展会 | SEMICON China 2026开幕主题演讲：共铸万亿美金的半导体时代 · 未来已来
3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势，共话万亿级半导体产业新机遇，共谋全产业链创新突破与高质量发展路径。 SEMI中国总裁冯莉在致辞中代表SEMI对各位来宾和产业专家们的到来表示热烈欢迎和诚
SEMICON China
SEMI . 2026-03-26 3353
技术 | 从拼参数到拼可靠：射频PA如何成为半导体设备的“心脏”
在半导体制造的精密世界里，我们常常关注那些大型制程设备——刻蚀机、沉积系统、光刻机，但鲜少有人注意到，驱动这些设备高效运转的，其实是一个看似低调却至关重要的部件：射频功率放大器（PA）。它就像人体的心脏，默默为整个系统输送着能量，一旦出现问题，整个工艺链都可能陷入停滞。今天，让我们一起走进这个被低估的领域，看看PA的可靠性如何悄然重塑半导体设备的命运。 被低估的"心脏":射频PA的中枢作用 过去十
华太电子
华太电子 . 2026-02-26 1876
政策 | 中国台湾多项半导体设备出口管制生效
2月23日消息，中国台湾地区经济部门国际贸易署近日发布公告，正式生效了此前制定的战略性高科技货品及军商两用货品管制清单，新增高端3D打印设备、先进半导体设备、量子计算机等18项货品。台系厂商若出口清单上管制货品，须事先向国际贸易署申办战略性高科技货品出口许可。 贸易署强调，公告修正战略性高科技货品及军商两用货品管制清单，是在国际合作下防阻货品遭用于武扩活动之风险，并非禁止出口。若经贸易署审核
半导体
芯智讯 . 2026-02-24 3864
展会 | 下周“湾芯展”，新凯来携最新设备亮相！
新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区，集中展现全球最新成果与发展脉动…… 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15日-17日在深圳会展中心(福田)举行。今年将有哪些“芯”特色、“芯”亮点、
展会
湾芯展 . 2025-10-11 4823
展会 | 不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举
第二届湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展2025）将于10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9 号馆盛大开幕！本届展会覆盖60,000m2展览面积，聚焦半导体全产业链的高效整合，以晶圆制造为核心纽带，全面展示从IC设计到封装测试的产业生态，携手来自全球600余家半导体优质企业，预计为60,000+专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和最新解决方案。 不一样的展会 以晶圆制造为
展会
湾芯展 . 2025-09-12 8595
企业 | 屹唐股份登陆科创板
7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市，由此迈入资本市场，进入全新阶段。 屹唐股份成立于2015年，是面向全球经营的半导体设备公司。主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。 核心设备市占率全球领先 研发技术
屹唐股份
芯查查资讯 . 2025-07-09 5642
政策 | 美国BIS拟撤销外资厂在华设备进口豁免权
据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler） 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商，美国计划取消允许它们在中国使用美国技术（主要是半导体设备）的豁免。 美国商务部发言人在一份声明中表示，“芯片制造商仍将能够在中国运营。芯片的新执行机制反映了适用于其他向中国出口的
禁令
芯智讯 . 2025-06-23 4011
盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。 截止目前，该设备已交付了13家客户。该系统采用盛美上海全新的专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并
盛美
盛美上海 . 2025-03-04 1 6559
2024年中国半导体产业投资额约为6,831亿元，同比下降41.6%
2024年中国（含台湾）半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。
半导体
CINNO Research . 2025-02-28 6 3 6377
半导体设备大厂泛林在印度投资1000亿卢比
近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。 这一消息得到了印度电子与IT部长Ashwini Vaishnaw的证实。Ashwini Vaishnaw在社交平台中提到，“我们的半导体之旅又迎来一个里程碑：Lam Research宣布在印度投资超过1000亿卢比。这对莫迪总理的半导体愿景充满信心。”
印度
芯查查资讯 . 2025-02-17 8449
美国将中微公司、IDG资本移出制裁清单
当地时间12月17日，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事企业清单（CMC清单或1260H清单）中移除。
实体清单
芯查查资讯 . 2024-12-19 8807
15亿元半导体项目落地上海浦东
近日，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）在上海证券交易所发布了关于拟投资建设项目的公告。公告称，公司拟在上海市浦东新区投资建设“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”，用于高端半导体质量控制设备研发测试中心及产业化基地建设，拟投资规模14.81亿元，将由公司全资子公司飞测思凯浦实施。 公开资料显示，中科飞测由陈鲁创立于2014年，是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公
中科飞测
芯师爷 . 2024-12-19 2 8062
2024年前三季度，中国半导体设备及材料厂商业绩能否再创佳绩？
近日，半导体设备及材料公司陆续公布三季报，为方便更清晰地对比，MIR睿工业整理了主要厂商2024年前三季度营业总收入、扣除非经常性损益后的净利润一览表（排名不分先后），供大家更清晰的参考。 *以下数据表格中标注“不适用”，是由于公司没有发生非经常性损益事项、财报编制规则的要求或者会计与税法差异导致。 01 半导体设备 2024年中国主要半导体设备厂商营收数据统计-分季度 （数据来源：MIR
半导体设备
MIR睿工业 . 2024-11-07 8205
ASML订单大减，业绩暴雷
当地时间10月15日，荷兰光刻机大厂ASML公布了2024年三季度财报。 ASML第三季度营收达74.67亿欧元，环比增长约20%，超出市场预期的71.7亿欧元；净利润约为20.77亿欧元，环比增长32%，超出预期的19.1亿欧元；毛利率为50.8%，略高于指引。 第三季度，ASML净系统的销售额为59.26亿美元，相比二季度的47.61亿欧元环比增长了24.5%。其中，中国大陆依然是ASM
ASML
芯查查资讯 . 2024-10-16 2 5530
中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。 2024年1月31日（美国东部时间），美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将中微公司列入CMC清单。中微公司
中微公司
中微公司 . 2024-08-16 3 41 8337
中微公司二十载风华正茂，临港基地落成共启新篇章
中微公司8月2日迎来成立20周年纪念日，并于临港产业化基地隆重举行"20周年盛会华章暨临港基地落成庆典"。
刻蚀设备
美通社 . 2024-08-02 1 8009
科磊（KLA）上半财年净利润27.6亿美元，超出预期
7月24日，KLA公司公布了截至2024年6月30日的第四季度及财年财务和经营业绩。报告显示，2024财年第四季度KLA总收入为25.69亿美元，净利润为8.364亿美元，摊薄后每股收益（“EPS”）为6.18美元。
KLA
芯查查资讯 . 2024-07-25 8409
AI需求强劲，全球顶级半导体厂商期待Q2增长
据日本市场预测，几乎所有世界顶级芯片制造设备供应商2024年最近季度/财季营收都有望增长，这表明全球市场低迷的趋势已经扭转。在9家领先的设备厂商中，有8家收入有望超过去年同期，而在第一季度，有6家销售额出现同比下降。 业界表示，对第二季度/财季的看好源自于对人工智能（AI）需求的增长，以及中国试图建立自给自足芯片产业的努力，与智能手机和其他消费电子产品相关的需求预计也将出现反弹。 应用材料
半导体设备
芯查查资讯 . 2024-05-23 4739
日本4月对华半导体制造设备出口额同比大增95.4%
日本官方数据显示，4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据，该国出口总额达到8.9万亿日元（570亿美元），同比增长8.3%。 4月日本进口总额为9.4万亿日元，同比增长8.3%，导致两个月来首次出现贸易逆差，达4620亿日元。 日本4月份汽车出口额增长17.8%；芯片相关产品也上涨，其中半导体制造设备出口额上涨28.2%，包括半导体在内的电子元件上涨20.4%；原油进口
日本
芯查查资讯 . 2024-05-22 2 5775
SEMI：2023年全球半导体设备出货金额1063亿美元，中国占比34%
2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1,063亿美元。
半导体设备
Semi . 2024-04-11 1 1 8596
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