近日，半导体设备及材料公司陆续公布三季报，为方便更清晰地对比，MIR睿工业整理了主要厂商2024年前三季度营业总收入、扣除非经常性损益后的净利润一览表（排名不分先后），供大家更清晰的参考。

*以下数据表格中标注“不适用”，是由于公司没有发生非经常性损益事项、财报编制规则的要求或者会计与税法差异导致。

  
01 半导体设备

2024年中国主要半导体设备厂商营收数据统计-分季度

2024年中国主要半导体设备厂商扣除非经常性损益后的净利润统计-分季度

2024年前三季度中国主要半导体设备厂商普遍呈现增长态势，个别厂商因经营不善出现下滑；第三季度普遍还是延续了上半年高速增长态势。扣非净利润方面，长川科技前三季度同比增超42倍，增速位居第一，北方华创和华海清科的扣非净利润再度刷新了单季度历史新高，但仍有不少厂商的扣非净利润情况并不理想。

长川科技表现亮眼，前三季度共实现营收约25.35亿元，同比增长109.7%。长川科技表示，业绩高速增长主要是因市场回暖，公司销售规模扩大。

盛美上海在前三季度实现营收约39.77亿元，同比增长44.6%。根据财报显示，业绩快速增长是由于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。盛美上海也在积极推进现有产品的改进，并不断开发新工艺和新产品。在前三季度，盛美上海的研发投入也达到了6.12亿元，同比增长超过了四成。

中微公司在前三季度营收为55.07亿元，同比增长约36.3%。根据财报显示，主要系公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。中微公司在披露2024年三季报的同时透露，市场对于公司开发的多种新设备的需求正在急剧增长。为了尽快补齐短板，实现赶超，中微公司在2024年显著加大了研发力度。数据显示，2024年前三季度，中微公司的研发支出高达15.44亿元，同比增长约95.99%，研发支出占其营收的比例也达到了约28.03%。

  
02 半导体材料

2024年中国主要半导体材料厂商营收数据统计-分季度

2024年中国主要半导体材料厂商扣除非经常性损益后的净利润统计-分季度

从数据统计来看，半导体材料公司三季度业绩整体呈现分化态势，部分公司实现了高速增长，但也有不少公司面临负增长的压力。

天岳先进2024年前三季度营收为12.81亿元，同比增长55.34%。根据财报显示，业绩增长得益于公司在导电型碳化硅衬底业务方面的快速发展，与国际一线大厂的合作和车规级产品优势，推动天岳先进在2024年前三季度的收入规模已超越2023年全年，扣非净利润扭亏为盈。

雅克科技2024年前三季度累计总营收达到49.99亿元，同比上升41.15%。根据财报显示，业绩增长主要原因包括LNG板材和电子材料板块需求的增加、新产能的释放以及前驱体需求的旺盛。

沪硅产业2024年前三季度实现营收24.79亿元，同比增长3.70%。对于业绩的波动，沪硅产业表示，主要系几方面因素影响：一是公司当前集成电路用300mm硅片正处于高投入阶段，二期及三期项目正在快速建设中，这在一定程度上增加了运营成本；二是市场复苏效应传导到上游硅片仍需时间，对公司产品的价格造成了一定压力；三是公司产品结构进一步升级，研发投入增加，导致短期业绩有所波动。沪硅产业2024年前三季度投入研发的金额达到2.08亿元，同比增长18.74%，研发投入占营收比为8.40%。

  
从数据统计来看，中国半导体设备及材料厂商间的营收和扣非净利润差异明显。面对行业挑战，国内企业正通过加大研发投入和加速新品量产来增强竞争力。未来两年内，国产替代政策的支持将为半导体设备及材料板块提供强有力的支撑和催化作用，也将进一步促进中国半导体产业的自主可控和转型升级。