2024年前三季度，中国半导体设备及材料厂商业绩能否再创佳绩？
近日，半导体设备及材料公司陆续公布三季报，为方便更清晰地对比，MIR睿工业整理了主要厂商2024年前三季度营业总收入、扣除非经常性损益后的净利润一览表（排名不分先后），供大家更清晰的参考。 *以下数据表格中标注“不适用”，是由于公司没有发生非经常性损益事项、财报编制规则的要求或者会计与税法差异导致。 01 半导体设备 2024年中国主要半导体设备厂商营收数据统计-分季度 （数据来源：MIR
半导体设备
MIR睿工业 . 2024-11-07 4365
长川科技2021年度净利润同比增加157.17%
4月23日消息，半导体设备厂商长川科技发布年度业绩报告称，2021年营业收入约15.11亿元，同比增加88%；归属于上市公司股东的净利润约2.18亿元，同比增加157.17%。 公开资料显示，长川科技成立于2008 年，专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售。目前，该公司主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI、先进封装和模组类智能制造装备，客户包含了日月光、台积电、MPS、
长川科技
芯闻路1号 . 2022-04-24 2 1497
长川科技收购STI获得证监会批复，核准其向大基金定增
集微网消息 4月23日，长川科技发布关于发行股份购买资产暨关联交易事项获得中国证监会核准批复的公告。 公告显示，长川科技已于2019年4月23日收到证监会《关于核准杭州长川科技股份有限公司发行股份购买资产暨关联交易的批复》 一、核准你公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行 5,417,330股股份、向宁波天堂硅谷和慧创业投资合伙企业（有限合伙）发行 5,417,330股股份、向上海半导体装
长川科技
ZF . 2019-04-24 765
半导体测试设备之后道测试设备：从长川科技开始，国产厂商实现设备替代再不是梦？
书接上文，与非网小编与大家分享了关与半导体测试设备前道测试的相关信息，感兴趣的各位看官老爷可以点击这里。在这篇文章中，将带大家继续探索半导体测试设备，主要讲述后道测试相关内容。 按照惯例，给大家介绍一下半导体制造过程中的测量环节。集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。 集成电路芯片的生产主要分为 IC 设计、 IC 前道制造和 IC 后道封装测试三大环节，狭义上
后道检测
-- . 2019-02-23 755
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