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  • 2016年全球半导体设备销售额增长13%

    国际半导体产业协会（SEMI）最新「全球半导体设备市场统计报告」（WWSEMS），2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前一年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。 SEMI表示，相较于2015年的365.3亿美元，2016年全球订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备（光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备）。

    半导体封测

    SEMI . 2017-03-15 1090

  • 中国半导体设备业迎来黄金时机 发展还需再扶一程

    与正在蓬勃成长的中国芯片制造业一样，中国的半导体设备业正在迎来新的曙光。据北方华创微电子的消息，它在2017年1月的订单量已经超过去年第一季度的总量。半导体设备位于芯片制造业的上游。半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70％以上用于购买设备，只要有钱购买设备就能保证某些先进制程工艺的实现。现阶段工艺制程中的的7纳米、5纳米，甚至3纳米开发工作，关键在于EUV光刻设备是否准

    北方华创微电子

    中国电子报 . 2017-03-10 935

  • 18吋晶圆在沉寂之后能起死回生吗？

    18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否达成共识。 在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18吋（450mm）晶圆，似乎失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。「18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年；」市场研究机构VLSI Research的执行长暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示：「也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否会达成

    应材

    eettaiwan . 2017-01-17 915

  • 2016全球半导体产值衰退3% 2017将年增4.3%

    2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。 2016年全球半导体产值衰退至3，247亿美元年减3%。展望2017年，新应用领域

    半导体设备

    Gartner . 2017-01-11 825

  • 为中国半导体添砖加瓦，吉永商事提供整线提案

      由在日华人创立的吉永商事株式会社，与多家日本著名半导体设备及其辅材公司合作，致力于服务中国半导体行业。在刚刚落下帷幕的第 88 届中国电子展联手 IC China 2016 及 2016 上海亚洲电子展上，吉永商事株式会社携众多产品提案亮相。     “吉永商事株式会社是唯一一家可以提供半导体整线提案的公司，对于整提案客户可以获得连贯性、综合性体验。总部位于日本大阪，在中国香港、上海、北京设有

    半导体设备

    -- . 2016-11-15 960

  • 尼康半导体设备败于自我封闭？

    　　日本光学及半导体设备大厂尼康（Nikon）未来可能进行人事调整，以数位相机及半导体设备事业为主，希望转型重建企业经营。 　　根据日经新闻报导，日本半导体事业始于日本政府的产业计划，1970年代由官方与民间合作的结果，建立了从半导体设备到半导体生产线的完整事业。当时名为日本光学工业的尼康，借其光学技术推出先进的曝光装置，制造精密半导体的线路，是日本半导体产业在1980~1990年代与美国平起平坐

    ASML

    Digitimes . 2016-11-15 950

  • 国家政策强灌“猛药”，国内半导体设备出货猛升

    据 SEMI 最新统计数据显示，截至 2016 年 7 月为止，台湾半导体设备的出货金额达到 55.42 亿美元，年成长率为 3.9%；订单金额年增率则高达 43.5%。由此可窥见，台湾不仅可望稳居全球最大半导体设备市场，且相关业者对未来显然仍深具信心，不断开出新的设备订单。 值得注意的是，大陆在国家政策的强力引导下，当地半导体设备出货金额已超越南韩，成为全球第二大半导体设备市场。未来半导体产业重

    半导体设备

    -- . 2016-09-08 850

  • 中国半导体设备市场规模仅次于台湾和韩国

    　　国际半导体产业协会（SEMI）统计，2016年第一季全球半导体设备销售金额为83亿美元，订单金额则为94亿美元，分别比2015年第4季成长约5 %及3%。就个别市场来看，台湾第一季半导体设备销售金额为18.9亿美元，比2015年第四季的26.4亿美元大幅减少29%，但仍比排名第二的南韩多 出2.1亿美元。中国半导体设备销售金额则从2015年第四季的10亿美元大幅跳升到16亿美元，仅以8，000

    半导体设备

    新电子 . 2016-06-14 835

  • 中资再收购，这家德国知名芯片商将帮我们打通MOCVD环节？

    半导体设备商爱思强公司（AIXTRON SE, AIXA GR）联合福建宏芯投资基金（以下简称宏芯基金）宣布，宏芯基金将以每股 6 欧元现金（合计金额约为 6.7 亿欧元，摺合人民币约 49.1 亿元）全面要约收购爱思强，德晟金融有限公司（Buttonwood Finance Limited）担任宏芯基金的投资顾问。 德国顶尖芯片制造商陷亏损 宏芯基金拟 49 亿元收购 宏芯基金将以每股 6 欧元

    半导体设备

    -- . 2016-05-25 920

  • 半导体设备出货 台湾Q3第一 大陆第二

    　　SEMI（国际半导体产业协会）今（8）日公布最新统计，今年第3季全球半导体制造设备市场出货金额达96亿美元，较第3季增加3%，较去年同期成长 9%，以地区别来看，台湾、大陆、日本等地设备出货金额成长，韩国、北美与欧洲区衰退较大，而台湾仍蝉联最大出口地区，出口金额达28.5亿美元，大陆则 从第2季的第五名，一举冲上第二名。 　　SEMI也统计，第3季订单金额达87亿美元，较第2季衰退14%，较去

    半导体设备

    钜亨网 . 2015-12-09 835

  • 半导体业不景气传导到设备大厂，暗示行业已经触底？

    小编语：没有一点点防备，半导体行业衰退又突然出现。设备厂商8月份的订单出货比看起来还不错，但是SEMI认为接下来这一数据将会向下调整。台积电近日也发出预警，下调了营收预期。无论是设备还是晶圆代工厂，都是半导体产业的上游，它们削减订单，调低预期证明了下游需求疲软，才过了两年好日子的半导体从业者，又可能要勒紧裤腰带过一段苦日子了。   半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），8月

    台积电

    -- . 2015-09-23 1320

  • 应用材料：你们都错了，200mm市场还远没有结束

    200mm远没有终结 在半导体产业集体大跃进，我们高呼先进工艺制造向12英寸的300mm晶圆飞奔的时候，在联电、台积电、三星等大厂积极投入12英寸晶圆厂的扩建扩产的大背景下，作为半导体设备领导厂商的应用材料给出的一组数据让我们大大的惊讶了一次，应用材料200mm系统部门战略和技术营销总监Mike Rosa介绍，2013年应用材料的200mm设备在亚太区的营收为1500万美元，2014年这一数字为2

    工艺

    -- . 2015-09-12 1025

  • 市场重要性渐增　日系半导体设备厂前进南韩设点

    　　2012年南韩不仅用于生产记忆体资本支出将提高至100亿美元以上，相对其他地区逆势增加，三星电子(Samsung Electronics)亦将用于生产系统IC的资本支出较2011年大幅增加147%，至94亿美元，促使南韩有机会于2012年成为全球最大半导体设备市场。 　　虽然南韩在持续发展半导体设备本土化策略推动下，其前10大半导体/显示器设备厂商合计营收已自2010年28.5亿美元，成长至2

    半导体设备

    digitimes . 2012-04-27 1070

  • 半导体设备业兼并求生 迷雾中的希望

    　2011年全球半导体业经历了又一次震荡。日本311大地震及泰国洪灾的发生，加上全球经济的转弱，使得本不太高涨的全球电子产品消费市场再次蒙上阴影。因此全球半导体业在2011年呈现上半年优于下半年的非常规态势(通常是下半年优于上半年)。估计2011年半导体增长在1%左右，然而销售额己开始跃过3000亿美元大关。 　　2012年会怎么样?由于欧债危机等前景尚不明朗，大部分分析机构都不敢妄言。然而面对2

    半导体设备

    搜狐 . 2012-02-04 1035

  • 2012年半导体设备资本支出将下降19.5%

      　　据市场研究机构Gartner预测，2012年，全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元，较2011年的642亿美元(预测)下降19.5%。 　　Gartner管理副总裁克劳斯·瑞宁(KlausRinnen)表示：“自然灾害和经济环境对2011年的半导体资本设备市场有一定的影响，但我们预计2011年的设备支出将增加13.7%。然而，2012年，设备供应商就不会那么走运。宏观经济放缓、高

    半导体设备

    Gartner . 2011-12-16 1010

  • 半导体设备市场整合期即将来临

    半导体设备市场整合期即将来临 华尔街日报(WSJ)访问应用材料(AppliedMaterials)执行长 MikeSplinter指出，半导体设备产业购并潮即将到来，半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。 　　在2009年10月结束的会计年度中，应材总共有超过22亿美元的现金及短期投资，银弹充足，应材可能会进行较购并Semitool规模还大的投资，应材于2009年以 3.64亿美元购并Semi

    半导体设备

    DigiTimes . 2010-04-06 415

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