由在日华人创立的吉永商事株式会社，与多家日本著名半导体设备及其辅材公司合作，致力于服务中国半导体行业。在刚刚落下帷幕的第 88 届中国电子展联手 IC China 2016 及 2016 上海亚洲电子展上，吉永商事株式会社携众多产品提案亮相。

 

 

“吉永商事株式会社是唯一一家可以提供半导体整线提案的公司，对于整提案客户可以获得连贯性、综合性体验。总部位于日本大阪，在中国香港、上海、北京设有分公司。从事半导体衬底材料加工及检测，晶圆制造及检测，先进封装等相关半导体设备设备与材料的销售及售后服务，是一家技术型、国际化商贸公司。专注于化合物半导体，功率器件，传感器，先进封装四大领域。日本半导体产业链健全，而我作为一名华人对中国的半导体需求有很好的理解，所以创立了这个公司。”创立人陈海龙先生这样向与非网记者介绍到。
 

吉永商事株式会社重点为以下四大类客户提供对应的解决方案：
1）先进封装：TSV 解决方案
2）功率器件：IGBT 解决方案
3）光通信：研磨抛光、退火、划片解理、拍巴测试、外观检查等
4）MEMS：芯片制程解决方案

 

 

 

陈海龙先生表示，吉永商事株式会社以新设备代理为主，二手设备销售为辅。在以前，中国使用 6 寸和 8 寸二手半导体设备的情况还比较多，吉永商事株式会社可将日、美等地的二手半导体工厂整线搬迁至中国或者仅是提供二手设备的买卖。但是近几年来，随着中国半导体的崛起，对二手设备的需求大大降低，新设备的需求强劲。吉永商事株式会社有着强大的技术支持团队，不仅提供半导体设备、材料，也为客户提供全程的技术支持工作，并在设备原厂与客户之间充分起到桥梁的作用。
 

吉永商事株式会社合作的日本半导体厂商有 30 多家且都定位于高端，在服务于中国半导体客户的同时也将继续开发日本的优秀半导体厂商，并以重点客户为基础，辐射行业客户，达到“厂商——吉永——客户”三方合作共赢的发展目标。随着中国制造业转移二线城市，吉永商事株式会社正在考虑在武汉、合肥、青岛等地设立分部，更好的服务于当地的客户。下图为部分合作的厂商。

 

 

在本届展会上吉永商事株式会社展出众多品牌特色产品方案：
OKAMOTO
冈本工作机械制作所半导体事业部专注于硅片研磨设备研发及生产，可提供 200/300mm 硅片背面减薄设备，成功案例 Amkor，长电，华天等。

 

NITTO
日东电工株式会社针对半导体行业，可提供减薄贴膜 / 撕膜设备，划片贴膜设备以及胶带，成功案例 ASE, SPIL, TI, Amkor, 长电，华天，通富微电等。

 

ENGIS
日本 ENGIS 株式会社专注于研磨机、抛光机的研发及生产，针对 GaAs/InP/SiC/GaN 芯片背面减薄工艺，有成熟可靠的解决方案，成功案例中国科学院微电子研究所，苏州能讯，海信宽带等。

 

MDI
日本 MDI 株式会社，可提供玻璃 / 陶瓷 /SiC 等脆硬材料的高速切割设备，特别是在 CMOS 传感器领域，目前索尼，苹果，豪威等均采用的 MDI 的高速切割方案。

 

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