1.发改委：以市场化方式推动北斗全面应用

2.三星预估Q1营业利润增长50%

3.IBM发布IBM z16量子安全系统

4.上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索

5.希捷科技与群联电子增强合作关系        

6.Meta将投资8亿美元建立超大规模数据中心

7.楷领科技与新思科技达成战略合作        

8.中国长城推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

9.三星计划为Galaxy手机研发专用芯片

10.SIA：2 月全球半导体销售额同比增长 32.4%
 

1.发改委：以市场化方式推动北斗全面应用‍

  4月7日消息，国家发展改革委高技术司主要负责同志就推动“十四五”北斗产业发展回答记者提问时表示，要统筹开展北斗产业相关基础研究、应用技术研发，大幅提升产业基础能力。

  该同志表示，要以市场化方式推动北斗全面应用，持续降低产品和服务成本，提升应用效能，鼓励民营企业参与北斗应用技术研发、产品研制、系统建设，形成产业发展良性循环。

2.三星预估Q1营业利润增长50%‍

  4月7日，韩国三星电子有限公司公布其一季度初步业绩报告。数据显示，第一季度营业利润估计增长50%，再创新高。

  报道指出，主要是由于强劲的需求支撑了内存芯片的价格，使得增长超出预期。分析师表示，三星电子的盈利也受到本季度智能手机销售旺盛的支持，以及竞争对手 NAND 闪存芯片工厂的中断。

  三星在初步财报中称其第一季度利润为 14.1万亿韩元（约为735.8亿人民币），收入可能较去年同期增长18%，达到77万亿韩元（约为4017.9亿人民币），也高于市场预期。

（图片来源于三星官网）
 

3.IBM发布IBM z16量子安全系统‍

  4月7日消息，IBM官方发布了IBM z16，这是把 AI 加速器集成在其芯片之上的IBM 下一代系统。

  IBM z16通过IBM Telum处理器，将 AI 推理与 IBM高度安全且可靠的大批量交易处理能力结合起来。使银行可以大规模地分析交易处理期间的欺诈行为，IBM z16 每天可以处理3000亿个推理请求，延迟时间仅为 1 毫秒。

（图片来源于IBM公众号）

4.上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索‍

  4月7日，上海贝岭在互动平台表示，公司具备独立的IGBT芯片设计能力，IGBT产品完成Trench FS技术开发，相关产品已在终端客户实现设计导入，开始小批量生产；汽车点火IGBT和车载空调IGBT汽车电子产品实现量产。公司已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索。

  此外，上海贝岭披露称，公司1200V SIC MOSFET平台相关产品正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出。

（图片截图于上证e互动）

5.希捷科技与群联电子增强合作关系‍

  4月7日消息，希捷科技日前与群联电子宣布，将扩充其下一代高性能、高密度的企业级NVMe SSD产品阵容。

  新的产品将通过提高存储密度、降低功耗和提高性能来帮助企业降低TCO（Total Cost Ownership）。此外，双方还宣布已建立长期合作伙伴关系，以加强企业级SSD产品的开发周期与销售布局。

（截图于希捷官网）
 

6.Meta将投资8亿美元建立超大规模数据中心‍

  4月7日外媒消息，Meta 近日宣布将投资 8 亿美元建造一座超大规模数据中心，该数据中心选址为得克萨斯州坦普尔。

  据了解，该数据中心计划建设总面积约为8.4 万平方米，项目建设将于今年春季启动，预计建成投入运营时间为 2024 年。据外媒消息，该数据中心很可能使用 100% 可再生能源提供支持。目前，Meta 已经在得克萨斯州投资超过 700 兆瓦的新风能和太阳能。

（图片来源于Meta官网）
 

7.楷领科技与新思科技达成战略合作‍

  4月7日消息，集成电路设计云公司楷领科技宣布与EDA和IP企业新思科技达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。

  新思科技将助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片设计行业带来崭新的集成电路企业赋能和创新模式。

（图片来源于楷领科技官网）
 

8.中国长城推出全自动12寸晶圆激光开槽设备‍

  4月7日消息，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

  该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

（图片来源于中国长城公众号）
 

9.三星计划为Galaxy手机研发专用芯片‍

  4月7日消息，三星电子正计划为其Galaxy智能手机专门开发一种应用处理器（AP）。

  目前，Exynos AP 还供应给 vivo 等其他智能手机制造商，但Exynos AP在市场上正处于滑坡状态。根据市场研究机构Strategy Analytics的数据，去年三星在AP市场的份额只有6.6%，这显著低于高通的37.7%，联发科的26.3%和苹果的26%。

10. SIA：2 月全球半导体销售额同比增长 32.4%

  4月7日消息，半导体行业协会（SIA）报告显示，2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元（约为3339.5亿人民币），较2021年2月同比增长32.4%，较2022年1月环比增长3.4%。

  SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体销售在2月份保持强劲，连续11个月同比增长超过20%。”

（图片截图于SIA）