1.蔡司收购波兰光学系统公司Lenso
2.力积电今年资本支出约18.4亿美元
3.中国对半导体行业支持力度远超过欧洲
4.2023 年 Q1 智能手机面板价格持续下滑,降幅扩大
5.三星推动 SSD 主控工艺升级:最新 PM9C1a 已用上先进 5 纳米制程
6.十六部门:加快数据安全技术与人工智能、大数据、区块链等新兴技术的交叉融合创新
7.丰田计划推电动汽车新平台
8.博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地落户苏州
9.联电2023年首季产能利用可能再降10%
10.零跑朱江明:用工厂直销的方式造车,不会造手机和芯片
1.蔡司收购波兰光学系统公司Lenso
蔡司计划通过收购Lenso,以扩大其工业质量与研究部门在波兰的市场份额。
Lenso 总部位于波兰波兹南,是波兰3D光学系统的合作伙伴,该公司将成为蔡司工业质量解决方案的一部分。
蔡司的首席执行官Michael Hubensack在一份新闻稿中表示,其目标是成为波兰计量和质量控制领域的第一名。
Lenso首席执行官Marek Radke表示:“我们期待成为蔡司的一部分,共同努力为我们的客户提供最佳解决方案。同时,成为蔡司家族的一员将为我们的团队和客户带来新的机遇。”

2.力积电今年资本支出约18.4亿美元
近日,力积电总经理谢再居在法说会上表示,今年资本支出估计约18.4亿美元,主要在铜锣厂投资78%,其余则为非铜锣厂投资。
关于铜锣厂的进展,谢再居指出,该厂洁净室即将到位,后续目标完成产品认证,铜锣厂虽在今年暂无营收贡献,但会衍生20亿元新台币运营费用。
据悉,力积电铜锣厂于2022年4月举行了上梁典礼,预计新厂2023年第三季度量产。力积电董事长黄崇仁当时表示,“新厂第1期的产能已有多家客户争取签订长期合约,将会加速建厂、装机和投产的步伐。”

3.中国对半导体行业支持力度远超过欧洲
近日,Vereinigung der Bayerischen Wirtschaft(巴伐利亚商业协会,vbw)委托 Prognos 进行了一项研究。目的是为了解中国目前和未来如何在世界市场上运作,以及其补贴做法对德国有何影响。
该研究考察了三个行业作为示例:医疗设备(精密技术行业)、变压和输电设备(电气设备行业)和集成电路(数据处理设备行业)。 Prognos 研究了当前的现状和中国政府的半导体制造计划,以及相关扩张计划对德国经济的潜在影响。
报告认为,多年来,中国一直通过直接财政援助、税收减免、优惠贷款或国家基金等补贴支持国内企业。中国的制造业计划目标对德国产生了具体的经济影响。另外,尽管全球市场增长可能会略微抑制中国补贴政策的负面影响,但中国制造业战略可能会导致全球市场发生转变。

4.2023 年 Q1 智能手机面板价格持续下滑,降幅扩大
1 月 14 日消息,CINNO 发布了 1 月手机面板行情报告,2023 年一季度手机面板价格持续下滑且降幅扩大。
CINNO Research 报告称,进入 2023 年第一季度,智能手机面板市场步入传统淡季,价格持续处于下行周期,且降幅扩大。受整体面板需求低迷以及 AMOLED 面板价格下行挤压影响,a-Si / LTPS 面板价格将以每月 0.4 美金的速度下滑;AMOLED 面板价格持续竞争激烈,尤其柔性 AMOLED 面板,在部分产品项目上价格或将降至低于刚性 AMOLED 面板水平。

5.三星推动 SSD 主控工艺升级:最新 PM9C1a 已用上先进 5 纳米制程
1 月 14 日消息,三星正在大力推送 SSD 的主控工艺升级,在业界普遍采用 12nm 工艺主控的大环境下,三星将自家最新 PM9C1a SSD 的主控升级到了先进的 5nm 工艺。
据官方介绍,在 5nm 主控的加持下,PM9C1a 与其前代产品相比,能效提升 70%,当笔记本电脑进入待机模式时,该 SSD 的能耗约减少 10%。

6.十六部门:加快数据安全技术与人工智能、大数据、区块链等新兴技术的交叉融合创新
近日,据工信部网站,工业和信息化部等十六部门发布关于促进数据安全产业发展的指导意见。
意见提出,到 2025 年,数据安全产业基础能力和综合实力明显增强。产业生态和创新体系初步建立,标准供给结构和覆盖范围显著优化,产品和服务供给能力大幅提升,重点行业领域应用水平持续深化,人才培养体系基本形成。
意见提出,加快数据安全技术与人工智能、大数据、区块链等新兴技术的交叉融合创新,赋能提升数据安全态势感知、风险研判等能力水平。加强第五代和第六代移动通信、工业互联网、物联网、车联网等领域的数据安全需求分析,推动专用数据安全技术产品创新研发、融合应用。支持数据安全产品云化改造,提升集约化、弹性化服务能力。推动先进适用数据安全技术产品在电子商务、远程医疗、在线教育、线上办公、直播新媒体等新型应用场景,以及国家数据中心集群、国家算力枢纽节点等重大数据基础设施中的应用。推进安全多方计算、联邦学习、全同态加密等数据开发利用支撑技术的部署应用。

7.丰田计划推电动汽车新平台
丰田正考虑推出专门为生产电动汽车设计的新制造平台,目标是通过量产电动汽车实现盈利。
丰田总裁丰田章男表示,公司正在考虑一个可以制造各种电动汽车的通用型平台,与当下生产电动汽车的平台完全不同。
本周五,丰田章男在参加日本东京附近的一个车展时表示,“电动汽车需要独立于现有车型之外。”他说,现在的潮流并不是把现有车型改造成电动汽车,而是制造真正意义上的电动汽车,打造出真正好的电动汽车。
目前丰田的电动汽车制造平台是基于现有的燃油车制造平台重新设计的,全新的电动汽车专用平台将是丰田投资电动汽车的重要进展。根据电动汽车标准化零部件优化的新平台可以提高产量,从长远看可以节省更多成本。

8.博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地落户苏州
博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目签约仪式近期在苏州举行。
博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目总投资超 10 亿美元(当前约 67.2 亿元人民币),计划明年首期启用。全新的研发制造基地计容面积约 30 万平方米,主要围绕新能源汽车核心部件,包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统 IPB2.0、智能解耦制动系统,以及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。

9.联电2023年首季产能利用可能再降10%
晶圆代工厂联电2022年全年合并营收2,787.05亿元(新台币,下同),年增30.8%,营运表现亮眼。在终端需求未见回温,成熟制程后市备受关注,市场预期联电在16日的法说会上,除公布第4季营运成果,也会针对市况、与产能情况、海外布局等做说明。
联电表示,随智能手机和其他终端设备逐渐采用OLED面板,将持续推动22/28纳米成长。此外,车用芯片业务成长趋势明确,也会继续与现有和潜在车用芯片客户寻求更多合作机会、维持未来成长动能。
看待2023年,联电认为,全球各产业均受高通膨影响,晶圆代工产值可能下滑,目前认为市场能见度较低,营运尚待观察。

10.零跑朱江明:用工厂直销的方式造车,不会造手机和芯片
1 月 14 日消息,零跑汽车交付数据显示,零跑汽车 2022 年累计交付达 111168 台,同比增长超 154%,其中 12 月交付量达 8493 台。
2022 年,新能源汽车行业的“内卷”从关键技术的全栈自研扩大到生态链产品,蔚来、吉利等车企都发布了进军手机与芯片的计划。不过从科技行业转身加入汽车制造业的零跑汽车董事长朱江明却表示,零跑汽车坚决不会造手机和芯片。
朱江明表示,“大华集团自研的芯片高峰时期有上百万颗的出货量,几十亿的销售规模,但那样一个规模最多也就是打平或者略有盈利。手机行业也是,这个赛道太拥挤了,我们不会造手机,只会聚焦在算法上。”

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