住友电气工业将在日本富山县建设纯电动汽车（EV）用半导体材料的新工厂。加上兵库县的现有工厂开设的新生产线，计划投资大约300亿日元，从2027年开始量产可将EV续航距离延长1成左右的新一代功率半导体的晶圆。日本国内的EV供应链构建正越来越活跃。

   住友电工将生产的是控制马达等电流及电压的功率半导体材料——碳化硅（SiC）晶圆。碳化硅是地球上仅次于钻石等、硬度第3高的化合物，加工十分困难。晶圆价格也是普通晶圆的数倍，碳化硅半导体比现在主流的硅晶圆节能性能出色，价格也很高，但需求正在迅速扩大。 

        住友电工将通过在富山县高冈市建设的新工厂和在兵库县伊丹市的工厂设置的新生产线，涉足碳化硅晶圆的生产。合计年产能为12万枚，将供应成膜加工的直径6英寸晶圆。

  据从事专利分析的Patent Result（东京都文京区）介绍，在根据专利数量和关注度计算出的碳化硅相关专利竞争力方面，住友电工排在世界第三。住友电工在使用硅以外晶圆的化合物半导体领域占有优势，从2000年代上半期就开始研究开发碳化硅晶圆。   

        该公司从几年前开始供应碳化硅晶圆样品，由于客户洽谈众多，所以决定正式涉足该领域。