鸿海董事长刘扬伟昨（20）日表示，与印度伙伴合资的半导体封测厂（OSAT）持续推动中，泰国电动车厂已经完成总装，准备开始接单。不过，他也示警，各国对半导体制造投入非常积极，但全世界是否需要那么多晶圆厂？

马来西亚半导体厂布局进展方面，刘扬伟说，由于芯片短缺，各国对半导体芯片制造投入非常积极，这种积极的热度要持续观察，因为所有上游的元件都要流到下游， 才会变成有意义的。我们（鸿海）也纳闷，全世界需要这么多晶圆厂吗？这需要持续关注。
 

这番话无疑表示着，鸿海已开始关注全球晶圆代工可能面临供过于求的潜在风险。至于到底会不会过剩，要从当前已有数据进行分析。

根据SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。” 在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目，2023 年产能同比增长 12% 至 760 万片/月，2024 年产能同比增长 13% 至 860 万片/月。

 2024 年全球产能增长 6.4%，如果消费端迟迟无法恢复电子产品的购买力，产品产量销量跑不赢产能，那么过剩是极有可能的。