金秋的神州大地，洋溢丰收的喜悦。战疫情、斗禁令、化危机、迎变局，在一系列不平凡的伟大斗争中，我们迎来了中华人民共和国73岁华诞。经受风雨洗礼，新中国站上新的时间节点；满怀信心豪情，亿万人民阔步走在新时代伟大征程上。

  芯片，小小身躯却能扮演国之重器的角色，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义。近两年，在激烈的国际竞争面前，在单边主义、保护主义抬头的大背景下，中国半导体企业“千磨万击还坚劲，任尔东西南北风”，一批批肩负着历史使命和民族责任感的企业如雨后春笋般冒出，他们在我国半导体产业链各个环节辛勤耕耘、砥砺前行，见证着中国半导体产业的坚实步伐，书写加快实现科技自立自强的生动注脚。

  今天，在新中国成立73年之际，芯闻路1号将为大家盘点我国半导体产业链各环节的TOP 10企业。一方面，本次榜单让更多人看见中国半导体产业链“顶梁柱”“压舱石”的企业身影；另一方面，榜单也为半导体初创企业树立榜样、设定目标。‍

一、IC设计工具——EDA

  2020年外部贸易环境变化，促进了国内EDA软件的发展，在各方支持下，国内涌现了一大批EDA软件企业，从彼时的20多家猛增到如今的50多家，经过近两年时间的发展，国产EDA软件已在部分领域、部分环节初步形成了局部竞争优势。

  芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱来看，EDA国内排名前十位的企业为：北京华大九天、杭州广立微电子、上海概伦电子、芯和半导体、湖北九同方微电子、北京博达微、天津蓝海微、苏州珂晶达电子、深圳鸿芯微纳、成都奥卡思微电科技有限公司。

图注：芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱国内EDA企业TOP10排名

  国内EDA企业中，北京华大九天和上海概伦电子是进入全球TOP10的两家企业。北京华大九天是国内EDA领军企业，拥有模拟电路、平板显示电路全流程EDA工具系统，截至2020年底，共拥有已授权发明专利144项，软件著作权50项，客户主要包括上海华虹（集团）有限公司、京东方科技集团股份有限公司、上海兆芯集成电路有限公司、中国电子集团等头部企业；上海概伦电子也是国内TOP10中唯一上市企业，也是国际排名TOP10的企业，已经牵手九大晶圆制造厂商及三大全球领先存储器厂商，其中九家晶圆代工厂的器件建模及验证EDA工具收入占公司制造类EDA工具的累计收入比例超过50%；三星电子、SK海力士、美光科技三家全球领先存储器厂商的设计类EDA工具收入占公司设计类EDA工具的累计收入比例超过40%。这也说明，我国的EDA企业已经具备一定的实力，近几年得到了突破性的发展，假以时日，国内本土EDA厂商一定能够实现从局部到核心的全面，从而让卡脖子成为过去。

二、芯片设计公司—逻辑芯片

  国内逻辑芯片发展速度较为缓慢，除了在移动端CPU领域有一定的突破，其它领域的发展都与世界顶级公司之间存在较大差距。其次，我国的研发大多局限在应用端，涉及底层架构、颠覆性创新的成果较少。近几年，随着手机等移动电子产品的发展，我国在移动芯片设计方面取得了突破。据Gartner统计，2019年中国FPGA市场规模为176亿元，预计到2023年中国FPGA市场规模将接近460亿元，增长远高于世界水平。目前，国内最受一级资本市场关注的当属人工智能芯片企业，随着人工智能技术在产业中的应用愈发多元化，AI芯片的使用有逐渐向着专用芯片面向应用端，通用芯片组建算力云平台的趋势发展。

  芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱来看，逻辑芯片国内排名前十位的企业为：联发科技股份有限公司、联咏科技股份有限公司、瑞昱半导体股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、瑞芯微电子股份有限公司、湖南国科微电子股份有限公司、珠海全志科技股份有限公司、中颖电子股份有限公司和珠海欧比特宇航科技股份有限公司。

图注：芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱国内逻辑芯片企业TOP10排名

  在国内的TOP10企业中，联发科技股份有限公司、联咏科技股份有限公司、瑞昱半导体股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司4家企业为全球TOP10企业。除了湖南国科微电子股份有限公司和珠海欧比特宇航科技股份有限公司之外，北京君正集成电路股份有限公司、瑞芯微电子股份有限公司、珠海全志科技股份有限公司、中颖电子股份有限公司4家公司的营业额和净利润都逐年上涨。

三、晶圆加工

  晶圆加工在整个集成电路产业链中占据重要的地位，同时也为设计提供了基础及准则约束。制造工艺的进步可以拓宽设计空间，不仅为集成电路设计也提供产品，也支撑着庞大的集成电路专用设备和专用材料市场。晶圆加工属于技术密集型和资本密集型产业，既需要大量的研发支出，还需要大量的资本投入。近年来，随着设计的复杂化和制程的不断推进，晶圆加工厂的地位日益重要。目前，制造的技术壁垒和资本壁垒愈来愈高，市场竞争呈现“强者恒强”的态势，产业集中度进一步提高。

  从芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱来看，国内晶圆加工排名前十位的企业为：台湾积体电路制造公司、联华电子股份有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、华虹半导体有限公司、力晶积成电子制造股份有限公司、世界先进积体电路股份有限公司、稳懋半导体股份有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、厦门市三安集成电路有限公司和绍兴中芯集成电路制造股份有限公司。

图注：芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱国内晶圆加工企业TOP10排名

  台湾省作为全国甚至全球范围内的晶圆代工重镇，此榜单前10占据5席。其中台积电营业额一骑绝尘，其2020年和2019年年营业额比第2名至7名年营业额的总和还多。

四、半导体设备—晶圆制造设备

  根据中国电子专用设备工业协会的数据，2021年，国产半导体设备销售额为385.5亿元，同比增长58.71%， 占中国大陆半导体设备销售额的比例为20.02%。2022 年1-6月开标的548 台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计189台，占比达34.5%。

  国内投资的晶圆产线仍然是国产半导体设备的消费主力，从远期内资晶圆产线的建设情况来看，国产半导体设备的需求前景较为乐观。据不完全统计，目前，国内投资晶圆产线的总产能约为162.5万片/月（8英寸），而各条产线的规划总产能约为454.5万片/月（8英寸），现有产能距规划产能仍有较大的扩充空间，因此，内资晶圆产能的大幅扩张，有望为国产半导体设备公司带来广阔的订单增量。

  从芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱来看，晶圆制造设备国内排名前十位的企业为：北京北方华创微电子装备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、北京京运通科技股份有限公司、深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、天通吉成机器技术有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司和深圳格兰达电子设备有限公司。

图注：芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱国内晶圆制造设备TOP10排名

  仅从产品覆盖来看，排名第一的北方华创在集成电路前道领域产品覆盖最广，其设备涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗领域, 2019年—2021年，其营业额逐年增长,利润也不断攀升，除此之外，其余厂商如中微半导体、盛美半导体等也积极拓展产品线，延伸至其他设备环节或者选择深耕所处领域，进一步拓展所处环节内产品细分品类覆盖。整体而言，国内晶圆制造设备厂商正稳扎稳打，不断突围。   

五、半导体材料—光刻胶

  成分结构复杂，产品壁垒高，光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、 电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，主要由光刻胶树脂、增感剂（光引发剂+光增感剂+光致产酸剂）、单体、溶剂和其他助剂组成。

  放眼至国内市场，长久以来，KrF 和 ArF 国产化率极低，EUV 方面仅荷兰的 ASML 能制造 EUV 光刻机，国内尚无企业拥有先进制程芯片产能，因此国内并没有 EUV 光刻胶市场，目前国内市场大多集中在KrF/ArF 等用于 28nm 以上成熟制程的半导体光刻胶。

  不过可喜的是，尽管国产光刻胶距离国际先进水平仍然有差距，但是在政策的支持和自身的不懈努力之下，中国已经有一批光刻胶企业陆续实现了技术突破。

  从芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱来看，半导体光刻胶国内排名前十位的企业为：江苏南大光电材料股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市容大感光科技股份有限公司、上海飞凯材料科技股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、晶瑞电子材料股份有限公司、江苏怡达化学股份有限公司、江阴江化微电子材料股份有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、北京科华微电子材料有限公司。

图注：芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱国内光刻胶TOP10排名

  其中我国光刻胶领域龙头企业南大光电市值达191.72元，在光刻胶方面，公司建立了专业的研发团队，已搭建大规模的研发中心与百升级光刻胶中试生产线，产品研发进展和成果均获得业界专家的认可，其次，公司具有研制功能单体和功能树脂等光刻胶材料的能力，已研发的多款先进光刻胶产品在客户端的评估中获得好评。

六、封装测试

  半导体的封装测试是集成电路产业链中不可或缺的环节。封装是集成电路芯片与整机或系统的界面。只有经过封装后的芯片才能装入系统，并在系统中发挥应有的作用。集成电路测试技术贯穿了集成电路制造以及集成电路封装和应用的全过程。不同的应用要求对集成电路性能测试的深度及广度也不同。

  近年来，我国集成电路封装测试业一直保持较快的增长速度，凭借着价格优势和良品率的不断提升，逐步收复着原属于外资企业的订单。

  根据芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱来看，国内封装测试排名前十位的企业为：日月光投资控股股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、力成科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、京元电子股份有限公司、南茂科技股份有限公司、颀邦科技股份有限公司、景硕科技股份有限公司和南通华达微电子集团股份有限公司。

图注：芯查查企业SaaS（xcc.com）产业链图谱国内封装测试TOP10排名

  从上述图片来看，日月光、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦科技、景硕科技均为台湾省企业，由此可见，台资企业在我国集成电路封装测试领域仍占据十分重要的地位。这些企业是台湾省母公司业务的延伸和拓展。相对于设计和制造而言，我国封装测试业与国际先进水平较为接近，不存在代差。

  科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。供应链“命门”掌握在别人手里，就好比在别人的墙基上砌房子，再大、再漂亮也经不起风雨。虽然高端芯片、基础元器件仍存在不能自给自足的问题，但芯片的关键核心技术是买不来、要不来、讨不来的，只有把芯片产业的核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权。

  所幸，已经有一批这样的中国企业站起来了，奋楫者先、创新者强，科技创新从来都不是一条风和日丽的林荫大道，而是充满着机遇与挑战并存的荆棘之路。但我们坚信，越是“自古逢秋悲寂”，越是要“我言秋日胜春朝”，积极抢占科技竞争和未来发展制高点，加快实现高水平芯片产业科技自立自强，就一定能不断提升我国半导体产业独立发展性、自主性、安全性，从而把中国发展进步的命运牢牢掌握在自己手中，在新时代的伟大征程上奋勇前进。