中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰表示，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为显示驱动IC（DDI）厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。

  郑世杰在投资者会议上表示，公司的整体产能利用率在2022年第三季度仅达到 57%，明显低于第二季度的75%和第一季度的85%。其第三季度封装产能利用率为64%，而测试产能为63%。

  “与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023年报价，以提升产能利用率。”郑世杰说道。

  此前供应链消息传出，面板厂商在终端市场需求放缓的情况下开始减产，因此显示驱动IC供应商削减了2022年和2023年第四季度的晶圆投片量，但库存仍保持在相当高的水平，他们将通过大幅降价来清理库存。