近日，Revegnus（@Tech_ReveWafer）在推特曝光了台积电目前晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单，其中一张图来自专业的研究机构The Information Network。

  根据Revegnus公布的资料显示，随着台积电制程工艺的提升，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。

  从晶圆代工价格上看，台积电90nm制程2004年第四季度量产，报价每片晶圆为1650美元；28nm于2011年第四季度量产，每片晶圆报价2891美元；5nm制程2020年第一季度量产，报价为16988美元。相比7nm制程的7016美元，5nm价格上涨81.77%。

  Revegnus发布的另外一张图片，来自The Information Network统计的数据显示，目前台积电3nm制程报价为19865美元每片晶圆，将于2025年量产的2nm制程报价为24570美元每片晶圆。

  值得注意的是，前一张图表2020年时5nm晶圆的代工报价为16988美元每片晶圆，而The Information Network的图表中，2020年时5nm晶圆的代工报价为13486美元每片晶圆，二者之间存在差异。

  台积电一直致力于2nm先进制程的研发。近日，中国台湾媒体和半导体行业人士称，台积电近期开始准备为苹果和NVIDIA试产2nm产品。为了开发2nm工艺，台积电将派遣约1000名研发人员前往中国台湾北部新竹科学园区正在建设中的Fab 20。

  在2022年年报中，台积电也曾指出，2nm技术将采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，此前架构为鳍式场效晶体管（FinFET）。N3E预计于2023年下半年量产，相较于N3E，2nm在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以满足日益增加的节能计算需求。