当地时间9月12日，SEMI在其最新的季度《全球晶圆厂预测报告》中宣布，2023年全球晶圆厂设备支出预计将同比下降15%，从2022年创纪录的995亿美元降至840亿美元，然后在2024年同比反弹15%至970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加将导致2023年晶圆厂支出的下降。

2024年晶圆厂设备支出复苏将部分受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和内存领域半导体需求增强的推动。

代工市场预计将在2023年引领半导体扩张，投资额为490亿美元，增长1%，到2024年支出为515亿美元，随着对尖端和成熟工艺节点的投资继续增加5%。

内存支出预计将在2024年强劲复苏，继2023年下降 46% 后，增长 65% 至 270 亿美元。具体而言，DRAM投资预计将在2023年同比下降19%至110亿美元，但在2024年恢复至150亿美元，年增长率为40%。NAND支出预计将反映这一趋势，到2023年将下降67%至60亿美元，但到2024年将飙升113%至121亿美元。MPU投资预计将在2023年保持平稳，并在2024年增长16%至90亿美元。

预计到2024年，中国台湾将在晶圆厂设备支出方面保持全球领先地位，投资额为230亿美元，同比增长4%。韩国预计将在支出方面排名第二，预计到2024年将投资220亿美元，比今年增长41%，反映出内存行业的复苏。预计中国大陆到2024年将在全球设备支出中排名第三，达到200亿美元，低于2023年的水平。美洲仍将是支出第四大地区，到2024年投资将达到140亿美元的历史新高，同比增长23%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创下历史新高，支出增长41.5%至80亿美元。预计到2024年，日本和东南亚的晶圆厂设备支出将分别增加到70亿美元和30亿美元。