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担心OTA失败变砖？Boot swap能帮你

一、Boot swap介绍本文主要说明如何使用已有的程序更新flash中的固件。使用这种方法代码闪存分为两个区域：执行区域和临时区域。瑞萨flash驱动程序RL78 RFD Type02用于对flash进行重新编程并执行boot swapping。本次说明主要以RL78/F24为例展开boot swapping的说明。二、RL78/F24介绍 RL78/F24新一代超低功耗汽车微控制器，非常适用于实现未来高可靠性的智能执行器和传感器，是低端车身ECU的理想之选。作为对现有RL78/F1x MCU的创新扩展，RL78/F24可满足未来市场的多种需求。RL78/F24具有更高的CPU性能、耐高温能力和更强的外设功能集，非常适合各种应用。 RL78/F2x系列产品按ISO 26262标准设计而成，支持高达ASIL B的功能安全（FuSa）。可支持高达EVITA-Light或更高的安全标准。AES加密模块可处理高达256位的密钥长度，并支持安全启动和身份验证功能。为了进一步提高BLDC（FOC）电机控制和DC/DC控制系统的计算性能，RL78/F2x配备了独特的应用加速器IP，以减轻复杂的三角函数和其它计算处理所带来的负荷。三、环境介绍硬件如前面所提到的，本文介绍以RL78/F24为主控，对应板子为RL78/F24（R7F124FPJ）Target Board。软件环境 CS+ for CC V8.12.00 Renesas CC-RL Compiler v1.14.00 Smart configurator for RL78 V1.11.0： Board Support Packages.-v1.62（r_bsp） Ports v1.5.0 Flash Driver RL78 Type02（Code flash，Extra Area，Common）v1.00 四、闪存空间分布和升级流程前面介绍过，boot swap的工程有两个区域，分别是执行区域和临时区域。本次实验所选择的RL78/F24的flash大小为256K，其对应的起始和结束地址如下，如果选择其他大小的MCU，可以根据这个进行修改。 ROM大小执行区域临时区域 96KB 0x8000 – 0xFFFF 0x10000 – 0x17FFF 128KB 0x8000 – 0x13FFF 0x14000 – 0x1FFFF 192KB 0x8000 – 0x1BFFF 0x1C000 – 0x2FFFF 256KB 0x8000 – 0x23FFF 0x24000 – 0x3FFFF 384KB 0x8000 – 0x33FFF 0x34000 – 0x5FFFF 512KB 0x8000 – 0x43FFF 0x44000 – 0x7FFFF 768KB 0x8000 – 0x63FFF 0x64000 – 0xBFFFF 256KB闪存详细分布如下：升级流程擦除Boot cluster1和临时区域。往Boot cluster1和临时区域写入新的固件。擦除执行区域。把临时区域的内容拷贝到执行区域。执行boot swap命令，交换新的boot区域程序到boot cluster0。运行新的固件代码。五、实现步骤前面讲了整个升级的流程，接下来对具体的实现步骤进行说明。首先是创建一个包含Boot+APP1的原始工程。通过查看板子原理图可以知道，板子上有LED1和LED2可以用于升级成功的指示灯。Boot+APP1运行时，LED1闪烁，升级成功后LED2闪烁，说明新的Boot+APP2正在运行。需要在Smart configurator中添加引脚的配置，如下P66和P67设为out：升级需要用到UART，添加UART0，并做如下配置：同时需要用到RFD type02，添加如下：所有的外设驱动添加好后，需要对section进行修改，Flash section： RAM section：添加完对应的section后，需要手动把对应的Flash section拷贝到RAM。方法如下，重复红框部分代码，一共拷贝5个section，分别为：RFD_CMN_f，RFD_CF_f，RFD_EX_f，SMP_CMN_f，SMP_CF_f。红色方框为拷贝RFD_CMN_f的示例，其他4个section都需要按照次方法进行拷贝。根据所选MCU改造r_cg_userdefine.h。改造APP，在userApplicationLoop里，可以选择LED1闪烁表示APP1运行，LED2表示升级后APP2运行。整体代码实现不再赘述，所有代码完成后，编译并烧录到RL78/F24。使用E2-Lite连接板子烧录和调试，串口工具用于传输升级文件正常运行后，LED1闪烁。接下来，制作一个新的APP2，用于升级。在userApplicationLoop()里面改变代码，让LED2闪烁。用以下步骤生成APP2的.bin文件。在Hex Format->Hex file format中选择Binary file，空白区域填充为0xFF。编译后会在相应文件夹下生成一个.bin文件。断开E2-lite，连接串口工具，具体连接为P61 — TXD, P62 — RXD，EVDD — 3.3V，GND — GND。运行BootSwapGUI.exe，选择256K，选择对应的COM，打开前面生成的bin文件。点击START，观察进度条，完成后，MCU会自动完成boot swap的动作，最后观察LED2，LED2开始闪烁，说明升级成功。在升级的过程中，LED1一直保持闪烁，说明这种方法在升级时不影响上一个版本的运行。总结 Boot swap是Renesas一种特殊的MCU固件升级方式。这种方式的优点是，在接收新的固件过程中，不需要中断当前APP的运行，这一点在很多应用中是至关重要的。另外，在一般的重新编程（升级）过程中，可能出现复位或者断电等外部因素，导致中断向量表、基本函数等数据损坏。任何一项数据损坏都可能会导致MCU无法正常启动。从boot swap的特点分析得知，boot swap可以很好地避免这种情况。因为任何时候都可以保证MCU有一个完整的boot cluster1和app1可以运行。所以另外一个重要的优点是，boot swap可以防止MCU升级失败导致“变砖”。

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-02-25 1 1730
基于G32R501的800W双路MPPT微型逆变器参考方案

近年来，全球可再生能源需求持续增长，尤其是分布式发电和户储光伏系统的广泛应用，推动了微型逆变器市场规模的迅速扩张，目前已达百亿级别。微型逆变器作为连接太阳能与电网的关键设备，不仅是能源转换的核心枢纽，更是推动绿色能源普及的重要技术载体。极海推出G32R501 800W双路MPPT微型逆变器参考方案，旨在以更高效、更智能的量产级技术方案，助力全球能源转型。该方案通过G32R501实时控制MCU实现光伏微逆变器的数字控制，并可同时接入两路光伏输入，具有独立MPPT功能，额定功率800W，可使用锁相环追踪电网角度，支持并网运行模式。微型逆变器应用领域极海800W双路MPPT微型逆变器参考方案介绍极海微型逆变器参考方案采用G32R501实时控制MCU，应用中需要的所有关键功能均由该芯片主控实现，如MPPT、电网SPLL同步、反激原边电流逐波追踪电网电压正弦变化以及对外USART通讯等，并驱动两个功率单元实现反激隔离变换与输出换向功能。方案特点 · 基于G325R01实时控制MCU单芯片方案，对反激和换向功率单元进行全面数字控制； · 最大光伏输入电压60V，MPPT电压范围16V~60V，启动电压22V，2路MPPT，最大输入电流14A； · 支持电网电压范围AC 180V~275V，频率45Hz~55Hz; · 额定输出功率800W，额定输出电流3.5A； · 满载功率因数＞0.99，峰值效率94.0%； · 标称MPPT效率99.80%； · 工作温度-40℃~60℃，自然散热。微型逆变器方案框图方案功能本方案集成反激功率单元和换向功率单元，并由单芯片G32R501实时控制MCU实现光伏并网输出功能。 · 反激功率单元作为微型逆变器的核心功率单元，由两组完全相同的反激电路组成，为提升系统传输功率，每组反激电路又进行了两相交错并联，实现光伏的最大功率追踪(MPPT)功能，并调节反激变压器的原边电流的变化趋势、追踪电网电压正弦变化，实现单位功率因数输出功能； · 换向功率单元由两个桥臂组成H桥，每个桥臂由一只MOS管和一只可控硅串连组成，通过锁相环为反激功率单元工作提供角度，并控制四只管子实现电流的正弦输出。 · 基于极海G32R501微型逆变器方案，其两路MPPT独立寻优，避免光伏系统中因组件的不匹配(比如阴影遮挡，光照角度等)导致整体发电量的损失，提升发电量至少5%； · 另外单块组件损坏或逆变器故障，不会对整个系统运行产生影响，确保整体系统发电高效稳定； · 支持组件多朝向、多倾角安装（如屋顶不同斜面），最大化利用不规则空间，且兼容不同功率、型号的光伏组件，新旧设备可混合使用。 G32R501芯片特性 · 高算力：主频高达250MHz，SRAM可灵活配置为零等待访问周期ITCM和DTCM，通过Cortex-M52内核的ACI功能，可以将自定义指令直接纳入内核处理，大幅提高运算能力，为电源应用中常用滤波器、补偿器、锁相环等算法提供运算加速； · 控制外设：内置16个PWM通道，每个通道均支持典型值151ps的高分辨率PWM输出，另外还带有谷底开通模块，满足微型逆变器谷底开通、峰值电流关断的配置要求； · 模拟外设：7个比较器单元，每个比较器内置2个12-bit DAC，支持消隐和滤波功能，可实现微型逆变器的峰值电流关断和谷底开通配置； · 3个3.45 MSPS 12 位模数转换器，支持31个外部通道，可为微型逆变器提供同步采集和短延时采集需求，更优的MPPT追踪性能； · 工作温度覆盖-40℃~125℃，对电磁环境有更高容忍度，适应复杂的工业工作环境。微型逆变器作为光伏发电系统中重要的组成部分，是推动可再生能源普及、实现能源结构转型和可持续发展目标的重要技术点。极海G32R501 800W双路MPPT微型逆变器参考方案，可提供完善的软硬件设计文件，涵盖示例程序固件、极海自研上位机以及用户指南等，方便工程师快速进行上手使用、性能评估以及二次开发，助力客户项目快速量产落地。

极海

Geehy极海半导体 . 2025-02-25 910
连接、控制和感知，多技术共“炼”协作机器人智慧之眼

工业自动化正经历一场重要变革，机器人和机械设备正从能够执行高精度重复任务的全自动设备，逐步演变为能够自主反应并适应环境变化和新输入的智能自主化机器。随着工业自动化技术向自主化不断发展，机器能够准确、可靠、安全地感知其周围环境以有效执行任务变得至关重要。在这样竞争激烈又充满机遇的大环境下，ADI凭借深厚的技术底蕴和持续创新能力，在工业自动化行业中扮演着极为重要的角色，近日ADI机器人与工业视觉产品线总监Maurizio Granato和ADI工业视觉技术部总监Erik Barnes在一次采访中深入探讨了ADI的技术优势与发展策略。 Maurizio Granato表示ADI 凭借其涵盖工厂车间连接、控制和感知等领域的多项技术解决方案在工业自动化行业中保持领先地位。此外，ADI 拥有专门的行业应用专家团队，能够运用 ADI 的最佳技术组合，革新并解决关键终端应用中最复杂的挑战。因此，ADI 能够将深度感测（飞行时间）技术与连接解决方案（如TSN 以太网、GMSLTM 和 Gigaspeed 隔离）相结合，应用于机器人、智能机械设备和数字工厂等领域。而在迈向机器人自主化的进程中，各类工业/协作机器人及移动机器人（AMR/AGV）都需要具备多种感知方式，以便与人类共同协作并适应环境变化。同样，末端执行器与机械臂末端工具（EoAT）也在增强工业/协作机器人的能力，使其具备更强的感知能力和更出色的执行能力（如压力和力的检测），从而实现更高带宽和更低延迟的连接。增强感测方式包括视觉传感，惯性和加速度/力的感测、雷达、声学和触觉传感，以及传感器融合能力。主要挑战包括： - 每个传感器都能实现所期望的精度 - 实现多类型传感器高度同步地数据采集 - 低延迟数据处理对此，Erik Barnes指出ADI具有一系列出色的解决方案，作为其中一个典型例子，ADI的3D视觉技术能够在宽动态范围内提供毫米级深度精度，让固定机器人和移动机器人等机械设备能够以所需的自主性水平执行导航、识别和定位任务。以与人类并肩工作的协作机器人（co-bot）为例，ADI的 3D飞行时间（ToF）模块、惯性测量单元（IMU）和激光雷达（LiDAR）技术能够使机器人系统进行实时感知。通过传感器融合，可确保机器人对周围环境产生更多感知，并使移动机器人能够在动态变化环境中安全地理解周围环境和人类同事并与之互动，能够让操作更加高效，工厂车间更安全。具体到ToF应用，需要根据应用场景的不同选择适合的方案，这一过程可能会比较复杂，且开发周期可能较长，此外还需要应对与系统设计、集成以及热管理相关的挑战。针对这些挑战，ADI不仅提供高性能的传感器，还提供带有深度处理芯片和算法支持的子系统级解决方案，帮助客户将ToF技术快速集成至其产品中。此外，ADI的模块化产品策略，如将深度处理与系统级整合相结合，提供了开箱即用的解决方案，简化了客户的开发流程，降低了开发难度和成本。 ADI率先推出了一百万像素（1MP）的ToF深度传感模块，采用独特的多频、多相调制方案，使其能在4.5米的探测范围内实现温度稳定条件下误差不超过±5毫米的超高精度。这显著提升了工业视觉系统和工业相机的性能，将静态的二维交互提升为沉浸式的三维体验，该技术现已应用于包括工业自动化、机器人视觉、增强现实（AR）和体积检测等在内的多个领域。此外，ADI的深度图像信号处理器（ISP）提供了一个专用的数字计算引擎，能够将感知模块的原始数据转换为3D深度信息，同时保持最低功耗和最小延迟，有效减轻主应用处理器的计算负荷。该深度ISP采用硬件加速和内部存储器，能够在最大帧率下实现超高效率，同时简化平台集成以及系统主机对传感器的控制。 ADI不仅在3D视觉传感技术方面表现出色，在视频数据传输领域也拥有关键创新技术。ADI的千兆位多媒体串行链路(GMSL)是一种性价比高、简单且可扩展的SerDes技术，最初为基于汽车摄像头和显示屏的应用（包括自动驾驶、信息娱乐、安全和监控）提供可靠的高分辨率数字视频传输而设计。利用这些洞见，我们已经将GMSL的成熟功能扩展到需要高带宽和低延迟的数字视频连接技术的新兴应用市场，包括工业、消费、医疗健康和仪器仪表市场等。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-02-25 1 1285
高密度连接器助力构建更智能的数据中心扩展

随着超大规模数据中心的迅速崛起，其复杂性与日俱增。高密度光连接器逐渐成为提升整体资源效率的核心关键，旨在助力实现更快部署、优化运营并确保基础设施在未来继续保持领先。市场研究机构Synergy Research Group根据数据中心动态（Data Center Dy namics）相关数据分析得出，未来十年，全球超大规模数据中心的数量预计每年将增加120至130座。这一扩展需要增加人力、缩短部署时间和加速扩展才能实现。目前，设施运营商通常需要十六周甚至更长时间才能完成一个全新数据中心的部署，有些公司正在努力将部署时间缩短至六周，以此应对各方不断增长的需求。一方面，设施运营商需要强大且可扩展的基础设施，来应对日益提升的运算资源使用率挑战。随着科技企业和云服务提供商在图形处理器（GPU）上进行大力投资，更好地支持人工智能、机器学习和高性能运算工作负载，此时最大化GPU 利用率则至关重要。另一方面，为避免宝贵的GPU资源闲置，运营商必须采取策略来实现工作负载优化、动态资源分配和高效电源管理。借助高度灵活的基础设施，运营商能迅速扩展各项部署，以满足不断变化的需求，从而确保GPU资源得到充分利用进而获得最大的投资回报率(ROI)。此外，光纤互连对于确保数据中心所需的高速传输性能同样不可或缺。由于5G、人工智能和物联网（IoT）等现有和新兴技术会产生巨量的数据，而可扩展的光纤互连基础设施恰恰能够提供有力支持。通过部署高密度光纤连接器，数据中心运营商才能提升网络容量、减少网络拥塞并改善整体系统性能。高密度光纤连接器:提高可扩展性的基础在数据中心架构中，尤其是对于超大规模云服务提供商而言，线缆组件至关重要。通过实现高效的数据路由来减少对额外网络设备的需求，电缆组件有助于简化网络管理并降低运营成本。随着数据中心不断演进，需要支持更多的工作负载和应用，对更高带宽和更低延迟的需求也随之增加。线缆组件中的高密度连接器提供了满足这些挑战的基础，提供更高的端口密度、更强的信号完整性和更低的功耗。此外，高密度连接器和线缆组件还在满足新设施对于数据传输速率和光纤布线的不断升级的需求中，发挥着关键作用。由于高密度连接器可以在每单位体积内实现更多的连接，使新设施快速完成扩展，进而助力将部署时间缩短至六周。同时，当我们需要扩展现有设施时，高密度连接器也能够加快安装和扩展速度。提高连接器密度的关键技术为应对庞大数据量和空间受限等挑战，业界会采用MPO (Multi-fiber Push- on) 与MTP (Multi-fiber Termination Push-on Fiber) 连接器。这些成熟的技术在超大规模数据中心得到广泛应用，正是因为它们能够在单一连接器中同时进行多条光纤传输，从而增加带宽、减少端口数量并简化线缆管理。MPO/MTP连接器具备的卓越性能和可扩展性，成为高速数据中心互连的行业应用标准。在MPO/MTP取得进步的同时，MMC和SN线缆组件等超小型连接器（VSFF）也正在成为高密度连接的理想之选。VSFF连接器尺寸小巧，可轻松满足单模和多模光纤的使用需求，为数据中心的安装和设计提供了多种功能性与灵活性。VSFF组件能够最大限度地减少实际设计尺寸和光纤密度，从而大幅节省空间，增强数据中心环境中的气流，改善散热效果。除了连接器技术的进步，200微米等直径较小的光纤也能够进一步提高互连密度。缩小光纤尺寸可以在给额定的线缆组件中容纳更多光纤，增加端口数量并提高系统容量。这种方法可以提高线缆使用率，最大限度地降低基础设施的需求，进而助力降低成本。尽管光纤密度是数据中心设计中的关键因素，但是更广泛的互联组件生态系统也需要被充分考量。为达到最佳性能可扩展性，数据中心运营商必须仔细评测线缆组件设计、连接器质量和整体系统集成。在综合全面的互连基础设施方法下，运营商才能充分发挥高密度连接器和先进数据中心运营的优势。更快速部署和成本控制实现快速部署和成本控制，是所有超大规模数据中心取得成功的先决条件。高密度连接器解决方案在优化这些关键因素方面具有策略优势。加快上市速度高密度连接器产品为超大规模数据中心环境带来了加快部署速度和降低总体成本的机遇。通过整合即插即用的硬件组件，运营商可以大幅简化初始设定流程，降低人力成本并加快上市时间。通过高密度连接器的未来保障，也使得基础设施需求的可扩展性和适应性得以实现，从而减少了昂贵的重新设计或改造的需要。利用标准化节约成本标准化连接器系统有助于提高安装和维护效率，采用可互用的连接器则能够简化布线设计、减少错误并加快部署进度。标准化连接器能够促进不同供应商设备间的兼容性，降低成本并扩大产品选择范围，进而提高市场竞争力。资源配置效率最大化通过转向更高密度的线缆配置，例如从Base-12升级到Base-16，或者将3x Base-8布线合并成1x Base-24布线，运营商可以提高数据中心机架内空间利用率。这样不仅可降低硬件需求，还可以简化布线管理，降低成本并改善气流。此外，建立一个可扩展平台，还能帮助超大规模数据中心的设计人员根据未来需求来简化更大规模的部署工作。超大规模数据中心部署持续追求高速度和成本效益，在行业内掀起创新浪潮。高密度连接器现已成为超大规模数据中心的技术基石，加快收益时间、简化可扩展性并降低营运支出显著。通过打造尖端解决方案，数据中心运营商可以取得竞争优势，并推动长期的成功。 Molex莫仕为超大规模数据中心成功做好准备 Molex莫仕凭借在高密度连接器技术领域的领先地位，提供针对超大规模数据中心的独特需求量身定制的先进解决方案。我们深入了解行业需求，并且在连接器设计和制造方面拥有专业知识，使我们能够提供可加快部署和升级性能的产品。与Molex莫仕合作的客户，可以获得专为超大规模环境所设计的全系列高密度连接器产品。Molex莫仕的解决方案专为兼具可扩展性、可靠性和效率而设计，为确保数据中心以最高性能运行。

molex

Molex莫仕连接器 . 2025-02-25 1 2 1105
【预测】Counterpoint预计2025年全球晶圆代工市场营收增长20%

Counterpoint在2月19日发布博客文章称全球晶圆代工行业在2024年以22%的年增长率圆满收官，标志着行业在2023年后进入强劲复苏和扩张阶段。这一增长主要受到先进制程需求激增的推动。AI应用在数据中心和端侧计算的快速普及进一步加速了市场扩张。台积电（TSMC)等主要企业抓住这一发展势头，凭借5nm、4nm，以及3nm制程的贡献，以及CoWoS等先进封装技术的进步，推动了行业的发展。图：晶圆代工行业年增长率（来源：Counterpoint Research晶圆代工追踪）展望未来，受AI需求持续强劲的推动，TSMC等代工企业将从中受益，预计2025年晶圆代工行业营收增长约20%。此外，消费电子、网络和物联网等非AI半导体应用需求预计将逐步复苏，这将为行业的增长趋势提供支撑，进一步夯实该行业的长期发展潜力。 2025年，受NVIDIA在AI产品上的强劲需求，以及苹果、高通和联发科技对旗舰智能手机的稳定需求推动，3nm、4nm，以及5nm等先进制程的行业产能利用率依然保持高位。相比之下，由于消费电子、网络、汽车和工业领域终端市场需求疲软，成熟制程（28nm/22nm及以上）的产能利用率回升相对缓慢。与成熟的12英寸制程相比，8英寸制程的产能利用率回升预计将更为滞后，这主要是因为其大量应用于汽车和工业领域。预计汽车行业的库存调整将持续到2025年上半年，从而延缓该领域的复苏。此外，英飞凌和恩智浦等全球集成器件制造商的高库存水平，可能导致其向成熟制程代工厂的外包订单减少，进一步给成熟制程的产能利用率带来压力。总体而言，预计2025年成熟制程代工厂的产能利用率回升幅度，相较于台积电会较为有限。展望2025年之后，全球晶圆代工行业有望实现持续增长，预计2025年至2028年营收复合年增长率达13%~15%。这一长期增长将依托于3nm、2nm，以及更先进制程技术的进步，以及先进封装技术的加速应用，比如CoWoS和3D集成封装技术等。在高性能计算和AI应用需求不断增长的推动下，未来3到5年，这些创新仍将是该行业的主要增长引擎。预计台积电将继续保持领先地位，引领行业发展趋势，并充分利用其技术优势巩固市场主导地位。

晶圆代工

Counterpoint . 2025-02-25 925
利用蓝牙低功耗技术进行定位跟踪

随着蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy，简称BLE）技术发展到 5.2 及更高版本，其中最重要的进步之一就是定位跟踪技术，该技术可在室内用于资产的移动和定位跟踪。蓝牙测向方法包括无连接模式和面向连接模式，因其具有的这种多功能性，该技术可在各种不同的应用场景中得到运用。这种适应性为无线通信和定位服务带来了新的可能，有望在未来取得令人振奋的进步。图 1：零售店内的客流分析，显示热门行走路线这项技术的主要市场之一是零售业，大型商店希望更好地了解顾客在店内的流动情况，从而最大程度地挖掘销售潜力。除了零售业，资产追踪技术在工业效率提升方面也能产生深远影响。它可用于监控物料运输车辆，减少时间浪费，提高工作效率。该技术还可以用于驱动复杂的数字孪生（digital twins）系统，实现在虚拟环境中准确复制动作。资产追踪不仅能提高效率，还能在确保安全方面发挥重要作用。在仓库和配送中心，跟踪标签的应用使员工和工业机器人能够安全共存，通过让机器人追踪员工的行动，消除了发生碰撞的可能。基本系统设计原则为了建立位置检测系统，需要在建筑物内（无论是零售店、仓库、医院、机场还是其他类型的建筑物）放置天线阵列。该阵列可以进行高精度的位置测量。使用的方法可以是 "到达角"（AoA）或 "出发角"（AoD）。虽然两者都使用相同的射频（RF）信号测量，但信号处理和天线配置却各不相同。图 2：位置检测系统示意图通常情况下，系统由三个主要部分组成：蓝牙发射器（AoA 标签）、接收器/天线阵列（AoA 定位器）以及角度和位置计算系统。工作时，AoA 标签会发送固定频率扩展（constant tone extension，CTE）信号。这种 CTE 信号以不断扩大的球形模式向外传播，并被天线接收。由于信号的波长/频率是已知的，接收器之间的距离也是已知的，因此可以使用相对简单的三角法计算信号的角度，从而根据信号到达每个天线时的相位差确定发射器的位置。替代方法和更高的精确度通过使用两对天线进行两次探测，就能以极高的精度三角定位出AoA标签的确切位置。另一种无需角度测量的方法是三坐标法（trilateration）。这种方法基于使用蓝牙5.4的信道探测（Channel Sounding，CS）特性或超宽带（Ultra-Wideband，UWB）技术，测量飞行时间（Time-of-Flight，ToF）来得出距离。 CS 也被称为高精度距离测量 (HADM)，许多人认为它是基于 RSSI 的距离测量的一种非常精确的替代方法。安森美RSL15 AoA 解决方案安森美推出的 RSL15 是一款通过蓝牙 5.2 认证的安全无线微控制器，专为包括工业、医疗和到达角定位（AoA）在内的超低功耗应用进行了优化。该器件基于一颗运行频率高达 48 MHz 的 Arm® Cortex®-M33 处理器构建，并具备加密安全功能。它提供了业界极低的功耗水平，发射时的峰值电流仅为 4.3 mA，在等待 GPIO 唤醒的睡眠模式下更是降低至 36 nA。RSL15 微控制器旨在满足从零售业、临床环境、制造业和配送中心等广泛跟踪应用的需求。安森美的 AoA 解决方案在发射器（AoA 标签）和扫描器/定位器中都使用了 RSL15。这可以使用 RSL15 和安森美的软件开发工具包 (SDK) 实现，或者，对于集成度更高的解决方案，可以使用集成了 RSL15 的 Murata 2EG 射频 SIP 模块。图 3：安森美的端到端 AoA 系统由多个模块组成在系统中，发射器（Advertiser）生成 CTE 信号，由扫描器接收。由此产生的 IQ 样本被发送到本地 PC 或云端运行的应用程序，以计算扫描器与标签之间的角度。然后将这些角度转换为笛卡尔坐标，并映射到二维或三维空间。这两种应用的示例代码均可从安森美的网站上免费获取，同时还有一个功率估算工具，可根据电池寿命选择通信协议。参与该项目的其他安森美合作伙伴还有 CoreHW 和 Unikie。CoreHW 提供多达 16 个单端天线端口的天线阵列板。有一个 AoA / AoD 开关，用于选择天线以及连接射频和数字控制信号。 Unikie 提供了一款专为实时追踪标签而设计的蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy，BLE）电子定位引擎。该引擎支持在边缘服务器或云端处理数据，既保证了灵活性也实现了成本效益（图4）。图 4：用于定位应用的 Unikie 软件引擎 API接口促进了与企业系统的无缝集成，提供了访问复杂数据建模的能力。这样就能更深入地了解物料流向、利用率和行为模式，标志着基于位置的服务和资产管理取得了显著进步。结语要成功实现蓝牙低功耗测向，关键是解决方案要持久耐用且经济实惠。凭借业界功耗极低的安全蓝牙低功耗MCU，安森美技术走在了实现 AoA 未来创新的前沿。

蓝牙低功耗

安森美 . 2025-02-25 925
晶振的驱动与应用解析

在电子领域中，晶振作为关键的时钟源元件，其正确驱动方式至关重要。晶发电子对晶振的驱动方法做出了如下解释。一、有源晶振的驱动对于有源晶振而言，只需为其提供正常工作时的额定电压值即可。通常可接受的电压上下浮动范围为额定电压的 10%。例如，当额定电压为 3.3V 时，正常供电范围为 2.97V 至 3.63V。如果超出这个工作电压范围，除非选择晶发电子生产的宽压系列有源晶振，否则晶体振荡器的频率稳定度会因电源电压变动和负载变动而受到影响，甚至可能无法正常工作。二、无源晶振的驱动 1.皮尔斯振荡器电路大部分无源晶振的应用电路为皮尔斯振荡器电路。晶振的两端引脚需要与单片机内部的放大器连接，并且可能需要匹配外接电容、反馈电阻 Rf 和串联电阻 Rd，以此组成皮尔斯振荡器电路。在大部分情况下，为晶振添加适当的负载电容是必要的，这有助于维持振荡的稳定性，确保信号的质量和准确性。晶振需要一个激励信号来启动振荡。连接晶振到相应的驱动电路或振荡电路时，要确保激励信号的频率和振幅在晶振规格表中的合理范围内。同时，晶振的功耗必须小于规格书中限定的 DL 值。若激励等级过低，会带来 DLD 问题或者不起振。 2.密勒振荡电路有少量无源晶振应用电路为密勒振荡电路，如 MRF521 采用单端晶体振荡电路，晶体振荡所需的电感及负载电容集成于芯片内。晶振在工作时可以表现为感抗，也可以表现为容抗。在绝大多数应用中（皮尔斯振荡器电路）表现为感抗，此时晶振不接地；当表现为容抗时，晶振相当于一个旁路电容，可以接地。因为 IC 内部有电感，从而构成了密勒振荡电路。综上所述，要正确驱动晶振，需根据有源晶振和无源晶振的不同特点，选择合适的电源和连接方式，并注意负载电容、激励信号等因素，以确保晶振稳定工作，为电子设备提供准确的时钟信号。

晶振

晶发电子 . 2025-02-25 1 6260
2025WRC世界机器人博览会

2025WRC世界机器人博览会 WRC世界机器人大会是经国务院批准,由中国电子学会、世界机器人合作组织主办的机器人领域国际盛会。大会得到了党中央、国务院同志的亲切关怀和悉心指导。习近平同志向首届大会发来贺信，李强、蔡奇、刘鹤、万钢、刘延东、马凯等同志莅临大会。 WRC世界机器人大会自2015年以来已成功举办九届,大会集论坛、博览会、大赛三大板块以及系列配套活动为一体,是国内规模最大、规格最高、国际元素最丰富的机器人盛会,成为融合科技与产业、促进研发与应用、沟通中国与世界的重要桥梁纽带。 2025WRC世界机器人大会于8月在北京举办，本届大会设有论坛、博览会、大赛和主题活动四大版块。论坛由3天主论坛、20余场专题论坛及开闭幕式组成。博览会按照“4+C”体系布局：“4”是工业机器人、人形机器人、服务机器人、特种机器人四大展区，“C”是创新展区，重点展示物流机器人、无人机、机器人本体、关键零部件、产业链上下游及关联领域成果和新品，百余家企业和科研机构携600多款产品参展。机器人大赛设共融机器人挑战赛、BCI脑控机器人大赛、机器人应用大赛、青少年机器人设计大赛4大赛事，约千名参赛者现场展开竞技。大会邀请了全球机器人领域企业、高校、科研机构，集中展示世界机器人领域的新科研成果、应用产品与解决方案，为中国机器人产业提供国际性产业交流平台。本届展览面积将达到50000平方米。大会主要活动： 2025年世界机器人大会设有论坛、博览会、大赛和主题活动四大版块;内容涵盖全球机器人产业政策战略规划、学界最新研究进展、前沿应用探索、技术风向发布、产业发展蓝图等，将全面展示机器人行业应用及研究成果，与全球精英共同探讨人工智能风口下的机器人产业演进格局。论坛：3天主论坛、20余场主题论坛、开幕式、闭幕式; 博览会：5万平展览面积，包含工业机器人、人形机器人、服务机器人、人工智能等; 大赛：BCI脑控机器人大赛、格斗机器人大赛等; 主题活动：技术风向发布会展会时间：2025年8月中旬举办展馆：北京亦创国际会展中心展会地址：北京市大兴区亦庄荣昌东街6号组织机构；主办单位：中国电子学会世界机器人合作组织承办单位：中国电子学会国际支持机构： IEEE机器人与自动化学会、美国机器人工业协会、美国机械工程师学会、日本科学技术振兴机构、日本机器人学会、俄罗斯机器人协会、俄罗斯工业互联网协会、英国工程技术学会、意大利机器人及自动化协会、韩国机器人学会、新加坡机器人学会展品内容； 1、工业机器人及应用与解决方案：工业机器人本体、多自由度机器人、并联机器人、坐标机器人、机械手、面向工业应用领域的工业机器人产品及解决方案；工业机器人开发平台与软件技术、操作系统、开发平台；测试技术与设备、应用软件、工业机器人功能部件及关键零部件、伺服系统、控制器、减速器、传感器、机器视觉系统、工具与夹具、AGV、有轨小车等。 2、人形机器人：人形机器人本体、人形机器人关节模组、人形机器人核心部件 3、智能制造技术与应用：激光制造与3D打印、数字化车间与智能工厂、智能工厂仿真技术。 4、服务机器人：教育机器人、家用机器人、娱乐机器人、医用机器人、环保机器人、仿生机器人等。 5、特种机器人：水下机器人、消防机器人、空间机器人、工程机器人、农业机器人、防爆排雷机器人、救援机器人等。 6、智能交通系统展区：智能驾驶系统、激光雷达、VR/AR产品。 7、未来生活馆：智慧城市、智慧家庭产品、智能硬件、远程控制平台。 8、优秀机器人及创新应用：初创机器人企业。

世界机器人大会

中国电子学会 . 2025-02-25 5660
三星宣布使用长江存储先进封装技术，SK海力士有望跟进

韩媒报道，三星已确认从V10（第10代）开始，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。 YMTC是最早将混合键合应用于3D NAND的企业，因此在相关技术上拥有强大的专利积累。三星电子选择通过与YMTC达成许可协议，而不是冒险规避专利，来化解未来可能出现的风险。根据ZDNet Korea的报道，三星电子最近与YMTC签署了3D NAND混合键合专利的许可协议。 V10 NAND首次应用混合键合 V10是三星电子计划最早在今年下半年开始量产的下一代NAND。随着NAND技术的不断进步，存储单元会逐渐垂直堆叠，V10预计将达到420到430层。 V10 NAND将采用多项新技术，其中最重要的是W2W（Wafer-to-Wafer）混合键合技术。 W2W混合键合是指将两个硅片直接结合的封装技术。这项技术省去了传统芯片连接中所需的“凸点”（Bump），使得电路路径变得更短，从而提高性能和散热特性。特别是将整个硅片直接结合的W2W技术，也有助于提高生产效率。过去，三星电子通常在单个硅片上布置控制电路（Peripheral），然后在其上堆叠存储单元，这种方式被称为COP（Cell on Peripheral）。但当NAND堆叠超过400层时，底部的控制电路承受的压力增大，会影响NAND的可靠性。因此，三星电子决定在V10 NAND中采用将存储单元和控制电路分别在不同硅片上制造，然后通过混合键合将它们合并的技术。选择“许可协议”而非规避然而，这一计划的实现面临着主要来自现有海外企业的专利问题。3D NAND的混合键合技术是中国最大NAND制造商YMTC在大约四年前首次应用的。YMTC将这项技术命名为“Xtacking”。在创业初期，YMTC通过与美国科技公司Xperi签署许可协议获得了混合键合技术的原始专利。随后，YMTC还在NAND封装技术方面建立了相当多的自主专利。因此，三星电子与YMTC签署了混合键合专利的许可协议。三星电子选择通过达成共识来避免专利风险，而不是冒险规避，这一策略旨在加速技术开发的进程。然而，是否与Xperi等其他公司进行专利谈判，目前尚未确认。知情人士表示：“混合键合相关的技术专利，Xperi、YMTC和台积电TSMC三家公司几乎拥有了大部分专利。三星电子也判断，未来在V10、V11、V12等下一代NAND开发中，规避YMTC的专利几乎不可能，因此选择了签署许可协议。” 对于三星来说，这一技术突破解决了下一代NAND开发中的“核心难题”。韩媒认为，但三星或面临市场主导权丧失的风险，以及由于专利使用可能导致的技术依赖等忧虑。 SK海力士有望跟进去年年底就有报道称三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND的SK海力士。目前，三星在全球NAND闪存市场市占率为36.9%，面对SK海力士的竞争，三星的这一突破显得尤为重要。 SK海力士当然不甘于此，据传也有可能与YMTC签署专利协议。此前，SK海力士副社长金春焕在2024年2月的“Semicon Korea 2024”大会上表示：“我们正在开发一种新平台，在400层级NAND产品中通过混合键合技术提高经济性和量产性。”

存储

芯查查资讯 . 2025-02-25 1530
物奇推出高性能路由器Wi-Fi6芯片，全场景赋能家庭网络强劲连接

近日，国内领先的短距通信系统级芯片设计厂商重庆物奇微电子股份有限公司（下称“物奇”）宣布推出首颗高性能路由器Wi-Fi6芯片WQ9301，成为国内极少数同时拥有Wi-Fi STA和AP双端产品的新锐力量。随着人工智能技术的飞速发展，全新的智能网联时代已然到来。作为消费性和行业性应用最广的通信协议，Wi-Fi技术及其相应的Wi-Fi芯片变得愈发重要。同时，随着Wi-Fi技术标准的持续演进，Wi-Fi芯片的应用规模也在持续扩大。据公开数据显示，到2025年，全球Wi-Fi芯片市场规模预计将达到220亿美元，出货量将超过45亿颗。其中Wi-Fi路由器芯片作为Wi-Fi网络的“中枢”，被业界公认为研发难度和投入最高，价值和战略意义最大的关键核心芯片。得益于Wi-Fi广阔的市场机遇和国内自主创新的双重驱动，物奇汇聚了在短距通信领域丰厚的技术积累，历经Wi-Fi4、1x1 STA Wi-Fi6、2x2 STA Wi-Fi6等多次产品迭代，并以端侧DBDC技术突破为基础，最终实现AP Wi-Fi芯片的自主研发。该芯片成功推出，标志着物奇已完成Wi-Fi6 STA和AP全系列芯片布局落地，正在加速向Wi-Fi7芯片迈进。作为物奇首颗路由器Wi-Fi6芯片，WQ9301采用RISC-V多核指令集架构，独创了具有世界一流性能表现的CMOS PA技术；通过改进的OFDMA编码、高阶调制技术、高带宽IQ均衡补偿、数字预失真技术及路由器协同感知等一系列关键技术，可支持1024QAM调制解调及160MHz的工作带宽。在传输速率上可提供高达3Gbps的稳定无线速率，能充分满足对速率要求极高的应用场景，如 4K/8K 高清视频播放、大型在线游戏等。在信号覆盖范围方面，凭借物奇独创的高性能CMOS PA射频解决方案及创新架构，WQ9301能够做到优秀发射功率的同时保证极高的效率，相比竞品能覆盖更大的范围并减少功耗和发热。新品路由器Wi-Fi芯片定位为家庭网络基础设施的关键环节，能够满足千兆宽带、智慧家庭等多设备接入场景下的无线连接需求，主要应用于家庭Wi-Fi路由器、中继器、光猫、智能网关等网通产品，具备高速率、高稳定性、高发射功率、高灵敏度等特性。该产品主要特点包括：内置高性能RISC-V CPU，支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议，能够充分兼容不同Wi-Fi制式的终端设备；采用DL/UL MU-MIMO和OFDMA技术，支持LDPC/BCC编码，支持Spatial Reuse空分复用技术，减少同频干扰，能够同时服务更多用户，提高频谱利用率和整网效率；自研2.4GHz和5GHz双频射频电路，最高可支持160MHz带宽及1024QAM调制方式，物理层双频并发最高速率可达3Gbps；单芯片实现基带、射频全集成，通过内置高性能FEM(PA/LNA/SWITCH)具备领先的能效比，有效降低功耗和BOM成本；同时支持外置FEM方案，满足客户差异化需求。物奇深耕无线短距通信芯片领域多年，产品一路从Wi-Fi4演进到Wi-Fi6，从最开始支持20MHz带宽到如今的160MHz带宽，调制方式也从最开始的64QAM发展到如今的4096QAM，基带和射频前端性能已达到Wi-Fi7要求。目前物奇所有高阶Wi-Fi产品持续以世界一流水平为标杆，力争在中高端Wi-Fi市场取得新突破，助力国内高端Wi-Fi产业链蓬勃发展。

物奇微

物奇微电子 . 2025-02-25 1855
国产FPGA SOC双目视觉处理系统开发实例-米尔安路DR1M90开发板

FPGA、视觉处理系统、飞龙DR1M90、FPGA SOC、核心板 1. 系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建，基于安路飞龙DR1M90处理器，搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台，充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑（PL）单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道（峰值带宽可达12.8GB/s），实现ARM与FPGA间的纳秒级（ns）延迟交互，较传统方案提升了3倍的传输效率，极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点： • 全自主AXI互连架构，支持多主多从拓扑，确保系统灵活性与可扩展性 • 硬核处理器与PL单元共享DDR3控制器，提高内存带宽利用率（可升级至DDR4） • 动态时钟域隔离技术（DCIT），确保跨时钟域的数据交互稳定性，避免时序错误 • 国产SM4加密引擎硬件加速模块，为数据加密任务提供硬件级别的支持，提升加密处理效率图一系统架构框图如图一所示，系统架构通过“低内聚，高耦合”的设计思想，通过模块化的设计方式，完成了以下工作。 1. 通过I²C对OV5640摄像头进行分辨率，输出格式等配置。 2. 双目图像数据进行三级帧缓存，FIFO——DMA——DDR。 3. 客制化低延迟ISP（开发者根据场景需求加入） 4. VTC驱动HDMI输出显示 2. 系统程序开发 2.1 DR1固件架构设计 GUI设计界面，类Blockdesign设计方式，通过AXI总线，连接DR1的ARM核与定制化外设，包括以太网，RAM模块，PL DMA和VTC。图二 FPGA底层架构框图 2.2 双目视觉处理流水线 2.2.1 传感器配置层为实现高效的传感器配置，本系统采用混合式I²C配置引擎，通过PL端硬件I²C控制器实现传感器参数的动态加载。与纯软件方案相比，该硬件加速的配置速度提升了8倍，显著降低了配置延迟。 // 可重配置传感器驱动IP module ov5640_config ( input wire clk_50M, output tri scl, inout tri sda, input wire [7:0] reg_addr, input wire [15:0] reg_data, output reg config_done ); // 支持动态分辨率切换（1920x1080@30fps ↔ 1280x720@60fps） parameter [15:0] RESOLUTION_TABLE[4] = '{...}; 该配置引擎支持多分辨率与高帧率动态切换，适应不同应用场景需求。 2.2.2 数据采集管道系统构建了三级缓存体系，确保数据处理的高效性和实时性： • 像素级缓存：采用双时钟FIFO（写时钟74.25MHz，读时钟100MHz），实现数据的稳定缓存和传输。 • 行缓冲：使用BRAM的乒乓结构（每行1920像素×16bit），减少数据延迟。 • 帧缓存：通过DDR3-1066 1GB内存支持四帧循环存储，确保图像的持续流畅展示。 // 位宽转换智能适配器 module data_width_converter #( parameter IN_WIDTH = 16, parameter OUT_WIDTH = 96 )( input wire [IN_WIDTH-1:0] din, output wire [OUT_WIDTH-1:0] dout, // 时钟与使能信号 ); // 采用流水线式位宽重组技术 always_ff @(posedge clk) begin case(state) 0: buffer <= {din, 80'b0}; 1: buffer <= {buffer[79:0], din}; // ...6周期完成96bit组装 endcase end 2.2.3. 异构计算调度系统通过AXI-DMA（Direct Memory Access）实现零拷贝数据传输，优化内存和外设间的数据交换： • 写通道：PL→DDR，采用突发长度128、位宽128bit的高速数据传输 • 读通道：DDR→HDMI，配合动态带宽分配（QoS等级可调），确保不同带宽需求的动态适配 2.2.4 VTC显示引擎深度优化 • PL DMA输出显示优化显示时序的优化对高质量图像输出至关重要。通过VTC（Video Timing Controller），本系统能够实现多模式自适应输出。 axi_hdmi_tx#( .ID(0), .CR_CB_N(0), .DEVICE_TYPE(17), // 17 for DR1M .INTERFACE("16_BIT"), .OUT_CLK_POLARITY (0) ) axi_hdmi_tx_inst ( .hdmi_clk (pll_clk_150), //.hdmi_clk (clk1_out), .hdmi_out_clk (hdmi_clk ), .hdmi_16_hsync (hdmi_hs ), .hdmi_16_vsync (hdmi_vs ), .hdmi_16_data_e (hdmi_de), .hdmi_16_data (/*hdmi_data*/ ), // .hdmi_16_data (hdmi_data ), .hdmi_16_es_data (hdmi_data), .hdmi_24_hsync (), .hdmi_24_vsync (), .hdmi_24_data_e (), .hdmi_24_data (/*{r_data,g_data,b_data}*/), .hdmi_36_hsync (), .hdmi_36_vsync (), .hdmi_36_data_e (), .hdmi_36_data (), .vdma_clk (pll_clk_150 ), .vdma_end_of_frame (dma_m_axis_last ), .vdma_valid (dma_m_axis_valid ), .vdma_data (dma_m_axis_data ), .vdma_ready (dma_m_axis_ready), .s_axi_aclk (S_AXI_ACLK ), .s_axi_aresetn (S_AXI_ARESETN ), .s_axi_awvalid (axi_ds5_ds5_awvalid ), .s_axi_awaddr (axi_ds5_ds5_awaddr ), .s_axi_awprot (axi_ds5_ds5_awprot ), .s_axi_awready (axi_ds5_ds5_awready ), .s_axi_wvalid (axi_ds5_ds5_wvalid ), .s_axi_wdata (axi_ds5_ds5_wdata ), .s_axi_wstrb (axi_ds5_ds5_wstrb ), .s_axi_wready (axi_ds5_ds5_wready ), .s_axi_bvalid (axi_ds5_ds5_bvalid ), .s_axi_bresp (axi_ds5_ds5_bresp ), .s_axi_bready (axi_ds5_ds5_bready ), .s_axi_arvalid (axi_ds5_ds5_arvalid ), .s_axi_araddr (axi_ds5_ds5_araddr ), .s_axi_arprot (axi_ds5_ds5_arprot ), .s_axi_arready (axi_ds5_ds5_arready ), .s_axi_rvalid (axi_ds5_ds5_rvalid ), .s_axi_rresp (axi_ds5_ds5_rresp ), .s_axi_rdata (axi_ds5_ds5_rdata ), .s_axi_rready (axi_ds5_ds5_rready) ); • 动态时序生成器通过PL-PLL动态调整像素时钟，确保显示无卡顿、无闪烁，误差控制在<10ppm内。 // VTC配置代码片段（Anlogic SDK） void config_vtc(uint32_t h_total, uint32_t v_total) { VTCRegs->CTRL = 0x1; // 使能软复位 VTCRegs->HTOTAL = h_total - 1; VTCRegs->VTOTAL = v_total - 1; // 详细时序参数配置 VTCRegs->POLARITY = 0x3; // HS/VS极性配置 VTCRegs->CTRL = 0x81; // 使能模块 } 3. 硬件连接与测试 • 硬件连接米尔的安路飞龙板卡采用2 X 50 PIN 连接器设计，可灵活插拔多种子卡，配合子卡套件，可扩展成多种形态，多种应用玩法。图三使用模组、底板、子卡和线缆搭建硬件系统（使用米尔基于安路飞龙DR1M90开发板） • 显示测试实测双目显示清晰，无卡帧，闪屏。图四输出显示效果 • 系统集成在FPGA硬件描述文件的基础上，进一步在Linux下实现双摄，为复杂系统调度应用铺平道路。内核加载5640驱动下通过dma搬运ddr数据，在应用层中通过v4l2框架显示到HDMI上，完整数据流如下： FPGA DDR → AXI-DMA控制器 → Linux DMA引擎 → 内核dma_buf → V4L2 vb2队列 → mmap用户空间 → 应用处理三路DMA设备树HDMI、camera1、camera2代码片段： //hdmi soft_adi_dma0: dma@80400000 { compatible = "adi,axi-dmac-1.00.a"; reg = <0x0 0x80400000 0x0 0x10000>; interrupts = <GIC_SPI 83 IRQ_TYPE_LEVEL_HIGH>; clocks = <&axi_dma_clk>; #dma-cells = <1>; status = "okay"; adi,channels { #size-cells = <0>; #address-cells = <1>; dma-channel@0 { reg = <0>; adi,source-bus-width = <32>; adi,source-bus-type = <0>; adi,destination-bus-width = <64>; adi,destination-bus-type = <1>; }; }; }; // cam1 mipi_adi_dma0: dma@80300000 { compatible = "adi,axi-dmac-1.00.a"; reg = <0x0 0x80300000 0x0 0x10000>; interrupts = <GIC_SPI 82 IRQ_TYPE_LEVEL_HIGH>; clocks = <&axi_dma_clk>; #dma-cells = <1>; status = "okay"; adi,channels { #size-cells = <0>; #address-cells = <1>; dma-channel@0 { reg = <0>; adi,source-bus-width = <128>; adi,source-bus-type = <1>; adi,destination-bus-width = <64>; adi,destination-bus-type = <0>; }; }; }; //cam2 mipi_adi_dma1: dma@80700000 { compatible = "adi,axi-dmac-1.00.a"; reg = <0x0 0x80700000 0x0 0x10000>; interrupts = <GIC_SPI 86 IRQ_TYPE_LEVEL_HIGH>; clocks = <&axi_dma_clk>; #dma-cells = <1>; status = "okay"; adi,channels { #size-cells = <0>; #address-cells = <1>; dma-channel@0 { reg = <0>; adi,source-bus-width = <128>; adi,source-bus-type = <1>; adi,destination-bus-width = <32>; adi,destination-bus-type = <0>; }; }; }; 双路i2c OV5640设备树配置代码片段 camera@3c { compatible = "ovti,ov5640"; pinctrl-names = "default"; // pinctrl-0 = <&pinctrl_ov5640>; reg = <0x3c>; clocks = <&ov5640_clk>; clock-names = "xclk"; // DOVDD-supply = <&vgen4_reg>; /* 1.8v */ // AVDD-supply = <&vgen3_reg>; /* 2.8v */ // DVDD-supply = <&vgen2_reg>; /* 1.5v */ powerdown-gpios = <&portc 8 GPIO_ACTIVE_HIGH>; reset-gpios = <&portc 7 GPIO_ACTIVE_LOW>; port { /* Parallel bus endpoint */ ov5640_out_0: endpoint { remote-endpoint = <&vcap_ov5640_in_0>; bus-width = <8>; data-shift = <2>; /* lines 9:2 are used */ hsync-active = <0>; vsync-active = <0>; pclk-sample = <1>; }; }; }; • 性能测试性能实测数据。指标实测值理论峰值图像处理延迟 18.7ms ≤20ms DDR吞吐量 9.2GB/s 9.6GB/s 功耗（全负载） 3.8W 4.2W 启动时间（Linux） 18s - 4. 场景化应用扩展该方案可广泛应用于以下领域： 1. 智能驾驶：前视ADAS系统，包含车道识别和碰撞预警 2. 工业检测：高速AOI（自动光学检测）流水线，提升检测精度和效率 3. 医疗影像：内窥镜实时增强显示，支持多视角成像 4. 机器人导航：SLAM（同步定位与地图构建）点云加速处理，提升机器人自主导航能力通过安路TD 2024.10开发套件，开发者能够快速移植和定制化开发，具体包括： • 使用GUI图形化设计约束工具，简化硬件开发过程 • 调用预置的接口与处理器IP，加速产品开发上市时间，专注应用和算法的处理 • 进行动态功耗分析（DPA）与仿真，确保系统的稳定性与高效性 0. One More Thing… 这里，回到我们原点，回到我们开发设计国产 FPGA SOC的初衷，芯片也好，模组也好，都只是开始，无论是FPGA，SOC，或者SOM，**都是为了以更快，更好，平衡成本，体积，开发周期，开发难度，人员配置等等综合因素，做出的面向解决问题的选择，最终结果是降低成本和产品力的平衡。** 安路飞龙系列的问世，让我们很欣喜看见国产SOC FPGA的崛起，希望和业界开发者一起开发构建国产SOC FPGA生态，**所以选择将系列教程以知识库全部开源，共同无限进步！** 米尔电子可能只是其中非常非常小的一个数据集，但会尽力撬动更大贡献。获取完整工程链接和更多开发资料请联系support.cn@myir.cn。

FPGA

米尔电子 . 2025-02-25 5520
从草根到顶流，为什么是这六家公司？

2025年，杭州的开年模式，称得上“火热”两个字。国产开源大模型DeepSeek、春晚上扭秧歌机器人，等等，让杭州的科技型企业走到了世界的聚光灯下，特别是其中有六家企业被称为“六小龙”。科技创新型企业扎堆儿出现，让一个问题也在很多人脑海中盘旋：“六小龙”是怎样炼成的？暴发背后是怎样的创新生态在支撑？当记者来到“六小龙”之一的云深处科技，企业展厅里，不少客户和政府调研团正在排队等待参观。杭州云深处科技市场品牌经理钱晓宇：从节前到节后，我们基本是“连轴转”，每天大概有七八拨，上百号人来参观。门口的自动门最近因为访客太多，关关停停，都已经坏了。让这家企业火爆出圈的流量密码，正是眼前这些能跑会跳的机器狗。不仅50度的陡坡可以应对自如，就连80厘米的高台和多级阶梯也不在话下。对比此前拍摄的视频，我们可以发现，2023年，这只机器狗的运动能力还是这样的：走路缓慢、步态也略显僵硬。如此短时间内，机器狗的核心技术究竟是如何突破的？记者看到，这只24小时不停训练的机器狗，可以实时收集环境信息、行走轨迹、运动状态等数据，传输到系统上。通过最新的人工智能算法，技术人员不必再教给机器狗每个环境应该怎么走，而是让机器狗自主应对不同环境，学会自己走。杭州云深处科技研发总监周燕鑫：我们现在更多是基于AI的、更先进的AI算法，相当于有自身的学习能力，不像以前是非常固定的，基于一个场景或一种步态。它的运动能力得到了很大提升，以前不能去的地方或者不好去的地方，现在都能从容应对，对我们项目的交付和订单量都是有很大的帮助。从传统算法全面转向人工智能算法，去年云深处科技的这一重大转型，让它从全国40多万家智能机器人产业企业中脱颖而出，目前已在电站巡检、应急救援等400多个项目实现落地应用。走访中记者发现，这次杭州科技型企业的集体暴发，一个共同的技术底座就是人工智能。这也让杭州这个“电商之都”正在向硬核科技创新城市加速迈进。目前，杭州人工智能企业数量超过560家，利润总额占浙江全省超七成，形成了涵盖“基础层－技术层－应用层”的完整产业链条，人工智能发展整体水平已居全国第一梯队。每赚1元钱 9毛用来搞研发这批快速崛起的杭州科技企业，不仅仅抓住了人工智能新机遇，也在各自的赛道中，把技术研发做到了极致。一家企业200多人，研发人员占了一半以上。而另一家企业更是每赚1元钱就把9毛钱用来搞研发，火爆出圈的创新密码到底是什么？在强脑科技，这款仿生手是企业的明星产品。它的核心技术是肌电、神经电和脑电的数据采集以及数据解析。换句话说，就是用一个超级传感器去监测大脑深处的信号。这个信号有多微弱？科研人员告诉记者，它蕴含的能量大概相当于一节五号电池的一百万分之一。而眼前的这款仿生手不仅可以精准捕捉到人体的脑电信号，还能破解它所传达的信息，精准地猜测动作意图。眼下，这款能用意念控制的仿生手又迎来了更多升级版，能够感知温度和压力的智能仿生手等多款产品都将在今年迎来量产。企业负责人告诉记者，他们每隔几个月，就会根据用户的反馈和技术进步进行一次产品升级迭代，像眼前这样的产品设计手稿，更是多达上千张。浙江强脑科技有限公司创始人兼首席执行官韩璧丞：在神经科学产品里面，我们（的迭代速度）是非常快速的。相当于把曾经一个个高高在上的科学仪器、神经科学产品拉到了日常生活中。让记者没想到的是，支撑起这样快节奏产品迭代的企业，全部员工只有二百多人，但其中科研人员比例达一半以上，学科背景覆盖了从基础研究到工程应用的整个链条。浙江强脑科技有限公司创始人兼首席执行官韩璧丞：我们在过去10年时间里基本只做一件事情，就是解析大脑的神经信号。在过去的一段时间内，算法得到了非常快速的升级，这些残疾人用户用意识控制假肢的控制度变得比以前又更加灵敏了70%以上。不仅研发人员占比高，研发投入更是相当大手笔。在群核科技，记者看到企业研发出了一套“世界模拟器”，可以在电脑上1∶1还原出丰富的3D室内场景。依托这项技术，用户只需要上传一张平面户型图，10秒以内就可以生成3D户型图，一键匹配家装方案。而负责人告诉记者，他们从2017年起就保持在50%以上的研发投入，远高于其他软件公司20%的平均线。群核科技联合创始人首席技术官朱皓：最极端的研发投入力度可能是在2020年，公司每收入1块钱，我们研发投入9毛钱，是非常高的，意味着公司是肯定要亏本。但我们相信还是要有足够高的投入，才能够去吸引到足够多的人才。如今，坚持原创、重视研发，正在成为杭州科技企业的一种集体气质。杭州市全社会研究与试验发展经费投入强度已从2021年的3.57%增长到2024年的3.92%，企业研发投入占研发经费比重超过七成。从论文里找项目创新生态耐心陪跑 “六小龙”看似横空出世，但背后的努力绝非一朝一夕，不仅有企业自身的久久为功，更有创新土壤的精心培育。在杭州，政府资金与社会资本联手组建3000亿元基金集群，从论文里挖项目、用长期主义做投资，用心挑，耐心等，把企业从棵棵幼苗培育成参天大树。这家叫作杭州资本的国有企业，是杭州市政府投资基金的管理机构，记者在企业的大数据平台上，意外发现了这样几条多年前的投资记录：杭州六小龙中的三家，宇树科技、云深处科技和强脑科技，都曾在早期得到过杭州资本的投资。最早的一笔，甚至可以追溯到2018年。杭州市科创集团有限公司总经理曾维启：云深处这个企业是2017年注册的，杭州资本的杭州科创基金参股的两只子基金，在2018年进行了首轮的投资，助力它从0到1的“死亡之谷”跨越出来。一穷二白的创业团队，不仅被慧眼识珠，还在此后几年中，多次获得了杭州资本旗下基金追加的投资，记者算了算，三家企业总共获得了超5亿元投资金额。而从这里受益的远不止三家企业，当我们利用大数据分析手段，把数据库里2500多条投资项目与杭州市独角兽和准独角兽企业名单进行匹配，记者发现，杭州科创基金的覆盖比例超过了50%。投资时间如此之早，投资眼光如此之准，这些“潜力股”究竟是如何被发掘出来的？带着好奇，记者找到了云深处科技的第一位投资人陈向明。在他的办公地点，一场有些特别的会议正在举行。记者发现这场会议里夹杂着各种科研学术词汇，投资经理们互相分享顶级学术期刊的最新科研动态，而像这样的“论文分享会”，每周都要进行一场。浙江银杏谷投资有限公司董事长陈向明：以前看财务报表做投资，现在要去看论文做投资，我觉得这就是一个很大的变化，投资经理看论文变成一个基本功。记者在这份企业人员信息表里看到，这里近一半的投资经理都是理工科硕士博士的学历背景。浙江银杏谷投资有限公司董事长陈向明：往前更“躬身入局”一步，不像以前投了之后袖手旁观。很多项目都是参与跟创业者一起去设计的，大家觉得有更多的资源要去投早投小投科技，也是投资公司转型的一次机会。而在这背后，一套政策设计，也在引导更多社会资源向科技企业倾斜。在这张杭州基金集群的布局图上记者看到，政府引导基金发挥“四两拨千斤”的作用，每1元政府出资能撬动5元社会资本，将形成3000亿元的基金总规模，覆盖企业的初创期、成长期与成熟期。杭州市国有资本投资运营有限公司董事长孙刚锋：政府基金自己来操盘不可能构筑这么一张网络，只有把社会都发动起来，才可以构筑这么一个发现创业苗子的网络。通过社会化资本宽容度比较高，失败了可以从头再来。大模型+技术“红娘”杭州技术转化再提速在提供资金支持的同时，杭州也瞄准科技成果转化难的问题，搭建技术转移转化“高速路”，让技术成果从“书架”到“货架”的链路更通、效率更高。一套刚刚升级的人工智能大模型、一群专业的技术“红娘”，正在给杭州的技术落地带来改变。当记者来到杭州技术转移转化中心，全国首个成果转化领域的人工智能大模型刚刚完成升级迭代，记者看到，只要输入某一家企业的名称，大模型就能自动分析企业的业务方向、潜在的技术需求，并自动匹配上来自科研院所的最新技术成果。杭州技术转移转化中心副主任王宏坤：我们会分析企业的潜在技术需求，这些技术需求是通过AI方式自动生成的，而不是企业主动填报的。我们主动把匹配的信息推给相关的企业，很多企业也是比较惊讶的。通过这种方式，我们可以解决企业技术需求征集难的难题。通过这套大模型，企业找技术、企业找专家、技术找企业等不同诉求都能够在指尖上轻松实现。目前，已能够分析预测超10万家企业的潜在技术需求125万项，汇聚全国科技成果80余万项。大模型跑完了技术成果供需匹配的“第一棒”之后，一群专业人士即将接手接下来的工作。讲话语速很快、时不时“讨价还价”，他们是一群辗转于科研院所和企业之间的技术经纪人，也被称作“技术界的红娘”，目前这一新职业已正式纳入国家职业分类大典。杭州技术转移转化中心技术经纪人刘锐：大模型的平台是什么？是完成了初期的匹配，它们是第一棒，我们后面一定要把棒接住，精准化细分化，最终交易成功的可能性才会增大。我们叫“科技红娘”，把双方往中间拉，了解双方真实的需求或者真实的关注点和顾虑点。刘锐告诉记者，技术经纪人一头连着科研院所，一头连着市场和产业，可以有效解决信息不对称、技术成果定价难等问题，复合型知识结构使他们成为技术转化领域的“香饽饽”。记者在他的工作文档中看到，去年一年他经手对接的项目超过了300项，而随着今年的科技创新创业热潮，他的工作量还在快速增加。目前，这条成果转化“高速路”正在让杭州成为更多科技成果转移转化的首选地。而不断聚集的硬核科研实力和政策利好，也在让杭州的创新活力加速迸发。

杭州六小龙

央视网 . 2025-02-24 1065
CT革新！艾迈斯欧司朗首发创新封装光子计数传感模块

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进诊断成像技术的核心组件，将为肿瘤学、心血管疾病治疗等多种临床应用提供更精准的诊疗支持，助力实现疾病的早期诊断。新产品将助力CT市场各细分领域医学影像技术升级。针对高端CT市场，艾迈斯欧司朗特别推出专为光子计数探测器设计的新型系统级封装传感器模块，该模块可显著降低辐射剂量，同时提升诊断价值。艾迈斯欧司朗还推出面向价格敏感型CT市场的新型传感器模块，在保证高质量医学成像的同时，具备极具竞争力的价格优势。艾迈斯欧司朗医学影像与代工产品线负责人Ivo Ivanovski表示：艾迈斯欧司朗正专注于开发兼具尖端技术与成本效益的传感器模块，以实现高分辨率、信息丰富且低剂量的CT扫描。我司性能卓越且价格实惠的传感器模块，不仅显著提升现代CT技术可及性，还带来突破性的性能提升。凭借新型光子计数探测器，艾迈斯欧司朗正在医学影像技术变革中发挥关键作用，推动医疗治疗水平迈向新高度。 AS5920M首款用于光子计数探测器的创新封装解决方案 CT作为一种重要的医学影像技术，通过X射线生成全身或局部器官的3D图像，辅助医生诊断疾病并监测治疗效果。然而，由于CT依赖于电离辐射，如何在保证诊断效果的同时将辐射剂量降至最低，一直是普及现代医疗服务（如儿科检查和筛查应用）所面临的一项重大社会挑战。针对这一挑战，艾迈斯欧司朗推出的AS5920M光子计数探测器，采用直接检测单个X射线光子的创新技术，突破了传统X射线探测器间接测量辐射强度的局限。这一独特的探测技术不仅显著降低CT扫描的辐射剂量，还确保图像质量和分辨率不受影响，从而大幅拓展CT设备在监管认证的高级诊断任务及患者筛查应用中的适用范围。图：针对高端CT市场，艾迈斯欧司朗推出BSIP封装的AS5920M，专为光子计数探测器设计此外，新型AS5920M具备超高分辨率。其探测器像素尺寸较传统CT探测器缩小九倍，得益于出色的材料分辨能力、低噪声和优异的对比度，AS5920M能在疾病早期阶段提供精准的诊断信息，从而提升患者治疗效果。艾迈斯欧司朗凭借这一面向未来的创新产品，为CT系统开发商提供了一套先进的系统级封装（System-in-Package，SiP）解决方案，有效降低系统集成复杂度。该方案将多个集成电路（IC）和被动元件集成于单一封装内，无需外部元件，从而显著优化零部件清单（BOM）。其四边可贴合的系统封装（BSIP）设计支持多设备任意方向并置，可构建大尺寸探测器区域，完美契合临床CT应用需求。 AS5952M高性价比、高性能64排CT成像传感器模块为实现CT医疗服务的广泛普及，市场亟需兼具高性价比与卓越性能的传感器模块。AS5952M模块正是为满足医疗影像行业这一迫切需求而研发。 AS5952M模块由三片新型AS5952传感器芯片构成，采用三边可贴合设计，有效降低制造复杂度与成本。模块采用艾迈斯欧司朗晶圆厂自主研发的缝合技术，可确保长型传感器芯片具备高品质。图：针对价格敏感型CT市场，艾迈斯欧司朗推出AS5952M，以高性价比确保高品质医学影像同时，AS5952M集暗电流优化、噪声最小化和功耗降低等特性于一体，是覆盖范围为4厘米的64层CT系统的理想选择。在主流的CT细分市场中，这种宽传感器覆盖范围对于提高采集速度、减少运动伪影至关重要。 AS5952专用集成电路（ASIC）将256通道模数转换器（ADC）和光电二极管阵列集成于一个单片封装之中。这种集成设计不仅显著缩短光电二极管与ADC之间的距离，大幅缩减了成本，还实现优异的噪声控制，因此，AS5952M成为面向价格敏感型CT市场的性能与成本优化典范。

ams OSRAM

艾迈斯欧司朗 . 2025-02-24 915
市场周讯 | 微软发布全球首款拓扑架构量子芯片；三星4nm良率接近80%；欧盟拨9.2亿欧元给英飞凌

| 政策速览 1. 武汉：武汉发布人工智能产业新政，其中提到，根据算力使用情况每年设立总额不低于1000万元的算力服务券，重点支持中小企业购买算力服务，对企业使用算力服务费用给予50%最高20万元补助，补助期限不超过三年。 2. 北京：海淀区发布《中关村科学城加快建设具有全球影响力人工智能产业高地的若干措施》和《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，为从事集成电路设计业务的企业提供多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜）的补贴，单个企业补贴最高可达1500万，标志着超过10亿元的政策支持计划正式启动，旨在建设具有全球影响力的创新策源地和产业高地，打造世界级AI产业集群。 3. 上海：上海从降低税费成本等五个方面共发布21项举措。明确继续落实国家结构性减税降费政策，继续实施增值税留抵退税、先进制造业企业增值税加计抵减、集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除和增值税加计抵减、提高企业研发费用税前加计扣除比例等政策。 4. 欧盟：欧盟批准一项总额9.2亿欧元的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂。欧盟委员会当天发表公报说，这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。 | 市场动态 5. Omdia：2025-29 年， IT 服务的潜在市场规模将以 9.5% 的 CAGR 增长，到 2029 年达到 3.8 万亿美元。 6. 市场：DRAM价格正因需求疲软而下跌，消息称，DRAM三大制造商三星电子、SK海力士和美光有意把生产资源集中在DDR5与高带宽存储器（HBM），因而将在2025年内停产DDR3和DDR4。 7. TechInsights：2025年第一季度，市场上将首次推出D1c的一小部分产品，首先由SK海力士推出。D1c世代将在2026年和2027年占据主导地位，包括HBM4 DRAM应用。 8. SEMI：2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸，而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。 9. Canalys：2024 年第四季度，全球云基础设施服务支出同比增长 20%，达到 860 亿美元。2024 年全年，云支出同比增长 20%，从 2023 年的 2677 亿美元增至 2024 年的 3213 亿美元。 10. TechInsights：2024 年 Q4，全球折叠屏智能手机出货量为 380 万，同比下降 18%。报告称华为超越三星，成为市场领头羊，占据 31.2% 的市场份额，而三星跌至第二位，市场份额为 26.7%。 | 上游厂商动态 11. Altera：银湖管理公司 (Silver Lake Management) 正在就收购英特尔公司可编程芯片部门 Altera 的多数股权进行独家谈判。 12. NXP：恩智浦与边缘AI新锐企业Kinara达成最终收购协议，交易金额为3.07亿美元，预计于2025年上半年完成。Kinara创新性NPU和AI软件将增强恩智浦领先的处理产品组合，推动工业与汽车边缘市场的智能系统解决方案发展。 13. Lam：美国半导体设备大厂泛林集团将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元），将其芯片制造设备供应链扩展到印度计划的一部分。。 14. ADI：ADI CEO Vincent Roche表示：“根据过去18个月所监测到的渠道库存水位下降、预订量逐步回升等信号，ADI已度过了半导体行业周期的最低谷，市场形势已转向对其有利。” 15. 韦尔股份：思比科集成电路设计（上海）有限公司近日成立，法定代表人为刘志碧，注册资本100万人民币，经营范围含集成电路设计。股东信息显示，该公司由韦尔股份（603501）旗下豪威科技（北京）股份有限公司全资持股。 16. 芯率智：芯率智能宣布完成数千万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。芯率智能聚焦于AI产品服务晶圆厂生产过程的工艺控制，构建了自有的行业大模型ChipSeek。该模型通过对各个机台和工艺节点的数据进行有效清洗分析，最终得到准确的良率分析诊断结果，支持产线改进工艺、提升良率。 17. 三星：三星电子的4nm先进制程良率已升至接近80%（未指定芯片尺寸），并在近期陆续获得了来自中国企业的ASIC代工订单。 18. AMD：消息称AMD考虑向三星电子下达未来EPYC霄龙服务器处理器的IOD芯片订单，具体制程为4nm，不过双方尚未签署量产供应合同。 19. 台积电：台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工。 20. 京东方：京东方预计为苹果 iPhone 16e 供应超 1500 万块柔性 LTPS OLED 显示屏。 21. ST：意法半导体宣布推出新一代专有硅光 SiPh 技术。这一被称为 PIC100 的技术由意法与亚马逊 AWS 合作开发，可为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。 22. 高通：高通推出 FastConnect 7700（WCN7550）移动连接系统，这是一款面向主流手机产品的 Wi-Fi 7 系统，拥有更高集成度以降低成本，旨在将最新 WLAN 标准推广到更多终端设备。 | 应用端动态 23. 微软：发布“全球首”Majorana 1。微软表示其Majorana 1芯片在一个便签纸大小的硬件上集成了8个量子比特，预计最终可容纳100万个量子比特。首发生成式人工智能工具Muse，用于创建视频游戏场景，这款模型工具的数据来自Xbox玩家和游戏手柄。。 24. DeepSeek：辽宁省数据局（省营商局）2月18日在辽宁省政务云成功部署DeepSeek-R1多版本模型。辽宁省政务基础设施，在原有国产化芯片、国产算力云平台、国产安全体系基础上，升级部署国产大模型。本次部署的DeepSeek-R1模型在政务外网内，具备14B、32B、70B和671B等多版本模型能力。 25. 东风：东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产，该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。 26. 苹果：苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造，而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 采用 4 纳米工艺，接收器采用 7 纳米工艺，均由台积电代工。 27. 日产：日产本田合并谈判破裂后，消息称日本高层组团寻求特斯拉投资日产，因为他们相信特斯拉有意收购日产在美国的工厂。这些工厂将帮助特斯拉应对美国政府可能实施的关税威胁，提升其在美国的生产能力。

半导体

芯查查资讯 . 2025-02-24 3 2 2000
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

重点内容速览： 1. 政策和技术推动智能驾驶蓬勃发展 2. 4D 毫米波雷达的主要供应商与最新进展 3. 4D 毫米波雷达的未来发展方向近几年来，汽车全自动驾驶的发展步伐开始慢了下来，但汽车智能化的进程却在不断向前推进。根据乘联会的统计，国内乘用车智能化指数从2024年7月突破4.0以来，到2024年12月，连续6个月都维持在4.0以上。其实2024年开始，乘联会对汽车智能化的定义变得更加严格，这里统计的智能化汽车指的是车型需要同时满足“高速领航辅助功能”、“搭载骁龙8155及以上性能座舱芯片”、“提供小憩模式功能”等三项条件。图注：乘联会统计的乘用车智能化指数（来源：乘联会）政策和技术推动智能驾驶应用蓬勃发展 2023年起，在国家政策的推动下，相继有车企取得了L3级自动驾驶牌照。比如比亚迪在2023年7月取得了全国第一张L3级高快速路测试牌照，随后阿维塔、深蓝、奔驰、极狐、宝马、智己、赛力斯问界、广汽埃安、路特斯、极越、极氪等汽车企业相继获得了L3级自动驾驶测试牌照。同时，在2024年6月，工业和信息化部联合公安部、住房和城乡建设部以及交通运输部发布《进入智能网联汽车准入和上路通行试点联合体基本信息》公布了9个准入和上路通行智能网联试点区域的“联合体”。这些汽车企业包括比亚迪、长安汽车、蔚来、广汽乘用车、上汽集团、北汽蓝谷、一汽集团、上汽红岩，以及宇通客车共9家，这9家联合体将在北京、上海、广州等7个城市正式开始L3级自动驾驶的测试工作。图注：Stellantis的STLA AutoDrive路测截图（来源：Stellantis）除了政策的持续推动，车企自己也在通过不断的技术创新和产品迭代来提升智能驾驶技术，比如比亚迪推出的“天神之眼”高阶智能驾驶辅助系统、奔驰的Drive Pilot、特斯拉的FSD、Stellantis的STLA AutoDrive、通用汽车的超级智能驾驶系统（SuperCruise）、福特的蓝智驾主动驾驶辅助系统（BlueCruise）、华为的鸿蒙智行等都在不断升级当中。其中不少智能驾驶系统已经开始了脱手驾驶系统测试和部署，甚至有的开始探索无需监视驾驶员视线的完全自动驾驶解决方案。智能驾驶边界的不断拓展，对于传感器的要求也越来越高。从去年到现在，就算是端到端大模型，本质上也没有解决摄像头的物理性能缺陷，激光雷达虽然成本在不断下降，安全冗余作用明显，但对于恶劣天气、穿透能力，以及抗干扰能力的劣势依然存在。但毫米波雷达的全天候全天时工作能力，刚好可以弥补这些缺陷，同时4D成像毫米波雷达技术的出现和成熟，也解决了过去目标识别精度有限、分辨率低，以及远程探测能力有限等问题。 4D毫米波雷达的主要供应商与最新进展现在的很多智能驾驶系统都有部署毫米波雷达，一般来说如果是L0~L2级自动驾驶汽车，毫米波雷达主要应用于自动紧急制动、自适应巡航、前向碰撞预警、后向碰撞预警、倒车车侧预警、盲区监测、开门预警、自动泊车、变道辅助、驾驶员生命体征监测、乘客成员监测，以及手势识别等功能。而根据毫米波雷达在汽车中的安装位置不同可分为前向雷达、角雷达及舱内雷达三种。前向雷达就是我们常说的主雷达，一般会安装在车标或者车头栅格内；角雷达安装在汽车的4个拐角处，这类毫米波雷达的安装数量最多，通过相互配合可以形成车身的环绕覆盖。舱内雷达则主要安装在汽车的驾驶座椅或车顶位置。 4D毫米波雷达，又称4D成像毫米波雷达，它主要是应用在前向雷达领域。与3D毫米波雷达相比，4D毫米波雷达在距离、速度、水平方位角传统三维基础上，增加了高度维度的探测能力，形成了思维信息感知。通过增加发射和接收通道的个数，提供点云的功能，从3T4R（3发射和4接收，12通道），到6T8R（48通道），再到12T16R（192通道），甚至是48T48R（2,304通道），点云成像的精度持续提升，逐渐实现了对传统毫米波雷达的替代。有业内人士认为，4D毫米波雷达的点云效果甚至可以达到低线数激光雷达的效果，但成本却更低，这让它逐渐成为市场的新宠。目前已经有多家汽车品牌率先搭载了4D毫米波雷达，比如飞凡、理想、睿蓝、长安、路特斯、华为的鸿蒙智行、蔚来等。由于前向雷达涉及车身控制功能，功能安全等级要求较高、研发难度较大，参与的企业大都是国际Tier 1企业，比如博世、大陆、电装、安波福、采埃孚、维宁尔、法雷奥、摩比斯及海拉等企业，国内的森思泰克、华域汽车、楚航科技、华锐捷和华为等供应商也有参与。即将量产的小米第二款车型小米YU7将首次搭载国产4D毫米波雷达，其前向雷达将采用森思泰克的STA77-6-B高分辨率4D毫米波雷达。据森思泰克官网介绍，STA77-6为两片级联架构，6T8R，此前已经搭载于理想品牌车型，角度分辨率2°，探测距离达到300米；高阶版本的STA77-8则为四片级联架构，12T16R，此前搭载于深蓝车型，提供0.7°（水平）x 2°（纵向）的角分辨率，探测距离高达350米。华为2024年4月发布的高精度4D毫米波雷达采用了4T4R的MIMO天线系统，并且使用了波导天线，支持超远距离探测，探测距离可达280米；构图精度可达5cm；垂直视野达到了60°；延时为65ms；支持泊车位障碍物检测与高处物体识别。该产品已经适配鸿蒙智行生态，计划在问界、智界等车型中大规模应用。博世与Mobileye在2024年宣布了放弃激光雷达的自研，转而大力推动4D毫米波雷达的开发与量产。其中博世不久前推出的第六代毫米波雷达距离和精度双双得到提升。据其官方介绍，该解决方案采用了系统集成芯片、3D波导天线、RFCOMS技术，并且结合了AI深度学习，提高了对物体类型、道路边缘分类和高速盲点监测的准确性。据悉，该毫米波雷达将于今年上半年量产。图注：博世第六代毫米波雷达（来源：博世） Mobileye的4D毫米波雷达则是基于其自研SoC和雷达数据算法而设计，据称可提供超过400米范围的4D图像，140°的中距视场和170°的近距视场。此外，2024年安波福正式亮相了由中国团队主导开发，搭载国内首颗一体式集成雷达芯片的第七代4D毫米波角雷达，并采用了业界首款空气波导天线方案。其前向雷达FLR7已经搭载在Smart精灵5上，据称该前向雷达探测距离为300米。 4D毫米波雷达未来发展方向毫米波雷达的优势在于体积小、质量轻、空间分辨率高，以及可以同时探测目标物体的距离和速度等，但也存在对横向目标敏感度低、对小物体检测效果不佳等缺点。为了发挥毫米波雷达的优势，弥补其缺点，行业专家与相关企业都在通过技术升级迭代的办法在不断满足市场需求。从目前来看，4D毫米波雷达未来的发展方向主要有四个，分别是超高分辨率、与AI融合、小型化与低成本，以及多场景扩展。一是超高分辨率，也就是从“点云稀疏”到“类激光雷达”的跨越。 4D毫米波雷达的核心竞争力是通过提升分辨率来实现环境感知的精细化。前面有提到，4D毫米波雷达是在3D毫米波雷达的基础上增加了一个高度维度的测量，也就是说，需要新增一个纵向天线，让传统毫米波雷达具备测量高度的能力。同时也会增加天线的数量与密度，让角度、速度和分辨率均得到优化，且输出的点云图像更加致密，从而能够刻画更为真实的环境图像，有效解析测得目标的轮廓、行为和类别。那么，如何增加天线数量也就成为了提升4D毫米波雷达的核心所在。目前市面上使用比较多的有两种方案，一种是增加物理通道数。传统毫米波雷达受限于天线数量（通常是3T4R，或者是4T4R），角分辨率仅能达到5°~10°，难以区分密集目标。而通过多芯片级联（Cascading）与虚拟孔径技术（Virtual Aperture）通道数量可以实现突破。比如恩智浦的S32R45芯片可以实现12T16R级联方案，物理通道数可达192个，点云密度可提升至20,000点/s；Arbe的Phoenix Ultra是48T48R架构，等效2,304个虚拟通道，角分辨率可达0.5°，可识别10cm大小的障碍物；华为ADS 2.0中使用的4D毫米波雷达，通过12T24R MIMO架构，实现了192通道，垂直分辨率2°，接近16线激光雷达的效果。另一种是波形与算法的协同优化。因为毫米波雷达的高分辨率不仅依赖硬件堆叠，更需要软件算法的突破。比如调频连续波（FMCW）波形扩展，带宽从4GHz提升到了8GHz（例如TI的AWR2944）,距离分辨率从3.75cm优化至1.8cm；另外，通过微多普勒效应识别目标微观运动（例如行人摆手、轮胎旋转等），提升分类准确性；当然，逆合成孔径雷达（ISAR）技术也有助于分辨率的提升，不久前，南开大学团队将光子雷达与ISAR结合，实现了1.5cm级分辨率，为6G通信感知一体化奠定基础。二是与AI的融合。 AI大模型的出现给各行各业都带来了革新，毫米波雷达领域也不例外。AI技术的引入，使毫米波雷达从几何探测器升级成为了认知决策器。（1）在雷达端集成嵌入式AI加速器，实时执行车辆、行人、动物等目标分类及轨迹预测，这是硬件架构的革新。比如华为在其4D毫米波雷达中集成了昇腾310NPU，算力达8TOPS，支持实时目标意图预测；TI的AWR 2944内置了C7xDSP+MMA加速器，可并行处理4D点云与AI推理任务；此外，Arbe、博世、复睿智行、木牛科技等也都将AI技术融合进了毫米波雷达产品当中。三是小型化与低成本。小型化与低成本一直是业界努力的方向，目前主要依赖先进封装与集成工艺，以及制造工艺等技术。在先进封装方面，TI通过封装上装载（Launch On Package，简称LoP）技术，可通过PCB内部的波导设计，实现MMIC与3D天线之间的直接信号传输，极大提升了电磁信号的传输效率；岸达科技60GHz AiP（天线封装）芯片将天线尺寸缩小到了5mm*5mm，功耗降低了40%；恩智浦通过LiP技术，封装内集成波导，减少了PCB层数，成本下降了30%；加特兰通过ROP封装技术，不仅解决了传统标准封装技术中的天线馈线损耗较大的问题，而且相较AiP技术，还拥有更高的通道隔离度，可让雷达实现更远的探测距离和更宽的FOV。集成工艺方面，ST的FD-SOI工艺将射频前端、基带处理器集成于单芯片，面积缩小了50%；台积电的InFO封装技术可实现多芯片3D堆叠，提升集成度。此外，CMOS工艺的普及也有利于毫米波雷达芯片成本的进一步降低。四是多场景扩展。从车载独大到全域渗透。其实4D毫米波雷达正在突破汽车边界，向工业自动化、智慧城市、消费电子、医疗等领域延伸。结语智能汽车可以提供更加安全、节能、高效，以及舒适的出行体验，是公认的未来发展方向。它不仅会带来汽车行业的技术升级，还会带来全球化供应链和产业生态的革新，而毫米波雷达是这个环节中不可或缺的一环。当然，毫米波雷达也不仅仅应用于汽车与交通，它还会在更多领域开花结果。

原创

芯查查资讯 . 2025-02-24 1 13 1.6w
人形机器人 | 人形机器人中的电机控制

从科幻走入现实，人形机器人正经历一场静默而深刻的技术革命：更高效的能源控制、更精准的运动算法、更高速的通信架构、更智能的环境感知能力......这些变革正在重塑机器人的“骨骼”、“神经”与“感官”。引言制造业和服务行业对更高自动化水平的需求不断增长，推动了人形机器人的开发。人形机器人变得更加复杂和精确，自由度 (DOF) 变得更高，并且对周围环境的响应时间（按毫秒计）缩短，从而能更好地模仿人类的动作。图 1 展示了人形机器人的典型电机和运动功能。图 1：显示人形机器人 DOF 变得更高的位置具有更高的 DOF 意味着人形机器人需要更多的电机驱动器。机器人设计中的驱动器位置决定了不同的驱动器要求。部分关键规格是： · 通信接口架构 · 位置感测 · 电机类型 · 电机控制算法 · 功率级要求 · 电子电路尺寸 · 功能安全注意事项目前，虽然针对协作机器人和工业机器人制定了相关标准，但没有规定人形机器人功能安全要求的标准。随着需求的持续增长，预计标准机构将来会为人形机器人规定安全要求。在规定安全要求之前，人形机器人设计人员必须对当前系统设计进行相应调查，从而在将来尽可能减少因重新设计所带来的工作。ISO 13482、ISO 10218 和 ISO 3691-4 可以阐明未来的预期。通信接口架构鉴于驱动器在机器人中的位置，因此优化与所有驱动器的通信，同时最大限度地减少布线数量非常重要。实现优化的备选方法有很多；最常用的方法是菊花链通信和线性总线拓扑，如图 2 和图 3 所示。图 2：菊花链通信图 3：线性总线拓扑选择拓扑后，为了实现足够的驱动器响应时间，需要考虑带宽、时序和延迟要求。响应时间可以根据规定的数据帧大小确定需要哪种支持实时通信的通信协议。通信接口的带宽要求也会受到以下方面决定的影响：如何在分散式电机驱动器、集中式和外部机器人运动控制器之间拆分电机控制算法，从而最大限度地减小节点之间所需的通信帧大小。通常，通信系统的最低带宽要求约为 8Mbit。但是，随着设计趋势的发展变化，这些趋势表明对系统诊断和安全功能的要求在不断提高。根据系统要求，人形机器人系统中通常使用的通信接口基于 CAN-FD 或以太网（包括 EtherCAT）。TI 提供物理层 (PHY) 收发器和嵌入式处理器，旨在支持这些通信协议。 CAN 收发器和以太网 IC 是人形机器人系统开发中使用的器件。位置检测人形机器人在运动时，必须接收电机位置数据以定义路径规划。位置数据可实现人形机器人受控的移动。为了以高精度实现受控移动，机器人必须配备转子位置传感器以在电机上捕获信息，并能够通过电机驱动器高效地将信息传递到中央处理计算机。根据所需的电机精度，使用多种转子位置传感器。下面是一些最常用的编码器： · 光学编码器 · 磁性编码器 · 增量编码器 · SIN/COS 旋转变压器这些编码器具有不同的接口来连接至驱动器并提供转子角度数据，在进行位置控制时需要使用这些数据。这些接口需要特定的硬件，因此电机控制处理器至少需要支持以下编码器配置之一： · 专用串行接口，如 BiSS、Endat、Hiperface 或其他数字绝对编码器 · 具有采样保持功能且适用于旋转变压器接口的 ADC 转换器 · 增量编码器的正交编码器脉冲 · 用于接合磁性编码器的串行接口一个电机可能需要多个编码器，具体取决于电机和电机传动装置的实现方式。TI 提供模拟和处理器 IC 来实现编码器接口系统。在位置感测方法中使用了 RS-485 和 RS-422 收发器以及多轴线性和角度位置传感器。电机类型由于人形机器人用电池供电，因此电机驱动器旨在更大限度地提高效率，从而延长机器人的工作时间范围。当使用高功率级别时，人形机器人可以集成 PMSM 之类的电机。有刷直流电机可用于一些低功耗情况，例如手部控制和手指控制。但是，当前的设计趋势表明，所有电机未来都将是无刷式电机。 PMSM 电机有两种绕组选择：梯形绕组或正弦绕组。对绕组和控制算法的选择会影响电机控制的精确度。电机设计的另一个关键要素是更快地切换 FET，这样就可以使用能提高电机单位重量扭矩的新设计选项。电机控制算法选择电机类型后，用户可以确定控制电机的方法。实现控制回路有多种备选方法，但电机控制通常与图 4 中所示类似，其中显示了所需的模拟子系统和处理器外设。图 4：机器人控制的实时通信时序需求使用图 4 作为通用模板，表 1 列出了在选择算法 FOC 或阻塞换向时所需的外设和性能。表 1：电机控制类型的外设和电路需求 TI 具有许多不同的 MCU，可满足算法和角度传感器的要求。重要的因素包括 IC 的大小和实现高性能驱动系统的实时能力。在电机控制算法中使用了 C2000 实时微控制器和基于 ARM 的微控制器。功率级要求根据机器人的驱动器位置，功率级别在 10W 至 4kW 之间变化，大多数驱动器在 10W 至 1.5kW 之间。驱动器通常在低于 60V 的 SELV 电压范围内工作。因此，组件必须在最高达 60V 的电压下工作。对于放大器、FET 和栅极驱动器，为了减轻系统中潜在噪声的影响，最好使用最高可在 100V 电压下运行的元件。在定义驱动器的电气规格后，还有其他设计注意事项。可用于实现印刷电路板 (PCB) 的物理尺寸是另一个设计注意事项。小尺寸 IC 和高度优化的功率密度设计对于实现小空间设计目标至关重要。高功率密度会导致机器人的潜在温度限制，在该限制下机器人的外部不得高于 55°C。在 55°C 时，在 30 秒内会发生全厚度皮肤灼伤。温度管理方法不得包括风扇或液体等额外冷却方式。温度管理和空间的平衡促成功率级相对于单位尺寸瓦特数的平衡，这会影响功率级架构。可能需要解决的一个问题是，确定功率级是否需要在更高的频率下工作。这一问题通常出现在 MosFET 中，但与基于 MosFET 的系统相比，GaN FET 等新技术也可提高开关性能。对于温度敏感型系统，与 MOSFET 技术相比，GaN FET 具有更高的理论效率，因为其开关损耗非常低。频率的增加会导致 MCU 需要额外的功能，这样才能支持以足够高的分辨率实现更高频率开关所需的信号发送。 TI MOSFET 栅极驱动器让客户能够以尽可能高的速度开关 MOSFET，而 TI 低压 GaN FET 让客户能够快速比较和考虑机器人中每个位置的最佳 FET 类型。需要使用高性能 MosFET 或 GaN FET 来实现驱动器，从而提高电机效率。精密算法有助于减少电机 FET 的开关需求和损耗。人形机器人由电池供电，供电电压通常为 48V，或者在 39V 至 54V 之间，具体取决于电池的电量状态。使用的电压取决于所设定的最小电池电量级别。前面提到，驱动器在 39V 时所需的最大功率为 4kW，可以看出，机器人驱动器需要在大约 102Arm 的电流下以最高效率工作来提供所需的功率，但同时考虑到 0A 左右的精确测量，在这里缩短 FET 的死区时间还有利于 0A 左右电流测量的线性，让测量在低电流下更加精确。在评估功率级要求和选择适当的电流检测器件以实现所需的性能水平时，电流检测也是一个重要的设计考虑因素。 TI 提供同相电流感测和低侧电流感应模拟选项，以及有关如何高效实现系统的设计指南。通常使用同相电流感测，以便始终能够检测电流并提高测量的精度。有三种不同的电流测量选项：表 2：适用于同相电流测量的典型同相电流感测选项对于电流感测放大器和 Δ-Σ 调制器，由于组件改进，这些技术所用的电流电平缓慢地移动到 100A 左右。 · 电流传感放大器 · Δ-Σ 调制器 · 霍尔传感器 · GaN Fet 功率级 · 栅极驱动器功能安全在规划未来的设计时，选择能够简化功能安全认证的器件非常重要。ISO 13482、ISO 10218 和 ISO 3691-4 标准阐明了未来对人形机器人的预期。两种 C 类标准（ISO 10218 和 ISO 3691-4）都参考了 ISO 13849，规定系统必须是 PLd。但是，ISO 3691-4 将架构交给实现者来确定，而 ISO 10218 则要求 CAT3 架构。考虑到这些标准中的最糟糕情况，至少需要考虑人形机器人的 CAT3 PLD 安全注意事项。实现 CAT3 系统时，必须采用图 5 所示的安全架构。图 5：IEC13849-1:2015 中的插图图 10 TI 提供的很多器件都具有详尽的安全文档，能够帮助客户构建安全型系统。示例系统图 6 中的框图显示了建议解决方案，以使用 TI 组件解决 1.5kW 系统设计问题，下面示出了具体可以使用的元件。图 6：示出实现系统可能所需器件的电机驱动器解决方案有关更多器件信息，请参考以下 TI 设计和 EVM，以查看系统级性能结果： · TIDA-010936 · TIDA-010956 · LAUNCHXL-F28P65X · DP83TC812-IND-SPE-EVM · TIDA-060040 总结设计人形机器人驱动器需要精准、灵活和创新。德州仪器 (TI) 提供了全面的集成电路产品系列，让工程师能够满足各种设计规格，从而构建能够与机器人环境顺畅交互的机器人。凭借丰富的评估模块、参考设计和符合安全标准的器件，TI 简化了开发流程，有助于缩短上市时间并安心地获得功能安全认证。与 TI 携手，打造更智能、更快速、更安全的机器人，让您的愿景变成现实。

TI

德州仪器 . 2025-02-24 1655
赋能多场景检测，纳芯微推出可感应不同平面的车规旋转位置和线性位移检测传感器

近日，纳芯微推出了集成聚磁片（IMC）的汽车角度传感器芯片MT652x系列。该系列芯片具备卓越的多平面角度位置与线性位移检测能力，并符合AEC-Q100 Grade-0车规等级及ISO26262 ASIL B功能安全标准，确保每一次位置变化的测量都精准无误。MT652x系列芯片为汽车油门踏板、方向盘转角、电子换挡器以及各类阀控系统等关键部件提供实时、可靠的位置信息，助力整车操控系统实现更为精细的调校，提升驾驶的安全性与舒适性。精准多维检测，提升多场景检测效率 MT652x系列芯片突破传统2D位置传感器方案的局限，内置两对互成90°布局的水平霍尔阵列及聚磁片，可沿X、Y、Z三轴精准测量磁场分量。得益于灵活的型号配置，MT652x系列能够实现对XY、XZ以及YZ平面磁场变化的精准检测，从而精确测量线性位移和旋转位置。相比传统上需要多颗器件协同工作的方案，MT652x系列将多维检测功能高度集成于单一芯片，在显著提升系统集成度的同时，优化多场景检测效率，为汽车电子系统提供更简洁、高效的解决方案。高精度高可靠，满足严苛应用需求 MT652x系列芯片以卓越的性能和可靠性，能够从容应对各种严苛应用环境的考验。其精心设计的宽工作电压范围（4.5～5.5V）、高耐压能力（-14V～20V）以及宽工作温度范围（-40～150℃），确保在多种严苛应用环境中的稳定运行，为系统可靠性保驾护航。同时，MT652x系列凭借优异的系统匹配度和成本控制优势，为用户提供高性价比的解决方案，满足汽车电子系统对高性能、高可靠性的严苛需求。 MT652x系列芯片以卓越的测量精度，为系统提供可靠的位置信息保障。其出厂积分非线性误差严格控制在±1°以内，微分非线性误差更是低至±0.01°，角度噪声仅为0.03°rms。这些优异的性能指标确保MT652x系列在各种复杂工况下都能稳定、准确地输出位置信息，确保系统运行的可靠性和安全性，助力汽车电子系统实现更精准的控制和更安全的驾驶体验。多重安全防护，构筑系统稳定运行坚实屏障 MT652x系列芯片具备±6KV HBM ESD防护能力，并集成过压（OVP）、防反、过流（OCP）以及断线检测等多重保护机制，可敏锐捕捉线路故障风险，显著提升系统失效诊断能力。该系列芯片不仅满足AEC-Q100 Grade 0车规认证，更达到ISO 26262 ASIL B功能安全标准。凭借一系列自检、诊断等功能安全机制，MT652x系列芯片构建起多重安全防护体系，确保系统数据传输的持续稳定，确保汽车电子系统安全可靠的运行。丰富接口，灵活适配多场景应用 MT652x系列芯片提供多种信号输出方式，包括12位模拟电压（DAC）、12位PWM、SENT、3线SPI及开关量输出，并支持8点或17点等分可编程线性化功能。丰富的接口与协议配置其能够灵活适配各种车载应用场景，满足不同客户的多样化需求。在确保高精度、高可靠性的同时，MT652x系列有效降低了客户的设计复杂度和综合成本，为汽车电子系统提供更灵活、高效的解决方案，助力客户快速实现产品开发和应用部署。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-02-21 2 2 1645
开关性能大幅提升！M3S 与M2 SiC MOSFET直观对比

安森美 (onsemi)的1200V 分立器件和模块中的 M3S 技术已经发布。M3S MOSFET 的导通电阻和开关损耗均较低，提供 650 V 和 1200 V 两种电压等级选项。本白皮书侧重于探讨专为低电池电压领域的高速开关应用而设计的先进 onsemi M3S 650 V SiC MOSFET 技术。通过各种特性测试和仿真，评估了 MOSFET 相对于同等竞争产品的性能。👉第一篇介绍SiC MOSFET的基础知识、M3S 技术和产品组合。本文为第二篇，将介绍电气特性、参数和品质因数、拓扑与仿真等。电气特性、参数和品质因数在本小节中，我们将比较 M3S SiC MOSFET (NVBG023N065M3S) 与 M2 器件 (NVBG060N065SC1) 以及竞争器件。我们选择了导通电阻和峰值电流均非常相似的表面贴装器件 (SMD) 作为开关，并在不同条件下进行了特性测试，以比较各器件的重要参数。 a. 静态参数器件的导通损耗可以用关键参数 RDS(on)来衡量。因此，本小节在 25°C 和 175°C 结温下测量了器件的 RDS(on)特性。此外还在 15 V 和 18 V 两个不同的栅极-源极电压下进行了测量，其中导通脉冲宽度为 300 µs。图2为 NVBG023N065M3S、NVBG060N065SC1 与竞争产品 A 的导通电阻测量结果。图 1. 25°C（左）和 175°C（右）条件下器件的导通电阻比较测试得出的主要结论是NVBG023N065M3S 器件在各种电流水平下均具有稳定的 RDS(on)。NVBG023N065M3S 的 RDS(on)从 5 A 到 100 A 的偏差为 13%，而 NVBG060N065SC1 和竞争产品 A 的对应数值分别为 25% 和 26%。 b. 动态参数 SiC 器件的反向恢复电荷比 Si MOSFET 少，因此开通峰值电流更小，开通开关损耗也更低 [1]。为了更好地理解和量化开关损耗，通常使用 Ciss、Coss、Crss和 Qrr等关键参数进行评估。在大多数高功率应用中，Ciss、Coss、Crss的电压水平一般都超过 10 V。米勒电容 (Crss) 至关重要，因为它可以耦合漏极和栅极电压。在开关过程中，较低的 Crss减少了改变 MOSFET 状态所需提供或从栅极移除的电荷量。这使器件能够更快地在开通和关断状态之间进行转换，从而缩短电压电流同时较高的时间，减少开关损耗。图3比较了 M3S、M2 和竞争产品 A 之间的电容。安森美的新一代产品 NVBG023N065M3S 在 VDS≥ 11V 时的 Crss值较低，这有助于减少导通和关断开关损耗。此外，NVBG023N065M3S 的 Coss值非常接近竞争产品，并且在某些电压水平下优于其他器件 [2]。图 2. 输入、输出和反向传输电容比较本文测量了几种负载电流条件下两种器件的开关损耗。测量过程采用双脉冲测试设置，测试条件设定如下： Vin= 400 V, Rg= 2 Ω − 4.7 Ω, Vgs_on= +18 V, Vgs_off= −3 V, 开关电流 = [5A, 100A] 每个器件的内部栅极电阻不同，因此总栅极电阻匹配为 6 Ω。图 3 为这三个器件在 25°C 时的开通、关断和总开关损耗。图 3. 25°C 时的开关损耗比较可以得出结论，与其他两款器件相比，NVBG023N065M3S 的开通和关断损耗更低。在 5 A 至 100 A 的负载电流范围内，NVBG023N065M3S 的平均总损耗与上一代器件 NVBG060N065SC1 相比减少了 31%，与竞争产品 A 相比减少了 42%。进行反向恢复测试时，漏极电流为 ID= {20 A, 40 A, 60 A}，总栅极电阻为 Rg, tot= 8.5 Ω，栅极电压为 Vgs= −3 V/18 V，温度为 25 °C。根据图 5 中的结果，与竞争产品 A 相比，安森美新一代 NVBG023N065M3S 的反向恢复时间更短、反向恢复电荷更少且反向恢复能量也更低，因此具有更优异的反向恢复性能。图 4. 25°C 反向恢复特性比较 c. 参数和品质因数比较总结了各器件主要属性的比较情况。各数值的每个属性已根据 M3S 器件值进行归一化。图 5. 各电源器件性能比较根据图 5，可以得出关于 NVBG023N065M3S 的以下结论：与竞争产品器件相比，开关损耗降低 35%。 175°C 时，特定导通电阻比竞争产品器件低 28%。与竞争产品器件相比，反向恢复电荷低 26%。这证明 M3S 是适用于硬开关应用的出色技术。拓扑与仿真 a. 基准拓扑安森美的 M3S SiC MOSFET 专为高频开关应用而设计，是车载充电器应用和 HV DC/DC 转换器的理想选择。相关器件经过专门定制，具有超低开关损耗，同时保持非常低的导通损耗，因此成为了图腾柱功率因数校正 (PFC) 转换器等硬开关应用的理想选择。此外，由于导通电阻 RDS(on)较低、开关损耗非常小，M3S 器件也是LLC 转换器、CLLC 转换器和相移全桥等软开关应用的优选。图腾柱 PFC 转换器是一种简单且高效的拓扑，广泛应用于需要高密度设计的领域。需要更高的功率和更高的能效时，可采用三相交错式图腾柱 PFC 转换器（图 6）。图 6. 三相交错式图腾柱 PFC 转换器 b. PFC 转换器的功率损耗比较示例在前面几小节中，我们通过测量值评估了导通和开关损耗，然后使用 PSIM 仿真程序对比了损耗情况[3]。选择三相图腾柱 PFC 转换器作为拓扑，并采用以下测试条件（如图6所示）。 Vin= 230 Vrms Vout= 400 V Rg, tot= 6.1 Ω Vgs= −5/18 V Fsw= 100 kHz Pout= 11 kW 表 2 展示了每种器件满负荷（11 kW）时的功率损耗。可以观察到，NVBG023N065M3S 器件受益于较低的导通损耗以及较低的开关损耗，最终实现了更高的系统能效。表 1. 基于 PSIM 仿真结果的单个器件损耗结论安森美M3S 650V SiC MOSFET 技术在电力电子领域取得了重大进展，尤其适用于电动汽车 (EV) 和其他节能系统中的高速开关应用。从 M1 到 M3 的演进将特定导通电阻 (RSP) 降低 50% 以上，并引入了四引脚 TO-247-4 等封装创新，逐步提高了开关性能，这彰显了安森美致力于优化 MOSFET 设计的承诺。M3S 产品组合以低 RDS(on)和出色的开关性能而闻名，在车载充电器和 DC-DC 转换器等成本敏感型市场中占据领先技术地位。特性分析结果表明，M3S 与安森美前几代产品的性能优于竞争产品，开关损耗降低 31-42%，总开关损耗降低 35%。M3S的输出和反向电容较低，有助于加快开关速度，也因此成为了图腾柱 PFC 转换器等硬开关拓扑和 LLC 转换器等软开关拓扑的理想选择。此外，M3S SiC MOSFET 表现出优异的反向恢复性能，与竞争产品相比，恢复电荷和能量显著降低，进一步提高了系统能效。随着电动汽车系统对功率密度、能效和热性能的要求不断提高，M3S 技术解决了行业面临的关键挑战。搭配全面的产品组合，安森美M3S MOSFET 为高能效电源转换提供了多功能的可靠解决方案。参考文献 [1] Performance Comparison of 1200 V SiC MOSFET and Si IGBT Used in Power Integrrated Module for 1100 V Solar Boost Stage – (Application note) https://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND90082−D.pdf. 面向 1100 V 太阳能升压级电源集成模块的 1200 V SiC MOSFET 与 Si IGBT 的性能比较 – （应用手册）https://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND90082−D.pdf。 [2] Eskandari, S.(2019). Modeling and Loss Analysis of SiC Power Semiconductor Devices for Switching Converter Applications. (Doctoral dissertation). Retrieved from https://scholarcommons.sc.edu/etd/5124 Eskandari，S.（2019）。用于开关转换器应用的 SiC 电源半导体器件的建模和损耗分析 (Modeling and Loss Analysis of SiC Power Semiconductor Devices for Switching Converter Applications)。（博士论文）。摘自https://scholarcommons.sc.edu/etd/5124 [3] Uninterruptible Power Supply (UPS) Design Challenges and Considerations – (White paper) https://www.avnet.com/wps/wcm/connect/onesite/3899bd9c−5123−46f2−9c79−3286de3f0bb1/Whitepaper+−+Uninterruptible+Power+Supply+%28UPS%29.PDF?MOD=AJPERES&CVID=ocMwD5s&CVID=ocMwD5s. 不间断电源 (UPS) 的设计难点和注意事项 - （白皮书）https://www.avnet.com/wps/wcm/connect/onesite/3899bd9c−5123−46f2−9c79−3286de3f0bb1/Whitepaper+−+Uninterruptible+Power+Supply+%28UPS%29.PDF?MOD=AJPERES&CVID=ocMwD5s&CVID=ocMwD5s.

安森美

安森美 . 2025-02-21 3 2 1660
引领射频技术创新，Qorvo QM77051模组带来集成化与适配性优势

随着无线通信技术的快速发展和智能设备的普及，使射频前端模块成为移动通信、物联网（IoT）和汽车电子等领域不可或缺的核心组件。在智能手机中，它不仅负责信号的传输与接收，还直接影响设备的功耗、传输效率和用户体验。在汽车领域，射频前端模块支持车联网和V2X通信等智能化功能；在物联网设备中，它是实现低功耗数据传输的关键技术。 5G通信的普及和6G研发的推进使得射频前端模块的市场需求持续扩大，其性能与集成度直接决定了设备在竞争激烈市场中的表现。另一方面，射频前端模块的发展也面临多重挑战，这对射频器件的设计提出了新的要求。以智能手机为例，智能手机需要支持多摄像头、5G、卫星通信等复杂功能，主板空间日益紧张，射频模块布板面积成为瓶颈。OEM厂商要求射频模块在极小空间内提供高性能和多功能，推动了高度集成模组的研发，以减少面积需求并维持优异信号处理能力。此外，由于用户对智能手机的续航待机的要求不断提高，射频模块必须在性能与能效比之间找到平衡。手机制造商则需要在提升性能的同时严控成本。这种双重压力体现在硬件成本、研发和制造效率上，这就要求模组化方案替代分离式设计来降低成本。最后，由于全球不同地区频段要求提高了射频模块的适配标准。制造商倾向于通用设计，减少库存管理复杂性，并灵活应对市场变化。作为射频技术的全球领先者，Qorvo提供了多款高集成度、低功耗、高性能射频前端解决方案来解决上面提到的挑战和市场痛点。近日，Qorvo高级产品市场经理Footmark Chen接受了与非网记者的独家专访，特别介绍了其最新的QM77051模块的技术优势和市场定位。高集成度、低功耗、高性能，QM77051射频模块的优势 QM77051同时支持sub 3G频段，兼容4G LTE和2G网络，广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备。作为Qorvo主推的sub 3G L-PAMiD解决方案之一，QM77051与QM77050和QM77178L等产品共同满足了市场对高性能、紧凑型射频前端方案的需求，是移动设备领域的重要产品。据介绍，QM77051是一款高度集成的L-PAMiD模块，集成了低频、中频、高频和2G电路，结合了QM77052B和QM77058D的功能，简化了射频前端设计。Footmark Chen对与非网记者表示：“如果以离散方案对比， QM77051大概可以省60%-70%的面积左右，这对于需要增加新功能的客户非常重要。” 据介绍，Qorvo 提供了一种引脚到引脚兼容的 SA 和 NSA 单一布置解决方案，相较于 L+MH（节省超过 35%），能够在更小的 PCB 区域内提供更多的 PCB 空间，以便增加更多功能和/或更大的电池区域。LMH 是一种单一布置解决方案，通过减少组件数量和显著降低成本，带来更低的手机成本和更简化的供应链管理。这种设计优化不仅满足了智能手机等紧凑型设备的需求，还为其他功能模块（如多摄像头、卫星通信等）提供了额外的空间。减少面积的同时，Qorvo还成功降低了元件布局的复杂性，使设备厂商在设计时拥有更高的灵活性，进一步提升了市场竞争力。除了减少面积，QM77051的另一个亮点是低功耗设计。通过优化电流设计，相比传统离散方案减少了大约200毫安的电流消耗。这一优势不仅显著降低了设备功耗，还延长了设备的续航时间，尤其适用于物联网设备和汽车电子等对电池寿命要求严格的应用场景。在性能优化方面，QM77051模块内置的高功率HB PA（功率放大器）和3.4V Doherty放大器增强了设备的射频性能，特别是在多频段支持的情况下，确保信号传输稳定，网络适应能力更强。Footmark Chen解释道：“我们通过仿真和测试工具，确保模块在多频段通信中的稳定性，解决了传统离散方案中的干扰问题。”这种优化使得Qorvo的产品在复杂的无线环境中能够提供更稳定的信号和更高的可靠性。 QM77051对比传统离散方案的优势 Qorvo的模块化设计同时也优化了设计、生产流程，有效简化了供应链管理。Footmark Chen解释道：“单一布局支持多个功能模块，避免了传统离散设计中需要匹配多个组件的复杂问题。” 这种设计不仅提升了设计效率，还加速了产品的生产周期。在生产环节，模组化设计通过减少元件数量和简化生产流程，提高了生产效率，缩短了组装时间，并有效提升了产品的良品率。“客户只需通过单一供应窗口获得所有射频元件，避免了离散设计中多供应商协调的麻烦。” Footmark Chen表示，通过这种集成方案，客户不仅能降低采购成本，还能减少因供应链不稳定而带来的风险。这种简化的供应链管理使得Qorvo在市场竞争中具有明显的成本优势。 Qorvo如何通过技术创新满足适配性需求？在全球化市场的加速推进下，射频前端模块不仅要支持不同国家的通信频段，还要确保设备在全球范围内稳定运行。Qorvo在射频领域的领导地位，也来源于其不断追求的技术创新与灵活适应全球市场的战略。 “我们通过技术创新实现了全球频段覆盖能力，不仅支持不同国家和地区的频段需求，还帮助客户简化设计和生产，提高生产效率。” Footmark Chen表示，Qorvo的QM77051模块支持全球主要通信规范，如B28、n41、n40等频段，能够在一个模块中覆盖多个地区的需求，减少了因地域差异导致的开发成本和库存压力。Qorvo的射频模块通过严格的测试流程，确保其在不同市场的稳定性和一致性。无论是国内市场还是国际市场，Qorvo对产品的测试标准保持一致性，以保证在不同频段下的稳定性。例如，QM77051模块经过严格的测试，能够在高频段、中频段和低频段之间稳定切换，适应复杂的应用场景。要实现更高的适配性，需要满足不同的技术要求：在5G网络的应用中，载波聚合（CA）技术成为提升网络性能的关键手段。然而，频段之间的信号干扰却成为了限制通信质量的重要瓶颈。Qorvo在这一领域的创新突破，不仅使模块能够高效适应频段之间的干扰，还大幅提升了通信的稳定性。“我们在产品设计初期就会用仿真技术找到潜在瓶颈，提前优化，避免在后期浪费过多时间进行修正。”Footmark Chen表示，Qorvo的研发团队通过精确的仿真技术，优化模块设计，确保模块在不同频段之间的信号隔离度。例如，在低频信号可能干扰中频或高频信号的设计中，Qorvo通过反复模拟和优化，确保模块能够在复杂环境下稳定运行。此外，Qorvo会基于市场的需求作动态调整，进一步提升了射频模块在多频段和多运营商网络环境下的适应性。通过实时监测和调整干扰管理策略，Qorvo模块能够在高用户密度或复杂网络环境中，依然保持通信质量的稳定性和可靠性。射频前端模块的多平台兼容性也是客户在选择模块时的重要考量。随着智能手机芯片平台的多样化，Qorvo意识到，仅仅为单一平台提供解决方案已经无法满足市场需求。因此，Qorvo在设计中充分考虑了平台之间的差异，推出了适配高通、联发科技等多个主流平台的射频模块。特别是在与联发科技的合作中，Qorvo专注于为天玑9400平台提供定制化射频模块支持。Footmark Chen表示：“我们会在产品开发初期，就考虑到不同平台的需求，并将通用性作为设计的重要目标。”这一策略确保了Qorvo的射频模块能够适配联发科技、高通、三星等多个平台，为客户提供更大的灵活性和适应性。这种兼容性设计还让客户在面对市场需求变化时，能够更快速地响应。这一技术优势让客户可以在单一硬件设计上实现全球适配，进而降低了开发复杂度并缩短了产品上市周期。例如，当联发科技平台的市场需求激增时，厂商可以不必重新采购或开发新模块，而是直接将现有模块应用到更多联发科技设备上，极大提高了生产效率，降低了库存成本。 “平台相容性如果做得好，对市场变化的需求可立即响应。” Footmark Chen表示，Qorvo的全球化适配能力使得客户能够用单一设计满足不同地区市场的需求，减少了因地域差异而产生的开发成本和库存压力。为了更好地满足未来通信需求，Qorvo与全球主要运营商建立了紧密的合作关系，提前预判市场的需求变化。通过这种合作，Qorvo能够在产品研发初期就考虑到未来的频段需求和技术发展趋势，确保模块能够支持新兴市场的需求。例如，在卫星通信和非地面网络（NTN）功能日益重要的背景下，Qorvo的射频模块已经具备相应的支持能力，帮助客户抢占市场先机。以价值为导向，从手机端扩展到汽车、物联网通信总的来看，Qorvo最新的QM77051模组，解决了客户在面积、功耗和适配性方面的核心痛点。同时，通过卓越的适配性和平台兼容性，帮助客户在全球市场中保持性能稳定。通过简化供应链管理，Qorvo减少了客户的采购负担，提升了生产效率。 “我们不是以成本为导向的公司，而是希望以价值为导向，带给客户不一样的感受。” Footmark Chen最后表示，随着智能汽车的迅速发展，Qorvo正在积极将其在智能手机领域积累的技术优势应用于车载通信市场，尤其是在V2X（车与车、车与基础设施之间的通信）技术上。Footmark Chen表示：“虽然车载和手机端的需求有所不同，但技术核心有很多相似之处，我们会根据客户需求定制方案，以确保最佳性能。” 除了汽车通信，Qorvo也在物联网市场中扩展其产品应用。许多IoT设备需要支持全球不同频段，这对射频模块的设计也提出了很高的要求。Qorvo通过其“一器多用”的模组化设计，支持全球频段，简化了客户设计的复杂性和生产流程。随着5G、物联网和智能汽车技术的不断发展，Qorvo将继续通过技术创新、产品优化和市场拓展，为客户提供差异化的解决方案，推动行业技术的进步。

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Qorvo半导体 . 2025-02-21 1225
STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越

ST的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。 STSPIN32G0是首款面向主流市场的STSPIN32产品，首款内置STM32G0 MCU以及三相半桥栅极驱动器的BLDC控制器，能够驱动传统的功率MOSFET和IGBT，并具有更出色的成本效益。它专门为这类应用场景量身打造：对算力的需求超过STSPIN32F0，但又不需要STSPIN32G4那么高的性能。因此，在那些不需要太大内存的应用中，STSPIN32G0也能够运行先进的FOC算法。最近，两款STSPIN32G0低压产品正式上市，进一步提升了该产品系列在主流市场的影响力。 ▲ 新款STSPIN32G0低压产品主流市场面临发展痛点如今，电动自行车、扫地机器人、电动工具以及家用电器等产品，不仅要提升效率，还需更加贴合消费者的使用需求。在此背景下，更小的体积对于容纳更大容量的电池、打造更具吸引力的产品来说，显得尤为关键。然而，在厂商开拓新市场的过程中，他们想开发出成本效益更高的系统，但又无法适配资源有限的MCU，这个矛盾日益突出。因此，当下的挑战在于找到一个平衡点，既能确保开发人员顺利运行应用程序，又能显著节省成本。 STSPIN32G0高压产品由于各种限制条件存在很大差异，满足主流应用的需求面临复杂的技术挑战。因此，ST推出了低压和高压两个STSPIN32G0产品线，以满足更多的设计需求。 STSPIN32G0251和STSPIN32G0252配备250V栅极驱动器，而STSPIN32G0601和STSPIN32G0602配备600V栅极驱动器。这四款产品都属于高压系列，已于2024年上市。从传统应用角度来看，由于这些器件支持高电压，并且能为栅极驱动器提供高达1A的电流，因此主要适用于各类应用场景中的逆变器，像商用电器、工业电器以及风扇等。 STSPIN32G0低压产品 ST最新推出的STSPIN32G0低压产品包括 STSPIN32G0A1、STSPIN32G0A2、STSPIN32G0B1和STSPIN32G0B2。这些产品均配备了一个稳压器和一个额定电压为45V、电流最高0.6A的栅极驱动器。A系列包含三个用于电流采样的内置运放，能够精确运行FOC有感或无感算法，而B系列仅包含一个用于电流采样的内置运放，这样可以减少外部器件，节省成本数量。型号以“1”结尾的产品与以“2”结尾的产品之间的区别在于，前者的IO引脚数量更少，但支持连接外部备用电源（VBAT引脚）和ADC参考电源（VREF+引脚）。外部备用电源可以确保系统在断电以后RTC（实时时钟）和备份寄存器能够继续工作。更高精度的ADC参考电源可以显著提高ADC和DAC的转换精度，减少噪声和误差。这四款器件的目标应用包括家用电器、电动工具、无人机等。与STSPIN32G4一样，所有的STSPIN32G0都集成了自举二极管，进一步减少对外部组件的需求。低压产品还集成了电源管理电路，能够为MCU提供3.3V电压，为栅极驱动器提供12V电压。因此，即便MCU和栅极驱动器所针对的是主流应用领域，ST依然能保证工程师们可以享受到先进的功能特性，以及与高性能产品同样的高集成度体验。如果用户的产品能够在8KB RAM和64KB闪存的条件下运行FOC算法，且无需用到STSPIN32G4的坐标旋转数字计算机（CORDIC）加速器，更具成本效益的STSPIN32G0必将成为他们的理想之选。解决内存困境，成功斩获design win 目前，STSPIN32G0低压产品已经在一些项目中获得成功应用，因为它解决了用户在内存方面的难题。用户的应用无法适配内存受限的MCU。ST的低压新产品为他们提供了所需的内存空间，同时又不会大幅增加物料成本。这款器件的耐用性、灵活性以及高效能表现得到了用户的一致好评。与此同时，更大的内存容量让用户无需花费大量时间进行优化，从而可更快地将产品推向市场。评估板同期上线，加速用户开发此前，ST已经推出了针对STSPIN32G0 高压产品的250V和600V开发板——EVSPIN32G02Q1S1和EVSPIN32G06Q1S1，以帮助用户加速开发。 ▲ EVSPIN32G06Q1S1评估板 STSPIN32G0低压产品评估板——EVLSPIN32G0A1/B1也即将上市。该评估板配备了60V MOSFET及一个反馈网络，能够快速获取来自数字霍尔传感器和编码器输入的数据。该套件还支持三分流器和单分流器配置，以帮助用户选择最适合其系统的配置方案。

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意法半导体工业电子 . 2025-02-21 1130