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英飞凌携手亿纬锂能打造下一代电池管理系统

英飞凌与锂电池制造商亿纬锂能股份有限公司（亿纬锂能）签署合作备忘录（MoU）。双方将共同为汽车市场提供综合的电池管理系统解决方案。根据合作备忘录，英飞凌将提供整套芯片解决方案，包括微控制单元（MCU）、电池均衡和监测IC、电源管理IC、驱动、MOSFET、CAN和传感器产品。通过采用这些解决方案，亿纬锂能的电池管理系统将拥有高度的安全性、可靠性以及更加优化的成本，而且能够更加准确地监测、保护和优化电动汽车（EV）的电池性能，提升用户的驾驶体验和车辆的能效。电池监控和平衡IC TQFP-48-8组合电气化的快速发展推动了对先进电池解决方案的需求。英飞凌领先的电池管理IC与亿纬锂能先进的电池技术将共同为下一代智能电池组奠定基础。英飞凌通过提供全面而先进的系统级解决方案，满足了客户的不同需求。相信双方的进一步合作将促进各个层面的良性互动和协同发展。 Andreas Doll 英飞凌科技高级副总裁兼智能电源产品线总经理近年来，亿纬锂能在电池管理系统领域实现快速增长。我们决心继续保持这种发展势头，并高度重视与英飞凌的合作。双方将共同推出更加先进的解决方案，以满足客户的需求并提高系统的可靠性与效率。刘建华亿纬锂能联合创始人兼总裁英飞凌电池管理系统（BMS）解决方案电气化和电池管理系统是英飞凌的重点领域。英飞凌拥有完整的电池管理系统产品组合，包括有线和无线BMS解决方案。有线BMS解决方案基于AURIX、PMIC、均衡和监测监控IC等产品。TLE9012DQU和TLE9015DQU提供了优化的电芯监测和均衡解决方案，通过将出色的测量性能、更高的质量标准与应用的稳健性相结合，实现了精益而经济的设计。这两款IC适用于各种工业、消费和汽车电池应用，并达到ASIL-D的安全要求。无线BMS解决方案利用英飞凌最新的CWY89829低功耗芯片创建了一个互联的网状网络，在保持传感器效率的同时，实现了最大节点连接速度。除此之外，英飞凌还提供可靠的LV MOSFET和EiceDRIVER解决方案，包括专为24V/48V BMS主开关电气化等未来应用而设计的2ED2410和2ED4820产品。

英飞凌

英飞凌官微 . 2024-12-18 1 1375
拜登欲对中国成熟制程芯片进行贸易调查

拜登政府正准备对中国生产的旧型号半导体进行贸易调查，原因是担心美国对这些产品日益增长的依赖性可能构成国家安全威胁。调查最终可能导致对某些中国芯片和含有这些芯片的产品征收关税、实施进口禁令或采取其他行动。但采取何种措施将由即将上任的川普政府决定。拜登政府可能会在未来几周内启动调查，但很可能至少需要六个月才能做出结论。出于国家安全考虑，美国政府已经试图限制中国获得最先进的半导体产品。但它基本上没有触及中国生产的老式芯片，而这些芯片仍然是智能手机、汽车、洗碗机、冰箱、武器装备等众多产品以及美国电信网络的重要动力。但是，随着中国公司和政府现在大力投资新建晶圆厂来生产这些“传统”或“基础”芯片，美国官员担心中国的生产可能会使美国或盟国的芯片工厂倒闭。这可能会增加美国供应链对中国的依赖，并在这些芯片嵌入到美国基础设施或武器装备中时构成潜在的网络安全威胁。 “中国正在补贴这些新晶圆厂的芯片，将它们倾销到全球市场并压低价格，”商务部长吉娜·雷蒙多12月7日在加利福尼亚州西米谷举行的雷根国防论坛上说。 “这是不公平的。也许有理由对此征收关税。” 拜登政府一直在权衡是否根据两项不同的法律进行贸易调查。一项是《贸易扩张法》第232条，主要针对威胁国家安全的行为，由商务部负责。另一项选择是《1974年贸易法》第301条，适用于“无正当理由”或“不合理”，对美国的贸易造成负担的行为，由美国贸易代表办公室负责执行。据几位熟悉计划的人士透露，政府似乎已经接受了后一种行动。一家总部位于华盛顿的贸易协会在上周写给其成员的信中表示，拜登政府在当周的一次会议上决定进行第301条调查，贸易代表办公室下周就可以开始准备启动调查。拜登办公室和商务部拒绝对此发表评论。在拜登任期内的大部分时间里，拜登的官员一直在考虑采取这一行动，但一直在争论针对这类芯片的最佳方式，它们是不透明和复杂的全球供应链的一部分。要求美国政府帮助保护生产更多类型半导体的公司的压力与日俱增，特别是因为美国及其盟国正在投资数千亿美元，试图加强国内芯片生产。有人担心，中国公司可能会使美国的新工厂倒闭。根据美国政府的统计数据，预计未来三到五年全球的新增传统芯片产能中，中国将占将近一半。这很可能会给全球芯片价格带来下行压力。太阳能、电池和电动汽车行业的美国公司也面临着类似的挑战，因为获得政府补贴的中国工厂在生产价廉物美的产品。拜登政府的对策是对这些产品征收关税。时报查阅的一份今年11月21日的政府文件显示，商务部一直在向其他机构通报中国生产传统芯片的情况，并建议根据第232条开展国家安全调查。该部门建议调查“所有含有PRC芯片的产品”（PRC指中华人民共和国）的进口，而不仅仅是芯片本身，因为大多数中国芯片都是装在其他产品中进入美国的。该部门表示，调查可能会研究某种“组件关税”，不是针对整个进口产品，而只是针对里面的芯片，具体取决于它来自哪里。要征收这种关税，就需要收集更多关于美国进口芯片种类的信息。商务部表示，这种关税从未“大规模”尝试过，但此次调查将为商务部评估其可行性提供机会。前白宫经济官员、卡内基国际和平基金会非常驻研究员彼得·哈雷尔表示，政府在实施上面临的挑战是，“美国主要是进口在其他商品中的半导体。” 他还表示：“如果政府想对大部分中国半导体产品征收关税，他们就必须想办法对嵌入手机、电视或其他电子设备中的芯片征收关税，而关税历来只适用于成品，而不适用于零部件。” 拜登政府今年对从中国直接出口到美国的传统芯片征收关税。但分析人士认为，此举的影响有限，因为大多数中国制造的芯片并不直接出口到美国。文件显示，商务部表示，现在启动调查可能会面临下届政府改变方向或拒绝完成调查的风险。但该文件称，这将使拜登政府能够确定调查方向，为芯片制造商和其他企业提供平台来说明采取行动的理由，并有希望在美国公司变得更加依赖中国芯片之前采取行动。该文件称，这一措施将向购买芯片的公司发出一个强烈的市场信号，“即中国供应商的成本优势可能是短暂的，”并可能鼓励欧盟等盟国采取更积极的措施来应对中国的过度供应。商务部援引最近的一项调查结果称，中国供应商提供的芯片价格比美国低30%至50%，有时甚至低于生产成本。该文件称，这就导致企业不愿在美国和欧洲投资新的芯片工厂，除非政府能提供超过资本成本40%的补贴，进而导致一些芯片项目停滞或取消。商务部本月公开发布的调查显示，美国公司生产的电子产品中约有三分之二使用了中国芯片，但整体数量仍然很少。

禁令

芯查查资讯 . 2024-12-18 7 14 3025
远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块

株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”。本产品配备了使用Arm® Cortex®-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。关于Wi-Fi HaLow™ 随着各行各业的数字化转型，IoT终端的部署速度不断加快，高速、远距离传输大量数据的需求不断增加。然而，满足这些需求的无线通信技术并不多。其中备受关注的通信标准就是Wi-Fi HaLow。 Wi-Fi HaLow™，是一种基于Wi-Fi/IP通信的远距离无线通信标准，使用可用于工业、科学和医疗用途的频带（900MHz频带），不需要获得许可即可使用。它已被作为“IEEE 802.11ah”标准化，适用于IoT通信系统。在几公里的范围内利用1MHz至4MHz的带宽，理论上可以进行达到80Mbps的无线数据传输。村田开发2款表面贴装型无线模块此次，村田开发了2款支持Wi-Fi HaLow的表面贴装型无线模块：配备了用于增强输出的功率放大器的“Type 2HK”和不配备功率放大器的“Type 2HL”。利用村田多年积累的设计、贴装、生产和质量管理技术，确保该产品具有出众的耐环境性和低故障率。此外，在量产时，会对每一台产品的输出进行调整，因此通信输出不会参差不齐，可以为各场景中使用的IoT设备提供稳定的通信。此外，该芯片组还配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领军企业之一NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394。” NEWRACOM公司 CEO兼董事长Dr. Sok Kyu Lee先生点评道： NRC7394芯片组代表了面向IoT应用的Wi-Fi的未来，具有低功耗和宽通信范围的特点。通过将我们的技术集成到村田制作所的新模块中，可以为大量的行业提供强健的平台，以实现高可靠性且效率高的无线通信。我们期待它能帮助该模块更多地用于下一代IoT解决方案。主要特点 1. 同时实现远距离通信和低功耗 Wi-Fi HaLow使用sub-1GHz频带（900MHz频带），与一般的Wi-Fi使用的2.4GHz频带和5GHz频带不同，因此可以实现1km或更远的高速通信。这一特性可以大幅减少传输数据时的功耗，能够提供了效率较高的数据通信环境。 2. Wi-Fi/IP通信协议可以直接使用 Wi-Fi HaLow是一种利用IP（Internet Protocol）的通信标准，因此，可以取代现有的Wi-Fi解决方案并构建支持远距离数据传输的IoT网络。 3. 能以低成本构建自用网络在使用Wi-Fi HaLow构建的网络中，不需要使用通信运营商管理的基站。因此，可以降低通信成本并允许用户自己管理。 4. 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 该芯片组配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领军企业之一的NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”。 5. 实现出众的耐环境性它是一款高可靠性模块，支持工业设备所需的-40～+85℃的工作温度，并已通过严格的耐环境测试。 6. 实现稳定的通信通过在发货前对每一台产品的输出进行调整，可以为多种情景和场所中使用的IoT设备提供稳定的通信。 7. 已获得无线电波法认证该产品预定获得在北美和日本利用无线电波的批准。因此，客户不需要另行获得批准，有助于简化IoT设备设计流程并缩短到投入市场为止所需的时间。需要注意的是，由于有关ISM频带使用的法律管制，配备了功率放大器以提高输出的Type 2HK仅能在北美和澳大利亚使用。主要规格备注：表格中SISO是Single Input Single Output的缩写，是一种在无线通信系统中从一个发送天线向一个接收天线发送数据的天线构成方法。该产品主要应用在与智能家居等相关的民生设备、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备中。今后，村田将继续致力于扩大满足市场需求的高质量、高可靠性产品的阵容，助力技术革新。

Wi-Fi

Murata村田中国 . 2024-12-18 1380
MaxWiz推出矽力杰SA32B系列车规MCU专用量产烧录器

深圳迈斯威志科技（MaxWiz）近期推出矽力杰SA32B系列车规MCU专用量产烧录器MP300SLG。该型号烧录器全面支持Silergy SA32B系列SA32B16、SA32B14、SA32B12 车规MCU。通过使用MP300SLG量产烧录器，可安全可靠地烧录上述SA32B系列MCU，为用户提供更加便捷和安全的开发与烧录方式。矽力杰芯片专用一拖一编程器/烧写器/烧录器 MP300SLG 产品型号：MP300SLG 支持矽力杰SA32B16xx, SA32B14xx, SA32B12xx等系列，详细型号可咨询迈斯威志，图片为一拖一机型，另有一拖四，一拖八，一拖十机型提供。迈斯威志提供专业的烧录工具外，还提供详细的烧录工具使用说明和PC端软件客户端。详细资料可以在矽力杰官网下载SA32B16GEF-产品中心-矽力杰。也可以直接访问MaxWiz官网下载最新版本。矽力杰生态合作伙伴介绍深圳市迈斯威志科技有限公司是领先的MCU、Bluetooth、Flash等芯片的高性价比编程解决方案供应商。迈斯威志的编程器能为工厂批量生产提供高效、稳定的芯片烧写支持。特别方便应用于在板、拼板脱机烧写中，操作简单，并能跟据客户需求提供多样化的定制服务。

矽力杰

矽力杰半导体 . 2024-12-18 1 1000
NXP收购车载连接方案商Aviva Links，进军Serdes

NXP公司宣布已达成最终协议，以全现金交易的方式收购先进车载连接解决方案提供商 Aviva Links，交易价值为 2.425 亿美元。此次收购旨在扩大恩智浦在汽车行业的地位，特别是在高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐领域。 Aviva Links 专门提供符合汽车 SerDes Alliance 要求的解决方案，这对于软件定义汽车日益复杂的需求至关重要。随着数字驾驶舱和其他车载系统对高性能连接的需求不断增长，Aviva Links 带来了非常先进的 SerDes 点对点和基于以太网的连接产品组合，支持高达 16 Gbps 的数据速率。该公司已经获得了主要汽车 OEM 的设计订单，并正在积极向一级供应商提供其设备样品。恩智浦半导体是汽车 SerDes 联盟的创始成员之一，旨在利用此次收购将市场从专有解决方案转向开放标准 ASA SerDes 链路。 ASA 标准从 2 Gbps 扩展到 16 Gbps，旨在促进车辆传感器之间的无缝通信并提高整体系统效率。这种向开放标准解决方案的转变预计将推动 ADAS 和 IVI 非对称链路市场的大幅增长，预计该市场规模将从 2024 年的 10 亿美元扩大到 2034 年的 20 亿美元。此次收购预计将于 2025 年上半年完成，但需满足惯例成交条件和获得监管部门的批准。恩智浦半导体表示，相信此举将加强其在汽车联网解决方案领域的地位，并有助于加速软件定义汽车的发展，为主机厂提供完整的联网解决方案。截至 2024 年 9 月 29 日，恩智浦半导体持有现金和等价物31 亿美元。恩智浦为何收购？随着高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载信息娱乐系统 (IVI)（例如软件定义汽车 (SDV) 的车内数字驾驶舱）的普及，需要高度不对称的摄像头和显示网络，下行带宽高，上行带宽低。当今专有的单一来源不对称链路将汽车制造商限制在非标准化解决方案中。 Aviva Links 拥有业界最先进的 ASA 兼容产品组合，支持 SerDes 点对点 (ASA-ML) 和基于以太网的连接 (ASA-MLE)，数据速率高达 16 Gbps。该公司已获得两家主要汽车 OEM 的设计订单，并正在向各种 OEM 和一级供应商提供其设备样品。汽车 SerDes 联盟 (ASA) 成立于 2019 年，恩智浦是其创始成员之一，旨在帮助参与的汽车制造商迁移到开源、可互操作的网络解决方案，以最好地满足其日益软件定义的汽车产品的需求。ASA 带来了一个开放标准，其数据速率可从 2 Gbps 扩展到 16 Gbps，并包括链路层安全性。除了建立 SerDes 点对点通信外，该标准还解决了无缝迁移到高效的基于以太网的传感器连接的问题。 NXP 市场情报预计，ADAS 和 IVI 非对称链路的潜在市场规模将从 2024 年的 10 亿美元增长到 2034 年的 20 亿美元1。NXP 收购 Aviva Links 预计将推动这一增长，将市场从当今的专有链路转向开放标准 ASA SerDes 连接。此次收购预计将于 2025 年上半年完成，但须遵守包括监管部门批准在内的惯例成交条件。 “恩智浦是 ASA 的创始合作伙伴之一，我们很高兴将非对称多千兆位 ASA 链路添加到我们的产品组合中。这补充并扩大了我们在汽车网络解决方案领域的领导地位，从 CAN 和 LIN 到以太网交换机和物理层设备。这个产品组合使我们能够直接为 OEM 提供完整的网络解决方案，使软件定义的汽车成为现实。此外，我们很高兴 Aviva Links 知识渊博的团队加入恩智浦的汽车创新行列。”智浦半导体高级副总裁兼车载网络总经理Meindert van den Beld，说汽车 SerDes 联盟 (ASA) 目前拥有 150 多名成员，代表了完整的汽车生态系统，包括宝马、福特、Stellantis 和通用汽车等汽车制造商、一级供应商、半导体供应商、电缆和连接器制造商、测试工具供应商和测试机构。作为创始成员之一，宝马集团是本世纪第一家公开宣布采用 ASA-ML 进行批量生产的汽车制造商。 Aviva Links是谁？ Aviva 是一家充满活力且快速发展的车载连接解决方案公司，为汽车应用提供全球最高性能的连接。利用其在多千兆位技术和网络协议领域的深厚专业知识，Aviva打造了世界上最先进、集成度最高的连接解决方案，为下一代软件定义汽车提供支持。通过创建高度可扩展且安全的端到端产品，公司的使命是满足驱动现代汽车的处理器和先进传感器的需求。具体而言，AVIVA 基于 ASA-MLE 标准的非对称以太网设备通过提供业界唯一以无缝且经济高效的方式结合 ASA Motion Link 视频和以太网主干的单芯片解决方案，为真正的区域聚合铺平了道路。据介绍。汽车行业正在从传统的基于域控制器的架构迅速转向集中式计算架构，同时从点对点 (P2P) 拓扑过渡到区域拓扑。OEM 希望将物理区域中多个传感器的高速视频与低速 CAN、LIN 和以太网数据相结合，以最大限度地利用区域网关，同时最大限度地减少这些区域的布线长度、重量和成本。然而，在当今的平台上，由于传统以太网解决方案速度较低、功耗较高且成本较高，高速视频链路与以太网车载网络仍然分开。 AVIVA 首席执行官兼联合创始人 Kamal Dalmia 表示：“这是汽车行业的分水岭，打破了专有 SerDes 解决方案造成的不灵活孤岛，迎来了新一代汽车。客户将能够将高速视频链路和以太网主干网与单芯片解决方案相结合，无需更改硬件即可实现这种动态配置。这种灵活性将使新一代汽车具备业界长期以来所期望的功能，而随着我们下周现场展示这一成就，这一目标现已成为现实。” AVIVA 基于 ASA-MLE 标准的非对称以太网设备系列为视频链路处理提供了低功耗、经济高效和超高速的解决方案。此外，通过原生支持以太网协议，它还使 OEM 能够无缝地将低速以太网数据与高速视频链路相结合。AVIVA 设备上的每个 ASA 端口都可以配置为在 ASA-ML（SerDes）模式或 ASA-MLE（以太网）模式下工作，并且 ASA 和以太网端口都可以用作输入或输出。这些独特的功能使 OEM 能够完全灵活地动态配置汽车网络中的各种链路，从而实现真正的分区架构和跨 ECU 和控制器域的视频共享。 AVIVA 系列非对称以太网设备还可显著降低线束的复杂性、重量（几公斤）和成本，同时提供先进的系统级功能，如基于时间戳的精确同步和最先进的安全性。早前，AVIVA 演示采用了首创的摄像头/以太网通信子系统，该子系统基于汽车 Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML 和 ASA-MLE）技术，具有区域聚合功能。来自多个汽车传感器的高速视频流与来自以太网源的数据聚合到单个 ASA 链路上。然后，聚合的视频/以太网数据通过汽车级电缆发送到解聚合板，这些流在这里被分离。然后，视频流通过 MIPI 端口发送到 SoC 以显示在显示器上，而以太网数据则发送到笔记本电脑/PC 进行显示/捕获。

NXP

芯查查资讯 . 2024-12-18 1145
32.768Khz在电路中的作用

在电子电路领域，32.768Khz（32768Hz）有着特殊的地位和重要的作用。 1、采用32.768Khz的原因 32.768Khz频率在电路设计中被广泛采用，主要是因为其特殊的数学特性。这个频率值经过简单的分频处理，可以方便地得到各种常用的时间基准。例如，通过合适的电路对其进行15次二分频，可以精确地产生1Hz的信号，这对于以秒为单位的计时功能实现非常关键。而且，该频率的晶体振荡器具有较高的稳定性，能够在不同的环境条件下保持相对稳定的输出，从而为电路提供准确可靠的时钟信号，满足诸如实时时钟（RTC）等对时间精度要求较高的应用场景。 2、32.768Khz外接负载的选择外接负载对于32.768Khz晶体振荡器的性能有着显著影响。选择合适的负载电容至关重要。负载电容值需要根据晶体的规格参数和电路的具体要求来确定。如果负载电容选择不当，可能会导致晶体振荡器的频率偏移，进而影响整个电路的计时准确性。一般来说，常见的负载电容值在7pF 、9PF、12.5pF，在设计电路时，需要考虑与之相连的芯片引脚内部电容，通过计算来选择合适的外部负载电容，以保证晶体振荡器工作在其标称频率附近。以下是常见负载对应的外接电容值：晶振负载电容晶振外接电容 7PF 12~15PF 9PF 15~18PF 12.5PF 18~22PF 实际情况还需进行匹配测试后，推荐最佳外接电容值。 3、32.768Khz外接的电路如图所示是晶振的整体电路。R1为反相器invl提供偏置,使其中的MOS管工作在饱和区以获得较大的增益;C1,C2和杂散电容一起构成晶体的电容负载, 同时它们和反相器invl一起可以等效为一负阻, 为晶体提供其振荡所需要的能量;R2用来降低对晶体的驱动能量, 以防止晶体振坏或出现异常; 反相器inv2对invl的输出波形整形并驱动负载。 4、32.768Khz与RTC的关系实时时钟（RTC）作为众多电子设备中时间信息管理的核心模块，其精准运行高度依赖于稳定可靠的时钟源，而32.768Khz晶体振荡器所提供的信号在其中扮演着举足轻重的角色。在RTC的工作原理中，时间的计量是通过一系列复杂而有序的计数过程实现的。32.768Khz的信号作为这个计数过程的基石，其重要性不言而喻。由于RTC需要精确到秒级甚至更细粒度的时间单位，32.768Khz频率的优势就凸显出来。这个特定频率经过特定的电路设计和内部逻辑处理，可以方便且准确地转换为秒信号。具体而言，通过对32.768Khz信号进行一系列精确的分频操作，能够在RTC内部产生一个稳定的1Hz信号，而这个1Hz信号正是实现秒计时的关键。每一次1Hz信号的脉冲，就代表着时间走过了一秒，这种基于32.768Khz的分频计时机制构成了RTC对秒计时的基础。从更广泛的时间维度来看，在实现了秒计时的基础上，RTC利用内部的计数器和寄存器，以32.768Khz信号衍生出的1Hz信号为节拍，进一步对分、时、日等时间单位进行累计和记录。这种精确的计时功能对于各种需要记录时间的电子设备至关重要。在智能手机中，用户设定的闹钟、日程提醒等功能都依赖于RTC的准确计时，一旦32.768Khz信号出现偏差，可能导致闹钟提前或延迟响起，日程安排错乱等问题；在电脑主板上，操作系统的时间同步、文件创建和修改时间的记录等操作也都与RTC紧密相关，不准确的32.768Khz信号可能造成系统时间错误，进而影响到文件管理和一些对时间敏感的应用程序的正常运行。对于智能手表这类可穿戴设备，其小巧的体积内对时间精度要求更高，32.768Khz信号质量直接决定了手表显示时间的准确性，影响用户对设备的使用体验。此外，32.768Khz信号的稳定性对于RTC在长时间运行中的准确性至关重要。在不同的环境条件下，如温度变化、电磁干扰等因素存在时，32.768Khz晶体振荡器如果能够保持稳定的输出，RTC就能持续准确地计时。然而，如果32.768Khz信号的频率由于外界因素发生了哪怕是微小的偏差，经过长时间的积累，也会导致RTC计时出现明显的误差。因此，在设计包含RTC的电路时，工程师们需要采取一系列措施来确保32.768Khz晶体振荡器工作在最佳状态，以保障RTC计时的高精度和高可靠性。 5、YXC推荐计时解决方案 · 32.768Khz谐振器在计时系统中，32.768Khz的晶振通常用于为RTC提供稳定且精确的时钟信号，与RTC搭配共同确保了电子设备中时间记录的准确性和可靠性。目前主流使用的为封装尺寸3.2*1.5mm、2.0*1.2mm的32.768Khz晶振，YXC还提供了小体积1.6*1.0mm的32.768Khz晶振，用于满足小型化或集成化的计时方案需求。 6、YXC一体式解决方案（RTC+32.768Khz）为满足计时需求，YXC提供一体式计时解决方案（RTC+32.768Khz）。推荐RTC产品YSN8563，该款RTC封装为SOP-8，通信接口为I2C Bus，满足1.2~5.5V工作电压。同时提供与YSN8563相搭配的32.768KhzHz产品（上述YST310S / YSX2012SK等）。一体化的解决方案简化了开发和调试过程，同时保证了产品的整体可靠性，能够实现更精确的计时功能。

晶振,rtc晶振,实时时钟晶振,32.768KHZ

扬兴科技 . 2024-12-17 2 9054
受销售旺季和旗舰新机推动，3Q24智能手机产量季增7%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季恰逢智能手机销售旺季，伴随各大品牌接连推出旗舰新机，带动生产总数季增7%，约达3.1亿支，与去年同期持平。从旺季产量的角度分析，第三季的表现尚未恢复疫情前水平，表明全球消费市场仍缺乏明确的复苏动能。展望2024年第四季，由于Apple（苹果）新机生产进入全年高峰，以及Android（安卓）阵营依惯例于年末冲刺市占，预估季度总产量将季增近7%，与去年同期表现相仿。第四季品牌商仍采取谨慎的备货策略，以避免库存压力加剧现金流负担。 TrendForce集邦咨询表示，第三季全球前六大智能手机品牌排名未有变化，合计市占近80%。Samsung（三星）第三季产量近5,900万支，季增9%，以19 %的市占排名第一。该季产能增长主要得益于折叠手机系列进入量产，以及中低端A系列因应节庆增加备货所驱动。 Apple第三季手机产量约5,100万支，季增15 %，以近17%的市占率位居第二名。第四季Apple进入新机生产高峰，市占排名将跃升为全球第一。然而，其新机的AI话题未能在中国引起回响，加上品牌竞争激烈，导致在当地的销售表现较去年同期衰退。排名第三的Xiaomi（小米，含Xiaomi、Redmi及POCO品牌）第三季产量近4,300万支，季增2%，市占率为14%。由于Xiaomi较其他中国Android品牌更早进军海外市场，近期海外市场的表现亦成为推动其成长的主要动能。预估第四季Xiaomi的手机产量将与前一季持平，除了回补库存，也将提前规划生产，以应对农历新年假期停工的影响。 TrendForce集邦咨询表示，Oppo（含Oppo、OnePlus及Realme品牌）第三季生产约3,700万支智能手机，季增5%，反映了电商促销旺季和新品冲刺备货的情况；该品牌市占率为12%，排名第四。预计其第四季的产量将与前一季相近。排名第五的Vivo（含Vivo及iQoo品牌）第三季生产约2,700万支智能手机，同样受惠于新品推出和因应电商促销的备货需求带动，季度增长4%，市占表现为9%。预估第四季产量也应以持稳上季表现为主。 Transsion（传音，含TECNO、Infinix及itel品牌）摆脱第二季库存调节的低潮，第三季产量约2,500万支，季增7%，排名第六。预计其第四季生产同样以维稳为目标，避免升高库存。随着AI风行，市场开始关注AI智能手机表现。TrendForce集邦咨询认为，这类手机应具备在装置端执行AI运算的能力（On-Device AI），包括机器学习及生成式AI。由于需在具备一定规格的处理器芯片及存储器上才能实现上述效能，因此，目前AI手机仍以旗舰机为主，预估2024全年AI手机占比落在10%至15%间。

手机

集邦咨询 . 2024-12-16 1 938
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。 MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。此次产品发布巩固了Nexperia在逻辑器件行业中的领先地位，其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量，从而提高生产可靠性，并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本，同时还能确保焊点饱满焊接以符合严格标准。 Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5个引脚，尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常适合空间受限的汽车应用。它不存在分层问题，并具有出色的防潮能力，防潮等级达到MSL-1。焊盘两侧与底部均匀覆盖7 mm锡层，可有效防止氧化，符合RoHS和“深绿”标准。SOT8065-1可以封装的芯片晶圆尺寸大小与SOT353的一样，但其占用的PCB面积更小，同时具备优异的焊接耐久性能和增强的电气性能。为了满足汽车行业对微型逻辑IC日益增长的需求，Nexperia推出了64款获得AEC-Q100认证的MicroPak XSON5封装的器件。如需进一步了解Nexperia的微型逻辑IC产品组合，请点击

安世

安世半导体 . 2024-12-16 2 1085
【市场周讯】NVIDIA被调查；美国增加中国太阳能硅片、多晶硅、钨产品关税；极越爆大幅裁员，员工上门维权

| 政策速览 1. 市监局：因NVIDIA（NVIDIA）公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准NVIDIA公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法对NVIDIA公司开展立案调查。 2. 上海：上海市人民政府办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》。其中提出，推动优质上市公司、产业集团加大对产业链相关企业的资源整合力度。支持上市公司收购有助于强链补链、提升关键技术水平的优质未盈利资产。在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域，梳理重点产业上市链主企业名单。 3. 美国：美国政府已经批准向微软在阿拉伯联合酋长国运营的设施出口先进的人工智能芯片，作为该公司与阿联酋人工智能公司G42密切合作伙伴关系的一部分。微软今年早些时候向G42投资了15亿美元，获得了少数股权和一个董事会席位。作为交易，G42将使用微软的云服务来运行其人工智能应用程序。 4. 工信部：工信部决定成立部人工智能标准化技术委员会，编号为 MIIT / TC1，主要负责人工智能评估测试、运营运维、数据集、基础硬件、软件平台、大模型、应用成熟度、应用开发管理、人工智能风险等领域行业标准制修订工作。 5. 美国：美国拜登政府将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产业免受廉价外国供应冲击的努力。美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。 | 市场动态 6. 工信部：工业和信息化部党组成员、副部长张云明致辞时表示，工业和信息化部将大力推动5G等新一代信息技术实现更广范围、更深层次、更高水平的多方位赋能。持续推进产业升级，进一步强化创新引领。持续开展5G-A技术研究、标准研制和产品研发，深化5G与AI、北斗等融合创新，提升芯片、模组、设备、解决方案等产品供给水平。 7. 韩国：12月1-10日半导体出口同比增长43%，环比增长10%，达36.1亿美元，占同期出口总额的20.6%，较2023年同期上升4.4个百分点。 8. Counterpoint：2024年第三季度全球半导体市场回暖，在人工智能技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业第三季度收入达1582亿美元，同比增长17%。全球前22家半导体供应商占据了73.1%的市场份额，与去年同期持平。 9. 中国半导体行业协会：预计2024年国内芯片设计行业销售预计为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道，占全球集成电路产品市场的比例与上年预计基本持平。从产业城市分布来看，上海、深圳、北京今年继续占据设计业规模前三位城市，其中上海市芯片设计产业规模达到1795亿元人民币，与深圳相比领先幅度进一步拉大，无锡的设计业规模达到678.2亿元，超过杭州排名第四。2024年进入销售过亿芯片设计企业的数量达到737家。 10. 上海：上海EDA/IP创新中心、上海开放处理器产业创新中心宣布启动。上海EDA/IP创新中心将通过整合设计公司、晶圆代工厂等上下游资源，推动国产EDA工具和IP的广泛应用，提升本地设计和制造的竞争力及深度融合；上海开放处理器产业创新中心由芯原股份联合芯来科技成立，将进一步推进RISC-V共性技术的开发、人才培养和生态建设。 11. SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元。 12. IDC：预计 2025 年 2025 年全球半导体市场将在 AI、HPC 需求增长的推动下实现 15% 的同比规模增长，其中内存部分增幅有望超过 24%，非内存部分预计增长 13%。 13. TrendForce：强劲的AI应用需求于2024年第三季持续带动Enterprise SSD产业增长，由于供应商出货量无法满足市场需要，导致价格上涨，推升产业整体营收季增近30%。由于NVIDIA H系列产品陆续到货，加上Training AI Server所需订单维持高峰，尤其大容量产品需求旺盛，带动整体采购订单容量季增15%。 | 上游厂商动态 14. ST：ST发布STM32N6系列微控制器（MCU）是首款嵌入意法半导体自研神经网络处理单元（NPU）Neural-ART Accelerator的微控制器，机器学习处理性能是STM32 MCU现有高端产品的600倍。 15. 英飞凌：英飞凌CEO在采访中表示，该公司正在中国本地化生产商品级产品，以寻求与中国买家保持密切联系。 16. 安森美：安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。 17. 英特尔：英特尔两位临时CEO承认，如果明年推出的新芯片制造技术18A无法取得预期中的成功，英特尔可能将被迫出售其芯片代工部门。 18. 台积电：台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上。 19. NVIDIA：辟谣最近社交媒体上传NVIDIA断供中国为不实传闻。 20. Rapidus：在2025年3月底，Rapidus将完成试产2纳米芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2纳米芯片。 21. 三星：三星3纳米良率改善，三星将于2025年上市的Galaxy Z Flip FE、Galaxy Z Flip7等下一代折叠屏手机将搭载Exynos 2500处理器。 22. 雄安：京津冀国家技术创新中心雄安中心今天正式启动运行，包括北大人民医院雄安医工交叉转化研究院合作项目、第四代半导体材料掺杂AlN外延片在内的多个自主创新性项目落地雄安新区。 23. MTK：苹果有意于明年大幅升级Apple Watch功能，找联发科助阵，由联发科提供部分Apple Watch新品数据机芯片，分食英特尔原本供应的订单。这是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链。 24. 博通：苹果与博通合作开发人工智能芯片，可能将在2026年准备好投入生产。 25. Marvell：宣布推出一种新的定制HBM计算架构，使XPU能够实现更高的计算和内存密度，提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正与云客户和领先的HBM制造商美光、三星电子和SK海力士合作，为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。 26. 华虹无锡：华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，较原计划提前100天建成。 27. 三星：三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。三星电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其1Tb容量400层TLC NAND，其量产预计将于明年下半年开始， 28. 三菱电机：三菱电机CEO与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判，并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。 29. 国轩高科：拟以自有和自筹资金在斯洛伐克投资建设年产20GWh高性能锂电池及配套项目，项目总投资不超过12.34亿欧元。公司拟以自有和自筹资金在摩洛哥投资建设年产20GWh高性能锂电池及配套项目，项目总投资不超过12.8亿欧元。 30. 富士通：展示用于数据中心的基于Armv9的144核Monaka Arm芯片，采用2nm/5nm工艺，内存上3D堆叠CPU内核。 31. Ayar Labs：Ayar Labs专门利用光在芯片之间传输数据，随着行业追求更高效的人工智能（AI）处理，该公司获得了NVIDIA、AMD Ventures和英特尔投资（Intel Capital）筹集1.55亿美元，估值超过10亿美元。 | 应用端动态 32. 苹果：2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2纳米制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。 33. 谷歌：谷歌首席执行官Sundar Pichai就其新发布的量子计算芯片Willow表示，Willow在药物发现、聚变能、电池设计等领域都有实际应用。在基准测试中，Willow在不到五分钟的时间内就完成了一个“标准基准计算”。 34. 联想：联想发布多款基于第五代 AMD EPYC 处理器的服务器产品 —— 联想问天、ThinkSystem V3 系列服务器产品家族以及一款全新 ThinkSystem AMD 塔式服务器。 35. 极越：极越爆出大幅裁员，研发部门首当其冲，将在此轮调整中完全裁撤。目前公司包括正职和外包员工在内共有5000余人，其中售后部门的300多名员工将缩减至仅80人，仅约四分之一员工能够留岗

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芯查查资讯 . 2024-12-16 4 4 1990
RISC-V | RISC-V企业的商业模式有哪些？

重点内容速览： | RISC-V IP商业模式 | 通过卖芯片盈利 | 生态服务盈利模式近年RISC-V架构近年来在全球范围内迅速发展，市场调研机构Mordor Intelligence预期在2024年至2029年期间将以31.2%的复合年增长率扩张，从2024年的9.2亿美元增长至2029年的35.9亿美元。从出货量来看，据SHD集团统计，RISC-V架构芯片的出货量已经超过了100亿颗。图：RISC-V基金会会员增长情况（来源：RISC-V基金会）从市场关注度和参与者方面来看，据RISC-V国际基金会的数据，截止到2024年9月30日，其会员数量已经增至4,597家，会员覆盖了70多个国家。 RISC-V作为一种新兴的开放指令集架构（ISA），自2010年由加州大学伯克利分校的研究团队发明以来，发展迅速，到如今也不过14年的时间。进入中国的时间就更短了，国内真正关注RISC-V技术应该是从2015年开始的，到2018年开始受到业界关注，并开始有一些产品面市，到现在，可以说参与者众多了。到现在为止，RISC-V产业链企业中虽然有一部分企业已经赚到钱了，但大部分的企业其实还没有开始赚钱，那么，这些企业该如何从RISC-V技术中受益，并赚到属于自己的利润呢?毕竟一项技术商业上的成功，对该项技术和产业将产生巨大的推动作用。 RISC-V IP商业模式有哪些在RISC-V产业链当中，与其他指令集类似，RISC-V也是可以通过卖IP来赚取利润。这里的IP，即知识产权，就是企业预先设计好一些功能模块，电路模块等供其他公司采用，这些模块可以被设计师集成到更大的系统当中，实现特定的功能。这其中最具代表的企业就是Arm。在RISC-V领域，像Arm一样售卖IP的公司也有不少，比如SiFive、晶心科技（Andes）、达摩院的平头哥、Imagination、芯来科技、赛昉科技（StarFive）、新思科技、Akeana、Codasip、Cortus、MIPS、Semidynamics、Tenstorrent、InCore Semiconductor、芯原股份、奕斯伟计算等。图：RISC-V IP市场规模预测（来源：SHD集团）根据SHD集团的统计，截至2023年底，RISC-V IP核的全球出货量已达到130亿颗，这一数字展示了RISC-V在芯片领域中的快速增长势头。RISC-V的市场正在迅速扩展，预计到2030年，基于RISC-V的SoC芯片出货量和销售额将分别达到162亿颗和920亿美元，年复合增长率分别为44%和47%。RISC-V的快速发展得益于多个因素，包括RISC-V国际基金会的运营、软件生态系统（RISE）的启动、知名CPU IP开发商的支持、芯片和互联网巨头的加入、EDA和开发工具供应商的支持等。其中晶心科技目前IP生意做得最好，晶心科技在2016年升级第五代AndeStar V5时，引入了RISC -V架构。据统计，在2023年，半导体产业面临库存压力的状况下，内嵌AndesCore的SoC累计出货量仍突破了140亿颗。根据2024年1月发布的SHD营销报告，晶心科技在RISC-V IP供货商中，市场占有率高达30%，为全球第一大RISC-V CPU IP供货商。图：晶心科技产品路线图（来源：晶心科技）性能最高的RISC-V架构内核则是SiFive推出的，SiFive的IP产品对标Arm Cortex也做了3个系列内核，分别为E核、S核与U核，每个系列也做了纵向的低高端级别产品。其收入主要来自向客户收取处理器等IP授权费用或从客户生产的 RISC-V 芯片中获得分成，收费模式和Arm相似。国内IP大厂芯原股份已经推出了基于单核、双核和四核RV64CPU 集群的 RISC V 开放硬件平台，用以支持开源软件的开发和推广。这一平台集成了芯原在市场上已经大获成功的NPU 、GPU和ISP等，并提供相关 Linux 软件SDK，可帮助企业加快芯片软硬件设计和验证工作，将产品快速推出市场。公司也已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行。芯来科技则是专注于 RISC-V 架构的处理器内核 IP 开发及商业化，基于 RISC-V 架构研发用于适用物联网、AI、工控等应用场景的通用处理器、AI 处理器等。目前主还主要集中在MCU、IoT方面，没有涉足大型SoC领域。其实，国内RISC-V IP的收费模式大致有五种类型：一是收取IP授权费：同Arm类似，即SiFive这类IP公司当前的主要商业模式之一；二是芯片分成：从产业生态伙伴生产的RISC-V芯片中获得分成；三是定制芯片：为芯片厂商细分领域定制芯片；四是产品扩展：以平台为基础衍生出更多细分产品；五是提供商业发行版：效仿Linux模式，在开源基础上提供。不过，后两种商业模式更接近想象，尚未有落地企业。通过卖芯片盈利除了售卖IP产品，当然也可以跟X86或者Arm生态链企业一样，可以通过售卖芯片赚钱。目前大部分的RISC-V企业其实是通过售卖芯片来实现营收的。比如NVIDIA，到目前为止，Nvidia 已经开发了至少三个 RISC-V 微控制器核心：NV-RISCV32（RV32I-MU，按序单发射核心）、NV-RISCV64（RV64I-MSU，无序双发射核心）和 NV-RVV（RV32I-MU，NVRISCV32 + 1024 位矢量扩展）。这些核心（可能还有其他核心）基于不同的指令集架构取代了专有的 Falcon 微控制器单元。此外，Nvidia 还开发了 20 多个自定义 RISC-V 扩展，以提高性能、功能和安全性。据公开资料现实，到 2024 年，Nvidia 预计将交付约 10 亿个内置于其 GPU、CPU、SoC 和其他产品中的 RISC-V 内核，这凸显了定制 RISC-V 内核在 Nvidia 硬件中的普遍性。国内的兆易创新率先将 RISC-V 架构引入 MCU 领域，2019年推出全球首个基于 RISC-V 内核的 GD32V 系列 32 位通用 MCU 产品GD32VF103芯片，其中 IP 核由兆易创新与芯来科技共同研发；其RISC-V芯片产品结合了存储和计算的优势，已经广泛应用于工业自动化和智能家居领域。华米科技布局物联网产品，2019年推出了首款自研芯片黄山1号，成为全球首个应用RISC-V架构的可穿戴处理器，推出了新一代双核RISC-V架构的可穿戴芯片黄山2号。目前在可穿戴设备和健康云领域持续布局。全志科技基于玄铁平台开发通用算力 SoC 芯片，面向物联网、智能家居、工业控制等领域。知合计算致力于针对 AI 智算场景开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展计算芯片，依托自身生态优势，聚焦AI应用场景的实际需求，以“应用定义产品”的方式，为包括通用人工智能（AGI）在内的广泛应用场景打造创新、高效的算力基础。西部数据开发了SweRV芯片，适用于MCU和IoT领域。韩国BOS Semiconductors利用Tenstorrent的IP开发了业界首款RISC-V AI加速器芯片Eagle-N。中科蓝讯、启泰英伦、泰凌微电子、沁恒微、中国移动等企业生产的RISC-V架构的芯片覆盖了工业控制、消费电子、可穿戴和电池管理等领域。目前的RISC-V芯片企业也面临着一些挑战，比如这些公司大部分都是初创企业，对于行业的应用理解，产品的定义等方面可能会与市场需求有一定的差距，造成产品竞争力与成熟架构的产品相比有些偏弱。其次，在可靠性和稳定性方面也可能遇到一些问题。还有就是，由于RISC-V是一项新技术，生态目前还没有成熟，终端企业要想采用该项技术，就不得不额外投入更多的资源，造成RISC-V产品的市场接受度还比较偏低。生态服务商业模式目前RISC-V生态发展迅速，但还没有到成熟的阶段，也还没有达到成熟商业化阶段。目前市场上的开发者数量众多，据粗略估计，全球数量超过1亿，如果服务好这些开发者也能让企业从中获取商业利益。也就是说，开发者市场也是一个比较大的潜在市场，企业可以给开发者提供更好的产品，比如开发板、开发工具等。更重要的是，开发者对产品的容忍度比较高，他们会快速地对产品提出反馈一件，对于供应商迭代优化产品非常有利。结语 RISC-V作为一项新技术，必然会面临许多挑战，有技术成熟度的挑战，也有生态成熟度的挑战。但是好处是，目前不是一家企业在奋斗，RISC-V生态链的企业都在努力推动其向前发展。但企业要做到盈利，还是需要自己的产品具有自己的特色，能保持稳定可靠。RISC-V未来的市场足够大，足够生态链企业都能从中赚到钱。

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芯查查资讯 . 2024-12-16 3 8 5045
IC 品牌故事 | 1个人，1项革命性技术，造就威世科技分立&被动器件帝国

Vishay是Vishay Intertechnology, Inc.的简称，中文名叫威世科技，成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文。该公司是全球最大的分立元件与被动元件供应商之一，2023财年（截至2023年12月31日）的总营收为34.02亿美元，全球约有23,500名员工，其中国内员工7,300人。其主要产品线包括MOSFET、二极管、整流器、电源模块等半导体产品；光传感器、光耦合器、固态继电器、红外线数据收发模块等光电子产品；以及电阻器、电容器、电感器、变压器等无源元件，广泛应用于汽车、工业、计算、消费、通信、航空航天与国防，以及医疗等市场。 Vishay的全球分销商有艾睿、大联大、安富利、威健、TTI等。 Vishay的成长历程始于一个人和一项革命性的技术。那个人就是Felix Zandman博士，而技术则是他的PhotoStress涂层和仪表专利，他利用该专利发明了BulkMetal箔电阻，该电阻具有极高的精确性和稳定性，在性能方面也超过了其他当时的电阻。从那时候起，经过数十年的发展壮大，成为了全球最大的分立元件和无源元件的供应商之一。接下来就请跟随芯查查一起探究一下威世的发展历程吧！幸存者的故事故事要从1928年说起。那一年，Felix Zandman在波兰出生了，他的父亲是一名化学博士，母亲是富商之女。他原本算得上是一个富二代，但不幸的是，那个年代并不太平，1939年二战已经开始了，波兰更是首当其冲。在纳粹的大屠杀下，他们一家只有Felix Zandman和他的叔叔幸存了下来。图片来源：威世官网媒体视频截图二战结束后，Felix Zandman与叔叔辗转到了法国。所谓大难不死必有后福，他决定用知识改变命运，于是，他开始努力地学习，在法国获得了南希大学机械工程学位和物理学学位，并顺利拿到了索邦大学物理学博士学位。之后，他在美国制造商巴德公司任职。一段时间后，Felix Zandman决定搬到美国定居。创立Vishay 二十世纪50年代，电子行业开始蓬勃发展。Felix Zandman博士获得了PhotoStress涂层和仪表的专利。这些装置被用于在动态负载情况的结构下显示和测量压力的分布，例如飞机和汽车。Zandman博士在这个领域的研究引导他发明了BulkMetal箔电阻——这个电阻具有极高的精确性和稳定性，在性能方面远超过当时其他的电阻。不过，当时的巴德公司高层并不太关注他的成果，也拒绝推销他的产品。因此，Zandman博士一气之下，决定自己出来单干。 1962年，他拿着自己存的4,000美元，以及跟表弟AlfredP.Slaner借的20万美元，成立了Vishay公司，当时以发展和制造BulkMetal箔电阻为主。Zandman博士的同事J.E.Starr发明了箔阻抗应变计也成为了当时威世产品的一部分。据Zandman博士回忆录里提到，之所以将公司名取名为Vishay，是因为Zandman博士的外婆出生在立陶宛的一个小村庄Vishay，为了纪念外婆，同时纪念那些在大屠杀中丧生的家族成员，所以才有了Vishay。公司成立6个月后，就生产出了抵押给耐温箔电阻器，以及相关的光应力材料和应变计等系列产品。没过多久，Vishay的这种新型电阻器由于其特性优秀，受到了美国官方的赏识。在二十世纪60年代末，Vishay的箔电阻器被大量应用到了美国的军事、航空航天等领域。很快，其他国家的航天机构也开始积极采购它们的产品。于是，在1969年，Vishay在以色列开设了第一家外国制造工厂，以供应这些海外订单。贯穿60年代和70年代，威世在箔电阻、光应力材料和应变计产品方面确立了自己的技术和市场领导者的地位。到了80年代，Vishay的箔电阻器开始应用到了能源和石油勘探领域。此外，Vishay的产品在很多民用领域，比如音响、收音机等市场也被广泛应用。无源元件领域的收购企业要扩大发展规模，并购是一条捷径。到了二十世纪80年代，Vishay也不满足于已有的业务，开始了并购扩张之路。在1983年和1984年，Vishay接连收购了四家竞争对手，分别是英国电阻制造商Mann Components、法国的 Geka、以及两家美国的小公司Angstrohm Precision和Elliot Industries 。1984年底，Vishay的销售额达到了创纪录的4,850万美元。从1985年开始，威世收购了达勒电子（dale Electronics）、迪劳瑞电子（DraloricElectronics）和思芬尼（Sfernice）。这些收购使得公司的销售获得了极大的增长。他们还给Vishay带入了一些无源元件，例如电感、专用电容、等离子显示器、专用接插件、变压器、热敏电阻、电位计和微电容器。在90年代早期，Vishay为了获得高容量电容市场的份额开始了它的收购战略。 1990年，Vishay通过收购美国Nytronic Inductors开始进军电感器市场；1992年，Vishay宣布收购钽电容的制造商和发明者思碧电子(Sprague Electric)的钽电容部门；1993年，Vishay宣布收购薄膜电容器制造商罗德斯汀（Roederstein）；1994年1月1日，Vishay以1.84亿美元从Thomas&Betts收购了多层陶芯片电容器的制造商威趋蒙(Vitramon)；1994年，Vishay收购了日本无源元件制造商Nikkohm 49%的股份，进军亚洲市场。无源元件行业在1994年和1995年经历了突飞猛进的增长。为了满足市场预期的需求，Vishay扩大了其产能，1995年在厂房和设备上花费了超过1.65亿美元，包括在以色列和捷克的新设施。不过1996年，全球对无源元件的需求显著下降，导致Vishay年销售额下降至11亿美元，公司宣布重大重组，裁员约11%。威世随后采取了一些较小规模的对无源元件制造厂商的收购。在2000年收购了伊莱克芬(Electro-Films)、思拉麦特（Cera-Mite）和思伯乔（Spectrol），在2001年收购了斯特（Tansitor）和北美电容器公司(马洛里)【NorthAmericanCapacitorCompany(Mallory)】。在2002年主要收购了BC元件（BCcomponents是以前飞利浦公司和贝士拉革(Beyschlag)公司生产无源元件的部门），它是欧洲和亚洲领先的无源元件制造商，这个收购极大的增强了威世在无源元件方面的全球市场位置。被收购的BC元件（BCcomponents）产品线（现在被分为威世BC元件和威世贝士拉革）包括薄膜MELF电阻，线性和非线性电阻器，陶、薄膜和铝电解电容器，以及开关和微电位计。在2004年，收购了规模较小的生产无源元件的MIC公司的Aeroflex部门。这个收购增强了威世现存的薄膜的生产能力。 2008年9月，Vishay从KEMET Corporation收购了特种电容器（湿式钽电容）产品线。 2011年9月，Vishay宣布以约 1960 万美元收购Huntington Electric Inc. 的电阻器业务，该公司包括Huntington、Milwaukee、Central和 Mills 电阻器。Huntington的产品和技术组合将进一步增强我们广泛的电阻器组合，特别是在大功率和大电流范围内，以及用于工业应用的电阻器组件。 2012年3月，Vishay宣布以8500万美元收购高可靠性变压器、电感器、线圈和电源转换产品供应商HiRel Systems LLC，此次收购扩展和加强了其特种磁性产品业务。 2013年6月，Vishay宣布以2300万美元收购专用电阻器制造商MCB Industrial S.A.，加强了其电阻器产品组合。 2014年7月，以2100万美元收购日本的钽电容器制造商Holy Stone Polytch，扩大其钽电容器领域的技术能力，巩固其在电容器领域的地位，尤其是日本市场的地位。 2014年12月，Vishay以21亿美元收购美国垂直整合半导体封装和电阻元件制造商Barry Industries，扩展了其高频和大功率电阻器技术。 2020年10月，Vishay宣布以2650万美元收购Applied Thin-Film Products（ATP）的全球业务和美国地区的资产，加强了其薄膜产品组合。半导体领域的扩张在1997年威世进入了分立半导体领域。 1997年收购了Lite-On Power Semiconductor公司65%的股份。 1998年收购了TEMIC的半导体业务部分（Semiconductor Business Groupof TEMIC），这部分业务包括了特洛芬肯（Telefunken）公司和硅尼克斯（Siliconix）公司80.4%的股份，它们主要生产晶体管、二极管、光电子装置、电源和模拟开关集成电路。Vishay随后卖掉了它在Lite-On的股份，主要是为了更好地专注于硅尼克斯（Siliconix）和特洛芬肯（Telefunken）的成功业务。 2001年收购英飞凌（Infineon Technologies）公司的红外线元件业务。跟着在2001年收购了全球二极管和整理器领先的制造商通用半导体（General Semiconductor）。英飞凌的红外元件部分和通用半导体（General Semiconductor）的业务补充增强了威世现有的特洛芬肯（Telefunken）和硅尼克斯（Siliconix）的业务能力，并推进Vishay步入了顶级分立半导体制造商的行列。 2002年 Vishay收购了一些传感和计量的公司。比如，在2002年期间，威世收购了传感电子（Sensortronics）、特迪亚－亨特利（Tedea-Huntleigh）、BLH、诺贝尔（Nobel）和世铨（Celtron）公司，这些业务都已经被整合到威世测量集团（Vishay Measurements Group）。通过这些收购，在计量产业Vishay进入了基于应变计的传感器和仪器仪表的全球市场，并且也实现了垂直市场整合的战略。从阻抗应变计（在这个领域威世在世界上具有很高的地位）到传感器（粘合应变计的金属结构），再到用来测量和控制拾振器输出的电子仪表和系统。 2004年通过收购从事无加工线（无厂半导体公司）集成电路设计的RFWaves公司。通过收购RFWaves，Vishay在其产品组合中增加了1到3Mbps的无线收发器。由于基于结合SAW和硅技术的专利架构，收购的产品在2.4GHz频段运行，功耗低，并提供高性价比。 2005年完成对SI科技（SI Technologies）的收购，这次收购将更加巩固威世在传感器、仪器仪表和系统装置领域的市场地位。 2007年完成了对IR（International Rectifier）的某些分立半导体与模块产品线的收购。 2014年收购了中国台湾凌耀科技股份有限公司，该公司是一家Fabless芯片设计公司，专门设计光电子产品，其产品类别包括环境光传感器、IrDA、光学编码器、PDIC、接近传感器、颜色传感器和UV传感器等。 2022年 10月31日，Vishay收购了位于加利福尼亚的无晶圆功率半导体供应商 MaxPower Semiconductor。MaxPower 将被纳入 Vishay的 MOSFET 业务部分。MaxPower 的专有器件结构和工艺技术拥有超过 100 项专利的大量 IP 组合，可提供领先的硅和 SiC MOSFET 产品。 2024年 3月6日，Vishay已完成对 Nexperia 位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造设施和业务的收购，收购现金净额约为 1.77 亿美元。Vishay 计划将该工厂定位为卓越制造中心，专注于脱碳和电气化的净零转型。结语当然，Vishay的发展并非一帆风顺，就在今年9月份，Vishay还在其官网公布了一项名为“Vishay 3.0”的重大战略重组计划，这一举措不仅涉及全球范围内约800名员工的裁员，还包含了对位于中国上海、德国费希特尔贝格及美国威斯康星州密尔沃基三家工厂的关闭决策。但能从一个产品线起家，做到现在的规模，也算得上是半导体领域的一个传奇了。 Tips 截至发稿前，芯查查已收录威世物料数据、应用方案，datasheet，国内外及同品牌替代料等信息。点击此处，进入芯查查威世品牌页即可查看相关数据。

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芯查查资讯 . 2024-12-16 1 31 6935
Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新

随着人工智能 (AI) 技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的 AI 应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作负载的客户正在重新评估其所需的基础设施，以满足现代工作负载需求，其中不仅包括提高性能和降低成本，还涵盖了需符合监管要求或可持续发展目标的新能效基准。 Arm 与亚马逊云科技 (AWS) 长期合作，为实现性能更强劲、更高效和可持续的云计算提供专用芯片和计算技术。在近期举行的 AWS re:Invent 2024 大会上，AWS 进一步展示了 AWS Graviton4 所取得的显著进展，使开发者和企业能够充分发挥其云工作负载的性能潜力。卓越的性能表现相较于上一代 Graviton3 处理器，基于 Arm Neoverse V2 平台的 AWS Graviton4 处理器在计算性能上提升了 30%，核心数增加了 50%，内存带宽提高了 75%。凭借这些技术优势，AWS Graviton 处理器在生态系统和客户群体中得到了广泛应用。 Arm Neoverse V2 平台涵盖 Armv9 架构的新特性，包括高性能浮点和向量指令支持，以及 SVE/SVE2、Bfloat16 和 INT8 MatMul 等特性。这些特性为 AI/机器学习 (ML) 以及高性能计算 (HPC) 工作负载提供了卓越性能。 AI/ML 工作负载今年早些时候，Arm 与主流的 AI 框架和软件生态系统合作，推出了 Arm Kleidi 软件，以确保 Arm 平台上开机即用的推理性能优化能惠及整个 ML 栈，开发者无需掌握额外的 Arm 专业知识即可构建其工作负载，从而进一步推动 AI 工作负载的广泛应用。此前，Arm 已展示了 PyTorch 中的这些优化如何赋能 AWS Graviton4 上运行大语言模型 (LLM)，如 Llama 3 70B 和 Llama 3.1 8B，并显著改善了每秒生成词元 (token) 数和词元首次响应时间的表现指标。 HPC 和 EDA 工作负载对于 HPC 工作负载，Graviton4 相较于 Graviton3E 在功能上实现了显著提升。每个核心的主内存带宽增加了 16%，每个 vCPU 的 L2 缓存容量翻倍。这些改进对于 HPC 应用的性能至关重要，因为 HPC应用通常受限于内存带宽。AWS 已经在这些领域取得了显著优势，如下所示。根据 Arm 工程团队实际运行 EDA 工作负载所得出的结果，Graviton4 提供的 RTL 仿真工作负载性能比 Graviton3 高出 37%。图：AWS Graviton4 上的 HPC 和 EDA 工作负载优势生态系统广泛采用近年来，随着云计算用户将各种云工作负载部署在 AWS Graviton 处理器上，其软件生态系统持续扩展。如此一来，客户不仅节省了费用，收获了性能的提升，还能优化其碳足迹和可持续发展足迹。以下是部分示例：图：采用基于 Arm Neoverse 的 AWS Graviton3 所取得的生态优势着手利用 Graviton 的强大性能 Arm 将在云计算的未来中发挥关键作用，并将继续支持 AWS Graviton 立于技术创新的前沿。Arm 将继续投入并进一步强化软件生态系统，从而使开发者能够更加轻松地在 Arm 平台上构建其应用，并充分利用 Arm 计算平台所提供的卓越性能和效率优势。

运计算

Arm . 2024-12-16 1005
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈

随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-assisted 4K60计算机视觉的固件和IP核，各种即插即用的传感器和摄像头接口以及用于高速以太网协议的集成硬件。实时ROS-2兼容内核则有助于实现感知与坐标转换等机器人任务。该协议栈提供了用于OPC/UA的实时工业网络协议、丰富的操作系统支持以及工业自动化常用的非对称处理。软件设计工具包允许高度定制化，并支持以C/C++、RTL和流行的机器学习框架为中心的多样化开发环境，包括SmartHLS™ IDE、VectorBlox™ Accelerator SDK和通过IEC61503 SIL 3功能安全认证的Libero® SoC设计套件。这些解决方案协议栈集成了业界最节能和安全的中端PolarFire FPGA和PolarFire SoC FPGA，提供了丰富的硬件和软件解决方案，并具备网络安全保护，旨在让系统设计人员在医疗成像和机器人应用领域实现创新自由。 Microchip FPGA事业部市场与战略副总裁Shakeel Peera表示：“我们的客户急需在安全、功能安全的AI辅助工业自动化和便携式医疗成像方面推动重大创新，这些创新需要在最小的物理空间内提供前所未有的计算能力，同时还要解决热应力和网络安全威胁方面的严峻挑战。为此，我们现在为这些领域的所有开发人员提供了利用高效能硬件和可定制解决方案协议栈的能力，以快速部署智能医疗成像和自主机器人为最终目标。” Microchip创新的解决方案协议栈用例之一是最近发布的PolarFire FPGA以太网传感器桥接器，可与NVIDIA® Holoscan传感器处理平台配合使用。通过将实时传感器数据桥接到NVIDIA Holoscan以及NVIDIA IGX和NVIDIA Jetson平台，该传感器桥接器打开了边缘到云端应用的新可能，实现了AI/ML推理，并促进了AI在医疗、工业和汽车市场的应用。

医疗成像

Microchip . 2024-12-16 960
边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国

中国深圳，2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。根据双方的合作协议，飞腾云科技旗下的飞腾云音频事业部将发挥该公司在无线音频和物联网领域深厚的研发和生产底蕴，并结合XMOS的xcore芯片平台的灵活架构和多核能力、边缘AI加速和DSP算力、以及高性能和可编程性，第一步先开发业界领先的Hi-Fi音频及麦克风交钥匙解决方案，为市场提供经过验证的XMOS模组及PCBA，助力系统客户快速完成产品设计。此外，飞腾云还将利用自有的大型自动化生产车间，给客户提供高品质的产品以及快速的产品交付。图1：基于xcore开发的7麦克风无感扩音解决方案，可在公共演讲、商务会议和教学环境中，为发言者提供无约束、高解析和低延迟的扩音体验 XMOS是全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商，其颠覆性xcore系列处理器具有强大的、低延迟的处理能力和硬件接口灵活性，可为SoC带来颠覆性的经济性和上市时间。嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。目前，由于xcore具有精准的时间确定性和应用灵活性，飞腾云和XMOS已联合开发了多款令人眼前一亮的技术和相应产品。开发的首批技术、产品和应用包括： 1. AI动态降噪技术（DNR），可用于USB 麦克风、耳机、声卡等应用 2. DSP音效功能（混响、EQ均衡等），可用于直播声卡、直播麦克风、数播等应用 3. Hi-Fi Audio Bridge技术（USB音频桥接、ASRC、SPDIF转I2S等），可用于高品质音频解码器、功放等应用 4.空间音频技术（虚拟7.1, 7.1.4、立体声声场优化等），可用于电竞耳机、电竞解码器、USB dongle等应用。图2：飞腾云基于XMOS xcore XU316器件开发的新一代USB桌面多路高清音频解码器完整解决方案，无需外挂ASRC芯片这些技术将通过飞腾云完善的生产制造与供应体系形成可定制的音频系统产品，可通过品牌厂商和服务提供商广泛应用于各种消费性应用和专业应用，如可为品牌电脑、游戏机、数字消费设备品牌制造商和网吧运营商提供定制服务的低延时和超高音质耳机产品；以及为电信运营商、系统集成商和其他服务提供商提供定制的先进远程沟通和交流设备等。 “与飞腾云的增值渠道协议是一项具有里程碑意义的合作，XMOS通过与飞腾云这样专注于音频技术的专业研发与制造商合作，可以实现高品质智能音频的快速应用和部署，并以全新的智能音频产品惠及全球下游厂商和最终消费者，”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“在中国，我期待看到飞腾云这样优秀的客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得更多成就；更重要的是，XMOS愿意以更加有效和灵活的商业模式去实现音频技术创新的产业化，从而去抓住市场上不断出现的新机会并大获成功。为此，我们将与客户一起开展联合研发、协同推广和共同支持活动”。图3：飞腾云基于XMOS xcore XU316器件开发的USB AI降噪直播麦克风方案，可将音频处理延迟降至毫秒级，并可利用AI算法有效消除各类稳态和非稳态背景噪音，以及基于DSP的多种音效 “XMOS的xcore芯片平台的优异性能早已为行业所知，所以我们很高兴能够与XMOS达成增值经销这样的深度技术与生态合作协议。本次合作是XMOS对飞腾云卓越技术能力和制造实现能力的认可，更是我们不断追求卓越和创新的体现。相信此次合作将为我们的客户及合作伙伴带来更大的价值和机遇，”飞腾云研发副总裁宿永标说道。“面向诸多新兴市场机遇，我们将通过精于创新实现的技术团队与敏捷的VAR服务，携手为全球市场提供更加全面和优秀的音频解决方案及客制化服务。” 关于飞腾云深圳市飞腾云科技有限公司于2016年在深圳成立，专业从事无线音频无线互联网及物联网相关的射频系列模组的研发、生产、销售和服务。公司拥有11条SMT贴片线、40台自动化测试线体。公司开发和提供：XMOS音频解决方案，无线音频模组、无线网络WIFI接入模组、物联网（IoT）模组、商用及工业级模组的应用解决方案。关于XMOS 作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求，以在消费电子、工业和汽车等重要支柱性领域内，持续支持厂商去开发多元化的智能设备。

边缘AI

XMOS . 2024-12-16 1265
晶振工作异常的故障分析与解决策略

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。晶振（晶体振荡器）作为电子设备中关键的频率控制元件，其稳定性直接影响到设备的正常运行。然而，当电路出现不正常或无反应的情况时，可能需要我们对晶振进行深入的分析和故障排除。故障分析步骤： 1. 晶振单体电气参数测试：首先，应当取下晶振，使用专业测量仪器对其频率和负载电容进行测试。这两项参数必须符合电路板的设计要求。若频率不准确或负载电容严重偏离，晶振可能无法正常起振。 2. 等效电路测试：在确认晶振参数无误后，进行等效电路测试。计算电容值总和（CT），包括杂散电容（CS）、晶振负载电容（CL）以及晶振的两个外接电容（Cd & Cg）。同时，评估电路的负性阻抗，它至少应为晶振阻抗的5倍，这是评估振荡电路质量的重要标准。解决策略： 1. 调整外接电容值：若晶振参数正常但仍不稳定，可以尝试减小晶振的两个外接电容值，并选用负载电容较小的晶振。这样做有助于改善电路的振荡条件。 2. 选择合适的晶振：选用阻抗较小的晶振，以提高其在电路中的驱动能力。 3. 优化电容配置：通过调整外接电容的值，增加晶振输出脚的外接电容值，同时降低输入脚的外接电容值，以增强输出波形幅度。 4. 增加缓冲器：如果检测到输出脚有信号而输入脚无信号，表明电路后端电极功耗较大。在这种情况下，在电路输出端与后端电极之间增加一个缓冲器，可以有效提升驱动后端电路的能力。通过上述分析和策略，我们可以有效地诊断和解决晶振在电路中工作不稳定的问题，确保电子设备能够可靠地运行。在处理过程中，综合考虑电路设计和外部环境因素是至关重要的，以确保新的晶振能够在最佳条件下工作。如果问题依旧存在，可能需要进一步检查整个时钟电路的设计和布局。

晶振

晶发电子 . 2024-12-16 9088
移动电源的工作原理和组成

作为一种随身携带的便捷式电源产品，移动电源（充电宝）成为很多人家庭必备产品。它能储备电能，为手机、平板、可穿戴等电子产品提供电能。移动电源通常具备小巧、轻便、多功能性、高效率和安全性。充电过程中能量损失较小，充电效率高，具备多重安全保护功能，如过充保护、过放保护、短路保护等，适用于多种电子设备，如手机、平板电脑、MP3、蓝牙音箱、智能手表、小风扇等产品。不同容量的电源能维持的充电时间不同。移动电源要想实现更多的充电、放电以及电路保护等性能，采用合适的分立器件及集成电路是必要的，本期给大家讲讲移动电源的工作原理及所用器件产品。通常，移动电源的工作原理是将电能存储在内置电池中，然后通过适当的电压和电流输出，为电子设备提供所需的电能。内置可充电电池，可以通过USB等接口为手机、平板等设备充电。比较常见的移动电源内部有充电管理系统，该系统能够根据电池的电压自动调节充电电流，包括预充、恒压充电和浮充等过程。，组成部分包括外壳、电路板和电芯。电路板的功能是调整输入和输出的电流，防止设备损坏，而电芯则负责存储电能。此外，市面上还有无线移动电源，它利用电磁感应原理，通过发送端和接收端的线圈进行电能传输，在这里，笔者就不详细讲述了。充电宝充电放电过程如图所示，在经过充电器将220V电压转换为直流电，充电储能在电池里面，再给设备充电，经过升压系统，输出设备所需电压进行充电。通常，充电宝包含几大主要电路结构： 1、输入充电控制电路，这个电路管理外部电源的输入，确保充电过程的安全和稳定。 2、输出DC/DC转换电路将电芯的电压转换为适合各种数码设备的电压。 3、充电指示电路，它主要负责充电宝的充电状态现实。 4、电池电量检测显示电路，这个显示充电宝的剩余电量。 5、充电指示电路，显示充电的状态。 6、电池保护和智能管理电路，包括过充保护、过放保护、过温保护等。 7、升压系统，有的采用DC-DC的升压方式，将电芯的电压升高到适合设备充电的电压。 8、充电管理系统，智能IC监控整个充电过程，确保充电过程的安全和高效。 9、锂芯容量指示电路，显示剩余电量。 10、电芯保护电路，包括过充保护、过放保护、过温保护等。 MOS管用于同步升降压电路，用于构成H桥，配合升降压控制器进行升降压控制。锂电池保护芯片用于电池保护电路，保持电池稳定。合科泰可为充电宝产品提供HKT4056和DW01锂电池保护芯片产品，用于充电宝内置的VBUS开关管需具备足够的电流承受能力、低导通电阻等特性，采用PDFN3333的NMOS管HKTQ65N03，它的耐电压值达30V，导通电阻0.0038欧姆，非常适合。一个好的移动电源需要选择比较好的储能介质，包括好的电芯，电芯输出效率高、重量轻、安全高效等就是不错的，转化率非常重要，如果转化率过低，就表明移动电源的线路损耗会很大，可能会发热，甚至有危险。产品兼容性要很好。小巧、便捷重量轻。客户选择元器件产品时，保证安全和高效才是关键。

厂商投稿 . 2024-12-16 9132
卫星定位导航GNSS用的两款新的射频低噪声放大器 (LNA) 进入量产

日清纺微电子株式会社于今年 6 月开始量产用于高精度GNSS (GPS、GLONASS、Galileo、北斗等) 的 NT1191 和 NT1192 两款射频低噪声放大器 (LNA)。 NT1191 是一款支持多频段 GNSS (1164MHz 至 1610MHz) 的宽带LNA NT1192 是一款支持 L5 / L2 / L6 频段 (1164 MHz 至 1300 MHz) 的LNA。关于这两种产品的工作频率请参见图 1。图1. NT1191和NT1192的工作频率近年来，汽车、无人机、可穿戴设备等需要高精度定位的设备越来越多。为了实现高精度定位，器件需要有支持多频段信号的能力，除了常规的1.5GHz频段外，还需要接收1.2GHz频段的信号。日清纺微电子将进一步扩大用于高精度GNSS的LNA产品阵容。 NT1191 产品特点 1. 在整个GNSS频段实现了良好的增益平坦度和低噪声系数 (NF) 在整个GNSS频段 (1164 至 1610MHz) 中实现了良好的增益平坦度和低噪声系数 (NF)。有助于在接收多频段信号时减少频段之间的接收灵敏度差异。 2. 宽电源电压范围支持从1.5到5.5V的宽范围电源电压，所以可以在各种电源电压下工作。 3. 采用了可湿性侧面 (Wettable Flank) 封装由于采用的封装是具有可湿性侧面结构 (Wettable Flank) 的封装，所以非常适合用于车载设备等经常需要的自动外观检测。 NT1192 产品特点 1. 在1.2GHz频段实现了高增益和低噪声系数 (NF) 在1.2GHz频段 (1164MHz至1300MHz)，实现了20dB的高增益和0.7dB的低噪声系数 (NF)。 2. 采用了薄型小尺寸封装采用的封装是薄型小尺寸0.7 × 1.1 mm的无引脚封装，非常适合用于移动设备。外部元件仅需要2个，有助于减少实装面积。

日清纺

日清纺 . 2024-12-13 4 2 2025
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本

Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。热管理系统日益复杂，对LIN的需求不断增长随着热泵系统，特别是电动汽车（EV）热泵系统中制热和制冷模式的多样化，对具有数字接口的独立传感器芯片的需求日益增长。热泵系统通常包括智能膨胀阀、制冷剂泵和压缩机等关键部件，它们需要与中央控制单元进行有效通信以精确控制温度。而应用LIN等数字总线技术可以降低接线的复杂度，提高系统智能水平以及实现高级诊断功能。LIN在欧洲的应用越来越广泛，正在迅速取代传统的模拟传感器输出。采用Triphibian™技术简化系统设计在纯电动汽车（BEV）的热泵系统中，为了确保达到优异性能，可能需要采用五个或更多的压力和温度传感器芯片。这些传感器芯片对于调节高压电动压缩机和控制系统内的各种膨胀阀发挥着至关重要的作用。而MLX90833集成LIN接口，与传统的模拟或SENT连接相比，可简化数据传输和系统设计。此外，迈来芯的Triphibian™产品出厂均经过校准，帮助客户显著缩短研发时间，降低研发复杂度。如采用非Triphibian™解决方案，客户不仅需要额外采购单独的传感元件和信号调节芯片，还要投资购入生产线末端校准设备。如果采用MLX90833则无需上述投入，可随时集成。这极大的简化模块设计流程并降低制造成本。 MLX90833的主要特性：扩展至更宽的压力范围：MEMS传感器芯片可测量高达70bar的压力，突破传统传感器芯片的测量限制。可测量气体和液体介质压力：能够准确提供气体和液体这两种介质的压力读数，简化系统设计。 LIN数字输出：支持无缝集成到总线连接的系统中，降低接线复杂度。增强可靠性：配备先进的保护机制，可防止出现过电压（+40V）和反向电压（-40V）导致的硬件损坏，适用于卡车等要求严苛的应用。迈来芯高级产品线总监Laurent Otte表示：“MLX90833将对热泵制造商产生颠覆性影响。该芯片不仅能够测量较高的压力，还可对气体和液体介质进行准确的压力测量，再加上配备LIN接口，这些特性共同作用，大力简化系统设计并提高整体效率。” MLX90833是一种全集成解决方案，包括MEMS传感器、信号调节电路和数字输出驱动器。它具有卓越的压力测量精度（±0.5%FSO），是一种根据ISO 26262标准开发的独立安全元件（SEooC），能够满足现代电动汽车严格的安全要求。

迈来芯 . 2024-12-13 1 2 9213
意法半导体史上最强MCU发布：集成NPU加速器，AI处理性能max！

作为意法半导体首个集成机器学习（ML）加速器的新系列微控制器，STM32N6让嵌入式人工智能（AI）真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。 STM32N6系列微控制器（MCU）是意法半导体迄今为止处理性能最强的产品，也是首款嵌入意法半导体自研神经网络处理单元（NPU）Neural-ART Accelerator的微控制器，机器学习处理性能是STM32 MCU现有高端产品的600倍。从2023年10月开始，STM32N6向指定客户供货，现已准备好在大众市场上铺货。意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁Remi El-Ouazzane表示：“微型边缘设备市场将迎来一场巨变，越来越多的设备采用AI模型来提高主控制器的性能或接替主控制器的工作。这些模型目前用于分割、分类和识别等任务，未来将进入尚未开发的新应用领域。STM32N6是首款采用意法半导体自研Neural-ART Accelerator NPU的STM32产品，我们自主开发的AI软件生态系统包的最新版本将支持STM32N6，这是带有AI硬件加速器的STM32的漫长发展之路的开端，它将实现任何其他嵌入式处理解决方案都无法实现的应用产品创新。” Yole Group存储器和计算部首席分析师Tom Hackenberg表示：“以往人们普遍认为AI就是一个大数据中心，是一种非常耗电的应用。现在，这种观点再也站不住脚了。今天的物联网边缘应用迫切需要AI的分析能力，整合微控制器的高能效处理能力与AI分析能力是一个新趋势，STM32N6是代表这种趋势的一个很好的例子，能够处理计算机视觉和大量传感器驱动的应用，同时让用户产品具备低功耗和低成本。” （1）抢鲜使用STM32N6的客户评价 LG是一家跨国公司，以电子产品、化学品和电信产品而闻名遐迩，主营产品包括智能手机、家用电器和电视。 “STM32N6的AI处理性能和灵活性非常出色，紧凑的封装非常适合嵌入式系统和穿戴设备。具有突破性的Neural-ART Accelerator让这款微控制器的推理速度超出了我们的预期，同时ST的开发者友好型软件工具让我们能够将AI模型无缝集成到MCU内。” ——Yehan AhnLG电子CTO部门研发任务负责人联想研究院是联想的创新和研究部门，专注于开发人工智能、大数据、云计算和智能设备等尖端技术和解决方案。 “我们在实验室对ST的最新微控制器STM32N6进行了严苛测评，注意到这款产品的神经网络处理性能和能效都非常出色。这款微控制器代表着一个新时代的开始，加快了我们的‘万物人工智能’边缘技术的研究。” ——川野诚一联想研究院首席研究员阿尔派是一家生产电子设备、汽车信息娱乐系统和通信设备的跨国公司。 “STM32N6新系列微控制器非常适用于我们的骑行装备创新产品。Neural-ART Accelerator的速度和能效，加上广泛的外围设备可扩展性，让我们能够开发可以执行许多基于传感器的AI推理的紧凑型设备，并提供多样化和更好的用户体验。” ——FuchsAlps Alpine高级项目负责人 Carlo Gavazzi为全球建筑和工业自动化市场设计和制造电子控制组件。 “STM32N6是我们最新传感器项目中一个缺失的元件。在看到Neural-ART Accelerator后，我们想到，可以用AI来解决一些在概念化阶段不可能解决的挑战。这款产品还有许多其他强大的功能，包括MIPI-CSI Raw12接口和Arm® Cortex®-M55内核，这两个功能配合可以提供其他值得信赖的品牌无法提供的摄像头功能和响应时间。这项最新的高质量技术对于我们开发未来的高性能工业传感器至关重要。” ——Allan Skou Thomsen Carlo Gavazzi研发项目负责人莫界（Meta-bounds）是消费级AR眼镜行业一家前沿的创新公司。 “STM32N6具有高性能、高能效和先进功能，是一款非常适合我们产品的突破性微控制器。嵌入式Neural-ART Accelerator、增强型摄像头接口和专用图像信号处理器（ISP）让我们能够为市场带来重量轻、尺寸紧凑、功能吸引人的产品，提升用户体验的同时还不影响电池续航时间。意法半导体的技术支持让我们的开发过程非常顺利，对于像我们这样希望通过尖端AI和图形功能来增强可穿戴技术价值的公司来说，这是非常重要的。” ——周兴博士Meta-bounds创始合伙人 Autotrak为汽车市场提供一流的车队管理和失窃车辆追回解决方案。 “在南非的卡车运输行业，约60%的致命事故归咎于司机疲劳驾驶。STM32N6可以改变这些数字。通过在车辆内实现快速高效的AI推理，我们可以向驾驶员发出实时声音警告，预防事故，挽救生命。” ——Gavin LeaskAutotrak工程总监 STM32N6为人工智能开发提供技术特性和支持 ■ 机器学习处理性能是高端STM32 MCU的600倍：ST的Neural-ART Accelerator包含近300个可配置的乘法累加单元，运算速度高达每秒600千兆次运算（GOPS）。 ■ 当今算力最强的STM32：STM32N6搭载一颗800 MHz Arm® Cortex®-M55内核，CoreMark测试成绩达到前所未有的3,360分。这款MCU还提供没有Neural-ART加速器的版本，适用于需要STM32N6的所有性能、接口和功能，但无需集成高级AI算法的应用。 ■ 4.2 MB RAM，STM32上存储容量最大的RAM：为支持数据密集型AI和多媒体处理提供充裕的存储空间。两个64位AXI接口为维持最高计算速率和释放 Neural-ART Accelerator的全部功能提供高带宽。 ■ 首次出现在MCU上的ST先进图像信号处理器（ISP）：STM32N6集成了一个可以直接处理图像信号的ISP单元，准许应用使用简单且经济实惠的图像传感器。可使用ST的免费ISP IQTune软件（STM32-ISP-IQTune）配置ISP。该软件是一款先进工具，允许自定义曝光时间、对比度或色彩平衡等图像信号处理参数。 ■ 意法半导体的Edge AI Suite套件：为开发边缘机器学习应用提供全套软件工具，包括导入开发者自己开发的TensorFlow Lite、Keras、ONNX等格式的模型 ■ 新系列微控制器现支持的AI模型库越来越大，为各种应用带来更强的性能和多功能性。用户可以探索不断扩展的AI模型库，提升项目质量，取得更好的成果，缩短上市时间。

MCU

意法半导体中国 . 2024-12-12 4 1 3340
FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。随着科技的飞速进步，汽车、工业和低空经济等领域在中国蓬勃发展。在汽车行业，自动驾驶、智能网联等技术的不断演进，对汽车电子设备和核心器件的功能安全提出了更高要求；工业领域的自动化生产、智能控制系统等也依赖于高可靠性、高安全性的电子设备；低空经济的兴起，如无人机配送、空中交通管理等应用，同样需要确保相关设备电子系统的功能安全。与此同时，中国的电子通信设备及核心器件开发商也在积极寻求产品和解决方案的升级，以满足汽车新四化和智能制造等新兴市场对符合功能安全要求的高质量、高安全性产品的需求，同时不断提升企业的市场竞争力和盈利能力。然而，他们在功能安全方面面临诸多挑战，如技术标准不统一、认证过程复杂、认证周期长、成本高昂等问题。在这样的背景下，FSG（功能安全专家小组）应运而生。作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台，FSG中国汇集了在功能安全认证领域提供专业知识、封装方案和开发资源的顶尖企业。FSG中国致力于提供一站式功能安全认证相关服务，帮助企业提升嵌入式功能安全认证价值，并支持他们更高效地达成汽车领域ISO 26262、工业领域IEC 61508等功能安全认证要求。此前，FSG已先后在日本、韩国和中国台湾成立，均由众多领先企业组成，并已开展了多元化的活动和支持服务。FSG中国的初始成员企业在功能安全领域都拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验，包括半导体行业的领导厂商芯来科技、恩智浦和瑞萨电子，全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR，专注国产车用操作系统研发与产业化的普华基础软件，自动化软件测试解决方案的全球领导者Parasoft，以及面向汽车产业及相关半导体行业提供功能安全标准培训、咨询等专业技术支持服务的企业秒尼科。他们将携手为合作企业提供全面的支持，从功能安全标准的解读，到具体实施方案的制定，再到认证过程的全程指导，确保合作企业的产品在满足最高安全标准的同时，能够高效地推向市场。普华基础软件总经理助理兼市场与生态部负责人罗彤表示：“随着智能网联技术的日新月异，汽车功能越来越丰富，这对功能安全提出了更为严苛的要求。普华车用基础软件是国内首家通过ISO 26262 ASIL-D最高安全等级认证的AUTOSAR车用操作系统。我们始终坚守安全至上的原则，致力于为用户提供安全可靠的车用操作系统解决方案。非常高兴参与FSG，我们期望与产业链伙伴紧密合作，共同推动智能网联汽车功能安全的发展迈上新台阶，为汽车行驶筑起安全防线。” IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“很高兴看到FSG中国正式成立，我们希望通过FSG中国这个平台，为开发安全关键应用的客户提供全面的解决方案。IAR嵌入式开发工具的功能安全版本已经通过了TÜV SÜD等专业认证机构的认证，我们将与其他伙伴一起，帮助客户加速获得功能安全认证，并从各方面提升其产品的安全性和可靠性。我们期许FSG中国能够扮演嵌入式功能安全发展的推动者，为汽车、工业等相关产业发展带来积极的影响。” 秒尼科汽车及网络安全产品线总监范文涛表示：“FSG中国的成立，可以为行业客户提供完整的解决方案。Munik作为专业的技术咨询公司，功能安全、预期功能安全、网络安全均有成熟的融合实践方案。” 芯来科技CEO彭剑英博士表示：“芯来科技很荣幸能够作为初始成员加入FSG中国。作为全球第一家拥有ISO 26262 ASIL-D产品认证的开放标准的RISC-V CPU IP供应商，芯来将与FSG中国的其他生态合作伙伴协同并进，为汽车电子芯片及产品厂商提供更完善的RISC-V解决方案，加速推动RISC-V在汽车电子领域功能安全的发展。” 恩智浦（中国）管理有限公司智能网联汽车业务总监翟骁曙表示：“FSG中国的成立，对于功能安全在中国汽车业的推动具有重大意义。安全是汽车的基础，作为业界领先的半导体公司，恩智浦致力于提供汽车内多种应用的完整解决方案，功能安全是不可或缺的环节。很高兴看到各个环节的合作伙伴能够汇聚在FSG中国，给行业带来更大价值。” Parasoft中国营运总监赵晨怡表示：“我们对FSG中国的成立感到非常振奋。Parasoft深知功能安全对于汽车、工业等领域的重要性。Parasoft将提供先进的自动化软件测试解决方案，帮助企业在功能安全认证过程中提高效率和准确性，确保他们的产品符合最高的安全标准。我们期待与FSG中国的其他成员携手，共同为中国企业打造功能安全合规的高质量产品贡献力量。” 瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清表示：“瑞萨电子在功能安全领域深耕近20年，积累了丰富的经验。我们深知功能安全设计及认证对客户而言是一项艰巨的任务，需要投入大量的时间和精力，所以我们致力引入最先进的功能安全技术和全面的解决方案以减轻客户在功能安全系统设计和开发方面的负担。借助通过TÜV SIL3认证的一系列解决方案组件，以及我们在功能安全方面的长期经验，众多客户已成功完成了开发并获得了认证。非常高兴看到FSG中国成立，瑞萨将与其他伙伴紧密合作，为客户提供更完善的功能安全技术支持，加速客户获得功能安全认证，缩短产品上市时间。” FSG中国的成立对功能安全领域的发展具有重要意义，它不仅可以为汽车、工业等产业中开发安全关键型产品的厂商提供专业的知识、服务和技术支持，帮助他们节省时间成本、提升产品价值，还为所有涉及功能安全技术和应用的企业搭建了一个交流合作的平台，有助于推进功能安全领域加快发展。关于FSG FSG（功能安全专家小组）是一个专门研究嵌入式功能安全的专家组织，汇集了在功能安全认证领域提供专业知识、封装方案和开发资源的顶尖企业，旨在帮助合作企业更高效地达成功能安全认证要求。目前，FSG已在日本、韩国、中国大陆和中国台湾成立。FSG中国的初始成员包括普华基础软件、IAR、秒尼科、芯来科技、恩智浦、Parasoft和瑞萨电子。

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