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电源工程师必看，离线开关电源 (SMPS) 系统设计保姆级教程

离线开关电源 (SMPS) 是根据终端负载将电网电源转换为直流电源的经典产品。通常，这种开关电源包含两个转换级，为了实现更高的效率，需要采用性能更好的电源开关或实施不同的控制策略。此外，根据具体情况选择更合适的拓扑也很重要。本系统方案指南将介绍有关离线 SMPS 的基础知识，以及安森美 (onsemi)的精选产品和解决方案。本文为第一部分，将重点介绍系统用途、系统实现、系统描述、市场信息和趋势。系统用途自上个世纪以来，离线 SMPS 一直备受瞩目，相关研究层见迭出，并广泛应用在日常生活的方方面面。离线 SMPS 一般是指带有隔离变压器并由电网供电的开关电源，适用范围涵盖从65W 的笔记本电脑电池充电器，到数千瓦的数据中心服务器电源装置。宽禁带半导体产品层出不穷，这让厂商可以根据实际情况自行采用新的拓扑来优化效率、尺寸和集成水平。新设计的控制器还有助于提高系统安全性、降低功耗并改善性能。为了实现全球“零碳”目标，SMPS 必须满足更严格的效率标准，尽可能地降低能源消耗和碳排放。例如，为促进节能减排，欧盟执行委员会新发布的 CoC V5 和美国能源部的 DoE VI 对满载和轻载/空载时的功率损耗与效率提出了明确的要求。系统实现 3kw 图腾柱 PFC＋LLC PSU 参考设计典型的离线 SMPS 系统描述标准目前主要有三类标准，其中包括安全标准和辐射标准。目前最新修订的 IEC 62368-1 第二版就属于安全标准，其中明确了绝缘、隔离、电气间隙、爬电距离等概念的定义。而 IEC 61000-3-2 则是一项国际辐射标准，通过规定从第 2 次谐波到 40 次谐波的谐波电流最大值来限制电源电压失真。这个标准适用于额定电流不超过 16A 的设备，额定电流大于 16A 的设备应遵循 IEC 61000-3-12。为了促进节能减排，世界各地都制定了相关的法规标准，例如美国加州能源委员会制定的法规、能源之星认证以及欧盟的节能相关产品 (ErP) 指令等。美国能源部 (DoE) 针对壁挂式或桌面式外部电源发布了一套分级标准，其中 Level VI 是最新且最严格的标准；同时欧洲委员会的科学和知识服务机构“联合研究中心”制定了一套欧盟外部电源供应器 (EPS) 行为准则 (CoC)。此外还有 80 PLUS® 计划，该计划致力于推动在 20% 至 100% 负载条件下实现 80% 或更高的效率，并在 100% 负载条件下实现 0.9 或更高的功率因数，其最高等级（即“80+ 钛金”标准）规定，在 20% 负载时效率至少要达到 92%，在 100% 负载时效率至少要达到 94%。功率因数校正 PFC（功率因数校正）是离线电源的关键组成部分。PFC 的主要任务是对输入电流进行整形并降低高频谐波电流，前者可以提高从主电源获取的实际功率，而后者能够减少与配电、发电及过程中重要设备相关的损耗和成本。THD（总谐波失真）是确定系统中线路电流质量的重要方法，经常作为功率因数的替代指标来使用。PFC 级的另一个重要价值在于能提供稳定的直流输出电压，这样便能为后续的隔离式 DC-DC 转换器提供范围较窄的直流输入，从而优化整体设计。 DC-DC 级 DC-DC 级的作用是通过隔离变压器和 PWM 或谐振转换器，将一定范围的输入电压转换为所需的直流输出电压和电流。DC-DC 级的关键挑战在于磁元件的设计。例如，趋肤效应和邻近效应会导致高频变压器出现涡流，影响磁芯材料的选择，引起磁芯损耗和铜损等。电流控制模式这里有必要回顾一下经典工作模式，因为工作模式不仅影响拓扑的选择，还会影响整个系统的设计。CCM（连续导通模式）提供超低的峰值和 rms 电流，因此更多地用于功率水平较高的应用。在 CCM 下，电感电流纹波较小，但 MOSFET 会在升压二极管导通时接通。所以我们需使用低 trr 二极管来避免 MOSFET 导通时产生过大的损耗和应力。CrM（临界导通模式）非常适合低功耗应用。在此模式下，电感电流会在达到零后开始下一个周期，并且频率会随线路电压和负载条件的变化而变化。CrM 的一大优点在于电流环路本质上比较稳定且不需要斜坡补偿。此外，电感电流在每个周期都会降至零，所以关断时二极管不会产生反向恢复损耗，就算使用较便宜的升压二极管也不会有损性能。同样，MOSFET 可以在低电压下导通，从而降低开关损耗。通常在系统处于轻载时，CrM/CCM切换到DCM（断续导通模式），以确保较高的功率因数，并抑制因频率在过零点附近大幅升高而产生 EMI。 FCCrM（频率箝位临界导通模式）是安森美提出的一种方法，用于限制 CrM 电路的开关频率扩展。当转换器在轻载和/或线路电压过零点附近运行时，最大频率箝位会强制系统切换到 DCM。如果不采用这样的电路，CrM 开关频率将超过箝位上限，导致开关损耗增加。此时还需添加一个电路来补偿 DCM 产生的死区时间，使线路电流保持正确的波形。市场信息和趋势宽禁带半导体宽禁带器件正在批量化生产，许多公司也随之推出（或即将推出）基于 SiC/GaN 的 SMPS。SiC/GaN 材料兼具反向恢复性能优异、热性能出色、工作电压及温度较高等诸多优势特性，可以让新系统提高频率并缩小 PCB 尺寸，甚至无需散热片或进行强制散热。但高频率可能会带来辐射、过冲等潜在问题，所以我们必须研发新的设计。集成可以节省 PCB 空间并减少外部无源元件，从而能够提高功率密度和安装灵活性。例如，GaN HEMT 是中低功率电源（Pout＜1500W）的热门选择，可大幅减小最终产品的尺寸。在 dv/dt 可能超过 100V/ns 时，我们需要减小寄生电感。将 GaN HEMT 和驱动器集成在同一封装中可以降低引线和 PCB 引起的电感，从而获得更好的开关性能。新拓扑可提高效率图腾柱PFC 降低由整流桥造成的损耗，因而在高功率密度产品中，它是比单升压更好的 PFC 拓扑。如今，LLC 凭借更宽的软开关范围、整个负载变化过程中较窄的频率范围以及较小的循环电流，成为中高功率应用的优选 DC-DC 拓扑。宽禁带半导体在这些新拓扑中发挥着关键作用，而智能低功耗控制器是关乎高效率的另一个重要因素。

开关电源

安森美 . 2024-12-12 2 15 5810
Electro Rent 益莱储任命新首席营收官，以为客户提供最大价值

2024年12月12日，中国北京 —— 领先的全球电子测试与测量设备专业公司 Electro Rent/益莱储任命 Alan Mayer 为其首席营收官（Chief Revenue Officer），以引领公司的发展计划。Alan 已在科技公司积累了丰富的全球客户服务经验，涵盖从初创企业到全球500强企业，涉及企业和公共部分等多个领域及垂直行业。 Alan 在戴尔公司拥有22年的工作经验，在此期间，他领导销售、服务和客户成功团队，全力满足公司业务中客户不断变化的需求。他还主导了全球服务管道策略以及针对管道、分销和零售的关键产品与项目的执行工作，以更好地服务合作伙伴和客户。Alan毕业于亚利桑那州立大学，加入益莱储之前，他就职于网络安全咨询及解决方案领导者 Optiv 公司，担任合作伙伴、联盟及解决方案高级副总裁一职。 Electro Rent 首席执行官 Mike Clark 表示：“Alan 的专业知识将是确保我们公司实现增长，并向使用测试和测量技术设备的各大组织机构展示 Electro Rent 服务价值的关键。这些组织机构可以从蓬勃发展的租赁模式中受益，极大地减少其资本投资需求并提升效率。Alan 将确保我们定好位，作为全球首选电子测试设备和技术租赁服务的提供商，为客户提供最大价值。” Alan 补充说：“我很高兴能将自己在助力领先科技公司实现增长方面的专业知识，与 Electro Rent 使用智能解决方案这一独特的市场定位相结合。Electro Rent提供的客户价值是巨大的，并且有望获得更广泛的采用。我很高兴说明 Electro Rent 服务这些客户。”

益莱储

益莱储 . 2024-12-12 1 1 1070
罗姆与台积电合作开发和量产车用氮化镓功率器件

12月10日，罗姆宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）工艺技术结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。 2023年，罗姆采用台积电650V耐压氮化镓HEMT工艺，推出了属于罗姆EcoGaN™系列的新产品，目前新产品已被用于包括Delta Electronics,Inc.旗下品牌Innergie的45W AC适配器“C4 Duo”在内的消费电子和工业领域应用。据介绍，台积电看好未来氮化镓功率器件在电动汽车（EV）的车载充电器和逆变器等车载应用中的环境效益，正在加强自身的氮化镓技术实力。值得一提的是，围绕氮化镓车用场景，氮化镓器件厂商VisIC与移动技术公司AVL（在汽车行业以及铁路、海洋和能源等领域提供开发、仿真和测试服务）近日达成合作，共同研发电动汽车（EV）用高效率氮化镓逆变器技术。在目前十分火热的新能源汽车市场，丰田、宝马等车企以及氮化镓产业链企业已开始将氮化镓用于汽车的各个部分，特别是在车载充电机（OBC）和高压直流转换器等关键部位。有数据显示，将氮化镓器件应用于新能源汽车的车载充电器、DC-DC转换器等部件时，可在节能70%的同时使充电效率达到98%，增加5%续航。 TrendForce集邦咨询预计，至2025年左右，氮化镓将小批量地渗透到低功率OBC和DC-DC中。再远到2030年，OEM或考虑将该技术移入到牵引逆变器。

氮化镓

芯查查资讯 . 2024-12-12 9102
从工业机器视觉到协作机器人，瑞萨电子有哪些AI芯片的布局？

近日，在深圳举办的高峰论坛上，瑞萨电子中国区总裁赖长青表示，随着人工智能的发展潮流，瑞萨电子看到万物互联和AI深度融合，5G技术和AI技术同步向前发展，促成了AIoT广泛的应用落地。传统的人工智能依靠云端，数据分析和决策都在云端，终端重在执行。而人工智能要广泛的落地，就必须去中心化，将很多的决策放到边缘侧，通过边缘设备实现。边缘智能市场爆发，五大特性加速AIoT终端落地为何需要端点智能？瑞萨电子中国区总裁赖长青认为，五大特性决定。首先，把决策和执行下沉到终端，才能有实时响应能力；人工智能和IoT融合，对可扩展性要求很高；数据安全和数据隐私；高性能和低功耗；还有终端产品低成本的需求，终端人工智能可以降低成本，这些都促成了人工智能的高速发展。瑞萨电子对AI芯片的市场预测，从2023年到2026年MCU年复合增长率53%，MPU从2023年到2026年年复合增长率达45%。他表示，现在正处于数据爆炸的年代，终端数据的创建量从2017年到2024年，年复合增长率达到85%。众所周知，人工智能已经应用到健康、物流运输、工业自动化、智慧家居、消费品和建筑自动化领域。物流运输包括自动驾驶汽车领域，自动驾驶是典型的人工智能应用。为何能支持如此多的应用？赖长青强调，主要是核心AI技术和关键技术已经可以支持这些市场的发展。关键技术包括传感器融合、电机控制、人机界面（HTMI）、无线通信、云连接、机器人技术，自然语音的技术应用、机器视觉在工业领域广泛应用，用于故障检测。实时分析、实时决策会让AI技术应用更加广泛。赖长青表示：“就人工智能开发的生态系统而言，真正重要的是提供易用的开发平台。瑞萨将人工智能开发工具与e2studio开发环境集成在一起，可在其中创建一个具有上下文感知的模型，并将模型导入到客户的嵌入式项目中。除此之外，瑞萨可提供多种解决方案资源，包含了丰富的视觉应用示例，涵盖安全检测应用，工业控制等。不仅如此，瑞萨还与许多合作伙伴携手，推出各具特色的嵌入式AI产品，致力于为客户提供一流的硬件产品及开发平台。” 瑞萨展示端侧AI芯片和在机器人上的芯片布局 11月5日-10日，第七届中国国际进口博览会在上海举办，瑞萨携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案亮相。其中一款RZ/V2H方案引起关注。据悉，基于RZ/V2H——一款高算力的四核视觉AI微处理器（MPU），并采用DRP-AI3（动态可重配置处理器）加速器和高性能实时处理器。其高算力，低功耗的特性，无需冷却风扇，即满足处理复杂的实时物体识别及推理任务。适合图像处理、机器人应用所需的动态计算以及实时性要求复杂的应用，是工厂自动化中自主机器人和机器视觉等应用的理想微处理器。赖长青指出，人工智能在机器人领域的应用越来越广泛，主要受到工业物联网、移动自主机器人、协作机器人和开源软件的推动。机器人和AI功能结合后，自主学习机器人变得越来越流行。瑞萨提供了机器人的构建单元，包括人工智能算法套件，视觉AI加速器集成在MPU里面，参考模型，还支持不同的工业网络协议（ECAT、PROFENET、TSN等），电机控制（可以支持多轴控制）。在演讲最后，赖长青总结说：“人工智能和物联网融合是大趋势，人工智能连接了关键的物联网技术和终端应用，将颠覆一切。这是一个充满机会和挑战的时代，人工智能正在和各种应用相互融合。为了帮助开发人员提升AI相关的经验，加速开发这些应用程序，瑞萨提供了一系列人工智能工具，旨在帮助客户开发出高度优化的模型。” 来源：电子发烧友网

电子发烧友网 . 2024-12-12 2 1 9175
高质量，低延迟，即插即用：基于nRF5340的USB低功耗蓝牙音频发射器

物联网产品企业深圳市飞易通科技有限公司（Shenzhen Feasycom）发布了一款基于 USB 的蓝牙® 发射器，使老式电视机、个人电脑或任意音源设备都能将高保真 LE 音频流传输到兼容的终端设备。 FSC-BP401 蓝牙音频发射器集成了 Nordic Semiconductor 的 nRF5340 高端多协议 SoC，其具备LE 音频和 Auracast 功能，可在发射器和接收设备（如助听器、耳机或无线扬声器）之间提供高质量、低延迟的 LE 音频连接。除nRF5340 SoC外，发射器还集成了经典蓝牙芯片组，用于连接音源设备。低延迟、高质量无线音频我们开发 FSC-BP401 的目的是让每个人都能通过最先进的蓝牙 LE 音频技术获得绝佳的音频体验。这款音频发射器可为消费者提供超低延迟、高品质的无线音频，并方便地与数量不限的接收设备共享。深圳市飞易通科技首席执行官欧阳楠表示这款尺寸为 32.8 x 16.3 x 8.5 毫米的音频发射器加密狗可提供简单易用的即插即用操作。插入任何主机设备（如 Windows PC 或 MacOS 电脑、平板电脑或电视机）的 USB-A 端口后，可通过下拉菜单进行配置，其中包括一个按钮，用于与一个或多个接收设备配对并进行音频广播。支持 Auracast 广播音频由 Nordic 赋能的 LE 音频发射器可提供低延迟（约 25 毫秒）的真正无线立体声和远距离无线连接（视距可达 100 米），同时与经典蓝牙相比可显著降低功耗。Auracast 可使音源向不限数量的设备广播音频流，例如，符合 Auracast 标准的助听器佩戴者可以清晰地听到音频流，而其家人可以同时以舒适的音量直接通过音源或符合 Auracast 标准的耳机或耳塞收听。 FSC-BP401 蓝牙音频发射器采用了 nRF5340 SoC 的双 Arm® Cortex®-M33 处理器，包括一个高性能应用处理器（可支持 DSP 和浮点运算 (FP)）和一个完全可编程的超低功耗网络处理器。应用内核同时管理 LE 音频编解码器和经典蓝牙音频编解码器，而蓝牙 LE 协议则由网络处理器监管。LE 音频连接通过 nRF5340 SoC 的 2.4 GHz 多协议射频实现，具有 3 dBm 输出功率和 -98 dBm RX 灵敏度，链路预算为 101 dBm。 “nRF5340 SoC 为我们的蓝牙音频发射器提供了所需的尺寸、Arm CPU 功能和可靠性，而 nRF Connect SDK 则帮助我们快速启动并运行应用代码。”欧阳继续说道。“Nordic 还拥有一流的工程师和友好的技术支持生态系统，能够提供出色的文档和快速的响应。”

Nordic

Nordic半导体 . 2024-12-11 4 2240
圣邦微电子推出带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器 SGM2822

圣邦微电子推出 SGM2822，一款带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器。该器件可应用于手机、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。 SGM2822 是一款集高效率、低电磁干扰（EMI）于一身的 D 类音频放大器，无需外接滤波器即可直接驱动扬声器。它具备自动恢复短路保护功能，工作电压范围宽泛，从 2.5V 至 5.5V，特别适合 8Ω 的负载。在 5.0V 的电源电压下，SGM2822 能够为 8Ω 负载提供高达 1.7W 的输出功率，同时保持总谐波失真加噪声（THD+N）在 10% 以下。 SGM2822 的卓越之处在于其 88% 的高效率和在 217Hz 时达到 70dB 的电源抑制比（PSRR），这使得它成为电池供电的高保真音频应用的理想选择。相较于传统的 D 类音频功率放大器，SGM2822 在减少电磁干扰辐射方面表现突出，这极大地简化了便携式设备的系统设计工作。此外，该芯片集成了过流和短路保护功能，并具备自动恢复能力，无需系统干预设备也能够安全稳定地运行。图 1 SGM2822 典型应用框图

圣邦微

圣邦微电子 . 2024-12-11 2 2 1285
解锁精准定位：UWB低功耗蓝牙信道探测如何重塑定位技术

对于室内定位服务来说，毫不费力就能找到势头强劲的市场增长点。信息技术研究机构Gartner预测，到2030年，该市场规模将达到550亿美元。超宽带（UWB）和低功耗蓝牙（BLE）等技术作为这一市场扩张的核心，凭借各自独特的特性满足特定的需求。 UWB得益于其厘米级精度、低延迟和强大的安全功能，在需要精确定位的应用中（如室内实时定位系统/RTLS、车辆安全访问和运动追踪等）得到了广泛的商业应用。与此同时，BLE借助其低功耗、高性价比的特点以及在消费类设备中的普及性，在物联网（IoT）生态系统中仍不可或缺。对于技术产品开发人员而言，了解UWB和BLE作为定位技术的优势至关重要，需要对准确性、可扩展性、功耗、成本和安全等多个因素进行综合比较。 UWB已成为实现精确、实时定位测量的强大工具。其工作频段覆盖从3.1至10.6GHz的宽广范围，利用飞行时间（ToF）技术进行高精度距离计算。UWB基于脉冲的传输方式使其比窄带信号更快且更抗干扰，在复杂的多径环境中展现出显著优势。 UWB采用飞行时间技术测量两个设备间的距离另一方面，BLE传统上依赖接收信号强度指示（RSSI）、到达角（AoA）和出发角（AoD）等技术进行定位。随着一种称为“信道探测（CS）”技术的引入，BLE正在不断发展，定位精度得到显著提升。BLE信道探测利用相位测距（PBR）和往返时间（RTT）技术，获得亚米级定位精度，尽管这以更高的功耗和更长的测距时间为代价。在某些应用中，UWB与BLE CS技术的互补性得到了凸显。例如在仓库管理中，BLE CS可以粗略估算资产位置，而UWB则提供更精细的位置信息，使它们成为混合系统中的理想搭档。虽然UWB在精度和安全性方面表现卓越，但BLE凭借在物联网设备中的普及率以及即将推出的增强功能，使其在各种定位应用中成为强有力的竞争者。 Qorvo高级技术市场经理Sri Sridharan就UWB/BLE CS技术应用的现状分享了他的看法：问与UWB相比，您如何看待蓝牙的竞争地位？蓝牙背后拥有强大的支持力量和庞大的用户基础；是除Wi-Fi之外最受欢迎的短距离无线连接技术。然而我们认为，UWB本身具有诸多优点，尤其是在需要以厘米级精度定位物品时表现尤为突出。此外，作为定位技术，UWB在安全性和抗干扰能力方面相较于蓝牙具有更大竞争优势。问能否举例说明蓝牙CS在广泛应用于各类设备时面临哪些挑战？蓝牙CS自6.0版本推出以来，似乎并不具备支持大规模设备的能力。以室内资产追踪为例，其实际应用规模并不像UWB那样可扩展；此外，蓝牙CS的功耗问题也令人担忧，因为它采用复杂的测距程序，空中传输时间长。使用蓝牙的初衷就是低功耗；然而，当它被用于精细测距等场景时，实际上已经不再具有低功耗的优势。问您如何看待UWB的未来应用？我们已看到UWB被应用于手机、汽车和工业实时定位系统（RTLS）中。医疗与保健领域企业正在评估超宽带如何为它们带来改变，因为UWB可以通过追踪设备、患者和工作人员来提高医院运营效率。在消费领域，作为感测技术的UWB在检测人体存在或监测生命体征等方面拥有巨大潜力。最后，如果你可以通过UWB安全地进出汽车，那么为什么不能用它来实现家用安全门禁呢？ UWB应用场景对于这两种技术来说，可扩展性等其它问题如也必须仔细考量。UWB能够在大型部署中高效扩展，使其非常适合工厂等需要精确跟踪大量资产的关键环境。然而，BLE CS由于复杂的测距程序，在某些应用场景下的可扩展性受到了限制。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2024-12-11 1570
紫光国芯车规级LPDDR4荣获 “2024中国汽车芯片创新成果”奖

近日，由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会在无锡隆重举行。紫光国芯车规级LPDDR4（SCE11N8G322AH-06YA2）产品荣获 “2024中国汽车芯片创新成果”（存储类）奖。本年度的创新成果由中国汽车工业协会组织评选，通过对汽车芯片上车应用情况、供货稳定性、创新能力及应用前景等多方面考量，展示我国汽车芯片取得的创新成果和技术进步。初选通过了近百款产品，再经过长达 2 个月的车企调研、专家评审等多个环节，最终 36 款产品， 33 家企业入围。紫光国芯 LPDDR4 产品凭借其前沿技术和高可靠、低功耗及高速率的突出性能，成功入围！紫光国芯LPDDR4系列产品自2020年量产，已广泛应用于ADAS感知（激光雷达/前视一体机/智能车灯）、智能座舱（抬头显示/液晶仪表/DMS）、车身控制域（VDC/中央网关）等汽车电子控制系统。紫光国芯下一代LPDDR4产品已完成研发验证和AEC-Q100认证。该产品采用全新的高速接口设计和低功耗设计，产品速率、功耗、芯片面积等指标相比上一代产品取得显著提升，可满足车规Grade2及Grade1要求，工作温度-40~105℃和-40~125℃。目前相关产品已导入多家tier1厂商，为车联网、激光雷达、抬头显示、车辆动态控制系统、驾驶员监测系统等汽车电子控制系统提供了理想的存储器方案选择。

汽车电子

西安紫光国芯UniIC . 2024-12-11 1 1460
英飞凌正在中国生产商品级产品

德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈内贝克 (Jochen Hanebeck) 在接受采访时表示，该公司正在中国本地化生产商品级产品，以寻求与中国买家保持密切联系。 “中国客户要求对那些难以更换的部件进行本地化生产，”哈内贝克说。“这就是为什么我们会将部分产品转移到中国的代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。” 哈内贝克并未透露在中国生产的具体目标，他表示：“这实际上取决于产品类别和市场的发展。” 他补充道：“我们宁愿将高度创新的功率半导体本地化……在我们位于欧洲和东南亚的工厂。” 英飞凌是功率半导体领域的全球领导者，其产品用于电动汽车、数据中心和其他设备的电力使用。其生产集中在德国、奥地利和马来西亚。随着中美紧张局势加剧，中国正在全国范围内努力提高国内半导体产量。比亚迪等汽车制造商正在增加从中国供应商的采购。 “如果你考虑一下汽车或高端太阳能的复杂逆变器，就会发现它非常非常复杂，需要优化很多参数，”哈内贝克谈到他的公司与中国同行相比的优势时说道。“我认为，我们可以通过在多维参数空间中的创新来脱颖而出。” 美国当选总统唐纳德·特朗普将于下个月重返白宫，承诺对进口产品征收高额关税。哈内贝克表示，芯片供应链本地化不利于市场增长，“但我们必须承认，半导体正成为全球许多政府的战略目标。” 电动汽车和工业设备需求疲软。英飞凌截至 9 月的财年合并净利润下跌 59%，至 13 亿欧元（13.7 亿美元）。 “我们预计，我们所说的‘去库存阶段’将贯穿整个财年上半年，”哈内贝克在谈到市场走向时表示。“我们预计，在本财年下半年，去库存阶段将结束，并恢复正常的订购行为。” 该公司将在截至 2025 年 9 月的财年投资约 25 亿欧元，以增加在德国德累斯顿和其他地方的产量。耗能巨大的人工智能数据中心为高效功率半导体提供了新用途。英飞凌上财年的人工智能相关销售额翻了一番，达到 5 亿欧元。哈内贝克表示，这一数字将“在未来两年内突破 10 亿欧元大关”。根据英国研究公司Omdia的数据，截至2023年，英飞凌的功率半导体市场份额为21%。日本企业在这一领域具有一定优势，但市场份额相对较小。日本政府正在提供补贴，支持增加功率半导体生产的投资，同时也帮助 Rapidus 生产尖端芯片。哈内贝克表示，虽然政府资助可以“帮助加速和拓宽”发展，但“必须具备基本的经济意识和商业模式，否则我认为从长远来看它是不可持续的。”

英飞凌

芯查查资讯 . 2024-12-11 1 950
泰凌微电子：国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司

近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使用的协议栈，由泰凌完全自主开发，标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。 Zigb ee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范，引入了多项安全增强功能，从技术架构上确保并提升了安全性，满足了不断变化的市场需求。作为另一项新的技术规范，Zigbee Direct使用户能够通过智能手机或其他蓝牙低功耗设备与Zigbee网络实现无缝交互，无需网关，从而简化了设计和开发流程，降低了系统复杂性，并缩短了构建解决方案的时间。此外，Zigbee PRO R23在提升Zigbee的整体安全性和用户体验的同时，也对频段支持进行了一定程度的扩展。历经超过10年的市场部署应用，Zigbee标准仍在不断开发新特性以满足市场新需求。Zigbee PRO R23进一步加强了产品的安全性、可靠性和网络弹性，拓展了应用领域，并持续为住宅和商业建筑用户简化使用体验。在设计上，Zigbee PRO R23还巧妙的融合了向前和向后兼容性，确保了与旧版Zigbee设备的无缝协同，同时支持新技术的接入。这种兼容性保障了用户在技术升级过程中的平稳过渡，无需全面替换现有设备，有效延长了产品的使用寿命并降低了升级成本。 Zigbee PRO R23 关键特性安全性增强：Zigbee PRO R23加入了多项安全特性，如动态链接密钥、设备访问、密钥管理升级和信任中心替换，这些特性使用行业标准的加密算法和双向身份验证来保护网络安全。网络弹性增强：通过“Works with All Hubs”的第一阶段实现，Zigbee PRO R23推进了以集线器为中心的操作标准化，帮助设备识别网络中的最合适达到节点，安全地加入或重新加入网络，增强了网络的弹性和可靠性。共存性优化：Zigbee PRO R23支持Smart Energy设备与Zigbee设备在同一网络中共存，实现关键信息的交互，进一步提升住宅和商业基础设施中能源和设备的控制使用体验。多频段支持：除了2.4 GHz频段外，Zigbee PRO R23还增加了对欧洲（800MHz）和北美（900MHz）SubG频段的支持，提供更高的信号强度和更广的覆盖范围，以适应更多应用场景。 Zigbee Direct 关键特性连接便利：允许智能手机和其他蓝牙低功耗设备直接与Zigbee设备连接，无需通过中心网关或集线器。简化开发：通过标准化的方式将蓝牙低功耗与Zigbee相结合，Zigbee Direct通过简化设计和开发，降低了整个系统的复杂性和构建解决方案所需的时间。泰凌TLSR9系列SoC 泰凌TLSR9系列SoC此前已经获得802.15.4 MAC/PHY认证。通过搭载本次获得兼容平台认证的协议栈，现已支持Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的核心功能，为用户和开发者带来了安全性、便捷性、兼容性等优势。采用该芯片配套的由泰凌提供的SDK和开发工具，客户可以更轻松的开发Zigbee PRO R23 + Direct的设备。泰凌TLSR9系列SoC是专为物联网应用设计的低功耗、高性能多协议系统级芯片。该系列芯片可支持广泛的先进物联网连接技术规范，包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议以及多种RTOS，并能够实现部分多协议的并行操作。内置的32位RISC-V MCU配备了DSP和浮点运算扩展指令，强化了芯片的处理能力。在安全性方面，TLSR9系列SoC的最新型号通过硬件加速的加密模块、片上真随机数生成器和片上安全启动机制，提供了先进的安全性能。它还支持PSA高级安全认证，确保了物联网设备在数据加密和设备启动方面的高标准安全性。通过泰凌TLSR9系列SoC的助力，Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的关键特性得以在实际产品中得到全面呈现，为用户带来了更加安全、便捷、可靠的智能生活体验。

泰凌微

泰凌微 . 2024-12-10 4 925
【收购】安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新兴市场的部署。 SiC JFET的单位面积导通电阻超低，低于任何其他技术的一半。它们还支持使用硅基晶体管几十年来常用的现成驱动器。综合这些优势，SiC JFET的采用能够加快开发速度，减少能耗并降低系统成本，为电源设计人员和数据中心运营商提供显著的价值。 “随着Al工作负载日趋复杂和高耗能，能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。”安森美电源方案事业群总裁兼总经理Simon Keeton表示，“随着Qorvo业界领先的SiC JFET技术的加入，我们的智能电源产品组合将为客户提供多一种优化能耗，并提高功率密度的选择。” 该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。

安森美

安森美 . 2024-12-10 890
NVIDIA被中国立案调查

2024年12月9日晚间，据中国市场监管总局消息，近日，因NVIDIA（NVIDIA）公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准NVIDIA公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对NVIDIA公司开展立案调查。 NVIDIA发言人随后在一份声明中回应称：“我们努力在每个地区提供最好的产品，并在我们开展业务的所有地方履行我们的承诺。我们很乐意回答监管机构对我们业务的任何问题。” 中美欧盟均对NVIDIA发起反垄断调查近年来，随着生成式AI的爆发，市场对于NVIDIA的AI芯片需求也呈爆发式增长，这也使得NVIDIA占据了全球约90%的数据中心AI芯片市场。然而，为了打压其他竞争对手，NVIDIA也开始涉嫌利用其在AI芯片市场的优势地位进行捆绑销售，同时对使用竞争对手产品的客户进行歧视性销售策略，仅向只使用其产品的客户提供更优惠的定价和更快速的交付。对此，欧美各国自今年以来也已经开始对NVIDIA展开调查。今年2月，NVIDIA披露法国、欧盟等国家地区反垄断监管机构要求其提供有关GPU销售和分配供应的信息。今年6月，法国竞争监管机构在一份关于生成式AI领域竞争的报告提到，芯片供应商存在滥用市场主导地位的风险。一个月后，该机构证实正在调查NVIDIA涉嫌的反竞争行为。今年9月，据彭博社报道，美国司法部正在搜集NVIDIA违反反垄断证据。与捆绑销售有关？此次中国市场监管总局依法对NVIDIA公司开展立案调查，具体是因为NVIDIA存在哪些垄断行为目前尚不清楚。不过，据业内消息称，在2022年美国对华半导体新规出台后，导致NVIDIA相关产品对华断供之时，就有开始被举报。随后，虽然NVIDIA推出了对华特供版的A800/H800/H20等产品，但是性能与原版产品差距巨大，而价格差距却并不大。当然从NVIDIA的角度来说，这是由于美国政府的限制，并不是其主观故意，属于不可抗力。由于中国市场监管总局通告中特别提到了NVIDIA对于迈络思的收购案反垄断审查决定，因此有理由推测可能是与涉嫌捆绑销售有关。资料显示，2019年3月，NVIDIA（NVIDIA）正式宣布以69亿美元现金与以色列服务器芯片制造商Mellanox Technologies（迈络思科技）成功达成收购协议。这也成为了NVIDIA历史上规模最大的一笔收购交易，并有望推动NVIDIA的服务器芯片的进一步增长。 Mellanox是一家总部位于以色列的公司，该公司成立于1999年。公司官网介绍，他们是一家在全球范围内为服务器和存储提供端到端Infiniband和以太网互联解决方案的领军企业。他们提供的互连解决方案通过低延迟、高吞吐量的强大性能，可以极大的提升数据中心效率，在应用和系统之间快速的传递数据，提升系统可用性。迈络思为业内提供了加快内部设备互联的技术和产品，包括网络适配器、交换机、软件和芯片，这些产品都可以加速应用的执行，并最大化的提升HPC、企业数据中心、Web2.0、云计算、存储以及金融服务的效率。数据显示，2015年，Mellanox在全球InfiniBand市场上的占有率达到80%。在中国市场，阿里巴巴和百度等云服务大厂都是Mellanox的客户。虽然NVIDIA拥有自己的NVLink和NVSwitch等强大的互连技术，但这主要用于扩展计算架构，即处理能力在单一系统内增加。然而使用Mellanox的低延迟的InfiniBand和Spectrum以太网交换机技术，可以实现横向扩展架构，其中通过向计算“结构”添加更多服务器节点来增加处理能力。因此，Mellanox的技术随后被整合到了NVIDIA的整体的数据中心解决方案当中。可以说NVIDIA的AI服务器产品当中很多都有整合Mellanox的产品。比如，NVIDIA对华特供的HGX H20的高级网络选项当中，似乎就捆绑了Mellanox的InfiniBand和Spectrum以太网产品。但是需要指出的是，2020年4月，中国市场监管总局对NVIDIA公司收购Mellanox股权案，作出附加限制性条件批准决定。当时，中国市场监管总局评估认为，此项经营者集中对全球和中国GPU加速器、专用网络互联设备和高速以太网适配器市场，具有或者可能具有排除、限制竞争效果。因此，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局要求NVIDIA、Mellanox集中后实体履行如下义务：以上这些限制性条件自生效日起6年后，交易双方和集中后实体可以向市场监管总局提出解除条件的申请。市场监管总局将依申请并根据市场竞争状况作出是否解除的决定。未经解除，交易双方和集中后实体应继续履行限制性条件。根据附加限制性条件承诺方案，NVIDIA在中国销售产品时，不得强制要求捆绑销售，例如采购NVIDIAGPU产品的条件是必须连带采购Mellanox产品，不提供其他可选的同类解决方案。不过对于被怀疑捆绑销售的说法，NVIDIA回应称，支持客户的选择，也支持市场全面竞争。“我们的产品是同类中最好的，这一点站得住脚。我们支持开放的产业标准，使我们的合作伙伴和客户能在广泛领域使用我们的产品。” 最高可罚款78亿美元？根据《反垄断法》第58条的规定，若企业在收购过程中违反承诺，行为具有排除、限制竞争效果，可能会面临上一年度销售额10%以内的罚款。业内人士预计，按照NVIDIA2023年中国区104亿美元的营收计算，NVIDIA可能面临的罚款将达到1亿至10亿美元。但是，如果根据《反垄断法》第63条规定，违反本法规定，情节特别严重、影响特别恶劣、造成特别严重后果的，国务院反垄断执法机构可以在本法第五十六条、第五十七条、第五十八条、第六十二条规定的罚款数额的二倍以上五倍以下确定具体罚款数额。因此，如果市场监管总局认定NVIDIA的违法行为“特别严重”，罚款金额还可能将达到20-50亿美元。但是，需要指出的是，此前‌中国反垄断罚款的最高罚款金额为60.88亿元‌。这是2015年2月，国家发改委对于高通公司的反垄断罚款金额。当时的调查历时14个月，处罚的基准是以高通公司2013年在中国的销售额的8%来进行处罚的。如果以对高通反垄断调查案为参照，调查结果可能会在2026年初出炉，那么处罚将会以NVIDIA2024年在中国区的销售额为基数。而根据财报显示，截至2024年10月27日的NVIDIA2025财年前三财季，NVIDIA在中国区的营收达到了约116亿美元，考虑到圣诞节及中国春节的影响，即便NVIDIA第四财季中国区营收只有略高于第二财季（37亿美元）的40亿美元水平，那么其2025财年中国区的营收将会达到约156亿美元。如果按照与高通一样的销售额8%的金额来处罚，那么罚款将会达到约12.5亿美元（约合人民币91亿元）。当然，如果以最高10%的顶格处罚来看，NVIDIA可能将会面临高达约15.6亿美元（约合人民币113亿元）的罚款。如果“特别严重”，按5倍罚款，甚至可能面临最高约78亿美元（约合人民币566亿元）罚款。虽然NVIDIA第三财季单季净利润就高达193亿美元，即便是罚款个78亿美元，也是能够负担的起的。但是，鉴于此前国内反垄断的最高金额也就60.88亿元人民币，推测即便对NVIDIA进行罚款，可能也将会在100亿元人民币以内。美国步步紧逼，中国出手反制值得注意的是，近期，美国将中国140家半导体公司列入实体清单，同时还对半导体设备的和HBM的对华出口进行了进一步限制。对此，中国方面迅速做出反应，于12月3日宣布将镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关的两用物项，原则上将不予许可对美国出口。在半导体制造领域，镓、锗、锑和石墨等材料的重要性不言而喻。例如，在5G通信装置中，镓扮演着确保信号快速稳定传递的关键角色；而在光纤通信设备中，锗则更加不可或缺。在高精度导弹、高端雷达系统以及夜视装备等军事装备中，这些材料也发挥着至关重要的作用。与此同时，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国汽车工业协会也于12月3日纷纷发布声明，认为美国芯片产品不再安全、不再可靠，并建议国内企业审慎选择采购美国芯片。而此次的对于NVIDIA的反垄断调查，也被业内人士认为，是对于美国持续升级对华半导体限制政策的又一反制举措。

NVIDIA

芯智讯 . 2024-12-10 2 1 6465
集成CAN PHY接口，纳芯微推出新一代高性价比车身照明灯驱方案！

纳芯微宣布推出新一代车规级16通道低边架构LED驱动器NSL23716x系列，该驱动器在满足现代车身照明的复杂设计需求的同时，提供了高性价比、高功能指标的解决方案。 NSL23716x系列支持16路PWM独立调光，提供可选集成CAN PHY和UART接口、3.3V和5V VCC电压等多个版本，提供内置OTP的版本以支持Fail-safe模式。NSL23716x全系列支持可编程高温自动降额及多重保护诊断功能，此外，展频(Spread Spectrum)以及输出电流相移(Phase Shift)等功能，可有效优化系统的EMI性能。封装与选型 NSL23716x系列产品提供QFN32(5mm*6mm)和QFN32(4mm*4mm)两种封装，满足AEC-Q100 Grade1标准，适用于汽车内外照明等多样化场景。 NSL23716x系列产品选型表产品封装产品亮点高性价比车身照明灯驱方案，集成CAN PHY接口 ◆ NSL23716A/C支持CAN PHY接口，省去外置CAN收发器，简化系统BOM ◆ 单总线支持最多16个驱动IC，可支持多达256个通道 ◆ 支持最高2Mbps通讯速率丰富齐全的诊断保护功能 ◆ 完整诊断和保护功能 •LED开路，LED短路检测（阈值可配置，合理配置阈值可实现单个LED短路检测） •ISET引脚开路和短路保护 •过热预警、过热保护、过热关断 ◆ 可编程Fail safe模式(仅NSL23716C/D) •内置可编程OTP，配合FS引脚实现灵活的失效安全Fail Safe模式配置 OPT烧录流程规格全面升级，灵活易用 ◆ 智能温控，自动降额 •支持高温降额(Thermal derating)功能，实现芯片过温自动降额 •高温降额起始温度点Tth可配置为110°C，135°C，150°C，Disable四档 •高温降额在正常/FS状态下均可配置，Fail-Safe模式下默认使能高温降额 ◆ 全面诊断，可靠保护 •Flag寄存器支持W1C模式，使得故障诊断更可靠（上电后默认使能该功能） •支持FS下的One Fail All Fail(OFAF)功能，实现一灭全灭（FS状态下默认开启OFAF功能） •支持故障状态下Retry/Latch双模式（FS状态下默认Retry） ◆ 灵活设计，优化体验 •集成内部对数调光查找表，呼吸效果实现更方便 •IC初始化时间可配置，根据系统上电时间灵活配置IC初始化时间，优化上电时序管理 •提供5.0V VCC电压版本，提升跨板通讯可靠性基于NSL23716x的低成本参考设计纳芯微16通道LED驱动NSL23716x系列为客户提供了新一代高性价比解决方案，如有进一步低成本方案设计需求，可以考虑使用多个MOS承压作为替代前级DCDC的低成本选项，方案原理示意图以及实物PCB如下所示，方案原理示意图实物PCB 该方案采用3个前级NMOS、LED驱动、和LED灯珠（2个红色LED）组成，每串LED灯珠正向导通压降约为5V。实际测试数据如下： 1. 当VS电压逐渐提升时，外置MOS与LED驱动IC的散热压力加剧，线性方案天生的散热压力被MOS和IC共同承担。 2. 当进一步开启NSL23716x的高温自动热降额功能后，每通道实际输出电流按预设曲线降低，以减少散热压力。实际应用中，可以考虑增加负载压降（如考虑串联电阻以等效提升VF电压），进一步提升优化热性能表现。结合合理的NMOS布局和Layout设计，此低成本方案可以进一步提升高温性能。测试条件：环境温度25℃ LED负载压降约5V，PWM duty 50% 该方案Tips总结： • 使用多个NMOS替代前级DC/DC，极致降低成本 • 合理布局NMOS位置以优化散热性能 • 配合MOS source端电阻，实现多个MOS均流 • 可考虑启动高温自动降额功能，保证高温测试Pass（如24V@1Min高温测试）车身照明市场的信赖之选纳芯微在车身照明领域已推出一系列车规级线性LED驱动芯片，覆盖1/3/12/16/24等多通道选择，广泛应用于车内照明、传统尾灯、动态尾灯和发光格栅等场景，深受市场认可。以下为纳芯微LED驱动芯片选型表，助您实现多样化应用需求！车载照明领域全面布局纳芯微聚焦车载照明领域，除上述车身照明场景外，纳芯微也将陆续推出多个车规级LED驱动芯片新品，覆盖尾灯照明、头灯照明、内饰氛围灯以及车载背光等多个应用场景，为市场带来全系列国产车规级LED驱动芯片解决方案，敬请持续关注！

纳芯微

纳芯微电子 . 2024-12-09 2 1 1385
ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”

全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车（xEV）的普及，电子元器件的使用量迅速增加。另外，在工业设备市场，随着设备的功能越来越多，效率越来越高，对小型高性能电子元器件的需求也与日俱增。ROHM的“MCRx系列”作为高性能的小型电阻器，可满足汽车和工业设备市场的这些需求。 “MCRx系列”采用优化了以往元件内部结构的新设计，提高了各尺寸产品的生产效率和品质，并提高了产品可靠性。新产品符合车载电子元器件可靠性标准“AEC-Q200”*2，不仅可满足随着电动汽车（xEV）*3的普及而不断增长的汽车市场需求，还有助于扩大其在基站和服务器等通信基础设施、以及FA设备等市场的应用。另外，作为长期稳定供应的产品，还有助于在工业设备等长寿命应用中持续使用。其中，“MCRS系列”通过优化内部结构和采用新材料，提高了额定功率并改善了温度特性（电阻温度系数TCR*1），与以往产品相比，以小一号的尺寸实现了同等性能。目前产品阵容拥有从1005尺寸到6432尺寸的丰富产品，客户可根据安装空间选择合适的产品。这有助于设计出高效率的紧凑型电路，并大幅提升设计灵活性。而“MCRL系列”是“MCRS系列”的低阻值型产品。该系列拥有从2012到6432的尺寸阵容，非常适用于电流检测应用。未来，ROHM还计划开发“MCRS系列”中支持+155℃工作的0603尺寸小型产品。此外，作为“MCRE系列”产品之一，ROHM将开始供应完全无铅的0402尺寸更小型的产品。这些产品将增强ROHM对于进一步小型化的需求以及基于环保意愿的自主管制以及出口限制的应对能力。新产品将以月产10亿个的规模开始逐步供货。ROHM还计划根据市场需求进一步扩大产能。另外，新产品已开始网售，通过chip1stop™等电商平台可购买（MCR100L样品价格120日元/个，不含税）。今后，针对公司创始产品——电阻器，ROHM将继续扩大有助于应用产品小型化和可靠性提升的产品阵容，并努力确保长期稳定的产品供应。产品阵容 MCRS系列＜大功率型＞ MCRL系列＜低阻值/大功率型＞ MCRE系列＜完全无铅型＞应用示例适用于各种应用（医疗设备、军事设备、航空航天设备和核控制设备除外）。汽车组件电动汽车（xEV)：电池管理系统（BMS）、动力总成控制、高级驾驶辅助系统(ADAS) 汽车电子：发动机控制单元（ECU）、信息娱乐系统等工业设备机器人技术：工业机器人的控制系统工厂自动化（FA）：自动化生产线的控制系统功率转换装置：逆变器、转换器等消费电子设备智能设备：智能手机、平板电脑、可穿戴设备家用电器：电视、冰箱、洗衣机等通信设备网络设备：路由器、交换式集线器、数据中心用的通信设备等术语解说 *1）电阻温度系数（TCR：Temperature Coefficient of Resistance）表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。TCR值越低，相对环境温度变化的电阻值变化越小，性能越稳定。 *2) AEC-Q200 AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。车载元器件符合该标准可确保在其恶劣环境条件下的可靠性。Q200是专门针对电阻器、电容器和电感器等被动（无源）元器件制定的标准。 *3) xEV（电动汽车）混合动力汽车（HEV）、插电式混合动力汽车（PHEV）、纯电动汽车（EV）等以电动机为主要动力源的车辆总称。

电阻

ROHM . 2024-12-09 1 1080
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

中国北京，2024年12月5日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的4Kbit EEPROM。此外，从2025年起，X-FAB还计划推出更大容量的64KByte、128KByte闪存以及更大存储空间的EEPROM。通过采用独特的方法，将闪存和EEPROM元件都置于单个宏单元内，并共享必要的控制电路。这意味着使用更简单的布局从而减少组合元件的总体占用面积，并为支持Grade-0，175°C的32KBytes存储解决方案设定了新的行业基准。该嵌入式闪存为客户带来市场上最先进的数据访问能力，能够在整个-40°C至175°C温度范围内读取数据，而EEPROM也能在高达175°C的温度下写入数据。EEPROM适用于需要频繁写入数据的应用，可提高闪存的耐用性与灵活性；它还可以有效地充当缓存，在工作条件不适合写入闪存时将数据编程至EEPROM，然后当温度降至125°C以下时再写入闪存。得益于出色的稳健性、持续的数据存储完整性和显著的空间节省，该IP旨在满足汽车、医疗和工业应用的需求。这款新型NVM组合IP采用64位总线，闪存元件采用8位ECC，EEPROM元件采用14位ECC，这使得集成该IP所部署的器件实现零PPM误差性能。用于轻松访问存储器和DFT的专用电路可大幅缩短测试时间，并将相关成本降至最低。如有需要，X-FAB还可提供BIST模块和测试服务。 X-FAB法国无尘室 “通过这款采用我们专有SONOS技术的新型NVM IP，X-FAB实现了最高水准的可靠性。这一IP将为我们客户的嵌入式系统提供一流的数据保持能力和温度稳定性。”X-FAB NVM开发总监Thomas Ramsch介绍说，“通过将闪存和EEPROM两种不同的NVM元件集成到单个宏单元上，我们现在可以构建一种能够应对最严苛的工作情况的嵌入式数据存储解决方案。” “凭借更小的占用空间和更快的访问速度，我们的NVM组合IP将在高逻辑密度应用的开发中发挥关键作用。”X-FAB NVM解决方案技术营销经理Nando Basile补充道，“这将使下一代智能传感器和执行器CPU系统设计无论是在ARM或RISC-V等成熟CPU架构上，还是在客户的专有设计中具备更广泛的功能范围。” 缩略语： BCD Bipolar-CMOS-DMOS ：双极型晶体管-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体 NVM Non-Volatile-Memory：非易失性存储 BIST Build-In Self-Test：内建自测试 DFT Design for Testability：可测性设计 ECC Error Checking and Correcting：错误检查和纠正 EEPROM 带电可擦可编程只读存储器 PPM 百万分率 SOI 绝缘体上硅 SONOS Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅

SONOS技术

X-FAB . 2024-12-09 890
使用分流电阻器测量电流

分流电阻器是一种插入电路中测量电流的精密元件。在使用灵敏表头测量电流的电流表中，将分流电阻器与表头并联，就可以将部分电流从表头中“分流”出去。如今，一般通过将电阻器插入电路来进行“分流”，电阻器会相应地小幅降低电路中的电流电压。然后可以使用电压表或示波器测量该电压降，并利用欧姆定律将测得的电压除以电阻值，即可计算得出流经电路的电流。图 1 可将已知电阻值的分流电阻器与负载串联，用以测量负载中的电流。通过测量已知分流电阻器两端的电压降，即可利用公式 I = V/R 计算出电流。分流电阻器的类型分流电阻器、电流感应电阻器和电流观察电阻器的工作原理相同，但其性能和预期用途可能有所不同。CVR，即电流观察电阻器，是分流电阻器的另一种说法。通常是指低值分流电阻器，具有受控的频率响应和非常准确的电阻，适用于精密动态测量应用。虽然 CVR 可以用于产品设计，但更常用于原型设计或提供临时测试点。CVR 通常配备包含寄生元件的软件模型，便于进行精确模拟。如上所述，电流感应电阻器也可用作分流电阻器，但该术语通常指作为产品设计组成部分的电阻器。可与放大器结合，用于测量电阻器两端的电压降。可结合的放大器既可以是独立的电流感应放大器，也可以是处理信号调节、隔离和模数转换的完全集成的功率监测集成电路。分流电阻器的特性分流电阻器通常设计为低电阻，以最大限度地减少电压降，并尽可能减少通过焦耳效应散热而产生的 I2R 功率损耗。分流电阻器必须具有足够的额定功率来承载被测电路中的电流。与任何其他组件一样，分流电阻器并不是“最佳”选择，因为电感会减少电流变化，因此串联电感是一个重要的考虑因素。设计用于交流测量的分流电阻器通常采用扁宽外形。由于趋肤效应，交流电主要在导体外表面流动。因此，设计人员通常选择扁宽导体来优化表面积，保持较小的交流阻抗。由于分流电阻的阻值可能非常小，以至于与连接线和接触电阻的阻值相当。因此，一些分流电阻器设计了四个端子，以实现开尔文连接。这种设计在电流和电压电极之间提供了物理分离，消除了连接线和接触电阻对测量的影响。实际上，分流电阻器的两个端子用于传输电流，另外两个端子用于连接电压表。由于电压表具有较高的输入阻抗，所以能够有效地消除流过电压测量端子的电流，最大限度地减少了电压连接中任何电阻的影响。对设计工程师来说，为 PCB 设计选择合适的分流电阻器是一项重要任务。在设计过程中，尤其是为大规模生产进行设计时，他们通常需要在电气性能、封装尺寸、功率等级甚至单价之间做出权衡。为帮助您选择合适的分流电阻器，以下列出了一些关键考虑因素。准确度和公差：所需的测量精度决定了组件选择的具体范围。对于精确测量，应选择公差小（±0.1% 或更小）的电阻器。在敏感应用中，较大的公差可能会引入误差。寄生电感：在高频电流或电流变化快的测量中，一定要考虑电感。低电感电阻器非常适合这种应用场景，因为它们最大限度地减少了可能的测量误差，确保信号干净、准确。温度系数：必须确保电阻器具有较低的温度系数 (TCR)，这样即使在温度波动的条件下，也能保持电阻器的稳定性。温度系数通常与功率耗散因素有关。电流范围/额定功率：电流范围和功率额定值均需考虑。最大电流范围以及电阻值将决定最大功率耗散。此外，还必须考虑要测量的最小电流差，确保分流电阻器足够大，以产生可测量的电压降。功率等级通常会决定电阻器的尺寸和外形。物理尺寸和外形：无论您需要的是表面贴装设计还是通孔设计，您选择的电阻器都应该满足上述条件，且适合您的系统可用空间。分流电阻器的应用分流电阻器具有设计简单、成本低和性能高的优点，因此适用于各种应用。它们广泛应用于以下领域：常规测试与测量：分流电阻器可以嵌入电流表，也可以作为外部设备与被测负载串联。电源和工业设备：用于电流监测和故障检测。电机驱动和控制系统：用于测量和调节电流，优化性能。电动汽车：高精度监测充电和放电电流。移动设备：电流感应电阻器通常用于监测低电流设备的电流消耗。分流电阻器在电路中的放置位置在大多数应用中，应将分流电阻器的一个引脚放置在靠近地线一侧（通常称为“低边电流感应”）。这种做法将降低施加到用于测量分流器的电压表的共模电压。设计人员必须注意，测量的返回路径不能与交流信号路径共享，也不能与交流信号路径耦合，因为交流信号会在测量中引入噪声。在某些情况下，将分流电阻器接地可能无法实现或者不可取。例如，最近汽车电源设计师考虑了将分流器直接连接到电源的优势，这种配置可以使他们快速检测下游路径上的潜在故障，从而有机会保护电路。这当然意味着分流器必须插入不接地的节点，因此应特别注意观察用于测量电压降的测量系统的共模电压规格。图 2 如果可能，分流电阻器（例如该电路中的下方电流观察电阻器 (CVR)）应接地。这将最大限度地减少共模电压，同时允许连接接地参考探头。测量上方 CVR 时，需要进行具有高共模抑制的差分测量。测量仪器以及使用分流电阻器测量电流一般来说，分流电阻器通过产生较小的可测量电压降来实现电流的准确测量。要准确测量电压降，需要使用电流表、数字万用表 (DMM) 和示波器等仪器。电流表和 DMM 是测量直流电和交流电的最佳选择。它们是对交流和直流电源进行快速准确测量的首选工具。用于电流测量的仪表内部通常嵌入一个或多个分流电阻器。使用不同的电阻器可以实现多种电流范围。某些测量设备的测量结果极其精准，例如，Keithley DMM7510 精密台式万用表可以测量 pA (1x10-12 A) 级别的直流电和 nA (1x10-9 A) 级别交流电。大多数 DDM 可以轻松地对 50/60 Hz 的信号进行 RMS 测量，有些甚至可以测量高达几千赫兹的信号，但是测量导线通常在低于 1 MHz的频率下就达到其测量上限。图 3 DMM 具有内置分流电阻器，用于准确测量电流。这款 Keithley DMM7510 可以测量 pA (1x10-12 A) 级别的直流电。请注意右下角的 3 A 电流输入端口，该输入端口连接到其中一个内部分流电阻器。此 DMM 的背面还提供 10 A 输入端口。从历史上看，模拟电流表（或称为检流计）通过让电流流过一个线圈来感应电流，该线圈位于一个灵敏的仪表运动装置中。在这些仪器中，分流电阻器被用作分流器，通过将电流“分流”至远离运动的地方，从而使仪表能够测量更高的电流。尽管大多数现代仪器测量的是分流电阻器两端的电压降，但“分流”这个术语仍然保留了下来。数字万用表 (DMM) 能够测量电压、电阻和电流。DMM 通常具有一个或多个内置分流器，用于测量交流或直流电流。在交流或直流电压模式下，DMM 还可以测量外部分流电阻器两端的电压降。使用带分流电阻器的 DMM 时，万用表连接在两侧电阻端子上，用以测量电压降并显示相应的电流值。DMM 非常适用于准确读取低电流和高电流电路中的电流，因此应用非常广泛。电流表专为测量电流而设计，非常适合需要连续监测电路电流的应用。电流表通常内置于电源或其他设备中，用于实时反馈。使用示波器测量电流对于直流和低频交流电流测量，示波器通常不如 DMM 准确，但对于测量兆赫兹级频率的瞬态和快速变化电流，示波器非常有用。示波器还可以让工程师直观地看到被测设备中电流相对于其他活动和参数的情况，其他活动和参数包括电压、开关事件、传感器信号和控制信号。该功能在测试高速数字系统、牵引逆变器和电源等系统时特别有用，因为这些系统中的电流会随着负载的变化而迅速上升或下降。要测量电流，示波器必须配备能够将电流转换为电压的探头。电流转换可以基于磁传感器，也可以基于分流电阻器。两种方法均可为示波器提供电压信号，且电压信号可数字化并随时间变化进行显示。图 4 示波器可以使用钳式电流探头来测量电流，也可以通过测量分流电阻器两端的电压降来测量电流。在此示例中，电阻器未接地，因此使用了分流电流探头。磁电流探头互感器、罗氏线圈和霍尔效应探头与示波器协同工作，无需断开电路即可测量电流。互感器和罗氏线圈仅可用于测量交流电。因此，示波器的交流/直流电流探头将互感器作用与霍尔效应传感器结合在一起。如果可以在待测设备中设计或作为临时测试点加入一段导线或母线，使用此类探头则方便且有效。然而，即使是 TCP0030A 等高性能钳式电流探头，也有测量限制，最大可测量 120 Mhz 的电流，最小可测量 mA 级别的电流。尽管采用磁探头测量时不需要“断开电路”，但一定要记住，磁探头确实会给被测电路引入感性负载，这在高频测量时尤为显著。在 120 Mhz 的频率下，TCP0030A 的插入阻抗为 0.85 Ω。分流电阻器两端的电压降测量已知电阻器两端的电压降是一种测量电路电流的直接方法。被测设备内任何已知低值串联电阻均可用作电流测量分流器。也可以通过插入适当额定值的电阻器与负载串联，以添加测试点。如果示波器具有测量缩放功能（通常位于探头菜单中），则可以将电压读数除以恒定电阻值来换算出电流值。如上所述，理想情况下，分流电阻器的一个引脚应接地。如果电阻器的一条引脚接地，则可以使用无源接地参考探头。如果电阻器的一个端子不能接地，则应使用差分电压探头。即使使用差分探头，也最好将分流电阻器放置在靠近接地的位置，以尽量减少共模电压。分流器的电阻必须远小于示波器或探头的电阻。对于高频测量，分流电阻器的寄生电容和电感将产生影响，因此，应使用专为高频应用而设计的感应电阻器或 CVR。虽然无源探头和差分电压探头可用于测量分流电阻器两端的电压波形，但也有一些缺点：通常会衰减信号，导致信噪比降低。高输入阻抗和分流电容会影响噪声性能。对于无法接地的分流器不能使用无源探头差分探头可能无法提供足够的共模电压抑制共模抑制通常不足以防止噪声图 5 TICP 系列 IsoVu 隔离电流探头设计用于对浮地分流电阻器进行高带宽、低噪声电流测量。使用隔离电流探头在必须严格控制噪声的情况下，可以使用特殊电流分流探头。泰克 TICP 系列 IsoVu™ 隔离电流探头就是能够满足此类特殊要求的系列探头。这些探头专门设计用于对分流电阻器两端进行低噪声、高带宽的电流测量。全新 TICP 系列隔离电流探头包括以下主要特性：带宽分为 250 MHz、500 Mhz 和 1 GHz 与 1X 尖端一起使用时，衰减较低，输入阻抗为 50 Ω。能够最大限度地提高信噪比。具有超过 1000 V 的共模电压，适用于高压电源转换器。远高于常规差分电压探头。 1 MHz 时共模抑制比为 90 dB，显著高于常规差分探头。分流电阻器相对于磁传感器和霍尔效应传感器的优缺点与使用磁传感器和霍尔效应传感器相比，使用分流电阻器测量电流具有以下优点：准确：分流电阻器提供高度准确的电流测量，并且通过设计可最大限度地减少对被测电路的影响。由于分流电阻器本质上是电流电压转换器，因此测量准确度取决于以下两个因素：用于测量分流器两端电压降的仪器的精度，以及电阻值的稳定性。成本低：与磁传感器和霍尔效应传感器等其他电流测量仪器相比，分流电阻器成本低且易于实现。多功能：同时适用于低电流和高电流系统，具体取决于材料和结构。使用分流电阻器测量电流具有以下主要缺点：断路：与磁传感器和霍尔效应传感器不同，分流电阻器必须插入被测电路。对于有线连接，这很简单——电阻器可以直接串联在电路中。而对于电路板，为了避免不得不切断电路走线，必须设计有测试点。电压降：在电源和负载之间放置分流电阻器会降低负载可用的电压。功率耗散：分流电阻器的功率耗散与电流的平方成正比 (P = I2R)。

分流电阻器

泰克科技 . 2024-12-09 1345
晶振的切割工艺有哪些

晶振频率与切片厚度，切割工艺的关系 · 晶振切割工艺就是对晶体坐标轴某种角度去切割。切型有非常多的种类，因为石英是各向异性的，所以不同的切型其物理性质不同。切面的方向与主轴的夹角对其性能有着非常重要的影响，比如频率稳定性、Q值、温度性能等。 · 晶振较为常见的切割类型，简单介绍三种：AT、BT、SC切。 AT切：是一种常见的石英晶体切割方式，其晶片频率温度特性等效于三次方程，具有频率高、频率范围宽、压电活力高、宽温度范围内（-40℃~85℃）频率温度特性好和易批量加工的特点。主要用于制造石英振荡器。 BT切：主要用于制造高频振荡器和滤波器，适用于需要高温稳定性的应用，如工业控制设备和航空电子设备。同种频率的晶振，AT切比BT切的温度系数要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。 SC切：在开机特性、短稳、长期老化、抗辐射等方面具有其它切型晶体无法比拟的优势，而高精密S切晶体谐振器技术含量高，对设计、制作工艺、制作经验等各方面都有很高的要求，主要用于高精度和高稳定性的应用，如精密计时器、通信设备中的参考振荡器、导航系统等。总结： AT切：适用于宽温度范围内的高频率应用，成本较低，易于批量生产。 BT切：适用于需要高温稳定性的高频应用，Q值较高。 SC切：适用于需要极高频率稳定性和精度的高端应用，成本较高。 · 晶体频率同切片厚度、切割类型的关系：可以简单计算出两种切割方式的频率计算公式，分别是AT切和BT切。 k代表不同的切割方式系数（AT切为1670，BT切为2560），t代表厚度（单位：米），f代表频率（单位：赫兹）。公式如下：对于AT切，k=1670；对于BT切，k=2560。这样只需要知道切割方式的厚度就可以直接计算出频率。 SC切的计算公式与AT切和BT切不同，具体数值取决于具体的制造商和应用。假设SC切的系数为KSC(其中ksc需要根据具体应用和制造商数据确定)，则公式为： YXC晶振手册中也会给出晶振的切割类型，以下举例的是YSX321SL，切割方式就是AT切。

晶振,晶体振荡器,石英晶体振荡器

扬兴科技 . 2024-12-09 1 9173
Altium携全新解决方案亮相进博会

“我于2012年加入Altium，作为现任Altium大中华区总经理，在过去12年里，我见证并参与了Altium在中国的成长，借此机会我想感谢大家一直以来对Altium软件的充分支持和信赖。与此同时，在未来希望能够携手瑞萨，给中国的用户和中国企业提供更先进、更有价值的产品和服务。” Altium中国区总经理赵京南在第七届进博会上如是说。 Altium成立于1985年，已深耕电子设计领域40年，并在上世纪90年代进入中国市场，在上海成立了第一家代表处。迄今为止，Altium Designer已经成为中国电子设计工程师最主要的PCB设计工具之一，活跃用户数在十几万到几十万之间。近8年来，随着电子产业的快速发展，Altium的全球业务开始向企业级市场做延伸，并在总营收方面实现了两位数的年复合增长率。 Altium被瑞萨电子收购前后的变化就在今年8月，瑞萨电子以91 亿澳元的价格，完成了对Altium的收购。面对被收购前后的变化与感受，赵京南坦诚道：“我们加入瑞萨电子大家庭才两个月，很多融合才刚刚开始，但瑞萨电子和Altium的携手是两个行业领导者的强强联合，这是我最大的感受。就在这两天的进博会上，我们的产品、工程师团队和瑞萨电子的产品、工程师团队间有很多接触，我发现我们专注于技术创新，给客户提供更优质服务的企业文化是相似的，未来在软硬件结合的基础上，我们希望实现‘1+1>2’的效果。” 图 | 瑞萨电子携重磅产品组合再度亮相进博会，来源：瑞萨电子的确，笔者走访了瑞萨电子在本届进博会的展台，除了瑞萨电子传统强大的工业、物联网和汽车电子产品组合，如大功率BLDC电机控制方案、RZ/V2H多分类目标检测方案、240W USB PD3.1氮化镓整体电源方案、可扩展的ADAS与自动驾驶开发平台以外，瑞萨电子还给刚加入大家庭的Altium留了一个单独的展示空间，展出了涵盖ELM——赋能企业电子产品全生命周期管理、Altium 365——助力企业电子产品敏捷研发及协同管理，以及Octopart——支持采购团队参与产品设计决策这三款重磅软件产品。图 | 瑞萨电子在进博会展出Altium电子产品全生命周期管理平台，来源：瑞萨电子那么，Altium从设计工具出发，做三大平台的背景和驱动力是什么呢？这些产品又将如何与瑞萨电子原来的生态做好融合和增效工作？下面讲一一解析。 “数据孤岛”正在给电子产业链带来挑战在电子设计领域，很多企业往往会遇到“数据孤岛”的困境，根据对工程师群体的调研，“数据孤岛”困境广泛存在于电子设计、供应链管理、制造、项目管理等多个环节。工程师、项目经理、系统架构师、采购负责人市场时常与项目流程脱节，缺乏对项目状态的及时了解。关于数据孤岛带来的负面影响程度，赵京南透露：“Altium与Forrester曾经合作进行了多家客户调研，以量化因为数据孤岛和手工流程产生的成本。对于一个6人工程师团队而言，如果没有系统平台来管理硬件开发流程，会导致每位工程师每年花费159个小时来处理流程相关任务。这几乎相当于一个工程师一个月的工作时间。” “多达80%的PCB设计需要因成本或元器件可用性问题更换部件。而要完成新的元器件采购过程，从识别到审批和应用，平均需要40个小时。同样，如果没有平台数字化，以及持续的设计审查与模拟，Lifecycle Insights的研究估计，平均每个项目会有2.8次电路板重新设计。” 赵京南补充道。除了给企业带来成本上的挑战外，持续的“数据孤岛”困境还将给电子产业数字化转型带来四大挑战：数据整合与共享的挑战如何整合分散在不同环节、不同系统的数据，并实现跨部门、跨层级、跨地域的信息共享，是数字化转型中的一大挑战。知识产权保护的挑战在推动数据共享的同时，如何保护企业的知识产权和商业机密，确保数据安全，也是一个重要的挑战。技术协同与创新的挑战在数字化转型过程中，需要不同技术领域之间的协同创新，这些领域的技术进步对整个电子信息产业的发展至关重要。数字化平台建设的挑战构建一个统一的数字化平台，实现从设计到制造的全流程数字化管理，需要巨大的初始投资和技术支持，这也是一个不小的挑战。赵京南表示：“Altium的全生命周期管理平台的使命之一，就是帮助企业打破数据孤岛，应对挑战、走出风暴。” 面对“数据孤岛”难题，Altium如何各个击破？面对数据孤岛这样的痛点，围绕生态共赢的目标，Altium推出了重磅平台型产品，也就是前面提到的Altium 365、ELM和Octopart，这三款产品相互依托，可以全维度地覆盖从中小企业到大型企业，以及不同行业领域的客户。 “不同的客户需求不同，有些客户可能会选择依托于Altium Designer工具的电子产品全生命周期管理的平台ELM，也有的客户希望尝试Altium 365这样的云解决方案平台。” 赵京南举例道。提到云解决方案Altium 365，赵京南解释道：“Altium 365是在2020年推出的，它可以将PCB设计、ECAD-MCAD协同、数据管理和团队协作相结合，从而实现电子产品从概念到生产的全生命周期管理,为电子产品设计提供软件工具客户端和云端一体化的生态系统。” 据悉，Altium 365采用了云原生的架构，可以将企业内部团队与供应商连接起来，彼此支持、共同创新，同时还能提高企业产品设计的效率和质量。正是基于以上优势，目前Altium 365在全球已拥有超过57,000多个活跃用户。除了Altium 365和ELM外，Altium还通过Octopart平台，整合了全球超过4000万电子零件的全面数据表、规格和参数信息。 “这使得设计团队能够做出符合项目目标的设计选择，而无需进行广泛的手动研究。通过实时获取各分销商的定价数据，设计团队可以探索成本效益高而不牺牲质量的替代方案。随着项目的推进，团队会被提醒关于组件的可用性和生命周期状态，确保他们选择的组件在产品生命周期内保持可行性，减轻了因组件过时导致昂贵重新设计的风险。” 赵京南介绍道。加入瑞萨电子，Altium的下一步动作指向何方？作为全球微控制器供应商，瑞萨电子的成功产品组合正在加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。通过与瑞萨电子的合作，Altium将把瑞萨电子在嵌入式设计创新和半导体解决方案中的优势整合进入Altium平台。此举将使瑞萨电子的元器件信息能够无缝集成到设计流程中，从而大幅提升电子设计的效率与便捷性，方便用户群体更快速、精确地进行设计与开发。与此同时，赵京南透露：“Altium正在瑞萨的支持下，进一步进行资源整合，除了在元器件库和供应链模块进行深入融合，还会面向企业客户提供软硬件结合的行业解决方案。例如，进一步完善瑞萨电子的元器件库，从而让用户在电子产品设计中更便利地使用瑞萨元器件。通过 Altium Designer 和 Altium 365 平台，设计团队可以轻松访问最新的瑞萨电子元器件数据，包括MPN、封装和3D模型。这些改进不仅简化了设计流程，还确保了元器件数据的准确性和一致性，使用户能够更高效地选择和使用瑞萨元器件，从而加速产品开发和上市时间。此外，我们还将加强与中国本土元器件供应商的合作，通过Altium 365平台汇集更多的中国本土元器件数据手册，以支持中国电子供应链的数字化转型，并为中国设计提供更强大的支持。” 而关于加入瑞萨电子后，Altium在中国市场的下一步本土化战略，赵京南表示：“中国市场一直是Altium以及瑞萨至关重要的主要市场之一，Altium在中国会继续加大销售和研发队伍的投资。我们通过引入新的产品组合，构成了新的业务增长点，这些产品组合将为Altium中国客户带来了全球化的最佳实践，从而帮助我们的客户提升电子设计的综合竞争力。我们也会通过对现有服务团队的升级，提升客户体验，不仅提供高质量的平台，更提供高质量的服务。” 除了将Altium平台和技术进行本土化部署，更好地提升中国客户的使用体验，满足中国的信息安全和合规要求外，Altium还会积极倾听中国市场客户的声音，与大家共创适合中国市场特点的本土化解决方案，并与中国客户一起，通过云端技术，实践电子硬件从设计到制造的全流程生态体系，从而促进中国电子制造企业的数字化、网络化和智能化转型。来源：与非网

与非网 . 2024-12-09 9167
ICman触摸芯片在86开关中的应用方案

86触摸开关是一种电器开关，也称为86型面板开关、86型墙壁开关。由于外形设计美观，操作简单，耐磨损，广泛应用于智能家居、现代办公室以及各类建筑中。厦门晶尊微电子（ICman）提供的86触摸开关方案，采用电容式触摸技术，ICman专用触摸芯片能够轻松实现触摸感应功能，还兼备防水、防尘等安全特性。用户只需触摸开关表面即可控制电路，无需物理按压，同时还能集成LED指示灯或其他智能功能（调光、多路控制、场景设置），设计灵活时尚，富有科技感，成为各类家电家器应用的理想选择。可行的86触摸开关方案解决触摸感应不准确不灵敏、遇水误触发的问题 ICman触摸芯片能够很好地实现86触摸开关方案，解决触摸感应不准确不灵敏、遇水误触发的问题，主要表现在：技术指标： ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。高性能： ① 触摸感应：ICman触摸芯片满足工业级设计标准，触摸按键反应灵敏，一致性好，具有超强稳定性及抗干扰能力。设计简单易行，只需要调整电容，即可满足不同的灵敏度需求； ② 防水：开关表面或者手指沾到水，不会误触发。ICman触摸芯片不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化，可以适应复杂多变的工作环境，提升用户产品使用体验。 ICman触摸芯片的应用案例芯片推荐 ICman触摸芯片型号推荐： SC02E、SC02B、SC04B、SC09B等 ICman触摸芯片优势提供高质量、高性价比的应用方案 ICman 触摸芯片实现的86触摸开关方案优势在于： ① 性价比高：高性能触摸芯片，有效地降低制造和售后成本； ② 可靠性好：芯片按照工业级设计，一致性好，有超强抗干扰能力和稳定性； ③ 有用的美学：设计简洁，体积小，安装方便，集成度高； ④ 专业专注：公司具有 21 年的触摸芯片设计、应用经验，解决问题能力强，技术服务优秀。总之，在可靠性、一致性和抗干扰方面有着优秀表现的ICman触控芯片，可以有效实现86触摸开关需要的同时，还能提升产品的差异化和品牌附加值。以上推荐仅供参考，具体可以根据产品实际需求，联系我们定制专属解决方案。【END】

触摸芯片

原创 . 2024-12-09 9134
大咖说 | 首款R-Car Gen 5 SoC问世，优化软件定义汽车计算平台的设计

Vivek Bhan,Senior Vice President and General Manager,High-Performance Computing 近期，在2024年德国慕尼黑电子展（electronica 2024）上，我很荣幸地向众多国际媒体介绍了瑞萨电子专为软件定义汽车（SDV）打造的第五代（Gen 5）R-Car SoC。当前，SDV正在重塑汽车产业价值链，它激励着设计师打破行业长久以来的保守与传统，颠覆了产业按部就班式的技术发展模式。电动化、自动驾驶、高阶安全系统，以及广泛的移动网络等全新电气/电子（E/E）架构创新，改写了行业旧规则，使普通汽车比以往任何时候都更安全、更智能、更便捷。 SDV的巨变标志着汽车行业正从离散、分布式的汽车电子控制单元（ECU）向集中式控制架构的根本性转变。在这一过程中，高度集成的区域ECU集群正逐步取代分散的传感器、执行器和处理器网络，成为支撑多个车载功能域的核心，如高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统，及实现不同总线互连之间数据传输的网关应用等。瑞萨作为汽车电子领域的代表厂商之一，通过应用不同级别的SoC，结合我们的MCU、传感器、模拟、电源管理等产品以及软件和系统解决方案，十多年来一直引领着SDV的设计理念，我们相信，凭借广泛且全面的产品阵容，瑞萨将在汽车半导体市场中脱颖而出，并有望在2023至2030年间实现两倍于ADAS市场的成长，甚至更高。瑞萨R-Car Gen 5 打造面向未来的多域融合车载计算解决方案凭借行业卓越的，近期又得到扩大的R-Car产品阵容，以及R-Car Open Access （RoX）助力的软硬件开发平台，瑞萨进一步扩展了专门为SDV设计构建的车规SoC产品组合，来更好地应对这些行业变化。更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看： R-Car Open Access（RoX） https://www.renesas.cn/zh/products/automotive-products/automotive-system-chips-socs/r-car-family-software-tools?srsltid=AfmBOoqw6Oj3ayQ6DRrNPELRTfuQwjLfRMOia2K1t8CEQTaq1TnADN8f 作为瑞萨R-Car Gen 5产品家族的首款产品，R-Car X5H SoC提供了业界高水平的集成度与性能，并且是首款基于台积电（TSMC）3nm工艺技术构建的多域车规SoC。相比5nm工艺设计的产品，更先进的制造工艺节点可降低高达35%的功耗，从而简化散热需求并延长车辆行驶里程。更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看： R-Car X5H SoC https://www.renesas.cn/zh/about/newsroom/renesas-unveils-industry-s-first-automotive-multi-domain-soc-built-3-nm-process-technology 在第四代及以前的产品，瑞萨的R-Car SoC还是针对某些需要AI、图形处理或网关功能的特定应用场景而设计的而R-Car X5H则在一个灵活的平台上融入了多晶片Chiplet技术，可进行定制化配置与软件升级，能够满足从ADAS、驾舱及信息娱乐ECU的特定域集成，到跨域计算（又称融合）等任何应用的要求。R-Car X5H通过采用通用架构实现软件的复用性和可移植性，是同类产品中的首款SoC，可助力OEM和一级供应商在不同车型中实现ECU布局集中化、简化汽车开发，并打造出具备前瞻性的设计方案，为未来的汽车发展奠定基础。开放的开发平台允许将开源软件与客户/合作伙伴的知识产权（IP）相结合，使用户能够持续更新软件，并提升车辆检测和对周围环境响应的能力。这种高度适应性对于汽车行业向完全自主驾驶的转型具有举足轻重的意义，因为后者需要不断的技术革新和实时的信息处理能力。引擎盖下的奥秘 R-Car X5H SoC堪称芯片设计的杰作。它配备了专为ADAS应用打造的原生神经网络处理器，以及专为处理驾舱和信息娱乐数据的GPU和显示引擎。客户可以通过异构Chiplet扩展，轻松实现性能的提升。例如，外部NPU的扩展，允许设计者利用自己的IP和封装内的UCIe技术，将AI处理性能提升至原来的三到四倍。同时，通过使用外部GPU Chiplet，图形处理性能可提升三倍，从而使用户获得如贯穿式显示屏和高端游戏等下一代信息娱乐体验。作为我们全新SoC产品家族的旗舰产品，R-Car X5H为汽车设计师带来超过1000k DMIPS的高性能计算能力、高达400TOPS的业界最快AI加速，以及高达4TFLOPS的GPU处理能力。R-Car X5H集成32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，用于应用程序处理，以及6个双核锁步（DCLS）Arm Cortex-R52 CPU，支持ASIL D级认证——即汽车行业ISO认可的最高安全完整性等级。与其他仅依赖软件隔离关键安全功能（如线控刹车）的SoC不同，R-Car X5H采用基于硬件的“免受干扰”（FFI）技术。该技术设定了独立的冗余安全域，拥有专门的CPU核心、存储器和接口，能够有效防止因不同域的硬件或软件故障而导致的灾难性车辆连环故障。此外，我们提供基于开源软件的参考设计，极大促进了快速评估和开发流程。同时，公司预集成、预验证的软件栈则利用商业软件，进一步加快了原型制作和产品上市速度。深植于R-Car X5H SoC的瑞萨车规产品DNA 高阶安全性、自动驾驶、车辆互联、沉浸式用户体验以及向电动汽车（EV）的转型，共同推动了采用集中式区域架构设计的SDV发展趋势。然而，就整个汽车领域而言，“一刀切”的解决方案并不具备普适性。瑞萨凭借广泛且极具扩展性的产品组合，在产业内占据了优势地位，该组合涵盖了从基本控制到实时应用再到高性能计算的全面产品。而我们全新的R-Car X5H SoC系列，更是让瑞萨在SDV生态系统中拥有独特的地位。在MCU传统的优势基础之上，瑞萨正在利用前沿的Chiplet技术、成熟的工具链，和深亚微米制造技术，提高车辆设计效率，降低开发成本，并缩短客户从开发到盈利的时间周期。有关产品性能的更多详情，推荐您阅读我们的相关博客文章。更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看：博客文章 https://www.renesas.cn/zh/blogs/advance-development-centralized-car-compute-and-sdv-architectures-r-car-gen-5-soc

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瑞萨电子 . 2024-12-09 1720