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企业 | 英伟达投资SiFive，RISC-V里程碑

硅谷初创公司 SiFive 周四表示，已从 Atreides Management、英伟达和其他公司筹集了 4 亿美元的资金，以进军蓬勃发展的数据中心中央处理器芯片市场。此轮融资使 SiFive 的估值达到 36.5 亿美元，首席执行官 Patrick Little 告诉路透社，他预计这将是该公司在提交公开募股申请前的最后一轮融资，但他没有透露 SiFive 计划何时进行公开募股。 SiFive 并不直接销售芯片，而是出售蓝图，像 Alphabet 旗下的谷歌这样的客户可以根据这些蓝图进行定制，用于他们自己的内部芯片设计。几十年来，这项知识产权业务一直由 Arm Holdings 主导，但 Arm 上个月发布了自己的芯片，这使得 Arm 首次成为其许多长期客户的潜在竞争对手。 Little表示，Arm的新战略方向为SiFive赢得新客户创造了机会。SiFive的设计采用了一种名为RISC-V的新型开放式芯片标准，该标准由一个非营利基金会监管，不像Arm的芯片技术那样由任何一家公司控制。“他们不确定未来几年，他们那些久经考验的供应商还能带他们走向何方，”Little在谈到SiFive的客户时说道。“因此，由于我们与他们合作了十年，他们都逐渐相信RISC-V现在已经成熟到可以成为他们的选择。” SiFive将利用这笔4亿美元的资金开发一款用于数据中心的中央处理器设计。该市场竞争日趋激烈，Arm上个月推出了一款产品，Nvidia也加入了竞争，而英特尔则因为需求旺盛而供不应求。“我们已经决定要追求数据中心领域最高的成就，”Little 说。加速高性能RISC-V数据中心解决方案的开发 RISC-V处理器IP领域的标杆企业SiFive今日宣布，已完成超额认购的G轮融资，筹集4亿美元资金，以加速其高性能数据中心产品路线图的开发。本轮股权融资由Atreides Management领投，其他一线投资者包括Apollo Global Management、NVIDIA、Point72 Turion和T. Rowe Price Investment Management, Inc.，以及此前已参与本轮融资的Prosperity7 Ventures和Sutter Hill Ventures。本轮融资使SiFive的估值达到36.5亿美元，并将加速其面向数据中心的RISC-V CPU和AI IP解决方案的开发。 SiFive董事长兼首席执行官Patrick Little表示：“超大规模客户已明确表示，现在是时候加快数据中心开放标准替代方案的普及了。他们始终要求提供可定制的IP形式的CPU解决方案，以便显著提升其数据中心计算解决方案的差异化优势。RISC-V是唯一真正能够满足这些需求的架构。随着业界加速向智能AI转型，SiFive正加倍投入数据中心领域。通过与数据中心客户的合作，我们拥有独特的优势，能够把握智能AI带来的巨大机遇。” SiFive正在加倍投资数据中心这项融资将使 SiFive 能够加速开发其下一代数据中心解决方案，并扩大其全球工程团队，以满足智能 AI 工作负载的需求。投资重点：先进研发：扩展高性能标量、向量和矩阵 RISC-V CPU、加速器和系统 IP 的路线图。软件生态系统：在 SiFive 平台上加速数据中心软件开发，基于现有的 CUDA、RedHat 和 Ubuntu 移植版本。客户赋能：与客户和行业领导者密切合作，简化他们的部署路径，例如NVIDIA NVLink Fusion 在智能体人工智能系统中，CPU至关重要，因为它们擅长处理GPU和加速器无法高效完成的复杂系统级协调任务。随着人工智能向更复杂的智能体模型演进，高效的CPU性能对于在现有功耗范围内扩展计算能力至关重要。SiFive通过用功耗更低的现代RISC-V CPU取代复杂且功耗高的传统架构，实现了这一转变。RISC-V将标量、向量和矩阵计算集成到一个基于标准的单一接口中，帮助客户快速扩展，显著加快硬件开发速度，以匹配人工智能创新的步伐。 “几十年来，专有指令集架构（ISA）限制了全球最顶尖的芯片设计人员构建和区分其芯片的方式。SiFive 正在打破这种局面——在行业最需要的时候，释放 RISC-V 开放标准的全部潜力。” 首席投资方 Atreides Management 的管理合伙人兼首席信息官 Gavin Baker 表示。 “随着智能人工智能重新定义 CPU 在人工智能数据中心中的角色，SiFive 的 RISC-V 平台能够提供超大规模数据中心所需的性能、能效和架构自由度。我们相信，SiFive 凭借其独特的优势，必将成为这场变革中的长期赢家。” “CPU 再次焕发活力，尤其是在数据中心应用领域。SiFive 很早就洞察到了这一趋势，并已做好充分准备，将在行业发展中获益，”Futurum Group 首席执行官兼首席分析师 Dan Newman 表示。“尽管传统架构目前仍占据主导地位，但我们看到各大芯片公司和超大规模数据中心都在展望 RISC-V 在数据中心的未来。这轮 4 亿美元的融资标志着 RISC-V 成为高性能计算领域的主要竞争者，它为传统架构提供了一种灵活高效的替代方案，并借助全球生态系统的力量来推动新解决方案的涌现。” RISC-V 由我们的创始人创建，旨在与其他开放标准类似，并通过广泛的创新者社区的协作和交叉融合不断改进。这确保了客户的选择和灵活性，并最终惠及消费者。 HotTech Vision and Analysis 的首席分析师 Dave Altavilla 表示：“人工智能工作负载的快速扩展和加速发展，暴露了传统 CPU 架构的局限性，这些架构最初并非为满足现代人工智能的每瓦性能要求而设计。SiFive 的最新一轮融资表明，业界对 RISC-V 的传统态度正在发生转变。我们现在看到更多直接的合作，超大规模数据中心运营商、芯片供应商和生态系统合作伙伴正与 SiFive 携手开发高度可定制的 CPU IP。如果这种势头能够持续，并且 SiFive 能够实现其目标，那么他们将拥有清晰的路径，参与到下一代人工智能和智能数据中心基础设施这一规模可能超过 1000 亿美元的巨大市场机遇中。” SiFive 支持 NVIDIA NVLink Fusion 今年一月，SiFive宣布，将在其高性能数据中心级解决方案中采用并集成NVIDIA NVLink Fusion，从而扩展基于RISC-V开放指令集架构构建紧密集成AI系统的选择。随着人工智能工作负载不断重新定义现代数据中心的需求，系统架构师越来越需要能够高效扩展并支持高级加速的开放、可定制的计算平台。人工智能驱动的计算正进入一个新阶段，在这个阶段，架构灵活性和能效与峰值吞吐量同等重要。训练和推理工作负载的增长速度超过了电力预算的增长速度，迫使数据中心运营商重新思考如何连接和协调CPU、GPU和特定领域加速器。在这种环境下，每瓦性能和数据传输效率已成为首要的设计约束。 SiFive 高效节能且高度可定制的计算解决方案专为应对这种转变而设计。通过将宽广的乱序执行内核与可扩展的一致性架构和先进的内存层次结构相结合，SiFive 使云服务提供商和系统供应商能够根据具体的工作负载需求定制 CPU，同时保持 RISC-V 生态系统带来的软件可移植性。通过添加 NVIDIA NVLink Fusion，SiFive 计算平台可以使用一致的高带宽互连直接连接到 NVIDIA GPU 和加速器，从而降低延迟、更有效地共享数据并提高大规模 AI 部署的整体系统利用率。SiFive总裁兼首席执行官Patrick Little表示：“人工智能基础设施不再由通用组件构建，而是从一开始就进行协同设计。通过将NVLink Fusion与SiFive的高性能计算子系统集成，我们为客户提供了一个开放且可定制的CPU平台，该平台可与NVIDIA的人工智能基础设施无缝对接，从而在数据中心规模上实现卓越的效率。” “通过 SiFive，我们将高带宽、高一致性的 NVLink 互连技术引入 RISC-V 生态系统，”NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示。“这使得我们可以灵活地将可定制的 RISC-V CPU 与 NVIDIA 加速器相结合，构建可扩展、节能且专业的 AI 基础设施，并以前所未有的速度将创新转化为部署。”NVLink Fusion 提供了一种统一的互连架构，能够以极高的带宽将 CPU、GPU 和定制加速器无缝连接起来。对于 SiFive 的客户而言，这意味着更快的集成周期、更简单的系统设计，以及在不受传统 CPU 到加速器瓶颈限制的情况下扩展 AI 性能的能力。通过将其长期发展路线图与 NVIDIA NVLink Fusion 相结合，SiFive 正在推动下一代 AI 架构的发展，该架构融合了开放式计算、能源效率和世界领先的加速技术。“采用 NVLink Fusion 反映了整个行业向异构协同设计系统的转变，在这种系统中，开放式 CPU 架构和先进的互连技术将共同定义 AI 数据中心计算的未来，”Little 补充道。

NVIDIA

芯视点 . 2026-04-10 2002
企业 | 长电科技发布2025年年报：全年营收创历史新高，利润总额同比增长

2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。 2025年第四季度，公司实现营业收入人民币102.0亿元，环比增长1.4%；四季度实现归母净利润人民币6.1亿元，环比增长26.6%。 2025年，长电科技坚持稳中求进，全年营收再创历史纪录，且自2023年以来连续三年增长。报告期内，公司海内外工厂整体运营稳健，产能利用率维持高位水平，晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行；全年先进封装业务相关收入达到人民币270亿元，创历史新高。长电科技2025年持续加大高端先进封装技术与产能建设投入，受前瞻性投入和部分原材料价格波动影响，成本端阶段性承压；但随着高附加值业务及高端产能逐步释放，公司盈利能力在全年内逐季改善。未来公司将结合对市场需求的研判，继续聚焦前沿技术与关键产能的前瞻性布局，增强中长期竞争力。从应用端看，长电科技深耕高性能计算、存储、汽车电子、电源管理等高成长赛道，推进光电合封（CPO）、垂直供电模组、智能驾驶等领域的新产品导入与量产；2025年，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长42.6%、40.6%和31.7%。同时，公司面向车规级和机器人应用建设的长电科技汽车电子（上海）有限公司通线；围绕高端智能应用领域的长电微电子（江阴）有限公司加速产能爬坡。研发方面，公司围绕先进封装关键技术开展系统性攻关，并持续深化产业链协同创新。2025年全年研发费用达人民币20.9亿元，同比增长21.4%。公司将在高密度多维异构集成、高端键合与互连、玻璃基板等关键技术领域进一步强化研发投入，并加速先进技术的研发成果转化。围绕先进封装生态链建设，公司在新加坡成功举办“先进封装开发者大会(APDC)”，搭建开放协同机制，推动技术交流与联合创新加速落地。长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“过去一年，长电科技在需求结构变化与成本波动等多重因素交织的环境中，坚持以应用牵引推进先进封装升级，推动经营质量稳步提升。2026年，公司将把握高性能计算、存储和具身智能等增长机遇，加快技术突破向量产能力和业务增量转化，进一步提升高端产能利用率与运营效率，筑牢中长期发展的核心竞争力。”

长电科技

长电科技 . 2026-04-10 8095
市场 | 2026年第一季度，全球PC出货量增长3%，供应链影响逐渐显现，联想继续领跑全球市场

Omdia最新研究，2026年第一季度台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.2%，达到6480万台。其中，笔记本（含移动工作站）出货量同比小幅增长2.6%，达5080万台；台式机（含台式工作站）表现略好，同比增长5.4%，达到1400万台。增长动力主要来自于厂商和渠道合作伙伴提前拉动订单，以应对普遍预期的组件成本上涨，同时Windows 10更换周期仍在推动企业更新预算，以及春季期间Windows OEM和苹果的产品发布较为集中。 Omdia首席分析师叶茂盛（Ben Yeh）表示：“随着供应链压力持续加剧，第一季度温和的增长很可能成为全年表现的高点。从第二季度开始，内存和存储成本预计将比此前预期更快、更大幅度上涨，这将压缩PC厂商的毛利率，并迫使厂商将部分成本转嫁给渠道合作伙伴和终端客户。与此同时，AI数据中心的大规模建设正在挤占面向消费市场的内存和存储供应。自 2025年第一季度以来，内存和存储成本已分别上涨约五倍和三倍。此外，CPU 价格虽然影响较小，但仍形成叠加压力，英特尔和AMD预计其产品价格在第二季度将上涨 10%–25%。” 随着整机物料成本（BOM）普遍上升，厂商有充分动机通过提前发货来保护出货量、收入和毛利率。Omdia 的区域分析也显示，第一季度大多数市场都出现了这种提前出货的行为。初步区域数据显示，北美渠道合作伙伴在终端价格上涨前已尽可能提前备货。而在日本市场，受 2025年第一季度高出货基数以及教育市场更为严重的成本和组件供应压力影响，市场已开始出现更明显的下滑迹象。鉴于2025年全年教育市场带动的出货激增，随着政策动能逐渐减弱，这一因素也可能成为推动2026年市场收缩的主要原因之一。联想在2026年第一季度继续稳居全球PC市场第一，并进一步扩大市场份额。其出货量达到1650万台，同比增长8.7%，市场份额超过25%。惠普仍位居第二，但由于在欧洲和美国市场表现疲软，出货量同比下降4.9%，降至1210万台。戴尔延续了2025年第四季度以来的强劲势头，出货量同比增长7.8%，达到1030万台。主要得益于MacBook Air销售表现稳健以及 MacBook Neo 的初期铺货，苹果市场份额达到11%，出货量同比增长5.4%。华硕继续保持两位数出货增长，出货量提升至460万台，市场份额达到7.1%。

PC

Omdia新消费生态调研-原Canalys . 2026-04-10 3178
技术 | 美光®助力高性能计算新前沿

将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位究竟需要什么？ StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位，刷新世界纪录，但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载，旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试，并回答一个很现实的问题：单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作？在一台 Dell™ PowerEdge™ R7725 服务器上连续计算了 110 多天后，该实验为上述问题给出了肯定的答案——前提是存储架构必须能够提供持续的性能和一致性，而不仅仅是短时间的峰值性能。测试概览 I/O 马拉松：持续三个多月的高强度混合读/写压力单台服务器配备超过 2.1 PB 的可用闪存容量适用于长时间运行的高性能计算 (HPC) 和 AI 作业的关键要点：只有一致性才能确保长期运行后得出结果为了构建所需的存储架构，StorageReview 搭建了一套包含 40 块美光 6550 ION SSD 的存储系统，每一块 SSD 均为 E3.S 外形规格，可用容量为 60TB。理解该大规模存储系统（无论是 SSD 数量还是总容量）背后的“原因”，对于理解该纪录在现实当中的意义至关重要。为何该任务需要超过 2 PB 的闪存容量？要计算位数如此之长的圆周率，重点不在于存储最终结果。与计算过程所需的中间数据相比，最终结果本身所需的存储空间相当小。由于最后得出的圆周率高达 314 万亿位，该测试所用的应用程序 y-cruncher 需要巨大的暂存空间，以便：存放用于 FFT 密集型数学运算的大型临时数组频繁进行全面状态检查，以确保持续数周的工作不会前功尽弃存放验证数据，确保在长达数月的运行过程中数据准确一致存放计算过程中使用的多精度中间值为满足这些要求，StorageReview 在系统中配置了超过 2.1 PB 的可用闪存容量。 40 块美光 SSD 中的 34 块被分配给 y-cruncher，作为暂存空间，形成高带宽工作层剩余的 6 块 SSD 配置为 RAID10 系统，用于存储最终计算结果峰值时，该工作负载需要多达 1.43 PiB 的存储空间，单个检查点占用的存储空间高达数百 TB。该容量并非过度配置；而是为了安全、高效地完成计算所必需的容量。圆周率计算的特点：持续的 I/O 操作该测试并非一次旨在展示峰值性能的短时间基准测试。圆周率计算任务对存储系统持续施加压力，长达三个多月，期间完全没有停机或恢复的机会。该工作负载呈现出先进高性能计算和 AI 环境所共有的特征：持续高带宽读写操作长时间持续高强度写入操作要求性能可预测，对突然出现的大量延迟容忍度极低操作风险——存储故障可能导致数周的工作成果付诸东流在整个运行期间，该系统始终保持在线状态，从未因任何故障而需要恢复运行。这一点至关重要，因为许多生产工作负载的失败并非源于峰值性能不足，而是源于系统随时间推移而产生的不稳定或不一致。长时间运行的作业会放大存储堆栈中的微小问题。单服务器架构中的高密度 NVMe™ 长期以来，具有上述特征的工作负载通常会促使团队采用分布式存储系统或多节点集群，以获得足够的容量和聚合 I/O。然而，StorageReview 仅使用单台服务器机箱就完成了全部计算。通过在一台 Dell™ PowerEdge™ R7725 服务器中部署 40 块大容量 NVMe SSD，该系统实现了：无需外部存储阵列即可拥有 PB 级容量总带宽足以支撑长达数月的计算一种简化的运行模型，组件和故障域更少这里的关键不在于每个工作负载都需要在一台服务器上配备数十个硬盘。相反，该测试凸显了现代高密度 NVMe 存储如何改变人们在系统架构上的权衡取舍。某些情况下，过去需要采用横向扩展方案来处理的工作负载，现在可以通过纵向扩展方案来解决。与现代 HPC 和 AI 工作负载的相关性尽管该工作负载较为特殊，但在运行过程中观察到的存储行为与某些实际生产环境中的需求高度吻合，这些环境包括：大规模 AI 训练：经常需要生成 TB 级别的检查点数据，且存储性能会直接影响训练时间推理管道和特征存储库：可预测的延迟比峰值吞吐量更为重要科学模拟与建模：任务可能运行数周或数月，重启成本高昂高级分析管道：大型工作数据集必须靠近计算所在位置在上述每种情况下，存储的一致性以及随时间推移的耐久性都会直接影响任务的完成、系统利用率以及操作风险。该记录中的关键技术要点该测试的目的不仅仅是为了创造一个数学上的里程碑。它展示了当今以存储为中心的计算所涉及的若干现实情况： PB 级暂存工作负载可完全在 NVMe 上运行大容量 SSD 能承受极端 I/O 压力，不会出现性能骤降如今的单节点架构能够处理以往仅能由集群处理的工作负载性能的一致性和耐久性与原始带宽同样重要这些结论表明，存储系统日益重要，决定着先进计算工作负载的可行性和效率。对数据中心战略与基础设施规划的影响该测试不仅达成了一个技术里程碑，更凸显了存储技术如何日益深刻地影响着现代数据中心的运营成效和架构选择。对企业和 IT 部门领导者而言，最重要的关注点并非峰值吞吐量，而是大规模运行时可预测的性能。长期运行的工作负载，无论是 AI 训练、大规模分析还是科学计算，都会放大效率低下问题和故障所造成的后果。当存储成为瓶颈时，昂贵的计算资源便会闲置，成本随之攀升，并导致交付延宕。该测试表明，大容量 NVMe 能够在较长时间内持续为计算提供数据，可消除存储瓶颈，减少意外情况，降低运营风险。规划基础设施升级时的考虑因素当团队在规划针对 AI 及其他数据密集型工作负载的升级时，以下几项评估标准变得越来越重要：持续的吞吐量而非突发性能短时间的基准测试很难代表实际工作负载。在混合读写负载下持续数月的一致性，比在几分钟内达到的峰值数据更为重要。每台服务器的性能密度将 PB 级容量和 I/O 整合到单一系统中的能力，对功耗、空间、网络以及管理开销都会产生影响。延迟可预测性与尾部行为平均性能并不能全面反映运行情况。异常的延迟可能会导致流程停滞、检查点推迟，进而导致任务失败。在稳定负载下的耐久性和可靠性长时间运行的任务会暴露出在短时间测试中无法发现的问题。随着利用率趋于稳定，存储系统必须始终保持足够高的性能和数据完整性。简化运营减少对外部存储架构或大型集群的依赖，可缩小故障的影响范围，并简化部署和扩展。根据数据中心战略选择存储方案从该测试中，我们可以获得的一个更广泛的启示是：现代 NVMe 存储让我们能够重新思考如何降低复杂性。在某些场景下，通过在更少的节点上采用更高的存储密度来实现纵向扩展，可以消除横向扩展的需求。这有助于实现：更少的服务器和互连设备单位工作量的功耗和散热需求更低简化的自动化与生命周期管理更快的部署和恢复时间这并非意味着不再需要分布式架构，只是为基础设施团队提供了更多切实可行的设计方案。随着 AI 和分析工作负载的规模不断扩大，持续时间不断加长，存储相关决策将产生越来越大的影响，受影响的方面不仅包括性能，还包括成本效益、韧性以及组织响应速度。总结 314 万亿位圆周率的计算容不得丝毫差错。该系统在持续负载之下连续运行了 110 多天，按照常理，应该能暴露出其在性能、耐久性或可靠性方面的问题。然而，没有出现任何问题。相反，测试结果表明，美光大容量 NVMe SSD 能够提供可持续的性能、运行稳定性和性能密度，其表现足以显著影响基础设施的设计选择。本文探讨的主题并非圆周率，而是：当存储系统专为支持超大规模、长期运行的数据密集型工作负载而设计时，能够实现哪些可能，且不会出现任何问题。

美光科技

Micron美光科技 . 2026-04-10 2100
应用 | 告别“笨重”交互，AR眼镜的下半场，胜负手是一颗“仿生眼”

AR/VR眼镜的战场，正在静悄悄地上演。根据IDC最新预测，中国AR/VR市场规模持续扩大，五年复合增长率达41.1%。然而，真正的增长引擎并非泛娱乐设备，而是潜入水下、飞驰公路、走进工厂的场景专用眼镜。它们正从“可穿戴的显示器”，蜕变为游泳时的AI教练、骑行时的HUD仪表、听障者的实时字幕机，以及工业巡检员的“透视眼”。来源：IDC2025:中国AR/VR市场规模预测这背后，是一场不可逆的“场景裂变”。但一个尖锐的矛盾随之浮现：我们为这些动感、无拘束场景设计的眼镜，其交互逻辑却依然被“桌面时代”的触控与语音所束缚。痛点深水区：当“自然交互”成为刚需，传统感知架构却已触顶在泳池中，你无法触摸屏幕；在疾驰的自行车上，语音指令被风吞没；在嘈杂的车间，任何多余的手部操作都意味着分心与风险。行业共识是，下一代交互必然是眼动追踪、微手势、注视点分析这类无声、无缝的“自然交互”。然而，实现这类交互，要求视觉感知系统同时满足三个近乎苛刻的条件：高帧率（>200fps）确保流畅、低延迟（<5ms）杜绝眩晕、超低功耗保障全天续航。这正是传统基于通用处理器的视觉方案面临的“不可能三角”——提升任一指标，都以牺牲另外两者为代价。其结果便是，许多眼镜的交互功能沦为“演示模式”，一旦脱离充电器，便在续航与发热前妥协。这不仅是体验的断层，更是产业从“尝鲜”迈向“常用”的核心梗阻。破局关键：并非更快的算力，而是更“像眼睛”的感知要打破三角困局，必须回归第一性原理：我们为何需要如此高的算力？只因传统方案用“持续拍摄、逐帧分析”的蛮力，去处理一个本质稀疏变化的世界。生物视觉给了我们启示：人眼不会无意义地“录制”全世界，大脑只在场景变化时才忙碌。仿生视觉（或称神经形态视觉）的核心，正是模仿这一“事件驱动”原理。时识科技（SynSense）Aeveon Eye仿生视觉传感芯片时识科技（SynSense）正在研发的Aeveon Eye仿生视觉传感芯片，正是这一路径的工程化答案。它并非单纯追求更高的TOPS算力，而是重塑了感知的源头：原生高能效：仅在像素亮度变化时输出数据，典型功耗可比传统方案降低1-2个数量级，为眼镜的轻薄与长续航卸下沉重包袱。原生低延迟：微秒级的事件响应速度，为眼动、微手势交互提供“零感”延迟基础，从根本上杜绝眩晕。原生高动态：适应超过120dB的光照变化，确保从户外强光到室内暗光的场景切换中，感知始终稳定。这意味着什么？对产品定义者而言：Aeveon Eye是实现“全时在线感知”的钥匙。眼镜可以真正像普通眼镜一样佩戴一整天，仅在需要时智能响应，而非因功耗焦虑沦为“间歇性智能”设备。对应用开发者而言：它提供了一个稳定、可靠的高性能感知层。开发者可以基于确定性的低延迟、高帧率数据流，大胆开发需要实时交互的专业应用（如远程手术指导、精密装配辅助），无需在画质与流畅度间做痛苦权衡。不止于一颗芯片：共建“自然交互”的基础生态时识科技（SynSense）的定位，始终是智能时代的底层硬件赋能者。在脑机接口领域，我们攻坚“电极-芯片”上游；在AR/VR领域，我们同样致力于提供感知层的基石。 Aeveon Eye不仅是一颗芯片，更是一个开放的感知能力平台。我们深知，每个细分场景的“自然”交互，都需要与行业Know-How深度耦合。 AR/VR的终极形态，是让数字信息如空气般自然地融入物理世界。这条道路的起点，始于让设备真正“看懂”世界，并理解你的意图。时识科技（SynSense）愿以Aeveon Eye为起点，与各位行业共建者一道，不止于让眼镜更智能，更要让交互，消失于无形。

时识科技

SynSense时识科技 . 2026-04-10 2289
技术 | 三安光电6寸大尺寸衬底：一场撬动太空算力成本的工艺革命

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济"，如何降低每颗卫星的能源成本，成为行业能否跑通商业闭环的关键。而能源成本直接决定了太空算力的部署经济性 —— 无论是低轨星座的星上数据处理，还是未来的空间数据中心，每一瓦电力的获取代价，都最终体现在算力芯片的可用功率和全周期账单上。在刚性电池这一空间光伏的主流赛道上，以往被视为"高精尖定制化产品"的技术，正被一家中国化合物半导体企业——三安光电，通过大尺寸衬底工艺推动标准化与低成本，从而让太空算力的供电底座不再"天价"。从4寸到6寸：一次“边缘损耗”的精准手术行业共识是，砷化镓刚性电池性能虽好，但价格不菲。三安光电的选择很直接：跳出传统产线思维，在天津生产基地率先规模化量产6英寸大尺寸衬底电池。相较于业界普遍采用的4英寸工艺，6英寸产线让晶圆利用率大幅提升，边缘损耗直接砍半。这意味着，同样一块衬底材料，能切出更多有效电池片，单位成本被显著摊薄 —— 为太空算力的大规模部署扫除了能源部件的价格障碍。不牺牲性能的"减法" 值得关注的是，降本并未以牺牲性能为代价。三安量产的三结叠层刚性电池，在AM0（太空标准太阳光谱）条件下转换效率稳定维持在30%以上。基于成熟的锗衬底技术，其抗辐照能力和机械强度足以应对严苛的发射振动与长寿命在轨运行。可以说，这套方案在保持"航天级"可靠性的前提下，实现了成本的大众化普及。高效、可靠的供电，直接转化为单颗卫星上可用于计算负载的净功率提升，让太空算力芯片得以在更低供电成本下运行。从"定制"到"标配"：推动商业航天的基础设施化三安光电的更大价值，或许在于其规模效应。依托6寸产线的产能优势，公司正将刚性电池从一个需要高度定制、价格高昂的"艺术品"，转变为可批量供应、性价比突出的"标准组件"。对于正在疯狂组网的低轨星座及未来空间数据中心而言，这种高可靠、可负担的能源底座，正是支撑其规模化扩张的关键 —— 没有低成本的太空光伏，就没有规模化的太空算力。在商业航天的成本竞赛中，上游元器件的工艺革命是必由之路。三安光电凭借大尺寸衬底技术，不仅巩固了自身在化合物半导体领域的制造壁垒，更实质性地降低了太空算力基础设施的入场门槛，让每一颗卫星都能以更低的能源成本承载更强的计算能力。当太空光伏不再是"奢侈品"，中国的"星链"故事才真正有了批量复制的底气。

三安光电

三安光电 . 2026-04-10 2128
产品 | VIPERGAN器件上新！功率最高100W，持续推动氮化镓技术普及

从快充充电器到工业自动化，氮化镓正成为高功率密度电源设计的核心选择。意法半导体近日推出四款全新VIPERGAN氮化镓功率器件，持续推动氮化镓技术在更广阔领域的落地。这四款全新VIPERGAN氮化镓功率器件分别为VIPERGAN50W、VIPERGAN65W、VIPERGAN65D以及VIPERGAN100W (B)。相较于前代VIPERGAN50/65/100型号，新款器件将原有的650V晶体管升级为700V氮化镓晶体管。同时，VIPERGAN65D和VIPERGAN100W (B) 提升了电流限制，能更好满足设备启动阶段的大功率裕量需求，VIPERGAN65D还采用了全新封装形式。VIPERGAN基础系列与W系列器件脚对脚兼容，设计人员无需大幅改动原有设计或代码，就能完成新品替换，轻松实现应用开发与性能升级。核心升级，性能再进阶丰富产品选择，适配更多应用场景 2023年，意法半导体首次推出VIPERGAN系列器件，该系列器件输出功率覆盖50W至100W，工作电压区间为9V至23V，适配多场景功率需求。同时，ST还推出首款面向USB-PD快充应用的VIPERGAN100评估板——EVLVIPGAN100PD。开启自适应突发模式后，VIPERGAN器件的待机功耗低于30mW，且采用5mm×6mm的QFN封装，是业内同功率等级中尺寸最小的器件之一。凭借诸多核心优势，该系列器件已成功落地空调、工业自动化设备、家用电器等多款产品，斩获大量设计订单与实际落地项目。优化设计流程，提升开发灵活性本次推出的新款器件在初代产品基础上对氮化镓晶体管进行升级，性能大幅提升，设计人员可充分挖掘氮化镓材料的特性，开发出各种各样的新产品。为帮助研发团队加快项目进度，ST同步推出了EVLVIPGAN50WF、EVLVIPGAN65WF、EVLVIPGAN65DF、EVLVIPGAN50WP、EVLVIPGAN65WP以及EVLVIPGAN100WP多款开发板，提供成熟的参考设计，有效缩短产品上市周期。新款开发板与VIPERGAN W系列器件的研发，均充分吸纳了初代VIPERGAN用户的反馈意见。初代产品得到了市场的广泛认可，但部分应用场景对器件电压等级有更高要求，因此此次新产品采用700V晶体管，并推出VIPERGAN100W (B)，进一步释放旗舰级VIPERGAN器件的性能潜力。单器件适配多设计，降低开发成本新款器件凭借氮化镓晶体管的低导通电阻特性，实现优异功率输出：VIPERGAN50W的导通电阻为470mΩ，VIPERGAN65W为290mΩ，VIPERGAN65D与VIPERGAN100W (B) 均为270mΩ。其中VIPERGAN100W (B) 在欧洲电网电压范围（185-265V交流）或搭配PFC电路时，可输出100W功率，通用电网电压范围（85-265V交流）下输出功率达75W。此外，全系列器件均脚对脚兼容，工程师无需大幅改动PCB布局与整体设计，就能快速完成器件替换，大幅提升开发效率。为何选准谐振零电压开关反激式转换器？功率密度需求攀升，技术适配新趋势当下各类产品对功率密度的要求越来越高，充电器小型化就是典型例子。准谐振零电压开关技术（开通谷值开关）早已应用于电视等家电的开关电源，如今适用场景进一步拓展，主要原因是各类产品的功率密度大幅提升。比如现代电视像素数不断增加，功耗要求却愈发严苛；50W充电器虽已成熟，但消费者更偏爱体积小、发热低，还能为笔记本、平板、手机等多设备快充的产品。 ▲越来越小的充电器效率提升成刚需，氮化镓给出新解法准谐振转换器因高效率成为行业主流，而传统PWM转换器在电压峰值时开通，功率损耗大，且损耗会随开关频率升高而加剧。工程师虽可通过缓冲电路加以缓解，但提升效率的最优方案仍是软开关技术，即在电压或电流为零时完成开关动作。实现软开关需通过谐振电路（电感 - 电容电路）将方波转为正弦波，零电压开关技术则让器件在正弦波谷底开通。多年来工程师一直在探索提升效率的方法，而氮化镓技术的出现，给出了全新解决方案。为何优选新款VIPERGAN氮化镓器件？高性能氮化镓晶体管加持 VIPERGAN50W/65W/D/100W (B) 采用与MASTERGAN系列同款的氮化镓晶体管，承袭同款技术优势。氮化镓材料的高电子迁移率，让器件能承受更高开关频率，在承载更大负载的同时大幅降低功率损耗，助力打造高功率、小体积的电源产品。 ▲VIPerGaN器件多模式智能调节，全负载高效低耗新款器件搭载多模式工作机制，可根据负载变化动态调整开关频率，实现全负载区间性能优化： ◆ 重载时，准谐振电路将晶体管开通时机与变压器去磁过程（零电流检测引脚实现）同步，最大程度降低损耗； ◆ 中重载时，触发谷值跳越模式，晶体管随负载降低跳过部分电压谷底再开通，同时降低开关频率减少损耗； ◆ 中轻载时，频率折返模式降低开关频率并限制阈值，避免噪声； ◆ 轻/无载时，突发模式将开关频率降至数百赫兹，保持峰值电流恒定，进一步抑制噪声。 ▲VIPERGAN50的多模式工作机制初代VIPERGAN50/65/100在突发模式下静态电流仅900µA，新款器件延续了这一低功耗特性，助力产品满足最新环保法规，提升能效的同时节约能源。集成多重保护，简化设计省成本以往工程师需要外接器件为电源系统实现保护功能，而新款VIPERGAN器件大幅提升能效，为集成更多保护功能预留了设计空间，无需布置过多外围元件，有效降低物料清单成本。该系列是意法半导体VIPER Plus系列中首款集成输入过压保护的产品，可抵御突发电压尖峰；欠压锁定/掉电保护功能会监测电源电压，通过设定启动工作的最低输入电压和停止工作的最低输入电压，保护系统免受电网供电不稳定的影响；同时还集成了过温、过载/短路等行业主流保护功能，全方位守护电源系统。快速开发攻略｜配套评估板一站式搞定为让开发者快速启动产品开发，ST同步推出的系列配套评估板提供了高度贴合实际应用的硬件与协议支持：评估板预设5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/5A五种功率传输协议配置，研发团队可基于该平台及配套原理图，快速开展定制化PCB设计；在115V/230V市电输入下，系统50%负载时峰值效率超90%，该评估板还采用了基于L6564芯片的功率因数校正系统，可有效降低谐波失真。 ▲EVLVIPGAN100PD评估板从初代产品的市场验证，到新系列的技术升级，意法半导体始终深耕氮化镓技术的研发与应用，通过持续丰富产品矩阵、优化设计体验、降低应用门槛，让宽禁带半导体技术更好地赋能工业、消费等多领域电源设计。

ST

意法半导体工业电子 . 2026-04-10 2198
产品 | 恩智浦推出全新RTLS开发套件：基于omlox开放标准，实现精准工业定位

新闻提要基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。恩智浦半导体宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发，是一套完整的端到端软硬件解决方案，用于评估和部署基于omlox标准的实时定位系统（RTLS），帮助客户快速上线基于标准、可互操作的RTLS系统。该套件基于恩智浦全新的Trimension SR048超宽带 (UWB) SoC (可实现复杂工业环境所需的高精度定位) 以及恩智浦MCX W72无线微控制器 (MCU) 打造。重要意义 ABI Research的调查显示，采用UWB技术的RTLS部署预计将在未来5年内快速增长，2025年至2030年间的复合年增长率（CAGR）将达到21%。这类部署可提升工业环境中的效率、自动化程度和安全性，但碎片化的技术方案以及对供应商锁定的担忧，减缓了其采用进程。 omlox开放定位标准通过提供统一、技术中立的框架解决了这些挑战，确保了多厂商互操作性、向后兼容性和系统的长期可持续性。 omlox Starter Kit旨在简化基于omlox标准的RTLS的评估、原型设计及采用流程。该套件利用基于恩智浦Trimension SR048 UWB SoC和MCX W72无线MCU的SynchronicIT UWB标签和锚点来提供实时定位数据；而SynchronicIT的软件作为实时定位引擎。 Flowcate的集成DeepHub中间件提供了一个多功能分析平台，可将数据转化为可执行的洞察。这些组件相得益彰，构成了一个智能、基于标准且灵活的RTLS平台，可用于资产追踪、机器人定位、工人安全区域管理、工作流优化、室内导航等应用。恩智浦半导体执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理Charles Dachs表示：“omlox Starter Kit展示了开放标准如何从根本上改变RTLS格局。这套完全集成、符合omlox标准的软硬件套件基于全新的Trimension SR048打造，将原本复杂、专有的工作转变为简单、基于标准的解决方案，客户可放心采用并随需演进。” SynchronicIT董事总经理Vincent van der Locht表示：“要实现高精度工业定位，需要硬件、软件和标准之间的紧密协同。我们基于恩智浦UWB技术打造的符合omlox标准的锚点和标签，以及我们的定位引擎，共同为部署精确、可扩展的UWB RTLS铺平了道路。该套件让客户能够以一种简便、面向未来的方式，在整个工业环境中采用高精度定位技术。” Flowcate首席执行官Matthias Joest表示：“互操作性是可靠、可扩展的定位智能的基础，而omlox正让这一点成为现实。通过集成DeepHub和我们的分析套件，omlox Starter Kit通过一个基于标准的统一平台提供高精度、多技术的定位数据，从而消除了RTLS采用过程中的常见障碍。” 更多详情 omlox Starter Kit使客户能够快速创建完整、可配置的RTLS系统，实现精确的工业定位。该方案具备良好的可扩展性，试点部署可快速扩展至全厂级部署，无需新增硬件，也无需改写软件。 omlox Starter Kit汇集了SynchronicIT、恩智浦和Flowcate经过验证的技术，消除了部署高精度、基于标准的室内定位方案的复杂性。该套件的核心是将基于UWB的定位硬件、实时定位引擎以及统一的数据与分析层相结合。这确保定位数据不仅精准，而且能够立即用于各类工业应用。 SynchronicIT的可充电UWB可穿戴标签和锚点基于恩智浦Trimension SR048 UWB SoC及MCX W72无线MCU构建，可提供高精度实时定位数据，同时支持多种连接选项，实现与工业环境的无缝集成。作为omlox Core Zone V2.1软件栈的一部分，SynchronicIT的自动拓扑定位引擎可确保在不同用例中实现快速部署和可扩展的定位性能。 Flowcate的DeepHub中间件及可选的分析层将这些实时定位数据转化为可执行的洞察，使客户能够超越单纯的追踪，进一步实现优化和决策。该套件支持行业标准的UWB配置文件（如omlox air 8），同时为与基于FiRa的移动导航实现共存指明了清晰路径，构建出一个面向未来的RTLS平台，能够与新兴的定位生态系统共同演进。恩智浦全新的Trimension SR048工业级UWB SoC为可扩展的实时定位系统提供了高精度测距能力。Trimension SR048支持多种UWB测距模式下的高精度定位，包括到达时间差（TDoA）、往返飞行时间（RToF）和下行到达时间差（DL-TDoA）。其低功耗架构支持紧凑的电池供电标签，而与恩智浦MCX W72及MCX W23 MCU的无缝集成，加速了UWB锚点、标签和智能工业设备的开发。该方案适用于严苛的工业环境，支持-40°C至115°C的工作温度范围。 Trimension SR048是恩智浦Trimension产品组合的一部分，该产品组合是业内最广泛的UWB产品组合之一。恩智浦的UWB Trimension产品在设计时充分考虑了互操作性，可在移动、工业、物联网和汽车应用中实现UWB测距和UWB雷达功能。

NXP

NXP客栈 . 2026-04-10 1624
市场 | PC市场迎来动荡之年，信心不减，再迎一季正增长

BOSTON, 2026年4月8日——国际数据公司（IDC）发布的《全球季度个人计算设备追踪报告》初步数据显示，2026年第一季度，全球PC出货量同比增长2.5%，达到6560万台。尽管宏观经济环境持续恶化，内存芯片供应紧张，但PC市场仍交出了又一季的稳健增长答卷。这波增长主要受三大因素推动：市场预期元器件价格将上涨、Windows 10系统迁移需求，以及各大厂商密集推出新品。 IDC全球移动设备追踪研究副总裁Jean Philippe Bouchard指出，不出所料，2026年将是市场份额重新洗牌的一年。每家PC厂商的供应链韧性、以及获取内存等核心元器件的能力，都将面临严峻考验。我们认为，最终能满足市场需求的，将是那些既锁定了内存供应、又拥有覆盖全价位段产品组合的厂商。尽管2026年首季数据向好，但元器件短缺和经济下行的影响已开始显现——全球各区域市场的增长势头均出现明显回落。IDC预计，随着整机价格持续上涨，未来几个季度PC出货量还将进一步下滑。 IDC设备研究高级分析师Isaac Ngatia表示，中东战争给本就脆弱的计算设备市场又添了一层不确定性。能源成本上涨和运费飙升，犹如一把双刃剑，让全球物流雪上加霜。一方面，海上航线——尤其是连接亚洲与欧洲、中东及非洲的航线——持续受阻；另一方面，转向空运又代价高昂。最终，这些额外成本层层传导到价值链末端，进一步加大了终端用户的PC价格压力。备注：当两家或多家厂商的出货量份额差距不超过千分之一（0.1%）时，IDC 将其视为个人计算设备市场中的“统计持平”，即排名并列。传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不含平板电脑及 x86 架构服务器。可拆卸平板和直板平板虽属于个人计算设备追踪范围，但本新闻稿中不作具体讨论。出货量统计对象包括发往分销渠道及终端用户的产品。OEM 厂商的销量按其销售时所使用的公司或品牌进行归口统计。

PC

IDC咨询 . 2026-04-09 2527
市场 | 预估2026年中国人形机器人市场产量将年增94%

根据TrendForce集邦咨询最新人形机器人深度研究报告，2026下半年全球人形机器人产业将进入商业化的关键期。其中，中国厂商锁定的商用化目标与场景逐渐明确，并积极提升产量，预估将激励2026全年中国人形机器人市场产量年增高达94%。宇树科技、智元机器人凭借盈利能力与量产进度，在激烈竞争中脱颖而出，预估两者合计将囊括近80%的出货占比。 TrendForce集邦咨询表示，过去多数人形机器人厂商专注在感知、动态平衡与语意理解等底层能力的累积，至2026下半年焦点将转向提供给用户的真实价值。观察全球最大的中国市场，产业以多元商用发展为主轴，正呈现产品应用收敛、通用机器人的大型语言模型(LLM) 深度整合，以及投资热潮延续等趋势。宇树三月底申请科创板IPO获受理，上市招股书显示其2025年人形机器人产品收入首度超越四足机器人，占总收入51%以上，两项业务合计的毛利率达60%，打破外界对机器人产业“只烧钱不盈利”的印象。若宇树能顺利上市，一定程度将推动整体产业估值重新定锚，并推动全产业链融资环境持续改善。此外，其承诺扩展产能至年产7.5万台人形机器人、11.5万台四足机器人，预期将有效带动上游关节模组、灵巧手、传感器等核心零部件厂商同步扩产。智元在三月底迎来第一万台通用具身机器人远征A3完工出厂，其2025年将量产数量从1,000提升至5,000台，后续仅花三个月便达成一万台的里程碑。TrendForce集邦咨询分析，智元的量产能力源自其具身智能机器人标准化供应链体系，借由订单驱动型的柔性生产和交付能力，辅以联合研发、专线供应等协同模式，实现核心零部件的自主可控与高品质产出。此外，随着来自汽车制造、3C电子、物流仓储等产业的采购订单逐步增加，这也意味着客户态度已从尝鲜试用转化为实际需求。美系厂商同样致力于产品商业落地，如Boston Dynamic（波士顿动力）的Atlas已推出商用版本，1X家用机器人也将正式走入家庭，带出软硬件设计、安全实用度等家庭服务议题。Tesla（特斯拉）的Optimus Gen 3若能如期推进量产，2026下半年亦将搅动全球供应链与资本市场，并建立接近乘用车量产模式的机器人制造体系。

人形机器人

TrendForce集邦 . 2026-04-09 7756
企业 | 与晶圆代工厂商合作，英飞凌在华布局再落一子！

近日，国际半导体巨头英飞凌（Infineon）在华布局再落关键一子，通过与积塔半导体的深度合作，进一步拓宽其在中国的产业生态护城河。 4月2日，积塔半导体在其官微宣布，已与英飞凌正式签署了项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。资料显示，积塔半导体不仅专注于半导体特色工艺的研发与制造，在存储技术领域亦有深厚积淀。目前，公司已形成eFlash、SONOS、RRAM三条技术路线并行的特色布局。据积塔半导体介绍，此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。中国作为全球最大的半导体市场，持续吸引着国际巨头的战略加码。2025年，在进入中国市场30周年之际，英飞凌正式发布了“在中国，为中国”本土化战略。近年来，英飞凌频繁与本土领军者互动，其“朋友圈”已覆盖新能源车、绿色能源、高端制造等核心赛道，合作伙伴包括小米汽车、上汽集团、臻驱科技、极氪、汇川技术、阳光电源等。这一系列动作标志着英飞凌在华战略正从单纯的“产品供应”向深度的“生态共建”全面转型。

半导体

全球半导体观察 . 2026-04-09 1911
产品 | 圣邦微电子推出SGM795：全集成、可编程USB Type-C端口控制器，赋能高效电源传输

圣邦微电子推出SGM795，一款可编程USB Type-C端口控制器。该器件可应用于手机和平板电脑。 SGM795是一款符合最新USB Type-C和PD 3.2标准的USB Type-C端口控制器（TCPC）。作为支持双角色功能的端口控制器，它可灵活配置为主机、设备或DRP模式，实现连接/断开检测、有源线缆识别以及电流能力的广播与检测。芯片内部高度集成VBUS和VCONN电源控制、USB Type-C CC逻辑、USB PD BMC物理层及部分协议层功能。SGM795为每条CC线路提供独立可编程的Rp和Rd配置，支持包括连接状态和插入方向在内的完整Type-C检测机制。在电源管理方面，SGM795集成VBUS泄放与强制放电功能，并配备支持可编程过流保护（OCP）的VCONN开关，同时具备VCONN过温保护（OTP）及VCONN至CC双端过压保护（OVP），全方位提升系统安全性与可靠性。在通信与协议处理层面，SGM795内嵌完整的BMC编解码模块（含接收器和发送器），可通过CC通道收发USB PD消息，支持最高20V的VBUS电压，并能动态执行角色交换。其BMC PD模块完全兼容Type-C规范中定义的交替模式接口，USB PD物理层全面支持PD 3.2标准（快速角色交换功能除外），并具备BIST测试模式。为满足低功耗与复杂应用场景需求，SGM795支持用于连接检测的超低功耗模式，并提供无电池模式，确保设备在无供电情况下仍可正常启动。系统接口符合TCPCI协议规范，支持1.2V和1.8V双电平I²C通信，与USB Type-C端口管理器（TCPM）协同工作，并通过INT_N引脚主动发起中断请求。 SGM795采用符合环保理念的WLCSP-1.17×1.17-9B绿色封装。图1 SGM795典型应用电路图2 SGM795封装引脚图

USB

圣邦微电子 . 2026-04-09 1799
产品 | 思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。SC126AT基于CARSens®-XR Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载SFCPixel®、PixGain HDR®等优势技术，具备高感度、高动态范围、低噪声等多项性能优势并支持片上ISP功能。作为全流程国产化的车规级CMOS图像传感器，SC126AT在兼顾性能与成本优势的同时，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全标准，能够满足车载环视、后视摄像头影像拍摄的性能升级与安全功能配置需求。更高感度与动态范围，从容应对复杂环境挑战车辆在道路行驶中常会遇到暗光、逆光、强光等复杂光线场景，极易影响车载摄像头的成像效果，从而导致画面模糊、细节丢失等问题出现。SC126AT搭载思特威先进的SFCPixel®及PixGain HDR®技术，拥有3.0µm大像素尺寸，在感度和动态范围上具备显著优势，能够在低照度、高明暗对比度等光线环境下，为车载环视、后视摄像头采集到清晰准确的图像信息。更高感度，暗光成像效果升级 SC126AT基于CARSens®-XR Plus技术平台以及单像素架构，搭载SFCPixel®专利技术，实现了感光性能的显著提升。SC126AT在520nm可见光波段下的峰值量子效率(peak QE)高达83%，较前代产品提升约11%，即使在夜晚路面、地下车库等低照度场景下，SC126AT也能为车载摄像头提供清晰明亮的影像画面。更高动态范围，视频拍摄更清晰 SC126AT基于思特威PixGain HDR®+VS三帧HDR技术，最高动态范围可达120dB，能够在隧道、地下停车场进出口等明暗光线对比强烈的环境下，保留更多画面亮部与暗部细节，可帮助车载摄像头实现清晰的高动态范围视频拍摄效果。综合性能全面优化，打造车载视觉高质量影像作为全流程国产的高性能车规级CMOS图像传感器，SC126AT基于思特威先进的CARSens®-XR Plus技术平台打造，搭载SFCPixel®及超低噪声外围读取电路技术，实现了噪声抑制和高温成像性能的显著优化，并支持片上ISP功能。在最大增益模式下，SC126AT的读取噪声(RN)和固定噪声(FPN)分别低至0.69e-和0.06e-，固定噪声较前代产品大幅降低约57%，可帮助摄像头在暗光环境下获得更加清晰干净的成像效果。同时，SC126AT在80℃高温条件下的暗电流(DC)较前代产品大幅降低约41%，能够让车载摄像头的高温成像更加稳定清晰。此外，SC126AT支持片上ISP功能，内置ISP算法包含AWB、降噪等功能，可覆盖图像处理全链路RAW域、RGB域及YUV域，帮助优化图像色彩、噪声等综合性能，为车载环视、后视摄像头应用提供高质量的清晰影像。 SC126AT作为思特威全流程国产化高性能车载CIS系列的拓展新品，兼顾性能与成本优势，可与已推出的同系列车载CIS产品SC226AT和SC326AT，共同组成覆盖车载环视、前视及后视摄像头应用的国产高性能CIS影像方案，为客户带来优质可靠的多元车载视觉影像选择。 SC126AT 目前已接受送样，将于2026年Q2实现量产。想了解更多有关SC126AT的产品信息，请与思特威销售人员联系。

CMOS图像传感器

思特威 SmartSens . 2026-04-09 1841
方案 | 思瑞浦PLC/DCS全链路芯片解决方案

在工业自动化控制领域，可编程逻辑控制器（PLC）与分布式控制系统（DCS）作为核心控制设备，性能与可靠性直接决定了生产系统的稳定与效率。当前，中国PLC市场正稳健增长，新能源、工业机器人等新兴领域快速发展且需求强劲，技术向智能化、开放化、集成化演进，国产替代进程加速。依托深厚的技术积累与全面的产品布局，思瑞浦可为PLC/DCS系统提供从信号采集、输出控制到电源管理、通信接口的全链路、高性能模拟芯片解决方案，产品已广泛应用于20多余家行业头部厂商，累计出货型号超过320个，成为工业控制领域值得信赖的国产芯片合作伙伴。模拟输入(AI)方案：精准采集，稳定可靠在PLC/DCS系统中，模拟量采集是连接现场物理信号与数字控制的核心环节，负责将温度、压力等连续变化的信号精准转换为数字量，其精度直接决定了整个控制系统的调节质量与决策可靠性。在模拟量输入模块上，思瑞浦提供多款高精度ADC和模拟前端芯片，满足±1/2/5/10V电压信号、±20mA，4~20mA电流信号场景下的输入信号采集需求。推荐方案TPAFE5173 TPAFE5173一款高精度16位、500kSPS的8通道ADC ，增益误差温漂仅1ppm/℃；输入最大支持±12.288V，内置 ±30 V钳位保护，单通道过压时不会串扰其他通道，保障系统连续可靠运行；集成了4.096V基准（10 ppm/℃），省去外置基准，简化设计；同时支持断线检测，可快速定位连接故障，提升系统自诊断能力。高性价比方案TPC517系列+TPA1864 TPC517系列包含14/16bit、250k/500k/1MSPS、4/8通道多种ADC，内置基准，配合高精度运放，可实现灵活且低成本的多通道电压/电流采集。测温模方案在PLC/DCS系统中，温度是过程控制的关键参数，无论是化工合成、冶金热处理还是能源监控，精确的温度采集都是保障工艺流程稳定、提升产品质量、降低能耗的核心环节。针对RTD和热电偶测温需求，思瑞浦推出TPC6240高精度测温方案，24bit、8kSPS、Σ-ΔADC，支持8ch差分/16ch单端输入，集成PGA、IDAC、内置基准，支持2/3/4wire RTD和热电偶TC测温，配置灵活。模拟输出（AO）方案：灵活输出，高效控制在PLC/DCS控制系统中，模拟输出（AO）是将数字指令转化为物理动作的执行层，直接驱动调节阀、变频器等执行机构，实现压力、流量、转速等参数的精确调节。其输出精度与响应速度决定了工艺回路的控制品质，是保障生产高效稳定运行的关键环节。在模拟输出模块中，思瑞浦提供从分立到集成、单通道到多通道、电压到电流输出的完整DAC解决方案，满足不同系统架构需求。分立模拟量输出方案图：0~24mA输出+动态功率调整图：±12.5V输出+上电零输出多通道集成方案TPC2884 TPC2884是高集成度的模拟输出方案，4通道16位DAC在常温下配合内置基准无需校准即可达到0.1%FSR精度；支持电流与电压共端子输出，简化现场接线与配置；内置ADC可回采 IOUT、VOUT 及 AVDD，实现对输出信号的实时监控，有效提升系统安全性与可控性。 TPC2884具备65V电源耐压与±50V端口耐压，可从容应对工业现场接线错误或瞬态过压，显著增强系统鲁棒性。同时优化了上下电过程中的输出过冲，避免在系统启停时对执行器造成误动作，保障设备运行可靠。单通道集成方案TPC2201 TPC2201是一款完全集成的高精度电压电流输出16位DAC。电流输出覆盖4–20mA、0–24mA等工业标准范围，常温精度0.06%FSR；电压输出支持0–10V、±10V等范围并带10%过量程，常温精度0.07%FSR。芯片集成4ppm/℃ 基准源与LDO，简化外部电源设计；内置多种报警与保护功能，并支持菊花链SPI通信，便于多通道级联扩展，适用于对精度与可靠性要求严苛的工业控制场景。数字输出（DO）方案：高边/低边驱动，灵活可靠输出（DO）在PLC/DCS系统中是控制系统的执行末端，将逻辑运算结果转换为开关信号，直接驱动继电器、电磁阀、指示灯等负载，实现设备的启停与状态控制，其可靠性与驱动能力直接影响系统动作的准确性与安全性。思瑞浦提供全系列高边开关和低边驱动器，适用于继电器、电磁阀等负载驱动。低边驱动方案TPM8866/TPM8803 TPM8866/TPM8803是思瑞浦面向工业驱动市场推出的智能低边驱动器，可支持8ch/4ch输出，1.5A/3A电流，最大工作耐压40V，支持短路电流保护和开路保护。高边开关方案TPS42S40Q/TPS42Q20Q TPS42S40Q/TPS42Q20Q是思瑞浦推出的单/四通道高边开关，最大40V工作电压，4A/2A每路驱动能力，支持电流检测和多种故障检测及保护功能。电源管理方案：高效安全，稳定供电思瑞浦拥有丰富的电源管理产品组合，涵盖降压、升压转换器，反激控制器，低功耗LDO，为系统提供高效、稳定的供电与电源路径管理。接口方案：种类丰富，通信可靠思瑞浦接口产品以品类丰富、高ESD能力为特色，具备强抗干扰能力与宽温工作特性，确保数据在严苛环境中可靠传输。 PLC/DCS作为工业控制领域的核心中枢，是思瑞浦长期深耕与战略投入的重点市场。未来，公司将持续推出更多符合市场需求、更具竞争力的产品，为客户打造覆盖信号链、电源管理的一站式模拟芯片解决方案，并配以专业化技术支持与本土化服务。助力客户构建更精准、更可靠、更高效的工业控制系统，以应对产业升级与国产化浪潮中的关键需求，为行业高质量发展持续赋能。

PLC

思瑞浦3PEAK . 2026-04-09 2863
企业 | 亿元A++轮落地，开普勒推出国内首个力触VTLA数采方案

开普勒机器人正式宣布完成亿元级 A++ 轮融资。本轮融资由赛富投资基金领投，诺力智能装备股份有限公司（603611）、深圳民爆光电股份有限公司（301362）战略入股。依托本次产业资本与头部投资机构的双重支持，开普勒正式官宣战略重心深度升级：全面聚焦具身智能大脑建设与力触觉数据采集核心赛道，同时，公司即将重磅发布国内首个原生适配 VTLA 全感知模型的力触觉全栈数采解决方案，以工业垂类纵向泛化的核心路径，用真实场景数据突破行业智能瓶颈，推动工业级人形机器人从硬件落地走向全感知智能进化新阶段。开普勒CEO宋华表示，公司正加速向“智能大脑”升级，强化数据与模型能力，持续提升机器人在复杂工业场景中的落地效率与作业精度。开普勒 CFO 谭峥嵘表示，本次融资引入的资本与产业股东资源，将为公司技术研发、场景落地与商业化拓展提供坚实支撑。公司将聚焦 VTLA 力触觉数采核心赛道，持续投入技术迭代与数据基建建设，构建差异化竞争优势，为股东与产业链创造长期价值。一、迈向数据核心赛道开普勒深耕工业级人形机器人领域，聚焦工业级人形机器人全栈研发，在行星滚柱丝杠执行器、高功率密度驱动、整机动力学控制等核心环节建立起深厚技术壁垒，旗下机器人产品已在工业制造、物流作业、高空作业等真实场景完成稳定验证与落地应用。随着具身智能行业发展进入深水区，行业核心瓶颈已从硬件性能转向物理交互数据稀缺、力触觉感知缺失、模型泛化能力薄弱，数据与模型成为机器人智能升级的核心关键。基于对行业趋势的精准判断，开普勒以机器人硬件研发制造为基础，拓展 “具身智能大脑 + 力触觉全栈数据采集” 实现双轮驱动，放弃行业内 “广而浅” 的横向泛化数采模式，聚焦工业垂类纵向泛化核心赛道，用海量高保真工业真实物理交互数据训练 VTLA 全感知模型，让机器人真正实现 “会摸、会懂、会做”，升级为具备真实物理世界感知与决策的工业智能体。二、让机器人不止看见世界，更能触摸真实作为本次战略转型的核心技术成果，开普勒推出国内首个原生适配 VTLA 全感知模型的力触觉全栈数采解决方案，这是我们锚定工业纵向泛化、破解行业数据痛点的核心突破。补齐机器人缺失的“交互能力” 方案由全国首个原生全感知力触数采系统与 KEPLER VTLA 全感知模型两大核心组成，打造软硬一体、采训融合的完整数采体系，让机器人智能不止于视觉，更拥有真实可感知的物理交互能力。其核心突破点，在于以力反馈外骨骼和触觉反馈手套为核心的数据采集技术，结合大模型多模态融合，构建一套真正意义上的全感知智能机器人体系，补齐机器人长期缺失的 “交互能力”。不止能看见，更懂推拉拧传统以视觉为主的数据体系，只能让模型学会 “看见”，告诉机器人「东西在哪儿、长得什么样」。可一旦进入真实操作，大量关键信息本就 “看不见”：是否接触、接触稳定性、力度是否合适，都无法仅凭视觉判断。尤其在遮挡、反光、柔性物体或复杂装配场景下，单靠视觉很难把动作做稳、做准。普通触觉数采方案虽能小幅弥补短板，但仅靠单一指尖点阵压力数据，只测法向 / 局部正压力，缺少剪切、扭转、力矩等信息，依旧无法区分 “压、推、拧” 等精细动作。而开普勒以触觉 + 六维力为核心的多模态数据，直接补齐这一关键感知维度，让模型学到更贴近真实世界的交互规律。触觉与力反馈全程贯穿接触过程，持续输出压力、摩擦、受力方向等关键信息，支撑更接近人类的精细操作与复杂交互。人类操作员可依据实时触觉数据调整动作，让机器人实现一边执行、一边修正，边操作边感受的实时自适应能力，真正达成接触级智能。模仿学习 2.0：复制动作→理解交互得益于此，在插拔、装配这类接触密集型任务中，作业效果迎来质的提升，模仿学习也从简单复制动作，升级为理解操作本身，迈入模仿学习 2.0 时代。对比数据直观可见：纯视觉模仿学习在中等难度任务成功率仅 50%–60%，融入力触觉数据后，系统任务成功率提升至近86%；工业装配场景失败率从 33% 降至 20% 以下。目前，该解决方案已在汽车、3C、智能物流等行业真实工厂完成 POC 验证，在精密装配、多材质抓取等典型任务中，表现远超传统 VLA 模型。在某汽车工厂精密装配产线，已连续完成1000 次装配操作，成功率达98%，产线整体产能直接提升30%。整体来看，这套原生适配 VTLA 全感知模型的力触觉全栈数采解决方案，带来的不只是性能跃升，更是机器人参与物理世界方式的重构。从「只会看」到「可以触」，再到「真正理解接触与交互」，这一步跨越，正是具身智能从实验室走向产业落地的核心关键。三、资本赋能，打造工业具身智能数据引擎开普勒自成立以来，已引入多家智能制造领域头部企业作为战略股东，在伺服驱动、力传感器、精密结构、工业制造等环节形成了难以复制的硬件壁垒，完成了核心技术与产业资源的初步积累，为机器人技术研发与落地奠定了坚实基础。本次赛富投资基金、诺力智能、民爆光电的加入，实现资本 + 产业 + 技术 + 场景全链条生态壁垒的跨越，完美适配工业纵向数采的核心战略：产业股东持续为开普勒提供技术与制造层面的支撑，继续在核心零部件、精密制造、可靠性设计等方面深度赋能，保证开普勒机器人硬件性能适配工业复杂场景，为真实数采提供稳定的硬件载体。市场化基金为开普勒提供行业生态资源整合能力，护航战略稳定推进。本轮亿元级融资资金，将全部聚焦三大核心方向，持续深化工业纵向数采战略： 1. 持续迭代 VTLA 力触觉数采方案，优化工业垂类数据采集效率与模型原生适配性，强化纵向泛化能力； 2. 搭建全球化工业真实数采网络，构建千万级高质量工业物理交互数据集，以真实数据筑牢模型能力上限； 3. 推进工业数采解决方案商业化开放，向行业输出工业垂类数据能力与模型能力，携手产业链伙伴共建具身智能工业生态。未来，开普勒将始终坚守工业纵向泛化路径，以真实场景数据为核心引擎，深耕工业级人形机器人与具身智能领域，推动机器人从 “硬件可用” 向 “智能好用” 跨越，致力于成为全球领先的工业具身智能数据服务商，用硬核数据技术为中国制造业智能化升级注入新质生产力。关于开普勒机器人开普勒机器人专注于工业级人形机器人与具身智能核心技术研发，拥有硬件全栈与数据模型双重能力，坚定聚焦工业垂类纵向泛化数采路径，以真实场景数据为核心竞争力，推动人形机器人在真实工业场景规模化落地。

人形机器人

开普勒人形机器人 . 2026-04-09 1680
企业 | ST开始量产市场先进的硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求

近日，意法半导体（ST）宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示：继2025年2月发布全新的硅光技术后，ST现已开始为超大规模云服务商量产硅光产品。先进的技术平台结合300毫米生产线的量产规模，给我们带来独一无二的竞争优势，更好地支撑人工智能基础设施超级周期对光纤互联的需求。展望未来，我们正在制定实施扩产计划，力争到2027年把产能增加到四倍，客户长期产能预订承诺是我们实施这一快速扩产计划的底气。市调机构LightCounting的首席执行官、首席分析师Vladimir Kozlov博士表示：数据中心可插拔光器件市场持续强劲增长，预计到2025年将达到155亿美元。我们预计，2025年到2030年，该市场将以17%的复合年增长率（CAGR）增长，在预测期结束时，市值将突破340亿美元。此外，共封装光器件（CPO）将成为一个快速增长的细分市场，到2030年，市值贡献将突破90亿美元。同期，集成硅光调制器的收发器的市场份额预计从2025年的43%增长到2030年的76%。先进的硅光平台及其积极的扩产计划表明，ST有能力为超大规模数据中心长期安全供货，提供可预测的产品质量保证和制造韧性。即将推出的PIC100 TSV技术平台人工智能基础设施目前正处于前所未有的规模扩张期，而云光互连性能已成为制约人工智能发展的主要瓶颈。依托在硅光领域的多年创新积累，ST的PIC100技术平台具有业界一流的光学性能，包括业界先进的硅波导损耗（低至0.4dB/cm）和氮化硅波导损耗（0.5dB/cm）、先进的调制器和光电二极管性能，以及创新的边缘耦合技术。在大规模量产PIC100的同时，意法半导体还将采取硅光子技术规划的下一步行动：推出PIC100 TSV技术平台。PIC100 TSV是一个全新的独特的集成硅通孔（TSV）封装的技术平台，可以进一步提高光连接密度、模块集成度和系统级散热效率。PIC100 TSV平台旨在支持未来几代近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO）的研发制造，这与超大规模运服务商的通过深度光电集成实现应用规模化的长期发展路线一致。 ST重磅亮相2026光纤通信大会意法半导体已在Optical Fiber Communication Conference®光纤通信大会（3月15日至19日，美国洛杉矶）上论述业务和技术路线图的最新进展。

PIC100

意法半导体中国 . 2026-04-09 1771
技术 | USB MCU卓越特性加速面向低功耗应用的USB Type-C接口的开发

USB接口有助于符合USB标准的数据通信和电力传输。它提供卓越的多功能性，适用PC外围设备、电视、笔记本电脑和显示器等各种应用，其中USB Power Delivery可实现高达100W或更高的功率水平，以实现更快的充电，以及高效灵活的工作。因此，USB Type-C连接器标准显著提高了供电效率并提高了数据传输速率，根据USB通信版本的不同，可实现高达10Gbps或更高的速度。如此广泛的用途使USB接口在现代技术中不可或缺。USB Type-C接口作为欧盟境内移动设备充电终端的标准统一，进一步增强了这种多功能性。预计此举将推动其广泛采用，提升消费者体验，同时促进环境可持续性。在将USB Type-C接口引入应用程序时，需要注意USB通信和电源都有不同的连接检测。因此，必须根据各自的状态和检测结果进行状态转换。传统的USB接口通过识别VBUS来检测连接，而USB Type-C通过测量CC端子的电压来检测连接。电源功率是根据source和sink之间的状态转换确定的。该过程完成后，通过激活VBUS来启动USB通信的枚举。遵循USB Type-C标准中规定的电阻值和精度，通过上拉和下拉电阻的电压检测来识别CC端子连接。首次在应用中使用USB Type-C接口时，需要选择合适的外部元器件进行CC检测和USB通信，验证硬件，用软件搭建USB应用系统，并测试其运行情况。RA2L2提供USB Type-C接口作为上行端口（UFP）的所有基本功能和工具，有助于减少外部组件需求和开发时间。此外，由于它已获得USB测试ID（13501），因此您可以在整个开发过程中信任其高质量和可靠性。配备UFP所需的USB功能 USB2.0全速（FS）模块无需外部晶体振荡器的USB从站控制器全速传输12Mbps 支持所有传输类型：控制传输、批量传输、中断传输和同步传输 5V耐压VBUS端子 USB Type-C接口模块符合通用串行总线Type-C电缆和连接器规范：版本2.4 USB Type-C sink支持：CC检测电路（内置Rd电阻）从默认USB/1.5A/3.0A检测源电源电流能力：状态检测和转换图 1：RA2L2 USB FS模块和USB Type-C接口模块开发环境 EK-RA2L2评估板非常适合开发USB Type-C接口原型。它配备了USB Type-C连接器、用于连接电源负载的沉螺丝端子和用于检测VBUS电压和电流的监控电路，使其成为评估USB Type-C UFP的环境。它还可以用作USB Type-C接口的参考设计。图 2：EK-RA2L2评估板为了支持软件开发，RA系列提供了RA灵活配置软件包（FSP），其中包括板级支持包（BSP）、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈等基本软件，以及用于构建解决方案的参考软件，从而实现快速应用开发。 QE for USB是专门用于USB系统开发的USB兼容开发支持工具，使用户能够检查USB连接状态、USB描述符值和USB Type-C状态，并调试通信错误。丰富的串行接口 RA2L2支持针对低功耗应用优化的外设功能（32位LP定时器、低功耗模式），并具有丰富的串行接口（I3C、SSI、SCI、SPI、LPUART、CAN、USB FS和USB Type-C）。图 3：RA2L2框图 RA2L2的特性使其成为广泛需要低功耗运行应用的理想选择，包括：可穿戴设备音频流设备 PC/POS外围设备通用系统物联网设备工业自动化和传感器消费品家用电器 EK-RA2L2 https://www.renesas.cn/zh/design-resources/boards-kits/ek-ra2l2 RA 灵活配置软件包（FSP） https://www.renesas.cn/zh/software-tool/ra-flexible-software-package-fsp QE for USB https://www.renesas.cn/zh/software-tool/qe-usb-dedicated-tool-usb

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2026-04-09 1827
技术 | Wi-Fi中的DCM调制

也许大家对各种Wi-Fi制式所能支持的最高阶调制都极其关注，例如Wi-Fi 7可以允许支持4096 QAM的极高阶调制，高阶调制带来了理论最大速率的增长。可谓是通信的有效性增强了。而从Wi-Fi 6开始，出现了一个新的调制名称：DCM（Dual carrier modulation双载波调制），它是把同样的信息在一对儿子载波上进行调制。并且仅基于低阶调制，例如BPSK-DCM、QPSK-DCM，最高不超过16QAM-DCM。并且Wi-Fi 7 和Wi-Fi 8 中也都使用了DCM。从它的名称和概念看，这种增加开销的做法，可谓是保障了通信的可靠性。 Wi-Fi 7中的DCM调制 Wi-Fi 7（也称为EHT：极高吞吐量）物理层的数据子载波采用以下调制方式： BPSK BPSK-DCM（用于EHT-MCS 15） QPSK 16-QAM 64-QAM 256-QAM 1024-QAM 4096-QAM（用于EHT-MCS 12和13）其中，EHT-MCS 15也就是BPSK-DCM的调制方式，在一个单空间流RU中是要求强制支持的。而 4096-QAM的 EHT-MCS12/13为可选支持。但要注意在MRU中， EHT- MCS 15也是可选支持的。下表是我们计算最大速率时放的表格，这里为了看一下Wi-Fi 7中MCS 15所对应的调制方式BPSK-DCM。 EHT-MCS 15仅用于单空间流的非MU-MIMO传输。如果是仅20MHz的 non-AP STA，必选支持 26-, 52-, 106-, 和242-tone RU的 EHT-MCS 15 (发射和接收) ；如果STA宣称支持大于等于80MHz的PPDU，则必选支持26-, 52-, 106-, 242-, 484-, 996-tone RU的 EHT-MCS 15 (发射和接收) ；如果STA宣称支持大于等于160MHz的PPDU，则必选支持2×996-tone RU的 EHT-MCS 15 (发射和接收) ；如果STA宣称支持320MHz的PPDU，则必选支持 4×996-tone RU的 EHT-MCS 15 (发射和接收) 。此外， EHT物理层为6GHz频段的单空间流、采用LDPC编码的EHT SU（单用户）传输引入了EHT DUP（duplicate）模式，该模式使用BPSK-DCM调制，并被定义为EHT-MCS 14。 EHT DUP重复传输模式是一种在PPDU载荷部分的发送数据在频域进行复制的传输模式。EHT DUP模式为可选模式，仅适用于6GHz频段。该模式仅适用于EHT SU传输，且必须在不进行前导码打孔的情况下使用80/160/320MHz带宽。 EHT DUP模式仅可与BPSK-DCM调制及码率为1/2的LDPC编码结合使用。所以， EHT-MCS 14是可选支持的。下表是EHT-MCS 14在不同带宽下对应的最大速率。EHT-MCS 14仅仅适用于6GHz的80MHz、160 MHz和320 MHz的EHT SU传输。在EHT DUP模式下，编码与调制过程如下：对于80 MHz：先对较低的484-tone RU执行编码与BPSK-DCM调制，然后将其复制到较高的484 -tone RU，并进行部分符号取反以降低PAPR。对于160 MHz：先对较低的996-tone RU执行编码与BPSK-DCM调制，然后将其复制到较高的996 -tone RU，并进行部分符号取反以降低PAPR。对于320 MHz：先对较低的2×996 -tone RU执行编码与BPSK-DCM调制，然后将其复制到较高的2×996 -tone RU，并进行部分符号取反以降低PAPR。下面分别是80MHz/160MHz以及320MHz带宽下EHT-MCS 14的发射机框图，对于使用EHT-MCS 14的EHT SU传输，需进行频域复制（Frequency Domain Duplication）。所有其他情况下此功能块均被旁路。下表总结一下MCS15到MCS12的可选必选情况以及相关条件： MCS 调制可选/必选条件 15 BPSK-DCM 必选单空间流单RU 15 BPSK-DCM 可选单空间流MRU 14 BPSK-DCM 可选单空间流6GH z 未打孔80 MHz、160 MHz及320 MHz EHT SU传输 13 4096-QAM 可选 12 4096-QAM 可选对于EHT-MCS14和15的BPSK-DCM的EVM（或RCE：相对星座误差）的要求，与BPSK是相同的，都是-5dB，如下表所示：调制方式编码速率 RCE（dB） BPSK 1/2 -5 QPSK 1/2 -10 QPSK 3/4 -13 16-QAM 1/2 -16 16-QAM 3/4 -19 64-QAM 2/3 -22 64-QAM 3/4 -25 64-QAM 5/6 -27 256-QAM 3/4 -30 256-QAM 5/6 -32 1024-QAM 3/4 -35 1024-QAM 5/6 -35 4096-QAM 3/4 -38 4096-QAM 5/6 -38 BPSK-DCM（EHT-MCS15） 1/2 -5 BPSK-DCM（EHT-MCS14） 1/2 -5 对于接收灵敏度，EHT-MCS 15的要求与BPSK在各带宽下完全相同， EHT-MCS 14在80MHz、160MHz以及320MHz带宽的要求是最严格的，比BPSK还要严格2dB。因为MCS14相比于MCS15是更为可靠的传输方式，除了BPSK-DCM之外，还进行了频域复制。 Wi-Fi 6中的DCM调制 Wi-Fi 6（HE）的物理层数据子载波采用以下调制方式： BPSK BPSK DCM QPSK QPSK DCM 16-QAM 16 QAM DCM 64-QAM 256-QAM 1024-QAM DCM对于Wi-Fi 6来说是可选支持的。 DCM-tone mapper作为星座映射器（constellation mapper）的组成部分，仅在RU指示启用DCM时才会启用。DCM适用于HE PPDU中的HE-SIG-B字段与数据字段。下图是LDPC编码数据字段的一个发射机框图的例子： Wi-Fi 6中的DCM仅适用于HE-SIG-B和数据字段的MCS 0、1、3和4。如下表举例是在26-tone RU单空间流情况下的不同MCS速率对比，由于是同样的信息调制在两个不同的载波上，所以在启动DCM（=1）时的速率相比于未启用DCM（=0），理论峰值速率下降了一倍左右。下表是不同调制对应的RCE要求：接收灵敏度的要求：所以说，对于有足够带宽资源的情况下，DCM可以增强性能，弥补弱点。例如高阶调制在复杂环境下的稳定连接；例如为低功耗、低数据速率IoT传感设备增强覆盖范围和连接可靠性；例如智能家居、安防监控中需要远距离或穿墙稳定连接的低功耗设备，等等。因此，丰富的调制方式适应丰富的需求场景，有高有低，有快有慢，有前锋也有后盾，才是正理。

康希通信

康希通信 . 2026-04-09 2352
企业 |国讯芯微×讯飞机器人超脑平台：高质量声学数据接入具身智能控制系统

生态合作 | 国讯芯微×讯飞机器人超脑平台多模态交互对高质量感知数据的需求具身智能系统在执行柔性制造、电力巡检及商业服务等任务时，语音交互及环境声学感知的准确性直接影响决策质量。在复杂的背景噪声、多声源干扰环境下，如何获取高纯度的声学数据并实现毫秒级响应，是行业面临的核心技术瓶颈。具身智能端侧大模型的推理不仅需要高吞吐量的AI算力，更要求感知层与控制层实现严格的时钟对齐。为解决这一问题，国讯芯微与讯飞机器人超脑平台达成品牌生态合作，通过“高质量声学数据+硬实时算力底座”的深度适配，打造面向端侧大模型推理的具身交互方案。合作方案：基于NECRO·白泽系统的软硬一体化适配双方基于旗下核心产品线，从硬件链路到操作系统内核进行了全栈互通：物理链路集成：讯飞机器人超脑平台全套环形4、6 MIC麦克风阵列，与国讯芯微NSPIC系列控制平台实现深度适配。通过控制器自带的多路音频并发接口，实现声学原始信号的零损耗输入。内核级同步触发：依托国讯芯微自主研发的NECRO·白泽具身智能操作系统，系统利用内核级高精度定时器实现硬触发同步。该技术确保了声学采样频率与系统控制频率的物理级对齐，从底层消除了声学感知与动作执行之间的时间漂移。驱动层深度互通：方案实现了讯飞机器人超脑平台声学算法前端与NECRO操作系统的直连，支持唤醒词自定义、2/3/6/8路回声消除（AEC）等功能的底层调用，为多模态融合提供了稳定的确定性通信通道。核心解决：端侧大模型交互，与动力学闭环系统该解决方案通过“高质量感知数据+端侧极致推理+确定性执行”构建技术闭环高质量声学数据生产：方案支持目标音增强、多人语音降噪分离。在-10dB强噪环境中，语音识别准确率可达90%；三人语音分离准确率为87%；环境信息提取准确率达92%，为大模型提供了高纯度的语义输入。端侧大模型推理能力：以NSPIC-R007NP+为例，具备2070 TFLOPs FP4 AI算力，支持模型全参数微调、强化学习与多轮记忆增强，确保机器人在无网或复杂环境下具备独立的语义解析与任务规划能力。物理动作精准响应：自研星速NMA加速器为具身机器人全身动力学提供60~150倍计算加速。结合NECRO操作系统的纳秒级中断响应，确保交互指令能够实时转化为精准的机械控制。实战性能指标表现通过国讯芯微与讯飞机器人超脑平台的生态协同，该方案在具身智能应用中实现了以下技术指标提升：视听动全链路对齐：基于NECRO·白泽系统的硬触发同步技术，从语音识别到电机执行的端到端延迟控制在行业领先水平，实现了物理层面的“言出即动”。部署效率提升：通过预集成的驱动包与NIIC SYNC MANAGER同步管理工具，开发者接入科大讯飞麦克风阵列的连接效率提升80%。工业级高可靠表现：方案具备MTBF>10万小时的稳定表现，支持宽温运行环境，并通过了标准工业级72小时高强度连续运行测试。【关于讯飞机器人超脑平台】机器人超脑平台依托于讯飞超脑2030技术底座，面向机器人厂商提供多模态感知交互和大模型认知理解服务，通过软硬件一体的形式快速集成，帮助开发者快速搭建懂知识、善学习、能运动的机器人产品，实现机器人能听会说、能理解会行动，让机器人走进每一个家庭。目前，机器人超脑平台已经完成以多模态交互套件和星火超脑板为核心的软硬件一体生态构建，在500+机器人企业、10万+设备上完成集成和使用，并在政企服务、智慧营销、辅助医疗、养老康养、家庭服务、教育陪伴等多个场景落地。未来平台将持续不断地进行技术产品的研发和机器人产业生态建设，让机器人走向千行百业，走进千家万户。

国讯芯微

国讯芯微 . 2026-04-09 2457
产品 | 南芯科技发布新一代全集成升降压充电芯片

南芯科技（证券代码：688484）发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984，正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流，反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出。芯片特别面向 2-4 串锂电池应用进行了效率优化，同时通过南芯自研的 ACOT (Adaptive Constant-On/Off-Time) 峰谷值控制技术提升系统瞬态响应性能，为多电池串平板、手机、无人机、智能音箱、POS 机等高端消费电子及医疗设备等专业设备的充电提供了更加高效灵活的选择。极致性能，更高效率 SC8984 适配 2-4 串锂电池应用，具备 3.6V-22V 的宽输入电压工作范围，充电电流最高 5A；同时支持反向 OTG 功能，输出电压范围 3V-22V 且输出电流最高可达 5A，高于同类竞品。 SC8984 典型应用框图 SC8984 集成的功率管导通电阻较低，并通过优化导通电阻分配，显著提升 2-4 串锂电池充电效率：在 12V 到 8V 典型降压场景中，4A 充电电流下效率可达 93.75%；5V 到 8V 典型升压场景中，3A 充电电流下效率可达 90.69%。 SC8984 充电效率曲线 SC8984 与同类竞品在不同模式下的效率曲线对比 SC8984 静态功耗表现优异，典型电池待机电流仅 45μA，在 ship 模式及 shutdown 模式下，静态电流可分别低至 9μA 和 825nA，显著延长设备的仓储和休眠续航时间。同时路径管理 BATFET 具备高达 10A 的持续放电电流能力，为大功率负载的瞬时与持续供电提供强劲支撑。 SC8984 采用南芯自研的 ACOT 升降压控制技术，可实现降压、升降压、升压模式之间的平滑切换。通过优化环路补偿，还带来了更出色的负载瞬态响应性能。 SC8984 瞬态响应波形图（负载电流从 0A 突变至 3A，0.15A/μs）竞品瞬态响应波形图（负载电流从 0A 突变至 3A，0.15A/μs）设计灵活，安全可靠 SC8984 采用 WLCSP 封装，将四个开关功率 MOSFET、输入电流采样电阻、充电路径管理 BATFET 以及双输入电源路径管理控制器全部集成于单颗芯片之内，支持 NVDC 电源路径管理，并提供灵活的开关频率选项。除了常见的 750kHz 和 1.5MHz 开关频率外，还额外支持 1.125MHz 开关频率，可为电感选型、效率与纹波性能的折中设计提供更大的灵活性。 SC8984 支持 BC1.2 充电协议，其集成的 11-bit ADC 允许用户灵活监测输入端、输出端和电池的电压及电流，用户还可以通过 I2C 接口灵活配置充电/放电模式，以及充电电流、充电电压、系统电压、反向输出电压、电流限制等参数。 SC8984 内置了全面的保护机制，包括输入/输出过压保护、过流保护、短路保护、过热保护等，为设备的可靠运行保驾护航。此外，针对不同的应用场景，南芯还推出对 PCB 布局更友好的 QFN 封装，以及功能定制的版本。南芯科技充电管理产品家族南芯科技现已建立起包含开关充电芯片、电荷泵充电芯片、线性充电芯片、无线充电芯片和 SoC 充电芯片在内的充电管理产品家族。其中，开关充电芯片提供升压、降压、升降压三种架构，可以对单节和多节电池进行充电和控制。SC8984 瞄准 2-4 节锂电池新兴电子应用，凭借其高效率和高性能，为客户提供极具竞争力的解决方案。

南芯科技

南芯科技 . 2026-04-09 1 2695