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兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

今天兆易创新（GigaDevice）宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。深度适配SoC低电压演进，重塑系统设计架构随着半导体工艺的持续革新，为了追求更高的能效比，先进的主控芯片与处理器工作电压已逐步跨入1.2V时代。兆易创新GD25UF系列SPI NOR Flash应需而生，其1.14V至1.26V的工作电压完美匹配了这一低电压主控平台趋势。 GD25UF系列能够与1.2V主控实现电源系统的无缝衔接，开发者无需再为存储器额外配置电压转换电路或复杂的电源管理模块。这种架构上的精简不仅大幅减少了外围元器件的数量，降低了系统整体BOM成本，更从源头上消除了电压转换过程中的能量损耗，显著提升了能源利用效率。双向容量扩展：满足AI计算与小型化双重挑战随着AI基础设施由超大规模数据中心向边缘侧不断延伸，在更大规模模型、更复杂推理任务以及海量数据传输趋势的推动下，AI服务器、高性能计算平台及机器学习系统正面临与日俱增的需求压力。从超大规模数据中心的代码存储，到CXL等高带宽内存互连架构，再到光模块的高速数据传输，稳定可靠的本地非易失性存储正变得愈发关键。为此，GD25UF系列将容量进一步扩展至256Mb，以提供更充足的存储空间，推动AI推理效率与系统灵活性的提升。与此同时，针对物联网、智能可穿戴设备及光模块等对空间布局极其苛刻的应用场景，GD25UF系列提供低至8Mb的小容量选择，并支持WLCSP晶圆级封装。这一举措确保了在极度受限的物理空间内，依然能提供卓越的存储性能，助力终端产品实现极致的轻量化设计。卓越的功耗与可靠性表现 GD25UF具备优异的功耗与性能表现。该系列支持单通道、双通道、四通道及DTR四通道SPI模式，最高时钟频率STR 120MHz，DTR 80MHz，数据吞吐量高达80MB/s。GD25UF系列特别提供了Normal Mode和Low Power Mode两种工作模式，较于传统的1.8V Flash产品，该系列的工作电压降低约33%，功耗可降低50%至70%。这一突破性表现对于智能健康监测、单电池供电的物联网设备而言至关重要，能有效延长设备的续航时间，提升用户体验。此外，该系列展现了极高的可靠性，支持10万次擦写及20年数据保存期限，其工作温度范围广泛覆盖-40℃~85℃、-40℃~105℃及-40℃~125℃，能够满足从严苛工业环境到高性能车规级的全温度等级要求。目前，兆易创新GD25UF系列各容量型号均已量产，该系列产品支持SOP8、WSON8、USON8、WLCSP多种封装选择，客户可联系当地销售代表或授权代理商获取样品及详细技术支持。

兆易创新 . 2026-03-12 1484
攻克五大挑战：合科泰高可靠性器件赋能户外电源BMS设计

户外电源的可靠性核心在于其电池管理系统（BMS）。面对极端温差、长期存放、复杂充电、电量焦虑和大功率冲击等严峻挑战，合科泰提供一套覆盖全链路的系统级器件解决方案，助力您的产品在复杂场景下表现卓越。一、征服严酷气候，保障全天候可靠供电低温环境会放大电路中的每一点损耗，导致电池“有电放不出”。合科泰低内阻MOSFET，如 HKTD80N03 (TO-252封装) 或 HKTG80N03 (DFN5x6封装)，凭借极低的导通电阻，能最大限度地减少功率路径上的压降和发热，将宝贵的电池电压高效输送给负载，显著提升低温下的有效放电容量。充电时，精准的温度感知至关重要。合科泰提供精度达 ±1% 的高一致性NTC热敏电阻，确保BMS能在准确的临界温度点启动加热或保护，避免因测温偏差导致的充电中断或安全隐患，让充电过程既安全又高效。二、杜绝“电池饿死”，解锁更长仓储与待机寿命户外电源可能静置数月，微小的待机功耗会悄然耗尽电池。合科泰 78L05系列等超低静态电流（Iq）LDO，能将BMS监控电路的暗电流降至微安级别，从源头上大幅延长电池的保存时间，有效延缓过放进程。同时，通信接口在插拔或遭遇静电时易发生闩锁效应，导致系统“死机”并持续耗电。合科泰提供的开关二极管（如 MMBD4148系列）与低钳位电压TVS管（如 DFLT5V0A），能快速吸收浪涌能量，防止逻辑芯片锁死，为系统长期稳定保驾护航。三、告别充电烦恼，实现全面兼容与接口加固面对车充、太阳能板等多种输入源，协议握手失败和物理端口损坏是常见痛点。合科泰精度高达 ±1% 的厚膜贴片电阻，能确保USB PD等快充协议中CC线逻辑电平的精准分压，从元件层面杜绝因公差引发的兼容性问题。在物理端口保护上，我们推荐采用 ABS整流桥堆与 SMAJ系列TVS管的组合方案。这套方案能为输入端口构筑坚实的防反接与浪涌吸收屏障，从容应对车载启停电压冲击等恶劣工况，确保接口坚固耐用。四、终结电量焦虑，实现精准电量显示电量显示不准、SOC跳变严重影响用户体验，其根源往往在于电流采样随温度漂移。合科泰合金材质的电流采样电阻（如 RM系列），温度系数（TCR）可低至 50ppm/℃，这意味着即使在充放电发热时，其阻值也几乎恒定，从而获得稳定、真实的电流数据，从根本上遏制SOC异常跳变，赢得用户信任。此外，为BMS模拟前端（AFE）或ADC供电的基准电压纯度至关重要。合科泰 HT75XX系列等高电源抑制比（PSRR）、低噪声LDO，能为检测电路提供“清洁”的电压基准，确保电压读数准确可信，为精准的电量估算打下坚实基础。五、驾驭澎湃动力，确保高负载下稳定不降额电机启动等瞬间工况会产生数倍于额定值的电流冲击，对器件的可靠性是严苛考验。合科泰大电流MOSFET，如 HKTD90N08 或 HKTG150N03，具备更高的电流裕量和更强的雪崩能量耐受能力，是驱动电机等感性负载的可靠选择，有效避免误保护和器件损坏。在逆变器输出或直流负载端，反向并联快恢复二极管或肖特基二极管，能有效吸收负载关断时产生的反向电动势，保护主功率MOSFET免受高压尖峰冲击。同时，功率管附近的高温环境要求驱动电路电容必须稳定，合科泰高耐温等级的贴片陶瓷电容（如X7R/X8R材质），能确保在高温下容值不漂移、驱动信号不失真，保障MOSFET始终高效、可靠工作。总结面对户外电源BMS的五大核心挑战，合科泰提供的远不止是一份器件清单，而是一套经过市场验证的系统级可靠性解决方案。我们从端口防护、精密采样、高效功率转换到超低功耗待机，覆盖设计全链路，致力于将您的产品可靠性提升至全新高度。选择合科泰，就是为您的产品注入应对复杂场景的硬核实力，携手在激烈的市场竞争中赢得持久信赖。

户外电源

厂商投稿 . 2026-03-12 1442
瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

全新的开放式端到端电子开发平台，在统一云环境中整合元器件与解决方案查找、模型化系统开发、产品生命周期管理，及早期概念验证功能模型化评估与优化技术，可根据整体系统设计背景即时推荐MCU 将RA系列MCU与e² studio、SDK以及瑞萨工具链相集成德国纽伦堡embedded world 2026现场演示（4号馆305展位及1号馆234展位） Renesas（瑞萨电子）宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统一平台。Renesas 365是业界领先的基于云端环境构建的平台，致力于通过开放生态系统大规模实现芯片与系统深度融合。在现代嵌入式设计中，工程师常面临工作流程脱节、手动查找元器件，以及系统级认知有限等问题。Renesas 365将嵌入式软件文件、数据手册和应用说明等此前相互独立的工具整合至一个精简的云端管理的平台上，有效解决了这些问题。借助Renesas 365，工程团队可以协同探索架构、并行开发软硬件，并基于实时洞察做出系统级设计决策。自相关概念发布以来，瑞萨现已推出Renesas 365的第一阶段版本，集成超过550款型号的RA系列微控制器（MCU）——业界卓越的Arm®架构MCU产品系列，并配套提供完整开发工具。借助模型化的评估与优化技术，工程师如今可将Renesas 365作为一个智能设计环境：它能根据完整的系统需求，主动辅助筛选合适的MCU。工程师无需再逐一地筛选数据手册，而是基于引脚使用情况、外设、时序、功耗，以及元器件与系统构建模块的匹配程度获得引导式推荐方案。这意味着，工程师原本需要花费一小时来查阅数据手册和工具需求的任务，如今几分钟内即可完成，可大幅缩短评估时间。这种系统级智能可加速设计融合，最大限度减少后续返工，同时支持更强大、高效且具成本效益的嵌入式设计，提升产品上市速度。 Gaurang Shah, Vice President and General Manager of Embedded Processing at Renesas表示：“Renesas 365的全面上市，标志着瑞萨数字化愿景关键里程碑的达成。通过推出支持早期开发的智能设计环境第一阶段版本，我们也同时为下一阶段产品奠定了基础：届时硬件和软件子系统元素都将可以在Renesas 365内进行维护。这将助力客户以更低成本加速构建、扩展和维护下一代软件定义产品。” 结合e² studio集成开发环境（IDE）、灵活配置软件包（FSP），和智能文档功能，工程师可利用专门为RA MCU产品（包括传感、电源管理和编译器支持）创建的集成设计工作流程。 Renesas 365的关键特性模型化的元器件与系统探索、发现及选型贯穿系统、硬件与软件工作流的数字连续性 AI辅助的设计约束指导、资源管理和错误纠正 RA MCU的空中下载（OTA）设备管理现有客户可将在e² studio中的现有项目与Renesas 365平台相关联，并立即启用该平台。而新项目开发者将获得系统级元器件与解决方案发现层面的引导，以识别兼容设备并评估可行性。这种系统级上下文感知能力可显著加快早期开发进程，减少迭代次数。数字化连接的软硬件配置当工程师对其系统进行修改时，该平台会自动记录迭代过程，并将其与系统级设计元素相关联，以便团队能够回溯任何软硬件配置。凭借上下文感知智能系统，Renesas 365有助于识别资源或设计约束，提出解决方案，帮助团队以更少的迭代次数和更高的信心做出设计决策。此外，Renesas 365还允许客户通过集成的OTA功能，在初始设计完成后持续管理和更新基于RA的产品。为灵活性而打造的开放平台 Renesas 365是一个开放且可扩展的平台，旨在反映电子系统在现实世界中的开发方式。开发人员可以选择将第三方元器件、传感器和合作伙伴工具直接集成到其系统设计中。这种开放的策略使得开发团队能够在集成的系统级环境下全面权衡设计选择，从而灵活采用多供应商架构，构建真正契合需求的解决方案。拓展Renesas 365生态系统目前正在开发中的Renesas 365下一阶段版本，将推动完整子系统构建模块作为平台维护组件进行建模。作为此计划的一部分，将支持更多的瑞萨产品家族，且组件生态系统将包含更多第三方产品。外设配置、电源管理和软件等子系统组件，将实现自动定义、维护，与兼容性验证。借助这些可定制的构建模块，客户将能够加快产品上市速度，减少工程工作量，并获取前沿技术。瑞萨将在德国纽伦堡embedded world 2026展会设立两个独立展区展示Renesas 365。 Renesas 365展位（4号馆305/4-305展位）：该展位专为Renesas 365解决方案设立，将现场演示集成式RA工作流、模型化系统探索及智能验证技术。瑞萨电子展位（1号馆234/1-234展位）：该展位将展示瑞萨全面的前沿半导体解决方案产品组合，并进行相关介绍和演示。上市信息 Renesas 365现已面向新老RA开发人员开放。更多信息，请访问：https://www.renesas.cn/zh/renesas365。

瑞萨 . 2026-03-12 1253
Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性

单通道和双通道器件采用紧凑型5.5 mm x 4 mm x 5.7 mm SMD封装，适用于位置感测和光编码应用今天Vishay宣布宣布，推出两款全新表面贴装器件---VT171P和VT172U，扩充其透射式传感器产品系列，满足工业、消费电子和通信应用的需求。Vishay Semiconductors单通道VT171P和双通道VT172U采用紧凑型5.5 mm x 4 mm x 5.7 mm封装，圆顶透镜高度比上一代工业器件提高42 %。日前发布的器件增加了圆顶高度，有助于提高机械设计灵活性，同时为旋压式应用的大型编码轮提供更大的垂直空间。两款器件可用作编码器的位置传感器，适用于工业自动化系统、驱动装置和工具；消费娱乐产品、家电以及健康护理设备；开关、继电器和天线；移动宽带路由器。两款传感器可探测运动和速度。双通道VT172U还可用于探测方向。单通道VT171P包含红外发射器和光敏管探测器，发射器和探测器在表面贴装封装中相对排列，双通道VT172U包含一颗红外发射器和两颗光敏管探测器。两款传感器的典型输出电流为1.5 mA，工作波长为950 nm。器件缺口宽度为3 mm，孔径为0.3 mm，快速上升和下降时间分别为14 μs和21 μs。 VT171P和VT172U的潮湿敏感度达到1级（MSL1），可在车间长期存放。器件可采用JEDEC-STD-020无铅（Pb）回流焊工艺，无卤素，符合RoHS和Vishay绿色标准。透射式传感器现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。

Vishay . 2026-03-12 1246
产品 | 川土微电子CA-IS3940CP/3980CP系列通用型四通道/八通道隔离DI

在工业自动化与过程控制领域，信号的完整性、系统的可靠性以及长期稳定性始终是设计考量的核心。随着系统对通道密度和长期稳定工作要求的提升，传统光耦在信号传输一致性、老化特性及集成度方面的局限性日益凸显。为应对这一挑战，川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术，旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。产品概述 CA-IS39x0CP系列隔离数字输入器件专为通用多通道低速光耦替代应用而优化设计。该系列产品基于川土微电子先进的电容隔离技术，提供高达3.75kVRMS的隔离额定值和±150kV/μs（典型值）的共模瞬态抗扰度（CMTI）。与传统光耦不同，该器件的信号传输特性不会随时间衰减，具有更好的一致性、长期可靠性和优异的抗老化特性，信号最大传输速率更是提高到500kbps，满足绝大部分工业应用场景信号传输要求。 CA-IS39x0CP器件逻辑侧电源电压范围为2.375V至5.5V，而现场侧无需供电。逻辑输出电平由电源电压独立设定，易于连接2.5V、3.3V和5V控制器接口。CA-IS3940CPTB器件将四路24V工业数字输入转换为四路CMOS兼容并行输出，而CA-IS3980CPTY器件将八路24V工业数字输入转换为八路CMOS兼容并行输出。所有数字输入均可支持工业、过程和楼宇自动化中传感器和开关的电流沉或电流源型工业输入（双向输入）。CA-IS39x0CP系列器件的环境工作温度范围为–40°C至+125°C，可以提供16引脚或者20引脚的TSSOP封装。 CA-IS3940CP/3980CP 引脚图特性多通道数字输入（DI），用于替代低速光耦双向光耦兼容输入，无传统光耦的光衰和老化问题高集成度，提供两种选项：四输入通道并行输出（CA-IS3940CPTB）八输入通道并行输出（CA-IS3980CPTY）支持高达500kbps的数据速率高CMTI：±150kV/µs（典型值）隔离耐压额定值：3750VRMS 逻辑侧单电源供电电压为2.375V至5.5V，无需现场侧电源环境工作温度（TA）：–40°C至125°C 提供两种超小型封装选项： TSSOP16封装（CA-IS3940CPTB） TSSOP20封装（CA-IS3980CPTY）典型应用场景通用多通道低速光耦替代升级：在设计升级或物料替代时，可替换多个分立光耦，减少占板面积，提高系统集成度和板级可靠性。变频器与伺服驱动器：接收外部控制信号或安全互锁信号，凭借高CMTI抵御功率部分带来的强干扰。可编程逻辑控制器（PLC）：用于PLC的数字输入模块（DI Module），采集来自现场按钮、限位开关的状态。过程控制与楼宇自动化：连接各类工业传感器，适应长距离传输的24V工业标准。川土微电子CA-IS39x0CP通用型四通道/八通道隔离DI，将进一步完善川土微电子在隔离数字输入领域的产品矩阵。它将多通道集成、无需现场供电的便捷性与电容隔离的长期可靠性相结合，为工业场景提供“一次设计，长久可靠”的光耦替代方案。

电容隔离

川土微电子chipanalog . 2026-03-11 1694
企业丨Arm芯片初创公司Ampere Computing裁员，退出中国

据“芯视点”获悉，Arm芯片初创公司Ampere Computing早在去年年底已经将中国site关闭，并将其国内的五十名左右员工全部layoff。消息人士告诉“芯视点”，此次裁员的赔偿标准为 n+3，而股票兑现价格约为65美金/股。 Ampere 由首席执行官 Renée James 和她的一群前英特尔同事于 2017 年创立，专门设计基于 Arm 架构的服务器芯片，Arm 架构近年来在数据中心运营商中越来越受欢迎。 Ampere的产品包括Ampere Altra和AmpereOne处理器系列。Ampere Altra系列非常适合边缘计算和大规模云部署等应用，而AmpereOne系列则为要求苛刻的云原生和人工智能任务提供更强大的性能。值得一提的是， Ampere 最初基于 Arm 的 Neoverse 蓝图设计，现在其最新系列 Ampere One 则完全采用自主研发的 Arm 内核。在客户方面，据报道，除了与微软、甲骨文和谷歌合作外，Ampere 还和国内的阿里，字节，腾讯以及百度洽谈过。不过知情人士告诉“芯视点”，这些客户最后都没有选择Ampere，这让他们本身就在国内举步维艰。他进一步指出，这家公司做不好，与这两个原因有着重要关系： 1、从产品角度，公司后续的自研核的表现不行； 2、从人员配置上，由于创始人的关系，这家公司在后期的销售和管理层，都是Intel的人，把成熟巨头的打法应用在Arm初创公司身上，这行不通；其实如果过去你关注这家公司的进展，就知道这次裁员是情有可原。因为在一年多以前，软银已经收购了 Ampere Computing。此外，因为软银还拥有Arm以及总部位于英国的人工智能处理器开发商Graphcore Ltd.。因此，软银可能会鼓励Ampere与Graphcore建立市场合作关系。Ampere的技术与Graphcore的结合，也可能使软银能够凭借结合Graphcore的Bow IPU和Ampere CPU的产品进军服务器市场。未来他们会干什么？是否会和Arm有联动？这值得我们期待。

芯片

芯视点 . 2026-03-11 2863
产品 | 圣邦微电子SGMM2042/3电源模块，为光模块/电池供电设备而生

圣邦微电子推出SGMM2042及SGMM2043，输入电压范围2.4V至5.5V，低输出电压纹波，支持4A输出电流的同步降压电源模块。器件适用于光模块、电池供电设备、PLC（可编程逻辑控制器）以及其他超小尺寸的降压供电应用场景。 SGMM2042是一款高集成度的高频降压电源模块，采用2mm×2.5mm×1.27mm的10引脚EMSIP封装，可在2.4V至5.5V输入电压范围下提供3A持续输出电流与4A峰值电流，具备小型化、高效率、低输出电压纹波特性。该产品分为两个版本，适配不同场景需求：SGMM2042A支持PSM省电模式，典型静态电流仅5.7μA，在轻载与超轻载条件下依然保持高效率，有效延长电池供电设备的待机时间；SGMM2042B支持强制PWM模式，可大幅降低输出电压纹波峰峰值，在PWM模式下，开关频率标称2.2MHz，供电更稳定、噪声更低。 SGMM2042将同步降压转换器和电感集成于一体，极大地减少了外部元件数量，有效节省电路板空间并简化系统设计。凭借其自适应滞回控制和AHP-COT架构，SGMM2042具备出色的负载瞬态响应与高精度的输出电压调节能力。此外，模块内置1.4ms软启动功能，可有效抑制启动过程中的浪涌电流。EN及PG引脚支持顺序配置，为系统设计带来更高的灵活性。在保护功能方面，SGMM2042具备周期性电流限制、打嗝模式短路保护以及过热关断机制。当功率耗散过大时，模块自动关断，并在温度恢复后重新启动，确保系统可靠运行。为满足多样化的应用需求，圣邦微电子同步推出SGMM2043系列同步降压电源模块，连同SGMM2042，提供两种符合环保理念的EMSIP封装选择：SGMM2042采用2mm × 2.5mm × 1.27mm的10引脚封装，SGMM2043则采用2.5mm × 2.5mm × 1.27mm的14引脚封装。两者性能与功能保持一致，外形紧凑、易于集成，都是兼具高效、高可靠性与易用性的高频电源解决方案。图1 SGMM2042引脚图图2 SGMM2043引脚图图3 SGMM2042/3典型应用电路关于圣邦微电子圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票代码300661）作为高性能、高品质综合模拟集成电路供应商，产品覆盖信号链、电源管理、传感器及存储器等领域。公司拥有38大类近7,000款可销售型号，为工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域提供各类模拟及混合信号创新解决方案。

电源模块

圣邦微电子 . 2026-03-11 1 2324
市场 | 2025 年下半年全球智能眼镜出货量同比增长 139%;Meta 市场份额扩大至 82%

2025年下半年，全球智能眼镜市场同比增长139%，增长动力来自Meta产品组合的扩展、新款AI智能眼镜的推出以及季节性需求带动。 AI智能眼镜占2025年下半年总出货量的88%；与此同时，基础型智能音频眼镜需求走弱，产品结构进一步向AI眼镜倾斜。 Meta在2025年下半年进一步巩固其市场领导地位，在新产品发布带动下，其出货份额升至82%，并在全球最畅销智能眼镜机型排名中占据主导地位北美以37%的总出货占比领跑2025年下半年市场。中国市场份额降至6%，原因在于新产品发布虽多，但出货规模整体仍偏小，增长也较为分散。预计2026年及以后智能眼镜出货量将保持强劲增长，主要受头部厂商激进扩张计划及新品牌入场推动。不过，持续上涨的存储器价格可能带来一定阻力。根据Counterpoint Research《全球智能眼镜机型出货追踪报告》，2025年下半年全球智能眼镜出货量同比增长139%。AI智能眼镜是主要增长引擎，其在总出货量中的占比升至88%。AI眼镜的强劲增长势头主要受季节性需求、Meta不断扩展的产品线，以及一波新品发布推动，尤其是来自中国厂商的新品，包括理想、Rokid & BOLON、百度、魅族以及多家中小型OEM厂商。按设备类型划分的全球智能眼镜出货量数据来源：Counterpoint 全球智能眼镜机型出货量追踪报告，2025 年下半年更新版 2025年下半年，全球AI智能眼镜零售平均售价（ASP）由2025年上半年的347美元升至约360美元。这一增长主要由Meta新产品提价带动，而Meta新产品占据了市场出货的大部分份额。相比之下，基础型智能眼镜的ASP则大幅下降至约63美元。这一变化主要是由于华为、亚马逊等高端智能音频眼镜厂商出货减少所致。2025年下半年，大多数智能音频眼镜的出货集中在50美元以下的入门级价格带，该细分市场主要由OHO Sunshine及其他小品牌或白牌厂商主导。按零售ASP价位划分的全球智能眼镜出货份额%，2025年下半年：AI 智能眼镜 vs 普通智能眼镜。数据来源：Counterpoint 全球智能眼镜机型出货量追踪报告，2025 年下半年更新版从竞争格局来看，Meta在2025年下半年进一步扩大领先优势，市场份额升至82%，这主要得益于其更丰富的AI智能眼镜产品组合。Ray-Ban Meta AI Glasses（第一代）出货量在2025年第三季度达到峰值，主要受季节性需求推动。Ray-Ban Meta AI Glasses（第二代）于2025年9月正式开售，出货表现显示出强劲的初期市场吸引力。面向运动场景的AI眼镜，包括Oakley Meta HSTN和Oakley Meta Vanguard，在2025年第四季度合计占Meta总出货量的30%以上。总体来看，Meta在全球最畅销智能眼镜机型排行榜中占据绝对主导地位。 2025 年下半年全球畅销智能眼镜机型出货量数据来源：Counterpoint 全球智能眼镜机型出货量追踪报告，2025 年下半年更新版根据我们对Meta新产品用户评论的分析，Ray-Ban Meta AI Glasses（第二代）在视频表现方面获得的正面反馈显著增加。这表明Meta在视频拍摄能力上的提升已得到用户充分认可，包括：视频分辨率从最高1080p升级至3K、帧率选项从720p@120fps扩展至3K@30fps、图像防抖算法优化，以及对延时加速视频（hyperlapse）和慢动作拍摄的支持。对于Oakley Meta Vanguard而言，用户最常称赞的功能则集中在拍照表现、音频表现和产品设计。不过，用户依然普遍期待Meta新产品线在续航能力方面进一步改进。在Meta之外，其他OEM厂商的整体市场规模仍相对有限。小米（含生态链品牌米家）作为中国市场领导者，在2025年下半年位居Meta之后，排名第二。受2025年6月26日小米AI眼镜发布带动，其出货量同比增长超过200%。在解决早期产品问题并通过软件更新提升整体性能之后，小米AI眼镜在2025年第三季度的市场需求进一步增长。从区域市场来看，北美仍是2025年下半年最大的市场，占总出货量的37%。西欧跃升至30%，主要受Meta新产品上市推动。印度在Meta于2025年5月正式进入该市场后，2025年下半年出货量同比增长15倍，但其全球总量占比仍仅为2%。印度市场已出现B by Lenskart、Sarvam Kaze、JioFrames和QWR等参与者，QWR计划推出印度首款AI眼镜。与此同时，尽管中国市场出货量有所增长，但其全球份额仍下降至6%。截至2025年底，虽然中国市场有大量新品发布，但多数产品的出货规模仍然相对有限。 2025 年下半年全球智能眼镜出货量区域占比（%）数据来源：Counterpoint 全球智能眼镜生态与市场追踪报告，2025 年下半年更新版全球智能眼镜市场的亮眼增长预计将持续至2026年以后。推动因素包括Meta 在2026年的激进扩张计划，以及更广泛OEM厂商（包括主要国际科技企业）不断推出新产品。持续上涨的存储器价格可能对AI眼镜市场带来一定阻力。不过，由于当前AI眼镜整体毛利率相对较高，而存储器成本在总成本中的占比仍然较小，我们预计这一价格上涨目前带来的影响整体仍较为有限。我们将持续跟踪相关变化，并评估这一趋势将如何影响全球智能眼镜市场。 *注：本文中的智慧眼镜仅指代不配备透视显示组件的智慧眼镜产品，不含波导类AR眼镜。

AI眼镜

Counterpoint 咨询 . 2026-03-11 1 1 2604
市场 | 传德州仪器涨价，涨幅最高85%！

近日，业内传出的一份文件显示，全球模拟芯片龙头大厂德州仪器（TI）将从今年4月1日起对部分器件进行涨价。传闻显示，德州仪器此次涨价的产品将涉及数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理芯片等众多核心产品，涨价幅度高达15%-85%。值得一提的是，此前德州仪器已经针对工业控制、汽车电子等重点领域的部分产品进行了价格调整，涨幅在10%-30%不等。而在2025年的6月，德州仪器就曾调涨旗下3,000多个芯片型号的价格。随后在8月，德州仪器由将涨价的范围扩大达到了旗下超过6万个型号，涨幅多为10-25%，但也有部分产品涨幅超过30%。 2025年12月，另一家模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）也向客户发出涨价通知，宣布将于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。整体的涨价幅度约为15%，部分产品涨幅高达30%。编辑：芯智讯-林子

TI

芯智讯 . 2026-03-11 1 2163
方案丨双视觉芯片部署ZeroClaw！轻智能部署教程一键获取

近日，上海海思Hi3516CV610、SD3403两款视觉芯片成功部署 ZeroClaw+QQ Bot智能解决方案，依托 ZeroClaw智能体的轻量化优势，打造出低资源、高性能、易部署的端侧轻智能方案。 ZeroClaw以Rust架构重构核心，无需依赖复杂运行环境，可在低配置端侧设备上稳定运行，打破传统智能体资源消耗高、部署难度大、无法适配端侧场景的局限。Hi3516CV610、SD3403芯片部署ZeroClaw后，内存占用低至5MB左右。 Hi3516CV610、SD3403部署 ZeroClaw+QQ Bot 为帮助开发者快速实现端侧智能场景落地，确保 ZeroClaw+QQ Bot 在 Hi3516CV610、SD3403芯片上稳定高效运行，上海海思HiSpark技术论坛已发布易上手、高可靠的部署流程。作为上海海思新一代视觉轻智能芯片，Hi3516CV610配备1Tops的NPU算力，自带64MB～128MB内存，支持 Transformer 模型硬件加速，可高效支撑AI 智能任务的快速运算，目前主要面向消费类无人机、智能摄像头、云台和行车记录仪等主流终端市场，具备广泛的应用场景适配性。 SD3403是一款面向高端专业安防与机器视觉的智能IPC SoC芯片，广泛应用于全景拼接相机、4K黑光监控、广播级直播设备及边缘计算节点。SD3403集成高达10 TOPS算力的NPU及双核DSP，支持4K@60fps超高清处理与4路Sensor输入，具备“越影”AI ISP技术，可实现多目实时拼接、3帧WDR宽动态及黑光全彩成像。凭借高算力与卓越画质，SD3403为前端智能分析提供强大硬件底座。部署完成后，Hi3516CV610、SD3403芯片的性能优势与ZeroClaw的轻量化优势实现深度融合，呈现出显著的应用价值。轻量化，资源占用极低：在小内存、低算力端侧平台即可稳定运行，大幅降低智能体落地门槛与硬件成本；部署简单、运行稳定：依托标准化流程与进程守护机制，可实现长期无人值守运行，满足商用化场景需求；端侧实时响应，交互体验更强：结合芯片硬件加速能力，智能体启动快、响应及时，支持多模态交互与复杂 AI 任务，真正实现端侧智能 “开箱即用”。 Hi3516CV610、SD3403部署的主要步骤 Hi3516CV610、SD3403两款芯片部署ZeroClaw+QQ Bot智能解决方案，核心实施流程清晰可落地，整体分为编译、部署、配置、关联四大环节，步骤如下： (1) 进行Docker编译环境搭建，满足跨架构编译的基础依赖； (2) 基于Rust架构编译，生成适配 Hi3516CV610/SD3403芯片的轻量化zeroclaw二进制可执行文件； (3) 将编译产物部署至Hi3516CV610/SD3403开发板，并配置daemon进程自启动策略，实现智能体服务长期稳定运行； (4) 完成config.toml配置文件核心参数配置，包括大模型API鉴权信息、QQ Channel应用凭证、存储后端及网关参数； (5) 在 QQ 开放平台完成机器人应用的注册与配置，并对接至开发板智能体服务；可选部署 autossh反向代理实现内网穿透，支撑QQ 渠道图片传输能力，最终完成智能体全流程部署与可用化。下一步，HiSpark平台将上架基于Hi3516CV610芯片与Xclaw智能体打造的新一代智能玩具方案，依托Hi3516CV610端侧低资源占用、高性能运行的优势，结合Xclaw智能体的轻量化部署优势，打破传统智能玩具被动响应的行业局限，助力玩具赛道从功能化向智能化、拟人化转型，真正让智能玩具“活起来”。

视觉芯片

海思技术有限公司 . 2026-03-11 1 4473
以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。该产品线由叶常生担任总监并负责推进。在他的带领下，团队将专注于开发高可靠性的专业解决方案，旨在保护敏感电子元件的同时，最大程度提升高压系统的整体运行效率。作为该产品线的首发产品，MLX91299（迈来芯已于2025年11月发布）是一款具有开创性的解决方案，有望为碳化硅（SiC）功率模块的应用带来变革性影响。这些模块对于提升电动汽车续航里程、提高能源利用效率起着关键作用。MLX91299作为一款硅基集成RC缓冲器，具备以下两大核心优势：保护功能：能够有效抑制碳化硅器件快速开关过程中产生的高频振荡、电压瞬变以及寄生效应等，从而缓解电气应力和不稳定状况，提升系统稳定性。节能与续航提升：通过有效抑制上述高速效应，根据初步测量结果，该缓冲器可将关键开关损耗降低多达50%。效率的提升意味着因发热造成的能量浪费降低，使更多电能能够从电池输送至车轮，从而直接延长电动汽车及其他工业应用的续航里程。迈来芯首席执行官Marc Biron表示：“出行方式向电动转型，对安全、能效和系统稳定性提出了前所未有的高要求。我们的保护器件产品线正是为应对这些挑战而精心打造。MLX91299不仅是一款保护器件，更是提升系统效率的关键要素，使设计师能够充分挖掘碳化硅技术的潜力。这种效率的提升将直接转化为更优的电池利用率，并为终端用户带去更长的电动汽车续航里程。” 与此同时，迈来芯还宣布了其在亚洲市场的战略增长计划。2026年1月，迈来芯与全球先进功率半导体模块制造商Leapers达成战略合作，根据协议，Leapers将在其新一代模块中采用迈来芯的硅基RC缓冲器MLX91299。此次合作旨在加速为关键汽车和工业系统开发专业保护解决方案，进一步巩固迈来芯在全球市场的前沿地位。

Melexis . 2026-03-11 1449
高端超算刀片服务器功率链路优化：基于高效供电、精准管理与散热协同的MOSFET精准选型方案

前言：构筑超算效能的“能量动脉”——论功率器件选型的系统思维在算力即生产力的时代，高端超算刀片服务器不仅是处理器、内存与互联技术的巅峰对决，更是一座精密运行的电能转换“枢纽”。其核心性能——极致且稳定的计算输出、超高功率密度下的可靠运行、以及智能动态的能效管理，最终都深深根植于一个决定系统上限的底层模块：高密度功率转换与管理系统。本文以系统化、协同化的设计思维，深入剖析高端超算刀片服务器在功率路径上的核心挑战：如何在满足超高效率、极限功率密度、严苛散热与顶级可靠性的多重约束下，为高压母线转换、核心负载点（POL）供电及关键信号与辅助电源管理这三个关键节点，甄选出最优的功率MOSFET组合。在高端超算刀片服务器的设计中，功率转换模块是决定整机算力密度、能效比与可靠性的核心。本文基于对转换效率、热流管理、系统稳定性与空间利用率的综合考量，从器件库中甄选出三款关键MOSFET，构建了一套层次分明、优势互补的功率解决方案。高端超算刀片服务器功率链路总拓扑图一、精选器件组合与应用角色深度解析 1. 高压枢纽：VBM19R20S (900V, 20A, TO-220) —— PFC或高压DC-DC主开关核心定位与拓扑深化：专为应对严苛的交流输入或高压直流母线（如380VDC）设计。900V超高耐压为全球电网波动、雷击浪涌及功率因数校正（PFC）电路中的开关尖峰提供了充裕的安全裕量，尤其适用于追求高输入电压范围和高可靠性的CRPS或48V母线架构的初级侧。关键技术参数剖析：动态性能与效率：270mΩ @10V的导通电阻在900V SJ-Multi-EPI技术平台中实现了良好的导通损耗与开关损耗平衡。需关注其Qg与Qrr，优化驱动以降低高频开关损耗，这对提升整机效率至关重要。可靠性基石：超高VDS确保了在恶劣电网条件下的长期可靠性，其TO-220封装便于搭配大型散热器，应对初级侧较高功耗的散热需求。选型权衡：在追求更高功率密度时，可考虑超结MOSFET；此款是在高压耐受、适中电流能力及散热可行性三角中寻得的“稳健之选”，为系统提供坚固的输入屏障。高压转换与多相VRM拓扑详图 2. 算力核心供能者：VBM1403 (40V, 160A, TO-220) —— 多相VRM或大电流POL同步整流下管核心定位与系统收益：作为为CPU、GPU、ASIC等核心计算单元供电的多相降压转换器（VRM）的同步整流管，其惊人的3mΩ @10V的超低Rds(on)直接决定了供电模组的铜损和效率。在数百安培的电流水平下，更低的导通损耗意味着：极高的转换效率：直接提升服务器能效比（PUE），降低运营成本。极小的温升与热密度：允许供电电路更靠近计算核心，支持更高的功率输出和更稳定的电压调节。空间优化：高效率可减少所需相数或散热规模，助力实现更高的刀片功率密度。驱动设计要点：如此低的Rds(on)通常伴随极大的栅极电荷（Qg）。必须采用高性能、大电流的专用驱动器（如集成驱动器或强驱动能力的控制器），并优化栅极回路布局，以确保快速开关，避免因开关速度慢而抵消低导通电阻的优势。 3. 精密管理与信号开关：VBQG1410 (40V, 12A, DFN6(2x2)) —— 负载点开关、信号路径或辅助电源管理核心定位与系统集成优势：采用先进的DFN6(2x2)封装，在极小面积内提供12A电流能力和12mΩ @10V的低导通电阻。它是实现板卡内不同功能模块（如内存条、SSD、网络子卡）的精细功率门控、热插拔控制及低噪声电源轨切换的理想选择。应用举例：用于实现基于工作负载的动态功耗管理，快速关断闲置模块电源；或作为高速信号链路的供电开关，确保信号完整性。 PCB设计价值：超小封装极大节省了宝贵的PCB空间，降低了功率路径的寄生电感，非常适合高密度刀片服务器主板布局。其良好的散热焊盘设计有助于通过PCB敷铜散热。技术选型原因：相较于传统SOP或SOT封装，DFN封装提供了更优的散热性能和更小的寄生参数。12mΩ的Rds(on)在紧凑尺寸下实现了优异的导通性能，平衡了空间、效率与控制灵活性。二、系统集成设计与关键考量拓展 1. 拓扑、驱动与控制闭环高压级与系统监控： VBM19R20S所在的初级电路需与系统管理控制器（BMC）通信，实现输入功率监控、故障报告与顺序上电控制。 VRM的精准控制： VBM1403作为多相VRM的一部分，其开关同步性、死区时间控制直接影响输出电压纹波和动态响应。需采用数字多相控制器，并确保各相驱动信号的一致性。智能开关的数字管理： VBQG1410可由BMC或本地电源管理IC通过GPIO或PWM控制，实现负载的精确启停时序、软启动及故障隔离，是实现服务器高级电源管理特性的关键执行单元。 2. 分层式热管理策略一级热源（强制冷却/大型散热器）：VBM1403是散热重中之重。必须采用高性能散热器或直接与服务器强风冷/液冷系统结合。其TO-220封装需施加合适的安装压力并涂抹高性能导热材料。二级热源（强制冷却/中型散热器）：VBM19R20S根据实际功耗配置独立散热器或与PFC电感等热源进行协同散热设计，确保其在系统风道中的有效冷却。三级热源（PCB导热与自然对流）：VBQG1410依靠其DFN封装底部的散热焊盘，通过多层PCB内的大面积铜箔及过孔阵列进行高效导热，通常无需额外散热器。热管理与系统保护拓扑详图 3. 可靠性加固的工程细节电气应力防护： VBM19R20S：在高压开关节点必须设计有效的RCD或钳位吸收电路，并通过实测验证电压应力在降额范围内。感性负载开关：对于VBQG1410控制的负载，需根据负载特性考虑并联续流二极管或RC缓冲，以抑制关断电压尖峰。栅极保护深化：所有MOSFET的栅极路径需包含串联电阻、下拉电阻及TVS/稳压管钳位保护，特别是对于驱动高速开关的VBM1403和空间紧凑的VBQG1410，布局布线需最小化寄生电感。降额实践：电压降额：确保VBM19R20S在实际最高工作电压下，Vds应力不超过720V（900V的80%）。电流与热降额：严格依据VBM1403的SOA曲线和瞬态热阻曲线，根据实际工作结温（Tj）和壳温（Tc）确定其电流能力。对于VBQG1410，需基于PCB的实际热阻评估其连续电流能力。三、方案优势与竞品对比的量化视角效率提升可量化：以一套为500A计算核心供电的VRM为例，若将同步整流管的平均Rds(on)从5mΩ降至3mΩ，在满载下，仅此一项的导通损耗降低可达40%，显著降低供电模块温升，提升系统稳定性。空间与功率密度提升可量化：采用VBQG1410 DFN封装相比传统SOP-8封装，可节省超过70%的PCB面积，允许在刀片有限空间内集成更多电源管理功能，直接提升功率密度和设计灵活性。系统可靠性提升：选用VBM19R20S等高耐压器件并充分降额，结合VBM1403的优异热性能（通过封装体现）和VBQG1410的集成化保护，可大幅降低功率链路在高温、高压、高循环应力下的失效率，满足超算服务器7x24小时不间断运行的严苛要求。四、总结与前瞻本方案为高端超算刀片服务器提供了一套从高压输入到核心负载点，再到精密模块化供电的完整、优化功率链路。其精髓在于 “高压稳健、核心极致、管理精密”：高压输入级重“安全裕量”：在满足全球电网标准与高可靠性前提下，选择高耐压平台。核心供电级重“极致效率”：在计算单元供能这一最大损耗点投入顶级低阻器件，换取最大能效收益。负载管理级重“高密度集成”：通过先进封装技术，在极小空间内实现智能、灵活的功率分配与控制。未来演进方向：更高集成度与智能化：考虑将多相VRM的驱动器、MOSFET及电感集成到功率级模块中，或采用智能功率级（Smart Power Stage），通过数字接口实现更精准的控制与监控。宽禁带器件应用：对于追求极限效率与开关频率的下一代服务器，可在PFC或高压DC-DC级评估GaN HEMT，在极高开关频率下减小磁性元件体积；在中间总线转换器（IBC）评估SiC MOSFET，以进一步提升功率密度和效率。工程师可基于此框架，结合具体刀片服务器的功率等级（如3KW vs 5KW）、输入制式（AC vs HVDC）、冷却方式（风冷 vs 液冷）及可靠性目标（如MTBF要求）进行细化和调整，从而设计出引领算力潮流的标杆产品。

微碧

微碧半导体 . 2026-03-11 1267
ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

全球知名半导体制造商ROHM宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。＜关于参考设计＞ ※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件，请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。（※数量有限）＜关于SiC模块的网售＞可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：新闻稿：ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售＜仿真支持＞为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。 ■HSDIP20：参考设计 / ROHM Solution Simulator / LTspice®电路模型 ■DOT-247：参考设计 / ROHM Solution Simulator / LTspice®电路模型 ■TRCDRIVE pack™：参考设计＜其他参考设计＞除本新闻稿中介绍的参考设计外，ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案，详情请登录ROHM官网或点击下面的链接：参考设计 / 应用评估套件 <相关信息> ・新闻稿（HSDIP20） ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！・新闻稿（DOT-247） ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度・新闻稿（TRCDRIVE pack™） ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化！~ ＜关于“EcoSiC™”品牌＞ EcoSiC™是采用了因性能优于硅（Si）而在功率元器件领域备受关注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。・LTspice®是Analog Devices, Inc.的注册商标。如需使用其他公司的商标，请遵循权利方规定的使用方法进行使用。（完）

ROHM . 2026-03-11 1134
TCXO晶振：YXC扬兴科技 | 助力机器人运动控制提升方案

2026马年春晚《武BOT》节目中，机器人精彩演绎中国武术，动作行云流水，令人赞叹。宇树科技工程师介绍到：机器人的每个动作都要精确到零点零几秒的时间节奏，就像人类听着节拍跳舞那样，跟随时间节奏做动作。随着工业4.0与人形机器人的快速发展，机器人的运动控制系统正从基础运动实现，向更高精度、更强同步性和更高稳定性持续升级。温补晶振（TCXO）能够显著提升机器人多关节协同配合、高速伺服响应以及毫米级定位的能力，助力机器人运动系统迈向更高性能。机器人运动控制系统对晶振的需求持续提升 1、高精度与时钟同步高精度时钟信号是机器人运动控制的基础，可保证电机驱动、多轴机械臂精准同步。TCXO可通过先进的温度补偿技术实现超高频率精度，将运动控制系统的时序误差控制在纳秒级，助力机器人实现毫米级甚至更高精度的定位。 2、高稳定性与抗干扰能力面对高低温、振动、电磁干扰等复杂工况，晶振需具备优异的宽温适应性与抗干扰、抗振动性能，TCXO能够提供更加稳定的时钟信号，以抑制频率偏移、抵御机械应力，确保系统长期稳定运行。 3、小型化与低功耗采用小型化封装，适配机器人紧凑内部结构，便于集成；低功耗设计可提升电池续航、降低整机能耗，满足机器人的轻量化与能效要求。综上，机器人运动控制系统对晶振的需求持续提升，聚焦于更高精度、更高稳定性、小型化与低功耗等趋势，以保障机器人运动的精准性和流畅性。TCXO凭借其优异的综合性能，成为机器人运动控制系统的优选时钟方案之一。 YXC提供机器人运动控制系统的TCXO选型指南，助您升级产品设计高精度、高稳定性TCX0：YSO510TP系列 YSO510TP系列 YSO510TP是扬兴科技推出的一款高精度、高稳定性温补晶振，在-40~85℃范围内频率温度频差低至±0.28PPM（典型值±2.5PPM），能有效减少因时序偏差导致的机器人动作卡顿、碰撞与定位偏差，助力机器人实现高难度动作控制。图：YXC TCXO产品实测数据：全温区频率稳定度±1.5PPM以内（-40~﹢85℃）关键参数： ✅ 频率范围：10 - 52MHz ✅ 封装尺寸：2016~7050，最小尺寸2016，满足机器人小型化封装需求 ✅ 工作电压：1.8/2.5/3/3.3V ✅ 工作温度：-40 ~﹢85℃ or specify ✅ 频率温度频差：0.05/±0.28/0.5/1.5/2.5PPM 低功耗、高精度、高稳定性VCTCXO：YSV350TP系列 YSV350TP系列 YSV350TP是扬兴科技推出的一款高性能压控温补晶振，具备优异的低功耗特性，工作电流最低仅6mA，可显著降低运动控制系统的功耗，延长续航时间。 YSV350TP系列搭载压控温补（VC-TC）技术，可随环境温度波动实时调节和补偿振荡频率，在机器人工况复杂多变的场景下，仍能输出可靠稳定的时钟信号，助力机器人实现高精度运动控制。关键参数： ✅ 频率范围：6.4 - 60MHz ✅ 封装尺寸：2.0*1.6, 2.5*2.0, 3.2*2.5, 5.0*3.2, 7.0*5.0mm ✅ 工作电压：1.8/2.5/2.8/3/3.3V ✅ 工作温度：-30~﹢85℃ or specify ✅ 频率稳定度：±0.5ppm over 0℃ to 50℃（available）；±1.0ppm over -40℃ to 85℃（available） ✅ 相位噪声：-148dBc/Hz @ 10KHz offset

温补晶振,压控温补晶振,晶振,机器人

扬兴科技 . 2026-03-11 1099
长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

今天长电科技宣布，其旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。上海市委常委、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，华润集团总经理王崔军出席活动。上海市经济和信息化委员会主任汤文侃，华润集团总会计师、长电科技董事长周响华出席活动并致辞。仪式上，与会领导及嘉宾共同启动长电科技汽车电子（上海）有限公司运营。来自中国半导体行业协会、汽车电子、机器人、芯片设计、晶圆制造、半导体材料及设备，以及金融机构的合作伙伴与嘉宾共同见证公司正式启用。作为长电科技在汽车电子领域的重要战略布局，长电科技汽车电子（上海）有限公司围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。该工厂的正式投产，标志着我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测领域迈上新台阶。智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现出高度共性。基于这一产业趋势，公司在夯实车规级封测能力的同时，打造出无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。此外，公司全面引入智能制造理念，通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理；同时引入人工智能技术进行生产监控、质量分析和缺陷识别，持续提升良率水平和运营效率。上海市经济和信息化委员会主任汤文侃表示，长电科技作为芯片封装的龙头企业，在临港新片区的大力支持下，投资建设高端车规级芯片封装测试工厂，两年内项目完成主体建设、核心设备进场，工艺测试认证，充分展现了重大产业项目的“上海速度”和“长电效率”。面向未来，上海将全力支持长电科技的创新发展，推动与上海汽车芯片产业链上下游的深度融合。华润集团总会计师、长电科技董事长周响华表示，长电科技将以此为新起点，持续强化技术创新与智能制造能力，全力将项目打造成为技术领先、质量一流、绿色低碳、开放共赢的行业标杆，为集成电路产业的跨越发展，为上海打造世界级集成电路产业集群、实现高质量发展贡献更大力量。

长电科技 . 2026-03-11 1281
市场 | AI需求爆发，高端MLCC转卖方市场，国产厂商如何接招抓住风口

一、AI与MLCC：一场正在重塑电子产业链的浪潮随着人工智能、智能汽车、5G通信等前沿技术的迅猛发展，MLCC作为电子设备中不可或缺的基础元器件，正迎来前所未有的市场机遇。尤其是AI服务器对高算力、高稳定性的极致追求，使得高端MLCC从“买方市场”迅速转向“卖方市场”，供不应求的局面正在成为常态。根据全球市场研究机构TrendForce最新的报告，2025年第四季度，全球MLCC市场呈现出显著的“K型分化”特征：受消费电子与部分车用市场需求疲软影响，整体出货量环比下滑3%；但AI服务器赛道却逆势爆发，受惠于NVIDIA Blackwell平台放量及CSP自研芯片需求崛起，高端MLCC接单出货持续高涨，相关需求年增长率高达14.4%。图注：数据来源TrendForce，下同更值得关注的是，AI 领域对高端 MLCC 的需求不仅体现在数量增长，更呈现 "规格升级" 趋势。相关产品单价可达标准品的3倍以上，且对超微型、超高容、耐高温的技术要求，进一步推高了行业壁垒。当高端产能成为稀缺资源，当MLCC从标准件升级为战略物资，国产MLCC厂商能否抓住这波技术红利，不仅关乎企业自身的成长，更关乎中国电子产业链的整体安全与自主可控。二、微容科技：站在风口上的国产MLCC先锋在日韩巨头长期主导的高端市场中，国产龙头微容科技表现亮眼。根据TrendForce2025年第四季度排名数据，微容科技以8.5%的全球市占率稳居前十，在高端市场成为不可忽视的中国力量，与村田、三星电机、太阳诱电等全球主要厂商同台竞技。图注：内环：25Q3 外环：25Q4 作为国内高端MLCC的代表企业之一，微容科技近年来在车规级、超微型、超高容等高端产品领域持续发力，逐步缩小与国际巨头的差距。面对AI浪潮带来的技术挑战，微容科技凭借深厚的技术积累和对“极限可靠”的执着追求，正加速切入全球高端供应链，展现出强大的市场竞争力。三、从“不可能”到“零失效”：研发背后的技术攻坚在微容科技看来，智能汽车和AI服务器对MLCC的要求已不再是简单的“能用”，而是“极致可靠”。一个刹车系统中的MLCC，必须是“失效零容忍”；一台AI服务器需要的电容，更必须具备瞬间爆发能量的能力，同时对充放电速度、耐压能力提出极限挑战。而高端MLCC的制造难度不亚于芯片。肉眼看上去如粉末尘埃般的元件，内部却要印刷上百层陶瓷薄片，浆料配方差0.1%就可能导致分层开裂。举个例子，微容科技研发团队经历了长达数月的“试错”循环，建立了完整的工艺参数与性能数据库，产品不仅实现了“42天高温高压测试零失效”的突破，其高容系列更能满足AI芯片的瞬时大电流稳压需求，车规级产品也已全面通过AEC-Q200认证，真正契合了智能汽车与AI服务器对基础元器件的极限要求。从一万次失败中寻找唯一正确的答案，这不仅是国产MLCC在高端领域与国际巨头同台竞技的“入场券”，更是是微容科技对品质的极致追求。四、客户认可：从“能做”到“我懂你”的三重信任构建获得高端MLCC市场的入场券，仅靠技术远远不够。微容科技认为，必须构建超越交易的深度信任，这基于三重能力的构建：用“极限可靠”的技术追求让客户放心：为智能驾驶、AI服务器等最苛刻的场景提供“失效零容忍”的保障，让客户获得的是长期运行的确定性。用“稳定交付”的产能决心让客户省心：面对行业波动，微容科技持续投入建设新工厂，从生产端确保长期稳定供货。用“深度协同”的产业站位与客户同心：深入产业链，理解终端产品（如更轻薄的手机、更可靠的智能汽车）的演进痛点，从供应商转变为解决方案的共创者，从源头实现价值绑定。这三重能力构成完整的信任闭环：从“我能做”，到“我稳做”，最终到达“我懂你”。据Trendforce BB Ratio显示，2024年至2025期间微容科技持续稳定在0.85——0.90区间，接近理想供需平衡，显著优于行业平均水平，这标志着公司已稳步成为客户心中可信赖的“首选”合作伙伴。五、国家使命：在“最好的时代”做“最硬核的事” 综合TrendForce数据，AI需求正持续推升高端MLCC的产能紧张态势。当这一核心元件逐步具备战略资源属性，其供应能力已成为牵动AI与汽车产业生产节奏的关键变量。站在时代交汇点上，微容科技深知，高端MLCC的突破，既是企业发展的必由之路，更是国家战略的微观支撑。这决定了它必须扛起三大责任：一是攻坚核心技术，打造比肩甚至超越国际同类的产品；二是通过“智慧工厂”和“灯塔工厂”的建设实现稳定量产，保障关键元器件供应安全；三是发挥“链主”作用，牵引上下游配套企业自主化发展，为国家科技自立自强筑牢微观支撑。微容科技的坚持，不止于单一产品的技术突破。选择投身“难而正确”的高端MLCC赛道，让微容不仅具备了自主可控的技术底气，更拥有了赋能产业生态的能力。面向未来，微容科技的目标清晰而坚定：以“硬核”技术筑牢供应链安全基石，以“共赢”姿态助力中国智造生态蓬勃生长。

MLCC

芯查查资讯 . 2026-03-10 1995
产品 | AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力

新闻速览：新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。从工业自动化到移动机器人和医学成像，各类嵌入式开发人员都可借助 AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈，为边缘应用加速 AI 部署。工厂自动化、移动机器人中的物理 AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进，并推动着对于能在始终在线环境里提供实时 AI 处理、确定性能与长期可靠性的计算平台的需求。为了满足这些需求，AMD 正扩展其 AMD 锐龙（Ryzen™）AI 嵌入式 P100 系列处理器产品组合。与此前发布的采用相同紧凑型球栅阵列（BGA）封装的 P100 系列处理器相比，新款处理器可提供最高 2 倍的 CPU 核心数量、最高 8 倍的图形处理单元（GPU）算力，且系统级每秒万亿次运算（TOPS）性能预计提升 36%。新款 P100 系列处理器支持 AMD ROCm 软件，为开发人员和系统设计人员提供了更丰富且可扩展的、面向高能效边缘计算解决方案的产品组合。这些处理器可支持从视觉到控制到推理的实时 AI、提供先进的图形处理能力，同时还支持工业温度范围（−40°C 至 105°C）、7×24 小时连续运行以及 10 年产品生命周期。为高要求应用提供可扩展的 AI 算力该处理器具备 8 至 12 颗“Zen 5”核心、用于物理 AI 加速的最高可达 80 TOPS 的系统级算力、用于实时可视化的 AMD RDNA™ 3.5 图形处理能力，以及基于 AMD XDNA™ 2 架构、面向低时延且高能效 AI 推理的神经处理单元（NPU）——所有功能均集成于一颗芯片中。从用于智慧工厂的工业 PC到自主机器人和医学成像设备，新款 x86 嵌入式处理器针对下一代工业和更广泛的边缘 AI 用例进行了优化。这些用例包括：用于工业 PC 的智能机器视觉：新款处理器能实现将可编程逻辑控制器（PLC）、机器视觉与人机界面（HMI）整合到同一台工业 PC，同时为实时监测与处理优化提供所需的 CPU 性能。集成的 GPU 和 NPU 可加速多路摄像头视觉与丰富的 HMI 仪表板，并支持利用 DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM 和 Llama 3.2-Vision 等模型的低时延异常检测。用于自主运行的物理 AI：针对移动机器人，该处理器可在 CPU 上管理导航、运动控制与路径规划，而 GPU 则处理多路摄像头数据，实现空间感知、Visual SLAM（视觉 SLAM）以及视觉-语言-动作（vision-language-action， VLA）模型等高级 AI 工作负载。CPU 与 GPU 之间的统一内存实现了低时延，从而提升了响应速度。NPU 可提供始终在线的低功耗推理，支持基于 YOLOv12 和 MobileSAM 等模型的目标检测与场景理解。 3D 医学成像与临床智能：利用 U-Net、nnU-Net 和 MONAI 等模型，该处理器可在边缘端支持超声、内窥镜、组织分类以及肿瘤检测等 3D 成像。处理器可借助 MedSigLIP 加速从成像到报告的工作流程，并支持通过 Med-PaLM2 实现临床推理与问答能力。医疗领域原始设备制造商（OEM）能在可扩展的长生命周期 x86 嵌入式平台上整合成像、AI 分析与报告功能。与上一代 AMD 锐龙嵌入式 8000 系列相比，P100 系列预计可提供最高提升 39% 的多线程性能和最高提升 2.1 倍的系统级总TOPS2。与现有 P100 系列相比，新款处理器提供了卓越的 AI 每瓦性能，并可支持近 2 倍数量的虚拟机以及更大规模的大语言模型（例如 Llama 3.2-Vision 11B），从而推动更先进的 AI 与混合型工作负载。 ROCm 软件支持与虚拟化参考堆栈对 AMD ROCm 开放软件生态系统的支持，为嵌入式应用带来了一套业经验证的开源 AI 软件栈。开发人员可以在依赖开源编译器、运行时和库的同时运行标准 AI 框架，并且无需重写代码即可即时访问适用于嵌入式的模型。在编程层面，ROCm 软件采用开源的 HIP （Heterogeneous-computing Interface for Portability），将 GPU 编程从硬件中解耦，消除了软件栈和硬件之间的供应商锁定。紧密集成的 CPU、GPU 和 NPU 架构能在混合工作负载下实现高效的工作负载分配，并确保可预测的时延；同时，使用熟悉的框架和软件栈有助于在广泛的用例中简化和精简开发与部署。这种集成水平还能在无需额外外部组件的情况下实现先进的计算与图形处理能力，使 OEM 厂商和系统集成商可以更轻松地设计可扩展的平台。 AMD “Zen 5”CPU 核心提供了隔离能力和充足的性能裕量，可以在单个平台上以确定性的多任务方式整合多个关键工作负载。此外，AMD 还为工业领域的混合关键型应用提供了一个封装式、垂直整合的虚拟参考堆栈。该堆栈基于 Xen 虚拟管理程序构建，可在隔离域中运行 Linux®、 Windows®、Ubuntu® 和 RTOS 环境，从而实现安全性、实时性能与灵活性。最终形成一个可扩展的、开放的架构，为下一代嵌入式系统简化设计并加速开发。取得强劲业界支持目前，来自全球原始设计制造商（ODM）合作伙伴、基于 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 处理器的量产解决方案现已可供选用，合作伙伴包括研华科技（Advantech）、康佳特（congatec）和控创（Kontron）。研华科技嵌入式物联网事业群副总裁Aaron Su表示，“研华科技很荣幸宣布推出由可扩展的 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 处理器产品组合提供支持的全面产品线。该产品组合涵盖计算机模块（Computer-on-Modules）、单板计算机（Single Board Computers）以及边缘 AI 与智能系统，利用增强型集成 AI 架构实现高效的多任务处理，推动下一代边缘 AI 的发展。” congatec 产品线经理Florian Drittenthaler表示，“随着 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列的发布，康佳特得以以一款高度通用的平台扩展其面向嵌入式计算和边缘应用的计算机模块产品组合。该平台提供了 4 至 12 颗 CPU 核心以及高度可扩展的 GPU 性能，使客户能够根据其具体应用需求，精准定制性能、功耗和成本。这种卓著的灵活性至关重要，尤其在从工业自动化到 AI 加速系统等边缘工作负载日益多样化的当下。” 控创高级销售与业务发展经理Thomas Stanik表示，“AMD 锐龙 AI 嵌入式平台是边缘端 AI 驱动型应用的游戏规则改变者。我们基于 P100 的 K4131-Px mITX 将配备 4 核至 12 核 APU，使我们能在相同的紧凑封装尺寸下，为客户提供一系列具备高算力性能与 AI 加速能力的解决方案。” 配备 8 至 12 颗核心的 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器现已提供样品，预计将于2026 年 7 月开始量产出货。P100 系列 4 至 6 核处理器目前也已提供样品，预计将于 2026 年第二季度量产。

AI

AMD . 2026-03-10 1400
新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化

众所周知，TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮，而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x，为AM335x用户提供了无缝升级路径，实现更高性能的功能需求。AM62L作为AM62x家族的降本之作，在性能和资源上做了裁剪，成本上做了优化，延续AM62x的经典基因，以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及，助力开发者以高效方案应对多样化的需求。米尔与TI再联手，推出基于TI-AM62L处理器的MYC-YM62LX核心板及开发板，为泛工业场景赋能。核心板提供512MB/1GB DDR4、512MB NAND Flash /8GB eMMC等多个型号供选择。‌下面详细介绍这款核心板的优势。 TI AM62LX处理器专为成本敏感、功耗受限的嵌入式工业应用设计。配备双核Cortex-A53@1.25GHz，2路千兆以太网接口、3个CAN FD接口、2个USB2.0、3个SDIO3.0接口、8个UART接口，5个I2C，4个SPI，1个16bit GPMC，1个24-bit RGB/MIPI DSI分辨率1920x1080@60fps。应用场景丰富面向工业HMI、PLC控制器、充电桩、医疗器械、运动控制器、物联网网关等泛工业场景配套开发板搭载2路千兆网口，1路MIPI DSI 接口，1路音频输入输出接口，1路USB OTG TYPE-C接口，1路USB HOST TYPE-A接口，1路Micro SD接口、1路带隔离的CAN由凤凰端子引出、2路RS485由凤凰端子引出、1路RS232 凤凰端子引出，4路ADC接口由排针引出，GPMC接口由2*20 PIN排针引出。核心板型号配置：开发板型号配置：

嵌入式处理器

米尔电子 . 2026-03-10 1 1519
纳祥科技带你初探基础DAC芯片：数模转换器原理、结构解析

在数字化浪潮席卷全球的今天，从智能手机的高清音质到工业机器人的精准控制，背后都离不开一种关键器件——数模转换器（Digital-to-Analog Converter, DAC），它是将数字信号转换为模拟信号的核心器件，广泛应用于生活中的方方面面。本文将从技术原理、选型指南到实际应用，全面解析这一“隐形英雄”。（一）什么是DAC芯片？ DAC芯片如同数字世界与模拟现实的“播音员”，它的核心使命是将数字信号（如0和1组成的二进制数据），转换为模拟信号（如电压、电流等连续物理量）。想象一下：DAC就像音响的发声单元，把电脑里冰冷的二进制代码（比如'0101'）转换为你能欣赏的音乐或人声。简单总结一句话：DAC是数字系统接入模拟世界的桥梁。（二）工作原理：从数字码到模拟量的“三步走” DAC的工作流程可分为三个阶段： ⑴ 数字输入：接收二进制数据（如10110011）； ⑵ 权重映射：根据数字码的每一位权重（如MSB最高、LSB最低），通过内部电路生成对应的电流或电压； ⑶ 模拟输出：经放大或滤波后输出连续信号。以经典的R-2R电阻网络为例，其通过重复的R和2R电阻分段实现分压，避免了加权电阻法中需大范围电阻值的问题，成为性价比最高的架构之一。（三）DAC常见架构、原理、特点与应用目前主流DAC分四大类型，各有千秋： ⑴ 电阻分压型（R-2R）DAC 原理：通过R与2R电阻构成的梯形网络，每位数字信号控制独立电阻支路。特点：结构简单、成本低；但需高精度电阻（误差随分辨率升高显著）。应用：音频设备、基础控制电路。 ⑵ 电流舵型（Current Steering）DAC 原理：数字信号开关电流源（1导通/0关断），导通电流叠加后经电阻转电压或直输电流。特点：高速、驱动能力强；需精密电流匹配（工艺难度高）。应用：5G通信、光纤传输、视频广播设备。 ⑶ 电容阵列型（Capacitive）DAC 原理：预充电容通过数字信号切换开关，利用电荷再分配输出目标电压。特点：高集成度、低功耗；电容匹配影响精度与线性度。应用：手机、图像传感器电路。 ⑷ Σ-Δ DAC（Sigma-Delta）原理：数字信号经插值升频→Σ-Δ调制为1位高速流→1位DAC输出后低通滤波降噪。特点：超高精度与信噪比；存在延迟，需复杂数字处理。应用：高保真音频、工业精密控制。（四）数字模拟转换器（DAC）核心参数解析 ⑴ 分辨率（Resolution） ① 定义：以bit为单位，决定输出精度。 ② 作用：分辨率越高，输出输出电平级数越多，模拟信号还原越精细。 ⑵ 采样率（Update Rate） ① 定义：单位SPS（每秒采样次数），影响动态响应速度。 ② 应用差异： ● 音频DAC需支持≥44.1kHz采样率防失真 ● 工业场景优先考虑低功耗与长期稳定性 ● 视频/雷达系统可达GHz级高速采样 ⑶ 线性度（INL/DNL） ① 定义：实际转换曲线与理想直线的最大偏移量（LSB单位），包含： ● INL（积分非线性）：整体线性误差 ● DNL（微分非线性）：相邻码间偏差 ② 关键要求：精密测量（如仪器仪表）通常要求INL<±1LSB以保证信号保真度。 ⑷ 信噪比（SNR） ① 定义：有用信号功率与背景噪声功率的比值，反映信号纯净度。 ② 性能关联：在合理范围内，SNR越高信号质量越优。 ⑸ 总谐波失真加噪声（THD+N） ① 定义：输出信号中谐波失真与噪声的总功率与基波功率的比值。 ② 性能关联：一般THD+N越低，信号还原度越高。 ⑹ 动态范围（Dynamic Range） ① 定义：是可变化信号（例如声音或光）最大值和最小值的比值。 ② 性能关联：动态范围越大，DAC能处理的信号幅度范围越广。 ⑺ 电源抑制比（PSRR） ① 定义：衡量DAC对电源电压变化的敏感度。 ② 性能关联：PSRR越高，电源噪声对输出信号的影响越小。（五）国产常见DAC选型 DAC选型需综合权衡技术、成本及应用场景，直接影响产品性能与竞争力，需以需求为导向、指标为标尺，多维度评估匹配最适合的产品。尽管国际厂商仍占据主导地位，但国产厂商也在默默耕耘，不断发力，持续推出创新产品，以实现技术追赶与市场需求适配，以求在各项参数赶上了国际主流水准。以国产半导体企业纳祥科技为例，其主力DAC产品线（包括NX9018、NX4344N、NX6802、NX1227等型号）已实现从消费电子到工业控制的高性能、全场景覆盖的产品矩阵。（六）DAC应用场景：无处不在总的来说，DAC应用广泛且市场潜力大，从消费电子到工业控制可谓无处不在，并凭借技术创新与成本控制，已在多个细分领域实现突围，值得重点关注。其典型应用领域及用途包括但不限于： ① 音频系统：解码输出、扬声器/耳放驱动 ② 汽车电子：电机/车灯控制、仪表盘 ③ 仪器仪表：电源校准、传感器驱动 ④ 通信系统：射频信号生成、IQ调制 ⑤ 工业控制：电压/电流模块、伺服控制 ⑥ 消费电子：显示控制、电源调节、震动反馈

DAC

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2026-03-10 1 2765
三星电容采购必看：如何避免买到假货？认准贞光科技官方授权代理商渠道

电子元器件这行，做久了的人都知道一件事——MLCC这个品类，水深得很。尤其是三星电机的MLCC，市面上仿品、翻新品、混批货的比例，远比很多采购新手想象的高。有些批次外观几乎无法用肉眼辨别，连部分检测仪器都未必能第一时间抓出问题。出了事，损失的不只是一批物料的钱，严重的还会波及终端产品的可靠性，最终追责链条拉得很长。所以这篇文章，想认真聊聊：三星MLCC采购，到底哪些坑容易踩，怎么从渠道源头把风险降下来。先说说三星MLCC为什么是重灾区三星电机的MLCC在全球出货量长期位居前列，CL系列产品覆盖从0201到2220的主流封装规格，容值从0.1pF到100μF不等，工作电压从4V到3000V以上均有布局。用量大、型号多、需求稳定——这些特点，反过来也让三星MLCC成为造假者重点"关照"的对象。常见的问题货主要有以下几种形式：打标造假：将低压、低容值产品重新打标为高规格型号，外观一致，但电气参数不达标。翻新料：从报废板卡上拆解回收，重新清洗、筛选后流入市场，焊接性和可靠性均无保障。混批次：正品与次品混装，抽检通过率尚可，但批次内部一致性差，上线后随机失效率高。平行进口货：部分货物来源不明，无法追溯批次、生产日期及检测记录。为什么三星 MLCC 假货会频繁出现？如果只看外观，很多假货 MLCC 其实很难一眼识别。行业里有一个典型案例：某项目连续几年稳定量产，突然某批次出现大面积不上电、IC 发烫，最后拆解发现——电容内部结构完全不对，甚至用 X5R 冒充 X7R，电极层数、介质厚度都不符合三星原厂设计。（该案例来自行业公开失效分析文档，明确指出假货 MLCC 在结构、材质、尺寸上均与三星正品不符）这类假货的危险在于：参数初期可能“看起来正常”，但可靠性极差上板后容易出现短路、击穿、容值漂移在车规、OBC、BMS 等高应力场景中风险更大批次性问题会导致整车、整机返修，损失巨大而假货之所以能混入市场，原因也很现实：三星 MLCC 在车规和高压领域的需求太大，热门料号经常紧缺，一些贸易商就会用低成本产品冒充。为什么要认准贞光科技这类授权代理渠道北京贞光科技有限公司是三星电机授权代理商之一，代理体系覆盖三星MLCC、电感、功率器件等多个品类。授权代理商与一般分销商的核心区别，不只是有没有一张授权书——是整条供应链的可追溯性。授权代理商直接从原厂进货，批次信息完整，质量保证体系按照原厂标准执行，出问题有明确的追诉渠道。而一般散货分销，中间环节越多，风险越难控。从实际采购角度来说，选择授权渠道的额外成本，往往远低于收到问题料之后的返工、停线、索赔成本。尤其是对于汽车电子、工控、医疗等对可靠性要求严格的应用场景，这一点更不是可以将就的地方。最后说一句实在话：MLCC采购这件事，省钱和省心很难同时实现。价格低得离谱的货，背后一定有原因。认准有资质的正规渠道，是减少这类麻烦最直接的方式。如有采购需求或型号询价，建议直接联系贞光科技官方渠道获取报价及相关资质证明文件，避免通过来源不明的中间商流转。关于贞光科技贞光科技成立于2008年，是一家以科技创新为驱动力的综合性产业集团，是国内知名电子元器件产品授权分销商及应用解决方案供应商，拥有专业的技术支持团队和完善的营销网络，深耕汽车电子与工业领域。公司与全球知名电子元器件设计制造商紧密合作，为客户提供电子元器件产品及电子元器件应用解决方案和现场技术支持等多纬度服务。

三星电容代理商

三星电容代理商 . 2026-03-10 1414