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产品 | 国芯科技与信大壹密联合推出抗量子密码芯片，助力新时代数字经济安全发展

近日，从国芯科技再次传来喜讯，国芯科技与郑州信大壹密科技有限公司(以下简称“信大壹密”) 合作研发的抗量子密码芯片AHC001新产品于近日在公司成功通过内部性能和功能测试，实现了公司信息安全芯片产品的抗量子化提升。本次国芯科技与信大壹密联合研发成功的抗量子密码芯片AHC001是基于国产28nm工艺制程、采用公司自主CPU内核设计的一款可重构低功耗抗量子密码算法芯片，典型工作功耗和静态低功耗可分别低至350mW和0.13mW左右。芯片内集成了抗量子密码算法引擎、ECC引擎以及对称密码处理器。抗量子密码算法引擎采用可重构电路技术实现，通过可重构指令可以定制不同的抗量子密码算法，该引擎模块支持ML-KEM-512/ML-KEM-768/ML-KEM-1024密钥对生成算法、密钥封装/解封装算法、加密/解密算法；支持ML-DSA-44/ML-DSA-65/ML-DSA-87密钥对生成算法、签名算法和验签算法；支持256/512/1024/4096点NTT /INTT /DWT /IDWT运算，并支持4路并行NTT高性能计算；同时还支持中心二项分布采样/拒绝采样等常用的采样算法；可以灵活地支持主流基于格原理的抗量子密码算法，如Kyber512 /Kyber768 /Kyber1024加密算法、Dilithium2 /Dilithium3 /Dilithium5数字签名算法，其中：抗量子密码算法Kyber512密钥生成速度达到3600次/s、加密速度达到2600次/s和解密速度可达到1300次/s；Dilithium2算法密钥生成速度达到990次/s、签名速度达到300次/s和验签速度达到500次/s。同时AHC001芯片集成的ECC引擎支持实现国密SM2算法，可重构对称密码处理器可以采用可重构指令方式实现国密算法SM3/SM4等算法和国际通用算法DES/AES/SHA等算法。AHC001芯片内置真随机数发生器，并具有电压检测、温度检测、频率检测、电源毛刺检测、光检测和金属防护网等多种安全防护设计。AHC001芯片支持USB3.0接口、SD3.0/EMMC5.0接口、百兆以太网接口、SSI/SPI接口以及UART、ISO7816、I2C等必要的低速外设。AHC001芯片具备低功耗、算法可重构、高安全性以及高扩展性特点，可用于多种应用领域的产品高安全防护，适用于今后对安全要求较高的各种端和边缘侧设备场合。近些年来，随着量子计算技术的快速发展，传统密码算法的安全性受到极大挑战。一方面，以Shor算法、Grover搜索算法、量子傅里叶变换算法为代表的量子算法相继被提出，这些算法在量子计算机上运行，理论上可以显著缩短传统密码算法所依赖数学问题的求解时间。例如Shor算法能够高效解决大数分解和离散对数等数学难题，而这些难题正是目前广泛使用的公钥算法（如SM2、ECC和RSA）的理论基础。由此可推知，一旦量子计算机技术发展成熟，当前使用的许多密码算法都将被轻松破解，从而导致大范围敏感信息泄露，甚至造成国家基础设施瘫痪、国家信任体系崩溃、国家安全受损等严重后果。另一方面，量子计算芯片和量子计算机的研发正在快速推进。2024年12月，谷歌宣布研发出105量子比特的量子处理器“威洛（Willow）”，宣称该芯片只用5分钟即可完成现有运行速度最快的超级计算机要1025年才能完成的任务，后者的时间跨度甚至远远超出了宇宙的年龄。未来，在量子计算机面前，作为传统密码算法根基的数学难题将毫无安全性可言，进而依赖传统密码算法而构建的信息安全系统及各种应用将面临严峻的安全问题。诸如金融、通信、电力、数据存储等，这些关键领域的信息安全关系着国计民生、社会稳定，若存在密码体系被完全攻破的潜在威胁，将完全不可接受。因此，在量子计算威胁即将来临之际，提前实现信息安全防护能力从传统密码防护向抗量子密码防护的跃升、将传统的密码算法全面迁移到抗量子密码算法便成了应有之义。各行业信息基础设施和关键信息系统需在大规模量子计算机进入实际应用前完成密码基础设施的更新、密码技术体系的升级，这不仅是关乎安全的迫切需求，也是推动数字经济健康发展的关键举措。由此可见，抗量子迁移不仅覆盖面广且势在必行，潜在市场需求或蔚为可观。本次内测成功的抗量子密码芯片AHC001可以同时支持传统密码算法和抗量子密码算法应用，采用AHC001芯片的安全产品或设备可以通过传统密码算法和抗量子密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移；在保障原有业务不受影响的情况下，开展抗量子密码算法在新业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效抵御量子计算攻击，增强安全产品或设备抗量子计算攻击的能力。此次由国芯科技与信大壹密联合研发成功的AHC001芯片可以广泛应用于金融、通信、电力、物联网等有高安全要求的信息安全设备中，可作为公钥基础设施（PublicKey Infrastructure，PKI）参与数字安全基础设施建设，助力保障新时代数字经济发展。国芯科技将持续发挥在信息安全领域之所长，在量子时代到来之前，为构建起更加坚固的信息安全防线贡献“芯”的力量。

量子计算

苏州国芯科技 . 2025-05-07 1530
方案 | 触感升级，打造得芯应手的体验

根据Canalys数据，2024年全球个人电脑出货量增长3.9%，达到2.56亿台，呈现企稳复苏态势。展望2025年，PC市场有望迎来加速增长，Windows 10系统支持终止，节假日促销、中国消费补贴政策，AI PC全球出货量不断攀升，成为推动市场扩容的新引擎，引领个人计算设备市场步入一个崭新的换机周期，与之配套的触摸板（TouchPad/TrackPad）也随之迎来新的增长机遇。从“边缘配件”到“不可或缺” 上世纪90年代，苹果公司在PowerBook系列笔记本中率先采用触摸板技术。但初代产品体验不佳，存在定位不准、光标漂移、响应迟钝等问题。因此，大多数用户没有形成使用触摸板的习惯，使其近乎成为摆设。为解决这些问题，笔记本电脑OEM厂商、操作系统厂商、触摸板芯片供应商及解决方案提供商一起致力于推动触摸板技术的升级。微软推出精确式触摸板标准（Precision TouchPad，PTP），以确保高精度光标控制和丰富手势识别。Apple MacBook系列集成Force Touch技术，不仅支持多点触控，还引入了力度感知，提供触觉反馈并模拟实物按键的点击感，使得用户交互体验跃升至新的高度。集成式触摸板早已成为笔记本电脑标配。台式机和平板电脑也普遍搭配带触摸板的无线键盘和皮套键盘使用。在追求操作流畅的场景下，用户则更偏爱大尺寸的独立触控板，如妙控板及联想、惠普等品牌同类产品。至此，触摸板已不再是鼠标、轨迹球以及指点杆的临时替代品角色，而是演进成为了一种便捷高效，广受欢迎的人机交互方式。图1：笔记本集成式触摸板和键盘集成式触摸板专业方案，得“芯”“应”手电容式触控芯片作为拥有强大自研能力的头部芯片制造商，兆易创新不断修炼内功，打造持续进化的电容触摸技术平台，斩获了数十项核心技术专利，产品广泛应用于手机、平板电脑，IoT设备和智能家居等多个应用领域，年出货量达到上亿颗，深受市场好评。 GSM3765/3766是最新推出的自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，具有以下特性：高灵敏度：信噪比达到40dB，感知更加灵敏高性能：高报点率达到140Hz，响应速度快高精度：精度/线性度达到0.5-1mm，实现精准触摸定位与指向轨迹低功耗：先进工艺和设计优化相结合，达成Active/Idle/Shut down power：9mA，0.1mA，20uA的功耗指标防串扰：达到最高等级EFT 4KV，CS 10V，在强干扰环境下也能持续正常工作防水性：自互一体硬件设计支持高防水防潮等级，湿手也可以轻松驾驭，触摸板上带水珠也可以正常使用丰富接口：支持I2C，SPI，HID-I2C各类通信接口模组整体方案兆易创新认识到，仅凭优质芯片无法全面满足个人电脑OEM及终端用户需求，需结合芯片特性优势和对应用的深入理解，通过标准或定制的整体解决方案解决客户实际问题。因此，兆易创新与合作伙伴共同推出了基于GSM3765/3766芯片的高性能、高精度的触摸板模组方案。提供多种类型的触摸板：通用型，按键型，压力检测型，触觉反馈型，指纹认证型等适配商务笔记本，家用笔记本等主流机型等，适配各类型触摸板盖板（玻璃，Mylar等）最多支持十指触控，最大支持200mmx160mm尺寸大小触摸板，支持全域按压，上下按压力度反馈一致性好提供标准/定制算法库以及专业调校服务：抗噪/防水/大手掌抑制/悬浮追踪/压感检测/触觉反馈等标准算法库，并可根据客户需求进行定制和调校在设计至组装全程，实施精益化管理，并大量投入测试资源，旨在打造品质卓越、性能出众的模组方案操作系统兼容和认证兆易创新触摸板方案对主流PC/平板操作系统均进行了预适配和驱动优化，持续致力于为用户带来流畅的操作体验。通过Windows PTP认证，支持标准操作和自定义手势适配Google Chrome OS，提供驱动程序适配Linux OS，提供驱动程序适配iPadOS 一触即发，创新无限目前，已经有多名业界头部企业采用了兆易创新的触摸板方案并实现量产，这充分体现了客户对我们的信赖与认可。兆易创新副总裁、传感器事业部总经理支军表示：“我们坚持以客户为中心，致力于提供软硬件深度融合、高度可靠、品质卓越的触摸板整体解决方案。从芯片的高标准设计生产，到算法场景化的精细调校，再到模组整体方案的反复打磨，每一步都彰显出我们助力客户成就顶尖产品的坚定信念与不懈追求。在未来的两年内，我们将进一步拓展触摸板模组的产品矩阵，核心策略将聚焦于两大方面：一是通过技术创新，进一步提升用户体验，如提升触觉反馈，融入生物指纹传感器一体化方案。二是探索‘质价比’的最佳平衡点，即在确保产品卓越品质的基础上，不断探寻成本优化的新路径，力求带来更具竞争力的整体方案。”

兆易创新

兆易创新GigaDevice . 2025-05-07 1030
企业 | 印度塔塔与NXP协商，晶圆投产后将提供代工与封测服务

根据印度经济时报的报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）正在与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）两方面的合作进行相关谈判。报道指出，印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于2025年底之前进行投产，其具备28纳米成熟制程的芯片制造能力，预计每月产能将达5万片。而且，该集团旗下还拥有后端封测设施，将提供客户相关 IDM 架构的服务。报道引述相关人士的说法指出，对恩智浦来说，在保持基本的IDM生产架构的同时，能在一定程度上导入外部代工服务对于提升供应链弹性有所帮助。目前，恩智浦也在评估该哪些产品能在塔塔电子旗下的晶圆厂进行生产，待该晶圆厂进行生产之后，就会进行原型芯片制造工作。根据先前资料显示，印度政府于2024年2月份批准设立3座晶圆厂，合计价值1.256兆卢比（约新台币4,773亿元），使得印度朝向成为电子制造大国目标迈进一步。包括塔塔集团在西部 Gujarat 省的 Dholera 斥资兴建的 9,100 亿卢比（约新台币 3,500 亿元）晶圆厂，将与台湾力积电合作。此外，印度电业公司 CG Power 将携手日本的瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国的Stars Microelectronics，同样落脚古茶拉底省打造一座 760 亿卢比的晶圆厂。至于，第3座晶圆厂则位在东北部Assam省，是由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）和TestPvt Ltd合作，投资2,700亿卢比建厂。

半导体

芯查查资讯 . 2025-05-07 2059
产品 | 飞凌嵌入式FET-2K0300i-S核心板发布，全国产自主可控新选择

近日，龙芯中科合作伙伴飞凌嵌入式推出基于龙芯2K0300i工业级处理器开发设计的FET-2K0300i-S全国产自主可控工业级核心板。 2K0300i集成1个64位LA264处理器，主频1GHz，可提供高效的计算能力；支持硬件ECC；2K0300i还具备丰富的连接接口，USB、SDIO、UART、SPI、CAN-FD、Ethernet、ADC等一应俱全。除性价比超高的国产处理器外，核心板整板均采用全国产元器件，LCC加LGA设计使产品尺寸更加小巧，是工业、电力、交通、煤炭等关键领域实现国产化的优质选择。

龙芯中科

龙芯中科 . 2025-05-07 1 1915
产品 | HPM5E00：EtherCAT运动控制MCU，先楫半导体再拓工业总线产品新版图

2025年5月6日上海 | 高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）正式发布新一代EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00系列。该系列是继HPM6E00后的又一重磅布局，标志着先楫在EtherCAT工业通信领域的持续发力与技术深化。 HPM5E00系列在延续HPM6E00高算力基因的基础上，进一步实现低功耗优化、成本控制优势与紧凑高效封装三大升级，面向工业控制系统对高性能、高集成的持续演进需求提供全新解决方案。值得强调的是，HPM6E00 与 HPM5E00 系列均搭载德国倍福（Beckhoff）正式授权的EtherCAT IP，具备与主流设备高度兼容的协议一致性。依托先楫自研平台的深度整合与持续优化，EtherCAT整体方案已在多个客户项目中成功导入验证，展现出优异的稳定性与可靠性，为国产工业芯片在核心实时通信环节打开全新突破口。无论是在变频器、伺服、PLC及远程IO等通用工控场景，还是机器人关节、工业机械臂、楼宇自动化（BAS）等高端应用中，HPM5E00都可提供高实时性、低延时的EtherCAT总线支持，大幅降低国产MCU在EtherCAT技术应用中的进入门槛。该产品的推出，有望引爆工控与机器人领域的以太网终端市场，为国产芯片在工业自动化赛道上注入全新动能。 HPM5E00系列是先楫半导体坚持自主创新、产业协同、坚定走自主可控之路的又一重要成果。它不仅在功耗更低、成本更优、封装更小方面实现突破，更在性能与生态兼容性上与我们此前推出的HPM6E00系列形成有力互补，共同构建起国内最完整、最具竞争力的工业总线MCU产品线。 ——先楫半导体创始人及CEO 曾劲涛先楫半导体是国内RISC-V架构高性能MCU领域的领航者。HPM5E00系列的发布，标志着国产高端MCU在算力、性价比以及生态成熟度方面，已全面接轨国际一流水平。伟创公司由衷祝愿HPM5E00系列大卖热销，引领国产芯片迈向更高舞台！ ——伟创电气研发总监陶旭东先楫半导体的产品在性能与稳定性方面表现非常出色。我们一直在寻找具备高主频、高算力、支持EtherCAT接口且性价比突出的国产芯片。在评估多家方案后，最终选择了HPM5E00系列，它帮助我们快速推出了新产品。祝贺先楫新产品成功上市，为工业控制市场带来更优质、更具性价比的国产解决方案。 ——格睿物联创始人及CEO 谢海同源架构，灵活拓展产品性能： • 主频 480 MHz，性能超过 2712 CoreMark™ 和1368 DMIPS。 • 内置512KB SRAM和1 MB Flash。 • 32KB 高速缓存 (I/D Cache) 和高达 256KB 的零等待指令和数据本地存储器 (ILM / DLM)，加上 256KB 通用SRAM，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。实时以太网系统： • 德国倍福公司正式授权EtherCAT 从站控制器，支持多达 3 个端口。 • 1000Mbps 以太网 MAC 控制器。增强运动控制系统： • 2 个 8 通道增强型 PWM 控制器，PWM 调制精度高达 100ps。 • 运动传感器接口，增量式位置传感器接口和磁编码器接口。 • 脉冲式位置输出接口。 • 可编程逻辑单元 PLB。丰富外设： • 多种通讯接口：1 个内置 PHY 的高速 USB，多达 8路 CAN/CAN-FD，以及丰富的 UART、SPI、I2C 等外设。 • Σ∆ 数字滤波 SDM，包含 SINC 数字滤波器，可外接Σ∆ 调制器。 • 2 个 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置为 12 位精度时转换率可达 4MSPS，多达 16 个模拟输入通道；2 个模拟比较器。 • 多达 20 路 32 位定时器，3 个看门狗。电源系统： • 集成高效率 DCDC 转换器和 LDO, 支持系统单电源供电，可动态调节输出电压实现性能-功耗平衡，兼顾了电源的灵活性，易用性和效率。 • 多电源域设计，灵活支持各种低功耗模式。 • 超低功耗待机。安全： • 基于芯片生命周期的安全管理，以及多种攻击的检测，进一步保护敏感信息。 • 内建 Boot ROM，可以通过 USB 或者 UART 对固件安全下载和升级。资源聚焦，精准锁定参考方案一：基于HPM5E00 MCU芯片的EtherCAT步进马达方案，可实现用EtherCAT控制步进电机的运行，主要功能如下：支持通过EtherCAT升级、支持CIA402协议，有CSP、CSV等模式输入电压范围15V~48V 正交编码器接口最大输出电流3A 电压保护功能两路光耦隔离输出、四路光耦隔离输入支持HPM Monitor Studio上位机 EUI显示及按键操作功能参考方案二：格睿物联旗下品牌“GRMOT格睿力源” EC1-570总线型开环步进驱动器，采用先楫半导体HPM5E00系列为主控芯片，通过EtherCAT总线通讯接口将EtherCAT从站技术、矢量控制技术、内置微细分技术、自适应滤波技术融为一体，实现了步进系统的实时控制与实时数据传输，进一步优化了步进电机的性能：中低速具有极佳的平稳性和超低噪声；高速力矩得到极大提升，扩展了步进电机的速度应用范围；平滑、精确的纯正弦电流矢量控制技术有效地减小了电机发热。目前，该产品已完美适配倍福、欧姆龙、基恩士、汇川、信捷等多家主站控制系统，并且广泛应用于纺织、机器人、锂电设备、3C电子等行业。旗舰性能，入门价格即日起，全新HPM5E00系列开放芯片样品与开发套件订购，购买链接请戳先楫半导体官网：https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board HPM5E00EVK提供双百兆网口，实现ESC功能，提供RGMII千兆网口，CAN接口，sigma-delta 转换接口，EUI接口，OWR接口，HS USB接口以及标准的电机接口，可以适配先楫的电机驱动板。同时HPM5E00EVK带有PPI插槽，方便用户实现各类总线接口，并默认提供PPI子板，其具有SRAM和ESC功能。此外，还提供树莓派部分接口以及板载的调试接口，可以方便用户进行调试，同时也提供标准的JTAG接口供用户选择。如需了解更多技术细节，欢迎联系先楫半导体的客户经理及官方代理商。

先楫半导体

先楫半导体HPMicro . 2025-05-06 1 1 1880
解锁机器人未来趋势，把握传感集成之道——Melexis推出电子指南

Melexis宣布，重磅推出全新电子指南《赋感于形：迈向智能机器人的感知集成之路》。该指南深入剖析机器人领域的最新发展态势，全面展示迈来芯的前沿技术，详细阐述迈来芯传感器解决方案如何高效攻克集成与成本方面的难题，并优化性能和可扩展性设计，助力工程师精准满足行业需求。为工程师赋能先进传感器技术这份电子指南可在迈来芯官方网站获取，其深入解读机器人感知技术的前沿核心创新成果，包括3D触觉传感技术，以及高精度磁编码器、电感、电流和温度传感器等内部传感系统。本指南深入剖析现代机器人所面临的诸多挑战，从将高性能传感系统集成至不可预测环境的复杂难题，到降低开发时间与总体成本的压力。此外，该指南还进一步探讨了传统传感器系统在应对机器人应用中触觉、位置和扭矩反馈等复杂需求时的局限性，尤其是在大规模生产场景下的表现。创新传感解决方案攻克集成难题在这份指南中工程师将深入了解迈来芯前沿的传感器技术（包括Tactaxis®与Arcminaxis®），这些技术以卓越性能著称，专为简化从原型开发到量产的过渡流程而设计。例如，Tactaxis®能够提供精准的三维力测量，模拟人类触觉，使机器人能安全、自然的与环境进行交互，特别适用于对触觉反馈要求极高的协作机器人与服务机器人领域。该指南还探讨了Arcminaxis®背后的技术核心——迈来芯的高分辨率磁角传感解决方案。此方案在确保精度不受影响的前提下，有效简化编码器集成的机械复杂性。此外，指南还涵盖了其他针对机器人应用的特定解决方案，如磁性传感器、电感传感器、温度传感器和电流传感器，全面呈现迈来芯在机器人感知领域的创新成果。探寻机器人创新之未来除技术成果展示外，该指南还对更为广泛的市场趋势以及机器人技术的未来发展走向展开了深入探究。通过丰富的实际案例，展示迈来芯技术在实际应用中的显著优势，为工程师们提供了极具价值的参考。迈来芯始终致力于为工程师与产品设计师提供支持，凭借创新的工程解决方案、技术资源和内容，全力塑造机器人未来。若您希望阅读该文件，并深入探究迈来芯先进的传感器技术如何助力工程师驱动下一代智能机器人系统。

Melexis . 2025-05-06 1 1 2025
智能安防、网络通信双场景升级：长效存储与数据完整性保障

近期，在第二十四届中国（济南）数字安防产业博览会上，德明利聚焦安防监控等场景系统性存储方案，获得行业广泛关注。基于工业级固件技术与全栈研发体系，德明利推出覆盖全场景的工业级存储解决方案，保障智能设备长期稳定运行，为数字化转型提供高可靠数据支撑。安防监控 7×24小时高频写入优化保障监控长效运行聚焦行业痛点提升公共安全与企业安防随着4K/8K高清摄像头普及，智能安防设备对存储器有更严苛要求：高频写入、环境耐受性、多任务并发、数据安全保护等问题。提升连续性保障能力 Wear Leveling延缓性能衰退智能磨损均衡算法动态分配写入区块，通过动态、静态双模式，均衡存储介质损耗。智能垃圾回收结合智能垃圾回收，减少无效数据堆积，延长设备使用寿命。网络通信通信场景强化高可靠与长周期保障体系为应对5G/5G-A规模化部署带来的数据量激增挑战，方案针对通信设备面临的极端环境耐受性弱、长期运行稳定性不足等痛点。系统性解决方案严苛条件下稳定运行通过三防强化设计（防尘、防潮、防震）结构和工业级宽温温度，保障设备在严苛条件下持续稳定运行。延长设备寿命搭载超耐久闪存颗粒，将读写寿命提升至5万次，设备整体寿命延长至8-10年。针对基站长期待机场景 4K LDPC纠错技术与电荷刷新机制确保数据稳定存储，实现通信网络全生命周期保障。严苛测试，保障多场景适配德明利通过严苛的工业级测试流程验证产品性能，涵盖兼容性、性能及可靠性等，确保方案适配多样化场景需求。

德明利

德明利 . 2025-05-06 1 1905
国产晶振替代—YXC国产高精度温补晶振，用于卫星导航、雷达、基站

在高精度雷达和导航应用领域中，时钟稳定性和精准定位是两大关键因素。由于雷达系统需要精确测量目标的距离、速度和方位，而导航系统则要求高精度地确定位置和规划路径，因此这些应用都对时钟信号的精度提出了极高要求。 TCXO（温度补偿晶体振荡器）凭借其卓越的性能，能够提供高稳定性的时钟信号，成为雷达和导航系统中的理想选择，广泛应用于各类精确定位场景。 YXC高精度温补晶振系列，温度稳定性最高：±0.1ppm @-30~+85℃（min），尺寸可以满足2016~7050。 YXC高精度温补晶振系列采用的是模拟数字补偿模式，拥有超高精度：±0.1ppm ~ ±2.5ppm，更高性能、更高精度，高频范围有：差分温补晶振最高支持1500MHZ；YXC高精度温补晶振系列在多种应用领域中例如：对讲机、无线通信、卫星导航、雷达、通信基站等领域中广泛使用。参数一致情况下 YXC国产高精度温补晶振能够P2P替代KDS/Epson的相关产品。特点介绍如下： • 支持各类输出格式：CMOS / LVDS / LVPECL / CML / HCSL / PECL / Clipped Sine Wave等； • 工作电压：1.8/ 2.5/ 3/ 3.3V； • 工作温度：-40~85℃； • 微型封装：提供2.0*1.6mm超小尺寸； • 超高精度：±0.1ppm ~ ±2.5ppm； • 低功耗：3mA； • 超低抖动：0.25 ps typ.； • 超高精度、高稳定性：±0.1ppm（available）； • 内置LDO，只需旁路电容滤波，简化电源设计； • 封装尺寸：提供7050、5032、3225、2520、2016选项；在实际应用中，振荡器的选择取决于具体的产品设计要求和性能指标，YXC提供高品质、高可靠性晶振/温补晶振，且供货灵活、交付周期短。

有源晶振,温补晶振,TCXO温补晶振,高精度温补晶振

扬兴科技 . 2025-05-06 2185
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理

楷登电子与瑞芯微电子股份有限公司今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。这款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其广泛生态系统的强大功能，有效提升汽车音响系统及传统消费电子音频产品性能及体验。 RK2118 集成了 Cadence 的 Tensilica HiFi 4 DSP。之所以选择 HiFi 4，因与前代 HiFi 3 相比，HiFi 4 的性能有了极大提升。HiFi 4 DSP 具有高级配置选项，包括矢量浮点单元（VFPU），极大地增强了其处理复杂音频处理任务的能力。因此，RK2118 成为严格要求高保真音质和低延迟的汽车音响处理应用以及传统消费电子音频产品的理想选择。全面的 Cadence 生态系统，包括其强大的软件工具和 DSP 库，在 RK2118 的开发过程中发挥了关键作用。 RK2118 采用高带宽 HiFi 4 DSP 和大容量 SRAM，并集成瑞芯微自研的音频 NPU，实现了高性能“多核异构”技术架构的深度融合，支持人声分离/增强、音乐分离、降噪、ECNR、虚拟环绕声等汽车算法。RK2118 已引起汽车行业的极大兴趣。值得注意的是，它已被领先的汽车制造商和 Tier 1采用，足以说明 RK2118 能够满足各类乘用汽车音响应用的高标准要求。 “随着量产的推进，RK2118 将对汽车和消费电子市场产生重大影响。其先进的音频处理能力，加上 HiFi 4 DSP 的可靠性及效率，将可以适配车载多场景音频需求，全面提升驾乘娱乐体验。”瑞芯微音频市场总监 Henry Huang 表示。 “我们很高兴能看到搭载 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 的 RK2118 SoC 投入量产，并在汽车和消费电子音频市场上占据一席之地。”Cadence 音频市场总监 Casey Ng 表示，“客户之所以选择 HiFi 4 DSP，是因为它具有卓越的性能、灵活性以及 VFPU 等先进功能，能够提供非凡的音频处理能力。汽车行业领导者采用 RK2118 证明了在推动创新和增强全球汽车驾驶员音频体验方面，Cadence Tensilica HiFi DSP 及其软件工具和 DSP 库具备强大功能。” 活动预告：诚邀您莅临瑞芯微在 2025 上海国际汽车工业展览会（4月25日-5月2日，上海国家会展中心）的展位（8BF019 Hall8.2H）亲身体验最新车载音频解决方案，共探行业前沿技术。

Cadence . 2025-05-06 2640
市场周讯 | NXP换帅；NVIDIA B300 GPU5月投产；字节、阿里、腾讯，抢夺算力资源

| 政策速览 1. 北京：北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等多部门联合印发《北京市区块链创新应用发展行动计划（2025-2027年）》。《行动计划》中明确提出主要目标：到2027年，在自主可控区块链技术支撑国家数字基础设施底座能力上实现显著提升。届时，将在区块链专用芯片、隐私保护等核心技术领域取得PB级可信存储等10项以上突破性成果，在人工智能大模型等5个重点领域形成20个以上优秀应用案例，初步建成国家级区块链枢纽节点。 2. 北京：《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》近日发布。其中提出，北京将支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，还将重点支持民营企业参与绿色创新平台建设。 3. 工信部：工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。 | 市场动态 4. Canalys：2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。三星凭借最新旗舰产品的发布以及性价比A系列新品巩固了第一的位置，出货量达6050万台。苹果凭借其在亚太新兴市场以及美国市场的增长位列第二，出货量达5500万台，份额达19%。 5. TrendForce：第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。 6. CFM：存储现货市场观望情绪减弱，带动前期受关税因素冲击而陷入停滞的采购行为也逐渐恢复，加上资源端控货并尝试小幅报涨价格，令渠道SSD和DDR5跟随成本上升而调涨价格。 | 上游厂商动态 7. NXP：现任CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）将于今年年底从公司退休。现任恩智浦高管拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）将立即担任总裁一职，并将于10月28日成为新任CEO。 8. 英特尔：2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕。制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。先进封装，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。制造方面，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已成功完成Intel 18A的流片（run the lot），标志着该厂首批晶圆（wafer）顺利试产成功，展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。 9. 芯驰科技：2025上海车展期间，芯驰科技与日本新光商事正式签署战略合作协议，双方携手推动芯驰汽车芯片在日本市场的推广，并加速其全球化布局。 10. 日月光：日月光投控第一季度净利润75.5亿元台币，环比减少19%，同比增加33%，预估78.1亿元台币；第一季度营收1,481.5亿元台币，环比减少9%，同比增加12%，预估1,433.7亿元台币。 11. 三星：三星电子表示，随着下半年新图形处理器（GPU）的推出，与人工智能相关的芯片需求预计将保持高位。 12. Qorvo：Qorvo第四财季调整后营收8.695亿美元，分析师预期8.508亿美元。 13. NVIDIA：英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元，集成了288GB的HBM3e内存，在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。 14. 禾赛：由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准，禾赛作为牵头单位及第一起草单位主持编制的《车载激光雷达国家标准GB / T 45500-2025》于 4 月 25 日发布并实施。在三年多的制定过程中，五十余家国内主要激光雷达制造商及核心整车企业规定了车载激光雷达的性能、可靠性要求及试验测试方法。 15. 地平线：该企业同全球汽车零部件巨头电装(DENSO) 正式达成战略合作。双方将基于地平线征程家族计算方案，结合电装在辅助驾驶系统研发与整车集成方面的深厚技术积累，共同打造具有竞争力的组合辅助驾驶产品。 16. NVIDIA：英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元，集成了288GB的HBM3e内存，在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。 | 应用端动态 17. 阿里巴巴：阿里巴巴千问3开源后，英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3，在不同硬件平台和软件栈上的推理效率均显著提升，可满足移动终端和数据中心场景的AI推理需求。 18. 索尼：据知情人士透露，索尼集团正在考虑分拆其半导体部门，此举将标志着这家PlayStation制造商精简业务并专注于娱乐领域的最新举措。因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士表示，索尼半导体解决方案集团的分拆和上市可能最快于今年进行。其中一位知情人士称，索尼考虑将所持的半导体业务的大部分股份分配给股东，并可能在分拆后保留少数股权。 19. 字节跳动：今年一季度，腾讯向字节跳动购买了价值约20亿元的GPU（图形处理器）算力资源，这批资源以英伟达H20卡和服务器为主，腾讯元宝目前的更新主要使用来自字节的卡。除了腾讯，一位知情人士称，阿里也在今年一季度DeepSeek爆红之后，向字节跳动下了GPU订单。多位接近字节跳动人士称，字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商人士称，据其估算，这批GPU资源总价值在1000亿元左右。字节相关负责人回复称，以上为不实信息。据媒体报道，2024年一季度，包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯在内的中国企业已下单至少160亿美元的英伟达H20芯片。据公开信息，2024年，微软拥有75万—90万块等效H100，谷歌有100万—150万块等效H100，Meta有55万—65万块等效H100。前述知情人士称，目前字节有约100万张卡，算力资源规模已经跻身世界第一梯队。 20. 苹果：报道称苹果公司在印度南部的两家新工厂已启动生产。其中一家由塔塔电子（Tata Electronics）运营的工厂已开始生产老款 iPhone，而另一家由富士康（Foxconn）建设的工厂将在 5 月启动发货。

半导体

芯查查资讯 . 2025-05-06 2 3 3080
高性能计算 | 国产GPU厂商知多少

重点内容速览： 1. 景嘉微：覆盖传统与新兴领域 2. 寒武纪：全面拥抱大模型时代 3. 海光：全面兼容“类CUDA”环境 4. 燧原科技：从千卡级迈向万卡级 5. 天数智芯：支持多种生态框架 6. 沐曦：从推理到训练芯片 7. 壁仞科技：高算力GPGPU 8. 摩尔线程：聚焦全功能GPU 图形处理器（Graphics Processing Unit，简称GPU），是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和移动设备（比如平板电脑、智能手机等）上负责图像和图形相关运算工作的微处理器。根据应用端的不同，GPU常分为移动端GPU和桌面端GPU，其中桌面端又分为服务器GPU和PC端GPU。图：国产GPU厂商（来源：芯查查）自从2014年4月，景嘉微研发出国内首款国产GPU芯片JM5400后，我国GPU行业正式步入发展新进程。2017年之后，国产GPU行业进入高投入期，2019年以来，多家GPU初创企业先后成立，壁仞科技、摩尔线程、沐曦、登临、天数智芯、燧原科技、格兰菲、象帝先、芯瞳等公司均在此期间成立。加上一些老牌芯片设计公司入局GPU行业，根据芯查查的统计，目前国内GPU企业有30多家。其中，景嘉微、寒武纪、海光信息、芯原股份、航锦科技（收购长沙韶光）、龙芯中科、兆芯等已经是上市企业，初创企业中，2024年8月开始，燧原科技（8月）、壁仞科技（9月）、摩尔线程（11月）、沐曦（2025年1月），以及格兰菲（2025年2月）陆续都启动了IPO辅导备案。接下来，就请跟随芯查查了解一下主流国产GPU企业的大致情况吧。景嘉微：覆盖传统与新兴领域景嘉微成立于2006年，总部在长沙，2016年在深交所创业板上市，是国内最早系统性研发GPU的企业，其产品主要分为图形处理器系统、小型雷达系统、GPU芯片。景嘉微成立之初，恰逢我国军用飞机图形显控系统由使用DSP与FPGA图形加速器向使用GPU图形处理器升级，公司准确把握机遇，将大量资源投入到飞机图形显控领域的研究。 2014年4月推出了国内首款高性能GPU产品JM5400；2018年面向桌面应用场景推出了JM72系列GPU芯片；2021年推出面向高端显示和计算应用场景的JH92系列GPU；2024年3月，景嘉微成功研发了景宏系列高性能智算模块与整机产品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，填补了公司在AI训练、AI推理和科学计算等应用领域的产品空白；2024年12月3日，景嘉微发布公告，披露了其JM11系列GPU芯片已经完成流片、封装，以及初步测试阶段工作，该系列芯片支持国内外主流CPU，兼容Linux，Windows等国内外主流操作系统，支持虚拟化，可应用于图形工作站、云桌面、云游戏等应用领域。今年以来，随着国产大模型的表现越来越优秀，国产GPU芯片也快速跟进，纷纷适配国产大模型，景嘉微自然也不例外。根据其官网信息，景嘉微JM系列完成了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型和DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B模型的适配。同时，景宏系列已全面兼容并适配DeepSeek R1全系列模型，覆盖从1.5B至70B参数规模的LLaMA及千问模型架构。基于vLLM推理框架的部署方案，实现了高效推理性能与经济性的双重优势，为开发者提供了便捷的开发支持。该方案支持快速启动和使用，无需复杂配置，助力AI技术的规模化落地应用。根据景嘉微与投资者关系活动信息的记录，景嘉微坚定看好GPU未来广阔的发展前景，持续投入GPU研发，全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略，瞄准人工智能领域的应用方向，持续开展高性能GPU、模块，以及整机等产品的研发，丰富产品类型，加强外部技术合作，完善产业布局，联合行业上下游共同推进国产GPU应用生态建设。该公司在研发投入上也毫不吝啬，2022年，公司研发投入3.15亿元，占营业收入的比例27.33%；2023年，研发投入3.31亿元，占营业收入的比例46.44%；2024年度，研发投入2.81亿元，占营业收入的比例60.18%；最近三个会计年度累计研发投入总额占累计营业收入的比例39.74%。而且，景嘉微还在2024年实施定向增发，募集了38.33亿元，以用于“高性能通用GPU芯片研发机产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”两大项目。寒武纪：全面拥抱大模型时代寒武纪成立于2016年3月，自成立以来一直专注于人工智能芯片产品研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。其主要提供云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP及配套基础软件开发平台，产品广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已经集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已经应用于多家服务器厂商的产品中。据悉，思元220发布以来，累计销量已经突破百万片。图：寒武纪核心技术框架结构（来源：寒武纪）据其2024年年报显示，寒武纪在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。其中，其新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型，以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗和面积等方面提升产品竞争力。图：寒武纪2024年及累计专利获取情况（来源：寒武纪2024年报）寒武纪在2024年投入了10.7亿元进行研发，占其营业收入的91.3%。目前，该公司拥有研发人员741人，占员工总人数的75.61%，其中78.95%以上的研发人员拥有硕士及以上学历。截至2024年12月31日，寒武纪累计申请了2,743项专利，其中，境内专利1,051项，境外专利427项；发明专利1,403项、实用专利38项、外观设计专利37项。此外，寒武纪还拥有软件著作权64项，集成电路布图设计6项。目前的人工智能领域，除了需要硬件平台之外，软件的适配也非常重要，越来越多的芯片厂商在软件方面投入了很多的资源。寒武纪也在持续推进训练软件平台的研发和改进，以满足客户需求。在2024年，寒武纪迭代更新了Megatron、Transformer、MLU Graph等重要功能，支撑了多个训练和推理的重点业务落地，实现了快速跟进社区版本的长效机制，可在社区版本发布后快速实现MLU适配版本发布。此外，实现了Transformers、Accelerate、DeepSpeed社区原生支持MLU。支持了Triton3.0.x全部原生特性，性能接近BangC手写算子。在大模型方面，训练软件平台增加了对 DeepSeek 系列、Llama 系列、Qwen 系列等主流模型训练的支持。训练软件平台已支持并行训练功能，持续优化热点算子性能，通过优化融合算子、支持通算融合等优化策略，使得训练性能达到了业界主流水平，具备了更强的行业竞争力。同时，训练软件平台全面支持基于 ROCE 网卡的分布式通信功能，能够充分发挥网卡的峰值带宽，实现了接近线性扩展的多机分布式训练性能。在推理软件平台方面，寒武纪成功支持并优化了DeepSeek系列、Llama系列、Qwen系列等主流文生文模型，以及Flux、Hunyuanvideo、cogvideox等多模态模型。深度整合PyTorch生态系统的多个核心组件，完成了对主流开源推理引擎vllm的全面适配等。海光：全面兼容“类CUDA”环境海光成立于2014年，是一家Fabless企业，公司产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU），具有成熟而丰富的应用生态环境，内置专用安全硬件，可满足互联网、金融、能源等行业的广泛应用需求。 2016年，海光微电子和海光集成成立，并分别于2016年和2017年与AMD签署《技术许可协议》获得授权。2017年至2023年，海光陆续推出多款海光通用处理器及海光协处理器产品，产品矩阵逐渐丰富。海光DCU产品以GPGPU架构为基础，在技术架构上全面兼容“类CUDA”环境，并支持国际主流计算软件和人工智能软件，适用于大数据处理、人工智能和商业计算等密集类应用领域，主要部署在服务器集群或者数据中心。 2021年以前，海光主要以CPU产品为主，随着2021年深算一号DCU产品8000系列实现规模销售并商用，产品矩阵及收入结构逐步优化。其DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型号。目前深算三号研发进展顺利，预计性能将比深算二号翻倍增长。近日Qwen3正式发布并开源，海光迅速跟进，其DCU已经完成Qwen3全部8款模型的无缝适配与调优。海光 DCU 基于通用图形处理器设计理念，具有全精度支撑能力，包括双精度、单精度、半精度、整型等，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序，为科学计算、人工智能计算提供算力，可以全面支持深度学习训练、推理场景，以及大模型场景等。海光 DCU 具备自主研发的 DTK 软件栈，是目前国内最为完备的生态之一，极大的减少了应用迁移难度。海光宣称其DCU主要具有三大技术优势：一是强大的计算能力。海光 DCU 基于大规模并行计算微结构进行设计，具备全精度各种数据格式的算力，是一款计算性能强大、能效比较高的通用协处理器。二是高速并行数据处理能力。海光 DCU 集成片上高带宽内存芯片，可以在大规模数据计算过程中提供优异的数据处理能力，使海光 DCU 可以适用于广泛的应用场景。三是良好的软件生态环境。海光 DCU 采用 GPGPU 架构，解决了产品推广过程中的软件生态兼容性问题。公司通过参与开源软件项目，加快了公司产品的推广速度，并实现与 GPGPU 主流开发平台的兼容。燧原科技：从千卡级迈向万卡级燧原科技成立于2018年3月，总部位于上海张江，是一家专注于人工智能高性能计算芯片及算力基础设施的硬科技企业。公司由清华大学电子工程系校友赵立东（前AMD高级总监、紫光集团副总裁）和芯片专家张亚林（前AMD中国研发中心核心负责人）联合创立。成立至今，燧原科技已经完成了10轮融资，累计融资额高达70亿元，其背后汇聚有众多知名投资机构，包括国家集成电路产业投资基金、腾讯投资、武岳峰科创、中金资本、CPE源峰、红点中国等，腾讯更是从Pre-A轮开始，连续投了6轮，成为燧原科技最大的股东。成立以来，燧原科技共开发了4代5颗芯片，核心业务涵盖了芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群，以及配套的软件，包括基于“邃思”的云端训练加速卡“云燧T100”和第一代推理产品“云燧i10”，以及第二代训练产品“云燧T20/T21”和推理产品“云燧i20”，还有配套的“驭算”软件平台等等。图：燧原科技大事记（来源：燧原科技） 2019年5月，燧原科技的第一颗云侧AI训练芯片开始流片；2021年，燧原科技发布第二代通用人工智能训练芯片“邃思2.0”；2024年，其第三代产品量产。根据其官网的信息，燧原科技二代产品交付已经突破3万卡，三代产品在2024年也交付了5万卡。大模型浪潮出现后，燧原科技也开始搭建多卡算力集群，且正从千卡级向万卡级迈进。目前，燧原科技已经在江苏无锡、四川成都、湖北宜昌和甘肃庆阳展开了千卡规模智算中心的建设。而且基于燧原科技S60推理算力集群的太湖亿片芯（无锡）智算中心和甘肃庆阳智算中心已经从2025年1月起对外提供推理算力服务。值得一提的是，DeepSeek-V3/R1模型（满血版和蒸馏版）均已经部署完毕。图：太湖亿芯（无锡）智算中心（来源：燧原科技）而且在2024年8月26日，证监会官网发布公告，燧原科技已经正式启动A股IPO进程，并获中金公司受理辅导。天数智芯：支持多种生态框架天数智芯成立于2015年，总部位于上海，是一家专注于通用GPU芯片研发的企业。但其实该公司成立之初主要是做软件的，直到2018年才开始转型做GPU芯片。2018年6月，天数智芯决定研发通用GPU产品；2019年6月便完成软件栈框架设计；2020年5月成功流片，12月点亮；2021年12月实现量产。其首款芯片“天垓100”主攻AI训练任务，填补了国内芯片产业在高性能GPUGPU领域的空白。该芯片采用7nm制程，采用全自研的架构、计算核、指令集，以及基础软件栈，2.5D CoWoS封装技术，包括240亿个晶体管。据其官网介绍，天垓100可支持200多种AI模型训练，适配X86、Arm、MIPS等架构CPU指令集，业界标准的软件API（应用程序编程接口）支持垂直类行业应用开发，支持国内外各种深度学习开发框架，以及软硬件全栈支持等。除了天垓系列产品，天数智芯还有2022年12月20日推出的聚焦大模型推理的智铠100系列产品，该系列产品支持FP32、FP16、INT8等多精度推理混合计算，兼容CUDA生态。大模型浪潮出现后，天数智芯也紧跟趋势，适配主流大模型。目前，天垓和智铠系统通用GPU产品已经适配DeepSeek、Colossal、BM Train等各种大模型框架。此外，其GPU能够有效支持LLaMa、GPT-2、CPM、GLM等主流AIGC大模型的Pre-train（预训练）、和Fine-tune（微调），并适配了清华、智源、复旦等在内的国内多个研究机构的开源项目。 2024年底，天数智芯还与无问芯穹合作，在智铠GPU百卡推理集群上成功部署了无问芯穹Infini-AI异构云平台，并实现了多种主流大模型在该推理集群上的全功能适配，并正式对外提供MaaS服务。沐曦：从推理到训练芯片沐曦集成电路成立于2020年，总部位于上海临港新片区，公司致力于设计具有完全自主知识产权的通用GPU芯片，主要面向异构计算领域，包括传统GPU、移动应用、人工智能、云计算、数据中心等高性能计算需求场景。其创始人陈维良曾是AMD公司的全球GPGPU设计总负责人。联合创始人兼首席技术官（CTO）彭莉，是AMD全球首位华人女科学家（Fellow），之前担任AMD的首席架构师，有15年的高性能GPU设计经验。另一位联合创始人兼软件CTO杨建博士，则是AMD大中华区的第一位科学家（Fellow），曾在AMD和海思等公司担任首席架构师，拥有20年的大规模芯片及GPU软硬件设计经验。目前，沐曦已经推出了多款GPU产品，包括用于AI推理的MXN系列（曦思）；用于AI训练、推理，以及通用计算的GPGPU芯片MXC系列（曦云）；以及专门用于图形渲染加速的MXG系列（曦彩），专门用于图形渲染加速。其首款异构GPU产品MXN100采用了7nm制程，2022年8月硅片点亮；MXC500采用的也是7nm制程，使用了GPGPU架构，且在2023年6月完成功能测试。据悉，此芯片支持多卡互联。据其官网介绍，MXC500拥有千亿参数的AI大模型训练及通用计算GPU，已经与北京智谱华章科技有限公司开源的中英双语对话模型ChatGLM2-6B完成了适配。今年2月初，沐曦联手中国开源大模型平台Gitee AI发布了完整的DeepSeek-R1千问蒸馏模型。随后，在其基于曦云GPU的训推一体化系统上成功运行DeepSeek-V3/R1大模型。2月24日，沐曦还宣布他们的GPU率先跑通了DeepSeek的开源代码库FlashMLA。壁仞科技：高算力GPGPU 壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，是一家专注于通用GPU芯片研发及人工智能计算的企业。该公司在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累。 2022年8月，壁仞科技推出的通用GPU芯片BR100，该芯片采用Chiplet技术，PCIe5.0，支持CXL互联协议，同步推出原创架构“壁立仞”和自研BIRENSUPA 软件平台，实现了 BR100 性能的大幅提升。发布会上，壁仞科技还发布了创造全球性能纪录的OAM服务器“海玄”，以及OAM模组“壁砺100”，PCIe板卡产品“壁砺104”，和自主研发的BIRENSUPA软件平台。 2024年9月，壁仞科技发布中国首个三种异构芯片混训技术。2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布其自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，异构协同通信效率大于98%、端到端训练效率90-95%，从而突破了大模型异构算力孤岛难题。该方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。与天数智芯一样，壁仞科技在2024年11月，其“壁砺106系列”和“壁砺110系列”GPU产品已完成与无问芯穹Infini-AI异构云平台的全面接入。这些产品支持中间层、大模型算法库、工具库和应用层的分级部署、管理、加速等平台能力，以及各项优化策略。 2025年3月，壁仞科技宣布推出基于壁砺106全系列一体机，包括便捷4卡机、通用8卡机、高密16卡机，全面支持阿里通义QWQ-32B大模型推理。此外，近期壁仞还宣布凭借八大自主创新技术，实现DeepSeek-V3满血版在国产GPU平台的高效全栈式训练与推理。此外，2025年3月，壁仞科技完成IPO前的最后一轮融资，领投方是上海国投先导人工智能产业母基金，另有数家投资机构和产业资本跟投，不过具体融资金额并未公布。其实，在2024 年 9 月 12 日，壁仞科技已在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。摩尔线程：聚焦全功能GPU 摩尔线程成立于2020年10月，总部位于北京，以全功能GPU为核心，致力于向全球提供加速计算的基础设施和一站式解决方案，为各行各业的数智化转型提供AI计算支持。其核心成员来自NVIDIA，创始人兼CEO张建中曾任NVIDIA全球副总裁及中国区总经理，拥有15年行业经验，团队具备GPU研发、量产及生态建设的完整能力。摩尔线程与NVIDIA类似，是国内少数聚焦全功能GPU的初创企业，能够实现通用计算、人工智能加速、图形渲染和视频编解码等。 2022年3月，摩尔线程发布全新MUSA统一系统架构，并推出第一代全功能GPU芯片“苏堤”及多款MTT S系列显卡、物理引擎AlphaCore、DIGITALME数字人解决方案等。 2022年11月，摩尔线程便发布第二颗全功能GPU芯片“春晓”，国内首款游戏显卡 MTT S80、元计算一体机 MCCX、系列 GPU 软件栈与应用工具、AIGC 创作平台“摩笔马良”等。 2023年5月，摩尔线程推出DirectX 11驱动、整机“智娱摩方”、MCCX VDI云桌面一体机，发布MUSA Toolkit 1.0 软件工具包及代码移植工具MUSIFY等。 2023年9月，摩尔线程发布新一代全功能GPU芯片“曲院”，推出大模型智算加速卡MTT S4000。MTT S4000计算卡可以充分利用现有CUDA软件生态，通过摩尔线程自研的MUSIFY开发工具，实现CUDA代码零成本迁移到MUSA平台。 2024年7月，摩尔线程宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案从千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。 2024年11月中旬，摩尔线程也启动了A股IPO辅导备案。根据相关信息，摩尔线程目前估值255亿元，启动上市前已完成数轮累积数十亿元的融资。投资方包括中国移动、深创投、中银国际、建银国际、招商局创投、红杉资本等知名国资和风投机构。对于国产大模型，摩尔线程也是第一时间进行了适配和部署，比如今年摩尔线程已经成功实现对DeepSeek各个开源项目的全面支持，涵盖FlashMLA、DeepEP、DeepGEMM、DualPipe 以及 Fire-Flyer文件系统（3FS）。这一成果充分验证了MUSA架构和全功能GPU在生态兼容与快速适配方面的强大优势。消费级显卡方面，摩尔线程的MTT S80图形显卡已经正式支持DirectX 12 API，成为国内率先支持DirectX 12的国产GPU产品，从而使其能够流畅运行《黑神话：悟空》。结语这几年出现了不少国内GPU企业，这些企业各具特色，比如景嘉微的GPU产品覆盖了传统与新兴领域、寒武纪全面拥抱AI大时代、海光全面兼容“CUDA”环境、燧原科技的卡卡级联从千卡级迈向万卡规模、天数智芯支持多种生态框架、壁仞科技的算力最高、摩尔线程的国产游戏卡等等，可见国产GPU企业正在不断取得突破。其实除了上面提到的这些厂商，还有华为昇腾、芯动、昆仑芯、龙芯中科、兆芯等等很多企业，而且现在的国产GPU行业已经过了野蛮发展期，开始迎来了洗牌阶段，去年开始已经有不少GPU企业开始出现裁员缩编的事件，有的找到了新的融资渠道，开始起死回生，有的还在苦苦挣扎，但相信优秀的厂商定然能够突破重围。另外，除了上面提到的这些国产GPU企业，如果想要了解更多企业信息，欢迎关注芯查查SaaS服务。

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芯查查资讯 . 2025-05-06 10 2 8949
产品 | 一文读懂 uModule DC/DC 稳压器的发展及性能优势

uModule DC/DC稳压器具有体积小、实施简单、可扩展以及高功率密度等特点，为工业、电信/数据通信以及ATE仪器系统中的电源应用提供了解决方案。基于组件封装(CoP)技术使得模组在同一PCB面积内集成更多功能，具有高集成度，高功率密度特点，热性能也得到了进一步提升。极高的扩展性使其可输出电流高达2000A并支持PMBus的AI/ML系统设计解决方案。 ADI的uModule产品发展已将近20年，2006年发布第一颗10A电源模组LTM4601，截止2024年已接近130+产品。拥有丰富的uModule产品线，包括Buck降压变换器、Boost升压变换器、Buck-Boost升降压变换器、隔离式DC/DCs、LED驱动器、电池充电器和TEC热偶控制器。 uModule DC/DC稳压器概述 µModule模组是将高精度模拟IC和外围电路集成在一个封装中，为单芯片电源解决方案，不仅实现了电源产品的小型化，而且大幅减少了设计电源电路所需的工时，缩短了产品开发时间，加快了市场推广。图1所示是50A电流能力的LTM4650模组，分别从应用原理图、模组内部制成剖面图及交付模组三个维度进行了呈现，便于使用者更直观清晰的了解µModule模组的制成。左边部分为应用原理图，外围器件包括电容，电阻，MOSFET，电感，二极管等，这部分等同于普通电源模组；右边部分是利用硅片工艺将这些外围分立组件集成于一个封装的示例；下部分是客户拿到的产品实物。图1. uModule DC/DC稳压器结构示例。 µModule模组的原理是将包括DC/DC控制器、功率MOSFET、二极管、阻容被动器件和散热片等多个组件集成于同一封装内。相较于传统电源方式，前者是将所有器件焊接于PCB上，后者是基于硅片工艺将组件集成于BDsubsrate衬底，最终呈现出更小的面积，更高的功率密度和更好的散热性能。新能源、数据中心、AI等新应用的发展对电源模组提出了新的挑战，DC/DC本身需要面对复杂的应用环境和测试要求，需要功率密度越做越高，板载体积越做越小，成本越做越低，性能越做越高。在具备较高的可靠性、高效率外，还需要设计者在较短的时间完成开发及快速上市。简而言之，DC/DC电源面临的设计挑战大体可以总结为以下几点：设计时间短：较短的时间完成功能开发，完成复杂环境的测试，对设计人员能力及供应链管理具有极高的要求；高可靠性：复杂的测试环境包括温度的急剧变化，因此需要避免模组内器件的温度漂移造成的性能下降，需要做好低频参数的匹配； EMI噪声：电源本身的高频特性使其本身就是一个干扰源，设计中既要降低对其它设备的干扰，也需要增强自身的抗干扰能力；高散热性：当今电源功率越做越大,电流越做越大，板载体积越做越小，因此需要解决日益增大的散热压力。 µModule DC/DC稳压器发展演变 µModule经历了五代发展演变，在电流承载能力方面有了巨大的提升和跨越，第一代15mm x 15mm封装尺寸内仅能承载10A电流能力，发展至第五代22mm x 24mm封装内可以承载150A/200A电流。图2示例了发展演变过程：图2. µModule的发展演变第一代：发布于2006年，10A电流输出能力，15mm x 15mm尺寸大小；第二代：发布于2012年，26A电流输出能力，15mm x 15mm尺寸大小，模组集成了散热片且将其引至顶部。ADI花费了一段时间实现了良率的提升，突破了这一代制造可靠性的瓶颈；第三代：发布于2016年，40A电流输出能力，16mm x 16mm尺寸大小，采用CoP技术，电感置于模块封装上部但外露于空气中，此技术极大的优点是没有增加模块面积，通过空间的延伸换取平面面积的减少；第四代：发布于2018年，可以称之为划时代产品，125A电流输出能力，15mm x 22mm尺寸大小。在第三代基础上进行了迭代，仍然采用CoP技术但是将铜箔穿过磁芯，是一种复核架构的电源模块；第五代：发布于2022年，与传统意义上的模块相似，散热片外置，是一种开放式架构的电源模块。电流能力达到150A/200A模块 @22mm x 24mm。三代CoP µModule稳压器第三代CoP技术除了使用BDSubstrate芯片基材工艺将控制器及电阻电容内置外，与上一代最大区别是使用了铜基材的卡子并将电感焊接于此卡子上，如图3所示。铜夹为电感器提供了电流路径且电感被提升到基板上方而没有增加整体尺寸。如前所述，这种电感内置的方法减少了µModule封装所需的布局面积，在空间上发现解决思路，同时模块封装顶部的电感裸露于气流中充当散热片作用，在顶部进行散热。图3. 第三代CoP µModule稳压器使用分立器件进行电源设计时一般会得到较高的效率，这主要是外置电感感值较大，纹波电流小。若电感内置但又不能增加尺寸面积的情况下，一般电感感值比较小，纹波电流偏大，因此整体效率难以提高。新一代COP技术的优势是集成了电感，同时又得到了同等的较高转换效率。传统散热是底部BGA焊球焊接后通过PCB平面进行散热，第三代的焊接方式类似于散热体焊接且解决了大面积散热。144个BGA带排焊球专用于GND、Vin和Vout的连接，基板中的铜有助于降低电阻和热阻。总体来说，第三代CoP具有小型化、高效率、优异的散热性能等优势。产品发展及性能对比表1示例了2010年，2013年和当下三个不同时间段发布的三款 µModule DC/DC稳压器参数比较，可以看出当下发布的LTM4638比2010 发布的LTM4627面积上缩小了6倍，相当于功率密度提高了6倍，散热性能也得到大幅提升。表1. 三款稳压器发展比较 CoP封装、单路输出µModule DC/DC稳压器路线图图4红色框图圈出了2个系列，上部分显示的LTM4702/03/07三个稳压器pin脚兼容，基于Silent Switcher 3 技术开发，具有极低的噪声，输出电压可低至0.3V，采用峰值电流模式控制；下部分LTM4657/26/38/40四款稳压器采用COT (Controlled On Time)控制技术，相较于传统峰值电流模式控制方法，COT控制具有快速负载动态响应特点，但缺点是无法大规模并联，而峰值模块可以实现4~6路的并联。图4. CoP封装、单路输出µModule DC/DC稳压器路线图概述 — 静音开关 μModule 稳压器 (Silent Switcher 3) ADI的Silent Switcher 3稳压器已完成三次迭代，是将三种技术进行了融合的产物，如图5所示。技术之一是采用对称环技术，通过静场消除来减少SW管脚的高频震荡；技术之二是引入超低噪恒流源基准和高带宽低噪声运算放大器，实现快速动态响应；最后再与COP技术结合，增加散热的同时实现很小的封装面积。图5. Silent Switcher 3 µ模块稳压器发展 Silent Switcher 3技术具有较低的1/f噪声和白带噪声，基本可以实现全频带较低的噪声，这是开关模式电源问世以来电源领域的先进成果之一，提高了系统效率，改善了输出纹波，提供了低噪声性能，其降噪技术在许多噪声敏感应用中改善了EMI辐射性能，缩小了解决方案总体尺寸。产品简述 — Silent Switcher 3 µ模块稳压器 LTM4702: 第一颗超低噪声Silent Switcher μModule稳压器，输入电压范围为3V至16V,输出电压范围为0.3V至5.7V，带载能力是8A。受益于内部几百k的增益带宽误差放大器（传统误差放大器的增益带宽仅在100k内），此稳压器具有较高的动态。噪声密度这个指标一般出现在LDO或运放中，电源产品很少关注此参数是因为电源本身的噪声较大，关注此参数的物理意义不大，而在需要低噪声供电的应用场景中，比如时钟、AD/DA或敏感设备，会添加磁珠或超低噪LDO或其它滤波手段后给系统进行供电。LTM4702拥有超低的静音开关架构使其白带噪声是3nV，RMS 噪声(10Hz ~ 100kHz)是8μV，提供超低EMI辐射。这些低噪声和低EMI 特点使LTM4702成为噪声敏感和大电流使用的现实抉择。可以进行并联均流，在<1cm2（单边PCB）或0.5cm2（双边PCB）的空间内提供完整的解决方案。 LTM4712：基于buck-boost架构进行设计，已完成三次迭代升级，工作于升压-降压模式，峰值效率达到98%。具有较宽的输入和输出电压范围，可调节输入或输出平均限流值且输入或输出电流被监控，因此可应用于限流需要的充电器或太阳能场景。可以并联扩容以提高输出电流。第四代CoP µModule稳压第四代CoP组件采用增强磁性封装技术，将磁体置入封装内，铜带穿进磁体而焊接于PCB基板上。可以说这一代模块封装的发展已将电感进行了完全意义的覆盖，6面均可进行热扩散，如图6所示。图6. 第四代CoP µModule稳压器封装示例第四代CoPµModule稳压器具有高功率密度、高效率、卓越散热性能优势。以达到100A输出电流能力为例，2006年发展的LTM4601需要10颗并联来达到10A带载能力，2012年需要4颗LTM4620并联，2014年需要3颗LTM4630并联，2016年需要2颗LTM4650并联，发展至2018年的 LTM4700单颗即可达到。通过10年的发展，尺寸面积和功率密度方面发生了颠覆式变化，表2示例的电路板结构直观呈现了发展状况。表2. 不同产品达到100A电流输出能力示例 PMBus接口µModule稳压器路线图图7是第四代µModule稳压器路线图，由刚开始的LTM4675到今天的LTM4681，产品电流越做越大，尺寸面积越做越小，LTM4681单路可输出31.25A电流，并联后输出125A电流。图7. PMBus接口µModule稳压器路线图 LTM4700：一款具有双通道50A或单通道100A的输出能力的降压型 μModule稳压器，1Vout@100A的效率达到90%。具备数字电源系统管理功能，可实现输出裕度调节、调谐以及斜坡上升和下降。内置了快速模拟控制环路、精准型混合信号电路、EEPROM、功率 MOSFET、电感器和支持组件。支持包括输出电压调节、输出电流限制、过温保护、输入欠压保护等输入和和数值的读取。图8. LTM4700封装及温升示例 LTM4681：是一款四路31.25A或单路125A的降压型μModule稳压器，具有0.5~3.3V的宽输出电压范围。四路输出通道采用峰值电流模式控制，可以任意配置以获得不同的输出电流能力，如图9右边部分所示。图9. LTM4681封装及输出通道配置示例 LTM4681具有高效率、高功率密度和高压摆率，带有数字电源系统管理功能，可以通过PMBus对电源管理参数进行遥测监控。利用LTM4681的双线串行接口，能够以可编程压摆率和时序监控延迟时间对输出进行裕量设置、微调以及斜升和斜降。可以读取真实的输入电流检测、输出电流和电压、输出功率、温度、正常运行时间值和峰值。不需要对EEPROM内容进行自定义配置。启动时可以通过引脚复用电阻器来设置输出电压、开关频率和通道相位角分配。对LTM4681进行温升测试，无风情况下的温升为98°C；若以1m/s的风速进行散热，温升为78.6°C。图10. LTM4681温升示例（左图无风，右图有风） LTM4683/LTM4682：这两款是LTM4681的细分类别，可以输出较低的 VOUT且电压范围较窄，并且在LTM4681基础上对动态响应进行了优化，因此可以获得更好的动态负载的响应。同样也是输出四路 31.25A或单路125A，具有数字电源系统管理功能。第五代带散热器的开放式框架CoP封装第五代开放式框架CoP产品是ADI公司基于自身积累的控制技术和拓扑结构开发的一款隔离大功率模块，集成了功率器件、变压器、铜柱和散热片，与市面上传统的1/4砖、1/8砖、1/16砖较为类似。适用于数据中心和AI应用，通过隔离拓扑构架由48V产生负载电压。表3示例了LT880x系列的主要参数性能及其对应的封装，它们具有相同的封装面积但是随着输出电流能力的不同而搭载不同的散热片形式。电流输出能力由LTP8800-2的135A达至LTP8800-4A的 200A，带PMBus接口，它们具有相同的拓扑结构，但电压范围、功率和散热片形式方面不同。表3. LT880x系列产品主要性能及封装一览以LTP8800-2为例，这是一款采用数字环的降压型μModule隔离稳压器，采用22mm × 24mm × 6.7mm表面贴装开放式框架进行封装。输出电压范围是0.5V至1V，54V输入转换为0.75V输出时可达到89% 的效率，这在行业内已是相当高的转换效率，最大直流误差为 0.5%。通过配电架构为微处理器提供内核电压并由PMBus监控电压电流，对电源管理参数进行远程配置和遥测监控，在EEPROM内存放失效数据。此系列是纯数字环隔离控制，可以进行远端补偿和并联均流。产品集成包含带有精密混合信号电路、功率MOSFET、平面变压器、电感器和配套元件的可编程数控系统。较高的集成度可充分减少元件数量并缩短设计时间，同时提高灵活性和功率密度。利用谐振开关架构消除了高压开关损耗，从而在高转换率下保持高效率。结束语 ADI具有130+此类产品，使用者如何快速获取相关信息？可以通过在线产品选择工具来获取µModule信息：登录ADI官方网站www.analog.com，搜索框中搜索“µModule Infographics”

ADI

ADI智库 . 2025-04-30 2 1 3120
企业 | 国芯科技中高端汽车电子芯片实现系列化布局，出货规模超千万颗

在汽车产业电动化、智能化转型的浪潮中，国芯科技（688262.SH）凭借持续的技术创新与深耕市场的策略，汽车电子芯片累计出货突破千万大关，成功实现了中高端汽车电子芯片的系列布局和产业应用。这一成绩彰显了国芯科技汽车电子芯片的市场竞争力，也为公司后续继续深化市场拓展打下了牢固的基础。千万出货量背后的产品矩阵优势中高端汽车电子MCU：实现国际头部芯片厂商主要品种覆盖国芯科技在主要发力的中高端汽车电子MCU领域成绩卓著，现有产品系列已完成对英飞凌TC2XX和TC3XX系列主要MCU产品的覆盖。2024年，国芯科技20XX系列MCU芯片继续扩大出货，30XX系列MCU芯片获得多个客户的定点开发。在汽车电子的关键应用场景，如域控制器、动力总成控制器、线控底盘控制器、新能源电池管理系统（BMS）等方面，国芯科技量产的MCU实现了高、中、低性能的全面覆盖，是国内车规芯片供应商中较少的拥有较为齐全的产品系列的公司。域控领域，CCFC3007PT实现多家头部主机厂的位置与车身域控制器中装车应用，助力广汽部分高端车型实现车身电子系统集成与智能化控制，提升车辆性能与可靠性；高端CCFC3012PT面向辅助驾驶、智能座舱、多电机控制和跨域融合领域设计开发，算力达2700DMIPS，对标英飞凌TC397/399系列，多家客户已基于该芯片展开开发工作，有望大规模应用。动力总成领域，公司芯片产品已实现关键突破与应用落地。其中，CCFC2017BC已实现在国内头部乘用车厂商的SOP。对标恩智浦（NXP）MPC5775、英飞凌TC367的CCFC3008PT芯片目前已在整车控制器（VCU）领域实现批量出货；对标恩智浦MPC5777、英飞凌TC377的CCFC3007PT芯片正在国内多家头部主机厂及发动机企业的发动机电子控制单元（ECU）上开展台架实验，并已获得多家发动机及电机控制器厂商的定点开发合作，加速推动动力总成产品国产化替代进程。新能源电池领域，公司持续深耕核心技术研发及产业化应用。CCFC2007PT已经实现头部新能源电池厂的装车应用，新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT 已在多家新能源电池管理系统（BMS）相关模组厂商进行开发测试。此外，CCFC3008PC作为CCFC3008PT的简化版本，对标英飞凌TC234/TC334，专为动力电池BMS低成本方案设计，目前已成功获得多家主机厂及头部动力电池厂商的项目定点开发，展现出强大的市场竞争力与应用潜力。面向未来，为顺应智能化趋势，国芯科技已展开基于RICS-V架构、并集成AI NPU的汽车电子MCU芯片研发。CCFC3009PT基于22nm RRAM工艺，采用RISC-V架构的多核CRV6 CPU（6主核+6锁步核），运行频率500MHz，预计算力超10000DMIPS，达国际先进水平。公司正携手国际领先企业突破工艺与CPU生态瓶颈，该芯片在辅助驾驶、跨域融合等高端领域前景广阔。高端 DSP：重点开发与市场突破除MCU以外，国芯科技所聚焦的高端车载音频DSP芯片经过重点开发与产品优化，成功于2025年3月实现量产，并正携手艾思科（ASK）、芜湖伯泰克、歌尔声学、赛朗声学等头部企业，积极开发DSP算法，推动更广泛的应用，力求通过产业链协同更好地服务客户，最终实现国芯科技DSP系列芯片在车载音频、工业降噪、专业音响和会议系统等场景方案规模化落地，打破国外长期垄断。高端数模混合芯片：“MCU+”式产品布局国芯科技在高端数模混合芯片领域有针对性地布局了部分产品，推出集成化线控底盘控制芯片、门区控制芯片、点火驱动芯片等技术难度大、与国芯科技MCU联系密切、亟待国产替代产品。这些芯片兼具模拟与数字信号处理能力，具备高集成度、高可靠性和低功耗优势，可与汽车电子MCU形成“套片”，从而助力主机厂的汽车电子系统智能化、电动化发展。集成化线控底盘套片方案公司研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B，可替代NXP的SC900719系列产品，应用于汽车电子稳定性控制器的电磁阀驱动，目前客户正在测试开发中。同时，公司已开发成功多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，可用于底盘传感器与主控芯片的数据通信链接，已开始装车测试。上述CCL2200B、CIP4100B与MCU主控芯片可组成国芯科技线控底盘制动的“MCU+”套片方案，降低客户BOM成本、增强客户产品竞争力。目前，CCFC3008PC / CCFC3007PT / CCFC3010PT+CCL2200B方案已获多家头部底盘线控制动控制器厂家定点开发，客户根据底盘制动产品集成度可灵活选择公司不同资源的MCU芯片。安全气囊控制器芯片套片方案由国芯科技研发的、成功打破国外垄断的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B经主流合资品牌车型严苛测试，关键时刻能精准触发安全气囊，保障驾乘人员安全，于2024年实现了批量装车，并获多家国际国内主流安全气囊 Tier1 厂商定点开发。围绕安全气囊应用场景，公司创新性地推出安全气囊控制器芯片套片方案，该方案集成MCU芯片CCFC2012BC / CCFC2016BC / CCFC3008PC、点火驱动芯片CCL1600B以及加速度传感器芯片CMA2100B，客户可以根据主被动安全功能集成度灵活选择公司MCU芯片。安全气囊控制器芯片套片方案的推出，进一步增大了公司芯片对客户的吸引力以及被选用的可能性。同时，公司针对中低端车型研发了CCL1600BL，目前安全气囊点火驱动芯片已形成系列，产品可支持16/12/8/4点火回路。更进一步地，公司通过实施48V电源系统安全气囊点火驱动芯片的研发，将搭建出集成化48V混合信号芯片设计平台。48V汽车启动电池系统不仅是电气架构的升级，更是混合信号芯片向高集成度、高可靠性和智能化转型的推手，公司适应汽车控制系统向48V高压化发展趋势，未来计划推出更多类型产品。作为国内首家同时掌握汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片核心技术的企业，公司基本实现了汽车安全气囊芯片组的国产化替代，有力地保障了国内车企在安全气囊供应链的自主性与安全性。集成门区控制驱动芯片在高端数模混合芯片领域，2024年公司还研发成功的高集成门区控制驱动芯片CCL1100B芯片，可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代，目前已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。车规级信息安全芯片：成果丰硕在车规级信息安全芯片领域，国芯科技的CM4202S/CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片自2024年三季度开始增速放量，第三季度单季出货超过50万颗，2024年度累计出货超过180万颗。截至2025年3月31日，国芯科技车规级信息安全芯片已累计出货超过300万颗；更在智能座舱域外，实现了辅助驾驶域应用的突破。系列车规级信息安全芯片正陆续在比亚迪、一汽、上汽、长安、东风、北汽和赛力斯等众多汽车整机厂商实现稳定批量应用，规模放量持续推进中。未来，公司有望以“功能安全芯片3012PT/3009PT+信息安全芯片+车载声学DSP芯片”的套片形式更好地服务智能座舱、辅助驾驶等领域的应用，为客户提供更加有竞争力的套片方案。这一举措将进一步整合公司在不同芯片领域的技术优势，为汽车电子系统提供更加集成化、安全可靠且功能强大的解决方案，满足汽车智能化发展过程中对芯片不断增长的性能和功能需求。产业协同完善生态：放眼下一个千万通过与头部主机厂、零部件及系统软件上下游企业的紧密协作，公司持续优化产品性能，提升市场份额，逐步构建起完善的国产汽车芯片生态体系。公司将不断加强与国内国际领先科技企业的交流，强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作，深化产业链技术协同，持续提高芯片的定位、性能与品质，不断开发适应市场需求的新产品，巩固和提升公司的行业地位，快马加鞭地奔向下一个千万颗里程碑！

苏州国芯

苏州国芯科技 . 2025-04-30 2115
企业 | 芯驰科技与日本新光商事签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局

4月30日，2025上海车展期间，芯驰科技与日本新光商事正式签署战略合作协议，双方携手推动芯驰汽车芯片在日本市场的推广，并加速其全球化布局。本次合作是芯驰科技全球化布局的一个重要里程碑，标志着芯驰科技的海外业务从“自主拓展”迈向“本地化联合”的新阶段。芯驰科技作为中国汽车芯片领域的领军企业，其产品覆盖智能座舱与智能控制领域，已服务中国90%以上的主机厂及部分国际主流车企。公司以“成为全球领先的汽车半导体公司”为目标，近年来积极布局海外市场，已在德国、日本等地设立办公室并组建本地化团队，致力于为全球客户提供高性能、高可靠的汽车芯片解决方案。新光商事是日本知名的汽车供应链产品商贸企业，拥有深厚的本土资源与丰富的市场经验。在此次合作中，新光商事将全面负责芯驰科技在日本市场的产品销售、渠道拓展及本地客户服务支持，充分发挥其本土化优势，助力芯驰科技快速触达目标客户，实现技术与市场的无缝对接。芯驰科技方面表示：“日本是汽车技术创新与应用的重要市场，也是芯驰产品全球化落地的重要场景之一。我们相信，通过新光商事的本土化支持，芯驰的高性能芯片将更快服务于日本客户，进一步巩固在日本市场的竞争力，助力智能汽车产业的全球化发展。” 新光商事董事小林克衛高度评价了芯驰科技的产品与技术实力，他表示：“当前，众多汽车行业从业者都对引领全球电动汽车发展的中国市场寄予厚望。我们深感荣幸能为中国及日本市场提供芯驰的车芯产品，其卓越性能与可靠品质已在中国市场得到充分验证。我们将充分发挥自身在汽车领域的技术专长，携手推动芯驰业务的持续增长，并坚信通过双方的战略合作，必将为深耕中国及日本市场的汽车行业伙伴提供极具竞争力的解决方案。我们愿与芯驰科技建立长期稳定的战略合作伙伴关系，共创行业新未来。”

芯驰科技

芯驰科技SemiDrive . 2025-04-30 1995
市场 | 2025年第一季度，全球智能手机市场微涨0.2%，多个区域市场陷入下跌

Canalys（现并入Omdia）最新研究显示，2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。由于阶段性换机高峰进入尾声以及厂商寻求更健康的库存水位，全球智能手机市场增速已经连续三个季度回落。三星凭借最新旗舰产品的发布以及性价比A系列新品巩固了第一的位置，出货量达6050万台。苹果凭借其在亚太新兴市场以及美国市场的增长位列第二，出货量达5500万台，份额达19%。小米稳居第三，出货量达4180万台，市场份额为14%，丰富的生态产品组合助力其在中国本土市场和海外新兴市场强化品牌优势。vivo和OPPO位列第四及第五位，出货量分别为2290万台和2270万台。 Canalys（现并入Omdia）首席分析师朱嘉弢指出：“各区域智能手机状况正变得复杂。在过去一年增长势头强劲的印度、拉美和中东等区域出现了明显下滑，显现出大众产品区间换机需求的饱和。多数安卓品牌正在一季度积极调整自身的库存水平以避免影响新机发布和渠道价格体系。欧洲市场在经历了短暂的复苏后再次出现下跌，厂商受困于去年末的旗舰机高库存以及生态设计法案对未来中低端区间产品线的扰乱。然而仍然有区域市场呈现出旺盛的需求。中国大陆市场的增长源自于国补政策的刺激；而非洲市场持续受到活跃的零售渠道和厂商的积极市场开拓所推动。在如此复杂多变的区域格局中，厂商仍有通过产品结构优化获得增长的机会，例如vivo和荣耀均在其海外市场获得了双位数的成长，荣耀的海外出货量甚至达到了其历史新高。” Canalys（现并入Omdia）研究经理周乐轩补充道：“令人关注的美国智能手机市场在一季度同比增长12%，大部分由苹果推动。苹果在复杂多变的关税政策到来前已经积极实施备货。尽管产自中国大陆的iPhone设备仍占据美国出货的大部分，印度生产的iPhone设备正在季度末加速出货，主要为iPhone 15和16系列的基础版，iPhone 16 Pro系列同样在加速生产。由于对等关税政策的反复变动，苹果很有可能继续把美国相关的机型生产转移至印度来减少风险。关税预计也将对入门级设备产生更大的影响，厂商可能会减少低价型号的供应，并推高美国市场的平均售价。这种态势不仅为苹果公司带来了新的不确定性，也给在市场上竞争的安卓品牌带来了挑战。产品定价策略、运营商绑定设计以及未来新品产品结构等都将深受挑战。未来2~3个季度内美国市场将受到渠道库存修正、消费者信心下滑的影响而出现比较大的波动。” 朱嘉弢总结说：“尽管第一季度市场表现平平，主要智能手机品牌暂时未有调整全年目标的计划。厂商仍然寄希望于第二季度和下半年市场迎来回暖的趋势。部分区域如东南亚、拉美等在3月份已经有逐步复苏的迹象。同时正在逐渐降低的库存水平和年中中低端新品逐渐上市给厂商带来了信心。但是厂商仍将面对诸多挑战。一是厂商在大众产品区间已经采取谨慎升级硬件规格的策略以应对成本上涨，需要对新老品管理、产品定价、市场营销等实施更为精细化的管理。二是中端US$200-400区间的竞争将更为拥挤，厂商急于从中端寻求整体均价水平的突破口。三是全球性贸易战有可能催生越来越多的国家谋求智能手机的本地化生产，这给厂商带来潜在的投资及成本压力。”

智能手机

Canalys . 2025-04-30 2 1 2765
技术 | 从射频信号完整性到电源完整性，输出阻抗Zout

Qorvo首席系统工程师/高级管理培训师 Masashi Nogawa将通过《从射频信号完整性到电源完整性》这一系列文章，与您探讨射频（RF）电源的相关话题，以及电源轨可能对噪声敏感的RF和信号链应用构成的挑战。我们已推出一系列关于电压调节器模块（VRM）特性的文章。这篇文章将继续探讨输出阻抗ZOUT，内容包括ZOUT的基础知识；在未来的文章中，我们还将更深入地探讨其学术方面的话题。作为研究的起点，让我们先来看看ZOUT的一些示例。第一步是运行一个简单的模拟（就像我们在本系列文章《PSRR：衡量上游电源滤波效果的关键指标》中所做的那样），并观察当VRM开启和关闭时ZOUT曲线会发生什么变化。无需运行仿真，我们也可以很容易地确定当VRM关闭时ZOUT曲线的形状。当VRM关闭时，VRM本身以及通过VRM看到的更上游电源系统都不起作用，我们的输出阻抗测量设置将直接测量输出电容。因此，我们的ZOUT(OPEN_LOOP)数值基本上与输出电容的阻抗相同。当我们开启VRM时，无论输出负载电流如何变化，调节器会试图保持其输出电压恒定。因此，ZOUT(CLOSED_LOOP)的数值会低于ZOUT(OPEN_LOOP)的值。图1和图2中的示例仿真展示了VRM的调节器引擎开启和关闭时的输出阻抗。图1，LDO VRM的QSPICE仿真原理图图2，图1所示原理图的ZOUT仿真图，包括开环和闭环状态 “电感电容对”（“Lopen”、“Copen”）用于开启/关闭环路控制。当处于关闭状态，误差放大器（EA）产生的栅极驱动信号会传输到P-FET；在开启状态，来自EA的栅极驱动信号则会通过这个强力的低通滤波器，只有直流偏置点由EA设定。当EA开启时，我们得到ZOUT(CLOSED_LOOP)曲线；当EA关闭时，我们得到ZOUT(OPEN_LOOP)曲线。在这个模型中，为了让结果更加贴近实际情况，我们已将输出电容的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻）纳入考虑。正如我们在本系列第四篇文章《PSRR：衡量上游电源滤波效果的关键指标》中讨论PSRR（电源纹波抑制比）时对PSRR所做的那样，我们也可以对ZOUT进行以下观察及陈述：当VRM关闭时，我们看到的是输出电容的阻抗。当VRM开启时，调节器在其控制环带宽范围内发挥作用；超过带宽限制后，两条ZOUT曲线完全相同。现在，我们可以针对输出阻抗进行更多观察：在环路带宽（BW）之外，ZOUT曲线主要由输出电容决定。在这个模拟中，一旦频率高于电容的自谐振频率，这个输出电容模块便会变成仅具有1nH的ESL电感。因此，在高于VRM环路带宽的更高频率下，ZOUT(CLOSED_LOOP)的值显示出电感特性；即+20dB/dec。随着频率从低值逐渐增加，我们的输出阻抗测量逐步显示了功率传导路径的电感；从低频时的极低输出阻抗值开始，通过VRM控制环路进行强反馈。通过这种理想的仿真，我们可以看到这两条ZOUT曲线在ESR值为10mΩ时的最小值，正如输出电容模块的设计。此仿真模型也能够在时域中运行；下载文件夹中的Python脚本可生成此图。我们在50kHz处比较了环路“开”和“关”两种情况，此时两条输出阻抗曲线很接近，但仍能显示出它们之间的差异。通过对VRM加载10mA的峰值振幅正弦电流（即峰-峰值=20mA），该VRM模型在开环和闭环中都显示出较小的输出电压调制（图3）。图3，在50kHz、20mA峰-峰值电流负载下，VRM的输出电压纹波；开环与闭环状态从这两个时域波形中，我们可以计算出50kHz时的输出阻抗。开环：3.01mVpp / 20mApp = 150.5mΩ 闭环：0.24mVpp / 20mApp = 12mΩ 这些值与我们在图2中看到的两条ZOUT曲线相吻合。接下来，我们将在实验室中测量实际的VRM。对于被测设备（DUT），我们继续使用Picotest公司的VRTS1.5“电压稳压器测试标准”；与本系列第五篇文章《现实世界中的PSRR》中使用的相同。此外，我们还使用相同的矢量网络分析仪（VNA），即来自Omicron Lab的Bode 100。图4显示了这一测试设置。测量VRM输出阻抗有多种方法，但在这里我们将采用当前最流行的“分流通过”法。图4，使用Picotest VRTS1.5测量VRM输出阻抗的测试设置在上述设置中，我使用了自己定制的接地回路断路器，不过您也可以选择商用产品，例如Picotest公司的J2113A。图5展示了所获得的输出阻抗曲线。图5，从实验室测试中获得的输出阻抗曲线在这里，红色曲线代表VRTS1.5的ZOUT(CLOSED_LOOP)，蓝色曲线代表ZOUT(OPEN_LOOP)。为了用已知值验证这些测量值，我们通过测量阻值为1mΩ、10mΩ、100mΩ、1Ω和50Ω的纯电阻得到了几条参考曲线，并以虚线表示。请注意，与文章中之前给出的仿真示例不同，此处测量的蓝色曲线是在DUT的0V（零伏特）输出下获得的。经过检查，蓝色曲线几乎与在零电压偏置下VRTS1.5输出端的钽电容器阻抗测量结果完全相同。快速观察结果： VRTS1.5具有10kHz的控制环路带宽，在此处我们可以观察到ZOUT(CLOSED_LOOP)的峰值。除了环路带宽差异外，仿真结果（前半部分）和实际测量结果（后半部分）给出了相同的ZOUT(CLOSED_LOOP)曲线形状。从低频到高频，对于闭环曲线，我们观察到： VRM增益驱动：平坦且低阻抗 VRM增益下降：阻抗增加+20 dB/dec VRM增益带宽：正峰值峰值之上，阻抗随输出电容值变化：-20 dB/dec 输出电容自谐振：负峰值输出电容ESL：+20 dB/dec 在本文中，我们回顾了输出阻抗曲线的基础知识。基于这一知识点，我们可以引申至与电源完整性相关的各个主题，并将在本系列后续文章中逐一探讨。

Qorvo

Qorvo Power . 2025-04-30 1 1 2100
市场 | 2024年第四季度，移动用户和收入预测报告

由于大多数非物联网 (non-IoT) 服务是在智能手机和便携终端上采用，如平板电脑和联网笔记本电脑，因此该移动用户预测可作为各类数字服务目标市场总体规模的参考。全球移动电信市场处于不同的增长和饱和阶段，在不断变化的全球移动电信格局中，考虑用户在不同技术（2G、3G、4G 和 5G）之间的分布非常重要。此外，我们还可以了解各地区影响采用和使用模式的因素，这为了解全球移动连接的现状和未来发展轨迹提供了重要见解。本报告还研究了各地区移动服务收入和每用户平均收入（ARPU）的表现，同时分析了收入在语音和数据之间的分配情况。例如，随着移动数据使用量的持续快速增长，传统语音服务的下滑成为全球一致的趋势。依靠 Wi-Fi 或 4G/5G 连接的 IP 语音（VoIP）解决方案正日益取代传统的语音通话。新冠疫情的长期影响导致了消费者行为的转变，包括转向更实惠的移动资费、广泛采用远程办公，以及增加对家庭娱乐系统和内容服务订阅的投资。此外，俄乌冲突给各个市场带来了经济不确定性，由于钯、氖气和铝等关键材料的供应中断，技术和软件组件的价格可能会受到影响。随着5G技术快速得到采用，其更快的移动互联网速度和更低时延的连接将显著改善用户体验，并推动消费者行为发生重大变化。 2024年移动用户总数增长5.9%，低于上一年的6.8%。长期来看，预计2023-2029年的复合年增长率为3.5%，到 2029年用户数量有望达到143亿。非洲、中亚和南亚仍是非物联网用户增长的主要驱动力，因为这些地区的消费者正日益联网并迁移到 4G 服务。预计北美和中国的物联网用户将强劲增长。印度和沙特阿拉伯等新兴市场也准备大力扩展物联网，其中沙特阿拉伯正在大力投资智慧城市项目。估计2024年的服务收入增长4.7%，但这一增长率将逐渐下降，到2029年将降至2.7%。到2029年，服务收入预计将达到9,810亿美元（按2024年三季度美元汇率计算），复合年增长率为3.5%。主要建议利用5G的功能推动收入增长。5G技术为增加网络收入提供了巨大潜力，尤其是在企业领域。为了抓住这些机遇，运营商应重点开发新的服务，展示其独特功能，这可能包括流媒体直播（如体育赛事）、增强现实和虚拟现实（AG/VR）体验以及4K超高清（UHD）视频。与内容提供商建立战略合作伙伴关系对于打造引人注目的5G服务至关重要。通过向消费者突出展示这些增强的体验，网络运营商可以推动 5G 更快地普及并释放其全部潜力。重新思考5G服务的定价策略。虽然由于初始资本支出较高，运营商可能希望对5G服务收取溢价，但这种方法可能会带来巨大风险。虽然短期可能会收获快速的投资回报和更高的ARPU值等益处，但从长远来看，这种策略可能会导致市场份额和收入被价格更实惠的竞争对手夺走。许多消费者，尤其是偶尔使用移动服务的用户，可能会认为 5G相对于4G的优势不足以促使他们为此增加支出。运营商可以利用5G较低的数据承载成本，在不提高价格的情况下提高利润率，并专注于提高采用率以推动长期收入增长，而不是强行加价。平衡4G和5G投资。虽然5G是未来的发展趋势，但在许多市场，4G仍是主流技术。在拥有大量3G用户的地区，运营商应有效分配资源，优先扩展4G基础设施，以加快消费者迁移，然后随着市场的成熟逐步将注意力转移到5G。

智能手机

Omdia . 2025-04-30 2 1870
方案 | 世界密码日，企业级固态硬盘如何守护企业的数据安全？

每年的五月的第一个星期四为“世界密码日（World Password Day）”，而今年的世界密码日则定于5月1日。设立这一节日的初衷是提醒公众重视密码安全，筑牢数字世界的防护屏障。如今，数据已成为企业的核心资产，而密码与存储设备可为数据安全构筑双重保险——密码如同“镇守前线”的卫兵，控制访问权限；存储设备则是“保护后方”的堡垒，确保数据安全。二者的协同，构建了一套由外到内的数据守护体系。企业级固态硬盘凭借着优秀的安全性和稳定性，正成为护航数据资产的关键力量。企业业务场景中存储设备的四大安全痛点确保数据的完整与一致：在存储系统中，数据从主机端生成到写入固态硬盘 NAND中，需经过多个硬件组件、传输链路及复杂的软件处理流程。任一环节的微小偏差均可能引发数据错误，而此类错误因无法实时检测，往往在后续应用调用时暴露，因而被称为静默数据错误。对于企业而言，数据完整性的缺失可能影响业务连续性，因此企业级存储必须将端到端完整性保护视为重点。针对数据错误的纠错能力：随着存储在NAND中的数据量级不断提升和存储器件尺寸的变小，存储单元电气耦合性变得很复杂，从而带来数据错误的可能性。而企业业务场景中的数据量庞大，传统纠错算法（如BCH码）难以应对。需搭配更灵活的校验矩阵设计，确保企业数据的准确性。长时间、稳定的运行能力：以金融场景为例，股票、外汇、衍生品交易不仅依赖微秒级延迟的实时处理更需要存储系统全年无休运行。任何计划外停机均可能触发连锁反应，如结算延迟、流动性冻结等系统性风险。数据擦除无泄露之虞：以金融行业为例，当设备退役时，设备中存储的敏感数据需被彻底擦除。这就要求存储设备支持安全性更高的数据擦除机制，防止删除的数据被第三方工具恶意恢复。四大保障，企业级固态硬盘全方位守护数据安全作为数据中心的核心存储设备，企业级固态硬盘具备四大安全保障能力，保障企业数据安全，维持业务的连续性。端到端数据保护：让主机与存储对齐“颗粒度” 支持NVMe协议的企业级固态硬盘可提供端到端的数据保护机制。在数据生成时，主机端通过对数据添加PI（Protection Information），并将其作为元数据始终伴随用户数据一同传输和校验，提供从主机到固态硬盘内部的完整端到端保护，降低静默错误的发生几率。 LDPC算法：数据洪流下实现高效纠错企业级固态硬盘通常采用ECC纠错技术来解决错误bit问题，其中以LDPC（低密度奇偶校验码）算法以稀疏校验矩阵和迭代译码为核心纠错机制。LDPC凭借更先进的设计，将纠错效率提升至传统BCH码的3倍，显著提升纠错效率，从算法维度保障了企业数据的完整性。 PLP掉电保护：瞬间“存档”，无需“重开” 企业级固态硬盘普遍拥有PLP掉电保护机制，当突发断电时，设备能将正在写入中的数据安全存储到缓存中，等到下次通电后，固态硬盘仅需要重新加载这些信息，即可继续断电前的操作，最大程度上降低损失。 Sanitize擦除：数据盘中过，丝毫不留痕 Sanitize支持块擦除、覆写、密钥删除等擦除操作，这三种擦写操作互为补充，共同建立了较为完善的安全擦除机制，避免因第三方软件恶意恢复和盗取硬盘数据而导致的核心数据泄露，完成数据全生命周期保护的“最后一环”。长江存储企业级固态硬盘，为数据安全带来全方位保护作为国内领先的存储解决方案提供商，长江存储始终致力于通过技术创新提升存储设备的安全性。长江存储PE321是采用基于晶栈®Xtacking®2.0技术的第三代三维闪存芯片的企业级PCIe Gen4X4 NVMe固态硬盘，搭配U.2接口， NVMe 1.4协议，具有高性能、低功耗、低延时、高可靠性等特性。同时，PE321更凭借支持LDPC纠错、PLP掉电保护、端到端数据保护、Sanitize安全擦除等功能，可广泛应用于企业IT、运营商、互联网、金融、智能制造各行业的高性能计算、人工智能、大数据、CDN等核心存储场景之中。保障数据始终处于安全可靠的存储环境，为企业数据筑起安全防线。未来，长江存储将持续致力于存储技术的研发和创新，为企业级用户提供更加安全、高效、可靠的固态硬盘存储产品，让企业的数据实现“安全升维”。

长江存储

长江存储商用存储方案 . 2025-04-30 1365
产品 | 高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01）。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。 HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃（25W工作时）。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上；与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上，达到业界先进水平。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52％，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。新产品已于2025年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格15,000日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.（日本福冈县筑后工厂）和蓝碧石半导体宫崎工厂（日本宫崎县），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰国）。如需样品或了解相关事宜，请联系ROHM销售代表或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。开发背景近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。ROHM开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题，有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来，ROHM将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品，同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM。产品阵容应用示例 PFC和LLC转换器等电源转换电路也广泛应用于工业设备的一次侧电路中，因此HSDIP20还能为工业设备和消费电子等领域的应用产品小型化提供支持。 · 车载设备车载充电器（OBC）、DC-DC转换器、电动压缩机等 · 工业设备 EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等支持信息 ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。为了加快HSDIP20产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案，助力客户快速采用HSDIP20产品。另外，ROHM还提供双脉冲测试用和三相全桥用的两种评估套件，支持在接近实际电路条件的状态下进行评估。详细信息请联系ROHM销售代表或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。术语解说 *1）PFC（Power Factor Correction/功率因数校正）通过改善电源电路中的输入功率波形来提高功率因数的电路。使用PFC电路可使输入功率接近正弦波（功率因数=1），从而提升功率转换效率。PFC电路一般是采用二极管进行整流，但OBC通常使用以MOSFET实现的有源桥式整流或无桥PFC。这是因为MOSFET的开关损耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以减少发热和功率损耗。 *2）LLC转换器一种可实现高效率和低噪声功率转换的谐振型DC-DC转换器。其电路的基本结构是由两个电感（L）和一个电容（C）组成的，因此被称为LLC转换器。通过形成谐振电路，可大幅降低开关损耗，非常适合OBC、工业设备电源和服务器电源等追求高效率的应用场景。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2025-04-30 1 1 1515
企业 | 英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran以及代工服务总经理Kevin O’Buckley也分别发表了主题演讲，展示了制程和先进封装的最新进展，并重点介绍了英特尔代工遍布全球的多元化制造和供应链布局，以及生态系统的支持。 Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生态系统合作伙伴加入了陈立武的开幕演讲，强调在服务代工客户方面的合作。来自联发科、微软和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演讲。英特尔公司首席执行官陈立武表示：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关系，这将有助于我们推进战略，提高执行力，在市场上取得长期成功。” 制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。 Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18A-P的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。 Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。在制造领域，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已成功完成Intel 18A的流片（run the lot），标志着该厂首批晶圆（wafer）顺利试产成功，展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。Intel 18A节点的大规模量产（volume production）将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现，而在亚利桑那州的制造预计将于今年晚些时候进入量产爬坡阶段（ramp up）。英特尔代工的生态系统也正在日益完善。值得信赖且历经验证的生态系统合作伙伴，为英特尔代工提供了全面的IP、EDA和设计服务解决方案组合，支持英特尔代工的发展，推动技术进步。英特尔代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，将为客户提供可靠且可扩展的方式，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。前瞻性陈述 This release contains forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties, including with respect to our business plans and strategy and anticipated benefits therefrom, our fabrication process technology roadmap, our advanced packaging roadmap, our manufacturing facilities, and our ecosystem alliances, tools and IP. Such statements involve many risks and uncertainties that could cause our actual results to differ materially from those expressed or implied, including those associated with: · the high level of competition and rapid technological change in our industry; · the significant long-term and inherently risky investments we are making in R&D and manufacturing facilities that may not realize a favorable return; · the complexities and uncertainties in developing and implementing new semiconductor products and manufacturing process technologies; · our ability to time and scale our capital investments appropriately and successfully secure favorable alternative financing arrangements and government grants; · implementing new business strategies and investing in new businesses and technologies; · changes in demand for our products; · macroeconomic conditions and geopolitical tensions and conflicts; · the evolving market for products with AI capabilities; · our complex global supply chain, including from disruptions, delays, trade tensions and conflicts, or shortages; · recently elevated geopolitical tensions, volatility and uncertainty with respect to international trade policies, including tariffs and export controls, impacting our business, the markets in which we compete and the world economy; · product defects, errata and other product issues, particularly as we develop next-generation products and implement next-generation manufacturing process technologies; · potential security vulnerabilities in our products; · increasing and evolving cybersecurity threats and privacy risks; · IP risks including related litigation and regulatory proceedings; · the need to attract, retain and motivate key talent; · strategic transactions and investments; · sales-related risks, including customer concentration and the use of distributors and other third parties; · our significantly reduced return of capital in recent years; · our debt obligations and our ability to access sources of capital; · complex and evolving laws and regulations across many jurisdictions; · fluctuations in currency exchange rates; · changes in our effective tax rate; · catastrophic events; · environmental, health, safety and product regulations; · our initiatives and new legal requirements with respect to corporate responsibility matters; and · other risks and uncertainties described in this release, our 2024 Form 10-K, our Q1 2025 Form 10-Q, and our other filings with the SEC. Given these risks and uncertainties, readers are cautioned not to place undue reliance on such forward-looking statements. Readers are urged to carefully review and consider the various disclosures made in this release and in other documents we file from time to time with the SEC that disclose risks and uncertainties that may affect our business. Unless specifically indicated otherwise, the forward-looking statements in this release do not reflect the potential impact of any divestitures, mergers, acquisitions, or other business combinations that have not been completed as of the date of this filing. In addition, the forward-looking statements in this release are based on management's expectations as of the date of this release, unless an earlier date is specified, including expectations based on third-party information and projections that management believes to be reputable. We do not undertake, and expressly disclaim any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.

英特尔

英特尔中国 . 2025-04-30 1 1 1580