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市场 | AI PC的普及和二三线城市需求的爆发，2025年印度PC市场将增长6%

Canalys （现并入 Omdia ）最新研究， 2025 年第一季度，印度 PC （不含平板电脑）出货量同比增长 13% ，达到 330 万台。其中，笔记本出货量增长 21% ，达 240 万台，成为增长主力；台式机出货量则同比下滑 3% ，至 90.6 万台。混合办公的普及以及消费者和企业对生产力工具的需求，使笔记本依然是推动印度数字化进程的核心。相比之下，印度平板电脑出货量同比大幅下滑 24% ，仅为 100 万台。预计 2025 年全年，印度 PC 市场将增长 6% ，出货量突破 1500 万台；而平板电脑市场将萎缩 8%。2026 年起，随着设备换代周期叠加 AI 就绪政策的推进，整体市场增速有望进一步加快。 Canalys（现并入Omdia）高级分析师Ashweej Aithal表示：“2025年第一季度，AI笔记本电脑持续升温，出货量同比激增253%，尽管基数仍较小。售价超过1000美元的高端笔记本出货量增长49%，反映出消费者与商用客户对高性能设备的强劲需求。企业日益将AI视为核心功能，而消费者则更倾向于选择具备多功能价值的高端PC。尽管政府需求仍显疲软，但受企业强劲需求带动，商用PC出货量增长11%。消费市场表现更为亮眼，在印度“Republic Day”促销活动及3月底渠道出货量增长的推动下，出货量同比增长16%。随着厂商加大对品牌门店的投资，并积极拓展大规模零售渠道，线下零售渠道活跃度显著提升。” Aithal表示：“印度平板电脑市场表现较为分化。消费市场同比增长21%，主要得益于线上平台的返校促销活动以及厂商对线下渠道的关注。相比之下，商用平板电脑市场则大幅下滑54%，主要由于政府和教育类招标项目延迟，导致本季度机构采购放缓。但整体前景依然乐观，预计到2025年底，教育市场将成为推动平板电脑增长的最大动力。” 印度的二三线城市正迅速崛起为PC市场的下一个重要增长引擎，不再只是边缘市场，而是未来发展的核心所在。Canalys（现并入Omdia）分析师Aithal表示：“随着数字意识的提升，以及教育、宽带和电子服务的覆盖范围不断扩大，这些城市的消费者正越来越多地将PC用于办公、学习和娱乐。这类用户对性价比极为敏感，购买行为更为理性和调研驱动，除了关注设备价格外，更看重性能、耐用性以及售后服务。” 2025年正在成为印度PC和平板电脑市场的关键转折之年。尽管整体增长预计为2%，但多个核心趋势将塑造市场格局： AI-PC 将从小众逐步迈入主流，越来越多企业将在采购策略中纳入AI功能设备；消费需求预计保持稳定，得益于线上线下渠道协同以及二三线城市持续崛起；政府倡议如PLI（生产挂钩激励）计划将开始显现本地制造成效，更多品牌预计将宣布“印度制造”扩张计划；随着换机周期加快，游戏和高端设备将发挥更大作用，尽管地缘政治与经济不确定性可能对部分商用开支形成压力。 Canalys（现并入Omdia）分析师Aithal表示：“总体而言，2025年将是承上启下的关键年，为2026年在AI应用、本地化制造和价值导向型需求的全面推进奠定基础。”

AI PC

Canalys . 2025-06-23 1265
活动预告｜探索ADI智能音频方案：芯查查技术沙龙第4期报名开启！

数字时代，耳机、智能座舱、会议系统等多元终端为声音提供了更丰富的载体。如何让声音穿透桎梏，在数字与现实间回归本真？本次芯查查技术沙龙以 “听见未来：ADI智能音频解决方案分享” 为主题，邀您加入这场声学与芯片的深度对话。 ➢ 时间：2025年7月17日周四 13:30 ➢ 地点：深圳市福田区电子科技大厦D座智方舟3楼 ➢ 参会联系人：芯妹 19075698712 点击此处跳转报名页~ 7月17日，芯查查技术沙龙与您相约华强北智方舟！

半导体

芯查查 . 2025-06-23 2 14 8689
市场周讯 | 英特尔、TP-Link大规模裁员；TI计划在美投资600亿美元建7座芯片厂；兆芯科创板IPO受理

| 政策速览 1. 广州：《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持，最高1000万元。 2. 法国：法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地，但他也坦承如果要达成这些目标，法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。 3. 天津：天津国家“芯火”双创平台（全称“天津天芯微系统集成研究院有限公司”）与镜湖资本（全称“深圳市锦湖私募创业投资基金管理有限公司”）联合发起的天津芯火基金（全称”天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业”）于近日在中国证券投资基金业协会完成产品备案。本支基金计划规模2亿元，其中首期到位资金6,000 万元，是天津市首支聚焦集成电路早期项目的专业化天使基金。 | 市场动态 4. RUNTO：2025年5月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长2.6%，但环比4月下降2.4%。2025年5月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长2.6%，但环比4月下降2.4%。 5. Canalys：2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4660万台。得益于去年同期基数较低以及市场需求回升，整体增长加速。其中，三大主要产品品类——基础手环，基础手表以及智能手表均实现增长，成为推动市场扩张的主要动力。 6. IDC：Q1全球智能扫地机器人市场出货509.6万台，同比增长11.9%；头部厂商市场份额集中度加剧，Top5厂商出货已占到整体市场的63.4%，较去年同期提升3.5%。前三出货量企业均来自中国，分别是石头科技、科沃斯和追觅。 7. 中国移动：中国5G-A网络覆盖已超330个城市，目前移动正聚力推进5G-A/6G一体化发展，聚焦智能机器人、智能制造、低空经济等重点领域，探索5G-A产品创新和应用场景，前瞻布局6G应用产业生态，推动芯片、终端、应用等环节与网络同步创新。 8. 集邦科技：三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。 9. CFM闪存市场：近期渠道资源从高端到底部低端料号价格自上而下全线走高，渠道存储厂商仍坚定强势拉涨DDR4 UDIMM报价，不过，渠道DDR4内存条已令部分渠道客户望而却步，市场整体成交乏力；个别品牌厂商已将部分PC DDR4产品价格调涨超五成。 | 上游厂商动态 10. 新思科技：中国市场监管总局（SAMR）已暂停新思科技（Synopsys）350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys的反垄断审查程序。 11. TP-Link：WiFi 芯片部门宣布大规模裁员，补偿标准为赔偿N+3。 12. 英特尔：英特尔计划于7月裁撤15%至20%晶圆工厂工人，这一大规模裁员动作将对这家芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。 13. 恩智浦：根据先前宣布的2025年1月生效的协议，NXP正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。 14. 日月光：广州日月新高端封测厂一期项目近日正式开工。根据此前的资料显示，该项目总投资15亿元，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术，为相关产线提供高标准基础保障。 15. 斯达半导体：斯达半导体车规级功率器件全球制造总部近日签约落户浙江嘉兴南湖，前者在南湖先后落地了6英寸车规级SiC MOSFET芯片、高压特色工艺功率芯片等项目。 16. 汾联芯半导体：汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。该项目计划总投资10亿元，用地面积约40亩，建筑面积约4.8万平方米。项目建成达产后，预计年销售收入15亿元以上，年税收超5000万元。 17. SK海力士：首款定制HBM预计将于2026年下半年推出，目前已将英伟达、微软和博通作为其主要客户。 18. 思特威：推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS，其搭载思特威SuperPixGain HDR™（单次曝光三帧融合）技术，有着110dB的超高动态范围，且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，显著提升手机高动态视频拍摄效果。 19. Wolfspeed：预计将在未来几天公布一项预先打包的破产协议，旨在迅速削减数十亿美元的债务。届时以阿波罗全球管理公司为首的债权人正准备根据破产计划接管该公司，在达成重组协议后，Wolfspeed将呼吁债权人对该计划进行投票，然后再正式申请破产保护。 20. 德州仪器：计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。 21. 中科院：中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。 22. 兆芯：上海兆芯集成电路股份有限公司（下称“兆芯集成”）科创板IPO获受理，有望成为继海光信息之后，A股又一家x86架构大算力芯片标的。招股书显示，兆芯集成此次拟发行不超过38286.77万股，募资约41.69亿元，用于新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目、研发中心项目的建设。 23. 三星：计划于今年7月发布的Galaxy Z Flip 7小折叠手机整系列版本均将采用Exynos 2500芯片。据悉，三星内部对良品率和性能的担忧依然存在，Exynos 2500基于三星3nm工艺，良率仅30%。 24. 纵慧芯光：FabX历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。本次FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。 25. 龙芯中科：近日与北京航空航天大学突破“烟囱型”行业壁垒，推出国内首个基于龙芯的跨卫星即时数据服务系统，可为低空经济、智慧海洋、应急管理等领域构建起复杂环境下稳定可靠的导航定位与通信覆盖保障体系，其辐射力延伸至“一带一路”沿线国家战略布局。 26. 英特尔：英特尔在 2025 年超大规模集成电路技术与电路研讨会上披露下一代 Intel 18A 工艺节点技术细节。该节点将取代现有 Intel 3 节点，优化频率与电压调节能力，后续将应用于消费级处理器“Panther Lake”以及服务器处理器 Clearwater Forest（纯 E 核 Xeon）等产品。英特尔采用 RibbonFET（全环绕栅极 GAA）与 PowerVia（背侧供电）技术的 Intel 18A 制程相较 Intel 3 实现了 30% 以上密度提升与“全节点性能进步”，同时提供高性能（HP）、高密度（HD）库，兼具完整设计能力与易用性。 27. GD：近日，兆易创新科技集团股份有限公司向港交所递交上市申请，中金公司、华泰国际为联席保荐人。 | 应用端动态 28. 蔚来：旗下芯片相关业务已整合成立独立实体，公司名为安徽神玑技术有限公司，已于6月17日完成工商登记。该公司注册地址与蔚来中国总部相同，法定代表人为白剑，后者于2020年11月加入蔚来，目前为蔚来芯片部门以及智能硬件的负责人。 29. 微软：微软宣布正在与AMD合作开发下一代Xbox游戏机，共同推进游戏芯片的尖端技术，以提供新一代图形创新，解锁更深层次的视觉质量、沉浸式游戏体验以及通过AI增强的玩家体验。 30. 苹果：苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）表示，公司有意利用生成式人工智能来帮助加快其设备核心定制芯片的设计。 31. Meta：Meta Platforms最早将于2025年第四季度推出下一代AI ASIC芯片MTIA T-V1，该芯片由博通公司设计，据传规格将超过英伟达Rubin AI GPU。 32. 广汽：广汽印尼智慧工厂近日在雅加达正式竣工并投产，首款 AION V 量产下线。广汽方面表示，该厂从 2 万产能起步，计划逐步扩展至 5 万产能，并覆盖纯电与混动等平台需求。

半导体

芯查查资讯 . 2025-06-23 2120
工业电子 | 什么是SerDes，为何工业和汽车应用需要它？

重点内容速览： 1. 什么是SerDes？ 2. ADI：私有协议的GMSL将向公有协议转变 3. TI：工业和汽车有两套SerDes解决方案 4. Microchip：推出通用协议SerDes芯片 5. 罗姆：主要针对汽车领域 6. 国产SerDes芯片产品及供应商在当今高度互联的智能世界，数据的传输速度和可靠性变得前所有未有的重要。无论是自动驾驶汽车的环境感知传感器，还是智能工厂中机器人的实时控制，抑或是人形机器人的各个关节联动和灵巧手的实现等等，都离不开高速数据的可靠传输。这其中，SerDes（串行器/解串器）芯片就是实现高速数据可靠传输的关键器件，那么，你了解SerDes芯片吗？为何它在工业和汽车这两个严苛的应用领域中不可或缺？芯查查带您一探究竟。什么是SerDes？在高带宽应用中，数据通常是通过并行总线来进行传输的，但随着数据速率的提升，使用并行总线的问题也随之增多。比如，一是由于速度变快，功耗越来越高；二是由于定时容差的降低，信道数量的增加，布局难度越来越大；三是由于如今设计日益紧凑，板极空间显得格外珍贵，大型并行总线需要更大的PCB空间；此外，信号的完整性和EMI也是一个问题。而高速串行通信不需要传时钟来同步数据流，没有时钟周期性沿变、频谱不会集中，线少噪声干扰也少。也就是说，如果将并行数据流转换成串行数据流进行传送，可以降低成本、功耗，以及板极空间。图：并行数据转换成串行数据（来源:TI）将并行数据流转换成串行数据流就需要用到串行器（Serializer）和解串器（Deserializer），其中串行器的功能就是将并行数据流转换成频率更高的串行数据流；而解串器则用于将接收到的串行数据流转换回并行数据流。由于它们通常都是成对出现的，因此一般统称为SerDes。近年来，随着工厂智能化，以及汽车电动化和智能化的发展趋势日益明显，SerDes技术也越来越受到重视，国际厂商们在更新其原有产品线，国内半导体厂商也纷纷进入该赛道。比如恩智浦以2.4亿美元收购Aviva Link公司；ADI提出了兼容以太网的GMSLE，以及宣布联合多家产业链企业成立OpenGMSL协会，将GMSL从专有协议转变为多供应商、全球可访问的标准；高通宣布24亿美元收购Alphawave，该公司拥有SerDes芯片及IP产品；国内的纳芯微在今年推出了车规级SerDes产品等等。其实，目前的SerDes芯片主要有私有协议和公有协议两种，其中主流的解决方案是基于私有协议的，主要包括TI的FPD-Link与V3Link、ADI（收购Maxim后获得的技术）的GMSL、Inova Semiconductors的APIX，以及罗姆的Clockless Link等，其中TI与ADI两家加起来的份额就占了整个SerDes芯片市场的90%以上。公有协议阵营主要有三个，分别是ASA（Automotive SerDes Alliance）、MIPI的A-PHY，以及中国汽车标准委员会提出的HSMT。基于ASA-ML协议，目前有四家半导体厂商推出了SerDes芯片产品，它们分别是Microchip、Aviva Link（已被恩智浦收购）、景略半导体、景芯豪通。基于MIPI A-PHY协议，Valens、首传微、上海芯炽科技等已经有产品量产。至于HSMT协议，国内的瑞发科、纳芯微、首传微都发布了新的SerDes产品。 ADI：私有协议的GMSL将向公有协议转变千兆多媒体串行链路（Gigabit Multimedia Serial Link，GMSL）是一项由Maxim（2021年8月被ADI收购）于2008年推出的技术，当时下行链路速率最高可达3.125Gbps；2018年推出了第二代GMSL（称为GMSL2），传输速率高达6Gbps，支持全高清显示屏和分辨率高达800万像素的摄像头；2021年推出第三代GMSL，正向数据速率进一步提升至12Gbps，支持多摄像头聚合，显示器菊花链连接，以及通过单根线缆传输多个4K显示视频流等。图：使用GMSL通道的摄像头连接解决方案（来源：ADI）据ADI的官网的介绍，GMSL可以使用同轴电缆供电（PoC），通过单根同轴电缆传输电力和数据。这意味着，ECU侧的电源可以通过同轴电缆传送，从而同时为远程摄像头，或传感器，以及认证器供电。最高支持12Gbps数据传输速率，支持同轴电缆和屏蔽双绞线，传输距离可达15m。图：GMSL2与GMSL3参数对比（来源：ADI）其主要产品型号包括MAX96792A、MAX96752、MAX96751等70多个型号可供工程师选择。图：ADI的SerDes芯片型号在其官网显示有70个可供工程师选择（来源：ADI） 2025年2月底，IEEE的802.3dm会议上，ADI提出GMSLE和OpenGMSL，GMSL将从私有协议，走向公有协议，这中间最主要的驱动力就来自Zone全以太网架构。据悉，截至2024年底，GMLS为代表的摄像头解串行芯片出货量超过11亿片，是ADI最有竞争力的产品之一。 ADI 认为，GMSL 的非对称性和高效性使 OpenGMSL 更适合下一代架构中的高速单向数据流。该协会还计划对该标准进行未来修订，以跟上日益增长的 ADAS 复杂性和边缘 AI 集成。例如，目前的开发工作包括在边缘嵌入神经网络处理器，以减少对中央计算系统的依赖。此外，机器视觉、工业自动化、医疗影像、机器人，特别是人形机器人的关节和灵巧手等环节也是GMSL发挥其特长的应用场景。 TI：工业和汽车有两套SerDes解决方案 TI的产品广泛应用于工业、汽车、个人电子、通信设备等市场，其在接口和高速数据传输技术方面拥有丰富的经验。在SerDes芯片解决方案方面，TI在工业领域主要提供V3Link系列SerDes产品；在汽车领域主要提供FPD-Link系列SerDes产品。其中，V3Link系列是TI专为工业成像系统而设计的。 V3Link系列产品具有高集成度，可通过单根电缆同时传输原始未压缩的视频、数据和功率，简化系统设计和布线；且兼容多个接口，与与MIPI CSI-2、并行接口、HDMI、DSI、OpenLDI、RGB、DVI、eDP/DP等多种业界通用传感器和显示接口兼容；具有可靠的信号完整性，即使在恶劣条件下，也能确保数据完好无损地传输，最远可达15m；同时，支持同步多个摄像头在系统中实现AI和高性能处理。而FPD-Link系列产品则具有高速数据传输，支持高分辨率视频和数据传输，满足车载和工业应用的高带宽需求；低功耗，可优化设计以降低功耗，适用于对能效有要求的应用；具有高可靠性，比如出色的EMC性能和宽温度范围工作能力等。 Microchip：推出通用协议SerDes芯片 Microchip在2024年4月收购了一家韩国SerDes产品公司VSI，通过收购该公司，Microchip推出了基于ASA-ML通用协议的SerDes芯片单端口的VS775S和多端口的VS776系列芯片。图：Microchip的SerDes芯片产品（来源：Microchip）而且，在2025年1月的CES展会上，Microchip展示了其ASA方案，该方案使用了ASA-ML在分区架构中聚合了多个摄像头，以实现高度灵活和模块化的IVN设计。其中摄像头主要采用VS775S单端口ASA-ML串行器，分区集线器采用了VS776Q四集线器ASA-ML解决方案，ECU则使用了VS775S ASA-ML解串器。罗姆：主要针对汽车领域罗姆的SerDes芯片主要针对汽车领域，其主要SerDes产品有BU18xMxx-C系列，包括串行器BU18TM41-C和解串器BU18RM41-C，以及四通道解串器BU18RM84-C等。罗姆的SerDes芯片采用的是其私有协议Clockless Link，最高传输速率为3.6Gbps，支持STP、Coax、PoC等通信电缆，因此可以适用于各种ADAS摄像头系统。国产SerDes芯片产品及供应商除了这些国际厂商，国内半导体芯片厂商在近几年也纷纷进入SerDes领域，并且它们主要针对的是汽车领域。比如慷智、仁芯科技、龙迅半导体等均推出了其私有协议的SerDes芯片。慷智集成电路(上海)有限公司（AIM）由多位硅谷资深芯片专家于2017年创立于上海，推出了其自主研发的Automotive High Definition Link（AHDL）协议SerDes芯片系列AIM935/905M高清车载视频传输SerDes芯片，通过了ISO26262功能安全ASIL-B等级认证，满足车规级可靠性要求，支持8M像素摄像头及15米长距离传输。产品可应用于ADAS、车载摄像头、智能座舱等领域。仁芯科技2022年2月在南京成立。2024年4月中北京国际汽车展览会上推出了其首颗16Gbps速率的车载SerDes芯片R-LinC，该芯片采用了22nm工艺，正向速率支持16Gbps~1.6Gbps，反向通道支持200M/100M；串行器实现了双MIPI聚合，解串器实现6路聚合，最多支持12路800万像素高清摄像头；支持I2C、UART、SPI、GPIO等多类型接口，且获得了ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全认证。上市公司龙迅半导体也推出了其私有协议SerDes芯片产品，包括串行器产品LT933MT和解串器产品LT934MT。除了私有协议的SerDes芯片，也有国产厂商开始推出基于通用协议的产品，比如景略半导体、首传微、上海芯炽科技、瑞发科、纳芯微等。景略半导体于2009年在上海成立，是国内车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案商。2024年，景略半导体推出了ASA-ML协议SerDes芯片JL7611、JL7622和JL7642。首传微在2025年上海车展期间推出了全球首款支持HSMT和A-PHY双协议标准的车载SerDes芯片VL77XX系列，该系列芯片采用了PAM4调制技术，支持 2/4/8Gbps 数据速率，能够兼容同轴电缆、屏蔽双绞线和单对线等多种传输介质，接口支持 CSI-2 输出，可灵活配置为 4+4、4+2、2+2 通道，每通道速率高达5.7Gbps。据该公司官网介绍，VL77XX与Valens VA7000系列成功完成了互操作性测试。纳芯微在今年4月份也推出了加串器芯片NLS9116支持4路MIPI D-PHY输入（每路2.5Gbps），单路HSMT输出，最大速率可达6.4Gbps；满足ASIL-B功能安全设计；支持反向100Mbps时钟生成，可为传感器提供参考时钟，从而降低摄像头的BOM成本与PCB布板难度；支持正向6.4Gbps展频以降低EMI设计复杂度；而且符合AEC-Q100 Grade 2 标准（-40℃至 105℃温度范围），封装采用TQFN-32。以及解串器芯片NLS9246则支持4路HSMT 6.4Gbps输入，具有2个独立的4通道CSI-2数据流，内置了4个CSI控制器，支持灵活的视频路由与复制；每路SerDes都集成了眼图监测功能，无需高速示波器即可评估传输质量；支持TDR时域反射技术（通过 100Mbps 反向链路检测线缆开路/短路及故障位置）；此外，还支持反向展频降低EMI；且符合 AEC-Q100 Grade 2 标准，封装形式为TQFN-64。图：纳芯微推出的SerDes芯片产品（来源：纳芯微）纳芯微预计HSMT协议未来会向更高速率方向演进，因为汽车上屏幕的分辨率会越来越高，摄像头的分辨率也越来越高，因此，纳芯微也同时在布局12.8Gbps（PAM4）产品的研发，预计明年会推出。未来将覆盖从低速到高速、摄像头到显示屏的全场景，满足不同车型需求，而不仅仅局限于中低端车型。结语当前工业级SerDes市场正处于快速发展阶段，其重要性不言而喻。它不仅解决了传统接口在高速、长距离、复杂电磁环境下数据传输的瓶颈，更通过高可靠性、鲁棒性和EMC性能，确保了工业系统的稳定运行。未来，工业级SerDes将继续朝更高传输速率、更强抗干扰性、更高级程度、更低功耗方向发展。值得一提的是，随着国内企业在技术研发上的持续投入和产品性能的不断提升，国产SerDes有望在工业和汽车领域实现从“可用”到“好用”的跨越。

原创

芯查查资讯 . 2025-06-23 6 3 7245
市场 | 全球电子协会（Global Electronics Association）正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展

IPC（国际电子工业联接协会）正式更名为全球电子协会（Global Electronics Association），开启全新篇章，同时反映其作为全球电子产业领导者的定位。秉持“引领卓越电子，共创美好世界”的愿景，全球电子协会（electronics.org）将继续通过与全球超过3,000家会员企业、数千家合作伙伴以及数十个政府机构的合作，强化供应链韧性，加速产业成长。 “董事会对本次转型的支持与认可，充分体现了我们的共识：电子产业已发生根本性的变革。协会的服务范畴早已超越创立初期专注的印制电路板领域——我们正积极赋能人工智能、自动驾驶、新一代通信等关键前沿领域。”全球电子协会董事会主席、迅达科技（TTM Technologies）总裁兼首席执行官 Tom Edman表示，“以全新名称描绘未来方向，我们将持续深化与政府及产业的伙伴关系，促进投资，推动产业创新，最大程度降低电子供应链中断风险。” 作为新使命的一环，全球电子协会正加大资源投入，以强化政策倡议、深化产业研究并提升利益相关方沟通，推动产业升级。协会致力于代表这一复杂产业中所有关键细分领域所构成的完整生态，以构建更具韧性且持续成长的供应链体系。全球电子协会总裁兼首席执行官John W. Mitchell博士表示：“电子产业如今已成为各行各业的支柱，因而其供应链对全球经济、政府治理乃至日常生活都至关重要。我们的新使命和愿景，将推动协会与全球产业及会员更紧密地合作，在不断变化的世界中倡导电子产业的重要性。” 全球电子协会将保留IPC作为行业标准和认证项目的品牌，这些项目对于确保产品可靠性和一致性至关重要。原IPC教育基金会现已更名为“电子基金会”（Electronics Foundation），继续专注于解决电子产业的人才挑战。全球电子产业贸易流向研究报告全球电子协会最新发布的全球电子产业贸易流向研究报告显示，电子产业现已占据全球商品贸易总额的五分之一以上。报告主要研究发现包括：电子供应链的全球整合度远超其他产业，跨境复杂性甚至高于汽车产业；半导体与连接器等中间投入品贸易额已超过智能手机与笔记本电脑等成品。2023年，全球电子贸易总额达4.5万亿美元，其中零部件类产品就占了2.5万亿美元；中国、越南和印度等主要出口国，同时也是电子中间投入品进口增长最快的国家，凸显全球电子制造的深度相互依存性；这种相互依存的关系对“供应链脱钩”和“制造业回流”等策略提出挑战，因为新兴出口国高度依赖来自全球的零部件供应。 Mitchell总结道：“我们的研究表明，电子时代的竞争力基础在于供应链韧性，而非自给自足。电子生态系统的复杂性需要依靠协作与伙伴关系，任何企业或国家都无法独立运作。全球电子协会致力于通过促进政府、产业和其他利益相关方之间的合作，共同构建一个充满活力和持续成长的全球电子供应链。” 全球布局服务电子产业全价值链全球电子协会服务于电子产业从设计到成品的全价值链，涵盖原始设备制造商、半导体企业、印制电路板厂商、电子制造服务商、线束制造商及材料与设备供应商。协会在比利时、中国、德国、印度、日本、韩国、马来西亚、墨西哥及美国均设有办事处，并在数十个国家和地区开展业务以支持会员发展。

电子协会

全球电子协会 . 2025-06-23 1000
基于SC02F/SC02E触摸芯片实现的弹簧触控方案

弹簧触摸按键方案凭借其高效性与设计灵活性，广泛应用于工控、家电及可穿戴设备等各类电子产品设计中。应用场景提供多场景解决方案—— 控制面板的触摸按键模式调节、功能切换调光调色、无极调光 <iframe src="//player.bilibili.com/player.html?isOutside=true&aid=113185592184927&bvid=BV12ssSeNEcm&cid=25680679481&p=1" scrolling="no" border="0" frameborder="no" framespacing="0" allowfullscreen="true"></iframe> 部分案例脱毛仪、美容仪、电动牙刷等个护产品净水器、咖啡机、医疗设备等健康家电电饭煲、电磁炉、电蒸锅等厨房电器型号推荐 SC02F/SC02E 多型号可选触摸芯片SC02F应用电路芯片特征高性能 -超强稳定性和抗干扰能力。自校正，无需外部干预；按键输出经过完全消抖处理，灵敏度可根据实际应用调节低功耗 -有休眠模式（省电模式），最低电压可到1.7V，低电流待机2UA，可满足不同应用的低功耗要求宽电压 -1.7V ~ 6.0V 工作电压，芯片能够在较宽范围的电压内正常工作，增加产品的灵活性和便利性应用优势晶尊微触控IC方案优势在于：技术指标：ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。整体评估： ① 高性能高性价比：按照工业级设计，一致性好，有效地降低了制造和售后成本； ② 有用实用好用：小封装小体积，便于安装集成，让设计更具科技感，有助于提高产品的市场竞争力； ③ 专心专注专业：具有 20多年的芯片设计、应用经验，解决问题能力强，技术服务优秀…… 总之，在各个方面有着优秀表现的晶尊微触控方案，有效实现产品功能需要的同时，还能提升产品的差异化和品牌附加值！欢迎联系我们定制专属解决方案！

触摸芯片

原创 . 2025-06-23 1 1 990
纳祥科技NX8615，带SPI接口的独立局域网(CAN)控制器芯片，替代MCP2515、MCP2515-I/ST

纳祥科技NX8615 是带有 SPI 接口的独立局域网(CAN)控制器，主要应用在汽车和工中进行数据接收和传输。它能够发送和接收标准帧扩展帧及远程帧。 NX8615 具有 2 个接收掩码和 6 个接收过滤寄存器，用于过滤掉不需要的消息，从而减少了主机MCU 的负载。NX8615与 MCU的连接是通过工业标准 SPI 接口来实现的。 NX8615支持带SPI接口汽车CAN总线控制器芯片性能，可以国产替代兼容MCP2515、MCP2515-I/ST 。 ▲NX8615芯片主图 NX8615具备高可靠性、高实时性、低功耗、低成本等优势，可适应不同应用需求，其主要特性如下所示： ①适用 CAN2.0B 1.0Mb/s 的速度 ●0-8 字节长度数据场 ●支持标准帧扩展帧和远程帧 ②接收缓存、掩码与过滤码 ●两个带有存储优先级的接收缓存器 ●6 个 29 位过滤码 ●2 个 29 位掩码 ③采用前两个字节的数据进行报文过滤 ④三个带有发送优先级和取消发送机制的发送缓存器 ⑤高速 SPI 接口(10MHz) ●SPI0.0 和 1.1 模式 ⑥单次传输模式确保报文只发送一次 ⑦可编程的时钟预分频引脚 ⑧帧起始引脚可检测帧起始信号 ⑨带有中断使能的中断输出引脚 ⑩低功耗的 CMOS 工艺 ●工艺从 2.7-5.5V ●5mA 的动态电流(典型情况下) ●1μA 的静态电流(典型情况下) ⑪支持温度范围 ●工业：-40°C 至+85°C ▲NX8615模块框图 ▲NX8615引脚分布图因其高兼容性、多种封装，NX8615已被广泛用于带SPI接口汽车、CAN总线控制器等，满足该领域的多种需求。

CAN

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-06-23 1 1640
晶振起振靠的是什么呢

晶振是电路中可以提供高度稳定时钟信号的元器件。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步，一起“干大事”。比如在我们常用的计算机系统中，晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器，如果主卡的“心跳”出现问题，必定会使其他各电路出现故障。人体的心跳搏动，离不开血液。晶振也是一样，离不开电流。简单来说，晶振起振的原动力是——电，我们需要把一个晶振放在完整的电路中，并给电路供上电，产生回路电流，晶振自此开始稳定有节奏的“跳动”。当然，这个起振回路也是有讲究的(有源晶振内嵌起振回路，无源晶振需外接起振回路)，它需要遵循“巴克毫森稳定性准则”。晶振在红绿灯系统提供时钟信号 · 什么是巴克毫森稳定性准则？巴克豪森稳定性准则，由德国物理学家巴克豪森（Heinrich Georg Barkhausen）于1921年提出的准则——电子振荡器系统信号由输入到输出再反馈到输入的相差为360°，且环路增益≥1，为振荡器起振的必要条件。一个简单振荡器想产生周期性的振荡，通常是以电压形式的输出，在持续不断地输出的同时，需要加入放大器以产生持续的反馈给到输入，由于放大器本身的输出在高频时相移太大会使整个反馈变成正的，从而产生振荡。当环路增益≥1时，说明输入信号在环路中逛一圈后又送到输入端，信号幅度比原来更大。相位为360°，说明输入信号在电路中逛一圈后，相位与原本的输入信号完全相同，因此输入信号被完美的加强了。两者结合，信号经过反复放大后不断增大，当环路中的信号幅度增大到一定程度后，振荡器中的有源器件（晶振电路中的反相器）存在的非线性会限制幅度的继续增加，使得振荡器的输出达到稳定。通俗说就是振荡的幅值肯定超不过电源电压。

晶体振荡器,振荡器,晶振起振,晶振

扬兴科技 . 2025-06-23 1 705
OSC晶振的工作原理及作用

在电子设备的“心脏”部位，跳动着一颗极为关键的“零件”——OSC晶振。从智能手机到计算机，从智能家居设备到工业控制系统，OSC晶振无处不在，默默发挥着不可替代的作用。工作原理 OSC晶振，即晶体振荡器（OscillatorCrystal），其核心工作原理基于石英晶体的压电效应和逆压电效应。石英晶体是一种具有特殊物理性质的材料，当在石英晶体的两个电极上加一电场时，晶体就会产生机械变形；反之，若在晶体的两侧施加机械压力，则在晶体相应的方向上会产生电场，这种物理现象被称为压电效应和逆压电效应。在实际的OSC晶振中，首先将石英晶体切割成特定的形状和尺寸，不同的切割方式会影响晶体的振荡频率等特性。然后在晶体的两个表面镀上金属电极，将其封装在一个外壳内，形成一个基本的晶体谐振器。当在晶体谐振器的电极上施加一个适当频率的交流电压时，根据逆压电效应，石英晶体就会产生机械振动。随着振动的进行，又会通过压电效应在电极上产生交变电场。在理想情况下，晶体的机械振动和电场变化会持续进行，但由于存在摩擦和其他损耗，振动幅度会逐渐衰减。为了维持稳定的振荡，需要将晶体谐振器与放大电路相结合，组成一个完整的晶体振荡器电路。放大电路为晶体的振动补充能量，以抵消各种损耗，使晶体能够持续稳定地振荡。同时，电路中的反馈网络会将一部分输出信号反馈到放大电路的输入端，形成正反馈，确保振荡能够持续进行。而且，石英晶体具有极高的品质因数（Q值），这使得它对特定频率的信号具有极强的选择性，只有当电路的振荡频率与晶体的固有谐振频率一致时，才能产生稳定且幅度较大的振荡信号，从而输出稳定的时钟信号。作用提供稳定时钟信号在数字电路中，芯片内的各种逻辑电路和功能模块需要按照精确的时间顺序进行工作，这就好比一场精密的交响乐演奏，每个乐器都要在准确的时间点发声。OSC晶振提供的稳定时钟信号，就如同指挥家手中的节拍器，为数字芯片提供了统一的时间基准。通信系统中的频率基准在通信领域，无论是无线通信还是有线通信，都离不开OSC晶振。在无线通信中，如手机通信，需要将语音、数据等信息调制到特定频率的载波上进行传输。OSC晶振为发射端和接收端提供了精确的载波频率基准，确保了信号的准确调制和解调。如果晶振的频率不准确，就会导致发射和接收的信号频率偏移，从而无法正确地传输和接收信息，出现通话中断、数据传输错误等问题。定时与计时功能在许多需要精确计时的场合，OSC晶振都发挥着重要作用。电子手表、时钟等计时设备中，晶振产生稳定的振荡信号，经过分频电路处理后，转化为秒、分、时等时间单位，实现精确计时。在工业控制系统中，也常常需要对生产过程中的各种参数进行定时采样和控制，OSC晶振提供的稳定时间基准，确保了定时操作的准确性，从而保证生产过程的稳定和产品质量的可靠。

晶振

晶发电子 . 2025-06-23 1 1 1460
企业 | 解码ST中国战略：STM32本地化供应链加速落地，四大新品助力产业创新

在目前世界局势复杂多变，经贸环境不确定性加剧的环境下，意法半导体（ST）在深圳召开了STM32峰会媒体交流会，在交流会上，ST的高管们重点阐述了其两年前就开始布局的中国市场的本土化供应链战略，以及近期推出的四大新产品布局。新形势下的战略抉择，STM32本地化供应链加速落地在过去几年，全球半导体供应链经历了前所未有的冲击，从疫情导致的工厂停摆，到地缘政治摩擦带来的出口管制，再到区域性冲突引发的物流中断。这些不确定性，迫使所有半导体企业重新审视其全球生产布局。对于ST这样在全球拥有广泛客户基础的企业而言，仅仅依靠单一区域的生产基地已无法满足市场对灵活性和安全性的双重需求。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF）物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安（ARNAUD JULIENNE）意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF）物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安（ARNAUD JULIENNE）在峰会上开宗明义地指出，世界局势复杂多变，供应链需要顺应新局面。为此，ST决定与华虹深度合作。在媒体沟通会上，ST反复强调了本地化供应链的核心承诺：“确保在中国生产的STM32产品与全球ST其他工厂的产品100%兼容，且品质一致。” 这一承诺是至关重要的，因为它直接关系到客户对产品质量和互换性的信任。如果本地生产的产品在性能、可靠性或兼容性上与全球标准存在差异，那么本地化战略的价值将大打折扣。 ST为实现这一目标，采取了多项严苛的措施：技术与工艺的平移：ST将40nm嵌入式非易失性闪存技术引入中国，并与中国本土晶圆代工企业华虹集团展开深度合作。唐均君先生强调，ST在华虹使用的生产设备和制程，与ST在欧洲的工厂是完全相同的。这意味着，从最基础的生产层面就保证了工艺的一致性。专家团队的亲身指导：ST在两年前就派遣了数百名工厂专家进驻华虹宏力，手把手地教授华虹团队如何使用ST同型号设备，以及如何处理同样的生产材料，确保生产流程和品控标准完全复制ST全球工厂的模式。这种近乎“师徒制”的合作模式，是保障技术平稳过渡和质量一致性的关键。全流程质量控制：本地化生产涵盖了从硅晶圆到芯片封装的全流程。ST不仅在晶圆制造环节与华虹合作，后续的芯片封装、测试等环节也严格遵循ST全球统一的质量管理体系。通过内部测试和验证，确保中国生产的STM32芯片在规格、电气特性参数、质量和可靠性上，与ST其他工厂生产的产品完全一致。产品兼容性与料号一致：最关键的是，ST承诺本地生产的STM32芯片在料号上也将与全球产品保持一致，这意味着客户无需修改设计，即可在全球不同产地之间灵活选择和切换，这对于简化客户的运营流程和降低供应链风险具有巨大意义。据悉，ST与华虹的合作已取得显著进展，首批高性能旗舰产品STM32H7系列将于2025年第四季度开始量产供货，后续STM32H5，以及其他产品系列也将陆续引入中国生产。这标志着ST中国本地化供应链已从规划走向了实质性的量产阶段。 ST这种双供应链的好处是十分明显的，比如：确保供应链的灵活性与安全性：这是最直接和显而易见的目的。通过在中国本地建立从硅晶圆到芯片封装的全流程生产线，ST能够有效规避潜在的外部风险，保证STM32产品供应的连续性。当全球其他工厂受外部因素影响时，中国本地产线将成为重要的备用或补充力量，反之亦然，形成一个双保险机制。深耕中国市场：中国作为全球最大的电子产品制造基地和消费市场，其重要性不言而喻。本地化供应链能让ST更紧密地贴近中国客户的需求，缩短交货周期，提供更快速的响应服务。这不仅能提升中国客户的满意度，也能增强ST在本土市场的竞争力。响应客户对“原产地”的考量：闫涛先生在媒体问答环节中提到，许多中国客户对产品的“原产地”有明确需求。本地化生产直接满足了这一部分客户的特定偏好，无需担忧原产国问题，从而简化了客户的采购和运营流程。支持中国OEM的全球布局：这一战略的灵活性还体现在，面向国际市场的中国OEM（原始设备制造商），可以选择中国制造的STM32芯片用于内销产品的生产，而对于销往国际市场的产品，则可采用中国境外晶圆厂生产的STM32芯片。这种分流机制，极大地精简了中国OEM的运营流程，提升了其全球竞争力。对于计划销往全球的欧洲、美国或亚洲OEM而言，其在中国组装并销售的产品也均可实现中国本地化生产，享受本土供应链带来的便利。 STM32中国本地化供应链的加速落地，是其“在中国，为中国”战略的最新篇章，也是其深耕中国市场四十年承诺的又一次兑现。这不仅为ST自身在全球半导体竞争格局中赢得了先机，更为中国半导体产业的韧性发展注入了信心。四大新品深度解析：技术革新与应用拓展在本次STM32峰会上，ST还详细介绍了其四大新品系列，包括入门级MCU的性价比标杆STM32C0系列、超低功耗MCU系列STM32U3系列、高性价比64位MPU产品STM32MP23系列，以及无线MCU产品STM32WBA6系列。 STM32C0系列：有望替代高性价比的8位MCU 作为主流MCU产品线的新成员，STM32C0系列被定义为针对价格敏感应用的入门级32位MCU。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理闫涛（Todd YAN）认为STM32C0的终极目标是取代目前市面上的中高端8位MCU。与多年之前发布的STM32G0系列MCU相比，STM32C0系列采用了相同的90nm工艺，采用了Cortex M0+内核，主频最高为48MHz、算力为44DMIMPS、CoreMark测试为114分；时钟误差为±1%；管脚兼容，都有高精度的定时器；外设都有USART、CAN-FD、USB、I2C、SPI，以及ADC；供货周期均为10年。不同的是，STM32G0上有一个DAC，而STM32C0全系列都没有。在封装方面，STM32C0目前有多达12种封装，主要分为三类：一是小而薄的QFPN和BGA；二是容易操作的SO8N、TSSOP20和LQFP封装；三是更薄且更小的WLCSP12封装，大小仅为1.42×2.08mm。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理闫涛（Todd YAN）随着今年Q1陆续推出STM32C051、C091和C092后，C0产品线已经全面补全，包含了C011、C031、C051、C071、C091和C092六个系列，覆盖了从8引脚到64引脚的12种封装，Flash容量从16KB到256KB 。不同系列之间的主要差异是Flash和RAM的不同，另外值得一提的是C071具有USB接口，增的C092系列集成了一个FDCAN接口，以其高传输速率和低成本优势，满足了日益增长的工业应用需求。闫涛特别之处，ST卖出数量最多的STM32产品是STM32F103C8、F030C8和G030C8，常用于体量巨大的小家电和消费电子市场，而新推出的STM32C051C8在这些市场也非常具有竞争力。 STM32U3系列：超低功耗MCU “STM32U3是目前市面上最节能的MCU。”意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理张明（Robin ZHANG）自信地表示。作为超低功耗MCU家族的新成员，STM32U3的发布，旨在通过极致的能效，帮助开发者延长电池寿命，提高设备的可持续性。其实，STM32低功耗平台涵盖了从低端到高端、从低成本到高性能的所有应用。ST以前的低功耗产品线是L系列产品，比如L0、L4、L4+，以及L5系列等，如今其低功耗类产品增加了U系列，比如ST已经发布了的入门级STM32U0和旗舰型STM32U5，现在又增加了STM32U3。据张明介绍，STM32U3是第一颗使用“近阈值技术”的MCU，可将MCU核心逻辑的运行电压从传统的0.9V-1.2V降低至最低0.65V，从而显著降低动态功耗。结合自适应电压调节（AVS）专利技术，U3在生产过程中即完成了对每个芯片的功耗优化，无需客户进行繁琐的API校准。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理张明（Robin ZHANG）这一系列创新使得STM32U3的能效达到了117 CoreMark/mW，是业界竞品的1.2倍，更是行业平均水平的数倍。在实际应用中，这意味着可以使活动追踪设备的电池寿命延长7倍，或使智能表计的电池寿命延长4倍。除了极致的低功耗，U3在安全性和功能性上也毫不妥协。它基于与U5相同的40nm工艺，集成了13C和FDCAN等新外设，内存最高可达1MB Flash和256KB RAM 。安全方面，它增加了耦合链接桥（CCB）等新机制，目标通过PSA Level 3和SESIP Level 3认证，为即将到来的欧盟《网络弹性法案》（CRA）做好了准备。 STM32MP23系列：高性价比的64位边缘AI芯片随着AI+成为国家战略，将AI能力赋予边缘设备已是大势所趋。ST的整个MPU产品线已经推出了多款产品，比如中低端的产品有MP1系列，其大核基于Cortex-A7；MP2产品系列有去年发布的MP25，基于双核或单核1.5GHz的Cortex-A35和一个400MHz M33的异构CPU，以及一个1.35 TOPS的NPU, 以及丰富的外设接口。现在，ST还推出了MP25系列的降本产品STM32MP23系列，以及ST今年底计划推出一个成本更优化的STM32MP21。此外，性能更高的STM32MP27也是在规划中。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部微处理器产品市场经理霍笋（Sunny HUO）强调，ST的MPU产品线是属于工业级产品，在工业级和半工业的应用场景里，当前的产品线可以涵盖大概用户90%的应用场景。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部微处理器产品市场经理霍笋（Sunny HUO）据霍笋介绍，ST的MP2系列是64位MP产品，是目前STM32系列内第一颗支持64位指令集的处理器产品，由于是面向工业应用市场，接口非常丰富，而且片上的硬件安全功能非常强。其主要应用场景包括传统的工业控制应用（比如PLC、HMI人机界面、工业网关等）、智能家居（比如网关、白色家电、门铃等）、智慧城市和基础设施（电网、电动汽车充电、表计等）。霍笋指出，STM32MP23在保证强大性能的同时，提供了更高的性价比。它搭载了高性能的双核Arm Cortex-A35（主频高达1.5GHz）和一颗Cortex-M33（主频高达400MHz）的异构处理器，以及一个算力达0.6 TOPS的神经处理单元（NPU）。这使其能够胜任工业自动化、智能家居、智慧城市等场景下的复杂应用，并为这些应用提供强大的边缘AI算力，实现人/物检测、语音识别、异常检测等智能功能。她进一步解释，为何STM32MP23的成本更具优势，是因为相较于MP25，MP23将AI和多媒体性能减半，并精简了部分高速接口（如PCIe/USB3.0）和以太网通路，从而在保留核心CPU性能和轻量级AI能力的同时，精准满足了更广泛工业客户的需求。更重要的是，ST为MPU产品线提供了强大的生态支持。OpenSTLinux发行版的支持周期已从2年延长至5年，对开发周期较长的工业用户极为友好。同时，从模型训练、优化到部署，ST提供了一站式的AI解决方案，包括ST Edge AI模型库、云端/本地基准测试工具以及X-LINUX-AI扩展包，让开发者可以轻松无缝地将AI模型集成到项目中。 STM32WBA6系列：助力无线短距离设备缩短上市时间在万物互联的时代，无线连接技术至关重要。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品总监陈德勇（Donald CHAN）介绍了最新的STM32WBA6无线MCU系列，它旨在通过提升性能和多协议支持，助力开发者缩短产品上市时间。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品总监陈德勇（Donald CHAN） WBA6的最大亮点是其强大的多协议支持能力，它全面支持低功耗蓝牙5.4、ZigBee、Thread以及新兴的智能家居标准Matter。为了应对Matter等复杂协议栈对资源的高要求，WBA6配备了高达2MB的双区Flash存储器和512KB的RAM。其采用的Cortex-M33内核主频达100MHz，并能以较低功耗实现+10dBm的射频输出功率，确保了连接的稳定与可靠。安全性是无线产品的重中之重。陈德勇强调，WBA6的设计严格遵循最新的安全法规，目标通过SESIP 3级认证，完全符合即将在2025年8月强制实施的欧盟射频设备指令（RED）的要求，为客户产品出口欧洲市场扫清了障碍。在应用场景上，WBA6非常适合功能日益复杂的智能锁、需要处理和存储敏感数据的连续血糖监测（CGM）设备，以及各类Matter智能家居终端。 STM32生态蓬勃发展 STM32的强大之处主要在于其生态系统建设，包括软件工具、开发套件、技术支持和本地社区的建设。如今这个生态系统仍然在蓬勃发展当中。据ST透露，截至2024年末，STM32开发者生态已拥有130万活跃独立用户，同比增长30%，预计2025年全年活跃用户数量将超过150万。另外，2024年月独立访客数量高达50万。庞大的用户基础，为STM32产品在中国的普及和创新应用提供了源源不断的动力。在软件工具方面， STM32Cube软件开发工具套件，包括CubeMX（用于配置和代码生成）、CubeIDE（用于开发和调试）、CubeProgrammer（用于编程）和CubeMonitor（用于监控）等，已全面支持此次发布的新品（如STM32C051/91/92），并提供了本地化版本和支持，确保中国开发者能够无障碍地使用这些工具进行产品选型、配置、代码生成、调试和烧录。在TouchGFX图形软件方面，借助TouchGFX，STM32系列MCU能够在工业设备上成功打造出消费级用户界面，提升用户体验。在OpenSTLinux与AI生态方面，ST针对人工智能和物联网应用，STM32MPU系列（包括MP23）所搭载的OpenSTLinux操作系统，提供了开放的AI生态。ST不仅提供了AI模型库、X-LINUX-AI扩展包等软件资源，更将云端（ST Edge AI Developer Cloud）和本地（ST Edge AI Core）基准测试服务引入中国，帮助中国客户选择最适合的硬件配置，并实现AI应用的无缝部署。这对于推动中国本土的边缘AI创新具有重要意义。在延长OpenSTLinux支持周期方面，ST针对工业用户的实际需求，宣布将OpenSTLinux的支持周期从两年延长至五年，这对于工业设备通常较长的开发周期而言，无疑是一个重大利好。这意味着中国工业客户将获得更长时间的软件支持和维护，降低了其产品开发的长期风险。结语可以看到，面对充满挑战与机遇的中国市场，ST正以一种更深入、更灵活、更具前瞻性的姿态，全面贯彻其“在中国，为中国”的承诺。从构建坚韧的本土供应链，到推出精准契合市场脉搏的四大“芯”品，再到拥抱边缘智能的浪潮，ST正与广大的中国客户和开发者社区携手，共同塑造一个更智能、更互联、更可持续的未来。

STM32

芯查查资讯 . 2025-06-20 5 1 2935
企业 | 安森美亮相北京听力学大会，展示智能听力技术

智能电源与智能感知技术的领先企业安森美（onsemi）近日参加了第九届北京国际听力学大会，展示了前沿的听力解决方案，巩固了公司在智能化、个性化听力健康领域的领先地位。安森美重点展示了Ezairo系列平台——搭载人工智能增强处理器和先进的神经网络能力，专为高性能助听器及高端音频设备设计。其旗舰产品Ezairo 8300和Ezairo 8310平台通过六核架构实现卓越音频精度，支持实时环境识别与声音无缝自适应。Ezairo 7160平台具备开放式可编程能力，为产品开发提供定制化和灵活性的双重优势。其无线连接技术支持与其他设备的无缝集成，超低功耗特性显著延长电池续航。安森美还展示了B300助听器评估板及HPM10充电管理芯片等高性价比解决方案，以可扩展的创新技术满足助听器市场的各种不同需求。 "凭借三十余年专业技术积淀，我们持续通过嵌入人工智能、超低功耗设计和交钥匙解决方案引领听力技术变革，"安森美听力健康产品经理Christophe Waelchli表示，"我们与软件及算法等生态伙伴协同合作，构建了创新的生态圈以助力客户加快产品开发，并确保我们的解决方案满足中国消费者的独特需求，从而推动听力健康行业持续发展。"

助听器

安森美 . 2025-06-20 1 1 1735
摆脱“找不着”焦虑！UWB让定位精准到厘米级别！

UWB技术赋能高精度定位 YXC晶振让UWB定位“准”起来 · 你是否用过AirTag，在人来人往的机场中轻松找到自己的行李箱？ · 你是否体验过靠近智能汽车即车门自动解锁，无需掏出钥匙的便捷？图：防丢失“神器”—苹果AirTag 在AirTag、数字车钥匙提供的这些顺畅且精准的体验背后，一项关键的高精度定位与空间感知技术正发挥着关键作用——UWB（Ultra-wide Band，超宽带）。 UWB以其独特的厘米级甚至亚厘米级定位精度，以及低功耗、高安全、强抗干扰等优势，已成为高精度定位融合方案中的重要基石。它与其他无线技术（如蓝牙、Wi-Fi、北斗等）协同配合，共同构筑更智能、更无感的未来体验。 UWB：精准定位，智能感知 UWB（超宽带）技术：是一种无线载波通信技术，它不采用正弦载波，而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此其所占的频谱范围很宽。 UWB技术具有系统复杂度低、发射信号功率谱密度低、对信道衰落不敏感、截获能力低和定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。图：UWB、蓝牙及WIFI的定位精度对比＞UWB发展历程 UWB的雏形可追溯至上世纪60年代的雷达技术，但真正进入民用市场，则是在2002年美国FCC开放相关频段之后。中国于2008年开始规划UWB频谱，并在2023年进一步明确了UWB在7235-8750MHz频段的使用规范，极大推动了其规模化应用。＞UWB核心能力 ✅ 高精度定位基于飞行时间（ToF）、到达时间差（TDoA）、到达角（AoA）等机制，UWB能在复杂环境中实现10厘米甚至毫米级的定位能力，为多技术融合高精度定位方案提供了核心的微米级时间戳和厘米级空间分辨率。 ✅ 安全短距通信 UWB信号因其独特的工作方式，难以被截获和干扰，非常适用于对安全性要求极高的场景，例如数字钥匙、安全支付等，为短距离安全交互提供了坚实保障。 ✅ 微距雷达感知 UWB具备出色的穿透和微感知能力，可以穿透非金属障碍物，实现跌倒检测、呼吸心跳等生命体征监测，甚至能用于物体姿态识别，为环境和生命体征感知提供独特视角。 UWB应用场景图：UWB室内定位系统通过UWB模块、UWB标签和UWB基站等不同形态的部署，UWB技术正深刻改变着我们的生活和工作： · 消费电子 AirTag物品追踪、TWS耳机空间音频体验与精准查找、智能家居设备间的精准联动。 · 汽车电子 UWB数字钥匙实现无感解锁与启动、精准泊车定位、儿童遗留检测。 · 工业4.0 AGV（自动导引车）精准导航、重要资产精准追踪、人员与设备防撞预警。 · 医疗健康病患及医护人员精准定位、医疗资产追踪、基于精准定位的院内智能调度。图：UWB下游应用 UWB定位精度，晶振是关键 UWB高精度定位的核心在于精确测量信号的飞行时间（ToF），这要求系统拥有极其精准和稳定的时钟基准。哪怕1纳秒误差，就会导致30厘米左右的定位偏差。高性能晶振在UWB系统中，不仅是简单地“提供时钟”，它直接关系到定位系统能否稳定可靠运行：提供精准时基晶振频率稳定性直接决定ToF测距精度，是实现厘米级甚至毫米级定位的前提。降低噪声与抖动有助于提高信号清晰度与时间戳提取准确性，从而提升系统在复杂环境下的抗干扰能力。保障多节点同步在TDoA等多节点定位方式中，晶振能确保各节点时钟的高度一致性，保障系统整体协同运行的精度。 UWB晶振选型指南为确保UWB系统发挥最佳性能，选择合适的晶振至关重要。基于UWB应用需求特点，YXC扬兴科技的晶振选型推荐如下：＞微型化表晶：YSX2012SK系列 YSX2012SK系列 YSX2012SK是一款微型化贴片晶振，它专为满足UWB标签卡、UWB模块等设备的小型化和功耗敏感型应用而设计。这款晶振能有效支持设备低功耗待机，显著延长电池寿命，使其成为RTC（实时时钟）模块的理想选择。关键参数： ✅ 标准频率：32.768kHz ✅ 封装尺寸：2.0 x 1.2mm ✅ 负载电容：7pF, 9pF, 12.5pF等 ✅ 工作温度：-40~﹢85℃ ✅ 频率偏差：±10PPM / ±20PPM ＞工业级晶体谐振器：YSX211SL系列 YSX211SL系列 YSX211SL是一款工业级、小型化贴片晶体谐振器，专为UWB系统的主时钟应用而设计。它提供稳定且高精度的频率输出，能全面覆盖 UWB应用设计常见的16MHz、32MHz、38.4MHz等频点，确保UWB系统获得精准而稳定的时钟基准。凭借2.0*1.6mm的小型化封装和±10PPM的频率偏差，YSX211SL不仅能满足UWB标签/USB模块等对于紧凑设计和高可靠性的严苛要求，同时还具备卓越的高性价比。关键参数： ✅ 频率范围：16 - 54MHz ✅ 封装尺寸：2.0 * 1.6mm ✅ 负载电容：8pF, 9pF, 12pF等 ✅ 工作温度：-40 ~ ﹢85℃ ✅ 频率偏差：±10PPM ＞高精度温补晶振：YSO510TP系列 YSO510TP系列 YSO510TP是一款卓越的高精度温补晶振 (TCXO)，专为UWB基站以及其他对时间同步和频率稳定性有严苛要求的应用而设计。特别推荐用于UWB工业定位、UWB电力巡检系统等对精度和环境适应性有极高要求的场景，其优异的温度稳定性能确保在宽温范围内依然提供精准时钟，从而实现更可靠的UWB定位和数据传输性能。关键参数： ✅ 频率范围：10 - 52MHz ✅ 封装尺寸：提供2016 - 7050多种选项 ✅ 输出方式：CMOS, Clipped Sine Wave ✅ 工作温度：-30 ~ ﹢85℃，-40 ~ ﹢85℃ ✅ 频率温度特性（温度频差）：±0.28/0.5/1.5/2.5PPM UWB的强大功能，离不开背后精准时钟的支撑。从微型化的表晶到高性能的温补晶振，晶振虽小，却是UWB系统实现“高精度定位的‘精度担当’”的关键所在。如需获取样品及详细资料，可咨询小扬哦~

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扬兴科技 . 2025-06-20 1 1 1200
采用AI神经网络降噪算法的通信语音降噪(ENC)模组性能测试和应用

随着AI时代来临.通话设备的环境噪音抑制也进入AI降噪算法时代. AI神经网络降噪技术是一款革命性的语音处理技术，他突破了传统单麦克风和双麦克风降噪的局限性,利用采集的各种日常环境中的噪音样本进行训练学习.让降噪算法具有自适应噪声抑制功能，可以根据实际情况自动调整噪声抑制等级. 降噪芯片内置AI降噪引擎,采集数十万种日常生活环境噪音样本.比如极端天气的狂风和暴雨环境,海面的海浪和大小河流的流水,繁忙交通场景的汽车喇叭各种噪音,酒吧聚会场所的喧嚣人声.还有各种野外动物的叫声,还有像室内环境中的像婴儿的哭声,敲击桌子,凳子突然倒地,玻璃杯打碎,装修时的砸墙,钻地等类似的突然发生的噪音.可以有效减少外界噪声的干扰，可以更好地捕捉人们的声音，从而让语音质量更加优质。本次测试模组型号为AP-0316,模组提供了数字麦克风和驻极体麦克风两种音频输入方式.同时输出的音频格式有模拟音频模式,I2s数字音频模式,和USB声卡模式.同时模组内置了一个3W的功放.直插扬声器或小型音箱.配合USB声卡模式连接电脑就是一个双向语音交互设备. 把麦克风和音箱还有USB连接线插入相应的插座.直插电脑就可以进行测试. 找个播放器播放一些环境声音的音频样本来模拟环境噪音,我们选了一些通常环境下的狗叫声.流水声.下雨声.脚步声.砸玻璃声等声音样,,播放器音量最大的情况下这些声音的声压强度保持在平均95分贝左右然后电脑开启录音软件监测模组的拾音状态.从录音软件始终保持一条直线来看.这些声音都被模组过滤.不会被拾取. 为了证明麦克风的拾取是有效的.我们再用一个播放器来播放人声.测试是否拾取,在开启人声播放后,我们可以从电脑屏幕上看到麦克风的拾音是有效的.可以正常拾取到人声部分,这证明AI降噪确实已经生效.只对环境噪音进行压制.不会对人声产生影响. 之后我们还针对突发噪音和风噪也进行了一些测试.,由于突发噪音持续时间很短.而风噪不仅仅是风的声音.同时风压对麦克风振膜的作用导致常规的降噪处理是很难处理这种声音.我们通过敲击桌面和让电风扇直吹麦克风来测试,效果也是很优秀.通过以上测试我们大概了解了AI降噪的性能方面比起传统的采样降噪方式具有很大的优势.并且还可以针对一些传统降噪方式无法解决的噪音也有很好的效果

AI降噪

csdn . 2025-06-20 2 1895
贞光科技代理 | 三星车规级MLCC电容125 °C新品，满足ADAS高温可靠

贞光科技作为三星电容授权一级代理商，已开始为国内客户提供三星电机车规级MLCC产品的技术选型和供应服务，助力本土ADAS产业链的快速发展。三星电机日前推出了针对ADAS（高级驾驶辅助系统）应用的车规级MLCC新产品，该产品采用0201inch（0.6×0.3mm）封装，介质特性为X7T（-55至125°C），额定电压6.3V，电容量达到1μF。这款产品已进入量产阶段。三星电容技术指标与产品特性从技术规格来看，这款MLCC产品的关键参数如下表所示：技术参数规格指标技术优势封装尺寸 0201inch (0.6×0.3mm) 业界最小车规级MLCC封装介质特性 X7T (-55°C～125°C) 高温稳定性保证额定电压 6.3V 满足ADAS传感器供电需求电容量 1μF 小封装内实现高容量认证标准 AEC-Q200 符合车规级可靠性要求供应状态量产中，可提供样品支持快速导入设计值得注意的是，X7T介质的选择为产品在高温环境下的可靠性提供了保障。与常规的X7R介质相比，X7T能够在125°C高温下保持更稳定的电容特性，这正是ADAS系统在恶劣工作环境下所必需的。市场需求与应用背景当前汽车电子系统呈现出两个明显趋势：一是系统集成度不断提升，传感器、摄像头、SoC等核心器件性能快速迭代；二是车辆内部空间对电子元件的小型化要求日益严格。 ADAS系统作为智能驾驶的核心技术，其工作环境相当苛刻。发动机舱内温度经常超过100°C，部分区域甚至可达125°C以上。传统消费电子级MLCC在这种环境下往往无法维持稳定性能，而车规级产品必须通过更严格的温度循环、湿度、振动等测试。供应链合作与技术服务贞光科技作为国内领先的电子元器件代理商，凭借多年来在车载电子领域的深耕经验，已与三星电机建立了紧密的合作关系。公司不仅提供全系列车规级MLCC产品的代理服务，还配备了专业的FAE团队，能够为客户提供从产品选型、应用设计到量产导入的全流程技术支持。针对ADAS系统的特殊需求，贞光科技建立了完整的车规级元器件供应体系。公司在深圳、苏州、北京等主要汽车电子产业集群设有技术服务中心，能够快速响应客户的技术咨询和样品需求。特别是在新能源汽车和智能驾驶领域，贞光科技通过与上下游合作伙伴的紧密协作，为本土汽车电子企业提供了可靠的元器件供应保障。

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三星电容代理商 . 2025-06-20 1535
大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于通嘉科技（Leadtrend）LD7798、LD8526、LD6612芯片的100W PD3.0适配器方案。图示1-大联大友尚基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案的展示板图当前，大功率供电需求已然成为数码设备发展的必然趋势。以笔记本电脑为例，为实现多任务并行处理等高强度工作，设备需要持续且稳定的电力支持。因此，100W甚至更高功率的电源供应逐渐成为标配。在此背景下，USB PD供电协议应运而生，该协议旨在通过USB Type-C接口实现各类设备供电的标准化与统一化。在理想状态下，只要设备支持PD协议，无论是笔记本电脑、平板电脑、智能手机，还是智能穿戴设备或是小型家电应用，均可通过一根USB Type-C数据线和PD充电器完成充电/供电操作，并且设备能够充分利用快充技术，大幅缩短充电时间。针对这一趋势，大联大友尚基于Leadtrend LD7798、LD8526、LD6612芯片推出100W PD3.0适配器方案。图示2-大联大友尚基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案的场景应用图 LD7798是一款PFC＋PWM控制器IC，集成准谐振反激（QR Flyback）和连续导通模式（CCM）控制功能，可有效提升电源转换效率并优化系统性能。在准谐振反激部分，LD7798采用谷底切换操作（Valley Switching Operation）显著降低MOSFET的切换损耗，从而提升整体效率。此外，该芯片的设计可简化电路结构，能够有效节省电路空间并降低总体物料成本。不仅如此，LD7798具备多种高级功能，包括高压启动、休眠模式以及绿色模式节能运行，能够根据负载情况灵活调整工作状态，进一步降低功率损耗。同时，其内部集成的斜率补偿和软启动功能，也有助于优化系统性能并确保稳定运行。 LD8526是适用于多种工作模式的二次侧同步整流（SR）驱动器IC，能够广泛应用于CCM、DCM和QR模式下的反激式电路架构。在轻负载条件下，LD8526能够进入节能模式，通过停止SR MOSFET驱动功能来降低工作电流，从而提高系统效率。该芯片具备自供电能力，能够在负端或正端输出位置的整流应用中，通过低输出电压产生源电压维持运作，而无需额外提供电源或依赖辅助绕组。此外，LD8526支持具有峰值负载功能的应用，最高工作频率可达130kHz。 LD6612是一款用于USB PD Type-C应用的次级侧控制器，专为高效、纤薄的离线AC-DC设计。该产品内置8位MCU，用于处理PD协议、策略引擎和设备策略管理器，同时，其内置双相标记编码（BMC），可支持USB PD通信或其他专有协议（如QC2.0/QC3.0）。此外，LD6612还集成分流器调节器、电压和电流监测与控制电路，以及阻断N-MOSFET，以减少外部元件数量，降低整体成本。图示3-大联大友尚基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案的方块图得益于器件的出色性能，本方案兼顾小型化电源设计对效率与可靠性的严苛要求，能够以稳定的表现满足各类USB PD设备对于快充的需求，为用户提供了高效、便捷的充电体验。核心技术优势： IC包含QR_Flyback与CCM多模式控制器；整合PFC升压和QR反激控制器，内部软启动功能与PFC开/关控制； Brown in/out保护和X-cap放电功能；可调式OTP（过温保护）SDSP（二次二极管短路保护功能）； SR低输出电压和/或高边整流运行自供电，无需辅助绕组； 150V VIN最大额定值，适用于宽VOUT范围应用；可编程设定关断电平准位，OCP（逐周期限流）；智能稳定系统，高效率稳定USB-PD应用，OVP（过压保护）；嵌入式MCU内置16kbyte OTP和256+384bytes SRAM；可编程设定输出线损补偿功能，内部OTP功能与外部锁定保护。方案规格：全电压输入范围：90Vac ~ 264Vac；最大输出功率：（20V/5A）100W；输出电压范围：5A/3A、9V/3A、15V/3A、20V/5A；四点平均效率＞88%@（25%、50%、75%、100%）效率达到CoC Tier 2；空载待机功耗小于75mW、EMI符合EN55032 Class B；具有OCP/OVP/OTP/OPP/OSCP等保护功能齐全；适用于CCM、DCM和QR模式；适用于具有峰值负载功能的应用（最高频率130kHz）；展示板PCB尺寸L×W×H=93mm×47mm×22mm； USB PD2.0和PD3.0（PPS）等其它专有协定如QC2.0、QC3.0、QC4.0、PPS。本篇新闻主要来源自大大通：基于Lead trend _LD7798 + LD8526+ LD6612应用于USB PD3.0 Type-C 100W适配器设计方案

大联大 . 2025-06-20 925
MOS管组合成的CMOS的如何应用在电路中

CMOS的逻辑门如何应用在电路中前言在如今的电子电路中，CMOS逻辑门有着接近零静态功耗和超高集成度的特点，是数字电路不可或缺的存在。其独特之处在于PMOS与NMOS晶体管的互补设计：当输入低电平时，PMOS导通实现电流上拉；输入高电平时，NMOS导通完成信号下拉。两种晶体管交替工作，构成无直流通路的完美配合。合科泰采用的沟槽屏蔽栅工艺优化了晶体管性能，让CMOS互补管在开关切换的电路降低，满足现代互联网和人工智能的能耗要求。 CMOS逻辑门 CMOS通过晶体管的不同组合，构建起基础的逻辑功能：非门（反相器）：当输入高电平时，NMOS导通，而PMOS截止，输出低电平；输入低电平的时候则相反，输出接高电平。无论输入高或低，只有一个管导通，且没有直流的通路，静态时几乎为0功耗。与非门（NAND）：当两个输入信号都是高电平时，串联的NMOS将输出牢牢拉向低电平；只要任一输入为低，并联的PMOS立即将输出推回高电平。这种"全高得低，有低得高"的特性，帮助处理器解码指令。或非门（NOR）：任一输入是高电平时，并联的NMOS将输出下拉至低；只有当所有输入归零，串联的PMOS才会输出高电平。这种设计常在内存存取控制看见。 CMOS的电路设计挑战 CMOS电路设计的物理挑战两个，一个是尺寸缩小后短沟道电场渗透、漏电流导致静态功耗高等问题。而在实际应用中，CMOS电路面临着功耗控制、噪声与信号完整等挑战：功耗控制挑战：高频应用如手机处理器中，其开关损耗会伴随频率变化，而线性增加，进一步会加强芯片发热。而MOS管的低漏电流，可以降低处理器静态时的能耗损失，由此增强续航。信号传输完整和速度：电路的布线密度高，相邻的电容、电感耦合会产生信号的干扰。如数据中心中的信号传输，要求兆赫兹级别的开关频率。电源噪声：工厂电机开启和关闭的时候，电源电路的变化导致电压的波动，进而产生噪声。如MOS管HKTQ50N03通过稳定噪声的容限，从而控制信号的准确与可靠性。这些特性让CMOS可以运用在很多电路上，智能手环通过微型与非门的阵列去处理传感器的信号；电动汽车控制器用或非门的阵列来管理电池状态；甚至在卫星通信的设备当中，数百万个逻辑门就在方寸之间完成数据的编码和解码。结语 CMOS逻辑门的性能需要每个晶体管的高品质决定。其中的PMOS需要有高正电压响应的能力，NMOS则需要具备快速导通的特性，这两者还需要在毫秒级的开关当中进行协同。这对MOS管提出了更高的要求和稳定性表现。深耕半导体领域数十年的合科泰，正以此为目标精进MOS管技术。

CMOS

厂商投稿 . 2025-06-20 1 2 1525
市场 | 中国品牌领跑一季度全球扫地机器人市场，行业集中度持续提升

国际数据公司（IDC）最新发布的《全球智能家居设备市场季度跟踪报告，2025年第一季度》显示，全球智能扫地机器人市场出货509.6万台，同比增长11.9%；头部厂商市场份额集中度加剧，Top5厂商出货已占到整体市场的63.4%，较去年同期提升3.5%。头部品牌持续注重研发投入，通过产品力提升迅速抢占市场份额，行业集中度呈上升趋势。中国市场，“国补”政策加速刺激高端机型出货；海外市场，中国头部厂商通过强大的渠道掌控能力在发达国家市场持续扩张。全｜球｜市｜场石头科技继石头2024年量额全球第一后，2025年一季度石头全球出货98.2万台，以19.3%的市场份额继续保持出货量第一的位置，同比增长50.7%。其出货量最大的两个地区分别为中国和西欧，总计超过全球总出货量的50%。在捷克、丹麦、芬兰、德国、以色列、韩国、挪威、波兰、瑞典、土耳其、阿联酋，石头科技出货量均排名第一。一季度石头科技发布了行业领先的搭载机械臂的扫地机器人新品，实现扫地机产品从二维平面向三维空间整理的大幅跨越。石头科技产品布局不断完善，在各价位为用户提供更多选择；同时在海外市场如美国等加大线下门店入驻进度，是其保持海外市场持续增长的关键。科沃斯科沃斯一季度扫地机器人出货69.3万台，同比增长11%，其重点发力区域为亚太、俄罗斯、中东等，与石头形成差异化战略；同时其在西欧市场零售渠道布局持续深化。其家用服务机器人概念包含多个产品品类，从单一清洁工具向全场景智能管家转型。追觅在2025 年一季度的全球扫地机器人市场中，追觅展现出了强劲的增长态势。追觅的市场优势在西南欧地区尤为突出，在法国、意大利、比利时等多个国家出货量均位居榜首。其在高端市场的表现十分亮眼，一季度平均出货单价达到了 627 美金，高端化战略持续深化。小米一季度小米推出AI亮点新品，在海内外市场表现不俗，凭借其品牌形象及渠道体系建设，其入门级产品在东南亚及西南欧市场仍有一定出货优势。 Irobot Irobot一季度全球出货同比下滑30.6%，其市场份额跌至第五。在北美市场，其产品平均出货单价已降至385美元，反映出明显的价格压力，全球市场持续收缩。在产品迭代和功能创新上，iRobot明显落后于主要竞争对手；同时，受北美供应链成本高企的影响，其产品价格竞争力在同规格竞品中走弱。中｜国｜市｜场 2025年第一季度中国扫地机器人市场出货118.8万台，同比增长21.4%，出货量增长率连续2个季度超过20%。受到“国补”影响，头部厂商集中度加深趋势较全球市场更为明显，加速市场洗牌，Top5厂商市场份额差距不断缩小。新品质价比加速升级的同时带来库存隐忧，部分旧机型面临较大库存压力。2025年以来，技术升级方向围绕仿生机械臂、AI交互两个方面，但平均出货单价下滑，进一步挤压厂商利润空间。 IDC中国高级分析师赵思泉认为，从全球市场格局来看，扫地机器人行业正处于渗透率加速提升的关键阶段，中国头部厂商持续加码海外市场战略布局。在当前竞争态势下，渠道运营能力已成为决定企业能否在海外市场实现突破的核心竞争力。北美市场因当前准入壁垒较高，未来将成为厂商核心竞争地区。现阶段，智能扫地机器人企业正持续拓展产品边界，向大清洁场景乃至全屋家电领域延伸，而品牌形象的系统化构建，亦将推动扫地机产品加速全球市场的渗透进程。

扫地机器人

IDC咨询 . 2025-06-20 1 2260
方案 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案，赋能“万物AI+”

当前，人工智能技术正以前所未有的速度加速演进，不断突破传统终端形态边界。从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等更多创新形态，都将与AI深度融合，从而催生“万物AI+”的颠覆性变革。然而，面对算力需求碎片化、计算需求不匹配、软硬件适配难度高、能耗与存储需求增加等挑战，“万物AI+”的广阔前景对芯片平台提出了更高要求——拥有平台化能力，实现更高性能、更低功耗与成本、更高灵活性与开放性，才能适应快速迭代的AI技术，支撑海量差异化的场景应用，从而真正让AI重塑万物智能。紫光展锐依托成熟的芯片设计技术、无线通信技术和软硬件系统集成技术三大核心优势，以及核心IP设计、先进半导体技术、多媒体技术等八大研发能力，为客户提供高效强劲、安全可靠、灵活多样的解决方案。 6月18日至6月20日，在上海召开的MWCS世界移动通信大会上，紫光展锐正式推出UNISOC端侧AI平台化解决方案，可实现更优性能、更低功耗、更灵活配置的端到端AI平台交付，以多样化芯片解决方案实现AI智能化，推动“万物AI+”新时代到来。两大解决方案，满足端侧AI多样化需求单芯片AI解决方案: 紫光展锐将AI技术应用于成熟的5G SoC T9100，实现AI性能的全面提升。典型场景下，展锐单芯片AI解决方案可实现大模型生成速度较上一代异构方案提升20%+、大模型推理功耗降低60%。该方案采用多核异构系统架构，软硬件协同、指令级优化与DVFS效能控制，可带来高效强劲的性能表现。异构分布式AI解决方案: 异构分布式AI解决方案可助力多芯片互联，提供更加灵活开放的多档算力组合，支持从1T至100T的算力灵活配置，适配30+不同参数量模型，并支持业界不同规格的大语言模型实时并发，满足从轻量化到大参数量等不同场景下的算力需求。异构分布式解决方案采用分布式集成架构，即插即用；内存独享，带宽扩展灵活；开放多元的生态，可灵活拓展、按需定制。三大亮点，赋能万物AI+新世界多模态场景应用，让AI无处不在 UNISOC AI平台可支持大模型、多模态、多并发、AI Agent、端云结合的多重解决方案，实现AI 绘图、AI语音聊天、AI智能搜图、AI智能图文问答、AI相机、AI翻译等丰富功能。UNISOC 端侧AI平台化解决方案可与手机、平板、穿戴、汽车等多种创新终端灵活组合，赋能千行百业。目前，搭载紫光展锐T9100的步步高AI学习机等多款终端应用已量产上市。自研AISDK，加速AI应用落地紫光展锐自研的AISDK可提供Ustudio全流程开发工具，多OS支持，实现可视化集成分析、一键安装与插件化部署；UNN异构计算开发平台具备弹性集成与通用平台特性，可提供多种解决方案，降低开发门槛提升开发效率，全方位加速AI应用落地。支持MCP，打造开放多元生态 UNISOC 端侧AI平台化解决方案支持AI领域的“万能接口”——MCP，可实现一键部署，支持动态MCP配置、多协议兼容以及端云MCP，可稳定调用外部工具，丰富的插件支持、广泛的服务定制以及快速的应用扩展可助力打造开放多元的协作生态。在AI时代，紫光展锐将秉持发展理念，夯实AI和通用算力基座，提供安全、稳定、高效的硬件基础和开发平台，叠加高可靠、低时延的网络连接，持续强化硬件算力和通信系统基座，优化开发引擎，和上下游兄弟企业共建高效、开放的生态系统，一起推动技术创新，赋能产业升级，为用户提供更加智能、高效、人性化的产品和服务，携手产业伙伴共启“万物AI+”新篇章。新紫光、新展锐、新征程、新未来。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，致力于以高质量产品和创新性解决方案，持续提升核心竞争力，为全球产业和客户创造价值，用芯成就美好世界。

紫光展锐

紫光展锐UNISOC . 2025-06-20 1 1200
方案 | 从精准对焦到空间感知：圣邦微电子 SGM3807，为 DToF 传感器量身定制的高效电源管理方案

圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。在智能设备全面拥抱 3D 传感技术的今天，DToF（直接飞行时间）传感器凭借其高精度深度信息采集能力，已成为手机对焦、手势交互、环境建模等场景的核心组件。然而，传统电源方案因体积庞大、纹波干扰等问题，制约了传感器性能的充分发挥。为此，圣邦微电子推出 SGM3807 电源 PMIC——一款专为基于 SPAD 的 DToF 传感器设计的高效、紧凑型电源管理芯片，以创新架构实现多电压轨精准控制，助力终端设备突破性能边界。 SGM3807：高效、低噪、高集成 SGM3807 以技术突破解决行业痛点。器件集同步降压转换器（Buck）与单电感双输出（SIDO）架构于一体，仅需一颗电感即可同步生成正负电压，大幅简化电路设计。同时，SGM3807 以 9μA 超低待机功耗延长设备待机时间。在 9μA 状态下，I²C 可以建立通讯，且保护功能在位，芯片可以随时被调用，进入 active 状态提供稳定输出。其 I²C 可编程接口支持动态电压调节（DVS），用户可实时优化能效比，适配不同负载场景。 SGM3807 电气性能 SGM3807 在电气性能上表现出色，能够显著提升 DToF 传感器的性能。器件在使能状态下凭借 154μA 的静态功耗大幅度降低了使用传感器的损耗；SPAD 偏置电压纹波在全输入电压段和全温度范围内仅有 0.24%；在 -21V 典型偏置电压下，更低的负压纹波能够大幅提升 SPAD 的光子探测率，从而降低 VCSEL 驱动的频繁调用，提高使用效率并优化深度信息与系统的交互；采用 COT 控制架构的 Core 供电降压 DC/DC 转换器，为模块的信号处理单元赋予了卓越的动态响应能力，从而确保传感器可以迅速且精准地与系统 SoC 进行交互。此供电降压 DC/DC 还提供了输出电压远端采样功能，尽可能适配用户错综复杂的电路设计场景。表 1 SGM3807 关键电气规格 SGM3807 典型应用电路与封装设计 SGM3807 为 DToF 传感器提供了完整的电源解决方案，仅需一个功率电感即可实现正负压输出，分别为 VCSEL 驱动供电和 SPAD 电压偏置，助力产品的小型化。图 1 SGM3807 典型应用电路器件采用符合环保理念的 WLCSP-2.05×2.35-20B 绿色封装，体积小、散热性能好，适合用于对空间要求严格的设计。图 2 SGM3807 封装示意图赋能场景：从精准对焦到空间感知手机摄像模组：通过毫秒级深度信息反馈，实现暗光环境下快速对焦。 AR/VR 交互：低纹波负压供电保障 SPAD 灵敏度，精准捕捉手势动作。智能家居：3D 环境建模功耗降低 20%，延长电池续航。在 3D 传感技术迈向普及的时代，SGM3807 以“高效、精简、可靠”为核心，重新定义了电源管理芯片的价值——不仅是能量的搬运工，更是性能的催化剂。圣邦微电子将持续深耕高精度电源领域，为智能设备提供更优解决方案。

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圣邦微电子 . 2025-06-20 1115
产品 | Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。 Qorvo无线基础设施业务部总监Debbie Gibson表示：“随着5G网络规模的扩大，我们的客户正面临着缩小射频尺寸、优化散热性能以及简化设计的多重压力。凭借我们高效的前置驱动器技术与紧凑型高抑制比BAW滤波器，Qorvo可提供高可靠性的射频基础组件，进而助力客户实现高性能mMIMO、FWA及其他5G应用。” QPQ3550是一款紧凑型高性能BAW滤波器。该产品在3.55–3.7GHz CBRS频段运行，适用于用户端设备（CPE）、固定无线接入（FWA）节点、小型蜂窝基站以及支持下一代宽带平台的多频段无线系统。随着固定无线接入应用需求的持续增长，QPQ3550作为一款即插即用解决方案，可凭借业界领先的性能与紧凑型设计，加速5G大规模部署。该产品采用Qorvo的多代体声波（BAW）技术，具有卓越的插入损耗、出色的功率处理能力和更优异的热可靠性。 QPQ3550 技术要点： QPA9862是一款宽带高效预驱动放大器，专为5G mMIMO无线系统设计，可支持32T和64T基站架构。其具有出色的功率效率、宽瞬时信号带宽和紧凑的集成设计，能够帮助设备制造商满足不断发展的5G无线系统要求。QPA9862基于Qorvo在射频系统技术的深厚积累，体现了Qorvo致力于开发高性能射频系统解决方案，并满足下一代基础设施功率、带宽和热性能挑战的承诺。 QPA9862 技术要点：目前，这两款新品已向战略客户提供样品。点击阅读原文，了解更多关于Qorvo丰富的网络基础设施解决方案系列。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-06-20 885