企业 | 意法半导体公布2026年第一季度财报
● 2026年第一季度净营收31.0亿美元 ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）毛利率为33.8%。剔除收购恩智浦（NXP）微机电系统（MEMS）传感器业务所产生的购买价格分摊（PPA）影响后，非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP）毛利率为34.1% ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）营业利润为7000万美元；非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP）营业利润为1.71亿美元 ● 业务指引（中值）：2026年第二季度净收入34.5亿美元，美国通用会计准则（U.S. GAAP）毛利率34.8%，非美国通用会计准则毛利率35.2% 意法半导体第一季度实现净营收31.0亿美元，毛利率33.8%，营业利润7000万美元，净利润3700万美元，每股摊薄收益0.04美元（按照非美国通用会计准则口径计算，毛利率34.1%、营业利润1.71亿美元、净利润1.22亿美元，每股摊薄益0.13美元）。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道 ： 剔除收购恩智浦（NXP）的MEMS传感器业务带来的营收增量后，第一季度净营收仍高于业绩指引区间中值，这个成绩主要得益于个人电子、消费电子和计算机外设板块定点客户项目的营收增长；毛利率同样超出业绩指引中值，产品结构优化是营收增长的核心动力。 从同比看，第一季度净营收增长23.0%；若剔除收购恩智浦（NXP）MEMS传感器业务贡献的营收增量，同比增幅为21.4%。第一季度毛利率为33.8%、营业利润率2.3%、净利润3700万美元。非美国通用会计准则口径下，毛利率34.1%，营业利润率5.5%，净利润1.22亿美元。 第一季度，尽管宏观经济存在不确定性，但是市场需求持续回暖，订单量增长强劲，分销渠道库存回归合理水平。 第二季度业绩指引中值：净营收34.5亿美元，环比增长11.6%，同比增长24.9%；毛利率预计约34.8%，其中包含约100个基点的产能闲置折旧及相关费用。非美国通用会计准则毛利率预计约35.2%。 意法半导体目前已完成战略布局，有望收获AI相关项目增长带来的红利，凭借专属核心技术赋能AI基础设迭代升级。公司重申，2026年数据中心业务营收将稳稳站在5亿美元之上，2027年将远超10亿美元。 2026年第一季度总结回顾 01净营收 净营收总计达31.0亿美元，同比增长23.0%，其中包含收购恩智浦（NXP）MEMS传感器业务带来的约4000万美元营收；剔除该部分增量后，营收同比增幅为21.4%。原始设备制造商（OEM）和分销渠道的销售额，分别同比上涨24.5%和19.2%。环比来看，净营收下滑7.0%，剔除恩智浦（NXP） MEMS业务增量后，环比下降8.2%，较意法半导体此前业绩指引中值好50个基点。 02毛利润 毛利润总计10.5亿美元，同比增长24.3%。毛利率为33.8%，同比提升40个基点，主要得益于产能闲置费用下降与产品结构优化。毛利润中包含收购恩智浦（NXP）MEMS传感器业务产生的1100万美元购买价格分摊（PPA）影响。剔除该项后，非美国通用会计准则毛利率为34.1%。若同时剔除恩智浦（NXP） MEMS传感器业务影响及其相关PPA影响，毛利率为33.9%，较意法半导体业绩指引中值高出20个基点。 03营业利润 营业利润由去年同期的300万美元增至本期的7000万美元。营业利润率同比升至营收的2.3%，而2025年第一季度仅为0.1%。本季度营业利润中计入7100万美元的资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本，主要涉及与此前公布的全公司制造布局重塑和成本结构优化计划，还包含收购恩智浦（NXP）MEMS传感器业务带来的3000万美元购买价格分摊（PPA）影响。剔除上述项目后，第一季度非美国通用会计准则营业利润为1.71亿美元，营业利润率5.5%。 各产品部门与去年同期相比 模拟器件、功率与分立器件、MEMS（微机电系统）与传感器（APMS）产品部： ▣ 模拟器件、MEMS（微机电系统）与传感器（AM&S）子产品部 ● 营收同比增长23.2%，主要得益于影像传感器、MEMS（微机电系统）销售增长，其次是模拟芯片的贡献。 ● 营业利润1.61亿美元，增长95.8%。营业利润率为12.2%，去年同期为7.7%。 ▣ 功率与分立器件（P&D）子产品部● 营收下滑1.8%。● 营业利润继续亏损，从去年同期的2800万美元扩大至8400万美元；营业利润率为-21.5%，去年同期为-6.9%。 微控制器、数字IC与射频产品（MDRF）产品部： ▣ 嵌入式处理（EMP）产品部 ● 营收增长31.3%，主要是得益于通用微控制器业务增长，定制处理器业务也做出了一定的贡献。 ● 营业利润1.64亿美元，增长148.7%。营业利润率16.9%；去年同期为8.9%。 ▣ 射频和光纤通信（RF&OC）子产品部 ● 营收增长33.9%。 ● 营业利润6100万美元，增长43.4%。营业利润率14.9%；去年同期为13.9%。 业务展望 意法半导体2026年第二季度营收指引（中值）： ● 净营收预计为34.5亿美元，环比增长11.6%，上下浮动350个基点。 ● 美国通用会计准则毛利率为34.8%，上下浮动200个基点；非美国通用会计准则毛利率预期约35.2%，上下浮动200个基点。 ● 本业绩指引基于2026年第二季度约实际美元对欧元汇率约大约1.15美元=1.00欧元的假设，并已考虑包含现有对冲合约对业绩的影响。 ● 2026年第二季度财报结算截止日为2026年6月27日。 本业绩指引未考虑相较于当前形式下，全球贸易关税今后可能发生的变化对公司营收的影响。
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意法半导体中国 . 2026-04-24 2128
技术|可穿戴与影像升降压方案：艾为 AWP3770X 应对 PPG 与 VCM 供电挑战
在便携设备追求多功能融合的当下，续航仍是穿戴设备及便携影像系统的核心瓶颈。如今，智能手表、手环等穿戴设备不仅要实现心率、血氧等PPG健康监测，还要搭载多元功能；便携影像设备则在追求高清拍摄、快速对焦与光学防抖的同时，不断向轻薄化、小型化升级。功能的叠加使得设备功耗持续攀升，而受限于便携性要求，设备内置电池的容量难以大幅提升，传统电源方案的短板愈发凸显，续航不足已成为制约用户体验、阻碍行业升级的关键因素，如何在有限电量下实现更持久的稳定运行，成为行业亟待解决的核心难题。 艾为电子推出全新超低功耗Buck-Boost AWP3770X系列芯片，从静态功耗、转换效率到动态适配性全面优化。精准破解传统方案静态功耗高、转换效率不足、动态适配性弱等痛点，为智能终端提供高效、稳定、低噪的电压输出解决方案。 一、PPG供电痛点及解决方案 1、低 VF LED 倒逼电源方案升级 在可穿戴设备中，PPG（光电容积脉搏波）技术已广泛用于心率、血氧监测。为进一步降低整机功耗，行业正逐步采用低正向电压（VF）LED，使得 PPG 模组的工作电压从传统 4.5V 降至 3.5V。但手表内置锂电池满电电压约 4.2V，明显高于模组实际供电需求。传统 Boost 升压电路无法实现降压，无法满足这种既需要降压又需要升压的宽电压供电需求。 兼具升降压能力的 Buck‑Boost 架构因此成为更合适的选择，它可根据电池剩余电量灵活调节输出电压，确保设备在全电量区间稳定运行，完美适配低 VF LED 的供电要求。 2、持续点亮带来的续航压力及解决方案 PPG 功能依靠 LED 发光与光电二极管接收信号协同工作，即便 LED 采用低频间歇点亮方式，长期佩戴下累计功耗依然偏高，直接制约穿戴设备续航。同时，LED 每次点亮带来的瞬时电流冲击，极易引发供电电压跌落；而 PPG 采样具备高精度特性，电压跌落时会导致采样数据失真，迫使系统延长点亮时间以保证数据采样精准。且在负载跳变稳定后，又要求供电纹波在多次采样期间保持高度一致，纹波差异过大会直接导致采样数据一致性变差。 可见，PPG 对供电端的两大核心挑战： 一是负载跳变响应速度要快。 二是负载跳变稳定后纹波一致性要好，这两点直接决定穿戴设备的续航能力与监测精度。 针对上述严苛需求，AWP3770X 系列展现出优异性能：负载跳变恢复时间可控制在 10μs 内，优于行业常见的 15μs 以上水平；多次跳变后纹波偏差仍保持在 10mV 以内，显著优于同类产品 25mV 以上的典型表现。凭借快速响应与出色纹波控制，该方案可有效提升续航表现与监测精度，高度匹配 PPG 应用的供电需求。 二、VCM供电痛点及解决方案 1、固定电压供电导致的能量浪费及解决方案 在影像系统中，传统VCM（音圈马达）多采用固定高电压的LDO供电方案。由于VCM负载阻抗固定，其工作电流随AF（自动对焦）/OIS（光学防抖）工况动态变化——在低电流工作场景下，VCM实际所需的供电电压本应同步降低，但固定高压供电方式仍持续输出额定高电压，导致多余电压转化为无效功耗。这不仅加剧系统发热，还直接缩短设备续航。 因此，采用动态电压调节方案，使供电电压实时匹配马达工作电流，从根源上消除能量浪费，已成为VCM供电设计的必然趋势。 图2 传统VCM供电方案 针对影像系统中传统 VCM 固定电压供电的能效瓶颈，艾为推出 AWP37702 Buck-Boost 动态供电芯片，提供高效易落地的解决方案。相比传统方案，动态调压供电具备两大核心优势： 一方面，供电电压可根据马达实际工作电流动态调节，从源头降低无效功耗。芯片实时跟随 AF/OIS 控制信号，灵活调整输出电压，精准匹配马达实时电流需求，避免固定高压造成的能量浪费，在不影响对焦速度与防抖性能的前提下，有效降功耗、减发热、延续航。 另一方面，Buck-Boost 开关架构在效率上显著优于传统 LDO。传统 LDO 采用线性降压，压差较大时效率偏低、发热明显；而 AWP37702采用开关型 Buck-Boost 架构，电源转换效率更高。 以 4V 转 3.3V/0.2A 工况下效率可达 95%，远高于传统 LDO 约 82.5% 的水平。 实际测试表明，相较于传统固定电压方案，基于 AWP37702 的 VCM 动态调压供电可实现平均约 33% 的功耗节省，是新一代影像系统供电设计的理想选择。 图3 VCM动态调压供电方案 图4 VCM传统供电方案VS动态调压方案功耗效果 AWP3770X产品介绍 l 输入电压范围：2.2V ~ 5.5V l 输出电压范围：2.025V ~ 5.2V（AWP37701Z） 1.4V ~ 4.575V（AWP37702） l 超低静态电流：2.8μA l 超低关断电流：0.3μA l 支持动态电压调节控制 AWP37701Z斜率：1V/ms, 2.5V/ms, 5V/ms,10V/ms AWP37702斜率：2V/ms, 5V/ms, 10V/ms,20V/ms l 自动选择 PFM 模式和强制 PWM 模式 l 高达 1MHz 的 I2C 接口（支持1.2V I/O 电平） l 最大连续输出电流： VIN ≥ 2.2V, VOUT = 3.5V 时，IOUT最高可达 0.8A VIN ≥ 2.5V, VOUT = 3.5V 时，IOUT最高可达 1A VIN ≥ 3.3V, VOUT = 3.5V 时，IOUT最高可达 1.5A l 小型化方案：WLCSP 1.3mm×1.3mm-9B 芯片 + 0603 电感（1.6mm×0.8mm），可满足 1.5A 带载需求 图5 AWP3770X封装信息 图6 AWP3770X典型应用图 从可穿戴设备 PPG 精准供电，到影像系统 VCM 动态调压，艾为 AWP3770X 系列 Buck-Boost 芯片以更低静态功耗、更快瞬态响应、更高转换效率，切实解决便携设备续航与性能的双重难题。在终端产品持续向轻薄化、多功能化升级的趋势下，高效电源方案已成为提升产品竞争力的关键一环。未来，艾为也将持续深耕电源技术，以更优质的器件与方案，为穿戴、影像及更多智能终端场景注入持久动力。
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艾为官网 . 2026-04-21 868
企业 | 顺络电子诚邀新老客户参加FAIR plus 2026机器人全产业链接会
FAIR plus 2026机器人全产业链接会 图片来自顺络 我们的展位 顺络展位号码：H9 I 19 日期：2026年4月22日（星期三）-24日（星期五） 会场地址：深圳会展中心（福田）9号馆 展会简介 过往十年，中国机器人产业蓬勃发展。作为迄今为止全球最大的机器人市场，中国出品的核心部件得到了产业规模化的验证，机器人产品的整体制造能力也开始向全球输出。与此同时，机器人产业正在更加紧密地与人工智能融合，经历技术范式的可能变革：人工智能从信息世界走进物理世界，机器人从专用智能走向通用智能。这一过程，必将酝酿并释放更多机遇。在此背景之下，2025年起，深圳市机器人协会携手国内外学界权威、业内精英、行业组织，以及关心行业发展的社会各界有识之士，共同创办全球首个机器人开发技术展——机器人全产业链接会FAIR plus，以供应链和创新技术为切入点，推动全球具身智能机器人产业的发展。 随着人形机器人产业链的蓬勃发展与机器人技术的更新换代，在关键的“大小脑”算力板、关节电机模组（灵巧手）、电池包等部位对磁性器件提出了更高的要求。顺络电子在人形机器人领域有着完整的磁性被动元器件解决方案，本次展会将展示顺络电子低压注塑成型功率电感、小尺寸模压功率电感、聚合物钽电容 、片式网络变压器、CAN通信共模扼流器等多种产品和应用解决方案，我们诚挚邀请新老客户前往展台H9 I 19参观交流。 展览预览 顺络电子针对人形机器人领域，已构建起全面且成熟的磁性器件整体解决方案。按照机器人内部功能模块划分，产品可实现全场景覆盖： 大电流、低DCR一体成型功率电感，可广泛应用于机器人 “大脑、小脑” 核心芯片、电池包、电源转换板及关节模组等部位的DC-DC电压变换，有效提升电源转换效率与供电稳定性。 小尺寸、薄型化共模扼流器及网络变压器，适配CAN/CAN FD、EtherCAT、USB等有线通信接口，显著降低信号传输误码与丢包率，保障总线通信可靠性。 高精度射频电感与LTCC器件，用于WiFi、蓝牙等无线通信模块，确保无线信号稳定、高质量传输。 高灵敏度、微型化NTC热敏电阻，可部署在电机关节模组与电池包中，实现对关键部件温度的精准监测与保护。 此外，顺络电子还提供磁珠、钽电容等通用被动器件，全面满足人形机器人各模块多样化的设计需求，为客户提供一站式磁性及被动元器件解决方案，助力人形机器人整机性能与可靠性提升。 人形机器人应用解决方案 图片来自Sunlord内部 除此之外，还会有更多的产品在展会上展示，欢迎新老客户前往顺络展台参观交流。
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顺络电子 . 2026-04-21 2079
方案 | 研华重磅发布机器人行业全栈解决方案——以 AI 技术引领机器人规模化落地
在全球智能制造与智能自动化浪潮的推动下，机器人技术正迎来规模化应用的黄金时代。近日，研华正式发布以 AI 技术为核心的机器人全栈解决方案，依托感知、训练与标准化三大核心能力，构建机器人物理 AI 规模化应用体系，为 AMR/AGV、人形机器人、机械臂、无人机等多种机器人开发与落地，提供从底层硬件到上层应用、从技术开发到生态协同的端到端战略支撑，助力行业突破开发瓶颈，开启机器人规模化发展新征程。 据市场研究机构数据，到 2032 年全球机器人市场规模将达 1508.4 亿美元，其中协作机器人、人形机器人年增长率分别达 35.2%、29.0%，AMR、机械臂、服务机器人也持续推动各行业智能自动化升级。但当前机器人行业仍面临开发周期长、软硬件集成复杂、AI 算法门槛高、维护成本高等共性痛点，从感知、推理到规划的全流程开发，亟须标准化、可扩展的解决方案支撑。 研华立足行业痛点与市场需求，打造了覆盖机器人全生命周期的解决方案体系，以可扩展的硬件架构、开箱即用的开发环境、深度融合的AI 技术、生态化的合作模式，弥合机器人开发与落地的技术鸿沟，实现从边缘计算到智能应用的全链路赋能。 AMR/AGV：解锁智能移动新高度，赋能全场景物流自动化 研华为AMR/AGV 打造了从底层硬件到上层调度的全栈方案，搭载多核 CPU、高性能 GPU/NPU 异构计算架构，支撑亚秒级无线漫游、1 PPS 高精度时间同步、宽电压输入与双重 TVS 防护，满足高速移动、动态场景下的实时控制需求。通过相机与多传感器融合技术，实现 MIPI/GMSL 摄像头一键适配、多模态数据精准对齐，并依托 Cogniteam 车队管理平台、Autoware 开源自动驾驶平台，打造从室内仓库导航到户外混合交通的全场景 AMR 解决方案，已成功落地厂内物流、场域末端配送、AI 智能除草等场景，实现物料运输、农业除草的自动化、智能化升级。 人形机器人：以模块化与高算力，推动具身智能规模化落地 面向人形机器人从实验室走向产业化的发展趋势，研华打造了预集成设计+ 模块化系统 + 高可靠硬件的核心解决方案。推出专为机器人开发的嵌入式板卡，具备强固抗扰、24/7 全天候稳定运行特性，通过 CONAP 涂层、MIL-STD-810G 认证，适配严苛工业环境；基于 NVIDIA Jetson Thor 等平台打造一体化核心平台，算力可达 2070 TFLOPS，原生支持 GMSL 相机、多传感器融合，将人形机器人开发周期从数月缩短至数周。同时，研华解决方案已落地工厂仓储搬运、防爆四足机器人、户外作业机器人等场景，凭借类人精准操作、动态环境适应能力，解决工业场景劳动力短缺问题。 机械臂：从协同作业到智能自主，打造边缘 AI 自动化体系 研华聚焦机械臂向智能自主、视觉感知的升级趋势，突破复杂环境下高可靠数据采集、高算力AI 模块集成等技术难点，打造端到端边缘 AI 智能自动化解决方案。方案搭载英特尔酷睿系列处理器，支持 CPU/NPU/GPU 灵活扩展，搭配 EtherCAT/TSN 低延迟实时通信、Preempt RT 实时 Linux 系统，实现多轴机械臂毫秒级同步控制；集成 AI 视觉检测、视觉引导分拣等功能，成功落地焊接自动化、AOI 检测、仓储分拣等场景，让机械臂从 “重复操作” 升级为 “智能决策”，大幅提升工业生产的柔性化与自动化水平。 无人机：构建可规模化开发底座，实现空中智能全场景覆盖 针对无人机行业电池续航、定位导航、软件碎片化等痛点，研华打造了以能效优化、安全连接、AI 就绪、生态标准化为核心的无人机开发底座，集成 SLAM、激光雷达、IMU 等技术，适配无 GNSS 信号的室内外全场景定位；支持 5G/Wi-Fi/LoRa 多协议通信栈与自适应故障切换，保障超视距作业的稳定连接。推出超视距自主管道巡检、视觉推理自主巡逻无人机解决方案，依托边缘 AI 算力实现缺陷实时识别、异常行为自主判断，广泛应用于基础设施巡检、公共安全巡逻、农业巡检等场景，实现无人机从 “人工操作” 到 “自主智能” 的跨越。 为进一步加速机器人开发进程，研华还推出机器人开发套件，构建模块化架构体系，集成 Ubuntu+ROS2 完整软件栈，兼容 NVIDIA Isaac ROS、高通 QIRP 等主流 AI 开发平台，提供环境、容器、方案三大模块化套件，将机器人产品上市时间缩短至原来的 1/4。同时，研华打造了机器人无线、显示解决方案，以 Wi-Fi 7 高速漫游、IP65 级高亮度触摸屏，为机器人稳定运行、便捷操作提供支撑；并推出全流程设计协助服务，从产品选型、硬件集成到 BSP 软件开发，为客户提供定制化技术咨询与方案支持。 生态协同：生态合作，加速机器人部署 研华秉持开放协同的理念，搭建了覆盖开源社区、SI/ISV 系统集成商、传感器厂商、芯片厂商的全产业链生态体系。与 NVIDIA、高通、英特尔等顶尖芯片厂商深度合作，打造原生 AI 解决方案；与 SICK、Xsens、ZED 等传感器厂商协同，实现多传感器无缝融合；联合开源社区、垂直领域集成商，发布机器人应用参考设计、推进概念验证项目，让优质技术与解决方案快速落地各行业场景，形成 “技术共建、生态共享、价值共赢” 的机器人产业生态。
研华嵌入式
研华 . 2026-04-21 1988
产品 | 新升级！研华发布RTXe标准核心板， 以强固可靠赋能工业级应用
导读 RTX标准是由研华RISC团队主导，联合Arm、NXP、TI等多家嵌入式伙伴，于2015年共同发布的专为严苛环境设计的嵌入式计算机模块规范。与其他常见标准相比，RTX采用板对板连接器替代传统的金手指接口，显著提升模块在抗震、抗氧化和抗腐蚀方面的性能。基于该标准，研华已陆续推出多款高性能核心模块，包括2015年发布的ROM-3310(TI AM3352)、2021年问世的ROM-3620(NXP i.MX8X)等。 历时十年创新打磨，RTX标准迎来重大升级—— RTX Express(简称RTXe)全新发布，伴随AOM-3821(RK3588)与AOM-3841(RK3576)核心板两大新品的发布，RTX Express正以更强大的性能，持续拓展工业嵌入式应用的新边界。 升级RTXe标准抗震可靠 随着边缘计算市场对性能和I/O接口的需求增加，研华推出升级标准RTXe，其采用了与 COMe相同的B2B连接器，通过了EIA-364系列冲击振动标准，核心模块的振动能量水平可达 3.5 Grms ，满足工业或车载等严苛场景。此外，RTXe PCB板厚度达2.0毫米，进一步增强了模块的抗弯曲与抗震动能力。 标准化设计灵活扩展 相比于传统的SOM，RTXe最大特色是其灵活性。在它的设计逻辑中，将SoC的原生讯号直接设计到底板上, 保留了一定程度的弹性, 可以完成SoC复用定义的各种功能。同时，其77x65mm的小巧尺寸，可灵活部署在空间有限的应用设备中。在接口方面，其支持了PCEe 3.0或4.0, 可以让底板的扩展更加多元，满足不同行业应用需求。 边缘AI性能新突破 研华重磅发布两款基于瑞芯微平台的RTXe核心模块——AOM-3821和AOM-3841。 AOM-3821搭载瑞芯微RK3588，采用4核A76加4核A55的大小核架构，集成6Tops的NPU算力。它还支持双路MIPI-CSI和HDMI-IN，能实现超高清的视频采集，应对各种复杂场景游刃有余。 AOM-3841搭载瑞芯微RK3576，集成了DP、HDMI、MIPI DSI多种显示接口，以及3路MIPI-CSI和2路CAN总线，为新一代工业、智能应用，提供了低功耗、高性能的完整解决方案。 值得一提的是，两款产品引脚兼容，可适配同一块载板。客户可基于性能需求灵活选择产品，后续设计时可依照引脚差异对照表，无痛切换，快速实现差异化部署。两款产品均有全国产化方案。 落地应用 凭借稳定可靠设计和强大计算处理性能，AOM-3821和AOM-3841已在高速列车项目以及铁路监控仪器中经过测试并投入使用。 案例 强固型核心板AOM-3821助力高铁司机监控与安全管理系统，筑牢行车安全防线
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研华嵌入式物联网 . 2026-04-21 1218
企业 | AI PC革命势不可挡！顺络电子WCX功率电感突破性能极限
AI PC产业爆发在即，电源管理成关键战场 随着ChatGPT、Copilot等生成式AI应用席卷全球，AI PC正从概念走向现实。与传统PC不同，AI PC通过集成NPU、DPU等AI计算单元，在本地实现混合AI算力，这不仅意味着生产力的革命性提升，更关乎用户隐私与数据安全的终极保障。 市场预测显示：2026年AI PC渗透率已突破20%，正进入规模化增长新阶段。预计到2030年全球PC出货量CAGR保持2.5%-3%，在Windows系统换代与AI应用生态成熟双重驱动下，AI PC五年渗透率将冲刺40%-50%，2026-2028年迎来换机高峰。面对这场产业变革，供电系统的效率与体积成为决定产品竞争力的关键——而功率电感，正是这场技术竞赛的核心角力点。 AI PC架构 图1：顺络笔记本架构图；图片来源：顺络内部整理 在AI PC的供电架构中，功率电感扮演着不可替代的关键角色。作为供电模块的核心组件，它主要负责向GPU、CPU、NPU等高性能芯片提供前端供电，通过电磁感应原理储存和释放能量，起到储能、滤波等作用，确保芯片获得稳定电源。形象地说，电感就是AI PC供电系统中的精准能源调控中心，为整个系统的稳定运行提供坚实的电力支持。 顺络WCX系列：重新定义功率电感性能标杆 面对AI处理器功耗飙升的严峻挑战，顺络电子推出的WCX系列超低压成型一体成型功率电感，以三大技术创新破局： ✓ 材料革命：自主研制高性能磁性材料，配合独创超低压成型工艺 ✓ 性能跃升：实现显著小型化的同时大幅提升载流能力，在紧凑空间内满足大电流需求 ✓ 能效突破：具备优异的轻载效率与稳定的重载输出特性，有效优化整机续航与能效表现 目前该系列已批量应用于PC、服务器、汽车电子等高端电子领域，成为AI PC供电模块用功率电感的“隐形冠军”。 应用场景一：核供电--小体积扛起大电流 在X86架构的AI PC中，CPU/GPU总电流需求常超40A。传统方案需采用7×7×3mm大尺寸电感，严重制约轻薄化设计。 顺络方案：WCX0515CER15MT（5×5×1.5mm）凭借超低压成型技术与线圈结构优化，体积缩小超70%却可承载47A饱和电流。效率测试数据显示如下： 图2：WCX0515CER15MT效率对比图；数据来源：顺络内部整理 载条件下：顺络产品效率达85%，竞品仅80% 重载条件下：顺络稳定在85%，竞品效率偏低且波动剧烈 更优的实测表现：顺络WCHE0630CER22MT的在另一AI PC客户的实测效率下图。 在轻载下效率高达98%，重载效率稳定在85%-88%之间，稳定高效率表现，优于传统电感，能有效降低功耗，延长设备续航，同时支持AI PC高性能设备的高效运行，满足其对能效的严格要求。 图3：WCHE0630CER22MT的实测效率图；数据来源：顺络内部整理 应用场景二：DDR5内存供电：应对分布式架构新挑战 DDR5革命性采用多相分布式供电架构，对电感提出"小尺寸、薄型化、低损耗"的严苛要求。顺络WCX系列为JEDEC标准下的PMIC方案提供完美匹配： Client DDR5 PMIC5120应用： Client DDR5 PMIC5120的应用框架图如下： 图4： Client DDR5 PMIC 5120的框架图；图片来源：JEDEC官方资料 顺络针对Client DDR5 PMIC5120的功率电感推荐： 图5： Client DDR5 PMIC5120的功率电感解决方案；图片来源：顺络内部整理 图6： 顺络Client DDR5 PMIC5120的功率电感效率图；数据来源：顺络内部整理 采用WCHE0412CR47MT方案实测效率见图6，全电流范围效率满足JEDEC严苛标准，实现高性能与高可靠性的成本最优解。 CAMM2新型内存： CAMM2 PMIC5200的应用框架图如下： 图7： CAMM2 PMIC5200的框架图；图片来源：JEDEC官方资料 顺络针对CAMM2 PMIC5200的功率电感推荐请参考图8： 图8： CAMM2 PMIC5200的功率电感推荐；数据来源：顺络内部整理 针对PMIC5200平台，顺络提供WCX系列超薄电感，助力新一代内存模组进一步压缩空间占用。 应用场景三背光驱动：1mm超薄设计释放布局空间 笔记本背光驱动对电感的要求主要包括电感值、饱和电流、直流电阻（DCR）和耐压值。 图9： TI TPS6513x背光驱动框架图；图片来源：TI官网 以TPS6513x背光驱动芯片为例，需在±15V双路输出下提供200-500mA电流，要在紧凑的笔记本内部实现小型化与高效率兼顾的背光驱动，电感必须在尺寸、损耗和耐压之间取得完美平衡。 图10：WCX322510C150MT规格参数；数据来源：顺络内部 顺络WCX322510C150MT（3.2×2.5×1.0mm）正是针对这一需求精准设计，其核心优势体现在：电感值15μH，可有效抑制纹波电流；饱和电流大于1.1A，充分满足电路需求；直流电阻仅400mΩ，为整机效率留出充足裕量；采用高性能材料二次包覆设计，满足高耐压需求；超薄尺寸仅1.00mm，实现极致空间节省，提升集成度。 技术演进背后的产业价值 顺络WCX系列的创新不仅是技术指标的突破，更是对AI PC产业趋势的精准洞察： 小型化：顺应移动办公与设备轻薄化潮流 高效率：直接转化为用户体验——更长续航、更低发热 高可靠性：二次包覆工艺确保复杂环境下的稳定运行 成本优化：为AI PC普及提供规模化量产基础 当AI PC从“能用”走向“好用”，每一个元器件的性能极限突破都至关重要。顺络电子以WCX系列功率电感在核供电、DDR5、背光驱动三大战场建立的技术优势，正在为中国AI PC产业链注入强大动能。
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顺络电子 . 2026-04-21 2667
产品 | 纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。 该系列产品专为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器等高压应用设计，具备高达19A的峰值驱动能力、±150kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），并集成12位高精度隔离采样ADC与先进诊断架构，为新能源汽车电驱系统提供更高安全性与系统集成度的解决方案。 随着新能源汽车向800V高压平台及SiC功率器件加速演进，电驱系统的开关速度显著提升，dv/dt水平不断提高，对栅极驱动器在抗干扰能力、驱动性能及系统可靠性方面提出了更高要求。同时，根据《GB/T 43254-2023 电动汽车用驱动电机系统功能安全要求及试验方法》及《GB 21670-2025 乘用车制动系统技术要求及试验方法》等最新国家标准，电驱系统在防范非预期扭矩及协同制动能量回收等关键场景中，其功能安全等级需达到ASIL C甚至最高等级ASIL D。 在此背景下，具备高等级功能安全能力并可直接支撑系统设计的隔离栅极驱动芯片，正成为整车厂与Tier 1实现安全合规与规模化量产的关键基础。 TÜV莱茵权威认证，满足最高ASIL D功能安全等级 NSI6911F系列已通过TÜV莱茵权威认证，达到ISO 26262 ASIL D等级，可为客户提供符合最高功能安全要求的硬件基础。 该系列严格遵循ISO 26262 V-Model开发流程，从SEooC假设定义、硬件安全需求分解到功能安全验证，均经过系统化分析与严格验证。结合纳芯微完善的功能安全文档体系与技术支持能力，NSI6911F可助力整车厂及Tier 1高效完成电驱系统级功能安全评估，显著缩短开发周期。 NSI6911F系列通过TÜV莱茵ASIL D功能安全认证 领先驱动能力与全方位保护架构，打造高可靠电驱系统 NSI6911F系列提供高达19A的峰值驱动能力，并具备±150kV/μs的高CMTI性能，可满足SiC及IGBT器件在高频、高dv/dt环境下的稳定驱动需求。产品集成米勒钳位、过温保护、可调DESAT/SC/OC、可调UVLO、可调软关断及两电平关断等关键保护功能，能够灵活且有效地优化功率器件的开关性能，降低开关损耗与短路失效风险，为电驱系统提供全面保护。 在故障处理方面，NSI6911F系列支持三态输出策略，使驱动在异常情况下具备更合理的响应路径，显著提升整车电驱系统的鲁棒性。 同时，NSI6911F系列丰富的电源管理与保护阈值配置选项可满足不同应用场景下的灵活设计需求，简化系统替换与开发流程。NSI6911F支持原边最高32V输入，并提供5V LDO电源，副边支持5V LDO电源及14V-21V的宽范围可调VCC2 LDO，丰富的内置电源可以为上层系统节约低压侧前级Pre DC-DC以及高压侧电源，灵活的可调电压可以提高系统适用性，减少上层系统电源设计变更。 纳芯微功能安全驱动NSI6911F一览 集成12位高精度隔离ADC，“就地感知”提升系统实时性 NSI6911F系列集成业内领先的、达到ASIL B等级的12位高精度隔离ADC，实现系统关键电压与电流信号的本地高精度采样与隔离传输。相比传统分立方案，该设计显著减少外部运放、隔离器及独立ADC等器件数量，有效降低系统复杂度与BOM成本。ASIL B等级的ADC也具备在线诊断能力以及噪声抑制等技术，使得NSI6911F能够同时提升采样鲁棒性与与抗干扰能力。 在高dv/dt环境下，内置隔离ADC可提供更稳定、低延迟的数据反馈，为控制与保护决策提供可靠依据。此外，该集成方案可直接支撑功能安全设计需求，提升关键参数的可观测性与诊断覆盖率，助力客户构建更高集成度与更高可靠性的电驱系统。 引脚兼容设计与全国产供应链，保障快速导入与稳定交付 NSI6911系列采用SSOW32封装设计，与对标器件实现Pin to Pin/BOM to BOM级兼容，支持客户在现有设计基础上快速替换，无需调整PCB布局，从而显著降低导入门槛并缩短开发周期。 在供应链方面，该系列基于从晶圆制造到封装测试的全国产体系构建，具备更高的可控性与稳定性，有效降低外部环境变化带来的供货风险。结合纳芯微本地化技术支持与灵活交付能力，NSI6911F系列可助力整车厂及Tier 1在保障性能与功能安全的前提下，实现更高效率的产品迭代与量产落地。 NSI6911F系列选型表 筑牢安全底座，持续构建完善的功能安全体系能力 作为国内汽车模拟芯片行业的头部企业，纳芯微始终重视功能安全体系和产品开发能力建设。早在2021年，纳芯微就已获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D “Managed”等级认证。2025年，纳芯微正式通过TÜV莱茵审核的ISO 26262 ASIL D “Defined–Practiced”级别功能安全管理体系认证，证明纳芯微已全面建立起从管理体系到工程实践的完整能力框架。 这套成熟的体系已成功赋能多款关键产品的全生命周期开发，实现从标准到落地、从流程到产品的可靠闭环。NSI6911F系列芯片获得权威机构TÜV莱茵ASIL D产品认证，正是这一体系实力的最佳例证。 纳芯微的功能安全核心能力体现于三大维度： 深度融合的正向开发流程：公司已将ISO 26262功能安全标准系统性融入研发全流程，确保安全要求内生于每个开发环节，并通过持续迭代优化，确保流程始终为产品的高安全与高可靠赋能。 覆盖系统至芯片的全链路能力：纳芯微具备从系统级安全概念定义到芯片架构、设计与实现的端到端技术能力，能为客户提供跨系统与芯片的完整功能安全解决方案。 可靠协同的组织文化：专职的功能安全团队自产品定义阶段即深入参与，全程赋能。项目之外，更致力于构建纳芯微安全文化，并通过设立功能安全能力中心（FuSa CoC），建立跨部门协同与独立审核机制，确保每一项安全活动均受控、可信、可追溯。 纳芯微ISO 26262 V-Model开发流程 纳芯微通过 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D "Defined-Practiced" 级别认证 在智能汽车技术的飞速演进中，安全是永不妥协的必选项，也是最复杂的挑战之一。纳芯微凭借从芯片到系统的全链路功能安全能力、经权威机构认证的流程体系，以及不断丰富的SafeNovo®功能安全产品矩阵，构建起完整的“功能安全赋能体系”。通过“流程管控”与“技术聚焦”的深度融合，确保每颗芯片都成为系统安全最可靠的保障。纳芯微致力于携手业界伙伴，以坚实的半导体技术和功能安全开发体系，守护每一程出行的安全。
隔离栅极驱动
芯查查资讯 . 2026-04-21 1393
企业 | 江波龙亮相2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会，以集成存储共建端侧AI生态
近日，以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。 协同AMD联合调优，端侧AI大模型本地部署新突破 大会上，江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果，双方基于锐龙AI Max+ 395智能体主机开展了深度联合调优，取得了显著的优化进展。在128GB内存场景下，双方成功实现397B超大参数AI模型在本地的部署；在64GB内存场景中，不仅能实现122B大模型的本地部署运行，还能顺畅运行80B、122B等中大型模型并提升长上下文场景的表现，有效解决了端侧AI运行中内存使用过高的痛点，大幅提升了端侧AI计算的效率与经济性。 存储Foundry模式，端侧AI存力需求量身定制 江波龙董事长、总经理蔡华波在大会上表示当前AI已从云端训练全面走向端侧推理，云端与端侧协同分工、存储分层是行业大势所趋。江波龙立足集成存储技术优势，聚焦端侧 AI 存储创新，可与云端AI形成高效互补，针对端侧跑大模型存在的参数大、缓存膨胀快、I/O延迟高、内存占用多等痛点，推出端侧AI存储Foundry模式，提供从芯片设计、固件算法、硬件设计、工业设计，到材料工程、封装测试，再到制造交付的一站式解决方案。 面向丰富的端侧AI场景，江波龙依托5nm制程工艺的SPU（Storage Processing Unit）存储处理单元、iSA（Intelligent Storage Agent）存储智能体与 HLC（High Level Cache）高级缓存技术，成功实现存储调度效率优化与DRAM使用量有效降低，进一步提升端侧AI设备用户体验；同时推出Gen5、Gen4多形态mSSD高速存储介质，不仅兼容M.2 2230规格，还可拓展出M.2 2280、2242等多种规格，衍生出AI/固态存储卡、PSSD等多样化形态，且在散热设计与硬件优化方面实现大幅升级，可全面适配各类端侧AI设备。基于这套集成存储方案，江波龙将协同生态伙伴，共同助力端侧AI设备高效运行各类系统应用。 协同创新，共建开放端侧AI生态 大会期间，AMD正式宣布成立深圳生态创新中心，为端侧AI生态伙伴深化合作、加速技术成果落地搭建了重要平台。蔡华波表示，江波龙总部位于深圳，同时在大湾区布局中山存储产业园，深中两地联动高效便捷，研发与产业协同优势显著。未来期待与AMD继续深化合作、协同创新，快速打造更具竞争力的产品，共同构建开放包容的端侧AI生态，服务全球市场创新需求。 *上述产品数据均来源于江波龙内部测试 实际性能因设备差异，可能有所不同
存储
江波龙 . 2026-04-21 3654
新品推荐 | 裕太微第二代单口2.5G以太网物理层芯片YT8821-VD系列
随着Wi-Fi 7路由器的规模化应用、50G PON技术的推广及家庭接入FTTR（光纤到房间）技术的广泛普及，全球网络终端网速持续提升。当前市场主流的千兆端口已无法承载超2.5G上行带宽，成为制约网络升级的关键瓶颈。在此背景下，2.5G速率已成为网络从千兆向万兆平滑过渡的关键阶段，相关以太网物理层芯片的市场需求量持续攀升。 裕太微近期正式推出了迭代升级的第二代单口2.5G以太网物理层（PHY）芯片——YT8821-VD系列。据芯查查了解，该系列产品拥有完全自主知识产权，采用高度集成化设计及全国产化供应链体系，经过封装、可靠性、电性等多轮严苛认证，具备高速率、高可靠性、低功耗的核心优势。目前，YT8821-VD系列已正式开始送样，并计划于2026年第二季度实现量产。 YT8821-VD系列主要特性 据芯查查了解，YT8821-VD系列在底层设计上体现了极高的工业水准，其技术特性主要集中在以下四个维度： 低功耗与高性能兼备 YT8821-VD系列的典型功耗低于600mW，较前代产品大幅降低了40%，能够完美适配对功耗敏感的终端设备。在功耗大幅优化的前提下，产品的稳定性、传输速率等所有核心功能性能均与前代保持一致，无任何衰减。该芯片支持2.5G/1G/100M/10M多速率兼容，并具备超长传输距离特性，在2.5G模式下传输距离可超120米，在千兆模式下更是超过160米。 直接替换与低升级成本 在封装设计上，YT8821-VD系列采用了QFN48 6x6mm封装，与前代产品完全兼容。这意味着下游厂商可以直接进行替换，无需对现有设备的硬件设计进行任何调整，从而大幅降低了产品升级成本与研发周期，加速了新产品的市场化落地。此外，该产品通过了严格的NH IOL测试，与国际主流设备保持了高度的兼容一致性。 全国产化供应链与高可靠性 安全与稳定是网络通信芯片的生命线。YT8821-VD系列拥有完全自主知识产权，并采用了全国产化供应链。经过多轮严苛认证，不仅保障了产品供应的稳定性与安全性，也进一步提升了产品的国产化替代价值与市场竞争力。芯片内部集成了先进的DSP技术和模拟前端（AFE），结合数字自适应均衡器、ADC、线路驱动器、回声消除器和串扰消除器等模块，提供了卓越的信号处理能力。 强大的信号处理与丰富功能 YT8821-VD系列集成了高速信号处理模块，可有效提升信号稳定性并降低传输误码率。产品支持节能以太网（IEEE 802.3az）和快速重训（Fast Retrain）等可选功能。 主要应用场景 得益于卓越的性能与高可靠性，YT8821-VD系列分为消费级（YT8821C-VD）和工业级（YT8821H-VD）两个型号，广泛覆盖了多种应用场景。 图片来源：裕太微官网 消费级YT8821C-VD（0~70℃）： 主要应用于通信网络设备与消费电子领域。在Wi-Fi 6/7路由器中，它提供2.5G有线回程，确保无线带宽满血释放；在10G PON光模块与光纤网关中，完美适配运营商应用需求。同时，它也能满足办公室、智慧教室等高密度接入需求，支持4K/8K视频编辑与大文件高速传输，并凭借CAT.5e线缆利旧和超长传输距离，显著解决企业布线升级痛点。 工业级YT8821H-VD（-40~85℃）： 专为恶劣环境设计，适用于工业控制与安防监控领域。在PLC、工厂自动化控制系统中，其长距离传输能力可覆盖大型厂房；在安防监控中，支持4K/8K摄像头数据回传，凭借自适应均衡与回声消除技术提升信号稳定性，适用于电磁环境复杂的场景。此外，它还可为边缘服务器提供2.5G低成本连接，支撑AI推理与物联网网关数据处理。 芯查查主页新增“新品“专栏，点击文末“阅读原文”查看更多新品内容~
裕太微
芯查查资讯 . 2026-04-20 1 2149
关节模组 | 如何为人形机器人选择合适的编码器
重点内容速览： 1. 编码器等分类与特性 2. 供应商格局：海外强，国产追 3. 典型产品型号盘点 4. 编码器芯片供应商 5. 选型指南：如何选对人形机器人编码器 在人形机器人控制系统中，编码器承担着位置反馈、速度反馈和闭环控制三大核心功能，实时监测关节转角，将信息反馈给控制器，控制器据此调整驱动电流，从而规划和执行精确动作。 图：关节模组拆解图（来源：网络） 那么，工程师该如何选择适合自己的编码器产品呢？芯查查系统梳理了人形机器人编码器的技术路线、市场格局、典型产品与芯片供应链，为工程师或者对人形机器人产业链感兴趣的朋友提供一个参考。 编码器的分类与特性 编码器的种类繁多，一般来说，按照输出信号的不同，编码器可以分为增量式和绝对式两种。其中，增量式编码器，每转动固定角度输出一个脉冲信号，只感知相对运动，上电后必须执行“回零”操作才能建立绝对位置参考。结构简单、成本低、适合成本优先、回零方便的场景。 绝对式编码器，任意时刻直接输出当前绝对位置，断电重启后位置信息依然准确，无需回零。在人形机器人关节模组中，这一特性至关重要，因为机器人在任务中断电或急停，重启后必须立即知道每个关节的精确位置才能安全恢复运动。 因此，人形机器人普遍采用绝对式编码器。绝对式编码器又分单圈（0°~360°）和多圈（记录累计圈数），需要大范围连续转动的关节（如电机本体）应选多圈绝对编码器。 如果按照测量类型划分，编码器可分为旋转编码器和直线编码器。旋转编码器用来测量旋转角度，是人形机器人关节模组的主流形态，覆盖髋、膝、踝、肩、肘、腕等所有旋转关节。直线编码器则用来测量线性位移，主要用于线性执行模组，例如行星滚柱丝杠驱动的直线关节，以及灵巧手中的线性驱动机构。 而按照传感原理来分的话，可以分为光电编码器、电容式编码器、磁编码器、电感式编码器四种技术路线。 光电编码器 光电编码器由 LED或光电二极管、光电传感器和带有交替透明开口的码盘组成。码盘上的狭缝切割入射到光电传感器上的光，提供角度信息。光学编码器可以是绝对式（带格雷码输出）或增量式（使用 3 个同心环进行正向、反向和零位检测）。其分辨率由码盘上条纹的密度决定，可以做到极高（例如 29 位绝对值）。 电容式编码器 电容式编码器由发射器、调制器和接收器 3 个极板组成，基于电容与分隔两个带电极板的介电材料成正比的原理。在发射器和接收器之间产生电场，转子转动调制介电常数，导致电容发生变化，从而调制发射器和接收器极板之间的电位差，通过使用多个调制轨迹来确定绝对位置。 图：电容编码器原理图（来源：网络，芯查查） 磁编码器 磁编码器的工作原理是磁环（多极磁铁）随轴旋转产生周期性变化磁场；磁敏传感器（霍尔传感器或磁阻传感器）检测磁场强度和方向的变化，经信号处理换算成角度和速度。整个过程完全非接触，无机械磨损。 图：磁编码器结构示意图（来源：AKM，芯查查） 磁编码器经历了从霍尔效应、AMR（各向异性磁阻）、GMR（巨磁阻）到 TMR（隧道磁阻）的演进。其中霍尔效应的代表芯片有艾迈斯欧司朗的 AS5048A（14 位）、MPS的MA732（14 位）；AMR的代表芯片有英飞凌的TLE5012B、Allegro的A1335、纳芯微的MT6835、AKM 的 AK7455等；GMR的代表芯片有英飞凌的TLE5309；TMR 的代表芯片有多维科技的TMR3109/3110（23 位）、昆泰芯的KTM5900（24 位）、TDK 的TAD2141、Allegro的 XtremeSense TMR 系列中的CT43x和 CT45x编码器等。 TMR 具有低功耗、更好的热稳定性、高分辨率和高灵敏度等优势，但其成本较高，制造工艺壁垒高。 磁编码器是目前人形机器人关节模组中最主流的位置反馈方案，以非接触、耐污染、可离轴（Off-axis）的综合优势正在加速取代传统光电编码器。AKM 在其官网上明确指出，离轴配置中，传感器无需安装在旋转轴正中，磁环外侧的读头设计能在中空轴场景下提供极大灵活性。这也是多维科技 TMR 方案和 RLS AksIM-2 主推离轴方案的核心原因。 电感式编码器 电感式编码器这两年在人形机器人领域热度明显提升，原因在于它绕开了磁编码器方案最敏感的问题——杂散磁场。其工作原理是利用激励线圈和感应线圈之间的耦合变化计算位置，不需要磁铁，也不需要磁屏蔽。对人形机器人来说，这意味着在电机、驱动、线束，以及磁钢密集堆叠的狭小空间里，它天然更有抗干扰优势。 电感式编码器的核心优势在于，一是它具有更强的抗干扰能力，在关节电机强磁场环境下不像磁编码器那样受磁场干扰；二是更高的精度和更低的成本。 典型方案包括：TI 的 TIDA-010961 参考设计（LDC5072 + MSPM0G3507）实现了绝对角度误差小于 0.1°、ENOB 优于 16 位的指标，且无需磁铁，降低系统成本。 瑞萨电子基于双电感式位置传感器 IPS2550 和 RA6T2 MCU 的绝对感应式位置传感器方案，输出正余弦信号，配合 MCU 可实现高分辨率绝对位置解算，具有更好的稳定性和抗杂散磁干扰能力。 Microchip 基于电感式位置传感器 LX34070 和 dsPIC33AK32MC102 控制器的电感式编码器解决方案也颇受市场关注。该方案支持 AEC-Q100 Grade 0 认证，工作温度范围 -40°C 到 +160°C，厚度极薄。 成品方面，海德汉 KCI 1300 系列是目前最成熟的商用电感编码器产品，低重量低剖面设计，宽安装公差，支持 EnDat 2.2 功能安全接口，已在协作机器人和人形机器人中批量应用。 电感式编码器当前的主要问题，不是技术不可行，而是产业成熟度还在爬坡。生态、量产案例、成本和工程团队熟悉度，都不如磁编码器路线。所以，在未来几年它更可能先在部分中高端关节，或新平台中导入。 据芯查查了解，特斯拉最新一代Optimus已经确认将会采用电感式编码器，在旋转执行器中配置2颗、线性执行器中配置1颗。 这四大技术路线各有优劣，芯查查根据市场公开信息，整理出了这四大技术路线各自的优劣势，如下表所示。 图：编码器四大技术路线综合对比（来源：芯查查） 综合来看，磁编码器目前是人形机器人关节的主流解决方案，原因不是单点性能特别突出，而是它在尺寸、成本、鲁棒性和结构适配上更贴近现实。同时，电感式编码器是最值得关注的新方向，它很可能在下一代高集成关节里取得更大的份额。 供应商格局：海外强，国产追 从供应格局看，编码器产业链仍然呈现明显的"海外强、国产追"的特征。特别是在高端绝对值、多圈、离轴和高可靠工业协议领域，欧系和日系厂商仍有先发优势；国产企业则在增量式、中端绝对值、磁编码器和机器人定制方案上快速追赶。 欧美系：海德汉是其中最具代表性的企业，该公司在高端光学和感应式角度编码器市场具有深厚的积累。其 KCI 120 Dplus 是专为机器人等紧凑安装空间设计的双编码器产品；ECA 4000 系列则代表其在高精度模块化角度编码器上的优势。雷尼绍在非接触式高性能编码器市场影响力较高。其 AksIM-2、Orbis、ATOM 等产品覆盖离轴磁编码和小型光学增量反馈，尤其适合对薄型化和紧凑性要求高的场景。西克（SICK）则在工业编码器和自动化市场深耕多年，凭借成熟的产品矩阵和稳定的在华业务，长期占据中高端市场重要份额。 日系厂商：特点是产品线广，在伺服和机器人供应链渗透高。其中，多摩川在中国市场长期位居前列。尼康在高端绝对式编码器与精密测量体系中有不少应用；欧姆龙则覆盖更广的工业自动化应用，在增量式和通用型编码器市场有稳定份额。 国产厂商：进展主要体现在两条线，一条是传统编码器整机企业，另一条是新兴面向机器人关节的编码器和系统集成厂商。禹衡光学是最具代表性的国产编码器企业。金钢科技、长春汇通（汇川技术体系）、派启科技、昆泰芯、禾川科技、弓望电子、昊志机电等企业，则从机器人关节、高精度编码器、模组集成和专用执行器场景切入，形成差异化布局。 典型编码器型号盘点 看完市场，接下来看看具体的产品型号。因为工程师除了需要了解技术路线发展方向，更重要的是要了解具体的产品。 海德汉 KCI 120 Dplus：本质上是一款把两套位置测量功能合在一起的紧凑型感应式双编码器，可同时测量电机侧和减速器输出侧位置，厚度约 20mm，通孔直径 19mm，定位精度最低可到 ±40 角秒，接口为 EnDat 2.2，并支持功能安全，适合高动态机器人关节应用。 ECA 4000：海德汉高精度模块化角度编码器系列，主打高精度和高信号质量，刻线精度可达 ±1.5" 和 ±3"，更适合空间允许、精度要求极高的旋转轴系统。 雷尼绍 (Renishaw / RLS) AksIM-2：当前机器人关节里最具代表性的离轴磁编码器之一。它采用薄型环形磁环 + 低剖面读头的结构，最高20位分辨率，精度±0.004°至±0.020°，最高转速10,000 RPM，支持BiSS-C、SSI、SPI、UART、PWM等多种接口，延迟小于10μs。它特别适合中空谐波结构的大关节输出侧。 Orbis：同样属于环形磁编码路线，强调大孔径和结构灵活性，常用于伺服电机和机器人。 ATOM：体积非常小的光学增量编码系统，适合对安装空间和高速反馈有较高要求的精密场景。 国产代表产品 禹衡光学绝对值编码器：国产传统高精度代表，最高分辨率可到29位，在高端绝对值市场是少有能与海外直接竞争的中国企业。 金钢科技 DPT 系列：机器人专用双编码器，主打24位、径向单边宽度仅 5mm、精度小于±0.01°的紧凑机器人方案，核心看点是双反馈关节定制化。在国内人形机器人编码器市场占有率领先。 长春汇通（汇川系）分体式磁编码器：走的是典型工业伺服路线，单圈17位、多圈16位分辨率的配置在中高端国产方案中较有代表性。 禾川科技中空电感式编码器：中空直径可达15mm，重复精度达±0.005°，绝对精度达0.02°。 弓望电子机器人专用电感式编码器：采用与特斯拉相似的技术路线，是国内首款纯电感原理的17~19位电池多圈单编码器，异侧和同侧的电机和减速机端都输出绝对值位置反馈，产品直径覆盖35mm~85mm，厚度最薄可达6mm，重复精度可达±5角秒，适配人形机器人关节。产品已批量供应宇树、智元、傅利叶等头部本体厂。 昆泰芯微 KTM5900：虽然严格说更偏编码器 SoC/方案芯片，但已经直接进入离轴绝对编码器方案层。采用 TMR 传感路线，可实现24位绝对角度编码，支持多达4096极对细分，具备36 Mbps SPI、ABZ、UVW、PWM等输出，并带自动校准和256点误差查表功能，行业应用中常以精度±0.05°来描述其机器人场景表现。 图：主流产品选型对比一览（来源：芯查查） 这些产品放在一起看，可以得到一个很现实的判断：国外方案在完整模块化和高端绝对值生态上仍然更成熟，国产方案则在机器人定制化、离轴结构、磁编码器和SoC级集成上追得很快。 编码器芯片供应商 如果说编码器整机是"看得见的产品"，那编码器芯片就是"真正的卡点"。因为芯片决定了灵敏度、噪声、插值、误差补偿、接口协议和温漂性能，很多时候整机厂能不能做出高性能编码器，关键不在机械件，而在芯片和算法。 海外芯片供应商方面，艾迈斯欧司朗、ADI、TI、ST、iC-Haus、AKM、博通、TDK、瑞萨电子、迈来芯（Melexis）、MPS 等厂商都有布局。 艾迈斯欧司朗：AS5047P和AS5048A/B系列是全球出货量最大的磁编码器芯片，14位绝对分辨率，SPI/I²C接口，磁场诊断功能完善，是工业机器人、无人机电调和汽车的主流选择。 ADI：新型单芯片多圈角度位置传感器ADMT4000断电后能保持位置信息（真正的上电多圈，支持 46 圈计数），精度 ±0.25°，无需重新校零，简化系统设计。另外ADI的Trinamic TMC9660集成了伺服FOC控制器，原生支持双编码器方案，是关节模组电机驱动 + 编码器接口的集成化芯片。 TI：提供TMAG6180磁性角度传感器和LDC507x系列电感式编码器传感器 AFE（模拟前端），均可配合MSPM0 MCU实现磁编或电感式编码器方案。其 TIDA-010961参考设计（LDC5072 + ADS9327 + MSPM0G3507）已实现绝对角度误差 <0.1°、ENOB >16位的电感编码器完整解决方案，且无需磁铁，成本优化明显。 iC-Haus：专注高端编码器信号处理，iC-MU系列支持16位以上分辨率，内置多种插值算法，常见于欧系高精度编码器中。 博通：AEAT系列绝对磁编 IC，12~16位，SSI/SPI接口，文档完善，供应稳定，是中高端工业编码器的常用选择。 迈来芯（Melexis）：针对机器人应用推出了完整的位置传感器解决方案。MLX90514 是专为机器人打造的16位电感式传感器，配备SSI输出；MLX90382 磁性编码器具有 16 位分辨率、抗杂散磁场干扰和零延迟特性；MLX90384 则可为关节电机提供芯片、磁环和算法一体的交钥匙方案。 TDK-Micronas：以及 TDK 相关 TMR 角度传感器路线（如 TAD2141），代表了国际大厂向更高性能磁编码芯片演进的方向。 国产芯片供应商方面，昆泰芯微、多维科技、麦歌恩（纳芯微子公司）、兴感（必易微子公司）、希磁科技、美芯晟、兆易创新、峰岹科技、极海半导体等企业正在快速切入这一赛道。 昆泰芯微：专注传感器芯片，磁编码器芯片、光学传感器芯片产品线完整，KTM 系列已在机器人领域实现批量应用，是国产芯片替代的重要力量。KTM5900 离轴绝对编码器精度可达 ±0.05°，适用于减速器输出端、无框力矩电机等紧凑场景。 多维科技：专注 TMR（隧道磁阻）传感器，灵敏度更高、功耗更低，是磁编码器芯片技术演进的方向之一。TMR3109/3110 可达 23 位分辨率。 美芯晟：磁传感器芯片新兴力量，覆盖多圈绝对编码器芯片。 据芯查查了解，编码器芯片的核心技术壁垒主要体现在三个层面：一是传感元件精度，霍尔元件线性度、磁阻元件灵敏度，直接影响原始信号质量；二是前端模拟与 ADC，决定了噪声、抖动和高速读数的稳定性；三是信号处理算法，正交误差校正、温漂补偿、谐波失真消除等，决定了最终角度精度。这是很多公司难以复制的部分。 目前，国产化现状是 14 位以下磁编码器芯片已基本可替代；17 位以上高精度绝对多圈编码器芯片，以及配套功能安全接口（如 EnDat FS）的专用 IC，国产厂商与国际顶级水平仍存在较明显差距，是供应链中最需要关注的风险点。 选型指南：如何选对人形机器人编码器 好的选型不是看产品价格，也不是看位数高低，而是按照应用部位、精度目标、空间约束、环境条件、接口兼容和供应链策略逐步筛选。 第一步：明确应用部位。典型案例是髋膝关节。它们往往采用谐波减速器中空结构，输出端空间薄而大、线束要穿心，这时离轴环形绝对值编码器就比传统轴心式产品更自然。 髋、膝、踝关节（承载型大关节）：高载荷、冲击大，优先考虑磁编码器或电感式编码器，精度需求 17~21位已足够；需注意防护等级和工作温度范围。 肩、肘关节（灵活型中关节）：空间紧张、尺寸重量敏感，需中空孔径设计；精度 21~24位；金钢科技 5mm 薄型双编码器和雷尼绍 Orbis 是典型方案。 腕、手指关节（精密型小关节）：分辨率要求最高（24位+），极低功耗，超小尺寸；可考虑高精度磁编码器或光学增量编码器（如雷尼绍 ATOM）。 灵巧手线性执行器：需要直线编码器，或可将旋转编码器配合丝杠转换为线性测量。 第二步：确定精度与分辨率需求。如果只是电机侧速度反馈，增量式或中高分辨率绝对值通常就够用；如果是输出端姿态控制和力控补偿，则更建议绝对值编码器，而且分辨率至少要进入17位以上的级别。 电机侧换相用编码器：14~17 位通常已足够 关节位置控制用编码器：建议 20 位以上 高精度力矩控制和灵巧手关节：建议 24 位以上 需要多圈绝对值：电机本体连续旋转超过 360° 时必选多圈绝对编码器 例如 AksIM-2 虽然最高 20位，但其系统精度和延迟指标很强，所以在机器人关节里极具参考价值。 第三步：评估空间与重量约束。这一点在人形机器人里往往比精度更先把产品筛掉。工程上要明确：中空孔径多大？可接受的轴向厚度是多少？外径是否受减速器和壳体限制？读头与磁环之间的安装间隙能控制到多少？ 像 KCI 120 Dplus 这样的双编码器产品厚度约 20mm，通孔约 19mm，适合高端但空间允许的关节。而很多磁环 + 读头方案则可以做到更薄，更适合人形机器人对轻量化和紧凑化的要求。如果你的关节要求中心穿线，优先考虑 Off-axis 离轴方案，而不是先去找传统轴心产品硬凑。 第四步：环境条件评估。编码器不是实验室器件，机器人一旦进入真实工况，就要面对振动、冲击、温升和污染。要明确振动和冲击等级、工作温度范围、是否有油污和金属粉尘、是否要求 IP 防护。 感应式和磁式通常比光学式更耐污染和冲击。KCI 120 Dplus 明确强调其感应式扫描抗污染、抗磁场，且可承受较高振动载荷。如果关节靠近大功率电机、磁钢密度高、环境复杂，电感式编码器也值得优先评估。 第五步：接口与系统集成。通信接口选错会导致整个方案推倒重来，应在立项初期就确定。 EnDat 2.2：海德汉主导，全数字绝对位置接口，FS 版支持功能安全，是欧系驱控方案的标准选择，对主控端有专用 IP 授权要求。 BiSS-C：开放标准高速同步串行接口，雷尼绍、多摩川等多家采用，生态兼容性好，国内驱控厂商支持度高。 SPI / 串行异步：成本低、实现简单，国内大多数磁编码器采用，与主控 MCU 直接通信，开发门槛低。 EtherCAT：根据 TI、瑞萨电子和Microchip 的方案，EtherCAT 正从传统工业场景向人形机器人渗透，未来关节侧数字编码器有望通过 EtherCAT 通信。 第六步：成本与供应链策略。量产阶段，BOM 成本与供应链稳定性同等重要。对于量产前期项目，可以采用"高端海外主供 + 国产验证备选"的方式。比如大关节先用成熟离轴绝对值模块保证开发进度，同时并行导入国产磁编码器方案做降本验证。等结构控制算法和产线公差稳定后，再逐步切换。 采购上要特别警惕"一家独供"的风险。编码器看似小件，但一旦缺货，整个关节都无法交付，因此双源策略比单颗器件便宜几元钱更重要。 结语 面向人形机器人应用，编码器产业正在进入新一轮洗牌期。大的趋势已经比较清晰：磁编码器替代传统光电方案成为量产主流；电感式编码器则是下一条最值得提前布局的新技术路线。 国产机会窗口也正在打开。因为人形机器人还处于平台定义期，整机厂尚未完全锁定供应链，这给了国产编码器、国产芯片和国产关节方案极好的导入时机。未来，随着多传感融合、在线误差补偿和 AI 辅助动态标定的加入，编码器系统的精度与稳定性还会继续提升。 另外，如果你想了解更多人形机器人的解决方案，4月23日，在FAIRplus2026机器人全产业链接会期间，芯查查联合深圳市机器人协会将主办 “下一代机器人智能核心——‘大小脑’与关键器件创新论坛” ，邀请了阿加犀、NXP、ADI、molex、瑞萨、江波龙、中电港萤火工场等合作伙伴的技术大咖，深度解码机器人“大小脑”与关键器件的前沿技术与应用。到时，文章中提到的一些原厂将会具体介绍他们的人形机器人相关解决方案。欢迎所有工程师到现场交流。
人形机器人
芯查查资讯 . 2026-04-20 2 1 3892
Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间
该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节省空间。Vishay Sfernice WLKN-000 工作频率范围宽广，覆盖15 GHz至20 GHz，采用集成的表面贴装封装，在19 GHz以下频率段可实现业内先进的小于0.5 dB的插入损耗。 日前发布的这款器件支持的频率范围广，回波损耗为10 dB至15 dB，这不仅简化了系统设计，同时减少了所需的外部元件，从而节省了电路板空间并降低了成本。其紧凑型1817封装集成了一个三端口解决方案，同时支持分路器和合路器功能，简化了布局。该器件的低插入损耗可最大限度减少信号路径中的功耗，从而提高了系统效率。 与窄带或基于电阻的解决方案不同，WLKN-000提供了高输出到输出隔离度，中心频率下小于20 dB，从而最大限度减少串扰，在信号合并过程中保护下游放大器，并确保并行RF路径上的性能稳定。此外，该器件在整个工作频段内均可提供出色的匹配特性。 -55 C至+155 C的宽温度范围确保了该产品在多种要求严苛的应用中都能保持可靠的性能。这些应用包括汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）和无线电收发器；低地球轨道（LEO）卫星和基站终端；5G/6G 连接；无人机；有效载荷系统；数据链路阵列；以及相控阵雷达系统。 WLKN-000采用薄膜技术制造，符合RoHS标准，无卤素，并满足Vishay绿色标准。该器件可根据客户的频带、回波损耗、插入损耗、外壳尺寸等规格进行定制。HFSS加密模型也可提供。 WLKN-000现可提供样品并已实现量产，供货周期为20周。
Vishay . 2026-04-20 1 784
N沟道功率MOSFET参数对比分析报告：BSS138_L99Z与VB162K
N沟道功率MOSFET参数对比分析报告 一、产品概述 BSS138_L99Z： 安森美（onsemi）N沟道逻辑电平增强型MOSFET，采用高密度DMOS技术，专为低压、低电流应用设计，提供低导通电阻和快速开关性能。封装：SOT-23。适用于小型伺服电机控制、MOSFET栅极驱动等开关应用。 VB162K： VBsemi N沟道60V沟槽（Trench）功率MOSFET，具有低阈值电压、低输入电容和快速开关速度。封装：SOT-23。适用于逻辑电平直接接口、继电器/螺线管驱动、电池供电系统及固态继电器等应用。 二、绝对最大额定值对比 参数 符号 BSS138_L99Z VB162K 单位 漏-源电压 VDSS 50 60 V 栅-源电压 VGSS ±20 ±20 V 连续漏极电流 (Tc=25°C) ID 0.22 0.25 (250 mA) A 脉冲漏极电流 IDM 0.88 0.8 (800 mA) A 最大功率耗散 (Tc=25°C) PD 0.36 0.30 W 结温 TJ -55 ~ +150 -55 ~ +150 °C 存储温度范围 Tstg -55 ~ +150 -55 ~ +150 °C 雪崩能量（单脉冲） EAS 未提供 未提供 mJ 雪崩电流 IAV 未提供 未提供 A 分析：VB162K 具有稍高的耐压等级（60V vs 50V）和略高的连续电流额定值（0.25A vs 0.22A）。BSS138_L99Z 的脉冲电流能力和最大功率耗散略高（0.88A/0.36W vs 0.8A/0.30W）。两款器件均为SOT-23封装，适用于空间受限的低压小功率场景。 三、电特性参数对比 3.1 导通特性 参数 符号 BSS138_L99Z VB162K 单位 漏-源击穿电压 V(BR)DSS 50 (最小) 60 (最小) V 栅极阈值电压 VGS(th) 0.8 ~ 1.5 (ID=1mA) 1 ~ 2.5 (ID=250µA) V 导通电阻 (VGS=10V) RDS(on) 0.7典型/3.5最大 (ID=0.22A) 2.8典型/3.1最大 (ID=200mA) Ω 正向跨导 gfs 0.5典型 (ID=0.22A) 0.1典型 (ID=100mA) S 分析：两款器件的阈值电压均较低，属于逻辑电平器件。在典型测试条件下，BSS138_L99Z的导通电阻（0.7Ω）和跨导（0.5S）优于VB162K（2.8Ω， 0.1S），表明其在相同驱动下具有更好的导通能力。 3.2 动态特性 参数 符号 BSS138_L99Z VB162K 单位 输入电容 Ciss 27典型 25典型 pF 输出电容 Coss 13典型 5典型 pF 反向传输电容 Crss 6典型 2.0典型 pF 总栅极电荷 Qg 1.7典型/2.4最大 (VDS=25V) 0.4典型/0.6最大 (VDS=10V) nC 栅-源电荷 Qgs 0.1典型 未提供 nC 栅-漏（米勒）电荷 Qgd 0.4典型 未提供 nC 分析：VB162K 展现出显著更优的动态性能，其输出电容、反向传输电容和总栅极电荷均远低于BSS138_L99Z（Coss: 5pF vs 13pF； Crss: 2pF vs 6pF； Qg: 0.6nC max vs 2.4nC max）。这意味着VB162K的开关损耗更低，开关速度潜力更大，栅极驱动功率需求也更小。 3.3 开关时间 参数 符号 BSS138_L99Z VB162K 单位 开通延迟时间 td(on) 2.5典型/5最大 未提供 ns 上升时间 tr 9典型/18最大 未提供 ns 关断延迟时间 td(off) 20典型/36最大 未提供 ns 下降时间 tf 7典型/14最大 未提供 ns 开通时间 ton 未提供 20典型 ns 关断时间 toff 未提供 30典型 ns 分析：BSS138_L99Z 提供了详细的开关时间参数，显示其具有快速的开关性能（如tf典型值7ns）。VB162K 文档仅提供了整体的开通和关断时间，分别为20ns和30ns，同样表明其开关速度很快。两者均适合高频开关应用。 四、体二极管特性 参数 符号 BSS138_L99Z VB162K 单位 二极管正向压降 VSD 0.8典型/1.4最大 (IS=0.44A) 1.3典型 (IS=100mA) V 反向恢复时间 trr 未提供 未提供 ns 反向恢复电荷 Qrr 未提供 未提供 μC 峰值反向恢复电流 IRRM 未提供 未提供 A 分析：在相近电流测试条件下，BSS138_L99Z的体二极管正向压降（0.8V典型）低于VB162K（1.3V典型），其体二极管导通损耗可能更低。两款器件的文档均未提供明确的反向恢复参数。 五、热特性 参数 符号 BSS138_L99Z VB162K 单位 结-壳热阻 RθJC 未提供 未提供 °C/W 结-环境热阻 RθJA 350 (最小焊盘) 350 (最大) °C/W 分析：两款器件在相似的测试条件下（SOT-23封装，安装于FR4板），其结到环境的热阻值相同（350°C/W），表明它们具有相当的热耗散能力，实际应用中的温升主要取决于PCB布局和散热设计。 六、总结与选型建议 BSS138_L99Z 优势 VB162K 优势 ◆ 更低的典型导通电阻（0.7Ω vs 2.8Ω @10V） ◆ 更高的正向跨导（0.5S vs 0.1S） ◆ 更低的体二极管正向压降（0.8V vs 1.3V） ◆ 提供更详细的开关时间参数 ◆ 更高的耐压等级（60V vs 50V） ◆ 显著更低的开关相关电容（Coss， Crss） ◆ 极低的总栅极电荷（最大0.6nC vs 2.4nC） ◆ 文档强调其“易于驱动无需缓冲”和“高速电路”应用优势 选型建议 选择 BSS138_L99Z：当应用对导通电阻和跨导有更高要求，或需要利用其更低正向压降的体二极管时。其详细的开关参数也有助于精确的开关损耗评估。 选择 VB162K：当应用需要更高电压裕量、追求极致的开关速度和最低的栅极驱动损耗时。其极低的栅极电荷和电容特性，使其在由微控制器或逻辑芯片直接驱动的高频开关电路中表现出色，易于驱动且效率更高。 备注：本报告基于 BSS138_L99Z（安森美 onsemi）和 VB162K（VBsemi）官方数据手册整理生成。所有参数值均来源于原厂数据手册，设计选型请务必以最新官方文档为准。测试条件（如电流、电压）的差异可能影响参数的直接可比性。
微碧
微碧半导体 . 2026-04-20 847
切换器拆解：国产芯NX444如何替代进口芯片，搞定4进1出音频切换？
随着智能家居设备的普及，越来越多的家庭面临多设备音频源的管理难题。一款高效的音频切换器不仅能简化操作流程，还能确保音质的高保真传输。 本次拆解对象是一款采用纳祥科技NX444双通道模拟开关芯片的、AUX立体声音频4进1出切换器，其核心功能为：实现四路立体声输入的自由切换与音量调节，并提供单路立体声高保真输出，轻松解决多设备音频混乱问题。 一起来看看~ （一）外观展示 我们从切换器外壳看，其外观整洁，无过多装饰。 外壳上方是按钮，正面下方依次排列4个3.5mm接口，侧面为旋转钮；另一面有另一个3.5mm接口和电源输入口。 我们用沿两侧贴合缝轻撬，便完成拆解。 （二）内部拆解 主板设计非常简洁，元件排布整齐合理，走线流畅，外围元件较少，主要元器件均集中在主板正面；而主板背面没有任何元件。 右侧接口区域自上而下依次为：12V直流电源输入接口、3.5mm音频输出口（AUX OUT）、音量控制旋钮，以及音频切换物理按钮。 左侧输入区域设有四路独立的3.5mm AUX输入接口（AUX-IN1至AUX-IN4），支持立体声左右声道分离传输；每路输入口对应右侧一个LED指示灯，当蓝灯亮起时，表示当前对应的音频通道处于输出状态。 中央核心区域配置了切换器的核心芯片组，由上至下依次为： 电源转换模块：正上方为LDO芯片，负责将12V直流输入转换为5V稳定电压，为下方芯片组供电。 主控芯片：正中间的NX444芯片是电路的核心，这颗国产半导体厂商纳祥科技推出的双通道低阻宽带双向模拟开关芯片，包含2通道单刀四掷模拟开关，具有高带宽、低导通电阻、高隔离度（有效避免未选通道信号耦合）等特性，适用于视频或USB信号的四选一切换。 其关键参数包括： ① 低导通电阻（Ron典型值5Ω） ② 高带宽（Bw典型值500MHz） ③ 支持视频信号及低速/全速/高速USB信号 ④ 快速切换（Ton/Toff典型值<5nS） ⑤ ESD防护（4KV HBM） ⑥ 提供全局使能引脚，支持多通道统一控制 ⑦ 兼容5V/3.3V/3V电源电压，低静态功耗 ⑧ SOP-16无铅封装 控制单元：正下方的单片机负责驱动NX444实现通道切换逻辑，并处理按键与音量编码器的脉冲输入。 工作原理：12V直流电源输入后，经LDO稳压为5V，为NX444芯片供电，并在单片机控制下完成4进1出音频通道的切换。 （三）拆解总结 这款切换器凭借简洁高效的主板设计、精准可靠的芯片方案，以及实用的功能配置（四路独立输入、一键切换、音量调节与状态指示），可适配多路外部音源输入模式切换音响、多接口音源输入、无线乐器音源切换、乐器、便携效果器等多元场景需求。 其模块化布局与兼容性设计，为同类音频切换需求提供可靠参考，是简化复杂音源连接、提升体验的高性价比之选。
硬核拆解
深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2026-04-20 1281
MDD辰达半导体功率TVS新升级：封装不变，功率倍增
一、升级背景 随着芯片工艺迈入纳米级，器件栅氧层厚度降低，其对电过应力（EOS）的耐受能力显著下降。瞬态电压抑制二极管（TVS）作为电路保护核心器件，其性能直接决定整个电子系统的运行可靠性。与此同时，快充标准持续升级，通用PD快充最高电压已提升至48V，原有20V规格TVS无法满足适配需求，适配更高电压的传统TVS在浪涌测试中易发生损坏。 二、核心痛点 TVS瞬时功率计算公式为PPP=IPP×VC（其中IPP为通流量，VC为钳位电压）。当不动作电压VRWM提升时，钳位电压VC同步升高，在相同功率条件下，通流量IPP会随之减小，导致浪涌测试无法通过。传统TVS的功率与封装严格绑定，若需提升功率，必须更换更大规格封装，进而需对PCB进行修改，不仅增加时间成本，部分小型PCB因空间限制，无法适配更大封装的TVS。 而MDD的TVS除了传统功率的TVS，还有在同样封装下，功率更高的TVS，可以提高EOS防护能力。 三、升级方案：封装不变，功率提升 SOD-123FL封装TVS升级后，参数对比： SMA封装TVS升级后，参数对比： SMB封装TVS升级后，参数对比： 四、核心工艺优势 MDD的功率TVS，不管是传统功率的，还是升级版本的，生产工艺均是采用了Clip组焊工艺，比传统的两片式焊接工艺更先进。该工艺减少了焊接时锡膏的空洞率，提高IPP及可靠性。 五、推荐型号 在不改变封装的前提下，MDD通过技术升级，推出新一代大功率TVS，防护能力大幅提高，有样品需求可联系MDD原厂。
MDD辰达半导体 . 2026-04-20 742
LP8841SC高频QR反激驱动SiC恒压控制器芯片,120W碳化硅电路
LP8841SC是一款高频准谐振（QR）反激控制器，专为驱动碳化硅（SiC）MOSFET设计，采用SOT23-6L极小封装，适合120W以内的高密度电源方案。一句话总结：用最小的封装（SOT23-6L），做最高的频率（130kHz），驱动最先进的SiC器件。 核心特点 特性 参数 设计价值 工作频率 最高130kHz 变压器体积缩小30% VCC范围 16V~90V超宽 省去辅助供电LDO，BOM简化 驱动电压 18V 完美匹配SiC MOS栅压需求 抖频功能 ±5% @ 0.25ms EMI优化，省共模电感 工作模式 QR→谷底→MPCM→打嗝 全负载范围高效率 封装 SOT23-6L 极小体积，适合高密度设计 多模式工作逻辑（轻载高效关键） 重载（>60%） → QR模式：谷底开通，低开关损耗 中载（30-60%） → 谷底导通：自动切换谷底数（第1-6谷底） 轻载（10-30%） → MPCM模式：加大峰值电流，降频至25.5kHz 空载/待机 → 打嗝模式：间歇工作，待机功耗<0.3W MPCM模式亮点：传统降频到25kHz会进入音频噪声区，LP8841SC通过调制最小峰值电流+死区时间，避开人耳敏感频段，解决音频噪声问题。 管脚封装与功能 SOT23-6L引脚定义 引脚 名称 功能说明 1 GND 芯片地 2 FB 光耦反馈输入（或原边反馈） 3 ZCD 多功能脚：退磁检测+Brown in/out+OVP/UVP保护 4 CS 峰值电流检测，内置220ns前沿消隐 5 VCC 供电脚，启动电压18.5V，欠压保护12.3V 6 DRV 驱动输出，18V驱动电压，110ns上升时间 内部结构框图 关键电路： 抖频线路：三角波调制频率，分散EMI能量 软启动单元：6ms软启动，减小启动冲击 保护单元：集成VCC-OVP、OPP、ZCD-OVP/UVP、Brown in/out、CS-OCP、OTP 典型应用电路 标准反激拓扑（带同步整流） 原边反馈简化版（省光耦+431）： 利用辅助绕组电压反映输出电压 通过ZCD脚分压电阻采样 适合成本敏感、精度要求±5%的应用 关键电气参数 参数 典型值 设计注意 启动电流 5-12µA 可用大阻值启动电阻，降低待机功耗 工作电流 2.3mA 低静态功耗 待机电流 380µA FB<0.33V时进入，满足能效标准 限流阈值 0.75V CS脚检测，220ns前沿消隐防误触发 驱动上升/下降时间 110ns/50ns 1nF负载，适合SiC快速开关 过温保护 150℃ 内置，不可外调 软启动时间 6ms 第1个脉冲到满占空比 保护功能详解 保护类型 触发条件 恢复方式 用途 VCC过压保护 >92V，持续30µs 锁死 防止VCC供电异常 OPP过功率保护 FB>3.5V，持续32ms 自恢复 过载保护 ZCD过压保护 >3.3V，4个周期 自恢复 输出过压保护（原边检测） ZCD欠压保护 <0.3V，持续32ms 自恢复 输出欠压/短路保护 Brown in/out 电流<110µA/130µA 自恢复 电网电压异常保护 CS异常过流 >1.2V，4个周期 自恢复 次级短路/同步整流失效保护 CS外置OTP 通过NTC检测 自恢复 自定义过温点 内置OTP 芯片>150℃ 自恢复 芯片过热保护 锁死 vs 自恢复： 锁死保护（仅VCC-OVP）：需断电重启，用于严重故障 自恢复保护：VCC在UVLO（12.3V）和启动（18.5V）之间打嗝，故障解除自动恢复 PCB设计要点 VCC电容：紧靠VCC和GND引脚，减小供电纹波 ZCD分压电阻：紧靠ZCD引脚，避免干扰 DRV走线：尽量短，减小驱动回路电感（SiC对驱动回路敏感） FB走线：远离变压器原边动点，避免开关噪声耦合 功率环路：母线电容→变压器→SiC MOS→地，面积最小化 应用场景 应用 功率范围 关键优势 大功率适配器 65W-120W 高频小体积，SiC高效率 LED驱动电源 100W以内 原边反馈省成本，无频闪 快充充电器 65W-100W QR低EMI，易过认证 小家电电源 50W-120W 宽电压输入，全球通用 工业辅助电源 24V/5A输出 高可靠性，多重保护 设计速查表 设计目标 推荐参数 开关频率 100kHz（平衡效率与体积） 变压器 PQ32/20（120W）/ PQ26/20（65W） SiC MOS 650V/100mΩ级（如SCT065R065） VCC供电 辅助绕组整流，18-20V 同步整流 60V耐压（12V输出）/ 100V（24V输出） EMI对策 内置抖频+0.22µF X电容，可省共模电感 总结 LP8841SC的核心竞争力在于"三高一小"： 高频率：130kHz能力，磁芯体积大幅缩小 高集成：SOT23-6L封装，6个引脚搞定QR控制+SiC驱动+全保护 高灵活：16-90V VCC范围，原边/副边反馈可选 小体积：配合SiC和同步整流，120W电源可做到口红大小 对于追求高密度、高效率、低成本的电源设计，LP8841SC是国产芯片中极具竞争力的选择。
深圳三佛科技 . 2026-04-20 1911
储能系统中的功率器件：MOSFET与电阻的应用
进入2026年第二季度，储能产品出口表现依然强劲。无论是大型储能电站还是便携式户外电源，储能设备正在从工业场景逐步走向普通消费者的日常生活。这些设备能够高效稳定运行，离不开一类关键元器件：功率器件。在储能系统内部，MOSFET和电阻分别扮演着核心开关与辅助测量的角色，它们的选型直接关系到系统的效率、发热控制和长期可靠性。 储能核心模块 一台储能设备的内部通常由几个核心模块组成：电池管理系统（BMS）、逆变器、DC-DC转换器以及各类保护电路。BMS负责监控电池状态并管理充放电过程，逆变器将直流电转换为交流电输出，DC-DC转换器则处理不同电压等级之间的转换。这些模块协同工作，实现电能的存储与释放。功率器件分布在这些模块之中，其工作状态直接影响系统性能。 储能系统中的MOSFET 在储能系统中，MOSFET是最主要的功率开关器件。根据电压等级和应用场景的不同，可以区分为中低压MOSFET和高压MOSFET两大类。 在BMS的主开关应用中，MOSFET需要承担电池串的通断控制。这类应用对导通电阻有较高要求：电阻越低，导通损耗越小，发热也更容易控制。以合科泰的HKTG90N03为例，它具备30V耐压、90A电流规格，导通电阻为3.8毫欧，能够应对BMS主回路的开关需求。如果需要更大的电流承载能力，HKTG150N03在同样30V耐压下将电流规格提升至150安，导通电阻降至2毫欧，更适合大规模电池组的应用场景。 在DC-DC转换电路中，储能系统存在多种电压转换需求，包括从电池包的高压转换为低压辅助电源，以及从充电输入到负载输出的转换。这类转换电路中的功率开关通常采用中低压MOSFET。与BMS主开关不同，DC-DC转换更注重开关速度与导通损耗之间的平衡。器件在高频开关状态下工作，设计者需要在效率与发热之间找到合适的折中点。 在逆变器输出级中，中小功率的储能逆变器常采用高压MOSFET承担关键的开关任务。以合科泰HKTD7N65为例，六百五十伏的耐压规格为逆变输出提供了足够的电压裕量，七安的电流规格配合TO-252封装形式，能够适配常见功率段的逆变器设计。这类高压MOSFET需要承受交流输出的电压应力，同时保持较低的开关损耗。 储能系统重的电阻 如果说MOSFET是储能系统中的主开关，电阻则更像是幕后工作者。 它们分散在电流采样、保护电路和放电回路等位置，存在感不强，却直接影响系统的测量精度和安全性能。在电流采样方面，BMS需要实时监测电池组的充放电电流，以此计算荷电状态并控制均衡策略。电流采样的精度很大程度上取决于采样电阻的性能。储能系统中常用的合金电阻具有温度系数低、稳定性好的特点，能够在宽温度范围内保持阻值稳定，为BMS提供准确的电流信号。在保护电路方面，储能系统对安全性要求极高。 过流保护、过温保护和短路保护等功能都需要功率电阻参与实现。例如在短路保护回路中，功率电阻用于限制故障电流的峰值，为后级保护器件的动作争取时间。这类电阻需要具备较高的功率耐受能力和可靠的稳定性，确保在异常状态下不失效。 结语 合科泰在功率器件领域有多年的技术积累，能够为储能应用提供较为完整的器件方案支持。在中低压MOSFET方面，HKTG90N03和HKTG150N03采用PDFN5*6封装，导通电阻分别为3.8毫欧和2毫欧，适用于BMS主开关和DC-DC转换电路。在高压侧，HKTD7N65采用TO-252封装，650伏、7安的规格能够满足逆变器的电压应力需求。此外，合科泰的电阻产品线覆盖电流采样和功率电阻场景，可为储能系统的保护电路提供配套选择。 对于正在开发储能产品的工程师而言，理解这些功率器件在各自位置上的角色与参数要求，是确保系统效率与可靠性的基础。
储能系统
厂商投稿 . 2026-04-20 917
晶振的分频原理
晶振作为电子设备的“心脏”，其核心作用是产生稳定的基准时钟信号，但晶振的原始输出频率往往无法直接满足系统各模块的需求——有的模块需要高频时钟保证运算速度，有的模块需要低频时钟降低功耗、实现精准计时。此时，分频技术就成为连接晶振基准频率与系统需求的关键，通过数字电路将晶振原始频率按固定比例降低，输出符合要求的低频时钟信号。 晶振分频的本质是通过数字分频电路（由触发器、计数器、锁相环等器件组成），对晶振输出的原始时钟信号进行“计数-翻转-输出”的逻辑操作，将高频信号按整数倍（或精准小数倍）降低为低频信号，核心遵循公式： 其中：为晶振原始输出频率（基准频率）； 为分频后输出频率； 为分频系数（正整数或精准小数，由分频电路设计决定）。 分频的核心逻辑的是“周期性计数”：每接收 个原始时钟脉冲，分频电路输出1个脉冲，从而实现频率的等比例降低。根据实现方式，分频主要分为两类： 1.可编程分频：结合锁相环（PLL）与数字编程电路，可通过软件或硬件配置修改分频系数，支持多频点输出，灵活性强，适用于复杂系统。 2.硬件固定分频：由触发器、计数器等硬件器件组成固定逻辑，分频系数不可更改（如二分频、多级级联分频），结构简单、稳定性高，无额外误差。 关键注意点：分频仅改变时钟信号的频率（降低频率、延长周期），不改变信号的稳定性——晶振原始频率的精度（如温偏±25ppm）、稳定性，会100%传递到分频后的输出信号中，这也是高精度分频的核心前提。 典型案例1：可编程晶振的分频 可编程晶振（Programmable Oscillator，代表型号 YSO690PR、YSO212PU、YSO250PT）是一类灵活性极强的频率器件，核心通过固定基频晶体 + PLL 倍频 + 可编程分频的架构设计，支持工厂编程修改分频参数，可实现宽范围频率输出（最高达 2100MHz），且具备交货周期短的显著优势，凭借频点定制化、调试便捷性的特点，被广泛应用于工业控制、医疗电子、通信设备等对频率灵活性与交付效率有高要求的领域。 典型案例2：有源32.768kHz晶振的分频（高精度计时场景） 32.768kHz是RTC系统中最重要的频率，广泛应用于计时电路中，其核心需求是分频为1Hz秒脉冲，实现精准计时。市面上高精度（温偏±25ppm）的有源32.768kHz晶振，均采用“AT切MHz级基频晶片 + 专用数字分频IC（含振荡电路、整形电路、固定分频器）”的设计，将MHz级基频精准分频至32.768kHz，再输出标准方波（CMOS电平）。 为何不直接用AT切晶片做32.768kHz基频？因为AT切晶体的频率与晶片厚度成反比，32.768kHz基频对应的晶片厚度达数毫米，机械稳定性差、温漂无法做到±25ppm；而MHz级AT切晶片（如8MHz）厚度仅数十微米，工艺成熟、精度可控，分频后可完美继承其高精度特性。 32.768kHz分频至1Hz（RTC核心需求） 32.768kHz的特殊数值意义的是 ，因此可通过15级二分频电路，进一步分频至1Hz秒脉冲，实现精准计时： 每级二分频采用T触发器，每接收1个输入时钟上升沿，输出电平翻转一次，实现频率÷2；15级级联后，总分频系数为 ，最终输出1Hz方波（周期1s）。 典型应用：RTC芯片（如YSN8563,YSN8900），内部集成15级二分频电路，直接输出1Hz秒脉冲，驱动时间计数，可实现日历，闹钟，计数等功能。
晶振,可编程,晶振时钟芯片,RTC时钟芯片
扬兴科技 . 2026-04-20 798
产品 | 攻克热电失控！艾为Plus‑TVS 稳护端口，破局浪涌电压驼峰！
随着数字化办公、移动生产力全面普及，笔记本电脑、平板、快充设备已成为日常刚需。PD3.1 EPR 28V 快充协议普及带来更高功率、更快速度，也让端口防护面临前所未有的挑战：雷击浪涌、电网波动、静电冲击、插拔异常等瞬态干扰，极易导致接口芯片烧毁、系统宕机乃至整机损坏。传统 TVS 因热电正反馈效应，易出现电压 “鼓包 / 驼峰” 现象，钳位不平坦、安全裕度不足、长期可靠性差，难以满足高端设备严苛的 EMC 与寿命要求。 针对行业共性痛点，艾为电子全新推出Plus‑TVS 平坦浪涌保护 TVS——AW403063TCSR，以创新反馈机制打破传统器件热电失控瓶颈，实现超低动态电阻与极致平坦钳位，在高浪涌冲击下电压稳定无峰、安全余量充足，兼具高 ESD 防护、小型化封装与超低功耗，全面适配笔电、PC、平板等 PD3.1 端口场景，为新一代智能终端提供更可靠、更安全、更长效的瞬态防护解决方案。 一、 产品简述 AW403063TCSR是一款适用于防浪涌平坦钳位保护TVS，适用于PD3.1端口协议EPR28V 系统，具有钳位电压高契合度、高平坦度，高浪涌防护能力，外形小而薄的特点，适合于笔电、个人PC，平板等端口保护场景。 二、 产品优势 传统分立器件TVS 导通后，动态电阻 Rd 随温度上升而增大 (正温度系数)，电阻增大导致功耗 P=I²×Rd 进一步增加，形成正反馈。 当浪涌能量持续输入，散热速度 < 产热速度，结温呈指数上升，整个过程热-电反馈失控，最终形成了“驼峰”(鼓包)状的Vclamp曲线，见图1。 传统分立器件36V 钳位 TVS 与 40V 耐压芯片组合在 28V PD 端口应用中存在极高风险，安全裕度严重不足 (仅 10%)，浪涌测试通过率低，长期可靠性差，TVS 失效可能直接导致芯片损毁。 图1 传统TVS触发浪涌保护时的电压鼓包现象 艾为全新推出AW403063TCSR，其搭载独特反馈机制，实现精准平缓钳位，在200V、8/20µs浪涌电流冲击下，能将系统接触电压牢牢控制在40V以下，实现5mohm的动态电阻，轻松抵御雷击、电网波动等带来的高功率瞬态冲击。 针对工业信号线路常见的EMC要求，它可通过42Ω电阻耦合承受最高1kV IEC 61000-4-5开路电压，同时集成4级IEC 61000-4-2 ESD防护，全方位拦截静电“闪电”与浪涌“海啸”，从源头杜绝瞬态电压造成的设备损坏。 图2 实测浪涌电流及保护电压曲线 三、 产品特性 l 200V浪涌能力 l 钳位电压高平坦度，见图3 l 最大钳位电压39V l ±30kV ESD Contact & Air-gap (IEC 61000-4-2) l 最大反向工作电压33V l 超低待机功耗 l 超小动态电阻 l 超小型封装：WLCSP 1.578×1.478 - 6B 图3 不同浪涌电流下响应保护曲线 四、产品规格 图4 产品规格图 表1 产品规格表 图5 产品规格图 五、AW403063TCSR特性参数表： 表2 AW403063TCSR特性参数表 六、适用产品示例 图6 适用产品示例 从解决传统 TVS 热电失控、电压鼓包的行业痛点，到打造极致平坦、超低动态电阻、高安全裕度的新一代防护方案，艾为电子 AW403063TCSR 以技术创新重构 PD3.1 端口防护标准。 凭借优异的浪涌抑制能力、稳定平坦的钳位曲线、可靠的 ESD 与 EMC 性能，以及微型化、低功耗优势，产品完美适配笔记本、PC、平板等高端智能终端，在高速快充与复杂用电环境下，为设备接口筑起坚固可靠的 “防护屏障”。 未来，艾为电子将持续深耕信号与电源防护领域，以更创新的技术、更极致的产品，助力移动智能设备更安全、更稳定、更长久地运行。
快充
艾为官网 . 2026-04-17 840
技术 | 连接器接触保持力指南
保持力方法决定连接器的可靠性。选择适当的保持力方法会直接影响连接器组件是无故障运行，还是过早出现故障。本文将探讨影响各行业保持力方法选择的权衡因素和指导要素。 概览摘要 确保稳固连接的关键保持力方法 选择保持力方法时的考虑因素 线规、电流、震动、环境和可制造性对连接器保持力的影响 稳固连接：可靠设计的基础 连接器种类繁多，每一种都经过精心设计，具有独特的机械和电气特性，以满足各种应用要求。连接器选择的一个关键方面是接触保持力方法。在连接器设计中，保持力方法是通过机械手段将对配部件牢固连接，以保持电气连续性，并在震动、热循环及其他工作应力下防止松动。本文将全面概述常见连接器保持力方法及其所需的设计权衡因素，阐述工程师如何兼顾简易性、可靠性与成本，为特定应用选择合适的连接器。 保持力方法：从连接器外壳到端子 连接器保持力方法在两个不同的层面发挥作用：连接器外壳和各个端子。连接器层面的配置使插座及其对配接口保持稳固，而端子层面的特性使端子本身牢固地插入外壳内。以下各部分将分别探讨每种保持力方法，并关注其设计中固有的权衡因素。 连接器层面保持力方法 连接器层面的关键保持策略包括摩擦保持力、压力锁紧、连接器定位 (CPA)、螺丝或螺栓保持力、卡口耦合和推-拉式耦合。 摩擦保持力 摩擦保持力是固定连接器组件最简单、使用最广泛的方法之一。这种方法依赖于对配部件间的受控干涉，通过产生摩擦力来阻止移动和防止部件脱离。 图片来源：molex官网，下同。图为Molex KK 连接器，采用摩擦保持力来使对配部件固定到位 这种方法有时被称为摩擦配合保持力，它不使用任何形式的卡子或锁拴，因此能凭借简单的机械设计打造出紧凑型连接器。尽管它具有成本低、部件少、易于对配和拔脱等优点，但它的用途通常仅限于低震动应用场景。 为增强抗震性能，部分连接器采用摩擦锁保持力技术，通过凸起结构或模制特性与对配部件的对应凹槽相互嵌合。 Molex OneBlade 连接器采用摩擦锁保持力方法，该方法利用模制特性来增加对配部件之间的摩擦力。 该配置无需复杂的完整锁拴，可实现轻度锁定。虽然与基础的摩擦配合保持力相比，抗震性更强，但与具有压力锁紧的系统相比，其更容易断开，如下一节所述。 压力锁紧/锁拴锁 压力锁紧保持力涉及接片或锁拴等机械特性，这些特性会在对配时主动接合以固定连接器，并防止意外断开。 Molex Nano-Fit 电源连接器采用压力锁紧机构，可防止意外断开。 左侧图片显示插头和插座处于完全分离状态。中间的图片显示，当插入插座时，锁紧结构暂时性地向下偏转。当插座如右侧图片所示达到完全对配的位置时，锁定结构就会卡入到位，从而固定连接并防止意外拔脱。 该保持力机构在完全对配时会发出“咔嗒”声，提供触觉和听觉确认，保证稳固连接。如需拔脱连接器，必须手动按下锁定锁拴，才能解除保持力特性。 连接器定位 (CPA) 与摩擦设计相比，压力锁紧连接器具有更强的保持力，且其稳固性可以通过用作次级锁闩的连接器定位 (CPA) 特性进一步增强。安装后，CPA 组件可防止主锁定锁拴被压下，确保对配的连接器的两半保持稳固接合，防止意外分离。 螺丝或螺栓保持力 该方法通过插针式和插孔式的两半螺纹对配实现稳固锁紧，形成耐用且抗震动的连接。此类保持力方法通常应用于圆形连接器和工业连接器中，稳固的机械接合是其核心优势。 Molex Micro-Change M12 连接器采用螺丝保持力方法 螺丝或螺栓保持力 该方法通过插针式和插孔式的两半螺纹对配实现稳固锁紧，形成耐用且抗震动的连接。此类保持力方法通常应用于圆形连接器和工业连接器中，稳固的机械接合是其核心优势。 螺纹接合连接器在冲击或震动下能保持电气连续性，当与垫圈或 O 形圈配合使用时，还可提供环境密封。然而，这种保持力方法需要工具或可控手动扭矩，因此装配速度比锁拴方案慢。该系列连接器还存在螺纹错扣风险且体积通常较大，因此广泛应用于航空航天、国防及重型机械应用，在这些场景中，最大保持力与可靠性远比装配速度更重要。 卡口耦合 卡口耦合是一种快速连接机制，通过简单的推转动作即可锁定两个组件。与螺纹接合类似，这种保持力方法广泛用于圆形连接器和工业连接器中。 Molex BNC 连接器采用卡口耦合，有助于确保严苛工业环境中的稳固连接。 卡口耦合采用销槽结构而非螺纹：插座设有卡销，插头则配备匹配槽，旋转约三分之一圈即可实现接合。这种设计既能实现快速接合和断连，又能彻底消除螺纹错扣风险，并通过声音、触感或视觉提示提供明确的反馈。凭借出色的抗震性能和额定值数千次插拔的耐用性，卡口连接器特别适合受到冲击或机械应力影响的重复性使用环境。 推-拉式耦合 推-拉式保持力通过直线推或拉动作实现接合和断连，通常使用内部弹簧锁紧元件将连接器固定到位。 Molex M12 Ultra-Lock 2.0 连接器采用推锁式耦合帮助防止意外断开。 推-拉式耦合可防止意外断开，同时能实现快速的无工具操作。该系列连接器紧凑、耐用且抗震动，通常额定插拔次数可达数千次，因此非常适合在高密度和易受冲击环境中重复使用。 端子层级保持力：矛杆和 TPA 特性 除了连接器层级保持力之外，制造商还使用端子矛杆（主要保持力特性）和端子定位 (TPA) 机制将端子固定在外壳内。 端子矛杆，在插入过程中会卡入外壳窗口中，通过类似弹簧的结构将端子固定到位。 为进一步增强端子保持力，部分连接器会集成 TPA 作为次级锁闩。如下图所示，主锁片标记为编号 1，TPA 特性则标注为编号 2，它在端子插入后接合，既能增强保持力，又能确认端子是否安装到位。 Molex Mini-Fit TPA 2 连接器采用端子特性，可与 TPA 特性接合，以实现辅助保持力。 TPA 的实现方式因设计有所不同。 Molex MicroClasp 连接器采用端子定位 (TPA)，可将端子稳固地锁定在外壳内。 在安装黄色 TPA 之前，端子并未固定，可以从外壳中取出。但在插入 TPA 后，端子便被稳固地锁定在外壳内。 了解了保持力方法之后，下一步就是考察在特定应用中选择具体方法的关键影响因素。 影响保持力方法选择的关键因素 在确定要使用哪种保持力方法时，工程师必须考虑线规、电流承载能力、震动强度、环境暴露和可制造性等因素。 线规：更粗的导线会产生更大的拔出力，因此需要更强的保持力方法。另一方面，更细的导线会减小导体与压接部位之间的机械咬合，需要采取谨慎的设计措施，以便在导线规格较小的情况下仍能确保可靠的保持力。 电流承载能力：电流承载能力越大，端子尺寸通常也会越大，进而增加插入力和拔出力。因此，低电流连接可以采用紧凑的摩擦配合方法，而大功率应用则需要更加稳固的多重锁紧解决方案。 震动等级：震动会产生反复的机械载荷，可能导致保持力特性松动，久而久之引发端子回退或意外拔脱。随着震动等级的提高，连接器需要更强力的机械锁紧，并且通常还需要辅助保持力方法。 环境因素：热量、化学品和湿气会使外壳材料和摩擦材料性能退化，久而久之会降低保持力可靠性。 可制造性：保持特性会受到实际应用的限制：例如，高速装配流程可能无法使用螺纹式设计，而密集型封装可能会限制锁拴尺寸或几何形状。 采用适当的保持力方法 本节将在前述因素的基础上，从原则转向实践，展示操作条件如何影响保持力方法的选择。 线规 由于小规格导线（32 至 28 AWG）产生的拔出力通常较低，因此一般采用紧凑型保持力结构，例如摩擦配合、微型卡扣或小型锁，这些设计能提供恰如其分的保持力。这些方法广泛用于可穿戴设备、传感器以及高密度的 PCB 对 PCB 连接中，在这些应用中，小巧的体积、低对配力和高密度布局至关重要。 随着拔出力增大，大规格导线（22 至 18 AWG）则需要采用压力锁紧、CPA 装置或螺纹保持力。在家电电机、HVAC 装置和汽车内部线束等应用中，这些机械锁能确保电缆在拉紧或被施加拉负荷时连接依然保持接合。随着线规增大和电缆刚度增加，有效的应力消除也变得更为重要，因为它有助于减少传递到端子和外壳上的机械负荷。 电流承载能力 低电流信号通常采用摩擦配合或轻型卡扣锁，只需极小的对配力即可提供足够的保持力。这有助于保护小引脚，并支持物联网设备、消费类电子产品和传感器板等应用中的高效装配。 中电流信号通常采用压力锁紧，确保在较高负载下的稳固连接，同时避免不必要的空间占用。常见应用包括家电用户界面、电动汽车内部电子设备和机器人控制板。 高电流配电则通常采用螺纹保持力、卡口耦合或 CPA 之类的辅助保持力特性，以应对更大的端子和更高的对配力。螺纹和卡口锁可抵御震动及粗电缆拉紧，而 CPA 则有助于确保端子在热循环过程中保持就位。典型应用见于工业自动化设备、功率逆变器和电机驱动器。 震动等级 低震动环境通常采用摩擦配合或微型锁拴来提供足够的保持力，而不会增加额外的锁定机构。常见应用包括消费类电子产品，例如笔记本电脑、打印机和小型厨房设备，在这些应用中，低插入力和紧凑型连接器是最优选。 在中等震动环境中，需要压力锁紧，因为仅摩擦保持力的话，久而久之会松动。在电动汽车内部照明和冰箱等应用中，持续的震动可能导致电气连接时断时续，而采用压力锁紧机构可以避免这一问题。 高震动环境需要采用 CPA 特性、螺纹保持力或卡口耦合，以防止在冲击和震动下意外拔脱。这些机构通过规定的耦合扭矩提供可控的保持力，从而在工业电机和航空航天线束等要求严苛的应用中确保连接稳固。 环境因素 高温环境不应依赖摩擦保持力方法，因为热量会使聚合物外壳软化并降低接触力。工业加热系统、功率转换器和电机驱动器等应用需要机械锁，尤其是螺纹和卡口设计，以确保在热循环和大幅温度波动下实现安全固定。 暴露于流体的连接器需要采用锁拴或金属耦合保持力方式，因为化学物质会侵蚀塑料外壳和摩擦界面。洗碗机泵组件和汽车发动机等系统属于此类，需要使用金属耦合、密封式锁和辅助保持力，以防止因膨胀导致的松动，并确保长期可靠性。 户外环境通常需要卡口或螺纹式耦合，以确保在震动、湿气、紫外线和热循环下的密封性和机械强度。配备适当密封件的推-拉式系统既能支持现场维修，又能阻挡可能侵蚀端子的湿气。户外电信、光纤基础设施和家电便是此类应用的例子，它们需要连接器在较长的使用寿命期间始终保持侵入防护等级。 可制造性 大批量自动化装配应用倾向于采用摩擦保持力或压力锁紧，因为简单的锁拴能最大限度减少节拍时间，并使整个流程无需用到任何工具。小型家电控制板就是这类应用的典型代表，快速、可重复的装配是关键。 需要现场维修的应用通常采用推-拉式连接器或压力锁紧，它能支持快速维修并减少意外拔脱。在搬运或重新布置设备时，可采用螺纹式保持力以实现额外的稳固性。典型应用示例包括需要频繁检修的工业设备和医疗器械。 有效连接器保持力的原则 选择连接器保持力方法时，并没有放之四海而皆准的决策。每种方法都有其利弊权衡，正确的选择取决于电流承载能力、线规、震动等级、环境条件和可制造性等多个不同因素的综合影响。通过权衡这些因素，设计人员能够在可靠性、可维护性和成本之间取得平衡，确保连接器在多种应用中保持稳固并按预期性能运行。 连接器接触保持力热门问题选集 连接器定位 (CPA) 和端子定位 (TPA) 有什么区别？ CPA 锁用于固定已对配的连接器两半部分，以防止锁拴释放和意外拔脱；而 TPA 锁则用于确保各个端子完全就位，并在连接器外壳内实现机械固定。CPA 和 TPA 都是辅助保持力特性，可在主锁紧机构之外增强连接器的可靠性。TPA 特性在端子插入时起到辅助保持力机构的作用，如果主保持力矛杆未能完全接合，它可以防止端子回退，从而降低接触不良或开路的风险。CPA 特性则在对配后接合，通过物理方式控制连接器锁拴，使其在震动、冲击、热循环或处理时保持接合状态。TPA 在外壳内为端子层级提供辅助保持力，而 CPA 则在完全对配后为连接器接口提供辅助保持力。 是什么原因导致连接器在实际应用中发生拔脱现象？ 在实际应用中，连接器可能因震动、电缆拉力、热循环、冲击或端子未完全就位而发生拔脱现象。持续震动和冲击等动态机械负荷可能导致锁拴变形或连接器接口处产生微动磨损，致使有效的保持力逐渐降低。 电缆张力、不恰当的应力消除以及线束布线不当会产生轴向或横向负荷，超过连接器规定的保持能力范围。在许多情况下，保持力方法未能与应用中的机械负荷及环境条件合理匹配，导致连接器系统缺少足够的主或辅助保持力，无法满足预期的应用需求。 何时应使用压力锁紧，何时应使用 CPA？ 压力锁紧通常会通过可抵抗正常操作应力的物理锁拴，来提供主机械保持力，并确认连接器已完全接合。当意外拔脱可能引发安全、性能或可靠性问题时，特别是在汽车或其他需要辅助保持力的高震动应用中，建议使用 CPA。压力锁紧适用于大多数常规连接场景，但在必须确保更高安全性与可靠性的场合，则需采用 CPA。当连接器断连会形成重大安全或性能风险时，应采用 CPA。 如何估算连接器所需的拔出力？ 拔出力可通过考量端子尺寸、线规、压接强度、应力消除设计及连接器保持力几何构造等因素进行估算。这些因素会共同影响在不损坏或丢失电气接触的前提下，将导线或端子从连接器外壳中拔出所需的力的大小。具体拔出力额定值请参考连接器产品规格书，这些数值由制造商通过测试得出。为确保可靠性能和安全性，应用中的最大预期轴向拉力、震动及操作力应始终低于规定的拔出力额定值。 为什么出现端子回退，如何防止这种现象出现？ 当矛杆未完全接合、外壳变形、应力消除不足或震动超过主锁强度时，端子可能回退。不完全接合或变形会损坏机械保持力特性，而应力消除不当或过度震动则会增加连接器受到的应力，导致端子位移。这些问题会导致电气接触不良或间歇性故障，尤其在严苛环境中更为突出。增加 TPA 可提供辅助端子保持力，有助于确保端子在震动、装配或操作过程中始终保持完全就位状态。 接触镀层系统如何影响连接器的可靠性和性能？ 接触镀层系统的选择涉及可靠性-成本的基本权衡，若选择不当可能导致过早磨损与腐蚀，使接触电阻随使用时间逐渐增大。在性能与成本的权衡区间内，存在多种接触镀层材料，每种材料都具有独特的对配、摩擦、电阻特性以及对微动腐蚀和氧化的固有敏感度。镀层厚度需根据材料特性和工作环境确定，必须足以在连接器功能寿命范围内抵御磨损和腐蚀。温度是连接器镀层选择的另一关键因素，因为高温会直接加速镀层本应抑制的化学与物理退化机制。通过将镀层材料、厚度及工作温度与应用相匹配，可确保触点在满足插拔次数要求的同时，保持稳定的低接触电阻，并在预期产品寿命内经受环境暴露。 镀金和镀锡有什么区别？ 金和锡是两种最常见的接触镀层材料，金以高成本实现高性能，锡则具有经济性但存在固有的性能折中。金是一种非氧化金属，可提供低对配摩擦和卓越的防腐蚀磨损和防湿保护，确保在数千次插拔中实现最小的接触电阻。锡的对配摩擦系数较高，且更易受腐蚀和磨损影响，这可能导致接触电阻随时间推移而增大，尤其是在低电平信号应用中。因此，金通常专用于高可靠性及低电平信号应用场景，而锡则为插拔次数较少的量产设计提供经济高效的替代方案。 在装配和检查过程中验证端子保持力的最佳实践是什么？ 为确保可靠的端子保持力，制造商应在装配和检验过程中同时实施目检和机械验证方法。目视检查可验证连接的初始机械状态，确认端子是否完全对配、导体和绝缘层周围的压接是否充分，以及是否存在可能造成保持力失效的物理缺陷。要验证实际应力条件下的保持力，需要根据行业标准进行机械拉力测试，同时考虑线规、压接高度、绝缘层直径和端子镀层等应用特定变量。大批量生产环境可通过采用自动化检测系统来检测端子错位或未完全就位，从而实现可靠的保持力。实施这种组合验证策略，可确保保持力并非仅凭假设，而是在制造过程的每个关键阶段都得到有效验证。
连接器
molex . 2026-04-17 1547
产品 | 新升级！研华推出RTXe标准核心板，以强固可靠赋能工业级应用
RTX标准是由研华RISC团队主导，联合Arm、NXP、TI等多家嵌入式领域伙伴，于2015年共同发布的一套专为严苛环境设计的嵌入式计算机模块规范。与其他常见标准相比，RTX采用板对板连接器替代传统的金手指接口，显著提升模块在抗震、抗氧化和抗腐蚀方面的性能。基于该标准，研华已陆续推出多款高性能核心模块，包括2015年发布的ROM-3310(TI AM3352)、2021年问世的ROM-3620(NXP i.MX8X)等。 历时十年创新打磨，RTX标准迎来重大升级—— RTX Express(简称RTXe)全新发布，伴随AOM-3821(RK3588)与AOM-3841(RK3576)核心板两大新品的发布，RTX Express正以更强大的性能，持续拓展工业嵌入式应用的新边界。 升级RTXe标准抗震可靠 随着边缘计算市场对性能和I/O接口的需求增加，研华推出升级标准RTXe，其采用了与 COMe相同的B2B连接器，通过了EIA-364系列冲击振动标准，核心模块的振动能量水平可达 3.5 Grms ，满足工业或车载等严苛场景。此外，RTXe PCB板厚度达2.0毫米，进一步增强了模块的抗弯曲与抗震动能力。 标准化设计灵活扩展 相比于传统的SOM，RTXe最大特色是其灵活性。在它的设计逻辑中，将SoC的原生讯号直接设计到底板上, 保留了一定程度的弹性, 可以完成SoC复用定义的各种功能。同时，其77x65mm的小巧尺寸，可灵活部署在空间有限的应用设备中。在接口方面，其支持了PCEe 3.0或4.0, 可以让底板的扩展更加多元，满足不同行业应用需求。 边缘AI性能新突破 研华重磅发布两款基于瑞芯微平台的RTXe模块——AOM-3821和AOM-3841。其中，AOM-3821核心模块搭载瑞芯微RK3588，采用4核A76加4核A55的大小核架构，集成6 Tops的NPU算力。它还支持双路MIPI-CSI和HDMI-IN，能实现超高清的视频采集，应对各种复杂场景游刃有余。AOM-3841核心模块搭载瑞芯微RK3576，集成了DP、HDMI、MIPI DSI多种显示接口，以及3路MIPI-CSI和2路CAN总线，为新一代工业、智能应用，提供了低功耗、高性能的完整解决方案。 值得一提的是，两款产品引脚兼容，可适配同一块载板。客户可基于性能需求灵活选择产品，后续设计时可依照引脚差异对照表，无痛切换，快速实现差异化部署。两款产品均有全国产化方案。 落地应用 凭借稳定可靠设计和强大计算处理性能，AOM-3821和AOM-3841已在高速列车项目以及铁路监控仪器中经过测试并投入使用。目前，两款方案均已量产，如您对相关方案感兴趣，欢迎联系研华嵌入式服务专线400-001-9088。
研华
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