芯查查-电子信息产业数据引擎

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1Q25 DRAM合约价走跌；预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑；全固态电池商用化竞争激烈

合约价走跌，1Q25一般型DRAM价格跌幅预估扩大至8~13% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季进入淡季循环，DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩，加上笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑，已提前备货，进而造成DRAM均价下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅预估将扩大至8%至13%，若计入HBM产品，价格预计下跌0%至5%。原厂库存增加与淡季需求疲软，预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐季减10%至15%。其中，Wafer跌幅将收敛，模组产品部分，由于Enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。日本2024年补助全固态电池研发约48.5亿人民币，中、韩商业化进程紧随其后根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池市场发展趋势报告（2025）》，日本政府以2030年左右实现全固态锂电池商用化为目标，近年扩大提供相关研发资金。经济产业省（METI）在2024年发布了《电池供应保证计划》，至年底共批准四大全固态电池相关的研发项目，补助金额最高约达48.5亿人民币。全固态电池性能优于传统液态锂电池，且有望进入商用阶段，日本对这项技术寄予厚望。

存储

TrendForce集邦 . 2025-01-03 2 1590
高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制，还是极速发展的光通信，这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能（AI）等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展，也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。面对这些行业日益复杂的挑战，MCU成为了破局的关键。MCU不仅是实现系统智能化的核心组件，还在提升能效、优化性能和保障安全性方面发挥了不可或缺的作用。通过集成先进的算法和功能模块，MCU能够实时响应并处理复杂的数据，确保各个系统在高效、稳定的状态下运行。兆易创新推出的GD32G5系列高性能MCU，以其强大的算力、丰富的外设和全面的安全机制，为应对这些挑战提供了坚实的技术支持，助力各行业实现效能优化、性能提升及稳定运作。高性能、高安全MCU——三大领域应用的关键结合了IoT、大数据分析、云计算和AI等前沿技术的数字能源系统，致力于提高能效、减少浪费并促进可再生能源的整合。在这个生态系统中，MCU通过精确监控电力参数，如电压、电流等，并实时调整系统设置，确保系统高效运行。此外，MCU支持多种通信协议，实现设备间的无缝数据交换，推动分布式能源资源的有效集成。对于电机控制而言，现代MCU集成了PWM控制、高速ADC等功能，简化了系统的设计，减少了外部组件的需求。此外，MCU还能够实时处理复杂的控制算法，确保电机在各种负载条件下都能平稳运行，从而提高了整体性能。在光通信领域，MCU的作用同样不可忽视。特别是在光模块中，MCU负责实时监控温度、电压、电流和光功率等关键参数，确保光模块稳定工作。同时，MCU支持远程管理和诊断功能，提升了网络的运维效率和安全性。为了应对这三个领域对高性能MCU日益增长的需求，兆易创新推出的GD32G5系列高性能MCU。该系列最大的特点就是应用强大的算力，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元（FPU），以及硬件三角函数加速器（TMU）和支持多类硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。存储资源也是决定MCU表现的关键。GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能，以及128KB SRAM，还配备了高速缓存空间，进一步提升内核处理性能。外设集成度上，GD32G5系列同样表现出色，内置了丰富的接口和功能模块，以适应多样化的应用场景。尤其值得一提的是其全面的安全机制，包括安全的空中下载（OTA）更新、安全启动、安全调试及安全升级等功能，为通信过程中的数据完整性与安全性提供了坚实的保障。GD32G5产品系列支持IEC 61508 SIL2功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括Safety Manual、FMEDA和自检库等，助力工业应用更安全可靠。数字能源效能——优化的核心在数字能源领域，功率控制是MCU的一个关键应用方向。在这一领域，GD32G5系列MCU展现出了显著的优势，特别是在以下两项关键技术上：首先是发波控制。以该系列的GD32G553为例，其具有的高精度定时器（HRTIM）支持16位16通道，可以满足多种复杂拓扑结构；此外，它还支持10个外部事件输入和8个故障输入通道，可配合实现多种拓扑结构的灵活发波模式。第二是精确感测。GD32G553支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道，能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时，GD32G553还具有快速系统保护和辅助发波功能。其配备8个CMP（比较器），传播延时仅15.8ns，0-63mV的可编程迟滞，能够快速响应故障输入或外部事件。此外，GD32G553还具有4个1Msps/15Msps的12位DAC，最多可支持8通道，可配合HRTIM实现斜坡补偿等功能。图1 3.5kW直流充电方案拓扑兆易创新以GD32G553为核心构建了两个应用方案。首先是3.5kW直流充电方案，其使用单颗GD32G553系列MCU，控制两级高效率的开关电源拓扑，包括前级单相图腾柱PFC和后级全桥LLC。该方案的输入电压为220V（±10%）/50Hz，输入电流最大有效值17A；输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电模式；PFC开关频率70kHz，LLC开关频率94kHz~300kHz。该方案实现系统峰值效率96.2%，PF为0.999，THD为2.7%。在满载恒流充电下，系统效率95.6%，PF为0.999，THD为2.5%。为了确保系统安全和可靠性，该方案配备了多种软、硬件保护功能，包括OCP、SCP、OVP、OTP、CBC、DESAT等系统保护。图2 便携式双向储能逆变方案拓扑另一个是基于GD32G5系列/GD32E5系列的便携式双向储能逆变方案，能够实现离网放电和并网充电功能。该方案通过两颗GD32G5系列MCU/GD32E5系列MCU控制三级架构（LLC + Buck/Boost + 逆变/PFC），确保了系统的高效性和稳定性。其LLC的开关频率为100kHz，Boost/Buck和逆变/PFC部分的开关频率均为20kHz；内部比较器实现了过流和过压保护，减少了对外部硬件电路的依赖，简化了系统设计；采用的ADC倍频采样技术能够实现更精确的平均电流控制，其过压、过流和过温保护机制则确保了系统在各种工作条件下的安全运行。助力电机控制性能与效率——双提升上至小家电，下至电动汽车，电机的应用无处不在。而电机控制对MCU的要求极为严格，包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口。具体而言，MCU需要支持快速且精确的PWM信号生成以确保电机运转平滑，配备高分辨率ADC进行电流与电压的实时监测，并拥有充足的存储空间以运行复杂的控制算法。此外，集成的安全机制和多样的通信接口对于保障系统的稳定性和连接性至关重要。 GD32G553凭借其卓越的配置完美应对了这些挑战。首先，该MCU的算力有了显著提升，能够更高效地处理复杂的电机控制算法。其次，它提供了丰富的片上资源，包括四个12位ADC、8个比较器以及1个高性能数字滤波器（HPDF），后者支持8通道/4滤波器配置，可外接Σ-Δ调制器，可用于变频器、低端伺服里面外接调制器。最后，GD32G553配备了三个16位高级定时器，支持8通道/4对互补模式，适用于控制两相四线步进电机；其复合模式支持单电阻采样和母线电力两次采样，实现了步进电机快慢衰减混合模式的精准控制，进一步增强了电机控制的灵活性和效率。 GD32G553不仅在性能上满足了电机控制的严苛要求，还在功能丰富度和应用适应性方面展现了明显优势，可满足各领域复杂电机控制需求。光模块稳定运作的关键与通用MCU有所不同，光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，兆易创新为GD32G553进行了全面的配置，使其可以适应光模块的挑战。 GD32G553具有灵活的存储空间。其512KB的Flash存储支持双Bank设计，不掉电升级，确保数据的安全性和持久性；128KB的SRAM存储，支持800G以上光模块的SRAM需求（大于64KB），满足高性能光模块的数据处理需求。 GD32G553集成了丰富的模拟和数字资源，成为其胜任光模块应用的一大优势。它具备四个12位ADC，最高采样速率可达5.3Msps，并支持多达42个通道。通过多组ADC交错采样技术，GD32G553可以实现高达10M的采样速率，完美契合高精度和高速度采样的需求。此外，GD32G553还配备有四个12位DAC，其中四个通道支持对外输出，提供了高度灵活的模拟信号输出能力，适用于多种应用场景。为了便于系统集成和调试，GD32G553提供了四个I2C接口，支持1MHz的Fast Mode Plus (Fm+)，确保与上位机通信的高效性。 GD32G553的设计充分考虑了光模块SFP-DD/QSFP-DD等小型化封装的需求，支持WLCSP封装，非常适合用于高密度部署和空间受限的应用场景。这一特性使得GD32G553在保证性能的同时，也极大程度上节约了电路板空间，提升了系统的集成度。为了加快用户的开发进程，兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

GD32

GD32MCU . 2025-01-03 2 2 2355
传NVIDIA成立ASIC部门，大力招聘ASIC人才

据台媒报道，NVIDIAGB200量产进程一波三折，NVIDIA将发展机会聚焦于开放架构的GB300上，同时，针对ASIC（客制化芯片）也有自行开发的规划；其中，已选定台湾做为研发中心基地，就近吸纳台厂设计服务成熟之人才，恐造成台厂人力资源流出。相关IC设计业者即透露，2024年中已惨遭一轮挖脚，预期2025年抢人才大战将再次上演，联发科、世芯-KY、创意等IC设计大厂严阵以待。近期市场对NVIDIAGB200伺服器的信心持续受到挑战，据供应链透露，2024年仅有极少的样本机出货，2025年首季可能也只小幅提升至约2,000柜左右。显见NVIDIA由芯片端推进系统整合上，遭遇重重挑战。业界分析，尽管都会随着时间逐步解决，目前NVIDIA也积极认证更多的第三方供应来源。惟CSP大客户恐将订单转移至第三季就会出台的GB300，或是大幅加码自研ASIC伺服器。科技巨头正寻找NVIDIAGPU以外的解方，苹果2024年7月发表iPhone AI的首个预览版，随后发布论文，表示AI模型是在Google的TPU（张量处理器）上训练。近期，苹果更在亚马逊的AWS Reinvent大会上，宣布将使用亚马逊自家客制化AI芯片进行模型训练，苹果正评估亚马逊最新的Trainium2芯片，种种迹象表明，非NVIDIA的训练方案同样奏效。 NVIDIA则积极因应，外传出成立自家ASIC部门、扩大客制化服务量能，同时正规画在台湾招募上千名芯片设计、软体开发及AI研发等领域之人才。半导体业界透露，NVIDIA持续在台揽才，其中，ASIC领域招募资深工程师，包括具有前段设计验证、IP整合、实体层设计等人才，陆续有工程师被挖脚。不管微软Cobalt、Maia，谷歌TPU、AWS自研芯片，都有台湾ASIC业者协助打造，半导体人才素质佳，搭配既有的练兵经验，很容易被NVIDIA祭出的高薪捡走现成的工程师。IC设计业即透露，美商通常会提供RSU（限制型股票），NVIDIA2023、2024年股票涨幅分别达239％及180％，赚的比本薪还多。 NVIDIA 确认进军 ASIC 市场去年六月，NVIDIA CEO黄仁勋向全球媒体透露，NVIDIA设立AI研发中心和第二家AI超算中心的计划正在推进中，他还直接确认NVIDIA将开始进行ASIC芯片设计。 NVIDIA 凭借 AI GPU 优势在全球 AI 产业占据主导地位，甚至从电竞推动者升级为“AI 教父”。这种近乎垄断的地位也促使许多客户纷纷投资自研 ASIC 芯片组，包括 Google、Microsoft、Meta、Amazon 和其他云端服务提供商 (CSP)，以降低过度依赖控制 GPU 价格和出货量的 NVIDIA 带来的巨大风险。博通、Marvell 和一些中国 IC 设计公司也全面抢占市场，抢占先机。此前一直有传言称 NVIDIA 将成立新部门进军 ASIC 市场。对此，黄仁勋首次表示“是的！”确认了这一决定。黄仁勋表示，他相信此举将进一步扩大客户群。虽然 CSP 客户将成为 NVIDIA 的竞争对手，但同时，所有 CSP 仍将通过 ASIC 服务成为 NVIDIA 的客户。黄仁勋解释，NVIDIA 有三大优势是云端客户离不开的。第一，虽然 NVIDIA 的 AI 芯片并不便宜，但其价值就像一部智能手机取代了相机、音乐播放器等设备，将所有功能整合在一个设备中，整体上非常划算；第二，NVIDIA 的 CUDA 拥有广泛而丰富的生态系统；第三，客户投资自研芯片，这大大增加了芯片的成本。台湾ASIC设计公司爱芯微总经理沈祥林表示，博通是ASIC市场的领导者，该领域的竞争门槛不断提高，对设计、资金和整体运营的要求都非常高。沈认为，NVIDIA进军 ASIC 市场是一个坏主意，会与现有产品发生冲突。他以联发科为例，该公司的 ASIC 业务表现平平，尽管客户要求很高，但 ASIC 业务的毛利率并不高。沈表示，爱芯科技并不担心来自竞争对手的挑战。对于NVIDIA未来五年在台的投资计划，黄仁勋表示，将至少聘用1000名工程师，目前正持续为大型AI研发中心招募人才，并计划设立第二个人工智能超算中心，但地点尚未确定。NVIDIA已获得台湾政府67亿新台币AI研发中心补助，并承诺与台湾企业共同开发Omniverse平台应用，为全球市场打造产业解决方案。NVIDIA也计划为台湾AI研发中心搭建计算平台，并将部分算力提供给台湾的学研机构、合作伙伴或新创企业，供其研发使用。 NVIDIA 击退了 ASIC 挑战者据业内人士称，随着博通、谷歌和 AWS 加大在 AI 芯片领域的开发力度，NVIDIA 面临着来自 ASIC 芯片开发商日益激烈的竞争。 ChatGPT 的崛起使 NVIDIA 成为生成式 AI 应用的主要受益者，过去四个季度创造了近 630 亿美元的收入。受大型云服务提供商 (CSP) 资本支出增加的推动，NVIDIA 的毛利率在 2024 年第三季度接近 75%。虽然市场观察人士最初认为 NVIDIA 在 AI 领域的领先地位难以超越，预计明年销售额将接近 1000 亿美元，但这种乐观前景最近发生了变化。NVIDIA 面临着中美贸易争端以及中国和欧盟即将展开的反垄断调查的挑战，而其发展势头则受到博通、谷歌和 AWS 领导的 ASIC 联盟的威胁。半导体供应链消息人士表示，AI GPU 和 ASIC 处理器是互补而非替代的。这种动态为 NVIDIA 带来了机遇和挑战，该公司实施了三项战略应对措施：确保台积电一半以上的产能、启动 ASIC 研发计划以及控制台积电以外的先进封装能力。 NVIDIA占据了超过 90% 的 GPU 市场份额，在过去两年中一直主导着人工智能行业的定价和出货量，成为生成式人工智能繁荣的主要受益者。它的市场地位促使全球硬件和软件行业寻求替代方案，旨在减少对NVIDIA的依赖。 NVIDIA 的 AI 芯片竞争对手包括传统竞争对手英特尔和 AMD，以及正在开发专有 ASIC 处理器的主要客户如 Meta Platforms、谷歌、AWS 和微软。此外，苹果、博通、Marvell 和 OpenAI 正在大力投资研究和客户获取，旨在占领市场份额并可能削弱 NVIDIA 对供应、定价和技术进步的控制。博通近期强劲的财务表现和前景令市场感到意外。与NVIDIA的 AI GPU 不同，博通对其定制 AI 加速器 (XPU) 出货量充满信心，预计其出货量将比上一季度翻一番，这得益于三个主要客户的订单。市场猜测这些客户可能包括 Meta、谷歌、字节跳动，以及可能的 OpenAI。这一发展凸显了人工智能芯片需求上升的新潜在受益者，重新激发了 ASIC 领域作为 NVIDIA 强大竞争对手的活力。业内专家预测，随着技术进步和应用扩展，ASIC 出货量将大幅增长。尽管 NVIDIA 的市场份额可能从 90% 以上下降到 70% 至 80% 之间，但价格和利润率预计仍将保持有利水平。 GPU 拥有众多处理核心，擅长大规模并行计算，尤其适用于深度学习。其生产成本相对较低，开发时间较短，适合多样化的市场需求。相反，ASIC 是为 AI 推理等特定任务而定制设计的。它们需要大量的前期研究、设计、验证和生产，因此初始成本更高，开发周期更长。谷歌和亚马逊分别于 2013 年和 2015 年开始 ASIC 开发，而微软和 Meta 分别于 2019 年和 2020 年加入，直到现在才看到成果。行业观察人士指出，NVIDIA 的 AI GPU 性能不断提高，仍然无与伦比。消息人士表示，NVIDIA 计划成立一家专注于 ASIC 的新子公司。如上所述，在6 月接受采访时，首席执行官黄仁勋证实了该公司对 ASIC 开发的承诺。黄仁勋强调，此举将扩大 NVIDIA 的客户群。尽管 CSP 运营商成为竞争对手，但他们仍将是 NVIDIA 的客户，因为云运营需要 NVIDIA 的解决方案。该公司保持了多项竞争优势：虽然其 AI 芯片价格昂贵，但成本效益与智能手机取代独立相机和音乐播放器类似。此外，NVIDIA 的 CUDA 提供了强大的生态系统，客户在开发自己的芯片时面临巨大的成本。 NVIDIA 的主要客户 Alchip 已为 ASIC 领域投入了近 5 亿美元的私募股权。Alchip 总裁 Johnny Shen 表示，进入 ASIC 领域的门槛正在提高，对设计、资本和运营能力的要求非常严格。NVIDIA 进军 ASIC 领域可能会与其现有的产品组合产生冲突。与此同时，联发科的 ASIC 表现依然平平，利润率微薄，且消费者需求巨大，使得世芯并不担心竞争威胁。

NVIDIA

工商时报 . 2025-01-03 2 1025
2025年趋势观察： 5G-Advanced和新的网络创收

5G-A促进对用户想要的和会为之付费的服务的了解。调查的受访者将速度（即“更快的速度”、“高端下载速度”和“速度加速”）作为他们愿意支付更多的前三项5G功能（见右侧Omdia的《2024年数字消费者洞察调查》结果）。这是一个好消息，因为现在几个市场中的5G-A意味着高达5Gbps的更快速度，而此速度在未来会增至10Gbps。更快的速度促进了：速度档位有更多等级。结合了下一代扩展现实（XR）应用会使追加销售更有吸引力。主要追加销售数据规模的运营商考虑将速度作为额外的追加销售杠杆。Omdia预计约80%的电信运营商仍不将速度档位用于追加销售。服务质量（ QoS ）的速度加速出现，作为收入增加的选项。 5G-A的速度也使运营商更愿意将运动直播等应用打包为“高端下载速度”选项。未来一到两年，利用 QoS 或网络切片技术，5G-A还将（通过子带双全工）改善时延，并扩大为游戏玩家或智能手机上的工作应用提供 VIP 延迟保证（如低于 10 毫秒）的吸引力。主要信息一级电信运营商会拥抱新的5G-A创收。实施5G-A网络将是领先的一级运营商在2025年提供围绕速度和时延的个性化资费的催化剂。 2025年不要忽略QoS细分市场。电信运营商将利用更好的AI数据分析以定位需要高级速度和时延服务保证的VIP用户。这不会是仅在发达市场出现的现象。网络切片将是电信运营商先行者的目标。围绕网络切片的最佳实践和如何向消费者收取网络切片费用将在2025年变得清晰。给电信运营商的建议更新创收战略。2025年，一级运营商将开始为创收战略重新注入活力，从“统一套餐”转为高度针对性的高端服务。LTE-A、网络切片和QoS将是促进因素。二级电信运营商需要开始更广泛地考虑新的5G-A价值链对它们的意义。考虑目标群体。开始从目标群体的角度审视下一代创收，例如社交媒体网红、狂热的体育粉、音乐会听众、移动办公员工和游戏玩家。投资以了解你的客户群；AI赋能的数据分析工具会有帮助。考虑位置。月费会是VIP价格套餐的一个选项。短期定价选项也将脱颖而出。示例包括周末运动通行证，提供更好的网络性能。速度或时延加速能够短到仅持续几个小时；例如，面向音乐会听众的加速包。给供应商的建议提高5G-A意识。2025年，供应商需要基础教育，了解5G-A是什么及其对消费者的意义。首席技术官（CTO）无疑会了解网络要求和改进的功能，但是营销、财务、定价和企业战略需要以简明扼要的方式熟悉情况。分享LTE-A创收最佳实践。目标是分享已经商业化的早期创收案例，强调早期成功信号。传达“在中国成功的案例”（或类似情况）可能不会在运营商本土市场成功的事实。不要炒作。确保电信运营商和分析师大会是实际的。LTE-A以及QoS和切片是逐步发展的。消费者创收的演进将在未来几年进行；因此，2025年需要清楚的说明分阶段的演进，而不要炒作。

5G

Omdia . 2025-01-03 2085
【库存指数】2024年12月中国汽车经销商库存预警指数为50.2%

点击蓝字关注我们本文全文共2002字，阅读全文约需7分钟 2024年12月31日，中国汽车流通协会发布的最新一期“中国汽车经销商库存预警指数调查”VIA（Vehicle Inventory Alert Index）显示，2024年12月中国汽车经销商库存预警指数为50.2%，同比下降3.5个百分点，环比下降1.6个百分点。库存预警指数接近荣枯线，汽车流通行业景气度持续改善。 12月为年末冲刺阶段，各大车企正全力以赴冲刺年度销售目标。随着汽车报废更新及以旧换新补贴政策的接近尾声，加之春节前的购车热潮，市场购车需求被提前激发。各地及企业促销活动持续发力，众多车企纷纷推出降价、0息方案、权益加码等促销活动，终端销量预计有所增长。为完成年度目标及获取年终返利，加之春节购车推动，经销商加大补库与清库力度，加速库存周转、资金回笼并确保实现年度销售目标。尽管销量有所增长，库存压力在一定程度上得到缓解，经销商的经营状况有所改善，盈利挑战与流动性紧张问题依然严峻。据调查显示，有34.0%的经销商超额完成全年任务，26.1%的经销商完成率在90%-100%；但仍有26.8%的经销商任务完成率不足70%，距离全年任务目标差距较大。从分指数情况看：12月库存、市场需求、从业人员、经营状况指数环比上升，平均日销量指数环比小幅下降。从区域指数情况看：12月全国总指数为50.2%，北区指数为55.1%，东区指数为45.6%，西区指数为50.9%，南区指数为52.1%。从分品牌类型指数看：12月豪华及进口品牌指数环比下降，合资、自主品牌指数环比上升。车市内卷，降价潮未歇。经销商认为今年关键词为：价格战内卷、补贴、生存挑战、新能源加速等。对下月市场判断：随着1月春节的临近，工作日数量减少，且大部分消费者返乡或旅游度假，导致到店客流量断崖式下滑。此外，受到价格回收阵痛期的影响，成交率也会随之下滑，1月销量相比12月会有明显下降。展望2025年，经销商对消费持续复苏持乐观态度。调查显示，25.5%的经销商预计明年乘用车市场销量表现与2024年基本持平。另外，有20%的经销商预计增长幅度在5%以内，18%的经销商则预计增长在5%至10%之间。中国汽车流通协会建议，未来汽车市场不确定性加大，经销商要根据实际情况，理性预估实际市场需求。同时要加大对“以旧换新和报废更新政策的宣传”，通过强化服务提振消费信心，把降本增效放在首位，防范经营风险。附：汽车经销商库存预警指数调查说明及区域划分标准 1、汽车经销商库存预警指数调查说明中国汽车流通协会早在2010年3月就提出了“库存预警体系”的建设，并从2010年7月开始定期开展汽车、经销商的库存调查。2012年，为了更具前瞻性地反应行业动态，协会经过半年多的研究，构建了汽车经销商库存预警指数。汽车经销商库存预警指数调查的目的：第一，把握市场脉搏。通过对全国各品牌汽车经销商库存状况调查，及时掌握行业总体状况，预测未来市场趋势；第二，辅助调控决策。通过了解经销商库存变动，为相关部门制定调控措施提供精准的信息。第三，监控运营风险。及时反映汽车市场产销波动，为厂家合理安排生产计划，为经销商制定营销策略及控制经营风险提供参考。根据PMI编制的原理，库存预警指数采用扩展指数的编制方法，以50%作为荣枯线。50%以下均处于合理范围。库存预警指数越高，反应出市场的需求越低，库存压力越大，经营压力和风险越大。为增强库存预警指数的前瞻和预测功能，借鉴PMI指数构建思路和方法，库存预警指数在指标设置上选择与汽车库存量变动密切相关的指标形成综合指数，相关指标主要包括：汽车市场总需求、4S店集客量、成交率、价格变动、销量变动、库存变动、从业人数变动、流动资金状况和经营状况。本月经销商库存调查对象主要为中国汽车流通行业百强经销商集团。覆盖全国大部分省份近2000多家4S店，并具有广泛的品牌覆盖面，涵盖国内市场上主要量产销售的进口、合资、自主汽车品牌55个。 2、区域划分标准北区包含省份及地区：北京、河北、河南、黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古、山西南区包含省份及地区：福建、广东、广西、海南、湖北、湖南、江西东区包含省份及地区：安徽、江苏、山东、上海、天津、浙江西部包含省份及地区：甘肃、贵州、陕西、四川、新疆、云南、重庆、宁夏、青海、西藏

汽车

乘联分会 . 2025-01-03 1090
GPU算力需求出现缺口，ASIC市场高速增长

国际数据公司（IDC）发布了最新的加速计算服务器市场预测数据。IDC预测，2024年中国加速服务器市场规模将达到190亿美元，同比2023年增长87%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据74%的市场份额。到2028年，中国加速计算服务器市场规模将超过550亿美元，其中ASIC加速服务器市场占比将接近40%。行业角度来看互联网行业依然是最大需求方。未来几年，互联网行业将继续加大对AI技术的投资，特别是在生成式AI、个性化服务和智能广告投放领域。这些领域不仅能够提高用户体验，还将优化企业收入模式。金融行业通过对算力的深化应用，显著提升了运营效率和风险控制能力，同时推动了产品创新。加速技术角度看 GPU服务器依然是最终用户的首要选择，但由于部分GPU产品受供应的限制，导致出现了算力缺口。另外，很多头部的互联网企业，为了降低成本以及更好地适配自身业务场景，也增大了自研ASIC芯片服务器的部署数量。综合两方面因素，也使得ASIC人工智能服务器有的大幅度增长。随着人工智能技术在自动驾驶、智能医疗、智慧城市等多个领域的广泛应用，对AI服务器的需求不断增加。此外，AI大模型的深入研发和应用加速落地，对算力提出了更高的要求，从而推动了AI服务器市场的增长。未来，更多的企业将成为智能计算中心的建设者和运营者。计算能力将成为数字经济的核心生产力。通过智能计算中心建设，推动各行业向智能化转型，实现智能经济。在这些因素的共同作用，预计人工智能服务器市场将在未来几年内保持强劲的增长势头。

GPU

IDC咨询 . 2025-01-03 1 1 1345
矽力杰ASIL-D高性能车规MCU SA32D系列即将发布

德国萨尔布吕肯，2024年12月5日—世界领先的汽车C/C++编译器解决方案提供商HighTec EDV Systeme GmbH宣布全面支持芯来科技的RISC-V IP。HighTec编译器是基于LLVM开源汽车级C/C++编译器工具，已通过ISO 26262 ASIL D的安全认证。从事RISC-V架构开发的汽车软件开发者受益于这些工具来无缝支持芯来经过功能安全认证的RISC-V内核，进而为那些有着高性能和高安全要求、要求最为严苛的汽车应用生成紧凑且高度可靠的代码。图源芯来科技芯来在过去两年中获得了NA300和NA900的两项Exida ASIL-D产品认证，这证实了芯来汽车级产品的高安全性和可靠性，并认可了芯来在开发IP方面的强大能力。这不仅对芯来，而且对汽车电子领域的整个RISC-V生态系统都具有重要意义：凭借这一认证，芯来成为世界上第一家获得ASIL-D产品认证的RISC-V IP供应商。芯来旨在提高国内外客户使用RISC-V制造汽车芯片的信心。HighTec C/C++汽车编译器可以满足所有技术要求，以充分利用芯来RISC-V内核的强大性能和独特安全功能。该编译器基于LLVM（Low Level Virtual Machine）开源技术，以其构建时间短的特点和先进的代码优化功能而闻名于业界。HighTec经过功能安全认证的C/C++编译器还能通过一个鉴定工具包加快功能安全汽车应用程序的开发和认证。矽力杰与芯来科技紧密合作，即将对外正式发布的SA32D610/408系列基于芯来高性能RISC-V架构的NA900 IP作为主核，搭配矽力杰自研的重要外设IP，以及面向电机应用场景的“迅联架构”，会在2025年初重磅推出。 SA32D系列MCU基于高性能高可靠性的RISC-V 核，具有超高运算性能和丰富的外设，主要用于动力电池管理系统的BMU、主驱电机控制(Traction Inverter)、底盘应用（ONE-BOX/ESC）、区域控制（ZCU）和部分ADAS应用等高安全边缘计算和控制的场景。该系列产品符合AEC-Q100标准和功能安全ISO 26262 ASIL-D。主要特性如下：集成6个高性能RISC-V内核, 支持双核锁步, 主频高达300MHz, 算力高达6KDMIPS；超大容量存储，10MB code Flash, 2MB SRAM，支持FOTA升级和A/B备份；集成高等级信息安全引擎，支持HSM最高等级EVITA FULL，支持国密算法； 10路CAN-FD，12路LIN和1路千兆以太网MAC,并支持车用TSN时间敏感网络； 9个高速ADC(最多180路通道引出), 7路高精度Sigma-Delta ADC，8路高带宽比较器；搭载矽力杰自有专利的“迅联架构”，实现对PWM/ADC/CMP的高效联动和控制；皮秒(ps)级别高分辨率PWM, 更好支持电车高压DCDC应用 BGA292/BGA373封装

矽力杰

矽力杰半导体 . 2025-01-03 1620
恩智浦智能物流方案，助力可持续发展，迈向更美好的未来

如果可持续性能够在各物流公司之间无缝整合，会产生什么影响？物流公司现在正通过先进的智能物流技术来提高效率并减少对环境的影响。凭借一套全面的解决方案 (包括RAIN RFID、NTAG、NFC、UWB和我们最新的Sub-GHz技术)，恩智浦已成为物流改革的关键合作伙伴。智能物流通过优化运输、仓储和网络连接，颠覆了供应链管理。这些进步不仅帮助物流公司提升运营效率，还促进了更可持续的供应链，惠及公司本身和地球。让我们探讨一下恩智浦的创新解决方案如何推动这一转型，以及这对未来的物流意味着什么。优化创新颠覆如果供应链的每个环节都能实现高效和透明，会产生什么影响？恩智浦提供多种连接工具，如先进的跟踪和追踪传感器、复杂的池化技术和可重复使用的包装容器 (RPC)，正在帮助提升物流水平。这意味着每个环节都在为更智慧、更可持续的供应链做出积极贡献。物流更智能，足迹更小在物流中采用先进的技术有助于节约资源、减少二氧化碳排放和减少食物浪费。当前，包装盒经常丢失或未得到充分利用，但增强型跟踪功能可以最大限度地减少货物的丢失或损坏。这不仅有助于减少浪费，还能简化供应链。减少包装更换意味着消耗的资源更少、能耗更低，进而在整个物流网络中产生积极的连锁反应。提高效率，减少排放恩智浦的Sub-GHz技术能够实时监测产品的位置、状况和远距离移动，且耗能极少。物流公司通过避免不必要的延误来优化路线，减少空闲时间和降低燃料消耗。简化流程意味着行驶里程减少，车辆能够以最高效率运行。效果如何呢？碳排放大大减少。精确实时的库存管理恩智浦的Sub-GHz技术正在颠覆库存管理，推动高效的新时代。物流公司能够以极高的准确性实现详细、近实时的库存评估。这种精度意味着卡车可实现按需派遣。使用配备Sub-GHz跟踪器的RPC，可以减少浪费，保护关键资源，并从源头上减少排放。智能包装，打造更智能的未来到2030年，欧洲的可持续发展目标是增加30%的可重复使用包装。到2040年，这一比例将升至90%。物流公司如何才能实现这一雄心勃勃的目标？借助智能物流网络，每个箱子和托盘都可以进行跟踪，在每个环节实现最高效率。我们的Sub-GHz技术为RPC的广泛采用赋能，直接推动了向循环经济的转型。从一次性包装转向RPC，是朝着更可持续物流迈出的重要一步。传统材料往往造成大量浪费。相比之下，可重复使用的容器则可以长期多次使用。通过采用RPC，物流公司可减少对原材料的需求以及生产一次性包装所需的能源。汇集力量我们的Sub-GHz解决方案鼓励池化管理，释放共享资源的可持续潜力。池化管理通过共享运输、存储设施和交付网络等物流资产，让多家公司能够协同合作。这种协作最大限度地提高了资源利用率，显著减少了道路运输。效果如何呢？减少排放、缓解拥堵，并构建更加可持续的供应链。物流的未来：智能化与可持续性通过集成跟踪和追踪器件、池化管理资源和使用可重复使用的容器，物流公司能够获得关键优势。这些优势包括节约成本、提高效率和提升环保声誉。凭借领先的技术，恩智浦正在重新定义物流，迈向更光明、更可持续的未来。

NXP

NXP . 2025-01-03 575
配备MCU、支持多无线标准的微小型通信模块

IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需迅速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。为了满足这些需求，村田开发了尺寸微小型（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33，可支持高度的安全功能和更优的Matter标准。此外，通过使用外部天线选购件，还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。该产品已于2024年10月开始量产，支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter™，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化，助力客户的IoT设备迅速投入市场。其中，Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread（Thread是用于IoT设备的无线通信标准）这3种标准。而Type 2FP支持除Thread外的2种标准。该模块还配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸非常小。此外，村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”，可与其他MCU灵活组合使用。其中Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种标准，Type 2LL支持除Thread外的2种标准。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。产品阵容无线方式 Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy MCU 配备 Type 2FR (微小型) Type 2FP (微小型) 未配备 Type 2LL Type 2KL 主要特点良好的连接性和兼容性（Type 2FR/2LL）它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准：Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy和Thread。配备高性能MCU （Type 2FR/2FP）配备260MHz Arm® Cortex® -M33。也可用于执行用户应用。相同功能通信模块中尺寸更小（Type 2FR/2FP）通过村田专有的封装技术——SR成型技术，将众多功能集成到了小型封装中。SR成型技术是村田专有的一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，融合了村田的片材成型（Sheet molding）和树脂注射成型（Resin injection molding）技术。集成安全功能（Type 2FR/2FP）实现了安全的数据通信并遵守更优的网络安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act （CRA，及欧盟提出的用于保护数字基础设施的法律及管制)。电池寿命长配备经过仔细选择的迅速进入睡眠状态（TWT）功能等适合在IoT设备中使用的功能，尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。实现迅速投入市场可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间，并有助于降低IoT设备的开发成本。主要规格备注：双击表格放大查看主要规格。表中NXP即NXP Semiconductors N.V.公司. 该系列产品的主要应用领域包括与智能家居、智能楼宇、HVAC（供暖、通风和空调）、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。

村田

Murata村田中国 . 2025-01-03 1 1030
洞悉 Omniverse：基于 OpenUSD 的仿真和合成数据生成如何推进机器人学习

“洞悉 Omniverse”系列文章将重点介绍艺术家、开发者和企业如何使用通用场景描述和 NVIDIA Omniverse 的最新技术改变其工作流程。 NVIDIA Isaac Sim 等工具增强了合成数据生成能力，提高 AI 模型性能并加速机器人技术的发展。可扩展的仿真技术能够缩短开发时间、降低开发成本，帮助推动自主机器人的未来发展。通用场景描述（OpenUSD）为虚拟世界的开发提供了一个扩展自如的互通数据框架，机器人能够在这些世界中学习如何成为一个“合格的”机器人。借助基于 SimReady OpenUSD 的仿真技术，开发人员可以创建无数基于物理世界的场景。 NVIDIA Isaac Sim 正在推进基于感知 AI 的机器人仿真。Isaac Sim 是一个基于 NVIDIA Omniverse 平台构建的参考应用，使开发人员能够在基于物理学的虚拟环境中对 AI 驱动的机器人进行仿真和测试。 NVIDIA 在 AWS re:Invent 大会上宣布 Isaac Sim 现在可以在 NVIDIA GPU 驱动的亚马逊 EC2 G6e 实例上使用。这些功能强大的实例提高了 Isaac Sim 的性能和可访问性，使高质量机器人仿真具有了更强的扩展能力和更高的效率。 Isaac Sim 的这些进步标志着机器人技术发展的一次重大飞跃。通过在虚拟环境中进行的逼真测试和 AI 模型训练，企业可以缩短部署时间并提高机器人在各种用例中的性能。使用合成数据生成推进机器人仿真技术的发展 Cobot、Field AI、Vention 等机器人公司正在使用 Isaac Sim 对机器人性能进行仿真和验证，而 SoftServe、Tata Consultancy Services 等公司则使用合成数据对用于各种机器人应用的 AI 模型进行自举训练（bootstrap）。机器人学习的发展与仿真技术密切相关。早期的机器人实验主要依赖于耗费大量劳动力和资源的试错。仿真技术是创造达到物理精确环境的重要工具，机器人可以在这些环境中通过试错进行学习，改进算法，甚至使用合成数据训练 AI 模型。物理 AI 指能够理解物理世界并与之互动的 AI 模型。它代表着下一代自主机器和机器人，例如自动驾驶汽车、工业机械臂、移动机器人、人形机器人，甚至工厂、仓库等依靠机器人运行的基础设施。机器人仿真是“三台计算机解决方案”中的第二台计算机。它是物理 AI 开发工作的基石，能够让工程师和研究人员在受控虚拟环境中设计、测试和完善系统。围绕仿真技术的方法不仅大大减少了与物理原型开发相关的成本和时间，同时还能够在现实生活中可能不切实际或存在危险的场景中对机器人进行测试，以此提高机器人的安全性。借助新的参考工作流，开发人员可以使用 OpenUSD NIM 微服务加快生成式 AI 的 3D 合成数据集生成速度。该集成简化了从场景创建到数据增强的整个过程，实现了更加快速、准确的感知 AI 模型训练。合成数据有助于应对训练各类 AI 模型时所面临的数据有限、受限或无法获取的挑战，尤其是在计算机视觉领域。开发动作识别模型是一个常见的应用场景，能够从合成数据生成中获益。如要了解如何使用 Isaac Sim 创建人类动作识别视频数据集，请查看关于使用合成数据扩展动作识别模型的技术博客。3D 仿真使开发者能够对图像生成进行精确控制，避免出现虚幻失真的情况： https://developer.nvidia.com/blog/scaling-action-recognition-models-with-synthetic-data/ 适用于人形机器人的机器人仿真人形机器人是下一代具身 AI，但它们给机电一体化、控制理论和 AI 的交叉领域带来了挑战。仿真技术提供的安全、经济、多功能的人形机器人训练和测试平台，是解决这一挑战的关键。 NVIDIA Isaac Lab 是在 Isaac Sim 基础上构建的统一开源机器人学习框架。借助该框架，开发人员可以通过仿真大规模训练人形机器人策略。领先的商用机器人制造商正在使用 Isaac Lab 应对日益复杂的动作和交互。 NVIDIA Project GR00T 是一个为人形机器人生态系统构建者提供支持的活跃研究项目。该项目开创了 GR00T-Gen 等在 OpenUSD 中生成机器人任务和仿真就绪环境的工作流程。这些环境可用于训练通用机器人执行操作、移动和导航。最近发表的 Project GR00T 研究成果还展示了如何使用先进仿真训练交互式人形机器人。研究人员使用 Isaac Sim 为物理仿真人形机器人开发了一个名为 MaskedMimic 的一站式统一控制器。该控制器能够根据用户定义的直观意图，在不同地形上产生各种动作。使用基于物理学的数字孪生简化 AI 训练过程各个行业的伙伴都在使用 Isaac Sim、Isaac Lab、Omniverse 和 OpenUSD 设计、仿真和部署智能化程度更高、能力更强的自主机器： Agility 使用 Isaac Lab 创建仿真，将所仿真的机器人行为直接迁移到机器人身上，使机器人在被部署到现实世界后更加智能、敏捷和稳健。 Cobot 将 Isaac Sim 用于其 AI 驱动的协作机器人 Proxie，以便优化仓库、医院、制造现场等的物流。 Cohesive Robotics 已将 Isaac Sim 集成到其 Argus OS 软件框架中，用于开发和部署在高混合制造环境中使用的机器人工作单元。机器人基础模型构建商 Field AI 使用 Isaac Sim 和 Isaac Lab 评估其模型在建筑、制造、石油和天然气、采矿等行业的复杂、非结构化环境中的性能。傅利叶使用 NVIDIA Isaac Gym 和 Isaac Lab 训练其 GR-2 人形机器人，通过强化学习和先进仿真技术加快开发速度、提高适应能力和实际性能。通过集成 Isaac Sim 和 Omniverse，Foxglove 能够在逼真 3D 环境中进行高效的机器人测试、训练和传感器数据分析。银河通用使用 Isaac Sim 验证 DexGraspNet（一个包含 132 万个 ShadowHand 抓握动作的大规模数据集）的数据生成，通过在 5355 个物体、133 个类别的物体交互上进行可扩展的验证，提高了机器人手的功能。 Standard Bots 正在对其用于制造和加工准备的 R01 机器人进行性能仿真和验证。 Wandelbots 通过将其 NOVA 平台与 Isaac Sim 集成，创造出基于物理学的数字孪生和直观的训练环境，不仅简化了机器人交互，而且还实现了机器人系统在现实场景中的无缝测试、验证和部署。您可在这段现场直播录像视频中进一步了解 Wandelbots 如何使用 NVIDIA 技术推进机器人学习的发展： https://www.youtube.com/watch?v=dCwNkjkzJcY 进入 OpenUSD 的世界 NVIDIA 专家和 Omniverse 大使主持的 Office Hours 和 Study Group 直播将为机器人开发人员提供 Isaac Sim 和 Isaac Lab 的技术指导和故障排除帮助。通过 NVIDIA 深度学习培训中心（DLI）的这一全新免费课程，了解如何开始在 Isaac Sim 中进行机器人仿真： https://learn.nvidia.com/courses/course-detail?course_id=course-v1:DLI+S-OV-27+V1 关于优化 OpenUSD 工作流的更多信息，请浏览新的 Learn OpenUSD 自学培训课程，其中包含了针对 3D 从业人员和开发人员的免费深度学习培训中心课程： https://www.nvidia.com/en-us/learn/learning-path/openusd/ 如要获得更多 OpenUSD 资源，请浏览： https://forum.aousd.org/ https://aousd.org/ *主题图片由傅利叶提供。

NVIDIA

NVIDIA英伟达企业解决方案 . 2025-01-03 1595
上海贝岭150V SGT新品发布

上海贝岭推出150V SGT MOSFET系列产品。贝岭150V SGT系列产品采用业界先进工艺，使得器件具有良好的栅极漏电流IGSS性能；采用深沟槽、多层外延衬底以及多重浮空环终端结构，使得器件具有极低的导通电阻和较高的漏源间击穿电压Vdss；采用屏蔽栅极结构，器件获得优良的开关性能，使得150V SGT系列产品具有极低的开关损耗。上海贝岭150V SGT MOSFET系列产品可广泛应用于：通信和数据中心服务器电源叉车和轻型电动车电机驱动器光伏储能以及电池管理系统 (BMS) 不间断电源 (UPS) 器件优势超低导通电阻Rds(on) 贝岭可提供国内业界极低导通电阻的150V SGT MOSFET系列产品。例如，BLP038N15的导通电阻典型值仅为2.9mΩ，相比于市场主流厂商同类低导通电阻产品，导通电阻降幅高达23%，可有效地降低功率器件在导通期间的损耗，显著提升系统整机效率。贝岭产品具有优良的Rds(on) 一致性，适合大功率并联场景。图1 导通电阻Rds(on) 低FOM 值性能品质因数Figure of Merit （FOM= Rds(on)×Qg，Rds(on) 为器件导通电阻，Qg为器件栅极总电荷），简称FOM值，是评估MOSFET综合性能的一个重要指标。较低的导通电阻代表SGT MOSFET在导通状态下具有更低的损耗和更高的效率。较低的栅极总电荷代表SGT MOSFET可以更快地在导通和截止之间切换，从而减少功耗和提高性能。上海贝岭BLP038N15在保证超低的导通电阻优势下，极力控制器件栅极总电荷，使得该器件FOM值相较国内厂商同电压等级产品具有显著优势。图2 FOM值器件封装为了满足客户在不同应用场景下的使用需求，上海贝岭150V SGT产品在封装选择上，可以提供TO-220，TO-247为代表的插件安装形式。与此同时，还提供以TOLL和TO-263-7代表的贴片安装形式。对于高功率密度、电流密度设计，贝岭推荐使用TOLL封装的150V SGT 产品。TOLL封装的典型占位面积为9.8mm * 11.73 mm与TO-263封装相比，PCB面积可节省30%。TOLL封装的外形高度仅为2.3 mm，占用的体积较TO-263减少60%，实现节省用户PCB空间，使客户产品更具成本优势。图3 贝岭TOLL-8 封装图优良的抗电流冲击能力贝岭150V SGT产品具有高雪崩能力、低热阻的特点，在电机应用中可以满足电机短路大电流关断的需求。 BLP038N15应用表现贝岭针对大功率电机控制应用，基于贝岭150V SGT产品, 设计20kW电机控制器验证平台，最高可支持96V电池应用，控制器实物如图4左所示。贝岭电机控制器验证平台采用叠层设计，上层为控制级，下层为功率级。功率级布局如图4右所示，采用TO-263-7封装，单相5管并联。图4 贝岭150V SGT 电机控制器验证平台(左) 功率板卡设计(右) 图5 单管100A下应用中开通波形(左) 关断波形(右) 贝岭功率器件选型方案上海贝岭功率器件150V产品线，欢迎垂询！具体型号参考表1。对于多管并联应用场景，可提供需求栅极阈值电压Vth档位筛选服务。表1 功率器件选型列表

上海贝岭

上海贝岭 . 2025-01-03 845
新年特辑 | 2024全球电源管理芯片TOP 90厂商名录

在现代电子设备中，电源管理芯片（PMIC）扮演着至关重要的角色，不仅确保设备安全稳定运行，还负责提高能源效率。电源管理芯片一般包括AC-DC转换器、DC-DC转换器、充电管理和充电保护芯片、无线充电器件，以及显示驱动和LED照明驱动芯片等。据Frost&Sullivan统计，2023年全球电源管理芯片市场规模约为447亿美元，近五年年均复合增长率达11.52%。该机构预计，2024年全球电源管理芯片市场规模将增至486亿美元。其中，2023年中国电源管理芯片市场规模达到约1,243亿元，近五年年均复合增长率达12.60%。该机构预测，2024年中国电源管理芯片市场规模将达到1,452亿元。。图：全球电源管理芯片企业分布情况（来源：芯查查）有电源管理芯片普遍采用成熟工艺，产品技术门槛并不高，因此，市场参与者众多。根据芯查查平台收录的数据，目前全球可提供电源管理芯片的企业数量超过了1,200家，其中以中、美两国的数量最多，两地合计占了整个市场的一半以上。 2024年全球TOP 90电源管理芯片企业信息根据芯查查平台的数据，我们整理目前全球排名靠前的90家电源管理芯片企业基本信息，具体公司信息及其产品信息可以到芯查查平台查询。

原创

芯查查 . 2025-01-02 1 14 8275
什么是晶振占空比，32.768kHz晶振占空比是多少

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。晶振（Crystal Oscillator）是一种广泛应用于电子设备中的频率控制元件，它能够产生稳定、精确的频率信号，为各类电子系统提供时间基准。晶振的占空比是衡量其输出波形质量的一个重要参数。晶发电子将介绍晶振占空比的定义，并以32.768kHz晶振为例，探讨其占空比的具体数值。一、什么是晶振占空比晶振占空比是指晶振输出波形在一个周期内，高电平（或低电平）持续时间与整个周期时间的比例。占空比的计算公式如下：占空比（%）=（高电平时间 / 周期时间）× 100% 对于理想的方波输出晶振，其占空比应为50%，即高电平和低电平的时间各占周期的一半。然而，在实际应用中，由于电路设计、制造工艺和外部负载等因素的影响，晶振的占空比可能会有所偏差。二、32.768kHz晶振占空比分析 32.768kHz晶振是一种常见的时钟晶振，广泛应用于各类电子设备中。下面我们分析一下32.768kHz晶振的占空比。理想情况下的占空比在理想情况下，32.768kHz晶振的占空比应为50%。这意味着在一个周期内，高电平和低电平的时间各占一半。这种情况下，晶振输出的方波波形完全对称。实际占空比由于实际电路设计和制造工艺的限制，32.768kHz晶振的占空比可能会有所偏差。根据不同制造商和型号，32.768kHz晶振的占空比通常在49%到51%之间。这种偏差对大多数应用来说是可以接受的。影响因素以下因素可能导致32.768kHz晶振占空比偏差：（1）电路设计：晶振的驱动电路设计不当可能导致输出波形不对称。（2）制造工艺：晶振的制造工艺差异可能导致输出波形不一致。（3）外部负载：外部负载的变化可能会影响晶振的输出波形。晶振占空比是衡量晶振输出波形质量的一个重要参数。对于32.768kHz晶振，其理想占空比为50%，实际占空比通常在49%到51%之间。在设计和使用晶振时，了解其占空比有助于确保电子系统的稳定性和可靠性。如需精确的占空比数据，请参考具体晶振的数据手册。在某些对占空比要求较高的应用中，可通过调整电路设计或采用专用电路对占空比进行优化。

晶振

晶发电子 . 2025-01-02 1 3 8746
芯查查2024年终“述职”报告，请查收！

半导体

芯查查 . 2024-12-31 10 23 5280
携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流

近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。江波龙在工业和汽车存储领域深耕多年，积累了丰富的市场经验和深厚的技术实力，其在存储技术与产品测试方面的创新成果已广泛应用于多个行业。电子五所作为国内领先的质量可靠性共性技术服务平台，一直是江波龙在追求卓越质量道路上的重要合作伙伴。双方强强联合，在存储质量技术的最前沿共同前行。在本次交流期间，电子五所参观了江波龙中山存储产业园，深入了解存储文化的起源和历史脉络，充分感受到了存储技术从古老的结绳记事到现代半导体存储的漫长演变过程。通过这次富有意义的参观，电子五所的成员对存储行业有了更直观、更深刻的认识。此外，江波龙与电子五所的代表们就高可靠存储的重要性、存储实验的发展与合作等议题进行了深入探讨，双方在交流中不断碰撞出火花，期待在未来的项目中再次取得新的突破。随后迎来了一场激动人心的足球友谊赛，双方队员秉持“友谊第一，比赛第二”的原则，在赛场上展现了高水平的竞技精神和团队协作，在激烈的竞争中进一步增进了彼此的了解和信任。这场足球友谊赛不仅是一场体育竞技的盛宴，更是江波龙与电子五所之间友谊与合作精神的生动写照。随着深中通道的正式通车，江波龙深圳总部与中山存储产业园之间的联系更加紧密，为双方的合作提供了更多的便利和可能性。电子五所代表对此次活动给予了高度评价，认为这是一次成功的团队建设和文化交流活动，有助于双方在未来的合作中更加默契。此次交流不仅加强了双方在业务层面的联系，也为未来的协同创新奠定了坚实的基础。

存储

江波龙 . 2024-12-31 1 2 1125
新年特辑 | 芯片热搜TOP20榜单出炉，工程师2024年最关注哪些芯片?

重点内容速览： | 2024年热搜型号TOP20 | 模拟器件库存见底，明年有望转正 | MCU市场很卷，明年有望改善 | 2024年半导体行情总结作为电子信息产业数据引擎，芯查查2024年在产业数据方面相比去年又有了不小的变化，我们收录了半导体、传感器、无源器件、保护器件、光电器件五大品类52个细分类目的元器件。型号数量从去年的9000万增长到了超过1.2亿，品牌总数达到了5201，其中国产品牌数量为2351，占了45.2%。图：芯查查大数据智能统计分析平台（来源：芯查查）又到年末，芯查查2024年搜索排名也顺利出炉，从芯查查的用户搜索中可以看出，今年热搜榜靠前的几个型号，都是比较有历史的IC，也是电子工程师在入门和工作中会经常用到的那些芯片。 2024年热搜型号TOP20榜单根据我们的统计，排名前五的芯片分别为UC3842、LM358、TL431、NE555和S8050。相信工程师朋友对这几颗芯片都比较熟悉，大都在学生时代教科书中就学过，相信工作中也会经常碰到。当然，随着芯片技术的进步，现在有了很多集成度更高，性能更好的芯片，设计起来也更加得心应手，但这些基础类芯片仍然还有很大的市场。数据来源：芯查查，图为芯查查制图拿 UC3842 来说，做过开关电源的工程师朋友应该首先会用到该芯片。它是一款脉冲宽度调制（PWM）控制器，用于开关电源和DC/DC转换器。最初，UC3842由Unitrode公司设计和生产的，后来Unitrode被TI（德州仪器）收购。随着原始设计的专利权到期，其他制造商便有权生产和销售相似的产品，成为行业中的一个标准选择。现在除了TI、ST、安森美、NXP这类海外厂商有相关产品之外，国内的华富勤、华轩阳、科信、虹茂半导体、华之美、壹芯微、华冠等厂商也有相关的产品供应。当然，您也可以在我们芯查查平台找到更多品牌的产品信息，包括芯片的Datasheet、替代料、PCN/PDN、购买渠道信息，以及价格和库存信息等。 LM358 是双运算放大器，它内部有两个独立的、高增益、内部频率补偿的运算放大器，适合于电源电压范围很宽的单电源使用，也适用于双电源工作模式。使用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。其主流的品牌有TI、安森美、ST等，国内的品牌有思瑞浦、美森科、友顺科技、聚洵、长运通、复旦微、富满微、圣邦微等。 TL431 也是一颗有历史的器件，但是它的市场使用率却非常高。该芯片有商业级、工业级、汽车级和军品级。它的功能与稳压二极管有些类似，但又有一些不一样。首先，TL431可以通过外围电路的设计来调整稳压值；其次是，它的精度更高，普通稳压二极管如果是5.1V的稳压电压，真正工作时的输出可能就是4.8、4.9或者5.3V，但它可以精确到mV级，其可输出电压范围是为2.495V至36V；三是工作温度范围是-40℃至125℃，其中商用级的器件运行温度范围为0℃至70℃，工业级的为-40℃至85℃，汽车级的为-40℃至125℃；四是它具有低输出噪声，说明输出的纹波很小；五是输出阻抗典型值为0.2Ω，作为电压源来说，内阻越小越好；六是灌电流能力为1mA至100mA，表示这个器件在工作的时候，至少得有1mA的电流流入，100mA表示它的带负载能力是100mA。 NE555 就更不用说了，相信学过数电的同学都知道这颗计时器芯片。 ST的两颗MCU热门型号 STM32F103C8T6和STM32F103VET6 在榜上。另外，还有两颗总线接口芯片上榜，分别是NXP的 TJA1042 和ADI的 ADM2587E 。其中，TJA1042是一款高速CAN收发器PHY，可在控制器局域网（CAN）协议控制器和物理双线式CAN总线之间提供接口。该收发器专用于汽车业的高速CAN应用，可以为（微控制器中的）CAN协议控制器提供发送和接收差分信号的功能。TJA1042属于NXP的第三代高速CAN收发器，相比第一代和第二代器件（如TJA1040），有明显的改进。TJA1042的电磁兼容性（EMC）和静电放电（ESD）性能更高，断电时不影响CAN总线的正常运行，具有极低电流的待机模式和总线唤醒功能，有VIO引脚的型号可以直接连接供电电压为3.3V至5V的微控制器接口。TJA1042实现了ISO11898-2:2016和SAEJ2284-1至SAEJ2284-5中定义的CAN物理层。在CAN FD快速相位下，即使数据速率高达5Mbit/s，它也能实现可靠的通信。该芯片如此受关注应该跟近年来汽车电子的快速发展有关。而ADM2587E则是ADI推出的集成了iCoupler数字隔离的隔离型RS485/422收发器，输入/输出引脚具备±15kV静电放电（ESD）保护功能，适用于高速通信的多点传输线。ADM2582E/ADM2587E还内置了隔离的DC-DC电源，摒弃了外部DC-DC隔离模块的需求。其主要特性为：（1）隔离式RS485、RS422收发器，可设置半双工、全双工两种模式。（2）内部封装了 isoPower隔离型DC-DC转换器，无需外部连接DC-DC电源芯片。（3）DC5V或3.3V电源供电（使用3.3V功耗更小）。（4）通信速率500kb/s，支持波特率115200。（5）强大的保护功能，比如热关断保护、高共模瞬变抗扰度：>25 kV/μs等。模拟器件库存见底，明年有望转正从芯查查SaaS供应链波动情况来看，2024年年初至11月，模拟器件的整体价格都呈现下滑态势，不过在11月份开始有回暖现象，总的来看，国内模拟器件市场还是非常之卷。交期指数在今年4月份达到最低点后，开始保持平稳。图：模拟器件价格与交期近1年走势情况（数据来源：芯查查）这从模拟芯片头部供应商TI的财报可见一斑，根据TI前三季度的财报，前三个季度同比均在下滑，只有在Q3时环比才增长了9%，但同比仍然下降了8%。分应用市场来看，Q3汽车业务收入环比增长了7%~8%，其中中国市场因电动汽车需求强劲创下历史新高，但中国以外市场的需求则持续疲软；工业市场在长期库存消化的影响下，环比连续下滑，较2022年Q3的峰值下降了30%。好在在季节性需求带动下，个人典之子产品、企业系统和通信设备实现了环比增长。另一大供应商ADI的工业部门收入环比增长了2%，但同比下降了21% 。其汽车业务在中国电动汽车市场强劲需求的推动下，实现了环比增长。可穿戴设备和游戏业务实现了环比和同比的增长。相反，国内模拟芯片企业比如圣邦微、思瑞浦等表现相对更好。这可能跟近几年国内比较强调使用国产芯片相关。在2020年的国家《十四五规划》中曾提出，2025年国产芯片自给率要达到70%。据TechInsights数据，2020年中国芯片市场规模约为1460亿美元，中国生产的芯片规模约为242亿美元，芯片自给率约为16.6%，2021年芯片自给率约为17.6%，2022年时约为18.3%；近两年可以明显看到国产芯片的市场占有率在不断提升当中。这与近年来的地缘政治有关，12月2日晚间，美国《联邦公报》最新文件显示，美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会共同表态，建议业内谨慎采购美国芯片，积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。12月23日，美国政府又宣布对中国成熟芯片进行“301条款”调查，可能进一步提高来自中国的芯片关税。 MCU市场很卷，明年有望改善在热搜排行榜中ST的MCU依然比较受工程师关注，两颗上榜的型号都来自ST。据芯查查了解，目前国内MCU市场中，国际MCU厂商企业的终端应用主要集中在汽车电子和工业控制等领域，国内MCU企业则主要集中在小家电和消费电子等中低端市场。车规级MCU市场，国产化率不足5%，工业控制市场，国产化率不到20%，仅消费电子领域国产化率超过了50%。但好消息是，这几年国内MCU产品的性能和可靠性提升很大，市场占有率也在快速提升中。根据芯查查的统计，目前国内有23家可以提供MCU产品的MCU企业。不过由于今年MCU市场太卷，虽然销售额有增长，但利润率却在下降。但与去年基本都在亏本清库存相比，今年的日子相对好过，大部分的MCU企业还是能保证一定的利润。 2024年半导体行情总结 2024年的半导体市场虽然磕磕绊绊，从去年底的乐观预期，到年中的不及预期，再到下半年的逐渐回暖，现在交卷时刻总算不负众望，今年大概率能保持双位数的增长，其中存储与GPU增长显著，AI和HPC是主要推动力，汽车和工业应用需求疲软依旧。根据SIA在12月5日发布的报告，半导体行业在10月份达到了有史以来最高的月度销售总额，且月度销售额连续7个月增长。WSTS预计，全球销售额将同比增长 19.0%，今年销售额总额将达到 6,269 亿美元。2025年，全球销售额预计将达到6972亿美元，同比增长11.2%。图： WSTS预测全球半导体销售额情况（来源： WSTS）其实， 2024年的增长主要由存储和逻辑芯片推动的，其中存储预计将增长81%，逻辑芯片预计增长16.9%。除去这两大块，分立器件、光电子、传感器和模拟半导体则是下降的，其中分立器件甚至将下降11.2%，模拟半导体将下降2.2% 。结语今年一整年，与AI相关的逻辑器件和存储器件都有增长，而出去这两大块，其他市场就相对差了不少。不过好消息是，今年的最后几个月看起来市场有回暖迹象，明年应该会变得更好。

原创

芯查查 . 2024-12-31 1 13 6745
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆

12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。图：华山A2000家族正式问世智驾终途，高阶智驾驶向全场景通识智驾在智能驾驶技术的浪潮中，端到端（E2E）和大模型技术正成为推动行业向前发展的核心动力。基于黑芝麻智能对这些技术的深刻洞察，我们预见到算法的未来发展将更加聚焦于提升效率和性能。随着行业步入大模型时代，Transformer算法结构和混合模型架构将引领新的技术潮流。黑芝麻智能提出的全场景通识智驾概念，基于知识范式将驾驶场景的信息引入到知识增强的表示空间中，这些信息可以被推导为场景语义空间中的通用知识，随后通过知识的反映来推断场景，从而指导实现更好的智能驾驶体验。也就是说，让AI模型具备人类的常识和知识，进而影响场景里的决策，让车开得比老司机还好，改善驾驶体验。通识智驾具备实现高级感知、决策和执行的通用能力，能够全面覆盖城市道路、高速公路、昼夜变化以及各种气候条件的不同场景。预计从2025年开始，高阶智驾能力逐渐成为标配，多传感兼容、支持多种模型算法开发以及更具性价比和成本控制的方案，才能满足市场和客户的增长需求，推动自动驾驶技术的普及和经济效益提升。图：智驾计算的多维挑战黑芝麻智能认为下一自动驾驶计算芯片的关键要素需要涵盖高算力、高带宽、平台化设计的需求，配合友好通用的工具链以及全栈化解决方案，以满足自动驾驶技术的快速落地和持续迭代。当前，能够实现NOA等高阶功能并成功量产的智能驾驶芯片企业屈指可数，这不仅因为量产对芯片性能和稳定性有着严苛要求，更在于它需要算法、软件、工具链等整个生态系统的持续优化和迭代。随着智能驾驶技术向更复杂场景和高阶功能的演进，对高算力芯片的需求变得尤为迫切。黑芝麻智能凭借华山系列的量产经验和成熟生态，全面支持未来智能驾驶场景和算法的需求。我们以开放灵活的合作模式，致力于成为本土高阶智能驾驶芯片供应的最优解。华山A2000家族，为全场景通识智驾设计，赋能智能万物黑芝麻智能华山®A2000家族是面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台。华山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求。A2000 Lite专注于城市智驾，A2000支持全场景通识智驾，而A2000 Pro则是为高阶全场景通识智驾设计。图：华山A2000家族芯片平台作为新一代自动驾驶芯片，华山A2000家族以其卓越的性能和全面的功能，标志着华山系列在自动驾驶技术领域的重大飞跃。A2000家族的芯片集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力。新一代ISP技术，具备4帧曝光和150dB HDR，在隧道和夜间等场景下表现更好，显著提升了图像处理能力。单芯片数据闭环的设计，使得数据在智驾功能正常运行的同时能够实现全车数据的脱敏、压缩、编码和存储，为算法的迭代和创新提供坚实基础。A2000家族算力最大是当前主流旗舰芯片的4倍，原生支持Transformer模型。A2000家族的灵活扩展性，允许多芯片算力的扩展，以适应不同级别的自动驾驶需求，产品组合全面覆盖从NOA到Robotaxi的广泛应用场景。华山A2000家族芯片不仅在智能汽车领域展现出强大的性能，还能够支持机器人和通用计算等多个领域。值得一提的是，A2000芯片能够满足机器人的"大小脑"需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。核心IP的技术创新为华山A2000家族性能跃升保驾护航与此同时，黑芝麻智能重磅推出了自研 NPU 新架构——黑芝麻智能"九韶"，九韶是黑芝麻智能为满足自动驾驶技术需求而推出的高性能 AI 芯片的计算核心。新一代通用 AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink两大创新，共同赋能"九韶"计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了一个强大的智能驾驶技术底座，为 A2000 家族性能跃迁保驾护航。图：自研 NPU 新架构——“九韶” 九韶NPU采用了领先的大核架构，支持智驾大模型的实时推理，降低算法计算的延迟，基于优先级抢占的机制为处理复杂计算任务提供了强有力的支撑。同时，九韶NPU也是业界最高安全等级的NPU，高安全等级能够避免模型推理过程中的随机错误和失效，支持训练与部署的一致性，确保了自动驾驶系统的高安全性和确定性。九韶NPU的特点包括高算力、高能效和高带宽，这是智能驾驶技术向更高阶迭代的基础。它支持包括INT8/FP8/FP16在内的混合精度，集成了针对高精度精细量化和Transformer的硬加速，能够简化开发者在量化和部署过程中的工作。此外，九韶NPU还具备低延时和高吞吐的三层内存架构，包括大容量高带宽的NPU专用缓存、核心模块片内共享缓存，以及对称的双数据通路和专用DMA引擎。提升了性能和有效带宽，降低了对外部存储带宽的依赖，在性能、带宽和成本之间取得了极致平衡。为了充分发挥九韶NPU的潜力，黑芝麻智能研发了新一代通用AI工具链BaRT。BaRT支持多种流行框架和模型的转换，原生兼容PyTorch的推理API，支持Python编程部署。这使得开发者能够更加便捷地利用九韶架构进行AI模型的开发和部署。 BaRT的另一个优势是支持业界主流的Triton自定义算子编程，允许开发者使用Python语言编写Triton自定义算子，这些算子可以被自动化编译成硬件加速代码，从而进一步加速开发者AI模型的部署。为了满足不同等级自动驾驶的算力需求，新一代双芯粒互联技术BLink技术为算力扩充提供了高效解决方案。BLink支持Cache一致性互联的高效C2C（Chip-to-Chip）技术，能够扩展支持更大规模模型的算力需求，为算法长期演进做好准备。通过BLink技术，A2000家族芯片能够实现软件单OS跨片部署，支持高带宽C2C一致性连接，满足NUMA跨芯片访存要求，简化软件开发和部署的难度。随着华山A2000家族芯片的发布，黑芝麻智能不仅为自动驾驶技术的发展提供了强有力的硬件支持，而且进一步践行了用"芯"赋能未来出行这一愿景。黑芝麻智能期待与全球产业链伙伴携手合作，共同推动智能驾驶技术的创新与应用。我们坚信，通过持续的技术创新和跨行业合作，智能驾驶技术将实现不断突破，为未来出行提供更加智能、安全和高效的解决方案。

智能汽车

黑芝麻智能 . 2024-12-30 2 1 8850
YXC可编程晶振的关键技术——锁相环原理讲解

可编程晶振器是通过数字控制方式来改变其输出频率的装置，它由晶体和谐振腔两个主要部分组成。当加电压时，石英晶体产生振动并发出电信号，此信号被检测并数字化后，通过处理器进行解调，最后输出所需的频率信号。而锁相环（Phase-Locked Loop，PLL）技术在可编程晶振中扮演着关键角色，以下是对可编程晶振中锁相环技术的详细讲解：一、锁相环技术的基本原理 1、锁相环是一种利用相位同步产生的电压去调谐压控振荡器（Voltage Controlled Oscillator，VCO）以产生目标频率的负反馈控制系统。它根据自动控制原理，利用外部输入的参考信号控制环路内部振荡信号的频率和相位，实现输出信号频率对输入信号频率的自动跟踪。 2、锁相环通常由鉴相器（Phase Detector，PD）、滤波器（Loop Filter，LF）和压控振荡器三部分组成前向通路，由分频器组成频率相位的反馈通路。锁相环的工作原理是检测输入信号和输出信号的相位差，并将检测出的相位差信号通过鉴相器转换成电压信号输出，经低通滤波器滤波后形成压控振荡器的控制电压，对振荡器输出信号的频率实施控制，再通过反馈通路把振荡器输出信号的频率、相位反馈到鉴相器。 3、在锁相环工作过程中，当输出信号的频率成比例地反映输入信号的频率时，输出电压与输入电压保持固定的相位差值，这样输出电压与输入电压的相位就被锁住了。二、锁相环技术在可编程晶振中的应用 1、频率稳定性提升：锁相环技术通过与高稳定度的参考信号进行比较，可以进一步减小可编程晶振的频率偏差，提高系统的频率稳定性。 2、可调频率：通过调整锁相环的控制输入，可以实现对可编程晶振输出频率的精确控制，使其适应不同的工作模式或通信标准。 3、相位同步：在通信系统中，锁相环用于确保发送和接收端的时钟信号是相位同步的，从而确保数据传输的准确性。这对于可编程晶振在通信领域的应用尤为重要。 4、抑制噪声：锁相环通过反馈机制有助于抑制可编程晶振的相位噪声和频率噪声，提高系统的整体性能。三、锁相环技术的优势 1、高精度：锁相环技术能够提供高精度的频率输出，满足现代电子系统对频率精度的严格要求。 2、灵活性：通过调整锁相环的参数，可以灵活地改变输出频率，适应不同的应用场景。 3、稳定性：锁相环技术通过负反馈控制机制，能够保持输出频率的稳定性，不受外界干扰的影响。四、锁相环技术在扬兴科技晶振中的应用与优势 1、可编程性：扬兴科技的可编程晶振利用锁相环技术，实现了核心参数的随意编程定制。这意味着客户可以根据具体需求，在1MHz~2100MHz的宽频率范围内（精确至小数点后六位）选择任意频点进行定制。这一特性使得扬兴科技的可编程晶振能够满足更丰富、更特殊的要求，为客户提供更多的定制选择。 2、高性能：锁相环技术的运用使得扬兴科技的晶振产品具有高精度、高稳定性、低抖动等卓越性能。例如，扬兴科技的可编程晶振具有±2.5PPM（min.）的超高精度和150fs（min.）的超低抖动，以及-40~+125℃（max.）的超宽温区范围。这些性能优势使得扬兴科技的晶振产品在各种恶劣环境下都能保持稳定的性能输出。 3、快速交付与灵活供应：扬兴科技拥有先进的生产和供应链管理系统，能够快速响应客户需求，实现快速交付。样品2秒出样，批量最快一周可交付，较传统工艺至少缩短50%的交期。这种快速交付和灵活供应的能力使得扬兴科技能够更好地满足客户的紧急需求和市场变化。扬兴科技在锁相环技术的应用上具有一定的领先性和创新性，这一技术的运用为扬兴科技的晶振产品带来了可编程性、高性能、快速交付与灵活供应等显著优势。

晶振,可编程晶振,锁相环

扬兴科技 . 2024-12-30 1 5 8898
泰凌微电子RF SoC 芯片助力机器学习与人工智能，TL721X 与 TL751X 开启人工智能应用新时代

在科技浪潮的持续推动下，泰凌微电子（688591.SH）于芯片技术领域斩获新突破，其新近推出的 TL721X 和 TL751X 搭载高度集成自研IP增加边缘运算能力与其超低功耗芯片设计领先同行, 两款芯片皆支持机器学习（Machine Learning）与人工智能（Artificial Intelligence），为智能应用的未来发展铺就崭新道路，并注入源源不断的活力。自 2010 年扬帆起航以来，泰凌微电子始终如一地在无线物联网芯片技术这片广袤领域精耕细作，凭借着不懈的努力，收获了令人瞩目的斐然成果。其芯片的全球累计出货量已然跨越 20 亿颗这一具有里程碑意义的大关，彰显了泰凌微电子在市场竞争中所具备的强劲实力，以及其芯片技术所蕴含的高度可靠性与稳定性。 TL721X 作为国内率先实现工作电流低至 1mA 量级的超低功耗多协议物联网无线 SoC 芯片，在泰凌微电子既往的 TLSR9 产品家族的雄厚基石之上，实现了全方位、多层次的优化升级。它巧妙融合了多项前沿性的创新技术，精准锚定并出色满足了新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片所提出的更为严苛、多元的高标准要求。而 TL751X 则以其独特的高性能、多协议以及高集成度的显著特质，在无线音频 SoC 领域崭露头角。这款芯片采用先进的多核设计理念，集成了HiFi-5 DSP，由此衍生出极为强大的运算处理能力，并集成了丰富多样且实用的功能模块。这两款芯片在多个应用领域有力推动人工智能应用的创新和发展。智能音频：在消费音频设备中，TL751X 以高性能、多协议和高集成度支持耳机等设备实现优质音频传输，同时借助强大算力为智能语音交互助力，如依语音指令智能切换音频模式；TL721X 则以低功耗和人工智能降噪算法，精准识别并抑制环境噪音。音频会议系统里，TL751X 处理多路音频，借人工智能实现高清通话、混音与智能语音指令响应，像自动记录要点等。车载音频系统方面，TL751X 结合人工智能对驾驶场景的感知，依车速路况智能调控音频，高速增低音、拥堵优导航音。多人组网对讲系统中，二者协作，人工智能优化组网，达成 24 人低延时、高稳且灵活的 Mesh 组网，4 人双工通信，此前 5 人双工系统获认可并为研发基石，推动智能音频在人工智能加持下创新发展与广泛应用。智能家居：TL721X 和 TL751X 的高性能，低延时与低功耗特性，让智能语音助手更加流畅自然，用户可通过语音便捷控制灯光、窗帘、空调等设备。支持Matter使不同协议的灯光、窗帘、空调等设备无缝连接，加上低功耗优势保障设备持久运行。丰富的外设接口连接传感器，借助人工智能算法（LiteRT, TVM 等），可实现室内环境的智能感知学习与调控，提升居住舒适度。目前，泰凌微电子在智能家居Matter+ML/AI扩展应用上在行业内处于领先地位。智能穿戴：智能手表以及手环等穿戴设备，凭借 TL721X 和 TL751X 的低功耗特性，能够长时间稳定运行，持续对用户的运动与健康数据进行监测。借助人工智能算法，能够深入分析运动姿态、睡眠质量、心率变异性等复杂数据，从而为用户提供极具个性化的健康建议与运动指导。此外，运用机器学习模型，支持语音或手势交互功能，使得操作更加便捷高效，为用户带来更优质的使用体验。智慧医疗：在智慧医疗领域，TL721X 和 TL751X 凭借其先进的微处理器架构与高效的信号处理能力，为移动医疗监测带来创新解决方案。这两款芯片集成的低功耗蓝牙通信协议，支持与多种医疗传感器无缝连接，如心率监测仪、血压计、血糖仪等，能够借助边缘人工智能运算，在本地对采集到的数据展开分析，这样既保障了用户隐私，又能运用机器学习技术，为用户提供相应的提醒以及医疗服务。位置服务：TL721X和 TL751X支持最新的蓝牙6.0蓝牙信道探测（Channel Sounding）高精度定位结合环境蓝牙信标，在大型商场、机场、医院等场所提供高精度室内定位与导航服务，帮助用户快速找到目的地，提升场所运营效率与用户体验。对于企业固定资产管理，如设备、货物追踪，两款芯片可实时获取位置信息并传输至管理系统，借助人工智能算法与机器学习达成资产移动轨迹与使用状态分析，实现智能化追踪与管理，提高资产利用率并降低流失风险。智能遥控：TL721X 和 TL751X 所支持的多协议并发模式赋予了遥控器更为强大的设备兼容性与协同工作能力。在家庭影院等复杂的智能娱乐场景中，用户仅需借助一个遥控器，就能轻松集中统一控制电视、音响、投影仪等多种不同类型的智能设备。借助机器学习，各设备间可实现高效无缝协同运作，全方位满足用户多样化娱乐需求，显著提升智能娱乐体验的整体品质与便捷性，同时达成低功耗、减少电池替换的绿色节能目标。工业传感：在工业生产中，两款芯片可实时收集传感器数据，运用人工智能算法进行数据分析与建模，预测设备故障（Anomaly Detection），实现预防性维护，减少停机时间，提高生产效率与降低维护成本。多协议通信功能将不同工业设备连接成网，综合分析数据优化生产流程、调整工艺参数，推动工业生产智能化升级。赓续TL721X 和 TL751X的产品研发，泰凌微电子秉持着对技术创新的不懈追求与对未来发展的坚定信念，未来芯片发展方向将持之以恒地融合机器学习及人工智能软硬件技术，并以拓展智能应用领域为导向，积极探索与开拓更为广阔的市场空间，为全方位推动各行业的智能化转型升级贡献自身的智慧与力量。目前， TL721X 已步入量产筹备的关键阶段，预计将于 2025 年中正式开启大规模批量生产的新篇章，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估。而 TL751X 则凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势，已然在市场中崭露头角，蓄势待发，满足不同客户群体多元化、个性化的需求，携手客户共同绘制智能应用的宏伟蓝图。

泰凌微

泰凌微电子 . 2024-12-30 1 2 1875
英诺赛科成功上市，氮化镓功率半导体引领者全“芯”启航

北京时间2024年12月30日，氮化镓功率半导体引领者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02577.HK。上市当天，英诺赛科领导团队共同在香港敲响了开市钟，庆祝公司股票首日上市交易。英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓研发与制造的高新技术企业，拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，产品覆盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等，可广泛应用于消费与家电、数据中心、汽车电子、新能源与工业等领域。当前，英诺赛科已与OPPO、Vivo、小米等知名手机厂商，安克、绿联等电商，速腾、禾赛等新能源汽车领域厂商，以及家电、储能行业的头部企业建立了密切合作关系，其产品InnoGaN也在手机OVP、快充、车载激光雷达、车载PD、家电马达驱动、工业电机驱动、数据中心服务器电源、BMS电池管理、储能双向变换器、光伏MPPT等产品中大批量量产。2023年，以折算氮化镓分立器件出货量计算，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率达42.4%。截至2024年6月，累计出货量超过8.5亿颗。敲钟仪式现场，英诺赛科董事长骆薇薇博士在发言中讲到，“英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者，也是全球最大的氮化镓芯片制造企业。此次在香港交易所的上市，是公司发展历程中的一个重要里程碑，标志着我们将以更广阔的视野和更坚定的步伐，迈向全球市场。英诺赛科相信GaN可以改变世界，打造更加绿色的地球家园。作为全球氮化镓行业的领军企业，我们将持续专注技术创新，赋能全球客户体验高频、高效、绿色节能的氮化镓产品。” 随着在港交所主板的成功上市，英诺赛科有望借助国际资本市场的力量进一步提升其在全球氮化镓市场的地位。展望未来，公司将进一步加速技术创新和业务拓展的步伐，提升品牌影响力和市场竞争力，巩固其作为全球龙头的地位，在新一轮全球化产业竞争中创造更加辉煌的成就。用于各种低中高压应用场景，产品研发范围覆盖15V至1200V，涵盖晶圆、分立器件、IC、模组，并为客户提供全氮化镓解决方案。成立至今，英诺赛科拥有近700项专利及专利申请，产品可广泛应用于消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心等前沿领域。英诺赛科，引领氮化镓革命，赋能未来！

英诺赛科

英诺赛科 . 2024-12-30 3 2 1580