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TOLL4封装：为什么一个能顶两个用？

前言 TO-252封装已经是SMD功率器件的天花板，这几乎是行业共识了。成本、尺寸、热性能、可制造性，TO-252在这些维度上找到了不错的平衡点。所以你去看电动自行车、锂电保护、开关电源这些应用，TO-252几乎是无脑选。但TO-252有个硬伤，基岛面积就那么大，芯片做不大，电流也就到那儿了。你想上更大电流？要么乖乖用插件TO-220，要么把两颗TO-252并联起来。前者麻烦，后者贵。TOLL4就是来解决这个问题的。 TOLL4是什么？ TOLL4，江湖代号PTO-252，本质上是TO-252的升级版。尺寸从传统TO-252的约6.6×6.1mm放大到10×7mm，别小看这多出来的3-4mm宽度，它直接决定了基岛能放下多大的芯片。关键是Pin脚布局完全兼容TO-252。你现有的PCB不用改，器件直接换上去就能用。这就很实用了。核心卖点第一，兼容TO-252不改PCB。这个不多解释，省事。第二，基岛大了，能放更大芯片。芯片大意味着RDS(ON)可以做更低，电流可以做得更大。合科泰TOLL4封装的脉冲电流能力已经到200A以上。这是什么概念？一颗TOLL4的电流承载能力，理论上能顶两颗常规TO-252并联，这就是"一个顶两个"的底气。当然，前提是你有足够的散热条件配合。这里有个细节值得说说。HKTS190N03和HKTS190N04，两款都是190A，但一个30V一个40V，功率分别是96W和65W。电压高了为什么功率反而低了？因为高压器件的击穿余量设计不同，热阻特性也有差异，选型的时候别光看电流。 HKTS80N06专门做了EAS测试，400mJ的EAS能力，适合需要扛浪涌冲击的场景，比如电机启动时的反向电动势。超结的HKTS13N65，650V/13A，这个规格更偏电源适配器、LED驱动一些。适合谁用？空间受限但需要更大电流的场景。典型案例：电动自行车控制器，PCB面积寸土寸金，但又想减少并联器件数量锂电保护板，多串电池pack需要大电流MOSFET，原有TO-252撑不住开关电源次级整流，效率要求高，需要低RDS(ON)降低损耗说白了，你原来想用TO-220但塞不进去的场景，用TOLL4试试。结语封装演进这东西，从来不是“更牛更厉害”的方向，而是“刚好解决问题”的方向。TOLL4没有用什么玄乎的新材料新工艺，就是在TO-252的基础上把基岛面积扩大，让它能吃下更大的芯片。说实话，技术上不算多有突破，但工程上很实用。能不改PCB就不改，能少并联一颗就少并联一颗，供应链和加工都省事。选型的时候记住，TOLL4不是TO-220的替代品，它是TO-252的增强版。你要的是TO-252的尺寸兼容，加上更大的电流能力，TOLL4刚好对上了这个需求。作为深耕电子制造与封测服务多年的合作伙伴，合科泰不仅提供高性能的SiC功率器件，更能基于成熟的TO-247、TO-220等封装工艺与测试能力，为客户提供可靠的供应链保障与封装解决方案。如有具体项目需求，欢迎与我们联系沟通。

TOLL4

厂商投稿 . 2026-05-06 861
通信同步恒温晶振：YOV2020DP 10MHz 高精度±0.05ppb

在卫星导航授时、通信同步设备、5G通信基站等领域，10MHz是全球公认的通用频率基准。YXC扬兴科技YOV2020DP系列10MHz超高稳定性恒温晶振，凭借超低相位噪声表现、宽温域工作能力及高可靠恒温设计，成为各类高端授时与同步场景的理想时钟源。一、极致性能，铸就ppb级时钟基准 YOV2020DP依托精密恒温控制架构，攻克宽温环境下频率漂移、相位噪声干扰等行业痛点，核心性能对标国际高端标准。核心参数： · 频点：10MHz · 封装尺寸：DIP，20.2*20.2*10.0mm · 温度稳定度：±0.5ppb（-40~+85℃），有效抑制温漂干扰 · 工作电压：3.3V、5.0V、12.0V，多电压可选 · 波形：支持Sine Wave / HCMOS两种输出模式 · 超低相位噪声：-165dBc/Hz @ 1KHz offset（Typ） · 全国产材料：关键物料全国产自研，供货自主可控二、四大核心亮点，直击行业应用痛点亮点一：全温域ppb级高稳区别于普通晶振ppm级稳定度，YOV2020DP采用自主恒温槽设计，在- 40℃~+85℃宽温区间内典型温度稳定度可达±0.5ppb，在温度骤变、强振动的严苛工况下，仍能维持频率输出精准稳定，能够满足5G基站纳秒级同步、卫星授时微秒级守时的严苛要求。亮点二：优异相位噪声表现 YOV2020DP具备超低相位噪声，相位噪声典型值达-165dBc/Hz@1KHz，信号纯净。高端应用如通信同步设备、卫星导航授时系统对信号纯度要求极高，相位噪声过大会导致信号失真、同步失步。YOV2020DP系列以超低相噪特性，有效抑制电磁干扰，保障同步信号精准传输，为通信同步网络、卫星导航授时设备提供高纯净频率基准。亮点三：高兼容设计，降低系统集成成本支持3.3V/5V/12V多电压与Sine Wave / HCMOS双输出模式的灵活配置，无需额外电路转换，便于集成到不同系统架构，大幅缩短研发周期、降低集成成本。亮点四：国产化材料，出货快捷依托国产化供应链布局，成本优势显著，现货充足、排产高效、出货迅速，可灵活匹配样品打样与批量订单需求，加速项目落地。三、优异时序性能，适配通信高端应用场景凭借高稳定、高可靠、超低相噪、高兼容的综合优势，YXC扬兴科技YOV2020DP系列10MHz恒温晶振深度适配通信领域高端核心设备场景： Ø 5G通信基站：为宏基站、小基站提供稳定基准时钟，保障基站间、基站与核心网的精准同步，支撑低时延、高可靠通信传输 Ø 卫星导航授时设备：为北斗/ GPS授时终端、卫星地面站提供高稳频率基准，提升授时精度与定位可靠性 Ø 通信同步设备：适配网络时间同步服务器、IEEE 1588v2同步模块，保障通信网络全域时序统一 YXC扬兴科技YOV2020DP系列10MHz恒温晶振，凭借全温高稳、超低相噪等特性，可在严苛工况下长期维持精准时序输出。产品广泛适配通信基站、卫星导航、导航授时等高端领域，为客户提供高可靠、高性价比的国产化时钟解决方案，助力通信产业高质量发展。

5g基站,基站,OCXO恒温晶振,卫星导航,通信设备

扬兴科技 . 2026-05-06 805
企业 | 原高通执行副总出任英特尔执行副总兼移动、计算和XR业务集团总经理

英特尔公司宣布两项重要领导层任命，旨在加强核心产品业务并推进公司创新进程。 Alex Katouzian被任命领导客户端计算与物理AI事业部(Client Computing & Physical AI Group) Alex Katouzian将加入英特尔，担任执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理。他将负责推动英特尔客户端计算业务与涵盖机器人、自主机器(autonomous machines)及其他AI设备的物理AI系统协同发展。英特尔首席执行官陈立武表示：“AI正在边缘领域创造前所未有的机遇，推动客户端计算与物理AI系统发生颠覆性变化。Alex 拥有深厚的技术积累、卓越的运营管理能力，以及数十年构建并扩展全球计算平台的经验。他是帮助我们重新构想传统PC之外的客户端计算，并将其未来与下一波物理AI增长浪潮相结合的理想领导者。” Alex Katouzian是一位在半导体行业拥有超过35年经验的资深高管，毕业于加州大学圣地亚哥分校，获得电子工程学士学位，专业方向为半导体物理学。在加入高通之前，他曾在Brooktree Corporation和Conexant Systems担任多个管理职务，负责为多媒体、图形、消费电子和移动手机开发全套芯片组、软件及系统解决方案。 2002年，Katouzian以高级工程师身份加入高通技术公司，从此开启了近25年的职业生涯，一路晋升至公司仅次于CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的核心决策者。 Katouzian早期在高通负责UMTS与CDMA产品线，2006年起担任移动产品主管，主导骁龙平台从功能手机向智能手机的跨越，覆盖从CDMA到5G的全系统解决方案。 2017年前后，他晋升为移动及运算领域资深副总裁，将业务版图从手机扩展至PC和XR等领域。2020年前后担任移动业务部门总经理，统管移动手机、工业物联网、智慧城市以及Windows on Snapdragon、Chrome、Android、头显设备等移动计算产品线。2025年，他的官方头衔为执行副总裁兼移动、计算和XR事业群总经理，全面负责骁龙平台的芯片组与软件产品组合、盈亏、客户关系、生态系统业务发展及项目执行，业务覆盖手机、平板、PC、XR、游戏、可穿戴、音频等全线产品。在高通任职期间，他的关键成就包括三个方面：其一，亲手打造并扩展了骁龙品牌，将其从手机芯片发展为横跨手机、PC、XR、汽车、可穿戴的全球性计算平台。其二，主导高通进军PC市场，推行Windows on Arm战略，推出Snapdragon 8cx系列芯片；大力支持收购由前苹果芯片团队创立的Nuvia，直接催生了能与英特尔正面竞争的Snapdragon X Elite芯片。其三，成功为Meta Quest系列等XR设备长期提供核心芯片与技术支持，奠定了高通在XR领域的主导地位。 2026年4月，Katouzian通过LinkedIn宣布离开高通，感慨自己“所经历的任何成功，都是站在许多高通巨人的肩膀上”。 “Katouzian是那种既懂技术架构、又能操盘生态平台化的罕见人才，”一位业内分析师评价道，“他在高通的25年，几乎等同于移动计算平台从0到1、再到挑战PC的完整历史。” 在此次正式加入英特尔之后，Katouzian将掌管英特尔最核心的PC客户端计算业务，同时负责开拓机器人、自主机器及各类边缘AI设备等新兴的物理AI市场，推动公司从传统PC向AI PC及边缘智能终端全面转型。 Katouzian表示：“英特尔正在为AI驱动的变革奠定基础，从引领AI PC，到扩展边缘AI推理，再到加速推进物理AI系统的未来。我很高兴能在此关键时期加入陈立武和英特尔团队，助力规模化创新，交付下一代计算体验。” Katouzian将于五月加入英特尔。 Pushkar Ranade被任命为首席技术官英特尔同时宣布，正式任命此前担任代理首席技术官的Pushkar Ranade出任首席技术官。作为首席技术官，他将推进公司技术战略，主导专项技术项目，并推动量子计算、神经拟态计算、光子学及新型材料等关键新兴领域的发展。 Ranade将继续兼任首席执行官办公室负责人，确保英特尔的技术战略与业务重点紧密协同。 Katouzian与Ranade将直接向首席执行官陈立武汇报。

英特尔

英特尔中国 . 2026-05-06 707
新品推荐 | 复旦微电子FPAI新产品FMZQ400TAI，国产边缘AI算力新标杆

2026年Q1，复旦微电子集团正式推出了其FPAI产品谱系的旗舰新产品FMZQ400TAI。这是继2019年首款FPAI芯片FMQL45TAI（筋斗云架构，2TOPS）以来的第五代产品，算力从2TOPS一路跃升至128TOPS。 FMZQ400TAI采用了全新的卧龙架构，以SoC+NPU+FGPA三核异构融合为核心，单芯片即可覆盖端侧智能的全流程计算需求，包括从传感器数据采集与预处理、AI推理，到后处理结果融合与决策控制，实现了高集成、高能效与可扩展的平衡。 FMZQ400TAI的三大核心模块分工明确，协同高效。主要特性 1. 三核异构融合架构 FMZQ400TAI的三大核心模块分工明确，协同高效。 SoC（管家）： 8核应用处理器 @1.5GHz + 2核实时处理器 @800MHz，兼顾系统级控制与通用浮点算力；VPU 支持 4K@120FPS 高清视频编解码，满足多媒体处理需求； NPU（引擎）：采用全新卧龙架构（多核可协同），峰值算力达 128 TOPS（INT8）/ 64 TOPS（FP16/BF16），支持 CNN、RNN、Transformer、LLM、VLM 等主流算子，原生支持大语言模型与视觉语言模型高效推理；内置纳秒级功耗管理单元（PMU），实现精准能耗控制； FPGA（巧手）： 451K Logic Cells 大容量可编程逻辑资源，凭借场景自适应特性，高效处理多源传感器数据与自定义硬算子扩展，赋予系统极强的灵活性。 2. 全栈软件生态端到端软件工具链：复旦微电子同步推出端到端软件工具链 ICraft，覆盖模型解析、优化、量化、生成、运行、分析全流程，支持 PyTorch、TensorFlow、Paddle、ONNX 等主流框架一键部署，兼容 Ubuntu 及国产操作系统，同时支持无 OS 裸机开发。模型库和解决方案：配套的 ModelZoo 模型库（ModelZoo）已完成 YOLO 系列、ResNet、ViT、BERT、DQN、PPO 等数十款主流 AI 模型的适配优化，并开源代码与详细教程，帮助用户快速构建端到端 AI 应用，大幅降低开发门槛。主要应用场景凭借 128 TOPS 的强劲算力与分布式多核可协同架构，FMZQ400TAI 主要面向一些高价值场景。例如大模型端侧部署、智能体开发、多芯片算力集群、工业视觉和安防监控，以及博弈对抗与强化学习应用场景等。 FMZQ400TAI 的发布，是复旦微电子以七年五代持续突破算力、功耗、集成度”三角难题”的最新成果。对于寻求国产高性能边缘 AI 算力底座的团队而言，FMZQ400TAI 是当前值得关注的国产异构计算平台之一。

新品

芯查查资讯 . 2026-05-06 1 5124
论坛回顾 | Molex：全栈连接器方案助力人形机器人“大小脑”分布式架构

2026年4月23日下午，在深圳福田会展中心9号馆4号会议室，由中电港芯查查与深圳市机器人协会联合主办的“下一代机器人智能核心——‘大小脑’与关键器件创新论坛”圆满举行。论坛聚焦机器人“大小脑”架构与核心元器件的技术创新，邀请阿加犀、瑞萨电子、NXP、ADI等产业链技术专家进行深度分享与交流。 Molex（莫仕）中国区新市场业务销售总监李培勇以《高可靠性连接器在大小脑的主流应用》为题发表演讲，他围绕人形机器人市场预测、BOM成本趋势、大小脑架构以及Molex在算力模块、感知系统、关节通信、电源与扩展板等关键接口的高可靠性连接器解决方案进行了系统分享，为机器人“大小脑”之间以及模块间的高速、可靠数据传输提供了重要参考。李培勇首先分享了人形机器人的市场前景。据多家机构预测，2028年前，全球人形机器人整体仍然处于验证阶段，出货数量低于5万台，2028年后将进入显著增长期，预计中国市场在2030年有望突破100万台。图片来源：芯查查论坛直播截图，下同接着，他分享了人形机器人的BOM成本趋势，根据多家机构的预测，人形机器人BOM成本将从2025年的5.6万美元，降低至2030年的1.7万美元，年化降幅约14%，整体降幅将会达到54%。2030至2035年，BOM成本还会继续下降到1.3万美元。成本的快速优化将会加速人形机器人的商业化落地。人形机器人的典型架构人形机器人的典型架构包括电源模块与电池系统、通讯模块、感知模块、“大脑”（负责感知融合、人机交互、学习适应、决策规划）和“小脑”（负责精准运动控制、动态平衡、安全保护等），以及各种关节和执行器等。在李培勇看来，这些模块都需要使用高可靠性连接器来实现指令与数据的高速传输。虽然现在部分芯片企业在探索大小脑的融合方案，但目前融合方案还面临不少挑战，比如融合方案面临板级尺寸过大、功耗和散热挑战，以及配置灵活性受到限制等。他认为，在人形机器人产业，分布式架构仍是主流。大脑连接器的优选：Mirror Mezz高速板对板连接器在“大脑”算力模块的连接方案选择方面，李培勇推荐Mirror Mezz连接器。该连接器已经广泛应用于NVIDIA Jetson AGX Orin与最新的Jetson AGX Thor模组当中，是当前人形机器人高算力平台的标准接口之一。 Mirror Mezz支持高达112Gbps高速信号，升级版的Mirror Mezz Enhanced更是可达224Gbps。据李培勇介绍，该连接器采用了独特的“雌雄同体”（Hermaphroditic）镜像设计，仅需一个Part Number即可完成配对，大幅降低模具成本、客户BOM管理和库存复杂度。该连接器采用了 BGA 贴装 SMT 工艺，与标准产线兼容。端子设计为“抱臂式”双点接触（Stubless无残桩），配合对向梁支撑，确保优异信号完整性（SI）和可靠性，最大擦拭距离1.5mm，满足车规级USCAR-2振动规范。目前，该连接器提供2.5mm和5.5mm两种高度，可灵活组合出5mm、8mm、11mm堆叠高度，适配不同结构设计。感知与外部接口：HFM Mini FAKRA与HSAutoLink C 针对摄像头、激光雷达等感知系统，Molex推荐HFM（High-Speed FAKRA-Mini）连接器。该产品体积比标准FAKRA小20%、重量轻20%，支持最高28Gbps速率，广泛用于ADAS、4K摄像头、高分辨率显示及5G/Wi-Fi等场景。值得一提的是，Molex与罗森伯格（Rosenberger）签署双源开发协议，共同确认机械与电气性能，确保供应稳定。 HSAutoLink C则基于成熟Type-C技术，内核采用24Pin设计并加强外壳接触力，支持防水/非防水版本、多种电缆配置与协议（USB、以太网、DisplayPort等），最高速率40Gbps，满足USCAR-2规范，适用于GMSL摄像头、MIPI A-PHY等高速传输。针对人形机器人对小型化的迫切需求，Molex正在开发更小尺寸、带锁扣、支持240W功率与10Gbps的Type-C方案，电缆外径仅4.8mm，保持力≥90N，满足USCAR-2 T2、V1振动要求。关节与扩展接口：Micro-Lock Plus等线对板及浮动板对板连接器 “小脑”与关节模组（包括灵巧手）通信多为百兆以太网或更低速率（CAN、RS485等）。Molex提供从0.8mm到3mm间距的丰富线对板方案，分为Basic、Enhanced、Pro三个等级，Enhanced与Pro版本采用Positive Lock二次锁结构，提升震动环境下的接触可靠性。李培勇重点推荐的连接器产品包括Micro-Lock Plus、Pico-Clasp，及Zero-Hachi。其中，Micro-Lock Plus 1.25mm，其Positive Lock强度高达70N（单排14-16回路），支持最高3.6A电流，可靠性强，已在多家头部机器人OEM中使用。 Pico-Clasp 1.00mm的体积更小，正锁+摩擦锁结合，适用于空间紧凑的场景。 Zero-Hachi 0.8mm：超低剖面（板上高度1.6mm），双点接触，适合灵巧手等极致小型化需求。针对大脑高密度扩展板场景，Molex推出车规级浮动板对板连接器。其中0.5mm间距ZN STACK支持PCIe Gen5（32Gbps），浮动量XY±1.0mm、Z±0.6mm，电流高达40A（10A/引脚），温度范围-40℃至+125℃，堆叠高度覆盖8-30mm，兼具信号与大电流传输能力。另有0.4mm SlimStack（FSB3/FSB5）等系列适用于关节模组内部。对于电源接口，Molex更推荐使用经过汽车和白家电领域验证的成熟Fit系列产品，包括Mini-Fit、Nano-Fit系列。结语总的来说，Molex在人形机器人大小脑架构中的连接器方案覆盖高速算力接口（Mirror Mezz）、感知接口（HFM、HSAutoLink C、小型Type-C）、关节通信（Micro-Lock Plus、Pico-Clasp、Zero-Hachi）以及扩展板（ZN STACK浮动板对板），全面满足小型化、高可靠性、抗振动、高性价比等行业痛点。作为全球领先连接器供应商，Molex凭借车规级标准与丰富产品组合，正助力机器人从验证阶段迈向规模量产。

molex

芯查查资讯 . 2026-05-06 1813
论坛回顾 | 恩智浦：RT1180灵巧手原型与i.MX 95+ Ara-2小脑方案，助力人形机器人商业落地

2026年4月23日下午，在深圳福田会展中心9号馆4号会议室，由中电港芯查查与深圳市机器人协会联合主办的“下一代机器人智能核心——‘大小脑’与关键器件创新论坛”圆满举行。论坛聚焦机器人“大小脑”架构与核心元器件的技术创新，邀请阿加犀、瑞萨电子、NXP、ADI等产业链技术专家进行深度分享与交流。恩智浦大中华区高级市场经理申靓带来主题为《NXP异构之力——当CPU、GPU、NPU共舞于机器人躯壳》的精彩分享，系统阐述了恩智浦从MCU到应用处理器、从异构计算到系统级解决方案在机器人领域的布局，重点展示了灵巧手分布式/集中式拓扑方案、电感式编码器以及基于i.MX 95 + Ara-2 NPU的“小脑”方案，为机器人“大小脑”协同与关节精细控制提供了高集成、低功耗、强实时性的完整参考。申靓强调，恩智浦处理器产品线丰富：MCU以Cortex-M33为主，下一代转向M55，并推出MCX品牌统一命名；跨界处理器以i.MX RT系列（M7为主）为核心，预计今年8月将推出首款Cortex-M85产品，兼具MCU实时性与A核高性能；应用处理器已迭代至i.MX 9系列，支持最高6核A55@2GHz，可运行Android、Linux或裸跑RTOS。同时，恩智浦提供丰富模拟器件、电源管理、传感器及无线连接（Wi-Fi、Bluetooth、UWB）等外围支持，并在软件层面适配RTOS、机器视觉、路径规划、EtherCAT/TSN、电机控制仿真等算法，构建软硬一体生态。且拥有超过3000款MCU产品。灵巧手方案亮点突出：I3C总线革新分布式拓扑机器人灵巧手是具身智能的关键部件，对小型化、轻量化、高集成度与实时通信要求极高。恩智浦推出分布式与集中式两套灵巧手参考方案。图片来源：芯查查论坛直播截图，下同分布式拓扑中，每指关节采用MCXA132（5×5mm、96MHz）等小型MCU控制单个电机，通过创新I3C总线（I2C升级版，最高速率12.5Mbps，支持热插拔、无需外部晶振和大量外围器件）与手掌主控MCU（i.MX RT1180，双核M7@800MHz + M33@300MHz）通信。I3C相比传统UART/CAN，速率更高、BOM成本更低、PCB空间更省，支持动态设备地址分配与热插拔，显著减少线束复杂度，适配人形机器人小型化需求。 M33核负责运行EtherCAT、Profinet、CC-Link等工业协议，M7核处理电机算法。大拇指双电机直接挂载RT1180。现场展示的硬件原型板体积极小，充分验证了方案优势。集中式拓扑则由三颗RT1180通过FlexSPI高速互联，实现单芯片控制多路（最高8路）无刷电机，覆盖手指20+自由度。FlexSPI与FlexIO提供更高速率与灵活外设模拟能力（SPI、UART、I2C等）。手掌RT1180作为EtherCAT主站，与手臂从站及指关节通信。恩智浦还提供QSPI速率测试数据，证明延迟可控、效率高。此外，恩智浦基于MCX A34x系列MCU开发电感式编码器解决方案，利用双路独立16位高精度高速ADC、内置运放及MAU数学加速单元（cos/sin/开根运算效率提升40-50倍），实现高性能位置检测。针对关节模组，还推出基于RT1180的集成方案，未来新版RT1180将内置4MB Flash，并推出更小型的10×10mm封装，支持CAN FD、EtherCAT、百兆T1S（双绞线，减少线束体积）等多种通信协议，进一步提升集成度与小型化能力。异构计算“小脑”方案：40TOPS NPU驱动多模态AI 恩智浦收购的独立NPU公司带来40TOPS算力，结合i.MX 95应用处理器，打造机器人“小脑”方案。可运行大语言模型、VLM（视觉语言模型），支持语音识别、机器视觉等任务，同时集成工业网口作为EtherCAT主站，实现运动控制。方案兼容ONNX、PyTorch、TensorFlow等主流框架，适配多种机器视觉模型。恩智浦还提供Freedom开发板（手机大小，Arduino接口），支持i.MX RT1180、i.MX 95 + Ara-2 NPU等快速原型验证，方便客户评估。软件层面全面覆盖实时OS、VCM算法、工业协议与电机控制仿真。结语恩智浦通过可扩展硬件平台（从数百DMIPS到数十万DMIPS）、丰富技术支柱（安全、连接、AI/ML、电机控制、视觉、电源等）与系统级解决方案，帮助客户实现从感知到决策的智能边缘计算。在机器人领域，异构计算让CPU负责控制、GPU辅助图形/并行、NPU专注AI推理，三者共舞，共同驱动灵巧手精细操作与整体智能升级。恩智浦的分享不仅展现了其在实时控制、安全、低功耗与AI异构计算上的深厚积累，更为灵巧手、关节驱动及具身智能应用落地提供了高性价比、可量产的系统参考。随着人形机器人与服务机器人加速发展，恩智浦等半导体企业的异构解决方案将成为推动产业从原型验证走向规模商用的核心驱动力。

NXP

芯查查资讯 . 2026-05-06 1 2548
论坛回顾 | 瑞萨：瑞萨系统级方案赋能机器人“大小脑”协同

中电港芯查查与深圳市机器人协会联合主办的“下一代机器人智能核心——‘大小脑’与关键器件创新论坛”上，瑞萨电子嵌入式FAE产品首席工程师陈绪典带来主题为《心所向，行致远——瑞萨赋能机器人应用》的演讲，将视角拉向更底层的核心算力载体与新能力构建，系统介绍了瑞萨在嵌入式MCU、MPU及AI加速器领域的丰富产品阵营，以及面向机器人机器视觉、运动控制、关节驱动、工业网络等关键场景的完整解决方案。据陈绪典介绍，瑞萨电子在MCU领域已经深耕超过40年，其嵌入式产品线超过1万个型号，分为RZ系列高性能MPU、RA系列，基于Cortex-M的通用32位MCU、自主RX系列32位MCU、RL78 16位超低功耗MCU，以及新兴RISC-V产品五大家族。瑞萨MCU日出货量高达950万颗，产品生命周期长达15年以上，工艺先进，为机器人等工业应用提供了长期稳定的供应链保障。图片来源：芯查查论坛直播截图，下同 DRP-AI加速器赋能机器视觉，“大脑+小脑”协作架构亮点突出在机器视觉方案中，瑞萨RZ/V系列处理器成为核心亮点。该系列集成瑞萨自研的DRP-AI（Dynamically Reconfigurable Processor - AI）加速器，这是一种基于可编程硬件电路的AI技术。DRP-AI单时钟即可完成复杂运算，兼具FPGA的高效性和CPU的线性流水线处理能力，无需CPU参与即可自主完成边侧端完整AI推理。经过剪枝和稀疏算法优化，其算力可达80 TOPS。功耗表现尤为突出。轻量级AI应用时功耗低于5瓦，满负荷运行（CPU+GPU+AI加速器+ISP全部工作）时也仅约13瓦，通常无需风扇，仅需简单散热片即可，极适合机器人控制器、姿态检测与运动控制场景。RZ/V2H系列已推出多款参考设计方案，适用于机器狗控制器、AGV小车控制器以及带视觉的灵巧手等场景，为轻量计算与视觉融合提供了高效的“大脑和小脑”协作架构。运动控制与驱控一体方案，单芯片支持九轴机械臂运动控制是机器人落地的关键能力。瑞萨去年推出的RZ/T2N、RZ/T2H和N2H系列产品优势显著：集成4个Cortex-A55应用处理器（最高1.2GHz）和2个Cortex-R52实时内核，支持LPDDR4-3200内存，片上外设丰富，包括2通道PCIe Gen3（可驱动多达9轴电机）、丰富PWM、ΔΣ电流采样、绝对/增量编码器接口，以及强大的工业以太网功能（3端口千兆以太网交换机，支持TSN）。 RZ/T2H可实现单芯片九轴机械臂整体解决方案，支持双编码器全闭环控制。针对协作机器人或人形机器人，瑞萨提供N2H（高算力+强网络）+ T2L（高性价比EtherCAT伺服单芯片）的分布式参考设计，通过高实时网络实现控制与驱动分离。人形与灵巧手关节驱动方案，氮化镓+位置传感器加持针对人形机器人关节驱动，瑞萨中国方案团队开发了完整系统级解决方案。核心采用主频高达1GHz的R8A8T2 MCU，支持EtherCAT等多种工业以太网，搭配瑞萨位置传感器（基于PCB线圈的电磁感应式，无需额外传感器，体积小巧，适合关节电机轴位置检测），采用双编码器架构（电机轴心+减速机反馈）。功率部分引入最新低压氮化镓方案，功率密度高、开关损耗低、发热小，完美适配机器人关节高密度、小体积需求。手指关节驱动则采用I6T2系列MCU（支持2-3轴电机驱动，小型QFN封装），搭配单芯片HV Pack功率器件。该HV Pack集成了6个MOSFET、驱动电路、电流检测及保护功能，体积仅4×4mm，且硬件可定制化，极大简化了PCB设计。工业网络与协议支持，加速机器人实时控制落地工业机器人高度依赖实时工业网络。瑞萨在该领域耕耘超过15年，提供全面协议支持，覆盖75%以上主流协议（Ethernet/IP、Profinet、EtherCAT等），并免费开源代码，无需授权费用。参考设计均通过网络一致性认证，助力客户快速获取终端产品认证。产品线从单协议EtherCAT电机驱动芯片到支持伺服驱动、网关、远程IO以及RZT2H系列的驱控一体主从协议芯片，覆盖从CAN总线向高速网络演进的全部需求。结语陈绪典总结道，机器人正在深刻改变生活，瑞萨通过在机器视觉、运动控制、关节驱动、工业网络等多个维度的系统布局，为机器人产业提供从“芯”到解决方案的全面赋能。未来，瑞萨还将持续开发灵巧手整机方案。

瑞萨

芯查查 . 2026-05-02 1 1281
论坛回顾 | 阿加犀：端侧AI如何重塑机器人“大脑”？

2026年4月23日下午，在深圳福田会展中心9号馆4号会议室，由中电港芯查查与深圳市机器人协会联合主办的“下一代机器人智能核心——‘大小脑’与关键器件创新论坛”圆满举行。论坛聚焦机器人“大小脑”架构与核心元器件的技术创新，邀请阿加犀、瑞萨电子、NXP、ADI等产业链技术专家进行深度分享与交流。阿加犀机器人事业部负责人高布春以《异构铸体，软件赋魂，阿加犀的端侧智能之道》为主题，系统介绍了公司在端侧AI领域的实践探索与商业落地成果，引发与会者广泛关注。作为一家从用户需求中成长起来的中国本土企业，阿加犀智能科技自创立之初便坚定选择了端侧AI智能方向。在阿加犀看来，终端产品的多样化形态是物理世界智能的重要载体。大模型浪潮下，行业普遍探讨如何让终端具备更强的智能。云端切入虽然开发工具成熟、算力充足，便于快速验证，但直面终端场景时，使用成本、数据隐私、网络延迟等问题难以回避。高布春在分享时指出，“如果终端能在本地智能体上，具备高性能算力，规避这些痛点，才是客户真正愿意买单的产品。”因此，阿加犀持续深耕硬件与软件结合的终端侧解决方案。图片来源：芯查查论坛直播截图，下同高布春在分享时，重点谈到了端侧部署大模型的核心挑战，例如，如何高效部署模型，并极致压榨异构计算资源，同时保证效果与性能。她认为这需要大量模型量化、蒸馏、剪枝等工作。阿加犀以高通的硬件平台为基座，做了大量硬件和软件方面的投入，希望可以通过端侧AI来应对行业挑战，赋能机器人“大脑”进化。基于高通硬件平台，软硬一体解决方案成亮点对于阿加犀为何对高通硬件平台青睐有加，高布春的解释是，在对比了行业主流Arm架构计算芯片后，他们认为高通的综合性能更优。以阿加犀主推的两代算力芯片为例：中高端的跃龙QCS8550具有48TOPS的稠密算力，中低端的跃龙QCS6490具有12TOPS稠密算力。值得一提的是高通NPU独立性能也比较突出，其GPU/VPU可承担摄像头ISP任务，调用体系成熟，而且其采用了先进制程，低功耗优势显著。在QCS8550平台上实测，全模型压测至90%以上利用率时，功耗仅为16W左右，展现出了与主流算力芯片相比的独特竞争优势。基于此，阿加犀面向开发者推出了“犀牛派”公版开发平台，匹配丰富的接口，配置了软件工具链，支持快速原型验证开发。该平台已经在中电港艾矽易网站上架销售。同时，阿加犀还为机器人行业客户提供定制主板服务，包括模组，或者核心板定制，以及针对不同机器人接口需求的定制载板。今年，阿加犀还将推出一款基于高通IQ 10芯片的高算力产品，主要面向具身人形机器人“大脑”，配备18核、350稠密算力，对标NVIDIA的Jetson Thor入门款，预计6、7月发布。软件工具链构建开发者友好生态硬件是智能体的承载，软件则是核心赋能缓解。虽然NVIDIA在训推一体上优势明显，便于研发上手，但量产阶段，企业有强烈的降本诉求，端侧芯片可以有效补位。但由于各家AI框架的上手门槛较高，让企业和开发者望而却步。阿加犀针对这个痛点，针对高通硬件平台推出了响应快速的软件工具链。其一就是融合系统。在一颗芯片上同时运行安卓与Linux双系统。面向服务机器人，安卓层可提供丰富的图形化APP交互，Linux层则支撑SLAM、ROS、定位导航、微控等底层开发，实现“一个芯片解决上下两系统”，显著提升性价比。该系统不仅是OS，更是开发与部署的一站式平台，集成安卓应用桌面、Linux开发桌面，并支持直接拉起Gazebo等仿真工具。机器人客户可在本体智能上现场调优部署，效率大幅提升。在异构计算优化方面，公司提供工具辅助开发者将不同任务分配到最优芯片资源，实现业务极致压榨。模型工具链支持线上操作与私有化部署，可将英伟达训练模型快速转换至高通平台，提供参考示例代码与工程化调优经验，内置主流AI框架及量化、剪枝功能。另一个重要的亮点是模型广场。针对主流模型在高通各平台完成适配，提供200多种模型、500多种变体下载与参考代码。机器人领域则聚焦常用主流算子模型。公司自身验证全栈技术，包括大模型语音交互（ASR/TTS）、SLAM自主定位导航规控、CV分割等算法，均在高通平台高效运行，并开发多款demo展示。此外，阿加犀还推出了端侧具身智能的数据飞轮平台。他们自己研发了一套数采平台以及数据标注和管理平台。可以把通过遥操去做的这个机器人的数据最终的管理，就是最终的经过处理去变成一个打包好的训练数据。以应对目前具身智能数据缺乏的现状。最后，阿加犀还介绍了其软硬一体解决方案在服务机器人、室内外快递机器人、教育机器人，以及家庭机器人等场景的落地应用情况。

阿加犀

芯查查资讯 . 2026-05-01 1 1099
企业 | 中微爱芯亮相2026北京国际车展，多款车规级芯片彰显国产芯实力

4月24日，第十九届北京国际汽车展览会在北京首都国际会展中心正式启幕。展会汇聚众多整车与零部件企业，集中展示全新车型与车载电子方案，为汽车行业交流合作、技术展示搭建了优质平台。中微爱芯携多款车规级模拟芯片亮相，与行业伙伴共探汽车芯片技术新趋势。本次展会，中微爱芯带来多款通过AEC-Q100认证的车规级芯片产品，覆盖信号链、逻辑等多个品类，为汽车车身系统、座舱网联、动力控制、电池管理等场景提供可靠的国产化解决方案。特色产品—AiP74LVC8T245-Q1 AiP74LVC8T245-Q1是一款具有三态输出的8位双电源转换收发器，可实现1.8V、2.5V、3.3V和5.5V电压节点间的双向电平转换，可应用于车身系统、座舱网联系统、动力系统等场景。这款产品关键参数如下：宽电源电压VCC（A）：1.2V~5.5V，VCC（B）：1.2V~5.5V；±24mA输出驱动（VCC=3.0V）；最大输入电压5.5V；宽工作温度范围：-40℃~+125℃；封装形式为TSSOP24。特色产品—AiP2904-Q1 AiP2904-Q1是一款内部包含两个独立的、高增益、带内部频率补偿的双运算放大器，主要应用于汽车照明、车身控制、电池管理系统。其关键参数为：工作电压范围支持单电源3V~36V、双电源±1.5V~±18V；低电源电流，与电源电压无关，典型值0.7mA；宽的单位增益带宽0.7MHz；开环差分电压增益典型值100dB；工作温度范围：-40℃~+125℃；封装形式为TSSOP8。特色产品—AiP74LVC1G32-Q1 AiP74LVC1G32-Q1是一款2输入或门，已通过AEC（汽车电子委员会）-Q100标准认证，具备高等级ESD防护与强抗闩锁能力，适用于各类汽车应用，主要应用于T-BOX、车载充电机OBC模块等场景。这款产品关键参数为：电源电压范围1.65V-5.5V；±24mA输出驱动(Vcc=3V)；工作温度-40~125℃；封装形式为SOT23-5。中微爱芯聚焦汽车电子行业国产化需求，持续打磨车规级芯片的性能与可靠性，不断推出高质量、高可靠性的国产化芯片方案，为汽车智能化、电气化、绿色化发展提供核心支撑。未来，中微爱芯将继续坚持创新驱动，深耕芯片领域，迭代优化产品与解决方案，携手更多汽车行业伙伴，共同推动国产汽车电子产业高质量发展。

模拟芯片

中微爱芯官网 . 2026-04-30 1050
方案 | 低成本，可移植性高，续航持久，中微爱芯筋膜枪解决方案

2025年全球筋膜枪市场规模突破131亿元，中国以45.9亿元规模占据全球35%份额，年复合增长率达53.7%。北美、欧洲、亚太三足鼎立，合计贡献超93%的全球销量，其中全球销量中家庭用户占比72%，专业康复机构采购量年增21%，形成“家用日常+专业医疗”双轮驱动格局。市面上的筋膜枪操控方式分为触摸按键和轻触按键：轻触按键机械结构功耗低但缺乏科技感，触摸按键科技感强但功耗高。针对这一痛点，中微爱芯推出筋膜枪解决方案，以AiP8F3516为主控，搭载爱芯特有的触摸低功耗技术库，为小家电厂商提供“高触控体验+低功耗运行”的双重解决方案。【产品参数】工作电压：5V 供电方式：内置锂电池最大功率：2.5W 工作温度：-20℃-80℃ 待机功耗：≤50uA 按摩档位：30档可调操控方式：触摸按键显示面板：LED + 数码管保护功能：堵转保护，低电保护，充电保护电机类型：无刷电机其他功能：掉电记忆【方案特点】触摸按键实现低功耗功能的常见方式通常是定时唤醒-检测-睡眠的循环模式。但触摸扫描时间会随按键数量增加而延长，导致唤醒状态持续时间增加，而MCU在唤醒状态下的动态电流消耗较高，使得系统整体功耗上升。据实测数据，市面常见方案中触摸控制模块的静态功耗普遍高于100uA。本方案采用爱芯AiP8F351x并联模式低功耗触摸算法库，具有三大优势：开发友好：提供完整移植指南与详细注释文档，降低开发门槛；极致低功耗：实现触摸控制模块静态功耗低于30uA；性能稳定：低功耗的同时响应速度快。【芯片选型】手持筋膜枪由显示板与电源板构成。显示板主控芯片采用中微爱芯AiP8F3516芯片作为主控单元，搭配AiP7550将电池电压降至5V给AiP8F3516供电。显示板完成触摸检测，充电管理，低功耗处理，显示处理，以及无刷电机的输出控制。方案采用双节电池串联供电，充电时电源板将USB端5V的电压升至8.4V给电池充电。 AiP8F3516芯片是一款触摸型8051内核MCU芯片，内置16KB Flash，256B IRAM，1KB XRAM，触摸采用CCT结构，无需片外触摸电容，搭配中微爱芯触摸库，可通过CS 10V静态、6V动态、EFT 4000V等可靠性测。 AiP7550是一款低功耗稳压电路，实现将直流输入电压稳压成固定5V输出，提供200mA的输出电流，并且集成了过流保护、短路保护。【程序框图】【PCB实物】显示板PCB 电源板PCB 【芯片资源】中微爱芯AiP8F35XX电路均可用于显示板方案，具体参数如下表所示：主要参数 AiP8F3508 AiP8F3516 AiP8F3532 工作电压 1.8V~5.5V 1.8V~5.5V 1.8V~5.5V RAM 256B IRAM+256B XRAM 256B IRAM+1KB XRAM 256B IRAM+1KB XRAM FLASH 8K 16K 32K TIMER 8bit×2（T0/1） 16bit×（T2） 12bit×1(T5) 16bit×3（T0/1/2） 12bit×1(T5) 16bit×3（T0/1/2） 12bit×1(T5) ADC 26×12bit 20×12bit 20×12bit TK 26ch 26ch 29ch UART 2ch 2ch 2ch 端口大电流 / P0端口全端口封装 SOP16/SOP20/SOP28 SSOP28/SOP8/QFN20/QFN28 SOP16/SOP20/SSOP20 SOP28/SSOP28/QFN28 SOP32/SOP28/SOP20 LQFP32/QFN32/SSOP28 中微爱芯AiP7550/AiP7350电路均可用于显示板方案，具体参数如下表所示：主要参数 AiP7550 AiP7350 输入电压 2.5～30V 2.5～30V 输出电压 5V 5V 最大输出电流 200mA 300mA 静态电流 2uA 1.5uA 输出电压精度 2% 2% 输出压差 100mV 100mV 电源抑制比 50db 50db 工作温度 -40～85℃ -40～85℃ 封装 TO-92/SOT-89 SOT89-3 【结语】该手持筋膜枪方案灵活可靠，芯片选型选择多样，可根据客户需求灵活变更，满足不同需求，力求助力客户缩短研发周期，帮助客户产品快速上线，实现双赢。如需了解更多产品资讯，请联系中微爱芯授权代理商或销售工程师。 ‌

筋膜枪

中微爱芯官网 . 2026-04-30 819
产品 | 40V宽压闯遍全工况，7MHz增益带宽积+22V/us摆率，信号响应全程不脱轨——AiP893XR

AiP893XR系列是中微爱芯自研的高压高摆率轨到轨输出运算放大器，核心性能对标同规格系列产品，核心参数全面拉满：支持3~40V宽压工作范围，22V/us高摆率搭配7MHz增益带宽积，可轻松实现高速精准的信号跟随与放大，单通道静态电流仅1mA，开环增益高达120dB，完美适配电机控制、音频功率放大、工业信号链等高压高速放大场景，为国产化替代提供了高稳定性、高灵活性的解决方案。其主要特点如下： ●电源电压：3V~40V ●静态电流/放大器：1mA ●增益带宽积：7MHz ●摆率：22V/μs ●输入失调电压：≤4mV ●输入共模范围：0~VCC-1.5 V ●输出短路电流：38mA ●开环电压增益：120dB ●温度范围：-40℃~125℃ ● 封装形式： — AiP8931R：SOT23-5/SOP8 — AiP8932R：SOP8/MSOP8/TSSOP8 — AiP8934R：SOP14/TSSOP14 引脚排列图 AiP893XR系列详细参数产品型号通道数工作电压增益带宽积压摆率（TYP）静态电流/通道（TYP）输入失调电压(Max) 开环电压增益（TYP）电源抑制比（TYP）封装类型 AiP8931R 1 3-40V 7MHz 22V/us 1mA 4mV 120dB 120dB SOT23-5 SOP8 AiP8932R 2 3-40V 7MHz 22V/us 1mA 4mV 120dB 120dB SOP8 MSOP8 TSSOP8 AiP8934R 4 3-40V 7MHz 22V/us 1mA 4mV 120dB 120dB SOP14 TSSOP14 产品优势静态功耗低：单通道静态电流仅为1mA，可有效降低系统整体能耗，适配低功耗、电池供电类应用场景。宽压高压适配：支持3~40V宽电源电压范围，可耐受高压工况，适配电机控制、工业驱动等高压应用场景，提升系统可靠性。高速响应性能好：该产品兼具7MHz高增益带宽和22V/us高压摆率，信号响应速度快，可精准处理高频、快速变化的信号，兼顾高速和高压驱动能力。宽共模电压输入：输入共模范围达0~Vcc-1.5V，共模输入范围宽，大幅提升电路设计灵活性，适配单电源、地端信号检测等复杂应用。应用领域超声诊断仪电机驱动光伏逆变器便携HiFi音频播放器音频分析仪结语 AiP893XR是一款高压、低功耗的高速轨到轨运算放大器。除此之外，中微爱芯后期还会推出10MHz的高压高速轨到轨运算放大器AiP894X和AiP894XR以及静态功耗更低的AiP891X/XR和AiP892X/XR系列产品供客户选择，如需了解更多产品信息或获取技术支持，欢迎与我们联系。

运算放大器

中微爱芯官网 . 2026-04-30 707
企业 | Melexis发布2026年第一季度财报

2026年第一季度销售额为2.021亿欧元，比去年同期增长2%，比上一季度下降6%。欧元/美元汇率变化对销售额的影响，与去年同期相比是负4%，与上一季度相比则无影响。总毛收入为8060万欧元，占销售额的39.9%，比去年同期增长7%，比上一季度下降2%。研发费用占销售额的14.5%，一般及行政费用（G&A）占销售额的6.8%，销售费用占销售额的2.2%。营业利润为3320万欧元，占销售额的16.4%，比去年同期增长14%，比上一季度增长5%。净利润为2310万欧元，即每股0.57欧元，与2025年第一季度的2460万欧元（即每股0.61欧元）相比下降6%，比上一季度增长2%。展望 Melexis预计2026年上半年销售额将与去年持平。预计2026年下半年销售额将较上半年有所增长。Melexis预计2026年上半年毛利率约为40%，营业利润率约为17%，均考虑欧元兑美元汇率为1.17。Melexis预计2026年全年资本支出约为4000万欧元。业务更新 2026年第一季度2.021亿欧元的销售额高于去年同期，并有望实现2026年上半年的销售指导目标。表现优异的产品线是位置传感器和压力传感器。汽车应用占2026年第一季度总销售额的89%。 Melexis在2026年第一季度推出了两款新产品，其中包括一款用于机器人及其他工业市场机械接头的高精度电感式位置传感器，以实现安全、可靠和经济高效的运行。我们还推出了最新的电机驱动器，这是专门为服务器和数据中心冷却风扇设计的产品系列中的第一款，也可用于汽车座椅通风系统。迈来芯首席执行官Marc Biron表示：我们公布的2026年第一季度业绩符合预期，其中考虑了季节性因素和汽车购买激励方案的变化。重要的是，基于运营改进和严格的成本控制，第一季度的盈利能力已经有所提高。我们的汽车业务重点领域旨在充分把握电气化、ADAS（高级驾驶辅助系统）和高端化的结构性增长趋势。例如，我们通过用于阀门执行器的Triphibian®压力传感器和电机驱动器，增加了在HVAC热管理应用中的客户机会，以优化座舱温度。随着行业继续向线控转向和线控制动架构过渡，ADAS领域对电感式和磁性位置传感器以及电机驱动器的需求也随之增加。并且我们在环境和动态LED汽车照明方面获得了可观的新机会。在汽车领域之外，我们继续看到市场对我们的电感式和磁性位置传感器以及电机驱动器产品组合的高度关注，这些产品均旨在满足机器人接头的需求。结合我们独特的 Tactaxis® 技术，为机器人提供触觉，我们正在加速物理人工智能的发展，从而带来实际应用价值。

迈来芯

迈来芯Melexis . 2026-04-30 1393
企业 | 灵心巧手完成B+轮融资，推进产能爬坡提升产线水平

据IPO早知道消息，4月29日，灵心巧手（北京）科技股份有限公司（下称：灵心巧手）正式宣布完成B+轮融资。灵心巧手没有公布具体融资规模。本轮融资由中关村科学城基金、中银资产、复星创富、贝克资本、玖兆投资、弘章投资、元诺资本、中科英智、宇信科技（300674.SZ）等知名投资机构和产业方投资，老股东博佳资本、力合金融、力合资本、华福投资、德同资本持续加注。这是灵心巧手继今年2月中旬完成B轮融资后的又一次重磅融资，充分体现了资本市场对该公司在灵巧手领域绝对领导地位及“自进化智能体”技术路线的高度认可。灵心巧手于2月12日宣布完成15亿元规模B轮融资。由道得投资、盛世投资领投，盈渊朴远基金、诺瓦星云、新鼎资本、中和资本、智路资本、诚筑投资、临云资本、嘉铭浩春、财鑫资本、Singapore Eastern Epic Capitals等知名投资机构和产业方跟投。灵心巧手当时对外称，B轮融资将用于核心产品技术研发、进一步产能提升和全栈基座能力打造。以此强化身为灵巧手独角兽的引领力，加速灵巧操作革新，推动具身智能进入创造世界的新阶段。官方资料显示，灵心巧手成立于2020年，是全球灵巧手领军企业，系全球唯一实现高自由度灵巧手月产千台的企业，占据该领域市场80%以上份额，Linker Hand全系列灵巧手量产万台。灵心巧手计划在2026年实现5-10万台的交付规模。该公司构建了涵盖Open TeleDex遥操作系统、LinkerSkillNet技能库的软件生态，具备从底层驱动、核心传感到上层算法的全栈式深度自研能力，产品体系覆盖科研探索、人形机器人、工业自动化及艺术表演等全应用场景。加速量产：从月产4000台到更高维的交付能力批量交付能力，是行业当前最大的瓶颈，也是真正的壁垒所在。目前，灵心巧手是全球唯一实现单月超4000台的企业，占据全球高自由度灵巧手市场80%以上份额。其L20、L30、O30/R30分别覆盖连杆、腱绳、直驱三种技术路线。本轮融资后，灵心巧手将持续推进产能爬坡，进一步提升智能化产线水平，实现月交付能力过万。通过“灵巧手生产灵巧手”的闭环制造模式，以及深度绑定的供应链体系，为下游整机厂商、工业和实验室客户提供稳定、可靠、高一致性的核心部件保障。自进化的智能体：不止是手，更是能持续成长的具身智能体在技术创新层面，灵心巧手跳出行业内卷，摒弃同质化机械手硬件思路，主打自进化的智能体创新优势。Linker Hand系列灵巧手不止是机器人末端的通用执行器，更是具备自主学习、自我进化、持续成长能力的具身智能体。依托自研云端智脑、LinkerSkillNet全球最大灵巧操作技能库，以及Dex-Serl真机强化学习，Linker Agents智能体开发框架，让每一只联网的灵巧手都能在真实操作中持续积累数据、自主优化动作策略，实现越用越聪明的持续自进化。灵心造物大模型：从使用工具到创造万物 Linker Genesis灵心造物大模型是全球首个能在真实世界中发明创造的‌AI4Science（AI4S）模型。传统AIGC只能生成文字/图片/视频等，无法跨越从数字世界到物体世界的鸿沟，而灵心造物大模型不仅能在数字世界生成CAD图纸、代码，还能在物理世界驱动灵心巧手工作台进行生产和装配，从而实现在真实世界中发明创造。不管你想成为一名专业厨师，还是智能硬件设计师，都能通过灵心造物大模型，完成创意菜肴、新潮家具、智能硬件等的设计和制作。以一个智能硬件举例，灵心造物大模型系统拥有全自动的“设计到制造”编译管道：自然语言需求→参数化CAD（可直接导出STEP/STL）→工艺规划+G-code/机器人控制代码→发给灵心cnc工作台→灵巧手操作/组装→实物产生。

灵心巧手

IPO早知道 . 2026-04-30 1 1645
企业 | 媒体看PC550-商用消费级全面进入Gen5时代

长江存储PC550上个月在官网上线，标志着商用消费级SSD即将全面进入PCIe 5.0时代。去年OEM市场上笔记本和台式机的出货比例接近4：1。早期问世的PCIe 5.0 SSD大都使用8通道DRAMBased方案，很难适应笔记本电脑的散热环境，导致PCIe 5.0 SSD在OEM市场的渗透率长期停滞。长江存储PC550采用的四通道DRAMLess设计才是商用消费级SSD的最优解。在四通道设计之下，PCIe 5.0 x4接口SSD的顺序读取速度取决于闪存接口。长江存储晶栈®Xtacking® 4.0技术带来3600MT/s的闪存接口速度，配合4通道主控实现了接近12000 MB/s的顺序读取速度，相比标称值10500 MB/s高出一大截。此外长江存储PC550还支持多命名空间和全新谷底预测算法。多命名空间是一项企业级SSD普遍支持的功能，在个人电脑上它可以实现核心数据与系统的硬件级安全隔离，据我们了解这项功能并非标准配置，而是提供给客户选择。另外一项谷底预算算法则是涉及SSD固件底层的优化内容，凭借原厂对自家闪存特性的了解，精准预测最佳读取电压，可以提高数据可靠性。这些都体现了长江存储PC550作为原厂商用消费级SSD的独特优势。基准测试基准测试1：理论带宽测试在我们的英特尔测试平台上，CrystalDiskMark实测长江存储PC550 2TB的顺序读写速度11815.50/9991.00 MB/s，4K随机读写约合1444K/1876K IOPS。长江存储官网上PC550 2TB的顺序读取速度是10500MB/s，4K随机读写1300K/1300K IOPS，反向虚标已是传统艺能。这倒也不奇怪，作为商用消费级SSD，PC550需要面对多样化的硬件平台，一个相对保守的标称值能够确保在各个平台上都能够达成。基准测试2：PCMark 10完整系统盘基准测试 PCMark 10完整系统盘基准针对当代最新固态硬盘的广泛测试，通过记录-回放原理再现SSD对各种不同应用的性能影响。测试项目涵盖系统开机启动、Adobe设计套件应用、Office办公套件应用、图片/ISO文件拷贝复制、多个游戏加载过程等测试内容。长江存储PC550 2TB在PCMark 10完整系统盘基准测试中获得6001分，PCIe 5.0接口带来的性能优势非常明显。基准测试3：3DMark存储基准测试 3DMark存储基准测试涵盖了《战地5》《使命召唤15：黑色行动4》《守望先锋》三款游戏的启动加载过程，在运行《守望先锋》的同时通过OBS记录1080P游戏视频、从EPIC平台安装《天外世界》、《天外世界》游戏进度保存，以及将Steam游戏《反恐精英：全球攻势》从移动硬盘拷贝到系统盘的过程，涵盖了PC游戏玩家所能遇到的方方面面。长江存储PC550 2TB在3DMark存储基准测试中获得5712分，能够满足高端游戏本对SSD性能的需求。长江存储PC550还针对DirectStorage进行了大量优化。3DMark DirectStorage功能测试成绩如下：进阶测试进阶测试1：SLC缓存测试在无文件系统条件下使用IOMeter进行128KB QD32顺序写入测试，每秒记录。在空盘条件下长江存储PC550 2TB能够提供大约338GB容量的写入缓存空间。2TB版本的缓外顺序写入速度平均2626MB/s。进阶测试2：待机功耗测试作为家用电脑系统盘使用的SSD是很难长时间跑满负载的，实际使用中更是有大量空闲时刻可以进入到节能状态。在笔记本电脑中，ASPM节能是默认打开的，台式机则需要在BIOS设置开启主机管理的ASPM功能，并在电源选项中找到PCI Express链接状态电源管理，将其设置为“最大电源节省量”。通过HWiNFO64可以检查当前SSD是否进入到L1节能状态：由于是通过带外信号唤醒，进入节能状态的SSD可以关闭PCIe收发器等大部分组件来实现超低待机功耗。具体有多低呢？长江存储官网上标注的PC550休眠功耗是3mW，而我们实测的结果是2.5mW。我们还实际测量了两款原厂商用消费级SSD（8通道DRAMBased架构），休眠功耗分别是7.5mW和5mW，分别是长江存储PC550的3倍和2倍。进阶测试3：温度压力测试温度压力测试在室温23度，安装主板散热片，被动散热条件下使用IOMeter进行（1MB QD8T1顺序读取），以考察SSD在连续高负载条件下的温控机制。在连续15分钟的满载读取压力测试中，长江存储PC550 2TB始终保持满速运行，未发生过热限速的情况。实际应用体验将长江存储PC550安装到笔记本上进行实际体验。PC550作为系统盘使用，三角洲行动游戏加载迅速，游戏过程体验丝滑流畅。作为AI PC的一部分，端侧大模型加载速度直接受SSD性能的影响。我们将DeepSeek-R1:14b大模型存储在长江存储PC550当中，使用Ollama测试模型加载速度。模型加载用时仅3.36秒，为出色的端侧AI体验提供了充分保障。总结长江存储PC550采用晶栈®Xtacking® 4.0技术原厂闪存（接口速度3600MT/s），标称顺序读取10500 MB/s，实测顺序读取速度则接近12000 MB/s。标称随机读写1300K/1300K IOPS，实测达到1444K/1876K IOPS，又是一波玩家们喜闻乐见的反向虚标。从我们的测试来看，PC550兼顾了出色的性能、功耗和可靠性表现。由于散热条件的制约，四通道DRAMLess方案成为PCIe 5.0商用消费级SSD的最终答案。PC OEM厂商需要超低功耗的产品来推动PCIe 5.0 SSD的落地。从我们了解到的情况来看，各闪存原厂都有相关的规划（PCIe 5.0 x4，四通道DRAMLess），而长江存储PC550是当前首个真正可用的产品。

长江存储

长江存储商用存储方案 . 2026-04-30 1162
企业 | 矽力杰收购苏州云途

国产车规MCU初创厂商苏州云途已经卖身矽力杰。从公司最新股权变更，确定了这个事实。如上图所示，公司之前的大股东已经变更为杭州云控半导体有限公司（占有公司85%股权），公司两个创始人王建中和耿晓祥以及其他投资者也都纷纷退出。查看杭州云控的股权结构，则是由杭州矽至天成股权投资合伙企业（有限合伙）控股，后者的控股股东包括杭州高新创业投资有限公司和矽力杰，由此可以得出文章开始的结论。据了解，苏州云途成立于2020年，是一家专注于汽车MCU的初创企业。2021年7月，云途的第一颗通用MCU系列YTM32B1L（L系列）正式发布，功能符合设计要求、性能达到预期标准；2022年1月和4月，YTM32B1L （L系列）和YTM32B1ME（M系列）分别完成量产！云途在2023年曾表示，公司在成立两年内拿出“2大系列研发、7颗芯片量产”的好成绩，产品广泛应用于线控底盘、智能座舱、车身控制等核心领域。云途半导体表示，公司分别在通用MCU系列、域控制器芯片系列以及专用高端车规芯片等领域规划了三大系列产品，在汽车新的E/E架构下逐步实现芯片全域覆盖。至于矽力杰，据介绍，自2008年成立以来，矽力杰公司始终专注于模拟芯片领域的技术创新，凭借在电源管理芯片等方向的深厚积累，已发展成为全球领先的半导体设计公司之一，产品广泛赋能工业、消费电子、汽车电子等众多领域。具体到车规MCU方面，矽力杰表示，专注于高可靠性电源管理芯片与车规MCU的研发与创新。公司基于RISC-V架构的SA32D系列MCU已成功获得多家行业领先客户的定点，产品全面覆盖新能源汽车各电子域的需求，致力于为汽车电子提供高性能、高安全、高集成的国产芯片解决方案。在日前举办的北京车展，他们就披露了自研的MCU。据介绍，矽力杰SA32D系列车规MCU基于高性能RISC-V内核打造，是全球首款达到ASIL-D功能安全等级的RISC-V 6核MCU。该芯片主频最高可达300MHz，支持双核锁步（Lockstep）技术，算力高达6KDMIPS，能够轻松应对复杂场景下的实时计算需求。 SA32D系列在安全体系上全面符合ISO 26262 ASIL-D功能安全标准和AEC-Q100车规认证，关键电路采用双备份冗余设计，故障自诊断失效检测覆盖率超过99%。芯片内置符合EVITA Full等级的硬件安全模块（HSM），全面支持国密SM2/3/4及国际主流加密算法，为智能汽车提供从硬件到软件的全方位安全保障。通过收购云途，他们补上了车规Arm CPU的缺失，加强了公司车规MCU的实力。这也让国产MCU，再增新变局。

收购

芯视点 . 2026-04-29 2835
企业 | 传日本电装拟撤回收购罗姆提案

4月27日，据日媒报道，日本汽车零组件巨头电装（Denso）对于罗姆（ROHM）提出的收购提案，由于该收购案未能获得罗姆的赞同，因此电装考虑撤回该收购要约。因此，后续日本功率半导体产业的重组将以罗姆、东芝（Toshiba）、三菱电机（Mitsubishi Electric）联盟为轴心进行。受该消息影响，罗姆股价闻讯一度大跌近15%、Denso则大涨。对此传闻，电装公司于4月27日发布公告回应称：“未获得罗姆方面的同意是事实”，并表示正在考虑包括撤回提案在内的选项，但现阶段尚未做出最终决定。罗姆方面也发表声明称，未对电装的提案表达同意，但目前仍在由电装方进行讨论。值得一提的是，在今年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。罗姆、东芝与三菱电机宣布已签署备忘录（Memorandum of Understanding），三家企业计划将功率半导体业务合并，设立一家合资运营公司。罗姆作为此次整合的主导方，将通过与东芝半导体业务（不含存储）和三菱电机的功率半导体业务整合，实现资源互补与协同发展。三家企业均表示，整合的具体方案、股权结构以及新公司的设立方式等细节，将在后续的尽职调查和谈判中确定，目前尚未作出最终决定。

罗姆

芯智讯 . 2026-04-29 1022
市场 | AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧

根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数（CPI）普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链，随着金属原物料（银、铝、铜）报价攀升，带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨，平均涨幅达10%至15%。 OEM提前拉货支撑短期需求存储器、CPU、HDD/SSD等关键零部件供货吃紧，叠加上游金属与被动元件涨价潮，促使Dell（戴尔）、HP（惠普）等笔电品牌厂启动策略性备料，并将部分第三季中低端机种订单提前至第二季生产与出货，以锁定相对低档的售价预期、刺激买气并冲高营收。这波提前拉货动能已反映在Quanta（广达电脑）、Wistron（纬创）、Compal（仁宝电脑）等ODM三月的营收与出货表现上，但因OEM并未上修全年产量预估，下半年“旺季不旺”与订单回落风险同步升高，上、下半年需求比恐往55:45方向发展。供需结构分化，定价氛围酝酿向上从供给端分析，2026年二至四月MLCC供应商产能稼动率持续回升，由于AI Server需求强劲，日韩厂积极将消费规产能转投入高端MLCC，整体订单出货比(BB Ratio)自三月的0.89升至四月的0.92，Murata（村田）、SEMCO（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等指标业者的接单出货比已稳定保持在1以上。观察定价方面，Taiyo Yuden已针对中国区代理商调涨中低容量消费类产品与部分车用MLCC价格约6-13%，YAGEO（国巨）、Walsin（华新科技）则对少数负毛利品项采取个别协商且尚未全面宣布涨价，Murata、SEMCO两大巨头虽尚未公开表态，但产业整体定价氛围正由观望转向试探性上调。展望未来，TrendForce集邦咨询认为，由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量，且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续向高附加价值产品倾斜，2026年下半年高端MLCC价格可望由盘整走向温和上行；但是PC/笔电提前拉货所累积的库存修正压力，以及国际形势与货币政策变化，仍将是抑制整体消费性MLCC需求与价格表现的主要风险因素。

MLCC

TrendForce集邦 . 2026-04-29 1 1918
方案 | 突破算力瓶颈：杰和科技LM2-100-V0算力模组在人形机器人中的应用解析

在人形机器人的研发中，随着传感器精度的提升（如高清深度相机、激光雷达）和运动控制算法的复杂化（如全身动态平衡），单一的处理器往往难以同时兼顾“实时运动控制”与“高强度数据计算”。杰和科技（Giada）的 LM2-100-V0 AI算力模组，正是为了解决这一“算力不足”的痛点而设计的。它作为一个独立的高性能算力单元，通过分担主控的压力，确保机器人在高速运动或复杂视觉处理时依然流畅、精准。核心定位：解决“算不过来”的难题在杰和科技的机器人解决方案架构中，LM2-100 并非负责底层硬件驱动，而是作为一个协处理器存在。主控系统：专注于“执行”。负责关节伺服驱动、IMU姿态解算、基础雷视融合等对实时性要求极高的任务。算力模组（LM2-100-V0）：专注于“计算”。当机器人面临繁重的视觉图像处理或复杂的运动学解算时，LM2-100-V0 提供额外的 25 TOPS 算力支持，防止主控因过载而导致系统延迟。具体应用场景：哪里需要算力，就补哪里 LM2-100-V0 的加入，主要解决了人形机器人在以下两个核心领域的算力瓶颈： 1.视觉感知的算力卸载人形机器人配备了深度摄像头、避障摄像头和激光雷达。处理这些传感器传回的海量数据（尤其是图像识别和深度信息计算）非常消耗资源。实际应用： LM2-100 专门负责处理来自深度摄像头和避障摄像头的图像数据。通过硬件加速，它能快速完成环境特征的提取和障碍物距离的计算，将处理好的结果发送给主控，而不是让主控亲自去跑这些耗时的图像算法。 2. 复杂运动算法的辅助计算虽然底层的电机驱动由主控负责，但人形机器人在进行高难度动作（如上下楼梯、跨越障碍）时，需要进行大量的运动学逆解和轨迹规划计算。实际应用：在需要进行高频率、高精度的姿态调整时，LM2-100 可以辅助主控进行部分数学运算。它利用其强大的浮点运算能力，分担主控的计算负载，确保机器人在动态环境下的响应速度。技术优势：小体积，大能量对于空间寸土寸金的人形机器人躯干来说，LM2-100-V0 的优势在于其极高的集成度：形态优势：采用M.2 KEY B+M 接口标准，尺寸仅为 22mm x 42mm。它可以直接插在主板上，无需额外的线缆连接，极大地节省了机器人胸腔内部的空间。能效比：在提供 25 TOPS 算力的同时，功耗控制在 2W-5W 之间。这意味着在不显著增加电池负担的前提下，机器人的整体运算能力得到了成倍的提升。产品形态与尺寸产品安装方式结语杰和科技 LM2-100-V0 在人形机器人中扮演的角色非常务实：它不是为了“噱头”，而是为了“够用”。它通过提供专用的算力支持，解决了机器人在视觉识别和运动计算上的资源争抢问题，让机器人跑得更快、看得更清、反应更灵敏。

杰和科技

杰和科技 . 2026-04-29 840
方案 | 基于自研CIS-RAN通算智融合基站的多机器人协作标杆：开创机器人赋能新范式

2026年4月底，在第九届数字中国建设峰会上，中国移动研究院联合中国移动杭州研发中心、紫金创新研究院以及飞腾公司，正式发布业界首个基于自研CIS-RAN通算智融合基站的多机器人协作标杆方案。烟火气里的“硬科技”：无人餐厅的代际跨越在“移动星厨”科技驿站现场，咖啡机器人的精准抓取、餐食加热机器人的高效作业与跑堂机器人的往来穿梭，共同勾勒出前沿科技与日常生活交融的生动图景。与以往展会上常见的“单体表演”或“预设脚本”式机器人相比，此次展示实现了代际跨越：从单机到群体，它打破了过去孤立作业的局限，实现了基于统一智脑支撑下的全业务链高度协同；从重端到轻端，机器人通过自研5G-A CIS-RAN基站赋予的“边端外挂”成功告别昂贵的本地算力，向着更灵巧、更低成本的方向演进；从执行到感知，依托通算智协同能力，机器人能够实时感知环境动态，实现了复杂场景下的多机避障与任务最优调度。创新“三脑协同”架构：具身智能的技术路径进化方案系统性地重构了具身智能的技术路径，通过“脑干-小脑-大脑”的层次化分布，实现了性能与成本的最佳平衡。其中，以机器人本体嵌入式控制器为“脑干层”，聚焦极高稳定性与安全性，承担毫秒级实时运动控制与反射响应，是机器人赖以生存的底层中枢；以CIS-RAN基站侧边缘算力为“小脑层”，作为架构的核心创新，将原属于本体且对实时性要求极高的VLA（视觉-语言-动作）模型上移，利用基站强大的边缘算力提供高实时智能服务，负责多模态感知融合与复杂决策，成为多机共享的“逻辑中枢”；以云端大模型集群为“大脑层”，负责通用知识迭代与跨机经验蒸馏，最终形成了“本地执行—边缘决策—云端进化”的完整闭环。基于自主可控平台的集群协作三大突破该方案基于中国移动与飞腾联合定制的全国产S5000C-M CPU及服务器平台打造，实现了从底层芯片到上层应用的全栈自主可控，并在此基础上完成了三大技术突破： 01 通：端边协同，实现确定性多机连接通过重塑信令架构与自研时延优先调度算法，为机器人业务开辟了“VIP绿色通道”。更重要的是，通过端边协同机制，应用帧与无线时隙得以精准对齐，使多智能体间的传输冲突概率下降超70%。这种确定性连接为多机器人集群的丝滑协作提供了坚实的通信底座。 02 算：通算深度一体化，降低规模化落地成本打破了基站与服务器分离的传统架构，在统一硬件平台上原生集成通信与算力。这种“通信即算力”的设计，不仅能提供瞬时响应的智算资源，且能通过算力的集约化复用的优势，让单个机器人的智算硬件成本大幅降低，为具身智能的规模化应用扫清成本障碍。 03 智：高实时智能服务，支持多机并发依托CIS-RAN高集成智算能力，方案成功解构并优化了具身智能模型架构。通过深度编译适配，打破了推理瓶颈，将感知推理耗时大幅压缩，实现了倍速级的高实时响应，使得基站能够支持多台机器人并发处理指令，实现了具身智能从“单体进化”向“多体协同”的算力跨越。面向具身智能规模化落地愿景需求，中国移动创新提出“三脑协同”架构，实现了具身智能技术路径的代际进化——不仅显著强化了多机协同能力，更大幅压缩了终端硬件成本。这一进化的核心支撑在于无线通算智融合技术。依托自研无线通算智融合基站，方案针对具身智能场景完成了从通信、算力到智能的全链路全栈优化，实现了三者间的深度耦合与高效协同，极大提升了系统融合效率。作为业界首个基于三脑协同架构及无线通算智融合技术的多机器人协作标杆案例的成功发布，为产业定义了具身智能规模化产业落地的“移动路径”。展望未来，中国移动将持续迭代演进无线通算智融合基站产品，使其作为万物智联的核心数字底座，在更广泛的生产生活场景中发挥更大价值。

飞腾

Phytium飞腾 . 2026-04-29 1589
产品 | ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级

A²B 2.0（ADAA245x系列）现已全面投入量产，支持OEM厂商和一级供应商量产爬坡；带来4倍带宽提升，同时保留了确定性的低延迟（62μs）性能和简洁的架构； A²B 2.0专为软件定义汽车设计，支持通过开放联盟SPI（OASPI）接口进行以太网数据隧道传输，兼容A²B 1.0线缆和连接器，系统成本可降低高达30%。近日，ADI宣布A²B 2.0（汽车音频总线）现已全面投入量产。作为ADI A²B技术的全新升级，A²B 2.0在延续A²B多年以来的低延迟和简洁架构优势的同时，带来了更高的带宽和以太网集成能力，助力OEM厂商和一级供应商实现更丰富的座舱音频体验。久经验证的成熟技术基础：A²B十年应用历程过去十年间，A²B在汽车行业得到广泛应用，已有超过35家汽车制造商完成了总计数亿个节点的装车落地，为这项技术的下一代演进奠定了坚实基础。 A²B专为要求确定性低延迟的应用而打造，以一种简洁、灵活且高性价比的音频连接方式，轻松应对路噪降噪和车内通信等严苛场景。它采用“单个主节点+多个子节点”的菊花链架构，使得布线复杂度和相关成本降低多达75%。此外，这种简洁架构无需软件开销，进一步助力OEM厂商和一级供应商缩短整体开发时间、降低开发投入。得益于涵盖OEM厂商、芯片合作伙伴和原始设计制造商(ODM)的生态系统，同时依托丰富的开发和测试工具，A²B的市场动能不断增强，产品上市进程大幅提速。转向现代车载网络和软件定义汽车(SDV)架构随着汽车向软件定义架构演进，座舱功能越来越多地依靠软件来实现和提升。这一趋势对车载连接技术提出了更高要求，不仅需要具备确定性和高带宽，还必须能与现代车载网络无缝集成。座舱技术正成为汽车制造商差异化竞争的一个关键因素，消费者对高端音频与信息娱乐体验的期望不断上升，最终推动了行业对更高带宽和先进连接的需求，而且要求与当前车载网络无缝集成。 ADI全球副总裁兼汽车事业部负责人Yasmine King表示：“在座舱持续迈向软件定义的背景下，音频成为驾驶员感知车内优异体验、安全性和敏捷响应的核心要素。在这个新时代，工程师需要一种能够与更广泛的整车网络无缝集成的音频连接方案。A²B 2.0在不增加架构复杂性的前提下，提供了更高带宽、低延迟以及以太网隧道传输能力。” A²B 2.0：为新一代座舱和SDV架构而打造 A²B 2.0在保持上一版本低延迟、简洁架构优势的基础上，实现了更高带宽和以太网兼容性，进一步扩展了A²B平台能力。主要功能包括：更高性能及可扩展性带宽提升4倍（高达98.3Mbps，全双工），支持更先进的车载音频架构。支持多达119个上游和119个下游音频通道，满足先进汽车音频系统配置需求。兼容以太网通过行业标准开放联盟SPI (OASPI)接口，实现以太网数据隧道传输，增强连接能力和灵活性。降本增效、低延迟、轻松升级凭借更高的功能集成度、简化的外部电路和更少的外部元件，系统成本最高可降低30%。延迟低且具确定性（62μs的低延迟尤为亮眼），架构设计便于直接集成。与现有A²B 1.0线缆和连接器基础设施兼容，升级简便。此外，ADAA245x器件可轻松接入A²B 1.0网络，实现对现有模块的最大化复用。

ADI

亚德诺半导体 . 2026-04-29 1148