在全球半导体产业竞争愈发激烈的大背景下，康盈半导体积极响应行业发展和国产化需求，持续打造存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链，提升综合实力！5月16日， 扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行 ，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，康盈半导体存储产业布局更进一步，夯实存储产品制造能力。

扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导、康盈半导体部分合作伙伴代表、以及康盈半导体创始人兼CEO冯若昊、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、CFO李艳明、扬州康盈半导体总经理孙宇峰等企业高层齐聚现场，一同见证了扬州康盈半导体产业园投产仪式。

扬州市邗江区区委书记张新钢、扬州市邗江区副区长陈德康、康盈半导体创始人兼CEO冯若昊、扬州康盈半导体总经理孙宇峰一同推杆宣布扬州康盈半导体产业园正式投产，随后参观了扬州康盈半导体产业园及亮点产品和技术。

扬州康盈半导体产业园坐落于扬州维扬经济开发区西湖科技创业园，项目总投资5亿元，分两期建设。

其中一期投资1.5亿元，占地6600平米，聚焦SSD/PSSD/USB等存储模组产品线，配备数千平米10万级无尘车间及国际领先的自动化产线，引进国际领先的贴片及测试设备，全方位打造满足高端市场、高可靠性的存储模组产品。  

国际设备赋能智造，夯实品质基石

前沿的技术和测试方案，是扬州康盈半导体产业园高品质产品输出的坚实保障。其中贴片工艺采用日本雅马哈原装的全自动贴片机，大幅提高生产效率。测试设备采用康盈定制化的程序和方案，一站式测试机实现K1/RDT/K2/BIT/K3流程的全自动化，多维度且高效的测试，保障了康盈产品的可靠性和品质，出货良率可达99.9%。

深化产业链布局，夯实存储根基

扬州康盈半导体产业园的投产，不仅给存储行业的上下游合作伙伴都带来了积极的影响，也为扬州带来了产业升级、人才集聚、经济增长等积极的影响，为中国存储行业的国产化注入了新的活力。扬州康盈半导体产业园的投产，更是标志着康盈半导体能提供高可靠性的存储产品，助力PC等智能终端领域客户产品的品质提升，在市场竞争中脱颖而出！ 

未来，康盈半导体将以扬州产业园为智造枢纽，持续加大投入，通过杭州、徐州、扬州多点建设半导体产业园，实现集研发、设计、封装、测试、制造于一体的存储产业链，提升存储技术实力和产品品质，实现存储产品从芯片到模组的自主可控能力，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案和服务，助力康盈半导体铸就卓越的未来！