市场 | 2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%，达688.7亿美元
根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业研究，2026年第二季AI Server采购力度维持稳健，尤其Enterprise SSD需求旺盛，导致整体NAND Flash市场供不应求，原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价（ASP）。因此，在已上市NAND Flash品牌中，前五大厂商合计营收季增77%，达688.7亿美元。 展望第三季营收概况，尽管智能手机、PC终端因
NAND
TrendForce集邦咨询 . 2026-08-19 854
企业 | 亮相FMS 2026，康盈半导体以全系列存储产品响应AI时代需求
随着端侧、边缘AI应用快速落地，AI产业的竞争不只局限于数据中心高端HBM，端侧与边缘侧的存储正成为新的竞争焦点，从穿戴设备等消费终端、边缘主机到工业装备，多形态节点对存储的场景适配能力提出了全新考验。 美国硅谷当地时间8月4-6日，FMS 2026（Future of Memory and Storage）全球闪存峰会在圣克拉拉如期举行。作为全球存储领域极具影响力的行业盛会，本届峰会汇集全球
存储
芯查查资讯 . 2026-08-11 1428
市场 | 预估iPhone 18 Pro成本大增近40%，苹果或调整毛利策略以稳健出货
根据TrendForce集邦咨询最新手机产业研究，由于以存储器为首的零部件价格上涨，推升Apple（苹果）将发布的iPhone 18系列整机成本。以该系列的256GB版本BOM（物料清单）成本为例，预估年增幅度达38%左右，整机售价势必提高。为避免影响消费者购买意愿，Apple可能借由降低毛利的方式控制售价涨幅，以换取市占扩张。 分析近两代iPhone Pro系列256GB的BOM成本，存储器占比
存储
TrendForce集邦咨询 . 2026-08-10 1036
企业 | 存储聚变：江波龙亮相FMS 2026，聚焦三大端侧AI场景综合应用
美国硅谷当地时间8月4日至6日，FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心盛大启幕。江波龙以“端侧AI 存储聚变”为参展主题，聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景，全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力。 AMD联合调优，自研存储软硬件协同方案赋能智能体算力升级 针对当前端侧大模型本地部署普遍面临的内存容量瓶颈、带宽不足、KV C
江波龙
江波龙 . 2026-08-06 2149
方案 | SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范 在“FMS 2026”展示面向AI的存储解决方案
联盟成立6个月后发布HBF首个标准规范，谷歌与Tenstorrent参与，生态体系进一步扩大 SK海力士副社长金千成、姜郁成于峰会开幕日发表主题演讲，提出基于“分层内存”的下一代AI基础设施解决方案 与谷歌DeepMind、闪迪举行圆桌论坛，围绕“借助HBF突破内存墙”展开探讨 展台首次公开第十代375层4D NAND闪存，其性能功耗比提升2.5倍“通过HBF拓展内存与存储边界，助力构建提高系统整
SK海力士
SK海力士 . 2026-08-04 2562
技术 | LPDDR6 vs. LPDDR5 vs. LPDDR5X的区别是什么？
随着内存技术不断升级，智能手机、平板电脑、超轻薄笔记本以及可穿戴设备等产品正朝着更高性能、更低功耗的方向发展。 作为移动设备内存的主流标准，LPDDR（Low Power Double Data Rate，低功耗内存）在性能与能效之间发挥着关键作用。而最新发布的 LPDDR6，则将移动内存技术提升到了新的高度。 与上一代 LPDDR5 和 LPDDR5X 相比，LPDDR6 在数据传输
新思科技
新思科技 Synopsys . 2026-07-23 2618
企业 | 长鑫存储产能被预定至2027年底
据Digitimes援引知情人士消息报道称，在全球内存（DRAM）持续供不应求、价格飙升的背景下，长鑫存储的产能已被预订到了2027年底。 据报道，苹果已在内部启动对长鑫存储LPDDR5X芯片的测试验证，初步规划仅用于中国市场销售的机型。同时，苹果正牵头多家美国科技企业，游说美国监管机构放宽对长鑫存储产品的采购限制。 此外，包括戴尔科技、惠普、联想在内的多家PC大厂已开始提前锁定长鑫存
长鑫存储
芯查查资讯 . 2026-07-21 2002
企业 | 长鑫科技发行价8.66元/股，估值超5700亿
长鑫科技公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市，发行价格为8.66元/股。投资者请按此价格在2026年7月16日（T日）进行网上和网下申购，申购时无需缴付申购资金。 其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。本次初始发行股份数量为668,808.8608万股，占发行后总股本约10.00%，并授予中金公司不超过初始发行股份15.00
长鑫科技
芯查查资讯 . 2026-07-16 3500
市场 | AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，下半年缺货风险提高
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio（订单出货比）分别
存储
TrendForce集邦 . 2026-07-10 2303
市场 | Omdia：存储成本飙升，400 美元以下全球智能手机市场将下滑 22%
7 月 9 日消息，根据 Omdia 今天（9 日）发布的最新研究，近几个季度以来，DRAM 和 NAND 价格持续大幅上涨，且预计未来仍将保持上升趋势。不断攀升的存储成本已成为中低端智能手机厂商面临的重要挑战，并推动 400 美元（IT之家注：现汇率约合 2724 元人民币）以下智能手机市场同比下滑超过 22%。 在 400 美元以下智能手机中，存储成本占 BOM 成本的比重在 2026 年第一
手机
Omdia . 2026-07-09 1771
市场 | 消费级DRAM与NAND价格全面走高，LPDDR4X 4GB价格较第一季度上涨75%
市场研究机构群智咨询（Sigmaintell）最新报告指出，今年第二季度消费级DRAM与NAND价格全面走高，其中LPDDR4X4GB价格较第一季度上涨75%，LPDDR5X12GB价格则大涨89%。群智咨询表示，随着LPDDR内存导入英伟达下一代AI运算平台VeraRubin等服务器GPU，供应竞争进一步加剧。 NAND市场第二季同样维持上涨趋势，其中SSD价格较第一季上涨约50%。企业级SSD
存储
芯极速 . 2026-06-30 1421
产品 | SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器“HBM4E”12层堆叠样品
已向主要客户供应12层HBM4E样品 引脚速率最高可达16Gbps，同时改善性能与能效 采用先进MR-MUF技术，热阻降低17%，显著增强稳定性 “依托业界领先的技术竞争力与量产能力，持续引领AI创新，前瞻性地实现市场所需价值” 韩国首尔，2026年6月18日——SK海力士（简称‘公司’，https://www.skhynix.com）18日宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该
SK海力士
SK海力士 . 2026-06-18 1 1946
市场 | 上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划，预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。 TrendForce集邦咨
存储
TrendForce集邦 . 2026-06-16 4900
企业 | SK海力士再发生火灾
当地时间6月12日上午9时50分左右，SK海力士位于韩国忠清北道清州市的四号园区M15X工厂二楼燃气房发生火灾，约4000名员工紧急疏散。 这是该厂区本月发生的第二起火灾事故，距6月1日首次火灾仅隔11天。 据SK海力士及消防部门通报，工厂内部自动喷水灭火系统及时启动，火势得到有效控制，未发生气体泄漏，也未造成人员伤亡。公司方面表示，正在调查起火的确切原因，以及是否对生产设施造成影响。 前序事
存储
芯查查资讯 . 2026-06-12 1 1 1862
市场 | 第一季全球智能手机生产总数年减1.7%，存储器成本压力将使第二季出现较明显衰退
TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支，较去年同期衰退约1.7%。尽管存储器价格从2025年下半年开始大幅度上涨，但考量品牌端尚有低价存储器库存，加上消费者预期后续终端售价将大幅调高带动需求上扬，因此第一季的生产表现受存储器涨价影响尚不显著。 然而，随着部分品牌低价存储器库存告罄，加上连续数季的超额涨幅已全面冲击品牌获利结构，迫使多数品牌
智能手机
TrendForce集邦 . 2026-06-10 1330
展会 | 聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026
台北，2026年6月 – 伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。作为全球ICT与人工智能产业风向标，本届展会汇聚全球33个国家、1500余家科技企业参展，聚焦端侧AI落地、高性能算力升级与智能存储创新等核心赛道。 存储品牌康盈
存储芯片
芯查查资讯 . 2026-06-09 1589
产品 | 车规级UFS 4.1新品发布！加速车载AI
6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。江波龙受邀出席本次峰会，并率先发布车规级UFS 4.1存储产品。该新品搭载自研5nm制程工艺WM7400高性能主控，顺序读取速度高达4200MB/s，标志着江波龙在车规级高端存储领域实现了又一次技术突破。 在汽车智能化加速演进、车载AI应用快速普及的当下，存储芯片已成为智能座舱、智能辅助驾驶与车载AI系统的关键核心部件。江波龙此次发布
江波龙
江波龙 . 2026-06-05 1 2254
方案 | ZX86赋能创新 兆芯 x 昱格共建广电行业内容创作存储一体化解决方案
凭借过硬的产品性能、全方位的安全防护以及成熟的端到端整体解决方案，兆芯方案已在广电行业完成标杆落地验证，充分印证了ZX86自主算力平台在完美适配广电高清内容生产、多业务并发承载、融媒体全流程运营等核心场景的同时，完全满足广电行业信创合规、数据安全与7×24小时稳定运行的要求，为各级广播电视台、融媒体中心提供了成熟可复制、落地性极强的标杆案例。 既要满足4K高清内容生产、海量素材管理的业务刚需，也要
兆芯
兆芯 . 2026-06-01 1680
企业 | SK海力士发生火灾
据韩联社报道，当地时间6月1日上午10点32分左右，存储芯片大厂SK海力士清州第四园区连接M15和M15X工厂的6楼燃气室发生火灾。 虽然喷水灭火系统启动后，火势立即得到控制，但少量（5 ppm）对人体有毒的氟化物泄漏出来，导致7人受伤被送往附属医院。 报道称，SK海力士代表称，当时现场有10人在工作。其中5人抱怨眼睛刺激，另外2人无异常症状，但均处于燃气泄漏冲击区内，被送往医院接受准
SK海力士
芯智讯 . 2026-06-01 1155
市场 | 供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%
根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带动Enterprise SSD需求呈几何倍数成长。此外，因传统HDD持续出现结构性缺货，促使大批订单转向QLC Enterprise SSD。在需求爆发、供给受限的情况下，NAND Flash原厂平均销售单价（ASP）普遍
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TrendForce集邦 . 2026-05-25 1 3248
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