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嘉合劲威正在研发MRDIMM内存，助力deepseek运算提升，降低AI应用硬件成本

目前深圳市嘉合劲威电子科技有限公司（简称“嘉合劲威”），正在研发更加适合AI专业应用的新一代内存，MRDIMM。MRDIMM将通过内存容量、性能的升级，从而大大提升AI运算的规模和效能，进而降低中小企业在AI研发、运维、应用中的硬件成本。过去服务器、工作站主要使用的是RDIMM内存。但是随着电脑处理器、显卡性能的飞速提升，AI运算能力的发展，传统的RDIMM内存已经难以满足专业的AI应用领域。而HBM作为一种新型的内存芯片，目前已经发展到HBM5。它的成本较高，且需要较高的硬件方案开发能力，一般用于体积更小，更加大型的AI应用终端。嘉合劲威目前正致力于研究MRDIMM内存，该产品可广泛地用于服务器、工作站，大幅度提升AI运行效能，降低中小企业AI的开发、运维、应用的成本。 MRDIMM内存，其核心组件包括多路复用寄存时钟驱动器（MRCD）和多路复用数据缓冲器（MDB）。通过并行传输实现数据吞吐量翻倍通过同时操作两个内存阵列（Rank），结合多路复用技术，将数据传输速率提升至标准DDR5 RDIMM的两倍。 MRDIMM内存的优势体现在多方面。MRDIMM完全兼容现有DDR5 RDIMM的物理接口和外形规格，无需修改服务器主板即可直接升级；往往内存容量越大，性能的提升越难，MRDIMM双等级操作，带宽倍增，是让大容量、高性能可以并存的技术。电脑处理器、显卡、内存，是影响AI运算的三大重要因素。随着处理器、显卡性能的提升，内存成为AI运算的瓶颈。MRDIMM通过提升带宽和效率，显著缓解这一矛盾。例如在deepseek的本地部署应用中，普通用户可选择70b以内的工作模式，对于内存容量、带宽的需求不高。而中小企业选择70b以上的工作模式，单靠显卡显存肯定是难以应对的，这时候内存的容量大小、带宽成为影响运行效能的关键性因素。选择MRDIMM内存，将降低deepseek本地部署应用的电脑配置成本，而在配置不变，内存升级成MRDIMM，也将实现AI运算能效的大幅度提升。嘉合劲威正在研发的MRDIMM内存，单根容量覆盖32GB至256GB，第一代8,800 MT/s，第二代支持12,800 MT/s速率，第三代预计将突破17,600 MT/s。根据初步测试，使用第一代MRDIMM的英特尔至强6处理器性能提升高达33%，AI推理任务中词元吞吐量提升31%，延迟降低24%。MRDIMM其大容量、高带宽、低延迟特性与AI算力需求的结合，极大地降低了AI人工智能的硬件成本，未来将逐步成为AI服务器和高性能计算的标准配置。

嘉合劲威

嘉合劲威 . 2025-02-12 735
BNX系列——遏制医疗设备电源噪声

医疗保健等设备需要满足CISPR11噪声标准，而传导噪声（杂音端子电压）是CISPR11标准中的不可或缺的项目之一，该传导噪声需要在150kHz至30MHz频带满足标准。本文介绍使用村田制作所的块式EMI滤波器BNX系列进行传导噪音对策的事例。该传导噪声需要在150kHz至30MHz频带满足CISPR11标准 01 使用DC-DC转换器进行验证首先，我们需要按照CISPR11规定的测量系统和测量方法，对泄漏到DC电源线的传导噪声进行评估。作为验证，我们准备了一个将DC-DC转换器作为EUT，对CISPR11传导噪声进行评估的测量环境。系统设置示意如下图。传到噪声的测量系统 02 传导噪声的测量结果观察到的噪声超过了CISPR11 Class A group 1（工业环境）的噪声允许值上图显示，在500kHz开关频率的整数倍频率下观察噪声频谱。此外，我们观察到的噪声超过了CISPR11 Class A group 1（工业环境）的噪声允许值。可以认为，由DC-DC转换器的开关引起的噪声（开关噪声）传导到了DC线路。这里需要说明一下，CISPR11标准中，Class A针对工业环境，Class B是针对住宅环境的噪声允许值，医疗设备属于Class A。 03 静噪对策：噪声滤波器为了遏制这种传导噪声，我们在输入侧使用了块型 EMIFIL BNX029-01。 BNX029-01滤波器 BNX029-01是将LCπ型滤波器作为1个元件构成的滤波器。该滤波器可以在15kHz至1GHz的宽频带范围内实现噪音对策。支持20A的大电流，非常适宜用于DC电源线噪声对策。 BNX029-01的尺寸是12.1×9.1mm，额定电流20A，插入损耗图形如下： BNX029-01的插入损耗 04 静噪对策效果下图可以看出，通过将BNX029-01插入输入侧，可以在全部频段满足 CISPR11的噪声允许值要求。在全部频段满足CISPR11的噪声允许值要求 05 总结 DCDC转换器的开关引起的噪声有时会传导到DC线路。通过使用宽频带BNX系列，可以遏制传导噪声。此外，BNX系列是由单个产品构成LCπ型滤波器的滤波器，有助于缩短对策时间和节省空间。村田建议村田BNX系列的SMD类型备有多个版本供选择： BNX022-01：额定电压(Vdc) 50 BNX023-01：额定电压(Vdc) 100 BNX028-01：额定电压(Vdc) 16 BNX029-01：额定电压(Vdc) 6.3 这些器件应对额定电压(Vdc)范围不同，额定电流(Idc)均为20，插入损耗20dB以上(150kHz～30MHz)，可根据使用环境和噪音情况进行选择。

村田

Murata村田中国 . 2025-02-12 810
JPR：2024Q4 全球CPU市场复苏，AI PC功不可没

市场调查机构 Jon Peddie Research 2月10日发布博文，主要得益于 AI PC 的热潮，2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场强劲增长，连续两个季度实现扩张。报告指出 2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 同比增长 5%，本季度所有客户端平台的核显总出货量环比增长 8%，同比增长 4%。而服务器端 CPU 环比增长 6%，同比增长 5.5%，AMD 的市场份额下滑至 25.2%。 Jon Peddie Research 总裁 Jon Peddie 博士表示：“AI PC 的热潮加速了 PC CPU 的增长。客户 PC 市场已经连续两个季度实现增长，并且似乎正遵循传统的季节性趋势。”

AI PC

Jon Peddie Research . 2025-02-11 925
IDC：2024 中国平板电脑市场出货量同比增长 4.3%，华为登顶年度第一

市场调查机构 IDC 2月10日发布博文称，2024 年全年中国平板电脑市场出货量为 2985 万台，同比增长 4.3%，市场迎来回暖。报道称 2024 年第 4 季度市场出货量为 786 万台，受库存影响，同比下降 3.7%。伴随 2025 年 1 月国补政策落地，中国平板市场需求将被进一步激发，3000 元左右市场容量预计上半年将明显提升，国产厂商有望迎来更大的发展机会。细分到品牌方面，相关情况如下：华为华为延续季度市场份额第一，并登上年度出货量首位。消费端受年末出货减少影响，第四季度市场份额有所下滑。新品 MatePad 11.5 2024 弥补了华为在 1500 元价位段的缺失，新款 MatePad Pro 13.2 则依托鸿蒙系统提升了平板的互联能力及生产力属性，强化华为在高端市场的影响力。商用市场华为保持市场份额第一，中高端产品供应仍面临一定压力但情况有所好转。苹果苹果市场份额位居第二，面对激烈的市场竞争，第四季度 Apple 出货量延续下滑趋势，但降幅有所收窄。产品方面，iPad Mini 产品线在第四季度迎来产品更新，首发出货情况较为乐观。此前五月上市的新款 iPad Air 销售逐步提升，使得 iPad Air 产品线成为该季除新品 iPad Mini 外的另一增长点。iPad Pro 则因高昂的售价在销售端面临压力，出货量有所下滑。小米小米市场份额位列第三，主力产品线迭代和地方补贴活动共同推动小米第四季度出货量实现了 41% 的同比增长。10 月底发布的平板 7 和 7 Pro 通过产品性能、屏幕显示和多场景使用方面的升级进一步吸引消费者。同时，小米积极参与地方以旧换新补贴活动，进一步提升了产品的性价比，激发了购买热情，对线上和线下渠道销售都形成了有效带动。荣耀荣耀位列市场第四位，第四季度新品频发带动出货量增长。消费市场迎来三款新品：GT Pro、X9 和 V9，强化自身 2000-3000 元中高价位段和千元以下入门级区间的产品布局，其中 GT Pro 的推出进一步丰富了荣耀的产品矩阵。商用市场上，荣耀在延续价格优势的同时推出新品 Z6，进一步拓展商用系列产品矩阵，丰富价位段布局，为进一步转型奠定基础。联想联想第四季度市场份额并列第四位, 出货量同比增长 10%。产品更新和促销降价推动消费市场出货增长。Y700 系列产品更新迭代，进一步强化联想在小屏旗舰垂直赛道的优势。旗舰新品 YOGA Pad Pro 凭借 AI 能力上探 3000 元以上市场布局。此外，小新 Pad Pro 2024 在促销的拉动下销量呈现明显增长。商用市场上，联想不断提升服务能力，在整体市场需求疲软的情况下保持较为稳定的出货。 IDC 中国高级分析师刘云表示：尽管 2024 年第四季度市场出现小幅下滑，但 2024 全年中国平板电脑市场整体呈现出回暖态势。Apple 恢复产品更新的节奏，国产品牌更是加快了升级和创新的步伐，开拓更大市场空间。 2025 年在产品性能升级和功能场景拓展的基础上，国家补贴政策将进一步激发平板市场换机和购机需求，加速市场发展。同时国补或将对全年市场节奏产生一定影响，行业伙伴需谨慎关注潜在的需求透支风险，积极布局、灵活调整。

平板电脑

IDC . 2025-02-11 1415
大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案

2025年2月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCX N947 MCU的AI胶囊咖啡机方案。图1：大联大世平基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案的展示板图随着人工智能技术的飞速发展，各行各业都在积极探索AI技术的应用，以便实现产业的智能化转型。在公众熟知的咖啡行业中，带有AI功能的胶囊咖啡机正以便捷的操作性、高效的咖啡制作能力和稳定的咖啡品质，赢得越来越多消费者的青睐。据相关数据显示，2023年全球胶囊咖啡机市场规模约为180亿美元，预计到2026年将有望达到230亿美元，复合年增长率在5%至6%之间。针对这一趋势，大联大世平基于恩智浦（NXP）MCX N947 MCU（高性能微控制器）推出AI胶囊咖啡机方案，能够实现对咖啡胶囊的快速、准确识别，并根据用户的喜好自动调整冲泡参数，提供个性化咖啡体验。图2：大联大世平基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案的场景应用图 MCX N947是恩智浦（NXP）旗下一款高性能、低功耗微控制器，搭载双核Arm Cortex-M33，配备智能外设和片上加速器，集成eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可高效处理神经网络相关算法，提供多任务功能和高能效。不仅如此，该MCU具有的低功耗高速缓存进一步增强系统性能，且双块Flash存储器和带ECC检测的RAM支持系统功能安全，最高2MB Flash，512 KB RAM，为设计提供额外的保护和高级信息安全功能。为简化设计开发，本方案采用基于MCX N947 MCU的FRDM板进行Demo搭建，并配备豪威（OmniVision）OV7670 CMOS VGA图像传感器、搭配NXP LCD-PAR-S035、TJA1057GT/3高速CAN收发器以及华邦电子W25Q64JV Flash，通过使用FRDM搭建Demo，可以节省开发评估时间。借助这些产品，本方案能够通过摄像头实现采集咖啡胶囊的图片，并迅速识别和显示咖啡胶囊的类型，提供冲泡建议。图3：大联大世平基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案的方块图在消费类电子产品市场，AI技术已经成为推动产品创新和市场增长的关键因素。大联大世平致力于站在技术前沿，不断探索与拓展AI技术在电子产品中的应用边界。未来，公司将继续携手更多合作伙伴，以前瞻性的视角和扎实的技术实力，引领行业加速智能化转型。核心技术优势：主控 MCX N947高性能：双核Cortex M33高主频150MHz； AI加速功能模块：集成NPU；外设丰富：USB、CAN、FlexIO模拟摄像头、屏幕接口；开发便捷：支持eIQ工具开发NPU。方案规格：支持摄像头图像采集，采集图像的分辨率384×384（摄像头分辨率是640*480）支持屏幕显示，分辨率480×320；支持8种咖啡胶囊识别（也可通过eIQ添加咖啡种类进行学习训练）；支持快速识别（按下识别按键后1s内进行识别）。

MCU

厂商供稿 . 2025-02-11 960
借助低功耗网状网络技术降低网关能耗

互联网宽带业务历来竞争激烈，终极目标在于实现最高吞吐量。然而，可持续发展意识日渐增强，包括欧盟关于待机模式的生态设计法规等能源法规日趋严格，正在改变互联网服务提供商（ISP）的游戏规则。ISP必须时刻保持竞争状态，持续参与吞吐量竞争；与此同时，还必须从根本上降低网关能耗，从而遵守法规并呼吁客户积极响应环保倡议。但是，如何在不影响智能家居用户体验的情况下降低网关能耗？本文介绍了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗网状网络技术（已申请专利），该技术可显著降低各大制造商用户端设备（CPE）的能耗，同时改善智能家居用户体验。始终在线的客户端设备的隐性能源成本智能恒温器、照明、安全传感器和摄像头等物联网设备可为用户提供前所未有的便利性和自动化水平。然而，智能家居设备激增也会直接或间接增加能耗。网关和路由器等客户端设备（CPE）是联网家庭的核心支柱。通常，CPE始终处于在线状态，以确保安全摄像头、恒温器或泄漏检测仪等关键应用无论在任何情况下都能正常运行。然而，即使没有网络活动，CPE也会全功率运行，比如夜晚或用户休假期间。毋庸置疑，始终在线的CPE能源成本十分高昂，而且业主往往对费用不甚了解。芯科科技低功耗网状网络技术简介芯科科技借助 Matter 和 Thread 等新协议掀起网关能效革命，CPE可在空闲期间进入睡眠状态并在必要时立即唤醒。对于用户而言，不仅可以实现完全无缝衔接，而且直观易用。网状网络连接可支持物联网设备在需要连接时自动触发唤醒。这样既可以显著降低能耗，又能改善智能家居用户体验。 CPE – 睡眠模式与唤醒事件无缝切换智能唤醒触发功能可支持CPE进入深度睡眠状态，使功耗降至最低水平，而且能够随时唤醒，对智能家居活动做出响应。例如，如果运动传感器检测到人或者物体的移动或业主开启智能锁，CPE会立即唤醒并恢复全连通性。睡眠模式与活动模式之间的无缝转换可确保用户充分体验智能家居的便利性和安全性，避免不必要的能源成本。集成Matter与Thread 芯科科技低功耗网状网络技术通过启用由这些相关协议触发的唤醒事件，充分发挥Matter和Thread协议的功能。例如，支持Matter或Thread的设备（例如智能恒温器或安全传感器）可以发送信号将CPE从睡眠模式唤醒。这样可确保即使CPE处于节能状态，仍然可以立即对关键事件做出响应，用户不必担心发生延迟或丧失功能。这种方法对于安全系统和能源管理等应用尤其有效。安全摄像头或运动传感器可以在最低功耗状态下保持网络连接，只有检测到活动才会唤醒CPE。同样，智能恒温器等环境控制设备可在需要调节温度时唤醒CPE，既保障舒适的家庭环境，又不会浪费能源。低功耗网状网络技术用例 1. 夜间模式到了晚上，绝大多数家庭几乎都停止活动。智能灯、安全摄像头和传感器等设备通常处于待机模式，保持连接难免产生功耗。如果家中采用传统的始终在线的CPE，即使网络几乎没有任何通信，网关仍会全面运行。部署芯科科技低功耗网状网络技术后，CPE可在空闲期间进入睡眠模式。只有当运动传感器检测到人或物体活动或用户与系统进行交互时，才会唤醒CPE。这样可以大幅降低功耗，同时确保安全等基本功能保持运行：传统CPE不提供睡眠模式，整夜运行可能会消耗10-15瓦电量。采用芯科科技睡眠模式，CPE的功耗可能低于1瓦，在低活跃度期间可以将功耗降低90%以上。 2. 度假模式如遇假期或长时间外出，诸如灯和暖通空调系统等智能家居设备的使用频率可能会大大降低。然而，CPE仍会全面运行，消耗电量。芯科科技的解决方案可在家中无人居住时将CPE设置为休眠模式，只有当发生关键事件时才会被唤醒，例如支持Thread的安全传感器发出警报或支持Matter的恒温器进行远程温度调节。这样可以显著降低能耗，同时保证住宅安全性并提高灵敏度。能耗比较：如未采用芯科科技技术，房屋空置期间CPE每天可能会消耗50-75瓦电量。采用芯科科技睡眠模式后，能耗降至10-15瓦，可为业主在度假期间节省高达80%的能源成本。 3. 非主要居所非主要居所或度假房屋通常配备联网设备，例如安全系统或环境监测器，这些设备长期处于待机状态。按照惯例，CPE会全天候运行，确保这些系统保持通信。芯科科技的技术支持非主要居所中的CPE进入深度睡眠状态，同时通过Matter或Thread保持网络连接。智能锁或环境传感器等设备可以根据需要唤醒CPE，但在此之前，CPE保持最低功耗。这种方法旨在确保业主可以远程监测和控制他们的非主要居所，避免能源浪费：如未提供睡眠模式，即使房屋空置，CPE每天也会消耗100-150瓦电量。借助芯科科技的技术，功耗可降低至20-25瓦，长期能耗降低80-85%。遵守欧盟新能源法规即将出台的欧盟生态设计法规2023/826对包括CPE在内的电子设备能耗设定了更新、更严格的限制。该法规对连接设备的关机模式和待机功耗做出严格限制，要求制造商和服务提供商寻找保持设备功能并降低能耗的解决方案。芯科科技的CPE睡眠模式技术完全符合这些新标准，使服务提供商可在遵守法规的前提下提供节能智能家居解决方案。CPE将在非使用期间进入深度睡眠状态，同时仍然可以通过Matter或Thread保持唤醒功能，确保服务提供商能够满足消费者的期望和监管要求。为智能家居铸就更智能、更节能的未来芯科科技的低功耗网状网络技术支持CPE使用Matter或Thread触发器进入睡眠和唤醒模式，为智能家居能源管理开创了一种革命性的方法。通过降低功耗并改善智能家居用户体验，这项技术可以帮助业主节省能源、降低成本以及保持智能家居响应灵敏度。

智能家居

芯科科技 . 2025-02-11 845
意法半导体VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能

2025年2月11日，中国—— 意法半导体VNH9030AQ集成化全桥直流电机驱动器适用于功能安全应用等多种汽车用途，不仅集成了先进的诊断功能，还配备了显示实时输出状态的专用引脚，减少了对外部电路的需求，降低了物料成本。 VNH9030AQ每个桥臂的导通电阻RDS(on)为30mΩ，能够高效处理中低功率直流电机驱动应用，例如，车门控制模块、清洗泵、电动尾门、电动行李箱、座椅调节器等。片上集成的无耗散功耗的电流检测电路监测流过芯片的电流，辨别电机的每个相位，提高驱动器的整体能效，节省外部元器件。在整个工作温度范围内，驱动器能够保持很低的待机功耗，降低了驱动器在区域控制器平台中的应用难度。 VNH9030AQ集成了高低边MOSFET开关管以及栅极驱动器、诊断功能，以及瞬态过压、欠压、短路保护功能和交叉导通预防功能。MOSFET可以并联或串联的配置灵活性使其适用于多电机系统或其他特定需求。该新产品属于采用意法半导体VIPower M0-9技术的产品家族，该技术可以高效单片集成功率级和逻辑电路。全系产品均采用创新的增强散热性能的6mm x 6mm三焊盘QFN封装，以优化驱动器底部散热效率。此外，全系产品还共用引脚排列，以简化电路板布局和软件二次使用。据悉，VNH9030AQ现已量产。

电机驱动器

厂商供稿 . 2025-02-11 2 830
安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024年第四季度及全年业绩，要点如下：第四季度收入为 17.225亿美元第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP 毛利率分别为 45.2%和45.3% 第四季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 23.7%和26.7% 第四季度GAAP 每股摊薄收益为 0.88美元，非GAAP 每股摊薄收益为 0.95 美元 2024 年全年自由现金流为 12 亿美元，同比增长 3 倍 “随着我们继续应对市场低迷，过去4年的举措已然证明安森美持续优化的战略架构足以应对长期波动”，安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury表示，“尽管2025年仍充满不确定性，但安森美仍将继续致力于长期战略，保持财务纪律，精简运营，并持续提供高价值、差异化的智能电源和智能感知方案，使公司在市场上处于有利地位，更有竞争力。” 下表概列2024年第四季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）: 下表概列2024年和2023年财务业绩：（1）2024 年第一季度，安森美对某些部门进行了结构重组。由于 PSG 和 AMG重组，上期金额已重新分类，以符合本期的列报方式。 2025年第一季度展望下表概列安森美预计2025年第一季度的GAAP及非GAAP展望：

智能电源

安森美 . 2025-02-11 950
全球人形机器人产业链百强榜发布：中国独占 63% 份额，36 家企业上榜

2 月 11 日消息，摩根士丹利本月发布了《The Humanoid 100: Mapping the Humanoid Robot Value Chain》（《人形机器人 100：绘制人形机器人价值链图谱》）报告，公布全球人形机器人产业链百强榜。该报告统计了对人形机器人产业有显著推动作用的上市公司，并将它们分为三类：大脑、身体和集成商。 “大脑”类别包括专注于半导体、AI 模型和仿真软件的公司 —— 这些是使人形机器人能够思考和学习的关键组件。 “身体”类别专注于供应关键硬件组件的公司，包括传感器、执行器和电池技术。 “集成商”类别则涵盖了积极开发全人形机器人或拥有相关专长的公司。报告提到，在“身体”类别中，有超过一半的上榜公司位于亚洲，反映了该地区在机器人制造和供应链中的主导地位。报告还指出，中国在人形机器人发展方面处于领先地位，全球 56% 的人形机器人相关公司总部位于中国。此外，在全球人形机器人产业链中，中国所占份额更是达到 63%。而在“身体”类别，中国从事集成的企业占比达 45%。报告中共有 36 家中国企业上榜：大脑：百度、台积电、地平线机器人身体：旭升集团、亿纬锂能、宁德时代、双林股份、拓普集团、三花智控、鸿海集团、和大工业、上银科技、汇川技术、绿的谐波、双环传动、中大力德、雷赛智能、埃斯顿、兆威机电、鸣志电器、金力永磁、北方稀土、北特科技、恒立液压、韦尔股份、柯力传感、速腾聚创集成商：广汽集团、小鹏汽车、比亚迪、小米集团、阿里巴巴、鸿海集团、腾讯、埃斯顿、优必选、美的集团

人形机器人

芯查查资讯 . 2025-02-11 950
壁仞科技联合三方发布智海AI教育一体机，DeepSeek助力教育产业新变革

以大模型为代表的人工智能技术正在深刻改变人类社会，并重塑教育，而近日来，DeepSeek模型实现“低成本高性能”的突破，重塑了“人机协同”的教育生态，为教育公平与创新发展提供技术支撑，给我国人工智能教育带来革新和发展契机。由壁仞科技联合中兴通讯、浙江大学上海高等研究院和一蓦科技共同打造了智海AI教育一体机，这也是壁仞科技针对行业需求，联合多方强强推出的自主原创的一体机产品。该产品快速实现了国产算力与DeepSeek的适配及知识课程、实训课题、智能体等教学工具的设计开发，形成了包含AI通识课、专业课、实践实训在内的一体化解决方案，让学校能以更低成本、更高效率利用AI技术，加速人工智能教育的普及与实现。一站式部署：开启校园AI教育新纪元智海AI教育一体机是一款创新的全栈式AI教育解决方案，集成了先进的人工智能教育平台与国产算力底座。该产品以一蓦科技研发的浙江大学新一代科教平台“智海平台”为核心教育载体，并采用搭载壁仞科技自主研发的壁砺™系列GPU产品的中兴服务器作为算力支撑，构建起完整的AI教育生态系统，并已在浙江大学示范应用。智海AI教育一体机面向多层级教育机构提供灵活部署方案，可满足高校、职业院校、中小学等教育主体的私有化部署需求。产品采用一体化设计，支持轻便部署、开箱即用、即插即学的便捷操作，显著降低用户使用门槛。同时，针对不同规模的教学需求，提供从单机到多机集群、整合多层次个性化教育服务的定制化AI教育软硬件解决方案，可根据模型参数及规格灵活配置。 DeepSeek课程体系：基于理论与实践的“人机协同” DeepSeek 通过技术创新推动教育变革，为教育方式和未来发展带来了深刻启示。浙江大学作为全国首批设立人工智能本科专业的 35 所高校之一，拥有产教融合平台和国家教材基地，智海平台则入选教育部“人工智能+高等教育”案例，支撑起教育部 “101 计划”、人工智能通识课试点等工作，接入了DeepSeek和“智海-三乐”教育大模型等国产大模型，为教学一线的关键环节赋能。智海AI教育一体机响应DeepSeeK发展趋势，形成了一套课程体系与应用推理中心，为教学服务。智海平台的DeepSeek课程体系强调理论与实践的紧密结合，旨在帮助学生全面掌握DeepSeek模型的核心技术与应用。课程体系包含基础理论和应用实践两个核心部分。基础理论包括人工智能的基本概念、DeepSeek模型的架构与原理等核心知识，应用实践课程则结合DeepSeek模型的实际应用场景包含学习如何利用DeepSeek模型进行智能问答、个性化学习推荐、知识图谱构建等任务。为了满足AI教育实训实践需要，智海AI教育一体机打造了高性能推理中心，推理中心不仅支持DeepSeek的核心模型，也兼容多种大模型，以满足不同教育场景下的推理需求。依托DeepSeek的混合专家模型（MoE）和强化学习优化，推理中心能够在保持强大推理能力的同时，有效降低计算资源消耗，使教育机构能够以更低成本获得高质量的AI推理体验。完全自主可控：全栈国产化方案护航AI教育智海AI教育一体机积极响应国产化趋势，采用全栈国产化方案，真正实现了从硬件到软件，从芯片到模型的自主可控。模型方面，集成了DeepSeek R1及其蒸馏版模型，在数学、编程及逻辑推理领域表现卓越，赋能教育智能化。系统集成方面，采用壁仞科技先进国产GPU产品与中兴通讯全套基础设施解决方案，集成了一蓦科技的智海平台。端到端集成和软硬件优化有效提升计算效率，保证一体机各组件高效协同。

壁仞科技

壁仞科技Birentech . 2025-02-11 1 850
NXP斥资3.07亿美金收购美国边缘AI芯片公司 Kinara

恩智浦半导体将以 3.07 亿美元现金收购美国边缘 AI 芯片初创公司 Kinara。 Kinara 是 2014 年从斯坦福大学分拆出来的公司，名为Deep Vision，开发了低功耗神经网络处理器，可以在网络末端运行多种类型的 AI 模型，包括多模态生成 AI 模型。 Tracxn 称，Kinara 已筹集 5400 万美元，还不到Hailo等竞争对手筹集资金的一半。 NXP 是 Kinara 的现有合作伙伴，旨在将其微控制器和连接芯片与 Ara-1 和 Ara-2 独立 NPU 连接起来，用于视觉、语音和手势识别应用，从智能摄像头开始。这两种设备都是可编程的，将推理图映射到专有神经处理单元上，以最大限度地提高边缘 AI 性能。这使得芯片能够运行一系列 AI 模型，从卷积神经网络到基于变压器的生成 AI 模型以及未来的代理 AI。 Kinara 正在与印度的 Mirasys合作开发使用第一代 Ara-1 的智能相机等视觉应用，而Ara-2 则在 6W 的功率范围内为具有高达70 亿个参数的生成式 AI 模型提供了 40 TOPS 的更高性能。Kinara 还为设计人员提供了软件开发套件，以优化 AI 模型性能并简化部署，以及模型库和模型优化工具。这些都将集成到 NXP 的 eIQ AI/ML 软件开发环境中。恩智浦执行副总裁兼安全互联边缘总经理 Rafael Sotomayor 表示：“工业市场正在经历一场变革，生成式人工智能等创新技术有助于大幅提高效率、可持续性、安全性和可预测性，并且在许多情况下，还能解锁新的用例和功能。将 Kinara 的人工智能功能添加到我们广泛的智能边缘产品组合中，可以为新型人工智能系统创建一个可扩展的平台。在客户创建变革性人工智能系统时，我们可以共同帮助他们简化复杂性并加快上市时间。” 根据预计，该收购将于 2025 年上半年完成，但须遵守包括监管部门批准在内的惯例成交条件。为何收购NPU？ NXP认为，智能系统的未来将需要安全、经济高效且节能的边缘 AI 处理。因此，边缘 AI 处理市场正在快速增长。先进的边缘 AI 使关键决策可以在本地独立于云端进行，从而加快响应速度、改善数据隐私并降低成本。 Kinara 的创新 NPU 和全面的软件支持可为一系列神经网络（包括传统 AI 和生成 AI）提供节能的 AI 性能，以满足工业和汽车市场快速增长的 AI 需求。此次收购将增强和加强恩智浦提供完整且可扩展的 AI 平台（从 TinyML 到生成 AI）的能力，将独立的 NPU 和强大的 AI 软件引入恩智浦的处理器、连接、安全和高级模拟解决方案产品组合。作为现有合作伙伴，Kinara 和 NXP 可轻松将 Kinara 的 NPU 与 NXP 业界领先的工业和物联网处理器产品组合配对。两家公司将携手打造更紧密的解决方案集成，为各种工业和汽车 AI 推理需求提供可扩展的 AI 平台。 Kinara 的独立 NPU（包括 Ara-1 和 Ara-2）在性能和能效方面处于行业领先地位。这使它们成为视觉、语音、手势和各种其他生成式 AI 驱动的多模式实现中新兴 AI 应用的首选解决方案。这两款设备都具有创新架构，可以映射推理图，以便在 Kinara 的可编程专有神经处理单元上高效执行，从而最大限度地提高边缘 AI 性能。随着 AI 算法继续从 CNN 发展到生成式 AI 以及未来的代理式 AI 等新方法，这种可编程性可确保适应性。 Ara-1 是第一代独立 NPU，能够在边缘进行高级 AI 推理。第二代 NPU Ara-2 能够实现高达 40 TOPS（每秒万亿次运算），经过优化，可实现生成 AI 的系统级高性能。Ara-1 和 Ara-2 NPU 可以轻松与嵌入式系统集成，以增强其 AI 功能，包括升级现有的现场系统。具体而言， Kinara Ara-2 生成式 AI 处理器是一款专为边缘 AI 应用而设计的先进芯片，注重效率、性能和多功能性。该芯片采用 17 毫米 × 17 毫米的微型 EHS-FCBGA 封装，围绕 8 个第二代神经核心设计。这些核心是完全可编程的计算引擎，具有神经优化的指令集。这些芯片的主要设计考虑因素是功率效率。因此，Kinara 为 Ara-2 添加了一项新功能，支持新的数据类型，包括Integer 4和MSFP16。通过支持这些新数据类型，Ara-2 增加了对 TensorFlow Lite 和 PyTorch 预量化网络的支持，从而扩大了芯片在各种 AI 模型中的适用性，从而实现了更灵活、更高效的数据处理。此外，Ara-2 的内存容量也得到了大幅提升，每块芯片最高可达 16 GB LPDDR4/DDR4X。这对边缘处理具有重大意义。Annavajjhala 表示：“凭借 16 GB LPDDR4 DRAM，单个 Ara-2 可以支持多达 300 亿个 int4 参数，这意味着它可以在边缘运行整个大型语言模型。” 在性能方面，该芯片也比其前代产品更具优势。新芯片能够在每张图像约 10 秒内生成稳定的扩散图像，其生成 AI 性能比Ara-1高出 5 到 8 倍。对于视觉模型，Ara-2 能够以 2 毫秒的延迟运行 Resnet50。 Kinara 还提供完整的软件开发套件，使客户能够优化 AI 模型性能并简化部署。Kinara 的 AI 软件产品组合包括广泛的模型库和模型优化工具，这些工具将集成到 NXP 的 eIQ AI/ML 软件开发环境中，使客户能够快速轻松地创建端到端 AI 系统。据介绍，Kinara NPU 效率的部分原因在于两个主要的架构壮举：专用的数据流引擎和独特的 AI 编译器。专用数据流引擎支持软件定义的 Tensor 分区和数据流的优化路由。这可以为任何类型的网络架构提供更高效的数据流，从而降低功耗并减少延迟。另一方面，编译器会自动确定任何 AI 图形中最有效的数据和计算流程。这会为给定模型创建最优的执行计划，确保性能和功耗达到最佳。 Annavajjhala 在解释该架构时表示，它完全由软件控制。“数据引擎能够以非常灵活的方式获取任何 n 维张量分区并将其路由到计算单元，”他说。“这也意味着编译器成为解决方案中非常重要的一部分，因为将任何神经问题映射到芯片上的方法实际上有数千种。” “我们的编译器会进行优化，评估整个搜索空间，并找到对神经图中每个子计算进行分区并将其映射到计算单元的最佳方法。它会确定数据传输需要什么，并创建整个计划，同时确保最大限度地重复使用数据，并最大限度地减少数据移动的需求。”通过这种方式，Kinara 可以确保其硬件以最高的性能和功率效率运行 AI 模型。 NXP频频收购，求变今天的交易是在恩智浦斥资 6.25 亿美元收购自动驾驶汽车软件公司 TTTech Auto AG 的一个多月前宣布的，而就在三周前，恩智浦刚刚斥资2.425 亿美元收购了汽车连接系统制造商 Aviva Links Inc. 前两次收购显然是为了增强恩智浦最大的汽车芯片业务部门，但今天的交易更多是为了扩大其工业和物联网集团，其中包括边缘计算机芯片。尽管恩智浦在很大程度上错过了帮助英伟达公司成为全球最有价值公司之一的人工智能机会，但在网络边缘，情况可能有所不同。Kinara 等 NPU 被视为在网络边缘运行的智能相机和无人机等设备中人工智能工作负载的关键。恩智浦的业务确实需要提振。本次收购是在NXP公布第四季度财务业绩一周后进行的，该公司四大业务部门（包括汽车、移动、工业和物联网）以及通信、基础设施和其他产品部门的收入均出现下滑。更糟糕的是，恩智浦还预测第一季度收入将在 27.25 亿美元至 29.25 亿美元之间，这一中间值远低于华尔街 29.2 亿美元的目标糟糕的业绩延续了一系列不尽人意的季度，这让人们对恩智浦芯片业务多元化的努力产生了质疑，有消息称，恩智浦可能即将裁员多达 1,800 人。 Kinara 将对 NXP 的盈利产生何种影响还有待观察，但这笔交易至少让该公司获得了一些可行的边缘 AI 产品。Kinara 的旗舰处理器包括Ara-1 NPU，旨在处理边缘的高级 AI 推理，以及Ara-2 NPU，这是该芯片的更快版本，最高每秒可执行 40 万亿次运算。Kinara 恰好也是 NXP 的现有合作伙伴，因此一旦收购完成（可能在今年上半年），Kinara 的芯片将与 NXP 的平台快速整合。两家公司表示，他们将于下个月在德国纽伦堡举行的 Embedded World 2025 上展示他们的首款集成产品。

NXP

芯视点 . 2025-02-11 1 910
『从射频信号完整性到电源完整性』每个VRM都是一种特殊的功率放大器（PA）

Qorvo首席系统工程师/高级管理培训师 Masashi Nogawa将通过《从射频信号完整性到电源完整性》这一系列文章，与您探讨射频（RF）电源的相关话题，以及电源轨可能对噪声敏感的RF和信号链应用构成的挑战。本文将讨论VRM作为特殊功率放大器的工作原理及其与RF/信号链领域中的共通点。在射频（RF）和信号链领域的许多工程师将电压调节模块（VRM）系统视为“电源”；而与他们的信号链电子元件截然不同。那么，就让我们在RF/信号链工程师和电源技术工程师之间找到一些共通点。当我们观察VRM的结构时，从简单的线性调节器或LDO（低压差线性稳压器）到复杂的SMPS（开关模式电源=开关稳压器），可以发现其关键调节元件是负反馈回路中的误差放大器（EA）（如图1所示）。将我们的注意力聚焦于这个EA，可以追溯其正输入端口至电压基准“VREF”，并看到其负输入端口通过必要的分压电阻网络连接到输出电压。反馈信号的微小变化会通过功率级对输出进行校正，因此从这个以EA为中心的视角来看，VRM只是一种特殊类型的功率放大器。图1，N-MOS LDO结构 VRM有何特别之处？在RF或信号链中，几乎所有的功率放大器（PA）都被期望将信号放大到更高的电压/电流/功率水平，同时保持信号的波形（如图2所示）。而VRM作为一种特殊的功率放大器，其设计目标是将其参考电压“VREF”放大至恒定的输出电压水平。如果这个输出电压在变化条件下依然“坚如磐石”，VRM即被判定为“良好”。换句话说，VRM只是产生恒定的直流偏置点——这是RF和信号链工程师经常使用的一个术语；其指代电源轨，无论是低压还是高压。如果VRM的电压基准被一个信号调制，那么输出端就会呈现更高等级的模拟量信号。当然，在使用VRM时，要特别注意避免基准上出现任何杂散信号，以确保输出电压恒定，并通过到EA的反馈信号来纠正出现的任何偏差。图2，与VRM相似的RF PA功率放大器这种视角通过将VRM类比为处理“信号”的放大器，使我们对其有了更好的理解。作为一种特殊的功率放大器，RF或信号链工程师所关注的所有问题也都同样适用于VRM。“VRM就是功率放大器”这一说法让我们得出了一个直接而简单结论：如果您的“VREF”移动到不同的直流电平或有交流叠加，它就被视为需要放大的“信号”。 VRM只是按设计增益放大其“VREF”电压。例如，许多输入为5V或12V的降压（buck）稳压器使用0.8V的基准电压产生3.3V的输出，因此具有“x4.125”（= 3.3V / 0.8V）的增益。由于我们的VRM可视为“x4.125”增益的放大器，那么如果0.8V“VREF”出现0.5%的误差会发生什么情况？0.8V“VREF”的0.5%误差意味着我们有4mV的误差被放大“x4.125”倍，从而导致3.3V输出中存在16.5mV的误差，即目标输出电压的0.5%误差。当“VREF”在频率域中变化时，审视其所造成的影响会变得十分有趣。在本系列文章中，我们将任何示例电路在1Hz或10Hz的响应视为直流行为，不再另行通知。低频如何被视为直流？如今，电源管理IC中使用的硅技术已足够快，可以将低于100Hz的任何信号视为“直流行为”，除非需要针对如此低的频率进行专门处理。这意味着任何由一对电阻和电容元件构成的时间常数值都不会超过10毫秒。如果我们VRM的“VREF”叠加了高频白噪声，例如频率高达10MHz，那么它就会尝试放大这个白噪声作为其输入信号（“VREF”作为“信号”进入EA的正“+”输入端）。请注意，我们在讨论一种假设的VRM使用方式，在实际应用中并不可取。那么，VRM是否会输出高达10MHz的白噪声呢？答案是“不会”。在此，我们需要考虑VRM系统的负反馈控制环路带宽（BW）。当VRM中形成负反馈环路，我们只有有限的平坦增益带宽；而超过该频率点后，增益会遵循其增益带宽乘积特性而下降。作为一个PA，我们的VRM可以根据这个增益曲线放大“VREF白噪声”。因此，以下论断适用于本系列文章的全部内容：“在其反馈控制带宽之外，VRM能够为您带来的效能也愈发微弱”。 VRM的增益带宽乘积特性此仿真示例展示了VRM作为PA的增益带宽（图3）；相关参数和数据源自图4所示的仿真电路图。 *此仿真文件可从GitHub上的Qorvo代码库下载。图3，典型的LDO增益带宽图图4，用于生成图3的仿真模型原理图这款P-FET LDO模型比较了其“开环增益”和“闭环增益”。该LDO设计为具有5V输出和内部0.5V基准电压（VREF）；因此从VREF电压的角度来看，它成为一个“x10”的放大器。当我们将其视为VREF的“x10”放大器时，AC模拟源“Vac”与VREF串联。尽管我们将其标记为“Vac”，但也可以将之视为添加到VREF上的噪声源；这与本文上一节的内容一致。 “电感电容对”（“Lopen”、“Copen”）用于开启/关闭环路。当x=0时，环路处于“关闭”状态，Rfb与Rg并联后的反馈信号不经滤波，直接发送到误差放大器“A1”。当x=1时，环路处于“开启”状态，反馈信号会先经过一个高效的低通滤波器；误差放大器“A1”只设定直流偏置点。在频域中，一旦任何信号、噪声，或任何动态信号超出了全增益带宽，相位响应下降，VRM的响应就会越来越弱……最终无法作为PA而发挥任何作用。很多工程师期望他们的VRM在环路带宽之外能有更好的表现。例如，许多IC供应商会展示他们LDO器件在很高频率下的PSRR特性。对于一款非常优秀的LDO器件，其环路带宽可达1MHz或略高，而一旦超过这个频率点，LDO便不再产生响应。在PSRR曲线上，超出带宽的部分实际上反映了输出电容的性能；而即使我们关闭LDO，在这个单位增益频率点之后仍然会得到相同的PSRR曲线。这一讨论的另一面是，您的VRM确实会放大这种“白噪声VREF”到其带宽极限；这一现象被称为“VRM自产”噪声。这个故事听起来与RF或信号链应用中关于“低噪声放大器（LNA）”的讨论颇为相似，实则有所区别。如前所述，这种带噪声的“VREF”是电压调节放大器输出的有效输入，VRM被迫按照其增益去放大VREF电压。相比之下，LNA的噪声被定义为通过短接其正负输入端而添加到输出端的非强制性噪声。当您的VRM输出高电压轨时，这种差异会被极大放大。以1.2V基准电压块为基础的24V输出VRM相当于一个x20的增益放大器，或者说是x20增益的“VREF噪声放大器”。在这种情况下，我们可以得出一个简单的经验法则：如果可能的话，应使用尽可能高的基准电压来避免“VREF噪声放大效应”。以Qorvo的ACT40850为例，其有效降低了作为功率放大器的VRM增益；该产品在设计上采用了4V基准电压，并经过卓越的噪声过滤，以实现20至55V的输出（图5）。图5，Qorvo ACT40850 VRM输出噪声

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-02-11 1140
晶振精度与稳定度：定义、影响及在电子设备中的应用

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。晶振(Crystal Oscillator)作为电子设备中提供时钟信号的核心组件，其性能直接影响到整个系统的运行质量。晶振的精度和稳定度是衡量其性能的两个关键参数。晶发电子将详细解析晶振精度与稳定度的含义、影响因素以及在电子设备中的应用。一、晶振精度：频率偏差的衡量 1.定义晶振精度是指晶振的实际输出频率与其标称频率之间的偏差程度。它反映了晶振在制造过程中固有误差和环境因素影响下的频率准确性。 2.衡量标准晶振精度通常用ppm(百万分之几)来表示，即每百万个周期内频率偏差的周期数。例如，一个精度为±10ppm的晶振，其输出频率偏差在10个周期内不会超过一百万个周期。 3.影响因素制造工艺：晶振的制造工艺决定了其初始频率偏差。环境因素：温度、湿度、振动等环境因素会导致晶振精度发生变化。二、晶振稳定度：频率变化的控制 1.定义晶振稳定度是指晶振在特定条件下，长时间内频率变化的程度。它包括短期稳定度和长期稳定度，分别反映了晶振在短时间内和长时间范围内频率的波动和漂移。 2.衡量标准晶振稳定度同样用ppm来表示。短期稳定度关注秒或分钟级别的频率波动，而长期稳定度则关注小时、天、月等时间范围内的频率漂移。 3.影响因素温度变化：温度是影响晶振稳定度的主要因素。老化：晶振材料随时间老化，会导致频率稳定度下降。电源波动：电源的稳定性对晶振稳定度有一定影响。机械振动：外部机械振动可能导致晶振频率波动。三、在电子设备中的应用通信系统：晶振的稳定度直接影响到信号同步和数据传输质量，因此在通信系统中至关重要。精密测量仪器：晶振的精度是确保测量结果准确的关键，广泛应用于各类精密测量仪器。其他领域：在计算机、导航、航空航天等众多领域，晶振的精度和稳定度都是保证设备正常运行的关键因素。晶振的精度和稳定度是衡量其性能的重要指标。了解这两个参数的含义、影响因素以及在电子设备中的应用，有助于我们更好地选择和使用晶振，确保电子设备的稳定运行和优异性能。在设计电子系统时，应根据实际需求和环境条件，合理选用晶振，以实现最佳的性能价格比。

晶振

晶发电子 . 2025-02-11 6870
纳祥科技NX8406，抗干扰能力强的光纤发射数字光纤发射器

数字音频接口发射器，特别是采用光纤同轴传输技术的发射器，是一种将数字音频信号高效传输的设备，具有抗干扰能力强、传输距离远、音质损失小等优点。纳祥科技数字音频发射芯片NX8406，是一款功能强大的192 khz数字音频接口发射器（光纤同轴发射），其设计旨在满足多种音频格式的需求，兼容性好，芯片可以在外持模拟转数字芯片5340/同时外持74HC04D+24.576MHZ，晶体做主时钟芯片就能实现数字发射机功能。在性能上，NX8406可以国产替代CS8406。（一）NX8406主要特性 ①支持完整的EIAJ CP1201/ IEC-60958、AES3、 S/PDIF兼容发射机 ②支持灵活的3线串行数字音频输入端口 ③支持微控制器写访问通道状态和用户位数据芯片上的微分线驱动器 ④支持独立工作模式，允许使用没有微控制器 ⑤支持芯片上的通道状态和用户位缓冲区存储器允许块大小更新 ⑥支持生成CRC代码和奇偶校验位 ▲NX8406框架图（二）NX8406核心优势 NX8406是 COMS 0.18工艺，它根据AES3、IEC60958、S/PDIF、EIAJ/192khz数字音频接口发射机/+3.3 V或5.0 V数字电源（VD）/+3.3 V或5.0 V数字接口（VL）CP1201标准对音频数据进行编码和传输。 NX8406具备高效音频信号处理与数据传输能力，接收音频和数字数据后进行多路复用、编码并驱动至电缆。音频数据通过三线输入端口输入，信道状态和用户位数据经SPI™或I²C微控制器端口输入，可在无外部缓冲器情况下更新数据块，增强传输灵活性。同时，NX8406以TSSOP28封装，体积小巧、成本低且易操作，确保性能稳定，适用于音频/视频发送器、多媒体扬声器、汽车音响系统和机顶盒等消费及专业领域。 ▲NX8406封装展示（三）NX8406案例应用目前，NX8406凭借先进数字信号处理技术，实现高音质、低失真和低功耗传输，确保音频设备在各种环境下表现优异，保障高品质音频体验，被广泛应用于HIFI音响、高解析度DAP、卡拉OK、汽车及家庭影院等高端电子产品。 ▲NX8406应用展示

光纤同轴发射

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-02-11 1 6865
揭秘高压4056H：高压充电 IC 的实力担当

揭秘朗瑞 LR5112E：高压充电 IC 的实力担当、兼容L*4068、C*4056H、M*4056S市面火热产品在充电芯片领域，LR5112E 作为一款充电高压 IC，凭借卓越性能备受瞩目。 LR5112E 采用 ESOP8 封装，FAE 实测数据彰显其强大实力。耐压方面表现惊人，可承受 50V 高压，这意味着在复杂多变的电源环境中，它能稳定工作，有效抵御高电压冲击，保障充电系统安全。30V 热拔插特性也十分突出，即使在带电插拔的情况下，也能保持良好性能，减少因操作不当引发的故障风险。其充电能力同样出色，充电电流可达 1200ma，能为设备快速补充电量，满足用户对充电速度的需求。并且，该芯片带有 OVP（过压保护）功能，就像给电路和电池配备了一位忠诚的 “安全卫士”，一旦电压超过安全范围，会迅速启动保护机制，防止过压对元件造成损害。 LR5112E 的拥有 5 个脚高耐压设计使其具备高度兼容性，能够适配市面上所有高压充电场景。无论是各类移动设备、便携式电子产品，还是其他对充电有高压要求的装置，它都能完美胜任，为产品充电提供可靠保障。 LR5112E 以其出色的耐压、热拔插、充电及保护等性能，以及广泛的兼容性，成为高压充电 IC 领域的一颗闪耀之星，为众多电子产品的充电解决方案增添了强大助力。

个人创作 . 2025-02-11 6905
携手并进，共筑绿色未来 | 爱普生荣获阳光电源ESG最佳实践奖

盛会聚焦，共探供应链发展之路 2025 年 1 月 9 日，阳光电源诚邀全球 600 余位合作伙伴齐聚阳光大厦，召开了一场意义非凡的大会。此次大会以 “创新质领共享共赢全球协同” 为主题，旨在共同探寻变革浪潮下供应链可持续发展的前行方向。在当前复杂多变的市场环境与全球能源转型的关键时期，这样的交流与探讨显得尤为重要，为行业的未来发展提供了宝贵的思路与方向。长期合作，爱普生技术赋能光伏爱普生与阳光电源保持着长期且稳固的合作关系。在阳光电源的光伏逆变器产品中，爱普生的实时时钟（RTC）得到了广泛应用。爱普生的实时时钟（RTC）具有诸多显著优势，其高精确性确保了时间的精准记录，即使在复杂多变的环境下，也能为设备提供稳定可靠的时间基准。而高稳定性使其能够适应各种恶劣条件，尤其是面对光伏逆变器常处于的户外复杂环境，无论是酷热的夏日，还是严寒的冬季，甚至在温差极大的情况下，爱普生的实时时钟（RTC）都能稳定运行，保证时间的精准度。这一特性对于光伏逆变器这种长期在户外使用的设备而言至关重要，为光伏逆变器的稳定运行与高效工作提供了坚实保障。荣耀时刻，爱普生斩获 ESG 大奖在此次阳光电源全球合作伙伴大会上，爱普生凭借在 ESG 领域的突出表现，荣获了阳光电源颁发的 ESG 最佳实践奖。这一奖项不仅是对爱普生与阳光电源合作成果的高度认可，更是对爱普生在可持续发展道路上不懈努力的肯定。爱普生始终坚定地将绿色理念融入到企业运营的每一个环节，从绿色承诺到绿色行动，都展现出了强大的执行力与责任感。在与阳光电源的合作过程中，爱普生积极配合，扎实推进 ESG 管理落地。绿色行动，爱普生的可持续发展在可持续发展的道路上，爱普生始终积极作为，以实际行动践行着对绿色未来的承诺。除了在与阳光电源的合作中展现出卓越的 ESG 实践成果外，爱普生在自身的生产运营、产品研发等多个环节都融入了绿色理念。在生产制造方面，爱普生积极推动能源转型，截至 2024 年 1 月，爱普生集团全球所有工厂已完成向 100% 可再生电力的转型，这一举措预计每年可减少约 40 万吨二氧化碳排放。展望未来，深化合作共创辉煌此次荣获阳光电源 ESG 最佳实践奖，是爱普生与阳光电源合作历程中的一座重要里程碑，更是双方迈向未来深化合作的坚实起点。未来，爱普生将继续秉持可持续发展的理念，与阳光电源在更多领域、更深层次开展紧密合作。双方将携手加大在技术创新方面的投入，不断优化产品性能，提升产品的环保标准，为全球客户提供更加优质、高效、绿色的产品与解决方案。爱普生也将持续发挥自身在电子元器件领域的技术专长，为阳光电源的光伏及储能等业务提供更强大的技术支持，共同推动行业的技术进步与可持续发展。相信在双方的共同努力下，定能为全球能源转型与可持续发展贡献更多的力量，共创更加美好的未来。

爱普生官方 . 2025-02-11 6920
台积电16/14nm新政策对中国半导体行业的影响

事件回顾美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的出口管制法规（EAR），要求前段半导体制造工厂和外包半导体封装与测试厂商（OSAT）对使用“16/14nm节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后，即北京时间2025年1月31日正式生效。据外媒2月7日报道，近日台积电已经向很多中国IC芯片设计公司发出了正式通知，16/14nm工艺也将严格限制使用。具体的措施是，从2025年1月31日起，如果客户的16/14nm及以下工艺的相关产品，不在BIS白名单中的“Approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。很明显，台积电此次的举措是在配合美国1月份公布的最新出口管制法规。根据BIS公布的最新清单，获得批准的OSAT白名单共有24家企业，包括美国厂商安靠（Amkor）、格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔、IBM等；中国台湾厂商台积电、日月光控股、联电、力成、全智、瑞峰半导体、矽格、欣铨、以及微矽电子；再加上韩国的三星电子等厂商。目前，多家受影响的IC设计公司都确认消息属实，确实需要将规定内的芯片，转移至美国BIS批准的封测厂进行封装。此外，还有部分中国IC设计公司被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。对中国半导体行业的影响中国IC设计公司在台积电流片的产品，有些是在位于中国境内的中国台湾封测厂进行封装的，比如日月光中国厂等；有些是在中国境外的封测厂进行封测，比如安靠，韩国的封测厂等；也有些是在中国本地封装厂进行封测的。本次台积电出台的限制措施，简单来说就是，中国IC设计公司的16/14nm及以下的芯片，只要是在中国境内的封装厂进行封测的，全部都暂停发货，即使是日月光、矽品等的中国境内封装厂也不行，必须要在美国BIS白名单上的封装厂才可以，这些封装厂全部都在中国境外。从短期来看，中国IC设计公司的产品发货一定会受影响，延迟出货是必然的，还会造成成本的增加。因为如果中国IC设计公司的16/14nm芯片是在台积电流片，但在中国境内封装的，此时就必须赶快找境外封装厂进行转单。但芯片封测转单不是今天说转，明天就能转过去的，需要考虑许多问题，比如，境外的封装厂愿不愿意接单？产能如何重新配置？产品的良率，认证等一系列的问题。这一系列程序走下来，国内IC设计公司的产品交货时间必然受到影响，甚至会造成成本的增加。中长期来看，在过去三年里，美国一直都在稳步采取措施，限制我国获取先进计算机芯片的能力，特别是AI芯片的获取能力。美国的目的很明显，就是要延缓我国在研发先进AI模型上的进步速度。但就算美国严格限制，中国在AI模型方面依然取得了不少的进步，比如DeepSeek最近几周发布的AI大模型产品引起了全球关注，这让美国的面子有点挂不住。因此，可以预见的是美国接下来可能会出台更加严格的芯片管制措施，进一步控制我国获得AI芯片的能力。现在在美国的压力下，台积电出台新的措施，目的就是让所有16/14nm以下芯片从前段到后段的生产过程都要透明化，甚至不让中国客户插手和过问，就是为了防止利用白手套策略采购芯片。台积电只是第一家，后面三星，英特尔等其他晶圆代工厂商可能也会出台类似的措施。这可能是我国先进工艺上的重要事件，这几年我国一直在高科技领域大量投入，特别是在先进工艺上投入很大，目的就是为了摆脱美国的限制。但如果我国16/14nm产品如果按照台积电的新限制，从投片、生产、封装、测试全部委外，将中国本地生产商隔绝，中国距离一直想要做到的半导体自主可控目标会越来越远。因此，这必然会倒逼我国半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。一方面，我国晶圆厂、封装测试厂将迎来发展机遇，加快加大16/14nm工艺技术的研发，争取早日达到自主可控的目标。另一方面，IC设计公司也将加大研发投入，探索更先进的芯片设计技术，减少对国外先进工艺和封装的依赖，就像春节期间的DeepSeek事件一样，穷则变，变则通。芯查查观点： 1.影响产品领域：16/14纳米以下的芯片因其先进的工艺技术，拥有更高的性能与能效比，智能手机、数据中心、自动驾驶汽车、高性能计算（HPC）、物联网（IoT），都是必须使用14nm以下芯片的领域。 2.短期应对策略：加大囤货量，尽量减少欠料缺口，同时与客户做好沟通，争取调整计划的时间，减少产品和客户的丢失。 3.长期应对策略：企业需要快速调整战略，寻找新的合作伙伴或技术突破路径,面对断供，中国企业可以采取多种应对措施，如转向算力租赁平台、加强与国内代工厂的合作，转单与已获得美国商务部批准的封装测试企业合作，确保产品能够顺利封装和测试。

台积电

芯查查资讯 . 2025-02-10 2 8 5830
飞腾派部署DeepSeek-r1:1.5b模型！轻松拥有专属智能AI！

飞腾派部署DeepSeek-r1:1.5b模型　　最近DeepSeek爆火，成功吸引了大众的目光，也让大家对国产AI的关注度持续攀升，DeepSeek作为国产AI领域的杰出代表之一。它不仅在语言理解、文本生成、知识问答等任务上表现出色，还具备强大的学习能力和适应性，能够快速适应多种应用场景。而飞腾派作为一款国产自主可控的开源硬件，凭借其高性能和灵活的开发环境，同样是众多开发者探索创新的选择。今天就给大家分享一个在飞腾派上部署DeepSeek-r1:1.5b模型的教程，让我们一起体验国产AI智能发展带来的无限可能吧！一、安装ollama 为了让大家更高效地完成部署，我们提供了ollama的离线安装包和在线安装两种方法方法一：在线下载，只需要输入下载指令即可进行在线安装。 curl -fsSL https://ollama.com/install.sh | sh 方法二：离线安装包，在⽹盘中下载 ollama-linux-arm64.tgz ，解压到指定路径 sudo tar -xzvf ollama-linux-arm64.tgz -C /usr/ 网盘链接 : https://pan.baidu.com/s/1A1laIfddL8PzLJq-2i6o4A 提取码 : 5x4r 二、配置服务器配置组 sudo useradd -r -s /bin/false -m -d /usr/share/ollama ollama sudo usermod -a -G ollama $(whoami) 创建服务，使⽤ vim 创建 /etc/systemd/system/ollama.service 并加⼊以下内容 [Unit] Description=Ollama Service After=network-online.target [Service] ExecStart=/usr/bin/ollama serve User=ollama Group=ollama Restart=always RestartSec=3 [Install] WantedBy=default.target 启动服务器 sudo systemctl daemon-reload sudo systemctl enable ollama sudo systemctl restart ollama 查看 ollama 服务，可以看到已经正常启动三、运⾏deepseek-r1:1.5b 首次运行deepseek-r1:1.5b，会自动在线下载模型。 ollama run deepseek-r1:1.5b 由于近期DeepSeek太火爆，在线下载过于拥堵可能会出现失败的情况，可从网盘中下载模型，解压到 /usr/share/ollama/.ollama/models/ sudo tar -xzvf models.tar.gz -C /usr/share/ollama/.ollama 网盘链接 : https://pan.baidu.com/s/1A1laIfddL8PzLJq-2i6o4A 提取码 : 5x4r 下载成功后，再次输入启动指令 ollama run deepseek-r1:1.5b 部署成功!尝试提问测试回答正确！飞腾派成功运行DeeSeek模型啦！现在大家可以充分利用飞腾派硬件优势，持续培训 DeepSeek，挖掘模型的更多潜力，探索更多创意应用，期待大家创造出精彩的成果！

deepseek

iCEasy商城 . 2025-02-10 1945
“域”见48V——整车低压48V电网架构趋势及影响

自1960年代以来，汽车的低压电网一直采用12V电气系统，沿用至今。特斯拉在2023年底发布的Cybertruck首先采用了48V低压电网架构，取消了12V电池，并宣称后续车型都会往48V演进，将48V带入大众视野。究其原因，还是因为辅助驾驶(更多的传感、冗余备份)，线控底盘及“移动生活空间”相关的信息娱乐舒适功能(冰箱、彩电、沙发、主动悬架等)的应用，车辆平均功耗逐年增加(图1)。从配电角度看，提高低压电源的电压势在必行，否则传统12V电网很快就会到达极限的3kW-4kW，无法满足相关应用需求。图1：低压电网功率需求演进图（引自博世电网白皮书:为未来移动出行升级下一代整车电网【Powernets】) 成本及演进方式分析 48V系统有众多好处，不仅可以提高低压电网的整体功耗，实现更多的大功率功能应用，还能帮助整车节省线束线径、减重和提升整车效率，从而带来一定程度降本。但当前48V产业链不成熟，可用的芯片主要集中在电源、驱动、配电等方面，芯片种类有限。芯片和负载可用性较低，短期内对整车技术和成本的挑战较大。图2基于某中端车型进行了成本预估。假设该车型使用混合配电架构，即一级配电使用传统保险，二级配电通过区域控制器实现电子配电。同时该车上大部分50W以上低压负载从12V升级为48V，其余保持12V不变。可以看出，短期内整车成本增加较多。图2 48V整车短期成本增加长远来看，48V零部件的成本会逐渐降低，整车整体的成本也会相应下降，但这也并不意味着所有负载都需要变成48V。对于部分低功率负载，通过转换成48V减少线束成本和提高效率带来的收益并不明显，因此可以仅将带来较大收益的负载变为48V，其余负载维持12V不变，通过内部电压转换实现驱动。所以在不同的阶段，基于48V芯片和负载的可用性情况，相应的电网形态会有所不同，如图3所示。图3 48V低压电网演进方式示例总的来说，对于不同的车型，48V并不一定是优于12V的解决方案，须明确相应车型电网架构变更的真正驱动力，才能带来更好的商业收益。影响分析转换成48V对传统控制器、执行器影响较大，图4以联合电子批产的某个区域控制器为例进行了相关分析。假设该区域控制器驱动/配电端50W(电流>4A)以上的主要负载都转换成48V，结构设计、材料选型、实验测试、工厂生产整个开发生产环节都需要更新升级，导致开发和生产成本增加，相应的变更及影响如下：图4 48V区域控制器示例硬件层面的电源转换、驱动和通信等芯片需要升级，同时需要增加内部48V/12V DCDC及考虑电压隔离和散热设计；软件层面，对应的电源芯片、 I/O驱动需要重新开发，相应的基础诊断、通信代码需要适配，48V转12V DC/DC软件需要重新开发；结构方面，外壳和连接器需重新考虑耐腐蚀和爬电间距重新设计，此外外壳可能需要升级成金属；实验方面，EMC、电性能和耐久均有差异，相应的实验负载箱及测试设备需升级；工厂的刷新和测试工位的供电设备需要升级。对于48V控制器，联合电子在48V轻混车上拥有丰富的开发、验证及批产经验(MHEV 48/12V DCDC, 48V BMS)。面对新架构下的48V其他产品需求，也有着丰富的系统、软件、硬件技术储备，能够为客户提供高效解决方案，加速48V产品在新架构中的可靠落地与规模化应用。目前联合电子已拥有区域控制器ZECU，智能电网管理模块PNG，车载计算平台VCP等产品。图5 48V区域控制器

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联合电子 . 2025-02-10 1535
市场周讯 | DeepSeek大模型横空出世；台积电再限大陆IC企业；软银投资400亿美元OpenAI，成后者最大股东

| 政策速览 1. 美国&日本：美国总统唐纳德·特朗普和日本首相石破茂将讨论加大外国在美国的，包括国防、人工智能、半导体和网络安全方面的合作。 2. 重庆：2025年，协同推进提升3大主导产业、3大支柱产业、6大特色优势产业规模效益和竞争力。加快打造智能网联新能源汽车之都，不断提升问界、阿维塔、深蓝、启源等品牌的影响力和市占率，引育并举进一步完善零部件产业生态。大力发展AI手机、AIPC等高值产品，推动服务器、化合物半导体、平板显示产能释放，积极培育具身机器人产品，巩固世界级智能终端制造基地地位。谱系化、集成化发展工业母机、动力装备、农机装备、工程机械等智能装备及智能制造产业。迭代软件和信息服务业“满天星”行动计划，积极培育“北斗星”“启明星”和超大型软件企业。聚焦低空经济、人工智能等领域，加快布局未来产业。 3. 广东：中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》，强化关键核心技术攻关。积极实施制造业重点产业链高质量发展行动计划，构建全过程创新链，推动全链条技术攻关和成果应用。深入实施“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关、汽车芯片应用牵引工程等重大科技工程，在关键材料、器件、软件、装备等方面取得突破性成果。加快启动布局人形机器人、低空经济、商业航天等重点领域研发项目。 4. 日本：日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等。这些管制措施可能包括限制半导体制造设备的出口，如极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。 | 市场动态 5. Gartner：2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元，同比增长18.1%。三星超越英特尔，重新夺回全球半导体市场的头把交椅。 6. Voronoi：全球数据中心的总数已达到11,800座。其中，美国占据全球总数的45.6%，成为拥有资料中心最多的国家，德国和英国紧随其后，各占据4.4%。 7. SIA：2024年全球实现6276亿美元的半导体销售额，这一水平较2023年增长19.1%，也是首度突破六千亿美元大关。SIA认为今年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。 8. CounterPoint：预计晶圆代工行业将在2025年实现20%的营收增长，主要受益于强劲的AI需求，，同时非AI半导体应用也在逐步复苏。先进制程（如3nm和5/4nm）的产能利用率在2025年将保持强劲，而成熟制程的利用率恢复较为缓慢。预计2025至2028年，行业的营收年复合增长率将稳定在13%至15%之间。 | 上游厂商动态 9. Cadence：Cadence收购领先的嵌入式安全 IP 平台提供商 Secure-IC。Secure-IC嵌入式安全 IP、安全解决方案、安全评估工具和服务组合将增强 Cadence 快速扩展的尖端、经过硅验证的 IP 产品组合，包括接口、内存、AI/ML 和 DSP 解决方案。 10. NXP：NXP第四季度营收31.1亿美元，同比下降9%，略高于指引范围的中点；毛利率为53.9%。2024年全年营收126.1亿美元，同比下降5%；毛利率为56.4%。 11. Microchip：前总裁 Victor Peng 将于 2025 年 2 月 10 日起加入Microchip董事会。 12. AMD：在本季度向主要客户提供MI350样品芯片，并计划在年中开始发货。MI400芯片按计划将于2026年推出。公司预计PC处理器销售将比整体PC市场增长更快。 13. Melexis：在2024年全年实现了9.328亿欧元的销售额，较上年下降3%。在财务表现方面，总毛收入达到4.014亿欧元，占销售额的43.0%，较去年下降9%。在费用控制方面，研发费用占销售额的11.8%，一般行政费用占5.5%，销售费用占2.1%。 14. 台积电：面对美国可能加征的芯片关税及不断增加的生产成本，台积电2025年先进制程报价涨幅将恐由原本预计5%~10%调高至15%以上。此外，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划未有太大修正，预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万-8万片，预期2028、2029年大增至15万片。 15. 台积电：台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。一些中国大陆 IC 设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。 16. 三星：三星电子正在为Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产。三星电子2nm工艺（SF2）取得了高于预期的初始良率，在Exynos 2600的试生产中良率约为30%左右。 17. Innoviz：激光雷达传感器和感知软件的公司Innoviz Technologies宣布裁员9%，届时公司将剩下 350 名员工。在2024年1月底，Innoviz就曾裁员 13%。该公司在年初就 Innoviz 的感知软件和NVIDIA签署合作协议。 18. MTK：联发科智能手机旗舰芯片2024年营收实现双倍成长，贡献约20亿美元；与英伟达共同设计的高端智能座舱方案预计将在今年送样。 19. 黑芝麻智能：有市场消息传出，比亚迪已采用黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片，搭载车型为比亚迪旗下的腾势品牌。 20. Rapidus：Rapidus的首座晶圆厂IIM-1建设进展顺利，已安装了两百余台设备。Rapidus的2nm GAA制程试产将于2025年4月1日启动。 21. 中科院：我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。 22. ST：意法半导体考虑裁员2000-3000人。 23. ASML：ASML公布第四季度订单额为70.9亿欧元，远超分析师所得的平均预估35.3亿欧元。 24. 印度：第一块“印度制造”芯片将于今年推出，预计于八月或九月问世，将采用28nm工艺制造。印度首个半导体制造厂将于2026年上线。 25. 西部数据：NAND Flash厂商西部数据公司日前已正式通知客户，将减产15%，以缩减库存。 26. 瑞萨：2024年营收约89.02亿美元，同比下滑 8.2%；营业利润锐减 42.9% 至 14.72亿美元。其营收下降主要是因为需求疲软导致工业、基础设施和物联网业务的收入减少；而营业利润的大幅下跌同收入下降和由此导致的工厂利用率下降和产品组合疲软有关，研发费用增加等也是因素之一。 | 应用端动态 27. Deepseek：DeepSeek-V3在预训练阶段仅用2048块H800 GPU训练了2个月，且只花费557.6万美元，最终的成品在基准测试中已能比肩各家科技巨头的大模型表现。 28. SSI：OpenAI 前首席科学家伊利亚・苏茨克维（Ilya Sutskever）去年创立的人工智能初创公司 Safe Superintelligence（SSI）正与投资方洽谈融资，估值或将达到 200 亿美元（约 1458.79 亿元人民币），较去年 9 月的 50 亿美元增长四倍。 29. 大众：大众汽车集团西班牙子公司西雅特（SEAT）CEO表示，如果欧盟在今年 3 月底前不降低对大众品牌在中国制造的电动汽车征收的关税，西雅特将被迫减产并裁员约 1500 人。 30. 软银：软银即将完成对 OpenAI 的 400 亿美元主要投资，投前估值为 2600 亿美元。这意味着软银将超越微软成为 OpenAI 的最大投资方， OpenAI 的投后估值为 3000 亿美元，第一笔付款最快将于春季支付。

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