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应用 | 为了让你在车里待更久，可见光很有担当

当车到达目的后，你一般还会在车里待多久？艾迈斯欧司朗高级市场经理窦明杰相信很多人跟他一样，会选择在座舱里待十几分钟到半小时再下车，甚至在有些场景下，会在车里待1~2小时。究其原因，主要还是因为车已经从单纯的交通工具延伸为一个第三生活空间，和消费者的很多生活场景紧密连接。当然，假如我们在车内待得时间越长，就越需要这个空间给予我们特定、家庭式的氛围体验。可见光的应用，就是抓手之一。可见光在座舱内“变身” 从20多年前艾迈斯欧司朗将自己的第一颗LED应用于车内的仪表背光，数十年间可见光在汽车座舱的应用已发生巨变，尤其是近3~5年，重心转向了氛围灯以及车载显示屏的背光应用，这些变化亦可从艾迈斯欧欧司朗的业务结构中窥见一斑。窦明杰表示，由于新能源汽车乃至智能汽车的兴起，氛围灯的应用趋势已产生明确变化：单色向多色的转变；日间应用需求的增加；“见光不见灯”设计理念的流行导致透过各种材质的间接光成为流行；从静态到动态的发展；对颜色一致性更为严苛的要求；从线条勾勒到面光源氛围灯的呈现；到最后也是最重要的一条——氛围灯早已不满足于装饰的职能，正在拓展为人机交互的加强工具。比如在后视镜或者门板处的氛围灯可以警示超车车辆的接近或者行人的通过；比如在车机系统接收语音输入时，氛围灯给出明确提示……甚至车载氛围灯以小间距的RGB形式集成触控功能，变成人机互动的交互界面。过去，单车的氛围灯数量仅为几颗、十几颗，到现在部分车型中高达200多颗的用量。激增的需求，必须有产品力来支撑。 OSIRE® Pyramid是艾迈斯欧司朗的氛围灯产品系列，他们将这个系列基于RGB数据是否标定、以及标定数据获取的难易分成了金字塔般的三层级。这里多解释一句，LED的标定数据是指每颗RGB芯片的原始亮度、颜色、波长、纯度、Vf等信息，而这些标定数据就是混光均匀性和一致性的基础要素。第一级的标准LED是不含标定数据的，Tier 1客户需要自己在产线上架设设备并现场采集；第二级的产品是带二维码的LED，二维码对应的地址信息中，就附有每颗LED的标定信息，只需几十毫秒的时间即可获取；第三级的产品是智能RGB OSIRE® E3731i，其中集成了驱动，并预存了附带标定信息的OTP，通过艾迈斯欧司朗的开放式协议OSP（Open System Protocol）可以跟车内的其他总线进行无缝连接。 RGB OSIRE® E3731i也就成为最适用于多颗数集合的动态氛围灯应用方案。为什么是它？！为什么是智能RGB产品呢？据窦明杰介绍，当前氛围灯从静态转向动态的趋势已定，在静态时可能只有几个、十几个点，可以通过LIN总线与车身总线进行通信。但到了当下，车内氛围灯的颗数激增至几百颗甚至上千颗，同时刷新频率提高，响应速度加快，对通信带宽的要求提升，而LIN并不是为了动态氛围灯专门设计的总线。因此，对于高刷新率的动态氛围灯，开放系统OSP协议可以更轻松地对接到我们车内的主干网络，例如CAN总线甚至以后的以太网架构。“这也是我们当时研发新的OSP协议的初衷。” 而这个初衷也是完全契合汽车电子电气架构的演变。汽车中的EE架构最终是通过域控向中央集成式方向去发展，氛围灯的演变也正好赶上了EE架构变化的快车道，通过OSP开放协议的加持，智能RGB完全可以无缝集成，让整个系统变成主从式架构。大家可以从上图看出，基于OSP协议的智能氛围灯OSIRE® E3731i灯条产品可以做得非常轻薄，“在量产上车的项目中，我们最薄可以做到8mm。”这主要是因为前面提到的主从式架构，将基本算力都转移到了域控制器或中央控制器上，那么灯条/灯带本身就可以做得非常纤细，非常便于主机厂布置车身造型，特别是一些带曲面的拐弯或者转角的地方。所以这也是OSP协议带给客户的另一大好处。一起做大做强在智能氛围灯产品以外，艾迈斯欧司朗还推出了一个基于OSP协议的独立驱动SAID，配备9通道驱动，可以选择驱动3颗RGB LED；也可以选择将其中几个通道配置成I2C接口，从而去接其他的传感器或执行器。如此也会带来一些超乎想象的应用。如下图所示，除了智能动态氛围灯OSIRE® E3731i，通过在同一个链路上植入了独立驱动SAID，进而驱动了几颗白光LED，实现了RGB和白光LED在同一灯条的场景。当然，也可以利用SAID去驱动一些接近传感器或者ToF，如此一来，用户在手靠近或者有手势变化时，氛围灯也会有相应的互动反馈。此外，据窦明杰介绍，其RGBi产品还支持IMSE制程中的模内注塑工艺，将LED和驱动电路都印制在一个塑料件中，从而将多层结构的产品简化为一层设计，整个模组会变得非常轻薄，同时兼顾高温高压要求，实现轻薄、高效的动态面光源展示。 “这种设计还将大幅提高系统效率，因为会大幅减少智能RGB的使用量。” 因此，OSP对艾迈斯欧司朗来说不仅仅是一个产品，更是一个生态系统。这个生态系统不仅可以支持自身产品，更可以支持市面上其他的LED、MCU产品。因此，艾迈斯欧司朗也是希望基于OSP开放协议和合作伙伴一起去把生态做大做强。 PHUD提前来了？就汽车座舱布局的变化，艾迈斯欧司朗其实早有预判（如下图）。唯独稍稍出乎意料的是，PHUD提前来了！在2025年的车展上，很多OEM厂商已经在展示其PHUD产品。 PHUD，Panorama HUD，顾名思义即全景式HUD。贯穿A柱的PHUD实际上正是为了解决传统WHUD等的应用痛点，比如透明玻璃投射在强光下可视性差；信息过载反而会影响驾驶安全…… PHUD技术首先通过加宽显示区域（从左A柱延伸至右A柱）环节信息拥挤问题；更关键的是，在挡风玻璃底部增设的特殊黑色涂层作为不透明反射面将显著提升不同光线条件下的显示效果；此外，通过光学设计实现的超越车头长度的虚拟成像距离，使得驾驶者无需频繁调节焦距，大幅提升了驾驶安全性。当前贯穿A柱的PHUD系统是由3块3连屏来实现，而每块屏实际上都需要几百~1000个LED去做直下式背光。同时，由于反射膜的加持，其亮度可以达到5,000~20,000nit的高范围。若拿PHUD和WHUD以及远端屏方案相比，综合FOV、对比度、造型自由度以及系统效率等多个方面，PHUD都占有绝对优势。事实上，艾迈斯欧司朗创新性的360°发光LED SYNIOS® E1515也是第一颗用于量产车PHUD方案的LED产品。窦明杰预测PHUD在2026仍会有较高增长。艾迈斯欧司朗的首颗LED产品量产经验给了他们更多底气，去按照产品路线图进一步降低成本，跟进分时复用方案解决LED光效不够的痛点……这都值得业界继续期待。

艾迈斯欧司朗

感光现象 . 2026-04-08 1316
产品 | 村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（AD）(1)/高级驾驶辅助系统（ADAS）(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC（以下简称“低额定电压MLCC”）和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC（以下简称“中额定电压MLCC”）(3)。注释 (1)AD：Autonomous Driving（自动驾驶）。 (2)ADAS：Advanced Driver-Assistance Systems（高级驾驶辅助系统）。 (3)在本新闻稿中，将用于IC周边用途的2.5～4Vdc产品记载为“低额定电压”，将用于电源线路用途的25Vdc产品记载为“中额定电压”。相关产品解析产品型号：GCM035D70E225ME02 额定电压类型：低额定电压额定电压值：2.5Vdc 尺寸：0201inch/0603mm 静电容量：2.2μF 主要特点：在2.5Vdc／0201inch尺寸中实现特大容量产品型号：GCM31CD70E107ME36 额定电压类型：低额定电压额定电压值：2.5Vdc 尺寸：1206inch/3216mm 静电容量：100μF 主要特点：在2.5Vdc／1206inch尺寸中实现特大容量产品型号：GCM035D70G225MEC2 额定电压类型：低额定电压额定电压值：4Vdc 尺寸：0201inch/0603mm 静电容量：2.2μF 主要特点：在4Vdc／0201inch尺寸中实现特大容量产品型号：GCM31CD70G107ME36 额定电压类型：低额定电压额定电压值：4Vdc 尺寸：1206inch/3216mm 静电容量：100μF 主要特点：在4Vdc／1206inch尺寸中实现特大容量产品型号：GCM32ED70G227MEC4 额定电压类型：低额定电压额定电压值：4Vdc 尺寸：1210inch/3225mm 静电容量：220μF 主要特点：在4Vdc／1210inch尺寸中实现特大容量产品型号：GCM155D71E105KE36 额定电压类型：中额定电压额定电压值：25Vdc 尺寸：0402inch/1005mm 静电容量：1μF 主要特点：在25Vdc／0402inch尺寸中实现特大容量产品型号：GCM31CC71E226ME36 额定电压类型：中额定电压额定电压值：25Vdc 尺寸：1206inch/3216mm 静电容量：22μF 主要特点：在25Vdc／1206inch尺寸中实现特大容量近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续升高。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势，所使用的MLCC数量也在增加，进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面，从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发，对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边还是电源线路，对高容量化与小型化的需求均进一步增强。为应对上述市场需求，村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术，开始量产7款实现特大静电容量的车载MLCC产品，满足不同额定电压与尺寸的需求。在低额定电压MLCC方面，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容，将此前在1210inch(4)尺寸中实现的100μF静电容量，成功缩小至1206inch，从而使电路板占用面积减少约36%。此外，针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC，静电容量由以往的1μF增至2.2μF。注释 (4)尺寸标记表示元器件的外形尺寸（长度×宽度，inch），例如1210inch尺寸表示0. 12inch×0. 10inch。在中额定电压MLCC方面，村田也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch，使电路板占用面积减少约61%。低额定电压MLCC可满足IC周边电路对高容量化的需求，支持IC的稳定运行。而中额定电压MLCC则有助于稳定电压波动较大的电源线路。通过组合使用本系列产品，可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题，助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。此外，通过减少MLCC的使用数量，还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AECQ200标准，具备较高的可靠性。村田长期致力于车载MLCC的开发，已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后，村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发，为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。

村田

村田 . 2026-04-08 1372
企业 | 富瀚微赋能旷明智能，携手小牛电动，共启两轮车智能新时代

当两轮出行迈入智能化深水区，真正拉开差距的，已不再是单一功能的叠加，而是围绕用户骑行体验、安全感知与系统协同能力展开的全面升级。近日，富瀚微生态合作伙伴旷明智能与全球智能城市出行品牌小牛电动达成深度合作，并在2026新品发布中联合亮相。根据参考资料，旷明智能作为本次智能仪表核心软硬件战略合作伙伴和供应商，围绕定制化高算力芯片平台、自研智能车机OS基础平台以及图形、音频等关键能力，与小牛电动共同推动两轮车从“功能智能化”向“系统级智能”加速迈进。从行业趋势来看，两轮车智能化正在经历一轮深层重构。过去，智能仪表更多承担信息显示与基础交互功能；而今天，随着用户对骑行安全、交互效率、联网体验和整车智能协同提出更高要求，仪表正逐步从“信息屏”升级为真正意义上的“出行大脑”。参考资料显示，旷明智能与小牛电动此次合作，不仅聚焦于产品功能升级，更强调从底层技术到场景体验的整体重塑，力图为两轮车行业树立新的智能化标杆。站在富瀚微的角度来看，这一合作的意义，不仅在于一款新品的落地，更在于芯片平台能力与场景方案能力实现了更深层次的结合。富瀚微长期深耕智能视觉、视频处理与边缘计算领域，持续推动芯片技术在更广泛终端场景中的应用延展。此次与生态合作伙伴旷明智能协同赋能小牛电动，正是富瀚微将成熟的芯片能力进一步拓展至两轮出行赛道的重要实践，也展现出产业链上下游协同创新的实际价值。在本次合作中，旷明智能承担整体技术支撑角色。依托其自研智能车机OS基础平台，以及图形引擎、音频引擎、多终端互联和系统集成能力，旷明智能完成了从系统框架、交互逻辑到应用体验的整体构建，并结合小牛电动对骑行场景、安全需求和用户习惯的理解，打造出更贴合两轮出行场景的新一代智能仪表方案。富瀚微则在芯片层面持续赋能，以MC635X/108H系列为代表的平台能力，为系统快启、高清显示、多媒体处理、智能感知和低功耗运行提供坚实的底层支撑。双方协同，不是简单的器件配套，而是从场景定义、系统设计到芯片底座的深度融合。依托MC635X/108H系列的能力支持，新一代智能仪表可以在多个关键维度实现升级。首先，在用户最直观感知的交互体验上，平台可支撑更快的系统启动、更流畅的UI渲染以及更高效的多任务并行处理，让整车交互更加顺滑自然。其次，在安全与感知层面，结合参考资料中提到的多摄AI感知、环境识别、障碍物识别、哨兵模式等能力，芯片平台也能够为更高阶的视觉处理与算法部署提供基础支撑，助力两轮车由“可连接”向“可感知、可判断、可响应”持续演进。与此同时，在全域互联、智能混音以及系统级低功耗优化等方向，平台能力也为整车体验进一步打开了空间。对于富瀚微而言，此次合作不仅是一次产业协同创新的落地，更是公司面向未来智能终端市场的一次积极布局。随着两轮车产品形态不断升级，用户对智能座舱、感知安全和交互体验的要求还将持续提升。富瀚微也将继续携手生态合作伙伴，推动芯片、算法与系统平台的深度融合，为两轮出行行业带来更高性能、更高集成度、更低功耗的智能化解决方案。富瀚微 MC635X/108H 系列采用 12nm 工艺，支持最高 8MP 输入、 3 路输入，视频编码与解码均支持到 8MP@30fps ，显示输出支持 MIPI DSI ，最高 1080p@60fps 。同时，该系列具备双核 CPU 与从核 CPU 架构，并支持最高 1TOPS 智能引擎。面向两轮车智能化不断升级的未来，这样的平台能力，也将为更多创新应用打开想象空间。

富瀚微

富瀚微电子 . 2026-04-07 2037
企业 | 中微半导体向港交所递交上市申请

2026 年 3 月 30 日，深圳本土 MCU 龙头企业中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导体或中微半导）正式向香港联合交易所递交上市申请，拟在主板挂牌交易，独家保荐人为中信建投国际。这是继 2022 年成功登陆科创板（股票代码：688380.SH）后，中微半导体在资本市场迈出的又一重要步伐，也意味着这家扎根深圳二十余年的芯片设计企业有望成为国内为数不多的 A+H 两地上市 MCU 企业。这一步，对一家长期深耕通用MCU与电机控制芯片的本土厂商来说，不只是融资节点，更像是一次阶段性验收：从替代进口到形成体系能力，再到冲击资本市场，它的路径其实颇具代表性。提到中微半导体，熟悉国内 MCU 行业的人都不会陌生。这家成立于 2001 年 6 月 22 日的企业，从深圳南山区的一间办公室起步，一步步成长为国内智能控制解决方案领域的领军者。创始人杨勇于 1991 年从电子科技大学毕业后，曾在深圳赛格日立担任车间助工，凭借对半导体行业的热爱和敏锐的市场洞察力，最终创立了中微半导体，书写了一段从技术工人到企业掌门人的创业传奇。二十多年来，中微半导体始终专注于数模混合信号及模拟芯片的研发与设计，以微控制器（MCU）为核心产品，构建了覆盖 8 位、16 位、32 位的完整产品矩阵。在 8 位 MCU 领域，中微半导体的市场份额长期位居国内前列，其经典产品系列如 CMS89F0X、CMS89F3X 等凭借高性价比和稳定可靠性，成为众多家电厂商和工业控制企业的首选；而在 32 位 MCU 领域，公司推出的 CMS32F003 系列等产品，以入门级价格提供接近主流性能的解决方案，打破了国际厂商在中低端市场的垄断格局。从产品结构来看，中微半导体的核心还是围绕控制二字展开，尤其是在电机控制MCU这一细分领域，积累较深。无论是家电里的风机、水泵，还是小型工具、电动出行设备，背后都离不开对电机的精确控制。这类应用对MCU的实时性、稳定性以及模拟外设集成度要求较高，而中微半导体通过自研内核架构优化、外设模块定制以及算法配套，把产品打磨成半方案化的形态，也就是不仅卖芯片，还提供参考设计和控制算法，降低客户导入门槛。除了电机控制，公司在电源管理、消费电子控制以及工业小型设备领域也有一定布局。尤其是在小家电和白电细分领域，中微半导体已经进入不少头部厂商供应链。这个市场看似分散，但规模巨大，对成本极为敏感，本土MCU在性价比和响应速度上的优势更容易发挥。技术层面，中微半导体并不是走最前沿制程路线，而是更注重成熟工艺下的性能优化与可靠性设计。大多数产品基于55nm、40nm甚至更成熟节点，这样做的好处是成本可控、供应稳定，同时更容易通过工业级和车规级认证。在当前半导体周期波动明显的背景下，这种策略反而显得务实。当然，MCU行业的竞争并不轻松。一方面，国际大厂正在通过降价、扩展产品线重新抢占中低端市场；另一方面，国内厂商之间的同质化竞争也在加剧，从兆易创新到芯海科技，再到一批新兴MCU设计公司，都在不断压缩利润空间。在这种环境下，中微半导体能否持续保持差异化，就变得尤为关键。虽然竞争压力大，不过近年来中微半导体的业绩表现比较亮眼。根据公司 2025 年年度报告，其全年实现营业收入超过 15 亿元，同比增长约 20%；归母净利润超过 3 亿元，同比增长约 25%，毛利率更是从 2022 年的 35% 提升至 2025 年的 42%，实现了三年毛利翻倍的良好业绩。这一成绩的取得，既得益于国产替代浪潮下国内 MCU 市场的快速增长，也离不开中微半导体在产品结构优化和技术创新方面的持续投入。公司积极布局高附加值的 32 位 MCU 和汽车电子芯片，产品结构不断升级，为业绩增长注入了新动力。在技术研发方面，中微半导体始终保持高强度投入，研发费用率连续多年维持在 10% 以上，远高于行业平均水平。公司建立了完善的研发体系，从芯片设计、验证到测试，拥有全套自主知识产权的技术平台，能够快速响应客户需求，提供定制化解决方案。除了 MCU 芯片，中微半导体还在不断拓展产品边界，布局新的增长领域。公司推出的首款低功耗 SPI NOR Flash 芯片 CMS25Q40A，填补了国内在该领域的技术空白，进一步完善了公司在存储芯片领域的布局；同时，公司在电源管理芯片、电机驱动芯片等领域也取得了显著进展，形成了 MCU + 周边芯片的协同发展模式，为客户提供一站式芯片解决方案。此次冲击港交所，对中微半导体而言意义重大。一方面，通过两地上市，公司可以进一步拓宽融资渠道，为技术研发和产能扩张提供充足资金支持，加速推进 32 位 MCU 和汽车电子芯片的研发进程，提升在高端市场的竞争力；另一方面，港交所作为全球重要的资本市场，能够为中微半导体带来更广泛的国际影响力，有助于公司吸引全球优质投资者，提升公司治理水平，为未来开拓国际市场奠定坚实基础。

中微半导体

芯查查资讯 . 2026-04-07 2814
技术 | 拍照发热、掉电快？动态调压 +艾为SmartHolding智能算法，从根源解决VCM功耗痛点

如今智能手机已成生活刚需，用户影像需求持续升级，大底传感器、高速 AF、OIS 等配置不断普及，大幅提升拍摄体验。但影像控制系统愈发复杂，高功耗问题愈发突出。高功耗不仅加剧耗电、引发电量焦虑，拍摄高清照片与 4K 视频时还易造成机身发热，既影响握持手感，还会触发过热降频、中断拍摄，破坏创作体验。同时手机轻薄化设计趋势下，高功耗加大散热难度与成本，尤其超薄镜头发热更明显。因此，优化影像驱动、降低功耗，既是保障续航的基础，更是释放高端影像性能的关键，艾为针对这类问题提供了新方案。一、VCM控制系统功耗之殇从马达结构，结合控制方案差异来看，大致可以分为两类：弹片类马达和滚珠类（包含导杆式）马达；两种马达有各自不同的功耗之殇： 1、弹片类马达的“维持电流”损耗：弹片类VCM依靠电磁力与弹片弹力的平衡实现镜头位置控制。当镜头到达目标位置并需要“保持”时，系统必须持续提供“维持电流” 以抵消弹片的回弹力。在恒流驱动模式下（市面主流的驱动方案），传统方案恒流源驱动电路工作在固定的外供电压下，此时，即使负载电流I（即维持电流）不大，驱动电路本身也会因为恒流控制电路上的压降而产生无谓的功率耗散, 这种损耗在长时间保持状态下累积显著。图1 绝对无效功耗P vs 维持电流I 可知：恒流驱动在恒压电路下，必然出现无谓的功耗损失，且功耗损失和维持电流呈倒扣二次曲线关系。 2、滚珠类马达的“静摩擦”挑战：滚珠类利用滚珠或轴承结构实现镜头的悬浮支撑。此类马达在静止状态下存在“静摩擦力”。在实际的运动控制中，为了克服静摩擦并启动镜头移动，系统需要瞬间提供较大的电流脉冲。然而，在镜头到达目标位置并进入“保持”状态后，理论上不需要电流维持位置（靠摩擦力或其他机械力自锁）。但传统控制系统往往无法精细区分“启动”和“保持”状态，或者为了维持环路稳定性，即使在保持状态下也可能维持一个并非绝对必要的电流水平，以随时准备克服静摩擦力。这部分看似不大但持续存在的“保持电流”同样会在驱动电路上产生损耗。二、VCM场景Awinic低功耗解决方案艾为电子深耕手机核心器件领域，深刻洞察上述行业痛点，并通过持续的技术创新，在VCM驱动效率提升方面取得了显著突破。我们的方案正是针对这些根源性问题展开： 1、动态调压方案赋能：按需供电，精准节能针对维持电流，尤其是弹片类马达恒流控制电路产生的损耗，艾为首创动态调压方案：恒流动态调压技术（SmartDynaVolt）。该方案通过集成在驱动芯片内部或与外部AP/MCU协同的预测算法，实时感知VCM所需的实际驱动电流。结合高效的调压芯片（如BUCKBOOST），动态调整供给VCM驱动电路的电压，实现“按需供电”。当负载电流降低时（如维持状态），系统自动降低供电电压，从而显著减小驱动电路上的压降损耗：图2 恒流驱动电路原理实测收益：在保证OIS性能（如SR值）不受影响的前提下，该技术可为OIS子系统不同场景节省30%~50%的功耗，在维持稳定性的同时大幅降低能耗。特别适用于需要持续维持电流的弹片类AF/OIS控制系统。 Awinic支持动态调压的VCM芯片有： AW86033ACSR：第二代高精度分离式OIS控制芯片，1.8V~3.6V动态调压范围，集成Awinic 2rd闭环控制算法。 AW86066CSR、AW86068CSR：第二代高精度2~3轴集成式OIS控制芯片，1.5V~3.6V动态调压范围，支持Awinic最新算法和客户算法二次开发集成。 AW86008CSR：高精度4轴集成式OIS控制芯片，1.8V~3.6V动态调压范围，支持Awinic最新算法和客户算法二次开发集成。 AW86022CSR：第二代高精度闭环控制芯片，1.7V~3.6V动态调压范围，集成Awinic 2rd闭环控制算法。 AW86026CSR：第二代高精度长行程闭环控制芯片，1.7V~3.6V动态调压范围，集成Awinic 2rd+闭环控制算法。 AW86026HCSR：第二代高精度长行程大电流闭环控制芯片，1.7V~5.25V动态调压范围，支持300mA电流挡位，集成Awinic 2rd+闭环控制算法。图3 OIS动态调压系统框架为匹配Awinic动调压方案，我司针对性推出了专用的动态调压DCDC芯片——AWP37702CSR：输入电压范围：2.2V ~ 5.5V 输出电压范围：1.4V ~ 4.575V 支持动态电压调节控制(斜率:2V/ms, 5V/ms, 10V/ms, 20V/ms 自动选择 PFM 模式和强制 PWM 模式不同工况最大连续输出电流：800mA~1.5A 封装：WLCSP 1.3mmX1.3mm-9B 图4 AWP37702CSR典型应用原理图智能算法加持：场景优化，深度休眠 (尤其针对滚珠类马达的保持状态) 特定场景痛点：在类滚珠马达应用场景，由于维持一个保持电流抵抗不必要的静摩擦力产生的功耗损失，艾为开发了SmartHolding智能算法。该算法通过创新的算法控制环路机制，显著降低不必要的用于抵抗静摩擦力的驱动电流，进而显著降低功耗。实测收益：测试数据显示，采用SmartHolding算法后，滚珠类马达的Holding状态电流可从大幅度，实现了近乎“深度休眠”的超低功耗状态。这直接解决了滚珠类马达因静摩擦担忧而产生的保持电流浪费问题。表1 SmartHolding算法实测效果前述支持动态调压的VCM控制和SmartHolding算法的芯片有： AW86066CSR、AW86068CSR、AW86008CSR、AW86022CSR、 AW86026CSR、AW86026HCSR等。三、VCM场景Awinic低功耗解决方案长期探索长远看，Awinic会持续在VCM低功耗控制技术上探索更优的解决方案：优化马达控制性能的同时，极致降低功耗代价。除本文描述的动态调压和智能算法外，Awinic将在PWM控制和先进制程降低基底电流方向上持续投入并产品化，为行业提供更多的低功耗VCM控制解决方案。

艾为

艾为官网 . 2026-04-07 1036
市场 | 我国将加快太空算力产业生态培育

记者近日从工业和信息化部了解到，我国将加快太空算力产业生态培育。中国信通院云大所数据中心部副主任谢丽娜介绍，算力卫星可通过激光通信组网，实现全球无缝覆盖，直接在轨处理数据，将灾害预警、资源监测等场景的数据时效从数小时压缩至秒级，这是地面算力无法实现的。谢丽娜表示，目前，我国是率先实现太空计算星座在轨组网运行的国家，在工程实践与商业落地速度上已走在世界前列，在太空算力赛道处于全球“第一梯队”。工业和信息化部信息通信发展司副司长赵策介绍，围绕遥感实时处理、通信增强、时空信息等场景发掘太空算力应用，探索“通导遥算”一体化服务创新。支持在低空经济、应急通信等领域开展数据在轨处理，促进算力与卫星互联网等融合发展。据了解，工业和信息化部将支持相关单位积极开展太空算力技术前瞻性研究，逐步建立覆盖软硬件、网络、安全等环节的标准体系，推动星载抗辐射芯片、星间激光通信等技术和产品研发。什么是太空算力?为什么要把算力搬上天？太空算力是指在太空部署计算能力，通过卫星组网实现全球无缝覆盖。与地面算力中心相比，其最大优势在于“实时性”和“覆盖性”。太空算力是AI算力需求爆发、可回收火箭技术突破、地面算力建设面临能源与空间瓶颈等多重因素共同驱动的。简单理解，太空算力相当于要把原来地面的数据中心“搬”到太空去，让卫星在天上直接处理数据。传统的卫星就像“只会拍照的相机”，在太空采集数据后，要把海量的原始信息全部传回地面机房，再由超级计算机进行分析决策。而太空算力，相当于把抗辐射芯片、服务器、存储设备全都部署到太空中的卫星上，让多颗卫星进行组网，相当于给卫星装上了“AI超级大脑”，这样就不用把大量数据传回地面，可以直接在太空就地采集、就地分析、就地决策，只把最有价值的结果传回地面。目前，除了我国之外，不少国家都在加紧布局太空算力。美国SpaceX公司计划在近地轨道部署百万颗卫星构建太空“轨道云”、俄罗斯正推进“球体”星座算力升级、日本也在聚焦地球观测数据的在轨处理。在太空部署算力有哪些优势和好处？在太空部署算力成本并不低，大家为什么还想着把算力“搬”到太空呢？在太空部署算力有哪些优势和好处呢？首先，地面上的超算中心普遍面临耗电惊人和散热极贵两大问题，而太空是天然的“绿色机房”，可以直接利用太阳能，而且，散热无需风冷、水冷，更为节能。其次，地面基站、数据中心受地理限制，像海洋、沙漠、高空、偏远地区可能就处于“盲区”，而太空算力卫星组网可以实现全球100%无缝覆盖。再有就是，传统模式下卫星拍一张高清图、传回地面、处理分析耗时比较长，而太空算力模式下，卫星可以在轨实时识别分析、生成预警、秒级回传，节约时间。另外，在太空部署算力，在数据安全上也有战略意义，比如它可以作为地面网络瘫痪时的应急算力补充，还可以为深空探测提供算力支撑。

太空算力

中国信通院CAICT . 2026-04-07 1 1442
涨价 | 三星DRAM合约价再涨30%

4月6日消息，据韩国媒体ETnews报道，存储芯片大厂三星电子在今一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，而二季度的DRAM合约价将再度上涨30%。这也反应了人工智能（AI）基础设施投资持续扩张的背景下，DRAM需求依然强调。报道称，三星电子已确认于3月底与主要客户完成价格谈判，并签署了供应合同。30%的DRAM合约价涨幅囊括了AI芯片所需的HBM、PC和智能手机所需的通用DRAM。一位熟悉此事的行业高管表示：“仍有许多客户希望提前获得DRAM以保障供应安全，因此我们将在第一季度后进一步提高价格并供货。” 三星电子此前在第一季度将DRAM的平均价格提高了100%。这是因为随着对AI基础设施投资的扩展，AI加速器的供应迅速增加，且对其安装的HBM需求也随之增加。随着包括三星电子在内的主要内存制造商将产能集中在HBM上，通用DRAM的供应变得不足，导致价格急剧上涨。这意味着，如果2025年DRAM价格为10,000韩元，那么第一季度将以20,000韩元和第二季度26,000韩元的价格向市场供应。这意味着“DRAM价格是当今最便宜的”这句话仍适用。第二季度的涨幅比第一季度缓慢，但涨价仍在继续。而这也必然将会导致PC、智能手机等依赖于通用DRAM的智能终端产品的价格持续上涨。在今年一季度，联想、惠普、华硕、戴尔等PC大厂，以及OPPO、vivo等智能手机厂商都因为DRAM等零部件成本的上涨，已经对相关产品进行了涨价。戴尔科技集团台湾总经理廖仁祥在3月底的新春媒体交流会上也表示，因DRAM等零组件成本上涨，戴尔的PC产品已调涨价格，具体涨幅视各产品的零组件成本占比而定，目前市场确实在提前拉货，今年第一季看得到“拉力很强”，用户知道现在这个时候买大概是今年最低价。进入二季度，随着DRAM等核心零部件的价格进一步上涨，PC和智能手机也将继续面临成本上涨压力。 PC大厂华硕联合科技系统事业总经理廖逸翔3月下旬在接受采访时指出，PC关键零组件的涨价已是不可逆的方向，第二季PC价格预估将上涨25% 至30%，第三季仍有继续涨价的压力，因此若消费者本来就有换机需求，建议“越早买越好，越后面会越来越高”，甚至可说是“越早买越享受”。小米公司4月3日发布公告称，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，经过审慎评估，公司将自2026年4月11日00:00起，调整部分在售产品的建议零售价。同日，业内还传出消息称，苹果近期正以高价大量从市场上扫货移动DRAM，甚至不惜牺牲部分利润，来确保自身供应稳定，同时避免竞争对手取得足够的内存。这些迹象也反应了目前DRAM供应依然紧缺，并且供应紧缺的问题还将会持续。虽然近期一些DDR4的涨幅已经放缓（比如，DRAM Exchange数据显示一些DDR4产品，例如DDR4 8Gb的平均固定交易价格与上个月相同），甚至部分DDR5内存条现货甚至出现了价格下跌。但是，普遍共识是最新的通用DRAM产品和服务器应用的DDR5的价格仍在稳步上涨。这其中的关键原因在于三大DRAM产能供应增长低于需求增长。根据SemiAnalysis的预测，2026年全球总DRAM产能供给比需求仍低约7%，其中HBM供应缺口将从2025年的约5%扩大到2026年的约6%。2027年，HBM供应缺口将进一步扩大到约9%。与此同时，2026年至2027年，通用DRAM的供应却也会持续维持在约7%左右。一位行业高管解释道：“随着我们试图扩大以大型科技为核心的AI服务器等基础设施建设，高性能DRAM和HBM的需求并未改变”，并且“长期合同和稳定保障DRAM的竞争需求也在加剧。” 由于拥有全球最大DRAM产能的三星电子已将价格上调30%，SK海力士和美光预计将在第二季度以类似的价格涨幅水平来进行DRAM供应。据说他们正与其他存储器制造商制定价格上涨和供应合同方法的详细战略，并与客户进行讨论。

三星

芯查查资讯 . 2026-04-07 1 1750
涨价 | 多家PCB厂及其原材料供应商宣布涨价

据悉，包括中国巨石、河南光远新材两家公司在内的多家行业企业已于3月底敲定调价方案，4月1日起正式执行上调后的产品价格。卓创资讯监测数据显示，4月1日，河南光远新材（图中“林州光远”为公司曾用名）7628电子布出厂价为6.5元/米，已较3月整体提价0.5元/米；国际复材（图中重庆国际）7628电子布出厂价现为6.2元/米，3月均价为5.68元/米。 “今年每个月都有调，本轮调价比上一次提高了9%-10%。”中国巨石的工作人员称，本月底是否继续制定调价方案目前尚不确定，将根据后续市场行情灵活调整。 AI算力需求持续高增，拉动电子布需求快速放量，为其中长期支撑逻辑。中国巨石表示，去年以来，AI相关产品需求增长挤占了部分产能，同时供给端相对有限。供需两端共同推动了此次提价。短期来看，中东地缘冲突升级已持续一月，推动树脂价格上涨，成为需求端的潜在影响因素。据介绍，中国巨石下游是覆铜板行业，覆铜板由玻纤布、铜箔与树脂共同构成。树脂价格上涨会直接抬升覆铜板厂商的综合成本，进而对其采购决策产生一定影响。但目前来看整体影响有限，价格仍可顺利上调。 “供不应求，客户这边也在催，但是没那么多量。”河南光远新材销售经理对记者表示。按厚度规格划分，电子布包含7628等厚型常规产品，以及2116、1080、106等薄型及超薄型高端产品。该经理表示，预计7628电子布要紧缺到5月份；1080型号全年大概率都将处于紧缺状态，主要原因是行业几乎没有新增产能投放；而2116型号的供给格局，主要取决于中国巨石的新产线进展。如果该产线顺利达产，2116价格上涨动能或将减弱；若产能释放不及预期，预计2116价格将持续维持高位。根据业内企业已经披露的年报信息来看，行业整体持续高景气。 2025年，中国巨石玻纤粗纱与电子布销量再创历史新高，分别突破320万吨和10亿米，实现量价齐升、营业收入和利润同比增长。 3月23日，中国巨石就玻纤和电子布的涨价预期回复投资者称，普通玻纤产品受供给宽松影响，价格以平稳为主，高端产品稳步提升；电子布受下游需求回暖、结构性供给偏紧影响，价格稳中有升。根据中材科技已披露的年报，2025年，全资子公司泰山玻纤经营业绩实现大幅增长，盈利能力和核心竞争力显著增强。全年对外销售玻璃纤维产品137万吨，创历史新高；销售特种纤维布1917万米，产品均已完成国内外头部客户的认证及批量供货。特种纤维布作为高毛利产品，成为公司利润的新增长点。 3月20日，中材科技表示，AI用特种纤维布目前处于缺货状态，预计2026年需求旺盛。公司特种纤维布新增产能预计在2026年下半年开始逐步释放。行业整体织布机存量较为充足，目前公司在薄布和极薄布产品上全部使用进口织布机，国产织布机还无法满足技术要求。覆铜板企业最新涨价函铺天盖地。

PCB

PCB产业绿色创新联盟 . 2026-04-07 4466
企业 | 四年连膺双料殊荣！物奇再登 China Fabless 100榜单，斩获中国 IC 设计成就奖

3月31日，2026国际集成电路展览会暨研讨会在上海隆重举办。物奇携多款芯片及应用终端亮相现场，并在同期举行的中国IC领袖峰会上，连续四年入选中国IC设计Fabless 100排行榜，同时斩获中国IC设计成就奖，再获双料殊荣。 IIC国际集成电路展览会由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办，是极具影响力的行业盛会。物奇多款高性能Wi-Fi 6及智能音频主控SoC芯片与相关终端应用亮相展会。其中高性能Wi-Fi 6路由芯片WQ9301及智能网关应用、智能音频主控芯片WQ7036及AI眼镜应用备受关注，AI眼镜更是吸引了众多产业界人士驻足体验。在同期举办的中国IC领袖峰会上， AspenCore重磅揭晓2026中国IC设计Fabless 100排行榜。该榜单目前已经成为观察中国IC设计产业的重要风向标。物奇作为国内领先的网络通信与智能终端芯片设计企业，凭借在高速网络通信、端侧AI技术领域的前瞻布局以及核心业务的快速突破，连续四年入选中国IC设计Fabless 100排行榜之Top10无线连接公司，标志着物奇已成长为中国半导体产业链中的重要力量。值得一提的是，在中国TOP 10无线连接芯片公司中，物奇是唯一实现高端Wi-Fi 6路由芯片规模量产出货的设计厂商；同时，其采用RISC-V架构的高端Wi-Fi 7芯片也即将面世，这将为移动网络基础设施的安全底座筑牢根基。据了解，本届榜单采用Z-score归一化方法，统一抹平营收、利润、增速、毛利率、研发投入、专利数量等指标量纲差异，结合多维权重完成综合评分；并通过多方案对比、敏感性分析、五年历史回溯测试及专家评审，全力保障评估结果科学稳定、公开可信。 2026年是中国IC设计成就奖评选的第24年，该奖项一路伴随和见证产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一。物奇在过去一年深耕“连接+端侧AI”技术领域，全力攻克高端Wi-Fi路由芯片的核心技术难关，在技术创新和端侧AI多元应用等方面取得显著突破，成功斩获2026中国 IC 设计成就奖这一殊荣。这是继 2023年之后，公司连续四年蝉联该项荣誉。目前国内无线连接芯片市场呈现“AIoT融合、端侧智能、国产替代加速”三大特征。公司紧扣高端Wi-Fi芯片国产替代与端侧AI爆发的双重机遇，联合产业链伙伴打造多个全国产Wi-Fi方案，构建起覆盖Wi-Fi 6全速率梯度的产品矩阵，性能比肩国际一线厂商，并已在智能网关、智慧电视、机顶盒、家庭路由器等多个场景实现落地。同时面向端侧AI应用，公司着力推进多模态AI技术应用，AI眼镜等新型端侧应用已实现多个产品落地，智能音频主控芯片正从智能穿戴场景向更广泛的AI应用渗透，成为驱动公司高质量成长的强大动能。

物奇

WUQI物奇 . 2026-04-07 1729
市场周讯 | 优必选招募具身智能首席科学家，年薪最高1.24亿元；太空算力专业委员会成立；美的海尔等家电企业涨价，涨幅为5%-20%

| 政策速览 1. 广州：广州市发展改革委4月2日发布《广州市现代化基础设施发展“十五五”规划（征求意见稿）》。其中提出，加强高质量数据集建设，依托“广式数据工厂”，围绕现代化产业体系重点领域打造一批多模态高质量数据集。大力培育数据标注新业态，争创全国数据标注试点基地。推进百模千品培育行动，深化建设“琶洲模方”等大模型孵化培育平台，培育“全模态、全尺寸、全国产”的自主可控AI模型体系。加快建设国家人工智能行业应用中试基地，支持海珠建设国内首个人工智能大模型应用示范区。加快粤芯、增芯等重大项目建设，打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。建设“AI+先进制造”体系，打造一批智能制造示范工厂和智能制造典型场景。 2. 太空算力：在2026太空算力产业大会上，算力产业发展方阵“太空算力专业委员会”成立。大会当天发布十大重点攻关项目，包括卫星平台级、芯片级、载荷板卡级、组网运行级、硬件系统级、系统软件级、产业应用级、交叉-结构级、交叉-运载火箭级、交叉-散热级等关键技术，将联合产业界开展攻关合作。 3. 韩国：韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元（约合 3.04亿美元），同比增长67.5%；SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%，在辽宁大连工厂投资4406亿韩元，较2024年增长52%。据《首尔经济新闻》报道，三星正推进将西安工厂主力工艺进一步升级，以满足人工智能服务器和数据中心对高容量存储的需求。3月30日，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂完成关键工艺制程升级，第八代V-NAND正式实现量产。SK海力士已向无锡和大连工厂投入超过1万亿韩元，用于升级DRAM和NAND生产工艺。 | 市场动态 4. 工信部：工业和信息化部电子信息司电子信息制造业“十五五”规划编制组与中兴通讯股份有限公司、小米集团先后开展专题座谈调研。中兴通讯股份有限公司、小米集团相关部门负责同志分别就芯片、基础网络、智能手机终端、彩电、智能可穿戴、智能家居、人工智能终端、数字化转型等领域做了专题介绍，表示“十五五”时期是电子信息制造业转型升级的关键窗口期，产业创新活力持续释放，智能化、绿色化、融合化发展趋势明显，以人工智能为核心的新一轮科技革命将深度重构产业生态，带动人工智能终端、算力基础设施、智能网联汽车等新兴领域加速崛起，推动电子信息制造业向高端化、智能化方向跃升，为数字经济发展和新型工业化建设提供坚实支撑。围绕“十五五”期间电子信息制造业重点发展方向，中兴通讯、小米集团分别研提了相关意见建议。 5. 日本：日本六氟化钨（WF6）供应商，如关东电化和中央硝子株式会社，上周已开始通知包括三星电子和DB HiTek在内的韩国半导体公司，称其原材料供应出现中断。据悉，这些六氟化钨供应商将利用现有钨库存维持供应至5月或6月，但无法保证下半年的供应。 6. SEMI：2026~2029年全球300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为18%、14%、3%、11%，分别达到 1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元、1720亿美元。 7. 工程塑料：由于美伊冲突不止，原油价格上涨，韩国锦湖石化和日本三菱化学近日已通知韩国半导体设备企业上调工程塑料（EP）价格。用于设备及相关零部件的塑料占生产成本的10%至20%。根据产品不同，此次涨价幅度从5%到20%不等。据悉，工程塑料为原油提炼过程中而来，具有耐热性和抗冲击性，主要用于半导体工艺中的精密加工。 8. TrendForce：2025年各大云端服务供应商（CSP）持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3594亿美元，年增44%。英伟达蝉联营收冠军，博通因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的高通。 9. 脑机接口：2025年以来脑机接口企业融资进入空前活跃期，2026年前三个月，脑机接口企业融资总金额已超2025年全年。2026年，“脑机接口”首次写入政府工作报告，是中国“十五五”时期重点培育的未来产业之一。为推动脑机接口产业发展，代表“国家队”的国家创业投资引导基金于2025年12月正式启动，由超长期特别国债资金出资，将“脑机接口”列为七大重点投资领域之一。 10. 工信部：前2个月，信息技术服务收入14474亿元，同比增长13.1%，占全行业收入的67.2%。其中，云计算、大数据服务共实现收入2809亿元，同比增长11.4%，占信息技术服务收入的19.4%；集成电路设计收入636亿元，同比增长15.7%；电子商务平台技术服务收入1793亿元，同比增长10.5%。 11. IDC：在AI算力需求持续爆发、Agentic AI应用兴起带动推理端伺服器算力扩张、先进制程及CoWoS等先进封装产能全面吃紧，以及全球半导体制造版图加速分化的多重驱动下，广义的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场，涵盖晶圆代工、非存储IDM、委外封测（OSAT）及光罩制作，预估2026年市场规模将突破3,600亿美元，年成长17%。 12. LightCounting：到2030年，AI集群中使用的光互连年销售额有较大概率达到1000亿美元。2024年，以太网光模块的销售额翻了一番，2025年又增长了70%。InP激光器供应商在去年增加了产能以满足不断增长的需求，目前，这些器件以及光模块制造中使用的许多其他器件的短缺情况正在缓解。2026年将有足够的产能来支持光模块销售额翻倍，但这将超出客户的实际需求。XPU和交换机ASIC的短缺将限制2026年AI集群的扩张，这应会使得光模块销售额的增长“仅”为60%，除非客户为未来建立深度库存储备。 13. 涨价潮：包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大厂已有相关信息，部分产品涨幅最高达20%。业界指出，矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价。业内传出，联咏的时序控制IC产品线要涨价，天钰、瑞鼎将跟进；敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）正酝酿调升报价。矽创计划调升驱动IC价格，业界近期流传矽创的价格调整说明信件，前段晶圆制造与后段封测成本都上升，晶圆厂对驱动IC供应产能持续收紧并上调代工价格，封测成本则受到贵金属、封装材料与人力成本等上升影响，整体供应链成本提高，成本增幅超过业者自行消化范围，预计从4月1日起调涨驱动IC报价达15%。奕力也发出驱动IC调价通知函，从去年第3季起原物料价格大幅上涨，驱动IC生产成本持续显著增加，虽然致力于内部成本优化，但成本涨幅已超过负荷范围，4月1日起调涨驱动IC报价15%至20%，新接订单将按调整后价格执行。奕力证实，跟其他同业都受到成本上涨的影响，下季起适度调整价格，也通知客户。联咏对于市场传出将调涨时序控制IC价格的讯息不予置评。时序控制IC主要应用于电视、桌上型显示器与笔电。先前联咏在法说会中表示，确实面临成本上涨压力，以多管齐下改善毛利率，例如产品减少用金量，或采用其他合金来替代，或与客户动态协商反映成本的上涨，并以调整产品组合及推出新产品提升毛利率天钰也传出将跟进同业调涨时序控制IC的报价，天钰表示，会针对个别客户的情况跟进。瑞鼎也同样传出时序控制IC产品线报价跟涨。瑞鼎先前在法说会中表示，面板客户仍持续希望零组件供应商在价格上配合，但公司更上游的合作厂商包括晶圆代工涨价，原物料成本也上涨，瑞鼎努力与客户协商希望共同分摊增加的成本。敦泰的TDDI产品也正酝酿调高报价。敦泰表示，会依照成本波动与市场供需情况，与客户进行友好协商。 | 上游厂商动态 14. 苹果：苹果公司正在以极高的价格收购市面上所有可用的移动DRAM芯片，甚至不惜牺牲部分运营利润，这样可以阻止竞争对手获得足够的内存芯片。这一猜测与今年1月知名分析师郭明錤的想法几乎一致。当时，郭明錤就曾认为，内存涨价会影响苹果的毛利率，但吸收成本将有助于占领更大市场份额，且苹果可以通过服务来弥补损失。 15. 三星电机：继去年资本支出超过1万亿韩元之后，三星电机预计今年将进行规模相近的投资，主要是由于生成式人工智能和高性能计算的快速发展，带动了对高性能半导体衬底需求的结构性增长。目前，三星电机用于服务器和数据中心的FC-BGA生产线几乎满负荷运转。三星电机总裁张德铉表示：“该产品的需求量超过产能50%以上”，并补充说公司正在“同步升级生产线并扩建工厂”。 16. 高通、MTK：近期存储器芯片价格飙涨引发的供应链压力，已开始严重影响智能手机市场需求。联发科与高通正大幅削减4纳米手机芯片出货量，预估减少约1500万~2000万颗，相当于2万~3万片晶圆。 17. 台积电：台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。 18. NVIDIA：英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响整体投片规模，AI芯片需求仍维持强劲。 19. 韩国：韩国产业通商部1日发布的“3月进出口动向”资料显示，3月韩国出口额同比增加48.3%，为861.3亿美元，创下单月最高纪录。单月出口自去年6月以来连续10个月刷新最高纪录。3月韩国出口取得好成绩主要归功于半导体。半导体出口额同比猛增151.4%，首次突破300亿美元关口，为328.3亿美元。 20. 普冉股份：普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。 21. 铠侠：存储芯片厂商铠侠（Kioxia）31日再次向客户发布最新停产通知，宣布部分传统浮栅式（FloatingGate）2DNAND以及第三代BiCSFLASH产品将逐步退出市场。此前，铠侠已宣布停产小容量TSOP封装产品。根据通知内容，这些产品的最后客户预测订单截止日为2026年9月30日，而最终出货截止时间为2028年12月31日。 22. 兆易创新：2025年实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；净利润16.48亿元，同比增长49.47%。公司拟向全体股东每10股派发现金股利人民币7.5元（含税）。行业层面，存储行业周期向上，供需结构优化推动产品价量齐升。战略层面，公司积极拥抱AI，发展定制化存储、较高算力MCU和AIMCU等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应的解决方案。小财注：Q3净利润5.08亿，据此计算，Q4净利润5.65亿，环比增长11%。 23. 中微：中微公司公告，2025年营业收入为123.85亿元，同比增长36.62%。净利润为21.11亿元，同比增长30.69%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）。公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。报告期内，公司Nanova LUX-Cryo在客户端认证通过，并取得重复订单，在客户的下一代产品的产线上实现量产。与此同时，下一代ICP刻蚀设备的Alpha机在实验室开展多个客户的工艺验证，Beta机器计划2026年初去客户端认证。小财注：Q3净利润5.05亿，据此计算，Q4净利润9亿，环比增长78%。 24. 德明利：预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为31.5亿元–36.5亿元，上年同期亏损6908.77万元。报告期内，在供应偏紧的背景下，行业景气度持续上行，存储价格持续上涨，公司依托前期充足的原材料战略储备，盈利能力持续改善，利润水平大幅提高。小财注：德明利2025年Q4净利润7.15亿，据此计算，2026年Q1净利预计环比增长341%-410%。 25. 博世&乐鑫：针对 AI 玩具与智能硬件在有限空间与成本下实现稳定、顺畅交互的需求，Bosch Sensortec携手乐鑫科技 (Espressif) 推出了一种更轻量、更可靠的解决思路——磁感应交互方案。该方案深度整合了 Bosch Sensortec 三轴磁传感器与乐鑫 SoC，通过对空间磁场变化的实时感知，完成对配件的精准识别与位置检测。 26. 锴威特：锴威特披露重大资产重组预案，公告称拟以发行股份及支付现金的方式购买易坤、晶格共智等26名交易对方合计持有的晶艺半导体有限公司100%股份，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。晶艺半导体是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、服务器等市场领域。 27. 光电子芯片平台：北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式在北京经济技术开发区（北京亦庄）之所新质产业园举行。随着首批核心设备的顺利入机，标志着该平台建设由基础设施建设阶段转入设备安装与调试阶段。平台瞄准人工智能算力中心、无线通信等全球前沿科技，全面布局数据高速光互联、OI/O、光电共封装（CPO）、卫星光通信、光载无线通信、量子计算及新一代光电计算等尖端领域，致力于攻坚核心高端光电子芯片及器件技术。 | 应用端动态 28. 美的、海尔：海尔、美的、海信、TCL在内的头部家电品牌，陆续发布涨价通知，将对旗下产品价格进行上调。据悉，包括海尔、美的、海信、TCL等品牌均在调价行列，整体涨幅为5%-20%，其中美的个别空调机型涨幅甚至高达30%。自2025年下半年起，铜价中枢快速抬升，叠加铝价同步走强，家电行业已步入自2008年以来的第四轮大宗价格上行周期。截至2026年1月20日，LME铜价较2025年同期涨幅约44%，铝价同比涨幅约17%。铜在空调成本中占22%至25%，仅铜价上涨一项，每台空调的制造成本就上升逾7%。冰箱、热水器同样是用铜大户，成本压力由此传导至全品类。从各品类来看，空调方面美的提价约6%，格力跟进3%至5%，海尔高端线涨幅达8%；冰箱、洗衣机一级能效机型普遍上涨5%至10%；电视领域头部品牌高端OLED机型涨幅在10%至15%之间；热水器主流品牌中高端型号涨幅为3%至6%。 29. 绿联&宁德：绿联科技宣布与电芯制造商 ATL（宁德新能源科技有限公司）正式建立战略合作关系，共同签署电芯采购协议。双方将围绕“满足新国标的合规电芯”展开深度合作，共同推动移动电源安全标准升级。 30. 优必选：优必选 4 月 2 日宣布正在面向全球寻找一位具身智能首席科学家，年薪 1500 万起步，最高可达 1.24 亿，不看护照、不看年龄、不看性别。

半导体

芯查查资讯 . 2026-04-07 2 2604
新品推荐 | 矽力杰基于RISC-V的SA32D系列ASIL-D车规级MCU

在新能源汽车智能化浪潮席卷全球的当下，汽车已经从单纯的代步工具，演变为融合算力、电力与智能的移动终端。在此过程中，MCU的性能与用量不断提升，各家半导体企业都纷纷推出车规级MCU产品。矽力杰就是在此背景下推出了专为汽车关键功能安全控制场景打造的高可靠性32位MCU系列SA32D系列MCU。据矽力杰官方介绍，SA32D系列MCU系列芯片基于高性能车规RISC-V内核，主频最高可达300MHz，设计上涵盖双核至最高6核RISC-V内核，支持双核锁步（Lockstep）设计，符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级，算力高达6KDMIPS，能轻松应对复杂场景下的实时计算需求。 SA32D系列主要特性据新查查了解，SA32D系列MCU在底层设计上体现了较高的工业水准，其技术特性主要集中在以下五个维度：一、高性能多核架构与锁步技术 SA32D系列采用了灵活的RISC-V平台。目前有SA32D408NLG、SA32D610NLG、SA32D610NMG三个型号，主频均可达300MHz。图片来源：矽力杰，下同以旗舰型号SA32D610为例，它搭载了6颗高性能RISC-V内核，支持可配置的锁步或独立模式，算力表现高达6KDMIPS。这种多核锁步架构（DCLS）是实现ASIL-D功能安全的关键，能够实时对比双核执行结果，捕获瞬态故障。而且，根据矽力杰对该系列产品的规划路线图显示，未来还将推出SA32D8x系列产品，将会扩展至8核RISIC-V，主频更会提升至600MHz，并配备16MB的大容量Flash。二、严苛的安全与可靠性体系安全是车规芯片的生命线。 SA32D系列全面符合ISO 26262 ASIL-D功能安全标准和AEC-Q100车规认证，这是汽车电子领域的最高安全等级认证，意味着SA32D系列MCU在设计、生产、测试全流程都经过了严苛流程保障和验证考验。当然，SA32D系列在硬件层面也集成了丰富的监控单元。例如内置了电源监控、时钟监控、温度监控，以及总线/内存监控。并且全内存支持ECC校正，并具备内存在线测试与模拟外设的自校准功能。三、金字塔级的硬件信息安全在互联汽车时代，防止远程入侵至关重要。 SA32D全系集成了符合EVITA Full等级的硬件安全模块（HSM）。加密支持方面，可以支持国密SM2/3/4，以及国际主流的AES、RSA、ECC、SHA等算法。安全启动方面，提供Secure Boot（安全启动）、MAC认证、唯一标识（UID）及安全密钥存储，为FOTA（远程在线升级）提供了底层的信任根。图：SA32D610内部框图（来源：矽力杰）四、丰富的外设资源 SA32D系列的外设资源配置完全面向高性能实时控制。它最多集成了9个独立高速ADC（最多180路通道）、7路高精度Sigma-Delta ADC、8路高带宽比较器，以及10路CAN-FD、12路LIN和1路千兆以太网MAC。丰富的外设接口，可满足实现高精度通信，精准采集并处理各类行车数据。五、自主创新架构 SA32D系列搭载矽力杰自有知识产权的"迅联架构"，实现对PWM/ADC/CMP的高效联动和控制，打破了传统芯片外设独立工作的壁垒，大幅提升了系统响应速度和控制精度，尤其适用于电机控制、底盘调节等复杂应用场景。图：SA32D610控制双电机方案框图（来源：矽力杰）主要应用场景得益于强大的算力与ASIL-D的安全性，SA32D系列的主要应用场景覆盖了动力电池管理BMS系统、主驱电机控制、底盘系统（ONE-BOX/ESC）、与去控制（ZCU），以及部分ADAS等高安全边缘计算和控制场景。芯查查了解，截至当前，矽力杰的SA32D系列MCU已经成功获得了9家行业领先客户共10个项目的定点，其中部分为意向定点。

矽力杰

芯查查资讯 . 2026-04-07 1 2492
关节模组 | 占人形机器人 60% 成本的执行器与关节模组供应商图谱

重点内容速览： 1. 极致尺寸挑战下的硬件拓扑重构 2. 生态暗战：全栈垂直整合与第三方“交钥匙”方案 2025年人形机器人迈入量产元年，出货量超过1.8万台，同比增长508%。随着技术成熟度提升及应用场景快速落地，全球人形机器人市场正进入多场景商业化的加速阶段。而围绕人形机器人硬件的竞争正悄然展开。如果说大模型是赋予人形机器人灵魂的“大脑”，那么决定其物理交互边界，实现灵活运动的核心，则是执行器与关节模组。传统的工业机械臂架构正在被抛弃，取而代之的，是追求极致功率密度与高度集成的一体化设计。芯查查将带您了解目前目前执行器与关节模组市场的概况，主要参与者，以及未来发展趋势。极致尺寸挑战下的硬件拓扑重构执行器和关节模组是人形机器人实现灵活运动的核心，是机器人的肌肉和关节。通俗来说执行器是动力源，负责将电能转化为机械能，驱动机器人完成伸缩、旋转等动作。而关节模组则是高度集成的模块化单元，是执行器、减速器、编码器和传感器等核心零部件的集成，直接对应着机器人的肩关节、肘关节、髋关节等运动节点。从应用位置来看，执行器分布于机器人四肢、躯干和手部。关节模组则用于所有关节处。两者共同决定了机器人的运动精度、负载能力和灵活性，是整机的运动中枢。在成本占比中，根据芯查查的《人形机器人电子产业链市场洞察及方案介绍》，单台人形机器人需要配备10到20多个关节模组，执行器和关节模组合计占人形机器人整体成本的45%～65%之间。可以说是人形机器人产业链中价值密度最高的环节之一。传统机械臂通常会采用驱动器、控制器、编码器、电机各自独立的离散式电控架构，通过电缆连接安装在机架上。然而，人形机器人对尺寸、重量、功耗和成本的极致追求，尺寸必须塞进拟人骨骼、重量直接决定能耗与平衡、功耗上限受电池包与散热空间影响，加上成本决定了量产可行性。这就要求关节模组必须实现机电一体化，即无框力矩电机、谐波/行星减速器与PCBA（驱动板+控制板）在三维空间深度堆叠。以宇树科技G1为例，整机23个关节，总重35kg，关节总成本约27500元，大小关节分布如下：图1:2026年10款开源灵巧手对比（来源：各开源网站，芯查查）宇树科技G1的关节模组正式采用了“电机+行星减速器+编码器+驱动器”四合一的集成模组设计，将低惯量高速内转子永磁同步电机（PMSM）与圆形自研 PCB 驱动控制板紧密结合，在紧凑的体积内实现了高扭矩密度（膝关节最大输出扭矩 90N·m）与高响应速度（本体最高转速 3000～5000 RPM）的平衡。然而，这种物理堆叠也带来了不少工程挑战，例如热管理和EMC问题。首先是热管理难题，功率器件（MOSFET或者GaN）在高速开关过沉重产生的开关热损耗，与电机运行是产生的热量叠加在一起，使得狭小空间内的热流密度急剧上升。传统的散热片加风扇方案在如此紧凑的结构中几乎无从施展，工程师不得不依赖铝合金外壳的导热与精心设计的热界面材料来疏导热量。其次是EMC难题，高频 PWM 信号（开关频率可达数百 kHz 乃至 MHz 级）在极短的走线中传输，容易对相邻的高精度编码器信号产生干扰。功率板与逻辑板在物理上的紧密堆叠，使得地平面的设计、差分对的阻抗匹配以及磁性元件的摆放方向，都需要在 PCB 布局阶段反复权衡。生态暗战：全栈垂直整合与第三方“交钥匙”方案面对机电一体化的工程壁垒，人形机器人本体厂商在商业模式上出现了明显的分野。这种选择不仅关乎供应链管理，本质上更是硬件架构定义权的路线之争。全栈自研派 "全栈自研派"坚信，只有深入底层定义硬件，甚至定制专用芯片，才能在未来的博弈中取得压倒性优势。这一派系以重资产投入为特征，追求对硬件架构的绝对掌控。国际阵营中，特斯拉（Tesla） Optimus 是这一路线的典型代表。Tesla 为 Optimus 定制了三大类旋转与直线致动器，并在单手中集成了多达22个微型执行器，实现了令人惊叹的灵巧度。这种深度定制意味着 Tesla 的硬件团队需要从电机绕组设计、磁路拓扑，一路向下定义到驱动 IC 的电气规格。Figure AI 在 Figure 03 中对腕部电子架构进行了彻底重构，消除了动态线束与配电板，大幅提升了系统的可靠性与紧凑性。波士顿动力（Boston Dynamics ）纯电版Atlas 则采用了定制的高功率密度执行器，并引入了模块化热插拔设计，兼顾了性能与维护便利性。此外，Agility Robotics和1X Technologies也是高度自研关节模组的。图：主要自研关节模组的人形机器人企业（来源：公开资料，芯查查）国内阵营中，宇树科技是"全栈自研"的坚定践行者，其 G1机器人核心关节模组自研率超过 90%，同时，它也采购中大力德的行星减速器作为补充供应。星动纪元的旗舰机器人STAR1拥有55个自由度，含19个谐波减速器、12个行星减速器、24个微型减速器，全部采用自研方案，最高关节扭矩达400N·m。魔法原子、傅利叶智能、小鹏等企业也纷纷在底层硬件上投入不少资源，力图通过自研掌控核心参数的定义权。不过，小鹏最新款人形机器人有方正电机参与关节模组供应。然而，"全栈自研"的背后是极高的前期研发沉没成本与容错率极低的硬件试错。每一次 PCB 改版、每一次模具调整，都意味着巨大的资金与时间消耗。尤其是在量产规模尚未形成之前，摊薄到每台机器人上的研发成本往往是"第三方模组派"的数倍。加速商业闭环的第三方“交钥匙”方案与"全栈自研派"的重资产模式不同，"第三方模组派"选择拥抱成熟的 Tier 1 供应商，通过规模化采购摊薄成本，加速商业闭环。智元机器人是这一路线的代表。在供应链构建上，智元与绿的谐波深度合作（已获1万个谐波减速器订单），与富临精工合资布局关节模组，并引入蓝思科技进行代工测试。优必选同样绑定了三花智控、方正电机等成熟供应商，形成了稳固的 Tier 1 生态。采用第三方关节模组的逻辑在于，Tier 1 供应商提供经过量产验证的"交钥匙"硬件模组，本体厂只需专注上层运动控制算法与总线适配。这种模式大幅降低了硬件研发风险，缩短了产品上市周期。但其代价是：在极致的体积压榨与性能定制上，往往受制于 Tier 1 的产品规格，难以实现与"全栈自研派"相同程度的机电一体化优化。目前主要的第三方关机模组供应商多由汽车零部件、工业电机、自动化等跨界而来，例如卧龙电驱、拓扑集团、三花智控、伟创电气、绿的谐波、中大力德、富临精工、方正电机、东元等，也有一些专门做机器人用减速器与关节模组的初创企业，例如国华智能、灵足时代等。图：谐波旋转关节模组拆解图（来源：国华智能）其中，卧龙电驱原来主要做工业电机新能源汽车驱动电机等，凭借原来的电机技术，切入机器人领域后，目前已经开始实现机器人业务规模化营收，依托全球电机龙头优势，已经进入多家头部整机厂供应链。图：主要第三方关节模组供应商情况（来源：公开资料，芯查查）拓扑集团作为零部件行业的龙头企业，凭借在汽车电子，热管理系统等领域积累的机械、电控、软件技术，切入机器人执行器赛道，企业已经完成直线执行器，旋转执行器，灵巧手电机等产品研发，并多次送样，同时布局传感器，躯体结构等配套产品，形成平台化布局，尽管目前机器人业务营收占比比较低，但拆分设立电驱事业部的战略举措，显示出其聚焦这一赛道的决心。三花智控则将其在家电，新能源汽车的热管理技术微缩和集成到机器人关节，例如其带液冷的旋转/线性执行器，解决机器人跑久了会过热宕机的问题。并已经成立了机器人事业部。国华智能是一家以人形机器人核心零部件为主动方向的高新技术企业，是国内人形机器人关节模组领域的代表性供应商之一。总部位于山东青岛。公司定位于全栈自研路线，构建了从谐波减速器、行星滚柱丝杠到旋转/直线关节模组，再到机器人手臂及人形机器人本体的完整技术链条。核心研发团队已经主导制定了11项国标/团标，拥有百余项专利。目前，已经与海尔、海信、京东、蓝箭航天、阿童木机器人、沁峰机器人等头部客户建立了战略合作。其关机模组产品包括谐波旋转关节模组GHEHS系列、行星旋转关节模组PG系列、直线关节模组GL系列等。图：国华智能谐波旋转关节模组参数（来源：国华智能）灵足时代是一家专注于机器人一体化关节模组研发与量产的具身智能核心零部件供应商。成立于2023年11月，总部位于北京，创始团队来自小米机器人。其定位是标准化产品与全球直销路线，不做定制化，坚持量产降本逻辑。该公司推出了8款标准化关节模组，均为准直驱一体化旋转关节。客户包括银河通用、智元机器人、字节跳动机器人、星海图、加速进化、灵心巧手、松延动力等国内客户，以及斯坦福大学、Hugging Face、K-Scale Labs等国外客户。结语整体来看，人形机器人关节模组正朝着高集成化、轻量化、准直驱化方向演进，旋转关节与线性关节并行发展，以满足不同自由度和场景需求。接下来，请关注芯查查，将会详细介绍关节模组里面用到哪些主控芯片、编码器，以及总线通信方案等。

人形机器人

芯查查资讯 . 2026-04-07 2 2 8083
市场｜产能、地域分布与先进节点在半导体行业的崛起

半导体器件行业正以 6.7% 的复合年增长率持续增长，主要由服务器、汽车电子以及工业应用需求驱动。在这一生态体系中，半导体制造仍然是价值链的核心支柱。晶圆代工收入（包括 IDM 自有制造和开放代工服务）约占整个半导体器件收入的 50%，凸显了制造产能的战略重要性。本文由 Yole Group 全球半导体业务总监 Claire Troadec 撰写。Claire 拥有超过二十年的半导体技术、市场分析和战略业务发展经验。凭借与行业领先企业的紧密互动以及深厚的技术背景，Claire 从全局视角解析了半导体制造不断演变的格局。本次观点分析基于Yole Group丰富的市场研究成果，包括《Status of the Semiconductor Foundry Industry 2026》、《Status of the Semiconductor Devices Industry 2026》、《Greater China Semiconductor Device Industry 2026 》等报告。先进制程（10nm以下）预计将创造超过后三个成熟节点类别总和的收入。产能仍集中于亚洲半导体制造产能仍然高度集中在亚洲，特别是中国大陆、台湾地区以及韩国。台湾地区通过台积电在先进节点生产方面处于领先地位，而韩国，尤其是三星，在逻辑和存储技术领域均发挥着重要作用。与此同时，中国大陆正在显著扩展其制造产能，特别是在成熟节点方面。持续的投资可能使中国大陆到 2031 年达到全球晶圆代工产能的 30%，从而强化其作为主要制造中心的地位，尽管其在半导体器件销售中的占比仍相对有限。因此，全球半导体格局正越来越由不同地区和不同技术节点之间的产能分配所定义。成熟节点仍占据大部分产能尽管先进技术在行业中最受关注，但全球大部分制造产能仍集中在成熟节点，特别是 90–45nm 和 40–22nm 工艺。这些节点支撑着广泛的应用，包括汽车电子、工业系统和消费电子设备，并持续产生相当比例的半导体收入。从区域角度来看，中国大陆、台湾地区以及东南亚部分地区承载了大量成熟节点产能，这反映了多年来逐步扩展的产能布局以及较低的制造成本。然而，对于最先进的节点（<10nm）而言，情况则存在显著差异，其产能在地理上更加集中。先进节点：高度集中的产能 10nm 以下先进节点的制造产能主要集中在台湾地区和韩国，由台积电和三星主导。这两家企业占据了全球绝大多数先进节点晶圆产能。其他地区正在尝试缩小差距。在日本，铠侠（Kioxia）和 Rapidus 等公司正在投资先进半导体生产，而美国在英特尔和美光的带领下，正寻求重建本土先进节点能力。然而，能够在这一领域竞争的公司数量已经大幅减少。目前，只有台积电、三星和英特尔三家制造商仍在先进节点逻辑制造领域保持竞争。这三家公司正竞相推出 2nm 级技术，预计将在 2026 年前后实现大规模量产。与此同时，节点命名规则的模糊性也使不同厂商之间的比较更加复杂。制程节点已不再与某一具体物理尺寸直接对应，而是反映各公司自身定义的性能基准和市场策略。例如，英特尔的 18Å 节点在性能上接近台积电所宣布的 3nm 节点，而三星的命名体系则介于两者之间。图片来源：《Status of the Semiconductor Foundry 2026》- Yole Group 中国的战略：产能优先中国的半导体战略体现出以产能为驱动的路径。尽管中国仅占全球半导体器件销售的 6%，但其已经占据约 21% 的全球晶圆代工产能，且主要集中在成熟节点。这一制造基础使中国企业在若干器件类别中成为成本领先者。早期进展主要体现在光电子和传感器领域，而功率器件和模拟半导体如今已成为重点发展方向。存储技术预计也将跟进，这一趋势将受到持续投资和前所未有的 AI 需求推动。供应约束可能为长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）等中国制造商在汽车和消费市场带来新机会，而传统存储巨头则优先布局服务器和数据中心等高端市场。节点代际之间不断扩大的差距 AI 需求显著提升了对先进半导体技术的关注。然而，这种需求也在节点代际之间造成了日益扩大的经济差距。先进节点（<10nm）在强劲需求和有限产能的推动下，正在经历快速的收入增长并具备较强的定价能力。相比之下，成熟节点（>10nm）尽管占据全球大部分制造产能，却面临明显的价格下滑。 2031年的产能分布展望 2031 年，半导体制造格局将越来越受到不同地区之间、不同节点之间产能分布的影响。预计 10nm 以下的先进节点将创造超过接下来三个成熟节点类别总和的收入，尽管成熟节点仍将继续主导全球产能。在这一情景下，美国、台湾地区、韩国和中国大陆将主导半导体晶圆代工格局，并使其他地区逐渐边缘化。正如 Yole Group 全球半导体研究所描述的那样，半导体制造格局正进入一个关键阶段。尽管成熟节点仍支撑全球产能基础，但先进节点在 AI 需求和供给受限的推动下正快速获取价值。这种不断扩大的差距正在重塑竞争格局，加强区域集中，并加速全球范围内的战略投资。随着行业迈向 2031 年，理解产能、地域分布与技术节点之间的相互作用，将对于预判市场变化和识别新机会至关重要。

产能

Yole Group . 2026-04-03 2863
方案 | Bosch Sensortec 联手乐鑫科技，打造高性能磁感应交互方案

针对 AI 玩具与智能硬件在有限空间与成本下实现稳定、顺畅交互的需求，Bosch Sensortec携手乐鑫科技 (Espressif) 推出了一种更轻量、更可靠的解决思路——磁感应交互方案。该方案深度整合了 Bosch Sensortec 三轴磁传感器与乐鑫 SoC，通过对空间磁场变化的实时感知，完成对配件的精准识别与位置检测。方案亮点硬件协同：由 Bosch Sensortec 高精度磁传感器与乐鑫 SoC 共同构建的硬件组合。核心功能：专注于 AI 玩具与智能硬件，实现非接触式配件识别、位置感知及手势交互识别性能：支持多达10 种磁配件识别，有效感应距离可达 150 mm 。极致优势：极小封装，极低成本，助力消费级产品大规模量产。基于磁场感知的精准识别技术通过 Bosch Sensortec 三轴磁传感器对周围磁场的敏锐捕捉，设备无需复杂的物理结构即可实现智能化升级：自动识别与检测：系统通过传感器感知配件永磁体带来的磁场变化，自动判断配件的状态与位置。多配件精准区分：利用传感器输出的磁场矢量特征差异，可精准识别多达 10 种配件。动态交互：基于传感器输出的连续磁场变化数据，系统可识别配件的运动方向和位置变化，实现滑动交互等高级逻辑。 Bosch Sensortec 传感器BMM350:智能感知的核心该方案的核心器件之一是来自 Bosch Sensortec 的三轴磁传感器 BMM350 。 BMM350 是一款超小型、高性能且低功耗的 16 位三轴磁力计。它基于 Bosch Sensortec 独有的 TMR（隧道磁电阻效应）技术，专为对精度和空间有极致要求的消费级应用而设计。技术优势卓越的探测精度：得益于 TMR 技术，BMM350 拥有低噪声性能，实现了极高的感测精度，能够敏锐捕捉细微的磁场矢量变化。场震恢复功能（Field Shock Recovery）：有效抵御外部磁场干扰，确保传感器在复杂电磁环境下仍能维持输出的稳定性与一致性。极致轻薄封装：采用 WLCSP 封装，尺寸仅为 1.28 x 1.28 x 0.5 mm³ ，极小的占板面积为硬件设计提供了灵活的适配性。低功耗运行：超低的电流消耗不仅有助于延长电池续航时间，更使其成为可穿戴设备和移动智能终端的理想选择。 BMM350广泛的应用领域除了在 AI 玩具中的配件识别表现出色外，BMM350 的卓越性能还使其活跃于以下前沿领域：头部追踪：增强头部姿态检测精度，提升沉浸式空间音频体验。室内导航：结合惯性传感器优化室内定位功能，提升导航精度。 AR/VR 和智能眼镜应用优化：有效降低画面延迟，改善视觉体验。定位和速度检测：为车辆与工业类设备提供精确的定位和速度检测。磁感应方案的核心优势低成本: 相较于视觉识别或 NFC，采用 Bosch Sensortec磁传感器配合简单磁体结构的方案，为客户提供更具性价比的整体方案。无损外观设计：传感器体积极小无需开孔或天线，可隐藏在设备内部（如毛绒玩具内部），不影响产品美观。灵活的布局与远距离识别：Bosch 传感器在 PCB 上的安装非常灵活，有效识别距离最长可达 40 mm 。单颗传感器即可覆盖设备不同区域的配件检测。传感技术驱动交互变革通过 Bosch Sensortec 先进的磁感应技术与乐鑫 SoC 的深度协同，原本静态的硬件设备正焕发出全新的生命力。作为感知核心，BMM350 磁力计不仅以 TMR 技术带来了极致的精度与稳定性，更凭借极低的功耗与微型封装，打破了结构设计的物理限制。展望未来，随着磁感应方案在更多应用场景中的落地，Bosch Sensortec 将继续携手生态合作伙伴，共同探索智能感知技术的无限可能。

Bosch Sensortec

Bosch Sensortec . 2026-04-03 1925
芯闻速递丨轻智能——让AI自主决策、自主执行

2026中国家电及消费电子博览会（AWE），上海海思密集的创新展品与前沿技术矩阵格外吸睛。其中，轻智能终端的一系列产品与方案，让人真切感受到：AI 入端侧，正在带来一场产业与体验的双重跃迁让 AI 触手可及，轻智能重构未来体验我们先从可触、可感、可交互的产品说起，直观感受轻智能终端带来的交互范式升级。首先是 AI 伴学台灯它不仅能实现坐姿与学姿实时精准感知，还支持指尖查词、拍照识图、远场语音对话等全场景伴学功能，无需外接设备就能完成儿童自主学习全流程辅助。特别引人注目的是基于 AI 视觉平台打造的 OpenClaw 解决方案，一个十公分的小盒子，就能跑起 OpenClaw，还能驱动外部电机，实现物理世界的主动交互。现场展示的智能机械臂，通过 QQ / 飞书发送文本语音，就能实现让机械臂投篮、跳舞等操控动作，它预示着未来的 AI 玩具将长出仿生的“手脚”，帮助人类实现物理世界的真实互动。除了嵌入式 Claw，现场还展示了语音和视觉等端侧 AI 智能体应用，如语音控制空调调节温度，图片识别及知识问答等。再看 AI 玩具展区现场展示的基于 Hi3516CV610 芯片（内置 1T 算力与 AI ISP 能力）打造的 AI 玩具，支持三到五米的远场离线语音交互，结合多模态感知与 AI 大模型精准感知用户的情绪，并给出细腻的情感反馈。一改传统语音玩具交互受限、功能单一的刻板印象，而这些都是基于 HiSpark 社区的开放组件实现的。这些生动的产品体验，正在传递一个清晰的信号：终端智能化，已经从概念落地为可感、可及的物理体验。轻智能，正在让原本功能单一的终端设备，进化为能感知、会思考、可协同的智能伙伴。从 IoT 哑终端到，轻智能终端，行业必然之势创新产品的背后，是对 IoT 产业演进趋势的精准预判与战略布局。当前，大语言模型与生成式人工智能爆发，AI 正在从数字世界向物理世界快速延伸，用户不再满足于大模型“告诉自己该怎么做”，更期待 AI 直接完成物理世界的真实任务，这就对 IoT 终端提出了全新要求。而传统 IoT 终端本质上只是数据的“搬运工”，是缺乏场景理解、自主决策的“哑设备”，不具备实时感知、就地计算、即时响应的核心能力，已难以适配 AI 时代的产业需求。正是在这样的背景下，IoT 终端向“轻智能”范式演进已成为不可逆的产业趋势。所谓轻智能终端，本质是 AI 能力真正走入端侧，并与多终端和云端大模型应用深度协同的终端新物种，其具备四大核心基因：物理感知 —— 轻智能的“感官” 原生联接 —— 轻智能的“生命线” 自然交互 —— 轻智能的“交互界面” 轻量计算 —— 端侧实时决策的核心引擎四大基因共同构成了轻智能落地的核心特征，彻底打通了 AI 从“数字大脑”向“物理动作”延伸的最后一公里，将终端从被动执行指令的“哑终端”，重塑为永远在线、全域感知、自主思考、协同联动的“智能体”。借用当前火热的Open Claw理念打一个比方，轻智能终端就好像是给过去的智能终端注入了”小龙虾“的灵魂，让它们能够自主思考决策、自主执行！轻智能消费终端解决方案，有何解法？轻智能消费终端解决方案，围绕消费电子典型场景，以组件化、平台化、场景化打造全栈式落地方案，其核心优势集中在三大维度：首先是“组件化易开发” 方案提供了覆盖轻智能终端全生命周期的标准化软硬组件集合，整合了 AI SoC、音视频、显示、智能感知、设备控制等核心能力，从底层大幅降低了轻智能终端的开发门槛，让创新研发更高效。开发者无需从零搭建全栈技术体系，可根据目标场景直接选用或灵活组合对应组件，在预集成的标准化软硬件组件支持下，还能利用自己喜欢的 AI Coding 工具高效完成创新功能开发，快速实现从基础感知、基础联接到全场景智能的功能跃迁。其次“AI 赋能”是注入端侧智慧的灵魂这一优势的内核在于 AI 智能体组件，通过芯片 - 算法 - 云平台深度垂直整合打造的场景化智能组件，同时还对接了 AI 云平台，实现了端云协同的智能能力升级，为轻智能终端赋予了更全面的智慧内核。端侧 AI 平台以视觉 SoC、媒体 SoC、穿戴 SoC、AI MCU 等为主控，聚焦视觉算法、语音算法、垂类 LLM / VLM 大模型、模型工具链等核心能力，面向家庭、消费等智能体应用，为开发者提供易获取、易开发的相关组件，现场体验的 AI 台灯的坐姿检测、指尖查词功能，AI 玩具的远场语音交互、情绪感知能力，本质上都是这套 AI 能力的场景化落地。嵌入式 Open Claw 解决方案，正是基于视觉 AI 相关能力实现的端侧 AI Agent 应用，成为端侧 AI 能力落地的典型范例。最后是开放易用轻智能的产业跃迁，不可能是独角戏，而是全产业链协同共建的生态盛宴。构建一个开放且易用的生态，从场景化的生态开发板到各种参考设计案例、代码仓，为开发者和合作伙伴接入生态铺平道路。一站式开放开发平台 HiSpark，一端连接开发者、方案商与案例贡献者，持续沉淀技术能力、孵化优质方案。另一端对接行业客户与市场，让芯片竞争力与方案价值真正可感、可见、可落地，充分释放着生态粘合价值。在消费终端领域，HiSpark 集中上架了众多标杆案例，例如启诺的 AI 视觉毛绒玩具、AI 桌面机器人，华安视讯的宠物监控方案，芯睿视的酷拍 MINI-AI 口袋摄像机，天午的星闪键盘 / 手柄等，都是一系列可量产、可复制的场景化参考设计。在 AI 能力领域，社区陆续开放端侧 AI 平台的组件能力，如 ModelZoo 模型库、AI 语音、AI Agent 智能体、嵌入式 Claw 智能体等组件将陆续在 HiSpark 开放社区上架。并与LLM等大模型深度端云协同，推动 AI-Agent 2.0 全面升级，同时拥抱 OpenClaw 开源生态，让复杂的云端算法高效部署于碎片化硬件上。 HiSpark 实现了技术供给 — 方案成熟 — 商业转化的全链路打通，让创意者不必成为全栈工程师，也能做出下一代轻智能爆款。共建轻智能生态，共赴物理 AI 新时代从传统的 AIoT 向“轻智能”的范式跃迁，标志着物联网终端正从“被动执行器”向“主动具身智能边缘节点”的深刻蜕变，一个以物理世界 AI 为核心的全新科技周期已经到来。这是家电、消费电子产业挖掘海量硬件升级市场的历史性机遇，也是打破生态孤岛的关键窗口。生态碎片化、开发门槛高、成本与体验平衡、隐私与安全底线…… 这些挑战，没有任何一家企业能独自解决，呼吁全产业链携手共建轻智能生态，共赴协同共赢的生态盛宴。

上海海思

海思技术有限公司 . 2026-04-03 1624
CFMS | MemoryS 2026都有哪些亮点？

在今年的CFMS | MemoryS 2026已经结束，现场热闹程度更甚从前，由于去现场参观的人实在太多，在接近中午十分，去往二楼主会场和展厅的电梯被停，楼梯拉起了警戒线，不再放人进入。为何今年的闪存峰会有这么多人关注呢？估计跟去年下半年开始存储价格不断上涨，供应开始紧缺有关。主办方CFM闪存市场的总经理邰炜在开场分享中都提到，“今年就连酒店工作人员都在问我，存储行业缺货还要缺多久？” 他同时指出，AI正在快速吞噬存储产能。根据CFM闪存市场数据，2026年AI服务器在整体服务器出货中占比将突破20%，进一步推高存储配置。AI推理正驱动eSSD成为2026年NAND Flash最大的应用市场。此外，端侧AI有望成为新的增长动力，汽车市场也正成为AI落地的重要场景之一。在价格方面，自从2025年Q4开始，存储价格迎来了快速上涨，合约价与现货价同步上涨，行业焦点从“看谁更便宜”转向“看谁能拿到货”。邰炜预计存储价格应该会在2026年Q3后趋稳，但不同产品间将出现分化。在峰会上，存储产业的头部企业基本都到场了，根据他们的分享，以及展示的产品，芯查查总结了今年闪存峰会主要的亮点如下：一是存储行业进入“超级周期” 这是邰炜在开场分享中的观点，在他看来，这一次存储价格的上涨，不是一次简单的周期反弹，而是一场长周期的范式转移。存储市场进入了AI驱动的超级长周期。他预计，2026年，全球半导体存储市场规模将突破6000亿美元。产能倾斜导致结构性短缺常态化。在邰炜看来，目前存储原厂普遍采取稳住价格、保证利润都策略，将先进产能优先投入高毛利、高技术壁垒的AI存储产品，成熟制程与消费级产能被持续挤压，行业库存水位已经跌至历史安全线以下。由于存储产能扩张周期长达18至24个月，新产能最早也要到2027年才能释放，供应短缺问题短期内难以缓解，结构性错配已经成为常态。二是eSSD将会取代HBM，成为KV Cache主战场。这是参加峰会的多家存储原厂的共识。三星、铠侠、长江存储等企业不约而同地都将KV Cache（键值缓存）下放到NVMe eSSD，并作为核心发展方向。大模型上下文从4K Token暴涨至128K Token，单请求的KV Cache存储空间直接飙升32倍，遇到高并发请求时甚至会高达TB级别，昂贵的HBM与DRAM在容量和成本上均面临物理极限。因此，产业界开始构建Context Memory Storage（上下文存储层），将KV Cache下放至eSSD。例如，江波龙的iSA（存储智能体）与SPU配合，通过HLC（High Level Cache）高级缓存技术，将温冷数据下沉至SSD，在397B超大模型本地部署时，可节省近40%的DRAM容量需求。长江存储则推出了多款PCIe 5.0接口的企业级eSSD新品满足KV Cache需求。例如覆盖4TB至32TB容量，高性能的PE522、高安全性的PE511，以及覆盖32TB~128TB大容量的QLC eSSD产品PE501等。铠侠针对KV Cache扩展应用，推出了企业级CM9系列CMX版，容量为25.6TB，预计今年第三季度上市。闪迪在KV Cache应用场景，推出了具备第五代PPE的SN861，容量为32TB。群联电子则推出了用于AI PC推论的Phison Hybrid AI SSD，可大量部属地端使用AI推论，安全可靠，数据不外泄，成本可控，预计将可减少超过50%以上的DRAM使用量。三是PCIe 6.0首次出现商业化产品三星在峰会上展出了其前沿的16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763，这是全球首款面向 AI 服务器的 PCIe 6.0 SSD，在 25W 功耗内实现了比上一代产品I/O性能 2 倍的提升，同时，能效提升了1.6倍。该产品凭借突破性的性能和能效表现，获得了本届峰会的”PCIe 6.0 年度创新先锋奖”。  这标志着存储接口正式从Gen5迈向Gen6时代，三星也透露了未来PCIe 7.0和PCIe 8.0的产品预研，代际切换明显提速。四是超大容量QLC eSSD全面爆发铠侠 LC9（245.76TB）、长江存储 PE501（128TB）、三星 512TB EDSFF——三家原厂不约而同地在本次峰会推出或预告超大容量 QLC 产品。这预示着 QLC 已经从”低端消费品”转型为 AI 数据中心里性价比最高的大容量方案，单盘大容量正在替代”多块小容量 SSD 拼凑”的传统配置思路。技术层面上，铠侠最新量产的BiCS8 NAND Flash为218层，并持续向300层以上演进，其持续推进的第9代与第10代BiCS Flash，结合CBA技术，第10代产品达332层，密度较第8代提升59%，读取吞吐量提升10%，写入吞吐量提升15%，数据传输能效提升15%。三星最新量产的V9 NAND Flash达到了286层，相比V8 NAND Flash存储密度提高了约50%。 SK海力士最新量产的V9 NAND Flash采用了321层堆叠结构，是业界最早进入300层级量产阶段的NAND Flash之一。美光最新量产的第9代NAND Flash采用了276层堆叠结构。五是HBF快速起步，有望在2028年爆发今年的峰会多家厂商提到了HBF技术。该技术从2025年初闪迪首次提出概念，7月成立HBF技术咨询委员会，再到三星、SK海力士、闪迪三方签署谅解备忘录，共同推进HBF标准化，进度非常快。 2026年2月，闪迪与SK海力士联合召开“HBF规格标准化联盟启动会”，宣布正式启动HBF全球标准化进程，推动HBF标准化工作。基于各厂商的时间规划，HBF有望在2027年实现商业化，预计2028年有望爆发。进展最快的是闪迪，该公司计划2026年下半年交付首批HBF内存样品，预计2027年初提供首批采用HBF技术的推理设备样品。三星已经启动了HBF产品开发的概念设计和其他早期工作。最快会在2027年底或2028年初将HBF技术应用于NVIDIA、AMD或谷歌的实际产品中。长江存储明确将HBF作为核心战略方向，依托Xtacking4.0架构的晶圆级键合经验，计划通过TSV与混合键合技术，将多层3D NAND Flash直接与GPU或AI加速器进行集成。此外，长江存储提出“HBF+NPU”助力存算协同，为端侧智能设备提供解决思路。六是模组厂商的商业模式重塑传统消费电子需求疲软，多家机构都预计2026年手机出货量将会下滑10%～15%，但Flash合约价却节节攀升，形成了严重的价格倒挂。为了跨越周期，独立主控与模组厂商必须从“倒卖库存”转向“提供深层次价值”。例如江波龙通过构建涵盖芯片设计、硬件、固件软件，以及封装测试等服务的存储产品Foundry模式，以深度定制化来抵御通用存储的红海价格战。在端侧AI应用场景，江波龙锚定材料散热综合工程能力，以及芯片设计能力，提供更具竞争力的产品。本次峰会上，江波龙推出了SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），构建起“芯片硬件+智能调度”的端侧AI存储软硬件协同技术闭环。其SPU产品WM8500采用了5nm工艺制造，单盘最大容量达128TB。具备存内无损压缩、HLC（High Level Cache）高级缓存技术两大关键能力，存内无损压缩平均压缩比达2:1，实测覆盖文本/代码/数据库等多类数据，大幅节省SSD容量和成本；还能通过HLC技术实现温冷数据下沉至SSD，节省近40% DRAM容量需求。此外，在封装方面，江波龙依托中国工程师自研优势，完成SiP（System in Package，系统级封装）全流程设计，可将 SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、Bluetooth、NFC等多类芯片集成于一颗封装内。可应用于针对AI 眼镜、智能手表、POS机等对空间体积、机身轻薄度、散热控制有着严苛要求的终端产品。结语 2026年的半导体存储产业，算力有多热，存储就有多紧缺。有人甚至认为，未来AI数据中心中，存储将会比GPU和CPU更加重要。存储这个周期性行业，可能真的已经进入了一个超级周期。

存储

芯查查资讯 . 2026-04-03 3724
方案 | 可视开发，精准调控——基于中微爱芯AiP8M7008的电动工具开发平台解决方案

平台介绍中微爱芯电动工具开发平台基于AiP8M7008 芯片设计，专为直流无刷电机驱动的电动工具类产品提供快速开发支持。平台支持多款电动工具主流控制方案，配套上位机调试与参数实时显示功能，可高效辅助开发者完成产品开发，大幅提升方案开发效率。整体解决方案该平台采用我司AiP8M7008芯片， AiP8M7008是一款电机专用8051内核MCU,内置256B的XRAM，256B的IRAM，8K的MTP ROM，并且内部还集成了多种电机专用外设：多功能定时器模块，1路运算放大器，2路比较器，15通道12-bit高速ADC，支持UART通信。MCU外围电路简单，布板方便，能够快速二次开发并投入量产。该电动工具平台支持上位机调试，上位机系统提供调试模式和正常运行模式，用户可对电机的启动状态进行调整，查看每次启动的参数信息；控制器运行过程中，还能实时直观监控运行参数变化，便于快速问题定位和优化。该开发平台融合了多款电动工具产品的核心功能要素，仅需单块开发板即可完成多款电动工具产品的开发，显著缩短产品的开发周期。电动工具开发平台功能框图平台特色工作电压：DC14-24V 最大允许电流：40A（可根据需求进行调整）使用温度：-20℃-120℃ 控制方式：上位机控制、把手调速、开关控制、按键调速显示方式：LED闪烁、上位机数据显示电机控制方式：无位置传感器方波控制最大支持转速：0~60000eRPM/min 调试方式：上位机调试模式、上位机正常运行模式、实物直接调节保护功能：过压保护、欠压保护、堵转保护、过流保护、过温保护其他功能：正反转切换、故障报错、上位机参数配置、上位机调试、上位机数据波形显示借助上位机平台辅助开发，本电动工具开发平台可完整呈现电机从启动到运行的全流程调试细节，实现调试过程数据化、可视化管控。平台搭载自研无感方波控制算法，使电机在启动、运行等全工况下均具备优异性能表现。同时底层算法支持灵活配置，可快速完成二次开发并顺利导入量产。电动工具开发平台实物正面电动工具开发平台PCB正面 MCU资源适用电动工具开发平台的MCU： LDO：可供选择MOS预驱：结语中微爱芯电动工具开发平台，以其高性能的MCU为核心，借助上位机平台的有效辅助开发，结合先进的电子控制技术和丰富的物料资源，为用户提供了稳定、可靠、智能化的无感方波电动工具解决方案。该硬件开发平台结合上位机能够实现电动工具类产品的快速开发，强化方案开发过程中的细节管控。如需了解更多产品资讯，请联系我司授权代理商或销售工程师

中微爱芯

中微爱芯官网 . 2026-04-03 798
Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性

器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出符合AEC-Q200标准的全新系列厚膜片式电阻器---RCA-SR e3。RCA-SR e3系列电阻器兼具优异的抗硫化性能和长期稳定性，并提供五种紧凑型封装，适于汽车、工业和通信领域的应用。日前发布的电阻器专门用于含硫环境，符合ASTM B809-25标准抗硫化性能要求，60 C下运行1000小时后，最大阻值漂移仅为1%。相同温度下测试持续时间优于竞品器件。此外，RCA-SR e3系列电阻器在严苛的环境条件下具有高稳定性，70 C下以额定功率运行1000小时后，其相对变化率（ΔR/R）≤1%。电阻器提供0201、0402、0603、0805和1206五种封装，额定功率高达0.25 W，工作电压为30 V至200 V。器件从10 Ω到10 MΩ具有很宽的阻值范围，公差为 ± 1 %和 ± 5 %，温度系数（TCR）为 ± 100 ppm/K和 ± 200 ppm/K。 RCA-SR e3系列电阻器符合RoHS标准，无卤素，专用保护涂层提供电气、机械和气候保护。电阻器适于采用波峰焊、回流焊或气相焊等自动焊接工艺，其纯亚光镀锡层兼容无铅（Pb）和含铅焊接工艺。器件规格表： RCA-SR e3系列电阻器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。

vishay . 2026-04-03 1057
水下打捞机器人功率链路设计实战：高压、高效与高可靠性的平衡之道

在水下特种作业机器人朝着大深度、强负载与长续航不断演进的今天，其内部的动力与功率管理系统已不再是简单的电机驱动单元，而是直接决定了作业能力边界、系统稳定性与任务成败的核心。一条设计精良的功率链路，是机器人实现精准操控、强劲推力与在严苛水下环境中可靠运行的物理基石。然而，构建这样一条链路面临着多维度的挑战：如何在高压绝缘与高效推进之间取得平衡？如何确保功率器件在高压、低温及腐蚀工况下的长期可靠性？又如何将高压隔离、热管理与动力分配无缝集成？这些问题的答案，深藏于从关键器件选型到系统级集成的每一个工程细节之中。水下打捞机器人功率链路总拓扑图一、核心功率器件选型三维度：电压、电流与拓扑的协同考量 1. 推进器高压驱动MOSFET：系统动力与深度的第一道关口关键器件为VBL110MR03 (1000V/3A/TO-263)，其选型需要进行深层技术解析。在电压应力分析方面，考虑到水下机器人可能采用高压直流母线（如300-400VDC）以减小传输损耗，并为水下电缆电感引起的关断电压尖峰预留充足裕量，1000V的耐压可以满足严苛的降额要求（实际应力低于额定值的50%）。为了应对水下可能发生的浪涌及瞬态冲击，需要配合专用水下连接器的保护电路。在动态特性与可靠性上，平面（Planar）技术在此高压下提供了稳健的性能。尽管导通电阻（Rds(on)）较高（3300mΩ），但推进器通常工作于较低频率的PWM或方波驱动，开关损耗占比相对可控。关键设计在于驱动电路的隔离与抗干扰能力，必须采用隔离电源与隔离栅极驱动器，确保控制端与高压动力端的绝对安全隔离。热设计需关联考虑，TO-263封装在可能受限的舱内散热条件下，需通过导热桥与外部壳体或冷板紧密连接。高压推进器驱动拓扑详图 2. 多关节机械臂驱动MOSFET：精度、效率与紧凑性的决定性因素关键器件选用VBGQA1101N (100V/65A/DFN8)，其系统级影响可进行量化分析。在效率与功率密度方面，以机械臂关节电机额定功率500W、相电流峰值20A为例：采用传统TO-220封装MOSFET的方案体积庞大，而本方案利用SGT技术及DFN8(5x6)封装，在极小的面积内实现了极低的导通电阻（6mΩ @10V）。单管导通损耗显著降低，为舱内紧凑布局和降低局部热负荷创造了条件。在控制精度优化机制上，低栅极电荷与优秀的开关特性有助于实现更高频率（如50kHz以上）的PWM控制，从而提升电流环响应速度，减少转矩脉动，实现机械臂更平滑、更精准的动作。其小封装特性允许驱动电路更贴近电机，减少寄生电感，进一步抑制电压过冲。驱动设计需采用非隔离但具有高共模抑制能力的驱动芯片，并注意PCB的散热设计，充分利用敷铜层作为散热片。机械臂关节驱动拓扑详图 3. 舱内辅助电源与负载管理MOSFET：系统稳定运行的硬件保障者关键器件是VBC8338 (双路±30V N+P/TSSOP8)，它能够实现智能配电与保护。典型的水下系统负载管理逻辑包括：根据作业模式动态管理照明系统（如LED阵列）、传感器（声呐、摄像头）、机械手工具端（切割、吸附）的供电；在紧急或待机状态下，快速切断非必要负载以节省能源；利用其互补对管特性，可方便构建小功率的DC-DC转换或负载开关电路，为各种低压控制板卡提供受控电源。在系统集成与可靠性方面，双路N+P沟道集成设计极大节省了PCB空间，简化了用于双向控制或电平转换的电路。其±30V的耐压足以覆盖舱内24V或12V配电总线上的异常浪涌。紧凑的TSSOP8封装利于在密集的控制器PCB上布局，实现分布式负载管理节点的部署。辅助电源与负载管理拓扑详图二、系统集成工程化实现 1. 适应水下环境的热管理架构我们设计了一个分级散热系统。一级外部传导散热针对VBL110MR03这类高压驱动MOSFET，通过绝缘导热材料将其与机器人金属压力外壳或专用散热冷板连接，利用外壳与海水的巨大热容进行散热。二级内部液冷或强制风冷面向VBGQA1101N等舱内大电流器件，在密封舱内采用小型冷板或精密风道，目标是将关键点温升控制在舱内允许的范围内。三级PCB导热与自然对流用于VBC8338等低功耗管理芯片，依靠多层板内铜箔和舱内空气循环。具体实施方法包括：高压MOSFET安装面使用高绝缘强度、高导热率的硅脂或垫片；舱内功率PCB采用厚铜箔（≥2oz）并设计散热焊盘与过孔阵列；严格密封所有舱体接缝，防止冷凝水侵入。热管理与可靠性拓扑详图 2. 高压隔离与电磁兼容性设计对于高压隔离设计，推进器驱动部分与主控舱体之间采用光纤通信传输PWM信号；供电采用独立的隔离DC-DC模块；所有高压连接器需满足水下插拔与高压绝缘要求。针对舱内EMI抑制，对策包括：为机械臂电机驱动线使用屏蔽线缆，并在舱内入口处加装磁环与滤波电容；数字电源部分采用开关频率抖频技术；对MCU、传感器等敏感电路进行局部屏蔽，电源入口部署π型滤波器。 3. 可靠性增强与故障容错设计电气应力保护通过网络化设计来实现。高压母线端采用压敏电阻（MOV）与气体放电管组合进行浪涌保护。每个推进器或机械臂电机驱动桥臂采用RC缓冲电路吸收开关尖峰。为所有感性负载（如继电器、电磁阀）并联续流二极管。故障诊断与容错机制涵盖多个方面：采用霍尔传感器实时监测各推进器与关节电机电流，实现过流与堵转保护；在高压母线、各配电支路设置绝缘监测电路，预防水下漏电故障；关键功率器件结温通过PCB埋置的NTC或通过导通电阻进行在线估算；系统具备“跛行”回家能力，当单个推进器或关节故障时，能重新分配动力。三、性能验证与测试方案 1. 关键测试项目及标准为确保设计质量，需要执行一系列关键测试。高压绝缘测试在机器人整机装配后，对所有高压端口与金属壳体之间施加数倍于工作电压的直流高压（如1500VDC），要求漏电流低于规定值。深度压力循环测试在压力罐中模拟最大工作深度压力，进行多次循环，测试后检查密封性与电气性能。推进系统效率测试在负载台架上测量不同推力下的输入电功率与输出机械功率，绘制效率MAP图。热平衡测试在模拟作业工况下连续运行，监测舱内各关键点温度，要求最高温度低于器件额定结温及舱内元件允许温度。 EMC与抗干扰测试验证系统自身发射水平及对水下声呐等设备干扰，并测试其对电机启停、开关负载等内部干扰的免疫力。 2. 设计验证实例以一台作业深度500米的中型打捞机器人动力链路测试数据为例（高压母线：350VDC，主推进器功率：2kW），结果显示：高压隔离驱动模块效率在额定推力时达到96.5%；机械臂关节驱动效率在峰值扭矩输出时为94.2%；舱内辅助系统待机功耗低于15W。关键点温升方面，高压MOSFET外壳（与壳体连接点）温升为22℃，关节驱动MOSFET结温估算温升为48℃，负载开关IC为18℃。绝缘电阻在测试后均大于100MΩ。四、方案拓展 1. 不同作业等级与深度的方案调整针对不同应用场景，方案需要相应调整。浅水观察级机器人（深度<300米）可采用耐压等级稍低（如600V）的MOSFET，散热更多依赖自然对流，负载管理更侧重传感器供电。大深度作业级机器人（深度500-1000米）需采用本文所述的高压器件，并强化压力补偿与密封散热设计，动力系统可能采用多相冗余。超重型搬运机器人（功率>10kW）则需要在推进和关节驱动级采用多管并联或模块化功率模组，散热系统升级为主动循环液冷，并考虑采用更高压的母线（如700VDC）。 2. 前沿技术融合智能健康预测与故障预判是未来的发展方向之一，可以通过在线监测MOSFET导通电阻的渐变、驱动波形的畸变来预测器件或电机绕组的健康状态。全碳化硅（SiC）功率模块应用提供了革命性的性能提升，特别是在高压推进部分，SiC MOSFET可工作于更高频率，显著减小变压器和滤波器体积重量，提升系统效率与功率密度，是下一代深潜机器人的关键技术路线。分布式智能动力单元（IPU）将驱动、控制、保护与状态监测集成于每个关节或推进器内部，通过高速总线与主控通信，实现模块化、可重构的动力系统架构，极大提升系统的可靠性与维护性。水下打捞机器人的功率链路设计是一个在极端约束下的系统工程，需要在高压绝缘、功率密度、热管理、电磁兼容性、可靠性与环境适应性等多个维度取得平衡。本文提出的分级优化方案——高压推进级注重绝对可靠与隔离安全、关节驱动级追求高效精密与紧凑、舱内管理级实现智能配电与集成——为不同深度与负载能力的机器人开发提供了清晰的实施路径。随着深海探索与作业需求的增长，未来的水下机器人功率系统将朝着更高电压、更高功率密度、更高智能化的方向发展。建议工程师在采纳本方案基础框架的同时，必须将环境适应性（压力、腐蚀、生物附着）作为核心约束条件，进行充分的仿真与实物验证。最终，卓越的水下功率设计是隐形的，它不直接呈现给操作者，却通过更强劲稳定的推力、更精准灵活的动作、更长的水下作业时间与更高的任务成功率，为深海打捞与探索提供坚实可靠的技术保障。这正是面向极端环境工程智慧的真正价值所在。

微碧

微碧半导体 . 2026-04-03 1428
Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

全球微电子工程公司Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流（BLDC）电机控制系统。在消费电子、工业和汽车市场，紧凑型无传感器电机系统的设计人员正面临双重挑战：既要控制成本、缩短开发周期，又要提高效率、优化声学性能并确保可靠性。传统的入门级单线圈驱动器方案虽然成本较低，但可能在效率和噪声性能上有所妥协；而传统的三相解决方案虽然性能优越，却往往伴随着复杂的系统集成和较长的开发周期。 MLX80339弥补了这一差距，以高性价比且易于使用的集成模式，提供了三相电机控制的性能优势。作为迈来芯免代码IC解决方案家族的新成员，该器件直接嵌入了可配置的电机控制逻辑，使工程师无需具备专业知识即可完成应用的配置和设计。免代码配置和配套的“Start-to-Run”工具大幅缩短了电机驱动器的原型设计时间：配合评估套件和Melexis Compact Master一起使用，设计方案可在不到15分钟内投入运行。这一直观的生态系统通过简单的用户输入替代了繁重的工程开发任务，能够自动生成电机可靠启动和运行所需的关键参数。由于电机控制行为逻辑已由迈来芯预先完成表征和验证，工程师只需进行最终的系统级应用验证，进一步缩短产品上市时间。 MLX80339专为无传感器和静音运行而设计，支持在12V下高达20W且24V下高达40W的控制能力，具备高达3A的可配置电流限制，并集成欠压、过压、过流和过温保护，确保运行可靠。紧凑型SO8-EP封装针对散热风扇、吊扇和汽车座椅通风等小型风扇应用进行优化，同时适用于微型电机、执行器、泵及相关系统。6V至26V的宽电源电压范围以及-40℃至125℃的工作温度范围（结温高达150℃），则进一步降低了系统集成难度。 MLX80339支持传统的基于PWM的风扇控制，可实现无缝替换，同时还为需要额外诊断或多风扇协同工作的应用提供UART和I²C数字接口。这使设计人员能够根据需求引入更先进的控制理念，同时保留主流设计的简洁性。 “通过MLX80339，我们大幅降低了三相风扇控制的准入门槛，使其不再仅限于专家级用户，”迈来芯产品线总监Marc Lambrechts表示，“预验证的电机控制逻辑、快速免代码与高性能的结合，使工程师能够在打造更具成本效益、更静音、更高效终端产品的同时，实现快速开发。这是将更先进的电机控制推向更广泛市场的关键。” MLX80339通过全面简化系统复杂性，降低了技术门槛，现可通过授权分销渠道直接购买。这使得以往因技术难度过高而无法采用三相嵌入式驱动的低产量项目，现在也能够轻松实现。目前，用于小型风扇控制的MLX80339已开始提供样品，并采用标准SO8-EP封装投入量产。

Melexis . 2026-04-03 980