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产品 | 攻克音频切换痛点：艾为 AW35331FDR 高保真音频开关全新登场

随着AI、卫通等新型技术的广泛应用和手机、平板、音箱等智能设备的快速发展，消费者对设备的功能完备性、外型美观度、轻薄便携续航、摄影成像和音频播放音场音质等核心性能的要求日益提升。高集成度的模块化方案成为趋势，例如手机摄像头的LDO PMIC供电方案、ISP图像处理方案和听筒和喇叭二合一方案等。听筒和喇叭二合一方案不仅能满足立体声的获取，还能显著提升内部空间利用率，提升消费者体验的同时也满足了手机高性能设计要求。在听筒和喇叭二合一方案在模式切换时会面临阻抗不匹配导致的电流噪音问题，如何保证音频信号稳定传输，信号不失真是核心问题。艾为推出专用于高性能音频设备的高线性度、低失真的高性能音频模拟开关，可以切换高压音频信号通路，解决听筒和喇叭二合一方案不同模式下阻抗不匹配问题。AW35331FDR是一款单路SPST的高性能音频模拟开关，可以传输超低负压信号（-20V~20V），持续过流能力大于1.5A，导通阻抗低至90mΩ确保信号完整性和超低失真度的同时也适用于电源信号的切换，且适配1.2V IO控制逻辑。产品规格电源电压范围(Vcc)：2.3V~5.5V 宽范围传输信号电压(Vsw)：-20V~+20V 低导通内阻(Ron)：90mΩ(Typ) 通道持续通流能力：＞1.5A 低总谐波失真(THD+N)：-108dB 支持1.2V逻辑控制工作温度范围：-40°C ~ 125°C 封装尺寸：FCDFN 1.5mm X 1.2mm X 0.4mm-6L 典型应用图1 典型应用图引脚定义图2 AW35331引脚定义图产品优势宽范围传输信号电压(Vsw) AW35331FDR的传输电压范围可支持-20V~20V，能够切换高压的音频信号，对寄生导致的负压防护能力更强，具备更强壮的鲁棒性。图3 端口负向耐压对比图 -3dB带宽实测200MHz 图4 AW35331带宽快速通道打开时间 AW35331FDR的通道打开时间仅35us，可以快速切换信号。图5 AW35331使能时间ton 艾为作为国内模拟开关领域的头部芯片厂家，凭借其在技术研发和产品创新方面的深厚积累，未来将继续推动行业发展，推出更多具有特色的模拟开关产品，进一步满足市场对高性能、高可靠性的需求，涵盖更加广泛的应用场景。艾为致力于在消费电子、工业控制、汽车电子等领域提供创新的解决方案，以进一步巩固其在模拟开关市场的领导地位。

艾为

艾为官网 . 2026-04-01 1 1484
产品 | PI 推出TOPSwitchGaN芯片，将反激拓扑功率范围扩展至440W

在电源设计领域，反激式（Flyback）拓扑长期以来都被贴着“中小功率专属”的标签。在过去几十年的行业共识中，当输出功率超过250W临界点时，工程师们往往不得不选择更复杂的半桥（Half-Bridge）或谐振（LLC）拓扑。然而，随着GaN等宽禁带半导体技术的飞速发展，这一铁律正在被打破。近期，电源管理IC企业Power Integrations（PI）正式推出了其TOPSwitch第7带标杆产品TOPSwitchGaN，该产品通过将800V PowiGaN技术与创新的控制架构深度融合，不仅将单端反激式电源的输出功率推升至440W，更在系统成本、体积、待机功耗，以及设计灵活性上得到了进一步的优化。 GaN技术扩展了反激式电源的功率范围传统的基于硅基MOSFET的单端反激式电源解决方案，其功率上限通常限制在250W以下。随着功率增大，硅基器件难以兼顾低导通电阻（Rds（on））和高开关频率，散热和体积成为难以逾越的鸿沟。 TOPSwitchGaN的破局之道在于其内部集成的800V PowiGaN开关，与PI之前采用的750V硅基MOSFET不同，氮化镓（GaN）器件展现出了更优的物理特性。首先是极致的开关特性，GaN器件的开关损耗极低，在相同封装下甚至可以实现无外接散热片的设计，仅利用PCB板即可完成散热，大幅降低了系统温升。其次是更优的鲁棒性，传统的硅器件一旦遇到过压极易发生雪崩击穿而导致永久失效，但800V的GaN器件即便在瞬间承受高达1600V的高压冲击时，也仅表现为导通电阻的暂时增大（可能导致效率短暂降低和IC发热），而不会造成永久性物理损伤。这种“皮实耐用”的特性，使其在面对雷击或电网瞬态电压变化时，展现出远超硅器件的可靠性。正是在GaN技术的加持下，PI的TOPSwitchGaN产品线可以覆盖从20W到400W高功率电源解决方案。 TOPSwitchGaN的主要特性与优势在PI首席技术培训师Jason Yan看来，TOPSwitchGaN具有集成度高，方案简单和低元件数的优势。它不仅仅是将TOPSwitch中的硅基MOSFET换成了GaN开关，在控制架构上也进行了深度重构，它与PI另一款标杆产品TinySwitch-5采用了相同的控制方式和引脚布局，并融入了数字控制基因。 Jason指出，由于TOPSwitchGaN的控制方式与TinySwitch-5是相同的，而且两者的引脚是兼容的，这意味着客户不需要更改PCB设计，直接将TinySwitch-5换成TOPSwitchGaN，就会让原来的电源方案获得更好的温升表现。其主要特性与优势如下：元件数量与系统成本：传统的LLC拓扑需要两个初级功率开关、复杂的谐振电感和励磁电感变压器，次级也需要两个整流管，且必须搭配前级PFC电路提供稳定的400V总线电压。此外，LLC还需要额外的辅助电源。相比之下，TOPSwitchGaN反激方案仅需要一个功率开关，内部集成了启动电源，无需外围启动元件辅助供电。宽输入电压与多路输出的灵活性：LLC拓扑由于其谐振特性，最适合工作在固定的输入和输出电压下，如果想要支持宽电压，必须依赖前级PFC。而TOPSwitchGaN支持90V～264V超宽交流输入，无需PFC变换级即可独立运作。不过Jason也特别强调，如果想要追求440W的极致功率，还是需要搭配前级PFC电路的。更关键的是，反激电源通过简单增加变压器绕组和整流滤波电路，很容易就能实现多路输出。卓越的轻载与待机功耗：LLC在满载时表现优异，效率可达95%～96%，但在轻载，或中载时，为了维持稳压，其开关频率会急剧上升，导致开关损耗变大，效率下降幅度甚至会超过20%。而TOPSwitchGaN则凭借专有的控制方式，在10%～100%整个负载范围内，都能维持高达92%的恒定高效。待机功耗方面，在230VAC输入下，其空载功耗低于50mW。Jason解释称，之所以能做到这么低的待机功耗，是因为TOPSwitchGaN控制器的控制电流从前代的毫安级大幅降低到了微安级别。更值得一提的是，TOPSwitchGaN在限制300mW输入功率标准下，它能提供高达210mW的待机负载输出，这可以让智能家电在待机状态下实现更多功能，例如空气炸锅可以在待机时显示时钟或告警功能。高速动态响应：为了成本和应用性，TOPSwitchGaN次级侧采用了传统的光耦器结合二极管整流方案，但其内部将接收到的微安级模拟电流信号转换为数字量进行环路控制，从而实现了快速响应的目的，同时还可以降低输出滤波电容的容量，降低成本。导通时间延长技术：在输入电压极低（例如90VAC）时，为了保证满载输出，通常需要极大的初级电流。PI巧妙地引入了“导通时间延长”技术，通过增加开关管的开通时间以提升电流能力。这意味着工程师可以放心使用容量更低的直流母线电解电容，依然能满足严苛的低压满载需求。频率调制缓解EMI焦虑：TOPSwitchGaN最高150kHz的开关频率有效减小了变压器尺寸，同时结合频率调制技术，有效降低了电磁干扰（EMI），减少了外部滤波元件的成本。全面的失效保护：包括电源本身的保护和GaN功率开关的保护。Jason特别提到了过温保护，他表示，过温保护在中小功率电源中可能不太重要，但在大功率电源中非常重要，因为大功率意味着更高的发热风险，而精确的温度监测，以及过温、过压保护极致可以有效防止起火风险。灵活封装适配多元需求：为了满足不同功率密度和散热条件的需求，TOPSwitchGaN提供了两种截然不同的封装形态： eSOP-12封装（K后缀）：这是一款适合超薄设计的表面贴装型封装。它巧妙地利用源极引脚和裸焊盘，将热量直接传导至PCB板进行散热（同时降低EMI），最大可支持180W输出，是空间受限型设备的理想选择。 eSIP-7封装（E后缀）：采用双列直插的立式封装，大幅缩减了PCB的占板面积。通过搭配金属夹片连接外部大散热片，其热阻表现可媲美TO-220封装，在配备前级PFC的情况下，最高可达到440W的输出功率。此外，Jason还特别提到，TOPSwitchGaN已经全面量产供货，而且PI Expert设计软件当中，已经有支持TOPSwitch使用的变压器的设计。结语凭借覆盖50W至400W+的宽应用范围，TOPSwitchGaN不仅巩固了PI在家电、消费电子领域的护城河，更精准切入了当前火热的新兴市场。例如在东南亚等地爆发式增长的电动自行车和三轮车市场，大容量电池催生了对大功率快充的强烈需求（如26V至84V宽压充电平台）；而在无人机、大功率电动工具以及工业级电源应用中，TOPSwitchGaN的高可靠性和极简BOM成本，也可能会引发一场新的拓扑替代风潮。

PI

芯查查资讯 . 2026-04-01 1 1 2226
涨价 | 美的、海尔等品牌确认4月起家电将涨价

3月31日消息，在整个消费电子领域，今年的一个核心关键词，大概非涨价莫属了。现在，这股涨价潮将会覆盖到更多领域。近期，相关报道指出，包括海尔、美的、海信、TCL在内的头部家电品牌，陆续发布涨价通知，将对旗下产品价格进行上调。据悉，包括海尔、美的、海信、TCL等品牌均在调价行列，整体涨幅在5%-20%，其中美的个别空调机型涨幅甚至高达30%。自2025年下半年起，铜价中枢快速抬升，叠加铝价同步走强，家电行业已步入自2008年以来的第四轮大宗价格上行周期。截至2026年1月20日，LME铜价较2025年同期涨幅约44%，铝价同比涨幅约17%。铜在空调成本中占22%至25%，仅铜价上涨一项，每台空调的制造成本就上升逾7%。冰箱、热水器同样是用铜大户，成本压力由此传导至全品类。从各品类来看，空调方面美的提价约6%，格力跟进3%至5%，海尔高端线涨幅达8%；冰箱、洗衣机一级能效机型普遍上涨5%至10%；电视领域头部品牌高端OLED机型涨幅在10%至15%之间；热水器主流品牌中高端型号涨幅为3%至6%。值得关注的是，本轮涨价并非全线普涨，而是呈现出明显的结构性分化——头部品牌聚焦高端与一级能效产品提价，中小品牌则为抢占份额选择降价10%至20%，走简化功能路线。中信建投证券研报指出，即便铜价维持在10万元每吨的高位，龙头企业提价3%至6%即可基本覆盖原材料成本涨幅。与此同时，行业也在积极降本：2025年末，海尔、美的、海信、奥克斯、小米等19家空调企业联合签署铝强化应用自律公约，推广以铝代铜方式降低生产成本。消费者也并非毫无缓冲空间。2026年1月起，国家对购买一级能效或水效标准的冰箱、洗衣机、电视、空调、热水器、电脑共6类家电给予补贴，补贴标准为最终售价的15%，每人每类可补贴1件，单件最高补贴1500元。业内人士建议，有近期购机计划的消费者，不妨结合国补政策提前出手，以此抵消部分涨价影响。

智能家电

芯查查资讯 . 2026-04-01 2226
应用 | 骁龙汽车平台至尊版赋能全新FREELANDER神行者，智启豪华出行体验

3月31日，FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科技重塑豪华，开启智能出行的全新篇章。FREELANDER神行者是奇瑞与捷豹路虎携手打造的拥有豪华底蕴的新能源科技品牌。从“经典传承”到“体验重塑”，FREELANDER神行者在豪华进化之路上，选择了骁龙座舱平台至尊版作为技术底座。该平台凭借充沛的端侧AI算力和强大的图形渲染能力，为FREELANDER神行者打造豪华科技全地形SUV提供了坚实支撑，也让“智能”真正成为豪华的一部分。发布会现场，FREELANDER神行者全球CEO、奇瑞捷豹路虎董事、常务副总裁文飞在谈及高通与神行者的合作时表示：骁龙8397平台的性能，是真正的“代际领先”，FREELANDER神行者全球首批搭载、全球首个深度调校骁龙8397，为用户创造了一个全新的数字世界——“神行大陆”，这不是功能的堆砌，而是体验的流淌。这就是FREELANDER与高通的合作：最强的芯片，遇见最懂它的人。高通公司全球高级副总裁盛况出席发布会并发表演讲，他表示： AI是新的UI，并且AI正从数字世界走向物理世界。最终，汽车将做到：懂你所需、因你而动。这也是高通坚持推动的方向——构建一个以用户为中心的智能生态。高通很高兴与捷豹路虎、奇瑞合作，将我们的计算与AI能力，与合作伙伴对用户和产品的深刻洞察深度融合，共同打造面向未来的智能豪华体验。骁龙座舱平台至尊版是高通面向下一代智能座舱的旗舰解决方案，它搭载专为汽车定制的Qualcomm Oryon CPU，与前代产品相比，实现近3倍性能提升，带来卓越的计算能力；集成高通Adreno GPU，具备强大的图形渲染能力，流畅支持游戏、多媒体、沉浸式HMI及动态驾驶信息呈现等多场景体验；采用面向多模态AI设计的专用NPU，较前代座舱平台实现12倍AI性能跃升，大幅增强实时决策、自适应响应和主动协助功能，赋能个性化的车内智能体AI体验。 AI“上车”是此次双方合作的关键词。汽车正加速进化为车轮上的智能终端——具备感知、理解和决策能力的“移动智能体”。人车交互从单一指令迈向多模态感知，从被动响应迈向主动服务，赋能汽车真正地“懂你所需、因你而动”，构建以用户为中心的智能生态。凭借强大的终端侧AI和计算能力，骁龙座舱平台至尊版支持FREELANDER神行者打造AI大算力智能座舱，将为用户提供全场景、沉浸式的出行体验，让车控、导航、音乐、影视、AI智能体、场景模式在内的多项功能模块可流畅无缝运行。此外，FREELANDER神行者的“AI超算平台”，采用中央超算+域控融合架构，可快速处理巨量数据，在骁龙座舱平台至尊版的加持下，整个平台架构的大脑相比传统控制方式响应时间缩短约50%，为引领时代的智能座舱提供了最扎实的基座支撑，并具备持续的软硬件迭代能力。在沉浸式座舱体验方面，FREELANDER神行者的表现同样可圈可点。它将骁龙座舱平台至尊版强大的GPU性能，与来自英国团队设计的HMI系统完美融合，实现多屏联动极致交互，创造身临其境的沉浸体验。同时，骁龙座舱平台至尊版支持FREELANDER神行者的智能座舱实时高效渲染，支持全球最大的远端屏和多屏联动，轻松驾驭行业最高精度120万面3D实时渲染，为用户实时呈现行驶环境——无论是壮丽起伏的沙漠、生机勃勃的草原还是光影交错的雪地，都能在座舱内得到真实还原，让用户“所见皆所行，所行皆沉浸”。此外，FREELANDER神行者全球首发i-ATS智能全地形系统，整合丰富的全地形行驶经验知识库，为用户提供全地形驾驶技巧，更与沉浸式HMI座舱相结合，为用户带来更具掌控力的全地形出行体验。当前，高通正依托骁龙数字底盘的全面技术布局，持续推动汽车行业的智能化变革。值得关注的是，骁龙汽车平台至尊版已成为全球车企打造下一代智能座舱与驾驶辅助系统的核心选择。随着2026北京车展临近，高通还将携手合作伙伴集中展示基于骁龙汽车平台至尊版的最新合作成果。

高通中国

高通中国 . 2026-04-01 1281
展会 | 三展联动，全链协同！IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会，IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。观众报名通道正式开启！今年展会还将与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办，三展联动全域资源，一证即可参观三展，是半导体从业者找供应商、看前沿技术、拓行业人脉、抓产业机遇的不二之选。半导体制造龙头齐聚，一站式对接半导体核心资源半导体制造方面，目前已集结上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体等晶圆制造及封装测试企业，还有中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、微崇半导体、华煜半导体、隆友德等半导体设备知名代表企业，集中呈现光刻、刻蚀、沉积、检测等关键制程先进技术；沪硅产业、江丰电子、清溢微电子等材料企业展示硅片、靶材等核心材料国产化突破；中科仪、万瑞冷电科技、中科四点零等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。往届还吸引了华虹半导体、通富微电、北方华创、芯源微、中科飞测、苏州天准、天科合达、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技等超千家企业。（以上均为部分代表企业，排名不分先后）汇聚芯片与设计领军企业，打造细分主题特色专区紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天等芯片及芯片企业重磅亮相，带来高性能计算、存储、通信、车规、工控等芯片方案及 EDA 工具。往届展会还吸引了兆芯、苏州国芯、紫光同创、芯原股份、武汉新芯等众多行业领军企业参展，产业集聚效应显著。现场还将打造AI+应用特色展区，涵盖汽车电子、高性能算力、智能穿戴等三大主题板块，汇聚芯片、方案、终端三类展商，打造全产业链对接及核心技术展示平台；邀请核心展商现场拆解展品，聚焦核心芯片及零部件，技术人员同步讲解；设立沉浸式观众体验区，现场上手操作，深度体验终端产品性能。高精度驱动核心，助力智能制造全面升级半导体加工正加速向高端装备、精密制造、智能产线等领域渗透。从通用自动化设备迈向高端半导体制造装备，核心零部件是关键支撑。现场一站式呈现伺服运动控制、工业传感器、机器视觉等核心部件，以硬核技术赋能自动化设备迭代升级，助力企业打通自动化向半导体设备进阶的关键路径。 20 + 高规格同期会议活动，大咖解析产业前沿与趋势展会汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO 光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域，破解核心技术瓶颈；同时围绕 AI芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。其中，开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为核心，既有“AI赋能，芯云协同”等宏观议题，也有先进封装、设备材料等前沿解读，全方位展现芯片制造领域的最新进展。IWAPS国际先进光刻技术研讨会作为全球光刻领域的顶级盛会，已连续举办九届，汇聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨头与国内领军企业，不仅是技术交流的高地，更是连接中国与世界光刻创新体系的重要桥梁。全球半导体分析师大会聚焦“2026-2030导航半导体新纪元”，为行业与投资机构提供全球化视野与战略参考。集成电路产品与应用协同创新大会则打造“芯片设计-终端应用”的高水平分享矩阵，拟邀比亚迪、OPPO、小米等终端巨头与紫光展锐、芯原股份等芯片龙头企业同台对话，围绕智能汽车、具身智能、工业智造等高增长领域，直面技术痛点与落地难题。三展联动，光电共融打破产业边界 IICIE将与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办，打造 “集成电路 + 光电 + 电子嵌入式” 三大领域联动的产业盛宴。三展总规模达 34 万平方米，汇聚超5000家参展企业、海内外逾24万名专业观众，推动三大领域深度融合。用一场展会的时间，一站式看尽从半导体制造、芯片设计，到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。目前 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会观众报名通道已全面开放，快速完成报名，锁定这场半导体行业盛会，抢先对接全球优质产业资源。4月12日前完成登记将获得2025年完整会刊，并有机会抽取200元电话卡！即刻扫码，免费参观！与此同时，展位仍在火热预定中！依托全产业链展示、头部企业集聚、三展资源互通、高端会议赋能的核心优势，IICIE 为参展企业打造品牌展示、技术交流、客户对接、市场拓展的一站式平台，诚邀更多半导体领域优质企业加盟，即刻预定展位共享华南庞大应用市场，链接全球集成电路资源与优质买家。扫码预定展位！

展会

芯查查资讯 . 2026-04-01 1365
展会 | 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解，以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是，手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代表中国奔赴德国慕尼黑出征全球总决赛，角逐世界级荣誉。闭幕式暨颁奖典礼上，来自中国电子制造行业的业界代表与参赛选手同场共聚，一齐见证赛事的荣誉时刻，全球电子协会东亚区总裁肖茜、慕尼黑展览（上海）有限公司首席财务官、副总经理Mr. Jan Rohde、上海市浦东新区质量技术协会会长王臻及上海市浦东新区市场监督管理局标准化和计量监督管理处卫红妹担任颁奖嘉宾，为获奖选手颁授荣誉。经IPC中国及多位评委专家公正、严谨的评判与审核，本届大师赛个人及团体奖项正式揭晓，具体获奖情况如下：一、个人获奖名单手工焊接及返工竞赛获奖名单冠军：王京，西安飞行自动控制研究所亚军：史岳斌，天津铁路信号有限责任公司季军：王浩宇，西安恒翔控制技术有限公司优秀工艺奖陈思，北京铁路信号有限公司周有勇，西安飞行自动控制研究所李晓林，江苏金陵机械制造总厂优秀操作奖李玲，连云港杰瑞电子有限公司高海贝，西安恒翔控制技术有限公司肖梦，天津铁路信号有限责任公司手工焊接及返工竞赛军工/航空航天行业一等奖：王京，西安飞行自动控制研究所二等奖：王浩宇，西安恒翔控制技术有限公司三等奖：周有勇，西安飞行自动控制研究所手工焊接及返工竞赛汽车电子/轨道交通行业一等奖：史岳斌，天津铁路信号有限责任公司手工焊接及返工竞赛计算机/通讯/消费电子行业一等奖：喻娟娟，中控（富阳）技术股份有限公司手工焊接及返工竞赛能源/工业/院校一等奖：王艳，中海油田服务股份有限公司线缆线束装配竞赛获奖名单冠军：金昆，江苏金陵机械制造总厂亚军：刘丽莎，株洲中车时代电气股份有限公司季军：张丰，江苏金陵机械制造总厂优秀工艺奖张娜，株洲中车时代电气股份有限公司张晓萌，西安飞行自动控制研究所优秀操作奖曾芬，株洲中车时代电气股份有限公司王强，西安飞行自动控制研究所球栅阵列 / 底部端子元器件返工竞赛获奖名单冠军：高立恒，江苏金陵机械制造总厂亚军：舒文力，西安飞行自动控制研究所季军：徐斯妍，江苏金陵光电有限公司优秀工艺奖黄刚，西安飞行自动控制研究所优秀操作奖朱莹，沈阳铁路信号有限责任公司二、团体奖项获奖名单优秀团体奖西安飞行自动控制研究所中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所沈阳铁路信号有限责任公司

展会

芯查查资讯 . 2026-04-01 1169
展会 | 2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业

【中国上海，2026年3月25日】— 今日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IPC标准应用方面的专业能力。本届赛事实操竞赛项目在赛题设计与评估机制上均进行全面升级，覆盖面更广、与实际生产更加贴近。手工焊接及返工竞赛新增D-PAK元器件返工与机械组装环节，并依据IPC-7711/7721最新版本标准设置评分规则；线缆线束装配竞赛强化功能测试并引入高精度自动检测；球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛则提升PCBA复杂程度并新增PCBA外观AOI评估。产业升级加速，电子制造技能赋能新质生产力当前，电子产业正由传统消费电子驱动转向由AI、高性能计算和新能源等关键应用主导的新阶段。当科技推动产业创新，以先进制造为代表的新质生产力加速发展，电子系统复杂度持续攀升，产业对工艺能力和技能人才的要求也随之提升，“质量”与“可靠性”已成为制造业竞争力的根基。电子装联作为电子制造过程中的核心工艺环节，其工艺水平直接决定产品可靠性与制造质量。IPC电子装联大师赛将技能竞技与IPC国际标准应用深度融合，不仅为行业提供展示高水平装联工艺的舞台，更为持续培育具备国际标准能力的技能人才，推动产业技术能力向更高层次跃升。标准与人才协同，共筑行业竞争力 IPC标准是全球电子制造产业链协同运作的“通用语言”，而将标准真正转化为产品品质的关键力量，正是一线技术人才。IPC电子装联大师赛通过将标准知识考核与实操竞赛相结合，推动标准在产业一线的实践应用，同时培养兼具标准意识与专业技能的复合型人才，为行业注入持续创新发展的动力。全球电子协会东亚区总裁肖茜指出：“本届赛事延续标准知识和实操竞赛相结合的双重考核模式，但在参与规模和赛事深度均创下新的高度，专业性与多元化水平皆显著提升。——IPC电子装联大师赛紧扣时代趋势，持续以标准引领，以人才赋能，为产业高质量发展贡献力量。”解IPC标准在电子制造质量管理、工艺控制与可靠性提升、数字化转型等方面的应用实践。

展会

芯查查资讯 . 2026-04-01 1078
展会 | 标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛

【中国上海，2026年3月12日】—2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔，132名优秀选手成功入围实操竞赛环节，选手们将依据IPC国际标准，在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技，全面展示电子装联领域的专业工艺水平。 IPC电子装联大师赛自2010年创办以来已迈入第16届，作为电子制造行业中极具全球影响力的国际级赛事，各地区的优胜选手将汇聚德国慕尼黑，角逐全球总冠军。中国区赛事不仅是本土专业人才的竞技赛场，更是迈向世界级荣誉的关键平台。三大实操项目全面升级本届赛事历时三天，将于3月25、26日分别举行手工焊接及返工竞赛、线缆线束装配竞赛以及球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛，并于3月27日举行赛事颁奖典礼。为了使考核内容更贴近实际生产需求，IPC中国持续拓展赛事深度与多元化应用，本届大赛三大实操项目均进行了全新设计与升级：手工焊接及返工竞赛：新增D-PAK元器件返工与机械组装环节，依据IPC-7711/7721最新版本标准设置评分规则，考核维度更加全面。线缆线束装配竞赛：强化功能测试，实现高精度、模块化自动检测，应用导向更为突出。球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛：增加PCBA复杂程度及返工元器件数量，新增PCBA外观AOI评估，全面贴合IPC最新标准要求。标准领航，技耀全球 IPC电子装联大师赛不仅是一场技能竞赛，更是一场以标准为准绳，持续将先进工艺突破极限的实践。全球电子协会东亚区总裁肖茜表示：“电子制造的竞争力取决于人才与标准的双重积累，IPC电子装联大师赛将两者融为一体——每一个参赛选手都是将IPC国际标准转化为制造品质的实践者。中国选手连续在全球赛场上展现卓越实力，正印证了中国电子制造行业在工艺深度与人才培养上的持续进步。我们期待更多行业同仁莅临赛场，共同见证这份来自一线的匠心与实力。” IPC中国展位同期亮相productronica China 慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）展会期间，全球电子协会旗下子品牌IPC中国将在W1-1190展位设置IPC标准展示区，集中介绍包含电子组件、焊接、印制电路板和线缆线束等电子制造领域中被广泛应用的六大核心IPC标准；以及根据产业日益增长的先进封装与智能制造需求，所推出的全新IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》和IPC-2591《互联工厂数据交换标准Version 2.0》等，观众可进一步了解IPC标准在电子制造质量管理、工艺控制与可靠性提升、数字化转型等方面的应用实践。

展会

芯查查资讯 . 2026-04-01 1127
技术 | 让接口不再短命：艾为 C-Shielding™ Type-C智能水汽防护技术解析

随着 USB Type-C 接口在智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及各类智能终端中的快速普及，Type-C 接口已经成为设备中最常使用、也是最容易受到环境影响的关键部件之一。相比传统接口，Type-C 在充电、数据传输和视频传输等方面都具备显著优势，但与此同时，其接口结构更为精密，使用场景也更加复杂。在日常使用过程中，用户往往会在各种环境中连接设备，例如雨天、潮湿环境、运动场景甚至高温高湿地区。水汽或液体一旦进入 Type-C 接口内部，可能会改变端口电气特性，从而导致接口异常，轻则出现充电失败、通信不稳定等问题，重则可能引发短路甚至接口损坏。一、行业痛点&艾为方案针对这一行业普遍存在的痛点，艾为提出了一套面向 Type-C 接口可靠性的智能防护技术体系—— C-Shielding™ 技术。其中 C-Shielding中的 “C” 代表 Connect Compact，寓意通过紧凑而高效的接口检测与保护机制，为 Type-C 接口构建一层坚固可靠的防护盾（Shielding）。通过智能检测接口环境变化并进行主动防护，C-Shielding™ 技术能够显著提升 Type-C 接口在复杂环境下的稳定性与可靠性。水汽检测芯片通过实时检测端口电气特性变化，判断是否存在潮湿或液体侵入事件。常见检测机制包括：静态阻抗检测：采集端口引脚等效阻抗，当接口中出现水汽时，电极间阻抗下降，该方案通常采用ADC电路采样待检测端口的静态等效阻抗并交与系统层面判别阻抗异常，从而判别进水行为; 动态容抗分析：利用端口对AC检测信号的反馈来推断引脚的容抗变化，该方案通过动态分析待测端口容抗变化来甄别水汽入侵。二、艾为方案艾为电子针对不同应用场景推出两条技术路径的水汽检测解决方案：方案一 : AW35615基于PD PHY的CC端口解决方案艾为第二代的PD PHY芯片充分考虑到了目前客户界面普遍存在的两大痛点：DRP模式下的电腐蚀问题和进水检测。端口的电腐蚀问题在手机、平板、笔电等DRP (既充电又放电) 应用场景中普遍存在，一方面是因为DRP端口需要检测Source or Sink设备插入，需要让自己工作在toggle状态，那么根据Type-c协议规定，端口的CC 引脚上面会周期性存在下表中的一种电流，而这种反复的电荷迁移将会带来电腐蚀问题，且叠加水汽入侵的话腐蚀速度会愈加严重。表1 各挡位=>各档位在此背景下，艾为的AW35615系列芯片引入Wake mode，实现了无需toggle即可以判断设备插入的技术（同时降低芯片静态功耗），客户可以配置芯片进入Wake mode，当有外部设备插入端口后，系统读到Wake mode中断再打开toggle mode来进一步判断插入设备的类型，其实现方式可以简化为：图1 Wake mode 示意图当用户配置芯片进入Wake mode后，将会使能内部兆欧级上/下拉电阻，从而用nA级别电流将端口CC引脚维持在0.9V左右电压，这将极大减缓端口的电腐蚀速度。而当设备插入或者水汽入侵后，将会打破这里的电压平衡进而发出WAKE中断，进入水汽检测和toggle状态。艾为的PD PHY系列芯片内部集成拥有专利保护的硬件水汽检测电路，并将其融入到toggle过程中，其原理结合下图解释：图2 CC PIN Toggle 示意图图3 水汽入侵后CC pin波形分析模型图可以看到在水汽入侵之后CC端口电平因寄生的低通滤波器存在，上升沿将变得异常缓慢，通过设置目标CC pin VOL电平及到达目标电平所需时间等参数，即可实现对水汽入侵检测灵敏度的灵活控制。其典型应用框图如下所示：图4 AW35615 典型应用框图其主要参数为：支持 USB PD 3.1 28V EPR 更优秀的眼图 CC引脚最高耐压值：32V 拥有通过CTS认证的完整PD协议栈实现（适配从RTOS到Linux各平台应用）支持1.2V 1.8V IIC通信支持死电池模式，未通电时作为SNK 内置专利保护的LPD硬件算法支持VBUS检测与放电控制功能，可以避免VBUS电腐蚀老化损耗支持Wake低功耗检测模式方案二： AW35613系列基于PD Controller端口协议的解决方案针对PD Controller应用的CC Pin ESD防护及水汽检测芯片在笔电等使用PD Controller作为端口协议解决方案的场景，艾为推出AW35613系列产品，其拥有优异的ESD及Surge防护能力并集成湿度检测功能，同时亦兼顾到端口因长期处于toggle状态而产生的电腐蚀问题。其实现原理简化如下：图5 AW35613 水汽检测原理展示当端口被配置为DRP 模式后，AW35613将会持续监测连接到PD Controller端的CC端口电平，并关闭MPASS管，使用芯片内部2μA左右电流镜作用于端口CC pin，进而达到探测设备插入事件的作用。同时这将极大降低toggle状态下的端口电腐蚀速度，当端口电压变化时，芯片内部的monitor逻辑电路将会通过内置的时序逻辑去探测CC端口的等效AC下阻/容抗，进而识别是正常的设备插入还是水汽入侵，并选择打开MPASS进行后续的协议沟通还是给出NFLT指示，告知系统进水事件。AW35615的典型应用框图如下：图6 AW35613 典型应用框图其主要参数为： C_CC1/2 最高耐压 32V IEC61000-4-2 ESD 等级：接触±8kV 空气±15kV IEC61000-4-5 浪涌能力: ±60V CC1/2 拥有600mA的过电流能力支持死电池模式支持水汽检测 CC Ron 小于0.3Ω C_CC OVP 阈值 5.8V -3dB 带宽160MHz 三、系统设计与优化要点在整机设计中，水汽检测芯片通常与 AP控制器、PD Controller、OVP 芯片、MOSFET 等器件协同工作。艾为建议设计时关注以下关键点： 🎯 检测引脚选择：根据端口引脚分布，优选靠近VBUS的CC引脚； ⚖️ 灵敏度调校：确保在高湿环境中不误触发； 🔄 防护链闭环：检测→断电→恢复路径要完整可靠； ⚡ 低功耗控制：待机电流控制在 μA 级，延长续航；实测表明，这两款芯片可在不改变外观结构的前提下，大幅提升 Type-C 接口在潮湿环境下的可靠性与寿命。随着 USB Type-C 接口在智能设备中的普及，以及 USB PD 快充功率持续提升，接口可靠性问题越来越受到系统设计工程师的关注。艾为提出的 C-Shielding™ 技术，通过智能水汽检测、低功耗监测以及系统级保护机制，为 Type-C 接口构建了一套完整的可靠性防护方案。通过 Connect Compact 的设计理念，C-Shielding™ 技术能够在不改变终端设备结构设计的情况下，为接口增加一层智能防护盾，有效提升设备在复杂环境中的使用可靠性。未来，随着智能终端应用场景的不断拓展，类似 C-Shielding™的接口可靠性技术也将成为 Type-C 系统设计的重要组成部分。

USB

艾为官网 . 2026-03-31 448
CFMS 2026｜存储创新品牌康盈半导体，加速布局端侧 AI

3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）携全系列产品线亮相峰会现场，重点展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果，与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。康盈半导体是国家高新技术企业、专精特新中小企业，公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，致力于成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。聚焦端侧 AI 应用释放存储核心价值当前，AI大模型正加速从云端向边缘和端侧渗透，端侧AI、智能穿戴、智能家居等应用场景对存储的容量、速度、可靠性提出了更高要求。在此趋势下，康盈半导体持续强化存储技术研发与产品创新升级，推动存储产品在多元AI终端产品中的适配能力。在本届峰会上，康盈半导体重点展示了三款面向AI应用的明星产品，为行业发展提供破局新思路，如：小体积大容量Small PKG. eMMC、多容量组合ePOP、高性能PCIe 5.0 SSD，可灵活适配不同应用场景需求。其中部分产品已规模应用于 AI 眼镜等端侧 AI 终端，可为端侧设备提升数据处理与实时响应效率。除 AI 终端专用存储产品外，康盈半导体还带来了全系列存储产品矩阵，覆盖嵌入式存储芯片、存储模组及移动存储等品类，全面应用于端侧AI、智能终端、智能穿戴、工业控制、物联网等多元场景。国产存储加速发展，生态协同成关键在全球存储产业格局持续变化的背景下，国产存储厂商正迎来重要发展窗口期。作为超可靠存储创新解决方案商，康盈半导体凭借存储领域的产品、技术实力在CFMS 2026备受关注！目前，康盈半导体正加速产业布局，徐州康盈半导体测试基地、扬州康盈半导体模组产业园已投产，衢州总部基地成功奠基。通过研发、封装、测试、制造一体化的产业协同布局，公司持续提升核心竞争力，充分展现了国产存储厂商在 AI 浪潮下的战略定力与发展活力，以存储创新助力端侧 AI 新生态构建。未来，康盈半导体将持续深耕存储技术创新，深化端侧 AI 场景适配，携手产业链伙伴协同发展，为万物智联时代提供更高效、更可靠的存储支撑。

存储

康营半导体 . 2026-03-31 1505
应用 | UWB智能门锁落地，谁是背后的重要推手？

在智能家居领域，智能门锁无疑是非常成功的单品之一。市场的驱动下，在过去短短的几年中，智能门锁方案已经进行了多次的迭代。而随着UWB（Ultra-Wideband，超宽带）技术的兴起，UWB智能门锁凭借特别的优势，有望成为智能门锁市场中一股极具潜力的“新势力”。（参见我们上篇文章《UWB技术驾到，智能门锁又要升级了》）而每一个希望能够享用UWB智能门锁市场盛宴的玩家，都免不了工程化设计的挑战，即从基础性的芯片开发起步，到一个商用产品最终迅速、顺利地落地。在UWB领域，村田制作所（Murata）就正在扮演着这样一个“工程化加速器”的角色。通过与芯片供应商的深度合作，利用其陶瓷材料、高密度封装（SiP）和射频调试能力，村田基于SiP 模组化技术与系统集成策略,将UWB 芯片、滤波器、晶振、电感等射频外围组件全部整合在一个很小的模组内，为智能门锁厂商提供了一个“开箱即用”的模组化解决方案。相比于传统的“板载芯片（CoB）”设计，村田模组可减少约75% 的安装面积，门锁设计师可以在有限的正面面板空间内便利地多根 UWB 天线，且不影响门锁的工业设计。图1：点击图片查看村田Type 2AB UWB模组详细介绍（图源：Murata） Type 2AB模组是村田在智能门锁市场的高性能主干方案。该模组在仅有10.5 x 8.3 x 1.44 mm 的SiP 封装内，集成了Qorvo QM33120W 芯片、Nordic nRF52840 蓝牙SoC、ST 三轴加速度计以及相关的时钟和滤波组件。这种模组化方案对智能门锁设计企业而言，其意义体现在四个方面：减小射频设计难度 UWB 工作在6.5 GHz 以上的高频段，射频（RF ）走线和阻抗控制对普通硬件团队很有挑战。村田在模组内部已经完成了复杂的射频匹配，开发者只需要专注于从模组引脚到天线的50Ω 走线，大幅降低了由于射频经验不足导致的信号衰减风险。原生支持多天线降低设计门槛在天线设计方面，村田的UWB 模组不仅仅是提供一个射频接口，而是通过高度集成的封装技术、先端材料以及配套的软硬件方案，大幅降低了开发者在智能门锁这种复杂金属环境下的设计门槛。对于智能门锁而言，只有测距是不够的，还需要知道用户是在“门外”还是“路过”。村田UWB模组引出了3 个天线端口（1 个BLE，2 个UWB），支持到达相位差（PDoA）技术，通过两根UWB 天线，设备不仅能测量与目标的距离（精度±10cm），还能计算出目标相对于自己的角度（AoA），从而实现切实的3D 空间定位。高集成度加快产品落地村田Type 2AB 是一个All-in-One 设计的UWB 模组，它集成了UWB芯片、BLE SoC以及三轴加速度计。采用UWB（通道5和9）和BLE 5.2射频技术，低电流消耗，封装尺寸很小。其中的nRF52840 BLE SoC拥有的高处理性能（1MB Flash / 256KB RAM），足以直接运行门锁的业务逻辑、加密协议和蓝牙通信协议栈。此外，模组本身已经完成FCC/IC/MIC(Japan) 无线电认证，终端产品中可以相应地省去无线认证时间，加快最终产品落地。出众的功耗管理能力实现低功耗 Type 2AB模组集成的低功耗蓝牙芯片Nordic nRF52840可用于唤醒UWB和更新固件（FW )。当设备处于静止状态时，高功耗的UWB 保持休眠。当门锁与手机的蓝牙链接以后，UWB功能被唤醒，并进行开锁关锁的判断。基于已有的UWB模组，村田推出的智能门锁方案已在CES 2026展台上进行了展示。如果您正在寻找一个既能处理蓝牙连接，又能进行高精度UWB 测距，还能直接运行应用程序，且对功耗和尺寸有严格要求的全能型方案，村田Type 2AB UWB模组将是您的不二之选。图2：基于村田Type-2AB UWB模组的智能门锁方案框图（图源：Murata）总结：生态赋能，未来可期全球智能门锁市场正处于从传统电子锁向“全连接”智能锁转型的黄金五年。Future Market Insights预估，全球智能锁市场预计将从2025年的28亿美元增长到2035年的约84亿美元，在预估期内绝对增长56亿美元。这意味着总增长率为200.0%，预计2025年至2035年市场将以11.6%的复合年增长率（CAGR）扩张。 UWB 技术的市场渗透率亦将呈现出类似于当年蓝牙耳机（TWS）的发展曲线。目前，UWB 系统（芯片 + 模组 + 授权费）的成本仍是制约其进入千元以下低端市场的障碍。然而，UWB芯片厂商正通过规模效应不断降低芯片单价，村田等厂商通过先端的SiP 封装减少了组件和测试成本。预计到2027 年，UWB 模组的综合成本将降至目前蓝牙模组的1.2-1.5 倍左右，这将引发一轮存量市场的更换潮，特别是针对公寓、长租房和智慧化办公楼。展望未来，UWB 在智能门锁中的角色将不再局限于“身份验证器”，Qorvo 和村田已经在参考设计中加入了雷达感知功能，用于跌倒检测与微动感知，安装在门口的智能门锁可以利用UWB 雷达原理监测玄关区域。如果独居老人跌倒，或者有陌生人在门外长时间徘徊，门锁不需要摄像头即可通过分析无线信号的信道特征变化即可识别出这些行为，并在后台发出警报。 UWB 技术以出色的安全性、很高的定位精度和日益完善的生态建设，正在迅速切入到智能门锁市场。Qorvo 作为芯片创新的源头，提供了从硬件加密到多天线相位处理的底层算力；村田作为系统工程的纽带，通过SiP 模组化策略填补了芯片厂商与成品厂家之间的工程沟壑。经过多年的努力，Aliro协议终于在今年2月落地，智能门锁将告别“单打独斗”的时代，进入实际意义上的“无感准入”和“空间智能”阶段。对于门锁制造商而言，深度参与到UWB生态系统建设，将是获取未来十年智能家居安全市场领导地位的关键路径。

Murata

Murata村田中国 . 2026-03-31 1330
方案 | 精准监测电池！夸克AI眼镜S1采用多颗思远半导体SY6302电量计

智能眼镜新赛道，互联网大厂纷纷争上牌桌。去年，阿里巴巴推出了首款自研AI眼镜——夸克AI眼镜S1。该款眼镜凭借镜腿换电续航、双显双光机近眼显示、3K视频直出等核心创新点，收获一大波关注，其背后的硬件配置也成为行业热议的焦点。夸克AI眼镜S1内部采用了2颗思远半导体SY6302电量计，负责测量内置电池的电流、电压和温度，保障眼镜供电安全。夸克AI眼镜S1在外观上主打日常隐形，设计高度贴近普通眼镜。眼镜采用威灵顿方框设计，黑色为主色调；镜框左侧搭载有摄像头，右侧对称式设计了指示灯，左右镜片均搭载了屏幕，镜框内侧鼻托采用了金属支架，硅胶气囊鼻垫，中间设置有一颗麦克风拾音孔。镜腿最窄处仅有7.5mm，视觉效果更轻盈。在功能配置上，夸克AI眼镜S1支持近眼显示，支持1200万像素拍照和3K录像，搭载了夸克同学超级AI助理，可提供AI问答、随身翻译、备忘提醒、智能提词、商品识价、录音纪要、看一下支付等AI功能。音质上，眼镜搭载大振幅、双音圈、大振膜扬声器，呈现出三频均衡的好音质。续航上，创新采用可拆卸电池设计，通过换电池显著延长续航时间。夸克AI眼镜S1内置240mAh锂电池，搭载方形扬声器、MEMS麦克风、MCU、音频功率放大器、LED驱动器，并搭载了思远半导体SY6302电量计，负责测量内置电池的电流、电压和温度。此外，左侧镜腿拆解后，内部搭载处理器、WiFi芯片、存储器、智能穿戴SoC硬件外，也同时搭载了一颗思远半导体SY6302电量计芯片，放置在可拆卸电池中。思远半导体SY6302是一款适用于单节锂电池的超低功耗电量计芯片。SY6302使用16位ADC，可实现电池电压、电流和温度的高精度测量。电流采样电阻支持高边和低边两种配置，电池温度测量可选择芯片内部温度或者外部热敏电阻。通过实时监测电池的工作状态结合专有的电量计算法，可实现电池百分比电量（SOC）和电池健康状态（SOH）等信息上报。 SY6302内置32位处理器和flash，主机可通过I2C接口在线更新固件和电量计配置参数，支持厂商对ADC进行二次校准以及电池历史运行数据记录。该器件内置64位唯一ID，支持电池防伪认证算法。思远半导体的电源管理类芯片目前已被小米、OPPO、REDMI、漫步者、倍思、韶音、绿联、万魔、猛玛、博雅、神牛、闪克、优篮子、眷蜀、西圣、飞利浦、三星、一加、字节跳动、JBL、小天才、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、声阔、realme、魅族、百度、网易、哈曼、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。总结夸克AI眼镜S1外观接近普通黑框眼镜，设计极简克制，时尚美观。功能配置强大，搭载有先进处理器，双显双光机屏幕，支持高清像素拍照和录像。换电续航也是一大亮点，眼镜内部采用的是思远半导体SY6302电量计芯片，该芯片使用16位ADC，可实现内置电池电压、电流和温度的高精度测量。*以上内容来源于我爱音频网

AI眼镜

思远官网 . 2026-03-31 1330
应用 | 无线电竞，一屏掌控：杰理科技三芯加持 iKF V11 Pro 2.0 焕新登场

在电竞体验愈发追求极致的当下，iKF V11 Pro 2.0四模智显电竞耳机精准锚定行业痛点，以三大技术突破为核心，搭载杰理AC7106M、AC7103E及AD156A三芯片组合，凭借强劲算力实现无线传输、续航能力与交互体验的全链路性能跃迁，从硬件架构到软件生态完成全方位升级，重新定义了高性价比无线电竞耳机的性能基准，为FPS等竞技类游戏玩家打造专业级音频作战装备。一、首创可视化2.4G接收器，状态一目了然 iKF V11 Pro 2.0行业首创可视化2.4G接收器，屏幕搭载AD156A芯片，实时显示电量、连接状态、EQ模式等关键信息，让设备状态不再“盲猜”。其内置杰理AC7103E专业接收器芯片，主频高达192MHz，集成240KB SRAM与内置Flash，支持IEEE754单精度浮点运算单元，并搭载FFT、矩阵及数学运算加速引擎。配合与职业赛场同源的2.4GHz私有无线协议，全链路延迟低至10ms，在复杂游戏环境中依然保持稳定抗干扰，拒绝卡顿与断连，确保音画同步，助力玩家抓住每一个制胜瞬间。二、全新蓝牙6.0强芯架构，性能与续航兼得耳机采用杰理AC7106M高性能蓝牙音频芯片，全新架构带来更强的抗干扰能力与数据吞吐表现。支持双模蓝牙6.0，兼容LE Audio与AoA定位技术，最大发射功率达13dBm，实现40米超远距离稳定传输。芯片集成风噪检测、佩戴检测、语音交谈等多重功能，输入至输出延迟最低可至10μs，确保指令响应如影随形。续航方面，蓝牙模式下总时长可达260小时，即便在功耗更高的2.4G模式下，依然能提供200小时的持久续航。搭载NTC智能温控技术，支持USB-Audio边充边用，充电五分钟即可畅玩两小时，彻底终结重度玩家的电量焦虑。三、电竞级ENC双麦拾音，声声入耳更清晰芯片内置强劲DSP音频处理能力，深度融合高灵敏麦克风阵列与双麦ENC智能降噪算法，精准过滤前、中、后侧复杂环境噪声。支持多段DRC与EQ调节、空间音效及Hi-Res Audio高解析度音频标准。主动降噪部分采用宽带数字自适应ANC技术，兼容混合、前馈、反馈三种模式，语音指令清晰不炸麦，团战沟通高效不费嗓，助力团队协同作战。四、APP端与端融合互联，构建全场景生态通过iKF APP，玩家可在激战正酣时实现双线操控，无需切屏即可直接在手机端调整音效、EQ等设置，不打断游戏沉浸感。耳机支持一机四连，兼容Windows、macOS、PS4/5、Xbox、Switch及移动设备，真正实现“全平台通吃”。无论是PC电竞、主机游戏还是手游，皆可灵活切换，无缝衔接。 iKF V11 Pro 2.0是一款定位清晰的FPS竞技类电竞耳机，精准击破传统电竞耳机“状态不可视”“续航焦虑”“音效切换繁琐”三大痛点。可视化接收器与超长续航带来切实的实用价值，53mm大振膜保障物理拾音素质，杰理AC7106M、AC7103E及AD156A三芯片架构则为超低延迟无线传输、多平台兼容、复杂7.1虚拟环绕声算法及长时间稳定运行提供了坚实底层支撑。通过“芯片+声学+交互”的三重升级，iKF V11 Pro 2.0 将专业级游戏听感体验带入更具性价比的区间，尤其适合对听声辨位要求苛刻、追求便捷操作体验的FPS玩家，成为竞技场上值得信赖的音频搭档。

杰理科技

珠海市杰理科技股份有限公司 . 2026-03-31 3437
技术 | 自动测试设备的校准痛点，埋入式齐纳技术怎么解决？

精密测试设备依靠精确的数据转换器，确保所有测量结果都能准确地反映受测器件的状态。在测试和测量中，任何偏移误差、增益误差或有效位数减少都将对测量结果产生负面影响。然而，遗憾的是，在高精度系统中，所有这些误差都无法完全避免。温度漂移或长期漂移等问题最终会以增益误差或偏移误差的形式表现出来。因此必须进行校准，确保所有测量结果都是准确的。要实现有效的校准，必须提供稳定不变的电压电平。通俗地讲，可以称之为“黄金基准”。模数转换器 (ADC) 或数模转换器 (DAC) 测量这些已知电压电平时，可以比较测量结果并使用任何差值来确定增益误差和偏移误差。图 1 展示了此电路的配置示例。图 1 ADC 校准的电路配置示例在量化增益误差和偏移误差后，软件可以对这些差值进行补偿。这种校准方法对于确保测试应用的准确测量至关重要，它完全依赖于尽可能保持不变的黄金基准。当然，任何电路都不可能完全不变，因此即使是高精度的电压基准，随着时间的推移也会出现微小漂移。埋入式齐纳二极管电压基准及其在校准中的重要性如果黄金基准随着时间发生变化，整个系统的精度都会受到影响。影响系统精度的黄金基准参数包括长期漂移、温度漂移和噪声。如果选择的电压基准要尽可能降低表 1 中所列参数引起的误差，则会选择具有内部加热器的埋入式齐纳电压基准。埋入式齐纳电压基准能够提供在时间和温度变化下漂移极小的电压电平，并具有超低噪声。TI 的 REF80 就是此类器件的一个例子。表 1 还包括一些 REF80 性能规格。表 1 电压基准参数和 REF80 规格 0.1Hz 至 10Hz 噪声和温度漂移会影响电压基准的输出，从而导致校准误差。不过，对于校准而言，最重要的规格是长期漂移，因为该参数直接影响整个系统需要校准的频率。增加半导体测试设备的系统校准间隔时间在测试和测量设备中校准 ADC 和 DAC 时，埋入式齐纳电压基准有助于确定 ADC 和 DAC 输出值的偏移程度。尽管埋入式齐纳电压基准随时间变化很小，但在高精度测试设备中，仍必须考虑输出电压的微小变化。许多测试和测量系统需要在几个月后校准黄金基准，确保依赖于黄金基准的系统校准依旧准确。图 2 展示了 REF80 的长期漂移。图 2 REF80 输出电压长期漂移图 2 的几个重要方面展示了为什么 REF80 非常适合高精度测试和测量系统的校准。首先，大多数输出电压漂移发生在器件运行的前 400 小时（或 14 天）内。这一点很重要，因为输出电压漂移稳定得越快，校准需求就越少，这是因为输出电压几乎不会发生同样大的漂移。换句话说，长期漂移的降低也会减少所需的校准次数。对于自动测试设备中的参数测量单元，该结果尤其重要（请参阅图 3）。图 3 自动测试设备中的参数测量单元方框图自动测试设备必须每隔几个月后进行一次校准，确保黄金基准的输出电压漂移不会影响测试仪测量的精度。每次校准时，整个系统都必须离线，这会耗费时间和成本。使用 REF80 等埋入式齐纳电压基准能够减少校准所需的时间和成本。使用REF81进一步简化设计如果您的设计需要 7.6V（即 REF80 的输出电压）以外的校准电压或参考电压，您可以考虑使用 REF81。REF81 器件具有 7.6V 的埋入式齐纳电压输出，同时在加热器件内部集成了内部缓冲器和精密电阻分压器，以生成额外的低漂移输出电压。图 4 展示了 REF81 如何用于生成多个输出电压的示例。图4 REF81方框图 REF81 还提供了一个选项，可以将缓冲器配置为输出电压提供 2 倍增益。这意味着，如果您使用的是 5V 版本的 REF81，您可以将器件配置为缓冲器具有 10V 的输出电压。结语通过将 REF80 或 REF81与高级校准方法结合使用，精密测试和测量应用能够尽可能长时间地保持准确性。如果没有像 REF80 和 REF81这样的精度，测试测量系统将无法提供必要的结果，也不会推动先进电子产品持续发展。在我们努力开启精度新时代时，像 REF80 和 REF81 等器件可助您一臂之力。

TI

德州仪器 . 2026-03-31 1078
方案 | 炬芯端侧AI ATS3231单芯片高端游戏耳机方案，联合西伯利亚重磅首发！

近日，炬芯科技正式发布基于端侧AI音频芯片ATS3231系列的新一代无线游戏耳机方案。该方案以单颗芯片实现全场景双模共存，内置独立AI NPU核支持48KHz超高清通话降噪，并支持48KHz@24bit全链路的高品质音频传输，为游戏耳机市场与客户提供更具竞争力的解决方案。目前，西伯利亚（XIBERIA）新款无线游戏耳机K06S已率先搭载炬芯®ATS3231CL方案成功量产上市。继无线麦克风之后，无线游戏耳机成为炬芯ATS3231系列在端侧AI领域的又一关键落地场景。炬芯ATS3231CL方案 × 西伯利亚K06S AI智听战术耳机专业级高音质，掌控战场 ATS3231系列支持全链路48KHz@24bit高清音频，不管是耳机播放，还是麦克风收音，都保持录音室级精度。凭借高性能的DAC（信噪比120dB，底噪＜2μVrms）和先进的编解码技术，实现游戏声音细节的完美呈现，细微的脚步声、换弹声、枪声方位都清晰可辨；ADC信噪比高达112dB，失真度-103dB，队友语音高度还原，干净清透。单芯片高集成，极致精简化的设计目前支持2.4GHz+蓝牙双模混音的无线游戏耳机，大多依赖多颗芯片协同实现，且多见于千元级高端机型。炬芯ATS3231方案仅用一颗芯片便实现了全场景双模共存——这得益于芯片内部创新的独立双射频设计。对玩家而言，电脑上激战正酣时可从容接听手机来电；等待开局或观战间隙，刷视频、听音乐也不会错过游戏声音，为玩家带来更便利、更沉浸的游戏体验。同时，相比多芯片方案，ATS3231单芯片的方案让主板布局更简洁，为工业设计释放更多空间；系统功耗可降低约50%，设备续航显著提升。独立AI NPU降噪，重塑游戏通话高清体验炬芯ATS3231率先将AI NPU应用于游戏耳机的通话降噪并实现量产。芯片内部集成独立的AI NPU核心，端侧算力达100GOPS，能效比远超传统DSP方案——运行相同的ENC模型时，功耗比传统DSP降低至少50%以上。在此基础上，炬芯科技自研的自适应48KHz AI ENC算法进一步释放硬件潜力，相比业内常见的16KHz/32KHz方案，48KHz超高清采样率能捕捉到更完整的声音细节；AI降噪模型历经超一年、24小时的全天候全场景训练，覆盖专业电竞、室内、户外等数十种真实环境，键盘敲击、鼠标点击、空调风机、电竞比赛现场等海量噪声训练样本，不断训练AI模型在精准压制背景噪音的同时，高保真度地还原人声，让玩家无论身处何种环境，都能获得稳定、清晰的语音通话体验。炬芯科技致力于成为全球的专业无线音频芯片品牌，未来将持续发挥高音质、低延迟、高带宽无线私有协议、低功耗等核心优势，并持续深耕端侧AI相关技术，为行业提供AI赋能的前沿音频解决方案。这款高端游戏耳机首发仅仅只是炬芯科技端侧AI音频芯片落地无线游戏耳机市场的第一步，更多搭载炬芯端侧AI音频芯片的头部品牌创新产品，即将陆续登场。

炬芯科技

炬芯科技 . 2026-03-31 1505
市场 | 需求转弱、供给承压，预估2026年全球笔电出货量将下修至年减14.8%

根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查，近期全球笔电出货量进一步出现转弱的迹象，TrendForce集邦咨询在预期终端消费动能趋缓、供应链成本持续垫高的双重影响下，正式更新2026全年笔电出货预测，从年减9.2%下修至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。从需求面来看，消费性市场复苏动能不如预期。需求疲弱除了受总体环境不佳，价格因素也削弱了购买意愿。随着关键零部件价格持续上升，笔电品牌为维持既有毛利结构，将逐步反映成本至终端售价，也预期未来数季可能出现第二次、甚至多次价格调涨。在售价上行趋势延续下，消费者购买决策转趋保守，观望情绪升温，将进一步压抑实际出货动能。供给端也同步承压。除了存储器供应紧缩推升整体成本，CPU报价调整与供货节奏变动，皆导致整机成本结构明显劣化。对笔电品牌而言，在维持既有利润水准的前提下，已难以避免上调终端价格，但此举也将同步抑制消费者购买意愿，形成需求与价格的负向循环。此外，AI运算需求快速扩张，正在重塑半导体资源分配。先进制程与封装产能优先供应高效能运算产品，因此排挤部分主流与入门级处理器。这种结构性转移不仅影响成本，也降低供应稳定度，扩大品牌在产品规划与出货节奏上的不确定性。 2026年全球笔电市场面临结构性压力升高，品牌间的分化趋势将更加明显。前几大品牌凭借规模优势与长期供应链合作关系，仍可在资源取得与成本控管上维持相对稳定。Apple（苹果）近期推出低端新机MacBook Neo，关键包括其自研Apple Silicon芯片以降低对外部CPU供应商的依赖，增添产能配置与成本议价弹性，以及Apple产品规格高度标准化、开案数量精简，且存储器容量与模组配置集中，有利于放大采购量体与长约议价。TrendForce集邦咨询考量Apple具备产品价格带向下延伸、定价策略主动出击，以及供应链掌控度高等优势，预估其2026年笔电出货量将逆势年增7.7%。相较之下，中小型品牌面临的压力显著升高，不仅采购成本缺乏议价空间，更容易受到缺料与交期波动影响，进而冲击出货表现。整体而言，当前全球笔电产业正同时面对需求疲弱、成本上升与供应重组等三大压力。TrendForce集邦咨询认为，在价格走势尚未有效缓解、终端需求缺乏明确回升动能的情况下，2026年全球笔电市场将持续承压，不排除短期内出货量仍有进一步下调的可能。

PC

TrendForce集邦 . 2026-03-31 1071
产品 | 为您的无线设备注入强劲核心 —— TL3228系列SoC

TL3228系列SoC —— 无线连接的全能王牌，专为满足您对极致体验的追求而生。它将强大的‌双核RISC-V MCU、业界领先的多标准无线连接‌和‌卓越的超低功耗设计‌融为一体。核心优势无线连接全能手支持Bluetooth® Core 6.0（Channel Sounding, AoA/AoD, LE Audio）、Matter、Thread、Zigbee、RF4CE及2.4GHz专有协议，覆盖从智能家居到资产追踪的多样化场景。高速及‌低延迟 Bluetooth® LE支持LE 2M/LE Coded，并具备HW Frequency Hopping能力，保障流畅、稳定的连接体验。Telink HDT‌ 专有技术，支持高达‌6Mbps‌无线速率，可超低延迟。 ‌高性能集成采用高效32位RISC-V双核(up to 192MHz)，配备高达‌384KB SRAM‌与‌ 2.5MB的NVM（Flash + RRAM）‌。丰富接口（如SPI、I3C、UART、CAN-FD等）助力产品快速开发。卓越能效比宽电压支持电池与USB供电，芯片级功耗表现亮眼：接收模式仅‌3.8 mA (DCDC)‌，发射模式(0dBm)仅‌4.8 mA‌，深度休眠（无SRAM保留）‌电流更低至0.7 µA‌。多元封装选择提供QFN80、QFN56、QFN40、WLCSP59等多种封装，灵活适配空间紧凑型设计。

泰凌微

泰凌微电子 . 2026-03-31 2023
产品 | 极海200V半桥栅极驱动器GHD144xT，赋能电机系统“精简”与“高效”

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。极海针对用户系统设计的多样化需求，推出GHD144xT系列电机栅极驱动器，这款200V单相中压高速栅极驱动 IC，专为桥式电路中驱动双N型沟道VDMOS功率管或IGBT而设计，以高集成度、高可靠性、高灵活性三大特质，为电机驱动、DC-DC转换等应用场景提供更优的解决方案。 GHD144xT产品特性极简设计，显著降低BOM成本 • 集成自举二极管：无需外挂，有效减少外围器件数量； • SOP8小型化封装：有助于节省板上空间占用、降低材料成本，为紧凑型电机模组设计提供可能。强劲驱动，提升系统能效 • 高速开关能力：峰值输出拉电流1.6A@15V，3.3nF 负载下降时间 35ns；峰值输出灌电流 1.3A@15V，3.3nF 负载上升时间 55ns，有效提高功率器件的开关速度，降低开关损耗； • 高dv/dt噪声抑制：在高频干扰环境下保持信号纯净，防止对周边精密设备产生误干扰。多重防护，工业级可靠性 • 宽电压与逻辑兼容：5.5~20V输入电压范围，3.3V/5V逻辑输入兼容，悬浮偏移电压+200V； • 保护机制：支持VCC/VBS欠压保护，防止功率管在过低电压下工作； • 精准死区控制：内置140ns典型死区时间及直通防止功能，杜绝上下桥臂直通风险； • 工作温度范围-40~+105℃，从容应对户外园林及电动工具的严苛工况。灵活选型内嵌输入、输出下拉电阻，可稳定输出信号，提升电机驱动能力。输入与输出相位可根据系列型号选择： • GHD1440T：HIN/LIN（同相输入） • GHD1441T：HIN/LIN*（*反相输入）目标应用场景 • 运动出行：两轮车、滑板车、电摩等 • 电动工具：电动扳手、电动螺丝刀、电钻、电锤等 • 园林工具：割草机、剪枝机、绿篱机、链锯等 • 清洁工具：电动清洁刷、吸尘器等极海全栈式电机生态极海GHD144xT电机栅极驱动器，可满足电机控制对精简电路设计、提升系统性能的核心需求。极海深耕工业领域多年，致力于将工业性能标准引入电机产品线，现已构建起覆盖“MCU+驱动+功率”的全栈式电机产品矩阵，并配套自研电机控制算法平台，实现了从硬件层到软件算法的深度协同，可为客户提供高品质电机芯片及一站式系统级解决方案。 GHD144xT电机栅极驱动器现已支持派样，索样可联系极海各办事处销售经理。

极海

Geehy极海半导体 . 2026-03-31 1288
企业 | 锴威特拟收购晶艺半导体100%股份

3月27日，锴威特披露重大资产重组预案，公告称拟以发行股份及支付现金的方式购买易坤、晶格共智等26名交易对方合计持有的晶艺半导体有限公司（简称“晶艺半导体”）100%股份，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组。公告显示，标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、服务器等市场领域。

收购

SEMI . 2026-03-31 1141
产品 | Molex莫仕推出145 GHz Cardinal多通道高频同轴组件，树立AI与6G测试新基准

Molex莫仕推出Cardinal多通道高频同轴组件，为测试和测量（T&M）领域树立了行业基准。该产品支持高达145 GHz的频率，是Cardinal系列的战略性扩展，提供优良相位匹配和低损耗性能，频率覆盖范围从DC一直延伸到145GHz,速率可支持到448Gbps。此产品专为 AI、5G/6G、卫星通信及毫米波（mmWave）应用场景下的高密度、可重复测试而设计。 Part.1 亮点成熟可靠的Cardinal 系列产品再添多功能新产品，支持更高的频段，同时提供卓越的信号完整性和优秀的回波损耗性能。专为解决复杂测试环境中的多通道信号难题而设计。支持高达448Gbps,用于验证新一代的AI 集群、5G/6G、卫星通信、毫米波雷达和太赫兹成像。 Molex射频事业部总经理 Roman Buff 表示：“Molex莫仕将频率扩展至145 GHz，是Cardinal产品线的自然演进。该系列从诞生之初就致力于在不牺牲信号完整性的前提下，满足不断提升的端口密度需求。这款全新高速解决方案在Cardinal多通道结构中集成了高频技术，助力工程师跨越AI与6G之间的技术鸿沟，利用现有的设备完成未来芯片的测试验证。” Part.2 超前布局下一代测试标准长期以来，110 GHz是高性能测试的主流基准。随着6G研发加速与AI集群内部高速互联流量（回程流量）激增，行业需要更高的测试带宽上限。 Molex莫仕全新145 GHz Cardinal产品可实现传统射频同轴接口无法企及的信号表征能力，提供最高145 GHz下的相位匹配、高精密互联，并在极高频率下还具有优秀的插入损耗和回波损耗性能。该最新Cardinal解决方案还支持448 Gbps 数据表征速率，可直接面向下一代设备与系统。通过不断突破测量边界，产品既能满足当下标准，也能支撑并定义未来十年全球连接的芯片与网络协议验证。 Part.3 多通道配置，带来显著测试优势 Cardinal产品采用多通道架构设计，在紧凑空间内即可实现高密度并行测试，有效加速研发进程。这个新产品可与整个Cardinal产品无缝集成，为众多行业提供高性能连接方案，覆盖下一代AI 集群、5G/6G基础设施、卫星通信、毫米波雷达及新兴太赫兹成像等领域。 Molex莫仕将多路射频连接器集成于单一的多端口外壳，有效缩短测试周期并降低总体成本（TCO）。高性能射频连接器搭配压接式、免焊PCB安装结构，在提升测试灵活性的同时，减少安装与返工耗时。通过在多通道组件中集成高频连接器技术，工程师可从110 GHz测试平滑升级至145 GHz，实现无缝过渡。 Part.4 一致、可重复的性能，稳定可靠连接器插拔的高可靠性是Cardinal组件的核心特性，在连接器频繁插拔的测试环境中尤为关键。Cardinal多通道高频同轴组件可支持超过500次可靠插拔循环，更凭借高精度连接器设计，实现优异的可重复性，确保从首次到第500次测量，性能始终稳定一致。该高密度PCB连接器可大幅节省板上空间，支持小尺寸的测试评估板，进一步降低成本。现已上市 | 产品供货信息 Cardinal 145 GHz 多端口高频同轴组件现已正式上市，并与现有的 67 GHz 和 110 GHz Cardinal 精密同轴组件共同构成完整解决方案。 Cardinal组件提供丰富的不同类型的连接器选项，PCB端的连接器包括垂直式、弯式以及边缘安装式，并支持1×4、1×8、2×8等可扩展多通道配置，满足高密度测试场景需求。

Molex

Molex莫仕连接器 . 2026-03-31 1323