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人人都是程序员，NVIDIA联合推出 StarCoder2 模型

2 月 29 日消息，NVIDIA近日联合 Hugging Face 和 ServiceNow，发布了名为 StarCoder2 的 LLMs 系列模型，希望成为代码生成领域的新标准，具备性能、透明度和成本效益等诸多优势。该系列模型包括一个由 ServiceNow 训练的 30 亿参数模型、一个由 Hugging Face 训练的 70 亿参数模型和一个由NVIDIA训练的 150 亿参数模型。这是通过使用名为 Stack v2 的新代码数据集实现的，该数据集比 Stack v1 大七倍；新的训练技术也意味着该模型可以更好地理解 COBOL 等低资源编程语言、数学和程序源代码讨论。 StarCoder2 经过 619 门编程语言培训，可以执行源代码生成、工作流生成、文本摘要等专业任务。NVIDIA表示，开发人员可以利用它进行代码补全、高级代码总结、代码片段检索等，从而提高工作效率。 NVIDIA表示相比较初版 StarCoder LLMs，新的 30 亿参数模型进一步精简和筛选了优质参数，其性能相当于 150 亿参数模型的初版 StarCoder。 StarCoder2 采用 BigCode Open RAIL-M 许可证，允许免版税访问和使用。

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-29 2585
AI技术热潮背后算力核心的重要支撑------低电压测试

2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界。” 加速爆发的AI无处不在 AI芯片和AI服务器 – 掀起大规模建设热潮 ChatGPT的强大让很多人看到了AI所带来的无限可能，国内外互联网公司纷纷入场，掀起了建设大模型建设的热潮，一座座数据中心拔地而起，高算力显卡被炒到了天价，仍然一卡难求。相关媒体数据显示，2023年全球最大的社交网络公司购买了多达15万块NVIDIA GPU，而其它IT知名巨头可能只拿到了5万块左右。新年之初扎克伯格发文称，计划年底前向英伟达再购买35万个H100 GPU芯片，从而使该公司的GPU总量达到约60万个。 AI PC – 未来每个人拥有一个专属自己的AI PC IDC预测， AI PC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将在2024年暴增到55%，在2027年达到85%。2024年将成为AI PC元年。 2023年底，联想集团与IDC联合发布了首份《AI PC产业（中国）白皮书》。出于数据安全和隐私保护的考虑，以及更高效率、更低成本响应用户需求的考虑，人们既希望获得公共大模型强大的通用服务，又希望AI能够真正理解自己、提供专属个人的服务，并且能够充分保障个人数据和隐私安全。未来，每个个体都可以拥有一个专属于自己的AI PC，运行属于自己的“个人大模型”。 AI手机 – AI+手机成为行业共识，未来有望将手机行业带入第三阶段 AI大模型的火热，也让手机厂商看到了在软件体验上实现革新的可能。一方面，AI的进化有望提升智能手机的使用体验，另一方面跳出硬件互“卷”的怪圈，寻求新的竞争点，现在“AI+手机”这一概念已经成为了行业共识。随着三星新一代旗舰S24系列的正式发布，喊出“开启移动AI新时代”的口号，在新机中引入视频AI处理、AI聊天机器人、影像画面处理、通话实时翻译等多项AI功能，AI手机正式成为国内外手机厂商共同的“进化趋势”。此前，国内手机的两场发布会以及几家公司的自演模型，都非常默契地锁定了AI能力在新手机和新系统上的落地。业界大佬称，2024 年是 AI 手机元年，未来五年AI 对手机行业的影响，完全可以比肩当年智能手机替代功能机。AI 手机也将成为继功能机、智能手机之后，手机行业的第三阶段。 AI赋能汽车 – 继家庭和办公场所外的第三空间作为继家庭和办公场所之外的“第三空间”，汽车正在变成一个新型智能终端。ChatGPT到来了之后，车机关系也受到了更多的影响。从整个参与的车企来看，其发展大模型的方向和侧重点并不相同。从功能上来看其主要可以分为以下两类：一类是用于人工智能交流对话领域，多数应用在智能座舱上。车载大模型语音助手，可以处理完整的对话，如追问，并能保持对前后文的理解，形成较为良好的语音交互体验。驾驶员未来有望通过车载系统完成预订餐厅、预订电影票等任务，极大地丰富智能汽车与人之间的交互体验。另一类是聚焦智能驾驶的大模型应用。帮助解决认知决策问题，最终实现端到端的自动驾驶；或者摆脱对高清地图的依赖，让汽车做到更接近人类司机的驾驶表现。事实上，AI 已经无处不在。在CES 2024上，我们看到了眼花缭乱的AI产品。AI步行鞋帮助人们实现2.5倍步行速度，AI地毯实时收集宠物健康和环境数据，AI智能腰带帮助盲人进行环境监测和路线导航，AI 枕头帮助用户解决打鼾问题，AI牙刷检测刷牙习惯和牙齿健康并实时给出语音建议，AI镜子会告诉你当前的精神状态并提供个性化建议。 2月中，Open AI在文本模型ChatGPT、图像模型Dall-E大杀四方后，又祭出爆炸性的大杀器 - 视频模型Sora。Sora可以根据一段描述性文字生成长达一分钟的视频。无论多天马行空的想法，AI 都可以给你表达出来，长达60秒。业内分析指出，这将对于广告业、电影预告片、短视频行业带来巨大的颠覆。 AI背后的强大算力和通信芯片需要更低的工作电压 Sora也好，ChatGPT也好，大模型训练的背后是由高算力芯片所组成的大规模运算网络。Meta等巨头一出手就是几十万个高算力芯片，近千亿的投资来建设数据中心。而作为终端的AI产品，比如AI PC、AI 手机、AI汽车、AI智能家居，依赖的就是终端产品内的算力芯片。晶体管是芯片的基础组成单元，晶体管的数量越多，芯片的性能越强。各大芯片设计厂家和晶圆厂，就是想方设法在有限的空间里，通过更小的工艺尺寸(如3nm)，来堆积更多的晶体管。晶体管工作的时候需要变化的电压，代表逻辑1和逻辑0，进而实现计算或控制。由于开关损耗、短路功耗和漏电功耗的存在，晶体管在工作的时候会消耗掉电源功率，产生热量。晶体管数量越来越庞大之后，散热这个很现实的问题就摆在芯片和系统设计师的面前。处理器芯片每平方厘米的面积上，就能产生300瓦的峰值功率，算下是150瓦/平方厘米，已经超过了典型的核反应堆的功率密度了。现在的数据中心很多都已经使用浸没式液冷来进行散热，把服务器和算力芯片浸没在绝缘的、导热性良好的液体里面，通过液体的流动快速带走热量，比传统的风扇散热效率更高，但这还远远不够。图1: 典型的8 x GPU算力系统（图片来源NVIDIA）图2: Chiplet封装示意图，存储单元可以多层堆叠而算力单元只能平铺散热和工艺尺寸一样，是制约晶体管的密度和规模增加的难题之一。解决散热的其中一个方案，就是从源头想办法，降低电压。使用更低的工作电压，将每一颗晶体管的功耗降下来，就可以堆叠更多的晶体管。早期算力芯片工作电压是5V，慢慢演化到3.3V，1.8V，1.5V，如今，算力芯片和高速接口芯片的工作电压基本都在1V左右，甚至更低。这就对电源设计和测量提出了更高的要求。低电压条件下电源纹波和噪声的测试挑战与解决方案电源是算力芯片的能量来源，是逻辑状态的参考基准。如果电源的纹波和噪声过大，会给高速变化的逻辑信号上产生大量抖动，进而产生误码(注: 误码即错误的码元, 将逻辑1当成逻辑0, 或者将0当成1)，影响芯片的性能，甚至导致芯片无法正常工作。高速信号验证中非常重要的随机抖动和低频的周期性抖动，就是由于电源的噪声和纹波所引入的。图3: 电源纹波和噪声电源的纹波和噪声测量，一直都是电源工程师们最关注的问题之一。算力芯片更低的工作电压，导致电源留给纹波和噪声的裕度变得更小了，给设计和测试都带来了难题。设计上，算力芯片普遍采用POL的降压方式，将DC-DC变压器尽可能靠近负载端，可以有效避免传输链路上引入的外部干扰。测试上，使用更高精度、更低底噪的示波器，和专用的电源纹波探头，降低测量系统引入的噪声，才能更准确地测量电源纹波和噪声。泰克的MSO6B系列示波器的底噪性能非常优异，底噪的有效值在20MHZ带宽下低至8.68uV，1G带宽下低至51.5uV，是测量电源纹波和噪声的最佳选择。如果电源电压是1V，示波器的底噪稍微高一点，裕量还有很大空间，是可行的吗？这里需要了解两个问题: 仪器的底噪指标用的都是有效值。而电源纹波和噪声的测量规范，一般都是用峰峰值。峰峰值和测量样本数相关，测量的样本数越多，峰峰值越大，我们可以近似的认为峰峰值是有效值的10倍以上。电源工程师测量底噪和纹波都会使用探头，而探头会引入额外的底噪。为什么一定要用探头呢？有几个方面的原因，一是探头使用便捷，二是探头提供较高的输入阻抗，对待测电路的影响小，三是探头提供较大的偏置电压，可以在测量噪声和纹波的同时，观察到电源直流电压的变化。尤其当芯片的负载处于动态变化时，电源的直流电压也会随之改变。示波器加上探头，再去测量一下底噪的峰峰值，你会发现原来底噪并不小。手上有示波器和探头的工程师不妨试试看，将示波器接上探头，不接任何待测信号。在示波器上打开峰峰值测量，测量结果就是系统底噪。常规的示波器和探头，系统底噪峰峰值在5 mV以上。而有些算力芯片和通信芯片，要求电源噪声的峰峰值必须小于3 mV。测量系统的底噪都这么大，测量结果怎么可能Pass呢！为了更准确的测量电源纹波和噪声，泰克推出了专用的电源轨探头TPR系列，20MHZ带宽下的底噪的峰峰值(注意是峰峰值) 低至 300uV，即便在4GHZ的全带宽下，底噪的峰峰值依然只有1.3 mV。而且TPR探头还支持高达60V的偏置电压，多种多样的探头附件，不仅测得准，用起来还很方便。

示波器

泰克 . 2024-02-29 2210
@同学们，请查收这份“芯”意满满的“开学礼”！

随着寒假结束，全国各地的中小学生也都陆陆续续的返回了校园。在此之际，飞腾为广大青少年准备了一份别样的 “开学礼”，通过一场科普公益讲座为青少年普及芯片知识。讲座直播回放已在飞腾视频号上线。 2024 年 2 月 24 日，由天津市滨海新区教育体育局、天津市滨海新区科学技术协会、飞腾信息技术有限公司、天津市滨海科技馆共同主办的青少年公益科普主题讲座活动成功举办。本次讲座的主题为 “芯科技·共飞腾国之重器——飞腾芯” ，吸引了线上线下合计三千余名中小学生和家长观看。为了让孩子们对复杂的芯片知识听得懂、感兴趣，本次讲座的主讲嘉宾——飞腾信息技术有限公司李井伟做了大量的准备。他以 “猜灯谜” 的形式，把 “晶圆” 、 “先进制程” 等半导体领域专业知识融入到互动游戏里，还结合日常生活中用到的手机、电脑等数码产品，与孩子们互动，带他们逐步了解芯片的重要性、芯片的设计制造流程、中国芯片目前发展现状、面临的主要问题等。结合讲座，现场还展示了自主研发的 CPU 芯片、制造芯片的晶圆、基于 “飞腾派” 开源硬件开发的智能分拣机械臂和视觉 AI 小车等创新应用，让孩子们更直观的了解芯片。李井伟鼓励同学们发挥探索欲和创造力，探索科技领域的更多可能性，将来有机会可以投身祖国集成电路产业的发展中去，为祖国的芯片发展贡献自己的一份力量！科技创新、科学普及是实现创新发展的 “两翼” 。飞腾公司自创立之初就高度重视科普教育工作。近年来公司积极面向社会公众举办了系列科普活动，包含 “缤纷科学行” 、大中小学课外研学活动、科普讲座、科普宣传等活动，提高公众对芯片的了解，提振公众对国产信息系统的信心。2023 年 2 月飞腾公司被评选为 “天津市级科普基地” ，2024 年 1 月荣获 “青少年最喜爱的科普基地” 称号，在科学传播和科学素质建设等方面起到了示范带动作用。未来，飞腾将积极响应 “科教兴国” 战略，进一步发挥科普基地的职能，开展形式多样的科普公益活动，为推动全民科学素质提升、建设社会主义科技强国贡献力量。

快讯

Phytium飞腾 . 2024-02-29 1 2 1915
思瑞浦2024年汽车产品选型更新！

全新推出的思瑞浦 2024模拟汽车产品选型手册此次手册更新共包含 90款模拟汽车级芯片产品 10款汽车应用方案为客户提供高性能、高可靠性产品和方案帮助客户更快速高效选型思瑞浦汽车产品关于思瑞浦思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED，股票代码：688536），公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。业务：business@3peak.com 网址：www.3peak.com 电话：021-51090810-6016

思瑞浦

思瑞浦官方 . 2024-02-28 2 11 2580
英特尔 vPro 平台焕新登场，百款商用 AI PC 即将上市

2 月 28 日消息，英特尔近日出席 MWC 2024 大展，面向企业用户更新推出了全新的 vPro 平台产品，涵盖新款酷睿 Ultra 和第 14 代处理器。英特尔在 MWC 2024 上表示，将会和宏碁、华硕、戴尔、Dynabook、富士通、惠普、联想、LG、微软 Surface、NEC、松下、三星和 VAIO 等公司合作，推出超过 100 款搭载英特尔最新芯片的商用笔记本电脑、台式机、一体机和入门工作站。英特尔的 vPro 是一个商业计算平台，主要面向企业用户，帮助 IT 管理员监控、更新 PC 并排除故障。英特尔客户端计算事业部副总裁兼客户端细分市场部总经理冯大为表示：基于英特尔酷睿 Ultra 处理器的全新英特尔 vPro 平台继续提高生产力、安全性、可管理性和稳定性的标准，让 IT 部门能够更有信心地应对转型。我们通过与 100 多家软件供应商、Windows 11 和 Copilot 的悉心打磨，带来全新的 AI 体验。2024 年将是设备更新换代并为 AI 做好准备的绝佳时机。英特尔希望通过 vPro 进一步推动 AI PC 在企业领域的普及，并已经启动了英特尔 AI PC 加速计划，提供了超过 300 多项 AI 加速功能，其中许多是专门为商业协作、生产力、内容创作和可访问性定制的。

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-28 1 7 2700
2023Q4 全球手机出货量报告：苹果 23% 第一、三星 16% 第二、小米 13% 第三、vivo 7% 第四、OPPO 7% 第五

2 月 28 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布的信息图，2023 年第 4 季度全球智能手机出货量达到 3.232 亿部，同比增长 7%，环比增长 8%。报告主要内容如下：苹果公司同比增长 2%，在 2023 年第 4 季度超越三星，跃居榜首。三星智能手机在 2023 年第 4 季度出货量同比下降了 9%，在高端市场输给了苹果，在中端市场输给了小米等中国原始设备制造商，在入门级市场输给了 Transsion 品牌。尽管如此，三星在 2023 年全年仍保持了全球智能手机年度销量第一的地位。在排名前五的智能手机品牌中，小米在 2023 年第 4 季度的增长幅度最大，同比增长 23%，达到 4070 万部。荣耀实现了两位数的健康增长，同比增长 27%，而华为则实现了三位数的增长，是排名前十的 OEM 厂商中唯一实现三位数增长的厂商。就地区表现而言，中东和非洲地区（MEA）的年发货量增幅最大，而欧洲的跌幅最大。在亚洲市场，苹果手机出货量占比 18%、小米占比 14%，vivo 占比 14%，OPPO 占比 13%，三星占比 10%，华为占比 7%。

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-28 1 2 2350
华为重磅发布全球首个5.5G智能核心网解决方案

近日，由我国华为公司研发的全球首个5.5G智能核心网解决方案正式发布。 5.5G也被称为5G-A，是介于5G和6G之间的一种过渡阶段的移动通信技术。相较于5G，5.5G能够在连接速率、时延、定位、可靠性等方面提升十倍左右，还有望实现毫秒级时延和低成本千亿物联。目前，这个方案已完成5.5G全部功能测试以及技术性能测试。其中，新通话技术作为华为5.5G智能核心网的重要组成部分，已经在我国31个省份部署，预计可支撑5000万用户。此外，这一技术也在欧洲、拉美、中东和亚太等多个地区得到了广泛验证，并计划于2024年正式商用。此外，华为还推出了通信AI大模型，可以通过语言交互的方式，面向不同角色，提供智能语言交互能力，提升员工知识水平和工作效率。还可以提供精准的网络状态、故障根因、处理建议等信息，协助降低故障处理时间，将有效解决业内出现的“网络崩了”的问题。

华为

芯闻路1号 . 2024-02-28 3 7 2390
苹果被曝取消电动车项目

2月28日，知名科技记者马克·古尔曼发布消息称，苹果公司已经决定取消进行十多年的电动车项目，据悉，造车项目组里的许多员工将被调到由John Giannandrea领导的机器学习和AI部门，转向生成式人工智能项目，至于团队里的几百名硬件和汽车工程师有机会申请其他项目组的工作，同时裁员也是有可能发生的情况。

苹果

芯闻路1号 . 2024-02-28 4 7 2180
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器将控制器、栅极驱动器和通信整合到单个器件

为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器（DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制（FOC）软件开发套件motorBench® Development Suite V2.45。 Microchip负责数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示：“汽车、消费和工业设计在不断发展，需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中，基于dsPIC® DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用。” 该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电。内部3.3V低压差（LDO）稳压器为dsPIC DSC 供电，因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间，CPU性能高，可支持FOC和其他先进电机控制算法的高效部署。如需进一步了解Microchip 不断丰富的集成电机驱动器产品组合，请访问基于dsPIC DSC的集成电机驱动器网页。开发工具完善的电机控制软件和硬件开发工具生态系统有助于更快、更轻松地完成设计过程，缩短客户产品上市时间。 dsPIC33CK电机控制入门工具包（MCSK）和MCLV-48V-300W是两款基于dsPIC33的新型集成电机驱动器开发板，可提供具有灵活控制选项的快速原型开发解决方案。MCSK包括一个dsPIC33CK低电压电机控制开发板、一个24V三相 BLDC 电机、一个AC/DC 适配器、一根USB 电缆和其他配件。这款高性价比工具包支持电机控制应用的快速原型开发，工作电压为12至48 VDC，连续电流高达10安培。MCLV-48V-300W 开发板可对额定电压为12至48 VDC的三相永磁同步电机进行快速原型开发，每相可提供高达25A RMS的连续电流。该逆变器板引入了全新的模块化概念，在板上插入一个单独的双列直插模块（DIM），以便为特定的dsPIC DSC或MCU进行配置。 motorBench开发套件是一款基于图形用户界面的免费FOC软件开发工具，可精确测量关键电机参数，自动调整反馈控制增益，并利用电机控制应用框架（MCAF）生成源代码。最新版本（v2.45）包含名为“零速/最大扭矩（ZS/MT）”的强大新功能，可使应用消除霍尔或磁传感器，同时最大限度地提高电机在启动和低速时的扭矩输出。这一功能可用于泵、电动工具、电动汽车和诸多其他应用。 MPLAB® Discover现在包含许多基于dsPIC DSC的MATLAB® Simulink®模型，支持各种电机控制算法和开发板。Microchip还为Simulink提供免费的器件模块，可用于从dsPIC DSC和其他Microchip MCU的模型生成优化代码。目前，基于dsPIC DSC的电机控制参考设计日益增多，包括汽车冷却风扇、低压吊扇和无人机螺旋桨控制器。这些参考设计为各种电机控制应用提供了生产就绪的解决方案，从而缩短了产品上市时间。电路板设计文件通常包括原理图和BOM、电路板用户指南和电机控制源代码，并可供下载。

快讯

Microchip微芯 . 2024-02-27 6 2240
新品 | 三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求

三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能三星致力于满足人工智能时代对高性能和大容量解决方案的更高要求 2024年2月27日 - 三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。三星电子存储器产品企划团队执行副总裁 Yongcheol Bae 表示：当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM，而我们的新产品HBM3E 12H正是为了满足这种需求而设计的，这一新的存储解决方案是我们研发多层堆叠HBM核心技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。 HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米（µm），同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。三星先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块（bump）改善HBM的热性能。在芯片键合（chip bonding）过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。随着人工智能应用的指数级增长，HBM3E 12H有望成为未来系统的优选解决方案，满足系统对更大存储的需求。凭借超高性能和超大容量，HBM3E 12H将帮助客户更加灵活地管理资源，同时降低数据中心的总体拥有成本（TCO）。相比HBM3 8H，HBM3E 12H搭载于人工智能应用后，预计人工智能训练平均速度可提升34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍¹。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。 ¹ 基于内部模拟结果关于三星电子三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。通过SmartThings生态系统、以及与伙伴的开放合作，为消费提供无缝衔接的顺滑体验。欲了解更多最新消息，请访问三星新闻中心：news.samsung.com.

三星

三星半导体 . 2024-02-27 3 3 2170
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能 2024年2月27日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT，实现了更高效率，因此非常适合三相变频驱动应用，如热泵、商用暖通空调（HVAC）系统以及工业泵和风扇。据估计，全球温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑，其中供暖、制冷和建筑物供电等间接排放量约占18%[1]。世界各国政府正致力履行其能源和气候承诺，更节能、更低碳的解决方案也随之日趋重要。 SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率。例如，安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比，功率损耗降低达 10%，功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下，这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计，同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术，具备更佳的性能，实现高能效和更低能耗，进一步减少了全球的有害排放。这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT，实现优异的热性能，且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高，是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案。此外，SPM31 IPM 还具有以下优势：栅极驱动和保护控件低损耗、具有抗短路能力的IGBT 每一相有IGBT 半桥负端，以支持各种控制算法内置欠压保护 (UVP) 内置自举二极管和电阻器内置高速高压集成电路单接地电源

安森美

安森美 . 2024-02-27 4 2136
机构称2026年泰国PCB产值估逾5%

全球供应链韧性议题日趋重要，带动新一轮的生产转移。中国台湾电路板协会统计，已有逾 30 家中国PCB板厂赴东南亚投资，预期 2026 年泰国印刷电路板（PCB）产值在全球市场的比重有望超过 5%。中国台湾电路板协会（TPCA）统计，2022~2023年期间，共29家中国PCB板厂宣布在东南亚开设新厂，以泰国为主要目的地达26家，加计原物料上游与供应链合计超过30家，总投资金额逾20亿美元。 TPCA指出，全球电路板产业经过几波转移。中国1990年代改革开放，2001年加入世界贸易组织（WTO），两波转型吸引全球制造业与电路板产业的进入；但中国劳动成本增加及红色供应链崛起，自2010年以来，日本和韩国电路板厂逐渐降低中国比重，扩大投资东南亚，生产布局相当分散。 TPCA统计，中国台湾电路板产业约62%产值仍在中国，大陆的板厂几乎全部集中在中国境内，因此中国拥有全球过半PCB制造产能。这波转移主要受国际客户所驱动，分散生产过度集中和贸易不确定性的风险，部分厂商为争取新订单或分散资本的全球布局，成为两岸PCB供应链往东南亚开拓的动能。 TPCA指出，过去泰国PCB产业主要为日本企业与泰商KCE，中国台湾PCB仅泰鼎、敬鹏与竞亿三家，应用汽车与计算机周边相关领域，整体产值规模约30亿美元。然而，随着中国厂商大规模进入，泰国PCB版图面临重大变化。TPCA说明，新投资厂商虽然仍以多层板与HDI产品为主，但应用范围不再局限汽车领域，更扩及服务器，并不同应用领域有新突破。从上游供应链的角度来看，TPCA指出，虽然有少数关键材料和厂商在泰国设立生产基地，整体比重仍较低；更多板厂进驻后，2026年泰国PCB产值全球市场比重有望超过5%，带动整体经济效益的提升，同时对供应链影响更显著。

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芯闻路1号 . 2024-02-27 1 2196
超导量子计算机关键设备已交付，可商用可量产

图注：国盾量子稀释制冷机交付客户使用现场。图片来源：国盾量子 “中国造”稀释制冷机已交付用户，并在实际运行中显示了良好的技术实力。 2月26日，安徽省量子信息工程技术研究中心及科大国盾量子技术股份有限公司（下文简称国盾量子）联合发布消息，国产稀释制冷机ez-Q Fridge在交付客户后完成性能测试。结果显示，该设备实际运行指标达同类产品国际主流水平，成为国内首款可商用可量产的超导量子计算机稀释制冷机。稀释制冷机，是构建超导量子计算机的关键核心设备，可为超导量子计算芯片提供接近绝对零度的超低温环境。2023年下半年，国盾量子向两家科研单位交付了国产稀释制冷机产品，经客户多月测试，设备长时间连续稳定运行，达到了国际先进水平。

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-27 1 1686
欧姆龙将在全球裁员2000人

2 月 27 日消息，日本自动化设备制造商欧姆龙株式会社（Omron Corp.）周一宣布，由于业务状况恶化，将在全球范围内裁员约 2000 人。欧姆龙将从四月到五月在日本提供员工自愿离职或提前退休计划。其目标是与截至2024年3月的年度预测相比，在截至2026年3月的年度减少固定成本300亿日元（2亿美元）。这一目标将通过到2025年9月进行国内外结构性改革来实现。该公司还致力于削减销售、一般和管理费用，目标是在中期将这些费用与销售额的比例从截至2024年3月的年度的32.7%降至30%以下。欧姆龙总裁津田纯次（Junta Tsujinaga）在一次网络新闻发布会上表示，欧姆龙在中国的业务“由于当地制造商的崛起而陷入困境”。欧姆龙上一次进行大规模裁员是在 2002 年，当时约有 1500 名员工离开公司。

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-27 1 1756
英特尔将进军Arm芯片领域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的 50% 布局放在美洲 / 欧洲、50% 放在亚洲。加强和 Arm 合作 Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Hass）通过远程连接的方式出席 IFS 活动，表示世界似乎正在摆脱独占硬件的想法，转而希望为微软或 Faraday 这样的大公司打造最高效的芯片，为人工智能数据中心提供动力。此前报道，Neoverse V 系列处理器定位性能优化平台，最新的 V3 是本系列中首个支持 Neoverse CSS 方案的处理器设计。 Neoverse V3 单芯片最大 64 核，双计算芯片设计下共可提供 128 个内核，其支持 HBM3 和 CXL 3.0 以及 2 组 Die-to-Die 互连，常规性能相较之前 V2 提升 9-16%。 Arm 宣称，相较常规性能提升，Neoverse V3 / N3 在 AI 数据分析方面的性能提升更为明显，分别达到了 84% 和 196%。 Rene Hass 表示：“当你考虑到这些人工智能数据中心需要数百兆瓦甚至更多的电力时，效率就显得尤为重要”。英特尔的 18A 工艺节点令人印象深刻，看来英特尔和 Arm 都希望确保两家公司都能从对方的进步中获益。

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-27 2 2266
传百度 Apollo 原技术负责人之一罗琦加入NVIDIA

2 月 26 日消息，原百度智能驾驶 L2+ 业务车端整体软件架构、规控和车辆交互技术负责人罗琦近期已加入NVIDIA汽车事业部，任工程总监，负责预测、规划与控制，向NVIDIA汽车部负责人吴新宙汇报。罗琦此前履历大致如下：罗琦于 2016 年加入百度，在百度美国研究院工作，2022 年升任高级首席软件架构师。离开百度前，罗琦负责 L2+，即百度智能驾驶事业群 ANP（Apollo Navigation Pilot，阿波罗领航辅助驾驶）业务的车端整体软件架构，以及预测、规划、控制、行为数据记录和注释、仿真评估等模块，向百度智能驾驶事业群组（IDG）首席研发架构师王亮汇报，离职前职级为 T9（架构师级）。报道称，百度 ANP 瞄准前装量产的 L2+ 级别辅助驾驶方案，其方案已在极越 01、东风岚图等车型上应用。在加入百度前，罗琦曾在自动化巨头罗克韦尔和美国发动机公司 EcoMotors 工作。 NVIDIA汽车部负责人吴新宙原为小鹏汽车副总裁，吴新宙曾称赞何小鹏和黄仁勋是“人生中两位重要的男人”。 NVIDIA智驾团队目前分布在中美两地，吴新宙带领的智驾中国研发团队已拥有超百名工程师。吴新宙需要处理的急迫且重要的任务是服务好NVIDIA已签约的大客户。目前NVIDIA智驾业务主要客户还是以外海外车企为主，奔驰是目前NVIDIA优先级最高的项目，NVIDIA已投入大量资源，希望能在今年年中按期交付。

NVIDIA

芯闻路1号 . 2024-02-26 1 2 2260
高通持续推动终端侧生成式AI变革，推出高通AI Hub赋能开发者

2月26日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上发布了公司在AI领域的最新进展。从全新高通®AI Hub、到前沿研究突破以及AI赋能的商用终端展示，高通技术公司正在为开发者赋能，并变革骁龙®和高通平台支持的广泛终端品类上的用户体验。 • 高通现赋能终端侧AI在下一代PC、智能手机、软件定义汽车、XR设备和物联网等领域规模化商用，让智能计算无处不在。 • 高通AI Hub为骁龙和高通平台提供超过75个优化AI模型，助力开发者缩短产品上市时间，并让终端侧AI的诸多优势在应用程序上得以发挥。这些模型也将在Hugging Face和GitHub上提供。开发者只需通过几行代码即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行这些模型。 • 高通AI研究（Qualcomm AI Research）演示了在Android智能手机和Windows PC上运行多模态大模型和定制大视觉模型。高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：“随着面向智能手机的第三代骁龙8和面向PC的骁龙X Elite的推出，我们开启了终端侧AI的规模化商用。现在，借助高通AI Hub，我们将赋能开发者充分发挥这些前沿技术的潜力，打造具有吸引力的AI赋能应用。高通AI Hub为开发者提供了一个全面的AI模型库，使他们能够轻松快速地将预优化AI模型集成进应用程序，从而打造更快、更可靠且更具隐私性的用户体验。” 高通AI Hub为开发者开启卓越终端侧AI性能全新高通AI Hub包含预优化AI模型库，支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。该模型库为开发者提供超过75个主流的AI和生成式AI模型，比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B，可在不同执行环境(runtime)中打包，能够在不同形态终端中实现卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。所有模型均经过优化，以充分利用高通AI引擎内所有核心（NPU、CPU和GPU）的硬件加速能力，从而使推理速度提升4倍。AI模型库能够自动处理从源框架到主流执行环境的模型转换，直接与高通AI引擎Direct SDK协同工作，并应用硬件感知优化。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。这些优化模型现已在高通AI Hub、GitHub和Hugging Face上提供。高通AI Hub将持续增加新模型，同时还将支持更多平台和操作系统。开发者现可注册登录，在搭载高通技术公司平台的云托管终端上自行运行模型，并通过高通AI Hub提前获取新特性和AI模型。 Hugging Face联合创始人兼CEO Clement Delangue表示：“我们很高兴能够在Hugging Face上托管高通技术公司的AI模型。这些主流AI模型面向终端侧机器学习而优化，并且可在骁龙和高通平台上使用，将赋能下一代移动开发者和边缘AI应用，让AI进一步惠及所有人。” 前沿AI研究进展高通AI研究展示了首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型（LLaVA），这是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型（LMM），可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入，并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。该LMM能够在终端侧以实时响应的速度生成token，从而增强了隐私、可靠性、个性化和成本优势。具有语言理解和视觉理解能力的LMM能够赋能诸多用例，例如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景。高通AI研究还将展示高通首个在Android智能手机上运行的LoRA模型。通过运行支持LoRA的Stable Diffusion，用户可基于个人或艺术偏好创建高质量自定义图像。LoRA减少了AI模型的可训练参数数量，赋能更加高效、可扩展、定制化的终端侧生成式AI用例。除了能够实现针对不同的艺术风格赋能语言视觉大模型（LVM）微调外，LoRA还广泛适用于定制AI模型（如大语言模型），以打造量身定制的个人助手、改进语言翻译等。在Windows PC上，高通AI研究将展示全球首个在终端侧运行的超过70亿参数的大型多模态语言模型(LMM)，可接受文本和音频输入（如音乐、交通环境音频等），并基于音频内容生成多轮对话。在MWC巴塞罗那上展示跨终端品类赋能生成式AI 智能手机：高通技术公司将展示一系列搭载第三代骁龙®8移动平台的商用旗舰AI智能手机，包括荣耀Magic6 Pro、OPPO Find X7 Ultra和Xiaomi 14 Pro。每款终端都集成了令人兴奋的生成式AI新特性，比如图像扩充（小米）、智慧成片和一拖日程（荣耀）、AI消除（OPPO）。 PC：全新骁龙X Elite及其45 TOPS NPU专为终端侧AI打造，将变革用户与PC的交互方式。高通技术公司将使用广受欢迎的免费图像编辑器GIMP集成Stable Diffusion插件进行演示：用户可输入想要的图像，生成式AI将在7秒内生成图像，速度比x86竞品快3倍。汽车：利用行业领先的AI硬件和软件解决方案，高通技术公司还将演示骁龙®数字底盘™平台支持的传统AI和生成式AI功能，旨在为驾乘人员提供更加强大、高效、隐私、安全且个性化的体验。消费级物联网：公司将展示在骁龙平台上运行的Humane AI Pin，让用户能够在全新、对话式以及无屏的终端形态中随时随地使用AI。连接：全新推出的骁龙X80调制解调器及射频系统集成第二代5G AI处理器，助力提升蜂窝性能，扩大覆盖范围，降低时延并提高能效。高通还推出首个AI优化的Wi-Fi 7系统——高通FastConnect™ 7900移动连接系统，利用AI为自适应、高性能、低时延和低功耗的本地无线连接树立新标杆。 5G基础设施：高通技术公司将展示三项突破性的AI辅助网络管理增强特性，包括助力无线接入网（RAN）工程师简化网络和切片管理任务的生成式AI助手，降低网络能耗的AI辅助开放式RAN应用程序（rApp），以及AI辅助5G网络切片生命周期管理套件。

高通

高通 . 2024-02-26 2336
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备

MediaTek 在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300 支持射频功能，搭载符合 3GPP 5G R17 标准的 MediaTek M60 调制解调器，相较于 4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。 MediaTek T300 集成射频系统，具有简化的天线设计，可为 5G 设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间，同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G 调制解调器相较于 LTE Cat-4 解决方案，功耗节省可达 60%；相较于 5G eMBB 解决方案，功耗节省可达 70%，低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域，实现更高的能源可持续性。 MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“ MediaTek 凭借 5G 行业的领先地位和卓越的低功耗优势，将助力设备制造商抓住 5G RedCap 市场的巨大机遇。MediaTek T300 拥有 5G 的高速、高可靠性和低延迟等优势特性，并能满足物联网设备对成本和功耗控制的严苛要求。” MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士 MediaTek T300 下行速率可达 227 Mbps，上行速率可达 122 Mbps，提供低功耗 5G 优势特性。基于符合 3GPP 5G R17 标准的调制解调器，MediaTek T300 支持多种能效增强功能，包括寻呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 寻呼子组（UE Subgrouping ）、追踪参考信号辅助同步（TRS info while idle ）、PDCCH 自适应监测（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 测量放松（RLM relaxation while active）等。此外，MediaTek T300 集成一个主频为 800 MHz 的 CPU，具备高响应速度。 MediaTek T300 的特性还包括： • 支持 MediaTek UltraSave 4.0 省电技术，可显著降低功耗 • 支持 5G NSA 和 5G SA，支持 LTE 和 NR-FR1（20MHz）网络 • 具备连接高可靠性和低延迟，支持 256 QAM DL/UL 和 1T2R MIMO/1CC • 支持双卡单通（DSSA）和网络切片技术 MediaTek 携手全球通信基础设施和运营商合作伙伴，已成功在 MediaTek T300 上完成 5G SA 网络连接以及 VoNR 通话和数据传输测试。

快讯

联发科技 . 2024-02-26 1 1955
Gartner：到2024年底生成式AI智能手机出货量将达2.4亿台

2月26日消息，根据Gartner公司的最新预测，到2024年底，人工智能（AI）个人电脑（PC）和生成式人工智能（生成式AI）智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。 Gartner预计到2024年底，生成式AI智能手机和AI PC的出货量将分别达到2.4亿台和5450万台，分别占到2024年基础和高端智能手机出货量的22%以及PC出货量的22%。根据Gartner的定义，AI PC是指配备了专用的AI加速器或核心、神经处理单元（NPUs）、加速处理单元（APUs）或张量处理单元（TPUs）的计算机，旨在优化和加速设备上的AI任务。这样可以提供更好的性能和效率，处理AI和生成式AI工作负载时无需依赖外部服务器或云服务。生成式AI智能手机是专为智能手机设计的，配备了硬件和软件功能，可以实现生成式AI驱动功能和应用在智能手机上的无缝集成和高效执行。这些智能手机能够在本地运行基础或微调的AI模型，生成新的衍生版本的内容、策略、设计和方法。其中一些例子包括谷歌的Gemini Nano、百度的文心以及OpenAI的GPT-4。

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-26 4 2046
华为李鹏：5G-A商用元年，运营商可以抓住四个战略机会

当地时间2月25日，华为在MWC24巴塞罗那期间，举办“5G Beyond Growth Summit”峰会。在会上，华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏分享了运营商如何在5G时代实现商业成功，并阐述5G-A将如何进一步激发网络潜能，创造新增长机会。 5G商业成功正在发生。商用五年来，全球5G用户规模已经突破15亿，相当于4G九年的发展成果。同时，5G用20%的全球移动用户占比，贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。“2024年是5G-A商用元年，结合云和AI技术的发展，运营商商业增长的潜力巨大。”为此，李鹏指出全球运营商可以抓住四个方面的战略机会。华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏优质网络是实现商业成功的基础优质的网络可以支撑快速的用户迁移和体验提升，收获流量红利。越来越多的运营商发布了建设最佳5G网络的战略目标。比如，中东运营商建设了覆盖全国的Massive MIMO网络，优质的体验促进了5G FWA业务的巨大成功，家庭连接数已接近300万，成为运营商收入增长的重要引擎。多维体验变现，充分挖掘网络每比特的价值目前，全球超过20%的5G运营商使用了速率计费，泰国运营商发布了5G热点加速包，可以支持用户按需分时订购，ARPU提升约23%。中国运营商针对网络主播推出了上行体验保障套餐，让直播体验更高清和流畅，该套餐得到主播们的欢迎，ARPU值提升超过70%。新业务不断涌现，支撑面向未来的持续增长面向消费者的新通话、云手机和裸眼3D等新业务越来越受欢迎。新通话用户乐于使用“个人虚拟形象”等增值功能；也更愿意为“一站式车险理赔”等实时体验买单。 5G也正在被企业用户广泛采用。在中国，5G专网在50多个行业中商用了5万多个用例。而5G-A的新能力，如确定性时延、精确定位和无源物联，将为运营商的B2B市场创造更多机会。生成式AI，驱动移动产业走向全面智能化 IDC预测，2024年AI手机出货量将达到1.7亿部，将占全球智能手机出货量的15%。下一代AI手机将拥有更强大的存储、显示和成像功能，与AIGC应用一起协同，生成千亿GB的内容，为运营商带来全新的增长机会。李鹏表示，华为愿与运营商一起，充分释放5G和5G-A网络潜能，激发新增长。

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芯闻路1号 . 2024-02-26 1 2051