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NXP全年营收126.1亿美元，同比下降5%

2月3日，NXP发布了截至2024年12月31日的第四季度和全年财务业绩。据报告，NXP第四季度营收31.1亿美元，同比下降9%，略高于指引范围的中点；毛利率为53.9%，营业利润率为21.7%，摊薄后每股收益1.93美元；经营活动产生的现金流量为3.91亿美元，净资本支出为9900万美元。 NXP全年营收126.1亿美元，同比下降5%；毛利率为56.4%，营业利润率为27.1%，摊薄后每股收益9.73美元；全年经营活动产生的现金流量为27.82亿美元，净资本支出为6.93亿美元。 NXP第四季度继续执行其资本回报政策，支付了2.58亿美元的现金股息，并回购了4.55亿美元的普通股；本季度的总资本回报为7.13亿美元，按过去12个月计算，向股东返还的资本总额为24亿美元，2024年第四季度的中期股息于2025年1月8日以现金形式支付给截至2024年12月5日登记在册的股东；在第四季度结束后，从2025年1月1日至2025年1月31日，NXP通过10b5-1计划执行了额外的股票回购，总额为1.01亿美元。 NXP 2024年第四季度和全年亮点如下： 2024年10月15日，推出S32J系列高性能汽车以太网交换机和网络控制器，以支持下一代软件定义汽车开发（SDV）。S32J系列与恩智浦S32汽车处理设备产品组合共享一个通用交换机内核，最大限度地提高了软件重用率，简化了网络配置和集成； 2024年10月23日，宣布奥迪在其先进的UWB平台中采用Trimension® NCJ29Dx超宽带（UWB）产品系列，提供精确安全的实时定位，通过智能移动设备和其他基于UWB的功能实现免提安全汽车访问。采用恩智浦 Trimension UWB器件的汽车，包括奥迪Q6 e-tron将于2024年上路； 2024年11月12日，发布i.MX 94系列，这是i.MX 9系列应用处理器的最新产品，专为工业控制、远程信息处理、网关以及楼宇和能源控制而设计。i.MX94系列包括以太网时间敏感网络（TSN）交换功能； 2024年11月12日，发布业界首款基于超宽带（UWB）连接的无线电池管理系统（BMS），扩展了其 “FlexCom”系列有线和无线BMS解决方案。基于UWB的新型BMS解决方案可提高电池能量密度，实现机械和电气开发的解耦，从而加快产品上市时间； 2024年12月17日，宣布与Aviva Links达成最终协议，以全现金方式收购Aviva Links，后者是一家符合汽车串行芯片联盟（ASA）标准的车载连接解决方案提供商，交易价值为2.425亿美元。收购Aviva Links后，NXP市场领先的车载网络（IVN）产品组合得到扩展，拥有业界最先进的ASA兼容产品组合，支持数据速率高达16 Gbps的SerDes点对点（ASA-ML）和基于以太网的连接（ASA-MLE）； 2025年1月7日，宣布与软件定义汽车（SDV）安全关键系统和中间件领域的领先企业TT Tech Auto达成最终收购协议。这项全现金交易价值6.25亿美元，将加速恩智浦CoreRide平台的发展，帮助汽车制造商降低复杂性，最大限度地提高系统性能，缩短产品上市时间。TT Tech Auto的MotionWise中间件平台拥有良好的行业记录，旨在管理SDV中的互联系统，在确保无缝集成的同时优先考虑安全关键功能。 NXP总裁兼首席执行官Kurt Sievers讲到：“NXP在2024年交出了稳健的业绩，尽管市场环境充满挑战，但其执行稳健、毛利率稳定、自由现金流健康。我们严格专注于管理我们可以控制的事情，在执行增长战略的同时实现软着陆。” 对于2025财年第一季度，NXP预计营收将在27.25亿至29.25亿美元之间，毛利率在54.6%至55.7%之间，营业利润在6.52亿至7.73亿美元之间，营业利润率在23.9%至26.4%之间，摊薄后每股收益将在1.75至2.14美元之间。可能全球范围裁员1,800人同时在2月4日，NXP表示，由于欧盟部长开会讨论与美国的贸易关系，市场压力加大，该公司可能在全球范围内裁员 1,800 人。该公司在埃因霍温、奈梅亨和代尔夫特设有主要工厂，并表示无法在短期内为潜在的贸易限制做好准备。 NXP的一位发言人表示：“我们不知道具体会发生什么。因此无法预测。生产一个芯片需要几个月的时间，很难每天调整产量。” 虽然该公司已经宣布裁员，但该公司澄清说，这一决定与对潜在贸易战的担忧没有直接关系，而是与更广泛的市场状况有关。该公司预计其员工数量将“略有减少”，全球裁员人数不超过 5%。 NXP共有 34,000 多名员工，其中约 2,500 名在荷兰，此次裁员相当于全球数百人。该公司告诉《德盖尔德兰德报》，裁员不一定与每个地点的员工人数成比例。该发言人承认，进口关税可能导致价格上涨，进而抑制需求。然而，恩智浦在不同的市场开展业务，需要评估此类措施的预期持续时间及其对不同行业的影响。 NXP为各种联网设备生产半导体，某些产品的需求特别容易受到经济波动的影响。该公司不得不适应汽车芯片需求下降的趋势，而汽车芯片是其业务的关键部分。该公司没有排除强制裁员的可能性，但希望通过自然减员来管理裁员。该发言人表示：“鉴于对技术人员的需求很高，我认为人们不会长期失业。” NXP业务遍及 30 多个国家，在奈梅亨设有大型工厂，拥有约 1,600 名员工。该公司已将自己定位为半导体行业的主要参与者，为汽车和工业等各个行业生产芯片。今年早些时候，恩智浦从欧洲投资银行（EIB）获得了 10 亿欧元贷款，以加速其半导体创新。这笔融资专门用于恩智浦位于荷兰、奥地利、法国、德国和罗马尼亚的工厂在汽车和工业领域的芯片开发。

业绩

NXP . 2025-02-05 1345
美国加强AI芯片管制对中国企业有什么影响？

2025年新年伊始，美国出台了一系列针对AI先进半导体相关的政策。1月13日，商务部工业与安全局（BIS）发布了《人工智能扩散框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的临时最终规则（Interim Final Rule，简称IFR），该举措标志着美国政府对先进计算集成电路（advanced computing integrated circuits）和封闭式两用AI模型权重的出口控制力度进一步加大，并引入了全新的强制性全球许可制度。该政策不仅针对直接出口，还扩展了长臂管辖，意在限制第三方国家与中国之间的正常贸易往来。新规在发布后还需要接受为期120天的公众意见征询，但其最终实施仍需要1月20日上任的特朗普政府批准。新管制措施将各个国家划分为3个等级。第一梯队（Tier-1）为美国的同盟国英法德、澳大利亚、加拿大、日本、韩国等18个国家和地区。这些地区在先进半导体及AI基础模型的技术转让方面不受限制。第二梯队（Tier-2）主要是墨西哥、瑞士、以色列、新加坡等东南亚各国、印度及中东各国，总共约为120个。目前，面向第二梯队国家的大多数出口都需要获得美国政府的批准。需要很长时间才能获批，有时还不批准。根据新的管制方案，在每年1700块的数量限制下，将建立一个无需许可证即可向第二梯队国家出口先进半导体的机制。 1年间，1700块以内的小规模交易无需许可证，同时将确保能够随时掌握数量及出口目的地，牵制经由东南亚或中东向中国进行的迂回出口。关于第二梯队国家的先进半导体库存情况，此前完全无法掌握，但这些国家可能存在大量库存。在巴西，印度等第二梯队国家，AI的应用以及美国科技企业的当地业务可能会停滞，因此美国政府将设置例外措施。第三梯队（Tier-3）包括中国、俄罗斯、朝鲜等被美国视为敏感或敌对的22个国家和地区。这些地区原本就受到美国的出口管制。此次将新设禁止向中国等国家转让最先进AI基础模型的措施。 1月15日，美国商务部工业和安全局宣布更新《出口管理条例》（EAR），将25家中国企业及其相关实体列入实体清单。此次被列入实体清单的中国企业涵盖了多个高科技领域，包括但不限于人工智能、半导体以及量子技术等。具体名单如下： 1.北京科益虹源光电技术有限公司（Beijing Keyi Hongyuan Optoelectronics Co., Ltd.） 2.北京聆心智能科技有限公司（Beijing Lingxin Intelligent Technology Co., Ltd.） 3.北京元音智能科技有限公司（Beijing Yuanyin Intelligent Technology Co., Ltd.） 4.北京智谱未来科技有限公司（Beijing Zhipu Future Technology Co., Ltd.） 5.北京智谱华章科技有限公司（Beijing Zhipu Huazhang Technology Co., Ltd.） 6.北京智谱领航科技有限公司（Beijing Zhipu Linghang Technology Co., Ltd.） 7.北京智谱清言科技有限公司（Beijing Zhipu Qingyan Technology Co., Ltd.） 8.杭州智谱华章科技有限公司（Hangzhou Zhipu Huazhang Technology Co., Ltd.） 9.南京智虎信息科技有限公司（Nanjing Zhihu Information Technology Co., Ltd.） 10.上海智谱寰宇科技有限公司（Shanghai Zhipu Huanyu Technology Co., Ltd.） 11.深圳智谱未来科技有限公司（Shenzhen Zhipu Future Technology Co., Ltd.） 12.成都算泽科技有限公司（Chengdu Suanze Technology Co., Ltd.） 13.福建算丰科技有限公司（Fujian Sophon Technology Co., Ltd.） 14.福建算芯科技有限公司（Fujian Suanxin Technology Co., Ltd.） 15.江苏算芯科技有限公司（Jiangsu Suanxin Technology Co., Ltd.） 16.青岛算能科技有限公司（Qingdao Sophgo Technology Co., Ltd.） 17.渠梁电子有限公司（Quliang Electronics Co., Ltd.） 18.Shanghai Suanhu Technology Co., Ltd. 19.北京算能科技有限公司（Sophgo Technologies Ltd.） 20.算丰科技（北京）有限公司（Sophon Technology (Beijing) Co., Ltd.） 21.算力（福建）科技有限公司（Suanli (Fujian) Technology Co., Ltd.） 22.Tianjin Shunhua Technology Co., Ltd. 23.武汉算能科技有限公司（Wuhan Suanneng Technology Co., Ltd.） 24.无锡算能科技有限公司（Wuxi Suanneng Technology Co., Ltd.） 25.厦门算能科技有限公司（Xiamen Sophgo Technologies Limited.）新加坡 26.Sophgo Technologies Pte. Ltd.. and 27.PowerAir Pte. Ltd. “16nm/14nm节点”及以下工艺管制同时，BIS还更新先进计算半导体的出口管制，根据EAR文件中的定义，先进节点集成电路包括满足以下任一标准的集成电路：（1）采用非平面晶体管结构或“生产”“技术节点”为16/14 nm或以下的逻辑集成电路；（2）128层及以上的NOT AND（NAND）存储集成电路；（3）动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，具有：i）存储单元面积小于0.0019 µm 2；或 ii）内存密度大于每平方毫米0.288 gigabits。而且美国还将加强对台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂的尽职调查，并防止其流向中国。要求对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂实施更广泛的许可要求，除非满足如下三个条件之一： ① 出口到值得信赖的“经批准（Approved）”或“授权（Authorized）”集成电路设计商，由该设计商证明芯片低于相关性能阈值； ② 芯片由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装，由制造商核验最终芯片的晶体管数量； ③ 芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司核验最终芯片的晶体管数量。此外，BIS还首次加大对生物技术设备实施新的出口管制，涉及脑机接口、AI制药、新材料等领域。路透报道称，因担心中国问题，还称相关实验室设备可用于“增强人类能力、脑机接口、仿生合成材料，甚至生物武器。” 美国商务部长雷蒙多表示，“这些规则将进一步针对和加强我们的管制，以帮助确保中国和其他试图规避我们的法律并破坏美国国家安全的人的努力失败，我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。” 对中国企业的影响中国与美国的科技战已经演变成AI战争，半导体和模型管制成为重要一环。特朗普政府未来或许会调整国家的分级，以及扩大管制范畴，但不变的是中美两大阵营的壁垒将更加分明。美国的这些新政策对中国有什么影响呢？首先，增加了中国企业获得先进芯片的难度。新的管制措施针对东南亚和中东地区，在设置“数量限制”的同时，建立便捷的出口机制，目的在于掌握先进半导体在海外的流通和库存数据，封堵向我国的迂回出口。这让原来我国企业与东南亚和中东地区国家的正常贸易受到限制。其次，中国芯片企业业务受到影响。据中国半导体行业协会统计，目前已经有246家中国半导体企业被美国政府列入了实体名单，占中国半导体行业协会会员总数的1/4左右，如果算上波及的外企会员，总数超过1/3。这么多企业在实体名单中，很多业务都受到了影响。三是，破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，伤害了包括中国半导体企业在内的全球半导体从业者团结协作的努力。给全球半导体产业链的安全稳定造成了实质性损害。四是增加了全球半导体供应链的成本。随着美国出口管制措施的不断加码，对我国管制措施的随意性，对包括中国和美国企业在内的全球芯片企业造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应。美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业不得不谨慎采购美国芯片。芯查查观点： 1、美国的芯片出口管制直接限制了中国企业获取高端AI芯片的能力，因此中国企业需要加大研发投入，突破核心技术瓶颈，尤其是在光刻机、EDA工具、先进制程工艺等方面取得突破。 2、芯片设计企业可通过与海外合作伙伴合作，并购或投资海外技术公司，获取先进技术资源或共同研发符合要求的AI产品。 3、面对美国禁令带来的挑战，中国企业需加强产业链上下游的协同合作, 整合国内资源，形成从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链，并推动国产替代产品的普及。 4、美国禁令对中国半导体行业短期内会形成压力和困难，需谨慎对待做好防范，中国企业需要建立多元化的供应链体系，避免过度依赖单一供应商。例如，通过与多家代工厂合作，分散生产风险。在关键零部件和原材料方面，中国企业应建立应急储备机制，确保在极端情况下仍能维持生产。

人工智能

芯查查资讯 . 2025-02-05 2 5 3670
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件

据新华社上海2月2日消息，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产SiC功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应用最为广泛的器件之一。随着硅基功率器件的性能逼近极限，以SiC为代表的第三代半导体材料，以其独特优势可满足空间电源系统高能效、小型化、轻量化需求，对新一代航天技术发展具有重要战略意义。 2024年11月15日，中国科学院微电子研究所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队共同研制的SiC载荷系统，搭乘天舟八号货运飞船飞向太空，开启了空间站轨道科学试验之旅。 “本次搭载主要任务是对国产自研、高压抗辐射的SiC功率器件进行空间验证，并在航天电源中进行应用验证，同时进行综合辐射效应等科学研究，逐步提升我国航天数字电源功率，支撑未来单电源模块达到千瓦级。”刘新宇说。通过一个多月的在轨加电试验，SiC载荷测试数据正常，成功进行了高压400V SiC功率器件在轨试验与应用验证，在电源系统中静态、动态参数均符合预期。业内专家认为，我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件，标志着在以“克”为计量的空间载荷需求下，SiC功率器件有望牵引空间电源系统的升级换代，为未来我国在探月工程、载人登月、深空探测等领域提供新一代功率器件。

SiC

新华社 . 2025-02-05 865
全球数据中心数量美国占据近半，德英并列第二

根据Voronoi应用程式的最新调查，全球数据中心的总数已达到11,800座。其中，美国占据全球总数的45.6%，成为拥有资料中心最多的国家，德国和英国紧随其后，各占据4.4%。这一数据显示，美国在全球运算领域处于领先地位，而微软和亚马逊等大型科技集团已在数字基础设施和人工智能方面投资数十亿美元。然而，运算能力的提升也带来了能源消耗的增加。据高盛研究预测，到2030年，数据中心将占据美国电力总需求的8%，高于2022年的3%，成为美国电力需求的最大驱动力。另一方面，由于美国禁止出口NVIDIA GPU等先进芯片，中国现在必须自行设计和制造芯片。这是因为中国本土没有能够生产尖端半导体芯片的公司，而制造这些芯片所需的设备全部来自荷兰的ASML，也被禁止向中国出口。这意味着中国可能需要花费很多年的时间来培养这种专业知识。这些数据和预测都显示出全球资料中心和半导体行业的现状和未来趋势。

数据中心

Voronoi . 2025-02-05 1090
2024年全球半导体厂商Top 10出炉，三星超越英特尔登顶

据市场研究机构Gartner的最新统计，2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元，同比增长18.1%。三星超越英特尔，重新夺回全球半导体市场的头把交椅，英伟达则凭借强劲的AI业务表现，跃居第三名。具体来看，得益于内存价格回升，三星在2024年的营收攀升至665亿美元，超越英特尔的491亿美元，重新成为全球最大的半导体厂商，英特尔则退居第二位。英伟达在AI业务的推动下，2024年营收接近460亿美元，排名上升两位至第三。 SK海力士以428亿美元的营收位居第四，排名也上升了两位，高通以323亿美元的营收位居第五，排名下滑两位。美光在2024年的营收达到278亿美元，从2023年的第12位跃升至第六位，博通位居第七，AMD第八，苹果第九，英飞凌（Infineon）第十。 Gartner统计显示，2024年内存营收强劲增长71.8%，约占整体半导体营收的25.2%，其中HBM营收约占DRAM营收的13.6%。

半导体

Gartner . 2025-02-05 2290
晶体谐振器的构造

晶体谐振器构造首先，晶体谐振器里面的晶体指的是石英晶体，化学式是二氧化硅SiO2。石英的特点是：热膨胀系数小、Q值高、绝缘等。石英可以做成晶体谐振器，主要是利用了压电效应。压电效应又分为正压电效应和逆压电效应，以下是百度百科对其的定义：意思对应下图：晶体的构造示意图如下：上图左边是晶体构造的示意图，右边是我们常见的晶振的符号根据对前面压电效应的理解，晶体可以将电能转化为机械能，然后机械能又能转化为电能。如果给晶体通上交流电，收缩和膨胀代表机械振动。机械振动的物理尺寸和结构固定之后，它本身就有一个固有的振动频率。当外加信号的频率与固有振动频率相等时，就会发生共振，产生谐振现象。晶振的频率，就是固有振荡频率。再从无源晶体也叫“晶体谐振器”，此处的“谐振”就是这个意思。

晶体,晶体谐振器,无源晶振,晶体构造

扬兴科技 . 2025-02-05 7300
江波龙全球最小尺寸eMMC，为AI穿戴设备“减负”

在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。极致小巧，为穿戴设计创造更多可能 7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。相较于标准eMMC的11.5mm×13mm，面积减少了约65%，厚度仅为0.8mm(max)。产品采用轻量化设计，重量仅为0.1g（近似值），相较于标准eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。这种极致的小尺寸设计，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。 “减负”不“减配”，容量与性能兼得在追求极致小尺寸的同时，江波龙7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何“减配”。该产品采用自研固件，无论是快速启动设备、流畅运行AI应用程序，还是高效处理数据，都能轻松应对。同时，产品还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，显著降低设备能耗，延长续航时间。该产品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同类型小尺寸产品中处于较高水准，为AI眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化提供了全新思路。自有封测，技高一筹值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。此外，基地熟练掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，拥有完善的防呆体系，且具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力，助力嵌入式存储更好地实现产品化。 PTM全栈定制，不止于小尺寸成熟的封装技术让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有差异化的市场竞争力。目前，江波龙的eMMC产品已经非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，还具备产品、技术、制造等多个方面的全栈定制能力，满足客户多样化的应用需求。 7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟产品的一次新突破，为AI智能穿戴设备发展提供有力支持和更优选择。未来，江波龙将继续致力于存储技术创新，为智能穿戴设备带来更多的惊喜和可能。

智能穿戴

江波龙 . 2025-01-24 5 3 2775
Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。 Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力，其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标，我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的 AI 工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求，也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案，且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升，加之芯片生产的成本与复杂性日益增加，芯粒 (Chiplet) 正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。” 通过标准化和生态协作推进芯粒生态系统发展通过复用专用的芯粒来开发多种定制化系统级芯片 (SoC)，与传统单片芯片相比，能够实现更高性能、更低功耗的系统设计，整体设计成本更低。然而，若缺乏行业统一的标准和框架，不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题，进而阻碍创新的步伐。为解决这一碎片化问题，Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套与生态系统共同开发的系统切分和芯粒互联的标准，使行业在构建芯粒的基础选择上达成一致。通过 CSA，新的芯粒设计能够在符合标准的系统中无缝适配和复用，这不仅加速了基于芯粒的系统创新，还有效降低了碎片化的风险。 CSA 首个公开规范进一步加速芯片技术的演进这些创新科技公司对 CSA 的广泛参与，构成了基于 Arm 技术的芯粒生态系统的基石。该生态系统致力于革新系统设计，使 SoC 更具灵活性、可访问性和成本效益，同时能显著降低碎片化风险。随着公开规范的发布，设计人员能够对如何定义和连接芯粒以构建可组合的 SoC 达成一致理解，这些 SoC 凭借高度的灵活性，能够满足 AI 工作负载的多样性需求，并确保最终芯片产品精准契合特定市场的需求。参与 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目中积极构建解决方案。Arm 全面设计是一个致力于无缝交付由 Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 驱动的定制芯片的生态系统。迄今为止，Arm 全面设计已在部署基于芯粒的 CSS 解决方案方面取得显著的成就，这些解决方案能够支持针对特定市场的战略实施，包括：为多样化市场定制 AI 工作负载：Alphawave Semi 的客户对用于 AI 工作负载的高性能芯片有着迫切需求，涵盖网络、边缘计算、存储和安全等领域。为了响应这些需求，Alphawave Semi 将基于 Arm Neoverse CSS 的芯粒与专有I/O 晶粒 (die) 相结合，利用 AMBA® CHI C2C 技术，将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础，能够有效分摊计算晶粒的成本，同时保持构建多种系统的灵活性。革新大规模 AI 训练和推理工作负载：ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions 和Arm 联合打造了 AI CPU 芯粒平台，用于数据中心大规模 AI 工作负载的训练和推理，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLMs）带来 2-3 倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了 Rebellions 的REBEL AI 加速器、使用 AMBA CHI C2C 互连技术的一致性 NPU 及ADTechnology 基于 Neoverse CSS V3 的计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂的 2nm 全环绕栅极 (GAA) 制程工艺进行制造。这项成果得益于 CSA 的标准化工作进展。芯粒为不断增长的 AI 工作负载所需的定制芯片发挥关键作用 CSA 在基础设施、汽车及消费电子等多个市场领域，为 AI 技术驱动的多样化工作负载提供了高效的解决方案，并树立了多个成功案例。凭借 Arm 计算平台的卓越灵活性、AMBA CHI C2C 等标准所实现的无缝通信技术，以及 CSA 所引领的集成创新趋势，基于 Arm 技术的芯粒生态系统能够巧妙应对各市场中不断增长的 AI 需求。随着 CSA 生态系统的持续壮大，以及行业在标准化与协作方面的不断深化，Arm 将携手合作伙伴显著减少碎片化现象，并加速定制芯片解决方案的开发与部署。免费获取 CSA 首个公开规范: https://developer.arm.com/documentation/den0145/latest

芯粒

Arm . 2025-01-23 5 1 2580
Cadence 收购Secure-IC

Cadence今天宣布已达成最终协议，收购领先的嵌入式安全 IP 平台提供商 Secure-IC。Secure-IC 的人才和高度互补、经过验证的嵌入式安全 IP、安全解决方案、安全评估工具和服务组合将增强 Cadence 快速扩展的尖端、经过硅验证的 IP 产品组合，包括接口、内存、AI/ML 和 DSP 解决方案。在我们日益互联的世界里，每个半导体、芯片和电子系统都需要嵌入式安全性。无论是消费电子、数据中心、汽车、无人机、机器人还是航空航天和国防应用，安全性都是任何设计的基础要素，”Cadence 高级副总裁兼硅片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示。“我们将继续投资于全面的 IP 和设计服务组合，为客户提供更完整的系统解决方案。Secure-IC 成熟的嵌入式安全 IP 和解决方案的加入是我们致力于成为客户 SoC 设计合作伙伴的又一例证，我们致力于在客户应对将支持 AI 的 SoC 和分解设计更快、更大影响力地推向市场的复杂性时，为他们提供最佳价值。” Secure-IC 联合创始人兼首席执行官 Hassan Triqui 表示：“过去 15 年来，Secure-IC 一直致力于利用尖端技术保护数字未来，这些技术经过多重认证并符合全球网络安全法规，可保护资产从制造阶段到任务模式的各个阶段，并实现静态、传输和计算数据保护。通过加入 Cadence，我们将确保继续履行使命所需的可持续性和运营实力，同时创造强大的协同效应，加速创新。在交易完成后，我们将共同扩大全球规模，为我们的客户提供更高的价值，并率先为复杂的硅系统和芯片开发下一代嵌入式网络安全解决方案。” Secure-IC 的客户群包括 SK Hynix Memory Solutions America、Synaptics、Silicon Labs 和 Faraday Technology 等顶级客户，这些客户遍布全球主要垂直行业，包括汽车、数据中心、移动、航空航天和国防、移动、网络、物联网和消费电子产品。这将为 Cadence 现有的 IP 产品提供互惠协同的上市机会，从协议控制器和 AI 加速器到支持使用各种处理器架构的客户。 Cadence 技术与 Secure-IC 的安全解决方案相结合，将完全有能力应对嵌入式网络安全日益复杂的问题，确保为互联系统不断变化的挑战提供强大的解决方案。Secure-IC 一直为各行各业的合作伙伴和客户提供全面的安全解决方案，在全球范围内完成了 500 多个成功项目。此次收购将结合 Cadence 在 IP 和子系统设计方面的数十年专业知识与 Secure-IC 领先的嵌入式网络安全解决方案，确保 Cadence 能够更好地满足其客户在不断发展的 SoC 世界中的需求。对于 Secure-IC 的客户而言，此次合作将增强其全球影响力，确保长期稳定性并加速路线图的执行，同时保持最高的支持和质量标准。将 Secure-IC 的互补解决方案（Securyzr ™、Laboryzr ™和 Expertyzr ™）集成到 Cadence 的产品组合中，将使 Cadence 能够加速创新、拓展其能力并加强对不同行业和企业的支持。Cadence 解决方案将具有全面的端到端集成安全性，易于配置、可部署且适用于客户用例。 Secure-IC 对 Cadence 专业技术的补充将在小芯片系统和复杂硅片解决方案领域产生特别大的影响，并将巩固两家公司在 Cadence 最近推出的旗舰小芯片项目中共同取得的成功。 Secure-IC 总部位于法国雷恩，在全球设有八个办事处和研究中心。此次交易预计将于 2025 年上半年完成，但需获得监管部门批准并满足其他常规成交条件。此次收购预计不会对今年的收入和收益产生重大影响。

芯片设计

芯查查资讯 . 2025-01-23 5 1 2060
ST推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满足工业自动化和家电市场需求

意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。意法半导体STSPIN32电机驱动器集成STM32通用微控制器（MCU）和功能丰富的三相栅极驱动器，可简化电机控制系统设计，节省PCB电路板面积，加快终端产品上市时间。新推出的八款STSPIN32G0产品集成了45V、250V和600V额定电压的栅极驱动器，适合从电池供电的无线家电和电动工具到工业自动化、机器人、暖通空调系统、有线家用电器的各种应用场景。新产品集成了基于Arm® Cortex®-M0+内核的STM32G031微控制器，算力可以处理市场上热度很高的电机控制算法，包括六步控制和矢量控制（FOC）。FOC可以是用一个、两个或三个电流检测电阻实现的有传感器或无传感器电机控制算法。为帮助开发者简化系统设计，新产品还集成了其他功能，包括12位ADC模数转换器、内部参考电压、高级电机控制定时器，以及I2C、USART、SPI等数字接口。多达32个通用I/O引脚（GPIO）、64KB闪存和8KB SRAM让开发人员能够灵活地运行复杂的应用程序和创新的增值功能。四种低压新产品基于功能丰富的45V栅极驱动器，适用于锂电池或最高36V有线电源供电的家电和工具，例如，便携式电动工具及家用电器、无线吸尘器、机器人、风扇和电泵。四款低压产品为用户提供不同的模拟传感器输入、GPIO管脚和专用模拟参考电压引脚组合，全都具有600mA拉/吸电流驱动能力，集成3.3V DC/DC转换器和12V线性稳压器，能够为内部电路和外设供电，无需外接电源。四款高压产品为用户提供了250V或600V额定驱动电压和200mA/350mA 或1.0A/0.85A拉/吸电流选择，标配ST SmartShutDown智能关断功能，在发生故障时能够快速保护外部功率级。目标应用包括家电、空调、家用冰箱、工业冰箱、工业电泵和工业自动化。 STSPIN32G0全系集成了电路保护功能，包括过流保护、过载保护、交叉导通防护、欠压锁定，以确保系统安全，并有助于进一步简化系统设计。每款产品都配有评估板，方便开发者快速着手新设计。STSPIN32全系都支持STM32 MCU开发生态系统，用户可以从中获得丰富的开发工具、软件和评估板，包括X-CUBE-MCSDK电机控制软件开发套件（SDK）以及可参数化的固件库和电机控制工作台GUI软件。此外还有MCU专用软件包和中间件，以及方便项目设置和性能分析的STM32CubeMX配置器。 STSPIN32G0电机控制器现已投入生产，低压款产品采用7mm x 7mm VFQFPN48 封装；250V和600V产品均采用10mm x 10mm QFN 72L封装。

ST

意法半导体中国 . 2025-01-23 1 2 1745
英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率

英飞凌推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。PSOC™ Control C3分为入门级和主流级产品，提供了兼具扩展性与兼容性的各种性能、功能和存储选项。电机控制专用MCU（C3M）和功率转换专用MCU（C3P）可满足重点应用的需求，例如：家用电器、工业驱动器、机器人、轻型电动车（LEV）、太阳能和HVAC系统。 PSOC™ Control C3P 新一代工业电机和功率转换应用采用宽禁带功率器件提高系统效率，需要更快的回路控制。我们致力于提供一流的系统解决方案和设计环境，帮助开发者充分利用英飞凌新推出的PSOC™ Control创新的模拟和数字技术。英飞凌科技工业和物联网微控制器高级副总裁Steve Tateosian：英飞凌的新型PSOC™ Control C3 MCU能对需要以低延迟和低利用率响应实时事件的系统进行实时控制。这个新型MCU系列搭载强大的Arm® Cortex®-M33，最高运行频率达到180 MHz，并且配备数字信号处理器（DSP）、浮点单元（FPU）和坐标旋转数字计算机（CORDIC，一种用于加速控制回路计算的数学函数硬件加速器）。该系列MCU配备了丰富的外设、片上存储器，以及各种接口和脉宽调制（PWM）架构。 PSOC™ Control入门级 MCU（C3P2和C3M2）使用高分辨率和高精度A/D转换器和计时器，而主流级MCU（C3P5和 C3M5）则使用高分辨率PWM（HRPWM），使高性能系统能够以更小的延迟响应实时事件。这四个系列均支持功率和电机控制回路的执行，其中主流级MCU还增加了用于更高开关频率的先进功能，并支持使用宽禁带（WBG）开关的功率系统。 PSOC™ Control C3 MCU具备强大的安全功能，例如：Class B和SIL 2安全库，以及PSA Certified™ 2级安全认证/EPC2标准安全认证（EPC2）。通过加密加速器、TrustZone和安全密钥存储，可实现IP保护和设备固件更新。 PSOC™ Control由ModusToolbox™提供支持，后者是一个包含工具和软件解决方案的统一生态系统平台。ModusToolbox™为PSOC™ Control重点应用提供专用生态系统和软件库Motor Suite与Power Suite。这两个套件的一体化图形用户界面不仅简化了评估和培训过程，还通过实时参数监控提供关于性能、效率和可靠性的重要洞察。凭借专门的应用环境，工程师能够快速发现问题、优化设计，并增强整体功能。供货情况 PSOC™ Control C3入门级和主流级MCU现已推出34款产品。英飞凌将进一步扩充产品线，目前正在开发高性能级产品，并将于今年晚些时候提供样品。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-01-23 2 3 2285
电机应用 | 基于LCP067AT33EU8的吸尘器、电钻应用方案

在竞争日益激烈的市场环境中，高度集成化已成为提升产品核心竞争力的关键要素之一。领芯微电子敏锐洞察市场需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。这款芯片的一大显著亮点在于，能够将多种功能模块集成在极为微小的空间内，有效减少了对外部组件的依赖。这一特性带来了诸多优势：一方面，大幅缩小了电路板所需的空间，为设备的小型化发展提供了有力支持；另一方面，降低了信号传输过程中的损耗，从而显著提升了整体性能。此外，元件数量的减少，不仅降低了生产成本，还降低了故障发生的概率，进一步增强了产品的稳定性与可靠性。 LCP067AT33EU8功能参数 ● 最高工作频率108M； ● 内置Cordic计算单元，支持三角函数、反三角函数、双曲正切函数和开方等计算； ● 内置硬件除法器，1个32/32除法器，8运算周期，支持有符号运算，向下兼容16/16； ● FLASH 64K、SRAM 10K； ● 三种低功耗模式：睡眠（SLEEP）模式、停机（STOP）模式、超低功耗停机（ULP STOP）模式； ● 16位高级控制定时器TIM1，5路通道（带4路互补通道），支持输出比较/PWM 输出/单脉冲输出，支持死区控制和紧急刹车； ● 1个16位通用定时器TIM2，4路通道，支持输入捕获/输出比较/PWM 输出/单脉冲输出，支持正交增量编码输入、霍尔检测和紧急刹车； ● 1个12位A/D转换器，最高转换速率为2MSPS，双采样保持电路，灵活可配的序列模式，支持ADC通道挂起和注入； ● 2个模拟比较器，内置HALL中心点还原模块，输出可观测； ● 3个运算放大器； ● 工作温度：-40°C ~ +125°C； ● 多达25个快速I/O端口； ● 集成双LDO(24V转12V，12V转5V)，前级LDO最高输入65V，静态电流420uA； ● 集成预驱管脚最高耐压70V； ● VCC关断电压3.4V，开启电压3.8V； ● 5V LDO输出电流最大30mA。应用系统框图 ▲宽电压（8.0V-30V）控制系统方案 ▲低电压（5.0V-17V）控制系统方案使用场景和功能参数输入电压宽电压8.0V~30V低电压5.0V~17V 功率范围 3W~500W 应用产品吸尘器、扫地宝、暴力风筒、电钻等特点优势 ● 外设模块配置灵活，联动方便； ● 内置双级LDO，外围简单，降低成本，提高可靠性； ● 单/双电阻均可开发，方案功能齐全； ● 堵转、过流、欠压、超功率保护功能； ● 硬件低功耗，超强待机续航能力。控制效果展示一、吸尘器方案 ▲吸尘器demo实物图 ▲启动波形启动电流正弦性好，可直接闭环启动。 ▲顺风启动波形顺风启动时无电流冲击，启动切入顺滑。二、电钻方案 ▲电钻demo实物图 ▲低速三相端电压波形能够实现电钻超低速稳定运行。 ▲高速三相端电压波形高速下换相准确。

领芯微

领芯微电子 . 2025-01-23 1 3 1640
中国台湾地震，台积电1-2万片晶圆报废，面板产业亦受影响

中国台湾南部于1月21日凌晨12点17分发生规模6.4地震，震央位于嘉义，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，已逐步恢复。目前各业者的灾损影响金额尚在统计中，外界估计整体灾损总额至少约在10亿元新台币之上。除了半导体，面板行业也受影响。台积电指出，南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散，21日凌晨1时许全数完成清点，确定人员安全无忧。各厂区也完成建筑震后损害检查，确认结构安全无忧，逐步回线。台积电表示，建厂工地未受影响，完成震后环境安全检查后已照常施工。目前各厂区供水、电力、工安系统及营运正常，各项细部检查与详细影响评估作业也持续进行。供应链透露，台积电南科Fab14、18厂区产能受到地震影响，估计将出现1至2万片晶圆破损，预计将影响第一季度销售额低个位数百分比。联电发言人暨财务长刘启东表示，地震造成部分机台当机，将为首季带来约略个位数百分比的营收短少影响，不过对财务面而言，由于有保险理赔支付，估计不会对公司造成太大影响。联电也提出今年首季营运预估，预估本季晶圆出货仍持平，平均销售价格约下滑中个位数百分点，产能利用率约70%，但毛利率将由本季的30.4%降至略高于25%，主因是平均销售单价下滑影响。面板厂群创指出，台南震度达到疏散标准，除按规定进行人员疏散作业，也对居住在嘉义与台南交界处的员工进行关怀。台南厂区部分机台启动保护性自动停机，确认建物安全后，入厂检查，机台陆续复机。南科管理局提到，在台南园区厂商的地震仪测值部分，群创B厂测得5强、台积电18厂测得5弱、联电与彩晶也都测得5弱，高雄园区的群创F厂则测得4级。中科管理局与各家厂商连系，业者都表达在一天的复归作业后，停机的设备已陆续恢复生产，初估影响并不大。园区各厂区供水、电力、工安系统及营运正常。研调机构集邦特地走访、调查各大晶圆代工厂、面板厂的受损和运作情况。其中，台积电及联电当时皆已疏散人员并停机检查，因此未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。集邦表示，台积电在台南地区有一座八吋厂、两座十二吋晶圆厂，从成熟制程到目前最先进的5/4nm及3nm皆在此生产，联电于当地运作一座十二吋厂，包含90~14nm制程。相关厂区已陆续于21日上午恢复正常运作，地震对实际产出的影响在可控制范围内。此外，台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，惟此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。针对面板产业受到的影响，集邦表示，台南为显示大厂群创光电的大本营，而此次遭遇地震，有部分机台发生停机。集邦透露，群创旗下位于台南的厂区分别为Fab2、Fab3、Fab5、Fab6、Fab7，临近的高雄厂区则是Fab8、Fab8b、T6。由于厂区历史较久远，加上此次震度较大，影响部分台南厂区机台停机，受损状况仍待确认。然预估此次地震对第一季原就稍微吃紧的电视面板供给或将困难。

台积电

芯查查资讯 . 2025-01-23 15 2 5950
纳祥科技type-c百兆网卡芯片NX7202，性能直逼RT8152

百兆网卡，顾名思义，是一种传输速率为100Mbps（兆比特每秒）的网卡，通过以太网协议进行数据传输，现如今仍被广泛应用于家庭、办公场所等网络环境中。纳祥科技NX7202，正是一款USB 2.0转百兆以太网控制芯片，经过微软正式认证，各种设备兼容性好，低能耗、免驱动、高性价比，芯片还可以在不外挂滤波器的情况下网线直通100米不卡网，性能上可媲美RT8152、AX88772。 NX7202的具体特性参数如下展示—— ①支持USB 2.0/1.1协议 ②集成以太网 10/100M 收发器 ●支持全双工流量控制(IEEE 802.3x) ●兼容IEEE 802.3、IEEE 802.3u ●支持IEEE 802.1p第2层优先级编码 ●支持IEEE 802.1Q VLAN标记 ●支持IEEE 802.3az-2010(EEE) ●具有下一页功能的自动协商功能 ●支持微软AOAC ●支持通过网络链接状态改变、魔术封包、Microsoft唤醒包等事件进行远程唤醒 ③先进的电源管理功能 ●支持休眠模式的低功耗睡眠模式 ●支持 LPM(链路电源管理) ④支持 SPI 闪存接口 ⑤支持 CDC-ECM 驱动 ⑥支持唯一的 MAC 地址从它的性能参数中我们可以看到，NX7202集成以太网 10/100M 收发器，它的核心技术特点可以概括为： ① 高速传输 NX7202支持百兆以太网速度，确保数据传输的高效率，满足现代个人、办公、工业类等高速网络的需求。 ② 兼容性强 NX7202自带驱动安装，兼容主流操作系统，包括Windows、Linux、Android OS、iPhone iOS等，无需额外安装驱动程序，即插即用。 ③ 低功耗设计 NX7202还提供了更先进的电源管理功能，支持可选择的待机模式以节省能源，有效减少能耗，符合绿色环保理念。 ④ QFN24小封装 NX7202C采用QFN24封装，体积小重量轻，散热性能、电性能都比较优越，性价比也高。因而，NX7202可用于台式电脑、笔记本电脑、超便携式电脑、平板电脑、游戏机、智能家居及任何有 USB 接口的嵌入式设备，可为主机和设备之间的数据交换提供更高的带宽和改进的协议—— ●USB 以太网适配器 ●移动互联网装置 ●上网本、个人平板电脑、智能手机扩展坞 ●游戏机、智能摄影机等移动媒体播放器 ●IP 机顶盒、IPTV、DVD、DVR ●智能家居、办公室网络产品此外NX7202有单芯片和整合性芯片（内含 SPI 闪存）两种型号——NX7202C、NX7202D，可提供客户按需选择。

USB网卡

深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-01-23 2 3 8411
两个不同频率晶振靠的近会怎么样

当两个不同频率的晶振靠得很近时，可能会出现以下几种情况：一、电磁干扰方面 1.频率牵引（pulling）现象：晶振是一种压电晶体振荡器，它在工作时会产生一定频率的振荡信号。当两个晶振靠得很近时，它们之间的电磁场会相互影响。如果一个晶振的振荡强度足够大，其产生的电磁场可能会干扰另一个晶振的振荡频率。例如，一个高频晶振产生的较强的交变电磁场，会在另一个晶振的压电晶体上感应出额外的电荷，从而改变其振荡频率。这种现象在一些对频率精度要求极高的电路中是非常不利的，比如高精度的通信设备中的频率源。 - 以一个简单的类比来说，就好像两个相邻的音叉，当一个音叉强烈振动发出声音（相当于晶振产生振荡信号）时，另一个音叉可能会因为空气的振动而产生微弱的共鸣，从而改变自身的振动频率。 2.噪声增加：由于两个晶振的电磁场相互叠加和干扰，会在电路中引入额外的电磁噪声。这种噪声可能会影响到与晶振相关的电路模块的正常工作。例如，在一个包含模拟信号处理电路的系统中，晶振产生的噪声可能会耦合到模拟信号线上，使模拟信号的质量下降，导致信号失真或者信噪比降低。从频谱角度来看，这种噪声会在一定的频率范围内出现，干扰了原本较为纯净的晶振频率信号，使频谱变得杂乱。 3. 信号串扰：两个晶振的信号可能会相互串扰。一个晶振的输出信号可能会通过电磁耦合、电容耦合或者电感耦合等方式，进入到另一个晶振相关的电路路径中。比如，在印刷电路板（PCB）上，如果布线不合理，两个晶振的信号线距离过近，就会导致信号串扰。这种串扰可能会使接收端电路接收到错误的信号，从而导致系统出现错误的操作或者错误的判断。例如，在一个数字电路系统中，串扰信号可能会被误识别为有效的时钟信号或者数据信号，使系统的逻辑出现混乱。二、机械振动方面（在某些对振动敏感的场景下）微振动相互影响：晶振的振荡本质上是一种机械振动（在压电晶体层面）。当两个晶振靠得很近时，它们的机械振动可能会相互影响。一个晶振的振动可能会通过电路板或者外壳等介质传递给另一个晶振，从而改变另一个晶振的振动特性。这种情况在一些对振动较为敏感的高精度测量仪器中尤为重要。例如，在高精度的原子钟等设备中，微小的振动干扰都可能会影响晶振的频率稳定性，进而影响整个设备的计时精度。

晶振,晶体振荡器,高精度,原子钟

扬兴科技 . 2025-01-23 1 3 8368
盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点

无论是自动驾驶领域的显著进展、消费类电子技术市场的尖端科技，还是新的合作伙伴关系，Arm 亮相 CES 2025 凸显了其致力于在人工智能 (AI) 时代驱动技术创新的坚定决心。 Arm 与阿斯顿·马丁沙特阿美 F1 车队达成具有里程碑意义的合作关系 Arm 在 CES 2025 上宣布与阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车®车队建立具有里程碑意义的多年合作伙伴关系，Arm 成为车队的“官方 AI 计算平台合作伙伴”。Arm 的计算平台将在 F1 领域推动 AI 和计算的发展，助力阿斯顿·马丁沙特阿美车队在赛道内外突破性能极限。通过这一独特的合作伙伴关系，Arm 和阿斯顿·马丁沙特阿美车队致力于加速推进科学、技术、工程和数学教育 (STEM) 以及赛车运动未来的公平性与包容性。同时，阿斯顿·马丁沙特阿美车队 F1 学院 (F1 Academy) 项目负责人 Jessica Hawkins 被任命为 Arm 的官方大使，共同激励女性在 STEM 和赛车运动领域获得机会。此外，双方还将为年轻工程师、赛车手和创新者提供支持。在今年的展会上，Arm 首席营销官 Ami Badani 和 Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 携手 Jessica Hawkins 及阿斯顿·马丁沙特阿美 F1 车队电子部门负责人 Charlie Blackwall，共同探讨了新的合作关系，以及将如何致力于推动技术创新，并提高科技领域和赛车运动的公平性和包容性。携手 NVIDIA 开拓创新 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在展前的主题演讲中展示了 NVIDIA 最新的 AI 技术创新。Arm 技术在 NVIDIA 新一代消费类电子和商用汽车解决方案中发挥关键作用。Arm CPU 核心是 NVIDIA 新型个人 AI 超级计算机的关键组件，为开发者带来易于获取的高性能 AI 计算。面向新一代汽车的新 AI 功能在 NVIDIA 主题演讲中，黄仁勋宣布集中式计算系统 NVIDIA DRIVE AGX Thor™ 可为广泛的汽车应用提供先进的 AI 功能，预计将在今年晚些时候应用于量产车型。这是第一款采用 Arm Neoverse V3AE 的解决方案，而 Neoverse V3AE 是 Arm 首款针对汽车应用进行增强的 Neoverse CPU，许多领先的汽车制造商已经计划将 NVIDIA DRIVE AGX Thor 用于新一代软件定义汽车 (SDV)，其中包括捷豹路虎、梅赛德斯-奔驰和沃尔沃汽车。此外，丰田、莲花跑车、Lucid、‌极星、Rivian、极氪和 Zoox 等车企也已成为基于 Arm 架构的NVIDIA DRIVE Orin 的合作伙伴。开发者的桌面型高性能 AI NVIDIA 还推出了一款新的个人 AI 超级计算机 Project DIGITS，使每个 AI 开发者都可以拥有桌面型的高性能 AI 系统。这将有助于实现高性能 AI 计算的普及，进而掀起新一轮的创新和研究浪潮。图：NVIDIA Project DIGITS Project DIGITS 采用 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，该芯片搭载了 20 个领先的 Arm CPU 核心。通过与 NVIDIA 和 Arm 领先的软件生态系统合作，这款新设备有助于将新一代高度创新的 AI 应用推向市场。 Arm 平台是未来汽车的基石正如拉斯维加斯会议中心西厅入口处的大屏幕上所显示的：“Arm 平台是未来汽车的基石”，全球 94% 的汽车制造商在其最新车型中使用了基于 Arm 架构的技术。在 CES 2025 展厅中，多款采用基于 Arm 架构技术的新车型很好地印证了这一点，其中包括 Honda发布的 Honda 0 SUV 原型车。瑞萨电子和 Honda 在展会期间联合宣布，Honda 的新款 SUV 车型将运行于基于 Arm 架构的技术之上，双方签署协议，共同为新一代 SDV 开发高性能系统级芯片 (SoC)。该芯片将搭载瑞萨电子新的第五代 R-Car SoC，该 SoC 采用 Arm Cortex-A720AE CPU 作为应用处理器，并采用 Arm Cortex-R52 双锁步 CPU 核心进行实时处理。来自 Honda、宝马、Nuro 和 Rivian 的专家一同参加了“通过释放 AI 的力量，革新未来的驾驶体验”专题讨论。期间，Dipti Vachani 阐释了 AI 如何在电气化、自动驾驶和驾驶者体验等三大关键趋势革新汽车行业。从来自这些领先的车业的代表发言中，Arm 清楚地认识到，可扩展、一致性、高能效的计算平台对于实现新一代支持 AI 的 SDV 必不可少。图：CES 2025 专题讨论：通过释放 AI 的力量，革新未来的驾驶体验 Dipti Vachani 还参与了 Six Five On The Road at CES 2025，探讨 Arm 如何推动汽车行业中的创新、2025 年最显著的技术趋势，以及 Arm 在整个汽车生态系统中的作用等诸多话题。与此同时，Arm 技术正在加速 CES 2025 上所展示的领先汽车应用的软件。Mapbox 是可提供定位服务体验的领先平台，此次演示了其与 Arm 和 Corellium 合作开发的新的虚拟平台 Virtual Head Unit (VHU)。这是基于 Arm 架构创建的车载硬件虚拟原型，能在与 Mapbox 的导航栈无缝集成之前使用。通过新的 VHU，整车厂可以在服务部署前，按需求构建地图，并以更快的速度进行测试和渲染。此外，亚马逊云科技 (AWS) 在汽车领域展示了 Arm 优化如何支持其开发面向新一代 SDV 的聊天机器人原型应用。创新的消费类技术解决方案正如往届 CES，这场在拉斯维加斯举行的科技盛会展示了一系列最新的消费类技术创新。在展厅里，最新的 AI 电视、智能显示器等众多新款产品令人目不暇接，其中许多产品均采用了 Arm 技术。电视市场的一大亮点是 Eclipsa Audio。这项由 Google、三星、Arm 和开放媒体联盟联合打造的开源技术，提供了三维听觉体验，革新了音频聆听方式。通过采用沉浸式音频模型和格式 (Immersive Audio Model and Formats, IAMF)，Eclipsa Audio 在垂直和水平维度上传播音频，高度模拟自然环境，从而创建出沉浸式的声景效果。 Arm 在技术领域发挥了关键作用，通过优化 Opus 编解码器和 IAMF 库，从而在 Arm CPU 上实现了性能提升。这些技术增强确保 Eclipsa Audio 能够在从高端影院系统到入门级移动设备和电视在内的各类消费类电子产品中提供卓越的性能表现。另外，展会上的两款基于 Arm 架构的新型 XR 产品引起了广泛关注。ThinkAR 展示了其 AiLens 产品系列，这是一款轻量化 AR 智能眼镜，可通过强大的边缘侧 AI 功能提供直观的用户体验。该设备搭载了来自 Ambiq 基于 Arm 技术的超高效 Apollo4 SoC。携手软银集团，AiLens 的展示涵盖了广泛的应用和用例，包括医疗保健、工作场所生产力和培训、零售、导航和旅行、教育和技能发展以及娱乐等。此外，XREAL 展示了其最新的 XREAL One 系列 AR 智能眼镜。这些 AR 可穿戴设备基于 Arm Cortex-A CPU 技术打造，尽管外形轻巧，却具备卓越的显示功能。用户可以通过与设备对话生成三维对象。图：新款 XREAL One 系列 AR 智能眼镜 CES 2025 的技术亮点不止于此。MediaTek 重点展示了其基于 Arm 架构的 Kompanio 838 在 Chromebook 设备上针对游戏和教育所提供的功能。在游戏方面，所有安卓游戏均可在搭载 MediaTek Kompanio 838 处理器的 Chromebook 设备上运行。这为玩家提供了流畅且反应迅速的体验。同时，利用 AI 增强了摄像能力，实现高质量图像采集和“文本到图像”翻译，从而支持学生在教育领域的应用需求。作为行业领先的厂商，华硕展示了基于“坚固耐用、以学生为中心的学习伴侣”理念而设计的 Chromebook CZ12。Chromebook CZ12 搭载了基于 Arm 架构的 MediaTek 520 处理器，旨在通过其简便易用且坚固的设计，为学生提供丰富的教育体验。为边缘侧和端点设备引入先进的 AI 功能 Alif Semiconductor 在 CES 2025 上宣布将 Arm Ethos-U85 NPU 集成至其第二代 Ensemble 微控制器 (MCU) 中。新的 Ensemble MCU 和融合处理器旨在为生成式 AI 工作负载提供支持，从而在边缘侧和端点设备上实现先进的 AI 功能。这对专注于视觉、语音、文本和传感器融合的边缘侧 AI 应用特别有价值，无需依赖云端即可提供即时、准确和令人满意的用户体验。 Arm 的标准化 Ethos NPU IP 因其卓越的性能和效率，以及广泛的生态系统支持备受青睐。面向未来的可持续 AI 发展在展会的最后一天，Ami Badani 与来自 Meta 和 NVIDIA 的专家就“赋能可持续 AI 革新的关键”展开了一场深入的专题讨论。与会嘉宾一致认为，AI 计算的下一个前沿领域将需要前所未有的算力支持。Arm、Meta 和 NVIDIA 致力于提供从云到边的高能效 AI 技术和软件。此外，讨论中还涉及了未来 AI 将如何针对不同性能等级和用例来提供多样化的模型，以及如何更高效地交付 AI 资源，进而实现可持续的 AI 未来发展。 Arm 技术在 CES 2025 上无处不在 Arm 技术覆盖全球 100% 的联网人群。在本届 CES 上，Arm 的全球合作伙伴生态系统展示了覆盖广泛领域的 AI 创新成果。除了令人瞩目的发布外，Arm 在 CES 2025 上的亮相也为未来一年的发展奠定了坚实基础，持续展示 Arm 计算平台正是各类 AI 体验的核心。

AI

Arm . 2025-01-22 1 3 1665
澜起科技推出PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer并向客户送样

上海2025年1月22日-- 澜起科技今日宣布推出其最新研发的PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片M88RT61632，并已向客户成功送样，旨在为人工智能和云计算等应用场景提供性能更卓越的PCIe互连解决方案。这是澜起科技继成功推出PCIe 4.0 Retimer和PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer之后，在PCIe互连技术领域再次取得的重要突破。图：澜起科技PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片澜起科技的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片支持16通道，其最高数据传输速率可达64GT/s，相较PCIe 5.0时代提升一倍。该芯片采用澜起科技自主研发的 PAM4 SerDes（高速串行接口）IP，支持低传输时延及高达43dB的链路预算。通过创新的DSP架构，该芯片能有效应对PCIe 6.x系统中常见的串扰和反射等设计挑战，同时支持增强的链路训练特性和遥测功能，实现更全面的链路监控和故障诊断，为高可靠性的AI集群应用提供坚实保障。该产品符合PCIe 6.x和CXL 3.x技术规范，采用业界主流封装，并在与CPU、测试设备及终端设备的互操作测试中进展顺利。澜起科技总裁Stephen Tai先生表示："AI和云计算的蓬勃发展推动了PCIe/CXL技术及产品的快速演进，同时也为Retimer的广泛应用提供了巨大的市场机遇。我们将继续与CPU及PCIe/CXL设备厂商紧密合作，以卓越的产品和服务，推动人工智能、机器学习和云计算系统性能的持续提升。" 目前，澜起科技已向客户送样PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片。针对通用及AI服务器、有源线缆 (AEC) 和存储系统等典型应用场景，公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务，助力客户快速完成导入设计，加快新产品的上市进程。同时，澜起科技紧跟互连技术发展前沿，正在进行PCIe 7.0 Retimer芯片的研发，致力于以丰富的产品组合更好地服务广大客户。供货信息澜起科技现可提供16通道 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer样品，产品型号为M88RT61632。消息来源：澜起科技

PCIe

美通社 . 2025-01-22 1 2 8349
基于ARM+FPGA SoC国产平台的B码对时，破解电力授时难题

在电力等众多对时间精度要求极高的领域，精准授时至关重要。今天，分享一个基于复旦微FMQL20S400M四核ARM Cortex-A7（PS端） + FPGA可编程逻辑资源（PL端）异构多核SoC处理器的B码对时案例，开发环境如下： Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit PL端开发环境：Procise 2023.1 IAR：IAR Embedded Workbench ARM 8.11.2 硬件平台：创龙科技TLFM20S-EVM评估板（基于FMQL20S400M国产平台） IRIG-B码对时原理 IRIG-B(inter-range instrumentationgroup-B)码是一种时间同步标准，通常用于精确的时间测量和数据同步，广泛应用于电力、通信、航空等领域。 IRIG-B码为每秒一帧的时间串码，一帧串码中包含100个码元，频率为1KHz，即每个码元占用10ms时间。IRIG-B码基本的码元为"0"码元、"1"码元和"P"码元，"0"码元和"1"码元对应的脉冲宽度为2ms和5ms，"P"码元为位置码元，对应的脉冲宽度为8ms，IRIG-B码信息的基本码元的示意图如下所示。图 1下图为一帧的IRIG-B码脉冲序列结构示意图。连续两个"P"码元表示整秒的开始，第二个"P"码元的脉冲前沿为“准时”参考点，定义其为"Pr"。每10个码元有一个位置码元，共有10个，定义其为P1，P2，…，P9，P0。IRIG-B 码时间格式的时序为秒、分、时、天，所占信息位分别为：秒7位、分7位、时6位、天10位，其位置在P0 ~ P5之间。通常，从"Pr"开始对码元进行编号，分别定义为第0，1，2，…，99码元，则“秒”信息位于第1、2、3、4、6、7、8码元，“分”信息位于第10、11、12、13、15、16，17码元，“时”信息位于第20、21、22、23、25、26码元，“天”信息位于第30、31、32、33、35、36、37、38、40、41码元。图 2 IRIG-B码对时典型应用 IRIG-B码对时可应用于继电保护装置、电力RTU、电力录波器、通讯管理机、电能质量在线监测等领域。创龙科技已基于TLFM20S-EVM评估板（基于FMQL20S400M）实现IRIG-B码对时方案，降低了终端用户的开发难度，缩减了研发时间，可快速进行产品方案评估与技术预研图 3 基于FMQL20S400M的IRIG-B码对时方案本文主要介绍创龙科技TLFM20S-EVM评估板（基于FMQL20S400M）实现IRIG-B码信号解析功能。为了简化描述，本文仅摘录部分方案功能描述与测试结果。案例说明评估板通过RS485串口获取卫星时钟同步装置输出的IRIG-B信号，并对IRIG-B信号进行解码，将其转化为时间信息，然后通过RS232串口以每间隔一秒发送一次的频率将时间发送至上位机，并通过串口终端进行显示。程序功能框图如下所示。图 4案例测试将评估板的调试串口CON4(USB TO UART0)连接至PC机，将评估板的RS232串口连接至PC机，将卫星时钟同步装置的ANT接口连接至GPS天线模块，将卫星时钟同步装置OUT2接口连接至评估板的RS485接口，硬件连接如下图所示。图 5将本案例的PL端.bin格式可执行文件拷贝至"/lib/firmware/"目录下，并将PL端可执行文件重命名为system_wrapper.bin，然后执行如下命令加载PL端可执行文件。 Target#echo system_wrapper.bin > /sys/class/fpga_manager/fpga0/firmware 图 6上述命令执行完成后，等待5-10s，即可观察到RS232串口终端将打印时间数据信息。备注：由于IRIG-B码帧含100个码元，每码元10ms，其中60个码元携带时间信息，总耗时600ms，因此解码及串口传输时间信息时，误差在1秒内属正常范围。图 7 到这里，演示步骤就全部结束了。若各位工程师想要查看更多关于复旦微 FMQL20S400M 国产平台的相关案例演示，欢迎扫描下方二维码进行下载，快来亲身体验一下吧！

FPGA

创龙科技 . 2025-01-22 1 8291
为汽车安全保驾护航，纳芯微推出基于AMR技术的ABS轮速传感器

近日，纳芯微宣布推出全新基于AMR（各向异性磁阻技术）的轮速传感器NSM41xx系列。该系列产品通过集成先进的磁性传感敏感单元与ASIC技术，能够精准监测车轮转速，为防抱死制动系统（ABS）、车身电子稳定系统（ESP）以及电动转向助力系统（EPS）等控制系统提供了有力支持，显著提升了车辆在复杂工况下的安全性和稳定性，为汽车安全出行保驾护航。作为控制系统中的关键组件，轮速传感器在车辆行驶过程中扮演着至关重要的角色。它必须在高温、严寒、潮湿等极端路况下稳定运行，同时抵御电磁干扰（EMI）等复杂环境因素的影响。因此，轮速传感器不仅需要具备卓越的抗干扰能力，还要拥有出色的环境适应性。这些特性共同确保了其在各种工况下的功能安全、可靠性和精度，从而满足汽车对高性能传感器的严格要求。 NSM41xx系列轮速传感器严格按照功能安全标准ISO 26262 ASIL B (D)要求开发，支持ASIL D等级的系统，确保在极端条件下仍能保持高度的功能安全性和可靠性。此外，该系列产品满足AEC-Q100 Grade 0的可靠性标准，并通过了头部大客户提出的超过30项严苛EMC测试要求。这些认证和测试结果充分证明了NSM41xx系列在极端工作温度和复杂干扰工况下的卓越稳定性。无论是在城市道路的频繁启停、高速公路的长时间稳定行驶，还是山区道路的爬坡、下坡以及崎岖路面的颠簸行驶等复杂工况下，NSM41xx系列轮速传感器均能精准测量车轮速度，为车辆的安全行驶提供可靠保障。高灵敏度、强抗干扰能力相比传统的霍尔（Hall）技术，采用AMR技术的NSM41xx系列轮速传感器的灵敏度有了显著提升。在相同磁轮对比中，其气隙（airgap）比霍尔轮速传感器提升了50%，在大空气间隙下的抖动（jitter）表现提升了3倍。这种性能的飞跃得益于AMR传感器独特的设计结构和电路架构，使其在复杂电磁环境中展现出卓越的抗干扰能力，有效保障了测量数据的精准与稳定。此外，NSM41xx系列的敏感单元采用纳芯微的磁阻专利设计，并结合优化算法与先进封装工艺。这些技术的融合确保了传感器在极端驾驶条件下依然能够保持高度可靠的性能，满足高灵敏度轮速测量的需求。高精度、高可靠性在极端环境条件下，NSM41xx系列轮速传感器也展现了卓越的稳定性和可靠性，支持-40℃至150℃的宽工作温度范围，确保汽车控制系统在高温、低温等极端环境下依然能够精准、稳定地运行。凭借先进的振动抑制算法和信号追踪算法，NSM41xx系列能够在颠簸路段等复杂工况下持续输出高精度的轮速信号。即使在极其严苛的行驶条件下，它也能确保测量结果的精准与一致，为车辆的关键安全系统提供坚实可靠的保障，守护每一次安全出行。多种型号可供选择 NSM41xx系列轮速传感器不仅兼容磁轮目标轮，还支持铁轮目标轮的应用。纳芯微产品出厂时自带背磁，完美适配铁轮需求，客户无需进行二次贴磁芯操作，从而省去了复杂的贴背磁及检验工序，大大简化了客户的生产流程。此外，NSM41xx系列支持多种通信协议，包括标准方波协议、PWM协议以及AK协议，为客户提供灵活的配置选择，满足不同应用场景的需求，进一步提升了产品的通用性和易用性。高质量、高品质在晶圆测试阶段，NSM41xx系列的每一颗芯片均经过严格的质量检测，包括DFT扫描测试和IDDQ测试，以提前筛选出晶圆制造过程中可能出现的缺陷。在最终检验阶段（FT），NSM41xx系列的每一颗芯片还需经历三温测试（-40℃、25℃、150℃），确保产品在交付前经过全方位的严格测试。此外，NSM41xx系列还具备多种内部诊断模式，能够在出现违背功能安全的失效时，及时输出报警信息，并使芯片进入安全状态，为客户的系统提供全方位的保障。可追溯性强 NSM41xx系列的封装表面均印有二维码，通过扫码即可快速追溯对应的产品信息和封装批次信息。同时，芯片内部的ASIC die所在晶圆位置坐标以及晶圆批次信息均存储于内部的MTP（多次可编程存储器）中。这一设计有助于轻松追踪故障件的源头信息，极大地简化了故障排查流程，为产品的质量管控和问题溯源提供了有力支持。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-01-21 2 1 1350
EAP网络与UWB技术的融合：Qorvo全面解决方案构建智能互联新纪元

在当今快速发展的无线通信技术领域，超宽带（Ultra-Wideband, UWB）技术以其卓越的精确测距和高安全性特性，正逐渐成为智能手机、汽车以及各类连接设备中的关键技术，围绕UWB技术所构建的各种外围设备和服务市场也展现出巨大的潜力。在前不久由Qorvo和村田共同举办的《UWB-智能物联的未来之星》在线研讨会中， Qorvo资深市场经理Percy Yu（俞诗鲲）分析了UWB技术在消费工业和企业市场中的应用前景，并分享了Qorvo在推动UWB技术应用上提供的全面解决方案。 UWB市场的加速爆发 UWB作为一种先进的短距离无线通信协议，相较于传统的蓝牙和Wi-Fi等通信技术，其卓越的厘米级测距精度已逐渐成为在各类连接设备中加速部署的关键。在Percy看来，当前的UWB市场可以主要分为手机生态、车载市场以及连接设备市场这三个主要部分。手机生态：苹果与安卓阵营的双轮驱动自iPhone 11以来，苹果公司在推动UWB技术方面扮演着重要角色，从iPhone 16开始全系列配置UWB芯片，苹果周边生态系统也逐渐扩展至AirTag、Apple音箱及耳机充电仓等设备。安卓阵营也紧随其后，多家知名智能手机制造商近年来发布的新款手机也都集成了UWB技术，国内手机厂商预计将在未来2-3年内加快部署。车载市场：数字车钥匙加速“上车” 目前，已有超过十家中国电动汽车品牌计划于2025年启动相关项目。此外，UWB还用于智能门锁中的无接触授权进入应用。连接设备市场：构建智能外围生态系统 UWB在手机和车载市场的火热，使得围绕UWB技术构建的各种外围设备和服务市场也将迎来迅速增长。这不仅限于消费级产品，还包括广泛服务于不同工业和企业应用场景的设备，构成了UWB最大的增量市场。 Percy进一步指出：如今UWB技术已在超过100种不同场景中找到了自己的位置：测距和测角的技术特点，使UWB技术在家庭、商场、医院、矿山、工厂中的各种资产追踪和人员管理得以应用。同时UWB也被应用于实现位置感知功能，如遥控器的指向控制和室内导航。在智能家居领域，UWB技术更是成为了补充蓝牙等现有无线技术的选项。其高精度定位与安全性能够实现诸如访问控制、位置感知、存在检测等功能。与Matter相结合，能够创建更加智能的设备并为用户提供更加安全的环境。结合UWB的测量，高精度的测量以及非常高的安全性，UWB技术能够实现各种支付和认证。从数字车钥匙到未来的公交无感支付和智能门锁，UWB技术的进一步普及正在重塑这些服务的用户体验。 UWB技术高宽带的核心优势，不仅让其在数据通信和高品质音频传输方面占据了一席之地，还催生了UWB雷达技术。后者凭借出色的分辨率，适用于存在检测、动作捕捉和人体生理特征监测，目前已经在车载安全和智能家居设备中得到应用。与此同时，UWB行业规范也在汽车、消费电子和工业等多个领域迅速形成，例如汽车行业的CCC标准，由苹果和谷歌引领的FIRA联盟发布的2.0标准，最近非常活跃的工业互联网联盟Omlox等行业标准。Qorvo凭借在UWB领域深耕多年的经验，深度参与并积极推动着这些行业联盟的发展，以期构建一个更加开放、兼容且安全的 UWB 生态系统，为全球用户带来更多可能性。 EAP网络带来的革新机遇尽管UWB有诸多创新应用场景，但相较于其他短距离无线通讯，UWB技术更加依赖于网络建设。通常情况下，UWB定位系统需要构建一个复杂的基站网络，这涉及到硬件部署、信息同步、地图映射等一系列工作，技术门槛较高。Percy表示：在传统的工业领域中，大部分客户选择自建网络，这意味着每个客户都需要从头到尾完成技术实现，这对于UWB应用的快速扩展构成了障碍。 2024年，全球最大的三家路由器制造商发布了基于Wi-Fi 7的EAP（Enterprise Access Point）路由器，这些设备集成了UWB功能。这一发展为UWB在工业和企业领域的部署提供了重大推动力，能够有效解决基础设施建设和互联互通的问题。对于EAP路由器供应商而言，集成UWB后的EAP路由器可以利用其测距和测角功能，在地图上自动显示自身位置，从而省去了路由器部署过程中的地图映射步骤。这不仅简化了部署流程，还提升了系统的互操作性和功能性。对终端用户来说，集成UWB的Wi-Fi路由器带来了更多维度的技术支持。通过结合UWB的UL-TDoA和360° AoA技术，用户能够实现厘米级精度的资产追踪；借助DL-TDoA技术，可以在EAP网络中实现室内导航；UWB雷达技术则可用于执行存在检测任务，进一步丰富了应用场景。这三个方面的技术支持几乎涵盖了当前所有可见的工业场景应用，如生产线流程优化、自动化工作流程检测、区域管控、物料追踪、机器和人员导航等。 Percy相信EAP网络的快速发展，会使更多终端客户加入UWB生态系统。Qorvo提供的基于EAP的全套设计方案，以及与EAP供应商的深度合作，可以帮助客户最快地完成生态系统的接入，加速UWB技术的应用和发展，为工业自动化和企业自动化的蓬勃发展诸如新的活力。在UWB领域，Qorvo已经推出了DW1000系列和DW3000系列两代成熟的商用产品，并配套提供多种射频器件，在工业物联网领域占据着领先地位，下一代产品也将很快面世。Qorvo不仅提供基于芯片的技术，还为有射频设计需求的客户提供模组和开发工具套件等支持，也是多个重要行业规范的关键推动者。Qorvo拥有一系列广泛的行业合作伙伴，从模组商到方案提供商再到生产商，为跨界的客户提供完整的产业链服务。 Percy解释Qorvo的商业模式是通过整合芯片、模组、算法和生产资源来共同服务客户，促进UWB生态系统的成长。比如在今年完成的自动运货车智能管控系统大型企业项目中，Qorvo联合了三家跨国供应商，仅用半年时间就完成了预计遇到1到2年时间的超过100万的首期部署。在这个快速变化的时代，UWB技术不仅是连接设备之间的桥梁，更是开启智能物联新时代的关键钥匙。Qorvo将继续携手行业伙伴，共同探索UWB技术的无限可能，致力于构建一个更加智能、安全、高效的互联世界。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-01-21 1200