Wolfspeed 与恩智浦携手推出经过全面测试的800V牵引逆变器参考设计
下一代 800 V 电动汽车牵引逆变器参考设计:提高电动汽车的性能耐久性和续航里程 为了实现零排放的未来,汽车行业迫切需要重塑。我们今天所了解和驾驶的燃油车历经了数十年的演变发展。新型电动汽车的舒适度、驾驶体验、耐用期限和安全性应能够与燃油车相媲美。为此,汽车制造商必须加速推出性能相当甚至超越燃油车的新款差异化电动车型,这需要做出大胆决策、尝试新材料,并寻找拥有同样愿景和创新渴望的合作伙伴。 图 1:功率逆变器模块解剖构造 为了支持其汽车合作伙伴并加速汽车电气化进程,Wolfspeed 与恩智浦 (NXP) 携手推出了一款经过全面测试的 800 V 牵引逆变器参考设计。该设计能够帮助电动汽车系统架构师有效克服诸多障碍,包括选择合适的组件以提升系统效率、符合功能安全认证标准,以及确保长期可靠性。 电动汽车牵引逆变器参考设计是一个完整的系统解决方案,包含基于 Arm® Cortex®-M7 的 S32K39 MCU、电源管理符合功能安全标准的 FS26 系统基础芯片,以及最新一代高压隔离栅极驱动器 GD3162。为了完善该系统,设计中还包含 Wolfspeed 1200 V 三相全桥 YM 碳化硅功率模块。 图 2:基于恩智浦 (NXP) 800 V EV -INVERTERGEN3 参考设计和 Wolfspeed 碳化硅功率模块的完整 ECU 解决方案 该电动汽车牵引逆变器参考设计已在 Wolfspeed 慕尼黑实验室通过硬件在环 (HIL) 设置进行了联合测试。在 800 V 电池工作条件下,其峰值功率超过了 300 kW。 图 3:实验室 HIL 设置的测试结果 为最大限度提升效率而设计:动态栅极强度满足不同的功率需求 实验室仿真结果显示,得益于恩智浦 (NXP) 高压栅极驱动器的专用功能,最高效率提升近 1%。该功能使设计人员能够根据实时运行条件动态调整栅极驱动信号强度,从而在效率、开关速度和电磁性能之间实现平衡。根据全球统一轻型车辆测试程序(WLTP) 的一些模型,与传统电动汽车解决方案相比,该设计有望将续航里程增加 14 英里(近 22.5 公里)。 图 4:效率提升增益曲线 全面的功能安全设计理念:确保从器件到系统级功能安全 在 FuSA 方面,合规组件的设计始终以高质量和高可靠性为优先原则。安全性贯穿于设计、制造、文档编制以及技术支持的每一个环节。在电动汽车牵引逆变器参考设计中,采用了符合最高风险等级 ASIL D 的组件,包括恩智浦 (NXP) 的 S32K396 MCU、FS2633 系统基础芯片及 GD3162 高压栅极驱动器。为了进一步简化客户集成流程,设计还提供了一些 FuSa 文档,例如系统安全概念,详细阐释了从假设安全目标到硬件和软件级别的安全要求。 为实现可靠性和长久耐用性而设计:YM 碳化硅功率模块 针对 800 V 牵引逆变器而设计的碳化硅解决方案。相比传统的硅 IGBT,碳化硅材料本质上更可靠、更耐用。Wolfspeed YM 系列车规模块以先进封装技术为支撑,将为系统的长期可靠性注入新的选择。 1200 V 三相全桥YM系列碳化硅功率模块采用直接冷却的铜针翅基板设计,通过将针翅直接浸入冷却剂中,不仅简化了系统组装,还显著提升了热性能。此外,模块使用氮化硅基板,这种坚固的陶瓷材料具有卓越的抗热冲击和耐磨性,有效地将芯片产生的热量快速散发,从而降低系统工作温度。另一个创新的封装特性是烧结芯片粘接技术。这种先进的芯片粘合方法在芯片和氮化硅基板之间建立了牢固的结合,从而确保出色的导热性和机械耐久性,支持更高的功率输出并提供优异的热循环性能。直接冷却铜针翅技术和烧结芯片粘接技术共同提高了热性能和系统使用寿命。 YM 模块通过铜夹片代替传统的焊线,大幅提升了模块的载流能力与功率循环寿命。同时,其优化的端子布局有效降低了封装电感,减少电压过冲,实现了超低开关损耗。为了降低潜在的机械故障风险,车规级 YM 模块采用硬质环氧树脂封装。与凝胶基封装相比,环氧树脂模塑料不仅提供了优异的防潮性能,还具备更强的结构完整性。通过将烧结芯片粘接、铜夹和环氧树脂模塑料相结合,与同类竞争产品相比,模块使用寿命得以延长至 3 倍。 图 5:Wolfspeed 三相全桥 YM 系列碳化硅功率模块 先进的封装技术为车规级的 YM3 功率模块提供了强有力保障,能够有效应对在严苛汽车环境中运行的挑战。这一设计确保了性能的一致性,还赋予了模块卓越的耐用性。 结论 Wolfspeed 与恩智浦 (NXP) 携手打造的 800 V 牵引逆变器参考设计,标志着汽车行业向电动化迈出的重要一步。该参考设计解决了电动汽车设计人员面临的关键挑战,包括提升效率、功能安全和长期可靠性,确保了电动汽车的性能可与燃油车相媲美甚至超越燃油车。凭借动态栅极强度调节技术和先进的碳化硅功率模块,这款参考设计成为电动汽车设计人员的重要工具,助力打造高质量、高能效、安全的电动车型,同时确保其在整个生命周期内保持卓越的性能表现。
Wolfspeed . 2025-07-11 825
产品丨Hi2131 Cat.1芯片,省电强网,解物联难题
在万物互联的时代,物联网应用已经渗透到了人们生活的方方面面。 从共享经济的蓬勃发展,到移动支付的便捷交易,再到智能安防的实时保障,稳定可靠的通信链路是保障运行效率的前提。 面对数以亿计的在网设备,哪怕极低概率的通信异常都会导致大量的设备离线,轻则影响用户体验、抬高企业运维成本,重则引发安全事故、威胁大众生命财产安全。 Cat.1以网络覆盖广、物联成本优等特点,逐步成为广域物联应用广泛的技术,是连接设备与数据、现实与虚拟的关键纽带。 Cat.1设备的通信功耗与通信性能是保障稳定通信链路的两个重要因素:低功耗提高设备续航能力与通信可获得性,高通信性能提高了设备通信能力。 但是,在复杂的无线电磁环境中,Cat.1设备的低功耗与高通信性能往往难以兼得: 若要提高设备通信性能,大都需要付出更高的功耗代价,导致设备的续航能力下降,影响通信可获得性。 若要满足设备低功耗要求,设备通信性能往往需要打折,导致通信链路不稳定。 上海海思新上市的Hi2131 Cat.1芯片,正是针对这些痛点而精心打造,为实现万物智联提供高性能、低功耗的稳定可靠通信链路。 续航能力再飞跃 超轻架构+极简休眠: Hi2131 Cat.1芯片采用超轻量芯片架构与极简休眠管理,将休眠功耗一举压缩至惊人的150uA。相较于常见的同类型芯片,保活功耗直降30%以上,数传功耗亦降低10%。 长效运行新标杆:功耗的显著优化直接转化为设备续航能力的跃升。这意味着共享设备维护周期大幅延长,用户体验与运维成本同步优化。 性能硬核提升 高性能通信: Hi2131的下行信号接收性能比同类型芯片平均提升了1dBm。赋予设备更强大的 “抓信号”能力。 高稳定通信:在地下停车场、电梯井等网络边缘环境中,Hi2131依然能提供更稳定的通信链路,减少数据丢包和通信中断现象,保障设备的稳定运行。 赋能千行百业 Hi2131的“高性能+低功耗”双重突破,为多个关键物联网场景带来质的提升: 共享经济:更低功耗保障共享设备如充电宝、单车等长期可靠运行,1dBm性能增益保障地下车库设备运行流畅,降低运维成本。 移动支付:性能提升保障移动支付在拥挤展会、偏远市集等地信号稳定,提升支付成功率;超低功耗则延长设备使用时间。 智能安防:150uA休眠功耗让无线摄像头电池寿命延长,1dBm增益保障设备在电梯、楼道监控等环境稳定在线。 当连接不再妥协,创新便有了无限可能。上海海思Hi2131芯片正为Cat.1打开功耗与性能双优的新维度,驱动物联网向更稳定、更持久、更深入的方向加速进化。 上海海思正通过与行业头部伙伴的深度协作,加速Hi2131在多元场景的落地应用,致力于推动Cat.1生态繁荣,赋能千行百业智能化升级——在高效与可靠兼顾的通信基座上,构筑一个真正万物智联的未来。
海思
海思技术有限公司 . 2025-07-10 2265
展会 | 湾芯展2025 观众预登记正式开启!
备受瞩目的半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会(简称:湾芯展)将于今年10月15-17日在深圳会展中心(福田)隆重举行,观众预登记今日正式开启!诚邀全球半导体产业链的精英翘楚齐聚深圳,共赴这场半导体行业年度盛会! 观众预登记正式开启! “码”上预登记▲ 免费观展,解锁多重好礼! 湾芯展2025 湾芯展2025以 “芯启未来,智创生态” 为主题,展览面积 6 万㎡,汇聚 600 + 国内外半导体头部企业,覆盖 IC 设计、晶圆制造、先进封测三大产业链,预计吸引超 6 万专业观众。同期将举办 20 + 场峰会论坛,集结行业精英,搭建 “展览展示+高峰论坛+奖项榜单+双招双引+研究报告”五位一体平台,助力半导体产业协同发展。 600+产业链“顶流”集结 国际代表ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、KE、SCREEN、FerroTec、SHIBAURA及国内代表北方华创、中微、新凯来、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯、上海贝岭、国民技术、时擎科技 、北大IC设计等600+半导体领军企业将参展参会,覆盖半导体全产业链以及市场热点领域,打造半导体行业一站式展示与交流平台。 4大主题展区 精心打造 IC 设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体 4 大主题展区,全链条展示半导体产业链前沿技术、成果、产品及应用,助力把握行业全貌、机遇与趋势、需求。 2025湾区半导体大会 2025 湾区半导体大会由 两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及 20 + 技术论坛组成,聚焦光刻、设备、零部件、材料、先进封装、IC设计、人工智能(AI)、出海、投融资、人才等行业热门与重要议题,邀数百位行业大咖分享前沿与趋势,打造年度思想盛宴。 湾芯奖:中国半导体行业至高荣誉 🏆湾芯奖🏆由湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)组委会权威设立,聚焦半导体全产业链,旨在表彰国内外企业在技术突破、产品创新、生态构建等方面的卓越贡献,同时致敬推动行业进步的领军人物与先锋力量。 精彩回顾 2024湾区半导体产业生态博览会以“实现开门红、成果超预期”的亮眼表现获得人民日报与新华社高度评价。作为深圳市政府指导、深芯盟主办的国内顶级半导体展会,上届汇聚400家企业、吸引6.8万观众、举办22场论坛,线上互动达108万次,入选“2024年深圳发展改革十件大事”,成功迈出打造“中国半导体自主品牌第一展”的关键一步。 预登记多重福利 即日起完成预登记,即可享受以下多重福利: 1、免现场注册登记 2025年9月25日前注册的观展观众,组团胸卡提前寄送,省去现场排队烦恼。 2、免排队快速入场预登记观众可快速入场,告别现场排队烦恼。 3、提前预约论坛席位预登记观众可提前预约热门论坛席位,避免错过精彩内容。 4、尊享专属资讯预登记观众将享受专属资讯服务,可第一时间收到展会最新资讯,展商动态、展品信息尽掌握。5、VIP买家专属特权早注册、早审核,凭真实采购需求升级为VIP买家,获专属贵宾接待、休息间及定制供应商洽谈预约等服务。 6、额外福利 早鸟礼:前100名预登记观众可领取京东卡50元(需凭短信通知,展会现场兑换)。 抽奖机会:完成预登记并添加官方企微好友,可参与抽奖(如50元京东卡、戴森吹风机等)。 组团优惠:5人成团报名可享专属礼遇,适合企业采购或团队参观。 也可通过以下渠道进行预登记: · 微信公众号:打开“湾芯展”微信公众号,首页菜单栏点击“预约观展”——“观众预登记”; · 微信小程序:点此进入 “湾芯展” 微信小程序——首页点击“注册登记”; · 官方网站:复制链接 https://www.semibay.cn,使用浏览器打开,首页点击“观众服务”——“观众预登记”。 芯启未来,智创生态湾芯展2025与您相约!
展会
湾芯展 . 2025-07-10 1980
应用 | 低功耗高精度NVDC架构,思远SY6201获NuPhy纽斐无线键盘采用
NuPhy纽斐是一个专注于键盘市场的新兴品牌,以“一群无聊的家伙创立的小公司,等到我们无法制造出有趣产品的那一天,这个工作室将不再存在”为核心理念,彰显其对于产品创新和产品趣味性的执着追求。NuPhy纽斐旗下产品包括了Air、Halo、Field、Gem多个键盘系列及周边配件,均受到了不少用户的喜爱。 其中,NuPhy纽斐Air75 V2无线机械键盘内部采用了思远半导体的SY6201锂电池充电管理芯片。SY6201是一款通用的低功耗高精度的NVDC架构switch charger,包含了完善的保护功能。 NuPhy Air75 V2无线机械键盘在设计上独树一帜,融合简约时尚与俏皮元素,搭配铝合金一体化架构,赋予其非凡的质感体验。键盘采用双色注塑PBT矮轴键帽,确保字体清晰耐磨,手感细腻且抗打油,同时搭载了NuPhy自主研发的矮轴技术,实现全键无冲突、热插拔及全键自定义功能,让用户能根据个人习惯自由DIY设置。此外,该键盘支持2.4G、蓝牙及有线三种连接模式,广泛兼容Windows、Mac、Linux等主流系统,搭载ST+Nordic平台,提供1000Hz高回报率,确保打字响应迅疾流畅。而其内置的4000mAh大容量电池,在背光关闭的蓝牙模式下,最长续航可达269小时。 NuPhy Air75 V2无线机械键盘的主板上,集成有微控制器、无线通讯模块、锂电池充电管理芯片、蓝牙天线、功率电感、钽电容、线性稳压器、LED灯珠等元器件。其中锂电池充电管理芯片是来自思远半导体的SY6201,一款具有系统电源路径管理(NVDC)功能的高集成单节锂离子/锂聚合物电池开关充电芯片。 思远半导体SY6201锂电池充电管理芯片,是一款通用的低功耗高精度的NVDC架构switch charger,适合于无线耳机/智能手表等便携穿戴电池设备。芯片内部集成充电模块和boost升压模块,并包含了完善的保护功能。 SY6201针对小容量锂电池快充应用进行了优化,支持最大2A充电电流并且支持最低10mA的充电截止电流,同时芯片待机功耗小于13uA,ship mode模式下小于2uA。SY6201可通过I2C通信接口灵活配置充电参数,可以以最小10mV步进调节恒压充电电压,20mA步进调节恒流充电电流。 SY6201集成了比较完善的电池保护功能,包括JEITA充电规范支持,充电超时,电池过压/过流/欠压保护。SY6201集成反向boost输出功能,boost最大支持1.2A负载,boost支持轻载高效,在空载输出时功耗小于500uA。 据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、Nothing、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。 作为一款极具设计感的无线机械键盘,NuPhy Air75 V2内置了4000mAh电池,最长续航达到了269小时。其中对键盘进行充放电管理的芯片是思远半导体的SY6201,该芯片低功耗高精度的架构为NuPhy Air75 V2的长续航提供了保障,显著提升了用户体验。*以上内容来源我爱音频网
机械键盘
思远官网 . 2025-07-10 145
技术 | 思远用“芯”说 | DDR内存条介绍
DDR
思远官网 . 2025-07-10 145
应用 | 高精度过压过流保护,思远SY5320获高驰PACE 3运动手表采用
COROS高驰是一家创新型的专业运动科技品牌,专注于为运动爱好者提供高性能、高科技的智能穿戴设备。其中,COROS高驰PACE 3运动手表内部采用思远半导体的SY5320过压过流保护IC,该芯片支持28V输入耐压,过压关断保护小于1uS,支持高精度电池过压保护功能。 值得关注的是,高驰旗下有多款智能手表,专为不同运动场景设计。PACE系列以轻量级竞技运动为主打,特点包括轻薄机身、续航升级、精准定位和多种运动模式;APEX系列是越野竞速手表,具备良好的防水性能和精准的GPS定位;VERTIX户外探险表则拥有超高强度机身和出色的续航能力,适合在极端户外环境中使用。 运动方面,COROS高驰PACE 3采用了极其轻量化的设计,重量仅有30克佩戴舒适,适合长时间运动使用。手表采用全时可视MIP显示屏,即使在户外强光下也能清晰显示内容,支持夜光模式。支持双频段接收五大卫星系统信号,定位更精度,运动轨迹更准确。支持多种运动模式,包括越野跑、徒步、跑步等,并新增了越野跑模式。PACE 3支持50米防水,适合游泳等水上运动。 在健康监测方面,COROS高驰PACE 3搭载多通道光电心率传感器,升级了心率监测功能,提高了心率监测的准确性。此外新增血氧检测(SpO2),有助于监测身体状态。COROS高驰PACE 3还提供了免费训练管理平台,自动整合EvoLab运动体能数据,提供个性化训练建议;支持第三方数据接入,便于用户查看和分享。手表的续航时长得到了提升,五星双频模式下,GPS持续续航可达19小时以上,满足长距离运动的需求。触摸屏操作:增加了触摸屏操作,提供了更便捷的用户交互体验。 COROS高驰PACE 3的屏幕内侧设置有多点触控芯片、WiFi/蓝牙天线,手表主板上集成有MCU、WiFi蓝牙二合一芯片、eMMC存储芯片、GNSS接收器、6轴传感器、过压过流保护IC、降压转换器、锂电池电量计芯片、三轴数字传感器、压电陶瓷扬声器等各类元器件,健康监测小板上主要为多通道心率传感器模组。其中过压过流保护IC是来自思远半导体的SY5320,一款高集成的保护IC,常见于耳机、手表等各类穿戴设备中。 思远半导体SY5320过压过流保护IC,是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC,支持28V输入耐压,过压关断保护小于1uS,支持高精度电池过压保护功能,应用于充电电路或低压系统的前端,以避免锂电池或低压系统免受异常输入故障的影响。 思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、Nothing、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。 作为一款轻量化竞技运动手表,COROS高驰PACE 3有着轻薄的机身,更长的续航,精准的定位和多样的运动模式,深受运动用户喜爱。手表应用了思远半导体的SY5320过压过流保护IC,带来了高精度电池过压保护功能,使手表能够稳定流畅运行。 *以上内容来源我爱音频网
智能手表
思远官网 . 2025-07-10 585
产品 | 思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT
近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP车规级图像传感器性能升级新品——SC326AT。作为思特威车载系列产品中首颗实现全流程国产化的CMOS图像传感器,SC326AT基于思特威CarSens®-XR工艺技术打造,采用3.0µm单像素与背照式架构设计,在感度、噪声抑制、高温成像稳定性、功耗控制等核心性能方面实现了显著优化,支持高达120dB的高动态范围模式和片上ISP功能,以清晰、精准、可靠的成像效果,满足车载环视摄像头的升级需求。此外,SC326AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项标准要求,凭借高可靠性和高安全性,助力智能汽车应用的升级与变革。 超高感度与动态范围 暗光逆光皆高清 新品SC326AT基于思特威CarSens®-XR工艺技术打造,具有3.0µm大像素尺寸,在感度、信噪比、动态范围等多项性能方面优势显著,能有效降低暗光、逆光、强光等各类复杂光线环境对图像传感器成像质量的干扰,为360°全景环视影像等智能汽车感知系统应用提供清晰、准确的车辆周边区域影像信息。 高感度与高信噪比 SC326AT通过单像素架构、BSI结构和材料优化,在确保高水准色彩性能的基础上,实现了更佳的感度与信噪比。SC326AT在520nm可见光波段下的峰值量子效率(QE)高达85%,即使在车辆处于照明不足的地下停车场等暗光环境时也能为环视摄像头带来更明亮、更清晰的画面。 高动态范围(HDR) SC326AT支持PixGain HDR® + VS三帧HDR模式,可实现高达120dB的动态范围,能帮助车载摄像头捕捉到更多的画面亮部与暗部细节,有效减少强光、逆光等极端光线条件下画面亮部过曝、暗部细节缺失等情况的出现,从而提升车载影像系统检测识别的精度。 出色噪声抑制表现 高温成像稳定如一 SC326AT基于思特威先进的CarSens®-XR工艺技术、SFCPixel®技术和读取电路架构优化设计,在噪声抑制和高温成像稳定性方面实现了性能提升。在最大增益模式下,SC326AT的固定噪声(FPN)较前代产品大幅降低约52%,能够让车载摄像头在暗光环境下的成像更清晰干净。同时,SC326AT在105℃高温环境下的暗电流(DC)、DSNU和白点(White Pixel)分别降低约47%、74%和14%,在面临高温长时间运行环境时能为车载摄像头提供稳定、可靠的实时影像信息。 得益于思特威先进的CarSens®-XR工艺技术,采用BSI架构的SC326AT图像传感器实现了优异的低功耗表现。在PixGain HDR®+ VS三帧HDR模式YUV格式下,SC326AT的典型功耗低至350mW以下。超低功耗性能,能帮助降低车载摄像头的整机工作发热量,从而提升车载摄像头的稳定性与可靠性。 片上Sensor+ISP二合一 环视影像品质再进阶 SC326AT支持片上ISP功能,其内置的自研ISP算法,覆盖ISP图像处理全链路(ISP Pipeline)RAW域、RGB域以及YUV域,包含AGC、AEC、AWB、HDR合成、降噪等多种功能,从图像的清晰度、噪声、色彩等多个维度进行优化,满足车载环视摄像头应用对高质量图像的需求。 此外,SC326AT支持iBGA封装并与前代产品Pin2Pin兼容,确保客户能在已有硬件设计基础上实现无缝替换,加速车载环视摄像头应用的迭代升级。 SC326AT是思特威车载系列产品中首颗实现全流程国产化的CMOS图像传感器。相较前代产品,具备3.0µm单像素背照式架构的SC326AT在感度、噪声抑制、高温成像稳定性等核心性能方面实现了进一步提升,能为车载环视摄像头应用提供清晰、准确、可靠的实时影像。SC326AT作为3MP车载应用图像传感器,实现了从设计、制造到量产的全流程国产化,凭借高性能和成本优势,成为车载CIS产品供应体系的又一优质选择,将有效提升思特威在汽车产业供应链中的韧性与竞争力。目前,思特威旗下的车载(AT)系列已拥有覆盖1MP~8MP分辨率的丰富产品规格,可满足ADAS、感知与舱内三大应用场景需求。未来,思特威将持续拓展AT系列产品矩阵,不断开发更多不同规格、高性能、高可靠性的车规级图像传感器产品,助力汽车行业智能化升级。 SC326AT目前已接受送样,将于2025年Q4实现量产。
思特威
思特威 SmartSens . 2025-07-10 1345
企业 | 意法半导体与Metalenz签署新许可协议,加快超表面光学技术应用普及
❖ 从生物识别、激光雷达、相机辅助等智能手机应用,到机器人、手势识别及物体检测,新的许可协议可加快超表面光学技术在消费电子、汽车、工业等大规模市场的普及。❖ 该协议扩大了ST使用Metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的范围,同时利用ST独有技术和制造平台,将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。 意法半导体(简称ST)和首创超表面光学技术的Metalenz公司宣布签署一项新的技术许可协议。该协议扩大了意法半导体使用Metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的能力范围,同时利用意法半导体独有技术和制造平台,将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。 意法半导体执行副总裁兼成像事业部总经理Alexandre Balmefrezol强调: “目前,市场上只有意法半导体能够提供开创性的光学和半导体的整合技术。自2022年以来,我们采用Metalenz IP生产的超光透镜FlightSense™模块,出货量已突破1.4亿。与Metalenz达成的新许可协议,不仅巩固了我们在消费电子、工业和汽车领域的技术优势,还将助力超光技术从生物识别、激光雷达、相机辅助等智能手机应用扩展到机器人技术、手势识别或物体检测等新领域。而我们独有的、在300毫米半导体晶圆厂制造光学元件的模式,能够确保产品具有高检测精度、高成本效益和高扩展性,从而满足客户开发大规模复杂应用的需求。” Metalenz联合创始人兼首席执行官Rob Devlin表示: “我们与意法半导体达成的许可协议,有望进一步加快超光技术的应用普及。这项源自哈佛大学的创新技术将得到在市场中具有竞争力的消费电子公司的认可与采用。将光学元件的制造交由半导体厂商负责,或将进一步改变传感器生态系统的格局。随着3D深感应用领域的持续拓展,在我们共同培养的新兴超光市场上,意法半导体的技术优势地位与我们在IP领域的优势相结合,将巩固双方的市场主导地位。” 新的许可协议旨在把握超表面光学器件日益增长的市场机遇。预计到2029年,该市场将出现显著增长,规模有望达到20亿美元*,这主要得益于该技术在新兴显示和成像应用中发挥的重要作用。 2022年,Metalenz公司的超表面光学技术借助意法半导体的直接飞行时间(dToF)FlightSense模块首次亮相。作为从哈佛大学拆分出来成立的科技公司,Metalenz拥有哈佛大学超表面光学基础技术专利的独家许可权。 采用超表面光学透镜替代由多片镜片组成的传统透镜组,可以提高FlightSense测距模块的光学性能和温度稳定性,同时减小尺寸,降低复杂性。 而使用300mm晶圆制造镜片,既能保证镜片具备高精度和高性能,又能充分继承半导体制造工艺固有的可扩展性和稳健性优势。 关于Metalenz Metalenz站在超表面光学技术创新的前沿,解决方案挑战移动成像和传感器的技术极限,志在探索未来无限可能。Metalenz是首家将超光技术推向大众市场的公司,已有数百万片超光镜片集成到消费设备中,仅一片平面镜片就有三到四个复杂透镜和元件的功能,在现有的半导体代工厂实现量产。该公司的首个整体系统解决方案Polar ID是一款突破性的、超安全、小巧且经济实惠的移动端人脸识别解决方案,利用超表面光学独有的偏振光分选功能,使移动设备能够超越现有视觉系统的视距极限。
意法半导体
意法半导体中国 . 2025-07-10 1700
技术 | 推理=IOPS:借助美光9550高性能SSD保持前沿地位
推理将成为数据中心最常见的工作负载,这一点毋庸置疑。随着数据中心日益广泛采用NVIDIA H100,以及非NVL72系统开始部署NVIDIA DGX B200,计算能力正迎来爆炸式增长。 观察PCIe®各代产品带宽扩展与计算能力增长的情况可以发现:从PCIe 3.0到6.0,带宽增长了8倍,而GPU FLOPS在同一时期增长了37.5倍。 我们还发现,过去四年间,训练集群的平均FLOPS增加了905倍,而训练数据集中的数据点数量在同一时期增加了2,500倍。 虽然推理一直是且将继续是计算密集型工作负载,但其对快速存储的依赖正在迅速显现。推理模型将推动大语言模型 (LLM) 的实用性、准确性和资源需求大幅提升。序列长度的增加促使LLM系统设计不断创新,将KV缓存存储到磁盘而非刷新后重新计算正在成为效率更高的做法。这将对企业用于推理的GPU本地系统提出更高的性能要求。 我们关注这一趋势已有一段时间,并因此研发出了美光9550这款性能出色的SSD。其高IOP和卓越能效能够有效契合这些新兴工作负载的需求。 举例而言,我们使用微软的DeepSpeed ZeRO-Inference工具对美光9550与某前沿竞品进行了测试。结果显示,美光9550的读取速度快15%,平均功耗低27%,从而使SSD能耗低37%、系统总能耗低19%。 尽管写入操作只占推理工作负载的一小部分,但不同SSD在写入性能方面存在显著差异。美光9550的写入速度快78%,同时平均功耗低22%。这表明美光9550完成推理任务的能耗仅为其他产品的一半,且系统总能耗低43%。 随着计算能力的迅猛发展以及推理领域令人瞩目的实用性创新成果不断涌现,存储技术亟待跟上步伐。数据中心SSD的开发周期较长;NAND制造、ASIC设计、功耗、散热等环节均对AI系统中存储的最终性能起着关键作用。美光多年来一直在测试人工智能 (AI) 工作负载,并将其视为美光9550以及其他新一代数据中心SSD开发工作的重要组成部分。我们深知,要打造契合未来AI工作负载需求的存储解决方案,就必须在当下先人一步。 测试详情: DeepSpeed ZeRO AIO读取——在GPU内部通过DeepSpeed库模拟合成工作负载。 测试系统:2颗Intel Xeon Platinum 8568Y+、768GB DDR5 DRAM、2块NVIDIA L40S GPU竞品是一款PCIe 5.0高性能数据中心SSD,其在规格和目标用例方面与美光9550相似。 相关数据通过850次测试运行产生,测试历时446小时。
Micron
Micron美光科技 . 2025-07-10 1125
应用 | 穿越千年的保鲜战:从「一骑红尘」到「“芯”鲜直达」
一句“日啖荔枝三百颗,不辞长作岭南人” 写出了多少古人对新鲜荔枝的痴迷 而“十里一置飞尘灰,五里一堠兵火催” 也将运送荔枝的艰辛描绘得淋漓尽致 随着《长安的荔枝》热播,贵妃一句“想吃岭南鲜荔枝”,让长安城上演了一场与时间赛跑的鲜果速递!剧中快马加鞭、驿卒累死的场景,道尽了荔枝“一日色变,二日香变,三日味变”的千年贮存难题。古人用大量人力、财力换来的“枝头鲜”,在今日科技加持下,也已有了“冷链运输”这一更从容、更智慧的解决方案。 但,荔枝本身的“娇气”并未改变。从枝头到舌尖,温湿度波动、呼吸作用失控、乙烯释放,依旧是荔枝鲜味的“杀手”。如何让荔枝在长途跋涉中更好地锁住新鲜、延缓风味流失?答案就藏在保鲜贮藏和冷链运输过程中的细节处——通过实时监测各环节中的温湿度和气体,为保鲜措施提供精准的科学依据。 赢在第一步,产地的私荔定制“氧吧” 与人类一样,水果都会以消耗糖类、释放二氧化碳的方式维持生命活动。荔枝自离开枝头起便会开启“自毁程序”,呼吸速率不减反增,进一步加快代谢速度。一旦储存场地的气体控制不好,新鲜荔枝将很快从一个个圆润饱满的果实转变为萎缩变色的“劣质果”。 为第一时间保障荔枝品质不变,产地大多会设立大型气调保鲜库,通过调节氧气、二氧化碳浓度,尽可能地在短时间内抑制荔枝呼吸作用与乙烯合成,在低氧、高二氧化碳的环境下,荔枝呼吸速率、乙烯合成与酶促活性均显著降低,从源头大大延长荔枝鲜果的保鲜期。 在物理包装方面,真空包装与阻湿薄膜的结合应用能有效减少荔枝的水分流失与氧气渗透,切断荔枝氧化反应的“原料”供应,这也是便于后续运输流通的重要辅助手段。 驰骋千里的底气,运输中的“续命”方法 做好产地保鲜工作的同时,专为荔枝远距离运输配备的冷链车也能够通过精准控温控湿,将箱内温湿度恒定在“0℃~4℃”与“90%-95%”,为荔枝打造适宜的定制环境,减少水分流失并抑制微生物繁殖生长。 古代双层瓮保冷 将陶土的呼吸性、水的相变热、蜡的密封性整合为有机系统,可将荔枝保鲜期延长至4~5天。该方法揭示了保鲜的本质:控制温/湿度、气体环境的平衡。 VS 现代 动态温控系统 运输过程中使用智能化温控系统,实时监测车厢内温度、湿度及开关门等影响因素,合理调控温湿度环境,确保荔枝鲜果全程处于理想保鲜环境。 “冻眠锁鲜技术”作为荔枝长途运输和长久保鲜的另一手段,核心是利用-35℃以下的超低温速冻,在荔枝细胞尚未完全衰老前减缓代谢,保持相对休眠状态。其中“快速预冷 - 真空包装 - 精准速冻 - 低温储藏”四个环节,每一环都需要对于温湿度的精确控制。 数字温湿度传感器 SHT4x 无论是气调贮藏还是长途冷链运输,适应-40~125℃工作温度范围、高精度规格且低功耗的SHT4x传感器都可以实时提供精准可靠的温湿度数据,减少运输过程中损耗的同时让消费者手中荔枝的新鲜度尽可能地“定格”在采摘时。 同时SHT4x系列中的SHT43传感器具备优于同类产品的偏差(每年低于0.01°C),并带有独特的ISO17025温度校准证书(三个测量点),可经济高效地大批量生产符合GDP要求的数据记录仪。 从长安到万家:传感器赋能下的「芯」鲜抵达 千年之前,一颗鲜荔枝的抵达,是穷尽分枝植瓮、盐洗隔水、冰块保鲜与竹箨封藏之法造就的奇迹。如今,借助先进的传感器与冷链技术,我们得以在温湿度与气体浓度的科学平衡中,复刻最适宜运输荔枝的环境,让岭南枝头初摘时的清甜最大程度地保留。 跨越千年,荔枝仍在途中,只是这一次,它无需再以驿马的生命作为代价。它们安静地躺在冷链车厢里,被高精度的传感器默默守护着,将“日啖荔枝三百颗”的美好期待照进现实。
盛思锐
盛思锐传感器 . 2025-07-10 1690
产品 | Sensirion推出新型数字温湿度传感器
Sensirion新推出SHT40-AD1P-R2和SHT41-AD1P-R2两款数字温湿度传感器,现已通过其全球代理网络销售。这两款传感器专为要求苛刻的应用环境设计,具有高精度和高可靠性,并配有可拆卸的保护盖,确保搬运和部署过程中的耐用性。 SHT40-AD1P-R2和SHT41-AD1P-R2是Sensirion数字温湿度传感器系列的最新产品。SHT40-AD1P-R2精度为±1.8% RH(max. ±3.5%)和±0.2°C,SHT41-AD1P-R2精度为±1.8% RH(max. ±2.5%)和±0.2°C。两款传感器均采用紧凑型DFN外壳,非常适合空间受限的应用,另外还采用了标准I2C接口和固定的0x45 I2C地址,可以轻松集成到各种设备和系统中。 可拆卸保护盖是两款新品的主要特点,可在搬运和部署过程中提供额外保护,确保即使在大批量生产环境中也能可靠运行。无论是用于工业系统、暖通空调设备还是消费产品,这些传感器都集耐用性、易集成性和高精度测量于一身,适用于各种应用。
盛思锐
盛思锐传感器 . 2025-07-10 2100
技术 | 为何完全集成式转换环路器件可实现出色的相位噪声性能?
目前对带宽的需求呈爆炸式增长,从而将载波频率推高至几十千兆赫。在这些高频率下,客户可使用更高的带宽,不必担心频谱过度拥挤。但是,随着频率增加,针对这些器件和频率的仪器仪表解决方案就会变得极其复杂,这是因为仪器仪表解决方案需要提升一个数量级的性能,以避免损坏测试中的器件。本文将介绍几种低相位噪声信号生成方法的优缺点,并介绍转换环路器件,这些器件在不增加复杂性的情况下充分利用所有频率产生方法的优点,可以生成超低相位噪声信号。 锁相环电路剖析 锁相环(PLL)电路常见于许多频率产生器件中。这些器件可确保器件内产生的波形和参考信号相位对齐或锁定为参考信号。图1为PLL的简化框图。压控振荡器(VCO)的输出使用N计数器进行分频,并在鉴频鉴相器(PFD)电路中与参考信号进行比较。这个简单的电路一直是许多教科书的主题,并得到了广泛的研究。我们将使用一些众所周知的基础知识来确定如何大幅降低输出端的相位噪声。 图1. 锁相环电路。 PLL电路的整体相位噪声源于每个构建模块的自身缺陷或相位噪声。可对每个相关联的模块的相位噪声进行建模,并可通过仿真和分析计算精确预测PLL的整体相位噪声。下面我们来回顾一下每个模块,并讨论它们对输出相位噪声的影响。 PFD模块将参考信号与分频输出频率进行比较。该模块产生的误差信号馈入电荷泵电路,该电路产生控制电压,从而控制VCO,直到器件的输出相位与参考相位相匹配。大多数具有集成PFD电路的现代频率产生器件的数据手册中会提供一个品质因数(FOM)。使用FOM可计算带内相位噪声,如下所示: 其中fPFD是PFD频率,N是输出频率分频器的值。请注意,输出频率是fPFD和N分频器值的乘积。对于给定的输出频率,fPFD增加一个因数,N的值就减少相同的因数。由于fPFD,N值减小会将相位噪声减少两倍,这样整体输出相位噪声就会降低。我们可以得出结论,PFD频率越高,载波近端相位噪声就越低。本文接下来的部分就会用到这一发现。 环路滤波器跟踪PFD并对PFD器件所产生的误差信号进行平滑。其设计使用几个系统参数,如电荷泵电流、VCO灵敏度和PFD频率等。环路滤波器的一个不太重要的功能是确定负反馈控制环路的带宽。参考信号会在环路滤波器的控制带宽内影响输出信号的相位噪声。超过这个截止频率,整体相位噪声性能将由VCO的特性主导。我们将在接下来的部分中利用这一点来优化系统的整体相位噪声。 VCO根据其输入端施加的控制电压产生输出频率。VCO的输出频率由控制环路进行更新,直至相位与参考信号的相位锁定。VCO直接影响系统的整体相位噪声。一般来讲,随着VCO的品质提升,相位噪声会降低。但是,提高品质通常会限制器件的整体可调范围。针对窄频操作的VCO通常具有很好的相位噪声性能。 频率产生选项 使用各种不同质量水平以及不同拓扑结构的振荡器,可以有多种方式生成信号。仪器仪表应用通常在低相位噪声和杂散电平方面力求实现最佳性能。我们来回顾一下可以实现极低相位噪声的一些频率产生选项。 使用固定频率振荡器产生频率 具有出色相位噪声性能的一类信号生成器件是固定频率振荡器。这些器件通常具有很高的品质因数,从而实现出色的载波近端相位噪声性能。这些振荡器在预定频率下工作,该频率在很大程度上由器件的几何形状和结构决定,且具有一定的可调能力,使其相位能够锁定至参考源。此类器件包括恒温晶体振荡器(OCXO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)和压控SAW振荡器(VCSO)等。固定频率振荡器的一个主要缺点是这些器件的频率覆盖范围有限。尽管它们可能适用于以固定频率或其倍数运行的器件,但大多数仪器仪表器件需要可变频率覆盖范围。 图2. 使用固定源产生可变频率。 解决此问题的一种方法需要使用直接数字频率合成器(DDS)或数模转换器(DAC)器件。固定频率信号可用于驱动DDS器件的采样时钟,如图2所示。振荡器的频率可以根据需要通过倍频器或阶跃恢复二极管(SRD)倍频,并在应用到DDS之前进行滤波。DDS可以在第一奈奎斯特工作区产生任意频率,最高为采样频率的一半。一些现代DAC器件甚至可以在第二奈奎斯特区正常工作。图3显示由低相位噪声介质谐振振荡器(DRO)在6 GHz下驱动 AD9164 时的输出频 谱和相位噪声图。相位噪声图显示输出相位噪声非常低,且输出频谱的杂散电平小于–70 dBc。 倍频采样时钟的频谱纯度直接影响器件的输出。一旦信号倍频,输出端就会出现许多谐波。需要对所需信号进行滤波,以在DDS输出端实现低杂散电平。通常,采样时钟处出现的杂散会以类似电平出现在输出端。如果倍频系数较大,滤波器可能需要非常灵敏,这就需要一个明显陡变的区域。 此外,倍频信号的相位噪声随着倍频系数的增大而增大。例如,信号频率每增加一倍,相位噪声就增加6 dB。根据起始相位噪声曲线和倍频系数,本底噪声(远端相位噪声)可能会显著增加,使整体解决方案缺乏吸引力。这是一个众所周知的窘境,采用具有近载波相位噪声的单频、高品质因数器件会带来远载波相位本底噪声。例如,表面声波(SAW)器件在载波频率约为1 GHz时具有出色的载波近端相位噪声性能。在40 GHz以上运行的毫米波器件需要高达40的倍频系数。这可能会使相位本底噪声增加32 dB或更多,从而降低解决方案的吸引力。 图3. AD9164在800 MHz下的输出频谱和相位噪声,使用固定频率振荡器作为采样时钟。 使用宽带PLL器件产生频率 宽带频率合成器解决了许多与单频器件相关的挑战。这些器件(如 ADF4372 微波频率合成器)使用多个VCO内核,每个VCO内核又进一步划分为多个重叠频段。此架构使每个内核和频段都能实现高品质因数。与使用单个内核的架构相比,显著提升了器件的整体性能。 这些器件的一个关键优势是基本工作频率比晶体振荡器或SAW振荡器高。许多现代VCO具有4 GHz至20 GHz甚至更高的基频。这使其在毫米波应用中的载波远端相位噪声性能更具吸引力。例如,在10 GHz基频下运行的器件需要倍频数4以将频率扩展为40 GHz。这意味着相位本底噪声增加12 dB,而使用晶体振荡器则会增加32 dB。 与这些多核和多频段器件相关的一个挑战是找到合成目标频率的最优频段。这可能需要创建查询表来识别正确的频段。具有自动校准功能的器件(如ADF4372和 ADF5610)通过温度和工艺变化使此过程更加简单可靠。这大大地简化了器件的整体操作,可将频率变化简单地编程到器件的寄存器中,并自动确定最佳工作频段。 另一个挑战是与这些器件相关的载波近端相位噪声通常比单频器件要高得多。即使是较低的整体本底相位噪声,较高的载波近端相位噪声也能转化为较高的整体积分噪声。这可能会限制在需要较低积分相位噪声的应用中使用这些器件。 转换环路 转换环路方法充分利用之前提到的所有频率产生方法,并摈弃其缺点。我们先来总结一下迄今为止我们的发现结果,再讨论转换环路的详细信息。 OCXO、SAW等单频器件和具有高品质因数的晶振具有很好的载波近端相位噪声。这些单频器件通常基频较低,因此倍增到毫米波频率时,载波远端相位噪声性能就会略为逊色。理想解决方案应具有这些器件的载波近端性能,同时不会增加载波远端相位噪声。 DDS或DAC器件可将固定频率器件产生可变频率。这些器件还会受到毫米波频率所需的大倍频系数以及抑制次谐波和其他干扰杂散需要滤波的影响。容忍这些缺点方可实现理想解决方案。 宽带频率合成器具有很高的基频和出色的载波远端相位噪声性能。但是,这些器件并非真的具有高品质因数,因此,与单频器件相比,载波近端相位噪声相对较差。需要利用载波远端相位噪声而不恶化载波近端相位噪声性能。 这就将我们带到转换环路器件,如图4所示。使用混频器将输出信号转换为与参考信号频率相匹配的中频(IF),而不是将输出频率除以一个大分频器值。这将分频器值有效地降低至1,从而消除了传统PLL器件中使用大分频器值时产生的噪声。这会使控制环路上出现LO的相位噪声分布。我们可以使用具有出色载波近端性能的单频器件和DDS来产生此LO信号。 图4. 转换环路架构。 环路滤波器带宽是转换环路器件的关键设计参数。如前所述,环路滤波器确定控制环路的整体带宽。换言之,它定义参考信号和LO信号对输出相位噪声的影响程度。在转换环路中,由于载波近端相位噪声极低,我们可以选择大环路滤波器带宽。图5显示转换环路器件的相位噪声曲线及其LO输入。请注意,尽管LO的载波近端相位噪声很低,但载波远端本底噪声高。RF输出跟踪LO相位噪声直到环路滤波器带宽。在此频率偏移后,载波远端相位噪声由VCO定义,此值很低。 转换环路器件本质上利用了使用DDS器件作为LO的单频器件的理想载波近端性能,并通过选择大环路带宽来利用宽带VCO的载波远端相位噪声。这不仅解决了优化哪个相位噪声区域相关的问题,而且实现了极低的输出相位噪声。 图5. 转换环路器件的相位噪声曲线。 转换环路的出色相位噪声性能使其在很多毫米波仪器仪表的应用中很有用。除了相位噪声性能,仪器仪表解决方案还需要将杂散信号抑制到极低的水平。由于存在多个不同频率的强信号,这对于转换环路器件来说非常具有挑战性。在很多情况下,防止LO和IF信号馈通到输出很有挑战性。此外,还可能在输出端产生很多IF、LO和RF信号的交调产物。这些杂散信号会导致整个仪器仪表解决方案具有较差的杂散性能。 ADI公司提供的完全集成式转换环路器件 ADF4401A可应对其中很多挑战。它消除了分立式方案中可能存在的所有馈通路径。这是通过内置屏蔽和最小化馈通机制的总体设计来实现的。此外,它还具有–90 dBc或更低的杂散抑制性能,可与钇铁石榴石(YIG)球形振荡器解决方案匹敌。即使系统的输入不及理想值,器件的输出也具有很低的杂散电平。图6a显示了ADF4401A的输出频谱,其中LO输入包含许多杂散,杂散电平约–40 dBc,如图6b所示。由于需要大量滤波,这种LO信号在仪器仪表解决方案中通常不可用。但是,ADF4401A可接受此LO输入,无需任何额外滤波即可产生图6a所示的输出频谱。 图 6. (a) 6.5 GHz下的转换环路输出频谱和(b) 3 GHz下的LO输入频谱。 使用ADF4401A的内部LO倍频器,有效LO频率变为6 GHz。 在本例中,IF频率为500 MHz。 此器件配备自动校准引擎,可识别给定目标频率的最优VCO频段。在校准模式中,此器件可在实际温度和工艺条件下搜索正确的频段,从而实现无缝的频率调谐过程。 总结 仪器仪表解决方案需要很低的载波信号相位噪声和很低的杂散信号电平,以满足毫米波器件的需求。虽然有各种方法来合成这些信号,但所有方法都要进行利弊权衡,因此,整体解决方案变得越来越复杂。ADI转换环路器件ADF4401A充分利用许多不同频率产生方案的优势,并去除其劣势。可实现出色的相位噪声和优异的杂散性能,且无需进行复杂的滤波。
ADI
亚德诺半导体 . 2025-07-10 1 1335
产品 | 圣邦微电子推出 30V、TDFN 封装、单 N 沟道功率 MOSFET SGMNL12330
圣邦微电子推出 SGMNL12330,一款 30V、TDFN 封装、单 N 沟道功率 MOSFET。该器件可应用于 PWM 应用、电源负载开关、电池管理和无线充电器。 SGMNL12330 是一款 30V 耐压的单 N 沟道功率 MOSFET,采用紧凑的 TDFN-2×2-6BL 封装,专为高功率密度和高效能应用而设计。该器件具有出色的电流处理能力,在 +25°C 环境下可提供高达 10A 的持续输出电流,脉冲电流能力更达到 40A,满足严苛的负载需求。其超低的导通电阻(典型值仅 9mΩ@VGS = 4.5V)显著降低了功率损耗,使系统能效得到显著提升。 该 MOSFET 在动态性能方面表现优异,总栅极电荷(QG)低至 21.1nC,结合快速的开关特性(开启延迟 10.9ns,关断延迟 28.5ns),使其非常适合高频 PWM 应用场景。器件支持宽范围的栅极驱动电压(±12V),为设计提供了更大的灵活性。在热管理方面,SGMNL12330 展现出卓越的可靠性,其工作结温范围覆盖 -55°C 至 +150°C,并具备 67.3mJ 的雪崩能量耐受能力,确保在恶劣环境下稳定运行。 SGMNL12330 特别适用于需要高效功率转换的各类应用,包括但不限于 DC/DC 转换器、电池管理系统、无线充电模块以及工业自动化设备。其小尺寸封装(仅 2mm×2mm)为空间受限的设计提供了理想解决方案,同时符合 RoHS 及无卤素环保标准。器件提供完善的保护功能,包括热关断和逐周期电流限制,为系统安全保驾护航。 图 2 SGMNL12330 等效电路
圣邦微
圣邦微电子 . 2025-07-10 1275
产品丨瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU,涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场景
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2T1微控制器(MCU)产品群。该系列产品针对电机控制系统进行优化,专为风扇、电动工具、吸尘器、冰箱、打印机、吹风机等单电机应用而设计。 专为电机控制优化的功能集 全新RA2T1产品包含多项提升电机控制功能的设计,尤其适用于单电机系统。其显著特点之一是具备3通道S&H(采样保持)功能,可同时检测无刷直流(BLDC)电机的三相电流值。与顺序测量方式相比,这种方案可提高控制精度。RA2T1 MCU还提供具备互补脉宽调制(PWM)功能的定时器,可实现死区时间的自动插入和不对称PWM生成,这一针对逆变器驱动进行优化的功能,有助于控制算法的实施。 RA2T1产品集成对电机控制应用至关重要的安全功能,包括端口输出使能功能和高速比较器。当检测到过流时,二者协同工作,能够快速关闭PWM输出。关断状态可根据逆变器规格进行配置。 瑞萨在电机控制嵌入式处理领域的卓越地位 瑞萨面向电机控制提供专用MCU已有超过20年历史。公司每年向全球数千家客户出货超过2.3亿颗电机控制专用MCU。除多个RA MCU产品群外,瑞萨还在其32位RX产品家族、16位RL78 MCU和64位RZ MPU产品线中推出电机控制专用器件。 Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“历经多年实践验证,瑞萨电机控制解决方案已在数千个系统中赢得客户信赖。全新RA2T1 MCU凭借前沿的技术和低功耗运行特性,结合瑞萨在单电机系统领域优异的质量与安全标准,进一步巩固我们在该领域的卓越市场地位。” RA2T1产品群MCU的关键特性 内核:64MHz Arm® Cortex®-M23 存储:64KB闪存、8KB SRAM、2KB数据闪存 模拟外设:12位ADC(带3通道采样保持)、温度传感器、内部参考电压、2通道高速比较器 系统:高、中、低速片上振荡器;时钟输出;上电复位;电压检测;数据传输、事件链接和中断控制器;低功耗模式 安全功能:PWM强制关闭、SRAM奇偶校验错误检测、ADC自诊断、时钟频率精度测量、非法内存访问检测 工作温度范围:Ta=-40°C至125°C 工作电压:1.6V至5.5V 封装:48LQFP、32-LQFP、48-QFN、32-QFN、24-QFN(4mm x 4mm) 全新RA2T1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发提供充分的灵活性。借助FSP,可轻松将现有设计迁移至其它RA系列产品。 成功产品组合 瑞萨将全新RA2T1 MCU产品群与其产品组合中的众多可兼容器件相结合,创建广泛的“成功产品组合”,包括便携式电动工具、智能BLDC吊扇、无线吸尘器、无线吹叶机。“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。 供货信息 RA2T1产品群MCU以及FSP软件现已上市。全新MCU由瑞萨的灵活电机控制开发套件和瑞萨电机工作台开发工具提供支持,前者可实现永磁同步电机(无刷直流电机)控制的便捷评估。该开发套件搭建了一个通用设计平台,支持瑞萨RA和RX产品家族中的众多电机控制MCU,从而助力跨多个平台的IP迁移。有关所有这些产品的信息可点击阅读原文获取,客户可以在瑞萨网站或通过分销商订购样品及套件。 瑞萨MCU优势 作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:renesas.com/MCUs。 (文中相关信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查阅) RA2T1产品群MCU https://www.renesas.cn/zh/products/ra2t1 灵活配置软件包 https://www.renesas.com/software-tool/flexible-software-package-fsp 瑞萨的灵活电机控制开发套件 https://www.renesas.cn/zh/design-resources/boards-kits/mck-ra2t1 成功产品组合 https://www.renesas.com/applications (备注)Arm和Arm Cortex是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。
瑞萨
Renesas瑞萨电子 . 2025-07-10 1540
应用 | 多云台三目摄像机:MC632X赋能性价比和性能协同进化
据洛图科技2025Q1数据显示,传统电商第一季度双目和多目产品的销量份额达到35.2%。在多目化的背景下,多云台三目摄像机凭借多云台设计与丰富场景应用得到广泛关注,富瀚微MC632X芯片性能进化,实现了多云台三目摄像机的极致性价比。 多云台三目摄像机:性价比之王 多云台三目摄像机,三画面,一台顶三台,让视野盲区不在。多云台设计,三个摄像头均可以在APP上随意调整角度,安装灵活,无死角。 摄像机搭载AI智能跟踪,自动跟拍录像,报警精准有效。同时支持多种夜视模式,无论白天夜晚,图像清晰可见。 MC632X芯片:内存优化无止境 采用全新内存优化引擎,极低多媒体内存占用,赋能摄像机充分应用内存空间。在64MB DDR芯片平台实现传统128MB DDR才能达成的多云台三目摄像机应用,同时性能更强化,图像效果、主子码流、AI智能、多云台操控都有着不俗的表现。 MC632X芯片,64MB DDR还可以轻松实现双目4Mp、三目2Mp、四目2Mp(含一路长短焦)、单目5Mp(16:9)等应用,是真正意义上的多目化应用利器。 目前, 多云台三目摄像机方案已在多个厂商落地,凭借产品性价比和性能协同进化 ,引领行业多目化趋势。
富瀚微
富瀚微电子 . 2025-07-10 1 1310
企业 | Nordic 联合 Omnispace 和 Gatehouse Satcom 完成5G NB-IoT 卫星演示
全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic 参与了一项成功的5G NB-IoT试验,该试验由重新定义了21世纪移动连接的Omnispace公司和市场领先的卫星通信软件供应商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司运营的非地球静止轨道卫星上进行,标志着业界向偏远和服务不足地区提供基于标准的无缝5G 物联网连接迈出了关键一步。 此次试验的核心是Nordic的小型蜂窝物联网模块nRF9151,它针对卫星通信进行了优化,设计符合3GPP NTN规范。集成了nRF9151的各种低功耗 5G 设备可以通过 Omnispace 的 S 波段非地球静止轨道卫星可靠地收发数据。 Nordic 长距离产品总监Kristian Sæther表示: “我们非常高兴与 Omnispace 合作,将nRF9151 模块集成到其通过卫星连接的创新NB-IoT 连接方案中,这项突破成果使得低功耗物联网设备能够在偏远或基础设施有限的地区通过非静止卫星进行连接,支持资产跟踪和远程监控等用例。” Omnispace首席执行官Ram Viswanathan表示: “此次演示标志着我们在实现全球无缝 5G 物联网连接方面迈出了重要一步。通过与 Gatehouse Satcom 和 Nordic 合作,我们展示了未来全球通信的可能性,包括与现有 5G 地面蜂窝网络无缝集成的强大非地球静止轨道卫星(NGSO)解决方案。” Gatehouse Satcom商务副总裁Jesper Noer表示: “我们设计的 5G NTN NB-IoT NodeB 可横跨 GEO、MEO 和 LEO 运行,这次与 Omnispace 的合作演示证明了它在真实 NGSO 状况下具有出色的适应性。这款软件在 S 波段的表现尤其令人兴奋,因为透明的有效载荷架构带来了全新的技术动力。Omnispace 为实现可互操作的全球覆盖带来了美好愿景,我们很荣幸参与了将这一愿景转化为基于标准的实际进展。” 这项成就拓展了低功耗卫星物联网在农业、公用事业、环境监测和物流等行业的应用潜力,在这些行业中,全球范围的弹性连接至关重要。
Nordic
Nordic半导体 . 2025-07-09 2180
企业 | 屹唐股份登陆科创板
7月8日,北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”)于上海证券交易所科创板挂牌上市,由此迈入资本市场,进入全新阶段。 屹唐股份成立于2015年,是面向全球经营的半导体设备公司。主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。 核心设备市占率全球领先 研发技术实现突破性创新 作为具备全球认可度的集成电路制造设备供应商,屹唐股份的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用,服务的客户覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。广泛且稳定的客户群体为公司在专用设备市场构筑起坚实竞争力,巩固了屹唐股份的市场地位。截至2024年末,公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner2023年统计数据,公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二,干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十,是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。 在半导体相关技术及产品的快速迭代下,屹唐股份持续增加研发投入,有效加强技术创新能力,以满足多样化的市场需求。2022年至2024年,公司研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元,占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%。在干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备领域,屹唐股份实现了多项技术突破与创新,截至2025年2月11日,公司拥有发明专利445项。后续,屹唐股份将把募集资金投入至集成电路装备研发制造服务中心项目建设以及高端集成电路装备研发项目等项目的实施中,以加强技术储备与产品研发,实现创新成果的持续输出、转化与落地,巩固国际领先的技术水平地位。 经营业绩稳健攀升 中国市场前景向好 开创性的技术与稳定的市占率为屹唐股份良好的业务经营情况奠定了基础。2022年至2024年,公司营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元,2024年公司营业收入同比增长17.84%。2022年至2024年公司归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元,主营业务毛利率分别为28.52%、35.03%和37.39%。随着公司技术工艺的改进升级与新产品的研发落地,屹唐股份各类设备市场份额与盈利水平有望同步增长。 在全球半导体第三次转移趋势下,半导体产业向中国内地转移,我国半导体行业景气度进一步提升,迎来新的发展契机。“十四五”规划等一系列国家政策支持与5G、AI、IoT等新兴行业的发展需求为半导体和集成电路产业带来新的市场空间与机遇。在半导体需求持续整体向好的环境下,以屹唐股份为代表的优质半导体设备企业的发展前景广阔。2022年至2024年,屹唐股份在中国大陆地区出货量及收入均整体呈增长趋势,2024年,屹唐股份来自中国大陆地区的收入占比已达66.67%。面对半导体行业广阔的市场空间,屹唐股份表示,未来公司将进一步提升集成电路装备研发制造产业化能力,持续加大在国内的投入,发挥本地化供应优势,提升来自中国大陆地区的收入规模,提高国内制造基地生产能力、服务能力和研发能力。 屹唐股份总裁兼首席执行官Hao Allen Lu(陆郝安)在上市仪式上表示,屹唐股份将充分发挥在半导体设备领域的技术沉淀与市场优势,紧抓行业发展新机遇,以更加稳健的步伐推进自主创新能力与核心竞争力,以更优良的业绩回报广大投资者。
屹唐股份
芯查查资讯 . 2025-07-09 3520
企业 | 格罗方德宣布收购MIPS
GlobalFoundries宣布已达成最终协议,收购基于 RISC-V 的解决方案和 IP 开发商 MIPS。此次交易将使 GlobalFoundries 能够提供基于 RISC-V 指令集架构 (ISA) 的自有处理器和其他产品,这将使该公司成为其部分代工客户的竞争对手。然而,两家公司强调,MIPS 将作为独立业务运营。 此次收购增强了格罗方德的IP组合,使其能够整合MIPS的技术,包括通用CPU IP、AI推理加速IP以及各种传感器。MIPS近期扩展了其基于RISC-V ISA的处理器产品线,使其Atlas产品线涵盖了适用于通用和实时处理的各种内核,以及专为AI边缘工作负载设计的专用内核。这些内核旨在以相对较低的功耗为嵌入式系统中计算密集型工作负载提供高性能。 MIPS 并入格罗方德后,将使其能够获得差异化的工艺节点和安全的全球制造基地。这不仅可能使处理器 IP 与工艺技术更加紧密地协调,缩短产品上市时间,还能让 MIPS 有机会争夺那些要求在安全设施进行生产的客户(例如美国国防部)的订单。不过,需要注意的是,MIPS 并入格罗方德可能需要数年时间,因此现在谈论优势或额外订单还为时过早。 该交易旨在增强 GlobalFoundries 在一系列终端市场提供集成解决方案的能力,这在一定程度上改变了该公司从合同芯片制造商到各种通用和人工智能应用的集成计算解决方案生产商和代工厂的定位。 格罗方德总裁兼首席运营官Niels Anderskouv表示:“通过此次收购,我们将拓展自身能力,为客户提供更灵活的解决方案,并结合我们差异化的工艺技术和世界一流的制造能力,帮助他们打造一流的产品。此次收购将是我们在汽车、工业和数据中心基础设施等广泛应用领域突破效率和性能界限的有力一步。” 交易完成后,MIPS 将继续作为 GlobalFoundries 旗下的独立业务部门运营。它将保持与其他代工厂和客户的现有合作关系,并支持多个行业的广泛技术。 MIPS 首席执行官 Sameer Wasson 表示:“加入格罗方德标志着 MIPS 开启崭新篇章。格罗方德凭借其安全可靠的全球制造网络,在提供差异化技术方面拥有卓越的业绩,这将增强我们加速创新和扩展解决方案的能力,从而在物理人工智能领域开启新的机遇,并为我们的客户创造更大的价值。”
格罗方德
半导体行业观察 . 2025-07-09 1 1645
方案 | 国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案
在人工智能(AI)算力爆发式增长与全球能源结构转型的双重驱动下,电力供给体系正经历从”粗放式”到”智能化”的范式变革。AI数据中心的单机功耗已突破15kW,根据Uptime Institute 2024报告记录,电力消耗已占AI数据中心运营成本的60%以上,AI电源是驱动瓦特向比特转化的智能神经中枢,通过极致能效比与动态调度实现“每度电产出最大有效算力”的价值跃迁。 作为国内领先的平台型MCU芯片设计公司,国民技术围绕数字能源领域进行产品布局,自2024年推出N32H474数字电源专用MCU芯片以来,在开发生态上持续投入,目前已构建起涵盖芯片、电源硬件、控制算法、实时操作系统及配套工具全栈垂直整合生态,实现了软硬协同的实时精准控制与极致能效转化。 7月8日,国民技术正式发布AI数据中心数字电源参考设计方案——高性能单芯片3 kW数字电源方案NS3KW53V5P2L3,该方案以其卓越的集成度和能效表现,助力客户快速构建高效、智能、可靠的电源系统。帮助开发者快速应对AI算力与新能源领域的关键电源挑战,为电力电子技术迈向数字化、智能化提供核心支撑。 高性能单芯片3 kW数字电源参考方案—NS3KW53V5P2L3 NS3KW53V5P2L3是国民技术面向数字电源行业推出的参考设计方案,尤其适用于AI数据中心电源、户外一体化电源等数字电源。该方案以单颗N32H474作为数字主控核心,基于自研Hunter OS实时操作系统开发生态链打造,整机峰值效率≥97.7%,达到业内领先水平。 该方案采用前级两相交错无桥图腾PFC,后级三相交错Y-Y型LLC架构,该架构能够灵活应用各种功率器件,在SiC、GaN等新器件的加持下,能够深度优化性价比,方案构架示意图如下: 3 kW数字电源方案框图 NS3KW53V5P2L3核心架构采用基于SiC器件的两相交错图腾柱PFC前端与基于SiC器件的三相交错LLC DC/DC隔离后端,整个前后级采用一颗N32H474芯片,负责两级功率变换的控制算法、保护逻辑及与上位机通信实现了卓越的综合性能。 方案核心优势: ■ 超高的转换效率:整机峰值效率≥97.7%,50%~100%负载下PF >0.99。 ■ 优异的电气性能: 采用CCM两相交错图腾柱PFC降低输入电流纹波和THD (<5.0% @100%负载), 三相交错式半桥LLC实现高效率、低输出纹波和快速动态负载响应。 ■ 完备的保护功能: 具备过温、输出过流/过压、输入过欠压等保护机制,并通过交错式设计减小输出母线电容需求,提升系统寿命。 ■ 便捷的开发生态: 基于自研Hunter OS生态,集成上位机可视化工具,实现参数在线配置、波形分析和一站式保护策略管理,显著提升系统智能化和调试效率。 电源方案核心指标: 100%负载下的输入电流波形 30%负载下的输入电流波形 不同负载下的电源效率 高精度数字电源专用主控芯片—N32H474 N32H474是国民技术推出的专用于数字电源领域的主控芯片,该芯片基于ARM Cortex-M4F内核设计,最高工作主频 240MHz,支持浮点运算和 DSP 指令,提升了数据处理速度和复杂运算能力,其125ps分辨率的SHRTIM和4个独立12bit 4.7MSPS的ADC,可满足多种复杂拓扑结构,灵活配置PWM。 N32H474数字电源应用关键资源: ■ 高性能,实时控制电源性能 — 240 MHz@Arm-Cortex-M4F,性能达300DMIPS。 — 内置硬件数学函数加速器Cordic,支持整点和浮点运算。 ■ 高集成度模拟器件,简化硬件设计 — 4x 12-bit 4.7Msps ADC,最多支持51个通道 。 — 8x 12-bit DAC。 — 7x CMP,任意比较器输出可内部连接到任意一个Fault或EEV输入。 ■高精度定时器,为数字电源提供了保障 — 1x 16-bit SHRTIM,12x PWM(125ps),相位可调,10个外部输入事件,可任意I/O映射。 — 3x 16-bit ATIM,每一路ATIM支持6个独立通道,其中4个通道支持4对互补PWM输出。 ■ 丰富且可任意配置的外设接口,支持多节点同步控制 — 8x U(S)ART,其中3个UART支持任意I/O映射,硬件级485使能驱动。 — 3x CAN-FD ,支持任意I/O映射。 N32H474系列MCU主要资源 便捷的数字电源开发生态 国民技术提供自主研发的主控MCU芯片、电源硬件、控制算法、实时操作系统及配套工具全栈开发生态,在行业内率先形成高度抽象的标准化开发框架(标准化开发框架包含数字控制软件框架与上位机调试工具)。这一创新开发生态可显著提高数字电源开发效率,帮助用户快速响应AI与新能源市场的多样化需求。 NS3KW53V5P2L3设计方案控制软件基于自研Hunter OS框架进行软件开发,Hunter OS操作系统是一款基于时间片轮询非枪占式硬实时控制操作系统。基于硬件中断进行调度,具备非常高的可靠性,专为实时控制设计。 数字控制软件架构 数字控制软件架构由4层架构组成,分别为驱动层(BSW)、运行时环境层(RTE)、应用算法层(APP)和上位机工具链层(DebugTool) 四层架构,满足各种标准的认证 工具链 国民技术提供的专业开发工具链包含可配置的图形化调试工具Hunter OS DebugTool以及可视化波形调试工具Huntor OS Graphic等系列工具。 系列工具具备以下优点: ■ 创新性的为数字控制的框架进行了高度抽象,大大简化了软件的编写难度。 ■ 突破性的给实时控制软件提供了图形化参数调试界面,彻底的丢弃传统使用编程器调试软件的方法。 ■ 首次为自动控制(PID)参数整定提供了标准波形显示工具,为自动控制(PID)整定提供全域可视化波形比对,显著提升了自动控制(PID)调试的速度,为企业节省了宝贵的时间资源。 可配置的图形化调试工具-Hunter OS DebugTool 可配置的图形化调试工具 Hunter OS DebugTool图形化调试工具是用户可自定义的标准化工具,布尔控制、显示控制和设置控制的每一项功能都是可以自定义,无需再编程。主要用于对控制软件的多项参数进行调试,旨在提升开发人员在参数调试、状态监控、数据记录等环节的效率。 可视化波形调试工具-Hunter OS Graphic Hunter OS Graphic可视化波形显示工具是一款标准化的波形显示工具,通过高速串口能直观的同时显示4通道波形,其主要功能是提供实时波形可视化,在调试PID或者其他复杂逻辑功能时,能够准确、实时的提供时域波形信息,帮助开发人员高效配置和调整系统参数。 选型与支持 N32H474系列MCU共提供10个增强工业级型号,并实现规模化量产,品质与供应能力获行业广泛认可。可以联系国民技术各地线下销售团队申请样品,或通过官网(www.nationstech.com)联系销售客服以及授权代理商。 开发支持 国民技术提供全栈数字电源开发框架,包括构架源码、工具包、硬件参考设计与相关技术文档。相关资源将陆续在国民技术官网(www.nationstech.com)开放下载,开发者可随时获取最新资料。 为保障开发效率,国民技术提供灵活的线上线下支持: ➢ 线上交流: MCU技术论坛:与工程师社区互动,分享经验。 官方QQ群(群号:710838632):实时技术答疑与更新通知。 ➢ 线下支持:联系各地销售团队,获取定制化技术方案与现场服务。 国民技术以“硬核产品+开放生态+专业支持”助力开发者快速实现数字电源产品落地。
国民技术
国民技术 . 2025-07-09 2 2 2415
产品 | 矽力杰、芯来与Vector携手打造高性能车规RISC-V MCU基础软件平台,加速汽车创新
矽力杰、芯来与Vector携手,共同宣布成功开发并推广面向汽车的高性能车规级RISC-V MCU完整生态。此合作旨在为智能汽车市场提供更强大、可靠且开放的基础软件平台,帮助汽车制造商专注于开发创新的面向消费者的应用程序,从而提升品牌忠诚度、差异化能力和产品价值。 图:矽力杰开发板成功运行Vector MICROSAR OS 关键赋能技术与产品性能 矽力杰SA32D MCU: 内核强劲:基于芯来科技领先的NA900高性能RISC-V CPU IP核。 性能卓越:主频高达300MHz,最高提供6KDMIPS算力,满足复杂车身控制、大三电实时控制和底盘域等高要求场景。 存储配置:集成高达10MB高速Flash和2MB SRAM,保障高效运行与复杂应用存储需求。 稳定可靠:严格遵循车规级标准(AEC-Q100),工作温度范围宽(-40°C至+125°C),确保汽车电子系统在各种严苛环境下的稳定运行。 设计优化:为满足汽车电子特定需求进行专项优化,搭载面向电机控制的自有专利“迅联架构”,具备高灵活性、高实时性的特性。 芯来科技NA900 IP核: 芯来NA900系列是高性能应用处理器级RISC-V CPU IP,提供出色的整数性能(Dhrystone > 5.0 CoreMark/MHz)与高效率,以及丰富的可配置选项与生态支持,是构建车规高算力SoC的理想核心。 Vector MICROSAR Classic: MICROSAR Classic是一整套全面的、实时的嵌入式基础软件协议栈,包括所有必要的硬件和外设驱动程序。MICROSAR Classic的模块化结构能够有效地为整个汽车行业(包括整车厂和供应商)提供创新的解决方案。 您可以定义运行环境:直接在硬件上运行,嵌入Vector的操作系统或其他操作系统。可以作为高性能多核解决方案的基础,也可以作为资源有限的单核环境的简单实时应用。 结语 矽力杰SA32D高性能车规MCU和芯来科技强力的NA900处理器核心,配合Vector成熟的汽车级操作系统及工具链,这一“芯片 + IP + OS/工具”的强大组合,标志着高性能RISC-V计算平台在汽车应用生态的成熟度和可用性达到了新的高度,将为整车厂和一级供应商提供开放、高性能、符合车规的智能汽车解决方案新选择,加速智能汽车创新步伐。
MCU
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