| 政策速览
1. 美国：美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告称，启动撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》（Intelligence Diffusion Rule），同时宣布采取额外的措施加强全球半导体出口管制。此外，美国商务部工业和安全局今日宣布加强对海外人工智能芯片出口管制的举措，包括：

• 发布指导意见，指出在全球任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片均违反美国出口管制。

• 发布指导意见，警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和干扰中国人工智能模型的潜在后果。

• 就如何保护供应链免受转移策略的影响向美国公司发布指导。 

2. 外交部：有记者问，美国商务部工业与安全局发布公告，视使用华为昇腾芯片为违反美国出口管制行为，警告公众允许使用美人工智能芯片训练中国人工智能模型的潜在后果。中方对此有何评论？对此，林剑表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制和“长臂管辖”，无端对中国芯片产品和人工智能产业进行恶意封锁和打压，严重违反市场规则，严重扰乱全球产供链稳定，严重损害中国企业正当权益，中方对此坚决反对，绝不接受。中方敦促美方立即纠正保护主义和单边霸凌错误行径，停止对中国科技企业和人工智能产业的无底线打压。中方将采取坚决措施，维护自身发展权利和中国企业正当权益。 

3. 中国&美国：中美两国双方承诺将于2025年5月14日前采取以下举措：

• 美国将（一）修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税；（二）取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。
• 中国将（一）相应修改税委会公告2025年第4号规定的对美国商品加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留对这些商品加征剩余10%的关税，并取消根据税委会公告2025年第5号和第6号对这些商品的加征关税；（二）采取必要措施，暂停或取消自2025年4月2日起针对美国的非关税反制措施。

4. 美国：美国已与阿联酋达成初步协议，允许后者从2025年开始每年进口50万枚英伟达先进芯片，用以建设对开发人工智能模型至关重要的数据中心。该协议有效期或持续至2027年，但也有可能持续至2030年。 5. 深圳：深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”于近日完成工商登记注册。该基金总规模50亿元，主要出资方包括深圳市引导基金、龙岗区引导基金；深创投、深重投共同作为基金普通合伙人。据悉，基金主要投资深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业，及其他对完善深圳市半导体产业链有重大作用的项目。

| 市场动态

6. TrendForce：AI服务器需求带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI服务器市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。
 

7. 行业：2025年全球XR头显屏出货量预计同比增长6%，其中AR或大增42%，技术将以LCD继续主导。
 

8. 机构：Q1中国智能手机出货量同比增长9%达6870万部，TOP5依次为华为、小米、OPPO、vivo、荣耀。
 

9. 大摩：云端AI需求将带动国产GPU发展，2027年国产GPU自给率将提升至82%。
 

10. 行业：全球原厂Q1财报来看，AI及存储相关原厂业绩较好，工业市场现复苏，汽车芯片仍惨淡。
 

11. Counterpoint：2024 年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长 34%。出货量增长和平均售价（ASP）提升共同推动增长。高通以 6% 的年增长率保持市场主导地位；三星凭借 Exynos 芯片在 Galaxy S / A 系列的设计导入，实现了芯片年营收的四倍增长；华为海思在中国高端市场强势回归，2024 年斩获 12% 营收份额，营收也实现翻倍增长，核心驱动力来自鸿蒙系统深度协同和忠实用户群体；联发科的高端智能手机SoC 营收近乎翻倍，主要受益于天玑 9300 系列市场表现及天玑 9400 新品发布。

| 上游厂商动态

12. 安世：Nexperia在2024财年结束时总营收达到20.6亿美元，市场份额从2023年的8.9%提升至9.7%。此积极趋势在2024年第四季度已初现端倪，并延续至2025年第一季度，反映了业务的早期复苏迹象和运营能力的增强，净利润较2024年第一季度同比增长超3200万美元。 

13. 英特尔：英特尔携手壳牌，成功验证了一套由Supermicro和Submer提供硬件支持的全套浸没式液冷解决方案。同时该认证方案也适用于第四代和第五代英特尔®至强®处理器，为数据中心的高效运行提供了有力支持。

14. 格罗方德：今年Q1，公司营收达15.85亿美元，净营收2.11亿元，运营利润率9.5%，摊薄每股收益为0.38美元，尤其是在汽车、通信基础设施及物联网终端市场均实现了同比增长。
 

15. NVIDIA：NVIDIA近期上调了其GPU产品价格，并允许其分销合作伙伴也同步上调价格。受此影响，包括AI芯片H200和B200在内的GPU模块和服务器产品价格上涨了10%至15%。RTX5090被评为PC显卡中最高规格，其价格约为2000万韩元，较年初上涨了25%以上。

16. NVIDIA：据知情人士透露，英伟达计划在上海设立研发中心，力图在其中国市场销售受挫的背景下维持在 AI 芯片领域的领先地位。 佰维存储：董事长孙成思表示，从2025年二季度开始，随着存储价格企稳回升，面向AI眼镜、AI手机等高价值领域产品开始批量交付，公司营收和毛利率有望同步回升。2025年一季度，佰维存储营收实现15.43亿元，同比下降10.62%；实现归母净利润-1.97亿元，同比大幅转亏。

17. 晶合集成：目前行业处于复苏态势，根据半导体市场的细分，晶合今年加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产，提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比，并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。

18. AMD：AMD董事会批准了一项新的60亿美元的股票回购计划。新授权是对截至2025年3月29日其现有股票回购计划约40亿美元的剩余余额的补充，使当前回购授权总额增加到约100亿美元。

19. 中科飞测：中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式13日举行。据悉，中科飞测计划投资超10亿元在张江科学城成立第二总部，打造超13万平方米的中科飞测集成电路检测装备上海张江研发中心及生产基地。

20. 三星：三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包，并且正在评估生产低端光掩模的潜在供应商。供应商分别是Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版印刷集团 (Toppan Holdings) 的子公司，后者则归美国光掩模公司Photronics所有。

21. 三星：三星电子据悉本月初与主要客户就提高DRAM芯片售价达成一致。DDR4 DRAM价格平均上涨两位数百分比；DDR5价格上涨个位数百分比。另据报道，SK海力士最近将DRAM价格上调了12%。

22. 基本半导体：面向车用主驱、光伏储能、AI算力电源、户储逆变器等领域推出碳化硅MOSFET新品。

23. 国芯科技：推出国产抗量子密码芯片AHC001，适用于金融、通信、电力、物联网等高安全需求设备。

24. 扬州晶新：宣布旗下6 英寸半导体芯片生产线项目（工厂）将于本月开启量产，相应工厂生产线于 2024 年 11 月 30 日试投产，涵盖“芯片设计 — 芯片制造 — 芯片测试”环节，项目量产后，预计年产 6 英寸芯片 36 万片，新增销售收入 3 亿元。

25. 环球晶圆：全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆GlobalWafers 宣布其位于美国得克萨斯州谢尔曼的 12 英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂 GlobalWafers America (GWA) 正式启用。

26. 高塔半导体：模拟芯片代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 在其当地时间 5 月 14 日的 2025 年一季度财报后电话会议上确认，其已主动退出一项印度晶圆厂建设合作计划。

27. 高通：高通公司推出全新的骁龙7 Gen 4 处理器。骁龙 7 Gen 4 的最大亮点之一是其强大的连接性功能，这是骁龙 8 旗舰系列之外首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）功能的芯片。XPAN 是高通的一项创新技术，能够通过 Wi-Fi 网络传输音频，相比传统的蓝牙音频传输，XPAN 能够提供更高质量的无线音频体验以及更远的传输距离。骁龙 7 Gen 4 的 CPU 性能较前代提升了 27%，这得益于其采用了一个主频为 2.8GHz 的 Cortex-A720 核心、四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A720 核心以及三个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A520 轻量级核心。此外，骁龙 7 Gen 4 在图形处理方面也实现了 30% 的性能提升，配合高通的 Adaptive Performance Engine 4.0 和 Adaptive Game Configuration 技术，能够确保在运行高要求的安卓游戏和模拟器时提供更流畅的体验，同时避免对电池续航造成过大影响。

28. 铠侠：2024 财年中，铠侠合计实现 17065 亿日元营收（现汇率约合 839.73 亿元人民币），同比增长 85.5%，non-GAAP 营业利润、non-GAAP 净利润、EPS 均由负转正，营收和利润同时创下历史新高，数据中心 / 企业级 SSD 销量同比增长约 300%。

| 应用端动态

29. 小米：小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。
 

30. vivo：vivo近日启动了一项名为“蓝极星计划”的顶尖人才招募项目，涉及岗位包括芯片、AI大模型、XR等核心技术领域。在待遇方面，vivo给出了匹配顶尖学术背景、顶级工作和学习资源配套等条件，提供专属岗位导师和技术专家，并承诺薪酬上不封顶。 

31. 华为：全球首款鸿蒙电脑发布，华为终端将全面进入鸿蒙时代。 

32. 松下：传统电子制造业再现转型压力，松下将全球裁员1万人并裁撤家电、工业用马达及车载零部件等亏损板块。 

33. 特斯拉：特斯拉中国公布本土化成果，Model 3/Y车型零部件95%来自中国。 

34. 中车时代：与赛米控丹佛、罗杰斯达成合作推进功率模块芯片供应。 

35. 中国联通：中国联通宣布联合华为推出家庭机器人。据中国联通方面介绍，智家通通为“全国产、全自研”产品。

36. 微软：在微软总部所在地，软件工程岗位是此次裁员中受影响最严重的类别，占该州被裁约2,000 人中的超过 40%。微软表示将在全球范围内裁员约 6,000 人，华盛顿州的裁员人数约占总数的三分之一。