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DeepSeek时代的终极硬件？忆阻器存算一体技术深度解析！

AI领域正在经历一场颠覆性的变革！DeepSeek，一款近期火爆全球的开源AI大模型，正与GPT-4、Sora等模型一起，掀起一场前所未有的算力竞赛。随着AI训练规模的指数级增长，计算资源的短缺已经成为无法忽视的问题——算力不足，功耗爆表，传统芯片难以支撑未来AI需求！当前主流的冯·诺依曼架构已无法跟上AI发展的步伐，存储与计算分离导致数据搬移成为巨大瓶颈。这不仅拖慢了计算速度，还消耗了大量能量。如何突破这一困境？存算一体技术成为破局关键！清华大学此前发布的全球首颗忆阻器存算一体芯片，这一创新技术让AI计算直接在存储单元内完成，大幅降低数据搬移的功耗和时间开销，真正实现计算与存储合二为一。忆阻器：从理论设想到AI计算革命的中坚力量忆阻器（Memristor），这个概念最早可以追溯到 1971 年，当时加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在理论上提出了它的存在。然而，这个“电子世界的遗珠”一度被遗忘，直到 2008 年 HP 实验室的科学家们首次成功制备出忆阻器，人们才意识到，它可能会成为改变计算格局的关键。忆阻器的魅力在于，它不仅是一个存储单元，同时还能进行计算！想象一下，如果你的硬盘不仅能存储数据，还能直接进行深度学习计算，那么 AI 训练的速度将大幅提升。忆阻器的这一特性，使其成为存算一体架构的核心组件。忆阻器的核心特性 ● 非易失性存储：即使断电，数据仍然得以保留。 ● 高并行计算能力：大规模忆阻器阵列可以同时存储和处理数据。 ● 超低功耗：相比传统存储器，忆阻器计算能耗更低，特别适合AI计算。在AI计算领域，忆阻器的优势尤为显著。它能够模拟神经网络中的突触行为，使得类脑计算（Neuromorphic Computing）成为可能。这意味着，未来的AI计算不再依赖庞大的GPU阵列，而是能够用更加高效、低功耗的方式进行智能学习。忆阻器的核心特性可靠性与一致性问题忆阻器的开关特性和数据存储能力可能受到制造工艺的影响，导致器件的性能不稳定。在AI计算过程中，即使是微小的误差，也可能导致推理精度下降，这对忆阻器的可靠性提出了更高的要求。存储密度与集成度当前AI计算任务需要极高的存储密度。如何让忆阻器适应高密度存储需求，并与先进CMOS工艺兼容？业界正在探索HBM（高带宽存储）堆叠技术，将多个忆阻器阵列垂直集成，提高存算一体芯片的计算能力。低功耗与高计算吞吐量相比传统存储架构，忆阻器存算一体的计算方式降低了数据搬移的功耗。然而，如何提升计算吞吐量，使其真正适用于AI训练任务，是当前研究的重点之一。忆阻器的测试测量挑战：精确测量是产业化的关键如果忆阻器要真正进入AI计算的核心，精准测试是绕不开的环节。忆阻器测试涉及多个方面：器件级测试器件级测试主要关注单个忆阻器的基础性能，包括： ● 直流（DC）扫描测试：测量忆阻器的 I-V 特性，确保其开关状态的稳定性。 ● 脉冲（AC）测试：研究忆阻器在 AI 计算中的突触可塑性，模拟人脑神经元的工作方式。 ● 耐久性测试：研究忆阻器在反复读写后的性能衰减情况。 2. 阵列级测试当忆阻器应用于存算一体芯片时，需要进行阵列级测试，以验证其在大规模协同计算中的表现。测试内容包括： ● 存算一体芯片的计算精度测试，确保大规模忆阻器阵列在AI任务中的计算误差可控。 ● 端到端AI推理性能测试，直接运行神经网络算法，并对计算结果进行评估。 ● 数据保持特性，评估忆阻器在长时间存储时的稳定性。 3. 现实环境模拟测试为了确保忆阻器可以应用于实际场景，需要进行多种环境因素的模拟测试： ● 温度可靠性测试，研究忆阻器在不同温度范围（如 -40℃ 至 125℃）下的稳定性。 ● 湿度影响测试，确保忆阻器在高湿度环境下不会发生数据丢失。 ● 辐射耐受性测试，评估忆阻器在航天、医疗等特殊环境中的适用性。 Tektronix：助力忆阻器产业化的测试方案作为全球领先的测试测量设备提供商，Tektronix提供全面的忆阻器测试解决方案，帮助研究人员和企业加速忆阻器技术的商业化。 4200A-SCS半导体参数分析仪 ● 高精度源测单元（SMU）：支持 DC、低频 AC 测试，确保忆阻器的电学性能。 ● 纳秒级脉冲测量（PMU）：精准测试忆阻器在 AI 计算中的动态表现。 2. 矩阵开关测试方案 Keithley 3706系列矩阵开关，适用于大规模忆阻器阵列测试，低漏电特性确保精准测量。 3. 自动化测试与数据分析 Tektronix TMAS平台，支持Python可编程测试，提供自动化数据采集和分析。忆阻器存算一体架构正在快速发展，预计在未来5-10年内将进入商业化应用。随着AI大模型计算需求的持续增长，忆阻器将在高密度存储、低功耗计算方面发挥越来越重要的作用。Tektronix将继续推动忆阻器测试技术的发展，为存算一体计算架构的未来提供最前沿的测量方案。

忆阻器

泰克科技 . 2025-02-17 1270
探索制造无限可能，贸泽电子将首秀SPS广州国际智能制造展

2025年2月17日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于2月25-27首次亮相2025 SPS广州国际智能制造展（展位号：4.1号馆 F13号展位）。届时，贸泽电子将携手Analog Devices, Amphenol, 英飞凌，Molex, Silicon Labs, TE Connectivity, VICOR等国际知名厂商，分享有关工业5.0、工厂自动化、工业自动化、机器人、智能边缘技术、柔性生产线和智能制造等领域的创新和洞见。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“随着智能制造领域的蓬勃发展，以大数据、云计算、人工智能等先进技术为驱动，不断加速推动传统制造业向智能化、高效化转型。此次SPS广州国际智能制造展汇聚了传感技术、驱动和控制、工业机器人、智能装备等智能制造领域的诸多技术，为行业提供了良好的交流合作平台。展会期间，贸泽电子将带您了解工业自动化领域的最新产品和技术资源，欢迎各位业界同仁前来贸泽展位，和我们共探未来制造的无限可能。” 随着技术的突破与应用场景的持续拓展，未来智能制造将与更多技术领域相融合，构建起智能和协同的制造生态体系。贸泽电子作为全球半导体和电子元器件代理商，持续扩充工业自动化产品阵容和资源中心，帮助客户奠定工业5.0发展的基础，为电子设计工程师和买家提供潮流产品和资源来应对复杂的现代工业应用。展会现场，贸泽还准备了丰富的互动体验专区，欢迎现场观众前来贸泽展台尽情体验，在欢快的互动交流中和贸泽一起推动智能制造行业持续发展。

自动化

贸泽电子 . 2025-02-17 805
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案？

重点内容速览： 1. 毫米波雷达的硬件构成 2. 恩智浦：汽车毫米波雷达的主要供应商 3. TI：已经推出3代毫米波雷达传感器 4. 英飞凌：在4D成像毫米波雷达领域落后于恩智浦和TI 5. 加特兰：专注于CMOS工艺的国产毫米波雷达芯片企业 6. 矽杰微：物联网毫米波雷达传感器的重要玩家毫米波雷达的工作原理是雷达通过发射电磁波，以及接收目标反射的电磁波，来实现目标的检测，其探测原理类似蝙蝠或者海豚，只是毫米波雷达发射的是电磁波，而蝙蝠和海豚发出的是超声波。从工作频段来看，目前我国的毫米波雷达有5个使用频段，分别是：24GHz~24.25GHz（仍可继续使用）、24.25GHz~26.65GHz（不再受理和审批新的设备，原设备用到报废为止）、59GHz~64GHz（无变动，居家、工业应用较多）、76GHz~79GHz（用于新的汽车毫米波雷达设备）。毫米波雷达有两种工作方式，即脉冲方式和连续波方式，其中连续波又分为频移键控（FSK）、相移键控（PSK）、单频连续波（CW）和调频连续波（FMCW）四种。目前，连续波工作方式中的FMCW是主流方案，该方案不仅能同时测出多个目标的距离和速度信息，还可对目标进行连续跟踪，而且发射功率和成本较低。前面几篇关于《毫米波雷达》的文章中，我们谈到了初创企业的融资情况，主要的应用领域，本文主要介绍毫米波雷达的主要结构，以及芯片供应商都有谁，他们有哪些比较典型和热门的芯片产品和解决方案。毫米波雷达的硬件构成从硬件方面来看，毫米波雷达系统主要由天线、雷达前端收发模块、数字信号处理单元，以及各种接口模块组成。其中雷达前端收发模块的功能是进行毫米波信号的调制、发射与接收，硬件包括天线阵列、射频前端、中频电路、模数转换器等；数字信号处理单元的功能是进行信号处理与数据处理，包括DSP、MCU或者FPGA等；接口模块负责数据通信及与其他系统的集成。图：毫米波雷达的主要硬件构成（来源：Prof.Marcus Gardill webinar）最初，毫米波雷达的射频链路是由分立器件搭建的，难度很大，只有博世、大陆等技术能力比较强的少数几个公司可以完成产品研发与量产，而且价格也比较昂贵。但随着半导体集成技术的发展，开始出现越来越多的集成芯片，比如MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit，单片微波集成电路）的出现，将射频前端的分立器件集成在了一块芯片上，迅速降低了设计门槛和成本。再加上MMIC制造工艺从最初的砷化镓（GaAs）工艺，发展到锗硅（SiGe）工艺，再过渡到CMOS工艺与FD-SOI工艺，推动了制造成本的持续降低。而且，随着技术的发展，已经有部分厂商将后面的数字信号处理单元也集成到了MMIC芯片当中，做成了单芯片。如今，主流的MMIC芯片供应商有恩智浦、英飞凌、ST、TI、Arbe、Uhnder、ADI、索喜等，国内供应商有加特兰、矽杰微、清能华波、牧野微、矽典微、岸达科技、厦门意行、毫感科技、圭步微等。其中，恩智浦、英飞凌、TI与ST占据了大部分的市场份额。数字处理单元所用到的DSP、MCU、以及FPGA等产品供应商，全球来看有TI、英飞凌、恩智浦、意法半导体、ADI、瑞萨、AMD、Altera等，国内有中电科14所、中电科38所、湖南进芯电子、北京中星微电子、兆易创新、安路科技、紫光同创、复旦微电子、高云等。接下来是芯查查总结的毫米波雷达主流厂商的芯片产品及解决方案介绍。恩智浦：汽车毫米波雷达的主要供应商恩智浦很早就布局了毫米波雷达技术，尤其是在汽车ADAS和自动驾驶应用中表现突出。恩智浦在飞思卡尔时代就与大陆集团有长期的合作，为大陆集团的毫米波雷达系统ARS300和ARS400系列提供基于SiGe工艺的MMIC芯片和雷达MCU产品。据悉，当时双方约定，恩智浦提供给大陆集团的MMIC产品是不能对中国销售的。比如基于SiGe工艺的MMIC产品MR2001和MR3003系列就是此类产品。到了2018年，恩智浦开始推出基于40nm的CMOS工艺MMIC产品TEF810x系列，并开始向中国销售。其中TEF810x系列包含7个型号，包括低端的1发3收、中端的2发4收，以及高端的3发4收。该系列MMIC是一款单芯片、低功耗汽车FMCW雷达收发器，适合短距、中距和长距雷达应用，涵盖76~81GHz的整个汽车毫米波雷达频带。完全集成的3个发射器、4个接收器、ADC，以及一个低相位噪声压控振荡器（VCO）。TEF810x还内置了功能安全监视器，并提供MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能，符合ISO26262 ASIL-B标准。图：恩智浦TEF810x系列产品主要特性（来源：恩智浦） 2020年，恩智浦推出了其第二代RFCMOS MMIC产品TEF82xx系列。TEF82xx 是一款完全集成的RFCMOS 76-81GHz汽车雷达收发器。它通过支持各种关键安全应用来实现360°感测，包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、横向交通告警和自动泊车。图：TEF82xx系列重要特性（来源：恩智浦）与TEF810x不同的是，TEF82xx集成了相位旋转器，输出功率更大，ADC采样率更高。图：TEF82xx系列主要应用框图（来源：恩智浦） 2023年1月，恩智浦推出了集成度更高的单芯片SoC产品SAF85xx，该系列SoC采用了28nm RFCMOS工艺，它将雷达收发器与基于Arm Cortex-A53、Arm Cortex-M7内核和SRAM的雷达微处理器单元（MPU）集成在一起。此外，它还包含包含4个发射器、4个接收器、ADC转换功能、相位旋转器、低相位噪声VCO、SPT雷达加速器、BBE32矢量DSP等，可支持各种使用情况和不同的雷达数据输出，如目标数据、点云数据或FFT输出。SAF85xx是面向ASIL B级符合ISO 26262标准的器件，旨在通过其HSE安全引擎满足最新的SHE+、EVITA Full安全要求。图：恩智浦SAF85xx的主要应用（来源：恩智浦）随后还推出了SAF85xx的裁剪版SAF86xx，同样是基于28nm RFCMOS工艺，主要用于卫星雷达系统。图：恩智浦单芯片SoC产品规划（来源：恩智浦）随着除了MMIC芯片，在雷达处理器芯片方面，恩智浦也入局较早。在2018年时，恩智浦推出了基于Power架构的S32R274系列雷达处理器芯片。2019年推出了更新的S32R294系列，仍然采用的是Power架构，采用了16nm工艺。到2020年在推出TEF82xx系列收发器的同时也推出了S32R45雷达处理器。S32R45是基于Arm Cortex-A53和Arm Cortex-M7内核的32位汽车雷达微处理器单元(MPU)。专注于提供先进的高分辨率远程前雷达或后雷达传感器，提供成像雷达分辨率功能。高性能雷达处理能力和能效通过适用于批量采用的专用处理器支持最新的ADAS雷达应用，同时还涵盖了需要专用高性能雷达处理的工业和消费类应用。图：Zendar在CES 2025上展示的Semantic radar AI解决方案（来源：恩智浦）在解决方案方面，恩智浦的合作伙伴大陆集团、华域汽车、隼眼科技等都有相关的4D毫米波雷达解决方案和产品提供。值得一提的是，在今年的CES展会上，恩智浦携手合作伙伴Zendar展示了AI在毫米波雷达上的应用。Zendar在基于恩智浦的S32R雷达处理器平台和RFCMOS SAF85xx单芯片SoC的分布式孔径雷达（DAR）方案上演示了其Semantic radar AI，这是Zendar使用基于雷达数据训练的AI模型，使用该AI模型后，即使人和物体处于静止状态，也能准确地感知，这项技术能够在全天各种天气条件下更精确地了解场景。 TI：已经推出3代毫米波雷达传感器产品 TI在毫米波雷达领域有广泛的产品和解决方案，涵盖了工业、汽车和消费电子等多个应用场景。其产品主要分为两大类，即工业毫米波雷达和汽车毫米波雷达。据其官网信息，TI总共有30个（工业和汽车各15个）毫米波雷达传感器产品系列在售，包括其最近在CES2025上发布的IWRL6844工业毫米波雷达传感器，AWRL6844和AWR2944P汽车毫米波雷达传感器这三款预发布的产品。图：TI推出的IWRL6844产品系列简介（来源：芯查查）据TI官方介绍，TI的AWRL6844毫米波雷达传感器采用的是4个发射器和4个接收器设计，通过将边缘AI算法集成到单一芯片中，提供更高的检测精度，可以用于座椅安全带提醒、车内儿童检测和入侵检测等功能。这些功能的实现不仅确保车辆内乘客的安全，也为未来的智能驾驶打下了基础。图：TI毫米波雷达传感器产品（来源：TI）其实TI第一代毫米波雷达传感器包括了AWR1243、AWR1443、AWR1642、AWR1843、AWR1843AOP，其中AWR1243属于射频前端产品，其余的为单芯片雷达传感器产品，且为3/2发射器与4接收器；第二代产品有AWR2243、AWR2943/4，开始改为3/4发射器与4接收器设计了；到了最新的第三代产品AWRL6844和AWR2944都改为了4发射器与4接收器设计。值得一提的是，AWR2544 是业界首款用于卫星雷达架构的芯片，也是业界首款采用封装上装载（Launch On Package，简称LoP）技术的产品，可通过PCB内部的波导设计，实现MMIC与3D天线之间的直接信号传输，可极大提升电磁信号的传输效率。在车载毫米波雷达市场中，LoP技术开始成为众人瞩目的焦点，其与先进3D波导天线的结合，更是为距离和物体检测带来了前所未有的性能提升。解决方案方面，TI提供了毫米波雷达软件开发套件，支持评估和开发毫米波传感器应用，包括构建块、演示和示例，而且TI还与多家公司合作，提供即用型模块、完整端到端硬件和软件解决方案。英飞凌：在4D毫米波雷达领域落后于恩智浦和TI 英飞凌与博世合作比较紧密，长期为博世定制毫米波雷达芯片。2009年，该公司就推出了全球首款基于SiGe工艺的77GHz车用毫米波雷达芯片。不过，英飞凌在4D成像毫米波雷达领域布局缓慢，落后于恩智浦和TI。在2017年，英飞凌推出了RTN7735PL，采用3发射器和4接收器架构；2020年，推出RXS816x，仍是3发射器和4接收器架构，但可以支持4D雷达级联；2022年11月推出CTRX8191收发器，采用了4发射器和4接收器架构，也是英飞凌首款采用28nm CMOS工艺的MMIC产品，此前，英飞凌所有的MMIC产品都是采用130nm SiGe工艺制造的。图：英飞凌的TC4X产品（来源：英飞凌）在毫米波雷达专用MCU上，英飞凌主要有TC3X和TC4x，后者相比前者升级了信号处理单元SPU，增加了可以运行机器学习算法的并行计算单元PPU。TC3x 系列中可以用作毫米波雷达专用处理器的是TC336、TC356/357、TC397，性能最强的TC397可以支持3/5片RXS8162级联。而TC4x系列基于台积电28nm，首批样品已于2023年底提供给客户，不过实际量产估计要到今年了。其信号处理单元从上一代的SPU2.0升级为了SPU3.0，使得FFT等信号处理运算延迟大幅减少；增加了并行计算单元 PPU，可以运行机器学习算法。加特兰：专注于CMOS工艺的国产毫米波雷达芯片企业加特兰成立于2014年，2017年成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片，率先实现了在汽车前装市场的突破。2019，加特兰还推出了集成雷达基带处理的SoC芯片，以及AiP（Antenna-in-Package）技术，通过在芯片封装内部集成天线阵列，减少用户天线设计和高频板材投入，并大幅缩短模块研发和生产周期。图：加特兰的AiP毫米波雷达芯片优势（来源：加特兰）在2024年6月的“2024加特兰日”上，加特兰透露其产品已经进入了20余家车企，实现了200款车型搭载。并推出了多个全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，包括Andes SoC芯片的两片级联参考设计方案、Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台，以及毫米波封装技术ROP。 Andes SoC芯片将毫米波雷达的4发4收射频芯片和计算芯片融合成一颗SoC芯片，并支持Chip-to-Chip灵活级联，帮助下游雷达厂商通过选择不同数量的SoC进行级联，快速打造出具备不同性能的成像雷达产品，从而降低物料成本并简化开发流程。Andes两片级联参考方案，不仅比现有4D成像雷达方案拥有更好的射频和计算性能，并且在性能、成本和尺寸三大指标上也更平衡。 Kunlun平台的SoC均采用射频和计算模块集成化设计，其射频模块拥有高达6发6收的通道数量，远超常见的2发3收和2发4收毫米波雷达射频芯片。计算模块包括高性能双核CPU、1.8MiB片上存储空间，以及RSP雷达信号处理器。同时，其还拥有13mm x 16mm的微小封装体积和超低功耗优势，可为各类新兴应用提供精度更高、稳定性更强的空间感知能力。 ROP封装技术通过辐射体（Radiator）将信号直接传输到波导天线系统中，不仅解决了传统标准封装技术中的天线馈线损耗较大的问题，而且相较AiP技术，还拥有更高的通道隔离度，可让雷达实现更远的探测距离和更宽的FOV。ROP封装技术将应用到Alps-Pro和Andes系列产品中。矽杰微：物联网毫米波雷达传感器的重要玩家矽杰微的前身是上海微技术工业研究院的RFIC部门，于2016年获得专业基金公司投资后，独立运营，并于2019年被评为国家高新技术企业。该公司2017年开发出国内第一颗具有自主知识产权的高集成度24GHz雷达SoC，目前已经拥有一系列的24GHz、60GHz和77GHz的毫米波雷达芯片，应用领域覆盖汽车、物联网及工业领域。图：矽杰微芯片产品（来源：矽杰微）中电港的萤火工场基于矽杰微设计了一系列的物联网毫米波雷达解决方案，包括CEM5826-M11、CEM5881-M11、CEM5861L、CEM5861G-M11、CEM5825F、CEM5855H、CEM5831E-M12、CEM5819等。图：中电港萤火工场设计的毫米波雷达感应模块功能对比（来源：中电港）除了前面提到比较多的汽车应用，毫米波雷达其实在智能家居领域也应用颇广，比如智能马桶、智能冰箱、电饭煲、智能台灯、电热水器等产品。中电港萤火工场针对这些物联网场景提供了一系列的毫米波雷达解决方案，感兴趣的伙伴可以联系中电港萤火工场获取。图：中电港萤火工场设计的CEM5819毫米波雷达解决方案（来源：中电港）其中CEM5819采用了CW调制方式，可应用于智能家居、自动门感应器、扶梯控制、水龙头控制、智能马桶、传送带测速等多个应用场景中。结语当然，除了上面提到的企业和产品，其实还有很多毫米波雷达企业，比如ST、Arbe、瑞萨电子、安森美、ADI、索喜、岸达科技、厦门意行、毫感科技、圭步微、牧野微、迈矽科、问智微、清能华波等。目前毫米波雷达芯片的主要供应商还是海外厂商为主，但可以明显看到国内毫米波雷达芯片企业发展迅速，已经开始攻城略地了。另外，近几年发展火热的AI也开始在毫米波雷达领域渗透。

毫米波雷达

芯查查资讯 . 2025-02-17 11 4 7475
650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次，ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商（OSAT）拥有丰富业绩的日月新半导体（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下简称“ATX”）。为了实现无碳社会，“提高用电量占全球一大半的电源和电机的效率”已成为全球性的社会问题。功率元器件是提高其效率的关键，SiC（碳化硅）、GaN等新材料有望进一步提高各种电源的效率。ROHM于2023年4月将650V耐压的第1代GaN HEMT投入量产，并于2023年7月将栅极驱动器和650V耐压GaN HEMT一体化封装的Power Stage IC投入量产。为了应对大功率应用中的进一步小型、高效率化的市场要求，ROHM采取在以往的DFN8080封装基础上追加的形式来强化650V GaN HEMT的封装阵容。在TOLL封装中内置第2代元件并实现产品化。新产品在TOLL封装内置第2代GaN on Si芯片，在与导通电阻和输入电容相关的器件性能指标 (R DS(ON)×Q oss *2) 方面，数值表现达到业界先进水平。这将有助于需要高耐压且高速开关的电源系统进一步节能和小型化。新产品已于2024年12月投入量产（样品价格 3,000日元/个，不含税）。关于新产品的量产，ROHM利用其在垂直统合型一体化生产体系中所积累的元器件设计技术和自有优势，进行了相关的设计和规划，并于2024年12月10日宣布作为与台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited，以下简称“TSMC”）合作的一环，前道工序在TSMC生产，后道工序在ATX生产。另外，ROHM还计划与ATX合作生产车载GaN器件。预计从2026年起，GaN器件在汽车领域的普及速度将会加快，ROHM计划在加强内部开发的同时，进一步加深与这些合作伙伴之间的关系，以加快车载GaN器件投入市场的速度。日月新半导体（威海）有限公司董事兼总经理廖弘昌表示： “ROHM拥有从晶圆制造到封装的全部生产设备，并拥有非常先进的制造技术，很高兴ROHM将部分生产外包给我们。我们从2017年开始与ROHM进行技术交流，目前正在继续探索更深合作的可能性。ATX在GaN器件后道工序制造方面的实际业绩和技术实力得到ROHM的认可，从而促成了本次合作。双方还计划针对ROHM目前正在开发的车载GaN器件也开展合作，未来也会继续加深双方的合作伙伴关系，以促进各领域的节能，为实现可持续发展的社会做出贡献。” ROHM Co., Ltd. AP生产本部本部长藤谷谕表示： “非常高兴ROHM 的TOLL 封装650V GaN HEMT能够以令人满意的性能投入量产。ROHM不仅提供GaN器件，还提供其与融入自身模拟技术优势的IC等元器件相结合的电源解决方案，而且还会再将这些设计过程中积累的专业知识和理念应用到元器件的设计中。通过与ATX等技术实力雄厚的OSAT合作，ROHM不仅能够跟上快速增长的GaN市场的步伐，同时还能不断向市场推出融入ROHM优势的产品。未来，我们将继续通过提高GaN器件的性能，促进各种应用产品的小型化和效率提升，为丰富人们的生活贡献力量。” ＜什么是EcoGaN™＞ EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能，助力应用产品进一步节能和小型化的ROHM GaN器件，该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。 EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。＜产品阵容＞ ☆：开发中＜应用示例＞适用于服务器、AC适配器（USB充电器）、通信基站电源、工业设备电源、PV逆变器、ESS（Energy Storage System / 储能系统）等输出功率500W～1kW级的广泛电源系统。＜术语解说＞ *1) GaN HEMT GaN（氮化镓）是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料——Si（硅）相比，具有更优异的物理性能，目前，因其具有出色的高频特性，越来越多的应用开始采用这种材料。 HEMT是High Electron Mobility Transistor（高电子迁移率晶体管）的英文首字母缩写。 *2) RDS（ON）×Qoss 评估元器件性能的指标，Qoss是指从输出端看的漏极源极间的总电荷量。另外，RDS（ON）（导通电阻）是使MOSFET启动（导通）时漏极和源极之间的电阻值。该值越小，运行时的损耗（电力损耗）越少。这两者相乘得到的值越低，开关工作效率越高，开关损耗越少。

罗姆

罗姆 . 2025-02-14 1 4 1445
利用设计工具提高位置传感器系统精度

电机驱动系统 (EMDS) 高度依赖位置编码器来提升效率，并满足日益严苛的法规要求。如图 1 所示，位置编码器将感知到的速度和位置信息反馈给控制器，从而实现高精度电机控制和同步。位置编码器种类繁多，包括机械式、光学式、磁式或电感式。图 1：通过编码器实现高精度电机控制和同步值得注意的是，旋转电感编码器在恶劣环境下具有显著优势，能够有效抵抗污垢、磁性碎屑、湿气和冲击等污染因素的影响。这些器件基于法拉第电磁相互感应原理，在工业 4.0 的各个领域得到广泛应用，能够测量变速箱、踏板、机械臂等众多工业系统的位置移动。旋转电感传感器原理典型的旋转电感编码器有三个主要部件，如图 2 所示。转子安装在旋转电机轴上，定子安装在编码器外壳上。转子和定子都有扁平线圈，这些线圈被集成在 PCB 上，而位置感知器件（例如安森美 (onsemi) 的 NCS32100 电感位置传感器）通常安装在定子上。感知器件将正弦波（NCS32100 为 4 MHz）传输到定子上的励磁线圈，该线圈起到天线的作用，将能量耦合到转子的接收线圈中。定子也有一组接收线圈，当转子旋转时，其线圈中的耦合能量会对定子接收线圈产生扰动。感知器件与定子接收线圈相连以接收输入信号，并通过分析定子接收线圈中的扰动来测量转子位置。通过增加转子和定子线圈的数量，改变线圈的模式，以及增加感知器件接收的输入数量，可以提高旋转电感编码器的分辨率和精度。图 2：旋转电感编码器有三个主要部件安森美 NCS32100 简介 NCS32100 是一款新近获得专利的双电感传感器，非常适合工业市场应用，包括机器人、电机控制和定位、伺服应用等。 NCS32100 支持静态高速应用，在高达 6,000 rpm 的转速下可实现 50 角秒或更高的精度，功能转子转速最高可达 45,000 rpm。全功能控制器和传感器接口与非接触式 PCB 传感器配合使用时，可实现高分辨率、高精度角度感知。该器件具有高度可配置的 8 通道传感器接口，支持连接多种类型的电感传感器，并提供丰富的数字输出格式。此外，它还提供了速度、温度和备用电池测量，集成的电源电路支持宽 VCC 范围和备用电池能力。安森美基于 Web 的设计工具旋转电感编码器的整体分辨率和精度，取决于定子和转子 PCB 的设计以及感知器件的性能。PCB 设计具有挑战性，对走线宽度和间距、通孔焊盘直径、钻孔直径、铜和绝缘层的厚度等参数都有严格的容差要求。鉴于不当的设计会极大地影响编码器的性能，安森美创建了基于 Web 的 NCS32100 PCB 设计工具，以指导工程师完成必要的 PCB 设计步骤。使用该工具时，用户遵循三步流程（参见图 3）：首先输入一组明确的数据来描述编码器设计，然后生成转子和定子 PCB 的详细图纸，最后根据输入的设计参数运行仿真。用户运行的这些仿真根据输入参数模拟接收器输入幅度和角度误差（角秒），通过迭代这些参数，解决方案就能针对成本和精度要求进行优化。图 3：使用 NCS32100 PCB 设计工具的三步开发流程安森美助您更快实现盈利旋转电感编码器因其稳健性和抗污染能力，成为恶劣工业环境中电机控制方案的常见选择。虽然安森美的 NCS32100 传感器为设计人员提供了高度精确且可配置的方案，但糟糕的 PCB 设计可能会降低任何使用该传感器的编码器系统的整体性能。NCS32100 PCB 设计工具让设计人员能够放心地优化 PCB 设计，而无需投入资源进行原型设计。PCB 线圈设计工具支持一系列输入选项的快速迭代，帮助设计人员根据成本和精度要求迅速优化 PCB 设计，从而加快开发进程并缩短产品上市时间。工业系统制造商对其基于 NCS32100 的设计的精度充满信心，因为在安森美进行的测试中，该器件的精度水平可与被视为行业标杆的精密 Gurley 编码器相媲美。

安森美

安森美 . 2025-02-14 3 2 1260
IDC观察：论DeepSeek对数据行业的影响

DeepSeek对于科技行业的冲击是显著的，各厂商纷纷宣布接入、支持其全系列大模型，以此来获得市场和资本更多关注。数据底座作为支撑上层AI应用发展的重要部分，国内大数据厂商也在纷纷思考如何应对DeepSeek带来的客户新需求，IDC给出了相关市场观察，并绘制拥抱路径（如下图所示）以供市场参考。 IDC观察及主要观点 DeepSeek短期内对不会数据市场带来明显影响，所有软件平台均集成DeepSeek后对客户选择偏好无差异化影响，且绝大部分不会对模型结构、推理流程做进一步修改。长期需要看企业对数据管理的变化，主要驱动因素包含实时性要求、多模态一致管理要求、海量数据增长挑战。 CoT推理过程的呈现以及可自定义调整为用户带来新的体验，对此数据服务企业可以进行的创新是做好数据映射、多模态内容关系识别、知识图谱，并结合自身行业知识经验来做好垂直行业解决方案。对于数据厂商来说，仍然存在潜在风险，DeepSeek带来的联网推理方式将使得一部分的企业文化由“以数据为中心”转向“以模型/Agent为中心”，从而进一步降低对数据管理的资金投入。无论是云厂商还是平台服务型企业，大部分不会对数据引擎和数据管理做进一步优化，更多还是依靠推理资源消耗和整体解决方案来盈利。合成数据尚缺少明确市场和需求空间，企业仍有大量未清洗数据，未来两年基于AI辅助的数据标注依然是主流。数据库敏感信息的暴露也让客户意识到安全的重要性，而可提供完整上云解决方案的云厂商、运营商成为其首选目标。 IDC给技术供应商的建议：在提供解决方案的基础上，基于AI的订阅制收费方式也可保证数据厂商的长期现金流稳定，溢价空间在于GenAI服务的人员规模以及用户评价，排行榜单、准确率无法衡量实际业务效果且重视程度较低。率先提供完整数据服务的厂商将占有更多先机，这里的数据服务指的两个方面，一是为企业提供数据管理服务，包括数据存储、内容识别、数据统一检索，二是为AI模型训练和推理提供数据服务，这里的数据服务不仅是数据合成、数据标注，还包括坏数据识别、训练数据切分、个性化学习，面向AI的数据仿真和科学平台会得到更多关注。蒸馏、RAG部署均可能导致企业自身模型背后数据的外泄，虽从法律层面无法认定数据的所有权以及用户行为是否恶意，但依然存在极大的安全隐患，而数据服务商可以在后台建立DataOps主动观测系统，来查找潜在的风险。

DeepSeek

IDC咨询 . 2025-02-14 1 2 2380
思瑞浦推出48V、8通道智能低边驱动阵列TPM8866！带诊断和CRC功能

在新一代工业驱动控制应用中，为了提高系统驱动效率和驱动的可靠性，48V多通道低边驱动阵列正逐步替代原有的MOS驱动方式。聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）正式推出48V、8通道智能低边驱动器阵列TPM8866，具有独立于通道的保护和诊断功能。产品广泛应用于继电器、单极步进电机、PLC数字输出等领域。 TPM8866产品优势开路监测 TPM8866芯片内置输出开路监测功能，电路通过寄存器配置实现使能。系统采用nFAULT引脚的开漏输出结构进行故障检测，当输出通道OU1发生开路故障时，nFAULT引脚将被主动下拉至低电平，向外部系统发送故障报警信号，系统可实现实时监测，从而保障稳定运行。短路和过流保护 TPM8866每个通道都配有短路保护，用于限制输出电流。在检测到过流故障时，电路将自动关闭相应通道。此功能根据具体应用场景，可通过寄存器进行灵活选配。如果输出通道与电源短路，输出电流将被内部电路箝位，从而保护通道免受损坏。在通道接通期间，系统会持续监测输出电流，一旦电流超过预设阈值且持续时间超过设定值，便会触发过流故障，同时激活 FLAG_OCPx 信号，关闭通道，以防止进一步损坏。为支持大电容负载的应用场景，过流触发时长可通过寄存器配置增加至10μs，从而避免因容性负载导致的过流保护（OCP）误触发。这一设计增强了应用配置的灵活性，确保在各种复杂场景中系统能稳定、高效地运行。热保护 TPM8866具备热保护功能，可防止因温度过高而导致的损坏。当芯片的结温超过预设阈值时，将触发热关断（FLAG_TSD）功能，自动关闭所有输出通道。一旦温度降至阈值以下，便自动恢复正常工作。 TPM8866产品特性 8通道智能低压侧驱动器阵列带CRC的10MHz高速16位串行接口增强的诊断和保护功能 TPM8866典型应用在工业PLC应用中，数字输出用于控制电机、阀门、灯等外部设备。TPM8866 专为工业PLC（可编程逻辑控制器）应用中的数字输出模块设计，主控MCU通过SPI通信接口灵活控制输出并获取诊断信息，确保系统稳定可靠地运行。

思瑞浦

思瑞浦3PEAK . 2025-02-14 1015
传 Arm 首款自研芯片数据中心CPU于Q2推出，首批客户包括Meta

2 月 14 日消息，英媒《金融时报》报道称，Arm 最早将于今年夏天推出其首款自研芯片。这将是一颗数据中心 CPU，由台积电或其它专业晶圆厂代工，首批客户将包括 Meta。报道指出，Arm 将推出一个通用的基础版本 CPU，然后 Meta 等客户可按需进行定制更改。 Arm 此前已面向数据中心市场推出了 Neoverse CSS 计算子系统，该子系统包含一整套经预验证的服务器处理器设计。目前看来 Arm 的计划是向后扩展其在定制 Arm ASIC 产业链中的位置，从 IP 提供者转变为类似博通的芯片解决方案供应商。 Arm 目前的 Neoverse CSS 合作模式英媒在报道中还表示，软银对最重要的第三方 Arm 架构服务器处理器企业 Ampere Computing 安晟培半导体的收购将成为 Arm 芯片自研项目的核心。上述交易达成后 Arm 有望收获更多的设计人才。

Arm

芯查查资讯 . 2025-02-14 950
软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署

近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理器采用专为大模型特性优化的架构设计，其beta版本在2024年底已面向早期用户开放评估测试，并获得了广泛认可与积极反馈。预计今年上半年，这款备受期待的NPU产品将正式亮相市场，届时将为更多用户带来突破性的端侧算力体验。 DeepSeek自发布以来，凭借其出色的性能表现和低成本训练模式，迅速成为AI领域的焦点。在DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本推出后，安谋科技新一代“周易”NPU处理器短时间内在Emulation平台上完成了部署与优化，并在FPGA平台上成功实现了端到端应用的演示。经过严苛的测试验证，新一代“周易”NPU处理器在运行DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本时表现优异。在标准单批次输入、上下文长度为1024的测试环境中，其在首字计算阶段的算力利用率突破40%，解码阶段的有效带宽利用率高达80%以上。其带宽利用率呈现高线性特性，能够灵活适配16GB/s至256GB/s的系统带宽需求。在7B版本、1024上下文长度的场景下，该处理器在充分保障模型应用精度的同时，最高处理速度可达40 tokens/s，并支持动态长度的模型推理输入。面对复杂AI任务时，“周易”NPU处理器凭借其卓越的计算性能、高带宽利用率和能效比，展现出显著的技术优势，为终端设备的智能化升级提供了强劲“芯”动力。新一代“周易”NPU处理器运行DeepSeek-R1模型效果演示新一代“周易”NPU处理器对DeepSeek等最新大模型的高效适配和调优，得益于其软件栈对大模型的成熟支持。软件栈提供高效的量化编译工具，能够在显著压缩模型体积的同时，保持高性能推理能力，并通过灵活的编译选项满足多样化需求。此外，软件栈针对大模型进行了深度优化，包括动态推理优化和硬件算力潜力的挖掘，从而显著提升推理速度和吞吐量。目前，软件栈已支持Llama、Qwen、DeepSeek、ChatGLM和MiniCPM等多种主流大模型，并提供了与Hugging Face模型库的对接工具链，方便用户直接部署主流模型。在硬件层面，新一代“周易”NPU处理器突破了传统设计限制，将对外带宽提高至256GB/s，有效解决了大模型计算的带宽瓶颈问题。为满足端侧大模型对高精度的需求，该NPU处理器全面支持FP16计算，并提供完整的int4软硬量化加速方案，确保模型高效稳定运行。针对端侧模型的低首字延迟需求，“周易”NPU处理器通过软硬协同优化，实现了多核算力的高效扩展。在7nm制程工艺下，单Cluster算力最高可达80 TOPS，能够轻松应对超过16K上下文长度的大模型部署需求，同时满足多模态场景及思维链计算的高算力要求。此外，该NPU处理器还具备强大的多任务并行处理能力，通过细粒度的任务调度和优先级资源分配，实现多任务灵活切换，确保传统语音、视觉业务与大模型应用高效协同，为用户带来更加流畅的使用体验。目前，安谋科技正在积极拓展DeepSeek系列模型在端侧加速卡的应用场景，通过提升模型推理性能，加速端侧AI应用的商业化落地进程。依托雄厚的技术积累、生态系统优势以及前瞻性布局，安谋科技将持续推动AI大模型技术在PC、手机、智能汽车、机器人、可穿戴设备等多终端领域的深度应用与创新，全面加速端侧AI生态的构建与完善。

安谋

安谋科技 . 2025-02-14 945
恩智浦持续深化在华布局，开启中国战略新篇章

全球领先的智能边缘系统供应商恩智浦近期宣布，将在现有中国业务布局基础上，进一步整合中国区销售与市场、技术支持、质量管理、运营与供应链、以及全球新能源及驱动系统产品线，组成垂直的业务单元——“中国事业部”。李晓鹤，原恩智浦全球资深副总裁兼电气化业务总经理，将升任恩智浦全球执行副总裁兼中国事业部总经理，直接向恩智浦首席执行官Kurt Sievers汇报。此次调整具有开创性意义，彰显了恩智浦对中国市场的高度重视。这一组织架构将赋予恩智浦中国团队更高的自主权，使他们能更好地立足本地市场，基于客户需求快速响应，高效决策，提供定制化、有竞争力的产品和服务，助力中国客户在本地和全球市场获得成功。在持续推动恩智浦全球电气化业务的同时，中国事业部也将在中国设立MCU创新中心 (MCU Hub)，聚焦行业应用和客户需求洞察，定义、设计和开发针对性的产品和解决方案。中国事业部也将与恩智浦全球业务部以及芯片研发团队紧密合作，充分结合恩智浦的全球资源和本地敏捷性，高效满足中国客户和生态快速演变的需求。恩智浦深耕中国近40年，始终秉持长期投资的理念，持续深化本地布局。过去的几年中，恩智浦致力于以定制化的产品、本土供应链韧性和系统级解决方案服务中国的领军企业以及广大中小企业。随着中国企业在新能源汽车、电力和能源、工业自动化等领域持续引领全球行业创新，恩智浦深知，只有更高效地响应“中国速度”，才能切实为中国和全球客户创造价值。李晓鹤恩智浦全球执行副总裁兼中国事业部总经理 “中国事业部的成立是恩智浦中国战略的又一重要里程碑，再次体现了恩智浦对中国市场的重视和长期发展的信心。我很高兴也很荣幸能够带领中国团队, 与中国客户及生态合作伙伴一起去拥抱时代赋予我们的机遇和挑战。随着越来越多的中国企业走向国际化，恩智浦也相信，通过与中国客户更加紧密地携手合作，不仅能推动中国市场的繁荣，也将加速全球相关产业的创新，最终惠及全球其他市场的客户。”

NXP

NXP客栈 . 2025-02-14 1 1475
意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车

意法半导体（简称ST）和HighTec EDV-Systeme公司合作开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案，以加快安全关键的汽车系统开发，提高软件定义汽车的安全性和经济性。该解决方案支持Rust编程语言，整合HighTec的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器与意法半导体的首个通过同一安全标准认证的28nm微控制器Stellar系列。以强大的安全性和可靠性为亮点，Rust编译器在汽车行业热度一路攀升。意法半导体汽车微控制器业务部总监Davide Santo解释道： “软件定义汽车概念正在改变汽车设计方法和车主体验，传统的硬件连接的电子控制单元（ECU）被可编程系统取代。软件定义汽车是采用各种动力的汽车的未来，让车企可以轻松实现车系差异化，动态更新汽车功能。我们与长期合作伙伴HighTec合作开发的解决方案确保车企能够充分利用Rust编程技术的强大功能，同时满足业内等级最高的安全标准。” HighTec EDV-Systeme公司首席技术官Mario Cupelli表示： “HighTec工程开发出了业界首款支持现代安全编程语言Rust的软件编译器，并获得了汽车功能安全标准等级最高的ISO 26262 ASIL D级认证。另一方面，ST的Stellar汽车微控制器是首批通过ISO 26262 ASIL D认证的28nm微控制器。因此，ST的Stellar与我们的编译器是天造地设，为客户带来一整套编译器和软硬件没有任何安全妥协的解决方案。” 车企正面临着缩短开发周期和满足不断提高的安全标准的巨大压力，此次合作为汽车行业提供了一个稳健、强大的符合安全要求的汽车软件开发解决方案。把符合ASIL D标准的Rust编译器集成到Stellar MCU系列，可以加快安全关键的汽车系统的开发，缩短产品上市时间，同时严格遵守汽车安全要求。安全性、性能和可靠性让Rust技术成为汽车关键系统的新选择，有望塑造汽车行业的未来。有了HighTec Rust编译器的加持，意法半导体Stellar产品为汽车客户提供了一个功能丰富、高效的集成化工具链，能够加快开发周期，同时确保应用符合ISO 26262标准。开发符合汽车行业最高安全标准的创新解决方案是意法半导体和HighTec两家企业的共同的目标。现在，作为双方密切合作的开发成果，该解决方案可以把Rust代码以及重要的C/C++代码库集成到开发者的安全关键项目的Stellar芯片上，从而加快安全关键系统开发，缩短产品上市时间，同时严格遵守汽车功能安全和网络安全要求。技术详情Rust编程技术包含保护内存、线程和数据类型安全的代码，确保安全关键汽车系统具有的出色的抗风险韧性，同时，在执行时间和内存占用方面，Rust代码的运行时效率媲美C/C++代码，这些优点大大降低了软件开发维护的成本，缩短了开发周期，并提高了安全性。 HighTec的C/C++和 Rust汽车级编译器可以把Rust代码的安全优势融合到传统C/C++ 代码内，为下一代软件定义汽车构建安全可靠的汽车应用程序。意法半导体的 ST Stellar车规MCU 基于Arm® Cortex®-R52+内核和强大的安全硬件架构构建，并于2024年初通过第三方认证评估机构的ISO 26262 ASIL D认证，成为首个取得ISO 26262 ASIL D认证的28nm MCU。此外，该系列微控制器还符合ISO 21434网络安全标准和UN155要求，确保应用满足最新的安全标准。Stellar MCU为下一代汽车、电气化和安全关键系统带来卓越的处理性能、系统可扩展性和功能集成度。 HighTec Rust编译器进一步完善了现有的HighTec C/C++编译器套件，两个软件的安全性都到达了安全等级最高的ISO 26262 ASIL D的要求，让汽车软件开发人员能够充分利用意法半导体Stellar MCU的高可靠性和处理性能。整个工具链基于现代LLVM开源技术构建，支持开发Rust和C/C++混合代码，实现向现代软件架构的过渡。现在，借助HighTec的Rust编译器，意法半导体Stellar MCU让开发者能够顺利开发安全关键型应用。关于HighTec EDV Systeme有限公司 HighTec EDV-Systeme有限公司位于德国萨尔布吕肯，是全球最大的商用开源软件编译器提供商，并提供ISO 26262 ASIL D认证嵌入式软件开发工具、PXROS-HR实时操作系统，以及各种软件组件设计服务。 HighTec的ASIL D 认证 C/C++编译器支持汽车和工业市场先进的多核微控制器，例如，Arm®、TriCore™/AURIX™/TRAVEO™系列、RISC-V、Power Architecture（PowerPC）和GTM架构，并与半导体厂商密切合作，不断调整和优化编译器产品，以适应新的架构需求。除提供多架构编译器外，HighTec还提供安全认证的多核实时操作系统PXROS-HR。该系统适用于具有安全性和多核要求的应用，在实时控制环境中，能够确保系统的稳健性、安全性、高性能和数据安全性。PXROS-HR已通过ISO 26262 ASIL D/IEC 61508 SIL 3认证，为方便客户开发ASIL D级应用软件，该套件内还增加了一个Tool Qualification Kit认证工具箱。此外，HighTec还提供开发、培训和咨询服务。 HighTec成立于1982年，是一家经营范围遍及全球的私营公司，在德国、捷克共和国、荷兰、匈牙利和中国均设有办事处。

ST

意法半导体中国 . 2025-02-14 1 890
Molex莫仕发布创新型MMCX-PoC(Power-over-Coax)同轴电缆插头解决方案，实现可靠的RF射频信号连接

稳定可靠零中断：创新的连接技术解决了传统MMCX连接器存在的瞬断的问题；广泛适用于航空航天和国防、农业、汽车、工业自动化和电信等领域的关键设备，如传感器和视频设备；兼容IEC 61169-52 MMCX插孔插座，无需大规模改造现有设备，即可实现快速升级；设计精巧：体积小巧，节省空间，满足设备小型化需求。同时，采用同轴电源供电，简化设计，降低系统复杂度。 Molex莫仕，近日推出其紧凑型MMCX-PoC（Power-over-Coax)同轴电缆插头解决方案。该方案采用正在申请专利的连接技术，以确保安全、稳定的连接，并保持电气接地连续性。这款创新产品特别适用于那些对可靠的RF连接和持续电力供应要求极高的空间受限应用，如汽车液晶显示器（LCD）后视镜、驾驶员监控系统或工业传感器。尽管高科技领域更关注最新、最小的毫米波连接器以及最高频率的应用，但大多数射频/微波互连技术仍然集中在6 GHz或以下的频率范围。针对这一需求，Molex推出了全新的MMCX PoC（Power-over-Coax）方案。 Molex射频产品管理和营销高级总监罗杰·考夫曼（Roger Kaufmann）指出， “传统的MMCX插头采用凹槽中的半圆扣环设计，虽然实现了连接器的移动配合，但在关键传感器或视频应用中，这种设计可能成为潜在问题。为此，Molex开发了一种创新的弹簧配合技术，其性能显著优于工业标准的MMCX PCB插孔配合，为毫米波连接器提供了更可靠的解决方案。” ▲MMCX Power-over-Coax （PoC）解决方案 Molex莫仕射频产品管理和营销高级总监罗杰·考夫曼Roger Kauffman，还强调： “我们的新型MMCX同轴电缆供电解决方案包含全锁定配接机制，旨在克服传统MMCX插头连接器中的弱点，避免信号中断和间歇性供电不稳的问题。在过去的一年里，该解决方案在各种环境下均表现优异，包括用于关键工业安全应用的光传感器。” 完美兼容标准接口 MMCX-PoC同轴电缆插头产品不仅解决了持续的可靠性问题，完美兼容IEC 61169-52标准的MMCX接口，便于实现无缝升级。因此无需重新设计现有的PCB插座。符合当前及未来标准，为客户提供了面向未来的解决方案，以满足不断变化的RF连接需求。这款紧凑型产品比传统MCX连接器小30%，非常适合替代更大、更重的MCX连接器，并具备更强大、更可靠的性能。MMCX-PoC（Power-over-Coax)同轴电缆插头解决方案在需要分离电源与数据连接器的应用中尤其具有优势。迄今为止，该解决方案已在农业、汽车和工业自动化等多种场景下进行了测试和部署。此外，这种前瞻性的解决方案提升了各种小型化产品的可靠性能，包括远程设备、移动设备、无人机、便携式电子产品、智能家居系统以及物联网传感器等。同时，它也能很好地服务于GPS天线、智能交通管理系统和无线抄表器等对可靠性要求更高的设备。产品供货情况 Molex莫仕现可提供MMCX-PoC（Power-over-Coax) 同轴电缆插头解决方案有卧式和立式插接电缆组件，该组件兼容以下电缆类型：RG178、 RG174LL、RG316及Dacar 462。

molex

Molex莫仕连接器 . 2025-02-13 1050
分析师：英特尔可能要和台积电成立合资公司

2024 年底，帕特·基辛格突然离职，英特尔由两位临时联席首席执行官担任非传统领导，公司似乎在关键的十字路口犹豫不决：是继续推进基辛格专注于晶圆厂、赢家通吃的策略，还是试图通过出售芯片制造设施来恢复一些股东价值？今天，贝尔德对这一困境提出了一些独到的见解。 Baird 分析师 Tristan Gerra 在一份新的投资报告中引用了“来自亚洲供应链的讨论” ，暗示英特尔可能正在转向与台积电进行更紧密的合作，以使其陷入困境的制造部门起步，可以这么说： “亚洲供应链有讨论称，美国政府可能会介入以下事项：台积电将派遣工程师前往英特尔的 3nm/2nm 晶圆厂，运用该公司的专业技术确保该晶圆厂和英特尔后续的制造项目可行。” Gerra 继续指出： “该晶圆厂可能会被分拆为由台积电和英特尔合资成立的新实体，并由台积电运营。” 尽管Gerra承认“该项目尚未得到确认，而且可能需要很长时间才能完成”，但他坚称，在当前情况下，这种方法最有意义，尤其是新成立的实体将有资格获得 CHIPS 法案的资助。根据这一愿景，英特尔将专注于芯片设计和平台解决方案，从而节省大量现金，而台积电将负责芯片制造的具体细节。另外，花旗分析师最近利用 Mercury Research 的数据指出，英特尔在 2024 年第四季度的微处理器出货量份额环比下降 1.04% 至仅为 67.4%，这是“我们模型自 2002 年以来的最低水平”，这清楚地表明了英特尔的市场份额正在持续下滑。英特尔的损失带来了 AMD 的收益，后者微处理器市场份额比上一季度增长 0.53 个百分点，达到 22.1%。尽管如此，英特尔确实成功增加了其在台式机领域的份额： “英特尔台式机 MPU 份额环比上升了 166 个基点，从 2024 年第三季度的 66.4% 上升至 2024 年第四季度的 68.1%。” 最后，我们注意到，根据 MarketBeat 的统计，英特尔是2024 年国会购买量第五大的股票，三名国会议员在一年内购买了该股票八次。对于那些相信跟踪国会议员的股票交易可以产生可观的阿尔法收益的人来说，这可能是一个关键的线索。此前芯片制造商英特尔公司的股价上涨了 7%，因为该公司副总裁 JD Vance 声称，他的政府将确保 AI 芯片在美国设计和制造。世界上大多数 AI 处理器都是由台湾半导体制造公司 (TSMC) 在台湾制造的。 GPU 设计公司 NVIDIA Corporation 的芯片占全球 AI 处理器出货量的绝大部分。Vance 的言论让投资者纷纷涌向英特尔，因为它是唯一一家能够制造适合 AI 工作负载的高端芯片的美国芯片制造商。由于英特尔在芯片制造部门的转型和高成本方面举步维艰，该公司的股价在过去一年中已缩水了一半以上。全球最先进的 AI 芯片绝大多数由台积电在台湾生产。就连英特尔也将其最先进的 AI 芯片的生产外包给竞争对手。虽然韩国的三星和台积电在美国《芯片法案》的财政激励下扩大了在美国的业务，但它们的大部分制造能力仍在本国。正如万斯所说，目前尚不清楚特朗普将如何“确保”美国的人工智能系统使用美国制造的芯片。特朗普在竞选期间猛烈抨击了《芯片法案》，这是一套旨在促进国内生产的芯片公司财政激励措施，该法案是在前总统乔·拜登任内通过的，但在特朗普的第一届政府时期起草。特朗普在10 月的“乔·罗根体验”节目中暗示，他将对芯片进口征收关税，认为这将迫使公司迁回美国。 “你对进口芯片征收高额关税。我说，‘你不必支付关税，你所要做的就是在美国建厂，’”他说。与此同时，英特尔在制造方面已经远远落后于台积电，英特尔代工厂的现任员工去年 12 月曾表示，其最新的 AI 芯片制造工艺“存在很多问题”。英特尔对代工业务的长期承诺最近也受到了质疑。在首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的领导下，该公司开始大力向外部客户开放其制造业务，但由于投资者对这种亏损的做法越来越不耐烦，基辛格于 12 月被董事会罢免。英特尔正在寻找新任首席执行官。上周，英特尔的人工智能主管离开公司，担任诺基亚首席执行官。尽管英特尔股价连续两天上涨，但较去年同期下跌了 50% 以上，其 910 亿美元的市值只是大型科技公司的一小部分。该公司 1 月份报告称，季度收入连续第三个月同比下降。临时联席首席执行官 David Zinsner 表示，英特尔代工厂正在努力实现到 2027 年“实现收支平衡”的目标。据雅虎财经的丹·豪利 (Dan Howley) 报道，尽管英特尔宣布了为亚马逊 AWS 和微软生产芯片的协议，但其仍处于起步阶段的代工业务仍然拖累其整体收入。

英特尔

芯视点 . 2025-02-13 1 2 1055
移远通信边缘计算模组成功运行DeepSeek模型，加速端侧AI落地

近日，国产大模型DeepSeek凭借其“开源开放、高效推理、端侧友好”的核心优势，迅速风靡全球。移远通信基于边缘计算模组SG885G，已成功实现DeepSeek模型的稳定运行，并完成了针对性微调。目前，该模型正在多款智能终端上进行深入测试与优化。移远通信将凭借其卓越的工程化能力，加速端侧AI技术在各行各业的规模化应用与普及。 DeepSeek：AI模型创新先锋 DeepSeek之所以火爆全球，源于其在模型架构、蒸馏技术以及强化学习等方面的突破性创新。完整版DeepSeek-V3模型采用创新的MoE（混合专家）架构，拥有6,710亿参数，每秒可处理60个Token，擅长处理长文档分析、多模态推理等复杂任务和高精度场景。其每层包含256个路由专家和1个共享专家，每个Token仅激活8个专家，极大地提升了学习效率和灵活性，显著降低了训练和推理成本，同时加速了Tokens生成。为解决小推理模型Self-play学习的不足，DeepSeek-R1通过高效蒸馏技术，将大模型的推理能力迁移到更小、更高效的版本中。这一突破使其小尺寸版本在保持卓越性能的同时，显著降低了模型体积和计算资源需求，成为端侧部署的理想选择。同时，DeepSeek-R1-Zero实验性版本证明了仅通过强化学习（Reinforcement Learning，RL）、无需监督式微调，大模型也能具备强大的推理能力，为AI模型的训练开辟了新思路。 DeepSeek小尺寸版本：端侧部署的理想选择 DeepSeek-R1版本专注于强化学习技术路线，推理能力强、性价比突出，基于该版本开发的系列小尺寸蒸馏模型，参数范围覆盖1.5B至70B，为开发者提供了高性能、低成本的大模型部署与开发解决方案，将有力推动端侧AI的商业化应用。简化后的小模型从大模型中继承了强大的AI能力，尽管参数量减少，但性能依然出色。由于计算量大幅降低，减少了内存和计算资源的消耗，因此特别适合资源有限的端侧设备。同时，推理速度显著提升，能够满足端侧设备对实时性的需求。此外，小模型体积更小，适配性更强，更容易在各种行业终端和边缘计算设备上集成和运行。尽管模型压缩，但通过蒸馏技术，小模型仍能保持较高的精度，确保任务效果不受影响。移远通信：以领先的工程能力加速端侧AI落地在众多厂商仍在探索如何支持DeepSeek模型之际，移远通信已率先取得突破，其搭载高通QCS8550平台的边缘计算模组SG885G，成功实现了DeepSeek-R1蒸馏小模型的稳定运行。实测数据显示，其生成Tokens的速度超过每秒40个Tokens，且未来随着性能的不断优化，速度还将进一步提升，为智能终端设备带来更强大的AI能力。同时，移远通信还与行业合作伙伴紧密合作，在机器人、智能座舱、智能工业等客户应用上开展深入测试与优化，为用户提供更为流畅的AI体验。搭载DeepSeek模型的移远边缘计算模组和解决方案，不仅适用于消费类和工业类机器人领域，还可广泛应用于智能座舱、机器视觉、个性化虚拟助理、平板电脑、老人监护、智能家居、AI玩具及可穿戴设备等多元化场景，为各行业提供强大的AI赋能，例如更自然的语音交互、更精准的图像识别以及更加个性化的服务体验。此外，在成功实现DeepSeek模型端侧运行的基础上，移远通信还完成了该模型的针对性微调，并应用于自身的大模型解决方案中，为客户提供更精准、更高效的端侧AI服务。这一成果不仅彰显了移远通信在端侧AI领域的技术实力，更体现了其领先的工程化能力，将有力推动AIoT应用的快速发展与落地。面向亟待接入AI能力的广泛垂直领域，移远通信将持续投入资源，推动更多高、中、入门级边缘计算模组，以及智能座舱、5G、LTE模组和解决方案全面接入DeepSeek等先进模型以及云端大模型，助力物联网设备实现智能化升级，开启万物智联新时代。

移远通信

移远通信 . 2025-02-13 1 3 1665
纳祥科技新品NX7005，用于HDMI ARC音频采集的芯片，支持音频回传

HDMI ARC 是音频回传通道（Audio Return Channel）的缩写。HDMI ARC 是一种特殊的 HDMI 接口，在 HDMI 的基础上增添了音频回传功能，传输便捷且音质更佳。传统的家庭影音系统不具备 HDMI ARC 功能，需要多根线缆。然而，HDMI ARC 能够通过一条线同时传输音频和视频，简化了布线，减少了线材，并降低了阻塞的可能性。可以说，HDMI ARC 在现代家庭影音中具有重要作用，其中应用的芯片也至关重要。因此，我们今日将推出纳祥科技的全新产品 NX7005。 NX7005是一款专门用于HDMI ARC音频采集的芯片，它拥有极高速的处理器，能够处理高工作频率，且具备宽电压范围，性能稳定。（一）NX7005主要特性 NX7005的特性主要有以下几个—— ① ARC 回传 ② 耳机/音响输出，音量跟电视同步 ③ 光纤/同轴输出 ④ 支持 192KHZ 音频采样率 ⑤ ARC 开关 ⑥ 5V 电源输入 ⑦ TSSOP20 封装 ▲NX7005引脚配置（二）NX7005芯片优势 NX7005具备先进频回传与全数字化传输功能，确保信号高质量稳定传输，并提供高宽带支持，显著提升数据传输速率，满足现代高速需求。 ① 音频回传功能 NX7005 的主要作用是让电视（显示设备）可以通过 HDMI 线将音频信号回传到功放或其他具有 HDMI ARC 功能的音频设备上，使音响系统取代电视自带的喇叭发声，实现更好的音质效果。 ② 全数字化传输 NX7005 的全数字化传输技术，确保高品质的音频信号传输，从而避免了传统模拟信号传输过程中可能出现的音质损失问题，最大程度地保留音频信号的原始品质。 ③ 高带宽支持 NX7005 能够支持多声道音频，如7.1声道的环绕立体声、杜比全景声（Dolby Atmos），极大地提升了音质体验。 ▲NX7005半成品展示（三）NX7005应用领域 NX7005具备卓越的音质和广泛的适用性，因此可以被广泛应用于家庭影院、高级音响设备以及企业会议室等多个领域，让系统的设置更加简洁，高品质还原音质，提高会议的效率和质量，成为众多领域的不二之选。 ▲NX7005应用示例图

HDMI ARC

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-02-12 1 7065
海关AEO认证落地，德明利通关再提速

德明利荣获海关 AEO高级认证企业资质证书此次认证标志着德明利在供应链安全管理、合规运营及国际贸易领域的综合实力获得国际权威认可，是国际化战略的重要里程碑。 AEO认证是中国海关对企业信用管理的最高等级认证 AEO被誉为开展国际贸易的“金字招牌”，AEO企业可享受互认国家双方海关的“国际最认可、国内最优惠、通关最便利”等多维度优惠措施。目前，中国海关已与全球57个国家和地区签署了AEO互认协议。坚持“全球化”发展战略布局全球100+国家地区销售服务网立足新起点，德明利将以AEO认证为契机，依托高效的内控体系，提升风险管控能力与运营效率，提升国际物流效率，优化供应链体系，为全球客户提供了更高效、更可靠的全球交付服务。

德明利

德明利 . 2025-02-12 1 1 7040
R课堂 | 什么是阻抗？与电阻和电抗的区别详解（下）

目录 1. 高级的阻抗计算和应用 2. 阻抗的测量 3. 音频设备的阻抗 4. 正确理解阻抗并在工作中运用高级的阻抗计算和应用复杂电路结构中的阻抗计算一般的阻抗计算公式适用于简单的电路结构，但在复杂的电路中以及频率响应非常重要的情况下，就需要更高级的阻抗计算了。这包括使用数值分析和方针工具。阻抗的应用高级阻抗计算适用于高频电路、通信系统和RF（射频）电路的设计等领域。这些领域要求精细的阻抗匹配，以将信号丢失降至最低并实现高效的能量传输。下面通过几个示例来介绍这类高级阻抗匹配方法。优化S参数 S参数（Scattering Parameters）是表示传输路径和电路特性的指标，在高级阻抗匹配中被用来寻找最适合的值。通过使用优化算法，使S参数最小化或最大化等调整，来实现特定频率下的阻抗匹配。阻抗匹配变压器使用变压器是实现特定频段下的阻抗匹配的方法之一。作为高级的设计方法，有时会使用非对称变压器或各频段特性不同的变压器。这种方法可在很宽的频率范围内进行有效的阻抗匹配。使用隔离式转换器在进行高级阻抗匹配时，可以在信号源和负载之间配置隔离式转换器。隔离式转换器可以转换信号并进行阻抗匹配。这可使信号被有效传输并减轻电路之间的阻抗失配问题。自适应控制匹配一种使用自适应控制算法来实时调整阻抗匹配的方法。控制算法可以根据频率和环境的变化情况优化阻抗，以保持最佳的通信效率。优化微带线设计在高频电路中，优化微带线的设计可影响阻抗匹配。通过优化带状线尺寸和材料特性，可以在频段内实现有效的阻抗匹配。阻抗的测量 “阻抗测量”是指向电子设备或电路等施加电压使电流流动并测量电阻值的过程。下面将为您介绍在哪些应用中需要经常用到阻抗测量，以及进行阻抗测量时应该注意的关键要点。阻抗测量的目的阻抗测量是评估和了解电路及系统中元素的阻抗特性的重要方法。其目的是优化各元素的阻抗，以提高信号的传输效率。通过测量阻抗，可以更大程度地抑制信号反射和丢失，提升系统性能。电路设计和优化阻抗测量被用于评估电路中各元素的实际阻抗。这能够使电路设计者准确把握电路特性，并根据需要优化设计。例如，为了提高带宽利用率和信号传输效率，会要求对各元素的阻抗进行优化调整。滤波器设计为了使信号通过特定的频段，需要适当的滤波器设计。阻抗测量用来评估滤波器电路中各元素的阻抗，并实现所需的频率特性。天线设计天线需要有适当的阻抗匹配才能在特定频段内有效地收发信号。阻抗测量在天线设计和优化中发挥着重要作用。阻抗匹配要在不同的电路和器件之间有效地传输信号，就需要进行阻抗匹配。通过阻抗测量，可以准确地把握输入和输出阻抗，并找到合适的方法来实现匹配。故障检测当电路和器件的阻抗与正常阻抗不同时，意味着可能有故障或问题。阻抗测量可以检测故障和异常，对于维护保养作业和故障排除非常有用。阻抗测量的注意事项阻抗值会因测量方法和测量时的环境而异，如果所使用的测量方法不正确，就无法获得稳定的值。阻抗测量需要施加大范围的稳定正弦波，也就是说，确保“稳定的频率”这一点非常重要。此外，如果存在连接线接触不良或鳄鱼夹生锈等不稳定因素，也会产生杂散电容，并给测量值造成影响。测量时的温度和探头负载等外部因素也会影响到测量值，因此很重要的一点是在整个测量过程中要具备稳定的环境。事先了解正确测量阻抗的方法是非常重要的，比如需要掌握影响阻抗的因素有哪些、需要计算在稳定环境下多次测量结果的平均值等。频率的选择阻抗依赖于频率，因此需要考虑测量时使用的频率。需要选择与对象器件和电路的特性相符的频率，并调整测量范围和分辨率。要注意的是，如果频率不同，阻抗值也会发生变化。测量电路的影响测量电路本身可能会影响被测对象的阻抗。尤其是在高频条件下，线缆和探头的阻抗可能会变得很大，大到无法忽视的程度。鉴于这些影响，需要确认测量时的电路和探头连接是稳定的，还需要提前校准所使用的测量仪器，这非常重要。测量信号的幅值如果测量信号的幅值过大，就会产生非线性效应而很难准确测量。所以需要选择适当的信号幅值，以在线性范围内测量对象器件。控制测量环境测量环境中的外部电磁噪声和振动可能会影响到测量结果。可以通过采用适当的屏蔽和隔离措施，将外部影响降到最低。测量时间阻抗可能会根据频率、随着时间而变化。要想确保测量稳定性，需要设置合适的测量时间，并保证足够的稳定时间。被测对象发热量的影响当使用大功率时或在高频下测量时，对象本身的发热量可能会影响到阻抗。在测量前，需要考虑到被测对象的热特性，并采取适当的冷却措施。阻抗的测量方法准确测量阻抗对于获取可靠的数据而言是必不可少的条件。下面是测量阻抗的基本方法。信号源的选择阻抗测量需要合适的信号源。通常使用交流信号。信号源的频率需要根据对象的特性进行选择。典型频率在数百赫兹到数兆赫兹的范围。构建测量电路要测量阻抗，就需要构建合适的测量电路。测量电路因对象的特性和测量目的而异。典型的电路有串联电路和并联电路。使用LCR测试仪 LCR 测试仪（用来测量电感、电容和电阻的装置）广泛用于阻抗的测量。可以使用该测量仪来测量对象在各频率下的阻抗，获得电阻分量、电感分量和电容分量。扫频由于对象的阻抗依赖于频率，所以边改变频率边测量是很有效的方式。通过扫频，可以详细把握对象的频率响应特性。使用示波器可以使用示波器来观测阻抗的动态变化。示波器能够可视化显示信号波形，适合很高频段的测量。傅里叶变换为了准确理解阻抗的频率响应特性，可以对获得的数据进行傅里叶变换。这会使频域中的阻抗结构一目了然。 LCR测试仪的使用方法 LCR测试仪是在阻抗测量中非常有用的仪器，尤其适用于测量电阻（Resistance）、电感（Inductance）和电容（Capacitance）。下面是LCR测试仪基本使用方法的详细指南。 1.确认连接：首先，将测量对象与LCR测试仪正确连接。通常连接3个或4个端子。被测对象是表面贴装器件时，需要正确放置探头，这一点非常重要。 2.选择测量模式： LCR测试仪具有单独测量电阻、电感和电容等各元素的模式。根据被测对象的种类，选择正确的测量模式。 3.设置频率：由于阻抗依赖于频率，因此需要设置要测量的频率。一般情况下，根据被测对象的特性来选择频率。通常从低频到高频进行测量。 4.设置信号电平：设置适合被测对象的信号电平。通常从小信号电平开始，然后根据需要增减。过大的信号可能会影响测量结果。 5.自动和手动测量： LCR测试仪有自动测量模式和手动测量模式。在自动模式下，测试仪会选择最佳设置。在手动模式下，由用户手动设置测量参数。 6.读取结果： LCR测试仪完成测量后，会显示结果。测量结果中不仅包括电阻、电感和电容值，还可能包括相位差和品质因数等。 7.实施补偿：在测量线缆较长或测量环境较复杂的情况下，可通过实施补偿来确保测量的准确性。补偿通常在测试仪的设置菜单中进行设置。通过这些步骤，即可使用LCR测试仪进行准确的、可靠性高的阻抗测量。音频设备的阻抗阻抗在音频设备中的重要性阻抗的作用和影响对于音频设备而言，在确保可靠的声学性能和设备间的正确连接方面，阻抗的作用非常重要。在电路中，阻抗对交流信号有阻碍作用；在音频设备中，阻抗影响着扬声器、耳机、放大器等各种产品和器件的特性。如果没有准确的阻抗匹配，可能会发生信号丢失和不当的电流，从而影响音质和设备的效率。对音频设备的具体影响音质变差：如果阻抗不匹配，音质可能会变差。例如，当耳机或扬声器的阻抗与放大器不匹配时，会导致信号失真、信号的频率响应发生变化等问题，从而无法获得清晰、平衡的音效。效率降低：如果放大器和扬声器等设备没有正确匹配，其效率就会降低，需要更多的功率才能获得相同的音量。这会浪费电力，还可能缩短设备的使用寿命。作为对策使用的阻抗匹配：准确的阻抗匹配对于音频设备的设计和运用而言至关重要。设备之间的正确匹配可实现最佳的功率传输，从而有助于提高音质和设备的效率。阻抗匹配示例要使信号在音频设备之间平稳地传输，必须进行阻抗匹配。例如，当音源设备和放大器之间的阻抗匹配不当时，就会发生信号衰减或失真，导致音质变差。耳机和放大器匹配示例：在耳机和放大器组合中，耳机的阻抗应该与放大器匹配。这样可以实现最大功率传输，并产生清晰、低失真的音效。阻抗匹配的公式如下：其中P表示功率，V表示电压，Z表示阻抗。当耳机的阻抗为32Ω时，理想情况下，对应的放大器的输出阻抗也应为32Ω。这样就可以更大程度地进行功率传输，并获得最佳的音质。正确理解阻抗并在工作中运用如今，市场上精密的阻抗测量仪器多种多样，已在涉及到电路的企业中被广为应用。虽然使用阻抗测量仪器可以轻松测得阻抗值，但正确理解阻抗对于获得准确的测量值来说是必不可少的前提。因此，在理解阻抗时，加深其与电阻、电抗等概念之间的区别和关系的理解非常重要。如果不能获取准确的阻抗值，就无法正确地推断电子元器件等产品的内部状态，从而引发判断错误等问题，比如本来存在异常却推断为正常、本来没有异常却被推断有异常。因此，不仅要理解阻抗，还要关注造成测量值偏差的因素。特别是由于连接线和环境噪声容易造成测量值偏差，所以在测量过程中确保稳定的环境是非常重要的。在工作中，理解这些内容并将其付诸实践，将能够实现可靠性高的阻抗测量，而这非常有利于出色地完成电路品质管理和故障排除工作。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2025-02-12 1 800
R课堂 | 什么是阻抗？与电阻和电抗的区别详解（上）

目录 1 阻抗的基本概念 2 阻抗的计算 3 阻抗和电路元素 4 高级的阻抗概念阻抗是表示交流电路中电流流动难易程度的重要值。具有以复数形式表示的特殊性质，会受到电阻、电感、电容等因素的多重影响。利用这种复数表示形式，可以考虑电信号的相位差和频率依赖性，从而有助于对电路特性进行详细分析。阻抗的基本概念阻抗是电路中的一个重要概念，综合表示元器件和电路对交流信号的阻碍作用。阻抗值越高，电流越难流过，因此阻抗值可以显示出电流在交流电路中流动的难易程度。阻抗的符号为“Z”，单位与在直流电路中时相同，为“Ω（欧姆）”。 01 阻抗的定义和重要性 ◼ 阻抗概述阻抗既包括在输出电压的电路中的输出阻抗，也包括在输入电压的电路中的输入阻抗。阻抗值可以通过电压和电流之比求得。由于阻抗的计算方法因电路结构而异，因此，针对想要求得的阻抗值，需要注意计算方法是否适当。阻抗是交流电路中电压与电流的比值，最初是源自电路学的术语，另外还适用于与音频有关的声、光、电磁波等，有声阻抗、光阻、（电磁）波阻抗等各种阻抗。 ◼ 阻抗、电阻和电抗之间的关系当提到“电流流动时受到的阻碍程度”时，很多人可能会将其与电阻联系起来。那么，阻抗和电阻之间究竟有什么区别呢？电阻是阻抗的组成要素之一。电阻的特点是其值只考虑电阻器，而且其值不会随频率的变化而变化。而受频率影响的被称为“电抗”，电抗包括“容抗”和“感抗”两种。电抗的符号为“X”、单位为“Ω”。电抗与电阻的组合就是阻抗。可见，阻抗不仅包括单纯的电阻，还包括依赖于频率的电感（线圈特性）和电容（电容器特性）产生的电抗。 ◼ 阻抗的重要性了解阻抗为什么如此重要，对于有效设计电路和故障排除而言至关重要。适当的阻抗匹配可以更大程度地抑制信号反射，并有助于优化功率传输。 02 阻抗的单位和符号 ◼ 阻抗单位阻抗由电路中电阻和电抗组成，其单位用欧姆（Ω）表示。电阻表示直流电路中对电流流动的阻碍作用，而阻抗则表示交流电路中的总电阻。 ◼ 阻抗符号阻抗通常用大写的“Z”来表示。在数学上，阻抗通过复数表示，实部表示电阻（R），虚部表示电抗（X）。其表达式如下：这里的j是虚数单位，j2=-1 ◼ 阻抗的复数表示由于阻抗是以复数的形式表示的，所以具有幅值和相位角。幅值与电阻有关，相位角则与电抗有关。通过以极坐标的形式表示复数，有助于理解这些信息。这里的∣Z∣表示阻抗的幅值（阻抗模），θ表示相位角。 03 电感、电容、电抗的定义和区别 ◼ 阻抗和电抗之间的区别下面介绍对于理解阻抗而言很重要的“电抗”。希望大家能够通过介绍了解阻抗与电抗之间的区别和关系。 ◼ 什么是电抗电抗是交流电路中阻碍电流流动的因素，会受到频率的影响。电抗包括容抗和感抗两种。电抗的符号为“X”，单位为“Ω”。 ◼ 容抗容抗是电容器（Capacitor）对电流的阻力。电容器是用来蓄电和放电的电子元件，被广泛应用于智能手机、电脑和电视等各种电子设备。电抗的符号为“X”，容抗用符号“XC”来表示，单位与电抗一样，也是“Ω”。容抗由以下公式表示： ω为角频率，用来表示，代入后得到如下公式： f表示信号的频率，C表示电容器的容量。从公式可以看出，容抗具有其值随频率的增加而减小的特点。 ◼ 感抗感抗是线圈（电感器）对电流的阻力。线圈是作用于电和磁的电子元件，与电阻器和电容器等元件同样被广泛用于各种电子设备。感抗的符号为“XL”，单位为“Ω”。感抗由下列公式表示：与容抗一样，当代入角频率后，公式会变为： L是线圈的电感值。与容抗相反，感抗具有其值随频率的提高而增加的特点。 ◼ 阻抗与电抗之间的关系正如在电阻部分所介绍的，阻抗是电阻和电抗的组合。请记住：电抗是阻抗的组成要素之一。由于电抗又分为容抗和感抗，所以也可以说阻抗由电阻、容抗和感抗这三部分组成。 04 与复数的关系阻抗的复数表示对于了解交流信号的详细情况来说非常重要。复数形式的阻抗（Z）表示如下：其中R是电阻，L是电感，C是电容，ω是角频率。阻抗的计算计算阻抗的基本公式 ◼ 阻抗的基本公式阻抗由电阻（R）、电感（L）和电容（C）组成，以复数的形式表示。阻抗（Z）的基本公式如下：其中R是电阻，L是电感，C是电容，j是虚数单位，ω是角频率。 ◼ 复数表示基于这些基础计算，以复数表示的阻抗Z可用下列公式表示：其中|Z|是幅值，θ是相位角。通过理解这些基本公式，即可计算复杂电路的阻抗，并详细掌握电路的特性。阻抗计算示例例题：阻抗的计算下面我们通过具体的例子来了解阻抗计算的思路。在以下条件下计算阻抗：电阻（R）：50Ω 电感（L）：0.1H 电容（C）：100μF 角频率（ω）：100rad/s 首先，将这些值代入基本公式进行计算：该计算结果表示整个电路的阻抗。阻抗和电路元素 RLC串联电路的阻抗 RLC串联电路是电阻（R）、电感（L）和电容（C）串联形成的电路。该电路的阻抗（Z）由这些元素组成，并随频率的变化而变化。阻抗的基本公式-RLC串联电路的阻抗由下列公式表示：其中j是虚数单位，ω是角频率。该公式由电阻分量和电抗分量组成，随频率的变化而变化。 ◼ 与角频率的关系角频率通常用乘以2π的值来表示。即ω=2πf ，其中f是频率。 ◼ 谐振条件在RLC串联电路中，当电抗相互抵消时会发生谐振。也就是当ωL=1/ωC时发生谐振。 ◼ 阻抗的复数表示 RLC串联电路的阻抗用复数来表示，用极坐标形式表示如下：其中θ是相位角。 RLC并联电路的阻抗 RLC并联形成的阻抗（Z）表示由电阻（R）、电感（L）和电容（C）组成的电路的复阻抗。如果要求出并联电路的总阻抗，就需要取每个组件的阻抗的倒数，将它们相加，然后求出该总和的倒数：为了将它们构成复数，需要使用公分母RωL：接下来，将分子和分母化简：将公式展开并进一步整理分母和分子，得到如下阻抗：通过执行该计算的各个步骤，就可以准确求出并联RLC电路的阻抗。要求出阻抗的大小（|Z|），需要计算出该复数的绝对值。具体而言，是先分别求出实部和虚部的平方值，将它们相加，然后求其平方根：通过计算，即可求出并联RLC电路的阻抗大小（|Z|）。再将公式变形后，可简化如下：各电路元素的阻抗特性各电路元素（电阻、电感、电容）的阻抗特性对于理解电流和电压等信号在通过电路时如何受到影响来说是非常重要的。 ◼ 电阻的阻抗电阻（R）的阻抗与频率无关。阻抗（ZR）是指单纯的电阻值本身。 ◼ 电感的阻抗电感（L）的阻抗与频率成正比。阻抗（ZL）由下列公式表示：其中j是虚数单位，ω是角频率。 ◼ 电容的阻抗电容（C）的阻抗与频率成反比。阻抗（ZC）由下列公式表示： ◼ 阻抗的相位角各元素的阻抗以复数形式表示，并有相位角。例如，对于电容而言，其相位角（θC）为-π/2。 ◼ 各电路元素的总阻抗当这些元素串联或并联连接时，其总阻抗是每一个元素的阻抗之和。例如，在RLC串联电路中，即电阻、电感和电容的阻抗相加。电压与电流的关系 ◼ 电流与电压的相位差在RLC串联电路中，电阻（R）、电感（L）和电容（C）的阻抗均用复数表示，导致电流（I）和电压（V）之间产生相位差。该相位差因各元素的阻抗的相对大小而异。 ◼ 阻抗与电流的相位差当电路中不仅含有电阻，还含有电感和电容时，电流和电压之间会产生相位差。该相位差取决于以复数形式表示的阻抗（Z）。电流与电压之间的相位差因电路元素的种类而异。这会产生被称为“相移”的现象，即电感导致电流滞后、而电容导致电流超前、波形随时间变化而偏移的现象。当发生相移时，波形的波峰（峰值）会随时间而变化，可以显示出电路中的信号随时间滞后或超前了多少。 ◼ 交流电路中的电压和电流在交流电路中，电流和电压都会随时间变化。在交流电路中也适用欧姆定律，但使用的是“阻抗”而不是“电阻”。其中，V(t)和I(t)是随时间变化的电压和电流，Z(t)是随时间变化的阻抗。高级的阻抗概念阻抗匹配的重要性阻抗匹配是一种通过适当调整电路和系统中各元素的阻抗来提高信号传输和能量传输效率的技术。阻抗匹配，可以更大程度地抑制信号反射和丢失，优化系统性能。 ◼ 阻抗匹配的基础知识阻抗匹配是指使信号源和负载的阻抗相同。这可实现有效的信号传输并更大程度地抑制信号反射。基本目标是确保所传输的信号以最大功率到达负载端。其中Zout(Zsource)是信号源的阻抗，Zin(Zload)是负载的阻抗。其中总电压为V，流经电路的电流为I。根据欧姆定律可以得出：其中负载Zin两端的电压为Vin。根据Pin=Vin×I，这里消耗的功率为：当Zin＝Zout时，Pin最大。 ◼ 阻抗匹配的优点优化信号传输：阻抗匹配可使信号在传输路径中以最佳条件传输，并更大程度地减少信号丢失。防止信号反射：如果阻抗不匹配，信号就会被反射，效率就会降低。通过阻抗匹配，可以将信号反射抑制在最低。优化功率传输：当阻抗匹配时，功率传输会得到优化，能源会得到有效利用。输入阻抗与输出阻抗之间的区别输入阻抗和输出阻抗是指信号进入和离开电路时的阻抗，它们之间的区别在于输入阻抗表示信号源侧的性质，输出阻抗表示负载侧的性质。当输入阻抗不适合信号源时，部分信号就会被反射，从而造成传输信号丢失。同样，当输出阻抗不适合负载时，也会发生同样的问题。 ◼ 输入阻抗输入阻抗是指电路或设备输入侧的阻抗。该阻抗是接收信号源信号的电路侧或设备的电阻、电抗和电感之和。当输入阻抗设计得当并与信号源的输出阻抗相匹配时，来自信号源的信号将以最大效率被传输至输入电路。适当的输入阻抗可以将信号丢失降至最低，并高效地传输来自信号源的信号。输入阻抗匹配示例：音频放大器的输入阻抗需要与音频源（CD播放器或麦克风等）的输出阻抗相匹配。 ◼ 输出阻抗输出阻抗是指电路或设备输出侧的阻抗。该阻抗是电路或设备向外部提供信号时的电阻、电抗和电感之和。当输出阻抗设计得当并与负载的输入阻抗相匹配时，信号将以最大效率被传输至外部。适当的输出阻抗可将信号反射降至最低，防止信号丢失。当输出阻抗与负载不匹配时，可能会发生信号反射并造成信号丢失。输出阻抗匹配示例：扬声器的输出阻抗需要与放大器的输入阻抗相匹配。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2025-02-12 1 2390
助力DeepSeek本地化部署，QLC驱动AGI时代存储革新

近日，DeepSeek凭借强大的技术实力和开源特性，成为人工智能领域备受关注的新兴力量。与传统的闭源云端大模型不同，以DeepSeek为代表的开源AGI智能体架构允许用户下载模型并实现本地化部署。这不仅规避了对网络的依赖，还能有效保护用户数据隐私，提高数据安全性。然而，AGI应用的发展对计算资源和存储能力提出了更高的要求。特别是在本地化部署的场景下，模型参数规模和数据量的爆发式增长，使得存储设备需要同时满足大容量、高速读写和低能耗的严苛标准。如何满足这一趋势下的存储需求，成为行业亟待解决的问题。 AGI应用本地化的存储需求随着AGI应用的广泛落地，其数据存储需求呈指数级增长。例如，DeepSeek-V3的模型文件体积已达到642GB，而未来更强大的AGI模型可能会突破TB级别。存储需求的爆发主要带来了以下挑战： •容量挑战：未来AGI应用将需要更大规模的数据存储能力，要求存储设备具备TB级甚至PB级的扩展性，以满足日益增长的模型文件和训练数据需求。 •性能要求：大规模数据读写、实时推理计算要求存储设备具备极高的顺序读取带宽和随机读写IOPS性能，以确保AI应用的高效运行。 •成本与能耗：在数据中心和个人终端中，存储设备的购置成本和运行能耗成为关键因素。如何在满足大容量需求的同时，控制能耗并降低单位存储成本，是存储技术发展必须解决的问题。 QLC 固态硬盘如何满足未来AGI应用的存储需求面对AGI应用带来的存储挑战，QLC正逐步成为理想的解决方案。QLC 固态硬盘凭借高存储密度、高读写性能和低能耗等特点，能够满足AI本地化部署的核心存储需求。 •高存储密度优势：QLC 闪存芯片每个存储单元可存储4 bit数据，相比TLC具有更高的存储密度，使存储设备在相同体积下提供更大的容量。这使得QLC 固态硬盘在有限物理空间内提供了更大规模的数据存储能力，为AGI应用的快速发展提供强有力的存储支撑。 •读写性能与能耗优势：现代QLC 固态硬盘在顺序读写和随机访问性能方面已取得显著突破，相比传统机械硬盘和部分TLC 固态硬盘，能够更快地加载和处理AI所需的数据。在数据中心和AIPC等场景中，QLC 固态硬盘的低功耗特性有助于降低长期运营成本，符合绿色计算的趋势。 •对AGI本地化部署的助力：在AGI本地化部署场景中，存储设备的可靠性和可扩展性至关重要。QLC 固态硬盘不仅能够提供稳定的存储基础，还能随着AGI应用的升级而灵活扩展，满足未来更大规模模型的高效运行需求。 AGI本地化部署催生AIPC与AI服务器的配置革命随着AGI应用的普及，全球PC和服务器市场也在经历新一轮的硬件升级潮。根据Canalys的数据，预计2025年AIPC的出货量有望达到1亿台，占整体PC市场的40%；到2028年，AIPC的出货量预计将增长至2.05亿台，占比达到70%。这一趋势将推动整个PC产业升级，对高性能存储设备的需求将持续增长。与此同时，AI服务器市场也在快速发展。TrendForce集邦咨询预测，2024年AI服务器的市场规模将达到1870亿美元，年增长率达69%，产值占整体服务器市场的65%。AI服务器需要高效的数据存储解决方案，QLC 固态硬盘的高容量、高速读写能力和低能耗特性，使其成为AI服务器市场的重要选择。随着终端需求的增长、升级，企业级和消费级市场的存储设备升级将被带动，继而可能推动整个存储硬件产业链的创新发展。QLC 固态硬盘作为高性能、高性价比的存储方案，将在AIPC、服务器、AI数据中心等多个领域发挥核心作用，为AGI时代的存储需求提供更优的解决方案。长江存储QLC固态硬盘企业级存储解决方案凭借创新的晶栈®Xtacking®技术以及企业级QLC闪存芯片，长江存储在企业级和商用消费级QLC固态硬盘领域具备领先优势，其产品不仅在高存储密度、低功耗、性能稳定性方面表现出色，还能够满足AGI应用对存储设备日益增长的需求。未来，长江存储将持续创新，为AGI时代提供更优质的存储解决方案，助力全球科技产业迈向更高层次的发展。

长江存储

长江存储商用存储方案 . 2025-02-12 1050
中芯国际发布2024Q4财报，年度收入创80亿美元新高

中芯国际截至2024年12月31日止三个月未经审核业绩公布（以下数据系依国际财务报告准则编制）财务摘要 2024年第四季的销售收入为2,207.3百万美元，2024年第三季为2,171.2百万美元，2023年第四季为1,678.3百万美元。 2024年第四季毛利为499.0百万美元，2024年第三季为444.2百万美元，2023年第四季为275.0百万美元。 2024年第四季毛利率为22.6%，2024年第三季为20.5%，2023年第四季为16.4%。 2024年未经审核的全年销售收入为8,029.9百万美元，2023年全年销售收入6,321.6百万美元。 2024年未经审核的全年本公司拥有人应占利润为492.7百万美元，相较于2023年全年本公司拥有人应占利润902.5百万美元减少45.4%，主要是由于本年投资收益及资金收益下降所致。以下声明为前瞻性陈述，基于目前的预期并涵盖风险和不确定性。二零二五年第一季指引本公司预期国际财务报告准则下的指引为：季度收入环比增长6%至8%。毛利率介于19%至21%的范围内。管理层评论公司四季度销售收入超过22亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点。根据未经审核的财务数据，2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。2024年公司资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。公司一季度指引为：销售收入环比增长6-8%，毛利率预计在19%-21%之间。在外部环境无重大变化的前提下，公司2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平。

中芯国际

中芯国际 . 2025-02-12 865