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RISC-V | 群雄逐鹿工业芯片市场

重点内容速览： 1. SiFive：RISC-V IP的先行者与创新者 2. 晶心科技：高效能/低功耗RISC-V IP的供应商 3. 芯来科技：国产RISC-V处理器IP供应商 4. 瑞萨电子：工业级MCU/MPU的积极布局者 5. 兆易创新：最早的RISCV MCU玩家 6. 海思：发力工业市场，均支持AI场景扩展 7. 先楫半导体：聚焦高性能和实时性 8. 沁恒微：从接口IP与芯片切入工业控制市场 9. 匠芯创科技：泛工业应用芯片的创新者 10. 中科昊芯：专注于RISC-V DSP产品开发据SHD Group统计，基于RISC-V的SoC芯片的渗透率将会从2024年的5.9%增长到2031年的25.7%，且到2031年RISC-V SoC芯片的出货量将超过200亿颗，主要应用在消费、计算机、汽车、数据中心、工业和网络通信等领域，其中工业领域的渗透率将达到27%，是RISC-V处理器主要的增长引擎之一。这意味着RISC-V正从一个技术新秀，迅速成为工业领域不可或缺的核心力量。图：2031年RISC-V芯片在不同应用市场的渗透率（来源：SHD Group）再加上RISC-V的开放性，吸引了全球众多半导体厂商的积极参与。在工业芯片领域，国际半导体厂商与中国本土半导体企业正展开一场精彩的竞逐，共同推动RISC-V技术的创新与落地。 SiFive：RISC-V IP的先行者与创新者作为RISC-V领域的先驱和RISC-V国际协会的创始首席会员，SiFive目前主要专注于提供高性能、低功耗的RISC-V处理器核心IP解决方案。其IP产品组合广泛，旨在满足从边缘计算到数据中心等不同计算需求，之前的文章中有提到SiFive可以提供高性能计算和车规级IP，其实，在工业领域，其IP核的灵活性和可配置性备受青睐。根据其官网的信息，SiFive的核心IP产品线主要有四大系列： SiFive Essential系列：该系列处理器IP可高度定制，以符合与应用相关的的特定要求。主要应用于MCU、物联网设备、实时控制，以及控制平面计算处理。主要产品包括2系列、6系列和7系列。 SiFive Performance系列：该系列处理器IP提供更高的计算密度和性能，同时拥有高效能的区域占用面积，能更好地应对现代工作负载。主要应用于移动计算、消费电子产品、数据中心和边缘基础设施。主要产品包括P400系列、P600系列和P800系列产品。 SiFive Intelligence系列：该系列处理器IP具有可扩展矢量计算功能的高性能AI数据流处理器，可应用于AI工作负载、数据流管理、目标检测、语音和推荐处理等应用。主要产品包括X200系列、X300系列和XM系列。 SiFive Automotive系列：该系列处理器IP涵盖了广泛的优化RISC-V功能安全处理器（ISO26262 ASIL-B、ASIL-D和拆分-锁定核），主要应用于ADAS、自动驾驶、车载信息娱乐系统、车身、动力总成以及中央计算等应用。主要产品包括E6-A系列、E7-A系列和S7-A系列。 SiFive的IP以其高度的灵活性和可配置性著称，允许客户根据特定的工业应用需求进行深度定制，从而在功耗、面积和性能之间取得最佳平衡，加速RISC-V在工业领域的SoC设计创新。晶心科技：高效能/低功耗RISC-V IP的供应商晶心科技（Andes Technology）成立于2005年，是另一家在RISC-V处理器IP领域具有重要影响力的厂商，尤其在高效能、低功耗的32/64位嵌入式处理器IP方面表现突出。作为RISC-V国际协会的创始首席会员，晶心科技的产品广泛应用于AI/ML、通信、FPGA到影像处理、物联网、微控制器、传感器，以及各种存储设备等多个领域。根据其官网的信息，晶心科技的RISC-V处理器全球市场占有率超过了30%。截至2024年底，嵌入AndesCore的全球客户SoC累计出货量已突破160亿颗。晶心科技的主要客户包括联发科技、联咏科技、群联电子、瑞萨电子、Rain AI、泰凌微、先楫半导体、元视芯、希姆计算、Rivos、普林芯驰等。其核心IP产品线包括23系列、25系列、27系列、45系列、60系列、Vector系列和FuSA系列。图：晶心科技RISC-V处理器IP系列概述（来源：晶心科技）比如今年1月份推出的AX66是高效能乱序AX60系列的第二款成员，该系列IP具有13级流水线、4宽译码，以及8宽乱序执行，且引入了许多新的功能，包括向量和向量加密支持、虚拟机和AIA、Multi-Cluster支持接口（CHI）以及RVA23规范支持。AX66在性能扩展性、多媒体、安全性及虚拟化方面的多样化能力，使其成为高效能Linux和Android应用中理想的主处理器，适用于边缘/数据中心AI、信息娱乐、高档家电、网络及影像/摄影应用等。芯来科技：国产RISC-V处理器IP供应商芯来科技成立于2018年，是中国大陆首家专业RISC-V处理器IP和芯片解决方案公司。其自研的RISC-V处理器IP已授权多家知名芯片公司进行量产，产品广泛应用于物联网、AI、工控等领域。目前，芯来科技已经打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三大垂直CPU IP产品线，覆盖从低功耗到入门级高性能的全场景。图：芯来科技产品线布局（来源：芯来科技）比如其N100系列内核就是一款超低功耗嵌入式RISC-V处理器CPU IP，旨在为客户提供更高效率、低功耗、小面积的RISC-V解决方案，适用于对功耗和成本敏感的工业物联网设备。 N900系列包括N900（32位）、U900（32位+MMU）、NX900（64位）和UX900（64位+MMU）四个产品系列，其中U900、UX900带MMU可以运行重型操作系统，如Linux等。它适合应用于AIoT边缘计算、数据中心、网络设备和基带通信等领域。例如，格见发布的GS32F075系列高性能实时工业控制DSP就内置了基于芯来科技N900 RISC-V处理器内核，可与TI TMS320F28075系列硬件Pin2Pin兼容，适用于数字能源、工业自动化、机器人和电机控制等主流应用需求。除了CPU IP之外，芯来科技还推出子系统模式，将分离IP授权模式，提升到SoC子系统定制与授权模式。子系统模式面向客户推出的不再是单独的CPU IP，也不是一个个独立的SoC IP，而是一个完整的SoC子系统。子系统模式基本上囊括了SoC前端80%的共性工作，让SoC设计公司只需要做20%的自有部分，譬如第三方或自有IP集成，IO、PLL、工艺集成（SRAM、IO、PLL、PMU、模拟）等。除了上面提到的IP厂商，市面上也有非常多的RISC-V厂商在针对工业应用场景推出相关的芯片。比如瑞萨、兆易创新、海思、先楫半导体、沁恒微、全志科技、匠芯创科技等。瑞萨电子：工业级MCU/MPU的积极布局者瑞萨电子（Renesas）作为全球领先的半导体解决方案供应商，积极拥抱RISC-V，并率先推出了基于RISC-V的32位微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品。瑞萨的RISC-V芯片旨在面向广泛市场，包括物联网、消费电子、医疗设备、小家电和工业系统等，尤其在工业领域展现出强大的竞争力。瑞萨电子在2024年推出的通用32位RISC-V MCU产品R9A02G021系列，这是瑞萨首款采用其自研RISC-V 32位CPU内核的通用MCU系列。该系列MCU以其高能效、高性能的特点，特别适合成本敏感和低功耗的工业应用。它集成了128KB代码闪存、4KB数据闪存、支持ECC的16KB SRAM，以及多种外设，可广泛应用于工业控制、电机控制、语音驱动人机界面等场景。此外，其RZ/Five系列MPU采用了RISC-V CPU内核（AX45MP单核），主频高达1.0GHz，并支持16位DDR3L/DDR4接口。该系列MPU还集成了Gb以太网、CAN和USB 2.0等多种工业常用接口，主要面向工业互联网终端或网关市场，为工业自动化和工业物联网应用提供高性能计算和丰富的连接选项。瑞萨电子在RISC-V领域的策略是提供通用型MCU和MPU，而非仅针对特定应用，这使得其产品在工业领域具有更广泛的适用性。同时，瑞萨也与Andes Technology等RISC-V IP供应商合作，共同开发和推广RISC-V解决方案，进一步巩固其在工业市场的地位。兆易创新：最早的RISC-V MCU玩家兆易创新很早就开始了RISC-V MCU产品的布局，2019年就推出了其第一款基于RISC-V内核的32位通用MCU——GD32VF103系列，主频为108MHz。图：兆易创新推出的 RISC-V MCU产品GD32VF103系列（来源：芯查查）据其官网资料，GD32VF103系列采用了RISC-V的Bumblebee处理器内核，该内核由兆易创新与芯来科技联合开发，专为物联网和超低功耗场景设计。GD32VF103系列具备108MHz运算主频、16KB至128KB片上闪存和6KB至32KB SRAM缓存，支持gFlash专利技术，确保高速数据访问。具体应用方面，GD32VF031系列MCU在多个领域得到了实际应用。例如，在工业控制方面，GD32VF103凭借其高性能和低功耗特性，被广泛应用于传感器网络和智能硬件等市场。此外，GD32VF103还被应用于智能家居设备中，为家电行业的全面智能化升级提供了核心动能。海思：发力工业市场，均支持AI场景扩展华为海思近期发布了两款RISC-V MCU芯片，分别是Hi3066M与Hi3065P。其中，Hi3066M是针对家电端侧智能化需求设计的嵌入式AI MCU，使用海思自有RISC-V内核，内置eAI引擎，支持200MHz主频、64KB SRAM和512KB内置Flash，可应用于空调、冰箱，以及洗衣机等端侧AI应用场景；另一款Hi3065P是针对家电、工业等领域设计的高性能、大存储实时控制MCU，也是使用海思自有RISC-V内核，主频为200MHz，具有64KB SRAM和最大512KB内置Flash，能支持复杂算法实时处理和算法升级，可应用于空调、变频器、光伏逆变、便携储能等数字电机控制、开关电源控制类应用。图：海思基于RISC-V内核的MCU产品（来源：海思）其实除了最新的Hi3065P，海思此前还推出过Hi3065H和Hi3061M两款RISC-V MCU，这两款产品主要针对工业市场，且均支持AI场景扩展，不过Hi3065H的主频为200MHz，Hi3061M的主频为150MHz。先楫半导体：聚焦高性能和实时性先楫半导体是一家MCU初创公司，其产品基本都是基于RISC-V内核。该公司看到了MCU跨界发展趋势后，成立之初就从高性能MCU切入，推出了第一款高性能的MCU产品HPM6700，随后根据客户的需求，依托自身的技术实力和创新能力，依次推出了高性价比的HPM6300、集成精准控制的HPM6200、集成运动控制的HPM5300、集成仪表显示的HPM6800，以及集成了ESC的HPM6E00、HPM6E8Y、HPM5E00等系列RISC-V MCU产品。图：先楫半导体展示的电机控制解决方案（来源：先楫半导体）先楫半导体的产品可广泛应用于人形机器人、伺服驱动、工业自动化、新能源等场景。比如其获得了德国倍福公司正式授权的EtherCAT从站控制器的产品HPM6E00，该芯片内置了RISC-V双核，主频高达600MHz，支持多达3端口千兆以太网路由模块、多种工业以太网协议和时间敏感网络 (Time-Sensitive Networking)，具有32路高分辨率PWM输出、16位ADC、Σ-∆数字滤波等外设模块。HPM6E8Y集成双PHY以太网收发器，完美适配小空间、高算力、强通信的机器人关节控制需求。沁恒微：从接口IP与芯片切入工业控制市场沁恒微是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司基于自研USB/以太网PHY、RISC-V内核等核心技术，开发了USB/蓝牙/以太网接口芯片及多类型MCU产品，形成"感知+控制+连接+云聚"解决方案。其产品主要应用于工业控制、物联网等领域。根据其招股书介绍，截至2025年5月，沁恒微已拥有179项专利和55项商标，是国家级专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、高新技术企业。在MCU产品布局方面，RISC-V3A 内核是沁恒微自研的第一代32位青稞微处理器IP，随后还推出了RISC-V4、V5F等更高版本内核，对标Arm MCU内核IP。据悉，RISC-V青稞系列内核IP中，V3A/V4B版本对标Arm Cortex-M3，V4F版本对标Arm Cortex-M4，V5F版本对标Arm Cortex-M7高性能内核。具体产品方面，其双核RISC-V MCU产品CH32H417，该产品青稞RISC-V5F和RISC-V3F双内核设计的互联型通用微控制器，集成USB 3.2 Gen1控制器和收发器、百兆以太网MAC及PHY、SerDes高速隔离收发器、Type-C/PD控制器及PHY。图：沁恒微CH32V305RBT6概述（来源：芯查查）根据芯查查数据平台的数据，沁恒微的CH32V系列是基于RISC-V内核青稞32位RISC-V4F设计的工业级通用微控制器，包括CH32V305连接型MCU、CH32V307互联型MCU、CH32V208 无线型MCU等。其中，CH32V30x系列基于青稞V4F微处理器设计，支持单精度浮点指令和快速中断响应，支持144MHz主频零等待运行，提供8组串口、4组电机PWM高级定时器、SDIO、DVP数字图像接口、4组模拟运放、双ADC单元、双DAC单元，内置USB2.0高速PHY收发器（480Mbps）、千兆以太网MAC及10兆物理层收发器等。比如，CH32V307具有高性能、低功耗、丰富的外围接口和高度可扩展性等优点，在工业控制、汽车电子、消费电子等领域得到了广泛应用。匠芯创科技：泛工业应用芯片的创新者广东匠芯创科技有限公司成立于2019年，总部位于横琴粤港澳深度合作区，同时在珠海高新、深圳、广州、苏州和杭州设立了研发和市场运营中心。该公司是国内工业控制芯片研发与设计的新兴力量，专注于RISC-V SoC芯片设计、工业控制、多媒体人机交互和人工智能等核心技术。其主要产品包括RISC-V应用处理器、RISC-V MCU和RISC-V工业DSP三大类。其中RISC-V应用处理器目前有一款人机交互HMI SoC产品D21x系列MPU。该系列MPU采用了国产64位高算力RISC-V内核，内置了16位DDR控制器，且提供丰富的互联外设接口，配备了2D图像加速引擎和H.264解码引擎。D21x系列支持工控宽温，具有高可靠性、高安全性、高开放度的设计标准，可广泛应用于工业自动化控制，人机界面HMI、物联网关、智慧家居和智慧工业等领域。图：匠芯创基于国产RISC-V架构的工规级芯片布局（来源：匠芯创） RISC-V MCU产品包括D13x系列、D12x系列和G73x系列。这些产品均为RISC-V 32位内核，D13x系列是显示控制一体跨界MCU，配备强大的2D图形加速、PNG解码、JPEG编解码引擎，具有丰富的屏接口、高分辨率PWM和多路高精度定时器，可以处理各类实时数据与实时控制。全系列支持工业宽温、高可靠性、高开放性，可广泛应用于工业HMI、网关、串口屏等泛工业和智慧家居领域。 RISC-V工业DSP产品则包括M6800、M76E00/M73E00、M7600/M7300，以及M76P00/M73P00系列产品。比如M6800系列是一款专为工业自动化（伺服电机、变频器、PLC、机器人等）、光伏能源与数字电源等行业应用而设计的工业DSP产品，主频高达500MHz，内置了DSP、FPU、HCL、Cordic等处理单元，具有强大的处理性能与高效的运行算法能力；M6800系列提供大容量内存和丰富的外设接口，处理各类实时数据与实时控制，具备高可靠性、高安全性、高开放度的特点，适用于泛工业领域等各类应用。可以说，匠芯创的产品线覆盖了从高性能MPU到实时MCU的广泛需求。中科昊芯：专注于RISC-V DSP产品开发北京中科昊芯科技有限公司成立于2019年，是国家级专精特新 “小巨人” 及国家高新技术企业。该公司主要专注于RISC-V开源指令架构进行DSP的设计并实现量产。其产品主要针对工业控制、新能源汽车、光伏储能及白色家电等领域。图：中科昊芯展示的HX2000系列RISC-V DSP产品（来源：中科昊芯公众号）其自研的H28x内核专为工业控制、电机驱动等高实时性场景设计；核心产品线HX2000系列32位RISC-V DSP，集成了高性能内核与应用外设，在处理、传感和驱动方面深度优化，显著提升实时控制应用中的闭环性能。据其官方公众号介绍，目前中科昊芯可提供10多个产品系列，近百款型号选择，已在多个领域头部企业批量应用；同时其自主研发的Haawking IDE、Haawking-Downloader编程工具及HXLink系列仿真器等，均已大规模商用，实现了从内核到工具的完全自主可控。结语其实除了上面提到的这些企业和产品，还有很多其他相关企业也在RISC-V这个赛道上奋力奔跑。RISC-V芯片在工业场景中的应用，正从概念走向现实，从点状突破走向全面开花。它不仅为工业界带来了性能更优、功耗更低、成本更具竞争力的芯片选择，更重要的是，其开放、灵活的特性，正在激发前所未有的创新活力，推动工业控制、工业物联网和智能制造向更高层次发展。随着全球RISC-V生态的日益成熟，以及国际与中国本土厂商的共同努力，我们有理由相信，RISC-V将成为工业新时代不可或缺的“芯”动力。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-08-18 3 13 8496
企业 | 贸泽电子将盛装亮相2025 IOTE深圳物联网展

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日亮相IOTE 2025 第二十四届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。本次展会，贸泽将携手Amphenol, Renesas, Silicon Labs, Vicor等国际知名厂商，探索智能传感、系统安全、电源、无线连接、智慧城市、边缘计算、具身智能、智能制造、大模型等热点技术与创新应用。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“AI与IoT的深度融合正以前所未有的速度和规模重塑世界，推动社会进步和产业升级，也改变着人们的生活方式。IOTE 2025不仅在规模上再创新高，更联动AGIC人工智能展、ISVE智慧商显展等垂直领域，首次实现跨行业技术碰撞与场景赋能。今年贸泽电子再度参与这场科技盛会，通过沉浸式的技术体验、热门应用展示及开发者互动，向业界展示AIoT赋能万物智联的无限可能。” 展会上，贸泽电子携手多家全球领先厂商带来最新开发板及前沿技术方案，现场更通过"技术展示+动手实践"的创新形式，为开发者搭建了深度交流的平台。此次还将特别展示由贸泽工程师自主研发的两大特色项目：基于MCX N236人脸检测追踪云台、树莓派AI语音助手；同时也将带来今年M-DESIGN设计大赛中的创意项目，包括：STM32N6设计的人体姿态识别系统、树莓派5-STM32的汽车仪表盘、ESP32-S3系列开发板实现的BLE遥控车、基于STEPico2040和STEPFPGA的智能交通灯控制实验系统。我们也将于8月28日携手科技up主开启逛展直播，用户可提前预约并参与直播互动，见证更多精彩内容。贸泽将持续通过开放、共享的交流平台，连接原厂、开发者与创客，共同推动创新落地。

物联网

贸泽电子 . 2025-08-18 1225
产品 | 极端高温催生技术革命：SiC器件为空调注入极端工况“免疫力”

“ 今年夏季，全国范围内的极端高温（多地突破40℃）不仅点燃了空调消费热潮，更引发了一波前所未有的“罢工”危机。京东数据显示，7月以来空调维修订单同比暴涨10倍，北京、重庆等高温地区维修需求甚至激增300%，平均等待时长超48小时。这场“维修潮”暴露出传统空调压缩机在极端工况下的可靠性短板——硅基IGBT器件损耗高、耐高温性不足，导致压缩机频繁过载停机。在此背景下，碳化硅（SiC）功率器件凭借高效、耐高温的特性，正成为空调压缩机技术升级的核心突破口。碳化硅器件：三大核心优势重构技术格局作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）以其宽禁带（3.26eV）与高导热率（4.9W/cm·K）的物理特性，完美适配高温环境下的压缩机运行需求。其技术优势主要体现在以下三方面：高效节能，降低系统负荷 • SiC器件可将空调系统效率提升1.5%-3%。以11kW压缩机系统为例，采用SiC技术后总损耗降低50%以上，制冷速度提升20%，显著缓解了极端高温下的设备运行压力。高频化设计，缩小系统体积 • SiC器件支持更高的开关频率，可大幅减少电感、电容等无源元件的体积，使控制器功率密度提升30%，为空调设备的小型化设计提供了可能。高温可靠性，适配极端工况 • SiC器件的结温上限达175℃，在高温漏电流抑制和静态损耗控制方面较硅基器件具有显著优势。在40℃以上的极端环境中，其故障率较传统硅基方案降低60%，显著提升了压缩机的稳定性。电路拓扑革新：四大技术路径实现高效集成为充分发挥SiC器件的性能优势，电路拓扑设计需从传统硅基方案向高效集成方向升级，主要包括以下四种技术路径：典型硅基PFC升级方案 • 通过替换硅基IGBT为SiC MOSFET，优化功率因数校正（PFC）电路，可降低开关损耗，提升系统效率。 ▲SiC器件选型推荐半无桥PFC拓扑 • 简化桥式电路结构并减少开关器件数量，结合SiC高频特性降低导通损耗，适用于中大功率压缩机系统。 ▲SiC器件选型推荐全无桥PFC拓扑 • 完全取消桥式电路中的二极管，实现全SiC器件的高效开关，显著提升功率密度，适配小型化、高集成度的控制器设计。 ▲SiC器件选型推荐逆变器级的全碳化硅解决方案 • 将SiC器件用于逆变器功率级，实现压缩机驱动全频段高效运行，保障极端工况下的可靠性。 ▲SiC器件选型推荐结语通过材料创新与电路拓扑的协同优化，SiC器件正推动空调压缩机从“被动适应”向“主动突破”极端环境的技术转型，为高温气候下的制冷设备可靠性提供了全新解决方案。

爱仕特

深圳爱仕特科技有限公司 . 2025-08-15 4 5070
产品 | 性能跃升，安全护航 —— 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU

在数字化转型浪潮与数据安全需求的双重驱动下，澜起科技今日重磅推出第六代津逮®性能核CPU（以下简称C6P）。这款融合突破性架构、全栈兼容性与芯片级安全防护的高性能服务器处理器，旨在为数据中心、人工智能、云计算及关键行业基础设施提供强大的算力引擎。津逮®C6P C6P采用先进的架构设计，单颗CPU最高支持86个高性能核心和172个线程，最大三级缓存容量达336 MB，为高密度计算场景提供澎拜动力。产品支持单路与双路部署，通过4组UPI互联通道（最高速率24GT/s）实现多处理器间的高效协同。其内存子系统采用8通道DDR5架构，最高支持6400MT/s的RDIMM或8000MT/s的MRDIMM，显著提升内存带宽与扩展能力，满足AI训练、大数据分析等场景对高吞吐、低延迟的严苛需求。在高速I/O扩展方面，C6P提供88条PCIe® 5.0通道，并兼容CXL® 2.0协议，为GPU、FPGA等加速器提供卓越的连接带宽。 C6P采用与英特尔至强®6（Xeon® 6）处理器完全一致的封装与管脚设计，完全支持X86指令集，用户现有应用无需修改即可无缝迁移，大幅降低系统升级成本与复杂度。安全性能全面升级。C6P集成了数据保护与可信计算加速功能，支持数据加解密算法和平台可信度量，在芯片层面构建坚实的安全屏障，有效防御数据泄露与恶意篡改，为金融、政务、医疗等关键行业提供高标准隐私保护与合规性的解决方案。澜起科技总裁Stephen Tai先生表示： “C6P的发布，标志着我们在兼顾高性能计算与安全需求方面实现双重突破。该产品不仅延续了用户熟悉的X86开发生态，更通过安全模块与定制化性能调优，为客户带来高性价比选择，助力关键行业基础设施的数字化转型。” 在持续迭代产品的同时，澜起科技正积极构建开放协同的津逮®生态体系，深度参与openEuler、龙蜥（OpenAnolis）、OpenCloudOS等主流开源操作系统社区建设，并与主流云服务商、数据库厂商及核心硬件供应商完成广泛兼容性认证，不断提升产品成熟度与市场影响力。

澜起科技

澜起科技 . 2025-08-15 1 1 3535
产品 | MCX E系列5V MCU发布！应对严苛环境，保障系统安全

MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中特别注重可靠性与安全性的系列。随着该系列的推出，恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线，为从3V到5V的设计提供一致的开发体验，帮助工程师在复杂环境中打造高可靠性的系统。随着边缘应用所处的环境日益严苛，对微控制器的韧性也提出了更高要求。MCX E系列应运而生，基于 Arm Cortex-M4F内核，专为在电气和热环境极端复杂的场景中实现稳定控制而设计。 MCX E24是该系列的首款产品，具备工业自动化、智能家电和能源控制所需的性能、安全性与可靠性。它不仅适用于当前的边缘应用，也为未来的扩展提供了坚实基础。 MCX E应对边缘计算的挑战随着边缘设备部署范围的扩大，设计人员需要考虑各种严苛的应用环境。开发者面临的挑战也越来越多：电磁干扰 (EMI) 可能影响系统稳定性极端温度和全天候运行要求器件具备更高的耐受性连接设备越多，潜在攻击面越广，安全风险越高在资源受限的边缘设备中集成功能安全、信息安全性和高性能，开发复杂度增加，作为MCU领域的优秀供应商，恩智浦深刻了解边缘计算日益变化的技术需求。MCX E系列专为应对上述挑战而设计，它结合了稳健的5V供压支持、工业级温度支持、内置安全诊断机制以及安全配置选项，帮助开发者在不牺牲性能的前提下，构建可靠且安全的系统。在关键应用中实现高性能与高精度 MCX E24系列以MCX E系列为基础构建，集成了增强型抗噪性能、高精度混合信号处理、功能安全设计以及先进的嵌入式安全，全部融合于一个可扩展的5V MCU平台中。无论是智能暖通空调系统，还是工业机器人，MCX E24均可作为值得信赖的边缘控制节点，在严苛环境下提供稳定可靠的性能保障。 MCX E24搭载112MHz Arm Cortex-M4处理器，支持浮点运算及DSP扩展，配备高达2MB的Flash和256kB的ECC保护SRAM，并具备EEPROM仿真。其强大的内存架构由一系列实时性能特性支持：8个FlexTimer模块，支持PWM生成和电机控制；两个12位ADC，采样率高达1Msps；集成DAC的模拟比较器。 MCX E24系列的框图 MCX E24系列的各项组件构成了一个紧密耦合的控制系统，适用于对响应确定性要求高的闭环应用，结合恩智浦的实时控制嵌入式软件库 (RTCESL)，开发者可以高效实现如磁场定向控制（FOC）等先进控制算法。根据恩智浦在FRDM-MCXE247开发平台上的内部测试结果，在10kHz更新频率下，CPU占用率低于21%。工业级耐用性与功能安全保障从架构设计阶段就考虑了复杂电气环境的适应性，广泛支持2.7V至5.5V电压范围运行，可直接连接5V传感器和执行器，大幅提升工业应用的抗噪能力。器件额定工作温度为-40°C至125°C，满足全天候运行需求，并符合长达10年的生命周期标准。在众多应用场景中，安全性是防止误操作、故障或损坏引发事故的关键。例如，在含活动部件的设备中，电气系统必须具备容错能力或可预测的失效机制。针对这类具备安全要求的场景，MCX E24提供了全面的功能安全架构，专为构建IEC61508合规系统而设计，最高支持SIL 2等级。硬件诊断功能包括程序流程监测、时钟与电源监控、Flash / SRAM / 寄存器的ECC保护、看门狗定时器、CRC引擎及故障记录。此外，恩智浦还提供配套的SafeAssure文档套件，其中包含IEC60730 Class B电器合规预认证库及IEC61508软件框架。内置数据安全功能，为互联边缘保驾护航边缘场景面临日益严峻的安全挑战，MCX E24系列集成了恩智浦NXP EdgeLock Essentials数据安全机制，每颗芯片在出厂时即配置唯一且不可更改的设备身份，并内置安全启动加载器和调试认证机制。此外，MCX E24还支持预烧录的Flash编程器，可在制造阶段通过串行接口安全烧写固件，无需调试接口或安全环境。同时，MCX E24集成了EdgeLock Accelerator (CSEc) 可分流对称加密负载，支持AES-CBC、ECB和CMAC模式，实现安全密钥存储与数据完整性保护。凭借这一系列安全特性，设计人员可确信：从首次启动到生命周期结束，MCX E器件始终值得信赖。为开发人员成功助力作为恩智浦MCX微控制器产品组合的重要组成部分，MCX E系列全面支持MCUXpresso Developer Experience。该生态合作体系包括：支持多种IDE，包括Visual Studio Code、MCUXpresso IDE、IAR及Keil 集成外设驱动、中间件与RTOS (FreeRTOS、Zephyr) 的SDK 安全配置工具 (MCUXpresso SEC和SPSDK) 提供高级示例与演示的应用代码中心无论是习惯图形化界面操作，还是采用CI/CD自动化流程，该工具链都可灵活适配您的开发风格。 FRDM-MCXE247：快速开发，轻松上手为加快应用开发进程，恩智浦还将推出FRDM-MCXE247开发板。FRDM-MCXE247是设计紧凑、成本低廉的硬件平台，具备以下特性： * USB Type-C电源及调试接口 * 10/100 Mbit/s以太网PHY * 3个CAN FD收发器 * 板载传感器与8MB外部闪存 * 支持Arduino、Pmod和mikroBUS附加板 FRDM-MCXE247开发板开箱即用，开发人员可通过应用代码中心和GitHub上的软件资源以及恩智浦官网提供的应用笔记，快速了解电机控制、工业网络和安全启动等用例。为立即体验MCX E系列的高精度，开发人员可部署预集成实时控制嵌入式软件库 (RTCESL) 的即用型无传感器永磁同步电机演示。RTCESL 提供一系列可直接用于实时控制系统的算法，广泛应用于恩智浦的电机控制参考设计中。工业级能力，助力边缘系统扩展 MCX E系列为MCX MCU产品组合注入工业级稳健性、嵌入式安全及安全可靠的连接能力。它补充了其他聚焦主流性能、超低功耗和无线连接的系列，可帮助嵌入式设计人员为边缘架构的不同节点选配合适的控制器，无需减少软件复用或降低开发效率。更多产品即将推出！敬请关注即将发布的MCX E31。展望未来，恩智浦将持续突破技术边界，提供更先进、更完整的MCU解决方案，助力工程师引领创新浪潮。

NXP

NXP客栈 . 2025-08-15 1 1 2855
方案 | GD32 GUI智能屏显方案：驱动下一代智能显示体验

随着人机交互需求的不断提升，图形用户界面(GUI)已成为各类智能设备的核心组成部分。兆易创新GD32系列MCU凭借其丰富的外设接口和强大的处理能力，为用户们提供了全面的GUI屏显解决方案，从低功耗小型显示屏到高分辨率彩色触摸屏，都能找到匹配的硬件平台和软件框架。 GD32 GUI屏显方案具有以下优势卓越的图形处理能力：充分发挥GD32系列MCU的高性能图形处理特性，GD32H7、GD32F5、GD32F4等高性能系列MCU集成的专用2D图形加速器（IPA），可显著提升GUI性能流畅的动画效果和精美的视觉呈现，采用智能内存管理技术实现低资源占用，并具备出色的可移植性，可快速集成到各类产品设计中。支持主流GUI框架：GD32 MCU支持主流GUI框架，包括轻量级开源的LVGL、联合Segger的emWin并提供免费的商用方案，ThreadX GUIX等，满足从消费电子到工业HMI的不同需求。灵活的显示接口支持：支持多种交互方式，包括电阻/电容触摸输入等。提供全系列显示接口解决方案，涵盖RGB、8080、SPI、QSPI等主流接口标准。GD32官方已预适配包括ILI9341、ST7789、SSD1963等数十款常用显示驱动IC和触摸控制器。全面的开发支持体系：提供完整的LCD显示解决方案技术文档，包含硬件设计指南、软件驱动开发手册和典型应用案例，配套丰富的示例代码，助力开发者快速实现项目原型开发。以下为GD32 GUI方案选型表。欢迎垂询，我们将根据您的具体应用需求，为您推荐最优屏显解决方案，并提供样片及开发板支持：

GD32

GD32MCU . 2025-08-15 1 2060
技术 | 为什么说MPPT是光伏逆变器的“灵魂功能”？一文讲透

在能源转型加速的大背景下，光伏已成为可再生能源的主力。作为系统核心部件，逆变器不仅负责电能转换，更通过最大功率点跟踪（Maximum Power Point Tracking，MPPT）功能，决定着光伏系统整体能效。 MPPT的价值在于光伏板输出功率与电压呈非线性关系，光照变化会导致效率偏离最优点。逆变器通过实时调节工作状态，使光伏板持续运行在最大功率点，这一动态控制能力正是MPPT的本质。可以说，MPPT是逆变器提升系统发电效率的关键机制。根据国际能源署（IEA）数据，2024年，全球新增光伏装机达530GW，中国占比超一半。随着光伏应用加速普及，逆变器架构不断演进，MPPT的数量、配置方式及其硬件实现，成为系统设计的关键变量。本文将从能量路径入手，结合三类主流逆变器结构，解析MPPT的工作原理、技术实现路径及相应解决方案。从光伏系统“能量路径”说起 MPPT藏在哪个关键环节？从能量环节来看，光伏发电主要由三个部分构成：光伏板、功率与电子系统，以及电网或负载。其中光伏板位于起始端。在阳光照射下，光伏板经过光生伏特效应（Photovoltaic effect）产生电压，将光能转化为电能，并以直流电的形式向外输出。电网/负载是光伏系统的输出端，当前用电、输电和配电大多依赖交流电网，因此需要专用的功率与电子系统将光伏板产生的直流电转化为交流电，以供电网或住宅使用。光伏发电系统基本构成光伏系统中的功率与电子系统具备两大基础功能：一是实现DC（直流）到AC（交流）的电流转换；二是执行MPPT（最大功率点跟踪）功能，这是光伏逆变器特有的重要功能。之所以需要MPPT，是因为光伏板的输出功率与电压呈现非线性关系，并存在一个功率最大值点。从发电端来看，用户自然期望光伏发电系统在相同光照下获得更多能量输出，这就需要将光伏板的工作状态控制在最大功率点处。功率最大值点示意图从物理与控制层面看，实现这一目标通常需要使用DC-DC变换器以及MPPT控制算法。总体而言，光伏系统通过光伏板收集光能并转化为直流电，再通过具备MPPT和DC-AC转换功能的功率与电子系统，将直流电转换为交流电，最终输送至电网或负载。这便是光伏系统最基本的功能构成。从功率与信息链路看 MPPT如何“动起来”？ MPPT功能的实现，需要整个功率与信息链路的精确、稳定、高效发挥。 MPPT功能依赖“感知”、“计算”、“驱动”三个核心环节。从物理世界的状态“感知”，到数字世界的“计算”控制，再到物理世界的“驱动”执行，三个环节环环相扣、缺一不可。首先，“感知”需要精准地测量功率。功率信息要求电压和电流两种物理信息同时存在。电压由于天然的物理特性，较易采集和处理；相比之下，电流的精准测量较为困难，因此电流传感器在此过程中扮演着至关重要的角色。纳芯微NSM201x系列霍尔电流传感器基于霍尔效应，支持±65A以内电流的隔离测量，并输出线性电压信号，具备良好的可靠性与精度，帮助控制系统精确掌握功率状态。 NSM201x系列封装图其次，“计算”需要高性能的实时控制系统，常由MCU或DSP等器件作为控制器承担。控制器一方面通过内部MPPT算法判断工作点位，另一方面需要完成实时的控制，将“工作点位”这一概念性的指令转换为高频率、高精度的PWM波，以精确调整功率器件的工作状态。最后，“驱动”需要稳定可靠的栅极驱动与功率器件，保证系统准确执行MCU指令。纳芯微电流型输入隔离单管驱动NSI6801/x系列在光伏逆变器系统中广泛使用，是标杆驱动产品。该产品采用双电容增强隔离技术，可PIN to PIN兼容光耦隔离驱动，并提供更强的隔离性能；同时，依托纳芯微独特的AdaptiveOOK®编码技术，NSI6801/x系列可将CMTI提升至200kV/μs。这些优异的性能保证系统安全稳定、精确高效地运行。 MOS驱动（左）及 buffer驱动（右）输入典型应用电路 NSI6801封装类型与Pin脚定义此外，稳定可靠的电源管理芯片对整个过程同样至关重要。纳芯微提供多款高性能电源方案，覆盖主控供电及接口待机等各类需求。其中，纳芯微NSR2260x、NSR2240x、NSR28C4x和NSR284x系列电流模式PWM控制器适用于反激拓扑，具备出色的稳定性与效率，保障采样、控制和驱动等功能的稳定高效。纳芯微PWM Controller介绍及产品选型表从三类逆变器看MPPT 数量与配置如何决定“效率天花板”？在市面现有产品中，光伏系统的功率与电子系统部分通常集成在光伏逆变器中。从硬件结构角度看，大部分光伏逆变器都是由DC-DC和DC-AC两个环节组成。DC-DC主要用于实现MPPT控制，DC-AC用于实现交流输出（“逆变”）。光伏系统主要有三种类型的逆变器：微型逆变器、组串式逆变器和集中式逆变器。三者差异显著，可依据MPPT数量、逆变环节及其组合方式来进一步区分。光伏系统分类及MPPT组合方式微型逆变器可以实现每个光伏板独立的最大功率点追踪。一个逆变环节仅配合一个光伏板的MPPT，实现逆变，呈现光伏板:MPPT功能:逆变功能1:1:1的配置。由于每个光伏板都需要单独控制和硬件实现MPPT，微型逆变器的硬件成本相对较高。但其优势在于，这种1:1:1的配置对光伏板的功率控制极为精细，使每块光伏板均在最优状态下工作，理论上功率输出更高，从而提升光伏系统售电量，增加收益。每路光伏板都有微型逆变器的精密检测，安全性更高，维护成本降低。在微型逆变器中，纳芯微的高压半桥驱动NSD1624是光伏侧功率管驱动的标杆产品。NSD1624将成熟可靠的容隔技术用于高压半桥驱动，相比传统的HVIC工艺，可实现半桥中点更强dv/dt抑制能力和耐负压震荡能力。同时，4A/6A的驱动电流和较短的传输延时，使其非常适合高频开关应用。NSD1624契合微型逆变器小型化与高频化技术升级趋势，可帮助微型逆变器实现高效、高密度性能提升。 NSD1624功能框图（左） NSD1624简化应用电路（右）组串式逆变器不再针对单个光伏板，而是将多个光伏板串联成一个光伏串（PV string），一个组串配备一个MPPT功能。一个逆变环节可能对应多个光伏串的MPPT。相比微型逆变器，控制精细化程度稍低，但硬件成本相对降低。集中式逆变器的配置更为“粗放”，可能由几十、上百甚至上千个光伏板组成，仅有一个或无MPPT，同时仅配备一个逆变器。集中式逆变器虽然控制不够精细，但相对而言硬件成本最低。从微型到组串再到集中式逆变器，光伏板的控制精细化程度逐渐降低。不同类型的逆变器适用于不同的应用场景：户用（家庭）系统通常选用微型和组串式逆变器；工商业场景多采用组串式逆变器；大型发电站则根据实际情况选择组串式或集中式逆变器。不同类型的逆变器在控制路数和功率等级上存在差异，但系统控制一般可由MCU承担。纳芯微提供的NSSine™实时控制MCU——NS800RT5039、NS800RT5049 和 NS800RT3025，凭借高效的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器等系统中实现皮秒（万亿分之一秒）级PWM控制，从而显著提升系统运行精度与效率。 NSSine™实时控制MCU产品选型表及功能框图精准、稳定的MPPT控制决定整个光伏发电系统的高效可靠运行。纳芯微围绕应用布局产品，在MPPT环节已推出广受好评的电流传感器NSM201x和隔离单管驱动NSI6801x等产品，并进一步提供高性能NSSine™实时控制MCU以及适用于光伏侧功率管的高压半桥驱动NSD1624，覆盖各类逆变器产品的核心需求，助力工程师打造更高效、更可靠的光伏发电系统。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-08-15 4435
方案 | 800V高压直流供电赋能AI数据中心：意法半导体如何将12kW功率压缩至智能手机尺寸供电板

意法半导体（ST）是英伟达800V机架内配电新倡议的核心合作伙伴。该倡议依赖于ST高密度供电板（PBD）对12kW功率的微型化实现。凭借在碳化硅和氮化镓技术层级的最新突破、STGAP硅嵌入式电气隔离技术及先进模数融合处理能力，意法半导体正引领数据中心迈入超维进化时代。此举助力英伟达显著缩减线缆体积并提升能效。双方合作首次在数据中心领域实现12kW持续电力输送，效率超98%，输出50V时功率密度突破2600W/in³。为何英伟达倾向采用800V方案？重构不可持续的技术范式数十年来，依赖于48V配电系统的传统15kW机柜方案充分满足了数据中心处理器、内存及存储需求。然而，随着AI技术兴起且超大规模并行计算架构的GPU算力驱动型应用井喷式爆发，系统架构师面临着设计一套新型机柜系统令供电需求高达600千瓦至1兆瓦的挑战。毋庸置疑，功耗的急剧攀升亟需彻底革新的供电方案。例如，以48V电压输送600kW竟需12.5kA电流！单是想象承载此电流所需的线缆、母线排及散热器规模，便足以令工程师们望而却步。未来配电技术演进前瞻 ▲800V是AI数据中心的必然选择因此，最直接有效的解决方案是提升输入电压以降低电流需求。这将直接导致线缆与母线排规模的大幅缩减，也简化了机柜中AC电网与DC配电之间的转化。事实上，英伟达在一篇相关博客文章中表示，将目前的54V方案迁跃至800V可帮助提升高达5%的效率。简单来说，在超大规模数据中心可持续性备受关注的当下，向800V架构转型是确保资源利用率显著跃升且同时满足AI创新技术需求的优选路径。然而，之前的挑战在于配电系统需将800V高压转换为中间母线电压，进而生成GPU核心工作电压，且整体结构必须适配服务器机柜的紧凑空间。由于机柜采用标准尺寸，空间约束极为严苛；更棘手的是，元件高密度排布会加剧电磁干扰与散热管理难题。因此，工程师们必须找出一套可用于处理该超高电压的紧凑型解决方案。800V系统还需要彻底重构隔离与接地体系，保护机制及故障处理亦将面临全新复杂性层面。为此，英伟达选择携手意法半导体共破困局。意法半导体如何将12kW功率压缩至2600W/in3？解决热插拔需求为攻克800V机柜方案的固有挑战并满足热插拔要求，意法半导体团队设计了两大核心模块：热插拔保护电路与功率转换器。前者采用1200V碳化硅（SiC）器件及电气隔离型BCD（双极-CMOS-DMOS）控制器。2021年，IEEE官方认证意法半导体为BCD硅工艺系列首创者。BCD技术可实现模拟与数字元件集成，显著提升电源管理方案的效率与可靠性。此外，意法半导体在碳化硅器件领域积淀近30年经验，系首家将其规模化应用于电动汽车领域的制造商。优化初级侧 ▲STGAP器件第二部分为DC-DC转换器，负责将机架内800V高压转换为各伺服器所需的50V电压。为实现微型化设计，意法半导体采用650V氮化镓（GaN）晶体管构建堆叠半桥拓扑，初级侧配置STGAP电气隔离栅极驱动器。得益于3.4eV宽禁带与1700cm²/V·s高电子迁移率，氮化镓（GaN）兼具超低输出电容与导通阻抗特性，成为高频电力电子应用的理想材料。优化次级侧在次级侧上，ST采用100V低压氮化镓（GaN）晶体管、低压栅极驱动器及STM32G4微控制器。得益于分辨率低于200皮秒的精密定时器，该MCU可实现高性能控制，完美适配此类转换所需的高频开关需求。同时，STGAP器件为功率转换器初级侧与次级侧提供完全电隔离，有效屏蔽电磁干扰（EMI）等异常事件，确保超紧凑结构的稳定运行。拆解原变压器为两组四单元小型变压器阵列除精选元器件外，ST还需突破空间极限，也就是磁件微型化。尤为关键的是，10kV隔离层挤占了原属变压器的空间。为缩减变压器磁件体积，意法半导体将传统大功率全桥拓扑拆分为两组四单元并联的整流全桥阵列，实现协同整流。此分体式设计实现磁通分流降低单磁芯负荷，并扩展热耗散路径。配合四组小型全桥拓扑，采用微型铁氧体磁芯，最终达成变压器整体体积的突破性缩减。该组件清单与拓扑方案集中体现了意法半导体多年积淀的深厚技术专长，铸就了我们解决方案的独特优势。当同业需多方采购部件时，我们提供全栈自研的集成方案，显著提升系统优化效率。该新型800V配电架构更凸显带有寄生电感最小化及双面冷却的超紧凑封装的至关重要性。意法半导体持续推动芯片级微型封装，作为英伟达的核心战略伙伴。纵观全局业界正探索超大规模AI基础设施的能效提升路径，但技术路线各有所异，比如有些企业正在布局±400V系统。凭借技术积淀与方案组合，意法半导体可轻松复用电源转换器技术成果，适配多元功率需求。本质上，意法半导体已具备赋能所有企业优化AI数据中心能效与可持续性的完整技术。英伟达的正式官宣与合作协同具有重大意义。英伟达已正式批准ST概念验证方案，且双方将共同推进测试板制造。这一里程碑彰显了双方联合对数据中心蓝图的重塑，实现数年前无法想象的突破性能效。英伟达800伏高压直流架构与意法半导体配电板展现了数据中心新纪元的开启。

ST

意法半导体工业电子 . 2025-08-15 6590
方案 | 互联汽车解决方案，实现更智能的汽车连接

随着车联网 (V2X)、高级信息娱乐系统和自动驾驶等创新技术的快速发展，汽车行业正在经历快速变革。这些技术进步需要连接解决方案在紧凑的轻量化设计中实现高速数据传输、多协议支持和有效的电磁干扰 (EMI) 抑制。Molex 莫仕互联汽车解决方案有助于优化汽车架构并提升用户体验，为集成和性能树立新标杆。互联汽车设计的新机遇 5G、AI 和物联网的发展为互联汽车带来新可能。驾驶员对车载数字化体验的期待向智能手机和智能家居看齐，推动信息娱乐、导航、V2X 和安全功能升级，同时面临数据流管理、系统兼容、空间布局和实时性能的新挑战。为此，汽车制造商采用分区架构和软件驱动设计，以降低布线复杂度、优化更新周期，提供功能扩展灵活性，打造适应性强的未来汽车。 Molex 莫仕提供先进互连解决方案，通过以太网、 USB、低电压差分信号（LVDS）多协议支持 20Gbps 的高速系统，并采用紧凑型 EMI 屏蔽连接器，满足互联汽车对更快数据、模块化和可扩展基础设施的核心需求。车联万物借助SDV引领出行未来软件定义车辆 (SDV) 正在重新定义汽车制造商如何设计、制造和实现差异化汽车产品。先进的连接技术、实时更新和集成数字功能使汽车变得更智能、更具适应性和个性化。适用于互联汽车的高级天线现代汽车依赖天线实现蜂窝网络、Wi-Fi、GPS 和 V2X 系统之间的无缝通信。要实现最佳性能设计，需兼顾精准布局、干扰抑制和多协议同步处理，同时灵活满足外观美学和空气动力学要求。 Molex 莫仕提供可定制的天线解决方案，具有集成处理能力、宽频段覆盖和美学灵活性，专为实现稳定的复杂车载网络连接和兼顾设计协调性打造。适用于新一代汽车的可靠高速连接通过互联汽车创新推进ADAS 高级驾驶辅助系统 (ADAS) 采用摄像头融合技术，提供 360 度环绕视图、车道偏离警告和行人检测等功能。这些系统依靠传感器、摄像头和控制模块之间可靠的高速连接来运行。将它集成到互联汽车平台中面临多重挑战：数据流量管理、延迟最小化以及长期可靠性维持。 Molex 莫仕的高性能连接解决方案为 ADAS 功能提供安全的低延迟通信支持，从而提升汽车安全性和响应能力。 ADAS和驾驶舱与高速连接器的统一集成将 ADAS 和驾驶舱功能集成到单一系统，需要采用能应对高温、振动和连接挑战的紧凑型、高性能连接器。工程师必须通过高密度、薄型互连方案来优化空间利用，并确保其在严苛的工作环境中的可靠性能。 Molex 莫仕提供的模块化加固型连接器具备 EMI 屏蔽功能，专为简化系统集成而设计，可支持下一代汽车平台发展。 1.SlimStack连接器 2.DuraClik 连接器 3.Mini50 连接器 4.HSAutoLink 互连系统 5.高速 FAKRA 微型 (HFM) 同轴电缆 6.ConnTAK50 连接器 7.stAK50h 连接器 8.Mirror Mezz 连接器实时ADAS性能模块化连接器系统 ADAS 功能逐渐成为汽车平台的标准配置，汽车制造商面临的管理高速连接的压力越来越大。自适应巡航控制和紧急制动等实时功能，需要传感器、控制单元和汽车网络之间实现可靠通信。 Molex 莫仕通过 stAK50h 连接器系统满足这些需求：模块化的高性能解决方案，可增强数据完整性并改善 ADAS 在恶劣汽车运行环境中的工作表现，从而提高安全性和效率。 stAK50h 连接器高速Fakra-Mini (HFM)互联系统主要用于摄像头，高级驾驶辅助系统（ADAS)，影音娱乐系统和远程信息处理模块。以高达20GHZ的频率提供高达28Gbps的传输速率实现传感器、控制单元与车载网络之间的高速、可靠通信。高速 FAKRA-Mini (HFM) 互连系统连接各个区域汽车所配备软件驱动的控制系统和先进电子功能不断增加，传统电气架构可承受的线束复杂度已接近极限。分区架构通过模块化框架开辟了新的可能性，它既能简化集成、支持高速通信，又具备面向未来发展的可扩展性。 HSAutoLink C 互连系统信息娱乐系统的融合应用，需要在日益紧凑的电子架构中实现快速可靠的连接。这些设计必须能在承受振动、极端温度和环境暴露的同时，提供高速数据和电力传输。 Molex 莫仕的 HSAutoLink C 互连系统通过坚固耐用的 USB Type-C 接口实现这些特性，支持高达 40Gbps 的数据传输和 240W 供电能力，可在严苛的汽车运行环境下实现稳定性能。 HSAutoLink C 互连系统强化连接，提升座舱内体验互联汽车技术打造的下一代座舱内体验座舱内系统可提供更具互联性和个性化的体验，集舒适性、安全性和便利性于一体。集成这些功能需要在信息娱乐、气候和安全系统之间实现无缝通信，同时满足不断增长的数据需求，并使用户界面保持直观。 Molex 莫仕通过先进的连接解决方案实现这一转型，确保快速、可靠的性能，支持下一代交互式车载体验。座舱内电子产品的设计灵活性工程师面临的挑战是，设计能支持多种车型高速数据传输需求的电路解决方案。打造独特的品牌差异化座舱体验，取决于采用灵活的设计组件，在保持高信号完整性和低 EMI 的同时，充分利用印刷电路板 (PCB) 的有限空间。 Molex 莫仕凭借其精密设计的柔性印刷电路、紧凑型屏蔽连接器提供创新解决方案。这些组件可无缝集成到座舱系统中，同时满足严格的性能和空间要求。柔性印刷电路 (FPC) 连接坚固耐用，节省空间汽车制造商必须在更紧凑的空间内集成更多功能，以适应不断扩展的特性需求，同时不牺牲在严苛环境下的可靠性。最新研发的一系列连接器解决方案兼具长期耐用性和小型化特点。 Molex 莫仕耐用的小型组件专为稳定性能和可靠数据传输而设计，可承受极端温度和机械应力。 Molex 莫仕互联汽车解决方案以高速数据传输、多协议兼容和 EMI 抑制为核心，支持 SDV、ADAS 及智能座舱需求，模块化设计确保严苛环境下稳定性能，推动汽车行业智能化转型。

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Molex莫仕连接器 . 2025-08-15 1435
方案 | 英飞凌携手光华创新科技联合打造高频高效LED电源解决方案

在LED照明及电池充电等领域，高效、紧凑型电源解决方案在众多应用中日益受到重视。英飞凌携手光华创新科技，共同推出的单级 PFC反激 LED 恒压驱动方案，结合了 ICL8830 控制器 + CoolGaN™ GenII，实现了高效率与紧凑体积的有效结合，满足现代LED照明对轻薄和节能的双重需求。 ICL8830：兼具低功耗、高兼容与GaN驱动能力作为本方案的控制核心，英飞凌的ICL8830控制器专为高频开关操作而设计，支持准谐振 (QRM) 驱动，能够检测漏极高频振荡，实现低延迟、高效切换，尤其适配 GaN 器件进行高频操作。其采用SSR-CV反激拓扑结构，相较于传统PSR方案，ICL8830展现出更强的设计与应用优势： SSR-CV反激拓扑结构帮助简化变压器设计支持直接测量输出电压，无需额外放电电路有效降低系统漏电流、BOM成本与待机功耗在性能表现上，ICL8830在宽负载范围内始终维持优异的功率因数和低总谐波失真（THD），并支持突发模式运行，有效降低轻载或待机状态下的功耗。同时，其启动电路设计灵活，可根据不同应用需求在成本与性能之间做出平衡。此外，ICL8830具备出色的系统适配性，可灵活搭配满足不同负载需求的外围器件：针对输出电流大于1A的场景，采用ILD8150可提供高效的电源转换能力对光品质要求较高的应用，选用BCR601能实现更优的电流控制与成本效率凭借其高集成度、低功耗特性和卓越的拓扑适应性，ICL8830为多样化照明与电源场景提供了一体化、高灵活性的控制方案。强强联合，构建高频高效电源平台基于英飞凌的核心器件ICL8830和CoolGaN™，光华创新科技推出高功率因数反激式LED恒压驱动电源方案可覆盖50W-150W的商业照明及公共场所电源系统。在高频工作条件下，该解决方案不仅实现了电源尺寸的大幅缩减，还保持了优异的能效表现（整机效率超过91%），助力终端系统在有限空间内实现更优性能释放。同时，ICL8830的小型封装及其与ICL88xx系列的引脚兼容性，也为设计集成与后续迭代提供了便利。另外，为确保系统运行的可靠性，ICL8830还集成了包括输出过压、过流、过热在内的多项保护机制，为终端应用提供了稳定的安全保障。以80W方案为例，支持176–264V/AC宽电压输入，输出48V/1.60A 。携手共进，迈向智能绿色未来此次英飞凌与光华创新科技的深度合作，为LED照明和充电电源带来了更紧凑高效的解决方案。面向未来，英飞凌将继续与生态伙伴紧密协作，持续推动电源技术的演进，致力于为行业提供更高效、更智能的系统解决方案，为实现绿色能源转换与可持续发展目标贡献力量。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-08-15 1 1475
产品 | 东芝小型开关二极管—高压中的“生存专家”

电子技术的飞速进步伴随着集成电路和微型化技术的日新月异，小型开关二极管作为电子元件中的关键一环，尤其在高压、恶劣环境下，其性能的稳定性和可靠性对于保障设备正常运行至关重要，因此正逐渐展现出其独特的市场魅力和广阔的应用前景。东芝深耕于电子元器件领域多年，其耐压小型开关二极管产品一直备受市场关注。推出的400V耐压开关二极管产品“HN1D05FE”，从消费类设备到工业设备，例如家用电器、个人电脑、光伏、半导体制造设备等等，覆盖领域广泛。 HN1D05FE作为一种耐压小型开关二极管，适用于需要高压特性的应用。例如在商用交流电源电路中，HN1D05FE能够承受高电压的冲击，有效地保护电路中的其他元件不受损坏。其独特的结构和制造工艺使得它在高压环境下依然能够保持低损耗、高效率的工作状态，从而提高了整个电源电路的性能和稳定性。同时，具备耐高压能力也让该款产品成为了在LED照明的AC－DC转换器电路中的理想选择。不仅如此，在LED照明的AC－DC转换器电路中，HN1D05FE同样发挥着重要作用。LED照明产品对电源质量的要求极高，需要稳定的电流和电压输入才能保证照明效果的稳定性和寿命。HN1D05FE的耐高压能力和稳定的工作性能，使得它能够在AC－DC转换器电路中发挥关键作用，为LED照明产品提供稳定、可靠的电源支持。此外，HN1D05FE具有400V额定反向电压，适用于200V以下的电源电路，以及反向电流保护、浪涌保护等。采用的SOT-563封装是通过小尺寸实现高压特性。两个内置开关二极管减少了使用多个器件的电路中的器件数量。另外，与东芝现有产品1SS399的SOT-24封装（东芝封装名称：SMQ，2.9mm×2.9mm（典型值），厚度＝1.1mm（典型值））相比，其封装尺寸减小约70％，封装高度减小50％，有助于设备的小型化。详细特性如下： ▪ 高反向电压：VR＝400V ▪ 低漏电流：IR＝0.1μA（最大值）（VR＝400V） ▪ 小巧薄型的SOT-563封装：东芝封装名称：ES6（1.6mm×1.6mm（典型值），厚度＝0.55mm（典型值））主要规格（Ta＝25°C）内部电路未来，东芝将继续创新技术，为市场提供高性能、高可靠性的产品，满足不断增长的市场需求。在高压之下，绽放“芯”魅力！

东芝

东芝半导体 . 2025-08-14 1 1015
方案 | 中微半导基于CMS32M6710高性能角磨机高压无解方案

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）基于电机专用MCU芯片CMS32M6710推出角磨机高压无解驱动方案。该方案针对角磨机高强度、高转速、长时间作业的严苛需求，提供卓越的切割/打磨效率、出色的运行稳定性、全面的安全保障以及轻量化的产品设计，显著提升用户体验和设备寿命。核心MCU-CMS32M6710具备高度集成关键外设，进一步减少外部元件数量，降低BOM成本与复杂度。核心优势 - 极速响应：支持超高转速运行，最高电转速120000RPM+ - 强劲动力：适配110/220VAC输入，输出功率覆盖1500W~3000W - 长效可靠：无电解电容，性价比高 - 绿色节能：交流输入电流更低、功率因素更高 - 高效运行：无解方波控制方式，过零补偿算法，运行效率高 - 启动即成功：启动顺滑，无反转，100%启动成功 - 流畅切入：支持顺风启动，切入过程无冲击 - 简化开发：电机兼容性高，参数调整极少 - 智能温控：均衡交替导通、整体温升较低 - 全面硬件保护：完备的主动限制、故障保护、重启功能方案参数 - 输入电压：110VAC、220VAC - 最大电转速：120000RPM+ - PWM开关频率：5~20KHz - 最大功率：1500W~3000W - 控制方式：无解方波 - 闭环方式：速度环、开环 - 保护功能：过欠压、过流、短路、缺相、堵转等核心器件功能 CMS32M6710GH48FA 强大核心：Arm Cortex®-M0+ @72MHz（工作电压1.8V-5.5V）宽温运行：-40℃~105℃工业级温度范围丰富存储：128KB FLASH，4KB SRAM0，8KB SRAM1 高精度模拟： ·27通道 12-BIT高速ADC（1.2MSPS） ·4路可编程增益放大器（PGA，增益1~15X，支持全差分） ·2路模拟比较器（支持双边迟滞，触发EPWM刹车）灵活外设： ·8通道增强型PWM（EPWM） ·2组CCP模块（CCP0/1，支持4路独立周期PWM输出，CCP1支持4通道同时捕获）计算加速：单周期32位硬件乘法器、除法器、开方/除法器丰富定时器：2x32/16-BIT，1x4通道16-BIT，1x12-BIT间隔定时器，1x24-BIT SYSTICK，1x17-BIT WDT 充足接口：46个通用GPIO 开发板原理框图启动及运行波形，二次启动相电压波形重载交流电压运行波形中微半导CMS32M6710高压无解角磨机方案，凭借其超高转速、强劲功率、卓越效率、多重安全防护、100%可靠启动、顺滑运行体验以及高度集成带来的轻量化与高性价比，可为下一代角磨机提供更高性能、高可靠性、安全易用的新型解决方案选择。

中微半导

中微半导 . 2025-08-14 1790
企业 | 埃安6亿元入股广汽&华为合作公司

8月13日，广汽集团发布公告，旗下控股子公司广汽埃安新能源汽车股份有限公司将向华望汽车技术(广州)有限公司增资6亿元。完成此次增资后，广汽集团直接持有华望汽车71.43%股权，通过广汽埃安间接持有28.57%股权。华望汽车于今年3月18日由广汽集团投资15亿元设立，是广汽集团与华为战略合作的重要载体。在智能汽车生态及高端品牌布局上，华望汽车承载着重要使命，旨在打造基于全新架构的全新汽车品牌，首款产品定位于30万级智能新能源车。虽然华为暂未参股华望汽车，但双方在技术、产品等多个领域展开深度合作，华为为华望汽车提供智能驾驶、智能座舱等智能化技术支持，华望汽车采用“由广汽集团全资控股+华为技术赋能”的独特模式，被视为HI PLUS模式，既保障了广汽对品牌主导权和制造控制权，又确保了华为技术深度赋能。此次广汽埃安增资华望汽车，有望为多方合作带来诸多亮点。从产品层面看，广汽埃安在新能源汽车制造方面积累了丰富经验，拥有先进的生产技术和工艺。其弹匣电池等技术成果，在电池安全等方面优势显著。结合华为在智能汽车领域的技术实力，如智能驾驶软件、智能座舱等解决方案，再加上华望汽车整合资源的能力，未来推出的产品有望在续航里程、电池安全性、智能驾驶辅助系统以及智能交互体验等方面实现全面突破。预计华望汽车首款中大型轿车将于2026年第二季度上市，后续还将推出SUV车型，均提供纯电和增程两种动力选择，这些产品很可能搭载广汽埃安的先进电池技术，配合华为的智能化技术，为消费者带来更优质、更智能的出行体验。在渠道与营销方面，华望汽车已经启动城市渠道招募，采取代理制模式独立建网，与鸿蒙智行渠道区分，采用“1+N”渠道策略(1个核心商圈用户中心+N个商超体验店)，这种模式让经销商无需压库存，厂家直发订单并给予返点，降低了渠道运营压力。广汽埃安拥有广泛的销售网络和成熟的营销经验，能够为华望汽车的渠道拓展和市场推广提供有力支持。同时，华望汽车会运用华为的营销创新方式塑造渠道和品牌，整合三方优势，有望打造出独特且高效的营销体系，提升品牌知名度和产品市场占有率。根据公开资料，华望汽车首轮招商吸引超120家经销商参与，覆盖40个重点城市，包括广汽系原有经销商、百强集团及鸿蒙智行合作伙伴，未来在广汽埃安的助力下，华望汽车的渠道建设可能进一步加速。对于广汽集团而言，华望汽车是其“番禺行动”改革的重要一环，承载着冲击高端智能新能源车市场的重任。通过广汽埃安增资华望汽车，广汽集团内部资源得以进一步整合，协同效应将更加明显。一方面，广汽埃安可以借助华望汽车与华为的合作，提升自身在智能汽车领域的技术水平和品牌形象；另一方面，华望汽车能够利用广汽埃安的资金、生产等优势，加快产品研发和市场推广进程，从而提升广汽集团在高端新能源汽车市场的整体竞争力。

埃安

Apsoto汽车社区 . 2025-08-14 2 5120
技术 | 如何破解“AI算力荒”困境？一文读懂异构协同的PPA优化

当智能手表实时解析心率波形、辅助驾驶系统毫秒级识别路况、机器人如人类般舞步流畅丝滑、数据中心高效训练千亿参数模型时，这些场景背后的芯片正面临前所未有的算力考验——不仅要处理爆炸式增长的计算需求，还要在方寸硅片上平衡#PPA（即Performance性能、Power功耗与Area面积）的精细关系。异构计算的兴起，恰为这场AI驱动的算力革命提供了全新思路。这种架构正在重塑芯片的效能边界，而其背后的逻辑与演进，正是理解智能时代底层算力基石的核心线索。从PPA的三角关系到异构计算的破局路径在芯片设计领域，PPA指标体系是衡量芯片综合竞争力的核心维度。性能决定任务处理速率，功耗影响续航能力和散热设计难度，面积则与制造成本和系统集成度紧密相关。这三项核心指标呈现显著的相互制约关系：性能提升往往伴随功耗增加，缩小面积可能导致散热效率下降进而限制性能发挥，而降低功耗又常以牺牲部分计算能力为代价。当前，芯片设计深陷算力需求爆发与先进制程物理瓶颈的双重夹击。要破局并持续优化PPA，就需寻求创新架构，异构计算成为关键路径之一。根据Arm《AI处理的未来》报告，异构计算可将不同类型的处理器组合成统一的系统，以应对多样化的计算需求。这种架构不仅提高了整体效率，还能为实现能效最优解提供了技术基础。异构计算提升PPA的核心在于使各处理单元专注其最擅长的任务。这使专用加速器在执行特定任务时的能效显著提升，且大幅缩短了数据处理路径，晶体管资源也得到更充分利用。最终，在严格面积约束下实现性能提升与功耗降低的协同优化，有效实现PPA参数的提升。异构计算的协同分工体系在异构系统中，CPU、GPU与NPU各司其职，通过高效的软硬件协同机制共同应对复杂任务需求。通常，CPU负责系统协调与通用计算；GPU提供强大算力，支持大规模训练及高吞吐量运算；NPU则专注实时推理优化，实现高效AI加速。三者依赖统一的软件栈、硬件接口等实现任务无缝衔接。例如，在辅助驾驶系统中，GPU对摄像头原始输入执行图像预处理，NPU执行核心AI推理，CPU整合识别结果，执行高级决策逻辑。该架构在执行神经网络负载时能效比显著优于普通SoC。从系统协同视角看，NPU的加入构建了分工进化的算力生态：CPU从繁重的AI运算中解放出来，专注逻辑控制与任务调度；GPU继续在高精度计算中担当主力，NPU则凭借定制化硬件电路，原生高效执行卷积、池化等核心神经网络算子。 NPU更深层的价值还体现在，推动系统级软硬协同优化范式的成熟，借助专用AI编译器和运行环境，开发框架能够自动将AI模型的计算图高效映射至NPU硬件执行，开发者无需介入底层硬件，极大提升了开发效率。安谋科技新一代“周易”NPU处理器就是这一趋势的代表性成果。该款处理器将对外带宽提高至256GB/s，全面支持FP16计算，并提供完整的int4软硬量化加速方案，在7nm制程工艺下，单Cluster算力最高可达80 TOPS。在这些性能的加持下，面对复杂AI任务时，新一代“周易”NPU处理器可为终端设备的智能化升级提供强劲动力。例如，运行DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本时，在标准单批次输入、上下文长度为1024的测试环境中，该处理器在首字计算阶段的算力利用率突破40%，解码阶段的有效带宽利用率高达80%以上。其带宽利用率呈现高线性特性，能够灵活适配16GB/s至256GB/s的系统带宽需求。在7B版本、1024上下文长度的场景下，其在充分保障模型应用精度的同时，最高处理速度可达40 tokens/s，并支持动态长度的模型推理输入。异构计算的下一站未来异构计算将演进为系统级的算力-数据-算法协同范式。正如《AI处理的未来》所预言，这一架构革命将驱动AI能力全面下沉至终端设备。更为关键的是，通过异构架构的动态重构能力，算力资源可依据场景需求实时流动，使系统在PPA的边界内始终维持最优工作点。架构演进已在实际产品中显现。“此芯P1”以6nm工艺为基础，通过多核异构设计集成Arm CPU、GPU及安谋科技“周易”NPU等自研IP，形成融合Arm®技术与安谋科技自研业务产品的异构计算方案。其片上网络实现任务级数据直通，面向不同场景提供丰富AI异构计算资源与安全保障，更将能效表现提升至新高度，成为国产新一代AI PC的核心算力底座。当3D堆叠突破物理限制，存算一体架构重构数据流范式，异构计算单元将彻底融入日常生活场景中。在这场计算架构的变革中，安谋科技将始终扮演技术桥梁与生态枢纽的关键角色，依托Arm先进技术与生态优势，坚持连接全球标准并打造本土创新，将自研业务产品与Arm CPU、GPU等通用计算单元深度融合，构建满足AI时代需求的异构计算解决方案，全方位赋能智能物联网、移动终端、智能汽车、基础设施等领域，迈向计算的未来。

ARM

安谋科技 . 2025-08-14 2470
市场 | 同比增 7.5%！2025 上半年蓝牙耳机市场回暖，耳夹品类首次反超耳挂

根据IDC《中国无线耳机市场月度出货量跟踪报告，2025年6月》，2025年上半年中国蓝牙耳机市场出货量约5,998万台，同比增长7.5%。其中，真无线耳机市场出货量3,831万台，同比增长8.0%；入门级市场仍然为主要拉动力量，高端旗舰市场有所复苏。开放式市场出货量1,422万台，同比增长20.1%，增长势能从规模化向品质化发展，产品升级趋势初现。受到电竞及学习办公需求的带动，头戴市场出货量413万台，同比增长30.1%，其中入门级产品对市场带动显著。 2025上半年，中国蓝牙耳机市场主要厂商表现：小米 2025年上半年小米蓝牙耳机出货量989万台，同比增长52.6%。其Redmi产品线上的细化为入门级市场提供了更加清晰和多样的选择，性价比的产品叠加品牌效应仍然具有较强吸引力。此外，“国补”政策对于手机市场的带动间接激活其耳机产品的销售。华为华为FreeClip作为高端耳夹产品在开放式市场上极具标志性和号召力，FreeArc进一步向开放式耳挂产品拓展，带动整体增长。此外，FreeBuds SE系列两代同跑夯实了入门级市场。Freebuds 6i、6以及FreeBuds Pro 4等产品也在中高端市场完成迭代。漫步者漫步者在声迈系列的性价比优势基础上，进一步扩大花再和HECATE子品牌的竞争力，分别在年轻时尚和电竞的细分赛道强化品牌特征。此外，其在头戴入门级市场凭借性价比优势和子品牌打造发展迅速。漫步者在开放式耳挂和耳夹市场也进行长足布局，并作为国产音频厂商代表之一引领耳挂和耳夹市场的产品升级。 Apple Apple自2024年9月AirPods 4上市之后，在蓝牙耳机市场上有明显复苏。尤其是AirPods 4主动降噪版本，助力半入耳主动降噪市场明显增长，也促使Apple在高端市场上的价格具有一定竞争力。 OPPO 2025年上半年OPPO蓝牙耳机出货量同比增长57.2%，其中Enco R4受到手机销售的拉动带来明显增量。此外，Enco Air4i和4 Pro分别在百元以内和200-300元市场有显著上涨。OPPO一方面通过性价比产品扩大线上渠道，另一方面借力手机渠道拓展销售策略，取得显著增长。 2025年蓝牙耳机市场主要呈现以下三方面变化：开放式市场形态发展趋势有所改变 2025年上半年耳夹市场规模和增速首次超过耳挂市场，出货量651万台，同比增长41.0%。一方面，去年耳挂品类在低价市场的爆发式增长快速奠定了较高的市场基数；另一方面，耳挂市场的中高端赛道在外观设计与使用体验上的差异化溢价空间尚未充分打开，对整体市场增长的持续性拉动作用相对有限。反观耳夹市场，其发展路径呈现为高端市场先出现具有标杆意义的标志性产品，进而带动入门级市场的广泛复制与规模扩张；与此同时，产品外观的个性化设计也为其赋予了更强的溢价能力。开放式耳夹和耳挂市场迎来升级在入门级市场奠定基础后，耳夹与耳挂品类在 200-400 元、400-600 元等中等价位段已呈现显著的增长态势。从需求端而言，经过初步尝鲜阶段的用户更倾向于在产品品质与价格之间寻求精准平衡，对 “质价比” 的考量愈发成熟；从供给端来看，面对手机厂商在真无线市场持续下探带来的竞争压力，国产音频厂商正加速将中端市场的产品线向耳夹、耳挂等新兴形态倾斜调整，以此拓展利润空间、抢占发展新机。手机厂商在真无线市场将更加突出 2025年上半年手机厂商在真无线市场出货量占比67%，相比去年同期增长16个点。在真无线市场中，部分手机厂商通过优化用户购机权益、提升产品附加价值的策略，正逐步扩大自身的市场覆盖与用户认可，市场份额呈现稳步增长的态势。 IDC中国研究总监潘雪菲认为，2025 年蓝牙耳机市场的结构性变化已然清晰——开放式市场格局迎来重塑，耳夹品类凭借高端标杆引领、个性化溢价及规模扩张优势，首次在规模与增速上超越耳挂市场。与此同时，耳夹与耳挂赛道在中等价位段的增长动能凸显，成为国产音频厂商应对竞争、优化产品结构的重要方向；而手机厂商则通过持续优化用户权益与附加价值，进一步巩固了在真无线市场的主导地位，整体推动市场向差异化、品质化与头部集中的方向演进。

蓝牙耳机

IDC咨询 . 2025-08-14 5515
应用 | 从地面到太空：Qorvo卫星通信如何串联低空经济？

低空经济的崛起，正推动一场从地面到空域的技术重构。无论是载人eVTOL的安全通勤，还是工业无人机的精准作业，其核心都离不开全域、实时、可靠的通信连接。从产业雏形走向规模化发展，低空经济的成长离不开法规监管、飞行载体以及基础设施配套的协同推进。而在基础设施建设中，卫星通信正逐渐成为关键支撑，Qorvo凭借其深厚的技术积累，在这一领域积极布局，推动产业向前发展。 Qorvo 的全链方案从芯片设计到天地协同低空经济的快速发展对通信系统提出了前所未有的高要求，安全始终是产业发展的核心前提，而通信系统的高可靠性和稳定性直接关乎飞行安全与运行可控性。在复杂多变的空域环境中，单一网络难以保障全程覆盖，一旦失联可能引发严重后果。因此，产业亟需一个具备多网协同能力的通信底座——当主链路（如5G-A）受限时，备份链路（如低轨卫星）可快速接管，实现无缝切换；在飞行器出现异常时，仍能保持连接，支持实时大数据回传与远程干预。同时，在确保安全的前提下，系统还需兼顾成本效益，以支撑大规模商业化部署。面对这一关键需求，Qorvo凭借在射频与无线通信领域的深厚积累，提供高可靠、多模融合的通信解决方案。通过收购专注于卫星通信芯片的AnokiWave，Qorvo进一步强化了在相控阵天线与波束成形领域的领先能力，实现了从芯片到系统级的全面布局。在通信层面，Qorvo以系列核心产品支撑全域覆盖的实现。由于近年来低轨卫星的密集部署，催生出了大量地面终端需求，但传统机械扫描天线因切换速度慢、功耗高，无法适配低空载具的动态连接。AESA（有源电子扫描阵列）技术的突破成为关键 —— 通过电子调控波束方向，AESA 可在毫秒级完成卫星切换，完美适配低空飞行器高速移动中的链路追踪。源于雷达系统的硅基 BFIC（波束成形集成电路），更能像精准追光灯般快速锁定并切换卫星信号，确保通信不间断，且提供经济高效的解决方案。 Qorvo的硅基波束成形IC（BFIC）基于商用CMOS工艺打造，支持Ku频段与Ka频段，可适配LEO、MEO、GEO等多轨道卫星系统；每颗IC集成4个双极化通道，支持独立相位与增益控制，能实时调整波束方向以追踪卫星信号，高集成度设计能够大幅减少终端芯片数量，降低设备的尺寸、重量与功耗。 QM35825 UWB低功耗SoC则支持6.5GHz与8.0GHz双频段，结合厘米级定位精度（±5 cm）和硬件级RSA-3072加密，可满足无人机精准停靠、指定位置作业等需求。能够实现令人瞩目的104dBm链路预算，并拥有片上人工智能及机器学习处理能力，显著提升测距精度与稳定性。而能够支持 Matter、Zigbee、蓝牙低功耗（BLE）等协议的QPG6200L低功耗多标准无线SoC，可以实现低空飞行器与地面控制中心的多协议无缝切换，其双天线自动切换技术与<1μA的休眠电流设计，显著降低了设备功耗，延长了续航时间。动力与控制方面，Qorvo通过电机驱动产品和BMS解决方案筑起了系统稳定运行的底层保障。 PAC5527直流无刷电机驱动控制芯片集成150MHz Arm Cortex-M4F内核和电荷泵技术，无需外部自举电路即可驱动48V BLDC电机，适配无人机动力系统；其可配置模拟前端（AFE）支持单电阻/三电阻电流采样，结合动态门极驱动斜率调整功能，既能提升电机控制精度，又能降低能耗，已在工业机器人关节驱动和无人机动力系统中广泛应用。 Qorvo的PAC25140 BMS解决方案支持10~20串锂电池组的主动平衡，集成硬件级安全加密模块和145V输入降压控制器，可实时监测电芯电压和电流，确保飞行器在长时间飞行中的能源稳定性，其±0.5mV的电压测量误差，更为电池状态评估提供了高精度数据支撑。 PMIC作为高效供电的能量枢纽，Qorvo同样具有针对性的解决方案。 ACT88329集成3个降压转换器（4A/4A/2A）和2个LDO，效率超过95%，可同时为飞行器的通信模块、电机控制器和传感器供电；其I2C接口支持动态调整输出电压，结合负载旁路开关功能，能快速响应不同模块的瞬时功耗需求，显著减少PCB布板面积和外围器件数量。 ACT88760则提供7个高电流降压转换器（最高 4A）和6个LDO，支持双相降压模式以提升功率密度，适配高功率AI加速器和服务器主板等场景，可保障飞行器在复杂任务中的稳定供电。从通信连接的收发器件到电源控制，Qorvo以创新解决方案弥合技术差距，为低空经济构建起贯穿 “通信-能源-控制” 的全链支撑。低空经济的未来趋势技术融合与产业协同展望未来，低空经济将呈现技术深度融合与产业高度协同的发展趋势。技术层面，5G-A、人工智能、大数据与卫星通信将进一步融合。5G-A 网络凭借高速率、低延迟、大连接特性，与卫星通信优势互补，为低空飞行器提供更优质服务；人工智能与大数据技术将应用于飞行路径规划、智能调度及故障预测，提升运营效率与安全性 —— 例如，通过分析海量飞行数据，AI算法可优化无人机物流配送路线，减少飞行时间与能耗。产业协同方面，低空经济产业链上下游将强化合作。飞行器制造商将与通信企业紧密配合，根据通信技术发展优化飞行器设计，更好适配卫星通信及其他网络；同时，随着低空旅游、应急救援、智慧城市管理等场景需求增长，跨行业合作将更频繁 —— 如旅游企业与低空飞行服务商联合开发特色旅游项目，应急管理部门与无人机制造商、通信企业共建高效应急救援体系。 Qorvo 将继续凭借射频技术领先地位，与产业链伙伴紧密合作，推动卫星通信在低空经济的广泛应用。随着市场发展，更多成熟通信标准与应用场景将逐步形成，Qorvo 也将以深厚射频技术积累为基础，深化卫星通信、UWB、电源管理等方向研发投入，携手更多合作伙伴，共同推动低空经济迈向高质量发展新阶段。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-08-14 2460
技术 | 借助FPGA实现超级高铁的实时控制

现代交通的演进正加速推动对控制系统的需求——这类系统不仅要快速精准，还需具备较高的适应性与效率。莱迪思FPGA以低功耗、可编程逻辑为各行业工程师赋能，支持实时数据处理、智能系统协同及硬件的快速适配。其中一个突出应用便是超级高铁这一未来交通概念。 Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院支持的学生主导项目，处于超级高铁研发的前沿。该团队专注于提升这种新型交通方式的实际应用潜力，既参与过最初的SpaceX超级高铁竞赛，也投身于其后续赛事“欧洲超级高铁周（EHW）”，并在这些赛事中凭借工程成就广受认可。2023年，Swissloop在爱丁堡举办的欧洲超级高铁周上斩获5项大奖；2024年，该团队首次展示了（超级高铁的）真空兼容性与客运能力，再获3项奖项，并取得总体第三名的成绩。这些原型的核心是控制架构——而该架构的核心则是莱迪思MachXO3™ FPGA。 2024年苏黎世欧洲超级高铁周（EHW）上的Swissloop原型机 Swissloop 2024年的原型机“Sarah Springman”采用了定制的线性开关磁阻电机（LSRM）和电磁悬浮系统（EMS）。这款座舱重426公斤，加速度达1.14倍重力加速度。其推进系统包含3个定制的通用功率转换器——这些转换器同时也为EMS提供支持，实现座舱的悬浮与横向稳定。协调这些系统需要具备毫秒级精度的实时控制环。该团队基于莱迪思MachXO3 FPGA开发了全新的通用控制板（GPCB），该控制板配备512兆位伪静态随机存取存储器。FPGA负责管理多种嵌入式逻辑功能：座舱与助推器状态机、高速信号采集，以及推进系统、悬浮系统和助推器系统的控制环。助推器采用三相线性同步电机，在运行初始阶段为座舱加速，横跨4个轨道单元，由另外6个通用功率转换器供电。助推器、悬浮系统和推进系统的所有控制逻辑均通过莱迪思FPGA实现——这为系统赋予了低延迟、稳定可靠的运行特性，满足了真空环境下高速安全运行的需求。从助推轨道段到推进轨道段的过渡在高速环境中，精度至关重要。Swissloop的座舱采用二进制光闸传感器来追踪其在轨道上的位置。莱迪思MachXO3 FPGA对这些传感器数据进行实时读取和处理，实现了亚毫米级的位置追踪精度。悬浮系统配备8个电磁铁，每个电磁铁都需要独立的电流控制环，以维持座舱在轨道内的垂直高度和横向对准。单个MachXO3 FPGA可同时处理所有控制环和传感器数据采集——在不影响响应时间的前提下最大化硬件效率。另外的MachXO3 FPGA还用于助推器部分，它们同时管理电流控制和座舱在助推器区域内的定位。这种能够并行处理控制任务并将其集成到低功耗可编程架构中的能力，是Swissloop系统稳定性和可扩展性的关键。搭载莱迪思MachXO3 9400C的2024年版通用控制板 Swissloop的模块化系统设计使团队能够独立构建、测试和改进每个子系统。所有推进、悬浮和助推器系统都依赖于由FPGA逻辑板控制的通用功率转换器。这种逻辑分离提高了系统可靠性，并缩短了故障排查时间——这对于每个赛季都在研发全新原型机的团队而言至关重要。目前，Swissloop团队正在研发其下一代FPGA控制板，同样基于莱迪思MachXO3系列。新设计将把电流控制直接集成到每个功率转换器上，以减少延迟并进一步提升系统级效率。搭载MachXO3 9400C的FPGA控制板今年在荷兰格罗宁根举办的欧洲超级高铁周上，Swissloop团队再次展示了其对推进超级高铁技术的投入。他们不仅体现了学生工程师们的创新才智与技术实力，也彰显了技术赋能的影响力——这些技术帮助他们将宏大构想转化为屡获殊荣的强大系统。像Swissloop这样的创新团队选择莱迪思FPGA解决方案，正是看重其低功耗特性、可靠的性能和灵活的架构。凭借低功耗优势、设计灵活性和精准控制能力，莱迪思解决方案支持快速原型开发、可靠的系统管理和可扩展性能，赋能下一代工程师将大胆构想变为现实。

Latticesemi

Latticesemi . 2025-08-14 1045
技术 | 车规级低压差稳压器(LDO)：为低噪环境提供精准供电

随着汽车逐渐演变为高度复杂的电子平台，对可靠且高效的电源管理解决方案的需求愈发迫切。在保障现代汽车系统顺畅运行的众多组件中，低压差稳压器(LDO)在汽车电子设计中的地位变得越来越核心。Nexperia的新型NEX90x30/15-Q100系列旨在为汽车传感器和负载提供稳定且精准的供电。将较高的输入电压转换为稳定的较低输出电压，且即使在负载变化的情况下仍能保持超低压降，这一点对多种汽车系统而言至关重要。从安全关键的高级驾驶辅助系统(ADAS)模块到通信接口和信息娱乐单元，均需要精准且无噪声的电压供应。事实上，在雷达、摄像头模块和无线通信等对噪声敏感的应用中，洁净的电源供应更是必不可少。如今的汽车本质上是多个子系统同时运行的密集电气环境。并且，随着节点数量和系统复杂度的急剧增加，对电磁兼容性(EMC)和电源抑制比(PSRR)的要求也在不断提高。Nexperia的线性和低压差(LDO)稳压器IC，特别是NEX90x15/30-Q100系列，通过最大限度减少传导和辐射发射，同时提供较高的PSRR，助力设计人员满足不断提升的系统要求。高精度和超低静态电流车规级LDO能在宽温度范围工作，并承受电压波动，同时符合AEC-Q100标准。芯片集成了包括低静态电流、热保护、短路保护和软启动等多种保护。 Nexperia的NEX90x15/30-Q100系列正是为满足这些需求而设计的。该系列输入电压范围为3 V至40 V，具备高达45 V的暂态过压保护能力，可在冷启动和启停工况下持续工作。为简化设计并减少系统物料清单(BOM)，目前提供3.3 V和5.0 V的固定输出电压版本，在全电压和全负载范围内拥有±2%的输出电压精度，能确保后级电路在不同负载情况下的稳定性，具体如下文所示。 △ 5 V电压下不同负载的稳定Vout 对于由主电池供电的LDO而言，由于其始终工作在线性状态，因此对静态电流要求较高。如下图所示，NEX90x15/30-Q100系列在-40℃至125℃的全环境温度范围内，轻载时的典型静态电流为5.3 µA，关机模式下的典型关断电流为300 nA。这使其成为对待机功耗有较高要求的汽车应用的理想LDO选择，例如为待机系统中的MCU以及CAN/LIN收发器供电，以节省电量并延长电池寿命。调节和瞬态响应确保电压稳定的关键在于LDO对线路调节、负载调节和瞬态响应的管控能力。正因如此，Nexperia着重提升这方面的性能，在IOUT为10 mA、全输入电压范围内，最大线路调节率为10 mV；在VIN为13.5 V、全负载范围内，负载调节率表现良好，为±1.5%，提供行业领先的性能表现。 △ 线路瞬态响应：VIN = 9 V至16 V，压摆率 = 1 V/µs，VOUT = 5 V，IOUT = 100 mA，COUT = 10 μF △ 负载瞬态响应：VIN = 13.5 V，IOUT = 0 mA至300 mA，压摆率 = 0.2 A/µs，VOUT = 5 V、COUT = 10 μF 帮助设计师简化设计输出电流会受到输入电压、输出电压、温度等多种因素的影响。因此，尽管NEX90x15/30-Q100器件的额定电流分别为150 mA和300 mA，Nexperia仍提供了不同室温、典型工作电压下的实际电流能力数据，以便工程师更好地确定工作余量。压差电压决定了确保LDO能在线性模式下工作的输入电压与输出电压之间的最小差值。否则，LDO将进入压差模式，此时输出电压无法按预期调节。工程师需关注这一点，尤其是在VIN与VOUT非常接近的应用场景中。输出电容和ESR的稳定区域基于大量试验验证，这使工程师能够根据数据手册中推荐的外部电容规格灵活选择外围元件。除了具备在异常情况（过温、过流和短路）下避免损坏的保护功能外，设计人员还可选择可选的电源良好(PG)指示功能，这使得该芯片在实际应用中更加灵活可靠。展望未来随着软件定义汽车和区域架构日益普及，配电策略也将不断发展。LDO稳压器将在本地电源调节中发挥更重要的作用，尤其是在必须避免或最大限度减少开关噪声的场景。这一点在未来的自动驾驶汽车中至关重要——其中的数据处理单元必须在各种条件下稳定运行，而LDO则能提供支持高性能计算所需的洁净电源。Nexperia符合AEC-Q100标准的NEX90x15/30-Q100系列是理想的LDO产品，能提供可靠高效的电源解决方案，且易于集成应用。

安世

安世半导体 . 2025-08-14 2040
产品 | 单芯片驱动，解锁汽车智能执行器更高性价比！纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612

面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点，纳芯微推出新一代全集成电机驱动 SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合，显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性，广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机，直流有刷电机，直流无刷电机等多类智能执行器场景，为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。全集成架构：设计效率跨越式提升传统汽车智能执行器控制方案需将 MCU、电机驱动器、通信接口、保护电路等多器件分立组合，不仅导致 PCB 布局复杂、焊点繁多，还易因器件间兼容性问题引发故障。NSUC1612 采用 “单芯片全集成” 设计，将 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核 MCU、4 路 / 3 路半桥驱动器、LIN/CAN 通信接口、12 位 ADC、温度传感器等核心功能模块高度集成于一体，无需额外搭配外围芯片即可完成电机控制、通信、保护全流程。这种 “多合一” 架构大幅减少了外部元器件数量，简化了硬件设计难度，同时通过内部优化的信号路径降低了电磁干扰风险，让工程师从繁琐的分立器件选型与调试中解放出来，显著缩短产品开发周期。优异 EMC 表现：复杂电磁环境中的强劲抗干扰能力汽车电子系统电磁环境复杂，EMC（电磁兼容性）表现直接影响执行器控制精度与整车电子系统稳定性。NSUC1612 提供极简外围电路参考设计，通过优化的 PCB 布局与内部信号处理，在 CISPR 25：2021 标准测试中，以最高等级 Class 5 通过汽车EMC/EMI各项测试，满足严苛车规 EMC 要求。基于CISPR 25：2021标准的部分测试结果这一特性让芯片在汽车密集的电子线路中 “抗干扰能力” 拉满，确保电机控制信号稳定传输，避免因电磁干扰导致的执行器卡顿、误动作等问题。强劲性能释放：兼顾驱动与算力 NSUC1612 在性能上实现 “驱动能力” 与 “运算效率” 的双重保障。针对不同功率需求，芯片提供两种规格：NSUC1612B 支持 4 路半桥输出，峰值电流达 500mA；NSUC1612E 支持 3 路半桥输出，峰值电流高达 2.1A，可灵活驱动直流有刷、无刷、步进等多种小功率电机，满足空调风门调节、座椅通风等不同场景的动力需求。内核采用哈佛结构的 ARM® Cortex®-M3，搭配 32KB Flash、2KB SRAM 及 15KB ROM 集成 BootLoader，支持 OTA 升级，32MHz 高精度振荡器与 PLL 确保运算高效稳定；休眠模式功耗全温区小于 50μA，兼顾高性能与低能耗，完美适配汽车 “节能减耗” 需求。车规级可靠性：严苛环境下的 “稳定担当” 作为面向汽车领域的核心芯片，NSUC1612 构建全方位可靠性保障。芯片符合 AEC-Q100 Grade 1 标准，最高结温可达 150°C，能在 - 40°C~125°C 的宽温范围内稳定工作，轻松应对汽车热管理、座舱等复杂环境。在电气防护上，LIN 端口支持 ±40V 过反压耐压，BVDD 引脚耐压范围覆盖 - 0.3V~40V，可直接接入 12V 汽车电池供电，内置过压、过温等多重保护机制，有效抵御汽车电路中常见的电压波动、瞬态冲击等 “意外伤害”，从硬件层面筑牢系统安全防线。 QFN32 5mm x 5mm TSSOP24 7.8mm x 6.4mmNSUC1612封装 NSUC1612 以 “全场景兼容性” 打破传统芯片的应用局限，单芯片覆盖汽车智能执行器需求。硬件上支持直流有刷电机、无刷电机、步进电机等多类型电机驱动；通信上集成 LIN PHY（支持 LIN2.x，ISO17987 和 SAE-J2602）、FlexCAN、SPI 等接口，轻松融入汽车 LIN/CAN 总线网络。从电子水阀、电子膨胀阀等热管理部件，到空调出风口、风门执行器等座舱舒适控制模块，再到主动进气格栅、自动充电小门执行器等车身智能部件，NSUC1612 凭借 “一芯多能” 的特性，成为汽车智能执行器的 “通用控制中枢”，大幅降低车企多场景开发的适配成本。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-08-14 1000
企业 | 台积电退出6吋晶圆生产，减产8英寸晶圆生产

市场近期传出，台积电先进制程产能吃紧之际，也将逐步淡出成熟制程与不具效益的布局，6吋、8吋厂与第三代半导体氮化镓（GaN）生产首当其冲。而台积电也确实表示6吋厂两年内逐步退出，业界看好有助产品组合更优化。台积电完整回应如下：为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，台积公司决定在未来两年内逐步退出六吋晶圆制造业务，并持续整并八吋晶圆产能以提升营运效益。此决定是基于市场与我们的长期业务策略，我们正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求。我们仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。此项决定将不会影响之前公布的财务目标。台积电强调，上述决定是基于市场与公司的长期业务策略，台积电正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求，这项决定不会影响之前公布的财务目标。“我们仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。” 目前已有有电源IC设计公司表示，已经收到台积电口头告知，台积电将在2027年底结束最后一座6吋厂营运，与其相关的高压（HV）制程包含电源管理IC (PMIC)、马达驱动IC、显示驱动IC等需要承受较高电压的晶片都将受影响。业界传出，台积电会将资源挪往持续供不应求的先进封装使用。业内人士透露，跟当初台积电退出的氮化镓（GaN）市场情况类似，台积电在高压制程良率是最好的，所生产的IC稳定度比其他业者都高，很多电源IC客户的芯片只投片给台积电。虽然台积电向客户通知的关闭时间是2027年，但对于PMIC等相关IC设计业者来说，要盘点产品线、找新代工厂，到重新设计、投片、验证到量产，时间依然相当紧迫。根据统计，台积电在中国台湾地区运营着4个12英寸“GigaFab（月产能10万片晶圆及以上）”集群、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，2024年的总产能约为1700万片12英寸晶圆。台积电是氮化镓晶圆代工的先行者，2014年率先在6英寸晶圆厂引入这项技术，2015年扩大了GaN器件的生产范围，2021年又将生产拓展至8英寸晶圆厂。台积电2014年率先在旗下6吋厂运用氮化镓技术生产，由于消费应用需求快速扩大，2021年在台积电6吋厂的投片扩至8吋厂来增加产能，2015年扩大至低压与高压氮化镓组件生产。硅基氮化镓制程是在2017年投入量产，不过，随着长期策略发展需要，今年已确定淡出该领域。这次台积电在董事会会议上宣布了五项主要决议，不过没有一些外界猜测的内容，比如扩大在美国的投资、与英特尔的合作。以及针对2nm技术泄漏事件的额外措施等。相反，台积电打算将美国的投资保持在现有水平，并维持今年380亿至420亿美元的资本支出目标。

半导体

芯查查资讯 . 2025-08-14 8 5510