| 政策速览

1. 荷兰：外交部发言人毛宁5月23日主持例行记者会。彭博社记者提问，荷兰外交大臣费尔德坎普周四在会见记者时表示，在此次访华期间，中国官员曾向他提出放宽半导体出口管制的问题。外交部能否证实有关说法并提供更多细节？
 

毛宁表示，费尔德坎普外交大臣访华期间，丁薛祥副总理、王毅外长分别同他举行了会见会谈，就双边关系和共同关心的问题深入交换了意见，两国外长并达成了6点共识。关于半导体出口管制问题，中方已经多次表明立场，半导体产业高度全球化，产供链的形成是市场和企业选择的结果。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥施出口管制和长臂管辖，严重威胁全球产供链稳定。中国和荷兰在半导体领域互补性强，合作互利共赢，双方将通过现有的渠道保持密切沟通，中方愿同包括荷兰在内的国际社会一道，坚持开放合作，共同维护全球半导体产供链的稳定。 
 

| 市场动态

2. IDC：2025年第一季度中国整体PC工作站市场同比增长1.2%，结束了连续下滑的趋势。其中，中小企业市场表现尤为亮眼，同比增长达到74.1%连续两个季度涨幅超30%。大客户市场由于采购周期的延长导致，表现相对低迷，同比增长负24.2%。
 

3. Canalys：2025年第一季度，中东地区智能手机出货量同比下降4%，至1170万部。尽管2024年市场曾出现强劲复苏，但2025年初因零售需求放缓和消费者趋于谨慎的影响，整体市场出现回落。2025年第一季度，沙特阿拉伯以26%的地区份额稳居中东智能手机市场首位，但出货量同比下降12%。
 

4. SEMI：2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI 指出，与内存相关的资本支出同比增长57%，而非内存领域的支出同期增长了15%。
 

5. TrendForce：HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
 

6. DRAM方面，由于预期未来供应将趋紧，现货市场DDR4产品价格涨幅大于DDR5产品价格。同时，由于模组厂积极备货，DDR5产品价格也持续小幅上涨。集邦咨询认为，整体来看，2025年第二季现货价格将维持上涨趋势，DDR4与DDR5产品价差将进一步缩小。
 

7. 日本：由于非AI需求疲软，截至4月，日本在2023和2024财年建造或收购的7家半导体工厂中，只有3家开始量产。
 

8. 苏州：苏州1-4月出口机电产品4232.8亿元，增长9.7%，其中集成电路出口539.1亿元，增长26.7%；电工器材出口281.4亿元，增长20.6%；电脑零附件出口121.7亿元，增长65.6%。同期工业机器人出口3亿元，增长106.5%。
 

9. Omdia：今年第一季度，LG共出货约704400台OLED电视，占全球OLED电视出货总量的52.1%，位居第一。三星电子排名第二，占30.8%；索尼公司排名第三，占7.1%。

| 上游厂商动态

10. Wolfspeed：身负巨额债务，Wolfspeed 准备在几周内申请破产。Wolfspeed 一直在努力应对工业和汽车市场需求低迷以及关税引发的不确定性，但效果甚微。该公司股价在盘后交易中下跌逾57%。 
 

11. Microchip：Microchip对其 PolarFire 现场可编程逻辑 FPGA 和系统级芯片 （SoC） 器件的价格进行了调整，价格降低了30%。 

12. NVIDIA：NVIDIA 将通过深化与宏碁、技嘉和微星的合作，拓宽个人 AI 超级计算机 DGX Spark 的供应。这些计算机将以空前的性能和效率赋能全球开发者、数据科学家和科研人员生态系统。DGX Spark 搭载 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片和第五代 Tensor Core，具有最高 1 PFLOPS 的 AI 算力和 128GB 统一内存，可将模型无缝导出至 NVIDIA DGX Cloud 或任何加速云或数据中心基础设施。
 

13. NVIDIA：由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。黄仁勋表示：“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”
 

14. 台积电：台积电近期传出欲调涨晶圆代工报价10％，引发产业链高度关注。英伟达CEO黄仁勋表示，台积电先进制程价格虽高，但“非常值得”。

15. 康盈：5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行 ，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，康盈半导体存储产业布局更进一步，夯实存储产品制造能力。
 

16. 新紫光：新紫光集团与中国一汽在京签署战略合作协议，双方在国产芯片应用、供应链资源建设、联合技术攻关、产业生态建设、市场互助合作等多维度展开战略合作，共同构建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、选型应用及系统化解决方案的车规级芯片产业生态，着力打造“芯片+汽车”合作的行业标杆。
 

17. 三星：三星电子已制定计划在华城工厂建设1c DRAM（第六代10纳米级）生产线，预计该项投资最早将于今年年底完成。此前，三星电子在平泽第四园区（P4）建设第一条1c DRAM量产线，规划产能为每月3万片。
 

18. 英特尔：英特尔至强6系列CPU新增三款产品，专为管理由最先进的GPU驱动的AI系统而设计。英特尔称，这些配备高性能核心的CPU，融合了英特尔创新的优先核心睿频技术和英特尔速度选择技术，可提供定制的CPU核心频率，从而提升GPU在高要求AI工作负载下的性能，其中一款CPU目前是英伟达最新一代AI加速系统DGX B300的主机CPU。
 

19. 台积电：台积电与美国芯片公司英特尔已向美国商务部提交意见信，反对对半导体及相关设备和材料加征关税。台积电称，对半导体生产设备征收关税将使成本上升，可能会延误进度，甚至在某些情况下危及许多已宣布以及正在考虑中的项目的商业可行性。台积电建议，对难以在美国本土生产的产品，应该豁免关税。此外，美国政府不对美国境外制造的半导体、含有半导体的下游终端产品与半成品征收关税或采取其他限制性措施。
 

20. 富士康：富士康宣布在欧洲投资2.5亿欧元，与Thales SA和Radiall SA在法国成立合资企业，专注于先进半导体封装测试，其项目将采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，使其成为欧洲首个先进的FOWLP封装和测试工厂。
 

21. 高通：高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，小米自研芯片预计不会对高通业务造成影响，“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”
 

22. 高通：高通表示，计划推出一款针对数据中心的定制中央处理器，可以连接英伟达的GPU和软件。此前，高通与总部位于沙特的人工智能公司Humain签署了一份谅解备忘录，旨在开发数据中心。
 

23. 韦尔股份：韦尔股份公告称，公司拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券代码保持“603501”不变。此次变更是基于公司战略规划及经营业务开展需要，不存在利用变更名称影响公司股价、误导投资者的情形，也不存在损害公司和中小股东利益的情形。
 

24. 纳微半导体：纳微半导体宣布参与NVIDIA 英伟达下一代800V HVDC电源架构开发，旗下GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅技术将为Kyber机架级系统内的Rubin Ultra等GPU提供电力支持。
 

25. ADI：ADI第二季度营收26.4亿美元，所有终端市场均实现两位数的同比增长；毛利率为61.0%，营业利润为6.78亿美元，营业利润率为25.7%，摊薄后每股收益1.14美元；过去12个月的经营现金流为39亿美元，自由现金流为33亿美元，分别占营收的39%和34%；第二季度通过股息和回购向股东返还了7亿美元。
 

26. 英迪芯：广州信邦智能装备股份有限公司(简称“信邦智能”)发布公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式向ADK、无锡临英、晋江科宇、VincentIsenWang、扬州临芯等40名交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(简称“英迪芯微”)控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
 

27. 天岳先进：上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划已进入实质性推进阶段。根据规划，该工厂8英寸衬底总体产能目标为60万片，公司将分阶段实施建设，以逐步释放产能并巩固长期竞争力。
 

28. MTK：联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片，与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。

| 应用端动态

29. 小米：小米15 周年战略新品发布会上公布了小米自主研发设计的芯片：玄戒XRING。玄戒O1采用十核四从集设计，集成2*Cortex-X925@3.9GHz超大核+4*Cortex-A725@3.4GHz性能大核+2*Cortex-A725@1.9GHz能效大核+2*A520@1.8GHz超级能效核。玄戒O1采用了与苹果A18Pro相同的第二代3nm制程，规模上也类似，在109mm²的芯片面积上集成了190亿个晶体管。 

30. 小鹏：在今日举办的小鹏汽车2025年Q1财报电话会上，小鹏汽车董事长何小鹏表示，小鹏图灵芯片在2024 年一次流片成功，算力是当前主流车端 AI 芯片的3-7倍，目前进展顺利。二季度将有部分车进入生产环节，三季度图灵芯片车型将会有更大范围放量。下一步，图灵芯片将会部署在第五代机器人上，大幅提高机器人的端侧算力。 

31. 软银：软银集团将利用一笔由瑞穗银行、三井住友银行和摩根大通担任主承销商的贷款为其人工智能投资融资。这笔为期一年的150亿美元过桥贷款是软银迄今最大一笔融资之一，将由21家银行提供资金，其中瑞穗银行提供13.5亿美元，SMBC提供12.5亿美元，摩根大通提供10亿美元。此外，汇丰银行和巴克莱银行合计出资9.5亿美元，高盛集团、三菱日联等七家银行共同出资8.5亿美元。这笔资金将助力软银试图影响人工智能发展进程的多年计划。首席财务官后藤芳光在上周财报会上透露，首项议程包括以65亿美元收购芯片设计公司Ampere Computing，以及对OpenAI投资至多300亿美元。