| 政策速览

1. 美国：美国商务部工业和安全局（BIS）已经向Synopsys、Cadence、西门子EDA这三家全球前三的EDA软件厂商发出通知，要求他们停止向中国部分客户提供服务，Synopsys、Cadence已经发布公告确认已经收到了BIS的通知。
BIS表示，如果交易一方位于中国或是中国的“军事最终用户”，则出口、再出口或在国内转让电子设计自动化软件和技术需要获得许可证，这些软件和技术属于《商业控制清单》上的出口控制分类号（ECCN）3D991和3E991。信中表示，BIS已确定，这些货物在中国或中国“军事最终用户”中使用或转移到“军事最终用途”的风险是不可接受的。
 

2. 工信部：工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》。其中提出，加速节点内互联。发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用。鼓励芯片、服务器、网络和软件等各领域主体推广远程直接内存访问等新型高性能传输协议技术，提升传输层多协议兼容适配能力。 

3. 印度：印度总理莫迪近日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
 

4. 中国：商务部近日印发《深化国家级经济技术开发区改革创新以高水平开放引领高质量发展工作方案》。支持国家级经开区集成电路、生物医药、高端装备制造等领域的外商投资项目优先纳入重大和重点外资项目清单。地方人民政府加大对国家级经开区外资标志性项目的支持力度，推动尽快落地建设。鼓励包括外资基金在内的各类资金投向国家级经开区新兴产业领域，培育孵化中小企业。指导国家级经开区落实好境外投资者以分配利润再投资递延纳税等税收优惠政策。

| 市场动态

5. Omdia： 尽管受关税波动影响，2025年第一季度，全球电视出货量仍增长2.4%。得益于西欧和北美市场持续稳定的需求，以及中国政府补贴政策的带动，全球市场整体仍保持成长势头，即便面对日本市场疲软与关税的影响，依然实现增长。 

6. Canalys：025年第一季度，欧洲（不含俄罗斯）智能手机出货量同比下降2%，至3240万部，主要受入门级设备需求疲软的影响。三星以1220万部的出货量稳居欧洲市场第一，同比小幅增长。 

7. 日本：根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新数据，4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元，创1986年进行统计以来历史新高纪录，较去年同期大增14.9%，连续第16个月呈现增长。 

8. TrendForce：DRAM方面，DDR5价格已出现放缓迹象，预计2025年第三季度DRAM整体价格涨幅将有所减缓。NAND闪存方面，现货价格自2月下旬以来上涨，目前已达到相对高位，购买动能正在降温。 

9. TrendForce：以北美大厂为主的云服务厂商（CSP）持续加强AI投资，预期将带动企业级SSD需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下，预期企业级SSD市场将转为供应吃紧，这将支撑价格出现上涨，预计2025年第三季度NAND Flash价格有望上涨5~10%。 

10. 光大：预测今年AI眼镜全球销售同比大增135%达550万部，中国供应链市占率将超50%。 

11. 市场：Q1微波传输市场强劲，印度、中东、非洲同比增长率预估82%、21%和26%，华为、爱立信、中兴通讯稳居全球前三。

12. 市场：Q1全球新能源车销量402万辆年增39%，比亚迪领跑纯电及插电混合式市场。

| 上游厂商动态

13. NVIDIA：截至 2025 年 4 月 27 日的第一季度收入为 441 亿美元，较上一季度增长 12%，较去年同期增长 69%。第一季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率分别为 60.5% 和 61.0%。若不含 45 亿美元费用的影响，第一季度非 GAAP 毛利率应为71.3%。 2025 年 4 月 9 日，NVIDIA 收到美国政府通知，面向中国市场的 H20 产品出口需申请许可证。由于此项规定导致 H20 需求减少，NVIDIA 在 2026 财年第一季度因 H20 的库存积压和采购承诺而产生了 45 亿美元的费用。在新的出口许可要求实施前，2026 财年第一季度 H20 产品销售额为 46 亿美元。NVIDIA当季另有 25 亿美元的 H20 订单无法交付。

14. 瑞萨：瑞萨电子已放弃进军SiC市场的计划，该公司原定于今年开始生产SiC。此举可能源于Wolfspeed的预期破产——该公司原本是瑞萨电子的碳化硅晶圆供应商。2023年瑞萨曾向Wolfspeed支付20亿美元预付款以确保十年碳化硅晶圆供应，如今这笔资金恐难追回。

15. 杰华特：杰华特发布公告称，公司和全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司计划拟以合计3.19亿元，直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（简称“天易合芯”）合计40.89%股权的股东权益，并实际控制天易合芯合计41.31%的股权。此外，公司及杰瓦特将向天易合芯董事会合计委派三名董事成员，占其整体董事席位的五分之三，从而将其纳入公司的合并报表范围。

16. Wolfspeed：Wolfspeed宣布了一项最新人事任命，公司正式任命行业资深人士David Emerson博士为新设立的执行副总裁兼首席运营官（COO）一职，Emerson博士的职责将涵盖监督Wolfspeed的全球运营、供应链及质量部门。

17. 中科曙光&海光信息：曙光信息产业股份有限公司与科海光信息技术股份有限公司共同宣布，两家公司拟进行战略重组。截至2024年12月31日，海光信息前两大股东分别为中科曙光、成都国资，分别持股27.96%、17.00%。而且两家公司的实际控制人均为中国科学院计算技术研究所，这种紧密的股权关系和共同的“出身”，为此次合并奠定了坚实基础。中科曙光与海光信息之间的关联交易也较为频繁——2022年、2023年、2024年，中科曙光与海光信息的关联交易金额分别为29.12亿元、24.74亿元、36.89亿元，占海光信息收入的较大比例。

18. 芯科科技：芯科推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。

19. Melexis：Melexis宣布，将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区（APAC）市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。

20. 三星：三星电子代工3nm工艺的良率仍维持在50%左右。

21. 长飞先进：长飞先进武汉基地一期已实现量产通线，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，首片6寸碳化硅晶圆成功下线，到今年年底月产能可以达到3500片。长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。

22. 英特尔：晶圆代工厂联电（UMC）28日举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。

23. 中微公司：中微公司董事长、总经理尹志尧表示，目前中微可以覆盖30%的集成电路设备。而在今后五到十年内，中微公司将与合作伙伴共同覆盖60%的集成电路高端设备，包括刻蚀、薄膜及量检测的全部设备，以及一部分湿法设备，成为平台式的集团公司。在宽禁带化合物半导体外延设备市场，中微公司开发了多种MOCVD设备。其中，碳化硅功率器件外延设备目前已经进入生产验证阶段，氮化镓Micro LED蓝绿光设备已经被核准并进入生产，氮化镓功率器件外延设备、砷化镓红黄光设备将在今年进入生产。

24. AMD：MD正为索尼新一代PlayStation Portable游戏机开发SoC芯片，考虑使用三星2纳米制程代工，尽管目前尚未确定订单，但双方正积极与正面地进行讨论。

25. 三星：三星提前停产MLC NAND闪存，通知只供应至6月，并通过涨价希望客户知难而退。同为韩国企业的乐金显示器（LGD）也没办法拿到三星货源，急找其他供货商调货。市场已对三星停供可能的供应短缺问题出现担忧，大力囤货。

26. 台积电：台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”

27. 京东方：由京东方科技集团打造的第6代新型半导体显示器件生产线在北京全面量产。京东方第6代新型半导体显示器件生产线总投资290亿元，占地面积42万平方米，设计月产能达5万片。该生产线以低温多晶氧化物和低温多晶硅技术为核心，采用1500mm×1850mm的6代线玻璃基板。

28. 现货：TI、ADI近期订单稳定，AMD、美满、高通、博通、英伟达需求呈上升趋势，英伟达4090出现订单骗局，交易需谨慎。

29. 涨价：部分原厂DDR4停产致市场出现“控盘”，行业DDR4内存条和服务器DDR4内存条报价大幅上调。

30. 华为：中国AI芯片有望首次在海外进行规模化部署，马来西亚计划采用华为昇腾GPU和DeepSeek大模型构建主权全自主全栈AI生态系统。

31. 砺算科技：在其官方公众号发文称：“2025年5月25日，在经历了长达3年多的研发，砺算科技首颗自研架构全自主知识产权GPU芯片在封装回片后已成功点亮，截至目前，结果符合预期。下一步，我司将根据台式机、笔记本、图形工作站等设备的需求，继续进行详细全面的软硬件测试和驱动优化工作。”

32. Arm：Arm表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。 

| 应用端动态

33. 海信：成立AI企业海信星海科技，将涉足机器人、智能家庭设备等多项AI业务。

34. Valve：游戏公司Valve创始人兼首席执行官加布·纽维尔（Gabe Newell）旗下的脑机接口初创公司Starfish Neuroscience宣布，计划在今年晚些时候生产其首款脑机接口芯片。Starfish表示，这枚芯片已经具备基础的“电生理”功能，理论上能实现“意念控制电脑”，也能用于某些疾病的神经治疗。 

35. 雷鸟创新：正式推出年度旗舰AR眼镜——雷鸟X3 Pro。新品搭载第一代骁龙AR1平台 ，该平台集成高通 14-bit ISP、第三代 Hexagon NPU以及Adreno GPU。X3 Pro在交互、空间计算、重量与光学显示等核心技术上实现突破，并引入可视化Live AI交互等新玩法。 

36. 李未可：李未可科技在新品发布上推出View AI拍摄眼镜 搭载了第一代 骁龙 AR1 平台 ， 该平台集成高通 14-bit ISP 、 Hexagon NPU 以及 Adreno GPU。