方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

来源: 深圳爱仕特科技有限公司 作者:专注SiC的 2025-05-30 13:21:41
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在全球能源转型与“双碳”战略驱动下,工商业储能系统对储能变流器(PCS)的效率、功率密度和可靠性需求显著提升。传统硅基IGBT因开关损耗高、高温性能不足,难以适配高频化、高功率化的储能场景。碳化硅(SiC)器件凭借宽禁带材料的先天优势,成为技术破局的关键。

 

工商业储能PCS:能源变革的核心枢纽

能源转型驱动储能爆发

 • 全球碳中和目标推动可再生能源占比飙升(2025年预计达38%),其间歇性催生对储能“电力海绵”的迫切需求。政策与市场双轮驱动下,储能成为新型电力系统刚需。

• 工商业储能市场潜力巨大,预计占2025年全球储能装机量的10%-15%(超40GWh)。

  
工商业场景呼唤储能

• 用电特征:显著峰谷差(尖峰可达谷值3倍+)与秒级间歇性负荷(精密制造、数据中心)。

• 传统痛点:火电调峰僵化,导致需量电费高企与变压器容量闲置。

• 储能配置可提升园区绿电消纳能力20个百分点,其毫秒级响应特性有效平抑风光波动对精密设备的冲击。

• 储能价值:提升绿电消纳能力,毫秒级平抑波动保障精密设备,是构建弹性用能体系、获取绿电溢价的核心设施(尤其在分时电价与碳排双控背景下)。

 

PCS:储能系统的核心大脑

 • 工商业储能PCS(Power Conversion System,储能变流器)是储能系统的核心部件,承担储能电池与电网之间电能双向转换及智能调控的关键职能。

▲储能系统工作模式

 • 核心功能:交直流变换、充放电管理、电网同步、多模式运行,直接支撑用户能源优化、降本增效和供电可靠性。

▲储能设备系统框图

  

高频化挑战:工商业储能的时代命题

工商业场景对储能系统提出极致要求:高功率密度(空间受限)、高能源效率(成本敏感)、毫秒级动态响应(电能质量严苛)。

 

空间与成本的刚性约束

• 工商业场地(如物流园区、工厂)空间有限且对度电成本(LCOE)极度敏感。

  
严苛的动态响应需求

• 精密制造(如半导体±0.5%电压波动)、数据中心等要求储能毫秒级负荷跟随。  
 • 传统硅基PCS(开关频率≤20kHz)响应不足,成为瓶颈。

  
碳化硅(SiC):重塑PCS基因的颠覆力量

SiC材料的突破性特性(超低损耗、高频能力、高温稳定性)赋能PCS革命性升级。

效率与性能跃升

• 效率显著提升: 导通/开关损耗大幅低于IGBT。

• 高频突破: 支持>50kHz开关频率(远超IGBT的<20kHz)。

• 高温可靠:耐受175℃+结温,适应持续高负荷。

▲SiC的物理优势

系统级重构优势

• 毫秒级响应: 满足最严苛调频要求(±1%精度)。

• 拓扑优化: 用SiC两电平方案替换IGBT I型三电平,也可以用SiC三电平方案平替IGBT T型三电平,器件减少30%,故障率降低50%。

• 热管理革新: 优异热导率结合先进封装,散热系统体积缩小40%,甚至可自然冷却。

  
经济性与产业变革

• 全周期成本优化: 国产SiC成本趋稳,系统初始成本降5%,投资回报周期缩短2.4个月。

• 国产化加速: 国内产业链完善(预计2025年产能占全球50%),车规技术迁移助力规模化。

 • 替代趋势明确: SiC方案将主导未来PCS市场,IGBT退守低端。

  
工商业储能PCS主流拓扑及爱仕特SiC方案

T 型三电平拓扑

• 适用场景:中高功率工商业储能(100kW-1MW),需兼顾效率与电能质量的项目。

▲T 型三电平拓扑结构
▲T 型三电平SiC功率模块推荐

I 型三电平拓扑

• 适用场景:大功率场景(如125kW工商业储能)。

 ▲ I 型三电平拓扑结构
▲ I 型三电平SiC功率模块推荐

两电平拓扑

 • 适用场景:在中低压领域具有较高的转换效率和可靠性。

▲两电平拓扑结构
 ▲ 半桥两电平SiC功率模块推荐
▲ 全桥两电平SiC功率模块推荐

  

结语

 •未来,随着8英寸SiC衬底量产与国产化进程加速,SiC方案将逐步替代IGBT方案主导工商业储能PCS市场。在“碳中和”目标与全球能源变革的双重驱动下,爱仕特“量产一代、研发一代、储备一代”的创新模式,将持续推动器件性能向更高功率密度和更低损耗目标迭代,为中国新能源产业的高质量发展注入持久动力。  

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