据日经亚洲报道，瑞萨电子已放弃进军SiC市场的计划，该公司原定于今年开始生产SiC。

此举可能源于Wolfspeed的预期破产——该公司原本是瑞萨电子的碳化硅晶圆供应商。2023年瑞萨曾向Wolfspeed支付20亿美元预付款以确保十年碳化硅晶圆供应，如今这笔资金恐难追回。

随着电动汽车销售放缓，碳化硅芯片需求减弱，而中国芯片企业又大幅提升碳化硅器件产量并压低价格。与此同时，在政策导向影响下，中国车企正加速转向本土供应商。

东京分析师机构富士建材数据显示，去年碳化硅芯片市场规模为26.9亿美元，虽实现18%的同比增长，但远低于27%的市场预期。 

 
在2023年，日本半导体大厂瑞萨电子表示，将将自当年开始投资碳化硅(SiC)功率半导体、目标2025年开始量产，起步虽慢于其他同业，不过瑞萨自信满满表示，一旦开始进行生产、事业将能顺遂进展。

  
瑞萨社长兼CEO柴田英利于当年举办的线上举行的战略说明会上表示，将自今年起开始投资SiC功率半导体、目标在2025年开始进行量产，将利用旗下目前已生产矽制功率半导体的高崎工厂的6吋晶圆产线进行生产，主因随着电动车(EV)普及、带动节能性能优异的SiC功率半导体今后需求有望显著增长。瑞萨在2022年11月就表明要进军SiC功率半导体市场，此次则是首度明确说明投资战略。

  
值得一提的是，除了SiC外，瑞萨也将对现行EV采用的硅制IGBT等功率半导体进行积极投资，于2014年关闭的甲府工厂预计将在2024年上半年重新启用、将生产硅制功率半导体。

柴田英利表示，在功率半导体上，瑞萨起步非常慢。例如、EV用IGBT现在的市占率推估为10%左右。但甲府工厂开始生产的话，(市占率)将可增至2倍、3倍。

  
基于此，柴田英利自信地表示，客户对瑞萨IGBT的评价非常高、会将这些评价活用至SiC事业上。现在SiC市场仍小、但将来毫无疑问的会变得非常大。客户对瑞萨SiC产品的询问、即便是(尚未生产的)现在、也非常强劲，2025年开始生产的话、事业将可顺遂进行。

  
为了达成这个目标，瑞萨在当年七月宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed达成晶圆供应协议。据介绍，瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。

  
按照最初计划，长达 10 年的供应协议要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，这将强化公司致力于从硅向碳化硅半导体功率器件产业转型的愿景。在 Wolfspeed 位于美国北卡罗来纳州的John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）实现全面运营之后，也将向瑞萨电子供应 200mm 碳化硅裸晶圆和外延片。