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技术 | AI的成功密码：探索那些隐藏于幕后的技术！

如今，人工智能（AI）无处不在——它能回复邮件、推荐电影，甚至能写出令人信服的诗歌，足以让一位电子工程专业的学生摇身一变成为文学才子（剧透一下：无论是哪个专业，都无法让应届毕业生做好心理准备，去应对被算力超群的聊天机器人“降维打击”时的生存焦虑）。然而，在AI备受瞩目的喧嚣背后，有一个由两个字母组成的缩写词却鲜为人知，那就是RF（射频）。没错，当大家都在惊叹AI的神奇能力时，我想花点时间来赞美一下AI背后那位默默无闻的“幕后英雄”——通信功能；正是它让AI得以实现各种能力。没有RF技术，AI系统就如同一个个孤立的大脑，静静地待在过热的数据中心，思考着无人能懂的想法。它们需要一种方式来与其它设备、云端以及其它AI系统建立连接。而像Qorvo这样的公司，正是为此而来。滤波器：AI的无名英雄在Qorvo，我们专注于解决一个看似平淡无奇，实则举足轻重的问题：让正确的信号顺利通过，将错误的信号拒之门外。我们的体声波（BAW）滤波器和声表面波（SAW）滤波器在AI设备中默默地发挥着关键作用——从智能手机、Wi-Fi路由器到智能汽车，甚至还有工业机器人；即便它们的外形就像长着胳膊的自动售货机。随着频谱资源日益拥挤，超精密滤波技术变得愈发重要。想象一下，一个AI模型试图区分一只猫、一个烤面包机和一个智能恒温器，而此时隔壁房间有人正在播放4K视频。这将是一片混乱——除非有RF滤波器能够在不同频率之间划出清晰的界限，为每个信号开辟专属的通道。这正是我们的工作。我们为AI提供清晰的信号和干净的“舞台”，让它能够尽情施展。没有干扰，没有丢包，更不会把蓝牙耳机误认为是机器猫。电源管理：因为AI永远对电能“胃口大开” 接下来要说的是电源。如果说数据是AI的“燃料”，那么专门的电源管理就是“管道”。Qorvo的PMIC、电池管理IC以及电机控制解决方案，助力所有RF收发器和高耗能系统平稳且高效地运行。 AI芯片就像处于青春期的运动员，胃口极大：它们始终处于运行状态，如果得不到恰当的“喂养”，就会“饿出脾气”。无论是在云端数据中心，还是在边缘设备上运行的电池供电传感器，我们的电源解决方案都能让系统保持凉爽、稳定，避免在固件更新过程中发生自燃。未来之路：更多滤波器，更强智能随着AI从工厂自动化到自主飞行送货无人机（想象一下空中飘着披萨的场景）等各个领域的广泛应用，对小型化、高性能RF前端的需求只会不断增长。Qorvo能够将BAW滤波器、功率放大器、开关和控制器集成到空间紧凑且功耗高效的模块中，这正是工程师们所需要的——无需再为性能问题而头疼。当然，我们也在密切关注下一波技术浪潮：AI雷达？UWB机器视觉？比所服务的系统更小、更快、更智能的BAW和SAW滤波器？这些都是我们的优势领域。结语：AI赢得关注，RF成就现实所以，尽管AI总是占据新闻头条，但RF技术却在幕后默默地推动这一切成为可能。在Qorvo，我们很自豪能够参与其中——通过每一个滤波器、放大器和ET PMIC。让AI去负责思考；我们负责让它始终保持连接。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-07-16 3 980
技术 | OSPI Flash适配秘籍之内功心法篇

OSPI Flash（Octal SPI Flash）是一种基于SPI（串行外设接口）扩展的高速串行Flash存储器，采用8-bit数据总线通信方式。相比传统的SPI或Quad SPI（QSPI），OSPI提供更高的数据吞吐率与更优的系统性能。OSPI Flash主要应用在高性能嵌入式系统启动，图形界面处理（GUI）/人机交互界面（HMI），嵌入式AI模型存储等领域。瑞萨高性能MCU、MPU都提供了功能强大的OSPI接口，它不仅可以工作在8线的高速模式下，还兼容普通的单线（SPI），双线（DSPI）和四线（QSPI）的多种工作模式和多种协议模式。然而面对广大不同厂家的OSPI Flash，虽然说大部分功能相似，大部分功能也可以复用，但是不同厂家的OSPI Flash还是存在或多或少的差别。因此如果客户出于成本的考虑，需要更换OSPI Flash的时候，需要做驱动层的适配工作。那如何做OSPI Flash的驱动的适配工作？下面我以Renesas RA8D1这款高性能MCU为例来说明如何进行OSPI Flash驱动的适配工作，总结成两篇适配秘籍，可以供客户参考。公欲善其事，必先懂其基（基本原理），本篇文章先就OSPI的一些工作模式和协议等基本概念做一个相对系统的介绍。后续的篇章我们将以Winbond W35T51NW OSPI Flash为例来展开具体的驱动的适配工作。请感兴趣的读者持续关注！读者朋友们可以先了解一下RA8D1的OSPI specifications： RA8D1的OSPI工作模式： Support Protocol modes below xSPI规范支持多种协议模式，包括1S-1S-1S、4S-4D-4D、8D-8D-8D、1S-2S-2S、2S-2S-2S、1S-4S-4S、4S-4S-4S等。这些模式主要是基于数据传输位宽（线数）和时钟模式（SDR/DDR）进行区分。协议模式的基本概念 1S、2S、4S、4D、8D代表了数据传输过程中使用的线数： ○ 1S（Single Line，单线）：每个时钟周期传输1bit数据。 ○ 2S（Dual Line，双线）：每个时钟周期传输2bit数据（双线，每根线1bit）。 ○ 4S（Quad Line，四线）：每个时钟周期传输4bit数据（四线，每根线1bit）。 ○ 4D（Qcta Line，四线DDR）：每个时钟周期传输8bit数据,因为采用DDR（DDR双数据速率）模式，时钟周期的上升沿传输4bit数据，下降沿传输4bit数据。 ○ 8D（Octa Line，八线DDR）：每个时钟周期传输16bit数据，因为采用DDR（DDR双数据速率）模式，时钟周期的上升沿传输8bit数据，下降沿传输8bit数据。 SDR（Single Data Rate，单数据速率）DDR（Double Data Rate，双数据速率）： ○ SDR：仅在时钟上升沿传输数据。 ○ DDR：在时钟上升沿和下降沿传输数据，线数相同的情况下吞吐量是SDR的2倍。具体模式说明不同模式的主要区别在于xSPI接口访问Flash的地址、命令和数据阶段分别使用多少条数据线进行传输。模式命令阶段地址阶段数据阶段时钟模式 1S-1S-1S 1-bit 1-bit 1-bit SDR 4S-4D-4D 4-bit DDR4-bit DDR4-bit DDR 8D-8D-8D DDR8-bit DDR8-bit DDR8-bit DDR 1S-2S-2S 1-bit 2-bit 2-bit SDR 2S-2S-2S 2-bit 2-bit 2-bit SDR 1S-4S-4S 1-bit 4-bit 4-bit SDR 4S-4S-4S 4-bit 4-bit 4-bit SDR 下面以1S-1S-1S、4S-4D-4D、8D-8D-8D三种协议模式举例说明 1S-1S-1S（传统SPI模式） ○ 命令、地址、数据阶段都使用单线传输（每个时钟周期1bit）。 ○ 这种模式兼容传统SPI，但传输速度较慢。 ○ 优点：兼容性好，适用于低速SPI设备。 4S-4D-4D（Quad SPI DDR模式） ○ 命令阶段：使用4-bit传输（相比1S提高4倍）。 ○ 地址阶段：使用4-bitDDR传输（时钟上升沿和下降沿都发送数据）。 ○ 数据阶段：使用4-bitDDR传输，吞吐量更高。 ○ 优点：相比1S-1S-1S，吞吐量提高了8倍，适用于高速NORFlash存储应用。 8D-8D-8D（Octa SPI DDR模式） ○ 命令、地址、数据都使用8-bitDDR传输。 ○ 相比4S-4D-4D，吞吐量翻倍。 ○ 适用于极高速NORFlash存储，如PSRAM、Octa Flash、Octa HyperRAM。 Configurable address length 支持可配置的地址长度（常见如24-bit或32-bit地址模式）： 24-bit通常用于小于16MB（128Mbit）的Flash； 32-bit用于更大容量的Flash（>16MB）； Configurable initial access latency cycle 指访问延迟周期（Latency Cycle）可配置，在XIP或连续读取模式中尤为关键：设备允许设置dummy cycle数量；适应不同主频、控制器时序要求；优化带宽性能或兼容性。 Support XiP mode 支持Execute in Place（XIP）模式： MCU/MPU可将Flash映射入内部地址空间；支持直接读取并执行，不需复制到RAM；通常与memory-mapped mode、持续读取命令组合使用。 RA8D1的OSPI接口功能： Support Write Data Mask（支持写数据掩码）允许在写入数据时屏蔽某些字节，使其不被改写，而其他字节仍然可以被正常写入。这种功能通常用于按位更新存储器内容，而无需先读取、修改、再写入完整数据。 Support In-band Reset（支持带内复位）通过OSPI总线上的指令或数据序列触发设备复位，而不是依赖额外的硬件复位引脚。 ○ 适用于系统集成度高、不易接触硬件复位引脚的应用，如嵌入式系统和工业控制设备。 Memory-mapping（内存映射模式） OSPI控制器支持将外部Flash设备的存储空间直接映射到MCU地址空间，使其像内部RAM/ROM一样被访问。 Support up to 256MB address space each CS（每个CS支持高达256MB的地址空间）在内存映射模式下，每个片选（CS，Chip Select）可支持高达256MB的存储空间，这意味着可以使用较大的外部存储器。应用场景： ○ 适用于大容量代码存储（如执行XIP（execute In Place）），即代码直接在Flash中运行，而无需拷贝到RAM。 ○ 适用于存储大量数据，如日志记录、固件存储、AI推理模型等。 Prefetch function for burst-read with low latency（预取功能，提高突发读取性能）在突发读取(BurstRead)模式下，OSPI控制器会提前读取后续数据并存入缓冲区，减少访问延迟。应用场景： ○ 适用于实时性要求较高的应用，例如高速图像处理、实时操作系统（RTOS）等。 ○ XIP模式下，可以减少CPU访问外部Flash的延迟，提高程序运行效率。 Outstanding buffer for burst-write with high throughput（突发写入优化，提高吞吐量）突发写入（BurstWrite）时，OSPI控制器使用Outstanding buffer（写入缓冲区），允许CPU快速提交数据，而不必等待Flash完成写入，提高吞吐量。应用场景： ○ 适用于数据流量较大的应用，如数据记录、固件升级、机器学习模型加载等。 Manual command（手动指令模式） OSPI支持手动发送自定义指令，使其适用于不同厂商的Flash设备，并提供更灵活的操作方式。 Configurable up to 4 commands（可配置最多4条指令）：用户可以预设4条常用指令（如读、写、擦除等），减少软件控制开销，提高效率。 Status Register Polling function（状态寄存器轮询功能）：允许MCU轮询Flash的状态寄存器，以确定Flash是否完成写入、擦除等操作，避免不必要的等待。 Input Strobe port timing shift（输入同步信号端口的时序调整）在高速OSPI传输中，数据可能会有时序偏移。这个功能允许调整数据采样时钟，以确保数据稳定可靠。应用场景： ○ 当使用不同的Flash器件时，可能会因工艺或PCB布局导致时序误差，调整该参数可以优化信号完整性。 ○ 适用于高速通信场景，如工业自动化、汽车电子、无线通信设备等。下面具体给读者解读一下在8D-8D-8D协议下的时序图：点击查看大图图中相关信号线的含义如下表所示：信号含义说明 clk_spi（Internal Clock）控制器内部工作时钟控制器使用的内部时钟，驱动SPI状态机，不直接输出 OM_CS0/CS1 片选信号有效为低，表示与Flash通信开始 OM_SCLK 外部SPI时钟控制器发出的时钟信号，Flash据此采样或发送数据 OM_SIO[7:0] Octal IO数据线 8位数据总线，双向通信（收发命令/地址/数据） OM_DQS 数据选通信号 DDR模式下Flash输出的时钟对齐信号，用于控制器采样数据从上图可以看到command field的一个时钟周期的上升沿可以采集8位数据（因为有OM_SIO0-OM_SIO7八根线的数据，每根线上一位数据），下降沿也可以采集8位数据，这样一个时钟周期可以采集16bit的数据。同样的道理地址段两个时钟周期，可以采集32位数据。那么这样数据段的传输速率，相比1S-1S-1S协议提高了16倍。

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-07-16 1925
方案 | Molex推出家庭能源存储解决方案

家庭里用能源的方式，正在发生一种根本性的转变。能源供应商和消费者之间曾经存在的被动关系，已转变为了由房主做出的主动决策。能源的获取、存储和分配方式、时间及地点现在由家庭能源管理系统控制，这些系统的可靠性对于用户的采用决策至关重要。家庭能源管理转型与储能核心价值家庭能源模式正从被动消费转向主动管理。房主通过能源管理系统自主控制能源获取、存储与分配，系统可靠性成为用户决策关键。可再生能源技术助力家庭降低用能成本，缓解电价波动影响。家庭储能技术痛点与创新电池储能系统（BESS）、物联网（IoT）及车到户（V2H）技术正重塑家庭能源管理，但行业仍面临挑战： ●用户对BESS安全性存疑（如火灾误解）; ●需兼顾高功率吞吐、低接触电阻与紧凑设计; ●组件需满足可靠性与快速量产需求; 1.SW1 连接器 2.接线板 3.Mini-Fit 连接器 4.成品电源和信号单线电缆组件 5.Nano-Fit 连接器 6.Busbar 7.PowerPlane 母排连接器 8.Mega-Fit 连接器 Molex分级解决方案应用场景痛点 Molex解决方案住宅 BESS 高功率与小型化矛盾多功能连接器与线缆组件： • 正锁机制/树脂增强（防松脱） • 预压接引线（简化装配） • 定制化电缆方案公用事业 BESS 系统扩展性与电网兼容性高功率连接器与母排： • 自对齐设计（降低安装难度） • 耐高温材料（适应严苛环境） • 超声波焊接技术（提升稳定性）住宅电池储能系统（BESS）解决方案家庭储能系统捕捉多余的太阳能以备后用，并具备物联网（IoT）功能以提升效率。为了使这些系统达到最佳性能，连接性至关重要。设计人员面临着在实现高功率的同时保持低接触电阻和最小电压降的挑战，同时还需解决如尽量减小元件体积等限制。为帮助解决这些难题，Molex提供了多功能连接器和线缆组件，旨在满足多样化的系统需求，支持各种配置和电路尺寸。这些解决方案提升了性能效率，简化了组装流程，助力该快速发展的行业更快推向市场。 Molex在家用电池储能系统市场提供创新解决方案：产品特色优势图片线到板颜色编码选项正锁机制增强接触保护树脂增强信号/低功率电缆独立布线选项耐用包覆设计预压接引线可定制电缆解决方案 Busbars 灵活Busbar 硬质Busbars 层压Busbars 定制方案接线端子免维护操作结实结构杠杆激活设计弹簧端接公用事业电池储能系统（BESS）解决方案为公用事业规模的电池储能系统（BESS）提供先进解决方案，依赖于稳健的连接性和高效的电力管理。 Molex的解决方案专为满足大型储能的苛刻需求而设计，确保系统的可靠性和可扩展性。这些解决方案支持与现有基础设施的无缝集成，提升公用事业电池系统的整体效率和使用寿命。 Molex公用事业电池储能系统解决方案：产品特色优势图片高功率连接器混合电力解决方案正锁功能自对齐设计耐高温高功率线缆高功率电缆至母线/面板现货选项超声波焊接能力可定制电缆解决方案 Busbars 灵活Busbars 硬质Busbars 层压Busbars 定制方案接线端子免维护操作结实结构杠杆激活设计弹簧端接核心产品优势安全认证 UL认证连接器与母排保障高功率场景安全运行；全球合规解决方案符合区域市场动态监管要求；工程能力 80年互连技术经验支持定制化开发。 Molex莫仕拥有80多年的丰富经验，能够通过领先的互连解决方案和无与伦比的工程专业知识帮助家庭能源管理等行业发挥出它们的潜力。我们经过UL认证的连接器和母排可确保在大功率、恶劣环境应用中安全运行，保证产品的高可靠性。同时，在监管要求不断变化的行业中，我们的全球影响力能够提供符合区域市场需求的解决方案。

Molex

Molex莫仕连接器 . 2025-07-16 1035
企业 | 博通发布51.2 Tbps 交换机 ASIC，正面挑战NVLink

像 AMD 这样的芯片供应商可能正在缩小与 Nvidia 在 GPU FLOPS、内存带宽和 HBM 容量方面的差距，但如果没有 NVLink 和 NVSwitch 等高速互连和交换机，他们扩展性能的能力仍然有限。这些技术使 Nvidia 能够构建拥有 72 个 GPU 的机架级系统，而英特尔和 AMD 仍停留在 8 个 GPU 的水平。为了突破这一限制，许多业内人士纷纷支持新兴的 Ultra Accelerator Link (UALink)协议，这是 Nvidia NVLink 的开放替代方案。但并非所有人都认同新协议的必要性，也并非所有人都愿意等待首款 UALink 硬件的流片。作为 UALink 联盟的创始成员，博通如今认为以太网完全有能力更快地完成这项工作。博通Tomahawk产品线经理Pete Del Vecchio告诉El Reg ： “在网络的各个部分采用相同的技术会带来巨大的好处。在监控、遥测和调试工具方面，使用以太网有很多好处。这就是为什么我们认为UALink不会消失。” 博通目前还没有交出UALink的会员卡。它在谈判桌上仍然有发言权，而德尔·维基奥也不排除未来转用UALink的可能性。但他表示，就目前情况而言，这还不在路线图上。 “我们的立场是，你不需要拥有一些正在开发的规格，也许几年后你就会拥有一款芯片，”德尔维奇奥说。相反，博通正在推进一项名为“扩展以太网”（Scale-upEthernet，简称SUE）的竞争技术。博通声称，该技术将支持在任何以太网平台上至少拥有1024个加速器的扩展系统。相比之下，英伟达表示其NVLink交换机技术可以支持576个加速器，但迄今为止，我们尚未发现任何超过72个GPU插槽的部署。 Tomahawk Ultra Broadcom 为 SUE 推出的头条芯片是新发布的 Tomahawk Ultra，这是一款 51.2 Tbps 交换机 ASIC，经过专门调整，可与传统超级计算机和 HPC 集群中的 Nvidia InfiniBand 以及类似于 Nvidia 的 GB200 NVL72 或 AMD 的 Helios 的机架规模部署中的 NVLink 竞争。如果你感到好奇，虽然 Tomahawk Ultra 确实共享相同的封装并且与 Broadcom 的 Tomahawk 5（TH5）引脚兼容，但其内部的硅片却完全不同。该芯片组不仅具有 512 x 100 Gbps 串行器反序列化器 (SerDes) 的相对较大的基数，还专门针对高性能网络进行了调整，据称可提供低至 250 纳秒的延迟，同时每秒推送约 770 亿次 64 字节数据包。这一点至关重要，因为这些较小的数据包在高性能计算 (HPC) 系统中很常见，并且对于无法支持随之而来的更高消息速率的网络设备来说，可能会造成问题。Tomahawk Ultra 通过实施优化的以太网报头解决了这个问题，即使在处理较小的数据包时也能承载更大的有效载荷。该芯片还具有全套拥塞控制机制，包括前向纠错和基于信用的流量控制，以减轻数据包丢失，同时保持与现有以太网 NIC 和 DPU 的兼容性。该交换机还提供对网络内集体的支持，Nvidia 在其 NVLink 交换机中将其称为 SHARP，并允许将 all-reduce 等操作卸载到网络上，这有利于通过减少完成这些操作所需的带宽来提高网络效率。说到纵向扩展交换机架构，与英伟达第五代 NVLink 交换机相比，Tomahawk Ultra 提供的带宽略高于后者，分别为 51.2 Tbps 和 28.8 Tbps。这意味着，使用与英伟达 72-GPU NVL 系统相同数量的交换机，博通可以支持包含 128 个加速器的纵向扩展架构。与 UALink 相比，Del Vecchio 声称 Tomahawk Ultra 已经提供了更好的延迟，尽管在第一台硬件实际发货之前很难评估这一说法。正如 AMD 架构与战略总监兼 UALink 联盟主席 Kutis Bowman 最近告诉我们的姊妹网站The Next Platform那样，该联盟预计交换机延迟将在 100-150 纳秒范围内，如果他们能够实现这一目标，这可能会使该协议在某些应用中占据优势。话虽如此，我们仍需拭目以待，看看博通最新的芯片在实际应用中与 NVLink 以及最终的 UALink 究竟有何差距。值得庆幸的是，我们不必等待太久。博通表示，Tomahawk Ultra ASIC 已开始向客户发货，而且由于它们与 TH5 引脚兼容，因此重新利用现有的交换机机箱应该相对简单。两全其美？当然，UALink 硬件尚未上市并不意味着 AMD 或英特尔无法使用该协议。早在 4 月份，UALink 联盟就发布了其首个规范；而在今年 6 月份的 Advancing AI 大会上，AMD发布了Helios 机架系统，该系统将同时使用 UALink 和以太网作为其扩展架构。没错，对于其首批机架式系统，AMD 将通过传统以太网交换机传输 UALink 协议，这意味着当其网络合作伙伴仍在将其首款 UALink 硅片推向市场时，AMD 将开始解决 v1.0 规范中任何潜在的问题。 “其他传输协议，例如 UALink 或 Infinity Fabric，也可以通过以太网传输。如果你已经拥有能够实现低延迟、高可靠性的芯片，那么你就可以进行任何你想进行的操作，只需通过以太网即可。”博通首席产品线经理 Robin Grindley 告诉我们。然而，通过以太网隧道传输 UALink 并非理想之选。最值得注意的是，你根本无法接近 UALink 100-150 纳秒的目标。另一方面，你无法交付你没有的东西，如果 AMD 等到 2027 年才将其 Helios 机架推向市场，它将不得不与 Nvidia 600 千瓦、144 个 GPU 插槽的 Kyber 系统竞争。

博通

半导体行业观察 . 2025-07-16 1940
产品 | 日清纺微电子推出NB7400高集成度二次保护芯片

NB7400为多节电池应用提供双重安全保障。当主保护芯片因故障失效时，该次级保护芯片可独立检测异常过充状态（支持2-4节电池组），通过熔断机制永久切断充电回路，有效预防热失控、电池爆裂等危险情况。产品特性： • 宽电压支持：最高耐受32V输入电压 • 高精度检测：过充检测电压可编程（4.20V-4.85V），精度达±20mV（25℃） • 抗干扰设计：可选2/4/6秒延时复位功能，避免误触发 • 超低功耗：正常工作时仅2.5μA，欠压时切换至0.2μA休眠模式 • 集成稳压器：提供1.5V-3.3V稳定输出（精度±2%），支持外接RTC等元件该芯片采用DFN(PL)2020-8-GH微型封装（2.0×2.0×0.55mm），提供多种电压/延时组合配置。具体参数请查阅产品手册，购买渠道可通过官网查询授权代理商名 NB7400 技术规格高耐压半导体工艺 ● 绝对最大额定值：32V ● 低工作电流正常模式（4节电池，单节电压4.15V）：典型值2.5μA 关机（待机）模式：最大值0.2μA 1-4节电池高精度电压检测 ● 过充检测电压（VDET1n）及精度： 4.20V至4.85V可调，±0.020V（25℃），±0.025V（0℃<Ta<60℃） ● 过充检测延时（带延时缩短功能(1)）：2秒/4秒/6秒可选 ● 过充解除电压（VREL1n）：VDET1n−0V至VDET1n−0.4V ● 过充解除条件：电压释放型输出电压 ● 内置稳压器VROUT引脚输出电压（VVROUT）及精度： 1.5V至3.3V可调，±2% ● COUT引脚（CMOS输出，高电平有效）输出电压：典型值4.7V 关机功能 ● 关机检测电压（VSHTDn）及精度： 2.0V(2)至3.0V可调，±0.05V ● 关机检测延时： 2秒/4秒/6秒可选 ● 关机解除电压（VSHTRn）： VSHTDn+0.2V 可选过充定时器复位延时封装 ● NB7400GH封装型号：DFN(PL)2020-8-GH（2.0×2.0×0.55mm）注： (1) 当VDD‒VC1引脚施加4V±0.2V电压时，延时缩短至原值的约1/80 (2) 仅两节电池串联时，VSHTD2≥2.3V 典型应用电路外形图

保护芯片

日清纺 . 2025-07-15 2 1275
企业 | 矽力杰×HighTec打造汽车芯片“黄金组合”！SA32D MCU+RISC-V工具链破局高功能安全应用新时代

当国产车规MCU的性能巅峰碰撞全球领先的RISC-V开发环境，一场重塑汽车电子研发模式的变革正在发生！矽力杰半导体宣布与国际嵌入式工具链领导者HighTec达成战略合作，以“国产高性能MCU+全栈开发工具”组合拳，打通智能汽车芯片落地的“最后一公里”。黄金搭档：为何此次合作是汽车芯片界的“破局利器”？强化技术自主性 HighTec提供全球首款通过ISO 26262认证的RISC-V开发环境，弥补RISC-V生态在成熟工具链上的短板，同时，HighTec的纯德国技术背景可确保工具链无地缘政治风险。缩短研发周期 HighTec针对矽力杰SA32D芯片的RISC-V架构深度优化提供高效的代码编译支持，充分释放SA32D的性能和资源优势，同时，HighTec RISC-V工具链满足ISO26262 ASIL D标准需求，可减少开发者在功能安全认证中的投入，实现从芯片设计到产品认证全流程的无缝衔接。 ASIL-D安全体系全覆盖双ASIL-D级认证（芯片+工具链）构筑汽车功能安全双保险。 HighTec S32D demo工程矽力杰SA32D MCU：中国自主可控的ASIL-D级“安全盾牌” 硬核参数技术维度性能指标安全认证 ISO 26262 ASIL-D + AEC-Q100 Grade1 处理器架构 RISC-V多核锁步集群主频 300MHz（实时控制核）+150MHz（信息安全核）安全加密引擎国密SM2/3/4 + AES256+RSA4096硬件加速功能安全机制双看门狗+ECC内存+故障注入检测场景定义力智能底盘：支持电子机械制动（EMB）纳秒级响应电池大脑：实现BMS毫伏级电压采样精度智驾域控：多核异构架构处理感知-决策-执行全链路高效电机：自研自主专利的“迅联架构”，实现高端30000转以上电机控制 HighTec开发套件：汽车级平台化高性能开发工具行业内领先的编译器技术架构：基于先进的LLVM技术，支持多种编程语言（C/C++、Rust），具有编译速度快、代码密度高以及执行效率高等特点，满足不同汽车应用场景的需求。深度优化：针对矽力杰SA32D系列的MCU从软硬件架构进行多级别、多角度的深度优化，最大程度发挥芯片性能，减少硬件资源需求，提升代码执行效率。高安全性和高可靠性：满足ISO 26262 ASIL D标准要求，通过严格的测试和验证，确保编译结果的准确性和稳定性，满足汽车电子等高安全性和高可靠性领域的需求。生态合作：支持主流的AUTOSAR和调试器供应商等合作伙伴。产业破壁：构建汽车芯片命运共同体矽力杰MCU产品线总经理孟建斌指出：“此次合作将国产芯片的‘硬实力’与国际化工具链的‘软生态’深度融合，让中国车企不再受制于芯片开发工具的‘卡脖子’难题。” HighTec全球销售总裁Mario Cupelli强调：“RISC-V的开源、开放架构与HighTec拥抱开源技术的理念完美契合。在全球供应链不确定性加剧的背景下，此次合作不仅为汽车嵌入式领域提供了规避地缘政治风险的高可靠性选择，更将加速RISC-V生态在中国关键市场的成熟。”

矽力杰

矽力杰半导体 . 2025-07-15 3310
企业 | AOS出售重庆万国半导体20%股权，约10.76亿元

7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）今日宣布，已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。根据协议，该投资者将以总计1.5亿美元（约合人民币10.76亿元）的现金对价收购这部分股权，分四期支付，具体以满足特定条件为前提。AOS预计此次交易将在2025年底前完成。本次交易前，AOS持有重庆万国约39.2%的股权；本次出售后，AOS将减持约一半股份。基于此次交易的估值，按照美国通用会计准则（GAAP），AOS预计将在截至2025年6月30日的财季中对重庆万国的股权投资确认一笔减值损失，并在非通用会计准则（non-GAAP）下予以剔除。此次出售将为AOS带来额外且可观的资金，用于持续投入技术研发、创新项目以及并购与主营业务互补的资产，从而加速开发和推广面向全球客户的创新、多元化功率半导体产品。值得注意的是，此次交易不会影响AOS与重庆万国的持续业务合作，AOS仍将依据现有协议享有重庆万国的晶圆制造及封装测试产能，同时其专有技术和知识产权也将继续受到保护。 AOS首席执行官Stephen Chang表示：“我们与重庆万国的长期伙伴关系依然稳固，重庆万国在我们的供应链中扮演着重要角色。今天的交易符合我们多年前制定的资产变现路径，也体现了我们持续为股东创造价值的承诺。通过兑现我们在重庆万国中的一部分价值，我们得以将资金再投资于人才、工具和知识产权，以拓展产品组合，同时保留支撑我们增长战略的供应链伙伴关系。” 值得注意的是，美国商务部7月2日宣布，芯片公司Alpha and Omega Semiconductor（AOS）已同意支付425万美元与美国商务部达成和解，以解决其2019年华为被列入实体清单后，未经授权向华为出口1650个电源控制器等产品的违规行为。尽管相关产品在美国之外生产，但因从美国出口，仍受美国出口管制约束。此次出售重庆万国股权，或许是AOS公司为应对地缘政治带来的监管压力而做出的决策。 AOS 总部位于加州桑尼维尔，业务覆盖美国和亚洲，在俄勒冈州希尔斯伯勒设有晶圆制造工厂。作为全球供应商，其产品组合丰富，包括各种分立功率器件、宽带隙功率器件、电源管理 IC 和模块等，涵盖功率 MOSFET、SiC、IGBT 等，面向个人电脑、数据中心、智能手机、汽车电子产品等大批量应用。 AOS 拥有广泛的知识产权和技术知识，能推出创新产品满足先进电子产品的电源需求，通过整合多种技术开发高性能电源管理解决方案。多年来，AOS 致力于遵守包括出口管制法规在内的所有适用监管要求，并显著强化流程和政策以确保持续合规，其核心价值观和合规文化将支持其扩大客户群和丰富产品供应的战略努力。

半导体

芯查查资讯 . 2025-07-15 1700
技术 | 一文讲透汽车区域控制架构，以及那些关键技术

三十年前，汽车堪称机械工程领域的奇迹之作，但以如今的标准来看，其构造相当简单：入门级汽车仅配有收音机和电子点火装置；车窗升降器是手动的；仪表盘上装有机电式速度计和一些警示灯；电力通过仪表盘上的开关直接从电池传输至前大灯……那时的汽车没有防抱死制动系统 (ABS) 和安全气囊，也没有中央计算机，所有部件都使用模拟信号，并且相互独立。区域控制架构的核心概念与设计逻辑如今，车辆集成了数百种功能，其中许多功能是法规强制要求或消费者所需求的。为了实现这些功能，汽车制造商陆续安装了电子控制单元 (ECU)。每个系统（制动、照明、信息娱乐等）均配备了各自的 ECU、软件和布线。随着时间的推移，单辆汽车中形成了由 100 到 150 个 ECU 组成的复杂网络，并且这个网络还在继续变得越来越复杂。为了突破这种复杂性，汽车制造商开始采用软件定义汽车 (SDV) 架构。SDV旨在实现软件控制的集中化，从而简化功能的更新、管理和扩展。然而，即使实现了这种转变，若汽车制造商不重新考量车辆的物理架构，底层的布线和分布式硬件仍可能成为系统瓶颈。于是，区域控制架构应运而生，这是一种基于位置的现代设计策略，对 SDV 原则起到补充作用，并显著简化了车辆系统。图 1. 30年前的传统式架构示意图，采用集中式配电区域控制架构是一种范式转变，它依据位置而非功能来组织车辆电子设备。不再为每个子系统配备专属的 ECU，而是在车辆的各个区域（如左前角、右后角或车舱内）安装区域控制器。这些控制器管理各自区域内的本地设备，如车灯、开关和传感器。并非每个组件都运行各自的软件，而是由区域控制器充当中心枢纽，负责配电和数据通信。这些区域控制器连接到中央计算机，中央计算机中装有定义车辆行为的核心软件。因此，对于中央门锁、照明或温度控制，无需单独的 ECU，中央计算单元做出决策，区域控制器负责执行。这种转变用更简单、更易于管理的区域布局取代了数百条点对点的线路，显著提高了设计的清晰度和系统效率。解决区域设计关键实施挑战，核心优势凸显重大进步尽管区域控制架构优势显著，但实施过程并非毫无挑战。首先，并非所有边缘模块都可以完全去除智能功能。一些组件（例如先进的照明系统）为实现性能、安全性或专有功能，仍需要本地处理。一级供应商提供的这些模块带有内置软件，因为他们拥有对模块进行编程和控制的专业知识。这给采用区域设计的 SDV 带来了一项核心挑战，即需在集中控制与本地化灵活性之间找到平衡。在许多情况下，汽车制造商负责处理中央计算软件，而一级供应商则管理所制造模块的嵌入式软件。实现纯软件的中央大脑是目标，但往往需要做出妥协。传统的 ECU 使用 CAN 和 LIN 等传统通信协议，这些协议适用于独立模块，但在区域控制架构中扩展时会变得难以管理。这正是汽车以太网（特别是10BASE-T1S）发挥作用的地方。 10BASE-T1S 是一种专为汽车应用设计的低速（10 Mbps）多分支以太网标准。它允许多个节点（如前大灯、转向灯和门锁）共享一对双绞线，减少了对昂贵点对点连接的需求。图 2. 10BASE-T1S 多分支连接示例这种方法简化了布线，降低了成本，并利用了以太网成熟的生态系统（包括时间同步和错误恢复功能），避免了 100BASE-T1 或千兆以太网等高速以太网的开销。对于低带宽设备来说，这些高速以太网是不必要的。总体而言区域控制架构在车辆开发、生产和运营方面具有五大优势：降低布线复杂性和重量：减少电线和连接器的使用，既减轻了车重，又缩短了制造时间。降低材料和装配成本：简化布线意味着制造成本降低，维护更加简便。提高可扩展性：通过软件即可添加或更改新功能，无需重新设计硬件布局。集中软件控制：简化开发流程，并支持无线 (OTA) 更新，这是 SDV 的关键推动因素。更智能的功能协调：以照明为例。在传统车辆中，要实现解锁时前大灯闪烁，需要集成多个 ECU。在区域设计中，中央计算机发送单个命令，然后由相应的区域控制器执行该命令，无需冗余布线或单独的照明逻辑。从以太网到智能开关，安森美助力向区域控制架构转型作为全球领先的汽车半导体技术供应商，安森美 (onsemi)认为区域控制架构体现了车辆设计与制造方式的范式转变，通过提供业界领先的产品和解决方案，安森美正在助力全球汽车制造商向区域控制架构转型。通过按物理位置对功能进行分组，并利用基于以太网的通信，汽车制造商显著降低了系统复杂性、布线成本和维护难度。例如，区域控制器不仅负责数据中继，还为其所在区域内的组件配电。这意味着它们在系统安全和诊断方面起着关键作用，为此，安森美非常重视智能开关的作用，安森美的智能开关功能已经远不止基本的电路保护。这些智能器件具备以下特性：每个通道的电压和电流监测功能支持 ASIL B、ASIL D 等汽车安全标准故障安全和故障运行模式，即使检测到故障，也能确保功能持续运行例如，在发生故障时，安森美智能开关可以降低功率、隔离故障，或进入安全回退模式，而不是完全关闭前大灯等关键系统。这种洞察和控制能力对于更高级别的自动驾驶来说至关重要。图 3. 典型的区域配电架构与软件定义汽车的原则相结合时，区域设计为更快的创新、更广泛的定制和更智能的诊断铺平了道路。借助 10BASE-T1S、远程控制协议 IC 和智能配电等支持技术，安森美正在助力汽车制造商实现这一愿景，提供可扩展、安全且高效的区域控制方案，以满足现代出行不断变化的需求。

安森美

安森美 . 2025-07-15 760
产品 | 艾为重磅发布新一代小封装、超低功耗、全适配硅负极电池智能数字音频功放

随着音频领域技术的持续发展以及终端用户对音频效果的追求不断升级，为给用户带来极致的音频体验，艾为推出了全新一代Digital Smart K智能数字音频功放——AW88271CSR。该产品具备三大核心优势：超低功耗、超小封装，以及全面支持各类硅负极电池。图1 AW88271CSR封装 AW88271CSR是一款支持I²S/TDM接口的智能数字音频功放，其最大功率可达5.4W@8Ω。该芯片内置高精度IV反馈电路，能实时监测负载喇叭的工作状态并提供保护；UVL=1.7V，可全面适配各类硅负极电池应用，有效延长设备续航时间。在封装设计上，该芯片实现小型化迭代，创新性地采用 0.35mm引脚间距，显著减小了芯片尺寸，大幅降低PCB占板面积。同时，其搭载LPC与Adaptive Multi-Driving技术，不仅使小信号效率提升10%以上，还能显著降低功放的噪声与功耗。图2 典型应用框图全适配硅负极电池随着硅负极电池的逐步普及，设备关机电压持续下调 —— 从原先的3.4V降至当前的2.8V，未来将下探至2.3V。这一趋势对芯片的低压工作性能提出了更强烈、更严苛的要求。艾为AW88271凭借1.7V的业内超低欠压锁定值，能够全面适配各类硅负极电池，完美满足上述低压工作需求。图3 电池关机电压演进手机功放业界超小封装 AW88271CSR创新性地采用0.35mm引脚间距设计，进一步缩小了芯片尺寸，单颗芯片尺寸仅为1.84mm×1.84mm；相较于上一代产品AW88261FOR，其芯片面积缩减46%。图4 较上一代芯片面积变化低功耗技术持续升级 AW88271CSR创新性地将低功耗技术与LPC技术相结合，形成 “组合拳” 效应，能大幅提升在各类应用场景中的运行效率，有效降低整机功耗，为用户带来更长久的设备待机时间。全新低功耗技术 AW88271CSR采用全新低功耗技术，在不同音量场景下均能实现效率提升：中小信号场景效率提升10% 以上，大音量场景效率提升约5%，有效降低了芯片功耗。不同音量下的具体功耗收益如下表所示。表1 不同音量下的功耗收益 LPC技术 LPC功能开启后，可有效降低功放的噪声与功耗。这一模式在静态功耗控制与底噪优化方面带来显著收益，相较于上一代产品，相关性能得到了明显提升。表2 较上一代性能收益对比 AW88271CSR作为新一代Digital Smart K系列的新成员，可广泛应用于智能手机、平板电脑、个人电脑、工业互联等各类电子设备。凭借低功耗、小封装以及全面适配各类硅负极电池这三大核心优势，该芯片持续为用户带来更优质的音频体验。艾为也将始终致力于为全球消费者打造更高品质的科技体验。更多Digital SmartK系列选型推荐：

艾为

艾为之家 . 2025-07-15 965
企业 | NVIDIA CEO 黄仁勋在美国和中国推广 AI

本月，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在美国和中国推广 AI，强调了 AI 将为全球商业和社会带来的诸多益处。在美国华盛顿，黄仁勋会见了美国总统特朗普和政策制定者们，重申了 NVIDIA 在支持政府创造就业机会、加强美国 AI 基础设施和本土制造业，以及保持美国在 AI 领域领先地位等方面所做出的努力。在中国，黄仁勋与政府和业界官员会面，探讨 AI 将如何提高生产力和扩大机遇。此次会谈强调了世界各地的研究人员如何推进安全可靠的 AI，进而造福全人类。黄仁勋还向客户分享了最新消息，NVIDIA 正在提交重新销售 NVIDIA H20 GPU 的申请。美国政府已向 NVIDIA 保证将授予许可证，并且 NVIDIA 希望尽快启动交付。最后，黄仁勋宣布推出一款全新且完全兼容的 NVIDIA RTX PRO GPU，该产品“是为智能工厂和物流打造数字孪生 AI 的理想选择”。黄仁勋在访问期间指出，世界已经到达一个拐点—— AI 已经成为一种基础资源，就像能源、水和互联网一样。黄仁勋强调，NVIDIA 致力于支持开源研究、基础模型和应用开发，从而实现 AI 的普及，并将为拉丁美洲、欧洲、亚洲以及所有其他地区的新兴经济体提供支持。 “通用、开源的研究和基础模型是 AI 创新的支柱，”黄仁勋在华盛顿接受记者采访时表示。“我们相信，每种民用模型都能够在美国的技术堆栈上实现理想运行，这将帮助世界各国选择我们的解决方案。”

NVIDIA

NVIDIA英伟达 . 2025-07-15 710
产品 | 功率密度跃升50%！英诺赛科SolidGaN重塑电源设计天花板

全球领先的氮化镓 (GaN) 供应商英诺赛科 (Innoscience) 发布4款基于 700V SolidGaN平台新品：ISG6123TA / ISG6123TP / ISG6124TA / ISG6124TP，采用TOLL，TOLT主流大功率器件封装，兼容传统控制器和驱动器应用生态，实现简单易用。当前，服务器电源向更高功率爬升（从2kW到6kW）、光伏逆变器追求99%效率、车载OBC挑战3.3kW/L甚至更高功率密度，电源设计工程师面临着系统复杂、热管理难、可靠性不稳定的三重焦虑。英诺赛科ISG612x系列SolidGaN具备高开关频率、高功率密度及高散热能力，可实现氮化镓在更高功率电源应用中的极致高效与稳定！颠覆性创新，重构GaN价值逻辑 01. “无感替换”生态 10-24V宽栅压驱动：兼容SiC/IGBT控制器引脚兼容设计：TP与TA版本功能引脚一一对应集成LDO栅极钳位，彻底消除Vgs过冲风险 02. 性能边界突破 100V/ns dv/dt保护 + 0.5Ω强下拉米勒钳位，消除负压需求零反向恢复电荷 (Qrr=0)，开关损耗降低40% 超低热阻： TOLT封装：0.48℃/W（ISG6124TP） TOLL封装：0.46℃/W（ISG6123TA） 03. 应用优势提升可应用于1KW~6KW服务器电源、空调电源、工业电源等大功率应用；对比传统方案效率提升1~2%，功率密度提高50% 04. 与同类型产品对比可实现开关频率提升3倍（2MHz vs 650kHz SiC）功率密度提高50%（实测数据）系统元件减少60%（驱动+保护电路整合）英诺赛科612X系列产品矩阵从单点突破到全栈赋能！截至目前，英诺赛科ISG612X系列合封氮化镓(SolidGaN) 已推出8款产品，不仅为工程师提供了多样化选择，还能实现便捷设计，让简单易用与极致性能不再对立。如需获取ISG612X系列产品规格书，请登录英诺赛科官网www.innoscience.com 查看与下载；如需申请ISG612X系列样品，请发送需求至邮箱：jiaxinhuang@innoscience.com ，或直接与销售联系。

英诺赛科

英诺赛科 INNOSCIENCE . 2025-07-15 1225
企业 | 新思收购Ansys获得我国有条件批准

2025年7月14日，市场监管总局发布消息，决定附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案。鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分 EDA 软件市场和设计 IP 市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求集中双方和集中后实体履行如下义务：剥离光学解决方案相关业务，即新思科技整个光学和光子器件仿真业务。剥离功耗分析软件有关业务，即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务。遵守所有现有客户合同，包括价格和服务水平条款。不得终止现有客户合同，不得拒绝中国客户续签现有客户合同的要求，公平、合理、无歧视地向中国客户供应主要用于寄生分析、晶体管级电源完整性分析和功率器件分析的新思科技 EDA 产品和安似科技 EDA 产品。不得以任何方式捆绑搭售交易双方相关产品，不得阻碍或限制客户单独购买或使用新思科技或安似科技相关产品，不得在服务水平、价格或功能等方面对客户差别对待。继续支持安似科技相关 EDA 产品或主要用于寄生分析、功率器件分析和晶体管级电源完整性分析的新思科技相关 EDA 产品所支持的行业标准格式。继续维持并应中国客户要求续签有关产品的现有互操作性协议。在获得中国客户书面支持的情况下，根据第三方 EDA 厂商的要求，与第三方 EDA 厂商签订互操作性协议。【保密信息】一、案件背景新思科技公司（以下简称“新思科技”）于1986年成立于美国，是一家纳斯达克证券交易所上市公司，主要从事电子设计自动化（EDA）软件和设计知识产权（IP）业务，为芯片和电子系统开发公司提供解决方案。安似科技公司（以下简称“安似科技”）成立于1970年，同样是一家纳斯达克上市公司，主要业务为开发和销售数字模型仿真与分析（S&A）软件和服务，其S&A软件可用于半导体设计领域，可视为EDA软件。2024年1月15日，新思科技与安似科技签署协议，新思科技将以现金和换股形式收购安似科技所有流通的普通股，交易完成后，安似科技将成为新思科技的全资子公司。二、审查过程该交易虽未达到国务院规定的申报标准，但有证据显示其具有或可能具有排除、限制竞争的效果。市场监管总局于2024年5月11日书面要求新思科技就本交易进行申报。2024年7月10日，本案以非简易程序申报。2024年12月5日，市场监管总局确认申报材料符合要求，受理并开始初步审查。2025年1月3日，决定实施进一步审查。2025年4月3日，经申报方同意，延长审查期限。2025年5月15日，审查期限中止计算，2025年7月11日恢复计算，目前处于进一步审查延长阶段，截止日为2025年8月2日。三、竞争分析市场监管总局经审查认为，此项集中对全球和中国境内光学软件、光子软件、部分EDA软件和设计IP市场具有或可能具有排除、限制竞争的效果。在光学软件市场，2023年新思科技和安似科技的全球市场份额分别为25%—30%和40%—45%，合计65%—70%，交易后赫芬达尔—赫希曼指数（HHI指数）增量达2312.8，市场高度集中，交易将进一步提高市场集中度，消除有力竞争者，使集中后实体获得市场支配地位。光子软件市场、寄存器传输级（RTL）功耗分析软件市场、晶体管级电源完整性分析软件市场、功率器件分析软件市场和寄生分析软件市场也存在类似情况，交易后市场集中度进一步提高，集中后实体市场控制力增强，其他竞争者难以形成有效竞争约束。此外，交易还可能对具有相邻关系的全球和中国境内部分EDA软件和设计IP市场产生排除、限制竞争的影响。四、附加限制性条件为减少此项经营者集中对竞争造成的不利影响，市场监管总局要求集中双方和集中后实体履行以下义务：剥离新思科技整个光学和光子器件仿真业务以及安似科技功耗分析软件相关业务；遵守现有客户合同，公平、合理、无歧视地向中国客户供应相关产品；不得捆绑搭售相关产品，不得阻碍客户单独购买或使用相关产品，不得差别对待客户；继续支持相关行业标准格式；维持并续签现有互操作性协议，与第三方EDA厂商签订互操作性协议等。上述限制性条件自生效日起10年内有效，期限届满后自动终止。市场监管总局有权监督检查申报方履行上述义务的情况，如未履行，将依法处理。市场监管总局附加限制性条件批准新思科技收购安似科技股权案，体现了其在维护市场公平竞争、保护消费者利益方面的决心和担当，也为相关企业在进行经营者集中行为时提供了重要的参考和警示。

EDA

cinno . 2025-07-14 2 1675
产品 | Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP

新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素，对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而，单个 DSP 已无法满足日益增长的计算需求，而多个 DSP 又会大幅增加编程难度。如今，原始设备制造商(OEM)和系统级芯片(SoC)供应商必须在日益紧迫的产品上市压力下，独立完成所有多核硬件设计和软件开发工作。与此同时，程序员们正艰难应对基于软件的共享存储域的复杂同步问题，绞尽脑汁设法将任务合理分配到多核集群中。这可能导致设计性能无法达到预期。在这个快速发展的背景下，亟需一种开箱即用的硬件设计，并配备支持多核的操作软件，以减少硬件设计时间，并有效管理多核音频产品开发中的软件复杂性。多核创新技术让卓越性能和易用性成为可能为简化多个 DSP 的编程流程，Cadence 对其旗舰产品 Xtensa LX8 平台进行了升级，新版本将具备对称多处理能力。借助全新的 Xtensa Multicore LX8 平台，SoC 设计人员可自动生成最多八个具备硬件缓存一致性的对称多处理器（SMP)集群。 Cadence 将高性能的 Tensilica HiFi 5s DSP 平台提升至新高度，并基于此推出首款产品。Tensilica 支持缓存一致性的 HiFi 5s SMP 提供了可扩展的性能和更高的资源利用率，同时简化了各种音频 DSP 应用的软件开发。 TECHnalysis Research 总裁 Bob O'Donnell 指出：“鉴于当今汽车中娱乐和信息应用的日益复杂，对能够提供支持对称多处理等技术的强大音频处理平台的需求日益凸显。考虑到软件定义汽车预计将随着时间的推移提供各种新型功能，您就能理解为什么汽车制造商和一级原始设备制造商(OEM)需要在其新车中尽可能地融入最先进的 IVI 功能。” 支持缓存一致性的 HiFi 5s 对称多核处理器 Tensilica 缓存一致性 HiFi 5s SMP 专为高性能、低功耗音频应用而优化设计，支持从双核扩展到八核，并集成了中断分发器和跨核调试能力等集群特性。应用开发由 Zephyr 和FreeRTOS 这两个流行的开源多核实时操作系统（RTOS）提供支持。Cadence 自有RTOS XOS 的多核支持计划将于 2025 年晚些时候推出。简易软硬件集成客户在指定 HiFi 5s DSP 配置和核心数量后的几小时内，即可从 Cadence 的 Xtensa 处理器生成器(XPG)下载多核集群，这大大简化了硬件集成流程。设计人员还将获得一个完整的、支持多核的软件开发工具包(SDK)。该多核感知 RTOS 能在各核心间分配任务并管理跨核软件同步，减轻应用负载。缓存一致性使得 SMP 集群中的每个核心都能获得统一的存储视图，从而避免了非一致性多核设计中常见的碎片化问题和利用率不足的缺陷。如此一来，应用能够轻松根据核心数量进行扩展，以满足不同的性能需求。客户和合作伙伴一致看好缓存一致性 HiFi 5s SMP Bestechnic 总经理赵国光表示：“无论是小型耳塞、无线耳机还是智能音箱，如今的消费者追求高度沉浸式的音频体验。要满足如此广泛的产品和用例，需要一个易于编程的可扩展音频计算平台。Tensilica HiFi 5s SMP 出色地满足了这些需求，同时还能最大限度地提高资源利用率，从而能够将高性价比的产品及时推向市场。” “汽车信息娱乐市场瞬息万变，每一轮更新都要推出新功能，因此快速上市至关重要。在这个高度动态化的市场中，高效快速地开发和部署复杂音频软件是成功的关键。”Dashchip 公司联合创始人兼首席科学家缪海波说道，“缓存一致性多核 HiFi 5s SMP 提供了前所未有的可扩展性和适应性，同时大大简化了软件开发难度，使 OEM 能够及时为消费者提供高度沉浸式的车内音频体验。” 杜比实验室副总裁兼消费娱乐事业部总经理 Mahesh Balakrishnan 表示：“从影院到家庭、从手机到现在的汽车，享受杜比全景声(Dolby Atmos)体验从未如此轻松。我们为消费者带来创新音频体验的能力建立在与 Cadence 等合作伙伴的深入协作之上。我们非常高兴地庆祝这项最新创新，它将为原始设备制造商(OEM)提供更多选择，以无缝满足日益增长的下一代音频需求。” “我们很高兴看到 Cadence 市场领先的 Tensilica HiFi DSP 持续创新。由我们好评如潮的 AudioWeaver 工具生成的汽车和 TWS 耳机音频应用，高效映射至 Tensilica 缓存一致性 HiFi 5s SMP，它提供了真正的并发处理能力以实现可扩展性能。该平台提供的硬件缓存一致性机制帮助我们避免了基于软件的跨核同步错误，使多核软件开发变得轻而易举。”长期与 Cadence 合作的 DSP Concepts 公司首席技术官 Paul Beckman 表示，“使用 AudioWeaver，OEM 现在可以及时在缓存一致性 HiFi 5s SMP 平台上实现更高的性能配置，并确保每个多核配置对可用总内存和周期的利用率达到最大化。” 让客户与合作伙伴双双获益统一的资源视图简化了合作伙伴软件的集成，该视图允许将可用的 DSP 周期和总可用内存信息开放给客户的代码。通过硬件管理缓存一致性，消除了跨核相关的软件同步错误，从而提高了产品质量并减少了退货。经过高度调优的 SMP 架构使音频应用能够实现接近理论最大值的性能，并与核心数量相匹配。适应应用变更能力也得到极大促进，有效缩短了软件开发的总体完成时间。 “随着音频设备日益复杂，如何管理复杂软件并充分发挥多 DSP 计算平台的潜力是一项挑战，”Cadence 芯片解决方案事业部 Tensilica 产品高级市场总监 Chris Jones 说道，“编程便捷性和软件可靠性对于帮助客户获得竞争优势愈发关键。我们新推出了可配置的 Tensilica 缓存一致性 HiFi 5s SMP 解决方案，让客户能够高效扩展音频产品，同时实现更高的资源利用率并加速产品上市。” 依托 Xtensa 平台业界领先的指令集可扩展性，客户可以增强 HiFi 5s ISA 以优化自己的应用。Xtensa SDK 包含 SystemC 模型，用于加速软件开发进程。Cadence 及其强大的合作伙伴生态系统（涵盖 200 多家合作伙伴）提供众多 HiFi 优化软件包和音频/声音/语音编解码器，帮助客户迅速为每个产品 SKU 提供正确的功能集。产品供应缓存一致性 HiFi 5s SMP 已被早期客户采用，现正式上市。客户可通过 SDK 提供的多核示例快速上手。

汽车音频

Cadence . 2025-07-14 1035
技术 | “低空经济” 崛起，2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势？

无人机在环境监测、公共安全、电影制作、电信和科学研究方面发挥着重要作用。此外，无人机在安防和监控领域也至关重要，提高了各领域的工作效率。凭借其多功能和高效性，无人机已成为众多行业必不可少的工具。在农业领域，无人机用于精准农业、作物监测、灌溉管理，甚至牲畜追踪，从而优化了农场运营并提高了产量。工业部门依靠无人机完成现场勘测、基础设施检查和项目监控等任务，尤其是在建筑、采矿和能源行业。无人机正在彻底改变配送服务，能快速运送包裹、医疗用品和紧急援助物资，特别是在偏远或受灾地区。在环境监测方面，无人机可用于野生动物追踪、森林火灾预防和污染控制，有助于环境保护工作的开展。应急服务部门利用无人机执行搜寻救援、灭火和灾后响应任务，提高了公共安全和救援效率。配送和货运无人机的意义远不止于运输。它们对提升供应链效率、降低运营成本和减少环境影响起着重要作用。借助先进技术，此类无人机能够完成以前被认为不可能或不切实际的任务。无人机在媒体行业也扮演着重要角色，为房地产、电影制作和活动报道提供航空摄影和摄像服务。在电信领域，无人机可以协助执行网络巡检，以及将网络连接拓展到偏远地区。此外，无人机还用于安防与监控，对边境、交通和重要设施进行监测。总体而言，无人机已经改变了各行业的运营方式，为提高效率和保障安全提供了创新方案。市场信息和趋势：无人机技术的演进无人机已经从简单的遥控设备发展成为配备先进传感器、 GPS 和自主导航系统的精密机器。这一演变使无人机能够执行各种各样的任务，例如包裹配送、执行监测、巡检等。现代无人机配备了高分辨率相机、深度感知系统和人工智能，能够在复杂环境中自主导航并实时做出决策。机器学习算法的集成进一步增强了无人机的能力，使其能够优化飞行路径、避开障碍物并适应不断变化的环境。这一技术进步使无人机变得更加可靠和高效，为其在物流行业的广泛应用铺平了道路。因此，如今无人机能够处理各种各样的应用场景，从最后一公里配送，到大规模货物运输均能胜任。《2024 年无人机行业报告》着重指出，全球无人机产业在增长和创新方面表现抢眼。过去几年里，无人机行业持续扩张，数千家公司在农业、国防、物流等不同领域研发新的无人机技术。投资热度依旧不减，大量投资者参与多轮融资，数百万美元资金涌入这一行业。 Global Market Insights Inc. 的一项研究指出，到 2032 年，工业无人机市场规模预计将达到 269 亿美元。得益于传感器和相机技术的创新，包括高分辨率成像、深度感知相机和热像仪，无人机执行精细化巡检、勘测和监控的能力显著增强。人工智能 (AI) 和机器学习的集成使无人机能够自主执行复杂任务，例如避障、实时数据分析和高级导航。这项发展不仅提高了无人机的作业效率，而且扩大了无人机的应用范围。此外，当与先进的数据分析平台集成时，无人机可以帮助各行业从数据中提取有价值的洞察，尤其是在农业、采矿和基础设施等领域。

无人机

安森美 . 2025-07-14 1 1055
芯查查社区 | 一次无需任何额外操作的丝印反查

6月初的“丝印反查技巧大证集”活动，芯查查社区号召大家积极秀出各自高效、精准、独特的查询方法，吸引不少用户前来投稿自己的丝印反查“独门秘籍”。芯查查优中选优，挑选若干篇代表性查询贴分享至此。本文摘取芯查查社区用户“我的电机向太空”经验分享贴，并将其转载至芯查查公众号。更多优质论坛文章请进入文末"阅读原文"查看。有查友问这个丝印是什么，虽然我们老是按惯性思维先上淘宝看看，但是得给芯查查一个面子。丝印反查！震惊！直接搜到了，没有任何所谓的骚操作，全是感情！和评论区里大佬说的型号一模一样！完全正确。点开规格书也完全ok，(ノ°▽°)ノ。前几天的bug被活动菌和程序员们神速修复了。其实这才是xcc真正的使用方法吧(˘•ω•˘)，一搜芯片上的丝印，哪怕只搜了一部分，选好引脚，就能把对应的芯片搜出来。不需要骚操作的芯查查才是真正的：《好茶》=《好查》

查丝印

芯查查 . 2025-07-14 3 1025
企业 | 台积电美国建厂加速：2nm晶圆厂年底前将完成发包

7月14日消息，台积电法说会将于17日登场，美国关税冲击及在美建厂进度备受关注。据台媒《工商时报》援引供应链透露，尽管面临关税压力，台积电仍持续强化对客户的供应能力，美国亚利桑那州首批三座晶圆厂进度加快：P1厂采用4nm制程，已于2024年第四季投产；P2厂已经于今年4月动工，规划3nm制程，预定2027年下半年量产；而原定2030年底完工的规划2nm及更先进产能的P3厂，现已启动加速流程，预计将于2025年底前完成发包。业者指出，P2与P3间隔期大幅缩短，显示扩厂节奏明显加快。随着半导体建厂经验持续累积，未来完工时程最快可压缩至一年，与中国台湾作业速度逐步拉近。供应链方面，台积电加快美国晶圆厂建设进度，有望再度为台系核心供应链带来庞大商机。其中，首轮启动规划的厂务工程业者，如汉唐、帆宣、兆联等，因具备P1厂实战经验，有望明显推升获利表现。与其他半导体公司多采总包（EPC）模式不同，台积电凭借丰富建厂经验与专业团队，通常将项目细分，亲自主导各系统项目，例如无尘室、机电、化学供应、纯水与废气/废水处理等工程分别招标，业者可直接对接业主，节省不少程序与沟通成本。中国台湾供应商也积极响应台积电的全球布局。汉唐已取得亚利桑那州多项执照，包括管道、空调与冷冻统包等许可；帆宣则拥有该州的锅炉、蒸气管与电器执照。半导体业者表示，台湾一般半导体厂房工程期约为三季，美国即便压缩，也需约一年时间，若保守估计则得拉长至五季。当地人力效率与工安文化，仍是台厂在美建厂的一大挑战。不过随着P1厂经验累积，P2厂开始展现效益，预料相关供应商获利将逐步改善。台积电在台建厂脚步同样积极，包括新竹与高雄均持续扩充先进制程产能。不过，相关业者坦言，电力供应可能成为未来关键瓶颈。许多厂商有意自建数据中心，但北部地区，因电力系统接近饱和，申请新案时常遭遇阻碍，恐影响企业在AI时代的布局时效。半导体业者坦言，赴美设厂除了因应客户需求与美国政府政策拉力，也受到台湾本地种种结构性问题推动。对企业而言，经营的核心是为股东创造最大价值，而非沦为政策谈判的筹码，“靠天吃饭”的佛系经营早已不再被市场接受。

晶圆厂

网络 . 2025-07-14 1 1 980
市场周讯 | 格芯收购MIPS；长鑫存储启动上市辅导；一家300mm晶圆厂重整失败破产

| 政策速览 1. 工信部&市场监管总局：市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。面向集成电路产业发展需求，聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题，突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3D等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈，布局新型原子尺度计量装置、标准和方法创新，围绕几何量、光学、热学、电学等关键参量，突破晶圆温度、真空、气体检测和微振动等集成电路计量技术，研究集成电路关键工艺参数在线计量方法，开展计量测试评价，形成服务集成电路的计量体系。 2. 四部门：国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。其中提出，充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池应用场景，开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。应用电力智能管理、无人机巡检、充电安全预警、智慧消防等技术，加强大功率充电站智能化安全管理，提升充电设施智能运维水平。 3. 深圳：深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（下称《若干措施》）已出台实施。其中提出，要推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，构建完善产业生态，增强产业核心竞争力。《若干措施》从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出了10条具体支持举措。 4. 上海：浦东新区副区长李慧在2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议新闻发布会上表示，作为全国首个人工智能创新应用先导区，上海浦东已经形成了从芯片到终端、从技术到应用的高能级、全链路人工智能产业集群。在全国11个先导区建设评估中，浦东新区多年蝉联第一；推出了模力社区、张江机器人谷等产业集聚空间，集聚数百家创新主体；截至2024年底，浦东新区人工智能产业规模超1600亿元，占全市40%；全国首个国地共建人形机器人创新中心在浦东加快发展，工业、金融、医疗、航运、文旅等多领域代表性的垂类模型在浦东走向应用落地。 5. 武汉：武汉大学集成电路学院今日正式揭牌成立，由中国科学院院士刘胜担任院长。长江存储科技控股有限责任公司与武汉大学签署战略合作协议，共同探索“产教融合、协同育人”新模式，培养兼具理论基础和工程能力的复合型人才。 | 市场动态 6. Trendforce：由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。 7. SIA：美国半导体行业协会SIA数据显示，今年5月全球实现589.8 亿美元半导体销售额，同比增长19.8%、环比则增长3.5%。整体上来看全球各区域市场都实现了相较去年同期和上个月的增长。 8. 小摩：HBM市场供需紧张将持续至2027年，该市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共振下持续扩容，SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑，主权AI浪潮则为行业增长注入新动能。尽管短期存在认证延迟、产能爬坡等扰动，长期看HBM仍是DRAM行业增长的核心引擎。 9. CMF：2024年手机分离式存储占嵌入式存储比重约68%。而去年年底以来，随着存储原厂LPDDR4X产能持续缩减，相应的集成式存储方案供应也受到了影响，近期部分手机厂商正加速推动采购需求从集成式进一步转向分离式，预计今年国产手机市场分离式方案占比将高达82%。 10. Canalys：2025年第二季度，台式机、笔记本电脑和工作站的总出货量同比增长7.4%，达到6760万台。其中，笔记本（包括移动工作站）出货量达5390万台，同比增长7%；台式机（包括台式工作站）出货量增长9%，达到1370万台。 11. 中汽协：发布2025年6月汽车工业产销数据，6月汽车产销分别完成279.4万辆和290.4万辆，同比分别增长11.4%和13.8%。1-6月汽车产销分别完成1562.1万辆和1565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%。 12. 韩国：中国大力推动国内半导体生产，加上全面的“以旧换新”补贴计划，导致中国本土8英寸晶圆制造需求日益转向精通成熟制程技术的韩国企业。DB HiTek（东部高科)）、SK Key Foundry等韩国代工企业在中国客户的推动下实现了持续增长。 | 上游厂商动态 13. 台积电：台积电7月3日发布声明称，将在两年内逐步淘汰其GaN半导体代工业务，并停止200mm晶圆生产的研发。 14. 台积电：台积电6月销售额2637.1亿元台币，同比增长26.9％。台积电1-6月累计销售额1.77万亿元台币，同比增长40%。 15. Arago：光子芯片公司获得2600万美元种子轮融资，旨在加速其光子处理器JEF的商业化进程。该芯片利用激光而非晶体管处理数据，能够实现与顶级GPU相当的性能，同时能耗仅为其十分之一。联合领投方Earlybird称，Arago正在为AI芯片创造一个“DeepSeek时刻”。 16. 格芯：格芯（GlobalFoundries）宣布达成最终协议，收购RISC-V架构解决方案及知识产权开发商MIPS。此次交易将使格芯能够提供基于RISC-V指令集架构（ISA）的自有处理器及产品。 17. 屹唐股份：半导体设备制造商屹唐股份7月8日登陆科创板，早盘报21元/股，上涨148.5%。 18. 华大九天：7月9日，华大九天发布公告将终止并购芯和半导体，原因是交易各方未就核心条款达成一致。 19. 长鑫存储：国内最大的DRAM存储企业长鑫存储启动上市辅导，DRAM存储芯片市场被韩美厂商垄断，长鑫的技术在加速迭代追赶全球先进水平，产能在2024年实现翻倍增长。未来长鑫上市有望持续拉动扩产，设备国产化率有望逐步提升，建议重点关注长鑫设备、封测、模组及IC载板产业链受益标的。 20. 三星：三星电子第二季度销售额74.00万亿韩元，预估75.77万亿韩元；营业利润4.60万亿韩元，预估6.18万亿韩元。 21. 时代芯存：7月8日消息，江苏时代芯存半导体有限公司管理人发布公告，宣布重整投资人华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司违约，重整计划执行失败。这意味着这座座烂尾的300mm晶圆厂复活无望。 22. 北方华创：北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、多晶硅薄膜沉积技术，成功攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈，标志着北方华创在高端半导体装备领域持续取得关键技术突破。 23. NVIDIA：7 月 9 日，英伟达成为全球首家市值达到 4 万亿美元的公司。 24. 村田：村田正在大规模生产其第一款采用XBAR技术的高频滤波器。该高频滤波器融合了村田专有的表面声波（SAW）滤波器技术及其子公司Resonant的XBAR技术，可提取所需信号，同时实现低插入损耗和高衰减。 25. LPDDR6： 7月9日，JEDEC发布最新的LPDDR6标准 JESD209-6。该标准旨在显著提升移动设备和人工智能等应用场景的内存速度与效率，是内存技术的重大进步。 26. 瑞萨电子：近日，瑞萨电子宣布推出三款新型高压 650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS 和 TP65H030G4PQS，适用于人工智能（AI）数据中心和服务器电源（包括新型 800V 高压直流架构）、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器等场景。 27. 英特尔：英特尔在以色列计划裁员数百人，并考虑关闭位于以色列的 Fab28 半导体工厂。报告中并未提及具体裁员人数，仅透露会影响数百名员工，此外消息称英特尔还考虑关闭位于以色列南部城市基里亚特加特（Kiryat Gat）的 Fab28 制造工厂。 28. 恩智浦：恩智浦大中华区汽车电子市场总监周翔透露，公司正在中国选一家晶圆厂作为其合作伙伴，计划将恩智浦的产品从前道到后道、从晶圆到封装测试全部在中国实现。 29. 海思：7月10日，华为海思正式宣布其Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市。该芯片休眠功耗低至150uA。 30. 纳芯微：7月11日，纳芯微正式推出车规级隔离半桥驱动芯片NSI6602MxEx系列，该系列在纳芯微明星产品NSI6602基础上，集成了米勒钳位功能，同时兼具高隔离电压、低延时、死区可配、欠压阈值可选等特点，适用于驱动SiC、IGBT等器件，可广泛应用于新能源汽车OBC、DC/DC、主动悬架等场景。 | 应用端动态 31. 苹果：苹果基础模型团队负责人、著名华人工程师庞若鸣 (Ruoming Pang) 即将离职加入Meta。2021年，庞若鸣从Alphabet加入苹果。过去两周，Scale AI创始人汪滔、前GitHub CEO纳特·弗里德曼、OpenAI多模态负责人毕树超、GPT-4o图像生成核心余家辉等11名顶尖研究者已陆续加入Meta。 32. 智元机器人：7月9日，A股上市公司上纬新材发布公告披露，智元机器人拟通过与核心团队共同出资设立的持股平台“智元恒岳”，以协议转让+部分要约收购的方式，合计拿下63.62%的股份，正式成为公司控股股东。 33. 沃尔沃：沃尔沃汽车已开始在其中国业务部门裁员，其中大部分裁员将影响其位于上海的技术和研发中心。受影响的部门包括工程、研发和供应链管理部门。据报道，员工将获得N+3（N为工作年限）的遣散费。 34. 智元机器人和宇树科技：7月11日，中国移动采购与招标网显示智元机器人和宇树科技中标中移（杭州）信息技术有限公司人形双足机器人代工服务采购项目。此次采购项目总预算1.24亿元，其中智元机器人和宇树科技分别获得7800万元和4605万元采购额。 35. xAI：美东时间7月12日，埃隆·马斯克旗下的SpaceX被媒体爆出，同意向xAI投资20亿美元，旨在助力其在人工智能竞争中赶上对手，并计划探索人工智能技术在太空中的应用。

DRAM

芯查查资讯 . 2025-07-14 1 3715
智能音频 | 从立体声到全景声，智能音频如何改变智能驾舱体验？

在汽车工业的百年发展史当中，车载音响系统从最初的收音机，逐渐演变为带有CD播放器、多媒体播放功能的立体声系统。如今，随着智能座舱的兴起，以及消费者对沉浸式体验的极致追求，汽车音频正迎来一场从“听得见”到“听得好”，再到“听得懂”，甚至是“听得像身临其境”的革命。也就是说，汽车音频正加速从传统从立体声，迈向沉浸式全景声时代。然而，在汽车的智能驾舱中实现全景声并非易事。受限于有限的空间、复杂的噪声环境（例如燃油车/混动车的发动机噪声、路噪、风噪、胎噪等，电动汽车的胎噪和风噪等），传统音频系统难以提供理想的听觉体验。同时，为了让用户获得“声临其境”的沉浸式听觉体验，很多汽车制造商在座舱内增加了扬声器的数量，比如新能源车型普遍配置了8~12个扬声器，部分旗舰车型甚至超过了20个扬声器，这加剧了车内声学环境的复杂性，带来了混响、共振、低频衰减等问题，甚至可能导致高端车型的用户对音响效果不满意。为了解决这些挑战，并支持更复杂的沉浸式音频功能，车载音频系统对算力、实时性和功耗提出了更高的要求。智能音频解决方案应运而生，它通过软硬件结合的创新技术，为构建未来的沉浸式智能座舱奠定了基础。目前已经有不少国内外厂商推出了智能音频解决方案，例如ADI、TI、瑞芯微、国芯科技等。 ADI：基于高性能DSP与汽车音频总线的解决方案在高性能智能音频解决方案方面，ADI除了麦克风和扬声器之外，可以提供完整的音频信号链产品和解决方案，比如音频放大器、音频ADC、音频编解码器、音频信号处理器、音频DAC、汽车音频总线（A2B），以及模拟功放与数字功放等相关产品。比如其音频处理器已经有20多年的发展历史，从最开始的Sigma DSP开始，到现在很多客户使用的SHARC DSP系列。其被广泛使用的ADSP-SC594集成了高达1GHz的双核SHARC+ DSP和Arm Cortex-A5处理器，拥有2MB片内SRAM（带ECC保护），并支持DDR3内存扩展（支持1.35V DDR3L器件）。其创新型数字音频接口（DAI）包括8个全SPORT接口、S/PDIF Rx/Tx、ASRC对、精密时钟发生器以及PDM麦克风输入，支持多通道解码，能够解码从5.1.2、5.1.4到7.1甚至9.1声道等多种配置。更新的ADSP-21837则具有高达1GHz的SHARC-FX DSP及400MHz频率的Arm Cortex M33内核，进一步提升了处理能力和能效比。图：ADSP-21837概述（来源：芯查查） ADI另一个值得一提的音频技术就是A2B总线，它是ADI开发的一种高带宽双向数字音频总线，能够在相当长的距离上（最大节点距离可达15m，通过菊花链连接后，长度可超过40m）通过一条非屏蔽双绞线实现I2S、TDM、PDM（脉冲密度调制）数据的传输，同时还能传输I2C控制信息、时钟，以及供电信号。在同一个A2B网络中，时钟能够确保所有节点保持同步，同时每个节点都能接收麦克风和串行音频数据。据ADI官方的介绍，A2B总线具有高度的可配置性和灵活性，易于使用；可以降低系统和电缆成本，同时降低复杂性；具有出色的音频质量；更重要的是，它具有确定性低延迟（低于50µs），因为它针对音频算法做了特殊设计，可以极大优化降噪算法的效率。据悉，目前几乎全球所有的汽车客户都已经在使用A2B总线。ADI在今年3月份的公开场合表示，大概已经有6000万颗A2B芯片在汽车上使用，其可靠性得到了广泛验证。如果您对ADI的智能音频解决方案感兴趣的话，芯查查在7月17日将会联合ADI举办一场线下沙龙活动，届时ADI的技术专家将会在现场为您介绍ADI的智能音频解决方案的独特之处。同时，您也可以与ADI的专家面对面交流。图：芯查查技术沙龙第4期（来源：芯查查） TI：新一代DSP重塑智能座舱音频体验 TI在汽车音频领域也投入较早，尤其是在高度集成的DSP和高品质模拟音频器件方面表现出色。为应对智能座舱对沉浸式音频体验、语音交互、主动降噪、安全提醒等音频应用需求，TI在今年推出了系列创新产品，包括AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1处理器，以及D类音频放大器TAS6754-Q1两个系列产品。其中，AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1处理器两款产品基于相同芯片设计，提供不同的配置方案，两款产品都搭载了德州仪器C7000 DSP内核，具备强大的运算能力。 C7000 DSP内核基于256位矢量运算，可以根据单周期访问L2储存器，具有更快的速度，内核运算能力更强，最高主频为1GHz，每个内核可以提供40GFLOPS的运算能力。此外，还配备了神经网络NPU加速器，客户可以在该芯片上运行自定义的AI算法。这两款产品主要区别在于是否配备DDR内存，AM275x-Q1是单芯片解决方案，片上集成了大容量存储器（最高10.75MB），包括4.75MB L2和6MB L3的Memory，可以很好解决大部分不需要外置DDR的音频应用。针对高质量音频文件播放或复杂算法等大容量应用场景，AM62D-Q1则集成了DDR4接口，便于进行大容量存储扩展。AM62D-Q1最高可配置4个A53内核，易于集成基于Arm的算法或第三方Arm算法，加速开发周期。 TAS6754-Q1 D类音频放大器基于TI独有的单电感调试技术，在达成相同功放效果和能耗表现的前提下，可比传统D类音频放大器节省一半的外围电感器件，有效降低系统成本和PCB面积。 TI为汽车音频系统提供完整的嵌入式、模拟和电源产品及方案，其放大器、数据转换器和MPU等产品确保了低噪声、低失真和低延迟，从而实现高品质音质。同时，放大器还具备过流保护、实时IV检测、负载诊断、强大的ESD和EMI保护等高级特性。国内厂商：砥砺前行，不甘人后在国际厂商持续升级其智能音频解决方案的时候，国内半导体厂商也在积极布局，并退出了具备竞争力的产品，在汽车智能音频领域崭露头角。比如瑞芯微的RK2118芯片、国芯科技的CCD5001座舱音频处理DSP芯片等。瑞芯微的RK2118系统级芯片（SoC）已于2024年Q4投入量产，该SoC采用了22nm制程，具备Cadence的Tensilica HiFi 4 DSP，大容量SRAM，且集成了瑞芯微自研的音频NPU，实现了“多核异构”技术架构的深度融合，支持人声分离/增强、音乐分离、降噪、ECNR、虚拟环绕声等汽车算法。RK2118已引起汽车行业的极大兴趣。值得注意的是，它已被部分的汽车制造商和 Tier 1采用。 6月初，瑞芯微官方发布消息称，RK2118-YX成功通过了DTS两项核心认证，即DTS Virtual:X (适用于 AVR / Soundbar 产品) 与 DTS:X 认证。这标志着瑞芯微在高端音频处理技术领域突破性进展，为家庭影院、Soundbar 及车载娱乐系统等领域提供沉浸式音效解决方案，支持杜比全景声。图：瑞芯微RK2118-YX成功通过了DTS两项核心认证（来源：瑞芯微）国芯科技针对新能源汽车市场，成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片——CCD5001，并规划了完整的系列化产品。CCD5001采用了12nm车规级工艺，搭载了Cadence的Tensilica HiFi 5 DSP内核，拥有高达6.4GFLOPS的单核算力，与其对标产品ADI的ADSP21565相比，在音频处理FIR性能上提升了2倍多。该芯片还在FIR/IIR硬件加速器和ASRC异步采样率转换等功能上进行了创新优化，为车载音频应用提供了硬件支持。此外，CCD5001还具备16个全双工音频串行输入/输出端口，支持多达256个音频通道，能够满足杜比Atoms全景声等高端音效技术的需求。国芯科技还基于该芯片开发了车载音效处理框架和图形化算法设计工具，为Tier1供应商和汽车厂商提供了便捷的开发环境和算法集成能力。在算法和生态合作方面，国芯科技已与歌尔声学、DSPC、艾思科（ASK）、ARAMYS及赛朗声学等多家行业头部企业建立合作关系，共同打造完整和闭环的DSP算法生态。根据国芯科技官网的消息，CCD5001已经在2025年3月实现量产。另外，芯驰科技的智能座舱芯片（比如X9系列），集成了高性能CPU和AI加速模块，能够承载高级音效算法，例如主动降噪（ANC）、车辆内部通信，以及外部声音警示等。通过将音频处理能力与中央计算平台融合，降低了系统复杂性，并提升了整体性能。结语从简单的立体声系统到充满智慧的全景声体验，汽车音频的进化之路承载着无限可能。国际领先的半导体企业如ADI和TI凭借其深厚的技术积累，持续推动着行业的发展。与此同时，中国半导体企业也在奋起直追，凭借本土创新和成本优势，逐步在市场中占据一席之地。未来，随着人工智能、5G通信和更先进的传感器技术与汽车音频的深度融合，我们有理由相信，汽车将不仅仅是出行的工具，更将成为一个私密、沉浸、智能且充满“声音魔力”的移动空间。这场变革的序幕才刚刚拉开，机遇与挑战并存，但无疑充满看点。

智能音频

芯查查 . 2025-07-14 1 23 7220
企业 | 兆易创新与RT-Thread睿赛德达成战略合作，共筑国产嵌入式技术底座

近日，兆易创新（GigaDevice）宣布与国内知名嵌入式操作系统睿赛德科技（RT-Thread）达成战略合作，成为RT-Thread高级合作伙伴，这标志着双方在嵌入式系统生态建设领域的协同迈入全新阶段。双方将基于RT-Thread先进内核与组件生态，覆盖支持兆易创新GD32全系产品，并重点深化GD32F5、GD32VW553和GD32H7三大产品线的软硬件协同与合作，为工业控制、消费电子、AIoT等多元化场景提供更加坚实的技术支撑，进一步助力开发者加速创新实践，推动高性能、高可靠性的嵌入式解决方案落地。 RT-Thread创始人熊谱翔表示：“RT-Thread深耕嵌入式操作系统近20年，此次和国内半导体行业标杆企业兆易创新合作，将推进操作系统与芯片深度融合，通过软硬件协同优化，特别是发挥睿赛德在操作系统方面支持多种开发工具、友好的开发环境、良好的兼容与拓展性、完整的产业链生态能力、创新十足且活跃的社区等优势，持续为行业带来更高效的开发体验，加速千行百业的创新发展。” 兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁表示：“RT-Thread作为国产嵌入式操作系统的领军企业，其开放完整的生态体系与兆易创新推动产业自主化进程的使命高度契合。GD32 MCU已服务全球超2万家客户，累计出货量突破20亿颗，成为中国32位通用MCU市场的核心支柱。本次战略携手，是两大生态力量的深度融合，将以芯片与操作系统的协同进化，重塑产业开发范式，依托全系GD32芯片与RT-Thread的深度适配，整合开发工具链，提升客户效率；同时共建生态标准，加速边缘AI等创新落地。期待与RT-Thread并肩拓界，为嵌入式行业的智能化升级注入新动力。” RT-Thread睿赛德与兆易创新的战略合作将为嵌入式领域带来全新的技术协同效应。通过将兆易创新高性能MCU产品与RT-Thread操作系统的优势深度整合，显著降低复杂嵌入式系统的设计门槛，加速行业的创新应用落地，还将推动整个行业向更高性能、更低功耗的方向发展。未来，双方将持续深化技术融合，通过优化软硬件协同、完善开发工具链、丰富应用案例库等方式，为全球开发者提供更完善的技术支持，共同促进嵌入式技术的创新突破与产业升级。

MCU

兆易创新GigaDevice . 2025-07-14 1 1475
产品 | 日清纺单节锂离子电池保护IC “NB7123 系列”和“NB7130 系列”开始上市

日清纺微电子推出的单节锂离子电池保护IC “高边FET驱动类型的NB7123系列”和“低边FET驱动类型的NB7130系列” 拥有行业领先水平的±6.5 mV超高精度过充检测能力。随着VR/AR（虚拟现实/增强现实）的普及，搭载单节锂离子电池的可穿戴/听戴式设备市场规模正在不断扩大。特别是这些贴身佩戴设备，为了防止电池起火，安全保护措施的重要性变得日益显著，对保护电压的高精度化需求也日益增加。另一方面，以往的单节锂离子电池保护电路主要使用的是低边配置FET的电路结构。然而，近年来，随着电池组的多样化以及与主机通信的便利性，越来越多的设备开始采用高边配置FET的保护电路。为了满足这些市场需求，本公司推出了两种类型的电池保护IC，一种是驱动高边FET，另一种是驱动低边FET，通过超高精度过充检测功能可以进一步提高安全性。由此，为了让更多客户可以使用，我们将扩大产品阵容。本产品群除了有过充检测外，还有过放检测、放电过电流检测、充电过电流检测、负载短路检测、0V充电禁止电压、高温检测，这些特性的精度也处于行业领先水平，有助于构建进一步提高安全性的保护电路。此外，工作温度范围为-40°C至105°C（以往产品为-40°C至85°C），即使在高温环境下也能够确保正常的电池保护工作。产品特点 1. 行业领先水平的超高精度过充检测电压电池检测电压范围: 4.3 V to 4.7 V (NB7123 系列) 4.3 V to 4.8 V (NB7130 系列) 25°C 精度: ±6.5 mV -20°C to 60°C 精度: ±8 mV 随着充电电压趋于上升，提高精度将有助于提高安全性。 2. 行业领先水平的高精度充放电过流检测和负载短路检测功能 “NB7123 系列” 放电过电流检测电压范围: 0.006 V to 0.040 V, 精度: ±1.0 mV 充电过电流检测电压范围: -0.006 V to -0.050 V, 精度: ±1.0 mV 负载短路检测电压范围: 0.020 V to 0.100 V, 精度: ±1.0 mV “NB7130 系列” 放电过电流检测电压范围: 0.006 V to 0.050 V, 精度: ±0.75 mV 充电过电流检测电压范围: -0.006 V to -0.050 V, 精度: ±0.75 mV 负载短路检测电压范围: 0.020 V to 0.080 V, 精度: ±1.0 mV 0.081 V to 0.125 V, 精度: ±2.0 mV 由于过流检测的低压化和高精度化，使得检测电阻（RSENS）低阻化。减少电路板的发热和降低电池组阻抗可以抑制大电流时的发热，从而简化电路板的热设计。 3. 高精度过放检测电压电池检测电压范围: 2.0 V to 3.0 V, 精度: ±17 mV 由于精度高，可以将电池容量使用到接近其最小限度，有助于延长电池使用时间。 4. 高精度0V充电禁止电压设定范围: 1.20 V to 2.00 V, 精度: ±20 mV 对 0V 电池（低压电池）充电有内部短路的危险性，因此从安全方面考虑，实现了禁止电压的高精度化。 5. 高精度高温检测设定温度范围: 40°C to 85°C, 精度: ±2°C 通过连接外部热敏电阻，可以实现高精度的温度检测，从而高精度地保护电池组免受异常温度的影响，有助于提高安全性。 6. 支持宽温范围工作环境温度范围: -40°C to 105°C 工作温度最大值从之前的85°C扩大到105°C，即使在工业设备应用等高温环境下也能实现正常的电池保护工作。 7. 超小型封装采用超小超薄的WLCSP封装 NB7123: WLCSP-8-ZA2 (1.66 × 1.08 × 0.38 mm) NB7130: WLCSP-8-ZA1 (1.65 × 0.97 × 0.40 mm) 应用示例锂离子电池组（单节）搭载设备示例智能手机、平板电脑、智能手表、无线耳机、智能眼镜基本电路示例

电池保护IC

日清纺 . 2025-07-11 5 1 1975