根据Yole Intelligence的预测，到2029年，全球约40%上路的汽车将配备L2+/ L3自动驾驶功能，届时L4汽车数量也将增加。伴随着ADAS和自动驾驶市场持续的增长，新一代成像雷达在乘用车领域的部署和量产会持续加速。

在日前举办的“第七届汽车毫米波雷达前瞻技术展示交流会 (EAC 2025)”上，恩智浦半导体雷达系统产品线ADAS市场总监顾环宇先生受邀发表了题为《成像雷达全球推广加速，可扩展性和效率成为关键推动因素》的主题演讲，概述了ADAS和自动驾驶市场发展趋势，分析了新趋势下成像雷达的技术升级之路，以及如何应对挑战开发新一代成像雷达解决方案。

顾环宇先生在演讲中表示，在过去的一年中，成像雷达商用取得了许多令人鼓舞的进展，比如第一款入门级成像雷达已在中国知名的电动汽车制造商车型上投入批量生产。随着更多车企的效仿和跟进，未来3-5年成像雷达会在L2+及更高级别的车型中实现更广泛地应用。

多样化的市场需求，将推动成像雷达市场的持续成长，而在竞争中，更高效和更具可扩展性的解决方案，将成为至关重要的制胜因素。

为了响应这一市场需求，恩智浦新近推出了第三代成像雷达解决方案——S32R47成像雷达处理器，其性能比前代产品提升高达两倍，同时改进了系统成本和能效，可满足L2+至L4级自动驾驶要求，提供更高分辨率的感知能力，支持高级应用场景，满足未来软件定义汽车（SDV）规模化发展的需求。

在EAC 2025的圆桌讨论环节，顾环宇先生还深入探讨了与成像雷达技术和应用发展相关的前瞻性议题，比如：重新定义毫米波雷达在下一代自动驾驶中的作用、4D成像雷达成本效益的协同策略、汽车雷达行业如何应对竞争激烈中的盈利能力挑战，以及如何以更低的成本构建更安全的自动驾驶汽车等。