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市场 | 2024年，可穿戴手环市场蓬勃发展，中国与新兴市场引领增长

2024年，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达1.93亿部，同比增长4%。这是继2022年市场调整后，连续两年实现增长，展现出复苏的势头。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，弥补了美国、印度等成熟市场的下滑。基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，而苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。中国引领全球增长，增速超越印度和美国 2024年，中国依然是全球最大的可穿戴腕带设备市场，出货量占全球30%，同比增长20%。得益于政府补贴、产品升级及生态整合等多重因素的推动，第四季度更是激增50%。 Canalys研究分析师Jack Leathem表示：“中国市场表现亮眼，而印度和美国则面临挑战，凸显出不同地区市场表现的差异。作为全球第二大可穿戴腕带设备市场，由于本土厂商在基础手表的功能和性能升级方面遇到挑战，并且该品类占印度市场出货量的96%，2024年印度市场出货量下降22%。新兴市场推动增长，厂商瞄准新用户 Canalys研究经理Cynthia Chen表示：“除了中国，新兴市场在全球增长中扮演了关键角色，小米、华为和传音通过提升品牌认知度，推动出货量的增长。” 中东地区引领全球扩张，同比增长55%，紧随其后的是东南亚（45%）、拉丁美洲（21%）和中东欧（20%）。这一增长主要来自于价格亲民的基础设备，品牌通过价格的可负担性和扩展零售渠道来吸引首次购买者。基础手表延续增长势头，基础手环迎来复苏基础手表仍是市场增长的主要推动力，继2023年强劲增长25%后，2024年再增长8%。华为和小米合计占据41%的市场份额，这两家厂商积极拓展产品线。基础手表的已不再局限于对入门级手环的逐步升级，而是向更商务化、高级运动及医疗导向的设备转型，如小米Watch S系列和华为Watch D系列。与此同时，基础手环市场在多年下滑后迎来复苏。第三季度出货量重回增长（增长7%），并在第四季度大幅加速（增长49%），主要受小米（46%）、三星（18%）和华为（17%）的推动。这一回暖趋势凸显了消费者对简单、轻便、非侵入式可穿戴腕带设备的持续需求，尤其是在健康与健身追踪方面。此外，智能戒指的流行趋势也反映出市场对极简可穿戴产品的偏好正在增长。三星通过推出Galaxy Fit 3重新进入基础健身手环市场，填补了其产品线的空白并加剧了竞争。这一举措促使小米在拉美、中东和东南亚等市场调整定价和分销策略，作为其将用户转向更高利润可穿戴腕带设备战略的一部分。同样，三星重返这一市场的战略目标是通过入门级可穿戴腕带设备吸引新用户加入三星健康生态系统，然后逐步引导他们升级到智能手表，同时增强该生态系统在预算有限和中端三星手机用户中的覆盖范围。展望2025：创新和市场扩展是增长的关键 Cynthia补充道：“2024年可穿戴腕带设备市场的持续扩张，凸显了新兴市场对价格亲民设备需求的增长。但成熟市场面临越来越大的挑战，较长的升级周期和创新停滞导致需求放缓。” Leathem表示：“随着厂商应对市场变化，2025年及未来的发展，将取决于平衡创新与价格亲民的特性，扩展全球市场份额，并利用智能戒指、高级健康追踪等新兴趋势来推动用户采纳。”

可穿戴

Canalys . 2025-03-06 750
产品 | E3650开启客户送样，芯驰新一代旗舰智控MCU已获多家头部车企定点

开年以来，新能源汽车行业竞争进入白热化阶段，市场呈现出"配置攀升、价格下探"的显著特征，智能驾驶功能加速普及，智能座舱配置持续向高端车型看齐，而作为车辆运动安全核心的智能控制，也随着电子电气架构的演进进入新的发展阶段。在此背景下，新一代智控MCU如何通过精准的产品定位助力汽车电子电气架构变革，同时兼顾降本与增效的市场需求，满足车企的「既要、又要、还要」? E3650，自主高端车规MCU芯片新标杆 2024年4月，芯驰科技在北京车展上重磅发布E3650。作为自主高端车规MCU芯片新标杆，E3650专为区域控制器（ZCU）和域控（DCU）应用而设计，以“跨代的性能跃升和极致的系统降本”，助力车企电子电气架构变革，帮助车企实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐在直播中公布，E3650已开启客户送样，并获得多家头部车企定点，将成为2025年及以后新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DCU）领域的核心解决方案。超速计算、更大存储：随着新一代整车区域控制器走向跨域融合，车身功能时常需要跨域集成底盘、动力相关功能，复杂度显著提升。E3650采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，主频达到了同档位产品最高的600MHz，具有更高的实时和安全性能。同时，E3650片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器，具备大容量SRAM，可满足域控场景对算力与响应速度的极致需求。随着整车不同ECU的应用向区域控制器或域控融合，多系统集成的耦合度提升，跨部门、跨供应商开发、软件代码迁移的问题涌现。针对这一痛点，E3650专门针对MCU系统上的虚拟化（Hypervisor）做了优化支持，并且提供可量产级的虚拟化解决方案，帮助主机厂实现高效的业务隔离和代码集成。丰富外设、通信增强：针对域控场景特别需求的外设资源和通信处理能力，E3650集成了多颗外围BOM器件，并配置了市面最多的可用GPIO数量，大幅减少系统外围用到的各种IO扩展芯片，简化系统设计、降低系统成本。另外，E3650内置了硬件通信加速引擎，卸载域控中通信任务的处理，减少丢包和延迟，同时显著降低主CPU负载。安全天花板：整车的功能越来越多，节点越来越复杂，国内外信息安全的需求也在不断提升。E3650集成了芯驰玄武超安全HSM信息安全模块，支持车厂定制化的、复杂的加解密算法，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全标准，支持本土与海外双重高等级安全标准，实现信息安全天花板级防护。极致小型化：在上述芯片配置大幅提升的基础上，E3650的芯片面积仅有19x19mm，有助于主机厂实现控制器的极致小型化。同档位最能打的旗舰MCU 通过架构创新与集成化设计，E3650成功打破性能与成本的线性定律：对比大部分同档位产品，算力跃升近40%，存储容量扩大30%，可用外设和GPIO增多30%，低功耗性能提升50%，同时芯片面积缩小40%。通过E3650更高的集成度，实现BOM成本减省近60% (不同系统设计可能有差异)。这一“剪刀差”效应背后，是芯驰对车企痛点的深度洞察——域控架构的迭代，既需要更高的芯片处理能力，又受制于成本的红线。E3650以“一芯多能”的高集成策略替代传统堆叠扩展方案，将增效与降本从对立转化为共生，为车企提供电子电气架构进化的最优解。 E3650，自主高端车规MCU芯片新标杆 E3650可全面覆盖整车区域控制器、VMC底盘域控、智舱/智驾域控、动力域控四大核心应用场景。当前，大多数车企处于域控制器集中式架构的阶段，也有部分头部车企已经迈进中央计算+区域控制架构的阶段。在演进过程中，将会呈现出两种不同的架构形式：路径1：完全区域化架构：中央计算平台+多个跨域融合的区域控制器。在此架构中，车身、底盘和动力的相关功能全部被拆开、打散，就近融合到附近的区域控制器中。路径2：半区域化架构：中央计算平台+区域控制器（车身应用为主）+功能域控制器（动力域控制器、底盘域控制器）。相比完全区域化架构，这种架构形态的区域控制器以实现车身相关的功能为主，或少部分跨域融合。而动力和底盘相关的功能仍向功能域融合。芯驰的E3650不仅适配于上述的半区域化和全融合架构，还兼容未来的功能平台化需求，展现出极强的市场适应能力和前瞻性。芯驰E3系列已创下多项“国内首个” 在智能车控领域，芯驰E3系列车规MCU已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域，积累了在整车核心应用领域丰富的量产经验，并创下了多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲；在某本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。随着E3650的客户送样推进及头部车企定点的落地，芯驰科技将进一步巩固其在智能车控领域的领先地位，助力全球车企在智能化浪潮中实现“强大又实惠”的目标。

芯驰科技

芯驰科技SemiDrive . 2025-03-06 675
软件 | Qorvo®为屡获殊荣的QSPICE®电路仿真软件新增建模功能

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在QSPICE免费软件包中使用该全新工具。这项新功能使得设计师能够利用数据表中常见的信息，为分立结型场效应晶体管（JFET）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和二极管创建电路仿真模型。QSPICE的开发者Mike Engelhardt表示，这一新功能是自2023年QSPICE发布以来最重要的电路仿真改进。 “QSPICE用户现在可以轻松为这些功率器件创建模型，将他们的电路仿真工作提升到更高水平。”Engelhardt表示，“所有电路仿真都基于功能性的部件模型，而这一工具使工程人员和电子设计爱好者能够快速、准确地完成这项工作。” 除了在模拟仿真技术方面取得的前沿进展，QSPICE还允许设计人员仿真复杂的数字电路及算法。现代原理图捕获与快速混合模式仿真功能的独特结合，使其成为当今系统设计人员的理想工具，以解决日益复杂的软硬件挑战。 Qorvo的QSPICE作为新一代电路仿真软件，通过提高仿真速度、功能和可靠性，大幅提升电源及模拟设计人员的设计效率。该软件使开发人员能够在构建原型之前测试电路，从而节省时间、降低成本，并减少对环境的影响。QSPICE曾荣获Elektra奖和电子金奖（Electrons d’Or Trophy）等奖项。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-03-06 815
产品 | ST新IMU集成先进的二合一MEMS加速计，用于可穿戴设备和跟踪器中的高强度冲击感应

意法半导体创新的惯性测量单元LSM6DSV80X在一个封装内集成两个满量程16g和80g的加速计、一个满量程4000dps的陀螺仪和一个嵌入式智能核心，这款新型传感器能够以同样的精度测量从轻微运动到强烈撞击等各种事件，在可穿戴设备和运动追踪器等设备中实现增强功能。意法半导体新MEMS传感器将刷新消费级和专业级可穿戴设备市场上现有产品标准和功能预期。采用LSM6DSV80X的个人电子设备可以为运动员提供训练分析、性能基准等高级功能，帮助他们提高技术。模块中的低量程加速度计可以识别、跟踪步行、跑步等运动和手势控制等动作，而高量程传感器处理则用于处理那些超出常规IMU监测能力的并有可能影响测量准确度的剧烈运动。集这些独特功能于一身的LSM6DSV80X在运动器材市场上应用非常广泛，例如，在进行跑跳锻炼过程中记录监测运动绩效。下坡跑步和增强式训练等爆发性运动可能产生30g以上的冲击力，巨大的冲击力会让膝盖和脚踝承受很强的应力，现在，不用花很多钱就能轻松地监录这类运动应力。在拳击运动中，冲击力通常超过60g，现在，市场上出现了内置LSM6DSV80X的穿戴设备，运动员可以用这类设备捕获运动数据，提高力量和爆发力，还能检测脑震荡，加强运动安全防护。剧烈冲击测量传感器同样也能给网球等运动带来好处，能够为运动员提供重要的数据和分析建议，改善球拍控制准确度和加速度，从而提高击球的速度和准确度。除了先进的加速度计架构外，LSM6DSV80X还集成了MEMS陀螺仪和数字信号处理器以及低功耗传感数据融合（SFLP）算法，可实现空间方向和手势检测。此外，意法半导体的机器学习核心（MLC）和有限状态机（FSM）为传感器带来边缘处理能力，以提高系统性能，同时节能降耗。通过在本地处理原始数据，IMU可以自主识别用户的活动，并简化与主控制设备的通信，从而实现更灵敏的响应和更低的功耗。这样就可以更全面地分析运动员训练情况，检查运动员动作的准确度。该传感器还具有自适应配置（ASC），可适应不同的活动场景。开发人员可以在ST MEMS Studio软件中找到LSM6DSV80X的全部支持资源。ST MEMS Studio是一个免费的图形界面开发环境，包含传感器配置工具、MLC决策树训练工具和测试工具。此外，意法半导体还提供一系列价格实惠的评估板，包括专业版MEMS工具（STEVAL-MKI109D）和SensorTile.box PRO（STEVAL-MKBOXPRO），可通过一块转接卡把新传感器连接到主板上。

ST

意法半导体中国 . 2025-03-06 620
技术 | 适用于汽车以太网应用的ESD保护解决方案

为应对未来的汽车连接和电气化需求，我们需要高速度、高带宽的汽车以太网。行业领导者依托开放技术联盟SIG积极合作，促进以太网在汽车领域的普及应用。但在更高级的电气设计中，分立ESD保护器件变得越来越重要。 Nexperia率先推出完全符合10BASE-T1s和100/1000BASE-T1开放技术联盟标准的以太网ESD保护器件，改进的0.4 pF（最大值）二极管电容可确保出色的信号完整性。此外，Nexperia还超越了这一标准，推出了千兆级以太网和高速优化型FC-LGA封装。主要特性完全符合10BASE-T1s和100/1000BASE-T1开放技术联盟标准 < 0.4 pF的低电容提供高达30 kV的ESD保护（IEC 61000-4-2，接触式） ESD稳健性：1000次放电，15 kV 高触发电压：Vt1 = 100 V（最小值）多种可供选择的封装符合AEC-Q101认证/汽车级关键应用车载网络的ESD保护汽车环境开放技术联盟10BASE-T1s和100/1000BASE-T1以太网可用封装选项：汽车以太网产品组合 *粗体类型表示新产品开放技术联盟和ESD保护方案开放技术联盟（单对以太网络）特别兴趣小组(SIG)是一个非营利性联盟，主要由汽车行业和技术供应商组成，他们共同倡导将基于以太网的网络作为汽车联网应用中的标准来广泛采用。该组织的一个关键目标是实现现有的IEEE 10BASE-T1s/100BASE-T1和1000BASE-T1物理层规范的部署，并制定一些补充协议规范以实现彼此间的互通互融。图1：ESD抑制器件在100/1000BASE-T1 MDI接口内部的放置方式，开放技术联盟SIG(2020)，功率放大器应用中的SPDT以及10 Base T1sTC14实施规范(2023) 分立式ESD保护器件在确保系统的高水平稳健性以及满足特定要求方面发挥着至关重要的作用。在以前的汽车以太网系统中，PHY供应商建议根据需要在共模扼流圈(CMC)和PHY之间放置分立式ESD保护器件。如果没有ESD保护器件，或者如果该器件位于更靠近PHY的位置，则ESD释放的能量将通CM终端、DC模块和CMC。如果ESD保护器件放置在连接器之后，就不仅能保护PHY，还将保护CMC和其他无源器件。在此位置，ESD脉冲的能量可以立即导向地面。开放技术联盟标准建议直接在连接器上安装ESD保护器件。但这种拓扑更改需要完全不同的ESD保护。根据开放技术联盟标准规范，在连接器上直接安装ESD保护器件需要高触发电压(Vt >100 V)。由于10BASE-T1s和100/1000BASE-T1网络使用非屏蔽双绞线，高触发电压还应考虑额外的耦合电压。千兆级以太网除了行业标准的开放技术联盟以太网10、100和1000BASE-T1之外，行业还在进一步努力为汽车应用提供更丰富的连接性和更高的数据带宽。千兆级以太网是指旨在支持2.5、5和10 Gbps等更高数据速率的解决方案。在汽车应用领域得到广泛采用，旨在满足数据密集型需求。为确保以太网PHY的可靠性和性能，建议使用ESD保护器件，以防止所使用的电气元件（包括PHY以及共模扼流圈、电阻和电容器等无源组件）受到任何损坏。千兆级以太网示意图方案1：在直流电容前面方案2：在直流电容后面图3：用于千兆级以太网和高速视频链路的ESD保护器件放置选项千兆级以太网和高速视频链路的典型框图如上图所示。放置ESD保护器件有两种可能的方案，即直接放置在连接器一侧或更靠近直流电容后面的PHY。如果将ESD保护器件直接放置在连接器上，则需要更高的VRWM才能承受电池短路的情况。但是，如果ESD保护器件放置在直流电容后面更靠近PHY的位置，则VRWM需要设置得更低，并且必须与PHY内部ESD保护电路的击穿行为相匹配。使ESD保护与PHY内部ESD保护相匹配，可以及时触发外部ESD保护器件，从而吸收ESD脉冲的能量，阻止其进入PHY并造成损坏。在保护配置方面，Nexperia提供了广泛的产品组合。所有器件都具有非常低的电容、出色的信号完整性性能和较高的ESD稳健性，可确保受保护电路平稳运行，同时实现稳健的ESD保护。用于ESD1的Nexperia产品选项粗体类型代表新产品，红色粗体类型代表正在开发的产品。 * 采用2引脚和3引脚FC-LGA 1.0x0.6mm尺寸封装⸺ DFN1006L-2、DFN1006LD-2、DFN1006L-3和DFN1006LD-3 用于ESD2的Nexperia产品选项粗体类型代表新产品，红色粗体类型代表正在开发的产品。 * 采用2引脚和3引脚FC-LGA 1.0x0.6mm尺寸封装⸺ DFN1006L-2、DFN1006LD-2、DFN1006L-3和DFN1006LD-3 倒装芯片LGA封装为了满足对高数据速率的信号完整性需求，Nexperia推出了倒装芯片LGA封装。与传统的引线框架封装不同，倒装芯片LGA通过消除键合线和铜引线框架，最大限度地减少寄生元件。这一设计带来了卓越的性能和良好的信号完整性，同时满足汽车行业的质量和可靠性标准。包括支持AOI功能的侧边可湿焊盘选项。这种设计的优点包括显著的性能提升。例如，2引脚DFN1006LD-2 FC-LGA封装可将带宽提高约5 GHz，而3引脚DFN1006LD-3封装与传统的2引脚DFN1006BD-2封装相比，可将带宽提高高达6 GHz。正是倒装芯片LGA封装中寄生元件的大幅缩小带来了这些性能增强。主要特性和优势超低电容：Cd <0.25 pF 深度回弹结合低至0.35 Ω的动态电阻 ESD保护稳健性高达15 kV (IEC61000-4-2) 非常优秀的RF、信号完整性和钳位性能，针对高速网络进行了优化符合AEC-Q101/车规级标准应用汽车千兆级以太网汽车信息娱乐系统：A/V监视器、显示器、摄像头高速网络：USB 3.2、HDMI 2.0 低电压差分信号(LVDS)汽车倒装芯片LGA封装比较图2：封装性能比较：倒装芯片LGA与相同尺寸的传统引线框架封装的比较。

安世

安世半导体 . 2025-03-06 630
产品 | 采用超小型封装（SOT553）的高速低功耗比较器——AiP3201B

AiP3201B高速低功耗比较器专门为成本敏感、空间受限的应用而设计。此电路为单通道推挽输出比较器电路，具有内部迟滞、低传输延时、轨到轨输入的特点，可用于检测设备、高速采样等系统，同时因其低功耗的优点，可广泛用于便携式设备。主要特点传输延时：50ns（典型）静态电流：95uA 输入失调电压：1mV 输入共模范围：-0.2V～VCC+0.2V 推挽输出电源范围：+2.7V～5.5V 工作温度范围：-40℃～125℃ 引脚排列图 AiP3201B-SOT553 应用领域便携式甲烷检测报警仪,超高功率飞秒激光器结语中微爱芯还提供了超高速比较器AiP321X系列和AiP320X系列其他型号的高速低功耗比较器供客户选择。 AiP321X系列 AiP320X系列

中微爱芯

无锡中微爱芯电子有限公司 . 2025-03-06 1 1 805
江波龙在MWC 2025首秀，存储产品技术创新激活移动通信潜力

西班牙时间3月3日，江波龙首次亮相巴塞罗那MWC 2025，以“PTM赋能世界移动通信”为主题，携一系列创新存储产品参展，引发广泛关注。作为半导体存储品牌企业，公司始终坚持技术驱动创新，以创新赋能行业发展的理念，不断推出新技术和新产品，持续拓宽行业边界，为客户创造价值。 PTM商业模式：为创新定制带来更多灵感展会伊始，江波龙的PTM商业模式展示区便吸引了众多目光，从主控芯片研发到产品方案设计，再到严苛的测试验证和智能生产制造，公司为全球移动通信行业带来了专属的存储一站式解决方案。手机嵌入式存储：旗舰级性能全解锁 QLC eMMC | UFS | LPDDR5 面向移动智能终端市场，江波龙展示了全系列嵌入式存储产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等设备。从高性能的UFS到搭载自研主控的QLC eMMC，再到低功耗的LPDDR5，覆盖了从入门到高端的多样化需求，为移动智能终端提供了全方位的嵌入式存储支持。江波龙于2024年率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出支持128GB~512GB容量选择的QLC eMMC，满足终端应用“降本扩容”的需求，目前已在多种类型智能手机中实现应用。在PTM商业模式下，QLC eMMC基于江波龙自研主控WM6000开发，采用独特的QLC算法、LDPC纠错算法和自研软件架构，整体性能提升超过30%，并实现了uW级别的待机功耗，极大地提升了设备的续航能力。此外，针对特殊场景需求，产品能够调整逻辑分区，更好地进行文件系统保护，并通过Host数据分类写入保障分区数据的安全，为客户提供精准高效的存储解决方案。 QLC NAND Flash以高存储密度和低每GB成本的特点，推动市场渗透率持续攀升。QLC eMMC有望在更多移动终端设备中广泛应用，进一步推动大容量5G智能终端的普及。服务器存储：AI推理大模型的全球机遇企业级固态硬盘： ORCA 4836 NVMe eSSD | UNCIA 3839 SATA eSSD 企业级内存： CXL 2.0内存拓展模块 | DDR5 RDIMM 2025年，大模型技术将从概率生成向强推理能力过渡，推动数据中心和云计算行业对存储提出更高要求。江波龙在此次展会上带来的服务器存储产品，能够有效满足AI服务器在大规模数据处理和高效计算中的需求。在服务器存储领域，公司已构建起涵盖NVMe/SATA eSSD、CXL 2.0内存拓展模块以及DDR5 RDIMM等产品的丰富组合。 ORCA 4836系列NVMe eSSD和UNCIA 3839系列SATA eSSD等产品，均采用3D eTLC NAND闪存，搭载企业级主控，覆盖480GB~7.68TB的大容量范围，并适配主流服务器硬件环境。凭借高吞吐量、稳定的性能一致性以及优异的QoS特性，结合多种高等级自研安全固件，广泛应用于企业级读密集型和混合型场景。 CXL 2.0内存拓展模块基于DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口和最大192GB容量，理论带宽高达32GB/s，可实现内存池化共享，满足高性能计算和AI应用的需求。DDR5 RDIMM产品则支持最大96GB容量和6400Mbps速率，能够有效提升对内存资源要求较高的复杂工作负载的性能表现。江波龙服务器存储通过与人工智能、通信运营商、金融、互联网等多个行业标杆客户的深度合作，进一步提升综合竞争力。随着AI推理大模型的全球普及，公司有望在这一趋势中迎来更广阔的发展机遇。蓝牙智能PSSD：隔空无感解锁隐形存储空间支持蓝牙5.2协议并向后兼容 | 128GB~1TB 轻薄化设计 | 超低功耗 | 自研主控蓝牙智能PSSD凭借独特的功能设计，现场演示成为一大亮点。该产品采用轻薄化设计，具备超低功耗（休眠功耗仅1.5mA）和抗冲击防震特性，并配备USB 3.2高速接口，兼容BOT和UASP多种协议，容量从128GB到1TB可选。产品支持蓝牙5.2协议并向后兼容，同时支持独特的验证机制和分区管理。在常规使用状态下，用户仅能访问部分存储区域，而特定的存储区域需要通过特定设备（如手机、平板）连接配对后才能解锁，实现数据的存取。用户在首次配对后无需重复操作，只要授权设备在附近，设备即可自动解锁，实现无缝访问。当用户离开设备一定距离后，特定存储区域将自动进入保护状态，确保数据安全。 NFC PSSD：碰一碰解锁隐形存储空间 NFC协议 | 可升级支持iTAP协议 | 128GB~4TB | 自研主控与蓝牙智能PSSD类似，NFC PSSD同样注重隐私数据保护，但采用NFC技术解锁。用户只需用支持NFC的智能手机、智能手表或NFC卡轻触感应区，即可解锁特定的存储区域，实现数据的存取，为用户打造随身的隐私存储空间。该款产品已于1月份在CES 2025中首次发布。未来，随着PTM商业模式推进，客户能够将创新存储与汽车、家居等领域进行更具创意的物联结合，为用户带来更加智能、便捷的体验。 Lexar手机影像存储：专业摄影生产力手机影像存储方面，公司旗下消费类存储品牌Lexar雷克沙带来了SL500移动固态硬盘和专为iPhone手机摄影设计的Professional Go手机固态硬盘摄影套装。 Lexar SL500移动固态硬盘磁吸套装读速2000MB/s | 写速1800MB/s 1TB~4TB | Apple ProRes 产品广泛兼容多种设备，提供了高达4TB的存储容量，独特的磁吸设计，支持iPhone 15 Pro系列和16 Pro系列外录ProRes 4K 视频，边拍边存，无需占据手机内存，为用户带来了极大的便利。 Lexar Professional Go手机固态硬盘摄影套装读速1050MB/s | 写速1000MB/s | 1TB~2TB 产品采用Mini小尺寸设计，无需繁琐的线材连接，一插即拍，轻松实现外录ProRes 4K视频，即时传输无忧，拍摄素材直达硬盘。配合扩展坞使用，进阶专业摄影，一站式满足收音和补光等专业需求，是专业摄影师的理想之选。存储出海：全球化布局+本地化服务在MWC 2025上，江波龙展示了全球化发展与本地化服务的战略规划。公司不断加速在全球市场的拓展，通过本地化的销售与技术支持，精准满足当地客户的需求。此外，公司通过构建国内海外双循环供应链体系，并在全球范围内高效调配资源，确保产品的稳定供应，从而为客户提高运营效率，同时降低商业成本。未来，公司借助技术定制、联合创新与高质量智能制造，为更多有创新需求的客户提供灵活、高效的存储Foundry模式，助力移动通信领域向AI场景、便捷场景、差异化优势的方向发展。

江波龙

江波龙 . 2025-03-06 4443
技术 | RA4M2开发——使用串口进行打印

概述本篇文章主要介绍如何使用e² studio对瑞萨RA4M2开发板进行串口打印配置。硬件准备首先需要准备一个开发板，这里我准备的是芯片型号R7FA4M2AD3CFP的开发板：硬件准备工程模板保存工程路径芯片配置本文中使用R7FA4M2AD3CFP来进行演示。工程模板选择视频教学 https://www.bilibili.com/video/BV1bc411u7PC/ 时钟设置开发板上的外部高速晶振为12M。需要修改XTAL为12M。管脚配置查看原理图可以得知，串口为P109和P110。 UART配置点击Stacks->New Stack->Driver->Connectivity -> UART Driver on r_sci_uart。 UART属性配置 printf()函数 printf()函数是式样化输出函数, 一般用于向准则输出设备按规定式样输出消息。正在编写步骤时经常会用到此函数。printf()函数的挪用式样为: printf(“<式样化字符串>”，<参数表>)；其中式样化字符串包括两部分内容: 一部分是正常字符, 这些字符将按原样输出；另一部分是式样化规定字符, 以"%“开端, 后跟一个或几个规定字符, 用来确定输出内容式样。参量表是需求输出的一系列参数, 其个数务必与式样化字符串所阐明的输出参数个数一样多, 各参数之间用英文逗号”,"分开, 且顺序逐一对应, 不然将会出现意想不到的错误。注意：函数printf从右到左压栈，然后将先读取放到栈底，最后读取的放在栈顶，处理时候是从栈顶开始的，所以我们看见的结果是，从右边开始处理的。设置e² studio堆栈 printf函数通常需要设置堆栈大小。这是因为printf函数在运行时需要使用栈空间来存储临时变量和函数调用信息。如果堆栈大小不足，可能会导致程序崩溃或不可预期的行为。 printf函数使用了可变参数列表，它会在调用时使用栈来存储参数，在函数调用结束时再清除参数，这需要足够的栈空间。另外printf也会使用一些临时变量，如果栈空间不足，会导致程序崩溃。因此，为了避免这类问题，应该根据程序的需求来合理设置堆栈大小。 e² studio的重定向printf设置在e² studio中使用printf打印时，如果在链接器脚本文件中使用了--specs=rdimon.specs参数，则编译器会使用rdimon.specs文件中的系统调用函数来实现printf函数。在这种情况下，printf函数的输出会被重定向到一个固定的地址（通常是RAM中的一段地址），而不是直接输出到控制台或串口。这样就需要在程序中实现一个驱动程序来读取这些输出并将其输出到控制台或串口。如果希望printf函数的输出直接输出到控制台或串口，那么需要删除--specs=rdimon.specs参数。这样编译器就会使用标准的printf函数实现，输出就会直接输出到控制台或串口。 C++ 构建->设置->GNU ARM Cross C Linker->Miscellaneous去掉Other linker flags中的 “--specs=rdimon.specs”。 R_SCI_UART_Open()函数原型故可以用 R_SCI_UART_Open()函数进行配置，开启和初始化UART。 /* Open the transfer instance with initial configuration. */ fsp_err_t err = R_SCI_UART_Open(&g_uart9_ctrl, &g_uart9_cfg); assert(FSP_SUCCESS == err); 回调函数user_uart_callback () 当数据发送的时候，可以查看UART_EVENT_TX_COMPLETE来判断是否发送完毕。可以检查检查 "p_args" 结构体中的 "event" 字段的值是否等于 "UART_EVENT_TX_COMPLETE"。如果条件为真，那么 if 语句后面的代码块将会执行。 volatile bool uart_send_complete_flag = false; void user_uart_callback (uart_callback_args_t * p_args) { if(p_args->event == UART_EVENT_TX_COMPLETE) { uart_send_complete_flag = true; } } printf输出重定向到串口打印最常用的方法是printf，所以要解决的问题是将printf的输出重定向到串口，然后通过串口将数据发送出去。注意一定要加上头文件#include <stdio.h> #ifdef __GNUC__ //串口重定向 #define PUTCHAR_PROTOTYPE int __io_putchar(int ch) #else #define PUTCHAR_PROTOTYPE int fputc(int ch, FILE *f) #endif PUTCHAR_PROTOTYPE { err = R_SCI_UART_Write(&g_uart9_ctrl, (uint8_t *)&ch, 1); if(FSP_SUCCESS != err) __BKPT(); while(uart_send_complete_flag == false){} uart_send_complete_flag = false; return ch; } int _write(int fd,char *pBuffer,int size) { for(int i=0;i<size;i++) { __io_putchar(*pBuffer++); } return size; } 完整代码 #include "hal_data.h" #include <stdio.h> FSP_CPP_HEADER void R_BSP_WarmStart(bsp_warm_start_event_t event); FSP_CPP_FOOTER fsp_err_t err = FSP_SUCCESS; volatile bool uart_send_complete_flag = false; /* Callback function */ void user_uart_callback(uart_callback_args_t *p_args) { /* TODO: add your own code here */ if(p_args->event == UART_EVENT_TX_COMPLETE) { uart_send_complete_flag = true; } } #ifdef __GNUC__ //串口重定向 #define PUTCHAR_PROTOTYPE int __io_putchar(int ch) #else #define PUTCHAR_PROTOTYPE int fputc(int ch, FILE *f) #endif PUTCHAR_PROTOTYPE { err = R_SCI_UART_Write(&g_uart9_ctrl, (uint8_t *)&ch, 1); if(FSP_SUCCESS != err) __BKPT(); while(uart_send_complete_flag == false){} uart_send_complete_flag = false; return ch; } int _write(int fd,char *pBuffer,int size) { for(int i=0;i<size;i++) { __io_putchar(*pBuffer++); } return size; } /*******************************************************************************************************************//** * main() is generated by the RA Configuration editor and is used to generate threads if an RTOS is used. This function * is called by main() when no RTOS is used. **********************************************************************************************************************/ void hal_entry(void) { /* TODO: add your own code here */ /* Open the transfer instance with initial configuration. */ err = R_SCI_UART_Open(&g_uart9_ctrl, &g_uart9_cfg); assert(FSP_SUCCESS == err); printf("hello world!\n"); #if BSP_TZ_SECURE_BUILD /* Enter non-secure code */ R_BSP_NonSecureEnter(); #endif } 实现效果

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-03-05 715
市场 | 中国工业中低压电机市场规模到2028年将达到76亿美元

要点根据Omdia 2024年《低压电机》和《中压电机》报告预测，2023年中国工业低压和中压电机销售额达到了55.6亿美元，增速为4%。展望2025年，中国市场虽然面临着许多不确定性因素，但得益于经济刺激政策的加码，电机能效标准持续推行助力，以及下游部分行业需求的回暖，Omdia预计2025年中国工业中低压电机市场将保持增长态势，到2028年市场规模将达到76亿美元，2025年到2028年年复合增长率为6.7%。注： 1）本文仅针对工业用场景电机进行讨论。 2）工业低压电机是指额定功率0.75千瓦至378千瓦，电压为690伏及以下，功率为1马力及以上的低压感应电机。 3）工业中压电机是指电压超过1000伏、额定功率至少为200千瓦的同步或异步电机。统计数据不包括与大型电机一起销售的齿轮箱、涡轮机、驱动器或服务的收入。此外，发电机和牵引电机也不在研究范围内。 2023 国产品牌VS.国际品牌分争天下根据Omdia 2024年《低压电机》和《中压电机》报告显示，2023年中国工业低压和中压电机销售额达到了55.6亿美元，增速为4%。虽然2023年中国工业电机下游行业需求增长承压，然而在低压电机能效标准提升的推动下，高效电机的采购需求仍然保持增长韧性，抵消了整体市场需求下行的压力。从市场竞争格局来看，2023年中国工业电机（中低压）市场前5名工业电机供应商占据了40%以上的市场份额，卧龙电驱首当其冲，以14%市场占有率排名第一，得益于其在工业低压和中压电机市场中的产品实力和渠道能力。其次佳木斯电机、茵梦达、ABB和皖南电机，分别以9.5%、6.5%、6.0%和5.5% 的市场占有率紧随之后。从单一市场格局来看，本土工业电机制造商，得益于其本土优势，以及国产替代政策的助力，市场份额在不断扩大。其中，卧龙电驱，皖南电机和佳木斯电机占领了2023年中国工业低压电机市场排名的前三名，ABB和茵梦达紧随其后。在2023年中国中压电机市场排名中，卧龙电驱，上海电气，佳木斯电机分列前三位，ABB 和湘电紧随其后。近年来，中国出台了多项政策提高和支持高效节能电机的发展，也影响了中国电机市场的竞争格局变化。例如，2021年6月，《GB18613-2020电动机能效限定及能效等级》规定，IE3以下的能效电机将被强制停产。2022年6月工信部等印发的《工业能效提升行动计划》，鼓励电机生产企业开展性能优化、铁芯高效化、机壳轻量化等系统化创新设计，推进电机高效再制造，规划2025年新增高效节能电机占比达到70%以上。这些行业规定的出台与实施，有利于推动电机产品的技术升级以及高效节能电机的需求增长。国内的龙头电机制造商凭借其雄厚的资金实力和研发能力，能够更快的顺应市场对产品升级的技术要求，在抢占市场份额方面占据绝对优势。当然，ABB、茵梦达等国际电机品牌凭借其产品技术优势，也在这波高效节能市场趋势中，占据市场优势。本土品牌工业电机制造商的崛起引发了非本土制造商的担忧，特别是本土品牌工业电机制造商能够采取更加灵活的产品供应方式，可以提供不常见的定制产品选择，本土化成本优势，渠道把控能力，以及灵活的服务响应等，使其更具备地区竞争优势。激烈的市场竞争形势，引发了中国工业电机产品在多个下游行业中价格的下调，加剧了工业电机制造商定价的压力，这样的趋势在低压电机市场尤其明显。 2024年低谷中寻生机进入2024年，在地缘冲突不断、“后疫情”市场恢复期延长、以及全球通胀等负面因素的影响下，全球需求增长乏力，特别是受到欧洲地区需求低迷的拖累。虽然，中国市场出现了复苏的迹象，但由于受到海外市场以及国内部分行业增长乏力的影响，2024年中国工业中低压电机市场增长仍然备受压力。从下游行业来看，近些年投资增长快速的光伏、锂电池等行业投资增长有所趋缓。纺织、包装、暖通、风电、半导体和3C电子等行业在2024年有所回暖,但回升强度不够，离散行业整体需求复苏承压。从流程行业来看，下游石油和天然气、水泥等行业需求复苏乏力，而石油开采，电力、采矿等行业需求保持韧性抵消了部分市场下行压力。面对外需低迷和内需不足的双重压力，2024年中国政府采取一系列内需刺激措施，如出台了大规模设备更新和消费品以旧换新行动指南，该计划指出将大力推动生产设备、用能设备、输配电设备等更新和技术改造，加快推广能效达到先进水平和节能水平的用能设备，分行业分领域实施节能减碳改造。从工业角度来看，该指南将石油化工、钢铁、有色金属、建材、电力、汽车、工程机械、重型机械、航空、船舶、轻纺、电子、锂电池等27个行业作为设备升级改造的重点。虽然，一系列经济刺激政策对行业需求提升的作用仍存在一定的滞后性，Omdia 观察到截至2024年末，这些政策的推行在一定程度率先提振了消费类产品的相关行业需求的回升。从长期来看，政策刺激效用将在2025年持续发力，并为工业中低压电机产品需求增长提供机会。对于工业电机制造商而言，本土和国际品牌制造商在面对市场下行压力时，也纷纷采取了积极的应对策略。本土品牌制造商们一方面深耕优势细分市场，另一方面积极拓展新兴行业机会。卧龙电驱在稳固其在油气、石化、矿山等传统行业的市场地位外，大力开发可再生能源行业，风电储氢等领域，以拓宽其盈利渠道。国际品牌制造商为更好的应对本土工业电机厂商带来的竞争压力，更加积极的开展本地化布局，以稳固和扩大其在中国的业务版图。2024年，WEG宣布将投资约6200万美元在中国如皋地区建立制造基地。茵梦达宣布在中国天津建立电机生产基地和研发中心，新增面向海工装备、水泵用电机、矿用电机等产品线，预计2026年初投入使用。Omdia 预测，未来几年，中国工业中低压电机市场竞争将更加白热化。 2025年展望 Omdia 预计，2025年中国市场仍然面临着诸多不确定性因素可能为市场增长带来阻力，包括房地产市场的库存过剩问题，个别行业产能过剩，国际贸易环境的不确定性问题，尤其是来自于美国的关税政策以及美国对中国高新技术的发展限制等。虽然2025年中国市场面临着诸多阻力，但得益于经济刺激政策的加码，电机能效标准持续推行助力，以及部分下游行业需求增长的回暖，Omdia预计2025年中国工业中低压电机市场将保持增长态势. 那么，2025年及之后工业电机市场将受到哪些趋势影响呢？高效节能电机成为主流趋势: 从政策层面，国家正在积极的推动电机能效标准的提升。如，前文提到的低压电机行业标准《GB 18613-2020》已经将IE3产品设定为最低标准。同时，国家从政策补贴方面，针对采用能效一级和二级电机的终端客户给予不同等级的财政补贴，帮助高效电机快速打开市场。另外，针对高压电机提出《GB30254-2024行业标准》，将于2025年10月1日正式实施，新标准在原有标准的框架基础上，调整和新增了标准的适用范围和试验方法的改进，旨在进一步提升高压电机的能效水平，推动行业绿色发展。电机技术创新成为必然：一方面电机厂商正在积极尝试新型材料与技术，比如，利用高性能电磁线，高磁感低损耗冷轧硅钢片，轻稀土永磁材料，高效冷却技术等，在电机研发中不断创新，以提高电机的性能、效率和可靠性。另一方面，从终端市场来看，永磁同步电机和同步磁阻电机应用正在不断增加，得益于对能效和可持续的关注，以及国家政策的大力支持。智能化和集成化正在推动电机技术升级：在智能制造的趋势推动下，对高效、可靠电机需求在不断的增长。越来越多的电机系统将通过集成传感器、人工智能等技术，实现更精准的控制和运行优化，从而实现远程控制、监测以及高效节能的目标。国产替代为本土电机品牌提供机会：在国家政策的支持和引导下，高端智能装备领域国产化进程持续加速推进。电机作为工业的核心部件，尤其在高精尖应用领域（例如机器人、航空航天、医疗和军工等）依然存在大量市场机会，这为本土电机制造商提供了未来的发展空间。

电机

Omdia . 2025-03-05 965
产品 | 高可靠、高效率、低EMI！纳芯微推出车规级40V同步降压转换器NSR114xx系列

随着新能源汽车与智能驾驶技术的快速发展，中控VCU/TBOX、ADAS、信息娱乐系统等车载电子设备对电源芯片的要求日益提高。如何在严苛的汽车环境下保证稳定供电、提升能效及优化EMI性能，成为电源方案设计的关键挑战： • 电压稳定性：需应对12V供电系统的瞬态冲击、42V ABS抛负载等极端工况； • 能效与散热：高集成度要求高效率，同时降低功耗、优化散热，以延长电池续航； • 电磁兼容性（EMI）：复杂车身电磁环境下，需降低开关噪声对系统的干扰。纳芯微全新推出的NSR114xx-Q1系列车规级 40V 宽输入同步降压转换器，以高可靠、高效率、低EMI三大核心优势，助力新能源汽车电源方案升级！封装与选型 NSR114xx-Q1系列产品提供QFN-14和QFN-12两种封装，适用于汽车中控VCU/TBOX、ADAS、信息娱乐系统等多种应用场景。 NSR114xx-Q1系列产品选型表产品亮点宽输入电压，高可靠供电 ◆ 3~40V超宽输入电压（VIN），全场景适配车机应用：输出电压范围1~0.95*VIN，可提供高达4A的输出电流，轻松应对高压抛负载及低温冷启动等极端工况 ◆ 通过AEC-Q100 Grade 1认证：可在-40℃~125℃全环境温度稳定运行 ◆ 全温度范围±1%的高输出电压精度：确保MCU、传感器等关键设备供电安全高能效设计，续航与性能兼顾 ◆ 超低静态功耗，轻载高效：NSR114xx-Q1系列的典型静态工作电流IQ仅12μA，关断电流ISHDN仅160nA，在 1mA 负载下效率达 85%，大幅降低系统待机功耗，延长电池续航。关断电流ISHDN随温度变化曲线静态电流IQ随温度变化曲线 ◆ 低导通阻抗设计，实现全负载高效率：集成59mΩ的HS-FET和29mΩ的LS-FET，支持最高4A负载电流。在12V电池供电场景下，输出5V可实现高达95%的峰值效率，且具有出色的热稳定特性。 ◆ 外置偏置供电，进一步优化系统效率：NSR11440-Q1和NSR11430-Q1的BIAS管脚支持外部5.5V以上供电，从而降低输入侧电流。 400kHz, 5Vout测试条件下的效率曲线 2.2MHz, 5Vout 测试条件下的效率曲线低EMI优化设计，满足CISPR25 Class 5标准 ◆ 采用Flip Chip（倒装芯片）技术，优化高频性能将芯片直连引脚，相比传统封装可实现更小的封装尺寸，同时由于减少了键合线（Wire Bonding）的连接，可有效降低寄生电感和寄生阻容的影响，一定程度上改善了高频特性，从而降低EMI。 ◆ 采用对称式引脚分布设计，降低高频干扰优化 VIN→GND 输入电流路径，减少回流面积，降低高频噪声；双VIN并联输入，抑制寄生参数引起的高频振铃，优化 EMI 性能；输入电流回路磁场互相抵消，进一步降低寄生电感；优化 SW 和 FB 管脚间距，减少高频开关噪声对敏感信号的干扰。 ◆ 采用Spread Spectrum展频技术，降低峰值发射：NSR11440-Q1和NSR11430-Q1基于可选的自研展频技术，通过LFSR伪随机频率调制，将固定开关频率的发射能量均匀调制到±5.5%的频带区间，显著降低特定频点的能量峰值，优化 EMI 性能。此外，芯片支持200kHz~2.2MHz的开关频率调节，可根据应用需求选择合适的工作频率，进一步优化EMI特性。凭借这些优势，NSR114xx-Q1 系列无需外部共模电感，即可满足 CISPR25 Class 5 标准。 NSR114xx-Q1系列产品EMI测试表现

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-03-05 1 1 825
技术 | IGBT IPM的热关断保护功能（TSD）

关键要点 BM6337xS系列配备了可监控LVIC（Low Side Gate Driver）温度的热关断电路，当LVIC的Tj达到规定温度以上时，热关断电路将启动，会关断下桥臂各相的IGBT，并输出FO信号。在TSD已启动的情况下，由于IGBT的Tj已超过150°C的绝对最大额定值，因此需要更换IPM。该功能监控的Tj为LVIC芯片的Tj，无法跟上IGBT芯片的急剧温升，因此，在Tj急剧上升的情况下，该功能无法有效发挥作用，这一点需要注意。本文将介绍第三个功能——“热关断保护功能”。请注意，该保护功能仅适用于BM6337xS系列。BM6357xS系列未配备该功能。 · 短路电流保护功能（SCP） · 控制电源欠压误动作防止功能（UVLO） · 热关断保护功能 (TSD) *仅限BM6337xS系列 · 模拟温度输出功能（VOT） · 错误输出功能（FO） · 控制输入（HINU、HINV、HINW、LINU、LINV、LINW） 01 热关断保护功能（TSD） BM6337xS系列配备了可监控LVIC（Low Side Gate Driver，低边栅极驱动器）温度的热关断电路。当LVIC的温度达到规定温度以上时，热关断电路会启动，会关断下桥臂各相的IGBT，并输出FO信号。 02 热关断保护功能的工作时序下面是内置于LVIC的LVCC热关断保护功能的工作时序图。d1～d7的工作说明是时序图中对应编号处的动作。 d1：正常工作过程中，IGBT导通时流过输出电流Ic d2：当LVIC的Tj上升时，在TSDT处保护工作开始 d3：关断下侧桥臂各相的IGBT（无论LIN输入如何都关断） d4：输出FO（180µs(Min)），TSD=H期间180µs以内时。当TSD=H期间为180µs以上时，在TSD=H的Tj下降至TSDT－TSDHYS的期间输出FO（FO=L） d5：当LVIC的Tj下降时，在TSDT－TSDHYS处释放 d6：即使在LIN=H（虚线）时被释放，直到下一个LIN上升沿，IGBT仍保持关断状态。（通过对各相的LIN输入使各相逐一恢复为正常状态） d7：正常工作。IGBT导通，并流过输出电流Ic 下面是安装IGBT IPM时热量向内部LVIC芯片的传递路径示意图。IGBT芯片产生的热量有两条传导路径，一条是经由键合线传导至LVIC芯片；另一条是经由芯片焊盘、封装背面的散热垫以及散热器，再回到封装树脂。注意事项 · 如果TSD功能启动并输出错误信号，需要立即停止运行，以免出现异常状态。 · 当因错误输出而停止运行时，如果这是由冷却系统异常（如散热器松动或脱落、冷却风扇异常停止）引起的，则很可能会触发TSD并输出错误信号。此时，因为IGBT芯片的结温已超过150°C绝对最大额定值，所以需要更换IPM。 · 该功能所监控的结温是低边IGBT栅极驱动器芯片（LVIC）的温度。请注意，因无法跟上IGBT芯片的急剧温升，在诸如电机堵转或过电流这类的结温急剧上升的情况下，该功能无效。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2025-03-05 850
产品 | 仅0.16mm×0.08mm！村田发布微小等级片状电感器

株式会社村田制作所已开始开发微小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器，并致力于将其商品化。该产品已在年初（2025年1月）举行的CES 2025展会展出。近年来，由于电子设备的高性能和小型化发展趋势，安装的电子元件的数量不断增加，安装空间逐步缩小。安装在多类电子设备中的片状电感器数量也因电子设备的高性能要求能而不断增加，例如在新款智能手机中一般会使用数百个。在此背景下，为了在有限的安装空间内实现高密度贴装，对电子元件进一步小型化的需求也越发迫切。为了满足这些需求，村田迄今为止通过整合自有的核心技术，在贴片尺寸小型化领域一直保持技术居先。此次开发016008尺寸的片状电感器，与现有产品0201尺寸（0.25mm×0.125mm）相比，体积可缩小约75%。值得提及的是，村田在2024年9月还发布了微小型多层陶瓷电容器(MLCC)新品。本次发布的电感产品可用于面向小型移动设备的多种模块，目前已经成功完成了试制，样品供应时期目前未定。今后，村田将继续作为电子行业的创新者，以前沿技术助力电子设备的进一步小型化和高性能化，引导电子行业迅速发展。

村田

Murata村田中国 . 2025-03-05 1 645
产品 | 圣邦微电子推出车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器 SGM56101Q

圣邦微电子推出 SGM56101Q，一款车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器。该器件可应用于汽车音响系统、CD 播放器、耳机、网络音频播放器、RCA 接口 HIFI 音箱、HIFI 音频播放器和 USB 音频数模转换器。 SGM56101Q 是一款专为数字音频系统设计的高性能 8 通道、32 位数模转换器（DAC），广泛适用于网络音频播放器、USB 接口音频 DAC 以及汽车音频系统等 HIFI 音频应用。其内部集成了先进的 32 位数字滤波器，结合创新的 OSR 增强技术，能够有效优化音频质量和性能，同时最大限度地减少带外噪声并保持低功耗。此外，SGM56101Q 提供三种类型的 32 位数字滤波器，在各种应用场景中让声音信号处理更加简单灵活。SGM56101Q 支持最高 192kHz 的 PCM 输入，能够完美再现 HIFI 音频源的原声，满足 HIFI 音频系统对音质的严格要求。应用上，用户需要提前输入 MCLK 信号到 SGM56101Q，用 3 线串行总线或 I²C 总线对 SGM56101Q 进行参数配置。 SGM56101Q 通过了 AEC-Q100 认证，符合汽车应用的严苛要求，工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃, 它的供电电源电压范围比较宽，模拟电源 AVDD 从 3.0V 至 3.6V，数字电源 TVDD 为 2.3V 至 3.6V。SGM56101Q 集成了内部 LDO，进一步优化了电源管理和噪声处理。在音频性能方面，该器件具备 256 倍过采样功能，确保音频信号的高精度还原。其总谐波失真加噪声（THD+N）低至 91.5dB，动态范围（DR）和信噪比（SNR）高达 110dB，能够提供卓越的音频体验。SGM56101Q 还提供了灵活的数字音量控制功能，每通道支持从 0dB 至 -127dB 的全范围调节，步进为 0.5dB，并具备静音功能。它还支持软静音功能以及多种去加重滤波器选项（32kHz、44.1kHz 和 48kHz），以满足不同音频格式的需求。音频接口格式支持 MSB/LSB 对齐、I²S 和 TDM，同时具备通道独立的零检测功能，进一步提升了音频处理的灵活性。在采样频率方面，SGM56101Q 支持三种模式：正常速度模式（8kHz 至 48kHz）、双速模式（48kHz 至 96kHz）和四速模式（96kHz 至 192kHz）。其典型主时钟比率在不同模式下分别为：正常速度模式支持 256 × fS、384 × fS、512 × fS 和 768 × fS；双速模式支持 128 × fS、192 × fS 和 256 × fS；四速模式支持 128 × fS。控制接口支持 3 线串行接口、I²C 总线接口（快速模式：400kHz）和并行接口模式，为系统集成提供了多种选择。在 48kHz 采样率下，器件的工作电流仅为 31mA，展现了其出色的低功耗特性。 SGM56101Q 采用绿色 TQFN-5×5-32FL 封装，不仅符合环保要求，还具备良好的散热性能和小封装尺寸，适合在紧凑的空间内实现高性能音频处理。卓越的性能使其成为汽车音频系统、音频播放器和 USB 音频 DAC 等高保真音频应用的理想选择。图 1 SGM56101Q 功能框图

圣邦微

圣邦微电子 . 2025-03-05 475
AI | Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 “Arm”）今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。双方经由 Arm KleidiAI 的集成，成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理，以及跨多种语言的多模态生成而设计。此次的合作显著提升了端侧多模态 AI 工作负载的性能，带来全新的用户体验。 Arm 终端事业部产品管理高级总监 Stefan Rosinger 表示：“我们正身处 AI 革命的浪潮之中，亲眼见证了多模态 AI 模型的兴起。这些模型能够处理并理解多种数据类型，涵盖文本、图像、音频、视频及传感器数据。然而，由于硬件本身的电力限制和内存约束，加之同时处理多种数据类型带来的复杂性，在端侧设备上部署这些先进的多模态模型正面临着不小的挑战。” Arm Kleidi 成为解决这些挑战的理想方案，它能够为运行在 Arm CPU 上的所有 AI 推理工作负载提供无缝的性能优化。KleidiAI是一套轻量级且高性能开源的 Arm 例程，专为 AI 加速而设计，目前已被集成到最新版本的主流端侧 AI 框架中，包括 ExecuTorch、Llama.cpp、LiteRT （通过XNNPACK）和 MediaPipe，能让数百万名开发者无需进行额外操作，即可自动获取 AI 性能的显著提升。加速端侧多模态 AI 用例的响应时间通过 KleidiAI 与 MNN 的集成，Arm 和 MNN 团队测量了 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型的加速性能，结果显示在端侧的关键 AI 多模态应用场景中，其运行和响应速度均有所提升。这一提升可为阿里巴巴旗下众多以客户为中心的应用程序带来更加出色的用户体验。这些用例响应速度的提升，得益于模型预填充（指 AI 模型在生成响应之前先对提示词输入进行处理）性能提升了 57% ，以及解码（指处理提示词后从 AI 模型生成文本的过程）性能提升了 28%。此外，KleidiAI 集成还可以通过降低多模态工作负载的总体计算成本，进一步促进端侧设备上 AI 工作负载的高效处理。数百万使用包括 MNN 框架在内的热门 AI 框架运行应用程序与工作负载的开发者，可以在针对边缘侧设备的应用和工作负载中享受到这些性能和效率的提升。阿里云通义大模型业务总经理徐栋表示：“我们非常高兴看到通义千问大模型与Arm KleidiAI 及 MNN 团队展开深度技术合作，通过 MNN 端侧推理框架和 Arm KleidiAI 的集成加速优化，成功实现了大模型推理延迟的显著降低与能效比的大幅提升。此次开创性的合作不仅充分验证了大模型在移动终端的实用潜力，更使用户能够在指尖体验到下一代 AI 的普惠价值。我们期待三方能够持续携手，以技术创新突破算力边界，共同开启端侧智能新篇章。” 阿里巴巴淘天集团业务技术 MNN 负责人姜霄棠表示：“此次 MNN 推理框架与 Arm KleidiAI 做深度技术融合，在端侧大模型加速方面取得了全新突破。通过我们对底层架构的联合优化，通义大模型的端侧推理效率实现大幅提升，成功跨越了受限算力与复杂 AI 能力的技术鸿沟。这一成果既是 MNN 团队技术攻坚的结晶，更是跨界协作力量的生动诠释。我们期待未来能持续携手深耕端侧计算生态，让每个移动终端都能承载更流畅、更高效、更自然的 AI 体验。” 在 MWC 上进行 KleidiAI 集成演示在今年的世界移动通信大会 (MWC) 上，Arm 在活动展位（2 号展厅 I60 展台）展示了此次合作的成果，该演示突出了模型如何理解视觉和文本输入的多种组合，并对图像中的内容进行提炼说明。这项演示在搭载 MediaTek 天玑 9400 移动系统芯片 (SoC) 的智能手机上完成，包括 vivo X200系列。实现多模态 AI 体验的飞跃 KleidiAI 和为阿里巴巴通义千问模型支持的 MNN 框架进行集成，成功地为运行在搭载 Arm CPU 端侧的多模态 AI 工作负载带来显著的用户体验提升。这些卓越的体验现已应用于移动设备，许多的面向客户的应用程序也已受惠于 KleidiAI 带来的种种优势。展望未来，KleidiAI 针对 AI 工作负载的无缝优化将继续赋能开发者，助力其在端侧设备上提供更加复杂的多模态体验。这将为下一波智能计算浪潮奠定基础，并在 AI 的持续演进中迈出令人振奋的一大步。

人工智能

Arm . 2025-03-05 1535
产品 | 芯科科技MG26系列并发多协议SoC重新定义智能家居连接

中国，北京 – 2025年3月 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助MG26，我们不仅为基于电池供电的低功耗智能家居应用设定了多协议无线性能的新标准，还通过Matter重新定义了物联网（IoT）连接的未来可能。该系列产品使开发人员能够在日益互联的世界中创建更智能、更安全、更强大的解决方案。” 芯科科技通过其定制化元件制造服务（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）进一步增强了安全性，是唯一一家支持客户使用自己的Matter设备认证证书（DAC）定制订单的Matter SoC产品制造商。通过使用芯科科技支持Matter的SoC，可以简化和加速产品发布，同时防止知识产权（IP）盗窃和假冒。 MG26 SoC支持先进的物联网应用和Matter MG26 SoC凭借并发多协议功能可极大地推动了Matter协议的采用，能够将LED照明、开关、传感器和门锁等各种智能家居和楼宇设备同时集成到Matter和Zigbee网络中。这样，用户就可以在不同的生态系统中创建包含更多设备的自动化应用和例程。此外，MG26使用其嵌入式加速器实现了AI/ML功能，进一步增强了在预测性维护、异常检测、关键词检测、视觉以及越来越多的跨物联网应用等关键任务中的性能。为了帮助开发人员打造能够运行先进物联网应用的设备，MG26系列产品提供了以下特性：采用多核ARM® Cortex®-M33 CPU实现了更高的计算能力，并为射频与安全子系统提供专用内核，有助于为客户应用释放出主内核。与MG24系列产品相比，闪存、RAM和GPIO容量都增加了一倍，可以支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用，利用更大、更精确的机器学习模型来提高性能。MG26还支持处理更大的机器学习工作负载，如更高分辨率的视觉。嵌入式AI/ML硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍，与在CPU上运行同样应用相比，仅需1/6的功耗。芯科科技全新的AI/ML开发者指南为开发人员提供了一个简便的入门途径，使他们能够开始构建新模型，以利用这种处理能力。通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性，符合所有Matter安全要求。利用芯科科技的定制化元件制造服务，MG26系列产品还可以在制造过程中按需使用客户的Matter设备认证证书（DAC）、安全密钥和其他功能进行编程，从而进一步增强其抵御漏洞的能力。安全无线（OTA）固件更新与安全启动相结合，可防止安装恶意软件，并可进行漏洞修补。并发多协议能够同时运行Zigbee和Matter over Thread，简化产品制造商的SKU管理，并为终端用户提供了易用性。业界领先的射频性能与能效比：高达+19.5 dBm的发射功率以及世界领先的接收器灵敏度和超低的发送、接收和休眠电流，使电池供电的物联网设备具有超长的使用寿命和卓越的无线性能。为采用Matter协议的设计设立了行业标准消费者需要安全、可互操作且易于使用的Matter设备。奥地利智能锁制造商Nuki将于2025年进入美国市场，该公司选择芯科科技作为其最新智能锁的Matter标准合作伙伴，以实现可靠、高效的连接。这是Nuki的第一款电子锁，不仅与欧洲的门锁兼容，还与美国的锁闩兼容。芯科科技支持Matter的SoC使Nuki的智能锁能够长时间运行，而无需频繁更换电池，可使用Matter去支持各种无线协议，并确保与家庭网络的无缝连接。 Nuki联合创始人兼首席创新官Jürgen Pansy表示：“芯科科技支持Matter的SoC使我们能够向市场推出超紧凑型的、电池供电的、并行支持多种通信协议的设备。我们的最新创新产品即屡获殊荣的智能锁，通过使用芯科科技的硬件来支持Matter via Thread，从而节省了门锁设计中的能耗和空间，并实现低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和Wi-Fi等额外连接的集成。” 芯科科技引领Matter走上全面普及之道自2024年举行的产品发布以来，MG26凭借其令人印象深刻的功能在全球范围内获得了广泛认可，并荣获嵌入式计算设计大展（Embedded Computing Design）的展会最佳产品奖、IoT Evolution World的2024年度产品奖和AspenCore全球电子成就奖等行业奖项。在新设备类型、增强的安全性和行业合作的推动下，Matter生态系统预计将实现显著增长。作为Matter协议主要的半导体代码贡献厂商，芯科科技很自豪能够参与Matter的全面普及。

智能家居

Silicon Labs . 2025-03-05 680
方案 | XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

中国深圳，2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。该方案的系统架构性创新是把所有跟XMOS相关的音频功能进行打包，整合到固件里并针对该方案还同步推出了配套的相关硬件：由XMOS的增值分销商“飞腾云科技”开发的—“XU316 Hi-Fi多路音频解码器评估板” 以及“XU316多路音频解码器模组” 。这样，开发者在使用核心板及其搭载的免开发固件时，只需通过MCU对XU316进行配置，无需再烦恼于各种复杂的音频功能开发，即可完成个性化的系统产品设计。图：XMOS XU316 ZeroCode免开发固件方案架构图集成在固件里的功能都经过了市场验证，如USB输入、光纤同轴输入(SPDIF-In)、ASRC采样率转换、HID通信功能、高码率的音频格式(DSD512 PCM768)、MQA（用户需先获得授权）等。这些功能都拥有很高的方案成熟度，同时XMOS及其伙伴还在持续维护和扩展相应的功能，如空间音频、AI降噪等。图：XU316 Hi-Fi多路音频解码器评估板 “小批量、多样化和短周期已经成为了中高端音频市场和行业的一个越来越清晰的趋势，采用低代码甚至0代码来快速完成音频系统设计，可以帮助开发者将核心资源放在各种定制化的场景需求及性能指标上，使音频行业内的企业能够以更低的开发成本和更多的创新功能来满足产品需求，”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“采用XMOS的免开发固件方案，可将中高端音频的开发门槛显著降低，并将开发周期从3~6个月缩短到14天。” 图：XU316多路音频解码器模组 XMOS的“免开发固件方案”已经得到先导性客户的采用，经过了市场的验证并大幅降低了音频工程师的工作负担。近期XMOS也会发布专门的技术文章，讲解如何使用XMOS的“免开发固件方案”进行音频系统开发，欢迎持续关注。

音频解码器

XMOS . 2025-03-05 570
大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。图示1-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的展示板图 UWB数字钥匙作为新一代汽车的解锁方式，以出色的抗干扰性能、强大的多设备共存能力以及精准至厘米级的定位技术，为车辆的智能化和数字化提供了更多可能性。为加速UWB汽车数字钥匙的普及与应用，大联大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。借助UWB的高精度定位技术，本方案实现了安全、便捷的数字钥匙功能。图示2-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的场景应用图本UWB Digital-Key Kit应用方案由钥匙（BLE_KW38 Board + WPI UWB Module）、车外锚点（4×（S32K144 + IDH飞图底板&UWB Module））、车内锚点（S32K144 + IDH 飞图底板&UWB Module）、基站BCM（S32K144 Board）以及基站BLE（BLE_KW38 Board）组成。其中，S32K144 Board以NXP面向汽车和通用嵌入式应用设计推出的高性能MCU——S32K144为核心。该MCU基于Arm® Cortex® M0+/ M4F内核，具有DSP指令集和单精度浮点数处理单元（FPU），最高频率可运行到112MHz，并集成2MB Flash和256KB SRAM。同时，为支持开发者应用，NXP提供免费的软件开发集成环境——S32DS for Arm以及集成Processor Expert的图像化配置工具，用于轻松设置外设底层驱动（LLD）的软件开发套件（SDK）。 BLE_KW38 Board采用NXP KW38无线控制芯片，其集成BLE无线通信功能，搭载48MHz Arm® Cortex®-M0+内核、256KB可编程闪存和256KB FlexNVM，并带有ECC功能，增强数据的可靠性。同时，8KB的FlexRAM支持EEPROM仿真，提供灵活的存储选项。片上还集成64KB的SRAM，进一步满足各种应用对内存的需求。此外，该芯片支持BLE 5.0标准，具有低功耗、高性能和可靠的无线连接能力。 IDH飞图底板&UWB Module采用NXP NCJ29D5芯片，该芯片集成Arm® Cortex®-M33处理器核心以及Arm® TrustZone安全技术。这是一款功能全面的单芯片脉冲无线电超宽带（IR-UWB）低功耗收发器IC，它严格遵循IEEE 802.15.4 HRP UWB PHY以及IEEE 802.15.4z BPRF/HPRF UWB PHY标准，专为汽车环境中的安全测距应用而设计，能够实现高达10厘米的测距精度。在数据传输速率方面，芯片支持高达6.8Mbps（在BPRF模式下）和7.8Mbps（在HPRF模式下）的速率。此外，NCJ29D5还内置专门的MAC固件，大大简化UWB测距的设置流程以及会话控制操作。 WPI UWB Module同样采用NXP NCJ29D5芯片，PCB板尺寸为28mm×18mm（4层板）。图示3-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的方块图随着技术的不断进步和成本的逐步下降，UWB数字钥匙的应用将日益普及。与此同时，手机厂商也在加速布局UWB技术，这为UWB数字钥匙等应用的广泛推广提供了强有力的支持。在此进程中，大联大世平与NXP将持续发挥技术优势，为这一进程赋能。核心技术优势：中心频率从5GHz-8.0GHz，带宽可达500MHz；定位精确，可实现厘米级定位；对信道衰落不敏感，多径分辨能力强；可防中继攻击，对定位数据加密；支持车身多锚点定位，GUI可显示实时定位。方案规格：符合IEEE 802.15.4Z HRP UWB PHY标准；支持中心频率从6.5GHz到8.0GHz（AES-128和AES-256）；车身多锚点定位方案（BLE+UWB）； NXP NCJ29D5供电电压1.8V~3.6V； UWB片内集成Arm®Cortex®-M33 32位处理器55.2MHz、256kByte非易失性内存、40kByte RAM、96kByte ROM、Arm®TrustZone技术和S-DMA安全、SPI、UART和LIN兼容接口。本篇新闻主要来源自大大通：世平基于NXP UWB Digital-Key Kit应用方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

大联大 . 2025-03-05 1 4395
禁令 | 对美反制9连发，中方坚决反制美对华加征关税

美国东部时间3月3日，美方宣布以芬太尼等问题为由，自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。中方对此强烈不满，坚决反对。3月4日，中方接连表态并发布反制行动。以下按各部门官网发布时间顺序排列：【商务部新闻发言人就美方宣布以芬太尼等问题为由对中国输美产品再次加征关税发表谈话】美国东部时间3月3日，美方宣布以芬太尼等问题为由，自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。中方对此强烈不满，坚决反对，将采取反制措施坚定维护自身权益。中国是世界上禁毒政策最严格、执行最彻底的国家之一，中美双方开展了广泛、深入的禁毒合作并取得显著成效。但美方“甩锅推责”、一错再错，以芬太尼问题为由再次对中国输美产品加征关税。美方这一做法罔顾事实，无视国际贸易规则和各方呼声，是典型的单边主义、霸凌主义行径。中方多次阐明，美方单边关税违反世贸组织规则，破坏多边贸易体制，不仅解决不了自身问题，还会对中美经贸合作和正常的国际贸易秩序造成破坏。中方敦促美方尊重其他国家权益，立即撤回无理无据、损人不利己的单边关税措施。希望美方客观、理性看待和处理问题，尽快回到通过平等对话妥善解决分歧的正确轨道。【国务院关税税则委员会关于对原产于美国的部分进口商品加征关税的公告】 2025年3月3日，美国政府宣布以芬太尼为由对所有中国输美商品进一步加征10%关税。美方单边加征关税的做法损害多边贸易体制，加剧美国企业和消费者负担，破坏中美两国经贸合作基础。根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，自2025年3月10日起，对原产于美国的部分进口商品加征关税。有关事项如下：一、对鸡肉、小麦、玉米、棉花加征15%关税，具体商品范围见附件1。二、对高粱、大豆、猪肉、牛肉、水产品、水果、蔬菜、乳制品加征10%关税，具体商品范围见附件2。三、对原产于美国的附件所列进口商品，在现行适用关税税率基础上分别加征相应关税，现行保税、减免税政策不变，此次加征的关税不予减免。四、2025年3月10日之前，货物已从启运地启运，并于2025年3月10日至2025年4月12日进口的，不加征本公告规定加征的关税。【不可靠实体清单工作机制关于将特科姆公司等10家美国企业列入不可靠实体清单的公告】为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》第二条、第八条和第十条等有关规定，决定将特科姆公司等10家实体列入不可靠实体清单，并采取以下处理措施：一、禁止上述企业从事与中国有关的进出口活动；二、禁止上述企业在中国境内新增投资。公告未尽事宜，按《不可靠实体清单规定》执行。本公告自公布之日起实施。【不可靠实体清单工作机制关于对美国因美纳公司采取不可靠实体清单处理措施的公告】为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，依据《不可靠实体清单规定》有关规定，不可靠实体清单工作机制决定于2025年2月4日将美国因美纳公司（Illumina, Inc.）列入不可靠实体清单。现决定对该企业采取以下处理措施：禁止其向中国出口基因测序仪。本公告未尽事宜，按《不可靠实体清单规定》执行。本公告自公布之日起实施。【商务部公告2025年第13号公布将15家美国实体列入出口管制管控名单】根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单（见附件），并采取以下措施：一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。本公告自公布之日起正式实施。【商务部新闻发言人就中方在世贸组织追加起诉美再次加征10%关税发表谈话】美东时间3月3日，美方宣布在原10%加征关税基础上对中国有关产品再次加征10%关税，中方已在世贸组织争端解决机制下起诉美方最新加征关税措施。美方单边征税措施严重违反世贸组织规则，破坏中美两国经贸合作基础，中方强烈不满和坚决反对。中方将根据世贸组织规则，坚定维护自身合法权益，捍卫多边贸易体制和国际经贸秩序。【商务部新闻发言人就将10家美国企业列入不可靠实体清单答记者问】问：此次，中方再次启用“不可靠实体清单”对10家涉台军售企业实施制裁，请问有何考虑？答：近年来，特科姆公司、摇杆舵公司等10家公司不顾中方强烈反对，或参与对台军售，或与台开展所谓军事技术合作，严重损害中国国家主权、安全和发展利益。中方根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等法律，依据《不可靠实体清单规定》第二条等规定，依法追究其不法责任。中方一贯审慎处理不可靠实体清单问题，仅依法针对少数危害我国家安全的外国实体，诚信守法的外国实体完全无需担心。中国政府一如既往地欢迎世界各国企业来华投资兴业，并致力于为守法合规的外资企业在华经营提供稳定、公平和可预期的营商环境。【商务部新闻发言人就对美国因美纳公司采取不可靠实体清单处理措施答记者问】问：中方今日公布了对美国因美纳公司采取的不可靠实体清单处理措施，决定禁止其对华出口基因测序仪。请问有何考虑？答：中方于2月4日依法决定将美国因美纳公司列入不可靠实体清单。美国因美纳公司违反正常的市场交易原则，中断与中国企业的正常交易，对中国企业采取歧视性措施，严重损害中国企业合法权益。综合考虑该公司违法情节等方面因素，不可靠实体清单工作机制依法作出禁止其向中国出口基因测序仪的决定。中方一贯审慎处理不可靠实体清单问题，仅依法对极少数危害我国家安全的外国实体进行处理。中国政府一如既往地欢迎世界各国企业来华投资兴业，并致力于为守法合规的外资企业在华经营提供稳定、公平和可预期的营商环境。【商务部新闻发言人就出口管制管控名单有关问题答记者问】问：我们注意到商务部3月4日发布公告，宣布将15家美国实体列入出口管制管控名单，请问是出于什么考虑？答：为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，中方决定将危害中国国家安全和利益的15家美国实体列入出口管制管控名单，禁止两用物项对其出口，任何出口经营者不得违反上述规定。

禁令

玉渊谭天 . 2025-03-04 745
政策 | 中国将出台政策以鼓励使用RISC-V芯片

两位知情人士称，中国计划首次发布指导意见，鼓励在全国范围内使用开源 RISC-V 芯片，中国正加快努力实现技术突破和封锁。消息人士称，有关推动 RISC-V 芯片使用的政策指导最早可能于本月发布，但最终日期可能会改变。这一指导意见由八个政府机构共同起草，包括：中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科技部和国家知识产权局。由于政策讨论仍在进行中，消息人士拒绝透露姓名。四大部委尚未回应置评请求。 RISC-V 是一种开源技术，用于设计一系列不太复杂的芯片，从智能手机中的芯片到人工智能服务器的 CPU。它在全球范围内与 x86 等专有且更常用的芯片架构技术竞争，这些技术由美国公司英特尔以及美国超微半导体公司以及由软银集团旗下 Arm Holdings开发的 Arm架构主导。在中国，政府机构和研究机构近年来积极拥抱RISC-V，认为它具有地缘政治中立性。中国芯片设计者被其较低的成本所吸引，但政府尚未在政策中提及它。 2023 年，路透社报道称，一些美国议员向拜登政府施压，要求限制美国公司开发该技术。中国最大的营利性 RISC-V 知识产权提供商包括阿里巴巴XuanTie 和初创公司 Nuclei System Technology 向芯片设计人员销售商用 RISC-V 处理器。上周，玄铁组织举办了一场以 RISC-V 为主题的活动，行业高管表示，DeepSeek 的流行也可能促进 RISC-V 的采用，因为这家中国人工智能初创公司的模型可以在性能较低的芯片上高效运行。ICT 设备供应商中国移动系统集成公司经理孙海涛在活动期间表示，想要使用 AI 和 DeepSeek 的小公司可以转向采用 RISC-V 架构设计的芯片。“即使一套售价 1000 万元的 RISC-V 解决方案可能只能达到 NVIDIA 或华为的 30% 左右的水平，但购买三套意味着整体成本可能仍然更低，”他说。“我认为这是一个突破点。” 往期RISC-V关联文章（点击跳转）： RISC-V | 高性能CPU有望在数据中心领域取得突破 RISC-V | RISC-V MCU出货量年增42%，国内都有哪些玩家？ RISC-V | RISC-V企业的商业模式有哪些？

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-03-04 11 2 6000
市场 | 因消费性电子产品需求疲软，4Q24 NAND Flash营收季减6.2%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季因PC、智能手机等消费性电子产品厂商持续去化库存，供应链大幅调整采购订单，造成NAND Flash价格反转向下，平均销售价格季减4%，整体出货位元也下滑2%，整体产业营收为165.2亿美元，较2024年第三季减少6.2% 。分析2025年第一季市况，尽管供应商已开始积极减产，仍难以避免传统淡季效应，包括Server等各项终端产品备货速度已放缓，预估在订单量、合约价皆大幅衰退的情况下，第一季NAND Flash整体产业营收可能季减高达20% 。然而，随着减产加上价格于第一季逐步触底，预期NAND Flash产业下半年可望重回上升轨道。三星（Sumsung）细究各供应商2024年第四季营收情况，第一名的Samsung（三星）受消费性电子产品需求疲软影响，NAND Flash营收较前一季减少9.7%，为56亿美元。未来Samsung将专注于开发Enterprise SSD，并积极调整投产计划，以应对市场变化。 SK集团（SK Group-含SK hynix和Solidigm） SK Group [SK集团，含SK hynix（SK海力士）和Solidigm（思得）]受整体市场订单下修影响，2024年第四季出货无法达到先前设定的成长目标，营收季减6.6%、达33.9亿美元，位居第二名。SK接下来将随市场需求动态调整产能，以达到利润最大化，并希望通过HBM、DRAM及Enterprise SSD产品，成为全方位AI生态系统需求的存储器供应商。铠侠（Kioxia ）营收第三名的Kioxia（铠侠），由于Enterprise SSD出货增加抵销智能手机、PC产品需求疲软的冲击，2024年第四季营收达26.6亿美元，仅季减0.2%。该公司除了增加NAND Flash产品层数，也将大幅改善传输速度，积极以现有设备满足技术升级需求。美光（Micron） Micron（美光）在Enterprise SSD出货表现亮眼，但仍不敌消费需求低迷，2024年第四季NAND Flash营收季减9.3%，为22.8亿美元，排名第四。2025年Micron将减少NAND Flash资本投资，放缓技术升级，并着重60TB以上产品需求，以改善盈利。西部数据/闪迪（Western Digital/SanDisk） Western Digital/SanDisk（西部数据/闪迪）营收排名第五，其2024年第四季消费性电子用产品出货优于预期，整体出货位元呈季增，尽管有价格下滑的不利因素，该公司NAND Flash营收仍与上季持平、为18.8亿美元。随着NVIDIA（英伟达）发布Project Digits及AI PC风潮再起，身为重要PC SSD供应商的SanDisk，营收可望自2025年第二季起逐季上升。

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TrendForce集邦 . 2025-03-04 1 585