“传音”旗下的智能手机公司Infinix推出首款电源管理芯片
传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。 Infinix表示，这一创新芯片将成为即将推出的NOTE 40系列智能手机的全新全能快速充电2.0的基础。Infinix NOTE系列具有创新的全方位快速充电技术，这项技术解决了各种使用场景下的电池寿命和电力供应不足的问题，包括社交媒体、户外活动和长时间游戏。 据悉，Cheetah X1集成三个功能强大模块，专为多功能All-Round FastCharge 2.0提供支持。通过协议整合、充电调整等方式整合功能，适应包括高达100W多速有线充电、无线充电、有线反向充电、无线反向充电、旁路充电、夜间充电AI充电保护、-20℃极端温度技术和多协议充电这八种充电场景。 此外，该芯片内含高精度电量监测模块，可实时检测电流电压并调节充电量，保证充电效率与温度控制的平衡，从而保护电池寿命，维护手机健康；而安全模块集成63项保护措施，覆盖几乎所有潜在的不安全充电场景。 值得一提的是，Cheetah X1还采用晶圆级封装技术，显着减小了芯片尺寸。该技术缩短了信号传输路径并最大限度地减少了电信号延迟，从而增强了电气性能，特别是在高速数据传输和高频应用中。因此，该芯片的单位处理效率提高了204%。
快讯
芯闻路1号 . 2024-03-13 1 2 1726
YXC晶振 100MHz石英有源晶振，1612超小体积封装，常温频差±50ppm，应用于笔记本电脑
笔记本电脑（Laptop），简称笔记本，又称“便携式电脑，手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑”，特点是机身小巧。比台式机携带方便，是一种小型、便于携带的个人电脑。通常重1-3千克。 笔记本电脑和台式机的区别在于便携性，它对主板、中央处理器、内存、显卡、电脑硬盘的容量等有不同要求。而晶振在笔记本中就起到了关键作用，它是一种电子元件，用于产生精确的时钟信号，以便同步和调节电子设备的各个部分的操作。 在笔记本电脑中，晶振通常用于控制中央处理器（CPU）和其他重要组件的时钟频率。时钟频率决定了计算机内部各个部件的操作速度和协调。晶振产生的稳定时钟信号用于同步CPU和其他设备的操作，以确保它们以正确的速度和顺序进行工作。 此外，晶振还用于同步内存模块、总线、图形和音频处理器等其他重要组件。它们需要按照特定的时钟频率进行工作，以确保数据传输和处理的准确性和稳定性，晶振在笔记本电脑中的作用是提供稳定的时钟信号，以确保各个组件的协调和同步操作，从而实现计算机的正常运行和高效工作。 在笔电客户项目需求中，推荐YXC石英有源晶振YSO110TR系列的O91EI-112-100M这颗料，以下为O91EI-112-100M的典型参数： 1、100MHz有源石英晶体振荡器，为系统提供精准的时钟信号，该系列支持1-200MHz频率范围任意频点定制，交期快，批量最快一周内交货 2、-40~﹢85℃范围内，频率稳定度±50PPM，高精度、低抖动，保证数据高速传输稳定性、不丢包； 3、5032封装尺寸，满足客户电路设计需求，具备高性价比 YXC晶振YSO110TR系列，常规频率为1~125MHz，封装尺寸多种可选：1.6x1.2/2.0x1.6/2.5x2.0/3.2x2.5/5.0x3.2/7.0x5.0，以下为YSO110TR系列规格书。
有源晶振
扬兴科技 . 2024-03-13 1435
采用TO-220封装的三极管2SC2073，可用于音视频放大和充电器
三极管应用包括功率放大电路、电源电路、振荡电路和脉冲数字电路等。不同的三极管用途也不一样，选择最合适的三极管是做好电路设计的重要因素之一。三极管应用包括功率放大电路、电源电路、振荡电路和脉冲数字电路等。不同的三极管用途也不一样，选择最合适的三极管是做好电路设计的重要因素之一。 2SC2073三极管的特性 合科泰生产的这款2SC2073三极管采用NPN沟道制作，具有很好的电学特性，它的集电极基极电压150V，集电极发射极电压150V，发射极基极电压5V，集电极电流1500mA，最小放大倍数40，最大放大倍数140，耗散功率1500mW。这款产品采用模塑塑料制作，整机重量约2.30克。这款管子可在音频功放电路中作为驱动管。 2SC2073采用了TO-220封装形式，这种封装产品广泛应用于电子行业，作为一种三引脚的扁平化半导体封装，它具有强大的适用性，TO-220封装产品具有性能优良、封装结构紧凑、散热效果好、易于安装、应用广泛等特点。 2SC2073三极管的应用 作为一款电流及功率放大产品，2SC2073三极管产品可用于功率放大器、电源、充电保护、电机驱动板等领域，具体应用产品包括电视机、音响、收音机、适配器、扫地机器人、快充、充电器等产品。 电路的功能不同，构成电路所需的三极管的特性及类型也不同，高频和低频的，小功率和大功率的，圆形的方形的扁平形的等等，还要考虑三极管的电压适应性、特征频率等是否符合电路要求。合科泰生产的三极管具有噪声小、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，是客户设计电子电路的优秀合作伙伴。
合科泰
合科泰 . 2024-03-12 1450
小米汽车SU7将于3月28日正式发布
小米汽车官方于3月12日正式宣布，其首款车型SU7将于3月28日正式发布。据悉，为了配合新车的发布，小米将在全国29个城市的59家门店同步开启预约活动，让消费者能够第一时间体验到这款新车。 尽管新车发布在即，小米方面却仍未公布SU7的价格。这引发了外界的猜测与讨论。由于当前新能源汽车行业正在经历一场价格战，有分析认为，小米SU7的起售价大概率不会超过20万元。这样的价格定位将有助于小米汽车在市场上与竞争对手展开激烈的竞争。 对于当前行业的竞争环境，小米汽车的创始人雷军表示，他们已经做好了充分的各方面的准备。他强调，小米汽车的从0到1与小米手机的发展历程并不完全相同，小米汽车需要做出一些更不一样的东西。其中，最重要的是实现真正的智能科技，满足大众对小米品牌以及新能源车的真正期待。
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芯闻路1号 . 2024-03-12 1 9 2306
LG新能源将与高通合作开发电动汽车电池管理系统
3月12日消息，LG新能源宣布正在与高通合作，为下一代电动汽车开发先进的电池管理系统（BMS）诊断解决方案。据悉，通过此次合作，LG新能源计划将其BMS诊断软件与高通骁龙数字底盘的特定功能集成，从而开发更先进的BMS解决方案。 LG新能源先进的电池技术和稳定的性能深受市场认可，在电池技术领域一直保持着领先地位。而高通作为全球知名的通信技术公司，其在无线通信和芯片技术方面的实力有目共睹，双方合作将会充分发挥各自的技术优势。 LG新能源表示，与在低规格硬件上运行的现有BMS软件不同，该解决方案利用高性能骁龙SoC的计算性能，这一改进使得计算力提高80多倍，从而可以实时执行更复杂的电池算法，并在无需与服务器通信的情况下实现更多先进的BMS功能。 据了解，以往的电池诊断算法大多数是预测，而不是根据实际电池数据提取。新的BMS技术将会利用高通的Snapdragon数字机箱特定功能，与LG的新能源BMS诊断软件进行结合。 通过这一创新技术，系统能够实时监控电池状态，准确诊断电池性能，及时发现并解决潜在问题，从而确保电池在最佳状态下运行，延长电池的使用寿命。 LG新能源表示，该技术基于针对10万辆电动汽车数据的交叉分析，以及暴露在真实使用环境中的1万多个电池的直接分析，从而获得了独特的电池分析算法技术。
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芯闻路1号 . 2024-03-12 1 1766
盛美上海湿法设备4000腔顺利交付
3月6日，盛美上海又迎来重要里程碑——湿法设备4000腔顺利交付。 盛美上海于2021年10月顺利交付湿法设备2000腔， 2022年11月突破3000腔，如今4000腔的里程碑也已达成。 盛美上海消息显示，盛美上海总经理王坚表示:“盛美的清洗设备可以做逻辑与存储90%以上的清洗工艺，我们可以期待很快湿法设备突破5000腔。” 盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业。集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
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芯闻路1号 . 2024-03-12 1460
北京：壮大智能网联汽车等新兴产业 培育量子信息、机器人等未来产业
3月12日，北京市召开全市领导干部会议，传达学习全国两会精神。北京市委书记尹力强调，要深刻领会和把握因地制宜发展新质生产力的重大论断，从北京实际出发塑造高质量发展的新动能，坚持以科技创新促进产业创新，不断提升全要素生产率，推动形成符合首都定位、彰显创新优势、厚植绿色底色、深化区域协同、充满发展活力的新质生产力发展格局。 尹力强调，要以科技创新引领现代化产业体系建设，推进经济高质量发展。实施基础研究领先行动，深化中关村先行先试改革，落实好高水平人才高地建设方案。以新技术新模式提升传统产业，壮大生物医药、智能网联汽车等新兴产业，培育量子信息、机器人等未来产业。加快建设全球数字经济标杆城市，扩大人工智能领先优势。 尹力强调，要切实抓好政策兑现，增强发展效率效益效果。把政策实施效果体现在项目上，抓好项目谋划实施，对投资、消费、外资等指标形成支撑。做好政策统筹，保持政策取向一致性。
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芯闻路1号 . 2024-03-12 1615
STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 | STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器解决方案发布
01 前言 随着工业数字化进程加速与IT/OT深入融合，不断增加的OT核心数据已经逐步成为工业自动化行业的核心资产，而OT层数据具备高实时、高精度、冗余度高、数据量大等等特点，如何获取更加精准的OT数据对数字化进程起到至关重要的作用，同时随着国内工业控制系统逐步进入中高端应用，更加精准的控制至关重要，因此工业控制系统高实时高性能需求尤其突出。 面对以上挑战，合作伙伴翌控科技基于米尔STM32MP135开发板发布开放式高实时高性能PLC控制器解决方案，将高精准数据采集、预处理、存储、通信与高实时控制融为一体，为控制系统迈向完全数字化中高端控制提供一个非常好的选择。 02 STM32MP135处理器简介 STM32MP135系列处理器具备1GHz高主频，实现高性能的同时，具备更低的功耗，为工业控制产品稳定可靠的执行提供坚实的基础。同时STM32MP135支持高性能DDR3存储器，在存储器性能与抖动抑制方面实现极大的优化。为了实现工业实时以太网EtherCAT与标准以太网TCP/IP通讯同时运行，STM32MP135设计了2个独立的高性能千兆以太网MAC单元，经过长时间验证，通讯效率与稳定性非常高，并且可以很好的适配国产千兆PHY芯片。 STM32MP135支持的Eclipse ThreadX实时操作系统，针对高实时高性能的应用场景，中断响应速度低至ns级，而非常高负载情况下ThreadX任务抖动依然可控制在10us以内，同时完备的HAL驱动库具备极速外设响应速度。对于熟悉STM32的开发工程师可实现零门槛升级至STM32MP135的开发。 ▲STM32CubeMPU MW overview ▲ Middleware Components 03 翌控科技LogicLab解决方案基于STM32MP135平台的实现 翌控科技和STM32联合开发，完成LogicLab解决方案对STM32MP135处理器的适配，包括符合IEC61131-3标准的PLC运行系统、Modbus协议栈、CANopen主站协议栈、EtherCAT主站协议栈、运动控制等等组件。 同时翌控科技对STM32MP135处理器的Eclipse ThreadX实时操作系统适配与BSP驱动进行了针对于PLC应用的增强。经过详细测试，基于STM32MP135平台LogicLab解决方案性能均达到先进水平，关键技术参数如下： PLC存储器：程序区: 16MB，数据区: 32MB，掉电保持区: 128KB PLC基础指令执行性能: 4ns PLC高速IO中断响应能力: <1us PLC中断任务响应能力: <10us EtherCAT主站推荐最小周期(开启DC): 250us(小于8从站)，500us(小于16从站)，1ms(小于32从站) EtherCAT任务与DC从站时间偏差: <10us 运动控制最大轴数:40轴(含脉冲轴与虚拟轴) 翌控科技LogicLab解决方案应用架构图: 翌控科技基于STM32系列处理器提供全新LogicLab Runtime SDK 2.0版本，基于标准开发板集成Eclipse ThreadX组件、板级驱动、PLC核心库移植、现场总线通讯库、运动控制库实现等等功能，实现开箱即用，大幅削减基础平台研发投入。LogicLab Runtime SDK可直接通过STM32CubeIDE导入工程，并进行编译并生成固件，同时可基于C/C++对PLC核心功能进行扩展，完全固化行业核心Knowhow，从而实现独特的PLC控制器产品，核心架构图如下: 04 开放式硬件生态 开放式高实时高性能PLC控制器产品的硬件生态，可以加速客户开发产品进度以及降低研发难度和风险。通过与米尔电子深入合作，LogicLab Runtime SDK已适配米尔电子的MYD-YF135-4E512D-100-I开发板，该开发板采用核心板+底板分离式设计，工业级设计可快速进行产品化，具备2路千兆以太网接口同时适配以太网通讯(支持ModbusTCP通讯)与EtherCAT主站，1路RS485与1路RS232适配ModbusRTU接口，1路CAN总线适配CANopen主站，外扩RGB显示屏可进行图形化界面开发以及引出多路通用GPIO实现本地高速IO子系统，开发板图片如下: 05 结论 借助于STM32优秀的MPU产品与丰富的RTOS软件生态以及板级硬件伙伴米尔电子的工业级模组，翌控科技实现开放式高实时高性能PLC控制器解决方案，通过发布开放式LogicLab Runtime SDK软件包，用户可快速实现具备竞争力的PLC控制器产品，并且大幅降低了研发团队投入，为全面实现数字化智能化控制系统奠定坚实的基础。
米尔MYiR . 2024-03-12 1 820
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
备受瞩目的2024中国闪存市场峰会（简称“CFMS2024”）将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题，旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战，汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量，共谋行业发展。 作为本次大会的重要参展企业之一，江波龙董事长、总经理蔡华波将发表题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，深入探讨存储模组领域的经营挑战与突破之道，分享江波龙的创新与发展动向。 值得一提的是，江波龙在今年1月份公告中披露，2023年预估营业收入同比增长约20%~26%，或实现营收逆势增长，突破百亿元大关，稳居行业前列。2023年，江波龙还通过多项有力举措，成功构建了研发封测一体化的布局，显著增强了企业的半导体存储技术实力和综合竞争力。 此外，在产品创新方面，自2023年以来，江波龙相继发布了多款Lexar（雷克沙）与FORESEE品牌的自研高端存储产品，包括eSSD、DDR5 RDIMM、车规级UFS3.1、BGA SSD、SLC/MLC NAND Flash、512GB NM Card以及7000+MB/s高速SSD等，广泛应用于服务器、智能汽车、智能手机、PC等多个领域，与公司一直以来的战略布局和企业定位高度契合。 据悉，在本次CFMS2024峰会上，江波龙旗下Lexar（雷克沙）与FORESEE两大存储品牌，将共同亮相并发布多款重磅存储新品。这些新品将充分展示江波龙在存储技术领域的最新成果和创新实力，为当前市场主流应用提供更为高效、稳定、可靠的存储解决方案，备受与会者期待。 除了江波龙的精彩演讲和新品发布，CFMS2024还将呈现一系列精彩纷呈的论坛、研讨会和展示活动。相信通过嘉宾们的深入分享与智慧碰撞，2024中国闪存市场峰会将成为存储行业最具看点和影响力的盛会，让我们翘首以待！
江波龙
江波龙 . 2024-03-12 2 1735
NVIDIA在2023年投资了30家初创公司
3月12日消息，据金融数据公司 Dealogic 的分析显示，去年NVIDIA投资了近 30 家初创公司，这比 2022 年的投资数量增加了两倍以上。 得益于 AI 热潮，NVIDIA成为近年来表现最亮眼的科技公司之一，截至 2 月底，其市值突破 2 万亿美元，跻身全球市值前三甲，仅次于微软和苹果。然而，AI 芯片并不是NVIDIA唯一的关注点。该公司正积极利用其在人工智能热潮中的优势，布局更广阔的领域。NVIDIA一直在扩大其风险投资版图，向应用人工智能于各种行业的初创公司投资。 NVIDIA的投资兴趣范围涵盖软件、制药和医疗保健等领域。专注于医疗投资的 Cathay Health 公司透露，今年 5 月，Moon Surgical 公司获得了 5540 万美元的风险投资，由法国风投公司 Sofinnova Partners 和NVIDIA旗下的投资部门 NVentures 共同领投。 NVIDIA还在 2 月份提交给美国证券交易委员会的文件中披露，其持有包括人工智能药物研发公司 Recursion Pharmaceuticals 和语音识别技术开发商 SoundHound AI 等小型人工智能公司的股份。 NVIDIA的投资似乎取得了丰厚回报。财报显示，截至 1 月份，NVIDIA的投资价值约为 15.5 亿美元，而去年同期仅为 3 亿美元。去年，NVIDIA股价飙升 239%。 《华尔街日报》指出，这些投资的意义超越了财务回报。通过投资专注于人工智能的企业，NVIDIA进一步刺激了对自身高性能芯片的需求，培育了其所称的“生态系统”。 NVIDIA发言人称，“NVIDIA的企业投资部门专注于战略合作，这些伙伴关系刺激了联合创新，增强了NVIDIA平台，并扩展了生态系统。” NVIDIA CEO 黄仁勋也强调了这一生态系统的发展潜力。在 2 月份的财报电话会议上，黄仁勋谈到了与“生物技术公司、医疗保健公司、金融服务公司、人工智能开发者、大型语言模型开发者、自动驾驶汽车公司、机器人公司”的合作，他表示，“所有这些初创公司、大型公司、医疗、金融服务、汽车等行业都在NVIDIA的平台上工作，我们直接支持他们。”
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芯闻路1号 . 2024-03-12 1 2 2171
爱立信回应中国区业务调整，称不会退出中国市场
3 月 11 日界面新闻报道，近日有市场传言称爱立信近日对中国区业务进行战略调整，研发岗大面积裁员。对此，爱立信方面回应界面新闻称：“爱立信正在全球范围内丰富研发团队，以更加贴近业务与用户，同时提升软件设计的弹性与成本效率。爱立信会继续坚守对中国用户的承诺，不会退出中国市场。” 爱立信 2023 年销售额 2634 亿瑞典克朗（约 1851 亿元人民币）同比降低 3%，爱立信首席财务官 Carl Mellander 今年 1 月在接受采访时表示，公司今年可能会进一步考虑削减成本，这可能包括裁员。业绩上，预计会在 2024 年下半年从其与 AT&T 达成的 140 亿美元（约 1008 亿元人民币）的交易中获得提振，该交易涉及使用 Open-RAN 的新技术打造电信网络。
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芯闻路1号 . 2024-03-12 1 1671
三星电子将其西安工厂的NAND闪存开工率提高至70%
3 月 11 日韩媒 The Elec 报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率提高至 70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为 20 万片 300mm 晶圆，占三星整体 NAND 产量的 40%。 目前三星正将西安工厂的工艺升级至 236 层（第 8 代 V-NAND），因此产能本身低于满载。 为了应对 2022 年开始的存储行业恶化，三星在去年下半年将西安工厂的开工率降低至 20~30%。而目前随着库存调整的进行和中国国内智能手机行业的转好，西安工厂开工率逐步提升，据消息人士透露已达 70%。 资料显示，有韩媒称三星电子在二月下旬仍维持减产 50% 决策，而铠侠于二月末宣布计划在三月内将 NAND 闪存开工率提升至 90%。 参考 TrendForce 集邦咨询的数据，得益于减产和需求复苏，2023 年第四季 NAND 闪存产业营收季增 24.5%，达到 114.9 亿美元（当前约 827.28 亿元人民币）。 图源 TrendForce 集邦咨询 进入2024 年，NAND 涨势延续：以 USB 用 128Gb（16Gx8） MLC 颗粒为例，2 月价格为 4.9 美元，相较 1 月的 4.72 美元继续上涨。 NAND 闪存行情的转好也带动了上游化学品厂商的生意。韩国半导体原料行业的消息人士表示，其感受到的气氛与去年不同，部分公司的对应物料出货有所增加，不过 SK 海力士似乎继续在削减 NAND 产量。行业内部有声音认为，目前这轮 NAND 闪存涨价中来自需求端的动力不足。
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芯闻路1号 . 2024-03-12 2 1851
优化大功率直流充电桩设计
充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间，业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器，直接向电池提供更高的功率，从而大大缩短充电时间。 为了实现更快的充电速度、适配更高的电动汽车电池电压并提高整体能效，DCFC 必须在更高的电压和功率水平下运行。这给 OEM 带来了挑战，必须设计出一种能够优化效率，同时不影响可靠性和安全性的架构。 DCFC 集成了多种器件，包括用于辅助电源、感测、电源管理、连接和通信的器件。另外，为了满足各种电动汽车不断发展的充电需求，必须采用灵活的制造方法，这也使设计变得更加复杂。 图 1. DCFC 中的主要模块概览 快速和超快速充电 图 2 显示了交流充电和直流充电之间的差异。对于交流充电（图 2 左侧），车载充电器 (OBC) 插入标准交流插座。OBC 将交流电转换为适当的直流电为电池充电。对于直流充电（图 2 右侧），充电桩直接给电池充电。 图 2.交流充电和直流充电概念图。资料来源：Yolé Development 目前电动汽车的 OBC 依赖交流充电，最大额定功率为 22 kW。直流充电绕过了 OBC，直接向电池输送直流电，因此能提供高得多的功率，从 50 kW 到 400 kW 以上甚至更高。 由于这个原因，DCFC 常被称为“快速”或“超快速”充电桩。如此高的充电速度和更大的便利性为电动汽车带来了更多的应用和用例。例如，电动汽车如果需要八小时才能充满电，是不适合长途驾驶的，但借助超快速充电桩，电动汽车可以在短暂的休息时间内大量充电，增加车辆的续航里程，使其更加适合日常使用。因此，从现在到 2030 年，快速直流充电桩的复合年增长率预计将超过 30%（来源：Yolé Development）。 碳化硅 (SiC) 和功率集成模块 (PIM) 技术的进步，是促进向更快速充电转变的关键驱动力。SiC 使 DCFC 能够以更高的频率运行（因而效率也更高），同时以更快的速度提供更多功率。PIM 使 OEM 能够快速将先进的技术集成到紧凑、轻便的设备中，并实现出色的热管理、可靠性和可制造性，从而加快 SiC 技术的普及。 DCFC 剖析 如图 3 所示，直流充电桩主要包括两级：AC-DC 级和后续 DC-DC 级。AC-DC 级将来自电网的交流电转换为直流电，而第二级确保以适合电池所需的电压和电流水平提供功率。 图 3. DCFC 的架构 对于商业应用，3 级充电桩需要使用三相电源（图 4），可以在短短 30 分钟内增加 100 多英里的续航里程。在将电动汽车技术引入运输和物流等应用方面，这些超快速充电桩将发挥重要作用。 图 4. 单相电网的功率流（左），三相电网的功率流（右） 图 5. 快速直流充电桩的架构 3 级 DCFC 的前端由三相功率因数校正 (PFC) 升压级组成，可以是单向或双向；升压级可以采用各种拓扑（二电平或三电平）实现。PFC 级接受电网电压（400 EU、480 US），并将其升压至 700 至 1000 V。对于下一代充电桩，业界已经瞄准了更高电压。 在升压级之后，DC−DC 隔离级将总线电压转换为所需的输出电压。此电压需要与电动汽车电池的充电曲线保持一致。因此，DC-DC 输出可能需要在 150 V 至 1500 V 之间摆动，具体电压取决于电池和所处的充电阶段。转换器通常针对特定电压水平（常见为 400 V 或 800 V）进行优化。为了实现更高的功率水平，DCFC 会将多个功率模块（图 6）堆叠起来并联运行。 为了在此类高电压下实现更高的效率，业界正从分立式、IGBT 和混合方案转向 SiC 功率集成模块 (PIM)。（图 7）除 PIM 之外，DCFC 还需要多种功率器件，包括栅极驱动器 IC、数字隔离器、电源 IC（LDO、SMPS 等）和电流检测。 图 6. 300 kW DCFC 中的 12 x 25 kW 构建模块 图 7. 机电设计比较 通信和连接也是 DCFC 设计的关键方面。堆叠的模块需要能够与充电桩控制器通信，车辆和充电桩必须就充电序列进行通信（CAN 或 PLC）。独立的快速直流充电桩还需要能够处理充电相关的支付。最后，充电桩需要管理自身的维护、软件升级等（例如通过蓝牙低功耗、Wi-Fi 4、LTE）。实际标准由所使用的直流充电协议规定，例如 IEC−61851 / SAE1772、GB/T、CHAdeMO、组合充电系统 (CCS) 或特斯拉超级充电桩（图 8）。 图 8. 交流和直流快速充电桩的架构 DCFC 关键设计考虑因素 设计 DCFC 时，有多个关键因素需要考虑，这些因素会影响架构设计和器件选择： 目标效率： 确定应优化效率的电压和功率范围。充电桩在充电期间在不同的电平运行，因此系统应针对对电力传输效率影响最大的电平进行优化。 分立式设计还是功率集成模块 (PIM)： 分立式设计的灵活性更大，但开发过程也更复杂（图 7）。对于许多应用而言，模块在效率方面的诸多优势是分立式设计难以企及的。例如，模块将多个功率器件集成在单个紧凑的封装中，简化了机械组装，优化了热管理，提高了可靠性，并减少了电压尖峰和高频 EMI。 架构/拓扑结构： 所选择的拓扑结构（即二电平还是三电平）以及充电桩需要单向运行还是双向运行，都会影响器件的选择。实现直流充电桩 PFC 和 DC-DC 级的拓扑结构选项有许多。由于功率和电压水平非常高，许多 OEM 的首选架构一般是三级功率因数校正 (PFC)。PFC 设计最常用的拓扑结构有三开关 Vienna（单向）、NPC、A-NPC、T-NPC（双向替换二极管）和六开关（双向） 。DC−DC 级通常以全桥或相移 LLC 及其变体实现，并采用双有源桥 (DAB) 架构支持双向拓扑结构。这些拓扑结构包括二电平和三电平系统，它们分别采用 600 至 650 V 或 900 至 1200 V 开关和二极管。（进一步了解拓扑结构：快速直流电动汽车充电：系统中使用的常见拓扑和功率器件） 约束条件： 应注意物理系统约束，包括尺寸、重量、成本和其他需要考虑的限制因素。例如，如果尺寸和重量很重要，那么选择基于 SiC 的模块将能降低总体布线要求，减小系统尺寸，并减轻车重。 热管理： 管理散热对于维持效率、可靠性和系统使用寿命至关重要。使用 SiC 器件以更高频率运行，可以提高功率密度，提升效率，并减少需要管理的热量。此外，许多模块还针对使用极低热阻材料的热传递进行了优化。 仿真模型： 拥有器件和模块的精确模型可以大大简化和加速设计过程，尤其是在权衡多种设计方案时。 通信： 明确特定应用需要哪些标准和协议。确保所选的供应商和产品系列支持所有可能需要纳入的标准，以支持当今和未来的电动汽车。 保护： 根据法规要求，必须配备接地故障断路 (GFI) 功能。其他功能（如浪涌电流和过压保护）也至关重要。系统中如何集成这些功能（即单独的电路、功率级的一部分、集成在模块上等），将会影响对其他系统约束条件的优化。 先进的充电架构 理想情况下，电动汽车在非高峰时段充电。这会大大降低电力成本，并减少高峰时段电网的负荷，避免造成停电。 为了实现这一目标，直流充电桩需要与储能系统 (ESS) 和太阳能发电系统集成。ESS 在非高峰时段充电，储存电力以供白天使用。通过安装太阳能电池板以在白天发电，可以减少对 ESS 电力的消耗，从而减轻 ESS 的负荷。在这种配置中，DC/DC 转换器可以连接到高压总线来为电动汽车充电。 图 9. 由可再生太阳能电池板和储能设施供电的快速超级充电桩 安森美(onsemi)致力于在供应链的所有层面实现可持续发展。对于希望采用此类先进架构的 OEM，安森美可以帮助他们以高效、安全、可靠、可持续的方式集成合适的技术。 快速和超快速直流充电是电动汽车的未来。快速直流充电桩能够将充电时间缩短至不到一小时，这将为电动汽车开辟一系列全新的应用领域和使用场景。 总结 通过了解影响器件选择的关键设计考虑因素，工程师可以优化大功率直流充电桩架构，实现更高的效率、可靠性和性能。随着碳化硅和功率集成模块等技术的进步，工程师可以更快速地评估和设计复杂系统，而无需作出妥协。由此，OEM 可以迅速且经济高效地满足市场的充电需求。而且，OEM 可以与合适的合作伙伴合作，通过集成储能系统等新技术来创建更具可持续性的基础设施，从而不断提升产品的质量和实用性。 虽然 IGBT 和混合实现方案仍在使用，但基于 SiC 的功率模块正迅速成为 DCFC 充电应用的首选方案。安森美提供专用于 DCFC 的现成 PIM 系列，其具有 EliteSiC 900 V 和 1200 V 击穿电压额定值。这些模块支持半桥和全桥拓扑结构，采用 F1 和 F2 封装，具有极低的 RDSons（3 至 40 mΩ，具体取决于配置）。此外，安森美正在开发多种使用 M3S 技术平台的新的 SiC PIM 产品，以进一步为设计人员的系统设计提供更大的灵活性。 安森美还提供丰富的参考设计和硬件，配备专门的专家应用团队，为全球电动汽车充电系统设计提供 SiC 驱动器优化和系统方案专业知识，让设计人员可以快速评估驱动器并加速应用开发。
安森美
安森美 . 2024-03-12 2 4 2021
技术沙龙 | 与专家一起交流星闪技术应用实践与商业化落地
AIOT 时代，无线智能感知构筑了重要“桥梁”，星闪技术作为新一代近距离无线连接技术，具有高可靠、低时延、低能耗、精准同步的特点，将为智能家居、智能汽车、智能制造等领域带来革新式的体验。 但是，到底有多可靠？时延能耗有多低？如何精准同步？对此，芯查查邀请3位星闪技术专家，现场分享星闪技术应用的最新实践，共同探讨星闪技术商业化落地思考。 自驾导航 ：深圳福田电子科技大厦D座停车场 地铁站点：1号线华强路站2号线华强北站3号线华新站 7号线华强北站 报名链接：http://www.xcc.com?type=registForm&id=173
星闪
芯查查 . 2024-03-12 6 18 3110
泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC
泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。 主要特点 01 国内首颗实现工作电流低至1mA量级（实测结果） TLSR925X实测工作电流较泰凌上一代芯片产品降低了近70%，帮助终端设备实现更长续航，从而符合低碳环保规范，提升用户体验，以及降低维护成本。 整芯片实测射频接收电流： Whole chip, BLE Receive: 1.45 mA @ BLE Rx 4.2 V; 1.8 mA @ BLE Rx 3.3 V DCDC mode 在整芯片射频接收状态电流高度优化的情况下，TLSR925X也提供了出色的射频发射电流： Whole chip, BLE Transmit: 2.0 mA @ BLE Tx 4.2 V; 2.5 mA @ BLE Tx 0dBm, 3.3 V DCDC mode 在802.15.4模式下，整芯片也可以达到同样的低功耗耗电性能。同时，整芯片依然延续了泰凌芯片产品低功耗模式下优越的性能，在深睡眠模式下，仅耗电不到0.7uA。 02 高主频的RISC-V MCU 32-bit RISC-V架构处理器，最高运行速度达 240 MHz 支持ICMAFP等多种指令组合 DMIPS 2.70/MHz，CoreMark 3.41/MHz 支持 JTAG 调试接口 03 丰富的片上存储资源 Flash存储：最高达4MB片内闪存 高达512KB SRAM，其中最高258KB具备Memory Retention功能 8K bits OTP 04 支持丰富的通信协议 蓝牙低功耗5.4：1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/PAwR 蓝牙Mesh 1.1 蓝牙低功耗高精度定位 IEEE 802.15.4：Zigbee PRO 2023/Zigbee Direct/RF4CE/6LoWPAN/Thread 1.3 Matter over Thread （Matter 1.2以及新版本） Apple HomeKit Apple Find My网络配件规范 2.4GHz私有协议 多协议并发模式 硬件OTA升级和多引导启动 兼容多种主流RTOS 05 蓝牙高精度定位 TLSR925X支持基于蓝牙低功耗的高精度定位功能。高精度定位功能是蓝牙最新一代标准即将发布的新功能，用户不需要额外的硬件，仅利用最新的蓝牙低功耗标准协议，即可达到厘米级的定位精度。蓝牙低功耗定位结合了雷达相位定位和飞行时间定位的长处，在不大幅增加系统复杂度的情况下，即可达到大部分实际室内或者短距离高精度定位的要求。该技术对于资产追踪，室内导航，汽车数字钥匙等应用场景具有广阔的应用空间。 06 射频双信道监听 TLSR925X采用独特的射频接收机设计，可以同时监听两个不同射频信道的802.15.4信息。对于在一个应用环境下，同时具有Zigbee网络和Thread/Matter网络的情况，具有更好的支持。一个设备可以同时无缝的接收两个网络信息。该技术对于双信道网络控制，以及从传统Zigbee网络到Thread/Matter网络的过渡，具有广泛的应用前景。 07 先进的安全特性 硬件HASH（验签），硬件PKE（公私密钥加解密加速），硬件SKE（对称密钥加解密加速），片上真随机数生成器 片上安全启动机制 支持更高等级的PSA安全认证 08 外设接口和传感器 TLSR925x提供丰富的外设接口，包括最高48个GPIO，以及丰富的SPI，I2C，I2S，UART，JTAG，Key Scan，USB 2.0 FS，PWM，ADC，电池监测，温度传感等。 09 封装规格 TLSR925x将支持多种封装规格，以满足不同的产品开发需求。值得一提的是，除了常见的QFN封装，TLSR925x还将针对小尺寸有更高要求的客户推出BGA封装选项。 TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户提供样品。
泰凌微
泰凌微电子 . 2024-03-12 3 1615
无源晶振起振电路图、解析与电容使用说明
在无源晶振实际使用中，我们经常遇到的问题一般有两点： 1、无源晶振引脚的方向性问题; 2、外接电容匹配问题引发的晶振频率偏差。 首先关于无源晶振引脚的方向性辨识方法：无源晶振引脚不具备方向性，因此不必担忧贴反。具体说明如下： 1、两引脚无源晶振：分别为频率输入脚与输出脚，不具备方向性。 2、三引脚晶振：中间脚为接地脚，两侧脚分别为频率输入脚与输出脚，不具备方向性。 3、四引脚晶振：对角焊接即可，注意邻脚之间不可连接。一般解释为脚1与脚3分别为频率输入脚与输出脚，不具备方向性。脚2与脚4接地。 (无源晶振起振电路图) 无源晶振起振电路图备注： 1、C1、C2为外接电容，根据与晶振负载电容匹配程度选值 2、R1、R2可以根据实际情况调整磁珠阻抗的大小 3、C3为预设计，可根据测试情况增加或者降低 4、C1/C2可根据测试情况进行大小调整 现在再来说无源晶振的电容匹配问题，在无源晶振的实际应用中，大多数情况下遇到的问题都是与外接电容(对地电容)与无源晶振负载电容(CL)不兼容所致。晶发电子建议除了按照芯片方案选对正确频率精度及负载电容的无源晶振产品之外，若电路板上电后出现频偏问题，应该针对晶振实际输出频率进行测试，借此获取真实数据，并对外接电容容值进行调整，以达到对实际输出频率的微调目的，即尽量靠近标称频率。 以下为理论上的电容计算参考公式： 注： CL为无源晶振的负载电容，CS为电路板杂散电容，C1和C2为外接电容。 需要说明的是，因电路板复杂程度不同及布线设计存在差异，杂散电容CS也会存在差异，一般我们取值为4-6PF。
晶振
晶发电子 . 2024-03-11 5 1965
广州增芯项目今日搬入光刻机，顺利进入调试投产准备阶段
3月11日上午，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”）在广州增城开发区举行光刻机搬入活动，这标志着增芯项目迎来项目建设的关键性节点，顺利进入调试投产准备阶段。 据羊城派报道，据了解，该项目预计今年6月份将完成首批设备安装，今年12月底完成第一个有良率的产品下线。广州增芯科技有限公司总经理张亮表示，目前国产装备在增芯一期项目里的使用占比超过了35%，希望在二期投产的时候能达到一半以上。 增城开发区投资促进局消息显示，2023年9月20日，增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目正式封顶。项目总投资达370亿元，分为两期规划，占地面积达370亩，一期达产后预计产能2万片/月。项目由广州增芯科技有限公司进行投资，拟建设半导体晶圆制造厂，主要生产12英寸工艺产品，产品应用领域为传感器、模拟芯片和汽车电子等。 据广州日报报道，该项目自2022年底动工起，仅用9个月零6天完成自桩基启动至主厂房封顶建设，实现了“开工一年装机”，封顶至今仅5个月多月便迎来了生产线最核心的装备——光刻机。
快讯
芯闻路1号 . 2024-03-11 1225
有消息指国家集成电路产业投资基金三期即将推出，募资3000亿元
日前，有消息表示国家大基金三期募资3000亿元，预计马上推出。国家大基金三期的战略布局将重心放在芯片半导体板块。而第一轮募资旨在筹集270亿美元。 2023年9月就曾有报道表示，大基金第三期募款规模为3000亿元人民币。 这一次不一样的是，小道消息称，预计国家大基金第三期马上推出。 2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，目的就是为了扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。 大基金一期主要完成产业布局。 大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。 一期投资特征有三： 制造为主线，自上而下带动产业链发展，一期资金制造领域占比67%，设备材料合计占比6%； 资金集中产业龙头，制造前四企业合计占比66%，设备前三合计占比76%，且大基金均位居靠前核心股东； 大基金并不看重短期收益，对投资周期较长企业持续投入。 二期大基金定位为：投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全。 2019年，大基金二期，规模在2042亿元，撬动接近6000亿元规模的社会资金，接力一期基金，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。 自成立以来，大基金二期先后在半导体一级市场投资了40多家企业。 近两年，大基金二期投资动作有所提速，已投资的上市公司接近20家。 相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同。 从一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。 媒体报道指出，这次国家投资的方向除了之前一、二期的设备和材料外，AI相关芯片或会是新重点。今年大基金三期出来的概率极大。 芯片产业一直是国家战略重要领域。随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上关键节点。国家大基金前瞻性布局，将为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步凸显。
快讯
芯闻路1号 . 2024-03-11 1 6 3076
华为公布自研超声波指纹专利，或用于P80和Mate 80
智能手机进入全面屏时代后，屏下指纹解锁逐渐成为安卓手机的标配。目前国内手机厂商用的几乎都是供应链汇顶科技的超声波方案，但汇顶超声波指纹识别方案绕不开高通的专利。碍于限制，华为不能使用上述专利。 3月10日消息，近日，有科技博主称华为已经自己研发超声波的专利。华为Mate 70系列可能赶不上自研超声波指纹了，若进展顺利，2025年的华为P80系列和华为Mate 80系列应该可以用上。 华为这项专利名为“一种超声波指纹识别模组、系统及电子设备”，于2023年11月公布，该专利可以提高识别指纹信息的准确率。 目前，屏下指纹识别技术主要有两种，分别是光学指纹识别和超声波指纹识别。超声波指纹识别原理是手指按压屏幕，屏幕下的传感器向手指按压区域发射超声波。当超声波接触到指纹的“嵴”和“峪”时，被吸收、穿透、反射的程度有差异，会产生不同能量的回波并被传感器接收，从而构建出3D指纹图像。 相比光学指纹识别，超声波指纹识别穿透性强，抗水渍、污渍干扰能力强，识别率高，支持活体检测，安全性较高。
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芯闻路1号 . 2024-03-11 1 2 1706
Cadence与Intel代工厂合作，通过EMIB封装技术实现异构集成
3月11日，Cadence发文称，Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。此次合作意味着Intel客户将能够利用先进封装技术来加速高性能计算（HPC）、人工智能和移动设备计算的设计空间方面的进步。这一先进的 EMIB 流程将使设计团队受益，帮助他们从早期系统级规划、优化和分析无缝过渡到 DRC 实现和物理签核，并且无需转换数据格式。这是一次革命性的合作，有望显著缩短复杂多芯粒封装的设计周期。 此先进封装流程包括 Cadence Allegro® X APD（用于元件摆放、信号/电源/接地布线、设计同步电气分析、DFM/DFA 和最终制造输出）、Integrity™ 3D-IC Platform 与 Integrity System Planner（用于系统级设计聚合、规划和优化）、Sigrity™ 与 Clarity™ 求解器（用于 3D 电磁提取、双参数生成、早期和签核信号完整性、直流/交流电源分析以及封装模型提取）、Celsius™ 求解器（用于早期阶段和签核阶段的热签核/应力分析）、Virtuoso® Studio（用于 EMIB 桥接的信号/电源/接地布线）以及 Pegasus™ Verification System（用于签核 DRC 和 SystemLVS）。 “越来越多的工程师开始将目光转向多芯粒架构和先进封装，因此拥有合适的设计工具和方法变得更加重要，”Cadence 定制 IC 和 PCB 事业部研发副总裁 Michael Jackson 说道，“Cadence 与 Intel 的合作通过提供经过 EMIB 认证的参考流程，有助于简化向异构集成解决方案的过渡。这一流程经过优化，可以帮助双方的共同客户轻松应对现代电子设计的复杂性，在瞬息万变的科技市场保持前沿地位。” “要获得无缝的设计流程，在工程项目的规划和实现阶段尽早进行热、信号完整性和电源建模至关重要，”Intel 代工厂副总裁兼产品与设计生态系统总经理 Rahul Goyal 表示，“通过在前期纳入这些考虑因素，工程师可同时开展设计和签核任务，有助于避免潜在的下游延误。此外，这种积极主动的方法还能确认设计的可行性，确保设计始终符合规定的标准和准则。” 此次战略合作必将为客户赋能，帮助使用 Intel 技术的客户降低设计风险。 图注:EMIB构造（图源：semiwiki）
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芯闻路1号 . 2024-03-11 2 1436
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