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产品丨艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品，树立3D传感性能标杆

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，随着工业机器人环境传感、多模态人脸识别、物体检测及机器视觉等现代应用对3D传感技术的需求持续增长，艾迈斯欧司朗基于垂直腔面发射激光器（VCSEL）核心技术，正式推出两款创新产品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。艾迈斯欧司朗BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器采用940纳米波长光源，通过集成红外VCSEL、先进光学元件及工业级防护结构，为基于主动立体视觉（ASV）与结构光（SL）技术的3D传感系统提供核心解决方案。该器件生成的高密度点斑图案（15,000个独立光点）可实现精准深度图构建，赋能工业机器人或无人运输系统，使其能够在所有光照条件下实现自主障碍物检测与规避，并支持实时目标追踪功能。相较于前代产品，艾迈斯欧司朗最新迭代版本在3D传感精度方面实现了重大突破。其紧凑型封装尺寸（4.2mm ×3.6mm ×3.3mm）为客户提供兼具空间效率与功能扩展性的3D传感解决方案。 BIDOS® P2433 Q V105Q121A-850泛光投射器是一款集成化VCSEL组件，主要应用于飞行时间（ToF）测距方案以及需要均匀环境照明补光的3D传感方案。通过将VCSEL发射器与人眼安全专用光电二极管集成至尺寸仅3.3mm×2.4mm×1.2mm的超微型封装内，艾迈斯欧司朗在确保简易组装性的同时，为客户提供极大的设计自由度。此次发布的850nm波长版本可显著提升相机灵敏度，进一步完善BIDOS® P2433 Q泛光投射器产品矩阵，从而实现更精准的检测性能。集成的光电二极管可轻松实现人眼保护。艾迈斯欧司朗近红外VCSEL解决方案 VCSEL是推动3D传感技术市场高速增长的核心器件。艾迈斯欧司朗的解决方案专注于汽车电子、工业自动化及移动设备／可穿戴设备领域的高精度传感应用，凭借卓越的光束质量、优异的性价比与精简的架构设计，为各类场景提供高性能技术支撑。艾迈斯欧司朗提供覆盖裸片、封装及模块的完整VCSEL产品矩阵，满足多元化应用需求。艾迈斯欧司朗通过持续的创新来稳固技术领导地位，其在VCSEL与3D传感技术领域已构建强大的知识产权布局，积累超过1,000项专利及其他知识产权成果。

3D传感

艾迈斯欧司朗 . 2025-06-06 1035
技术 | 纯电动汽车直流充电方案

许多国家和地区都制定了在2035年前停止销售全新内燃机(ICE)汽车的政策目标，据国际能源署(IEA)的预估，到2050年，几乎全部在路上行驶的乘用车和商用车都将是电动汽车或燃料电池汽车。随着纯电动汽车(BEV)和零排放汽车(ZEV)的普及，市场对直流充电方案和基础设施的需求也在不断增加。下一代适用于纯电动汽车智能基础设施的直流充电解决方案需要满足：长距离的无线通信采用SiC/GaN的崭新架构急速充电和高电压据了解，目前许多急速充电器能够提供超过350kW的功率，这使得许多纯电动汽车(BEV)能够在大约30至45分钟内充至80%的电量，大幅提高了用车便利性，尤其是对长途旅行而言减少了“里程焦虑”。预计到2030年，市面上大约50%的纯电动汽车将具备200kW急速充电功能（下图）。预计到2030年，市面上大约50%的纯电动汽车将具备200kW急速充电功能(YOLE Group)。提升整个市场对大功率充电基础设施的需求，推动电动汽车普及率的整体增长，EV充电器需求的增长给工程师带来诸多挑战。村田技术指南：《适用于纯电动汽车智能基础设施的直流充电解决方案指南》，结合直流充电这三个方面的发展趋势所带来的技术挑战，介绍了村田的解决方案以及应用案例。比如，该技术指南分析了功率器件创新将提出哪些元器件方面的技术挑战。越来越多电动汽车直流充电器从Si MOSFET/Si IGBT向SiC MOSFET/GaN转变，直流充电器速度更快、输出更高，MLCC等元件如何顺应：高电压模块尺寸限制，元件需小巧紧凑耐热性这一系列新的趋势呢？针对DC-DC转换器架构的不同类型，村田可提供并不断扩充支持高电压的MLCC产品系列。案例：为了在尺寸受限的直流充电器模块内实现紧凑化，我们在有些情况下会使用MLCC而非薄膜电容器来充当谐振电容器。

村田

Murata村田中国 . 2025-06-06 945
产品 |「声」临其境，唱由「芯」生！炬芯科技 ATS288X AI-Party Speaker 芯片重磅发布

随着生活节奏加快与社交场景的多元化，大众对高品质音频体验的需求从未改变且呈现出持续升温的趋势——从聚会标配的线下 K 歌，到日常消遣的线上虚拟娱乐，音频产品已成为文化消费领域不可忽视的增长极。为此，炬芯科技推出全新一代高品质AI-Party Speaker单芯片产品——炬芯®ATS288X，深度传承炬芯科技的技术沉淀，在音质、延迟等核心性能上实现跨越式突破。这款芯片不仅为客户研发高性能音频设备提供底层技术赋能，更以革新性体验重构用户听觉边界，让专业级音频享受触手可及。专业级高保真音质自研AI音效算法 ATS288X 在音频性能方面表现出众，搭载四路 ADC SNR：110dB与三路 DAC SNR：113dB，构建全链路 24bit 音频通路，底噪小于 4μV，这意味着在音频信号的采集和转换过程中，能够以极高的精度还原声音细节，最大程度地减少噪音的干扰。炬芯科技研发团队融合先进声学设计与AI算法，深度优化喇叭与麦克风音效，同时依托芯片强大算力，让高音清亮通透，低音饱满强劲，全方位提升声音清晰度与层次感，为用户带来 “声” 临其境的沉浸式聆听体验。全链路低延时保障音画同步在实时交互与 K 歌等对延迟敏感的场景中，音画不同步一直是影响体验的核心瓶颈。ATS288X通过硬件架构与固件算法的协同优化全链路延时。在内部音频处理环节，ATS288X将全链路延时压缩至< 5ms，让用户在实时互动场景中，消除人声滞后带来的违和感，获得更自然的交流体验。面向 K 歌场景，ATS288X同样表现卓越，即使接入无线麦克风，音频全链路延时依然控制在< 20ms，歌者的演唱声音与伴奏能够无缝衔接，精准同步，大大提升了 K 歌的趣味性和专业性。 TWS 模式下支持 K 歌从箱人声同步，混音全链路延时<30ms，保证了主从音箱声音的同步性，营造出更加立体、丰富的声音效果。炬芯®ATS288X的超低延迟特性对于需要高精度音画同步的场景，例如专业视频制作、现场演出等，能够有效保证创作质量与演出效果。蓝牙™稳定性及抗干扰性强精准捕捉传输信号信号连接的稳定性影响了用户使用体验的好坏。ATS288X 支持最新蓝牙™ 双模（Core 6.0）协议，发射功率 Tx Power达12dBm，接受灵敏度Rx -96.5dBm，能够敏锐地捕捉到蓝牙信号，并保证蓝牙传输距离，准确地进行处理和传输，在复杂多人网络环境中保持高吞吐与低丢帧。同时，基于炬芯科技数代蓝牙技术的积累和沉淀，炬芯®ATS288X的蓝牙兼容性得到了进一步优化和完善，这为用户提供了更加便捷、可靠的使用体验，拓展了音频设备在各种场景下的应用范围。平台软硬件资源丰富提供拓展创新空间 ATS288X芯片具备更高的集成度、更强的算力、更大的内存以及更丰富的外围配置，能够轻松应对多种复杂场景和多样化的需求。ATS288X还可支持Auracast™，这将为音频设备开拓出更多的创新应用场景，如在公共场所实现个性化音频广播服务，让多个设备能够同时接收并播放音频内容，为用户带来更加丰富多样的音频体验。此外，在直播模式下，芯片支持双 USB 接口同时工作，OTG（On-The-Go）功能和 U 盘播放功能也能协同运行。这为直播场景中的音频输入、输出和存储提供了极大的便利，方便主播在直播过程中灵活切换音频源、播放特效音等，提升了直播的互动性和观赏性。 “炬芯科技便携式音频事业部总经理龚建表示："炬芯®ATS288X凭借其卓越的低延迟、高音质特性以及强大的软硬件资源和扩展性，为客户提供了广阔的创新空间，能够针对不同市场需求和应用场景，开发出具有特色和竞争力的音频解决方案和产品。首批搭载炬芯®ATS288X的终端产品近期即将面市，敬请期待。"

炬芯科技

炬芯科技 . 2025-06-06 1350
企业 | 马斯克透露特斯拉新一代 AI 芯片 Dojo2将于年内上线

特斯拉 CEO 马斯克通过社交媒体发布消息，透露公司正在推进其下一代 AI 芯片 Dojo2的研发工作，预计将在今年晚些时候正式上线。他表示，Dojo2将是一款高性能的 AI 训练计算机，其能力与英伟达的 B200AI 训练系统具有一定的可比性。马斯克还指出，通常情况下，一款产品需要经过三次重大的迭代，才能达到卓越的水平，因此消费者要等到 Dojo3的发布，才能真正了解 Dojo 系列芯片的表现。目前，特斯拉的初代 Dojo 芯片已经进入量产阶段。这款被称为 “晶圆上系统” 的 Dojo1，采用了台积电的 InFO_SoW 技术，具有单个训练模块，包含5×5个 D1芯粒，显示出其强大的集成能力。此外，Dojo1系统还配备了用于网络互联的 V1接口处理器，使得其在数据传输方面也具备了良好的性能。马斯克的这一消息引发了外界对特斯拉未来 AI 芯片发展的高度关注。随着 AI 技术的迅猛发展，AI 芯片作为支撑这一技术进步的核心基础，正变得越来越重要。特斯拉在这一领域的不断投入，标志着其在汽车智能化和自动驾驶方面的进一步迈进。在马斯克的设想中，Dojo 系列芯片将不仅仅服务于特斯拉的自动驾驶系统，还可能会应用到更多的 AI 场景中，从而提升车辆的智能化水平。随着 Dojo2的发布，特斯拉在 AI 领域的竞争力预计将进一步增强，给市场带来更多的惊喜。随着科技的不断进步，特斯拉也在不断突破自身的技术壁垒，力求在未来的市场中占据更为有利的地位。对于消费者而言，特斯拉的新一代 AI 芯片无疑将带来更为卓越的驾驶体验，值得期待。

AI

芯查查资讯 . 2025-06-06 1 1145
产品 | 荣湃发布支持40V驱动电压的双通道隔离驱动产品系列

新能源汽车高压电气系统正掀起“升压”热潮，800V乃至1000V平台逐渐成为主流趋势，在这个追求高功率密度和极致效率的竞技场上，SiC功率器件正大放异彩，逐渐取代Si。但SiC有个特点：它需要更高驱动电压，才能把“内阻”降到最低，发挥真正实力。同时，关断时它还需要一点“反向推力”——即负压关断，否则在那些快如闪电的电压变化瞬间（高dv/dt），它可能一个“激灵”就给自己导通了！不仅如此，系统里那些可预见或突如其来的“噪声刺客”，冷不丁也会给驱动芯片施加额外的电压压力。面对如此“高压”挑战，驱动芯片需得扛得住更高的正负电压冲击，成为守护系统的可靠“护法”。荣湃半导体推出的新产品——Pai8236系列双通道隔离驱动芯片，它的亮点之一，就是能稳稳驾驭高达40V的驱动电压！有了它，SiC可以尽情施展拳脚，系统也能在高压环境中稳如泰山。 Pai8236产品系列提供多款特色子系列满足不同需求： S系列：擅长“分兵作战”，提供分离输出能力，给予设计者更灵活的布局自由。 M系列：配备了“防误动保险”——集成米勒钳位功能，专门用来抑制由米勒电容引起的误导通风险，提升系统鲁棒性。 N系列：是处理“负压”的专家。它非常灵活，既支持外部负压输入，也内置了多种负压选项（-2V, -3V, -4V, -5V），就像它的“兄弟”单通道驱动Pai8216一样，让负压配置变得简单可靠。如图1，三种系列的引脚定义图。 Pai8236逻辑侧集成固定死区配置(DT)，全局使能(DISABLE)。关键电气参数如表1所示。 Pai8236系列选型表：

荣湃

荣湃半导体 . 2025-06-06 1 1155
方案 | AMD 解决方案可加速产品设计仿真与工作流程，助力制造业打造高质量、可靠的产品

在消费品、汽车、重型工业机械、工业电子及设备等制造业中，产品设计流程越来越需要更加稳定的 CAD/PLM 软件、更加复杂的 CAE 仿真工具以及各种 AI 功能，以提升产品的质量和可靠性。采用基于AMD EPYC处理器或AMD 锐龙 Threadripper 处理器的产品设计解决方案，无论是在客户端还是数据中心高性能计算中，都可以为客户的工作流程带来高效的支持，从而加速产品设计仿真与工作流程，实现更快的迭代，加快产品上市进程。 AMD 解决方案加速产品设计中的HPC工作负载有限元分析 (FEA)、计算流体力学 (CFD) 和电子设计自动化 (EDA) 等领域对性能和计算效率有着非常高的要求，采用 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC（霄龙）9004 系列处理器（原代号为“Genoa-X”）可满足此类高性能计算工作负载的需求。“Genoa-X”每路最高可配备96 个“Zen 4”核心和 1152 MB L3 高速缓存，突破的性能可加快产品设计速度，降低资本支出和运营支出，借助基于“Genoa-X”打造的x86 服务器处理器，客户可更加高效的处理要求苛刻的设计与仿真工作负载。 AMD 解决方案加速工作站、台式机和笔记本电脑上运行的 CAD/PLM 应用处理单线程任务时，搭载 AMD 锐龙 Threadripper PRO 的系统凭借高时钟速度和 IPC，可实现流畅的视口、快速的装配体重建和快速的对象选择。处理多线程任务时，凭借 CPU 核心数量优势，能够缩短渲染时间，实现更多迭代，并加快求解时间。 AMD 锐龙 PRO 处理器专为要求严苛的业务环境而打造，可为各种商用系统带来领先性能和出色能效。搭载锐龙 PRO 处理器的系统具备出色性能，非常适合在商用笔记本电脑或台式机上运行的 CAD/PLM 应用。 AMD Radeon PRO 显卡在复杂的图形密集型建模任务中表现出色，集高性能、卓越的可靠性以及各种应用认证等优势于一身。

AMD

AMD中国 . 2025-06-06 970
技术 | Matter 1.4深度解读：全屋智能能源管理，从此起步！

2024年11月发布了Matter 1.4版本，其中一大亮点是它极大地扩展了对家庭能源管理系统 (HEMS) 的支持。Matter 1.3引入了能源报告功能，实现大型家电和供电设备能源管理用例，而Matter 1.4则更进一步，通过增加支持的设备类型、提高自动化、让能源管理更灵活，实现全屋能源使用的协调。日益增长的趋势连接标准联盟在Matter新版本中将节能作为重点，这并不令人意外，因为这反映出消费者对能效提升、降低电费和碳减排日益增长的需求。美国物联网市场研究公司Parks Associates最近发布的一份报告显示，近50%的美国互联网家庭现在都拥有核心智能家居设备，而更好的家庭能源管理是人们安装这些设备的主要原因之一。这是因为人们喜欢了解每个设备或家电的能耗情况，并希望利用这些信息做出更明智的决策，从而节约能源、降低电费。 Matter 1.4通过增加自动化功能和提高电网灵活性来应对这一趋势，让人们更易减少能耗——所有这些都无需进行一系列手动调整或编程设置。更多设备，更强自动化例如，Matter 1.4增加了对太阳能电池板和太阳能/电池混合系统的支持。这使得电池系统能够将能源回送到家庭或电网，创造出连接标准联盟所称的“虚拟发电厂”。热泵可以预测能耗并在需求峰值期间调整使用量，或将能源使用转移到非峰值时段，热水器能够更好地适应日常变化，例如有客人留宿时的情况，而电动汽车供电设备 (EVSE) 可以利用充电偏好来优化便利性和成本。综合来说，这些功能为家庭能源管理提供了更智能、更自动化的方案。下一代家庭能源管理系统在今年拉斯维加斯举行的消费电子展 (CES) 上，我们演示了Matter家庭能源管理自动化协调技术，主题是“Brighter Lives”。我们也很兴奋能将这一体验带到Embedded World展的恩智浦展台。 CES家庭能源管理演示此次演示展示了一款由英国Green Energy Options, Ltd. (GEO) 设计的下一代家庭能源管理系统 (HEMS)，名为SeeZero。SeeZero是首款支持Matter的大众市场家庭显示设备，采用恩智浦的芯片技术，能够连接Zigbee智能电表以及Wi-Fi和Thread设备，让Matter能源管理变为现实。 SeeZero统一了家庭中所有的智能节能家电 (ESA)，让它们能够安全地将未来的能源需求传达给HEMS，然后由HEMS自动协调所有设备。演示中的虚拟家庭配备了智能电表、热水器、洗衣机和烘干机、太阳能电池板、SeeZero恒温器、家用电池和电动汽车充电器。所有这些ESA的能耗都可以进行管理和协调，无需房主干预。Matter可以与所有ESA通信，即使它们来自不同制造商。安装了太阳能和电池系统的消费者可以充分利用多余的发电量，在电力本来会回流到电网时开启ESA。电动汽车充电可以安排在夜间使用储存的能源进行，或者推迟到中午，待早晨的云层散去后再进行。早晨，多余的太阳能可以导向热水器，而不是输送到电网，晚些时候，热水器可以关闭，能源可以转向HVAC，为夜间做好准备。从更广泛的角度看，像演示中这样的自动化协调HEMS安装系统可以用来平衡电网，特别是在热浪等极端事件期间。电力公司可以提醒房主需要节约用电，家庭可以自动降低能耗来满足需求。HVAC系统可以将空调从高档调至中档，或关闭电动汽车充电器以节约能源。一旦极端事件过去，电力公司发出恢复信号，家庭系统便会自动恢复运行。最终结果是能源需求和供应得到平衡，减少对备用化石燃料发电机的需求。恩智浦技术赋能 GEO SeeZero的核心是恩智浦i.MX RT1060跨界MCU (运行Arm Cortex-M7内核，提供1MB RAM)、K32W0x无线MCU (支持Matter、Zigbee、Thread和低功耗蓝牙5.0),以及88W8801 2.4GHz单频1x1 Wi-Fi解决方案 (用于连接运行Wi-Fi的设备)。 Neal Kondel在CES上演示恩智浦新的能源系统开发平台能够在Matter 1.4正式发布仅数月后就推出支持该标准的演示，充分证明了恩智浦与连接标准联盟在支持Matter方面的紧密合作，以及我们在能源、连接、安全、处理和软件方面的广泛产品组合。恩智浦拥有广泛的Matter产品组合，提供可扩展、灵活且安全的平台，让像GEO这样的设备制造商能够专注于产品创新和快速上市。这一话题备受关注，我们将在未来几个月推出新的视频系列继续讨论。

NXP

NXP客栈 . 2025-06-06 1 1350
国产替代加速！贞光科技代理紫光国芯全系列存储产品，为您提供定制化DDR解决方案！

在当今数据驱动的世界，内存解决方案需要的不仅仅是原始性能。贞光科技代理的紫光国芯全系列存储产品提供定制化解决方案，解决各行业面临的独特挑战，同时确保可靠性、兼容性和面向未来的创新。打破“唯性能论”，迎接多元化存储需求一直以来，高性能似乎成了衡量存储产品的唯一标准。没错，速度快、效率高，固然重要。但话说回来，难道所有应用场景，都对性能有着“变态”级的需求吗？答案显然是否定的。就像穿鞋一样，合脚才是最重要的，一味追求“跑得快”，反而容易磨脚，甚至崴脚！在实际应用中，各行各业对存储的需求可谓是千差万别。比如，在对数据吞吐量要求极高的高性能计算领域，固然需要极致的性能；而在嵌入式系统、物联网设备等场景下，可能更看重功耗、稳定性、尺寸等因素。再比如，对于边缘计算而言，恶劣的工作环境、严苛的温度范围，才是真正的挑战。一味强调“高性能”，显然无法满足如此多元化的需求。我们需要的是更加灵活、更加贴合实际应用场景的存储解决方案。而这，正是 “不止高性能！贞光科技代理紫光国芯全系列存储产品，为您提供定制化内存解决方案！” 所要传递的核心理念！贞光科技 & 紫光国芯：强强联合，共筑存储生态说起存储领域，紫光国芯的大名，相信大家都有所耳闻。作为国内存储芯片领域的领军企业，紫光国芯拥有深厚的技术积累和强大的研发实力。其全系列存储产品线，涵盖了DDR4、DDR5内存模组、SSD固态硬盘、嵌入式存储等多种类型，能够满足不同应用场景的需求。而贞光科技，作为紫光国芯的重要合作伙伴，不仅是全系列存储产品的一级代理商，更是一家拥有丰富行业经验和技术服务能力的解决方案提供商。我们深知，仅仅销售产品是远远不够的。真正的价值，在于为客户提供量身定制的存储解决方案，帮助他们解决实际问题，提升应用价值。贞光科技与紫光国芯的强强联合，可谓是珠联璧合。我们不仅能够为客户提供原厂品质、性能卓越的存储产品，更能够依托自身的技术实力和行业经验，为客户提供专业、高效、贴心的定制化服务。这才是真正的 “1 + 1 > 2”！紫光国芯全系列存储产品：总有一款适合你！紫光国芯的全系列存储产品线，到底有多“全”？这么说吧，无论您是身处哪个行业，无论您有何种应用需求，都能在紫光国芯的产品库中，找到最适合的那一款！不信？咱们这就来盘点一下： DDR4 & DDR5 内存模组：从服务器、工作站，到个人电脑、笔记本，紫光国芯的DDR4 & DDR5 内存模组，以其卓越的性能、稳定的品质、广泛的兼容性，成为众多用户的首选。无论是追求极致性能的游戏玩家，还是需要稳定可靠的企业用户，都能找到心仪的产品。 [Image of 紫光国芯 DDR5 内存模组] SSD 固态硬盘：还在忍受传统机械硬盘的“龟速”？是时候升级SSD啦！紫光国芯的SSD 固态硬盘，采用了先进的NAND Flash 技术和主控芯片，拥有惊人的读写速度和极低的延迟。无论是作为系统盘，还是数据盘，都能让你的电脑焕发新生！而且，紫光国芯的SSD 产品线也非常丰富， SATA、NVMe、M.2 等接口一应俱全，容量从120GB 到 4TB 甚至更高，任君选择！ [Image of 紫光国芯 SSD 固态硬盘] 嵌入式存储：在物联网、智能家居、工业控制等领域，嵌入式存储扮演着至关重要的角色。紫光国芯的嵌入式存储产品，包括eMMC、UFS 等类型，具有体积小、功耗低、可靠性高等特点，非常适合应用于各种嵌入式设备。 [Image of 紫光国芯嵌入式存储芯片] 行业定制化存储：除了以上通用型产品，紫光国芯还针对特定行业的需求，推出了定制化的存储解决方案。例如，针对汽车电子领域，推出了车规级存储产品，能够满足车载环境的严苛要求；针对安防监控领域，推出了高可靠性、大容量的存储产品，确保视频数据的安全存储。不止是产品，更是定制化的内存解决方案！贞光科技深知，每个客户的需求都是独一无二的。因此，我们提供的不仅仅是紫光国芯的存储产品，更是 “定制化的内存解决方案”！这可不是一句空话，而是实实在在的服务！我们的定制化服务，还包括以下几个方面：选型指导：面对紫光国芯如此丰富的产品线，您是不是有点眼花缭乱？别担心！我们的专业团队会为您提供一对一的选型指导，帮助您快速找到最适合的产品。参数调优：如果您对内存的性能有特殊要求，我们可以为您提供参数调优服务，例如内存频率、时序、电压等，让内存性能达到最佳状态。固件定制：对于SSD 固态硬盘，我们还可以提供固件定制服务，例如优化读写算法、调整OP 预留空间等，以满足您的特定需求。技术支持：在方案设计、产品测试、量产导入等各个环节，我们都会为您提供全方位的技术支持，确保您的项目顺利进行。为何选择贞光科技？不止是代理，更是伙伴！在存储产品代理商千千万万的今天，为何要选择贞光科技？难道仅仅因为我们代理的是紫光国芯的产品吗？当然不是！贞光科技的价值，远不止于“代理商”这么简单！我们更愿意将自己定位为您的 “长期合作伙伴”！选择贞光科技，您将享受到以下 “不止于代理” 的优势：原厂直供，品质保证：我们是紫光国芯一级代理商，所有产品均为原厂正品，品质有保证！告别假货，告别水货，让您买得放心，用得安心！专业团队，技术护航：我们拥有一支经验丰富、技术精湛的专业团队，能够为您提供全方位的技术支持。无论是产品选型、方案设计，还是售后服务，我们都能为您提供专业的帮助。定制服务，量身打造：我们不仅仅销售产品，更注重为客户提供定制化的内存解决方案。我们会根据您的具体需求，为您量身打造最适合的存储方案，让您的应用价值最大化。快速响应，贴心服务：我们始终坚持 “客户至上” 的原则，力求为客户提供快速、高效、贴心的服务。无论您有任何问题，只需一个电话、一封邮件，我们都会第一时间响应，竭诚为您服务。长期合作，共赢未来：我们希望与客户建立长期、稳定的合作关系，共同发展，共赢未来。我们不仅仅是您的供应商，更是您的伙伴！

贞光科技

紫光国芯代理 . 2025-06-06 875
产品 | 惯性测量单元BMI330

BMI330是一款通用低功耗惯性测量单元（IMU），可在高达 105°C 的温度下稳定运行。该传感器解决方案集成高精度加速度计与自校准陀螺仪，特别适用于导航、机器人、工业或农业等多种应用场景。新款传感器具有 2.5x 3.0 x 0.83 mm³ 紧凑尺寸，与现有设备引脚兼容，无需重新设计即可实现平滑升级。 BMI330 TARGET APPLICATIONS 导航系统机器人工业和农业导航运动检测倾斜检测预测性维护 SENSOR BENEFITS 卓越的稳健性扩展的温度范围可达 105°C，即使在严苛环境下也能确保可靠运行。简便的集成集成功能集使其能够轻松应用于各种场景。无缝升级与现有设备引脚兼容，无需重新设计即可实现平滑升级。

博世

Bosch Sensortec . 2025-06-05 1040
产品 | 博通推首款102.4Tbps超级芯片，单芯驱动10万张GPU

6月3日，博通正式量产并交付其新一代数据中心交换机芯片——Tomahawk 6。这款芯片以单芯片102.4 Tbps的交换容量创下业界纪录，是现有以太网交换机带宽的两倍。这一突破性进展不仅标志着博通在AI基础设施领域的领先地位，也引发了全球科技巨头的广泛关注和抢购热潮。据悉，AI训练除了需要更高算力之外，高性能网络也是必不可少的。随着大模型的训练需求不断增长，传统电交换芯片直接决定整机的交换容量、端口速率等核心性能指标，AI驱动的高速率交换芯片逐渐成为主流。而博通Tomahawk 6芯片的量产上市，不仅解决了AI算力瓶颈问题，还为全球科技巨头提供了高效、灵活的网络解决方案。 Tomahawk 6专为下一代可扩展和AI优化的网络环境设计，旨在解决AI训练和推理过程中GPU间通信的瓶颈问题。当配备10万+GPU的超级计算机运行时，性能瓶颈往往不在计算芯片本身，而在于GPU之间的通信速度——这正是Tomahawk 6的研发初衷。通过提升GPU间的通信效率，Tomahawk 6为AI训练和推理运算提供了更高效的解决方案，减少了基础设施的冗余。 Tomahawk 6采用台积电3纳米工艺制造，相比前代Tomahawk 5的5纳米工艺实现了制程升级，进一步提升了性能和能效。其单芯片支持100G/200G SerDes和共封装光学模块（CPO），提供更高的灵活性和更低的延迟。此外，Tomahawk 6还支持1,024个100G SerDes的突破性选项，以及共封装光学选项，提供最低功耗、延迟和长期可靠性。据博通核心交换机业务高级副总裁拉姆-维拉加（Ram Velaga）介绍，当前AI计算依赖GPU集群，但网络传输效率不足导致GPU利用率普遍低于40%。Tomahawk 6通过消除数据传输瓶颈，使GPU集群的实际算力释放效率提升至90%以上，为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑。 Ram Velaga透露，单颗新芯片即可完成六颗前代芯片的工作量，这意味着在GPU数量不变的情况下，可实现更快的AI训练、更高效的推理运算，同时降低基础设施冗余。在价格和效率方面，博通称将通过技术溢价策略将芯片售价控制在2万美元以下，并提供批量采购折扣。分析机构指出，Tomahawk 6的推出或使AI训练成本降低30%-40%。目前，包括顶级云服务商和网络设备公司在内的早期客户，已开始部署这款芯片来组建全球最大规模的GPU集群。虽然未透露具体客户名称，但维拉加暗示已有超过10万张GPU的部署案例。这表明当前AI算力市场正在向超大规模GPU集群发展。通常情况下，每10张GPU就需要配置一台交换机，因此10万张GPU的集群将需要约1万台交换机。这一需求不仅推动了交换机市场的增长，也对光模块、网络架构等基础设施提出了更高要求。此前，博通也预计，到2027财年，仅其三大超大规模客户的AI相关市场机会（SAM）将达到600亿至900亿美元。

博通

电子工程专辑 . 2025-06-05 1 1405
方案 | 重新定义电池管理！英诺赛科VGaN与创新方案为新型BMS赋能

BMS（电池管理系统）是电池系统的核心控制单元，能够通过实施监控电池的电压、电流、温度等参数，优化充放电过程，保障电池的安全性与寿命。BMS被视为电池系统的“大脑”，支撑着大规模电池组高效运行。根据2025年最新行业报告，储能系统的故障约43%与BMS功能不足或失效有关。而电池系统中的监测、模拟、传感及保护等多种功能的芯片则是其中的关键。作为全球氮化镓功率芯片的领导者，英诺赛科率先切入BMS市场。2022年，其开发的40V双向VGaNTM成功导入OPPO智能手机，成为行业首款进入手机内部的氮化镓芯片！近年来，基于30V-120V新型双向氮化镓研发与制造平台，英诺赛科不断创新，相继开发出多款双向芯片（VGaNTM），并基于VGaNTM开发BMS解决方案，为更安全可靠的BMS系统提供助力。双向 VGaN TM 产品特性双向导通、双向关断能力极低的导通电阻更宽的SOA边界耐短路冲击一颗可替代两颗或多颗Si MOS 技术优势超低导通电阻，降低损耗 GaN依赖材料优势，一颗VGaNTM器件替代两颗背靠背串联的MOSFET 等创新结构，可以使得BMS充放电损耗减低40%，可显著减少能量损耗和发热。体积与重量优势单芯片实现能量双向流动（充电/放电），一颗VGaNTM替代两颗背靠背的MOSFET，GaN方案体积比Si MOS方案减少30%以上，适合高密度电池包（如无人机、便携设备），助力BMS小型化。高Robustness可靠性 GaN 器件的高击穿电压，可以抵抗更高的应用过充电压；GaN器件阈值电压温度稳定性和饱和区电流负温度系数等特性，使得器件的安全区更宽。抗击电路电流能力更强。系统成本优化低损耗减少散热需求，节省冷却系统成本；整体BMS成本可下降20%。应用领域 OVP保护 BMS电池保护智能手机USB端口过压保护双向变换器中的高侧负载开关多电源系统中的开关电路 VGaNTM BMS 创新方案方案一：INNDBMS120LS4 应用产品： INV100FQ030C*8 INS1011SD (VGaN Driver IC) 电流：120A 热测试： 82.9℃ 100A@Ta=33℃/no airflow,no heatsink 79.9℃ 120A@Ta=32.2℃/no airflow,with heatsink 方案二：INNDBMS120LS5 应用产品： INV100FQ030C*8 电流：120A 热测试： 63.9℃ 100A@Ta=32.1℃/no airflow,no heatsink 83.2℃ 120A@Ta=36.3℃/no airflow no heatsink 方案三：INNDBMS180HS1 应用产品： INV100FQ030C*16 电流：180A 热测试： 73.9℃ 150A@Ta=36.8℃/no airflow,no heatsink 88.4℃ 120A@Ta=36.3℃/no airflow no heatsink BMS 是电池系统的“大脑”，直接影响电池安全、寿命和性能。英诺赛科基于8英寸硅基氮化镓的先发优势与创新技术，为客户提供了一系列高频高效、双向性能、高度集成等特性的VGaNTM芯片与参考方案，不仅解决了BMS系统的安全性与体积瓶颈，也将助力客户快速建立市场竞争力！随着汽车、储能等领域对电池BMS需求的扩增，英诺赛科将推出更多适配产品与方案，为客户提供最佳选择！

英诺赛科

英诺赛科 INNOSCIENCE . 2025-06-05 1 1 1320
产品 | 圣邦微电子推出适用于旋转变压器应用的车规级双通道高压运算放大器 SGM8433-2Q

圣邦微电子推出 SGM8433-2Q，一款低失真、支持轨到轨输入输出、拥有高增益带宽积、高压摆率和高驱动电流能力的高压双通道运算放大器。器件适用于旋转变压器初级线圈励磁信号驱动器、电机控制系统和伺服控制系统等应用。 SGM8433-2Q 支持单电源或双电源供电，供电电压范围为 4.5V 到 24V。其增益带宽积可达 12MHz，压摆率达到 35V/μs。此外，SGM8433-2Q 的输出源电流（Source Current）能力为 360mA（典型值），灌电流（Sink Current）能力可达 400mA（典型值），强大的驱动电流能力使其可以有效驱动低阻负载。同时，SGM8433-2Q 还具备关断（Shutdown）功能控制和过温保护指示管脚（ PIN），该引脚是复用管脚，当管脚被拉高时，器件被使能并可正常工作，当器件发生过温或管脚被置低，器件会进入关断模式，整体静态电流会降至 50μA（典型值）。 SGM8433-2Q 典型特性通过了 AEC-Q100 汽车应用测试，器件温度等级 1；宽电源电压范围：4.5V 至 24V；增益带宽积：12MHz；压摆率：35V/μs；总静态电流：5mA（典型值）；关断模式电流：50μA（典型值）；输出源电流短路能力：360mA（典型值）；输出汇电流短路能力：400mA（典型值）；输入共模电压范围：(-VS) - 0.2V 至 (+VS) + 0.2V；输入失调电压：±1mV（典型值）；输入失调电压漂移：±5μV/℃（典型值）；输入偏置电流：±20pA（典型值）；电源抑制比：126dB（典型值）；支持轨到轨输入输出；功能安全特性；过温保护；限流保护。图 1 SGM8433-2Q 功能框图图 2 简化型旋转变压器励磁电路 SGM8433-2Q 通过了 AEC-Q100 测试，工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃，适用于各种严苛的工作环境。其封装形式采用符合环保理念的 TSSOP-14B (Exposed Pad) 和 TDFN-3×3-12BL 绿色封装，为了获得良好的散热性能，两种封装均设计有裸露的 Thermal PAD 供用户使用。此外，圣邦微电子同步推出了 SGM8433-2Q 的工业级版本 SGM8433-2，为用户提供更多选择。

圣邦微

圣邦微电子 . 2025-06-05 780
应用 | Molex莫仕与Prusa Research携手合作，支持其在3D打印领域的快速发展

Molex莫仕正与快速发展的3D打印新锐力量Prusa Research达成合作以实现共同发展。这家总部位于捷克的3D打印机制造商，拥有逾千名员工，致力于为全球多元化的忠诚度极高的客户群体提供支持。Prusa始终以打造无缝体验和超凡灵活性为目标，满足用户多样化的打印需求。秉承对社区建设、可持续发展以及开源软硬件原则的坚定承诺，Prusa为用户提供预装整机或DIY打印机套件两种选择。因此，客户能够通过软硬件改造、功能扩展及升级等方式，持续挖掘设备新潜能，而这一点同样重要。 Molex莫仕高级副总裁兼消费与商业解决方案事业部总裁Brian Hauge表示：“Prusa Research需要在不牺牲品质的前提下，找到功能性与简便性完美平衡的电气连接系统。在艾睿电子的支持下，我们提供了既坚固耐用又简单易用的全方位连接器解决方案。Molex莫仕还与艾睿及Prusa的工程团队紧密协作，将前沿打印机设计与创新连接器方案相互协调，助力新产品快速落地和升级换代。” 高速增长之路 Prusa始终以客户为中心，热情支持社区事业，并依托强大的技术合作伙伴关系，不断缔造惊人的增长奇迹。去年，该公司承接了逾30万台打印机、熔融用耗材丝、树脂及配件的订单，并开设了Printed Solid子公司，进一步拓展全球市场。 Prusa Research首席执行官Josef Prusa表示：“2024年Prusa实现了25%的同比增长，而今年的增长势头将更加强劲，我们为此感到兴奋。去年我们搭载了超百万个Molex莫仕CLIK-Mate连接器，这些连接器均表现卓越。目前20余款打印机设计均采用Molex莫仕连接器，未来我们将继续携手艾睿电子与Molex莫仕，加速全球市场拓展。” 为保持增长动能，Prusa采用了Molex CLIK-Mate线对板连接器，其卓越性能与极简操作完美契合企业高标准。该系列连接器采用独特的音叉式端子设计，在有限空间内承载更多信号线路，既能实现低插入力，又可确保稳定接触，是紧凑型设备的理想选择。 ▲CLIK-Mate 连接器 CLIK-Mate连接器的两大优势备受Prusa的青睐：清晰的 “咔嗒” 声实时确认连接状态；通过该连接器，家庭用户可以更随意地放置电路板，同时简化了设置流程。防误插设计不仅防止DIY用户反向插装，而且能让Prusa工程师通过加快表面贴装技术(SMT)生产线组装速度来简化生产。此外，Prusa还采用结构紧凑且性能强大的Mole Micro-Fit连接器，在紧凑空间内提供可靠连接，并兼顾大功率与灵活性。 ▲Micro-Fit 连接器另外，Prusa引入超微型同轴射频连接器以支持蓝牙、Wi-Fi及高速数据通信，并采用了用于支持高速数据和射频微波技术的其它 Molex莫仕解决方案。 ▲射频微波技术解决方案目前Prusa已集成多达16类CLIK-Mate连接器来优化生产，新品CORE One打印机及全线产品均配备Molex莫仕连接解决方案。另外，为了增强对现有及新一代打印机的支持，Prusa正探索使用Molex出品的Easy-On FFC/FPC解决方案以及定制连接解决方案。 ▲FFC/FPC 连接器 Molex技术被广泛运用于逾20款打印机的设计中，既实现的无缝连接又简化了打印机套件的组装和改造升级过程。未来，随着Molex互联解决方案与Prusa广泛深入的合作，将不断推动3D打印技术的创新升级。

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Molex莫仕连接器 . 2025-06-05 1070
应用 | 智慧大屏的“超能心脏” 华清同创公司首推KX-7000平台OPS-C模块

华清同创公司近日推出新款OPS-C计算模块，产品全面升级，搭载兆芯开先KX-7000处理器，适配国内操作系统，加上支持集显/独显、WiFi、多USB等特性，可为智慧课堂、远程会议等应用带来更加优越的体验和可靠支撑。当今，智慧大屏作为内容展示、操作交互的一类关键设备，在智慧教室、视讯会议、数字标牌、医疗健康等诸多场景和领域之中应用愈加广泛。而在智慧大屏的背后，OPS计算模块扮演着尤其重要的角色，堪称智慧大屏的“超能心脏”，是大屏稳定流畅运行的动力所在。华清同创OPS-C模块智慧大屏的“超能心脏” 搭载KX-7000处理器性能更上一层楼华清同创OPS-C计算模块采用开先KX-7000处理器，主频3.5GHz，集成高性能显卡，计算性能、图形性能分别较兆芯上一代产品提升2倍和4倍，兼顾高性能低功耗，轻松应对超清会议/大型教学视频解码、渲染演示等高负载场景，确保课堂与会议显示流畅无卡顿。产品支持双通道DDR4 3200内存，最大32GB，配备双M.2 SSD插槽，（支持NVMe/SATA协议），同时满足数据内容高速读写和海量存储两大核心需求。独显/集显方案支持4K分辨率可扩展三屏显示华清同创OPS-C模块支持国内独立显卡或集成显卡，支持最高4K@60Hz分辨率输出，提供卓越画面呈现能力，无论3D教学模型展示，还是实时数据图表，都能保证显示细节清晰明了。提供三显接口设计，最高支持三屏显示，三倍延伸展示空间，同时呈现更为丰富的大屏内容，省去来回切换内容窗口的烦恼。全接口资源一机多能华清同创OPS-C模块支持HDMI、DP 1.2、USB 3.0、USB 2.0接口及千兆网口等，可根据需求连接麦克风、音响、摄像头、U盘、键盘、鼠标等，拓展更多应用空间，为课堂教学、远程互动注入创新活力。适配国内操作系统满足行业信创需求凭借兆芯KX-7000处理器杰出的兼容性，华清同创OPS-C模块已适配银河麒麟、统信UOS、中科方德等国内操作系统，支持绝大多数主流软件、外设，可轻松适配各类教学应用、会议软件，满足关键基础行业信创发展需求。开先KX-7000系列处理器计算性能翻番助力行业创新发展兆芯坚持自主创新、生态完善、好用不贵的发展理念，掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，致力提供高效、兼容、安全的自主通用处理器与配套芯片，夯实产业基础，助推各行各业的创新发展与数字化转型。开先KX-7000系列处理器采用“世纪大道”自主微架构和先进的Chiplet互连架构，支持最大128GB DDR5/DDR4内存，提供24通道PCIe 4.0，支持USB4/USB3、SATA3等国际主流高速IO，同时集成高性能显卡，支持DX12和双路4K硬件解码，计算性能、图形性能分别达到兆芯上一代产品的2倍和4倍，能够显著增强各类桌面终端、嵌入式计算平台的性能表现和产品体验，为重点行业的应用创新和转型升级提供更卓越、更可靠的基础支撑。兆芯将继续携手华清同创等产业合作伙伴，深化技术合作，加强产品创新，以更丰富、更具市场竞争力的产品和解决方案，服务信息技术应用创新发展与行业数字化、智能化转型升级。

兆芯

兆芯 . 2025-06-05 790
技术 | UWB，更进一步

在苹果于2019年发布了集成U1的iPhone 11之后，面世已经数十年的UWB（Ultra-wideband）芯片一夜爆红。翻看其发展历史，UWB技术最早可以追溯到1887年。当时，Heinrich Hertz通过制造火花并通过宽带加载偶极子（loaded dipoles）发射出第一个UWB信号。随后的几十年里，UWB发展几经浮沉。直到1989年，美国国防部创造了“超宽带”（Ultra-Wideband：UWB）一词，UWB进入了发展新阶段，但其应用场景，依然离消费者很远。但如文章开头所说，在iPhone 11之后，UWB终于在消费市场找到了一席之地。除了苹果以外，三星、谷歌、摩托罗拉、联想、华为等也都纷纷拥抱UWB。但我们必须承认，无论是在防丢器、汽车钥匙，还是在资产追踪、室内导航、AP定位等应用中，UWB过去几年的发展，并不尽如人意。 UWB，不如预期作为一种基于IEEE 802.15.4a和802.15.4z标准的无线电技术，UWB可以更精确地测量无线电信号的飞行时间，从而实现厘米级精度的距离/位置测量。作为引起新一轮热潮的应用，智能手机和类似AirTags之类的产品无疑是UWB首先发力的市场。与此同时，开发者还在迅速崛起的智能车市场和工业、医疗市场中为UWB寻找一席之地。诚然，UWB有不少先天优势。以UWB另一个主要应用方向——汽车准入方案应用为例，作为进入汽车的重要入口，历经多年发展的汽车行业大多采用了BLE和NFC作为汽车准入的无线方案，但因其天生特性，这些无线技术在汽车进入系统应用中面临被黑客拦截信息，并丢失解锁密码的风险。于是，拥有抗干扰能力强、定位精度高等特性的UWB，成为了汽车被动进入系统的新选择。 “UWB是一种短距离高频无线技术，擅长确定精确的位置和距离。由于其精准度，UWB技术能够抵御常见的攻击，尤其是中继攻击，这种攻击会诱使车辆误以为钥匙就在附近。但UWB通过使用双向测距和时间戳验证来解决这个问题，以确保设备（通常是智能手机或钥匙扣）确实位于车辆附近。”负责推广并维护UWB技术的Fira联盟在博客文章中解析道。 “UWB应用于能为现代车辆带来四点好处，分别是安全性、便利、功能和可靠性。”Fira联盟总结说。不过，拥有很多优势的UWB在过去几年的发展中，进展缓慢，在某种程度上可能与此前的UWB方案特性有关。据了解，早期的UWB解决方案采用的是Transceiver分立架构设计。具体而言，就是芯片仅提供无线射频模块，开发者需要额外配置主控芯片（MCU），并自行编写底层驱动程序来实现完整的功能。对于拥有强大研发能力和丰富资源的头部企业来说，这种分立的模式能够提供极大的灵活性和性能优化空间，因为开发者可以通过深度定制MCU来达到最佳的系统性能。然而，对于大多数汽车制造商和其他中小型企业而言，这样的开发模式带来了显著的挑战：首先，第三方MCU的兼容性问题常常导致开发周期延长；其次，由于需要处理复杂的硬件集成和软件调试工作，系统的功耗管理和成本控制变得异常困难，导致最终产品的能耗较高且成本居高不下。此外，值得一提的是，过去的UWB方案很多都是非车规的产品，这可能会引致某些谨慎客户将其拒绝在潜力巨大的汽车市场大门之外。正是因为上述问题，UWB技术在过去几年里并没有在广泛市场中获得想象中的普及与应用。但到了今天，市场似乎产生了新的变化。走向集成，迎来拐点毋庸置疑，UWB能获得进步，包括芯片厂商、方案商、Fira联盟和CCC联盟在内的企业和组织的投入都有目共睹。过去多年里，这些参与者也都在思考如何将UWB更好地应用于工业、汽车和医疗等应用。尤其是芯片厂商，在推动UWB普及方面功不可没。例如针对分立方案的问题，包括NXP、三星电子和Qorvo在内的芯片厂商都发布了UWB SoC方案。以Qorvo为例，在今年一季度，他们就带来了旗下的UWB SoC QM35825和QPF5100Q。首先看QM35825——Qorvo的首款UWB SoC。如图所示，该芯片采用了“All-in-One”设计，在其中集成了包括四个灵活的射频端口、低噪声放大器 (LNA)、功率放大器 (PA) 和射频开关、安全功能、通信外设以及带有安全区域的Arm Cortex-M33 MCU等部件，这大大降低了UWB的设计门槛，加速了产品的上市进程。得益于这些领先配置，这颗低功耗UWB SoC能提供片上计算功能，用于测距、AoA、雷达和数据传输功能。值得一提的是，该方案在支持FiRa、Omlox和Aliro测距方案的同时，还能将精度做到±5cm，到达角（AoA）精度更是高达±2。这些优势让其在工业和消费级市场找到更多的应用空间。例如在智能家居方面，UWB能被应用到访问控制、位置感知和存在感测等领域；在智能工业领域，UWB则能推向贵重资产追踪、工厂仓库的物流追踪、工位人员离开解锁/上锁电脑、两轮车/汽车的接近检测等应用；甚至在对可靠性有高规格要求的医疗市场，UWB也能找到生存空间。针对这些市场，Qorvo的QM35825能通过提供微定位精度和可靠测距助力开发者腾飞。如上所述，QM35825有着出色的处理能力和RF性能，使其能在执行一些轻量的AI和ML处理的同时，提高雷达探测精度和稳定性；值得一提的是，这款解决方案还提供了易于访问的API，确保了其与现有生态系统的顺畅集成，加速UWB创新应用的部署。为了将UWB推向更多市场，Qorvo还推出了符合车规认证的车规级UWB SoC——QPF5100Q。据了解，这款产品通过了AEC-Q100 Grade 2车规认证，能够在-40℃至+105℃的极端温度范围内稳定运行，使得其拥有足够的底气敲开汽车厂商的大门。和QM35825不一样，Qorvo针对汽车应用的需求，对其做了很多独特的设计。例如，配置了更大容量的Flash memory供客户开发/移植车用软件。QPF5100Q还展现出了行业领先的射频性能，支持UWB脉冲雷达，其数据速率覆盖850kbps至62.4Mbps的广泛区间，满足复杂应用需求，丰富车内互联体验。对于包括QM35825和QPF5100Q在内的UWB SoC来说，有一个值得强调的亮点，那就是其不仅符合了中国最新的UWB频谱规范，也能适应欧美市场的标准，用“一芯全球化部署”的设计，增加了这颗芯片的客户友好度。这意味着开发者能轻易打造一款面向全球的产品，而不需要针对不同地方不同频段做更多做重复设计。除了上述硬件性能外，Qorvo还在为上述两颗UWB SoC带来可配置软件，使得设计师能够定制独特的功能，从而提升产品性能并为最终用户的应用带来差异化优势。展望未来，大有可为在芯片走向集成的同时，产业链还在当前的应用场景下，探索UWB未来的更多可能。和BLE等无线连接技术相比，UWB无论在定位精度（距离）、延迟、可靠性还是安全性方面都占优。更重要的是，这个技术除了测距，还能够判断方向。于是，类似门禁和智能门锁等市场，就成为了UWB的发力方向。在今年三月，Qorvo就与Nordic联手，基于Qorvo的QM35825超宽带（UWB）SoC和Nordic的nRF54L系列，面向连接标准联盟（CSA）的 Aliro和Matter协议推出一款参考应用。据了解，该解决方案，将助力开发人员轻松、快速上手Aliro和Matter门禁控制项目，并让所有制造商都能掌握智能锁设计技术。除了前文谈到的工业和消费场景外。现在火热的汽车市场，也让UWB有了一展拳脚的空间。行业参与者也正在将其推向更多应用领域。如作为后排乘客警报系统的一部分，就是其应用方向之一。早在2022年，Euro NCAP（European New Car Assessment Programme：欧洲新车安全评鉴协会）就引入了儿童存在检测的评分标准。根据其规定，新车强制要求加入儿童存在检测（CPD：Child Presence Detection），以检测车内是否有婴儿被遗留，从而帮助预防悲剧事故的发生。而能够监测细微的呼吸和心率变化的UWB雷达，正是这个应用的首要选择。和传统的摄像头检测方案不一样，UWB雷达在兼顾安全性和功能性的同时，还保护了乘客的隐私。同时，UWB雷达工作频率还相对较低，因此能够有效穿透车内各种固体物质，包括隔板、汽车座椅，甚至婴儿毯以及后排座椅以外的区域，甚至延伸至载货空间，为监测提供了更多地保障。此外，因为该技术还利用了多普勒效应计算速度，能够精确探测到非常细微的动作，包括婴儿的呼吸，这就使得其在车载监控方面的优势也显而易见。 UWB雷达还有很多其他用途。例如，运动检测使其适合用于更精确、更经济的安全系统，而无需集成额外的传感器。由于其能够检测生命体征，UWB雷达还可以消除行李放置在座椅上时产生的错误安全带警报；而使用UWB的手势识别功能，则可以在控制方面为汽车带来更多的赋能。针对这些需求，Qorvo和合作伙伴共同推动QPF5100Q经过了NCAP的认证。“基于稳健的产品路线图，Qorvo的汽车UWB解决方案具备可扩展的系统架构和持续的技术进步，能够确保适应不断演变的行业标准和新兴应用。”Qorvo重申。在Qorvo等厂商的推动下，UWB正在加速普及。展望未来，我们希望能看到这个存在已久的技术给我们带来新惊喜。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-06-05 865
产品 | 重新定义性价比！GD32C231系列MCU强势推出

兆易创新GigaDevice今日（6月5日）宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。作为中国Arm® MCU市场的领军者，兆易创新此次推出的GD32C231系列以“高性能入门级”为定位，将为小家电，BMS电池管理系统，小屏显示设备，手持消费类产品，工业辅助控制，车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。兆易创新凭借超20亿颗的MCU累计出货量和成熟的供应链体系，本次推出GD32C231系列MCU以创新设计打破入门级芯片的性能局限。该系列不仅集成了丰富外设，更采用工业级宽压工艺设计和完善的生态配套，在保持极致性价比的同时，这颗平价MCU也能胜任更复杂的应用场景，重新定义了入门级MCU市场的价值标准，开创了“平价不低配”的新格局。 GD32C231系列MCU，极致性价比之选 GD32C231系列MCU在保持优异价格竞争力的同时，显著提升运算性能与外设规格，实现超高性价比升级。该系列采用Arm®先进的Cortex®-M23内核架构，性能比Cortex® M0+提高10%，主频可达48MHz，具备单周期乘法和整数除法运算等高效处理能力，大幅提升软件执行效率。存储配置方面，搭载32KB~64KB高可靠嵌入式Flash和12KB低功耗SRAM，全存储区域均配备ECC纠错功能。为满足不同应用场景需求，提供TSSOP20/LGA20，QFN28，LQFP32/QFN32以及LQFP48/QFN48等多种封装选择。通过高度集成化的芯片设计，有效减少外部元器件数量，为用户提供物料清单（BOM）成本更优的解决方案。 GD32C231产品组合宽电压、低功耗与高速唤醒的完美平衡 GD32C231具备出色的电源灵活性和低功耗特性，支持1.8V~5.5V宽电压供电和-40℃~105℃宽温度工作范围，可适应各种严苛环境。该芯片提供多种电源管理模式，在深度睡眠模式下电流低于5μA，同时保持快速的响应速度，唤醒时间2.6μs，完美平衡了低功耗与实时性需求，为电池供电和便携式设备应用赋能。 GD32C231在安全可靠性方面同样表现出色：优异的抗静电能力，达到ESD防护接触放电8KV（CD）和空气放电15KV（AD）的高标准；全Flash/SRAM采用ECC纠错设计，有效防止数据错误；同时集成硬件CRC循环冗余校验模块，确保数据传输的完整性和可靠性。这些特性使芯片能够稳定运行于工业控制、汽车电子等对安全性要求严苛的领域。高集成外设资源，赋能多样化应用场景 GD32C231集成了丰富的外设资源，大幅提升系统集成度和应用灵活性：内置12位ADC（支持13个外部通道）和2路内部比较器，满足精密测量需求；并提供了多达4个通用16位定时器、1个16位高级定时器。配备2路高速SPI接口（支持四线QSPI模式，速率达24Mbps）、2路I2C接口（支持Fast Mode+，速率1Mbit/s）和3路UART（速率6Mbps），集成3路DMA控制器，1路I2S，确保高效通信能力。同时提供出色的GPIO扩展性，在48pin封装中最高可支持45个GPIO，显著提升硬件设计灵活性。这些专业配置使该芯片能够轻松应对工业控制、消费电子等多样化应用场景。 GD32C231规格框图全栈生态资源就绪，构建高效开发闭环 GD32C231系列提供完整的开发生态支持，助力开发者快速实现产品落地。官网已全量上线标准资源库。兆易创新提供完整的开发支持文档和资源，包括数据手册、用户手册、硬件设计指南、应用笔记和移植文档，帮助开发者快速上手硬件设计与软件开发，同时还提供完整的SDK固件库，包含丰富的示例程序和开发板资料，覆盖从底层驱动到高级应用的全套解决方案，加速产品开发进程。 GD32系列MCU广泛支持FreeRTOS，为嵌入式开发者提供了一个轻量级、开源且高效的实时操作系统（RTOS）解决方案。兆易创新还提供自主研发的GD32 Embedded Builder IDE集成开发环境，整合图形化配置与智能代码生成功能，显著降低开发难度；多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer，支持对MCU的Flash和选项字节进行编程/擦除/读取等基本操作。配套的GD-Link调试器支持SWD/JTAG双模调试，即插即用，提供流畅的调试体验，并且与多家烧录厂有深入合作，为客户提供多种烧录调试等选择。同时，GD32C231系列MCU已获得Arm® KEIL、IAR、SEGGER等国际主流工具链厂商的全面支持，确保开发环境的多样性。针对典型应用场景，兆易创新还提供丰富的方案和参考设计，大幅缩短从开发到量产的周期，为各行业客户提供高效可靠的解决方案。关于GD32 MCU 兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过20亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，64个系列700余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划（University Program,AUP）中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。

GD32

GD32MCU . 2025-06-05 1 865
技术 | MCU+：智能化浪潮下的智取之道

如今，随着智能化加速演进，汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变。辅助驾驶技术不断升级，智能座舱体验日益丰富，车联网让汽车与外界紧密相连。这股浪潮给汽车行业带来了巨大变革，也促使整个产业链不断创新发展。纳芯微信号链产品线技术市场经理高峰从剖析汽车智能化背景与核心需求、MCU+产品的挑战与纳芯微应对之道、围绕应用创新的经典案例三个维度深入探讨了汽车智能化浪潮下MCU+产品的致胜之道。剖析汽车智能化背景与核心问题高峰表示，从汽车智能化的底层技术看，执行器承担着最末端的执行功能，在智能化需求中扮演着至关重要的角色。在座椅调节、车窗控制、阀类、出风口以及车身控制等方面，智能执行器对汽车零部件的精准控制，极大提升了驾驶的舒适性与便捷性。环境感知技术同样是智能化发展的关键一环。通过融合毫米波雷达、超声雷达、摄像头等多传感器数据，为智能辅助驾驶提供实时、准确的数据支持。这种快速发展的融合技术，对控制器尤其是MCU+的实时性提出了极高要求，成为推动MCU+芯片发展的重要动力。从芯片技术维度看，MCU+产品发展呈现两大趋势：一方面是技术升级推动产品创新，比如将驱动电路、通信接口、电源管理和控制集成于一颗芯片，实现硬件集成化，不仅减少外围器件，还提升了系统的稳定性与可靠性，降低系统性成本。纳芯微国产首发的NSUC1610便是典型代表。它集成了多种功能，满足各类电机控制需求。另一方面，算法优化成为新的需求，在芯片中采用高阶算法、自适应滤波等，通过查表法提升程序运行效率、降低功耗，如在集成传感器中优化滤波算法，实现雨刮速度的精准控制。从市场角度而言，汽车电子化程度的不断加深，拓展了MCU+的应用场景，全集成或高集成度的SoC逐渐取代分立的MCU+驱动，应用于氛围灯驱动、车身控制等多个领域。此外，国产MCU+厂商凭借高性价比、快速响应以及定制化服务等优势，逐步打破国外市场垄断，抢占市场份额，拥有广阔的国产替代空间。 MCU+产品的挑战与纳芯微应对之道在高峰眼中，技术层面的挑战不容小觑。首先，车规芯片的研发难度极高。车内电磁干扰环境复杂，要求MCU+产品及车规半导体芯片必须具备强大的抗干扰能力，达到甚至超越最高等级的EMC车规标准。传统方案中分立器件和复杂走线容易削弱抗干扰能力，因此MCU+产品需要不断整合与升级技术，以提升抗干扰性能。其次，功能安全要求苛刻。以往分立方案实现功能安全需从系统层面考量，而MCU+产品要在单芯片内达成，且当前芯片发展中的多die投片、多芯片打线等情况，增加了功能安全指标通过的难度和研发成本。再者，算法和性能提升压力大。智能化场景对MCU+产品在智能执行器精准控制、动态响应速度以及电机控制的噪音、振动等方面都提出了极高要求。国外厂商在芯片硬件、算法及系统应用理解和积累上具有优势，国产半导体则需奋起直追。市场方面同样挑战重重。一是竞争愈发激烈，全球MCU+市场份额长期被国外巨头垄断，国内厂商必须在技术、成本和服务上不断提升竞争力，才能分得一杯羹。二是供应链稳定性和成本控制问题突出。汽车芯片供应链复杂，受国际形势、原材料等多种因素影响，国内厂商需加强供应链建设。面对这些挑战，纳芯微制定了一系列行之有效的应对策略。在技术创新与升级上，持续加大研发投入，与科研机构紧密合作，开展前沿技术研究，并将先进算法控制应用于芯片实体。在产品性能优化方面，不断提升集成度、算力和抗干扰性能，如数字隔离器产品已发展到第三代，在保证性能的同时有效控制成本，增强产品竞争力。在市场拓展与合作领域，纳芯微技术市场部门深入开展市场调研，深度理解客户应用需求，精准定位客户需求，提供差异化产品解决方案。例如纳芯微与大陆集团达成战略合作，基于大陆集团的下一代全球平台，联合研发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片。在供应链优化与管理上，纳芯微建立多元化供应链管理体系，降低对单一供应链的依赖，提高稳定性；同时优化库存管理流程，降低运营成本。围绕应用创新的经典案例纳芯微围绕应用创新，推出国产首发全集成车用小电机控制执行器SoC——NSUC1610。该芯片将驱动电路、通信接口、电源管理、MCU控制以及功率器件等全部集成于一颗芯片之上。其单Die设计使晶圆结温可支持175℃，严格遵循车规标准。它能实现由汽车12V电池直接供电，最高过压可达40V。先进的eFlash加BCD工艺赋予其卓越的产品性能，可广泛覆盖汽车车身控制和热管理中的各类直流有刷、直流无刷以及步进电机的应用场景，为这些应用提供了高效的单芯片解决方案。高峰介绍道，在算法优化与软件支持方面，NSUC1610更是亮点频现。针对智能执行器的噪音处理，纳芯微有着独特的电机控制算法。在步进电机控制中，传统的硬件环路电流法会产生明显的电流斜波，进而导致电机振动较大。而纳芯微引入电压法和FOC矢量控制方法，有效消除了电流斜波对振动的影响，大幅降低系统噪音。通过陀螺仪在电机三个方向采集的振动原始数据对比，在相同电流下，电压法算法控制的电机振动得到显著改善，主观听觉上也有明显提升。在电控环节，纳芯微引入查表法预设参数，提升计算效率，减少MCU资源占用，快速获取电机转速和电流关系，优化控制策略。为解决用户对MCU产品上手难的问题，纳芯微大力建设软件生态系统，提供匹配的开发工具链和全面支持，构建开放的软件生态，助力用户快速上手和使用。从产品应用创新与拓展角度来看，纳芯微提出感知控制和驱动单芯片整合理念，不断提升芯片集成度与配置。以氛围灯驱动产品为例，支持动态配置，提供可编程光效库，用户可根据自身需求自定义光效，极大提升了产品灵活性与用户体验。此外，纳芯微积极拓展应用领域，除汽车领域外，还涉足工业控制和人形机器人等新兴领域。高峰介绍说，纳芯微NovoGenius® MCU+的产品布局广泛且精细。在驱动类产品中，全面覆盖大小电机细分应用场景，并针对未来新兴应用领域，如48V系统的电机驱动SoC产品以及超声清洗等进行布局；在感知类领域，将光雨量传感器、信号感知、跨阻放大器等多种功能集成于单芯片之中。通过不断创新算法、提升集成度、优化软件生态以及拓展应用领域，纳芯微不仅满足了汽车行业日益增长的智能化需求，更为自身在新兴领域的发展奠定了坚实基础，为推动行业技术进步和产品创新贡献了积极力量。矢志模拟芯片设计，凭技术跻身汽车产业核心圈纳芯微是专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片设计的企业，同时也是AEC汽车电子委员会组件技术委员会成员。截至2024年，纳芯微汽车电子领域累计出货量达6.68亿颗。除MCU+产品外，纳芯微凭借接口类、驱动类等产品线，为车身控制、智能网联等众多汽车领域提供丰富的芯片解决方案。在汽车智能化浪潮中，纳芯微持续开拓技术创新与市场合作，为汽车产业发展注入动力。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-06-05 980
产品 | 意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产

意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器（MCU）的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌入式设计方面的专业知识、STM32微控制器以及软件和开发工具的生态系统与高通科技的无线连接技术专长融为一体。意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout指出：“无线连接是将智能边缘设备连接到云端的关键技术。消费电子和工业市场对智能物联网设备的需求不断增长，增速也越来越快，掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议，并将其引入设备和物联网应用中是一个巨大的挑战。我们的模块化解决方案采用业界先进的技术知识，让产品开发人员能够集中资源和精力开发应用层，加快新产品的上市速度。” 高通科技公司产品管理高级总监Shishir Gupta表示：“很高兴看到我们通过ST67W模块与意法半导体公司合作的影响。该模块包含高通的无线连接组件，不仅简化了Wi-Fi和蓝牙与STM32微控制器驱动的各种设备的集成，还提供了令人难以置信的灵活性和可扩展性。该模块证明了我们共同致力于推动物联网领域的创新和卓越性。” ST67W模块可以与任何一款STM32 MCU集成到一起，内置高通科技的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器。模块内置所需的全部射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线，并配备4MB代码和数据闪存，以及40MHz晶振。该模块预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，并获得了强制性规范预认证，不久将通过软件更新增加对Thread和Matter协议的支持。此外，新模块还提供同轴天线或板级外接天线连接器。安全保护功能包括加密加速器和安全服务，例如，达到PSA 1级认证的安全启动和安全调试，让客户能够轻松满足即将出台的《网络弹性法案》和RED指令的要求。产品开发人员无需掌握射频设计知识技能，就能够使用新模块开发可行的解决方案。该模块在32引脚LGA封装内集成了丰富功能，可直接安装到电路板上，并支持使用简单的低成本两层PCB板开发应用。 Siana Systems作为首批探索该无线连接模块潜力的物联网技术公司，正通过深度挖掘其性能优势，以提升产品性能并加速产品上市进程。 Siana Systems创始人、解决方案架构师Sylvain Bernard强调：“ST67W模块拓展了在STM32终端设备上实现Wi-Fi连接的可能性，让我们无需再担心系统的最低需求。只需集成该模块，即可快速获得蓝牙和Wi-Fi连接，几乎无需额外的开发测试工作，为我们的下一代产品设计提供了简单、完美的解决方案。该模块集成了射频收发器和射频前端电路，性能非常强大，灵活的电源管理和快速唤醒时间让我们能够开发出高能效的新产品。” ST67W611M1依托STM32生态系统的资源优势，该生态覆盖4,000多款微控制器，包括强大的STM32Cube开发工具和软件，以及支持边缘人工智能开发的增强功能。STM32是一个庞大的产品家族，涵盖经济实惠的Arm® Cortex®-M0+微控制器和搭载高性能内核的高端产品，例如，基于Cortex-M55的微控制器、带DSP扩展指令集的Cortex-M4微控制器和搭载Cortex-A7内核的STM32MP1/2微处理器。 ST67W611M1无线模块现已上市，采用32引脚LGA封装。X-NUCLEO-67W61M1扩展板和STDES-ST67W61BU-U5设计参考方案也已同步上市，方便开发人员评测模块功能和开发应用。

ST

意法半导体中国 . 2025-06-05 890
MOS管在蓝牙耳机的应用技术痛点解析

在无线耳机市场爆发式增长的今天，用户对耳机的需求早已超越“听个响”的基础功能。如音乐爱好者追求的是CD级的无损音质，通勤一族需要耳机全天候的稳定连接，手游玩家则看重续航和延迟。然而音频行业的传统方案始终存在三大痛点，一是音质失真率难以突破、二是无损音乐续航大多低于6小时、三是环境复杂导致耳机容易断连，这些痛点阻碍了聆听体验的升级。直到MOS管在无线耳机深度应用，这些难题才获得系统性解决方案。一、高保真音质：从“听个响”到“听见细节” 传统的蓝牙耳机采用的双极型晶体管BJT很依赖电流驱动，输入阻抗仅仅只有103-104Ω，在放大音频信号的时候，不可避免就会产生电流汲取效应，然后导致了音频信号0.3%以上的失真。尤其是在高频段的音频响应，传统方案的上限普遍要比20kHz低，因此没办法还原母带中的细微质感，比如铙钹泛音、小提琴松香摩擦声等。 MOS管的高输入阻抗特性（典型值109Ω以上）就彻底改变了这一现状。电压驱动模式使MOS的栅极几乎不消耗信号电流，配合着放大电路的设计，品牌耳机的失真率甚至可以降到0.08%，达到Hi-Fi级标准,这之前是专业监听设备才能达到的。如合科泰的HKTG50N03采用低栅极电荷设计，开关速度提升至纳秒级，有效降低音频信号传输过程中的失真率。更重要的是，MOS管的宽频带特性把耳机的高频响应特性拓宽到了40kHz，不仅可以完整地覆盖人耳听觉范围，更是从硬件上支撑了/aptXLossless等无损编码格式，让人哪怕在嘈杂的地铁环境，也可以听到录音室内的细节。二、长续航体验：从“频繁充电”到“从容续航” 传统的耳机方案续无法满足全天使用，尤其是听无损音频的时候，往往不到六小时就要充电了。核心的原因在于双极型晶体管BJT，它的电流驱动特性会导致电路静态功耗太高，在待机的情况下，多达数十mA的漏电流会很快地消耗耳机电量。 MOS管具有低功耗的优势。MOS的电压控制机制让栅极驱动电流，可以低到纳安级，导通电阻RDS(on)还可以达到50mΩ以下，这样可以很大程度降低功放电路的能量损耗。如HKTD80N06型号，8mΩ导通电阻较同类产品降低30%，在蓝牙模块电源管理电路中，可将电能转换效率提升至93%以上，配合宽温特性，在-15℃低温环境下仍能保持稳定供电，延长耳机续航至48小时。搭载合科泰高性能MOS管的耳机，在播放FLAC无损音乐的时候，续航可以达到12小时，再搭配500mAh充电盒，总续航甚至可以达到48小时。而待机功耗通过优化栅极绝缘层设计的方式，待机电流降低到0.1mA，只需要120mAh的电池，就可以支撑50天超长待机时间。三、稳定连接：从“信号断续”到“无缝传输” 在地铁、商圈环境耳机容易受干扰，从而出现断连、卡顿的原因，是双极型晶体管BJT的PN结，很容易受到电磁噪声影响，这会导致射频链路里信噪比下降。通过测试的数据，如果2.4GHz频段干扰强度超过-60dBm的话，传统方案耳机下，音频的丢包率达到5%以上。 MOS管的绝缘栅结构天然具备抗电磁干扰优势，配合EMC优化工艺，可将射频噪声抑制能力提升30%。一些品牌耳机测试，就是在100mT的工频磁场，和20dBm一样同频的干扰环境，还是能够保持小于0.1%的丢包率，同时延迟的波动控制在5ms内。如HKTQ80N03有着5.2mΩ 超低内阻与快速开关特性，可精准控制蓝牙信号调制电路的高频开关，减少信号延迟。这样的稳定表现，是由于MOS管对栅极寄生电容的精准控制。再加上蓝牙5.3协议，可以自适应跳频的技术，就可以给用户一个全天链接的体验，堪称“地铁通勤神器”了。结语：开启音频电子的“MOS时代” 随着无线蓝牙耳机向高端化和场景化发展，MOS管的重要性也愈发凸显。作为国内电子元器件专业制造商，合科泰持续在超薄封装MOS管、低噪声射频MOS管、高压快充MOS管等技术领域探索，其中HKT系列MOS管已在多个耳机品牌中批量应用，助力客户达成音质、续航、稳定性的三重突破。合科泰将始终以“器件创新驱动场景升级”为理念，深耕音频电子领域。

MOS管

厂商投稿 . 2025-06-05 790
德明利兼容性实验室：构建面向多平台生态的全栈验证体系

存储设备的兼容情况影响终端系统的运行效率与稳定性，德明利兼容性实验室通过构建多维度验证体系，为四大产品线提供系统兼容性、互操作性、能效和性能优化的关键测试。一、多元生态下的适配性难题随着AIoT技术普及,存储设备需适配的操作系统、硬件架构及终端场景呈多样化。 l 生态复杂：不同品牌、型号及处理器，测试方法难以覆盖隐性兼容性问题。 l 接口多样性：需支持多接口协议适配，确保不同硬件平台的即插即用能力。 l 效率滞后：人工测试覆盖率低，用例设计耗时长、故障定位周期长。二、构建全栈验证与智能化测试体系（一）全场景硬件/软件适配能力实验室配备全系软硬件测试平台，覆盖服务器、PC、移动终端等全品类硬件，搭建主流操作系统（Windows/Linux/Android/iOS）与异构架构（x86/ARM）的仿真环境，支持同时运行超1000种配置测试用例，大幅提升兼容性问题识别率，缩短故障日志定位响应时间。（二）多维度兼容性验证体系 1．关键性能优化测试：通过频繁重启、随机压力测试及异常断电测试等，确保高负载、极端环境下数据完整性和功能稳定性。 2．兼容性平台：目前拥有主流嵌入式处理器、信创全栈生态，及全平台操作系统与硬件架构，确保使用的组件和平台经过严格筛选和测试。（三）智能化测试工具 1．自研可扩展架构的智能化测试平台：实验室集成先进的自动化脚本和智能分析工具，通过2000余项的SSD自动化测试用例、高效的内存自动化脚本及创新的卡盘监控自动化方案等，提升存储产品的性能验证、兼容性测试效率及大规模设备管理能力。 2．实现资源动态“按需分配”：支持从测试用例自动生成测试数据到报告一键输出的全流程自动化操作。德明利兼容性实验室构建超千项测试用例体系，能有效支撑全场景适配性验证能力，目前技术方案已落地多家行业客户，不断融合新兴硬件与操作系统的覆盖范围，为客户提供更流畅、更稳定的产品体验。

德明利

德明利 . 2025-06-05 700