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市场 | 2024年中国蓝牙耳机市场出货量同比增长19.0%，2025年增长动力涌现

国际数据公司（IDC）最新发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》显示，2024年中国蓝牙耳机市场出货量达到11,353万台，同比增长19.0%。其中第四季度市场的出货量为3,080万台，同比增长20.1%。细分市场中，2024年真无线耳机出货7,235万台，同比增长5.6%；开放式耳机出货2,492万台，同比增长212.0%；颈戴耳机出货934万台，同比下滑30.1%，头戴耳机出货692万台，同比增长26.1%。 2024年中国真无线耳机市场主要厂商情况如下： 2024年第四季度中国真无线耳机市场主要厂商情况如下：小米小米在2024年蓝牙耳机出货量，及细分品类真无线市场出货量中均取得了市场第一的位置。依靠技术下沉带来的极致性价比，小米在200元以下的入门级真无线市场中头部地位稳固。与2023年相比，2024年小米200元以下的市场占比进一步得到了13个百分点的增长。华为华为2024年深入布局真无线入门级市场，年底亦推出Freebuds SE 3进一步丰富入门级市场的型号布局。在开放式细分品类耳夹市场中，2024年华为凭借品牌生态与渠道布局取得了出货量市场第一的地位，2025年即将推出的耳挂产品亦值得期待。 Apple 2024年9月Apple推出换代产品后，新品拉动出货量回升。此次换代款不仅下调了定价，还首次推出了半入耳主动降噪产品，满足了消费者兼顾舒适与降噪的需求。但受到真无线整体市场价格持续走低及竞争愈发激烈的影响，尽管出货量降幅有所收窄，目标高端市场的Apple依然面临很大的竞争压力。 vivo 2024年vivo在真无线市场中持续深化双线布局的战略，进一步强化产品线的差异化覆盖。vivo主攻综合体验，iQOO则专注于性能与性价比。凭借其在入门级市场的布局，2024年vivo真无线产品的整体出货量实现了显著增长。漫步者漫步者2024年积极投入开放式市场，不断完善开放式产品的形态布局与价格段布局。从产品外观设计，营销策略，到技术参数设定，漫步者借鉴了多年经营真无线产品积累的宝贵经验，并持续采用机海战术，丰富产品矩阵。在头戴市场中，漫步者亦凭借高性价比与设计感取得了2024年出货量第一的地位。步入2025年，蓝牙耳机的市场格局仍在持续更迭。开年之际，“国补”政策的出台以及DeepSeek的火爆更是为行业注入了新的变量。面对这些变化，IDC对于2025年蓝牙耳机市场的增长动力做出了以下四点预测：开放式耳机竞争格局重塑，产品技术持续优化升级 2025年开放式耳机的市场格局预计迎来转折点。在过去近两年的快速发展阶段，开放式耳机凭借独特的佩戴体验吸引了不少尝鲜的消费者，市场得以迅速扩张。随着越来越多的头部品牌投身到这一市场，加上消费者对于该产品的认知和需求不断升级，预计2025年开放式市场会迎来内部结构的洗牌。消费者不再仅仅满足于基础的听音功能，产品品牌的力量愈发凸显。具备了核心技术，优质产品及良好口碑的品牌有望逐渐扩大市场份额。同时开放式耳机在产品技术方面也将持续优化升级，例如提升佩戴舒适度，升级音质，及改善漏音问题等。厂商在积极优化产品，提升品牌口碑，增加自身竞争力的同时，也会带动整个开放式耳机行业向好发展。蓝牙耳机市场价格与功能的分层加剧蓝牙耳机市场的激烈竞争造成价格与功能的分层加剧，消费者多元的消费需求亟待被满足。预计2025年中低端蓝牙耳机的市场仍会受到价格驱动，且产品功能同质化现象存续。厂商依靠渠道布局与营销策略刺激消费者快速决策，高频次购买，产品的快消品特征得到强化。高端市场则凭借构建技术壁垒，维持品牌生态护城河，深耕专业化使用场景等方式吸引对品质和功能有高要求的消费者，让产品成为这些追求极致体验的消费者的长期选择。尽管中低端市场的价格战会在一定程度上对高端市场造成冲击，但高端市场凭借深厚的技术积累，卓越的品牌影响力，依然拥有稳固的核心竞争力。 “国补”政策带来新的市场机遇 2025年年初，新一轮的“国补”政策出台。该政策开展后推动了手机市场的向好发展。随着手机产品出货量提升，蓝牙耳机作为手机的绝佳搭档，其市场需求也有望顺势迎来增长。尽管蓝牙耳机自身的“国补”政策仅在特定地区开展，并且被补贴的产品范围存在一定限制，然而在蓝牙耳机的高端市场，“国补”政策还是可以起到一些积极的影响，如降低消费者的购买成本，刺激消费热情，让更多追求高品质音频体验的消费者能够更轻松地选购心仪的产品。蓝牙耳机产品加速与AI功能的绑定 2025年随着DeepSeek等AI大模型的普及，及各大厂商纷纷宣布接入，蓝牙耳机产品与AI功能的绑定正在加速。在这一融合趋势下，蓝牙耳机有望借助AI技术实现诸多功能升级。例如通过AI算法实现智能降噪及音质优化，包括完成实时翻译，会议纪要生成，健康状态监测等复杂任务。现阶段蓝牙耳机主要还是依靠调用手机端的AI来实现各项智能功能。但是从长期来看，随着硬件与算力的不断发展，蓝牙耳机有望向智能交互终端不断过渡。随着AI功能的开发越来越成熟，消费者的使用门槛也会因此降低，更多人有望体验到这一技术带来的便利与乐趣。中国研究经理戴翘楚认为，2025年蓝牙耳机市场呈现出多方面的增长动力。在市场格局与产品特性上，开放式耳机有望迎来品牌结构与技术的升级。蓝牙耳机市场内部价格与功能的分化将会促使厂商更加精准地定位到目标客户群体，使市场不断适应消费者多元化的需求。与此同时，由政策与技术驱动的机遇也会为蓝牙耳机市场注入新的活力，推动行业迈向新的发展阶段。

耳机

IDC咨询 . 2025-03-04 1125
产品 | 英特尔展示基于至强6处理器的基础网络设施

重点集成AI功能的英特尔至强6系统级芯片，与前几代产品相比，可带来高达2.4倍的无线接入网（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2；集成的人工智能加速器将AI RAN性能提升了高达3.2倍3；与5G核心网解决方案合作伙伴的深度合作，加快了英特尔®至强®6能效核处理器在整个生态系统中的应用；基于5G核心网工作负载的独立验证确认了英特尔®至强®6能效核处理器机架性能的提高、能耗的降低以及能效的提升。 AI和5G技术的蓬勃发展，正在重新定义网络与连接的方式，电信行业也正在经历一场重大变革。尽管运营商们迫切希望推进基础设施的现代化进程，但仍需面对诸多挑战，包括高昂的资本支出、安全问题以及与传统系统的集成难题。在2025年世界移动通信大会（MWC）上，英特尔将携手50余家合作伙伴和客户，展示突破性的解决方案。这些方案内置了AI技术，能够提供高容量和高效性能表现，从而帮助优化总体拥有成本（TCO )，减少对额外的昂贵硬件的需求。 “我们正与合作伙伴紧密合作，利用云技术，帮助运营商实现5G核心网和无线接入网的虚拟化部署。诸多成果有力证明了即使是要求严苛、关乎关键任务的工作负载，也能在通用芯片上实现高效运行。通过英特尔至强6处理器，我们正在推动AI驱动的网络现代化的未来。 ——Sachin Katti 英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理网络转型与AI加速几乎每一个商用虚拟化无线接入网部署都运行在英特尔至强平台。如今，专为网络和边缘应用打造的全新英特尔至强6系统级芯片，正在为每瓦性能树立新的标杆。通过将AI加速功能与英特尔高级矢量扩展（AVX）和英特尔高级矩阵扩展（AMX）相结合，这款系统级芯片的AI RAN性能提升至上一代产品的3.2倍4，同时在无需独立加速器的情况下重新定义了性能标准。此外，英特尔至强6系统级芯片集成了8个以太网端口，总吞吐量高达每秒200千兆比特（Gbps），提供了强大的连接能力。这种优化架构与容量提升的结合，意味着运营商可以显著减少服务器占用空间，通过将多服务器开放vRAN站点整合为单服务器的架构中，以更少的服务器部署更多容量，从而实现优化的TCO。英特尔至强6系统级芯片还包括业内首款集成的媒体转码加速器——英特尔媒体转码加速器，该加速器在视频转码方面提供高达14.25倍的性能功耗比提升5，帮助视频服务提供商在显著降低功耗的同时，为体育直播、游戏和拍卖等场景提供接近实时的体验。现代网络的全面安全保障随着网络边缘的数据生成量激增，安全仍然是关键关注点。英特尔至强6系统级芯片凭借其出色的安全特性应对这一挑战，为整个边缘到云的生态系统提供更安全的零信任连接。英特尔携手合作伙伴和客户共筑生态影响力英特尔正引领下一波vRAN和OpenRAN的创新浪潮，这一浪潮也得到了各大领先电信运营商的积极响应：沃达丰的首个OpenRAN部署表明，基于英特尔至强平台所构建的网络相较于传统RAN更具竞争优势。 AT&T正携手爱立信和英特尔打造全球开放、可编程的RAN6。今年，AT&T将开始采用英特尔至强6系统级芯片，这是一个高容量、可编程的vRAN硬件平台，能够通过无缝的软件升级实现AI技术的持续进步。三星利用英特尔至强6处理器提升性能和能效，加速AI在RAN当中的集成，助力其降低TCO和实现AI目标。 Verizon已将其全国范围内超过40%的5G RAN覆盖区域进行了虚拟化，同时包括整个5G核心网和边缘的虚拟化。Verizon正在开发基于英特尔至强6处理器的下一代高密度vRAN服务器，旨在将RAN的计算能力翻倍，并实现更高的能效、多租户支持以及更低的TCO。爱立信正借助英特尔至强6系统级芯片推进OpenRAN和AI RAN创新的产业化，并在搭载至强6平台的戴尔服务器上完成了其首个云RAN通话。包括Rakuten Mobile、Reliance Jio、SK电信和TELUS在内的运营商，正通过英特尔至强处理器推进5G部署，变革网络基础设施，打造更加智能、灵活、节能的网络。通过英特尔至强6处理器，迈向更加可持续的未来 2024年推出的英特尔®至强®6能效核处理器，在5G核心网解决方案提供商和电信运营商中被广泛采用。此外，英特尔基础设施电源管理器（IPM）软件的引入，能够提升能效，并帮助客户加快产品上市时间。这一软件旨在助力客户在保持性能的同时，优化基础设施、降低能耗，并减少硬件的空间占用。当前，诸多合作伙伴正积极采用基于至强6的解决方案，实现能效优化，打造卓越性能。合作伙伴在可持续发展方面的成功案例包括：爱立信通过软件优化，将其每瓦性能相较于当前通信服务提供商（CoSPs）的部署配置，提升了3.8倍7。诺基亚通过搭载英特尔至强6处理器，将其5G分组核心网解决方案的运行时功耗降低了60%8。三星将于2025年第二季度推出的下一代云原生核心网将配备英特尔®至强®6能效核处理器，以实现3.2倍的性能和密度提升9。面向现代网络的以太网技术进展英特尔于近日推出两大全新独立以太网控制器和网络适配器产品家族——E830和E610系列。英特尔以太网E830系列支持高达200Gb的带宽，并具备用于实时vRAN工作负载的精确时间测量（PTM）功能，而英特尔以太网E610系列则提供10GBASE-T连接，适合高能效的控制平面网络。注释： 1. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND21]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 2. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND22]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 3. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND34]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 4. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND34]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 5. 详情请见英特尔处理器声明页面 [7ND32]（网址：intel.com/processorclaims）：英特尔®至强®6处理器。实际结果可能有所不同。 6. AT&T将通过与爱立信的新合作，加速在美国部署开放且可互操作的无线接入网（RAN）。（相关信息来源） 7. 爱立信截至2025年2月的测试，对比基于第二代英特尔至强处理器的平台。实际结果可能有所不同。 8. 诺基亚截至2025年2月使用CMM应用程序进行测试，对比第三代至强6338N处理器与至强6 6780E处理器。实际结果可能有所不同。 9. 三星截至2025年2月的测试，对比第三代至强6330N处理器与至强6 6780E处理器。实际结果可能有所不同。

英特尔

英特尔资讯 . 2025-03-04 855
技术 | 面向无刷直流电机的磁场定向控制

无刷直流（BLDC）电机因其高效、可靠和低维护需求而得到广泛应用。然而，控制这类电机面临诸多挑战，尤其是在实现平稳、高效运行方面。本文将探讨磁场定向控制（FOC）作为一种先进的方法如何优化BLDC电机性能、减少转矩纹波并提升整体效率。尽管BLDC电机具有诸多优势，但其控制的复杂性——涉及精确的电子换向和反馈机制——给设计工作带来了巨大挑战。 BLDC电机通过在定子中产生旋转磁场并与转子中的永磁体相互作用而工作。不同于传统电机使用机械电刷进行换向，BLDC电机依赖电子控制器来切换定子绕组中的电流。这种电子换相对于精确控制至关重要，但也增加了系统的复杂性。电气驱动相对复杂，通常需要高频率的三相120度相位差交流电，并利用脉宽调制（PWM）来产生所需的转速和转矩。 BLDC电机在可控性、效率及重量方面的潜力，推动了新型集成驱动解决方案的开发；这些解决方案已应用于从工业到家用电器等多个市场，以及无人机和电动自行车等新兴领域。 BLDC电机基础知识最简单的BLDC电机控制方式是六步或梯形波驱动；其中三个定子绕组按固定顺序依次通电。尽管这种方法易于实现，但由于转子和定子磁场的非理想对齐，会导致转矩纹波的产生。理想的解决方案是使用正弦波驱动方式以产生平滑的旋转磁场，使其始终与转子完美对齐。然而，实现这一点需要复杂的控制算法和准确的转子位置反馈。转子所受的力并非始终处于期望的切线方向 ——随着电机旋转，会存在周期性的径向分量。这不仅不会产生轴转矩，反而只会降低效率、造成发热，并导致所谓的“转矩纹波”（图1，左）。这种简单的驱动被称为六步或“梯形波” 。理想情况下，应使用正弦波而非通过通断驱动来激励绕组（图1，右），以使定子线圈产生平滑旋转的磁场，然后控制交流励磁电流，使得由此产生的磁场角度始终垂直于转子磁铁的磁场。图1，BLDC电机的六步梯形波驱动与正弦波驱动波形对比这样可以通过360度旋转获得最大切向力和转矩，从而实现最小的转矩纹波和最高的效率。为达成这一目标，不仅须精确确定转子的角位置，同时还必须控制定子电流，因为这决定了在任意时刻，由三个绕组共同作用所产生磁场的强度与方向。图2给出了一个示例——当转子处于该位置，且磁场方向为N-S时，如果定子磁场方向与灰色双箭头方向一致，即呈90度角，则磁体将获得最大转矩。这种情况发生在W和V绕组产生的磁场在某一极性下相等，而U绕组产生的磁场在相反极性下达到最大值之时；对应于驱动电流波形中的 A-B位置。图2，转子转矩应为切向，以发挥最大效果仅仅在正确的相位上对三个绕组施加和控制正弦电压并不能实现精确控制，因为绕组电感、反电动势和其它效应会导致电流及磁场发生相移。这正是磁场定向控制（FOC）的作用所在；它通过优化绕组电流来动态校正定子磁场的幅度与方向，以匹配实时测量的转子位置。利用磁场定向控制优化转矩FOC通过将三相定子电流转换为两个正交分量来工作：一个代表产生转矩的分量（IQ），另一个代表磁化分量（ID）。这两个分量可以独立控制，以实现所需的电机性能。 FOC涉及多个数学变换。首先，“克拉克（Clarke）”变换将三相电流转换为两轴系统（Iα和Iβ）。然后， “帕克（Park）”变换将这些轴旋转，与转子位置对齐，得到直轴分量（ID）和正交分量（IQ）电流。通过控制这些电流，FOC在整个电机运行过程中保持最佳转矩输出。定子绕组电流以及由此产生的磁场强度和方向可以在一个共同的静态坐标系中表示为三个相隔120度的旋转矢量。如果电流IU、IV和IW始终保持平衡，总和为零，则可以通过“克拉克”变换将其简化为两个在静态框架中相隔90度的旋转矢量，即幅度为Iα和Iβ的矢量：接下来，需要将这些转换为在旋转参考平面上的静态矢量ID（直轴分量）和IQ（正交分量），以便将其与转子旋转时的位置相关联。我们通过“帕克”变换实现这一点，其中θ为转子相对于静态Iα和Iβ框架的角度：在稳态条件下，ID和IQ为恒定值，可分别解释为定子绕组电流中表示切向转矩和不需要的径向转矩分量。这些值现在可以作为反馈环的输入，通常使用比例积分（PI）控制器来工作，以最大化IQ并最小化ID至零。由此产生的误差放大器输出VD和VQ经过反向帕克变换及反向克拉克变换，随后进行脉宽调制，以驱动功率级，生成三个正弦波定子绕组电流。PI控制器中的可编程增益值Kp和Ki需要分别针对瞬态响应和稳态精度进行优化，并且很大程度上取决于实际的电机参数，特别是绕组电阻和电感。然而， Qorvo等公司提供的高级FOC控制器具有自动调谐功能，能够“学习”所连接电机的特性。使用FOC的BLDC电机控制器的框图如图3所示。图3，使用磁场定向控制（FOC）的典型BLDC电机控制器从FOC中获益最多的应用包括那些要求噪音和振动最小、谐波含量最低以及能够以高于额定转速运行的应用。在FOC中，这通过一种称为“ 磁场削弱 ”的技术来实现，即减小ID电流至负值来有意降低反电动势。这就削减了转子有效磁场，从而允许更高的速度，但以牺牲转矩为代价。测量转子位置和定子绕组电流FOC的关键在于准确确定转子的位置，可以通过使用霍尔效应传感器或旋转编码器等传感器来实现。在无传感器设计中，转子位置是基于反电动势信号进行估算的，但这种方法精度较低，需要复杂的算法。高性能FOC依赖于对转子角位置和定子绕组电流的精确测量。转子角位置可以通过多种方式来确定。在使用梯形波驱动时，当一个绕组断电时，可以利用反电动势的过零点来指示角位置；这种方法成本低且精度高。然而在FOC中，所有绕组都持续通电驱动，因此需要采用其它方法。一种“无传感器”技术通过绕组电流、电压和电机特性模型来推断位置，但这种方法在高负载下不易启动，并且需要控制器提供强大的处理能力。另一种途径是先从梯形波驱动开始，感应反电动势，然后在电机开始旋转后切换到正弦FOC 。对于基于传感器的解决方案，霍尔传感器通过简单的接口解决了这个问题，允许在高负载条件下启动并实现更精确的转矩控制。另一种确定位置测量的方法是利用具有正交输出的磁解析器或编码器，这是一种较昂贵但精度极高的解决方案，同时还能感应旋转方向。绕组电流的测量也可以通过不同的方式进行。最准确的方法是利用电阻感测和三个ADC同时采样三个绕组电流。然而，采样的时点至关重要，以避免受到嘈杂的PWM开关边沿的影响。为获得最佳精度，可将电阻直接串联在绕组上；但由于测得的电压没有接地参考，且存在高共模波形电平，处理起来较为困难，因此更好的解决方案是测量逆变器支路电流（图4左侧）。对于成本敏感型应用，可以使用单个分流电阻，因为它可以有效地测量直流链路电流（图4右侧）。单分流方法仅需要一个ADC，但该技术存在局限性――如果活动矢量持续时间小于最小测量时间，则电流测量将不准确。为了纠正这一点，可能需要采用“非对称”电流采样来提供更好的信号质量。图4，BLDC 电机电流监测方法；左侧为三分流法，右侧为单分流法实施FOC的关键在于精准调控电机定子电流，而绕组的电感特性与反电动势等因素则增加了这一过程的挑战性。 Qorvo推出的PAC5xxx系列等现代集成电路将所有必要功能集成到单一芯片中，以简化这一过程。该系列IC不仅提供自动调谐、无传感器操作，还拥有全面的诊断功能，从而使FOC技术变得更加易于应用，并适用于更广泛的领域。除了基本的电机控制功能外，这些先进的控制器还支持如磁场削弱等高级功能；该功能允许电机通过降低转子磁场强度而超越其基础速度运行。这在电动汽车或工业机械等需要较宽转速范围的应用中尤为有用。所有用于BLDC电机的梯形波控制或磁场定向控制功能均可集成至单芯片控制器中；典型产品如 Qorvo基于ARM@ Cortex处理器架构的PAC5xxx系列控制器。这些器件高度可配置，适用于最高达3kHz的电气转速。控制模式包括转矩、速度和功率，同时拥有无传感器、霍尔传感器或正交编码器位置感测选项，并可使用单分流或三分流电流感测。为确保顺利启动，控制器还包含梯形波/FOC混合模式，并具有自动调谐功能，可识别电机参数以实现最佳性能。控制器支持磁场削弱，并提供如欠压、过温、堵转和开相检测等多种保护特性；所有问题均由板载诊断功能报告。其中一个版本甚至包括适用于低功耗应用（如手持设备和工具）的电机驱动MOSFET 。各项功能均可借助图形用户界面（GUI）进行配置，并通过参考固件、应用笔记、编程指南、软件开发套件和硬件评估套件带来全面支持。 FOC特别适用于对精度、效率和平稳运行要求极高的应用；包括电动汽车以及工业自动化领域――对于前者，平稳的转矩传递对于舒适性和性能至关重要；对于后者，能源效率和可靠性则是关键考量。此外，在家用电器中使用FOC也有助于满足严格的能效标准，同时保持性能水平。结论磁场定向控制（FOC）为优化BLDC电机性能提供了一种先进的解决方案，可实现更高的效率、更小的转矩纹波，和更高的控制精度。随着集成解决方案变得越来越先进且成本效益更高，FOC有望成为各种应用中BLDC电机控制的标准。

Qorvo

Qorvo Power . 2025-03-04 1 855
盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。截止目前，该设备已交付了13家客户。该系统采用盛美上海全新的专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运行时间（uptime）。该系统能够应对28纳米及以下节点前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺。盛美上海董事长王晖博士表示： “作为盛美上海持续创新的典范，单晶圆中/高温SPM设备可有效解决客户在大批量300毫米半导体制造方面所遇到的挑战。我们已然看到该设备在全球范围内获得广泛认可。单晶圆中/高温SPM设备在在晶圆清洗设备市场中的所占份额不断增长，尤其是单晶圆高温SPM设备，下一代半导体器件生产中扮演至关重要的角色。” 盛美上海的单晶圆中/高温SPM设备能够应对前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺，包括中低温硫酸90℃清洗处理工艺、高温硫酸170℃光刻胶（PR）去除工艺，以及超高温硫酸190℃金属剥离工艺。随着半导体工艺节点的不断推进，对单片高温硫酸工艺的需求显著增长。这一趋势对颗粒管控、腔室氛围管理以及硫酸温度稳定性提出了更为严格的要求。盛美上海在单晶圆中/高温SPM设备中引入了创新设计，为满足更加严苛的需求做好了充分准备。该设备集成的盛美上海专利技术包括： ⭕ 多级加热方式 — 可确保最高混合温度达到230℃以上并实现稳定控制。 ⭕ 专有SPM喷嘴设计 — 可防止SPM飞溅到腔体以外，以显著提升颗粒控制能力，使得26纳米尺度下的平均颗粒数控制在10颗以内。单晶圆中/高温SPM设备腔体配备化学内联混合（CIM）系统，可支持各种化学品的配置。该腔体还可与盛美上海的专利空间交变相位移（SAPS）和时序能激气穴震荡（TEBO）超声波技术搭配使用，以提升晶圆清洗效果。盛美上海单晶圆中/高温SPM设备功能和规格盛美上海单晶圆中/高温SPM设备适用于多种湿蚀刻和单面或双面清洗工艺，并支持多种化学品和清洗工艺。相较于大多数后清洗和光刻胶湿法工艺，该设备在去除有机缺陷的同时，能够显著减少薄膜的损失。该设备主要用于处理150毫米至300毫米晶圆，配备四个装载端口、8至12个腔体、一个多功能化学品分配系统以及腔体自清洗功能。

盛美

盛美上海 . 2025-03-04 1 670
方案 | Qorvo携企业级断电保护PMIC芯片解决方案亮相CFMS

在消费需求连续低迷的影响下，存储市场已经从供需紧平衡转向部分供过于求，市场供需关系再度站上十字路口。存储产业在2025年将面临严峻的挑战，但同时也将充满更多的机遇。在AI智能浪潮的带动下，所有领域都将迎来新的变化，而存储所扮演的角色也将变得更为重要，提供更高价值的存储解决方案将成为存储厂商的核心竞争力，存储产业的格局也将因此而重塑。 3月12日，由闪存市场主办的CFMS｜MemoryS 2025将于深圳宝安前海·JW万豪酒店举办。本次展会将以“存储格局、价值重塑”为主题，以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业的升级。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo将受邀携其企业级断电保护PMIC 芯片解决方案参加此次盛会（展位为L23展台）。 Qorvo紧凑而高效的电源管理解决方案为设计者打造完全可定制的PMIC，且不会牺牲尺寸、成本和灵活性。通过集成先进的配置功能，Qorvo的PMIC能够迅速带来针对大众市场应用量身定制的高效电源解决方案，从而简化开发流程，缩短产品上市时间。以ACT85411为代表，它是一款集成集成了断电保护（PLP）功能的电源管理集成电路（PMIC），专为企业级数据存储系统设计。它不仅确保了SSD系统在突然断电时的数据安全，还提供了两个10A降压调节器、一个低电流5V固定降压调节器（VCC5），以及一个1A升降压调节器，为用户提供高效可靠的电源管理解决方案。 eFuse和背靠背MOSFET：提供热插拔保护及浪涌电流控制。全面监控：包括电压、电流、温度及电容器健康监测，确保系统可靠运行。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-03-04 500
方案 | 移远通信大模型解决方案加速落地，引领服务机器人创新变革

随着人工智能、大模型等技术的蓬勃发展，生成式AI应用全面爆发。在此背景下，服务机器人作为大模型技术在端侧落地的关键场景，迎来了前所未有的发展机遇。作为与用户直接交互的智能设备，服务机器人需要应对复杂场景下的感知、决策和控制任务，这对其实时数据处理的能力提出了严苛要求。通过在端侧集成AI大模型，服务机器人能够在本地进行数据处理，显著降低了数据延迟，提高了响应速度，可为用户提供更加流畅、智能、高效的服务体验。移远通信作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，在推动大模型技术的应用方面不断开拓，其端侧大模型解决方案融合前沿的LLM（大语言模型）、RAG（检索增强生成）与Agent（智能体）等业界主流技术，可助力实现 “情景理解、知识融合、智能交互、自主决策、任务执行”等多种功能，目前已在服务机器人等领域加速落地。该方案基于移远边缘计算智能模组SG885G-WF，搭载高通QCS8550平台，具备高达48 TOPS的综合算力，可为方案功能的实现提供充足的算力支持。在移远大模型解决方案的助力下，服务机器人可实现1s以内的意图识别，解码速率超过15 tokens/s，为用户带来更自然的语音交互以及更加个性化的服务体验。从KWS语音唤醒到VAD人声检测，再到ASR语音识别，最后通过TTS语音播报，移远通信大模型解决方案在全语音链路上实现了无缝衔接与高效运行。无论是用户发出指令、提出问题还是寻求帮助，服务机器人都能迅速响应，准确理解用户意图，并以清晰自然的语音进行反馈，为用户带来极具科技感的交互体验。移远大模型解决方案可实现AI模型的端侧部署，不仅提升了响应的实时性，还确保了隐私安全，并能在无网环境下正常工作，大大降低了推理成本。凭借卓越的性能以及高灵活性、高安全性、高性价比等优势，该方案在服务机器人的多种形态中展现出了强大的应用价值，可赋能多个实际场景的智能升级，例如：医疗康养：大模型加持的机器人可以处理预约、咨询等日常任务，减轻医务人员的工作负担。同时，还能为患者提供情感上的陪伴和支持，有助于缓解患者的焦虑和压力；智能客服：依托大模型的自然语言处理和理解能力，智能客服机器人能够快速、准确地理解用户的问题和需求，高效处理各种咨询、投诉和售后服务场景，显著提升服务的效率和质量；接待导览：深度融合大模型能力的接待机器人和导览机器人，不仅能够实现智能迎宾、智能带路、智能问答、远程操控等功能，还可根据用户的兴趣和需求，提供定制化的游览路线和讲解内容，广泛应用于企业展厅、博物馆、旅游景点、医疗机构等场合；零售导购：在大模型技术的加持下，零售导购机器人不仅能回答消费者关于商品、价格、促销活动等问题，还可根据用户购物历史和偏好分析，提供个性化的商品推荐和搭配建议，同时提供便捷的店内导航服务，帮助客户快速找到商品，让购物变得更加轻松愉悦。值得一提的是，移远通信大模型解决方案还具备全方位的工程化服务，能够从感知、规划、决策、执行等阶段，全面解决客户项目中的各种工程化问题，如针对应用场景对模型进行微调、多个模型的合理调度等，使得大模型方案以更快速度、更低成本、更完善的服务体验应用实践。当前，大模型技术日新月异，移远大模型解决方案紧跟技术演进以及模型迭代，成功集成了通义千问、DeepSeek等业界主流大模型，为服务机器人等产业的智能化发展注入了强劲动力。展望未来，移远将继续携手广大合作伙伴，共同推动端侧AI规模商用，为千行百业的智能化进程贡献更多价值。

移远通信

移远通信 . 2025-03-04 770
产品 | 高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85，带来前所未有的5G速率和智能

• 高通X85 5G调制解调器及射频突破5G创新边界，集成高通5G AI处理器，处于5G创新前沿，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。 • 高通X85旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。 • 中国电信、中国移动、中国联通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon认可高通X85为全球移动网络、Android旗舰手机和用户带来的独特优势。高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传，提高拥堵区域的网络可靠性，延长电池续航并增强定位精度，从而带来全面卓越的用户体验。高通X85具备行业领先的5G Advanced特性，将为Android智能手机带来连接方面的领先优势。高通X85还为多种其它类型终端带来5G Advanced功能，包括PC、固定无线接入点、汽车、XR等。高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：高通X85是全球最先进的调制解调器到天线系统，旨在提供最佳的5G体验。对于智能手机而言，它将带来只有Android旗舰终端才能实现的速率、能效和可靠性。技术领导力一直且始终是我们关注的焦点。在我们迎来高通公司成立40周年并迈入智能体和终端侧AI新时代之际，推出这一行业领先的平台来庆祝这个重要里程碑，可谓恰逢其时。凭借公司在调制解调器及射频和终端侧AI领域的创新，高通正成为下一代网联智能领域的领军企业。高通技术公司正与全球无线生态系统紧密合作，包括运营商、基础设施供应商、标准和管理组织，以确保行业为高通X85特性的商用做好准备。多家合作伙伴公开表达了对高通X85的支持。除了高通X85，高通技术公司还宣布推出高通X82 5G调制解调器及射频，这是一款专为主流移动宽带应用而优化的5G调制解调器到天线的解决方案，支持数千兆比特下载和上传速率。基于高通X82和高通X85的M.2与LGA参考设计也已推出，可助力客户加速在各行业领域的开发，包括CPE、移动宽带（MBB）、PC、物联网和其它终端。

高通

高通中国 . 2025-03-04 595
市场 | 2024年全球个人智能音频设备市场增长11.2%

Canalys（现为Omdia一部分）的最新数据显示，2024年全球个人智能音频设备（包括TWS、无线头戴式耳机和无线颈挂式耳机）的出货量达到4.55亿台，同比增长11.2%。所有产品类别的出货量均有所增长，其中中国和新兴市场（亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲地区）是主要的增长的市场。 Canalys研究分析师Jack Leathem指出：“尽管各头部品牌一直稳定地保持着各自的市场地位，但它们之间的差异化战略正逐渐形成。” 生态系统厂商，以苹果为代表等厂商通过深度软硬件集成继续加强其竞争优势。苹果自研的芯片可实现无缝的跨设备连接，同时将空间音频技术与Apple Music相结合，带来高解析度音频体验。与此同时，小米和华为等中国企业正在利用其智能生态系统战略，发挥IoT设备的协同作用，提升用户体验。而专业音频玩家，索尼、Bose和漫步者合计占据无线头戴式耳机市场约25%的份额。这些厂商以盈利为重，通过提供先进的音频编解码器、高解析度认证和战略流媒体合作伙伴关系瞄准高端消费者。例如，漫步者与QQ音乐合作推出大师级音质服务，精准迎合了眼光独到的音乐发烧友对这方面的独特期待。 Leathem指出：“新兴品牌正通过精准市场定位迅速获得市场关注。”韶音和Cleer 等新兴企业凭借开放式耳机设计成功打入了运动和健康领域。与此同时，Oladance与AI豆包的突破性合作引发了翻译技术的浪潮。这一合作模式被广泛效仿，推动产品在跨语言沟通需求旺盛的海外市场得到迅速扩张。这些新兴品牌还采用差异化定价策略，以迎合当地消费者的购买力，同时针对特定地区的特点迅速推出创新性产品。在区域方面，大中华区以22%的增长率领先，其次是亚太地区（19%）、欧洲、中东和非洲地区（10%）和拉美地区（7%）。 Canalys研究经理Cynthia Chen表示:“AI正在重新定义个人智能音频设备功能的边界，几乎所有厂商都在探索AI的全新用途。然而，在这些解决方案实现大规模商用的应用之前，仍需应对若干关键挑战。”目前，智能音频领域对AI的开发主要集中在三个方面：健康监测：头部品牌已在旗舰产品中集成了AI听力评估和姿势检测技术，并使用生物传感器和算法来督促用户主动进行健康管理。自适应音频技术：基于多种传感器的场景识别技术正在推进动态音频调整功能的进步（例如智能降噪和自适应空间音频），力求在复杂的声学环境中提升用户体验。实时翻译：随着这些功能延伸到中端产品，实时翻译日益普及，促使厂商进一步探索AI与智能音频设备的融合。为了让AI得到有效应用，必须立足于以用户行为数据的深度分析之上，同时专注于解决特定场景的核心痛点，而不仅仅是增加功能。 Canalys对2025年的市场增长持谨慎乐观的态度，预计2025年全球个人智能音频设备出货量将达到5亿台。短期内，市场预计将见证各厂商积极参与，呈现三大主要趋势：具有新颖功能和设计的创新产品将激增。跨品牌合作将增加，助力构建更广泛的生态系统。市场将从给产品增加单一功能转向提升整体用户体验。从长远来看，厂商必须制定涵盖技术开发（包括声学零部件、芯片、算法等）的全面竞争战略，建立符合其业务模式的生态系统合作伙伴关系，并针对特定的应用场景进行开发。将AI技术优势转化，让用户切实从中受益，这将是塑造未来市场格局的关键。

音频设备

Canalys . 2025-03-04 1 630
扩产 | 台积电在美国再建3座晶圆厂，2座封装厂

全球最大的人工智能芯片生产商台湾半导体制造股份有限公司计划向美国工厂额外投资 1000 亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持唐纳德·特朗普总统增加国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家周一在白宫与特朗普会面，公布了该公司扩大美国业务的愿景，该愿景于 2020 年总统第一任期期间启动。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。” 特朗普在罗斯福厅表示：“没有半导体，就无法推动人工智能、汽车、先进制造业等一切领域的经济发展。” 魏哲家表示，这笔支出是台积电在美国已在筹划的 650 亿美元投资的基础上的又一项投资，他强调这些举措将创造数千个新的就业岗位。台积电是全球领先的人工智能用先进半导体生产企业，也是英伟达公司和苹果公司的主要芯片制造合作伙伴。这项投资将有助于加强特朗普让美国在人工智能领域占据主导地位的承诺。台积电的新投资仍需得到台湾政府的批准。台湾官员表示，他们将谨慎审查先进芯片技术领域的对外投资。总统发言人在正常办公时间以外没有接听电话。台积电美国存托凭证股价当天早些时候下跌逾 3%，但随着魏哲家和特朗普发表讲话，跌幅开始缩小。台积电的声明标志着特朗普重返政坛以来美国最新的重大科技投资，包括苹果、OpenAI 和 Meta Platforms Inc. 在内的公司承诺的支出超过 1 万亿美元。即便如此，其中许多承诺的范围仍不明确，包括 Meta 在内的一些投资可能包括先前计划的支出。周一宣布这一消息之际，特朗普正考虑对半导体、木材、汽车和制药等多个行业征收关税，以解决他认为损害美国的全球贸易失衡问题。对芯片征税将对台湾造成严重打击，因为台湾生产着全球绝大多数最先进的晶圆，尤其是用于人工智能的晶圆。关税威胁特朗普一再指责台湾“窃取”美国半导体产业，并威胁对外国生产的芯片征收关税，而美国高层官员则一直重申致力于促进国内制造业。对于中美竞争的核心技术来说，尤其如此。当被问及他的关税威胁在影响投资决策方面所发挥的作用时，特朗普说：“通过在这里这样做，他就不会被征收关税。” 美国总统表示倾向于使用关税来促进美国芯片制造业，而不是政府补贴，这是前总统乔·拜登 (Joe Biden) 所青睐的做法，他推动通过《芯片与科学法案》以振兴国内产业。该法案于 2022 年签署，使台积电赢得了 66 亿美元的拨款，以支持凤凰城的三家工厂。然而，随着特朗普大幅削减联邦政府工作人员，芯片法案项目的未来实施仍因大幅裁员的前景而蒙上阴影。据知情人士透露，负责 520 亿美元芯片补贴计划的美国政府办公室将失去约五分之二的员工。据彭博社此前报道，特朗普政府官员还与台积电洽谈收购英特尔工厂的控股权。这些谈判仍处于初期阶段，但此举旨在缓解人们对英特尔财务状况恶化的担忧，这迫使英特尔削减了工作岗位并遏制了全球扩张计划。在特朗普第一任期内，他的政府吸引台积电来美国的部分原因是出于国家安全方面的考虑。当台积电于 2020 年首次宣布在美国投资一家先进工厂时，特朗普官员当时表示，这家台湾芯片制造商在亚利桑那州生产的芯片将为从人工智能到 F-35 战斗机等所有产品提供动力。该公司在亚利桑那州的第一家工厂目前已投入运营，其早期生产产量已超过了其本国同类工厂。台积电拟扩大在美投资至1650亿美元台积电今天宣布，计划将在美国先进半导体制造领域的投资再增加 1000 亿美元。在该公司目前对亚利桑那州凤凰城先进半导体制造业务的 650 亿美元投资的基础上，台积电在美国的总投资预计将达到 1650 亿美元。此次扩建包括计划建设三个新的制造厂、两个先进的封装设施和一个大型研发团队中心，使该项目成为美国历史上最大的单笔外国直接投资。通过此次扩张，台积电预计将为人工智能和其他尖端应用创造数千亿美元的半导体价值。台积电扩大的投资预计将在未来四年内支持4万个建筑岗位，并在先进芯片制造和研发领域创造数万个高薪、高科技岗位。预计未来十年还将为亚利桑那州和全美带来超过2000亿美元的间接经济产出。此举凸显了台积电致力于支持其客户，包括苹果、NVIDIA、AMD、博通和高通等美国领先的人工智能和技术创新公司。台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示：“早在 2020 年，得益于特朗普总统的远见和支持，我们便踏上了在美国建立先进芯片制造的征程。如今，这一愿景已成为现实。人工智能正在重塑我们的日常生活，而半导体技术是新功能和新应用的基础。凭借我们在亚利桑那州的第一家工厂的成功，以及所需的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们打算将美国半导体制造投资再增加 1000 亿美元，使我们的总计划投资达到 1650 亿美元。” 台积电的亚利桑那州工厂目前在亚利桑那州占地 1,100 英亩，拥有 3,000 多名员工。该工厂自 2024 年底开始量产。此次扩建将通过增加美国先进半导体技术的生产，在加强美国半导体生态系统方面发挥关键作用。作为台积电在美国的首次先进封装投资，它还将完善国内人工智能供应链。在美国，除了位于菲尼克斯的最新制造工厂外，台积电还在华盛顿州卡马斯设有一家晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀和加利福尼亚州圣何塞设有设计服务中心。

台积电

芯查查资讯 . 2025-03-04 590
市场 | 2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10

CINNO • IC Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。 2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2024年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比Top10营收合计的85%。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。图示：2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10 注： (1)本排名汇率2024年1欧元=1.07美元，1日元=0.0065美元， (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。 Top 1 阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2024年半导体业务营收同比增长1.3%。 Top 2 应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。2024年半导体业务营收同比增长5.3%。 Top 3 泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2024年半导体业务营收同比增长13.2%。 Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2024年半导体业务营收同比增长17.0%。 Top 5 科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。2024年半导体业务营收同比增长15.8%。 Top 6 北方华创（NAURA）-中国中国大陆的龙头半导体设备商，主营半导体装备、真空装备、电子元器件等，其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，预计2024年半导体业务营收增长39.4%。 Top 7 迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2024年半导体业务营收同比增长22.4%。 Top 8 爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2024年半导体业务营收同比增长32.3%。 Top 9 ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2024年半导体业务营收同比增长10.1%。 Top 10 迪斯科（Disco）-日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。2024年半导体业务营收同比增长23.5%。

半导体

IC Research . 2025-03-04 855
产品 | 意法半导体推出STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛

2025 年 3月 3 日，中国——意法半导体的 STM32C0系列微控制器 (MCU) 新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。 STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最高64KB的闪存，适合对存储空间要求更高而STM32C031 MCU又无法满足的应用设计，最多48引脚的封装具有更多的接口和用户I/O通道。另外两款新产品STM32C091和STM32C092的闪存容量扩展到256KB，采用最多64引脚的封装。此外，STM32C092还增加了一个CAN FD接口，有了片上CAN FD接口，用户可以削减 BOM物料清单成本，简化工业通信和网络设备的硬件设计，充分利用协议升级后的灵活性、速度和有效载荷能力。意法半导体通用 MCU 部门总经理 Patrick Aidoune 表示：“作为 STM32系列中注重成本的产品线，STM32C0系列为开发者提供很高的设计灵活性，片上闪存容量从32KB到256KB ，并集成丰富的外设接口。现在，STM32C091/C092的大容量闪存和 RAM可以让设计人员把图形用户界面软件与主应用程序都存放在微控制器上，利用 ST的TouchGFX工具创造悦目娱心的使用体验，简化开发过程。” 作为 STM32 系列经济实惠的入门级产品，STM32C0 MCU包含广泛使用的接口，例如，无晶振 USB 全速设备和USART，以及定时器和模拟/数字转换器 (ADC)。为了完善注重成本的功能组合，这个经济设计具有片上时钟，电源输入只有一个，可以节省更多的外部元件，例如，计时器、去耦电容，降低物料清单成本 (BOM)。节省外部元器件还可让PCB电路板变得更小、更简单。 STM32C0全系MCU为开发人员带来了更多的好处，包括 ST的延长产品寿命计划，确保ST的芯片在工业项目的整个生命周期内长期有货供应。作为高品质的STM32产品家族的一员，STM32C0 MCU可以简化产品级认证，例如， IEC 61508功能性安全认证。STM32C0系列与 STM32G0系列都采用 Arm® Cortex®-M0+内核，但是STM32G0系列的性能和功能更强。这两个系列 STM32 MCU有很多共同点，包括封装样式和引脚排列以及外设 IP模块，因此，这个两个系列在应用设计中可以相互替换。 STM32C0系列微控制器新产品现已投产，意法半导体网站电子商城ST eSTore 提供免费样品。

MCU

厂商供稿 . 2025-03-04 1 455
晶体谐振器与负性阻抗：电路设计中的关键互动

在电子电路的设计领域，晶体谐振器和负性阻抗的概念虽然各自独立，但它们之间存在着紧密的联系，共同影响着电路的性能和稳定性。本文将探讨晶体谐振器与负性阻抗之间的关联，以及它们在电路设计中的应用。晶体谐振器的作用晶体谐振器，简称晶振，是一种能够提供稳定频率信号的电子元件，广泛应用于时钟电路、通信系统和各种振荡器中。晶振的核心优势在于其极高的频率稳定性和准确性，这对于维持电子系统的正常运行至关重要。负性阻抗的概念负性阻抗是指电路中某些元件或电路配置在特定条件下表现出的一种阻抗特性，其特点是能够提供额外的能量给电路，从而抵消电路中的损耗。这种现象在电路设计中可以用来实现特定的功能，如提高振荡器的稳定性。晶体谐振器与负性阻抗的关联振荡电路的稳定性提升负性阻抗在振荡电路中的应用，可以有效地提高晶体谐振器的稳定性。由于晶振在振荡过程中会产生能量损耗，负性阻抗的引入能够补偿这些损耗，确保晶振持续稳定地振荡。补偿电路损耗在振荡电路中，晶振的损耗会导致振荡幅度下降，甚至停止振荡。通过引入负性阻抗，可以有效地补偿这些损耗，维持晶振的振荡幅度，从而保持电路的稳定性。提高Q因子晶振的Q因子是衡量其性能的关键参数。负性阻抗的应用可以提高晶振的Q因子，减少能量损耗，增强其选择性，从而提升整个电路的性能。振荡启动和维持在某些条件下，晶振可能难以启动或维持振荡。负性阻抗可以帮助晶振更容易地启动振荡，并在各种环境下保持稳定的振荡状态。电路设计中的注意事项在设计含有晶振的电路时，需要注意负性阻抗的精确控制。不恰当的负性阻抗值可能会导致频率偏移或振荡不稳定。因此，设计师需要根据晶振的特性和电路的要求，精心调整负性阻抗的参数。晶体谐振器和负性阻抗在电路设计中相互依赖，共同发挥作用。正确理解和应用这两者之间的关系，对于提升电子电路的性能和稳定性具有重要意义。通过精心设计，可以确保晶振在电路中发挥出最佳效果，为电子系统的可靠运行提供保障。晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。

晶振

晶发电子 . 2025-03-04 4340
什么是HDMI ARC？一文读懂纳祥科技HDMI ARC方案

随着家庭娱乐需求增长，用户对影音体验要求提高，但传统音频连接线繁杂且影响音质。HDMI ARC技术有效解决了这些问题。下面让我们了解纳祥科技的HDMI ARC解决方案吧！㈠方案概述 HDMI ARC（HDMI Audio Return Channel，即HDMI音频回传通道），它在HDMI的基础上增加了音频回传的功能，允许显示设备（如电视）通过HDMI线，将音频信号回传到音频设备（如音响系统），大大简化了布线。然而，当音响没有ARC功能时，我们需要用到纳祥科技HDMI ARC方案，将电视→HDMI ARC方案→音响连接起来。简单来说，就是在不增加额外的线缆、不更换HDMI线缆的情况下，将电视的音频信号回传到音响。㈡方案实施流程本方案可同时支持左右声道、同轴、光纤和3.5mm 四种输出方式，可将支持ARC功能的电视通过本方案，将音频信号回传到音响中，完美解决音响没有ARC功能而无法发声的问题。具体设置方式如下所示：第一步，将电视的HDMI ARC设置为自动，数字输出音频格式为PCM； ▲图例展示（以本公司电视为例）第二步，将电视的HDMI线插入HDMI口，接上电源，打开ARC开关； ▲图例展示第三步，分别将左右声道、同轴、光纤、3.5mm接口与音响连接即可（同时连接也可以）。 ▲左右声道输出 ▲同轴输出 ▲光纤输出 ▲3.5mm输出 ★方案关键组件本方案使用纳祥科技NX7005、NX8420等芯片作为关键组件，它们能够帮助方案优化性能，较进口芯片降低了20%~30%成本。如NX7005是一款专门用于HDMI ARC音频采集的芯片，拥有极高速的处理器，能够处理高工作频率，实现高带宽音频信号处理与回传。㈢方案功能本方案主要具备音频回传、高带宽支持‌、全数字化传输‌与设备控制4个功能特点，具体说明如下展示—— ㈣方案优势与对比 ①与普通HDMI接口相比 ②与传统家庭影院系统布线对比 ③注意事项确保HDMI线缆符合相应标准（更多也可查询纳祥科技相关芯片）。音画信号传输的质量，由内部线芯结构和质量决定，如果质量不过关，会导致画面掉帧、卡顿等问题。㈤应用领域与前景本方案被广泛应用于家庭影院、高级音响设备、企业会议室中。 ① 家庭影院 HDMI ARC接口是家庭影院系统的理想选择，可以将电视的音频信号传输到高端音响系统，享受影院级的音质体验。 ② 高级音响设备对于追求高品质音质的用户，HDMI ARC接口可以将音频信号无损地传输到高级音响设备，满足专业级的听音需求。 ③ 企业会议室在需要高质量音视频会议的企业会议室中，HDMI ARC接口可以简化设备的连接，提升会议的效率和体验。㈥总结纳祥科技HDMI ARC方案在音质、布线简化、成本控制及兼容性上均显著优于传统方案，尤其适用于追求高音质与便捷安装的场景。未来随着HDMI及ARC技术的升级普及，本方案也将进一步升级芯片与部件，以适配增强功能；目前也可根据实际应用场景与领域，进行方案设计，具备长期市场竞争力。纳祥科技现将提供完整的方案技术支持与迭代欢迎您与我们深入交流与探讨

HDMI ARC

深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-03-04 1 5135
智存无界全栈智能 | 德明利邀您共聚CFMS 2025！

3月12日，2025中国闪存市场峰即将启幕，本届峰会齐聚全球存储产业链及核心应用企业，共同探讨技术创新与产业变革。届时，德明利将展示全栈式智能存储矩阵和场景化解决方案，聚焦客户多元化需求，构建从芯片设计到终端应用的完整价值链条，助力存储生态向高效能、场景化、可持续方向升级！ 01德明利展位亮点抢先看亮点一全栈智能存储解决方案覆盖智能终端（AI PC/手机）、车载电子、AIoT等领域的定制化存储产品，以自研主控芯片、固件算法实现性能突破；亮点二创新产品首发低功耗嵌入式存储模组、高耐久工业级解决方案现场揭秘，适配严苛环境下的数据读写需求；亮点三技术赋能对话与工程师面对面，探讨存储技术如何驱动AI训练加速、智能终端等前沿场景升级。 02互动有礼到场参观即可参与抽奖，赢取限量版TWSC周边！德明利诚邀您莅临展台参观、交流期待与您共绘存储产业新蓝图以“全栈智能”打破边界开启无限可能！

德明利

德明利 . 2025-03-03 4685
4核CPU，ARM中量级多面手,米尔瑞芯微RK3562核心板上市

RK3562、RK3562J、RK3562核心板、RK3562J开发板近日，米尔电子携手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)处理器的MYC-YR3562核心板及开发板。这款核心板凭借其强大的性能、丰富的接口和灵活的扩展能力，为工业控制、物联网网关、边缘计算等领域提供了高性价比的解决方案。核心板基于 RK3562 或RK3562J处理器，采用四核ARM Cortex-A53架构，主频高达2GHz，集成Mali-G52 GPU，支持4K视频解码和1080P视频编码。相较于前代产品，RK3562在性能上有了显著提升，同时保持了较低的功耗，堪称ARM中量级处理器中的多面手。MYC-YR3562核心板存储配置存储器1GB/2GB LPDDR4、8GB/16GB eMMC等多个型号供选择，配备开发板供开发者评估使用。下面详细介绍这款核心板的优势。瑞芯微RK3562处理器，1TOPS NPU,升级摄像头ISP RK3562J/RK3562 是一款专为消费电子及工业设备设计的高性能、低功耗四核应用处理器。配备四核 ArmCortex-A53 +Cortex-M0，主频最高可达2.0GHz；具有1TOPS NPU，与TensorFlow、PyTorch、Caffe、ONNX、MXNet、Keras、Darknet 等深度学习框架兼容；集成 Mali G52 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL2.0 和 Vulkan1.1。丰富的多媒体资源 RK3562支持3D GPU Mail-G52-2EE，13M IPS，支持1080P@60fps H.264 编码，4K@30fps H.265、1080P@60fps H.264解码，支持丰富多媒体接口MIPI CSI/Parallel RGB/LVDS/MIPI DSI等。根据主芯片、存储器件参数的不同，MYC-YR3562核心板细分为3种型号，请从以下列表中选择最适合您的型号。其他配置可联系销售代表定制。核心板配置型号产品型号主芯片 NPU 内存存储器工作温度 MYC-YR3562J-8E1D-180-I RK3562J / 1 GB LPDDR4 8 GB -40℃~+85℃ 工业级 MYC-YR3562J-16E2D-180-I RK3562J / 2 GB LPDDR4 16 GB -40℃~+85℃ 工业级 MYC-YR3562-16E2D-200-C RK3562 1 TOP NPU 2 GB LPDDR4 16 GB 0℃~+70℃ 商业级 MYC-YR3562核心板选型表开发板配置型号产品型号对应核心板型号工作温度 MYD-YR3562-16E2D-200-C MYC-YR3562-16E2D-200-C 0℃~+70℃ 商业级 MYD-YR3562J-16E2D-180-I-GK MYC-YR3562-16E2D-180-I -40℃~+85℃ 工业级 MYD-YR3562开发板选型表

RK3562

米尔电子 . 2025-03-03 1 4820
以“芯”筑梦，科教兴国：中电港承建多个集成电路半导体领域“援建支持”类小平科技创新实验室

2021年开始，在集团公司的指导下，中电港先后在四川、宁夏、陕西、海南建成六所实验室。在筹建过程中，中电港充分发挥国家队产业优势，组织产业资源搜集到来自全球50多家企业提供的电脑整机和100多款芯片样品；组织各界专家有针对性的设计教学课程及教材；用前瞻性的思维设计布局，为未来升级预留充足的空间。实验室促进学校在集成电路领域教育发展，推动集成电路技术的普及与应用，通过教育振兴助推乡村振兴，真正实现教育帮扶阻断贫困代际传递的作用。图：中电港连续两年获得“小平科技创新实验室” 授牌集成电路领域小平科技创新实验室的建设，旨在教育帮扶和科技创新两个领域中发挥重要作用。聚焦于集成电路这一高精尖技术，该实验室不仅是对学生进行先进技术教育的重要平台，更是培养未来电子工程、信息技术领域专才的摇篮。一方面，集成电路作为现代电子器件和信息产业的基础，对科技进步和社会发展有着举足轻重的影响。集成电路领域小平科技创新实验室致力于引领学生深入了解集成电路设计、加工与应用各个环节，使其在基础电子学知识的学习过程中，能够与产业界最前沿的技术接轨，培养学生的创新意识和解决实际问题的能力。另一方面，该实验室的建设对促进区域教育资源均衡分配，提升腹地教育质量具有深远影响。通过输入最前沿的教学内容，实验室可提供丰富的教学内容和实践机会，帮助学生突破传统教育的局限，激发学习兴趣，增强科学素养。对于广大青少年而言，这样的实验室不仅能够平衡城乡教育资源差距，还能激发他们对于科学技术的探索热情，为国家培养更多的科技创新人才。自2021年以来，中电港在中国电子的指导下，充分发挥国家队产业优势，组织产业资源和专家力量，先后在四川广安友谊中学、宁夏银川市第九中学、陕西镇安中学、四川广安青少年宫和临高实验中学等五所学校建成六所实验室，助力引导青少年从了解、认识到爱上集成电路半导体，在青少年群体中种下科技创新的“芯”火种。一、四川广安友谊中学集成电路半导体领域“援建支持”类小平科技创新实验室作为中电港首批援建的集成电路半导体领域实验室，四川广安友谊中学的“小平科技创新实验室”于2021年7月前落成。中电港通过整合全球50余家企业的电脑整机与芯片样品资源，结合专家设计的针对性课程，为该校搭建起前沿的集成电路半导体教学实践平台。实验室不仅提升了学生对集成电路技术的认知与实践能力，更通过教育帮扶助力革命老区人才培养，为乡村振兴注入科技动能。图：小平科技创新实验室 2022年12月四川广安友谊中学再获中电港援建升级版实验室。新增的芯片样品资源与拓展课程体系，进一步强化了该校在集成电路半导体领域的教学深度。实验室通过“理论+实践+竞赛”多层次培养模式，成为川东地区青少年科技创新的孵化基地，持续赋能地方教育振兴。二、宁夏银川市第九中学集成电路半导体领域“援建支持”类小平科技创新实验室 2021年7月1日前夕，宁夏银川九中的“小平科技创新实验室”建设落成，该实验室是西北地区首个聚焦集成电路半导体领域的援建实验室。中电港在筹建中联合产业专家开发适配西部教育的课程体系，并引入国际先进芯片样品与设备。实验室的建立弥补了区域集成电路半导体教育资源短板，推动当地学生接触尖端技术，为培养西部科技人才、缩小城乡教育差距提供了重要支撑。图：中电港萤火工场自研教学设备三、陕西省镇安中学集成电路半导体领域“援建支持”类小平科技创新实验室 2022年11月，中电港在陕西省镇安中学建成集成电路半导体实验室。通过定制化教材与模块化实验设计，实验室将抽象的理论转化为直观操作，激发山区学生创新潜力。该项目的落地不仅深化了校企合作，更通过“科技+教育”模式助力县域经济转型，为乡村振兴提供可持续智力支持。四、四川广安青少年宫集成电路半导体领域“援建支持”类“小平科技创新实验室” 建设完成 2022年12月初，在上级单位指导下，中电港承建的集成电路半导体领域“援建支持”类“小平科技创新实验室” 在广安市青少年宫建设完成。这是中电港承建的第四所小平实验室。集成电路领域“小平实验室”总面积约169平米。以走进、了解、探索、应用集成电路为主要内容，空间布局主要分为四个功能区，感性认知、教学讲授区、拓展体验区与创意制作区。为了给青少年提供全面丰富的集成电路应用知识与展示，中电港组织了小平实验室志愿者10余名，参与实验室内容规划、展品筛选、科普内容编制，以及竞赛辅导、云支教、云讲座等实验室配套活动，走访十余家产业相关企业，争取支持，组织了飞腾、小华半导体、华大电子、上海贝岭、澜起科技在内的50余家公司，提供了100多个各类芯片样品等。五、海南临高中学集成电路半导体领域“认定授牌”类小平科技创新实验室 2023年12月，海南临高中学“认定授牌”类实验室正式启用。中电港依托该平台引入产学研融合机制，结合海南自贸港政策优势，打造热带地区首个集成电路半导体科普与技能培训中心。实验室通过普及集成电路技术，推动当地教育链与产业链衔接，为区域经济发展储备技术人才。 2023年12月14日，中国电子定向资助的集成电路领域“小平实验室”揭牌仪式在海南临高中学举行。这是中电港在中国电子指导下承建的第五所集成电路领域小平科技创新实验室。随着揭牌仪式的成功举办，小平实验室的使命得以进一步凸显——用“芯”推进教育振兴，点亮每一位学子的中国梦。六、海南临高耕读山房中国电子科技创新实验室 2023年12月与海南临高中学小平科技创新实验室同期建成的临高耕读山房实验室，创新性采用“科技+农耕文化”跨界模式进行教育研学。中电港在此嵌入集成电路半导体技术实践场景（如水下机器人），结合乡村振兴需求开发特色课程，使学生能在生态农业与电子科技融合中探索创新。该项目成为教育赋能乡村发展的示范案例，助力海南特色产业升级。布局设计特色：“趣味性”和“进阶型”双管齐下集成电路领域“小平实验室”结合中学生学段的认知水平，立足于从增强对集成电路半导体产业基础的感性认知出发，通过动手实践，到最后完成相关应用项目，设计了科学合理的实验室区域设计方案和进阶型课程配置。实验室分为四大区域，分别为集成电路半导体感性认知区、动手实操区、多媒体教学区、赛事教学区。历经三年不断升级更新，实验室内容涵盖体验实验箱、历史人物事件图例、产品实物和配套学习套件，从感性认识到了解历史，再从历史看当下集成电路半导体领域科技的快速演变。通过演示实验、科学实践、对抗赛事等活动循序渐进，为中学生打开了一扇了解集成电路半导体的“窗户”。贴近前沿科技产业领域，播下“芯”希望，推广中国“芯” 实验室开建以来，团中央青年发展部、中国青少年发展基金会、实验室承建方中电港积极号召包含长城、飞腾、澜起科技、华大半导体、华大电子、上海贝岭、江波龙在内的50余家集成电路公司，提供了100多个样品支持“小平实验室”的现场教学。为使中学生更全面理解产业发展情况，实验室全面贴近产业链，在配套了集成电路样品的基础上“升级”配套了集成电路产业上下游材料，如晶棒、各尺寸晶圆、各类封装芯片、PCBA、整机产品等，并将每个展示产品进行形象化科普，以便于中学生更好认知它们。让来到实验室的小伙伴们能够认识集成电路半导体，爱上集成电路半导体，从小立志为国家集成电路半导体的研究发展贡献力量。教学特色：立足前沿、精心设计、专业创新实验室遵循教育规律和人才成长规律，充分考虑中学生的知识储备和认知能力，坚持因地制宜、因材施教，为进一步激发中学生爱科学、学科学、用科学的梦想、兴趣和潜力，加大在中学生群体中广泛动员和选拔培养具有创新潜质和成长潜力的“好苗子”的力度，实验室在课程设计和制作层面下足了功夫。实验室立足前沿科技，大胆创新，组建了一支由博士和专业研发人员组成的十多人的教研团队，开发了系列视频课程，其中不乏有动漫形式的科普和VR课程。除此之外，也有如江波龙、FT等集成电路公司捐助的科普视频，还有行业著名导演捐赠的“点沙成金”科普视频。动手实操是认识集成电路的关键一步，承建方针对中学生群体，通过具体应用实践来编写教材。为增加强动手实操性，所有课程将编程语言图形化，每个课程都配有10个及以上数量的动手实操案例，通过系列有趣好玩、深入浅出的课程，帮助来到实验室的小伙伴们通过学习和实践更好地用科学梦丰富自己的人生梦，用科学梦为实现中国梦贡献力量。创新通道特色：“大手拉小手”，线上线下齐步走在实验室的建设交付同时，“小平实验室”操作实践师资培训也顺利开展并结业。未来，实验室的课程分为线上线下同步模式，让参与的学生和老师们随时感受到“大手拉小手”的实践乐趣。未来，落成后的“小平实验室”将开展内容丰富、参与面广、形式多样的主题创新实践活动，为发挥实验室实效提供丰富载体；实验室的课程分为线上线下同步模式，让参与的学生和老师们随时感受到“大手拉小手”的实践乐趣。同时，实验室还将加强实验室与所在区域的大学和其他科研院所的互动交流，为中学生朋友们打造更多的创新通道。实验室还将积极建立实验室共享开放机制，推动实验室间“跨学校、跨区域、跨层次”的常态化“线上”和“线下”交流和组团式研究，互通有无、取长补短、协同育人。

小平科技创新实验室

中电港 . 2025-03-03 1 2042
裁员 | Microchip裁员2000人

全球知名的微控制器（MCU）制造商Microchip Technology宣布了一项重大裁员计划，以应对当前严峻的市场挑战。这一决定在业界引起了广泛关注。 Microchip Technology表示，将裁员约 2,000 人，约占员工总数的 9%，以重组业务以应对汽车制造商需求放缓的问题，这一消息推动其股价周一上涨近 4%。 Microchip Technology是一家专注于为汽车、消费电子产品及其他领域生产芯片的领先企业。然而，近年来，受全球经济环境不佳和市场需求不足的影响，Microchip的业绩持续下滑。根据Microchip公布的财报显示，2025财年第三季度，公司净销售额为10.26亿美元，同比下降41.9%。毛利率和营业利润也均出现大幅下降，净亏损达到5360万美元。面对如此严峻的市场形势，Microchip不得不采取果断措施来降低成本、提高盈利能力。为了应对销售额的暴跌和库存水平的高企，Microchip宣布将在其位于俄勒冈州和科罗拉多州的工厂进行裁员。在 12 月季度注销 8200 万美元的过剩库存后，该公司预计到 2026 年 3 月总库存将减少 3 亿多美元。该公司还将在菲律宾的后端制造工厂进行裁员。微芯片预计裁员相关成本将达到 3000 万至 4000 万美元，包括现金遣散费和相关重组费用。裁员计划将于本月通知员工，并于 6 月底全面实施。这些举措预计将使其年度持续运营费用减少约 9000 万至 1 亿美元。除了 12 月份披露的与亚利桑那州晶圆厂关闭有关的每年约 9000 万美元现金节省外，各个工厂的额外裁员将使 Microchip 工厂的就业相关成本再减少 2500 万美元。一年前，Microchip 最后一次公布全球员工人数，当时该公司在全球拥有约 22,000 名员工，销售额也未出现持续下滑。 Microchip 周一表示，格雷沙姆的裁员规模将“略小于”其他工厂，因为该公司将在未来几个月内间歇性地让员工休假，以便在产品需求增加时迅速扩大规模。该公司上周告诉员工，将裁掉不到三分之一的俄勒冈州员工。周一的裁员是 Microchip 关闭亚利桑那州一家工厂后将裁掉 500 名员工的又一举措。Microchip 于 12 月宣布关闭该工厂；该公司周一表示，将于 5 月关闭该工厂，比原计划提前四个月。 Microchip 首席执行官史蒂夫·桑吉 (Steve Sanghi) 周一早些时候在电话会议上告诉投资分析师：“我们的制造足迹对于我们的业务规模来说太大了。” 上周，微芯片公司告诉俄勒冈州的员工，被解雇的员工将获得两到六周的遣散费，具体取决于他们在公司工作的时间长短。微芯片公司在本财年的前九个月销售额暴跌 45%，至 34 亿美元。利润下降 91%，至 1.54 亿美元。该公司报告上个季度亏损 5400 万美元，并预计本季度将继续亏损。自去年春天销售下滑开始之前，微芯片公司的股价已下跌约 40%。周一股价上涨约 1%。去年 12 月，在宣布关闭亚利桑那州的工厂后，微芯片公司搁置了寻求联邦政府帮助以补贴俄勒冈州和科罗拉多州工厂扩建的计划。这些扩张计划被搁置。微芯片公司生产用于工业设备、航空航天、数据中心、消费技术和汽车的嵌入式芯片。由于过去几个月客户需求暴跌，库存积压创历史新高，其销售额也随之下降。周一，Microchip 表示正在开发技术以扩大其市场。该公司表示，1 月和 2 月的订单量有所增加。在裁员计划宣布之前，Microchip已经采取了一系列措施来应对市场挑战。公司计划在2025年9月之前关闭位于亚利桑那州坦佩的晶圆工厂，这一决定预计将影响约500名员工。此外，Microchip还暂停了多数工厂的扩张行动，并缩减了2025年和2026年度的资本支出。这些措施旨在降低公司的运营成本，提高财务灵活性。 Microchip的裁员计划宣布后，市场反应强烈。公司股价在盘后交易中出现了大幅下跌，投资者对公司未来的盈利能力表示担忧。然而，Microchip方面表示，裁员和工厂关闭是公司为了应对当前市场挑战所做出的必要决策。通过这些措施，公司有望降低成本、提高竞争力，并在未来实现更可持续的发展。 Microchip的裁员计划并非个例。近年来，受全球经济环境不佳和市场需求不足的影响，整个半导体行业都面临着巨大的挑战。许多芯片制造商都在通过裁员、关闭工厂等措施来降低成本、提高盈利能力。同时，随着AI、物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业也面临着巨大的机遇。那些能够在技术创新和市场拓展方面取得突破的企业，有望在未来实现更可持续的发展。

Microchip

芯查查资讯 . 2025-03-03 1 845
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线（一期）全面封顶

2025年2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。封顶仪式现场，海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，士兰微电子董事会秘书、高级副总裁陈越，中建三局（福建）投资建设有限公司总经理王召坤分别致辞。陈越介绍，2024年6月18日，士兰集宏项目正式开工，经过8个月紧张有序的建设，今天项目正式封顶。这是项目严格按照事先制定的重大里程碑节点准时完成封顶，也是一次性实现各栋号的全面封顶。长期以来，士兰微电子坚持走IDM（设计制造一体化）发展道路，不断积累技术和工艺经验，推动和引领着国内功率半导体芯片行业的发展。士兰微在厦门制造基地建设的车规级6英寸SiC MOSFET产线，从2022年起至今已经量产三年，目前基于士兰自主研发和生产的二代SiC主驱芯片开发的高性能SiC功率模块已大批量上车，得到了TOP客户认可，并且士兰微已完成了四代SiC芯片的研发，新一代SiC功率模块也将于今年上量。士兰集宏项目，体现了士兰微电子“集中意志和力量，努力实现超越式发展，争取早日成为具有世界一流竞争力的综合性半导体公司”的宏大愿景，其中总投资70亿元的一期项目，我们尽最大努力争取在今年年底实现初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。项目的建成，将能较好的满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、Ai服务器电源、大型白电等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。国家开发银行厦门市分行、厦门市产投、厦门海翼集团、厦门海发集团、厦门海投集团、厦门半导体投资集团、中建三局、士兰厦门公司等百余位政企代表共同见证封顶仪式。各方表示，将继续以高效协作和优质服务保障项目推进，为厦门“跨岛发展”战略和全国半导体产业高质量发展注入新动能。随着最后一方混凝土浇筑完成，厦门士兰集宏项目迈入建设新阶段。这座现代化产线的建成，不仅将强化士兰微电子在碳化硅芯片制造领域的核心地位，更将推动国产半导体产业链自主创新，为新能源汽车、光伏、储能等行业以及双“碳”经济的建设增添“芯”动力。

士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司 . 2025-03-03 1 705
产品 | 新洁能宽SOA MOSFET HO系列

随着市场对高性能功率半导体器件宽SOA MOSFET需求的日益增长，新洁能（NCE）产品研发部门推出HO系列MOSFET产品，优化了SOA工作区间，可满足热插拔、缓启动、电子保险丝、电机驱动、BMS等具体电路应用要求。产品通过优化器件结构设计、采用特殊的工艺制程，解决了高功率场景下效率、热管理与可靠性的平衡难题。核心技术优势 1.超强线性区短路电流，短路能力实测对比使用宽SOA HO系列代表产品NCE09N70A与新洁能相同功率级别老产品做短路能力测试对比：线性区短路能力1提升50%，一类短路能力2提升50%。 2.超宽安全工作区（SOA）通过优化器件结构与掺杂分布，在相同导通电阻下，对1ms/10ms两种脉冲时间下热不稳定性线的测试可以明显看到，HO系列产品较老产品具备更宽的SOA区域，SOA较传统产品提升30%以上，支持更高电压与大电流组合工况。 3. 高可靠性设计通过严格全面老化项目考核测试，最高结温可达175℃，可通过AEC-Q101车规级认证，满足汽车电子长期稳定运行要求 4. 热稳定性增强内置动态热保护机制，在瞬态过载或短路条件下，可通过栅极负偏压快速抑制电流上升，避免热击穿。备注： 1、线性区短路能力指MOS管未完全开启时短路能力 2、一类短路能力指MOS管完全开启时短路能力系列产品型号新洁能已成功推出HO系列产品型号，多种封装外形满足不同电路设计布局使用需求：典型应用场景 1. 工业电源：高频开关电源、UPS系统 2. 电动汽车：汽车空调风量控制器、车载充电器 3. 新能源：光伏逆变器、储能系统PCS 4. 轨道交通：牵引供电与辅助电源 5. 电动工具：调速开关

MOSFET

无锡新洁能股份有限公司 . 2025-03-03 720
禁令 | 传美国将全面对华禁售AI芯片

3月1日，一位华尔街分析师表示，投资者们应该为特朗普政府“可能出台重大的新对华 AI 和出口许可证限制”做好准备。这一消息可能给英伟达及其他 AI 芯片制造商的股价带来压力。瑞穗证券（Mizuho Securities）的分析师Vijay Rakesh在发给客户的一份研究纪要中称，他预计新的限制措施会在未来几周内出台。 Rakesh 说：“从业界头条新闻来看，加上我们与华盛顿团队经过核实，我们认为，重大的 AI 限制措施即将出台。” 他提到 Landon Heid 被提名为美国商务部助理部长、Jeffrey Kessler 被提名为工业和安全局（BIS）副局长。 Rakesh 表示，这些人事任命可能导致“全面禁止所有 AI 芯片进入中国”。这将影响英伟达的 H20和 B20，这两款产品目前获准在中国市场销售。与英伟达的顶级 AI 处理器相比，这两款处理器的性能稍逊一筹。英伟达 2026 财年受到的潜在影响可能是收入减少 40 亿美元至 60 亿美元。Rakesh 表示，这还可能导致每股收益减少 13 美分至 18美分。他说：“我们认为，限制措施可能会扩大到： 1）潜在的所有对华 AI 芯片出口，一些传统芯片也包括在内； 2）可能影响到与中国关系密切的国家的出口许可证。” 多方面影响对中国的影响：短期内，高性能AI芯片的获取将受到限制，可能阻碍科研项目及企业AI创新应用的拓展。长远来看，这将倒逼国产AI算力芯片及先进制程的发展，促使国内半导体产业链协同合作，提升整体竞争力。同时，国产AI芯片企业也将迎来更多市场机遇。对美国芯片企业的影响：如英伟达、英特尔等企业的营收将受到损害，与中国在AI领域的合作减少，创新动力可能减弱。特别是英伟达，其H20和B20芯片可能受到直接影响，导致营收大幅下降。对其他企业的影响：如AMD、博通等在中国有AI芯片及GPU业务的企业也可能受到影响。国际关系上，过度管制可能导致盟友关系紧张，国际形象受损。对全球AI产业的影响：技术发展层面，中美技术交流受阻，创新速度可能放缓，技术标准分歧可能加剧。市场格局上，市场份额面临调整，产业转移趋势可能显现。供应链安全方面，供应链稳定性可能被破坏，促使企业寻求多元化。英伟达股价应声波动在 2025 财年，中国市场的收入约占英伟达总收入的 13%。近三年，英伟达来自中国（包括香港）的收入分别为 171.08 亿美元、103.06 亿美元、57.85 亿美元。《路透社》报道，中国公司正在加大订购 H20。腾讯、阿里巴巴、字节跳动为主要买家。 Rakesh 表示，博通也将受到影响，因为它与中国的字节跳动有一个定制 AI 芯片项目。在3月1日早上的股市早盘交易时段，英伟达股价一度下跌 3.1%，之后有所回升。英伟达股价在常规交易时段收涨 3.9%，至每股 124.92 美元。微软呼吁放宽AI 芯片出口限制与此同时，微软已要求特朗普总统改变严格限制 AI 芯片出口的政策。微软副主席兼总裁 Brad Smith 在周四的一篇博文中将矛头对准了拜登政府在最后一刻出台的最终版《人工智能扩散规定》（AI Diffusion Rule），该规定针对美国 AI 部件向“许多快速增长且具有重要战略意义的市场”的出口设定了上限。 Smith说：“根据草案，该规定严重干扰了特朗普政府的两大优先事项：加强美国在 AI 领域的领导地位，并减少美国近万亿美元的贸易逆差。如果不加改变，拜登政府规定将使中国在逐渐传播自己的 AI 技术方面具有战略优势，这与十年前中国在 5G 电信领域的迅速崛起相呼应。” Smith 表示，拜登规定的改变使许多美国盟友对美国科技公司在其国家建立和扩大 AI 数据中心的能力施加了数量上的限制。这些国家包括印度、印度尼西亚、以色列、希腊、波兰、沙特阿拉伯、新加坡、瑞士和阿联酋。 Smith 说：“如果规定保持不变，《人工智能扩散规定》对中国迅速扩张的 AI 行业而言无异于一份礼物。”

禁令

CINNO . 2025-03-03 1065