• 方案 | GD32 MCU高效控制方案,多维赋能家电全场景变频驱动

    当前,国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期,随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发,传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。在这一技术跃迁进程中,MCU作为变频驱动系统的核心控制枢纽,正以其算力升级与算法创新能力,成为破解家电能效优化、精准控制与场景联动等技术痛点的核心引擎。    从变频空调的精准控温到智能家电的自主决策,MCU 通过集成化硬件设计与智能化控制算法的深度融合,正推动家电行业从硬件功能竞争向系统化竞争演进,成为驱动国内家电技术升级与全球竞争力提升的底层技术支柱。   从功能控制到智能互联 起源于20世纪80年代空调领域的家电变频驱动技术,正以功率半导体与控制算法的持续突破,重构家居场景的舒适体验范式。这项最初服务于空调精准控温的技术,如今已通过变频油烟机、冰箱、洗衣机等产品的迭代升级,勾勒出从单一功能实现到全场景智联的技术进化路径。    在厨房场景中,搭载直流变频技术的油烟机通过传感器实时监测油烟浓度,实现电机转速的无级调节:爆炒工况下电机功率瞬间跃升以应对峰值负荷,慢炖模式时自动降低能耗,确保吸排效率与能效的动态平衡。冰箱领域的矢量变频技术以精准控温为核心,速冻模式下高效制冷锁鲜,日常存储时以超低频运行维持恒温环境,为食材构建稳定的保鲜生态。洗护场景中,直驱变频洗衣机通过识别衣物重量与面料特性,在宽转速区间内实施智能调节:羊毛织物采用低转速轻柔洗护,厚重衣物则以高速运转强化去污能力,实现精细化洗涤。    作为变频技术的核心枢纽,MCU承担着实时处理多元信号、生成电机控制策略的关键任务。随着家电变频驱动方案向国产化、智能化、小型化、低成本及高效节能方向发展,MCU通过集成远程监控、故障诊断等功能模块,推动家电从传统功能设备向具备学习能力的智能终端进化。面对差异化竞争,以兆易创新为代表的MCU厂商通过提供定制化解决方案,助力企业从硬件性能比拼转向“硬件+算法+智能化”的综合竞争力构建,重塑产业竞争格局。 冰箱、洗衣机、油烟机  全场景变频驱动技术突破 在家电变频技术向多场景渗透的进程中,兆易创新联合奥库科技推出的基于GD32E235系列MCU构建的驱动解决方案,以专业化定制能力破解不同家电的技术痛点。该系列芯片采用Arm® Cortex®-M23内核,依托72MHz高速运算能力与12bit高精度ADC采样系统,为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。 ▲基于GD32E235系列MCU的冰箱一体板应用框图    针对冰箱柜控制中转速精度、低噪节能与宽电压兼容的需求,兆易创新方案采用单电阻采样结合 FOC(磁场定向控制)正弦波控制技术,可在110/220Vac双电压输入下实现±10RPM 的转速精度,解决背压启动与平衡压启动的稳定性难题。其双宽变频技术在实现精准控温的同时,将运行噪声控制在行业领先水平,且完全符合新国标谐波Class D要求。方案提供二合一控制板(驱动与主控集成)、三合一评估板(集成照明控制)及冰柜一体评估板,支持多路温度传感器实时监测与多风门联动控制,配合过压、欠压、过流、堵转等多重保护机制,适配不同容积的冰箱/ 冰柜稳定运行。    面对洗衣机低速大扭矩、精准称重、不平衡检测、快速启停等技术挑战,兆易创新与晶哲科技联合推出的基于GD32E235的解决方案采用双电阻采样与死区补偿技术,在波轮/滚筒洗衣机中实现0.5kg精度称重与 50g精度不平衡检测(OOB),通过对角偏心(DOOB)动态保护算法防止脱水过程中的负载偏移。方案支持SVPWM过调制技术提升母线电压利用率,结合弱磁控制实现BLDC电机最高20000rpm的转速控制,同时满足 IEC60730软件Class B认证要求。评估板集成高压Buck电源与IPM驱动模块,通过6路带死区PWM信号实现电机快速启停与回馈制动,适配12kg以下容量洗衣机的BLDC、DD或DDM直驱电机需求。 ▲基于GD32E235系列MCU的洗衣机变频驱动应用框图 针对油烟机恒功率、高静压与顺逆风启动的特殊要求,兆易创新与奥库科技联合推出的GD32E235驱动方案采用全自主FOC 控制算法,通过双电阻采样降低电磁噪音,配合1s快速启动技术实现油烟浓度突变时的即时响应。方案支持恒转矩与恒功率控制逻辑切换,在3000rpm以下转速区间保持风机静压稳定,同时通过EMI余量≥10dB的硬件设计满足电磁兼容要求。该方案的评估板集成推杆电机、水泵与照明接口,提供12V直流驱动能力,可实现油烟机风门调节与清洗功能联动,适配400W以下功率的永磁同步电机。 ▲基于GD32E235系列MCU的油烟机变频驱动方案应用框图 依托兆易创新与生态合作方在变频技术领域的持续研发投入,GD32E235系列MCU 驱动方案已实现国内头部家电厂商的规模化应用。这些方案通过与行业龙头的深度协同,在冰箱精准控温、洗衣机智能洗护等场景中完成多轮技术验证与迭代,以国产化硬核实力推动家电变频方案的产业化落地。 从硬件到生态的全维度创新 兆易创新的MCU方案为什么能成为驱动国内家电智能化升级的关键支撑?答案就是其以多维技术优势构建核心竞争力,以强劲算力突破传统控制瓶颈,为矢量控制、模糊逻辑等复杂变频算法提供高效运算支撑,实时处理电机状态数据并动态优化控制策略,解决多场景下控制精度与效率的平衡难题。   硬件层面,兆易创新的MCU内置专用计算单元简化复杂算法的实现难度,加速底层驱动开发。作为国产化替代方案,其严格遵循国际主流开发标准,支持通用工具链并高度兼容进口平台硬件设计,大幅降低企业技术切换成本与供应链风险。    生态体系构建层面,从集成开发环境到标准化软件库,再到全周期技术支持,开发者可直接调用成熟的变频控制算法模块,缩短产品研发周期。作为国产芯片代表,其在保持高性能的同时具备成本优势,配合动态功耗管理技术,通过多种省电模式满足严苛能效标准,助力整机厂商实现节能与成本控制的平衡。    在可靠性设计上,兆易创新的芯片历经严苛环境测试,可在复杂工况下稳定运行,为变频系统提供长期可靠保障。这些优势的技术合力,使兆易创新的MCU不仅满足变频驱动的基础控制需求,更以本土创新、生态赋能与成本优化的全维度突破,成为串联性能提升、研发加速与可靠性保障的核心枢纽。    展望未来,随着家居智能化需求的深化,变频驱动方案将进一步聚焦算力与主频的性能提升,融合AI算法与边缘计算能力,实现电机控制策略的自主学习与优化。同时,硬件集成度与功能融合度将持续提高,MCU有望集成更多传感器接口与通信协议,推动变频家电向“全屋智能互联”方向演进,为用户带来更高效、更智能、更节能的家居体验。

    兆易创新

    兆易创新GigaDevice . 2025-07-24 1250

  • 企业 |“高集成芯片+算法生态”,极海电机产品线实力驱动多领域能效跃迁

    7月24日,由AspenCore主办的2025 MCU及嵌入式技术论坛暨第五届电机驱动与控制技术论坛,在深圳科兴科学园国际会议中心如期举行。此次大会聚焦MCU领域的前沿技术、创新产品和行业实践,为业内人士提供深度交流平台。 极海携多款创新电机芯片产品及量产级解决方案精彩亮相。在创新应用与展示区域,极海展出了APM32系列电机控制专用MCU/SoC、GHD系列电机专用栅极驱动器、GHP系列智能功率模块以及APM32全系列工业级通用MCU等众多芯片产品。面向电机控制应用领域,极海展出低压双电机开发板、穿越机飞控板和电调板、机器人关节控制器、高压水泵、低压枪钻等解决方案,展现极海在电机控制领域的应用实力,为行业提供从芯片到系统应用的端到端技术解决方案。 同期“第五届电机驱动与控制技术论坛”分论坛上,极海通用MCU产品线负责人刘洋发表了题为《极海智控:构建电机控制“神经中枢”——以高集成芯片+算法生态,驱动工业、机器人、低空经济能效跃迁》的主题演讲,分享了极海在电机领域的全栈式芯片产品矩阵,并且明确了未来极海电机产品的发展方向。    "MCU+Driver+IPM"全栈电机产品矩阵 演讲中,刘洋指出,随着工业自动化、机器人技术以及低空经济应用场景的不断拓展,对电机控制芯片提出的低功耗、高能效、高集成、模块化和智能化等各方面的挑战,也对芯片供应商的技术储备、产品迭代速度和场景适配能力提出了更高要求。“这需要我们不仅能拿出满足当下场景需求的芯片产品,还要有快速响应市场变化的研发实力。” 刘洋进一步补充道,而极海正是朝着这个方向稳步前行。在电机应用领域,极海以“MCU+Driver+IPM”的全栈电机产品矩阵为核心,结合高集成度、高功率密度及高安全性能的设计,可有效提升电机系统的能效。 在此基础上,极海还向客户提供自主研发的多种核心电机控制算法,构建开放的电机生态平台,并为客户提供了诸多准量产级电机应用参考方案,来助力客户提升电机运行效能并实现快速的方案落地。例如:最大功率400W的无电解电容电机控制板方案,内置APM32F035电机控制专用MCU和GHD1620T电机专用栅极驱动器,采用独特算法,能够实现观测输入电压相位;同时支持无感FOC控制,实现平滑转矩、节能高效。   多领域覆盖,驱动工业、机器人、低空经济能效跃迁 面向机器人产业热门应用场景,极海提供多元化产品组合,包括实时控制MCU、电机控制专用MCU/SoC、电机专用栅极驱动器、智能功率模块IPM、超声波传感器及工业级通用MCU。依托“芯片+算法+参考设计”的一站式电机系统方案,产品可广泛应用于机械臂、机器人关节、高性能工业机械手、工业编码器、无框力矩电机等机器人细分场景。 此外,针对低空经济核心载体,无人机轻量化、高能效、高动态响应需求,极海穿越飞控板搭载APM32F405高性能MCU,主频高达168MHz,可高效处理无人机高速运算需求,实现各类飞行器的精准控制。电调板则采用APM32F051基础型MCU和GHD3440电机专用栅极驱动器,可满足无刷电机无感方波控制要求,并具备多重保护机制,保障无人机运行的安全与稳定。 从工业级通用MCU至电机芯片系统化组合 极海最初以国产工业级通用 MCU 产品线为基石开启征程,在发展进程中,逐步构建起覆盖电机专用芯片的完整产品线。如今,极海在消费电机、工业电机以及汽车电机等细分领域,均拥有成熟的技术沉淀与丰富的实践经验。随着对各电机应用领域的理解不断加深,极海更能精准洞察客户需求,从满足消费电机对成本与性能的平衡,到契合工业电机严苛的稳定性、可靠性要求,再到符合汽车电机高安全性、高功能性标准,极海凭借过硬的产品质量,持续为客户创造价值,驱动电机应用创新。    未来,极海将紧跟电机控制行业发展趋势,持续推进电机芯片的研发创新与生态建设,携手产业链上下游伙伴,共同推动行业能效提升,为行业提供源源不断的核心动力。

    Geehy

    Geehy极海半导体 . 2025-07-24 2 1180

  • HVAC系统的双重突破:卓越保护与智能未来的融合

    在当今快速演进的HVAC行业中,系统面临着前所未有的双重挑战:一方面需要抵御恶劣环境对设备性能的侵蚀,另一方面必须拥抱物联网技术实现智能化转型。Molex莫仕凭借创新的连接解决方案,为HVAC系统制造商提供了应对这两大挑战的全面答案。 卓越保护:Mini-Fit Sigma密封式连接器解决方案 针对HVAC系统的环境防护挑战,Molex莫仕推出了Mini-Fit Sigma密封式连接器,为设备提供卓越的保护性能。   突破传统密封技术 传统的O形圈密封设计在HVAC潮湿环境中往往难以提供持久有效的防护。Molex莫仕的Mini-Fit Sigma密封式连接器采用创新的橡胶密封盖设计,通过在连接器末端使用橡胶密封盖,成功减少了设备内部的冷凝和碎片侵入。 核心技术优势 • IP51测试认证 • 独特的橡胶盖设计 • 端子位置保证(TPA) • 4.20mm间距        智能未来:HVAC系统的物联网集成方案 面对HVAC行业的智能化转型需求,Molex莫仕通过提供可经受极端条件的耐用组件,为HVAC系统设计工程师提供支持。这些灵活的解决方案还能推动创新、支持现代技术的无缝集成,同时最大程度地减少重新设计工作。    OneBlade 连接器 Pico-Clasp 连接器    KK 连接器 Micro-Lock Plus 连接器 引领HVAC行业的双重革新 Molex莫仕通过提供卓越的保护性能和智能连接解决方案,正在引领HVAC行业的双重革新。Mini-Fit Sigma密封式连接器为HVAC系统提供了可靠的环境防护,而智能连接解决方案则支持系统的物联网集成,满足了行业的智能化转型需求。    无论是应对恶劣环境挑战,还是拥抱物联网带来的机遇,Molex莫仕都能为HVAC制造商提供全面的支持,帮助他们在竞争激烈的市场中脱颖而出,打造更智能、更可靠的未来HVAC系统。

    Molex

    Molex莫仕连接器 . 2025-07-24 1 950

  • 技术丨高性能系统如何从GaN和低压MOSFET中受益

    随着汽车、工业和机器人应用对效率、功率密度和可靠性的要求不断提高,功率半导体技术也取得了长足的发展。氮化镓(GaN)和低压MOSFET是推动这一发展的两项最具影响力的创新。Renesas一直处于这些进步技术的最前沿,为这些要求苛刻的行业提供量身定制的高性能解决方案。在这里,我想探讨GaN和MOSFET在这些应用中的作用、它们的优势和挑战,并探讨一些行业用例。 GaN和Cascode D-Mode架构的优势 与传统的硅基器件相比,GaN具有许多优势,包括更高的效率、更快的开关速度和卓越的热性能。这些优势源于GaN较低的导通电阻和更少的栅极电荷,这有助于降低导通和开关损耗。GaN还允许更高的开关频率,从而实现更紧凑、更高效的电力电子设计。    GaN最有效的实现方式之一是Cascode D-Mode(耗尽模式)配置,通过常开GaN高电子迁移率晶体管 (HEMT)与低压硅MOSFET配对,以创建常闭器件。    这种组合可以发挥GaN的高效率和快速开关特性,同时保持了使用传统硅栅极驱动器的易控制的特性。 Cascode方法提供更强的耐用性、高电压作以及与现有电路拓扑的兼容性,使其成为高效电源应用的首选解决方案。在D-Mode架构白皮书中阅读更多内容。    主要应用–能源、电动汽车充电、电机控制和汽车 可再生能源的兴起也增加了对便携性和高效系统的需求。基于GaN的解决方案被广泛使用,因为它们支持紧凑、轻便和高效的USB-C电源系统,通过提供更快的充电和更高的能源转换率,实现便携性的设计目标。    有关更多详细信息,请参阅240W USB PD AC/DC适配器解决方案,并查看电源适配器和充电器解决方案页面了解更多资源。    随着电动汽车的加速采用,智能充电解决方案对于效率和监控至关重要。基于GaN和MOSFET的电力电子器件可帮助实现这关键系统的高效率、低散热和快速开关速度的目。访问这些应用页面,了解这如何有利于X-in-1集成和其他安全、高效且可扩展的电动和混合动力汽车(EV/HEV)解决方案。   现代AI驱动型电机控制解决方案利用GaN和低压 MOSFET来提高精度和效率。边缘AI在机器人和工业自动化中发挥着重要作用,可实现实时调整、预测性维护和更高能源效率。基于AI的控制算法与高性能功率器件的集成确保了卓越的电机性能,同时降低了能耗。 高压GaN技术通过降低损耗和提高功率密度,正在彻底改变功率转换,这些进步使工业和汽车应用都受益。 基于高压GaN的转换器可实现更紧凑、更轻便的设计,并具有卓越的功率转换能力。在1.2kW高压GaN逆变器解决方案中查看其实际应用。在电机驱动和机器人应用页面上查看其他高功率交流驱动器设计。    GaN FET和MOSFET通过实现最小的功率损耗、更强的安全性和稳健的性能,在汽车应用中发挥着至关重要的作用。例如,在上述EV系统中,将多种动力功能集成到单个X-in-1E-Axle解决方案中,可显著提高效率并降低系统复杂性。氮化镓技术提高了功率转换效率,减小了尺寸和重量,最终延长了行驶里程和可靠性,这是将逆变器、车载充电器(OBC)、DC/DC转换器和配电单元(PDU)组合在一起时的关键因素。查看其他EV充电基础设施解决方案以了解更多信息。    在不断增长的电动两轮车市场中,高效的48V无刷直流 (BLDC)电机控制解决方案至关重要。具有优化 FOM(品质因数,RDSon xQG)的低压MOSFET可实现更高的开关频率、更低的损耗和更好的热性能,从而可帮助实现紧凑、轻便的动力系统,延长电池寿命并改善加速性能。    总结 GaN和低压MOSFET正在彻底改变多个领域的电力电子技术,瑞萨电子通过为可再生能源、电动汽车充电、电机控制和下一代汽车架构提供高效、高性能的解决方案来推动这些创新。随着技术的不断进步,这些技术将进一步提高未来工业和汽车应用的能效、可靠性和集成度。    要了解有关瑞萨电子GaN和MOSFET解决方案的更多信息并获取数据手册和样品,请查看我们的GaN功率分立器件和功率MOSFET网页。要了解我们所有的系统解决方案和框图并加快您的开发周期,请访问应用解决方案页面。    D-Mode架构白皮书   https://www.renesas.cn/zh/document/whp/fundamental-advantages-normally-d-mode-gan?r=25574515   电源适配器和充电器   https://www.renesas.cn/zh/applications/consumer-electronics/power-adapters-chargers   电机驱动和机器人   https://www.renesas.cn/zh/applications/industrial/motor-drives-robotics   EV充电基础设施    https://www.renesas.cn/zh/applications/industrial/renewable-energy-grid   GaN功率分立器件   https://www.renesas.cn/zh/products/power-discretes/gan-power-discretes   功率MOSFET   https://www.renesas.cn/zh/products/power-discretes/power-mosfets 应用   https://www.renesas.cn/zh/applications

    瑞萨

    Renesas瑞萨电子 . 2025-07-24 1 1020

  • 应用 | 江波龙企业级DDR5 RDIMM率先完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证

    2025年7月23日,AMD(超威半导体)正式发布了基于全新Zen5架构的锐龙线程撕裂者Threadripper 9000系列处理器,包括面向专业工作站的撕裂者Threadripper PRO 9000WX系列,最多拥有96核心192线程,性能全面优化。    作为AMD官方合作伙伴,江波龙企业级BG系列 DDR5 RDIMM率先通过该平台严苛兼容性测试,并被指定为官方工作站内存配置。    此次合作标志着江波龙在高性能计算与专业创作领域的存储技术再次突破,为HEDT(高端桌面平台)及工作站用户带来高效、可靠的升级选择。 全规格覆盖:释放Threadripper PRO 9000系列极致潜能 根据AMD发布的数据,Threadripper PRO 9000WX系列原生支持8通道DDR5-6400 ECC内存,理论带宽突破410GB/s,较DDR5-5200平台提升37%。针对该处理器多核心算力与带宽需求,江波龙此次适配的DDR5 RDIMM产品采用2R×4与2R×8架构设计,提供32GB至128GB容量选择,速率高达6400Mbps(兼容5600Mbps),全面支持处理器的高带宽低延迟特性。该产品在3D渲染、8K视频处理或AI模型训练中,均可实现数据吞吐效率的显著提升。    严苛测试验证,打造工作站级可靠性 江波龙企业级DDR5 RDIMM通过AMD官方多维度压力测试,包括高温运行、热拔插、持续负载及跨平台兼容性验证,确保在7×24小时高负载工作环境下保持稳定。产品符合JEDEC标准,并集成ECC纠错技术,为金融建模、AI推理计算等关键任务提供数据完整性保障。 生态协同  加速专业场景落地 AMD大中华区行业解决方案销售总监李凯男:“Threadripper PRO 9000系列需要内存系统突破带宽瓶颈,江波龙DDR5 RDIMM的6400Mbps高频+ECC纠错很好地匹配Zen5架构的算力需求,为用户提供了开箱即用的卓越体验。”    江波龙企业级内存高级产品总监唐贤辉表示:“AMD Threadripper PRO 9000系列重新定义了HEDT平台的性能边界,而存储子系统的优化是释放其潜力的关键。此次与AMD的深度合作,不仅验证了江波龙企业级内存技术的领先性,更将推动内容创作、工程仿真等专业场景的效能提升。”    未来,双方将围绕先进企业级内存产品技术扩展持续深化合作,推动HEDT生态向AI时代演进。    *上述产品数据均来源于AMD官方与江波龙内部测试  实际性能因设备差异,可能有所不同

    江波龙

    江波龙 . 2025-07-24 1095

  • 产品 | 2153X系列 600V 自震荡半桥 MOSFET/IGBT驱动芯片

    2153X系列是高压、高速功率自振荡半桥驱动产品线。 2153X浮动通道可用于驱动高低侧N沟道功率MOSFET/IGBT,浮地通道最高工作电压可达600V。内置死区保护电路,可以有效防止高低侧功率管直通。2153X全系列内置自举电路,可以简化芯片外围电路。   产品特性 ● PIN2PIN替换Infineon IR2153(1)(S/D)、IRS2153(1)D(S)PbF ● VCC、VB双欠压保护 ● 最高工作电压600V ● 死区保护 ● CT,RT可编程振荡器 ● VCC钳位电压为15.6V ● 驱动电流能力: --拉电流/灌电流=1.2A/1.5A ● SOP8、DIP8封装 DIP8 SOP8 功能框图 推荐的应用范围 荧光灯、杀菌灯 音频功放电源 AC/DC开关电源 音频功放多路正负电源应用 音频功放多路正负电源应用 与竞品特性对比 总结:   ① XJNG21531保护更全面;   ② XJNG21531输出能力更强,可以驱动更大的功率管;   ③ XJNG21531量产中,且有更强的价格竞争力。   全系列对比 总结: ① 多种欠压保护阈值,适用MOSFET、IGBT; ② 强于市面同型号产品的电流能力,更大功率应用,更快的开关速度,更低的损耗; ③ 多种死区时间,适用不同设计需求。

    新洁能

    无锡新洁能股份有限公司 . 2025-07-24 1 1065

  • 技术 | 从欠阻尼到过阻尼:一文看懂GaN栅极波形如何“翻身”

    增强型GaN HEMT具有开关速度快、导通电阻低、功率密度高等特点,正广泛应用于高频、高效率的电源转换和射频电路中。但由于其栅极电容小,栅极阈值电压低(通常在1V到2V之间)、耐受电压低(通常-5V到7V)等特点,使得驱动电路设计时需格外注意,防止开关过程中因误导通或振荡而导致器件失效。 为应对这一挑战,本文深入分析GaN HEMT在开通与关断时的振荡机制,通过合理配置驱动电阻与栅源间RC吸收支路等策略,有效抑制振荡与过冲。同步结合纳芯微高压半桥NSD2622N GaN HEMT驱动器的应用测试,验证了多种器件与参数组合下的优化效果,助力系统实现稳定、可靠的高频驱动设计。 GaN HEMT开关过程中振荡机制与驱动设计考量 图1 GaN HEMT驱动电路 常见的GaN HEMT驱动电路如图1所示,工作时分别由电阻R1和R2来调节其开通和关断速度。该驱动电路可以看作一个串联的LRC电路。GaN HEMT开通时,受漏极高的dv/dt和米勒电容CGD的影响,栅极电压可能出现振荡或过冲,其电流路径如图1中的ISRC所示。这种振荡或过冲将引起GaN HEMT功耗增加或失效。为了避免过大的振荡或过冲,开通时总的栅极等效电阻建议大于公式(1)中给出的值。 公式(1) 其中LG为开通时总的等效寄生电感,RG(eq)为开通时总的等效驱动电阻,CGS为GaN HEMT的栅极等效电容。    GaN HEMT关断时,受驱动回路寄生电感和栅极关断速度的影响,栅极电压可能出现负向过冲或振荡,这种过大的负向过冲或振荡可能导致栅极击穿或误导通。其电流路径如图1中的Isink所示。设计时要避免这种过大的负向过冲或误开通发生。   从图1可以看到,开通和关断时的电流路径ISRC和Isink有所不同,对应的开通和关断时总的等效寄生电感LG和等效电阻RG(eq)会有所差异。其中开通时总的等效寄生电感LG包含了的电源部分的寄生电感,而关断时LG则不包含电源部分的寄生电感,分析计算时要注意。    为了更直观的理解不同驱动电阻对GaN HEMT的影响,我们采用双通道半桥 GaN HEMT驱动器NSD2622N配合不同的GaN HEMT进行了测试验证。下面就相关器件和验证结果进行简要介绍和说明。 纳芯微高压半桥GaN HEMT驱动器NSD2622N 纳芯微NSD2622N是一款QFN 5X7的高压半桥GaN HEMT驱动器,其功能框图和管脚定义如图2和图3所示。该芯片采用了成熟的电容隔离技术,可以满足高压应用要求。其高低边均集成了专用的正负电压调节器,其中正压为5V~6.5V可调,负压为固定的-2.5V,为GaN HEMT提供可靠的负压关断;该芯片具有传输延时短、驱动电流大(峰值电流分别为2A/-4A)等特点,可以满足不同系统的应用要求;同时还具有欠压保护、过温保护和死区互锁等功能,其中死区互锁功能可以有效防止桥臂的上下管直通。此外,该驱动器还提供一路5V的LDO输出,为系统设计提供更多的便捷性。 图2 NSD2622N功能框图  图3 NSD2622N Pin定义 GaN HEMT的参数介绍 试验中采用了两款具有开尔文引脚的TOLL封装高压GaN HEMT进行验证,型号分别为INNO65TA080BS和GS0650306LL,对应的主要参数如下表所示。 实验结果 图4 双脉冲测试框图 我们采用框图4所示的双脉冲电路对不同驱动电阻下GaN HEMT的栅极波形进行测试验证。其中NSD2622N驱动回路的参考地和GaN HEMT开尔文脚连接,开通时栅极驱动环路总的寄生电感约为38nH,根据 GaN HEMT的规格书CISS计算得到开通时的等效电阻RG(eq)应不小于26Ω。为了直接观察欠阻尼对驱动的影响,R1分别采用10Ω和27Ω进行了对比验证,测试波形如下表1所示,其中蓝色为GaN HEMT的漏极波形,绿色为电感LM的电流,黄色为GaN HEMT的栅极波形。 表1 调整前的开通波形 从表1中的波形可以看到, R1为10ohm时,开通驱动回路工作在欠阻尼模式,总线电压50V左右时,两款GaN HEMT的栅极和漏极电压均出现高频振荡,系统无法正常工作;R1为27ohm时,400V电压下,两款GaN HEMT均能正常工作,但INNO65TA080BS在开通过程中,栅极电压出现较为严重的高频振荡。究其原因,主要是由于两款GaN HEMT内部源极的寄生电感和开通时的di/dt存在一定的差异,这种差异导致栅极高频振铃明显不同。为了减小这种振荡,进一步增加驱动电阻R1到33ohm或在栅源极之间并联RC(20ohm+1nF)支路,降低GaN HEMT的开通速度,减小开通时的di/dt,相应的开通关断波形见表2和表3。 表2 调整参数后的开通波形 从表2的波形中可以看出,400V总线下,两种方案下工作正常,栅极的高频振荡和过冲明显改善。其中栅源之间并联RC支路与单纯增大R1相比,栅极电压更加平滑,无明显过冲,但开通延时更长,功耗会有所增加,设计时需要注意。 表3 关断时的波形 从表3的波形可以看到,负压关断时,栅极出现明显的负压过冲和振荡,但没有出现误开通。其中栅极没有并联RC支路时,负压过冲超过-5V;并联RC支路后,负压过冲幅值明显减小。关于关断时栅极的负压过冲和振荡可以通过调整电阻R2阻值或并联RC支路的参数来进一步优化。    结论与建议 实验结果表明,合理的栅极驱动电阻可以保证GaN HEMT正常稳定工作,过小的驱动电阻易造成栅极电压出现振荡,严重的会导致系统无法正常工作或失效。因此在设计增强型GaN HEMT的驱动电路开通时,栅极驱动电阻尽量满足: 以此来避免开通时栅源电压出现过冲振荡,并且计算LG时,要充分考虑驱动回路中PCB走线的寄生电感和芯片的寄生电感。同时,针对不同的GaN HEMT, 栅源之间可以适当的并联RC支路,有效吸收开通关断时的振荡尖峰。对于高压的GaN HMET,采用负压关断可以防止关断过程中栅极误导通。此外,驱动芯片尽可能靠近GaN HEMT, 减小驱动回路的寄生电感,同时尽量选用带有开尔文脚的GaN HEMT。

    纳芯微

    纳芯微电子 . 2025-07-24 1 960

  • 技术 | 超越触控:Qorvo MEMS压力传感器赋能意图感知

    固态触控传感器技术的商业化推动了其在各类人机界面(HMI)应用中的广泛普及。这类传感器实现了简洁、无缝的设计,提升了产品的美观度和系统级性能。设计工程人员可以利用这些技术在完全封闭的表面上实现传感器功能,从而有效防止灰尘和湿气进入,使设备更易清洁与维护——这些优势如今已是现代智能设备用户的共识。 本篇技术文章将探讨HMI传感器技术的演变趋势,对比了电容式和电阻式(基于压力)两种主要技术方案。文章分析了它们在性能上的取舍、设计考量因素以及环境条件对传感器选型的影响;特别关注了新一代压力传感器的能力,如增强的灵敏度、材料兼容性以及在恶劣条件下的耐用性。通过这一对比,文章阐述了诸如Qorvo公司的压力传感技术进步如何塑造未来更加直观、可靠,且坚固的触控界面。 超越传统触控方式的新视角 如今,得益于智能手机的普及,我们对电容式触控技术已十分熟悉。该技术已广泛应用于手机之外的众多领域;虽然这种固态传感技术带来了便利,但也存在一些缺点,包括可能因意外触摸或滑动而意外激活——我们都曾遇到过由于电容式触摸屏在口袋或手提包中因意外滑动而误拨电话的情况。在某些场景下,仅检测手指的接近或轻触虽已足够,但却无法再现机械按键那种真实的按压反馈感和操作信息,因此可能导致误触发事件的发生。    此外,电容式触控系统通常只能在玻璃或塑料等特定材料上良好工作,这限制了设计的自由度。相比之下,电阻式压力传感器可以在金属、木材、塑料等更广泛的材质上正常运行,为产品设计提供了更多可能性。同时,电容式触控的性能更容易受到湿度、温度等环境因素的影响,导致其在某些条件下可靠性下降。这些限制可能会阻碍电容式触控传感器在许多应用场景中的实用性。下表1对比了电容式触控传感器与Qorvo MEMS压力传感器的主要特性,突出了两者的关键差异,并展示了Qorvo MEMS技术在多种应用中的显著优势。 表1,电容式触控传感器与Qorvo MEMS压力传感器对比 电容式与电阻式压力传感器各有其独特优势,理解它们之间的差异是为特定应用选择合适技术的关键。虽然成本是一个需要考虑的因素,但最终的决策应基于具体的应用环境和用户体验需求。选择传感器不仅仅要关注其工作原理,更在于找到最符合终端用户需求的那一种解决方案——无论是精度、耐用性、材料兼容性,还是对环境因素的抵抗能力。  市售压力传感器技术对比 表2对Qorvo的MEMS传感器与当前市场上其它压力传感器技术进行了比较。聚焦于灵敏度、紧凑尺寸、耐用性和线性度等关键参数,Qorvo的传感器展现出明显优势。这些优势转化为更可靠、更灵敏且高品质的用户体验——为产品设计人员带来了所需的性能优势,以实现解决方案的差异化。 表2,压力传感器技术对比 此外,Qorvo的压阻式MEMS压力传感器展现出卓越的耐用性,非常适合严苛环境。其坚固的结构确保了即使在恶劣条件下也能长期稳定运行。这种耐用性有助于延长集成该传感器设备的整体使用寿命。    最后,压阻式MEMS压力传感器出色的线性度简化了校准过程,确保用户能够轻松实现精确测量。这种线性响应增强了传感器输出的可靠性,在用户交互过程中提供一致且精确的反馈。  Qorvo的MEMS压力传感器 新一代压力传感器技术正逐步进入曾经由电容式触控传感器主导的市场,并在可用性和可靠性方面实现了显著提升。与电容式方案不同,这些先进的电阻式压力传感器能够准确识别用户的实际操作意图,并提供所需的中断,以产生类似机械按钮的触觉反馈,让用户清楚感知到按钮已被按下。这一方式极大地降低了误触风险,显著提升了多种应用场景下的操作精度与用户体验。    Qorvo压力传感器的工作原理独特而简单;其原理与传统的应变片相同。Qorvo的设计采用了全桥惠斯通电路,如图1所示。借助这一电路结构,并利用硅材料本身优异的物理特性(全球半导体制造的基础材料),Qorvo成功开发出高度灵敏的压阻式传感元件。该解决方案采用专有工艺,融合了先进的半导体设计、封装与制造技术。此外,这个小巧的封装内集成了惠斯通电桥、低噪声放大器(LNA)和模数转换器(ADC)。通过高效利用芯片面积,Qorvo在与原有模拟传感器相同的占板空间内集成了数字功能,实现了模拟前端的完全集成,整体封装尺寸仅为约1mm²。 图1,惠斯通电桥与Qorvo压力传感器 这一专有设计使Qorvo能够在晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)中实现极小的器件尺寸,同时保持无与伦比的灵敏度。    此外,集成式传感器设计使其几乎不受来自周围应用或环境源的电磁干扰(EMI)影响。因此,工程师可以放心地将EMI防护的重点放在系统的其它组件上,因为Qorvo压力传感器本身就具有抗此类干扰的能力。  深入解析压力传感器的灵敏度 Qorvo基于压阻式微机电系统(MEMS)压力传感器的一大关键特性是其凭借卓越的灵敏度能够精确检测到力的微小变化。这一特性在对精度要求极高的应用场景中尤为重要,可在各种使用场景中实现可靠的性能。在相同应变片测试参数的条件下,Qorvo传感器展现出相比竞品更高的力值检测精度。这种高灵敏度还使其能够集成到对材料或设计有严格限制的产品设计中。也就是说,即使在换能器体积非常微小,或者所用材料弹性模量较高的情况下(如金属材料,通常会产生较弱的机械信号),Qorvo的传感器依然能够高效运行。  尺寸小巧且功能多样 除灵敏度外,Qorvo MEMS传感器在动态和静态测量方面均表现出色。这种多功能性使其适用于从持续压力监测到瞬态力捕捉的广泛应用。压力传感器交互通常可视为准静态交互,即大多数用户交互以相对较低的操作速度发生。在某些情况下,可能需要持续施加载荷(如“长按”)来触发特定功能。对于这种特定使用场景,压阻式实现方式是唯一可行的选择,因为它能确保用户交互的每一次操作都被准确识别,从而提升整体用户体验。    Qorvo压阻式MEMS压力传感器的另一大优势在于紧凑的设计。小巧的外形使其能够无缝集成到空间受限的产品设计中,非常适合现代电子设备中对尺寸极度敏感的应用场景。这一特性在可穿戴设备和便携式电子产品等应用中尤为宝贵,因为这些应用中的每一毫米都至关重要。   随着固态微机电系统(MEMS)压力传感器的推出,Qorvo提供了一种有效应对电容式触控技术局限性的解决方案,并为各类HMI应用带来真正的意图感知能力。得益于机械原理的运作特点,这些压力传感器重新定义了传统机械按钮的价值:不仅保留了操作确认反馈的体验,同时也支持简洁、无缝的外观设计。无论是独立使用还是与电容式触控技术相结合,Qorvo压力传感器都为HMI设计师提供了补充工具,为设计和构建功能集开辟了新的可能性。   总结 随着HMI应用需求的不断增长,传统电容式触控传感器的局限性日益凸显。Qorvo压阻式MEMS压力传感器则打造了一种极具吸引力的替代方案——在紧凑、低功耗且尺寸小巧的封装中,实现了卓越的灵敏度、耐用性和材料多功能性。凭借集成的全惠斯通电桥、LNA以及ADC,这些传感器即使在严苛或空间受限的环境中也能带来高精度与高可靠性。通过将“有意的”触控反馈重新引入现代设备设计中,Qorvo正在弥合机械响应与简洁固态界面之间的设计鸿沟。无论是单独使用还是与电容技术相结合,Qorvo压力传感器都能助力工程师为下一代智能设备打造更直观、更稳健,且更具差异化的HMI解决方案。

    Qorvo

    Qorvo半导体 . 2025-07-23 3 1190

  • 企业 | MPS与亿咖通科技达成战略合作,赋能汽车智能化“下半场”

    7月22日,MPS与全球出行科技企业亿咖通科技(纳斯达克股票代码:ECX)签署战略合作协议,共同在汽车智能化、具身智能等领域构建面向未来的新一代智能产业生态,赋能汽车智能化下半场。    作为全球领先的半导体公司,MPS已深耕汽车领域多年。自2017年以来,MPS与亿咖通科技通过持续的紧密合作,不断深入的技术交流,实现了合作领域的不断扩展。从最初的智能座舱、辅助驾驶领域,向舱驾一体控制器、Super Brain中央大脑控制器、激光雷达等场景不断延伸,展现出双方强劲的产品研发和技术创新能力。 MPS 获得2024年最佳贡献奖,2023年最佳技术支持奖 亿咖通科技作为全球汽车智能化产业的领军企业,以“全栈技术+全球适配”为核心竞争力,与全球汽车制造商深度合作,为汽车网联化、自动化及电动化出行的发展提供核心软硬件解决方案,致力于研发包括中央计算机平台、芯片模组(SoCs)及软件的全栈式解决方案,以高效开发和丰富选择,协助客户不断提升车内用户体验。亿咖通科技服务的整车品牌不仅囊括国内的中国一汽(FAW)、吉利银河(Geely Galaxy)、领克(Lynk&Co)、东风标致雪铁龙、长安马自达,还覆盖了全球整车品牌包括大众集团(Volkswagen Group)、莲花跑车(Lotus)、沃尔沃汽车(Volvo Cars)、智马达(smart)、极星(Polestar)等。 亿咖通产品矩阵 此次强强联合,MPS凭借自身优越的国内外两套独立供应链,实现了同一颗芯片即可满足亿咖通实现国内整车厂国产化需求,亦可助力亿咖通满足国际整车厂的全球化需求,大大降低了客户的重复研发成本。    同时,MPS作为一家Fab-lite公司,长期战略的研发投入使得MPS 自有BCD工艺和 Mesh-Connect™封装工艺技术持续迭代,独有的芯片内部控制技术实现了更高的功率、更小的FET尺寸和更优的散热性能,不断助力客户产品性能提升,BOM优化,尺寸缩小,实现性价比领先。 MPS独特的工艺技术 相信通过MPS与亿咖通科技之间的双向赋能,技术互促,以及不断深入交流与紧密合作,将共同引领全球汽车智能化趋势,助力中国汽车科技产品扬帆出海,开启全球合作新篇章。

    MPS

    MPS芯源系统 . 2025-07-23 2 1610

  • 产品 | AI服务器等高性能IT设备应用,村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC

    株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用,因此,该电容器可置于芯片附近,特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备,以及其它多种民用设备。 近年来,包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件,因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器,除了需要满足小型化和大容量化的需求外,还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。    为了满足这些需求,村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术,开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品: 相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸),本产品的实装面积减少了约60%。 此外,与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比,本产品的容值提升约2.1倍。   更重要的是,由于可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将本产品置于芯片附近,有助于提升客户产品及设备的性能。    规格    产品名     GRM158C80E476ME01   GRM158R60E476ME01   尺寸   1.0mm×0.5mm×0.8mm   (长×宽×高)   静电容量   47µF   静电容量公差   ±20%   工作温度范围   -55~105°C   -55~85°C   温度特性   X6S (EIA)   X5R (EIA)   额定电压   2.5Vdc    主要特性 小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产 可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将该电容器置于芯片附近 可用于多种民用设备,如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备    村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升,并致力于扩充产品组合来满足市场需求,并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。

    村田

    Murata村田中国 . 2025-07-23 1 2305

  • 替代SGM721、SGM722!纳祥科技轨对轨运放NX6907/NX6908具备8.5V/μs灵敏度

    NX6907(单路)、NX6908(双路)是纳祥科技的 2 款轨对轨I/O CMOS运算放大器,它们低电压、低功率、小封装,具有11MHz的增益带宽积和8.5V/μs的灵敏度,可以被设计成多种应用。 ​   (一)NX6907/NX6908芯片概述 NX6907/NX6908为重载提供轨到轨输出,其输入共模电压范围包括接地,最大输入失调电压为4mV。它们适用于扩展的工业温度范围(-40℃至+125℃),工作电源电压范围为2.1V至5.5V,旨在为低电压和低噪声系统提供最佳性能。 NX6907单路运放采用SOT23-5封装,NX6908双路运放采用SOP8封装和MSOP8封装。在性能上,NX6907可国产替代SGM721、LMV721;NX6908可国产替代SGM722。 ▲NX6907/NX6908产品外形   (二)NX6907/NX6908主要特性 以下是NX6907、NX6908的主要特性: ①轨对轨输入和输出 4mV最大额度VOS ②高增益带宽产品:11MHz ③高转换速率:8.5V/μs ④设置时间为0.1%,2V步长:0.21μs  ⑤过载恢复时间:0.6μs ⑥供应电压范围:2.1V 至 5.5V ⑦输入电压范围 = - 0.1V 至 +5.6V(VS = 5.5V时) ⑧低电压 NX6907:1.2 mA(TYP) NX6908:1.1 mA / 放大器(TYP) ⑨小封装 NX6907绿色可选,SOT-23-5 NX6908绿色可选,SOP-8、MSOP8 ▲NX6907/NX6908半成品图   (三)NX6907/NX6908芯片亮点 NX6907/NX6908是高性能的11MHz轨对轨I/O CMOS运放,它具备低噪声、低电压、低功耗等优良特质。 ① 低电压低功耗 NX6907/NX6908采用先进CMOS工艺,支持2.1V-5.5V宽压供电,能兼容各种常见的低电压供电系统;在正常工作状态下,NX6907静态电流为1.2mA,NX6908仅为1.1mA,显著降低功耗。 ② 高压摆率高增益带宽 NX6907/NX6908具备11MHz的高增益带宽与8.5V/μs的高转换速率特性。这一组合使芯片拥有更宽的频率响应范围和更高的电压耐受能力,可适应各类复杂工况,实现稳定且高品质的信号放大效果。 ③ 高密度小封装 NX6907单路运放采用SOT23-5封装,NX6908双路运放则采用SOP8封装和MSOP8封装,这些灵活的封装选择,使得本系列运放可以适配从简单到高密度场景,满足多样化应用需求。     ▲NX6907/NX6908管脚配置   (四)NX6907/NX6908应用领域 鉴于其低成本高性能,NX6907、NX6908能被广泛应用于以下产品与领域中—— ●传感器 ●音响 ●有源滤波器 ●转换器 ●通信 ●测试设备 ●蜂窝无卡电话 ●笔记本电脑和PDA 光电二极管放大 ●电池供电仪器 ▲NX6907/NX6908应用示例图    

    运放

    深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-07-23 1 1715

  • 罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议

    ~同步启动面向中国市场的“ROHM官方技术论坛(Engineer Social Hub™)”技术支持服务~   全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与中国电子元器件平台型电商*猎芯网签署正式代理销售协议。同时,罗姆已新开设中文版官方技术论坛“Engineer Social Hub™”,并选定猎芯网作为中国区首个联合推广合作伙伴。7月3日,猎芯网创始人兼董事长 常江与罗姆半导体(上海)有限公司董事长 米泽 秀一共同出席签约仪式。   图左:猎芯网创始人兼董事长 常江 图右:罗姆半导体(上海)有限公司董事长 米泽 秀一   罗姆凭借广泛的产品阵容以及ROHM官方技术论坛提供的专业技术服务,持续提升对中国电子行业用户的本地化支持水平。猎芯网则充分发挥数字化销售服务优势,为电子行业用户提供高品质、多品种、多维度的服务及定制化解决方案。未来,双方将通过融合在线技术支持与供应链优化,重点深化在中国工业设备等领域的战略协作。   猎芯网与罗姆的合作将聚焦于为用户提供更高效且专业的电子供应链服务,也将同步展现在联合运营ROHM官方技术论坛——一个专为服务电子工程师打造的技术交流支持平台,助力中国原创设计。用户通过ROHM官方技术论坛可直接获得高度整合的罗姆产品技术资源、可快速融入罗姆工程师生态、可获得个性化支持及一对一的指导与咨询。   猎芯网与罗姆合作产品丰富多样,产品类别覆盖IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。上架猎芯网的产品型号规模将超过10,000种,以小批量、多品种、快速交付的特点,快速满足于电子类用户的创客开发、研发型、小批量试产、应急现货、排单预定等多场景需求,罗姆与猎芯网的联合为用户提供一站式交易履约与全链式技术支持服务。   未来,猎芯网与罗姆将持续深化合作,在中国市场不断探索并拓展新型的数字化分销服务类别。   猎芯网创始人兼董事长 常江 表示:“罗姆作为全球知名的功率半导体和模拟半导体制造商,以其卓越的技术和创新精神在行业内享有盛誉。此次罗姆与猎芯网的战略合作具有深远意义,实现了罗姆顶尖技术创新能力与猎芯网数字化和本土化服务优势的深度融合。通过‘供应链+技术平台’双轮驱动,双方将共同构建包括供应链优化、技术支持、生态共建在内的全方位服务体系。展望未来,双方将持续深化合作,我们也期待与罗姆不断携手,通过数字化和专业服务助力中国电子产业高端化转型,加快新产品、新应用的拓展,开创互利共赢的新篇章。”   罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 米泽 秀一 表示:“此次与猎芯网达成战略合作,罗姆倍感荣幸。我们始终秉持‘Electronics for the Future’的企业宣言,致力于通过电子技术创新解决社会课题,推动可持续发展。中国区全新上线的‘ROHM官方技术论坛’平台将集成罗姆全系产品技术资料及解决方案,用户可通过产品分类FAQ/技术讨论区、智能会话机器人及在线个案咨询等功能,随时随地获取专业技术支持。我们坚信,此次合作将助力更多中国客户快速获取罗姆的一站式产品与技术解决方案。”   <关于“ROHM官方技术论坛(Engineer Social Hub™)” > ROHM官方技术论坛整合了自身技术资源,为正在评估半导体及电子元器件的中国工程师提供专业高效的本地化技术支持,其核心优势包含以下四点:   工程师直连支持 罗姆技术专家直接对接客户技术难题并提供解决方案   全面的技术覆盖 不仅支持产品相关问题,亦涵盖通用性技术课题   零门槛知识共享 无需注册即可浏览FAQ及其他用户的技术讨论内容   会员的专属权益 提供仅限该论坛渠道获取的独家信息资料     ~工程师交流支持平台・助力中国原创设计~ 您可通过猎芯网平台内罗姆专属页面入口,访问“ROHM官方技术论坛”。 ※“Engineer Social Hub™”是ROHM Co., Ltd.的商标及注册商标。  

    罗姆 . 2025-07-23 750

  • 企业 | 亚马逊云科技上海AI研究院解散

    7月22日,AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院的首席应用科学家王敏捷发朋友圈称,“刚收到通知,AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院(也是 AWS 最后一个海外研究院)正式解散。” “近 6 年带队时光,赶上了外企研究院的黄金周期,更得益于张峥老师的细心指导,有幸成为 AWS 亚太地区最年轻的首席应用科学家。值得骄傲的是:我们从零孵化出全球知名的图神经网络开源框架 DGL,为亚马逊电商创造了近 10 亿美元的营收;仅实验室规模的团队,拿下机器学习与系统领域顶会全满贯,发表 100 余篇顶会论文。转向 AI Agent 后,敢说这支队伍在技术深度、科学素养与执行力上,都是最顶尖的 Agentic AI 团队之一 —— 从框架到落地经验,全是现成的。” 王敏捷在朋友圈写道。  资料显示,AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院成立于 2018 年秋季,隶属于亚马逊网络服务机器学习部门(Amazon Web Services Machine Learning)。上海纽约大学计算机教授张峥是该研究院的首任院长。  该研究院的研究成果包括一些重要开源项目(包括广受欢迎的 Deep Graph Library/DGL 框架)、图神经网络(GNN)领域及其应用的基础研究等。  对于 亚马逊云科技上海 AI 研究院 解散的消息,7月23日 日,亚马逊云科技向媒体回应称:“经过对公司组织、发展重点及未来战略方向的深入评估,我们决定对亚马逊云科技部分团队进行人员精简。”亚马逊云科技表示,“做出这些决定是非常艰难的,我们将全力支持员工顺利过渡,我们做出这些必要的决定,是为了持续投资、优化资源,为客户带来更多的创新”。    不久前,亚马逊官方也曾宣布,其利润引擎AWS已完成新一轮裁员,波及培训与认证、全球专家组织(Worldwide Specialist Organization)及一线支持团队等多个部门,预计至少影响数百人。    亚马逊公司发言人 Brad Glasser 称,此次裁员是“全面审视组织优先级后的艰难商业决定”,并非主要因AI投入所致,而是继续推进自2022年以来已裁撤逾2.7万人的成本精简计划。    尽管AWS仍是亚马逊最赚钱的事业部,但其2025财年首季收入293亿美元、营业利润115亿美元,同比增速已连三季放缓,处于一年多来最低水平。在更早一些的上月,亚马逊CEO Andy Jassy 在内部论坛预测,生成式AI带来的效率提升将在未来几年进一步缩减公司总人力。   另外需要指出的是,亚马逊云科技上海 AI 研究院的解散,是近年来美国科技巨头将研发中心撤离中国的最新一次行动。 

    AWS

    芯智讯 . 2025-07-23 6 1785

  • 产品 | 化繁为简, 适配复杂磁场环境,MT73xx 3D双路输出霍尔锁存器赋能车规电机精准控制

    纳芯微基于3D霍尔原理设计的双路输出霍尔锁存器MT73xx系列,支持SS(速度与速度)或SD(速度与方向)双路输出,符合车规Grade 0标准,可广泛应用于车窗、尾门、天窗等电机控制系统,助力提升速度与位置检测的精度与稳定性,优化整车舒适性体验。 在电机控制系统中,速度与方向信号的精准检测直接影响系统响应速度与运行稳定性。传统方案通常依赖两颗霍尔锁存器组合,对磁环安装精度要求较高,容易引发信号相位偏差、同步性差、结构复杂等问题。    MT73xx系列产品集成3D霍尔感应结构,具备天然正交输出特性,能够同时输出双路相位差90°的速度信号(SS输出)或速度与方向信号(SD输出),广泛适用于 “速度-方向”检测场景。这种设计降低了对磁环磁极位置安装精度的依赖,有效规避双路信号相位偏差,简化系统结构,提高整机稳定性,为运动控制检测提供更灵活可靠的解决方案。 VHS技术加持,适配多元磁环结构 为了实现高精度的3D感应效果,MT73xx系列采用纳芯微自研VHS(Vertical Hall Sensor)技术,通过XY、YZ、XZ不同轴向感应组合,任意两轴便可天然正交输出,提升信号同步性。    此外,MT73xx系列可很好的兼容磁环结构,无论是轴向、径向或异形磁铁结构,均能保持优良的占空比表现,便于用户根据磁环特性与安装环境灵活调整设计,进一步降低开发难度与调试成本。 双路输出优化系统集成 在系统集成方面,MT73xx的双路输出特性可替代传统单路或双霍尔方案,直接输出SS(速度与速度)或SD(速度与方向)信号至ECU,减少外围冗余位置传感器需求。    这一设计不仅节省PCB空间、简化结构设计,还提升了方案集成度,为客户在电机控制、智能座舱等领域的创新应用提供更大自由度。

    纳芯微

    纳芯微电子 . 2025-07-23 775

  • 产品 | 新唐科技发布第四代『Gerda™』 系列,车用 HMI 显示 IC 产品开始量产

    新唐科技日本有限公司 (NTCJ) 将于 2025 年 5 月开始量产第四代 Gerda™ 系列车用HMI[1]显示IC,共三款型号(Gerda-4M、Gerda-4L 和 Gerda-4C)。    该系列产品阵容将根据因安全要求不断提高而发展的各种车载 HMI 设备的应用,通过整合图像处理技术、安防和显示安全功能,为实现提高车辆安全性和舒适性的 HMI 解决方案做出贡献。 产品亮点 搭载多种图像处理引擎和2.5D GFX[2],可提升电子后视镜、AR-HUD[3]、仪表盘显示功能的可视性,为驾驶员提供更舒适、更稳定的安全驾驶支持系统。    内置高速、大容量内存,无需外部内存即可构建高性能 HMI 系统,降低系统成本并提高显示性能。    配备 OTA 和安全启动功能,可降低汽车网络安全风险并支持功能安全 ASIL-B,有助于实现安全可靠的系统。    随着各国对安全和舒适需求的变化以及安全法规的收紧,汽车行业正在推进安全驾驶辅助系统的引入。 因此,负责车载设备和驾驶员之间通信的 HMI 设备(人机界面)需要以快速,即时,准确地查看方式显示信息。 此外,通过网络连接实现的多项智能应用也在不断发展。    这些先进的设备被广泛引进在车辆中,包括摩托车和小型移动车辆等相对低成本的车辆,增加功能安全和平衡成本是具有挑战的。    为了实现这些社会需求并解决这些问题,我们开发了三款第四代 Gerda™ 型号,产品系列配备了广泛图像处理技术和高级安全功能的车载 HMI 显示 LSI,并已开始量产。我们的目标是提供更安全,更舒适的驾驶方式,并探索汽车行业的新未来。 新品特点 专有的图像处理引擎同时实现可视性、舒适和安全性的 HMI 设备。 它配备了电子后视镜、AR-HUD 和仪表显示的最佳图像处理技术,由于汽车设备的电子化得到广泛应用,以实现更安全舒适的驾驶环境。    电子后视镜的功能 传统电子后视镜的问题是能见度的降低,特别是在夜间,由于前照灯引起的眩光和亮度的差距导致白化和黑屏。 Gerda-4M 可以通过局部调整图像对比度来提高可见度(局部对比度功能[4]),实现单帧低延迟处理,从而提高电子后视镜的可见性。    AR-HUD 的功能 AR-HUD至关重要的是协调显示,协调驾环境与显示信息,并将其投影于驾驶员视线范围。要求以低延迟和灵活变形的方式投影在挡风玻璃。    我们的失真校正引擎能够根据投影的挡风玻璃以小于 1 帧的低延迟处理自由变形。 此外,利用高自由变形加工性能,可以实现用单个芯片同时显示近处和远处视点的 “双屏显示HUD”。 电子仪表盘的功能 仪表组需要准确、直观地将多个驾驶员辅助信息传达给驾驶员。 它还需要设计灵活性以匹配内部。 我们的 Gerda™ 配备了 2.5D GFX 引擎。这样可以提高显示器的可视性,有助于提高驾驶员判断的准确性。    此外,结合下面描述的图像压缩引擎,可以实现WXGA@60FPS的高分辨率图像显示,从而实现更高质量的驾驶舱设计。   内置高速、大容量内存,可实现高性能 HMI 系统并降低系统成本 一般来说,构建高性能 HMI 系统需要搭配存储器。 我们的 Gerda™ 第 4 代系列内嵌了高速、大容量内存。 这消除了对这种外部存储器的需求,从而有助于减少组件数量和系统成本。    此外,Gerda-4L 配备了专用的图像压缩引擎,能够以正常内存容量的一半进行实时处理,并且只需使用一般普遍的外部DRAM一半的内存量即可实现高分辨率WXGA@60FPS的图像显示。 功能安全ASIL-B合规性和降低汽车网络安全风险的贡献 第 4 代 Gerda™ 配备了视频信号监控和警告显示监控等显示安全功能,并支持故障安全和实时监控功能,有助于实现功能安全 ASIL-B 系统。它还配备了兼容 EVITA-Full 的 HSM[5],支持通过网络进行无线 (OTA) 软件更新,以及验证并仅限于通过验证并受信任的软件才能启动的安全启动功能。 这降低了车辆的网络安全风险。    我们是日本第一家获得 ISO/SAE 21434 TÜV 流程认证的半导体公司,并正在努力加强网络安全并提高我们供应链的可靠性。 【术语说明】 [1] HMI: Human Machine Interface 缩写。 在人与机器之间交换信息的方法或设备。 [2] 2.5D GFX: 除了像三维 (3D) 一样自由变换二维 (2D) 该技术在材料成分和变形过程实现了平滑的线条绘制和颜色渐变,从而实现了具有深度感的高质量绘图表现。 [3] HUD/AR-HUD: AR-HUD(Augmented Reality Head-Up Display)是一种根据驾驶员实际看到的风景在挡风玻璃上显示导航的 AR 图形和 ADAS 信息的系统。 [4] 局部对比功能: 通过将图像划分为多个区域并根据局部明亮度分布调整对比度来提高图像可见性的功能。 [5] HSM: Hardware Security Module是一个专用模块,用于安全地存储和处理加密密钥。 

    新唐

    新唐MCU . 2025-07-23 650

  • 无源晶振8m和24m通用吗

    8M无源晶振和24M无源晶振都是与匹配MCU工作的常见晶振。 无源晶振8MHz和24MHz一般情况下不通用,这是由它们在电路中的作用以及电路对频率的要求决定的,以下从多个方面来详细说明: 1、芯片的时钟需求 不同芯片对时钟频率有特定要求。例如,一些微控制器(MCU)在设计时,内部电路的逻辑时序、指令执行速度等都是基于特定的时钟频率来规划的。 像某些基于ARM Cortex-M0内核的MCU,若设计要求使用 8MHz晶振作为系统时钟, 其内部的总线速度、外设模块的工作频率等都按照这个基准来协调运行。如果换成 24MHz晶振,会导致时钟频率过高,超出芯片内部电路能稳定工作的范围,可能出现指令执行错误、外设通信紊乱等问题。     2、电路中的时钟分频和倍频设计 在一些电路中,虽然最终系统工作频率不是晶振的原始频率,但晶振的频率是经过分频或倍频来获得所需时钟的基础。 例如,一个电路通过锁相环(PLL)将晶振频率进行4倍频来得到系统时钟。如果原本使用8MHz晶振,经过4倍频后得到32MHz系统时钟。若换成24MHz晶振,经过同样的4倍频就会得到96MHz时钟,远远超出了电路原本设计的工作频率范围,电路无法正常工作。 反之,如果电路是对晶振频率进行分频使用,例如将晶振频率8分频,那么8MHz 晶振分频后得到1MHz时钟,若换成 24MHz晶振,分频后就是3MHz,也会破坏电路原有的工作节奏。 3、特定应用场景的频率要求 在一些对频率精度和稳定性要求很高的应用中,如无线通信、高精度测量等,特定的频率对应着特定的通信协议、测量算法等。 在无线通信中,晶振频率决定了载波频率,8MHz晶振用于某一频段的通信,而 24MHz晶振对应不同的频段。随意替换会导致无法与对端设备建立通信连接。 在一些高精度测量仪器中,使用8MHz晶振进行时间基准测量,若换成24MHz晶振,测量的时间精度和数据都会发生错误,无法得到准确的测量结果。   不过,在极少数情况下,如果电路设计时充分考虑了兼容性,并且对时钟频率的要求不严格,同时振荡电路也能适应两种频率晶振的特性,那么8MHz和24MHz无源晶振可能可以互换使用,但这种情况非常少见。  

    无源晶振,晶体谐振器,石英晶体谐振器

    扬兴科技 . 2025-07-23 730

  • MDDG10R08G的多元应用,快充 光伏 电机驱动全覆盖!

    在电源管理领域,高效、可靠的功率器件是提升系统性能的关键。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合SGT屏蔽栅技术,推出全新N沟道增强型MOSFET系列产品,其中MDDG10R08G采用PDFN5*6-8L封装,符合RoHS标准,以其卓越的开关性能与低导通电阻,成为同步整流、电机驱动等应用的理想选择。   一、核心性能 1. 低导通电阻,高效节能   在VGS=10V、ID=35A条件下,最大导通电阻(RDS(on))仅为8mΩ(典型值6mΩ),显著降低导通损耗,提升系统效率。   支持4.5V低栅极驱动电压(Max RDS(on)=11mΩ@30A),适配低压控制场景。   2. 快速开关与低反向恢复电荷   优化动态性能:开启延迟时间11ns,关断延迟时间33ns,适应高频开关需求。   超低反向恢复电荷(Qrr=71nC)和软恢复特性,减少开关噪声,提升EMC表现。   3. 高可靠性设计   100V耐压设计,支持75A连续电流与240A脉冲电流,满足严苛负载条件。   产品100% 通过UIS(无钳位电感开关)测试,单脉冲雪崩能量(Eas)达130mJ,确保抗冲击能力。   工作温度范围-55°C至+150°C,适应工业级环境。                       二、电性曲线图     三、典型应用场景   1. 快充与电源适配器   适用于AC/DC同步整流电路,低导通损耗与快速开关特性可显著提升充电效率,减少发热。     2. 电机驱动与UPS系统   高电流承载能力与抗雪崩特性,保障电机启停和突发负载下的稳定运行。     3. 光伏微逆变与电池管理   低栅极驱动电压需求适配太阳能MPPT控制,高效能量转换;在BMS中实现精准充放电管理。     四、选型推荐 除了MDDG10xx系列,MDD还新推出一系列低压大电流系列MOS针对不同的应用场景,提供多封装如Toll、PDFN3*3、PDFN5*6、TO-220C-3L、TO-252、TO-263、SOP-8、SOT-26、SOT-23等,以满足各行业匹配需求。

    MDD辰达半导体 . 2025-07-23 605

  • 企业丨从音视频革新、深耕联接技术到开源鸿蒙生态,上海海思使能万物互联的智能终端

    回首征程,技术浪潮奔涌向前; 观视当下,变革之势澎湃激荡。 下一个时代,我们何以破浪远航?    “创新使能,让每一次改变都是质变”。上海海思,以创新为内核,围绕音视频、联接、开源鸿蒙和AI等四大创新底座,从智慧媒体、智慧视觉、智慧家庭等方面生动立体呈现了其基于根技术所结出的创新成果。    革新音视频技术  开启视听电子产业无限可能 作为推动经济社会数字化转型的重要工具和实现人民群众美好生活的重要载体,视听电子产业依托于音视频技术的快速发展,正不断涌现新形态、延展新范围,技术赋能效应愈发明显。   上海海思一直深耕音视频根技术创新,打造了覆盖视听“采编传解显”全流程的解决方案。面向家庭娱乐场景,上海海思联合合作伙伴打造了GPMI插入式微型机顶盒、菁彩视听标准机顶盒等产品,这也是其在音视频技术领域的领先能力的生动诠释和印证。    GPMI插入式微型机顶盒 GPMI插入式微型机顶盒是上海海思联合合作伙伴打造的基于GPMI(通用多媒体接口)的一体机方案产品,具备“一线融合”“一口通用”“一个遥控器”等多重优势。   “一线融合”指同时支持多信号聚合传输,让音视频、供电、网络和控制多合一,进一步减少电视机和机顶盒之间连线。 “一口通用”指GPMI插入式微型机顶盒标准通用,外观简洁美观、小巧稳固,而且可扩展性强。 “一个遥控器”即可实现统一控制电视OTT业务和GPMI 电视卡IPTV业务,操控体验更佳。   借助GPMI插入式微型机顶盒,家庭成员将能够“一键直达”影音世界,操作方便快捷,也免去一老一小的开机难题,为家庭娱乐带去更多美好体验。 菁彩视听标准机顶盒 菁彩视听标准机顶盒支持HDR Vivid和Audio Vivid标准,同时支持千兆网口+WiFi6,能够提供沉浸式影音体验,让精彩内容一触即发,更把超高清视听带入寻常百姓家,为家庭娱乐打造极致视听享受,充分体现了技术创新与惠民服务的有机融合。   此外,菁彩视听标准机顶盒在芯片、软件和硬件等多个层面自主创新,保障全系统安全可持续。 上海海思致力核心音视频技术,率先在产品解决方案上落地标准,菁彩视听标准机顶盒即是落实HDR &Audio Vivid标准的创新产品之一。    上海海思积极推动菁彩视听产业生态繁荣发展,不仅革新家庭娱乐,更广泛应用于车载、消费电子等多元场景,为用户开启沉浸式视听新境界。    截至目前,多家主流平台均已支持菁彩视听技术,车载Audio Vivid内容突破500万首。    深耕联接技术  星闪为用户打造极致连接体验 除了音视频方面的落地成果,上海海思还探入消费电子的蓝海,全力支持产业伙伴基于“星闪NearLink”打造创新应用,在电竞、办公等场景下,进一步升级用户交互体验。    电竞场景下 当你的走位总是慢对手半拍,可能并不是你的操作问题,而是鼠标在掉链子。   星闪8K鼠标搭载了星闪技术原生的超短帧和帧间超短间隔的优势,时延低至百微秒量级,具备8000Hz回报率。   星闪具备超强抗干扰能力,即便身处电竞场景路由器、耳机、手柄等众多无线外设的电磁风暴中,依然可以保证数据传输的连续性和可靠性,体验丝滑不掉帧,畅享无缝操作体验。    目前,基于上海海思星闪技术赋能,产业伙伴已有超20款星闪鼠标上市,在轻量化、低时延方面表现出色,能为用户带来电竞外设体验飞一般的提升。    办公场景下 得益于星闪技术,星闪键盘在连接稳定性、操控灵敏度以及使用便携性等多方面性能突出。   相比普通键盘,星闪键盘连接更加可靠、稳定,即使经常移动键盘位置,也能微秒级直连。   星闪键盘时延极低,灵敏度高,特别适合打字和触控操作,输入效率极高,切换中英文、大小写也丝滑无阻,提升工作效率。    星闪键盘还能够分离成多个部件,灵活布置,适合各种使用场景,便携性强,随时随地轻松处理工作任务。    除了应用于键盘鼠标,星闪技术凭借低时延、大带宽、稳定可靠等突出优势,商业化落地高速发展,并取得显著成果。    用“芯”拥抱开源鸿蒙 携手产业伙伴共筑万物智联 开源鸿蒙正成为万物智联时代的统一底座。    上海海思是开源鸿蒙生态的重要贡献者,以软硬芯的深度融合支持行业客户、ISV等产业伙伴面向不同场景发布更有竞争力的开源鸿蒙商业发行版,携手共赴万物互联时代。    上海海思集软硬件技术之所长,带来W610系列海思穿戴解决方案。W610系列海思穿戴解决方案采用CPU/GPU/DSP多核架构,并集成了端侧人工智能,支持穿戴级开源鸿蒙操纵系统。具体来说,该解决方案采用自研高性能2.5D GPU,支持视频播放、酷炫表盘和超1000万种颜色高清显示,内置硬件加速单元实动画效果,能为用户提供旋转、模糊等高端的界面体验;内置NPU,支持端侧AI,可用于命令词识别、文字转语音、AI运动、健康算法和AI手势识别;支持穿戴级开源鸿蒙操作系统,用户可以直接从开源鸿蒙市场下载各种丰富的APP以及酷炫表盘。 此外,上海海思展示了基于W610系列海思穿戴解决方案帮助产业伙伴打造的开源鸿蒙智能手表。开源鸿蒙生态正在蓬勃发展,生态设备已突破8亿台。上海海思持续支持开源鸿蒙,目前已有6个品类35款芯片通过了开源鸿蒙认证,包括手表、摄像头、电视等多个品类,赋能超过1亿终端。    今后,上海海思还将围绕智慧家庭、消费电子、汽车电子三大场景,助力行业全场景联接体验升级。    这是一个技术狂飙突进的时代,也是一个数字技术融合产业结出硕果的时代。上海海思基于联接、音视频、开源鸿蒙和AI四大根技术构建起的创新产品和解决方案,正是这一时代的真实写照。未来,上海海思将持续以“创新使能”为使命,携手产业链伙伴共创融合新生态,共绘万物智联的美好时代,为质变大局打开新通路,与有志者一起扬帆起航!

    海思

    海思技术有限公司 . 2025-07-22 1260

  • 技术 | 环境搭建之【RA0E1】配置开发环境和编写一个点灯程序

    瑞萨嵌入式小百科开辟“芯”频道啦,在这里,我们将持续聚焦瑞萨RA系列MCU开发板的评测体验,把开发板评测活动中沉淀的技术干货、实操心得打包呈现。从基础的环境搭建到复杂的功能开发,从硬件调试到软件实现,每一篇内容都来自真实的开发实践。本期 “RA MCU众测宝典”将率先聚焦“环境搭建”专题,带大家走进【RA-Eco-RA0E1-32PIN-V1.0】的世界,看看如何从零开始,一步步完成开发环境的配置,开启MCU开发的第一步。 开启宝典 本次收到瑞萨RA0E1开发板后计划制作一个电子秤项目,目前从最基础的配置开发环境和尝试编写一个程序开始记录。 注意 需要自行准备好J-Link或者瑞萨的E2/E2-Lite调试器,这边目前用的是J-Link用作调试下载。    下载E2 Studio 瑞萨提供了单片机的IDE,也就是集成开发环境,扫描下方二维码或复制链接到浏览器可获得下载地址。    单片机的IDE https://www.renesas.cn/cn/zh/software-tool/e-studio#downloads 注意下载要求登录,可以先进行账号注册,用邮箱注册好账号登录后才能进行下载。 下载完成后双击打开安装包,此时会进行自解压,等待解压完成后开始进入安装流程。 在开始安装前会询问安装到哪个账户下,如果是个人电脑默认选择第一个,单位电脑可以选择只安装在自己账户下。 由于我已经安装过,再次打开安装包选择安装位置会显示已安装,在画红框的上面可以自己选择安装位置,画红框是配置代理服务器,这是可选的,但是最好配置一下代理安装过程会额外下载一些数据,如果不使用代理安装过程会无限延长。 下一步选项RA是必选的,因为当前试用的开发板搭载芯片RA系列,其余可直接不选。 再下一步这里可以直接勾选一个扩展语言包,如果什么都不选默认是英文,目前有日文、简体中文、繁体中文可供选择,下图勾选的为简体中文语言包,除了语言包外还有其他扩展包可供选择,目前用不上可以不选。 下一步后的操作保持默认勾选不要动,直接下一步,直到来到Licenses同意选项。 此时已经准备就绪,开始进行安装。 注意如果你没有配置代理的话,安装过程会比较长。 开始编写程序 安装完成后首次打开IDE会要求设置一个工作目录,这里可以随意自定义一个路径,注意路径不要有中文,配置好工作目录后,就可以进行创建项目了。    启动IDE后,按照下图流程进行新建项目,注意第3步由于我又安装了Risc-V MCU,所以这里会有这个选项,本次试用选择RA。 选择默认项目模版。 自定义一个项目名称,项目默认存在你的工作目录下。 这里配置直接这样选择即可,不要在Board那里选择EA0E1,如果选择了引脚分配和目前试用的这款开发板不一样,直接选择正确的MCU型号即可【R7FA0E1073CFJ】,其余选项保持默认。 下一步保持默认,暂时用不到。 紧接着下一步创建完项目,稍等片刻后即可加载完成,首次打开项目时会询问是否打开透视图,这里要选择打开,如果没有点击打开的话,双击项目中的这个文件也能打开透视图。 初次打开时注意观察右侧,默认系统已经配置好调试接口。 如果你不小心关掉了FSP Visualization窗口,看不到引脚使用情况的话,可以通过这里的搜索按钮,搜索FSP……关键词再次打开。 首先我们先配置两个引脚,观察开发板的原理图我们得知板载的两个LED由P1.03和P1.12这两个引脚控制。 所以我们切换到Pins进行引脚配置,下图是分别配置好了P1.03和P1.12两个引脚为输出模式。 到这一步配置基本就完成了,更多的对于点灯程序暂时用不上,直接点击下图这里生成代码。 生成完毕后透视图可以关闭了,这里说一下瑞萨的程序入口文件,这里因为没有选用RTOS,程序会加载src/hal_entry.c文件下的hal_entry方法,所以我们直接在这个文件的hal_entry方法里编写程序,这个hal_entry方法就相当于Main方法。 PS:实际上固件第一次加载入口文件在这里,从这里的startup.c开始执行Reset_Handler方法,然后在这里再执行一个main方法,在main方法里面会加载上一步说到的hal_entry方法。这里只是简单提一下加载路径,我们只需要关心上面说的hal_entry文件即可。 在hal_entry方法内加入以下代码,即可实现开发板上丝印为D1的LED,每500毫秒翻转一次。 /*******************************************************************************************************************//**  * main() is generated by the RA Configuration editor and is used to generate threads if an RTOS is used.  This function  * is called by main() when no RTOS is used.  **********************************************************************************************************************/ voidhal_entry(void) {     /* TODO: add your own code here */     while(1)     {         R_IOPORT_PinWrite(&g_ioport_ctrl, BSP_IO_PORT_01_PIN_03, BSP_IO_LEVEL_LOW); //配置为低电平         R_BSP_SoftwareDelay(500, BSP_DELAY_UNITS_MILLISECONDS);         R_IOPORT_PinWrite(&g_ioport_ctrl, BSP_IO_PORT_01_PIN_03, BSP_IO_LEVEL_HIGH);//配置为高电平         R_BSP_SoftwareDelay(500, BSP_DELAY_UNITS_MILLISECONDS);     } #if BSP_TZ_SECURE_BUILD     /* Enter non-secure code */     R_BSP_NonSecureEnter(); #endif }    编写完成之后,点击菜单中的: 👆编译按钮进行固件编译,此时我们就得到了闪烁一个LED灯的固件程序。    固件烧录和调试 烧录固件需要用到J-Link,把J-Link的SW接口分别接入到开发板顶部的SW接口,接线完成之后,点击窗口上面的   调试按钮,稍等片刻会自动将编译好的固件烧录到开发板的单片机中,此时也开始了调试状态,在调试时我们也可以观察代码运行状态,当我们一直点击  继续按钮时,当调试程序加载到hal_entry方法时,此时开发板会按照上面固件所写开始每500毫秒进行翻转一次。    当收到开发板时通电默认是两个LED一起闪烁,这里我们就通过重新烧录固件改为了只闪烁一个LED灯。    以上就是【RA-Eco-RA0E1-32PIN-V1.0】开发板在环境搭建方面的评测内容。    从工具安装到程序运行,每一个步骤都是开发路上的“基石”——扎实的环境搭建,能为后续的SysTick定时器、PWM、串口通信等功能开发省去不少麻烦。    下期“RA MCU众测宝典”将带来RA2L1的评测,关注#瑞萨嵌入式小百科,我们一起在开发实践中“进阶升级”!   瑞萨样品/开发板申请入口如下,可点击文末“阅读原文”,也可以扫描下方二维码或复制链接到浏览器获得。    申请入口 瑞萨样品/开发板申请入口: https://jsj.top/f/AgUyYV

    瑞萨电子

    瑞萨嵌入式小百科 . 2025-07-22 790

  • 技术 | 跨域时间同步技术:消除多域计算单元的时钟信任鸿沟

    本文围绕跨域时间同步技术展开,作为智能汽车 “感知-决策-执行 -交互” 全链路的时间基准,文章介绍了 PTP、gPTP、CAN 等主流同步技术及特点,并以武当 C1296 芯片为例,通过多方式同步实现多域高精度对齐,消除时钟信任鸿沟的实测效果。      智能汽车的核心是通过多维度感知、实时决策和精准控制实现辅助驾驶与智能交互,而这一切的前提是 “时间基准一致”,由于不同传感器采集数据的频率、机制不同,只有在时间基准一致的情况下,数据融合、控制反馈才能准确进行,时间基准不一致的情况下就会产生环境感知错误、目标跟踪紊乱、控制指令错误、系统协调混乱等情况。时间同步技术看似基础,却是保障智能汽车安全、高效运行的 “隐形骨架”。   时间同步:分布式系统的“隐形时钟管家” 时间同步技术是指通过硬件、协议或算法,使多个独立系统、设备或节点的时钟基准保持一致(或误差控制在可接受范围)的技术体系。其核心是消除不同时钟源的 “时间偏差”,确保数据采集、传输、处理在 “统一时间维度” 上有效关联。    从精度维度看,时间同步技术可覆盖从毫秒级(ms)到纳秒级(ns)的需求,常见实现方式包括: 卫星授时(如 GPS、北斗,提供绝对时间基准,精度达几十纳秒)。 网络协议同步(如 NTP 用于毫秒级同步,PTP/IEEE 1588 用于微秒至纳秒级同步)。 硬件时钟校准(如通过晶振 + 算法修正漂移,确保短期稳定性)。 时间同步对智能汽车的作用:核心技术基石 智能汽车是“多传感器融合+车联网交互+辅助驾驶决策”的复杂系统,时间同步技术是智能汽车 “感知-决策-执行-交互” 全链路的 “时间基准锚点”,对内,它保障多传感器数据融合的准确性,避免因时间偏差导致的感知错误;对外,它支撑车联网交互的可靠性,确保V2X 信息的实时性与有效性;对安全,它是辅助驾驶决策与执行的 “时序保障”,直接关系到车辆与行人的安全。具体作用体现在以下场景: 确保多传感器数据融合的准确性 保障车联网(V2X)交互的可靠性 支撑高精度定位与路径规划 提升辅助驾驶决策与执行的安全性 满足数据记录与追溯的合规性  时间同步技术在智能汽车典型场景中的应用 主要时间同步技术方案 常见的时间同步包括:PTP(精确时间协议,Precision Time Protocol),gPTP(广义 PTP,Generalized PTP),CAN(控制器局域网,Controller Area Network)时间同步,ToD/PPS(时间日期 /秒脉冲,Time of Day/ Pulse Per Second),NTP(网络时间协议,Network Time Protocol)等。 PTP PTP时间同步基于 IEEE 1588 标准,通过主从节点间的时间戳交互,实现纳秒级精度的时间同步。PTP同步流程通过四次握手计算时间偏差(Δ)和链路延迟(Delay): PTP时间同步流程 Sync:主时钟发送同步报文,记录发送时间 t1。Follow_Up:主时钟补发 t1,从时钟接收后计算 t1 + Delay + Δ = t2。Delay_Req:从时钟发送延迟请求,记录发送时间 t3。Delay_Resp:主时钟补发 t4,从时钟计算 t3 + Delay - Δ = t4。 其关键机制包括: 边界时钟(BC):作为时间中继节点,同步上游主时钟并向下游分发时间。 透明时钟(TC):交换机 / 路由器记录报文在设备内的驻留时间(Correction Field),补偿链路不对称性。 双步模式:主时钟通过 Sync 报文发送时间戳,Follow_Up 报文补发精确时间,适用于非硬件时间戳设备。 在PTP时间同步中,有E2E(End-to-End,端到端)和 P2P(Peer-to- Peer,对等)两种不同的延迟测量机制,其中,E2E部署简单(中间设备无需支持PTP)、成本低、兼容性好,但是同步精度较低(误差易累积),故障排查困难(无法定位中间设备问题),难以满足高精度场景;P2P同步精度高(逐段测量延迟,纳秒级),故障定位清晰(可追溯具体链路 /设备),适合复杂高精度场景。但部署复杂、成本高,兼容性要求严格。 PTP同步常用于工业自动化(高精度控制)、电力系统(智能电网同步)、音视频同步(AVB)、5G 基站同步。 gPTP gPTP时间同步基于IEEE 802.1AS 标准,专为以太网时间敏感网络(TSN)设计,优化低延迟场景下的同步效率。gPTP关键技术包括: Peer Delay 机制:测量相邻设备间的单向延迟,要求网络设备支持透明时钟或边界时钟。 TDMA 调度:结合 802.1Qbv 时间感知整形,实现周期性数据的无冲突传输,确保 μs 级同步精度。 gPTP同步常用在车载以太网(辅助驾驶传感器同步)、工业物联网(IIoT 设备低延迟协同)、实时音视频传输(如 AVB 音频系统)。 gPTP时间同步流程 Pdelay_Req:Requester发送Pdelay_Req报文并标记该报文发出时刻的时间戳t1。 Pdelay_Resp:Responder接收Pdelay_Req报文并标记该报文到达时刻的时间戳t2,随后Responder发送Pdelay_Resp报文并标记该报文发出时刻的时间戳t3,Pdelay_Resp报文携带时间信息t2,Requester接收Pdelay_Resp报文并标记该报文到达时刻的时间戳t4。 Pdelay_Resp_Follow_Up:Responder发送Pdelay_Resp_Follow_Up报文并携带t3时间信息。 时间偏差(Δ)和链路延迟(Delay): CAN时间同步 CAN 总线作为分布式控制网络,时间同步依赖消息周期性与时间戳机制,精度约微秒级。CAN时间同步是基于消息的同步: 主节点周期性发送同步消息(如包含时间戳的特定 ID 帧)。 从节点通过接收消息的时间间隔调整本地时钟(频率同步),或直接采用消息中的时间戳(相位同步)。 CAN时间同步流程 实现方式 无专用协议:通常依赖应用层自定义逻辑,而非标准协议栈。 挑战:CAN 总线带宽有限(最高 1Mbps),同步消息频率受限,精度低于 PTP/gPTP CAN 时间同步常用在车载电子(ECU 分布式控制,如引擎、刹车系统协同)、工业现场总线(低速传 感器网络)。 ToD/PPS同步 ToD/PPS同步将ToD和PPS组合使用,PPS 提供秒级对齐,ToD 提供完整时间信息,两者结合实现高精度同步(如 GPS 接收机同时输出 PPS 和 NMEA 时间数据)。 ToD和PPS ToD(时间日期):通过串口(如 RS-232/485)或网络(如 NTP)传输具体时间,精度取决于传输延迟(毫秒级~秒级)。 PPS(秒脉冲):硬件信号(如 TTL 电平)每秒发送一个脉冲,上升沿对应精确秒起始点,精度可达纳秒级(依赖硬件时钟源,如 GPS、原子钟)。  以GNSS方式为例的ToD/PPS同步过程 接口与协议 物理层:PPS 为差分或单端电平信号,ToD 常用 ASCII 格式(如 NMEA 0183)或二进制协议(如 IRIG-B)。 同步流程:设备通过 PPS 校准秒边界,通过 ToD 更新时间戳,消除累计误差。    ToD/PPS同步常用在金融系统(交易时间戳)、电信基站(GPS 同步)、工业设备(外部基准时间源接入)。   NTP同步 NTP工作在应用层,一般基UDP协议(端口号123),采用客户端-服务器架构实现时间同步。其核心通过时间戳交换计算时间偏差和网络延迟,典型的 NTP 交互过程包含四次报文传输。    NTP同步层次化结构采用Stratum等级体系来确定时间源的层级。Stratum0为最精确的时间源,通常是原子钟或卫星时间接收器;Stratum1服务器直接与Stratum0设备相连;Stratum2服务器从 Stratum1获取时间,依此类推。层级越低,时间精度越高,一般局域网内 NTP 同步精度可达 5ms ,广域网中精度为几十毫秒。    NTP广泛应用于互联网服务、企业办公网络、日志管理等场景。例如,在大型网站服务器集群中,通过 NTP 确保各服务器时间一致,便于日志分析和用户行为追踪;在企业办公网络中,为计算机、打印机等设备提供统一时间基准。 NTP时间同步流程 各同步方案技术对比 时间同步评价指标 时间同步技术的测量与评价需围绕 “同步精度”“稳定性”“可靠性” 等核心维度展开,不同场景(如智能汽车、工业控制、通信网络)的指标侧重略有差异,但基础指标体系一致。以下是时间同步技术的关键测量评价指标:    精度指标  用于衡量时间同步的 “准确性”,即两个时钟的时间偏差程度: 时间偏差(Time Offset):两个时钟(如本地时钟与参考时钟)在同一时刻的时间差值,公式为:偏差 = 本地时钟值 - 参考时钟值。时间偏差直接反映同步误差的绝对值,是最基础的精度指标。例如,智能汽车传感器同步要求偏差≤1μs,否则会导致数据融合错位。   同步精度(Synchronization Accuracy):经过同步后,系统中所有时钟与参考时钟的最大允许偏差范围。单位:纳秒(ns)、微秒(μs)、毫秒(ms)等,根据场景需求而定(如智能汽车多传感器融合需≤100ns,V2V 通信需≤1ms)。   稳定性指标 用于衡量时间同步的 “长期一致性”,即时钟偏差随时间的波动程度。 时钟漂移(Clock Drift):时钟因硬件(如晶振)误差导致的频率偏移,表现为时间偏差随时间逐渐增大的速率(单位:ppm,即百万分之一)。    抖动(Jitter):短时间内(如毫秒级)时钟偏差的随机波动,通常用偏差值的标准差表示。抖动反映同步的短期稳定性。例如,智能汽车V2X通信中,抖动过大会导致信息接收时间不确定,影响实时决策。    可靠性与效率指标 用于衡量同步技术的 “实用性” 和 “鲁棒性”。    同步建立时间(Synchronization Time):系统从启动到达到目标同步精度所需的时间。对动态场景至关重要。例如,智能汽车启动后需快速完成传感器同步(如≤1秒),否则辅助驾驶功能无法及时激活。    同步保持时间(Holdover Time):当参考时钟(如卫星信号)丢失后,系统依靠本地时钟维持同步精度的最长时间。   抗干扰能力:在网络延迟、信号丢包、电磁干扰(EMI)等环境下,维持同步精度的能力。抗干扰能力通过丢包率(如5%丢包时的同步偏差变化)、电磁兼容(EMC)测试(如汽车电子环境下的抗干扰性能)衡量。    资源开销:同步过程占用的计算资源(CPU/内存)和网络带宽。智能汽车域控制器算力有限,需选择轻量化协议(如简化版PTP),避免资源浪费影响核心功能。 场景化衍生指标 在智能汽车等特定领域,还需结合应用需求定义细分指标:    跨域同步一致性:智能汽车的感知域、决策域、执行域之间的时钟偏差(如决策指令与执行器响应的时间差)。    V2X 时间戳有效性:车与车 / 路通信中,时间戳的可信度(如防止恶意节点伪造时间信息导致的安全风险)。    日志时间可追溯性:车辆行驶数据的时间标签与绝对时间(如北斗授时)的偏差,需满足法规要求(如欧盟 UN R155 标准)。 C1296跨域时间同步的场景实测 黑芝麻智能武当C1296芯片包括:ADAS域、IVI域、功能安全域、实时控制域、网关域、仪表域等多个子系统,以及CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等多个内部模块。在C1296芯片中,提供了丰富的硬件接口,支持硬件戳和硬件PTP时钟,可以实现亚微秒级、高精度的时间同步,各个模块都有可能作为内部的主时钟源。此外,C1296芯片还支持作为end station同步到外部时钟源,可以对激光雷达或其他处理器进行授时。  空负载下C1296上各同步方式实测(单位:ns) | 场景1:使用switch域的多样化时间同步方式完成时间同步场景搭建 C1296芯片网关域集成多个硬件时钟,即可以独立使用保证时钟隔离也可以硬件同步保持时钟一致性,并且网关域支持多种同步方式:gPTP时间同步、CAN时间同步、GNSS时间同步等,满足从时钟源同步时间后同时给其他域及其他外部设备提供时间同步功能。    在场景1中,网关域一方面作为从时钟通过GPTP(CAN/GNSS)同步方式从时钟源同步时间,另一方面作为主时钟通过内部ToD/PPS方式给C1296内的其他子系统同步时间,不仅如此,网关域还可以通过gPTP同步方式给场景内的其他支持gPTP同步的外设同步时间。同时C1296的ADAS域支持PTP时间同步给Lidar等传感器外设授时,实时控制域支持CAN同步方式给Radar等传感器外设授时。    C1296网关域给芯片内其他子系统进行同步时间时,会使用到GTC单元,GTC(Global Timebase Counter)是在C1296内部的一个连续运行的64位累加计数器,以恒定的时钟频率持续累加。网关域作为内部主时钟周期性触发PPS信号并通过GTC传递到其它各子系统,GTC同时锁存信号到达时对应的计数值。网关域发送PPS信号成功后会广播该PPS信号的PHC时间和GTC锁存计数, 这样其它各子系统就可以对齐ToD和PPS时间实现ToD/PPS方式同步。 | 场景2:使用辅助驾驶域的丰富接口搭建适配不同的时间同步场景需求 C1296芯片ADAS域支持硬件戳和硬件PTP时钟,集成PTP时间同步和NTP时间同步等方式,可以从时钟源同步时间,同时给其他域和外部终端提供时间同步功能。ADAS域提供系统的SDK和示例,支持时间同步方式的开发定制。    在场景2中,ADAS域一方面作为从时钟通过PTP同步方式从时钟源同步时间,另一方面作为主时钟通过内部ToD/PPS方式给C1296内的其他子系统同步时间,不仅如此,ADAS域还可以通过PTP同步方式给场景内的其他外设如Lidar授时,实时控制域支持CAN同步方式给Radar等传感器外设授时,网关域支持gPTP同步方式给场景内的其他支持gPTP同步的外设同步时间。 C1296芯片的网关域、ADAS域、实时控制域等都具有硬件PTP时钟,支持硬件时间戳。同步协议上支持和集成了gPTP、PTP、CAN、NTP、ToD/PPS同步等多种同步方式,如此,各个域都可以作为内部的主时钟源从外部时钟源同步时间并进行内部时间同步。此外,各域还支持作为时钟源对激光雷达或其他处理器进行授时。    基于C1296芯片,结合C1296跨域时间同步技术,可以快速、灵活搭建多域场景的时间同步解决方案,实现各域时间线的高精度对齐,消除多域计算单元的时钟信任鸿沟。

    黑芝麻智能

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