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科普：无源晶振的电容匹配与问题

在做方案设计选型匹配的时候偶尔也会有些小插曲，什么样的负载电容是可以起振，又需要匹配多大的电容值才能快速响应起振呢? 匹配电容并不是绝对的或者固定值，无源晶振的匹配电容一般最好选择两个一样电容，在很多的方案设计中一般常用的电容有12pF、15pF、22pPF、33pF等，大致都是一个20pF量级。石英晶体不可以在RC正弦波振荡电路中使用。由于石英晶振处于串联谐振点时，晶体阻抗接近于零，调解电容器C，使LC并联电路的谐振频率接近石英晶体的固有谐振频率，电路才能产生稳定的振荡。所以石英晶体不能在RC正弦波振荡电路中使用。无源晶振电路匹配时，经常出现的问题有以下两种： 1、不起振：晶振的欠激励现象，此现象原因在于激励功率不够或起振时间太长。这种现象通常表现为上电复位后晶振不工作或是低功耗模式下晶振不工作。解决方法是选择能耗小的晶体，同时在数据手册允许范围内减少外接电容值，缩短起振时间，电容取值不要相同。 2、频率偏大：用示波器可以观察到输出波形的波峰和波谷被削平。此时晶振被过分驱动，应在芯片相关脚上串接电阻调整至输出波形清晰完整。另外还需要注意焊接，如果焊接操作不当，会对晶振造成损伤;严重时直接造成停振，或造成软伤害，晶振还能正常工作，在以后的运行时会突然停振。而焊接分为手工和机器焊接：手工焊接烙铁头温度控制在 350°C/3s，或者 260°C/5s，机器焊接分为波峰焊和回流焊。

无源晶振,晶振

扬兴科技 . 2025-09-02 520
企业 | 湃睿科技助力易冲半导体:让芯片研发“提效30%、管得清、跑得顺”

在全球科技迭代加速的浪潮中，半导体行业的竞争已进入白热化阶段。作为国内无线充电芯片设计领域的领军者，易冲半导体深谙产品创新能力与研发质量对企业核心竞争力的决定性作用。近日，由上海湃睿信息科技有限公司（简称“湃睿科技”）与成都市易冲半导体有限公司（简称“易冲半导体”）联合打造的PLM（产品生命周期管理）系统成功上线并顺利通过验收，这一里程碑事件标志着易冲半导体在研发创新与质量管控的双提升之路上，迈出了具有战略意义的关键一步。关于易冲半导体：深耕芯片领域的创新先锋易冲半导体成立于2016年，总部位于四川成都，于上海、西安、深圳、香港、韩国首尔等地设有分支机构，是一家高速发展的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司。主要产品线涵盖了：电源管理芯片、USB Type-C接口芯片、高速高压接口驱动芯片，以及负载开关与过压保护芯片。产品广泛应用于智能手机、数字视听、工业电子、车载电子等传统领域，以及无线充电、人工智能等新兴产业。易冲半导体一直致力于电源管理领域，深度整合了国内的产业资源，及国内外优质的技术资源。参与制定了国际无线电能传输Qi标准和Qi标准核心专利池建设；主持和参与编制行业标准4项；量产了多款移动端无电源管理芯片。累计量产无线充电芯片2亿多颗，实现销售收入10余亿，产品被广泛应用于苹果、三星、vivo等国内外知名企业。项目实施：攻坚克难，量身定制解决方案本次PLM项目自2025年4月启动以来，便得到了湃睿科技与易冲半导体双方高层的高度重视，各业务部门也是给予了全面且积极的配合。项目推进过程中，团队直面多重挑战：业务流程的系统性梳理与深度优化多系统集成的技术复杂性历史数据的规范化整理与迁移员工对新系统的适应性培训为确保项目高效推进，团队制定了精细化实施计划并严格落地执行。在业务调研阶段，通过与项目、研发、采购、质量等关键部门的多轮深度沟通，精准定位研发设计环节的痛点问题——如跨部门协作壁垒、数据版本混乱、审批流程冗余等，并基于此持续迭代解决方案。最终，凭借湃睿科技在PLM领域的技术沉淀与易冲半导体对行业管理特性的深刻洞察，双方优势互补，在充分考虑了易冲半导体自身项目管理实际的情况下，为其量身打造了一套同时吸收了IPD和APQP的核心管理思想的全流程综合解决方案。项目成果：构建数字化研发新生态经过双方三个多月的紧密协作，最终PLM系统成功上线并在试运行期间展现出显著成效：管理体系升级：构建以项目管理为核心的研发管理平台，清晰划分研发内部的管理边界、责任主体与关键节点，解决了长期以来的权责模糊问题。数据效能提升：通过统一数据管理机制，不仅强化了信息安全性，更避免了数据重复录入与多版本不一致的痛点，为决策提供了可靠的数据支撑。协同效率优化：打通跨部门协作通道，规范并简化审批流程，使团队协作效率提升30%以上，显著缩短了产品设计开发周期。质量管控强化：通过全流程数据追溯与标准化管理，提升了产品设计开发过程的质量稳定性，为市场竞争力奠定了坚实基础。未来展望：数字化赋能高质量发展湃睿科技将持续深耕研发数字化领域，不断积累各行业最佳实践经验，深入优化PLM功能模块，拓展其在更多行业场景的应用边界。依托PLM系统的强大支撑，我们相信，易冲半导体有望在产品创新速度与市场响应能力上实现新突破，进一步巩固其在半导体领域的领先地位，迈向更高质量的发展阶段。

数字化

湃睿科技 . 2025-09-01 405
产品 | 思远半导体SY8839：为蓝牙耳机充电仓提供更稳定、更高效、更低成本的解决方案

SY8839是为蓝牙耳机充电仓量身打造的高度集成化芯片，采用线性充电+BOOST升压架构，同时集成了一个OTP型单片机，电流、电压等参数均可通过软件调节；常见的负载检测、按键、霍尔、灯效、NTC功能均被支持，无需额外配置复杂电路，做到一颗芯片集成全功能的同时，静态功耗低至5uA，轻松实现整机出货存储18个月。智能化是TWS产品持续演化的方向，SY8839内部集成了双向通信模块，能够实时与耳机端进行数据交互，覆盖各种应用场景需要，提升充电盒整体智能化水平；且有多种通讯电平可选，可以完美适配恒玄、物奇、杰理、蓝讯等不同耳机平台。整机续航是当前TWS产品最为核心的功能诉求，SY8839专门设计了灵活可的调输出电压，同时提供了电池直通pogopin的输出模式，还能实时检测输出电流大小，通过软件算法，整机转换效率相比传统固定输出方案可提升5%以上，延长续航时间。锂电产品充电的安全性越发被重视，SY8839专门内置了OVP模块，具备纳秒级的响应时间，搭配合适的TVS管可承受±300V的浪涌，在复杂的电网环境下、搭配各式适配器使用，也能保障充电安全。相较于市场同类产品，SY8839在待机功耗、转换效率、外围精简程度以及安全性上表现更为出色，能为蓝牙耳机充电仓提供更稳定、更高效、更低成本的解决方案。 SY8839主打功能特点输入耐压高达30V，且无需外加单独的OVP芯片 · 待机功耗低至5uA · 线性充电，最大充电电流500mA · 浮充电压4.0~4.5V 可调，精度达±0.5%， · BOOST输出电压3.7~5.2V可调，效率高达93% @0.2A · 支持BAT直通输出模式，进一步提高整机转换效率 · 集成12K OTP型MCU · 支持负载插入识别功能 · 支持1~4颗LED电量显示 · 支持霍尔、按键输入 · 支持双向通信功能，无需外加电路 · 封装QFN3*3_16、SOP16 SY8839的核心优势 · 浪涌防护能力更强，无需外加OVP芯片； · 集成mcu的情况下，待机功耗进一步降低，只有5uA，无需再担忧整机存储时长。 · BOOST可调电压配合直通输出模式，可以带来5%以上的整机转换效率提升，充电盒续航更久。 · 双向通讯电路内置，将外围器件简化到极致。关于思远半导体深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，专注高性能模拟芯片、数模混合信号SoC芯片的创新设计，致力为智能穿戴、存储、数据中心、新能源等行业提供领先的电源管理芯片。近两年来，思远半导体深耕智能穿戴产品市场，累计出货量超过15亿颗。客户包括三星、荣耀、小米、OPPO、一加、vivo、传音、魅族、1MORE、Nothing等国内外知名品牌，服务全球数亿消费者。同时，公司战略性地重点推出DDR5和SSD的PMIC等产品，成为第一个纯国产研发并量产的厂家，为DDR5 PMIC的国产化迈出关键一步，引领市场发展，助力推动国内存储器产业链的完善和自主可控能力的提升。思远半导体总部在深圳，并在上海、成都、珠海设立了分支机构，研发团队成员占比62%，分别毕业于香港科技大学、北京大学、浙江大学、电子科技大学等知名高校，硕士及以上学历占比50%以上。凭借在电源管理系统芯片领域的深入研究和创新实力，思远半导体2023年、2024年连续两年斩获52audio金音奖——年度电源芯片，同时，公司荣获2023年创芯新锐奖、2022年中国模拟半导体优秀企业奖、2022年中国IC风云榜“年度新锐公司奖”、2021第八届中国IoT大会暨2021第六届中国IoT创新奖，以及2021创“芯”蓝海评奖成果秀AIoT卓越奖等。目前，公司已申请、获得超200项自主知识产权。

蓝牙耳机

思远官网 . 2025-09-01 375
产品 | 圣邦微电子推出耐反向电压输入的低静态电流车规级理想二极管控制器 SGM25733Q

圣邦微电子推出 SGM25733Q，一款耐反向电压输入的低静态电流车规级理想二极管控制器。该器件可应用于汽车信息娱乐系统（数字仪表盘和主机）、冗余电源系统的有源“或”电路、汽车 ADAS 系统（摄像头集成）、企业电源和工业工厂自动化中的 PLC 集成。 SGM25733Q 是一款专为汽车应用设计的理想二极管控制器，可作为理想二极管整流器使用。它搭配外部 NMOS 管，能够提供低损耗的反极性保护，其正向压降仅为 20mV。该器件拥有 3.2V 至 65V 的宽电源输入范围，能够轻松应对汽车电池系统中常见的各种直流总线电压，如 12V、24V 和 48V。它支持低至 3.2V 的输入电压，非常适合对冷启动条件要求严苛的汽车系统。此外，它还能保护连接的负载免受低至 -65V 的反向电源电压的影响。通过控制 MOSFET 的栅极，该器件可调节 20mV 的正向压降。这种控制架构可确保外部 MOSFET 在出现反向电流时关闭，从而有效防止任何稳态反向电流。该器件具有小于 0.88μs 的快速反向电流阻断响应时间，非常适合在 ISO7637 脉冲测试以及输入微短路和电源故障情况下需要保持输出电压的应用。该控制器集成了一个用于外部 NMOS 的电荷泵栅极驱动器。其高额定电压简化了符合汽车 EMC 瞬态干扰标准 ISO7637 的系统设计。当使能引脚保持低电平时，控制器处于禁用状态，仅消耗约 1.2μA 的电源电流；在使能引脚为高电平时，工作静态电流为 98μA，且峰值栅极关断电流可达 1.8A。 SGM25733Q 符合 AEC-Q100 汽车应用标准，温度等级为 1，工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。它提供相关文档，协助进行功能安全系统设计。该器件还符合汽车 ISO7637 瞬态要求，并配备了合适的 TVS 二极管。SGM25733Q 采用绿色 SOT-23-6 封装，非常适合汽车应用。图 1 SGM25733Q 典型应用电图 2 SGM25733Q 功能框图

圣邦微

圣邦微电子 . 2025-09-01 1110
技术 | 工业固态继电器SSR及其应用

固态继电器前期讲过板载式，主要用于安防、智能电表、工控以及BMS高压绝缘检测等，内部构造为光耦配上MOSFET为主，作为信号控制与检测，电流小、电压范围宽的优点。本期介绍的产品主要用于工业领域的固态继电器，具有交直流信号mA级驱动，以及交流A级输出能力，可以作为电机控制与加热应用。固态继电器的结构与等效电路如下为比较简单的结构示意图，输入端给交流或者直流驱动信号，输出端口即开通，可以驱动负载工作，驱动信号的频率可以调节负载功率。内部等效电路图如下，第一张图可以看出直流信号直接驱动光耦，从而控制可控硅开通，由于负载是交流，如果驱动信号消失，可控硅在负载电压过零时关断，等待下一个驱动信号重新开启，如果直流驱动信号一直在的话，那可控硅可以一直导通带载，因此驱动信号的改变可以直接调整输出功率与频率。第二张图为交流驱动信号，通过整流桥转化为直流信号，驱动光耦动作，从而起到控制负载可控硅的作用，工作原理与直流信号类似。从结构图与等效电路图可以看出，固态继电器为4端口电路，纯电力电子器件构成，没有开关触点。而传统的电磁式继电器是由铁芯、线圈、衔铁、触点簧片等组成，当电路输入信号时，线圈在电芯中产生磁场，吸引衔铁动作，从而使得常闭触点断开或者常开触点闭合，因此电磁式继电器为磁感应原理的机械结构件。固态继电器与电磁式继电器对比控制功率：电磁式继电器功率扩充比较简单，加大导线以及触头接触面积即可，而固态继电器需要加大功率器件面积以及散热要求高一些，电磁式继电器适用于电压电流会更宽一些。稳定性：固态继电器纯电力电子器件，而电磁式继电器处于机械结构件，在潮湿环境下线圈容易氧化，频繁动作触点也会有一定程度磨损，固态继电器更适用于矿山、燃气、坑道等恶劣环境条件下。安全性：电磁式继电器不适用于易燃易爆等危险环境，因为动作时会产生火花，而固态继电器没有该问题。成本：电磁式继电器成本相对较低，固态继电器成本高一些，尤其是随着电流的增加芯片面积增加，成本显著提高。噪声：电磁式继电器由于有触头动作会产生噪声，而固态继电器电子元件没有该问题，同时可以减少dv/dt干扰以及规避触头闭合时的抖动问题。开关速度：电磁式继电器响应时间为毫秒级，而固态继电器响应时间为微秒级，可以满足高频动作需求。开关电压：电磁式继电器通过调整触头的间隙可以调整动作电压，而固态继电器电压取决于可控硅的耐压，相对而言会更受限。负载电流：负载电流与控制功率是一样的，电磁式继电器容易扩容，而固态继电器受芯片限制，增加成本的同时也会需要更好的散热条件，耐受电流冲击能力也会弱一些。关断漏电流：电磁式继电器关断后没有漏电流，而固态继电器为可控硅本体的漏电流，会一直存在。固态继电器的应用固态继电器的应用固态继电器非常适用于工业应用，尤其对于可靠性要求高，开关动作频繁的应用，相比于可控硅来说，固态继电器集成了可控硅、驱动电路、检测回路以及浪涌吸收回路，可以说可控硅是单一的开关元件，而固态继·电器是一个成品。固态继电器相对而言比较简单，作为一个交流控制电路，主要功能为电机控制以及加热调控，涵盖有食物、饮料、建筑、工业自动化、交通与储能等，具体应用为温箱、塑料包装、工业打印机、暖通空调、烤箱、咖啡机等。 Littelfuse固态继电器产品 Littelfuse SRP1系列具有更高可靠性与超过70万次的寿命，提供直流4-32Vdc驱动与交流90-280Vac驱动两个可选方案，电流覆盖范围10-50A，输出电压有24-240Vac以及40-600Vac，开关类型有过零与瞬态可选。后续也会有更多的产品出来，电流往上走的时候就变为固态接触器，优点也是一样的，无触点无开关火花，特别适用于高可靠性要求以及动作频繁的应用领域。鉴于电流的增加对于半导体功率器件的要求也是成倍增加，因此固态接触器在辅助接触器或者预充软起应用会有更快的突破口，半导体的开关会产生电压尖峰，Littelfuse可以同步提供MOV/TVS等作为浪涌保护。

Littelfuse

Littelfuse . 2025-09-01 3250
企业 | 格罗方德任命胡维多为中国区总裁，助力本土业务拓展

格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，任命半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年半导体及技术领域领导经验，他将负责公司在中国这一关键增长市场的战略规划、新业务拓展以及合作伙伴关系建设。格罗方德的中国战略旨在满足中国原始设备制造商（OEM）、无晶圆厂客户以及服务中国市场的跨国公司对本地生产芯片日益增长的需求。为此，公司正逐步深化本地布局，包括：扩大办公规模，并在北京和广州开设新办公室；通过其在广州的制造生态系统合作伙伴增芯科技实现本地生产；丰富其设计服务提供商网络，提供针对格罗方德技术量身定制的增值服务。胡维多在Qorvo、宏达国际电子（HTC）和博通（Broadcom）任职期间，展现了推动增长、优化运营及构建战略伙伴关系的卓越能力。在他最近担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁期间，曾主导了一系列市场拓展项目，显著提升了该地区市场份额，并推动了业务的变革性拓展。胡维多兼具工程和商业背景，拥有深厚的商业和技术专业知识，这使他成为引领格罗方德在中国下一阶段增长的理想人选。格罗方德始终致力于维持可靠且地域多元化的全球制造布局。中国是我们持续创新的关键地区，也是我们为客户提供安全、核心芯片的重要生产基地，满足客户在指定地点生产的需求。我们非常高兴欢迎胡维多加入格罗方德领导团队。他丰富的行业知识和领导经验，将助力我们继续加强客户关系，提升本地制造能力。格罗方德总裁兼首席运营官尼尔斯·安德斯库夫Niels Anderskouv 我很荣幸能在这样一个激动人心的时刻加入格罗方德。中国的半导体产业正迅速发展，我期待与我们的合作伙伴、客户以及本地团队紧密合作，延续公司的发展势头，加速格罗方德在中国市场的业务增长。格罗方德中国区总裁胡维多Victor Hu 此次人事任命、业务扩张以及本地制造合作，共同彰显了格罗方德深耕中国的承诺，以及其满足中国OEM和无晶圆厂客户对本地制造芯片需求增长的策略，同时通过为在中国的跨国客户提供高质量、成熟节点的制造服务，支持全球供应链的韧性发展。

格罗方德

格罗方德 . 2025-09-01 760
企业 | AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，或重返高阶GPU市场竞争

根据Tom’s Hardware的报道，半导体大厂AMD旗下的资深研究员、也是该公司的SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn中透露，AMD正研发新一代采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的GPU，这代表着该公司有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。报道指出，AMD当前采用RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡并未在高阶桌上型GPU市场正面挑战英伟达(NVIDIA)。原因是其中旗舰型号RX 9070 XT的性能，仅大致相当于英伟达中阶的GeForce RTX 5070 Ti。但最新的情况表明，公司正在为下一代产品旗舰型产品储备技术能量。报道表示，负责研发AMD数据中心GPU，以及规划游戏领域Radeon架构的主要负责人Laks Pappu，在日前在LinkedIn的动态中进一步透露了Navi4x和Navi5x两代产品。Laks Pappu在个人介绍中提到，其工作包括打造下一代采用2.5D/3.5D chiplet架构封装且具有竞争力的GPU。据了解，2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，有助于提升芯片连接带宽与能效，其采用的产品将适合在高性能运算与数据中心市场，这代表着AMD正在研究多芯片与单晶片两种架构并行的设计，以适应不同性能和成本区间的市场需求。目前，虽然AMD并未公开具体发布时间或型号，但报道强调，该消息释放了AMD公司未来可能重返高性能GPU竞争的信号。多芯片封装技术的发展，或将帮助AMD在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。

AMD

全球半导体观察 . 2025-09-01 3280
企业 | 上海梧升半导体正式宣告破产

8月30日消息，上海市浦东新区人民法院于8月28日发布民事裁定书，宣告上海梧升半导体集团有限公司破产，并终结梧升半导体破产程序。相应文件显示，2025年8月，梧升半导体管理人提出申请称，截至目前，管理人共归集到梧升半导体公司财产为人民币1100元，本案已产生破产费用1263.03元，除此之外未核查到梧升半导体公司其他资产；经管理人核查法院裁定确认的债权金额为5902535.78元。基于以上事实及理由，梧升半导体管理人向本院申请宣告梧升半导体公司破产，并终结梧升半导体公司破产清算程序。上海市浦东新区人民法院则依据法律，宣告梧升半导体破产并终结梧升半导体破产程序。国家企业信用信息公示系统显示，梧升半导体成立于2021年，注册资金为100亿元，大股东为上海梧升电子科技（集团）有限公司。目前该企业登记状态显示为“吊销，未注销”，同时企业已被列入经营异常名录。在2021年的上海全球投资促进大会上，其母公司梧升电子科技集团宣布，梧升半导体项目签约落户上海，并预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。但成立不到两年，梧升半导体包括母公司在内的两家关联公司，先后被实施破产清算。梧升电子已在2023年初进入破产清算，于2024年1月宣告正式破产，梧升电子旗下另一个半导体项目南京梧升（后更名“鑫越极芯半导体”），则在2023年10月完成破产清算。

破产

芯查查资讯 . 2025-09-01 1965
市场 | 消息称台积电考虑明年将高端工艺制程涨价 5%~10%

9月1日消息，据台媒报道，台积电正在考虑2026年将其所有高端工艺制程提高5%~10%的价格，以抵消美国关税、汇率波动和供应链价格压力。报道称，台积电已将更高的2026年报价传达给了代工厂合作伙伴，其中包括5纳米/4纳米、3纳米和2纳米等制程。这意味着台积电高端工艺的主要客户，如英伟达和苹果，现在需要为芯片支付更高的成本。针对是否考虑通过“涨价”方式来解决当前问题，台积电董事长魏哲家曾经幽默回应：“心里想的事情，嘴巴不能讲。” 此外，台积电还在推进更先进工艺制程，台媒8月28日报道称，台积电计划建设1.4nm先进制程新厂，预计10月动工，总投资1.2~1.5万亿新台币（约合2796.4~3495.49亿元人民币），首期两座厂房计划2028年量产，后续有望推进至 1nm。台积电2024年人均薪资福利达83.3万元根据台积电日前公布的“永续报告书”显示，台积电2024年员工人均薪资福利总额达新台币357万元（约合人民币83.3万元），同比增长44.5%，创历史新高。依公司内部员工前年度的调查显示，84%员工认为公司提供合理的整体奖酬。 2020年起至2024年，台积每年员工整体薪资福利费用总额由约新台币1,408亿元增至约3,018亿元，同一期间年度人均薪资福利费用由新台币247万增至357万元，皆创新高。台积电永续报告书还提及，自2022年起台积公司及其100%持股的子公司所有正职员工皆可参与“全球员工购股计划“，并于2024年将计划范围涵盖主要持股之海外子公司全体正职员工，由台积公司提供15%购股补助，鼓励同仁购买公司股票。截至2024年底，员工购股计划已有超过85%员工参与。

台积电

芯查查资讯 . 2025-09-01 915
政策 | 美国宣布不再豁免在华外资晶圆厂

美国商务部周五发布的一份通知表示，将撤销对三星和SK海力士在其中国业务中使用美国技术的豁免。这两家半导体公司此前一直根据相关规定在中国运营，这些规定允许它们进口芯片制造设备，而无需每次都申请新的许可证。三星电子公司和SK 海力士公司将关键设备运往其位于中国的芯片制造业务，这可能会对这些公司在全球最大半导体市场的生产造成打击。美国商务部周五发布的一份通知表示，将撤销对三星和SK海力士在其中国业务中使用美国技术的豁免。这两家半导体公司此前一直根据相关规定在中国运营，这些规定允许它们进口芯片制造设备，而无需每次都申请新的许可证。特朗普政府的举措将修改所谓的“经过验证的最终用户”（VEU）规则，限制中国制造芯片的能力，并危及北京获取某些技术的权利。这些豁免可追溯到2023年，当时的总统乔·拜登政府采取行动，允许韩国芯片制造商采购维持和扩大其在中国庞大业务所需的设备。华盛顿实际上已经无限期地豁免了禁止向中国出口先进芯片制造设备的更广泛限制。 SK海力士和三星尚未立即回应通过电子邮件发出的置评请求。美国商务部在宣布该决定的声明中表示，该机构无意颁发允许企业在中国制造工厂“扩大产能或升级技术”的许可证。负责出口管制项目的美国商务部副部长杰弗里·凯斯勒在声明中表示： “特朗普政府致力于堵塞出口管制漏洞，特别是那些使美国企业处于竞争劣势的漏洞。今天的决定是朝着履行这一承诺迈出的重要一步。” 根据美国《联邦公报》的公告，这些公司距离豁免到期还有120天。这些公司可以申请许可证以继续运营。该通知还列出了英特尔公司旗下一家已被SK海力士收购的子公司。三星和SK海力士的内存芯片产能很大一部分都依赖中国。这两家韩国公司生产的零部件被用在中国组装的智能手机和消费电子产品中。这项决定是在唐纳德·特朗普总统在白宫会见韩国总统李在明几天后做出的。在周一的会晤中，两人讨论了最近达成的一项协议，该协议将对韩国商品的关税定为15%，使韩国免于特朗普威胁的25%的关税。据韩联社报道，韩国产业通商资源部周五在一份声明中表示，美国政府已在声明发布前向官员通报了情况。该部门表示，将努力将对韩国企业的干扰降至最低。据韩联社报道，该部表示：“政府一直在与美国商务部密切沟通，讨论对VEU系统可能进行的调整，并强调韩国芯片制造商在中国的工厂平稳运行对全球半导体供应链稳定的重要性。”

晶圆

芯查查资讯 . 2025-09-01 1850
市场 | 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。第二季前十大晶圆代工业者个别营收表现台积电（TSMC ） TSMC（台积电）随主要手机客户正式进入新机备货期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。三星（Samsung） Samsung（三星）因应智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，以高价制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。中芯国际（SMIC） SMIC（中芯国际）第二季仍受惠于国际形势变化以及中国市场消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。然而，受晶圆出货延迟、ASP下滑影响，SMIC第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。联电（UMC）第四名的UMC（联电）得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。格芯（GlobalFoundries） GlobalFoundries（格芯）则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。 Tier 2晶圆代工厂出货受惠于新品周边IC订单而有所改善华虹集团（HuaHong Group）在中国市场消费补贴、IC国产替代等趋势下，HuaHong Group（华虹集团）旗下HHGrace（华虹宏力）第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%；合并HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。世界先进（Vanguard） Vanguard（世界先进）第二季同样受惠于晶圆出货、ASP双升，营收近3.8亿美元，季增4.3%，居第七名。高塔（Tower） Tower（高塔半导体）维持市占第八名，其第二季产能利用率因客户重启下半年新品备货动能而改善，营收季增3.9%，为3.7亿美元。合肥晶合（Nexchip）第九名Nexchip（合肥晶合）则受惠于中国市场消费补贴红利，及部分客户提高下半年新品周边IC订单量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第二季营收为3.6亿美元，季增近3%。力积电（PSMC） PSMC（力积电）第二季晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。

晶圆

TrendForce集邦 . 2025-09-01 575
市场周讯 | 芯片企业年中报出炉；华为P80首次公开主芯片型号；英伟达暂停H20相关生产

| 政策速览 1. 工信部：工业和信息化部近日印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》。意见提出，持续开展卫星通信关键核心技术攻关和产品研制，增强基础元器件、芯片、关键终端设备产品等供给水平，提升卫星通信技术性能，降低用户使用成本，推动我国卫星通信技术持续迭代演进。促进卫星通信、5G/6G、人工智能等新一代信息通信技术深度互融，加快推进非地面网络（NTN）等卫星通信技术创新发展。 2. 中国：中国RoHS强制性国家标准《电器电子产品有害物质限制使用要求》（GB 26572—2025）出台，将于2027年8月1日正式实施。 3. 云南：云南出台措施发力低空经济，支持高原无人机免费测试，形成电池、电机、芯片、控制系统、智能导航等全链条试验测试能力。 4. 河北：发布推进北斗规模应用三年行动方案，加速北斗与新一代信息技术融合，支持研发高精度、低功耗、低成本、小型化北斗芯片及关键元器件。 5. 上海：上海市委书记陈吉宁在会上指出，要在关键核心技术攻关上勇当尖兵。深化落实三大先导产业新一轮“上海方案”，全力推进集成电路产业突围，系统推进创新药械发展突破，加速推进人工智能迭代升级和应用拓展，加快打造世界级产业集群。创新科技攻关模式，深入实施“揭榜挂帅”“赛马制”，大力推广攻关成果验证和产品应用。激发各类攻关主体的活力动力，推动国有企业更好发挥原创技术策源地作用，支持民营企业公平便利参与重大创新、担当重任，引导外资研发中心持续提升能级，支持企业牵头组建高水平创新联合体。 | 市场动态 6. Counterpoint：全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。长期来看，从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能，在未来十年推动自主机器人与车辆发展。基础设施的大部分价值将在更长周期内由AI价值链中的应用与API进一步释放。 7. TrendForce：2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，所幸原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货位元大幅成长，前五大品牌厂合计营收环比增长22%，达146.7亿美元。 8. 市场：大尺寸交互平板25H1全球出货量119.5万台，同比涨 14.8%。中国销量增长11.9%，占全球 39.6%，海外增长16.8%；从应用端来看，教育类微增1.6%，商用类大增38.0%。 9. 市场：国内 XR 消费级市场：上半年同比下滑 21%，其中 VR 创三年新低，AR 同比增 35%；预计全年在 AR 带动下同比增 6.5%。 10. 市场：上半年我国新型储能装机规模累计达到101.3GW，出货量top10分别为阳光电源、中车株洲所、海博思创、远景能源、中电装储能—电工时代、新源智储、融和元储、欣旺达、阿特斯和天合储能。 11. 马来西亚：马来西亚芯片设计企业SkyeChip发布了自研边缘AI芯片MARS1000。公司CEO Fong Swee Kiang表示，MARS1000是马来西亚首款采用7纳米工艺开发的智能物联网芯片。据悉，MARS1000专为边缘工作负载而设计，支持自主机器人、智能视频分析、智慧城市、工业自动化和生成式人工智能等应用。 12. CFM：近期存储现货市场成品端呈现局部结构性分化。行业DDR4内存条因资源持续紧俏，存储厂商库存快速减少，目前仅能维持少量出货；DDR4颗粒缺货严峻且短期难以缓解，行业厂商继续上调相应成品价格。同样的，渠道DDR5资源供应非常有限，加上个别品牌厂商主动拉涨DDR4内存条，带动本周渠道DDR4、DDR5内存条价格出现小幅上涨。反观行业SSD，存储厂商原本寄望于开学季临近能带动部分PC客户备货需求，但实际销售并未出现明显好转，市场对未来看跌的声音逐渐增多。 13. TrendForce：英伟达近日推出的Jetson Thor被视为机器人的物理智慧核心，以Blackwell GPU、128 GB记忆体堆叠出2070 FP4 TFLOPS AI算力，是前代Jetson Orin的7.5倍。TrendForce集邦咨询表示，这不仅是单纯的数字跃升，还是帮助终端本体能即时处理庞大感测数据与大型语言模型(LLM)，一定程度上让高阶人形机器人真正的看见、思考与行动。在各厂商陆续采用与建置生态圈的趋势下，预估人形机器人芯片市场规模有望于2028年突破4800万美元。 | 上游厂商动态 14. 中电港：2025年上半年营业收入335.26亿元，同比增长35.64%；上半年归母净利润1.81亿元，同比增长64.98% 15. 中芯国际：上半年营收44.56亿美元，同比增长22%；其中，晶圆代工业务收入为42.29亿美元，同比增加24.6%。归属本公司所有人的期内利润3.2亿美元，同比增长35.6%。中芯国际在财报中展望，2025年上半年，在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货，这样的情况预计将持续到三季度。四季度是行业传统淡季，急单和提拉出货的情况会相对放缓。由于公司整体产能供不应求，因此放缓的量并不会对公司的产能利用率产生明显影响。在外部环境无重大变化的前提下，公司全年的目标是超过可比同业的平均值。 16. NVIDIA：英伟达2026财年Q2营收467亿美元，同比增长56%；上年同期为300.4亿美元，市场预期为460.58亿美元；Q2数据中心营收为411亿美元，上年同期为262.72亿美元，市场预期为413亿美元；Q2净利润264.22亿美元，同比增加59%；上年同期为165.99亿美元，市场预期为234.65亿美元。公司批准额外600亿美元股票回购。 17. 恒玄：恒玄科技2025年上半年实现营业收入19.38亿元，较上年同期增长26.58%；归母净利润为3.05亿元，较上年同期增长106.45%；扣非净利润为2.84亿元，较上年同期增长153.37%。 18. 台积电：台积电位于美国亚利桑那州的两座先进封装工厂（AP1和AP2）的选址准备工作正在进行中，预计将于2026年下半年开工建设，并于2028年投产。 19. NVIDIA：将暂停H20相关生产，或转嫁成本给中国客户，预估涨幅约18%。 20. NVDIAI：英伟达正式推出其专为机器人应用设计的计算平台Jetson AGX Thor开发者套件及量产模块，目前已正式全面上市。据悉，新的Jetson AGX Thor开发者套件起售价为3499美元，即日起将向包括中国在内的全球客户开放销售。 21. 英特尔：与美国政府达成协议，后者将以89亿美元收购4.333亿股，持股比例9.9%。 22. 晶丰明源：拟32.83亿元收购无线充电芯片制造商易冲科技，进一步扩大产品组合。 23. 华大九天：推出国内首个支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储全流程EDA方案，打破国外垄断。 24. 晶合集成：今年上半年晶合集成实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，其中第二季度营收持续走高，达到26.3亿元，实现连续四个季度环比增长势头。今年以来，晶合集成业绩表现不俗。根据集邦咨询数据，今年一季度，晶合集成是全球前十大晶圆代工厂营收排名中季度环比增幅最大厂商，达到2.6％。 25. 中微公司：中微公司2025年上半年实现营业收入49.61亿元，同比增长43.88%；归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%；扣非净利润5.39亿元，同比增长11.49%。 26. 龙芯中科：龙芯中科2025年上半年实现营业收入2.44亿元，同比增长10.90%；归母净利润为-2.94亿元，亏损扩大23.66%；扣非净利润为-3.20亿元。今年第二季度，该公司营业收入1.19亿元，环比下降5.12%；归母净利润-1.43亿元，扣非净利润-1.63亿元 27. 翱捷科技：2025年上半年实现营业收入18.98亿元，较上年同期增长14.67%；归母净利润为-2.45亿元，上年同期为-2.47亿元，同比基本持平；归母扣非净利润为-3.52亿元，同比亏损扩大。2025年上半年实现营业收入18.98亿元，较上年同期增长14.67%；归母净利润为-2.45亿元，上年同期为-2.47亿元，同比基本持平；归母扣非净利润为-3.52亿元，同比亏损扩大。 28. 寒武纪：寒武纪实现营业收入约28.81亿元，较上年同期增加约28.16亿元，同比增长4347.82%；实现归母净利润约10.38亿元，首次实现半年度盈利。 29. 芯原股份：上半年，公司期内营业收入实现9.74亿元，同比上升4.49%；归母净利润为-3.20亿元，去年同期为-2.85亿元。单季度来看，芯原股份Q2归母净利润为-9951万亿，环比减亏54.84%。新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单。其中，其芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%；量产业务新签订单6.65亿元，同比增长 39.60%。 | 应用端动态 30.华为：Pura 80全系首次公开麒麟芯片型号，其中Pura 80搭载麒麟9010S，其余系列均搭载性能更强的麒麟9020。 31. Deepseek：DeepSeek-V3.1发布，使用UE8M0 FP8 Scale的参数精度，专为下一代国产芯片设计，寒武纪、昇腾、芯原股份等已布局相关技术。

半导体

芯查查资讯 . 2025-09-01 1 7 2860
AI服务器 | 发布炸裂财报的寒武纪，未来有哪些隐忧

重点内容速览： 1. 寒武纪是谁？ 2. 9年产品迭代之路 3. 寒武纪的隐忧 2025年8月26日晚上，寒武纪发布了其上市以来最为炸裂的财报。根据2025年半年度报告，寒武纪上半年实现了28.81亿元的营业收入，与去年的6,500万元相比，同比增长了4347.82%，其中云端产品线贡献了28.7亿元，占比99.6%；除了营收暴涨，净利润也实现了跨越式的增长，从去年上半年的亏损5.3亿元，到今年盈利10.38亿元，实现了扭亏为盈。这也是寒武纪自2020年上市以来首次实现半年度盈利。其毛利率达到了55.93%，盈利质量首次超过海外同行平均水平。图：寒武纪2025年上半年财务概览（来源：寒武纪科技公众号）除了财报表现，寒武纪在二级市场的表现也异常抢眼。从最低不到50元的股价，一路狂飙至1492.49元（截止到2025年8月29日收盘），实现了接近30倍的增长。股票单价已经超过贵州茅台，成为如今A股价格最贵的股票，市值也突破了6,000亿元，成为中国市值最高的芯片公司。今年8月24日，高盛将寒武纪的目标股价上调了50%，达到了1835元，原因是它非常看好未来中国芯片内需市场的增长。那么，寒武纪是谁，为何它会成为A股价格最贵的股票？它有哪些产品支撑其未来的发展？寒武纪是谁？ 2016年3月15日，在中科院、元禾原点等机构投资下，80后的两兄弟陈云霁和陈天石开启了创业之旅，将公司名字定为“寒武纪”是因为希望人工智能也能像当年寒武纪时期的生物大爆发一样，能够迅速爆发。公司成立后，两兄弟分工明确，哥哥继续在中科院计算所担任研究员，但会为寒武纪提供技术支持，弟弟陈天石则全心全意担任寒武纪CEO，专注公司的发展。随后在2016年，推出了首款终端人工智能专用处理器IP产品寒武纪1A，后来这款产品在2017年时被集成进了华为海思的麒麟970芯片当中，随着华为Mate 10的大卖，寒武纪也一夜成名。由于名声大噪，寒武纪在2017年获得了联想、阿里巴巴和科大讯飞等多家机构的青睐，成功获得A轮融资，估值达到10亿美元。图：寒武纪发展历程及产品概览（来源：寒武纪开发者）不过，好景不长，与华为海思的合作并未持续太久，2018年10月，华为高调布局AI芯片，麒麟980开始将会使用其自研的NPU产品。寒武纪遭到第一次重大打击，要知道，寒武纪当时90%以上的收入都来自华为。因此，2018年开始，寒武纪转向自研芯片，陆续推出了思元100、思元270、思元220、思元370等芯片，布局云端、边缘端和终端市场。 2020年7月20日，寒武纪成功登陆科创板，成为科创板AI芯片第一股。2022年完成16.49元的定增，目前即将完成49亿元的定增。图：寒武纪产品线布局（来源：寒武纪开发者） 2022年，寒武纪被美国列入实体清单，禁止与台积电合作，寒武纪遭受第二次大挫折。随后，寒武纪转向与中芯国际合作，生产制造被局限于更成熟的工艺节点。 2024年第四季度，寒武纪首次由亏转盈，实现盈利，此后连续两个季度营收暴增，在二级市场受到热捧。也就是说，寒武纪自成立以来，一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，其主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，寒武纪主要的产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。2024年度及2025年半年度，寒武纪云端产品线收入分别为11.7亿元和28.7亿元，占主营业务收入的比例分别为99.31%和99.6%。作为一家AI芯片公司，研发投入必不可少，寒武纪自2016年至2025年上半年，累计研发投入约40亿元，常年是同期营收的1~2倍。2025年上半年研发投入为4.56亿元，同比增长2%，由于营收大幅增长，导致研发投入占营收比例将至15.85%。在研发人员方面，截至2025年6月30日，研发团队共有792人，占员工总数的77.95%，硕博比例为80.18%。人均薪酬60万元，高于硅谷一线IC公司初级工程师的薪资水平。在这些优秀工程师的努力下，寒武纪累计申请了2,774件专利，其中境内1,783件、境外690件、PCT专利301件。目前，已经授权的专利为1,599件，其中发明专利1,526件、软件著作权65件、集成电路布图6件，已经形成了从指令集、微架构到工具链的IP护城河。图：寒武纪的在研项目（来源：寒武纪2025年半年度报告）在研发方向上，寒武纪主要在云端智能芯片、边缘及车载智能芯片、硬件平台以及基础系统软件方面投入资源。另外，根据其定增项目的申报资料介绍，寒武纪将会投资面向大模型训练芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片、及面向大模型需求的交换芯片等云端产品线布局，产品形态主要为芯片、板卡及整机。还将投入资源在面向大模型的软件平台项目。其中，在智能处理器微架构方面，寒武纪已经完成了第5代智能处理器架构的研发，已形成了体系完整、功能完备、高度灵活的智能芯片指令集专利群。公司在云端、边缘端、终端三条产品线的所有智能芯片和智能处理器核以及基础系统软件均构建于自研的 MLU 指令集基础之上。 SoC芯片设计方面，寒武纪已经掌握了复杂SoC设计的一系列关键技术，推出了思元100、思元270、思元370、思元290等云端大型SoC芯片，以及思元220等边缘端中型SoC芯片。在先进工艺方面，寒武纪已经掌握了7nm等先进工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列关键技术，且已经将其成功应用在了思元100、思元220、思元270、思元290、思元370等多款芯片当中。先进封装方面，与长电科技合作2.5D/3D封装，可将7nm芯片算力密度提升1.8倍。软件栈方面，完成了与DeepSeek、通义千问、混元等12个国产大模型的深度对接。 9年产品迭代之路前面有提到，寒武纪的目前的产品线主要包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。而其实寒武纪成立之初的第一款产品就是一款处理器IP产品，就是那款被华为海思看上，并当做NPU集成在麒麟970当中的1A，当时1A的算力仅为0.5TOPS（INT8）。 2017年，寒武纪趁热打铁，迭代推出了算力翻倍至1TOPS的1H。 2018年推出了算力更强的1M处理器IP。同时，这一年，寒武纪开始进军云端数据中心市场，发布了其首款云端智能芯片思元100，以及第一代云端推理板卡MLU100，这标志着寒武纪从“卖IP”转向“卖芯片和板卡”。 2019年推出了第二代云端推理产品思元270，及智能加速卡MLU270，算力达到128TOPS（INT8）；同年，寒武纪将产品线拓展至边缘计算领域，推出了主打边缘场景的智能SoC芯片思元220及推理板卡MLU220 。图：思元370芯片介绍（来源：寒武纪） 2021年，寒武纪首次进入训练市场，发布了其首款训练产品思元290及推理板卡MLU290-M5，其中思元290采用了台积电的7nm工艺，集成了寒武纪自研的MLU-Link多芯互联技术，可以执行多芯多卡训练和分布式推理任务，MLU290-M5的算力达到了512TOPS（INT8）。并且其云端推理产品迭代到了第三代思元370，首次采用了chiplet技术。基于思元370，寒武纪推出了MLU370-S4/S8，MLU370-X4/X8等智能加速卡产品。另外，根据公开的信息，寒武纪已经研发出来了思元590，并正在研发思元690芯片及智能加速卡产品。不过这些产品信息并未在其官网上有展示，具体参数也还没有完全公开。这些寒武纪的产品详细信息除了可以在电子信息产业数据引擎芯查查上方便地查询到（如下图）。其全新一代的V821芯片则采用了双RISC-V架构，在典型安防视觉产品上已完成量产，并已经拓展到智能穿戴等多类市场，未来将有更多产品落地。图：寒武纪产品概览（来源：芯查查）也就是说，寒武纪的云端系列产品同时覆盖了推理和训练使用场景，而且还做到了云边端一体化，同一套软件栈可以覆盖所有产品线，方便客户使用寒武纪的全系列产品。寒武纪的隐忧寒武纪目前的发展势头虽然很快，高盛预计寒武纪的AI芯片出货量将从2025年的14.3万片增至2030年的210万片。理由是中国云服务器平台资本支出的增加、中国推进芯片国产化的努力，以及寒武纪资深的研发投入。特别是DeepSeek等国内基础模型推出以后，中国对AI推理的需求一直在上升。再加上对关税不确定性和数据安全的担忧，国内客户正在使芯片获取渠道多样化。最新的DeepSeek模型还针对国产芯片特别做了优化，这对国产AI芯片来说也是一个有利消息。图：高盛预测的寒武纪AI芯片出货量及增长趋势（来源：高盛）尽管如此，寒武纪未来仍然存在一定的隐忧。首先是寒武纪的产品很难销售到海外。目前，国产AI芯片的规模还不足以影响由美国主导的全球AI芯片市场，寒武纪目前的营收绝大部分来自国内，来自国外的收入不足1%，未来也很难在海外创造更多的收益，这对其未来发展规模会造成一定影响。另外，对于寒武纪的营收来源也是寒武纪的未来隐忧之一。目前寒武纪的前五大客户占了其全部营收的9成以上。比如在2024年财报中显示其第一名客户占了它整体收入的79.15%，这种过于依赖单个大客户的情形，意味着未来的不确定性很大，万一该客户取消订单，营收就会出现断崖式下跌。而且2024年财报中有一个重要的信息，2024年年初的时候，原本有超过2亿元的坏账，但后面还是从客户1收回了逾期没有支付的1.3亿元，客户2收回了逾期未付的2000万元。从资金量上来看，这两个客户应该是寒武纪的前五大客户之一。有专业人士指出，从这个信息可以判断出，寒武纪的这几个头部客户应该不是头部CSP企业，因为这些头部企业基本上都有千亿元的现金储备，不太可能逾期寒武纪的货款。当然，2025年开始，寒武纪的业绩出现大幅增长，或许头部客户已经发生变化也未可知。我们当然希望寒武纪的营收更多来自头部大企业，因为头部大企业的选择往往更加理性，更少受到其他因素的影响，选择芯片更多是因为芯片的产品力更优。而如果寒武纪的产品是依靠产品力获得了市场的选择，那它未来的营收将会更加有保障。

寒武纪

芯查查资讯 . 2025-09-01 4 3205
方案 | “会唱歌” 懂“陪伴”的洗衣机：艾为国民神仙算法SKTune®重塑家务体验

图1 智能洗衣机音乐场景当你周末在家打扫卫生时，洗衣机传来的不再只有电机运转的轰鸣声和水流声。转而代之的是悦耳动听的声音： "下午好，检测到您投入了3件衣物，建议选择'快洗'模式。想听点音乐陪伴这段时光吗？" 或是享受一个不再吵闹的亲子时刻：曾经，洗衣机是有些小孩最讨厌的"怪物"，它会发出巨大的轰鸣声，还会在脱水时疯狂抖动。每次洗衣时，孩子都会躲得远远的。直到家里换了一台"会唱歌"的洗衣机。 "爸爸妈妈，洗衣机又在唱歌啦！" 当洗衣机用温暖清晰的人声主动问候，当悠扬的旋律穿透水流声在阳台流淌，当您可以在家中任何角落听到贴心的进度提醒——洗衣，终于从一项枯燥的、讨厌的任务，变成了一段值得享受的时光。图2 智能洗衣机音乐场景这就是搭载了艾为国民神仙算法SKTune®和音频解决方案的智能洗衣机能拥有的全新体验。内置的高品质音箱配合智能感应功能，不仅能播放您喜爱的音乐，还能在洗衣完成时用悦耳的提示音通知，甚至根据不同洗衣程序匹配不同的音效，为洗衣生活注入乐趣与活力。内置国民神仙算法SKTune®：艾为音频芯片技术优势作为艾为电子的核心算法之一，艾为国民神仙算法SKTune®经过不断的迭代创新，融入多种创新的方案，能够为智能洗衣机量身定制四大核心优势：强劲低音，震撼体验虚拟低音技术将低频下限拓宽至40Hz，低频能量提升3dB~6dB 精准处理位移保护，最大程度释放低频动态，提升音乐表现力均衡大小信号的虚拟成份听感，让洗衣时光充满动感节奏智能保护，稳定放声内置智能前馈温度保护算法，相比传统硬件功率保护均值提升1dB-1.5dB 最大瞬态提升15%，预测温度精度±5℃以内，确保扬声器在潮湿环境中稳定运行智能振幅保护，在电机振动干扰下仍能保持最佳音效人声增强，清晰提醒特有AI人声增强技术，精准"锁定"人声，增益调节提升至少4dB以上智能调节音频输出，兼顾响度与动态范围确保洗衣提示音清晰可辨，即使在嘈杂环境中也能听清内容杂音抑制，纯净音质 AI杂音抑制技术快速精准识别杂音片段，去除水流和电机干扰杂音主观响度损失小于0.5dB，保持听感平稳自然非线性失真补偿技术使声学失真下降75%，大幅提升音频清晰度应用框图：“会唱歌”的洗衣机应用方案图3 “会唱歌”的洗衣机方案应用框图其中搭载了SKTune®算法的AW88399QNR具有以下特性：表1 会唱歌”的洗衣机方案主推产品更多推荐产品物料号如下：表2 会唱歌”的洗衣机方案推荐产品中国数模龙头企业艾为电子将继续深耕智能家居领域，通过不断创新音频技术，为合作伙伴提供更优质的产品体验。我们期待与各大洗衣机制造商合作，共同开发更多具有情感连接功能的智能家电产品，让洗衣不再是枯燥的家务劳动，而是成为居家享受的重要时光。想了解更多关于艾为电子音频解决方案的信息，或希望与我们合作开发下一代智能洗衣机产品，欢迎联系艾为或中电港，为您提供专业的技术支持和定制化解决方案。

智能洗衣机

艾为官网 . 2025-08-29 680
数据引擎驱动电子产业创新，芯查查elexcon 2025圆满落幕

为期三天的ELEXCON 2025深圳国际电子展于8月28日在深圳会展中心圆满落幕。本届展会以“AII for AI, AIl for GREEN”为主题，汇聚全球400余家科技企业，全面呈现了人工智能与绿色双碳领域的最新技术与解决方案。芯查查作为中电港推出的电子信息产业数据引擎，在展会期间设立独立展台（1号馆1D12及Kaifa Gala B12区），通过系统演示和互动交流，向业界全面展示了芯查查覆盖元器件数据查询、选型替代、BOM管理、产业分析及供应链监测等最新一站式数据服务能力，吸引大量专业观众驻足交流。展会期间，芯查查推出的“下载APP赠送人形机器人产业权威报告”活动备受关注，现场反响热烈。众多行业人士通过扫码参与互动，不仅获取了高价值行业报告，还有机会赢取快充充电线、定制电脑包、文创帆布袋等惊喜礼品。图片来源：芯查查展位抽奖现场与此同时，芯查查在展会首日推出的“云逛展”直播活动也圆满收官。主播天权从中电港展台开始，重点介绍NVIDIA 基于Blackwell 的 Jetson Thor 开发者套件和量产级模组，可应用于人形机器人的大脑。随后，芯查查直播团队走访了东芯半导体、灵动微、科达嘉、微容科技、康芯威、德明利、瑞萨电子、康盈半导体、国民技术、上海贝岭、长江万润、航顺芯片等十二家代表性芯片企业，深入探讨了AI、人形机器人、存储、MCU、高能电感及MLCC等热门技术和应用领域的最新进展，并通过多轮抽奖环节与线上观众展开互动，让未能亲临现场的观众也能实时感受展会盛况。图片来源：芯查查逛展直播ELEXCON 2025虽已结束，但芯查查的服务将持续为产业伙伴赋能。芯查查依托芯片数据查询、商城交易、行业社区资讯和SaaS工具四大核心业务，致力于为电子行业用户提供深度、可靠的决策支持与服务。用户仍可通过关注“芯查查”服务号，在聊天框回复“报告”，免费获取《人形机器人产业权威报告》，并在芯查查视频号继续回顾本次展会采访的精彩内容。芯查查将以数据驱动产业创新，与各界伙伴共同迈向智能化、绿色化的科技未来。

芯查查

芯查查 . 2025-08-29 1 10 4710
技术 | 高能效与灵活性能：8位单片机的持久影响力

8位单片机在嵌入式设计领域已经成为半个多世纪以来的主流选择。尽管嵌入式系统市场日益复杂，8位单片机依然不断发展，积极应对新的挑战和系统需求。如今，Microchip推出的8位PIC®和AVR®单片机系列，配备了先进的独立于内核的外设（CIP）和智能模拟外设。这些创新不仅提升了控制系统的能力，还降低了功耗，加快了开发进度和产品上市速度。独立于内核的外设：新的标准 CIP是一类能够独立于中央处理单元（CPU）运行的专用硬件组件。在8位单片机中，这些外设对于设计低功耗解决方案至关重要，广泛应用于传感器节点和实时控制系统等领域。通过将部分任务从CPU中分离出来，CIP不仅有助于降低整体功耗，还能保证系统的可靠性和确定性响应。代码量的减少和开发时间的节省，以及为应用程序释放更多的内存空间，都是CIP带来的显著优势。MPLAB® 代码配置器（MCC）进一步简化了开发流程，使嵌入式系统开发者能够更轻松地进行设计和开发。提升效率的重点CIP 多电压输入/输出（MVIO）：MVIO允许单片机的某个端口在与其他端口不同的电压域下工作，这样在连接不同供电电压的器件时（例如将5V单片机连接到1.8V传感器），无需额外的外部元件。 I3C®通信：在单片机中引入I3C，满足了云连接边缘节点和需要高速、低功耗通信的传感器接口等应用对更高数据速率的需求。可配置逻辑电路（CLB）：CLB是一种集成在单片机中的可重构数字逻辑模块，类似于复杂可编程逻辑器件（CPLD）。它由32个基于查找表（LUT）设计的逻辑单元组成，使工程师能够在单片机内部实现定制的硬件逻辑功能。智能模拟外设配备智能模拟外设的单片机在系统管理到复杂控制等多种功能中发挥着重要作用。通过将原本需要外部芯片完成的任务集成到主MCU上，这些外设提升了系统响应速度，并降低了物料清单（BOM）成本。这些模拟外设能够自动进行信号分析、为数字脉宽调制器（PWM）提供补偿数据，还能在无需CPU干预的情况下实现自动关断功能。主要模拟外设运算放大器（运放）：将运算放大器作为外设集成在单片机中，可以在MCU内部实现模拟电路，从而有可能减少对外部元件的需求。带计算功能的模数转换器（ADCC）：ADCC是一种先进的外设，具备内置的计算功能，如过采样、平均和低通滤波，能够增强信号处理能力。简化开发，提升易用性缩短软件开发时间最有效的方法之一，就是减少所需的代码量。8位PIC®和AVR®单片机在外设设计上非常高效，能够用更少的代码实现常见功能。这种高效性加快了开发进度，因为硬件功能在出厂时已经经过验证，既简化了编程流程，也提升了系统的可靠性。平衡功耗与性能功耗始终是嵌入式系统设计中的关键考量，尤其是在无线传感器、汽车系统、家用电器和医疗设备等应用中。虽然32位MCU运行速度更快，但通常功耗也更高。8位MCU在功耗方面具有明显优势，尤其是在运行模式下，能够显著延长电池寿命，因此成为许多应用的理想选择。此外，现代8位MCU在外设功能方面，往往比同价位的32位器件更具平衡性，能够通过硬件完成更多任务，从而延长CPU的休眠时间。对于某些应用来说，CPU几乎无需长时间运行，这也让8位MCU具备了独特的优势。 8位单片机依然不可或缺尽管科技不断进步，8位单片机仍因其高效、适应性强和成本效益高而不可或缺。Microchip 的 PIC® 和 AVR® 单片机具备先进的独立于内核的外设（CIP）和智能模拟功能，能够自动化信号处理并优化电源管理，非常适合无线传感器和汽车系统等对能耗敏感的应用。多电压输入/输出（MVIO）和可配置逻辑电路（CLB）等灵活特性，使设计人员能够轻松创建复杂的定制解决方案，并减少对外部元件的需求。随着嵌入式系统的不断发展，8位单片机所独有的性能表现、能效和开发简便性，确保了其持久的重要性。无论是延长电池寿命，还是集成智能外设，8位单片机都将在现代嵌入式设计中持续发挥关键作用。归根结底，具有成本效益和能效优势的8位单片机在嵌入式市场中始终占有一席之地。

单片机

Microchip . 2025-08-29 3 3460
产品 | 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

中国上海，2025年8月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。三款器件于今日开始支持批量出货。三款新产品是东芝第3代SiC MOSFET，采用通用表面贴装TOLL封装，与TO-247和TO-247-4L(X)等通孔封装相比，可将器件体积锐减80%以上，并提升设备功率密度。此外，TOLL封装还具有比通孔封装更小的寄生阻抗[2]，从而降低开关损耗。作为一款4引脚[3]封装，支持对其栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接。这减少封装内部源极线电感的影响，实现高速开关性能；在TW048U65C的外壳中，与东芝现有产品[5]相比，其开通损耗降低约55%，关断损耗降低约25%[4]，有助于降低设备功耗。未来东芝将继续扩大其SiC功率器件产品线，为提高设备效率和增加功率容量做出贡献。第3代SiC MOSFET封装产品线类型封装通孔类 TO-247 TO-247-4L 表面贴装类 DFN8×8 TOLL 测量条件：VDD＝400V、VGS＝18V/0V、ID＝20A、Ta＝25°C、L＝100μH、Rg（外部栅极电阻）＝4.7Ω 续流二极管采用各产品源极及漏极间的二极管。（东芝截至2025年8月的比较）图1：TO-247与TOLL封装的导通损耗（Eon）和关断损耗（Eoff）比较应用：服务器、数据中心、通信设备等中的开关电源电动汽车充电站光伏逆变器不间断电源特性：表面贴装TOLL封装，实现设备小型化和自动化组装，低开关损耗东芝第3代SiC MOSFET 通过优化漂移电阻与沟道电阻比，实现漏源导通电阻的良好温度依赖性低漏源导通电阻×栅漏电荷低二极管正向电压：VDSF＝–1.35V（典型值）（VGS＝–5V）主要规格：（除非另有说明，Ta＝25°C）器件型号 TW027U65C TW048U65C TW083U65C 封装名称 TOLL 尺寸（mm）典型值 9.9×11.68×2.3 绝对最大额定值漏极-源极电压VDSS（V） 650 栅极-源极电压VGSS（V） –10至25 漏极电流（DC）ID（A） Tc＝25°C 57 39 28 电气特性漏极-源极导通电阻RDS(ON)（mΩ） VGS＝18V 典型值 27 48 83 栅极阈值电压Vth（V） VDS＝10V 3.0至5.0 总栅极电荷Qg（nC） VGS＝18V 典型值 65 41 28 栅极-漏极电荷Qgd（nC） VGS＝18V 典型值 10 6.2 3.9 输入电容Ciss（pF） VDS＝400V 典型值 2288 1362 873 二极管正向电压VDSF（V） VGS＝–5V 典型值 –1.35 库存查询与购买在线购买在线购买在线购买注： [1] 截至2025年8月。 [2] 电阻、电感等。 [3] 一种信号源终端靠近FET芯片连接的产品。 [4] 截至2025年8月，东芝测量的值。请参考图1。 [5] 采用TO-247封装且无开尔文连接的、具有同等电压和导通电阻的第3代650V SiC MOSFET

SiC MOSFET

东芝 . 2025-08-29 3 3195
产品 | 尺寸虽小，内有乾坤： Sensirion突破性微型二氧化碳传感器发售

STCC4 二氧化碳传感器和 SEK-STCC4 评估套件（来源：Sensirion AG）瑞士施泰法——STCC4 是目前全球最小的直接测量二氧化碳传感器之一，凭借突破性的体积设计和能耗表现，重新定义了室内空气质量监测的可能性。STCC4 利用热导率传感领域的最新技术成果，可满足室内空气质量应用的精度要求。当STCC4与盛思锐领先的温湿度传感器组合使用，可实现精确的信号补偿和全面的环境参数监测。该传感器由瑞士研发制造，并经过优化，采用 SMD 设计和卷带封装，易于集成到大批量应用中，适用于空气质量监测仪、智能温控器、空调系统等多种场景。为加速产品评估流程，盛思锐同步推出SEK-STCC4评估套件，配套硬件、软件测试平台和驱动支持，助力用户快速上手，轻松测试。 STCC4 和 SEK-STCC4 现已通过盛思锐全球分销网络发售。如需了解更多信息，请访问我们的网站。 STCC4二氧化碳传感器一览：超小尺寸：4 x 3 x 1.2 mm³ 高性价比，适合大规模应用平均电流消耗低于 100 µA，支持低功耗场景测量精度：±(100 ppm + 10%) 全球分销渠道均可购买

传感器

有方科技 . 2025-08-29 3100
应用 | 有方科技5G RedCap模组全面支持国家电网智能融合终端新标准落地应用

近日，国家电网总部首次启动大规模智能融合终端招标采购，引起了行业的极大关注，值得注意的是，本次招标中对于5G智能融合终端的总体数量有所增加，标志着5G智能融合终端规模化部署应用步伐加快，并有望迎来重要拐点。近年来，国家持续推动配电网数字化转型，对配电台区智能终端的标准化、智能化提出更高要求。在此背景下，由中国电科院牵头，组织66位行业专家组成技术、型式、安全、检验四个专项工作组，历经多轮研讨与验证，于2025年6月正式发布《智能融合终端通用技术规范2025》。该规范从总则、技术要求、检测规则、服务质量、设计联络及工厂检验等全维度，对智能融合终端设备做出系统性和强制性规定，为设备研发与招标提供明确依据。在这一行业变革的关键阶段，有方科技凭借在无线接入通信领域的深厚技术积累与前瞻布局，率先推出全面符合新标准要求的5G RedCap模组，为智能融合终端厂商提供更高标准、更优成本、更易部署的通信解决方案。智能融合终端作为配电网运行监测、故障处理、用电管理的核心设备，需具备高可靠性、低延时、多业务承载等能力，并在成本控制、功耗管理等方面有着严苛要求。有方科技5G RedCap模组针对中高速、中低功耗应用场景量身打造，在显著提升融合终端通信能力的情况下有效控制综合成本，完美契合电力行业规模化、集约化部署需求。 · 智能搜网与回退机制，保持最优网络在5G RedCap网络质量不佳时，可自动快速回落到4G网络，极大降低因网络波动导致的通信中断风险，确保配电自动化、故障指示器等关键业务数据实时可靠传输。 · 深度融合5G关键技术，构建电力专用通信能力内置5G LAN、网络切片、高精度授时及CAG等特性，可实现电力终端群组通信、差异化服务质量保障和微秒级时间同步，满足配电网保护、负荷控制等高实时性业务需求。 · 集成单北斗高精度定位，强化系统自主可控能力内置北斗定位模块，兼具安全性与精准性，特别适合配电设备位置管理、故障快速定位与巡检维护。 · 原生适配鸿蒙系统，赋能终端智能化升级深度兼容HarmonyOS，可实现模组与系统间更高效率的协同处理与资源调度，助力终端设备实现快速启动、低功耗运行和一体化管理，为配电物联网生态建设提供基础能力支撑。搭载有方科技5G RedCap模组的智能融合终端，可广泛接入并高效管理配电台区各类智能设备，实现对台区智能终端开展如电量采集、计费控制、分布式光伏调节、配电变压器运行监测、电能质量分析、储能监测调节等多项业务应用。满足配电自动化（DA）、负荷控制、故障隔离等毫秒级响应的业务需求，提升电网弹性与自治水平；支持电压、电流、电能质量等数据的实时采集与回传，为配电物联网大数据分析提供稳定通道；助力终端灵活部署与快速上线，降低运维复杂度。目前，有方科技5G RedCap模组已配合多家主流终端厂商完成技术对接与规范符合性验证，并实际参与多个省网公司的智能融合终端试点项目，表现出优异的性能与稳定性。有方科技将继续与电网客户、生态伙伴协同创新，共同推进新型电力系统建设迈向高效、智能、可靠的新阶段。

有方科技

有方科技 . 2025-08-29 2 3630
方案 | 新唐 M2L31 系列：集成 USB Type-C/PD 的高效快充控制解决方案

新唐科技 M2L31 系列微控制器以其高度集成的 USB Type-C/PD 功能，为快充方案提供了高性能、高集成度的单芯片解决方案。该系列采用 ARM Cortex-M23 内核，低功耗设计，专为满足消费电子、智能家居、移动设备等领域的需求，可原生支持 USB PD 3.0 及 PPS（Programmable Power Supply）等快充协议，通过高度集成化设计简化系统架构，同时保证充电过程的高效性与安全性。核心控制器与内置 USB Type-C/PD 特性 M2L31 系列作为方案核心，兼具强大的运算能力与丰富的接口特性，其内置的 USB Type-C/PD 功能是方案的核心竞争力。处理器性能：基于 Arm Cortex-M23 内核，工作频率高达 72 MHz，提供充足的运算能力处理复杂的充电控制逻辑 USB PD 协议支持：硬件级集成 USB PD 3.0 控制器，原生兼容 PPS 功能，可实现 3.3V-21V 宽范围电压调节（步长 20 mV），满足各类设备的快充需求, Type-C 接口管理：集成 CC 线（配置通道）检测电路，支持接口正反插检测、角色识别（主机 / 设备 / 双角色）及供电能力协商协议处理单元：内置 PD 协议物理层（PHY）和链路层（LINK）处理单元，使 PD 协议协商时间缩短至 50ms 以内，较外置方案响应速度提升 40% 扩展性能：配备多路高精度 ADC、丰富 GPIO 接口及 I2C、SPI、UART 等通信接口，支持灵活的系统扩展集成设计带来的核心优势系统简化与成本优化內建 USB PD 3.0 + CC 通訊介面，在 65W 以下快充應用中可省去外部 PD 控制晶片，大幅降低 BOM 成本與設計複雜度更高的系统可靠性消除外部芯片间通信延迟和兼容性问题，减少信号传输路径，降低 EMI（电磁干扰）风险，提升系统长期运行的稳定性。开发便捷性增强新唐提供完整的 PD 协议栈固件库、配置工具及开发工具链，开发者无需深入理解 PD 协议细节即可快速实现功能开发，缩短产品上市周期。灵活的功率调节能力结合内置的 12 位高精度 ADC 和 PWM 控制器，可实时响应 PD 协议协商结果，动态调节输出电压 / 电流，完美匹配不同设备的充电需求。典型应用场景基于 M2L31 的快充方案适用于多种应用场景：移动设备的快充充电器行動電源與智慧家居設備電源多端口 USB PD 充电 hubs 便携式电源智能家居设备电源新唐 M2L31 系列通过将高性能微控制器与 USB Type-C/PD 功能高度集成，彻底改变了传统 PD 快充方案需要多芯片协同的复杂架构。这一设计不仅显著简化了系统设计、降低了成本，还通过硬件级的协议支持和保护机制，提升了快充方案的响应速度、可靠性和安全性。配合新唐提供的完整参考设计和开发支持，M2L31 系列为消费电子和智能设备领域的快充应用提供了高效、可靠、低成本的解决方案，帮助客户快速实现产品量产，缩短开发周期。

新唐

新唐MCU . 2025-08-29 2870