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产品｜中微爱芯 μA 级低功耗运放，平衡功耗与带宽的国产优选

在物联网传感、便携式仪器、智能终端、工业低频采集等电池供电场景中，低静态功耗、合适带宽、稳定带载、小体积已成为系统设计核心诉求。中微爱芯 μA 级系列运算放大器，以微安级静态电流、宽压适配、输入 / 输出轨到轨、稳定驱动能力，为低压低功耗信号调理提供高性价比国产方案，轻松实现进口器件替代。产品型号中微爱芯 μA 级运放覆盖 AiP861x、AiP863x、AiP865x、AiP927x 四大系列，静态电流 5μA~45μA/CH，兼顾低功耗与响应速度，适配不同带宽需求： AiP861x 系列：静态电流 5μA/CH，增益带宽积 150kHz，低功耗与常用带宽平衡之选 AiP863x 系列：静态电流 18μA/CH，增益带宽积 500kHz，中速信号处理优选 AiP865x 系列：静态电流 45μA/CH，增益带宽积 1.1MHz，高速低功耗场景适配 AiP927x 系列：静态电流 7.5μA/CH，增益带宽积 100kHz，轨到轨输出基础款微安低功耗运放系列具有低静态电流，低失调，输入/输出轨到轨等特性，性能参数可直接对标国外主流品牌，是国产化替换的可靠选择。关键参数工作电压：1.6V–5.5V 静态电流：5uA/CH-45uA / CH 增益带宽：100kHz / 150kHz / 500kHz/1.1MHz 输入失调电压：5mV(MAX) 轨到轨：输入/输出轨到轨输出短路电流：56mA(MAX) 关断电流：带使能典型 8nA 产品优势 1. 宽压适配，电池友好工作电压低至 1.6V，兼容纽扣电池、锂电池、干电池等多种供电方案低压场景稳定工作，不掉链、不宕机，满足长续航设备需求 2. 轨到轨架构，信号无失真除 AiP927x 外均支持输入 / 输出轨到轨，信号摆幅最大化小电压供电下充分利用动态范围，避免削顶失真，弱信号调理更完整 3. 功耗与带宽精准平衡从 5μA 低功耗到 45μA 高速段全覆盖，按场景灵活选型静态电流与带宽正相关设计，不浪费功耗，满足低频→中速信号采集 4. 强驱动 + 高可靠性大输出短路电流，轻松驱动传感器、ADC 等后级电路开环增益、共模抑制比、电源抑制比表现优异，系统稳定性强 5. 通道与封装齐全提供单 / 双 / 四通道，带 / 不带使能灵活可选。覆盖 SOT23‑5、SOP8、MSOP8、DFN8、SOP14 等小型化封装，节省 PCB 空间，适配高密度布局。应用领域便携式医疗：手持检测仪、低功耗医疗传感前端无线传感节点：物联网环境监测、温湿度 / 气压 / 土壤传感器信号调理智能终端：智能手表、遥控器、烟感、智能门锁等电池供电设备工业低功耗：低频数据采集、电池供电仪表、能量收集系统信号放大结语中微爱芯 μA 级低功耗运算放大器，以微安级功耗、合适带宽、轨到轨性能、强驱动能力，成为电池供电设备与低功耗系统的理想选择。在保证信号处理精度与稳定性的同时，显著延长设备续航，缩小产品体积。中微爱芯持续提供稳定供货、完善技术支持与高性价比方案，助力客户简化设计、提升系统可靠性，快速实现低功耗运放国产化替代。

运放

中微爱芯官网 . 2026-06-05 301
产品 | “高压强驱动，供电全集成“三相桥式驱动电路—AiP21360L

栅极驱动器是功率变换与电机控制系统的核心关键器件，承担着主控信号与功率MOSFET/IGBT之间高速可靠的桥梁作用。在电子电力系统中，无论是新能源动力电控、光伏逆变器、工业变频器、电机控制系统，其核心都离不开栅极驱动器的精准控制。产品介绍 AiP21360L是一款可作用于N型功率MOSFET和IGBT等功率器件的三相桥式驱动电路，主要包含三个独立的半桥驱动电路，输入逻辑兼容 3.3V/5V/15V，极限耐压可达700V；可同时关断六通道输出；内置直通防止和死区时间功能，确保功率管上下桥臂不会同时导通；内置VCC和VBS的欠压保护电路；集成过流保护功能，提供FAULT指示欠压和过流故障状态。内置3.3V/5V可选LDO，可对外部MCU供电。产品优势集成3.3V、5V可选输出LDO：LDO具有超过100mA的负载能力，可为控制电路和系统模块提供稳定内置电源 VB极限耐压高达700V：超高可靠性，在各种恶劣工况条件下均有充足的耐压余量根据应用需求可支持多种封装形式：SOP28、SOP32（含LDO）、TSSOP28L 主要特点高侧浮动电源电压700V 输出峰值电流+300mA/-500mA 输入逻辑兼容 3.3V/5V/15V. 死区时间控制功能和直通防止功能集成VCC/VBS欠压保护(UVLO) 过流保护、使能控制可同时关断所有输出 FAULT指示故障状态外部引脚可配置故障清零时间内置3.3V/5V 100mA负载能力LDO 封装形式：SOP28、SOP32、TSSOP28L 应用场景典型应用电路功能框图引脚排列 SOP32(支持LDO) SOP28（无LDO）【引脚说明】 SOP32引脚说明结语 AiP21360L是一款高性能栅极驱动芯片，集成耐高压架构、多重保护、LDO稳压等核心功能，高度集成化的设计有效精简PCB布局，大幅提升高压驱动系统的稳定性和可靠性。凭借强大性能，AiP21360L可广泛适配变频家电、工业电机控制等场景，一站式满足各类高压驱动系统的应用需求。

栅极驱动

中微爱芯官网 . 2026-06-05 308
技术 | Wi-Fi 7来了，但它和物联网的关系，你真的搞清楚了吗？

Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）于2024年正式推出，带来了320 MHz超宽信道、4096-QAM高阶调制、8×8 MIMO等炫目规格——这些特性对路由器、网关和高吞吐客户端意义重大。但对智能门锁、温控器、安防摄像头、工业传感器这类物联网设备而言呢？它们要的不是“跑得最快”，而是：连得上——在拥塞的频谱环境中保持稳定用得久——严格的功耗预算，电池能撑更长响应快——控制指令、状态数据，低时延可靠送达好消息是：Wi-Fi 7的MAC层智能机制，正是为这些场景而生。 2026年1月，Wi-Fi Alliance正式推出了面向20 MHz信道设备的Wi-Fi 7认证，让成本与功耗经过优化的物联网设备，无需宽带设计的复杂度，即可享受Wi-Fi 7的核心红利。三大关键技术，重新定义物联网连接体验 1.多链路操作（MLO）—拥塞？直接绕开传统Wi-Fi设备一次只能关联一个频段，遇到干扰只能“硬扛”或断线重连。Wi-Fi 7的MLO让设备同时逻辑关联2.4 GHz、5 GHz和6 GHz三个频段，实时感知网络状况，自适应切换、动态避开拥塞路径，连接稳定性大幅提升。 2.多资源单元（MRU）—小包数据，也能高效传物联网设备的数据包往往很小（传感器数据、状态上报），Wi-Fi 6的单RU限制让频谱利用率捉襟见肘。Wi-Fi 7的MRU允许分配多个非连续资源单元，减少信道占用浪费、降低时延、提升拥塞场景下的可靠性。 3.受限目标唤醒时间（R-TWT）——省电，省到极致设备不再各自“随机醒来”争抢信道，而是由接入点统一调度，将具有相似时延和流量需求的设备组织到协调的唤醒窗口中。空闲监听减少、不必要唤醒减少，电池寿命显著延长——这对门锁、可穿戴、烟感等电池设备意义重大。技术落地：英飞凌AIROC™ ACW741x，业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7芯片理解了Wi-Fi 7对物联网的价值，再来看英飞凌给出的硬件答案——AIROC™ ACW741x，这款芯片有几个关键标签值得记住：业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7器件业界最低Wi-Fi连接待机功耗：仅70 µW（DTIM10）三合一集成：Wi-Fi 7 + Bluetooth® LE + IEEE 802.15.4，单芯片搞定核心亮点一览： Wi-Fi规格 1x1，20 MHz，支持双频（2.4/5 GHz）或三频（2.4/5/6 GHz） PHY数据速率最高可达86 Mbps（MCS7） MLO支持多链路单射频（MLSR），支持多链路操作（MLO），自适应频段切换省电机制受限目标唤醒时间（r-TWT），Wi-Fi连接待机仅70 µW（DTIM10）发射功率最高+23 dBm 接收灵敏度低至-100 dBm Wi-Fi感知 802.11bf，基于信道状态信息（CSI）的Wi-Fi感知，支持运动检测与存在感知安全性 WPA2/WPA3个人/企业版 Bluetooth® Bluetooth Core 6.0，支持信道探测，实现高精度距离测量；LE LR灵敏度：-109 dBm 802.15.4 支持Thread / Matter生态系统，含Thread边界路由器应用；发射功率+18 dBm 主机接口 Wi-Fi：SDIO 3.0 / gSPI；Bluetooth®：共享SDIO/gSPI或UART；802.15.4：共享SDIO/gSPI或SPI 封装 QFN60，7×7 mm，0.4 mm引脚间距，支持低成本双层PCB 超低功耗+超远覆盖+三频自适应，让ACW741x成为安防摄像头、智能门锁、可视门铃、温控器、HVAC控制、医疗保健设备等应用的理想之选。更值得一提的是，ACW741x还支持IEEE 802.11bf Wi-Fi感知（基于信道状态信息CSI），可实现运动检测与存在感知，支持同一网络内设备之间的协同智能，为智能家居带来真正的“情境感知”体验。想看更深度的技术解析？英飞凌最新发布的白皮书《面向物联网的Wi-Fi 7：可靠且超低功耗的20 MHz Wi-Fi性能表现》，从物联网挑战出发，系统梳理了： Wi-Fi 7核心技术机制（MLO / MRU / R-TWT）的原理与物联网价值 20 MHz信道认证路径的技术逻辑物联网Wi-Fi 7生态的发展趋势与市场预判

英飞凌

英飞凌官微 . 2026-06-04 1785
Computex 2026 | 英特尔全栈赋能，全新至强6+、网络与AI系统共筑Agentic AI基石

新闻亮点 ● 英特尔推出英特尔至强6+能效核处理器，为各类数据中心工作负载提供业界领先的机架密度。 ● 英特尔扩展以太网800系列产品组合，推出英特尔以太网E835控制器及网络适配器，扩展至200GbE吞吐量，缓解现代AI、云和边缘基础设施的网络瓶颈。 ● 英特尔扩展面向中小企业的至强产品组合，推出全新12核英特尔至强6300系列处理器，为入门级服务器带来更高性能。 ● 英特尔披露下一代数据中心GPU（代号“Crescent Island”）的更多技术细节，该产品专为智能体系统打造，解决客户面临的功耗与内存瓶颈。今日，英特尔宣布数据中心领域最新进展，推出全新英特尔至强6+处理器，发布以太网800系列新成员——英特尔以太网E835控制器及网络适配器，以及AI加速器路线图的最新进展，包括Crescent Island的更多信息。这些进展共同凸显了一个清晰的行业趋势：当AI迈向智能体时代，CPU正重返现代AI基础设施的中心。英特尔以至强作为控制平面，采取系统级方法，实现大规模部署的高性能与高能效，交付为日益普及的智能体AI工作负载而设计的平台。而在这些工作负载中，无论是在数据中心还是在网络环境，编排、数据流动以及持续推理都至关重要。 Kevork Kechichian 英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理 AI的扩展之道，不在于各部件的叠加，而在于系统的协同运作。随着AI走向智能体时代，编排、并发与数据流动成为了新的限制因素。这再次强化了一个核心事实：CPU依然是现代AI基础设施的控制平面。通过至强6+和以太网E835，我们正紧密耦合计算与网络，以减少现实世界中的智能体工作流瓶颈，并助力其实现高效、安全的扩展。英特尔至强6+处理器重磅登场英特尔至强6+处理器扩展了至强6家族，专为云原生、智能体AI以及网络密集型工作负载提供卓越的性能密度、能效与运营扩展。作为采用Intel 18A制程打造的首款数据中心CPU，至强6+在现实世界的功耗限制下，依然能提供强劲且持续的性能，这精准解决了新兴智能体AI对编排、并发与数据流动的严苛需求。针对对单机架功耗、单核吞吐量以及延迟可预测性要求极高的业务环境，至强6+进行了优化。它聚焦于横向扩展性能，让企业无需对数据中心进行颠覆性重构，即可承载全新的AI工作负载。产品亮点包括 ● 多达288颗能效核（E-core）：与上一代产品相比，性能提升高达2.5倍1；与同类产品相比，每线程每瓦性能提升高达45%2，可为云原生、电信和智能体AI驱动的工作负载提供高并发和快速响应能力。 ● 12通道DDR5内存：具有可扩展带宽，适用于高密度系统。 ● 96通道PCIe Gen 5和CXL支持：加速跨异构基础设施的数据流动。 ● 英特尔应用能源遥测技术（AET）：实现实时、工作负载级的CPU能源和活动遥测。从英特尔至强6+处理器开始，该技术可提高工作负载级能耗的可见性。 ● 高达9:1的服务器整合率3：与第二代英特尔至强处理器相比，可大幅减少占地面积，降低TCO。 ● 内置于芯片的可靠性机制：包括英特尔SGX和英特尔TDX，以支持机密和多租户部署。英特尔至强6+处理器已在电信网络基础设施中进行测试，并开始配置到数据中心系统中，整个生态系统均有可用平台。其中包括来自华硕、戴尔科技、爱立信、技嘉、慧与（HPE）、联想、超微等厂商所提供，或在其方案中采用的服务器、网络和集成解决方案。这一不断壮大的产品组合，诠释了英特尔“系统优先”的理念，即易于部署、交付即刻可用的基础设施，从而在x86架构上运行、扩展和编排爆发式增长的智能体AI工作负载。通过将针对高密度吞吐量和单线程性能优化的至强平台进行互补，英特尔的客户和合作伙伴可以在成熟、广泛的硬件和软件生态系统中调度工作负载，从而在出色效率和敏捷响应之间获得平衡。英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理Kevork Kechichian展示英特尔至强6+处理器（图片来源：英特尔公司）英特尔至强6+处理器晶圆（图片来源：英特尔公司）英特尔至强6+处理器晶圆（图片来源：英特尔公司）英特尔以太网E835：适用于下一代基础设施的高效网络 AI、云和分布式工作负载持续扩展，网络成为决定整体基础设施性能和效率的关键因素。英特尔以太网E835控制器和网络适配器将为现代数据中心、企业、边缘和AI环境提供高性能、高能效的连接。英特尔以太网E835在保持行业领先的每瓦性能的同时，还提供了下一代基础设施所需的扩展性和效率。E835专为高密度、虚拟化部署而设计，能够在不牺牲吞吐量或可靠性的前提下，降低能耗和运营成本。产品亮点包括 ● 灵活的连接性：通过多种控制器和网络适配器配置，提供200 GbE的吞吐量，支持10GbE到200GbE的数据速率。E835支持广泛的端口配置，包括2x25GbE、4x25GbE、2x100GbE和1x200GbE，并可通过英特尔以太网端口配置工具（EPCT）启用更多配置。 ● 行业领先的能效：专为更高每瓦性能而设计。英特尔E835-CQDA2网络适配器的每瓦性能比同类产品高出多达1.4-1.9倍，从而降低了现代分布式环境的能耗和运营成本。* ● 网络优化：采用RDMA (RoCEv2/iWARP)，降低CPU占用率并最大化效率，支持动态设备个性化（DDP）以简化数据包处理流程，并提升应用性能。 ● 可靠性与可管理性：集成硬件信任根（Root of Trust）和带签名的SPDM，支持基于DMTF的可管理性，实现可靠、稳定的运营。 ● 广泛的兼容性：支持包括Linux、ESXi和Windows在内的多种操作系统。 ● 10年以上生命周期：为长期可靠性而设计，提供持久的技术支持。凭借思科、戴尔、慧与（HPE）、联想和超微等行业领军企业的广泛支持，英特尔以太网E835构建了高效、易管理的网络架构。无论是AI训练，还是企业云服务，E835都能提供下一代网络所需的卓越扩展性、出色可靠性与高能效表现。英特尔以太网E835控制器及网络适配器（插拔式）（图片来源：英特尔公司）提升中小企业入门级服务器性能英特尔同时宣布，面向入门级服务器的英特尔至强6300处理器系列全新12核版本正式上市。该版本首次将该平台的内核上限提升至8核以上。新增的内核数量可在不改变既有平台的前提下，为中小企业日益增长的工作负载提供更强大的算力支撑与灵活性。即日起，搭载12核的至强6300处理器将通过各大主流OEM厂商正式发售。该处理器与现有的入门级服务器设计无缝兼容，可助力客户实现快速且具成本效益的系统升级。 Crescent Island：构筑AI推理新势能为了满足对智能体AI日益增长的需求，除了计算性能之外，内存容量、带宽与能效成为了衡量芯片竞争力的差异化指标。英特尔新一代数据中心 GPU，代号Crescent Island，正是为此量身定制。它基于Xe 3P架构，不仅继承了已被验证的Xe架构优势，还在提供更强效率与能效比的同时，确保了对现代AI负载的软件兼容。得益于LPDDR5x显存的加持，Crescent Island可提供高达480 GB的超大容量，在大幅降低TCO的同时，高效应对海量、词元密集型的工作负载。它采用的高能效350W风冷PCIe设计，能够以卓越的能效比实现智能体AI的高效扩展。此外，该GPU支持广泛数据类型，涵盖从原生FP4到FP64，为运行各种应用提供了不做妥协的灵活性。英特尔Crescent Island依托历代Xe架构庞大的装机量积累，专为下一代AI工作负载设计。它支持从原生FP4/MXFP4到FP64的广泛数据类型和微缩放格式，包括对先进AI运营的扩展支持，并提升了内存性能与可扩展性。同时，英特尔开放式可编程AI软件栈支持异构计算平台，该平台通过“上游优先”策略，带来开箱即用的模型体验，从而减少迁移阻力并加速AI规模化落地。基于相同的Xe架构基础，英特尔锐炫Pro系列提供了一个理想的开发平台，使开发者能在熟悉的硬件上构建、验证和优化工作负载，并通过向前和向后兼容性在Crescent Island上进行无缝部署。补充说明：实际性能因使用情况、配置和其他因素而异。详情请参阅 www.intel.com/PerformanceIndex。 1.请参阅 intel.com/processorclaims 上的 [9D23]：英特尔® 至强® 6+。结果可能有所差异。 2.请参阅 intel.com/processorclaims 上的 [W223]：英特尔® 至强® 6+。结果可能有所差异。 3.请参阅 intel.com/processorclaims 上的 [9W020]：英特尔® 至强® 6+。结果可能有所差异。 *关于工作负载和配置信息，请访问 www.intel.com/PerformanceIndex 的以太网（Ethernet）部分。结果可能有所差异。通知与免责声明：性能结果基于配置说明中注明的测试日期，未必涵盖所有公开的后续更新。详细配置请参阅备份文档。任何产品或组件都无法绝对保障可靠性。您的成本及结果可能有所差异。英特尔技术可能需要启用特定的硬件、软件或激活服务。

英特尔

英特尔中国 . 2026-06-04 1981
方案 | 单芯集成赋能，打造高压电机驱动新方案

现阶段空调风机、水泵、洗护家电及各类小家电领域的电机驱动方案，普遍存在外围器件繁多、布线空间受限、开发周期长、可靠性与成本难以兼顾等困境。相较于单纯的性能升级，精简硬件架构、降低系统复杂度才是当下研发的核心诉求。 JWP79336DM67高压集成IPM应运而生，芯片整合32位控制内核、高压MOSFET、三相预驱和5V稳压模块，搭载电机控制专用ADC、OPA、ACMP、DAC以及Timer等外设资源，大幅减少外围元器件、简化硬件设计，为高压三相电机应用提供更紧凑的实现路径。单芯片集成方案，重塑驱动系统架构 JWP79336DM67通过更高集成度的系统设计思路，将控制、驱动、功率和供电能力集中于单芯片之中，有助于降低BOM复杂度，缩小PCB占用面积，让整体设计更加清晰高效，从根源上简化硬件开发流程。深度适配电机控制，支持多类控制算法 JWP79336DM67集成32位控制内核，CPU 频率最高可达108MHz，搭配片上 Flash/SRAM存储资源，同时产品适配无感/有感、单电阻/双电阻等多种FOC控制方式，为不同产品平台和控制策略提供了更灵活的实现空间。高压强悍性能，多重防护筑牢系统稳定性针对高压驱动能力方面，JWP79336DM67推荐VDC工作范围60V~600V，集成600V耐压N-MOS，连续漏极电流最高可达 4A（TC=25°C）。在防护层面，芯片三相预驱模块自带死区控制与延时匹配功能，并提供欠压锁定、过流保护、过温保护等全套保护机制，全方位规避高压工况下的运行风险，大幅提升系统运行的稳定性与安全性。集成辅助供电，进一步简化外围设计 JWP79336DM67内嵌5V LDO电源模块。在标准热设计环境下，最大输出电流可达 100mA，可进一步减轻外围电源设计压力，简化电路架构，助力产品小型化升级。双芯赋能，打造一站式高压电机控制方案配合用于辅助供电的 JW15325，可构建覆盖前端供电、主控驱动、功率执行与系统保护的一站式高压电机控制解决方案。通过提供参考硬件、控制算法与调试支持，帮助客户缩短开发周期、降低导入风险，加速从设计验证到量产落地。当下家电电机行业正朝着小型化、高集成、高性价比方向快速迭代，JWP79336DM67以单芯片一体化解决方案，帮助研发团队简化设计、缩短开发周期、严控整机成本，为高压三相小家电电机驱动提供更高效、更优质的全新选型。

领芯微

领芯微电子 . 2026-06-04 3 1449
方案 | 国产全链路器件加持，上海贝岭全力助推AI服务器电源国产化

在十五五新基建与双碳政策驱动下，智算中心加速扩容，服务器电源正朝着高效率、高功率密度、高可靠性、智能化方向快速迭代。上海贝岭深耕模拟IC与功率半导体领域多年，打造从功率器件、栅极驱动、电源管理、隔离器、接口芯片、线性电路产品、存储器、控制芯片到计量芯片的全品类配套方案，为服务器电源提供一站式国产化解决方案，助力客户抢占算力时代先机！图1：上海贝岭服务器电源产品配套框图功率器件产品矩阵：四大MOSFET器件平台强势覆盖功率器件是服务器电源高效运行的核心，上海贝岭构建高压 SJ MOSFET、SiC MOSFET、中低压 SGT MOSFET、高压平面MOSFET四大产品平台，覆盖服务器电源全功率段选型需求。超结MOSFET方面，上海贝岭已经形成多次外延与深沟槽双技术路线并行迭代的格局。其中，G3代深沟槽技术实现cell pitch 7μm、RSP低至1.0Ω·mm²的关键指标；同时兼具超低的栅极电荷Qg与输出电容Coss，有效降低导通损耗与开关损耗，在提升转换效率的同时降低系统温升，延长电源使用寿命。表1：上海贝岭SJ MOSFET产品选型表 SiC MOSFET方面，基于第五代平面栅技术平台，通过对沟道区进行精细化设计与周期性势场调控，实现了导通电阻、开关损耗与栅极阈值电压漂移的协同优化，确保器件在高温、高频工况下具备优异的稳定性。通过优化栅源电容与栅漏电容比值Cgs/Cgd，增强了栅极抗串扰能力，有效抑制桥式拓扑中的直通风险。结合HU3PAK、QDPAK等高功率密度封装，可进一步优化散热路径与寄生参数，提升器件在高结温、高功率密度工况下的应用能力与系统可靠性。表2：上海贝岭SiC MOS产品选型表 SGT MOSFET方面，上海贝岭产品覆盖30V至200V全系列。以40V系列产品为例，采用红磷衬底及HDP工艺，可以显著降低衬底电阻及沟道电阻。同时，得益于精心调试的工艺，高密度元胞并没有额外增加应力，wafer仍然可以减薄至100um(非taiko)，这也显著降低了衬底电阻。同时支持多管并联应用场景下的栅极阈值电压Vth档位定制筛选，满足模块化服务器电源对多路并联均流的需求。表3：上海贝岭SGT MOS产品选型表辅助电源的高压平面MOSFET方面，上海贝岭高压平面MOSFET产品线覆盖100V~1700V宽电压范围，拥有领先的EAS抗冲击能力和短路耐量，为反激式辅助电源提供高可靠性方案。表4：上海贝岭高压平面MOSFET产品选型表计量明星产品：高性价比与高集成度的双重选择在服务器电源领域，能效管理日益精细化，精准的功率监测与电能计量已是刚需。计量产品是上海贝岭的传统优势领域，本次重磅带来从独立计量IC到电能采集专用SoC的完整产品组合： · BL0942：内置时钟免校准，支持电流、电压有效值、有功功率、有功电能量等参数测量，SSOP10/TSSOP14 封装，适配智能计量模块； · BL0971：单相交/直流计量，支持电流、电压有效值、有功功率、无功功率、有功电能、无功电能等参数的测量，QFN20封装，适配交直流能耗监控； · BL6552：7通道三相计量，支持3路电压采集+4路电流采集，适配三相电源监控、电能质量分析； · BL66A02XX：电能采集专用SoC芯片，内嵌 ARM Cortex-M0 内核，256KB Flash+32KB SRAM，集成独立硬件计量单元（EMU），支持全波 / 基波 / 谐波计量、波形重构，丰富通信接口，适配高端服务器电源智能监测与数据交互。从单独的计量芯片到高度集成的SoC方案，上海贝岭计量产品形成了完善的梯队布局，能够灵活匹配不同服务器电源产品对能效监测的精简与复杂需求，是名副其实的“明星产品”。上海贝岭服务器电源选型指南围绕服务器电源供电、控制、监测与通信等需求，贝岭提供电源管理、信号链、计量、存储及隔离等全系列 IC 器件，性能可靠、兼容性强，可灵活匹配不同拓扑与功率等级，助力实现高效、智能的电源设计。表5：上海贝岭IC产品选型表

上海贝岭

上海贝岭 . 2026-06-04 2940
产品 | 面向车载UWB应用的高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案

株式会社村田制作所开始提供面向车载UWB（Ultra Wide Band）用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用，并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用，如数字钥匙、CPD（Child Presence Detection）、传感器以及Wireless BMS等。近年来，在车载UWB应用中，随着数字钥匙和安全功能的不断升级，对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下，仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度，因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。另一方面，为了优化成本结构，部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式，但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。为此，村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案，并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。在本支持服务中，客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板，对安装本产品后的温度特性参数进行测量，并提供相关数据。通过上述支持，即使在分立构成条件下，也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数，从而有助于实现客户的性能目标，并提高设计流程效率。此外，本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品，已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率，有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。主要特点: 晶体谐振器XRCGE55M200MZF1BR0 支持高准确度温度补偿：通过专有切割技术，对高温环境下的温度特性曲线进行优化面向车载应用的高可靠性：确保工作温度115℃，低故障率（无微粒）设计支持：通过温度补偿电路的技术支持，使分立构成的设计更加容易实现稳定供应无铅规格产品 XRCGE55M200MZF1BR0 尺寸 2.0 x 1.6 mm 振荡频率 55.2MHz 频率偏差（25℃） ±10ppm 频率温度特性 ±10ppm（※补偿后特性、-40～115℃）主要特点: 热敏电阻NCU03XH103F6SRL 适用于汽车等需要高可靠性部件的设备采用铜电极实现小型化：0.02 × 0.01英寸（0.6 × 0.3 mm）由于体积较小，可实现迅速响应规格产品 NCU03XH103F6SRL 尺寸 0.6 x 0.3 mm 电阻值（25℃） 10 kΩ±1.0% B常数（25/50℃） 3380 K±1.0% 工作温度范围 -55～+125℃

村田

Murata村田中国 . 2026-06-04 1372
企业 | 布局AI智算供电！ST联合英伟达推出12V、6V全新架构

随着人工智能基础设施算力规模持续高速扩张，行业对高压配电与高集成密度的需求愈发迫切。当下快速普及的800V直流数据中心架构，不仅能实现更高能效、减少功率损耗，还可为超大规模云服务商及AI算力业务，搭建具备更强可扩展性、更高计算密度的基础设施底座。与此同时，服务器行业正朝着多元化架构演进。GPU代际、服务器高度、机柜外形尺寸和热设计边界的差异，致使大规模训练集群、推理中心和高密度 AI基础设施需要不同的供电拓扑。50V、12V和6V中间直流母线将在未来的智算数据中心中共存，具体取决于机柜密度、GPU配置及散热方案。针对以上发展趋势，意法半导体联合英伟达，拓展了旗下800V直流电源转换产品阵容，推出全新12V、6V供电架构，与现有的50V方案形成互补，方案全面适配各种高功率密度AI平台，包括基于英伟达MGXᵀᴹ的系统。依托自身在功率半导体（硅基、碳化硅SiC、氮化镓GaN）、模拟芯片、混合信号芯片、微控制器等领域的技术积淀与整合能力，意法半导体打造出适配多规格AI服务器的完整800V直流产业生态，为千兆瓦级AI算力基础设施规模化部署提供坚实支撑。 ▲图片来源：ST领英

ST

意法半导体中国 . 2026-06-04 1148
涨价 | 上海贝岭涨价10%-30%

6月2日，作为中国电子旗下核心模拟芯片厂商，上海贝岭股份有限公司正式发布《关于产品价格调整的致客户书》，宣布自 2026 年 6 月 9 日起，对旗下相关产品实施差异化价格上调，整体调价幅度区间为 10% 至 30%，成为国产模拟芯片领域又一明确涨价信号。根据上海贝岭发布的客户告知函，此次涨价源于半导体产业链整体成本的持续上行。公司明确指出，受上游核心原材料价格波动上涨、晶圆代工与封装测试成本递增，以及行业供应链承压等多重因素影响，产品生产成本持续增加。为持续保障产品质量标准、稳定供应链交付能力，经审慎研究后决定实施价格调整。此次调价将自2026 年 6 月 9 日正式生效，针对不同产品的供应链状况采取差异化上调策略，整体幅度覆盖 10%-30%。对于各品类产品的最新报价、订单执行标准及过渡期安排，上海贝岭提示各合作单位需与对应销售负责人对接核实，确保平稳过渡。上海贝岭是国内最早从事模拟集成电路设计的企业之一，隶属于中国电子信息产业集团有限公司（CEC），是国产模拟芯片领域的核心厂商。公司产品矩阵覆盖电源管理芯片、信号链芯片、数据转换器等核心模拟品类，广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子、通信设备等领域。在国产替代加速的背景下，上海贝岭凭借稳定的产品质量与交付体系，成为国内众多终端厂商的关键合作伙伴，也是打破海外模拟芯片巨头垄断的重要力量。作为 CEC 旗下半导体板块的重要组成部分，上海贝岭始终聚焦模拟芯片技术研发与产业落地，在国内模拟芯片市场占据重要份额，其价格调整也被视为行业供需与成本变化的风向标。

上海贝岭

芯查查资讯 . 2026-06-04 1 4669
市场 | 英伟达加入Windows on Arm阵营，推升Arm架构AI笔记本2029年渗透率达34.2%

TrendForce集邦咨询最新研究指出，目前AI笔记本主要由Intel（英特尔）、AMD（超威）、Apple（苹果）与Qualcomm（高通）推动，但市场仍缺乏能够大规模展现装置端AI运算价值，并形成明确使用者换机动力的产品。随着Nvidia（英伟达）于Computex正式发表RTX Spark平台搭配N1与N1X处理器，AI笔记本市场有望从目前以NPU功能展示为主的阶段，进一步迈向以Agent与本地端模型运算为核心的新发展阶段。 TrendForce集邦咨询表示，RTX Spark平台的意义不仅在于新增Windows on Arm阵营的重要成员，更首次将CUDA生态系延伸至Windows笔记本市场，预估将快速提升AI笔记本渗透率，由2025年的19.3%与2026年的37.5%提升至2029年的84.9%。 N1/N1X处理器由Nvidia与联发科(MTK)合作推出，扮演开拓高端市场的关键。此架构整合了高性能Arm架构CPU、Blackwell架构GPU、CUDA生态系，并支持最高128GB Unified Memory配置，让硬件性能与作业系统、专业软件层面达到深度整合。受惠于装置端算力提升，文件搜寻、简报制作、知识库查询、工作排程及部分AI Coding等应用，未来皆有机会直接在本地端完成，降低对云端算力与Token消耗的依赖。随着AI Agent逐步普及，PC角色也将由被动工具转变为主动助理，带动换机需求由硬件规格升级转向应用价值升级，成为2027年后推动笔记本市场成长的重要动能。 Windows on Arm、Apple M与Chromebook共同推升，Arm架构笔记本迎新局从AI笔记本市场结构来看，目前AI笔记本仍以Windows x86平台为主，其渗透率由2025年的6.8%提升至2026年的14.5%，预估2029年将占整体市场约50.7%。相较之下，Windows on Arm AI笔记本虽然目前基期较低，但成长速度在Qualcomm与Nvidia陆续加入此阵营后将明显加速，渗透率将由2025年的1.2%提升至2026年的3.2%，预期将于2029年进一步成长至11.5%，显示Arm架构正逐步扩大在Windows笔记本市场的影响力。除了Windows on Arm的发展外，Apple M系列预计维持约17%的笔记本市场占比，持续扮演Arm架构笔记本的重要组成。另一方面，随着Intel与AMD近年将资源逐步转向AI笔记本与高端商务机型，在Chromebook市场投入相对保守，这也让联发科(MTK)在今年有机会通过AI Chromebook进一步扩大在Chromebook平台的渗透率。在Windows on Arm、Apple M与Chromebook系列共同带动下，预估2029年Arm架构笔记本渗透率将达34.2%。 TrendForce集邦咨询指出，在Nvidia RTX Spark平台（N1/N1X）、Qualcomm Snapdragon X以及未来更多Arm架构芯片陆续进入市场后，Windows笔记本市场将由过去以Intel与AMD竞争，逐步转向多架构、多平台并存的新局面。

英伟达

TrendForce集邦 . 2026-06-04 1 1246
产品 | 机器人“偷懒”的背后，藏着这些秘密——圣邦微电子Supervisory系列产品选型

最近看到一个有趣的视频：一个人形机器人在自主整理客厅，但它不是机械地执行程序，而是学会了像人一样“偷懒”走捷径。毛巾用完直接甩肩上，箱子太大随手夹腋下。这画面让人莞尔，却又细思极妙：机器，开始有“思考”了！当机器人不再盲目遵循指令，而是自主选择路径时，我们该如何确保它选择的“捷径”不会伤到人、不会撞坏东西？这就引出了一系列保障安全的系统设计，它们像一道道看不见的护栏，守护着机器人与人类共处的日常。图1 安全防护分层结构图先说SIS（Safety Interlocking System），安全互锁系统，这是工业安全领域的基础概念。所谓互锁，是指在两个或多个可能产生冲突的动作之间建立制约关系。在机器人系统里，SIS通常以硬件逻辑实现，独立于主控程序之外。例如，当机器人伺服驱动器检测到外部信号异常时，会通过安全继电器直接切断动力回路，而不是等待软件响应。这是一种物理层面的互锁机制，即使主控程序崩溃、通信中断，SIS依然能确保机器人不会做出危险动作。比如在有人靠近时禁止高速运动，或在双臂交汇时防止碰撞。再来看Cow Barn，护栏，直译是“拦牛梁”，即牧场里防止牛发疯乱撞的那根横木。牛受惊时横冲直撞，这根梁就拦住它，不让它冲出围栏伤到人。在机器人系统里，Cow Barn是同样的角色：它在软件层面设定了不可逾越的边界。比如在伺服驱动系统中，我们会为每个运动轴设定位置极限、速度极限、力矩极限。当机器人的“自主决策”试图超出这些阈值时，Cow Barn机制会强制介入，或减速，或停机，或反向回退。安全互锁系统（SIS）和护栏（Cow Barn），都是从保护用户出发的设计，守护着人与机器的边界。但我们还需要另一层保护——对电路本身的保护，即Supervisory（监控保护）。在电力电子系统中，这通常包括过压保护、过流保护、过温保护等。它由专门的监控芯片或比较器电路实现，持续检测关键参数，一旦发现异常，会切断电源或降低功率，防止电路烧毁。这层保护不直接与人相关，却是系统能长期稳定运行的基础。说到这里，不能不提一个容易混淆的概念Crowbar。这个词直译是“撬棍”，名字非常形象。想象一下失控的马车，车夫情急之下将一根撬棍插进车轮辐条，让车轮卡死、马车骤停。这很粗暴，但很有效。在电源系统中，Crowbar电路用来实现：当检测到电压过高或故障时，它会故意把电路短路，让电压瞬间跌落，迫使系统停机。Crowbar是强制放电，是一道物理防线。有意思的是，早年间治安员曾用过类似的办法，手持长棍，不是打人，而是朝飞车抢劫的摩托车轮辐里一杵，逼停摩托。这撬棍就是现实版的Crowbar，粗暴直接，但有效。而另一个与Crowbar电路形似而神不似的概念叫Active Discharge，主动放电。在电机驱动或开关电源中，母线电容在系统停机后往往残留高压电荷，这对设备以及维修人员构成安全隐患。主动泄放电路的作用，就是在系统断电后，通过受控的开关器件和泄放电阻，将残余能量以可控的速率释放掉。它与Crowbar的本质区别在于：Crowbar是故障触发的、不可恢复的、破坏性的；而Active Discharge是计划内的、可控的、无损的。回过头看那个学会“偷懒”的机器人，它的聪明让人欣喜，但真正让它能安全地走进家庭、走进工厂的，正是这些看不见的“护栏”层层设防：最底层是电路级的监控保护（Supervisory），守护着系统自身的稳定运行；向上是能量级的主动泄放（Active Discharge）和撬棍电路（Crowbar），一个负责正常停机，一个应对极端故障；再往上是行为级的安全限界（Cow Barn），在软件层面框定机器人的活动范围；最外层是系统级的安全互锁（SIS），用硬件硬线守住最后的底线。当然，这些都离不开底层硬件的支撑。圣邦微电子提供的Supervisory系列产品（详见表1），不仅实现了电路级的监控保护，更为能量级泄放、行为级限界、系统级互锁等上层安全护栏的设计提供了坚实的支撑，让层层设防可真正落地为可靠的安全保障。表 1 圣邦微电子 Supervisory 系列产品以上所列仅为部分具有代表性的产品型号，如需了解更多详细信息，欢迎登录圣邦微电子官方网站 www.sg-micro.com 。

圣邦微

圣邦微电子 . 2026-06-04 1162
技术 | 如何降低 PFC 的 THD ？满足 M‑CRPS 规范的方案分享

引言总计谐波失真 (THD) 是信号中存在的谐波失真，定义为一组较高谐波频率的均方根 (RMS) 振幅与一次谐波或基频的 RMS 振幅之比。公式 1 将 THD 表示为：公式 1 其中 Vn 是 n 次谐波的 RMS 值，V1 是基波分量的 RMS 值。在电力系统中，这些谐波会导致从电话传输干扰到导体性能下降等各种问题；因此，控制总 THD 非常重要。THD 越低，电机中的峰值电流越低、发热越少、电磁辐射越低、磁芯损耗越小。降低 THD 需要功率因数校正 (PFC)，这是输入功率大于 75W 的交流/直流电源所必需的。PFC 会强制输入电流跟随输入电压，以便电子负载生成包含超小谐波的正弦电流波形。 THD 要求越来越严格，在服务器应用中尤其如此。模块化硬件系统通用冗余电源 (M-CRPS) 规范在整个负载范围内定义了非常严格的 THD 要求，如表 1 中所示。这比之前的 CRPS THD 规范更为严格。表 1 M-CRPS THD 规范图 1 该电路通常在隔离式电源中生成反馈信号。在传统的环路调优可能无法满足要求的 PFC 设计中，满足此类严格的 THD 规范是一项巨大的挑战。本文将提供几种额外的方法来帮助降低 THD。确保检测到的信号干净 PFC 控制器可检测交流输入电压、电感器电流和 PFC 输出电压。这些检测到的信号必须干净，否则会影响 THD。例如，由于交流输入电压信号生成正弦电流基准，因此检测到的信号上的任何尖峰都会导致电流基准失真并影响 THD。尽管输出电压 (VOUT) 信号不用于生成电流基准，但它也可能会影响 THD，因为 VOUT 上的尖峰会在电压环路输出上产生纹波，这会影响电流环路基准并最终影响 THD。如果尖峰的幅度足够大，则可能会触发电压环路非线性增益，从而显著提高 THD。一种常见的做法是将去耦电容器放置在靠近控制器检测引脚的位置。您必须仔细选择电容，以便有效降低噪声，但不引起过多延迟。使用一个数字无限脉冲响应滤波器来处理检测到的 VOUT 信号可进一步减少噪声；由于 PFC 电压环路比较慢，由该数字滤波器导致的额外延迟是可以接受的。不过，对于交流电压检测，不建议添加数字滤波器，因为它会导致电流基准出现延迟。在这种情况下，您可以使用固件锁相环 (PLL) 来生成与交流电压同相的内部正弦波信号，然后使用生成的正弦波信号来调制电流基准。由于 PLL 生成的正弦波是干净的，即使检测到的交流电压上有一些噪声，电流环路基准也是干净的。降低交流过零点处的电流尖峰交流过零点处的电流尖峰是图腾柱无桥 PFC 的固有问题。这些尖峰可能会非常大，以至于无法符合 M-CRPS THD 规范要求。通过分析这些尖峰的根本原因，发现脉宽调制 (PWM) 软启动算法（如图 1 中所示）可有效地减少尖峰。图 1 交流过零点处的栅极信号时序在此解决方案中，当 VAC 在交流过零点后从负周期变为正周期时，有源开关 Q4 首先以非常小的脉冲宽度导通，然后逐渐增加到由控制环路生成的占空比 (D)。Q4 上的软启动会逐渐将开关节点漏源电压 (V‌DS‌) 放电至零。一旦 Q4 的软启动完成，同步晶体管 Q3 开始导通。它从很小的脉冲宽度开始，然后逐渐增加，直到脉冲宽度达到 1-D。当 Q4 的软启动完成且 Q3 的软启动开始时，低频开关 Q2 导通。过零检测可能会被噪声错误地触发。出于安全考虑，在半个交流周期结束时，关断所有开关。这样会形成一个较小的死区，从而防止输入交流短路。从交流正周期到负周期的转换是相同的。图 2 展示了测试结果。图 2 不使用和使用 PWM 软启动功能时的电流波形：传统控制方法 (a) 和 PWM 软启动 (b) 降低电压环路影响电压环路输出上的双倍工频纹波会影响电流基准，从而影响 THD。为尽可能减少这种频率纹波的影响，同时又不影响负载瞬态响应，您可以在 V‌OUT‌ 检测信号和电压环路之间添加一个数字陷波（带阻）滤波器。该陷波滤波器可以有效地衰减双倍工频纹波，同时仍能传递所有其他频率信号，包括负载瞬态导致的 VOUT 突变。负载瞬态不会受到影响。另一种方法是在交流过零实例处检测 VOUT。由于交流过零实例 Vout_zc(t) 处的 VOUT 的值等于其平均值，并且在稳态下是一个“常量”，因此它是用于电压环路控制的理想反馈信号。若要处理负载瞬态，请使用以下电压环路控制律：电压环路控制律如果瞬时 VOUT 误差很小，请使用交流过零实例 Vout_zc (t) 处的 VOUT 值和小比例积分 (PI) 环路增益 Kp、Ki 计算电压环路补偿器 Gv。当发生导致瞬时 VOUT 误差大于阈值的负载瞬态时，为 Gv 使用瞬时 Vout(t) 值和 PI 环路增益 Kp_nl、Ki_nl 可将 VOUT 迅速恢复至其标称值。过采样 PFC 电感器电流是在每个开关周期中具有直流偏移的锯齿波；该电流随后进入运算放大器等信号调节电路，使信号适合 PFC 控制电路。不过，该信号调节电路无法充分衰减输入电流纹波。电流纹波仍出现在放大器的输出端。如果该信号在每个开关周期内仅采样一次，则不存在该信号始终代表平均电流的理想固定位置。因此，使用单个样本时，很难实现良好的 THD。为了获得更准确的反馈信号，建议使用过采样机制。图 3 展示了可在每个开关周期内对电流反馈信号进行八次平均采样，对结果求平均值，然后将其发送至控制环路。过采样有效地计算电流纹波平均值，以便测量的电流信号更接近平均电流值。此外，控制器对噪声（包括信号噪声和测量噪声）的敏感度会降低。过采样是减少电流波形失真的有效方法之一。图 3 在每个开关周期中进行八次过采样占空比前馈占空比前馈控制的基本原理是预先计算占空比，然后将此占空比添加到反馈控制器中。对于在连续导通模式下运行的升压拓扑，公式 2 可用于计算占空比 (dFF)：公式 2 该占空比形式可在开关上有效地生成一个电压，此电压在一个开关周期内的平均值等于整流输入电压。常规电流环路补偿器会根据计算出的该占空比来更改占空比。图 4 展示了最终形成的控制方案。使用公式 2 计算 dFF 后，将其与传统的平均电流模式控制输出 (dI) 相加。然后，可以使用最终得到的占空比 (d) 生成 PWM 波形以控制 PFC。图 4 平均电流模式控制和 d‌FF‌ 鉴于占空比的大部分是由占空比前馈生成的，控制环路仅对计算出的占空比进行略微调整。这项技术可以帮助改善控制器环路带宽受限型应用中的 THD。交流周期跳跃通常，满足轻负载 THD 要求比满足重负载 THD 要求更困难；特别是在满足 M-CRPS 规范中的 5% 负载 THD 要求时，尤其如此。如果 PFC 满足除 5% 负载时以外的所有其他 THD 要求，那么即使您已尝试到目前为止提到的所有方法，交流周期跳跃方法也会有所帮助。将交流周期跳跃想象成一个特殊的突发模式：当负载小于预定义阈值时，PFC 进入此模式，并根据负载跳过一个或多个交流周期。换句话说，PFC 在一个或多个交流周期内关断，然后在下一个交流周期重新导通。导通和关断发生在交流过零点处，以便跳过整个交流周期。由于 PFC 在电流为零时导通和关断，因此应力和电磁干扰较小。交流周期跳跃与传统的 PWM 脉冲跳跃突发模式（随机跳过 PWM 脉冲）不同。要跳过的交流周期数与负载成反比；负载越小，跳过的交流周期就越多。图 5 展示了跳过一个交流周期。通道 1 是交流电压，通道 4 是交流电流。图 5 轻负载下的交流周期跳跃当 PFC 由于电流为零而关断时，THD 为零。由于 PFC 需要补偿关断周期，因此它在导通时会提供大于平均值的大功率。实际上，这会在中等负载下运行 PFC，或者完全关断。鉴于中等负载时的 THD 远低于轻负载时的 THD，轻负载 THD 有所降低。测试结果本文作者在通过德州仪器 (TI) C2000™ 微控制器控制的 3kW 图腾柱无桥 PFC 上实施了本文所述的方法。图 6 展示了 240VAC 时的 THD 测试结果。图 6 THD 测试结果 THD 不仅符合最新的 M-CRPS THD 规范，而且还具有足够的裕量，可确保 PFC 即使在具有硬件容差的情况下也能在大规模生产期间满足规范要求。

德州仪器

德州仪器 . 2026-06-04 1120
涨价 | 新唐晶圆代工再度调价

新唐旗下晶圆代工业务宣布，自7月1日起再度调涨价格，涨幅最高达30%以上，反映AI浪潮正全面推升公司运营动能。新唐晶圆代工部门近日向客户发出通知，宣布自2026年7月1日起再度调涨代工价格，整体调幅介于20%至30%之间，部分热门产品甚至超过30%。新唐指出，自4月1日完成上一轮价格调整后，AI加速器、HBM封装、硅光子、边缘计算及工业控制等需求同步爆发，产能在短短一个季度内迅速被客户预订一空，部分热门工艺新增需求已排至下一季度。新唐表示，目前各工艺产能配额已全数由现有客户包下。在供给极度吃紧的情况下，通过更合理的价格机制，才能确保长期客户获得稳定且可预测的产能供应，同时反映成本与市场供需变化。此外，新唐在AI布局方面也传出捷报。市场消息指出，新唐已成功打入微软（Microsoft）新一代AI ASIC服务器供应链，旗下BMC产品获采用于微软AI ASIC平台，并可同时支持英特尔与AMD架构，成为切入北美云服务商（CSP）市场的重要里程碑。过去全球BMC市场长期由少数供应商主导，但随着AI服务器需求快速增长，加上客户为降低供应链风险，近年来积极寻找第二供应来源，新唐因此获得切入机会。据了解，微软AI ASIC服务器平台已开始导入新唐BMC方案，并由联想（Lenovo）负责部分系统制造，订单规模达数十万颗级别，单颗平均售价（ASP）约15美元，预计今年下半年开始放量，并延续至2027年。机构指出，除微软之外，Google相关项目已开始采用新唐方案，Amazon也正在进行产品验证与测试。新唐新一代12纳米工艺、支持DDR5的新款BMC产品预计于2026年底推出，并持续拓展北美大型CSP客户。机构预计，新唐AI ASIC相关客户需求今年有望较去年倍增，2027年至2028年进入更大规模增长阶段。除BMC之外，AI数据中心备援电池（BBU）需求同步攀升，也带动电池管理芯片（BMIC）市场快速增长。新唐凭借多年车规级BMIC技术基础，积极切入服务器储能领域，有望成为未来另一项重要增长引擎。

晶圆

芯查查资讯 . 2026-06-03 1925
技术｜解决方案套件概念：AI赋能的智能电动自行车——重塑城市出行与智能交通

电动自行车正在迅速重塑城市出行方式。作为汽车之外更可持续、更灵活的选择，电动自行车不仅有助于缓解交通拥堵，也符合绿色低碳的发展趋势。随着电动自行车技术的不断进步和普及，用户对安全性、可靠性和智能辅助功能的期待也在持续提升。然而，无论是传统机械自行车还是电动自行车，当前仍高度依赖骑手的主动感知以及按计划进行的维护保养。许多机械问题往往是逐步演变的，在性能明显下降或故障真正发生之前，几乎没有预警信号。这种被动式维护方式容易导致意外故障、更高的维修成本，甚至带来潜在的安全隐患。瑞萨通过AI赋能的智能电动自行车概念方案应对这些挑战。该方案基于嵌入式边缘人工智能（AI），在自行车本体上即可实现预测性维护、智能骑行辅助、环境感知以及电池管理优化，无需依赖云端连接。嵌入式边缘AI实现预测性与智能骑行智能电动自行车的核心由Renesas AIK-RA8D1 AI开发套件驱动。该套件基于RA8D1微控制器（MCU）），这是一款面向实时嵌入式AI应用设计的高性能Arm® Cortex-M85® MCU。借助Renesas Reality AI Tools®，开发者可以部署高度优化的AI模型，使其完全运行于MCU本地，无需云端计算支持。这种系统架构在实现更安全、更高效骑行体验的同时，也有效控制了功耗和系统成本，非常适合大规模部署于智能出行设备中。 AI赋能的智能电动自行车围绕以下两大核心能力，全面提升骑行体验: AI驱动的状态监测：更顺畅、更安全的骑行体验，全面提升用户感受瑞萨电动自行车概念链衰减检测齿轮异常检测轴承失效检测损坏发生帧结构监控负载分配检测表面探测安全骑行的物体检测用声音空间感知看 AI驱动的状态监测无论是传统自行车、电动自行车，还是共享出行车队中的自行车，本质上都是精密的机械系统。其性能高度依赖于关键部件的健康状况，包括链条、齿轮、轴承以及车架连接部位。随着时间推移，这些部件会因机械应力、环境影响以及骑行工况而逐渐磨损和劣化。传统的维护方式通常依赖定期人工检查或基于里程的保养周期。这些方法往往不够精准且偏被动，容易导致突发故障，增加维护成本和运营风险。通过将AIK‑RA8D1与加速度传感器直接集成到自行车中，实时AI驱动的状态监测成为可能。系统可持续分析振动特征和运动模式，及早发现机械性能退化的迹象。关键预测性维护功能包括：链条劣化检测（Chain Deterioration Detection）——系统监测传动系统的振动模式。当振动特征偏离正常状态时，可在性能明显下降之前识别出链条过度磨损或润滑异常问题。齿轮异常检测（Gear Anomaly Detection）——AI模型可识别由齿轮齿面磨损、损坏或变速器对位异常引起的异常振动模式，实现早期干预。轴承失效检测（Bearing Failure Detection）——轴承在劣化过程中会产生特定的高频振动特征。系统可在出现可听噪声或严重机械损伤之前就检测到这些异常。车架结构监测（Frame Structure Monitoring）——通过振动分析，还可识别车架的松动或结构性变化，从而提升骑行安全性并延长整车使用寿命瑞萨如何实现智能自行车监测要构建高精度的状态监测AI模型，必须采集涵盖正常运行状态和多种机械故障状态的数据集。为此，系统采用AIK-RA8D1 AI开发套件，并通过Pmod™模块连接外部加速度传感器。开发套件和传感器均直接安装在自行车上，在真实骑行场景中采集振动和运动数据。数据集采集通过Data Storage Tools完成。该工具可作为插件集成在Renesas e² studio中，也可作为独立应用供第三方IDE用户使用工具可实时采集加速度传感器的原始数据，并进行存储，用于后续的数据标注和AI模型训练。 Figure1.Training Set-up AI模型开发与部署在完成数据标注并上传至Renesas Reality AI Tools后，可利用云端AutoML功能训练和评估多个AI模型，并针对RA8D1 MCU进行部署优化。最终选定的模型能够识别七种系统状态：电动自行车状态：识别空闲与静止状态链条运行状态：识别正常的正向与反向链条运动齿轮异常：基于变速器位置检测两种故障状态后轮结构状态：识别潜在的后轮松动问题该优化模型在仅占用5KB内存的情况下，实现了99.63%的识别准确率，可高效运行于RA8D1 MCU上。 Figure2.Model Development to Deployment Flow 部署完成后，推理结果可通过集成在e² studio开发环境中的AI Live Monitor工具进行实时监控。 AI增强型骑行智能除状态监测外，AIK RA8D1还可作为智能电动自行车计算核心，充当中央处理节点，分析来自电机、电池及各类传感器的数据——支持在有或无额外传感硬件的情况下运行。 AI赋能的骑行功能示例包括：载荷分布检测——通过分析振动与运动信号，系统可估算骑手及货物的重量分布。据此推荐或自动调整坐垫位置，以提升舒适性和踩踏效率。路面类型识别（Surface Detection）——AI模型可识别沥青路、碎石路或不平整地形。并根据路况动态调整电机扭矩和功率输出，从而提升稳定性与能效。目标检测，实现更安全骑行（Object Detection for Safer Riding）——结合视觉传感器时，AI模型可识别周围车辆与障碍物，在盲区来车时触发预警。 “See with Sound”的空间感知能力——通过麦克风阵列，系统可估算周围车辆的来向，并向骑手提供空间方位提示，而无需持续视觉关注。推动下一代智能出行 AI驱动的智能电动自行车方案充分展示了嵌入式边缘AI对个人出行和共享交通的变革潜力。通过将预测性维护与环境感知能力直接集成到自行车中，制造商能够打造更安全、更可靠、更高效的出行解决方案。瑞萨AI技术致力于帮助客户基于可扩展的边缘AI平台，构建适用于实时嵌入式部署的智能出行系统。告别突发故障，从瑞萨开始打造更智能、更安全的自行车。准备好将AI驱动的状态监测引入骑行领域了吗？

瑞萨电子

Renesas瑞萨电子 . 2026-06-03 1316
方案 | 高通跃龙™ IQ10正式发布，阿加犀先手布局，引领端侧具身智能落地潮

6月1日，高通技术公司正式发布面向机器人的全栈参考设计高通跃龙™ IQ10机器人参考设计（RRD），凭借高达700 TOPS的强劲AI算力与全栈集成架构，为工业、AMR及人形机器人平台树立了全新性能标杆。就在行业各界聚焦这款全新产品的战略价值、观望赛道风口之时，阿加犀早已率先卡位、躬身深耕，实现技术与场景的双重落地，领跑行业一步。别人在“等发布”，阿加犀已在“落地跑” 今年1月，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，阿加犀推出全球首个基于高通跃龙™ IQ10系列的遥操、数采和VLA具身大模型端侧解决方案。该方案充分利用高通跃龙平台的边缘异构计算性能，实现了敏捷的遥操动作同步及高效的数据采集、数据回放、数据标注和数据导出功能。同时，高通跃龙™ IQ10带来卓越的AI算力，让VLA具身大模型在端侧更快速地运行，带来了更加流畅的视觉感知、动作规划、操作执行的端到端性能。通过结合APLUX先进的具身机器人全栈工具链与高通跃龙™ IQ10，该方案释放性能，为具身机器人的超高算力需求提供卓越支持，让机器人更加智能，并提升端侧处理的时效性，实现出色的动作执行。高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena对双方合作高度认可：“高通与阿加犀长期在智能计算领域保持深度协同，持续推进机器人行业软硬件一体化创新。此次我们将合作版图拓展至全新的高通跃龙™ IQ10系列处理器，依托高通在边缘计算、AI处理领域的技术积淀，搭配阿加犀在具身智能赛道的深耕经验，双方将持续赋能端侧AI与机器人技术的深度融合，打造更高效、更智能的行业解决方案，充分释放下一代机器人的商业化应用潜力。” 绝非孤例：从“通天晓”到“数采平台”的全栈先发优势阿加犀在IQ10上的先手棋，是其深耕端侧AI、与高通技术深度绑定的缩影。事实上，阿加犀的端侧技术能力并非仅停留在单一芯片上。公司旗舰人形机器人“通天晓”便是最佳佐证。作为全球首款完全依托端侧AI技术打造的人形机器人，“通天晓”秉持“一芯多用”的核心技术路线，全程基于高通算力平台研发落地，目前已成功落地成都春熙路交通劝导、世运会警务巡逻等多个真实场景，充分验证了高通端侧算力+阿加犀全栈方案落地真实应用场景的可行性与稳定性。相较于行业多数产品的硬件原型定位，阿加犀基于高通跃龙™ IQ10打造的全套解决方案，是一套成熟可落地、可快速复用的商业化具身智能方案，核心覆盖遥操控制、全流程数采、VLA（视觉-语言-动作）大模型三大核心能力，全方位补齐机器人端侧智能化短板。 “当行业还在解读、观望IQ10的硬件参数时，我们的工程师已经基于该平台，在真实场景中完整跑通VLA大模型全流程落地，实现了技术的商用化验证。”公司相关技术人员表示。目前，这套端侧具身智能解决方案已亮相CES 2026、FAIR plus 2026 等多项全球顶级机器人与智能科技展会，收获了行业广泛关注。硬件产品层面，阿加犀基于高通 IQ10 平台打造的具身智能硬件，目前研发设计工作已进入收尾阶段，预计将于今年下半年重磅发布。生态适配层面，团队已规划在端侧AI 生态门户模型广场适配多款基于 IQ10 的具身智能模型，后续将陆续上线，敬请期待。不止于硬件：构建可复用的端侧AI具身生态阿加犀的先发优势，不仅体现在硬件方案上，更构建了一个完整的、可复用的软件与生态闭环。公司自研的融合架构操作系统与全栈AI工具链，能帮助开发者将大模型从云端快速迁移至端侧。阿加犀正将基于高通平台的强大算力，转化为每一个开发者和企业都能“开箱即用”的生产力。随着高通跃龙™ IQ10 RDD的正式发布，端侧机器人的算力底座将更加坚实。阿加犀作为首批生态合作伙伴，已在该平台上积累了从数采、训练到部署的全链路实战经验。随着高通IQ10平台的生态进一步扩展，阿加犀有信心携手更多产业链伙伴，将端侧AI的优势从标杆案例复制到千行百业，加速具身智能的规模化爆发。我们始终相信，真正的技术领先，不是等待风口，而是提前预判并躬身入局。如今端侧算力全面升级，端侧机器人新时代已至，而阿加犀，早已在路上。由高通技术公司主办，阿加犀承办，Arduino、瑞莎作为赛事合作伙伴共同参与的“2026高通具身智能与机器人开发者大赛”正在火热报名中！算控交互一体开发板「犀牛派X1」为机器人开发者提供高效生产力引擎！强大的核心主控支持，为机器人带来前所未有的智能体验和自主能力，实时、高效地运行复杂的人工智能算法及流畅运行多种大模型。

阿加犀

阿加犀智能科技 . 2026-06-03 1946
GTC 2026 | NVIDIA CEO 黄仁勋 GTC 台北主题演讲精彩回顾

在 COMPUTEX 期间举办的 NVIDIA GTC 台北大会上，全球开发者、研究人员和行业领导者齐聚一堂，深入探讨正在影响各行各业的全新突破，涵盖 AI 工厂以及将基础设施扩展到代理式 AI 和物理 AI 等主题。 NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋抵达台北后，行程便一刻未停。本周黄仁勋所到之处，都能看到生态系统的身影。今天，他们齐聚台北流行音乐中心共同迎来这场主题演讲。黄仁勋向在场的每一位致谢，从各公司 CEO，到他在夜市偶遇的水果摊主。黄仁勋向现场及线上的观众表示：“如今，AI 已成为利润引擎，也是 GDP 引擎。” “实用 AI 已经到来。”2026 年前几个月里，GitHub 等平台上的开发者提交量已接近此前的三倍。黄仁勋说，这也让身处这股浪潮中心的人们比以往任何时候都更具价值。 AI 工厂成为新型基础设施黄仁勋表示，Token 如今已成为可创造利润的营收单元，AI 企业正争相建设更多 AI 工厂，将地区对计算能力的需求推向新高。黄仁勋强调，在 AI 工厂时代，计算能力就是营收，每生成一个 Token 都能创造利润。这让每瓦性能、可靠性以及系统的长生命周期，成为关键的财务杠杆，而不仅仅是技术指标：“如果你拥有十亿瓦级的电力，那么每瓦吞吐量就是你的收入。仅因为芯片更便宜就选择错误的架构，是没有意义的，因为计算能力就是营收。买得越多，赚得越多。” NVIDIA Vera Rubin 进入全面量产随后，黄仁勋宣布 NVIDIA Vera Rubin 正在加速进入全面量产阶段。他表示：“我们为 Vera Rubin 打造的供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍。我们需要所有产能来支撑当前的需求。” 智能体迎来专属运行时黄仁勋将智能体视为下一个重大的计算机遇。他指出，这一转变将催生一个“前所未有”的全新 CPU 市场，背后驱动力是持续运行、并不断调度工具与数据的自主智能体。黄仁勋表示：“这种应用模式，将成为每家公司未来十年采用的计算模式。”而智能体将成为它们基础设施中的基础层。重塑计算机个人计算经过四十年发展走到了今天。NVIDIA 与微软正在为个人智能体时代重塑 PC——从数据中心一路延伸到桌面端。黄仁勋发布了 NVIDIA RTX Spark，让轻薄 Windows 笔记本与紧凑型桌面主机都能具备 1 Petaflop 的 AI 性能。由 MediaTek 联合打造，运行微软 Windows 系统，NVIDIA RTX Spark 将为首个专为个人智能体打造的 PC 提供动力——始终在线、始终本地运行。黄仁勋说：“这是这段旅程的开端。一条全新的产品线、一个全新的开始。”他指出，未来每一代 NVIDIA 架构都将包含台式机、笔记本与工作站三类产品，并强调“全球 PC 产业已全部加入我们，共同重塑 PC”。 AI 走入物理世界 AI 正在进入工厂、车辆、医院以及支撑这个世界运转的各类物理系统。黄仁勋将其描述为物理 AI 的前沿——在这里，智能体不再只是阅读和书写文本，而是真正在现实世界中感知、推理和行动。 NVIDIA Cosmos 3 全模态模型，Alpamayo 2 Super 自动驾驶推理模型以及 NVIDIA Isaac GR00T 参考人形机器人等解决方案更新，帮助企业和开发者加速部署物理 AI 应用。全栈产品已正式交付黄仁勋称，Vera Rubin 目前已进入全面量产阶段。它不只是一款 GPU，而是一套完整的分布式智能体处理系统。Grace Blackwell 主要用于 AI 计算，尤其是推理任务，而 Vera Rubin 则专门适配智能体的运行需求。他表示，NVIDIA 如今已转型为基础设施企业，它不再只是单纯的显卡厂商、系统厂商，而是致力于帮助客户尽快实现收益与利润最大化的基础设施服务商。 “我要感谢与各位的合作和深厚情谊。若没有我们共同付出的努力，就不可能有今天的成就。”

NVIDIA

NVIDIA英伟达网络 . 2026-06-03 8020
技术 | Far Edge AI 时代，多目标检测为何越来越依赖低功耗 FPGA？

随着 AI 从云端逐步走向边缘侧（Edge），多目标检测（Multi-Object Detection，MOD）正在被越来越多地应用于工业视觉、智能交通、机器人、智慧零售与边缘安防等场景。相比云端部署，Far Edge 场景对于系统实时性、功耗、带宽与热设计提出了更高要求。设备往往需要在本地完成目标识别、分析与决策，同时还需要满足低延迟、长期稳定运行以及有限功耗预算等条件。在这一背景下，传统 CPU 或 GPU 架构在部分边缘场景中开始面临新的挑战。 Far Edge AI 对多目标检测提出了哪些新要求？在 Far Edge 环境中，设备通常无法依赖持续稳定的云端连接，越来越多 AI 推理任务需要直接在本地完成。这意味着系统不仅需要具备目标检测能力，还需要在有限资源下实现：更低延迟（Low Latency）更低功耗（Low Power）更高实时性（Deterministic Performance）更小体积与热设计压力更高系统稳定性与此同时，多目标检测本身也正在变得更加复杂。相比单目标识别，MOD 需要同时处理多个目标的位置、分类与跟踪信息。当场景中目标数量增加、运动状态变化或环境复杂度提升时，系统对于并行计算与实时处理能力的要求也会进一步提高。对于工业自动化、智能摄像头与嵌入式视觉系统而言，这种需求尤为明显。为什么 FPGA 更适合 Far Edge 多目标检测？在边缘 AI 场景中，FPGA 的价值不仅仅在于“可编程”，更重要的是其能够在性能、功耗与实时性之间实现更好的平衡。白皮书指出，相比传统处理器架构，FPGA 可以通过高度并行化的数据处理方式，在保持较低功耗的同时，实现更稳定的实时推理能力。对于 Far Edge 场景而言，这意味着系统能够：在有限功耗预算下运行 AI 推理降低系统热设计复杂度实现更确定性的延迟表现根据不同应用需求进行灵活配置支持长期生命周期部署这也是 FPGA 在工业视觉、边缘 AI 与嵌入式智能系统中持续受到关注的重要原因之一。面向边缘视觉，Lattice sensAI™ 8.0 提供了哪些能力？在白皮书中，莱迪思进一步介绍了基于 Lattice sensAI™ 8.0 的多目标检测实现方案。该方案支持 Generic MOD 与 Automotive MOD 等不同模型类型，并结合量化工具链与 FPGA 推理架构，实现面向边缘侧部署的 AI 推理能力。白皮书中还进一步探讨了： YOLO-like anchor-free 架构 fixed-point FPGA deployment 模型量化与优化边缘 AI 推理效率不同 MOD 架构之间的设计权衡通过软硬件协同优化，开发者能够更高效地将 AI 视觉能力部署到资源受限的边缘设备中。从云端走向 Far Edge，边缘 AI 架构正在变化随着 AI 应用持续向边缘扩展，系统设计重点也正在从“单纯提升算力”，逐步转向：功耗效率实时响应系统稳定性长生命周期部署可扩展与可配置能力对于工业视觉与边缘智能设备而言，低功耗 FPGA 正在成为越来越重要的计算平台之一。

Latticesemi

Latticesemi . 2026-06-03 1127
技术 | 《基于RISC-V架构的汽车控制芯片技术规范》团体标准正式立项

由电动汽车产业技术创新战略联盟提出，苏州国芯科技股份有限公司、北京开源芯片研究院、中国汽车工程研究院股份有限公司、普华基础软件股份有限公司联合牵头研制的《基于RISC-V架构的汽车控制芯片技术规范》团体标准已按《中国汽车工程学会标准（CSAE）制修订管理办法》有关规定通过立项审查，现正式列入中国汽车工程学会“团体标准提升引领计划”，并申报引领性团体标准，起草任务书编号为2026-058。标准研制背景汽车控制芯片是整车动力、底盘、智能驾驶核心域控的硬件中枢，直接决定行车实时控制能力与整车安全底线，是汽车架构向中央计算、跨域融合升级的核心底座。当前RISC-V开源架构已成为车载芯片升级主流方向，但行业缺乏统一车规级技术规范，芯片设计、软件适配、测试验证标准不一，生态碎片化严重。同时，我国高端车载主控芯片对外依存度高，传统封闭架构存在授权受限、供应链承压等现实隐患，产业自主可控攻坚迫在眉睫。立足车载高可靠、高安全硬性车规要求，本标准旨在统一全链设计规范，依托RISC-V开源架构补齐国产芯片技术短板，筑牢自主可控汽车芯片供应链。标准围绕实时性与确定性、可靠性与耐久性、可扩展性与兼容性、功能安全、信息安全五大核心维度提出全流程设计要求，覆盖芯片架构研发、底层软件适配、合规测试核验全链路，精准补齐产业短板，护航国产高等级车规控制芯片规模化量产上车，夯实智能汽车产业安全发展根基。国芯科技基于RISC-V架构，完成开源架构汽车控制芯片样件开发，验证了多核RISC-V在车规场景的可行性。该样件面向高可靠、高安全需求，形成多核RISC-V抗量子高性能AI MCU方案，可支撑智驾主控、跨域控制、底盘域控、动力域控、电池管理等车载应用技术验证。 CCRC4086开源架构芯片芯片研发场景标准研制主要内容本标准提出基于RISC-V 架构的汽车控制芯片基础设计原则，规定 RISC-V 内核技术要求、芯片技术要求、基础软件技术要求及对应测试验证方法，覆盖芯片设计与架构、软件开发、测试与验证全流程。标准框架标准主要内容分为以下几个部分： 1．RISC-V内核技术要求规范基础指令集、扩展指令集选用，明确处理器核功能特性；覆盖锁步机制、权限控制、预取与分支预测、核内紧耦合存储器（TCM）、Cache 管理、调试接口、地址转换保护及虚拟化支持等关键功能要求。 2．芯片技术要求从功能、性能、电气特性、可靠性、电磁兼容性、功能安全、信息安全七个维度提出综合设计要求；明确处理器子系统、存储架构、总线互连、中断系统、外设接口、调试跟踪、电源管理、硬件虚拟化等关键模块设计规范，确保芯片设计符合基础原则。 3．基础软件技术要求明确硬件抽象层（MCAL）、虚拟化管理（Hypervisor）、操作系统（OS）、中间件及工具链技术要求；覆盖驱动模块设计、实时性保障、虚拟机资源隔离与生命周期管理、操作系统任务调度与内存保护，以及编译器、调试器、软件验证工具合规性要求。 4．试验方法针对上述技术要求制定配套验证流程，包括RISC-V 内核指令集与核心功能试验、芯片全维度性能与安全试验、基础软件全栈合规性试验，为芯片测试与上车验证提供依据。芯片测试场景本标准贯通IP集成、芯片设计、软件开发、测试，在规范传统控制芯片基础上，前瞻布局多核异构、虚拟化前沿技术；深度融合功能安全与信息安全，纳入国密及抗量子密码算法，可保障车辆生命周期内抵御量子攻击，技术达国际先进水平，赋能智能网联汽车长效发展。征集参与单位《基于RISC-V架构的汽车控制芯片技术规范》标准项目已启动参编申报，计划近期召开标准启动会，诚邀行业内相关企业、研究机构和专家学者参与标准的制定工作，共同推动中国汽车安全领域的发展。

国芯科技

苏州国芯科技 . 2026-06-03 1673
企业 | 格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台

格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）今日正式宣布，已完成对新思科技（Synopsys）ARC 处理器 IP 解决方案业务的收购。结合格罗方德旗下 MIPS 公司，此次收购标志着格罗方德成为专为物理 AI 量身打造、提供从软件到芯片全流程服务的技术合作伙伴。 MIPS 公司业务与 ARC 两大业务整合后，将 RISC-V 处理器 IP、软件工具、定制设计及先进制造结合形成一体化解决方案；同时，通过引入业界一流的处理器和 AI 人才，此次收购进一步加深了格罗方德的工程实力，以加速技术创新。格罗方德旗下公司 MIPS首席执行官Sameer Wasson表示：“物理 AI 正推动计算、软件与工艺技术的深度融合，客户亟需具备这三大能力的合作伙伴。随着 MIPS 与 ARC 两大业务整合落地，格罗方德已形成涵盖软件、IP及定制化芯片的服务能力，赋能客户在汽车、工业机器人、嵌入式系统等领域，构建差异化、面向特定应用的解决方案。MIPS将作为全栈技术合作伙伴，深度参与产品设计周期。” 代理式AI（Agentic AI）正加速从数据中心走向物理世界，催生出全新的物理 AI 与自主平台，广泛应用于汽车雷达、高级驾驶辅助系统（ADAS）、工业机器人、智能工厂及新一代物联网设备。这些系统必须在严苛的功耗和延迟限制下完成实时感知、推理、执行和通信，因此，融合通用计算、AI加速、传感与互联能力的定制芯片，成为保障产品性能、加速市场普及的关键。英飞凌科技汽车软件与生态系统副总裁 Thomas Schneid 表示：“汽车与工业系统正日益向实时化和 AI 驱动化方向发展，我们亟需能够大规模提供标准IP 和优化硅设计，并且具备行业现在所需的供应链弹性的技术合作伙伴。格罗方德通过整合 MIPS 与 ARC 处理器 IP 业务，并结合其制造规模，为助力企业打造面向新一代智能系统的差异化、低功耗解决方案，奠定了端到端技术底座。” 交易完成后，ARC 处理器 IP 业务正式并入格罗方德旗下 MIPS 公司，成为其不断拓展的物理 AI 产品组合之一。MIPS 与 ARC 业务结合，共同构建了业界领先的 RISC-V 处理器 IP 产品组合，覆盖高性能、中阶及超低功耗计算与 AI 内核，拥有 150 余项专利，并形成涵盖全球超过 300 家 IP 客户的生态体系。本次收购的资产还包括专用指令集（ASIP）处理器工具 ——ASIP Designer 与 ASIP Programmer，助力客户设计并编程适配自身特定工作负载的定制化处理器。依托格罗方德的设计支持、定制芯片能力、先进的软件工具以及全球制造布局，客户将能够通过单一合作伙伴获得从架构到芯片的一站式支持，实现早期介入、打造差异化产品并加速其上市进程。格罗方德正与新思科技紧密合作，确保员工、客户及合作伙伴的平稳过渡。新思科技将保留并持续拓展其接口 IP与基础 IP产品组合，格罗方德则全面接管 ARC 处理器 IP 业务的所有权及管理权。

格罗方德

格罗方德 . 2026-06-03 1190
市场 | 尽管内存芯片价格飙升，沃尔玛和亚马逊在2026年第二季度，推出电视促销活动折扣达30–50%

要点沃尔玛（Walmart）2026年5月的 Rollbacks（降价）活动，对目前提供的电视产品进行了折扣达30–50%的促销。亚马逊（Amazon）正式宣布，其2026年的Prime Day（会员日）促销活动已从往年的7月提前至6月举行。大型与超大型电视的降价幅度更为显著，这表明市场正转向大尺寸及高阶产品，以管理电视物料清单（BOM）中的记忆体成本占比。零售商与电视厂商之间的竞争，似乎抵消了大幅上涨的供应链成本，使得低价电视在市场上依然普遍可见。这些价格促销可能会让电视品牌和OEM感到不满，他们将渴望把上涨的供应链成本转嫁给零售商。如果零售巨头在五月和六月的促销活动能带动流量并符合预期，第三季需求大幅调整的风险将得以消除，尽管仍预期会有一定程度的调整。电视显示器产业面临的风险在于考虑到2026年下半年的部分电视购买需求已提前至上半年释放，2026年下半年的消费者需求可能会弱于预期。此外，还需要考虑下半年电视平均售价（ASP）可能会提高，这将影响市场需求。再者，持续的地缘政治动荡和顽固的通膨，将威胁并抑制2026年下半年的消费者支出。 2026年第一季度，显示面板需求表现强劲，这一趋势部分得益于2025年第四季度电视面板价格降至两年低点所带来的需求释放。然而，由于2月中国春节假期、FIFA世界杯筹备需求，以及围绕《美墨加协定》（USMCA）可能调整带来的关税不确定性，2026年第一季度，面板价格再次出现回升。在这一强劲需求的带动下，面板厂商持续维持较高稼动率，预计这一趋势将在2026年第二季度延续。然而，行业仍面临潜在需求回调风险，主要来自不利的外部环境因素，包括伊朗冲突引发的地缘政治不稳定及其带来的通胀压力，这可能对电视市场需求形成负面影响。与此同时，AI生态系统的繁荣推动内存及关键组件价格快速上涨，促使电视厂商上调产品平均售价（ASP）。虽然价格提升有助于缓解成本压力，但也可能对市场需求造成抑制。如果电视厂商无法将不断上升的供应链成本顺利转嫁给零售商及消费者，其在2026年第二季度可能面临更大盈利压力。行业参与者目前正重点关注6–7月世界杯期间的终端销售表现，该节点被视为评估并调整电视面板采购计划的重要依据。然而，电视厂商可能难以匹配大型零售商在5–6月推出的促销力度，例如沃尔玛的“Rollback”及亚马逊Prime Day活动。近年来，美国零售巨头（如沃尔玛、亚马逊、百思买Best Buy、好市多Costco）以及欧洲分销渠道之间的竞争持续加剧，同时电视品牌与OEM厂商之间的价格竞争依然激烈。这种双向价格竞争在一定程度上抵消了内存价格飙升带来的供应链成本上涨，使得低价电视产品仍广泛存在于市场中。例如，沃尔玛在2026年5月的Rollback促销活动中，对电视产品提供30%–50%的价格优惠。这类大幅折扣可能令电视品牌与OEM厂商承压，因为它们希望通过提高价格来转移供应链成本压力，但零售商往往将价格压力继续传导至消费者。当前，零售巨头与头部电视厂商未必能从电视硬件业务中获得可观利润，部分企业甚至可能因与中国电视品牌/OEM的激烈竞争而在硬件业务上承受亏损。然而，一些具备自有电视平台或能够获得平台补贴的企业，仍可通过平台业务盈利来弥补硬件端损失，从而维持低价促销策略以争夺市场份额与流量。然而，在当前不确定的外部环境与行业竞争格局下，低端零售商及电视厂商的生存空间正面临持续挤压与挑战。 2026年下半年电视需求展望情景分析：有何预期？在2026年第二季度或第三季度初，随着库存去化及前述促销活动结束，显示供应链参与者将在2026年第三季度与2026年第三季度面临更直接的挑战。2024年第二季度，促销周期中的电视终端销售表现，以及电视厂商能否在不损害需求的情况下成功将部分上升的供应链成本传导出去，将成为2026年下半年关键的观察指标。如果零售巨头在5月、6月和7月的促销活动能够有效带动流量并达到预期目标，那么2026年第三季度电视面板需求出现大幅下滑的风险将被消除，尽管仍可能出现一定程度的结构性调整。在该情景下，电视厂商将在2026年第三季度补充更多面板库存，以备2026年第四季度季节性促销需求增长。但该情景的风险在于，2026年下半年消费者需求可能弱于预期。这是因为部分原本计划在2H26发生的电视购买需求，可能已在2026年上半年提前释放。此外，由于供应链成本持续上升，电视平均售价可能维持在相对高位甚至进一步上涨，从而对市场需求造成抑制。与此同时，持续的地缘政治冲突推动能源价格上升，以及顽固的通胀压力，也将对2026年下半年消费者支出形成明显制约。如果零售巨头在5月、6月和7月的促销活动无法有效带动流量，或电视厂商未能按计划完成库存清理，那么电视厂商将被迫在6月末或2026年第三季度初期削减面板需求，否则将面临销售不及预期与财务亏损加剧的“双重损失”风险。在这种情况下，电视厂商在2026年第三季度与2026年第四季度的补库行为将更为保守。值得注意的是，尽管电视品牌与OEM厂商正在向零售商报出更高价格，且部分头部品牌已在全球市场上上调2026年新品的标价，但零售商与消费者的关注重点仍集中在促销产品上，而这些主要是2025年的旧机型。这意味着，即使整体ASP有所提升（如有），对终端设备厂商的实际意义有限，因为低价旧机型仍在主导市场流量。因此，2026年新款电视在下半年很可能面临进一步的价格下行压力。沃尔玛Rollbacks促销将电视价格下调30%–50%，亚马逊Prime Day在2026年由7月提前至6月沃尔玛并未设定固定的Rollback促销日期，因此相关活动可能全年分散进行。典型的Rollback周期约为90天，但根据库存情况或供应商协议不同，部分促销周期可能更短。沃尔玛的Rollback是针对特定商品的限时降价活动，其降幅通常高于门店常规低价策略。这些促销商品通常会以“Was/Now”价格标签标示，清晰展示原价与折后价之间的对比。Rollback商品多为日常消费或核心品类，促销结束后通常会恢复原价。沃尔玛通过Rollback促销实现多重目标，包括应对通胀、提升销量、增加门店客流，并强化其“最低价零售商”的市场定位。如表1所示，沃尔玛在5月开展的Rollback促销活动中已涵盖多款电视产品，且价格显著低于原价。目前部分65英寸及75英寸电视的Rollback价格已接近去年黑色星期五的最低水平，而85英寸及98英寸等大尺寸与超大尺寸电视，不仅具备较大幅度折扣，甚至已与去年黑五的最低价格持平。这些价格策略与电视品牌及OEM厂商的预期相悖，因为电视厂商正迫切希望将持续上升的供应链成本转嫁至全球市场，以减轻财务压力。然而，他们也早已预见到，在激烈市场竞争下，这一目标难以实现。以下为近期电视厂商与零售商之间的商业谈判情况： 2026年3月，美国零售巨头同意电视厂商提出的涨价要求，以反映因内存价格前所未有上涨所带来的供应链成本激增。电视厂商需提前60至90天向零售商发送涨价通知，随后双方将就涨幅进行进一步谈判。零售巨头计划在2026年继续维持自有品牌电视的低价策略。在内存芯片价格上涨的背景下，预计单台电视成本已上涨30%–50%，甚至可能更高。2026年4月，电视厂商正在与零售商协商共同分担内存成本上涨的一半压力。但市场竞争将迫使电视品牌及OEM厂商吸收大部分新增成本，而零售商则可能承担部分成本压力，并将其转嫁给市场，从而推动电视ASP上升。尽管电视品牌和OEM厂商已向零售商报出更高价格，且部分头部品牌已在全球市场上上调2026年新品的标价，但零售商和消费者的关注重点仍集中在促销机型上，而这些主要是2025年旧款产品。这意味着ASP提升在实际市场层面的作用有限，因为低价旧机型仍在主导市场流量。表1：沃尔玛2024与2025年黑色星期五最低价格与2026年5月最低价格对比来源：Walmart.com与BestBuy.com；由Omdia整理。大屏电视降价幅度更深在沃尔玛Rollback促销期间，大尺寸及超大尺寸电视的降价幅度更为明显。从电视整机制造成本管理的角度来看，这一现象是可以理解的。内存价格前所未有的上涨，正在对整个供应链形成持续压力。根据Omdia《Display Dynamics – 2026年2月：电视厂商将如何应对内存价格飙升？》的分析，电视厂商需要通过向更大尺寸和更高端产品结构转移，以更好地管理内存在电视BOM（物料清单）中的成本占比。如图1所示，55英寸UHD谷歌智能电视的主板成本在2Q26将占整机BOM的31%，而去年同期仅为12%。75英寸UHD智能电视的音视频处理主板成本占比将在2Q26提升至20%，较一年前的8%显著上升。对于32英寸HD智能电视，该成本占比将在2026年第二季度升至37%，而2025年同期仅为13%。就在沃尔玛5月开启Rollback促销之后，亚马逊正式宣布其Prime Day活动将覆盖26个国家，并在2026年6月回归，相较以往传统7月举办时间有所提前。2026年Amazon Prime Day对于电视显示供应链参与者而言至关重要，因为众多全球电视品牌都将参与这一大型促销活动。2025年Prime Day在整体线上销售额方面已显著超过黑色星期五，主要原因在于亚马逊将夏季大促从两天延长至四天（7月8日至11日）。尽管2026年具体日期尚未公布，但预计将落在6月下旬。图1：电视音视频处理板在BOM中的成本占比（60Hz，Google/Android智能电视，2GB DDR/NAND eMMC 16GB配置，2026年4月更新）

电视

Omdia . 2026-06-03 2 1960