应用 | 还在等口渴再喝水？Geca Watch 2.0 人体水分实时监测手表
Hydrostasis, Inc. 是以人为本的医疗科技可穿戴设备公司，总部位于美国加利福尼亚州，其核心理念就是 “养成良好的水分摄取习惯” ，这对保持健康至关重要。该公司的无线Geca Watch 2.0智能手表提供可操作、可定制的水分摄取信息，从而帮助用户改善安全性、提升运动表现和活得更健康。 Hydrostasis 创始人兼首席执行官Debbie Chen 博士： 我们认为水分摄取是至关重要的生命体征，无论在诊所、药房以及您的智能设备中，都应该像心率和脉搏血氧饱和度监测仪一样普及。我们的目标是为人们提供这些缺失的信息，以便他们保持充足水分，从而延长寿命并活得安康。 她进一步解释说：“老年人是我们特别关注的对象，因为美国每年有1000万老年人因可预防的脱水而住院。由于口渴感会随着年龄增长而减退，因此脱水的风险也会增加，其影响也更加明显，例如跌倒风险增加、肾脏健康受损和脑退化加速。” Chen补充说，虽然他们的主要客户群体是40岁以上有特殊补水需求的成年人，但Hydrostasis的产品和服务也获得了精英运动员、忙碌专业人士、旅行爱好者、建筑工人和残疾人士的青睐。 Geca Watch (2.0) 面世 Chen解释道：“我们虽然拥有丰富的营养知识，却不知道应该喝多少水，以及何时喝水。” Chen和她的团队投入了七年时间研发GECA Watch，并于 2024 年推出。第二年推出了 GECA Watch 2.0，该手表采用了 Nordic nRF5340一体化双核低功耗蓝牙系统级芯片 (SoC)。 GECA Watch是一款实时、个性化的可穿戴水分摄取监测器。它是率先采用光学传感器检测皮肤水分含量的腕戴式设备，能够在出现头痛、疲劳或思维迟钝等脱水症状之前发出饮水提醒，也是巿场上独一无二的同类型商业产品。完成用户校准后，它可提供实时提醒和移动端进度追踪功能。 为什么选择Nordic Chen解释道：“Nordic是我们的首选。” 第一代 GECA Watch采用了 Nordic 公司的 nRF52832 系统级芯片，这是一款支持低功耗蓝牙的通用多协议 SoC。 据她所说，当时该公司需要一个具有充足内存、强大处理能力和硬件级安全性的组件来保护其知识产权。 GECA Watch 2.0在这方面的要求并没有改变。Chen表示该产品需要升级的微控制器单元 (MCU) ，具体需要的功能包括大容量内存、强大的计算能力，以及通过硬件安全功能隔离和保护知识产权的能力。 为此，他们选择了 Nordic 的 nRF5340。这款芯片被誉为“全球首款搭载两个 Arm® Cortex®-M33 处理器的无线 SoC”，它提供了 GECA Watch 2.0 所需的庞大内存容量、强大计算性能和硬件级安全性。此外，它还支持包括低功耗蓝牙在内的多种无线协议。 nRF5340是一款双核 SoC，它配备了一个采用 128/64 MHz Arm Cortex-M33 应用处理器的应用核心，具有 1 MB 闪存和 512 KB RAM；它还有一个网络核心，采用 64 MHz Arm Cortex-M33 网络处理器，具有 256 KB 闪存和 64 KB RAM。 得益于双核规格，网络核心可以独立处理无线协议，而应用核心则负责管理用户逻辑。这种分离设计有助于保持SoC的超低功耗和高效的协议处理能力，因此成为了GECA Watch 2.0的理想之选。 nRF5340 SoC 还通过硬件强制执行的安全功能提供高级安全性，包括用于安全/非安全执行分离的 Arm TrustZone、通过 AP-Protect 实现的读取保护，以及用于安全密钥存储和加密保护的 CryptoCell 312 子系统。这些功能确保敏感代码和专有模型可以在受保护的内存区域中运行，从而显着降低代码被提取或逆向工程的风险。 这些特性使得 nRF5340 不仅具有充足性能以满足可穿戴设备的实时水份摄取监测需求，而且还为保护 Hydrostasis 的核心知识产权提供了安全基础。 另一个卖点是易于升级。Chen指出，“我们熟悉了其生态系统，以及出色的代码重用性，因此顺理成章地以nRF5340替代nRF52832。” 展望未来 Hydrostasis在质量保证和精简迭代方面不断进步，它将继续采用Nordic的SoC芯片并受益于其强大优势。 Chen兴奋地说：“我们与 Nordic 合作愉快。我们一开始只是Nordic的支持者和客户，但到了如今，我们的产品在2026年展会的Nordic展位上获得重点展示；我们很高兴继续与 Nordic 团队合作，日后共同开发新功能和产品。”
Nordic
Nordic半导体 . 2026-06-03 1092
产品 | 以芯驭箭，问鼎苍穹：龙芯处理器点亮商业航天新征程
北京时间2026年6月1日16时40分，由中国航天科技集团商业火箭有限公司抓总研制的首型火箭——长征十二号乙运载火箭遥一箭，在东风商业航天创新试验区中国商火研试发射工位点火升空，首飞任务取得圆满成功。作为运载火箭的“中枢大脑”，本箭核心控制系统搭载的龙芯高可靠处理器，凭借优异的产品性能与极强的严苛环境适应性，稳稳扛起火箭智能控制核心重任，在复杂飞行工况下稳定输出算力，为构建自主可控的商业航天产业生态注入硬核动能。这也是龙芯处理器首次应用在长征系列运载火箭核心控制系统。 运载火箭核心控制系统贯穿火箭起飞、爬升、轨道修正、精准入轨的全飞行周期，是保障任务全程精准可控的核心枢纽。火箭在轨高速飞行过程中，需持续面临高空温差剧变、复杂气流扰动、强电磁干扰等极端环境，对控制系统的实时运算速度、运行稳定性和抗干扰能力提出了极高要求。而处理器作为控制系统的核心算力载体，更是决定发射任务成败的关键部件。此次长征十二号乙采用龙芯处理器，自主重构核心交互逻辑与调度算法，成功打通底层协议栈与上层应用间的“任督二脉”，充分验证了龙芯处理器领先的技术架构、卓越的环境适应能力和运行高可靠性，切实证明其完全满足商业运载火箭常态化组网发射的严苛标准，彰显国产航天核心算力硬件的硬核实力。 不止于核心硬件的技术突破，长征十二号乙的问世，更是中国商业航天产业迭代升级的标志性飞跃。20吨级超大运力、全液氧煤油低成本方案、可重复使用预留设计、21个月极速研制……作为我国运力最大的单芯级火箭，长征十二号乙从诞生起就为“大运力、低成本、高密度”商业需求量身定制，每一项参数都直击行业痛点，从资源、产业、技术、竞争四大维度，定义商业火箭价值新坐标，为千帆星座等万颗级组网按下“加速键”，更让中国商业航天从“追赶者”一跃成为“规则制定者”，标志着中国商火的火箭经济性设计理念正式迈入工程实践的新阶段。 当前，长征十二号乙运载火箭聚焦以高密度发射快速提升我国进入空间能力，支撑大规模互联网星座组网。未来，随着该型号规模化量产，发射服务将更高效、更经济、更灵活，更多卫星将以更快速度、更低成本进入轨道。立足全新起点，龙芯中科将不断突破关键技术，持续夯实国产商业航天自主可控技术根基，为我国商业航天产业化、规模化发展提供坚实技术支撑。
龙芯中科
龙芯中科 . 2026-06-03 1554
产品 | AIDIMM&AILPBGA新品首发！江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026
2026年6月2日至5日，江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案，亮相台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）。本次展会以“AI Together”为主题，聚焦AI与计算、下一代技术等核心方向，江波龙围绕“端侧AI存储·综合应用”，集中展示AI内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用，依托旗下Lexar雷克沙全球化品牌优势，全方位呈现端侧AI存储领域的创新成果，助力端侧AI本地模型体验优化，推动行业生态协同发展。 AIDIMM™&AILPBGA™两大AI内存新品首发，精准适配端侧AI推理应用 此次展会，江波龙重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品，精准匹配AI模型在各类场景下的部署需求。 AIDIMM™：单条稳定承载70B+端侧AI大模型 AIDIMM™作为针对AI计算深度优化的内存，凭借最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s单通道超高带宽及紧凑体积，有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬件升级成本。 在AI智能体高频运算、大模型实时推理、多场景同步交互的高强度工况下，AIDIMM™的高速带宽能够快速响应算力调度需求，大幅降低数据传输延迟，有助于缓解算力空转、任务卡顿、模型响应滞后等问题，单条即可稳定支撑70B+级端侧大模型流畅运行。 同时，AIDIMM™搭配高效散热结构，在智能体主机高密度部署场景下可精准控温、避免性能降频，兼具高性能与运行稳定性。产品支持0.9V-1.05V动态调压，搭载FDVFS智能能效优化机制，可针对端侧AI推理、大模型运行等不同负载场景，智能调节电压与运行状态，实现AI负载下精细化动态功耗管理，有效提升端侧AI整体场景能效比，大幅降低整机运行发热，AI PC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的AI内存解决方案，充分释放终端AI算力，让设备长期批量部署更省电、更稳定。 AILPBGA™：兼容LPDDR接口的高带宽内存芯片 AILPBGA™则聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式AI推理场景，同时具备“高效益、高适配、低功耗”的核心优势。产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB，全面适配 LPDDR 标准接口；同时采用22×22mm的BGA1764紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配AI推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。 对比云端AI高带宽内存，AILPBGA™优先平衡成本与功耗表现，能以更高的效益比满足端侧AI推理需求，助力客户降本增效；对比标准LPDDR5x，其位宽、性能、容量均高出数倍，且兼容现有LPDDR平台，布线简单便捷，无需重构SoC和系统架构，大幅缩短终端研发与落地周期，有助于降低适配成本。 AILPBGA™采用低功耗设计，不仅可大幅削减设备能耗，有效延长AI推理终端、边缘大模型设备续航时长；还能显著降低整机发热量，精简散热结构设计，贴合紧凑型设备空间布局需求，同时提升设备长期运行稳定性，规避高温引发的运行故障。随着AI应用全面普及，其低功耗特性能实现高效节能，从而帮助用户有效缩减整体用电运维成本。 软硬件存储技术布局，构筑端侧AI存算综合应用 在技术应用层面，江波龙展示了从芯片硬件到软件智能的存储方案，全方位优化端侧AI本地模型运行体验。 SPU™ + iSA™存储智能体应用 在智能体端侧AI应用场景，HLCache™技术深度集成于SPU™存储处理单元之中，可有效降低终端DRAM占用与硬件成本。而作为SPU™大脑的iSA™存储智能体，用于端侧AI推理的专业调度引擎，针对MoE大模型参数量大、KV Cache膨胀快、I/O延迟影响推理效率等痛点，利用专家卸载、缓存智能管理及智能预取算法，高效解决端侧大模型运行的存储调度难题，全面提升本地AI推理流畅度。依托这套优化方案，现场基于AMD锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机完成实机演示：128GB内存可实现397B超大参数AI模型本地部署，64GB内存便能流畅运行122B及80B等中大型模型，同时优化长上下文使用体验，有效缓解端侧AI高内存使用问题，大幅提升端侧AI运行效率与使用经济性。 UFS + HLCache™技术应用 在移动端侧AI应用领域，江波龙推出搭载HLCache™技术的UFS产品，可大幅提升DRAM调度效率，结合不同DRAM容量手机的对比演示，清晰验证其对移动端侧AI交互效率的提升效果，让移动终端也能流畅运行13B、20B轻量级AI模型。该方案以更低规格内存即可实现大内存级别的流畅运行体验，有效缩减终端对DRAM的使用。在保障设备流畅运行、延长硬件使用寿命的同时，有效优化终端整机BOM综合成本。 未来，智能体端侧AI存储 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移动端侧AI存储 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 两大组合，有望实现“存 - 算 - 加速” 一体化协同，更好地适配端侧复杂本地大模型的加载、推理与运行需求。 mSSD高速存储介质，散热集成存储应用 本次展会现场展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存储介质并开展实机性能实测。全系mSSD采用晶圆级SiP系统级封装，将主控、NAND、电源管理芯片高度集成一体，具备芯片级可靠品质，体积紧凑且形态拓展性灵活，可衍生M.2 SSD、PSSD、AI存储卡等多款产品，适配多元终端设计需求。 其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸，原生兼容 M.2 2230 规格，现场同步展示了M.2 2280散热拓展卡与整体散热结构。产品搭载高性能主控，顺序读写峰值达 11GB/s、10GB/s，4K 随机读写最高 2200K、1800K IOPS，单盘最大支持 8TB 大容量，精准匹配AI PC高速吞吐与大模型存储需求。散热材料工程方面，产品配备专属VC相变液冷散热方案，搭配多层导热结构，大幅延长峰值性能持续输出时长，充分适配AI PC KV Cache高负载运行场景，在极致高速读写的同时，兼顾设备轻薄化设计，实现高性能、低温升、高稳定表现。 在Gen5迭代的同时，江波龙成熟的PCIe Gen4 mSSD已实现商用落地。目前产品已与多个PC主机厂商达成合作，广泛搭载于多款AI PC、轻薄本设备，凭借稳定的性能与可靠性，获得市场与行业的广泛认可。 全球化布局赋能，品牌助力应用普及 基于mSSD高速存储介质衍生的AI Storage Core技术架构，Lexar雷克沙在此次展会上重点推出了新一代AI-Grade Gen5专业存储产品，通过搭载Lexar AI Storage Solution，显著提升端侧AI应用的运行效率，并有效降低终端对DRAM容量的需求，广泛适配AI PC、智能影像及智能机器人等前沿应用场景。 正值雷克沙品牌30周年之际，世界杯开幕在即，阿根廷国家队联名产品也备受关注，品牌携手阿根廷国家队推出联名系列PSSD和USB，并带来大容量SSD、PSSD、存储卡等全产品线，进一步丰富消费存储布局。 在全球化布局方面，江波龙依托旗下国际高端消费存储品牌Lexar雷克沙，持续扩大端侧AI存储技术的全球影响力。作为诞生于1996年的国际知名品牌，雷克沙具备全品类产品布局与遍布六大洲的全球化渠道，已进驻Costco、BestBuy等全球头部零售渠道及主流电商平台。此次展会推出的部分端侧AI存储核心技术与产品，未来将通过雷克沙的全球化渠道优势同步辐射全球市场，为全球AI内容创作、边缘推理、移动计算等场景提供高性能、高可靠性的存储解决方案。 江波龙将持续深耕端侧AI存储领域，凭借全链路存储Foundry能力持续迭代产品与解决方案，优化本地大模型运行体验，以多元化场景落地实践，打造兼具实用性与行业参考性的成熟端侧AI存储应用方案。 *上述产品数据均来源于江波龙内部测试 实际性能因设备差异，可能有所不同
江波龙
江波龙 . 2026-06-03 1 1876
企业 | 研华国际论坛聚焦Physical AI与边缘计算 AI规模化应用时代正式开启
中国台北，6 月 2 日，2026 – 全球边缘计算与边缘AI平台厂商研华科技昨（1）日于华南银行国际会议中心举办“Edge AI Conference”国际论坛，汇聚产业领袖、技术专家及生态合作伙伴，并通过全球同步直播，吸引超过3000名行业人士线上线下参与。研华刘克振董事长亲临论坛并号召包括 NVIDIA、高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）、Intel 等全球 AI 生态伙伴，聚焦边缘计算与 Physical AI 的最新发展，揭示边缘 AI 规模化应用的时代正式来临。 研华董事长刘克振于「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」主题演说中表示:「 AI正从云端走向边缘，并逐步从技术热点演变为企业运营核心，成为推动千行百业数字转型的重要关键。」刘董事长进一步指出，研华也从硬件和技术供应商转型为产业赋能者，并透过WEDA（WISE-Edge Developer Architecture）平台化架构、生态系整合与软硬件协同能力，协助企业将AI升级为驱动运营与决策的核心。 Physical AI崛起 以WEDA打造边缘AI关键架构 随着边缘 AI 日趋成熟， AI已从以云端模型训练和生成式AI为主的发展阶段，进一步演进至具备感知、推理与行动能力的物理 AI（Physical AI），让 AI 真正能实时参与产业决策与自主运作。研华嵌入式事业群总经理张家豪表示，“研华目前已积极布局智能制造、医疗、零售、能源、半导体、AMR、自主机器人及人形机器人等应用领域，并进一步推出面向物理 AI机器人的核心架构与关键模块，整合边缘计算、多感测融合 (Multi-sensor fusion) 到机器人软件开发工具包 Robotic Suite，加速跨产业机器人应用的快速部署。此外亦携手 NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD、NXP 等伙伴共同推出新一代平台方案，并透过研华 WEDA 开发者架构，提供兼具跨平台兼容性与 AI Agent 加速开发能力的整合解决方案，加速推动各产业场域的实际落地与规模化发展。” 全球科技巨擘云集 共探Physical AI与边缘计算未来潜能 本次论坛包括 NVIDIA、高通技术公司、Intel 等全球AI生态伙伴高层皆亲临现场。 NVIDIA 机器人与边缘计算副总裁 Deepu Talla 于演说中指出， NVIDIA 以三计算机框架为技术底座，结合 NVIDIA Omniverse、 Isaac Sim、Metropolis与 NemoClaw，构建从训练、仿真到部署的完整闭环。以「AI Factory Brain」为主题，Talla进一步说明管理型 AI Agent 如何于视觉检测、SOP 管理及工厂运营等场景中，提供更高层次的智慧决策与协同管理能力，全面提升工厂运营效率。同时以研华工厂转型蓝图作范例，为 Physical AI 的未来提供有力验证。 高通技术公司执行副总裁暨汽车、产业、嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal表示，边缘计算与无线技术将驱动工业与Physical AI大规模发展，透过 Qualcomm Dragonwing™高效能工业处理器、5G与Wi-Fi 8等联网技术，可将智慧方案直接部署于边缘端，支持低延迟、实时决策与自主运作。高通技术公司与研华将持续深化合作关系，推动机器人创新发展，进一步释放Physical AI的产业价值。 Intel 边缘计算事业群企业副总裁暨总经理 Dan Rodriguez 则分享 Intel 与研华如何通过开放式生态系、原生边缘 AI 架构，以及机器人 AI 平台，推动可复制、可规模化的AI创新，加速 AI 技术于各产业中的实际落地应用。 深化产业应用 聚焦Physical AI工业落地的四大核心 研华智能系统事业群总经理暨运营长蔡淑妍携手 NVIDIA 与 Omron 于论坛中，聚焦 Physical AI 工业落地的四大核心议题，指出 AI平台能力实现跨越式提升已让 Physical AI 从概念走向现实，然而 OT融合与规模化部署仍是产业落地的关键挑战；研华进一步以 NVIDIA 三计算机框架，建立涵盖AI训练、仿真与部署的完整闭环工作流，大幅提升部署效率。而面对工业现场高度碎片化所带来的规模化难题，研华则推出“AI Foundry”七大标准化模块，协助企业快速从 POC 迈向量产部署。展望未来，“AI Factory Brain”将通过 AI Agent 驱动工厂从传统自动化，演进为具备持续学习能力的自适应智能系统。运营长蔡淑妍特别强调，“Physical AI不再只是能否实现的问题，而是我们能以多快的速度规模化。” 论坛最后还深入探讨制造业与智慧城市的边缘 AI 演进，通过实际AI应用案例分享、数字孪生与边缘计算如何协助企业提升生产效率、质量稳定性与运营韧性，加速迈向开放、智慧且可扩展的自主智能制造；同时亦从智慧医院与连锁零售等应用场景切入，解析 AI 于不同产业中的关键落地模式。 欢迎莅临参观研华位于COMPUTEX 2026南港展览馆一馆（K0603a）展位。
研华
研华 . 2026-06-03 1085
企业 | 研华与英伟达深化合作推出“AI Factory Brain”，以Agentic AI串联全厂智慧决策
全球边缘计算与边缘AI平台厂商研华科技宣布深化与 NVIDIA 的合作，正式推出 AI 原生工厂架构（AI-Native Factory Architecture）迎向 Agentic AI 与 Physical AI 时代的来临。 AI 原生工厂架构结合 NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor，以及研华 WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），协助制造业者将人工智能深度导入实时工厂运营流程，以适应柔性生产、人力优化与能源效率等关键需求。 研华嵌入式事业群总经理张家豪(左) 与NVIDIA 机器人与边缘计算副总裁 Deepu Talla (右)于研华Edge AI论坛中宣布，双方将深化合作推出「AI Factory Brain」 研华嵌入式事业群总经理张家豪表示：“研华与 NVIDIA 此次的进一步合作，是AI驱动智慧工厂发展的重要里程碑。通过整合NVIDIA AI工厂大脑，以及研华基于NVIDIA NemoClaw 与全栈式边缘 AI 计算平台所打造的Edge AI与WEDA生态系，我们正以智能体驱动AI（Agent-driven AI）、软件定义编排（Software-defined Orchestration）与自主化运营（Autonomous Operations），实现全厂级智慧化，并为新一代 Physical AI 智能制造建立可复制、可验证的最佳实践蓝图。” 结合 NVIDIA Factory Operations Blueprint (FOX) 打造 AI Factory Brain多智能体系统 研华此次推出的 AI Factory Brain，是一套以工厂管理为核心的多智能体系统，并基于 NVIDIA Factory Operations Blueprint（FOX）打造，可作为工厂运营的中央智能决策中枢，主动监测异常事件、分析潜在根因，并调度各类 AI Agent 与现场人员协同处理问题。该架构建构于 NVIDIA 加速计算平台之上，结合研华基于 NVIDIA MGX 架构打造的 SKYRack AI 系统，搭载 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器显卡 与 Spectrum-X 网络技术，并串联采用 NVIDIA IGX Thor、NVIDIA Jetson Thor 与 NVIDIA Jetson Orin 的 MIC 与 ICAM 边缘计算设备，打造从云端到边缘的全方位 AI Factory Brain。 通过实时整合企业 SAP、MES、WMS 等系统数据与边缘感测数据，Factory Manager Agent 可统筹工厂内各领域 AI Agent 协同运作，并结合 NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Omniverse、NVIDIA Metropolis 与 NVIDIA Isaac Sim，可实现流程自动化、能源精细化管控，进一步提升设备综合效率（OEE）、产品良率及平均修复时间（MTTR）等关键运营指标。 Edge Agentic AI 实现实时推论 强化瑕疵检测与制程优化 研华 ICAM-540 工业相机与 MIC-743-AT 平台，分别搭载 NVIDIA Jetson Orin NX 与 NVIDIA Jetson Thor，可支持 AI 驱动的自动光学检测（Automated Optical Inspection），以及地端 LLM/VLM Chatbot 部署，提升瑕疵检测能力、生产效率与工厂智能运营，并通过自然语言互动强化操作体验。 Physical AI 串联双轨应用 推动智能物流与仓储自动化 研华 AIR-427A 平台（搭载 NVIDIA IGX Thor）与 AFE-A702 平台（搭载 NVIDIA Jetson Thor），可为叉车、人形机器人、AMR 与 MMR 提供高效能 AI 算力，支持自主导航、机器人作业、智能搬运与动态产线调度等应用。通过 AI Agent 理解工作流程情境，系统可实时调整生产优先级，并协助现场操作人员进行决策与作业优化。 提供企业级治理与功能安全机制 确保系统稳定可靠 透过 NVIDIA NemoClaw（包括 NVIDIA OpenShell 安全执行环境与 Policy Frameworks），该架构可提供企业级资安防护、权限管理与运营治理能力。此外，搭载 NVIDIA IGX Thor 的 MIC-735-IT 与 AIR-427A 平台，亦支持符合 Functional Safety（FuSa）需求的 AI 计算架构，可应用于人形机器人与自主工业系统，协助提升运营稳定性与作业安全。 研华自有工厂验证 AI Agent 应用成效 目前研华已于自身制造场域中，完成两项基于 NVIDIA NemoClaw 的 AI Agent 验证项目。其中，能效管理智能体（iEnergy Agent） 可通过交叉比对生产排程、实时 Vision AI 画面与 SCADA 系统数据，自主调控暖通、照明设备，全面部署后预计厂区整体能耗可降低10%。另一项 产线效率智能体（Production Line Efficiency Agent），则透过 Vision AI 实时搜集产线数据，分析生产效率、侦测异常与瓶颈，并自动生成改善建议与班次报告。自导入六个月以来，已成功提升产线生产效率达 12%。 展望未来，研华将持续深化与NVIDIA的长期战略合作，扩展 Edge AI 与加速计算产品布局，协助企业加速导入智能制造、AOI检测、工业机器人、智慧仓储、自主物流与数字孪生等 AI 应用，推动全球制造产业迈向高效、智慧且永续的新一代工厂模式。
研华
研华 . 2026-06-03 1127
市场 | MLCC开启涨价潮，华新科宣布调涨芯片电阻及部分MLCC产品价格
在人工智能的大力推动下，MLCC似乎也进入了涨价轨道。 近日，被动元件大厂华新科向代理商发出涨价通知，自6月1日开始调涨芯片电阻及部分MLCC产品价格，主要因多项原物料价格持续上涨， 华新科在涨价通知中表示，国际局势不稳与市场波动，使金属、石化及多项原物料成本持续上涨，内部承受成本压力，随着新应用市场持续发展，产能需求提升，经审慎评估，针对电阻及部分MLCC进行价格调整。 由于村田、三星电机在高容MLCC供需缺口扩大下，平均稼动率奔满载，均已达90％以上，业界认为，国巨、华新科是产能排挤、外溢订单受惠第一排，继国巨大中华区产能重镇-苏州厂满载之下，华新科MLCC稼动率也直奔90％。华新科MLCC产能排名约当全球第五，此次作为中国台湾MLCC首个涨价的厂商，后续或有其他企业跟进。 华新科曾在股东会强调，AI用的特殊品毛利高，产值倍数型跳升，电阻、电容因应AI需求，走向耐高温、耐高压，市调机构预测AI服务器在2026年可望大幅成长36.9％，被动元件厂（MLCC厂）的切入契机主要在运算、通讯与电源三方面，随着GPU／CPU指令周期、功耗提升，AI用电容与电阻需求提升二倍。 华新科指出，在运算、通讯及电源模块规格升级，带动被动元件用量大幅增加，使AI服务器所需被动元件颗数增加约2倍，不仅在用量上增加，也因产品规格较大颗，故相对消耗产能。而因需求增长，公司持续推动扩产计划，每年资本支出约5亿至10亿元新台币，今年底产能较去年底预计增加约10%，以支持AI、车用及通讯等高阶应用市场成长。 有机构表示，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。当前受益AI需求景气，MLCC行业正进入新一轮涨价、景气上行周期，我们看好本土厂商乘风发展并顺势加速服务器、车规等高规格产品突破。 高盛分析师认为，多层陶瓷电容器(MLCC)或将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”，正如2025年底当市场关注点集中在AI超级周期部署中的特定瓶颈时，内存价格出现暴涨一样；如今，受AI服务器带来的巨大需求机遇推动——高盛预计其需求量将从2025财年至2030财年增长约4.3倍，整个MLCC行业正日益感受到供需紧张的态势。 值得注意的是，智能手机和PC等传统消费电子客户在传统终端出货承压、供应短缺的背景下，传言近期也开始反常地积极寻求签订MLCC“长协合同”。其深层逻辑在于，随着MLCC全行业的核心产能被优先倾斜和挪调至利润率更高的AI服务器供应链，那些缺乏高优先级溢价能力的传统长尾客户，对于未来自身元器件的备货采购已产生强烈的断供焦虑。 免责声明：文 章综合网络，仅供参考交流，封面图片/配图来源网络，不构成任何投资/采购等建议，投资者据此操作风险自担。
MLCC
半导体前线 . 2026-06-03 1 2366
安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进
EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能 摘要 安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代900V高压电动汽车平台转型。双方的合作基于安森美EliteSiC技术，以提升蔚来最新电动汽车系列的能效、性能与可扩展性，其中部分车型于2026年北京国际车展首次亮相。 新闻要点 EliteSiC技术已应用于蔚来900V高压平台车型，包括旗舰车型 双方在多年合作基础上，进一步深化工程与系统级协同 蔚来多款搭载安森美技术的车型亮相2026北京国际车展 安森美宣布，与蔚来汽车进一步扩大战略合作，共同推进下一代电动汽车（EV）平台发展。基于多年合作，双方将更紧密协同，安森美提供最新的EliteSiC M3e技术，加速蔚来从400V向900V架构的演进。 带来续航、充电与性能方面的实质提升 安森美EliteSiC增强型M3e技术通过优化体二极管特性，显著提升开关性能，在降低损耗（Eon）的同时，保持出色的短路鲁棒性。这些技术进步带来了更高的系统输出能力、更佳的热管理表现以及整车电驱系统能效的全面提升，对于驾驶者而言，这意味着： 更长续航里程，这得益于动力系统中热损耗的降低 加速更强劲、更平顺，即使在高速及高负载工况下依然保持稳定加速性能 更短充电时间，由高电压快充系统提供支持 长期可靠性：面向严苛工况设计的电源系统 合作持续深化，从400V迈向下一代平台 此次合作的进一步拓展，建立在双方多年的合作基础之上。双方的合作始于安森美EliteSiC技术应用于蔚来400V平台，如今已升级为系统级战略协同。安森美EliteSiC技术正成为蔚来向900V高压平台转型的关键支撑，其中包括在2026北京国际车展亮相的最新旗舰SUV ES9以及其他多款新车型。 高管观点：战略合作与行业风向 安森美总裁兼首席执行官Hassane El‑Khoury表示：“电气化正步入一个全新阶段，在这个阶段，系统能效和可扩展性至关重要。我们与蔚来不断深化的合作，充分体现了深度的工程协同与一致的技术路线如何加速向高压架构转型。凭借EliteSiC技术，我们正助力下一代电动汽车平台实现更高性能和能效，并加快产品落地进程。” 蔚来驱动科技XPT首席执行官曾澍湘（Alan Zeng）表示：“蔚来始终致力于拓展智能电动出行的边界。我们与安森美的合作，伴随技术路线不断演进——从早期的400V系统到如今的900V平台。安森美EliteSiC技术在性能与可靠性上的优势，加之双方紧密的技术协同，正助力我们向全球用户提供更高效、更高性能的电动车。” 规模化部署下一代电动汽车技术 双方的合作也反映了汽车产业的重要趋势：随着电动汽车系统功率水平持续提升，汽车制造商与半导体企业正在形成更加紧密的协同关系。通过支持系统级集成，安森美正助力客户更快速、更高效地将高性能、可扩展的电动汽车平台推向市场，同时降低开发复杂度并加速落地执行。随着汽车制造商向更高电压架构与先进电驱系统转型，这种合作模式正变得愈发重要。
安森美 . 2026-06-03 1092
碳化硅MOS管直接替换硅MOS，为什么一上电就发烫？
很多人以为碳化硅MOS管和硅MOS管差不多，毕竟结构一样，好像只是“材料升级”了。觉得只要把硅MOS管直接替换成碳化硅MOS就行，电路哪怕原封不动性能也能提升，结果一上电发现器件比原来还烫。实际上，碳化硅MOS管对驱动电压的要求完全不同，如果用硅MOS管的逻辑去驱动，很可能反而导致效率变差了，甚至到损伤器件的程度。这不是碳化硅的问题，是没给它配对驱动电压。 不同器件对应不同的驱动电压 在使用硅MOS管的电路中，栅极驱动电压一般用18V，如果说10V就可以完全导通，18V就是作为常见的余量去做的设计。而IGBT通常用15V做驱动。碳化硅MOS管很特殊，在栅极推荐的驱动电压只有10到20V。从行业经验来看，如果用硅MOS管的常用18V驱动，碳化硅MOS管的栅极氧化层会承受着过高的电场应力，长期使用下还会加速老化甚至是失效。 显然，三类的器件的驱动IC根本无法通用。如果换了碳化硅MOS管，驱动电路却还是按照硅MOS管的逻辑，使用18V驱动，那替换相当于白换了。 驱动不足的后果 前面说的保留硅MOS管逻辑使用18V驱动的情况，其实就是碳化硅MOS管不能给出太高的驱动电压，栅极电压超过推荐值，会导致栅极氧化层的缓慢损伤，器件的寿命缩短，甚至严重的直接失效了。 碳化硅MOS管的驱动电压如果太低，碳化硅MOS管的沟道没法完全打开，导致电流小、内阻大、还容易发热。具体到器件上面，这种情况下导通电阻很可能达不到规格书的标的值，导通损耗会比预期高出很多。原本想的是换个低损耗的碳化硅MOS管，结果损耗却更大、发热更严重，得不偿失。 所以说，碳化硅MOS管对驱动电压比硅MOS敏感得多，需要注意不能太高或者太低。 怎么避坑？先搞清楚你要换的是哪个位置 用碳化硅器件替换硅器件，不只是MOS管。在一个电源系统里，PFC有整流用的二极管和用来续流的二极管，还有主开关用的MOS管、同步整流MOS管等器件，这些位置上的硅器件都可以替换为碳化硅。不同位置的替换难度不一样。 如果是MOS管位置的替换，驱动电压必须匹配，所以就得换驱动IC或者碳化硅专用的方案。而如果是替换硅二极管就更简单一些，因为二极管没有栅极，也不存在驱动电压匹配的问题，所以使用碳化硅二极管直接替换硅二极管，甚至可以pin-to-pin兼容，原来的驱动电路完全不用改。像合科泰650V的碳化硅肖特基二极管，从10A到40A覆盖常见功率段，可直接替换硅基二极管。 碳化硅MOS管的替换场景 如果二极管替换这么简单，好像也不用再使用碳化硅的MOS管了，但是这需要看场景。如果是对开关频率和功率密度要求不高的场景，把硅二极管替换成碳化硅二极管，性能提升最多，而且成本和风险最低。 如果是需要高频开关、大概率密度的场景下，单换二极管就不够了，MOS管的位置替换后，才能更多降低开关损耗、减小器件温升、做更小的系统体积。只要是驱动方案匹配好，就可以获得更大的收益。选型判断其实很简单：先看你的应用开关频率和功率等级，再决定用二极管还是MOS管。 碳化硅选型上先看应用的开关频率和功率等级，再确定是替换二极管，还是MOS管一起更换。合科泰碳化硅产品覆盖650V二极管和1200V MOS管，两条路线都有产品支持。 最后：替换之前，先看驱动 碳化硅不能直接替换，驱动电压匹配是很重要的前提。在做替换方案的时候，第一步不是选哪个品牌的碳化硅器件，而是确认驱动IC能不能输出10到12V。如果不想改动驱动电路，从碳化硅二极管开始是最稳的切入点。性能有提升，风险最低，原有设计基本不用改。合科泰提供完整的碳化硅选型支持，从二极管到MOS管都有对应料号，可以根据你的具体应用推荐合适方案。
碳化硅MOS管
厂商投稿 . 2026-06-03 959
RTC晶振PCB设计的核心要点
RTC晶振与普通32.768KHz晶振的PCB设计要点基本一致，核心目标可归结为两点：一是减小杂散电容以保障频率精度，二是在布局上尽可能规避板上其他信号的干扰。 分离式RTC（例如YSN8563S,YSN8563MS,YSN8563TS)时钟误差的一个主要来源，是32.768KHz晶振与外部电路的负载电容不匹配，而PCB走线和布局引入的杂散电容（CS），正是影响这一参数的关键变量，设计重点在于精确控制这一隐形参数。 1、负载电容匹配 晶振的负载电容CL = (CL1 × CL2) / (CL1 + CL2) + 杂散电容CS，其中CS包含了PCB走线、焊盘及芯片引脚引入的杂散电容。设计时须将CS纳入计算。以12.5pF负载电容的晶振为例，仅1pF的杂散电容就会引入约10ppm的频率误差，这意味着每天约0.864秒的时钟偏差，累积一个月误差可达约26秒。 2、走线设计 为有效降低天线效应和寄生电容，晶振应尽可能靠近RTC芯片的X1/X2引脚放置，走线越短越好，且两根走线须保持等长。走线宽度建议控制在8mil以内，过宽的走线会显著增大寄生电容。此外，当走线下方存在参考地平面时，两者之间的距离也会引入额外寄生电容，设计中应予以关注。 3、布局抗干扰 布局上，应将晶振电路放置在PCB中央区域，远离板边的I/O接口等干扰源。晶振下方及周边禁止其他高速信号穿越，其走线与其他高速信号的间距建议不小于200mil，以最大限度避免噪声耦合。
晶振,RTC
扬兴科技 . 2026-06-03 812
赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体龙头意法半导体（ST）成功举办“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”线上专题研讨会。本次会议聚焦氮化镓（GaN）前沿功率技术与解决方案，并深度解析材料特性、器件性能、系统架构优化及供应链升级成果，以及ST与英诺赛科合作后在产品成熟度提升、成本优化方面的突破，为消费电子、AI算力、工业控制、新能源汽车等领域客户打造高能效、高可靠、低成本的新一代电源方案，助力企业夯实技术壁垒、强化市场核心竞争力。 当前全球能源转型加速推进，电源技术正朝着更高能效、更高功率密度、更低综合成本的方向迭代升级。GaN作为第三代半导体核心材料，凭借宽禁带、高击穿场强、高电子迁移率、高热导率的显著优势，已成为电源系统性能高频化、小型化革新的关键突破口。ST深耕功率半导体领域多年，依托垂直整合的IDM制造模式，持续布局GaN全系列产品，为各行业电源系统升级提供完善技术支撑。 会上，意法半导体（中国）技术市场经理潘虹（Echo Pan）全面分享了ST GaN技术平台、产品矩阵、市场前景及应用案例。她指出，GaN用“低损耗 + 高频率”实现设备更小、更轻、更省电、更可靠，是高能效、小型化电力电子设备的核心升级方案，市场增长潜力巨大，2024-2030年全球GaN市场年复合增长率（CAGR）可达41%，未来将全面渗透消费、工业、算力、汽车等核心赛道，成为功率器件市场增长新引擎。 潘虹详细解读了ST PowerGaN技术平台的优势。ST采用硅基常关型p-GaN工艺，布局8英寸晶圆自主产线，实现从GaN外延片到高低压功率器件的全垂直整合制造，构建稳定可控的全球供应链；依托自研核心技术实现产品差异化创新，同时通过多元化产线布局，保障产品规模化、低成本量产，有效破解产能不足、成本偏高难题。 基于成熟技术平台，ST打造覆盖多场景的PowerGaN与OmniGaN两大产品系列，全面适配多元化市场需求。其中PowerGaN系列突破功率瓶颈，覆盖工业、汽车等严苛应用领域；OmniGaN系列为自保护型增强模式GaN HEMT，具备宽栅极输入电压范围，搭配多规格封装方案，适配不同功率等级电源设计。ST产品精准覆盖消费电子与机器人、AI服务器与数据中心、工业能源、新能源汽车四大核心赛道，实现全场景技术赋能。 潘虹还重点分享了ST GaN产品在AI算力、工业家电领域的实测应用成果。面向AI服务器供电场景，针对ORv3 5.5kW AI服务器PSU，采用交错图腾柱PFC + 三相LLC拓扑，搭配OmniGaN器件实现5.5kW PFC设计，实测数据显示，OmniGaN在全负载工况下效率均优于碳化硅（SiC）器件，可显著提升AI服务器供电能效，降低数据中心能耗与运营成本，适配800V高压配电主流趋势。 在消费与工业领域，ST推出SGT080R70ILB、SGT105R70ILB等封装8x8的GaN器件，可用于140W/180W电源适配器，适配PFC与DC-DC电路设计；同时针对洗衣机电机控制场景，对GaN器件进行实测，在100W—300W洗涤工况、600W最大负载稳态15分钟的严苛条件下，验证了GaN在能效与温控方面的优异性能，为白色家电节能化升级提供高能效的支撑。 未来，大联大诠鼎将持续携手意法半导体，紧跟第三代半导体技术发展趋势，深挖GaN、SiC等宽禁带半导体技术潜力，持续优化电源解决方案，助力更多企业实现产品小型化、高效化、节能化升级，共同推动全球电源产业绿色低碳、高质量发展。 作为全球领先电子元器件分销商，大联大诠鼎集团凭借多年的渠道经验，不仅是零件供应商，更是客户的技术战略伙伴。为迎战全球化布局，自2026年起，原品佳、诠鼎、友尚三大集团整合为全新的诠鼎集团，深度聚合三方优势资源，实现资源更集中、服务更全面、供应链韧性更强的综合效益。通过整合数字化供应链管理与专业技术支持优势：在开发端，协助解决技术难题，加速产品上市；在量产端，提供精准的库存管理与实时交货服务，致力于为客户优化营运成本、应对市场变局，并提供稳定、及时的交付承诺。 本次研讨会全程通过大联大旗下平台“诠鼎大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“诠鼎大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解ST高性价比GaN产品与电源应用。
大联大诠鼎 . 2026-06-03 728
Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构
Qorvo®宣布，推出全新射频（RF）开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188，旨在简化多频段射频架构。该系列产品覆盖 50MHz 至 10GHz 频段，能够减少元器件数量、提升信号完整性，并助力 5G 基础设施、工业、无人机及测试应用实现更高效的射频系统设计。 随着 5G 无线电不断扩展以支持更宽的带宽和更多的频段（包括 FR3 等新兴频谱），在不增加体积、损耗和复杂度的前提下，设计人员面临着维持隔离度及信号完整性的严峻挑战。许多现有设计方案依赖于级联开关架构或多个窄带器件，这不仅增加了插入损耗、降低了线性度和信号完整性，还占用了更多的电路板空间并加大了设计工作量。 “设计人员无需再依赖级联开关架构来实现高隔离度。我们正在通过单颗器件，在极宽的带宽范围内实现这一性能。”Qorvo 基础设施业务总经理 Debbie Gibson 表示。这种方法降低了插入损耗，保持了信号线性度，并简化了设计，从而提升了数字预失真（DPD）反馈等应用中的接收性能。 Qorvo 推出的全新 QPC6144 是一款 SP4T 宽带开关，单器件即可获得超过 65dB 的隔离度。与之相辅相成的 QPC6122（SP2T）和 QPC6188（SP4T）可在 50MHz 至 10GHz 范围内实现宽带吸收式开关功能，为射频路由构建单一平台化解决方案。这些器件在保持宽带宽下低插入损耗和出色线性度的同时，减少了元器件数量并简化设计，非常适用于校准路径、通用信号路由，和多频段操作。 这一全新的产品系列构成了一个统一的开关平台，同时支持高隔离度和通用路由需求。通过将开关功能整合到更少的元器件中，工程人员可降低 BOM 复杂度、简化布局，并加速多种应用的开发进程。 产品样品即日起可联系 Qorvo 获取。如需了解更多高性能射频技术信息，请访问 Qorvo IMS 专区。
Qorvo® . 2026-06-03 728
安森美赋能下一代AI工厂
随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美 (onsemi) 进一步拓展在NVIDIA MGX™生态系统中的角色 安森美讯，随着超大规模云服务商及企业用户竞相构建更强大的AI基础设施，电力供应与能效正逐渐成为最关键的制约因素。行业分析人士预计，在不久的将来，AI机架的功率需求有望超过每机架1MW。 在此背景下，安森美正扩大其在NVIDIA MGX™生态系统中的作用，提供先进电源解决方案，为下一代AI数据中心及加速计算平台提供支持。 NVIDIA MGX架构解析 NVIDIA MGX模块化积木式架构，使原始设备制造商（OEM）及系统构建商能够更快速地完成AI基础设施的配置、部署与扩展，同时降低开发复杂度并加快上市。安森美提供的技术贯穿MGX生态系统电能转换的各个环节。 安森美覆盖“功率链路”的广泛产品组合，使其能够支持MGX生态系统核心的“灵活混搭”特性。随着全球AI基础设施加速部署，安森美在硅（Si）、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等技术领域的内部制造能力与专业经验，也为其供应链的韧性提供了保障。 目前，安森美相关技术已应用于现有MGX系统，并在功率场效应晶体管（FET）、多相供电方案、SiC JFET及GaN技术等领域拥有不断增长的机会。双方合作还将拓展至新兴的800V直流（800 VDC）电源架构，以支持计算密度不断提升的AI应用环境。 安森美智能感知、模拟与混合信号事业群总裁Sudhir Gopalswamy表示：“随着AI应用、代理式AI（Agentic AI）以及推理复杂性的爆发式增长，AI计算需求呈指数级上升，对供电、散热及基础设施能效的要求也急剧增加。以新兴的800 VDC为代表的高压架构对于AI基础设施规模化至关重要，不仅可将功率密度提升至每机架1MW以上，同时还能提升能效，降低部署成本和系统复杂度。” 破解AI基础设施关键瓶颈 安森美在MGX生态中的核心作用，在于解决AI基础设施当前最紧迫的挑战之一——如何更高效地将更多电力输送到日益密集的计算环境中。 安森美直接为NVIDIA及MGX生态合作伙伴提供电源解决方案，涵盖电源供应单元（PSU）、电池备份单元（BBU）以及800 VDC配电板（PDB）等关键环节，从而支撑MGX系统的模块化设计。 为何能效对AI经济至关重要 行业分析师将电力输送视为AI时代的决定性制约因素之一。随着GPU集群从单机扩展至整机架乃至数据中心级部署，哪怕是小幅能效提升，也可以显著降低运营成本与整体能耗。 作为功率半导体厂商，安森美在NVIDIA MGX生态中发挥着关键作用，其深厚的技术积累，使其能够支持日益复杂的系统架构需求。 超越数据中心的更广泛影响 这项技术的影响不仅局限于当前AI数据中心。为AI“工厂”打造的电源架构，未来还将影响汽车、工业应用的设计——这些行业同样对能效、热管理及系统可靠性有着极高要求。 从这一角度看，安森美与NVIDIA MGX生态的合作，体现了其强大的电源技术实力与产品组合，为AI经济的基础架构层提供关键支撑。 随着构建下一代AI“工厂”的竞争持续升温，能效的重要性或将与算力同等关键。凭借技术优势以及内部制造能力，安森美已蓄势待发应对这一发展趋势。
安森美 . 2026-06-03 700
车载蓝牙通话的声学突围：A-29P 在智能座舱语音处理中的核心技术优势解析
在智能网联汽车高速发展的今天，车载蓝牙通话系统已成为现代驾驶舱的核心标配。然而，真实的行驶场景对免提通话提出了极为苛刻的要求：发动机的低频轰鸣、高速行驶时的风噪胎噪、车内乘客交谈的声学干扰，以及喇叭与麦克风极近距离耦合产生的回声，共同构成了一个复杂的声学处理难题。A-29P 神经网络 AI 降噪回音消除模块，正是为解决这一系列工程挑战而设计的嵌入式语音前端方案-37。本文从技术原理和工程适配角度，深入解析 A-29P 在车载通话场景中的核心技术优势。 一、车载声学环境的工程挑战 车载免提通话系统面临的声学问题可归纳为三类：声学回音、稳态环境噪声和非平稳瞬态噪声。 回音问题是车载通话中最核心的痛点。当远端讲话者的声音通过车载扬声器播放后，会通过空气传播和结构振动两种路径被麦克风重新拾取，形成回声回传。在典型的车载面板设计中，麦克风与扬声器的安装距离往往不足 6 cm，回音信号的强度可能比近端语音高出 10~20 dB-20。更棘手的是，车载扬声器为追求足够响度常被驱动至接近非线性区，小尺寸扬声器、低成本功放以及内饰塑料壳体共振会引入谐波失真和非线性成分，传统线性自适应滤波器无法建模这些成分，导致残余回音异常刺耳-20。 环境噪声的复杂性与多变性也是不容忽视的因素。车载环境中的噪声来源极为多样：发动机与路噪以中低频为主、具有一定平稳性，而车窗开启时的风噪则是宽带非平稳噪声，具有独特的时频特征。此外，车内可能同时有多位乘客交谈，多人声互相干扰的问题在免提通话中尤为突出-。 双讲场景的频繁发生更使得回音消除算法的设计难度成倍增加。当驾驶员与远端通话对象同时说话时，近端语音会“污染”误差信号，如果算法不能准确检测双讲状态，自适应滤波器会错误地学习近端语音，导致回声突然泄露-20。不少车载通话系统最终选择“半双工”妥协方案——检测到远端说话时强行衰减麦克风输入，这虽然消除了回音，却让对话变成“接力赛”，用户体验大打折扣-20。 二、非线性回音消除：100dB 全双工的技术底气 传统回音消除器基于线性系统假设，采用归一化最小均方（NLMS）自适应滤波器估算回声路径。然而，只要喇叭音量超过 90 dB，功放和扬声器便会进入非线性区——失真、谐波、腔体共振随之而来，线性滤波器无法建模这些成分，残留回音永远消不干净-22。 A-29P 对这一难题给出了系统级解决方案。官方测试数据显示，当喇叭音量达到 95 dB、麦克风与喇叭距离仅 1 cm 时，模块仍可完全消除喇叭回音；即便喇叭与咪头距离小于 6 cm、喇叭音量突破 100 dB，只要结构本体稳定合理，A-29P 模组同样可以达到消除回音的效果，并最大程度保证全双工通话的流畅-37。 从技术架构上看，A-29P 采用的是线性 AEC 与神经残差抑制相结合的混合架构。线性部分负责处理主要线性回音，将回声成分控制在较低电平；随后一个轻量级神经网络专门抑制残差中的非线性分量-22。这一架构使得 A-29P 能够处理 100 ms 的回声空间延迟，无论是在大空间车舱内的声波反射，还是在车载环境中的近距离声学耦合，都能通过算法实时修正，确保发话方与受话方之间无延迟、无干扰沟通-35。 值得一提的是，A-29P 在 100 dB 回音消除指标上的表现，已达到行业领先水平。 三、AI-ENC：以神经网络压制行驶中的非平稳噪声 传统降噪算法如谱减法、维纳滤波，其核心假设是噪声平稳或缓慢时变。然而，车载环境中的噪声往往不具备这一特性——车窗开启时的风噪属于宽带非平稳噪声，发动机急加速时的轰鸣具有瞬时突变的能量包络，而车外传来的鸣笛声、施工声更是瞬态冲击类型。这些噪声几乎覆盖了车载通话的所有高频痛点。 A-29P 的 AI 环境噪音压制（AI-ENC）采用了完全不同的技术路线。模块不再试图“滤除噪声”，而是通过神经网络训练学会“识别并保留人声”。在训练阶段，网络学习了大量干净语音与各类噪声的混合数据，包括风噪、敲击声、汽车喇叭声、金属掉落声等，掌握了人声的基频轨迹、谐波结构和共振峰过渡等固有模式-37-22。推理时，网络对麦克风输入的时频谱进行分析，判断每个时频单元是否符合人声模式：更像人声则保留，否则压制。 实测数据显示，在 12V 暴力风扇直吹麦克风（距离 5 cm） 的极端测试中，A-29P 输出的人声清晰度保持 80% 以上，风声几乎消失；在汽车鸣笛声与说话声同时出现的场景中，喇叭声被抑制，人声轮廓得以保留，可懂度远高于无降噪状态-22。模块的降噪深度为 45~90 dB，且可配置不同档位，以适应从城市道路到高速公路的不同行驶环境-22。 与同类方案的横向对比可以更清晰地体现这一优势。市场上某些传统车载通话模块仅能提供 20~45 dB 的降噪深度，且主要针对稳态噪声（如风扇、空调）有效，对风噪和瞬态冲击噪声的抑制效果有限-32-。A-29P 的 AI-ENC 则覆盖了从稳态到瞬态、从窄带到宽带的全频谱噪声类型，在车载场景的综合降噪表现上具有显著优势。 四、BF 与 AI-ENC 的双模式选择：场景驱动的优化策略 A-29P 支持双模拟麦克风输入，在双麦模式下可启用波束定向拾音（BF） 功能。波束成形通过实时计算两个麦克风的相位差，形成空间指向性拾音区域，默认将扬声器方向置于波束的“零点”，可实现 10~15 dB 的直达回音空域衰减，且不损伤近端语音-20。 然而，文档中明确指出：开启 BF 模式时，AI-ENC 功能自动关闭。许多开发者对此感到困惑，但这一问题背后是嵌入式语音处理中典型的算力约束。经估算，双麦广义旁瓣相消器（GSC）在 16 kHz 采样率下每秒计算量约为 2 MMAC，而一个参数量 400k 的神经网络降噪模型每秒计算量高达约 80 MMAC-22。两者叠加远超 A-29P 在 35 mA 低功耗模式下芯片的实际算力预算，因此模块采用功能互斥设计，由用户根据实际使用场景选择最优模式。 在车载通话场景中，这一设计的价值尤为突出。在高速行驶中，风噪主要来自侧窗方向（方向性明确），此时 BF 的空间滤波可有效提升信噪比 6~12 dB，且不改变语音频谱，确保音色自然。而在城市拥堵路段，噪声源复杂多样（鸣笛、行人、施工等）且方向不定，此时 AI-ENC 对非平稳瞬态噪声的压制能力能够大幅提升人声可懂度。A-29P 将选择权交给开发者，实现了功能模式与使用场景的最佳匹配，而非强行追求“同时运行”。 五、系统集成：从架构选型到工程落地 参考信号的取点设计是影响回音消除效果的另一关键因素。车载通话系统的硬件架构各不相同：有的采用独立功放芯片驱动扬声器，有的则将功放与主控 SoC 集成在同一模块中。A-29P 提供了三种参考信号取点方式，以适配不同的系统拓扑：功放前端取点（信号干净、无需衰减）、功放后端取点（包含实际非线性失真，但需增加分压和 LC 滤波电路），以及模块 SPK 输出后级接外部功放（参考信号在模块内部数字域直接获取，性能最优）-37。 对于 D 类功放，A-29P 还提供了专门的滤波设计指导——需在功放输出端加入 LC 低通滤波器（L=22μH，C=1μF）滤除 300 kHz 以上的高频载波，避免 ADC 混叠导致的异响问题。这一设计细节充分体现了 A-29P 对复杂车载工程环境的适配能力。 供电与功耗方面，A-29P 的工程设计同样值得关注。模块支持 3.3 V 或 5 V 供电双选，工作电流仅 28~35 mA，适合车载电池供电系统-37。在 5 V 输入时，其 3.3 V 端口可向外输出 50 mA 电流，为周边传感器或小电流编解码器供电，减少了板级电源芯片的数量。此外，模块采用半孔焊盘设计，尺寸为 37.5 mm × 16 mm，可直接回流焊接在系统主板上，亦可通过转接板快速集成到已有产品中，且引脚兼容 A-09 和 A-06 模块，为已有产品的声学升级提供了便捷路径-37。 接口兼容性方面，A-29P 支持纯模拟音频输入输出以及 I2S 数字音频输入输出两种模式-37。开发者既可以用模拟链路与传统的车载功放和麦克风对接，也可以通过 I2S 接口与现代数字音频 SoC 直接通信，无需额外的编解码器转换，显著降低系统延迟和信号失真。 六、智能座舱趋势下的应用价值 随着智能座舱技术的快速迭代，车载语音通话正从单纯的通信功能向智能化交互中心演进。ECNR 技术通过降噪、回声消除、声源定位及蓝牙通话等功能，确保在复杂的行车环境下也能清晰准确地采集用户语音-。A-29P 模块的多项技术特性与这一趋势高度契合，为开发者提供了一个经过工程验证的高性能语音前端平台。 在实际应用中，A-29P 可显著提升车载通话系统在极端环境下的稳定性和清晰度。包括车载蓝牙通话系统、车载语音识别智能设备等场景在内-37，模块在 A-59P 等方案中的技术验证结果表明，集成后发动机轰鸣、风噪被压制 80% 以上，100 dB 回音消除让驾驶员与对方通话无干扰，有效提升了行车安全-。 七、结论与设计建议 A-29P 通过非线性回音消除、AI 环境噪声压制、双麦波束成形可切换、灵活的参考信号取点拓扑等多项核心技术，在车载免提通话这一高复杂度声学场景中展现了显著优于传统 DSP 方案的性能表现。其核心设计理念可以概括为“以场景驱动的取舍与优化”——不是试图在所有场景中实现“一刀切”的性能，而是通过功能模式的可切换性，让开发者根据实际使用环境做出最合理的工程决策。 对于从事车载音频系统开发的工程师，本文提出以下设计建议： 在选型阶段明确主要行驶场景：若产品主要面向高速公路用户（风噪方向性明确），应重点评估 BF 模式的空间滤波能力；若产品以城市道路用户为主（噪声源复杂多样），则应侧重 AI-ENC 对非平稳噪声的压制能力。 优先选择模式三参考信号取点：在新品设计时，将 A-29P 置于车载音频链路的中心，使其 SPK 输出直接驱动外部功放，可获得模块最佳的回音消除性能。若必须对老产品进行声学升级，模式二（功放后端取点）亦可工作，但需仔细设计分压和滤波网络。 预留 I2C 调试接口：A-29P 的降噪强度等参数可通过寄存器调节，建议在量产阶段预留调试接口，以便根据实际装车环境进行现场微调，应对不同批次麦克风和扬声器的公差。 关注双麦布局与麦克风选型：若启用 BF 模式，双麦间距建议设置在 4~6 cm 之间，以获得最佳的方向性效果；两个麦克风的灵敏度差异应控制在 ±1 dB 以内，建议配对使用或采用生产校准流程。
音频处理模块，回音消除，嵌入式，智能车载硬件开发，
原创 . 2026-06-03 868
充电宝新规明年4月执行，物料清单里这几个零件的选型要重新看
5月31日，市场监管总局发布正式公告：一项新的国家标准《移动电源安全技术规范》被纳入中国强制性产品认证，2027年4月1日起必须全面执行。过渡期12个月，正在研发和准备送检的充电宝方案，现在就得按新标准调整了。 大多数解读都在讲“新规有多严”，这篇直接说：新规变了什么，物料清单里哪些零件的选型要跟着变。 新规到底加了哪些硬指标 先快速过一下和选型相关的几项核心变化。 针刺试验，新增。 满电的电芯用4毫米粗的钢针穿刺，5分钟内不起火不爆炸。这是旧标准没有的测试项。 高温耐受测试升级。 从130℃保持30分钟提高到135℃保持60分钟。温度更高，时间更长，夏天车内暴晒的场景被正式纳入考核。 抗挤压测试加严。 从13千牛的平面挤压改为20千牛的圆棒挤压，力度更大，接触面积更小，局部应力更集中。 循环老化后析锂检测，新增。 300次充放电循环后，电芯内部不得出现锂金属析出。这意味着保护电路不仅要管正常工况，还得管老化后的安全裕度。 智能管理要求，新增。 明确要求具备过充保护、过放保护、过流保护、短路保护和温度监控功能，并对各保护的动作阈值和响应时间提出量化指标。还有一个容易忽略的点：产品需要具备异常信息存储与读取功能，也就是说保护电路不能只是“关断了事”，还得“有记录”。 额外一层保护电路。 新规要求在原有保护之外，再增加一层独立的保护。这意味着物料清单里的保护器件数量可能要增加。 逐项看：哪些选型要跟着变 一、充放电开关管：过充测试加严，开关管扛得住吗 新规过充测试要求：以0.2倍容量电流恒流充电至1.3倍的充电限制电压。过充时，保护电路必须及时关断充电通路，切断靠的就是充放电开关管。 选型上需要关注两点。 一是导通时的自身电阻。充放电通路流过全部电流，这个电阻越低，导通时的能量损耗越小，发热也越小。在高温耐受测试135℃的考核条件下，开关管本身的发热就是一个叠加因素。如果开关管发热偏高，加上环境温度，保护电路的动作点可能提前漂移。 二是开启电压的一致性。保护芯片驱动开关管关断时，开关管开启电压的差异直接影响关断响应时间。开启电压分散的管子，有的关得快有的关得慢，过充测试中慢的那颗可能就来不及切断通路。 合科泰在中低压开关管上可以关注几个方向：SOT-23封装的AO3400、SI2302用于小电流负载开关，同型号合科泰也有生产可直接对应；PDFN5x6封装的HKTD系列用于主充放电路径，导通时的自身电阻可以做到几毫欧级别。 二、瞬态电压抑制器：端口误插保护，新规专门提了 新规明确要求“加强端口误插保护”。充电宝的Type-C输入口，可能遇到充电器反接、电压不匹配等异常，瞬态电压抑制器就是第一道防线。 选型要点：正常工作电压要覆盖端口的最高工作电压，限制后的电压要低于后级器件的耐受电压。以20V PD快充口为例，瞬态电压抑制器的工作电压至少选24V，对应合科泰SMF24CA（SOD-123FL封装，工作电压24V，限制电压38.9V，峰值脉冲功率200W）或SMAJ24CA（SMA封装，峰值脉冲功率400W）或SMBJ24CA（SMB封装，峰值脉冲功率600W）。功率等级根据端口的过压能量来选，一般PD快充口用SMAJ级别够用，空间允许的话SMBJ余量更足。 还有一个容易忽略的参数：自身电容。Type-C高速信号线上的瞬态电压抑制器，自身电容太大会影响信号质量。这个参数在选型表里没有，需要看各型号的规格书。 三、锂电池保护芯片：新规要求“额外一层保护”，保护芯片的需求翻倍 新规要求在原有保护电路基础上额外增加一层独立保护。这意味着以前一颗保护芯片搞定的方案，现在可能需要两颗，或者选用双路保护芯片。 合科泰的HKT4059E是单节锂电池充电管理芯片，支持完整的充电保护功能。新规下需要评估：是否需要额外增加一颗独立的过充过放保护芯片，构成“充电管理+独立保护”的双层架构。 新规还要求“异常信息存储与读取”，这超出了传统保护芯片的能力，需要单片机配合。保护芯片负责检测和动作，单片机负责记录，两者配合才能满足要求。 四、整流桥和肖特基二极管：输入整流不可少 充电宝的充电输入端，需要整流桥或肖特基二极管做极性保护和整流。新规对端口误插保护的要求加严后，输入端的器件也要确保在反向电压下不会击穿。 合科泰的ABS/GBP/GBU系列整流桥和SS/SK系列肖特基二极管可以覆盖充电宝输入整流的需求。 时间线：现在该做什么 2026年7月起中国强制性产品认证申请开放，2027年4月1日强制执行。从申请到拿证大约6到10周，不算整改时间。倒推一下： 2026年6到8月：按新标准调整物料清单选型，完成方案验证 2026年9到11月：送检做型式试验，预留整改时间 2026年12月到2027年2月：工厂检查，拿证 2027年3月：缓冲期最后一个月 时间不算宽裕，尤其是涉及电路板改版的项目，改一次板就要两到三周。选型尽早确定，避免反复。 总结 充电宝新规不是“换个电芯就完了”，保护电路、开关管、瞬态电压抑制器、保护芯片都有可能需要调整。核心就三件事：过充和高温耐受测试加严后，开关管的发热和开启电压一致性要重新评估；端口误插保护加严后，瞬态电压抑制器的选型要跟上；额外一层保护的要求，意味着保护芯片的需求量可能翻倍。 正在做充电宝方案的，物料清单里这几项可以先对一遍。合科泰的开关管、瞬态电压抑制器、保护芯片、整流桥和肖特基二极管在充电宝物料清单中都有对应的型号，需要选型支持或规格书可以联系合科泰团队。
充电宝新规
厂商投稿 . 2026-06-03 763
展会 | 从蓝牙 6.2到端侧AI，2026日本无线展透露了IoT芯片的哪些变革信号？
2026年日本无线展（Wireless Japan 2026）于日前正式落下帷幕。作为亚洲最具风向标意义的无线通信盛会，本届展会不仅是各大厂商秀肌肉的舞台，更释放了未来纪念IoT产业变革的明确信号。 如果说过去的无线展是在拼“传输带宽”与“理论速率”，那么2026年的东京现场，主流芯片厂商们则全面转向了对“极致低延时、厘米级定位、端侧AI化与跨生态融合”的深度体验升级与场景化技术深耕。其中，围绕下一代无线SoC矩阵的交锋成为全场焦点。 在此背景下，全球领先的无线IoT芯片领军企业泰凌微电子展台吸引了众多观众驻足，其展示的多款前沿SoC芯片及创新Demo，向业界释放出四大技术变革信号。 信号一：标准蓝牙升级，外设市场从“非此即彼”走向“场景分流” 传统蓝牙外设在电竞、VR等高实时场景下，常因空口时延导致卡顿，难以适配高刷屏、高精度交互设备的严苛需求。 展会现场，泰凌微电子基于全新蓝牙 6.2协议栈SCI（Shorter Connection Intervals，更短连接间隔）特性的Demo，成功打破了这一局限。 SCI特性允许主从设备以亚毫秒级的极短周期间隔建立高速握手，一举突破了以往7.5毫秒的连接下限。依托该特性，泰凌微电子TL721X与TL322X系列芯片实现了2K+无线回报率，时延被压缩至微秒级。 此外，针对职业级真8K高刷外设等极限场景，泰凌微电子自主研发的HDT技术依然作为不可替代的最优解亮相。 该技术通过深度定制物理层与数据链路层，剥离冗余开销，在2.4GHz频段下实现了超大吞吐量与超低时延的平衡。TL322X SoC芯片已支持真8K无线连接，无线传输速率高达6Mbps，目前该芯片已获得国内外一线品牌导入，助力游戏外设正式迈入真8K无线时代。 因此，无论是基于蓝牙标准的SCI特性，还是自主研发的HDT私有技术，泰凌微电子在两条路径上均取得了实质性突破。标准协议与私有技术的齐头并进，标志着外设市场正走向更加细腻的场景分流。 信号二：厘米级定位告别高昂成本， 蓝牙Channel Sounding方案提供“折中解法” 空间高精度定位市场长期以来面临两极分化的局面：一侧是高精度但高成本、高功耗的UWB（Ultra-Wide Band，超宽带），另一侧是低成本但误差较大的传统蓝牙 RSSI（Received Signal Strength Indication，接收信号强度指示）。 泰凌微电子在展会上展示的蓝牙 Channel Sounding（信道探测）方案，为这一市场带来了第三种兼顾高精度与最优成本的商用解法。 作为全球首个获得蓝牙Channel Sounding认证的非手机芯片公司，泰凌微电子在其TL721X平台中全面引入了PBR（Phase-based Ranging，相位差测距）与RTT（Round-Trip Time，往返时间）相结合的双重机制。PBR通过测量无线电波的相位变化，可有效消除多径效应引起的室内干扰；RTT则利用时间信息进行范围校验。两者协同工作，在无需增加额外UWB射频和天线成本的前提下，仅依托现有的2.4GHz BLE射频架构，即可实现10至50厘米级的精确定位，并天然具备极强的防中继攻击安全性。 信号三：端侧AI算力下沉，无线音频硬件告别“纯云端依赖” 随着AI大模型向端侧渗透，如何在极低功耗的无线芯片上承载边缘算力是行业最前沿的话题。展会上，由泰凌微电子TL751X驱动的Wi-Fi AI Recorder方案，全面展现了芯片端侧架构的算力演进。 TL751X采用双核设计，并集成了高性能HiFi-5 DSP。该DSP采用五槽超长指令字（VLIW）架构与大容量乘累加（MAC）运算单元，专门针对神经网络处理提供了四倍于前代芯片的硬件加速能力。借助编译器自动向量化技术，音频设备可在本地高效完成远场拾音、AI降噪及语音特征提取，使音频硬件彻底告别“纯云端依赖”，在保护隐私的同时实现亚毫秒级的即时响应。 此外，针对差异化需求，泰凌微电子提供了两套精准芯片组合：面向大众市场的TL721X+TLSR9118超低功耗双麦克风方案，工作电流低，搭配Wi-Fi 6高速直连，实现全天候录制与分钟级上传；面向专业场景的TL751X+TLSR9118高性能六麦克风方案，以音质与算力优先，同样依托HiFi-5 DSP的本地处理能力，带来专业级录音表现。 硬信号四：多协议时分复用、多模共存正成为智能家居标配 智能家居接入协议种类繁多、标准各异，设备互联互通壁垒显著，单芯片能否稳定兼容并高效协同多类通信协议，成为影响全屋联动流畅度与用户实际体验的核心要素。 针对这一痛点，泰凌微电子展示了以TL323X为代表的多模融合芯片在Zigbee、Bluetooth® LE与Thread三模网关方案中的领先实力。 在单射频架构下，三模同时在线的核心难点在于RF不同模式切换的时机，以及不同协议栈之间的事件调度和时间片处理，在保证802.15.4（zigbee/thread）通信稳定性的同时，还能确保Bluetooth® LE模式不会出现断联。例如，当Thread协议传输传感器状态等突发关键事件时，芯片会自动协调并微调Zigbee和Bluetooth® LE的空口时间，实现物理链路的动态切片，确保三者在共享的2.4GHz频段内互不干扰。 相比之下，传统网关方案往往需要2-3颗独立的单模芯片，不仅硬件结构臃肿，还面临同频干扰问题。而泰凌微电子多模芯片通过单芯片并行支持多种主流标准，不仅精简了外围电路，降低了BOM成本，还可将系统总体功耗降低30%以上，从物理层彻底打通设备间的通信壁垒，打破智能家居的生态孤岛。 信号五：生态孤岛加速消融，Matter与Amazon Sidewalk的全景互联 跨品牌互联互通已从PPT口号转化为芯片层面的硬性指标。从本次展会的整体情况来看，全球化协议的落地脉络已形成。 Matter over Thread全面进入常态化阶段。新一代智能家居芯片方案（如TL323X）已在底层全面支持IPv6寻址与网络层安全加密。其中，Thread作为低功耗网状网络，提供高可靠、自愈性强的本地传输通道；Matter协议则作为应用层的统一语言。这使得终端设备能够同时打通Apple HomePod、三星Gateway等不同品牌的智能网关，实现本地局域网级别的无缝互操作，大幅缓解了智能家居因云端离线而陷入瘫痪的痛点。 此外，长短距融合的Amazon Sidewalk生态也展示了全新的连接可能。该方案在芯片底层实现了动态射频链路切换：近距离、高带宽需求下，系统运行于Bluetooth® LE模式；一旦设备移出家庭范围，芯片便会自动将物理层调制方式切换至900MHz的LoRa/FSK长距低速调制模式。这种长短距融合技术，将单个硬件的连接边界从家庭室内直接延伸至整个社区，加速了全景互联时代的到来。 总结 2026日本无线展的落幕，实际上拉开了IoT全球市场新一轮竞赛的序幕。从国内外一线消费电子巨头在智能照明、智能音箱、TWS耳机等产品中对上述新芯片方案的实际采用来看，下一代无线通信技术已经完成了从“实验室研发”到“大批量商业化量产”的闭环。 IoT芯片的下半场，早已不是带宽与主频的参数竞赛，而是以极致功耗与最优成本，在端侧实现更细腻、更流畅的用户体验，把性能与体验做到极致。在这场变革中，具备多模融合与端侧AI处理能力的芯片厂商，无疑将占据更多生态话语权。
IoT
泰凌微电子 . 2026-06-02 1421
产品 | 高通跃龙IQ10 RRD发布：面向机器人的全栈参考设计
要点 • 高通跃龙IQ10机器人参考设计（RRD），将计算、感知、网络与软件整合为一套部署就绪的系统，助力团队加速实现从原型设计到量产。 • 该平台旨在提供最高达700 TOPS AI算力，支持多模态传感器接入，并面向工业机器人、自主移动机器人（AMR）及人形机器人，提供确定性控制能力。 • 高通跃龙IQ10 RRD将于2026年台北国际电脑展（Computex 2026）正式亮相，携手纽鼐机器人、研华、阿加犀、加速进化、宜鼎国际、美格智能、新汉、瑞莎、创通联达及VinMotion等生态伙伴，加速推动平台落地部署。 机器人领域的下一轮浪潮，将不再仅由单一子系统的性能所驱动，而取决于团队能否将计算、感知、网络、安全、控制与软件高效整合为一个可靠的平台，并使其具备面向真实场景部署的能力。 高通跃龙™ IQ10机器人参考设计（RRD）面向量产级的集成传感器的AI（sensor-AI）系统打造，旨在满足执行灵活性、模块化扩展与可预期部署等需求。该平台可接入专用传感器接口，并借助PCIe扩展实现系统功能的灵活扩展，从而降低集成复杂度、提升时序效率，帮助团队以更清晰的验证边界和更低的运营负担，从原型设计稳步迈向部署就绪的系统。 为何关键 机器人开发者正在构建的系统越来越重要的能力之一，是在复杂环境中看见、感知、推理、运动与自适应。这意味着，他们需要的不仅仅是一颗强大的处理器，而是一套协同一致的系统性平台，能够支撑机器人关键能力与全生命周期管理，同时尽可能降低额外的集成成本。 高通跃龙IQ10 RRD正是为满足上述需求而打造。该平台基于高通跃龙IQ10处理器，将异构计算、AI加速、摄像头与传感器接口、运动控制、网络连接，以及分层式机器人软件栈，整合为一套统一的参考设计。平台还配套提供MLOps与DevOps工具，支持AI模型的开发、部署、验证与生命周期管理，并可用于辅助开发感知、导航、操控与自主能力等应用。这一整体化设计旨在降低系统集成的复杂度、缩短开发周期，并加速工业机器人、自主移动机器人（AMR）以及人形机器人平台从原型设计到量产产品的转化。 高通跃龙IQ10机器人参考设计（RRD），将计算、感知、网络与软件整合为一套部署就绪的系统。 平台核心优势 1.全栈集成架构 高通跃龙IQ10 RRD，旨在将量产机器人的特定关键模块整合为一套协同一致的设计，覆盖计算、传感器接口、网络连接、实时控制与软件服务，从而降低集成复杂度，并加快系统的调试上线进程。 2.面向具身AI的高性能计算 该平台旨在提供最高可达700 TOPS AI算力，配备18核高通Oryon CPU、多核NPU及GPU架构，无需外接加速器，即可在端侧支持感知、规划与推理任务。 3.专为先进感知能力而构建 在真实环境中，机器人依赖快速、可靠的传感器数据来感知并响应周围变化。高通跃龙IQ10 RRD正是为了让这一切变得简单。 该平台原生支持最多12路GMSL2摄像头，并支持激光雷达（LiDAR）、飞行时间（ToF）传感器、惯性测量单元（IMU）等多类传感器接入，构建丰富的多模态感知能力，使得机器人能够整合视觉、深度与运动等不同类型数据，为更精准的规划与动作执行提供有力支撑。 4.简化传感器集成 高通跃龙IQ10 RRD的一大核心优势在于，它能将上述能力直接整合至平台化解决方案中。无需依赖独立的桥接组件来连通传感器并进行计算，高通跃龙IQ10 RRD原生集成了传感器数据采集功能。这一设计旨在实现： 保持数据流的同步与对齐 降低感知与处理之间的延迟 简化整体系统设计 降低集成成本 由此形成更简洁、高效的架构，易于从简单的单摄像头系统扩展至复杂的多传感器机器人系统。 5.确定性控制与实时I/O 量产机器人需要可预期的行为表现。该设计支持包括PCIe、TSN、USB、CAN在内的高速确定性接口，以及以太网、EtherCAT与CAN-FD，从而帮助实现精准的运动控制与系统内一致的时序表现。 6.专为实际部署场景设计 该封闭式系统集成强制风冷，可在-40°C至70°C环境温度范围内运行，并支持12V/24V供电输入，适用于对热裕量与环境耐受性有严格要求的部署场景。 机器人软件栈 高通跃龙IQ10 RRD的亮点不止于硬件本身，其紧密集成的端到端机器人软件栈同样出色。 该平台设计为全栈架构，旨在支持机器人开发、部署与集群规模化运营。其核心采用分层架构，在管控系统复杂性的同时，为机器人全生命周期提供灵活适配能力。 高通跃龙IQ10 RRD软件栈由以下几个关键层级构成： 终端侧AI runtimes：支持低时延感知与决策ROS2 辅助工具：实现硬件与应用逻辑的解耦，借助机器人生态系统简化集成流程 平台服务：支持感知、规划与执行等关键机器人能力 通过高通AI Hub实现云连接的生命周期管理：涵盖部署、监控与持续迭代优化 这种模块化设计使团队可以在最适合自身需求的层级上开展工作，无论是在边缘侧优化模型，还是在云端调度机器人集群。 全栈机器人能力 这款部署就绪的平台旨在覆盖现代机器人系统的关键功能模块： 感知：支持视觉、深度与环境理解 导航与定位：支持自主运动 规划与控制：支持运动执行 操作控制：支持机械臂与末端执行器操作 任务规划与编排：实现更高层级的自主性 自然语言交互：支持人机交互 如此广泛的能力覆盖，让开发者无需拼凑零散的工具链，即可构建从移动机器人到复杂多模态自主系统的各类产品。 可随您的系统同步扩展 无论构建移动机器人、工业系统还是人形机器人平台，高通跃龙IQ10 RRD均可提供稳定一致的传感器融合与感知基础，无需随着系统复杂度提升而重新设计数据通路。 高通跃龙IQ10 RRD也反映出机器人架构正在经历的广泛变革。随着机器人自主性不断增强、传感器配置日益丰富，核心问题已不再只是平台能否运行工作负载，而在于其是否具备扩展能力、能否安全稳定运行，并支持可靠且可复制的部署。 高通跃龙IQ10 RRD 正是以此为设计出发点。通过整合异构计算、多域网络、安全导向的设计与统一软件栈，为机器人厂商及开发者提供坚实基础，以支持其打造先进的AMR、人形机器人及工业机器人。纽鼐机器人、研华、阿加犀、加速进化、宜鼎国际、美格智能、新汉、瑞莎、创通联达及VinMotion等首批合作伙伴，已在深入探索该平台的全方位能力。 高通跃龙IQ10 RRD将于Computex 2026正式亮相，敬请期待。
机器人
高通中国 . 2026-06-02 1260
产品 | 将保护做到“计量级”的电子保险丝控制器--圣邦微电子推出车规级芯片SGM42148Q
圣邦微电子推出SGM42148Q，一款面向12V/24V/48V汽车电气系统的电子保险丝控制器。器件集成IMON（电流监测）、EMON（能量监测，专利申请中）、低静态电流与诊断功能，主要应用于智能配电模块（BDU/PDU）、ADAS，域控制器或者车身控制模块（BCM）以及48V轻混系统电池管理等场景。该器件还可用于机器人配电系统：具备大电容启动功能，能够在机器人关节电机发生堵转时提供过功率保护。 图1 SGM42148Q典型应用电路 亮点一：80V耐压，覆盖12V/24V/48V全场景 SGM42148Q的绝对最大电压达到80V，推荐工作范围为7V至60V；短时（100ms）工作电压高达80V。这意味着它能够从容应对12V、24V乃至48V汽车系统中的抛负载和ISO7637测试、电压尖峰等瞬态过压事件，为下游电路提供更高安全裕量。 同时，HS_GATE与OUT引脚支持-18V负压耐受，保障感性负载关断过程中产生的负压不会损坏芯片。 亮点二：高精度ADC：电流与电压检测“双双在线” SGM42148Q集成了两路高精度ADC，分别用于电流、VDS、VOUT、NTC及结温的独立监测。实测数据表明，其电流检测在全量程范围内具有优异的线性度与极低的零点偏移。 在25mV至40mV的常用工作区间，电流检测误差稳定在±1%以内；在小电流区域，得益于极低的输入失调电压，能够准确识别毫安级电流变化，为待机功耗监测与漏电诊断提供可靠依据。 VDS检测同样表现出色。在0.25V至1.75V的核心保护阈值区间，检测误差控制在±1%以内。这意味着MOSFET退饱和保护阈值可以精确设定，既避免保护滞后，也杜绝误动作，使系统设计不再需要预留过大的误差裕量。 表1 SGM42148Q VDS检测精度 亮点三：智能I²T保护：不只是开关，更是会“计算”的保险丝 SGM42148Q的核心差异化功能在于其集成的E-Monitor能量监控算法（专利申请中）。不同于传统电子保险丝仅依靠固定阈值进行比较，该芯片通过两个高速SAR ADC同时采样负载电流与电压，实时计算流过线束的能量，精确模拟传统保险丝的发热‑熔断（I²T）曲线。 图2 SGM42148Q模拟保险丝熔断保护波形（设定关断时间1s） 这一机制带来的实际价值在于：电机启动、大电容充电等正常瞬态大电流不会触发误保护；而当发生过载且热累积达到临界值时，芯片会果断关断。该算法在不牺牲系统可用性的前提下，实现了对线束与PCB铜箔的最大程度保护。 除I²T保护外，SGM42148Q还集成了： 硬短路保护（HSHT）：通过外部分流电阻快速检测，阈值可编程（20mV至160mV），响应迅速并支持锁存关断； VDS过压保护（DESAT）：监测外部MOSFET的漏源电压，阈值可编程（250mV至1.75V），防止MOSFET在饱和状态下损坏； 过温保护（OVT）：同时监控芯片内部结温与外部NTC温度，支持两级过温关断。 亮点四：600mA旁路供电路径：低功耗模式下的可靠支撑 SGM42148Q内部集成了一颗典型电流能力达600mA的旁路（Bypass）供电路径，连接在VS与OUT引脚之间。当系统进入待机或低功耗模式、主MOSFET关闭时，该辅助路径可为负载持续供电，维持ECU、传感器等负载模块的待机工作。该PMOS还内置了饱和检测功能：防止旁路供电期间的负载短路或过载；也集成了自动供电线路切换逻辑：当检测到负载电流突增（超出辅助路径能力）时，会自动关断辅助PMOS并开启主MOSFET，确保负载供电不中断。 图3 SGM42148Q从低功耗旁路供电自动切回主路供电过程 VS = 12V, RLOAD = 10Ω 亮点五：容性负载充电模式（CLM）：从容应对大电容负载 对于内部含有大量电容的负载（如摄像头模组、多模块ECU电源，音频功放和机器人等），直接上电会产生极高的浪涌电流，易触发过流保护或损伤MOSFET。SGM42148Q提供的电容负载充电模式（CLM）通过PWM方式分阶段为电容充电：启动阶段采用慢速PWM进行短路检测，确认无故障后进入标准充电阶段。PWM频率、占空比、VOUT阈值、充电超时等参数均可通过SPI灵活配置，确保各种容性负载都能安全、平稳地启动。我们测试了60V下，3mF电容在37ms左右轻松启动。 图4 SGM42148Q容性充电模式设计波形图 亮点六：128-bit NVM：配置永不失忆，故障安全有保障 SGM42148Q内置128-bit非易失性存储器（NVM）。关键的运行参数——包括I²T曲线的INOM与tNOM、过流阈值、VDS阈值、NTC阈值以及故障响应行为——均可写入NVM。这意味着： 芯片可独立加载安全配置运行，无需MCU介入； 当发生故障进入Failsafe（跛行回家）模式时，芯片会按照NVM中预设的安全参数工作，而非依赖可能失效的RAM寄存器； 退出Failsafe模式后可恢复原有配置。 这一机制对于ISO 26262功能安全相关的设计尤为重要。 亮点七：超低功耗（75µA典型待机电流） 在待机模式下，SGM42148Q的典型供电电流仅为75µA，SPI接口在待机状态也仅消耗5µA。对于需要长时间休眠的汽车应用，这一功耗水平大大降低蓄电池的休眠功耗，延长了蓄电池休眠时间。 亮点八：灵活的控制与诊断接口 SGM42148Q提供8MHz、32位全双工SPI接口，兼容3.3V与5V CMOS逻辑。通过SPI可实现： 读写全部控制寄存器与状态寄存器； 触发自检（电流检测自检、VDS检测自检、MOSFET卡导通自检）； 清除故障锁存； 配置NVM读写操作。 此外，芯片还提供专用DIN硬件输入引脚。该引脚可在SPI通信失效或MCU故障时直接控制外部MOSFET的开关，是实现跛行回家（Limp Home）功能的关键。DIN的行为模式（OR/AND逻辑、在Failsafe状态下的响应）均可通过寄存器配置。 SGM42148Q典型应用场景 SG Micro Corp SGM42148Q适用于以下汽车及工业应用： 12V/24V/48V汽车智能配电模块（BDU/PDU）； ADAS自动驾驶计算平台供电保护； 域控制器或者车身控制模块（BCM）； 48V轻混系统电池管理与配电； 工业24V/48V PLC输出与电源分配系统； 机器人的配电；特别针对大电容启动以及机器人异常姿态时的功率保护。 SGM42148Q封装与质量认证 SG Micro Corp SGM42148Q采用符合环保理念的TQFN-5×5-32EL绿色封装，已通过AEC-Q100 Grade 1认证，工作环境温度范围为-40℃至+125℃，结温最高可达+150℃。 图5 SGM42148Q封装引脚图
电子保险丝
圣邦微电子 . 2026-06-02 1008
产品 | 先楫HPM53M1：打破算力与空间的零和博弈，赋予机器人关节极致动力
2026年6月2日，上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）为旗下机器人高性能MCU产品矩阵再添重磅新品——机器人关节CAN通信与运动控制专用MCU HPM53M1，进一步完善先楫机器人关节全场景芯片战略布局。该产品凭借高算力、高性能、高集成度、专业化四大核心优势，彻底打破了传统方案“算力与空间”的零和博弈，化解开发者取舍两难的设计痛点。 HPM53M1的发布， 结合已量产的HPM6E8Y及HPM5E3Y产品，先楫半导体已形成覆盖CAN、EtherCAT等实时通信的完整产品矩阵，为不同层级的机器人关节控制需求提供全面支持。 先楫半导体董事长兼CEO 曾劲涛表示，机器人产业进入高速发展阶段，对核心控制芯片提出了前所未有的高要求。今天推出的HPM53M1，正是一款专为机器人运动控制场景深度打造的高性能MCU。 我们相信，未来机器人产业的核心竞争力，不只是 AI，更是稳定、高效、实时的运动控制系统。 先楫持续深耕机器人核心控制领域，努力成为全球机器人产业值得信赖的长期合作伙伴。 四大技术解法，终结机器人关节开发困境 当前，机器人关节开发面临“算力瓶颈”与“空间不足”的双重挤压。一方面，随着控制算法向FOC、阻抗控制等高阶领域演进，加之电机低电感化趋势推高了电流环带宽与PWM载波频率，传统MCU算力已难以为继。另一方面，受关节模组功率密度提升及中空结构设计影响，PCB可用空间急剧缩减。这一“算力瓶颈”与“空间不足”的矛盾，正倒逼行业寻找更高性能、高集成度、更小封装的下一代主控芯片解决方案。 为了解决这一矛盾，先楫半导体高性能电机控制芯片HPM53M1应势而生，通过四大技术解法实现产业赋能： 一、高算力：硬核算力破局 主频480MHz，高性能RISC-V内核，支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展。 支持1MB 闪存和288KB SRAM，16KB 高速缓存(I/D Cache)和高达256KB 的零等待指令和数据本地存储器(ILM /DLM)，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。 二、高性能：高精度、高实时，性能拉满 高性能模拟外设：2路16b ADC； 2MSPS； 2个OPMAP，可配置为PGA； 2个12b DAC 1MSPS。可高精度、高速率实时采集电流、电压、温度、位置传感信号，实现机器人关节精准闭环控制、动态响应更快、控制精度更高。 丰富的通讯能力：内置PHY 的高速USB， 支持4 x CAN-FD，4 x UART，4 x I2C，3 x SPI等，支持多设备并行通信，系统拓展性拉满。 三、高集成度：驱控一体，更紧凑高效 内置高性能三相独立半桥预驱，采用高端悬浮自举架构，150V高耐压留有充足余量，500kHz高开关频率让电机控制响应更快、转矩更平稳、调速精度更高；全面适配 24V/48V/72V 主流供电，单芯片多场景通用，降本同时提高可靠性。 预驱拥有 +0.8A/-1.2A 输出电流能力，可直接驱动大功率 MOS/IGBT 开关管，无需额外外加驱动芯片，精简外围电路、节省BOM与PCB空间。 集成4通道运放，可同时多路采集信号；单电源供电及6MHz高带宽, 轨到轨输入输出，大幅提升机器人关节控制稳定性与检测灵敏度。 自带MOS预驱与运算放大外设，可完成电流采样、信号调理与功率驱动一体化设计，缩短客户开发周期，适配紧凑化关节模组布局。 四、专业化：原生适配、空间极简，匹配底层设计需求 专业电机驱动外设：SEI、旋变解码、MOS驱动、运放等，无需外挂，即插即用，大幅简化硬件电路设计。 极致封装：QFN80，9X9mm，满足机器人关节驱动对尺寸的需求。 支持环境温度 -40~105℃ ，满足市面上大多数机器人关节运转的温度需求，具备高可靠性。 更多资源，助力机器人关节开发 丰富的算力、接口、模拟及驱动资源高度整合，无需额外搭配大量外围器件、大幅简化硬件架构设计的同时，提供从位置解码、信号调理到功率驱动一应俱全的功能，适配多种传感接入方式，满足不同机器人关节的控制需求，为产品迭代和功能拓展预留充足空间。 提供一站式赋能：从芯片、方案到量产 先楫HPM53M1关节模组方案 电机控制参数 驱动输入电压：DC20≤Vin≤DC48V 电流环频率：16KHz 速度环频率：4KHz 位置环频率：2KHz CiA402协议：PP、PV、PT、HM、CSP、CSV、CST 配套上位机与USB转CAN工具 电机调试专用上位机：MotorTools UCAN-MINI通用上位机：UCAN Analyzer 资源共享 开源所有设计文档，包括软件和硬件V0版本（请联系先楫官方或代理商） 先楫机器人MCU产品矩阵 先楫半导体构建了覆盖全场景的高性能RISC-V机器人MCU产品矩阵。从芯片到智能，先楫半导体用国产“芯”推动机器人的底层技术进步。 供货信息：产品及方案购买 HPM53M1系列现已提供芯片样片及关节模组方案出售，购买链接欢迎访问先楫半导体官网：https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board 。
MCU
先楫半导体HPMicro . 2026-06-02 1701
产品 | 思特威推出全新两亿像素超高分辨率手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出2亿像素0.5μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SCC62HS。SCC62HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，并搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备超高分辨率、高动态范围、低噪声和快速对焦等多项性能优势。作为思特威国产高性能Stacked BSI平台首颗2亿像素超高分辨率产品，SCC62HS在兼顾优异性能和成本优势的同时，可赋能主流智能手机主摄像头在超高清成像上的卓越表现，并加速国产高性能Stacked BSI技术的全面普及应用。 2亿像素超高分辨率，细节清晰入微 SCC62HS是思特威国产高性能Stacked BSI平台推出的首颗2亿像素图像传感器产品。凭借超高分辨率，SCC62HS可帮助摄像头完整保留画面信息，精准捕捉每一处微小细节。无论是远景风光还是多人合影，SCC62HS拍摄的影像均能保持画质清晰锐利、细节纤毫毕现。 同时，依托思特威高性能55nm Stacked BSI工艺打造，SCC62HS兼顾出色的成像性能与优异的成本优势，能够为主流智能手机带来堪比高端旗舰手机的高清拍摄能力，推动超高清影像拍摄体验全面普及。 多重性能优化，成就卓越成像表现 SCC62HS基于先进的Stacked BSI工艺打造，并搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项核心技术。凭借出色的成像实力，SCC62HS可助力主流智能手机主摄像头实现无惧昼夜的卓越影像表现，充分满足用户全场景、全天候的高品质拍摄需求。 高动态范围 SCC62HS搭载了思特威先进的PixGain HDR®技术，可在大幅提升动态范围的同时，有效抑制运动伪影。在PixGain HDR®模式下，SCC62HS的动态范围最高可达86.3dB，能够在明暗对比强烈的场景中捕捉细节丰富、清晰无拖尾的高质量影像，充分满足主流智能手机的超清视频拍摄需求。 同时，得益于PixGain HDR®技术，SCC62HS支持片上双帧融合，不仅能够有效降低高动态范围视频拍摄对SoC算力的占用，还能够降低手机功耗，轻松支撑智能手机长时间视频录制。此外，SCC62HS还兼容Staggered HDR及NDOL HDR等多种HDR模式，可适配多元化影像拍摄需求，全面提升主流智能手机摄像头的高动态范围成像实力。 出色夜景成像能力 夜景拍摄时，低光环境会导致暗部细节丢失，噪点显著增加，从而严重降低成像质量。SCC62HS搭载了思特威专利的SFCPixel®技术及低噪声读取电路技术，实现了卓越的感光性能和出色的噪声抑制表现。 SCC62HS的感光度高达3574mV/lux*s，且读取噪声最低仅为0.92e-，较行业同规格产品降低约43.6%。凭借优异的性能优势，SCC62HS即使在光线不佳的夜晚，依旧能够精准捕捉通透明亮、画质细腻的优质影像，大幅提升终端用户的夜景拍摄体验。 双模式快速对焦 SCC62HS支持AllPix ADAF®及Sparse PDAF®两种快速对焦模式，能够在确保精准对焦效果的同时，有效优化功耗。在暗光环境下，SCC62HS可开启AllPix ADAF®模式，依托100%全像素对焦实现夜间疾速拍摄；在常规光线环境中，SCC62HS则可切换至Sparse PDAF®模式，通过6%部分像素相位检测，保证对焦迅速精准，并显著降低运行功耗，兼顾出色的对焦体验与优异的低功耗表现。 此外，基于国产Stacked BSI技术平台，思特威已推出SCC62HS、SC562HS、SC532HS和SC512HS等多款高性能手机应用CMOS图像传感器，全面覆盖长焦、主摄及前摄等手机摄像头应用，兼顾性能与成本优势，为国产手机CIS本土化供应提供多样化选择。 目前SCC62HS已接受送样，预计将于2026年Q3实现量产。想了解更多有关SCC62HS相关信息，请与思特威销售人员联系。
CMOS图像传感器
思特威 SmartSens . 2026-06-02 1155
产品 | 极海G32A汽车专用MCU家族扩容，G32A1085/1065/1045系列正式量产发布
随着汽车电子电气架构向“中央计算+区域控制”加速演进，车身控制、照明系统、热管理、传感器节点等边缘执行单元对MCU的需求正在发生质变：不仅要满足功能安全与信息安全的高等级要求，更要在成本、功耗、供应链稳定性之间实现精准平衡。 作为G32A汽车通用MCU家族的重要新成员，极海正式宣布量产推出G32A1085/1065/1045系列——基于Arm® Cortex®-M0+内核的高可靠汽车通用MCU。 安全可靠，延续车规级性能要求 基础性能 内核：Arm® Cortex®-M0+，集成内存保护单元（MPU） 主频：最高64MHz，5通道DMA 存储：PFlash 256/128/64KB（ECC）、DFlash 32/16KB（ECC）、SRAM 32/16/8KB（ECC） 工作电压：2.75~5.5V 工作温度：-40℃~125℃ 符合车规认证：AEC-Q100 Grade 1 符合功能安全：ISO 26262 ASIL-B 定时器与模拟外设 1个16位高级定时器（7通道PWM输出+刹车功能）——适配电机驱动、超声波探头 3个16位通用定时器（4通道）——PWM调光、脉冲测量、输入捕获 3个16位基本定时器 + 1个RTC 1个12位ADC（全温9位精度，最多16个外部通道 + 3个内部通道） 通信与I/O 2×USART、1×SPI 1×CAN（支持CAN 2.0A/B与CAN FD） 多达55个I/O，均可映射到外部中断向量 功能安全与信息安全 G32A1085/1065/1045系列将安全能力内建于硬件底层： 功能安全：MPU、CRC、独立看门狗、时钟监测、Flash/SRAM全ECC 信息安全：TRNG真随机数发生器、AES256加密模块、SHA256哈希函数、96位唯一ID 这意味着，从代码存储到数据传输，从密钥生成到身份认证，G32A1085均可提供硬件级的保护，显著降低软件安全开发负担。 软件生态：双版本SDK，兼顾质量与效率 极海为G32A1085/1065/1045系列提供两套完整的软件开发套件，以满足不同项目阶段与质量体系的要求。 全国产供应链：从设计到封测，自主可控 G32A1085/1065/1045系列实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全链路国内闭环。这不仅意味着：该系列产品拥有更稳定的产能保障与可预期的交付周期与更高效的本土化技术支持与快速响应。且在当前国产车规芯片加速上车的大背景下，G32A1085系列能为客户提供了一个安全可靠的供应链MCU选择。 三大量产参考方案：缩短从评估到量产的距离 极海基于G32A1085开发了三套完整的参考设计方案，均已通过功能测试。 超声波倒车雷达方案 集成多个控制超声波倒车雷达发波和收波的定时器模块，满足8路同时发波收波不丢数据的严苛场景（搭配极海GURC01传感器）； 集成电源监控，通过ADC采集及时响应欠压/过压故障； 系统采用CAN总线拓展接口，功能自定义算法接口，开发者可基于主控灵活新增距离阈值自定义、报警逻辑调节、多设备联动、OTA 升级等功能； 搭载高性能运算内核，对8路GURC01上传的原始回波数据进行软件多级滤波、温度补偿、杂波剔除、距离校准。采用GURC01专用超声波模块，精简硬件架构，降低BOM成本。 车载冰箱控制方案 通过多维检测、故障分级、看门狗、启动保护及锁定停机等机制，显著降低失控运行与售后故障风险，满足车规级安全要求； 采用Boot校验、参数CRC、权限控制与升级追溯，杜绝非法参数和异常固件注入，保障系统运行完整性； 利用高集成外设、减少外围器件及平台参数化复用，有效降低BOM成本、PCB面积、开发与维护成本，提升产品竞争力； 集成DTC、冻结帧、在线升级与产测诊断能力，大幅提升量产测试效率及售后故障定位速度，缩短维护周期。 ADB车灯方案 聚焦前灯执行端必备外设（通信、SPI、CAN、GPIO、Timer、诊断、基础灯效），不堆算力，降低BOM与软件复杂度； 集成看门狗、故障输入、ADC采样、通信校验、超时保护及状态机安全关闭，关键状态可追踪，电源与通信链路具备故障检测和保护； 提供配套轻量化MCAL，代码规范可靠，加速量产导入。 产品即日起接受样片申请与批量订货 G32A1085/1065/1045系列路线图 配套评估板 从M4到M0+，极海G32A车规MCU家族完成了从主控到边缘执行节点的全面布局。G32A1085/1065/1045以精准的规格定义、硬核的安全能力、完整的软件生态与全国产供应链，为日益增长的汽车智能执行器市场提供了一个高可靠、高安全、极具性价比的国产化选项。
MCU
Geehy极海半导体 . 2026-06-02 945
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