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市场 | 2025年第二季度，印度智能手机市场增长 7%，vivo强势领跑

印度智能手机市场在年初低迷后实现回暖，得益于库存压力缓解及厂商营销活动的重启。 Canalys（现并入 Omdia）数据显示，2025年第二季度，印度智能手机出货量同比增长 7%，达到 3900 万部。增长主要来自第二季度厂商集中发布的新品，此前第一季度因库存水平偏高，厂商普遍采取保守策略。尽管面临季节性需求疲软、极端天气、美国关税摩擦以及地缘政治不确定性等多重挑战，市场仍展现出强劲的恢复力。vivo（不含 iQOO）以810万部出货量、21%的市场份额稳居榜首。三星以 620 万部、16%的市场份额位列第二。OPPO（不含一加）出货量达500万部，以微弱优势超越同样出货500万部的小米，升至第三位。realme以360万部的出货量位居第五。 Canalys（现并入Omdia）首席分析师 Sanyam Chaurasia 表示：“vivo 凭借稳固的渠道合作关系，新品在第二季度获得渠道广泛认可，而竞争对手则采取更为谨慎的策略。V50 系列在一线和二线城市通过大型零售和婚礼营销活动受到欢迎，Y 系列则依靠深度分销和促销推动，在中小城市和半城市化市场保持强劲动能。T 系列产品组合更加丰富，在电商平台上稳步增长。” Chaurasia补充道：“OPPO二季度同样表现稳健，A5系列带动其在线下市场持续发力，K13 则在电商平台逐步获得关注。相比之下，其他厂商在整体市场情绪偏谨慎的背景下，主要采取有选择性的投放策略。三星则借助其在中高端市场的融资能力，尤其是 A36 和 A56 系列，通过 18 期和 24 期的零利率分期付款方案扩大市场份额。小米虽然同比下滑，但依靠 Redmi 14C 5G和A5拉动第二季度出货，同时通过 Note 14 系列的定向外观升级提升品牌关注度。realme 同比下滑，其线上表现疲软，但在 C73、C75和14X等机型带动下，线下出货有所增长，这三款机型合计贡献了其35% 的出货量。” Chaurasia表示：“头部五大厂商之外的激烈竞争正在重塑印度智能手机市场格局，越来越多的高端品牌和注重设计的新玩家正在不断调整市场打法。2025年第二季度，苹果排名第六，iPhone 16系列占其出货量的55% 以上，iPhone 15和13也在不同价位段维持强劲需求。iPhone 16e上市后热度减退，主要因为其单摄像头设计和Apple Intelligence功能未达预期，引发消费者质疑。排名第七的摩托罗拉在一线城市稳固增长后，正加快向中小城市拓展线下渠道。Infinix凭借大胆的产品设计和面向游戏及内容创作者群体的营销活动获得青睐，超越TECNO成为传音在印度的主力品牌，占该集团180万部出货量的45%。Nothing则延续爆发式增长，同比大增 229%，其主打设计创新，深受年轻城市用户喜爱，主力机型包括CMF Phone 2 Pro、Phone 3a和Phone 3a Pro。” Chaurasia继续表示：“在自然需求有限的情况下，2025年下半年印度智能手机市场的表现将更多依赖于渠道执行，而非产品发布。各大品牌正积极通过渠道激励计划，与分销商和零售商提前锁定库存，为即将到来的印度节日季做准备。这些激励措施包括高价值奖项——从出国旅游到汽车奖励——这与雨季促销、杜尔加普贺节（Durga Puja）和排灯节（Diwali）等节庆季的销售表现挂钩。零售基础设施升级也在加速推进，体现在展台设置优化、货架陈列更有结构性，以及对促销员参与度和门店执行力提出更严格的季度考核目标。与此同时，品牌也在大力推动高端机型的可负担性，扩大长期分期付款方案，尤其针对中高端产品。尽管这些举措有望增强渠道信心并推动短期出货，但Canalys（现并入Omdia）预计，由于结构性需求挑战仍在，印度市场 2025全年出货量将出现小幅下滑。”

智能手机

Canalys . 2025-07-22 1350
企业 | 移远通信加入 Avanci 5G 车联网专利平台，强化全球业务护航能力

2025年7月17日，移远通信（Quectel）正式加入Avanci 5G车辆项目，成为全球79个许可人之一。作为服务全球客户的物联网整体解决方案供应商，移远通信始终致力于全方位服务客户，将尊重和积极发展知识产权置于核心地位，积极拥抱行业发展，为客户创造价值。加入Avanci 5G 车辆项目，将进一步增强移远通信在专利平台流程与合规要求方面的能力，强化自身对客户在标准必要专利许可谈判及专利合规方面的专业支持，更好地协助中国企业做好出海业务的许可规划，为客户拓展全球业务护航。同时，此次加入Avanci也是对移远专利价值和技术能力的认可，公司将持续在无线连接和车联网领域加大研发投入，为客户提供更高品质的产品和服务。移远通信致力于与所有合作伙伴携手，为全球智能网联汽车与组合辅助驾驶生态贡献领先技术和全方位支持，赋能行业创新发展，共同构建更智能的世界。

移远通信

移远通信 . 2025-07-22 905
产品 | 思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），重磅推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品——SC5A5XS。此款新品基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术打造，采用了28+nm Stack先进工艺制程，并搭载思特威SuperPixGain HDR™（单次曝光三帧融合）、SFCPixel®-2及AllPix ADAF®等多项优势技术。作为首颗搭载SuperPixGain HDR™技术的1英寸全流程国产手机应用CMOS图像传感器，SC5A5XS有着110dB超高动态范围，具备超高感度、100%全像素对焦、超低功耗等多项性能优势，将为旗舰级智能手机主摄带来跨越性的影像能力提升，助力移动影像专业化发展攀升新高度。 1英寸SuperPixGain HDR™ 高感光超高动态范围 SC5A5XS采用了当前业内手机应用CMOS图像传感器的最大光学尺寸1英寸超大底，具备1.6μm的超大像素尺寸，拥有超高感光性能，其感光度高达2569mV/lux*s，较前代产品提升约72%。SC5A5XS的超高感度能够为旗舰手机摄像头带来无惧昼夜的超感光影像能力，让暗夜时分亦精彩出片。 SC5A5XS创新搭载SuperPixGain HDR™技术，动态范围高达110dB，较同工艺平台前代产品显著提升。基于SuperPixGain HDR™技术，SC5A5XS能够在视频拍摄中，帮助手机摄像头在明暗对比强烈的复杂光线场景下保留更多的亮部与暗部细节，让亮处不过曝，暗处更细腻，逆光拍摄也生动清晰。思特威SuperPixGain HDR™技术由同一曝光下的三帧融合实现，在保证超高动态范围的同时，能够有效抑制运动伪影的产生。因此，在拍摄运动对象时，SC5A5XS对比普通HDR模式产品具备明显优势，其视频拍摄效果明暗有致，画面清晰无运动拖影。并且，SC5A5XS支持SuperPixGain HDR™模式下4K 60fps超高动态范围高帧率视频录制，能够提供更多帧率的冗余，赋予旗舰手机摄像头光影层次丰富、丝滑流畅的专业级视频拍摄能力。重点性能全面提升旗舰非凡影像实力 SC5A5XS是思特威针对旗舰手机主摄推出的50MP高性能CMOS图像传感器，实现了低噪声、100%全像素对焦及超低功耗等重点影像性能的全面提升。得益于思特威专利SFCPixel®-2技术和优异的外围读取电路设计，SC5A5XS有着出色的低噪声表现，其读取噪声＜1e-，能够在夜景拍摄中让画面细节更干净清晰。并且，SC5A5XS支持思特威AllPix ADAF®技术与Sparse PDAF技术的双模式自适应。暗光场景下，SC5A5XS可使用AllPix ADAF®模式实现100%全像素对焦，保障夜间拍摄时对焦准确迅速。此外，基于思特威出色的低功耗设计，SC5A5XS在多种模式下都有着优异的超低功耗表现，较同平台前代产品，功耗降低约10%，有利于手机续航能力的提升，大幅延长连续视频拍摄时长。马伟剑思特威联合创始人兼首席运营官兼高性能感知BG CEO 随着手机影像能力的不断提升，我们能够看到移动影像在视频拍摄上日益专业化的发展趋势。未来手机将进一步取代部分相机功能，承担起兼顾照片和高质量视频拍摄的重任。作为一家专业的CMOS图像传感器芯片公司，思特威一直重视手机影像领域前沿成像技术的创新与研发。SC5A5XS是思特威基于全国产供应链推出的首颗搭载SuperPixGain HDR™技术的1英寸旗舰手机主摄应用CMOS图像传感器，拥有当前业界手机图像传感器最大光学尺寸和110dB最高动态范围，并且在感度、对焦速度、低功耗等多个重点影像维度上进行了全面的升级。SC5A5XS的卓越综合性能，将为旗舰级智能手机的影像专业化提供强劲助力，让照片和视频的光影层次、画面质感得到显著跃升，铸就高端旗舰非凡影像实力，推动移动影像发展再攀新高峰。

思特威

思特威 SmartSens . 2025-07-22 1240
应用 | OPPO发布疾风散热引擎，打造史上最强手机风冷散热体验

今日，OPPO正式举行疾风散热引擎技术沟通会，发布OPPO手机散热技术最新成果。作为史上最强手机风冷散热技术，OPPO疾风散热引擎凭借“超大风量”、“超小体积”、“超强防水”、“超智能软件玩法”四大优势，不仅是OPPO散热技术创新的集大成之作，更为用户带来前所未见的革命性散热体验。 OPPO热设计研发总监康南波表示：“传统手机的被动散热能力已经接近理论极限，主动散热没有天花板，也是解决手机散热瓶颈的唯一途径。OPPO疾风散热引擎凭借极致性能、极致堆叠、极致可靠的优势，成为目前市面上主动散热方案的最优解。” 一直以来，游戏和户外高温场景都是考验手机性能的尖刀场景。随着游戏负载和功耗越来越高，散热成为性能持续释放的核心瓶颈；户外场景下，手机受到太阳辐射影响，被动散热几乎无法有效改善体验。想要实现手机散热新突破，主动散热成为解决散热瓶颈的唯一途径。疾风散热引擎是OPPO聚焦主动散热需求给出的全新解决方案，历经四年持续打磨，最终在数千种仿真方案中脱颖而出，以风量大、体积小、能防水三个特性，全面实现集流体力学、热工程与工业设计的黄金平衡，成就史上最强手机风冷散热技术。疾风散热引擎采用创新L型背进侧出鳍片方案，对比传统手机风扇的风量提升120%，打造手机行业风扇风量天花板。创新L型超低风道设计，不同于延长风道，牺牲体积的传统风道设计，创新L型风道能够实现进风直吹SoC，精准制冷高效排热。弧形涡舌设计能够优化风的导向，使风的流动更加均匀，配合L型超低风阻风道，全面提升进风量。同时，疾风散热引擎的主体采用微型离心风扇，行业最薄的0.1mm超薄扇叶，可实现每分钟18000转的超高转速，风量提升20%。此外，疾风散热引擎开创性导入散热鳍片，13片超薄0.1mm鳍片疏密有致，等效换热面积增大10%，对比传统方案散热效率提升3倍。为了解决内置风扇模组带来的机身厚度问题，疾风散热引擎延续OPPO在精工设计方面的技术优势，将模组高度集成，对比传统方案体积缩小70%，实现同电池容量下厚度减薄0.4mm，整体重量也仅有2.8g，全面实现厚度与重量的无感化提升。超高集成模组也有效释放更多空间供其他模块堆叠，同整机厚度下增加电池容量600mAh，堪称模组设计新标杆。拥有超大风量和超小体积的疾风散热引擎，在防水能力上自然也不打折扣。疾风散热引擎参考潜水泵灌胶密封的设计理念，采用精密灌胶技术代替传统镀膜防水涂层，大大提升防水可靠性和防水寿命。此外，疾风散热引擎还采用超精密焊接工艺，并通过最严苛的防水气密性全检，为广大用户带来行业唯一的IPX9 & IPX8 & IPX6 满级防水体验。此外，疾风散热引擎还提供很多酷炫的软件新玩法，例如游戏/户外场景的模式自启动、自动识别手机壳温并调整风扇转速的智能变频模式等，超多好玩的模式供用户选择。常规散热背夹总是难以直击主办热源区域，OPPO此次带来基于液冷+TEC风冷的全新解决方案，全面打通直抵红区的“最后五分钟”。OPPO疾风散热超级套装由微泵循环液冷磁吸保护壳和27W高功率风冷散热背夹组成，二者相辅相成，双重降温，配合疾风散热引擎轻松实现快速降温的畅爽体验。 “疾风散热引擎是OPPO四年来对散热技术创新的集大成之作，也是手机史上最强风冷散热技术，其中包含数十项手机主动散热专利，未来OPPO愿与行业同仁一起，共同打造手机散热新体验。”康南波补充道。

OPPO

OPPO . 2025-07-22 1165
技术 | 为何设计可靠电源时应考虑真实的电压源？

实际使用中，电源的来源从来都不理想。构建可靠的电力系统需要考虑包括寄生在内的实际行为。在使用电源时，我们要确保开关稳压器等DC-DC转换器能够承受一定的输入电压范围，并能以足够的电流产生所需的输出电压。输入电压经常指定为一个范围，因为通常无法精确调节。但是，为了使电源可靠地工作，输入电压必须始终在开关稳压器允许的范围内。例如，12 V电源电压的典型输入电压范围为8 V至16 V。图1所示为从12 V标称电压产生3.3 V电压的降压型转换器（降压拓扑）。图1. 与系统直流电压源一起显示的降压型开关稳压器。但是，在设计DC-DC转换器时，仅考虑输入电压最小值和最大值是不够的。图1显示降压转换器在正输入处有一个开关。此开关可打开或关闭。开关速度应尽可能高，这样开关损耗较低。但是，这会导致脉冲电流在电源线上流动。并非每个电压源都能在不出现任何问题的情况下提供这些脉冲电流。因此，开关稳压器输入端的电压会下降。为了尽量减少这种情况，需要在电源输入端使用一个备用电容。图1所示CIN就是这种电容。图2所示为图1中的电路，但这次同时显示电源线的寄生元件和电压源本身。电压源(RSERIES)的内部电阻、电源线（R、L电源线）的电感和电阻，以及任何电流限制都是电压源必须考虑的关键特性，这样才能保证开关稳压器正常运行。在大多数情况下，正确选择输入电容可以确保电路正常运行。第一种方法应该是采用开关稳压器IC数据手册中的CIN的推荐电容值。但是，如果电压源或电源线表现出特别特性，则仿真电压源和开关稳压器的组合是可行的。图3显示使用ADI公司的LTspice®仿真环境执行的仿真。图2. 图1中的电路，但显示了电源线寄生元件和电压源。图3. 使用LTspice进行的仿真，用于检查开关稳压器输入电压的行为。图3所示为 ADP2360 降压转换器的仿真电路。此处显示了使用理想电压源产生输入电压IN的简化表。由于没有为电压源定义内部电阻，也没有为电压源和开关稳压器之间的电源线提供寄生值，定义的电压始终应用于ADP2360的VIN引脚。因此，无需添加输入电容(CIN)。但是，在现实世界中，由于电压源和电源线并不理想，因此开关稳压器总是需要输入电容。如果LTspice等仿真环境也用于检查不同输入电容的行为，则必须使用具有内部电阻的电压源和具有电阻和电感寄生值的电源线，如图2所示。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-07-22 720
产品 |上海贝岭推出16/24位高精度低功耗模数转换器BL1090系列

新品介绍上海贝岭最新推出包含I2C和SPI接口的16/24位高精度低功耗模数转换器BL1090系列。该系列采用低功耗设计，最高速率为960SPS。常温下，掉电模式功耗低至8 μA。连续转换模式功耗为300 μA。内置可编程增益放大器(PGA)，可适配从±256 mV到±6.144 V的输入范围，从而实现高精度信号测量；内置输入多路复用器 (MUX)，提供两对差分输入或四个单端输入。此外BL1090系列集成了输入缓冲器，降低驱动难度。 BL1090C16/ BL1090C24系统框图 BL1090S16/ BL1090S24系统框图其中，BL1090C16/BL1090C24集成了数字比较器和开路检测电流源。可分别用于欠压、过压检测和外部传感器开路、短路检测。BL1090S16/BL1090S24集成了高精度温度传感器。 BL1090系列采用MSOP-10封装，额定工作温度范围为-40℃至+125℃，适合功率受限和空间受限的传感器测量应用，可广泛应用于便携式仪表、电池电压和电流监控、温度测量系统、消费类电子产品、工业自动化和自动控制领域。产品规格产品名称分辨率封装主要特性相似产品 BL1090C16 16 MSOP-10 I2C、数字比较器 ADS1115 BL1090C24 24 / BL1090S16 16 SPI、温度传感器 ADS1118 BL1090S24 24 / 应用场景便携式仪表电池电压和电流监控温度测量系统消费类电子产品工业自动化和自动控制产品特性注：除非另有说明，TA = 25°C, VDD = 5 V, FSR =±2.048 V, DR = 6.25 SPS。低功耗 BL1090系列以6.25 SPS速率连续采样时，全温下功耗最高350 μA。掉电模式全温下功耗最大50 μA。连续转换模式下工作电流vs温度掉电模式下工作电流vs温度高精度 BL1090全系产品具有出色的噪声特性和线性度，其中BL1090C16、BL1090S16产品有效分辨率不低于16 Bit。BL1090C24/BL1090S24产品有效分辨率最高可达23.7 Bit。输入范围为±2.048V时，BL1090C16/BL1090S16的INL为±3 LSB。表1 VDD = 3.3 V时，BL1090C16/BL1090S16噪声均方根值（噪声峰峰值）表2 VDD = 3.3 V时，BL1090C16/BL1090S16有效分辨率（无噪声分辨率）表3 VDD = 3.3 V时，BL1090C24/BL1090S24噪声均方根值（噪声峰峰值）表4 VDD = 3.3 V时，BL1090C24/BL1090S24有效分辨率（无噪声分辨率）应用建议 BL1090C16/BL1090C24器件标准连接布局建议 1.模拟和数字信号分离。 2.用铺地填充信号层上的空白区域。 3.提供良好的地平面返回路径。 4.在电源上使用旁路电容，以降低高频噪声。 5.具有差分连接的模拟输入必须跨接一个电容器。

上海贝岭

上海贝岭 . 2025-07-22 1 670
展会 | 九月锁定上海：宽禁带风暴来袭，PCIM Asia上海展定义零碳“芯”速度

当 800 V 超充、AI 服务器液冷 PSU、氢燃料电池 DCDC、磁悬浮列车成为关键词，您需要的不仅是一场展览，而是一张“零碳时代的电力电子全景地图”。PCIM Asia Shanghai 2025 以 25,000 ㎡实体展 + 全链路同期活动，把“材料—器件—系统—场景—人才”一次览尽。 9月24-26日，上海新国际博览中心，PCIM Asia Shanghai 2025将再次集结 260+全球品牌、25,000+人次专业观众，覆盖功率器件、驱动、拓扑、封装、测试、系统解决方案全链路；并携手权威机构与产业媒体，同期打造七大主题论坛，以技术纵深与应用广度双重维度，解码电力电子的现在与未来。为期三日的行业盛会将汇聚全球电力电子领军企业，届时，以下参展企业将悉数携前沿技术、系统级解决方案重磅亮相PCIM Asia Shanghai 2025，覆盖电力电子全产业链。功率器件：三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、英飞凌科技、罗姆、PI、安森美、安世、博世、日立能源、EPC、联合汽车、东芝、中国中车、华润微电子、罗德与施瓦茨、英诺赛科、瞻芯、安泰天龙、贝茵凯、清连科技、北一半导体、飞锃、宏微、芯长征、晶佰源半导体、龙腾半导体、美蓓亚三美、南瑞半导体、威斯派尔、朋程科技、华虹挚芯、上海三下、爱仕特、青铜剑、美浦森、中瑞宏芯、同和金属、香港长盛实业、台芯、扬杰科技、瑶芯微电子、珠海镓未来、諫早电子、富乐华、南京百识、安泊智汇、深圳瑞芯辉、广东恒泰、宁波德科、罗杰斯科技、深圳辰达、东莞晟鼎、广州回天、诚联恺达、中国电子、深圳尚阳通、无源元件：莱姆、太阳诱电、威世、津上智造、鲁欧智造、进工贸易、深圳愿力创、黄山申格、成都观岩、顺德工业、瓦克华、稳利达、无锡宸瑞、兆东精密工业、深圳欣音达材料与封装：贺利氏、麦德美爱法、陶芯科、汉源新材料、南砂晶圆、三井金属、森根科技、铟泰公司、长沙升华、浙江泛源鑫才、重庆键合、珠海富士设备与制造：暨革半导体、洁创、上海世禹、上海岩谷、苏州宝士曼、鑫业诚 PCIM Asia Shanghai核心看点 ·国际研讨会：95 场前沿报告，硅→SiC→GaN 全覆盖研讨会将汇聚工业界与学术界精英及全球顶尖学者、领军企业，聚焦硅、SiC、GaN等功率半导体器件、电机驱动和运动控制、封装与可靠性、电能变换等热门话题及前沿技术。早鸟优惠进行中，赶快在8月31日前锁定席位吧。 ·全产业链技术风暴，七大主题论坛开讲聚焦宽禁带器件：碳化硅&氮化镓、功率器件（一）&（二）、电力电子技术、材料与封装、电气化交通、AI电源与数字中心，高频输出，一站打通研发、制造到应用全链路。 ·电气化交通展示专区汇聚功率半导体厂商、Tier-1供应商及整车厂等，以科普实物拆解形式生动再现电驱、电控、充电桩到车载电源的完整电气化解法。 ·电气化交通深度探索团走进国家磁浮交通工程技术研究中心，近距离观摩常导高速磁浮综合试验线、牵引供电变压站及直线同步电机驱动系统；深入上汽大众探秘智能制造、绿色生产、新能源与智能网联技术的量产落地。（名额有限，国际研讨会付费听众优先） ·国产半导体技术日精心打造深度议程，产学研圆桌对接，把国内最前端的晶圆、器件、模块、系统、终端“串珠成链”，为产业链上下游搭建“一站式”合作平台。无论您是寻求新一代功率器件的系统工程师，还是布局 SiC/GaN 供应链的采购决策者，PCIM Asia Shanghai 2025都将以专业内容与全球资源，助您抢占先机。立即预约参观，与业界领袖共话能源效率新纪元！详情请关注官方微信公众号【PCIM电力电子新世代】。

展会

PCIM电力电子新世代 . 2025-07-21 2 1005
市场周讯 | MI308、H20恢复对华销售；NVIDIA推进CUDA向RISC-V移植；DDR4、LPDDR4x价格持续波动

| 政策速览 1. 商务部：商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问。有记者问：近日，美方有关官员表示，美批准向中国销售英伟达H20芯片是中美经贸谈判的一部分，目前华为等中国企业已经生产了等效芯片，美方不希望中方实现国产替代。请问商务部对此有何评论？答：中美伦敦经贸会谈后，双方保持密切沟通，确认了伦敦框架细节并推进相关落实工作。中方依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方于7月上旬相应取消了会谈涉及的对华限制措施。我们注意到，美方近日又主动表示将批准对华销售英伟达H20芯片。中方认为，美方应摒弃零和思维，继续取消一系列不合理的对华经贸限制措施。中美之间合作共赢才是正道，打压遏制没有出路。今年5月，美方针对华为昇腾芯片发布相关出口管制指南，以莫须有的罪名对中国芯片产品加严管制，以行政力量干预市场公平竞争，严重损害中国企业正当权益，中方已严正阐明立场，坚决反对。我们期待美方与中方相向而行，通过平等磋商，纠正错误做法，为双方企业互利合作营造良好环境，共同维护全球半导体产供链稳定。 2. 美国：美国有望允许NVIDIA（英伟达）恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦咨询据此调升中国AI市场外购NVIDIA、AMD（超威）等芯片比例到49%，先前考量出口禁令预估值约42% 3. 美国：美国对等关税将于8月1日实施，部分已确定国家税率范围20%至50%不等。 4. 重庆：重庆市经济和信息化委员会公开征求对《重庆市智能网联新能源汽车产业链“渝链智擎”行动计划（2025—2027）》的意见。其中指出，增强产业创新支撑。聚焦智能座舱、智能驾驶、智能底盘、智能车控、汽车软件、汽车芯片等领域，组织实施人工智能、核心软件、高端器件与芯片、新能源等重大（重点）专项项目，加大基础研究投入和关键核心技术攻关力度。鼓励整车企业与零部件企业、高校及科研机构组建智能网联新能源汽车创新综合体，聚焦关键技术研发开展深度合作。支持企业、高校、第三方机构等建设全国重点实验室。到2027年，建成5个市级创新综合体，突破50项以上关键核心技术。 5. 英国：英国政府当地时间昨日发布了该国的计算路线图，承诺未来 5 年投入至多 20 亿英镑建设公共计算生态系统。 | 市场动态 6. CFM：随着存储原厂NAND Flash技术不断向更高密度、更大存储容量的TLC/QLC加速迁移，256Gb及以下容量的NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态。在无其他替代方案情况下，未来将倒逼适用于低容量嵌入式产品的相关应用终端升级存储配置，以适应供应端的变化。尽管部分高端型号对于64GB及以上容量也有部署，但32GB及以下容量的eMMC仍占据重要市场份额。 7. RISC-V：在2025 RISC-V全球峰会上，英伟达硬件工程副总裁Frans Sijstermans表示，自2022年起，RISC-V平台应用加速发展，至2025年已有至少十个新规格获批。其中一项关键进展是RVA23平台规范的发布，这成为推动高性能RISC-V平台标准化的重要基础。同时，服务器SoC相关规格亦已获批。软件层面，已有75个软件包可在RISC-V上稳定运行，Linux系统及其工具链亦已完成适配。 8. TrendForce：韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避免供应缺口影响产出，品牌厂因此扩大采购LPDDR4X，这是推升此波合约价格上涨的主因。随着主流供应商减少生产旧世代产品，LPDDR4X供应收敛已成必然趋势，因此预估此波涨势将至少延续至明年初，待品牌扩大采用LPDDR5X后才得以舒缓。 9. 市场：2025年下半年电子传统旺季来临，NAND Flash市场价格稳步上升，根据业界最新预测，第三季NAND Flash涨价已成定局，其中，512Gb以下产品预估涨幅超过15％，1Tb以上高容量产品涨幅则落在5％至10％之间。厂商分析，此次涨价主要受到自2024年下半年起，原厂持续减产的策略推动，包括美光、SanDisk等大厂，陆续大幅缩减NAND晶圆投片量，供给紧缩效应快速显现，带动市场价格明显反弹。 10. 市场：Q2全球PC市场同比增长7.4%达到6760万台，联想、惠普、戴尔、苹果、华硕位居前五。 11. 市场：中国智能手表市场Q1同比增长37%，创历史新高。 12. 市场：上半年我国新能源汽车销售693.7万辆，同比增长40.3%，占汽车新车总销量的44.3% 13. 市场：DDR4、LPDDR4x价格持续波动致细分品类涨价，下半年网络通讯和消费电子需求或提升。 14. 韩国：韩国科学技术信息通信部数据显示，受数据中心需求不断增长带动半导体销售强劲推动，韩国上半年信息和通信技术（ICT）产品出口额达1151.6亿美元，较去年同期的1088.3 亿美元增长5.8%。 | 上游厂商动态 15. 知合计算：第五届RISC-V中国峰会上，知合计算提出通推一体架构，即在架构层面实现通用计算与AI推理计算的融合。此外，知合计算公布了其首代通推一体CPU产品“阿基米德”系列，其中针对边缘服务器场景的产品A210正式发布。而基于新一代高性能RISC-V内核的高端服务器产品将于2026年正式亮相，目前已开放FPGA远程测试申请。 16. 台积电：台积电公布最新财报，2025年第二季度实现净利润3983亿元台币，同比增长61%，创下历史新高，销售额9337.92亿元台币，同比增长38.6%，环比增长11.3%，预估9284.8亿元台币。 17. 台积电：台积电表示，正加快提升美国亚利桑那州工厂的产能，亚利桑那州的第5、6家晶圆厂将采用更先进技术，大约30%的N2产能最终将在亚利桑那州。 18. 原厂：ADI、TI等原厂正逐步收紧代理、扩大直供，部分型号价格回升。 19. 分销：日本分销商龙头Macnica表示将增加与中国半导体企业合作，聚焦中国及亚洲市场。 20. NXP：中国战略全面升级，计划与国内代工厂商合作。 21. MediaTek：与英伟达合作的GB10超级芯片即将大量出货。 22. Qualcomm：与三星2nm合作终止，第二代骁龙8至尊版将由台积电独家生产。 23. 华为海思：Cat.1物联芯片Hi2131正式上市，助力关键物联网场景。 24. 海光：海光新一代C86处理器亮相，中兴、联想等十余家厂商共同推出数十款电脑工作站新品，全面覆盖终端需求。 25. NVIDIA：黄仁勋在与媒体交流时表示，希望未来能够向中国提供“比 H20 更先进”的芯片。他指出，技术迭代持续加速，“未来出售到中国的产品只会越来越好”，他表示，H20芯片因Hopper架构而有着出色的推理能力和带宽，但未来会有更多更好的技术，且允许销往中国的产品也会不断升级。黄仁勋也回应“H20芯片对华重启销售进展”时表示，目前已经有很多订单了。记者了解到，一些已经预订了H20芯片的企业目前正在等待英伟达的正式发货通知。 26. ASML：ASML称，受美关税政策影响，该公司可能无法在2026年实现增长。该公司首席执行官富凯当天表示，该公司仍在为2026年的增长努力，但目前无法保证这一点。该公司表示，与整个半导体行业一样，阿斯麦公司越来越容易受到美国潜在贸易限制的影响。地缘政治不确定性加剧，尤其是在4月之后，该公司的机器及其生产的芯片价格出现上涨，市场环境依然充满挑战。 27. Marvell：Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上。 28. 思特威：思特威预计2025年半年度实现营业收入36亿元到39亿元。同比增幅47%到59%。 29. 机构：KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中宣称，台积电、英特尔、三星电子的2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%。John Vinh称Intel 18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出Panther Lake处理器的目标；而英特尔代工有望领先三星晶圆代工实现65~70%的可量产2nm良率，不过届时台积电N2良率将达到更高的75%。 30. 士兰微：发布2025年半年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为2.35亿元至2.75亿元，同比实现扭亏为盈。报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产。 31. 博通：终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划。 32. JS：东京商工研究所（TSR）发布信息显示，开展功率半导体代工业务的日本企业JS Foundry 7月14日向东京地方法院申请破产手续，负债总额约为161亿日元。 33. AMD：AMD在美国宣布将批准销售后，该公司计划重启向中国出口其MI308芯片。此前，美国对英伟达一款芯片作出了类似决定。据报道，AMD发言人7月15日说，美国商务部告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序。MI308芯片是AMD专为中国市场设计的AI加速器。报道称，允许这些产品重返中国，对特朗普政府来说是一个逆转。此前数周，特朗普政府一直坚称，限制对华芯片销售的政策不在讨论范围之内。不过，两国关系已缓和数周，而英伟达首席执行官黄仁勋在访华前与特朗普会面。 34. 新思科技：宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。 35. AOS：美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）今日宣布，已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。 36. Rapidus宣布启动 2nm GAA晶体管的试制，并展示了其首块 2nm GAA 晶圆。 37. 寒武纪：寒武纪发布公告，宣布调整 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案。根据最新方案，公司拟发行股票数量不超过 2091.75 万股，募集资金总额不超过 398532.73 万元。寒武纪表示，募集资金扣除发行费用后，将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。 | 应用端动态 38. 阿里：在2025 RISC-V中国峰会上，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，RISC-V高性能技术生态日趋完善，预计到2032年，RISC-V高性能领域SoC芯片超200亿颗，市占比超25%。 39. 品原：全国产化“品原AI一体机”系列(PYD10-MIN/PRO/MAX）在深圳罗湖正式发布，该产品实现了关键软硬件全面国产化及核心技术自主可控，其搭载的江原D10加速卡为我国首颗实现量产交付的大算力AI芯片。据介绍，品原AI一体机由品高股份与罗湖辖区企业深圳江原科技有限公司联合研发，其核心搭载16张全国产江原D10 AI推理加速卡，通过新一代GenAI架构深度优化，其大模型推理效率实现300%的显著跃升，在文本生成、图像识别等场景展现出“单机即集群”的高密度算力优势。江原D10采用12纳米国产工艺，从设计、制造到封装的全流程均依托本土产业链完成，实现大算力AI芯片全流程国产化，达成本土产业链首次突破。该芯片已于2024年第三季度回片点亮，2025年第二季度量产交付。 40. 舜宇：舜宇12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品生产线项目举办仪式，与上海国投、临港集团签订战略合作协议。 41. 亚马逊：亚马逊正在落实人力资源重整计划：其云计算部门 AWS 的多个部门遭遇了一轮裁员，波及至少数百个岗位。 42. 倍思：推出了同芯充 Pro 充电头，号称搭载“苹果同厂”PI 芯片，功率可达 45W，兼容 iPhone、iPad、MacBook Air 等设备，预购价 138 元。

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芯查查资讯 . 2025-07-21 1 3 1805
年中盘点 | 2025年H1热搜品牌排行与7大类元器件价格波动TOP 5

重点内容速览： 1. 2025年H1热搜品牌TOP20 2. 七大类产品价格波动TOP5深度分析作为电子信息产业数据引擎，芯查查自建了半导体行业大数据库，目前收录的元器件数据库中元器件型号信息已经超过了2亿、数据手册超过了1.6亿、型号丝印超过了110万，半导体品牌超过了9000家等。图：芯查查数据概览（来源：芯查查） 2025年上半年，我们基于芯查查庞大的数据库，对半导体行业做了一系列的盘点，比如热搜型号、新产品等。本期文章我们将针对热搜品牌，以及传感器、分立器件、光电器件、存储器、逻辑电路、模拟电路和微处理器七大类元器件产品的价格波动TOP5情况做一个盘点和总结，为您的市场策略制定、采购与选型提供参考。 2025年H1热搜品牌TOP20 2025年上半年，全球半导体行业延续了2024年的反弹趋势，销售额继续上行。据WSTS统计，2024年全球半导体行业销售额达到了6305亿美元，超过了最初的预期，首次突破了年度销售额6000亿美元大关。而2025年这个数字有望继续上升达到7010亿美元，这主要是因为人工智能、5G/6G通信、自动驾驶汽车等尖端应用需求的在不断增长。销售额在增长，品牌关注度的趋势也在发生变化，芯查查数据显示，以下品牌荣登热搜榜，其主要产品和应用领域也反映了当前市场的需求热点。图：2025年上半年热搜品牌TOP 20（数据来源：芯查查）从热搜品牌排名来看，恩智浦、ADI、TI、意法半导体等国际领先半导体厂商依旧占据主导地位，这得益于其在多个高增长应用领域（如汽车电子、工业应用、5G与通信网络）的深厚积累和广泛产品线。同时今年上半年我们看到一个趋势，就是大多数国际半导体厂商开始探索全球多供应链体系建设。比如恩智浦、意法半导体、英飞凌等半导体厂商都提出了“在中国，为中国”的战略，并逐步落地。 2025年1月，恩智浦成立了新的“中国事业部”业务线。目前，本地工程团队已经为客户定义、设计和开发了200种产品。在2025年7月份，恩智浦大中华区汽车电子市场总监周翔就透露，恩智浦正在中国选一家晶圆厂作为合作伙伴，计划将其产品从前道到后道，从晶圆到封装测试，全部在中国市场实现。据悉，目前恩智浦与3家不同晶圆厂有合作，包括台积电南京厂负责16nm和28nm工艺；中芯国际负责28nm以上工艺的产品；华虹将成为恩智浦混合信号芯片合作伙伴；另外，恩智浦在天津拥有一个大型后端封装厂。意法半导体则已经与华虹在深度合作，而且已经取得了显著进展，其首批高性能旗舰产品STM32H7系列MCU将于2025年第四季度开始量产供货，后续STM32H5，以及其他产品系列也将陆续引入中国生产。当然，中国本土半导体品牌，如兆易创新、小华半导体、安世半导体、圣邦微等也日益崛起，尤其在MCU、分立器件和模拟IC领域获得了显著关注。七大类产品价格波动TOP5深度分析 2025年上半年，电子元器件市场延续了2024年的部分趋势，并在特定领域展现出新的变化。芯查查通过供应链波动工具，对传感器、存储器、分立器件、光电器件、逻辑电路、模拟电路、微处理器七大类元器件的价格变化进行了持续监控。下面是根据芯查查SaaS系统监控的七大产品分类半年度主要的价格波动情况，每个分类我们分别选取了涨幅和跌幅最大的5个产品型号。传感器：涨跌互现，环境与运动传感器表现不一 2025年上半年，传感器市场中涨幅居前的传感器主要集中在环境传感器、运动传感器、压力传感器、触摸/近程传感器和光学传感器。其中，霍尼韦尔（Honeywell）的HIH-4020-001环境传感器涨幅高达43.97%，博通的AFBR-S50MV85G运动传感器也实现了41.36%的涨幅。此外，恩智浦（NXP）的压力传感器MPXH6300A6U涨幅为40.32%。意法半导体的触摸/近程传感器VL53L8CHV0GC/1和欧姆龙（OMRON）的光学传感器E3T-ST11的涨幅分别为35.28%和34.58%。这可能预示着特定场景下，如工业自动化、健康监测和智能家居对高精度传感器的需求增长。在传感器跌幅榜单上，盛思锐的SCD41-D-R2环境传感器下跌31.84%，伯恩斯的3382G-1-103G位置传感器下跌29.13%。英飞凌的TLE49595UHALA1磁性传感器下跌28.01%，TI的DRV5032DUDBZT磁性传感器下跌27.16%。TE的LL01-1AB01液位传感器下跌24.41%。分立器件：二极管与模块涨跌明显 2025年上半年，分立器件市场呈现出了显著的价格波动。在涨幅TOP5中，二极管和模块产品占据了涨幅榜单。Littelfuse的1KSMB68CA二极管以77.32%的涨幅位居榜首，安世半导体（Nexperia）的BAT54CY,115"二极管也上涨71.43%。此外，Wolfspeed的CAS300M12BM2模块和英飞凌（Infineon）的IM818LCCXKMA1模块分别上涨56.45%和28.67% 35。伯恩斯的晶闸管TISP4240M3BJR-S也上涨21.56% 5。这可能反映了特定应用领域（如新能源汽车、工业控制）对高功率、高性能分立器件的强劲需求。而在跌幅TOP5榜单中，也主要被二极管和模块产品所占据。Semtech的SMBJ36CA二极管下跌39.13%，Littelfuse的SP712-02HTG二极管下跌36.75%。安森美的MURA205T3G整流器下跌30%。Littelfuse的IXFN520N075T2和IXTN90P20P模块跌幅也分别达到28.28%和25.54%。这可能与市场库存调整或竞争加剧有关。光电器件：激光器件与LED波动显著 2025年上半年，光电器件市场也出现了明显的涨跌幅，在涨幅榜当中，激光器件、LED和耦合器产品是涨幅的主要贡献者。ADI的MAX3949ETE+激光器件实现了73.14%的最高涨幅，TI的TPS92662AQPHPRQ1 LED产品也上涨65.29%。安森美的MOC206R2M耦合器和东芝（Toshiba）的TLP3440S(TP,E耦合器分别上涨42.41%和42.09%。夏普（Sharp）的LS013B7DH03 LCD产品也上涨30.14%。跌幅TOP5当中，博通的HLMP-3507 LED下跌29.57%，Visual Communications Company的2803 OLED下跌28.56%。激光器件（博通AFBR-710ISMZ和英特尔E10GSFPSR）和耦合器（安森美MOC3073M）也出现了超过20%的跌幅，分别为27.28%、25.61%和21.70% 4。这表明光电器件市场可能存在结构性过剩或技术迭代引发的价格调整。存储器：DRAM涨幅居前，SRAM和NOR Flash跌幅明显 2025年存储器市场变化较为明显，一方面由于AI需求的推动，高端存储产品HBM供不应求；另一方面，三星、美光、SK海力士等头部存储器厂商开始将主要资源集中在先进存储产品当中，逐步停产DDR4等DRAM产品，导致DDR4从年初开始价格一路上扬，有的产品型号甚至出现了接近2倍的涨幅。这从芯查查企业SaaS统计的产品价格波动情况中可见一般。在芯查查统计的数据当中，涨幅TOP5的主要贡献者是DRAM和NAND Flash产品。其中，三星的两款DRAM型号K4B2G1646F-BYMA和K4B4G1646E-BYMA分别取得了惊人的180.90%和156.72%的涨幅。SK海力士的S34ML08G201BHI000 NAND Flash也上涨100.72%。南亚科技的NT5CC256M16ER-EK DRAM和意法半导体的M24C02-RMN6TP ROM也分别上涨90.98%和85.71%。跌幅榜单上，SRAM、DRAM和ROM产品均有涉及。瑞萨电子的SRAM型号RMLV3216AGSD-5S2AA0跌幅高达43.56%。Microchip的24FC512-I/SNM ROM下跌40.80%。南亚科技的NT5CC128M16JR-EK DRAM下跌37.33%。ADI的DRAM型号DS1314S-2+T&R也下跌了27.48%。美光的MT25QU512ABB8E12-0AAT NOR Flash下跌21.60%。这表明部分存储器产品在经历前期的涨价潮后，市场正在进行库存消化和价格回调。逻辑电路：接口IC涨幅惊人，ASIC跌幅突出 2025年上半年，逻辑电路市场呈现出冰火两重天的局面。在涨幅TOP5中，接口IC涨幅尤为突出。TI的XTR115UA接口IC以惊人的135.46%涨幅高居榜首，SN75ALS181NSR接口IC也上涨57.06。ADI的MAX3370EXK+T ASIC(逻辑集成电路)和MaxLinear的88LX2730A0-NYC2C000通信及网络IC均有超过56%的涨幅。TI的ASIC(逻辑集成电路)SN74HCS365QDRQ1也上涨55.21%。这可能反映了特定接口和通信协议在工业控制、数据传输等领域需求的爆发式增长。跌幅TOP5中，ASIC（逻辑集成电路）是跌幅榜上的“重灾区”。TI的SN74HC165D ASIC跌幅高达84.10%，东芝的74HCT14D ASIC也下跌72.13%。TI的SN74HC541N和SN74LVC1G08MDCKREP ASIC，以及意法半导体的ST3222EBPR ASIC也出现了显著跌幅，分别为43.70%、25.23%和33.33%。模拟电路：开关和时钟IC涨势强劲，放大器跌幅明显 2025年上半年，模拟电路市场涨跌幅兼具。涨幅TOP5中，开关IC、时钟和计时器IC，以及电源管理IC占据了涨幅榜单。ADI的MAX4814EECB+开关IC以74.01%的涨幅居首，Skyworks的SI52112-B6-GTR时钟IC也上涨62.76%。ADI的LT8609BDCB电源管理IC和恩智浦的PCA9671APWJ电源管理IC分别上涨51.52%和50.32%。Microchip的TS485CPT放大器也上涨42.50%。这表明市场对高性能模拟器件的需求依然旺盛。模拟电路市场，模拟芯片头部企业TI在6月初开始宣布将对毛利率低和有后续产品迭代的产品进行涨价，退出价格战模式。这一方面是因为一些终端应用市场开始回暖，需求有所增加；也有TI这么长时间的价格战下来，营收增长不大，但毛利率下跌明显，他们不愿意再持续下去。TI不继续降价销售，也给缓解了国产模拟芯片企业的价格压力。在跌幅TOP5当中，放大器、数字定位计IC和电源管理IC跌幅局前。TI的LM358DR放大器以51.58%的跌幅位居跌幅榜首，安森美的CAT5172TBI-00GT3数字定位计IC也下跌46.06%。TI的LM324DR和TPA3116D2DAD放大器，以及ADI的SSM2167RZ电源管理IC均有不同程度的跌幅。这可能与市场供给增加、竞争加剧或特定应用需求放缓有关。微处理器：MCU和GPU涨幅明显，DSP/C系列有回调微处理器市场在2025年上半年呈现出涨跌互现的局面。在涨幅TOP5中，MCU和GPU是涨幅的主要贡献。ADI的ADUC842BSZ62-3 MCU以65.76%的涨幅领跑，AMD的XCR3064XL-10VQG44C GPU也上涨53.77%。ADI的ADSP-BF536BBCZ-3A DSP/C产品和Microchip的ATF2500C-15JU MCU，以及PIC24FJ32GA002-I/SO MCU也有显著涨幅。这可能表明在AI边缘计算、工业控制和嵌入式系统等领域对特定微处理器产品的刚性需求增长。从跌幅TOP5可以看到，DSP/C系列产品出现了明显回调。Microchip的多款dsPIC33CK系列DSP/C产品跌幅均超过40%，其中dsPIC33CK512MP405-I/PT跌幅达50.37%。Silicon Labs的EFM32PG28B310F1024IM68-A SoC也下跌29.77%。这可能与前期产能投放、市场消化周期或库存调整有关。结语 2025年上半年，电子产业在整体库存去化、新兴应用需求（如AI、电动汽车、自动驾驶、工业自动化）的驱动下，呈现出复杂而多变的格局。热搜品牌反映了市场关注的焦点，而七大类元器件的价格波动则直接指向了供应链的健康程度和市场供需的动态平衡。在品牌格局方面，恩智浦、ADI、TI、意法半导体等国际领先半导体巨头依然凭借其宽广的产品线和技术实力，在热搜榜上占据主导地位。同时，中国本土品牌如兆易创新、小华半导体、安世半导体、圣邦微等也日益崭露头角，在部分通用器件领域获得市场认可。芯查查将持续利用其庞大的数据量和供应链波动工具，为行业提供更为精准和及时的市场数据。如果您对芯查查企业SaaS感兴趣，欢迎与我们取得联系。

原创

芯查查 . 2025-07-21 14 1 5055
企业 | 贸泽电子2025智慧交通创新论坛共话产业新生态

2025年7月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月22-25日开启贸泽电子技术创新论坛第二期在线活动。本期论坛以“智慧交通”为主题，云集Analog Devices、KYOCERA AVX、Littelfuse、Molex、ROHM、TAIYO YUDEN等全球知名厂商及学术领袖，在每天的14:00-16:10通过全方位深度技术研讨，绘制智能交通产业升级路线图。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“当5G、AI与IoT技术深度重构交通业态，我们正见证一场出行革命的到来，不断改善人们的出行体验。伴随各项技术的创新突破，未来智慧交通还将往更高效、更智能、更绿色的方向发展。在本次论坛，不仅聚焦技术迭代，更着力构建产学研协同创新平台，通过专家们的精彩分享助力工程师突破研发瓶颈，推动智慧交通从概念验证到规模化落地。” 智慧交通在智能交通的基础上，以打造智慧城市为目标，通过对各个应用系统高效整合，带来交通资源优化配置、信息实时共享、安全保障加强等效益，推动城市可持续发展进程。本期活动将重点探讨LiDAR解决方案、电动汽车充电和车载电源、智慧交通系统和智能电动车领域创新应用、面向汽车市场的电子元件、ADAS与GMSL3、车规电子产品助力智慧交通、智能汽车解决方案、电动汽车动力电池系统安全性分析等内容，呈现智慧交通领域多元技术图景，助力产业迈向新高度。想要了解2025贸泽技术创新论坛第二期-智慧交通专题活动的更多内容，请访问：https://www.mouser.cn/intelligent-transportation-technical-forum/ 。观众们也欢迎关注贸泽电子B站帐号和视频号观看直播，见证更多精彩内容。

智慧交通

贸泽电子 . 2025-07-20 805
技术 | 人形机器人主控芯片的五大发展趋势

近几年来，人形机器人等具身智能产品发展特别迅速，引起了业界的关注和思考。由于是一种新的产品形态，目前并没有专门针对此类产品的芯片产品。但随着人形机器人市场的逐渐崛起，已经有芯片厂商开始思考此类应用需要什么样的主控芯片。 2025年7月18日，第五届RISC-V中国峰会的嵌入式系统分论坛上，来自先楫半导体产品总监及嵌入式专家费振东先生做了主题为《先楫高性能MCU在机器人运动控制系统的技术演进》分享，他在分享中剖析了人形机器人主控芯片的关键发展趋势，并详细介绍了先楫半导体如何凭借高性能RISC-V MCU产品，为机器人运动控制系统提供的解决方案。图：先楫半导体产品总监及嵌入式专家费振东人形机器人崛起：主控芯片面临五大挑战与趋势随着特斯拉擎天柱、宇树机器人、智元机器人等成功案例的曝光，人形机器人已走进公众视野，技术和产品已达到相当高度。费振东在分享中表示，先楫半导体在与国内主流机器人企业交流中，提炼出智能主控芯片，特别是人形机器人领域主控芯片未来发展的五大重要趋势：高算力、高性能运动控制、高实时性同步通讯、高集成小型化、高安全可靠性。一是高算力：机器人运动功能对精确性和先进性要求日益提升，这不仅需要机器人大脑（CPU）提供高算力，其各个部件和关节的主控单元也需具备强大的计算能力。费振东强调，尽管国产MCU在入门级和主流级市场已取得突破，但在高性能、高算力领域仍存在较大空白。先楫半导体首代产品 HPM6750 已集成两个800MHz主频的RISC-V CPU，性能不逊色于国际主流大厂，致力于填补这一空白。二是高性能运动控制：当前人形机器人多以高性能伺服电机作为驱动核心，对电机的速度、精度、位置控制要求极高。这需要芯片集成一整套运动控制外设，包括高精度的PWM控制模块、ADC电流感应模块以及能对接主流绝对式编码器协议（如BiSS、EnDat 2.2、Tamagawa、自定义协议）的创新编码器模块。先楫的MCU产品已灵活集成可编程编码器模块，满足这些需求。三是高实时性同步通讯：一个机器人可能包含上百个运动控制单元，协同完成复杂动作。这要求高实时性、高同步性的通信网络。费振东提到，虽然传统485总线仍在使用，但趋势正转向基于以太网的高速高带宽总线，如工业以太网和第三代时间敏感网络（TSN），以实现全身协调。四是信息安全与功能安全：随着机器人进入金融等敏感行业和千家万户，信息安全和功能安全将成为行业标准甚至国家标准。先楫半导体在芯片中融入硬件加解密引擎（支持AES、SM3/4、SHA256）、信任链建立（基于熔丝或电池保持的根密钥、UID、签名启动、软件版本防回滚）、密钥管理（真随机数生成、安全存储、攻击时自动清除）以及攻击检测与防护（电源、时钟、开盖检测）等功能，全方位保障机器人安全。五是高集成度与小型化：人形机器人尺寸与真人相近，对PCB尺寸要求极致。为此，先楫半导体推出了HPM6E8Y等超高集成度产品，在单颗芯片内集成了双核600MHz RISC-V CPU、EtherCAT从站控制器乃至以太网PHY，极大地缩小了系统尺寸。 HPM6E8Y：为机器人关节量身打造作为先楫半导体超高集成度的代表产品，HPM6E8Y 芯片集成了4路TSN千兆交换机、3路EtherCAT从站控制器（PSC）、双核600MHz RISC-V CPU、USB高速接口、多达9路32位通用定时器、多路ADC/比较器、2088KB SRAM以及硬件加密引擎。费振东特别介绍了基于HPM6E8Y的关节伺服EtherCAT总线型参考设计，该设计主频600MHz RISC-V，集成ESC和SIP PHY，硬件电流环支持VSC+CLC+PWMv2，输入电压24V，适配电机电流最高6.5A/扭矩12Nm（如小米CyberGear），电流环频率20KHz，速度环、位置环频率1KHz，支持CiA 402协议（CSP、CSV）和EtherCAT OTA，并提供完整的开源设计文档、软件和硬件。总结先楫半导体成立于2020年，五年间已成功量产和推广8个系列产品，实现了从高性能通用MCU到应用特色专用MCU的广泛布局。费振东表示，除了核心的运动控制和关节伺服，先楫的高算力MCU产品在机器人领域还有广泛应用，如各类传感器、激光雷达和姿态管理模块等，致力于在机器人智能推理核心大脑之外的广阔市场发挥作用。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-18 4 5 3520
产品 | Allegro A89224 SoC 如何让 48V 热管理系统电机控制高效可靠

汽车行业正加速向电气化动力系统转型，48V 系统在轻度混合动力和纯电动汽车（BEV）中作用日益凸显。高效的热管理系统（尤其是电池冷却系统）对保障汽车性能、延长电池寿命、确保安全至关重要。不过，设计稳健可靠的 48V 电池冷却系统仍面临若干独特挑战。本文将深入探讨这些挑战，重点介绍 Allegro 的系列创新解决方案（如 A89224）如何应对这些需求，助力先进高效热管理系统发展。 48V趋势采用 48V 系统的一个主要驱动要素在于功率、电压和电流之间的基本关系（P=V×I）。通过将系统电压从 12V 提升至 48V，输送相同功率所需的电流可显著降低。这为热管理系统带来了若干关键优势。较低的电流直接意味着线束和电气元件中的功率损耗降低，此外，若针对 48V 系统进行充分优化，电机重量也可减轻。对于泵和风扇等高功率负载而言，可以显著降低电阻损耗，提升系统整体效率。对于电动和混合动力汽车，热管理等辅助系统效率的提升有助于延长续航里程和优化能源利用。高于48V电压时面临的挑战安全法规与标准一旦电压超过 60V 直流，就不再属于安全特低电压 (SELV) 范畴，被认为对人体具有危险性，相关标准包括 IEC 60950、ISO6469、UL、NFPA、OSHA 等。高昂的绝缘与隔离成本 60V 以上的系统必须具备更强的绝缘和隔离能力，以保障人身安全，这直接导致系统复杂性和成本上升。元件供应不足适用于高压系统的电子元件种类更少、价格更高。 8V标称 ≠ 48V恒定在 12V/24V 系统中，已有成熟的标准 (如 ISO16750、ISO7637) 定义了在最严苛工况下 (如负载突降、瞬态电压等) 的电压瞬态曲线。对于 48V 系统，现行标准(ISO21780和Liefervorschriften [LV] 148) 是专为轻度混合动力汽车 (MHEV) 制定的，定义了高达 70V 的过电压点。但在实际应用中，若考虑开关瞬态电压或元件设计裕量 (margining)，元件实际耐压等级需远高于 70V。48V 系统中的元件往往需要满足 70V 至 80V 的最高电压要求。48V 系统中的元件往往需要满足 70V 至 80V 的最高电压要求。三大关键挑战设计高效的 48V 电池冷却系统时，需要克服以下关键难题：更高的电压裕量要求在 48V 系统中，电压瞬态幅度更高，对元件的承压能力提出更高要求。为低压系统设计的传统 ECU 可能缺乏足够裕量，导致元件应力损伤和失效。 Allegro解决方案：A89224 汽车级 MCU 集成 90V MOSFET 驱动器，采用 Allegro 110V 晶圆技术，为系统带来充足电压裕量，显著提升抗瞬态干扰能力和系统可靠性，增加工程师设计灵活性。平台适配与小型化限制汽车 ECU 需适配各种车型平台，尺寸应尽可能紧凑。不同平台对 ECU 尺寸的要求不尽相同，需要灵活的软硬件解决方案。此外，还要支持 OTA 升级，并具备大容量数据存储能力。 Allegro 解决方案：A89224 通过高度集成和大容量存储应对，将功能强大的 ARM Cortex-M4 内核、90V MOSFET 驱动器和关键外设集成到一个芯片上，可实现紧凑型 ECU 设计，最大支持 248kB 闪存，满足电机控制算法、诊断例程与 OTA 升级等多样化需求。可靠性与边界条件电池冷却系统需在各种恶劣工况下 (如极端高温、强振动、气流受阻等) 保持可靠运行。即使在风道堵塞或其他边界条件下，ECU 仍需稳定起动与维持风扇运行，避免热失控。 Allegro解决方案：A89224 集成精确的 ADC 通道，可准确感测负载变化和系统参数，使 ECU 能检测气流受阻或其他异常情况并相应调整风机运行状态；且支持高频注入（HFI）技术，即使在挑战性工况下也能实现风机的平稳启动和控制。灵活性与性能并重 ARM Cortex-M4 的可编程内核进一步提升了灵活性。设计人员可以配置多种参数，如 PWM 频率、死区时间、电流限值，根据特定电机或负载条件进行优化设置。这种可编程特性使设计人员能够对 A89224 进行精细调节，以适应不同车型中泵或风扇等多种应用场景。 A89224 内核支持复杂的电机控制算法，如磁场定向控制 (FOC)，从而有效提升电机效率与性能。这使得 ECU 能够以更低能耗输出更大功率。其高速采样与转换机制，为 FOC 算法提供了更充足的计算时间，在每个 PWM 占空比更新前完成算法运算，确保控制精度与响应速度。 Allegro A89224 在热管理系统中的关键优势宽工作电压范围（5.5V 至 90V）可为 48V 标称电压提供充足裕量，能承受汽车电气系统中的电压瞬变，其抗瞬变能力对严苛汽车环境中的可靠运行至关重要，直接解决客户关心的关键设计挑战。强大的 ARM Cortex-M4 内核&大容量内存（约 256K 高速闪存 + 32K DRAM）集成 32 位 ARM Cortex-M4 CPU 内核与三相栅极驱动器，闪存读取速度极快，使 CPU 处理连续操作指令无需等待。这种高度集成减少对外部元件的需求，可实现更紧凑且可能更低成本的解决方案，与 48V 系统对更高功率密度的需求高度契合。集成的 MCU 具备足够处理能力，可运行无传感器磁场定向控制（FOC）等复杂电机控制算法，实现对泵和风扇的高效精确控制。集成电流感测放大器与 ADC 内置可编程增益的差分电流感测放大器，以及带 16 通道多路复用器的 12 位数据采集 ADC。这一配置能精确测量电机相电流，对实现 FOC 等先进电机控制算法至关重要，可优化电机性能、效率及保护功能。全面的诊断与保护功能集成可编程的诊断和保护功能，包括欠压、过压、过温和功率桥故障检测，有助于识别和缓解潜在问题，提高系统可靠性。汽车级认证（AEC-Q100 1 级）确保在宽温度范围的严苛汽车环境中具有适用性与可靠性。 Allegro其他热管理解决方案除 A89224 外，Allegro 还提供全面的产品组合，用于优化 48V 汽车系统中的热管理系统：电流传感器高精度电流传感器（如ACS37220）可实现对电池电流的精确监测，从而准确控制冷却风扇和泵，保持最佳电池温度并防止过热。隔离式栅极驱动器隔离式栅极驱动器 (如 AHV85110) 可确保对冷却系统电机驱动电路中的功率 MOSFET 进行可靠而高效的控制。电源管理芯片(PMIC) PMIC (如 A81411) 为冷却系统中的各种组件提供高效的功率转换和稳压功能，最大限度降低功率损耗并提升系统整体效率。电机驱动器 Allegro 的电机驱动器旨在为冷却风扇和泵中使用的无刷直流 (BLDC) 电机提供可靠而高效的控制。这些驱动器提供磁场定向控制 (FOC) 和高频注入 (HFI) 等功能以优化电机性能和效率。位置传感器位置传感器如 A1330 (2D) 和 A31331 (3D)，可提供精确的非接触式角度和位置测量，实现精准反馈和控制。结论高效的热管理对现代汽车 48V 电池系统的性能、寿命和安全性至关重要。Allegro 提供整套创新解决方案，专门应对设计稳健可靠电池冷却系统的独特挑战。A89224 汽车级 MCU 与该公司的高精度电流传感器、隔离式栅极驱动器、电源管理芯片（PMIC）及电机驱动器相结合，能帮助汽车工程师构建先进热管理系统，从而最大限度延长电池使用寿命、提升车辆性能，并增强系统整体可靠性。

Allegro

Allegro微电子 . 2025-07-18 2 1715
企业 | 基于RISC-V的超低功耗蓝牙MCU破解大健康应用四大挑战

2025年7月18日，在第五届RISC-V中国峰会的嵌入式系统分论坛上，芯思原微电子研发总监高挺挺先生发表了题为《基于RISC-V、集成BLE的超低功耗MCU设计及其在大健康领域的应用》的分享。他深入分析了当前中国国民健康的严峻形势，并阐述了“大健康”领域面临的巨大机遇与严峻挑战，并提出以RISC-V为核心，集成BLE与安全模块的超低功耗MCU，是破解行业发展瓶颈的关键技术支点。图：芯思原微电子研发总监高挺挺万亿级大健康应用市场的四大“痛点” 高挺挺开场通过一组数据揭示了中国成年人的健康现状：血脂异常1亿人、糖尿病1.48亿、高血压2.45亿，亚健康人群占比超75%。他指出，大健康产业以个人健康为核心，涵盖预防、治疗、康复、养生等全方位需求，预计2025年市场规模突破15万亿元，2028年达20万亿元，未来五年将是行业黄金期。然而，大健康产品目前面临四大挑战：价格偏高（如连续血糖监测仪14天使用成本数百元、助听器价格高达数千至上万元）、续航能力弱（如心电、脑电、血糖等连续监测设备需要长时间运行，但电池续航能力有限）、实时传输能力弱（数据多本地存储，无法云端实时预警）、隐私安全风险高（健康数据泄露导致骚扰，甚至诈骗）。针对这些挑战，芯思原提出基于RISC-V架构、集成BLE和安全模块的超低功耗MCU解决方案，重点解决成本、续航、传输和安全问题。芯思原解决方案：超低功耗RISC-V BLE MCU 芯思原的超低功耗RISC-V BLE MCU基于FD-SOI 22纳米工艺，集成了RISC-V内核、BLE无线传输和安全模块，具备以下核心特性：首先是采用了RISC-V架构，降低了成本，保障了供应链的安全。RISC-V指令集是开源的，相对Arm指令集产品授权费用更低，降低了芯片设计成本。其模块化、可扩展的特性也允许为特定应用进行灵活定制，且不依赖特定厂商，有助于规避供应链风险。其次是超低功耗架构，助力产品长续航。针对大监控产品对长续航的刚需，芯思原芯片在系统、架构、寄存器传输级、传输级四个层面进行了低功耗设计。高挺挺表示，通过选择低漏电工艺，并专门设计PMU（电源管理单元）进行全局电源控制，辅以MTCOMS等技术，实现了微安级漏电。此次发布的新款BLE MCU采用FD-SOI 22纳米工艺，支持1.7-3.6V输入电压和0.8V/0.65V核心电压。三是BLE无线传输与MCU数据处理一体化，实现实时传输。芯片集成BLE无线传输功能，使得健康数据能够实时上传云端，在紧急病情发生时实现零延时上报，争取宝贵抢救时间。同时支持多种医疗设备并行连接，方便家属远程实时掌握家人健康状况，实现更精准的健康管理。图：芯思原BLE MCU主要特性（来源：芯思原）四是集成安全模块，保障隐私安全。鉴于健康数据泄露事件频发，芯思原芯片内置专用安全模块，包含真随机数发生器，支持各种对称和非对称加密算法，并可满足国密标准，以符合FDA针对IoT医疗设备设定的SESIP安全标准，全面保护用户隐私。五是丰富外设支持。芯片集成CANFD、LIN、USB2.0等多种外设接口，支持多传感器数据采集与处理，适配多样化健康监测场景。总结高挺挺进一步展示了这款超低功耗BLE MCU广阔的应用前景，覆盖了从可穿戴设备、便携式医疗终端到环境与健康监测等多个领域。 “无论是用于改善睡眠的脑电监测、需要长期佩戴的动态心电图，还是当下火热的连续血糖监测产品，”他介绍道，“都可以通过我们的BLE MCU搭配外围传感器来实现。”此外，在智能家居与智慧健康的融合趋势下，该芯片同样能应用于空气监测、智能灯光调节和老人安全看护等场景。最后，高挺挺总结道：“以RISC-V为核心，集成BLE和Security的超低功耗MCU，可以为大健康领域的产品落地提供一个重要的支点。” 这一创新方案，无疑为应对国民健康挑战、推动大健康产业高质量发展，注入了强劲的“芯”动力。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-18 1 1 3320
产品 | 圣邦微电子推出 24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器 SGM42203Q

圣邦微电子推出 SGM42203Q，一款24V 汽车应用带模拟电流检测的双通道高边驱动器。该器件可应用于驱动电阻性、电容性和电感性负载。 SGM42203Q 是一款专为广泛的汽车电子应用而设计的高边驱动器。该器件具有卓越的可靠性及优异的雪崩击穿能量（EAS）特性，可在 26ms 内完成 2000μF/50V 容性负载的驱动；当 CL 限流设置为 15A，该器件在驱动 300mH + 6.3Ω 感性负载时关断退磁能量可达 280mJ。器件符合汽车电子委员会 AEC-Q100 Grade 1 标准，可在 -40℃ 至 +125℃ 的严苛温度环境下稳定工作，完全满足汽车电子应用的高可靠性要求。在电气特性方面，SGM42203Q 支持 5V 至 36V 的宽电源电压范围，具有优异的性能表现：每通道典型导通电阻仅 86mΩ，待机电流低至 3.5μA。器件内置 1655 倍的电流检测增益放大，可通过电流检测输出引脚（Current Sense Pin）实时监测负载电流状态。当芯片遇到过流、过温或对地短路等异常情况时，电流检测引脚会立即输出故障信号。针对电源干扰问题，当 VCC 出现瞬态干扰时，其内部集成的 VCC 电压钳位电路能有效保护器件免受损坏。内置的智能保护功能包括：可编程的 2.5A/5A/10A/15A/22A 过流保护、可配置的电流限制响应时间功能，以及支持栓锁或自动重启模式的热关断保护。通过预设响应时间，器件可将电流限制值自动折返至编程的目标值，从而根据具体应用需求实现更可靠的负载保护。在系统控制方面，将故障复位待机引脚（nFR_STBY）拉低可使器件故障信号复位；若将所有输入引脚及 nFR_STBY 引脚拉低，器件将进入禁用状态并保持待机模式。该设计提供了灵活的系统控制方案。该驱动器适用于驱动电阻性、电容性和电感性负载。 SGM42203Q 采用符合环保理念的 TSSOP-16A（带裸露焊盘）绿色封装，其双通道架构可提供 3.5A（单通道）或每通道 2.5A（双通道）的持续负载驱动能力。器件还集成了完善的故障检测机制，包括开路负载检测、短路至地保护、负电压钳位等，并特别针对汽车电子环境设计了系统级保护功能，如电源异常处理（欠压关断/过压钳位）、接地丢失保护以及电池断电保护。兼容 3V/5V 逻辑电平输入的特性使其能灵活适配各类汽车电子控制系统，是满足严苛汽车应用要求的理想解决方案。图 1 SGM42203Q 典型应用电路图 2 SGM42203Q 功能框图

圣邦微

圣邦微电子 . 2025-07-18 2 1215
技术丨解决方案套件概念：电子配送机器人

在当今的大多数城市和城市地区，电子送货机器人在街道和人行道上蓬勃发展，运送货物、杂货和包裹。这些电子送货机器人由AI和机器学习提供支持，使它们能够顺利地在道路上行驶。但是，道路安全对行人来说非常重要。因此，瑞萨电子的AI解决方案进一步优化了这些电子送货机器人的自主性、维护性和交付时间，为用户提供道路安全和便利。瑞萨电子的解决方案概念包括几个应用程序提案，旨在增强和改进应用程序本身，以应对其日常挑战，例如维护、能源、资产管理等。表面检测以实现最佳输送凭借其集成的AI功能，瑞萨电子的送货机器人概念设计中，可以识别各种地面类型，使其能够调整速度、方向和电机扭矩以实现最高效率。这种智能调整确保了最佳的交货时间和能源消耗。值得注意的是，此功能无需额外的传感器即可运行，而是使用实时电机功耗数据来区分不同的表面。完全自动驾驶我们的送货机器人概念使用先进的传感器融合技术来检测和避开障碍物。通过利用摄像头和LiDAR传感器，它可以创建周围环境的详细地图，从而实现精确的物体避让并提高道路安全性。此外，机器人可以配备GNSS传感器进行准确的路径规划，而用于对象分割和检测的集成AI模型使其能够识别目标对象并顺利导航到目的地。 360度视野及更远瑞萨电子专有的See With Sound（SWS）技术可以使该机器人能够检测远处的应急车辆，并准确检测接近的应急车辆的到达角（AoA），以判断是否需要停止或调整至另外给定的路径。此功能使机器人能够360度全方位观察，并能够从相当远的距离检测移动物体。通过将声学传感与其视距传感器套件集成，电子送货机器人可以更全面地了解周围环境，从而提高整体系统和道路安全性。该机器人配备多个麦克风并由先进的AI模型提供支持，可以精确检测AoA，确保实时检测和导航的高精度，从而降低道路上的事故。语音命令控制这款电子送货机器人上的嵌入式麦克风可实现与用户的流畅通信。通过利用AI驱动的语音命令模型，可以通过这些命令直接控制机器人，使用户能够更自然地与之交互。此功能是通过一组直接集成到硬件中的预定义语音命令实现的。设备上状态监测和预测性维护的自我维护凭借其先进的嵌入式AI功能，这种机器人概念消除了定期维护的需要，减少了人力需求。它持续监控电机的健康状况和状态，提供对负载不平衡或一侧轴不对中或放置在其上的货物的重量识别等问题的实时诊断。观看我们的视频“电机异常检测-不平衡负载和轴错位”，了解更多关于电机异常检测的信息。当由瑞萨电子Reality AI软件支持的最先进的瑞萨电子硬件提供动力时，具有高度道路安全考虑的高级送货机器人成为可能。这些技术代表了自主物流的重大飞跃。从智能对象检测和路径规划到实时健康诊断和语音控制交互，每项功能都旨在提高效率、安全性和用户体验。通过无缝集成创新的传感器融合、声学感知和预测性维护，这款概念机器人能够精确、优化性能和可靠性地导航其环境。观看瑞萨电子的送货机器人视频，了解我们如何为智能自动化设定新标准，为未来的送货系统铺平道路。访问renesas.com/ai了解有关可用嵌入式处理器、参考语音套件设计、评估套件和开发环境的更多信息，包括可帮助您快速启动下一个机器人开发的Renesas合作伙伴解决方案。电机异常检测-不平衡负载和轴错位 https://www.renesas.cn/zh/video/motor-anomaly-detection-unbalanced-load-shaft-misalignment 送货机器人视频 https://www.renesas.cn/zh/video/multimodal-smart-delivery-robot

瑞萨电子

Renesas瑞萨电子 . 2025-07-18 1110
企业 | RT-Thread打造RISC-V多核高性能实时操作系统

在第五届RISC-V中国峰会嵌入式系统分论坛上，睿赛德科技CEO、RT-Thread开源操作系统创始人熊谱翔发表了题为《突破单核性能瓶颈：打造RISC-V多核架构的高性能实时操作系统》的演讲。他全面介绍了RT-Thread在RISC-V多核架构支持方面的最新进展，以及如何通过技术创新，应对多核带来的软件挑战，为高性能嵌入式应用提供强大的操作系统支撑。图：睿赛德科技CEO、RT-Thread开源操作系统创始人熊谱翔全面拥抱RISC-V，构筑完备生态作为一款开源实时操作系统（RTOS），RT-Thread已经对RISC-V架构提供了极其丰富和完备的支持。RT-Thread的开源社区与RISC-V生态深度协同，支持包括算能、先楫、嘉楠、全志等厂商的多种RISC-V板卡，如HPM6750EVKMINI、CH32V307V-R1、HiFive1 Rev B01等。熊谱翔特别提到，RT-Thread是国内唯一和RISC-V 国际基金会联合推出RISC-V课程的嵌入式操作系统（全球仅两家，另一家为美国的FreeRTOS)，为开发者降低学习门槛，助力生态建设。随着多核RISC-V芯片，如玄铁C910、嘉楠K230等的涌现，软件开发面临着新的复杂性。熊谱翔指出，多核带来了强大的性能，但也带来了核间通信、负载均衡、开发调试等一系列挑战。为此，RT-Thread提供了精细化的解决方案：针对异构多核（AMP）：在典型的“Linux大核 + RTOS小核”场景中，RT-Thread支持标准的OpenAMP协议进行高效通信。更进一步，团队自研了基于RPMsg的超轻量级跨系统调用框架，其核心代码（Code）占用仅1KB，内存（RAM）占用低至256字节，实现了在资源受限小核上的高效远程函数调用。例如，在嘉楠K230芯片上，大核处理AI任务，小核负责功能性任务，通过RPMsg实现快速启动和高效协作。针对同构多核（SMP）：为了突破多核性能瓶颈，RT-Thread 5.1及之后的版本对内核进行了全面优化。通过将“大锁”拆分为“小锁”，优化调度器和Cache处理，并大量采用无锁化设计，显著提升了多核并行处理的性能。目前，RT-Thread已能在8核RISC-V芯片上稳定运行。性能测试数据显示，在多核负载下，RT-Thread的实时性（中断延迟、任务切换等）指标相比业界其他主流实时操作系统，表现出了明显的优势。拥抱AI，赋能未来开展望未来，熊谱翔认为，AI对软件开发的辅助将是确定性的趋势。RT-Thread正积极拥抱这一变化，计划将AI技术引入到嵌入式开发的全流程中，并持续跟进RISC-V的最新规范（如Fast Interrupt），开发更强大的多核仿真与追踪工具，最终目标是让嵌入式开发变得更加高效、智能。作为一家深耕车载、工业等高端制造领域的操作系统核心技术服务商，睿赛德科技正通过开源+商业并举的产品服务体系，为RISC-V在高性能、多核心的复杂应用场景落地，铺平了坚实的软件基石。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-18 3390
企业 | RISC-V赋能物联网SoC，芯原整和GNSS和BLE的高性能低功耗平台

在今日举行的第五届RISC-V中国峰会嵌入式系统分论坛上，芯原股份无线IP平台高级总监曾毅发表了题为《整合GNSS和BLE技术基于RISC-V架构的SoC平台》的演讲。曾毅详细介绍了芯原如何利用RISC-V架构的优势，结合其在无线连接和IP设计领域的深厚积累，为物联网（IoT）市场提供高性能、低功耗的系统级芯片（SoC）解决方案。图：芯原股份无线IP平台高级总监曾毅物联网SoC发展新趋势：RISC-V扮演关键角色曾毅指出，当前物联网SoC设计正向先进工艺演进，以满足不断提升的性能和功耗需求。这要求芯片在硬件平台层面进行IP创新和平台化设计，通过先进工艺（如FD-SOI 22纳米）提升PPA（性能、功耗、面积）指标，降低技术门槛和开发风险，加速产品上市周期。在软件平台层面，开源SDK和AI应用正推动生态拓展和数据价值挖掘。他强调，RISC-V在这两大趋势中都扮演了重要角色。物联网已成为RISC-V架构应用最广泛、最成功的领域。到目前为止，搭载了RISC-V内核的嵌入式MCU出货量超过了10亿颗/年，预计五年后，年出货量将达到70亿颗。RISC-V的微架构多元化和可定制化特性，使其能以统一指令集满足物联网碎片化、多样化的应用场景，并共享开发工具链和软件生态资源，提供独特的优势。具体而言，基于多层次可扩展的微架构可以满足不同的物联网的功能需求，从简单到复杂，比如说时钟电源管理到实时的调度，都有不同规格的RISC-V内核可以满足它们的要求。由于它们采用的是统一的指令集架构，所以它们可以共享开发工具链，也可以共享软件的生态资源，具有同等级的安全性和可靠性，这样就对RISC-V在物联网领域的应用带来了独特的一个优势。曾毅表示，除了内核，无线连接技术本身也是物联网SoC的一个重要组成部分，芯原用这种平台化的方式，可以提供多种无线连接技术，包括采用FD-SOI 22纳米的工艺，与RISC-V结合可以形成一个完整的子系统，为不同的物联网应用提供相应的解决方案，在SoC上进行集成。芯原无线IP平台：BLE与GNSS深度融合RISC-V 芯原的无线连接IP平台基于22纳米FD-SOI工艺，支持包括蓝牙、Wi-Fi、LTE Cat-1/Cat-4、NB-IoT、GNSS及Sub-1G等多种无线连接标准。其自主设计的低功耗、高性能射频（RF）与基带IP，为各种物联网应用提供全面的集成解决方案。曾毅详细介绍了芯原的BLE和GNSS IP与RISC-V内核结合形成的子系统：低功耗蓝牙（BLE）子系统：已通过官方BLE5.4认证，采用轻量级RISC-V内核，负责内存管理、完整BLE链路层控制器功能以及底层基带和射频的实时管理。结合低功耗管理模块，可实现电源域和时钟域门控及慢时钟管理，达到微安级的睡眠漏电。该子系统支持多种模式的ADV、并发连接，并可根据应用需求灵活裁剪和定制。芯原已成功开发了基于FD-SOI 22纳米工艺的BLE测试芯片，对外提供UART端口与主控MCU连接，射频端口直连天线，验证了完整BLE功能、性能和功耗。全球导航卫星系统（GNSS）子系统：平台支持GPS、北斗、Galileo、Glonass四模，以及L1、L2、L5多频，实现高精度定位导航（SPP米级精度、RTK厘米级精度）。高性能多模多通道射频IP采用FD-SOI 22纳米工艺，集成高带宽、高精度ADC，提供优异的抗干扰能力。GNSS子系统采用高性能RISC-V内核（带浮点运算单元），主频200MHz，位置上报频率最高达10Hz，实现了从卫星捕获到PVT信息输出的全链路功能。 SoC平台设计与成功案例：赋能广泛物联网应用曾毅展示了基于这些IP和子系统的SoC平台设计案例： BLE SoC平台：突出低功耗特性，集成BLE子系统和低功耗RISC-V内核子系统，支持多级电源工作模式实现uA级的睡眠漏电。集成了音频处理功能，支持数据周期上报、控制命令和蓝牙音频等应用场景。成功案例包括蓝牙健康检测穿戴SoC，集成多路检测传感接口，实现本地预处理和数据回传，低功耗设计可连续佩戴数天；以及蓝牙无线MCU，采用FD-SOI 22纳米先进工艺，实现低工作电压和支持XIP QSPI flash、方向查找等功能。 GNSS SoC平台：单芯片集成射频、基带和双核CPU系统，同样采用FD-SOI 22纳米工艺。集成了多种外设和存储接口，内置DCDC和RTC，实现低功耗睡眠模式。成功案例包括双通道双频GNSS SoC，支持低功耗模式下的普通定位，集成高精度传感器接口，适用于智慧农业和高精度定位；以及多通道三频GNSS SoC，支持超过六个通道并行接收和L-Band处理，应用于汽车导航和无人机等领域。客户基于芯原单芯片SoC开发的商用模组，在RTK模式下定位精度可达亚厘米级。一站式定制芯片服务：已达9000万颗出货量曾毅最后介绍了芯原独特的一站式定制芯片服务，该服务涵盖IP授权与芯片定制（从设计、实现到量产、封装和测试），并提供软件设计服务。芯原拥有14纳米到5纳米FinFET和28纳米/22纳米FD-SOI等工艺节点的成功流片经验，并已实现了5纳米SoC的一次流片成功。他特别提到，芯原与客户合作的一款基于22纳米FD-SOI工艺的安全无线摄像头SoC芯片，采用两节AA电池可使用两年以上，累计出货量已超过9000万颗，在市场上取得了巨大成功。他表示，芯原多种搭载RISC-V内核的物联网SoC已成功应用，未来将继续以平台化方式帮助更多物联网SoC实现设计成功。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-18 1250
技术 | 打通边缘智能之路：面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布

随着AI迅速向边缘领域挺进，对智能边缘器件的需求随之激增。然而，要在小尺寸的微控制器上部署强大的模型，仍是困扰众多开发者的难题。开发者需要兼顾数据预处理、模型选择、超参数调整并针对特定硬件进行优化，学习曲线极为陡峭。因而，开发者肯定希望能够在微控制器等边缘器件和其他受限平台上，轻松地构建和部署性能稳健、资源密集型的机器学习模型，而无需在复杂的代码或硬件限制上耗费精力。近日，由Analog Devices, Inc. (ADI)和Antmicro共同开发的AutoML for Embedded现已正式推出，集成在Kenning框架中。Kenning是一个不受硬件限制的开源平台，专注于对边缘设备上的AI模型进行优化、基准测试和部署。AutoML for Embedded旨在让嵌入式工程师、数据科学家等所有用户都能轻松使用高效且可扩展的边缘AI。 AutoML for Embedded开启了全新可能，实现了端到端机器学习流程的自动化，不仅让经验较少的开发者也能构建高质量模型，还能助力资深专家大幅提升实验效率。最终，开发者将获得高效的轻量级模型，不仅性能强大，而且不会超出设备的性能限制。与CodeFusion Studio™和ADI硬件无缝集成 AutoML for Embedded是基于Kenning库构建的Visual Studio Code插件，旨在自然地融入开发者现有的工作流。它与CodeFusion Studio™进行了集成，能够支持： ADI MAX78002 AI加速器MCU和MAX32690：将模型直接部署到先进的边缘AI硬件。仿真和RTOS工作流：利用基于Renode的仿真和Zephyr RTOS，快速开发原型并进行测试。通用开源工具：支持灵活的模型优化，避免平台锁定。借助详细的分步教程、可复现的流程和示例数据集，即使没有数据科学背景，开发者也能以惊人的速度将原始数据转化为边缘AI应用并完成部署。专为开发者打造，行业巨头鼎力支持 AutoML for Embedded是ADI与Antmicro深度合作的结晶，融合了深厚的硬件技术专长与开源创新。我们致力于提供开放、以用户为中心、可扩展的工具集，加速边缘AI在各行各业的普及。 Antmicro业务开发副总裁Michael Gielda表示：“依托Kenning这一灵活的开源AI基准测试与部署框架，我们成功开发了自动化流程和VS Code插件，大幅降低了构建优化边缘AI模型的复杂度。我们端到端开发服务的核心在于，基于经过验证的开源解决方案打造高效工作流，帮助客户实现对产品的全面掌控。凭借Renode灵活的仿真能力，并与高度可配置的标准化Zepher RTOS进行无缝集成，现在已经能够使用Kenning框架中的AutoML进行透明、高效的边缘AI开发。” 工作原理：技术揭秘 AutoML for Embedded采用先进的算法，自动进行模型搜索和优化。它利用SMAC（基于序列模型的算法配置）高效探索模型架构和训练参数，并应用Hyperband和逐次减半策略，将资源集中于最有潜力的模型。同时，它会根据设备RAM来核对模型大小，确保部署顺利进行。候选模型可利用Kenning的标准流程进行优化、评估和基准测试，并生成关于模型大小、速度和精度的详细报告，为部署决策提供重要依据。真实应用场景：典型用例 AutoML for Embedded正在深刻改变边缘AI的开发模式。例如，在近期的一次演示中，开发者利用AutoML for Embedded，在ADI MAX32690 MCU上成功创建了面向传感器时间序列数据的异常检测模型。此模型在物理硬件和Renode数字孪生仿真平台上都进行了部署，展现出良好的无缝集成和实时性能监控能力。其他潜在应用包括：低功耗摄像头上的图像分类和目标检测工业物联网传感器的预测性维护和异常检测面向设备端文本分析的自然语言处理体育赛事和机器人领域的实时动作识别

ADI

亚德诺半导体 . 2025-07-18 3475
企业 | 奕斯伟高性能RISC-V实时核应对汽车电子挑战

在第五届RISC-V中国峰会的嵌入式系统分论坛上，北京奕斯伟计算技术股份有限公司处理器部门部长王晓耕发表主题演讲，题为“具备功能安全特性的高性能RISC-V实时核”，围绕高性能、实时性和功能安全，详细介绍了弈斯伟R500A和R520A实时核的特性、优势及车规级认证成果，展现了RISC-V在汽车等关键领域的应用潜力。图：京奕斯伟计算技术股份有限公司处理器部门部长王晓耕 R500A：高性能单核实时核据王晓耕介绍，奕斯伟计算R500A 32位功能安全处理器是一款高性能32位RISC-V车规级实时CPU IP产品，具备ISO-26262汽车功能安全ASIL-B等级认证。该32位RISC-V车规级实时内核产品CoreMark性能高达5.794 CoreMarks/MHz，即在每兆赫兹主频下可实现约 5.794 分的计算性能，DMIPS在legal和best分别达到2.552、7.297DMIPS/MHz。凭借精简高效的架构设计，R500A在实时性、低延迟及安全隔离性上表现卓越。该IP产品专为高确定性、快速响应的场景设计，广泛应用于汽车、工业自动化、航空航天、医疗设备和通信等领域。据他介绍，实时核系列产品R500A主要具有以下特性：支持RV32GCBP指令集，支持Zfh（半精度浮点）、Zicbom（缓存操作）、Zicond（条件执行）、Zicsr（CSR读写）、Zifence（取指屏障）、SmePMP（加强版地址保护）、SPMP（监督模式地址保护）、SBA（系统总线访问）等官方扩展；支持PPMA（可编程地址属性检查）、Stack Monitor（栈监控）、ESWIN Sight（内部信号洞察）、N-Trace（指令流跟踪）等功能；支持缓存一致性功能，允许外部设备通过Front Port访问DCache，以满足部分场景下对缓存一致性的功能需求；支持多种功能安全机制：寄存器奇偶校验、总线接口保护、SRAM接口保护和非安全模块隔离；可运行各类实时操作系统，例如RTOS、μClinux等，还兼容支持SPMP的Linux操作系统；适用于对中断处理速度有高要求的设计中，例如工业控制、医疗设备控制、存储设备控制、Modem、5G通信、流媒体传输等，特别适用于车载ECU/DCU、车规级IC设计领域。 R520A：多核高性能实时核奕斯伟计算R520A 32位功能安全处理器是一款高性能32位RISC-V车规级多核实时CPU IP产品，具备ISO-26262汽车功能安全ASIL-D等级认证。 R520A内核支持多核、多种安全架构，增加了代码密度的扩展，总线接口更宽，扩展到128位，性能比R500A更强。为满足客户多样的需求，R520A拓扑还提供了三种不同的顶层组织结构，分别是SNGL、SPLK、DCLS，在这三种结构下核心数量是可配的，其中SNGL有1、2、3、4可选，SPLK有2、4可选，DCLS有2、4、6、8可选。据王晓耕介绍，奕斯伟计算RSIC-V内核R500A已经在今年6月份通过了德国莱茵TÜV颁发的ASIL-B功能安全认证，成为全球首个通过德国莱茵TÜV ASIL-B 功能安全认证的RISC-V 内核。

奕斯伟

芯查查资讯 . 2025-07-18 2620
企业 | 紧跟TI步伐，推出国产RISC-V产品全系列替代C2000

2025年7月18日，在第五届RISC-V中国峰会的嵌入式系统分论坛上，来自深圳格见半导体有限公司（简称“格见半导体”）创始人兼CEO Alex Chen发表主题演讲，题为“GS32-DSP（RISC-V）全系列替代TI C2000 DSP技术分享”，详细介绍了格见半导体基于RISC-V架构的GS32-DSP系列产品，重点阐述其在性能、生态和车规级可靠性方面的突破，展现了RISC-V在工业控制、数字能源和智能汽车领域的国产替代潜力。据Alex介绍，格见半导体成立于2022年，专注于高端实时控制DSP芯片设计，致力于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和轨道交通等领域提供芯片解决方案。目前公司规模超100人，研发人员占比90%以上，核心团队来自恩智浦、AMD、华为海思、兆易创新等行业头部企业。格见的GS32-DSP系列产品瞄准TI C2000系列DSP的国产替代，针对采样、控制到功率转换等核心环节，提供硬件Pin-to-Pin兼容和软件平滑过渡的完整解决方案。Alex指出，过去3-5年，国产替代趋势在全球供应链调整和地缘政治影响下已成为不可逆进程，尤其在2025年，随着国际市场对知识产权和自主可控的需求提升，RISC-V的开源特性为格见提供了独特机遇。 GS32-DSP系列：技术特性与性能优势格见半导体的GS32-DSP系列基于芯来科技的RISC-V IP深度定制，所有关键IP全自研，确保无知识产权风险。Alex详细介绍了GS32-DSP的核心技术特性和性能优势：高性能DSP指令集：格见在RISC-V架构基础上扩展了500多条定制指令，针对工业控制和电机领域的算法特点（如电流环路计算、PID控制、傅里叶变换等）进行优化。例如，电网并网角度计算中，GS32-DSP通过深度指令优化，将实时控制环路的计算量从数千周期压缩至更低水平，显著提升效率。性能领先：在逆变器场景中，TI C2000的负载率高达90%，而GS32-DSP仅为27%，相同主频下性能提升约30%。主频可达TI的2-3倍，整体性能翻倍以上，为未来10年的电力电子产品预留充足性能空间。在电机伺服场景（支持SVC和VF模式），GS32-DSP在复杂算法下，相同主频性能提升25%。硬件与软件兼容性：GS32-DSP实现与TI C2000的硬件Pin-to-Pin兼容，软件生态支持平滑过渡，降低客户迁移成本。产品支持主流实时操作系统，配备高效工具链和软件支持，确保工程化落地。量产能力：GS32-DSP系列已实现全系列量产，包括0039、0049、0025等经典型号，以及最新135、157型号，量产进度仅晚于TI 6-12个月。产品已在高铁、地铁、电网和核电领域实现小规模应用，例如高铁每列使用20颗芯片，每颗价值数百元，凸显其高附加值。 Alex特别强调GS32-DSP在车规级可靠性方面的突破。产品针对汽车等高安全场景，遵循ISO 26262功能安全标准，采用自研IP和芯来RISC-V IP的组合，确保全球发货无知识产权风险。格见与芯来科技的合作被Alex称为“最重要和正确的选择”，通过深度定制和全自研IP，GS32-DSP在电力电子领域展现了卓越的实时控制能力。生态建设与市场进展在生态建设方面，格见投入大量精力优化RISC-V工具链和软件生态，以弥补客户对RISC-V成熟度的担忧。Alex表示，尽管RISC-V相较Arm生态仍需完善，但格见通过工程化支持和性能优势，已成功打动客户。目前，格见已导入TI C2000头部客户（约200家）的近一半，2025年目标导入400家，2026年底力争达到1000家，在工业控制领域站稳脚跟。 GS32-DSP系列广泛应用于数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车、高端家电和具身机器人等领域。Alex以高铁应用为例，强调产品的社会价值远超经济效益。展望未来，随着功率器件升级和实时控制需求的提升，GS32-DSP将继续优化DSP性能，推动RISC-V在全球市场的广泛应用。

嵌入式

芯查查资讯 . 2025-07-18 1 5715