芯查查-电子信息产业数据引擎

21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

政策 | H20面临无限期许可证

4月15日，NVIDIA发布公告称，2025年4月9日，美国政府（USG）通知NVIDIA，美国政府要求对出口至中国（包括香港和澳门）以及D - 5国家，或总部位于上述地区、最终母公司位于上述地区的公司出口英伟达的H20集成电路及任何达到H20内存带宽、互联带宽或其组合的其他电路时，必须获得许可证。美国政府表示，许可证要求旨在应对相关产品可能被用于中国超级计算机或被转用于中国超级计算机的风险。 4月14日，美国政府进一步告知NVIDIA，该许可证要求将无限期有效。 NVIDIA 2026财年第一季度于2025年4月27日结束。预计第一季度业绩将包括与H20产品相关的库存、采购承诺及相关储备费用，最高约为55亿美元。如果按照70%毛利率计算，55亿美元的库存相关费用计提，等同于183亿美元的货值，约1300亿元人民币，按照目前130万元一台服务器计算，大约是10万台H20服务器量级。根据此前2022年10月对高性能计算芯片实施出口管制的经验，当时也是需要许可证，但相当于禁售了，此后NVIDIA才设计出符合监管要求的A800、H800、H20等阉割版产品。因此，H20能否获得出口许可仍有不确定性。也就是说，在当前背景下，自主可控将再次成为半导体领域最重要的方向。

集成电路

芯查查资讯 . 2025-04-16 7 2855
关税 | 特朗普政府启动对药品和芯片进口的调查

据路透社4月15日消息，《联邦公报》周一发布的通知显示，特朗普政府正启动对药品和半导体进口的调查，作为以广泛依赖外国生产威胁国家安全为由对这两个行业征收关税的一部分。通知设定了21天的公众意见征询期，这是美国总统特朗普又一次将1962年通过的《贸易扩展法》第232条作为征收行业关税的理由。这些行业关税旨在促进他所说的对国家安全至关重要的商品的国内生产。特朗普政府已对铜和木材进口启动了 232 条款调查，特朗普第一任期内完成的232条款调查成为他今年 1 月重返白宫后对钢铝和汽车行业征收关税的基础。这些通知显示，政府于4月1日启动了调查。美国政府上周末对大多由中国供应的智能手机、电脑和其他电子产品进口给予关税豁免，使其免受高额对等关税的影响。特朗普官员随后表示，这些产品将很快被征收232条款关税。 232条款调查需要在启动后的270天内完成。喘息空间和能见度美国从4月5日开始对大多数美国进口商品征收10%的基础关税，特朗普在4月9日搁置了针对其他数十个贸易伙伴的商品征收的对等关税，但针对中国的对等关税仍保留。药品和半导体被免于征收这些关税，但特朗普表示它们将面临单独的关税。特朗普周日表示，他将在未来一周宣布对半导体的进口关税税率，并补充说将对该行业的一些公司保持灵活性。周一（4月14日）公布的通知显示，调查将涵盖药品、药品成分以及其他衍生产品。药品制造商认为，该关税可能会增加药品短缺的可能性，减少患者获得药品的机会。尽管如此，特朗普仍力主征收关税，认为美国需要更多的药品生产，这样就不必依赖其他国家的药品供应。该行业的公司一直在游说特朗普分阶段对进口药品征收关税，希望减少关税带来的冲击，并为转移制造业留出时间。大型制药商的生产足迹遍布全球，主要集中在美国、欧洲和亚洲，将更多生产转移到美国需要投入大量资源，而且可能需要数年时间。 Bernstein的分析师 Courtney Breen表示：“这一通知给了我们一些喘息的空间，让我们知道关税可能会在什么时候实施，我们当然会关注PHRMA和行业首席执行官们在未来三周内的游说行动。” Breen说：“我们正在为该关税在5月中旬左右宣布做准备，并预计可能会征收10%-25%的关税。”

关税

路透社 . 2025-04-16 1005
产品 | 从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新（N5馆701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新，打造了完善的Sensor技术平台矩阵，并通过实施“3高1低1优”战略，不断突破技术瓶颈，推动行业发展潮流。气压感知新势力 MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势，深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中，MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺，能够捕捉到极其细微的大气压差，在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域，MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵，有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面，MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时，手腕上佩戴的智能设备可利用其功能，悄然化身气压监测仪，提前预判高原反应风险；游泳爱好者佩戴的智能手环，也能借助该传感器构建水下安全警报系统。日本和美国等国家规定，手机需具备定位人的高度的功能，以应对紧急情况下救援，因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且，这一配置正逐渐下沉到更多产品中，甚至包括一些儿童手表中。在MEMS气压传感器领域，兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121，作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中，GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产，展现出优异的市场竞争力，该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场，支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致，GDY1124的推出，旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户，提供更具性价比的解决方案。这些产品方案，无论是在高端市场追求极致性能，还是在中低端市场注重成本效益，都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。从节能先锋到防水强者兆易创新已经量产的两款产品，充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中，GDY1121以卓越的能效表现脱颖而出，其1Hz采样率下功耗仅3.5μA，工作模式典型电流更低至154μA，均低于业内平均水平，可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术，绝对精度达±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，RMS噪声低至0.1Pa，结合24bit高精度ADC，可实现亚帕斯卡级数据解析能力，满足严苛环境下的测量需求。其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO，支持灵活中断功能，并直接输出校准后压力值，省去外部MCU算法处理环节，显著降低系统复杂度与开发周期，打造即插即用的传感解决方案。此外，GDY1121集成高灵敏度温度传感器，已成功应用于三防手机等高可靠性场景，通过48小时稳定性测试（偏差＜5.6Pa），验证其全天候稳定性能。作为GDY1121的加强型，GDY1122支持10ATM防水等级，远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm，绝对压力精度±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM，能适应严苛环境。 GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面，传统产品在外层多采用透明胶，如果直接被阳光照射，将会引起精度的偏差，GDY1122则进行了技术革新，可在阳光直射下也保持数据的稳定。推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力（如按压、挤压），验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试，可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格（实测达4000~5000g），可以满足严苛环境需求。 MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用，这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能，在研发过程中，兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作，将外界因素对产品的影响降至了最低水平。展望今年，兆易创新还将重点推出一款高阶气压传感器产品，不仅具备精确的气压测量功能，还集成了先进的水深测量能力。该产品的气压测量范围覆盖300至1250hPa，相当于标准大气压范围；水压测量则可达300至4000hPa，支持水下30米深度的精准检测。这一产品将主要应用于高端市场，为追求极致性能的客户提供理想的解决方案。打造Sensor技术平台矩阵兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案，做全生态的重要贡献者。围绕这一目标，兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台：分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案，各平台相辅相成，能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。电容技术平台：以自容、互容检测技术为核心，利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用，通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。光谱技术平台：聚焦光电相关技术，涵盖高性能光电pixel设计，能精准感知光信号；光学镜头和微镜头设计，可优化光的传输与聚焦；光谱color filter设计，实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理，可用于光电类生理指标检测等场景。 MEMS技术平台：基于MEMS技术进行传感器开发，并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链，保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。算法和解决方案平台：针对不同传感器和应用场景开发高性能算法，如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案，将传感器数据与实际应用需求相结合，提升产品的实用性和功能性，满足多领域的应用需求。通过“3高1低1优”战略（“3高”指高集成、高精度、高灵敏度；“1低”指低功耗；“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案），兆易创新正在引领MEMS传感器技术创新，即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理，依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度；创新低功耗架构显著降低能耗，支撑移动终端长效监测；构建全链技术生态，通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。

MEMS传感器

兆易创新 . 2025-04-16 1110
产品 | Vishay推出新款Gen 4.5 650V E系列功率MOSFET

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2025年4月16日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET---SiHK050N65E，为通信、工业和计算应用提供高效率和高功率密度。与上一代器件相比，Vishay Siliconix N沟道SiHK050N65E的导通电阻降低了48.2 %，而电阻和栅极电荷乘积（功率转换应用中650V MOSFET的重要优值因数（FOM）降低了65.4 %。 Vishay推出了多种MOSFET技术，为电源转换过程的所有阶段提供支持，包括从高压输入到最新高科技设备所需的低压输出。凭借SiHK050N65E和Gen 4.5 650 V E系列中的其他器件，公司正在满足电力系统架构的两个早期阶段中对改进效率和功率密度的需求，即功率因数校正（PFC）和后续的DC/DC转换器模块。典型的应用包括服务器、边缘计算和超级计算机；UPS、高强度放电（HID）灯和荧光灯镇流器；通信开关模式电源（SMPS）；太阳能逆变器；焊接设备；感应加热系统；电动驱动和电池充电器。 SiHK050N65E基于Vishay最新的高能效E系列超结技术，能够在10V下实现典型的低导通电阻为0.048 Ω，适合超过6kW的高功率应用。同时，650 V器件的击穿电压达到额外的50 V，使其可以在200 VAC至277 VAC的输入电压范围内稳定工作，并符合开放计算项目的开放机架V3（ORV3）标准。此外，MOSFET的超低栅极电荷仅为78 nC，提供了优越的FOM值3.74 *nC，这对减少导通和开关损耗至关重要，从而进一步节省能源并提升效率。这使得器件能够满足服务器电源中特定的钛效率要求，或者达到96 %的峰值效率。为了在硬开关拓扑（如PFC电路和双开关前馈设计）中优化开关性能，日前发布的MOSFET具备较低的有效输出电容值，Co(er)为167 pF，Co(tr)为1119 pF。器件在电阻乘以Co(er)的FOM上达到业界新低的8.0Ω*pF。SiHK050N65E以PowerPAK® 10 x 12封装形式提供，并配备Kelvin连接以降低栅极噪声，同时提高dv/dt的抗扰性。MOSFET符合RoHS标准而且无卤素，经过特别设计以承受雪崩模式下的过压瞬态，100%的UIS测试保证了其极限值。 SiHK050N65E现可提供样品并已实现量产。

MOSFET

Vishay . 2025-04-16 765
产品 | 兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash

中国北京（2025年4月15日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。 GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点，支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式，实现复杂ECC算法的并行计算，这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率；1.8V产品最高时钟频率为133MHz，在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍，该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。为了解决传统NAND Flash的坏块难题，GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理（BBM）功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系，从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面，传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块，若这些坏块出现在前部代码区，将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理（BBM）功能，可确保前256个Block均为出厂好块，进而保障代码区的稳定性。另一方面，在使用过程中，NAND Flash可能出现新增坏块，传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换，造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理（BBM）功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址，使损坏的坏块地址重新可用，并且仅需预留最小限度的冗余Block，该功能不仅显著提高了资源利用率，还有效简化了系统设计。 “目前，SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢，已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”，兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出，为市场中树立了新的性能标杆，该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足，并为坏块管理提供了新的解决方案，可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来，兆易创新还将持续打磨底层技术，为客户提供更高效、更可靠的存储方案。” 目前，兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择，并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24（5x5 ball array）5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价，请联系当地销售代表。

NAND Flash

兆易创新 . 2025-04-15 985
企业 | Arm 携手 AWS 助力实现 AI 定义汽车

随着人工智能 (AI)，尤其是生成式 AI 的引入，汽车行业正迎来变革性转变。麦肯锡最近对汽车和制造业高管开展的一项调查表明，超过 40% 的受访者对生成式 AI 研发的投资额高达 500 万欧元，超过 10% 受访者的投资额超过 2,000 万欧元。随着行业向软件定义汽车 (SDV) 不断发展，到 2030 年，汽车中的代码行数预计将从每辆车 1 亿行增加至约 3 亿行。面向汽车的生成式 AI 与 SDV 相结合，可共同实现性能和舒适性方面的车载用例，以帮助提升驾乘体验。本文将介绍一项由 Arm 与亚马逊云科技 (AWS) 合作开发的车载生成式 AI 用例及其实现详情。用例介绍随着汽车愈发精密，车主已经能在交车后持续接收诸如停车辅助或车道保持等功能更新，伴随而来的挑战是，如何让车主及时了解新增的更新和新功能？过往通过纸质或在线手册等传统方法的更新方式已证明存在不足，导致车主无法充分了解汽车的潜能。为了应对这一挑战，AWS 将生成式 AI、边缘计算和物联网 (IoT) 的强大功能相结合，开发了一项车载生成式 AI 的演示。这项演示所展现的解决方案是由小语言模型 (SLM) 所支持的车载应用，旨在使驾驶员能够通过自然语音交互获取最新的车辆信息。该演示应用能够在部署后离线运行，确保驾驶员在没有互联网连接的情况下，也能访问有关车辆的重要信息。该解决方案集成了多项先进技术，为用户打造出更无缝、更高效的产品体验。这项演示的应用部署在车内本地的小语言模型，该模型利用经 Arm KleidiAI 优化的例程对性能进行提升。未经 KleidiAI 优化的系统的响应时间为 8 至 19 秒左右，相比之下，经 KleidiAI 优化的小语言模型的推理响应时间为 1 至 3 秒。通过使用 KleidiAI，应用开发时间缩短了 6 周，而且开发者在开发期间无需关注底层软件的优化。 Arm 虚拟硬件 (Arm Virtual Hardware) 支持访问许多 AWS 上的热门物联网开发套件。当物理设备不可用，或者全球各地的团队无法访问物理设备时，在 Arm 虚拟硬件上进行开发和测试可节省嵌入式应用的开发时间。AWS 在汽车虚拟平台上成功测试了该演示应用，在演示中，Arm 虚拟硬件提供了树莓派设备的虚拟实例。同样的 KleidiAI 优化也可用于 Arm 虚拟硬件。这个在边缘侧设备上运行的生成式 AI 应用所具备的关键特性之一是，它能够接收 OTA 无线更新，其中部分更新使用 AWS IoT Greengrass Lite 接收，从而确保始终向驾驶员提供最新信息。AWS IoT Greengrass Lite 在边缘侧设备上仅占用 5 MB 的 RAM，因此具有很高的内存效率。此外，该解决方案包含自动质量监控和反馈循环，用于持续评估小语言模型响应的相关性和准确性。其中采用了一个比较系统，对超出预期质量阈值的响应进行标记，以进行审核。然后，通过 AWS 上的仪表板，以近乎实时的速度对收集到的反馈数据进行可视化，使整车厂的质保团队能够审核和确定需要改进的方面，并根据需要发起更新。这个由生成式 AI 提供支持的解决方案，所具备的优势不仅仅在于为驾驶员提供准确的信息。它还体现了 SDV 生命周期管理的范式转变，实现了更持续的改进周期，整车厂可以根据用户交互来添加新内容，而小语言模型可以使用通过无线网络无缝部署的更新信息进行微调。这样一来，通过保证最新的车辆信息，用户体验得以提升，此外整车厂也有机会向用户介绍和指导新特性或可购买的附加功能。通过利用生成式 AI、物联网和边缘计算的强大功能，这个生成式 AI 应用可以起到汽车用户向导的作用，其中展示的方法有助于在 SDV 时代实现更具连接性、信息化和适应性的驾驶体验。端到端的上层实现方案下图所示的解决方案架构用于对模型进行微调、在 Arm 虚拟硬件上测试模型，以及将小语言模型部署到边缘侧设备，并且其中包含反馈收集机制。图：基于生成式 AI 的汽车用户向导的解决方案架构图上图中的编号对应以下内容：模型微调：AWS 演示应用开发团队选择 TinyLlama-1.1B-Chat-v1.0 作为其基础模型，该模型已针对会话任务进行了预训练。为了优化驾驶员的汽车用户向导聊天界面，团队设计了言简意赅、重点突出的回复，以便适应驾驶员在行车时仅可腾出有限注意力的情况。团队创建了一个包含 1,000 组问答的自定义数据集，并使用 Amazon SageMaker Studio 进行了微调。存储：经过调优的小语言模型存储在 Amazon Simple Storage Service (Amazon S3) 中。初始部署：小语言模型最初部署到基于 Ubuntu 的 Amazon EC2 实例。开发和优化：团队在 EC2 实例上开发并测试了生成式 AI 应用，使用 llama.cpp 进行小语言模型量化，并应用了 Q4_0 方案。KleidiAI 优化预先集成了 llama.cpp。与此同时，模型还实现了大幅压缩，将文件大小从 3.8 GB 减少至 607 MB。虚拟测试：将应用和小语言模型传输到 Arm 虚拟硬件的虚拟树莓派环境进行初始测试。虚拟验证：在虚拟树莓派设备中进行全面测试，以确保功能正常。边缘侧部署：通过使用 AWS IoT Greengrass Lite，将生成式 AI 应用和小语言模型部署到物理树莓派设备，并利用 AWS IoT Core 作业进行部署管理。部署编排：AWS IoT Core 负责管理部署到边缘侧树莓派设备的任务。安装过程：AWS IoT Greengrass Lite 处理从 Amazon S3 下载的软件包，并自动完成安装。用户界面：已部署的应用在边缘侧树莓派设备上为最终用户提供基于语音的交互功能。质量监控：生成式 AI 应用实现对用户交互的质量监控。数据通过 AWS IoT Core 收集，并通过 Amazon Kinesis Data Streams 和 Amazon Data Firehose 处理，然后存储到 Amazon S3。整车厂可通过 Amazon QuickSight 仪表板来监控和分析数据，及时发现并解决任何小语言模型质量问题。接下来将深入探讨 KleidiAI 及该演示采用的量化方案。 Arm KleidiAI Arm KleidiAI 是专为 AI 框架开发者设计的开源库。它为 Arm CPU 提供经过优化的性能关键例程。该开源库最初于 2024 年 5 月推出，现在可为各种数据类型的矩阵乘法提供优化，包括 32 位浮点、Bfloat16 和 4 位定点等超低精度格式。这些优化支持多项 Arm CPU 技术，比如用于 8 位计算的 SDOT 和 i8mm，以及用于 32 位浮点运算的 MLA。凭借四个 Arm Cortex-A76 核心，树莓派 5 演示使用了 KleidiAI 的 SDOT 优化，SDOT 是最早为基于 Arm CPU 的 AI 工作负载设计的指令之一，它在 2016 年发布的 Armv8.2-A 中推出。 SDOT 指令也显示了 Arm 持续致力于提高 CPU 上的 AI 性能。继 SDOT 之后，Arm 针对 CPU 上运行 AI 逐步推出了新指令，比如用于更高效 8 位矩阵乘法的 i8mm 和 Bfloat16 支持，以期提高 32 位浮点性能，同时减半内存使用。对于使用树莓派 5 进行的演示，通过按块量化方案，利用整数 4 位量化（也称为 llama.cpp 中的 Q4_0）来加速矩阵乘法，KleidiAI 扮演关键作用。 llama.cpp 中的 Q4_0 量化格式 llama.cpp 中的 Q4_0 矩阵乘法包含以下组成部分：左侧 (LHS) 矩阵，以 32 位浮点值的形式存储激活内容。右侧 (RHS) 矩阵，包含 4 位定点格式的权重。在该格式中，量化尺度应用于由 32 个连续整数 4 位值构成的数据块，并使用 16 位浮点值进行编码。因此，当提到 4 位整数矩阵乘法时，它特指用于权重的格式，如下图所示：在这个阶段，LHS 和 RHS 矩阵均不是 8 位格式，KleidiAI 如何利用专为 8 位整数点积设计的 SDOT 指令？这两个输入矩阵都必须转换为 8 位整数值。对于 LHS 矩阵，在矩阵乘法例程之前，还需要一个额外的步骤：动态量化为 8 位定点格式。该过程使用按块量化方案将 LHS 矩阵动态量化为 8 位，其中，量化尺度应用于由 32 个连续 8 位整数值构成的数据块，并以 16 位浮点值的形式存储，这与 4 位量化方法类似。动态量化可最大限度降低准确性下降的风险，因为量化尺度因子是在推理时根据每个数据块中的最小值和最大值计算得出的。与该方法形成对比的是，静态量化的尺度因子是预先确定的，保持不变。对于 RHS 矩阵，在矩阵乘法例程之前，无需额外步骤。事实上，4 位量化充当压缩格式，而实际计算是以 8 位进行的。因此，在将 4 位值传递给点积指令之前，首先将其转换为 8 位。从 4 位转换为 8 位的计算成本并不高，因为只需进行简单的移位/掩码运算即可。既然转换效率如此高，为什么不直接使用 8 位，省去转换的麻烦？使用 4 位量化有两个关键优势：缩小模型尺寸：由于 4 位值所需的内存只有 8 位值的一半，因此这对可用 RAM 有限的平台尤其有益。提升文本生成性能：文本生成过程依赖于一系列矩阵向量运算，这些运算通常受内存限制。也就是说，性能受限于内存和处理器之间的数据传输速度，而不是处理器的计算能力。由于内存带宽是一个限制因素，缩小数据大小可最大限度减少内存流量，从而显著提高性能。如何结合使用 KleidiAI 与 llama.cpp？非常简单，KleidiAI 已集成到 llama.cpp 中。因此，开发者不需要额外的依赖项就能充分发挥 Armv8.2 及更新架构版本的 Arm CPU 性能。两者的集成意味着，在移动设备、嵌入式计算平台和基于 Arm 架构处理器的服务器上运行 llama.cpp 的开发者，现在可以体验到更好的性能。除了 llama.cpp，还有其他选择吗？对于在 Arm CPU 上运行大语言模型，虽然 llama.cpp 是一个很好的选择，但开发者也可以使用其他采用了 KleidiAI 优化的高性能生成式 AI 框架。例如（按首字母顺序排列）：ExecuTorch、MediaPipe、MNN 和 PyTorch。只需选择最新版本的框架即可。因此，如果开发者正考虑在 Arm CPU 上部署生成式 AI 模型，探索以上框架有助于实现性能和效率的优化。总结 SDV 和生成式 AI 的融合，正在共同开创一个新的汽车创新时代，使得未来的汽车变得更加智能化，更加以用户为中心。文中介绍的车载生成式 AI 应用演示由 Arm KleidiAI 进行优化并由 AWS 所提供的服务进行支持，展示了新兴技术如何帮助解决汽车行业的实际挑战。该解决方案可实现 1 至 3 秒的响应时间并将开发时间缩短数周，证明更高效且离线可用的生成式 AI 应用不仅能够实现，而且非常适合车载部署。汽车技术的未来在于打造无缝融合边缘计算、物联网功能和 AI 的解决方案。随着汽车不断演变且软件越来越复杂，潜在解决方案（比如本文介绍的解决方案）将成为弥合先进汽车功能与用户理解间差距的关键。

人工智能

Arm . 2025-04-15 910
产品 | 爱普生晶振赋能UWB汽车数字钥匙，解锁未来出行新方式

随着科技的发展，尤其是国产新能源汽车的崛起，相信大家对数字钥匙的概念已经不陌生了，通过手机、智能穿戴实现对汽车的多功能控制已经是很多汽车的标配。但是目前数字钥匙也有一定的局限性，比如定位不准、安全性不强等等，是否有一种技术能让我们实现真正意义上的“无钥匙”体验呢？这里就要介绍一下UWB技术了。 UWB数字钥匙——汽车出行的新变革 UWB，全称Ultra-Wideband，即超宽带技术，是一种无线载波通信技术。它不走寻常路，不采用传统的正弦载波，而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲来传输数据，这使得它所占的频谱范围超宽。打个比方，传统通信技术就像是在一条狭窄的小路上行驶，而UWB则是在一条宽阔的高速公路上驰骋，拥有更广阔的“空间”来传输信息。 UWB技术有着众多令人瞩目的特点。其一是高精度定位，一般能实现厘米级的定位精度，这是传统的RFID、蓝牙等技术难以企及的。就好比在一个大型停车场里，UWB技术能精准地告诉你车辆具体在哪个车位，误差极小；而其他技术可能只能大致指出车辆在停车场的某个区域。其二是高安全性，UWB通过精确的时延测量技术，能有效防止信号欺骗，让黑客难以伪造信号来解锁车辆。此外，它还具备抗干扰能力强、数据传输速率高等优点，简直是技术界的“多面手”。使用UWB技术的数字钥匙可以实现多种功能，提升用户体验 1. 自动解锁与自动上锁：当车主带着配备UWB数字钥匙的手机或智能设备靠近车辆时，在距离车辆一定的范围内，车辆能精准识别，车门自动解锁，同时转向灯闪烁、发出声响，热情地迎接车主；当车主离开车辆，距离达到设定距离，车辆又会自动闭锁，无需车主手动操作，轻松又便捷。 2. 自动启动：进入车内，只要UWB数字钥匙在车内前排区域，且车门、机舱盖、尾门、油箱盖和充电口盖都处于关闭状态，车主踩下刹车，按下一键启动开关就能启动车辆；带快速启动功能的电动车，直接踩下刹车即可上电工作，整个启动过程一气呵成。 3. 钥匙分享：生活中，我们有时会遇到需要把车借给家人、朋友的情况。有了UWB数字钥匙，这就变得非常简单。汽车持有者可以主动发起钥匙分享功能，在分享功能中填写被授权用户的信息，包括用户名、手机号、使用时间、使用权限、地理范围等，通过加密后发送给服务平台，平台确认身份后，将授权码存储并发送给被授权者，被授权者就能轻松使用车辆，解决了汽车共享的场景需求，在汽车租赁和汽车维修等场景中也大有用处。中国UWB数字钥匙市场规模中国数字钥匙市场近年来呈现出蓬勃发展的态势，规模不断扩大，增长速度十分惊人。根据公开信息2024年中国汽车总产量3128.2 万辆，其中带有数字钥匙功能的约为1000万辆，其中新能源车占多数，随着新能源车的持续增长，数字钥匙可能成为标配。在现有的数字钥匙方案中，蓝牙技术依然是主流，占比超过90%，但UWB技术增长迅速，UWB技术通常与蓝牙、NFC融合使用。目前搭载UWB技术的多为价格20万以上的中高端车辆，但是也有下探趋势，目前已有20万以下的汽车搭载。由此可见，随着UWB成本的降低，未来也会成为数字钥匙的主流方式。 *数据源自互联网爱普生 FA2016ASA 55.2Mhz数字钥匙方案的关键助力目前UWB数字钥匙已经有比较成熟的芯片方案，比如NCJ29D5，DW3000系列和国产的TSG5162。芯片要想稳定运行，自然离不开高精度的时钟信号。爱普生与多家芯片制造商合作，推出了专为汽车电子设计的热敏晶振。FA2016ASA包括38.4MHz，55.2MHz两种频率，其中55.2MHz主要应用于UWB芯片。FA2016ASA内置热敏电阻，可以基于温度对精度进行补偿，并且通过‌QMEMS技术‌实现超小封装（2.0×1.6×0.68mm），兼容车载模块紧凑化需求。其核心特性包括‌车规级AEC-Q200认证‌、-40°C至+125°C宽温域稳定性，以及耐回流焊工艺，可抵御引擎舱高温和震动干扰。 FA2016ASA凭借‌动态温度补偿‌与低相位噪声，为数字钥匙、车载导航、远程通信（Telematics）及ADAS系统提供高精度时钟基准，确保数据传输同步性‌。相较于普通晶振，其优秀的抗老化性能满足汽车行业严苛标准。当前中国汽车UWB数字钥匙普遍采用融合蓝牙、NFC和UWB三种技术的方案，通过技术互补实现功能优化和安全保障。因此蓝牙和NFC的稳定工作也十分重要。爱普生同样有蓝牙和NFC的车载晶振方案。蓝牙芯片可以搭配FA2016AA 24MHz/32MHz、FC2012AA 32.768kHz。NFC可以搭配FA2016AA 27.12MHz。FA2016AA和FC2012AA同为车规级晶振，符合AEC-Q200认证，宽温域-40~+125℃，具有高精度、小尺寸、高可靠性和低ESR的特点。除了车规晶振，爱普生还有多种类型的车载产品可供选择，比如RTC，陀螺仪，RT发射模块等等，搜索爱普生官网或者联系授权代理商咨询详情。 *文中产品参数源自爱普生实验室，根据条件不同可能有所差异

EPSON

爱普生电子元器件 . 2025-04-15 905
市场 | 一季度全球智能手机市场在紧张局势下仍同比增长1.5%，中国增速达3.3%，高于全球

国际数据公司（IDC）发布的最新《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025年第一季度（1Q25）全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部，市场表现符合 IDC 预测，厂商们为应对美国政府对中国进口商品加收关税增加了产量。 IDC终端设备研究副总裁Francisco Jeronimo表示，面对日益加剧的地缘政治不确定性，以及美国大幅提高从中国进口商品关税的潜在威胁，厂商们在2025年第一季度战略性地加快了生产进度，并提前大量出货，尤其是面向关键的美国市场。这种供应端的激增旨在减轻潜在成本增加和供应中断的风险，使得第一季度的出货量超过了基于潜在消费需求所预期的水平。 IDC 全球终端设备研究副总裁Ryan Reith认为，美国政府近期暂停对中国进口智能手机征收关税，这为美国企业提供了暂时的喘息空间。然而，在关税持续波动的情况下，美国企业对中国供应链的高度依赖依然存在，这使得未来规划充满挑战，许多公司在做出重要决策时面临着高度不确定性。目前，美国智能手机品牌应充分利用关税豁免期，尽可能增加生产和出货量。但另一方面，经济的不确定性可能在未来几个月抑制消费者需求。 2025年第一季度全球前五大智能手机厂商市场表现在全球范围内，大部分头部智能手机厂商在2025年第一季度实现了同比增长。得益于中国政府去年推出，并于今年1月扩展到智能手机领域的补贴政策，中国厂商们在国内市场表现突出。主要厂商表现如下：三星凭借Galaxy S25高端机型以及Galaxy A系列（特别是最新的Galaxy A36和A56，它们以更亲民的价格提供AI功能）在中端市场的持续成功，重新夺回市场第一的位置。苹果的第一季度出货量创历史新高，一方面是为了避免关税在美国市场进行提前备货；另一方面也向其他地区大量发货，因为渠道商担心供应链中断会导致库存短缺和价格上涨。不过，苹果在中国市场的表现继续下滑，因为其Pro系列产品不在中国政府补贴政策范围内。小米的增长主要依靠中国政府的补贴政策，这对其中端产品的销售产生了积极影响，推动了其在中国市场的明显增长。尽管OPPO在国际市场面临较大竞争压力，但是依靠在中国市场的持续增长重新夺回了全球第四的位置。 vivo 同比增长 6.3%，除了得益于中国的补贴政策，在国际市场依靠中低端产品的推动表现强劲。 2025年第一季度中国前五大智能手机厂商市场表现 2025年第一季度（1Q25）中国智能手机市场出货量在“国补”政策叠加春节销售旺季的拉动下，同比增长3.3%，达到7,160万部，延续过去五个季度的增长趋势，但是增幅低于IDC预期。“国补”政策未能更有效地推动市场需求的增长。随着国际地缘政治和宏观经济环境面临着强劲挑战，即使“国补”政策未来做出更有利于消费者的调整，2025年的中国智能手机市场仍需应对更大压力。文中图表注释：数据为初步数据，存在变化的可能。公司出货量为品牌设备出货量，不包括所有供应商的OEM销售。 “公司”代表所有作为子公司拥有和运营的品牌的当前母公司(或控股公司)。数据不包括翻新设备。

智能手机

IDC咨询 . 2025-04-15 1430
市场 | 2025年，全球智能手机市场复苏乏力，第一季度增长仅1%

Canalys（现已并入Omdia）研究数据显示，2025年第一季度，全球智能手机市场同比增长1%。尽管面临持续的宏观经济下行、消费者信心疲软以及渠道库存出货延迟等挑战，市场仍实现温和增长。三星以20%的市场份额重夺全球第一，苹果紧随其后，市场份额为18%。小米以14%的市场份额位居第三，与去年同期持平；vivo与OPPO分别以8%的市场份额排名第四和第五。 Canalys研究经理刘艺璇（Amber Liu）表示：“尽管全球市场整体仍处于复苏进程中，但2025年第一季度的整体环境比预期更加动荡。在2024年末的强劲表现中，厂商纷纷向渠道大量压货以争夺市场份额，但实际销售（sell-through）低于预期，导致库存周期拉长，进而抑制了2025年初的出货动能（sell-in）。与2024年由疫情后换机潮和大众市场价格优势推动的复苏不同，今年的反弹显得更加脆弱。” Canalys高级分析师Sanyam Chaurasia表示：“受全球宏观经济挑战影响，消费者情绪依然谨慎，抑制了第一季度本应出现的季节性增长。即便是在如斋月等关键市场的节庆期间，需求也低于预期。面对出货量恢复缓慢的情况，厂商正将重点放在提升盈利能力的同时，保持在市场投资上的积极性与灵活性。具体策略包括：动态渠道激励计划以推动出货，与分销商合作在新兴市场扩大融资支持，以及灵活的渠道定价策略，在盈利和价格竞争力之间寻找平衡。” 刘艺璇继续表示：“不断升级的全球贸易紧张局势为2025年的智能手机厂商带来了新的不确定性。在美国，苹果、三星和联想等厂商已经面临本土需求疲软，同时还要应对即将出台的关税可能带来的运营成本上升压力。为此，苹果在4月初提前出货，将第二季度库存前置，以缓解潜在的成本上升影响。虽然新一轮关税的具体范围和时间尚不明朗，但厂商普遍已经在为零部件价格上涨和部分市场出口需求减弱做准备。为降低风险，厂商及其供应链伙伴正加速推进多元化战略，包括转移生产基地、重新评估采购模式以及优化物流网络。预计这些变化将在2025年持续冲击行业盈利能力，并延长全球智能手机行业的规划周期。“

智能手机

Canalys . 2025-04-15 1235
产品 | 兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动

今日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。 GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点，支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式，实现复杂ECC算法的并行计算，这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率；1.8V产品最高时钟频率为133MHz，在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍，该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。为了解决传统NAND Flash的坏块难题，GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理（BBM）功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系，从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面，传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块，若这些坏块出现在前部代码区，将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理（BBM）功能，可确保前256个Block均为出厂好块，进而保障代码区的稳定性。另一方面，在使用过程中，NAND Flash可能出现新增坏块，传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换，造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理（BBM）功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址，使损坏的坏块地址重新可用，并且仅需预留最小限度的冗余Block，该功能不仅显著提高了资源利用率，还有效简化了系统设计。 “目前，SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢，已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”，兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出，为市场中树立了新的性能标杆，该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足，并为坏块管理提供了新的解决方案，可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来，兆易创新还将持续打磨底层技术，为客户提供更高效、更可靠的存储方案。” 目前，兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择，并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24（5×5 ball array）5x5ball封装选项。

兆易创新

兆易创新GigaDevice . 2025-04-15 825
企业 | 博世成立合资公司，加速推动量子传感器商业化落地

在人类尚未完全理解的量子世界里，隐藏着颠覆未来的巨大潜力。作为全球技术与服务的引领者，博世正以前瞻性的布局和坚定的投入，持续推进量子科技的产业化进程。近日，博世正式宣布与全球领先的人造金刚石解决方案供应商元素六（Element Six）成立合资公司——博世量子传感（Bosch Quantum Sensing），进一步加速量子传感器的研发、制造与市场落地。新公司总部设于德国路德维希堡，由博世主导运营，Element Six持股25%。该合资公司将以博世于2022年成立的内部初创项目为基础，目前团队规模已达30人。通过深化与Element Six的合作，博世正将其在工业制造、系统集成方面的深厚积淀，与Element Six在人造金刚石材料领域的前沿技术优势相融合，携手构建量子感知的未来图景。量子传感器具备极高的灵敏度，可精确探测微弱磁场，从而在医疗健康、移动导航、自然资源勘探等关键领域打开全新应用空间。博世预估，仅医疗与移动方向的全球市场潜力，到2025年便将达到每年数十亿欧元。凭借结构紧凑、便于量产、具备强大集成能力的最新原型机，博世正致力于将量子传感器体积进一步缩小至可集成于芯片，实现真正意义上的可穿戴与嵌入式智能。 Stefan Hartung博世集团董事会主席：量子传感器是一项具有革命意义的未来技术，能够重塑众多行业并改善人类生活。成立新公司，进一步彰显了这项技术在博世战略蓝图中的重要地位。作为此次合作的重要伙伴，Element Six首席执行官 Siobhán Duffy 也指出：“通过结合双方数十年的技术积淀，我们将在医疗、导航等关键领域开辟全新可能，推动人造金刚石技术的规模化应用进入新时代。” Element Six 首席执行官 Siobhán Duffy（左）和博世量子传感首席执行官 Katrin Kobe 共同成立合资公司博世量子传感博世始终坚信：未来由科技驱动，创新由实践落地。从智能传感到量子感知，博世正在不断拓展感知边界，驱动人类与技术的深度融合。我们正在构建的，不仅是一个智能互联的世界，更是一个充满可能性的量子未来。

博世

Bosch Sensortec . 2025-04-15 1055
产品 | 德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

新闻亮点：与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。基于体声波 (BAW) 的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出 100 倍，从而实现更安全的运行。汽车制造商可以借助德州仪器最新的毫米波 (mmWave) 雷达传感器来增强前置雷达传感器和角置雷达传感器的功能。德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了一系列新型汽车激光雷达、时钟和雷达芯片，旨在通过为更多类型的汽车引入更多自动驾驶功能来助力汽车制造商提升车辆安全性能。德州仪器全新的 LMH13000 是一款集成式高速激光雷达激光驱动器，能够实现超快速的上升时间，从而改善实时决策能力。基于体声波 (BAW) 的汽车时钟产品，即 CDC6C-Q1 振荡器和 LMK3H0102-Q1 及 LMK3C0105-Q1 时钟发生器，提高了高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的可靠性。为支持不断发展的 ADAS 的需求，德州仪器新推出的 AWR2944P 毫米波雷达传感器搭载了先进的前置雷达和角置雷达功能。 "我们全新的汽车模拟和嵌入式处理产品既有助于汽车制造商达到当前的安全标准，又能推动其朝向无碰撞的未来加速发展。" 德州仪器中国区技术支持总监赵向源表示，"半导体创新为汽车制造商提供了提高整个车队车辆自主性所需的可靠性、精确性、集成性和经济性。" 测量距离延长 30%，改善实时决策激光雷达是未来安全自动驾驶汽车的关键技术，可提供驾驶员周围环境的详细三维地图。这使车辆能够准确探测障碍物、交通和道路状况并迅速做出反应，从而改善实时决策。德州仪器的全新 LMH13000 是一款集成式高速激光驱动器，可提供 800ps 的超快上升时间，与分立式解决方案相比，测量距离延长高达 30%。该器件集成了低电压差分信号 (LVDS)、互补金属氧化物半导体 (CMOS) 和晶体管-晶体管-逻辑 (TTL) 控制信号，无需使用大型电容器或其他外部电路。这种集成还能使系统成本平均降低 30%，同时将解决方案的尺寸缩小四倍，从而使设计工程师能够在更多区域和更多车型上离散安装结构紧凑、价格合理的激光雷达模块。随着激光雷达技术达到更高的输出电流，脉冲持续时间随温度出现巨大变化，使得满足人眼安全标准面临严峻挑战。德州仪器的 LMH13000 激光驱动器可提供高达 5A 的可调节输出电流，在 -40℃ 至 125℃ 的环境温度范围内变化率仅为 2%，相比之下，分立式解决方案的变化可高达 30%。该器件的短脉宽生成和电流控制功能使系统能够符合美国食品药品管理局的 1 类人眼安全标准。利用新款基于 BAW 的汽车时钟设计可靠的 ADAS ADAS 和车载信息娱乐系统中的电子器件必须在面对温度波动、振动和电磁干扰时仍能可靠工作。得益于德州仪器的 BAW 技术，新型 CDC6C-Q1 振荡器和 LMK3H0102-Q1 及 LMK3C0105-Q1 时钟发生器的可靠性比传统石英时钟提高了 100 倍，时基故障率仅为 0.3。增强的时钟精度和在恶劣条件下的恢复能力使下一代车辆子系统的运行更安全、数据通信更简洁、数据处理速度更高。此外，德州仪器还在被广泛采用的 AWR2944 平台基础上推出了新型前置和角置雷达传感器 AWR2944P。新型雷达传感器的增强功能通过扩大检测范围、提高角度精确度和实现更复杂的处理算法来提高车辆安全性。主要增强功能包括：提高信噪比；增强计算能力；更大的内存容量；集成式雷达硬件加速器，可使微控制器和数字信号处理器能够为边缘人工智能应用执行机器学习。德州仪器的新型汽车雷达、时钟及雷达解决方案，能够协助工程师设计适应性强的 ADAS，提供更安全、更自动化的驾驶体验。

TI

芯查查资讯 . 2025-04-15 4054
收购 | Allegro拒绝安森美收购

美国芯片制造商安森美（Onsemi）周一取消了以 69 亿美元收购规模较小的竞争对手 Allegro MicroSystems 的报价，结束了长达数月的竞购，安森美希望利用市场低迷来扩大其在汽车行业的影响力。今年 3 月份，Allegro 曾表示，Onsemi 提出的每股 35.10 美元的收购报价“不够”，而就在几个月前，Onsemi 还拒绝了后者每股 34.50 美元的收购提议。 Onsemi 首席执行官 Hassane El-Khoury 表示：“鉴于 Allegro 董事会不愿充分参与和探讨我们的提议，我们决定撤回收购提议。” Allegro 尚未回应置评请求。周一盘后交易中，其股价下跌 12.5%，至 19.25 美元，而 Onsemi 股价上涨 1%。去年，这两家公司的股票均遭受重创，原因是受销售放缓的打击，在疫情后汽车需求激增期间，汽车制造商难以获得处理器，因此减少了芯片订单。安森美半导体于 2 月份宣布了一项重组计划，旨在削减成本，裁员约 2,400 人。收购 Allegro 将使该公司在电动汽车和传统汽车使用的电源管理系统市场以及辅助车辆制动和转向功能系统所必需的芯片市场中占据更大的份额。在新闻稿中，安森美表示，尽管 onsemi 仍然相信，这些公司的合并将使两家高度互补的企业走到一起，使各自的客户受益，并为 Allegro 股东带来直接价值，但 onsemi 已确定没有可行的前进道路。安森美半导体将专注于其他现有机会，以提升股东价值。结合今天的公告，安森美半导体计划继续向公司现有的股票回购计划注资。 onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示：“onsemi 致力于采取严谨的资本配置方式，并最大化股东的长期价值。尽管我们始终相信与 onsemi 的合并将惠及两家公司的所有利益相关者，但经过慎重考虑，鉴于 Allegro 董事会不愿全面参与并探讨我们的收购方案，我们决定撤回收购方案。我们始终尊重 Allegro 的领导团队及其优秀的员工队伍。” El-Khoury 继续说道：“Onsemi 在战略和财务上都占据着有利地位，我们将继续专注于执行核心增长计划，同时推行提升价值的资本配置策略。凭借市场领先的技术、强大的创新渠道和清晰的战略路线图，我们将继续在汽车、工业和 AI 数据中心等核心市场中看到巨大的长期机遇。” 在安森美看来。Allegro加入安森美的价值在于双方高度互补的业务融合，这让各自的客户受益，并为Allegro的股东带来即时。”安森美总裁兼总裁Hassane El-Khoury表示“Allegro团队在汽车和工业终端市场的磁传感和电力IC领域建立了令人惊叹的领导地位。Allegro独特的产品组合与安森美多样化的智能电源和感知技术相结合，将共同打造汽车、工业及AI数据中心应用领域的令人放心的领导者。” 但Allegro拒绝了这次收购。

安森美

芯查查资讯 . 2025-04-15 775
企业 | 英特尔将Altera出售给银湖资本

英特尔刚刚宣布，它已达成最终协议，将其 Altera 业务的 51% 出售给全球领先的技术投资公司银湖资本。此次交易对 Altera 的估值为 87.5 亿美元，确立了 Altera 的运营独立性，并使其成为最大的纯 FPGA（现场可编程门阵列）半导体解决方案公司。Altera 提供经过验证且高度可扩展的架构和工具链，并专注于推动增长和 FPGA 创新，以满足人工智能驱动市场的需求和机遇。英特尔将拥有 Altera 业务剩余的 49% 股份，使其能够参与 Altera 未来的成功，同时专注于其核心业务。英特尔还宣布，拉吉布·侯赛因 (Raghib Hussain) 将接替桑德拉·里维拉 (Sandra Rivera) 担任 Altera 首席执行官，该任命将于 2025 年 5 月 5 日生效。侯赛因是一位成就卓著、富有远见的技术高管，拥有敏锐的商业头脑和工程经验。他加入 Altera 之前曾担任 Marvell 产品与技术总裁。在 2018 年加入 Marvell 之前，侯赛因曾担任 Cavium 的首席运营官，该公司是他共同创立的。加入 Cavium 之前，侯赛因曾在思科和 Cadence 担任工程师职位，并协助创立了企业安全公司 VPNet。英特尔首席执行官陈立武表示：“今天的公告体现了我们致力于聚焦重点、降低支出结构和增强资产负债表的承诺。Altera 正在不断推进产品组合的重新定位，以参与 FPGA 市场中增长最快、利润最高的细分市场。我们感谢 Sandra 在 25 年的英特尔职业生涯中展现出的卓越领导力和持久影响力，并祝愿她在开启新篇章时继续取得成功。Raghib 是一位优秀的高管，我们之所以选择他来领导公司发展，是基于他丰富的行业经验和成功的业绩记录。我们期待在交易完成后与银湖资本合作，因为他们的行业专业知识将有助于加速 Altera 的发展，并为英特尔释放更多经济价值。” Silver Lake董事长兼执行合伙人Kenneth Hao表示：“这项投资是千载难逢的投资良机，可以投资于先进半导体领域的规模领先企业。我们将与Raghib携手，专注于巩固Altera的技术领导地位，并投资边缘计算和机器人等新兴的人工智能驱动市场。我们期待与英特尔紧密合作，英特尔将作为我们的战略合作伙伴，继续在美国提供晶圆代工服务，并与客户开展互补合作。” Hussain表示：“我很高兴能够带领Altera开启新的篇章，与Silver Lake的合作将进一步推进Altera成为全球第一大FPGA解决方案提供商的征程。凭借Silver Lake的卓越业绩，以及作为独立公司明确的发展目标，Altera完全有能力继续保持发展势头，提供突破性的FPGA解决方案，塑造由人工智能驱动的计算未来。在Altera开启新一轮增长阶段之际，我衷心感谢Sandra以及她所打造的团队。” 40 多年来，Altera 一直引领 FPGA 创新。公司提供领先的可编程解决方案，这些解决方案易于使用，可部署于工业、通信、数据中心和军事、航空航天、政府等一系列具有战略意义的领域，以及人工智能/边缘计算和机器人等新兴市场。其丰富的可编程半导体解决方案、软件和开发工具组合，可提供加速客户技术创新所需的可靠性和灵活性。该交易预计将于 2025 年下半年完成，但须遵守惯例成交条件。交易完成后，英特尔预计将把 Altera 的财务业绩从英特尔的合并财务报表中剥离。2024 财年，Altera 的营收为 15.4 亿美元，GAAP 毛利润为 3.61 亿美元，GAAP 运营亏损为 6.15 亿美元。Altera 2024 财年的非 GAAP 毛利润为 7.69 亿美元，非 GAAP 运营利润为 3500 万美元。以下提供 GAAP 和非 GAAP 指标之间的对账。摩根士丹利公司担任英特尔的财务顾问。

英特尔

芯视点 . 2025-04-15 600
产品 | 广汽集团携手裕太微联合发布G-T01芯片，引领智能汽车通信技术革新

近日，裕太微电子作为战略合作伙伴受邀参加“广汽科技日发布会”，与广汽集团联合发布G-T01芯片。该芯片是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，性能上支持高速率、低延迟的数据传输，可满足智能汽车对海量数据实时交互的需求，为车载网络通信领域树立了新的技术标杆，为中国智能汽车产业链实现自主可控保驾护航。填补国内技术空白随着汽车智能化网联化程度的加深，各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构，架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的总线技术不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，有望逐步实现对整车现有车内通信技术的全面替代。此次裕太微与广汽集团联合开发的G-T01芯片不仅支持千兆以太网带宽，还集成了TSN（时间敏感网络）技术，实现了车内网络通信的高可靠性与稳定性，确保自动驾驶、智能座舱、车联网等关键系统的实时协同，为未来智能汽车的软件定义和功能升级提供了底层硬件基础。G-T01芯片的推出标志着国内企业打破了国际巨头在同领域的技术垄断，国产芯片正从“可用”向“好用”转变。生态共建与行业协同发布会现场，裕太微还正式加入了广汽集团推出的“汽车芯片应用生态共建计划”，进一步促进全产业链协同发展，为智能汽车安全提供坚实的芯片保障。此计划通过深化“产学研用”协同创新，打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台。其“一芯多源”策略，通过操作系统、软硬件接口、核心软件算法、关键系统需求等方面的平台化，实现了一类芯片多种解决方案，多个供应渠道，从而保障供应链的安全稳定，加速国产车规芯片的规模化应用。作为深耕高性能通信芯片领域的本土企业，裕太微前瞻性布局车规级芯片赛道，已在该领域构建起核心技术壁垒。公司车载以太网芯片已覆盖高、中、低端车型，与主流车企及Tier1供应商深度合作，批量应用于车身控制、智能座舱、自动驾驶等场景。

裕太微

裕太微电子 . 2025-04-15 725
产品 | 纳芯微推出高性价比、EMI优化的第三代车规级数字隔离器NSI83xx系列

凭借在隔离领域近10年的深耕细作，纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的第三代车规级数字隔离器NSI83xx系列，相比前代NSI82xx系列，新器件重点优化了EMI（抗电磁干扰）、EOS（过电应力）性能，并通过电路设计、封装测试等方面的全面优化，大幅降低了器件成本。作为纳芯微“隔离+”产品的又一力作，NSI83xx系列的首发型号涵盖1-4通道的数字隔离器，可为系统工程师在新能源汽车车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）、主驱逆变器、热管理PTC等系统中提供高性价比的器件选择。纳芯微第三代数字隔离器NSI83xx系列的推出，是其近10年来在隔离技术领域持续研发和投入的成果体现，该系列基于纳芯微领先的电容隔离技术打造，在隔离耐压方面，NSI83xx系列可实现大于10kVrms的隔离耐压（1分钟），满足增强绝缘要求，同时能够承受大于12kV的浪涌电压。在1ppm失效率、大于1500Vrms的长期工作电压情况下，NSI83xx系列的电容隔离层寿命大于30年，充分满足高压系统对长期可靠性的严苛需求，为高压系统提供安心之选。 EMI大幅优化，全频段通过CISPR 25 Class 5测试随着汽车电驱电压和系统功率密度的提升，越来越多的元器件被集成在车内有限的布板空间内，让原本就棘手的EMI问题更加复杂，成为影响系统稳定性和可靠性的关键挑战。 NSI83xx系列采用了纳芯微专有的EMI优化电路设计，在严苛的CISPR 25 Class 5测试中，该系列RE指标可在全频段范围内保持大于10dB的裕度，在全面满足汽车级应用对于EMI严格要求的同时，让系统工程师在设计过程中显著减少了电磁干扰带来的困扰，为系统在复杂电磁环境下的稳定运行保驾护航。业内领先的EOS和CMTI性能，全面守护系统可靠性除了优化的EMI性能外，纳芯微第三代数字隔离器在EOS（过电应力）和CMTI（共模瞬态抗扰度）方面同样表现出色。相较于第二代产品，NSI83xx系列的EOS性能提升了约10%，达到大于10V的水平，使得器件在面对电源过应力时具有更高的可靠性，能够有效避免因电源异常波动而导致的器件损坏，提升系统可靠性，延长系统的使用寿命。此外，在新能源汽车三电系统中，SiC功率器件正在加速普及。SiC 功率器件相比传统的硅基功率器件，具有更高的开关频率、更低的导通电阻和更高的耐压能力，系统中的电压和电流变化速度更快，产生的共模瞬态干扰（CMT）强度和频率也显著增加，这就要求数字隔离器具备更高的 CMTI 性能，以保证在这种强干扰环境下，信号传输的准确性和稳定性，避免误导通和信号失真。 NSI83xx系列的CMTI典型值达到200kV/μs，处于业内领先水平。高CMTI性能使得隔离器在高压系统中能够有效抵抗共模瞬态干扰，确保信号传输的准确性和稳定性。同时，NSI83xx系列在电源噪声抗扰性方面也表现优异，在1k-30MHz的噪声扰动下，芯片依然能够保持正常输出且不误码，进一步提升了系统在复杂工作环境下的可靠性。无论是在新能源汽车的电池管理系统，还是主驱逆变器中，这些卓越的性能都能确保系统稳定运行，降低故障风险。封装和选型满足AEC-Q100要求的车规级NSI83xx系列预计将于2025年8月量产，可提供1-4通道版本，支持SOP8，SOW8，SOW16和超宽体SOWW16等封装，其中超宽体SOWW16封装爬电距离大于8mm，满足特定应用的安规要求。NSI83xx系列的通讯速率为100Mbps。丰富的隔离及“隔离+”产品，满足多元需求凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列隔离及“隔离+”产品。纳芯微全面的隔离及“隔离+”产品布局可满足各种类型客户多样化的系统设计需要，为不同客户提供一站式的芯片解决方案。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-04-15 815
技术 | 如果没有 “高Q” BAW滤波器，Wi-Fi 7的最佳功能可能根本无法实现

三频Wi-Fi 7有望比双频Wi-Fi 6和7大幅提升性能，但5GHz和6GHz频段非常接近，这带来了巨大的工程挑战，尤其是对于宽通道、高阶调制和Wi-Fi 7的标志性功能MLO而言。FEM和RF滤波器组件领导者Qorvo表示，如果没有合适的 “高Q”滤波器，Wi-Fi 7的最佳功能可能根本无法发挥作用。当然，Wi-Fi行业专注于使用5GHz和6GHz中所有可用的免授权频谱来提供最佳性能，但事实证明，这两个频段和相关Wi-Fi信道的布局方式带来了巨大的RF工程挑战：通常使用的5GHz信道顶部和通常使用的6GHz (UNII-5)频段底部之间只有110MHz的间隔。Qorvo表示，AP干扰自身的可能性是真实存在的，而且非常大。 “5GHz和6GHz AP会产生自生干扰，因为两个频段的发射器和高灵敏度接收器都集成在同一设备中。在某些情况下，接收器的灵敏度会降低，因为6GHz信号会渗入5GHz频段，反之亦然，从而增加噪声功率并导致数据包丢失。在最坏的情况下，无线电可能会退缩，因为它会将接收到的信号解释为来自不同的设备。” Qorvo高级营销经理Jeremy Foland说道。这意味着隔离频段的要求比以往任何时候都要严格得多。“基本上，设计师需要在Wi-Fi前端引入40-60dB的额外隔离，以确保出色的Wi-Fi 7性能。当然，滤波器在这方面起着关键作用。”Jeremy Foland说。体声波 (BAW) 滤波器提供了正确的质量 (Q) 因子来实现这一点。 320MHz Wi-Fi分别在拥有和没有BAW滤波的情况下在信道31（6GHz 中最低的320MHz信道）下运行。如果没有滤波器，信号重新增长到5GHz频段将降低并中断通信。 Qorvo表示，其BAW滤波器具备所有正确的RF特性：低插入损耗、陡峭裙边、高抑制水平和小尺寸。这意味着它们非常适合任何三频Wi-Fi基础设施产品，包括家庭网关和网状单元以及企业级AP。Qorvo表示，BAW滤波器的所有关键特性都是确保相应AP产品实现最高Wi-Fi 7三频性能所必需的。 “讽刺的是，所有最重要的Wi-Fi 7功能都需要BAW滤波才能实现。这些功能包括320MHz信道、高阶调制，以及MLO，后者通常会同时使用5GHz和6GHz信道。此外，BAW滤波是遵守2.4GHz频段监管要求（例如FCC规定的带外发射限制）的有效解决方案。” Jeremy Foland说。 BAW滤波器的工作原理是将压电材料上的电能转换为声能或机械能。Qorvo已向全球交付了超过240亿个BAW滤波器。

QORVO

Qorvo半导体 . 2025-04-15 1030
政策 | 如何解读中美关税博弈下芯片原产地问题

近日，国务院关税税则委员会发布2025年第4号公告，决定对原产于美国的所有进口商品在现行关税基础上加征34%反制关税，引发业界广泛关注。南冠物流关务中心第一时间主动与中国海关相关部门进行政策沟通了解，并在内部组织专题讨论与流程梳理，结合典型业务场景，形成了针对本次关税调整的政策解读与操作指引，为企业客户提供清晰可行的应对方案。以芯片为例，其生产过程通常分为晶圆制造（前段工艺）与封装测试（后段工艺）两个阶段。当这两段工艺分属不同国家完成时，芯片的原产地如何界定，成为企业合规报关时亟需厘清的问题。首先，根据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》第三条，“两个以上国家(地区)参与生产的货物，以最后完成实质性改变的国家(地区)为原产地。” 其次，根据《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》第三条，“进出口货物实质性改变的确定标准，以税则归类改变为基本标准，税则归类改变不能反映实质性改变的，以从价百分比、制造或者加工工序等为补充标准。” 第四条规定：“税则归类改变”标准，是指在某一国家（地区）对非该国（地区）原产材料进行制造、加工后，所得货物在《中华人民共和国进出口税则》中的四位数级税目归类发生了变化。由于晶圆加工成芯片过程中，商品编码未发生变化，仍属于8542项下，因此“税则归类改变”不能反映实质性改变，需依据从价百分比或制造/加工工序等补充标准加以判断。最后，根据《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》第七条以制造、加工工序和从价百分比为标准判定实质性改变的货物在《适用制造或者加工工序及从价百分比标准的货物清单》中具体列明，并按列明的标准判定是否发生实质性改变。未列入《适用制造或者加工工序及从价百分比标准的货物清单》货物的实质性改变，应当适用税则归类改变标准。（在原产地判定中此条经常被忽略）目前，8542项下的集成电路未列入上述清单，根据《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》第七条应当适用税则归类改变标准。但是又因为晶圆加工后税则归类没有改变，因此无法认定其原产地发生改变。也就是说封装成芯片后，原产地仍然按晶圆的原产地（注：1、“封装测试”不会改变晶圆的原产地；2、晶圆原产地主要取决于代工厂所在国家/地区）。经典案例解读案例1：中国生产的单晶硅片，在美国进行生产加工成晶圆（未封装、未切割），原产国应如何判定？答：单晶硅片为3818项下产品，加工成晶圆后归入8542项下，税目发生变化。依据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》第三条及《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》第三条和第四条，该晶圆原产国为美国。该晶圆进口到中国时，应加征34%关税。案例2：英伟达晶圆在台积电（中国台湾）生产，封装环节在越南完成。因封装未改变商品编码，芯片原产地仍为中国台湾，进口到中国不需加征关税。案例3：英伟达的晶圆在美国代工厂生产，晶圆原产地为美国。然后发到越南封装，封装后的芯片原产地仍为美国，进口到中国需要加征34%关税。建议如下 1、优先采购非美国产晶圆，降低因原产地引发的额外税负； 2、原产美国的晶圆/芯片尽量赶在北京时间2025年4月10日12点前启运，并于2025年5月13日前完成申报进口，以豁免加征关税。 3、向供应链上游要求出具原产地证书，确保晶圆/芯片来源合规可查，有助于应对稽查和申报争议。

关税

深圳南冠物流 . 2025-04-15 5 4 4160
有源晶振四个引脚是如何分布与定义的

常见的引脚分布规律有标记的引脚作为起始引脚：许多有源晶振会在其中一个引脚上或者靠近该引脚的外壳位置做一个明显标记，比如打点、印一个小圆圈、有一个缺口等。这个有标记的引脚一般被定义为1脚。然后将有源晶振的引脚朝下，以正视的角度，按照逆时针方向依次为2脚、3脚和4脚。基于封装外形的引脚识别：正方的DIP-8封装：打点的是1脚，各引脚功能通常为：1脚一般为NC（空脚，不连接任何功能，在某些设计中也可能有特殊用途，但常规应用中悬空）；4脚为GND（接地引脚，用于为晶振内部电路提供参考地电位，确保电路工作稳定，减少噪声干扰）；5脚为Output（输出引脚，输出稳定的时钟信号，供其他电路使用）；8脚为VCC（电源引脚，为晶振内部的振荡电路等提供工作电压，常见的工作电压有3.3V、5V等，不同型号的有源晶振工作电压有所不同）。长方的DIP-14封装：同样打点的是1脚，其引脚功能一般为：1脚为NC（空脚）；7脚为GND（接地）；8脚为Output（输出时钟信号）；14脚为VCC（电源输入）。通用的引脚功能定义电源引脚（VCC）：此引脚接入直流电源，为有源晶振内部的晶体、晶体管以及阻容元件等构成的振荡电路提供电能，使其能够持续稳定地产生振荡信号。电源电压值需严格符合该型号有源晶振的规格要求，如TTL型的有源晶振一般使用5V电源，而HC型的则可支持3.3V或5V电源。如果接入的电源电压过高，可能会损坏晶振内部电路；电压过低，则晶振可能无法正常起振工作。接地引脚（GND）：接地引脚是整个电路的参考电位点，将晶振内部电路的低电位端与系统地相连，能够稳定电路工作，减少信号干扰。在电路中，良好的接地设计对于晶振输出稳定的时钟信号至关重要，若接地不良，可能会引入噪声，导致晶振输出的时钟信号出现抖动，影响使用该时钟信号的其他电路的正常工作。信号输出引脚（OUT）：这是有源晶振的关键引脚，经过内部振荡电路产生并处理后的稳定时钟信号从该引脚输出，以供其他电子元件或电路模块使用，比如为微控制器、数字信号处理器（DSP）等提供精确的时钟基准，确保它们能够按照既定的时序进行数据处理、指令执行等操作。输出信号的频率由晶振内部的石英晶体特性以及振荡电路决定，其频率精度和稳定性直接影响到整个系统的性能。空脚（NC）：空脚在多数常见应用中不连接任何电路，处于悬空状态。它的存在可能是出于晶振生产工艺、电气性能优化或者为未来可能的功能扩展预留的。不过在某些特殊的电路设计中，空脚也可能被赋予特定的功能，但这种情况相对较少。在一般的使用中，无需对空脚进行额外处理，但要注意避免其意外接触到其他带电引脚或受到外界干扰。实际应用中，在使用有源晶振前，一定要仔细查阅该型号晶振的datasheet（数据手册），因为不同厂家生产的有源晶振，即使是相同的封装形式，其引脚定义和功能也可能存在差异。只有严格按照数据手册的说明进行引脚连接和电路设计，才能确保有源晶振正常工作，为整个电子系统提供稳定可靠的时钟信号。

晶振

官网 . 2025-04-15 1 3870
新品上市 | MDD82052那么小又那么大，原来是这颗MOS

在智能家电与电动工具快速迭代的今天，高效能与小型化已成为产品设计的核心需求。MOSFET作为现代电子系统的核心功率开关器件，广泛应用于电源管理、电机驱动、信号切换等领域。其性能直接影响系统的效率、功耗和可靠性。随着便携式设备、智能家居和工业自动化对功率密度和能效的要求越来越高，工程师需要更高性能的MOSFET解决方案。一、双N沟道，为高效而生 MDD8205是一款20V双 N沟道MOS，采用SOT-23-6L封装，在20V耐压下实现极低导通电阻（RDS(on)）与超快开关速度。其专为严苛负载场景优化，兼顾高电流承载与微型封装，成为高效率、高可靠性设计的理想选择。二、四大核心优势，赋能电机驱动 1、高电流承载，动力输出更澎湃双N沟道设计：支持5A持续电流与25A脉冲电流，轻松应对电机启停、电动工具瞬间高负载，避免过热降频。 20V耐压：稳定适配各类低压电池系统，保障设备长时间高强度运行。 2、超低导通损耗，续航与效率双提升 RDS(on)低至22mΩ（Vgs=4.5V）：相比传统MOSFET，功耗降低30%以上，显著延长如扫地机器人、手持吸尘器等设备的电池续航。低栅极电荷（Qg=10nC）：减少开关损耗，高频工况下效率提升20%，适合DC-DC转换器等高动态场景。 3、微型封装，高密度设计更灵活 SOT-23-6L封装：节省70% PCB空间，完美适配紧凑电路板、电动工具微型驱动模组设计，助力产品轻量化与成本优化。 4、宽温运行，无惧严苛环境 -55℃~150℃工作范围：从极寒户外到高温工业场景，保障扫地机器人、电动工具在恶劣环境下的稳定运行，故障率降低50%。三、开关时间测试电路和波形四、应用场景：让智能设备“动力十足” 1. 便携式设备负载开关 MDD8205适用于智能手机、TWS耳机等电池供电设备，低RDS(on)延长续航。 SOT-23-6L封装节省空间，助力超薄设计。 2. DC-DC转换器快速开关特性提升Buck/Boost转换效率，适用于POL（点负载）电源设计。双管并联支持更高电流输出，适用于FPGA、ASIC供电。 3. 电机驱动（扫地机器人、电动工具） 5A持续电流支持高扭矩电机控制。低开关损耗优化PWM驱动效率，减少发热。 4. LCD显示逆变器宽温工作范围确保背光驱动稳定性。优化的栅极电荷（Qg）适合高频PWM调光。无论是追求极致能效的智能家电，还是需要可靠动力的工业设备，MDD8205以大承载、小体积、低损耗、强耐候的四大特性，助力电机驱动领域发展。

MDD辰达半导体 . 2025-04-15 3345