产品 | 艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍，为无汞消毒树立新标杆
中国 上海，2025年8月28日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，其全新UV-C LED在辐射灭菌领域取得重大技术突破，并获得评估认可。 图：UV-C辐射消毒越来越重要，例如在医疗领域。艾迈斯欧司朗已在这一领域达到重要的峰值（图片：艾迈斯欧司朗） 采用UV-C辐射消灭细菌，如光照消毒，正日益成为全球关注的核心技术，其可广泛应用于医院、办公室、厨房和浴室等各种场景，甚至可实现用UV-C辐射对自来水进行高效消毒。艾迈斯欧司朗全新的UV-C LED在200mW功率下波长为265nm，工作效率超过10%，寿命超过20,000小时。凭借出色的性能参数，其有望在未来取代传统的汞蒸气放电灯。该LED的工作效率已由德国联邦物理技术研究院（Physikalisch-Technische Bundesanstalt，PTB）验证。 无论在日常生活，还是各类工业场景中，消除物体表面、液体或空气中的病原体都是保护人类健康和环境安全不可或缺的一环。而利用高能UV-C辐射进行无残留消毒，正成为这一领域愈发关键的解决方案。 除了UV-C LED之外，常见的具有消毒功能的辐射光源还包括低压和中压放电灯。由于这类灯含有汞，其在生产、使用及废弃过程中都会带来健康和环境风险。因此，作为一种更可持续的替代方案，UV-C LED的市场需求正持续攀升。然而，迄今为止，其工作效率尚未达到传统技术的水平，因而无法全面取代传统汞灯的应用地位。 艾迈斯欧司朗光电半导体事业部研发高级副总裁Ulrich Steegmueller博士指出：“我们正大力聚焦于可持续产品的研发。作为全球领先的LED制造商，我们的使命是不断突破并提升UV-C LED技术，从而支持越来越多的应用场景”。为此，艾迈斯欧司朗正从外延工艺、芯片和封装设计等多个领域持续推进技术创新。近期，艾迈斯欧司朗成功优化LED的UV-C辐射提取效率，从而显著提升各种应用场景中的辐射输出。该LED的电光转化效率（WPE）超过10%，且保证超过20,000小时的长寿命。与此前约5.3%的WPE相比，艾迈斯欧司朗在相同条件下几乎实现了效率翻倍。 上述峰值性能也已经由德国联邦物理技术研究院验证：该机构的测试结果确认艾迈斯欧司朗UV-C LED产品的电光转化效率（WPE）达到10.2%。除光学性能的提升外，艾迈斯欧司朗还成功证明，经测试的样品具备与当今市售的高功率LED相当的使用寿命。 经由此次对峰值效率与优异寿命的验证，对艾迈斯欧司朗的未来发展而言是一项重要的技术突破与可持续里程碑。该全新UV-C LED预计将于2026年底推向市场，并将进一步完善艾迈斯欧司朗先进UV-C照明解决方案的产品组合。艾迈斯欧司朗凭借200多项高质量专利，牢牢确立在UV-C LED技术领域的知识产权优势。
UV-C LED
艾迈斯欧司朗 . 2025-08-29 960
技术 | 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
电动交通领域的发展日新月异：为提高车辆的自主性和续航里程，电驱动力总成系统变得越来越高效和紧凑。车载充电器（OBC）作为这一发展进程中的关键组成部分，必须在保持高效效率的同时，尽可能小型轻量化。这一技术挑战还必须确保成本控制在限定范围内。 OBC用于交流充电，需要由电网（充电桩）提供单相或三相电压。单相充电功率范围为3.6kW~7.5kW，而三相充电功率则支持11kW~22kW。目前，为兼顾成本和效率，市场上的主流OBC产品以中等功率范围（11kW）为主。22kW的OBC则主要用于高端市场。然而，所有OBC必须支持单相充电，以便在功率受限的情况下仍可为车辆充电。为实现车辆到电网（V2G）和车辆到车辆（V2V）的充电解决方案，越来越需要OBC具备双向充电功能。 迄今为止，传统OBC的设计主要采用市场上的标准分立器件（THD或SMD封装）进行。尤其对于SMD器件而言，由于需要通过PCB散热或使用合适的热界面材料将每个独立封装精密地固定在散热器上进行散热，因此存在诸多挑战。这种方案在功率密度提升和系统紧凑性方面已接近极限，而功率模块在新一代产品中则展现出显著的优势。 图1：OBC的模块化（顶部）架构和集中式（底部）架构 架构与拓扑 OBC架构主要有两种（图1）：一种是基于三个相同单相模块的模块化架构；另一种是基于一个三相AC/DC转换器（该转换器也支持单相运行）的集中式架构。这两种架构均可通过单向和双向拓扑实现。 模块化架构需要更多元器件，从而导致直流链路整体上对储能容量要求提高，进而推高体积和成本。另外，模块化架构还需要额外配置栅极驱动器和电压、电流检测功能。相比之下，集中式架构所需的元器件更少，因此可实现更具成本效益的OBC，这使其已成为高功率密度OBC的首选架构。 SiC模块可实现更高效率和功率密度 SiC凭借其卓越的特性，成为非常适用于OBC的功率半导体材料。ROHM的第4代SiC MOSFET采用沟槽结构，实现了超低导通电阻。另外，其非常低的米勒电容可实现超快的开关速度，从而可降低开关损耗。这些特性使得其总损耗更低，进而可减少散热设计负担。 ROHM已推出专为OBC应用进行了优化的新产品——HSDIP20模块，进一步扩展了EcoSiC™系列的SiC MOSFET产品阵容。该系列模块在全桥电路中集成了4个或6个SiC MOSFET，与采用相同芯片技术的分立器件相比具有诸多优势。 该系列模块采用氮化铝（AlN）陶瓷将散热焊盘与MOSFET的漏极隔离。这使得其结壳热阻（Rth）非常低，从而无需使用热界面材料（TIM）对散热焊盘与散热器之间进行电气隔离。 得益于模具材料的应用，功率模块中的各芯片之间实现了电气隔离。这意味着芯片可以比分立器件方案布置得更加紧密（在分立器件方案中则必须考虑PCB上的爬电距离）。这种设计减小了PCB占用面积，同时提升了OBC解决方案的功率密度。 工作量更少，风险更低 除了技术优势外，内部隔离功能还可大大简化开发人员的工作：模块内部已内置电气隔离功能。而对于采用分立器件的解决方案，则需要在外部处理隔离问题。模块在交付前已由ROHM进行了相关测试，因此在OBC开发阶段无需再进行额外的电气隔离测试。可见，该系列模块不仅可缩短开发周期并降低开发成本，同时还能降低出现绝缘问题的风险。 图2：在800V直流链路电压下，HSDIP模块在不同温度下的开通和关断损耗 HSDIP20模块还具有第4代SiC MOSFET带来的附加优势：其0V关断电压可降低PCB布局的复杂性和成本。如图2所示，在800V直流链路电压下，采用第4代SiC MOSFET的HSDIP模块在不同温度条件下均表现出较低的开关损耗。 图3：基于第4代SiC MOSFET的HSDIP20功率模块产品阵容 HSDIP20模块的另一个优势在于其可扩展性。ROHM提供丰富的RDS(on)规格和拓扑结构选择，使该系列模块可适用于不同功率范围的OBC应用。目前可提供六款4合1拓扑模块和六款6合1拓扑模块。另外，ROHM还推出一款采用Six-pack拓扑结构的“混合型”模块，该模块通过组合不同RDS(on)的MOSFET，为图腾柱PFC电路提供低成本解决方案，并可使用同一器件轻松实现单相和三相运行。各种拓扑结构的模块均采用相同封装形式，应用扩展非常便捷。所有功率模块均符合AQG324标准。 热特性与开关特性 为了验证HSDIP模块的优势，研发人员对器件进行了特性仿真和测试。在模块的热性能演示中，采用的是配备36mΩ、1200V SiC MOSFET的Six-pack模块。仿真基于安装在液冷板上的单个模块进行，设定条件为单芯片损耗在25W至35W之间，Ta=Tw=60°C，TIM厚度为20μm，热导率为4.1W/mK。通过同时给芯片施加功率进行仿真，并根据仿真结果绘制出各器件的耗散功率与结温之间的关系曲线图（图4）。 图4：HSDIP模块热性能仿真结果 通过优化内部结构，该系列功率模块实现了非常低的单芯片热阻，在热性能方面具有显著优势。其最高结温远低于SiC MOSFET允许的175°C限值，从而为提升功率密度创造了更大空间，可满足大功率OBC的严苛需求。 在模拟OBC应用中AC/DC变换级的测试板上，评估了采用36mW、1200V SiC MOSFET的6合1模块的开关损耗特性。图2中已给出通过该测试获得的开关损耗结果。通过对该模块进行双脉冲测试评估得到的开关损耗结果，同样适用于本文所探讨的双向DC/AC变换级的情况。基于该数据，对11kW系统的双向DC/AC变换级进行仿真（图5）。仿真结果表明，基于采用第4代SiC MOSFET（36mΩ，1200V）的6合1模块构建的11 kW AC/DC变换级，在开关频率为48 kHz并使用强制风冷散热器的条件下，效率可达约99%（该效率值仅考虑了半导体损耗）。 图5：HSDIP模块在OBC中双向AC/DC级的效率仿真 结论 在电动和混合动力汽车的OBC中，由4个或6个SiC MOSFET构成的模块，相较于分立器件方案具有显著优势。凭借其更高的功率密度，这种模块能够减小OBC的体积和重量，并降低设计的复杂性。ROHM的HSDIP20模块集成了最新的EcoSiC™ MOSFET，仿真结果表明，将其应用在双向OBC的AC/DC变换级时，该系列模块不仅展现出优异的热特性，更能实现约99%的效率。 EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。 参考文献 [1] M. Jankovic, C. Felgemacher, K. Lenz, A. Mashaly and A. Charkaoui，《车载充电器成本与效率考量》[J]。2022年第24届欧洲电力电子与应用会议（EPE'22 ECCE Europe），德国汉诺威，2022：P.1-P.9。
SiC
ROHM . 2025-08-29 960
晶振接数字地还是模拟地
数字地、模拟地互相会影响不是因为一个叫数字，一个叫模拟，而是用了同一部电梯：地，而这部电梯所用的井道就是在PCB上布得地线。印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。现在有许多PCB 不再是单一功能电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。数据一般在模拟电路中采集和接收，而带宽、增益用软件实现控制则必须数字化，所以在一块板上经常同时存在数字电路和模拟电路，甚至共享相同的元件。 那么晶振在电路中是接数字地还是模拟地？晶振以接数字地为主，具体有以下几种情形： 1、大多数数字系统：接数字地，确保低噪声电源和紧凑布局； 2、混合信号系统：接数字地，单点连接模拟地，重点关注回流路径； 3、高频/精密模拟：评估噪声敏感性，可能需接模拟地或隔离处理。 在电路设计中，晶振的接地处理需根据具体应用和系统架构决定。以下是关键考虑因素和建议： 1、 晶振类型决定接地方式 无源晶振（需外部电路），通常建议接数字地，因为其驱动电路（如MCU的振荡器）属于数字范畴。高频噪声可能通过地平面耦合，需确保数字地干净；有源晶振（自带振荡电路），若为数字系统提供时钟，接数字地；若用于模拟电路（如射频、ADC），需评估是否接模拟地或通过磁珠/电容隔离。 2、 混合信号系统的处理 若系统同时存在数字地和模拟地，晶振（尤其是高速晶振）应接数字地，并在电源入口处通过0Ω电阻或磁珠将数字地与模拟地单点连接，避免地环路噪声。 高频晶振（如＞10MHz）的回流路径需完整，地平面分割可能导致阻抗不连续，反而增加辐射。此时可优先保持完整地平面，通过布局隔离而非分割。 3、 降低噪声的关键措施 局部去耦，在晶振电源引脚就近放置0.1μF+10pF电容组合，形成低阻抗回路，高频噪声直接回流到地而非耦合到其他部分；晶振走线尽量短，且下方保持完整地平面，避免跨分割区。时钟信号远离模拟敏感线路；对高频或敏感电路，可用金属屏蔽罩覆盖晶振并接地，进一步抑制辐射。 4、 特殊场景建议 高频/射频系统若晶振用于射频本振，需严格接模拟地，并采用独立电源滤波，避免相位噪声恶化。 多时钟系统，不同晶振的地可通过局部星型连接汇聚到主接地点，减少相互干扰。
晶振
扬兴科技 . 2025-08-29 1 800
小尺寸的晶振有哪些好处
随着电子设备制造商持续推进产品微型化进程，无源元件厂商也需紧跟市场趋势不断缩减晶体封装的尺寸。那么，缩小晶振封装尺寸究竟能带来哪些优势呢？ 一、满足PCB灵活空间 如果工程师希望缩小PCB尺寸或在现有电路板上为额外电路创造更多空间，那么更小的晶体封装元件可以帮助他们实现这一目标。同时，还可以减小产品的尺寸或在产品中包含更多功能。 二、高成本效益 与较大的晶体元件相比，较小的晶体元件可能更昂贵。因为较小的晶体生产起来更复杂，工厂可能不得不购买新的生产设备或使用新技术。在投资回报(ROI)之前，这些晶体将比其他晶体尺寸更昂贵。 此外，2.0x1.6mm等微型封装的晶体价格将略有上涨，因为开发新频率或新稳定性的难度和成本更高。然而，较大的封装元件（例如7.0x5.0mm）可能更昂贵，因为与其他封装尺寸相比，生产量有所下降。这种减少的数量意味着在这些产品的制造中不再能够实现规模经济。 一般来说，随着数量的增加，成本会降低。 这是因为原材料（例如水晶坯料）的订单量较大，并且工厂能够在生产机器上使用相同的设置来生产更多晶体。这将节省时间，使生产大量相同晶体变得更容易、更便宜。由于较小的晶体已经很长时间没有出现在市场上，因此许多项目仍处于设计阶段，但是一旦开始大规模生产，这些晶体的价格就会下降。考虑到所有这些，“最佳位置”目前位于2.5x2.0mm和3.2x2.5mm，因为这些晶体尺寸更具成本效益。 三、降低运输和存储成本 一般来说，使用更少的材料对环境更好。对于较小的晶体元件，需要较少的原材料，并且可以减少包装材料。此外，较小的晶体元件更轻，在运输过程中或在仓库中不会占用大量空间，这可以降低运输成本和存储成本。
晶振
晶发电子 . 2025-08-29 1 770
2025ARCE广东具身人形机器人展览会
2025ARCE广东具身人形机器人展览会 全球机器人技术与人工智能领域影响力盛会之一的2025ARCE亚洲机器人大会暨展览会由ARCE亚洲机器人大会组委会主办，将于2025年12月19日至21日在广州国际采购中心隆重举办。 大会以“智造未来·共生共赢”为主题，聚焦AI与机器人融合、全球化协作。打造亚洲机器人产业技术前沿涵盖上下游全产业链的机器人展会。同期将举办多场机器人产业大会及相关机器人赛事。 聚焦前沿科技，打造全产业链生态平台； 作为亚洲机器人行业盛会，ARCE 2025将展示人形机器人、具身智能、工业自动化、服务机器人、机器人核心零部件及技术等领域的成果及技术全产业链，预计吸引超过500家全球知名企业参展，包括国际机器人巨头、国内创新领军企业及初创团队。 同期举办的ARCE亚洲机器人产业大会，将邀请来自亚洲多个国家及地区的院士学者、企业高管及政策制定者，围绕“机器人技术与全球治理”“人机共生时代的产业机遇”“中小企业智能化转型路径”等议题展开深度对话。 广州作为中国粤港澳大湾区的核心引擎城市，拥有雄厚的制造业基础和完善的科创生态，近年来在机器人研发、人工智能、高端装备等领域持续发力。本次展会选址广州，旨在借助其区位优势与开放政策，加速国际技术合作与成果转化，推动“中国智造”走向世界舞台。 展品内容； 1.人形机器人与具身智能：人形机器人本体，人形机器人灵巧手、人形机器人关节模组、人形机器人核心部件、具身智能机器人等。 2.工业机器人与移动机器人：焊接机器人、喷涂机器人、码垛机器人、搬运机器人、 装配机器人、激光加工机器人、自主移动机器人(AMR)、物流机器人AGV、传输机器 人、机械手、自动仓储机器人等。 3.特种机器人：水下机器人、消防机器人、空间机器人、工程机器人、农业机器人、 防爆排雷机器人、救援机器人等。 4.机器人零部件及机器视觉：控制器、减速器、伺服电机、传感器、执行器、滚珠丝杠、轴承、传动元件、机器视觉等。 5.服务机器人：智能医疗机器人、手术机器人、康养机器人、陪护机器人、智能照护 机器人、餐饮服务机器人、酒店服务机器人、政务服务机器人、教育机器人、清洁机 器人、零售等相关服务机器人。
人形机器人展
亚洲机器人大会组委会 . 2025-08-29 3245
高精密SMA型 4孔法兰连接器——专为射频玻璃绝缘子优化的毫米波互联解决方案
在毫米波通信和高端射频系统领域，连接器的性能直接影响整个系统的信号完整性。我们专为射频玻璃绝缘子研发的SMA型法兰连接器，凭借其超宽带性能、精密机械适配性和军工级可靠性，已成为5G基站、卫星通信和太赫兹测试系统的首选互联方案。 核心特性： ①超宽带性能 ·工作频段：DC~27GHz（VSWR≤1.15@27GHz） ·采用介质匹配结构，有效抑制高阶模干扰，保障毫米波频段信号完整性 ②精密机械适配性 ·提供4孔/2孔法兰安装结构（符合MIL-STD-348标准） ·适配0.23/0.3/0.38/0.45/0.5mm等超细玻璃绝缘子针径，公差控制±0.02mm ③军工级材料体系 ·外壳：SU303不锈钢/钝化 ·内导体：C17300铍青铜/镀金 ·绝缘体：PTFE/AIR 典型应用场景 ·相控阵TR组件：27GHz频段盲插互联 ·太赫兹测试系统：探针台校准接口 ·卫星载荷：星载高密度射频互联 交付优势 ·全系现货：涵盖SMA-JK/SMA-FK等20种标准接口 ·定制化服务：支持批量定制，非标法兰尺寸/阻抗匹配优化 此外，我司还提供多种玻璃绝缘子(射频单芯、馈电单芯、钉头/T头单芯、馈电单联排、馈电多联排、SMP型等多类别)，主要用于密封模块、部件的微波信号传输及电源的输入、输出，它具有体积小、重量轻、密封性好、尺寸覆盖更全面、可靠性高等优点。是密封模块及组件必备元件之一。 同时兼具严格的质量管理体系，严格执行《GJB2440A-2006标准》。 特点介绍： ① 联排针间距类别：1.27mm和2.54mm ② 联排内导体数量范围：2-12芯，可定制双联排、16芯以上 ③ 内导体端面型式：包含切平针、圆头针、磨平针、一头磨平一头圆、侧磨针、钉头、T头等 ④ 导体材质：可伐合金（4J29） ⑤ 绝缘介质：BH-W/K玻璃 ⑥ 电镀/镀层：不电镀/镀镍（3.5-5μm）/镀金（常规焊接软金0.4μm，金丝键合软金1.27μm） ⑦ 阻抗：50Ω/非50Ω ⑧ 频率范围：0.05~110GHz（仅适用于50Ω特性阻抗产品，内导体直径不同对应可传输频率范围不同） ⑨ 插损：≤0.2dB ⑩ 驻波比：≤1.2:1 ⑪ 绝缘电阻：≥5000MΩ@500V ⑫ 介电耐压：≥300V ⑬ 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm³ /s ⑭ 工作温度：-65℃~+155℃
电子元器件
转自成都恒利泰官网 . 2025-08-29 1 695
德明利亮相ELEXCON 2025，荣获“年度AI市场领军企业奖”
8月26日，2025 ELEXCON深圳国际电子展在深圳正式启幕。德明利携嵌入式、工业级与消费级全栈存储解决方案亮相展会，展示在AI产业规模化应用的创新实践。 荣膺“年度AI市场领军企业奖” 凭借在AI存储领域的技术创新能力和市场表现，德明利荣获由ELEXCON组委会颁发的 “年度AI市场领军企业奖”。该奖项旨在表彰在人工智能技术规模化应用中发挥关键作用、推动产业进步的企业。 聚焦场景需求，创新构建全栈产品体系 面对AI在智能终端、工业等场景的加速渗透，德明利基于“芯片+算法+系统”的全链条自主研发能力，持续优化产品性能、可靠性与适配能力。 “高集成"嵌入式存储：适配AIoT终端，助力边缘智能 德明利嵌入式产品线涵盖LPDDR5/5X、UFS及eMMC，结合自研低功耗等固件技术，广泛应用于AI手机、AI PC、可穿戴设备及具身智能等多样化场景。 LPDDR5X数据速率可达8533Mbps，相较于上一代实现25%功耗优化； UFS 3.1连续读取速度达2000MB/s； eMMC5.1、LPDDR4X完成与国内主流SoC平台的兼容性验证。 产品在稳定性与耐久性方面达到行业先进水平，为端侧AI设备高并发数据处理提供稳定支持 “高可靠”工业级存储：实现全链路国产化，保障关键应用 德明利工业级存储产品涵盖SATA SSD、PCIe SSD、eMMC及内存条系列产品。 支持全链路国产化方案：DS1420、ES1020、VS1030等系列SSD采用自研主控芯片TW6501与国产存储颗粒，实现从芯片设计、封装测试到生产制造的国产化。 满足工业级特性：支持宽温运行、抗硫化、防尘抗震,保障工业控制、智慧交通、能源电力等关键基础设施运行。 “高性能”消费级存储：面向高性能AI应用，实现体验升级 德明利持续升级OEM存储解决方案，涵盖PCIe3.0/4.0/5.0 SSD、SATA SSD、DDR4/DDR5内存条、移动存储等产品，满足专业用户与消费群体的多样化需求。 PCIe 5.0 SSD顺序读取速度达14GB/s； DDR5内存条支持128GB大容量及一键超频达10000+MHz MicroSD产品搭载自研主控芯片SD6.0 TW2985 全新外观便携式PSSD提供高达4TB的容量和2000MB/s的传输速率 随着人工智能技术向纵深发展，存储系统已从传统数据载体发展为智能设备的核心组件。德明利将持续聚焦核心技术自主创新，不断完善全场景产品布局，为AI提供高效、安全、可靠的存储基础设施。
德明利
德明利 . 2025-08-29 820
MATLAB 助力香港中文大学解决生物医学图像处理挑战
全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今日宣布，香港中文大学（下文简称：港中大）一支研究团队采用 MATLAB®、Medical Imaging Toolbox™ 和 Image Processing Toolbox™ 加速了生物医学图像处理工作流程。借助 MathWorks 的软件，研究人员高效地对万亿体素级别的图像进行了分割和分析，以往这些任务需要高端计算基础设施和大量手动编程。此次突破使研究人员能够在极短的时间内处理海量数据集，为实时诊断铺平了道路，将有望显著提升临床决策能力。 港中大开发了有效探索和绘制生物结构和分子组成的方法。该方法开发的核心在于图像处理，它需要能够灵活处理多维图像和大型体素数据集。为此，由港中大医学院化学病理学系临床助理教授黎曦明教授带领的团队，广泛使用 MATLAB®、Medical Imaging Toolbox™ 和 Image Processing Toolbox™ 中的功能。MATLAB 中的 Cellpose 算法和 blockedImage 函数使研究人员能够在单个脚本中完成图像处理与分割，从而加速万亿体素图像的分割与分析。使用 blockedImage 可将大图像解析为更小的堆栈，从而无需昂贵的高端计算机，并减少编程时间和错误。 约 800 GB 的小鼠全脑数据集，在 MATLAB 中使用 cellpose 进行分割，并绘制每个细胞中心点的散点图。 “我们选择了 MATLAB 是因为希望在一个单一环境中完成整个流程，”黎教授表示。“其编程环境提供了简化的流程、全面的文档以及可靠的技术支持，使我们能够有效处理庞大的数据集。MATLAB 中 blockedImage 和 cellpose 非常契合我们的工作流，因为在其他经典的图像处理算法之外，我们还希望在单个脚本中同时进行图像处理和分割。这个工作流程让原本艰巨的细胞分割任务变得可能，且无需投入大量的人力。” 在港中大发表在“Nature”的最新研究中，他们有两个使用 MATLAB 中的 cellpose 进行分析的 3D 图像数据集。其中一个有 10 万亿体素和 28 个通道，代表约 100 万个细胞，需要进行分割和细胞分型分析。第二个数据集是约 800 GB 的小鼠全脑图像，需要对神经元体进行全局分割，并配准到艾伦脑图谱。 黎教授团队使用 MATLAB 中的 cellpose 对经过阈值处理和背景扣除的图像进行分割，并借助 blockedImage 获得细胞掩膜，然后分析每个细胞的分子表达谱。获得 3D 28 重图像的细胞掩膜后，就能够分析25个选定标记的免疫染色强度，这些标记用于细胞类型分类，所有操作均在 MATLAB 中的单个脚本中完成。 港中大希望将这项技术进一步推广到临床应用中，实时图像处理将带来更高效的患者诊断。MathWorks 中国区医疗行业首席技术官单博表示：“巨幅图像尤其是高分辨率病理显微切片的处理，对于存储和计算都是巨大的挑战。港中大的解决方法采用了 blockedImage 针对巨幅图像处理的功能，从低分辨率图像中提取掩膜 ROI 区域，从而大大降低了计算量；随后基于 blockedImage 巨幅图像处理的框架，采用 cellpose 的 AI 模型进行分割和处理。这使原本艰巨的挑战变为现实。非常荣幸，MATLAB 能在这样高水平的生物医学创新研究中出一份力。” MathWorks 生物科学专家及学术支持工程团队提供的全方位支持对于项目的成功至关重要。MathWorks 中国区教育行业总负责人李庆节强调：“这正是 MathWorks 教育团队对全校园授权（Campus-Wide License）的合作高校进行科研支持的典型案例，充分体现了我们在中国高校教学与科研项目中所秉承的‘道（把复杂问题简单化的计算思维）、法（运用AI进行跨学科的数据驱动范式）、术（技巧）、器（工具箱与技术）、人（本地与总部技术团队）’五位一体的技术支持理念。我们期待未来能与更多研究人员开展合作。”
MathWorks . 2025-08-29 640
方案 | 机器视觉系统设计：提高工业自动化的视觉系统性能
智能仓储和智能制造需要优质摄像头和照明传感器，无论是在履行服务还是生产流程时，都能提供卓越的质量控制。连接领域的最新创新可提供高性能系统所需的高数据速率、无缝通信和坚固耐用性。Molex莫仕的组件采用先进的连接器、工业级外壳和定制配置，可辅助机器视觉系统设计人员实现快速发展的物流和制造运营所需的精度和可扩展性。 适用于高性能机器视觉系统的先进连接解决方案 开发高性能视觉系统需应对复杂的设计挑战，例如支持机器学习的高级算法，以及优化 3D 视觉技术以实现精确的图像捕捉和照明。甚至在关键决策工作流程中，这些系统也必须确保无缝数据处理，同时最大程度地减少延迟和数据丢失。更为复杂的是，灰尘、湿气、振动和极端温度等恶劣的工业条件需要可靠耐用的解决方案。 要满足这些需求，视觉系统需要采用先进的连接解决方案，以实现高速数据管理、卓越的信号完整性和在工厂及仓库环境中的稳定性能。因此加固型组件非常重要，在保持耐用性的同时支持高速要求，并提供保护免受环境因素影响。 Molex 莫仕利用数据、信号和电源连接方面的专业知识，为系统工程师提供传感器和摄像头的小型化解决方案。FAKRA 接口可实现高分辨率视频，同时最大程度地减少信号衰减，而射频连接器可增强信号完整性并减少干扰。IP67 和 IP69K 等级工业连接器和电缆组件即使在极端环境中也能确保机器视觉的可靠性。 控制模组 高性能视觉系统需要先进的算法来管理高速数据输入和输出，以便在制造、贴标和包装过程中进行质量检查。可靠的连接选项和先进的信令技术可为在高温环境中运行的紧凑型处理单元提供强大的解决方案。Molex 莫仕的高速、低压差分信号互连和超紧凑设计可确保出色的数据传输和信号完整性。 摄像头和灯光数据处理 Mini-Fit 连接器 间距：4.20 毫米 电路数：4 至 18 电流：最高 20.5A 线规：28 至 14 AWG 电压（最大）：600V 工作温度：高达 105°C SlimStack 连接器 间距：0.35 至 1.25 毫米 电路数：6 至 240 电流：最高 15.0A 电压（最大）：100V 工作温度：高达 125°C FFC/FPC 连接器 间距：0.20 至 2.00 毫米 电路数：2 至 120 电流：0.5A 电压（最大）：50V 工作温度：高达 150°C Premo-Flex FFC 跳线 间距：0.25 至 1.25 毫米 电路数：2 至 120 电流：0.2 至 1.4A 电压（最大）：60V 工作温度：-40° 至 +105°C 处理单元内部连接 DuraClik 连接器 间距：2.00 毫米 电流（最大）：3.0A 电压（最大）：250V 线规：22 至 30 AWG 端接方式： Surface Mount Technology (SMT) 通信接口 工业级信号完整性非常重要，可最大程度地减少延迟，防止图像捕获、分析和决策过程中的数据丢失或损坏。先进的组件和保护组件可满足对坚固耐用的通信接口的需求，从而在恶劣环境中实现稳定运行。 Molex 莫仕提供高精度射频同轴连接器、IPX7 和 IPX9K 等级摄像头、I/O 后壳外壳组件以及全长度电缆屏蔽，可实现卓越的信号性能并有效降低电磁干扰 (EMI)。 无线通信 射频同轴连接器 连接器配置：1.00 毫米插头至 1.00 毫米插孔；1.00 毫米窄版侧装插孔，螺钉附件 频率：高达 110 GHz 阻抗：50 欧姆 摄像头/轻型 I/O 模块 HSAutoLink 连接器 间距：1.27 毫米 电路或端口：6、12 电流：1.5A 数据传输率：13Gbps 密封式：X 电缆类型：双绞线 高速 FAKRA 微型 (HFM) 同轴电缆 电路或端口：单个、两个、四个、自定义 数据传输率：20Gbps 密封式：X 电缆类型：同轴 USB 连接器 电路数：最多 25 电流：3.0、5.0、6.0A 数据速度：最高 40Gbps 电压（最大）：48V 工作温度：-30 至 +85°C；-40 至 +85°C FAKRA 摄像头后壳组装 配置：FAKRA 接口 频率：高达 3 GHz 密封等级：IPX7、IPX9K 保护：EMI 保护，带 PVD 涂层 材料：塑料和金属后壳 数据和信号外部连接器系统 数据和信号外部连接器系统必须经受恶劣的工业环境，包括暴露于灰尘、湿气、振动、快速移动和高温下。坚固耐用的设计和先进的保护措施才能满足运行环境的各种需求。Molex 莫仕的工业连接器系统采用高负载压铸结构，符合 IEC 61076-2-101 要求，具有电磁干扰（ EMI）和射频干扰（RFI）屏蔽性能、IP67 和 IP68 等级密封以及抗振动功能。 M12 连接器和电缆组件 编码：X 编码、D 编码 极柱：4、8 IP 等级：IP67、IP68 可现场连接：X 屏蔽：X 电缆材料和长度：PUR、PVC、防焊渣和油污 (WSOR) TPE，长达 100 米 工业 SPE 连接器和电缆组件 编码：T1 IP 等级：IP20， IP65/67 可现场连接：X 屏蔽：仅屏蔽 电缆材料和长度：PUR 和 TPE 长达 40 米
Molex
Molex莫仕连接器 . 2025-08-29 700
产品 | 国内首颗：纳芯微CAN FD收发器NCA1044-Q1通过丰田VeLIO认证
近日，纳芯微宣布其车规级CAN FD收发器芯片NCA1044-Q1顺利通过丰田VeLIO（Vehicle LAN Interoperability and Optimization）认证。在此之前，该产品已获得欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证。 两项国际权威认证的相继取得，标志着NCA1044-Q1在兼容性、电磁抗扰性以及系统适配性方面均达到了全球领先水平。 NCA1044-Q1：国内首颗通过VeLIO认证的CAN FD收发器 VeLIO认证由丰田制定，用于考察通信类芯片在车辆局域网下的互操作性与优化性能。VeLIO认证的覆盖范围随着丰田庞大的出货量延伸至全球主要的汽车Tier 1和Tier 2零部件供应商，是导入其下一代电子电气架构的前提条件。 VeLIO认证覆盖了收发器延迟（Transceiver Delay）、dV/dt特性、收发端交错失真延迟（R>D Distortion Delay、D>R Distortion Delay）、静态阈值电压响应（Static Response of Threshold Voltage）、阈值电压频率响应（Frequency Response of Threshold Voltage）、单端S参数（Single Ended S-Parameter）、静态测试（Static Test）等严格测试项目，NCA1044-Q1均一次性顺利通过，充分验证了其在高速通信、信号完整性、电磁兼容性方面的卓越表现。 作为国产首颗通过VeLIO认证的CAN FD收发器芯片，NCA1044-Q1不仅体现了纳芯微在车规级通信芯片领域的技术积累，也为全球供应链带来了更多元化的选择。目前，NCA1044-Q1已在全球数十家领先主机厂和Tier 1客户中实现量产出货，市场表现稳健。 NCA1044-Q1通过VeLIO认证 IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证加持，高标准电磁兼容全面覆盖 NCA1044-Q1此前也已通过权威欧洲机构IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证（且通过大众VW80121-3, 2023-12企业EMC标准），IBEE/FTZ-Zwickau认证根据IEC62228-3标准进行，聚焦CAN收发器本身的EMC特性，要求等级极高，在除欧洲以外的车企中也得到了广泛参考应用。 IBEE/FTZ-Zwickau认证包括：发射射频干扰（Emission RF Disturbances），抗射频干扰（Immunity RF Disturbances），瞬变免疫力（Immunity Transients）和抗静电（Immunity ESD）共四项测试，纳芯微NCA1044-Q1全部通过。 NCA1044-Q1通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证 随着VeLIO与IBEE/FTZ-Zwickau双重认证的取得，NCA1044-Q1不仅为整车厂和Tier 1客户显著降低了平台导入与系统验证的成本和周期，也进一步展现了纳芯微在全球汽车电子市场的竞争力。
纳芯微
纳芯微电子 . 2025-08-29 720
产品 | MCX W23无线MCU发布！赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用
恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23，专为电池供电的感测设备而设计，广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器，以及各类执行器应用。该平台为开发人员提供了高性价比的BLE解决方案，并配套完整的评估生态合作体系，包括FRDM板与传感器扩展板，支持测试与快速开发。 聚焦传感器 为加速更小型、更智能、续航更持久的医疗设备开发，恩智浦新推出的MCX W23无线微控制器平台构建了完整的开发人员就绪生态合作体系。 该平台融合了紧凑的硬件设计、通用传感能力以及安全的BLE连接，支持多种传感器的便捷集成，包括加速度传感器、高度计/压力传感器和霍尔效应磁开关传感器。MCX W23实现了边缘无缝无线智能感测，具备高度的可扩展性、安全性、适应性与稳定性。 赋能低功耗、轻量化、微型化应用场景 MCX W23 MCU采用广受欢迎的Arm Cortex-M33内核，运行频率为32MHz，支持1MB闪存与128kB RAM，采用2.5 x 2.6mm小型封装。 其低功耗模式可在最低1.1V电压下稳定运行，有效延长电池续航时间，适用于需要持续感测但维护频率极低的关键应用。通过灵活的电源管理单元，MCX W23支持多种电池类型，可通过低压银氧电池与锂纽扣电池直接供电。 MCX W23尺寸紧凑，对外部元件依赖性低，适用于轻量化、微型化的应用场景，如医疗可穿戴设备、互联家居终端及资产标签等。 开启可持续无线感测新篇章 设计可持续的无线感测应用，必须采用整体性设计思路，在能效、可靠性与环境影响之间取得平衡。 MCX W23通过集成BLE MCU与低功耗唤醒传感器，精准响应这一需求。它支持传感节点在极低且动态变化的电源条件下稳定运行，例如使用小型电池或能量采集系统供电。 FRDM开发板支持 MCX W23 FRDM平台通过低功耗运行与灵活的传感器集成方式，为开发人员提供广阔的创新空间。借助FRDM-MCXW23板，开发人员可轻松探索多种传感器应用场景。 FRDM板提供模块化堆叠扩展选项，可集成温度、运动、压力及磁开关等传感器，具备低压运行能力，且对外部元件依赖极低。这一特性显著加快了紧凑型无线设备的开发进程，使设备在现场运行时间更长，维护和停机频率更低。 针对FRDM-MCXW23板和传感器Shield扩展板，恩智浦正持续推出新的应用代码中心(ACH)示例。这些即用型演示展示了可持续感测的实际应用，点击此处获取>> FRDM-MCXW23板与传感器扩展板共同构建了一个生态合作体系。 完整生态合作体系，远不止芯片本身 MCX W23 FRDM平台不仅以核心芯片为基础，更围绕FRDM-MCXW23开发板构建了一个可堆叠、模块化的生态合作体系。 该板集成三轴加速度传感器FXLS8974CF和温度传感器P3T1755DP，配备完整的Arduino与Mikrobus™扩展接头，并支持多种可堆叠传感器板，包括磁开关传感器NMH1000、压力/高度计传感器MPL3115A2S等。 此外，还可通过MCX W23 Click板增加对Bluetooth LE 5.3连接的支持。这一系列组件协同运作，使开发人员能够快速构建原型并测试多种微型感测应用，涵盖智能电表、智能家居设备、可穿戴设备、资产追踪器、医疗贴片及工业监测系统等多种场景。 安全互联，即刻部署 MCX W23以“可信”为核心设计理念，支持安全、私密的数据处理，特别适用于医疗等互联环境。 在患者监测等应用中，数据的准确性与可信度至关重要，而安全启动、调试与OTA更新功能则确保在医疗级场景下的可靠性。该平台还具备坚实的安全基础，包括SESIP L2与PSA L2认证，并采用PUF技术进行密钥管理，帮助开发人员从设计初期就保障设备完整性与患者隐私。 除了医疗领域，MCX W23的强大安全能力也广泛适用于消费电子、工业自动化与智能能源系统。在这些场景中，数据完整性与设备防护同样是可靠、可信性能的关键保障。 医疗、工业与智能家居领域的应用示例 从原型到量产 医疗设备设计正将“自我护理”理念融入现代医疗体系，使支持与治疗更贴近患者、远离医院。随着减轻医疗机构负担、提升患者舒适度的需求不断增长，医疗市场对物联网设备的需求持续攀升。 MCX W23在医疗设备领域表现尤为出色，其小巧尺寸、模块化架构与安全连接能力，使其同样适用于智能家居、工业监测及资产追踪等边缘应用场景。无论是贴身佩戴，还是现场部署，MCX W23都是一款专为“感测无处不在”而打造的平台，具备卓越的适应性、可堆叠性与可扩展性。它集成了处理、感测、安全与连接等关键能力，加速部署流程。
NXP
NXP客栈 . 2025-08-29 995
方案 | 基于英飞凌PSOC Control C3的高速吹风机变频控制方案
高速吹风机变频方案介绍 高速吹风机，特别是转速突破10万转的产品，已成为消费电子和个护领域的新标杆。相比于传统电吹风，高速吹风机的风量更大，能减少对头发的伤害，噪音更低，使用体验也更好。针对高速吹风机市场，英飞凌推出16万转及以上无感FOC的高速吹风机解决方案。该方案采用PSOC™ Control C3，搭配英飞凌的CoolGaN™ Half-Bridge IPS,能够实高达100KHz的载频控制,支持快速启停，400毫秒内可达最大转速。 方案特性如下： PWM载波频率和控制频率高达100Khz 无传感器FOC算法执行时间<8us 支持动态PWM载频变换功能（5Khz至100Khz） 兼容7/5段SVPWM，减少PWM开关损耗 支持半周期PWM更新模式，提高位置估算精度和电流环相应时间 电机参数在线识别，控制参数自适应 极强的系统方案鲁棒性，电机参数±80% 误差仍能保持正常工作 支持速度控制、恒功率控制以恒转矩控制 支持顺风启动，无抖动静止闭环启动，可靠性100% 伪差分 ADC 采样，无需外部运放和比较器，PCB走线更简洁，噪音抑制能力更强 兼容Single/leg/3 电阻电流采样模式 支持完整的电机控制保护和 IEC60730 安全功能 电机控制解决方案已通过量产验证 PSOC Control C3 产品介绍 PSOC Control C3是英飞凌专门为电机控制和数字电源而设计的MCU，集成了专门针对电机应用优化的外设，支持电机常见的各种控制方式，它具有适合无感FOC控制的相关外设和亮点： 高性能可编程模拟子系统 高性能可编程模拟子系统 12 位12Msps SAR ADC，支持 16 个模拟通道进行并行空闲采样 每个通道都配备独立采样保持器 每个通道可独立配置增益（1、3、6、12） 所有通道都支持同步采样模式 16 个模拟通道可分配给 8 个独立的组，每组支持8路触发源 支持伪差分采样模式 每个通道集成限幅检测功能（助力过流/过压保护，减少CPU干预） 支持 ADC DMA 和 FIFO 模式，减少 CPU 干预 ADC 模拟输出可直接接入CSG 比较器进行保护 10 位 DAC 为比较器的输入提供参考电压 提供多路触发源输出（用于关键外设同步触发） 单电阻伪差分ADC采样结构图 灵活的TCPWM 面向不同PWM应用的灵活计数模式以及灵活的输入输出触发信号。 TCPWM用于单电阻采样 3 个TCPWM 计数器用于产生 3 对互补 PWM 信号。1个 TCPWM 计数器用作 ADC 触发信号。电机运行时，所有 4 个 TCPWM 计数器同步。 溢出事件触发 FOC 中断，并在前半个 PWM 周期内执行。 所有 GPIO 均可用作 PWM 输出引脚，从而使 PCB 布局更加简便 从 AD 采样到下一次 PWM 比较更新的时间间隔仅为约半个 PWM 周期，从而显著提升电流环 带宽和观测器性能 基于PSOC Control C3控制器的高速吹风机变频方案介绍 Demo硬件 基于PSOC Control C3 的高速吹风机Demo可以使用KIT_PSC3M5_CC2的MCU控制卡搭配高压GaN驱动板的灵活方案。 基于PSOC Control C3 MCU控制卡和高压GaN驱动板的Demo 系统框图 高速吹风机系统框图 ADC 支持伪差分输入采样模式 ADC 通道支持同步采样模式 内部 CSG 比较器的正相输入信号来自 ADC 引脚，反相参考信号来自 DAC 反电势相电压仅用于高反电势电压电机 无感FOC控制 支持3 种控制模式：转矩、功率和速度控制，具有顺风、逆风和静态直接闭环启动、死区补偿等功能。 无感FOC控制框图 FOC执行时间 得益于以下特性，PSOC Control C3高速吹风机的无传感器FOC算法执行时间<8us： 主频180MHz 单精度浮点运算单元(FPU)和DSP 16KB的I-Cache 基于 Arm® v8-M 架构的 Arm® 3 级流水线 (3PIP) 通过 I-Cache 的 AHB (C-AHB) 总线，无任何时间延迟 无传感器FOC算法执行时间 高速吹风机控制性能展示 吹风机加减速测试波形 50K rpm ---> 120Krpm ---> 50Krpm 吹风机稳定运行测试波形 12万转稳定运行时的相电流波形 吹风机启动波形 直接闭环启动的波形 可以看出直接闭环启动非常的平稳，没有抖动，335ms到满速。 结语 16万转的高速吹风机的整体解决方案，采用基于32位ARM Cortex-M33内核，180MHz主频的PSOC Control C3，搭配英飞凌的CoolGaN™ Half-Bridge IPS，可实现100KHz开关频率单电阻FOC控制，支持快速加减速，具有损耗低、运行稳定、BOM成本低等特点。对方案感兴趣的朋友可以联系我们获取完整方案的硬件和软件资料。
英飞凌
英飞凌官微 . 2025-08-29 825
技术 | 嵌入式AI决胜关键：数据特征比算法更重要
相较于云端 AI（人工智能），端侧 AI 侧重于将 AI 能力下沉到设备端，通过在终端本地运行 AI 算法，实现数据实时处理、隐私保护与低延迟响应，正成为 AI 技术落地的核心载体。《2024 - 2030 年中国端侧 AI 市场调查与投资战略报告》显示，2024 年中国端侧 AI 行业市场规模为 5000.44 亿元，预计到 2028 年将增长至 19071.3 亿元，期间年复合增长率达39.75%。 于端侧 AI 而言，最核心的两大要素是边缘计算和嵌入式 AI。前者实现了计算范式的转移，后者则是智能决策的本地化引擎。实践证明，在打造嵌入式 AI 方案时，数据中的特征比算法更为关键，它是决定机器学习效果的核心因素。然而，现实数据中往往包含大量噪声和差异，瑞萨电子的 Reality AI 工具能够从含噪声的信号输入中，以最低计算开销提取出高关联度特征，契合端侧资源限制需求。 数据特征：嵌入式 AI 的隐形引擎 在嵌入式 AI 技术的项目实践中，人们常常聚集于算法创新，比如卷积神经网络的层数设计、SVM 核函数的选择，或是 K 均值聚类的迭代优化。然而，如果盲目追求算法效率和复杂度提升，却无法从数据中获取到有效的特征，那么最终的效果就如同 “用大炮打蚊子”，即便消耗大量算法和计算资源，设备也无法做出最优决策。 特征是数据中隐藏的关键变量，是对 “重要事项” 的数学描述，用于说明类别之间的差异、预测变量和检测异常情况。特征可以直接来自输入数据中的原始值，也可以是对输入数据进行预处理后间接得到的值。实际上，深度学习算法就是从底层数据中提取有效特征的方法，但其在特征提取效率、资源消耗及时序特征处理上存在明显局限性。 深度学习通过多层卷积神经网络（如 CNN）从底层数据计算特征，而多层网络的训练与推理需大量浮点运算，计算开销巨大，这对内存和算力受限的端侧设备极不友好；深度学习需海量标注数据才能有效提取特征，而端侧场景常面临 “小样本” 问题，此时深度学习易出现过拟合，特征提取效果大幅下降；此外，在振动、声音等时序信号处理中，深度学习虽能处理时间维度，但其效率欠佳，有时还会丢失关键时序特征。 因此，虽然深度学习通过多层网络自动提取特征是 AI 领域的重要技术路径，但其在端侧应用中受限于算力、数据与实时性要求。 除了深度学习，在嵌入式 AI 开发方面，工程师们也经常习惯性地采用快速傅里叶变换（FFT）。例如，从振动或声音转化成的电信号进行数据特征提取时，需要从采样的数据中发现某些规律或模式，工程师们便会对输入数据流进行FFT计算。这是因为，支持 FFT 的工具非常丰富，如 MATLAB、Numpy、Scipy 等都内置 FFT，使用便捷性高；且 FFT 是信号处理课程的基础内容，工程师在学术阶段已系统性学习其数学原理；另外，FFT 的输出（如频谱图中的频率峰值）能直接对应底层物理现象，符合工程师对 “可解释性特征” 的需求。 不过，FFT 的优势在于工程实用性，而非数据特征的最优性。在项目实践中，FFT 经常会模糊掉重要的时间信息，而这些时间信息对于底层时序信号的分类或检测可能极为有用。同时，FFT 更适合用于通用频域分析，对噪声和目标特征无差别处理，这也会影响数据特征的质量。 那么，究竟怎样才算获取到优质的数据特征呢？瑞萨 AI COE 部门技术总监、前 Reality AI 独立公司联合创始人 Jeff 举了一个典型例子：“假设我试图用人工智能模型检测我妻子何时回家，我会准备一组传感器，将其对准门口并收集数据。为了将这些数据应用于机器学习，我需要确定一组特征，这些特征能帮助模型将妻子与传感器可能检测到的其他任何事物区分开来。那么，最好用的特征会是什么呢？是能表明‘她在那儿’的那个特征。那将是完美的 —— 一个具有完全预测能力的特征。这样一来，机器学习的任务就变得轻而易举了。” 因此，瑞萨电子嵌入式处理器事业部专家苏勇认为，虽然深度学习在目前主流的 AI 产品中取得了显著成功，已有大量令人兴奋的创新成果，这使得人们将更多关注点放在了算法上。然而，在算力与存储资源极度受限的端侧 AI 场景中，特征的质量直接决定了 AI 模型的成败。归根结底，一切都源于数据，与特征密切相关。 Reality AI：让特征提取有用武之地 综上所述，嵌入式设备的资源约束决定了，特征工程必须优先于算法选择。在 “特征优先” 的技术路径中，瑞萨电子的 Reality AI 工具作为一款面向边缘设备（MCU/MPU）的轻量级 AI 开发环境，帮助工程师解决端侧算力受限、数据噪声大、模型轻量化的核心难题。 Reality AI 工具使工程师能够基于高级信号处理生成和构建 TinyML/Edge AI 模型。其包含一系列分析功能，可用于寻找最佳传感器或最佳传感器组合、传感器放置位置以及自动生成组件规格，还包括完全可解释的时域 / 频域模型功能，以及用于 Arm® Cortex® M/A/R 执行的优化代码。 Reality AI 工具可搜索的特征包括： 原始数据的常见变换，包括对数、幂、导数、符号等； 参数统计特征和峰值分析； 频谱特征，包括功率、相位、频谱形状、周期性、倒谱、小波等； 线性和非线性降维； 时频稀疏编码和时间模式分析； 二进制模式和纹理分析。 下面我们通过一组测试来看一下 Reality AI 工具在数据特征搜索方面相较于 FFT 的优越性，该测试为从一组中等复杂程度且带有噪声的信号上搜索特征。先来看一下信号经过 FFT 呈现出来的结果，下图 1 是 FFT 处理之后的频谱图，纵轴是频率，横轴是时间，图中的颜色是热图，颜色越暖表示在该特定频率范围内的能量越高。不难发现，FFT 将很多信号特征都模糊掉了。 图 1：经过 FFT 计算的测试信号的频谱图 下图 2 展示了 Reality AI 工具的特征搜索结果，这些优化后的特征在细节展现上更加完美，FFT 模糊掉的细节都被很好地呈现出来。同时，Reality AI 工具给出的结果复杂度显著降低，可以更清晰地看出信号的特征。 图 2：测试信号在 Reality AI 工具探索到特征空间中的分布 通过 Reality AI 工具给出的结果我们可以试着解释这段信号：基础信号是一种低沉的、带着好几种音调的嗡嗡声，还伴随着一阵一阵逐渐变响的啁啾声，另外还有一些突然出现又消失的其他信号。这个信号模式让我们可以判别出，这是一种独特的鸟在传递某种信息时发出的鸣叫声。 综上所述，Reality AI 工具的本质是为嵌入式设备构建一套 “特征优先” 的底层逻辑，将复杂信号转化为 MCU/MPU 可高效处理的精简表达。在端侧 AI 蓬勃发展的当下，当深度学习受限于算力与功耗时，Reality AI 工具证明了 “少数据、低算力、高可靠” 的端侧 AI 是可行的。对于资源有限的端侧 AI 应用场景，这种方法的效率将比深度学习高出好几个数量级。
瑞萨
Renesas瑞萨电子 . 2025-08-29 795
应用 | 翱捷科技ASR8662赋能，G-Tab G9智能手机全新上市
近日，搭载翱捷科技4G八核智能SoC ASR8662的G-Tab最新智能手机G9面向大众消费电子市场正式发布。凭借 6.745英寸120Hz炫彩大屏、出色的AI影像算法以及长续航石墨烯电池，G9在同级别产品中带来远超价格的流畅体验与影像表现，为大众消费电子市场注入全新活力。 大屏高刷高亮度 G-Tab G9 搭载翱捷科技今年推出的 4G 八核智能平台 ASR8662，在强劲 GPU 和显示性能加持下，带来流畅的大屏体验。机身配备 6.745 英寸 HD+ In-cell 屏幕，并支持 120Hz 高刷新率和 20:9 屏幕比例。同时，屏幕亮度高达 420 nits，在日常使用和户外强光下依然清晰可见，结合芯片高效能效管理，使大屏体验既“快”又持久。 智能影像，AI 加持 G-Tab G9 配备 1300 万像素 AI 双摄和 500 万像素前置摄像头，在 ASR8662 平台强大 AI 算力和 ISP 图像处理能力加持下，支持 AI 美颜、三轴防抖和夜景算法，无论是抓拍动态画面、弱光环境拍摄，还是自拍，都能轻松定格稳定、清晰的瞬间。同时，支持 HEIC 高效照片格式，相比 JPEG 可将文件体积减小最多 67%，让存储更加高效。屏幕与芯片协同优化后的效果增强，配合120Hz的高刷新率，让画面细节逼真生动，体验更出色。正因如此，G-Tab G9 在同价位机型中脱颖而出，性能远超预期。 强劲存储，全面连接 G-Tab G9 搭载 4GB RAM + 128GB 存储，支持最高 2TB 扩展，在 ASR8662 八核平台算力加持下，多任务切换和大型应用运行依然流畅无卡顿。配合 5160mAh 大容量石墨烯电池及芯片高效能耗管理，续航持久，800 多次充放电循环后仍可保持 80% 以上容量。 在连接方面，得益于 ASR8662 的高效通信能力，G-Tab G9支持双 Nano SIM 4G 通话、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4，以及 GPS/BDS/GLONASS/Galileo定位系统，还可使用 FM 收音机与 OTG，实现稳定、高速的互联体验。 作为一家致力于提供高性价比智能硬件产品的品牌，G-Tab专注于平板电脑、智能手机等消费电子产品。凭借创新设计，G-Tab 的产品在中东、北非等市场受到广泛欢迎。 此次搭载翱捷科技ASR8662平台的G-Tab G9 智能手机，也将面向中东、北非市场首发销售。凭借 ASR8662 八核智能平台的强劲算力和全面优化，G9 不仅在大屏流畅体验、AI 影像、存储与续航方面表现出色，也让用户在同价位产品中享受到前所未有的高性能体验，真正实现了性能与性价比的完美平衡。
翱捷
翱捷科技股份有限公司 . 2025-08-29 1250
企业 | 聚焦 elexcon 2025：康盈半导体重磅发布 AI 应用存储新品，产品布局加速
8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。 新品焕新 火力强劲 走进康盈半导体展台，创新元素扑面而来：港式守正创新的风格设计，既透着沉稳质感，又满溢创新活力与灵动气息，让人眼前一亮、印象深刻。深耕存储领域近6年的康盈半导体，不仅在技术、产品维度持续突破，更在品牌理念与形象塑造上锐意革新，处处彰显突破创新的活力、敢于创新的底气与高效研发的硬实力。此次亮相 elexcon 2025 深圳国际电子展，康盈半导体凭借这份全方位创新力成为全场焦点，而其今年重磅发布的、适配时代发展需求的 AI 终端应用存储产品，更让这份 “守正创新” 的实力落地于核心赛道，惊艳全场！ AI 时代，向芯而行；智慧存储，小而不凡，聚力速启 AI 未来！本次新品发布会上，康盈半导体以“小而不凡，速启AI未来”为主题，重磅发布了3大新品，智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘。KOWIN 嵌入式存储芯片新品高度适配 AI 眼镜等 AI 终端产品应用，是康盈半导体紧跟时代发展加速布局 AI 应用存储产品的成果；PCIe 5.0 固态硬盘对 AI 算力场景的高效支撑，标志着康盈半导体在存储产品矩阵与技术能力上的再进一步！ 智能穿戴创新小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，最新发布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置为LPDDR4X，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。 小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，最新发布产品较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG. eMMC设计接近物理极限，较上一代Small PKG. eMMC体积更小，容量更大，最高容量从32GB升级至128GB，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，写入速度高达200MB/s，功耗更低，满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。 快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中4TB产品顺序读取速度达到了14,000 MB/s，顺序写入速度快至13,000MB/s。与常规PCIe4.0相比速度翻倍，是常规PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相关应用！ 纵观本次康盈半导体重磅发布的 AI 相关应用存储产品，从适配智能终端的 ePOP、Small PKG.eMMC 芯片，到支撑高算力场景的 PCIe 5.0 SSD，均以针对性技术升级与性能优化的硬核实力焕新登场，精准匹配 AI 设备在能效、速度与稳定性上的核心需求，成功打造出鲜明的差异化竞争优势。 深度布局打造差异化优势 AI智能眼镜被公认为继智能手机后的“下一代超级终端”，全球市场即将迎来爆发性增长。然而，产业仍面临续航瓶颈、交互体验待优化、生态体系不成熟、成本高企等关键挑战。同时，技术路线多元，覆盖了音频、拍摄、AR等，且参与者众多，如：科技巨头、手机厂商、AR创企、传统眼镜品牌等，亟需产业链协同破局。8月26日“小而不凡，速启AI未来”2025康盈半导体新品发布会现场，由嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆担任主持人，对话国体智慧体育技术创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体任兴旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 创始人Light、康盈半导体副总经理齐开泰等行业精英，带来一场以“镜界未来· 跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”为主题的思想盛宴！ 会议中，康盈半导体副总经理齐开泰表示，目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。 其中，AI眼镜等AI终端领域应用产品：ePOP嵌入式存储芯片，拥有多容量组合，如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB +32Gb，产品通过了主流平台认证，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，具有更高的性能、大容量与低功耗的核心优势，并已应用于行业知名品牌！ 另外，康盈半导体在发布会上表示，徐州康盈半导体测试产业园、扬州康盈半导体模组产业园已陆续投产，加速存储产业链布局。未来，康盈半导体将积极投入，不断提升技术，增强创新能力，坚持打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品！与产业各方凝“芯”聚力，助力中国半导体产业发展，一起构建万物智联的新世界！让中国芯跃动世界，国产存储闪耀全球！ 结语： 康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。 主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card 、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。 B端和C端产品品类丰富，应用广泛！ 康盈半导体勇于推陈出新，以市场为导向，深耕产品与服务，持续以创新发力市场，为行业创新注入了新的灵感与活力。 一份耕耘一分收获。我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的信赖和认可！
康盈
康盈半导体 . 2025-08-28 1535
企业 | NVIDIA 发布 2026 财年第二季度财务报告
季度收入达 467 亿美元，较第一季度增长 6%，较去年同期增长 56% 数据中心季度收入达 411 亿美元，较第一季度增长 5%，较去年同期增长 56% Blackwell 数据中心收入环比增长 17% NVIDIA 今日宣布，截至 2025 年 7 月 27 日的第二季度收入为 467 亿美元，较上一季度增长 6%，较去年同期增长 56%。NVIDIA Blackwell 数据中心收入环比增长 17%。 第二季度未向中国客户销售 H20 产品。受益于此前预留的价值 1.8 亿美元 H20 库存释放，第二季度 NVIDIA 向中国以外的客户销售 H20 所得收入约 6.5 亿美元。 第二季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率分别为 72.4% 和 72.7%。若不含 1.8 亿美元库存释放，季度非 GAAP 毛利率应为 72.3%。 第二季度 GAAP 和非 GAAP 摊薄每股收益分别为 1.08 美元和 1.05 美元。若不含 1.8 亿美元库存释放和相关税费的影响，第二季度非 GAAP 摊薄每股收益应为 1.04 美元。 黄仁勋NVIDIA 创始人兼首席执行官 Blackwell 是全球期待已久的 AI 平台，实现了划时代的巨大飞跃。Blackwell Ultra 的产能正全速提升，市场需求强劲。NVIDIA NVLink 机架级计算技术具有革命性意义，恰逢推理 AI 模型推动训练与推理性能实现数量级提升的关键时刻。AI 竞赛已拉开帷幕，而 Blackwell 正是这场竞赛的核心平台。 2026 财年上半年，NVIDIA 以股票回购和现金分红的方式共计向股东回报了 243 亿美元。截至第二季度末，公司的股票回购授权剩余 147 亿美元。董事会已于 2025 年 8 月 26 日批准追加 600 亿美元的股票回购授权，并且未设定此次授权的截止日期。 NVIDIA 将于 2025 年 10 月 2 日向截至 2025 年 9 月 11 日登记在册的所有股东支付每股 0.01 美元的下一季度现金红利。 2026 财年第二季度概要 展望 NVIDIA 对 2026 财年第三季度的展望： 收入预计将达到 540 亿美元，上下浮动 2%。公司在展望中未计入对中国的 H20 产品出货。 GAAP 和非 GAAP 毛利率预计分别为 73.3% 和 73.5%，上下浮动 50 个基准点。全年非 GAAP 毛利率预计仍将处于 70% 区间中位水平。 GAAP 和非 GAAP 运营费用预计分别约为 59 亿美元和 42 亿美元。2026 财年全年运营费用增长率预计达到 30% 区间高位水平。 GAAP 和非 GAAP 其他收入和费用预计约为 5 亿美元，不包括非流通证券和公开持有的权益性证券的收益和亏损。 GAAP 和非 GAAP 税率预计为 16.5%，上下浮动 1%，不包括任何离散项。 亮点 自上次发布财报以来，NVIDIA 在以下领域取得进展： 数据中心 第二季度收入达 411 亿美元，较上一季度增长 5%，较去年同期增长 56%。 宣布 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 服务器版 GPU 即将登陆全球受欢迎的企业级服务器；迪士尼、Foxconn、日立公司、现代汽车集团、礼来公司、SAP 和 TSMC 等企业成为首批采用该服务器的用户。 推出 NVIDIA® Spectrum-XGS 以太网，助力分布式数据中心迈入十亿瓦级 AI 超级工厂。 宣布正在携手欧洲各国（包括法国、德国、意大利、西班牙和英国）以及科技行业领导者，共同打造 NVIDIA Blackwell AI 基础设施。该项目包括为欧洲制造商打造全球首个工业 AI 云，旨在推动该地区下一波产业转型。 宣布扩展 NVIDIA DGX Cloud Lepton™ 平台，连接欧洲开发者与 NVIDIA 全球计算生态。 携手全球合作伙伴共同建造并加速推进先进 AI 超级计算机，其中包括 Doudna（美国）、JUPITER（德国）、Blue Lion（德国）、Isambard（英国）以及 FugakuNEXT（日本）。 宣布欧洲和中东地区的模型构建商正在借助 NVIDIA Nemotron™ 优化其主权大语言模型，模型即将登陆 Perplexity 平台。 为 OpenAI 发布开放 gpt-oss 模型提供支持，为 gpt-oss-120b 带来业界领先性能，在单个 NVIDIA Blackwell 系统上可实现每秒 150 万个 Token。 宣布携手诺和诺德与 DCAI 加速药物研发。 宣布 NVIDIA Blackwell 平台在每一个 MLPerf Training 基准测试中均实现了大规模的最高性能。 携手 Ansys 和 DCAI，利用在丹麦 Gefion 超级计算机上运行的 NVIDIA CUDA-Q™ 平台，推进流体动力学应用的量子算法发展。 推出专为实现卓越推理延迟的 4 位格式 NVFP4，助力下一代大语言模型预训练。 游戏和 AI PC 第二季度游戏收入为 43 亿美元，较上一季度增长 14%，较去年同期增长 49%。 推出采用 Blackwell 架构的 NVIDIA GeForce RTX™5060，并迅速成为 NVIDIA 有史以来销量增长最快的 x60 级 GPU。 超过 175 款游戏和应用现已支持 NVIDIA DLSS 4，包括《无主之地 4》（Borderlands 4）、《生化危机：安魂曲》（Resident Evil Requiem）和《影之刃零》（Phantom Blade Zero）等。 宣布 Blackwell 登陆 GeForce NOW™，并推出全新的 Install-to-Play 功能使得游戏库数量翻倍，现已超过 4,500 款游戏。 与 OpenAI 合作，推出针对其最新开放权重模型的 RTX GPU 优化，可在 Ollama、llama.cpp 和 Microsoft AI Foundry Local 等热门工具中进行快速的本地推理。 专业视觉 第二季度专业视觉收入为 6.01 亿美元，较上一季度增长 18%，较去年同期增长 32%。 发布 NVIDIA RTX PRO 4000 SFF Edition GPU 和 RTX PRO 2000 Blackwell GPU。 深化与西门子的合作，共同赋能未来制造工厂的数字化转型。 宣布推出全新 NVIDIA Omniverse™ 库和软件开发工具包，加速物理 AI 的开发。 汽车和机器人 第二季度汽车收入为 5.86 亿美元，较上一季度增长 3%，较去年同期增长 69%。 宣布全栈式 NVIDIA DRIVE™ 辅助驾驶软件平台现已全面投产，加速大规模部署安全的智能交通创新技术。 在国际计算机视觉与模式识别会议（CVPR）的辅助驾驶国际挑战赛中，蝉联“端到端辅助驾驶”赛道冠军。 启动首批 NVIDIA DRIVE AGX Thor™ 系统级芯片的出货。 宣布 NVIDIA Jetson AGX Thor™ 开发者套件和量产级模组发售。这是一款功能强大的新一代机器人计算机，旨在为各行各业的数百万台机器人提供支持。 将 NVIDIA Halos 全栈式综合安全系统扩展至机器人领域。 发布全新 NVIDIA Cosmos™ 世界基础模型，加速机器人解决方案的开发和部署。
NVIDIA
NVIDIA英伟达 . 2025-08-28 1 5 2595
方案 | 赋能人工智能未来：ADI宣布支持800 VDC数据中心架构
人工智能(AI)的迅速发展开启了高密度计算需求的新时代，而传统电源架构逐渐难以适应这一需求发展。为更好地响应此类需求，Analog Devices, Inc. (ADI)推出创新解决方案，为数据中心下一代800 VDC架构提供有力支持。该系列解决方案包含高可靠性热插拔与一级电源产品，旨在实现安全、高效且智能的配电，精准满足现代AI工厂系统的供电需求。 为何选择800 V架构？ 数据中心正从传统的12 V或48 V系统向800 V架构转型，其核心原因是：实现大规模能效升级。面对AI集群的高功率需求，将电压提升至800 V后，计算集群的密度可实现质的飞跃，机架功率密度甚至能够达到或突破1 MW。 ADI高压与保护业务总经理Todd Sherman表示：“ADI很自豪能够推动800 V高压数据中心架构技术的发展。ADI在热插拔控制器领域处于领先地位，此类产品已成为保护新型AI系统不可或缺的关键组件。” ADI热插拔控制器 守护大功率系统安全 热插拔控制器IC的核心作用是保护系统免受供电突发变化的威胁，同时确保系统持续稳定运行。在AI工厂中，这类控制器的作用尤为关键——无论是系统启动、发生故障还是进行维护期间，都能有效管理浪涌电流，为高压供电系统筑牢安全防线。 ADI凭借经过验证的芯片技术和高压模拟设计领域的丰富专业经验，在为系统提供关键保护机制领域处于领先地位。 ADI 800 V系列解决方案可助力实现以下核心保障： AI机架的受控上电：在机架插入时有效抑制电流尖峰产生，避免对下游转换器造成损坏。 实时故障检测：支持精密的遥测监控、系统诊断功能，同时保障故障状态下的安全运行。 99.99％的冗余度与强韧性：对于7×24小时不间断运行的AI工厂而言，这一特性是保障系统持续运行的关键。 800 V架构的实际应用 当800 V电源平稳接入机架后，需先通过降压转换为中间电压（通常为48 V或更低），再经局部调压处理，为处理器、GPU及加速器供电。 ADI推出的一级数据中心间电源转换解决方案，预计可实现以下核心性能： 高效电压调节：在高负载工况下，转换效率可达98%以上 数字电源控制与遥测接口：用于NVIDIA智能平台管理 可扩展模块：旨在支持快速演进的机架级架构和功率密度 由此，从电网输入到GPU供电接口，将形成一条高效且监控严密的供电路径，这对于数据中心而言至关重要，毕竟在该场景下，每一度电的消耗、每一毫秒的延迟都影响重大。 携手加速AI时代的发展 AI基础设施是整合硬件与软件的综合系统，通过集成优化的计算、连接、供电、散热技术，结合从云端到边缘的专用软件，可有效提升先进AI系统的部署效率与运行效能。借助这一基础设施，企业能够搭建安全可靠的“AI工厂”：在从数据采集、模型训练到大规模推理的整个AI生命周期中，通过实施有效管理，将数据转化为有价值的成果。NVIDIA的800 VDC数据中心电源架构，不仅着眼于当前机架的需求，更致力于确保AI工厂的AI基础设施具备适应未来发展的能力。向高功率架构的转型需要重新设计供电方案，而ADI在这一变革中发挥着关键作用。 ADI的解决方案涵盖机架级热插拔保护、智能高压转换等多个领域，正助力数据中心向800 VDC架构转型。这些解决方案具备高可靠性与高能效，能够满足高负载AI工作任务的严苛需求。 随着NVIDIA将其平台拓展至各大云服务提供商，ADI也在为相关底层基础设施的研发提供支持，助力AI的持续发展。
ADI
亚德诺半导体 . 2025-08-28 1340
产品 | 宽带、超低功耗的NJU77552系列 1.7MHz, 50μA/ch, 高EMI 抑制特性的轨到轨输入输出运算放大器
日清纺微电子（Nisshinbo Micro Devices） 为了让IoT里不可缺少的传感器器件更加省电，特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU7755x系列，此运算放大器有1.7MHz带宽、1回路50µA的超低消耗电流、高EMI抑制性能等特点 近年，随着IoT的普及，连接各类传感器的需求逐渐增多。大多数IoT设备都需要电池供电和长时间持续通电工作，省电的需求是必不可少的，因此所使用的传感器和电子器件就需要低功耗性能。作为增幅传感器信号用途的运算放大器同样也少不了要求低功耗性能。但是，通常运算放大器满足了低功耗，其可用的频率带宽就会变得狭窄。 为了解决这个问题，开发满足IoT时代的最佳运算放大器，日清纺微电子全面运用了擅长的模拟电路技术，重新设计了运算放大器的内部回路，开发出了IoT时代所要求的宽带、低功耗运算放大器。 拥有1.7MHz宽带的同时，实现了1回路消耗电流仅有50μA的超低功耗 - 尽管可用频率带宽比以往产品提高了大约40%，达到了1.7MHz，但是工作电流也减少了大约80%，实现了1回路仅有50µA的低功耗。该运算放大器支持IoT等传感器器件实现高性能化和省电节能化。 提高EMI抑制性能 -为了提高无线连接不断发展的IoT及传感器模块等设备通信信息的可靠性，该运算放大器大大提高了抑制无线移动通信设备、便携设备等产生的RF噪声性能。 内置有过大输入保护功能 -超过电源电压的输入电压上限达7V都不用另配保护元件，有利于节省电路板空间。 实现了最低工作温度达−55℃的挑战 -即使在寒冷地区、试验装置、冷冻室等极度苛刻的零下温度环境中，也可放心使用，因此应用范围很广。 典型应用
NISSHINBO
NISSHINBO Micro Devices . 2025-08-28 1465
产品 | TDK 全新高性能 IMU 来了！加速 OIS 技术普及，以后拍图拍视频更稳了
TDK 推出全新 SmartMotion® ICM-536xx 系列高性能六轴惯性测量单元（IMU）—— 这款专为优化拍摄体验设计的元件已启动量产，目前正通过直销渠道向特定客户开放供货。它的到来，将进一步推动光学防抖（OIS）功能在智能手机、平板电脑、相机等消费类设备中的普及，帮更多人摆脱手抖、运动干扰带来的模糊画面，轻松拍出清晰稳定的图像与视频。 15 年技术积累：InvenSense 为新系列产品保驾护航 作为 TDK 集团旗下的重要成员，InvenSense 公司在智能手机和相机原始设备制造商（OEM）高端 OIS/EIS（电子防抖）定制传感器解决方案领域，已拥有 15 年的开发经验，凭借深厚的技术积累与丰富的行业实践，为此次新系列产品的推出奠定了坚实基础。而全新 ICM-536xx 系列产品，有望将高端 OIS/EIS 功能拓展到更多移动设备中，打破此前技术应用的局限。 OIS 技术：解决日常拍摄模糊的关键 在日常拍摄中，手抖或设备运动常常会导致画面模糊，尤其在弱光环境、变焦拍摄及长曝光场景下，这种问题更为明显。OIS 技术的核心价值，就在于能有效补偿这些干扰，确保拍摄出的照片更清晰、视频更平稳。随着消费者对移动影像质量的需求不断提升，OIS 已逐渐成为中高端智能手机的标配功能。 性能优化：高 ODR 与高分辨率提升拍摄质量 此次 TDK 推出的 ICM-536xx 系列产品，在性能上实现了进一步优化。该系列支持高达 6.4 kHz 的输出数据速率（ODR），并提供高达 20 位的数据分辨率，这不仅能有效提升照片拍摄质量，还能帮助设备制造商将高级 OIS 功能集成到更广泛的设备类型中，从而满足创客群体及普通用户日益多元化的使用需求。 突破行业痛点：让 OIS 技术走向更多设备 “长期以来，OIS 功能受限于传感器技术的成本、尺寸以及功耗，更多地被应用在高端机型上。”TDK 集团 InvenSense 公司消费与工业运动传感事业部副总裁兼总经理 Pankaj Aggarwal 表示，“而 TDK 全新的 ICM-536xx 系列产品，成功解决了这些关键挑战，为市场提供了封装更纤薄、功耗更低且性能可靠的主流解决方案。” 多重实用特点：兼顾灵活部署与安全保护 除了核心性能优势，ICM-536xx 系列还具备多项实用特点：支持 UI 与 OIS 双通道接口，拥有 ±32 g / ±4000 dps 的宽量程范围（FSR），兼容带 1.2 V VDDIO 的 I3C/I2C/SPI 串行接口；超薄的封装设计便于在不同设备中灵活部署，同时支持 FSYNC 图像帧同步输入，片上自由落体检测功能还能作为 OIS 执行器的保护机制，进一步提升设备使用的安全性与稳定性。 主要特点和优势 支持UI与OIS双通道接口，ODR高达6.4 kHz 宽FSR：±32 g / ±4000 dps 支持带1.2 V VDDIO的I3C/I2C/SPI串行接口 超薄封装，便于灵活部署 支持FSYNC图像帧同步输入 提供20位高数据分辨率选项 片上自由落体检测功能可作为OIS执行器的保护机制 小知识：关于产品参数的简单解读 ODR：输出数据速率，用于衡量传感器输出数据的快慢。 OIS：光学防抖，通过补偿设备运动干扰，提升拍摄画面稳定性的技术。 EIS：电子防抖，借助算法处理图像数据，减少画面抖动的技术。 IMU：惯性测量单元，可测量物体角速度和加速度的传感器组件。 六轴：指由三轴陀螺仪（测量角速度）和三轴加速度计（测量加速度）组成的传感结构。 MEMS：微机电系统，是制造微型传感器等元件的核心技术。 FSR：量程范围，指传感器能够准确测量的物理量范围。
TDK
TDK电子 . 2025-08-28 1885
产品 | 思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出5000万像素1μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC562HS。基于思特威SmartClarity®-XL技术平台，SC562HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高动态范围、高感度、低噪声、快速对焦等多项性能优势。SC562HS是思特威国产高性能Stacked BSI系列的拓展新品，在保障出色成像性能的同时兼顾了成本优势，能够为主流智能手机主摄带来全面升级的出色影像效果，进一步推动国产高性能Stacked BSI技术普及。 更高动态范围，视频光影质感升级 SC562HS搭载思特威专利PixGain HDR®技术，动态范围最高可达88dB，能够为主流智能手机主摄带来比肩当下高端旗舰手机的高动态范围视频拍摄能力。在PixGain HDR®模式下，SC562HS通过单次曝光片上双帧融合，可以帮助摄像头捕捉到更清晰的暗部细节，实现明暗有致、光影层次丰富且无运动伪影的高动态视频拍摄效果。 并且，PixGain HDR®技术支持片上双帧融合，不仅能够降低高动态范围视频拍摄对智能手机SoC的算力要求，更有利于减少手机SoC功耗，缓解拍摄中的设备发热，从而保障长时间稳定高清视频录制。此外，SC562HS还支持Staggered HDR及NDOL HDR等多种HDR模式，可灵活满足不同机型的应用需求。 出色成像效果，夜景轻松捕捉 作为5000万像素手机主摄应用CMOS图像传感器，SC562HS有着出色的高感度与噪声抑制性能，能够在傍晚、夜间等光线不足的环境下显著提升摄像头成像质量，保障清晰、细腻、干净的夜景拍摄效果。 高感度 SC562HS基于思特威先进的SmartClarity®-XL工艺平台打造，拥有1μm大像素尺寸，感光度高达 4033mV/lux*s，显著高于行业同规格产品。因此，即使在阴天、夜间等光线不足的环境中，SC562HS也能帮助手机摄像头捕捉到明亮、清晰的高质量图像。 低噪声 在夜景等低光环境拍摄中，图像传感器的噪声过高将会带来细节清晰度降低，整体色准与层次感受影响、画面干扰增多等画质问题。凭借思特威先进的SFCPixel®及低噪声读取电路技术，SC562HS实现了出色噪声抑制能力，其读取噪声＜1e-，较行业同规格竞品降低约56.7%，能够让夜景成像画面细节更干净、通透。 双模式快速对焦，灵活适配应用 SC562HS支持AllPix ADAF®及Sparse PDAF两种快速对焦模式，能够在保障高速准确对焦的同时实现功耗的优化。在光线不足时，SC562HS可使用AllPix ADAF®模式，通过100%全像素对焦，达到暗光场景下准确、快速的对焦效果，满足夜间高速抓拍需求。并且，SC562HS可支持4k 30fps PixGain HDR®视频录制中的100%全像素对焦，保障高清高动态视频的快速追焦效果。在日常光线条件下，SC562HS则可使用Sparse PDAF，通过6%像素相位检测，实现快速对焦的同时降低运行功耗。SC562HS双模式快速对焦能力，可灵活适配于不同机型的多样化影像策略，兼容更多应用需求。 国产高性能Stacked BSI系列化拓展 SC562HS 是思特威国产高性能 Stacked BSl的系列化拓展新品，在带来全面性能提升的同时兼顾了成本优势。SC562HS可与思特威同系列手机CIS产品SC532HS及SC130HS组成手机摄像头CIS全套解决方案，全面提升主流智能手机影像性能，助力国产高性能Stacked BSI技术普及应用。 目前SC562HS已接受送样，预计将于2025年Q4实现量产。
思特威
思特威 SmartSens . 2025-08-28 2955
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