| 政策速览
1. 工信部：工业和信息化部今日发布公告，决定成立部物联网、脑机接口、民用爆炸物品等3 个标准化技术委员会和安全应急装备标准化工作组，具体如下：

• 工业和信息化部物联网标准化技术委员会，编号为MIIT / TC3，主要负责物联网行业应用、关键技术、建设运维等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部物联网标准化技术委员会由 61 名委员组成，秘书处由中国电子技术标准化研究院承担。
• 工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会，编号为MIIT / TC4，主要负责脑机接口基础共性、输入输出接口、数据、行业应用、伦理安全等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会由 52 名委员组成，秘书处由中国电子技术标准化研究院承担。
• 工业和信息化部民用爆炸物品标准化技术委员会，编号为MIIT / TC5，主要负责民用爆炸物品行业安全生产管理、基础通用、产品及检测方法等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部民用爆炸物品标准化技术委员会由 55 名委员组成，秘书处由中国爆破器材行业协会承担。
• 工业和信息化部安全应急装备标准化工作组，编号为MIIT/SWG1，主要负责安全应急装备基础通用、信息技术应用、智能装备和管理服务等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部安全应急装备标准化工作组由 75 名委员组成，秘书处由中国信息通信研究院承担。

2. 美国：美方延长部分中国商品25%的301关税豁免至8月31日，涉GPU、主板、太阳能电池板等芯片和半导体零部件。
 

3. 欧盟：或限制采购中国医疗器械，拟禁止中国医疗器械制造商未来5年内参与价值超过500万欧元的欧盟公共采购项目招标。

| 市场动态

4. 车企：比亚迪、吉利、一汽、广汽、东风、长安、赛力斯等等多家知名汽车生产企业陆续发表声明，承诺“支付账期不超过60天”。此次车企缩短账期，是积极落实2024年10月18日国务院第43次常务会议修订通过、自2025年6月1日起施行的《保障中小企业款项支付条例》要求。该条例第二章第九条规定，机关、事业单位从中小企业采购货物、工程、服务，应当自货物、工程、服务交付之日起30日内支付款项；合同另有约定的，付款期限最长不得超过60日。
 

5. Counterpoint：受关税影响及行业整体发展放缓的冲击，2025年全球智能手机制造产量预计将同比下降1%，相较于2024年产量4%的同比增长，市场情况不容乐观。2024年，中国、印度和越南共持有全球智能手机总产量的90%以上，其中印度增速最快。但是各国制造产量在2025年预计呈现分化态势。
 

6. IDC：2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4,557万台，同比增长10.5%。除中国市场受到国补刺激增长显著之外，西欧、美国、拉美及亚太（除印度）等地区均受到全球市场复苏以及关税贸易影响加快出货节奏，呈现较为明显的增长。中国腕戴设备市场出货量为1,762万台，同比增长37.6%。
 

7. CFM：预计三季度服务器DDR4产品价格继续上涨但涨幅缩窄，或将落在10%-15%区间。三季度服务器DDR5产品价格预计价格较二季度微幅增长，而四季度随着原厂DDR5产能爬坡、良率提升令供应端集中释放产能，服务器DDR5产品将面临价格风险。
 

8. AMD：AMD公司的CEO表示，AI芯片市场的规模到2028年将超过5000亿美元； 推理芯片市场的增速甚至会更迅猛；马斯克的人工智能初创公司xAI采用AMD的MI300人工智能芯片；推出MI350和MI355芯片；MI400芯片将在明年推出。
 

9. TrendForce：2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
 

10. TrendForce：AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。
 

11. 摩根士丹利：摩根士丹利近日发布报告，指出认为中国正在机器人竞赛中占据优势，领先于美国。报告中强调，中国在机器人发展上的优势，不仅体现在资源、政策与教育方面，更体现在“长期战略思维”上，报告引用中国传统棋类游戏“围棋”的策略特点，称中国倾向于通过“耐心与共存竞争”，逐步将对手引入劣势局面，以实现最终胜利，而不是追求“短期业绩”。
 

12. WSTS：预测今年全球半导体市场7009亿美元，同比增长11.2%，美洲和亚太区（除日本）分别预增18%和9.8%，欧洲和日本增速缓慢。
 

13. 海关：进出口：今年前5月我国货物贸易进出口总值同比增长2.5%。其中集成电路出口5264亿元增长18.9%。
 

14. 公司：2024年本土电源管理芯片上市公司TOP 5依次为矽力杰、南芯科技、圣邦微电子、天德钰、杰华特，市场规模均超16亿元。
 

15. 存储：存储三巨头停产消息致华强北多款DDR4缺货，因工业、安防、电视需求尚稳预估淘汰周期仍需3-5年。

| 上游厂商动态

16. PCle：美国PCI-SIG组织正式揭晓了PCIe 7.0规范的诞生，这一消息标志着自PCIe 6.0发布三年多后的又一次重大技术革新。具体而言，PCIe 7.0的原始比特率飙升至128.0 GT/s，而在常规的×16通道配置下，其双向传输速度竟达到了的512GB/s。这一速度意味着，即便是PCIe 7.0在×4的配置下，其带宽也与PCIe 5.0在×16的配置相当，展示了前所未有的性能提升。
 

17. 高通：高通24亿美元收购Alphawave，后者是一家核心业务围绕开发芯片 IP和 IC的公司。Alphawave Semi 的技术对于数据中心、电信和消费电子应用至关重要，可满足对更高数据速率和高效连接日益增长的需求。
 

18. AMD：AMD表示，Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存，具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能，内存总容量为288GB，带宽为8TB/s。 
 

19. 三星：截至2025年第一季度，三星晶圆代工高管人数为53人，而2023年第一季度为68人，2024年第一季度为58人，两年内减少了15人。其中技术高管减少，战略、规划和营销等非技术领域的高管人数有所增加。截至今年第一季度，三星晶圆代工的53名高管中有12名为非技术高管，比去年同期增加了2人。
 

20. 台积电：台积电董事长魏哲家近日表示，台积电日本熊本二厂建设确实延宕，但主因是“塞车问题”。供应链透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户下单状况，目前台积电日本熊本一厂产能利用率尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。整体来说，日本、欧洲现阶段车市不佳，已低于台积电先前期望值。
 

21. 三星：三星电子已开始生产2纳米Exynos 2600原型芯片，该芯片可能被2026年2月左右上市的Galaxy S26系列手机采用。今年早些时候，Exynos 2600初步测试的良率为30%。自上个月以来，三星一直在努力使其良率超过50%。如果一切顺利，明年初就可以开始全面量产。
 

22. 晶旭半导体：上杭县福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产整体建筑形象雏形显现。该项目建设负责人章加奇表示，土建部分以及主体的全部的一个封顶工程已经完成，预计在九月份的时候可以完成初步的试产动作。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。
 

23. NVIDIA：英伟达公司和慧与公司宣布，将与莱布尼茨超级计算中心合作，利用英伟达的下一代芯片建造一台新型超级计算机，该项目名为“蓝狮”（Blue Lion）超级计算机，将使用英伟达的“Vera Rubin”芯片，于2027年初向科学家开放。
 

24. 美光：美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana 在接受专访时表示，该企业已向 PC 及数据中心等领域客户发布 DDR4 / LPDDR4 内存 EOL 停产通知，预计明年一季度后消费性、PC 及数据中心用 DDR4 将缩产或减产。 

25. 美光：美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的1250 亿美元扩大至 2000 亿美元，包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 500 亿美元的研发投资。
 

26. 乐鑫：乐鑫信息科技宣布，ESP32-C61 现已全面进入量产。这款集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 与 Bluetooth 5（LE）的 SoC，专为满足新一代智能设备对高速连接与低功耗的双重需求而设计。
 

27. TI：TI或将从6月15日起全球涨价，涉3300多个料号，ADC、运放等产品涨幅预估超100%，占总数的9%，隔离、LDO、DC-DC等涨幅或在20%左右。
 

28. Broadcom：全球首款102.4Tbps交换机芯片Tomahawk 6量产，超越当前市场带宽两倍。
 

29. NVIDIA：降规版AI芯片或为B30，将首度支持多GPU扩展。 
 

30. 国科微：拟购中芯宁波股权，转为“数字芯片设计+特种工艺晶圆代工”模式。

| 应用端动态

31. 字节：在字节跳动火山引擎Force原动力大会上，中科蓝讯展示了与豆包大模型合作的AI玩具方案。双方基于对儿童智能硬件市场的洞察达成战略级合作，将豆包大模型的AI交互能力与中科蓝讯的WIFI IoT芯片AB6003G的连接性能进行了融合。此外，实丰文化在大会上展示了与火山引擎合作的AI魔法星方案。AI魔法星是一个与AI玩具搭配的智能对话终端，具有长记忆功能，支持连续对话。 

32. 哪吒：哪吒汽车总部内部宣布，员工自6 月 12 日起居家办公，办公室门禁已经失效，员工搬离个人物品需由行政部门向属地相关部门和物业报备。此外，宣布上述消息的哪吒汽车内部人士还称，哪吒汽车董事长兼 CEO 已经前往桐乡。另一位在职的哪吒汽车员工证实了明日起员工将居家办公的消息。 

33. 小鹏：小鹏汽车其自主研发的自动驾驶芯片性能优于英伟达的产品，并预计大众汽车及其他汽车竞争对手将成为其客户。 

34. 小鹏：国家智能网联汽车创新中心助力小鹏汇天完成国内飞行汽车首次无线通信性能测试，这一突破为未来低空立体交通体系的通信安全奠定了基础。