对话 | 香港科技大学黄文海教授谈氧化镓器件的突破与展望
香港科技大学在氧化镓研究领域取得了显著的成果，涵盖了材料生长、器件设计、性能优化和应用开发等多个方面。通过与国际科研机构和企业的合作，港科大团队不仅推动了氧化镓技术的发展，也为相关领域的应用提供了重要的技术支持。 黄文海教授的团队主要致力于氧化镓器件全链条的研究。在材料生长方面，聚焦优化晶体生长工艺，通过改进熔体生长技术，成功提升了氧化镓晶体的质量，降低了晶体缺陷密度，为制备高性能器件提供了优质材料基础。在器件设计与制备上，黄教授的团队创新设计了多种新型器件结构，例如基于场板优化的垂直晶体管结构，有效提高了器件的击穿电压和导通性能，部分器件性能指标达到国际先进水平。这些成果为氧化镓器件在高功率、高压等应用场景的推广奠定了坚实基础。 氧化镓器件的演变与关键技术突破 张欣：在氧化镓器件的发展进程中，您认为哪些关键技术突破助力其从理论走向实际应用？这些突破具体是如何提升氧化镓器件性能的呢？ 黄文海教授：氧化镓器件的发展确实离不开一些关键技术的突破。首先，高质量的材料生长技术是基础，我们通过分子束外延（MBE）等技术，能够生长出高质量的氧化镓薄膜，这对于器件的性能至关重要。其次，器件结构设计的优化也非常关键。例如，我们通过引入场板技术，有效提高了器件的耐压能力。此外，对于器件的电场管理技术，如高k介质的应用，也显著改善了器件的电学性能。 张欣：近年来，氧化镓器件在材料、结构等方面持续演进。能否请您分享一下当下在这些方面的最新发展趋势？ 黄文海教授：在材料方面，我们正在探索新型的氧化镓材料，这些材料具有更高的耐压能力和更低的漏电率。在结构设计上，我们致力于开发更高效的垂直结构，以实现更高的功率密度和更好的散热性能。这些研究方向都旨在进一步提升氧化镓器件的性能，以满足不同应用场景的需求。 氧化镓器件的应用展望 张欣：在诸多应用领域中，您认为未来氧化镓器件在哪些方面最具发展潜力？原因是什么？ 黄文海教授：我认为氧化镓器件在电力电子、紫外探测和传感器等领域具有巨大的发展潜力。在电力电子领域，氧化镓器件的高耐压和低功耗特性使其成为理想的电力转换器件，能够显著提高电力系统的效率和可靠性。在紫外探测方面，氧化镓材料的宽带隙特性使其对紫外光具有高灵敏度，有望在环境监测、生物医学成像等领域发挥重要作用。 张欣：对于氧化镓器件在新兴领域的应用，目前还面临哪些挑战？学术界和产业界该如何协同合作？ 黄文海教授：目前，氧化镓器件在高频、高功率应用中的稳定性仍需进一步提高。学术界应专注于基础研究，探索新材料和新结构；产业界则应侧重于器件制造和应用开发，将研究成果转化为实际产品。通过这种协同合作，可以加速氧化镓器件的商业化进程，推动相关技术的发展。 测试测量的挑战与应对 张欣：在氧化镓器件的测试测量环节，您遇到过哪些较为突出的难点和痛点？ 黄文海教授：氧化镓器件的特殊电学和光学特性给测试测量带来了诸多技术难题。例如，由于氧化镓器件的高耐压特性，在测量其电学参数时需要高精度、高稳定性的测试设备。此外，对于器件的光学特性测量，如紫外光发射和吸收，也需要专业的光谱分析设备。 张欣：这些测试难点对氧化镓器件的研发、生产以及质量控制产生了怎样的影响？在实际工作中，您是如何应对这些挑战的？ 黄文海教授：这些测试难点对氧化镓器件的研发、生产以及质量控制产生了显著影响。为了应对这些挑战，我们采用了多种先进的测量方法，如扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）以及X射线光电子能谱（XPS）等，以全面表征氧化镓器件的性能。同时，我们也使用了泰克/吉时利（Tektronix/Keithley）的测试测量解决方案，这些设备的高精度和高稳定性对于我们的研究至关重要。 未来展望：氧化镓器件的发展方向 张欣：请您对氧化镓器件未来5 - 10年的发展方向做一个前瞻性预测。在此过程中，您认为会出现哪些关键的技术创新点？ 黄文海教授：未来5 - 10年，氧化镓器件将在更高电压、更高频率和更高功率的应用中取得突破。这些应用将推动电力电子技术的革新，为可再生能源、电动汽车和智能电网等领域带来新的发展机遇。同时，我认为新型器件结构的开发、材料质量的进一步提升以及制造工艺的优化将是未来的关键技术创新点。我相信，通过不断的技术创新和合作，氧化镓器件将在更多领域实现突破，为全球半导体产业的发展注入新的活力。
氧化镓器
泰克科技 . 2025-04-25 1290
喜讯！米尔电子与安路科技达成IDH生态战略合作，共筑FPGA创新生态
以芯为基，智创未来。近日，领先的嵌入式模组厂商-米尔电子正式与国产FPGA企业安路科技达成IDH生态战略合作。双方将围绕安路科技飞龙SALDRAGON系列高性能FPSoC，联合开发核心板、开发板及行业解决方案，助力开发者开发成功，加速工业控制、边缘智能、汽车电子等领域的创新应用落地。 米尔电子&安路科技IDH生态合作证书 硬核技术+生态协同 安路科技作为国产FPGA领域的标杆企业，其SALDRAGON系列FPSoC以双核Cortex-A35处理器+95K LEs可编程逻辑+0.4 TOPS NPU＋JPU的异构架构，为边缘计算、工业自动化等场景提供高实时性与高可靠性支持。而米尔电子凭借在嵌入式模组领域十余年的技术积累，已为超3万家企业客户提供基于ARM、FPGA、RISC-V等架构的核心板解决方案，尤其在AI加速、多协议接口集成等方面具备行业领先优势。此次合作标志着国产FPGA芯片与嵌入式系统设计能力的深度融合，双方将共同打造从芯片到应用的全链路技术生态。 联合开发平台：定义边缘智能新标杆 双方首款合作产品MYC-YM90X核心板及开发板已正式发布，基于安路飞龙DR1M90芯片，支持MIPI、LVDS等高速接口及硬件级NPU加速，可满足工业视觉、智能电网等场景的实时控制需求。米尔同步推出配套开发板及BSP源码包，提供从硬件设计到软件部署的一站式支持。 米尔基于安路飞龙派DR1M90核心板及开发板 共同探索FPGA技术的无限可能 米尔电子，是一家专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体的高新技术企业。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验，为客户提供基于ARM架构、FPGA架构的CPU模组及充电控制系统等产品和服务，此前已与知名半导体厂商Xilinx、NXP、ST、全志科技等取得良好的合作关系，并推出NXP i.MX、STM32MP1、AM335X、ZYNQ-7000、XCZU3EG、T507等多个系列的CPU模组和行业demo，并为行业内10000家以上的企业客户服务，助力开发者产品开发成功。此次与安路科技合作不仅是技术互补，更是生态共建的里程碑，米尔电子将依托安路科技的高性能FPGA芯片，持续推出国产化全场景解决方案，共同探索FPGA技术的无限可能。
米尔电子
米尔电子 . 2025-04-25 2440
方案 | 基于瑞萨电子RA8D1 MCU的USB&I2S数字音频应用解决方案
今天给大家介绍一下上海觉鑫智能科技有限公司基于瑞萨电子RA8D1 MCU的USB&I2S数字音频应用解决方案。 RA8D1 MCU系列是业界首款基于Arm®Cortex®-M85（CM85）内核的32位图形微控制器（MCU），能够在480MHz频率下实现超过3000CoreMark分数的突破性性能，可支持高分辨率显示和视觉AI应用的卓越图形功能。适用于工业自动化、家用电器、智能家居、消费品、楼宇/家居自动化和医疗/保健细分市场中的各种高性能和计算密集型应用场景。 RA8D1-基于480MHz Arm Cortex-M85、搭载Helium和TrustZone的图形微控制器 | Renesas瑞萨电子 https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra8d1-480mhz-arm-cortex-m85-based-graphics-microcontroller-helium-and-trustzone#overview 该解决方案是IST基于RA8D1作为主控开发的数字音频方案。RA8通过USB&I2S连接到主机PC（Windows/Linux/Mar OS）和DSP，可以实现多频道录制和广播，录制和播放功能，音频动态电平实时反馈功能。支持自定义HID设备支持数据收发，实现自定义数据通信协议，用户可以基于此协议实现自己的应用通信协议用于音量控制等需求，方案成熟稳定。 RA8D1 https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra8d1-480mhz-arm-cortex-m85-based-graphics-microcontroller-helium-and-trustzone 方案特点 支持Speaker功能，能够接收来自USB Host发送过来的USB音频数据。并把音频数据通过I2S发送给I2S slave。 支持mic功能，能够把I2S slave处理后的数据再发送回USB host，实现录音功能。 支持多种数据同步方式，RA8D1通过当前数据处理情况实时调整I2S采样速率，确保音频数据能够正常处理。 支持主流音频采样44.1kHz/48kHz/96kHz/192kHz,16/24/32-bit。 USB2.0高速数据传输。 支持Windows/Linux/MacOS等主流操作系统（注：Windows不支持implicit feedback同步模式）。 解决方案框图 方案适用于会议/教育，商用等音响系统。 软件构架 软件包说明 软件包usb_paud_phid.tgz解压后，目录格式如下： $ tree -L 2 . |—— usb_paud_phid_user_guide.pdf ├── ssi_ek_ra8m1_i2s_slave │ ├── configuration.xml │ ├── Debug │ ├── JLinkLog.log │ ├── ra │ ├── RA8D1 EK.pincfg │ ├── ra_cfg │ ├── ra_cfg.txt │ ├── ra_gen │ ├── script │ ├── src │ ├── ssi_ek_ra8d1_ep Debug_Flat.jlink │ ├── ssi_ek_ra8d1_ep_DMAC_RX_TX_Swap Debug_Flat.jlink │ ├── ssi_ek_ra8d1_ep_DMAC_RX_TX_Swap Debug_Flat.launch │ └── ssi_ek_ra8d1_ep.hex ├── tools │ ├── hidraw │ └── HIDTool └── USBX_paud_ek_ra8d1_ep_i2s_master ├── e2studio ├── Hello.wav ├── images ├── readme.txt └── usbx_paud_notes.md 13 directories, 11 files usb_paud_phid_user_guide.pdf：说明文档 ssi_ek_ra8m1_i2s_slave：ra8m1 I2S slave侧代码。 USBX_paud_ek_ra8d1_ep_i2s_master：ra8d1 I2S master及usb应用代码。 tools/hidraw：linux上HID设备测试工具。 tools/HIDTool：Windows测HID设备读写工具。
瑞萨
瑞萨嵌入式小百科 . 2025-04-25 1185
产品 | ZYNALOG徴格半导体亮相慕尼黑电子展 高性能模拟信号链芯片加速国产替代
2025年4月15日至17日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体行业的新锐力量，ZYNALOG徴格半导体携多款高性能模拟信号链芯片惊艳亮相，成为展会现场备受关注的焦点。展会期间，ZYNALOG徴格半导体展台人流如织，其创新的芯片产品和解决方案吸引了众多行业龙头企业代表驻足参观和交流。公司技术团队与来访客户就产品性能、技术细节及行业应用等议题展开深入沟通，并共同探讨进一步的合作机会。 芯片按信号处理方式的不同，有数字芯片和模拟芯片两大类。ZYNALOG徴格半导体COO吴昊在谈及公司选择模拟芯片赛道的原因时表示，“从市场规模来看，国内模拟芯片有着3000亿元的规模，其中信号链芯片占据近千亿的份额。但目前国内模拟芯片领域，国产替代主要集中在中低端产品市场，高端模拟产品的国产化率不足，统计显示这一数字仅为20%，其余80%的市场还是被进口品牌占据。由此可见国产模拟芯片的替代空间之大。” ZYNALOG徴格半导体已成功推出30余款高速高精度ADC，并不断丰富产品矩阵，在展会上重点展示了今年的两款新品——5G模数转换器（ADC）产品ZGADX010X和低噪声运放芯片ZGA2001，吸引了众多专业观众的目光，成为展台一大亮点。 据吴昊介绍，ZGADX010X是一款低噪声高速4通道ADC产品，采样精度、带宽和输出数据频率均可调整，其丰富灵活的配置适用于数字存储示波器（DSO）应用。应用领域包括高速高精度数据采集卡，手持示波器，台式示波器，无线通信接收机，振动、粒子、噪声检测仪，无损检测仪等。“这款产品的采样率可达到5Gsps，也可以支持四个通道，每个通道1.25Gsps，可调分辨率为10-16bit，功耗每通道不超过400mW，另外产品内部集成时钟发生器和去抖动电路，能够帮助客户简化电路设计。”吴昊补充说道。 ZGA2001则是一款高精度、低噪声CMOS运算放大器，能提供出色的线性度和动态性能，是噪声敏感应用的理想选择。吴昊表示，“这也是公司今年重点推出的产品，其主要特色包括低至2.1nV的噪声表现，28MHZ的超宽带宽，10uV的极低失调电压，这些指标已经全面赶超国际大厂的同类产品。ZGA2001可广泛应用在传感器，精密滤波，光传输等领域。运放也是徴格今年重点发力的产品线，我们会更加瞄准国内目前稀缺的产品类型，比如大带宽运放等。” 据他透露，上述两款新品一经发布便有众多业内人士垂询，并获得了大批意向客户。 当被问及徴格产品与海外大厂产品相比有哪些优势时，吴昊指出，“与海外品牌同级别产品相比，徴格的产品除了性能更优之外，价格更具竞争力。同时我们的交货周期更为稳定，技术支持更为及时。这些对于客户，都是非常有吸引力的。作为国产品牌，徴格已经推出了30多款高速高精度ADC。我们也十分注重品质，确保产品品质也是徴格尤为看重的。徴格的产品都是采用正向设计进行自主研发，保证稳定性的同时注重品质，也避免了潜在的知识产权纠纷。” 徴格产品极具优势，大获认可的背后离不开优质团队的助力，“徴格半导体现有员工80%为研发人员，其中95%具有15年以上行业经验，均来自业内知名企业。核心研发团队的数位家具有Linear、ADI、TI、Synaptics、Maxim等国际顶尖模拟芯片设计公司背景，有超过20年的模拟芯片设计研发经历，并有多款芯片流片及量产的成功经验。”吴昊说道。 展望未来，随着人工智能、大数据、云计算、机器人等技术的快速发展，对高性能模拟信号链芯片的需求将持续增长，在国产替代的道路上，ZYNALOG徴格半导体将始终坚持以技术创新为核心驱动力，坚持全正向自研为核心使命，争当国产高性能模拟信号链芯片公司领先者，为客户提供更多高性能、低功耗的产品。
徴格半导体
爱集微 . 2025-04-25 1170
产品 | Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412
边缘人工智能正推动集成度与功耗的持续增长，工业自动化和数据中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MCPF1412高效全集成负载点12A电源模块。该器件配备16V输入电压降压转换器，并支持I2C和PMBus接口。 MCPF1412电源模块旨在提供卓越性能与可靠性，确保高效电能转换并降低能量损耗。其紧凑型封装尺寸为5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mm，创新的焊盘网格阵列（LDA）封装相较传统分立方案，可将所需电路板空间缩减40%以上。这种小型化设计结合增强的可靠性，以及最小化的PCB开关与射频噪声，使MCPF1412成为行业领先的产品。 Microchip负责模拟电源接口业务的副总裁Rudy Jaramillo表示：“MCPF1412与我们的FPGA和PCIe®解决方案高度兼容，旨在为Microchip客户提供完整的解决方案。结合其他Microchip器件使用时，该创新解决方案通过减少芯片布局，可显著节省空间。” MCPF1412M06是一款多功能器件，通过I2C和PMBus接口为配置与系统监控提供高度灵活性。此外，该模块支持无需数字接口的独立运行模式，设计人员可通过简单电阻分压器调整（resistor divider adjustments）轻松配置输出电压，并借助电源正常信号（Power Good）输出监控系统。 MCPF1412的其他关键特性包括：过温、过流和过压保护等多重诊断功能，有效提升性能与可靠性；适用工作温度范围为结温（TJ） −40°C至+125°C；板载嵌入式EEPROM可用于编程默认上电配置。 Microchip提供输入电压5.5-70V的多种DC-DC电源模块，采用超紧凑、高坚固性和增强散热的封装设计，以实现高功率密度。 开发工具 MCPF1412配套EV37R94A评估板与图形用户接口，可帮助开发者完成设计评估。 供货与定价 MCPF1412每万件起订单价为5.10美元。如需了解更多信息或进行采购，请联系Microchip销售代表、授权全球分销商，或访问Microchip采购与客户服务网站。
电源模块
Microchip . 2025-04-25 735
产品 | 4颗主雷达！小马智行第七代Robotaxi三款车型均搭载禾赛AT128激光雷达
4 月 23 日，全球 L4 级自动驾驶领军企业小马智行于 2025 上海车展举办“向新而行”新闻发布会。全球首发第七代车规级自动驾驶软硬件系统方案，三款第七代 Robotaxi 家族量产车型，均搭载 4 颗禾赛 AT128 激光雷达作为感知主雷达，为行业定义 L4 级自动驾驶的发展范式。目前，三款 Robotaxi “发布即落地”，已经在各地开始路测，开启量产新征程。 小马智行“向新而行”新闻发布会现场 从左至右分别为，禾赛科技机器人感知业务高级总监佀新泉、小马智行联合创始人及 CEO 彭军、禾赛科技创始人及 CEO 李一帆、小马智行供应链副总裁彭健 小马智行第七代自动驾驶系统方案拥有 100% 车规级零部件、自动驾驶硬件套件总成本较前代下降 70%、平台化适配设计的三大亮点，并成为全球首个基于车规级芯片实现 L4 级全场景无人驾驶能力的系统方案。目前基于小马智行 PonyWorld 世界模型技术基座，小马智行 L4 级 Robotaxi 车队已经实现 50 万小时全场景、全天候、全无人运营，其安全性比人类驾驶高出 10 倍。 小马智行第七代 Robotaxi 家族成员搭载禾赛激光雷达全球首秀 在自动驾驶系统中，感知传感器的性能很大程度上影响车辆对复杂环境的感知精度与决策效率。小马智行第七代 Robotaxi 车型搭载了六类量产传感器，包括激光雷达、摄像头、毫米波雷达、麦克风、涉水传感器以及碰撞传感器。其中，激光雷达部分采用了 4 颗禾赛 AT128 作为感知主雷达，为车辆提供高精度、稳定的 360° 的障碍物测距和物体检测。 禾赛 AT128 是车规级 120° 超高清远距激光雷达的行业标杆，具备 200 米超远测距、每秒 153 万点频的超高分辨率，确保车辆在复杂路况下能够精准识别远处障碍物，成为无人驾驶车辆规模化部署的首选。 小马智行第七代 Robotaxi 车型已开启量产 随着小马智行新一代 Robotaxi 车型发布与量产，禾赛科技与小马智行的合作迈向新高度。未来，禾赛科技将秉持技术创新精神，持续投入研发，为小马智行等合作伙伴提供更高性能、更具竞争力的激光雷达解决方案。
禾赛科技
禾赛科技 . 2025-04-25 1150
方案 | 移远通信48 TOPS座舱方案落地加速，AI大模型赋能多域融合新突破
4月24日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，移远通信宣布，基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样，与多家汽车主机厂及Tier1客户的合作推进已取得积极进展，标志着产品商业化进程取得关键突破。该模组以48 TOPS高算力与多域融合能力为核心，旨在为车企提供“舱泊一体”“舱驾融合”的域控解决方案，赋能下一代智能座舱的沉浸式交互与安全体验。 AI算力跃升，驱动座舱智能化革新 AS830M拥有出众的 CPU、GPU 和 AI 算力表现, 其8 核 Kryo 64 位处理器算力高达 200K DMIPS，Adreno 740 GPU 提供 2T FLOPS 算力，独立 NPU 单元使AI 综合算力跃升至48 TOPS (INT8)，可高效处理机器视觉、语音音频、自然语言和多模态等模型的运行验证，已经实现DeepSeek、Qwen、Llama等主流AI大模型的端侧部署。通过深度集成大模型能力与云端数据平台，持续学习用户偏好，可动态优化行程规划、搜索车位，为驾乘者提供更智能的个性化服务。 移远通信AS830M 5G高算力智能座舱解决方案现场演示 虚拟化系统与多屏交互，安全与体验兼得 AS830M支持LXC容器或Hypervisor虚拟化技术，实现信息娱乐系统与仪表盘的安全隔离，提升系统稳定性。其显示处理能力最高可驱动6块高清屏，支持AR-HUD、后排娱乐等多屏联动；最多17路摄像头接入则强化了360度环视与人机交互功能，大幅提升驾驶安全性。在音频处理方面，AS830M同样表现出色，支持多声道环绕音效，为驾乘者带来身临其境的听觉享受。 结合移远自研的QuecOpen网联软件平台，该模组支持车企快速实现网联系统移植，大幅缩短开发周期与成本，通过实现座舱与TBOX系统的深度整合，助推车企快速抢占市场。同时提供高度定制化的解决方案，以满足不同车厂对于智能座舱的多样化需求。 多域通信集成，打造极速互联生态 在通信能力上，AS830M集成5G、Wi-Fi 7及BT 5.3等技术，峰值下载速率达4.4 Gbps，保障高清视频、在线游戏等车内应用的流畅运行。 车规级工艺与精益智造，双擎驱动高效交付 AS830M严格遵循IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准，符合DFM/DFR可生产性与可靠性设计准则；同时采用先进的SiP（系统级封装）与BGA（球栅阵列）植球工艺，结合移远在SiP量产交付及Underfill工艺领域积累的成熟经验，显著降低硬件设计复杂度。 在量产环节，AS830M依托移远自有的全自动化常州工厂，通过精益生产体系重构工艺链，对全流程进行工艺优化及严苛的工序质量管控，实现生产效率与成本控制能力的双重突破。依托自动化检测设备，对每一个模组进行性能、耐久性及兼容性的全维度筛查，确保产品始终维持行业顶尖水准，为车企提供“高可靠、零缺陷”的交付保障。 作为智能座舱领域先行者，移远已为全球超过20家主机厂提供解决方案，旗下AG855G、AG600K等座舱模组更是在十余家主流车企实现大规模量产，充分验证了移远在座舱技术上的可靠性与交付能力。 搭载移远智能座舱方案的客户终端 未来，移远通信将坚持以技术创新为基石，通过更高算力、更优兼容性、更具性价比优势的车载智能解决方案，助力全球车企加速向智能化、网联化转型。公司将持续引领智能座舱技术革新，深度挖掘“第三生活空间”的交互潜能，为驾乘者打造更安全、更沉浸的智慧出行体验。
移远通信
移远通信 . 2025-04-25 1210
方案 | 极具挑战的移动机器人设计，恩智浦的一体式VMU帮你轻松应对！
恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款紧凑型、一体式车辆管理单元 (VMU)。该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核Arm Cortex-M7/M4处理器，并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项，能够显著加速工程师构建下一代系统的进程。 移动机器人设计人员面临的挑战 移动机器人系统的设计极具复杂性，工程师需在一个系统内平衡实时控制、传感器融合及高速通信。传统设计需要集成多个分立式组件，如微控制器 (MCU)、惯性测量单元 (IMU)、全球导航卫星系统 (GNSS) 模块及网络接口，导致架构分散、繁琐，还延长了开发周期。 在移动机器人系统的设计过程中，工程师需应对多重挑战。其中实时处理是最严苛的环节之一，控制环路、传感器融合及自主决策均要求低延迟执行。许多MCU在高计算性能与实时约束之间难以取得平衡，工程师往往需要整合多个处理器或外部加速器，这进一步增加了复杂性与开发难度。 集成是另一个考虑要素，移动机器人要求确保处理单元、IMU、GNSS模块、电机控制器和网络接口的精准协调。然而，在传统设计中，工程师需要手动集成和同步这些组件，这不仅增加了开发时间，还可能带来不兼容的风险。 可靠的通信也非常重要。VMU必须以非常低延迟的传输传感器数据与执行器指令，以确保稳定、可预测的运动表现。然而，许多系统仍依赖传统协议，缺乏对CAN FD或汽车以太网等稳健、低延迟网络解决方案的支持，限制了数据传输效率与实时性。 最后，工程师广泛依赖PX4、Zephyr RTOS和Cognipilot等开源生态合作体系的软件，这些合作体系为实时控制提供必要的中间件和框架。然而，将这些软件与定制硬件配置无缝集成通常需要大量的开发工作。 借助模块化解决方案优化移动机器人 MR-VMU-RT1176提供紧凑的模块化解决方案，高效应对上述挑战。 MR-VMU-RT1176是一款紧凑、轻便的车辆管理单元解决方案，专为移动机器人设计。 处理能力 MR-VMU-RT1176基于i.MX RT1176跨界MCU构建，专为满足移动机器人严苛的计算需求而设计。它采用双核架构，其中Cortex-M7 (1GHz) 用于控制环路、传感器融合及人工智能推理等高性能实时任务，而Cortex-M4 (400MHz) 则高效地管理后台处理，减轻主核的负担。此外，该系统配备64MB外部闪存与2MB RAM，确保固件执行及实时数据处理的充足存储空间。 MR-VMU-RT1176结构框图 全面的传感器套件 MR-VMU-RT1176集成了一套全面的传感器套件，可实现机器人系统的高精度运动跟踪与环境感知。该套件包括： BMI088 6轴IMU，用于精确运动传感 BMM150和IST8310磁力计，用于航向与方位估计 两个BMP388气压计，用于高度和压力传感 两个ICM-42688 6轴IMU，用于增强运动跟踪的冗余与精度 其中一半传感器集成于内部连接的IMU板，使工程师能够轻松替换传感器，以适应未来的系统升级需求。 连接和接口选项 工程师需要灵活的通信选项，以便将VMU与电机、传感器及网络模块高效集成。MR-VMU-RT1176提供： USB-C 2.0连接器和JST-GH引脚接头，用于高速数据传输 多个UART、I2C和SPI端口，用于连接外部外设 12路PWM输出，可直接控制执行器、伺服系统及电机 具有信号提升能力 (SIC) 的三重CAN-FD 100Base-T1汽车以太网，支持高带宽数据交换 RC输入与SBUS兼容接收器兼容，用于远程控制 由于这些连接器均遵循Dronecode标准，工程师能够轻松访问庞大的即插即用组件生态合作体系，这些组件能够与MR-VMU-RT1176搭配使用。 开发人员体验与软件生态合作体系 MR-VMU-RT1176具备高度兼容性，能够与开源实时操作系统及机器人框架轻松集成。例如，它支持Zephyr RTOS，这是一个专为实时嵌入式应用设计的轻量级模块化系统。此外，该系统支持用于自主机器人的Cognipilot，它提供了一个基于Zephyr的自动驾驶平台。该单元还运行NuttX RTOS，这是一款符合POSIX标准的操作系统，以其强大的实时处理能力而闻名。此外，它还支持PX4，这是一款广泛用于无人机和移动机器人的飞行控制软件。 值得注意的是，PX4由QGroundControl补充。QGroundControl是一款用于任务规划、GPS航路点管理、遥测和测绘的地面站软件。该软件可在笔记本电脑、Android设备和定制硬件上运行，使用户能够从几乎任何地点实现全面的系统控制。 开发人员入门指南 借助Zephyr存储库的上游支持，开发人员可以轻松使用Zephyr RTOS设置MR-VMU-RT1176。 从恩智浦的存储库下载预配置的固件。 使用Zephyr构建系统编译和烧写自定义应用程序。由于支持完全集成到Zephyr中，开发人员只需遵循标准的Zephyr开源说明，并选择MR-VMU-RT1176作为目标平台。 利用Cognipilot的框架进行自动驾驶和自主系统开发。 移动机器人：迈向智能未来 移动机器人设计虽极具挑战性，但其发展格局完全可以重塑。 MR-VMU-RT1176为工程师提供了紧凑型、强大的解决方案，通过模块化架构，结合了高性能处理、集成传感器及广泛的连接选项。借助预构建固件、Zephyr文档及恩智浦开发资源，工程师能够快速上手。
NXP
NXP客栈 . 2025-04-25 1 960
技术 | 区域控制架构这些趋势，值得了解！
区域控制架构的出现是为了应对汽车行业的快速变化，尤其是电动汽车的兴起。低压配电和车载网络已取得重大进步；分布式区域配电则简化了线束结构，使重量得以减轻，同时降低了制造复杂性和成本。 向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构，区域控制架构采用集中控制和计算的方式，将分散在各个 ECU 上的软件统一交由强大的中央计算机处理，从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性。 本系统方案指南 (SSG) 探讨了车辆区域控制架构的最新趋势和技术。安森美 (onsemi)提供覆盖全面、功能强大的半导体产品组合，为区域控制架构的转变提供支持。其中的关键组件包括： 低压中压 MOSFET 和安森美的新型 PowerTrench T10 MOSFET。 SmartFET 和电子保险丝：我们先进的受保护的电源开关可取代传统的保险丝，并提供可复位的保护功能，增强安全性。 10BASE-T1S 以太网收发器可实现车辆联网，支持多点拓扑、 PLCA 和更多全新功能。 汽车以太网是 SDV 的一项关键技术，用于处理来自摄像头和激光雷达等传感器的大量数据，确保区域控制器和中央计算机之间能够实时传输数据，便于中央计算机处理传感器数据并做出决策。在自动驾驶汽车的未来发展中，算力需求会持续增长，因此汽车以太网基础设施至关重要。 本文为第一篇，将介绍区域控制架构的市场趋势。 从传统架构到区域控制架构 随着现代汽车的复杂性日益增加， 配电 (PD) 和车载网络领域的两大趋势正在逐步重塑区域控制架构。 下文图 1 和图 2 展示了为简化当前汽车电气架构设计而发生的配电变化， 图 3 是未来采用分布式配电的区域控制架构示例。 • 电力分配正在从集中式配电发展为区域（分布式） 配电， 依靠电子保险丝和 SmartFET 等新型半导体保护器件来提高功能安全性。 • 由于数据量巨大， 车辆网络越来越依赖于汽车以太网主干网。 1.1990 年代的传统架构示例： • 集中式配电 将电力直接输送至各个电子控制单元 (ECU)。分布式控制和软件位于 ECU 中。 图 1：集中式配电 2.2010 年代的域架构示例 – 应用最广泛 • 域控制器半分布式配电 汽车电子系统复杂度日益增加，愈发至关重要。电力输送至域控制器，而不是直接输送至 ECU。域控制器按功能分组，如动力系统、底盘、信息娱乐系统等。为了维持这种方法并添加更多的 ECU，连接各部件的线束会变得过长且过重。保护措施依赖于一个或多个保险丝盒，并可能采用基于域的车载保险丝。 图 2：半分布式配电 随着车内电子系统的不断增加，电力分配变得更加复杂，线束的设计难度也大大增加。基于域的传统布线方法将相似功能（动力系统、底盘、信息娱乐系统、车身和舒适度系统等）连接到一起，如今已不够高效，也不够灵活。汽车行业正在从集中式配电转向分布式区域配电。传统上分散在车内各处的众多 ECU 如今可由区域控制器 (ZCU) 取代。 单个电源分配单元 (PDU) 充当配电树的第一级。 PDU 连接到车辆的低压 (LV) 电池或 HV-LV DC-DC 转换器的输出端， 由转换器将高压 (HV) 电池的电压降低。 PDU 通过大电流保险丝提供主要保护， 并将电力智能分配至车辆内的各个区域， 确保高效可靠的电源管理。 ZCU 在各自区域内进一步分配电力并管理电气元件， 大大减轻了线束的重量和复杂性。 借助汽车以太网， ZCU 还可充当车辆的数据和网络网关， 通过 100/1000BASE-T1 以太网主干网， 与中央计算机进行上游通信。 与摄像头、 传感器、 激光雷达等边缘节点的下游通信则建立在 10BASE-T1S 以太网上。 传统的 ECU 仍可通过CAN、 LIN 和 FlexRay 等传统总线， 保持与 ZCU 的连接。 3.2025+ 年代区域控制架构示例 本示例中， 车辆被分为四个区域， 每个角落一个（图 3） ， 由 ZCU 进行管理。 PDU 将电力分配到各个区域， 然后由 ZCU进一步管理配电树的第二级。 这种分布式配电模式涵盖了增加的冗余。 每个 ZCU 负责分配电力并管理按位置分组的电气元件。 受保护的半导体开关（例如电子保险丝和 SmartFET） 可为负载、 传感器和执行器提供保护， 从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。 图 3：区域（分布式）配电 软件定义汽车 (SDV)在车辆域架构（图 2） 中， 软件主要驻留在各个电子控制单元 (ECU) 中。 而区域控制方法对此做出了调整， 将软件从 ECU中抽离出来， 交由强大的中央计算机进行集中控制和计算（图 3） 。 这种转变对于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶至关重要。 ADAS 和自动驾驶需要处理来自摄像头、 雷达和激光雷达传感器的大量数据， 这些传感器每秒生成的数据可达数兆比特。 汽车以太网成为了 SDV 硬件基础设施内部的主干网络， 可在 ZCU 和中央计算机之间高效传输实时数据。 区域控制架构按车内的物理位置进行划分，既具有灵活性，又简化了新负载和传感器的添加操作，对于依赖摄像头、超声波、雷达和激光雷达传感输入的自动驾驶汽车至关重要。 无线软件 (OAS) 更新是 SDV 的另一重大进步。过去，车辆软件更新频次很低，而且需要去汽车经销商处更新。通常，车辆出厂后， ECU 软件就不会再更新。而在智能手机和即时下载的时代，消费者已难以接受定期去经销商处更新软件。 如今，车辆能够持续与云端相连，通常在夜间自动完成更新，第二天全新的功能和优化早已部署完毕，不会影响用户。区域控制方法具有集中计算带来的优势，简化了更新过程。理想情况下，采用区域控制的汽车在处理更新时，只需更新车载的中央计算机，不用重新设计众多独立的 ECU。这种方法降低了复杂性以及软件开发成本。在汽车创新的新时代，确保网络安全、行车安全并提升驾驶体验至关重要。 10BASE-T1S 汽车以太网 10BASE-T1S 是单根双绞线以太网技术的一项最新成果，专为汽车应用设计。 10BASE-T1S（采用 IEEE 802.3cg 标准） 满足对于高速通信网络、高带宽和确定性实时通信设施的需求。多点拓扑为汽车应用带来了重大改变，允许多个节点通过单根非屏蔽双绞线连接到主机控制器。借助汽车以太网的可扩展性和灵活性，还可以轻松集成新功能和新技术。这类复杂且数据密集型的应用包括先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统、实时诊断功能及其他关键组件。
安森美
安森美 . 2025-04-25 805
产品 | 德州仪器新功能隔离式调制器，助力机器人设计实现更精准电机控制
德州仪器的新模拟产品能以超高的分辨率精准测量电流和电压，从而让机器人可以执行精细复杂的任务。 德州仪器 (TI) 近日宣布推出新的功能隔离式调制器，可帮助设计人员在更紧凑的机器人设计中实现更精准的电机控制。 AMC0106M05 AMC0136 AMC0106M25 上述新隔离式调制器可实现 12 至 14 位有效位数 (ENOB) 的高精度可靠测量，提升相位电流检测与直流电压检测的精度与分辨率。德州仪器新推出的隔离式模数转换器 (ADC) 系列采用小型无引线封装，可助力设计人员在低压 (<60V) 机器人设计中实现平稳扭矩运行与精准电机控制，同时缩小系统尺寸并降低成本。 关键所在 当前，工程师们正面临一项挑战：如何设计更智能的机器人以执行更精细的任务。通电隔离式调制器使机器人工程师能在更紧凑、更精密的设计中实现高精度电机控制与系统保护。这种精度使机器人能够完成穿针引线、精密螺丝装配等多种复杂任务。此外，新款调制器尺寸仅为 3.5mm x 2.7mm，相比同类增强型隔离解决方案可节省 50% 的电路板空间。得益于尺寸缩小，设计人员可在紧凑型机器人应用中利用更多空间，纳入更多有助于精准控制与稳定运行的功能。 德州仪器的调制器能帮助设计人员在工厂车间到手术室等新应用场景中，以更紧凑的尺寸提高机器人精准度和工作效率。在我们新的功能隔离式调制器的帮助下，在以往人形机器人仅能完成简单任务的领域，现在它们已能够执行更为灵巧精准的工作。 —— 德州仪器数据转换器与时钟产品事业部副总裁兼总经理Karthik Vasanth 供货情况 新功能隔离式调制器已量产，并已在 TI.com.cn 上供应，该产品采用 8 引脚超薄小外形封装 (VSON)。为了帮助设计人员，德州仪器还提供了全部三款调制器的评估模块，以及参考设计和仿真模型。 器件型号 输入电压范围 AMC0106M05 ± 50mV AMC0106M25 ± 250mV AMC0136 ± 1V
TI
德州仪器 . 2025-04-25 750
产品 | 芯驰科技发布X10，打造全民AI时代座舱处理器新标杆
4月23日，上海国际车展期间，芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上，芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，率先引领座舱处理器的AI变革，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。 芯驰CTO孙鸣乐分享全民AI时代座舱处理器新标杆X10最新进展 全新架构，全新工艺，算力和带宽全面升级 随着大模型技术的飞速发展，传统智能座舱正加速向AI座舱升级，带来更聪明、更自然、更贴心的座舱功能与体验。 芯驰X10，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆 芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。 制程工艺方面，X10产品采用4nm先进制程，相较于当前主流高端车规芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务，确保产品在整个生命周期中保持领先性。 AI能力提升，支持多模态7B大模型部署 多模型结合AI座舱场景成为核心需求 汽车座舱的AI能力正从基础的语音助手、简单车控，向多模态交互、任务规划、个性化推荐等AI智能体功能演进。为实现这一目标，端侧模型从1B到1.5B的语言模型升级为7B左右的多模态模型，以支持车内大部分的交互功能，并确保毫秒级响应时间。而例如旅行建议、本地生活推荐、知识百科等更复杂的任务，则可通过调用云端大模型来实现。 在此趋势下，“小模型快速响应、中等模型做多模态交互、云端大模型处理复杂任务”的多模型结合AI座舱场景成为核心需求。 以上需求中，最大的挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下，1秒以内输出首个Token，并持续以20 Token/s的速度运行。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽。市面上现有的座舱处理器虽在NPU性能满足部分要求，但内存带宽多在60-70 GB/s范围，难以满足7B模型的部署。 芯驰X10,专注AI座舱核心需求 芯驰X10产品聚焦AI座舱核心需求，在算力和带宽配置上，着重满足端侧部署7B多模态大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大带宽，确保大模型性能得到充分发挥。 当前，车载AI大模型云端部署场景下，因网络繁忙或者云端服务器负载波动造成的偶发延迟响应问题比较突出。通过大模型的端侧部署，X10可有效解决这一问题，固定模型的响应时间，确保用户体验的一致性，并且能够做到用户数据的隐私保护。 大模型与传统座舱应用两者兼得，AI体验不打折 智能座舱的传统功能包括仪表、HUD、环视、导航、3D HMI、SR场景重构等，这些应用并发的场景下，CPU及GPU需要消耗大量的带宽。在现有高端智能座舱平台上，运行这些任务后，剩余的带宽往往仅能支撑一个1-1.5B参数的小模型，这也导致很多车型在做功能规划的时候，需要在AI大模型的部署和传统座舱应用部署之间进行取舍。 X10配置了高达154 GB/s的超大带宽，是当前量产的旗舰座舱芯片带宽的两倍以上。充裕的带宽使得系统在运行7B大模型的同时，仍能为多屏显示和多应用并发保留足够资源，确保CPU、GPU、NPU在并发场景下均能获得所需带宽，发挥最佳性能。 X10这一计算性能和系统带宽配置，充分考虑到了AI大模型本地部署、以及AI大模型与传统座舱应用并发的需求，无需因资源竞争而牺牲用户体验。 多模态+多任务，X10助力AI“真懂你” X10处理器集成丰富的传感器接口，除了传统语音识别外，还支持车内乘员状态感知（如DMS）、车外环境感知，并通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入，真正做到AI大模型“设身处地为你着想”。 芯驰CTO孙鸣乐分享X10“懂你所想” 同时，X10的NPU设计兼顾了DMS等功能安全相关的计算需求，支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。确保“小模型快速响应，大模型及时反馈”。 开放多元的AI生态，加速落地应用 芯驰科技正围绕X10构建开放、多元的AI生态系统。X10不仅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，也将持续与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载AI大模型的提前适配和升级。同时，针对车厂自研大模型，芯驰也可提供软硬件协同优化支持。 X10配套的AI工具链涵盖编译、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期。此外，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口，简化AI应用的开发与迁移，实现AI应用即插即用。该生态布局旨在降低开发门槛，为汽车制造商、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间，加速AI技术在座舱场景的落地应用。 全民AI座舱，X10定义新一站 芯驰X10系列的发布，标志着智能座舱向AI普及化迈出重要一步，不仅有效解决了当前座舱智能化进程中的技术瓶颈，更为未来3-5年智能座舱的发展描绘了清晰的技术演进路径。对汽车制造商而言，X10系列显著降低了AI功能的开发门槛，有助于加速产品迭代。 此前，芯驰X9系列已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，在《高工智能汽车研究院》发布的2024智能座舱芯片排行中，凭借X9系列，芯驰已是本土市场份额最高的智能座舱芯片厂商，覆盖50余款车型。 面向未来，X10系列芯片计划于2026年开始量产，芯驰也将继续携手主机厂、Tier 1和生态合作伙伴共同赋能AI座舱的创新突破与落地应用，驱动智能座舱真正迈入全民AI时代
芯驰科技
芯驰科技SemiDrive . 2025-04-25 1215
方案 | 智能出行安全新标杆：元橡科技×Elektrobit打造车规级解决方案
2025年4月24日，元橡科技与全球汽车软件行业领导者Elektrobit达成全方位战略合作。 双方将结合各自的优势——元橡科技自主研发的高性能国产芯片及立体视觉算法与Elektrobit全球首个符合ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL 2双安全标准的开源操作系统EB corbos Linux for Safety Applications，共同打造高安全、低成本的智慧行车解决方案，加速软件定义汽车（SDV）技术在中国市场的规模化应用与生态升级。 三大核心深度协同，全面覆盖研发与生态共建 元橡科技凭借全栈自研能力，率先完成国产高性能芯片与EB corbos Linux for Safety Applications系统的深度适配与验证，有效降低了供应链风险，为本土车企提供了兼具高灵活性与低成本效益的解决方案。 Elektrobit面向功能安全应用的EB corbos Linux for Safety Applications开源操作系统解决方案，是全球首个符合ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL 2双安全标准的车规级开源高性能计算（HPC）操作系统，填补了汽车行业高安全需求场景下开源软件方案的空白。其开源特性极大地提升了汽车制造商的定制化能力，开发周期可缩短50%，同时提供长达15年的全生命周期维护，并从一开始就确保信息安全。随着欧洲经济委员会 (UNECE) R155 网络安全法规在欧洲生效，汽车制造商面临更高的合规要求，该系统的推出无疑为车企提供了有力的技术支持。 双方联合启动的首个量产项目已进入启动阶段，重点聚焦立体视觉感知与多传感器融合技术的突破。该项目采用元橡科技自研的高性能国产芯片与面向功能安全应用的EB corbos Linux for Safety Applications解决方案，旨在开发下一代高性价比ADAS控制器，实现车道保持、自动紧急制动等功能的量产化验证，预计于2026年初量产上市。这一项目不仅是国产芯片与开源系统在智慧行车核心领域的首次深度融合，也为后续规模化应用奠定了坚实的技术基础。 此外，Elektrobit依托其在AUTOSAR领域逾35年的经验，还将为元橡科技提供符合ASIL D最高安全标准的Classic AUTOSAR底层软件产品和服务，助力优化实时通信与功能安全架构。同时双方还将联合开发面向L3级自动驾驶的域控制算法，提升系统响应速度与可靠性，并计划通过建立本土合作伙伴生态，推广“国产芯片+开源系统”模式。 Elektrobit首席执行官Maria Anhalt强调： “软件定义汽车的核心理念在于开放与协作。我们期待通过EB corbos Linux for Safety Applications生态，与元橡科技及更多本土合作伙伴共同定义下一代汽车软件标准。” 元橡科技CEO鲁耀杰表示： “作为‘双目立体视觉+AI’双驱动技术的倡导者，元橡科技始终致力于以差异化、高性价比的视觉感知方案赋能车载及机器人领域。此次与Elektrobit的合作，将EB corbos Linux for Safety Applications系统的开源优势与元橡全栈技术能力结合，为行业提供更灵活、高精度的感知解决方案。” 强强联合，共建智慧行车安全新标杆 元橡科技作为全球领先的智能立体视觉芯片及解决方案提供商，将持续深耕立体视觉领域，强化“双目立体视觉+AI”双驱动战略，为车载及机器人行业提供差异化、高质量、超高性价比的视觉感知方案。 Elektrobit 是一家屡获殊荣、富有远见的全球供应商，致力于为汽车行业提供嵌入式互联软件产品和服务。作为汽车软件行业的佼佼者，凭借逾 35 年的行业经验，Elektrobit 为超过 6 亿辆汽车的逾 50 亿台设备提供支持，并针对汽车基础软件、互联与安全、自动驾驶及相关工具，以及用户体验提供灵活、创新的解决方案。Elektrobit 是大陆集团的全资独立子公司。 此次合作是国产芯片与开源系统在功能安全领域的里程碑式突破。元橡科技的技术自主性与Elektrobit的全球化体系形成强互补，将为中国车企提供高安全、低成本、快速迭代的智慧行车解决方案，推动中国汽车产业在软件定义汽车时代加速前进。
智能出行
元橡科技 . 2025-04-25 675
政策 | 中美关税博弈新动向：中国对美8类芯片关税归零，特朗普拟推分级关税方案
中美关税风波还在发酵，半导体领域也处于风口浪尖。 4月24日消息，据央视网报道，美方高级官员透露，特朗普政府正考虑多种方案。第一种方案，对中国商品征收的关税税率可能降至大约50%-65%。第二种方案则被称为“分级方案”，美方将把进口自中国的商品分为所谓“对美国国家安全不构成威胁”和所谓“对美国国家利益具有战略意义”的商品。 美媒称，在“分级方案”里，美方将对前一类商品征收35%的关税，对第二类商品的关税税率至少为100%。白宫新闻秘书莱维特称，特朗普在对华关税问题上的立场“没有软化”。 中国对美半导体“松绑”：关键芯片及设备关税归零4月24日消息，中国海关已经发出内部通知，以下8个与半导体/集成电路相关的税号豁免对美加征关税，即原产地美国的进口到国内关税直降为零： 1、税号：85415129 经官网查询普通税率是30% 税号品目拆解： 8541 半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED）组装；已装配的压电晶体：854151 --半导体基换能器：85415129 ----其他 2、 税号 ： 85423111 经官网查询普通税率是30% 税号品目拆解： 8542 集成电路：854231 --处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路85423111 ----具有变流功能的半导体模块 3、 税号 ： 85423119 经官网查询普通税率是46% 3.1、税号品目拆解： 8542 集成电路：854231 --处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路85423119 ----其他 3.2、 归类预裁定相关编号： R-2-2200-2024-0164 规格型号：6042B0934301，中文名称：CPU超级芯片 4、 税号 ： 85423190 经官网查询普通税率是24% 4.1、税号品目拆解： 8542 集成电路：854231 --处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路85423190 ---其他 4.2、归类预裁定相关编号：R-2-4600-2024-0021 规格型号：品牌:CIRRUS LOGIC，无中文品牌；型号:CS42L77-XWZR/A1，中文名称：单片集成电路 5、 税号 ： 85423310 经官网查询普通税率是45% 税号品目拆解：8542 集成电路：854233 --放大器：85423310 ---多元件集成电路 6、 税号 ： 85423390 经官网查询普通税率是24% 税号品目拆解：8542 集成电路：854233 --放大器：85423390 ---其他 7、 税号 ： 85423910 经官网查询普通税率是45% 7.1、税号品目拆解： 8542 集成电路：854239 --其他：85423910 ---多元件集成电路 7.2、归类预裁定相关编号：R-2-2900-2022-0025 规格型号：SIT1602BI-12-33E-27.000000，中文名称：硅晶振(含集成电路） 归类预裁定相关编号：R-2-2900-2022-0023 规格型号：X1G004241002012，中文名称：晶振（含集成电路） 8、 税号 ： 85423990 经官网查询普通税率是24% 税号品目拆解：8542 集成电路：854239 --其他：85423990 ---其他 然而854232存储器类别的集成电路，原产地“美国” 进口到国内关税 加征125%。 经官网查询普通税率85423210是45%，85423290是24% 有分析称，这对TI、ADI、安森美等美系半导体厂商将是利好。 不止如此，在流出的豁免表单还包括一些关键的半导体设备，包括半导体制造所需的化学气相沉积装置、物理气相沉积装置、等离子体干法刻蚀机、离子注入机等。 此外，测试设备包括测试或检验半导体晶片或器件用仪器及装置、检测光掩模或光栅用的仪器等也在此单之列。 无疑，这对在上述关键半导体设备领域占据重要席位的美国应材、泛林、科磊等以及测试设备大厂泰瑞达等带来新的利基。 截至目前，上述消息还缺乏官方确认，还需等待中国半导体行业协会或者有关部门的公开通知。 2025年4月10日，美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率进一步提高至125%。美方对华肆意加征畸高关税，严重违反国际经贸规则，置美国自己构建的二战后全球经济秩序于不顾，也违背基本的经济规律和常识，完全是单边霸凌胁迫做法。中方对此强烈谴责。 根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，国务院关税税则委员会公布公告，自2025年4月12日起，调整《国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告》（税委会公告2025年第5号）规定的加征关税税率，由84%提高至125%。其他事项按照《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告》（税委会公告2025年第4号）执行。 即便美方继续加征再高关税，已经没有经济意义，而且还将沦为世界经济史上的笑话。在目前关税水平下，美国输华商品已无市场接受可能性。如果美方继续关税数字游戏，中方将不予理会。但是，倘若美方执意继续实质性侵害中方利益，中方将坚决反制，奉陪到底。
关税
IC Research . 2025-04-25 9 2 8116
静电二极管选型核心参数有哪些要点？
ESD（静电放电）是导致电子元件失效的主要诱因之一，静电保护器件选型直接影响设备可靠性。本文深度解析ESD二极管选型时必须评估的8大关键技术指标，为电路防护设计提供专业指导。 1. 击穿电压阈值（VBR） 定义：器件启动静电泄放功能的临界电压值 选型准则： 必须高于被保护电路的最高工作电压（建议留有20%-30%裕量） 典型应用示例：5V系统选用6-8V击穿电压器件 误区警示：过高的VBR会导致保护失效，过低的VBR可能引发误触发 2. 钳位性能（VCL） 关键作用：限制瞬态过电压的实际作用值 技术要点： 直接决定受保护IC承受的电压应力 优质器件可做到VCL<1.5×VBR 对比数据：TVS二极管VCL通常比压敏电阻低30%-50% 3. 寄生电容（Cj） 对系统的影响： 信号类型 最大允许电容值 USB 3.2 Gen2 <0.3pF HDMI 2.1 <0.5pF 千兆以太网 <1pF 创新方案：采用多级保护结构平衡电容与防护强度 4. 浪涌耐受能力（IPP） 测试标准： IEC 61000-4-2（8kV接触放电） 军工级要求可达30A(8/20μs) 选型公式：IPP ≥ ESD预期峰值×安全系数(1.2-1.5) 5. 暗电流参数（IR） 能效影响： 影响设备待机功耗的关键指标 高端器件可达nA级漏电流 设计技巧： 电池供电设备选择IR<100nA型号 高温环境下需考虑漏电流温漂特性 6. 物理封装形态 主流封装对比： 封装类型 尺寸范例 适用场景 0201 0.6×0.3mm 超紧凑移动设备 SOT-23 3×3mm 通用型设计 DFN 2×2mm 大电流工业应用 发展趋势：晶圆级封装（WLCSP）在穿戴设备中快速普及 7. 瞬态响应速度（tRESP） 性能分级： 标准型：1-5ns 高速型：<0.5ns（适用于5G射频前端） 测试方法：TLP传输线脉冲测试验证真实响应特性 8. 环境适应性 温度参数要求： 消费级：-40℃~+85℃ 车规级：-55℃~+150℃（符合AEC-Q101标准） 特殊需求： 潮湿环境需关注J-STD-020湿度敏感等级 航天应用要求抗辐射加固型号 总结 确定电路工作电压范围 → 选择VBR 分析信号带宽 → 限定Cj最大值 评估ESD风险等级 → 确定IPP需求 考察安装空间 → 选择封装形式 验证环境条件 → 确认温度规格 通过系统化的参数匹配和TLP实测验证，可构建最优静电防护方案。建议采用多维度对比分析法，结合电路仿真与实测数据进行最终选型确认。
ESD防护技术
佳讯官网 . 2025-04-25 2375
双声道电子音量控制芯片纳祥科技 NX6805，采用 CMOS 工艺
纳祥科技 NX6805 是一款采用 CMOS 工艺技术制造、配合 NX68051专业解码可实现音量调节控制的电路（音量 + - 静音）。 芯片低噪声，内置低电压、低功率的双通道运算放大器，还支持外接触控芯片和数字编码器来进行调节。 （一）芯片特性 NX6805具备以下主要特性： ① 双声道，每通道0—89dB ，0.5dB/价 ② 工作电压范围 3.3—5V ③ 立体声分离度>100dB ④ 轨对轨输入和输出 4mV最大VOS ⑤ 高增益带宽产品：11MHz ⑥ 高速率：8.5V/μs ⑦ 过载恢复时间：0.6μs ⑧ 低噪声：10kHz时为8.5nV/Hz ⑨ 封装形式为QFN20-4X4 ▲NX6805封装规格（部分） （二）芯片亮点 ●元件少，性价比高 NX6805集成元件少，结构简化，应用电路简单，非常有利于电路板的布局和节省成本，具有较高的性价比。 ●代替DSP部分功能 NX6805具有出色的处理能力和低功耗特性，其8.5V/μs高速率，灵活低噪，能代替DSP部分功能，提高系统的能效比。 ▲NX6805管脚说明 （三）应用领域 目前，NX6805主要被广泛用于以下设备与领域中： ① 会议室麦克风电子调节 ② 桌面小音箱，迷你家庭音箱 ③ AV环绕视听音响 ④ 汽车音响 ⑤ Mini-compo 系统 ⑥ 计算机外设多媒体喇叭 ⑦ 音频应用 ▲NX6805应用示例图
纳祥科技
深圳市纳祥科技有限公司 . 2025-04-25 2 2440
市场 | 2025年Q1全球PC出货量同比增长6.7% 关税预期刺激市场提前备货
根据Counterpoint Research初步数据，2025年Q1全球PC出货量同比增长6.7%，达6,140万台。增长主要受PC厂商赶在美国加征关税前加速出货，以及Windows 10终止支持背景下AI PC加速普及的推动。但这一增长可能难以持续，预计库存水平将在未来数周趋于稳定。美国关税政策或将抑制2025年的增长势头。 图：全球主要PC厂商2025年Q1出货量（单位：百万台）数据来源：Counterpoint Research Apple和Lenovo本季度表现强劲，主要得益于新产品发布和市场动态。Apple出货量同比增长17%，由搭载AI功能M4芯片的MacBook系列驱动；Lenovo 11%的增长则源于其AI PC产品线的扩展和多元化产品组合，并保持季度市场份额第一。HP和Dell出货量分别实现6%和4%的同比增长，受益于美国市场提前拉货，维持季度市占率的第二、三位。其他头部品牌同样在关税不确定因素下提前备货，导致市场份额进一步向头部集中。 Counterpoint高级分析师William Li指出："未来竞争格局将取决于OEM厂商三方面能力：供应链和生产基地多元化布局、构建从芯片到软件再到模型供应商的关键生态系统合作，以及提供最佳AI PC体验。" 全球PC制造业仍高度集中于中国，短期内行业化解关税风险面临重大挑战。尽管美国近期对笔记本电脑的豁免取消了部分关税，但随着特朗普政府计划下季度对半导体等科技产品加征新关税，不确定性持续存在。 预计笔记本ODM（原始设计制造商）和EMS（电子制造服务）厂商将继续加速将产能从中国转移至越南、印度和墨西哥等国，尽管这些国家也面临不同程度关税。我们认为PC厂商的首要任务是将所有销往美国市场的产品生产线转移至中国境外。 总体而言，2025年美国关税政策给PC行业带来不确定性，制造商面临成本上升和供需收缩的双重压力。虽然智能手机和笔记本电脑等电子设备的临时关税豁免带来短暂喘息，但预期中的半导体关税可能破坏供应链，并抑制对AI基础设施和设备的投资需求。 Counterpoint副总监David Naranjo表示："美国市场仍是AI PC展示能力的最重要市场，也是销售高端AI设备的最佳市场。高关税或关税政策的不确定性，可能因额外成本抑制消费者和企业采购新设备，进而压制增长和渗透率提升。持续存在的全球经济不确定性也将对我们预测的2025年PC市场中个位数出货量增长构成下行风险。"
AI PC
Counterpoint Research . 2025-04-24 2225
产品 | 泰凌微电子“芯”驱动，猛玛 LARK A1 麦克风：音频界的“多巴胺”来袭！
在音频技术持续迭代升级的行业背景下，泰凌微电子与猛玛（MOMA）凭借深厚的技术积累与创新理念，联合推出 LARK A1 多巴胺无线领夹麦克风。这款产品以泰凌微电子 TL721X SoC 为核心，并融入EdgeAI技术，通过软硬件的深度融合与优化，为音频采集与传输带来了全新的解决方案，为专业创作者与普通用户均提供了卓越的使用体验。 高性能架构邂逅 EdgeAI，LARK A1 音频处理再进阶 TL721X SoC 以强大的性能基底与前沿的 EdgeAI 技术，共同为 LARK A1 多巴胺无线领夹麦克风构建起领先的音频处理体系。芯片搭载的 32bit RISC-V MCU，主频高达 240MHz，配合集成的 DSP/FPU ，形成异构计算平台，为麦克风提供了坚实的运算基础。这使得 LARK A1 能实现 48kHz 采样率与 24bit 位深度的全指向无线收音，精准捕捉人声情感的细微变化与复杂环境音效，完成声音信号的高保真采集。 从技术实现层面看，芯片的高速运算能力保障了音频数据的实时处理与高效转换。LARKA1 借助麦克风本身的高性能咪头，可实现 120dBSPL的最大声压级处理，防止爆音。从咪芯到 UAC 输出，实现了高达67dB 的信噪比。在此基础上，EdgeAI 技术的降噪算法能够快速识别风噪、车流声等环境噪声，通过三档降噪模式适配不同拍摄场景，有效隔绝背景噪声 ，让创作者在户外、闹市等复杂环境下也能获得纯净人声。自动限幅功能中，EdgeAI 实时监测音频信号，当音量过高时，立即启动 ALC 自动电平调节，精准压制突发爆音，进一步保障音频质量稳定，为用户带来更智能、更优质的音频体验。 先进射频技术，突破传输距离与稳定性瓶颈 在无线音频传输领域，射频技术的优劣直接影响着设备的性能表现。TL721X SoC 芯片集成了高性能射频技术，结合基于主动扫描信道（Active Channel Detection）和 PER（Packet Error Ratio）统计实现的信道优选技术 ，显著提升了 LARK A1 的抗干扰和信号传输能力。 基于此，LARK A1 实现了 200m 超远距离的稳定音频传输。在实际应用场景中，无论是户外大型活动的多机位拍摄，还是创作者在广阔空间内的自由移动创作，LARK A1 都能确保音频信号的稳定传输，有效避免断连与卡顿现象。同时，芯片卓越的射频性能赋予了麦克风强大的抗干扰能力，即使在复杂的无线环境中，如城市商业区、展会现场等存在大量无线信号干扰的场所，LARK A1 依然能够保持稳定的工作状态，为创作者提供可靠的音频传输保障。 智能功耗管理体系，延长设备续航时长 对于无线音频设备而言，续航能力是影响用户使用体验的关键因素之一。TL721X SoC 芯片通过采用先进的电源管理技术与低功耗设计架构，实现了在蓝牙发射和接收状态下的低功耗运行。在芯片内部，集成了高效的电源管理单元，能够根据设备的工作状态动态调整供电策略，优化功耗分配。 这种智能功耗管理体系与 LARK A1 的电池系统及充电盒设计完美配合，显著提升了设备的续航能力。单个发射器在满电状态下至高可实现 9 小时的连续工作，满足大部分常规拍摄场景的需求；搭配满电充电盒使用时，双发射器共同工作可实现 27 小时的长效续航，单发射器更是能达到 54 小时的超长续航。无论是长时间的户外旅拍，还是多日连续的活动录制，LARK A1 都能持续稳定工作，彻底解决用户的电量焦虑问题。 全方位安全防护机制，保障音频数据安全 在数据安全日益受到重视的今天，音频数据的传输安全至关重要。TL721X SoC 芯片内置了多层次的安全防护机制，集成了 HASH_LP 低功耗哈希算法引擎、CHACHA20 - poly1305 算法引擎、SKE 低功耗对称加密算法引擎等多种安全算法，同时配备真随机数发生器和伪随机数发生器，为音频数据的传输与存储提供了全方位的安全保障。 基于这些安全技术，LARK A1 在实现一键静音等实用功能的同时，能够有效保护音频数据的隐私与安全。在多人拍摄、商业会议记录等场景中，用户无需担心音频信息泄露问题。芯片的 Root of Trust 和 Secure Boot on - chip 等安全特性，进一步确保了设备系统的完整性与可靠性，从硬件底层为音频数据的安全传输保驾护航。 丰富接口与多协议支持，拓展设备应用边界 TL721X SoC 芯片具备丰富的外设接口与强大的互联互通能力，支持 SPI、USB 2.0、I2C、UART 等多种接口与Bluetooth LE 6.0, Bluetooth Mesh, 802.15.4, Thread, Zigbee, HomeKit, Matter, Apple Find My, 2.4G Proprietary等多种协议。这些接口和协议的支持，使得 LARK A1 能够与手机、相机、电脑等多种终端设备实现无缝连接，满足不同用户在多样化场景下的使用需求。 芯片的超低延时射频技术与猛玛的软件算法优化相结合，赋予了 LARK A1 诸多实用功能。例如，用户通过三击发射端按键即可远程开启录制，极大地提升了单人拍摄的便捷性；在 APP 端，用户能够对麦克风增益进行 6 档快速调节，并可选择预设的三种 EQ 效果（均衡、低沉、明亮）和三档混响效果，根据不同的使用场景与声音需求，对音频进行个性化调整。这些功能的实现，不仅拓展了设备的应用边界，也为创作者提供了更多的创作可能性，让音频创作变得更加灵活高效。 泰凌微电子 TL721X SoC 芯片与猛玛（MOMA）的创新设计深度融合，使得 LARK A1 多巴胺无线领夹麦克风在音频采集、传输、续航、安全以及功能拓展等多个方面均展现出卓越的性能。无论是追求极致音频质量的专业创作者，还是注重便捷使用体验的普通用户，都能在这款产品中感受到前沿科技带来的优质音频体验。未来，随着技术的不断进步，相信泰凌微电子与猛玛将继续携手，为音频设备领域带来更多创新与突破。
RISC-V
泰凌微电子 . 2025-04-24 1 1 1260
财报 | SK海力士发布2025财年第一季度财务报告
2025年4月24日，SK海力士发布截至2025年3月31日的2025财年第一季度财务报告。公司2025财年第一季度结合并收入为17.6391万亿韩元，营业利润为7.4405万亿韩元，净利润为8.1082万亿韩元。2025财年第一季度营业利润率为42%，净利润率为46%。 公司本季度的收入和营业利润是在继前一季度创下历史最高业绩后，达到了第二高的业绩水平。营业利润率环比改善了1个百分点，增至42%，并以连续八个季度呈现出稳健上升趋势。 SK海力士表示：“第一季度，受人工智能开发竞争加剧和库存补充需求等影响，存储器市场情况改善速度显著快于预期。顺应这一趋势，公司扩大了12层HBM3E、DDR5等高附加值产品的销售。” 同时，公司强调：“尽管处于季节性淡季，但公司仍取得了可以证实公司与过去截然不同竞争力的业绩，即使未来市场状况进入调整期，公司也将持续致力于优化业务体制，以实现卓越业绩。” 得益于此次业绩成果，截至第一季度末，公司现金及现金等价物达到14.3万亿韩元，相较于去年末增加了0.2万亿韩元。因此，债务和净债务比率也分别改善至29%和11%。 SK海力士认为，全球不确定性加剧，导致需求前景的多变性增加。为满足客户要求，公司决定加强与供应链的协作。 公司针对HBM需求，因其产品特性，通常需要提前一年与客户进行供应量协商。预计今年该产品将持续保持同比增长约一倍。因此，12层HBM3E的销售将稳步增长，预计在第二季度其销售将占整个HBM3E比重的一半以上。 此外，从今年第一季度开始，公司向部分PC领域客户供应了面向人工智能PC的高性能存储器模块LPCAMM2*。同时，公司也计划与客户紧密合作，在需求正式启动时，及时供应面向人工智能服务器的低功耗DRAM模块SOCAMM**。 就NAND闪存业务领域，公司将积极响应高容量企业级固态硬盘（eSSD）的市场需求，同时秉持谨慎的投资基调，持续实施以盈利为导向的运营策略。 SK海力士财务担当副社长（CFO）金祐贤表示：“我们将遵守‘设备投资原则（Capex Discipline）’，针对具有高需求可见性和确保盈利能力的产品为主进一步加强投资效率。同时，作为面向AI的存储器领导者之一，加强与合作伙伴的协作，以突破技术局限。凭借业界顶尖竞争力，将致力于实现公司盈利的持续增长。” * LPCAMM2（Low-Power Compression Attached Memory Module 2）：基于LPDDR5X的模组解决方案产品，其性能表现相当于两个现有DDR5 SODIMM的性能水平，同时能够有效节省空间，且具备低功耗、高性能特性。 ** SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）：一种基于低功耗DRAM的内存模组，特别适用于AI服务器。
人工智能
全球半导体观察 . 2025-04-24 1175
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。 图示1-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的展示板图 BMS作为现代汽车电池技术的核心，能够实时监控电池的电压和电流，准确评估电量状态，帮助用户合理安排电池使用情况。同时BMS系统还能优化充放电过程，提高电池效率、减少能量损耗。并且通过均衡管理电池组中各单体电池的充电状态，BMS可以有效防止过充或欠充，从而延长电池的整体寿命。为推动BMS系统的应用，大联大世平推出以NXP S32K312 MCU、MC33772C电池控制IC、FS2303B SBC芯片、TJA1443AT CAN芯片、PCA85073A时钟芯片为核心，集成Molex 5600201020连接器、onsemi NV24C64LV EEPROM、Vishay WSLP5931大功率电阻器以及安世半导体BUK7S0R5-40H MOSFET和圣邦微电子SGM8752-1Q比较器的汽车12V BMS应用方案。 图示2-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的场景应用图 S32K312是NXP旗下汽车通用微控制器S32K3系列中的一款产品。该产品基于ARM® Cortex® -M7内核，支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性，符合ISO26262标准，具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性，能够适用于工作环境严苛的车身、区域控制和电气化应用。 在AFE模块中采用的MC33772C是NXP专为汽车和工业应用设计的电池控制IC，其最高支持六串电池的监控管理。同时，该IC能够将差分电池电压进行模数转换，并通过多达256个平均等级，确保高精度的测量。此外，MC33772C还集成了电流采集、库仑计数以及温度测量等多种功能，可以实现对电池状态的全面监控和管理。 在电源方面，方案采用FS2303B系统基础芯片（SBC）。该芯片具备独特设计与性能优势，能够满足最新一代汽车电子控制单元（ECU）对系统稳定性和安全性的严苛要求，并充分适配其系统和安全特性。在提供稳定供电的基础上，FS2303B还集成了CAN收发器、LIN收发器、高边驱动以及功能安全模块等多种功能。通过一次性可编程存储器（OTP），用户可以开启特定功能，进而满足多样化的汽车应用需求。此外，该芯片具有高度灵活性，在输出电压设置、工作频率、上电顺序以及输入/输出配置等方面提供了多种器件版本选择，能够灵活适配多种应用场景。 PCA85073A是一款针对低功耗优化的CMOS1实时时钟，可以通过偏移寄存器对时钟进行微调，实现更加精确的定时和校准。 此外，方案还采用TJA1443AT CAN收发器，有助于实现高效、可靠的车载网络通信，确保电池管理系统的数据实时传输与处理。 图示3-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的方块图 此汽车12V BMS方案专为12V电池模块设计，可内部检测由4串电池组成、总电压为12V的模块（具体以实际电池参数为准）。并且方案配备4路电压采集通道和5路温度采集通道（2路板载，3路对外采集电池包内温度）。此外，该BMS方案支持硬件充放过流保护、诊断信息上报、SOC估算以及被动均衡等功能，能够有效保障电池的安全可靠性。 核心技术优势： 支持4路电池，单体电池电压采样，可设置过压、欠压阈值报警； 支持充放电路控制、电流采集、硬件过流保护； 支持5路温度采集通道（2路板载，3路对外采集电池包内温度）； 支持SOC估算、诊断信息上报、断线检测功能； 符合ASIL-B安全等级； 板载RTC IC、EEPROM等从设备。 方案规格： 单体电池电压采样周期100ms以内、电池簇电流采样周期50ms、电池单体温度采样周期1s； 支持4路电池过压、欠压报警，阈值可设（默认：过压3.65V、欠压2.5V）； 硬件过流、短路电流1500A保护； 支持持续工作电流60A（3C）、259A（全温度范围额定电流）、580A（全温度范围瞬态电流5s内）； 电流采集精度达到2%（＜200A，国标），1%（≥200A，国标）； 电压采集精度达到±2mV； 支持被动均衡，最大支持300mA的均衡电流； SOC估算的累积误差小于5%，符合国标； 支持电池高、低温报警，阈值可设（默认：高温70℃、低温-20℃）。
大联大 . 2025-04-24 2685
ESD防护等级是越高越好吗？三大选型误区解析
看不见的杀手——电子设备静电 你是否试过冬天脱毛衣却触电？这就是ESD静电放电。静电放电可能引起手机触摸突然黑屏、笔记本电脑的USB接口失灵的情况，据统计，40% 的电子设备故障源于 ESD 防护不足。防静电等级ESD是一项用于评估和控制产品静电环境性能的重要指标，通常有四级。然而，ESD防护等级越高就越安全吗？合科泰将为您解答。 ESD防护等级是什么？ 依据国际电工委员会（IEC）标准IEC61000-4-2，ESD防护级别可衡量物体抵抗静电放电能力的指标，主要分为接触放电和空气放电。前者通过导电物体接触设备表面，后者在靠近时通过空气间隙放电。ESD防护等级是根据产品的静电敏感性制定的，主要评估不同环境中产品的静电防护能力，通常从ESD1到ESD4，级别越高静电抵抗能力越强。 不同ESD防护等级应用场景 不同的应用场景需要不同的防护等级。常见等级场景有家用电子产品（手机、平板、家电等）、工业控制、汽车电子，防护等级越高防护能力越强，考虑到电子设备稳定性推荐以下防护等级（如下图）。但防护等级并不是越高越好，越高的防护等级成本越高，同时会影响到信号的速度。 ESD防护等级的三个误区 选择ESD防护等级需要注意以下三个误区： ①防护等级±30kV的器件可能自带50pF寄生电容，会影响信号的高频特性，高频信号可能因此失真，信息传输速率下降； ②选择防护等级过高不仅可能导致成本过高，产品日常使用静电强度较低，可能导致性能过剩； ③防护等级要看，更要看响应速度，静电脉冲持续时间仅纳秒级，器件反应速度大于一纳秒相当于没做防护。 选择ESD防护除了需要考虑静电放电电压承受能力，还需考虑成本、响应速度等因素，同时寄生电容、钳位电压等“参数短板”也决定了产品的使用体验。因此，根据场景不同选择合适的防护等级，做“精准匹配”。合理防护的成本应该是除了器件成本外，再考虑失效风险和信号损耗等成本。
ESD防护
厂商投稿 . 2025-04-24 2655
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