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产品介绍 | 爱普生语音芯片的特点与应用市场

爱普生语音芯片随着物联网与智能家居的普及，越来越多的电子产品有了语音播报的需求。但是很多客户没有类似的开发经验或者他们的产品内部只能承载一个蜂鸣器，这样的情况下要如何实现快速的产品升级呢？下面让我们来看一下爱普生语音芯片是如果帮助客户的。目前爱普生语音芯片分为带语音功能MCU和语音 IC两类，MCU可以独立使用，语音 IC则需要配合主芯片使用，适合增加在现有的产品方案上。目前主推S1C31xxx系列和S1V3xxxx系列。相关产品列表如下：产品特点01：提供便捷的PC开发工具语音生成只需在PC工具端输入文本，可自动生成语音文件，避免了需要专人甚至专业工作室录制语音的工作。工具还可以很方便地叠加音频，如增加背景音或警报音。最后调整播放顺序设置延迟，音频文件就制作完成了。爱普生PC开发工具支持12种语言，使用我们的方案可以很方便地为全球的客户设计终端产品。更多开发工具教程请联系爱普生销售。产品特点02：更高效地利用储存空间爱普生自有的高质量，高压缩比算法，在同样的采样频率（16Khz）下，所需储存空间是主流算法的1/4。同样大小的存储空间可以支持更长的播放时长，更丰富的音乐和语种选择。播放时长对比产品特点03：语音播放不占用CPU资源，更加低功耗低功耗一直是爱普生IC产品的最大特色，在此基础上爱普生语音类芯片增加了独立的硬件系统管理语音播放，包括独立的硬件处理器，RAM，DAC转换，SPI-Flash接口。因此在工作过程中可以不依赖CPU和软件而独立工作，在整个播放过程S1C31D41的CPU 可以设置为待机模式，有效地降低系统功耗。如果系统使用电池供电，可以相当程度延长电池寿命，增加产品附加值。产品特点04：多种播放形式，易于用户理解 1）多种音调，语速可供选择，贴近真人发音。 2）语音和背景音乐可以协同播放，当监测到语音播报时，可以调节音乐音量，让语音更清晰。产品特点05：可以使用蜂鸣器播放对于很多成型的产品，只有蜂鸣器作为音频输出，无法增加扬声器硬件。爱普生芯片使用独特的调节技术，使用蜂鸣器也能实现语音和音乐的正常播放。产品特点06：方便的在线升级支持在线升级，可更新程序和语音文件。具有极高压缩比的EOV编码格式使语音数据更新速度更快更安全，给后续产品功能的升级和维护带来方便。目前爱普生语音芯片已经应用到多个领域的产品之中，比如智能门锁、智能家居，医用设备，安防设备，工业充电桩等等。爱普生一直坚持“省，小，精”的理念，希望在更广阔的市场中为客户提供“方便，可靠，节能”的产品。欢迎咨询选购。更多产品信息请在官网下载或者咨询爱普生销售。销售联系方式上海Henry： henry.su@ecc.epson.com.cn 深圳Kenny: kenny.yan@ecc.epson.com.cn 爱普生语音MCU官网： https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/speech/voice_mcu.html *文中产品参数源自爱普生实验室，因使用和设置的不同，与实际数据可能存在差异，如参数变化不另行通知。

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爱普生 . 2024-03-15 6 27 3241
产品应用丨爱普生HUD芯片整合方案，让你享受飞行员一般的体验

目前HUD产品在新车上的配装率逐年上升，预计在2025年将达到30%。那么在介绍爱普生HUD整合方案之前，让我们先了解一下什么叫HUD。 HUD（Head Up Display）中文叫抬头显示系统，也称汽车平视显示系统，它是利用光学反射原理，将汽车驾驶辅助信息、导航信息、检查控制信息以及ADAS信息等以投影方式显示在风挡玻璃上或者更远的前方，避免驾驶员在行车过程中频繁低头看仪表或车载屏幕，对于行车安全起到很好的辅助作用。 ▲AR-HUD模拟图▲ HUD技术最早应用于战斗机驾驶员头盔上，如今已经可以在众多中高端车型上看到它的身影。随着成本的下降，未来将成为更多车型的标配，毕竟谁不想体验一下当驾驶员的感觉呢？ HUD主要由三个器件组成：视频主机+HUD芯片模组+液晶显示屏。HUD能否安全的工作受多种因素的影响，下面来介绍爱普生HUD芯片+晶体晶振+陀螺仪的整体方案对于HUD的巨大作用。 ▲HUD原理框图▲ 爱普生HUD芯片有哪些特点？画面矫正：由于挡风玻璃具有一定的倾斜和曲面，如果直接投影会造成画面变形。爱普生HUD芯片使用成熟的矫正技术对画面进行预处理，使其能完美的投影在挡风玻璃上。安全保障：由于HUD在挡风玻璃或者道路上成像，如果数据或导航指示出错，轻则误导驾驶，重则造成交通安全事故。为了加强安全属性，爱普生HUD芯片设置了多项监测功能：主机通信，寄存器信号监测视频数据，分辨率监测时钟信号监测行驶安全一直是爱普生最重视的，我们希望通过高安全性的产品把这份理念传达给客户。画面清晰：爱普生HUD芯片支持高达1280*720的高分辨率，以支持新兴的AR-HUD市场。爱普生HUD芯片已经供给多家头部汽车生产商，目前主推型号有两个： S2D13V40 S2D13V42 更多产品信息也请咨询爱普生授权代理商或者爱普生销售。具体规格参数如下：为什么HUD系统需要陀螺仪？在AR-HUD中，导航信息需要呈现在道路中。在行驶过程中，难免遇到路面的起伏，造成导航指示与实际环境不符。在HUD模块中增加陀螺仪，可以补偿姿态偏移，保持图像的位置稳定。推荐使用爱普生车规级陀螺仪，符合AEC-Q200认证，多种封装和接口可供选择，推荐型号XV4001系列。规格参数：爱普生车规级晶体晶振让HUD更稳定对于芯片的稳定工作，高性能的晶体晶振必不可少。爱普生的晶体晶振有着高可靠性，低功耗，小封装的特点，并且通过AEC-Q200认证，让行驶更放心。推荐SG2016CAA，SG2520CAA可编程有源晶振配合HUD芯片使用。规格参数： HUD可以极大的提高驾驶体验与安全保障，虽然目前多见于中高端车型，但是相信随着技术的成熟，成本的下降，未来一定会成为汽车的标配。已经有多家国内外汽车配件制造商与爱普生合作，相信爱普生整合方案一定会在HUD的发展进程中扮演不可或缺的角色。 *文中产品数据源自爱普生实验室，因使用和设置不同，与实际数据可能存在差异。更多相关资料请登录官网或联系爱普生销售上海Steve: steve.shen@ecc.epson.com.cn 深圳 Andy: andy.wang@ecc.epson.com.cn 爱普生HUD官网: https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/interface_auto/ 爱普生陀螺仪官网： https://www5.epsondevice.com/en/products/sensor/#sub01

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爱普生 . 2024-03-15 1 12 2386
印度12英寸晶圆厂动工，由力积电与塔塔集团合作兴建

近日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。 2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座半导体工厂，其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。此前的信息显示，该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比（约110亿美元），预计月产能达5万片晶圆。该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。印度IT部长Ashwini Vaishnaw在一次采访中透露了这一宏伟蓝图的细节。他预测，未来五年内，印度将新增4至6座晶圆厂、6至10座化合物半导体晶圆厂、1至2座显示器晶圆厂和8至10座ATMP工厂。这些新设施将集中在Bharat地区，预计将使印度跻身全球半导体生态系统排名前五的国家。 ATMP，即半导体芯片的组装、测试、监控和封装，以及晶圆厂，是生产集成电路或半导体芯片的晶圆的制造单位，都是半导体产业链的关键环节。 Vaishnaw部长强调，随着印度半导体使命2.0的推进，政府将投入更多资金来支持这一计划。印度半导体使命是一个关键机构，负责实施印度100亿美元的半导体制造计划。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-15 2 27 2396
NAND或最高涨价20%，三星电子计划与客户重新谈判

3月15日消息，业内人士表示NAND的临时交易价格持续上涨，市场仍弥漫着减产带来的担忧，客户正急于确保供应。自去年10月起，NAND价格持续反弹，已连续五个月上涨。三星电子NAND闪存价格或最高涨到20%。据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息，三星电子计划在今年3月至4月期间，与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格，目标涨价15%至20%。近期NAND供需状况逐渐趋向正常，为了减少NAND闪存业务的损失，该公司计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。一位半导体业内人士表示，在今年第一季度，三星电子、SK海力士等存储厂商与客户之间的价格谈判仍无成果。但NAND的临时交易价格持续上涨，市场仍弥漫着减产带来的担忧，客户正急于确保供应。 128Gb MLC闪存价格走势图研究机构TrendForce集邦咨询也在近日报告中指出，今年第一季度，在供应链库存水位已大幅改善以及价格仍处于上涨的态势下，客户为避免供货短缺及成本垫高的风险，持续增加采购订单。有关价格方面，自去年10月起，NAND价格持续反弹，已连续五个月上涨。集邦咨询预测，2024年第一季度NAND Flash合约价季涨幅约18%至23%；第二季度收敛至3%至8%；第三季度进入传统旺季，涨幅将扩大至8%至13%；第四季度将延续涨势。产业层面，机构预测第一季度NAND Flash产业营收会环比增长两成。产能方面，据The Elec日前报道，随着存储芯片价格上行，三星位于中国西安的NAND工厂开工率已恢复至70%左右。韩国KB证券预测，三星电子内存业务今年第一季度将实现1.1万亿韩元的营业利润，将实现自2022年第三季度起，六个季度以来首次扭亏为盈。国内方面，国泰君安在今日最新发布的研报中表示，德明利、佰维存储等公司去年第四季度业绩表现优异，目前，国内主流存储模组厂商的库存周转天数均在两个季度至一年左右，低价库存保证利润持续释放。存储价格目前正处于上升趋势，预计今年上半年各模组厂商业绩仍将会持续释放。天风证券亦指出，存储厂商将受益于产品涨价，预计存储板块毛利率和净利率在今年第一季度均环比持续提升，兑现产品涨价逻辑。考虑到AI对智能终端的拉动，以及国产模组渗透率有望提升的趋势，预计年内国产模组厂产品涨价趋势具有较好的持续性。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-15 2 10 2061
圣邦微电子推出双模式自动电平控制，2.4W低EMI，D类音频功率放大器SGM2821

圣邦微电子推出SGM2821，一款双模式自动电平控制，2.4W低EMI，D类音频功率放大器。该器件可应用于移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。 SGM2821是一款高效率、高性能的D类音频功率放大器，具有双自动电平控制（ALC）工作模式。在使用8Ω负载时，它的工作电压范围为 2.5V 至 5.5V，并且在 5V 电源供电，总谐波失真（THD+N）为 10% 时，输出 1.7W 的功率；在使用 4Ω 负载时，它的工作电压范围为 2.5V 至 4.5V，并且在 4.5V 电源供电，总谐波失真（THD+N）为 10% 时，输出 2.4W 的功率。作为一款 D 类音频放大器，SGM2821 的效率高达 88%，217Hz 时的 PSRR 为 72dB，因此非常适合电池供电的高品质音频应用。与典型的 D 类音频功率放大器相比，SGM2821 的一个主要优势是电路简单，产生的 EMI 辐射更少，从而大大简化了便携式应用的系统设计。该器件还包括具有自动恢复功能的过流和短路保护功能，可确保器件安全可靠地运行，而无需进行系统交互。 SGM2821 采用符合环保理念的 UTQFN-1.5×1.5-9L 绿色封装，工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃。 SGM2821 典型应用电路图

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-15 2 4 1656
YXC扬兴科技 | 知识科普：浅析贴片晶振和直插晶振区别以及如何选择？

现在很多电子产品的时钟模块都是使用的贴片晶振，而贴片晶振也是众多种类晶振的一种。因为大多数电子产品的封装都是分为贴片和直插两类，这就让很多客户都在关注直插晶振和贴片晶振的区别。那么采购晶振时，该如何选择？扬兴给大家浅谈这个话题。不同类型晶振精度温度不同对于晶振而言尺寸和体积往往会因为类型不同而存在差异，贴片晶振和直插晶振也是如此。贴片晶振在自动化焊接操作中比较常见，这是因为贴片晶振的温度更为广泛，而且较之直插晶振而言精度更高，同时在尺寸和体积上不同类型的晶振也会有区别，所以在购买晶振时可以先从晶振的精度温度方面的要求进行筛选，像全自动焊接操作对精度和温度要求更高，自然是选择贴片晶振。根据采购成本批量定制晶振当了解贴片晶振和直插晶振的区别后，在选择时无法忽略成本因素，尤其是晶振产品都是批量购买的，这种情况下就更要重视预算。因为贴片晶振较之直插晶振的精度和工作温度更为广泛，大多数情况下贴片晶振的价格是高于直插晶振的，所以要先确定晶振的参数配置等是否满足需求，再根据预算选择更合适我们的晶振产品。选择晶振产品要重视应用效果在晶振选型阶段，当然也不可忽视具体的应用效果。通常为了确保购买的晶振在各方面满足预期，则应该先让厂家给与样品进行测试，尤其是要咨询下焊接等接法方面的注意事项，不要因为接法不正确导致晶振无法正常工作进而判断其为劣质品，同时要注意采购的贴片晶振或者直插晶振，在实际应用中的表现如何？还要考虑到批量使用的情况。随着现在很多领域都在使用贴片晶振或者直插晶振，自然就要了解下不同类型的晶振存在哪些区别，然后根据实际情况进行选择适合的晶振。在购买时要考虑到具体的接法等使用注意事项以及通过样品的测试来确保晶振的品质达到预期，这样再从报价和运输等服务方面进行对比，就可以选择出我们需要的晶振产品。

有源晶振,无源晶振,贴片晶振,直插晶振

扬兴科技 . 2024-03-15 2 4 1710
解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战

开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商（MNO）都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。 ORAN代表着无线接入网络（RAN）演进的最新进展，RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出，3G于2001年推出。4G长期演进（LTE）服务于2009年首次面世，并引入了分组交换。在其部署过程中，开始使用多输入多输出（MIMO）天线阵列，运行在供应商专有软件之上的集中式（或云）cRAN使得基带单元（BBU）能够划分为分布式单元（DU）与集中式单元（CU），两者之间为中传。 5G新无线电（NR）于2018年推出，并引入了虚拟化RAN（vRAN）作为实施的一种手段，BBU（或CU和DU）功能在运行于服务器上的软件中实现。例如，负载平衡、资源管理、路由器和防火墙现在都可以在网络功能虚拟化（NFV）下运行。但是，无线电单元（RU）、CU和DU的软件是专有的。ORAN旨在通过让运营商访问基于开源软件的vRAN来植入5G1，从而消除障碍。图1说明了O-RAN联盟（由超过300家移动运营商、供应商、研究机构和学术机构组成的社区）的目标，即拥有开放的RU、CU和DU（每个首字母缩写前都带有O-）并通过公共无线电接口（CPRI）进行前传。图1：在O-RAN下，我们可以有效地在商用服务器硬件上运行模块化基站软件协议栈。MNO可以搭配混用来自不同供应商的O-RU、O-DU和O-CU 5G支持的实时传输速度最高可达20 Gbps，而4G在静态点之间的传输速度为1 Gbps，在一个或两个移动点之间的传输速度仅为100 Mbps。此外，5G的延迟降低到只有1 ms。 ORAN的另一个关键组成部分是RAN智能控制器（RIC），它既可以是近实时的也可以是非实时的，两种选项都负责控制和优化ORAN元素。图2显示了O-RAN软件社区（SC），它遵循由O-RAN联盟定义的架构。图2：O-RAN SC架构及其近实时RAN智能控制同步 ORAN实现的主要挑战之一是确保各种ORAN元素之间保持同步，尤其是因为需要严格提高同步性能，即要求授时精度达到仅±130 ns。 RU交换机与DU保持同步对于ORAN有效运行至关重要。同步可以避免数据包丢失，最大程度地减少网络中断，并有助于保持尽可能低的功耗。此外，同步还可帮助MNO履行其频率许可所有权责任。 5G与前几代的另一个关键区别在于从频分双工（FDD）切换到时分双工（TDD）——这样可以同时使用两个接近的频率分别进行上行传输和下行传输。TDD在同一频率上使用不同的时隙传输上行信号和下行信号，从而更好地利用RAN RF频谱提供增强的移动宽带（eMBB），例如可以根据需要调整上行时间与下行时间的比例。此外，TDD还提高了与MIMO波束赋形和C波段频谱（3.7 GHz至3.98 GHz）的兼容性，运营商将使用这些频谱在大大小小的市政区域部署5G。为了避免发生小区内干扰和小区间干扰，上行传输与下行传输之间有一段保护周期。即便如此，为了保证运行效率（降低错误率）和补偿任何频率或相位偏移2，仍然需要紧密同步。精确授时所有新无线电部署都必须将相位对齐精度保持在基于全球导航卫星系统（GNSS）协调世界时（UTC）的授时源的±1.5 ms以内3。在创建端到端实时连接时，还必须遵循多项行业标准以及行业机构提供的建议。为了在整个网络中进行高精度时间分配，O-RAN联盟的O-RAN架构中需要采用由IEEE 1588-2019规定的精确时间协议（PTP）。该协议中有一个最高级时钟（或PTP主时钟），网络中的其他PTP时钟使用PTP消息与之同步。同步在路径延时等问题中起作用，上述标准中规定了时间边界时钟（T-BC）和时间透明时钟（T-TSC）功能来抵消上下行之间的不对称问题以及数据包延时变化（PDV）。此外，ITU-T（国际电信联盟的其中一个部门）也针对TDD提供了建议。例如，ITU-T G.8272/Y.1367规定了适用于分组网络中的时间、相位和频率同步的主参考时间时钟（pRTC）的要求，ITU-T G.8273.2推荐了用于网络全授时支持（FTS）的电信边界时钟和电信时间辅助时钟的授时特性。在整个网络中，各时钟之间采用链式结构，时间信号由边界时钟清理以滤除噪声。但是，设备将需要满足由ITU-T G.8273.24定义的四个性能类别之一，范围从A类到D类。其中，C类和D类对精度的要求最高。例如，D类T-BC时钟产生的时间误差必须小于5 ns5。除了GNSS/UTC和PTP之外，5G部署还使用同步以太网（SyncE）。这三者相结合，可以通过网络保证时间、相位和频率的精度。 ORAN需要现成的平台 ORAN为MNO提供了访问非专有解决方案的途径。在硬件方面，可以使用商用半导体器件和平台来满足网络中的端到端授时要求。例如，符合IEEE 1588的最高级时钟搭配PTP和SyncE功能，可以满足PRTC A类、B类和增强型PRTC（ePRTC）规范，以及多域边界时钟的C类和D类规范。这种多功能性是MNO实现同步授时解决方案的关键特性。在DU、CU和RU设备中，可以部署振荡器、可编程锁相环（PLL）IC、缓冲器和抖动衰减器等网络同步硬件。此外，现在已经有专用的单芯片网络同步解决方案。在这方面，Microchip是首家将自研ZL3073x/63x/64x平台（图3）推向市场的公司。这项技术将DPLL、低输出抖动合成器、IEEE 1588-2008精密时间协议栈和同步算法软件模块结合在一起。图3：Microchip的ZL3073x/63x/64x单芯片网络同步平台 5G ORAN中关于授时的另一个关键考虑因素是对温度的稳定性。温度补偿型振荡器、PLL和芯片级原子钟（CSAC）已在军事和工业应用等恶劣环境中完成部署并得到验证，适用于RU、CU和DU硬件。总而言之，在5G中采用TDD带来了巨大的好处，但在同步方面会面临诸多挑战。值得庆幸的是，在ORAN下，MNO及其系统提供商可以借助半导体和相关平台来构建端到端RAN，避免受到专有解决方案的束缚。

ORAN

Microchip . 2024-03-14 1 10 3305
Arm 宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期

新闻重点：支持功能安全的全新 Arm 汽车增强 (AE) 处理器将为 AI 驱动的用例带来先进的 Armv9 架构技术和服务器级性能 Arm 针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本，并带来最大的灵活性 Arm 生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发，由此可缩短多达两年的开发周期 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。 Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 表示：“汽车市场正经历前所未有的转型，更多的自动化需求、更先进的用户体验追求以及电气化趋势，推升了软件和人工智能 (AI) 的爆发式增长。鉴于汽车电子系统变得越来越复杂，为了加速产品交付，我们需要从根本上重新构思产品的开发流程。” 新一代 AE 处理器首次为汽车应用引入 Armv9 架构技术和服务器级性能 Arm 首次将 Arm®v9 架构技术带入汽车应用，使行业受惠于新一代 Arm 架构所带来的 AI、安全和虚拟化功能等优势。为了满足当今汽车不断增长的性能需求，Arm 利用自身在基础设施市场积累的领先优势，将服务器级 Neoverse™ 技术引入汽车应用，并推出基于 Armv9 架构的全新 Cortex®-A 系列产品以实现可扩展性。全系产品包括： Arm Neoverse V3AE：Arm 首次将 Neoverse 技术引入汽车应用，为 AI 加速的自动驾驶和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 工作负载带来服务器级的性能 Arm 首批基于 Armv9 架构专为汽车应用量身打造的 Cortex-A 处理器： Arm Cortex-A720AE：为广泛的软件定义汽车 (SDV) 应用带来业界领先的持续性能及SoC 的设计灵活性 Arm Cortex-A520AE：提供领先的能效和功能安全特性，可充分扩展适用于各种汽车用例 Arm Cortex-R82AE：Arm 迄今为止性能最高的功能安全实时处理器，首次将 64 位计算引入实时处理器 Arm Mali™-C720AE：一款可配置的图像信号处理器 (ISP)，专为最苛刻的计算机视觉和人类视觉用例而优化设计一系列可配置的系统 IP，使 Arm 芯片生态系统能够提供可扩展的高性能汽车 SoC 这些技术目前已被 Marvell、MediaTek、NVIDIA、恩智浦半导体、瑞萨电子、Telechips、德州仪器等业界领先厂商所采用。未来之路：Arm 汽车计算子系统 (CSS) 展望未来，系统只会变得更加复杂，对功能安全的需求也会随之加剧。Arm 必须为合作伙伴整合所有计算组件，为行业关键的一致性进行标准化。Arm 计划针对汽车应用提供计算子系统，将其 AE IP 的配置进行预集成与验证，并在先进的代工工艺上，对性能、功耗和面积进行优化。首款汽车应用的 CSS 预计于 2025 年交付。生态系统通过虚拟原型可在物理芯片就绪前，启动基于 Arm AE IP 的软件开发传统的汽车开发周期实施线性流程：首先处理器 IP 交付后，芯片开发随即开启，大约两年后硬件推出，之后软件开发者再着手开发。如今，Arm 带来全新思路去重塑这一流程：在业界领先的新一代 Arm AE IP 上利用虚拟原型开发，使软件开发者无需等待物理芯片就绪，就能开始进行设计。Arm 与 Autoware Foundation、BlackBerry QNX、Elektrobit、Kernkonzept、LeddarTech、Mapbox、Sensory、塔塔科技 (Tata Technologies)、TIER IV、维克多 (Vector) 等诸多合作伙伴共同打造了全栈软件解决方案，并携手亚马逊云科技 (AWS)、楷登电子 (Cadence)、Corellium、西门子等行业领先企业共同推出了虚拟原型和云解决方案，在基于以上的全栈软件中实现更早、更无缝的开发体验。通过为汽车开发者解锁新机遇，并助力行业领先的车企、汽车一级供应商、芯片合作伙伴以及软件提供商加速产品上市进程，Arm 为赋能汽车生态系统发展又迈出了关键一步，携手这些生态伙伴构建基于 Arm 技术的软件定义汽车的未来。

Arm

Arm . 2024-03-14 1 16 2440
起振电容在无源晶振电路中的作用

无源晶振电路中不只是有一个晶体谐振器。为了满足谐振条件让晶振起振正常工作，通常还有两个电容器。这两个电容被称之为“匹配电容”或者“谐振电容”。一般外接的这两个电容是为了使无源晶振两端的等效电容等于或接近于其负载电容。在无源晶振电路中，起振电容的作用为：调整频率、提高频率稳定性、改善晶振启动时间和启动性能等。电容值的大小影响谐振频率(也就是会发生频偏)。一般情况下，增大电容会使晶振的振荡频率下降，减小电容会使晶振的振荡频率升高。 U1：增益很大的反相放大器。 X1：石英晶体。相当于电容三点式电路里面的电感。 CL1、CL2：匹配电容。是电容三点式电路的分压电容，接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点，输入和输出是反相的，但从并联谐振回路即石英晶体两端来看，形成一个正反馈以保证电路持续振荡，它们会稍微影响振荡频率，主要用与微调频率和波形，并影响幅度。如下图所示，晶诺威科技建议：从理论中讲，当8MHz无源晶振负载电容CL=18pF，外接的起振电容C11=C12=27pF;当32.768KHz无源晶振负载电容CL=12.5pF时，外接起振电容C14=C15=18pF。因为电路板杂散电容存在差异，建议实测晶振实际输出频率后选择最佳匹配电容。 R1：反馈电阻(在MHz晶振起振电路中，反馈电阻一般≥1MΩ，而在KHz晶振起振电路中，反馈电阻一般≥10MΩ)它使反相器在振荡初始时处于线性工作区。 R2：限流电阻，与匹配电容组成网络，提供180度相移，同时起到限制振荡幅度，防止反向器输出对晶振过驱动(Over driven)将其损坏。R2的大小由晶体特性决定，如果不存在过驱问题，可以取消这颗限流电阻。晶振电路由晶振和相关的电容、电阻等元件组成。晶振的频率决定了单片机的工作频率。电容和电阻则用于调节晶振的频率和稳定性。

晶振

晶发电子 . 2024-03-14 2 1585
如何让电池测试变得更简单

泰克/Keithley 推出的升级版KickStart 电池模拟器应用程序支持电池测试、电池仿真、电池模拟和电池建模等功能，是您测试各类可充电电池的最佳选择。随着家中、工厂内、办公桌上、路上以及口袋里的电池供电设备不断增加，设法保证这些电池的安全性和可靠性成为了我们的当务之急。从上世纪 90 年代开始，电池供电式笔记本电脑就已逐渐普及。早在蜂窝电话诞生之时，各个厂商就开始用电池为手机供电；而随着 21 世纪初期智能手机的问世，蜂窝电话真正迎来了“井喷式”增长。不仅如此，目前汽车行业正处于向混合动力汽车和纯电动汽车（HEV 和 EV）过渡的关键阶段。同时，物联网 (IoT) 应用的兴起也使得安全系统、恒温器、门铃、灯具等各种电池供电设备的数量悄然增加。电池安全从测试开始要提升电池的安全性和可靠性，我们需要先关注电池的设计、制造和测试等环节。尽管 Keithley 推出的 KickStart 软件已经大大提升了电池测试的可靠性，但考虑到我们未来对电池的依赖程度还会继续提升，Keithley 工程师们依然设法将这款软件的使用变得更加简单和快捷。长期以来，测试工程师一直将 KickStart 用于电池模拟和放电模型生成等用途。然而，先前的解决方案都需要用到 2380 系列电子负载和 2281S 电池模拟器。最新版本的 KickStart 软件则能够使应用过程变得更加简单、轻松和准确。用更少的设备进行电池测试 KickStart 软件 2.11.0 版本中发布的增强型电池模拟器应用程序为测试工程师提供了一体化解决方案。测试工程师可以从种类齐全的源测量单元 (SMU) 中任选一种，其中包括我们的 2400 图形触摸屏系列 SMU 和 2600B 系列 SMU。虽然新的解决方案确实能够省出测试台上的空间，但一体化解决方案在功能性和便携性方面仍要更胜一筹。例如，现在用户可以在实验室中更加轻松地开发和测试用于电动汽车电池组的电池电芯材料。轻松进行电池仿真 Keithley KickStart 电池模拟器应用程序能够帮助用户轻松生成电池模型、模拟电池以及执行电池循环测试。和先前的 KickStart 一样，该版本仍然无需用到编程技能。该解决方案附带了 12 个可用的电池仿真器模型，并且可以将模型轻松导入 KickStart 软件或从中导出模型。测试工程师无需编写 SMU 自定义脚本，即可立即开始测试消费类无线设备以及汽车和工业应用产品。当然，该应用程序也可以帮助具有上述需求的用户生成、编辑和模拟自定义电池模型。更理想的电池测试结果 KickStart 电池模拟器应用程序最多支持同时测试八台仪器；您可以打开八个电池模拟器，使每个模拟器都与一台仪器相对应。这样，您即可利用多个充放电循环更加轻松地进行电池测试，并选用多种测试截止条件。除此之外，您还可以独立运行最多八个 KickStart 应用程序（且某些应用程序还支持连接多台仪器）。无论采取哪种方式，您都可以收集到数百万个运行后续测试所需的测试点。用户界面反应灵敏，且支持实时更改所模拟的充电状态。该应用程序可生成为即时可视化和收集数据而创建的实时表格和图形视图，并展示电池 VOC、Vt、SOC、ESR、电流和电量的动态和静态电池模型。您可以在单个窗口中查看多个测试的信息，并且可以在单个图中显示多个测试的运行数据以便进行比较。更出色的电池测试解决方案总而言之，增强型的 KickStart 电池测试解决方案能够帮助测试工程师节省下时间和资金并免去繁琐的编码工作，同时大幅提升测试的灵活性、可视化效果以及精度。 Keithley KickStart 软件电池模拟器应用程序是一款无需编码的一体化解决方案，可帮助客户利用简单便捷的计算机软件轻松生成电池模型并对电池进行模拟和循环测试。

电池测试

泰克 . 2024-03-14 1 8 2200
英诺赛科SolidGaN为OPPO 100W超级闪充助力

OPPO发布的100W SUPERVOOC 超级闪充充电器（Inbox charger）采用了英诺赛科新一代合封氮化镓芯片，可提供最大100W 充电功率，支持AC 100V-240V 宽幅电压，适配OPPO Reno 和 Find X 系列旗舰机型。 OPPO 100W 超级闪充内置英诺赛科700V SolidGaN氮化镓合封产品ISG6103。该产品集成了一颗700V/230mΩ氮化镓功率器件，驱动电路，无损电流采样，以及众多保护功能；具备零反向恢复电荷，2MHz高开关频率，高达80V输入电压和115uA低静态电流等优越特性，能够自适应驱动器，帮助充电器实现更小体积和更大充电功率。据OPPO官方介绍，使用100W 超级闪充，28分钟即可将Find X6Pro 充电至100%，同时向下兼容支持SUPERVOOC 和 VOOC的全系列机型。同时，该充电器还支持AC 100V-240V的宽幅电压，无论是手机、平板还是笔记本电脑，均能适配，为商旅出行提供了极大便利。 2022年，英诺赛科配合 OPPO 创新性地将低压氮化镓导入手机主板，凭借高性能的氮化镓芯片和优秀的服务意识荣获 OPPO “质量服务奖”，如今，OPPO及其旗下品牌的多款智能手机和标配快充均已采用InnoGaN实现智能充电（电池管理与快速充电），如OPPO Reno系列、Find X 系列、Realme真我、一加、标配67W和100W超级闪充等，真正实现了全链路氮化镓高效充电。相信在未来的合作中，我们将与OPPO持续开创氮化镓在消费类电子领域的更多亮点和机会。

英诺赛科

英诺赛科 . 2024-03-14 6 2310
三星和SK海力士全面停止出售二手设备

3月14日，据外媒报道，韩国三星电子和SK海力士已全面停止出售二手半导体设备，以配合美国的策略。报道称，随着内存制程技术的快速更新换代，三星、SK海力士等内存制造商经常需要替换旧有的半导体设备。过去，这些被淘汰的设备往往会被转售至二手市场。然而，近期由于担心违反美国芯片出口管制规定，三星和SK海力士已变得极为谨慎，不再将旧有半导体设备转售至外部市场，而是选择将其堆积在仓库中，以免被美方列入制裁黑名单。报道指出，二手半导体设备的主要需求来自中国，主要用于生产汽车、家电等成熟制程芯片。然而，随着美国对先进芯片技术的封锁，原本应被淘汰的韩国二手设备却成为了所谓的“漏洞”，被认为有可能有可能被转售至被美国制裁的半导体厂商手中，经过改造后应用于先进半导体制程，从而规避美国的出口管制措施。为避免触犯美国管制措施，SK海力士近期虽然出售了部分已淘汰的半导体设备，但严格筛选了出售范围，确保不涉及美管制半导体设备，如晶圆减薄机和蚀刻机等关键设备。美国的芯片禁令举措对全球芯片产业链产生了深远影响。韩国两大芯片巨头的这一举措也凸显出地缘政治局势下全球半导体产业链的复杂性。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-14 1 3 2056
NVIDIA市值一夜飙涨1.1万亿，总市值达2.3万亿美元

当地时间3月13日，NVIDIA股价强势上涨，涨幅高达7.16%，收盘价定格在919.13美元。这一涨幅使得NVIDIA的单日市值激增约1535亿美元，折合人民币约为11023亿元，公司总市值更是达到了惊人的2.3万亿美元。值得一提的是，在2024年3月初，NVIDIA CEO黄仁勋回到了他的母校斯坦福大学，并积极参与了商学院SIEPR经济峰会以及View From The Top 系列活动。在这些活动中，黄仁勋对AI算力的发展进行了深入的探讨和展望。黄仁勋坚信，在未来的十年里，NVIDIA将在深度学习的计算能力上实现巨大的飞跃，提升幅度将高达100万倍。这将使得AI计算机得以不断地进行训练、推理、学习以及应用，并持续进行改进，最终将超级AI从梦想变为现实。黄仁勋的这番言论为NVIDIA未来的发展描绘了一幅充满无限可能性的蓝图。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-14 1 5 1921
全球首位AI软件工程师Devin问世

3月14日消息，初创公司 Cognition 近日发布公告，宣布推出全球首个 AI 软件工程师 Devin，并号称会彻底改变人类构建软件的方式。 Devin 在 SWE-bench 编码基准测试中取得了突破性的成功，展示了其执行复杂任务的能力，甚至超越了顶尖的人类工程师。 Devin 是在数据集 25% 的随机子集上进行评估，无辅助的，而所有其他模型都是有辅助的（这意味着模型被告知哪些文件需要编辑）。其擅长长期推理能力，可以自主规划和完成软件项目，并在此过程中做出数以千计的准确决策。 Devin 所具备的技能如下：快速掌握新技术：只需阅读文档，Devin 就能快速掌握不熟悉的工具和框架。开发端到端应用：构建并部署功能齐全的网络应用程序，根据用户反馈逐步增加功能。自动化查找 BUG：Devin 擅长识别、调试和修复代码问题，同时为开源和生产级软件仓库作出贡献。 AI 培训：从研究资料库中获取指令，建立并微调大型语言模型。官方对其的描述如下： Devin 是一位不知疲倦、技术娴熟的队友，随时准备与您并肩作战，或独立完成任务供您审查。有了 Devin，工程师可以专注于更有趣的问题，工程团队可以努力实现更远大的目标。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-14 10 2111
字节跳动投资国产存储芯片公司昕原半导体

3月14日消息，据媒体报道，最新的企业记录显示，字节跳动已悄然投资国产存储芯片公司昕原半导体，成为该公司的第三大股东。报道表示，字节跳动发言人证实了这一此前未经报道的投资，并表示这是为了帮助推进该公司虚拟现实头显设备的开发。上周一家在新加坡注册的字节跳动旗下公司已成为昕原半导体的股东，字节跳动已间接持股9.5%，成为昕原半导体的第三大股东。官网显示，昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发。涵盖高性能工控/车规SoC/ASIC芯片、存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及芯片、系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片三大应用领域。作为中国大陆唯一一家先进制程ReRAM实现量产的公司，昕原半导体掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。这并不是字节跳动投资的唯一一家国产芯片公司，2021年，字节跳动还投资了国产显卡厂商摩尔线程。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-14 3 17 2611
安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长

模拟与混合信号事业部将提供行业领先的技术为汽车、工业和云端市场提供全面的系统解决方案 2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器接口产品组合，解锁价值193亿美元的新增市场，并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。此外，Simon Keeton晋升为电源方案事业部（PSG）的总裁。在他的领导下，电源方案事业部去年总收入超过40亿美元，并且加速推进了碳化硅 (SiC) 业务，在2023年实现了超过8亿美元的营收。安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示: “集团架构的调整建立在我们提供高度差异化，及专注于满足客户需求的优化方案上。凭借Simon和Sudhir在行业的专业知识和经验佳绩，我们正为智能电源和感知技术的进一步增长和领导地位奠定基础。” 模拟与混合信号事业部专注于开发一系列电源管理IC和高精度、低功耗的传感器接口及通信产品。这将使安森美成为能够提供全套、高效的电源方案的供应商，进一步拓展产品组合，包含栅极驱动器、DC-DC转换器、多相控制器、电子保险丝等产品。该事业部将继续稳固安森美在汽车和工业领域的传感器接口和通信解决方案的领导地位，包括电感式、超声波和医疗传感器，以及单对以太网和低功耗蓝牙（蓝牙LE）等方案。模拟与混合信号事业部合并了之前的先进方案部（ASG）和隶属于电源方案部的集成电路分部（ICD）。Gopalswamy将同时领导模拟与混合信号事业部和智能感知事业部（ISG），这两个部门去年共为公司创造了近40亿美元的营收。这一战略举措将会巩固安森美的行业地位，并通过提供模拟和混合信号技术来强化各项架构，实现更先进的功能、更高的性能和更快的上市时间，为客户提升更多系统价值。安森美将基于重组后的部门架构发布的2024年第一季度财报，并提供对比历史数据。

安森美

安森美 . 2024-03-13 2 7 2171
深圳：2024年将完成新型基础设施投资1400亿元

3月13日，深圳发布显示，2023年，深圳围绕新型基础设施建设多项发力，全年新型基础设施投资1223.0亿元、增长8.6%，全力推动高质量发展实现最好结果。2024年，深圳将继续优化基础设施布局、结构、功能和系统集成，计划完成新型基础设施投资1400亿元，力争以新基建拓展新赛道，争创新优势。深圳发布显示，新型基础设施，包括以5G、人工智能、云计算等为代表的信息基础设施，以智能交通、智慧能源等为代表的融合基础设施，以及以科技科教、产业技术创新等为代表的创新基础设施。据悉，2024年，深圳将新开工建设2个以上百亿元级重大先进制造业项目，计划工业投资增长15.0%以上。作为中国集成电路产业的集散地、设计中心和应用中心，深圳20大先进制造园区中，有6个园区布局半导体与集成电路产业，目前各重大项目捷报频传。2月27日，重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地启用，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。另外，方正微半导体基地、华润微电子深圳12英寸集成电路生产线一期工程等一大批重点工程也进展迅速，有望今年建成投产。采用“宇宙空间站”概念设计的比亚迪全球研发中心暨先进制造业基地施工如火如荼，建成后计划布局超50个前沿技术实验室和11大研究院，将新增约6万个研发岗位。同时，深圳加快比亚迪深汕汽车工业园二期建设进度，推动工业园尽快达产满产，欣旺达锂离子电池智能制造产业园等重点工程也有望今年投入使用，深圳多方协同全力打造“新一代世界一流汽车城”。坪山发布显示，2023年，深圳新能源汽车产量达173万台以绝对优势数量，问鼎全国城市新能源汽车产量榜首。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-13 4 1785
珠海南方集成电路设计服务中心引进芯华章全流程验证工具

3月13日，芯华章科技宣布与珠海南方集成电路设计服务中心（珠海ICC）达成战略合作，后者将引进芯华章智V验证平台及数字验证全流程工具，为中心服务企业提供EDA验证技术和服务支持，满足日益复杂的系统级芯片验证需求，赋能中小集成电路设计企业自主芯片研发与应用创新，共同促进我国集成电路产业高质量发展。对于中小型设计企业来说，由于自身规模较小，独自承担全流程EDA工具费用会增加企业快速发展的成本负担。为解决这一问题，珠海ICC引进芯华章全流程验证工具，并作为服务平台赋能中小设计企业，将显著增强企业的验证及流片能力，为中小集成电路设计企业提供落到实处的支持。珠海南方集成电路设计服务中心，是2004年由省、市共同支持成立的省级公共技术服务平台，主要面向广东省集成电路设计企业提供共性技术支撑服务。该中心是“广东省首批省级新型研发机构”；第一批“国家级工程实践教育中心”；曾荣获“广东省中小企业公共（技术）服务示范平台”等荣誉称号，是中国集成电路设计分会理事单位、广东省集成电路行业协会副会长单位、珠海市半导体行业协会副会长单位、粤港澳大湾区半导体产业联盟发起单位之一。建有多个专业服务平台：1、EDA软件工具服务平台；2、IC测试、仿真服务平台；3、产业促进综合服务平台；4、IC实习、实训人才培养平台；5、集成电路云服务平台；6、IC后端设计服务等。芯华章聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品，拥有完整数字验证全流程EDA工具，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，涵盖硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等领域。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-13 1 2 1710
又一光伏支架项目落户广东佛山

近日，广东佛山市自然资源局高明分局发布《关于尚恩信盛新能源科技（广东）有限公司生产光伏支架及智慧灯杆产品建设项目厂房C、厂房E建设工程规划许可批前公示的通告》。根据公告文件显示，尚恩信盛新能源科技（广东）有限公司生产光伏支架及智慧灯杆产品建设项目落户广东佛山。该项目规划用地面积23995.00平方米，总建筑面积17348.03平方米，基底面积12629.81平方米，容积率1.236，建筑密度52.64%，绿地率11.70%，配套停车位35个。据查询，尚恩信盛新能源科技（广东）有限公司成立于2021年05月25日，注册地位于佛山市高明区，法定代表人为付田芳。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；玻璃制造；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；光伏发电设备租赁；机械电气设备制造；机械电气设备销售；太阳能发电技术服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：发电、输电、供电业务等。

光伏支架

广东佛山市自然资源局高明分局 . 2024-03-13 2 1728
鸿海增资青岛新核芯1亿元人民币，深耕半导体封测

鸿海3月 12 日傍晚公告，透过旗下工业富联增资中国山东青岛新核芯科技，投资金额 1 亿元人民币。鸿海指出，青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造。根据官网和数据显示，青岛新核芯科技成立于2020年7月，注册资本额约5.08亿人民币，布局半导体测试封装和封测设备及软硬件研发等，2021年7月装机启用，2021年12月开始量产，第一期月产能估3万片。青岛新核芯主要股东包括青岛融控科技服务公司持股约46.85%，鸿海集团关联企业虹晶科技持股约15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约11.81%。鸿海集团积极布局半导体封测，今年1月公告印度子公司投资3,720万美元，取得新设合资公司股权，鸿海当时指出，将与HCL集团在印度携手设立专业封测代工厂。此外，鸿海集团持续转投信息芯-KY，布局系统级封装（SiP）、高速光纤收发模块以及车用光学雷达（LiDAR）封装，讯芯-KY在中国广东中山和安徽合肥设有厂区据点，中山厂布局高速光纤收发模块，中国子公司讯芸电子科技（中山）申请在中国证券交易所上市。讯芯KY在越南河内和北江省也设有厂区。讯芯-KY今年1月底也透过子公司转投资中国苏州盛帆半导体（盛帆苏州），投资上限2,137万美元，扩大业务至金属导线架产品，布局电动车等车用领域，并建立在中国北方的封测代工服务据点。产业人士分析，鸿海集团在马来西亚投资8英寸晶圆厂、在中国山东青岛投资新核芯科技晶圆凸块（bumping）封装、加上讯芯-KY系统级封装和系统模块，属于上下游整合和集团3＋3策略布局的一环。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-13 1 7 2131