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涨价 | 闪迪（SanDisk）全系存储产品涨价10%

存储芯片厂商闪迪（SanDisk）日前向客户及通路发出涨价函，将于4月1日起对渠道和消费者客户的所有产品提价超过10%，闪迪在涨价函指出，涨价原因是由于内存产业的供需持续变动，预计产业将很快转变为供不应求的状态，加上最近的关税措施将影响供应并增加营运成本。此外，闪迪也预告，由于现阶段交货周期可能拉长，公司将持续进行价格审查，并预计在接下来的几季进一步调高价格。业界认为，闪迪此次调涨颇有测试市场接受度的意味，显现近期 NAND Flash 产业在各家减产、库存调整下，供需状况已逐步改善，若成功调涨，将为NAND Flash 产业下半年确立涨势，相关厂商都可望受惠。有存储企业高管认为，闪迪发布涨价函，虽然关税是理由之一，但核心还是企业要稳住价格下跌趋势，行业通过减产来提高价格。此前几家存储芯片原厂已发布15%-25%的减产计划，按这个计划施行，供应量减少，相应价格就会上涨。也有存储器厂商人士表示，除了存储芯片原厂减产带来涨价的影响，近期AI应用、企业级存储以及消费级存储品牌的增长显著，预计将整体推动今年下半年的存储市场行情向好。群联执行长潘健成看好，随着 NAND 原厂涨价、DeepSeek 带动 AI 边缘装置等效应显现，NAND 供需有机会在下半年转趋紧张。根据调研得知，闪存价格已经回落到2023年年末水平，从去年四季度开始海外头部闪存开始有序减产，预估一季度稼动率降低15%左右。需求侧，AI服务器+AI手机+AIPC，三重需求有望迎来组合共振，需求增速边际增强AI服务器对NAND的需求量显著增长。此前大宗存储DRAM和NANDFlash现货价已经有陆续涨价消息，预计合约价也会跟涨。此次闪迪已率先提价，预计随着AI基础设施建设开启和AI应用拉动存储器需求，后续其他存储大厂有望跟进涨价。

存储

芯查查资讯 . 2025-03-10 820
禁令 | 美国欲加征中国成熟制程芯片关税

据路透社报道，美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国已于今年1月1 日起对产自中国的多晶硅加征50%的关税。早在去年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将传统半导体作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。该“301调查”最初将侧重于中国的传统半导体的制造，包括它们作为组件纳入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品。该调查还将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅（SiC）衬底（或用作半导体制造投入的其他晶圆）生产的影响是否会导致对美国商业的任何不合理或歧视或负担或限制。值得注意的是，自去年以来，美国的多家成熟制程芯片厂商的业绩大跌，并引发了裁员。曾是碳化硅晶圆领导者的Wolfspeed，股价三年来下跌96%，裁减20%员工；美国微控制器（MCU）大厂微芯科技（Microchip）截至2024年12月31日为止的2025会计年度第三财季（自然年2024年四季度）营收暴跌41.9%，还宣布今年将关闭部分工厂并裁员；美国芯片大厂安森美2024财年GAAP净利润同比下滑32.5%，宣布2025财年全球裁员约2400人。以上这些厂商都是成熟制程芯片厂商，虽然不能将所有业绩下滑和裁员都主要是由于市场需求下滑，但美国政府则将其归咎于，是中国成熟制程芯片产业的快速发展所带来的价格战冲击。对此，中国商务部当时回应称，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口，远低于自美进口。同时，敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。” 不过，美国商务部去年12月也曾表示，使用中国芯片的美国产品中，有三分之二使用中国传统芯片，一半的美国公司不知道其芯片的来源，其中包括一些国防行业的公司。显然，美国政府并不打算仅仅针对直接从中国进口到美国的成熟制程芯片加征关税，可能还计划对于进口到美国的采用中国成熟制程芯片的终端产品加征关税，比如电视机、洗衣机、汽车等家产品。根据机构统计，中国大陆的半导体厂商2023年生产能力同比增长12%，达到每月760万片晶圆，预计到2024年将启动18个新项目，年产能将同比再增13%，达到每月860万片。由于美国等国对先进设备实施出口限制，中国大陆制造商选择向成熟制程（28nm及以下）转型，预计到2027年成熟制程的产能占比将飙升至39%。对此，某德国芯片制造厂商的销售主管表示，仅仅两年前，Wolfspeed的一块主流150毫米晶圆的价格还是1500美元，但如今中国厂商的报价只要500美元。这位主管绝望地称，中国发起了“一场血腥的淘汰赛”(a bloody knockout match)。这一系列变化让欧美企业感受到了前所未有的压力，自作孽又何人能解？或许，他们的一些决策，正在且将继续影响全球芯片市场的格局和动力。

禁令

芯查查资讯 . 2025-03-10 2 810
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

今天思特威（SmartSens，股票代码：688213）宣布，其子公司飞凌微电子（Flyingchip®，以下简称“飞凌微”）正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。此外，A1可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器，共同形成端侧AI SoC + Sensor系统级组合方案，能为消费和工业级智能视觉模组带来高精度、低延时的实时智能影像并提供轻量级AI视觉应用运行结果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工业扫码、夜视模组等多元智能终端应用的进一步升级。人工智能(AI)和物联网(IoT)等技术的不断成熟和普及应用，推动了物联网设备智能化水平持续提升。随着搭载AI算力的智能终端设备（如智能家居、AI玩具等）快速渗透至市场端，作为核心硬件的SoC芯片将迎来新的市场发展机遇。高性能AI ISP，暗光成像快速且清晰作为飞凌微首颗AIoT应用高性能端侧视觉AI SoC芯片，A1搭载了自研AI ISP技术，覆盖0.3MP至8MP分辨率，在图像处理能力方面具备以下核心性能优势： ·高性能暗光降噪和图像增强算法 A1内置的高性能暗光降噪和图像增强算法，相较传统ISP算法，能在超低照度环境下实现更好的降噪效果，为摄像头提供高清晰度、高对比度、低噪点的实时影像，提升智能视觉设备在夜晚无灯的户外等暗光条件下图像捕捉和处理优化的精度与效率。 ·最多3帧HDR合成 A1支持最多3帧HDR合成，动态范围高达120dB，能有效解决强光、逆光等复杂光线条件下画面局部细节过曝或暗部细节丢失的情况，为设备带来层次分明、画面细节丰富的图像。 ·高分辨率RGB-IR图像处理 A1内置的RGB-IR ISP模块，能实现RGB、IR两种图像格式的同步输出，可满足机器人深度模组对彩色图像处理和深度计算的要求，保障机器人等智能设备在进行运动、导航、避障等任务决策时的精度和响应速度。 ·最高2路Sensor输入和同步处理 A1支持最多2路图像输入和同步处理，可适配多种规格和快门类型的图像传感器，灵活实现双目立体视觉相机模组等多种工业和消费级多目视觉应用场景。自研轻算力NPU，数据处理端侧加速飞凌微A1芯片搭载了0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU，支持业内主流的CNN架构，并对轻量级神经网络结构和视觉任务进行了优化。相较行业同类型产品，A1芯片在轻量级分类模型、检测模型的推理效率分别大幅提升了约97%和260%，能进一步帮助智能视觉感知应用提升视觉数据处理计算的准确性和效率。此外，A1芯片兼顾低功耗和小封装尺寸两大优势。得益于飞凌微先进的低功耗技术，新品A1具备优异的低功耗性能表现，帮助降低摄像头模组端整体功耗，减少摄像头模组发热量。在封装方面，A1提供9mm*9mm(QFN)、7mm*7mm(BGA)两种小封装尺寸版本，有利于形成结构小型化的摄像头模组方案，为智能设备节省机身空间。端侧AI SoC + Sensor组合方案，赋能多元智能视觉终端为满足智能终端设备的性能升级以及市场需求，飞凌微面向消费和工业级智能视觉模组提供基于A1芯片产品的一系列端侧AI SoC + Sensor组合方案，助力客户端打造小型化、高性能的多元智能视觉终端应用。 ·智能硬件 AI宠物机器人等新兴智能硬件，因其智能感知、自然交流和互动的能力，已成为消费类智能终端市场极具关注度和增长潜力的细分应用领域。作为机器人之“眼”的视觉感知相机模组，凭借其精准、快速的实时影像采集与处理性能，能为机器人在完成定位导航、检测识别等决策时提供及时、可靠的视觉感知信息。A1 AI SoC芯片适配0.3MP-2MP全局快门CMOS图像传感器，灵活形成多样的单目/双目智能视觉感知模组方案。在这些组合方案中，A1 AI SoC芯片不仅能实现精准、优质的RGB或IR影像处理与输出，而且支持运行人脸/物体检测识别等视觉算法应用，能帮助AI宠物机器人等智能硬件设备在视觉感知模组端侧完成对用户的表情、状态和情绪的实时感知，也为设备系统后端的运算处理减负。值得一提的是，基于A1 AI SoC芯片和RGB图像传感器打造的单目模组方案兼顾视频拍照、检测识别两种应用，可为小体积的智能硬件节省系统架构设计和硬件空间。 ·智能家居 A1 AI SoC芯片可与3MP-6MP低功耗快启CMOS图像传感器和鱼眼镜头搭配，共同形成具备大视场角的低功耗视觉感知方案。该方案在检测到视野范围内有人出现时，能迅速唤醒并开启实时感知。由低功耗快启CMOS图像传感器结合鱼眼镜头捕捉到的大视场角影像，依托A1芯片内置的暗光降噪、畸变矫正等图像处理算法以及人形检测等视觉识别算法，为视觉感知摄像头带来快速、精准的识别感知结果，帮助智能空调/电扇等智能家居设备确定人员位置分布，及时调整设备出风角度和风速，为用户提供智能化的舒适体验。 ·工业扫码面向自动化生产线等工业机器视觉系统应用场景，A1 AI SoC芯片适配0.3MP-2MP全局快门CMOS图像传感器，通过内置AI ISP功能对高帧率Sensor图像输入进行实时处理优化，实现了影像清晰度的显著提升。此外，A1芯片支持轻量级算法应用（条码读取识别、计数检测等）的运行和结果输出，在工业相机端侧实现了快速、精准的扫码识别与检测功能，提升工业机器视觉系统整体的运行效率与成本效益。 ·夜视模组 A1 AI SoC芯片能与4MP-8MP夜视全彩CMOS图像传感器搭配，共同形成高性能夜视模组方案。在该方案中，由夜视全彩图像传感器捕捉的高品质实时影像，通过A1芯片内置的高性能AI ISP功能优化处理，实现了优异的暗光成像效果。该方案可适用于多种夜视场景摄像头应用，为设备提供画面清晰、层次分明、低噪点的夜视全彩影像。 A1 AI SoC芯片目前已成功量产并接受送样。想了解更多关于A1 AI SoC芯片以及组合方案的信息，请与飞凌微销售人员联系。

思特威 . 2025-03-10 3970
亿咖通与大众集团达成合作，芯擎助力打造智能座舱解决方案

近日，亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）（以下简称“亿咖通科技”）宣布，正式与大众集团达成合作，为大众（Volkswagen）和斯柯达（Skoda）品牌的全球车型提供智能座舱解决方案。作为本次合作的核心伙伴，芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号”将助力亿咖通为大众全球车型的智能化升级提供芯片支持与服务，首批车型将率先亮相巴西和印度两大新兴市场。本次合作中，芯擎科技凭借7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的卓越性能，为亿咖通·安托拉®1000计算平台提供了大算力、高性能的支持。双方携手合作，共同为大众集团打造全场景的智能座舱解决方案，致力于为全球用户带来更加能化、更便捷的出行体验。 “龍鹰一号”是芯擎在2021年推出的国内首款7纳米车规级智能座舱芯片，自2023年上车应用以来，一直稳居国产智能座舱芯片市占率第一的领先地位。该芯片采用多核异构架构设计，实现了高效的算力分配和功耗管理：内置8核CPU、14核GPU、8 TOPS算力的独立NPU，以及双HiFi 5 DSP处理器，集成了ASIL-D最高功能安全等级的独立安全岛。同时，它还支持高带宽、低延迟的LPDDR5内存和7屏高清画面输出，高效准确地提供数字仪表、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、DMS(驾驶员监控系统)和OMS(乘客监控系统)等功能，为车厂打造创新智能座舱应用提供了全方位的支持。芯擎科技创始人、董事兼首席执行官汪凯博士表示：“我们非常高兴能够助力亿咖通与大众集团达成这一重要合作，这为国产芯片的发展注入了一剂强心剂，也展示了国产芯片在全球竞争中的卓越实力。未来，我们将继续与亿咖通等合作伙伴携手共进，为更多车企提供优质的智能座舱和智能驾驶解决方案，推动全球智能汽车的发展。” 德国大众集团作为全球最具影响力的汽车集团之一，其旗下的大众和斯柯达品牌在全球范围内拥有庞大的用户群体和深厚的市场基础。亿咖通与大众集团的深度合作，是亿咖通科技全球化战略的重要里程碑。芯擎科技将发挥自身在芯片设计和研发领域的引领优势，持续助力协助亿咖通和大众集团提供优质的智能座舱解决方案。

芯擎科技

芯擎科技 . 2025-03-10 665
市场周讯 | 特朗普呼吁废除《芯片法案》；Microchip裁员2000人；Allegro拒绝安森美收购邀约

| 政策速览 1. 中国：美方宣布以芬太尼等问题为由，自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。中方对此强烈不满，坚决反对。 2. 商务部、国务院关税税则委员会接连发布多项对美反制措施。包括在世贸起诉美国、对原产于美国的部分进口商品加征关税、将15家美国实体列入出口管制管控名单、将特科姆公司等10家美国企业列入不可靠实体清单、对美国因美纳公司采取不可靠实体清单处理措施。 3. 广东：广东省发改委党组书记、主任艾学峰近日主持召开民营企业恳谈会，芯粤能半导体、粤芯半导体、亿航智能、中科宇航、白云电气、文远知行、明珞装备、视源电子、原点智能、中科安齿、天太机器人、华数机器人等12家民营企业参加。会上，艾学峰对企业关心的问题进行了逐一回应。他表示，民营企业是广东经济的重要支撑，支持民营经济发展是各级政府部门的重要职责。接下来，广东省发改委将会同省有关单位和各级发改部门认真研究企业意见建议，把各项政策落实到位，用心用情用力为企业排忧解难，为民营企业的发展创造更加良好的环境。 4. 美国：美国总统特朗普在国会联席会议上呼吁废除2022年的《芯片法案》，认为该法案是一项糟糕的协议，并呼吁国会取消该法案的拨款以减少赤字。 5. 深圳：深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划（2025—2026年）》，支持大模型关键核心技术攻关。加速布局人工智能和机器人科技重大专项，产出一批重大创新成果。加强关键技术研发，加快算法理论创新，支持企业加强智算芯片、具身智能、高阶智驾、端侧轻量化模型、超大参数模型、高效推理模型、全模态模型、空间智能模型等核心突破，提升大模型可信与可靠度。重点攻关具身智能，完善具身智能数据仿真、数据合成等技术工具链，持续研发具身智能多模态“大脑”和运动控制“小脑”，支持VLA（视觉语言动作）大模型研发应用，加速突破高功率密度伺服驱动器、仿人机械臂和灵巧手等“机器肢”关键技术，攻关高精度传感、高强度本体结构、高能量密度动力、轻量化骨骼等“机器体”关键技术。支持智算芯片企业加强研发，持续提升端侧和推理芯片的计算能力和模型适配能力，加快突破超大规模智算集群网络通信等关键技术问题。 6. 新加坡：新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元（约 27.18 亿元人民币），在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于 2027 年投运，最初会聚焦先进封装技术。 | 市场动态 7. Canalys：2024年，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达1.93亿部，同比增长4%。中国依然是全球最大的可穿戴腕带设备市场，出货量占全球30%，同比增长20%。 8. Omdia：2025年中国工业中低压电机市场将保持增长态势，到2028年市场规模将达到76亿美元，2025年到2028年年复合增长率为6.7%。 9. TrendForce：2024年第四季NAND Flash价格反转向下，平均销售价格季减4%，整体出货位元也下滑2%，整体产业营收为165.2亿美元，较2024年第三季减少6.2% 。第一季NAND Flash整体产业营收可能季减高达20% 10. CINNO：2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。 11. Canalys：2024年全球个人智能音频设备的出货量达到4.55亿台，同比增长11.2%。所有产品类别的出货量均有所增长，其中中国和新兴市场（亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲地区）是主要的增长的市场。 12. Omdia：2024年，前三大电视芯片供应商的市场占有率已达到82%。预计到2025年，这一比例将微幅上升至83%。 13. 中国海关：前两月，集成电路出口表现尤其亮眼，出口额达251.04亿美元，实现了11.91%的同比增长，延续了良好的发展态势。 14. SIA：2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高，但比2024年12月的575亿美元下滑1.7%。 | 上游厂商动态 15. ADI：文晔主动给客户发出声明，已经接到ADI的通知，将会取消文晔的代理权。文晔需要将所接到的所有采购订单在4月下旬之前全部发送给ADI，后续将不能再接受新的订单。而ADI给文晔客户的产品交付日期最晚到2025年7月26日。 16. 台积电：台积电计划向美国工厂额外投资 1000 亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持唐纳德·特朗普总统增加国内制造业的目标。 17. 士兰微：兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。项目争取在今年年底实现初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。 18. 安森美：安森美已经聘请专业顾问团队推进对Allegro的收购进程。随后，Allegro表明拒绝接受安森美的收购邀约。 19. 美光：存储芯片厂美光今日宣布，任命前台积电董事长刘德音与勤业众信资深合伙人Christie Simons为公司董事，以迎接未来AI市场发展。此次也是刘德音退休后，首度出任半导体公司的董事职位。 20. 镓仁半导体：杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。镓仁半导体采用完全自主创新的铸造法成功实现8英寸氧化镓单晶生长，并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。 21. 台积电：应NVIDIA、博通两大客户要求，台积电CPO技术正在加速推进，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。 22. 盛美上海：其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。截至目前，该设备已交付了13家客户。 23. 三星：三星电子正在对其负责芯片设计的大规模集成电路（LSI）事业部进行全面的业务评估，可能会进行业务重组，包括高管调整和员工调动。 24. 西部数据：西部数据已正式剥离其 NAND 闪存业务，这意味着该公司后续将不再生产 NAND 及 SSD。未来西部数据将专注于自己的机械硬盘市场，西部数据原有的 NAND 和 SSD 业务都将由闪迪接手。 25. 博通：博通公布了 2025 财年第一财季（截至 2025 年 2 月 2 日）的财务数据。在该季度中博通实现 149.16 亿美元（当前约 1080.88 亿元人民币）营业收入，较去年同期增长 25%，环比则增长了 6%。 26. 英特尔：将继续保持约 30% 的晶圆制造依赖外部合作伙伴，主要外包给台积电。英特尔表示，台积电是“优质供应商”，其参与为英特尔代工业务（Intel Foundry）创造了良性竞争环境；英特尔正在考虑 15-20% 的长期晶圆外包目标。 27. 新思：英国监管机构批准新思科技 350 亿美元收购工业软件公司 Ansys。 28. SK海力士：在内部宣布将关闭其CMOS 图像传感器部门，该团队的员工将转岗至 AI 存储器领域。SK 海力士称此举是为了巩固其作为全球领先 AI 芯片企业的地位。 29. Microchip：将裁员约 2,000 人，约占员工总数的 9%，以重组业务以应对汽车制造商需求放缓的问题。 | 应用端动态 30. 阿里巴巴：Arm 发布与阿里巴巴双方经由 Arm KleidiAI 的集成，成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理，以及跨多种语言的多模态生成而设计。 31. 富士康：墨西哥哈利斯科州州长Pablo Lemus Navarro表示，富士康计划在Guadalajara附近建设AI服务器超级工厂，预计将在一年内建成。Lemus称，富士康的投资金额约为9亿美元，建成后将成为全球最大的AI服务器组装工厂。

半导体

芯查查资讯 . 2025-03-10 5 2 1835
IC 品牌故事 | NVIDIA并不总是胜者，可一旦赢了就是大获全胜

NVIDIA，成立于1993年，总部位于加利福尼亚州的圣克拉拉。作为全球加速计算的霸主玩家，NVIDIA在2024年全年收入创下609亿美元的纪录，同比增长126%，其中，仅数据中心这一块业务斩获475亿美元的业绩，较去年同比增长409%。NVIDIA主要产品分为硬件和软件两部分。硬件核心产品为GPU，以及以GPU为核心的消费、工业、汽车、AI、机器人、数据中心等成熟产品及方案。软件部分包括不同应用领域的框架、工具、游戏创作、基础架构和云服务。 NVIDIA代理商有中电港、艾睿、ADG、英迈等。当NVIDIA开始钻研深度学习时，并不知道这项工作能带他们走多远，也无人知晓它会发展到什么程度。现在，全世界都开始认识到深度学习的巨大潜力时，NVIDIA已经身处计算革命的核心地带。算力就是生产力，算力重新锚定了科技坐标。黄仁勋和他带领的NVIDIA，几乎凭借着一己之力，交付AI算力卡的增长。这家公司究竟如何从电子游戏硬件商成长为全球最具价值的公司？接下来就请跟随芯查查一探究竟吧！图注：图源NVIDIA官网逆风启航：在失败中找寻生存法则故事起源于1993年。在圣何塞一家24小时营业的丹尼餐厅（Denny's）里，三位年轻的工程师，黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基（Chris A Malachowsky，下文简称马拉科夫斯基）和柯蒂斯·普里姆（Curtis Priem，下文简称普里姆），喝着无限免费续杯的咖啡，吃着3.99美元的超值套餐，他们紧盯着面前的电脑，桌上的资料洒了一地。 5000万美元。黄仁勋认为初创公司的年收入至少要达到这个数才算值得。最后，他说服了自己，与其他两位伙伴达成一致，决定成立一家专门设计“图形加速卡”的公司。最初，这家公司的名号是NV，即New Venture（新企业）。创始人之一普里姆翻阅了各种语言词典，整理一套有关NV概念的词汇表。一开始，他们选定了“Nvision”，但发现这个名字已被一家环保公司注册。列表中的下一个单词是“NVIDIA”，源于拉丁词“invidia”，意思是“嫉妒”，他们要打造一款让竞争对手“嫉妒地发狂”产品，于是便有了现在人们熟知的NVIDIA。确定名字后，三人在丹尼餐厅敲定职责分工，黄仁勋为CEO，普利姆为CTO，马拉科夫斯基为工程副总裁，每个人持有的股份额度相同。这家孕育了世界市值最高企业的丹尼餐厅，在他们仨当初喝咖啡、吃快餐的餐饮区这里摆放着一块精美的牌匾，有兴趣者路过可以看看。彼时，显卡市场被视作蓝海，英特尔和AMD在CPU领域激战正酣，而三人却瞄准了一个“0亿美元市场”——专为3D游戏设计的图形芯片。说是0亿美元，实际上，当时已经有至少35家公司投身于图形加速卡的研发制造，只是还没有出现巨无霸企业。还记得前文黄仁勋在丹尼餐厅放话：“除非公司能在一年内实现5000万美元销售额，否则我不会加入。”果然，成功不会来得很轻易。 1995年，《毁灭战士》和《神秘岛》两款PC 3D游戏取得百万份的巨额销量，NVIDIA推出的首款产品NV1完全不愁卖。随后，《文明2》、《命令与征服》这类经典PC游戏接踵面世，3D图形卡的发展超出市场预期。NVIDIA捆绑了《VR战士》这款游戏，让NV1芯片在1995年年底的销量超过10万颗。仅仅过了3个月，1996年的第一季度，《VR战士》热潮退去，越来越多的玩家发现NV1在渲染其他游戏时，没有深度缓冲区，只能渲染曲面。简单来说，NV1渲染的游戏，游戏角色总是在穿模，甚至电脑直接死机。 NV1惨遭滑铁卢不说，更糟糕的是，NVIDIA已经围绕该设备的后续迭代建立了整条供应链，还计划推出NV2、NV3……技术路线与市场脱节，资金链断裂速度之快，让NVIDIA瞬间濒临破产，资金仅够维持30天运转。生死存亡之际，黄仁勋做出了3个关键决策。仿真豪赌：黄仁勋将公司最后一笔大资金购入仿真器，跳过花费高昂的原型制造环节，直接依靠数字草图进行大规模制造。NV3（又名Riva）是NVIDIA第一款仿真器下诞生的产品，索性结果是好的。NV3成品与仿真结果完全一致，画面毫无瑕疵。加上NV3功能多样，加速视频游戏、调整电子表格、播放DVD都不在话下，销量在4个月内售出100万张。技术转向：黄仁勋放弃NV1的“全能娱乐芯片”路线，全面倒向微软Direct 3D标准。1997年推出的RIVA 128显卡以3D加速能力横扫市场，仅用22个月便击败当时的霸主3dfx，成为新“显卡之王”。写信求助：当Riva显卡需求量超出欧洲供应商的生产能力时，NVDIAI曾经向台积电在硅谷的销售团队求。但是，这支销售团队为了英特尔的订单正忙得昏天黑地，所以直接忽视了NVIDIA的小订单需求。黄仁勋直接向台积电创始人张忠谋手写亲笔信求助。张忠谋亲自回电，最终促成合作。1998年，台积电甚至派驻两名生产计划师进驻NVIDIA，协助其优化供应链——这种“保姆式服务”在当年的代工行业里极为罕见。此外，黄仁勋和普里姆因为NV1项目产生不可调节的矛盾。由于黄仁勋在公司拥有绝对话语权，普里姆逐渐边缘化。自1998年起，NVIDIA的潮落潮起，与普里姆再无牵连。黄仁勋曾说：“NV1教会我们：创新必须与生态同步进化。”当RIVA 128以每秒1.2亿多边形生成速度把3dfx Voodoo打回古董，硅谷才意识到——这个濒死的公司已在悬崖边完成进化。图注：NVIDIA产品发展，图源网络颠覆式创新：从游戏到AI的“曲线救国” 2006年，黄仁勋提出“GPU将成为通用计算引擎”。换句话说，是让显卡成为像CPU一样能够处理计算的工具。这个想法一经提出，立遭群嘲，公司内部认为这是天方夜谭，有甚者直言道：“我们明明是卖显卡的，干嘛去抢英特尔的饭碗？”。《华尔街日报》也公开戏谑：“谁会拿法拉利去拉货？” 但是，黄仁勋力排众议，铁了心要做。他在员工大会上说：“如果只盯着眼前的市场，我们永远只是显卡公司。”当时他甚至抵押了自己的房子给公司输血。最初5年，CUDA几乎无人问津。NVIDIA坚持赔钱赚吆喝——给大学免费送显卡，帮科学家改代码。转机出现在2012年，多伦多大学的研究生用两块GeForce显卡训练出了AlexNet神经网络，图像识别错误率从26%暴跌到15%。黄仁勋得知消息后，立刻买下20台服务器送给该团队，并在邮件里写道：“你们证明了，疯子不止我们一个。” 2023年，ChatGPT爆火，让全球意识到AI时代已经来临。OpenAI训练GPT-4消耗的算力中，95%来自NVIDIA GPU。使用NVIDIA的GPU必定要使用CUDA平台，在全球疯狂屯卡的背景下，CUDA成了AI开发者不可或缺的第二根筷子。这一战略暗合“颠覆式创新”理论：避开与英特尔的正面竞争，从游戏这一边缘市场切入，最终以并行计算优势颠覆整个计算行业。技术比人诚实，它终将证明谁对谁错。光速主义：要么跟上，要么滚蛋在NVIDIA，黄仁勋的管理风格被形容为“将团队绷成一根钢琴弦”。他奉行“光速决策”管理理念：周五晚上宣布转型AI芯片，周一全员已切换赛道。光速主义下，NVIDIA研发内部有个“18个月定律”：每代显卡性能必须翻倍，研发周期不能超过18个月。为了做到这点，黄仁勋发明了三班倒开发模式：当第一代显卡还在测试时，第二代团队已经开工三年了。工程师吐槽：“在这里工作就像参加铁人三项，喘气的机会都没有。”这种极致效率源于他对物理极限的执着——设定期望速度，再倒推现实方案。 “光速”背后的方法论时间预判：假设无任何限制，一切都是最理想的情况下，某项任务完成的最快速度。公开失败：黄仁勋常在全员会议上播放产品缺陷视频，直言：“失败必须被公开，否则永远无法改进。”一旦项目延期，相关负责人会向在场的每一位员工详细解释出错环节。黄仁勋会对他们的解释进行严厉、刻薄地分析，有时甚至会变成怒吼。并非所有人都能接受这样。保持透明度：黄仁勋有60位直接下属。此外，每周五公司每位员工列出手头最重要的5件事，邮件给黄仁勋。每周五，黄仁勋都会收到2万封邮件。他会随时随地随意挑选其中的邮件进行回复。努力工作：确保这件事已经到了工作极限。开发Volta架构时，黄仁勋要求加入AI专用的Tensor Core芯片。工程师们集体抗议：“这会让芯片面积增加20%！”他直接摔了样品：“要么现在改，要么五年后公司倒闭！”结果Volta架构让AI训练速度提升12倍，成为行业标准。一位员工曾表示，在3dfx，座右铭是“努力工作，尽情玩乐”，在NVIDIA，只有努力工作。当然，如此高强、高压的工作背后，别忘了NVIDIA提供薪资绝对具有你为他卖命的理由，员工可以以过去两年任意时段的最低股价位基准购买公司股票。生态霸权：从硬件垄断到算力帝国 NVIDIA的生态帝国并非一蹴而就，而是通过长达二十年的战略布局逐渐成型。 CUDA——温水煮青蛙 2006年CUDA平台推出时，NVIDIA采取了三步走计划：第一步，学术渗透。向全球顶尖高校免费赠送显卡，麻省理工学院、斯坦福大学等50所高校成为首批“试验田”。NVIDIA甚至派工程师帮学校老师改写气象模拟代码，就为了证明GPU比CPU快。第二步，工具驯化。推出可视化编程工具Nsight，让开发者无需精通底层代码即可调用GPU算力。2010年Adobe Premiere接入CUDA加速后，视频导出时间从3小时缩短到23分钟，直接带动GeForce显卡销量增长40%。有个大学教授说：“让我换平台？除非你把过去十年写的代码都重写一遍！” 第三步，版本绑架。NVIDIA每代新架构都会淘汰旧API，迫使开发者持续升级。2024年，全球92%的AI研究论文依赖CUDA加速，迁移成本高到连谷歌都不敢轻易换平台。图注：NVIDIA官网截图算力——手心手背的双重生意有了CUDA和性能强劲的显卡，NVIDIA的商业模式堪称环环相扣。例如NVIDIA既卖显卡给谷歌，又通过亚马逊出租算力，两头赚钱。更狠的是DGX超级计算机——把8块顶级显卡打包成算力集装箱，价格直接翻十倍。有客户抱怨太贵，NVIDIA却表示：“买得越多，省得越多。” 黄仁勋坦言：“生态建设的最高境界，是让对手的工程师都为你的平台打工。”2024年，全球300万CUDA开发者中，有15%同时为AMD和英特尔工作，但他们提交的代码优化方案反而强化了NVIDIA的生态壁垒。一位跳槽到竞争对手的工程师抱怨：“我花三年为AMD优化代码，结果性能提升还不如CUDA自动更新一次驱动。” 头悬利刃：越是巅峰，崩塌风险越大 2024年，NVIDIA市值突破3万亿美元，成为全球市值最高的企业。但是，因为NV1的失败，黄仁勋总是在NVIDIA内部强调：“我们离破产永远只有30天。”NVIDIA虽然风头无量，但并不代表可以就此高枕无忧，它正在面临来自客户、能源和政治方面的多重风险。客户方面，NVIDIA的大客户谷歌开始谷歌自研TPU芯片。2024年TPUv5训练效率达到H100的80%，成本仅60%；微软Azure数据中心开始采用自研Athena芯片，并通过补贴政策吸引企业迁移，微软甚至为改用Athena的企业报销前六个月算力费用。能源方面，H100芯片功耗达700 W，训练GPT-5需要8万块这样的芯片，仅电费就超过2亿美元；液冷服务器虽能降温，但部署成本增加200%，例如Meta曾因散热问题退货3000块H100，损失超1亿美元。政治方面，美国一纸禁令让NVIDIA一点点丢失其主要营收市场——中国。NVIDIA特供给中国的H20，性能缩水，价格翻倍，迫使中国企业在AI算力领域另辟蹊径，苦心钻研。最近大火的Deepseek则是对算力堆砌主义的一次有力反击，让全世界看到AI不仅仅只有狂堆算力唯一解。欧盟方面，则以“算力垄断”为由对NVIDIA开出180亿欧元罚单，要求强制开源CUDA核心代码，这相当于让云南白药公开配方。笔者相信，没人能一直稳坐钓鱼台，下一个坐上王座的企业，会是谁呢？结语从丹尼餐厅的免费续杯咖啡到全球AI教主，NVIDIA的30年是一部关于技术信仰、偏执生存与生态统治的现代商业典范。黄仁勋的标志性黑色皮夹克，不仅是个人风格的象征，更暗喻NVIDIA这家企业对“质感与算力并存”的追求——正如黄仁勋所说：“绝望才是成功之母，灵感不是。” NVIDIA用3%的时间创造85%的成长，2023年其净利润从44亿飙升至298亿美元，市值一年翻五倍。但这份辉煌背后，是二十年的技术积累与无数次生死抉择。在算力革命的下半场，NVIDIA的故事仍在续写。真正的创新者从不等待未来，而是以光速创造未来。 Tips 截至发稿前，芯查查已收录NVIDIA 物料数据、应用方案，datasheet，国内外及同品牌替代料等信息。进入芯查查NVIDIA 品牌页即可查看相关数据。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2025-03-10 8 2 2125
存储 | 一文了解NAND Flash的前世今生及相关企业

重点内容速览： 1. NAND Flash 发明期 2. NAND Flash 缓慢发展期 3. NAND Flash 爆发成长期 4. NAND Flash 全面普及期 5. 利基型NAND Flash的供应商 6. NAND Flash 主控厂商半导体存储器（Semiconductor Memories），又称为存储芯片，是用半导体集成电路工艺制成、用于存储数据信息的固态电子器件，由大量能够表征0和1的半导体器件（存储元）和输入输出电路等构成，是计算系统的重要部件。半导体存储器具有存取速度快、存储容量大、体积小等优点，更重要的是存储元阵列和主要的外围逻辑电路兼容，可以制作在同一芯片上。因此，现在的半导体存储器不仅用作计算系统的内存，也在逐渐取代磁性存储器，而作为外存，比如说现在流行的固态硬盘等。也就是说，现在的半导体存储器已经广泛应用于内存、U盘、固态硬盘、智能手机、消费电子，以及智能终端中。 NAND Flash是半导体存储器市场中的第二大“扛把子”，除了DRAM就数它的销售额最大，据CFM闪存市场统计，2024年全球NAND Flash的销售额为696.09亿美元，差不多占整个半导体存储器销售额的四成。但其实它最开始出现的时候并不被人看好，甚至一度被束之高阁，但如今，不论是我们的电脑、手机，还是数据中心和汽车等等都离不开NAND Flash的鼎力支持。那么NAND Flash是如何一步一步发展到今天这么不可或缺的呢？这个市场有哪些重要的玩家呢？芯查查带你一探究竟。 NAND Flash的发明期 1967年的某一天，中国台湾科学家施敏和MOSFET发明人之一韩国的金大中（Dawon Kahng）博士，在贝尔实验室喝下午茶。他们在吃起司蛋糕的时候，突然想到，为何MOSFET的栅极不能像蛋糕一样多叠一层来束缚住电子呢？于是，他们俩利用这个想法，发明了Floating-Gate MOSFET.（浮栅MOSFET，这是一种特殊类型的MOSFET，主要用于非易失性存储器，比如电可擦除可编程ROM，EEPROM和闪存）。这是人类第一次发现，原来除了电容和磁性材料之外，半导体也可以储存数据。图：单浮栅Flash的读写过程（来源：嵌入式存储器架构电路与应用）不过，当时的浮栅只能在制造的时候把数据烧录进去，如果出厂之后想要再修改的话，就非常麻烦，需要使用紫外光长时间的照射来激发储存的电子，修改储存的内容，这就是当时的可擦可编程ROM（EPROM）。 1978年，英特尔的Eli Harari发现，当浮栅MOSFET最下面的绝缘层做得足够薄的时候，就可以使用电压，让电子穿过绝缘层，不再需要使用紫外光来照射。这个发明就是电擦除可编程ROM（EEPROM）。Eli Harari后来还离开英特尔，创办了SanDisk这家存储器公司。 1984年，一位东芝的日本科学家舛冈富士雄在看到EEPROM的发明后，觉得这就是未来。于是，他花了大量的时间来改良EEPROM的读写机制。开始，他提出了NOR Flash的想法，NOR Flash其实就是简化了原来EEPROM的读写方式，虽然写入数据的速度比较慢，但是读取速度变快了，可以用来存储电脑的BIOS程序。发明NOR Flash之后，舛冈富士雄并没有停止研发，而是继续改良他的发明。1986年，他又提出了NAND Flash的想法，NAND Flash的优点是单位成本低、存储密度高、适合大容量存储，而且写入速度很快。其缺点是随机访问速度慢，需要复杂的错误校正机制。但当时舛冈富士雄任职的东芝的主营业务是DRAM，而且当时DRAM市场正一片欣欣向荣，竞争者众多。东芝并不想花太多的资金和精力在NAND Flash这个不知道有没有市场的新产品上，便没有继续投资Flash存储器的研究，他们甚至还冷落这个NOR Flash和NAND Flash的发明者，并将这项技术闲置了。舛冈富士雄觉得继续在东芝待着也没什么意思，于是就心灰意冷地辞职了。1994年，他回到其母校东北大学教书去了。后来不知道为什么，东芝竟然还不承认舛冈富士雄是NAND Flash的发明人，导致他们还闹上了法庭。反倒是英特尔率先看到了Flash存储器的潜力，1988年，英特尔推出了第一款商用NOR Flash芯片，取代了原来的EEPROM产品。同一年，EEPROM的发明者Eli Harari看到了Flash存储器的潜力，决定自己出来创业，创办了SunDisk（后来改名为SanDisk）存储器公司，专注在开发Flash存储器的各种应用。 1989年，东芝终于也推出了他们的第一款NAND Flash产品。 1991年，SanDisk推出了他们的第一款容量为20MB的SSD（固态硬盘）。 1992年，东芝为了缩小与英特尔在Flash方面的产能差距，决定将NAND Flash技术授权给三星。 1993年，SK海力士也进入了NAND Flash市场。 1994年，SanDisk发现，当时的NAND Flash固态硬盘的容量实在是太小了，在PC市场根本没有什么竞争力。但是在数码相机等嵌入式系统中，小容量就可以满足需求，于是他们推出了2MB的Compact Flash存储卡，该产品大获成功，成为当时许多数码相机的主要存储介质。 NAND Flash的缓慢发展期 1995年，虽然Flash存储器市场才刚刚开始，但发展势头强劲。此时，专注于Flash存储器的控制芯片设计及NAND Flash存储卡等产品的Silicon Motion在美国加州硅谷成立。 1996年，当时的电脑接口非常混乱，导致各种设备外围设备会产生非常多的兼容性问题。为了解决这个问题，英特尔、微软、IBM等多家科技公司联合推出了USB接口，统一了电脑设备的接口。 1997年，为了满足当时快速成长的存储卡需求，SanDisk联合西门子推出了4MB的MMC存储卡格式。这一年，英特尔还在继续研发NAND Flash技术，他们开始尝试一次可以储存2bit的MLC NAND Flash技术。同样是1997年，慧亚科技在中国台湾新北市成立，主要产品为NAND Flash存储器控制芯片。 1998年，因为存储卡的需求成长速度很快，所以SanDisk、东芝和松下联合推出了新的存储卡格式——SD卡，在当时，他们已经可以制造32MB的SD卡。 1999年由于存储卡产品的热销，导致NAND Flash第一次大缺货，这促使更多的厂商前仆后继地投入研发更大容量的NAND Flash产品。 2000年，潘建成及其他4位交通大学的学生，在读硕士研究生期间，被指导教授安排去慧亚实习，因此他们学会了NAND Flash控制芯片的技术。毕业后，他们顺理成章地成为了慧亚的员工。但由于看不惯当时公司主管的作风，后来跟主管闹翻了，于是他们与其他年轻的同事，总共12人，决定一起出来创业，成立了群联电子（Phison）。但创业并不是一件容易的事情，更何况是一群20几岁的年轻人。他们拿到了3,000万元新台币的投资，但不到9个月就亏掉了1,600万元新台币。正在他们不知道该何去何从的时候，无意间听到了有一个欧洲贸易商想要一个可以储存信息的USB设备，于是他们便想到可以把NAND Flash存储卡的技术做成USB接口。根据这个创新的想法，他们开发出来了8MB的PenDrive USB存储器，这就是我们现在常见的“U盘”，这个产品成为了“爆品”，救活了群联。 NAND Flash的爆发成长期 2001年，东芝在DRAM市场遭遇到了三星的狙击，市场份额一落千丈，此时东芝决定战略性放弃DRAM，转而专心研发NAND Flash产品。同时间，SD卡已经有64MB的产品面市了。 2002年，Silicon Motion与慧亚科技合并，更名为慧荣科技（Silicon Motion），总部设于中国台湾。该公司2005年6月顺利登陆美国纳斯达克，成为中国台湾第一家赴美挂牌的IC设计公司。 2003年到2004年之间，东芝推出了128MB到1GB的MLC NAND Flash产品，代表着MLC NAND Flash产品开始正式商用。 2003年，因为USB2.0的普及，导致U盘热下，让NAND Flash出现第二次大缺货，当时市面上已经有128MB的U盘在销售了。 2005年，美光和英特尔合资成立了Intel-Micron Flash Technologies（IMFT）公司，联合研发NAND Flash及革命性的3D XPoint存储芯片，进入NAND Flash市场。当年在DRAM市场中，英特尔在日本和韩国的企业步步紧逼下，节节败退，这次英特尔预感到NAND Flash市场可能也会发生同样的事情，因此赶紧拉上美光，共同对抗三星和东芝。 2005年这一年，在终端市场还发生了一件大事，那就是苹果推出的iPod nano第一次使用了NAND Flash产品，容量高达4GB。 2006年，为了解决各大NAND Flash供应商的产品规格混乱的问题，各大NAND Flash公司，包括英特尔、东芝、美光、三星、SK海力士、群联等联合起来成立了一个统一的组织，即Open NAND Flash Interface Group（ONFI），并且提出统一化的NAND Flash颗粒规格。同年，为了面对像是iPad，数码相机等嵌入式系统增长高速的NAND Flash需求，JEDEC固态技术学会，进一步提出eMMC的规格。那么，什么是NAND Flash存储器架构、ONFI，以及eMMC呢？其实NAND Flash的产品大概组成如下图，最右边的NAND Flash颗粒，主要用来存储数据，主要的供应商有三星、东芝（现在叫铠侠）、美光、SK海力士等。因为NAND Flash颗粒可能会因为使用过度而损坏，因此需要一颗主控芯片来帮忙做错误校正，或者记录坏掉的区域，群联、慧荣、联芸、点序、国科微、得一微等就是供应主控芯片的厂商。而ONFI就是NAND Flash与主控之间的通信接口。他们共同组成了一个NAND Flash存储器，这个存储器需要一个与电脑或者其他设备沟通的接口，USB、eMMC、UFS、NVMe都是属于这类型的接口。图：固态硬盘大致结构（来源：网络）同样是2006年，三星推出了带有32GB固态硬盘的笔记本电脑，宣告SSD固态硬盘正式进入笔记本市场。 NAND Flash全面普及期 2007年，东芝发表了BiCS 3D NAND Flash的技术，取代原本stack NAND Flash的发展路线。同年，苹果推出了iPhone智能手机，NAND Flash的需求迎来井喷式增长。当时的iPhone搭载的是三星4GB或8GB的NAND Flash存储器。2008年，MacBook Air首次提供可以选配64GB SSD固态硬盘的选项。 2009年，HDD控制器芯片供应商进入固态硬盘主控芯片市场。2010年，苹果MacBook Air全面使用固态硬盘，可以选配64GB到256GB的容量。 2011年，由于智能手机对NAND Flash的传输速率需求越来越高，原来的eMMC规格显得捉襟见肘了，此时，JEDEC技术协会推出了全新的UFS规格。此时，除了智能手机对NAND Flash的需求量越来越大，笔记本电脑和家用电脑硬盘也开始从机械硬盘转向固态硬盘。同一年，英特尔、三星，以及SanDisk等公司，利用PCIe接口推出了NVMe接口，取代机械硬盘时代常用的SATA/AHCI接口。 2012年，三星推出TLC NAND Flash的512GB固态硬盘。NAND Flash从SLC、MLC，发展到了TLC时代。每一次技术的转换，其容量都得到了大幅度的增加，从SLC的256MB~32GB，到MLC的32GB~256GB，再到TLC的256GB~2TB。 2013年，三星基于其研发的V-NAND技术，推出了第一代3D NAND Flash产品，总层数是24，容量为128GB的固态硬盘。三星推出的该产品宣告了NAND Flash正式从2D时代步入3D技术时代。这一年，为了制造更小的固态硬盘，PCIe组织推出了更小的M.2接口。图：Flash单元结构（来源：嵌入式存储器架构电路与应用） NAND Flash在2D时代使用的浮栅结构技术也更新成了电荷捕获型（Charge Trap）技术，以适应3D时代的需求。 2014年，三星推出了1TB的固态硬盘，企业级的固态硬盘还可以达到3.2TB，让NAND Flash存储器正式进入TB时代。从3D NAND Flash时代开始，制造商们便很喜欢比较谁的层数更多，虽然都是3D NAND Flash，但其实各家厂商的技术上不同的。三星使用前面提到过的V-NAND技术；东芝使用期2007年开始持续研发的BiCS技术；SK海力士使用类似BiCS的SP-BiCS技术；美光则使用CMOS under Array（CuA）技术。从2013年三星推出24层的3D NAND Flash产品后，各家厂商开始了层数大比拼。2015年东芝推出48层、SK海力士推出36层的NAND Flash产品。2016年，美光马上也推出了32层的NAND Flash产品。随后层数一路狂奔，今年各家有可能推出300层的3D NAND Flash产品。 2016年中国的长江存储成立，重点发展NAND Flash产品。该公司主要使用自己研发的XTacking技术来制作3D NAND Flash产品。 2018年，QLC技术正式商用，三星推出了4TB的QLC固态硬盘。SK海力士的第四代3D NAND Flash改使用4D NAND Flash PUC的技术，推出96层的3D NAND Flash。 2019年，三星推出其V-NAND第六代128层，美光推出基于CuA第四代128层NAND Flash的产品。从这一年开始，NAND Flash的竞争逐渐进入白热化，每一次的投资都越来越庞大，这些寡头们彻底垄断了这个市场。这一年，美光与英特尔理念不同，英特尔想推广企业级的3D XPoint技术，但美光希望专供消费级固态硬盘，最后分道扬镳，合资公司IMFT被美光收购，英特尔获得15亿美元的分手费，并退出了NAND Flash市场。 2017年时，东芝为了筹集更多的3D NAND Flash研发资金，将存储器部门独立，以180亿美元的价格出售给了私募基金Bain Capital。东芝以母公司控股的方式，控制着新的存储器子公司，并在2019年时，将存储器品牌改名为铠侠。2020年，主流手机的存储容量已经到了64GB至512GB之间。此时，三星和SK海力士也分别都可以做到176层的3D NAND Flash。 2021年4TB消费级的SSD硬盘开始普及。 2023年，各大厂商正式突破200层，三星推出第八代236层、海力士推出了238层、美光推出了232层，铠侠推出218层。在美国的设备制裁下，2022年12月美国将长江存储列入了实体清单，尽管如此，长江存储仍然取得了突破，目前市面上已经有232层的长江存储颗粒固态硬盘在销售。 2024年，手机主流的存储容量也到了256GB至1TB之间，在2025年，三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储等这些NAND Flash的头部企业的目标瞄准了300层的3D NAND Flash商用化。三星甚至宣称将在2030年推出1,000层的NAND Flash产品。利基型NAND Flash的供应商虽然现在动辄几百，上千GB的固态硬盘随处可见，但其实几GB的NAND Flash也依然存有市场。因为这些SLC NAND Flash虽然存储密度最小，但使用寿命更长，经常会用在那些可靠性要求更高的领域，比如工业自动化设备、通信基站等。这些NAND Flash被称为利基型NAND Flash产品。在三星、SK海力士等厂商逐渐退出SLC NAND Flash市场的时候，仍然还有不少企业在这个市场风生水起。比如美光、旺宏、华邦电子、铠侠、兆易创新、江波龙、东芯股份、北京君正、复旦微电等。据市场公开信息，江波龙在2024年11月实现了1亿颗SLC NAND Flash的累计出货。 SLC NAND Flash的主流制程仍是2x~3x nm。近两年来，主要SLC NAND Flash厂商在2x nm制程节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代38nm~40nm制程节点产品。部分SLC NAND Flash厂商正在研发1x nm节点的制程，但大规模量产还需要时间。目前SLC NAND Flash芯片的升级方向为低成本功耗，高数据读取速度和可靠性等。 NAND Flash主控厂商前面有提到，NAND Flash存储器需要有一颗主控芯片来帮忙做错误校正，或者记录坏掉的区域，当然，主控芯片的作用还不仅于此，它还会负责NAND Flash存储器芯片的读写操作，确保数据的高效传输和存储、与主机的通信，以及运行固件算法等。固件是模组厂商自主开发的各种板载运行软件的合称，比如说坏道检测、磨损平衡、错码纠正、数据保护等算法。也就是说，不论是SD卡、SSD硬盘，还是U盘等都需要有主控芯片，而且主控芯片的好坏将直接决定NAND Flash存储器的性能、稳定性、使用寿命，以及消费者的使用体验。目前，NAND Flash的主控芯片供应商主要分为两大阵营，一类是NAND Flash存储器原厂，比如三星、美光、SK海力士，以及西部数据等，它们会生产主控芯片供自己的固态硬盘等NAND Flash存储器产品使用，基本不单独出售；另一类是专门生产主控芯片的第三方Fabless厂商，比如Marvell、慧荣、群联等。当然，除了前面这些市场占有率比较高的厂商，国内这几年也有不少企业在设计制造自己的主控芯片，比如江波龙在2023年下半年就推出了自己的嵌入式NAND Flash存储器主控芯片，用在其eMMC 5.1产品中；康盈自研了eMMC 5.1主控芯片；得一微已经量产了eMMC5.1与UFS3.1等多款嵌入式存储主控芯片，其针对SSD产品的PCIe 5.0存储器主控芯片预计今年会量产；联芸科技已推出SM8366 PCIe Gen5 x4 NVMe SSD控制芯片，搭载16个NAND通道，最高可支援2400MT/s的TLC和QLC NAND；华澜微则量产了eMMC 5.0嵌入式存储主控芯片，且其PCIe4.0 SSD主控芯片已经在研发当中了；英韧科技在近期也已经成功研发出了PCIe5.0 SSD主控芯片。此外，国科微、点序科技、德明利、华存电子、忆芯科技、得瑞领新、康芯威、大普微电子、大唐存储、瑞昱、Microchip等也都有NAND Flash主控芯片提供。

NAND Flash

芯查查资讯 . 2025-03-10 1 15 4280
数据 | 全球半导体市场喜迎"开门红"：1月销售额同比增长17.9%

据美国半导体行业协会（SIA）3月6日发布的数据显示，2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年同期的479亿美元同比大增17.9%，但较2024年12月的575亿美元环比微降1.7%。该数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）采用三个月移动平均值统计法编制，SIA会员企业覆盖美国99%的半导体产业营收，以及2/3海外芯片企业。据SIA总裁兼首席执行官约翰·纽佛（John Neuffer）分析，在创纪录的2024年全球销售额基础上，半导体市场延续了增长态势，2025年1月单月销售额刷新了历史同期峰值，这已经是全球半导体销售额连续第9个月保持超过17%的同比增幅，其中美洲市场同比暴涨50.7%，成为主要的增长引擎。从区域方面来看，美洲地区同比增幅最大，达到了50.7%，亚太地区（除中国和日本之外）及其他地区增长了9%，中国同比增长6.5%，日本同比增长5.7%，仅欧洲市场同比下滑6.4%。而从不同地区的环比情况来看，仅亚太地区（除中国和日本之外）及其他地区增长了1.6%，欧洲（-1.3%）、中国（-2.0%）、日本（-3.1%）和美洲（-3.5%）均出现了不同程度的回调。

半导体

SIA . 2025-03-10 1 1 1105
石英晶体的品质因数Q值及其等效电路参数

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。石英晶体谐振器是电子振荡器中的关键组件，其性能的优劣直接影响到整个电子系统的稳定性和可靠性。品质因数Q值是衡量石英晶体性能的一个重要参数，它由晶体的动态参数决定，并在其等效电路中有着清晰的体现。石英晶体的等效电路参数石英晶体的等效电路通常包括以下几个参数： R1：等效电阻，代表晶体的内部损耗。 C1：等效电容，与晶体的机械特性有关。 L1：等效电感，与晶体的机械振动特性有关。 C0：寄生电容，与晶体的谐振频率无关，但会影响电路的整体性能。在这些参数中，R1、C1和L1是与石英晶体谐振频率直接相关的参数，而C0则独立于谐振频率。品质因数Q值的定义品质因数Q值的定义是回路内贮存的能量与每周内消耗的能量之比，可以表示为：回路内贮存的能量每周内消耗的能量通过进一步推导，可以得到品质因数Q的表达式：其中，W是角频率，W = 2πF，F为频率。 Q值与等效电路参数的关系 R1：等效电阻R1代表回路损耗，R1越小，损耗越小，Q值越高；反之，R1越大，Q值越低。 L1：等效电感L1与Q值成正比，L1越大，Q值越高。 F：频率F也是影响Q值的因素，频率越高，Q值可能越高。实际应用中的Q值计算以常用的32.768KHz石英晶振为例，其Q值的计算如下：这表明，石英晶体的Q值可以达到非常高的水平，例如上述计算中的晶振Q值可达115,000。石英晶体的品质因数Q值是衡量其性能的关键指标，它直接反映了晶体的频率稳定性和能量损耗情况。通过对等效电路参数的理解和计算，我们可以更好地评估和优化石英晶体谐振器的性能，从而在电子设备中实现更稳定、更可靠的振荡信号。在高精度要求的场合，如石英表、通信设备和导航系统中，高Q值的石英晶体谐振器是不可或缺的。

晶振

晶发电子 . 2025-03-10 4065
WRC2025世界机器人大会

WRC2025世界机器人大会主题：人机互联，智创未来时间：2025年8月20日-24日地点：北京亦创国际会展中心中国电子学会北京市经济和信息化局北京经济技术开发区管委会世界机器人合作组织参展咨询刘生 ①3⑥ ⑧17③ ⑨92⑦ 观众数量：25万人次，大会国际支持机构（30+）展示内容：关键零部件的性能关系到机器人的整体性能质量。增强产业链供应链韧性，有利于助推机器人产业高质量发展。本展区主要展示控制器、减速器、伺服系统、传感器及末端执行器等机器人+ 制造业：展示内容：中国拥有完备的工业产业链，是世界上最大的机器人市场，为机器人产业发展提供了广阔的空间。本展区全面展示全球工业机器人龙头企业在制造业领域的最新应用和成果，中国机器人企业除3C和汽车传统工业应用外，还突出展示机器人在“新三样”中的应用，为世界工业机器人产业发展提供中国智慧和解决方案。产品类别：焊接机器人、人形机器人、协作机器人、装配机器人、喷涂机器人、搬运机器人等。机器人+建筑：展示内容：本展区将展示建筑场景下各类机器人智能化应用，劣力传统建筑行业提升生产安全，改善工人工况。除展示超高建筑外立面清洁、建筑物内表面高粉尘打磨、有毒有害涂料抹刮等传统应用外，还将展示建筑钢结极预制件焊接、泳池清洁等新共应用。产品类别：爬壁机器人、自劢抹灰机器人、钢筋绑扎机器人、智能喷涂机器人、焊接机器人、泳池吸污机器人、测量机器人、3D智能建造机器人、建筑外观检测机器人等。机器人+农业：展示内容：随着科技的发展，农业机器人已经深入到耕作、种植、管理、收获等相兰环节，本展区将展示农业场景下的机器人智能化应用，改善农业提高生产效率和质量，助力农业实现现代化和可持续发展。产品类别：大田作业机器人、林果作业机器人、畜禽养殖机器人、水产养殖机器人机器人 + 能源：展示内容：目前在能源领域，机器人正在得到广泛应用，降低运营成本幵增强安全性，本展区将展示机器人在光伏电站、水电站、核电站、油气管网、电厂等能源基础设施场景的应用。关中巡检机器人应用最为广泛。核电站放射性废物处理机器人体现了机器人在材料选择、结极设计、辐射防护、废物处理工艺等方面的高技术水平。产品类别：巡检机器人、爬壁机器人、充电机器人、防腐机器人、光伏清洁机器人、水下维护机器人、泄漏检测机器人等。机器人 + 商贸物流：展示内容：机器人在服务现代商贸物流产业已形成定制化物流解决方案，通过数字化转型提速，打造现代物流“升级版” 。国内外智慧物流行业领军企业集中展示，重点展示自动导引车、配送机器人、智能分拣机和物流无人机等产品的新应用。产品类别：智能仓储、智能运输、智能识别系统及分拣系统、无人机。机器人 + 医疗健康：展示内容：机器人在多个医疗领域得到有效应用，提高了医疗服务的效率和质量。本展区将全面展示机器人技术在医疗健康领域解决方案，国内外龙头手术机器人企业集中亮相，除展示机器人在腔镜、骨科、神经外科应用外，重点展示机器人在穿刺，血管介入，牙科等医疗领域中的新应用。产品类别：手术机器人、庩复机器人、医疗服务机器人、人巟智能不医疗影像等。机器人 + 养老服务：展示内容：机器人在积极应对人口老龄化，增进老年人福祉，发展银发经济，培育经济发展新动能等方面作用明显，本展区将展示机器人在养老服务领域的应用案例和成果，推动机器人技术在养老服务领域的应用和发展。产品类别：护理机器人、康复机器人、智能家居机器人、智能健康监测系统等。机器人 + 教育：展示内容：本展区将展示机器人产教融合成功案例，推动产学研用融合和机器人人才培养，促进实现高校、企业和科研机极之间的优势互补和资源整合。产品类别：前沿科技、产教融合、科普教育。机器人 + 商业社区服务：展示内容：商业社区服务机器人可以实现多模态交互行动，满足商业及社区消费体验升级需求，为商业社区提供一体化解决方案，提升商用不生活服务的智慧化水平。产品类别：商用机器人、家用机器人等。机器人+安全应急和极限环境应用：展示内容：机器人在安全应急领域的应用大规模的降低了风险，提高了效益，本展区将展示机器人在矿区、厂区、港区、机场等典型工业环境中开展的民爆风险监测预警、应急处置救援、智慧安全服务等应用。产品类别：安防机器人、巡检机器人、消防机器人、排爆机器人、矿山机器人。机器人 + 全民健身：展示内容：随着科技的进步，机器人已经深入到了体育产业和全民健身的多个环节，机器人技术在体育领域的应用，正逐渐成为推动体育经济发展和增强人民健康的重要力量。本展区将展示机器人在全面健身领域的应用案例和成果，增添现场动力，激发全民健身热情。产品类别：羽毛球机器人、潜水机器人、围棋机器人、乒乓球机器人等。前沿技术展区：本展区将邀请国内外机器人科研机极、重点实验室、顶尖科技期刊、高校等，展示机器人仿生感知不认知技术、电子皮肤技术、机器人生机电融合技术、人机自然交互技术、软体机器人技术、机器人集群技术等前沿技术创新成果。论坛板块将围绕1内4外、6主N专，汇聚30余家国际机极，300余位国内外知名学者，100余家国内外头部企业，凸显国际化、与业化和高端化，聚焦科技前沿风向，聚焦未来产业发展，云集顶尖嘉宾，论道前沿议题。整体思路论坛将围绕机器人领域产业发展、技术革新和生态建设三大主题展开研讨，从加深国际合作，推动产业发展，丰富行业应用，加快技术融合，完善生态建设等斱面进行深度探讨，充分发挥大会平台作用，以科技创新推动产业创新，推动培育新质生产力，为推进新型工业化建设、制造强国、极建现代化产业体系提供坚实支撑，为全面建成社会主义现代化强国作出贡献。论坛亮点主论坛将不国际支持机构深入合作，积极利用全球创新资源，邀请国际前沿科技创新企业，分享机器人赋能千行百业最新的研究进展和发展前景。与题论坛将深化“机器人+”应用行动实施方案，联合相兰部委合力打造面向十大兵型场景的行业应用论坛。北京市将结合关机器人产业发展重点领域，组织有关单位承办与题论坛，服务北京机器人产业高质量发展。展位价格 1、标准展位16700元/9m2(3m×3m)，包含展出场地、三面展板、一块中英文楣板、一张桌子两把椅子、地毯、220V电源插座一个、两支射灯。 2、光地展位(36㎡起租)，1480元/㎡，包含展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。

机器人

WRC . 2025-03-10 6020
TO-252封装:智能插座分立器件选型指南

随着智能家居的普及，智能插座作为电力控制与数据传输的关键节点，其核心器件的高效性和可靠性至关重要。TO-252封装以其散热性能优异、体积紧凑、安装便捷等特点，成为智能插座分立器件的主流选择。合科泰半导体深耕分立器件领域30余年，其TO-252封装产品凭借高耐压、低损耗、快速响应等特性，为智能插座提供全场景解决方案。图片来源于网络，侵权请联系删除 “电力小管家”智能插座智能插座的结构主要由外壳和内部功能模块组成，外壳通常采用阻燃、耐高温的环保材料，确保使用安全；内部包含电源模块、控制模块、传感器模块及通信模块，并集成过载保护、短路保护等多重安全电路，可在异常时自动断电。智能插座的工作原理就像一个“电力小管家”。它通过内置的无线通信模块（如Wi-Fi或蓝牙）与手机“对话”，接收指令后由主控芯片（相当于“指挥官”）指挥继电器（类似“电路开关门卫”）控制电流通断。同时，内部的电压和电流传感器（像“电力侦察兵”）实时监测用电情况，一旦发现超负荷（比如电器总功率过大），便会触发过载保护机制，自动断电避免危险，仿佛一个“安全卫士”在守护电路；整电能计量模块则负责精确统计用电数据，实现能耗管理。图片来源于网络，侵权请联系删除电源模块和继电器控制模块需依赖高性能分立器件，插座各模块需通过分立器件实现高效能、低损耗的电路设计。智能插座中的分立器件作用如下： MOS管：负责快速切换电流通断（类似“智能开关”），确保低损耗和高响应速度；整流二极管：将交流电转为直流电（如“电流矫正器”），为控制模块供电； TVS二极管：则像“电压安全阀”，可吸收ESD静电、雷击浪涌等瞬态过电压，保护后级电路，防止高压损坏电路；保险丝/热敏电阻：作为“故障守门员”，在过载或高温时切断电源。合科泰TO-252封装器件推荐基于上述功能需求，合科泰推荐以下TO-252封装明星产品： HKTD50N03（30V/50A）：超低导通电阻（RDS(on)≤8.5mΩ），适配高频开关场景； HKTD5N50（500V/5A）：耐高压设计，满足工业级电源防护需求； HKTD4N65（650V/4A）：宽温度范围（-55℃~150℃），保障高温环境稳定性。选择合科泰的理由合科泰半导体凭借高30余年的技术积累，持续为智能家居、工业控制等领域提供优质解决方案。选择合科泰，即选择可靠性能与卓越服务的双重保障。我们的优势如下：产能保障：TO-252封装全自动化产线，年交付能力超20亿只；极速响应：48小时内提供样品，7天完成小批量定制；技术服务：资深FAE团队支持电路设计优化与失效分析。

厂商投稿 . 2025-03-10 3955
江波龙即将亮相2025德国嵌入式展，重磅发布高可靠存储新品

2025年3月11日至13日，全球嵌入式技术领域的盛会——德国嵌入式展（Embedded World）将在纽伦堡举行。该展会始终以汇聚顶尖创新技术而备受瞩目，往届吸引了全球头部企业集中展示人工智能、工业及汽车电子领域的前沿成果，是行业技术迭代与趋势研判的核心舞台。当前，随着汽车产业加速向电动化、智能化转型，以及工业领域对高可靠存储需求的爆发式增长，嵌入式存储技术已成为驱动行业升级的关键引擎。作为全球领先的半导体存储企业，江波龙将以“高可靠存储，赋能工业世界”为主题，携全新工规级与车规级存储产品亮相本届展会，展示其在工业自动化、智能汽车ADAS高级辅助驾驶等前沿应用领域的存储创新成果与全栈定制化服务能力，助力全球工业与汽车产业在变革中保持领先。高可靠存储新品发布，实力护航产业升级江波龙将在此次展会上面向工业市场，推出新一代工规级存储产品，包括工规级DDR5 DIMM、工规级大容量SATA SSD、工规级PCIe Gen4 SSD等，全面支持宽温环境，能够在极端温度范围内稳定运行，充分满足工业自动化、智能制造、智能网卡领域对存储性能和可靠性的高要求。江波龙首款工规级DDR5 DIMM 支持ECC纠错功能，具备多种容量选择，显著提升数据传输效率。产品已通过多项可靠性测试，能够在复杂工业环境下稳定运行，为工业应用提供灵活的配置方案。工规级PCIe Gen4 SSD 具备高速读写性能和强大的纠错能力，能够满足高负荷工业应用的需求，并配备抗硫化和防浪涌设计，确保在复杂环境中稳定运行，为工业智能化提供高效支持。工规级SATA SSD 新增4TB容量选项，以支持更大数据存储需求的工业设备设计，支持长时间、不间断运行，同时产品具备抗硫化和温控特性，适应极端环境，为工业设备提供安全可靠的数据存储解决方案。在汽车存储领域，江波龙持续引领技术创新与市场突破，已经形成了全品类的汽车存储产品矩阵，涵盖嵌入式存储、SD/microSD卡、SSD、DIMM、车载U盘等。本次展会，江波龙将重点展示车规级LPDDR4x、车规级UFS、车规级eMMC和车规级SPI NAND Flash等产品，打造Flash+DRAM的双轮组合。这些产品不仅符合AEC-Q100 Grade2/Grade3车规级可靠性测试标准，还成功进入多个整车厂供应商体系，得到了汽车行业的广泛认可。值得一提的是，去年11月，公司车规级LPDDR4x产品在德国慕尼黑电子展上首次亮相并荣获了Embedded Computing Design在展会期间颁发的“Best-in-Show”最佳展览奖，成为全场唯一获此殊荣的车规级DRAM产品。本次展会，江波龙还将推出新一代车载监控SSD，支持24路1080p高清视频存储，主要应用于大巴、工程车、装备车等商用车辆上，满足车载场景下严苛应用环境对高性能存储的需求，持续赋能全球汽车产业的智能化未来。 PTM全栈定制化服务，满足行业个性化需求在PTM商业模式的驱动下，江波龙提供全栈定制化服务，可依客户需求定制外形、功能及可靠性。其在工业/汽车存储产品定制领域优势显著，已携手超20个汽车品牌，业务覆盖100多种车型和工业设备，成功推进数十个定制项目，出货量高达数千万颗，不良率低至5PPM以下，品质卓越。从去年11月的德国慕尼黑电子展，到今年1月的美国CES展，以及日前在西班牙巴塞罗那的MWC25，近年来江波龙在海外各大展会中持续亮相，不断推出多款创新存储新品，吸引了全球行业目光与广泛关注。展望即将到来的2025德国纽伦堡嵌入式展，我们期待在展会上与全球合作伙伴共同探讨半导体存储技术的未来，共同推动工业与汽车产业的升级变革。

江波龙

芯查查资讯 . 2025-03-07 5 4 1315
收购 | 安森美拟以每股35.10美元现金，总价69亿美元收购Allegro

2025年3月7日消息，安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称"Allegro") （美国纳斯达克股票代号：ALGM）董事会提交的收购提案的详情，以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有已发行普通股，按完全稀释后的股本计算，对应的隐含企业价值为69亿美元。在过去六个月中，安森美多次尝试就潜在交易展开建设性讨论。最新的提案于2025年2月12日提交给Allegro，相比2024年9月2日提交的最初每股34.50美元的提案有所增加。 “我们相信，Allegro加入安森美将使双方高度互补的业务融合，让我们各自的客户受益，并为Allegro的股东带来即时价值。”安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，“Allegro团队在汽车和工业终端市场的磁传感和功率IC领域建立了令人瞩目的领导地位。Allegro独特的产品组合与安森美差异化的智能电源和感知技术相结合，将共同打造汽车、工业及AI数据中心应用领域的多元化领导者。” El-Khoury 补充道：“虽然我们更希望与 Allegro 私下达成协议，但我们决定公开提案，因为我们相信两家公司的结合将为双方带来诸多优势，这符合 Allegro 和安森美股东的最佳利益。我们敦促 Allegro 董事会和管理团队与安森美管理团队就拟议的交易进行诚挚的讨论，以便为 Allegro 股东带来最大化的价值。” 鉴于双方在汽车和工业市场各自的优势，安森美与Allegro的合并将在战略上形成天然的契合： • 令人信服的战略合理性，为客户和员工带来益处：Allegro的产品组合补足了安森美的智能电源与感知阵容，巩固了安森美在汽车、工业及AI数据中心应用的领先地位。合并将汇聚两支强大的团队，共享创新文化，并在扩大的组织内获得令人振奋的新发展机会。 • 为Allegro股东带来即时和确定的价值：根据提案条款，安森美提出的每股 35.10 美元的全现金收购要约，与 2025 年 2 月 28 日（即有媒体报道安森美有意收购Allegro之前的最后一个交易日） Allegro 的收盘价相比溢价 57%。 • 明确的完成路径和融资计划：安森美已经组建了一支经验丰富的顾问团队，准备迅速高效地完成尽职调查，并协商达成双方同意的最终协议。公司预计不会出现任何融资方面的意外情况，并打算利用已承诺的融资、手头现金和现有循环信贷额度下的可用资金为这一潜在交易提供资金。接洽历史安森美于2024年9月2日首次通过正式信函向Allegro提出全现金收购的潜在可能性，初始报价为每股34.50美元。随后，在2024年12月10日，安森美又发出了一封后续信函，重申了其交易意愿，并寻求进行尽职调查的途径。之后，安森美又尝试进行了建设性的接触，最近一次是在2025年2月12日提交了一封信函，将全现金报价提高至每股35.10美元，同时还强调了公司为与 Allegro 公司进行有意义的接洽所做的诸多努力。自2024年9月2日以来，安森美的要求始终如一：希望通过严谨的管理层间对话，以及进行必要的尽职调查和监管要求的范围界定，来推动达成这一对股东而言极具价值的结果，以便迅速推进交易的最终完成。

智能电源

安森美 . 2025-03-07 7 2 1850
产品 | 意法半导体推出创新型卫星导航接收器Teseo VI系列

近日，意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。意法半导体数字音频与信号解决方案部门总经理Luca Celant表示："Teseo VI新系列接收器代表我们在定位引擎领域取得了实质性创新突破，因为它是市场首个单片集成多星座四频信号处理器；首个采用两个Arm®处理器内核架构的卫星接收器芯片，让汽车辅助/自动驾驶系统同时具有很高的性能和ASIL级安全性；集成ST专有的相变存储器（PCM）技术，是开发新型高精度定位解决方案的高集成度、高性价比、高可靠性硬件平台。ST 的新卫星导航接收器芯片将赋能汽车ADAS驾驶系统实现令人期待的高级功能，并为制造业正在开发的许多新型应用赋能。 Teseo VI 是市场上首个单片集成厘米级定位所需的全部系统元件，支持同时接收处理多星座四频段卫星信号，创新设计简化了导航定位终端产品的开发过程，提高了信号接收可靠性，即使在高楼林立的城区以及其他的卫星信号不好的环境中，也能可靠地接收卫星信号，同时还能降低开发终端产品的物料清单成本。此外，这个单片接收器还可加快产品上市时间，缩小外观尺寸，降低重量。 Teseo VI新系列高精度定位接收器芯片利用意法半导体数十年的研制经验，并集成公司的多项专有技术，包括高精度定位和先进的嵌入式存储器。技术说明：意法半导体的新系列GNSS接收器芯片主要包括Teseo VI STA8600A 和 Teseo VI+, STA8610A两款产品，每款产品都搭载两个独立的 Arm® Cortex®-M7 处理器内核，用于控制接收器芯片（集成电路）的全部功能。Cortex-M7提供强大的 32 位处理能力，有助于在单片上同时接收处理多星座多频段信号。 Teseo VI+ 还可以安装 ST 授权合作伙伴等第三方自主开发的各种增强型定位引擎，为客户提供一个厘米级准确度的实时动态差分定位整体解决方案。 Teseo VI系列还有一款双核同步运算的Teseo APP2 STA9200MA 产品，为开发符合 ISO 26262 ASIL-B 功能安全标准的公路车辆导航应用提供一个硬件冗余解决方案。有些企业同时研制ASIL 认证和非 ASIL认证的导航设备，Teseo APP2 与 Teseo VI引脚兼容，简化了这类公司的 PCB 设计。 Teseo VI全系产品采用意法半导体创新的射频架构，GNSS 基带芯片支持四频 GNSS导航系统（L1、L2、L5 和 E6），并具有仅捕捉和跟踪 L5 的独特能力，这个优点可以有效地减少异常值，在高楼林立的城市和存在干扰的恶劣环境中提高定位的可靠性。此外，意法半导体的相变存储器 (PCM) 专有技术可以取代外部存储器，从而最大程度降低系统物料清单成本(BOM)，并简化制造商的供应链。PCM专有技术的鲁棒性非常强，能够耐受汽车等恶劣的工作环境，同时具有像闪存一样的非易失性。PCM的存储单元很小，空间利用率高，适合集成在芯片上。 Teseo VI全系包含一整套硬件网络安全功能，包括安全启动、无线固件更新保护、输出数据保护。此外，意法半导体的硬件安全模块 (HSM) 可提供强大的在线黑客攻击防御功能。这些产品符合UNECE R155和ISO 21434网络安全规范的最新规定。 Teseo VI 产品系列如今已经有了一个成熟的供应商和合作伙伴组成的生态圈，为Teseo VI用户提供算法、参考设计和兼容硬件附件。 Teseo VI 产品系列还包括两款新的车规GNSS模块：16mm x 12mm 的 Teseo-VIC6A（内置 Teseo VI）和尺寸为 17mm x 22mm 的 Teseo-ELE6A（内置Teseo VI+）。这两款新模块简化了在客户平台上集成Teseo VI/VI+ IC的过程，并确保终接收器保持最佳性能。现在可以申请Teseo VI样片。

卫星导航

意法半导体 . 2025-03-07 1 1 810
纳祥科技音频解码芯片NX9018，PIN to PIN国产替代CS4398

随着半导体技术改进，DAC精度、速度将提升，成本降低，应用范围扩大，低功耗、高性能的DAC更受关注与应用。 NX9018是一款高性能的120dB.192KHZ带音量控制的多位DAC，内含数字去加重模块、半分贝调节量的音量控制、ATAPI 混合通道，并具有120分贝以上的讯噪比和动态范围，总谐波失真＋噪声低至0.0005%，采用一个高级专用多位Delta-Sigma调制器，并整合了失配噪声整形技术。 NX9018可以PIN TO PIN CS4398，功能覆盖ESS9018。㈠ NX9018主要特性 NX9018的主要特性如下所示—— ● 高级多位Δ∑调制器 –120 dB动态范围 –107 dB THD+N ● PCM 输入 –支持高达 192 kHz 的采样频率 –最多可接收 24 位音频数据 –支持所有行业标准音频接口格式 –可供选择的数字滤波器响应 ● 支持独立模式和 I2C/SPI 接口配置 –1.8 V 至 5 V 串行音频输入 –1.8 V 至 5 V 控制数据输入 ● 直接数字信号流（DSD） –专用 DSD 输入引脚 –匹配的 PCM 和 DSD 模拟输出电平 –DSD 静音检测 –支持相位调制输入 ● DSD硬解 ▲NX9018功能框图㈡ NX9018优势展示 NX9018是一个完整的立体声24位/ 192 kHz数模系统，它采用了DAC(数字到模拟转换)技术，具有出色的音频性能和低功耗特性，适用于高保真的音频应用。 ① 卓越的信噪比和动态范围 NX9018具有卓越的信噪比（107dB）和动态范围（120dB），带来高保真音频输出。它能提供清晰、逼真的声音，满足高品质的视听需求。 ② DSD 处理器 NX9018 具有一个专用的 DSD 处理器，在无需要中间抽取的情况下进行音量控制和 50 kHz 的片内滤波。它还可以使用多元件开关电容阵列为 DSD 直解提供一条可选的路径。 ③ 低功耗特性 NX9018 在 32 kHz 至 216 kHz 的采样范围内接收 PCM 数据，还具有可选择的数字滤波器，且耗电量小，使音频设备更持久，并可提供卓越的音质。 ④ 灵活接口 NX9018还有一个重要特点是具备灵活接口，支持所有行业标准音频接口格式，如I2S、SPI等，兼容不同设备。 ⑤ 过采样模式 NX9018 基于输入采样率在三种过采样模式中的一种下进行工作。单速模式支持高达 50khz的输入采样率，并使用 128 倍过采样率。双速模式支持高达 100kHz 的输入采样率，使用64 倍的过采样率。四速模式支持高达 200 kHz 的输入采样率，使用 32 倍的过采样率。 ▲NX9018封装（TSSOP-28） ▲NX9018管脚设置㈢ NX9018应用领域作为一款高性能的解码芯片，NX9018具有出色的音频性能、低功耗特性、灵活的接口等，适用于各种音频应用场景，包括但不限于HIFI播放器、HIFI数字音箱、HIFI 高端音箱、新能源车载前端HIFI 音箱等等。 ▲NX9018半成品图 ▲NX9018成品示例图 NX9018抗干扰性和稳定性佳，确保无论长时间使用或高负载条件下均保持稳定性能，满足数字时代用户对高指标、高清晰、高动态范围的听觉享受，如对音频质量有较高要求，NX9018将是理想选择。

DAC

深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-03-07 1 1 5135
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC™ MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos™ MOSFET以及2EDS9259X栅极驱动IC的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案。图示1-大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案的展示板图随着AI技术的快速发展和能源结构的深刻变革，家用储能系统、便携储能以及AI Server市场正迎来快速增长浪潮。据相关数据显示，2023年，全球家用储能系统市场销售额达到87.4亿美元，预计2029年将达到498.6亿美元，年复合增长率（CAGR）为33.68%。同时，便携储能市场在经历一段爆发式增长后，现已步入稳定增长阶段，预计将在2027年突破900亿元大关。此外，AI Server市场的持续扩张也催生了对高功率服务器电源的强烈需求。面对这些新兴应用领域的发展，传统开关电源在“体积、重量、效率”方面难以满足市场需求。为此，大联大品佳基于Infineon XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC™ MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos™ MOSFET以及2EDS9259X栅极驱动IC推出3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案。图示2-大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案的场景应用图方案主控采用Infineon XMC1404 MCU基于ARM® Cortex®-M0处理器内核，主频为48MHz，具有高速处理能力。该MCU利用电流内环+电压外环双环数字控制，开关频率可达100KHz。在安全机制方面，产品配置短路、过流、欠压、过压等保护功能，并预留UART通信接口，可满足电机控制和数字功率转换的实时控制需求。方案主回路采用CoolSiC™ MOSFET IMBG65R048M1H作为图腾柱PFC高频开关管，以及CoolMos™ MOSFET IPDQ60R010S7作为低频开关管，搭配2EDS9259X系列作为驱动，具有卓越的能效比与可靠性。图示3-大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案的方块图除此之外，方案还配备一个可插拔的辅助电源模块，该模块基于Infineon旗下QR-Flyback IC ICE5QSBG，搭配CoolMos™ MOSFET IPN70R360P7S，可为MCU、栅极驱动和风扇等模块供电。借助这些出色的器件，本方案实现3.3KW 100KHz全数字双向电源系统，该系统集成高效能、高密度的连续导电模式（CCM）图腾柱无桥功率因数校正（TP PFC）变换器，支持110Vac至265Vac的宽范围输入电压，并能稳定输出400V的直流电压，其功率因数高达0.99，峰值效率可达98.5%，性能表现出色。核心技术优势：高功率密度、高效率、高功率因数；基于英飞凌ARM® Cortex® M0 MCU XMC1404为核心，全数字控制；控制精度高，充分发挥XMC1404的优势，采用双环路数字控制，开关频率可达100KHz，超高分辨率PWM（150ps）；主回路、辅助电源、主控板模块化程度高，提高产品设计灵活度。方案规格：输入电压：110Vac~265Vac；输出电压：400Vdc（额定值），稳态纹波＜5V（负载100%）；最大输出功率：3.3KW（160Vac~265Vac）、1.6KW（110Vac~150Vac）；开关频率：100KHz；峰值效率：>98.5% @ 50%负载； iTHD：<5@230Vac &负载 >20%；功率因数：>0.99 @ 230Vac & 负载>20%；外观尺寸：208mm×88mm×45mm。

大联大 . 2025-03-07 4370
产品 | LDO“NR1644系列”新品上市，最适合需要大电流/低电压工作的电子设备

在无人机和医疗设备上都装有摄像头，在安保防盗上也都用到监控摄像头，现在对摄像头的需求在持续增长。随之，相机模块中搭载的CIS （CMOS图像传感器）的需求也在日益增加。 CIS为了实现低功耗、高画质，工作电压的低压化趋势越来越明显，因此对于驱动CIS的稳压器，低电压输出的要求就越来越高。此外，由于CIS器件对噪声极为敏感，因此除了低电压输出外，还要求低噪声。本产品是具有最大2A输出的LDO稳压器，可实现0.4V低电压输出。因此对于提高画质而需要大电流的CIS而言，本产品完全能够应对。输出噪声电压为5μVrms（10Hz to 100kHz），即使在1A的重负荷下，纹波抑制比也只有50dB（1MHz），具有超低噪声和高纹波抑制比的特点。此外，本产品还内置了限制启动电流的功能，从而可以抑制浪涌电流，并且即使对后级器件电源的输入电压上升转换速率和斜率等有限制，也能轻松控制。此外，一般来说，实现低输出电压的课题是，通过增加功率晶体管（PMOS输出型）的导通电阻来降低输入电压，从而导致增加功率损耗。本产品为了实现高效稳压，将内部电路电源输入引脚（VBIAS）和NMOS功率晶体管输入引脚（VIN）分离。并且，搭载了低导通电阻（90mΩ）的NMOS功率晶体管，可以将输入输出电压差抑制到非常小。（180mV（Iout=2A））为了降低轻负载时的消耗电流，准备了两个版本，一种是可根据负载电流自动切换高速模式和低功耗模式的版本，另一种是重视响应性的高速模式固定版本。此外，使用Enable引脚关断本产品时，还可以对后级电容进行放电。产品特点 1. 降噪电容（CNR）可实现高纹波抑制比和低输出噪声电压本产品备有降噪引脚（NR引脚），在NR引脚和GND引脚之间连接0.1µF～2.2µF的降噪电容，可以实现高纹波抑制比和低输出噪声电压。 VIN引脚纹波抑制比输出噪声电压 2. 软启动功能当“High”电平的控制信号输入到EN引脚，接通IC时，可以根据连接在NR引脚的CNR电容和IC内部设定的充电恒流（1mA）来设定软启动时间。主要性能指标详情请参考以下链接（复制链接到浏览器跳转查看） nisshinbo-microdevices.co.jp/en/pdf/datasheet/nr1644-s-e.pdf

日清纺

NISSHINBO Micro Devices . 2025-03-06 1 4 1125
产品 | PI 推出新款LLC开关IC，可提供1650W的连续输出功率

美国加利福尼亚州圣何塞，2025年3月5日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出新款HiperLCS™-2芯片组，可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器，其高效率和高集成度可减少外壳体积，无需再设计通风口和风扇，从而提高可靠性和防尘防潮性能。在50W及更高功率的应用当中，高度集成的HiperLCS-2产品系列可将半桥LLC谐振功率变换器的元件数目和电路板面积减少30%至60%。新款IC采用新型高效散热的POWeDIP™封装，将连续功率提高到1.6kW以上，并允许2.5kW的短时峰值负载。该封装含有一个电气绝缘的陶瓷材料导热垫，易于安装到任何平坦的散热器表面。它为封装引脚提供了足够的爬电距离，使整体温升性能达到每瓦不到1摄氏度。 Power Integrations产品营销经理Zeeshan Kabeer表示：“高功率和高效率是全密闭充电器和适配器的不二要求。对于那些依靠电动工具或个人交通工具谋生的人来说，由于灰尘、潮湿、昆虫或机电元件损坏而导致充电器故障是不可接受的。我们这款新推出的高效率HiperLCS-2芯片组能提供1650W的输出功率，适用于制造完全密闭的充电器，轻松应对这些关键应用场合。” 芯片组中的初级侧HiperLCS2-HB器件采用半桥结构，集成了600V的FREDFET。自偏置供电和启动控制能够在不使用外部偏置电源的情况下确保正常工作，从而降低系统成本和复杂性。芯片组中的配套芯片HiperLCS2-SR则集成了次级侧主控制器，可提供优化的同步整流(SR)控制，从而降低输出整流损耗。它还内置有FluxLink™隔离机制，可为初级侧IC提供稳定、高速的反馈，进而无需使用速度慢且不可靠的光耦器。该IC可实现多种突发工作模式的控制，确保出色的轻载和空载性能，同时消除音频噪声并降低输出纹波。为了确保高可靠性，该IC还提供了非常完善的故障保护功能。

PI

PI电源芯片 . 2025-03-06 1 850
代理商 | ADI取消文晔代理权对文晔及供应链有哪些影响？

传闻已有一段时间的ADI将要取消文晔代理权一事，昨天有了更确定的消息。文晔主动给客户发出声明，已经接到ADI的通知，将会取消文晔的代理权。根据ADI发送给文晔的通知，文晔需要将所接到的所有采购订单在4月下旬之前全部发送给ADI，后续将不能再接受新的订单。而ADI给文晔客户的产品交付日期最晚到2025年7月26日。虽然消息看起来是确定了，但是双方都还没有发布正式公告，ADI官网上的授权分销商页面上还有文晔的信息，文晔官网的代理产品线一栏下ADI还排在第一位。图注：ADI官网截图 ADI去年开始频繁调整供应链如果不算2017年取消安富利与世平的代理权的话，仅仅2024年ADI就采取了多个行动调整其授权代理商，2024年4月，ADI先是变更了与Arrow的合作模式，Arrow不再承担需求方面的职能，只作为ADI的Fulfillment代理商，承担订单、物流等基础职能，ADI还鼓励客户接入自有的eShop商城与销售团队。 2024年11月，ADI宣布终止了与英国分销商Anglia，以及EMEA（欧洲、中东和非洲）地区的合作伙伴（官网上的Semitron和Nisko）的分销协议。Anglia一直是ADI公司主要区域分销商之一，与 Semitron 一起在德国分销ADI功率器件。当时Anglia的CEO Steve Rawlins还对ADI取消其代理权还进行过抨击，认为ADI的决定将对客户选择产生负面影响，“并不是每个人都想从全球超市购买所有的产品，因为那里你唯一能够期待的服务就是自助服务。” 如今又将取消文晔的代理权，虽然ADI没有像TI一样一下子砍掉大部分代理，而是只取消了少数几家代理，不过从TI的进程来看，未来ADI估计将会取消更多代理商的代理权。取消代理权后对文晔的影响文晔在2024年刚刚登上全球分销商第一宝座，在数据中心和服务器相关产品大量出货的带动下，文晔2024年实现了9,594亿元新台币（约301.65亿美元），同比增长61.38%，超过了Arrow的279.23亿美元年营收。根据文晔今年2月公布的数据，其员工人数约8,000人，全球市占率为12.2%，亚太地区的市场占有率为14.5%，服务了超过25,000家客户。图注：文晔公司概况（来源：文晔）对比上次2022年被TI取消代理权之后，文晔的营收直接蒸发了12%，被迫裁员300人。此次，ADI取消其代理权之后，预计影响年营收约8~10亿美元（占总营收的3%~4%）。更致命的是ADI的工业与汽车芯片占文晔大陆市场收入的35%，这部分的客户可能被原厂直接接管。图注：2024年文晔营收按照不同应用类别划分的比例情况（来源：文晔）芯查查观点： 1、由于中美之间持续的科技贸易战，已经显露出对于科技公司业绩的影响，头部芯片厂商（如TI、ADI）通过取消代理，直接对接大客户，缩短供应链层级，提升利润空间。长期需关注未来是否有更多的芯片厂商效仿渠道融合策略，通过直销获取终端数据（如客户需求、使用场景），进一步巩固对产业链的控制，挤压下游厂商利润。 2、对代理商的影响分析：核心代理商市场份额扩大，议价能力增强，可能挤压中小客户服务资源。核心头部代理商需优化客户领域，避免市场领域单一化，加快拓宽业务领域以应对突发的某一厂商取消代理权而对业绩形成大的波动影响。中小代理商需向方案设计服务（如参考设计、算法集成）等高附加值领域转型。 3、终端企业应对策略：根据以往芯片原厂取消代理的案例来看，一般会经历半年左右的供货混乱期，需做好应对策略：短期策略：联系ADI官方或指定代理商确认库存与交期，优先锁定关键物料，通过ADI官网提交技术支持请求，获取替代设计资源，迅速提货和做好短期囤货，同步加快转单。长期策略：评估同类型芯片方案，降低对单一供应商依赖。加快推进试用国产芯片，做好国产替代方案。与ADI或新代理商协商长期供应协议（LTA），明确缺货责任与赔偿机制。重点监控库存水位与交期波动，提升响应速度。

文晔

芯查查资讯 . 2025-03-06 1 12 1w
方案 | 448G连接如何塑造未来的数据中心

下一代数据速率的突破看似遥远，但448G连接已经近在眼前。Molex莫仕设计工程师正在探索实现这一里程碑所需的关键组件和技术，应对当前的挑战，为未来的突破做好准备。 448 Gbps技术标志着连接性的一次变革性飞跃，为前所未有的实时数据处理提供了可能。先进制造、沉浸式技术、医疗诊断、自动驾驶汽车、智能城市和工业4.0等行业将从更高速率和带宽中获益，推动依赖大规模数据传输和实时响应的应用发展。然而，实现这一目标并非易事。通过224G技术获得的丰富经验和知识，正在为早期的448G开发提供指导，工程师们正专注于解决信号衰减、功耗和热管理等挑战。我们凭借目前的开发成果以及与客户积极合作，正在为高效、可扩展的448G系统铺平道路，同时不断突破极限。随着人工智能应用不断发展，大语言模型对计算资源的需求呈现指数级增长，建构能够满足这些数据传输需求的基础设施变得更加迫切。现在就必须开始进行积极主动的标准化工作，确保为448G技术的未来部署做好准备。 448G的关键设计挑战要实现448G需要解决一系列相互关联的问题，包括保持信号完整性、管理热量和实现可扩展性。随着连接速率的提高，以上每个要素都会带来特定的技术复杂性。在更高的速率下，插入损耗和串扰的影响会更加突出，从而干扰数据传输。Molex莫仕工程师不断改进屏蔽技术并优化信号调节方法，即使在高密度环境中也能保持可靠的数据流。新的挑战，例如在不影响稳定性的情况下设计更高密度的互连，也推动了通道架构和屏蔽材料的创新。热管理则是另一个重大挑战，传统的空气冷却系统无法有效处理448G 传输速率产生的热量。工程师们正在开发创新的解决方案，例如通过液冷和混合方法来管理热负荷，同时保持能源效率和稳定运行。这些系统可减少热限制，实现更密集的配置，最大限度地减少高速数据中心设备所需的物理空间。适应性同样重要。数据中心需要结构紧凑、节省空间的连接器，以提供高性能的同时最小化占用的实体空间。我们的工程师正在探索既能与现有基础设施无缝集成，又能支持未来增长的系统。实现448G速率还需要对整个通道和应用进行详细的审视，以识别通道中断的位置、插入损耗如何影响信号完整性，以及散热需求如何推动系统创新。这包括研究共同封装的光学器件以减少互联上的能量损耗，以及开发可提高吞吐量的新型基板。权衡利弊与调制技术选择合适的调制技术是实现448G的关键。虽然PAM4是当前高速数据传输的调制标准，然而，为了满足带宽需求，业界将会需要PAM6、PAM8甚至PAM16等更高阶的方法。这些技术支持更快的数据传输速率，但也带来了更大的复杂性、更高的功耗和更高的潜在错误率。例如，PAM8和PAM16可降低Nyquist频率要求，从而在带宽受限的通道中实现更好的性能。然而，这些技术需要先进的纠错和噪声管理系统，才可在大规模下保持可靠性。为了应对这些挑战，工程师正在改进调制方案，探索先进的电源管理策略。通过采用差分信号和增强型编码方法等新型信令技术，开发人员力求在电源效率和信号完整性之间取得平衡。Molex莫仕工程师正在努力改进这些方法，以平衡能源需求和信号完整性，为可扩展的下一代系统铺平道路。不断演进的数据中心架构向448G过渡将推动数据中心设计和基础设施的显著变化。当前的架构可能不再适应，需要采用全新的方法来满足更高速率对密度、能源和冷却要求。新兴的448G解决方案将需要重新考虑数据中心的空间分配和冷却策略。液冷系统等先进的冷却方法可以减少热量限制，实现更高密度的配置，从而提高能效。共同封装光学器件和新型基板设计等混合解决方案，通过解决传统数据中心架构的实体限制，提供了前进的可能性。例如，共封装光学技术可以将光学模块放置在更靠近处理单元的位置，从而减少长距离连接对铜缆的依赖。此外，我们还在评估新的介电材料，以提高数据传输效率和支持更高的带宽需求。超越人工智能的应用虽然人工智能(AI)和机器学习(ML)是推动更快连接的主要动力，但448G的潜在应用远不止这些领域。自动驾驶汽车依赖于快速、可靠的数据传输来处理环境输入并做出实时决策。同样地，智能城市也需要强大的高速网络来进行实时监控、通信和基础设施管理。增强现实和虚拟现实(AR/VR)等沉浸式技术将会依赖448G支持的无缝高质量数据流来提供不间断的丰富用户体验。这些技术需要持续的低延迟和高带宽，因而是未来448G系统的理想应用目标。在医疗保健领域中，更快的速率将实现实时诊断、大规模模拟以及病人护理和医学研究的进步。包括先进制造和工业自动化在内的工业4.0 应用也将大大受益，利用448G支持快速数据交换和系统监控。例如，高度自动化的工厂可以利用448G实现近乎即时的响应时间和连接数千台设备，从而提高运作效率。这些示例表明了448G不仅仅标志着性能的提高，而且是实现新功能、改变数据处理和利用方式的重要举措。通过开拓性发展推进互联互通尽管如今448G只是理论上的里程碑，但Molex莫仕正在积极准备迎接448G这个必定会实现的未来。我们在开发224G解决方案方面拥有领先地位，这为应对下一代连接的挑战奠定了基础。我们与开放计算项目(OCP)、电气与电子工程师协会(IEEE)和光网络论坛(OIF)的合作，有助于制定各种新兴技术的标准和基准。随着业界对下一代连接的需求不断增长，Molex莫仕将继续引领各界交流对话。通过严谨的研究、合作和创新，我们正在帮助定义可能的技术。Molex莫仕224G解决方案不仅正在塑造不久将来的数据中心面貌，而且还在为448G铺平道路。请即探究Molex莫仕如何规划提升现今的基础架构以满足未来的数据传输速率需求。

molex

Molex莫仕连接器 . 2025-03-06 2 2 1105