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技术 | ST紧凑灵活的功率开关提高汽车安全性能

随着汽车电子设备日益复杂，车企对体积紧凑、高能效、可靠的解决方案的需求不断增长，多输出功率开关在集成度、成本效益、故障诊断和能效方面优势愈发明显。现代汽车工业越来越依赖众多的低功率电子模块，例如，传感器、LED和继电器。这些组件虽然单个功耗较低，但考虑总体功耗，仍需要高效、可靠且安全的电源管理解决方案。专为低功率负载设计的多输出功率开关是解决这些难题的关键元器件，它在优化安全性和物料清单成本（BOM）方面具有显著优势。L9026已被证实是非常有效的低功率负载控制器件，其可配置性、稳健性和安全性非常出色，适合汽车等应用领域。汽车系统的变化堪称翻天覆地，集成了大量的低电流设备，例如，LED转向灯、传感器、继电器和小型执行器。过去，这些低功率负载是由分立功率开关或继电器驱动控制，导致布线复杂度增加，成本上升，可靠性降低。多输出功率开关，通过将多个通道集成于专为低功率负载应用设计的单个器件中，能够有效地解决这些挑战。多输出开关的典型用途有车身控制模块（BCM）、仪表盘、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、传感器控制器、网关模块。为了优化功耗，这些应用对待机和休眠模式的功耗提出了严格的要求。如何正确选择功率开关紧凑型功率开关可以优化车辆内部空间利用率，使制造商能够在不增加体积或重量的情况下增加更多的功能。随着车辆设计与功能日益复杂多样，其重要性愈发凸显。可靠性在汽车应用中依然至关重要。车辆关键功能的连续不间断运行，在维护车辆行驶安全、防止可能危及乘员安全或车辆运行的系统故障发生方面，发挥至关重要的作用。随着电动汽车和混合动力汽车的日益普及，能效变得比以往任何时候都更加重要。高能效的功率开关可以最大限度地减少能量损耗，从而延长车辆续航里程，并降低总功耗，这对于满足严格的环境法规和消费者期望至关重要。最后，在当今快速发展的汽车领域，设计灵活性同样是关键因素。 L9026可配置多通道开关为了应对这些挑战，L9026多通道开关是一个灵活性和稳健性俱佳的开关式负载驱动解决方案，可以无缝集成到现代汽车系统中。它支持八个驱动通道，其中两个是固定的高边驱动，其余六个通道可配置为高边或低边驱动（见图1），适合驱动LED照明、执行器、继电器和其他关键电源管理任务。图1 - L9026多通道功率开关简图 L9026提供全方位的电气安全保护功能，即使在多变的易发生故障的环境中也能确保设备可靠运行。L9026具有过流、过热、开路和短路保护功能，在各种故障情况下保护器件和车辆的电气系统安全。 L9026的最低工作电压为3V，在发动机启动、电池极性反接等极端情况下表现出极强的稳健性。此外，在出现SPI故障、小故障或低电量等特定故障时，跛行回家功能支持使用预选的两个驱动器维持汽车的基本功能正常运行。凭借其高级保护与诊断功能，L9026能够有效支持系统达到ISO 26262 ASIL-B安全等级。通过SPI接口可以启用实时诊断功能，连续监测每个通道。此功能支持预测性维护策略，能够及早发现潜在问题，并在车辆的整个生命周期内优化性能。 L9026采用HTSSOP24封装和VFQFPN32小封装，紧凑的尺寸使其更具竞争优势，非常适合空间受限的汽车应用场景。新增的安全引脚增强了控制功能，提高了系统管理的灵活性，在关键应用中效果更好。 HTSSOP24（散热薄型小体积24引脚封装）：该封装可以提供很高的板级可靠性（BLR），耐受-40°C至+125°C的热循环，在振动、机械碰撞、温度波动等恶劣的汽车环境下，能保持焊点的完整性。HTSSOP24封装尤其适用于耐用性和使用寿命重要的恶劣工作环境。 VFQFPN32（极薄细间距四方扁平无引线32引脚封装）：封装小、薄，非常适合空间受限的应用场景。这两款封装帮助系统设计人员平衡电路板空间、散热要求和可靠性，从而增强整体系统的稳健性和灵活性。结论 L9026集先进的安全功能、紧凑的设计和强大的性能于一身，是对可配置性、容错性和可靠性要求很高的汽车应用的理想之选。即使在最严苛的条件下，L9026也能确保汽车系统连续、安全地运行。 L9026可配置多通道开关提供两种封装的选项和全面的安全机制，让系统设计人员能够灵活、可靠地构建更安全、更稳健、更高效的汽车电子系统，这使L9026成为不断推进汽车向更智能、更安全、更可持续方向持续演进的基础器件。参考文献 [1] P. Del Croce, J. Hadzi-Vukovic, B. Meldt, and M. Ladurner, “Configurable High Side Power Switch in Smart Power Technology”, 14th International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, 2007. [2] M. Wendt, L. Thoma, B. Wicht, D. Schmitt-Landsiedel, “A Configurable High-Side/Low-Side Driver with Fast and Equalized Switching Delay,” IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jul. 2008. [3] L. Creosteanu, A. Danchiv, G. Brezeanu, “Automotive High Side Power Switch Driver Circuit,” Proceedings of the 2008 International Semiconductor Conference, 13-15 Oct. 2008. [4] M. Bonarrigo, G. Gambino, and F. Scrimizzi, “Intelligent Power Switches Augment Vehicle Performance and Comfort”, Power Electronics News, 10 Oct. 2023.

功率开关

意法半导体 . 2025-09-08 1665
市场 | 2025年Q2，中国大陆PC出货量同比增长12% ，苹果PC市场增幅领先，华为稳居平板市场首位

Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第二季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）同比增长12%，出货量达1020万台。无论是消费端还是商用端需求均表现良好，出货量分别同比增长13%和12%。这一增长主要受到持续的消费补贴以及国有企业和政府强劲采购活动的推动。与此同时，平板电脑出货量同比增长18%，本季度总计910万台。未来预测显示，中国大陆PC出货量将在2025年增长2%，2026年增长3%；而平板电脑预计在2025年增长8%，但在2026年下降9%。 Canalys（现并入Omdia）高级分析师徐颖（Emma Xu）表示；“国补仍然是厂商取得成功的重要因素，2025年第二季度，苹果表现尤为突出。定价更具竞争力的新款MacBook Air在政策助力下，为苹果在中国大陆市场贡献了强劲增长。除此之外，上游CPU厂商之间的竞争也推动了设备升级，大量高性价比的PC产品进入市场。AMD推出了全新的Ryzen AI系列AI PC芯片，以及最新的Radeon RX 9060 GPU和Ryzen 9000系列处理器，其定价均具备相对竞争力。同时，Intel和AMD在2025年第二季度也对前代产品提供了大幅折扣，尽管厂商在本季度发布了一波新品，但PC平均售价依然环比下降。徐颖表示：“2025年第二季度，中国大陆AI PC出货量占整体PC市场的28%，这表明消费者与企业对更高硬件性能的需求正在不断增强。中国本土AI生态系统正在快速发展——从上游AI芯片（如寒武纪、昇腾，主要部署于企业与云厂商），到边缘端的软件和硬件平台（如统信UOS和鸿蒙操作系统），均在不断完善。中国政府于2025年8月正式发布《人工智能+行动》，提出到2027年AI设备和智能体普及率达到70%，到2030年AI软件与应用普及率达到90%，并在2035年让中国社会全面进入AI时代。这一政策将加速本地AI基础设施建设及边缘设备（包括AI PC）的普及，也将推动未来几年AI智能体与助手在这些设备上的商业化落地。” 预计中国大陆PC市场将在2025年同比增长2%，2026年同比增长3%，主要受消费补贴以及国有企业和政府采购带来的换机需求推动。Canalys（现并入Omdia）的预测，AI PC渗透率将快速提升，2025年将达到34%，2026年进一步升至52%。到2029年底，大中华区预计累计出货约1.07亿台AI PC，为AI应用的广泛使用奠定坚实的装机基础。徐颖表示：“与PC市场形成对比，中国大陆平板电脑市场表现相对稳定。随着厂商竞争加剧，规格升级、产品组合多元化以及AI功能正逐渐成为新常态。为维持市场份额，厂商正瞄准更广泛的用户群体，例如游戏玩家、创作者和休闲娱乐用户，并推出更具针对性的产品，包括小尺寸游戏平板以及配备AI功能的高性能机型。小米已推出其首款游戏平板，更多厂商预计也将跟进。不过，在高端市场，苹果和华为依旧保持强势领导地位。随着整体平板渗透率已达到较高水平，厂商在扩大市场份额或提升盈利能力方面将面临更大挑战。AI融合等增值创新技术，或繁荣的内容生态，将日益成为关键的差异化因素。” Canalys（现并入Omdia）预测，2025年中国大陆平板电脑市场将在上半年补贴推动下创下新高，全年出货量将达到3400万台，同比增长8%。但随着消费者需求降温，预计2026年市场将萎缩9%，出货量降至3100万台。

PC

Canalys . 2025-09-08 3315
AI服务器 | 从产品关键参数，看国产AI芯片迈向整体崛起

近年来，在外部环境的重重压力与内部需求的井喷式爆发双重驱动下，国产AI芯片产业正经历一场深刻的蜕变。从“点”上的突破到“面”上的铺开，一股“整体崛起”的力量正在汇聚。本文将带您深入探寻这股浪潮，并盘点那些已经崭露头角、值得我们关注的国产AI芯片产品。国产AI芯片的崛起并非偶然，而是一场由市场需求、技术演进、外部环境和政策支持共同驱动的结果。首先，大模型竞赛引爆了对算力的指数级需求，国内云服务提供商（CSP）的AI资本支出持续提升。其次，美国对先进AI芯片的出口限制，以及NVIDIA专供中国市场芯片要么性能偏低，要么价格太过昂贵，从客观上倒逼国内客户将采购策略转向本土供应商。更重要的是，国内产业生态日趋成熟。一方面，国产先进制程的产能与良率正逐步提升；另一方面，以DeepSeek为代表的国产大模型开始深度适配国产AI芯片，中国信通院甚至发布了专门的适配清单，涵盖了华为、寒武纪、昆仑芯、海光信息、摩尔线程等厂商，形成了软硬件协同的良性循环，例如DeepSeek在8月下旬发布的最新V3.1模型采用了UE8M0 FP8精度，能与国内AI芯片更好地系统工作；最后，国家政策的强力护航为产业发展注入了“强心剂”。国务院在8月26日发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》通知，明确了到2027年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%的目标，为国产芯片的应用铺平了道路。群雄并起：国产AI芯片全景图在探讨国产AI芯片之前，我们需要明确一下什么是AI芯片。狭义的AI芯片指的是专门为AI算法做了特殊加速设计的芯片，主流架构包括GPU（通用性强，生态成熟）和ASIC（针对特定场景，能效比高）。例如NVIDIA最新的基于Blackwell架构的B300 GPU以其卓越的计算性能和能效比受到市场追捧，而Google的TPU芯片（一种ASIC）则以其专为机器学习优化的设计提供高速数据处理。正是在这样的背景下，一批优秀的国产AI芯片企业脱颖而出，形成了包括云端训练、云端推理、边缘计算等在内的全场景产品矩阵。例如寒武纪、昆仑芯、平头哥、海光信息、燧原科技、摩尔线程、沐曦科技、壁仞科技、天数智芯等厂商都有推出AI芯片产品。由于评判一颗AI芯片的性能离不开算力、算力精度、显存、显存带宽、卡间互联、功耗、制程等关键指标。下面芯查查梳理了目前国内主流云端AI芯片的核心参数，以期为市场选择提供参考。算力在迅速提升，能效比仍有差距常用的算力衡量指标包括FLOPS（每秒浮点运算次数）和OPS（每秒运算次数）。常见单位有TOPS（每秒万亿次操作）和TFLOPS（每秒万亿次浮点操作），一般用TOPS来衡量设备的推理算力，用TFLOPS来衡量设备训练算力，TFLOPS数值越高，反映了模型在训练时的效率越高。算力精度作为可以衡量算力水平的一种方式，可分为浮点计算和整型计算。其中浮点计算可细分为半精度（2Bytes，FP16）、单精度（4Bytes，FP32）和双精度（8Bytes，FP64）浮点计算，加上整型精度（1Byte，INT8）。不同的计算精度适用于不同场景。FP32和FP16常用于训练，而FP16和INT8则在推理场景中更具效率优势。芯查查统计了目前国内已经量产出货的国产AI芯片算力、功耗、能效比和制程方面的情况（见表1）。表1：国产AI芯片算力、功耗、能效比与制程情况统计（来源：各公司官网，芯查查）从芯查查统计的算力衡量指标中可以看到，国产AI芯片当中，大都公布的是FP16和INT8算力精度，其中FP16精度算力指标中超过200FLOPS的有寒武纪的思元590、思元290、昆仑芯P800、平头哥的含光800、海光信息的深算三号、沐曦科技的曦云C500、壁仞科技的BR系列等产品。已经超过了H20提供的148FLOPS FP16算力。在制程方面，目前国外的AI芯片制程已经到了3nm制程，但国内的AI芯片仍然以7nm为主。例如Google最新的TPU Ironwood（TPU v7p）和亚马逊的Trainium3都使用了最先进的3nm制程；NVIDIA最新的Blackwell系列GPU产品采用的是台积电的4NP制程（相当于4nm的高性能版本）；AMD、英特尔、Meta及微软均采用了5nm制程。国内厂商中，寒武纪、海光信息、壁仞科技和摩尔线程等均被美国列入了“实体清单”，其晶圆代工产能供应受限，智能采用国内最为先进的工艺。燧原科技的所有产品则主要采用了GlabalFoundries的12nm制程进行制造。在能效方面，目前NVIDAI的Blackwell系列GPU能效比在所有架构里面最高，比如GB200在功耗为2,700W的情况下，能效比可达到1.9。而国产AI芯片的功耗绝大多数都在500W以下，能效比基本都低于1.0。芯片间互联大都采用自研互联技术AI算力的比拼已经进入了“集群”时代，单颗芯片的性能提升虽然很重要，但多卡、多节点的高效互联则更为关键。NVIDIA凭借其成熟的NVLink和NVSwitch技术构建了强大的护城河。相比之下，国内AI芯片厂商大多采用私有互联方案，尚未形成统一开放的标准，这在一定程度上限制了大规模集群的扩展性和效率。表2：国产AI芯片Scale-up互联技术（来源：各公司官网，芯查查） 2022年，寒武纪被美国列入实体清单，禁止与台积电合作，寒武纪遭受第二次大挫折。随后，寒武纪转向与中芯国际合作，生产制造被局限于更成熟的工艺节点。例如寒武纪目前主要采用其自研的MLU-Link技术、昆仑芯采用K-Link、壁仞科技采用B-Link、摩尔线程采用MT-Link等。根据摩尔线程招股书的信息，其自研的MT-Link最开始在其曲院架构中实现，通信速率为56Gbps，通信带宽为240GB/s。随后在其平湖架构中升级到了MT-Link2.0，通信速率提升至112Gbps，通信带宽提升至800GB/s。目前已经完成了MT-Link3.0的研发，通信带宽提升到了1.3TB/s，达到了行业领先水平。国产AI芯片也大都采用HBM，但以HBM2e为主显存是GPU用于存储数据和纹理的专用内存，与系统内存（DRAM）不同，显存具有更高的带宽和更快的访问速度。显存的大小和性能将直接影响GPU处理大规模数据的能力。而显存带宽则是GPU与显存之间数据传输的桥梁。其计算方式是显存带宽=显存位宽X显存频率。表3：国产AI芯片显存及显存带宽参数（来源：各公司官网，芯查查）目前国际厂商的显存以HBM3和HBM3e为主，国内AI芯片厂商虽然也大都采用了HBM存储，但以HBM2e为主，显存容量最高已经达到64GB。可以看到，这几年国产AI芯片厂商在芯片微架构、制程、生态等方面不断追赶海外头部供应商，这里列举的都是已经量产的，其实还有一些最新的产品目前并没有公开的数据，但其实已经得到了很大的提升。特别是卡间互联的性能提升相比前几年有了很大的进步。未来展望：从“可用”到“好用” 国产AI芯片的崛起之路，注定充满挑战，但也充满希望。展望未来，我们有理由相信随着技术不断成熟、生态逐步完善、应用场景持续深化，国产AI芯片将不仅在国内市场站稳脚跟，更有望在全球AI算力的版图中占据一席之地。这其中，生态建设是关键。因为一颗芯片的成功离不开软件、工具链和开发者社区的支持，只有构建起繁荣的生态建设，才能将硬件的算力真正转化为用户的生产力。未来国产AI芯片厂商必须加大在软件生态上的投入，吸引更多开发者，打造“中国的CUDA”。另外，软硬协同，系统优化也很重要。因为AI算力的比拼早已不是单纯的芯片性能竞赛，而是包括芯片、服务器、高速互联、集群管理和AI框架在内的系统工程。UALink等开放互联标准的兴起为国产AI芯片提供了新机遇，底层的SerDes等高速接口技术是实现自主可控的关键环节。最后，拥抱开源，合作共赢，让国产AI芯片从“可用”实现“好用”的跨越。AI技术的发展离不开全球协作。在自主可控的前提下，积极拥抱开源社区，与全球开发者共同推动技术进步，是中国AI芯片产业融入世界、提升竞争力的必由之路。

AI芯片

芯查查 . 2025-09-08 9 8092
方案 | 人形机器人时代的连接之钥：Molex赋能未来智能伙伴

近年来，人形机器人成为了科技圈和资本市场最炙手可热的明星之一。从初创企业纷纷入局、到科技巨头争相布局、媒体的密集报道、公众广泛热议，再加上资本市场的热捧，人形机器人成为了科技界的焦点。随着智能化技术的发展，特别是生成式AI的飞速发展，赋予了人形机器人更加智能化的感知、交互和决策能力，同时电驱动成为“肢体”主流技术路线，实现了更加精准的行走和操作，提高了研发迭代速度。虽然目前的人形机器人产业整体仍处于发展的初级阶段，但这“星星之火”，正预示着未来“燎原之势”的巨大潜力。如高盛的报告指出，如果技术突破和成本下降顺利推进，到2035年人形机器人市场规模将高达1,540亿美元。特斯拉的CEO埃隆·马斯克更是认为未来人形机器人需求量会达到100亿至200亿台。而且业界普遍认为，2025年是人形机器人的量产元年，多家头部人形机器人企业都先后公布了其今年的量产目标，多数都在2,000至5,000台。人形机器人的量产与发展离不开电子产业链的强力支撑，比如电机控制模块、电池组、毫米波雷达或激光雷达（LiDAR）等传感器模组、摄像头模组等，而这些模组需要实时协同工作，因此，如何将这些关键模组连接起来，并应对振动、紧凑和高可靠性的挑战，是连接器厂商与人形机器人厂商共同面对的问题。作为全球领先的连接器解决方案提供商，Molex正在以其创新的产品应对人形机器人量产带来的挑战，赋能合作伙伴。人形机器人的核心挑战与Molex的战略布局在人形机器人产品中，连接器和线缆就是确保机器人高效运转的“神经网络”。从头部传感器到肢体执行器，从AI计算模块到电池管理系统，都需要用到连接器和线缆。而且人形机器人不同于传统工业机械臂，其设计追求仿生化，体积更加紧凑、运动更加灵活，而且集成度更高。这意味着内部组件必须做到小型化，同时承受频繁振动和冲击。据了解，Molex在人形机器人领域早已布局，针对人形机器人量产所需的电机模块、电池组、LiDAR模块和摄像头模块等关键零部件的连接，可提供线对板（Wire-to-Board）、板对板（Board-to-Board）和柔性扁平电缆（FFC）/柔性印刷电路（FPC）等连接解决方案。 Molex连接器产品普遍具有紧凑尺寸（pitch低至0.50mm）、振动可靠性（符合USCar-2规范）和成本优势。这些特性源于Molex的创新设计，如双接触点和盲插引导，帮助机器人制造商简化供应链，减少库存管理负担。接下来，我们具体看看Molex针对人形机器人领域的主要产品和连接解决方案。 Mirror Mezz连接器：AI计算的“高速桥梁” 在人形机器人的“大脑”——AI计算模块中，NVIDIA Jetson AGX Orin、Jetson Thor等高性能处理器通常会用作人形机器人的主控。Molex的Mirror Mezz连接器专为此类应用设计，它支持高达112Gbps的数据速率（另有Mirror Mezz 增强版传输速率可达224G），确保机器人实时处理视觉、语音和运动数据。图片来源：来源molex，下同 Mirror Mezz系列最大亮点是阴阳同体（hermaphroditic）接口设计：只需一个零件号即可实现配对，简化BOM管理和库存。相比传统连接器，这种设计减少了工具需求，并支持多种堆叠高度（5、8或11mm），适应不同机器人板间距。通过2.50mm和5.50mm两种高度的交叉/自配对，实现灵活组合。特性方面，Mirror Mezz符合USCar-2规范，具备 robust 盲插引导和引脚护罩，防止插接时损坏触点。即使在0.70mm盲插偏差下，也能精确对齐。球栅阵列（BGA）SMT端接方式熟悉且低剖面，优于其他方法。“无桩”接触接口提供卓越信号完整性（SI），最小堆叠高度仅5.00mm，双接触点确保可靠性。反对梁支撑设计在配对状态下提供全支撑，最大擦拭距离1.50mm，耐受振动和冲击。在实际应用中，Mirror Mezz在NVIDIA Drive Orin模块中的表现突出，可帮助机器人实现高效数据传输。相比竞争产品，Mirror Mezz减少了零件数，提高制造效率，成本效益显著。 Easy-On FD19系列FFC/FPC连接器：灵活连接的“多面手” 人形机器人的“神经系统”需处理大量信号传输，如从摄像头镜头到模块板，或电池监测板间连接。Molex的Easy-On FD19系列FFC/FPC连接器（0.50mm/1.00mm pitch）正是为此而生，提供双接触设计，确保安全连接。 FD19系列支持宽电路范围（0.50mm pitch：4-80电路；1.00mm pitch：4-30电路），操作温度高达125°C，适用于汽车级环境如机器人关节振动。双接触点提供冗余，确保即使一侧失效，信号仍可靠传输。宽前部设计便于FFC/FPC插入，减少操作错误；带锁扣的FPC类型接受有/无耳电缆，提供牢固保持。其他特性包括：清晰可闻的“咔嗒”锁扣，确保正确配对；低卤素材料，环保合规；宽拾取放置区，便于SMT喷嘴操作；镍屏障防止焊料和助焊剂爬升。电气性能优秀：最大电压50V，电流0.5A/电路，接触电阻<40mΩ，绝缘电阻>50MΩ。图：FD19系列连接器主要特性与优势（来源：Molex）在人形机器人中，FD19适用于摄像头模块（信号/电源传输）和电池组（FFC用于电池单元监测）。例如，在Orbbec（奥比中光）摄像头中，它连接镜头到板，确保高清图像传输无中断。工业应用如无人机和机器人臂中，FD19的耐用性（20次插拔循环）帮助应对振动挑战。相比传统连接器，FD19的低剖面（高度1.90mm）和灵活性，使其成为紧凑机器人设计的首选。 Zero-Hachi 连接器：微型空间的“可靠守护” 人形机器人的肢体和手部需小型、可靠连接方案来实现灵活动作。Molex的Zero-Hachi 0.80mm Pitch 线对板连接器系统，正针对这一痛点而设计，其高度仅1.60mm，电路范围2-20，支持28-32 AWG线缆。 Zero-Hachi的核心是双点接触设计，确保电气稳定性；U形压接端子引导正确插入；摩擦锁扣提升配对保持力。镀金层版本提供更高电流（2电路：2.5A；6电路：1.5A；20电路：1.2A），镀锡层稍低但成本更优。装配钉提供强劲PCB固定，防止向上扳动损坏；易握设计便于操作；“检查标记”特征允许视觉验证配对完整性。物理特性方面，LCP外壳耐高温（-40至+105°C），Corson铜合金接触点镀Au/Tin，Ni底层。低卤素、RoHS合规，包装支持自动化（如压纹带）。在机器人灵巧手中，Zero-Hachi用于电源+USB连接，如Molex的1.20mm Pico-EZmate类似应用。相比1.0mm pitch产品，Zero-Hachi的细间距节省空间，适用于穿戴设备和无人机扩展到机器人。实际测试显示，其在振动环境下可靠性提升30%，帮助制造商降低故障率。 2.4GHz/5GHz SMT MID Chip天线：无线通信的“隐形翅膀” 人形机器人也会用到实时无线通信，例如Wi-Fi、Bluetooth和ZigBee等。Molex的2.4GHz/5GHz SMT MID Chip天线（PN:1461750001）是表面贴装设备天线，尺寸仅5.00mm x 3.00mm x 4.00mm，完美嵌入机器人头部。 2.4GHz/5GHz SMT MID Chip支持Band#1（2400-2483.5MHz）和Band#2（5150-5850MHz），峰值增益3.0dBi@2.4GHz、4.2dBi@5GHz，总效率>70%。线性极化、全向辐射图案，确保信号覆盖均匀。返回损耗<-6dB，电气连接SMD，无电缆需求。更重要的是，该系列产品符合低卤素（IEC 61249-2-21）、REACH SVHC无含、EU RoHS等合规性要求。包装为压纹带卷，便于自动化组装。在机器人头部，MID天线用于FSD/摄像头，支持2.4/5/5.8GHz通信，与RF连接器（如MMCX/SMP）配合。相比外部天线，SMT设计节省空间，重量仅0.058g，振动耐受性高，帮助机器人实现无缝联网。其他关键产品：全面覆盖机器人生态 Molex的产品线远不止于此。Mini50系列（2mm pitch，未密封/密封，USCar-2合规）用于伺服电机连接，支持高振动环境。HSAutoLink优化100BaseT1s，支持多节点菊链，尺寸最小化（11.00mm x 8.95mm PCB），数据率至1Gbps，适用于传感器网络如超声波和雷达。在电池组应用中，线对板（0.8/1.0/1.25mm pitch带锁）和FFC/FPC用于监测和连接电池单元。大功率EXTreme Ten60（4P+25S）处理大电流。LiDAR模块中，板对板 0.50mm pitch确保信号完整。此外，还有Pico-Clasp、PicoBlade、Micro-Lock Plus、Milli-Grid、Nano-Fit、Micro-Fit等产品也很适合人形机器人应用。这些产品共同构建了机器人连接生态，能够满足人形机器人对空间、可靠性和成本的需求。结语人形机器人市场正爆发，Molex以创新连接器赋能制造商。从Mirror Mezz的高速传输，到Zero-Hachi的微型可靠性，再到FD19的灵活性和MID天线的无线自由，Molex产品正在帮助客户解决振动、空间和成本的痛点，帮助机器人从实验室走向大众。

molex

芯查查资讯 . 2025-09-05 1 10 5535
产品丨近5亿玩家的电竞市场，产业快速增长助力电竞装备焕新升级

近期，爆火的电竞世界杯落下帷幕，赛季吸引了7.5亿次在线观看。这场电竞狂欢赛场上，各类顶尖电竞装备的身影随处可见，这是新一轮电竞市场快速增长的缩影，市场的快速增长则带动如显示器、鼠标、手柄、耳机等电竞装备升级。 2025年上半年，中国电竞用户规模近4.93亿人¹，如此规模的市场上，最显而易见的装备当属显示器了。其中，200Hz和240Hz等高刷新率的机型在激烈的市场竞争中快速推进²，显示器升级主要表现在：刷新率仍将继续提升，未来几年主流刷新率有望提升到300Hz以上。同时，响应时间也会不断缩短，为玩家提供更流畅、无拖影的游戏体验。多种护眼技术将会大范围应用，护眼将会成为电竞显示器的标配功能。朱雀专业电竞显示解决方案高刷和护眼为玩家抢占先机职业赛事中，刷新率和响应速度决定着胜负，支持低延高刷的芯片这时候就显得尤为重要了，上海海思朱雀专业电竞显示解决方案，正是为此应运而生。 1-400Hz 超宽频域 VRR 技术。采用朱雀专业电竞显示解决方案芯片的实时算力调度，实现帧率与刷新率的纳秒级同步，极速电竞场景无拖影、无撕裂。变频无闪，健康护眼。采用朱雀专业电竞显示解决方案的芯片支持帧率在高低区间波动时，平衡刷新率的动态调整与画面稳定性，达到画面变频时平稳过渡，起到抗闪烁效果，为护眼保驾护航。同时，朱雀专业电竞显示解决方案还在AI真实、多屏如一显示、抗文字串扰、绿色节能等方面有着出色的表现，不仅能在电竞游戏中为玩家抢占先机，更能带来舒适、护眼、节能的优越交互体验。百微秒级延时星闪8K鼠标&手柄 “学霸”也要好装备电竞赛事中，鼠标、手柄是否延迟或丢包也影响着比赛的输赢。目前大部分电竞赛事中采用的是有线形式，主要是因为它连接稳定。但是线的存在的确也影响选手的操纵自由。这时，低时延高回报、稳定性、轻量化的星闪走进电竞赛场就恰逢其时了。星闪鼠标、手柄，具备星闪技术原生的超短帧和帧间超短间隔的优势：时延低至百微秒量级。鼠标可具备8000Hz回报率，在转瞬即逝的赛事画面中指哪打哪。手柄则支持2000Hz回报率，4倍速又快又稳。具备超强抗干扰能力，即便身处电竞场景电磁风暴中，依然可以保证数据传输的连续性和可靠性。轻量化设计能显著降低手腕负担，在高频操作中能减少手腕疲劳，提升操作精度。星闪无线音频无损音效，沉浸体验无论是游戏角色的360°腾空还是紧张的打斗场景，星闪都能凭借其大带宽、抗干扰的优势，实时、立体为玩家还原无损音效，为玩家带来身临其境的游戏体验。超高带宽，无损传输：带宽较传统方案提升6倍，配合L2HC音频编解码技术，还原CD级原声音质。 Polar码技术，抗干扰。星闪的Polar码技术，有效提升无线传输通路信噪比，在多设备、复杂环境下确保聆听质量。 16MB/s的传输速率，结合Audio Vivid菁彩声带来的三维立体声效果，让玩家犹如置身游戏舞台般立体、畅快。电竞和高阶办公等细分场景，促使市场向前向上，市场也就亟需高性能产品催动行业向上向好发展。朱雀专业电竞显示解决方案以及星闪连接，立足根技术，持续创新提供更智能、更高刷、更护眼的显示解决方案和更稳定、可靠、高质的连接能力，不断推动行业快速高质发展。

海思

海思技术有限公司 . 2025-09-05 1 3710
企业 | 村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展

由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）也将携多款高效节能产品及解决方案亮相大会，以创新技术和高品质产品支撑数据中心高质量发展，展位号：2楼B13。数字经济时代背景下，随着云服务、AI、物联网等技术的迅速发展，算力作为核心生产力正逐步成为各行各业的战略发展重点。而其带来的电力需求则亟需更高效、可靠的电源解决方案支撑。面对挑战，村田能够提供面向数据中心整机柜供电的完整解决方案，从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多AI应用厂商提供完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。此次大会，村田将展示多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高效能需求。电源及电池解决方案村田此次带来的MWOCES-191-P-D*1是一款33kW, 19”1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2是一款高效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。＊1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知 * 2 开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知集成封装解决方案（integrated package solution）*3：村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。 *3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知适用于光电应用的电感产品组合：村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严苛的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度（T=0.8mm.Max）及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。热敏电阻及传感器：现场，村田还带来了温度传感、气压传感等传感器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。而村田的热敏电阻尺寸小巧，可靠性高，是数据中心应用不二的性价比之选。全球数字化转型加速，数据中心的电力需求和运维要求变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别强化电源产品的生产和质量控制。村田始终致力于推动技术创新，以高效、稳定的电源解决方案及元器件产品帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。” 现场还将会有来自村田的技术专家与您面对面交流。欢迎您莅临村田展位（2楼B13），深入了解村田在数据中心领域的创新。同期，村田还将参加9月10日-12日于深圳宝安国际会展中心召开的中国国际光电博览会（CIOE），展示覆盖光通信领域关键应用的诸多创新产品和解决方案，诚邀您的莅临。

数据中心

村田 . 2025-09-04 1 5330
『从射频信号完整性到电源完整性』利用SEPIA直接从时域波形进行环路分析

Qorvo首席系统工程师/高级管理培训师 Masashi Nogawa将通过《从射频信号完整性到电源完整性》这一系列文章，与您探讨射频（RF）电源的相关话题，以及电源轨可能对噪声敏感的RF和信号链应用构成的挑战。我们之前介绍过工程师可以采用多种方法结合频域与时域技术来分析电压调节模块（VRM）的行为。这篇文章将介绍另一种利用对阶跃变化的负载瞬态响应的方法；在未来的文章中，我们还将更深入地探讨其学术方面的话题。这个方法是采用Picotest公司Steve Sandler开发的“电源完整性分析稳定性评估（SEPIA）”软件所展现的技术。这种分析可通过仿真或使用由实际物理设备记录的测试波形数据来进行。 SEPIA方法利用了这样一个假设：任何作为滤波器的电路在应对阶跃负载时都会表现出相似的振铃特征。如果它们具有相同的品质因数（Q），只要底层系统表现出二次行为，它们就会显现相同的振铃特征。以图1为例，该图由下文所述之仿真生成；其中，在Q值为5.52的情况下，它产生了20个易于检测的振铃峰值。系统设置的差异会导致振铃频率、幅度和直流偏置的不同。但是，所有Q值为5.52的系统都将具有相同数量的峰值及相同的衰减率。图1，品质因数Q = 5.52系统的振铃峰值借助这种关系，我们可以通过对未知系统施加阶跃负载，并根据振铃波形获得其Q值。除了利用这种关系获得未知系统的Q值外，SEPIA软件还可以基于教科书中的公式来估算目标电路中元件的参数。为确保高精度，阶跃负载的上升或下降时间应尽可能快且电容性极小；即快于最大测量带宽的35%或至少比被测设备（DUT）控制环路带宽快5倍。提取环路信息后，SEPIA软件会执行参数拟合程序，以构建二次电路模型。为验证基于SEPIA技术的准确性，我们可以使用一对仿真实验来进行验证。这两个VRM仿真实验模型具有等效结构并且可以用二次方程建模，但阻尼电阻的位置不同。如图2所示，通过将第一次SEPIA分析的结果输入到第二次SEPIA处理中，我们可以确认两个结果完全一致，因此证明该技术如预期般有效。图2，验证：SEPIA提取链中的正确参数掌握从本系列《负载调节ΔVout/ΔIout与输出阻抗Zout》所介绍的各种方法一直到SEPIA软件的所有ZOUT评估手段，我们可以在本文后半部分以未知特性的降压（Buck）直流/直流（DC/DC）调节器作为VRM目标进行详细分析。仿真这些实验中的仿真均使用QSPICE™运行，并将SEPIA程序作为用C++编写的QSPICE用户自定义模块进行捕获。该模块被标记为SEPIA@QSPICE模块，并包含在GitHub上Qorvo代码库中提供的仿真文件集中。该模块与用Python编写的PyQSPICE模块一起，使用Jupyter Lab平台负责所有数据的处理、计算、绘图和记录工作。第1次仿真，SEPIA再现其输入：Model-0 Model-0，原理图图3中的原理图展示了我们在QSPICE中测试SEPIA实现行为的第一个模型，即Model-0；该模型可在Github上获取。由于这是一个简单的RLC谐振电路，我们可以使用交流仿真来相对直接地分析其性能。然而，对VRM进行交流仿真并不总是那么容易；这也正是SEPIA等方法的价值所在。图3，SEPIA@QSPICE Model-0原理图在此模型中，阻尼电阻的主要来源来自电感器的直流电阻（DCR）和电容器的等效串联电阻（ESR）。可以使用以下公式计算此电路的Q值。等式11-1 Model-0，SEPIA报告/日志仿真运行时，我们SEPIA@QSPICE模块的灰盒监视器会实时检测每个振铃峰值和谷值。此输出如图4中的橙色曲线所示，为使用SEPIA程序分析衰减特性提供了时间与幅度数据。图4，SEPIA@QSPICE模块实时峰值检测仿真结束时，SEPIA模块会输出以下信息：报告/日志文件瞬态仿真文件集交流仿真文件集文本日志文件展示了SEPIA模块如何处理仿真结果。查看其中红色高亮显示的文本，我们能够看到SEPIA模块提取的元件参数。将它们与原理图上的值进行比较，可看到这些参数已被成功提取。 ======== SEPIA Result Begin ======== SEPIA: Q= 5.57, Icoil/2=2.22e-15, f=70.89(kHz), T=14.11(us), PM=10.26(deg), SEPIA: Z=2.24e-02, L=4.98e-08, C=9.96e-05, SEPIA: (sL+Rcoil) // ((1/sC)+Rcap) Modeling Rcoil+Rcap=4.02e-03, Rcoil=2.00e-03, Rcap=2.02e-03, SEPIA: (sL) // (1/sC) // Rdump Modeling Rdump=1.24e-01, Rcoil=2.00e-03, SEPIA: preAve=5.00e+00, postAve=5.00e+00 ======== SEPIA Result End ======== 仿真平台的输出是已准备好运行的QSPICE的输入文件。它们所含的电路模型完全相同，但使用了不同的QSPICE仿真指令：“.TRAN”或“.AC”；我们能够看到它们之间是如何比较的。想要了解详情的读者，可以参考会话文件。 Model-0，瞬态响应观察SEPIA模块输出的QSPICE仿真结果并与原始原理图仿真结果对比，我们确认在时域中两者的曲线完全相同，没有明显差异。图5，SEPIA@QSPICE Model-0输入与输出瞬态响应对比 Model-0，输出阻抗同样地，在频域中观察输出阻抗时，我们可以看到SEPIA模块输出的曲线与原始模型曲线完全一致。图6，SEPIA@QSPICE Model-0输入与输出输出阻抗对比第2次模拟，SEPIA再现其输入：Model-1 Model-1，原理图图7中的原理图展示了第二个模型，即Model-1；其为QSPICE而构建，用于检查SEPIA所实现的性能。该模型的会话文件也可从GitHub获取。与Model-0一样，它也是一个相对简单的RLC谐振电路，适用于交流仿真。图7，SEPIA@QSPICE Model-1原理图在这个模型中，我们将电感器DCR和负载电阻R1提供的阻尼电阻成分进行了分配。该电路中与Q的关系由以下等式表示。等式11-2 Model-1，SEPIA报告/日志利用Model-1仿真的日志输出可以看到，通过与原理图上的参数进行比较，SEPIA模块成功提取了元件参数（红色高亮显示）。 ======== SEPIA Result Begin ======== SEPIA: Q= 5.52, Icoil/2=2.66e-15, f=70.89(kHz), T=14.11(us), PM=10.35(deg), SEPIA: Z=2.25e-02, L=5.02e-08, C=9.88e-05, SEPIA: (sL+Rcoil) // ((1/sC)+Rcap) Modeling Rcoil+Rcap=4.08e-03, Rcoil=1.01e-06, Rcap=4.08e-03, SEPIA: (sL) // (1/sC) // Rdump Modeling Rdump=1.24e-01, Rcoil=1.01e-06, SEPIA: preAve=5.00e+00, postAve=5.00e+00 ======== SEPIA Result End ======== 与Model-0一样，我们也可以比较瞬态及交流仿真文件集提供的结果。想要深入了解细节的读者，可以查看会话文件。 Model-1，瞬态响应在SEPIA的输出中我们可以观察到，与源原理图仿真相比，在时域中我们得到了完全一致的曲线，没有明显的差异（图8）。图8，SEPIA@QSPICE Model-1输入与输出瞬态响应对比 Model-1，输出阻抗在频域分析中也是如此；再次且正如预期的那样，我们可以看到SEPIA模型输出的曲线与原始模型的曲线完全一致（见图9）。图9，SEPIA@QSPICE Model-1输入与输出输出阻抗对比未知环路VRM的分析，仿真#3 在测试台上评估VRM时，很少能通过简单的交流仿真来确定模块的闭环性能；它通常是一个“黑盒”。工程师可能会发现，在使用瞬态和交流仿真模式创建独立模型进行分析时，需要花费大量时间来证明这两种方式都能准确呈现目标电路。然而，当处理具有未知环路性能的DUT时，可以保证总能测量输出电压端口并使用该数据来确定ZOUT、稳定性和瞬态响应。从本系列的《负载调节ΔVout/ΔIout与输出阻抗Zout》开始，我们介绍了使用VRM的ZOUT在时域和频域中获得准确结果的各种技术。为总结关于ZOUT的工作，我们可以对一个降压（Buck）开关DC/DC调节器进行分析。分析策略该过程包括下面详细列出的七个步骤；这些步骤可在Qorvo的Github代码库上关于仿真#3的会话文件中找到。 1. 仿真#3-1 对包含SEPIA@QSPICE模块的DUT电路原理图进行瞬态仿真以生成SEPIA结果。然后，我们运行其余操作，将其结果与SEPIA分析进行比较。 2. 仿真#3-2 对由SEPIA@QSPICE模块生成的“瞬态”模型进行瞬态仿真。 3. 仿真#3-3 对由SEPIA@QSPICE模块创建的“交流”模型进行交流仿真。 4. 仿真#3-4 对原始原理图进行交流仿真，但确保VRM处于关闭状态以提供ZOUT(VRM=OFF)。在这里，我们可以运行交流仿真，因为VRM保持在其关闭状态。 5. ZOUT计算根据《瞬态响应中的ZOUT：时域与频域间的联系》中所述的过程，并使用为仿真#3-1开发的模型，我们通过对得出的阶跃负载响应进行拉普拉斯变换来提取ZOUT(VRM=ON)。然后，依照第8篇文章所述的过程，我们可以使用ZOUT(VRM=ON)和ZOUT(VRM=OFF)值作为输入来重构环路传递函数。 6. 导入离线准备完毕且经完全验证的传递函数虽然我们在这里不深究细节，但可以导入由DUT VRM设计完全验证的交流仿真所生成的数据集，并将其作为参考。 7. 验证/比较有了这些不同的结果，我们可以比较DUT的环路传递函数。概括地说，这些结果包括：来自仿真#3-1的SEPIA结果；使用第5步中技术创建的重构环路传递函数；以及第6步中描述的导入数据。降压调节器DUT原理图图10显示了我们的DUT的原理图：一个从5V输入产生3.3V输出的降压调节器。它有几个重要元件，采用恒定导通时间（COT）控制，带有线圈电流反馈用于环路补偿。输出电容器被假定为一个具有非常低ESR的器件；这通常是多层陶瓷电容器（MLCC）的典型特征。图10，未知环路降压VRM原理图步骤-1：仿真#3-1 我们使用SEPIA@QSPICE模块运行瞬态模拟；日志文件提供了以下提取的环路信息。 ======== SEPIA Result Begin ======== SEPIA: Q= 1.54, Icoil/2=1.54e-03, f=17.75(kHz), T=56.34(us), PM=35.73(deg), SEPIA: Z=4.26e-02, L=3.45e-07, C=1.91e-04, SEPIA: (sL+Rcoil) // ((1/sC)+Rcap) Modeling Rcoil+Rcap=2.76e-02, Rcoil=1.43e-05, Rcap=2.76e-02, SEPIA: (sL) // (1/sC) // Rdump Modeling Rdump=6.57e-02, Rcoil=1.43e-05, SEPIA: preAve=3.30e+00, postAve=3.30e+00 ======== SEPIA Result End ======== 在这一步骤中，SEPIA软件为我们提供了所需的信息，接下来的步骤则用于验证该技术的准确性。由于这是一个开关电源，其输出电压波形将显示出开关纹波；这使得我们更难以聚焦于核心振铃波形。为解决这一问题，我们使用移动平均滤波器对原始输出电压波形进行滤波。图11展示了仿真#3-1原始和滤波后的时域响应波形。图11，原始降压VRM的阶跃负载瞬态响应，采用移动平均滤波器步骤-2：仿真#3-2 利用SEPIA模块在步骤#3-1中生成的降压调节器瞬态模型，我们进行了仿真并将其与原始仿真结果进行比较；如图12所示。请注意，步骤#3-1中的仿真轨迹从输出电压为零开始，这触发了调节器的慢启动功能。而SEPIA提取的模型则直接从3.3V直流电压开始。正如我们所观察到的，SEPIA程序提取了环路参数，并将这个未知的VRM精确建模为一个简单的RLC电路，仅在绝对直流偏置点上存在微小差异。图12，原始降压VRM与SEPIA提取模型的阶跃负载瞬态响应对比步骤-3：仿真#3-3 同样地，我们利用SEPIA模块创建了交流模型。对该模型的仿真结果如图13中的橙色曲线所示。步骤-4：仿真#3-4 当VRM保持在其关闭状态时，我们可以仿真原始降压调节器的原理图来评估其在关闭状态下的输出阻抗。这就形成了图13中的绿色虚线曲线。需要注意的是，这一步骤相当于单独仿真输出电容模块。此外，如果使用了MLCC，在分析物理评估板的行为时，还应考虑其表现出的直流偏置效应。步骤-5.1：ZOUT计算使用《瞬态响应中的ZOUT：时域与频域间的联系》中所描述的技术，我们根据仿真#3-1重新构建了VRM在开启状态下的输出阻抗。如图13中的蓝色曲线所示，这也包括了步骤3和4中生成的曲线图。可以看到，该方法对输出阻抗曲线进行了非常准确的重构。图13，原始降压VRM与SEPIA提取模型的输出阻抗对比步骤-5.2：环路传递函数计算利用为图13创建的图，我们采用《从输出阻抗ZOUT重构环路传递函数》中的技术，从ZOUT(VRM=ON)和ZOUT(VRM=OFF)中重构了该VRM[ii]的环路传递函数；由此生成图14所显示的蓝色曲线。步骤-6：导入离线数据由于我们正在复用过去项目中的VRM模型，因此就已经有了一个经过全面验证的传递函数；这些数据在图14中以橙色曲线显示。步骤-7：对比因此，图14提供了结合步骤-5.2和步骤-6所构建的综合结果。此外，从步骤-1开始使用仿真#3-1，可以绘制出由SEPIA技术获得的ZOUT频率峰值；在图中用绿色虚线交叉标记。可以看到，这三个结果彼此吻合得很好，尤其是在17.8kHz的单位增益频率点附近；这也是我们所关注的区域。图14，原始降压VRM与SEPIA提取模型的环路传输函数对比结论正如我们所见，SEPIA技术能够以直接且简单的方式准确获取VRM的环路信息。它还可以仅使用仿真或测量得到的阶跃负载瞬态响应来创建等效模型。通过回顾本系列之前介绍的技术，我们还确认，利用时域阶跃响应测量和频域ZOUT曲线数据，未知系统的输出阻抗特性可以提供足够的系统环路传递函数信息。此外，我们还展示了如何从ZOUT(VRM=ON)和ZOUT(VRM=OFF)中重构环路传递函数。

Qorvo

Qorvo Power . 2025-09-04 3495
产品 | 川土微电子CA-HP6242高速双通道轨至轨输出放大器

在高速数据采集与高清视频处理的世界里，信号链的精度与速度决定着系统的天花板。传统放大器面临动态范围受限、带宽不足、功耗过高的三重挑战。川土微电子CA-HP6242高速双通道轨至轨输出放大器，以“大带宽+低失真+强驱动能力”的三重优势，为专业视频与高速信号处理系统注入全新动能！产品概述 CA-HP6242是一款低功耗，电压反馈、高速运算放大器，可工作在±2.5V或±5V供电电压下。支持单电源供电，输入电压可低于负轨200mV，高至正轨以下1V。输出电压摆幅可达双轨的50mV以内（RL=10kΩ，典型值）。另外，在18MHz范围内，提供0.1dB的增益平坦度、0.02%的差分增益误差和0.04°的差分相位误差。基于这些特性，CA-HP6242适用于专业的视频信号处理，包括摄像头、视频开关及其他任何高速的设备。低谐波失真和快速建立特性使得CA-HP6242可以用于高速ADC的驱动级。 CA-HP6242在±5V供电下的工作电流低至13mA，提供SOIC8(S)、MSOP8(M)两种封装，工作温度覆盖-40℃~+125℃工业级范围。特性满足±2.5V，±5V工作电压输出摆幅±4.8V（RL=1kΩ，极限值）输入电压范围低至低于电源低轨200mV 在输入超过工作电压0.4V时没有相位翻转每通道功耗低至6.5mA ±5V供电时高速和快速建立： • 135MHz,-3 dB带宽（G=+1） • 235V/μs 的电压转换速率 • 16ns的1%的建立时间视频指标（RL=150Ω, G = +2) • 18MHz以内0.1dB的增益平坦度 • 0.02%的差分增益误差 • 0.04°的差分相位误差低谐波失真：-77dBc 最差谐波（5MHz输入信号） 50mA驱动电流工作温度：-40°C ~125°C 典型应用场景视频系统：专业摄像头信号调理、视频切换矩阵、高清视频传输链路高速数据采集：高速ADC驱动器、测试测量设备前端缓冲、示波器输入级医疗成像设备：超声前端信号调理、医疗监控设备模拟通道工业控制：自动化设备传感器信号放大、高速闭环控制回路 CA-HP6242以“大带宽、低失真、强驱动能力”为核心优势，成为专业视频处理与高速数据采集系统的优选解决方案。其低功耗特性与工业级可靠性，进一步助力客户提升系统能效与鲁棒性。

川土微

川土微电子chipanalog . 2025-09-04 3590
产品 | Vivado 用于 Spartan UltraScale+：快速设计由此开始

随着 AMD Spartan UltraScale+ 系列现已投入量产，解锁其功能集的最快途径便是采用最新 AMD Vivado 工具版本（ 2025.1 或更高版本）和全新操作指南资源。该集成型设计套件能通过一键式时序收敛，将设计从 RTL 阶段推进到硬件阶段，从而帮助缩短迭代周期。让我们来看看该设计套件提供的功能特性。统一流程，减少迭代次数 Vivado 工具流程将仿真、综合、实现、时序分析和调试整合到单个工具链中——并集成了流程的每个阶段：通过多种途径的设计输入：RTL 导入、通过 IP Integrator 进行基于块的设计，或使用 AMD Vitis 统一软件平台导入使用 C/C++ 或 MathWorks® 开发的 IP。仿真：使用 XSIM 在 RTL、综合后和布局布线后进行功能验证，以及硬件协同仿真。综合与布局布线：内置的免许可综合功能与布局布线协同工作，助力实现 QoR 目标，包括引导流程和机器学习驱动算法，以快速满足时序收敛要求。调试：使用 ChipScope 以系统内硬件速度采集和分析信号——直接在 Vivado 工具环境进行。典型的设计循环可从 RTL 或基于 IP 的输入开始，通常使用 Vivado 工具中的 HDL 模板来创建计数器、状态机和其他常见结构，然后通过仿真进行验证。在实现之前，约束向导和 I/O 规划查看器可帮助确认时钟、I/O 布局和约束分组。设计检查点支持在任何阶段暂停和恢复综合或布局布线。随着 PCB 设计的演进，后期更改（例如 I/O 交换或引脚重新分配）可以通过增量编译高效处理。快速迭代对于小型 FPGA 设计至关重要，每天进行多次迭代是常态，因此集成型流程避免了管理来自不同工具的中间文件的需求。面向 Spartan UltraScale+ 的 Vivado 设计套件教程视频演示了如何在一个项目中构建、仿真和实现完整的设计。一键式时序收敛要在一键式流程中满足时序要求而无需手动调整 RTL，这是 FPGA 设计人员面临的一个常见挑战。为了满足 FMAX（最大工作频率）目标而进行多次设计变更，一直是导致项目延误的常见原因。猜测哪些布局布线方案可能会改善 FMAX，然后等待数小时才能看到结果，并期盼获得更好的结果，这些过程可能会陷入“无休止”的循环。 Vivado 设计套件经过多个版本的调优，以满足最复杂 FPGA 和自适应 SoC 的 FMAX 目标。Vivado 设计套件 2025.1 版本和 Spartan UltraScale+ SU35P FPGA 结合使用时采用一键式流程，可在至高 250 MHz 的频率下实现平均 92% 的通过率1，无需任何设计变动，从而消除了为满足时序要求而反复试验的周期。设计人员可以依赖基于约束的流程、自动管道化和预优化的布局布线策略，无需深厚的工具专业知识或手动调优。广泛、优化的 IP 产品组合助力快速开发 IP 复用是加速设计的关键，Vivado IP 编目提供了显著的领先优势——近 400 个预验证的软核，使您能够快速构建基础架构并专注于IP 差异化。Spartan UltraScale+ 高密度器件中新的硬块（包括 LPDDR4x/5 内存控制器和 PCIe® Gen4 ）可助力进一步加速设计收敛，提供交钥匙性能。通过消除对可编程逻辑的需求，高端器件中的硬 IP 预计可将整体能效提升至多 60%2。在 Vivado IP 目录中，您可以探索和实例化各种 IP——从基础组件到水平子系统（如 DSP、接口和内存控制器），一直到针对工业、汽车、视觉和其他市场的应用量身定制的垂直 IP。利用 Vivado IP Integrator 这一通过 AXI 互连自动化简化组装的图形界面，能将硬 IP、软 IP 和自定义 RTL 相结合。准备开始了吗 Spartan UltraScale+ 器件现已投入量产，AMD Vivado 设计套件的完全支持现已开放免费下载。无论您是 Vivado 工具新手、Spartan UltraScale+ 系列新手，还是两者兼而有之，专用资源页面都包含教程、视频、参考设计和文档，助您快速上手。 1. 基于 AMD 在 2025 年 7 月进行的最差负时序裕量测试，针对 AMD Vivado 设计套件 2025.1 版和 Spartan UltraScale+ SU35P FPGA，分别在 -1（最慢）速度等级（150MHz -250Mhz）下对 46 个设计，以及在 -2（最快）速度等级（200MHz – 250Mhz）下对 41 个设计进行了测试。结果因器件、设计、配置和其他因素而有所不同。 (VIV-018) 2. 预测基于 AMD 在 2024 年 1 月进行的内部分析，使用基于 AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA 逻辑规模计数的总功耗计算（静态功耗加动态功耗），借助 Xilinx 功耗估算器 (XPE) 工具 2023.1.2 版本，估算 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 与 AMD Artix 7 7A200T FPGA 的总功耗对比。总功耗接口结果可能会在最终产品发布后，因配置、设计、使用和其他因素而有所不同。(SUS-006)

AMD

Xilinx赛灵思官微 . 2025-09-04 1 5105
产品 | 圣邦微电子推出 85V、16 位、带 I²C 接口的高精度功率监控器 SGM838

圣邦微电子推出面向 AI 服务器总线的功率监控器 SGM838，一款具有报警功能的 85V、16 位、带 I²C 兼容接口的高精度功率监控器。除 48V AI 服务器外，器件适用范围还包括：企业级服务器、电信设备、ATE 测试、48V 储能系统等应用。 SGM838 内置 16 位 Σ-Δ ADC，可以实现 ±163.84mV 或 ±40.96mV 的满量程差分输入，共模输入电压范围达到 0V 至 85V，无论是高压侧还是低压侧的传感应用，SGM838 都能轻松应对，提供全方位的监测解决方案。在监测功能方面，SGM838 不仅能够精准监测电流、电压，还能实时测量温度并计算功率，并支持快速警报功能。其内置温度传感器精度达 ±1℃，能够帮助用户实时监控系统环境温度。在设计上，SGM838 专为精密测量应用打造，凭借低偏移电压和低增益漂移特性，其在面对温度变化时仍能保持测量精度。在宽范围电流测量领域，低偏移电压和低噪声特性可实现从安培（A）级到千安培（kA）级的测量，同时确保低功耗运行。此外，纳安（nA）级的偏置电流，使其适用于高阻值传感电阻，从而确保在微安（μA）级测量范围内也能保持高度精准，满足用户对高精度测量的严格标准。 SGM838 的 ADC 转换时间可在 150µs 至 4.12ms 区间内灵活选择，平均采样模式提供 1x 到 1024x 的 8 个档位选择，这不仅有助于降低噪声，还能满足不同应用场景下的数据采集需求。同时，设备提供快速警报功能，以 150μs 转换时间为例，根据过阈值电压大小，警报响应速度可达 24μs 至 275μs。一旦检测到故障事件，包括：总线电压异常、电流限制、过功率或过温等情况，器件可以在极短时间内快速响应，给故障处理争取时间，最大限度地减少设备停机损失。 SGM838 采用符合环保理念的 MSOP-10 绿色封装，工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。图 1 SGM838 高压侧/低压侧传感应用电路图

圣邦微

圣邦微电子 . 2025-09-04 1665
技术 | 一款可直接为噪声敏感型器件供电的开关电源

传统上，开关模式电源(SMPS)噪声较高，无法直接用于噪声敏感型模数转换器(ADC)，因此需要额外的低压差(LDO)稳压器来供电。近年来，SMPS技术取得了显著进展，特别是Silent Switcher®架构和电磁干扰(EMI)噪声屏蔽技术的应用，有效降低了EMI辐射和输出纹波电压。得益于此，我们可以将采用噪声抑制技术的单一SMPS器件置于噪声敏感型器件附近，而不会影响ADC的信噪比(SNR)。本文将详细探讨这项技术。您是否遇到过ADC的输出结果出现轻微偏差和随机变化的情况？这可能是由ADC系统内部的噪声引起的。一个常见的噪声源是压控振荡器(VCO)的供电轨。此供电轨上的噪声可能会给时钟信号带来抖动，而时钟信号随后会用作ADC的采样时钟。如果抖动较大，ADC转换就可能出现误差，进而产生异常数据。众所周知，SMPS在电压转换过程中需要进行开关操作，因此不可避免地会产生噪声。如果将SMPS用于时钟的供电轨，就会将噪声引入ADC系统。为了尽可能减小误差，通常采用具备噪声抑制能力的LDO稳压器为噪声敏感型器件供电。 ADI的LTM8080降压型稳压器SMPS等器件，集成了后调节双LDO稳压器和噪声抑制技术。类似于独立的LT3045 LDO稳压器，这款 SMPS器件能够提供低噪声供电轨。为什么必须关注供电轨噪声？供电轨噪声是能够对系统性能产生显著影响的一个关键因素。图1中，LT3045 LDO稳压器用作低噪声供电轨，为ADF4372频率合成器的VCO供电。然后，ADF4372为AD9208 ADC和FPGA板生成时钟信号。图 2显示了从LT3045 LDO稳压器输出获得的相位噪声图，此图可作为比较备选供电轨方案的基准。图1. VCO/ADC设置的基本框图图2. 作为基准的LT3045相位噪声图（1 GHz，2 MHz范围）相较于基准设计，如果采用噪声较高的供电轨，噪声频谱图会不太理想，如图3所示，其中边带略有升高。当这些边带达到一定水平时，会给ADC采样时钟的上升沿带来抖动（图4）。结果，ADC会在非预期的时间点对模拟输入信号进行采样，导致生成包含位错误的异常数据字。图3. 高噪声SMPS的相位噪声图示例（1.23 GHz，2 MHz范围）图4. 高噪声VCO供电轨引起ADC采样时钟边沿抖动（VCO输出），进而造成 ADC采样误差位错误的发生可能会造成显著的后果，尤其是当位错误很严重时。ADC的实际数据字与预期数据字的偏差可能会触发系统出现意外行为。例如，如果数据字指示的输入电压高于实际电压，器件可能会在系统尚未准备好的情况下被提前激活。在安全关键应用中，这种意外状态可能会导致安全特性被禁用。得益于EMI噪声屏蔽技术，SMPS现在可以放置在LDO稳压器附近，而不会将开关噪声耦合到LDO稳压器的输出端。如果将SMPS和LDO 稳压器封装在一起，除了降低噪声之外，还能获得其他优势。参见表1。表1. SMPS + LDO稳压器相较于独立LDO稳压器的优势单个封装中集成开关降压转换器和LDO稳压器的优势将关降压转换器(SMPS)与LDO稳压器集于一体的器件具备多项优势。它可以由12 V或24 V等标准供电轨供电，输入电源非常灵活。此外，可以设计中间总线来维持一个高于LDO稳压器输出的特定电压，这样即使器件由较高电压供电也能稳定工作。这种“电压输入到输出控制”(VIOC)特性通过控制上游SMPS的输出，确保 LDO稳压器具有设定的裕量。要想在提升效率的同时保持电源抑制比(PSRR)，VIOC不可或缺。 SMPS与LDO稳压器的组合，使得对噪声敏感的布线可以在器件内部电路中进行。因此，只需在PCB层面应用基本布线技术，即足以优化器件的噪声性能。 SMPS与LDO稳压器的组合，使得对噪声敏感的布线可以在器件内部电路中进行。因此，只需在PCB层面应用基本布线技术，即足以优化器件的噪声性能。如果器件的SMPS部分能够提供比LDO稳压器额定值更大的电流，则可以将多个LDO稳压器集成到封装中。此外，外部LDO稳压器可以连接到中间总线，从而为用户的设计提供更大的灵活性。为了确保符合器件数据手册中提到的规格，我们对这款完全集成的SMPS加LDO稳压器组合器件进行了全面的测试，以保证器件满足规定的要求。噪声低如LDO稳压器的开关降压转换器与基准LDO稳压器方案相比，LTM8080的输入电源电压灵活性更大，而且功率损耗更低。图5展示了采用LTM8080的示例解决方案，体现了设计灵活性。LTM8080与共封装的降压稳压器和LDO稳压器一起，集成了EMI噪声屏蔽，能够有效引导辐射噪声的传播方向。图5. LTM8080解决方案取代了ADF4372SD2Z评估板上的两个LT3045 LDO稳压器，而且支持可选的用户自定义第三LDO稳压器输出，以实现更大的系统灵活性。表2. SNR比较：LTM8080对比LT3045 图6. 相位噪声图：LTM8080（左）与LT3045（右）结论测试结果清楚地表明，具备先进噪声抑制技术（例如EMI噪声屏蔽）的SMPS器件可以有效取代LDO稳压器来为噪声敏感型供电轨供电。尽管概念验证主要针对VCO供电轨，但集成SMPS和LDO稳压器的解决方案所具备的设计灵活性，也能惠及许多其他对噪声敏感的应用。

ADI

ADI智库 . 2025-09-04 2 1435
企业 | 曦智科技完成超15亿元C轮融资，加速光电混合算力全栈布局

近日，全球领先的光电混合算力提供商曦智科技宣布完成规模超15亿元人民币的C轮融资。本轮融资吸引了中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等知名投资机构参与，老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等继续追加投资。作为国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽企业，曦智科技将以本轮融资为契机，进一步夯实其全球市场领先地位。 “大规模光电集成技术已经到了商业化的关键阶段，”曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士表示，“我们预计在未来五年内，光子芯片在智算中心内的份额将达到30%，曦智科技正在用颠覆式的底层创新推动算力基础设施的革新，本轮融资将加速公司核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程。” 光子网络与光子计算两大业务线实现重大突破，商业化进程迎来拐点自成立以来，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为愿景，聚焦光子网络与光子计算两大业务方向，坚持以用户需求为导向，不断推动光电混合技术从研发走向产业化应用。在光子网络领域，曦智科技以全球领先的先进光学技术为依托，重点围绕智算中心Scale-Up（纵向扩展）解决方案展开布局，目前已完成多个数千卡集群的落地交付。在2025 WAIC期间，曦智科技推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X，并摘获大会最高奖“SAIL大奖”；此外，曦智科技还在大会上发布了先进光学方向的最新进展，推出了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，并在积极开发集成度更高、带宽密度更大的CPO方案。这一系列成果将有效突破目前大规模算力集群中的带宽与延迟瓶颈，也标志着公司光子网络业务飞轮已启动。在光子计算方面，公司持续深化商业落地与生态建设。今年3月，公司发布最新一代光电混合计算卡曦智天枢，集成全球最大规模的128×128光子矩阵，首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用。4月，曦智科技登上全球顶级学术期刊《Nature》，首次公开了其光电混合计算架构和光计算产品技术细节，以期更多合作伙伴加入该赛道，推动产业落地和应用。公司目前正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发，将全面支持AI大模型。加速共建光电混合产业链曦智科技始终秉持着开放协同的生态理念，已与国内领先的光/电晶圆厂、光/电封装厂、算力/交换芯片厂商、系统厂商等建立起全方位、多层次的战略合作关系。通过产业链上下游的深度协同与联合技术攻关，公司在超节点建设、CPO等关键领域实现多项突破。这一紧密协作的体系不仅显著提升了产品兼容性与系统效能，也实现了从核心器件到算力基础设施的全链路协同优化，为构建高效、开放、安全的新一代算力生态奠定了坚实基础。光子芯片将迎来爆发增长新阶段随着万亿级大模型发展，算力需求爆发，而电芯片性能逼近物理极限，算力缺口持续扩大。破解算力瓶颈有两大路径：提升多卡协同效率，或增强单卡算力。曦智科技的光互连方案可构建高带宽、低延迟的大规模算力集群，显著提升GPU利用率；光电混合计算则通过颠覆性架构突破传统计算天花板，在提升算力密度与能效比，降低延迟与总成本方面展现出显著优势。面对算力需求浪潮，曦智科技正迎来重要发展机遇。中国移动链长基金表示：“我们坚定看好光子芯片作为后摩尔时代核心技术的爆发潜力。曦智科技在该领域具有独特定位与优势。其不仅掌握了底层光、电芯片与系统集成的关键技术，更展现出将前沿技术转化为规模化商业解决方案的前瞻性与卓越的工程能力。随着光电融合架构在算力基础设施中的重要性不断提升，我们相信曦智科技将成为下一代算力升级的核心推动者。”

曦智科技

曦智科技 . 2025-09-04 1320
展会 | 2025 IPC CEMAC 电子制造年会演讲阵容更新，抢先注册锁定席位

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future（共塑可持续未来）”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。一、活动信息活动名称：2025 IPC CEMAC电子制造年会活动主办方：IPC国际电子工业联接协会、上海市浦东新区质量技术协会合作伙伴：中国电子电路行业协会、中电标协社会责任工作委员会活动时间：2025年9月25日至9月26日活动地点：上海大华锦绣皇冠假日酒店-2楼（上海市浦东新区锦尊路399号）活动网址：cemac.ipc.org.cn 二、报名参会大会观众报名截止日期为9月15日。名额有限，请尽早注册以确保席位。请扫描下方二维码报名参会三、日程概览本届大会将以项目发布、技术论坛、标准开发技术组会议、委员会会议、会员答谢与表彰晚宴等特别活动，呈现电子制造业的最新成果与未来方向。四、演讲嘉宾以下为部分已确认的演讲嘉宾，具体论坛议程持续更新中，更多内容请关注大会官网cemac.ipc.org.cn。 Dr. John W. Mitchell, President and CEO, Global Electronics Association Chris Jorgensen，Senior Director, Next-Generation Standards，Global Electronics Association 茹彬鑫博士，识渊科技联合创始人及首席科学家，深圳清华研究院智能工业视觉研发中心主任史喆博士，富士康科技集团首席数字官洪荣聪，富士康科技集团环保长暨副总经理 Dr. Udo WELZEL，Senior Manager，Robert Bosch GmbH 其他演讲企业包括：迅达科技 TTM Technologies、株洲中车时代电气股份有限公司、快克智能装备股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深南电路股份有限公司、太阳油墨（苏州）有限公司、上海望友信息科技有限公司、奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司、深圳市一博科技股份有限公司、深圳市美信检测技术股份有限公司、立讯精密工业股份有限公司等。五、发布仪式在即将到来的大会上，行业重磅成果与创新举措将集中亮相，敬请期待以下精彩发布仪式。 IPC-6921 有机封装基板的要求与验收标准发布预告全球电子协会中国可持续发展委员会成立及电子行业ESG合作倡议发起 IPC智能制造互联示范生产线(CFX+HERMES)授牌仪式 2025 企业ESG热点与挑战调研报告发布六、特别鸣谢感谢以下企业对CEMAC的大力支持（排名不分先后）高级赞助商：太阳油墨（苏州）有限公司、深圳市美信检测技术股份有限公司、快克智能装备股份有限公司、上海望友信息科技有限公司支持赞助商：上海旭同实业有限公司、昇捷颂科技股份有限公司、锐来赛思检测技术（常州）有限公司、东莞市崴泰电子有限公司、确信爱法金属（上海）贸易有限公司、深圳市一博科技股份有限公司、世达汽车科技（上海）有限公司

展会

IPC CEMAC . 2025-09-04 1130
产品 | 思远半导体SY5888：DDR5 JEDEC标准下的优秀PMIC

在存储技术飞速发展的当下，DDR5内存以其高性能、低功耗等优势，成为推动下一代高性能计算系统发展的关键力量。而DDR5跟之前的DDR最大的变化在于DDR5提出板载电源PMIC方案，其明显优势在于：更高的电源转换效率和更低的能耗以及更精确、更稳定的电压调节，增强了电源管理功能与监控能力，优化主板设计，节省主板空间，支持更高的内存密度和未来升级，改善高频信号完整性。顺应这一趋势，思远半导体推出了专为DDR5 SODIMM和UDIMM设计的电源管理芯片SY5888，为DDR5内存模块的稳定运行与性能提升提供了强有力的支持。 SY5888示意原理图完全符合DDR5 JEDEC标准 DDR5内存技术遵循JEDEC制定的JESD79-5标准，为开发者提供两倍于上一代的性能以及显著提升的电源效率。SY5888完全符合JESD301-2标准，在客户端的多样化应用场景中，都能稳定发挥作用。强大的功率级集成高效降压DC-DC转换器：SY5888集成了3个高效降压DC-DC转换器：SWA/SWB/SWC。这些转换器峰值效率均超过90%高于JEDEC标准，能够将5V输入电压精准地转换为DDR5内存模组各组件所需的1.1V和1.8V电压，精度达到1%。保障数据的高速读写与处理，避免因供电不稳定导致的数据传输错误或系统卡顿。稳定的LDO供电：芯片具有两个LDO，分别为VOUT1_1.8V和 VOUT2_1.0V。主板通过读取SPD信息来正确配置内存的工作状态。VOUT1_1.8V和VOUT2_1.0V为SPD集线器供电，保障SPD信息的准确传输与管理。在DDR5内存高频运行过程中，温度的实时监测对于保障系统稳定性至关重要。VOUT2_1.0V为温度传感器供电，实时监测内存模组的温度变化。SY5888通过稳定的LDO供电，确保温度传感器能够精准反馈温度数据，以便系统及时采取功耗管理措施。出色的超频性能在内存领域，超频性能是衡量内存模组及相关组件性能的重要指标之一。SY5888支持DDR5内存条超频至8000MT/s以上，相较于市场上同类产品，展现出卓越的超频支持能力。这一特性使得用户在对内存性能有极致追求的高端游戏电脑等场景下能够充分挖掘DDR5内存的潜力。以高端游戏为例，超频后的DDR5内存配合SY5888稳定的电源管理，能够显著提升游戏加载速度，减少游戏过程中的卡顿现象，为玩家带来更加流畅、沉浸式的游戏体验。可靠性设计与环保高可靠性：从设计到生产，SY5888经过了严格的质量把控与测试流程。在面对DDR5内存高频负载波动较大、对电压精度要求极高的挑战时，SY5888凭借其精准的电压调节精度和快速的动态响应，确保内存模块在高负载运行下的稳定性。并能够最大程度对不同颗粒进行兼容。环保封装：SY5888采用FC-QFN-28 (3mmx4mm) 封装，这种封装形式不仅具备体积小巧、占用空间少的优势，有利于内存模组的小型化设计，还采用了无卤无铅材料，完全符合RoHS标准。这意味着在产品的整个生命周期中，对环境的危害降至最低，充分体现了思远半导体在产品设计中的环保理念。市场应用与前景目前，SY5888已成功实现量产，并获得了知名大客户的采购。这不仅证明了SY5888在技术性能上的卓越表现，也显示出市场对其高度认可。随着DDR5内存技术在全球范围内的广泛应用与普及，从个人电脑、笔记本电脑到数据中心、服务器等各个领域，对符合DDR5 JEDEC标准的高性能PMIC的需求持续增长。SY5888作为思远半导体的杰出产品，将凭借其出色的性能、可靠的质量以及环保的设计，在存储电源管理芯片市场中占据重要地位，为推动DDR5内存技术的发展与应用发挥积极作用，助力各行业在数字化时代实现更高效率的运算与数据处理。关于思远半导体深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，专注高性能模拟芯片、数模混合信号SoC芯片的创新设计，致力为智能穿戴、存储、数据中心、新能源等行业提供领先的电源管理芯片。近两年来，思远半导体深耕智能穿戴产品市场，累计出货量超过15亿颗。客户包括三星、荣耀、小米、OPPO、一加、vivo、传音、魅族、1MORE、Nothing等国内外知名品牌，服务全球数亿消费者。同时，公司战略性地重点推出DDR5和SSD的PMIC等产品，成为第一个纯国产研发并量产的厂家，为DDR5 PMIC的国产化迈出关键一步，引领市场发展，助力推动国内存储器产业链的完善和自主可控能力的提升。思远半导体总部在深圳，并在上海、成都、珠海设立了分支机构，研发团队成员占比62%，分别毕业于香港科技大学、北京大学、浙江大学、电子科技大学等知名高校，硕士及以上学历占比50%以上。凭借在电源管理系统芯片领域的深入研究和创新实力，思远半导体2023年、2024年连续两年斩获52audio金音奖——年度电源芯片，同时，公司荣获2023年创芯新锐奖、2022年中国模拟半导体优秀企业奖、2022年中国IC风云榜“年度新锐公司奖”、2021第八届中国IoT大会暨2021第六届中国IoT创新奖，以及2021创“芯”蓝海评奖成果秀AIoT卓越奖等。目前，公司已申请、获得超200项自主知识产权。

DDR5

思远官网 . 2025-09-04 675
企业 | 湃睿科技助力金源自动化PLM2.0项目圆满验收

近日，惠州金源智能机器人有限公司（曾用名：惠州金源精密自动化设备有限公司，亿纬锂能全资子公司）PLM2.0项目顺利通过验收。这一里程碑式的成果，标志着金源自动化在数字化研发领域完成了从“数据整合”到“全流程协同”的跨越式升级，为企业智能化转型注入强劲动力。作为专注锂电装备整体解决方案的领军企业，金源自动化自2010年成立以来，始终以技术创新为核心竞争力。随着业务的快速扩张和全球化布局的推进，原有研发管理模式面临数据分散、跨部门协同低效、变更流程不闭环等挑战。2024年启动的PLM2.0项目，正是基于一期数据管理基础，聚焦“流程数字化、决策智能化、业务全贯通”三大目标，构建覆盖研发全生命周期的数字化管理体系。全流程协同：打破壁垒，让数据“流动起来” PLM2.0项目以“打通研产供销全链路”为核心，通过六大模块升级实现业务质的飞跃：工程服务业务线上化：将设备售后运维等服务类业务产生的数据纳入PLM管理，实现从项目获取到售后支持的全流程数据追溯。项目管理可视化：通过集成计划管理、任务跟踪、资源负荷监控功能，管理层可实时查看甘特图进度、交付物统计及人员工时数据，决策响应速度显著加快。变更管理闭环化：优化ECR/ECN流程，新增变更影响评估及跨部门评审机制，变更数据一致率提升20%，因变更导致的物料呆滞问题减少30%。问题管理系统化：建立“问题-分析-变更-验证”闭环机制，问题关闭及时率提升至95%，形成可复用的典型问题库，为研发经验沉淀提供支撑。物料管理精细化：推行物料优选等级制度，零部件重用率提升20%，新物料新增数目同比下降5%，有效降低采购成本。报表决策智能化：构建多层级看板体系，实时展示BOM成本、物料齐套率、项目健康度等关键指标，为管理层提供数据驱动的决策支持。技术赋能：从“能用”到“好用”的体验升级 PLM2.0在技术层面实现多项突破：深化与OA、SAP、SRM系统集成，提升数据集成效率。优化Windchill系统功能，新增图纸批量导出、请购单导出。优化变更意图与产品数据的同步，实现高效准确的变更流程管控。优化外部导入3D模型的参数及基准特征维护，大幅度提升标准件3D库导入效率。项目实施过程中，团队累计处理用户需求110项，问题关闭率达99%，系统稳定性与用户体验得到各部门高度认可。未来展望：以数字化筑牢智能制造基石 PLM2.0的成功验收，不仅是金源自动化研发管理水平的一次跃升，更为企业迈向“智能制造CMMM成熟度”更高阶段奠定基础。下一步，金源自动化将以PLM为核心，持续推进与WMS、MES系统的深度融合，构建“设计-生产-物流-服务”全价值链数字化生态，实现“提质、降本、增效”的战略目标，为锂电装备行业数字化转型树立新标杆。从图纸电子化到流程数字化，从单点管理到全链路协同，湃睿科技通过两期项目攻坚克难，为金源自动化打造了坚实可靠的研发管理平台，正撬动着研发创新的无限可能。客户成功：持之以恒的使命未来，湃睿科技将始终以“客户成功”为使命，持续深耕制造业，为客户创造更高价值，携手更多制造企业驶入数字化转型的快车道，共创智能时代的新辉煌！

数字化

湃睿科技 . 2025-09-03 610
方案 | 破局具身智能落地困境！安森美核心环节布局解析

随着人工智能算法的发展，尤其是多模态大模型技术的突破性进展，将显著加速机器人产业的发展。不仅能提升机器人的智能水平，也快速推动了人形机器人通往量产的进程。安森美（onsemi）为具身智能机器人、AMR等提供全面的解决方案，推动机器人实现智能化新突破。安森美系统工程经理Theo Kersjes在接受国际电子商情采访时，也分享了安森美推动这一突破的具体实践。安森美系统工程经理Theo Kersjes 具身智能向多场景渗透安森美为机器人应用提供关键的感知和电源产品，比如HyperluxTM系列图像传感器（包含用于机器人视觉系统的高分辨率iToF 深度成像解决方案），以及可实现先进电机控制的创新的MOSFET 技术和智能电子保险丝。 Theo Kersjes认为，2025年标志着从技术验证向具体新兴应用场景过渡的开始。虽然具身智能机器人的大规模量产仍需数年，但这正是机器人技术开始往更高水平和能力发展并大规模朝更多应用场景渗透的开端。关于机器人的应用挑战，Theo Kersjes进一步解释道：“最初的机器人是固定式、执行重复任务的工业机器，如今已演变为能够在物理世界中移动、具备实时感知能力的智能系统。这些机器人走出受控空间，在物流、医疗保健、农业、零售和安防等领域发挥作用，因此必须能够安全地与人类协同工作。技术挑战之一是在所有条件下确保安全。” 最终，所有机器人应用场景的实现都依赖于人工智能与先进感知和控制技术的融合。安森美提供智能感知和电源方案。通过集成电感式位置传感，实现安全、响应迅速的人机交互。同时，作为提供多种传感器方案的供应商，安森美可以提供机器人所需的高分辨率图像传感器，以及支持机器人底部探测的高性价比超声波传感器。核心环节布局，安森美具身智能解决方案解析安森美为机器人子系统提供全面且详尽的系统解决方案指南，涵盖以下领域：传感器（图像传感器、超声波传感器、电感式位置传感器、压力传感器、激光雷达、蓝牙低功耗BLE 5.2 AoA/AoD）有线通信（CAN、10BASE-T1S）配电电机驱动电池充电 LED信号灯具身机器人的一个关键挑战是深度感知。今年第1季度，安森美推出的Hyperlux ID系列传感器，采用间接飞行时间技术（Indirect Time-of-Flight），解决了运动伪影问题，能够实现高灵敏度探测，输出精准的感知结果，分辨率高达120万像素，深度达1毫米。这种深度感知能力正使末端执行器（End-effectors，又称机械臂末端工具/EOAT）得以完成日益精密的操作任务。另外，采用Hyperlux SG系列100万/200万像素传感器的立体视觉相机同样适用于深度感知场景，是间接飞行时间（iToF）技术的替代方案。此外，卷帘快门图像传感器家族（包含超低功耗的Hyperlux LP系列与高动态范围的Hyperlux LH系列）还适用于物体检测与避障。在机器人应用领域，安森美的一个差异化竞争优势是电感式位置传感器技术。其旗舰产品NCS32100作为绝对式旋转编码器，在测量单圈/多圈运动时精度领先业界，可精准捕获位置、方向、转速及转动计数等参数，精度高达±50角秒。相较于光学编码器，电感式编码器具备极强抗干扰能力，不易受振动及灰尘、水渍、油污或金属碎屑等污染物的影响；相比于磁编码器，该方案不仅显著降低元件成本与数量，更完全规避了对稀土金属的依赖。除尖端产品外，安森美还打造了模块化工艺技术Treo平台——这是业界最先进的模拟和混合信号平台。该平台基于65纳米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺构建，采用模块化架构并集成不断进化、稳健可靠的IP构建单元，可赋能新一代电源管理IC、传感器接口、通信设备及标准产品线的开发。双足行走、精细操作、续航成为短期攻关重点，安森美的破局之术具身机器人领域的动态平衡(双足行走)、精细操作(抓取微小物体)、续航(目标8小时)被视为短期攻关的重点，实验室技术水平与商用需求之间还存在一些差距。 Theo Kersjes表示：“双足行走机器人存在额外的安全隐患——这类机器人需持续供电以维持平衡。若双足机器人走在楼梯上时突然断电，可能沿楼梯跌落伤人。当前行业正大力制定相关安全标准。” 短期内，双足/四足机器人仅在特殊场景启用，例如需跨楼层巡逻的安防机器人，可在无人时段执行楼梯攀爬任务。而工厂平坦地面的机械臂机器人目前多采用轮式移动，因其效率与安全性更优。结合机械臂（操作端）与移动底盘（平台）的移动操作机器人（Mobile Manipulator Robots）正加速渗透工业工作流。未来这些机器人将突破预设任务与静态环境的限制，通过情境学习适应非结构化场景，实现跨场景能力迁移，完成从规则驱动向行为智能的范式跃迁。这一进化由基础模型与实时环境反馈共同驱动。安森美提供以下技术推动具身智能机器人的发展： Treo模拟混合信号平台：为新一代应用打造高性能模拟/混合信号产品智能感知传感器：实现移动系统的实时环境感知、精准定位及自适应决策紧凑型低功耗感知方案：适配轮式机器人至人形平台等全形态硬件智能电源产品：优化移动平台电池功耗管理与使用效率

安森美

安森美 . 2025-09-03 3975
市场 | 2025年第二季度，拉丁美洲智能手机市场同比增长2%，小米与荣耀表现亮眼

Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第二季度，拉美智能手机市场出货量同比小幅增长2%，达到3430万部。三星稳固其市场领先优势，同比提升8%，出货量达到1100万部，其中Galaxy A06与A16机型占比超过六成，凸显了平价机型在推动规模增长中的关键作用。小米以670万部、同比增长8%的成绩位居第二，创下历史新高。摩托罗拉排名第三，出货量下滑10%至510万部。荣耀和传音分别位列第四与第五，但走势分化：荣耀大幅增长70%，出货量创纪录地达到290万部；传音则下滑23%，出货量达240万部。 Canalys （现并入 Omdia）高级分析师 Miguel Pérez 表示：“ 得益于其值得信赖的品牌形象以及针对低端 Galaxy A 系列的精准定位，三星重拾增长。与此同时，小米和荣耀均创下季度出货新高，展现出在激烈竞争环境中的适应能力。小米的增长主要来自 Redmi A5 和 14C 的 4G 版本，尤其在阿根廷、哥伦比亚和中美洲市场表现突出。荣耀的表现则主要由其 X 系列机型，以及 Lite 版 Magic7 和 400 系列推动。值得注意的是，中美洲已成为荣耀的核心根据地， 2025 年上半年超过墨西哥，成为其在该地区的最大市场。 Pérez补充道：“尽管2025年第二季度拉丁美洲智能手机市场仅实现了微弱增长，但各国市场表现差异显著。作为该地区最大市场的巴西，同比下降3%，原因在于过去几年竞争激烈推动下的需求已出现一定饱和。墨西哥市场出货量同比下降10%，由于需求疲软，所有主要厂商均出现下滑。与此同时，本季度的增长主要来自中美洲、哥伦比亚和阿根廷，这些市场均实现了两位数的强劲增长。其中，哥伦比亚和阿根廷在经历近两年的社会经济和政治调整后，呈现出明显的复苏势头。” Pérez 评论道：“ 入门级机型在很大程度上推动了 2025 年第二季度拉丁美洲市场的增长，但智能手机厂商需要警惕，长期来看过度依赖这一细分市场并不可持续。在美国加征关税风险的担忧下，宏观经济不确定性持续存在，而入门级需求也很容易变得脆弱。厂商的长期竞争力将取决于多元化的运营模式，不仅要在中高端产品布局，还需扩展至更广泛的智能互联设备生态。同时，完善的渠道覆盖战略对于实现规模化和提升品牌信任度也至关重要。 ”

智能手机

Canalys - 现并入Omdia . 2025-09-03 1 3250
政策 | 美国撤销台积电南京厂设备输送授权

继三星电子和SK海力士之后，台积电也于近日接到美国政府通知，其位于南京的晶圆厂所享有的“验证后最终用途”（VEU）授权将于2025年12月31日正式被撤销。这意味着此后台积电向南京厂输送美国半导体设备及材料，须逐案向美方申请许可证，此前享有的快速通关待遇宣告终止。美国商务部工业与安全局（BIS）表示，这一举措意在堵塞“使美国企业处于竞争劣势”的出口管制漏洞。该政策不仅影响台积电，也同样适用于此前已被撤销VEU授权的三星和SK海力士在华工厂。从全面豁免到逐案审批，美国正进一步收紧对中国大陆半导体制造活动的设备出口控制。台积电回应称，公司已接获通知，正积极评估情况并与美国政府沟通，力图确保南京厂运营不受干扰。不过据业界分析，由于该厂仅采用16纳米等成熟制程（该技术已于十多年前商业化），对台积电整体营收及技术布局影响有限。2024年南京厂贡献台积电总营收不到3%，利润占比也仅约2.6%，公司主力增长仍依赖3纳米、5纳米等先进制程。尽管美方声称将继续批准维持现有工厂运转所需的设备许可，但明确禁止扩产和技术升级。供应链消息显示，台积电从今年初就已逐步调整大陆布局，包括人员与设备配置，因此预计短期实际冲击有限。然而，审批程序的变化带来显著不确定性。当前美国商务部面临三十年来最严重的许可证积压问题，而此次政策变动预计将为审批系统新增每年约1,000份申请，进一步加重行政负荷。有知情人士透露，美方正探讨如何减轻这一官僚负担。这一系列动作被解读为美国意图强化对全球半导体供应链的控制，即便相关工厂属非美企运营。台积电南京厂目前主要生产16/12纳米及28/22纳米制程芯片，产品包括车用芯片等特殊制程，并未涉及最前沿技术。舆论认为，美国此举战略意义大于实质技术封锁，旨在推动国际半导体企业“选边站队”，将产业资源和先进制造能力逐步向美国本土转移。未来，全球半导体供应链或将持续面临“降低效率、增强韧性”的地缘重组压力。

台积电

芯查查资讯 . 2025-09-03 1 8 8439
产品 | Nordic 发布 nPM1304 电源管理 IC：集超低功耗精密电量计与小尺寸电池支持于一身

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1304 电源管理IC (PMIC)，现已可供客户订购和进行开发。nPM1304 PMIC拥有高度集成的超低功耗解决方案和精准的电量计功能，与 Nordic 屡获殊荣的 nPM1300 PMIC相辅相成。nPM1304支持低至 4 mA 的充电电流，是智能戒指、身体传感器、手写笔和其他小型电池应用的理想选择。从今开始，所有开发人员都可以利用 nPM1304 PMIC 的创新功能，来优化小型可充电电池产品的应用集成和系统性能。 nPM1304 PMIC 提供独特的系统管理功能，并率先为小型电池产品提供领先业界的超低功耗精密电量计。Nordic基于算法的独特电量计方法利用电压、电流和温度监测，并结合数学电池模型，以最低的功耗准确估算电池的充电状态。 nPM1304 PMIC 的主要特性多达四路的稳压电源轨：两个超高效降压转换器和两个可用作负载开关的 LDO，最多可实现四路独立控制的电源轨。超低功耗精密电量计：提供库仑计精度，有效功耗不超过 8µA，待机功耗为零。 370nA 运输模式：**支持长时间存储，最大程度降低能量损耗，并支持通过充电、按下按钮或断开两个连接电极（断电唤醒）唤醒。外部看门狗：可暂停充电并重置无响应的主机。或者，对整个系统进行电源循环。先进的系统管理功能除了核心电源管理功能外，nPM1304 还包含以下先进的系统管理功能，使开发人员能够设计出更可靠的产品并增强最终用户体验。硬复位功能：允许用户通过长按按钮重启产品。启动失败恢复：如果主机处理器启动失败，则重启系统——尤其适用于用户无法取出电池的密封应用。电源故障警告：通过高优先级中断，警告主机电源已断电。 nPM1304 将这些特性和功能融入紧凑的 3.1 x 2.4 毫米 WLCSP 封装中，为市场提供了无与伦比的电源管理解决方案。与 Nordic 无线解决方案无缝集成 Nordic 的 nPM 系列 PMIC 是高度集成的解决方案，可降低系统复杂性、物料清单 (BOM) 和电路板空间。通过集成 nPM1304，开发人员可以在小型的无线物联网产品中优化电池性能和系统效率。作为 Nordic 完整低功耗无线解决方案的一部分，nPM1304 PMIC 旨在补充市场领先的 nRF52、nRF53 和下一代 nRF54 系列 SoC，确保为可穿戴设备、智能家居设备、工业传感器和其他主要由电池供电的物联网应用提供高效的电源管理。专为下一代应用而设计 nPM1304 适用于所有配备小型可充电电池的终端产品，包括智能戒指、触控笔、运动表现追踪器和个人健康监测设备。nPM1304 可管理 Nordic 超低功耗无线系统级芯片 (SoC) 和其他微控制器 (MCU) 的电源，并进行优化以实现最高效率和紧凑尺寸。供货及封装全新 nPM1304 评估套件现已开放订购，欢迎通过 Nordic 分销合作伙伴订购。WLCSP 和 QFN 封装目前提供样品，预计于 10 月量产

Nordic

Nordic半导体 . 2025-09-03 2745
压控晶振如何控制频率

压控晶振（VCXO）通过外加电压调节晶体振荡频率，其控制频率的过程主要涉及以下几个关键步骤和原理： 1、振荡回路：压控晶振的振荡回路由晶体、电容和晶体管组成。晶体是振荡回路的核心元件，具有机械振荡和电性振荡的特性。 2、机械振荡与电性振荡：晶体在机械振动的作用下产生机械振荡，这种物理振荡进而引发电性振荡，即晶体内部的电荷在电场作用下发生位移，产生电性振荡。 3、反馈作用：晶体振荡信号经过反馈回路放大后，再通过晶体的压电效应回到晶体，使晶体持续振荡并输出信号。 4、变容二极管的应用：在压控晶振中，常使用变容二极管作为可调元件。变容二极管的电容值随外加电压的变化而改变。通过改变加在变容二极管上的电压，可以调节石英谐振器的负载电容，从而改变谐振回路的谐振频率，实现频率控制。 5、电压与频率的关系：压控晶振的输出频率与输入电压之间存在一定的关系。通常，随着输入电压的增加，输出频率也会增加，反之亦然。这种关系使得通过调节电压可以精确控制振荡频率。 6、调谐电路：在生产过程中，压控晶振需要通过调谐电路进行电性调谐，以确保其输出频率达到所需的范围。综上所述，压控晶振通过外加电压控制变容二极管的电容值，进而调节谐振回路的谐振频率，实现频率的精确控制。

压控晶振,vcxo晶振,压控振荡器

扬兴科技 . 2025-09-03 2580