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DRAM代际交替中的技术赋能：德明利新一代高性能内存方案

在AI算力爆发和先进制程升级的双重推动下，DRAM内存市场迎来“代际交接”关键时刻。随着DDR4减产与DDR5产能升级的窗口期叠加，行业正面临结构性变革。据TrendForce集邦咨询的数据显示，2025年PC及服务器市场中，DDR4的渗透率约为20%—30%，而DDR5的渗透率约为70%—80%。在转型期存储厂商需平衡新旧技术衔接：既要保障存量设备稳定运行，又要加速DRAM新架构产能落地。面对AI需求迭代与产业周期波动，德明利通过DDR4供应保障与DDR5全流程验证能力，动态调配产能与强化场景化技术适配能力，稳健应对新一轮行业发展周期。一、供应链稳定保障，从传统DRAM向新一代产品的迭代随着端侧AI应用普及，高效推理及开源策略加速AGI技术下沉到边缘计算，智能终端对内存的带宽与能效管理提出更具体要求。当前DRAM市场仍以DDR4存量设备为主流，但随着Intel、AMD等平台转向DDR5标准，新一代内存技术迎来发展契机。 1、稳定保障DDR4内存稳定供应通过优化生产计划与库存管理，确保DDR4内存模块的稳定供应，同时提供全国产化替代方案，减少客户因库存短缺或积压带来的风险； 2、灵活调整推出全新产品线推出DDR5和LPDDR5/5X产品线，通过灵活调配资源，满足工业、消费电子细分市场的差异化需求，降低客户切换过程中供应链波动风险。二、柔性产能布局 AI终端升级中的内存兼容性与可靠性 AI算力增长推动DRAM场景需求变革，未来AI PC入门级标配将提升至32GB以上内存。然而新架构也面临如下问题： DDR5架构革新需提升双通道带宽、动态电压调节等特性，与终端硬件匹配存在兼容性问题。 LPDDR5/5X在移动设备中需适配完善高可靠、成熟的测试方案。 1、全流程验证能力 2、场景化技术适配 1、针对AI PC、智能穿戴设备，德明利通过行业主流ATE机台、SLT-Test测试系统等先进设备，实现系统级测试的灵活性与高兼容性，覆盖高密度模组散热管理、低功耗场景能效优化等需求。 2、德明利还通过全生命周期品质保障，确保产品特性与场景需求的动态匹配。在内存代际交替的关键阶段存储技术通过架构革新支撑数据价值的深度释放德明利持续构建与算力匹配的先进存力推动新一代内存的性能潜力转化为场景价值以灵活的供应链与全面的技术服务成为行业转型的可靠伙伴

创新

德明利 . 2025-07-29 1 3380
纳祥科技I2S TO IO单片机扩展NX2069B，QFN16、SOP16小封装国产替代PCF8574

纳祥科技NX2069B是一款单片机拓展实用IC，它采用QFN16、SOP16这两种小型化封装，低成本，可以国产替代PCF8574 。（一）NX2069B芯片概述 NX2069B是用于两线双向总线(I2C)驱动的8位输入/输出(I/O)扩展器，其设计的工作电压为2.5V~6V，能提供I²C总线（SCL和SDA）与主控制器（如MCU）通信。 NX2069B内含8个准双向I/O口（P0-P7），每个端口既可以作为输出端口驱动外部负载，也可以作为输入端口读取外部设备的状态。上电默认IO高电平（上拉），这样在外部设备不驱动的情况下，端口能通过内部上拉电阻检测到高电平输入。 NX2069B提供了一个开漏输出（INT），该输出可以连接到微控制器的中断输入端。在输入模式下，端口输入的任何上升沿或下降沿都会触发中断。在性能上，NX2069B可以PIN TO PIN PCF8574。 ▲NX2069B产品外形（二）NX2069B主要特性 NX2069B主要具备以下特性： ① 待机电流低，最大10 μA ② IIC总线扩展并行端口 ③ 开漏中断输出 ④ 兼容大多数微控制器 ⑤ 锁存输出并可直接驱动LED的大电流驱动能力 ⑥ 闩锁性能超过 100 mA，符合 JESD 78 II 类规范 ▲NX2069B功能框图（三）NX2069B芯片亮点 NX2069B 是一款具备小封装、低单价的I2S TO IO单片机扩展芯片，具体表现如下： ● 小封装 NX2069B采用QFN16、SOP16小型化封装，其中QFN16封装尺寸仅为3mm×3mm，SOP16封装兼顾小型化与易焊接特性，稳定且通用，兼容大多数微控制器。 ● 低单价 NX2069B通过高度集成的电路架构设计，显著简化了外围电路的配置需求，不仅降低了PCB布局的复杂度，还大大减少了BOM成本，提高了系统的可靠性和生产效率。 ▲NX2069B管脚配置（四）NX2069B应用领域 NX2069B尤其适用于对PCB面积敏感且需要控制物料成本的应用场景，如电信机房：过滤器单元、服务器、路由器（电信交换设备）、个人电脑、个人电子产品、工业自动化、IO口不够用的处理器产品等。 ▲NX2069B应用示例图

纳祥科技

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-07-29 1 1680
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（创通联达）Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案的展示板图在全球安全需求升级与物联网技术深度融合的背景下，电子围栏作为新一代智能安防解决方案，正从传统物理防护向智能化、数据化方向加速演进。依托AI、远程通信等技术，电子围栏能够对入侵行为进行精准识别和预测，有效降低误报率，同时结合大数据分析，实现对安防态势的实时感知与智能决策。由大联大诠鼎基于Qualcomm QCS6490 SoC和Thundercomm Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案拥有实时监控和入侵检测功能，可为工业、商业及智慧城市等领域带来高效、灵活的智能安防部署。图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案的场景应用图 QCS6490是一款专为工业与商业物联网应用打造的高性能系统级芯片（SoC），支持Wi-Fi 6E无线连接，并且针对高级物联网设备需求，芯片整合多摄像头处理、AI加速及边缘计算功能，在低功耗条件下性能卓越。在处理性能方面，该芯片搭载高通Kryo™ 670 CPU与Hexagon处理器，采用融合式AI加速器架构，可高效处理复杂运算与实时数据，同时提供稳定可靠的连接能力。此外，QCS6490具备多操作系统兼容性，支持Android、Linux、Ubuntu及微软Windows IoT Enterprise，能够灵活适配工业自动化、智能安防、智慧零售等多样化场景需求。 Thunderconn Turbox C6490开发板基于高通QCS6490处理器，支持Wi-Fi 6E、长距离蓝牙和可选的5G NR连接能力，并且配备5个4通道MIPI CSI D-PHY接口（其中两个支持3通道MIPI CSI C-PHY，最高可支持48M相机）。此外，C6490开发板还拥有丰富的外围接口，包括USB 3.1和USB 2.0的并发使用以及PCIE接口，全面满足高性能AIoT设备开发需求。不仅如此，为支持不同应用场景的开发，Turbox C6490采用模块化设计，组件涵盖主IO板、转接板、音频板及传感器板，可帮助客户加快产品开发进程和性能验证。图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案的方块图本方案采用Yolo-NAS行人检测AI模型，并结合手动设置的警示区域功能。当AI模型检测到行人时，会对其进行标记。如果行人的标记在警示区域内停留约1秒钟，系统将自动发出警示并发送相关图片。为了确保及时通知相关人员，本方案支持通过Line Notify及其他第三方通信应用的后端API进行集成。借助这些通信软件，相关人员可以实时收到警示信息及现场照片，从而根据照片内容快速做出准确判断并采取相应措施。核心技术优势：高性能计算：多核Kryo CPU和Adreno GPU，提供强大计算与图形处理能力； AI算力：整合Hexagon DSP和高通AI引擎，提供高达12TOPS的AI算力；低功耗设计：高效能耗比和智能电源管理，适合长时间运行的设备；扩展性和灵活性：支持多种接口和外设，并提供丰富的软体开发工具和SDK。方案规格： AI：第六代Qualcomm AI引擎；连接性WLAN：支持 Wi-Fi 6（802.11ax）和Wi-Fi 6E（6GHz）、Bluetooth® 5.2和FM。上行/下行MU-MIMO、4K QAM、160MHz频道（5GHz和6GHz）； CPU：8×Kryo 670 CPU，主频从1.9GHz至2.7GHz；图形处理器：Adreno GPU 643，支持Open GL ES 3.2、Open CL 2.0、Vulkan 1.x、DX FL 12； DSP：Compute Hexagon DSP，支持双HVX和4K HMX；内存和存储：双通道、非PoP LPDDR5/LPDDR4X SDRAM、UFS 2.×/3.1、双通道HS gear 4、SD v3.0、eMMC 5.1、PCIe双通道NVMe；显示支持：Adreno 1075 DPU；摄像头支持Qualcomm Spectra™ ISP 570L 64 MP/36+22 MP/3×22 MP at 30fps ZSL 192 MP non-ZSL；视频：H.264/H.265/VP9解码高达4K60，H.264/H.265编码高达4K30，支持HDR10和HDR10+回放；定位：GPS、GLONASS、NavIC、BeiDou、Galileo、QZSS和SBAS；操作系统：Android、Ubuntu、Yocto、Windows。本篇新闻主要来源自大大通：基于高通QCS6490之AI智慧电子围篱展示方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

大联大诠鼎集团 . 2025-07-29 880
贞光科技代理紫光同芯车规MCU(THA6系列)，让国产替代更简单

汽车芯片供应链安全成为行业焦点，贞光科技作为紫光同芯车规MCU一级代理商，深度参与汽车电子国产化进程。我们接触的客户普遍反映，对国产MCU的需求快速增长，特别是在新能源汽车和智能网联汽车领域。新紫光集团战略重整完成后，紫光同芯在汽车电子领域布局更加清晰，涵盖智能座舱SoC、车规级控制器MCU等主芯片，以及车规级DRAM、FPGA、晶振器件等各类功能芯片。 THA6系列产品矩阵产品型号内核架构主频安全认证主要应用 THA6 Gen1 Arm Cortex-R52 300MHz 中国首款ASIL D认证动力总成、底盘控制 THA6 Gen2 Arm Cortex-R52+ 400MHz ASIL D双认证域控制器、新能源三电 THA6412 Arm Cortex-R52+ 400MHz ASIL D Ready 多合一电驱、底盘域控技术规格对比技术指标 THA6 Gen1 THA6 Gen2 技术优势处理性能基础级提升30% 实时响应更快功能安全 ASIL D ASIL D双认证最高安全等级 ADC精度标准高精度优化传感器接口增强 GTM模块基础版 4.1版本支持高精度PWM 五大核心应用场景紫光同芯深度参与《汽车安全芯片应用领域白皮书》撰写的五大应用场景：应用场景核心功能安全需求实现方案数字钥匙远程启动、门锁控制密钥安全存储 SE安全单元方案动力电池防伪电池身份识别防伪验证嵌入式安全芯片 eSIM安全车联网通信通信加密车规级eSIM芯片充电认证双向认证身份验证安全芯片认证系统北斗导航精准定位数据完整性北斗安全芯片产业生态协同新紫光集团与中国一汽签署战略合作协议，为国产汽车芯片规模化应用开创新局面。紫光同芯与联合汽车电子、经纬恒润等行业龙头深度合作，与同济大学等高校建立产学研用一体化合作模式。贞光科技代理服务优势作为紫光同芯车规MCU专业代理商，贞光科技提供：技术支持：专业技术团队提供全程技术支持解决方案：一站式芯片解决方案服务市场推广：深度参与行业标准制定和白皮书编制客户服务：完善的售前售后服务体系国产汽车芯片正从"跟跑"向"领跑"转变，贞光科技作为紫光同芯THA6系列车规MCU代理商，将继续发挥专业服务优势，为客户提供更完善的汽车芯片解决方案，助力智能网联汽车产业安全健康发展。THA6系列在技术性能和市场导入方面表现出色，是汽车厂商实现国产化替代的理想选择。

汽车芯片代理商

国产汽车芯片代理商 . 2025-07-29 1205
AP-0316 语音模组：全场景语音交互的性能强者

一、产品性能（一）电气性能 AP-0316 语音模组输入电压范围为 4V-5.25V，能适配多种常见设备的供电规格，确保在不同电源环境下稳定运行。静态电流仅 65-70mA，动态电流 70-300mA，功耗控制优异，无论是用于便携式设备还是长期运行的固定设备，都能有效降低能耗，延长设备续航或减少电力消耗。（二）音频处理性能模拟音频输出信噪比高达 106dB，声音纯净度极高，最大输出幅度为 0.5Vrms，能为各类设备提供清晰、高质量的音频输出。拾音范围可在 0.1-8 米之间灵活调节，通过 T1、T2 端口即可轻松切换，满足不同场景下对拾音距离的需求，无论是近距离的语音指令识别，还是远距离的声音采集，都能精准应对。（三）环境适应性能标准版工作温度范围为 - 20℃-70℃，工业版更是可承受 - 40℃-85℃的极端温度，能在严寒、酷暑等恶劣环境中稳定工作，适用于室内外多种复杂场景。模组尺寸仅 50mm×15.5mm，体积小巧，便于嵌入各类设备内部，不占用过多空间，为设备设计提供更大灵活性。二、产品特点（一）强效降噪，纯净拾音搭载先进的 AI ENC 智能降噪技术，最高可实现 90dB 的降噪效果。经过海量环境噪音样本训练，能精准过滤工厂机械轰鸣、街道车流声、家庭炒菜声等多种干扰噪音，只保留清晰的人声，让语音交互在嘈杂环境中依然顺畅。（二）超强消回音，流畅通话采用高性能 AEC 消回音技术，可消除高达 100dB 的喇叭回音。即使喇叭与麦克风距离极近（仅 10cm）且音量调至最大，也不会出现刺耳回音，完美支持全双工通话，双方交流时无需等待，如同面对面交谈般自然流畅。（三）接口丰富，适配性强配备 USB、I2S 数字音频、模拟音频等多种接口，兼容 WIN、安卓、Linux 等主流操作系统。其中 USB 接口支持即插即用，无需安装驱动，5 秒内即可完成连接，极大降低了设备接入门槛，无论是专业开发者还是普通用户都能轻松上手。（四）集成化设计，简化开发内置 3W 单声道数字功放，可直接驱动 4 欧 3W 喇叭，省去额外功放电路设计，降低设备硬件成本和开发难度。支持半孔焊盘（SMT 焊接）和端子插头线两种连接方式，满足不同设备的安装需求，适配批量生产和快速调试场景。三、应用场景（一）智能家居领域在智能门禁系统中，能过滤门外楼道的环境噪音，让室内人员清晰听到访客声音，提升沟通效率；智能音箱搭载该模组后，可精准识别用户的语音指令，不受电视、家电运行等家庭噪音干扰，让智能家居交互更便捷。（二）车载领域用于车载蓝牙通话时，能有效压制发动机轰鸣、胎噪等车辆行驶过程中的噪音，消除喇叭回音，确保驾驶员与他人通话清晰，保障行车安全；在车载导航中，可精准识别驾驶员的语音指令，提升驾驶体验。（三）办公教育领域远程会议设备搭载后，能聚焦发言人声音，过滤会议室空调、键盘敲击等环境噪音，让远程参会者清晰获取信息，提高线上会议效率；在线教育硬件中，可确保师生之间的语音交互清晰流畅，如同线下课堂般高效。（四）安防监控领域适用于矿山、监狱等特殊场所的安防监控设备，具备远距离拾音能力，能在嘈杂环境中准确捕捉异常声音（如呼救声、碰撞声），并清晰传递关键语音信息，为安防工作提供有力支持。（五）消费电子领域录音笔、运动相机等设备配备该模组后，录音纯净度大幅提升，能有效过滤环境噪音，满足采访、vlog 拍摄等场景对高质量音频的需求；便携式翻译机搭载后，可在嘈杂的公共场所实现清晰的语音翻译，提升沟通便利性。四、应用模式（一）设备集成模式通过 SMT 焊接方式将 AP-0316 语音模组嵌入到新设备的主板中，成为设备的核心语音处理模块。这种模式适用于设备制造商进行批量生产，能充分利用模组小巧的体积和丰富的功能，为设备赋予优质的语音交互能力，提升产品竞争力。（二）外接升级模式对于已有的老旧设备，可通过端子插头线或 USB 线将 AP-0316 语音模组外接其上，快速实现设备语音功能的升级。无需对设备内部结构进行大规模改造，操作简单便捷，能在低成本投入下，显著改善设备的语音通话或识别效果，延长设备使用寿命。（三）定制开发模式模组支持通过 T1、T2 端口对拾音范围、降噪强度等参数进行调节，开发者可根据自身设备的具体需求，进行个性化功能定制。结合其丰富的接口和稳定的性能，能满足不同行业、不同场景下的特殊语音处理需求，为创新应用提供有力支撑。 AP-0316 语音模组凭借卓越的性能、突出的特点和广泛的适用性，成为各类设备提升语音交互体验的理想选择，助力实现更智能、更便捷的语音交互应用。

AP0316多功能语音模块

原创 . 2025-07-29 1010
实时时钟芯片与晶振的不同之处

【引言】：实时时钟芯片和晶振在电子设备中都扮演着提供时钟信号的重要角色，但它们的本质、功能和复杂程度却大相径庭。简单来说，晶振是产生稳定频率的“心脏”，而实时时钟芯片则是管理和分配这些“心跳”的“大脑”。 · 晶振的介绍与原理＞晶振的基础介绍晶振（晶体振荡器）是一种利用石英晶体的压电效应产生稳定振荡频率的电子元件，广泛应用于电子设备的时钟信号源。＞晶振的工作原理晶振具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形，反过来如外力使晶片变形，则两极上金属片又会产生电压。如果给晶片加上适当的交变电压，晶片就会产生谐振（谐振频率与石英斜面倾角等有关系，且频率一定）。晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。＞晶振的主要功能晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。如同道路上的交通灯，为道路上车辆的正常行驶，提供一定的频率节奏。＞晶振的优点以原子级稳定性输出精准时钟，兼具低功耗、高抗噪与微型化，为电子系统提供可靠‘心跳’。” ＞晶振的局限性晶振的局限性易受机械振动和温度变化影响，以及在高频应用中可能存在稳定性挑战。“受温度、机械外力影响，高频场景下精度提升难、抗冲击弱，灵活性受限，因此低频或特殊频点需定制。 · 实时时钟芯片的介绍与原理＞实时时钟芯片（Real-Time Clock）的基础介绍实时时钟芯片，又称为定时器芯片或计时芯片，是一种集成电路，用于产生特定频率的脉冲信号。它的主要功能是提供稳定的时钟信号，以便电子设备能够按照预定的时间进行工作和通信。实时时钟芯片通常包括(接口、计数器和预分频寄存器)，用于输出所需的时钟频率。＞实时时钟芯片的原理通过参考外部32.768Khz时钟源，通过分频器进行15次分频得到1hz，再经由计数器（秒、分、时、日、月、年）计数，放置对应寄存器，实现秒到日历时间的转换。＞实时时钟芯片的主要功能实时时钟芯片的核心功能包括：精确计时与日历管理、断电后时间保持、时间戳，以及闹钟/定时器功能等。这些特性使其广泛应用于智能水电表、电脑、智能家居、工业控制等各类需精确时间记录和同步的电子设备中。＞实时时钟芯片的优点实时时钟芯片（RTC）作为电子系统的"时间守护者"，凭借高精度晶振（误差低至±3.4ppm）和智能日历算法，在极低功耗（μA级）下实现精准计时。成为从消费电子到军工领域的关键元件。 · 关联与核心区别 ① 关联：大多数实时时钟芯片都需要外接晶振作为其时钟源。晶振是提供精确频率信号的基础元器件，实时时钟芯片不产生基础的时钟信号，需要利用晶振生成的频率信号来实现复杂日历时间计数的时钟模块，进行复杂的“时间管理”。 ② 核心区别：晶振独立工作，构成相对简单，只产生精确及稳定的时钟信号，无法计时，但应用广泛，任何需要精确时钟信号的地方都需要晶振。实时时钟芯片不产生基础的时钟信号，依赖晶振生成的频率信号来实现复杂日历时间及功能，专门应用于需要知道和保持实时时间的应用。两者相互配合，又各有不同。

实时时钟芯片,RTC,时钟晶振

扬兴科技 . 2025-07-29 455
艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”

艾迈斯欧司朗今日宣布，荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”。该奖项不仅表彰艾迈斯欧司朗在供应链卓越性、技术协作与质量领导力领域的突出成就，同时，也凸显艾迈斯欧司朗在移动消费电子领域的杰出领导力。艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖” 在本次以“品质为先，笃行致远”为主题的OPPO合作伙伴质量大会上，艾迈斯欧司朗作为OPPO光学传感器供应商脱颖而出。凭借高质量的产品交付与杰出的供应链管理，艾迈斯欧司朗在过去一年中通过高效产能调配，助力OPPO实现100%准时交付率。此前，艾迈斯欧司朗曾连续荣获OPPO“优秀质量供应商”奖。自OPPO第2代智能手机发布以来，艾迈斯欧司朗与OPPO建立了逾十年的长期且深厚互信的合作关系，并逐步从单一器件供应商迈向战略技术伙伴。艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区销售副总裁石建国表示：“我们很荣幸获得OPPO的认可。这次的成功，离不开团队的不懈努力，同时也是我们‘以客户为中心’的战略落地。OPPO作为提供移动智能科技产品与服务的全球品牌，始终致力于为消费者提供科技新体验。艾迈斯欧司朗将继续坚持创新，给市场和客户带来智能化及差异化的光学解决方案，并继续积极布局覆盖本地及全球的供应链，及时响应客户需求，保持一以贯之的高标准、高质量，超越交付预期，为OPPO的创新探索提供坚实的支持。” 未来，艾迈斯欧司朗将持续优化供应体系，不断提升交付水平，携手OPPO于技术创新前沿深耕，持续突破，以多元化、高品质的产品与服务，满足移动消费市场需求，为推动行业进步贡献力量。

艾迈斯欧司朗 . 2025-07-29 340
采购晶振别只看价格！这3个核心指标决定产品可靠性

价格不是唯一标准在采购晶振时，人们往往容易被价格所左右，认为价格低就能节省成本，实则不然。低质量的晶振在性能上往往存在诸多不稳定因素。其频率精度可能偏差较大，无法提供稳定的时钟信号，这对于对时间精度要求极高的电子设备而言，无疑是致命的打击。我们不妨来看一个真实案例。某智能手表制造商为了降低生产成本，在采购晶振时选择了价格极为低廉的产品。起初，产品在初步检测中并未出现明显问题，顺利进入市场销售。然而，随着时间的推移，大量用户反馈手表出现走时不准的情况，误差甚至达到每天数分钟。经专业检测发现，正是由于所选用的低质量晶振频率稳定性差，在日常使用环境的温度、湿度变化影响下，频率发生了较大漂移，导致手表计时出现严重偏差。这一事件不仅使得该制造商面临大量产品召回和维修的高额成本，还对品牌形象造成了极大的负面影响，市场份额也大幅下降。核心指标一：频率稳定性频率稳定性是晶振最为关键的指标之一，它指的是晶振在工作过程中保持其输出频率恒定的能力。由于受到多种因素的影响，晶振实际输出频率会与标称频率存在一定偏差，而频率稳定性就是衡量这种偏差大小的重要指标，通常用百万分之几（ppm）来表示。频率稳定性对电子设备的性能有着举足轻重的影响。在通信设备中，晶振就如同设备的“心脏起搏器”，为整个通信系统提供稳定的时钟信号，确保信号的准确传输与接收。一旦晶振的频率稳定性不佳，就会导致信号传输出现错误，引发通信中断、数据丢包等严重问题，极大地影响通信质量和用户体验。核心指标二：温度特性晶振的温度特性，指的是晶振的频率随温度变化而产生波动的特性。由于晶振内部的石英晶体对温度十分敏感，当环境温度发生改变时，石英晶体的物理尺寸、弹性系数等也会随之变化，进而导致晶振的振荡频率发生漂移。这种频率漂移的程度，通常用ppm/℃（百万分之一每摄氏度）来表示。工业控制领域，工业设备通常需要在各种复杂的环境中长时间稳定运行，车间内的温度可能会因季节变化、设备运行发热等因素而大幅波动。在自动化生产线上，高精度的运动控制和数据采集对晶振的频率稳定性要求极高。如果晶振的温度特性不能满足要求，在温度变化时频率发生漂移，可能会导致机械手臂的定位出现偏差，产品加工精度下降，甚至引发生产事故。核心指标三：老化率老化率是衡量晶振长期频率稳定性的重要指标，它反映的是晶振在长时间工作过程中，其输出频率随时间推移而发生的不可逆、缓慢漂移的程度，通常以百万分率每年（ppm/年）为单位来表示。例如，一个老化率为±1ppm/年的晶振，意味着在一年的时间里，其实际输出频率与标称频率之间的偏差最大可达百万分之一。晶振老化的主要原因涉及晶体元件自身的物理化学变化以及外部环境因素的双重影响。从晶体元件本身来看，在长期的工作进程中，电极表面会与空气中的氧气、水蒸气等物质发生化学反应，进而形成氧化层，这会致使电极的导电性能下降，最终影响晶体的谐振特性。同时，晶体表面极易吸附空气中的灰尘、油污等杂质，这些杂质的存在会改变晶体表面的声学特性，从而引发频率漂移。

晶发电子 . 2025-07-29 495
福田首家！德明利入选深圳首批“先进智能工厂”

近日，德明利凭借智能制造体系与精益化运营能力成功入选深圳市工业和信息化局公布的首批“先进智能工厂”名单，成为福田区首家获此认证的企业。该评选于2025年首次开展培育和认定，旨在构建“智能工厂、解决方案、标准体系”的三位一体推进机制，引导企业梯度提升智能制造能力。立足先进，打造标杆实力 “先进级”要求聚焦数字化转型与网络化协同，通过部署智能装备与系统，实现生产经营数据互通、关键生产精准控制及多环节协同，主要技术经济指标在省内同行业领先并具备标杆引领作用。德明利智能化制造示范基地作为区域智能化制造示范项目，德明利智能工厂聚焦存储晶圆测试与模组制造核心环节，具备自建设备规模齐全、业务覆盖领域全面及智能化集中等特点，目前已获得智能制造三级成熟度认证。全维度自动化、柔性化的设备矩阵协同研发、生产、验证全流程，拥有自动化、柔性化的设备矩阵，关键工序100%自动化覆盖，通过全自动SMT、SLT等高性能、高可靠设备，确保存储产品性能与可靠性。数据化、智能化制造精益管理工厂部署搭建数据中枢平台，集成生产管控、质量检验及数据中心管理系统，依托ERP、MES智能化平台实现生产资源动态调度与工艺参数实时优化，持续推动交付效率、制造精度与智能化生产的升级。德明利将以此次入选为契机，持续推进全流程标准化体系建设，深化自动化、数字化、智能化布局，夯实智能制造基础，加速向“卓越级”及“领航级”目标迈进，为深圳制造业的高质量发展注入新动能。

德明利微信公众号 . 2025-07-29 920
企业 | 三星与特斯拉签订165亿美元芯片供应协议

北京时间周一上午，特斯拉CEO马斯克在X上确认，该公司已与三星电子签署了一项芯片采购协议，此举有望提振这家韩国科技巨头亏损的代工业务。马斯克在X上发帖称：“三星在得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。” “三星已经同意让特斯拉协助最大限度地提高制造效率。这是一个关键时刻，因为我会亲自督促，加快进度。而且晶圆厂离我家不远，很方便。” 这笔芯片代工协议是在上周六（7月26日）签订的，三星电子在周一早间对外公布了这一消息。不过，三星并没有透露其客户是哪家公司，并表示，应客户要求，该交易的细节（包括与它签署交易的公司的名称）将在2033年底之前披露。然而消息刚刚传出不久，就有多位知情人士透露，这笔交易的客户正是特斯拉。而特斯拉CEO马斯克本人随后也在X上证实了这一传闻。对三星和韩国都意义重大这笔交易达成之际，三星在生产AI芯片的竞争中面临越来越大的压力，该公司在这方面落后于台积电和SK海力士等竞争对手，这也严重影响了其利润和股价。 Kiwoom Securities分析师Pak Yuak表示，这笔最新的大单将有助于减少三星代工业务的亏损，他估计今年三星代工业务上半年的亏损将超过5万亿韩圆（约合36.3亿美元）。分析人士说，三星一直在努力应对关键客户转向台积电购买先进芯片的问题。目前，苹果、英伟达和高通等众多科技巨头都已成为台积电的客户。三星与特斯拉的交易对韩国来说也意义重大，因为韩国正在寻求与美国在芯片和造船领域建立合作伙伴关系。目前韩国正在为达成一项贸易协议做最后的努力，以消除或降低美国可能征收的25%的关税。不过，目前尚不清楚该订单将如何影响三星在得克萨斯州新工厂的投产计划。由于三星难以赢得主要客户，该工厂的投产计划已被推迟。 BNK Investment & Securities的分析师Lee Min-hee表示，三星正在努力提高其最新的2纳米技术的产量，不过最新的代工订单不太可能涉及这项尖端技术。

三星

芯查查资讯 . 2025-07-29 685
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

7月28日，全球首家机器人6S店开放日暨机器人街区首场巡演活动在深圳龙岗机器人剧场举行，集合国内顶级机器人企业、前沿技术展示与产业生态构建，吸引众多市民参观。相比传统汽车4S店的“销售、零配件、服务、信息反馈”模式，机器人6S店在其基础上创新融入“租赁”与“个性化定制”两大核心模块，以“六位一体”的全生命周期服务体系，为机器人从实验室走向市场搭建桥梁。面向市场短时租赁需求，6S店推出的租赁服务，覆盖了展会接待、活动表演、应急巡检等多样化场景，不仅降低了企业与个人使用机器人的门槛，更能在短期内快速验证不同场景的机器人应用潜力，为后续的市场拓展提供数据支撑。不同行业、不同场景对机器人的需求千差万别，6S店将深入了解客户的场景特点、功能诉求与性能指标，从硬件结构设计、软件算法开发到外观造型定制，提供全流程的个性化定制解决方案。在生态构建方面，该店打造“机器人零部件超市”，汇聚全球领先的伺服电机、高精度减速器、智能传感器等核心元器件，一站式配齐机器人生产所需的所有“积木”。同时，该店还将打造“机器人场景应用验证中心”，为企业提供从技术原型到场景落地的全流程验证服务。活动当天，7家国内顶级人形机器人企业齐聚巡演现场，带来“斧头帮舞蹈”“机器狗协同表演”等科技艺术盛宴。多家企业展品涵盖家庭服务、医疗辅助、工业巡检、教育陪伴等领域。 26家机器人企业集体签约，众擎、宇树、乐聚、数字华夏等领军企业签署合作协议，承诺将在技术研发、场景共享、市场拓展等方面深度协作，共同推动机器人产业标准化建设与规模化应用。作为深圳人工智能产业集群重点布局区域之一，龙岗积极布局人工智能和机器人产业发展，目前集聚全产业链人工智能企业超620家，智能机器人产业集群入选“2024年广东省中小企业特色产业集群”，机器人产业集群企业数量超过1.27万家。 “我们的目标是，让龙岗不仅是全球首个机器人6S店的诞生地，更成为机器人技术创新的策源地、产业生态的聚集地、场景应用的示范地。”龙岗区人工智能(机器人)署署长赵冰冰表示。

人形机器人

人民网 . 2025-07-29 1155
企业 | 安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC 产品系列。安森美的解决方案将整合进舍弗勒的主驱逆变器，用于一家全球领先汽车制造商的先进插电式混合动力电动汽车（PHEV）平台。安森美的 EliteSiC 技术具有显著降低的导通损耗和卓越的抗短路能力，可实现紧凑、散热效率高的逆变器设计，从而提高整体系统性能。与同类产品中的其他 SiC 解决方案相比，这种基于碳化硅的解决方案具有领先行业的超低导通电阻，可提供更高的峰值功率。这些优势助力舍弗勒开发出创新的主驱逆变器系统，为终端客户带来显著效益，包括：更高的能量转换效率，实现更长的行驶里程更高的可靠性，确保稳定运行并降低维护需求优化的外形尺寸，使整车设计具有更高的灵活性舍弗勒控制业务事业部全球负责人Christopher Breitsameter 表示：“主驱逆变器是每套电气化传动系统的核心，安森美的 EliteSiC 解决方案在实现客户要求的能效和性能目标方面发挥着至关重要的作用。” 随着汽车制造商日益重视能效和性能，该行业正向更先进的混合动力架构转型，即使在以往由绝缘栅双极晶体管（IGBT）主导、成本敏感的电动汽车平台上也是如此。安森美作为碳化硅领域的领导者，正引领这一技术转型，助力舍弗勒开发出同时满足严苛性能要求和封装规格的电动汽车系统。 “作为该项目的独家碳化硅供应商，安森美持续巩固其作为全球头部车企可信赖的创新合作伙伴的地位。” 安森美电源方案事业群总裁Simon Keeton 表示，“我们业界领先的碳化硅半导体技术提供更胜一筹的能效、散热性能和功率密度，这些都是下一代电动动力总成系统的关键推动因素，不仅适用于纯电动汽车，也适用于插电式混合动力平台。” 这一全新里程碑基于安森美与舍弗勒（舍弗勒并购纬湃科技后承接原合作）之间已有的长期合作基础，不仅延续了双方多年的战略协作，更进一步强化了共同致力于提供高效电动出行解决方案的承诺。

安森美

安森美 . 2025-07-28 1 1015
WAIC | 紫光国芯第四代三维堆叠DRAM（SeDRAM）技术方案亮相 WAIC 2025

2025年7月26-7月29日，备受瞩目的世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）在上海盛大举办。作为半导体存储领域的高科技领军企业，紫光国芯携多款存储产品及技术方案精彩亮相，重点展示了其行业领先的新一代三维堆叠DRAM（SeDRAM®）技术及CXL内存扩展主控产品方案，展现了公司在算力芯片及高性能计算领域的技术实力和产业价值。作为全球人工智能领域最具影响力的行业盛会，本届大会以“智能时代同球共济”为主题，旨在搭建世界级的合作交流平台，汇聚了全球顶尖专家学者、行业领袖，共同探讨人工智能前沿技术与全球治理议题。三维堆叠DRAM（SeDRAM®）突破内存墙，释放算力潜能当前，随着人工智能大模型应用加速落地，市场对算力芯片的性能需求呈现爆发式增长。依托深耕10年的技术积累和持续创新，紫光国芯的第四代三维堆叠DRAM（SeDRAM®）技术通过三维堆叠实现逻辑晶圆与DRAM晶圆3D集成，可为算力芯片提供每秒高达数十TB的访存带宽，并支持高达数十GB的内存容量，是实现算力芯片性能极致发挥的超高带宽存储解决方案。凭借超大带宽、超低功耗和和超大容量，以及行业领先的量产3D整合经验等突出优势，新一代SeDRAM®技术可为用户提供灵活的“带宽+容量”存储组合方案。其采用标准化IP交付，完全兼容传统的SoC设计和生产流程，助力用户缩短产品研发周期、最大化提升产品性能。目前，该技术已成功支持包括知名厂商在内的近40款芯片产品的研发与量产。 CXL内存扩展主控产品方案构建TB级高性能存储方案作为 CXL 技术联盟的早期‘ Contributor ’级别成员及国内 CXL 技术的先行者，紫光国芯同期展出了 CXL 内存扩展主控产品方案，该方案旨在满足高性能服务器平台在系统主存的容量和带宽扩展等方面的核心需求，可助力高性能服务器实现 TB 级内存容量，为大数据处理、智能计算等应用场景提供了高性能的存储解决方案。目前，通过与行业上下游头部厂商的紧密合作，紫光国芯 CXL 内存扩展主控产品方案已成功适配多型号主流处理器、支持多种存储介质，并在访存延迟、带宽等多方面表现出色。作为以科技创新为驱动的综合性集成电路设计企业，紫光国芯将继续专注存储技术创新，聚焦市场趋势和客户多元需求，以更具竞争力的存储产品与技术方案，为产业生态的蓬勃发展提供坚实的技术支撑，助力全球客户实现数字化转型和智能化升级。

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紫光国芯UniIC . 2025-07-28 6175
WAIC｜算能亮相2025 世界人工智能大会

7 月 26 日，2025 世界人工智能大会「WAIC」在上海世博展览馆隆重开幕。算能以 “云边协同、智算赋能” 为主题，于 H1 - A825 展位精彩亮相，携最新 AI 云端智算产品、RISC-V 高性能服务器、RISC-V 服务器及大模型一体机等前沿成果参展，以算力为擎，赋能新质生产力。展区现场，算能重磅展出从算力芯片、智算卡、服务器到集群的完整产品矩阵，呈现算力全链路的技术闭环，直观彰显其在云智算领域的深厚技术积淀与全栈硬实力。 AI智算云擎，高效算力助力应用普惠算能携生态合作伙伴基于算能全自研AI处理器，打造多种形态产品，满足多种场景应用需求。依托芯片级的底层架构创新，算能处理器提供了极致能效比和强大计算密度，结合先进的平台化软件栈，可实现从边缘到云端的高效AI推理与训练任务部署，大幅降低智算门槛与成本，赋能千行百业加速智能化转型。算能面向十万亿级参数模型的新一代高性能智算超节点，以全栈国产化架构为根基，深度融合算力、网络、存储等技术，打造超大模型专属底座，从成本和能效双维度极致优化，为工业、科研、金融、安全等企业级应用提供算力支持。算能全新一代智算卡SC11 FP300专为云端智能应用打造，以突破国内算力智能化水平为核心目标，高效兼容市场主流深度学习算法，为现场观众带来沉浸式智慧应用体验，共同探察大模型应用的广阔前景，感知技术变革孕育的全新机遇。 DeepSeek-R1 FP8满血版，四卡一体机的现场演示，让观众近距离领略大模型算力的强劲输出效能，体验AI算力驱动复杂任务的优势，印证算能在全栈技术布局中的领军实力。 SophNet | 云算力平台，加速智能未来 SophNet依托算能自研TPU处理器的强劲算力，现已集成 DeepSeek-R1-0528、DeepSeek-V3-0324、Qwen3、Kimi K2 等顶尖模型，并独家首发 DeepSeek-V3-Fast 极速版，更支持私有模型托管，一键轻松部署。极速体验：实时互动测评 AI 大模型 API 速度，感受超 100 tokens/s 的 DeepSeek 流畅表现！ Agent赋能：“致敬写作”产品现场演示，助您“立大作、成大家”，解锁创作新境界。个性定制：DIY 专属赛博形象卡，亲手打造独一无二的数字标识，尽享个性化体验。开放合作，引领“RISC-V + AI”产业发展作为高性能RISC-V产业发展引领者，算能携最新一代自研高性能RISC-V处理器、服务器、DeepSeek一体机、高性能政务一体机等RISC-V产品矩阵亮相，彰显了“RISC-V+AI ”软硬件全栈实力，为行业应用提供全国产化解决方案。 RISC-V 服务器级DeepSeek一体机，基于算能自研RISC-V处理器SG2044，软硬件全栈国产化，与合作伙伴共同打造面向大模型推理场景的国产化解决方案。该方案集成RISC-V众核异构架构、软硬件深度协同优化，支持DeepSeek、Qwen、LLaMA等主流大模型原生部署推理，可应用于通用计算、AIGC、智算中心、边缘计算等场景。高性能 RISC-V 政务一体机：算能携手合作伙伴打造，提供政务领域一站式问答服务，输出全新国产化解决方案，加速 RISC-V 在行业场景落地。通过全栈自研与生态合作，算能推动 RISC-V 架构在云端智算、行业大模型等多元场景规模化应用，助力自主可控算力生态发展。端侧算力，多元布局算能聚焦端侧算力布局，现场展出CV全系列芯片及基于其打造的生态产品，围绕多个场景，打造了分类检索、文本搜索等能力，结合语音问答交互，让终端数据管理更智能、更高效；充分体现了算能在端侧芯片领域的多元布局，为智能终端场景的算力需求提供坚实支撑。限定活动，互动启幕！限定现场快闪活动将于27日至28日举办，上午十点、下午两点诚邀各位莅临现场参与互动。此次亮相，算能以全栈技术实力、云端智算与开源生态的全链条突破，凸显了自主可控算力的领先优势。未来，算能将持续深化技术迭代与场景拓展，以技术创新驱动算力生态建设，为数字经济高质量发展提供坚实算力支撑。

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算能SOPHGO . 2025-07-28 1990
WAIC | 兆芯：传统与智能高效结合新一代公文写作神器

2025世界人工智能大会正在火热召开。本届大会，兆芯携手联想开天展示了一套AI公文写作神器，基于开天AIPC终端，搭载定制AI算力卡，推理、数据完全本地化，内置基于海量权威语料训练的专业模型，支持13大类、60+小类场景公文写作、本地私有文档参考、规范格式文档导出等核心功能，助力政务办公迈向智能化。在人工智能技术迅猛发展的今天，AI已经渗透到各个职业领域，成为提升工作效率的利器。公文写作这一专业性强、规范性要求严格的领域，同样迎来了AI技术的深刻变革。传统"笔杆子"们正在经历从纯手工写作到人机协同的转型，而这一转变带来的效率提升和质量飞跃，正在重新定义公文写作的标准。 AI公文：辅助写作产品联想开天AI公文辅助写作神器以基于兆芯开先KX-7000处理器平台打造的信创AIPC为载体，配备定制高性能AI算力卡，本地部署海量权威语料训练专业大模型，构建个人专属，开箱即用的智能政务解决方案，实现数据不上网，AI随时用，帮助用户高效完成公文创作、范文搜索、内容校对等操作，大幅提升办公效率，丰富创作资源，具备安全、可控、权威、优质等特色。据统计数据显示，传统公文写作中，70%的时间消耗在格式调整、数据核对和资料查阅等基础性工作上，而这些恰恰是AI工具最擅长的领域。此次展出的AI公文辅助写作产品，能够提供完整的公文结构模板和规范的格式要求，通过合理使用，写作者可以将主要精力集中在内容构思和政策把握等核心环节，实现写作效率质的飞跃。联想开天AI公文辅助写作神器将传统公文写作技巧与前沿AI技术有机结合，既保留了公文写作的专业性、规范性，又注入了智能化的高效动能。产品具有公文智能写作、范文学习、公文校对、小天智能体、个人公文知识库、知识问答六大核心功能，通过内置的优质官媒权威语料、海量公文权威供给、高质量标注训练语料等资源支持，支持超长主流意识形态公文辅助生成，专业内容审核，个人写作素材积累等自动化、智能化功能及服务，在提升“笔杆子”们写作能力与职场竞争力的同时，也极大的提升了政务办公的效率。

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兆芯 . 2025-07-28 2140
WAIC｜曦智科技：光电融合突破算力边界，曦智科技发布多维度创新成果

在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域取得的一系列突破性进展。曦智科技正以坚实的“硅光子”技术底座，构建智算集群新范式，并以此荣膺世界人工智能领域的高规格、国际化奖项“SAIL奖”，获得了产业界与学术界的广泛认可。行业前瞻：曦智论道未来算力趋势大会首日，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士受邀参加了2025 WAIC主论坛巅峰对话。围绕“未来算力走向何方”议题，沈亦晨博士作为算力革新前沿的探索引领者，与嘉宾共论算力对未来的核心价值，并剖析光子芯片等前沿技术在算力跃升中的关键作用。他将算力发展类比电力革命：正如电力提升生活舒适度，算力飞跃将释放思维与精力潜能。而光子芯片正以创新技术开辟新赛道，成为算力突破的核心引擎。曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士（右一）受邀参加主论坛巅峰对话硬核首发：曦智科技“三箭齐发”引领光互连光交换技术革新在2025 WAIC主论坛上，世界人工智能大会的最高奖项，2025 SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）正式揭晓，曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯共同推出的光跃LightSphere X——全球首个分布式光互连光交换GPU超节点解决方案，凭借其突破性原始创新荣膺该奖项，并作为本年度最具代表性的创新项目，成为SAIL四大评价维度（Superior, Application, Innovation, Leading）中“Innovation”（创新）维度的标杆案例。该方案以曦智科技的全光互连芯片为核心，创新性地提出了分布式光交换技术，解决了大规模算力集群中传统电互连、集中式交换的带宽瓶颈与扩展性受限等挑战，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式，相关论文已获国际通信网络领域顶级会议SIGCOMM 2025接收。颁奖现场：光跃LightSphere X荣获SAIL大奖此外，曦智科技联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，将电芯片与光芯片的传输距离缩短，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟，同时显著降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统作为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的成功案例，该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向，同时为中国人工智能基础设施建设与先进光学封装产业突破奠定了关键技术锚点。曦智科技与沐曦合作的光互连电交换超节点方案也首次公开亮相。该方案采用线性直驱光互连技术，具有低延时、高带宽、低功耗的特点，并支持长距离传输，突破跨机柜连接的限制，支持8台标准服务器共64张xPU卡的高速互连，为大模型训练及推理提供更灵活、更高效的并行策略支持，从而提升集群性能。全景展示：“光子计算+光子网络”双擎驱动在展台，曦智科技全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线如何以光电融合突破算力边界。 2025 WAIC曦智科技展台（H1-A414）光子计算展区：重点展出了曦智天枢光电混合计算卡、PACE 光子计算处理器、OptiHummingbird 人工智能推理卡以及 Gazelle 光子计算评估板，展现了硅光技术重塑计算范式的潜力。值得一提的是，曦智天枢光子计算处理器是曦智科技2025年推出的全新支持商用算法的光电混合计算卡，包含目前全球最大规模128x128光子矩阵，具备复杂可编程性，用户可自由配置矩阵系数，通过PCIe高速接口可无缝集成现有计算系统，适用于多种商用场景。光子网络展区：除光跃LightSphere X光互连光交互芯片、xPU-CPO光电共封装原型系统、光互连电交换超节点方案外，Photowave系列PCIe/CXL光互连硬件产品也同台展出，彰显曦智科技在解决数据中心资源解耦和池化高速互连挑战上的全面布局。此次曦智科技不仅在其独立展台大放异彩，更积极携手生态伙伴，其技术与方案同步亮相国家馆、“人工智能+”创新成果展和各合作企业展台，展现了其在推动光电融合算力生态建设和上海人工智能高地发展中的积极作用与广泛合作。

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曦智科技 . 2025-07-28 4865
WAIC | 燧原科技：亮相WAIC，以国产算力使能互联网创新应用

2025年7月26日，中国上海——2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）在沪隆重开幕。作为国产人工智能算力创新的关键推动者，燧原科技以“芯火燎原”为主题连续第六年参展，全面展示算力基础设施建设、AI商业化落地和研发探索的最新成果。展现多元智算进阶落地实践当前，国家正大力推进“人工智能+”行动，强化算力基础设施建设，促进国产AI算力系统在重点行业落地应用。在大模型驱动的智能产业变革中，AI算力已成为高质量发展的关键资源。作为领先的国产算力提供商，燧原科技在本届WAIC以“芯火燎原”主题打造了多维展区，通过产品实物、客户案例和应用场景视频，立体呈现其在国产AI算力落地过程中的成果与突破。展区不仅集中展示了庆阳、无锡、宜昌等智算中心的多样化部署成果，还重点呈现了以“燧原®S60”人工智能推理卡在泛互联网领域的大规模商业化应用，不仅支持聊天机器人、代码生成、在线会议纪要等大模型应用场景，在搜索、推荐、广告和语音识别、图片分类等典型AI应用场景中也为客户提供了极具性价比的国产算力产品。此外，展区还展出了2025年初推出的DeepSeek一体机系列产品，支持国产CPU平台和多种场景调优能力，帮助客户以更低门槛、更高效率实现AI业务快速落地。 7月27日上午，燧原科技将与中国电子信息产业发展研究院、人工智能产业工作委员会、上海市集成电路行业协会、上海市算力网络协会、上海赛西科技共同举办“芯节点·新突破——协同创新聚力加速智算破局”主题论坛，邀请政产学研用各界领导专家代表，共同探讨智算产业协同创新、应用加速、场景融合等核心议题，推动国产智算生态向更广泛、更开放、更可持续的方向发展。全国布局，打造国产算力底座燧原科技在全国多地部署的智算中心正在为国产AI发展奠定坚实地基。2024年底，燧原科技在甘肃省庆阳市建成了国内首个万卡推理集群，为“东数西算”枢纽节点提供强劲支撑；无锡太湖亿芯智算中心则聚焦AIGC、社交共创、生物医药与智能制造等应用场景，构建服务新质生产力的AI算力平台；宜昌点军智算中心通过跨区域、跨网络算力调度，为政务、金融、教育等行业提供高性价比的AI服务，实现AI算力的高效供给与跨域共享。此外，燧原科技还在成都、天津、贵州等地落地，这些智算中心以多样化部署形态和跨行业支持能力，构成了燧原国产智算布局的重要支点。多元合作，驱动AI价值落地凭借其高性能的算力产品体系，燧原科技正加速拓展国产AI推理卡在人工智能产业的应用转化。自2020年起，燧原科技与腾讯携手探索国产算力在不同业务场景中的商业化落地，目前已累计交付数万卡，在社交应用语音识别、在线会议纪要、视频流推荐、AI搜索、游戏Agent等高并发、低延迟的场景中大规模业务上线。与此同时，燧原科技也积极尝试创新型的互联网AI场景。2025年2月，美图旗下美颜相机的“AI换装”功能迅速出圈，燧原在短时间内完成推理卡大规模部署，保障了其高峰期推理性能需求，确保了图像生成等业务的稳定运行；在Z世代社交共创平台Hobby中，燧原S60为日均千万级视频实时互动提供了稳定算力支撑，推动了多模态内容创作的落地应用。通过与各类客户的深度协作，燧原科技正在将国产AI算力转化为实际商业价值，持续拓宽AI产业化的边界。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东表示： “大模型的快速发展和迭代，不但改变了以往模型碎片化的产业生态，更驱动算力基础设施朝着系统化和集群化发展。芯片、超节点、网络、并行计算以及云架构下的大模型适配环环相扣，为算力与大模型的协同创新与发展提供了巨大空间。燧原科技拥有丰富的算力商业化落地的实战经验，致力于为客户提供普惠、高效和可靠的AI基础设施解决方案，将携手产业合作伙伴实现从技术产品闭环到商业化闭环的跃升，共建开源开放的国产AI生态体系。”

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燧原科技Enflame . 2025-07-28 1200
WAIC | 墨芯人工智能：全场景算力“冷酷”释放，引爆行业关注！

2025世界人工智能大会（WAIC 2025）于7月26-29日在上海世博展览馆盛大开幕，热度持续攀升。墨芯人工智能（展位号：H1-A738）携其突破性的AI算力产品与解决方案精彩亮相，凭借其“冷酷”高效的性能表现和深度赋能行业的实力，成为现场备受瞩目的焦点，吸引大批专业观众驻足交流。现场焦点：S40 Active Cooling计算卡 “冷酷”算力震撼全场展台中央，墨芯全新发布的S40 Active Cooling计算卡（以下简称“墨芯S40AC”）无疑是人气焦点之一。这款专为数据中心AI推理打造的“冷酷”算力引擎，其创新的主动涡轮散热设计成为热议话题。S40AC在330W TDP满负荷运行下依然保持低温稳定，有效解决了高功耗推理卡常见的散热瓶颈，实现了真正的“持久满血输出”，性能显著超越被动散热方案，给现场观众留下深刻印象。墨芯S40AC无论是接入工作站、服务器还是PC机，都能快速识别，零配置即刻投入AI计算、逻辑推理或科学运算，彻底消除了兼容性顾虑。其PCIE 3.0 x16高效通道带来超低延迟，以及工业级强化设计保障的7x24小时无故障运行能力，获得了数据中心运维和关键业务应用客户的高度关注。深度赋能：一体机与行业解决方案，直击痛点引关注墨芯展台另一大亮点是其“硬件+场景+解决方案”的一站式赋能模式。现场展出的墨芯AI一体机凭借开箱即用、兼容主流框架、支持深度定制的特性，吸引了众多寻求快速部署智能生产力的企业用户。观众对其显著降低技术门槛、“重构算力效率边界” 的能力表现出浓厚兴趣。尤为引人瞩目的是墨芯针对关键行业打造的解决方案现场演示。从加速生命科学研究的生物医疗计算，到提升诊断效率的AI医疗影像分析，再到实现高精度、自动化的工业智能质检与设备巡检，以及驱动智慧楼宇与城市边缘智能的实时推理应用，墨芯的算力平台正深度融入实际业务场景，展示其解决行业核心痛点的强大能力。多个行业领域的专业观众，包括生物科技公司、医疗机构、制造企业和智慧城市集成商等，纷纷驻足展台，深入了解墨芯方案如何为自身业务带来切实的效能提升与价值创造。专业洞察：专场宣讲聚焦实践与未来展会期间，墨芯在展台有两场专题分享，聚焦产业场景解决方案实践与智算底座构建等核心议题，与现场观众深度交流探讨解决行业痛点难题。盛夏之约，精彩持续墨芯人工智能正以“冷酷”高效的算力产品和深度赋能的行业解决方案，在 WAIC 2025 现场持续点燃智能热情。现场人潮涌动，互动氛围热烈。墨芯诚挚邀请广大业界同仁、合作伙伴、开发者及投资人莅临墨芯展台（H1-A738），亲身体验前沿算力科技，共同探讨AI赋能千行百业的无限可能！

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墨芯人工智能 . 2025-07-28 2310
方案｜帮您设计一款超卓体验的扫地机器人

清晨7点，当咖啡机开始工作，扫地机器人已悄然完成全屋清扫——这不再是科幻电影的场景，而是当代家庭的日常。Statista数据显示，2024年全球清洁机器人市场规模已达150亿美元，预计到2030年将以12%的年复合增长率持续增长。如何设计一款扫地器人在直径30厘米的机身内，藏着堪比精密仪器的技术博弈：如何让电机更安静却更有力？怎样在狭小空间塞入续航更久的电池？传感器如何像猫须般敏锐感知环境？其答案都离不开半导体技术与系统设计的平衡。设计扫地机器人前，需先了解其工作原理。扫地机器人借助IR传感器阵列感知障碍、地面及集尘盒状况，ADC将模拟信号转换为数字信号给MCU处理，实现自主清扫、避障及回充等功能。电源则将市电转换为直流为锂电池充电，并以电池平衡IC确保充放电安全。扫地器人的标准系统框图如下所示：图1. 扫地器人标准系统框图在扫地机器人设计中，高效率、低功耗与小型化至关重要。东芝为电源、电机驱动、传感器信号输入等单元提供各类半导体产品及电路配置示例。在扫地机器人中有多个直流无刷电机，如吸气风扇电机、主刷电机、侧刷电机和牵引电机。直流无刷电机驱动电路采用东芝智能功率器件（IPD）TPD7212FN以及内置电荷泵的3相全桥功率MOSFET驱动器，实现过流保护和反向电源连接保护等功能，简化3相全桥电路配置。另外还使用东芝直流无刷电机预驱动器IC、U－MOS系列N沟道MOSFET、低噪声运算放大器和MCU。图2. 直流无刷电机驱动电路（IPD＋MOSFET）在直流无刷电机驱动电路（IPD＋MOSFET／预驱动器＋MOSFET）电源部分，电子保险丝和MOSFET栅极驱动器则分别采用东芝TCKE800xx和TCK4xxx等。图3. 直流无刷电机驱动电路（IPD＋MOSFET／预驱动器＋MOSFET）电源部分 3相直流无刷电机驱动电路中采用东芝TB67B001FTG直流无刷电机驱动器，通过改变PWM占空比来控制电机转速。图4. 直流无刷电机驱动电路（电机驱动IC）图5. 直流有刷电机驱动电路（IPD＋MOSFET）另外，直流无刷及有刷电机驱动电路都使用了东芝H桥IPD和U－MOS系列P沟道MOSFET或N沟道MOSFET栅极驱动器IC等产品。图6. 直流有刷电机驱动电路（电机驱动IC）在状态显示LED驱动电路设计中，东芝双极晶体管（2SC2712、HN1B01FU等）具备高电压与电流处理能力、出色的电流增益和低噪声性能，能从容应对严苛环境下的高电压需求。图7. 用于状态显示的LED驱动电路在反激式AC－DC电路里，东芝晶体管输出光耦器TLP383用作反馈电路，以提升安全性，降低功耗，减小终端尺寸。TLP383开关速度更快，关断时间仅为30μs。图8. 光耦反激式AC－DC转换器反馈电路在Wi-Fi／蓝牙电路中，内核芯片电源和天线保护电路选用东芝TCR15AG系列等小型表面贴装LDO稳压器，以驱动1.5A高电流，满足Wi－Fi芯片的电源需求。东芝TVS二极管DF2B5M4SL等可有效防止移动设备受静电放电与噪声影响。图9. Wi-Fi／蓝牙电路光电二极管红外传感器电路里的东芝运算放大器TC75S67TU具有低噪声特性，能延长物联网设备电池续航，适用于小型化产品。图10. 使用光电二极管的红外传感器电路 MCU选择上，东芝M4K族TXZ＋TM 4A系列、M470族TX04系列及M370族TX03系列都值得考虑。这些MCU配备可编程电机控制电路、编码器输入电路、高级矢量引擎、高速12位AD转换器和运算放大器等，是电机／变频器控制的理想之选。智能清洁未来已来东芝半导体为扫地机器人提供多样先进产品，助力打造更智能的清洁与家居伙伴。更多关于器件选型和器件性能评估、整体设计理念敬请访问东芝半导体官方网站，开启您的设计之路。

东芝半导体

东芝半导体 . 2025-07-28 945
技术 | 并非所有接地端都为 0V

工业和汽车系统正在采用混合电压设计，以实现电源优化、性能提升和成本降低。由于意外的接地不匹配，不同电源域的集成变得具有挑战性。当域之间的接地基准电压偏离预期的 0V 基准电压时（偏离幅度从几伏到几十伏不等），就会发生这种情况。接地漂移会干扰系统之间的通信。解决这一问题是实现可靠系统性能的关键。如今是如何解决接地不匹配问题的？如今，设计人员采用多种方法来解决系统中的接地不匹配问题。第一种是采用适当的 PCB 接地技术，如专用接地平面、星形接地技术，以及将模拟和数字接地分离。但是，这种方法需要精心的布局规划，并且会占用额外的电路板空间。如果在电路板设计完成后发生接地漂移，则需要完全重新设计，进而增加开发时间。分立式电平位移是另一种技术，使用电阻分压器或基于晶体管的电路来实现跨接地。不过，这种设计不太适合接地电势差较大的系统，存在信号完整性和计时特点较差的问题，并且需要大量布板空间。最后一种也许是最常用的方法，那就是采用基于电隔离，将具有不同接地电势的子系统去耦。隔离通常成本较高，并且会引入额外的信号延迟。这也会使电源设计复杂化，因为隔离的各部分需要独立的电源。 TI 最新的电压和接地电平转换器德州仪器 (TI) 的 TXG 系列引入了一种新方法，通过能够同时进行电压和接地电平位移的转换器来缓解系统中的接地不匹配问题，从而实现不同电源域之间的通信。TXG804x、TXG802x 和 TXG8010 可处理高达 ±80V 的接地不匹配，I/O 电压电平位移范围为 1.71V 至 5.5V，并具有适用于 SPI、UART、I2S 和 GPIO 等接口的推挽输出。这些器件支持超过 250Mbps 的极高数据速率，具有小于 5ns 的低传播延迟和 0.35ns 的通道间偏斜。TXG8122 还可处理高达 ±80V 的接地不匹配，可实现从 3V 至 5.5V（1 侧）到 2.25V 至 5.5V（2 侧）的 I/O 电压电平位移，并具有适用于 I2C 等接口的漏极开路输出。接地漂移示例在一些用例中，接地不匹配可能成为问题，下面总结了三种类型的接地漂移：直流漂移、交流接地噪声和有意的接地漂移。直流漂移系统中的直流漂移可能会导致接地不匹配，如图 1 所示。当流经接地路径的电流由于导线的寄生效应而导致压降时，就会发生直流漂移。这会在两个系统之间造成接地不匹配。这种现象在具有高电流负载或长接地路径的系统中尤为常见。图 1：直流漂移图 2 给出了一个电动助力转向 (EPS) 系统的示例。在该系统中，使用两个微控制器 (MCU) 来在故障事件期间维持持续运行。两个 MCU 相互通信，但其中一个用作冗余备份，以防主 MCU 停止工作。虽然两个 MCU 通常都以公共接地为基准，但系统中的高电流负载会导致两个域之间发生接地漂移。传统上，使用数字隔离器来管理这些接地电势差。但是，这种情况不需要电隔离，TXG8041 是一种更紧凑且更具成本效益的替代方案。图 2：使用 TXG 的电动助力转向直流漂移的另一个示例可在无绳电动工具的电池组中看到。在电池组系统中，通常使用电池管理系统 (BMS) 来控制电力输送并监测电池状况。一种常见的设计是使用低侧 FET 将电池负极端子连接到电池组接地，该接地端用作电钻等电器的公共基准。当 FET 导通时，电池的负极端子连接至电池组接地。当 FET 关断时，电池的负极端子实际处于悬空状态，可能漂移到与电池组接地不同的基准电平，进而可能干扰 BMS 和电钻控制电路之间的通信。传统上，使用分立式元件在电池负极端子和电池组接地之间实现电平位移。但是，完全可以用集成的 TXG8021 来替代该元件，如图 3 所示。图 3：使用 TXG 的无绳电动工具交流接地噪声交流噪声是指由动态变化导致的接地干扰，会导致接地噪声或接地不稳定，如图 4 所示。这种现象通常称为接地反弹，也可能导致系统之间的信号完整性问题。在混合信号设计中，将高速数字电路与精密模拟元件相连时可能会出现该问题。图 4：交流接地噪声图 5 显示了测试和测量应用中的一个示例，其中现场可编程门阵列 (FPGA) 以数字接地为基准，必须与以电源接地为基准的数模转换器 (DAC) 相连。两个接地端最终被连接在一起以建立公共基准，但它们可以位于 PCB 上的不同接地平面上，以帮助将数字噪声与敏感的模拟电路分离。系统的数字侧可能发生快速开关，这会导致交流噪声。传导至电源接地的噪声会引起 DAC 参考电压波动，进而导致模拟输出性能下降或失真。在下面这个示例中，使用了 TXG8042 来消除有噪声的接地，并实现精确数模转换所需的精密通信。图 5：使用 TXG 的半导体测试设备有意的接地漂移有意的接地漂移是指系统出于自身利益而特意使用偏移的接地。一个示例是具有负电压轨的拓扑。这种拓扑可以在基于 GaN 的功率级设计中看到，其中在 D 类音频放大器中使用 -50V 接地来增加放大器输出可用的总电压摆幅。更大的电压摆幅使放大器能够为扬声器提供更高的均方根 (RMS) 功率，从而实现更响亮、更清晰的音频输出。在下面的方框图中，TXG8010 单通道器件可用于桥接位于 0V 接地端的 MCU 与位于 -50V 接地端的 GaN 半桥功率级之间的偏移。图 6：使用 TXG 的 GaN 半桥功率级现在，电池堆叠作为支持更高电压的方式也更为常见，可实现更长的运行时间和更高的能量容量。这种方法常用于电器、储能系统 (ESS) 和电动汽车应用等系统。由于传统的电池监控器通常每个器件仅支持 16 节电池串联，管理更大的电池组往往需要在不同电压域使用多个监控器。在这些系统中，TXG8122 可以促进位于 0V 接地端的 MCU 与顶部电池监控器（可能具有 25V 或更高电压）通过 I2C 接口进行通信。图 7：使用 TXG 的电池组何时使用接地电平转换器尽管电流隔离器在高压和安全关键型应用中仍然必不可少，但了解何时使用接地电平转换器而非数字隔离器可以帮助降低系统成本和尺寸，同时提高性能。如果不涉及安全问题，瞬态电压不超过 80V，且不需要隔离认证，则接地电平转换器系列是最佳选择。下面对这两种设计进行了比较：接地不匹配是现代系统中日益常见的挑战。无论是由直流漂移、交流接地噪声还是有意的偏移引起，接地电势差都可能引发严重的通信、可靠性和信号完整性问题。TI 的 TXG 系列接地电平转换器为传统方法提供了一种紧凑、具有成本效益且速度更快的替代方案，可在高达 ±80V 的接地电势差范围内实现无缝信号传输。该产品系列具有可扩展性和灵活的设计，使工程师能够在广泛的汽车和工业应用中实现新的可能性。

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