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企业 | AI时代安全能力如何保障？安谋科技给出核芯IP答案

随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。安谋科技Arm China打造了从入门级到高性能的完整安全IP产品线——“山海”SPU，提供从芯片IP层到云端的全链路安全防护，广泛覆盖边缘AI、AI基础设施及智能汽车等多个关键领域。图：安谋科技Arm China 自研“山海”SPU产品家族边缘AI领域：“山海”SPU E10/E20安全方案主要面向物联网loT设备通用MCU，支持Arm Cortex®-M类微控制器系统；S12安全方案侧重于智能物联网AIoT设备，支持Arm Cortex-A/R类应用处理器系统，可广泛用于智能手机、平板、智能电视、安防、云端设备、网络设备、无人机等行业领域。智能汽车领域：E20F和S20F提供汽车功能安全，为智能汽车“芯”安全构建提供全面保障。 AI基础设施领域：安谋科技即将推出的新一代“山海”产品，针对AI基础设施的安全升级需求，从硬件IP、软件中间件到云端服务，构建覆盖芯片底层至应用层的全栈安全防护体系，为云计算、网络通信、数据中心及AI应用提供多维防护。基于这些安全IP产品线，安谋科技Arm China不仅能为客户提供软硬件一体的安全技术防护，同时能协助客户顺利完成安全认证。在近日举办的Arm Unlocked 2025大会上，安谋科技高级技术总监吕达夫分享了公司面向边缘AI领域的安全产品解决方案，以及多个协助客户获得安全认证的真实案例。图：安谋科技Arm China 高级技术总监吕达夫发表演讲安谋科技面向边缘AI领域的系列安全解决方案有三大技术亮点： 1.搭载核心模块TrustEngine，这是一款密码算法引擎，不仅支持国际通用算法，还全面兼容中国商用密码算法，可灵活适配客户多样化的安全需求。 2.原生集成Arm® TrustZone®等核心安全能力，完美匹配各类Arm CPU，能帮助客户显著提升适配效率，降低开发成本与风险，缩短产品上市周期。 3.打造隔离可信的执行环境，保障敏感数据与业务安全。目前已有多家企业依托“山海”SPU方案成功通过认证。例如，博通集成旗下的Wi-Fi蓝牙双模芯片BK7236凭借该方案获得PSA Certified Level 2认证；欧思微的UWB芯片U101A1C9也在“山海”E20的支持下成功取得国家商密L1认证，为物联网与移动设备领域的安全需求提供了坚实支撑。从边缘AI到智能汽车，到AI基础设施，安谋科技将持续推动安全技术与计算效能协同进化，为AI时代构建坚实可信的安全基石。

边缘AI

安谋科技 . 2025-09-22 1435
技术 | 安森美USB-C充电方案技术细节

USB 电池充电器在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色，为各类便携式设备供电，例如电动玩具、智能手机、笔记本电脑、电动工具以及电动自行车等。凭借一系列显著优势，USB Type-C（USB-C 接口）已超越其他 USB 类型，成为有线充电与数据传输的通用标准。搭载最新 Power Delivery 3.1（PD 3.1）充电协议的现代 USB-C 充电器，如今可提供高达 240 瓦（W）的功率输出，这极大地缩短了充电时间，同时提升了整体用户体验。此外，在硬件系统中采用宽禁带半导体正为充电设备带来革命性的效率提升：它不仅减少了能量损耗，还有助于缩小设备体积。 USB-C电池充电器框图下面的框图展示了安森美（onsemi）设计的 USB-C 电池充电器解决方案。该图说明了 USB-C 电池充电器中使用的电源管理和电源转换技术。采用的元件包括 TP PFC 控制器、高频准谐振反激/LLC 控制器、栅极驱动器、同步整流电路，以及 iGaN 和 MOSFET 器件。这些元件被分为初级侧和次级侧两个部分，以提升系统效率。如以下器件表所示，大部分功能模块器件均可采用安森美解决方案。图1：USB-C 电池充电器 - 交流输入框架图图2：USB-C 电池充电器 - 直流输入（自动） USB-C 充电器参考设计如表 1 所示，凭借强大的技术专长，安森美提供了一整套高效的系统参考设计和评估板。表 1：安森美 USB-C PD 系统评估板系列 240W TP CrM PFC + 双开关反激式参考设计本设计采用安森美电源管理控制器方案，包含： TP PFC控制器、高频准谐振反激控制器、半桥栅极驱动器及同步整流控制器，并通过集成GaN FET的栅极驱动器实现功率开关，专为240W USB-C PD3.1适配器解决方案开发。图3： 240W TPFC + 双开关准谐振反激式评估板（EVB）特性交流输入电压范围： 90V 至 264V 采用图腾柱CrM PFC + 双开关准谐振反激拓扑采用 iGaN 器件实现高频工作仿真电路支持 PD3.1 多路输出协议输出电压： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V、36V 和 48V / 5A 纹波与噪声： <150 mV 效率：平均94.75% / 95.43% 及满负载95.12%/ 96.17% @115VAC / 230VAC及48V / 5A 输出保护：精确的过压保护（OVP）、过流保护（OCP）、短路保护（SCP）和开环保护 PCBA尺寸： 89×51×21.5mm，功率密度40W/立方英寸 USB 端口控制器安森美USB-C 端口控制器具备自主工作特性，兼具高能效和耐压性，从而提升了系统的稳定性、性能和成本效益。该控制器为全配置的USB-C PD控制器，适用于高达 100W 的解决方案，其功耗比竞争对手低40 倍，是现代电子设备的理想选择。 USB-C PD 控制器 FUSB302B/T 面向期望实现DRP/SRC/SNK USB Type-C连接器，但需要少量编程的系统设计人员。主要特性：支持 USB Type-C 1.3 和 Power Delivery（PD）2.0、 3.0 标准提供完整的开源软件支持，涵盖所有工作模式以及 ARM、Linux 和 PIC 硬件平台将 CCx 集成到 VCONN开关上强健的 BMC接收器容错机制支持多个产品 ID，提供多种 I²C 从地址选项系列产品差异： o FUSB302B - DRP，可在电池完全耗尽时实现充电功能 o FUSB302T - SRC，适用于需节省功耗的旅行充电器采用14引脚 MLP 封装（2.50mm x 2.50mm），-B/T/VMPX 采用9焊点 WCSP 封装（1.260mm x1.215mm）， -BUCX USB-C 控制器 FUSB303B 支持通过可配置的 I²C 地址访问，以便在单个系统中实现多个端口的控制，也可以仅通过引脚配置实现完全自主运行。主要特性：完全自主配置的 Type-C 控制器 o 支持 USB Type-C 规范第 1.3 版 o 可配置为Source、 Sink和DRP模式，并支持外设功能 o 通过 Try.SRC 和 Try.SNK 对Source、 Sink进行配置 o 通过 GPIO 或 I²C 进行配置独特的检测算法，确保在使用不合规线缆或器件时仍能稳定连接连接器引脚支持最高 28V 直流电压和 4kV HBM ESD 保护宽电压供电范围： 2.7V 至 5.5V VDD 采用 12 引脚 QFN （ 1.6mm x 1.6mm x0.375mm）封装图 2：典型应用示意图安森美USB-C 端口控制器具备自主工作特性，兼具高能效和耐压性，从而提升了系统的稳定性、性能和成本效益。该控制器为全配置的USB-C PD控制器，适用于高达 100W 的解决方案，其功耗比竞争对手低40 倍，是现代电子设备的理想选择。

充电器

安森美 . 2025-09-22 1890
市场周讯 | 英伟达向英特尔入股50亿美元；华为披露昇腾芯片Roadmap；苹果推出第三代3nm芯片A19

| 政策速览 1. 工信部：工信部征集2025年度重点产品、工艺“一条龙”应用计划推进机构，以推动自主创新基础产品和工艺推广应用为目标，聚焦高性能一体化电动关节模组等116个重点方向，采用“揭榜挂帅”模式，由推进机构组织产业链上中下游、产学研用各环节参与单位共同推动上述方向产品、工艺的技术创新和成果应用，促进形成整机（系统）和基础产品互动发展、上中下游互融共生的产业链协同创新格局。重点方向其中包括：高性能一体化电动关节模组、行星滚柱丝杠精密传动技术、机器人用精密齿轮传动装置、储能型钠离子电池、纳米级精度压电快反镜、移动终端直连低轨卫星的星上天线技术及产品、面向新型工控设备的高性能形处理器（GPU）及软硬件适配、高性能可编程数据处理器（DPU）的软硬件适配技术、电子设计自动化（EDA）优化设计、光刻胶（围绕芯片半导体高端光刻领域需求，开展ArF、ArFi光刻胶以及与之配套的光刻胶树脂、光产酸剂的研发，推动光刻胶的批量应用）、具身智能大模型、高端植介入器械精密制造技术等。 2. 国家网信办：头部企业需扛起“卡脖子”技术攻关责任，聚焦芯片等关键领域，联合高校院所打造创新联合体，加速研发自主可控安全芯片以突破垄断，通过“传帮带”助力中小微企业提升安全能力。行业协会要发挥“桥梁纽带”作用，通过建设网络安全人才库、构建“威胁情报共享”等方式，优化协同沟通机制。 3. 福建：福建省人民政府近日印发《关于加快福建经济社会发展全面绿色转型的行动方案》。方案提出，推动绿色低碳产业发展壮大。围绕光电信息、集成电路、新能源等优势领域，培育国家级战略性新兴产业集群，建好厦门生物医药港等专业化园区。创新发展未来产业，力争在数据智能、氢能、前沿新材料、健康与新医药等领域率先突破，打造未来产业先导区。加强文化和旅游产业融合发展，支持武夷山、鼓浪屿建设世界级旅游景区。到2030年，节能环保产业规模达到3000亿元左右。 4. 河南：河南省人民政府办公厅印发河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）。方案指出，突破人工智能终端。加快高端芯片研发，做强人工智能手机、个人计算机、大模型一体机等整机。围绕智慧城市、智慧教育、智慧环保、智慧交通、智慧医疗等领域需求，发展智能传感器、集成电路等高端元器件和人工智能视听终端、医养终端、车载终端、工业级人工智能终端，支持终端产品与大模型融合创新，探索全新产品形态。 | 市场动态 5. 市场：今年全球芯片规模将增长17.6%达8000亿美元。计算芯片市场预计飙升36%，需警惕补贴到期、客户去库存、贸易争端等风险。 6. TrendForce：DRAM方面，虽然DDR4供应依然吃紧，但价格飙升导致买家难以跟进，导致价格上涨但交易量有限。NAND方面，现货市场价格上涨，询盘回暖，成交量有所回升，尤其QLC产品表现尤为突出。 7. 中汽协：中汽协发布声明，2025年9月13日，中国商务部发布公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。中国汽车工业协会对此高度关注，坚决支持商务部依法采取必要措施。汽车产业的技术进步与可持续发展，尤其需要开放、公平、非歧视的国际市场环境。中国汽车工业协会呼吁国内外企业继续加强技术创新与产业链协同，深化在电动化、智能化等领域的开放合作，共同推动全球汽车产业绿色、安全、高质量发展。中国汽车工业协会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。 8. 市场：上半年全球单价600美元以上高端智能手机销量同比增长8%，远超同期整体智能手机4%增长率。苹果份额达62%，其次是三星、华为、小米、谷歌。 9. 市场：从年初阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，到百度昆仑芯签下中国移动大额订单，市场对AI芯片的强劲需求，推动国内芯片厂商和互联网大厂利用英伟达芯片供应不稳定的窗口期全力抢占市场。行业人士普遍认为，当前在AI推理芯片上，国内如寒武纪、海光信息、摩尔线程等公司的产品能力已经不错，未来几年国产芯片的发展前景广阔，但仍需在生态建设上持续发力。 | 上游厂商动态 10. 摩尔线程：上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议，审议摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（首发）。摩尔线程2020年成立，专注研发设计全功能GPU芯片及相关产品。 11. 分销：25H1全球分销商TOP10 依次为文晔、大联大、艾睿、安富利、中电港、Macnica、至上电子、香农芯创、加贺电子、Restar。本土分销商增长强劲，香农芯创、雅创电子增速分别达到119.35%、125.74%。 12. 英特尔：英伟达与英特尔宣布强强联合。英伟达将向英特尔投资入股50亿美元，以共同开发AI基础设施和个人计算产品，每股价格为23.28美元。这是英特尔在短短一个月内，收到的第三笔超大额资金输血。前两次还包括美国政府、软银集团的入股，已宣布外部投资规模合计超过150亿美元。 13. Micron：已通知客户暂停报价一周，消费级、工业级产品计划调涨20%-30%，汽车电子产品涨幅更将达70%。 14. 奥松半导体：8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地通线投产，标志重庆具备传感器全环节生产能力。 15. 华为：近日，华为公布《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》两项专利。两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。 16. 华为：在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 17. TrendForce：因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。 18. Groq：AI芯片初创公司Groq宣布完成7.5亿美元新一轮融资，投后估值达69亿美元。本轮融资由Disruptive领投，贝莱德、路博迈集团、德国电信资本合伙公司及一家美国西海岸大型共同基金管理公司参与投资。三星、思科、D1资本、Altimeter、1789资本及Infinitum等机构继续参与本轮融资。 19. NVIDIA：英伟达已考虑率先导入台积电最先进制程，即明年下半年量产的A16制程，预计将会用在未来Feynman架构上。该制程将采用背面供电技术。这将是由AI应用第一次主导台积电最先进制程。 20. NVIDIA：英伟达变更了低功耗DRAM SOCAMM（系统级芯片附加内存模块）导入计划，放弃导入第一代SOCAMM模块SOCAMM1，决定推进采用速度更快的新一代SOCAMM模块SOCAMM2，并且已开始与三星电子、SK海力士和美光科技进行相关测试。美光科技在SOCAMM1有先发优势，但三星电子与SK海力士有望在SOCAMM2实现追赶。 21. 晶晨股份：晶晨股份发布公告，拟以现金方式收购芯迈微100%股权，收购对价合计为3.16亿元。芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。 22. 西部数据：西部数据近日通知客户将逐步提高所有HDD（机械硬盘）产品的价格。西部数据声称，其存储产品组合中每种容量的需求都达到了前所未有的水平，并且该公司正在投资先进的创新技术。 23. MTK：联发科称其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片(SoC)已完成流片，预计将于2026年底推出这款芯片。 24. 地平线：据爆料国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。” | 应用端动态 25. 苹果：秋季新品发布会推出第三代3nm芯片A19及A19 Pro，以及全新N1无线网络芯片、C1X调制解调器。 26. 腾讯：2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。目前腾讯已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。 27. 海信：在无界 2025 激光显示技术与产业发展大会上，海信宣布将逐步开放 1300 余项专利，加速三色激光显示技术全球普及。海信还将发布全球首款 150 吋屏幕发声激光电视、全球首款可卷曲激光影院 R1。 28. 上汽&华为：鸿蒙智行官方宣布秋季新品发布会上，公布华为与上汽合作品牌——旅行车“尚界 H5”，预售价 16.98 万元起，目前鸿蒙智行在售车型里面价格最低。该车基于上汽荣威 ES39 车型开发，搭载华为智能座舱和智能辅助驾驶系统，采用上汽星云纯电平台打造。新车长宽高分别为4780/1910/1664mm，轴距达 2840mm；配备 192 线激光雷达、4D 毫米波雷达，搭载 HUAWEI ADS 4 辅助驾驶系统，行车时可覆盖高速公路、城市道路、乡镇道路等全域场景。 29. 追觅：追觅宣布了旗下首款智能手机 ——Dreame Space，目前已在海外市场斩获超过 1 亿元人民币的预售订单。追觅在预热这款 Space 手机时，文案配置“追觅发布天文级摄影手机”的话题，还宣称将“开启超级连接时代”。该机型搭载了一套“天文级”摄像系统，旨在让用户即便在光污染严重的城市环境中，也能轻松拍摄到过去难以想象的星云、银河等深空天体。 30. 戴尔：英特尔在 2024 年发布了其迄今为止最新的 AI 加速器产品 Gaudi 3，以 OAM 模块 (HL-325L)、多 OAM 卡基板 (HLB-325)和 PCIe AIC (HL-338)三种形式提供。不过业界对于 Gaudi 3 较为冷淡，知名企业中仅 IBM 公开宣布在云中部署了这一 AI 芯片。戴尔宣布，其 PowerEdge XE7740 双路至强 6 "Granite Rapids-SP" 4U 服务器平台正式将 HL-338 纳入可选配置范畴，这使得戴尔成为首家在市场中提供搭载 Gaudi 3 PCIe AIC 的集成服务器配置的公司。 31. 小米：国家市场监督管理总局发布公告，宣布小米汽车召回超 11 万辆小米 SU7 标准版车型，以 OTA 形式解决 L2 高速领航辅助驾驶功能的安全隐患问题。小米汽车科技有限公司将召回 2024 年 2 月 6 日至 2025 年 8 月 30 日生产的部分 SU7 标准版电动汽车，共计 116887 辆。

半导体

芯查查资讯 . 2025-09-22 2140
产业链 | 如何规避及减少芯片生命周期风险影响

在瞬息万变的全球科技竞争中，一颗芯片的价值远不止于它的算力与性能。真正的竞争力，源于对其从 “诞生”到“退役”全过程的精准掌控。您是否经历过这些场景？产品热销之际，核心芯片却突然停产，产线被迫搁置，眼睁睁错失市场良机。紧急寻找替代料，耗时3个月重新验证，研发成本暴增，项目利润被吞噬。因使用了将近已停产的芯片，导致产品出货大面积延误，品牌声誉遭受重创。图片来源：芯查查，下同在技术迭代飞速、地缘政治复杂的今天，芯片生命周期管理（CLM）已从“可选项”变为企业生存与发展的“必选项”，是您降本增效、规避风险、决胜未来的战略核心。芯片生命周期是指一颗芯片从概念设计、流片制造、量产上市，直至最终停产的完整过程。它通常分为五个关键阶段：第一阶段设计与验证阶段（IP选型、流片、验证）、第二阶段试产与导入（可靠性测试、构建失效模型）、第三阶段量产与维护（持续监控与优化良率和成本）、第四阶段停产预警（EOL/PCN通知、启动最后一单采购）、第五阶段退役与替代(停产后的持续供应策略、硬件与软件兼容性验证)，每个阶段都蕴含着巨大的管理价值与风险点。精准及时掌握每颗芯片所处生命周期阶段和变更信息，从而制定和调整合适的管理策略，可最大程度的避免或减少由此而产生的风险影响。从哪些渠道可获取每颗芯片的生命周期信息呢？芯查查平台通过与芯片原厂数据对接、芯片原厂官网数据提取等方式建立了芯片数据库，其中最关键的一项数据即为芯片的生命周期，具体参数值有：试产(Preliminary)：刚投入市场，尚未投入生产。量产(Active)：由制造商全面生产。逐步淘汰（LTB）：最后一次购买(逐步淘汰阶段)。衰退期（NRND）：不推荐用于新设计(衰退期)。停产（Obsolete）：制造商不再生产。售后市场（Aftermarket）：零件可在售后市场经销芯查查提供从数据查询、数据应用、风险预警、可视化监测和智能推荐等一系列解决方案，帮助您规避或减少芯片生命周期的影响。风险预警：通过实时获取全球主流原厂、分销商的PCN/EOL公告，提前发出停产预警，为您争取充足的应对时间。可视化监测：系统大屏可视化关键芯片的库存变化、价格涨跌、交期趋势，生命周期、突发事件影响等，风险一目了然。智能推荐：替代料关系库内置数千万颗芯片的替代关系数据，当风险发生时，系统自动推荐多品牌、可兼容、供应稳定的替代方案。智能BOM分析：上传您的产品BOM，分钟级内完成全部分析，快速定位高风险元器件并提供替代建议。合规性自动筛查：自动识别并预警不符合RoHS、REACH等法规的元器件，确保产品全球市场准入无忧。典型案例：案例一：头部新能源汽车厂商挑战：车载娱乐系统主控芯片即将停产，威胁到10万辆车的生产计划。解决方案：提前14个月预警，并推荐3颗国产替代方案。助力客户完成实验室验证、车规认证及小批量路测。成效：实现无缝切换，零停产损失，节省潜在紧急采购成本超2000万元。案例二：消费电子独角兽企业挑战：新品智能手表研发中，预选的关键PMIC芯片交期从12周延长至52周。解决方案：系统立即标记该风险，并自动推荐3颗性能参数兼容、且库存充足的替代料，工程师从中选择了第二方案。成效：研发进度未受任何影响，产品如期发布，抢占市场先机。在不确定性成为新常态的今天，主动管理芯片生命周期不再是大型企业的专属，而是所有追求卓越、稳健经营的科技公司的战略必需品。做好芯片生命周期风险监测管理，助您：看得清：芯片所处生命周期一目了然。防得住：潜在风险主动预警，防患于未然。反应快：突发事件快速响应，最小化损失。关注芯查查服务号，回复“客服”，添加客服微信咨询详情，或者访问我们的官网https://www.xcc.com/，申请免费试用或演示，亲身体验风险如何被精准监测与预警。

产业链

芯查查 . 2025-09-22 4790
新品推荐 | 思瑞浦推出针对数据中心和AI服务器的新一代DC/DC产品

近期，思瑞浦推出了新一代大电流同步降压转换器（DC/DC）产品TPP21206，该产品支持2.7V~16V宽输入电压范围，以及0.6V~5.5V宽输出电压调节，稳态输出电流更是高达12A。采用了采用COT（Constant On-Time）控制架构，高度集成补偿功能，可为零ESR输出电容提供稳定的控制环路。可调的精确电流保护电平，并集成OVP、UVLO等多种保护机制。同时产品可提供QFN（4mm×3mm）超小封装，适合数据中心、AI服务器、交换机、工业PC、5G通信和光模块等应用场景。该系列MCU产品可应用于电机控制、电力电子等对高性能与高实时性要求更高的应用场景。此次发布不仅标志着M7内核MCU正式进入规模化应用新阶段，更为行业带来了“性能不妥协、成本可承受”的全新选择。接下来，我们将深入解析该系列如何通过技术创新重构MCU性能成本比，以及它将如何重塑电机控制、电力电子等领域的应用格局。据思瑞浦新闻稿介绍，TPP21206已经在多家服务器头部客户中完成了验证。其主要产品特性如下：宽输入电压范围：支持2.7V到16V 输出可调范围：0.6V至5.5V 可调精确电流保护电平可选工作模式：FCCM和PFM 可选工作频率：600KHz、800KHz和1MHz 可调软起动全温下精准参考电压：0.6V ±1% 输出电压跟踪和输出电压放电功能紧凑封装：QFN3×4-21（3mm×4mm） TPP21206产品优势首先，TPP21206采用了COT控制架构，该架构简化了控制电路，并提高了响应速度。虽然市面上有不少厂商也采用了COT控制架构，但其实工作频率在不同负载或占空比下，有较大的变化，有部分场景的波动甚至超过了20%。思瑞浦对此进行了特别优化，优化后的COT控制架构被称为定频ACOT控制结构，该结构保留了传统COT控制的优势，同时实现了不同输入电压、输出电压和负载条件下的工作频率锁定。就算在不同占空比和全负载条件下，工作频率依然稳定。图：Fsw=800KHz时的效率表现（来源：思瑞浦）其次是采用了更先进的封装工艺，实现了较高的效率和功率密度。在Vin为12V，Vout为3.3V，FCCM模式下，带12A满载时，工作在800kHz频率下的效率高达93.78%。图：VIN=12V，VOUT=1.2V，IOUT=12A，FCCM是的纹波表现（来源：思瑞浦）三是输出纹波低。例如，TPP21206在12V转1.2V、满载12A负载时，输出纹波在5mV以内，作为POL电源可直接给负载供电。这样的纹波水平在给AI服务器和光模块等CORE供电时更具优势。四是创新的温升设计，让散热变得更高效。TPP21206集成了低导通阻抗的功率MOSFET和高效的散热设计，让其在12V转3.3V，满载12A工作时，温升仅为30.8℃。由于该架构是通过检测FB电压，将其和内部基准电压进行比较，输出控制信号驱动上管；上管的导通时间Ton固定，Ton时间后关闭上管，回路进行放电。

思瑞浦

芯查查资讯 . 2025-09-22 5 1 4040
AI服务器 | Scale-up技术路线对比及国内厂商的机会

重点内容速览： 1. Scale-up技术路线有哪些？ 2. NVIDIA的NVLink技术 3. 亚马逊的NeuronLink方案 4. 华为的UB技术 5. 开放标准UALink技术 6. 通用PCIe技术随着AI技术的飞速发展，AI服务器已经成为了支撑大规模模型训练和推理的核心基础设施。AI服务器的性能不仅依赖单个GPU的计算能力，更取决于多GPU之间的高效互连。纵向扩展（Scale-up）技术就是通过将多个GPU在单个机柜或节点内实现高速、低延迟互连，提升整体计算效能的关键技术。超节点正成为各大厂商追逐的新方向，据市场预测，2025年全球AI超节点部署数量将达到数千个，其中北美约1900个，中国约1070个。也就是说，Scale-up正在从“可选”走向“必选”。本文将会重点介绍AI服务器Scale-up技术路线、市场格局，以及国内厂商的机会。 Scale-up技术路线有哪些？所谓的Scale-up就是通过提升单台服务器的计算密度来扩展算力，例如可以在单台服务器中集成更多的GPU、更大的内存，更多的CPU，打造一个超节点，就像NVIDIA推出的NVL72机柜内就集成了72块高性能GPU。也就是说，Scale-up通过在单一系统内增加GPU数量，并提供高带宽、低延迟的一致性互连，能够让所有GPU在同一地址空间内直接访问全部模型参数，避免跨节点网络通信的高延迟和带宽瓶颈，从而提升训练与推理的效率。目前，各大厂商都在推出自研或深度定制的交换芯片与互联协议，比如专有协议NVIDIA的NVLink/NVSwitch、华为的UBSwitch、谷歌的ICI、亚马逊的NeuronLink、海光信息的HSL等；也有开放标准UALink、UEC/ULN；以及通用互连协议PCIe等。图：AI系统架构（来源：NVIDIA）市场占有率最大的非NVIDIA的NVLink和NVSwitch莫属，但随着UALink标准的正式推出，相关产品也开始陆续面市，渗透率开始逐渐提升，而且以太网技术也在不断发展，开始推出高带宽、低延迟的产品来抢占Scale-up市场份额。连接下来我们一起看看这些技术路线都有什么不同。 NVIDIA的NVLink技术其实最开始NVIDIA是采用PCIe技术来实现芯片之间的互联，但随着AI需求的增长，PCIe技术的带宽越来越满足不了高性能计算与AI工作负载需求，因此，NVIDIA在2016年首次推出了NVLink，实现了更快的GPU间通信，并构建了统一的内存空间。图：NVIDIA Blackwell Ultra GPU芯片介绍（来源：NVIDIA）接着2018年推出了NVLink Switch（交换机）技术，实现了8个GPU的网络拓扑中每对GPU之间的300GB/s的all-to-all带宽，为多 GPU 计算时代的scale-up网络奠定了基础。随后，在第三代 NVLink交换机中引入了NVIDIA可扩展分层聚合与归约协议（SHARP）技术，进一步提升了性能，有效优化了带宽性能并降低了集合操作的延迟。图：NVIDIA的NVLink主要参数（来源：NVIDIA）到了2024年，NVIDIA推出了其第五代NVLink技术，进一步增强的 NVLink交换机支持72个GPU实现全互联通信，通信速率双向达1,800 GB/s（18链路×100GB/s），聚合总带宽高达130 TB/s，较第一代产品提升了 800 倍。通过NVLink交换机在无阻塞计算架构中支持最多576颗GPU互连。NVLink连接的GPU被称为“POD”，具有独立的数据和计算域。图：NVIDIA的NVLink技术路线图（来源：NVIDIA) 据NVIDIA的规划，他们将在2026年推出NVLink6技术，实现3,600GB/s的通信速率，576块GPU互联。2027年推出NVLink7，2028年推出NVLink8，进一步提升带宽、降低延迟，并优化互连拓扑的灵活性。图：NVIDIA不同世代的互连性能对比（单位：双向GB/s，来源：NVIDIA）在2025年的Computex大会上，NVIDIA推出了NVLink Fusion，旨在像第三方CPU和加速器厂商开放NVLink生态系统，通过发布IP和硬件推动第三方设计与NVIDIA芯片实现互操作。该技术可让定制芯片（包括CPU与XPU）与NVIDIA的NVLink Scale-up网络技术及机架级扩展架构相集成，从而实现半定制化的AI基础设施部署。目前NVLink Fusion的合作伙伴包括AIchip、Astera Labs、Marvell、联发科技、富士通、高通、Cadence及Synopsys等厂商。亚马逊的NeuronLink方案亚马逊云科技的专有Scale-up技术是NeuronLink，该技术能将多台Trainium服务器组合成一个逻辑上的单一服务器，连接带宽可达2TB/s，延迟1us。通过NeuronLink连接后，芯片之间可以直接访问彼此的内存，就像是一台超级计算机一样工作。比如其Trainium2 UltraServer就包含了64颗Trainium2加速器，可提供83.2万亿次每秒浮点运算能力，6TB HBM高速内存，以及185TB/s的HBM内存带宽。其实NeuronLink协议的底层是基于PCIe协议实现的，例如 NeuronLink v3版本采用了PCIe 5.0作为其物理层协议，每个通道单向传输速率为32Gbit/s，通过多通道聚合实现高带宽通信。例如Trainium2 UltraServer使用AEC做柜间互联，DAC做柜内互联，单颗芯片基于 NeuronLink v3（对标NVLink）可实现640GB/s（双向1.28 TB/s）芯片间带宽，与服务器内6颗芯片实现互连，支持内存池化与大规模横向扩展，提升集群整体协同效率。华为的UB技术华为最近推出的CloudMatrix 384 AI算力集群系统，包含了16个机柜，其中12个是计算机柜，每个机柜部署了32颗昇腾910C芯片，其余4个机柜作为光互联核心，配备了6,912个400G光模块，实现了384颗昇腾910C芯片之间的全对全高速无阻塞互联，总算力达到了300PFLOPS。这背后的Scale-up技术就是其超高速低延迟统一总线（UB）网络来实现计算、内存和网络资源的动态池化与统一访问的。开放标准UALink技术 2024年5月，AMD、博通、Cisco、Google、HPE、Intel、Meta 和Microsoft达成一致，将制定一项新的行业标准，专用于推动数据中心用Scale-up AI系统连接的高速低延迟通信。该初始小组将定义并建立一个开放的行业标准，称为超加速器链路 (UALink)。这就是UALink联盟的由来。 2025年4月UALink联盟正式发布UALink 1.0，定义了一种高速、低延迟的加速器互联，支持每通道最大双向数据速率200GT/s，信号速率为212.5GT/s，以适应前向纠错和编码开销。UALink可以配置为x1、x2或x4，四通道链路在发送和接收方向上均可达到800GT/s。一个UALink系统支持多达1024个加速器（GPU或其他）通过UALink交换机连接，每个加速器分配一个端口和一个10位唯一标识符，用于精确路由。UALink电缆长度针对小于4米进行了优化，能够实现小于1微秒的往返延迟，支持64B/640B负载。这些链路支持跨1到4个机架的确定性性能。目前还没有UALink的产品面市，但进展迅速。AMD、英特尔、Astera Labs、Marvell、Synospsys等厂商在产品落地方案都在积极推进。例如，AMD的AI一体机“Helios”采用的的UALoE（UALink over Ethernel）方案，就是在底层使用以太网物理层和交换芯片来承载UALink协议数据。可以利用现有的Ethernet交换机、布线和生态，但在链路层之上运行UALink定义的高性能互连协议。Helio UALoE 72包含18个均匀分布的计算托盘（顶部9个，底部9个），每组计算托盘中间配置6个UALoE交换托盘。每个计算托盘搭载4块 MI400 GPU，每个交换托盘则配备2个Tomahawk6 102.4T以太网交换机（每个通道200G速率）。博通的SUE以太网技术虽然2024年5月份的时候，博通有参与成立UALink联盟，但在2205年6月的报道中，博通的名字已经从UALink联盟官网中移除，且开始大力推广其Scale-up Ethernet（SUE）技术。该技术是博通在2025年4月都柏林开放计算项目（OCP）上宣布推出，旨在实现GPU与GPU之间的通信标准，其落地产品包括其今年6月份新推出的Tomahawk6系列芯片和7月份推出的Tomahawk Ultra芯片。其中Tomahawk6系列在单个芯片中可实现102.4Tb/s的以太网交换，Scale-up集群规模最大为512个XPU，两层Scale-up网络中支持超过10,000个XPU相连，每个链路为200Gb/s，支持长距离无源铜缆连接，适用于任何NIC或XPU以太网终端节点。图：SUE与NVLink技术参数对比（来源：博通） Tomahawk Ultra针对高性能计算和AI集群的需求进行了针对性优化。在延迟与吞吐量方面，该芯片在51.2Tb/s的满负载下，可实现250ns的转发延迟，即使处理64字节的最小数据包，也能保持每秒770亿个的线速包交换能力。在SUE规范的配合下，可实现低于400ns的端到端通信延迟。这打破了传统以太网“高带宽与低延迟不可兼得”的局限。效率优化上，Tomahawk Ultra采用了自适应以太网头部设计，将传统46字节的头部开销缩减至10字节，且完全符合以太网规范。这样调整后，显著提升了带宽利用率，尤其适用于AI场景中小数据包密集传输的需求。可靠性方面，该芯片通过链路层重试（LLR）和基于信用的流量控制（CBFC）构建了无损传输架构。其中，LLR借助前向纠错机制检测并自动重传错误数据包，避免物理层丢包；CBFC则通过实时监控缓冲区状态，防止因溢出导致的数据包丢失，解决了以太网在高负载下的可靠性问题。博通之所以推出SUE技术，应该有三个方面的考虑，一是技术复用与生态协同，利用UEC超级以太网中已经成熟的降低延迟功能，可以避免重复开发，同时借助UEC生态链的产业共识，降低与AI芯片厂商的对接障碍；二是市场主导与商业利益，SUE作为AI芯片互连的规范，需要依赖博通的芯片实现落地，这样既推动了标准化，又巩固了其市场地位；三是开放性优势，SUE是基于以太网技术的开放性标准，更容易被产业所接受，有助于扩大市场份额。采用SUE技术，能够享受超低延迟的AI特性，从而为高性能计算提供更好的支持。通用PCIe技术 PCIe，即PCI-Express，是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称是“3GIO”，由英特尔在2001年提出，旨在替代旧的PCI、PCI-X和AGP总线标准。在PCIe交由PCI-SIG认证发布后正式改名为PCI-Express，简称PCIe。 2003年，PCI-SIG推出了PCIe 1.0a，每通道数据速率为250MB/s，传输速率为2.5GT（GigaTransfer）/s。传输速率表示为每秒传输量，不是每秒位数，因为传输量包括不提供额外吞吐量的开销位，例如PCIe 1.x使用的是8b/10b编码方式，导致占用了20%的原始信道带宽。 2007年，PCI-SIG提出PCIe 2.0规范，传输速率提升至5GT/s，每通道吞吐量提升至500MB/s。 2010年，推出PCIe 3.0，传输速率进一步提升至8GT/s，每通道吞吐量为984.6MB/s。PCIe3.0将编码方案从8b/10b升级到了128b/130b，将带宽开销从PCIe2.0的20%降低到了约1.54%。 2011年11月底，PCI-SIG初步公布了PCIe4.0，传输速率为16GT/s，每通道吞吐量为1.969GB/s。2017年6月8日正式发布最终版PCIe4.0规范。随后PCIe标准多年都没有更新，直到2019年5月才发布PCIe5.0。2022年正式发布PCIe6.0标准。2025年推出7.0标准。图：不同版本PCIe标准发布时间及主要参数对比（来源：维基百科）近年来，随着AI时代的到来，过去进展缓慢的PCIe标准，这几年发展迅速，到目前为止，已经完成了PCIe8.0草案的制定，且草案版本已到了PCIe8.0 v0.3版本。虽然标准进展加快了，但落地的硬件产品目前主流仍为PCIe5.0，还有不少场合还在使用PCIe4.0产品。在现有的计算架构中，CPU、GPU，以及SSD等芯片的I/O端口数量有限，一方面如果没有交换机芯片，端口数量会直接限制整体系统的互连带宽；另一方面，当前大多数的CPU仍然是基于x86架构，而PCIe标准是英特尔主导制定的，因此在CPU与GPU互连的场景中，几乎都需要使用PCIe交换机芯片。可以提供PCIe交换机芯片的企业也有不少，比如博通的PEX系列、Astera Labs的Scorpio系列等；国内的数渡科技和中兴微等有相关产品，澜起科技在PCIe中继器（Retimer）上技术积累深厚，未来有望切入PCIe交换机芯片领域。结语未来随着AI时代的发展，推理端的需求将会超过训练端的需求，而小批量、低精度、MoE等推理任务对计算本身的要求不高，但在分布式部署下，多卡之间的通信延迟往往成为效率的瓶颈。因此，行业对机柜内部的Scale-up网络需求更多。与之前AI训练市场份额更大时，NVIDIA的GPU加上其NVLink技术占据了市场绝对主流，但在推理市场，GPU的产品形态更加多样，除了NVIDIA的GPU，还有各个云厂商自己定制的推理芯片，还有国内华为、寒武纪、海光信息、昆仑芯、平头哥、燧原科技、摩尔线程等厂商不同的GPU产品或AI芯片，他们采用了不同的Scale-up技术。图：国内不同GPU厂商的Scale-up技术特性（来源：各公司官网，芯查查）也就是说，未来推理市场的芯片种类更加多样化，与之相应的Scale-up技术也将百花齐放，以太网、PCIe、UALink等开放标准，以及各自的专有技术将都有机会在市场中占有一席之地。

Scale-up

芯查查资讯 . 2025-09-22 13 8469
方案｜让血糖仪设计简单高效，“水到渠成”

当下，血糖监测已成为糖尿病患者日常健康管理的重要环节。随着技术的不断进步，消费者对血糖仪的期待也日益提升，不仅要求测量精准，更希望其操作简便、便于携带，以满足随时随地精准监测血糖的需求。低功耗和小型化是血糖仪的关键要素，其设计直接关系到产品的续航能力、便携性及用户体验。东芝为血糖仪设计所需的产品提供选型支持，包括适用于电源、浪涌电压保护、传感器信号输入等的各种半导体器件，以及实用的电路配置示例，助力血糖仪设计变得更加简单高效。图：总体框图东芝的血糖仪设计方案涵盖多个关键模块，主要包括ESD保护、MCU电源以及传感器电路等部分。在ESD保护部分，通过TVS二极管对开关按钮和显示器等信号线路进行保护。东芝TVS二极管有众多型号可供挑选，例如DF2B7ASL、DF2B5PCT、DF2B7PCT和DF2B7AFU等。这些器件的VESD（最大值）和IR（最大值）参数一致，均为±30kV和0.1µA。不过，其Rdyn（典型值）和CT（典型值）存在一些差异，前者分别为0.2Ω和0.1Ω，后者分别为8.5pF、41pF和45pF。以DF2B7ASL为例，它能有效保护移动设备接口等半导体器件免受静电与噪声干扰。其反向特性带来低动态电阻与出色的保护性能，且采用超紧凑封装（0.62mmm×0.32mm），契合小尺寸应用需求。图：ESD保护在MCU和存储器电源电路中，东芝小型表面贴装LDO稳压器有多个系列可选。其中，TCR15AG、TCR13AG、TCR8BM和TCR5BM系列最大输出电流（IOUT）在500mA至1500mA，输出电压（VOUT）范围为0.55V到3.6V。另外还有几个系列，最大输出电流在200mA至500mA，输出电压范围是0.9V到5.0V。以TCR15AG为例，它是1.5A CMOS超高纹波抑制比稳压器，具备开／关控制输入，拥有超低压差、低浪涌电流、快速负载瞬态响应等特性，还具备过流保护、热关机、欠压锁定和自动放电等功能，且采用超WCSP6F小型封装（0.8mm×1.2mm，厚度最大0.33mm）。它可使用小型陶瓷输入和输出电容器，特别适合对板组件密度要求高的便携式应用。图：MCU电源在生物电阻抗测量传感器电路信号处理中，东芝TC75S67TU低噪声运算放大器具有显著优势。其超低噪声特性尤为突出，在电源电压（VDD）2.5V典型工作条件下，输入噪声电压低至6Nv／√Hz（典型值），能有效降低噪声干扰，提高信号质量，满足生物电阻抗测量对信号精度的要求。同时，它具备低电流能力，在VDD＝2.5V典型工况下，工作电流仅为430μA，有助于延长电池续航，适合便携式设备。其超紧凑封装可节省电路空间，便于集成到小型化产品中。图：传感器电路东芝TC75S70L6X是一款CMOS输入／输出全摆幅单比较器，具备显著的低功耗和小型化优势。其工作电压范围为VDD＝1.3V至5.5V，VDD＝1.5V条件下，电源电流低至IDD＝18µA（典型值），适合对能耗敏感的应用场景。其输出电路采用推挽结构，可提升驱动能力和信号完整性。它采用MP6C封装，尺寸仅为1.0mm×1.45mm，厚度最大0.55mm，超小体积使其特别适用于高密度组装设备。本解决方案为工程师朋友开辟了一条快速设计血糖仪的便捷之路。想要深入了解东芝更多极具参考价值的设计方案，就赶紧关注起来吧！

血糖仪

东芝半导体 . 2025-09-22 710
国产多盘位NVR/NAS方案，合肥云澜电子YLB3118pcie转sata芯片和YLB3105，sata-pm芯片

PCIe 转 SATA 芯片是一种用于实现 PCIe 协议与 SATA 协议转换的桥接芯片，可在没有原生 SATA 控制器或 SATA 接口数量偏少的 CPU 平台实现 SATA 接口的扩展。随着存储阵列、NAS 设备在数据中心、安防监控等领域的广泛应用，市场对多 PCIe 转 SATA 接口的需求日益迫切。长期以来，这一关键芯片领域被美国及台湾地区企业主导，国内企业缺乏自主可控的解决方案，不仅推高了应用成本，也存在供应链安全风险。在此背景下，合肥云澜电子科技有限公司自主研发的 PCIE 转 SATA 芯片 YLB3118 和sata-PM芯片应运而生，成为打破国外垄断的重要突破。 YLB3118该芯片采用 8*8 TFBGA-143 封装，上行接口为 PCIe Gen3 x2，搭配 100MHz 差分输入参考时钟，下行则提供 8 个 SATA 3.0 接口，可直接满足当前市面上 8 盘位存储设备的需求，无需额外复供 8 个 SATA 3.0 接口，可直接满足当前市面上 8 盘位存储设备的需求，无需额外复杂转接。同时，芯片还支持 SPI、UART、I2C 接口及 19 个 GPIO，配备 25MHz 外置晶振，兼容 3.3V IO 电压与 1.1V 内核电压，功能全面且适配性强，尤其适用于后端 DVR、NVR 及数据中心等核心场景。 YLB3105是一款SATA PM控制芯片。该产品面向DVR、NVR以及数据中心等应用场景，提供6个独立SATA通道，支持1 to 5的sata 接口拓展，支持6Gbps，3Gbps，1.5Gbps的传输速率，支持partial/slumber低功耗模式。更值得关注的是，YLB3118 若与合肥云澜 SATA -PM拓展芯片 YLB3105（1 路输入转 5 路输出）搭配使用，最高可支持 40 盘位存储配置，充分满足大容量、高密度存储需求。相较于国外同类方案，该组合在性能达标的前提下，具备更优的性价比，为国内存储设备厂商提供了高性价比、自主可控的新选择，也为我国存储产业链国产化升级注入了新动力。应用场景单独使用YLB3118芯片，可以实现1 PCIe to 8 SATA扩展，如下图2-1所示。图2- 1 YLB3118芯片实现1 PCIe to 8 SATA扩展 YLB3118芯片结合具有PM功能的YLB3105芯片，可以实现1 PCIe to 40 SATA扩展，如下图2-2所示。图2- 2 YLB3118芯片结合YLB3105芯片实现1 PCIe to 40 SATA扩展合肥云澜电子科技有限公司，位于合肥市高新区,公司注册资金1000W,主要从事高速存储接口桥接芯片及其衍生产品的研发、生产及销售。公司主要研发人员均为硕士以上学历，其中合肥市C级高层次人才2人。核心团队在集成电路领域具有15年以上设计经验，完成过10多款大型高性能SOC芯片产品研发，具备从算法研究、处理器指令集架构、微架构设计、配套基础软件优化、高速通信协议开发、芯片逻辑设计、物理实现直至应用系统设计的全栈式开发能力。公司成立以来，重点围绕低成本存储扩容领域，开展高速接口桥接芯片研发，目前已实现多款桥接芯片流片及应用。

pcie转sata

合肥云澜电子科技有限公司 . 2025-09-22 1890
SM5307：过认证优选！双温区NTC防护芯片，解决充电宝温保失效风险

充电宝安全事故频发，电芯过热往往是罪魁祸首，提升充电宝产品安全性与场景适应性，是赢得市场的关键。海川半导体SM5307芯片，集成创新的NTC主动温度监控技术，为您的产品提供行业领先的温度保护解决方案，有效解决电芯过热核心风险，显著提升产品可靠性，并适应多样化严苛使用场景，助力打造差异化安全卖点。一、核心价值：SM5307如何提升您的产品力与安全性解决行业核心痛点，大幅降低安全风险：直面“过热”隐患：电芯温度失控是充电宝安全事故的主因(市场监管总局2024年抽查显示37.5%不合格品存在温保失效)。SM5307的高精度NTC传感器与智能保护逻辑，构筑主动防御体系。双温区主动保护，精准可靠：充电保护 (0°C/45°C)：自动切断异常低温(防锂结晶)和高温(防鼓包、自燃)充电，从源头杜绝充电过程安全隐患。放电保护 (-15°C/60°C)：自动停止异常低温(防性能损伤)和高温(防爆炸风险)放电，保障核心电芯安全与寿命。主动优于被动：相比单纯依赖散热设计，SM5307的主动监控+即时切断机制，响应更快，保护更彻底，显著降低产品因温控失效导致的召回、售后及安全声誉风险。二、拓展应用场景，增强产品竞争力与用户满意度 1、征服各种环境，提升适用性：严寒场景 (如冬季户外/高寒地区)：支持低至 -15°C 正常放电(仅超低温停护)，解决竞品低温“罢工”痛点，满足特殊环境用户需求，成为产品亮点。异常低温保护后，回暖至安全温度可自动恢复，用户体验更佳。高温场景 (如夏季户外/密闭空间)：严格温控阈值(45°C停充/60°C停放)，确保在背包闷热(>50°C)等恶劣环境下不发烫、不起火，提升用户对产品安全性的信任度。 2、驾驭多设备快充负载，保障稳定安全：多口快充场景：在智能适配多种快充协议(Apple, Samsung等)的同时，NTC 实时监控多设备快充带来的温升。当温度接近45°C阈值时，智能限流降功率，在保障绝对安全的前提下维持高效输出，避免因过热导致保护停机或损坏，提升用户多设备充电体验的可靠性与满意度。大功率设备供电 (平板)：支持USB专用端口，配合NTC全程监控，即使在供电环境复杂(接触不良、电压波动、环境温变如高铁)情况下为平板等供电，也能确保电芯温度稳定安全，拓展产品应用边界。 3、适应多样化使用频率，保障长期可靠性：低频备用 (如办公室备用)：超低待机电流(≤20μA)，几乎不增加额外功耗，同时NTC持续值守监控闲置状态电芯温度，预防潜在风险，提升产品长期存放安全性。高频使用 (如外卖/快递行业)：在持续大电流充放电(如2.1A充/2.4A放)工况下，NTC监控依然高效可靠，结合芯片内置过流、短路等多重保护，为高强度使用场景提供坚实的安全保障，降低故障率，延长产品使用寿命。三、为应用商带来的关键优势显著提升产品安全性：主动式NTC监控是行业领先的可靠方案，有效降低因温度失控导致的安全事故风险，保护品牌声誉，减少售后及法律风险。打造差异化核心卖点： “智能双温区防护”、“极寒/高温稳定运行”、“多设备快充安全管家”等特性，成为产品强有力的市场宣传点和溢价支撑。增强产品适应性与竞争力：满足用户多样化的严苛使用场景需求(户外、差旅、多设备、高频次)，扩大目标用户群，提升产品竞争力。提高产品可靠性与耐用性：精准温控保护电芯免受异常温度损伤，有效延长电芯和整机寿命，降低返修率，提升用户口碑。符合法规与市场准入要求：提供强大的温度保护功能，助力产品更容易通过国内外严格的安全认证(如UL, CE, CCC, PSE等)。 SM5307典型应用电路图▲ 四、总结：选择SM5307，选择安全与竞争力海川半导体SM5307芯片，不仅仅是增加一个温度传感器，而是为移动电源应用提供了一套完整的、主动的、智能的电芯温度安全防护系统。它直击行业痛点，有效降低核心风险；它拓展应用边界，满足用户多元需求；它提升产品可靠性，保障长期使用安全。集成SM5307，让您的充电宝产品在安全性、可靠性和用户体验上脱颖而出，赢得市场信任与增长机遇。立即行动，获取移动电源芯片！免费样品申请评估DEMO版（含设计指南） 24小时技术响应官网链接：http://www.hichonic.com/ 样品申请直达链接：http://www.hichonic.com/page-14373.html

国产安全芯

海川半导体公众号 . 2025-09-22 1585
大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系统（MPS）MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案。图示1-大联大友尚基于MPS产品的同步降压变换器方案的展示板图随着5G网络大规模部署、数据中心流量激增及物联网终端爆发式增长，全球通信基础设施持续升级扩容。为满足通信设备在高速数据传输、海量数据处理以及大规模终端连接场景下对电源性能提出的严苛要求，大联大友尚基于MPS MPQ8633A芯片推出同步降压变换器方案，旨在助力客户应对复杂供电挑战，显著提升系统能效与可靠性。图示2-大联大友尚基于MPS产品的同步降压变换器方案的场景应用图 MPQ8633A是一款完全集成的高频同步降压转换器。它提供了一种非常紧凑的解决方案，可在宽输入电源范围内实现高达12A的输出电流，并具有出色的负载和线路调节性能，可在较宽的输出电流负载范围内高效运行。同时，MPQ8633A采用内部补偿的恒定导通时间（COT）控制模式，可提供快速瞬态响应并简化环路稳定。该器件可通过MODE设置开关频率（fSW）为恒定的600kHz、800kHz或1000kHz，不受输入和输出电压的影响。不仅如此，MPQ8633A通过内部1ms定时器控制输出电压（VOUT）的启动斜坡。该定时器的数值可以通过在TRK/REF上添加电容来增大。并且MPQ8633A提供开漏电源正常信号，以指示输出是否在其标称电压范围之内。在安全性方面，该产品集成多种保护功能，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP）等。此外，为进一步节省电路板面积，MPQ8633A最大限度地减少所需的外部元器件，并提供QFN-20（3mm×4mm）和QFN-21（3mm×4mm）两种封装，可方便用户选择。图示3-大联大友尚基于MPS产品的同步降压变换器方案的方块图此次推出的同步降压变换器方案，充分展现了大联大与MPS在赋能通信电源创新上的紧密协作与深厚技术积累。面对持续演进的通信基础设施需求，大联大将持续携手原厂伙伴，提供更先进、更高效的电源解决方案，从底层技术赋能通信基础设施建设。核心技术优势： 2.7V的宽输入电压范围： 2.7V至16V带外部3.3V VCC偏置； 4V至16V带内部偏置或者外部3.3V VCC偏置。带差分输出电压远端检测；可调节的精确电流限制； 12A输出电流；低Rds(on)集成功率MOS；专有的开关损耗降低技术；自适应COT，实现超快的瞬态响应；稳定使用零ESR输出电容器； 0℃至70℃结温范围内0.5%参考电压； -40℃至125℃结温范围内1%参考电压；可选择Skip或者Forced CCM工作模式；拥有出色的负载调整率；电源故障期间PGOOD有源钳位低电平；可编程软启动时间，从1毫秒开始； 600kHz、800kHz和1000kHz的可选开关频率；拥有Non-Latch OCP、UVP、UVLO、Thermal Shutdown、and Latch-Off for OVP；输出可在0.6V至90%Vin范围内调节，最高可达5.5V；采用QFN 3mm×4mm封装。方案规格：可调节电压和频率以及电流限制的16V、12A的同步降压变换器。本篇新闻主要来源自大大通：基于EVQ8633A-LE-01A的一款16V/12A可调节电压和频率以及电流限制的同步降压变换器如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

大联大友尚集团 . 2025-09-22 480
先临三维EinScan Rigil多功能无线一体式手持3D扫描仪搭载艾迈斯欧司朗先进光源解决方案

艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布，在第26届中国国际光电博览会（CIOE）现场，共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil。该产品采用了艾迈斯欧司朗的先进光源解决方案——Metal Can系列蓝激光和SFH 47XX系列红外LED产品，该款扫描仪将赋能汽车后市场、艺术文创、数字资产等多个应用领域，为工业扫描带来全新无线智扫体验。艾迈斯欧司朗与先临三维共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil 无线智扫的跃升：从“看得清”到“扫得准” 在数字化浪潮加速的今天，3D扫描正走进越来越多的行业场景。从工业检测、医疗口腔，到教育科研与创新设计，精准、便捷的三维数据正在成为推动智能制造的重要引擎。在3D扫描的世界里，“看得清”只是第一步，“扫得准”才是核心价值。此次揭幕的先临三维EinScan Rigil正是基于这一理念完成的升级。先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪EinScan Rigil，采用艾迈斯欧司朗先进光源解决方案先临三维EinScan Rigil最大亮点在于其无线一体化设计，先临三维创新性的第三代无线扫描技术，让扫描工作真正摆脱了电源、电脑束缚。无论是在车间进行设备巡检、现场开展逆向工程，还是在博物馆进行文物数字化采集，亦或是口腔医疗和教育科研场景中，用户都能以更自由、更高效的方式完成扫描任务。这种无线化设计不仅提升了操作灵活度，也缩短了从准备到采集、再到复核的整个流程时间，从而大幅提升工作效率。先临三维EinScan Rigil相关产品负责人李昱表示：“在高精度3D扫描中，卓越的光源性能是获取精准数据的核心基础。为攻克复杂环境下的扫描难题，我们依托在三维视觉领域深厚的技术积累，不仅使得EinScan Rigil突破了设备尺寸与无线化设计的瓶颈，更通过搭载两组共计四个独立的深度相机精准匹配艾迈斯欧司朗卓越的光源解决方案，从而保障在复杂的环境下仍能精准采集数据与提升效率。这不仅是双方在产品与技术上的协同，更是作为长期合作伙伴的价值体现。” 艾迈斯欧司朗再度携手先临三维，打造全新工业智扫体验作为一款多功能无线一体式手持3D扫描仪，先临三维EinScan Rigil一机多用，性能卓越，能够为汽车后市场、AR/VR与数字资产、艺术文创、教育科研等细分领域用户，提供专业的高精度三维数据采集工具。艾迈斯欧司朗的两大光源产品凭借其高清、稳定、可靠的光源性能，为其提供了坚实的光源技术支持： · 艾迈斯欧司朗Metal Can系列蓝激光带来锐利、清晰的扫描线条，保证工业级精度与真实还原；其卓越的光斑质量为算法处理提供了“干净”的数据输入，即使在复杂光照和温度条件下，也能稳定输出一致的结果。 · 艾迈斯欧司朗SFH 47XX系列红外LED产品则在小巧空间内实现高功率与高效率的平衡，优化散热设计、提升设备紧凑性；同时兼顾人眼安全与真彩成像，让用户在长时间扫描中也能获得舒适、可靠的体验。不止于产品，更是长期信赖艾迈斯欧司朗与先临三维的合作，从最初在工业扫描与口腔扫描领域的尝试，到如今携手完成的多功能无线一体式手持3D扫描仪，双方已从单一的供需关系，成长为互信共赢的合作伙伴。多年的协同创新与积累，让这份合作建立在深厚的信任和默契之上。艾迈斯欧司朗亚太区多元化市场高级总监金安敏表示：“我们很高兴与先临三维再次合作，并在CIOE 2025期间向业界展示光电技术与数字化应用的融合成果。本次应用于先临三维EinScan Rigil的两大光源解决方案，不仅体现了艾迈斯欧司朗在光源技术上持续稳定的高质量供应，也彰显了我们以高性能、高可靠性的产品，赋能客户应对复杂应用场景的能力。这一合作不仅为扫描技术设立了新的性能标杆，也印证了我们通过长期合作不断创造新价值的承诺。” 继2024年艾迈斯欧司朗红外LED产品成功应用于先临三维手持3D扫描仪Einstar之后，此次先临三维展示的EinScan Rigil扫描仪是双方在3D扫描领域的又一创新成果。EinScan Rigil扫描仪已于7月正式发布并上市，先临三维不仅延续采用了艾迈斯欧司朗的红外LED技术，更引入其蓝激光产品。这标志着双方合作从红外拓展到激光领域，技术边界进一步延伸，推动3D扫描在性能与体验上实现全面跃升。全球3D数字化浪潮正加速迈向高精度、无线化及多场景融合。在这一趋势下，先进光源不再只是硬件组件，更是决定三维数据精准性与设备体验的核心。此次合作，不仅代表着双方在产品层面的突破，更是战略关系深化的体现。通过不断拓展技术边界，艾迈斯欧司朗与先临三维正在携手构建一个覆盖工业、医疗、教育、文物保护等多场景的工业数字化生态版图，并构建普惠的3D数字化生态，为智能化与数字化升级注入持久动力。

艾迈斯欧司朗 . 2025-09-22 720
12 路低延迟推流！米尔 RK3576 赋能智能安防 360° 环视

在智慧城市建设加速与社区安防需求升级的双重驱动下，“360° 无死角监控 + 实时响应” 已成为安防领域的核心诉求。传统监控方案常受限于摄像头接入数量不足、编解码效率低、推流延迟高三大痛点，难以覆盖社区、园区等复杂场景的全点位监控，更无法满足应急事件 “毫秒级响应” 的需求。针对这一行业痛点，米尔电子基于瑞芯微 RK3576 芯片打造的智能安防专用开发板，以 “多路并发接入 + 硬件级编解码 + 低延迟传输” 为核心优势，成功实现 12 路 1080P@30fps 高清视频的稳定处理，端到端推流延迟控制在 120~150ms，为各类大场景智能安防 360° 环视需求提供高性价比硬件底座。米尔RK3576核心板资源框图一、智能安防 360° 环视的四大核心需求无论是社区、园区还是商场等场景，要实现真正的 “无死角、全实时” 监控，必须满足以下四大核心诉求： 1. 全点位覆盖的多路接入能力：从出入口、电梯轿厢、地下车库到楼宇周边，典型安防场景需 8~12 路摄像头同时在线，且需保障每路画面的高清画质； 2. 应急级低延迟推流：异常事件（如闯入、越界、设备故障）的响应速度直接决定安防效果，端到端延迟需严格控制在 200ms 以内，120~150ms 为最佳区间； 3. 高效编解码与带宽适配：高清视频需兼顾 “清晰度” 与 “低带宽占用”，通过硬件级编解码降低存储压力与网络负载，避免因带宽不足导致的画面卡顿； 4. 从 “监控” 到 “防控” 的 AI 升级：单纯的视频录制已无法满足需求，需支持行人、车辆、异常行为的实时识别，实现 “主动告警” 而非 “事后追溯”。二、米尔 RK3576 开发板的四大关键突破为精准匹配智能安防 360° 环视需求，米尔 RK3576 开发板从硬件接口、编解码能力、传输效率到 AI 算力进行全维度优化，形成差异化竞争优势： 1. 12 路摄像头并发接入，覆盖全场景点位开发板搭载瑞芯微 RK3576 芯片，原生提供 3 组 4-lane MIPI-CSI 接口，配合米尔专属 MY-CAM004M 视频转换模块，可直接接入 12 路 1080P@30fps 高清摄像头，无需额外扩展芯片即可覆盖社区、园区的全点位监控需求，简化硬件部署流程。 2. H.264/H.265 硬件编解码，平衡画质与带宽芯片集成专业 VPU 视频处理单元，支持 H.264、H.265 双格式硬件编解码，配合前端 RGA 图像处理模块（可统一画面分辨率、优化色彩参数），在保证 1080P 高清画质的同时，将单路视频码率控制在 2~4Mbps，大幅降低网络传输压力与存储容量需求。 3. RTSP 低延迟推流，端到端延迟低至 120ms 通过 “采集 - 编码 - 传输 - 解码” 全链路优化，开发板实现极低的推流延迟：视频采集后经 RGA 预处理 + VPU 硬件编码，此阶段延迟仅 80~100ms；后续通过 RTSP（UDP 协议）传输与解码，延迟进一步控制在 40~50ms，端到端总延迟稳定在 120~150ms，满足应急事件的实时响应需求。 4. 6TOPS NPU 算力，支持 AI 主动防控开发板内置 6TOPS 算力的神经网络处理单元（NPU），可直接加载行人识别、车辆分类、高空抛物检测、电动车进电梯识别等主流安防 AI 算法，在边缘侧完成实时分析与告警，无需依赖云端算力，避免网络波动导致的告警延迟，真正实现从 “被动监控” 到 “主动防控” 的升级。米尔RK3576开发板具有丰富高速接口三、场景化部署建议：适配不同安防需求根据不同场景的网络环境、监控规模与功能需求，米尔 RK3576 开发板可提供灵活的部署方案： · 局域网场景（社区 / 园区）：优先采用 RTSP（UDP 协议）传输，稳定性强且延迟低，配合千兆交换机即可满足 12 路视频的并发传输； · 跨公网 / 弱网场景（城市管理）：推荐扩展 SRT 协议，通过抗丢包机制保障视频流稳定，避免因网络波动导致的画面中断； · 浏览器直播场景（商场监控中心）：可扩展 WebRTC 协议，支持多终端（电脑、平板）浏览器直接查看实时画面，无需安装专用客户端； · 存储方案：本地可搭配 eMMC、UFS 或 SSD 存储，也可对接 NAS 网络存储，录像与推流采用分进程运行设计，互不阻塞，保障功能稳定性。同时，在编码参数设置上，建议优先选择 H.264 格式（兼容性更广），若对带宽要求较高可切换为 H.265；并将 B 帧设为 0、GOP 值调整为 30，进一步优化延迟与画质平衡。四、典型应用：覆盖多类智能安防场景 1. 社区智能防控 · 接入 12 路摄像头，覆盖出入口、电梯、园区道路、天台等点位； · 基于 NPU 实现 “电动车进电梯识别”“高空抛物取证”“陌生人徘徊预警”，告警信息实时推送至物业终端，提升社区安全管理效率。 2. 园区安防管理 · 联动办公楼、停车场、围墙周界的多路摄像头，实现 360° 环视监控； · 异常事件（如翻越围墙、车辆违规停放）触发时，自动联动园区广播系统与安保巡逻终端，快速响应处置。 3. 商场与公共场所安防 · 集中处理店铺门口、走廊、消防通道的视频流，支持多画面 2×2/3×4 拼接显示； · 结合 AI 算法实现客流统计、人员拥堵识别，既保障安全，也为运营决策提供数据支持。想了解更多关于米尔RK3576核心板/开发板的详细信息？欢迎访问我们产品页面：https://www.myir.cn/shows/151/81.html

原创 . 2025-09-22 2875
Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能

Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。此次升级使工程师能够在现有结温读数的基础上，更精准地测量外部温度，从而满足安全关键型应用中对全面监测的需求。将NTC输入集成到MLX91230和MLX91231传感器中，显著增强系统对温度变化的检测能力。对于MLX91231（分流接口）传感器，该功能还提供一种额外的应用场景，可补偿分流电阻随温度变化产生的残余差异，进一步提高电流检测的精度。此外，新的NTC输入符合ASIL C标准，可应用于汽车安全关键领域，如汽车电池、直流快速充电、智能热熔断器和电源分配模块等。新的NTC输入引脚让工程师能够借助执行电流检测的同一芯片，监测外部组件的温度并进行后处理。这一扩展的功能，使电流、电压以及基于结温与外部NTC的温度均可通过单个器件进行测量，有助于简化开发流程，提高系统可靠性。此外，符合ISO 26262标准的ASIL C功能安全认证适用于电流、电压和外部NTC测量，以及可诊断的过流检测（OCD）。OCD还可直接输入到热熔断器驱动器，从而支持智能热熔断器能够以更少的组件实现轻松部署。这些新特性进一步增强MLX91230和MLX91231传感器本已丰富的功能。每款芯片均配备一个带有闪存的MCU，方便部署定制软件，并能有效补偿系统偏差。此外，LIN输出选项支持与12V电池应用和电源分配模块的简单集成，而UART接口则支持直接与电池断开单元（BDU）中逐渐普及的电池管理系统（BMS）进行通信。对于远程BMS系统，UART-over-CAN可以利用更稳健的物理层实现通信，同时保持当前传感器模块与BMS之间点对点通信所具有的较低上层资源需求优势。除车辆应用外，新型MLX91230和MLX91231扩展的功能也适用于多种高、低电压电池解决方案，包括电池储能系统（BESS）、太阳能电池板装置和电动自行车等，为实现更优的系统管理提供精确的温度监测支持。 “通过这些新增功能，迈来芯持续构建全面的电池应用产品组合，体现我们对这一市场的长期关注。”迈来芯产品线总监Bruno Boury表示，“随着小型化、快速充电以及更苛刻的应用场景将系统推向热极限，温度已成为一个关键变量。MLX91230和MLX91231上新增的NTC输入可在存在显著热梯度的环境中提供额外的温度数据点，并支持分流电阻DMC（数据矩阵代码）补偿，从而实现更精确的电流检测。” MLX91230和MLX91231现已广泛供应。

Melexis . 2025-09-22 460
技术 | UWB、数字钥匙与与更广覆盖的追寻

从精确找到丢失的钥匙，到无需动手就能安全解锁汽车，UWB正在让我们的生活更加便利和安全。超宽带（UWB）技术正迅速成为一个家喻户晓的名字，这背后有其充分的理由。它不仅仅是一个新的无线标准，而是颠覆我们与世界互动方式的关键技术。从精确找到丢失的钥匙，到无需动手就能安全解锁汽车，UWB正在让我们的生活更加便利和安全。 UWB的兴起及行业巨头 UWB本质上是一种无线通信技术，其强项在于高精度定位。不同于其他依赖信号强度的无线技术，UWB采用短暂的低能量脉冲来测算信号在设备间传输的时间。这种“飞行时间”测量法可实现异常精准的距离测算，因而非常适合对精度要求极高的应用场景。科技巨头们已经敏锐地察觉到这种潜力。苹果公司是重要的早期采纳者，自iPhone 11起便将UWB技术集成到了其手机中。此后，三星、谷歌、小米和华为等其他行业巨头也纷纷跟进，将UWB作为其最新款智能手机、智能手表及其他可穿戴设备的标配功能。这种广泛的硬件普及得益于全球主流移动操作系统的原生支持，包括苹果的iOS、谷歌的Android和华为的HarmonyOS，这共同为UWB技术驱动的应用构建了一个丰富且迅速增长的生态系统。标准化与数字钥匙当前一代UWB技术建立在IEEE 802.15.4z标准之上。这一标准的核心亮点是，它不仅定义了高精度测距，还将强大的安全性直接集成到了物理通信层（PHY）。这使得UWB测距本身就具有安全优势，能够有效防范诸如中继攻击等常见无线攻击。这种精度与安全性的强大结合，为推动UWB普及的几个关键行业联盟奠定了基础，包括车联网联盟（CCC）、FiRa联盟和连接标准联盟（CSA）。FiRa联盟致力于保障各种UWB应用间的互操作性，连接标准联盟（CSA）正为其UWB智能门锁制定Aliro规范，而车联网联盟（CCC）的目标更为具体且影响直观：彻底改变人们使用汽车钥匙的方式。 CCC的数字钥匙3.0规范利用了IEEE 802.15.4z标准的安全测距能力，让用户可以用智能手机充当可靠的数字车钥匙。包括奥迪、宝马、现代、起亚、捷尼赛思、奔驰、沃尔沃在内的众多知名车企，已经全面拥抱数字钥匙3.0。 UWB技术在汽车中的集成也为进一步的创新铺平了道路。芯片厂商也在把数字钥匙所需的UWB硬件扩展为多功能用途。例如，加特兰（Calterah）等创新企业最近推出了解决方案，利用单一的UWB收发器同时实现数字钥匙和车内雷达功能。这种双重用途不仅实现了儿童在座检测（CPD）等关键安全功能，可防范因高温导致的车内悲剧，还带来了便利体验，比如脚踢感应式手势传感器，实现免提后备箱开启。突破边界：从数字钥匙3.0到4.0 虽然优势明显，但目前用于数字钥匙3.0的UWB超宽带技术依旧有其局限。其中最突出的是最大有效范围和距离测量的精度。在某些特定场景中，这些局限可能导致用户体验出现卡顿，不够流畅。意识到这些挑战后，CCC一直努力研发其下一代标准：数字钥匙4.0。完整的4.0规范是一整套全面方案，包含大量新功能与改进。在众多更新中，最重要的一项是专为提升UWB性能而提出的创新方案，用于突破距离和精度瓶颈。这是通过更紧密地集成UWB和低功耗蓝牙 (BLE) 来实现的，而这两项技术早已是数字钥匙3.0协议的核心组成部分。这一变化让整体过程更稳健，更不易出错，尤其是在距离较远导致UWB信号较弱时。终极解决方案：IEEE 802.15.4ab的力量尽管数字钥匙4.0已是一次重大飞跃，但要真正突破UWB在距离和精度上的限制，还要依靠底层IEEE标准的下一次演进：802.15.4ab。这一新标准引入了一系列强大的功能，旨在大幅提升UWB技术的性能。 802.15.4ab的两大关键新特性是： ● 多毫秒（MMS）数据包：结合可选的窄带辅助（NBA）信道用于初始化和控制，这些数据包使得在更长距离下的通信更加稳健。 ● 新的数据速率：802.15.4ab引入了新的数据速率，这些速率与强大的卷积编码相结合，可大幅增强信号的强度和抗干扰能力。综合来看，这些新特性使链路预算提高了约20dB，效果十分显著。换句话说，采用802.15.4ab标准的UWB设备将实现更远距离的通信，同时具备前所未有的高精度。这将为UWB应用打开全新的可能，从远距离资产追踪到更加无缝、安全的无钥匙进入系统。 UWB的前景十分广阔，随着IEEE 802.15.4ab等标准的持续创新，其潜力几乎无限。随着这一技术不断发展，我们有望看到它融入日常生活的更多方面，让我们与周围世界的交互变得更简单、更直观、更安全。

CEVA IP

CEVA IP . 2025-09-19 1 2230
应用 | 反射式光电位置传感器在编码器中的应用

日清纺微电子（Nisshinbo Micro Devices Inc.）拥有小而薄的数字和模拟输出的光学位置传感器，这些传感器是该公司将电路设计技术与器件封装技术相结合而开发的。目前，该公司正致力于扩大其增量式光学反射位置传感器的产品线。日清纺微电子的模拟或者数字光电传感器是将LED和OEIC（光电集成电路）集成在一个紧凑的封装中，使光学编码器能够在各种工业应用中提供绝对或增量位置检测。位置检测是从协作机器人到半导体制造设备等各种工业应用的一项关键技术。从视频图像分析到磁检测等各种方法都可以提供位置传感，但光学方法具有关键优势。它们不受杂散磁场的影响，而且由于结构紧凑，可以放置在靠近电机或其他设备组件的位置。位置测量和传感光电传感器可以采用两种位置感测方法：透射式和反射式。如图 1 左图所示，透射式感测是指 LED 发出的光线穿过刻度盘上的一系列狭缝，到达另一侧的光电传感器。反射式感测是指（如图 1 右图所示）LED 和传感器位于刻度盘的同一侧，LED 发出的光线经过刻度盘的反射狭缝（反射狭缝与非反射狭缝交替出现）反射后到达传感器。光电传感器有两种位置报告方法。增量式位置报告是指传感器可以指示旋转量或线性运动量，但如果没有某种方法确定启动时的初始位置，则无法报告绝对位置信息。相比之下，绝对值式位置编码器只要接通电源，就能始终报告精确的位置信息。图 1. 光学位置传感器可采用透射式（左）或反射式（右）方法。光电传感器的模拟和数字输出光电传感器可提供数字或模拟输出。数字输出时，相对位置由脉冲计数确定，脉冲宽度决定分辨率。数字输出可用于无反光镜相机和遥控相机的手动对焦，以及无刷电机、高分辨率步进电机及相关应用。模拟输出可产生正弦波和余弦波输出，并通过反正切计算从输出信号中提取位置信息。分辨率取决于模拟输出的失真度。高精度模拟传感器的分辨率可达1µm或更低。模拟输出通常用于线性（直线）检测，可提供µm级的分辨率。应用包括相机镜头位置检测、协作机器人和线性执行器。紧凑型传感器系列日清纺微电子的数字输出传感器包括该 NJL5820/21/22R 系列产品，每个系列都集成了一个近红外 LED 和一个光电集成电路 (OEIC)。OEIC 可以处理光信号和电信号。它包含将光转换为电信号的光电二极管，以及信号处理电路。 LED和OEIC之间的遮光墙提供了光隔离（图 2）。图 2. 遮光墙将 LED 与 OEIC 隔离。在操作过程中，当一个带有交替反射和非反射图案的刻度尺固定在一个运动部件上，并经过 OEIC 时，OEIC 接收到的图像会发生变化。响应这些变化，OEIC 会产生一个两相（A 和 B）脉冲信号，其相位差为 90 度，与交替图案周期相匹配（图 3）。微控制器单元 (MCU) 可以检测这些脉冲，并得出运动部件的位置、距离、方向和速度。NJL5820/21/22R 系列产品的位置检测分辨率分别为 50.8LPI、150LPI 和180LPI (Line Per Inch)。图 3. 响应不断变化的光模式，数字输出 OEIC 产生双相脉冲信号。日清纺微电子的模拟输出光电位置传感器有 NS5611，是一款可用于反射式增量式光学编码器的产品。 NS5611 封装包含一个近红外 LED 和一个 OEIC。当反射式刻度尺经过传感器时（图 4 左），该器件会除了可以产生A，B两相，相位角为 90 度，每周期140 µm的模拟输出（红色和蓝色波形，图 4 右），还带有可用于原点检测的Z相输出（Reset输出），用户可自选ADC，以将这些信号数字化后，用自选MCU来计算移动的距离。图 4. 当标尺经过 NS5611（左）时，传感器产生双相模拟输出（右）编码器设计考虑因素将光电式位置传感器用于光学编码器时，必须考虑多个设计方面。通常，高分辨率位置传感器不适用于柔性印刷电路材料，因为任何弯曲都会改变栅尺与传感器之间的位置关系，从而影响分辨率。然而，NS5611 的坚固设计使其能够承受栅尺相对于设备的位置变化。图 5 显示了栅尺与传感器之间的间隙Gap、栅尺位移Shift以及栅尺翻滚Roll、俯仰pitch和偏向Yaw的允许范围。图 5. NS5611 可以容忍相对于标尺的位置变化。日清纺微电子最新推出的- 反射式2路模拟输出，带0位检测功能的增量式编码传感器-NS5611 主要特点 - Z相输出可检测原点 - 低失真率，实现高精度位置检测 - 低功耗 - 高稳健性（鲁棒性），易于集成到设备中。. - 电机等中的磁铁不会使其发生磁致盲。主要指标 ■ COBP封装尺寸：3.0 x 4.0 x 0.8mm ■ 电源电压：2.7V to 5.5V ■ LED工作电流 IF：5mA (Typ.) ■ 到码盘距离：1.0mm to 2.0mm ■ 输出信号: A, B, Z-三相 ■ 输出电压：1.5Vp-p (Typ.)@IF=5mA, Gap=1.5mm ■ 码道宽度：0.070mm

日清纺

NISSHINBO Micro Devices . 2025-09-19 1 1490
技术 | 48V专栏一招化解连接成本增加难题

汽车48V架构因整体性价比而生，在能耗、启停、设备方面均带来一定的节省。具体到连接方案上，48V架构可带来端子简化、接口简化，但同时也会带来更大的间隙要求或绝缘材料升级。本期我们聚焦如何通过整体设计，化解48V连接器因间隙增加、界面更替而带来的潜在成本增加问题。挑战成本多面增加 48V架构下潜在的成本增加，可能来自几个方面：密封性增加：全密封（IP67+）可视为污染等级2。污染等级（Pollution degree）是影响界面设计的关键参数之一。 CTI增加：线材和连接器外部材料的相对漏电起痕指数（CTI）直接影响材料组别。材料组别（Material Group）是影响界面设计的关键参数之二。界面重制：在上述两参数不够高时，连接器需要额外增加电气间隙和爬电距离，这意味着需要更换界面，更改对应的设备开孔尺寸。（例如污染等级3下，若用IIIb材料（CTI<175），需额外增加爬电距离20%。）国标更严：如果需要满足中国工况GB/T 45120-2024，需要满足额外强化条款，特别是冗余设计和高海拔修正。化解 TE省本方案线材精简：即使不改变导线导体，导线线径在理论上也可缩小至原导线的1/3~1/4，节省3~4倍的线芯导体材料成本。然而，线径变小这部分的成本下降，远抵消不了架构升级整体的成本上涨，其中的因素既来自连接层面，也来自系统层面。材料创新：传统12V架构下线径0.5mm2、0.75mm2的载流回路如传感器、车灯、小功率电机（如车窗）等应用，在48V新架构下可逐步替换为0.35mm2线径导线，这意味着可进而采用0.19mm2多赢复合线（铜包钢方案）进一步升级，实现60%以上的减铜降重。同时，其他更高线径的载流回路可采用TE新一代铝芯载流线（铝代铜方案）技术，实现线芯的进一步降本。搭配多赢复合线和全新载流铝线的车辆可实现全车整体减铜15% 以上，不仅有效降低对紧俏铜材的依赖，更能借助48V架构升级的契机为未来长久储备降本空间。安全省本：“安全是最大的成本”。TE凭借能落地、真量产、整车量产的成熟可靠案例，助力车企放心选择，减少未知风险。0.19mm2多赢复合线方案已通过14家主机厂18款车型的全面论证试验，量产车型已经上市；铝芯载流线方案彻底杜绝市面铝代铜方案铜铝间潜在电化学腐蚀影响和铝材蠕变风险，以创新合金实现颠覆式线材升级。 48V+铝线天生一对铝线助力48V省本：48V升级背后是部分连接器及对应线材整套的更换成本。更换本身就伴随着设计、工艺和运营成本，遑论若新方案成本较高，则带来双重增本。铝芯载流线方案在超大程度上降低了新方案成本，TE携生态圈伙伴开发的创新材料、创新工艺和高效自动化设备，可有效控制运营成本，显著消减方案升级成本。 48V促进铝线落地：铝芯载流线作为助力中国汽车行业打破内卷的诚意创新之作，预计在广泛推广后可实现单车减铜~10kg，助力中国产业年降铜~30万吨，减碳85万吨。铝线方案唯一的短板是铝线更粗，在10~20%工况下需要更替更大针脚间距的连接器。48V升级所对应的连接器更新，刚好完美解决此问题。二者互补，互消短板：铝线助力48V架构升级进一步降本，48V升级消弭铝线方案的连接器更换成本，二者搭配，互消短板，实现降本+降本一步到位，可谓珠联璧合，相得益彰。

泰科电子

泰科电子 TE Connectivity . 2025-09-19 1 1725
产品 | 数据中心和AI服务器供电优选！思瑞浦新一代高效DCDC TPP21206

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206，以更小型、更高效的产品解决方案，满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求，目前已在多家服务器头部客户中完成验证。据TrendFroce、IDC等多家机构的公开数据和报告，服务器的市场规模从2020年910亿美金激增到24年1830亿美金，平均每年近20%的增长率，预计到2030年将达到约4200~5000亿美金。得益于ChatGPT/GPU的需求暴涨，叠加如谷歌、Meta等科技巨头和新兴AI企业的巨额投入，AI服务器的占比也逐渐激增。当前整体服务器市场高速发展的制约来自于能源、芯片供应和散热技术的突破等，因此大电流DCDC电源解决方案，正是支撑这场算力革命的关键底层技术之一。 TPP21206支持2.7V~16V宽输入电压范围，输出电压0.6V~5.5V调节，稳态输出电流高达12A。采用COT（Constant On-Time）控制架构，高度集成补偿功能，可为零ESR输出电容提供稳定的控制环路。可调的精确电流保护电平，并集成OVP、UVLO等多种保护机制。同时产品可提供QFN（4mm×3mm）超小封装，助力数据中心、AI服务器和光模块等市场高效供电多选择。 TPP21206产品优势工作频率更稳定，解决架构痛难点 COT控制架构是通过检测FB电压，将其和内部基准电压比较，输出控制信号驱动上管；上管的导通时间Ton固定，Ton时间后关闭上管，回路进行放电。该架构可简化控制电路并提高响应速度，但当前市面上的主流竞品在实际应用中，工作频率在不同负载或者占空比下有较大的变化，部分场景的波动甚至大于20%。 TPP21206采用自主研发的定频ACOT控制结构，在保留传统COT控制优势的基础之上，实现不同输入电压（Vin）、输出电压（Vout）和负载条件下的工作频率锁定。充分测试不同占空比和全负载条件，实测不同工况的频率都很稳定，解决COT结构工作频率不稳定的痛点。 VIN=12V，VOUT=1.2V，IOUT=0A~12A VIN=4V~16V，VOUT=1.2V，IOUT=3A VIN=12V，VOUT=1V~5V，IOUT=3A 转换效率再跃升，节能减排更显著 TPP21206采用了业界先进的封装工艺技术，可实现较高的效率和功率密度。在VIN=12V，VOUT=3.3V，FCCM模式下，带12A满载时800KHz频率下效率可达93.78%，相同BOM及测试条件下，效率可达国内领先水平。 Fsw=800KHz 输出纹波再减小，核心供电更放心随着数字化和AI需求的增长，高性能尤其是先进制程芯片的CORE电源电平越来越低，对供电的纹波要求越来越高。TPP21206在12V转1.2V、满载12A负载时，输出纹波在5mV以内，作为POL电源可直接给负载供电，此性能针对于光模块、AI服务器等CORE供电方案具有更强优势。 VIN=12V，VOUT=1.2V，IOUT=12A，FCCM 温升设计创新低，加速散热更高效集成低导通阻抗的功率MOSFET和高效的散热设计，让TPP21206在12V转3.3V，满载12A工作时，芯片温升仅30.8℃。对于当下AI服务器等主控芯片算力越来越大的应用情况，尤其是散热和冷却问题已愈发成为性能制约的关键因素，TPP21206更高效的散热设计，为客户提供更舒心的电源方案。实测温升数据 P1：TPP21206，P2：电感，P3：环境温度 TPP21206产品特性宽输入电压范围：支持2.7V到16V 输出可调范围：0.6V至5.5V 可调精确电流保护电平可选工作模式：FCCM和PFM 可选工作频率：600KHz、800KHz和1MHz 可调软起动全温下精准参考电压：0.6V ±1% 输出电压跟踪和输出电压放电功能紧凑封装：QFN3×4-21（3mm×4mm） TPP21206应用场景 TPP21206作为全国产、自主可控的高功率密度DCDC芯片，不仅在性能和成本上有较强优势，其VCC电源轨同时兼容3.3V和5V，也可在不改动外围参数的情况下，直接替换市场上的欧美竞品。 TPP21206集成了更高效的电源环路设计，对PCB版布局和走线的适配性更好，可同时保持轻载DCM和重载CCM下输出的稳定性和一致性，并改善输出电压的jitter抖动。得益于TPP21206的宽输入电压范围和高功率密度，TPP21206也能够高效地工作在低压母线系统如5V或3.3V，在VIN=3.3V，VOUT=1.2V，FCCM模式下，峰值效率可达95.26%。随着5G通信和AI服务器的升级，光模块的传输速率已提升至800G/1.6T级别，对功耗的要求日益严格，TPP21206可为数据中心、光模块的供电方案提供高性价比选择。 VIN=3.3V，FCCM

思瑞浦

思瑞浦3PEAK . 2025-09-19 2640
企业 | NVIDIA 和英特尔将共同开发 AI 基础设施和个人计算产品

NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）和英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）今日宣布达成合作，将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。双方通过 NVIDIA NVLink 技术实现架构无缝互连 —— 融合NVIDIA 在 AI 与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的 CPU 技术与 x86 生态，为客户提供前沿解决方案。在数据中心领域，英特尔将为 NVIDIA 定制 x86 处理器。这些处理器将被集成至 NVIDIA AI 基础设施平台中，并推向市场。在个人计算领域，英特尔将面向市场推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒（Chiplet）的 x86 系统级芯片（SoC）。这款全新的 x86 RTX SoC 将用于驱动需要先进 CPU 与 GPU 集成解决方案的各类 PC 产品。 NVIDIA 将以每股 23.28 美元的价格认购英特尔普通股。此项投资需符合惯例成交条件，包括获得必要的监管批准。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI 正在推动一场新的工业革命，并重塑计算堆栈的每一层 —— 从芯片到系统再到软件。这场变革的核心是 NVIDIA 的 CUDA 架构。此次历史性的合作将 NVIDIA 的 AI 和加速计算堆栈与英特尔的 CPU 和庞大的 x86 生态紧密结合，实现了两大先进平台的融合。我们将携手扩展生态系统，为新计算时代奠定基础。” 英特尔首席执行官陈立武表示：“几十年来，英特尔 x86 架构始终是现代计算的基石。我们在持续推动产品组合创新，满足未来的工作负载。英特尔先进的数据中心和客户端计算平台，结合我们在制程技术、制造及先进封装领域的实力，将与 NVIDIA 在 AI 和加速计算领域的优势形成互补，共同推动行业实现新的突破。我们感谢黄仁勋先生及 NVIDIA 团队对我们的信任和投资，期待未来双方携手创新，为客户创造价值，推动业务增长。”

英特尔

芯查查资讯 . 2025-09-19 6 3 3855
应用丨上海海思×迈尔微视：S10系列传感器，让机器人“看得懂”“慧”避障

移动机器人已被广泛应用于工业制造、家庭服务、物流配送与户外作业。然而，行业仍面临传统传感器在强光下性能不稳、无法区分障碍物类型等诸多感知问题，机器人常常在在复杂场景中出现响应迟缓、碰撞风险高、效率受限的情况，单一视觉或点云感知方案已难以满足安全、高效、人性化的人机协同要求。传统的感知方式存在盲区，为了解决这一难题，上海海思与迈尔微视联合推出新一代全固态雷视一体传感器S10系列。S10系列采用上海海思高精度固态激光雷达解决方案，将深度信息与视觉数据深度融合，最大48米探测距离且具备高精度、抗强光等优势。精准识别30mm目标物体得益于方案所支持的优异高分辨率性能，即使在100Klux（相当于夏日正午阳光直射）的强光下，也能稳定输出高密度点云，并能够实现对小物体的精准识别。它能精准识别出30mm障碍物的类型，区分出工作人员、物流设备、宠物、草坪边界等，每一个细节，都逃不过它的“眼睛”。全固态架构，微型化基于上海海思全固态技术架构，提供整体解决方案，可支撑客户快速研发出全固态、极小体积（相较市面同类规格小约40%）的dTOF（激光雷达）模组产品，可灵活嵌入到机器人前后左右位置。 dTOF套片协同设计，极低功耗该技术采用发射+接收+驱动+MPD（人眼安全防护器件）完整dTOF套片协同设计，充分平衡好性能、功耗等技术指标，保证移动机器人性能的同时实现极低功耗的目标。赋能多元场景，告别“盲目前行” 从工业车间到家庭花园，从社区道路到仓储物流，S10系列正在多个场景中发挥关键价值。工业AGV应用它能够精准识别工作人员与物流设备以及移动障碍物，实现安全高效的无人物流搬运，大幅提升车间运作效率。智能割草机应用它能准确辨别草坪边界、静态障碍物甚至小型宠物，实现全自动、高精度的修剪作业，让用户彻底解放双手。低速无人车应用它能同步解析行人、车辆及各类静态风险区域，为社区、园区等封闭道路提供安心无忧的出行保障，真正让无人驾驶技术融入日常生活的最后一段路程。 S10系列传感器的推出，是上海海思与迈尔微视协同创新的成果，让机器人不仅能“看见”，更能“看懂”环境。未来，双方将持续为移动机器人提供更智能、可靠的感知解决方案，共同加速高精度、强语义、全场景感知新时代的到来。

传感器

海思技术有限公司 . 2025-09-18 5130
技术 | 预测集成电路 (IC) 失效率的三种常用技术

在依据工业功能安全标准进行合规评估时，对安全相关系统的元器件可靠性进行预测至关重要。预测结果通常以“给定时间内的失效次数”(FIT)表示，FIT是安全性分析的重要依据，用于评估系统是否达到目标安全完整性等级。业界有多个元器件失效率数据库，可供系统集成商参考使用。本文讨论了预测集成电路 (IC) 失效率的三种常用技术，并介绍了ADI公司的安全应用笔记如何提供此类失效率信息。为什么需要可靠性预测？失效率或基本失效率是指产品在有效寿命期内单位时间的预期失效频次，通常以FIT（十亿小时内发生一次失效）为单位。图1显示了电子元器件失效的可靠性浴盆曲线模型，可分为三个阶段：早期失效阶段、有效寿命或稳定工作期间随机失效阶段、磨损老化失效阶段。本文重点关注元器件有效寿命期内的失效率。图1. 可靠性浴盆曲线。了解电子系统中元器件的失效率对于开展可靠性预测以评估系统整体的可靠性至关重要。进行可靠性预测时，需要明确可靠性模型、失效模式假设、诊断间隔和诊断覆盖率。预测结果将作为输入信息，应用于失效模式和影响分析(FMEA)、可靠性框图 (RBD)、失效树分析(FTA)等可靠性建模方法。根据功能安全的要求，为了实现安全完整性等级(SIL)目标，需要对安全相关系统的随机硬件失效进行定量可靠性预测。这一需求源自基础功能安全标准IEC 61508的第二部分，其中规定了安全相关系统(SRS)在硬件方面的具体要求。表1显示了SIL目标与SRS危险失效概率的对应关系。表1. 安全完整性等级要求与危险失效概率的对应关系注：当需求率为每年一次时，PFD指标和PFH指标等效。此外，这些失效率针对的是安全功能整体，而具体到单个集成电路(IC)，其分配到的失效率限值仅为总指标的很小一部分，例如1%。如何预测系统可靠性业界有多个失效率数据库，可供系统集成商在设计系统时参考使用。电子和非电子元器件的失效率数据来源包括：《IEC技术报告62380: 2004》、西门子标准SN 29500、ADI元器件平均无失效时间(MTTF)数据、现场退货情况和专家判断。 ADI元器件的MTTF数据可在analog.com上的可靠性部分中找到。在“可靠性数据和资源”下方有晶圆制造数据、组装/封装工艺数据、Arrhenius/FIT率计算器、百万分率计算器和可靠性手册。图2 显示了每个资源子部分包含的内容。图2. ADI可靠性数据和资源。为了帮助读者理解前述三个半导体失效率数据来源（侧重于 Arrhenius高温工作寿命(HTOL)的ADI元器件MTTF数据、西门子标准SN 29500和IEC TR 62380:2004）之间的区别，接下来的章节将解析每种方法和相关的数据库。什么是Arrhenius HTOL？ HTOL是JEDEC标准中定义的常用加速寿命测试之一，用于评估元器件失效率。HTOL测试旨在让器件在高温下运行，以加速其老化进程，从而等效地模拟其在常温（如55°C）下长时间运行的效果。因此，HTOL是一种在加速应力条件下评估半导体元器件长期可靠性的方法，比如评估元器件的平均无失效时间(MTTF)。这种测试通过加热元器件并保持正常工作电压，在较短时间内模拟元器件的整个寿命周期。在可靠性计算的详细分析中，HTOL加速测试（125°C下1,000小时或等效条件）产生的数据需通过Arrhenius方程和0.7 eV的活化能为进行换算，得到在最终用户使用条件下的预期寿命（比如55°C下10 年）。采用卡方统计分布，基于HTOL测试的样本数量，计算失效率的60%和90%置信区间。其中： x2为逆卡方分布，其值取决于失效次数和置信区间 N为HTOL测试的样本数量 H为HTOL测试的持续时间 At为根据Arrhenius方程计算的测试条件到使用条件的加速因子晶圆制造数据是analog.com上提供的可靠性数据和资源之一。点击它就会呈现包括产品整体寿命测试数据摘要在内的数据。它由总样本数量、失效数量、55°C下等效器件小时数、FIT值（基于HTOL数据）及MTTF数据（60%和90%置信度）组成。示例如图3 所示。图3. 来自analog.com的晶圆制造数据。功能安全通常需要70%的置信度，因此90%的置信度可以作为一种更保守的选择直接使用，或者可以利用某种方法（例如“如何改变可靠性预测的置信度”中介绍的方法）进行转换。西门子标准29500 SN 29500标准是一种基于查询表的可靠性预测标准，最初由西门子公司提出，现已被广泛用作ISO 13849标准的可靠性预测依据。它通过失效率来计算可靠性，其中失效率定义为在特定的环境和功能运行条件下，元器件在一定时间内平均预期发生的失效比例。该标准代表了一种保守的元器件失效率确定方法。每类元器件的参考FIT值基本上是根据特定类型元器件的现场退货情况确定的。因此，参考值会包括应用中遇到的任何类型失效，而不仅仅是上一节所述HTOL方法引起的内在失效。其中包括电气过载(EOS)所导致的失效，此失效不会在HTOL测试中使用的受控实验室环境下发生。公式2表明了SN 29500-2如何得出集成电路的失效率。首先，它提供了参考失效率，也就是标准所定义的参考条件下的元器件失效率。由于参考条件并不总是相同，因此该标准还提供了转换模型，支持根据电压、温度和漂移灵敏度等应力工作条件来计算失效率，如公式2所示。其中： λref是参考条件下的失效率，与晶体管的数量成比例 πU是电压依赖因子 πT是温度依赖因子 πD是漂移灵敏度因子根据IC的特性，公式2可能有所不同。例如，当它是具有扩展工作电压范围的模拟IC时，可以使用公式2。对于所有其他具有固定工作电压的模拟IC，电压依赖因子将设置为1。对于数字 CMOS-B系列，漂移灵敏度因子将设置为1。最后，对于所有其他 IC，电压依赖因子和漂移灵敏度因子都将设置为1。请注意，IEC 617099标准说明了如何根据不同使用条件调整可靠性预测，这项标准似乎是SN 29500所依据的理论基础。《IEC技术报告62380: 2004》 IEC 62380是另一个常用的IC失效率评估标准。它于2004年发布，随后被IEC 61709取代。尽管如此，IEC 62380标准仍被汽车功能安全标准ISO 26262:2018引用，在其第11部分中继续用作电子元器件可靠性预测的参考模型。该标准将IC的失效率计算为芯片、封装和EOS失效率之和。根据IEC TR 62380和ISO 26262-11:2018，FIT计算的表达式如公式3所示。其中： λdie是芯片失效率，包含与晶体管数量、IC系列及所用技术、温度、工作时间、年周期影响因子等任务曲线数据相关的参数 •λpackage是封装失效率，包含与热因素、热膨胀、任务曲线的温度循环因素及IC封装相关的参数 λoverstress是过载失效率；针对不同的外部接口，它有相应的术语定义 ADI安全应用笔记中的失效率除了analog.com上提供的可靠性数据之外，ADI元器件的可靠性预测还可以在IC的安全应用笔记中找到。标记为支持FS的IC通常有相应的安全应用笔记。例如，LTC2933的安全应用笔记提供了根据HTOL、SN 29500和IEC 62380可靠性预测方法得出的器件FIT值，如图4、图5和图6所示。图中的表格显示了FIT值及所考虑的条件。如果具体条件不同，系统集成商可以利用表格下方的信息自行计算FIT。图4. 根据LTC2933安全应用笔记，基于Arrhenius HTOL的FIT。图5. 根据LTC2933安全应用笔记，基于SN 29500的FIT。图6. 根据LTC2933安全应用笔记，基于IEC 62380的FIT。结语本文概述了三种常见的集成电路可靠性预测技术，即Arrhenius HTOL、SN 29500和IEC 62380。利用HTOL测试数据，根据Arrhenius公式进行计算，可以得出以FIT为单位的失效率。SN 29500提供了参考失效率及针对不同应力工作条件的转换模型。IEC 62380规定电子元器件的失效率为芯片失效率、封装失效率和过载失效率之和。 ADI元器件的失效率可以在analog.com上或相应的安全应用笔记中找到。安全应用笔记的优点在于，它提供了依据上述三种方法得出的元器件可靠性预测。除此之外，它还提供了计算此类FIT 值所需的信息，以便系统集成商针对不同的工作条件自行重新计算。

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ADI智库 . 2025-09-18 3675