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从法拉电子到风华高科，薄膜电容与安规电容全厂商名录

薄膜电容是无源元件中的"全能型选手"，凭借无极性、耐高压、低损耗、高频特性优异等核心优势，深度嵌入新能源汽车、光伏储能、工业电源、AI服务器等关键领域。本文系统梳理电力电子薄膜电容与安规滤波电容两大核心赛道，厘清品类边界，完整收录国际巨头、国产龙头及专精特新厂商名录，供应链从业者与采购工程师建议收藏备用！一、薄膜电容 & 安规电容核心知识速览 1. 薄膜电容器核心定义以塑料薄膜为电介质的电容器，核心优势在于无极性、高耐压、极低损耗、优异频率特性与长寿命，是电力电子领域不可替代的基础元件。主流分类方式：按功能：DC直流薄膜电容（DC-Link储能、滤波，占比最高）、AC交流薄膜电容（滤波、电机启动、抗干扰）按介质：聚丙烯（PP）和聚酯（PET）为主，新能源电力电子领域**金属化聚丙烯薄膜（MKP）**是绝对主流按电极结构：分为箔式（Film/Foil）和金属化薄膜，后者因具备自愈特性而广泛应用 2. 安规X/Y电容界定安规电容专为电源EMI滤波设计，必须通过UL、VDE、ENEC、CQC等安全认证，确保故障状态下无触电危险。 X类电容（X1/X2）：跨接L-N，滤除差模干扰。采用金属化聚丙烯薄膜，属薄膜电容体系。注意：IEC标准仅定义X1和X2两个等级，X3从未被正式列入标准。 Y类电容（Y1/Y2等）：跨接L/N至地，滤除共模干扰。当前市场主流为高压陶瓷瓷片电容，但同时存在通过安规认证的薄膜结构Y电容，因此不能一概说"Y电容不属于薄膜电容"。 3. 车规级薄膜电容车规级薄膜电容需满足AEC-Q200无源元件可靠性标准（非薄膜电容专用）。适配800V高压平台，常用额定电压1200V、1500V。工作温度：常规PP薄膜上限为105℃；PPS薄膜可达-40℃~125℃ 核心应用：电驱逆变器DC-Link支撑电容为最大宗应用（稳定高压母线、吸收纹波），同时广泛应用于OBC车载充电机、DC-DC转换器等滤波电路二、国际薄膜电容巨头阵营日系企业长期垄断高端车规、高频大功率薄膜电容市场，欧美品牌深耕精密工控、高端音频、军工电源领域，整体技术壁垒深厚。松下（Panasonic）全球高端车规薄膜电容标杆企业，车载电控领域技术实力顶尖。主力车规产品线：ECW-FJ系列（xEV专用DC/DC、AC/DC电路），温区-40℃~110℃，额定电压覆盖800V、1100V，内置熔断防护，全系列通过AEC-Q200认证 ECQ-UA为通用民用薄膜电容，非车规主力；EZPV系列主打长寿命高压工业场景工业端布局全系列交直流薄膜电容，深耕光伏逆变器、UPS、变频家电市场 TDK-EPCOS 全球无源器件龙头，EPCOS薄膜电容业务实力雄厚，是工业电源、光伏逆变、充电桩核心配套品牌。主力B3271、B3273系列DC-Link大功率薄膜电容，广泛应用于工业变频器、储能变流器、新能源充电设备，市场占有率稳居国际前列 2026年2月扩展X2安全组合产品线，推出B3292xU/V系列，支持高压应用并具有紧凑引线间距，适配电动汽车充电系统、车载充电器、光伏逆变器等场景威世（Vishay）全球综合性被动元件巨头，布局全品类薄膜电容与安规电容。 MKP1848系列DC-Link薄膜电容为行业通用标杆产品，适配光伏、车载、高端工业电源，产品覆盖军工、医疗、航空等高可靠场景基美 KEMET 老牌全球薄膜电容龙头（现归属国巨体系），深耕车规级薄膜电容、大功率电力薄膜电容，在欧美车载供应链渗透率极高。村田 Murata 日系核心元器件大厂，主打小型化车规薄膜电容、贴片式薄膜电容、X2安规薄膜电容，侧重消费电子、车载精密电路布局。 WIMA（德国威马）全球高端精密薄膜电容代表品牌，主打小信号MKP、MKS、FKP系列薄膜电容，主攻高端音响、精密仪器、工控信号滤波。三、中国大陆薄膜电容主力全阵容中国是全球最大薄膜电容生产与消费市场，本土企业占据全球约46%市场份额，正快速实现高端车载、储能、特高压领域国产替代，梯队划分清晰。 3.1 国产第一梯队（行业龙头，全球竞争力）法拉电子全球薄膜电容行业龙头之一，在新能源汽车、光伏储能用薄膜电容领域出货量全球领先，国内纯薄膜电容龙头企业，前身创立于1955年，1967年转产薄膜电容。产品矩阵：全覆盖PCB小型薄膜电容、交流滤波电容、大功率DC-Link电力薄膜电容核心赛道：光伏储能、风电变流器、新能源汽车电控、轨道交通、智能电网产业优势：自主掌握金属化薄膜核心材料，自建配套供应链；年产45亿只薄膜电容，金属化膜自产能力4500吨市场地位：中国新能源汽车薄膜电容市占率高达38.8%，全球薄膜电容市场位列前三，市占率约18% 技术突破：成功中标甘肃-浙江±800kV特高压直流输电工程，实现干式直流支撑电容器国产化突破；为英伟达GB200等高端AI服务器提供800V HVDC电容解决方案客户群体：比亚迪、特斯拉、蔚来、小鹏、理想、阳光电源、宁德时代、华为数字能源、西门子、ABB、施耐德铜峰电子国内极少数实现薄膜基材+电容成品一体化全产业链企业，拥有BOPP/BOPET电容专用光膜、金属化膜自研自产能力。业务布局：上游电容薄膜原材料+中下游全系列薄膜电容协同发展核心产品：新能源汽车电驱DC-Link电容、高压直流滤波电容技术实力：高端直流电容项目提升本土高端基材自给率应用说明：核聚变磁体电源电容仅为实验室试样，暂未商用量产 3.2 国产第二梯队（新能源主力配套厂商）厂商名称核心定位主要产品/赛道广东丰明电子佛山本土大厂车载OBC、电驱DC-Link薄膜电容，配套国内自主品牌车企厦门信昌电子家电工控深耕家电电源、工控滤波薄膜电容，渠道覆盖全国无锡宸远电子储能光伏聚焦储能、工商业光伏专用大功率薄膜电容艾华集团车载新能源发力车载电源配套快速放量，延伸至X2安规电容上海鹰峰电子成套方案输出薄膜电容搭配电抗器成套出货，主打风电、轨道交通胜业电气工业变频深耕工业变频、光伏充电设备专用薄膜电容，华南/华东渠道成熟 3.3 国产第三梯队（中小型专精特新厂商）深圳佳名兴、东莞市科尼盛、融欣电子等，主打区域市场，以通用型薄膜电容、中小型X2安规电容为主，适配家电、适配器、普通工控场景，主打灵活定制与快速交付。 3.4 副业布局薄膜电容企业（非主营）南通江海股份：核心主营铝电解、超级电容，薄膜电容为边缘副业厦门宏发电声：核心主业为继电器，薄膜电容作为配套元件主要为外购，未直接参与制造桂林电力电容：主营油浸式高压电力电容，不属于干式金属化薄膜电容赛道 3.5 台系薄膜电容厂商台容电子、凯美电容：深耕中国台湾及东南亚市场，主打消费电子、工控通用薄膜电容。四、安规X/Y电容主力厂商核心说明：本篇聚焦薄膜材质X1/X2安规电容，陶瓷Y1/Y2安规电容仅做简要罗列，不纳入薄膜电容主力盘点。国际安规电容主流品牌松下、TDK-EPCOS、威世、村田：全线布局认证齐全的X系列薄膜安规电容，高端工业电源、通信电源首选品牌。国产安规电容头部风华高科国内被动元件领军企业，安规电容覆盖全系列，X2薄膜安规、陶瓷Y安规双线领跑，全认证齐全，性价比突出，应用于消费电子、照明设备及电源模块，符合IEC 60384-14标准。产品线覆盖陶瓷电容、薄膜电容、电感、电阻等全品类电子元器件能够为下游客户提供一站式电子元器件采购解决方案具备较强的全产业链配套服务能力与规模化生产供货能力三环集团陶瓷Y类安规电容头部企业，电源防雷、接地滤波领域市场份额极高。君耀电子安规电容+压敏电阻一体化配套龙头，电源防护方案主流供应商。国内中小型认证安规厂商松家电子、达孚电子（NDF）、勤宏电子、瓷谷电子、成希电子、智胜新电子、亿恩电子，均拥有全套安全认证，主打性价比，适配LED驱动、普通开关电源、民用适配器市场。五、2026年薄膜电容行业市场格局精准总结 1. 全球市场核心数据 2026年全球薄膜电容市场规模约42.3亿美元（约310亿元人民币），同比增长约5.8% 预计2035年市场规模突破70.6亿美元，2026-2035年均复合增长率约5.8% 地域格局：亚太地区占据全球约52%市场份额，中国本土企业占全球约46% 2. 全球第一梯队主流厂商松下、基美、法拉电子、尼吉康、TDK-EPCOS，五大头部企业合计占据全球约**40%**市场份额。其中松下市占率约9%，基美约8%，法拉电子约8%，尼吉康约8%，TDK-EPCOS约7%。 3. 国内厂商清晰梯队梯队代表企业核心特征一线龙头法拉电子、铜峰电子具备全球出海与高端替代实力二线主力丰明电子、宸远电子新能源赛道核心配套专精特新科尼盛、佳名兴等通用市场稳定出货安规龙头风华高科、三环集团、君耀电子全品类安规认证齐全 4. 行业主流技术发展趋势车载高压化：800V高压平台普及，车载DC-Link薄膜电容向1200V、1500V升级储能大功率化：大型储能电站推动大纹波电流、低寄生电感薄膜电容需求爆发国产高端替代加速：本土企业逐步打破日系在车规、特高压领域技术垄断高频小型化：AI服务器、高密度电源推动小型化、高频低损薄膜电容迭代 AI算力新赛道：英伟达GB200等高端AI服务器催生800V HVDC薄膜电容新需求结语薄膜电容行业正处于国产替代的关键窗口期。从法拉电子的垂直一体化护城河，到风华高科的安规全品类布局，中国厂商正在从"跟跑"走向"并跑"乃至"领跑"。对于采购工程师和供应链管理者而言，建立清晰的厂商梯队认知，是保障供应链安全与成本优化的第一步。建议收藏本文，作为薄膜电容与安规电容选型的常备参考手册。本文数据来源：行业公开资料、企业年报、券商研报及市场调研机构数据，仅供行业交流参考。

贞光科技 . 2026-06-26 1988
MWC上海丨贞光科技代理品牌紫光同芯携手联通首发eSIM智能受理方案

2026年MWC上海期间，紫光同芯携手中国联通首发业界首个eSIM终端智能受理创新解决方案，以专属直连通道、密钥双向认证、多级证书校验三大核心安全能力，补齐传统扫码激活模式的安全短板，推动eSIM从全面商用走向民生服务。贞光科技作为紫光同芯的授权代理商，将持续紧跟原厂技术创新，将这一领先的eSIM安全芯片与解决方案高效传递给广大客户，共同筑牢万物智联的芯底座。 6月24日-26日，亚洲规模盛大、极具影响力的通信与科技盛会——MWC上海在新国际博览中心举行，来自世界各地的领先科技企业齐聚一堂，共同探索5G生态下的新商业模式。作为国内eSIM领域的先行者，紫光同芯重磅展示了全明星eSIM产品矩阵（N4馆eSIM专区），并携手中国联通首发eSIM终端智能受理创新解决方案，充分诠释了从产品技术到场景应用、从全球商用布局到本土便捷服务的产业建设能力。深耕商用构筑泛在连接芯基石 eSIM正从消费电子加速向车联网、物联网等多元场景渗透，成为泛在连接不可或缺的基石。紫光同芯凭借二十多年来的深耕积淀与前瞻布局，不断将eSIM创新技术转化为产业实践：产品通过全球运营商的实网测试，在海外众多国家和地区实现规模化量产，国内也已落地多款搭载运营商证书的主流品牌eSIM手机，累计出货量达数千万颗，不仅广泛应用于手机、可穿戴设备、平板电脑、智能POS等消费场景，更在中国汽车芯片领域率先实现量产突破，逐步成长为AI时代智能设备安全连接的产业标配。携手联通共创eSIM终端智能受理新范式 eSIM成功商用的同时，紫光同芯坚持以硬核科技赋能民生，用前沿创新促进行业规范化前行。现阶段国内线下营业厅eSIM手机业务普遍采用二维码、条形码技术完成业务数据传输，整套流程存在明显短板：一方面，营业厅工作人员需借助扫描设备条码，多次扫码采集终端硬件信息；另一方面，用户需单独扫描专属二维码完成eSIM电子码号下载。全程依赖人工扫码操作，办理流程繁琐、耗时较长，存在信息泄露的安全风险。立足国内用户使用习惯与本土通信业务受理场景，紫光同芯联合中国联通，依托双方共建的联通5G eSIM联合创新实验室，完成核心技术攻坚，深度融合底层硬件安全芯片核心能力与运营商业务受理系统，成功研发业界首个eSIM终端智能受理创新解决方案，补齐传统扫码激活模式的安全短板，打通安全技术能力落地民生通信服务的最后一公里。方案构建三大核心安全能力，全方位筑牢eSIM业务受理全链路防护体系： 01 专属直连通道，数据实时无感传输搭建用户终端与运营商业务后台的独立加密直连通道，无需人工介入扫码操作，系统即可自动实时获取终端激活核心数据，缩短业务办理时长。 02 密钥双向认证，杜绝传输数据被篡改采用标准化密钥交换策略，完成运营商业务系统与用户手机终端之间双向数据加密、身份认证，从传输链路源头拦截恶意攻击与数据篡改风险。 03 多级证书校验，终端身份全程可溯借助多CI证书体系，实现终端eUICC芯片合法性核验，确保每一台办理业务的终端身份真实可溯源，从硬件底层防范非法终端入网风险。次创新方案不止实现底层技术突破，更将硬核技术直观转化为用户可感知、产业可复用的实际价值，实现安全与智能的双重升级：构建从安全芯片、手机终端到运营商后台的端到端完整安全防线，彻底规避传统扫码模式带来的数据安全风险，全方位守护用户通信隐私与设备信息安全；整合设备核验、业务开通、码号下载全流程，将多步人工操作简化为“一碰连通”的连贯服务，相较于全流程二维码、条形码扫码操作，简化人机交互步骤，大幅压缩业务办理时长，减轻营业厅窗口业务压力，提升线下服务效率。目前，该创新方案已顺利完成第一阶段产业链适配与落地测试，现阶段已上市的全部eSIM手机机型，均支持该受理模式，成熟落地能力得到产业链全面验证。贞光科技作为紫光同芯的授权代理商，始终紧密联动原厂技术研发与市场落地需求，面向消费电子、汽车电子、工业物联网等下游领域，提供稳定的 eSIM 芯片产品供应与配套技术支持服务，助力紫光同芯的前沿创新成果快速触达终端客户，共同推动 eSIM 产业的生态繁荣与普惠落地。

紫光同芯代理商

紫光同芯代理商 . 2026-06-26 1036
A-59工业级AI语音处理模组：规格解读、选型对比与工程应用指南

在智能语音交互、免提通话、安防对讲等场景中，回音干扰、环境噪声、拾音距离不足等问题长期困扰着硬件工程师与产品经理。A-59作为一款集成AI神经网络降噪与自适应回音消除的工业级语音处理模组，凭借强悍的性能指标与灵活的接口设计，正成为各类音频设备升级迭代的热门选择。本文将从规格解读、功能特性、选型对比、工程应用等维度进行全面解析，为选型决策提供参考。一、产品定位与概述 A-59是一款面向免提全双工通话设备的高性能数字语音处理模块，集成回音消除（AEC）、环境噪声压制（ENC）、定向拾音（BF）、自动增益控制（AGC）四大核心能力。其基于神经网络架构的深度学习降噪算法，可精准区分人声与环境杂音，在复杂声学场景下实现精准语音提取。模块采用半孔焊盘设计，尺寸仅37.5mm × 16mm，可贴片焊接或通过转接板快速接入。该型号可直接兼容替换A-29、A-09、A-06等旧款模块，便于存量产品的低成本平滑升级。二、核心技术指标参数项指标值说明供电电压 4.0V ~ 6.5V DC 宽压输入，适配5V主流系统工作电流 28 ~ 30mA 超低功耗，适合7×24小时连续运行回音消除深度 100dB 可消除最长100ms空间延迟回音环境降噪深度 45dB（最佳状态） AI神经网络自适应降噪拾音距离 50cm ~ 500cm AGC远场拾音（配合-42dB灵敏度麦克风）工作温度 -40℃ ~ +85℃ 工业级宽温，适应严苛环境工作湿度相对湿度 < 90% 适用于潮湿多尘场景模拟输出信噪比 91dB 音频传输清晰，底噪极低模拟输出幅度最大1.5Vrms 输出阻抗10KΩ 模拟输入幅度最大1Vrms LINE IN输入阻抗47KΩ 核心亮点解读： 100dB回音消除：即使喇叭音量高达100dB、麦克风与喇叭距离仅6cm，A-59依然能实现回音完全压制，同时保证全双工通话流畅无卡顿。这是市面多数AEC方案（通常<60dB）难以企及的指标。 AI神经网络降噪：传统降噪算法依赖固定参数与硬件配比，对风噪、瞬态冲击等难以有效处理。A-59内置数十万种日常噪音模型，可自适应调整降噪等级，实时剔除各类干扰而保留人声细节，无需人工干预。远场拾音AGC：在开启远场程序时，麦克风拾音范围可达50~500cm，满足大空间拾取要求，特别适合会议室、候车厅、走廊等开阔场景。三、硬件接口与引脚定义 A-59提供丰富的数字与模拟音频接口，适配各类系统架构。以下为关键引脚说明：引脚名称类型功能说明 1 MICOUT_R 模拟输出右通道降噪后音频输出 2 MICOUT_L 模拟输出左通道降噪后音频输出 3 SPK R 模拟输出下行音频右声道输出 4 SPK L 模拟输出下行音频左声道输出 5 LRCK 数字I/O I2S帧时钟（FS/WS） 6 BCK 数字I/O I2S位时钟（SCK） 7 DOUT 数字输出 I2S数据输出 8 GND 电源系统地 9 +5V 电源主供电输入 10 DAT1 数字输入 PDM数字麦克风1数据 11 CLK1 数字输出 PDM数字麦克风1时钟 12 DAT0 数字输入 PDM数字麦克风0数据（主麦克风） 13 CLK0 数字输出 PDM数字麦克风0时钟 14 GND 电源数字麦克风地 15 3V3 电源数字麦克风供电输出 16 LINE IN_L 模拟输入左声道回音参考信号输入 17 HPAGND 模拟地模拟参考音频输入地 18 LINE IN_R 模拟输入右声道回音参考信号输入接口特性说明：数字麦克风输入：DAT0/CLK0与DAT1/CLK1支持两路PDM格式数字硅麦接入，免去外置ADC。模拟参考输入：LINE IN_L/R用于接入下行音频信号作为回音消除参考，最大输入幅度1Vrms。双路输出：模拟输出（引脚1/2）与I2S数字输出（引脚5/6/7）同时有效，可按需选用或悬空不用的通道。麦克风供电：引脚15提供3.3V/50mA输出，可直接为数字麦克风供电。四、核心功能特性详解 4.1 超强回音消除（AEC） A-59的自适应回音消除算法可在喇叭音量95dB时、麦克风距喇叭仅1cm的条件下完全屏蔽回音。当结构设计合理时，即使麦克风与喇叭距离小于6cm、喇叭音量超过100dB，A-59仍能实现完美消回音，同时保证全双工通话流畅无卡顿。其可消除的最长回音延迟达100ms，覆盖绝大多数室内声学反射场景。 4.2 双麦克风双波束定向拾音（BF） A-59支持双波束形成功能。两个麦克风可形成2个不同方向的拾音波束，且两个波束通道的声音独立输出，互不干扰。这一特性使模块可在同一硬件上实现2人独立通话模式，或2人独立拾音独立识别模式。波束区域分为三个层次：蓝色锥形区域（主拾音区）：人声信号幅度最大，为有效拾取区域黄色区域（跟踪区）：人声有效但逐渐衰减灰色区域（抑制区）：声音被尽量衰减屏蔽工程提示：波束角度需由厂家烧录定制固件，无法在硬件上手动调整。选型时应提前确认结构布局与波束角度的匹配性。 4.3 双麦克风双通道独立输出两个麦克风拾取的信号经DSP处理后，分别从模拟端口（MICOUT_R/L）和I2S数字端口（DOUT左右声道）独立输出。双通道模式下，各通道将对方音频作为回音消除参考信号，因此两个通道之间可实现互相全双工通话且无回音干扰。此特性尤其适合双人语音识别、面对面翻译、双路会议等场景。 4.4 上下行音频通道分离 A-59内部音频通道严格分为上行和下行两组：上行通道：麦克风输入 → DSP降噪消回音 → 数字/模拟输出下行通道：LINE IN参考输入 → SPK输出（仅作AEC参考，不与上行混合）下行参考信号可取自系统CODEC输出（功放前）或功放输出端。从功放前取参考信号可避免功放非线性失真影响，效果更优；从功放后取信号则更便于成品设备改造。五、工作模式与选型建议 A-59提供8种工作模式，覆盖数字/模拟麦克风输入、模拟/I2S输出、功放前/后接等多种组合。以下为典型模式对比：模式麦克风类型输出类型功放位置适用场景模式一双数字麦双模拟音频模块前成品设备快速改造模式二（推荐）双数字麦双模拟音频模块后全新主板设计，消回音效果最优模式三双数字麦 I2S数字音频模块前抗干扰需求，减少底噪模式四（推荐）双数字麦 I2S数字音频模块后兼顾消回音与抗干扰，旗舰级方案模式五~八双模拟麦模拟/数字前/后适配传统模拟麦存量设备功放接在模块之后的优势：上下行信号均经过A-59内部处理，回音参考信号更干净，全双工流畅度更佳。全新设计的主板应优先选用模式二或模式四。固件版本选择指引固件系列拾音距离波束功能适用场景 JAEC-2DM-6C 近距离（<10cm）无耳麦、手机、头戴设备 ZAEC-2DM-6C 中距离（10-50cm）无智能音箱、门禁对讲（默认推荐） MAXAEC-2DM-6C 远距离（>50cm）无会议室、走廊、空旷空间 *-2BF-* 后缀同上双80°波束定向拾音需求场景带2BF后缀的固件启用双波束功能，不带则为标准双麦模式。波束角度定制需联系厂家处理。六、典型应用领域 A-59凭借工业级稳定性、全场景适配能力和灵活的接口设计，覆盖以下主要领域：领域典型应用智能安防智能小区/别墅门禁、楼宇对讲、安防监控车载交通车载蓝牙通话、车载语音识别控制办公会议远程多媒体教育系统、企业会议设备工业应急矿山矿井呼叫报警、电梯对讲、车间广播公共服务银行客服对讲、监狱/医院呼叫系统、自助服务终端消费电子虚拟人偶交互、语音识别产品、定向拾音记录七、选型对比：A-59 vs 传统DSP方案对比维度传统DSP降噪方案 A-59 AI神经网络方案噪音处理机制固定算法，依赖手工特征提取深度学习，数十万种噪音模型自适应稳态噪声可压制，但有失真精准抑制，人声保留完整瞬态冲击噪声来不及响应自适应实时剔除风噪处理基本无效专门模型训练，有效压制回音消除深度通常 < 60dB 100dB 全双工流畅度易卡顿、切换延迟流畅无卡顿环境适应性需手动调参适配自动调整降噪等级远场拾音通常 < 50cm 可达500cm（AGC开启） A-59与传统方案的本质差异在于：它不是靠固定参数硬抗环境变化，而是通过学习海量噪音样本获得"识别噪音、保留人声"的智能，可在复杂多变的声学环境中自适应优化性能。八、工程应用注意事项 8.1 参考信号提取下行参考信号可取自CODEC输出（功放前）或功放输出端。若取自助放输出端，必须确认LINE IN输入幅度不超过1Vrms，超过时需加分压衰减网络，否则将导致ADC饱和，回音消除失效。 8.2 波束角度定制双波束拾音角度由固件参数决定，无法在硬件上调整。需定制波束角度时，应提前与厂家确认结构布局，在批量采购前完成固件烧录验证。 8.3 麦克风选型与PCB布局数字麦克风建议选用PDM输出格式，灵敏度推荐-26dBFS（约等效-42dBV）双麦克风间距推荐15-30mm，走线应尽量等长（误差<5mm），避免相位偏差影响波束指向麦克风安装需与壳体做软隔离，防止固体传导振动引入机械回音 8.4 兼容替换说明 A-59可直接替换A-29、A-09、A-06等旧型号模块。替换时需核对引脚定义差异，并确认供电电压（A-59为4.0-6.5V）满足系统要求。九、总结 A-59工业级AI语音处理模组以100dB回音消除、45dB环境降噪、50-500cm远场拾音、-40℃~+85℃宽温工作等硬核指标，配合AI神经网络深度学习架构和双麦克风独立通道技术，为免提全双工通话设备提供了一站式语音处理方案。其核心竞争力在于：性能硬核：回音消除深度100dB，远超市面多数方案接口灵活：数字/模拟全兼容，适配新设计及存量改造 AI赋能：神经网络降噪自适应，无需繁琐调参工业级品质：宽温宽湿，适合严苛环境长期运行无论是智能门禁、车载通话、远程会议，还是矿井应急、监狱对讲、电梯呼叫，A-59都能以小体积、低功耗、易集成的优势，助力产品快速获得专业级语音处理能力。同时，其对旧型号的兼容替换能力更为存量产品升级提供了便捷路径。

回音消除

原创 . 2026-06-26 882
电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？

摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过兆瓦级充电系统架构、双有源桥的应用前景等，本文将介绍电动汽车充电桩的电压等级分类、现代电动汽车充电桩的规格概览、超快充电技术突破等。电动汽车充电桩的电压等级分类 2023年2月，美国联邦公路管理局（FHWA）将联邦政府支持的充电桩类别精简为三个，并按电压等级进行细分。针对其中两类较低电压充电桩，官方强制要求统一使用SAE J1772（及国际标准IEC62196-1）规定的单一端口连接配置。下表列出了FHWA和交通部（DoT）目前批准的三类EVC充电桩之间的区别。这里，“PHEV”指插电式混合动力电动汽车，“BEV”指纯电动汽车。需要注意的是，出于安全考虑，高压充电过程并非像给油箱加油那样线性地注入电流。当电池电量耗尽或接近耗尽时，现代充电系统会以恒定功率（CP）模式开始充电，以稳定且相对较快的速率输送电力。当充电量接近80%时，系统会过渡到恒压（CV）模式，以降低输电速率，同时避免导致电能质量下降的谐波失真。模式之间的转换并非瞬时完成。各厂商研发了专门的CP-CV算法，以匹配自家车辆的储能特性。现代电动汽车充电桩的规格概览电动汽车充电桩虽按电压分为三类，但常见的外形尺寸有四种，每种尺寸都与其典型的安装环境和使用场景相匹配。壁挂式直流充电盒适配1级充电器，可接入常见的120V单相家用电源。对于这种外形尺寸，自然风冷即可满足散热要求。相反，兆瓦级充电桩必须采用液冷，这给其设计带来了一些限制。这种充电桩专为三相电源设计，由于电压极高，必须确保其能够在-45℃至+55℃的温度范围内正常运行。介于这两种外形尺寸之间的是面向2级中端市场的充电桩。直流快速充电桩（DCFC）采用三相电源，最高支持350kW的充电功率。超快速充电桩可被视为兆瓦级充电桩的微缩版，不仅依赖液冷散热，而且保留了兆瓦级充电桩通过模块化设计实现可扩展性的能力。超快充电技术突破目前生产的大多数电动汽车都配备了车载充电器（OBC）。兆瓦级设计使得充电站内支持高功率车外充电器在理论上变得可行。虽然此类设计正在考虑之中，但就目前而言，电动汽车行业已计划在所有级别的车辆中配备OBC。然而，OBC为中小型电动汽车充电的能力相当有限。OBC通常依赖交流充电，最大额定功率为22kW。DC-FC系统将完全绕过OBC，直接向电池提供直流电，额定功率不低于50kW，很可能大于400kW。这一发展或将推动电动汽车的普及率达到“临界规模”，从而真正融入日常生活。汽车锂离子电池的充电时间一般非常长。半小时甚至更短的时间，或许是高速公路旅行者和运输行业工作者可接受的补能时间。缩短充电时间不仅可以提升电动汽车的普适性，而且在石油燃料逐步退场的背景下，还能缓解充电站的排队压力——这也是加油站运营商关注的重点。资料来源：Yolé Group 从分立器件到模块随着充电分级逐渐成为行业常态，不同等级之间的一个重要区别性特征将体现在对半导体的使用上。壁挂式充电盒和快速充电器通常采用定制化设计，并主要使用分立半导体器件。超快充电桩、兆瓦级充电桩和一些直流快速充电桩已经转向功率集成模块（PIM）。每个PIM通过高密度、高效率的封装，集成了大功率三相逆变器所需的大多数器件，包括绝缘栅双极晶体管（IGBT），但不含栅极驱动器。例如，安森美（onsemi）的NXH011T120M3F2PTHG SiC PIM内置一个11Ω SiC T型中性点箝位转换器（TNPC）MOSFET。在结温TJ为25℃时，其额定最大电压为1200V。在栅源电压VGS为18V、漏极电流ID为70A的条件下，其典型导通电阻RDS（on）低至11.9mΩ。此外，该模块集成了一个5kΩ热敏电阻，并采用直接键合铜的高性能衬底（HPS DBC）。它适用于半桥DC/DC转换器拓扑，并采用F2PIM封装，便于系统集成。本教程稍后会阐明其中一些术语的含义。现在只需知道，正是由于将PIM集成到充电桩设计中，充电桩才能在电源转换技术持续演进的背景下，实现更高程度的可升级性。未完待续，后续推文将陆续介绍分立组装与模块组装的比较、兆瓦级充电的可行性实现路径等。

安森美 . 2026-06-26 812
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局

兆易创新GigaDevice宣布，推出全新GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、车灯控制（Lighting）、空调/热管理控制器（HVAC）等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。当前，汽车电子电气架构稳步迈向域控化、集成化阶段，车载控制模块对供电稳定性、通信可靠性、功耗管理与功能安全等级要求不断攀升。传统分立器件方案器件数量多、PCB占用面积大，且存在兼容性不足、故障防护薄弱等问题。兆易创新推出的GD33AP236x系列对标行业主流产品规格，升级供电架构、通信适配及安全监控体系，契合新一代车身ECU设计标准。多档灵活电压输出，适配多域供电场景 GD33AP236x系列集成三路可配置LDO，供电架构与市场上主流产品兼容，同时优化了负载适配能力，满足车载多电压域的稳定供电需求。 LDO1：主稳压输出，提供5V输出，并支持3.3V供电版本选型，最大电流驱动能力达250mA，主要为车规级MCU提供核心供电。 LDO2：辅助稳压输出，提供5V电压输出，最大输出电流100mA，集成板外使用保护功能，适配车载传感器、外设器件供电。 LDO3：提供多规格可选电压，支持5V/3.3V或3.3V/1.8V双版本，可搭配外部PNP晶体管，实现与主电源VCC1的负载分担模式或独立供电模式，同样具备板外使用保护功能。兼备优异性能，覆盖各类车身控制场景 GD33AP236x系列兼具通信、安全、功耗管控等多重优异特性，覆盖各类车身控制应用场景。集成标准高速通信接口，兼容主流车载总线规范集成高速CAN收发器，支持CAN FD协议，传输速率最高5Mbps，兼容多项国际行业标准；同时集成多路LIN收发器，适配车身低速通信，内置多重防护机制。此外，该系列还集成多路高边输出、高压GPIO与唤醒输入端口，满足车载负载驱动、信号采集及多源唤醒交互需求。全维度安全监控，强化车载系统可靠性内置故障安全模块、硬件看门狗等监测单元，实时把控设备运行状态；配备过温、短路防护，防止复杂工况下的损坏风险。16位SPI接口可灵活配置参数、快速诊断故障，便于故障定位与溯源，有效提升车载系统运行可靠性。多模式功耗管控，适配全场景低功耗需求六种标准工作模式分级管控供电状态。睡眠模式可关停主电源，削减静态功耗；其余模式分别适配休眠唤醒、故障重启等工况，有效延长车载电池使用寿命。兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“汽车电子电气架构正加速转型，系统设计面临提升集成度、降低功耗等挑战。兆易创新全新推出的GD33AP236x系列SBC，将与GD32A7x系列MCU形成完善的组合方案，全面满足新一代汽车电子电气架构需求。” 兆易创新GD33AP236x系列SBC均采用QFN-48封装，可提供12款不同型号选择。产品目前已开放样片申请，如需获取详细技术资料或报价信息，欢迎联系当地授权销售代表。

兆易创新 . 2026-06-26 833
人形机器人关节模组时钟方案—推荐YSO150HT宽温有源晶振

人形机器人要实现流畅步态与精准抓取，全身20–40个一体化关节的毫秒级实时协同是关键。然而，关节模组内部集成了电机、减速器、编码器及驱动主控板，空间极度受限，且长期处于高热、剧烈振动、强电磁干扰的复杂工况。在这套高度集成的分布式控制系统中，任何微小的时钟偏差都会导致动作失调或抓取失准。因此，配套晶振必须迈过耐高温、低温漂、抗振动与极致小型化的严苛门槛。一、YXC关节模组优选方案：宽温有源晶振YSO150HT YSO150HT是YXC扬兴科技推出的一款宽温有源晶振，可支持-40℃~+125℃全温域稳定输出，完美适配人形机器人关节模组在高速运转下产生的高温环境。（一）关键参数 Ø 频率范围：1MHz~125MHz，覆盖关节伺服主流主控常用频点 Ø 工作温度：-40℃~+105℃ / -40℃~+125℃ Ø 封装尺寸：1612 / 2016 / 2520 / 3225 / 5032 / 7050 Ø 工作电压：1.8V~3.3V Ø 输出方式：CMOS Ø 总频差：±50ppm / ±80ppm 注：支持按需定制特殊频点与负载电容，灵活适配各类自研驱动板。（二）核心优势 Ø 高稳定性：可为全身多关节提供统一、稳定的时钟基准，有效规避因时钟频偏导致的动作失调与抓取失准，大幅提升整机运动一致性。 Ø 宽温抗振：支持-40~﹢105℃ / -40℃~+125℃超宽温工作，配合优异的抗机械振动特性，确保在复杂、动态干扰工况下时钟信号稳定。 Ø 小型化：主流适配3225（3.2×2.5mm）、2520（2.5×2.0mm）、2016（2.0×1.6mm），最小可实现1.6×1.2mm超小尺寸，完美适配关节高密度 PCB 布线，释放内部空间。二、关于YXC扬兴科技作为国内领先的时钟频率器件企业，YXC扬兴科技坚持市场驱动与快速响应，不仅面向人形机器人一体化关节模组提供YSO150HT系列宽温有源晶振完整解决方案，更凭借稳定的原厂供应能力与长期FAE技术保障，助力厂商缩短项目周期，加速产品方案的验证与商业化落地。

有源晶振,宽温晶振,人形机器人,机器人关节模组

扬兴科技 . 2026-06-26 854
方案 | 一扳定乾坤，无刷真省心——基于中微爱芯AiP8M7008的低成本电板手解决方案

中微爱芯电扳手控制器适配直流无刷电机驱动的扳手类电动工具。设备依托把手开关实现电机转速调节和正反转切换。搭配夹头、钻头、套筒等不同配件，可完成拆卸、安装、钻孔等功能。控制器设计有3档速度，能够适配不同作业场景与工况需求。本方案支持上位机调试，借助上位机的参数实时显示功能，可高效辅助开发者完成产品开发，大幅提升方案开发效率。【电扳手控制器整体解决方案】该方案采用中微爱芯AiP8M7008芯片， AiP8M7008是一款电机专用8051内核MCU,内置256B的XRAM，256B的IRAM，8K的MTP ROM，并且内部集成了多种电机专用外设：多功能定时器模块，1路运算放大器，2路比较器，15通道12-bit高速ADC，支持UART通信。MCU外围电路简单，布板方便，能够快速二次开发并投入量产。该款电扳手控制器具备实时调速功能，借助中微爱芯自研电机控制算法，可以平稳切换3档速度档位，让用户自由选择合适的力度。此外，该款控制器支持上位机调试，用户可对电机的启动参数进行在线调整，根据上位机的数据反馈，有效调整启动参数，方便更换电机和二次开发；控制器在运行过程中，还能实时监控运行参数变化，便于快速问题定位和优化。相比市面上常见的有刷电扳手，该款无刷电扳手具有寿命更长、扭矩更大、可靠性更高的优点。【方案特点】工作电压：DC14-24V 最大允许电流：40A（可根据需求进行调整）使用温度：-20℃-120℃ 显示方式：档位LED显示，电量LED显示控制方式：把手调速、上位机调试、按键调速电机控制方式：无位置传感器方波控制最大支持转速：0~45000eRPM/min 保护功能：过压保护、欠压保护、堵转保护、过流保护、反转自停本款电扳手控制器具备反转自停功能，能有效规避拆卸螺母时自动甩出的风险。对比常见的有刷电扳手，其优势主要体现在其强大的扭矩、人性化的操作体验以及稳定的工况表现。此外，通过搭配不同的配件，可以轻松搞定拆卸、安装、维修、钻孔等工况，实现一机多用。并且，本款控制器可搭配上位机软件平台使用，方便二次开发和问题快速定位。【方案实物/PCB/上位机/运行波形】图（1）整机面貌图（2）控制器PCB正面【全栈式芯片解决方案】主控：AiP8M7008 LDO：AiP78L12、AiP78L05 电机预驱： AiP2164 图（3）上位机调试界面图（4）电机启动波形图图（5）电机占空比（90%）时波形图【芯片资源】适用电扳手的高性价比MCU：适用电扳手的进阶高性能MCU： LDO MOS预驱电机可选用外置运放【结语】中微爱芯电扳手控制器解决方案，以其高性能的MCU为核心，借助上位机平台的有效辅助开发，结合先进的电子控制技术和丰富的物料资源，为用户提供了稳定、可靠、智能化的电扳手控制方案。该方案在可靠性、工况稳定性以及打磨平稳性上优势突出，是无刷电扳手方案中的理想选择。如需了解更多产品资讯，请联系我司授权代理商或销售工程师。

中微爱芯

中微爱芯官网 . 2026-06-26 1 833
涨价 | 苹果正式涨价，国行商店售价更新，普涨20%：iPad Pro售价10799元，原价8999元，MacBook Pro售价15999元，原价12999元

因AI数据中心的迅猛扩张导致对内存和存储的需求激增，苹果官宣对iPad和Mac进行价格调整。声明中，苹果方面表示，“消费电子行业正面临着前所未有的挑战。AI数据中心的迅猛扩张导致对内存和存储的需求激增。我们以前从未见过零部件价格以如此惊人的幅度和速度上涨。迄今为止，我们一直努力避免让我们的客户承担这些上涨的成本，但现在已到了我们不得不开始上调多款产品价格的地步，这其中就包括今天宣布的iPad和Mac的价格调整。我们深知这并非大家乐见的消息，同时我们也竭尽全力寻找解决方案。” 6月18日，苹果公司首席执行官蒂姆·库克在接受采访时表示，AI热潮引发了存储芯片严重短缺和价格暴涨（的状况），涨价已“不可避免”。当时，市场普遍预计，今年下半年发布的新一代iPhone、Mac及iPad产品价格存在进一步上调的可能。有分析预计，iPhone 18 Pro基础款的价格可能会上涨200美元甚至更多。从apple store页面查询发现，iPad系列产品中，iPad价格为3799元，原售价为2999元，iPadmini售价为4799元起，原售价为3999元；iPad Air售价为5999元，原售价为4799元起；iPad Pro售价为10799元，原售价为8999元起。 MacBook产品线中，MacBook Neo现售价为5499元起，原售价为4599元；MacBook Air起售价为9999元起，原售价为8499元起，MacBook Pro起售价为15999元起，原售价为12999元起。查询苹果天猫以及抖音旗舰店时发现，店铺主页均为更新状态，提示稍后再来，而京东自营店价格仍不变。淘宝方面有关人士表示，“苹果天猫官旗作为苹果官方店铺，也和官方调价保持同步，目前主要涉及ipad和Mac等系列。” 这股由“存储/内存成本飙升”引发的涨价潮，已经从底层供应链迅速向手机、PC整机乃至DIY配件市场全面扩散。今年以来，已经有多家手机厂商宣布提价。OPPO、一加、vivo自3月份开始提价；小米、荣耀等部分机型也陆续提价。6月以来，华为、联想也宣布调价。

涨价

芯查查资讯 . 2026-06-26 1883
方案 | Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推论与工业部署优化的Intel平台

Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推论与工业部署优化的Intel平台通过低延迟、高能效系统，加速边缘AI应用落地，并针对零售、制造、安全与物流等垂直领域进行优化。具备最高32GB的VRAM，以及多GPU扩充性能与高带宽内存架构，可在边缘端支持更大型的AI模型部署。高弹性产品组合整合了内建式NPU、独立GPU加速计算，以及紧凑型机身，可降低整体拥有成本（TCO），并简化AI部署程序。【2026年6月23日，美国加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）供货商，宣布扩大基于Intel技术的AI边缘计算解决方案产品组合，推出包括搭载Intel Core Ultra Series 3处理器、Intel Core Series 2处理器与Intel Arc Pro B系列GPU的全新系统。这些系统涵盖多种机型，包括适用于工业应用的紧凑型无风扇系统、可部署于空间受限环境的短机身1U机柜式服务器，以及支持办公环境的小型直立式（Mini Tower）系统，为低延迟AI推论与智能自动化提供具成本效益的解决方案，进而助力零售、制造、实体安全、交通运输与物流企业，在边缘端部署可扩充式、高能效的AI应用。 Supermicro物联网、嵌入式与边缘计算副总裁Mory Lin表示：「随着代理式AI技术的快速普及，企业需要能在数据生成位置提供实时推论、低延迟性能与高能效的边缘计算设施。我们基于Intel的全新边缘系统，和DCBBS产品组合，提供客户更佳的成本控管优势与弹性，以在严苛的边缘环境中，部署与扩充AI工作负载。」 Intel边缘计算事业群企业副总裁暨总经理Dan Rodriguez表示：「边缘AI工作负载仰赖高性能计算、高能源效率、可扩充式加速计算，以及合适的整体拥有成本。通过结合Intel Core Ultra处理器、Arc Pro GPU，以及Supermicro的边缘优化系统，客户能够在真实的应用环境中，更快速、更有效率地部署AI解决方案。」 Supermicro的无风扇SYS-E103-14P为搭载Intel Core Ultra Series 3处理器的紧凑型DIN导轨安装式边缘计算平台，并针对计算机视觉与工业自动化等AI推论工作负载优化。该系统配备整合式GPU与NPU，可提供最高180 TOPS的综合性AI计算性能，使代理式AI工作负载能够在边缘端高效运行，而无需搭配独立GPU。Supermicro也对SYS-E103-14P进行了升级，使该平台能支持最高128GB的DDR5内存、多元的I/O端口，以及0°C至45°C的运行温度范围，实现耐用、高能效的边缘部署。新推出系统也包括精巧、小型的直立式SYS-521AD-LN2。这款AI系统搭载了Intel Core Series 2处理器，最高可支持12个高性能P核心、最高64GB的DDR5内存与紧凑型GPU加速卡，专为办公室与边缘环境内的AI推论，以及模型开发与微调而设计。SYS-521AD-LN2可支持包括Intel Arc Pro B50 GPU与NVIDIA RTX Pro™ Blackwell 2000 GPU加速卡，使客户能依据不同AI工作负载需求，选择适合的性能配置。 Supermicro的短机身1U SYS-111AD-WN2R与紧凑型SYS-E300-13AD5边缘系统也已升级，可支持Intel Core Series 2处理器，让客户在既有部署空间与基础设施条件下，进一步提升AI与计算性能。这两款升级后的平台可配置DDR5内存，协助客户提升带宽性能与系统响应速度，同时满足市场对次世代内存技术日益增加的需求。此外，Supermicro的业界领先边缘AI服务器产品组合，已全面支持多款Intel Arc Pro B系列GPU，为AI与视觉计算工作负载提供空前的专业级独立图形加速性能。 Intel Arc Pro B70可提供最高367 TOPS的AI性能，进一步强化计算程序，并提高了内存容量，支持最高32GB的VRAM，以实现高需求、高吞吐量的AI运行。 Intel Arc Pro B60 GPU可提供最高197 TOPS的AI性能，并具备更高的内存带宽及多GPU扩充数量，以支持更大型的AI工作负载。低功耗型Intel Arc Pro B50 GPU可提供最高170 TOPS的AI性能，适用于空间受限的边缘部署环境与工作站。 Supermicro DCBBS提供完整、模块化的AI基础设施解决方案，通过经验证的组件与子系统，支持单一服务器、网络设备，以及完整机柜级、数据中心级解决方案的弹性部署，并涵盖相关软件与服务。Supermicro 持续以全方位AI基础设施产品组合领先产业，助力全球企业打造可扩充式、高效率，以及具环保责任的AI数据中心。

Supermicro

SMCI . 2026-06-26 1015
产品 | 高效量产，灵活配置！中微爱芯一拖四烧录器全新升级！

无锡中微爱芯全新推出一拖四烧录器2.0！专为芯片量产场景打造，采用单USB接口供电和轻量化设计，即插即用、稳定可靠。烧录器采用一体式集成烧录接口，配备四个烧录通道，可单次完成四颗芯片烧录，显著提升产线效率。内置16个程序存储位，支持多种烧录模式，并增设串口通信接口，为各类芯片烧录场景提供高效可靠的解决方案。产品核心功能一体式集成烧录接口，接线更高效烧录器采用一体式集成烧录接口设计，将四个烧录通道的接口整合到一起，告别传统分散排列的接线方式，提升接线效率和操作体验。四通道烧录，灵活按需启用烧录器配备四个烧录通道，各通道的VDD和SOT相互独立，可按需启用或关闭任意通道，高效满足芯片量产需求。配套界面显示各通道启停状态、分通道统计烧录良率，操作直观便捷。多个烧录程序存储，脱机一键调取烧录器内置16个目标烧录程序存储位，支持一次性加载多个程序，脱机状态下一键调取烧录，大幅提升烧录效率，降低设备采购和使用成本。三种烧录模式，灵活适配产线烧录器支持手动、机台模式外，还具备芯片自动检测与自动烧录的功能，无需手动触发即可开启烧录流程。增设串口接口，实现数据交互烧录器可通过串口与其他设备通信，提高拓展能力，满足定制化需求。双电压可选，兼容多种烧录场景烧录器支持5V/3.3V烧录电压可选，全面覆盖客户多样化的烧录场景。实物图一拖四2.0实物图目前支持芯片型号更多型号持续添加中，敬请期待！

烧录器

中微爱芯官网 . 2026-06-25 182
产品 | 中微爱芯高速运放系列电路，全面覆盖高频信号链需求！

面对工业自动化、医疗检测、高速数据采集领域对差异化带宽、瞬态响应运放的分层市场需求，中微爱芯推出轨到轨输出的四大系列高速运放，具备完整带宽性能梯度，同时覆盖68~420V/us的摆率范围，可轻松应对高速脉冲、高频小信号等严苛瞬态工况，全系兼顾成本与性能差异化，覆盖便携式检测、医疗影像、高速DAQ等多领域，一站式补齐国产高速模拟放大芯片的供给出口，助力高精度高频信号链路国产化升级。【产品型号】中微爱芯高速运算放大器覆盖 AiP803X、AiP805X、AiP806X、AiP809X*四大系列，带宽最高能达到500MHz，压摆率最高420V/us，轨到轨输出，适配不同场景需求： AiP803X 系列：-3dB带宽100MHz，压摆率68V/us(Typ)，入门级高速运放，中小带宽采集设备优选。 AiP805X 系列：-3dB带宽250MHz，压摆率180V/us(Typ)，带宽和摆率均衡，综合性能适中。 AiP806X 系列：-3dB带宽500MHz，压摆率420V/us(Typ)，全系列最高带宽，超高压摆率，瞬态响应极强。 AiP809X* 系列：-3dB带宽350MHz，压摆率265V/us(Typ)，适配中高带宽混合场景，瞬态响应优异。高精度零漂移系列运放具有低失调，零漂移、低噪声、输入/输出轨到轨等特性，性能参数可直接对标国外主流品牌，是国产化替换的可靠选择。【关键参数】工作电压：2.5~5.5V -3dB带宽：100MHz/250MHz/500MHz/350MHz 压摆率：68V/us 、180 V/us 、420 V/us 、265V/us 静态电流：2.4~8.2mA 输入失调电压：≤8mV(MAX) 开环增益：104~110dB 【产品优势】 1. 完整带宽梯度，选型全覆盖搭建100MHz~500MHz四档带宽产品线，分入门、通用、中高频等级，匹配不同设备性能需求，选型灵活。 2. 优异瞬态响应，动态性能强全系轨到轨输出，最高420V/us压摆率，高速脉冲，高频信号放大不失真，瞬态处理能力突出。 3. 宽电压供电，部署灵活便捷支持宽电压范围，可兼容多类供电设备体系，降低电源设计门槛，灵活适配工业、便携检测等不同应用终端。 4. 多场景适配，行业通用性强覆盖工业采集、医疗设备、光电检测等设备，兼顾便携设备与高精度测试仪器。 5. 通道封装丰富，布局适配灵活提供单/双/四通道，带/不带使能配置可选，覆盖 SOT23‑5、SOT363、MSOP8等小型化封装，适配主流PCB布板需求，有助于简化电路设计。【应用领域】工业自动化控制：高速DAQ采集卡、伺服驱动器、工业高频传感器等医疗检测器械：便携诊断设备、医疗影像前端、生物微弱信号检测模块等便携与车载设备：手持测量仪、车载信号采集单元、小型示波器前端光电激光检测：激光雷达、光纤通信模块、激光气体分析仪等【结语】中微爱芯推出的高速系列运放，以超宽带宽范围、宽摆率区间、宽电压范围等核心优势，不仅能够提升高频信号检测精度和优化系统响应速度，还能一站式满足高速采集、医疗检测、工控自动化信号放大的场景需求。同时，中微爱芯持续提供稳定供货、配套技术和高性价比方案，旨在简化客户设计，提升系统可靠性，加快高速运放的国产化替代，高效响应客户定制开发需求。

高速运放

中微爱芯官网 . 2026-06-25 273
产品 | AiP4728X内置超低阻MOS单节锂电保护芯片——电池充放电全场景的安全卫士

AiP4728x是一款内置MOSFET的高集成单节锂电池保护芯片，集超低功耗、高精度检测、全维度保护于一体，采用SOT23‑5极小封装，外围仅需1阻1容，完美适配智能穿戴、便携小家电、小型储能等锂电设备，为电池提供高效、可靠的安全保障。正常工作：实时监控电池电压/电流，电池自由充放电过充保护：电压超过阈值后关断MOS，停止充电过放保护：电压低于阈值后关断MOS，进入低功耗模式充放电过流：电流超标快速关断，避免损坏电池与设备短路保护：250μs极速关断，防止极端风险过温保护：160℃自动保护，110℃恢复，杜绝热失控 0V充电：支持深度亏电电池激活，提升产品可用性【产品优势】内置17mΩ低阻MOS，导通损耗低、发热小，大电流场景更稳定极致低功耗：正常工作2μA、过放模式1.3μA、睡眠模式仅0.2μA 全场景安全保护：过充/过放/充放电过流/短路/过温/电池防反接全场景守护高精度电压检测，误差严控，保护响应精准及时支持0V电池充电，深度亏电电池可安全激活双重放电过流与短路极速保护，响应快、安全性高 SOT23‑5小封装，布板省空间，BOM极简，量产友好【关键参数】工作电流：正常2μA｜过放1.3μA｜睡眠0.2μA 过充保护：阈值电压±50mV 过放保护：2.4V 充放电过流：充电7A｜放电9A｜短路27A 保护延时：过充150ms｜过放55ms｜过流10ms｜短路250μs 过温保护：160℃保护，110℃自动恢复封装：SOT23‑5 【引脚排列图】【引脚说明】【保护触发时序图】图1过充电和过放电保护注：（1）正常工作（2）过充电状态（3）过放电状态 5.2充电过流和放电过流保护图2过充电和过放电保护注：（1）正常工作（4）充电过流状态（5）放电过流状态【应用领域】便携风扇、美容仪、电动小工具手持扫码枪、LED便携灯、小型储能电子烟、玩具、各类单节锂电便携设备典型应用电路极简电池充放电保护电路设计图3 1阻1容1芯片电池保护电路设计外围极简设计：R1=1kΩ、C1=0.1μF，需靠近芯片放置；大电流路径加粗缩短，优化散热与可靠性。 AiP4056x+AiP4728x典型应用方案本方案中，当接入充电器时，PMOS管开启，MOS管关断。充电器会分别直接对用电器供电与通过AiP4056x对电池充电，AiP4728x对锂电池进行充电保护。当电池电量达到过充保护点或其他异常条件时，将断开芯片内部MOS，使电池不再进行充电。当拔除充电器后，PMOS管关断，此时将使用电池进行供电，当电池电量低于AiP4728x过放保护阈值或其他异常条件时时，AiP4728x会触发过放保护，断开芯片内部MOS，电池不再对外放电，同时芯片进入休眠模式，降低电池功耗。图4 AiP4056+AiP4728x的典型应用方案注：锂电保护芯片AiP4728x的过冲电压点应略大于AiP4056x的电压充饱点。本方案中二极管导通压降为0.3V，通过电流能力为3A。用电器可依据供电电压范围将二极管个数减少为1个。本方案中PMOS管的过电流能力为2.3A，请根据实际所需锂电池放电电流需求进行更换 PCB中大电流路径应加粗缩短，优化散热与可靠性。若AiP4728x过充保护电低于AiP4056x电压充饱点，当AiP4728x触发过充保护而AiP4056x达到电压充饱点时，可能会导致AiP4056x外围充电指示灯低频暗闪。【结语】 AiP4728x以高集成、低功耗、全保护、极简外围的特性，成为单节锂电保护的国产高性价比优选，助力客户快速量产、提升产品安全与续航表现。如需样品、规格书、应用方案、技术支持，欢迎联系我司商务团队！关注中微爱芯，获取更多锂电保护、电源管理新品与方案资讯。表1 锂保电路选型表表2锂电池充电电路选型表

锂电保护

中微爱芯官网 . 2026-06-25 434
企业｜瑞萨电子收购Pictorus，简化并加速嵌入式应用软件开发

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，已完成对软件开发商Pictorus的收购。此次收购为瑞萨带来可加速嵌入式系统开发的云端行为建模平台，将提升Renesas 365平台的价值，助力构建完整数字化流程，推动瑞萨与Altium共同打造电子系统设计与全生命周期管理平台的数字化愿景落地。当前汽车、机器人与工业设备领域的软件定义解决方案发展迅速，早期系统验证与开发速度已成为核心竞争优势，此次收购时机极具战略价值。Pictorus支持可视化系统行为设计与自动代码生成，可有效提升开发效率、缩短产品上市周期，其发展愿景与Renesas 365平台发展方向高度契合，双方将携手构建一体化的电子开发体系。

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 2026-06-25 1288
应用 | ADI EIS电池智能管理技术，助力小鹏汽车驶向新未来

关键要点： ADI是车载单芯片电化学阻抗谱(EIS)技术解决方案的开创者。小鹏汽车是全球首家将ADI EIS技术投入大规模量产的车企。 EIS能够准确预测荷电状态(SOC)、健康状态(SOH)、核心温度等电池参数，有效提升安全性。 EIS有助于及早发现电池异常和热失控风险，帮助提高充电速度与续航能力，并且支持电动汽车平台拓展升级。电动汽车行业正站在十字路口。车企与消费者都追求更快的充电速度，但代价是电池会加速衰减。因此，电池管理系统(BMS)的重要性愈发凸显。但遗憾的是，传统BMS AFE芯片仅能监测电压、电流和温度，导致车企处理潜在故障时只能被动应对，难以做到主动预防。为了攻克难题，小鹏汽车与ADI公司合作，将ADI开创性的电化学阻抗谱(EIS)技术直接嵌入小鹏汽车的车辆架构中。此举使得系统能够实时洞察电池化学状态，从而提前发现衰减迹象，而BMS也得以化身为预测性诊断引擎，不仅能够延长电池寿命，也让出行更加安全。小鹏汽车是中国领先的智能电动汽车制造商，生产的智能电动汽车具备先进的智能驾驶能力、智能座舱系统和前沿电池管理技术。目标将电池管理从被动响应升级为主动预测，从而实现更快速、更安全的充电，同时延长电池寿命。挑战在多样化出行平台中，如何在高压快充性能与电池寿命和安全性之间取得平衡，同时有效实施热管理和应对成本压力。 ADI解决方案 ADI将领先的EIS技术集成于汽车技术产品组合中，打造电池健康实时监测体系。核心BMS产品包括：ADBMS6842、ADBMS2970、ADBMS6822。什么是EIS？ADI的EIS有何不同？电化学阻抗谱(EIS)是一种安全无损的检测技术，通过测量电池在不同频率下的内阻，能够在电池出现性能异常之前，预测电池的性能退化、热稳定性恶化及潜在失效风险。ADI是这项技术的开创者，将完整测量链集成于单颗芯片上，以独特方式将精密硬件与先进算法相结合，从而提供可操作的洞察分析。由此保障汽车快充更安全，减少冗余设计裕量，续航里程更长，并且能够及早发现微观缺陷。 Chirag K. Patel ADI公司汽车电气化董事总经理在探索下一代出行解决方案的过程中，小鹏汽车需要实现电池智能管理的跨越式升级。EIS脱颖而出，成为推动升级的关键技术。双方密切合作，共同推进了EIS的落地与应用，我们得以更深入地掌握电池工作特性，而且加快了创新步伐，实现了单靠任何一方都难以达成的突破。 ADI的EIS解决方案，助力小鹏汽车攻克难题小鹏汽车深耕智能电动汽车领域，同时积极拓展业务版图，延伸至更多将电池可靠性视为核心刚需的应用领域。为了支撑小鹏汽车的业务扩张，电池管理架构除了必须支持高压快充外，还需要适应各种热特性和性能需求截然不同的平台，保障电池安全与使用寿命。传统的监测方法无法提供小鹏汽车所需的预测性洞察。小鹏汽车与ADI的持续合作，恰好在此发挥了重要作用。小鹏汽车此前已部署了DSP、ADI A2B™、GMSL™等ADI技术，为后续引入ADI EIS技术奠定了良好基础。ADI的EIS方案已历经量产验证，既加深了合作底气，也体现出ADI推动此项技术规模化落地的优势。 ADI最新的BMS器件（ADBMS6842、ADBMS2970、ADBMS6822）采用多频阻抗分析揭示电池内部的电化学状态，从而实现对衰减和失效风险的早期检测。在硬件之外，ADI还贡献了系统级设计专长，提供了ADI BLISS™系统软件，并与小鹏汽车在算法开发上直接协作，打造出统一的BMS架构。此架构现已覆盖小鹏电动汽车产品体系，并可进一步扩展至未来出行平台。 ADI与小鹏汽车高层团队齐聚广州，左三为小鹏汽车CTO俞先生。双方深化合作共识，携手推进下一代电池管理技术的创新突破。 ADI对小鹏汽车的合作支持直达高管层面，公司高管的亲自参与彰显了此次合作的战略分量。此次战略合作超越了常规的供应商与客户关系，双方以依托EIS技术升级电池管理系统为共同目标，深度携手。在整个合作过程中，ADI提供了从架构设计到落地的完整系统方案支持，全程协助解决各种问题。此次合作的一大亮点是ADI将支持资源设在小鹏汽车运营基地附近，使双方工程团队能够高频次面对面协作，依托实时技术支持，确保项目集成更顺畅，问题攻关效率也大幅提升。 ADI EIS的优势 ADI公司的EIS技术覆盖了业内最宽的频率范围之一，能够提取高质量、实用的电池健康数据。市面上的其他技术仅提供基本阻抗监测功能，唯有ADI BLISS产品系列将全面的电芯与电池包监测能力与先进的算法融为一体，将原始阻抗测量数据转化为具备预测能力的智能系统。 ADI EIS集成方案的价值无损安全监测：在多个频率下持续测量电池内部化学状态，而不对电池施加额外应力，确保电动汽车、数据中心、工业机器人等关键应用的安全运行，同时保持电芯完整性。精准跟踪健康状态：借助多频阻抗分析，系统能够检测电池内部的化学变化和随时间发生的衰减情况，进而判断健康状态(SOH)和荷电状态(SOC)，效果远超标准电压测量方法。量产就绪的集成方案：EIS直接嵌入电池管理IC (BMIC)和模拟前端(AFE)，将实验室技术转化为革命性解决方案，赋能电动汽车、飞行器、电网储能、人形机器人等前沿产品。凭借预测能力，有效节省成本：提前识别内部性能衰减，防止电池发生严重故障，借此实现预测性维护，大幅降低更换成本，防止意外停机，并准确提示电池何时需要保养。增强系统智能：提供强大的电池性能洞察能力，支持构建先进且具韧性的电池管理系统，实现充电优化、电池延寿和更智能的运行决策。 ADI EIS技术赋能，助力小鹏汽车驶向新未来 ADI与小鹏汽车的合作不止于产品层面，更是为双方今后的技术合作奠定了基础，有望携手重塑出行领域的新格局。小鹏汽车与ADI成功将EIS测量技术应用于量产电动汽车的电池之中，实现了对电池内部众多数据的连续采集，推动电池管理从被动监测转向智能预判。通过联合开发完整的EIS解决方案架构，ADI与小鹏汽车建立起了跨平台扩展能力，全面适配下一代电动汽车。

ADI

亚德诺半导体 . 2026-06-25 1673
技术 | 从镜头到屏显, 如何用端到端成像思路优化视觉体验

从图像被拍摄的那一刻起，到最终在屏幕上呈现，影像的生成需要经历多个阶段，包括场景本身、图像拍摄、传感器响应、图像处理以及最终显示。成像链路中的每一个环节，都可能影响用户对真实感的感知，并进一步塑造其图像偏好。  因此，来自法国，20年专注成像科学，一站式专业影像测试解决方案商——DXOMARK开展了一项研究，旨在对真实使用场景下的用户视觉体验进行全面分析，并更深入地理解一个关键问题 : 用户所看，就是他们的所得吗? 该分析结果近期在智能手机行业引发了广泛关注，在一些专家圆桌讨论中激发了深入交流。DXOMARK也特别与一些合作伙伴共同探讨了用户视觉体验到改进空间，例如与先进光传感技术领域的领导者艾迈斯欧司朗的合作交流。 “这项研究为 ams OSRAM 提供了更深入的洞察，帮助我们理解OEM在复杂成像场景中面临的关键挑战。DXOMARK 测试基准的研究表明，尤其是在低光和变焦条件下的表现，将直接影响传感器设计，助力智能手机在不同光照环境中实现更加稳定且准确的色彩表现。” ——艾迈斯欧司朗光学传感器研发负责人 Dalibor Stojkovic 关于“从镜头到屏幕的端到端成像”研究 DXOMARK 设计并开展了一系列实验，追踪影像从拍摄到显示的完整成像链路，重点研究图像对真实场景的还原程度、成像链路中不同环节对最终呈现效果的影响，以及相机与屏幕在其中分别承担的作用。  该研究选取了五款旗舰智能手机作为测试对象，在受控实验室环境及多类型真实使用场景中开展测试，评估内容涵盖相机性能与屏幕性能，同时结合参与者的用户偏好及其对影像真实性的感知进行分析。 “从镜头到屏幕的端到端成像” 研究的重要发现相机性能：拍摄阶段对成像效果的影响  研究发现，不同设备在拍摄阶段对场景的还原准确性方面存在显著差异，尤其在低照度环境下，这些差异会被进一步放大。常见问题包括白平衡与肤色呈现不自然、人脸与背景之间曝光不均，以及对 HDR 的支持不足，从而导致图像在 HDR 显示设备上观看时出现明显的画质下降。  屏幕显示性能：显示并非只是简单的场景再现研究选取两张参考图像，对不同屏幕进行感知评估：一张由单反相机拍摄的 SDR 图像，以及一张由智能手机拍摄的 HDR 图像。通过这一方式，对不同显示设备在图像渲染上的差异进行了分析。测试结果显示，不同设备在亮度调校策略上存在明显差异，直接影响画面的清晰度与可读性。部分设备整体亮度偏低，但通过局部色调映射对关键区域进行增强。  色彩偏移比预期更为明显，并且人眼很容易察觉。这些差异与设备如何适应环境光密切相关。例如，一些设备可以根据环境光调整色温，从而在低光环境下呈现出整体更偏暖的视觉效果。 “随着智能手机相机性能不断接近专业级水平，精准的色彩还原仍然是一项关键挑战。专业摄影依赖严格的白点校准，而这一标准正被逐步引入移动影像领域。通过与 DXOMARK 的合作，艾迈斯欧司朗将其在高精度环境光感知方面的技术积累，与行业领先的影像质量评测体系相结合。此次合作进一步促进了制造商、学术机构与技术提供方之间的协同，共同推动移动影像向专业级标准演进。 ” —— 艾迈斯欧司朗光学传感器应用工程负责人 Miljan Petkovic 环境光及屏幕色温自适应技术的重要性  屏幕色温自适应技术正是这种自适配的典型示例。它通过感知环境光条件，并调节屏幕色温，使画面更好地贴合环境与显示内容。即便在开启色温自适应的情况下，不同设备在亮度与色调映射策略上仍存在差异。因此，用户所看到的画面，往往是原始拍摄、图像信号处理以及显示适配等多个环节共同作用的结果。  这也进一步凸显了从整体成像链路出发进行系统性评测的重要性。图像并不总是在理想环境中被呈现。环境是连接拍摄内容与真实观看体验的重要变量。 “影像真实性（Image Authenticity）是指拍摄或显示内容在多大程度上保留其原始的光学与感知特征。在实验室环境中，该概念可通过受控照明、校准色卡、参考影像，以及高精度传感器与测量设备进行量化定义。  真实性的评估通常是通过量化影像在色调映射、色彩准确性、纹理保留以及噪点表现等方面相对于“真实参考”（Ground-truth Reference）的偏差来完成的，可分别用于相机或显示性能的测试。本研究通过将设备呈现效果与真实场景进行对照，综合分析其整体渲染表现,进一步对完整成像链路（Full Pipeline）的评估.“ —— DXOMARK 显示质量工程师，Thibault Cabana 端到端的用户体验，“越真实就越受青睐吗？”   DXOMARK针对一组欧洲消费者开展了一项图像感知研究，旨在探讨设备呈现的图像在多大程度上贴近真实世界的感知。  重要发现  最接近真实的设备，并不一定是用户最偏好的设备。真实感很重要，但并非绝对标准。  结果表明，在“真实感”评价中排名最高的设备，整体用户偏好排名位居第二。那些被认为与真实场景偏离较大的设备，整体用户偏好较低，主要原因包括亮度过高、对比度和色彩表现不够理想，以及高光过曝问题。研究进一步表明，尽管用户能够接受经过一定优化、并非完全写实的图像，但用户偏好仍与其所感知到的真实程度高度相关。如何在成像准确性与视觉吸引力之间取得平衡，已成为提升用户体验的核心挑战。  “真实感与偏好并不存在内在的矛盾。尽管用户重视对真实场景的忠实还原，但仅有真实感本身并不能决定用户偏好。 在单项评估中，在被认为接近真实的设备中，获得最高整体偏好的并非是与真实最为接近的那一款。这表明真实感虽然起着重要作用，但仍存在一定的调校空间。进一步分析显示，最受偏好的设备采用了更为激进的相关色温（CCT）调整策略，与欧洲常见的偏暖照明环境更加匹配。在低照度环境下，其相对较低的亮度结合对比度优化，有助于保留暗部细节，并提升整体视觉舒适度。” —— DXOMARK 显示质量工程师，Thibault Cabana 如何实现更好的端到端体验，以及相机与屏幕联合进行完整链路评估的价值  单独对某一组件进行测试，已无法充分解释用户的真实感知与偏好。环境光传感器、相机与屏幕等组件之间的协同与调校，会直接影响用户的视觉感知。与此同时，用户偏好还显著受到文化与地域审美的影响，在一个市场中被认为自然的呈现方式，未必能在另一个市场获得同样的认可，因此，本地化评估显得尤为重要。  展望未来，厂商可在保证成像准确性的基础上，通过采用差异化的显示风格来提升整体体验。为了提供有意义的观看体验，设备在选择合适的显示参数时，必须综合考虑显示内容、观看条件以及文件格式（如 HDR 或 SDR）。  “DXOMARK 长期坚持以用户为中心的研究方法，并与智能手机行业中的相机与显示相关团队保持紧密合作。我们的研究表明，尽管用户最终是通过屏幕回看其拍摄的内容，但拍摄与显示之间长期缺乏系统性的联合评估。  因此，将拍摄与显示纳入同一统一的评估框架中具有必要性。除了相机性能本身之外，高质量的显示调校同样是构建强大相机用户体验的重要组成部分。” —— DXOMARK CEO，Frédéric Guichard  建立可扩展的影像评估框架 DXOMARK 始终致力于通过科学、客观、透明且可重复的测试方法，为行业与用户提供可靠的专业影像评测。我们将持续以科学为驱动，推动影像行业的不断创新。  基于端到端的成像链路评估框架，DXOMARK 未来将继续在全球不同地区开展大规模的用户偏好研究。 “我们与DXOMARK正持续推进这一协同合作模式，并开发面向完整成像链路的解决方案。该方案将引入双通道、RGB 及光谱传感器，作为影像调校与显示色彩校正的输入依据。  其目标在于建立一套标准化的评估框架，并将其进一步扩展至成像链路中目前尚未被充分评估的环节，从而在不同设备之间实现一致的色彩还原与影像质量。 ” ——艾迈斯欧司朗环境光传感器产品线负责人 Marcel Knecht 在 2026 年世界移动通信大会MWC 上，艾迈斯欧司朗展示了其最新的传感技术，以及这些技术在图像采集阶段对成像效果的影响。该演示基于经 DXOMARK 验证的测试场景，重点展示了包括多光谱传感器在内的先进解决方案，如何通过从场景中直接获取更加丰富且精准的信息，从而显著提升白平衡的还原能力。

艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗 . 2026-06-25 1029
企业 | 安谋科技出席火山引擎FORCE大会，携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新

6月23日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席2026火山引擎FORCE原动力大会，在“AI+芯片半导体”论坛上发表开场演讲，主题为《Agentic AI时代：半导体迎超级周期，创新何以加速》，深度分享了公司在Agentic AI时代对半导体产业的前瞻洞察与创新赋能。陈锋表示，全球半导体市场在Agentic AI时代步入“超级周期”，智能体数量爆发且7 x 24小时在线，推动AI从训练转向高频推理，算力需求大幅跃升。CPU作为AI运行的数据通道与核心枢纽，数量和重要性显著上升。半导体的增长逻辑也随之重构，芯片不再只是算力的载体，更成为AI基础设施的核心基石。在这一趋势下，芯片企业面临更高的创新要求。AI迭代快于芯片研发周期，技术演进持续推高设计复杂度，企业在研发效率、产品创新与生态协同方面的系统能力正变得越来越重要。这正是安谋科技的优势所在。安谋科技一直紧密连接Arm®全球生态，持续引入Arm在Cloud AI、Physical AI、Edge AI领域的前沿技术，与本土四大自研IP产品线创新互补，为生态伙伴及各行业提供了坚实的算力基石。目前，基于Arm架构的芯片累计出货量已超过3500亿颗，同时Arm在全球拥有超2200万开发者规模的生态系统。如今，在Cloud AI领域，AI计算负载持续增长，日益受到能耗供给及功耗上限的约束，“每瓦性能”已成为衡量成本效益与可持续性的决定性指标。Arm架构具备“每瓦性能”优势，头部云服务提供商采用的Arm架构芯片可实现高达40%的能效提升。 Arm Neoverse®平台及计算子系统正成为云计算与AI基础设施的关键基石，赋能云服务商实现兼顾性能、效率与安全的系统部署。目前，出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，有近50%是基于Arm架构。为持续给生态伙伴的创新提速注入新动能，安谋科技主动拥抱云与AI，近日与火山引擎在HPC云、Agentic AI智能体领域展开合作，从IP研发环节到公司运营层面，加速推进云计算与AI基础设施的落地应用，提升研发效能。陈锋强调道：“展望未来，安谋科技将在‘AI Arm China’战略发展方向的指引下，聚焦Cloud AI、Physical AI、Edge AI三大业务主线，深化‘All in AI’产品战略，助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新。”

安谋科技

安谋科技 . 2026-06-25 1925
企业 | 长电科技ESG评级获“双AAA”认可，行业第一彰显可持续发展领先实力

近日，长电科技在环境、社会及公司治理（ESG）领域再获第三方评级机构认可：公司在上海华证指数信息服务有限公司最新一期ESG评级中维持最高等级AAA，在162家半导体产品与设备行业A股上市公司中排名第1。同时，在北京秩鼎技术有限公司ESG评级中，长电科技首次提升至AAA级，位列同行业第一。这一“双AAA”评级结果，全面体现了公司在可持续发展各关键维度的综合领先表现。根据公开数据，华证ESG评级采用“AAA—C”的九级评价体系，其中AAA为最高等级。在最新评估中，长电科技环境（E）、社会（S）与治理（G）三大维度均获得A级评价：E项得分87.27，覆盖气候变化、资源利用、环境污染、环境友好、环境管理等议题。S项得分88.56，覆盖人力资本、产品责任、供应商、社会贡献等议题；G项得分89.68，覆盖股东权益、治理结构、信披质量、治理风险、外部处分、商业道德等议题。在秩鼎发布的ESG评级结果中，长电科技自2022年至2026年ESG评级呈现整体上升趋势，2022及2023年评级为A，2024及2025年评级为AA，2026年获得AAA级。这意味着长电科技不仅在单项指标上具备优势，更在战略、治理与执行层面形成了完整闭环，ESG已由“合规要求”转化为驱动企业高质量发展的核心能力。从趋势看，ESG已成为市场评价企业长期价值的重要维度。持续获得AAA评级，体现出企业在可持续发展战略、风险管理能力以及利益相关方价值创造方面具备更强综合竞争力。未来，长电科技将持续深化ESG治理框架，推动绿色制造、技术创新与产业协同发展，进一步提升企业长期价值创造能力，为构建更加可持续的产业生态贡献力量。

长电科技

长电科技 . 2026-06-24 1155
产品 | 超小安装面积的升降压电源电路板

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。近年来，可穿戴设备、移动设备、IoT设备等电池供电的电子设备已在各种场景中得到广泛应用。为提高设计灵活性并增加新功能，这些设备中所搭载的元器件不仅要实现小型化，还需满足低功耗要求以延长电池续航时间。 ROHM始终在推进满足市场需求的电源IC开发工作。在这过程中诞生的升降压电源IC “BD83070GWL”，自2019年投入市场以来，凭借其业界先进的高效率和超低消耗电流性能，为提升电池供电应用的价值做出了贡献。此次，作为更适用于尖端应用的解决方案，ROHM新开发并开始提供实现了超小型安装面积“BD83070GWL参考板”。 “BD83070GWL”是一款升降压DC-DC转换器*1IC，其开发目标是成为通过小型电池等供电的电子设备的“低功耗环保器件的标杆”，实现了高达97%的效率和2.8μA的超低静态电流。此次开发的参考板旨在实现小型电池供电设备所要求的“升降压电源最小安装面积”而设计,由“BD83070GWL”与线圈、电容器等共5个元器件组成，实现了12.87mm²（3.3×3.9mm）的超小型安装面积。因此，与采用普通升降压电源IC（包括内置线圈型）的配置相比，该参考板在安装面积方面具备显著优势。此外，作为参考设计，ROHM还公布了包括电路图案和物料清单（BOM）等在内的设计信息，这不仅便于客户评估使用，还能轻松扩展应用于客户的量产设计。新参考板已于2026年6月开始供应（样品价格：13,000日元/个，不含税），并已开始网售。 ROHM将通过提供性能优异的电源IC和参考板，为电池供电应用的进一步小型化和节能化提供支持。应用示例 · 可穿戴设备（智能手表、智能戒指、生物感测设备等） · 移动设备（AR/VR设备、智能手机等） · 物联网设备（AI传感器节点、BLE设备、智能锁、小型无人机等） · 小型电池供电设备（无线耳机、数字钥匙、电动牙刷等）术语解说 *1) DC-DC转换器、降压、升压、升降压电源IC的一种，具备将直流电（DC）转换为直流电（DC）的电压转换功能。通常有降低电压的“降压”和提高电压的“升压”型产品。“升降压”型产品可根据输入电压切换升压和降压。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2026-06-24 1302
企业 | 从数字到物理：2026研华工业AI生态伙伴峰会，解码产业规模化落地之道

从视觉检测、设备预测性维护，到能源优化与生产决策辅助，AI正加速进入制造、能源、智能设备等产业场景,工业AI的发展也正从单点探索走向更广泛的协同与落地。如何让AI真正融入生产现场，并持续创造业务价值，正在成为产业关注的重要课题。 7月2日，“边缘智算共创未来——2026研华工业AI生态伙伴峰会”将在苏州举办。大会将汇聚产业领袖、技术专家与生态伙伴，深度聚焦边缘智能、物理 AI、工业 AI Agent等前沿趋势，拆解工业 AI 从单点试点走向全域规模化的可行路径，为产业提供可落地、可复制的完整解决方案。产业拐点：工业AI，从数字分析走向物理世界当下，工业AI已广泛应用于视觉检测、预测性维护等场景，并持续向更多产业领域渗透。然而，不少应用仍分散于不同设备与系统之中，工业现场在实时响应、设备协同及系统兼容等方面也面临新的挑战。随着应用不断深入，企业关注的重点正从单点场景验证，逐步延伸至更广泛的系统协同与规模化部署能力建设。此背景下，边缘智算、工业Agent以及Physical AI等方向受到越来越多关注。产业关注的不仅是模型或硬件能力的提升，更在于如何实现算力、平台、应用与现场设备之间的高效协同，推动AI从数字空间进一步融入真实产业场景，探索感知、分析、决策与执行的有效衔接。从试点验证到规模化应用：产业正在寻找什么样的路径？工业 AI 的落地不是对现有体系的颠覆，而是在自动化、数字化基础上的渐进式升级。随着应用从单点走向纵深，模型全生命周期管理、跨场景快速复制、边缘 - 云端算力协同等难题日益凸显，如何在部署效率、运营成本与长期业务价值之间找到最优解，成为产业规模化的核心命题。边缘智算、工业 Agent 与Physical AI的兴起，为 AI 打通感知 - 分析 - 决策 - 执行全链路、深度融入物理世界提供了关键支撑。本届峰会将围绕这三大核心方向，汇聚产业实践经验，共同探索工业 AI 从试点验证到全域规模化的可行路径。一场关于工业AI未来发展的产业对话本届研华工业AI生态伙伴峰会将设置主论坛及四大产业专场，围绕工业AI从技术创新走向产业实践的发展路径展开交流。主论坛将聚焦工业AI的关键趋势与系统性演进，从Edge AI Computing与边缘智算基础设施，到工业Agent与Physical AI在产业场景中的协同应用，并结合圆桌对话，共同探讨AI如何逐步融入设备、产线与运营体系，推动从单点应用走向系统协同。在主论坛之外，四大产业专场将进一步延伸至具体应用场景，覆盖智能制造与能源、智能设备、边缘智能及智慧城市等方向，围绕AI工厂建设、设备智能化升级、边缘智能创新与城市数字化转型等真实议题展开讨论。同时，大会还将同步呈现边缘AI与工业智能化应用展示，并开放研华昆山制造园区及协同创新研发中心参访，让参会者近距离感受AI在真实产业环境中的运行方式与应用价值。从技术探索到产业落地，从单点试点到规模普及。7月2日，苏州希尔顿酒店，研华诚邀各界伙伴携手同行，共同解锁工业 AI 规模化发展新路径，共创工业 Agent 与物理 AI 时代的产业新未来。

研华

研华 . 2026-06-24 1169
企业 | 载誉前行！物奇微荣登第九届中国IC独角兽榜单

近日，2025-2026年度第九届中国IC独角兽榜单正式揭晓。物奇微凭借在集成电路领域卓越的技术创新实力与强劲的市场表现，从众多参评企业中脱颖而出，成功入选第九届中国IC独角兽榜单，获得行业权威认可。本次评选活动由中国IC独角兽联盟发起并主办，聚焦集成电路全产业链，旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估，最终遴选出27家独角兽企业和5家新锐企业，其技术布局与市场表现代表了中国半导体行业的前沿水平。作为国内领先的网络通信与端侧智能芯片设计厂商，物奇微致力于短距通信与端侧智能的深度融合，基于关键核心技术搭建了完善的自主研发平台，形成了“连接中枢+端侧入口”双轮驱动的前沿业务方向。在网络通信芯片领域，物奇微瞄准技术壁垒极高的Wi-Fi AP芯片，历经多年持续攻关，在射频前端架构设计、基带信号处理及SoC系统集成等关键技术领域实现重大突破，成功研发基于RISC-V架构的Wi-Fi 6 AP芯片并实现量产。作为信息基础设施建设的“连接中枢”，该芯片性能比肩国际主流厂商，正加速推动路由器芯片市场国产化替代进程。在端侧智能芯片领域，伴随端侧AI应用场景加速落地与大模型技术的快速普及，物奇微的端侧智能芯片，集成RISC-V CPU、存算一体NPU、DSP及ISP等异构处理核心，构建了面向多模态AI的完整处理能力，已广泛适用于智能耳机、智能眼镜等终端设备，成为智能交互的新型“端侧入口”。此次入选第九届中国 IC 独角兽，充分彰显了物奇微在“连接+端侧AI”技术领域的持续深耕与突破。未来公司将继续坚持技术长期主义，立足国产芯片自主化发展浪潮，不断丰富高性能国产网络通信与端侧智能芯片产品矩阵，助力产业生态协同；以硬核芯品助力新质生产力发展，为中国芯片产业高质量跃迁贡献力量。

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WUQI物奇微 . 2026-06-24 1092