芯查查-电子信息产业数据引擎

13 14 15 16 17 18 19 20 21 22

应用 | 艾迈斯欧司朗×合鉅光電：绿色高效净水杀菌，开启健康饮水新蓝海

全球领先的光学解决方案供货商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，携手合鉅光電（Hergy International Corp. ）成功导入 OSLON® UV 3535 UV-C LED 技术，推出创新的 Perazim 系列饮用水杀菌器，成为该产品自 2024 年问世以来的首个商业化应用案例。本次合作不仅显示出合鉅光電对光源质量的高标准要求，也进一步奠定艾迈斯欧司朗于 UV-C LED 净水应用领域的技术与市场领先地位。合鉅光電团队在 LED 领域已深耕逾二十年，具备完整的定制化开发与模块整合能力，近年积极投入 UV-C LED 水处理解决方案，其水杀菌反应器覆盖工业、商业和家庭等多元应用场景，拥有当前市场上最完整的系列产品组合之一，旗下自有品牌 Perazim 与 Perazim Pro 主攻欧美及亚洲市场，应用涵盖家庭饮水龙头到高流量商业系统。合鉅光電已在工业应用领域建立稳固的市场基础与合作伙伴关系，对于家庭应用市场的成长潜力亦充满信心，并持续扩大布局。此次藉由导入艾迈斯欧司朗的 OSLON® UV 3535，产品在稳定性与能源效率上获得显著提升，进一步强化其在绿色净水领域的竞争优势。随着全球对洁净饮水需求上升、环保法规趋严，加速传统汞灯替代，UV-C LED 将成为未来主流技术。据市场研究预测，UV-C LED 水处理市场未来数年将呈现高速成长，并在住宅、医疗、食品与商用设备领域快速扩展。此次合作亦象征台湾供应链正以高技术、高信赖度产品，参与全球洁净科技转型。图：合鉅光電多款产品均内置艾迈斯欧司朗UV-C Perazim (https://perazimwater.com/)系列专为家庭与商用场景打造，具备即装即用、无需耗材的设计特色。导入 OSLON® UV 3535 后，产品在杀菌效能、可靠性与能源效率方面全面升级。得益于合鉅光電专利的高效杀菌流道设计，即使仅以 3W 的超低耗能，也能达成 NSF 55 Class B 高标准的杀菌要求，展现业界领先的能源利用效率。其中，Perazim 每分钟可处理 2 公升水流量，年耗电费用低于 0.1 美元；进阶型 Perazim Pro每分钟水流处理能力达 6 公升，特别适用于对水质与处理效率要求较高的商业空间。两款机型皆采用紧凑外型与高效杀菌设计，搭配 OSLON® UV 3535 的高输出与高耦合特性，提供稳定、安全且环保的饮用水消毒体验。合鉅光電总经理罗圣泰表示：在全球水资源匮乏与环保法规日益严峻的背景下，UV-C LED 技术为我们提供了迈向绿色净水的新路径。Perazim 系列产品的推出不仅代表合鉅光電在产品端的创新实践，更象征着一种更安全、可持续的水处理思维。我们非常重视与艾迈斯欧司朗的深度合作，结合其在UVC LED方面的领先地位与我们专利流道的水杀菌反应器，共同推动UV-C LED水处理在家庭与商用场域的普及。这项合作不仅提升了双方在国际市场的竞争力，也强化了我们在净水产业价值链中的关键角色。艾迈斯欧司朗工业与多元市场资深销售总监金安敏表示： UV-C LED 是未来洁净水处理的重要技术支柱，而像合鉅光電这样具备垂直整合能力与国际市场洞察的伙伴，是推动产业转型不可或缺的力量。此次合作充分展现了我们在 UV-C 光源可靠性、效能稳定性及技术支持层面的价值，也强化了我们推进永续环境目标的承诺。未来，我们将持续与产业生态系伙伴紧密合作，以创新光学技术响应全球对洁净、水资源与健康的高度关注。 OSLON® UV 3535 采用 265nm 峰值波长设计，具备高效能、高整合度与长寿命等特性，为合鉅光電于净水模块开发与商品化过程中提供了关键技术支持。其 115mW 输出功率与 120° 发光角有助于提升 UV-C 剂量的分布均匀性与杀菌效能，而小巧的 3.5×3.5mm 陶瓷封装则提供更高的设计弹性，便于应用于空间受限的模块化系统。这些技术优势不仅加速了产品开发流程，也协助合鉅光電更快速地完成从设计验证到商业化落地的转换过程。图：Perazim 系列饮用水杀菌器此次合作不仅展现光电技术与应用端的深度融合，更是一个亚洲供应链驱动下的永续创新实例。未来，艾迈斯欧司朗将持续携手合鉅光電等产业伙伴，推动 UV-C 技术于水、空气与表面消毒等多元应用场景的普及化，实现更安全、更智慧、更永续的生活型态。关于合鉅光電合鉅光電由一群来自各领域的专家与EMS产业的专业团队创立，专注于紫外线（UV）技术，特别是UV-C LED水杀菌领域。与全球UV技术领导品牌合作，提供UV-C LED水杀菌模块、客制化产品设计与高精密制造等服务。合鉅光電独家发明专利的流体杀菌通道设计荣获NSF/ANSI 55 Class B component认证，是全球极少数具有此项认证的UV-C LED water disinfection reactor制造商，而且耗能极低，超高的杀菌效率展现我们在UV-C LED水杀菌技术的领先实力。相较传统汞灯，合鉅光電的产品可节省>99.9%能源，无需耗材，更无需频繁维护，使用寿命长达数十年。除了搭配市电外，产品也适用于离网环境与太阳能系统，为水资源匮乏地区提供安全、卫生的饮用水方案，兼顾环境友善与能源效率，是迈向净水永续的最佳选择。

ams OSRAM

艾迈斯欧司朗 . 2025-06-27 1 1 1305
企业 | Nordic 收购 Memfault，推出首个用于互联产品生命周期管理的 “芯片到云”完整平台

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic宣布收购其长期合作伙伴Memfault Inc.。市场领先的云平台提供商Memfault Inc.致力于互联产品的大规模部署，此次收购标志着 Nordic 从硬件供应商转型为完整解决方案合作伙伴的重大飞跃。 Nordic 现提供全面的平台以简化开发流程并加快产品上市时间。在整个产品生命周期内，持续的软件升级能够增强产品在现场的安全性、性能、功耗和功能性，这使得客户毋须应付碎片化的复杂物联网生态系统，能够专注于创新。简化流程和扩展规模以促进产品开发 Memfault 已成为领先的设备观察和管理平台提供商，并提供安全的无线 (OTA) 软件更新，无需现场返修或退货即可确保最高的设备可靠性。 Memfault可用于监控、维护和扩展互联产品，深受日益壮大的开发者社区和客户所信赖。Nordic 将把 Memfault 的功能集成到其完整的产品组合以及现有的 nRF Cloud服务平台中，以打造功能更强大的解决方案。构建创新互联产品的未来 Nordic 首席执行官 Vegard Wollan 表示： “此次收购表明了双方的合作意愿。我们将使成千上万的客户能够与现场数百万台设备持续互动。我们正在全球半导体领域树立起集成硬件、软件、工具和服务的新标杆。通过将 Nordic 的超低功耗无线连接解决方案与 Memfault 的云服务相结合，我们将在互联产品的整个生命周期使开发、维护和升级变得更快、更简单、更安全。” Memfault 首席执行官 François Baldassari 表示： “Nordic 世界一流的片上系统与 Memfault 的云平台相结合，为互联产品打造了无与伦比的全栈解决方案。我们的共同目标很清晰易明，就是让客户和工程师自由创新，同时该平台还能为数百万款在现场工作的产品提供可靠性和洞察力。” 增强Nordic的边缘AI和安全解决方案此次收购进一步巩固了 Nordic 在满足当前和未来市场需求方面的领导地位。随着物联网节点通过边缘 AI 变得越来越智能，以及安全标准在欧盟网络弹性法案等框架下的不断发展，Nordic 的软件和云服务将为产品开发者提供全面的工具，使其始终领先于行业和监管预期。致力于持续性并赢得客户信任 Nordic 和 Memfault 拥有广泛的共同客户和市场。Nordic 致力于支持每一家物联网设备制造商，包括所有现有的 Memfault 客户，不管他们选择何种硬件。Memfault 平台将继续蓬勃发展，并在硬件集成、设备管理和高级 AI 功能方面进一步投入和增强。此次收购体现了 Nordic 致力于打造卓越客户体验的承诺。Nordic 的全新软件服务将为成千上万的客户消除复杂性并创造价值，使他们能够专注于产品创新。该解决方案将缩短产品上市时间，降低运营成本，并使客户能够在整个生命周期内有效管理其互联产品。

Nordic

Nordic半导体 . 2025-06-27 815
产品 | 轻量化5G加速上车！移远通信发布车规级RedCap模组AG53xC系列

6月26日，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。该模组基于高通SA510M平台打造，支持3GPP R17标准，在成本性能平衡、硬件兼容、软件架构等方面表现优异，为车载通信领域带来了更加高效、经济的解决方案。目前，该系列模组已进入量产阶段，预计年内将支持多家汽车客户批量出货。 RedCap领航，车载5G加速驶入“快车道” RedCap作为3GPP在5G R17阶段引入的轻量化 5G 技术，通过优化终端支持带宽、接收天线数量及速率等，在降低成本与功耗的同时，确保了5G网络的低时延与高可靠性，非常适用于车载通信场景，不仅能保障车辆联网的稳定性，还可满足组合辅助驾驶、车路协同等应用对数据传输实时性的严苛要求。在相关政策的大力支持下，国内运营商积极布局RedCap网络建设。目前，RedCap网络已覆盖全国多数城市，部分地区已实现城区连续覆盖，这为RedCap技术在车载领域的大规模应用奠定了坚实基础。硬件无缝兼容，4G/ 5G平滑切换作为一款车规级RedCap模组，AG53xC系列搭载高通SA510M平台，支持5G SA（独立组网）模式，并向下兼容LTE 与NR - FR1（20MHz）网络，最高下行速率可达 228 Mbps，最高上行速率可达123 Mbps。该系列模组采用双天线设计，集成多星座双频 GNSS接收机，可满足不同环境下快速、精准定位的需求。在硬件设计上，AG53xC系列与移远车载4G模组AG35系列兼容，支持客户在不改动现有车载硬件架构的前提下，实现4G到5G的无缝升级，同时提供兼容设计指导，帮助客户节省硬件设计成本，缩短产品上市周期。双架构赋能，软件难题轻松“拿捏” 在软件层面，AG53xC系列采用移远自研QuecOpen架构。该架构历经5年车载量产模组验证，深度融合30余家主流车企需求，具备高度的灵活性、稳定性和可靠性，其A/B双系统设计，可实现关键固件无感升级，确保系统运行的连续性。QuecOpen还拥有出色的跨平台、跨系统兼容能力，显著降低开发复杂度，助力客户快速构建多元化车载应用方案。此外，移远通信还提供QuecRPC跨系统协同架构，实现Android、Linux系统与模组能力的深度直连。开发者仅需简单调用API接口，即可轻松驾驭5G通信、高精度定位等核心功能，加速车载智能应用的开发进程。目前，AG53xC系列已通过CCC认证，其可靠性与安全性得到权威验证。接下来，移远通信将持续深耕车载通信技术创新，为行业提供更具竞争力的产品和解决方案，推动智能网联汽车产业迈向新的发展阶段。

移远通信

移远通信 . 2025-06-27 1 990
企业丨瑞萨RH850/U2A MCU现支持MediaTek天玑汽车座舱平台，提升软件定义汽车的安全性和效率

随着车辆从交通工具向智能“第三空间”演变，对高性能、安全认证解决方案的需求不断增长。作为先进汽车半导体领域的领导者，瑞萨电子凭借其RH850/U2A区域/域微控制器系列满足了这些需求，该系列是为在不断发展的电子电气架构下实现统一控制而设计的下一代解决方案。针对智能汽车的产品和技术需求，瑞萨提供多样化车用解决方案和多款高性能车用MCU。其中RH850/U2A区域/域微控制器系列作为新一代车载控制器件，是瑞萨跨域MCU产品系列的首款产品，旨在满足日益增长的将多种应用集成到单颗芯片中的需求，以实现针对不断发展的电子电气架构（E/E架构）的统一电子控制单元，尤其适用于要求高性能和高安全性的应用。截至目前，RH850/U2A系列产品已完成多家客户的平台适配。近期，RH850/U2A MCU以及一颗用于为该 MCU供电、可支持达到ASIL D要求的系统功能安全要求的车用PMIC也已成功搭载于MediaTek新近发布的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1中，以车规级安全标准打造出具备更高可靠性的AI智能座舱方案，助力实现平台安全等级和能效的强化，推动软件定义汽车的趋势加速落地。至此瑞萨也成为MediaTek生态合作伙伴之一。作为连接与控制“中枢”，瑞萨RH850/U2A MCU基于28纳米（nm）先进制程，搭载四个400MHz CPU内核，采用双核锁步架构，支持ISO 26262 ASIL D功能安全要求，且通过硬件虚拟化技术实现多系统独立运行，完美兼容座舱控制、区域与网关通信的复杂需求。瑞萨RH850/U2A MCU的关键优势 - ASIL-D安全：双核锁步架构符合ISO 26262的最高安全标准，适用于座舱、区域、ADAS、底盘、域控制器等。 - 高性能：28纳米工艺的四个400MHz CPU内核，可实现无缝的多系统操作。凭借内置的虚拟化管理程序硬件支持，它还能实现ECU集成，降低整体系统成本。 - 增强安全性：集成HSM（Evita Full）和多个加密核心，提供强大的网络攻击防护，支持安全的OTA软件更新。 - 生态系统与软件支持：提供符合AUTOSAR标准的工具、软件和合作伙伴关系，加速软件开发。 - 值得信赖的合作伙伴：凭借数十年的汽车微控制器专业知识，具有经过验证的可靠性和极小开发风险。通过整合瑞萨MCU技术，汽车制造商为下一代座舱系统获得了可靠的基石——集安全性、高性能和灵活性于一体。您可扫描下方二维码，获取瑞萨RH850/U2A MCU的更多产品信息： https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rh850-automotive-mcus/rh850u2a-zonedomain-microcontroller-series#overview 随着汽车行业向软件定义创新的转变，瑞萨始终致力于为合作伙伴提供高性能、以安全为导向的解决方案。展望未来，我们将继续通过尖端半导体技术推动智能出行的发展。未来，瑞萨也将持续以技术创新赋能全球车企和合作伙伴，推动智能出行体验迈向更安全、更沉浸的新高度。

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 2025-06-27 1 1 1455
SiC MOSFET并联的关键技术

基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个MOSFET无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。然而，功率并非是选用并联MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并联还可以降低开关能耗，改善导热性能。考虑到热效应对导通损耗的影响，并联功率开关管是降低损耗、改善散热性能和提高输出功率的有效办法。然而，并非所有器件都适合并联，因为参数差异会影响均流特性。本文将深入探讨该问题，并展示ST第三代SiC MOSFET如何完美适配并联应用。分立MOSFET和功率模块分立器件采用单管封装形式（每个封装仅含单个MOSFET或二极管），可灵活选择通孔插装（THT）或表面贴装（SMD）封装。这种形式对拓扑设计和混合封装应用没有任何限制。功率模块则截然不同：其内部器件按特定拓扑（如全桥）集成，一旦封装完成，既无法修改拓扑也不能调整器件参数。因此在原型设计阶段，工程师需要投入更多精力进行仿真验证，而使用分立器件时能直接进行实物测试。功率模块有两大优点： ■ 功率耗散：功率模块的横截面结构通常包括散热基板、陶瓷电气绝缘层以及铜平面走线，硅或碳化硅芯片（如MOSFET）通过烧结工艺直接连接在铜走线上。这种设计在散热方面具有显著优势：散热基板可直接与散热器接触，无需额外电气绝缘，两者之间仅需导热界面材料（TIM，如导热硅脂）即可实现高效热传导。 ■ 模块的另一大优势在于缩短换流回路，这一点虽比散热设计更复杂，但效果极为关键，能有效降低寄生参数。走线本身具有电阻和电感，长度越长，寄生效应越严重：电阻会因流经的RMS电流产生不可忽视的导通损耗；电感则会在电流变化时引发电压过冲，开关速度越快，电压尖峰越高，甚至可能损坏器件。在以下方面，分立器件难以与模块相比： ■ 散热设计：分立器件的散热基板通常不绝缘且与MOSFET漏极相连，因此导热界面材料需同时满足绝缘和导热需求。 ■ 走线长度：分立器件芯片间的走线长度较长。电流通过键合线流至封装引线，然后流至PCB，再返回。在模块中，器件并联非常简单：两颗芯片并列安装，其余节点通过短键合线连接。走线更短且热耦合性能更优。分立器件之间的热耦合性能不如模块好。热量从芯片到封装，再通过导热界面材料（TIM）到达散热器，再到其他MOSFET。每种介质以及它们之间的每次转换都会产生热阻，导致温度梯度。并联分立MOSFET的动机尽管存在上述局限，分立MOSFET并联仍具备不可替代的优势：设计灵活性、参数可扩展性、供应链冗余以及原型验证便捷性。此外，并联本身还能带来以下物理层面的优化：热阻与封装散热面积成反比。若将损耗均分至两个相同器件，总散热面积翻倍，单个封装的热耗减半，从而使结到散热器的热阻降低一半，器件实际温度更接近散热器温度。 MOSFET损耗主要包含导通损耗和开关损耗。导通损耗由沟道导通电阻（RDS(on)）引起，并联N个相同MOSFET可使总RDS(on)降至1/N。 ▲图1导通示例：Ch1漏极-源极电压、Ch4漏极电流，Math耗散功率开关损耗源于开关过程中电压与电流的重叠（图1）。尽管瞬态时间极短，但高压大电流下峰值功率非常显著。通过对功率随时间进行积分（曲线下方的区域）可得到特定条件下的开通能量和关断能量，将二者乘以开关频率（若条件变化则累加1秒内的所有能量），即可计算出开关损耗。给定条件是值得注意的地方，因为开关能量很大程度上取决于几种参数：瞬态时间、电压、电流和温度。关于并联方案，在开关能量的电流函数中隐藏着一些优势。（图2） ▲图2开关能量示例：单个MOSFET和两个MOSFET并联开关能量的变化曲线不是线性的，略呈指数趋势。因此，电流加倍会导致能量增加超过两倍。并联时，结果正好相反：如果将电流均分到两个相同的器件，总开关能量会比单个器件单独开关时更低。如果我们将功率模块中的一个MOSFET与两个分立MOSFET进行比较，则该模块将处于劣势：对比功率模块中的单个MOSFET与分立形式的两个MOSFET，模块反而处于劣势： ■ 散热路径：由于模块结构不同，散热路径难以比较，但是，分立器件通过更大散热面积可弥补结构劣势，甚至超越模块性能。 ■ 导通损耗和开关损耗：分立MOSFET并联的导通损耗是功率模块的二分之一，开关能量损耗显著降低，因此，并联分立MOSFET在损耗方面优势非常明显。这说明，在所述功率范围内，分立器件并联与模块方案存在性能重叠。使用更多的相同规格的器件可以提高功率，而并联时选择更高导通电阻而成本更低的器件，仍有可能在相同功率下与模块方案竞争。热失控——优势背后的隐患 MOSFET的导通电阻（RDS(on)）并非静态参数，其数值随电流变化，且受温度影响更为显著。在当前功率范围内，碳化硅（SiC）MOSFET已成为主流选择，其RDS(on)温度特性远优于硅基MOSFET。 ▲图3：SCT011HU75G3AG的导通电阻对温度归一化曲线以ST最新一代HU3PAK封装（顶面散热）的SCT011HU75G3AG为例（图3），导通电阻RDS(on)非常低，是并联设计的理想选择。然而，从25°C至175°C其导通电阻RDS(on)仅上升约50%，与标准硅基MOSFET相比，这一增幅明显更低，传统硅基MOSFET在150°C（而非175℃，这是其绝对最高额定温度）时RDS(on)增幅可达200%。平坦的导通电阻（RDS(on)）温度曲线是理想设计特性，能使导通损耗随温度变化保持稳定。然而，当损耗上升时，存在热失控风险：损耗增加导致温度升高，进而进一步加剧损耗。这种正反馈效应曾是硅基MOSFET的难题，但对碳化硅（SiC）器件通常可忽略——除非采用并联配置。为何存在这种差异？关键在于参数离散性，尤其是导通电阻RDS(on)。以型号SCT011HU75G3AG为例，其标称RDS(on)为11.4mΩ，但实际可能高达15mΩ。虽然同一批次中出现如此大偏差的概率较低，但我们仍以此极端情况分析：15mΩ比11.4mΩ高出32%，意味着在相同电压下该器件承载的电流将减少32%。因此，11.4mΩ的MOSFET会产生约32%的额外损耗并更易发热。若RDS(on)随温度上升的斜率更大，虽然会导致更高损耗，但发热更严重的MOSFET会通过自我调节（升温导致电阻增加）使电流向低温器件转移。实际应用分析实际应用中的风险等级如何？由于并联MOSFET共享散热器（存在热耦合），这仍构成严重威胁。为验证此问题，我们通过仿真进行深入研究：假设两个HU3PAK封装的SCT011xx75 MOSFET（TO247封装表现会更好，此处选择更严苛案例），一个RDS(on)=11.4mΩ，另一个=15mΩ。散热器温度设定为90°C，采用导热界面材料（TIM）为填隙胶（导热系数7W/(m·K)，厚度0.4mm）。在总RMS电流140A条件下，重点关注导通损耗。HU3PAK的冷却面积为120mm²，计算得TIM导致的壳到散热器热阻为0.476K/W。模拟实验结果 ■ 140A电流中的63A流经15mΩ MOSFET，壳温为123.7°C，结温为139.9°C。 ■ 其余的77A流经11.4mΩ MOSFET，壳温为131.8°C，结温为151.8°C。当前电流失匹率为22%，而初始值为32%，并且两个MOSFET都有充足的温度裕度，即实际温度与最高绝对温度的差值很大。TIM导热胶的热梯度是一个关键因素，在15mΩ MOSFET中，从外壳到散热器，温度降幅达到33.7°C，而另一个MOSFET则达到41.8°C。在这种情况下，TIM导热胶才是真正的限制因素，而MOSFET之间的电流失衡不是问题。热导率选定为7W/(m∙K)，这个值不错，但并非最佳。幸运的是，近期市场需求推动了对此类材料的研究，现在已出现超过20W/(m∙K)的电隔离间隙填充材料。结论功率模块适合高功率应用场景，但分立MOSFET也具备诸多优势，使其同样适用于模块的功率范围。选择合适的MOSFET，需要考虑哪些关键因素？答案是优异的开关性能和出色的热管理性能。幸运的是，意法半导体的第三代SiC MOSFET应运而生，并联时仍能保持稳定开关性能，其导通电阻RDS(on)的热变特性在降低能量损耗和有效抑制热失控实现了双重优化。

ST

意法半导体工业电子 . 2025-06-27 725
米尔出席2025安路科技FPGA技术沙龙

2025年6月12日，由安路科技主办的2025 FPGA技术沙龙在南京正式召开，深圳市米尔电子有限公司（简称：米尔电子）作为国产FPGA的代表企业出席此次活动。米尔电子发表演讲，并展出米尔基于安路飞龙派的核心板和解决方案。现场，米尔与技术专家及生态伙伴共聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁定制化解决方案，共建开放共赢的FPGA生态圈！米尔电子向参会者展示FPGA核心板论坛上，米尔电子产品经理Jeson以“基于飞龙派的视觉应用和工控软硬解决方案”为题发表主题演讲。演讲首先回顾了FPGA技术40年的发展历程，指出当前市场亟需能与国际巨头比肩的国产FPGA SoC解决方案。作为嵌入式领域的领军企业，米尔电子与安路科技强强联合，成功推出国产FPGA产品。Jeson重点介绍了米尔在嵌入式FPGA模组领域的创新成果：通过前沿的设计理念和持续的研发投入，公司为客户提供了兼具高性能、紧凑尺寸、卓越稳定性和成本优势的解决方案，有效助力客户产品快速实现商业化。演讲最后，Jeson还分享了米尔基于安路系列FPGA产品的多个成功应用案例。米尔产品经理发表演讲此次活动，米尔电子带来国产FPGA产品：MYC-YM90X核心板及开发板。这款产品采用安路飞龙DR1M90处理器，高效赋能边缘计算。DR1M90是安路科技推出的SALDRAGON系列高性能FPSoC器件之一。它集成了双核ARM Cortex-A35处理器、FPGA可编程逻辑和AI引擎，延续了安路科技FPSoC家族的低功耗、软硬件可编程和高扩展性的优势。米尔基于安路飞龙派核心板的产品特点： 1.高性能计算（PS）：双核ARM v8架构，主频高达1GHz，满足复杂嵌入式系统的实时性需求。 2.可编程逻辑（PL）：提供94,464 LEs、240 DSP48单元、5.4Mb Bram，支持灵活的硬件加速功能。 3.可编程加速引擎(NPU，JPU)：搭载0.4 TOPS NPU与JPU图像编解码单元，专为高效边缘计算与视频处理设计。 4.丰富接口支持（connect）：支持LVCMOS、LVDS、三速以太网、USB、CAN-FD和MIPI等高速接口，通过PL侧可编程IO拓展更多用户可定制接口。

FPGA

米尔电子 . 2025-06-27 945
充电宝频频爆雷，电路设计千万要注意这些点！

近日，知名充电宝品牌宣布召回50万台移动电源产品，原因是"部分电芯原材料来料原因，极少数产品在使用过程中可能存在过热现象，在极端场景下可能产生燃烧风险"。这一事件再次将移动电源的安全问题推到了风口浪尖。作为分立器件领域的专业厂商，我们不禁要问：除了电芯本身的质量控制外，还有哪些电子元件在默默守护着我们的充电安全？今天，我们就来深入探讨分立器件——特别是保护器件ESD（静电放电保护器件）和TVS（瞬态电压抑制二极管）在移动电源中的关键作用。一、移动电源的安全防线：不止于电芯移动电源的安全防护是一个系统工程，电芯质量固然是基础，但外围保护电路的设计同样至关重要。一套完整的移动电源保护系统通常包括： 1. 电芯本身的安全设计 2. 电池保护电路（BMS） 3. 输入/输出过压、过流保护 4. 温度监控和保护 5. 瞬态电压和静电防护其中，TVS和ESD器件主要负责后两项防护任务，它们是移动电源抵御外部电气威胁的第一道防线。二、瞬态电压的"闪电侠——功率TVS TVS（瞬态电压抑制二极管）是一种高效能的保护器件，能够在极短时间内（纳秒级）响应电压浪涌并将其钳位到安全水平。在便携式电源中，TVS主要发挥以下作用，MDD的功率TVS，专为高能瞬态电压抑制设计。具有200-5000W峰值脉冲功率（10/1000μs波形）响应时间达纳秒级，可快速钳位危险电压工作电压范围覆盖11V至440V，适配各种移动电源和户外储能超低泄漏电流，不影响设备正常工作时长符合RoHS标准的SOD123F DO214AC(SMA) DO214AA(SMB) DO-214AB(SMC)等封装例如5.0SMDJ系列采用CLIP结构，释放了芯片和支架之间的应力，可靠性高，已经在户外储能领域广泛应用。 SMF和SMF4L系列也广泛应用于移动电源受电端，减少热插拔带来的浪涌和异常静电带来的风险。该封装满足PCB小型化的需求。在移动电源中的应用价值： 1. 输入端口保护：当电网波动较大时，劣质充电器输出端会产生各种电压尖峰脉冲，从移动电源的输入端进入。移动电源输入端Vbus装配TVS，则能够迅速吸收这些能量，防止高压损坏内部电路。 2. 输出端口保护：移动电源连接感性负载时，可能会导致电压尖峰，TVS为这些不可预见的电压波动提供泄放路径。 3. 雷击耦合浪涌保护：虽然不常见，但在雷雨天气使用移动电源时，线缆耦合浪涌对充电回路产生破坏风险。TVS为此类极端情况提供额外保障。以此次充电宝召回事件为例，过热导致内部电路出现异常电压，但加载TVS防护的BMS电路中，TVS可以高效吸收异常电压，避免BMS芯片损坏导致监控失效带来的起火风险。三、静电的"无声守卫"——信号ESD ESD（静电放电保护）器件专门用于防护日常静电放电对电子设备的损害。人体静电可达数千伏甚至上万伏，足以损坏精密的充电控制芯片。 MDD的SDXXC系列双向TVS二极管专为ESD防护设计，具有以下特性：符合IEC61000-4-2 Level 4标准：±30kV（空气/接触放电）工作电压5-36V，匹配Type C输出的各种电压应用小尺寸封装SOD323，为客户产品节省空间在移动电源中，ESD保护的重要性体现在： 1. 接口防护：USB等外露接口极易受到人体静电放电影响。ESD器件为这些敏感节点提供低阻抗放电路径。 2. 芯片保护：现代移动电源使用的MCU、电量计等芯片对静电敏感，ESD器件为其I/O口提供贴身防护。 3. 提升耐用性：良好的ESD设计能显著提高产品在干燥季节（静电高发期）的可靠性。值得注意的是，在高温环境下（如此次召回事件中提到的过热情况），半导体器件的ESD耐受能力通常会下降，所以设计时ESD要留足余量。四、设计启示：如何构建更安全的移动电源从工程角度看，一次完整的安全设计应包括： 1. 多层次保护架构：采用"电芯-BMS-接口保护"的多级防护策略，避免单点失效。 2. 保护器件的合理选型： TVS应选择适当的钳位电压和功率容量 ESD器件需考虑结电容对高速数据线的影响 3. 布局优化：保护器件应尽可能靠近被保护端口，走线短而粗。 4. 安全冗余设计：关键保护功能应有备份机制，如温度保护可采用"软件+硬件"双监控。 5. 严格测试验证：包括但不限于：雷击测试（IEC 61000-4-5）ESD测试（IEC 61000-4-2）、异常充放电测试、高温老化测试五、消费者如何识别相对安全的充电宝？对于普通消费者，虽然无法直接查看内部保护器件，但可以通过以下几点判断产品安全性： 1. 认准正规品牌和认证标志（如CE、UL、PSE等） 2. 检查产品是否明确标注保护功能（过充、过放、短路等） 3. 注意产品做工，优质产品通常更注重内部保护 4. 避免购买异常轻便的"高容量"产品 5. 使用时注意异常发热情况，及时停止使用

MDD辰达半导体 . 2025-06-27 3 1 940
安全稳定！德明利全栈国产化方案加速应用部署

6月26日，在北京举办的2025龙芯产品发布暨用户大会圆满落幕。德明利作为优秀的产业链合作伙伴受邀参展，展出全国产化存储方案，为工控领域、移动终端、数据中心等提供从芯片到系统的全栈赋能，共建安全可控信息技术体系。持续创新，全链条赋能数字化和国产化人工智能、云计算等新兴技术正重塑工业数字化进程和产业生态格局，德明利依托“芯片+算法+场景”的全栈自研技术能力，以自研SATA III控制芯片TW6501为基点，以创新RISC-V架构设计和关键IP的自主研发为核心，打造高可靠国产存储方案，提升重点行业关键信息基础设施领域的场景配能力。聚焦AI前沿，深化工业场景新机遇、新应用100%全国产化德明利全国产化工业级SSD方案搭载自研主控芯片与长江存储闪存颗粒，从芯片设计到生产制造全程国内完成，产品通过严苛的稳定性压力测试与可靠性验证，满足工业场景高强度、长周期作业需要。严苛工业高可靠DS1420系列：全链条保障工控作业性能覆盖128GB-2TB容量，具备-40℃至85℃宽温域工作能力，采用直写固件逻辑，内置电容实现 PLP保护，集成一键数据销毁机制，实现数据零丢失与存储服务持续在线。智慧化轻工业基础ES1020系列：适配多样化端侧AI硬件环境覆盖64GB-4TB容量，支持多形态，适配网络安全设备、工控计算机、记录仪等多样化端侧AI硬件环境，MTBF时长达200万小时，可擦写次数超过3K，配合自研直写算法实现7×24小时持续稳定写入，支撑高效稳定运行。智慧视频监控场景VS1030系列：AI智能监控结构化存储和实时计算系列产品结合智能分布数据流技术，通过动态写入机制实现持续高负载状态下50MB/s稳态写入带宽，保障16路4K高清视频连续30天不掉帧。同时结智能垃圾回收机制减少数据碎片化，延长产品使用寿命至300TBW，保障安防数据完整分析与画面连续性。强化自主可控存储技术，赋能国产化全域生态 AI浪潮为构建国产算力生态赋能工控场景应用奠定基础，德明利携手国产生态厂商打造全栈兼容方案和工业级可靠性标准制定，以本土供应链整合保障工业客户对长期稳定供货的需求，持续推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。

德明利 . 2025-06-27 1 810
贞光科技观察 | 紫光同芯THA6国产车规MCU突围之路

近日，AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会圆满落幕，紫光同芯凭借在汽车芯片领域的卓越表现获颁"年度创新车规级芯片提供商"奖项。北京贞光科技有限公司作为紫光同芯授权代理商，深耕电子元器件领域数十载，专为汽车与工业客户提供车规级安全芯片及配套服务。市场窗口期的紧迫感紫光同芯技术市场总监罗正发在会上分享的《国产高端MCU THA6上车之路》让人印象深刻。他提到TechInsights的数据显示，全球汽车MCU市场将在2027年迎来向下拐点，而中国市场的窗口期更为紧迫，预计2025年达到峰值后随即面临下行压力。这个市场预判和我们在一线接触客户的实际感受高度吻合。在日常业务中，我们明显感受到客户对国产化替代的需求变得越来越迫切，同时对产品性能和可靠性的要求也在不断提升。罗正发指出，越是在这样充满挑战的市场环境中，越需要企业聚焦核心赛道。紫光同芯选择锚定动力总成、底盘域控、区域控制与新能源三电等应用领域，这个战略选择我们觉得很务实。毕竟在供应链安全和自主可控的大背景下，找到一个相对稳定的赛道确实更重要。 THA6芯片技术演进的实际路径从产品发展轨迹来看，紫光同芯的技术演进路线图相当清晰。早在2020年，他们就推出了第一代汽车域控芯片THA6 Gen1系列，这款产品成为国内首款获得ASIL D认证、率先通过百万公里路测的动力域控MCU。这个突破性成果让国产芯片在汽车核心动力域控领域站稳了脚跟，目前已经在多款国产车型上实现量产应用。 2023年推出的第二代THA6 Gen2系列更是全面对标国际大厂。作为国内首款采用Arm Cortex-R52+内核的ASIL D MCU，这个产品不仅延续了前代产品的优势基因，在实时处理能力和多核性能上也有了明显提升。罗正发在现场特别解读了内核选型的考量。他说："在汽车芯片的研发中，内核选择是牵一发而动全身的关键决策。R52+是Arm功能安全特性最高的内核，专为动力、底盘及智驾安全岛等汽车高安全场景量身定做，拥有业界成熟的软件工具链与开发生态，能有效降低客户开发门槛，加速产品落地。" 这番话让我们感触颇深，因为客户的开发难度直接关系到产品的市场推广效果。拥有成熟生态支持的芯片产品，不仅能够降低客户的技术门槛，对我们代理商而言也意味着能够为客户提供更全面的技术服务支持。全方位技术升级的标杆意义 THA6 Gen2系列的技术升级确实称得上全方位：在高安全方面，获得了ISO 26262 ASIL D流程与产品双认证及ISO/SAE 21434网络安全认证，内置硬件安全模块(HSM)，支持EVITA-Full级加密及国密算法(SM2/SM3/SM4)。在高实时性上，搭载400MHz高主频CPU，实现eFlash高速访问与低时延响应；集成GTM 4.1通用定时器模块及高精度DSADC、SARADC，能够精准满足电喷、电机控制等高实时应用需求。在高可靠性方面，通过了AEC-Q100 Grade 1严苛可靠性认证，并严格遵循VDA6.3 + ISO/TS 16949体系进行全流程品质管控，确保车规级产品的长期稳定运行。目前这个系列产品已经率先适配国内外主流工具链，导入了众多头部主机厂和Tier1，即将量产上车。平台实力与产业化经验紫光同芯作为新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，依托在安全芯片领域二十余年的研发和实践积累，深入拓展汽车电子前沿领域，形成了以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务布局，赢得了多家头部主机厂和Tier1的认可。时代责任与产业机遇罗正发在演讲最后表示："汽车'新三化'浪潮正重塑全球产业格局，这既是本土芯片企业的黄金机遇，也是我们必须扛起的时代责任。"紫光同芯期待与产业链伙伴携手并进，以更多创新产品和解决方案，为中国乃至全球汽车产业的高质量发展注入"芯"动能。身处产业链关键环节，贞光科技深知自身责任的重大。在汽车芯片国产化替代的历史进程中，专业代理商不仅要承担好产品分销职责，更要在技术方案支持、供应链风险管控、产业生态建设等方面发挥更大价值，为国产车规芯片的市场化应用贡献专业力量。

国产汽车芯片

THA6国产芯片代理商 . 2025-06-27 975
产品｜全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012

致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012，单通道低内阻1.2mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。 HD80012系列产品特性内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本。工艺，设计，封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术高精度的负载电流采样，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样

类比半导体

类比半导体 . 2025-06-27 520
技术 | 优化导航系统中的MEMS IMU数据一致性和时序

PNT专家Dana Goward在近期的一篇社论中指出，如今社会极度依赖GPS提供的位置导航授时服务(PNT)。现有GPS/GNSS PNT服务面临着一系列复杂威胁，众多导航平台开发人员必须快速评估新兴技术，以便帮助应对其当前PNT策略的脆弱性。自动驾驶汽车(AV)的制导与导航控制(GNC)系统就属于这类技术，它必须能够识别与PNT服务丢失或受损相关的一系列复杂威胁。事实上，许多AV开发商和运营商都面临着多重挑战，因此不得不开始考虑为其平台添加惯性传感器。对于初次使用微机电系统(MEMS)惯性测量单元(IMU)的企业来说，要以充分发挥其性能的采样速率来实现数据的同步性可能是一项重大挑战。即使在早期原型设计和初步现场试验中，采样速率和数据是否同步也会对最终系统性能产生影响，在系统开发人员需依靠初步结果来评估开发过程中的长期需求时，相关影响更加显著。因此，识别和优化MEMS IMU的关键工作特性是首要步骤。 MEMS IMU MEMS IMU通常包含三轴线性加速度计和三轴陀螺仪，用于测量物体在三个正交轴上的线性加速度和角速率。图1说明了其惯性参考系以及每个传感器的极性和轴线定义。图1. ADIS16576惯性参考系自动驾驶地面车辆(AGV)用例图2为AGV主处理循环的简化流程图，该AGV利用视频、车轮里程计和GPS实现惯性导航和跟踪。虚线部分说明了如何在这个循环中添加一个读取操作，以读取 ADIS16576 MEMS IMU的六个惯性传感器的数据。图2. AGV处理的简化流程图举例来说，主循环以50 Hz的主循环速率从视频和车轮里程表获取数据，同时以10 Hz的速率更新GPS/PNT数据。该AGV的第一代产品用于在空军基地的建筑物之间提供基本的补给运送服务。对于下一代产品，AGV操作员必须评估使用更多的传感器，以应对部分GPS中断情况（例如只有两颗GPS卫星可用）。此外，产品需要升级到GNC，以保障其在复杂越野环境中的速度能提高一倍。ADIS16576 MEMS IMU是供评估的优选产品。 MEMS IMU为了实现更优性能和运行状态，需要一定的采样速率，而目前循环更新速率与该采样速率的差异高达80倍，如何弥合此差距是首要挑战。提高GNC系统处理循环的速度需要进行重大改动，这对于第一批原型和初步现场试验来说可能不切实际。如何才能确保在初步现场试验中，更有效地评估MEMS IMU在这一特定用例中的价值？答案在于优化“数据缩减”、“时间一致性”、“同步”和“缓冲”这几个工作特性之间的合理搭配：数据缩减要降低数据速率，一种简单方法是以较低速率获取数据。然而，这种方法可能会造成信号欠采样，从而引入误差。在进行高动态运动或处于复杂环境中时，由于AGV平台主要依赖MEMS IMU传感器获取信息来提供反馈，因此更容易出现误差。MEMS IMU核心传感器（加速度计、陀螺仪）和信号链的带宽，通常比大多数其他AGV检测平台要宽。因此，任何旨在降低惯性信号数据速率的策略，都需要考虑降低带宽。在MEMS IMU的信号链中应用数字滤波，可以迅速解决这个问题。例如，将ADIS16576适配到图2中的系统时，将其Bartlett FIR滤波器设置为每级64抽头会使截止频率降至约20 Hz。将其抽取滤波器设置为每次数据更新平均需要80个连续样本时，其输出数据速率(ODR)会降至50 Hz。运用这些滤波器时，应确保数据宽度能够支持相应的位增长。在这个特定例子中，系统处理器需要为每个惯性传感器获取两个16位寄存器（总共32位）的数据。为了满足32位惯性传感器数据的要求，当使用突发读取命令、串行时钟频率为8 MHz且通信开销为4 μs时，通信序列时间将从24 μs增加到40 μs。时间一致性优化数据速率和相关带宽之后，下一个优化重点在于确保IMU数据采样与系统时钟参考的时间一致性。为了便于说明，我们将视频同步频率(50 Hz)定义为系统参考。以出厂默认配置运行时，ADIS16576使用内部时钟参考，这不可避免地会与视频同步频率存在一定程度的不匹配。当IMU的ODR低于视频同步频率时，偶尔会读取到过时的数据。当IMU的ODR高于视频同步频率时，会丢失或错过一些样本。这种情况发生的频率取决于各时钟之间不匹配的程度。另一个局限性则是IMU数据的延迟，其延迟变化时间可达一个采样周期(20 ms = 1/50 Hz)。有两种方法可以增强时间一致性。第一种方法是利用IMU的数据就绪信号触发IMU数据采集。图3为在两种不同操作后检查IMU数据的流程图。这种方法能够解决数据样本缺失的问题，确保以50 Hz的主循环速率来获取时间一致的IMU数据流。此概念还可以扩展到在GNC处理与视频读取的间隙，检查IMU中是否有新数据。图3. 使用IMU中断的简化AGV处理流程图同步确保时间一致性和精确延迟的另一种方法利用了MEMS IMU的外部同步特性。ADIS16576提供了两个主要选项：直接式和比例式。对于图2中的流程图而言，比例同步模式较为合适。系统时钟以50 Hz运行，而此器件在4000 Hz时性能最佳，因此将时钟比例设置为80倍。与片上滤波器结合使用时，结果仍为20 Hz带宽和ODR，但相对于系统时钟参考（视频同步频率），延迟是固定的。数据缓冲如果非常需要最快采样速率允许，但只能使用仅提供同步数据通信服务的平台进行初步现场试验，数据缓冲技术很有帮助。为了实现数据缓冲，系统架构师可以在选择IMU时明确要求其具备数据缓冲功能，或将IMU与共置的嵌入式处理器搭配使用。同样，对于图2中的示例，当禁用ADIS16576中的所有板载滤波时，板载FIFO将在主循环的一个周期内收集80个样本。此配置下无需在IMU的信号链中使用滤波，因此系统可以使用16位数据格式来优化通信时间。因此，当8 MHz的串行时钟且各16位通信段之间的停转时间为6 μs时，AGV处理器能够在不到4 ms的时间内获取所有六种惯性样本的全部80个样本。结语为了充分利用MEMS IMU的性能，系统架构可能需要进行重大调整。在投入大量资源推进此类升级之前，优化现有数字特性可以帮助AGV开发人员评估其应用场景，并最终针对其看重的目标，制定切实可行的计划。对于AV开发者而言，快速构建与MEMS IMU响应时间同步或相关的系统或模式是重要一步，将有助于他们应对不断扩大的任务范围，同时应对现有PNT服务日益增长的威胁。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-27 610
产品 | 圣邦微电子推出 8.5MHz，低噪声，轨到轨输入/输出运算放大器 SGM8610-2/SGM8610-4

圣邦微电子推出 SGM8610-2/SGM8610-4，一款 8.5MHz，低噪声，轨到轨输入/输出运算放大器。该系列器件可应用于电池供电设备、便携式设备、有源滤波器、医疗设备和信号调理。 SGM8610-2（双通道）和 SGM8610-4（四通道）是高性能的低噪声运算放大器，专为低电压应用而设计。它们能够在 2.5V 至 5.5V 的单电源或 ±1.25V 至 ±2.75V 的双电源下稳定工作，同时每个放大器的典型静态电流仅为 0.9mA，显著降低了功耗。此外，这些放大器支持轨到轨输入和输出操作，能够充分利用电源电压范围，提供更宽的信号动态范围。 SGM8610 系列运算放大器具备单位增益稳定性，提供高达 8.5MHz 的增益带宽积和 4.8V/µs 的快速转换速率，能够轻松应对高速信号处理的需求。它们还具有极低的输入偏置电流（典型值为 ±5pA），进一步提升了信号处理的精度和稳定性。凭借这些特性，SGM8610-2/4 在保持高速性能的同时，实现了低功耗运行，非常适合用于电池供电设备、便携式设备、传感器接口以及有源滤波器等对功耗和性能要求较高的应用领域。在封装方面，SGM8610-2 提供紧凑的 UTDFN-2×2-8BL 和 SOIC-8 封装，而 SGM8610-4 则提供 SOIC-14 和 TSSOP-14 封装，封装均符合环保理念。这些小型化封装不仅节省空间，还便于集成到各种紧凑型设备中。此外，SGM8610 系列在 -40℃ 至 +125℃ 的扩展温度范围内均能保持稳定的性能，使其能够适应从工业到医疗等广泛环境条件下的应用需求。图 1 SGM8610-2/SGM8610-4 封装引脚图

圣邦微

圣邦微电子 . 2025-06-27 635
产品 | 供应链全国产，赋能高精度电流测量系统！纳芯微发布闭环磁通门信号调节芯片NSDRV401

近日，纳芯微正式发布NSDRV401高精度闭环磁通门信号调节芯片。该产品专为闭环磁通门电流传感器设计，集成精密补偿驱动、电流检测放大器及2.5V基准源，支持4.5V至5.5V单电源供电，工作温度范围支持-40℃至125℃，适应复杂工业环境，为光伏，逆变器、充电桩提供高可靠、高隔离的电流测量解决方案。随着新能源与智能制造领域的高速发展，电流测量在系统安全与能效控制中的作用愈加关键。与此同时，复杂应用场景对测量精度、集成度与稳定性的要求也在不断提升，传统传感器调节芯片难以兼顾高精度、快速响应与多重保护，成为系统设计的瓶颈。纳芯微NSDRV401融合先进闭环控制机制与多重诊断防护能力，为客户带来全新电流测量解决方案。高精度闭环控制突破测量精度限制 NSDRV401基于闭环磁通门技术，通过补偿电流与原边电流的动态平衡，显著提升系统测量精度。芯片内置高性能电流检测放大器（CSA），输入失调电压低至±10μV（典型值），全温区温漂仅±0.1μV/℃，典型增益误差控制在±0.02%，温漂低至0.5ppm/℃，满足全温域内的精密电流测量需求。在动态响应方面，NSDRV401具备2MHz的-3dB带宽和8.5V/μs的压摆率，能够精准捕捉快速电流变化，满足高速电机驱动、功率变换器等瞬态响应要求。同时，CSA通道的共模抑制比（CMRR）高达90dB，电源抑制比（PSRR）达102dB，即使在强干扰场景中也能保持测量精度，保障测量稳定。全温度模组实测结果：电流检测精度优于0.5% 内置多重保护机制保障系统可靠运行为提升系统可靠性，NSDRV401还集成多项故障检测功能。芯片内置退磁电路，有效消除剩磁影响；同时支持磁探头线圈开路/短路、补偿线圈开路检测，并通过ERROR引脚实时反馈异常状态，防止系统损坏。通过严苛认证适配多场景应用在严苛环境适应性方面，NSDRV401表现同样出色。产品支持±4kV HBM、±1kV CDM的ESD防护，工作温度范围覆盖-40℃至125℃，可稳定运行于复杂工业环境。此外，NSDRV401采用带散热焊盘的QFN20封装，有效提升热传导效率，满足高功率密度系统的集成需求。 NSDRV401产品封装信息

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-06-27 490
方案 | 应对智能车辆数据管理挑战：恩智浦携手合作伙伴，推出新方案！

随着软件定义汽车 (SDV) 的出现，汽车生成的数据将大幅增长，因此对数据的智能化转发需求也随之增加。数据管理解决方案 (如aicas提供的方案) 可帮助汽车制造商和车队运营商高效管理这些数据。增强汽车遥测与信号数据收集汽车遥测与信号数据收集对于合规性至关重要。除了维修过程中强制采集和使用的汽车数据外，额外记录关键信号或数据点不仅能提升用户体验，还能为未来车型的新功能开发提供支持。此外，AI算法可用于识别模式或趋势，进一步推动功能改进。然而，当前的数据管理方法存在局限性：缺乏统一的分类体系：信号命名方式尚未标准化。采样率、单位和信号表示不一致：不仅不同OEM之间存在差异，各平台之间也有所不同。专有解决方案：现有方案多为专有系统，难以广泛适用。高昂的传输成本：尽管LTE、5G等技术提供了大容量带宽，但传输所有可用信号的成本依然极为高昂。因此，数据的筛选与动态选择至关重要。要有效应对这些挑战，需要汽车制造商、车队运营商和保险公司携手合作，制定统一的解决方案。车辆信号规范 (VSS) 数据管理解决方案 (aicas GmbH，2024年)。 Aicas提出的解决方案包含以下组件，旨在解决上述问题：通用车辆域分类：基于开放标准COVESA车辆信号规范 (VSS)，有关更多详情，请参阅COVESA和GitHub页面。 VSS是与车辆相关的信号目录 VSS是通过结构化方式定义和组织车辆信号的句法信号数据标准化：标准化信号数据所需的元信息是每种车型VSS信号规范的一部分。灵活的数据选择：可根据具体应用场景选择发送至数据中心的数据。图形编辑器：为简化数据收集方案的制定，采用图形编辑器，以可视化方式显示目标系统的数据收集和管理流程。信号合成与映射：该方法具备高度灵活性，可从现有原始数据中合成信号，或将额外的非标准信号映射至数据收集方案。恩智浦的先进开发平台助力未来汽车技术创新。欢迎了解GreenBox 3和GoldBox 3平台的功能详情。解决方案详细信息软件代理作为一组服务实现，运行于JamaicaAMS应用程序管理运行时系统中，该系统是一个基于组件的应用程序框架。借助JamaicaAMS，嵌入式系统能够在运行时随时进行远程更新和灵活重配置。此外，还能够在支持的多个系统上复用组件，从而提供跨车队应用的高度可扩展性。在JamaicaAMS组件系统内，与AWS FleetWise兼容的数据收集系统被实现为一组独立的软件模块。这些模块通过内部消息总线实现异步通信。该解决方案的三大核心组成部分包括：从CAN总线转换并标准化信号信号选择将信号发送至数据中心或云端恩智浦硬件上的系统演示该系统支持实时车辆数据访问与管理，如下图所示。演示系统由恩智浦硬件和aicas软件组成，展示了VSS数据管理 (NXP，2024)。它由4个主要组件构成：恩智浦GreenBox 3实时开发平台 (图中编号2)、GoldBox 3 (3)、Node-RED (1) 和云仪表板 (4)。在Node-RED (标记为1的截屏) 中，用户可配置与车辆动态、电池管理和能源管理相关的数据选择流，并通过实时云仪表板 (4) 监测收集的数据。Node-RED提供低代码环境，支持动态远程重配置，简化原型设计。此外，恩智浦GreenBox 3 (CAN数据源，图中编号1) 与GoldBox 3 (CAN接收器和数据处理器，图中编号3) 通过物理CAN总线连接，模拟真实车辆系统。 Aicas EdgeSuite解决方案提供CAN到VSS的映射和信号标准化功能，支持基于VSS信号制定信号收集方案，同时具备创建车辆模型和车队分组能力，使客户能够快速启动数据收集与管理解决方案设计，无需从零构建系统。此外，该解决方案配备嵌入式仪表板和云仪表板，为车队运营商提供高效的数据管理。该解决方案可部署于恩智浦汽车处理器上。恩智浦S32G3汽车网络处理器提供高速车辆联网，配备基于Arm Cortex-A53内核的POSIX计算和基于Arm Cortex-M7锁步内核的ASIL D计算。关键要点恩智浦携手aicas，通过aicas EdgeSuite利用VSS，结合恩智浦汽车处理器 (恩智浦S32G3车辆联网处理器和恩智浦S32E2实时处理器)，实现车辆及车队数据管理。 VSS的集成提供了以下关键优势：减少车辆数据碎片化轻松集成一级供应商软件与ECU 促进与车外参与方(如充电站)的协同合作

NXP

NXP客栈 . 2025-06-27 625
企业 | 芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。 2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三：芯驰科技创始人仇雨菁左二：芯驰科技创始人 CTO 孙鸣乐左三：罗姆半导体（上海）有限公司董事长米泽秀一芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。盖世汽车研究院最新数据（国内乘用车上险量）显示，2025年1-3月，在10万元以上的车型中，芯驰科技的X9系列座舱芯片（包括仪表、中控和域控）装机量位居本土第一名，覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，并一直致力于合作开发智能座舱的应用。2022年，双方签署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止，双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M” 和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ，共同开发了面向智能座舱的参考设计。 2025 年，面向中高端智能座舱，芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计“REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于实现各种高性能车载应用。今后，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品，面向智能座舱与跨域融合场景设计，具备高性能和高可靠性，特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合，以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作，在未来提供各种创新的车载解决方案。” 罗姆董事、高级执行官立石哲夫表示：“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及，尤其在下一代电动汽车中，PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品，为汽车行业的进一步发展做出贡献。” 背景近年来正在普及的智能座舱，除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外，还加速了大型显示器的采用。与此同时，车载SoC所要求的处理能力也在增加，因此要求作为核心器件承担电力供给的PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。罗姆提供面向SoC的PMIC，不仅稳定性和效率性高，还可通过内部存储器（OTP）进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更，可构建面向各种车型、模型的电源系统，为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。 -关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003” “REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外，罗姆提供的SoC用PMIC，可使用内部存储器（OTP）进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS（操作系统）。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列” https://www.semidrive.com/product/X9SP 关于罗姆的参考设计页面有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。 URL：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003关于参考设计的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。＜术语解说＞ *1） SoC（System-On-a-Chip：系统单芯片）：集成了CPU（中央处理单元）、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。 *2）PMIC（电源管理IC）：一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。 *3） SerDes IC：为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器（Serializer）用来将数据转换为易于高速传输的格式（将并行数据转换为串行数据），解串器（Deserializer）用来将传输的数据转换为原格式（将串行数据转换为并行数据）。 *4） ISO 26262、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）：ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险，并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统，共分4个等级，风险等级越高，对功能安全的要求就越高。关于罗姆罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/ 关于芯驰芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。五大认证放芯驰骋 ·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证 ·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证 ·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证 ·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证 ·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

芯驰科技

芯驰科技SemiDrive . 2025-06-26 780
市场 | 一季度全球智能摄像头增速放缓至4.6%！中国厂商占主导，拉美/亚太成市场新引擎！

国际数据公司（IDC）最新发布的《全球智能家居设备市场季度跟踪报告，2025年第一季度》显示，2025年第一季度全球智能摄像头市场（包含消费级室内和室外摄像头，含运营商渠道）出货3386.6万台，同比增长4.6%，增速持续放缓。其中亚太（不含中国及日本）、拉美市场分别增长23.1%及19.6%，是全球增长最快的两个区域，新兴市场的消费摄像头增长主要由线上渠道拉动。全｜球｜市｜场在全球消费摄像头市场格局中，萤石持续领跑行业阵营，2025 年第一季度以 420.3 万台的出货量稳居全球榜首，其中中国市场贡献了其 73.7% 的出货份额。亚马逊以 11.6% 的市场占有率紧随其后，通过与 Alexa 语音助手的深度技术融合，构建起智能化交互生态壁垒。小米则凭借新品强化其智能家居安防生态，一季度依托国内政策补贴与精准营销攻势，中国市场出货量同比激增 38.6%，增速表现尤为亮眼。乐橙在海外市场展现出显著突破，一季度海外出货量占比达 77.1%，其中亚太地区作为核心战略阵地，持续巩固其区域市场优势。普联在技术与市场双维度同步发力：一方面升级安防场景应用技术，另一方面针对不同地区市场推行差异化产品策略，通过本土化生产布局持续深化全球化市场渗透，品牌竞争力在多区域市场实现稳步提升。中｜国｜市｜场 2025年第一季度中国消费级智能摄像头市场出货1,208万台，同比增长6.2%。“国补”带动200-300元价位段摄像头产品出货，一季度出货价位段整体上移。电商渠道出货占比持续提升，一季度电商平台出货占整体市场的52.6%，线下零售和运营商渠道仍在调整阶段。萤石萤石以 25.6% 的市场份额持续领跑出货量榜首，其最新推出的产品针对不同细分场景进行差异化升级，在 4K 超清画质呈现与智能识别算法优化上实现双重突破，技术表现尤为亮眼。尽管在线上渠道面临小米等品牌的强势冲击，但凭借覆盖全国的经销商网络体系与深度合作模式，萤石稳固守住出货量基本盘，展现出强劲的渠道韧性。小米小米摄像头市场份额较去年同期上涨1.2%，一季度在电商渠道市场份额达26.4%，位列榜首。一季度小米增长主要集中在250-300元价位段，深度契合其持续推进的中高端战略转型定位。小米以高像素室内机型为增长引擎，通过技术创新与家庭场景化产品矩阵，进一步巩固了在智能家居安防领域的领先地位。乔安乔安持续发力200元以内中端价位段，其新品仍主打性价比优势，结合其安防渠道体系优势主攻下沉市场。持续加大在抖音快手等新兴电商平台的投入，针对户外、庭院等细分场景布局。普联一季度普联加大促销力度，尤其在新兴电商平台针对特定4G产品促销。进一步整合Tapo系统，并吸引开发者进入共创场景化应用。同时不断强化摄像头产品与门锁、照明等联动，吸引家庭用户。海雀海雀一季度跻身摄像头市场份额前五阵营，以细分场景深耕与营销创新双轮驱动市场突破：在宠物监控领域持续迭代行为分析算法，精准识别抓挠、打翻物品等异常动作；针对家庭场景推出母婴专属监护侦测功能，通过哭声识别与自动录像回放构建智能看护体系，同步强化细分市场渗透力。与此同时，品牌加大短视频内容营销布局，以 “宠物智能监控”“母婴安全守护” 等场景化视频直击用户痛点，显著提升产品认知度与市场声量。 IDC中国高级分析师赵思泉认为，当前智能摄像头产品的技术升级正聚焦于多目成像、像素精度、双向通话及 AI 算法等核心维度，全球市场的增长动能依然由产品迭代创新所驱动。从行业发展趋势来看，摄像头产品与其他安防设备的深度整合已成必然，各类设备在功能互补中形成协同效应，通过技术融合与场景联动，共同构建更为完善的智能家居安防生态体系。这种跨界整合不仅打破了传统设备的功能边界，更通过技术互促实现了安防场景的智能化升级，为用户带来更具系统性的安全防护解决方案。

智能摄像头

IDC咨询 . 2025-06-26 1 1015
技术 | 从“堡垒防护”到“芯片免疫”：边缘安全的范式革命

“边缘......没有实在的方式来解释它，因为唯一真正知道它在哪里的人，是那些已经跨越过它的人。(“the edge... there is no honest way to explain it because the only people who really know where it is are the ones who have gone over.”)“ 美国作家Hunter S. Thompson用隐喻的方式揭示了当前边缘计算安全的本质挑战：在无明确物理/逻辑边界的分布式环境中，传统安全模型正在失效，必须依赖硬件级可信根构建内生安全能力。在我们的认知中，传统集中式计算是存在明确“安全边界”的，有可信赖的人工管理控制、高度互连实现持续监控、以及强大的身份验证协议，是一种包含枪支、守卫和大门的防护理念，难以进入、难以渗透。然而，当边缘计算以惊人的速度重构全球数字化版图时，我们猛然发现：那些分布于网络末梢的海量设备，如智能终端、传感器、车载系统，其部署位置分散且动态变化，难以用传统“堡垒式”的模型定义安全范围。例如，部署在偏远地区的工业传感器就可能因为缺乏实时网络连接，无法通过中心系统及时响应攻击。另一方面，边缘设备既是数据生产者又是消费者，与云端、其他边缘节点形成了网状连接，攻击路径从单一入口变为多向渗透，属于典型的“逻辑边界泛化”。这意味着，如果依旧遵循传统的“明确安全边界”似的防护策略，边缘设备的安全将注定“暴露无遗、脆弱不堪”。更棘手的是，由于资源受限，边缘设备往往难以支撑复杂的认证协议，导致“认证机制薄弱”，很容易成为攻击突破口。加之边缘设备的供应链路径，历经“制造-运输-集成-更新”四个阶段，任何环节的疏漏都有可能导致恶意代码植入。所以，理解边缘安全的关键，在于“跨越”传统软件防护的局限，从硬件可信根(HRoT)起建立可信根基——通过在设备芯片级植入不可篡改的安全模块，构建主动防御体系，实现固件全生命周期的保护、检测、恢复闭环，筑起“物理不可跨越”的信任锚点。莱迪思Sentry系列解决方案正是这一理念的最佳实践。作为一套真正从固件级别做起的网络保护恢复系统，Lattice Sentry解决方案集合由MachXO3D/Mach-NX FPGA/MachXO5D-NX底层硬件平台、一系列经过预验证和测试的IP核、软件工具、参考设计、演示示例和定制设计服务共同构成，可实现对服务器、工业、汽车等不同边缘场景的定制化动态防护。作为入门级可信根，MachXO3D集成了AES-256加密引擎与ECDSA-256签名模块，通过片上双配置存储实现“黄金备份”机制。其嵌入式安全功能模块(ESFB)在设备加电时优先启动，通过器件唯一机密值(UDS)完成身份认证，从物理层阻断未授权访问。典型应用包括工业传感器的固件锁控与医疗设备的启动验证。 MachXO3D: 最先上电，最后断电的可信根PLD 而MachXO5-NX 55D则是面向后量子时代打造的硬件可信根，支持NIST标准化后量子算法(如Kyber)，并集成RSA-4K加密模块。其QSPI监控器可实时扫描4K地址空间的闪存访问，配合LVDS隧道协议和接口(LTPI)接口加密LVDS信号，成为数据中心服务器基板管理控制器(BMC)的终极防护方案。 MachXO5-NX结构框图在最新的Sentry 4.0版本中，支持在通信、计算、工业和汽车应用中开发符合美国国家标准与技术研究所(NIST)安全机制(NIST SP-800-193)标准的PFR解决方案，是最大亮点之一。而之所以要强调PFR，是因为针对于固件攻击的保护，PFR可以用作系统中的硬件可信根，补充现有的基于BMC/MCU/TPM的体系，使之完全符合NIST SP-800-193标准，从而为保护企业服务器固件提供了一种全新的方法，可全面防止对服务器所有固件的攻击。莱迪思坚信，只有当边缘设备不再是网络安全的“薄弱环节”时，我们才能真正拥抱一个可信的智能未来。因此，在边缘计算与量子计算交织的时代，莱迪思用硬件可信根重新定义了安全边界——它不再是传统意义上的“防火墙”，而是深入芯片级的“免疫细胞”，从源头阻断威胁，让每一行代码、每一个比特流都成为安全的堡垒。

Latticesemi

Latticesemi . 2025-06-26 780
企业 | 瑞萨与NVIDIA TAO携手，赋能Vision AI智能开发与高效应用

边缘 AI 不再是未来的技术，它已经成为支撑当今智能设备的关键力量，从工业自动化到面向消费者的 IoT 应用，应用范围广泛。然而，在边缘侧构建AI应用仍面临诸多挑战，包括 AI 模型开发的复杂性、硬件规格的限制，以及漫长的开发周期等问题。瑞萨将强大的 NVIDIA TAO 集成到支持其 MPU（RZ/V2 系列）和 MCU（RA8 系列）的图形化用户界面（GUI）中，使嵌入式开发者能够以“零代码”般的体验，轻松应对以往在开发中遇到的各种障碍，从而大幅简化 Vision AI 的开发流程。无论是刚开始接触 Vision AI 的开发者，还是希望优化边缘部署的专业人员，都可以通过这一 GUI 实现高效且具可扩展性的开发体验。 Renesas AI Model Deployer 设计用于在标准工作站环境中运行，无需依赖云端基础设施，使开发者能够轻松进行原型开发、测试与评估。此外，针对希望深入开发的工程师，瑞萨还提供了详尽的 Jupyter Notebook，支持在模型的定制、集成与优化方面进行更高级的探索。无论是希望快速启动项目的开发者，还是想打造专属解决方案的专业人员，这一工具都能灵活满足不同需求。图 1. Renesas integration ecosystem of NVIDIA TAO “NVIDIA TAO 提供了先进的 AI 模型和微调工作流程，极大地拓展了边缘计算中计算机视觉的应用潜力。通过与瑞萨的 MPU 和 MCU 的无缝集成，开发者可以更轻松地在更多设备上开发和部署定制化的 AI 解决方案。” —— Deepu Talla, Vice President of Robotics and Edge Computing at NVIDIA 表示。 “我们非常高兴能与 NVIDIA 展开合作，共同拓展 Vision AI 驱动的未来市场。瑞萨已经建立了完善的体系，能够为边缘应用提供先进的解决方案，满足不断增长的需求。” —— Mohammed Dogar, Vice President, Embedded Processing Marketing & Core Technology Division at Renesas 表示。“通过将 NVIDIA TAO 集成到我们的图形用户界面（GUI）中，无论是初学者还是经验丰富的开发者，都可以借助直观的 UI 开发环境，轻松定制并部署最先进的 Vision AI 模型。什么是 NVIDIA TAO？为什么它如此重要？ TAO（Train、Adapt、Optimize 的缩写）是 NVIDIA 提供的低代码 AI 开发平台，能够显著简化面向 Vision AI 的深度学习模型构建流程。TAO 构建于 TensorFlow 和 PyTorch 之上，大幅度抽象化了训练最新神经网络时的复杂性。开发者无需从零开始构建模型。TAO 提供了超过 100 种预训练模型，涵盖目标检测、图像分类、语义分割等任务，可直接选择并加以应用。此外，还支持以下关键的 AI 开发功能： _ 迁移学习：使用自己的数据集对大型预训练模型进行微调，大幅减少所需数据量和开发时间。 _ 剪枝（Pruning）：通过移除不必要的权重来减小模型体积，提升推理速度，同时有助于提高模型精度，非常适合部署在边缘设备上。 _ 量化感知训练（QAT）：在训练阶段就考虑 INT8 量化，生成专为边缘设备优化的高效模型。 _ 导出为 ONNX 格式：训练好的模型可轻松迁移至其他框架或硬件平台，提升部署灵活性。最重要的是，TAO 在低代码环境中提供了上述功能，即使没有深入掌握 AI 框架或机器学习理论，也能轻松上手，极具吸引力。但不可忽视的是，即便是低代码，对于一线的嵌入式开发者来说，仍然存在一些现实挑战，例如框架的搭建、模型格式与硬件的兼容性，以及在缺乏 AI 专业知识的情况下进行模型调优等问题。 Renesas AI Model Deployer 这正是 Renesas AI Model Deployer 发挥真正价值的地方。通过以下功能的增强，Renesas AI Model Deployer 能够智能应对一线开发中的各种挑战： _ 从项目创建到模型训练、评估及嵌入式部署，全流程引导式工作流 _ 集成式工具链，避免繁琐的环境配置与库版本不兼容问题 _ 面向硬件的优化功能，实现对边缘设备的快速部署支持换句话说，这款图形化界面（GUI）为用户带来了以下优势： _ 即使没有 AI 专业知识，嵌入式工程师也能快速上手使用 _ 内置最佳实践的简化流程，大幅缩短从开发到 PoC（概念验证）的时间 _ 在每个开发阶段确保硬件兼容性，提升部署的可靠性 Renesas AI Model Deployer 是专为希望从零开始高效管理 Vision AI 全流程、直至部署的嵌入式开发者而设计的一站式工具。只需运行两个 Shell 脚本，即可完成开发环境的搭建，并可在图形化界面（GUI）上无缝执行以下 AI 开发流程：项目创建（选择模型、开发板和任务类型）数据集的划分与分析模型训练与优化（支持 QAT 和剪枝）基于 mAP 和 Top-K 精度的可视化评估基于样本的推理测试顺利部署至目标硬件此外，系统还支持实时摄像头推理、USB 视频流以及直观的部署界面，开发者可以在真实环境中即时获取反馈。借助这一可通过点击操作即可使用前沿 AI 技术的图形化界面，开发者能够更快速、更轻松、且低风险地打造更智能、更高效的边缘产品。图2. Renesas AI Model Deployer Mapped to TAO Functionality 对于希望挑战更高阶应用或进行个性化定制的开发者来说，借助提供的 Jupyter Notebook，可以实现更加灵活的开发流程。开发者可以自由集成自定义的数据预处理流程，充分利用 TAO Toolkit 的高级功能——例如先进的数据增强策略、超参数调优，甚至引入自有模型（BYOM：Bring Your Own Model）。这些 Notebook 能将 GUI 构建的基础开发环境，进一步扩展为可应对真实应用场景的、完全可定制的工具包。我们来看看几个实际的例子吧 Renesas AI Model Deployer 提供多个实用的集成示例，充分展示了其作为一个灵活且具备高度可扩展性的工具链，能够支持各种设备和 AI 应用场景。这些示例覆盖从 MPU 到 MCU 的模型集成、优化与嵌入过程，帮助开发者更高效地实现 AI 部署。通过这些案例，用户可以更直观地了解如何将 AI 技术应用于实际场景，并推动项目达到可投入生产的水平。实用实现示例汇总：基于 RZ/V2H 和 RZ/V2L MPU的目标检测（使用 DetectNet v2） - 模型： DetectNet v2 with ResNet-18 backbone - 数据集： KITTI dataset (cars, pedestrians, cyclists) - 推理性能： RZ/V2H 上约为 30ms，RZ/V2L 上约为 200ms - 部署流程：使用 DRP-AI 量化模型，支持实时摄像头推理与边框显示基于 RZ/V2 系列 MPU的图像分类（使用 SegFormer-FAN） - 模型：SegFormer-FAN（Vision Transformer 混合架构） - 数据集：猫狗分类（用于验证 MPU 上 ViT 的性能的 PoC - 部署流程：PyTorch 训练 → 导出为 ONNX → 使用 DRP-AI 进行量化，实现端到端部署基于 RA8D1 MCU 的图像分类（使用 MobileNetV2） - 模型：MobileNetV2 - 数据集：医疗废弃物分类（注射器、手套、移液管等共 10 类） - 推理性能：在基于 Cortex-M85 的 RA8D1 上约为 120ms - 部署流程：通过 TFLite 进行量化，并通过 e² studio 部署至 MCU 通过这些示例，您可以直观感受到 Renesas AI Model Deployer 是一款多么实用且面向实际应用的工具。它不仅基于图形界面操作简单，还能顺利实现接近量产级别的 AI 集成，是开发者在边缘 AI 项目中的得力助手。图3. End-to-End Vision Pipelines Supported by Renesas' AI Model Deployer 更进一步：在 Jupyter Notebook 中进行高级应用开发除了这些即开即用的示例之外，借助 Jupyter Notebook，您还可以开展更高级的实验与个性化定制。例如：集成您自己的数据集进行高级模型再训练（Retraining）构建完全自定义的流程（BYOM：自带模型）基于 GUI 构建的基础框架，您可以灵活扩展属于自己的 AI 工作流程。这种高度的自由度与可扩展性，正是瑞萨工具链的核心优势之一。立即开始：以 GUI 为基础的本地集成，让 Vision AI 更易上手通过在本地环境中以图形界面（GUI）方式集成 NVIDIA TAO，嵌入式开发者在导入 Vision AI 时将大大降低门槛。预设的工作流程、与强大边缘处理器的兼容性，以及 Jupyter Notebook 所带来的灵活可扩展性，使从原型开发到量产部署的速度显著提升。无论是智能工业相机、AI 传感器，还是下一代 IoT 设备，瑞萨提供的一整套集成工具都能为您的开发过程提供强有力的支持。想在瑞萨开发板上体验搭载 NVIDIA TAO 的 AI Model Deployer？欢迎点击文末阅读原文，访问瑞萨 Vision AI 专用页面，了解如何快速开始使用 Renesas AI Model Deployer。该页面提供了完整的入门指南、工具下载链接以及丰富的实用资源。此外，最新的代码与示例项目已在 GitHub 页面上公开发布，您可以通过浏览器直接访问。

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 2025-06-26 805
技术 | 内置增益设置电阻的放大器和分立差动放大器的区别

经典的分立差动放大器设计非常简单，一个运算放大器和四电阻网络有何复杂之处？经典的四电阻差动放大器如图1所示，但是这种电路的性能可能不像设计人员想要的那么好。本文从实际生产设计出发，讨论了与分立电阻相关的一些缺点，包括增益精度、增益漂移、交流共模抑制(CMR)和失调漂移等方面。图1. 经典分立差动放大器该放大器电路的传递函数为：若R1 = R3且R2 = R4，则公式1简化为：这种简化有助于快速估算预期信号，但这些电阻绝不会完全相等。此外，电阻通常有低精度和高温度系数的缺点，这会给电路带来重大误差。例如，使用良好的运算放大器和标准的1%、100ppm/°C增益设置电阻，初始增益误差最高可达2%，温度漂移可达200ppm/°C。为解决这个问题，一种解决方案是使用单片电阻网络实现精密增益设置，但这种结构很庞大且昂贵。除了低精度和显著的温度漂移之外，大多数分立差动运算放大器电路的CMR也较差，并且输入电压范围小于电源电压。此外，单片仪表放大器会有增益漂移，因为前置放大器的内部电阻网络与接入RG引脚的外部增益设置电阻不匹配。解决所有这些问题的最佳办法是使用带内部增益设置电阻的差动放大器，例如AD8271。通常，这些产品由高精度、低失真运算放大器和多个微调电阻组成。通过连接这些电阻可以创建各种各样的放大器电路，包括差动、同相和反相配置。芯片上的电阻可以并联连接以提供更广泛的选项。相比于分立设计，使用片内电阻可为设计人员带来多项优势。图2. 增益误差与温度的关系——AD8271与分立解决方案比较交流性能在电路尺寸方面，集成电路比印刷电路板(PCB)小得多，因此相应的寄生参数也较小，对交流性能有利。例如，AD8271运算放大器的正负输入端有意不提供输出引脚。这些节点不连接到PCB上的走线，电容保持较低，从而提高环路稳定性并优化整个频率范围内的共模抑制。性能比较参见图3。图3. CMRR与频率的关系——AD8271与分立解决方案CMRR比较差动放大器的一项重要功能是抑制两路输入的共模信号。参考图1，如果电阻R1至R4不完全匹配（或者当增益大于1时，R1、R2和R3、R4的比率不匹配），那么部分共模电压将被差动放大器放大，并作为V1和V2之间的有效差压出现在VOUT处，其无法与实际信号相区分。如果电阻不理想，那么部分共模电压将被差动放大器放大，并作为V1和V2之间的有效差压出现在VOUT处，其无法与实际信号相区分。差动放大器抑制这一部分电压的能力称为共模抑制。该参数可以表示为共模抑制比(CMRR)或转换为分贝(dB)。分立解决方案的电阻匹配不如集成解决方案中的激光调整电阻匹配那么好，这可以从图4中输出电压与CMV的关系曲线看出来。图4. 输出电压与共模电压的关系——AD8271与分立解决方案比较假设使用理想运算放大器，则CMRR为：其中，d为差动放大器的增益，t为电阻容差。因此，对于单位增益和1%电阻，CMRR为50V/V或约34dB；使用0.1%电阻时，CMRR增加到54dB。即使采用具有无限大共模抑制的理想运算放大器，整体CMRR也会受电阻匹配的限制。某些低成本运算放大器具有60 dB至70 dB的最小CMRR，使误差更为糟糕。低容差电阻放大器在其指定工作温度范围内通常表现良好，但必须考虑外部分立电阻的温度系数。对于带有集成电阻的放大器，电阻可以进行漂移调整和匹配。布局通常使电阻相互靠近，因此它们会一同漂移，从而降低其失调温度系数。在分立情况下，电阻在PCB上散开，匹配情况也不如集成方案，产生的失调温度系数会更差，如图5所示。图5. 系统失调与温度的关系——AD8271与分立解决方案比较无论是分立式或是单芯片，四电阻差动放大器的使用都非常广泛。由于只有一个器件放置在PCB上，而不是多个分立元件，因此可以更快速、更高效地构建电路板，并节省大量面积。为了获得稳定且值得投入生产的设计，应仔细考虑噪声增益、输入电压范围和CMR（达到80dB或更高）。这些电阻均采用相同的低漂移薄膜材料制成，因此在一定温度范围内可提供出色的比例匹配。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-26 1 675
突破传统交互边界：ST人体存在检测方案让PC进入主动感知时代

❖ 新技术人体存在检测方案可强化信息安全和隐私保护，降低日用电量至少20%。 ❖ ST解决方案整合市场领先的飞行时间（ToF）传感器和独有的AI算法，为用户带来丝滑流畅的使用体验。 ST 推出全新的人体存在检测（HPD）技术，可以让笔记本电脑、 PC 机、显示器及配件的日用电量至少减少 20% ，同时还能加强设备的信息安全性和隐私保护。市场先进的 FlightSense™ 飞行时间（ ToF）传感器，配合独有的人工智能算法，意法半导体的专有解决方案为电脑用户带来 Windows Hello 快捷登录功能，解放用户的双手。其他功能包括更长的电池续航时间、用户隐私报警或健康状况通知。意法半导体执行副总裁、影像产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示：“近几年上市的260多款笔记本电脑和台式电脑采用了ST的FlightSense技术，我们期待看到ST全新的HPD解决方案进一步提升设备的能效、安全性和用户友好度。随着人工智能和传感器技术的不断发展进步，以及软硬件集成水平不断提高，我们有望看到更加先进、更加直观的人机交互方式问世。在这个市场中，ST有得天独厚的优势，将继续引领市场趋势。” Yole集团成像业务部首席分析师Florian Domengie博士表示：“随着市场对用户体验、信息安全、个人机器人、空间计算，以及拍照和流媒体提出更高的需求，消费类3D深感技术从2023年开始获得新的发展动力。飞行时间（ToF）技术从智能手机和平板电脑扩展到无人机、机器人、AR/VR头显、家用投影仪和笔记本电脑。2024年，ToF模块的营收为22亿美元，预计2030年将达到38亿美元，复合年增长率为9.5%。现在，市场上出现了尺寸紧凑、价格实惠的多区测距dToF传感器，可以提升笔记本电脑的使用体验，并实现新的用例。” 意法半导体第五代交钥匙总包解决方案意法半导体新推出的解决方案是一个可以快速部署的软硬件一体化系统，基于FlightSense 8x8 区测距飞行时间传感器（VL53L8CP），配合意法半导体专有的人工智能算法，可实现人体存在检测、多人检测和头部朝向跟踪等功能。这种集成化方法为主机厂商（OEM）带来一个独特的即用型解决方案，无需额外的开发工作。第五代传感器还集成了其他高级功能，例如，手势识别、手形势识别和通过分析人体姿势的健康监测。意法半导体的人体存在检测（HPD）解决方案可以实现以下高级功能： ❖ 自适应调节屏幕亮度功能可以追踪头部朝向，当发现用户没有注视屏幕时，自动调暗屏幕，从而降低用电量20%以上。 ❖ 离席位锁屏和看屏唤醒功能可以在用户离开座位时自动锁定设备，在用户返回座位时，自动唤醒设备，从而提高信息安全性和操作便捷性。 ❖ 多人检测功能在有人偷看屏幕时向用户发出警报，增强隐私保护。量身定制的AI算法意法半导体在一个面向大众市场的产品上实施了一个全面完善的人工智能开发流程，涵盖数据收集、标记、清理、人工智能训练以及与数据整合。各种不同的数据源为这个项目贡献了数千条数据日志，其中包括员工连续几个月上传的个人座位信息和移动数据，让项目组能不断地改进人工智能算法。把概念验证（PoC）模型转化为成熟的解决方案是这个开发项目的一个重大成果，这个解决方案只用8x8个像素的距离数据，就能检测笔记本电脑用户的头部朝向。这个项目的成功离不开一个严谨的开发流程，其中包括在全球进行四次数据采集活动，在一年内发布了25个版本的解决方案，对AI训练数据实施严格的品控。该方法还为VL53L8CP专门开发了一个测距数据预处理方法，设计了四个专用AI网络：人体存在AI、头部朝向（HOR）AI、手形AI和手势AI。VL53L8CP ToF传感器是这个解决方案的核心技术，能够优化每个测距区的信噪比（SNR），在取得这些开发成果方面发挥了关键作用。增强用户体验和隐私保护与以前的基于网络摄像头的用户登录解决方案不同，ToF传感器不需要捕捉图像或使用摄像头，确保用户隐私得到全面保护。自适应调节屏幕亮度： ❖ 使用AI算法分析用户头部朝向。如果用户没有注视屏幕，亮度调节系统会逐渐调暗显示屏，节省电量。 ❖ 尽可能降低用电量，延长电池续航时间。 ❖ 适合低功耗应用，包含AI算法，可快速集成到现有PC传感器控制器内。离席位锁屏（WAL）和看屏唤醒（WOA）： ❖ ToF传感器可以在用户离开座位时自动锁定设备，在用户返回到座位时，自动唤醒设备，整个人机互动过程无需用手操作。 ❖ 这个功能提高了信息安全性，保护敏感数据，为用户带来丝滑顺畅的使用体验，解放双手。 ❖ 先进的过滤算法有助于防止误触发，确保系统不受路人影响。多人检测（MPD）： ❖ 系统可检测到屏幕前方存在多人，如果有人在偷看屏幕，系统会向用户发出偷窥警报。 ❖ 防止未经授权查看敏感信息，增强隐私保护。 ❖ 高级算法让系统能够区分主用户和附近的人。技术亮点：VL53L8CP ST FlightSense 8x8 区ToF传感器 ❖ 基于AI：紧凑的低功耗算法，适用于集成PC机传感器控制器。 ❖ 完整的即用型解决方案，包括硬件（ToF传感器）和软件（AI算法）。

ST

意法半导体中国 . 2025-06-26 915