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方案 | 裕太微车载以太网物理层芯片YT80系列

引入：在汽车电子电气架构从分布式向集成式升级的浪潮中，中国车载以太网芯片市场（含PHY和交换芯片）正经历爆发式增长。据行业预测，2025年国内车载PHY芯片市场规模预计达156亿元。以太网联盟预测，未来智能汽车单车的以太网端口甚至将超过100个。然而，在这一领域，行业头部厂商占据了绝大多数市场份额。2025年工信部《汽车芯片应用推广实施方案》要求，新增车型国产芯片应用比例不低于20%，国产替代的紧迫性日益凸显。在市场与政策的双重引擎下，国产汽车芯片厂商迎来历史机遇。 YT80系列是裕太微电子完全自主独立研发并已实现规模量产的车载以太网物理层芯片，填补了国内在该领域的多项技术空白。其具有高带宽、低延迟等优势，关键性能对标国际一流厂商，能支持智能驾驶和车联网的海量数据传输需求。 YT80系列核心作用：基础数据传输作为OSI网络模型的最底层硬件，PHY芯片直接连接网络设备和物理传输介质（如双绞线），负责将数字信号转换为模拟信号进行发送，同时将接收到的模拟信号还原为数字信号。在自动驾驶中，YT80系列承载着摄像头、雷达等传感器与域控制器之间的高速数据传输任务。架构变革支撑随着电子电气架构从分布式向域控制架构演进，传统CAN总线技术受限于带宽瓶颈（1Mbps），已无法满足智能驾驶对海量数据高速传输的需求。车载以太网凭借其高带宽、低延迟和拓扑简化等优势，成为新一代汽车网络的理想选择。YT80系列通过提供比CAN总线高百倍以上的传输速率，支持ADAS、高清摄像头、激光雷达等大流量数据传输，为智能汽车的架构升级奠定硬件基础。 YT8010A，百兆车载以太网物理层芯片，支持100Mbps传输速率，主要应用于带宽需求适中的场景，如车门控制模块、基础传感器网络等，以高性价比实现传统CAN总线的替代。 YT8011A系列，千兆车载以太网物理层芯片，支持1Gbps传输速率，采用更先进制程，面向高带宽实时系统，如自动驾驶感知层（摄像头、激光雷达）、高清智能座舱娱乐系统等。 YT8011A支持12V VBAT供电，采用QFP48 (7mm * 7mm) 封装，支持SGMII/RGMII MAC接口，功能更全。 YT8011AN，支持SWR内置供电，采用QFP48 (7mm * 7mm) 封装，支持SGMII/RGMII MAC接口，覆盖主流需求。 YT8011AR，不支持内置供电，采用QFP40 (6mm * 6mm) 封装，支持RGMII MAC接口，价格更优。产品关键竞争力：技术性能优势：比肩国际一线水平 a) 核心IP自研裕太微自主研发的以太网物理层IP，赋予芯片极性检测与校正、自适应均衡、回声消除、时钟恢复、串扰消除、等关键功能。通过创新的DSP（数字信号处理）算法与AFE（模拟前端）设计，有效克服汽车复杂电磁干扰环境下的信号衰弱和干扰问题，显著提升数据传输的准确性与稳定性。在关键性能指标上，车载千兆PHY芯片YT8011A系列的主要技术参数与国际主流竞品基本一致，而车载百兆PHY芯片YT8010A在ESD（静电防护）和传输性能上表现更为优异。 b) 低能耗与集成优化支持EEE节能以太网协议，显著降低功耗，满足新能源汽车对低能耗的要求。内置RGMII/SGMII接口，简化与MAC层芯片的集成，降低系统设计复杂度。质量与认证体系：符合车规级严苛要求 a) 功能安全认证公司获得SGS颁发的ISO 26262:2018 汽车电子功能安全标准体系认证，且达到最高等级的ASIL D，在芯片设计流程、风险管理、故障测试等方面已达到国际先进水平。 b) 可靠性测试认证 YT80系列通过AEC-Q100 Grade 1测试，覆盖温度循环、机械冲击、电介质击穿等多项严苛环境实验。 c) 互操作性认证 YT80系列通过国际Open Alliance联盟认可的C&S IOP互联互通测试、FTZ EMC测试和UNH IOL测试，与国际主流设备兼容一致。实际应用场景解读：智能驾驶感知层通信 YT8010A可用以连接毫米波雷达、低分辨率摄像头等中低速传感器。例如在自动泊车系统中，连接安装在车辆四周的5个超声波雷达，传输障碍物距离数据，带宽需求通常在20-50Mbps之间，YT8010A完全满足要求。 YT8011A/AN/AR可服务激光雷达点云数据、高端4D毫米波雷达等高带宽设备。以激光雷达为例，单台128线激光雷达每秒产生约500Mbps原始数据，需千兆以太网才能实现实时传输。智能座舱信息娱乐系统 YT8010A支持基础音频传输、控制信号通信、OTA等场景，如方向盘按键指令传输、仪表盘数据显示等。 YT8011A/AN/AR支持AR-HUD、OTA等需求，实现域控高速互联。车载中央网关与域控制器 YT8010A可连接动力控制域（如电池管理系统）、车身控制域（如车窗、车灯控制）等实时性要求高但数据量较小的子系统。 YT8011A/AN/AR可作为中央网关主干网络，显著降低网络延迟，实现跨域高速通信。车路协同与远程升级 V2X路侧设备：YT80系列可应用于路侧单元(RSU)，实现红绿灯状态推送、盲区预警等功能；支持车辆与交通基础设施之间的低延迟通信。 OTA远程升级：千兆PHY YT8011A/AN/AR可加速固件传输，使整车软件升级时间从传统CAN总线的小时级缩短至分钟级。产品服务支持：硬件芯片矩阵 a) 车规级百兆以太网物理层芯片-YT8522A 低功耗的单端口10/100 Mbps以太网物理层芯片，符合100BASE-TX/10BASE-Te标准。该芯片通过了AEC-Q Grade2（-40℃至105℃）汽车认证，适用于汽车OBD（车载诊断系统）、电源变换器以及过充站等应用场景。 b) 车载千兆以太网交换芯片（Switch）-YT9908/9911系列搭载TSN协议的车规级交换芯片，集成数个1000BASE-T1和100BASE-T1物理层的收发器，通过时间敏感网络技术协调多传感器数据流，确保自动驾驶指令传输低时延，适用于自动驾驶、车载娱乐系统、车载中央网关等场景。 c) 车载SerDes芯片（即将发布）-YT7821/7921系列串行器/解串器芯片，遵从国家标准HSMT，其通信速率可覆盖2Gbps至8Gbps，满足车载摄像头从2M到8M分辨率的主流应用需求，传输距离可达15米，广泛适用于ADAS域控、座舱域控、电子后视镜等场景。本土化优秀服务参考设计：提供基于自家芯片的完整硬件和软件方案，帮助客户快速开发产品。软件开发工具包/驱动/固件：提供软件支持，使芯片能在系统中正常工作。评估板/开发套件：提供硬件平台供客户评估芯片性能和进行开发。技术文档：详细的数据手册、应用笔记、参考设计文档。技术支持：解答客户在产品设计和使用过程中的技术问题。技术培训：为客户工程师提供芯片使用和开发相关的培训。结语车载以太网物理层（PHY）芯片作为智能汽车的“神经网络”基础元件，其性能直接影响着智能驾驶系统的反应速度和可靠性。裕太微电子在巩固PHY芯片市场地位的同时，正通过纵向技术升级和横向生态拓展，构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控。

裕太微

裕太微电子 . 2025-06-26 1280
产品 | 杰华特全新产品，如何定义车灯新美学？

在汽车智能化浪潮下，消费者对汽车尾灯科技感、炫酷的追求日益高涨。汽车尾灯逐渐成为企业的“品牌名片”之一，而传统汽车尾灯受限于驱动芯片通道数不足等原因，动态效果僵硬，已难以满足消费者对个性化的期待。在此背景下，杰华特全新推出车规级24通道线性LED驱动器JWQ11724，可以满足智能显示、智慧照明、多像素点级 LED 车灯设计要求，帮助定义车灯流动新美学。像素级控制 24通道“芯”方案具有24通道的JWQ11724，具备每通道150mA高精度的电流输出能力，可实现各式光源的精确控制；高速的跨板通讯能力支持16颗级联架构的高效调光性能；车规级认证为动态贯穿式大灯/氛围灯、动态发光格栅灯和ISD智能交互灯等需求提供了灵活、可靠的系统解决方案。产品优势车规级“芯”动力卓越调光控流稳定 JWQ11724是一款36V/24通道车规级线性LED驱动器，满足AEC-Q100 Grade1 车规要求。最大支持20kHz、12-bit PWM线性调光能力；8-bit独立电流控制保障单通道输出±5%的电流精度@(5~150mA)；极低的压降750mV@100mA，有助于实现电流输出的稳定和出色的热性能。高效通讯架构护航芯片稳定运行 JWQ11724支持最大2MHz时钟的UART接口，单根总线可最多挂载16片设备，为适应不同应用场景与优化EMC问题，可使用工业标准CAN物理层实现远距离板级间通讯。通讯Watchdog、CRC校验与内置的可编程EEPROM，配合FAILSAFE模式，保证芯片在不同应用场景下的可靠性。精巧封装多维度用“芯”防护采用HTSSOP38（9.70mm×4.40mm）封装工艺，具备完善的故障诊断与保护机制，芯片集成了过热保护、欠压保护/预警、LED开路/短路检测，可调的单LED短路检测阈值，8-bit ADC监控各点电压以实现LED的完全控制，保障芯片的安全运行。从单点到矩阵杰华特赋予车灯全“芯”方案通过对车灯领域的深度洞察，杰华特逐步推出丰富的车规级LED线性驱动芯片产品矩阵，如单通道JWQ11711，3通道JWQ11730/31，12通道JWQ11712， 24通道JWQ11724等，已覆盖车内小灯、经典尾灯、动态贯穿式尾灯、动态发光格栅等场景，为车身照明市场提供高集成度、高性能与高可靠性的系统解决方案。

杰华特

杰华特微电子股份有限公司 . 2025-06-25 700
方案 | 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。罗姆不仅提供硅（Si）功率元器件，还拥有包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在内的丰富产品阵容，可为数据中心的设计提供更优解决方案。得益于极高的成本效益和可靠性，Si MOSFET已被广泛应用于汽车和工业设备市场的电力转换。Si MOSFET凭借其在价格、效率和可靠性之间的良好平衡也适用于当前AI基础设施的升级。罗姆的Si MOSFET代表产品“RY7P250BM”被全球云平台企业认证为推荐器件。该产品作为一款为AI服务器必备的热插拔电路专门设计的48V电源系统用100V功率MOSFET，以8080的小型封装实现业界超宽的SOA（安全工作区），并实现仅1.86mΩ的超低导通电阻。在要求高密度和高可用性的云平台中，有助于降低电力损耗并提升系统的可靠性。 SiC元器件的优势在于可降低工业等领域中高电压、大电流应用的损耗。英伟达800V HVDC架构旨在为功率超过1MW的服务器机架供电，这对于推进其大规模部署计划也起着至关重要的作用。这一新型基础设施的核心在于可将电网的13.8kV交流电直接转换为800V的直流电。而传统的54V机架电源系统除了受物理空间限制（要满足小型化需求）外，还存在铜材使用量大、电力转换损耗高等问题。罗姆的SiC MOSFET在高电压、大功率环境下可发挥出卓越性能，不仅能通过降低开关损耗和导通损耗来提高效率，还以超小体积实现了满足高密度系统设计要求的高可靠性。这些特性恰好与英伟达800V HVDC架构所追求“减少铜材使用量”、“将能量损耗最小化”以及“简化数据中心整体的电力转换”等需求相契合。另外，作为对SiC产品的补充，罗姆同时还积极推进GaN技术研发，现已推出EcoGaN™系列产品，包括150V和650V耐压的GaN HEMT、栅极驱动器以及集成了这些器件的Power Stage IC。SiC在高电压、大电流应用中表现出色，而GaN则在100V~650V电压范围内性能优异，具有出色的介电击穿强度、低导通电阻以及超高速开关特性。此外，在罗姆自有的Nano Pulse Control™技术的加持下，其开关性能得到进一步提升，脉冲宽度可缩短至最低2ns。这些产品充分满足AI数据中心追求小型化和高效率电源系统的需求。除功率器件外，罗姆还推出搭载第4代SiC芯片的顶部散热型HSDIP20等高输出功率SiC模块产品。这些1200V SiC模块已面向LLC方式的AC-DC转换器和一次DC-DC转换器进行了优化，可实现高效率、高密度的电力转换。凭借其卓越的散热性与可扩展性，成为英伟达架构所预想的800V输配电系统等兆瓦级以上AI工厂的上佳之选。 800V HVDC基础设施的实现，需要全行业的协同合作。罗姆作为实现下一代AI工厂的重要合作伙伴，不仅与英伟达等业界领导者保持紧密协作，还将与数据中心运营商及电源制造商开展深度合作。通过提供罗姆尤为擅长的SiC和GaN等宽禁带半导体的先进技术，为构建可持续且高能效的数字化社会贡献力量。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2025-06-25 3 1 1045
产品 | 村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升汽车热反馈性能

株式会社村田制作所已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款(基于村田公司的调查结果，截至2025年4月）采用树脂模塑结构、且支持引线键合的NTC热敏电阻。由于支持引线键合贴装技术，可用细金属线连接半导体芯片和电极。通过将该产品设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。本产品工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。（注：产品顶面为引线键合电极，产品底面为焊接贴装电极）近年来，随着汽车的电子化和高功能化程度不断提高，高输出、效率高的功率半导体的重要性进一步增加。另一方面，功率半导体会产生大量热量，高温造成的损坏风险已成为需要解决的问题。对此，人们采用了设置检测功率半导体的温度上升的热敏电阻并进行冷却或限制工作的方法。但是，由于半导体的贴装焊盘上施加了高电压，以前的热敏电阻无法承受这种电压，因此只能将它们设置在远离半导体的位置。由此使准确检测半导体的温度变得很困难，并且需要采取措施将其限制在低于实际耐热温度的温度下工作，以预防因高温而导致半导体损坏。结果导致半导体的性能无法得到充分发挥。本公司此次开发了村田首款具有树脂模塑结构并支持引线键合的本产品。树脂模塑结构确保绝缘并允许直接放置在功率半导体的焊盘上。此外，由于它支持引线键合，因此能连接到热敏电阻焊盘。由此实现了在功率半导体附近进行准确的温度检测，并能充分利用其性能。工作温度确保范围为-55°C至175°C，实现了在较大的温度范围内稳定工作。本产品可以在确保安全性的同时充分发挥性能，因此即使减少功率半导体的数量，也可以维持与以前同等的性能，对减少贴装面积和成本也有帮助。支持引线键合的示意图规格型号 FTN21XH502F0SRU 用途用于汽车额定电压V(DC) 100 尺寸 2012mm / 0805inch 电阻值（25℃） 5kohm±1% B常数（25℃/50℃） 3380K±1% 工作确保温度 -55℃～+175℃ 贴装方法焊接贴装主要特长村田首款树脂模塑结构且支持引线键合通过将树脂模塑结构与支持引线键合组合使热敏电阻可以与功率半导体放置在同一焊盘上，从而实现对功率半导体进行准确的温度检测。确保能在175°C的温度下工作采用与外部电极之间的高可靠性接合技术，确保稳定工作的温度范围大，实现在高温环境下稳定工作。工作温度范围为-55℃到175℃，达到了行业超高水平。为了满足多样化的市场需求，本公司今后将继续致力于扩大热敏电阻的电阻值阵容，并开发除支持以前的焊接贴装外还支持银烧结贴装的热敏电阻。通过这些努力为电动汽车等半导体应用的高功能化做贡献。

Murata

Murata村田中国 . 2025-06-25 2 995
方案 |“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案

在5G、物联网与人工智能技术爆发式迭代的驱动下，算力芯片正经历性能跃升与物理形态微型化的双重革命。算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一，当被动散热架构（如均热板/石墨烯贴片/VC）在应对3.5GHz以上高频运算时，热流密度承载能力已逼近材料物理极限,由此引发的“热堆积效应”导致芯片性能衰减达40%；（AnandTech 数据），降频策略造成的用户体验断层，设备表面温度超过人体触觉舒适阈值（45℃）-这些痛点也对热管理技术提出了前所未有的挑战。艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效主动散热方案极大满足于搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、 PC和AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热系统。图1 散热技术的发展历程图2 移动终端散热技术的发展历程微泵液冷作为主动散热方案相比于传统的石墨散热、热管散热和VC 均热板散热在热换系数和耐弯折，技术扩展性和高绝缘等特性效果更好。微泵液冷散热技术有替代和融合VC 热管散热成为热管理领域重要的技术解决方案。微泵液冷散热系统解决方案拥有三大核心单元，液冷驱动芯片、压电微泵、高柔性液冷膜片。液冷驱动芯片 AW86320CSR 一款集成Boost高压180V超低功耗液冷驱动器芯片，为微泵液体冷却系统提供充足的能量来产生驱动液体所需的精确运动。关键技术指标宽电压供电VDD 2.5~5.5V Standby current：<6μA Vout 180V THD+N<1% 集成SRAM 波形生成器支持Auto Dynamic Sine 播放 WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B Package 图3 典型应用图压电微泵&液冷膜片压电微泵利用了压电材料的逆压电效应，即在电场作用下，压电陶瓷材料会发生拉伸/压缩形变，带动陶瓷片下面的金属片产生如图4所示的向上凸起或向下凹陷。压电振子在电场作用下，泵的腔体容积会发生变化，从而对液体产生“吸”或“压”力，并在单向阀的作用下形成液体的单向流动。而在振子上施加交流电场，流动就变成了连续的吸压流体，形成连续流。图4 液冷泵负载图5 微泵液冷膜片液冷微泵散热方案优势高效的散热效率轻薄化，可弯曲超低功耗，超静音智能化，高精度温度控制艾为电子将持续深耕在散热领域，压电微泵液冷技术创新和设计开发，为高性能小型化设备提供更高效散热的解决方案。切实助力终端产品实现节能降耗，持续为行业发展注入创新动力。

艾为电子

艾为电子 . 2025-06-25 1 1565
企业 | 安霸考虑被收购股价应声大涨21%

据路透社援引知情人士消息，美国芯片设计公司安霸（Ambarella Inc.）正评估包括出售在内的战略选项，并已与投行合作接触潜在买家。受此消息刺激，该公司股价盘中一度飙升21%，当前市值约26亿美元。不过，截至周一收盘，其年内累计跌幅仍达29%。知情人士称，总部位于加州圣克拉拉的安霸可能吸引希望强化汽车芯片业务的同业竞争者，私募股权公司亦可能参与竞购。但相关讨论仍处早期阶段，最终能否达成交易尚不确定。安霸公司发言人对此未予置评。投行Stifel报告指出，安霸管理层对出售传闻回应"无可奉告"，但承认在讨论长期战略时曾提及"规模扩大可能带来发展优势"。该行分析师认为，安霸长期被视为"颇具吸引力的收购标的"，无论独立运营还是被并购均存在合理发展逻辑。

安霸

芯查查资讯 . 2025-06-25 14 4895
企业 | 英特尔关闭汽车业务并大规模裁员

芯片巨头英特尔周二向员工宣布，将逐步关闭旗下汽车业务部门，并裁撤该领域大多数员工。这是该公司近期大规模重组的最新举措。英特尔在内部通知中表示："我们决定逐步关闭客户端计算部门内的汽车业务，同时会履行对客户的现有承诺。"公司在一份声明中强调，此举是为了集中资源发展核心的数据中心和客户计算业务。虽然汽车业务并非英特尔的主营业务，但该公司宣称其处理器已被应用于全球5000万辆汽车，涵盖电动车信息处理、驾驶辅助系统等领域。值得注意的是，英特尔持有的以色列自动驾驶公司Mobileye将不受此次业务调整影响。此次裁员是英特尔新任CEO陈立武4月预警的系列改革措施之一。面对业绩下滑，陈立武曾表示将打造"更精简、高效"的公司架构，但至今未公布具体战略。近期英特尔已启动多轮裁员： - 制造部门：计划7月起裁员20% - 市场营销部门：业务将外包给埃森哲，预计下月启动裁员分析人士指出，这些举措虽能缩减开支，但英特尔仍需解决核心问题：如何在PC和数据中心市场应对AMD和ARM的竞争，以及如何突破英伟达主导的AI芯片市场。目前公司尚未说明成本削减将如何提升产品竞争力。

英特尔

芯查查资讯 . 2025-06-25 775
产品 | 东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD™”系列的第二款新品

中国上海，2025年6月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其智能电机控制驱动IC“SmartMCD™[1]”系列第二款产品“TB9M001FTG”的样品已正式出货。SmartMCD™中的微控制器集成了继电器驱动电路[2]功能和LIN[3]收发器功能。新产品可以驱动继电器并控制两个直流有刷电机，适用于控制车载应用中的直流有刷电机。近年来，随着汽车设备电气化的发展，对于辅助设备[4]的要求也逐渐提高，要求其具有更高的性能、更全面的功能、更紧凑的设计和更少的元器件。为满足上述需求，东芝的新产品应运而生。新型SmartMCD™系列内置四个低边驱动，可用于继电器驱动和其他应用，实现两个直流有刷电机的正转控制和反转控制[5]。新产品还内置微控制器（Arm®Cortex®－M0内核）、大容量闪存、两个用于电源应用的高边驱动、一个LIN收发器和一个可在车载电池级运行的电源系统。所有这些功能都被集成在紧凑的VQFN48封装中（典型值为7mm×7mm）。除了控制电动天窗、电动雨刷、电动车窗和电动座椅等车载应用中的直流有刷电机，驾驶员还能够控制各种传感器和执行器。此外，通过来自主ECU的LIN控制，新产品可以用作各种应用的辅助设备。这有助于高效控制各种车载功能，并支持广泛的车载应用。未来东芝将继续扩大其SmartMCD™系列产品线，并为汽车系统的小型化和元件数量的减少做出贡献。应用车载设备 ● 电动天窗 ● 电动雨刷 ● 电动车窗 ● 电动座椅等更多车载应用特性 ● 32位MCU（Arm®Cortex®－M0），工作频率：40MHz（低速、高速片上振荡器） ● 内置内存（incECC SEC／DED[6]）代码闪存：192KB，数据闪存：16KB，SRAM：16KB ● 四通道低边驱动：可以通过继电器控制两个直流有刷电机正转和反转 ● 通信方式：LIN通信等（PWM通信选择类型、UART）主要规格注： [1] SmartMCD：由东芝电子元件及存储装置株式会社开发的集成了电机控制功能与微控制器IC系列。 [2] 继电器驱动电路：一种设计用于安全可靠地驱动继电器（电磁开关）的电子电路，该继电器使用来自微控制器或控制电路的小电流和电压信号来控制大电流。 [3] LIN（本地互连网络）是一种串行通信协议，主要用于车载电子控制单元（ECU）之间的通信。 [4] 辅助设备：负责为主ECU提供支持的设备。 [5] 当使用两个SPDT（单刀双掷）继电器。 [6] incECC SEC／DED：内置ECC（纠错码）功能，支持1位纠错（SEC）和2位纠错（DED）。 [7] ASIL－A：ASIL代表汽车安全完整性等级，这是基于ISO 26262汽车功能安全标准定义的功能安全要求等级。ASIL－A是该分类中最低的安全要求等级，适用于功能故障被评估为对人员生命或车辆的影响相对较低的情况。应用电路示例 *Arm和Cortex是Arm有限公司（或其子公司）在美国和／或其他国家或地区的注册商标。 *SmartMCD™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。 *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

东芝半导体

东芝半导体 . 2025-06-25 680
方案 | 从ECU到传感器，南芯科技领航智能辅助驾驶系统一站式电源生态

乘联分会报告显示，2025 年 1-4 月，新能源乘用车 L2 级及以上的辅助驾驶功能装车率达到 77.8%，16 万以下市场智驾装车率进一步增长。伴随技术成熟与成本下探，智能辅助驾驶的渗透率持续扩大，用户活跃度日益提升，还催生了 Robotaxi、无人物流车等创新业务场景。南芯科技在车规级电源领域长期耕耘，面向智能辅助驾驶系统供电链路的各个环节，均布局了完整的产品组合，是国内首批能提供从 ECU（电子控制单元）端到传感器端纯视觉方案一站式电源解决方案的企业之一，部分产品还兼容融合感知方案。南芯科技一站式智能辅助驾驶电源解决方案（纯视觉） ECU端：高功率，多重保护智能辅助驾驶系统的 ECU 融合来自不同传感器的数据，基于对外界环境的感知，实现对其它子系统的精准控制，是智能辅助驾驶的核心模块。ECU 的电源芯片需要在有限的空间内提供足够的功率支持，以满足其处理大量数据和执行复杂控制任务的需求；ECU 还需要适应更宽的输入电压范围，以应对电池电压骤降/浪涌等汽车电气系统中可能出现的电压波动。南芯科技提供升降压转换器 SC8748Q/SC8749Q 和高边开关 SC714X0Q/SC712X0Q，实现高效电力支持和实时电路状态监控，并将汽车电压调整为适合摄像头的直流电压。升降压转换器：支持宽达 3.7V-36V 的输入电压范围，可输出 2.5V-20V 的电压并连续输出最高 3A/5A 的电流，峰值转换效率超过 97%。产品采用 4mm*5mm Wettable QFN-34 封装，集成四个 MOSFET，可分别作为主开关和同步整流开关，适应车载系统小型化的发展趋势。高边开关：提供两通道和四通道系列，每通道可提供 1.2A/0.6A 的负载电流，针对每个输出通道提供独立的对电池短路保护、对地短路保护、过流保护、过温关断等机制。采用背靠背 MOSFET 保护技术，可实现最高 28V 的对电池保护。严格按照功能安全流程开发，符合 ASIL-B 功能安全标准。传感器端：高效率，低噪声摄像头等传感器通常安装在汽车外部，对温度敏感，过高的温度会导致热噪声增加，降低图像质量。因此，传感器端的电源芯片的效率和抗噪声能力对维持摄像头稳定运行和提供高质量图像至关重要。南芯科技提供 SC6201Q/SC6205Q 单芯片 PMIC 解决方案，支持电池直接供电及同轴电缆供电，适用于环视、侧视、前视、舱内等几乎所有车载摄像头模组。其中，SC6205Q 符合 ASIL-B 功能安全标准。车载摄像头 PMIC 芯片：集成了 1 个高压降压转换器、2 个低压降压转换器和 1 个 LDO，大幅节省客户 PCB 面积，减小产品尺寸。集成降压转换器的峰值效率可达 90% 以上，LDO 在 1kHz 环境下的电源抑制比 (PSRR) 可达 70dB，典型场景下的输出噪声低至 60μV。所有开关转换器均工作在 2.2 MHz 固定频率的 PWM 模式，集成展频和移相技术，以优化 EMI 表现，无需使用共模扼流圈即可通过最严苛的 CIPSR 25 Class 5 标准。规模量产，为智能辅助驾驶系统保驾护航目前，以上芯片均已步入规模量产阶段，从 ECU 端到传感器端，为智能辅助驾驶系统提供全链路电源芯片支持。南芯科技提供多样化的车规产品系列，凭借高集成度、高效率和高安全性在车载充电、智能座舱、智能驾驶、车身控制等场景中被广泛应用。面向智能辅助驾驶，南芯还在布局适用于毫米波雷达的 PMIC 芯片，加速赋能智驾发展。

南芯科技

南芯科技 . 2025-06-25 830
技术 | 无人机核心系统解析：自主导航与感知系统

无人机以高效创新的方案，改变了多个行业的格局。在农业领域，无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务，尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色。第一篇推文中我们介绍了市场趋势，本文将继续介绍系统实现。系统实现无人机的众多应用 1.测绘无人机这类无人机配备了高分辨率相机和深度传感器，能够为建筑、采矿和环境监测等领域创建详细的地图和 3D 模型。 2.巡检无人机这类无人机借助热像仪和传感器检查桥梁和管道等基础设施，能够提供实时数据，并发现裂缝和腐蚀等问题。 3.农业无人机这类无人机利用多光谱传感器监测作物健康状况、管理灌溉，以及喷洒农药或肥料，助力精准农业发展。 4.配送无人机这类无人机专为货物运输而设计，适用于物流、医疗保健、电子商务等领域，可实现快速高效的配送服务。 5.监控与安防无人机这类无人机配备高清相机和热成像技术，能够监控大范围区域和检测入侵行为，从而增强安全性。 6.重载无人机这类无人机载重能力出色，可在建筑、救灾和物流领域用于运输物资和设备。 7.环境监测无人机这类无人机用于监测空气和水质，以及野生动物种群，为研究和保护工作提供数据支持。 8.应急响应无人机在紧急情况下用于运送医疗物资、寻找幸存者和评估损失；借助热像仪和扬声器提升救援行动的效率。 9.建筑无人机这类无人机用于勘察现场、监测施工进度和开展安全检查，能够提供实时数据和高分辨率图像，从而实现更高效的项目管理。无人机分类表 1.不同类型无人机的优缺点比较无人机自主导航系统图像和深度传感器是无人机导航系统不可或缺的一部分，它们为无人机提供环境感知和交互所需的关键数据。图像传感器（例如高分辨率摄像头）通过检测和追踪视觉地标来支持视觉导航，这在没有 GPS 的环境中尤其有用。这些传感器让无人机能够识别障碍物，沿着指定路线飞行，并根据视觉输入进行实时导航调整。图像传感器捕获的视觉数据由先进的计算机视觉算法进行处理，使无人机能够解读复杂的场景并做出明智的决策。相反，深度传感器通过发射激光脉冲并测量反射信号，来生成周围环境的精确 3D 地图。这项技术使无人机即使在光线不足或视觉干扰严重的环境下，也能高精度地穿越复杂地形并避开障碍物。通过先进的传感器融合技术，将图像传感器和深度传感器的数据进行整合，能增强无人机的态势感知能力，使无人机具备避障、精确导航和自主决策等复杂功能。视觉和深度感知的结合，对于无人机在多样化和具挑战性的环境中高效可靠地作业至关重要。基于 GPS 的导航是无人机导航系统的另一大基石，它借助全球定位系统确定无人机的精确位置，并引导无人机飞向预先设定的航路点。 GPS 能提供可靠的定位数据，这对于无人机在户外应用中保持航向和准确抵达目的地至关重要。该系统的工作原理是接收多颗卫星发出的信号，然后通过三角测算法确定无人机的精确位置。然而，在某些环境中，比如在室内、茂密的森林里或在高楼大厦阻挡信号的城市峡谷地带， GPS 信号可能会受到干扰或根本无法接收到信号。为了克服这些局限性，可以将 GPS 与图像传感器、深度传感器等其他传感器相结合，以确保无人机实现持续且精确的导航。这种混合导航方式使无人机能够在不同的导航方法之间无缝切换，从而增强其在各种场景下的作业灵活性和可靠性。通过将 GPS 数据与实时传感器输入相结合，即使在 GPS 信号微弱或丢失的情况下，无人机也能保持精确的定位和导航，确保在各种环境中都能持续稳定地工作。无人机感知系统为无人机选择图像传感器时，务必要考虑应用的具体条件和要求。通常，一个系统可能会使用六到八个传感器，但使用多达十二个传感器的情况也并不少见。全局快门传感器能够同时捕捉整个画面，非常适合用于拍摄移动物体，因为它们可以避免图像失真和运动伪影。这对于测绘、勘察和工业巡检等对精度要求极高的应用尤为重要。通过同时捕捉整个画面，全局快门可以防止卷帘快门中常见的“果冻效应” 和运动模糊等失真。低功耗图像传感器具有多项优势，其功耗低，还能部署在多个位置，从而可以提供场景的全面视图。高动态范围 (HDR) 相机在无人机技术中至关重要，可在不同的光照条件下捕捉到细节丰富、准确清晰的图像。这种相机能够平衡明暗区域的曝光度，确保在复杂的光线条件下也不会遗漏任何细节。高分辨率：2000 万像素的 Hyperlux AR2020 将进一步增强这些能力，使巡检和勘测工作能够更细致、精确地开展。拓展视野：借助 SWIR 图像传感器，实现超越可见光范围的观测。

安森美

安森美 . 2025-06-25 570
技术 | 突破光耦合的温度限制，实现功率密度非常高的紧凑型电源设计

对于电气隔离电源，您必须确定电气隔离控制器IC在初级或次级的哪一端将会导通，如果它位于次级端，则必须通过电气隔离提供对初级端电源开关的控制。一般而言，无论是初级端的控制器还是次级端的控制器，在两种架构中都需要可越过电气隔离进行信号传输的路径，通常为光耦合器(或光隔离器)。然而，它们会带来一些不利因素：它们的额定温度通常仅为85°C，电流传输比(CTR)随时间而改变，这意味着它们的传输行为在电路使用寿命期间会发生变化。此外，还需要其他元件来控制光耦合器，如果使用光耦合器，隔离式电源的反馈环路速度通常很慢。近年来，针对该问题已开发出一些简洁的解决方案，例如反激式控制器，通常用于需要对电源电压进行电气隔离并且输出功率低于60W的应用中。它不直接测量输出电压，通过监测初级端变压器绕组两端的电压，可以得到有关实际输出电压足够准确的判据。其调节精度取决于应用的常用条件，包括输入和输出电压、负载变化和电压变化。对于许多应用而言，±10%至±15%的调节精度已经足够。图1所示为LT8301，由于集成了电源开关，并采用SOT23封装，IC仅需很少的外部元件，电路的隔离击穿电压仅取决于所用变压器，因此可提供极大的灵活性，尤其是在要求非常高的隔离电压时。图1. 无需隔离反馈路径的LT8301反激式稳压器。不过，对于需要更高输出电压控制精度的应用，还有另一个有趣的解决方案——ADI面向市场推出的反激式控制器ADP1071，它包含一个采用iCoupler®技术的完全集成式反馈路径，图2显示了其仅需极少数量无源元件的电路。 ADP1071包含初级端控制器、可提高转换效率的次级端有源整流控制器，以及完全集成式反馈路径，可实现非常快速的反馈环路。通过采用该解决方案，输出电压调节非常准确，更重要的是非常快速，即使在负载瞬变很大时也不例外，可允许的工作温度高达125°C硅片温度。图2. ADP1071反激式控制器具有集成式反馈路径，可实现非常精确的调节。其最大隔离电压取决于所选变压器以及开关稳压器IC采用的隔离技术，芯片的最大隔离电压为5kV，已申请符合VDEV0884-10的增强绝缘分类等级。上述两款有趣的解决方案均可用于开发电气隔离电源。根据应用情况，无需反馈路径的解决方案或具有完全集成式反馈路径的解决方案都有可能是合适的，由于它们不再受光耦合器85°C工作温度的限制，LT8301与ADP1071可实现功率密度非常高的紧凑型电源设计。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-25 1 435
应用 | 导远GNSS模组助推中国庭院机器人出海

推动庭院机器人技术变革‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 当前，庭院机器人的智能化水平正随着自动驾驶技术的发展同步精进。例如，当机器人“行走”方式实现从传统的埋线式到无边界模式的升级时，不仅移动更精准，对用户来说草坪修剪、除雪的工作效率也显著提升。高精度卫星导航定位技术便是推动其技术变革的关键之一。目前，随着海外需求的增加，导远科技已与头部庭院机器人企业达成合作，推动中国机器人加速出海。而在这一过程中，导远结合北美、欧洲等主要国家的特点，针对性地研发技术、开发产品，推出了更符合当地用户需求的解决方案。中国庭院机器人，批量进入欧美庭院随着全球庭院经济持续扩张，以泳池清洁机器人、割草机器人和除雪机器人为核心的庭院机器人市场正迎来爆发式增长机遇。Grand View Research数据显示，预计到2030年，全球割草机市场规模将达到486亿美元，2025年至2030年期间，该市场预计将以6.6%的年均复合增长率增长。来源：Lawn Mowers Market Size, Share & Trends Analysis Report 弗若斯特沙利文数据显示，2023年欧美市场大约有1.8亿个私人庭园，合计占全球总量的72%。然而，美国和北欧地区面临着日益严重的人口老龄化、劳动力不足等问题，且美国多数州有严格的除雪法规。采用人工作业或半自动化传统方式不仅耗时、危险，且成本高昂，市场对于高效、自动化的庭院机器人的需求与日俱增。灼识咨询数据显示，2024年全球智能割草机器人的销量约为38.35万台，市场规模达到61亿元人民币，在全球草坪修剪机械市场的渗透率不到2%，有着巨大的增量空间。在自动驾驶和人工智能的驱动下，借助中国成熟的供应链，涌现了大批量具备全球竞争力的中国智能庭院机器人企业。它们凭借技术创新和产品优势，与传统国际龙头企业展开竞争，加速占领欧美庭院，展现出强劲的出海势能。作为时空感知领域的头部企业，导远科技自2022年启动出海战略，已在欧洲、日本、美国布局本地化团队，深入了解海外的法律法规和市场要求。目前，导远科技旗下多款高精度定位产品已在欧洲等地完成本地化测试，以厘米级定位技术助力庭院机器人智能化升级，加速中国智造突破国际市场。双GNSS模组，解决本地化痛点庭院机器人从传统埋线式到无边界，如同从‘轨道火车’升级为‘自动驾驶汽车’——前者依赖预埋的电磁信号轨道运作，后者则依靠包括高精度定位等技术实现对环境的准确感知，从而自由路径规划，摆脱物理边界限制。对用户而言，无需预埋轨道自然成本更低。但考虑到欧美国家普遍存在差分服务成本高昂、基站覆盖不足等问题，机器人要获取RTK信号，实现实时、准确的卫星定位并非易事。针对这一痛点，庭院机器人采用了配置两套GNSS模组的方案，分别装配于自建基站（固定端）和机器人本体（移动端）。自建基站作为基准站，持续接收卫星信号并输出固定坐标和差分数据，通过无线通信将差分校正数据发送给移动端，使其修正自身定位偏差，实现厘米级精度。此外，一个基站可为多种机器人提供服务，更具经济性。集成在机器人机身内的GNSS模组则可提供精准的定位信息，配合多种感知传感器，助力机器人实现路径规划、智能避障和多区域规划等功能。导远GNSS模组的三大优势 ● 高精度由于庭院形状各异，且存在各种障碍物，如树木、花坛、雕塑等，机器人的作业环境复杂，对于定位的要求更为严苛。导远GNSS模组支持六大GNSS星座的全频点信号接收，可实现厘米级（1cm+1ppm RMS）固定解精度。此外，GNSS模组搭载了导远自研的高性能RTK算法，可通过配置命令灵活切换算法逻辑和策略，有效应对别墅墙角、树荫等遮挡环境中的弱信号和多路径效应问题，保持高固定率和定位精度，帮助机器人精准感知自身位置，结合庭院边界信息信息生成精确路径，自主避障，高效完成割草、除雪等任务。 ● 高可靠性庭院机器人主要面向北美、欧洲等地区，需要在恶劣天气（高温、严寒、暴雨、雷电等）、强电磁干扰等条件下工作。导远GNSS模组基于满足AEC-Q100 Grade2要求的芯片开发，工作温度范围覆盖-40℃至105℃，模组符合车规级设计并通过了基于AEC-Q104要求的高低温、振动、跌落、耐久等实验。同时，GNSS模组的芯片集成内置专业级NIC窄带抗干扰单元，能够抑制GNSS中心频率附近的带内干扰，最大程度保证定位稳定性，确保机器人按预设路径和任务要求准确执行割草、除雪等作业，保障任务的可靠性和完成度。 ● 低功耗由于庭院机器人的工作范围广、工作时间长，且受户外用电限制，其续航能力至关重要。导远GNSS模组采用了先进22nm工艺的射频基带一体化芯片，在保持高性能的同时，显著降低功耗与散热需求。这不仅有效延长机器人的续航时间，使其支持更大面积作业，还简化了散热设计，降低了产品整体复杂度和成本。

导远

ASENSING导远 . 2025-06-25 480
技术 | 非隔离四开关BUCK-BOOST参考设计助力双向DC/DC电源开发

随着光储新能源、车载电源、便携式储能、阳台光伏等双向能量传输的需求，上期发布隔离型双向DC/DC DAB以来、客户反馈需求强劲、同时反馈非隔离型双向DC/DC一样需求迫切、为此本期给大家带来非隔离四开关BUCK-BOOST双向DC/DC方案 (FSBB-Four Switch Buck-Boost）。本文介绍了基于小华HC32F334数字电源控制器的FSBB参考设计，着重介绍了：采用简化变频控制的优势： - 化多控制变量为单一控制量，计算量小，易于MCU实现；- 在宽输入输出范围内实现全负载范围ZVS、提升系统效率；- 电感电流有效值最优控制，减少导通损耗、进一步优化效率；- DCM/CCM无缝切换，实现平滑切换的同时进一步提升硬件功率传输能力；- CCM变频工作模式下，频率变换范围窄，有利于滤波元器件设计；增加电感负电流检测延时补偿，消除硬件延时导致的功率损耗；通过HC32F334 HRPWM的外部事件轻松实现简化变频控制；最后对比总结了非隔离型双向DC-DC拓扑；更多功能期待大家亲测品鉴。 1. 参考设计简介随着环保节能需求的增加，具有升降压能力的直流变换器受到越来越多的关注，四开关BUCK-BOOST (FSBB)以其卓越的升降压性能以及能量双向流动的特性在燃料电池、通信系统，可再生能源发电等场合有着重要的应用。小华半导体推出了基于HC32F334控制器的四开关BUCK-BOOST（FSBB）应用方案，该方案的拓扑结构和基于HC32F334的控制框图如图1-1所示。图1‑1 小华FSBB方案控制框图其主要规格参数如下表所示，对应的V-I曲线如图1‑2所示：表1 FSBB规格参数图1‑2 四开关BUCK-BOOST输出VI曲线该方案主要实验结果如图1-3所示。图1-3 FSBB参考设计实验结果方案的主要优势与特点概要总结如下表2所示。表2 FSBB方案优势与特点 2. 方案优势及特点 2.1 简化变频控制的优势FSBB控制模式有两个方向，一种是多模式PWM硬开关模式，另外一种是电感电流四边形软开关模式。多模式PWM硬开关策略：常用三模式控制策略如图2-1，即根据输入输出电压的差异工作在不同模式：BUCK模式（Vg > Vo + Vth）、BOOST模式（Vg < Vo - Vth），以及Buck/Boost模式（Vo – Vth < Vg < Vo + Vth）。这种控制模式工作在硬开关，电感电流应力大，开关损耗大。图2‑1 多模式PWM控制电感电流四边形控制：为了提高效率及功率密度。提出了电感电流的四边形软开关控制，波形如图2-2。该模式下把电感电流分为四段T1，T2，T3和T4,对应的电流为Izvs，I1，I2，I3，只需要每个转折点的电流大于Izvs就可以实现ZVS。还可以通过优化电感电流时间（T1，T2），使电感电流有效值最小，进一步减小导通损耗。但是电感电流有效值最小的优化控制，最优的开通时间 [T1,T2]optimal = f(Vg,Vo,Io)，要实时地计算最优的（T1，T2）值，计算量大，经常会通过查表法得出不同负载状态下的最优开通时间。图2‑2 电感电流四边形控制在介绍本方案采用的简化变频控制前，我们先看下DCM简化控制和CCM变频控制： 1) DCM的简化控制：在宽输入输出范围应用条件下，要实现电感电流最小控制，需要多维查表，需要很大存储空间。通过下面图2-3可知，只有I1 = Izvs（Buck模式），或者I3 = Izvs (Boost模式)，电感电流有效值始终最小，其中粉红色为最小电感电流有效值最小控制，阴影区域为表示一个周期传递的能量大小。因此可以通过此条件，利用公式（1）得到T1的最优解。因此电感电流最优解转为求T2的解。由多维变量控制变为单一变量控制。计算量大大降低。可以通过PI即可以得出T2的值。图2‑3 DCM模式下最小电感电流波形 2) CCM的变频控制:简化DCM模式下，FSBB最大功率受到限制，尤其是输入电压等于输出电压的时候，输出的最大功率很小。为了解决这个问题，提出了连续导通模式变频控制。当负载增加到T4消失进入CCM后，被控对象变为T1，而T2由公式2决定。这样电感电流在T1处的值随着负载变化而变化，在相同的硬件条件下提高了带载能力。从频率角度上看，T1随着负载的变化而变化，只要电流稍微变化就可以带来较大的传输能量变化，因此总的来说频率变化范围小。如图2-4为输出50V、不同输入电压下最大输出功率时的频率曲线。从图中可以看出，最低频率才85kHz（输入电压等于输出电压的条件下）。图2‑4 频率变化@50V/Pmax 本方案采用的简化变频控制：集成了上述简化DCM控制和CCM变频控制的优点。即轻载DCM定频控制，选择T2作为控制调节量，T1由公式1确定，此时电感有效值最小；当负载增加到T4消失进入CCM后采用变频控制，选择T1作为控制量，而T2由公式2决定。在这样的控制策略下，任何时刻只有一个控制变量，由多维计算转变为一维运算，大大减少了计算量，易于用MCU来实现；引入变频CCM模式控制提升了硬件功率传输能力，并且频率变化窄。典型波形如图2-5。图2‑5 简化变频控制综合以上简析，可见本方案采用的DCM/CCM混合简化变频控制能够： - 化多控制变量为单一控制变量，计算量小，易于MCU实现； - 在宽输入输出范围内实现全负载范围ZVS、提升系统效率； - 实现电感电流有效值最优控制，导通损耗低，进一步优化效率； - CCM变频工作模式下，频率变换范围窄，有利于滤波元器件设计； 2.2 DCM/CCM无缝切换，保证输出平稳过渡为了实现DCM模式和CCM模式的之间的无缝平滑切换，给出了统一的控制变量Tu,该变量是输出电压/电流的PI输出。T1，T2以及Tu的关系如图2-5所示。在DCM模式下，T2 = Tu，T1由公式（1）确定，在临界模式，T2max = Tu,进入CCM模式后，T2为T2max，Tu和T2max的差值会叠加到T1，这样当负载变化时候，Tu是连续变化，变换器的工作状态也是连续的。 2.3 采用电感负电流检测延时补偿，进一步提高效率本参考设计采用简化变频控制，轻载时FSBB工作在定频DCM模式、电感电流有效值最小，重载时FSBB工作在变频CCM模式。系统框图如图2-6，ZCD1是正向工作时的电感负电流检测，ZCD2是反向工作时候的电感负电流检测，Ref是负电流的参考值。由于硬件采样以及MCU响应外部事件的延时会导致负电流增加，电感电流有效值增加，效率降低。电感电流的变化量由公式3确定。通过公式（3）可以看出，电流的变化值和输出电压成正比，和延迟时间成正比。从实际中可以测量这个延时时间。由公式（3）可以得出在不同负载下的电流变化值。在程序中，改变电感负电流检测电路的参考值Ref，使整个系统在不同输出电压下的负电流一致。最终消除由于采样延迟导致的功率损耗。图2‑6 基于HC32F334的控制框图 3. HC32F334对优异性能的支持简化变频控制，通过检测输入输出状态、电感负电流（ZCD）来实现变占空比和变频控制。以正向工作为例说明HRPWM如何来实现简化变频控制。S1和S2，S3和S4互补发波（插入死区）；在正向工作，输出电压/电流通过PI决定S1的开通时刻和S3开通时刻，S3的关闭时刻（S4的开通时刻）则取决于电感负电流信号ZCD1，一旦检测到ZCD1信号，S3就关闭，一定死区延时之后，S4打开。整个逻辑图如图3-1所示。这里ZCD1信号有两个作用，在轻载时决定S3的占空比，在重载的时实现变频控制。图3‑1 简化变频控制PWM配置以及典型波形（1）通过HRPWM移相功能可以实现单元间的同步以及相位调节，在本参考设计中HRPWM2就是通过相位功能同步到单元1，相位值PHSCMP1 = 0；（2）外部事件可以直接作用于HRPWM动作（如图3-2）;而且还可以配置在计数器向上或者向下时刻动作。本参考设计S3就是在外部事件ZCD1发生时置低，S4在ZCD1发生之后插入死区置高。图3‑2 PWM动作模块（3）外部事件可以清零计数器，加上外部事件消隐功能和外部事件Latch功能实现自动变频控制。图3‑3 外部事件处理框图 HRPWM灵活多变的外部事件处理方式，满足客户多样需求。 HRPWM外部事件源丰富：10个端口事件，比较器输出事件（CMP），ADC看门狗事件均可以作为外部事件源，并且滤波和极性（高电平，低电平，上升沿，下降沿）均可配置； HRPWM外部事件处理功能强大：可以触发延迟空闲、PWM动作、触发计数器清零、捕获以及间隔模式； HRPWM外部事件还有消隐/窗口功能：在用户指定的时间起作用。对不同的外部事件可以有5个时间段[0,OFFSENT]，[0,WINDOWN]， [REIOPD,OFFSENT]，[RERIOD,OFFSENT]，[OFFSENT,WINDOWN]可供选择；本参考设计选用ZCD1连接到PB5作为正向工作HRPWM1的清零源（HRPWM_EEV6），同时作为HRPWM2的动作源，在ZCD1发生时S3置低；为了实现变频工作（频率变换范围[50Khz,100Khz]）。HRPWM1增加了消隐功能，消隐区间[0,10us]，并且加上Latch锁存功能，如果ZCD1发生在10us（100Khz）以内，延时到100Khz才起作用，如图3-4所示，如果ZCD1发生在[10us，20us](也就是100Khz到50Khz之间)，会立刻起作用，如图3-1所示。由此就实现了变频控制。HRPWM2又通过移相功能同步到HRPWM1，因此整个系统就根据ZCD1发生的不同时刻实现变频控制。图3‑4 事件消隐模式 HRPWM2对ZCD1也增加了消隐功能，消隐区间为[0,HRPWM1-HRGCMPA]，HRPWM1-HRGCMPA为S1的开通时间，主要目的是只有在负电流发生的时间段才能起作用，有效避免干扰影响、提升系统可靠性。 4. 非隔离双向DC/DC拓扑对比总结目前，非隔离双向DC-DC常用拓扑如图4-1，拓扑的对比如下表3所示。图4‑1 常用非隔离DCDC拓扑表3 常用DCDC变换器拓扑比较双向Buck/Boost变换器电路拓扑结构简单，控制较为成熟，但在单一方向上只能实现升压或降压变换,不适用于同时实现升降压的场合。双向Buck-Boost变换器拓扑结构简单且能同时实现升降压,但其输入输出电压极性相反，辅助电路和驱动电路的设计较为复杂。双向Cuk变换器输入电流和输出电流脉动小，滤波器的设计较为简单，但是其无源器件较多，输入能量传递到负载需要经过三次变换，因此其功率密度较低，同时存在输入输出电压极性相反的问题。双向Sepic-Zeta变换器能够同时实现升降压，且输入输出电压极性相同，但其与双向Cuk变换器一样存在着无源器件较多，功率密度较低的问题。 FSBB变换器功率器件两端承受的电压为输入电压或输出电压，与其他三种升降压型变换器相比电压应力较小。与双向Cuk和双向epic/Zeta相比，其电感、电容等无源元件较少，可以实现较高的功率密度。虽然其开关管数量较多, 但数字控制技术的引入、在简化其硬件设计的同时、提升了转换效率；以上特性使得FSBB得到广泛应用。同时参考小华FSBB参考设计，可以轻松实现双向buck/boost方案。 5. 总结FSBB以其双向运行可升可降压的特性，并且模块化程度高、对称性好等优点被广泛应用于电动汽车，储能系统和通信设备等非隔离供电系统领域。本文详细介绍了基于小华HC32F334数字电源控制器的FSBB参考设计，重点介绍了小华自研HRPWM模块灵活的外部事件处理机制；在应用算法上，采用简化变频控制和电感负电流检测延时补偿：相比于多模式PWM控制，能明显提高效率和功率密度；相比较于电感电流四边形控制能明显降低控制复杂度和对芯片存储容量的需求，还提升了硬件功率转输能力、拓宽了输入输出范围。电感负电流延时补偿可以消除由于硬件延迟对效率的影响。上述分析表明，小华HC32F334从芯片层面保证了基于外部事件的变占空比+变频控制，让用户使用起来更便捷、更安全！同时应用算法上也基于行业know-how进行了性能优化，数字电源控制小华更懂你！

小华半导体

小华半导体有限公司 . 2025-06-25 1035
企业 | 以HPM RISC-V芯片为基石，点燃未来城市应用场景

2025年6月24日，雄安 | 在由雄安未来之城场景汇组委会主办，聚焦未来城市构建与产业升级的“雄安国际智能网联（多维融合感知）技术应用大赛”决赛中，两款搭载先楫半导体高性能RISC-V MCU的方案——“工业控制器”及“光伏综合治理系统”参与奖项角逐。其中，“光伏综合治理系统方案”在新一代网络（IPv6）技术和RISC-V创新赛道中脱颖而出，喜获二等奖，成为国产高性能MCU在智慧城市新能源场景落地的又一典范。基于RISC-V垂直整合的光伏综合治理系统 “HPM6800系列RISC-V芯片：提供直观友好的图形化人机交互界面，实时显示光伏电站运行数据、告警信息，并支持远程配置与精细化操作，实现可视化智能管理。” 预计2025年，中国光伏整体市场规模将达到1.5万亿元人民币，为RISC-V能源芯片提供广阔的应用空间。光伏逆变器、控制器等核心芯片高度依赖arm/x86架构，存在“卡脖子”风险，严重制约产业自主可控发展。自主可控是筑牢国家能源安全基石。通过基于RISC-V的国产芯片，我们旨在大幅提升能源产业链的自主可控水平，降低对外部技术和供应链的依赖，保障国家能源战略安全，助力“双碳”目标实现。 HPM6800系列产品介绍 RISC-V多协议通用工业控制器的研究与应用天津晴云有限公司的“多协议通用工业控制器/边缘计算网关”方案，采用先楫HPM6E80高性能MCU芯片，主频600MHz，支持数据加密，支持正版授权IP的EtherCAT通讯协议。该方案直击应用场景的痛点，为智慧城市的实际应用提供实时高效、低成本、安全可靠的系统控制解决方案。 HPM6E00系列产品介绍作为国产RISC-V MCU领域的技术先行者，先楫半导体近年来持续推动芯片国产化与行业生态落地，HPM系列芯片已在工业控制、机器人、新能源、汽车等多个领域规模应用。本次HPM产品方案获奖，也标志着先楫MCU在新能源及工业控制系统中的解决方案能力与生态适配力再获权威认可。未来，先楫半导体将继续携手产业合作伙伴，共建“可用、好用、可信赖”的国产嵌入式生态，加速高性能RISC-V MCU在智能能源与未来城市建设中的深度融合与广泛部署。

先楫半导体

先楫半导体HPMicro . 2025-06-25 635
产品 | 英诺赛科顶部冷却En-FCLGA封装产品将彻底改变太阳能和储能应用

100V 新品发布全球领先的氮化镓 (GaN) 供应商英诺赛科 (Innoscience) 宣布推出两款基于 100V 双冷却 En-FCLGA 封装的新产品：INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD，可实现太阳能微型逆变器、储能系统 (ESS)（直流输入）和最大功率点跟踪 (MPPT) 优化器的最高效率。两款新品 INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD 使用与之前发布的产品INN100EA035A相同的封装（双冷En-FCLGA 3.3X3.3），这是业界首款硅场效应晶体管 (SFET) 的点对点 (P2P) 替代品，可立即提升效率并提高功率密度，在36V 至 80V 的输入条件下，系统功率损耗可降低 50% 以上。英诺赛科领先的 Dual-Cool En-FCLGA 封装与传统的单冷却封装相比，导热率高出 65%，从而显著提高系统热性能、降低工作温度、提高效率并实现更高的功率密度（降低 BOM 成本）。产品亮点先进的100V E-mode GaN技术极低的栅极电荷QG,typ @ VDS 超低的导通电阻RDS(on) 占板面积非常小 100V Dual-cool En-FCLGA En-FCLGA3.3X3.3 Rdson_Max 5~7mohm 支持双面散热，可直接P2P Source down MOS 性能优势超低导通电阻，帮助能量损耗大幅降低超低驱动和开关损耗，减少了系统的能量损耗，提高系统的响应速度紧凑尺寸设计，在空间有限的应用场景中优势明显双面散热，提高散热效率，有效提升系统的可靠性和稳定性应用优势 PCB Layout友好，垂直电路路径设计，最小化了PCB寄生电阻系统效率高，36V-80V输入，系统效率均大于95.5% 支持光伏优化器MPPT应用，全面提升效率、降低系统损耗当前，英诺赛科Topside cooling En-FCLGA 3.3X3.3封装系列的三款产品INN100EA035A、INN100EA050DAD和INN100EA070DAD 均已成功量产，批量订单实现交付。三款产品关键参数如下表所示： Key performance parameters at TJ = 25 °C 此外，英诺赛科100V P2P Drain down MOS 的En-FCLGA 5X6封装产品组合也即将重磅发布，电阻涵盖1.8~5mohm，敬请期待！

英诺赛科

英诺赛科 INNOSCIENCE . 2025-06-25 635
方案 | 基于 NVIDIA VSS 视频搜索和总结的 AI Blueprint，图灵新讯美打造企业级多模态视觉大模型融合解决方案

凭借深厚的行业经验和系统集成能力，图灵新讯美率先基于 NVIDIA 用于视频搜索与总结 (VSS, Video Search and Summarization) 的 AI Blueprint，在中国推出企业级多模态视觉大模型融合解决方案，推动先进 AI 模型在交通治理、工业质检、金融风控等领域实现高效识别、精准预警和稳定交付。图灵新讯美长期深耕金融安防、视频监控等关键领域，聚焦人工智能在复杂业务场景下的识别、分析与智能决策。凭借深厚的行业经验和系统集成能力，图灵新讯美率先基于 NVIDIA 用于视频搜索与总结 (VSS, Video Search and Summarization) 的 AI Blueprint，在中国推出企业级多模态视觉大模型融合解决方案，推动先进 AI 模型在交通治理、工业质检、金融风控等领域实现高效识别、精准预警和稳定交付。该平台以 NVIDIA AI Blueprint 和 Watsonx、OpenShift 为核心技术底座，结合本地化架构设计和多行业深度适配，打造出国内首个实现工程化部署的视频智能平台。VSS 面向交通治理、工业质检、金融风控等复杂场景，以高适配性、可持续交付和专业服务能力，助力企业从数据感知走向智能决策，推动行业加速迈向高质量发展。从“识别对象”到“理解意图”：视频智能的跃迁式升级在实际业务场景中，交通事故预警、工业生产溯源、金融欺诈监测等任务，对系统的理解能力提出了远高于传统视觉系统的要求。基于 VSS Blueprint 的融合解决方案聚焦“意图识别”，突破以往仅能做对象检测和分类的技术瓶颈，通过多模态融合实现对视频内容的结构化分析、语义提取、事件追踪和交互问答，真正支撑企业业务的智能化升级。该系统运用先进的视觉识别分析技术和多种先进算法模型，采用 IBM Red Hat OpenShift 及 NVIDIA 的视觉大模型为技术底座，通过上传视频或实时接入 RTSP (Real Time Streaming Protocol，实时流协议) 视频流，对人脸、人体、特殊物品、行为事件等进行高精度识别，能精准检测并跟踪目标，广泛适用于智慧安防、交通管理、企业园区、校园、矿山等多个领域，在不同领域中，能够根据各自的场景特点和需求，提供针对性的监控感知服务，如准确识别工厂违规行为、吸烟、睡觉、离岗事件等多种场景。在智慧交通领域，对交通流量、车辆行为、行人动态等实时分析的准确率高，违章检测、拥堵预警、事故识别等功能表现出色。系统一旦发现异常，系统将立即发出警报，提醒相关人员及时处理，有效防范非法入侵，加强安全防护，减少交通事故等安全隐患，降低各类风险。构建可交付的多模态视频智能系统，支撑复杂业务场景落地依托 NVIDIA AI Blueprint，图灵新讯美融合解决方案具备如下工程化能力：平台集成与视觉大小模型整合：基于 VSS Blueprint 开发的应用接口，将事件分析，证据留存，触发告警的工作流无缝的集成到现有的新讯美的视频管理及调度平台上，实现不同目标任务，不同数据 (RTSP) 源，视觉模型及视觉大模型的灵活匹配和最佳部署。多路视频并发与流调度：支持大规模实时或录播视频流的并发处理，自动完成流识别、队列管理与并行调度，大幅提升吞吐率，适用于高密度交通与工业场景。多模态数据协同理解：集成音频自动转录 (NVIDIA Riva ASR 微服务)，实现“图像+语音”双模语义抽取，显著提升讲解、培训、安防等多场景下的智能解析能力。语义驱动的零样本对象检测与追踪：通过 Grounding DINO、SAM2 视觉模型及 Set-of-Mark (SoM) 提示机制，无需样本即可进行复杂目标检测、分割与跨帧追踪。上下文增强检索与事件链推理：内嵌 CA-RAG、GraphRAG 框架，对视频中实体、事件和语义块进行图结构建模，实现跨时空事件分析、多跳问答与复杂场景洞察。弹性部署与低资源消耗：支持 NVIDIA Hopper 及 Ada Lovelace 架构，以及边缘的多种部署方式，可在资源受限环境下高效运行，无需大型集群，满足行业客户本地化、安全性和经济性需求。模块化开发与云端支持：提供 Docker / Helm 一键部署、API Catalog 及云端快速集成，方便企业按需扩展业务流程。该图片来源于图灵新讯美，若您有任何疑问或需要使用该图片，请联系图灵新讯美赋能复杂场景，驱动行业深度应用平台已在多个行业场景实现实际应用与验证：城市交通治理：支持交管中心对路口视频流的异常检测、违规行为识别和事故回溯，实现从“被动录像”到“主动智能管控”的转型。工业生产与质检：在制造业质检中，平台可自动识别生产线异常工况和不合规操作，支持 SOP 合规性审核与生产过程追溯，提升安全与质量管理效率。金融风控与安防：通过视频与音频联动，实时监控和追溯潜在风险行为，实现“事前预警+事后可查”的风控闭环。目前，图灵新讯美已与多地交管单位、头部企业展开深度合作，平台能力也正加速拓展至工业制造、金融服务、公共安全等多个领域。构建智算驱动的多模态基座，重塑企业视觉智能生产力以融合解决方案为切入口，图灵新讯美充分发挥自身作为独立软件供应商 (ISV) 在技术集成、场景适配和客户交付方面的专业优势，打通从智算基础设施到场景应用的全链路，推动视觉智能从“看得清”走向“想得通、答得快”，真正将多模态 AI 转化为生产力、决策力与增长引擎。未来，图灵新讯美将继续专注技术创新与工程实践，助力客户用更智能、高效、可持续的方式释放数据价值，推动行业加速迈向数智化新阶段。

NVIDIA

NVIDIA英伟达企业解决方案 . 2025-06-25 1155
技术 | RZ T2H更换DDR流程和工具介绍

瑞萨RZ T2H是由2个R52核和4个A55核构成。支持LPDDR4，其传输可以达到3.2Gbps（1600 MHZ），总线宽度为32位，两个rank，最大支持64Gb容量。图RZ T2H框图 DDR的系统框图 RZ T2H LPDDR4子系统是由MC （Memory Controller）和PHY构成，支持JEDEC标准 JESD209-4D。其MC功能为：完全流水线化的指令、读数据和写数据接口，用于连接内存控制器。高级Bank预取功能，以提高内存吞吐量。可编程寄存器接口，用于控制内存参数和协议，包括自动预充电（Auto Pre-Charge）。控制器复位时可对内存进行完全初始化。支持加权轮询（Weighted Round-Robin）仲裁机制，用于仲裁来自多个端口的请求。支持ECC（错误校正码）功能，包括单比特和双比特错误报告、单比特错误校正，并支持通过编程方式去除ECC存储。支持外部DRAM的内建自测试（BIST，Built-In Self Test）。 PHY的功能：指令总线眼图（Bus Eye）训练，相对于时钟信号CK进行校准。写入调平（Write Leveling），用于补偿CK-DQS之间的时序偏差（Timing Skew）。写入训练（Write Training），用于对DQs、DM和DQS进行去偏（Deskew）：基于指令的FIFO读/写（WR/RD），支持用户自定义模式（User Patterns）。内部DQS时钟树振荡器，用于确定是否需要周期性训练以及所需的训练幅度。数据总线VREFDQ训练，用于优化写入信号质量。读取训练（Read Training），用于对DQs、DM和DQS进行去偏：通过DRAM模式寄存器（Mode Registers）进行DQ位（Bit）去偏训练。通过DRAM阵列进行DQS对DQ眼中心（Eye Centering）训练。通过PHY主接口自动执行周期性再训练。 LVSTL（低电压摆幅差分信号）I/O校准及ODT（终端电阻）校准。支持软件可控的DQ位和AC位交错（Swizzling），以优化数据传输。瑞萨提供了一整套的工具，方便客户根据自己的情况选择LPDDR4的物料。这一套工具，包括PCB设计指导、PCB验证指导、硬件原理图用户指导手册等。瑞萨官网上可以下载到IBIS文件和PKG Model文件，用于客户更换DDR后的仿真工作。信号完整性模型瑞萨提供I/O缓冲模型（IO Buffer Model）和封装模型（PKG Model）。用户需要准备PCB模型（PCB Model）。DRAM模型（DRAM Model）由DRAM厂商提供。同时，瑞萨提供了非常易用的gen_tool，帮助客户生成新的swizzle文件。用以生成支持客户选择DDR型号的flash loader，u-boot和Linux内核程序。以下以某客户将RZ T2H EVB上的美光MT53E2G32D4DE-046WT更换成海力士H54G36AYRVX246为例说明软件适配过程（前提是PCB硬件Layout已经通过了SI/PI测试）客户将DDR颗粒大小从64Gb换成了8Gb，DQA/DQB的线序也做了调整。使用默认Flash Loader程序，通过Log可以看出，Training Failed：从Flash Loader源代码中发现这个Fail的原因是DDR初始化失败：原理图方面，T2H EVB的DQA是：而客户的DQA线序做了调整：需要使用Renesas的DDR适配工具重新生成适配修改的代码；我们在gen_tool中，选择L4.R2W32X16D2S32.ADEE，即各个参数如下表（浅色的一行）：调整后，更换LPDDR4的差异主要集中在：DQA/DQB，以及DDR的颗粒密度上：再运行gen_tool，生成rzt2h_param_ddrinit_reference_design_lpddr4.h文件。将该文件拷贝到/flash_programmer/plat/soc/t2h/board/evk/src/lpddr4/，替换rzt2h_param_ddrinit_reference_design_lpddr4.h文件。重新编译，得到新的flash loader文件： *./rzt2_flash_programmer/project/flash-programmer/src/output/HDR NM *./rzt2_flash_programmer/project/flash-programmer/src/output/Flash_Programmer_SCIF_CR52_RZT2H_EVK.mot 同时，需要在BL2，FIP（trust-firmware-a和uboot）和设备树文件处，修改LPDDR4的驱动，重新用YOCTO构建uboot和内核、dtb文件。运行memtester 180m和memtester 400m验证DDR更换是否成功：验证完毕，说明DDR更换的软件和硬件都已成功。简要总结一下更换DDR流程： 1.硬件设计PCB阶段，必须做SI/PI仿真。 2.通过瑞萨提供的工具生成DDR头文件。 3.根据头文件生成flash programmer。 4.生成FIP（包含uboot）文件。如果大小不同，需要修改设备树文件。 RZ T2H完整的软硬件设计规范、参考例程、工具等，请点击下方链接获取更多资料。（您可复制下方链接至浏览器查看） RZ/T2H https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzt2h-advanced-high-end-mpu-integrated-powerful-application-processing-and-high-precision-real-time

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-06-25 600
技术 | 小身材，大能量：揭秘高速FAKRA-Mini (HFM) 连接器如何加速自动驾驶进程

近年来，汽车产业正经历一场以电动化、智能化、网联化为核心的深刻变革。在这场变革中，汽车连接器作为电子系统间信号传输的关键环节，也迎来了前所未有的技术革新与市场扩张。据Bishop&Associates统计，全球连接器市场规模已从2015年的520.50亿美元增长至2024年的864.78亿美元。其中，汽车连接器已跃升为连接器行业的第二大应用领域，预计到2025年市场规模有望达到194.52亿美元。尤为值得关注的是，中国汽车连接器市场规模预计将达到44.68亿美元，占全球市场的23%，并展现出强劲的增长势头。图片来源：molex官网随着汽车电动化和智能化趋势的日益明显，汽车连接器正迎来“量价齐升”的黄金发展期。电动化的发展迅速提升了高压连接器的需求；而汽车智能化水平的不断深入，则使得高频高速连接器备受瞩目。这是因为汽车智能化应用，例如高分辨率传感器、多屏互动信息娱乐系统，以及高级驾驶辅助系统（ADAS），对数据传输速率、连接可靠性以及空间效率提出了前所未有的高要求。传统的车载通信系统已难以满足这些严苛需求，市场迫切需要更高效、更紧凑的互联解决方案。正是在这一背景下，Molex推出了其高速FAKRA-Mini (HFM) 同轴电缆解决方案。该方案凭借其卓越的性能、紧凑的设计和高度的可靠性，为智能汽车的实现奠定了坚实的基础。 HFM：为未来汽车而生的高速互连标准过去二十年，FAKRA连接器凭借其多功能性，广泛应用于汽车远程信息处理、安全和通信等领域，成为车载连接的主流选择。然而，随着汽车数据量的爆炸式增长，传统FAKRA连接器在尺寸和数据速率方面的局限性日益凸显。Molex HFM解决方案应运而生，它并非简单的“缩小版”FAKRA，而是针对未来汽车需求进行全新设计的高性能互连系统，具有以下核心优势：一是高速性能。HFM同轴电缆解决方案最显著的优势在于其惊人的数据传输能力。它可以最高20 GHz的工作频率提供高达28Gbps的数据传输速率，轻松支持当代所有类型的高带宽应用，包括雷达与激光雷达系统、高分辨率摄像头、多种类传感器，以及信息娱乐系统等。二是空间优化。HFM连接器相比传统的FAKRA连接器，体积缩小高达80%。这种显著的空间节省带来了诸多益处：优化PCB空间，让PCB上可以集成更多的连接，从而实现更复杂、功能更强大的ECU和模块；减轻车辆的重量，有助于提升续航里程和能源效率；同时，在狭小空间内，HFM的小体积特性可以让布线更加灵活，降低了安装难度，并为设计师提供更大的自由度。三是多协议支持。HFM支持APIX、ASA-ML、Ethernet、FPD-Link III/IV、GMSL 2/3、GVIF、HDBase-T、MIPI A-PHY、PCIe等多种传输协议，为未来汽车电子架构的演进提供了极大的灵活性和可扩展性。四是高可靠性。汽车环境对连接器的可靠性提出了极高的要求，包括极端温度、振动、冲击和电磁干扰等。Molex的HFM解决方案在设计上充分考虑了这些因素，确保在恶劣工况下也能提供稳定可靠的连接：宽温工作范围：Molex的HFM连接器的工作温度范围为-40 °C 至+105 °C ，能够承受汽车发动机舱和车内可能出现的剧烈温度变化；稳固的压线端接：其26AWG的50欧姆同轴电缆可同时端接RG174或RTK031电线，提供稳固的压线端接效果，有效防止线缆脱落；插锁/CPA设计： HFM采用正向插锁设计，具有较大的CPA（连接器定位）推入区域，符合USCAR或LV214规范，确保连接牢固且可靠。可选的CPA功能进一步增强了连接的可靠性；强化电缆外壳：配备集成次级锁闩 (ISL)和锁定式的CPA插锁功能，有效防止端子脱出，提升了整体系统的稳定性；全屏蔽设计： HFM同轴电缆触点和360度全铸模屏蔽式接头芯线提供最优的信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）性能，有效抑制噪声，确保数据传输的纯净性和稳定性；密封式连接器： HFM提供密封版本，可有效防止水和流体进入，增强在潮湿或多尘环境下的耐用性。总结 Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 同轴电缆解决方案是Molex在汽车连接领域深厚技术积累的又一力作。它以“更小、更快、更轻”的设计理念，成功解决了传统连接器在未来智能汽车时代面临的挑战。HFM不仅提供了无与伦比的数据传输速度和卓越的信号完整性，更通过其紧凑的设计和坚固的机械性能，为汽车制造商提供了突破性的空间优化方案和可靠性保障。结合中国汽车市场在自动驾驶、新能源化和电子电气架构变革的巨大发展潜力，以及高频高速连接器市场规模的显著增长，HFM有望成为推动汽车智能化和网联化进程的关键力量，赋能从自动驾驶辅助系统到沉浸式信息娱乐系统的各项创新应用。

molex

芯查查资讯 . 2025-06-24 6 1 3810
企业 | 南亚科DDR4 供不应求，已暂停报价

DDR4内存市场供不应求，现货价格短线飙升，引发高度关注。近期市场传出，中国台湾最大DDR4供货商南亚科暂停报价，该公司回复：“会尽力满足客户需求”，但市场惜售情绪升高。根据数据显示，DDR4 16Gb 3200颗粒17日单日现货价大涨6.32％，4Gb颗粒涨幅达8.77％，累计两日分别暴涨逾12％、16％。主流DDR4芯片（1Gx8 3200MT／s）价格则于一周内自2.963美元攀升至3.314美元，涨幅达11.8％。5月下旬至今，DDR4现货价累计上涨超过50％，部分产品甚至已超越DDR5，形成罕见的“价格倒挂”。南亚科总经理李培瑛先前指出，受三星、SK海力士与美光三大原厂EOL（停产）影响，南亚科成功承接新订单，备妥8GB、16GB、32GB等多项DDR4产品规格，以填补供给缺口。惟南亚科产能相对三大原厂少很多，南亚科虽已调整产能。另据业界消息，目前南亚科DDR4产能几乎已预订至2026年，产能紧绷。另一家供货商华邦电则不评论暂停报价传闻。市场人士指出，华邦亦调升DDR4报价，但因该公司产品以DDR3为主，DDR4涨幅相对温和。同样受惠于DDR4 DRAM需求爆棚，内存模块厂商威刚订单应接不暇，客户更愿意下大单排队等出货。目前公司不仅全球产能挤爆，月营运表现更将呈跳跃式发展。威刚董事长陈立白表示，公司在DRAM及NAND Flash供货无虞的状态下，业务接单持续长红。截至目前为止，工厂已连续5个月加班生产，系统大厂客户不只DDR4订单加温，配合DDR5需求持续成长，SSD接单稳健，目前订单能见度已看到9月。公司在DDR4强力货源的后盾下，尽可能满足公司长期合作品牌大厂的需求，并为公司夏、秋两季营运丰厚获利动能。陈立白强调，目前上游原厂对DRAM与NAND Flash价格态度仍相当强势，特别是已规划逐步停产的DDR4，在下游提前备货的强大需求下，第3季合约价涨势已喊出30-40%的幅度。预期威刚在库存充沛且采购货源无虞的支持下，业绩与获利表现皆已妥妥搭上这波世代交替的顺风车，为公司年度营运带来更佳成长动能。目前原厂跟下游开始谈第三季合约价，第三季整体DDR4合约价有机会涨15％以上，8Gb DDR4涨幅可能为50％左右，与第二季接近。市场认为，南亚科为DDR4比重最高的台厂，预期将此波价格上涨成最大受益者；华邦电下半年量产8Gb DDR4，也有望搭上此波涨价列车。

DDR4

芯查查资讯 . 2025-06-24 990
企业 | Wolfspeed正式宣布破产重组

当地时间6月22日，全球最大的碳化硅衬底制造商Wolfspeed正式宣告破产，并公布了与主要债权人达成的《支持重组协议》相关内容。 Wolfspeed主要债权人包括：持有超过97% 高级担保票据的持有人；瑞萨电子株式会社的全资美国子公司；持有超过 67% 已发行可转换票据的可转换债券持有人。 Wolfspeed宣布破产，可能退市 Wolfspeed表示，重组计划已获得足够债权人的支持，包括瑞萨电子和阿波罗全球管理公司的支持，在根据破产法申请破产之前，将继续寻求更多债权人的批准。 Wolfspeed债权人的债务将转换为股权，现有股东将获得至少3%、最多5%的新股。该公司希望继续在纽约证券交易所交易，但在一份声明中承认，其可能会“在一段时间内”退市。在破产重整期间，Wolfspeed承诺将维持正常经营，持续为全球客户供应领先的碳化硅材料及器件。公司将通过“紧急裁决动议”确保继续向供应商支付正常经营中已交付货物及服务的款项，供应商将不受重整程序的影响。同时，Wolfspeed还将维持员工薪酬及福利计划的持续执行，以保障团队稳定。债务高达60亿美元，现金仅剩13亿美元截至3月底，Wolfspeed持有13亿美元现金，对于一家准备根据破产法申请破产保护的企业来说，这是一笔不小的数额。但是，该公司在未来几年将面临超过60亿美元的债务，包括2026年、2028年、2029年、2030年和2033年到期的付款。据其破产提案，这些债务将被削减、合并并推迟——最早将在2030年到期。不过根据破产重组协议，Wolfspeed预计能削减70%的债务（约46亿美元）并在9月底摆脱破产。届时，新股东将任命新的董事会成员。 Wolfspeed此前名为 Cree，主要生产用于发光二极管（LED）的碳化硅晶圆。近年来，公司逐渐转型，专注于为工业领域生产芯片，尤其是电动汽车的驱动系统和充电系统。公司此前大量举债是为了在美国建设三座价值数十亿美元的芯片制造工厂，寄希望于电动汽车生产的蓬勃发展。 Wolfspeed此前曾与美国达成协议，获得7.5亿美元的芯片资金支持，该项目旨在补贴美国国内半导体生产。然而，该协议中的一项条件是要求公司解决明年到期的债务支付问题。但与债权人的谈判拖延许久，且随着特朗普的上台，这笔资金支持也随之停止。瑞萨预估2500亿日元损失在此次破产重组中，根据条款，Wolfspeed约50亿美元的无担保债务，包括约30亿美元的可转换债券以及来自客户瑞萨电子的20亿美元贷款，将被转换为公司几乎全部的新股份。日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)表示，已和Wolfspeed签订重组支持协议。不过预估可能将因此在今年度上半年(2025年1-6月)认列约2500亿日元损失。瑞萨表示，上述损失金额是基于现阶段所掌握的情报进行试算所得出的预估值，今后可能会因为各种因素、导致损失金额增加或是减少。瑞萨指出，该公司在2023年7月和Wolfspeed缔结SiC晶圆供应合同，当时瑞萨提供20亿美元订金给Wolfspeed，之后在2024年10月和Wolfspeed签订修正契约、将订金变更成20.62亿美元。随后，Wolfspeed 经历了财务挑战，并持续与瑞萨进行讨论，Wolfspeed 23日与瑞萨及其主要债权人达成重组支持协议。据此，瑞萨同意将 20.62 亿美元的存款转换为Wolfspeed发行的可转换公司债、普通股和认股权证，但瑞萨预估将因此认列约2500日元损失。瑞萨已放弃生产电动车用SiC功率半导体。瑞萨原先计划在2025年初期利用高崎工厂开始生产电动车用SiC功率半导体，不过因电动车销售放缓、市况下滑，因此分析或难于获利。瑞萨已解散高崎工厂的SiC团队，且除了放弃生产电动车用SiC功率半导体之外，瑞萨也修正硅制功率半导体的生产计划。

wolfspeed

芯查查资讯 . 2025-06-24 1405