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芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资，抢占国产高算力汽车芯片“新高地”

（2024年3月28日，上海）—领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）正式宣布，已顺利完成数亿元的B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投，融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，“国调二期基金的领投，彰显了国家级基金对行业的深度理解、对头部芯片企业的大力支持和投资引领作用。芯擎科技致力于在国产高端汽车芯片领域增强对标国际一流水平的能力、填补国内空白，给整车厂提供最优性价比的解决方案。本轮融资对于保持我们的竞争优势，进一步提升国产芯片的市占率至关重要。我们将更加坚定地与产业链伙伴紧密合作，加快智能座舱和智能驾驶领域的创新，提升供应链安全保障，助力汽车智能化转型升级和高质量发展。” 本轮融资是继“龍鹰一号”批量供货于多款热销车型并获得强烈市场反响之后，芯擎科技获得的新一轮资金注入。在此之前，芯擎科技获得的融资资金来源于多元化投资方，覆盖汽车OEM、产业链上下游合作伙伴，以及重要的国家级基金和政府投资方等。密集获得来自多元化投资人的持续认可和支持，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到客户充分肯定和市场检验，从而获得产业界以及资本界的广泛认可。 “龍鹰一号”量产定点不断，赋能更多旗舰车型，2024年预计出货量可达百万片得益于“龍鹰一号”的出色性能，搭载车型的市场表现引人瞩目。截止2023年年底，“ 龍鹰一号”的出货量已突破20万片大关。随着爆款车型领克08的大卖，芯擎科技在国产高端车规级芯片领域的创新实力和领先地位得到进一步印证，打破了高性能智能座舱SoC领域一直被国外品牌垄断的局面，为中国车企提供了全新的选择。同时，“龍鷹一号”的架构优势实现了不同操作系统的快速移植，已赋能多家主流车厂的超过20款定点主力车型。芯擎科技与国内外一级供应商建立的多个合作项目在顺利推进，高端“中国芯”的市场渗透率正不断增长，预计2024年，“龍鹰一号”出货量将达到百万片量级。 “龍鹰一号”单芯片舱行泊一体解决方案正快速普及，助力车企降本增效舱行泊一体化是新一轮汽车智能化浪潮中的重要趋势，国产高端芯片将在其中扮演重要角色。“龍鹰一号”强大的异构算力足以胜任舱行泊的多任务场景，其包含的技术创新与自主可控，不仅能够提升我国智能汽车产业的核心竞争力，也为全球智能汽车芯片市场带来更多元化的选择和更高性价比的解决方案。以“龍鹰一号”作为强大性能底座的舱行泊一体计算平台，旨在提供端到端软硬件一体舱行泊整体解决方案，通过开放的架构，为多场景应用提供生态融合和方案扩展。该平台将通过全面完整的硬件构成、灵活的软件部署和开放优化的参考设计，来帮助主机厂及合作伙伴简化设计，降低开发部署成本，并快速满足市场需求。合作伙伴基于“龍鹰一号”打造的舱行泊一体跨域融合计算平台已于日前正式亮相2024 CES展，可覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域，大幅降低成本，为主机厂提供极具竞争力的解决方案，助力整车厂降本增效。从智能座舱到智能驾驶全面布局，抢占国产高算力汽车芯片“新高地” 高阶自动驾驶对核心芯片在性能、功耗、集成度以及安全可靠性等方面提出更高要求。芯擎科技即将推向市场的龍鹰智驾芯片AD1000，对标目前国际市场最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等方面全面超越。 AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力强劲：CPU算力达250+ KDMIPS, NPU稠密算力高达256 TOPS, 通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力。AD1000集成高性能VPA与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。芯擎科技致力于打造开放的算法和生态体系，为中国和国际车厂提供国产的高阶自动驾驶全栈解决方案。本轮融资之后，芯擎科技将在高性能车规级芯片领域持续发力，通过从智能座舱到智能驾驶的完整产品布局，有力地支持舱驾一体技术架构演进和汽车智能化发展。同时，芯擎科技将与生态伙伴携手，共同构建抗冲击力的、可持续发展的、安全稳定的汽车芯片供应链体系，助力车企在激烈的竞争中赢得先机，持续为消费者带来智慧升级的出行体验。投资人评价来自中国国有企业结构调整基金二期基金：芯擎科技是国内领先的车载大芯片设计公司，其智能座舱SoC“龍鹰一号”已经实现量产交付。公司与吉利、一汽集团深入合作，共同解决我国车载先进制程芯片“卡脖子”问题。国调基金牢牢把握使命定位，聚焦国家战略，重点培育战略性新兴产业。本次对芯擎科技进行战略投资，有利于推动高端汽车芯片的国产化，助力我国自主创新、科技进步和汽车产业的可持续发展。关于湖北芯擎科技有限公司湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

芯擎科技

芯擎科技SiEngine . 2024-03-28 2 19 2945
无源车规级谐振器，50MHz，封装尺寸2016，用于汽车编码器

汽车编码器是一种用于测量转速和线性运动的设备，它通过非接触式的方式，如触发信号和时间信号，来确定发动机转速和车速。是车辆控制系统中重要的组成部分，并确保引擎效率和工作安全性。汽车编码器不仅可以展示即时的发动机转速和车速数据，还可以帮助车辆控制系统提高效率和优化性能，具体作用如下： 1、测量车速：通过测量轮胎转速来计算车速，帮助驾驶人员根据需要进行相应的操作。 2、计算估计距离：在确定转速和车速的基础上，通过数学公式和算法来计算汽车在行驶中的距离。 3、调整传动比：根据车速调整各种器件的传动比，如变速箱、传动轴、驱动轴等。 4、辅助刹车：在高速运行时，帮助电子控制单元调整制动力以保持车辆的稳定性和安全性。 5、速度传感器：使用编码器的输出信号来确定车辆的行驶速度，这在各种驾驶条件下控制车辆速度非常有用。 6、发动机管理系统：提供相关数据，以根据需求调整点火时序、喷油时间和油气混合比等参数。 7、制动系统：帮助车辆制动系统调整制动力，以确保在车辆行驶时保持稳定和安全 8、巡航控制：用于巡航控制系统，以保持车辆行驶速度始终在预定范围内。而晶振在汽车电器编码器中起着关键的作用。编码器是用于测量和记录物理运动的装置，如转动角度、速度等。晶振作为编码器的时钟源，提供稳定的时钟信号，保证编码器的准确测量和记录。在汽车电器编码器中，晶振的作用包括：提供准确的时钟信号，确保编码器能够以准确的时间间隔对物理运动进行测量和记录。这对于车辆系统的运行和控制非常重要。无源车规谐振器YSX211SC系列有XC7KO-114-50M这颗料，以下为XC7KO-114-50M的参数： 1、50MHz车规石英晶体谐振器，总频差±80PPM以内，2016封装尺寸，16MHz-72MHz宽频率范围； 2、独立品质控制，满足双85高难度测试； 3、车规级晶振用于汽车编码器、传感器、接收器等汽车电子处理器车规谐振器YSX211SC，标称频率50MHZ，搭配8PF负载电容，常温频偏±10PPM，工作温度-40~125℃ ，以下为YSX211SC系列规格书。

无源晶振

扬兴科技 . 2024-03-28 1255
四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案（2024—2030年）》

3月28日消息，27日晚间，工信部网站发布消息显示，工信部、科技部、财政部、中国民航局印发《通用航空装备创新应用实施方案（2024—2030年）》（以下简称《方案》）。《方案》提到，到2027年，我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升，现代化通用航空基础支撑体系基本建立，高效融合产业生态初步形成，通用航空公共服务装备体系基本完善，以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。到2030年，以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展新模式基本建立，支撑和保障“短途运输+电动垂直起降”客运网络、“干—支—末”无人机配送网络、满足工农作业需求的低空生产作业网络安全高效运行，通用航空装备全面融入人民生产生活各领域，成为低空经济增长的强大推动力，形成万亿级市场规模。此外，《方案》还提出了5方面20条重点任务，分别是增强产业技术创新能力、提升产业链供应链竞争力、深化重点领域示范应用、推动基础支撑体系建设、构建高效融合产业生态。

低空经济

芯查查资讯 . 2024-03-28 1 2 1726
产品应用 | 车载显示屏：如何利用现有资产快速实现高分辨率显示系统

随着汽车越来越先进，车载显示屏也越来越大，分辨率越来越高。与此同时，设计资源也面临着持续的压力。本文介绍的解决方案可在短时间内开发出大型显示屏，利用现有的显示系统，节省开发资源。随着汽车变得越来越复杂，娱乐空间越来越大，车厢内的显示屏，如仪表显示屏、中央信息显示屏、乘客显示屏、平视显示屏等，都在向更大尺寸和更高分辨率发展。一般来说，需要高端 SoC 才能实现高分辨率显示系统。然而，在采用新的 SoC 时会出现以下问题：使用昂贵的 SoC 导致成本增加内存容量增大导致成本增加软件开发导致设计成本增加散热问题等导致设计成本增加那么是否有更好的解决方案呢？如果现有的显示系统已经到位，利用爱普生的缩放IC可以最大限度地降低成本增加，缩短开发时间。爱普生的 S2D13V52 汽车缩放器 IC 可扩展或缩减来自主机（SoC）的图像数据流，并将其输出到显示器。该产品无需外部存储器，可附加到现有的显示系统上，通过转移成熟的主机（SoC），可快速开发任何分辨率的显示系统。此外，它还可以指定输入图像的缩放区域（输入裁剪），以及当设置的输出图像小于面板分辨率时，指定剩余区域的颜色的功能（区域空白），从而使图像能够在不同分辨率的面板上显示，并且保持图像的宽高比。该产品还符合汽车应用的严格质量要求，工作温度高达 105°C，符合 AEC-Q100 标准。具体规格如下： Part Number S2D13V52 Power Supply 3.3V(I/O) / 1.8V(Internal) Input Interface OpenLDI-Rx (1ch/2ch) Output Interface OpenLDI-Tx (1ch/2ch) Input Resolution Max : ～1920 x 1080@60fps Output Resolution Max : ～2880 x 1080 or 2400 x 1400@60fps Host Interface SPI/I2C Image Correction Gamma Correction Error Detection Input Video Data CRC Check Hsync/Vsync/DE Watch Dog Timer OpenLDI Input Clock Stop Check Input/Output Resolution Check Automotive QA AEC-Q100 compliant Operating Temperature -40～ +105℃ Miscellaneous Internal PLL Self test image pattern generation Package H4QFP15-100-pin (P-TQFP100-1414-0.50) *文中产品参数源自爱普生实验室，因使用设置不同可能存在差异，产品参数可能会更改，恕不另行通知更多资料请联系爱普生销售或在官网下载爱普生销售：上海 steve.shen@ecc.epson.com.cn 深圳 andy.wang@ecc.epson.com.cn 百度搜索爱普生电子元器件官网

汽车

爱普生电子元器件官微 . 2024-03-28 1 1150
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU，树立行业新标准

瑞典乌普萨拉，2024年3月27日– 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板（FPB）。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用，对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求，不仅可提升开发人员的生产力，还整合了功能安全和自动化工作流程等现代开发实践中至关重要的方面。IAR的RISC-V解决方案可以为各种市场的多样化应用提供支持，如消费电子、医疗设备、小型家电和工业系统。瑞萨嵌入式处理第一事业部副总裁 Daryl Khoo 表示：“IAR 是瑞萨生态系统中长期稳定且非常有价值的合作伙伴，IAR Embedded Workbench 一直以来都为我们各种 MCU 架构提供了出色的支持。因此，对于第一个采用瑞萨自主研发的 RISC-V 核心的 MCU，我们也是非常高兴能与 IAR 在早期就达成合作，获得他们的支持，确保我们全新的 R9A02G021 MCU 的使用者能够配套使用 IAR 流行且完整的开发解决方案。” 采用RISC-V架构的用户能获得的变革性优势在于：提高生产力：IAR通过全面支持瑞萨32位RISC-V MCU，优化了基于 RISC-V 的应用程序的开发流程。它与瑞萨 Smart Configurator 代码生成工具和快速原型板无缝集成，加快了开发速度并缩短了上市时间。利用IAR I-jet 调试器的高级调试功能，确保了精确控制和深入分析，可实现更快、更高效、更高质量的产品交付。功能安全：遵循严格的安全标准，该解决方案由 TÜV SÜD 认证，并设计用于安全关键应用的开发。 CI/CD流程自动化：IAR开发解决方案完全支持 Linux 和 Windows 上的自动化工作流程和持续集成（CI）流程，可实现持续开发、测试和部署。 IAR首席技术官 Anders Holmberg 表示：“在嵌入式软件开发的复杂性不断提升、需求不断演进的时代，IAR针对于RISC-V 的全面开发解决方案不仅仅是一套工具集，它更是对创新和卓越的承诺。IAR在2019年就发布了支持开源指令集架构（ISA）的首个RISC-V 开发工具。目前，我们针对瑞萨首款通用32位RISC-V MCU的特定需求定制了我们的解决方案，以确保每个RISC-V 商业项目都能从最高的效率、安全性和质量水平中获益。这一举措体现了我们致力于赋能开发者和推动整个嵌入式RISC-V行业发展的承诺。” 与此同时，IAR还发布了一本全面的电子书《终极实践指南：RISC-V入门》，旨在帮助全球的嵌入式开发人员迅速提升他们的RISC-V开发技能。该电子书提供了一种使用IAR Embedded Workbench for RISC-V 掌握 RISC-V 开发的结构化方法。此外，该电子书还介绍了如何通过静态分析工具 IAR C-STAT for RISC-V 帮助开发人员提高代码质量和效率。本电子书对于想要学习和使用RISC-V 架构的开发人员来说是一个非常实用的资源，立即点击获取：https://content.iar.com/zh-cn/risc-v-ebook-2024-sc 关于 IAR RISC-V 解决方案的更多信息，请访问 https://www.iar.com/products/architectures/risc-v/iar-embedded-workbench-for-risc-v/

IAR

IAR . 2024-03-28 3 1856
天玑9300成功适配大模型“通义千问”，可离线运行多轮AI对话

3月28日消息，MediaTek联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。通义千问目前已开源 18 亿、70 亿、140 亿、720 亿参数等大语言模型，以及视觉理解、音频理解多模态大模型。阿里云在去年 10 月还发布了通义千问 2.0，模型参数达到千亿级别。联发科自己也在研发大语言模型，曾推出开源的 MR Breeze-7B 模型，擅长处理繁体中文和英文，共有 70 亿个参数，以 Mistral 模型为基础进行设计。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-28 1 9 2201
美光西安封测工厂扩建项目破土动工，预计2025年下半年投产

3 月 28日消息，美光27日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，在奠基仪式上宣布，将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。美光于 2023 年 6 月宣布在西安追加投资 43 亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动 DRAM、NAND 及 SSD，从而拓展西安工厂现有的 DRAM 封装和测试能力。美光还将在西安工厂投资多个工程实验室，提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率，从而帮助客户加快产品上市时间。新厂房预计将于 2025 年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过 13.2 万平方米（140 万平方英尺）。美光也在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产，并将向力成西安 1,200 名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加 500 个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至 4,800 余人。美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra（桑杰・梅赫罗特拉）表示：“今天进行的新厂房奠基是美光实施全球封装和测试战略的重要一步，彰显了我们对中国客户、运营和团队成员坚定不移的承诺。美光扎根中国 20 多年来，与客户建立了密切的合作，对此我们深感荣耀。美光在西安追加投资，将进一步助力我们的客户在多个领域进行发展和创新。” 在奠基仪式上，美光还宣布向中国妇女发展基金会的“母亲水窖”项目捐赠逾 1,000 万元人民币。该项目将帮助改善中国陕西 17 个村庄约 35,000 名居民的饮用水质量，优化供水效率和质量。美光在中国的运营版图包括北京、上海、深圳和西安。3 月 23 日，商务部部长王文涛会见了桑杰・梅赫罗特拉。双方就美光科技公司在华发展等议题进行了交流。王文涛表示，中国政府大力发展新质生产力，深入推进数字经济创新发展，将为包括美光在内的各国企业提供广阔发展空间，欢迎美光继续深耕中国市场，加快推进在华投资项目落地建设，并切实遵守中国法律法规。桑杰・梅赫罗特拉介绍了美光在华业务与新增投资项目情况，表示将严格遵守中国法律法规，并计划扩大在华投资，满足中国客户的需求，为中国半导体行业和数字经济发展贡献力量。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-28 3 14 2031
SEMI：预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前完成2nm或以下晶圆厂建设。该机构预计台积电每月将获得67,500片8英寸晶圆的产能，英特尔将获得202,500片的月产能。 SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司，其PC处理器Arrow Lake将是第一个采用2nm节点制造的芯片，Chiplet的Tile架构是2nm。其他Tile预计将由台积电生产。虽然台积电今年的2nm产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。与此同时，SEMI今年对2nm的预测并不包括三星电子。三星电子此前表示，预计将于2025年开始2nm生产。

晶圆厂

SEMI . 2024-03-28 4 1515
SK海力士计划投资40亿美元在美国印第安纳州建厂

据外媒报道，韩国的SK海力士(SK Hynix)计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装厂。有知情人士估计，SK海力士的工厂将创造约800到1000个新的工作岗位。这些人士表示，为了帮助该项目筹集资金，预计将向该项目提供州和联邦税收优惠政策以及其他形式的支持。该工厂位于普渡大学(Purdue University)附近，该校是美国最大的半导体和微电子工程专业所在地之一。其中的一位人士说，该项目可能于2028年开始运营。预计SK海力士的董事会将很快就此事进行投票，以完成这一决定。 SK海力士的一位发言人表示，该公司“正在评估其在美国的先进芯片封装投资，但尚未做出最终决定”。《金融时报》(Financial Times)早些时候曾报道，SK海力士计划在印第安纳州建立一家芯片封装工厂。 SK海力士此前也曾考虑过亚利桑那州，该州有一个新兴的芯片产业，台积电(TSMC)和英特尔(Intel)的工厂就位于该州。但上述人士称，印第安纳州成为了最终的选择，一定程度上是因为普渡大学拥有大量技术熟练的工程师。

SK海力士

网络 . 2024-03-27 2 11 1350
TechInsights：2029年将有95%的笔记本电脑支持AI

支持AI（AI-capable）的笔记本电脑指的是配备专门用于加速设备上AI计算的专用芯片组（即NPU）的笔记本电脑。这类电脑将在2029年占笔记本电脑总市场的95%，出货量预计将达到2.305亿。 2024年将是AI PC的标志性年份，尤其是在今年下半年；届时，配备每秒可运行40兆次运算(TOPS)的NPU笔记本电脑预计将首次亮相市场。这是微软对AI PC的基本要求，(可能)并非巧合，这也是微软Copilot在设备上本地运行的最低要求。随着支持AI的笔记本电脑市场加速向100%渗透，我们对支持AI的笔记本电脑的最初定义将会改变，包括更细微的性能/功能差异。 AI PC的增长将从即将到来的更新周期中收益支持AI的笔记本电脑的采用预计不会对PC总潜在市场(TAM)产生重大影响，但2024年和2025年恰逢预计将出现强劲的更新周期。随着新冠疫情时代购买的设备老化和对Windows 10的支持结束，笔记本电脑的销量预计将在2025年增长到2.431亿台的新高。在预测期间的大部分时间里，支持AI的笔记本电脑的销量将由商业市场主导，尽管不难看出支持AI的笔记本电脑可以为消费者提供的潜在好处，尤其是在游戏和内容创作方面。这是大多数新技术所遵循的轨迹，然而，与过去推出的其他技术相比，具有AI功能的笔记本电脑的区别在于，它有望以多快的速度从更小众的商业市场转向大规模采用。 AI PC时代与其前身的另一个区别可能是，从一开始就主导PC市场的x86架构，转向更广泛地采用Arm架构，这是一种以能效为目标的架构。高通此前曾试图打入PC市场，其为Windows PC推出的基于Arm的解决方案市场表现差强人意，然而，搭载45 TOPS NPU的骁龙X Elite的推出，可能最终推动高通成为PC领域更具竞争力的对手。

AI PC

TechInsights . 2024-03-27 3 6 1570
GSMA：今年中国5G连接数将破10亿

3月26日，全球移动通信系统协会（GSMA）发布了《中国移动经济2024》报告，指出目前我国5G移动连接数已突破8亿大关，并预测到2024年底，5G将成为我国主导的移动技术，总连接数将跃升至10以上。据GSMA预测，到2030年，5G对我国国内生产总值的贡献将达到近2600亿美元，占移动产业对我国经济年度整体贡献的约23%。这一数字不仅凸显了5G技术对中国经济的巨大推动作用，也反映出中国在全球5G领域的领先地位。此外，报告还指出，到2030年，中国5G连接数将占全球5G连接总数的近三分之一，普及率接近九成。这一预测不仅体现了中国5G市场的庞大规模，也预示着中国将在全球5G发展中扮演更加重要的角色。在报告发布的同时，GSMA还公布了一系列令人瞩目的数据。目前，中国拥有12.8亿独立移动用户，普及率达到88%。2023年，移动产业对中国经济的总体贡献达到9700亿美元，占GDP的5.5%。这些数字不仅彰显了中国移动通信市场的巨大规模，也凸显了移动产业在推动中国经济发展中的重要作用。报告还特别提到了6GHz频段的推广作为中国5G增长的另一个核心驱动因素。2023年6月，中国将6GHz频段划分用于IMT，成为全球首个通过国家立法确定相关条例的国家。这一举措为5G的未来发展提供了重要的频谱资源，有助于推动5G技术的进一步发展和普及。 GSMA会长葛瑞德(Mats Granryd)对中国5G市场的快速发展表示赞赏。他表示：“中国是全球最大的5G市场，随着5G连接数的持续增长，我们预计5G Advanced、5G新通话以及5G RedCap等领域将进一步释放潜力并获得更多投资。”

5G

芯查查资讯 . 2024-03-27 1 6 1325
艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程

创新型二维码技术为每颗LED提供独立的身份识别号，并与其测试数据一一对应；制造商可直接获取每颗LED的数据，从而大幅降低了光学校准操作，简化了生产流程； DMC项目的推出充分彰显艾迈斯欧司朗致力于LED产品增值的战略布局。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性。 OSIRE® E5515应用图片（图片：艾迈斯欧司朗）二维码（Data Matrix Code，简称DMC）是一项创新技术，它在每颗LED封装表面印刷独特的机器可读代码。目前，DMC技术已应用于艾迈斯欧司朗OSIRE®系列车用LED的部分产品中。封装上的二维码与每个LED生产单元的特定数据相对应，这些数据包括在双电流设置下的颜色坐标、光强度和正向电压等。这一双电流设置为制造商提供了最为广泛的调光选项，可灵活适配日间和夜间的照明模式，同时满足汽车行业对色点稳定性的严苛要求。艾迈斯欧司朗高级产品市场经理Anita Wenzl强调：“作为LED制造的领军企业，艾迈斯欧司朗率先实现了在LED表面打印代码，将每颗LED芯片与其测试数据一一对应。这一二维码技术的革新，不仅能助力制造商提升生产效率，还大幅减少了制造商对高昂光学检测设备的资金投入，同时也降低操作此类设备所需的专业技术门槛。” OSIRE® E5515 KRTB AELPS2.32产品图片（图片：艾迈斯欧司朗） LED+：独特数据赋能LED，实现精度再升级，为产品增值艾迈斯欧司朗通过引入二维码技术，成功提升了其车用LED产品的价值。这一技术可提供确凿数据，为工厂数字化和自动化流程提供了强有力的支撑。目前，已有三款车规级LED产品搭载这一先进技术： OSIRE® E5515是一款RGB“侧发光”LED，专为现代汽车内饰环境照明而设计。OSIRE® E5515采用白色薄型表面贴装封装，非常适合与紧凑的光导耦合。此外，其外壳材料经过优化，具有更高的温度稳定性，从而提升了与IMSE®（模内结构电子）工艺的兼容性。该产品可通过零件编号KRTB AELPS2.32进行订购。 OSIRE® E3323是一款专为汽车内饰氛围照明而设计的RGB顶发光LED。采用超小尺寸，仅为3.3mm×2.3mm×0.7mm，是OSIRE®系列中最为紧凑的产品，同时实现了比现有三角式或直排式RGB芯片配置更灵活的设计。该产品可以通过零件编号KRTB DWLM31.32或KRTB DWLM32.32进行订购。艾迈斯欧司朗将在每一颗LED上印制二维码，制造商可根据实际需要自行选择是否使用这些数据。此后，这一增值功能很可能推广到OSIRE®系列的其他产品中。

艾迈斯欧司朗 . 2024-03-27 1 1095
第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖

作者：刘朝晖陈皓陈娇作者单位：北京华兴万邦管理咨询有限公司摘要纵观人类近现代史，每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力，从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程；而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”，则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。从被称为蒸汽机时代的第一次工业革命、被称为钢铁与机电时代的第二次工业革命、被称为芯片和网络时代的第三次工业革命，到今天正在发生的被称为算力和人工智能时代的第四次工业革命，无不遵从着这个规律。龙年春节，在基于大模型（LM）技术的文本生成工具ChatGPT热潮尚未褪去之际，美国OpenAI公司推出的文本转生视频工具Sora再次惊艳了世界，这种依据文字输入精确分析语义（需求）和自动收集素材来模拟物理世界的能力，将会在很多领域全面改变生产制造模式。可以预见，在大模型技术的支持下，除了文本、图片和视频内容生成，生成式人工智能（AIGC）技术结合专业/行业大模型将会在产品设计、工业设计、软件开发、生物医药和其他许多领域改变创新模式，并直接与先进制造系统联动形成新的生产力，这就意味着第四次工业革命的大幕正在加速升起。在全球人工智能（AI）技术快速发展的同时，随之而来的是美西方政府对我国AI等领域越来越紧逼的遏制，进一步验证了快速提升国家总算力和建设自主算力科技体系迫在眉睫，是我国昂首实现中国式现代化的关键。而不久前美国商务部再次加码对我国人工智能和高性能数据处理芯片的限制，为我国利用最新人工智能技术和高性能计算来实现各个行业的数字化转型和进一步发展蒙上了阴影。海外供应商为了遵从美国政府的限制，不断降低对华出口的AI芯片的单芯片性能，但是许多国内企业仍然趋之若鹜，其中虽然有国外厂商在技术能力和产业生态方面的优势，但在外来技术难以为继的局面下仍然对它们保持跟随和依赖，将在新的工业革命中严重损害我国未来的国家竞争力。本文以人工智能技术的核心动力——高性能算力芯片为目标，结合每一次工业革命的红利分配模式，就目前在人工智能领域可能发生的对海外GPU芯片的三大依赖进行了分析，并提出了利用不断涌现的多元化硬件数据处理加速器技术，促进我国人工智能芯片企业通过架构性创新和生态融合，结合应用打造新质生产力的一些政策建议。越来越多的人认识到人工智能技术已经成为第四次工业革命的核心支撑技术。在今年的两会上热议新质生产力的同时，“深化大数据、人工智能等研发应用，开展‘人工智能+’行动”也被写入了2024年政府工作报告。这是“人工智能+”首次出现在我国的政府工作报告中，意味着国家非常认可人工智能作为科技创新领域战略性技术的重要地位并加以广泛的推广应用，正在以“人工智能+”为引擎，加快形成发展新质生产力的新动能。所以，正在发生的第四次工业革命对实现中国式现代化和新型工业化至关重要。这次工业革命是以人工智能（AI）等技术为核心的新技术革命，一个国家和一家企业的进步速度，最终将取决于开发、引入和应用人工智能技术的速度。因此，中国作为世界第二大经济体和人口大国，要实现中华民族的伟大复兴，不仅要成为人工智能技术最大的应用市场，而且还要成为第四次工业革命的重要推动者、贡献者和引领者，这就需要建立自主可控的人工智能技术和解决方案体系，以及以中国企业为核心并造福世界的产业生态。技术推动者的巨大红利要高度重视人工智能等推动第四次工业革命落地的关键技术，因为从过去三次工业革命对人类社会的影响来看，每一次工业革命都不仅会产生很多新的设备代替人力去更高效地完成工作，而且还会产生越来越多依靠人类体力和智力无法实现的创新功能。因此，对每次工业革命中推动性技术的掌控，反映到国家间和企业间的竞争上就是工业革命策源地红利和技术推动者优势；这种策源地红利可以使英国这样中等规模国家领享日不落帝国红利，也可以支撑美国反超欧洲大陆成为雄霸全球的超级大国。马克思在看到了第二次工业革命时期，资本主义国家在生产力得到巨大提升而带动了经济迅猛发展之后，评论道：“第二次工业革命是对资本主义生产方式的一场伟大冲击。”美国、德国等国家进行了改革，抓住新技术革命的机会窗口，分到了第二次工业革命的策源地红利而成为了世界资本主义经济强国。作为每一次工业革命最重要的结果，策源地红利有如下三个属性：首先是全球性红利重塑了世界格局。工业革命中技术创新带来的更高生产力需要在全球市场上换取回报，所以为实现此目标而进行的贸易从未停止，同时为了打开市场或者保护市场还进行了大量战争，包括后期殖民战争、两次世界大战，也包括今天美国政府针对我国在先进半导体技术和人工智能等领域内的技术限制等。其次是关键技术领域内的创新使推动者占尽优势。每一次工业革命都是科学发现和技术创新大量涌现的结果，全球越来越严格的知识产权保护体系给创新推动者带来了先发优势，同时越来越便捷的交通和通信方式推动了新的、规模更大的企业组织和生产方式，创新推动者的研究开发活动取得的成果可实现加速转化和全球覆盖，还可以利用巨额利润采用收购兼并等手段巩固自己的技术优势和消灭竞争对手，以保证创新者在全球市场上保持领先和竞争力。第三是高技术产业带来的马太效应进一步凸显。每一次工业革命都带来了大量的科技创新和新增财富，但结果是创新资源和新增财富主要都流向能够把控核心技术的国家，更多的国家只能是走上跟随和依赖的道路，成为工业革命策源地红利的贡献者。特别是在今天全球化受阻，美西方对中国等国家在半导体和人工智能等领域的技术出口限制，将有可能加大他们和我国之间的代差，促使我们未来的每一步发展都落后于人。第一次工业革命使英国获得了策源地红利，第二次工业革命使美国和德国得到了策源地红利，第三次工业革命的策源地红利使美国成为了在经济、技术和军事远超于任何国家（包括前苏联）的全球霸主。而今天，在第四次工业革命渐行渐近的时候，我国也正在走向中国式现代化，就需要前瞻性地扶持和推动能够给社会和经济发展带来新质生产力的决定性技术，让中国也分享策源地红利，在我国培养更多的创新推动者，不再像前三次工业革命中那样成为追随者。中国式现代化不能依赖海外决定性技术，而人工智能技术就是第四次工业革命的决定性技术之一。根据清华大学与国际知名技术市场研究公司IDC等机构联合编制的《2021-2022全球计算力指数评估报告》，一个国家拥有的总计算能力对国家的宏观经济发展有重大影响，它与GDP/数字经济的走势呈现正相关。计算能力优势越高，对经济拉动作用越显著；根据上述机构的研究：计算能力指数增加一个点，将拉动数字经济增长3.5‰并拉动GDP增长1.8‰。在今年两会李强总理发布的2024年政府工作报告中，在“加快发展新质生产力”部分提出了"人工智能+"行动，表明了国家已从顶层设计的角度将围绕人工智能的科技创新置于非常重要的位置，加快实现人工智能技术的自立自强，成为当前和未来我国实现经济高质量发展，以及在第四次工业革命中分享策源地红利的关键引擎。人工智能是什么？人工智能是一个老话题，但是今天又有了全新的答案。从计算机诞生开始，世界各地的科技工作者都一直在探索如何用计算设备来模仿人脑的思维过程，从而利用机器来产生智能或者人工形成具有学习、分析和判断能力的智能。人工智能的形态和应用是非常广泛多样的，例如科学家们曾经花费了巨大的努力去帮助计算机识别各种物体，车辆自动驾驶系统开发人员采用多种手段去识别道路、标识和障碍并制定相应的行驶模式，最新发布的Sora系统可以根据文本输入生成一分钟的高质量视频。基于第三次工业革命带来的半导体技术、计算机技术和通信技术，以及在这些技术支持下人类所积累的大量数据，今天的人工智能不再是对人类思维的简单模仿，而是利用海量的数据（知识）、强大的计算能力、先进的模型和超高速的高带宽网络连接，在经过训练之后形成可在许多方面超越人类思维能力的智能系统。例如，人工智能系统在各种对弈中屡屡战胜棋界世界冠军。 1982年4月，由日本通产省发起的“第五代电脑系统”计划开始实施，希望通过开发具备人工智能的电脑系统，使其知识处理产业在上世纪九十年代像小汽车和DRAM一样胜过美国。该计划因为算力和存储等诸多限制未能开发出真正的人工智能技术。中国友谊出版社1985年翻译出版的《第五代》一书详尽描述了这场冲击人工智能领域内的战役，作者：费根鲍姆与迈科达克。在接到一个任务之后，现代人工智能系统可以自己读懂即使是普通人输入的要求，并据此去查询相关数据甚至主动寻找尽可能多的人类知识，用最优化的、可以收敛的计算方法（模型），自主去判断、推导和生成最优的答案。它与第三次工业革命中的计算不同，计算是按照已制定的程序对已有或者输入的数据进行处理，而人工智能则利用大模型技术广泛选择数据来源、处理方式并得出结论。当然，现代人工智能系统能够在一些方面超越人类的思维能力，必须依靠强大的计算能力，它是构成现代人工智能系统的物质基础。这样的技术进步已经体现在前一段时间火爆全球的ChatGPT，以及近期惊艳全球的Sora等人工智能工具之上，揭示了生成式人工智能、大模型和多模态等人工智能重要细分领域实现了快速突破，已经可以依据文本/语音输入来高质量地回答问题、生成文章、绘制图片和创造视频，可以开始为消费者和一些商业部门提供服务了。但是这些服务只是人工智能很小的一部分服务，可以预见未来行业大模型技术将极大地改变多个产业的生产方式，将第四次工业革命带入现实社会。算力竞争的本质是高性能芯片很多人惊叹于Sora对物理世界的模拟和展现，开始为影视、广告和传媒等行业的从业人员担忧和兴奋，但是人工智能技术的应用面和影响力远远大过这些行业。例如，用生成式人工智能和大模型技术来进行新型药物研发可以大大缩短研发周期和降低研发费用，基于人工智能的软件开发可以大幅度降低代码编写工作量，依据文字和语音输入完成各类产品的系统设计和工业设计。如果这些研发成果和设计与智能制造相连接，那么将是人类生产能力的一次巨大飞跃，所以人工智能技术是第四次工业革命的核心技术。随着处于GPT-3等级的ChatGPT以及其开发者OpenAI在全球广受关注，也推动了国内信息技术（ICT）领域内大模型研究和开发热潮浮出水面，全球共计170多个大模型，国内也呈现“百模千态”竞争局面。国内互联网和信息通信技术（ICT）领域的头部企业和相关院所积极投入，极大地缩小了我国在大模型/多模态等现代人工智能技术和平台开发和应用领域与海外领先机构的差距。人工智能技术需要强大而且极为高效的算力，在通用计算和移动计算中取得巨大成功的英特尔x86架构和Arm公司推出的通用计算架构不能提供相应的计算效率，因此带有数据处理加速器的异构计算是未来的发展之道。数据处理加速器不仅可以满足运算速度需求，而且单位运算量的能耗更低并带来了数据中心运维成本的降低。因此，美国英伟达公司（Nvidia）踩准了风口推出的基于GPU架构的高性能加速计算芯片成为了人工智能训练领域追捧的对象，使这家公司近年来营收大增且净利润率超过50%，市值超过了2万亿美元。高性能人工智能芯片成为了焦点，所以推出Sora的OpenAI公司一边继续抢购英伟达的GPU，一边还提出了募资七万亿美元来打造AI芯片的构想。这是一个非常重要的信号，想必是OpenAI在深入开展生成式人工智能和大模型（AIGC/LM）等新兴技术开发的同时，已经发现了近年来基于高性能GPU的人工智能计算架构还有巨大的优化空间和发展天地，开始思考用比这些GPU更高效的架构来打造专用加速器，从而形成更为高效易用的AI专用芯片（ASIC）这一路径，这与我国华为等公司在AI芯片领域内走ASIC路径的策略不谋而合。 OpenAI推出的Sora工具利用文字生成了令人惊艳的视频，展示了AIGC的广阔前景，尤其是在生成产品设计、软件程序、工业设计和新药配方等方面的极高效率，意味着全新的产业运行模式正在人工智能技术推动下形成但是英伟达的GPU目前仍然是使用最为广泛的人工智能芯片，而且由于国内许多大模型研究和开发机构也采用在国际流行的GPU架构和英伟达公司产品，加上受到美国政府步步紧逼的出口管制，建立在海外算力引擎上的国内人工智能生态正在面临巨大的危机。依赖西方技术的危机初现在市场上已有的硬件加速器中，图形处理器（GPU）因为具有多层并行计算功能，因此成为了为人工智能技术提供强大的、高效的计算能力的重要途径之一。而ChatGPT等大模型/多模态平台的成功，带来对英伟达公司的高性能GPU技术和产品的热炒和追捧，国内主要大模型开发者也趋之若鹜，参与了全球争抢英伟达的GPU产品的队伍，而且这种现象曾经愈演愈烈，直到美国政府在去年10月17日再次加码对人工智能芯片的出口限制。根据新的限制措施，英伟达等公司为了规避美国政府在2022年出台的限售政策而进行减配后的GPU芯片将再次列入限售范围，并对我国用户有可能通过转口贸易获得高算力芯片的20多个国家进行了限制，同时还进一步加紧了对我国半导体设备的出口限制。这些措施表明：美国政府正在将先进的高算力芯片政治化和武器化，以遏制中国利用第四次工业革命的机会加快发展。不断出台和不断加码的限制性政策，使采用英伟达公司GPU芯片来开发和搭建人工智能系统的企业和机构将面临新的危机。由于现代人工智能计算都采用了大模型模式，因此都需要大量搭载了GPU芯片的数据处理加速卡，目前GPT-3等级的千亿参数模型需要上千张这种加速卡，而向万亿参数级的更大模型发展已是趋势，这就需要上万张搭载GPU的加速卡。美国政府的这些限制措施将使我国在快速提升算力方面出现越来越多的困难，但即使这样许多用户仍然对配置一减再减的海外GPU趋之若鹜，所以更让人担心的是国内企业和研究机构对海外GPU等技术的依赖，可能给我国自主人工智能技术的发展带来长期的、巨大的不利影响。在第四次工业革命的初期，在整体应用市场全貌和最佳技术路径均未全面显现的前提下，这种执迷于英伟达一家厂商的技术和产品的情况，已经产生了影响我国人工智能技术发展的三大依赖：架构依赖：从表面上看，GPU是一种公开的架构，很多中国芯片企业也在开发用于大规模数据处理加速的通用计算GPU，但是GPU需要用一大批外部控制和连接等应用技术来做出加速卡和AI服务等产品方可便于用户使用。英伟达除了提供先进的GPU芯片，还提供包括Grace CPU、NVLink/Infinband连接和NVSwitch交换等全套解决方案的高性能加速卡和AI服务器，封死了内外连接等其他配套技术的发展空间，中国用户或被锁死而不得不长期付出高昂的代价和承担随时被禁售的风险。路径依赖：英伟达等美西方公司擅长于采用建立联盟来制定标准、建立认证体系来强化和扩展下游团队、以及利用媒体放大自己的创新优势，如在某些性能指标上（比如单位算力的能耗）等方面限制竞争对手，拉拢核心客户和伙伴来瓜分市场。例如，该公司是应用编程接口（API）领域最大的标准组织科纳斯集团（Khronos Group）的联合发起人和最重要赞助者，从最初以图像显示和游戏相关的API出发，演进到今天涵盖GPU和高性能计算的数据连接和交换接口。目前，这类标准组织看似是开放的行业组织，但是他们越来越政治化的趋势实际上让国内企业充满风险。生态依赖：利用底层技术优势和资金实力来建立强大的产业生态，是领先企业攻城掠地和稳固行业地位的重要手段。随着人工智能在越来越多的行业中被采用，以英伟达为代表的西方企业的生态扩展，全面渗入了我国人工智能数据处理和网络建设，将给我们的社会发展和经济建设带来新的风险。例如英伟达除了提供高性能GPU芯片，还提供了CUDA并行计算架构并受到了全球应用开发人员的广泛欢迎，以至于我国的GPU芯片设计企业为了获得用户，多数都还不得不依赖兼容CUDA架构。又如，英伟达提供了加速创业公司发展的全球生态项目，旨在培养采用该公司技术的、可颠覆行业格局的优秀创业公司，壮大自己的团队参与竞争。在一次新技术革命的发端之初，我国的新技术应用产业就产生这三大依赖的后果将会十分严重，可能会在国家安全、经济安全和高新技术产业安全等方面带来整体性和产业性威胁。这种威胁不只国内有识之士已经看到，而且各国政府和先进企业都对此保持了高度的警惕，这就是为什么多个国家政府都反对英伟达收购全球领先的处理器IP厂商Arm这项交易的原因，尽管英伟达为收购Arm公司出价高达740亿美元。同时，OpenAI公司和Arm公司的掌门人在近期纷纷发声要募巨资去开发自己的AI芯片，其原因也是面对人工智能广阔的前景不愿意被GPU和英伟达锁定。支持自主底层技术，服务第四次工业革命信息通信技术（ICT）行业的历史经验告诉我们：在第四工业革命发生的过程中，不要在三大依赖已经产生之后，再花费巨大的人力物力去尝试追赶、打破和纠偏，而是在一开始就要推动自主创新，用自有的底层技术来建立自主可控的人工智能技术架构、路径和生态。同时，全球领先的大模型技术企业OpenAI公司和处理器企业Arm公司都在考虑研发新的AI芯片，说明了他们已经看到了比以通用计算为目标的GPU技术更为高效、高性能的架构，采用新的加速器架构来更好地实现人工智能是可行的。每一次工业革命，机器都实现了更多人类“做不到”的能力，而在第四次工业革命中，机器将开始实现很多人“看不到”和“想不到”的能力当然，打破他人利用底层技术来构筑的垄断的难度非常之高，可以借鉴个人电脑和服务器行业的发展史。第三次工业革命中英特尔和微软组成了Wintel联盟，几十年过去了，x86 CPU芯片和Windows操作系统至今还锁定着全球主要电脑用户和服务器用户，同一浪潮中成长起来的苹果公司一直想努力突破这种局面，结果全球市场份额减少到10%左右。虽然我国的信创工作目前已满足了党政军所需的办公电脑和服务器，但是要打破英特尔和微软的架构性霸权还需要进一步的努力。所以在人工智能领域要支持自主可控的底层技术和架构，应该注意以下几个方面的策略：进口替代是起点，而不是目标终点。我国半导体行业近几年的发展实践表明：由于很多芯片企业没有建立强大的产业生态、市场能力和技术能力，进口替代往往最后都变成了国内厂商之间相互比拼价格争取替代对方的“内卷”，疫情期间中国芯片企业在MCU、模拟芯片和其他多个领域曾经全面替代进口，但是非常遗憾的是当疫情结束，全球半导体供应链恢复正常之后，国内芯片厂商又把主要市场归还给了国际领先芯片企业。在人工智能和高性能计算等领域只盯着GPU芯片的进口替代，也很难摆脱同样的模式和结果。人工智能和高性能计算的重点是数据处理加速器，而不只是GPU。虽然英伟达用A100和H100等芯片成功证明了其GPU在高性能计算和人工智能计算中的性能和价值，但是这些GPU芯片本身从微架构上来看，也是面向通用计算而集成了多种加速、存储和连接单元，因此并不一定是效率最高的人工智能加速处理架构，这才是更多厂商要去做人工智能专用集成电路（AI ASIC）的原因。因此，应该鼓励国内企业和科研机构针对未来智能化计算需求，积极在最底层探索多样化的加速器架构和ASIC等实现方式。例如华为昇腾人工智能处理器就采用了更趋向带有创新加速能力的ASIC架构，因而能够在多个方面优于英伟达A800 GPU芯片，并成功运行了千亿参数级的大模型，证明了我国企业也能够从最底层技术开始与国际领先企业竞争。加快基于自主技术的人工智能生态建设，通过打造全生态竞争力去争取分享策源地红利。过去我们在很多领域走进口替代道路，但却无法从深层次撼动国际领先厂商的领先地位，这是因为替代型企业没有自己独立、完整的生态。所以要摆脱对英伟达GPU体系架构的依赖，不能单靠国内新兴芯片公司利用英伟达的CUDA架构去替代该公司的GPU芯片。而是需要全生态上下游厂商、创新联合体和产业联盟，将本地化的应用（数据源）、核心技术、开发者等主体结合在一起形成自主生态优势，在从数据收集/感知、融合/边缘智能、传输/智能网联，到人工智能数据中心计算/处理等全流程上，全面梳理通用及特定需求并找到全链创新点，从而形成人工智能整体解决方案和发展路线图，最终摆脱对英伟达等公司的依赖。人工智能技术体系并不只是一种计算技术，也不是单靠算力指标决胜负，因此目前是我们从底层开始建立自主技术体系和产业生态的战略机遇期。尽管GPU等数据处理加速器件在高效能并行计算方面目前占据优势，但是成功的信息技术都是紧扣应用场景的技术，因此自主人工智能技术的发展需要有关部门推动全链路化和场景化的协同。虽然美国政府的限制措施带来了客户对华为昇腾等人工智能芯片的巨大需求，但是目前更需要政府部门和大客户联合支持这些企业及其伙伴加快新的生态建设。目前，我国现有30余家企业参与AI芯片的设计与生产，部分AI软硬件产品已经具备在数字政府、制造、交通、金融、运营商行业落地商用的能力。其中，华为昇腾、寒武纪、天数智芯等具有自主可控芯片，开源深度学习框架有昇思MindSpore、飞桨PaddlePaddle、OneFlow等。在与之配合的通用计算CPU芯片和操作系统领域，前期信创等举措也已经培育了一批具备替代国外同类产品并在部分领域具备竞争优势的企业；同时华为和中兴等企业也走过了成为ICT领域世界级领导企业的道路，能够带动产业链不同环节上的优势企业协同创新。这些都为我国人工智能产业集群在未来的竞争中脱颖而出奠定了基础。政策建议人工智能等技术推动的第四次工业革命才刚刚拉开序幕，目前哪一种技术架构和发展路线将成为最广泛的选择尚未完全清晰，各种参与者的优势打造和累积如何转化为未来的竞争力还未有决定性模式，因此中国企业抓住目前的战略机遇期还可以实现巨大的发展，并让我国在第四次工业革命中首次参与策源地红利的分配。政府相关部门在十四五和2035远景目标规划中不仅要大力推动人工智能技术的开发，而且要大力强化自主可控人工智能技术体系和产业生态的建设，为此我们提出如下政策建议：建议尽快成立跨部门的人工智能推进委员会，快速推进人工智能技术相关的评估、评价和规划工作。评估工作的重点放在评估安全风险和产业风险等方向上，发现采用美西方技术和产品将给国家安全和信息基础设施可能带来的威胁和风险，以及诸如美国政府不断加码的限制措施给整个产业链带来的挑战等，并提出相应的应对政策和措施。评价工作的另一个重点是评估英伟达和AMD等全球领先企业的人工智能技术产品和产业生态，与我国企业提供的相对应技术产品和生态建设的优劣势比较，对于国内企业可以与这些海外竞争对手比肩的技术与产品加以支持和推荐，对于相应技术产品和生态建设的薄弱环节加以扶持和推动。规划工作则基于这些评估和评价工作的成果，积极推动相应中长期规划和支持措施的形成。加快形成我国人工智能协同和协调机制，支持龙头企业建立更强大的自主可控技术体系和产业生态。从美国政府连年出台管制政策，限制美国公司和与美国相关的海外技术公司向中国出口高算力芯片和半导体设备等举措来看，人工智能的重要性已经超越了市场这只看不见的手的调控范围，因此我国政府也要尽快推出相应的举措来推动自主关键技术体系和产业生态建设。目前非常急迫的工作有两项。第一项是引导和协调建立在英伟达GPU架构上的国内应用向自主人工智能架构迁移，因为这些应用主体未来在顺利获得美国GPU产品上存在巨大的风险，同时诸如华为昇腾等国内人工智能生态已经具备了承接迁移的能力。第二项是协调国产人工智能芯片、框架等核心软硬件，与CPU、内存、存储、操作系统、服务器整机等产业链相关环节协同攻关，打造全球领先的、完整的人工智能解决方案；例如鼓励和协调大学和科研机构依靠自主可控的人工智能技术开展研究，而不是去不断完善海外企业的技术和应用。尽快推出支持“产学研用”深度合作的政策体系，支持自主可控的人工智能技术首先在我国的社会经济发展中扎下深根并最终长成大树。应用将是人工智能技术的生命力所在，中国应用决定我国人工智能发展道路，并在此基础上为世界贡献中国创新。近年来包括人工智能等信息通信技术快速发展，催生了许多新经济运行模式和商业模式的出现，例如ChatGPT和Sora这样的创新即应用、创新即服务等新模式，已经在互联网和其他多个行业得到了验证。为了实现我国经济的高质量发展，我们庞大的制造业和服务业需要使用不同的基于人工智能技术的创新工具和全面解决方案，同时新兴的服务业需要新技术作为底座去提供支撑，因此应在相关制造业和服务业中推出利用人工智能技术优化发展的重点工程和示范项目，推动人工智能技术快速走进实际应用。同时，也要针对不同的应用提出支持自主可控人工智能技术的要求，如要求全部或者主要依靠政府资金或者国家拨款的项目应该主要采购自主可控的人工智能技术和产品；对于完全使用自筹资金的项目，一方面在立项时如规划使用国外技术需提供安全可控评估报告，同时对采用自主可控技术和产品的项目给与更高的能耗指标。快速而深入的应用可更好满足我国在第四次工业革命到来之际的经济发展需求和创新生态建设，抢先覆盖更多的人工智能技术创新领域和社会经济部门。抓住难得的机遇窗口展望未来，我国人工智能技术体系和产业生态建设充满了机遇与挑战。作为第四次工业革命的决定性技术和战略竞争焦点，美国政府的步步紧逼一方面给我们带上了发展的紧箍咒，另一方面美国厂商也在快速让出份额曾经超过80%的市场空间，因此我国人工智能芯片生态也面临着巨大的机遇。但是从目前的竞争态势来看，人工智能芯片领域内的竞争态势是阵地战而不是破袭战，近年来全球有很多新创企业都先后声称其技术比英伟达GPU芯片更快更强，但今天的局面仍然是英伟达一芯难求。华为围绕其昇腾系列AI处理器和基础软件，构建了Atlas人工智能计算解决方案，包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等产品形态，在美国政府不断加码的限制中，支撑了国内人工智能技术和产业化的发展。图片来源：华为网站当然，竞争从未停止，在英伟达近日举行的GTC 2024大会上该公司又推出了全新的基于GPU的超级人工智能芯片，在性能和能效方面实现大幅提升。不过面对英伟达完善且仍在不断扩展的技术架构和生态体系，全球范围内能够与英伟达在人工智能领域比肩的企业也都一直在竭尽全力加快技术研发和生态建设。例如在美国近年来同样得到广泛关注的企业是AMD公司，该公司具有全球领先的CPU、GPU、FPGA和连接技术组合和生态。在国内市场上，华为的昇腾人工智能芯片能够在美国政府再次推出限制措施后快速承接和支撑国内需求，是因为该公司不仅推出了自己的昇腾高性能人工智能芯片，还拥有昇腾CANN异构计算架构和昇思MindSpore深度学习框架，在提供完整解决方案的同时完成了昇腾AI生态的初步构建，发展1000+行业合作伙伴，共同孵化了超过2000个解决方案。在当前亟待打破和摆脱对海外人工智能技术跟随和依赖的局面下，我国政府提出“加快发展新质生产力”和实施“人工智能+”行动可谓恰逢其时，这将推动我国利用人工智能技术领域的自主创新来在新一次工业革命占据有利位置。在国家相关部门的支持和引导下，在企业和科研机构对创新孜孜不倦的追求下，形成信任自主创新、依靠自主创新和发挥自主创新的发展模式，将帮助诸多行业在人工智能领域摆脱对海外技术的三大依赖，在成就光耀世界和服务世界的中国创新的同时，分享到第四次工业革命的创新策源地红利。

华兴万邦

华兴万邦 . 2024-03-27 4 2111
Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列

随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。作为TrustFLEX平台的一部分，这些器件已进行了部分配置，并配备Microchip签名的Soteria-G3固件，从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像，简化美国国家标准与技术研究院（NIST）和开放计算项目（OCP）标准所要求的安全制造流程。 CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计，可支持必要的安全功能，从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置，包括独特的凭证，以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC，从而扩展系统中的信任根。 Microchip负责安全计算部的副总裁Nuri Dagdeviren 表示：“在简化各种规模的器件和平台从设计到部署的安全配置方面，Microchip一直处于行业领先地位。这些丰富的解决方案现在包括符合OCP标准的信任根器件。通过预配置的CEC1736 TrustFLEX系列，我们正在帮助降低准入门槛，使客户更容易部署平台信任根，并实现更快的原型开发和上市速度。” CEC1736 TrustFLEX支持SPI总线监控、安全启动、组件认证和生命周期管理等现代固件安全功能，可确保预启动和实时（检查时间和使用时间）环境免受现场和远程威胁。混合信号高级 I/O CEC1736 控制器高度可配置，集成了32位96 MHz Arm® Cortex®-M4处理器内核和紧密耦合的存储器，可提供最佳的代码执行和数据访问。开发工具 Microchip 全面的工具生态系统可以帮助用户轻松开始设计。CEC1736 TrustFLEX配置器是可信平台设计套件的组成部分，提供了不同用例的可视化视图，以便为开发、原型设计和生产选择、配置和生成配置包。CEC1736开发板配有插座，便于评估和开发。供货与定价如需了解更多信息或购买，请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip的采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com。

Microchip

Microchip . 2024-03-27 1241
GD32E235系列超值型MCU登场，提供入门级应用首选

兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Cortex®-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm® Cortex®-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来，凭借其卓越的性价比优势，在多个市场领域成功替代了Cortex®-M0/M0+产品，并以显著的市场占有率屡获行业殊荣，赢得了广大用户的信赖与支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有优势的基础上，以更优的性能、更有竞争力的成本强势登陆，将为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具、以及智能家居等应用领域提供入门级开发首选。 GD32E235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，主频达到72MHz，配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM，存储容量基于GD32E230系列扩充，能够满足如通讯模块、图形显示、无线探测器等应用场景对于存储空间的扩展需求。该系列产品集成了多个通用接口，包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。还提供了1个12位ADC、1个比较器等模拟外设，其中ADC性能相较GD32E230优化提升，增强了稳定性及一致性，适用于混合信号处理和电机控制等工业应用需求。并配备了5个16位通用定时器、1个16位高级定时器和1个16位基本定时器。GD32E235系列MCU凭借出色的静电防护和抗干扰能力，能够满足极端环境或严苛条件下对于产品高可靠性的要求。 GD32E235系列MCU与现有GD32E230、GD32F3x0系列产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性，并为开发者提供了《从GD32E230系列移植到GD32E235系列》和《GD32E235与GD32E230系列间的差异》等生态开发文档，帮助开发者灵活地进行产品切换。GD32E235系列MCU继承了GD32丰富完备的生态系统，包括各类调试量产工具、详尽的技术文档以及全面的软硬件平台等开发资源，其配套的文档手册及软件库也已同步上传至官方网站，方便用户下载使用。 GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择，目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出，包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件，将为用户带来便捷的开发和调试体验。

兆易创新

兆易创新 . 2024-03-27 4 1261
长电科技：公司实控人将变更为中国华润

停牌一周后，长电科技公告揭开新主“面纱”：中国华润。 3月26日晚间，长电科技发布公告称，公司于当日收到通知，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，拟通过协议转让方式分别向磐石香港或其关联方转让股份174,288,926股（占公司总股本的9.74%）、228,833,996股（占公司总股本的12.79%），转让价格为29元/股，转让价款分别为50.54亿元、66.36亿元。磐石香港或其关联方就本次股份转让涉及支付的资金来源为自有或自筹资金。本次转让前，长电科技无实际控制人，公司第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份。本次股份转让完成后，大基金持股降至3.5%，芯电半导体不再持有公司股份；磐石香港或其关联方将持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%，磐石香港控股股东为华润集团，华润集团的实际控制人为中国华润；长电科技控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。同时，长电科技披露，华润集团是华润微的间接控股股东、中国华润是华润微的实际控制人，华润微与公司在对外封测业务上存在重合或潜在竞争。为规范和解决上述同业竞争问题，充分保护长电科技及中小股东利益，磐石香港及其控股股东华润集团、实际控制人中国华润出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。其中，华润集团、中国华润承诺的条款之一为：自本次交易完成后五年内，按照法定程序通过包括但不限于托管、资产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式解决本公司及本公司控制企业（除长电科技及其控制企业）与长电科技及其控制企业之间存在的业务重合和潜在竞争问题，以符合关于同业竞争问题的监管要求。根据公告，长电科技本次股权转让的价格为29元/股。市场信息显示，长电科技本次停牌前收盘价为28.25元。中国华润缘何溢价接手长电科技？ “中国华润接手长电科技，可谓强强联合。”对此，有半导体业内人士解读，长电科技是中国大陆排名第一、全球排名第三的半导体封测巨头，是一家国际化运营的半导体封测公司；中国华润则是国际化程度很高的央企，旗下的华润微则是功率半导体IDM龙头。二者若能在产能、客户、管理等多方面协同运营，不仅有望取得“1+1>2”的效果，还可以带动整个集团的半导体封测技术水平提升。公开资料显示，在先进封装领域，长电科技实力雄厚。长电科技在2022年年报中披露，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 “本次交易的更深层次背景是，央企正加快参与到更多高科技行业中，不做高科技行业的旁观者。”有市场人士从国资改革的角度对记者解读，在国务院国资委等推动下，央企可能将加快进军高科技产业的步伐。

长电科技

芯查查资讯 . 2024-03-27 1 14 3351
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力

2024年3月26日，中国-- 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃，同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片，2025 年下半年排产。意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示：“作为处于半导体行业前沿的创新企业，意法半导体率先为客户带来汽车级和航天级FD-SOI和PCM技术。我们的下一步行动是，从下一代 STM32 微控制器开始，让工业应用开发者也能享受到这两项先进技术带来的诸多好处。” 技术优势与目前在用的 ST 40nm 嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 技术相比，集成 ePCM 的18nm FD-SOI制造工艺极大地提高了关键的品质因数：性能功耗比提高 50% 以上非易失性存储器 (NVM)密度是现有技术的2.5 倍，可以在片上集成容量更大的存储器数字电路密度是现有技术的三倍，可以集成人工智能、图形加速器等数字外设，以及最先进的安全保护功能噪声系数改善 3dB，增强了无线 MCU 的射频性能该技术的工作电源电压是3V，可以给电源管理、复位系统、时钟源和数字/模拟转换器等模拟功能供电，是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺技术。该技术的耐高温工作、辐射硬化和数据保存期限已经过汽车市场的检验，能够满足工业应用对可靠性的严格要求。能为STM32 微控制器开发者和客户带来哪些益处？这种具有成本竞争力的技术将给开发人员带来新型的高性能、低功耗、无线 MCU。大存储容量支持市场对边缘人工智能处理、多射频协议栈、无线更新和高级安全功能的日益增长的需求。高处理性能和大存储容量将激励目前正在使用微处理器开发产品的开发者转向集成度更高且成本效益更高的微控制器。这项新技术将进一步提高超低功耗设备的能效，意法半导体的产品组合目前在这个市场处于优势地位。基于该技术的首款微控制器将集成ARM最先进的 ARM® Cortex®-M内核，为机器学习和数字信号处理应用带来更强的运算性能。该产品将具有快速、灵活的外部存储器接口、先进的图形功能，并将集成众多模拟和数字外设，还将有意法半导体最新MCU上已经引入的先进的经过认证的安全功能。关于意法半导体意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。

MCU

意法半导体 . 2024-03-26 7 1865
深圳印发推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施

3月26日，深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局深圳市财政局印发《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》，本措施旨在加快推动新产品、新技术与新工艺在工业母机、机器人、精密仪器设备、轨道交通装备、海洋工程装备和高技术船舶等产业集群的研发及产业化应用推广，对符合条件的产品、平台和项目，在产业政策、资金扶持、产业空间、人才奖励、平台服务等方面予以重点支持。针对重大战略性原创性项目，通过“重大科技攻关专项+首台（套）政策+市政府引导基金扶持+后奖补”予以特别支持。一、突破重大装备技术围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备，以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等，力争实现“从0到1”的突破，解决尖端技术“卡脖子”问题。（一）实施重大战略性原创性项目攻关计划。围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；曝光机等面板制造前、中道制程设备；超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床；高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器；重大深海采矿装备等整机和核心零部件，开展重大技术装备攻关项目，按比例最高给予3000万元资助。（责任单位：市科技创新局、市工业和信息化局）（二）推动重大技术装备验证与应用。通过“试用+提升+采购”应用机制，鼓励下游制造企业首次试用我市企业研制的填补国内空白或打破国际垄断的重大技术装备，按照可对标的同类型设备市场销售价格，按比例对本地制造企业试用用户给予一次性试用补贴，单台装备最高不超过100万元。（责任单位：市工业和信息化局）（三）引入重大技术装备攻关人才团队。大力引进承担重大技术装备攻关项目任务的人才团队和个人，对于符合深圳市高层次人才相关政策的人才，享受相应高层次人才奖励补贴和杰出人才工作经费资助。（责任单位：市工业和信息化局、市人力资源保障局）二、突破关键配套基础件支持装备领域价值占比高、技术难度大、国产化率低的关键配套基础件研制，重点突破高档数控系统、减速器、伺服控制系统、超快激光器等，推动装备企业向产业链、价值链高端环节攀升，着力提升产业链供应链韧性和安全水平。（四）支持高精密机械结构件等特种材料研制。支持材料企业联合装备企业、科研机构共同研制高性能材料，重点研制减速器、加工刀具、精密轴承、精密丝杆用高强度、耐疲劳金属复合材料、高速电机永磁材料等，对符合条件并列入重点新材料首批次应用示范目录的新材料产品，按照一定期限内销售额，按比例给予最高不超过1000万元资助。（责任单位：市工业和信息化局）（五）支持精密模具制造和精密加工工艺开发。鼓励模具企业提升模具设计和精密加工能力，研制耐磨性、韧性、抗疲劳性优异的模具产品，支持加工精度向亚微米级提升。鼓励机械结构件制造企业提升精密加工能力，围绕高精密RV、谐波减速器、高精密线轨和丝杠、主轴等装备核心结构件，支持量产产品中的核心关键工艺加工精度向IT5、IT4、IT3及以上等级提升。（责任单位：市工业和信息化局）（六）支持数控系统和工控系统等研制。支持企业重点研制基于自主可控核心芯片和操作系统的机床数控系统，PLC（可编程逻辑控制器）、DCS（分布式控制系统）等工业自动化控制系统。支持企业开发嵌入式操作系统、开发支撑软件、工业控制先进算法等基础软件和工业软件，对于符合条件的首版次软件，按一定时期内审定销售额，按比例给予最高不超过1000万元的资助。（责任单位：市工业和信息化局、市发展改革委、市科技创新局）三、提升装备智能化水平面向装备智能化、数字化、网联化发展趋势，支持装备企业运用数字化、网络化技术研制智能网联装备，提升装备和关键工序数字化水平，促进我市制造业数字化转型，推动信息化和工业化深度融合。（七）支持装备智能化网联化系统研制和应用。支持装备企业研制用于装备数据采集、联网上云、在线检测、异构网络互通、船舶远程运维的系统模块，提升制造业数字化转型的智能化网联化能力。鼓励实施技术改造项目的企业采购具有深度感知、智慧决策、自动执行功能的工业互联新型装备。鼓励企业通过技术融合、设备集成和二次开发形成解决方案，提升装备在智能制造领域的应用水平。（责任单位：市工业和信息化局）（八）支持自主可控的装备互联协议推广应用。支持数控装备内置或兼容NC-Link互联通信协议标准，工业软件等适配NC-Link互联通信协议标准，形成有利于制造业数字化转型的统一标准；支持数字化工厂/车间应用NC-Link协议标准，形成基于NC-Link协议的工厂/车间数字化解决方案示范，对于相关建设项目，按照NC-Link互联通信协议相关部件和系统采购金额按比例给予最高100万元资助。（责任单位：市工业和信息化局）四、加强装备推广应用（九）落实首台（套）保险补偿政策。落实国家首台（套）重大技术装备保险补偿机制，支持鼓励企业按照相关政策申报国家首台（套）保费补贴，对符合条件的投保企业给予适当额度保险补偿，强化保险的风险保障功能，降低用户使用风险，加快首台套重大技术装备研发应用，推动重大技术装备迭代更新。（责任单位：市工业和信息化局）（十）支持首台（套）重大技术装备推广应用。突出需求导向，强化应用牵引，鼓励企业将具备突破性、先进性的装备整机（含系统）、核心零部件申请纳入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》。对研制符合首台（套）目录的产品的企业，按照一定期限内产品实际销售总额，按比例给予最高1000万元资助。（责任单位：市工业和信息化局）（十一）加大采购首台（套）产品力度。引导国企、事业单位扩大首台套重大技术装备采购，依托重大工程等建设首台（套）重大技术装备示范应用项目，相关产品适用尽职免责条款规定。落实《工业和信息化部国家发展改革委国务院国资委关于支持首台（套）重大技术装备平等参与企业招标投标活动的指导意见》（工信部联重装〔2023〕127号），支持首台套重大技术装备平等参与企业招标投标活动。（责任单位：市工业和信息化局、市发展改革委、市卫生健康委、市国资委）（十二）鼓励企业采购首台（套）产品用于技术改造。着力加强对制造业企业老旧设备和生产线的升级改造，支持工业企业围绕扩大产能规模、提升生产效率、提高产品质量、促进技术装备和产品更新换代、改善生产环境等方面加大技术改造，鼓励企业在技术改造升级过程中优先采购列入首台（套）重大技术装备目录的产品，对于采购首台（套）产品用于技改投资的项目在技术改造项目扶持中优先给予资助。（责任单位：市工业和信息化局）（十三）推动在高端复杂场景和龙头用户企业应用。以能够反映装备在精度、可靠性、效率、能耗和智能决策等方面水平为衡量标准，推动工业机器人、数控机床、激光加工装备、精密仪器设备等通用装备在高端场景的应用，推动半导体制造装备、面板制造装备、动力电池制造装备、光伏电池制造装备、专用精密仪器设备等专用装备在下游龙头用户企业的应用，提升高端应用领域装备国产化率。（责任单位：市工业和信息化局）五、完善创新生态体系（十四）支持装备领域大型央企、民企在深圳落户。积极对接装备领域大型央企、民企重大项目，对引进的特大、关键、紧缺项目采取“补投结合”“一事一议”“一企一策”方式予以支持。（责任单位：市工业和信息化局，各区政府、大鹏新区管委会、深汕特别合作区管委会）（十五）支持装备领域制造业创新中心建设。鼓励企业、科研院所、高校、行业组织等产学研用和上下游联合，在高端装备领域组建制造业创新中心，对制造业创新中心的平台建设、技术研发、示范应用等项目，按比例给予最高5000万元资助。对已拨付的国家和省制造业创新中心资助资金，最高给予1∶1配套资助。（责任单位：市工业和信息化局）（十六）支持产业公共服务平台建设。面向装备全生命周期共性服务需求，加快关键性、紧缺性公共服务供给。支持建设机器人检测认证公共服务平台、机床加工工艺服务平台、精密仪器校准检测平台、轨道交通装备检测认证服务平台等。对符合条件的平台，按照不超过投资额，按比例给予最高1000万元资助。（责任单位：市工业和信息化局、市市场监管局）（十七）加大对装备企业金融支持力度。按照“一集群一基金”配置原则，加快设立面向工业母机、机器人等装备领域的专业化投资基金。以“补投结合”的模式，创新高端装备产业项目的支持方式。充分发挥产业投资基金在招商引资方面的重大“推手”作用，通过基金投资促使一批重大项目签约落地。（责任单位：市工业和信息化局、市财政局、市地方金融管理局）六、加大集群发展统筹力度（十八）建立政府与市场协同机制。加强市区联动，加大市区联合支持力度，充分发挥战略咨询机构、产业促进机构、专家委员会、重点企业、行业协会等相关单位的支撑作用，协同解决全市高端装备产业发展过程的难点和痛点。（责任单位：市工业和信息化局）（十九）推动高端装备产业园区建设。拓展制造业发展空间，在工业母机、机器人、精密仪器设备、海洋工程装备和高技术船舶等产业集群分别认定一批具有产业集聚度高、规模效益明显，具备良好公共技术服务能力，园区内企业自主创新能力强的特色园区，对园区投资或管理机构在园区规划、公共服务、信息化建设、招商引资等给予相关支持。（责任单位：市工业和信息化局、各区政府、大鹏新区管委会、深汕特别合作区管委会）七、其他事项（二十）制定配套实施办法或操作规程。市政府各部门制定配套实施办法或操作规程，并加强政策措施的绩效评估，根据实施效果进行动态调整。各区政府、新区管委会、深汕特别合作区管委会可以结合本区实际情况，根据本政策措施制定实施办法。本措施由市工业和信息化局负责解释。本措施自印发之日起施行，有效期5年。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-26 4 1731
解析晶体与振荡器的区别与关系

在现代电子技术中，晶体和振荡器是两种至关重要的元件，它们在电子设备中扮演着产生和维持稳定频率信号的关键角色。本文将详细解析晶体与振荡器的区别及其相互关系。一、晶体与振荡器的区别 1. 功能原理上的区别晶体，又称石英晶体，主要基于其压电效应来工作。在电路中，晶体能够在外加电场的作用下产生振动，反之，当晶体振动时，也会在其表面产生电荷，从而产生电流。这种特性使得晶体能够非常精确地维持一定的振动频率，为电子设备提供稳定的频率参考。振荡器则是一种电路系统，利用晶体管等有源器件来建立和维持稳定的振荡频率。振荡器是一个闭环系统，能够在外部干扰或电源波动的情况下自我调节，保持频率的稳定性。振荡器的主要作用是提供一个稳定的时钟信号，用于同步电子设备的工作。 2. 构造形态上的区别晶体通常由一个塑料外壳保护，壳体上会标注其固有振荡频率，便于识别。晶体内部通常会有2至6个引脚，用于连接到电子电路中。振荡器在设计上更加多样化，封装形式也各异，但方形或矩形封装较为常见。其上通常会标注输出频率，以便于用户选用和识别。振荡器一般有四个引脚，两个用于输入电源，一个用于输出信号，另一个可能未使用或用于其他功能，如参考输出等。二、晶体与振荡器的相互关系虽然晶体和振荡器在功能和构造上有所区别，但它们在电子设备中相互补充，共同发挥作用。 1. 相互配合提供稳定时钟信号在电子设备中，晶体和振荡器都负责提供稳定时钟信号。晶体提供高精度的频率参考，而振荡器则产生稳定、可靠的时钟信号，用于同步电子设备的工作。 2. 共同确保电路正常运作在实际应用中，石英晶体和振荡器的稳定性和精确度对电子设备的正常运作至关重要。例如，在计算机系统中，振荡器产生的时钟信号用于协调CPU、内存和其他组件的工作;同时，系统中的石英晶体提供精确的时间基准，用于时间戳和实时操作。综上所述，尽管石英晶体和振荡器在功能和构造上有所差异，但它们在电子设备中相互补充，共同确保电路的正常运作。了解这些区别和关系，有助于工程师和技术人员更好地选择和应用这两种元件，发挥其在电子技术中的重要作用。

晶振

晶发电子 . 2024-03-26 1 6 1205
地平线提交香港IPO申请，2023年毛利率70.5%

3月26日，智能驾驶计算方案提供商“地平线”提交港股上市申请。文件显示，地平线2023年营收15.5亿元，同比增长71.3%；2023年毛利10.94亿元，毛利率70.5%。申请资料显示，地平线2021年到2023年收入符合年增长率82.3%，目前硬件交付量达到500万，2022年-2023年高阶辅助驾驶及高阶自动驾驶解决方案装机量增长4倍。此外，地平线大部分收入来自我们的汽车解决方案。于2021年、2022年及2023年，我们五大客户产生的收入总额分别为人民币283.1百万元、人民币482.1百万元及人民币1,067.0百万元，分别占我们收入的60.7%、53.2%及68.8%。同年，来自最大客户的收入分别为人民币115.2百万元、人民币145.3百万元及人民币627.3百万元，分别占我们收入的24.7%、16.0%及40.4%。于往绩记录期，五大客户包括OEM及一级供货商客户。除大众汽车集团及上汽（均为本公司股东）外。地平线表示，公司为中国前五大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商中唯一一家中国企业。根据灼识咨询的资料，按2023年解决方案装机量计算，我们为中国本土OEM的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商，市场份额为21.3%。按2023年解决方案总装机量计算，我们亦为中国第四大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商，市场份额为9.3%。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-26 1 18 3161