当地时间6月22日，全球最大的碳化硅衬底制造商Wolfspeed正式宣告破产，并公布了与主要债权人达成的《支持重组协议》相关内容。 Wolfspeed主要债权人包括：持有超过97% 高级担保票据的持有人；瑞萨电子株式会社的全资美国子公司；持有超过 67% 已发行可转换票据的可转换债券持有人。

  
Wolfspeed宣布破产，可能退市

  
Wolfspeed表示，重组计划已获得足够债权人的支持，包括瑞萨电子和阿波罗全球管理公司的支持，在根据破产法申请破产之前，将继续寻求更多债权人的批准。

Wolfspeed债权人的债务将转换为股权，现有股东将获得至少3%、最多5%的新股。该公司希望继续在纽约证券交易所交易，但在一份声明中承认，其可能会“在一段时间内”退市。

  
在破产重整期间，Wolfspeed承诺将维持正常经营，持续为全球客户供应领先的碳化硅材料及器件。公司将通过“紧急裁决动议”确保继续向供应商支付正常经营中已交付货物及服务的款项，供应商将不受重整程序的影响。同时，Wolfspeed还将维持员工薪酬及福利计划的持续执行，以保障团队稳定。

  
债务高达60亿美元，现金仅剩13亿美元

截至3月底，Wolfspeed持有13亿美元现金，对于一家准备根据破产法申请破产保护的企业来说，这是一笔不小的数额。但是，该公司在未来几年将面临超过60亿美元的债务，包括2026年、2028年、2029年、2030年和2033年到期的付款。据其破产提案，这些债务将被削减、合并并推迟——最早将在2030年到期。

  
不过根据破产重组协议，Wolfspeed预计能削减70%的债务（约46亿美元）并在9月底摆脱破产。届时，新股东将任命新的董事会成员。

  
Wolfspeed此前名为 Cree，主要生产用于发光二极管（LED）的碳化硅晶圆。近年来，公司逐渐转型，专注于为工业领域生产芯片，尤其是电动汽车的驱动系统和充电系统。公司此前大量举债是为了在美国建设三座价值数十亿美元的芯片制造工厂，寄希望于电动汽车生产的蓬勃发展。

  
Wolfspeed此前曾与美国达成协议，获得7.5亿美元的芯片资金支持，该项目旨在补贴美国国内半导体生产。然而，该协议中的一项条件是要求公司解决明年到期的债务支付问题。但与债权人的谈判拖延许久，且随着特朗普的上台，这笔资金支持也随之停止。

  
瑞萨预估2500亿日元损失

在此次破产重组中，根据条款，Wolfspeed约50亿美元的无担保债务，包括约30亿美元的可转换债券以及来自客户瑞萨电子的20亿美元贷款，将被转换为公司几乎全部的新股份。

  
日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)表示，已和Wolfspeed签订重组支持协议。不过预估可能将因此在今年度上半年(2025年1-6月)认列约2500亿日元损失。

  
瑞萨表示，上述损失金额是基于现阶段所掌握的情报进行试算所得出的预估值，今后可能会因为各种因素、导致损失金额增加或是减少。

  
瑞萨指出，该公司在2023年7月和Wolfspeed缔结SiC晶圆供应合同，当时瑞萨提供20亿美元订金给Wolfspeed，之后在2024年10月和Wolfspeed签订修正契约、将订金变更成20.62亿美元。

  
随后，Wolfspeed 经历了财务挑战，并持续与瑞萨进行讨论，Wolfspeed 23日与瑞萨及其主要债权人达成重组支持协议。据此，瑞萨同意将 20.62 亿美元的存款转换为Wolfspeed发行的可转换公司债、普通股和认股权证，但瑞萨预估将因此认列约2500日元损失。

瑞萨已放弃生产电动车用SiC功率半导体。瑞萨原先计划在2025年初期利用高崎工厂开始生产电动车用SiC功率半导体，不过因电动车销售放缓、市况下滑，因此分析或难于获利。瑞萨已解散高崎工厂的SiC团队，且除了放弃生产电动车用SiC功率半导体之外，瑞萨也修正硅制功率半导体的生产计划。