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地平线提交香港IPO申请，2023年毛利率70.5%

3月26日，智能驾驶计算方案提供商“地平线”提交港股上市申请。文件显示，地平线2023年营收15.5亿元，同比增长71.3%；2023年毛利10.94亿元，毛利率70.5%。申请资料显示，地平线2021年到2023年收入符合年增长率82.3%，目前硬件交付量达到500万，2022年-2023年高阶辅助驾驶及高阶自动驾驶解决方案装机量增长4倍。此外，地平线大部分收入来自我们的汽车解决方案。于2021年、2022年及2023年，我们五大客户产生的收入总额分别为人民币283.1百万元、人民币482.1百万元及人民币1,067.0百万元，分别占我们收入的60.7%、53.2%及68.8%。同年，来自最大客户的收入分别为人民币115.2百万元、人民币145.3百万元及人民币627.3百万元，分别占我们收入的24.7%、16.0%及40.4%。于往绩记录期，五大客户包括OEM及一级供货商客户。除大众汽车集团及上汽（均为本公司股东）外。地平线表示，公司为中国前五大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商中唯一一家中国企业。根据灼识咨询的资料，按2023年解决方案装机量计算，我们为中国本土OEM的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商，市场份额为21.3%。按2023年解决方案总装机量计算，我们亦为中国第四大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商，市场份额为9.3%。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-26 1 18 3161
ESD保护设计中的传输线脉冲TLP，怎么测？

随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛（智能化），芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小、研发的难度也越来越高，这些器件通常具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、功耗低和高输入阻抗的特点，这也导致了这类器件对静电的要求越来越高。其中涉及到的标准为：ESD SP5.5.1-2004、ISO7637-2、GB/T.21437.2、ECER10.05 6.9、IEC62615:2010。其中在很多器件的ESD性能，都会使用TLP 测试，除了使用标准的TLP脉冲发生器之外，还需要使用示波器对其脉冲进行测量。 TLP测试 TLP（Transmission Line Pulse）测试又称为传输线脉冲测试，是对静电防护半导体器件进行描述的一种常用方法。1985年由Maloney等人就提出的ESD模拟方法，与传统的HBM、MM、CDM、IEC模型不同，传输线脉冲发生器发出的是静电模拟方波，而传统模式发出的则是RC-LC模式的脉冲波形。对于其他（CDM、HBM、MM等）的静电模型，在相同损伤能量下，TLP与各种静电模型均有近似的等效关系，同时考虑到上升沿的触发效应，因此，一般会使用相近的脉宽和上升沿进行等效，通过进一步的影响评估，即可确认合适的不同模型静电等效方波，通过方波测出上述曲线，即可用于该静电模型下的ESD防护设计仿真，利用测试波形结果中的开启-关断特性，即可知道器件在相应模型下的响应情况。而对于IEC、火花放电等两/三阶段模型则需要通过分阶段（如超快阶段和普通阶段）进行测试分析。 TLP的特点不模拟真实静电放电记录被测的故障等级和特性 Characterization/表征测试换言之，TLP设备可模拟各种形式的ESD脉冲，在静电损伤和上升沿触发两方面都可以提供近似的模拟，因此，也可以认为两者是一致的。而在这种近似认同下，则TLP可以提供ESD过程中的IV、IT、VT三种不同的关键曲线，而这种曲线是其它模型所不能提供的。需要注意的是：TLP脉冲式方波，与真实情况有一定的出入，虽然可以近似模拟，但总是会有一定的差别，完全采信TLP结果，可能会导致考核值与其它厂家的设备有一定的差异，更有甚者，由于芯片的电荷存储效应，不同厂家的ESD测试设备之间测试结果也有一定的差异；此外，TLP系统是超快脉冲，轻微的寄生即可导致波形畸变，多通道的TLP系统在实现上难度较大，因此，替换常规ESD测试设备的可行性较弱。测试利用传输线产生的矩形短脉冲来测量ESD保护元件的电流-电压特性曲线的方法，通过将悬空电缆充电至预定电压并将其放电至被测器件（DUT）来生成方波。通过改变电缆长度和滤波器特性，很容易改变脉冲宽度和上升时间。充电电压源（VHV）提供额定能量，给传输线（TL）充电，产生一个窄方波（75ns~200ns）当开关S闭合时，被测器件（DUT）接入传输线路，产生的窄方波被作用到DUT的保护结构上。通过示波器获取的测量值，再根据运算得到DUT两端的电压和电流值。其中，我们会使用TLP发生器产生相关的脉冲信号，使用示波器对DUT的电压电流进行监控测试，测试配置参考下图。由于脉冲信号的脉宽非常窄，同时信号上升时间为ns级，所以我们需要配置合适的示波器和相应的探头进行测试，根据IEC61000-4-2给出的说明，这里我们需要配置1GHz测量带宽的示波器和探头。而对于VF-TLP测试对信号的要求更高，此时我们需要配置衰减器，高带宽的短电缆，和高带宽的示波器去完成相应的测试，测试仪器的带宽甚至要求达到20GHz左右。以下是各个ESD模型的经验对比值，当然这个经验值有时是值得商榷的。 TLP的It2*1500Ω=HBM值 MM*(9~10)=HBM IEC+(1.3k~2k)=HBM 具体的测试步骤可以参考以下说明：使用TLP pulser发出脉冲，使用示波器和对应的探头、测试线缆、衰减器等测试DUT端对应的电压电流，描绘响应的曲线。TLP Pulser打出指定电压V1的脉冲，示波器记录下电流I1。将测试线缆切换到SMU上测试DUT对应的漏电流。利用IFIM（Force I Measure I）功能，Force电流I1，测量得到Leakage1。重复上述步骤，描绘对应的曲线，直至得到漏电流偏折点。小结综上所述，在TLP测试时，我们需要配置TLP的脉冲发生器去生成对应的脉冲，而测试设备我们根据实际需求去进行搭配，里面会使用到的设备有： a）Tektronix示波器，推荐使用MSO5/6示波器； b）对应的测试探头或者衰减器和测试线缆等（以上设备用于测试DUT上加载的脉冲信号的电压电流，对应的带宽采样率需求根据TLP测试加载的脉冲信号选择，>1GHz带宽，3GS/s以上的采样率，测试绘制对应的IV曲线）； c）Keithley的仪器，SMU和6485测试设备：SMU为测试提供偏置电压，加载电流；漏流测试根据信号大小，推荐选择2450或者6485等测试设备。

ESD

泰克 . 2024-03-26 1 1770
Canalys：2024年中国PC市场将迎来反弹

Canalys预测，2024年中国PC(个人电脑)（不含平板电脑）市场将迎来反弹，同比增长达到3%，2025 年增长10%，这主要得益于商用市场的换机需求。由于数字化进程的深入和渗透率的提高，平板电脑市场预计在2024年和2025年都将增长4%。 Canalys分析师徐颖(Emma Xu)表示："2024年，困境中的中国PC市场有望得到缓解，但挑战依然存在。政府正在寻求新的经济增长途径，核心重点是技术驱动创新，而持续的经济结构调整是发展的重中之重。在最近的“两会”期间，AI成为一个核心主题，各商业实体和政府都对AI充满热情，旨在建立一个跨行业的国内AI生态系统。这种商业推动力必将为PC行业带来重大机遇，尤其是在即将到来的设备更新周期和AI PC出现之际。” Canalys预计，2024年中国PC市场将增长3%，并在2025年进一步扩大，达到10%。平板电脑市场预计在2024年和2025年都将增长4%。 2023年第四季度，中国大陆PC（不含平板电脑）市场出货量为1130万台，同比下降9%。其中，台式机出货量同比下降13%，降至330万台；笔记本出货量同比下降7%，降至810万台。因此，2023年全年出货量为4120万台，同比下降17%。平板电脑市场在 2023年第四季度下降3%，达到840万台，2023年全年总出货量为2830万台。随着新玩家对这一类别的关注，使得该品类在2024年的竞争更加激烈。

PC

Canalys . 2024-03-26 2 1445
三星电子或将独家供应英伟达12层HBM3E内存

3月25日消息，据韩国alphabiz报道，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E内存，后者有望成为英伟达12层HBM3E的独家供应商。在2月27日的官方声明中，三星电子宣布成功开发出业界首款12H（12层堆叠）HBM3E DRAM内存。据公开资料显示，HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。 HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米（µm），同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。三星的热压非导电薄膜（TC NCF）技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块（bump）改善HBM的热性能。在芯片键合（chip bonding）过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。三星曾在新闻稿中宣称，凭借超高性能和超大容量，HBM3E 12H将帮助客户更加灵活地管理资源，同时降低数据中心的总体拥有成本（TCO）。相比HBM3 8H，HBM3E 12H搭载于人工智能应用后，预计人工智能训练平均速度可提升34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。在GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋对三星电子的12层HBM3E内存给予了高度评价，并在实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）"的签名。这一认证不仅是对三星电子技术实力的认可，也为双方未来的合作奠定了坚实的基础。与此同时，另一内存巨头SK海力士虽然因工程问题未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。这一进展表明，内存市场的竞争依然激烈，各大厂商都在积极推动技术创新，以满足日益增长的高性能计算需求。英伟达在GTC2024大会上发布的B200和GB200系列芯片，将进一步推动AI技术的发展。B200芯片拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，能够支持多达10万亿个参数的AI大模型，并提供20 petaflops的AI性能。这一性能的飞跃，预示着AI技术将在各个领域发挥更大的作用，从医疗健康到自动驾驶，从金融服务到智能制造，都将受益于这一技术进步。随着三星电子独家供应的12层HBM3E内存的加入，英伟达的B200系列芯片将如虎添翼，为AI领域带来前所未有的计算能力。未来，我们期待看到更多由这些高性能芯片驱动的创新应用，为人类社会带来更多的可能性。

HBM3E

芯查查资讯 . 2024-03-26 1 1 1555
日本芯片设备销售1-2月创历史高，厂商表示中国客户投资增加

日本半导体（芯片）制造设备销售旺，2 月份销售额创 10 个月来最大增幅，持续冲破 3,000 亿日圆大关，2024 年 1-2 月期间的销售额创下同期历史新高。日本半导体制造装置协会（SEAJ）25日公布统计数据指出，2024年2月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3,174.18亿日圆、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3,000亿日圆大关、创10个月来（2023年4月以来、3,361.62亿日圆）新高。（图源：SEAJ）和前一个月份（2024年1月）相比、成长0.8%，连续第4个月呈现月增。累计2024年1-2月期间日本芯片设备销售额达6,322.93亿日圆、较去年同期成长6.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达三成、仅次于美国位居全球第2大。日本芯片设备巨擘东京威力科创（TEL）2月9日公布财报资料指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment）市场规模上修至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年（约1,000亿美元）水平，且预估2025年将出现2位数（10%以上）增幅（和2024年相比）。TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2,000亿美元（2年合计值）。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-26 1 1496
纬创大厂疑空调机起火，波及扬明光

AI 服务器大厂纬创资通位于中国台湾竹科的厂区3月25日传出火警，据传是 6 楼的空调机燃烧起火。初步了解为顶楼空调室外机起火，现场疏散433人无人受伤，纬创26日发布重讯，指出仅小部分生产受影响，因有火灾保险对整体营运、财务无重大影响；受波及的扬明光表示厂房及生产设备复原时程待确认，至复原为止停工停班。纬创资通指出，起火点初判为空调箱烧毁导致，但起火原因还需警消鉴定，目前仅小部分生产受影响，由于有投保火灾险，初步评估对于整体营运、财务无重大影响，实际损失待判定，未来会加强厂区安全维护机制。扬明光则表示，新安厂顶层出租给纬创的区域发生火警，初判为纬创资通室外空调箱烧毁导致，尚待消防单位鉴定。扬明光提到，本公司受损厂房及生产设备之复原时程待与相关厂商确认，自事故发生起至复原为止，停工停班。至于损失及理赔相关事项，扬明光提到，“本公司投保足额之财产险及营运中断险，实际损失待判定，待消防单位鉴定事故原因后，进行相关理赔程序。” 中国台湾新竹市东区新安路某科技大厂25日晚间22点多顶楼发生火警（图源：中时新闻网）

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-26 2 11 2221
三星专利申请文件曝光，揭智能眼镜设计细节

三星想推智能眼镜产品已传一段时间，早在 2023 年就注册「Galaxy Glasses」商标，日前外媒 Patently Apple 发现三星向世界知识产权组织（WIPO）提交智能眼镜专利，叙述三星智能眼镜及充电盒设计。虽然三星智慧眼镜与普通眼镜没有太大分别，但专利文件确实披露技术细节，如镜框左侧有磁性连接点，可让眼镜放入保护盒充电；也显示电池在镜脚末端。奇怪的是专利文件并没有提到相机或传感器等 XR 装置常见零件。外媒猜测专利申请可能只有物理设计，三星应会再提交后续专利涵盖更复杂技术。（图源：WIPO）虽然三星已申请智慧眼镜专利，但无法肯定就是 Galaxy Glasses 定稿，甚至不能确定三星是否会推智慧眼镜，毕竟现在厂商为免将来遇到麻烦，无论有无上市都会先申请专利，以维护利益。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-26 1381
Rabbit R1口袋AI设备即将发货，引领智能生活新潮流

在今年消费电子展（CES）上，一款名为Rabbit R1的口袋AI设备凭借其创新设计和强大功能引起了广泛关注。如今，这款备受瞩目的设备即将走进消费者的日常生活。Rabbit公司于3月23日宣布，计划在3月31日复活节当天，向首批美国订购客户发货Rabbit R1。但由于需要通过海关程序，预计首批订单将在3周后，即4月24日左右送达客户手中。 Rabbit R1自CES 2024亮相以来便备受追捧，首批1万台设备在一天之内便被抢购一空，售价为199美元（当前折合人民币约1441元）。该设备配备了2.88英寸触摸屏、可旋转摄像头和交互滚轮，搭载了Rabbit自主研发的操作系统和“大型操作模型（Large Action Model，LAM）”，使其成为一款功能全面的“万能应用控制器”。用户无需依赖智能手机，即可享受播放音乐、购物、发送信息等多功能服务，甚至还能通过学习用户习惯来操作特定应用。 Rabbit R1搭载了主频为2.3GHz的联发科处理器，配备了4GB内存和128GB存储空间，电池续航能力足以支持全天使用。Rabbit公司明确表示，R1的目标并非取代智能手机，而是旨在简化用户的日常任务，成为用户的AI助理。例如，用户只需通过简单的语音指令，R1便能迅速响应并完成叫车、订餐等任务，大大提升了生活便利性。 Rabbit R1的独特之处在于其无需与手机配对，且没有内置App。它的设计理念是成为用户与智能手机之间的桥梁，通过Rabbit OS简化用户在应用程序中的操作流程。R1的推出，预示着智能设备领域的一次重大创新，有望引领一股新的智能生活潮流。随着月底首批设备的发货，我们有理由期待Rabbit R1将如何改变我们的日常生活方式。

口袋AI设备

芯查查资讯 . 2024-03-26 2 1390
详解串联稳压器的工作原理和应用领域

作为一种非常常见的集成电路产品，三端稳压器主要作用是在电路中提供稳定的电压输出，它可以通过将变化的输入电压稳定为固定的输出电压，从而保证电路的稳定性和可靠性。三端稳压器的组成和工作原理三端稳压器是什么，工作原理是怎样的。它由二极管、三极管和电阻、电容等组成，核心的部分是一个控制器，通过将不稳定的输入电压转换为稳定的输出电压来实现电路的稳定工作。三端稳压器具有稳定性好、静态工作电流小、功耗小、易于使用和维护等特点。三端稳压器对于电子设备的正常工作具有非常重要的作用，它的应用包括手机、电脑和平板电脑、消费电子等电子设备中。三端稳压器的工作原理主要是基于反馈控制的方式。首先，输入电压经过滤波电容滤波后进入三端稳压器的正极，在稳压器内部，有一个稳定的参考电压源，它提供一个稳定的参考电压，实际输出电压会与这个参考电压进行比较。当输出电压超过设定值时，稳压管会导通，将多余的电流导入负载，从而降低输出电压。相反，当输出电压低于设定值时，另一个稳压管会导通，将额外的电流分流至另一负载，从而提高输出电压。三端稳压器内部还有一个误差放大器，它用于比较实际输出电压与参考电压之间的差异，并产生一个误差信号，这个误差信号会经过一个可调元件来调整输出电压的大小，以使误差信号最小化。调整后的信号通过输出放大器放大，并通过功率晶体管将稳定的电压提供给负载。三端稳压器还配备有电流限制器，用于保护稳压器免受过大的负载电流。这种反馈控制的方式，三端稳压器能够始终保持输出电压的稳定。串联稳压器的特点和应用线性稳压器是一种稳压器IC，随着输入电压或输出电流的变化起可变电阻的作用，以保持输出电压稳定不变。线性稳压器有串联稳压器和并联稳压器两种。顾名思义，串联稳压器串联在电源和负载之间，而并联稳压器则并联在电源和负载之间。串联稳压器作为线性稳压器的一种，它也有很多种类型。 1、输出晶体管输出晶体管串联在串联稳压器输入输出引脚之间。随着输入电压或输出电流的变化，误差放大器信号控制其栅极电压或基极电流。因此，输出晶体管起可变电阻的作用，保持输出电压稳定。 2、参考电压源这是误差放大器的参考电压源。误差放大器根据这个参考电压控制输出晶体管的栅极或基极，保持输出电压稳定。 3、反馈电阻反馈电阻对输出电压进行分压并产生反馈电压。误差放大器比较反馈电压与参考电压，控制输出电压。两个反馈电阻串联在VOUT和GND引脚之间。电阻之间的中点电压施加到误差放大器。 4、误差放大器误差放大器比较反馈电压（即两个反馈电阻的中点电压）与参考电压。当反馈电压低于参考电压时，误差放大器提高MOSFET驱动力，降低漏源电压，从而增加输出电压。当反馈电压高于参考电压时，误差放大器降低MOSFET驱动力，增加漏源电压，从而降低输出电压。串联稳压电源就是利用串联于电路中的调整管Q1进行动态分压而使负载得到稳定电压的电路。串联型稳压电源的工作原理，是在输入电压存在波动时，输出电压保持恒定的装置，利用稳压二极管两端电压不变的原理，使输出电压保持不变，并用多级三极管组成达林顿复合电路，组成放大器提高稳压精度。串联稳压器是一种在输入电压存在波动时，能够保持输出电压恒定的装置,它的工作原理主要是利用串联于电路中的调整管进行动态分压，使得负载能够得到稳定的电压。这种稳压器还利用稳压二极管两端电压不变的特性来确保输出电压的稳定，同时利用多级三极管组成达林顿复合电路作为放大器，提高稳压精度。除了包括变压、整流、滤波等基本环节外，串联稳压器的稳压部分主要由四个关键部分组成：调整环节、基准电压、比较放大器和取样电路。当电网电压或负载发生变化导致输出电压产生变动时，取样电路会获取输出电压的一部分，并将其送回比较放大器和基准电压进行比较。串联稳压器通过比较产生的误差电压经过放大后，会用来控制调整管的基极电流，从而自动调整调整管集电极和发射极之间的电压，以补偿输出电压的变化，进而保持输出电压基本不变。串联稳压器的应用包括很多，如实验室测试和半导体生产等。在实验室测试中，它能为电子器件提供高精度、高稳定性的电源，确保测试数据的准确性和可重复性。在半导体生产过程中，它也能提供稳定、精确的电力支持，保障芯片测试的可靠性和准确性，提升生产效率和产品质量。

合科泰

合科泰 . 2024-03-25 880
苹果M4芯片最快2025年Q1发布

3月25日，根据最新路线图显示，苹果有望 2025 年第一季推出 M4 芯片。苹果 2023 年 10 月发布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，只剩下 M3 Ultra 尚未发布，预计将为未来 Mac Pro 和Mac Studio 机型提供动力。至于 M4 芯片的详细信息还没确定，但 Canalys 最新路线图显示，苹果 M4 芯片可能 2025 年第一季推出，也可能延后至第二季发布，因为多种潜在因素。根据市场消息，高通 Snapdragon X Elite 将在今年稍晚时为众多笔电提供动力，传出将开发三种 Snapdragon X Elite 芯片，高通的高阶芯片采用 12 核心配置，目前传出将同步开发较弱版本，即 10 核、8 核两版。外媒 Wccftech 报导，目前传 12 核 Snapdragon X Elite 在多核性能超越苹果 M3 芯片，因此高通可能会推出性能较弱的 SoC，导入更实惠的设备中，与苹果 MacBook Air 系列相抗衡。至于英特尔和 AMD 也在准备自家版本，应该会与苹果的 M4 同时推出。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-25 4596
百度或将为2024苹果国行iPhone 16等设备提供AI功能

3月25日，“科创板日报”报道，百度将为苹果今年发布的iPhone16、Mac系统和ios18提供AI功能。消息一出，百度股价上涨超6%。据报道，苹果曾与阿里以及另外一家国产大模型公司进行过洽谈，最后确定由百度提供这项服务。苹果预计采取API接口的方式计费。苹果将国行iPhone等设备采用国产大模型AI功能主要出于合规需求，该公司短期内还无法解决合规问题，但国外版iPhone等设备AI功能均来自苹果自己的大模型。事实上，百度早已与国外手机厂商展开了合作。1月25日，在三星Galaxy S24系列新品发布会上，中国三星与百度智能云宣布结成AI生态战略合作伙伴，为用户提供端侧赋能的通话、翻译功能、智能摘要、排版等生成AI体验。进入2024年，“All in AI”成了众多手机厂商，默契一致的口号。先有OPPO创始人陈明永则在开年公开信中表示，“2024年是AI手机元年”；同日，魅族宣布进行战略调整，停止传统智能手机新项目的开发，全力投入“明日设备”；近日一加也发布了“只要1999元七，年轻人的第一台AI手机。” 种种迹象表明，AI正在成为手机市场的变革性力量。但值得注意的是，在走访线下门店时，不少门店销售人员表示，目前询问AI功能的用户并不多。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-25 9 1881
艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

中国上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性。 OSIRE® E5515应用图片（图片：艾迈斯欧司朗）二维码（Data Matrix Code，简称DMC）是一项创新技术，它在每颗LED封装表面印刷独特的机器可读代码。目前，DMC技术已应用于艾迈斯欧司朗OSIRE®系列车用LED的部分产品中。封装上的二维码与每个LED生产单元的特定数据相对应，这些数据包括在双电流设置下的颜色坐标、光强度和正向电压等。这一双电流设置为制造商提供了最为广泛的调光选项，可灵活适配日间和夜间的照明模式，同时满足汽车行业对色点稳定性的严苛要求。艾迈斯欧司朗高级产品市场经理Anita Wenzl强调：“作为LED制造的领军企业，艾迈斯欧司朗率先实现了在LED表面打印代码，将每颗LED芯片与其测试数据一一对应。这一二维码技术的革新，不仅能助力制造商提升生产效率，还大幅减少了制造商对高昂光学检测设备的资金投入，同时也降低操作此类设备所需的专业技术门槛。” OSIRE® E5515 KRTB AELPS2.32产品图片（图片：艾迈斯欧司朗） LED+：独特数据赋能LED，实现精度再升级，为产品增值艾迈斯欧司朗通过引入二维码技术，成功提升了其车用LED产品的价值。这一技术可提供确凿数据，为工厂数字化和自动化流程提供了强有力的支撑。目前，已有三款车规级LED产品搭载这一先进技术： OSIRE® E5515是一款RGB“侧发光”LED，专为现代汽车内饰环境照明而设计。OSIRE® E5515采用白色薄型表面贴装封装，非常适合与紧凑的光导耦合。此外，其外壳材料经过优化，具有更高的温度稳定性，从而提升了与IMSE®（模内结构电子）工艺的兼容性。该产品可通过零件编号KRTB AELPS2.32进行订购。 OSIRE® E3323是一款专为汽车内饰氛围照明而设计的RGB顶发光LED。采用超小尺寸，仅为3.3mm×2.3mm×0.7mm，是OSIRE®系列中最为紧凑的产品，同时实现了比现有三角式或直排式RGB芯片配置更灵活的设计。该产品可以通过零件编号KRTB DWLM31.32或KRTB DWLM32.32进行订购。艾迈斯欧司朗将在每一颗LED上印制二维码，制造商可根据实际需要自行选择是否使用这些数据。此后，这一增值功能很可能推广到OSIRE®系列的其他产品中。

艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗 . 2024-03-25 3 1306
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局，离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法，是最基础的制备工艺之一。2000-2023年中国大陆IC晶圆制造产能从占据全球2%增长到20%，未来中国产能持续迎接快速增长期，年均增长预计超10%。新一代集成电路制造技术创新持续推进，国产化离子注入机的市场应用前景正在快速展开，这也是思锐智能重点投资布局的赛道。集成电路制造正盛，IMP国产化大有可为在同期的IC制造产业链国际论坛上，思锐智能副总经理陈祥龙表示：“离子注入设备正在赋能新一代逻辑，存储，图像传感器，功率半导体等热门应用领域均可利用离子注入机以提升器件性能或产能。新兴应用推动了离子注入技术创新，以消费市场为例，智能手机对于相机像素的要求越来越高，图像传感器（CIS）需要制备更高深宽比的深层光电二极管。此时，离子注入的能量将达到8MeV、最高甚至超过10MeV，高能离子注入机成为不可替代的选择。同时，先进制程的发展也进一步推动了低能大束流机的应用。思锐智能布局了“高能离子注入机 + 大束流离子注入机”的系列产品组合，以应对更多应用挑战。” 自2021年以来，思锐智能组建核心技术团队，开启离子注入设备研发攻关，2023年首台高能离子注入机取得技术突破并获得国内头部客户订单，同步持续完善业务布局。思锐智能高能离子注入机具备射频传输效率高、能量分辨率高的优势，其关键特性包括射频段传输效率达到30%-50%的水平；能量分辨率高达±1%，小于业内的±2.5%水平等，在关键设备国产化方面实现了技术领先。进入2024年，AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等产业面临新的机遇和挑战。集成电路是AI技术发展的核心，而装备则是集成电路芯片技术创新的基石。思锐智能愿与合作伙伴携手，赋能半导体产业链高质量发展，推动行业技术的创新与进步。

思锐智能

思锐智能 . 2024-03-25 3 1376
市场周讯｜美考虑制裁与华为相关中国芯片公司；英伟达发布全新Blackwell架构AI芯片B200等；美光今年HBM产能已销售一空

一、政策速览 1. 美国：3月19日消息，近日，美国政府在《芯片与科学法案》基础上启动了“微电子战略”，以促进国内半导体制造。该战略由美国国家科学技术委员会微电子领导小组委员会制定，旨在利用《芯片与科学法案》的投资在未来五年内振兴微电子研发活动和基础设施。 2. 美国：3月21日消息，美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部回应，中方一贯反对将经贸科技问题政治化、武器化。 3. 联合国大会：当地时间3月21日，联合国大会投票通过了第一个有关人工智能（AI）的决议草案，以确保这项新技术能够惠及所有国家、尊重人权并且是“安全、可靠和值得信赖的”技术。这项决议草案的发起国是美国，我国参与了共同提案。 4. 沙特：沙特政府计划创建一支约400亿美元的基金，用于投资人工智能（AI）技术。该国想要支持一系列与AI相关的科技初创公司，包括芯片制造商和数据中心，甚至还有创办AI公司的想法。 5. 网信办：国家互联网信息办公室3月22日公布《促进和规范数据跨境流动规定》，自公布之日起施行。《规定》明确了应当申报数据出境安全评估的两类数据出境活动条件。 6. 上海：3月22日，上海市通信管理局等11个部门联合印发《上海市智能算力基础设施高质量发展 “算力浦江”智算行动实施方案（2024-2025年）》。到2025年，上海市智能算力规模超过30EFlops，占比达到总算力的50%以上。智算中心内先进存储容量占比达到50%以上，并且强调，智算中心内重点应用基于自主芯片和算法的开源通用大模型。 7. 深圳：3月21日消息，深圳市工业和信息化局等五部门印发《深圳市关于推动超高清视频显示产业集群高质量发展的若干措施》，加强核心环节突破。 8. 南京：3月20日消息，南京市委、市政府《关于推进数据基础制度建设更好发挥数据要素作用的实施意见》（征求意见稿）：计划到2025年，全市数据中心总规模达到25万标准机架，总算力超8.5E FLOPS（FP32），可统筹智能算力超6000P FLOPS（FP16）。二、市场动态 9. Omdia：在AMOLED显示驱动芯片市场，智能手机出货量仍占最大份额，2023年占据67%，2024年将占62%。随着智能手机、笔记本电脑、平板电脑，以及OLED电视的需求不断增长，预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%。 10. 联合国：联合国机构20日发布的《全球电子垃圾监测》报告显示，2022年全球范围内共产生6200万吨电子垃圾，其中仅有不到四分之一被回收利用。该报告还预测，按目前发展趋势，到2030年，电子垃圾产生量将比2022年增长33%，达到8200万吨；与此同时，2030年全球电子垃圾回收率将降至20%。但如果各国能在2030年将电子垃圾回收利用率提高到60%，这将在降低人类健康风险等方面产生超过380亿美元的经济效益。 11. SEMI：由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，首次突破1000亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。 12. IDC：2023年全球游戏个人电脑出货量为4400万台，同比下降13.2%；不过游戏显示器逆势而上，凭借着更亲民的价格推动出货量，同比增长了20.3%。 13. IDC：亚太地区的传统PC市场（台式机、笔记本电脑和工作站）在2023年下降了16.1%，只有9740万台。其中，消费个人电脑市场下降了17.4%，降至4850万台。台式机的出货量下降了22.0%，而笔记本电脑的出货量则下降了15.8%。IDC预计，2024年亚太地区传统个人电脑的出货量预计仅增长0.4%，达到9780万台。 14. Omdia：未来三年，全球超30%的工业机器人投资将来自于电池制造和汽车制造。 15. Canalys：2024年标志着传统PC向AI PC的重大转变，预估今年全球AI PC出货量4800万台，占PC出货总量的18%。该机构预估2025年全球AI PC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，全球AI PC出货量2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。 16. 硅臻芯片：3月19日消息，合肥硅臻芯片研发的量子随机数发生器芯片QRNG-10，日前通过了国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测。这是国内第一枚突破毫米级尺寸的QRNG（量子随机数发生器）芯片，标志此前限制QRNG产业化应用上的第一道“尺寸关”得以攻破。三、上游厂商动态 17. Newways：3月23日消息，ASML供应商Newways在3月22日表示，将在马来西亚巴生建造一座新工厂。工厂将于2024年Q4投产，从而增强其在亚洲的产能。 18. TI：3月22日消息，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。 19. 瑞萨：3月21日，该公司宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器，及创新的双区代码闪存和区交换功能。 20. 三星：3月21日下午，位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼出现火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。不过，3月22日，三星半导体相关负责人表示，此次火灾与其半导体业务无关。 21. 高通：3月21日，高通宣布推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。 22. AMD：3月21日，AMD CEO苏姿丰出席AMD AI PC创新峰会，会上展示了AMD锐龙8040系列移动处理器的AI功能和Ryzen AI Software平台。苏姿丰表示，未来更将坚持对大中华区的承诺，如设立主要研发中心、AI卓越中心，赋能大型企业，联合研发与生态共建等。 23. 联发科与Ranovus：3月21日消息，加拿大硅光子公司Ranovus宣布，与联发科建立合作伙伴关系，将提供业界首款6.4Tbps共封装光学器件（CPO 3.0）解决方案，内置激光发射器，以最小尺寸提供100Gbps光学I/O速率。该技术面向人工智能（AI）数据中心，可支持计算密集型训练和内存密集型推理工作负载。 24. 三星：3月21日消息，三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。 25. ST与三星：3月21日消息，ST宣布与三星联合推出18nm FD-SOI工艺。该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。相较于ST现在使用的40nm eNVM技术，采用ePCM的18nm FD-SOI工艺大幅提升了性能参数，其在能效上提升了50%，数字密度上提升了3倍。 26. 日月光：3月21日，半导体封测厂商日月光宣布推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。日月光表示，提升小芯片级互联技术可开拓应用领域，除了AI芯片之外，也可扩展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。 27. 美光：3月21日消息，美光宣布，今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。另外预期2024年DRAM、NAND产业供给都将低于需求。 28. 英特尔：3月20日，美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目。 29. 三星电子：该公司预计2024年的销量将恢复到2022年的水平，在未来2-3年内重新夺回全球芯片领先的位置，将在所有设备中采用人工智能，并积极开拓新业务。 30. SK海力士：3月19日，SK海力士在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。 31. 英伟达：3月19日，在2024年GTC大会上，该公司发布全新Blackwell架构AI芯片B200 GPU，其采用台积电4NP制造工艺，英伟达称其可实现在十万亿级参数模型上的AI训练和实时LLM（大语言模型）推理。估计售价在3万至4万美元之间。 32. 高通：3月18日，高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台。据悉该平台将会搭载终端侧生成式AI功能，支持Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。 33. SK海力士：3月18日消息，该公司正在重组在中国的业务，计划将业务重心转移到其半导体制造工厂所在的无锡。SK海力士在中国有三家工厂，包括无锡DRAM 厂、大连NAND厂和重庆封装厂。SK海力士已加大对无锡工厂的投入，投入大量资金扩大产能和提升技术水准。 34. 英伟达：3月18日消息，据知情人士称，英伟达正在就收购以色列人工智能基础设施编排和管理平台Run: AI进行深入谈判。这笔交易的价值估计在数亿美元，甚至可能达到10亿美元。 35. 台积电：3月18日消息，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。 36. 芯旺微：3月18日消息，该公司发布消息称，旗下KungFu内核车规级MCU累计出货量突破1亿颗，成为国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业。四、应用端动态 37. 阿里云：3月23日，在云谷“论数”2024数据要素×产业推进大会上，阿里云智能公共云解决方案副总经理李虹表示，今年模型应用的速度在全面加快，其中推理算力的需求正在以100%的增速在增长；在智算上面，预计今年的推理算力和训练算力可能会各达到50%的快速增长。 38. GDC 2024：3月23日消息，在“2024全球开发者先锋大会”（GDC）开幕式上，多项最新大模型、数据及大模型驱动的智能硬件全球首发。 39. 大模型应用生态共同体：3月23日，在2024全球开发者先锋大会上，上海“大模型应用生态共同体”官宣成立。共同体由大模型、算力、数据、芯片、工具链等企业和机构组成。 40. 上海临港：3月22日，天翼云上海临港国产万卡算力池正式启用，同时入驻首批用户。这是国内首个投入正式运营的国产单池万卡液冷算力集群，实现了单一集群内万卡高速互联，可满足万亿级参数大模型训练所需的多级多卡并行、高吞吐无损通信等需求。 41. 微软：3月22日，知情人士透露，微软已同意向人工智能初创公司Inflection支付大约6.5亿美元现金，这笔交易将允许微软使用该公司的大模型，并雇佣这家初创公司的大部分员工，包括其联合创始人。 42. 华为云：3月21日消息，华为云与人形机器人创业企业乐聚机器人签署合作协议，共同探索“华为盘古大模型+夸父人形机器人”应用场景，这是华为云合作的首个人形机器人企业。 43. Cohere：3月21日消息， OpenAI竞争对手、人工智能初创公司Cohere正在进行融资5亿美元的谈判，估值约为50亿美元。 44. ABB：3月18日消息，工业机器人龙头ABB接连收购AI企业，将人工智能嵌入ABB电气、运动控制、过程自动化、机器人与离散自动化四大业务中，服务各行业用户。 45. 北京人形机器人创新中心：3月18日消息，北京人形机器人创新中心近期将发布第一代通用开放人形机器人本体。该中心主要面向人形机器人核心器件、通用本体、通用大模型、运动控制系统、工具链和开源社区等人形机器人行业短板和痛点开展技术攻关，将为整个行业打造出共性技术平台、公共服务平台以及规范人形机器人相关标准等。

芯查查资讯 . 2024-03-25 1 12 2732
智能家居：AI务虚，Matter务实？

“全屋智能”是智能家居行业流行多年的产品概念，通过集成一系列信息技术和设备，将家庭的各个功能区域和生活设施连接起来，形成一个整体的、智能化的控制系统。这个概念的普及没有预期的迅速，其中的原因包括：全屋智能解决方案的成本较高；用户体验体验问题，市场上智能硬件种类繁多，产品的易用性、稳定性、一致性不佳；标准化问题，不同品牌和厂商的产品采用不同的通讯协议和标准。先进技术运用可以改善上述问题，比如人工智能（AI）为全屋智能提供了更强的技术支撑，但由此带来的颠覆可能还没有到来。语音识别、软件算法等传统功能不等同于AI大模型资料显示，现有的家电产品还停留在将人工智能作为传统功能提升的辅助。例如，海信发布大模型“星海”，称可以在不同环境中增强人与机器之间的交互能力，实际上只是突出AI对于画质提升的作用；类似的，海尔智家展示首个垂域模型智家大脑HomeGPT，声称可以深度理解语言、理解生活、理解用户，高效控制以及提供个性化场景定制，带来真正的智慧便捷生活，但都着眼于“食物保鲜”、“空调风噪”等功能性升级。图注：智能家居中的AI应用上市智能家居设备的“自动化”通常采用诸如语音识别、动作感应、算法，甚至云端服务的方法来实现，尽管家用电器在营销中可以见到大模型的推出，但是目前来看，还处于应用场景挖掘、用户认知和需求匹配的阶段。例如，常见的自然语言处理与语音交互，已经存在于智能音箱或者语音助手中，实现用户与智能设备之间的流畅对话，简单的语音指令甚至可以在离线状态下实现。AI大模型在这项功能上提升没有实际产品应用，也还没有成为用户的真实需求。除了语音交付，AI大模型在家电的理想应用或许主要集中在通过智能决策与自主学习，进行个性化推荐与服务、自动设置和调整家居设备的工作状态、设备故障诊断与修复、能耗管理与节能调度等。即便AI大模型在家用电器上普及，也还要解决智能家居的底层问题。实现全屋智能的关键在于解决碎片化问题智能家居行业提倡的全屋智能的阻碍在于产品的碎片化问题，解决方法在于提升设备兼容性，即无缝对接照明、安防、家电、温控等产品类别，以及不同厂商的产品可能互相通信协作，这无疑可使得用户在选择和搭配产品时自由搭建理想的智能家居环境。由此带来的互操作性保证了各种智能设备不仅能在物理层面上互联互通，而且在逻辑层面也能实现深层次的功能整合。用户可以通过统一的界面或应用程序对家中的所有智能设备进行一站式操作、场景联动，提升用户体验。在数据层面，不同来源的传感器数据能够被有效地整合和分析，进一步推动智能家居向更高级别的智能化发展，比如通过大数据分析预测用户习惯，优化资源配置。提升兼容性的方法，要求家用设备遵循统一或兼容的通信协议，确保设备间的数据交换无障碍，便于用户在一个平台上集中管理和控制所有设备。 Matter提升家用设备的兼容性、自动化和安全性 Matter协议的目的之一就在于提升设备的兼容性。Matter是由连接标准联盟（CSA）维护的智能家居技术标准，于2022年10月首次获得批准，其原则之一是基本控制需要在本地进行，而无需进入云端。图注：Matter标准协议栈（图源：MI&S、NXP）符合Matter标准的设备可以使用以下四种底层通信技术之一：以太网（IEEE802.3）、Wi-Fi（IEEE 802.11）、Thread（IEEE 802.15.4）或低功耗蓝牙。虽然前三种通信技术实际上是互联网协议，但它们主要用于设备到设备的通信。为了实现家庭完全自动化，Matter必须支持尽可能多的设备类型。在2022年发布1.0版时，支持的设备类别包括灯、电力、供暖/暖通空调、百叶窗、传感器、门锁、媒体播放器和桥梁。最后一类是桥接器，对于向后兼容使用Zigbee和Z-Wave等传统标准的传统智能家居设备至关重要。一年后，在1.2版中，增加了更多设备类别，包括冰箱、洗碗机、洗衣机、空气净化器、室内空调、机器人吸尘器、风扇、空气质量传感器以及烟雾和一氧化碳报警器。根据CSA的说法，计划推出更多设备类别，但尚未公布发布日期。有些设备的传感、推理和控制能力非常有限，利用Matter可以弥补这种不足，尽管也有其他协议可以实现，但没有Matter兼容的设备多。在CES2024上，NXP展示了基于Matter的设备如何将家庭从拥有一系列智能设备提升为完全自主的家庭，根据NXP的说法，正是这种更高水平的设备集成和互操作性以及本地处理数据能力，Matter将家庭体验提升到比以前交付的体验更高的水平。图注：基于MATTER标准的智能家居网络原理图，各种设备通过以太网、Wi-Fi和Thread连接（图源：NXP） Tirias Research预计，Matter生态系统将成功解决迄今为止困扰智能家居设备的碎片化和互操作性问题，并且大众市场的采用即将到来。Matter标准商业化的早期阶段，在该领域随着NXP等展示以及设备类别和设备本身数量的不断增加，Matter生态系统正在迅速达到适合的数量。小结 AI技术和Matter协议在实现全屋智能的过程中分别发挥着“大脑”和“神经系统”的作用。AI赋予智能家居更高级别的智能决策和个性化服务，而Matter协议则是确保所有设备能够顺畅沟通的基础框架。二者都是构建高效、稳定、安全且用户体验良好的全屋智能系统的关键组成部分，缺一不可。在实际应用中，两者紧密结合，共同推进全屋智能的落地与发展，但在落实商业化上，或许Matter会更早。

智能家居

芯查查资讯 . 2024-03-23 1 39 3951
NVIDIA下场做人形机器人，推出人形机器人通用基础模型

近两年来，人形机器人成为了市场关注的热点，特别是大模型出现后，将人形机器人与大模型相结合，让人形机器人更具想象空间了。如今，NVIDIA也开始下场做人形机器人了，在近期的GTC 2024大会上，他们推出了人形机器人通用基础模型Project GR00T（Generalist Robot00 Technology，通用机器人技术00），该模型可以接收语言、视频和人类演示作为输入，并将其与过去的经验结合起来生成下一步的动作。在GTC 2024 大会上，黄仁勋展示了多台基于GR00T的机器人如何完成各种复杂任务。这些机器人不仅能够在各种环境中自如行动，还能够与人类进行自然交互。它具备强大的自然语言理解能力，能够通过观察人类行为来模仿动作，实现快速学习协调、灵活性和其他技能。在导航、适应现实世界并与人类互动等方面，GR00T展现出了潜力。专为人形机器人打造 GR00T 驱动的机器人（代表通用机器人 00 技术）将能够理解自然语言，并通过观察人类行为来模仿动作——快速学习协调、灵活性和其它技能，以便导航、适应现实世界并与之互动。在 GTC 大会的主题演讲中，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋展示了数台这样的机器人是如何完成各种任务的。为了提供更大的算力支持，NVIDIA 还发布了一款基于 NVIDIA Thor 系统级芯片（SoC）的新型人形机器人计算机 Jetson Thor，Jetson Thor 是一个全新的计算平台，能够执行复杂的任务并安全、自然地与人和机器交互，具有针对性能、功耗和尺寸优化的模块化架构。该 SoC 包括一个带有 transformer engine 的下一代 GPU，其采用 NVIDIA Blackwell 架构，可提供每秒 800 万亿次8位浮点运算 AI 性能，以运行 GR00T 等多模态生成式 AI 模型。凭借集成的功能安全处理器、高性能 CPU 集群和 100GB 以太网带宽，大大简化了设计和集成工作。此外，NVIDIA还对NVIDIA Isaac™ 机器人平台进行了重大升级，包括生成式 AI 基础模型和仿真工具，以及 AI 工作流基础设施。升级Isaac机器人平台数据收集是机器人开发的最大难点之一，目前机器人训练有三条途径：分别是现实世界的训练，数字模拟的训练，观看人类在现实世界的视频。训练具身智能模型需要海量的真实数据和合成数据。新的 Isaac Lab 是一个 GPU 加速、性能优化的轻量级应用，基于 Isaac Sim 而构建，专门用于运行数千个用于机器人学习的并行仿真。为了扩展异构计算的机器人开发工作负载，OSMO 在分布式环境中协调数据生成、模型训练和软硬件在环工作流。 NVIDIA 还发布了 Isaac Manipulator 和 Isaac Perceptor 等一系列机器人预训练模型、库和参考硬件。 Isaac Manipulator 为机械臂提供了卓越的灵活性和模块化 AI 功能，并提供了一系列强大的基础模型和 GPU 加速库。它提供了高达 80 倍的路径规划加速，零样本感知提高了效率和吞吐量，使开发者能够实现更多新的机器人任务的自动化。早期生态系统合作伙伴包括安川电机、泰瑞达旗下子公司优傲、PickNik Robotics、Solomon、READY Robotics 和 Franka Robotics。 Isaac Perceptor 提供了多摄像头和 3D 环绕视觉功能，这些功能正越来越多地被制造业和物流业中的自主移动机器人所采用，以提高效率和更好地保护工人，同时降低错误率和成本。早期采用者包括 ArcBest、比亚迪和凯傲集团等，它们的目标是为物料搬运等操作带来新的自主化水平。结语目前，在人形机器人合作方面，NVIDIA已经开始与1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、波士顿动力公司、Figure AI、傅利叶智能、Sanctuary AI、宇树科技和小鹏鹏行等在进行合作了。而Figure是目前已知的唯一公开用了大模型的厂商，目前基本处于行业第一的水平。相信不久的将来会有越来越多的人形机器人公司将AI大模型引入，从而让人形机器人更加智能。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-22 5 30 2991
CFMS | MemoryS 2024成功举办！产业大咖精彩演讲内容合集

CFMS | MemoryS 2024已经圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、SK海力士、Solidigm、铠侠、美光、高通、慧荣科技、电子元器件和集成电路国际交易中心、英特尔、Arm、江波龙电子、群联电子、德赛西威、宜鼎国际、联芸科技、忆恒创源、大普微、宏茂微、中国电信及CFM闪存市场发表了重要演讲。 CFM闪存市场回顾过去数年，存储市场在终端需求不振、产业链高库存、疫情影响等不利因素下陷入下行周期，众多企业利润纷纷下滑，即便是存储原厂也无法避免遭遇重创，最终以原厂主动减产而结束这一问题。值此产业逆风之际，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜先生在CFMS | MemoryS 2024上，以《存储周期、激发潜能》为主题对产业发展进行了深刻总结。邰炜先生表示，存储市场规模在经历连续两年的下滑后，2024将回归正轨，今年存储价格呈平稳上升的趋势。得益于先进技术以及新兴市场的应用，存储行业正在从“价格"走入“价值"周期。据CFM闪存市场数据显示，预计2024年NAND FLASH超过8000亿GB当量，相比去年增长20%，而DRAM增长达15%，有望达到2370亿Gb当量。预计今年存储市场规模同比提升42%以上。由于市场需求的高速增长，2024年存储市场的竞争也逐步加剧，其中在高利润的产品竞争更为激烈，正因为如此，各家都会积极推进新技术的发展，从而推动产业的持续发展。在技术演进方面，2023年各企业纷纷推出200层以上堆叠的NAND Flash产品，今年更是朝300层推进，闪存产品的容量将进一步的提高；而键合技术开始逐步进入主流，让存储芯片设计实现更多的特效，从而有效的激发存储潜能；DRAM技术也在快速发展，1b的DRAM产品将成为当下主流技术，在未来两年也将推出下一代技术。从应用市场看，手机、PC、服务器依然是存储的三大主力应用市场，但与以往不同的是，在AI技术的要求下，其对三大主力应用市场提出了新的存储要求，从而推动存储市场的稳步发展。值得注意的是，汽车市场的发展也将带动存储市场的发展，特别是在当下自动驾驶加速落地的今天，智能汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，预计全球车规级存储市场规模在5年后有望超过150亿美元。三星在CFMS | MemoryS 2024上，三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡，以《与客户同行，共筑创新之路》为主题发表了重要演讲，跟大家共同探讨了未来创新方向，以及三星在技术和产品布局。峰会上，三星半导体展出了面向移动端的JEDEC最新技术规格的UFS 4.0存储，为加速服务器提供的PM9D3a, 以及基于CXL的创新内存池技术的CMM-D, 和针对AI和MI开发的基于CXL技术的混合式存储解决方案的CMM-H。为了满足日渐增长的端侧（End-to-End）人工智能的需求，实现大语言模型的端侧运行，三星半导体计划提升UFS接口速度并正在研发一款使用UFS 4.0技术的新产品，将通道数量从目前的2路提升到4路。为迎接PCIe5.0时代，三星半导体结合数据中心的先进经验，计划将PCIe 5.0应用于PC存储。演讲中，三星半导体还提出了FDP技术，即通过控制数据布局来延长设备使用寿命。目前，FDP已经成为当下的解决方案，且已经具备了构建生态系统的四大要素，一是被批准成为NVMe标准，二是主机驱动程序已包含在Linux内核并已分发，三是推出全球首个支持FDP的SSD产品，最后三星通过案例研究证明了其在CacheLib应用中的有效性。三星半导体还指出，目前搭载了DRAM的CXL产品很受欢迎，已成为新的技术范畴。三星第一代CMM-D搭载了支持CXL2.0的SoC，计划在2025年发布搭载第二代控制器、容量为128GB的新产品。与此同时，三星还在不断研发同时使用NAND和DRAM的混合式CXL存储模组架构，即针对AI和ML系统使用的CMM-H。长江存储长江存储首席技术官霍宗亮博士在大会上发表了《迎接大容量存储时代推动QLC全场景应用发展》主题演讲。霍宗亮指出，全球数据呈爆发式增长，市场期待密度更高、读写性能更快、满足不同场景需求的存储产品。QLC是众多提升密度的方法路径中当前的市场共识。基于Xtacking架构的QLC具备优异的性能和高耐久度，能更好地满足用户对全场景应用的需求。 SK海力士峰会期间，在SK海力士和Solidigm的《Total 4D NAND Solution Provider for Multimodal AI Era》联合演讲中，SK海力士执行副总裁兼NAND解决方案开发部负责人安炫表示，在多模态AI时代现在有各种各样的数据，来自于手机、笔记本电脑、传感器和服务器，这些数据都在云端汇集，这也创造了独特的存储需求。安炫介绍，SK海力士和Solidigm共同提供存储产品线，我们的产品可以满足AI的需求，SK海力士会提供TLC的高性能SSD，以及移动和汽车的解决方案；同时Solidigm提供的是QLC产品，它有超高的数据中心存储的容量，并且向客户提供消费级SSD高价值产品。此外，我们共同会有提供各种各样的存储产品，来去存储数据并处理数据。在安炫的演讲中，主要介绍了SK海力士最先进技术的存储产品线和最先进技术的存储产品线。安炫介绍，H-TPU™是SK海力士的架构，基于此已经推出了适用于企业级和消费类的PCIe Gen5 SSD。在手机应用，SK海力士最新的UFS4.0方案，依靠自研IP和新主控芯片，让我们能够完全利用最大的高速的5G带宽，来满足更严格性能要求在UFS4.0的标准。另外，SK海力士还介绍了汽车型的UFS和BGA SSD产品。针对下一代内存和AI解决方案，SK海力士称其CXL解决方案可以提高数据传输的效率。对于AI应用，在手机端侧为了减少内存的备份和恢复的时间，SK海力士的ZUFS相较UFS标准可以使备份时间减少58%，恢复时间改善76%。 Solidigm 随着ChatGPT4的应用，生成式人工智能应用日益普及，而在生成式人工智能中，GPU的性能和运行效率等都影响着整个AI系统的表现和收益。在这个过程中，适合的存储技术和产品可以发挥其独特的价值。 Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰认为，AI数据集不断扩大、降低功耗需求增加，以及存储本地化的趋势加速等因素，让高性能存储的必要性愈发突出。与传统存储技术不同，高性能存储不仅有着出色的密度优势，赋予了AI工作负载更优的性能，还可以在AI集群训练过程中保持GPU高效运转，提升整体效率。Solidigm D5-P5336等QLC SSD的出色密度可满足核心到边缘的海量数据存储需求，Solidigm SLC SSD也在批量生产并进行应用测试。同时，Solidigm还开发了云存储加速层（CSAL）等软件，大幅提升SSD的性能和寿命。Solidigm将通过持续创新，为客户提供广泛的端到端存储解决方案，帮助客户把握AI脉搏。铠侠铠侠在36周年的变更与创新中一直在不断探索，其丰富的SSD产品涵盖了企业级、数据中心级、消费产品级产品线，并利用业界领先的BiCS FLASH 3D 闪存技术和先进的主控设计，为客户提供了高性能、高品质和高可靠性的存储解决方案。铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁岡本成之先生表示，新冠疫情结束已经一年多，很期待中国经济的恢复和进一步的成长，铠侠将继续提供高性能、高品质的产品，为中国市场的成长和发展贡献力量。铠侠首席技术执行官柳茂知在会上表示，PCIe SSD在2020年之后主导了市场，未来将会取代SATA SSD，每一代PCIe的转换，数据速率都会翻倍，因此从第3代到第5代，数据速率也从4GHz到16GHz，而2024年将是PCIe Gen5在PCIe SSD中占据重要份额的一年。同时，柳茂知也表示，虽然在2023年，固态硬盘供应商因内存市场形势而遭遇价格下跌，但低价有助于市场从NL HDD转移到SSD。据铠侠展示的图片中可以发现，随着市场的发展，NL HDD和SSD之间的价格逐步缩小，但NL HDD的容量并未增加，而SSD容量正在急剧增长。据铠侠展示的内容所示，2023年铠侠宣布的BiCS第8代QLC已经在U.2规格上实现120TB容量，相比第六代BiCS，密度提升了35%。柳茂知预计，2025年立方密度将增加10倍，到2026年将增加16倍。美光美光集团副总裁兼存储部门总经理Jeremy Werner在峰会上表示，我们目前正处在智能时代的起点，人工智能将改变世界，让世界变得更加的美好。人工智能的核心来自数据中心，数据中心最主要的资产是数据，而数据存储在内存和硬盘上，海量数据分析对于计算、内存和存储配置的需求，将存储推向新的战略地位。 Jeremy Werner介绍，美光于2月26日宣布，正式开始量产其最新一代HBM3E高带宽内存，这款HBM3E内存的功耗相比竞争对手的产品将低30%，并且性能相比提升30%，有助于满足为大型生成式 AI 应用提供计算动力的AI芯片不断增长的存储需求。据悉，美光HBM3E 模块基于八个堆叠 24Gbit 存储芯片，采用该公司的 1β (1-beta) 制造工艺制造。这些模块的数据速率高达 9.2 GT/秒，使每个堆栈的峰值带宽达到 1.2 TB/s，比目前最快的 HBM3 模块提高了 44%。在SSD产品方面，Jeremy Werner介绍了美光9000系列高性能SSD相比竞争对手产品有36%更高性能和27%更低延迟的优势，能帮助用户实现图神经网络训练（GNN）性能翻倍。面向数据中心，美光 6500 ION能提供卓越的性能，并使数据中心更节能，比基于 QLC 的竞品 SSD 具备更高价值。由于美光采用 232 层的TLC技术节点，优于竞争对手的 200 层以下 QLC 技术，6500 ION SSD 能在提供 TLC 性能的同时与 QLC 的成本相媲美。高通高通全球副总裁孙刚先生在峰会上表示，以5G和人工智能为代表的数字技术，拓宽了行业的边界和空间，带来了数字化的机遇，为行业的发展开辟了新的增长点。孙刚提及，过去几年，高通一直致力与中国产业伙伴进行深度合作，推动5G在中国以及在全球化规模的应用和落地，目前5G技术已经比较成熟，全球5G手机数量已经超过50%，在近期高通也会推出更具性价比的5G系统，实现5G业务的更上一层楼。之前5G发展主要要解决的是人与人的通讯问题，而之后要解决的问题是从人跟人的交互到万物互联，实现轻量级的物联网终端，增强性工业物联网等，为6G打下基础。针对生成式AI，孙刚认为未来将有更多的生成式AI落地在终端侧的场景中。但是也会面临一些问题，一是成本问题，如果每个模型的运作都在数据中心运行，成本会居高不下，二是隐私问题，大部分用户不希望信息被放上云端，在这种情况下AI会在终端完成的可能性更大。但终端算力没有数据中心那么大，所以混合式的模型，一部分在终端运行，一部分在数据中心的模式在将来可能成为主流。为此，高通在硬件端、工具链、生态上做了相应的准备，并在手机平台、PC平台、汽车平台、IoT中进行落地。孙刚强调，大模型的出现，未来几年产业的需求将迎来一波高潮，开拓了更多可能性，让产业充满商机。慧荣科技慧荣科技 CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭先生在峰会上，以主控厂商的角度，阐述在这波AI浪潮中如何跳脱传统思维，共融、共享接下来的产业商机。段喜亭先生分析，经过2023年存储产业惨烈的洗礼——经济不确定性、市场需求减少、库存爆棚，去库存变成所有商家很重要的任务，人工智能成为产业新的方向，但要抓住机遇，实现发展的更上一层楼，必须从价格跳脱，创造新的价值。为了让AI普及，慧荣科技提供更多的技术支持来协助NAND产业进行蜕变：（1）UFS 4.0主控SM2756：采用了先进的6nm EUV光刻工艺制造，这一技术的运用使得芯片在性能上有了质的飞跃。与此同时，SM2756还采用了MIPI M-PHY低功耗架构，实现了高性能与能效之间的完美平衡。这意味着，无论是在高端智能手机、边缘计算还是汽车应用等领域，SM2756都能轻松应对全天候的计算需求，为用户提供稳定、高效的存储解决方案；（2）SM8366：SM8366还具有一些先进的企业级特点，如可定制化编程的标准型NVMe和ZNS等Host-based的FTL固件模型，分层固件堆栈架构，支持AES-256等级的硬件加密并符合 TCG Opal标准，以及慧荣科技专有的PerformaShape™和NANDCommand™技术，能够对企业级SSD进一步优化性能和耐用性。外形尺寸上，SM8366对U.2以及EDSFF标准中的E3.S、E1.S 15/25mm等多种形态规格提供支持，全面满足下一代数据中心存储所需；段喜亭先生表示，昨天闪存是AI生态圈一环；今天我们跟所有生态伙伴合作，从被动式存储进阶到主动式存储。明天NAND存储将扮演AI成本架构破坏式创新的关键，只有一起努力，才能实现AI硬件架构成本下降，让更多的AI普及到所有终端去。电子元器件和集成电路国际交易中心电子元器件和集成电路国际交易中心存储业务总经理张敏佳在峰会上发表《构建行业新业态，共营产业新生态》主题演讲，他阐述了电子元器件和集成电路国际交易中心的平台建设及创新服务。张敏佳介绍交易中心通过打造交易平台、仓配服务、数据使能、金服支撑、检测认证等核心基础能力，构建数字供应链体系。通过构建行业新业态，联合产业共营新生态，解决行业中资源分散、数字赋能不足及战略性预判困难的问题，协助产业长期有序发展。交易中心通过打通商业信息、优化资源配置促进产业链的高效运作与协同，链接产业上下游。发挥平台优势，有效撮合上游供应商和下游客户，实现供需双方的精准对接，激活市场潜能。汇聚大数据，深入挖掘其潜在价值，为行业提供精准、前瞻性的预判，实现数据赋能，为生态合作伙伴提供有效数据支撑，协助大家作出更精准的商业决策，更好地把握市场先机。此外，交易中心在共营产业新生态方面，可以提供构建仓储、新型离岸国际贸易结算、供应链金融和检测认证等多项创新服务，支撑各家企业的国内国际双循环出海战略。在此基础上我们将建设增信平台、承接平台和集约平台为企业开展合作与赋能。我们愿与业界同仁共创存储产业发展新格局，让合作伙伴做更好的生意、更好地做生意！英特尔 20年前，英特尔推出划时代意义的产品“迅弛”，从而让台式机快速过度到笔记本。而在2023年旧金山的活动上，英特尔提出了“AI PC”的概念，受到全行业的关注。英特尔中国区技术部总经理高宇在CFMS | MemoryS 2024上表示，AI PC对未来的影响，不亚于迅弛对产业的影响。高宇称，英特尔对AI PC的定位为：这是一个20年一遇的PC产业重大革新，而生成式AI是现在第一大科技发展动力，其核心是大语言模型。大语言模型发展方向一是大规模参数级别越来越高，这部分超大规模参数部署在大型服务器上。二是适用于行业应用的中小型参数规模，通过AI PC为主的方式在边缘和端侧进行推理，这不依赖网络所以延迟更低，算力成本低并且触手可及，对用户隐私友好，并可高度定制化。AI在PC的应用主要分为AI Chatbot、PC助理、AI工作助手、本地知识库、AI图像处理、行业应用这六个方向。高宇表示，AI PC对存储行业而言是个机遇，AI PC标配为32GB LP5X内存，明年64GB内存的PC将开始出货，速度更快容量更高。由于模型体量巨大，若同时跑多个模型，需要调动的资源庞大，对SSD的性能和容量要求非常高。英特尔与产业链共同奔赴AI PC转型契机，携手共进。 Arm Arm全球存储市场负责人 Parag Beeraka在会上带来了《存储创新"赢"未来：Arm 新一代计算平台解决方案》的主题演讲，分享领先的Arm 新一代计算平台解决方案，如何为未来存储应用带来创新力。当前，数据正以指数级的速度生成和被存储，而Arm新一代计算平台将为存储技术带来变革。Arm 深耕存储领域长达27年，持续输出高性能、低功耗的IP解决方案，包括 Arm Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M在内的丰富产品阵容，为全球存储控制器和加速器提供了坚实动力，致力从底层技术支持合作伙伴攻克 AI 等新趋势所带来的数据存储挑战，帮助行业提供包括企业级SSD、客户级SSD、消费级SSD、硬盘驱动器和嵌入式闪存设备等广泛的创新产品。在垂直领域的应用方面，随着自动驾驶技术的快速发展，对更先进可靠且具备功能安全的SSD需求也日益增长。另外，在UFS、eMMC和客户级SSD市场方面，Arm也始终保持密切关注，并为此带来了Cortex-M系列中性能最高的Cortex-M85 处理器。持续革新的技术迭代与紧密的生态协作是Arm赋能未来存储创新的不变策略，以此助力产业迈向更长期且蓬勃的发展。江波龙在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。蔡华波先生深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞争的加剧，加上业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。为此，江波龙通过技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新布局和转型升级，以突破存储模组厂的经营魔咒。为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技术合约制造）合作模式转型升级。此外，蔡华波先生介绍了公司旗下两大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存储应用领域的一系列创新技术和产品，全面展现了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中的积极探索和成果突破。群联电子群联电子执行长潘健成发表《以芯为本助力创新》的主题演讲。对于2023年存储市场的波动问题，潘健成认为，短期操作确实能够享受到短期利益，但是长期来看对产业是不利的。潘健成表示，涨价必须要给客户创造出价值，才能让产业走得更远。而虚高的价格不是价值是泡沫，还会令需求蒸发。群联致力于通过创新为客户创造价值，这才是价格走向价值的正确道路。对于近些年发展迅猛的生成式人工智能，潘健成认为算力不再是AI运算的瓶颈，内存容量才是，但HBM作为内存方案对于多数企业和个人而言十分昂贵，虽然AI模型训练具备广阔的市场空间，但市场规模的扩大迫切需要更具性价比的解决方案。群联帮助AI落地解决了关键的成本痛点。群联aiDAPTIV+的技术解决方案能够将200万美金的成本优化到2万美金，扩充AI运算内存空间，提升AI模型执行效率。群联电子的是理念是，志同道合，丰值得价，富贵同享，一起在市场创造价值，一起从市场得到回馈。德赛西威德赛西威研究院院长黄力发表了《引领中央计算平台未来趋势》的主题演讲。黄力表示，随着汽车从油车、油改电、氢能、新能源的发展，汽车电子电器的架构发生了巨大的变化。智能汽车向更集中的整车电子/电器架构发展，从分布式、多域控制器到中央计算平台演进，硬件更集中计算性能更强。构建中央计算平台智能存储，需要超大容量、共享存储和高吞吐，同时需要超高耐久性、数据分区管理、异常掉电保护、安全数据防篡改等。汽车自动驾驶技术对存储带来更高的要求，Level 2~3需要eMMC 4GB~256GB，向UFS 32GB~512GB过渡，到Level 4~5阶段需要PCIe SSD 32GB~1TB。德赛西威作为核心的汽车技术以及解决方案供应商之一，在多年的发展中一直把智能座舱、智能驾驶和网联服务作为三大业务支柱，并形成行之有效的整体解决方案。德赛西威在SMART SOLUTION 1.0和2.0的基础上，智能车载重要计算平台ICPAurora+iBCM、全息技术、智能蓝鲸生态系统、AR-HUD、智能电子后视镜、游戏座舱等在内的技术持续演进，并计划2025年发布SMART SOLUTION 3.0。德赛西威愿景是成为出行变革的首选伙伴，创领安全、舒适和高效的出行生活。宜鼎国际会上，宜鼎国际智能周边应用事业处处长吴志清带来了《AI时代启发闪存全新思维》的主题演讲。边缘AI技术掀起各产业的转型浪潮，正加速垂直领域先进技术的应用，预计全球AI市场规模将以37%的复合增长率，到2023年达到1兆8000美元以上。吴志清表示，边缘AI存储进化之路，是由存储向应用演进，同时也是组件向平台发展的路径。AI应用的进一步突破，需要存储产品+AI系统的协同合作，即不同存储技术、协议和服务在统一架构下的融合。作为AI解决方案领导品牌，宜鼎国际的工业级存储产品，广泛用于工业、医疗、云端等行业市场。AI时代下，宜鼎国际将从软硬件整合、远端管理及数据安全方面入手，构建智能平台释放AI潜能。联芸科技联芸科技总经理李国阳先生在峰会上发表《守正创新行稳致远》的主题演讲。李国阳表示，需要通过持续创新来解决成本、发热、接口兼容性和极致性能这四大核心挑战，而联芸从设计、制造、封测、接口等都针对性优化了存储主控芯片。联芸科技如今恰逢十周年，投入十多亿，推出十多款独具特色价值竞争力的存储主控芯片，以“快、高、小”独特的产品特征，给产业界留下深刻印象。李国阳先生表示，随着数据存储主控芯片的技术门槛和资金投入门槛进一步提升，未来参与数据存储主控芯片研发和竞争厂商将大幅度减少，接近成本的价格竞争只会加快这一趋势的到来，存储主控芯片的竞争将趋向价值形态竞争。联芸科技将依托在SSD主控芯片领域取得的商业成功，加大在嵌入式和其他类型数据存储主控芯片上的投入和创新力度，为固态存储产业发展赋能。忆恒创源忆恒创源CEO张泰乐在峰会上发表《逆风奋进扶摇而上》主题演讲，分享了对AI的看法，AI对于IT基础架构的算力性能是无穷的渴望，而AI的尽头是能源问题，AI算力提升令发电量骤增，而存储密度和能效的优化，能够在AI总能耗提升下帮助人们控制能耗提高经济效益。对此，忆恒创源PCIe 5.0 SSD使用了YMTC 6-plane TLC NAND颗粒，高达14GB/s的顺序读性能和2800K IOPS随机读性能，搭载平头哥国产企业级主控，运用最高工艺制程，使用忆恒创源12年积累而来的统一架构平台，构建了更高能效、更具性能优势的存储解决方案，能够在U.2 2.5寸上集成了32TB存储容量，在极小的容量上集成了16TB存储，并已在企业级大客户中开始进行测试和部署。未来忆恒创源还会有更多搭载平头哥主控的存储产品问世，与产业链企业紧密合作。在AI时代，IT并不担心需求问题，但市场仍然充斥着各种博弈，产业界同盟更需携手奋起，鲲化鹏而扶摇直上。大普微大普微研发副总裁陈祥在峰会上发表《极致存储，助力高效智能数字经济》主题演讲，他提到在大普微成立的8年时间，经历过2-3个产业周期后，自身最深刻的体会便是在产业变化和起伏的过程中，面对行业波动，回归产品本质与创造客户价值是企业成长与突破市场的关键。正是基于这样的发展战略，大普微在成立的8年里完成市场份额和客户口碑的双赢。陈祥认为，人工智能给产业带来三个显著的影响：一是生成式AI产生的海量数据给产业带来新的机会和挑战。二是大容量存储需求仍然会持续，三是AI服务器对更高性能、带宽，更低时延的SSD产品的需求。陈祥介绍，大普微的商业模式是提供一站式解决方案，从主控芯片到固件、到量产、硬件交付包括品牌。大普微在8年时间交付了从PCIe3.0、4.0到5.0的产品。从颗粒适配的纬度，包括SLC到TLC，甚至今天很多专家在讲的QLC产品，我们都有对应的产品。陈祥称，大普微最新的PCIe5.0 R6系列的产品，它的4K随机读性能3600K，基本上能跑满PCIe5.0的带宽，200层的颗粒，可以做到470K的随机写，这个性能指标在业界属于领先水平。对于极致能效比的系列产品，大普微推出了从3.2TB到32TB容量产品，覆盖了TLC和QLC的介质，从外形来看支持U.2、E1.S、E3.S。在QLC方面，大普微前年开始布局QLC SSD，提供了两种典型容量（16TB和32TB），两种容量有不同DWPD规格型号的产品，顺序读以及随机写基本上接近同型号TLC。宏茂微宏茂微首席工程师陈之文先生在峰会上发表《存储芯片三维封装技术的进展与挑战》主题演讲，阐述存储芯片在先进封装上的挑战和解决方案。陈之文先生介绍，随着AI时代对于存储容量的需求越来越大，存储的性能、高可靠性、低成本、小尺寸、低功耗等均被提出更极致的需求。三维闪存封装技术在存储容量、性能、尺寸、成本上都能推动存储芯片实现新的突破。陈之文先生提及，闪存的封装有三方面的挑战：一是如何将NAND晶圆做到极致纤薄，二是如何切割具有超厚功能层且硅体又非常薄的晶圆，三是如何实现三维封装的有效叠层。针对此，宏茂微通过先进的干抛技术、切割技术、堆叠工艺等方式，帮助闪存主控芯片和NAND高效互联，提高容量和性能并优化成本，提供更具性价的方案。中国电信中国电信研究院资深技术专家王峰先生在峰会上发表《大模型时代的存储新挑战》的主题演讲，从用户的角度阐述未来时代存储应该具备的特性。中国电信正从传统的运营商向科技型企业转型，积极布局云、网、大数据、人工智能、安全以及量子计算等新兴产业，而其中大语言模型将扮演着重要角色。王峰表示，数据质量将决定大模型质量，因此对于存储行业而言，大模型无论从数据语料的置备，还是训练及推理，都会对数据提出新的需求。譬如深度学习和模型训练需要的参数分布，对参数的存取、激化、优化都形成了不同需求，在训练过程中，数据并行等多种形式切割模型，参数容量过大单卡无法满足，需要多设备或外层存储来填补。存储从介质、接口、协议包括缓存机制，通过层层优化整合形成完整的存储机制，在大模型时代下，实现计算和存储的更好衔接。 CFMS | MemoryS 2024展区在CFMS｜MemoryS 2024峰会展区，SAMSUNG、长江存储、Silicon Motion、联芸科技、ITMA、KIOXIA、SK海力士、Arm、西部数据、Solidigm、江波龙、雷克沙、群联电子、Innodisk、大普微、海普存储、忆恒创源、宏茂微、时创意、威刚工控、FADU、特纳飞、英韧科技、得一微、大为创芯、康盈、欧康诺、Mobiveil等参展企业展示了各自最新技术和创新产品，包括SSD、RDIMM、UFS、MicroSD、SD、NM卡、AI PC等产品。更多精彩内容请关注CFM闪存市场官网：www.chinaflashmarket.com，我们将持续为您更新CFMS｜MemoryS 2024最新内容。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-22 2 5 2016
“扬兴科技”荣获深圳知名品牌，彰显科技实力！

近日，深圳知名品牌评价委员会召开了第二十一届“深圳知名品牌”评审会议，并正式公布了新一届的获奖名单。深圳扬兴科技有限公司（简称“YXC”），因其杰出的技术创新能力和卓越的市场表现，荣获本届“深圳知名品牌”称号，同时授予”湾区知名品牌“称号。深圳知名品牌培育评价活动，根据深府〔2003〕64号文件精神，旨在推动品牌建设作为高质量发展的重要战略，并深入贯彻市委市政府关于打造具有时代引领性的深圳品牌的战略部署。该活动由深圳工业总会联合多个相关部门、行业协会、专业机构和传媒机构共同开展，至今已走过21年的历程。第二十一届深圳知名品牌培育评价活动于2023年6月如火如荼地拉开帷幕，活动自创办以来，已成为深圳乃至全国范围内最具影响力和权威性的品牌评选之一。获评企业将是经济高质量发展的核心力量。在过去的20届中，共评选出982个“深圳知名品牌”，仅占全市企业总数的0.4‰，本次评选更是吸引了428家优秀企业的积极参与，竞争同样激烈。在众多参评的杰出企业中，经过长达半年多的激烈角逐脱颖而出，YXC扬兴科技荣获第二十一届深圳知名品牌。从入选企业看，本届“深圳知名品牌”企业不乏市场份额位列国内第一、全球前三的国家级制造业单项冠军企业。更有专业化、精细化、特色化、创新能力突出的国家级专精特新“小巨人”企业54家，其中扬兴科技是其中之一。这一荣誉不仅是对YXC扬兴科技在品牌建设方面取得的成绩的肯定，更是对其未来发展的鼓励和期待。在未来的发展中，扬兴科技将继续坚持科技创新和品牌建设双轮驱动的发展战略，不断提升产品质量和服务水平。同时，扬兴科技将积极布局国际市场，推动优质产品走向全球，为成就全球客户卓越贡献力量。关于YXC YXC扬兴科技自2010年成立以来，专注于时钟频率器件技术研发和产品创新，是业界领先的半导体高新技术企业。产品线涵盖晶振、可编程振荡器、（VC）TCXO、三级钟、锁相环芯片以及实时时钟芯片等多个领域。研发产品通过了AEC-Q200、IATF16949车用体系认证及ISO25002-环境管理体系、ISO9001质量管理等体系认证，全频率产品生态链广泛应用于车载、通信、工业、医疗和军工等领域。近年来，公司不断加大对时钟芯片、MEMS及高稳晶振的研发投入，汇聚了一批来自海内外的行业高端人才，先后成立了台湾半导体研发中心和华南频率器件生产中心，经过10年的沉淀，成为国内首家可编程晶振厂商，成功突破技术壁垒，打破了国产可编程晶振芯片长期被海外垄断的局面。其背后凝聚了YXC扬兴科技研发团队从无到有、从有到强的坚定信念，展现了国产制造企业的自主性和独立性。并获得国家级专精特新小巨人、绿色工厂等荣誉称号。

有源晶振

扬兴科技 . 2024-03-22 1 9 1465
图片直播 | 芯查查第2期技术沙龙：星闪技术应用实践与商业化落地（更新：已结束）

主题：星闪技术应用实践与商业化落地背景：AIoT 时代，无线智能感知构筑了重要“桥梁”，星闪技术作为新一代近距离无线连接技术，具有高可靠、低时延、低能耗、精准同步的特点，将为智能家居、智能汽车、智能制造等领域带来革新式的体验。分享：低功耗/高性能星闪产品及解决方案星闪技术助力无线HID应用 4k&2k星闪鼠标sensor解决方案 ▲深圳希格玛和芯微电子有限公司首席科学家聂宏博士分享主题演讲： 4k&2k星闪鼠标sensor解决方案星闪技术优势： 1. 低时延，能实现更短帧长50us，更短周期75us，更适用于人机交互。 2. 首次将5G技术应用于短距离无线通信领域中，提升设备连接的稳定性、用户体验效果。 3. 高可靠、抗干扰，设备信息传输的稳定性从90%提升到了99.99%，抗干扰能力比传统无线技术提升7dB。 4k&2k鼠标的光电传感器的技术挑战：低延迟设计、传感器的精度与稳定性、能效与电源管理、芯片尺寸与集成度，以及成本控制。 SG8925、SG8960、SG8990传感器芯片可满足4k&2k鼠标对传感器的要求。聂宏博士同时还分享了与主控原厂及方案厂商方面的合作经验。 ▲产品展示区：与会观众积极咨询基于星闪技术的产品 ▲鼠标方案功能模块包括：星闪SLE/BLE/有线模式切换、按键功能（L+M+R）、功耗管理、DPI切换（DPI按键+编码器组合共255级）、编码器、sensor驱动适配、双向数据通信 ▲基于星闪技术的鼠标：无线4k/2k回报率，支持DPI调整，支持星闪&蓝牙模式切换基于星闪技术的键盘：16x8扫描矩阵，支持按键独立RGB灯效，星闪&蓝牙&有线模式切换 ▲深圳思尼克技术有限公司研发部副总监龚解带来了主题为“星闪技术助力无线HID应用”的分享，他首先介绍了星闪联盟SparkLink，目前会员单位已经超过800家。随后分享了星闪开发环境的搭建与软件框架。最后主要分享了思尼克在星闪方面的产品开发进展，目前公司已经可以交付客户基于HI2825和2821的开发板，以及基于这两颗芯片开发的键盘和鼠标解决方案。 ▲星闪联盟（SparkLink）致力于推动新一代无线短距通信技术创新和产业生态，承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等场景应用并满足极致性能需求。 ▲海思技术有限公司高级产品管理经理王玥分享了星闪技术的特性，落地场景应用，以及海思的Hi3873、3863，及3953产品特性与应用领域。星闪技术具有低时延特性，在手写笔的应用场景中，能写出笔锋效果，这是传统蓝牙技术无法实现的。

芯查查技术沙龙

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三星SDI大楼火灾最新回应：与半导体业务无关

综合韩联社等当地媒体报道，当地时间周四（3月21日）下午15时37分，位于韩国京畿道龙仁市器兴区的三星SDI大楼突发火情，消防部门接报后迅速赶到现场，大约花了20分钟完全扑灭火情。据悉，起火的地方是三星SDI正在扩建的研发设施，初步判断起火原因是焊接工作中的火花溅到可燃材料上。由于处置和疏散及时，这次火灾没有造成人员伤亡，现场附近有一些帐篷被烧焦。三星SDI方面随后表示，将全力配合相关部门的调查工作，尽快查明火灾原因，并采取相应的措施，以防止类似事件再次发生。媒体报道，三星半导体相关负责人表示，此次火灾与其半导体业务无关。此次火灾起火原因是焊接工作冒出火花，现场有27名工人，所有工人都逃离现场，无人员伤亡。公开资料显示，三星电子的器兴园区位于首尔南部，靠近 DS 事业部的华城园区，是 1992 年世界上第一个 64Mb DRAM 的诞生地，标志着该公司半导体领导地位的开始。三星器兴新半导体研发中心于 2023 年 8 月 19 日破土动工，旨在扩大其在最先进半导体技术方面的领导地位。三星电子计划到 2028 年在其器兴园区内占地约 10.9 万平方米的区域内投资约 20 万亿韩元（当前约 1084 亿元人民币）。而三星SDI主要业务包括化学、电子材料和能源业务，也是全球头部的锂离子 (Li-ion) 电池制造商之一。目前尚不清楚此次的火灾将对三星SDI带来多大的损失。

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