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产品 | 中微半导高可靠性32位CMS32F7系列触控性能比肩国际

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）新推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737，这两款触摸芯片适合复杂触摸算法、多任务处理及丰富外设集成，在资源规模（存储/触控通道/多路串口）、抗干扰能力、显示集成度方面具备显著优势，可替代国际品牌。 CMS32F759/737核心优势内核：Arm Cortex®-M0+@64MHz 存储：256KB ROM+3.5KB Data Flash，16KB SRAM 触控通道：多达49通道 UART通道：多达6路 LED驱动模块：灌电流驱动能力220mA，可直驱LED 抗干扰能力：CS 10V(动/静态) 国产替代优势物理兼容：提供 LQFP44/48/64 封装，可直接替换现有PCB设计功能兼容：电源（VDD/VSS）、复位（XRES）、调试接口（SWD）、PWM及UART等功能管脚定义完全一致开发支持：图形化生成和调试工具，快速建工程，方便易用替代优势：优异质价比，供应链灵活，生态无缝迁移，易过EMI/EMS，可靠性已验证推荐替代场景需大容量存储：智能家居HMI（图形菜单、语音提示）高抗干扰需求：空调、冰箱、洗衣机、洗碗机、油烟机、热水器高性能触控：高灵敏度、高抗扰、高防水显示集成：需LED/LCD直驱的紧凑型设备等

中微半导

中微半导 . 2025-08-06 850
产品 | Nexperia发布专为USB4和Thunderbolt接口设计的ESD保护二极管，保障10 GHz以上信号完整性

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日推出五款高性能1 V 保护二极管，可为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护，有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路。其中包括PESD1V0C1BSF和PESD1V0H1BSF等型号，适用于手机、便携式电子设备、通信系统以及计算机与其他外设等应用中的USB4®和ThunderboltTM接口保护。随着USB4和Thunderbolt接口的数据速率突破10 GHz，ESD保护器件需在确保提供出色射频性能的同时，有效防护敏感的IC免受ESD和浪涌脉冲的影响，尤其是在不合规USB Type-C接口中Vbus与TX/RX之间可能发生短路的情况下。理想的ESD保护器件的选择高度依赖于具体的印刷电路板(PCB)布局设计。虽然收发器IC与保护器件之间走线较短的电路板寄生电感小，有利于高频信号传输，但会削弱系统级ESD鲁棒性。而走线较长的布局虽因电感增加减少了钳位问题，却可能引发信号完整性问题。 Nexperia高级产品经理Stefan Seider表示：通过全新保护二极管系列，我们为设计人员提供了灵活的选择，可根据其特定PCB布局选用合适的器件，实现最佳保护性能。此外，Nexperia还提供射频及SEED (ESD)仿真模型，以优化器件选型。这些二极管可为USB4和Thunderbolt接口提供高达±18 kV的ESD防护，并具备出色的浪涌耐受性（平均Ipp可达9.6 A）。器件采用Nexperia广受业界认可的微型无引脚、超低电感DSN0603-2 (SOD962-2)封装，器件电容极低（低至0.1 pF），因此插入损耗极小（在12.8 GHz时低至-0.21 dB），且在高达40 GHz范围内无任何谐振现象。

ESD

安世半导体 . 2025-08-06 910
企业 | 恩智浦2025年二季度财报：优于预期，为未来复苏积蓄动能

在全球半导体市场面临宏观压力与周期波动的背景下，恩智浦半导体（NXP）2025年第二季度交出了一份略优于预期的成绩单。 ● 总收入：29.26 亿美元，同比降 6%，环比增 3%； ● GAAP 毛利率：53.4%，非公认会计准则毛利率：56.5%； ● GAAP 营业利润：6.87 亿美元，非公认会计准则营业利润：9.35 亿美元。 ● 汽车业务：17.29 亿美元，环比增 3%， ● 工业与物联网：5.46 亿美元，环比增 7%， ● 移动：3.31 亿美元，环比降 2%， ● 通信基础设施及其他：3.20 亿美元，环比增 2%。 NXP通过自由现金流优化、混合制造战略深化以及汽车与工业物联网领域的持续投入，展示出强劲的结构性韧性。围绕软件定义汽车（SDV）和智能边缘系统的产品与生态构建，正在逐步释放未来几年的增长潜力。营收下滑中的结构稳定恩智浦2025年第二季度实现： ◎ 总收入29.3亿美元，环比增长3%，同比下降6%，但略高于公司此前预测区间中点。 ◎ 毛利率和营业利润率均有所下滑，其中GAAP毛利率为53.4%，营业利润率为23.5%；非GAAP毛利率为56.5%，营业利润率为32%。 ◎ 净利润同比下降32%，至4.45亿美元； ◎ 每股稀释收益为1.75美元，而非GAAP调整后的稀释收益为2.72美元，环比提升3%。从现金流看，恩智浦依旧展现出优秀的现金创造能力。本季度经营活动产生的现金流为7.79亿美元，扣除8300万美元资本开支后，形成6.96亿美元的自由现金流，占季度收入的约24%。其中66%的自由现金流（约4.61亿美元）回馈于股东，以2.04亿美元用于股票回购，2.57亿美元用于派息。得益于健康的现金结构，公司总杠杆率维持在2.4倍，净杠杆率为1.8倍，尚处可控范围。分业务看： ◎ 汽车业务仍是最大支柱，贡献收入17.29亿美元，占比达59%，同比基本持平。 ◎ 工业与物联网业务表现恢复良好，收入环比增长7%至5.46亿美元，尽管同比仍下降11%。 ◎ 通信基础设施及其他领域仍承压，同比下降27%。 ◎ 移动业务收入为3.31亿美元，略低于去年同期。整体来看，汽车与工业的相对稳定对冲了消费类与通信市场的持续疲软，使得整体财务表现未出现断崖式下滑。渠道方面： ◎ 库存水平维持在9周，与上季度持平，高于去年同期的7周，显示去库存周期接近尾声。 ◎ 同时，应收与应付账款天数（DSO与DPO）环比分别下降，现金转换周期改善至131天，表明公司在运营资本管理上控制得当。 NXP面临汽车需求放缓、消费电子复苏不及预期等挑战，通过高自由现金流、优异的成本控制和渠道库存稳定，展现出强于同业的经营韧性。中长期逻辑强化：SDV战略与边缘智能平台布局深入在应对短期压力的同时，恩智浦正在持续推进其长期增长引擎，尤其是围绕“软件定义汽车”和“智能边缘系统”两大方向的战略布局。 2025年二季度，恩智浦完成了对TTTech Auto的收购。这家专注于软件定义汽车安全系统和中间件的公司，将帮助恩智浦加速从硬件芯片提供商向系统级解决方案供应商转型。这一并购与此前发布的S32平台形成协同，尤其是S32E2处理器的推广，将在域控制器和区域控制器等关键汽车电子架构中发挥核心作用。恩智浦还与Rimac Technology达成合作，联合开发新一代SDV架构。这套基于S32E平台的解决方案瞄准未来高端电动车对实时处理与多域集成的需求，试图在车载计算竞争中占据优势。这种以系统平台为核心、融合芯片与软件的模式，或将成为未来汽车电子市场的主流方向。雷达芯片领域也有新进展。恩智浦于5月发布了第三代L2+至L4自动驾驶图像雷达处理器S32R47，采用16nm FinFET工艺，相比前代产品计算能力提升两倍。这标志着公司继续夯实在毫米波雷达市场的技术领先地位，尤其是在高端ADAS市场形成壁垒。在工业与物联网板块，恩智浦强调其边缘智能战略，通过连接、安全、AI赋能的多维芯片组合，满足工厂自动化、建筑控制等领域对本地实时处理的需求。根据麦肯锡与NXP自身预测，2024年至2027年，工业与物联网业务年复合增长率有望达20%，显著高于整体半导体市场的增速。从混合制造战略来看，恩智浦继续推进前端与后端制造的适度外包。 2024年，公司前端制造外包比例为62%，后端仅为14%，体现出其在关键制程节点保有足够掌控力的同时，借助合作方灵活扩展产能。该策略一方面优化资本开支结构，另一方面增强了地缘风险管理能力。 2027年前，恩智浦计划逐步扩大内部关键制程能力，并强化与SSMC等合资代工厂的协作。恩智浦强化了可持续发展方面的投入，其2024年温室气体排放（Scope 1+2）同比下降7%，可再生能源使用比例增加5个百分点。这不仅符合全球主要客户的ESG合规趋势，也为其进入更多国际政府或车企供应链增加了合规优势。围绕软件定义汽车与智能边缘系统的全栈平台构建，已成为恩智浦的战略主轴。通过S32架构的技术落地、关键并购与系统级合作，公司正从传统的器件供应商向系统解决方案商跃迁。而混合制造策略与ESG整合，则为其在高波动性的全球市场中构建了更强的抗冲击能力。小结恩智浦在2025年第二季度的财报所展现出的，是一家“现金稳健、结构清晰、战略前移”的半导体企业，在营收同比下降、利润承压的背景下，公司并未选择收缩，而是通过收购、研发加码、系统协同等方式，为未来2~3年的复苏和增长积蓄动能。从S32平台、毫米波雷达，到SDV软硬协同，再到工业边缘智能与混合制造弹性，这些结构性能力并非短期盈利所能完全体现，但正是其穿越周期的核心支撑。

NXP

芝能智芯 . 2025-08-06 910
产品丨朱雀 AI-Touch：防误触防水，让每一次触碰都精准随心

你是否也曾经历过这样的尴尬时刻？裤兜里的电话误拨领导，听筒突响令人慌乱，甚至群发私人信息引尴尬；水珠溅屏误下单，雨天湿手接不了司机来电，错过行程…… 触控失灵总在不经意间打乱节奏，甚至因泄露隐私带来潜在风险。或许触控技术的进步，应从细微处突破。当屏幕能分清有意触碰与无意干扰，上述困扰将迎刃而解。上海海思朱雀临境显示推出 AI-Touch 触控解决方案，它专为手机触控量身打造。它具备防误触防水、又准又快、强抗干扰的卓越性能，让你告别手机裤兜误拨、水珠乱触、雨天操作失灵等烦恼。 AI-Touch 的技术亮点在于创新端侧 AI 核与高性能 RISC-V双核驱动模式，通过自主创新芯片设计与软件算法融合，让每一次操作都精准流畅，打造精准的触控体验，让误触成为过去。三大核心优势重塑触控技术新突破 AI 防误触，省心免失误：无论是口袋里的意外挤压，还是手掌的无意触碰，都能精准识别，有效避免误操作，告别尴尬时刻，使用更安心。 AI 防水渍，湿手也精准：无惧雨天的水滴，厨房的水渍、运动后的汗水，再也不会让屏幕失控。即便在潮湿环境下，触控依然精准灵敏，湿手操作也能得心应手。 AI 准又快，流畅不断线：指尖轻触，疾速响应，操作流畅顺滑无卡顿。无论是快速滑动，还是点击操作，都能一气呵成，带来行云流水般的电竞级触控体验。作为行业内将 AI 核嵌入触控芯片的创新产品，朱雀AI-Touch以行业领先的技术竞争力，推进在各旗舰及中高端机型的验证与导入，引领触控技术新变革。朱雀 AI-Touch，双核驱动，让每一次的触碰都恰到好处，精准丝滑又省心。

海思

海思技术有限公司 . 2025-08-06 1945
产品 | 博通发布3nm芯片，连接100万XPU

Broadcom现已推出 Jericho4 以太网结构路由器——一个用于分布式 AI 基础设施的平台。 Jericho4 系列在大多数企业网络中并不常见。这款 ASIC 专为大规模 AI 集群而设计，这些集群的目标是 100 万个 AI 加速器，并具有线速 MACsec 加密等功能。随着 AI 模型规模和复杂性的增长，基础设施需求已超出单个数据中心的功率和物理极限。将 XPU 分布在多个设施中（每个设施配备数十至数百兆瓦的功率）需要一种新型路由器，该路由器经过优化，可实现跨区域、高带宽、安全且无损的传输。单个 Jericho4 系统可扩展到 36,000 个 HyperPort，每个 HyperPort 的运行速度为 3.2 Tb/s，具有深度缓冲、线速 MACsec 和 RoCE 传输功能，传输距离超过 100KM。维持长距离以太网链路的无损传输是标准数据中心交换机设计无法解决的挑战。 “RoCE 必须是无损的，否则就行不通，”Broadcom 的副产品线总监Amir Sheffer说。“现在它已经不再是 RoCE 了。如果不使用像 Jericho 这样的解决方案，支持长距离传输可能会成为阻碍。” 博通通过基于高带宽内存 (HBM) 的集成深度缓冲解决了这个问题，使路由器能够吸收拥塞，而无需将优先级流量控制 (PFC) 事件传播到相邻的数据中心域。通过这种方式，Jericho4 将长距离拥塞效应与本地计算结构隔离，从而在突发性 AI 工作负载下保持稳定性和吞吐量。 Broadcom 的 3.2T HyperPort 技术将四个 800GE 链路整合为一个逻辑端口，消除了负载平衡效率低下的问题，将利用率提高高达 70%，并简化了大型结构中的流量。得益于深度缓冲和智能拥塞控制，Jericho4 可确保 100 多公里范围内的无损 RoCE，从而实现真正分布式的 AI 基础设施，不受单一位置的电力和空间限制。 Jericho4 支持每个端口全速进行 MACsec 加密，以保护数据中心之间移动的数据，即使在最高流量负载下也能提供强大的安全性而不影响性能。 HyperPort 基于博通 3 纳米工艺节点的 200-G PAM4 SerDes 构建，是一个 3.2 Tbps 以太网端口，可将四个 800-G 通道聚合为单个逻辑链路。虽然该设计尚未根据 IEEE 或 MSA 定义进行标准化，但每个 HyperPort 都保持完全的以太网数据包兼容性，同时在带宽效率和拥塞减少方面实现了显著提升。该技术解决了跨多个 800-G 端口的传统 ECMP 负载均衡方法的缺陷，这些方法会因哈希冲突和流量分配不当而导致效率低下。在“大流量”占主导地位的 AI 工作负载下，这个问题尤为突出。HyperPort 通过增加有效流量宽度和提高端口级链路利用率来缓解这些问题。博通报告称，与 800GE 相比，带宽利用率提升高达 70%，这意味着设备间数据传输速度更快、作业完成时间更短，并且整体系统性能更佳，而无需更改现有的光纤或物理基础设施。 Jericho4 完全符合超级以太网联盟 (UEC) 制定的规范，确保跨开放式、基于标准的以太网 AI 结构实现互操作性。这使其能够与符合 UEC 标准的广泛 NIC、交换机和软件堆栈生态系统无缝集成。具体而言，通过在 HyperPort 接口中保留了以太网数据包结构，以简化与现有软件定义网络堆栈和监控工具的集成。这为运营商提供了跨本地和区域域的统一、基于标准的结构。符合标准的方法还使博通的技术成为未来开放架构的可扩展基础，特别是当超大规模企业寻求在通用编程和管理框架下统一分散的基础设施时。博通软件产品/生态系统负责人 Hasan Siraj 表示：“任何构建加速器的人现在都可以采用该规格，并在其加速器中安装一个基于以太网的芯片，该芯片可以连接到任何以太网交换机。” 互操作性简化了采购和部署，同时减轻了供应商锁定，使 Jericho4 对构建长期 AI 基础设施路线图的客户具有吸引力。博通表示，Jericho4 可作为广域横向扩展互连的补充，与该公司的 Tomahawk 和 Trident 平台形成互补。Tomahawk Ultra 和 Tomahawk 6 满足机架内和设施内互连需求，注重超低延迟和大交换基数，而 Jericho4 则支持设施间连接，同时保留相同的管理模型和路由策略。完全基于 Jericho4 的结构可以充当单个逻辑路由器，从而抽象出管理分布式系统的复杂性。这种统一的架构理念使系统设计人员能够根据延迟、规模和地理限制，将 Tomahawk 和 Jericho 元素进行组合。据博通称，Jericho4 可以使用相同的基础芯片构建容量高达 51.2 Tbps 的固定尺寸或基于机箱的路由器。该平台还支持灵活的拓扑结构，适用于中央交换平面、模块化结构元素或分解式计算节点互连。总结而言，Jericho4 系列专为跨数据中心扩展而构建，提供一系列满足 AI 工作负载特定需求的功能： 51.2 Tbps 可扩展深度缓冲容量： Jericho4 系列提供高达 51.2 Tbps 的惊人交换容量，位居业内前列。对于需要在数千个 GPU 或加速器之间传输海量数据的 AI 工作负载而言，如此高的吞吐量至关重要。其“深度缓冲”功能使其能够处理大量突发数据而不丢失数据包，即使在网络拥堵的情况下也能确保分布式 AI 训练的高性能和可靠性。 3.2T HyperPort 接口： HyperPort 将四个 800 千兆以太网 (800GE) 端口合并为一个 3.2 兆兆位/秒 (3.2T) 的通道，从而简化网络设计和管理。这减少了交换机和服务器之间所需的链路数量，同时最大限度地减少了数据包重新排序和网络效率低下的问题。因此，用户可以将作业完成速度提高 40%，并将网络利用率提高 70%，从而加快 AI 模型训练速度并更高效地利用计算资源。线速 MACsec，支持超过 20 万条安全策略： MACsec（媒体访问控制安全）是以太网层数据加密的标准。Jericho4 交换机支持全线速 MACsec，可在不降低性能的情况下进行加密和解密。它支持超过 20 万条安全策略，可实现详细的安全控制，这对于多租户环境或“Neo Clouds”至关重要。这确保了敏感的 AI 数据在大型共享基础架构中快速传输时的安全。端到端拥塞管理和 RoCE 无损传输： AI 工作负载容易受到网络拥塞和数据包丢失的影响，从而降低分布式训练的速度。Jericho4 的深度缓冲架构和基于硬件的拥塞管理功能支持使用 RoCE（基于融合以太网的远程直接内存访问 (RDMA)）进行无损传输，确保在超过 100 公里的距离内实现可靠的数据传输。这些功能对于连接分布式数据中心或 AI 集群至关重要，能够提供始终如一的性能和可靠性。每比特功耗降低 40%：随着数据中心不断发展壮大，以支持更大规模的 AI 模型和更多用户，能源效率至关重要。与前几代产品相比，Jericho4 的架构将每比特数据传输功耗降低了 40%。这降低了运营成本，并帮助企业实现可持续发展目标，从而能够在不显著增加能耗的情况下扩展 AI 基础设施。业界领先覆盖范围的 200G PAM4 SerDes： SerDes（串行器/解串器）技术可在铜缆或光纤链路上实现高速数据传输。Jericho4 芯片支持 200G PAM4 SerDes，相比现有技术，可在更长距离上实现更快的数据速率。这使得交换机和服务器能够在更大的数据中心园区或建筑物之间进行连接，而无需牺牲速度或可靠性。符合超级以太网联盟标准：超级以太网联盟致力于推广高性能计算和人工智能的以太网标准。Jericho4 的合规性确保了与其他超级以太网设备的无缝兼容，从而保护了投资，并为即将到来的人工智能和云工作负载做好了网络的保障。端点无关： Jericho4 兼容任何使用以太网的网卡 (NIC) 或 XPU，例如 GPU 或 DPU。这种灵活性使组织能够集成各种计算和存储端点，支持各种 AI 架构和供应商解决方案，而不局限于单一生态系统。 AI 网络： Jericho4 架构以其管理持久、高带宽 AI 流量的能力而脱颖而出。通过利用 HyperPort 技术，它消除了传统的瓶颈和低效率，为可扩展的 AI 网络提供了更高的吞吐量和更低的延迟。这对于跨园区、大都市乃至更广阔地域部署 AI 工作负载的企业尤为重要。 Jericho4 是博通完整以太网 AI 平台的重要组成部分，该平台还包括： Tomahawk 6：用于 AI 横向扩展和纵向扩展的 102.4 Tbps 交换机。 Tomahawk Ultra：用于 HPC 和 AI 扩展的 51.2 Tbps 低延迟交换机。 Thor 系列：针对 AI 优化的以太网 NIC。物理层产品：包括重定时器、DSP 和第三代共封装光学器件 (CPO)。这些产品共同提供了一个开放、可扩展的平台，用于开发任何规模的基于以太网的 AI 基础设施——从紧密互连的 GPU 集群到区域部署。博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示：“Jericho4系列旨在将AI规模以太网结构扩展到单个数据中心之外，支持无拥塞的RoCE和3.2 Tbps HyperPort，实现前所未有的互连效率。Scale Up以太网（SUE）、Tomahawk Ultra、Tomahawk 6和Jericho4在以开放且可互操作的方式在机架内、跨机架和跨数据中心实现大规模分布式计算系统方面都发挥着非常重要的作用。” 博通认为 Jericho4 标志着以太网的成熟，使其成为能够满足最苛刻的 AI 工作负载需求的完全可行的传输方式。Infiniband 或专有架构曾经主导着横向扩展的讨论，而博通的“以太网优先”战略则为在 AI 和非 AI 领域实现统一基础架构提供了一条途径。博通的 Jericho4 进入了一个竞争激烈的市场，超大规模数据中心运营商和 AI 基础设施提供商都致力于突破传统 InfiniBand 和以太网解决方案的局限性。NVIDIA 凭借其基于 InfiniBand 的 Quantum 和 Spectrum-X 以太网交换机，继续在 AI 网络领域占据主导地位，尤其是在紧密耦合的 GPU 集群领域。然而，以太网的开放性、经济性和生态系统支持正在推动人们转向基于以太网的 AI 架构，尤其是在横向扩展和多站点部署方面。其他竞争对手，例如拥有 Nexus 系列的思科和 Arista Networks，也在大力投资高性能、AI 优化的以太网交换。然而，博通的深度缓冲、无损架构，加上其在芯片创新和生态系统整合方面的领先地位，赋予了 Jericho4 极具吸引力的价值主张，尤其对于那些致力于开发开放、可扩展且面向未来的 AI 基础架构的组织而言。

博通

芯视点 . 2025-08-06 3650
方案 | 精准平稳高效节能|圣邦高空作业平台成套电液系统解决方案

高空作业平台作为近年热门工程机械，其有能悬伸作业、多点作业、平台载重量大、可搭载设备、移动方便等优点。适用于车站、码头、商场、体育场馆、小区物业、厂矿车间等大范围作业。圣邦针对其特性开发成套电液系统解决方案。主要由电比例多路阀、转向多路阀、平台控制阀、行走闭式泵、变量柱塞泵、行走马达、显示器及多个独立控制器组成的负载敏感控制系统。 ●提供电比例阀前/阀后压力补偿负载敏感多路阀，流量范围为5~60L/min。独有定压差专利技术，各联流量精准，不受泵压差调定以及管路等影响。抗流量饱和，复合动作精准高效； ●带阀芯位移传感，滞环小，响应迅速； ●实现整车行驶与转向、臂架变幅伸缩、转台回转、平台自动调平等动作，无级调速，启停平顺、响应迅速、动作平稳、微动性好； ●流量按需分配，绿色节能，节能约30%； ●配套人机界面，具有整车状态显示、故障记录查询与诊断、端口查询、参数设置等功能； ●对转台、底盘、平台，采用独立控制器，相互间采用CAN总线通讯，同时对电控发动机的控制，可靠性高控制器具有丰富的IO、RS232/485/LIN等通讯接口。其中SEG、SEC系列电比例负载敏感多路阀作为该系统的液压主阀，因其高效、精准、节能的特性十分适配该系统，同时为其电动化升级预留了空间。 ○阀前补偿电比例负载敏感多路阀 ○铸造油道、结构紧凑、压力损失小 ○可根据用户需求进行开关或比例多联组合 ○控制方式比例电磁铁直驱，控制精度高，响应快 ○阀后补偿电比例负载敏感多路阀 ○铸造油道、结构紧凑、压力损失小 ○可根据用户需求进行开关或比例多联组合，以及叠加液压锁或平衡阀 ○手动+电液控复合(纯液控可以根据客户需求开发) 针对高空作业平台的电动化趋势，圣邦顺应行业发展，推出SA10VO28DRF1/53R系列开式柱塞泵。 ○斜盘结构轴向柱塞变量泵，用于开式回路中的静液压传动 ○流量与传动速度和排量成比例 ○通过调节旋转斜盘角度，可实现流量的无级变化 ○实现长久使用寿命的稳定存储 ○传动效率高 ○有利的功率/重量比-紧凑尺寸 ○低噪音 ○出色的吸油特性 ○较短的响应时间圣邦深耕液压行业30余年，致力于为客户提供成套电液解决方案，顺应行业发展，为节能化、智能化液压事业添砖加瓦。圣邦是您可信赖的专业合作伙伴。

圣邦

圣邦 . 2025-08-06 915
产品 | 东芝的新款低随机噪声镜头缩小型CCD线性图像传感器，有助于提高A3多功能打印机等设备的图像质量

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款面向A3多功能打印机的镜头缩小型[1]CCD[2]线性图像传感器“TCD2728DG”。这款传感器内置7,500个图像传感元素数量[3]，支持A3多功能打印机。与东芝现有TCD2726DG产品相比，降低随机噪声（NDσ）[4]的效率更高。该产品于今日开始支持批量出货。商业办公对高速、高分辨率复印和扫描大量不同类型文档的需求日益增长。对于A3多功能打印机而言，尤其如此，提高图像质量已成为一项重要课题，而抑制信号中的NDσ则至关重要。与东芝现有产品TCD2726DG相比，TCD2728DG具有更低的输出放大器增益[5]，可将随机噪声降低约40%[6]。这一改进可提高多功能打印机的图像质量。新款CCD线性传感器可实现高达100MHz（50MHz×2通道）的数据速率，可高速处理大量图像，非常适合需要实时决策的检测系统中的线性扫描摄像头。未来东芝将继续扩大其线性图像传感器产品线，满足日益增长的对高速、高分辨率成像及传感技术的需求，为多功能打印机的扫描以及检测设备的传感应用提供有力支持。应用 ● A3多功能打印机（分辨率为600dpi） ● 各类检测系统（半导体检测设备和食品分选设备等）的7,500像素线性扫描摄像头特性 ● 随机噪声锐降约40% ● 高速CCD线性图像传感器：数据速率＝100MHz（主时钟频率50MHz×2通道）（最大值） ● 内置的时序发生器电路与CCD驱动电路[7]有助于简化系统开发主要规格（Ta＝25°C）注： [1] 用光学镜头缩小图像并将其投射到CCD或CMOS图像传感器上的方法。 [2] CCD：电荷耦合器件。 [3] 在600dpi分辨率下扫描A3尺寸短边（297mm）所需的像素数。（dpi（每英寸点数）：每英寸划分数）换算为英寸的A3尺寸：297mm/25.4mm≒11.7英寸 11.7×600＝7,020像素⇒留出余量后，7,500像素 [4] 影响图像质量的不规则噪声。 [5] 调整输出信号放大率的电路。放大倍数与噪声成正比。 [6] 与东芝现有产品TCD2726DG的对比。东芝测量的值。 [7] 产生驱动线性图像传感器所需信号的电路。如需了解有关TCD2728DG的更多信息，请点击查看。如需了解有关线性图像传感器的更多信息，请点击查看。 *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

东芝

东芝半导体 . 2025-08-06 730
企业 | 英飞凌发布2025财年第三季度财报

英飞凌2025财年第三季度营收符合预期，利润超出预期。尽管面临持续的关税不确定性和美元走弱，本季度预计将进一步增长。英飞凌科技股份公司近日公布了2025财年第三季度的财报（截至2025年6月30日）。 2025财年第三季度：营收为 37.04 亿欧元，利润为6.68 亿欧元，利润率18.0%。 2025财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1:1.125），预计营收将达到 39 亿欧元。在此基础上，利润率预计为17%~19%左右。 2025财年展望：假设第四季度欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1:1.125），预计本财年营收约为146亿欧元，较上一年将略有下降。调整后的毛利率预计达到40%以上（此前为约40%），利润率为17%~19%左右（此前为14%~16%）。投资额约 22 亿欧元（此前为23亿欧元）。自由现金流将自然增长至10 亿欧元左右（此前为约9亿欧元）。考虑到从Marvell收购汽车以太网业务即将完成，自由现金流预计将达到约负12亿欧元。调整后的自由现金流（扣除对前道厂房的投资和大型并购交易后）预计为约17亿欧元（此前为16亿欧元）。 Jochen Hanebeck英飞凌科技首席执行官第三季度，英飞凌在极具波动的市场环境中再次取得了稳健的业绩。我们目标市场的库存调整已取得显著进展。然而，我们和客户仍在持续应对不确定的宏观经济和地缘政治形势。同时，我们正积极把握战略增长领域的机遇：通过即将对Marvell汽车以太网业务的收购进一步强化软件定义汽车领域；人工智能数据中心的电源解决方案、快速增长的能源基础设施投资，以及未来的人形机器人市场。在这些领域，对半导体的需求正呈现长期增长趋势。英飞凌凭借其广泛的产品组合，涵盖功率半导体、模拟器件、传感器和控制与连接技术，在引领这些市场发展中发挥重要作用。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-08-06 1165
企业 | 安森美公布2025年第二季度财报

安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）公布其2025年第二季度财务业绩，主要亮点如下：第二季度收入为14.687亿美元第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP毛利率均为37.6% 第二季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.2%和17.3% 第二季度GAAP每股摊薄收益为0.41美元，非GAAP每股摊薄收益为0.53美元经营活动现金流为1.843亿美元，自由现金流为1.061亿美元 “我们正在进行的转型使业务模式更加可预测，体现了我们战略的有效性以及对长期价值创造的承诺。我们开始看到终端市场的稳定迹象，并已做好准备从市场复苏中受益。” 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury 表示，“在执行短期优先事项的同时，我们也通过对下一代技术的投资，为公司的长期增长奠定基础，进一步巩固我们的市场领导地位。” 下表概列2025年第二季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）: 2025年第三季度展望下表概列安森美预计2025年第三季度的GAAP及非GAAP展望：电话会议安森美已于美国东部标准时间 (ET) 2025年 8 月 4日上午 9 时举行金融界电话会议，讨论此次的发布和安森美 2025 年第二季度业绩。英语电话会议已在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放，为时30天。

安森美

安森美 . 2025-08-06 715
技术 | 16V、8A Silent Switcher µModule稳压器如何成为低噪声应用的理想之选

在高精度数据转换器、医疗器件及射频(RF)系统等诸多电源应用领域，低噪声正成为一项越来越常见的要求。传统上，开关模式直流-直流转换器一向存在固有噪声问题，因此并不适合用于对噪声敏感的应用。ADI公司凭借开创性的 Silent Switcher 技术，成功研发出μModule稳压器，能够在低噪声应用中展现出出色的性能表现。 LTM4702是一款降压型直流-直流μModule稳压器，能够在3 V至16 V的输入电压下，提供最大8 A的输出电流。它采用了Silent Switcher 架构，配有内部热回路旁路电容，可实现低电磁干扰(EMI)和高效率。LTM4702包含电流模式控制器、功率开关元件、功率电感和部分输入和输出电容。其输出电压可在0.3 V至5.7 V之间进行调节。这款IC采用小巧的6.25 mm×6.25 mm×5.07 mm BGA封装，工作结温范围为–40°C至+125°C。典型应用示例图1显示了一个典型应用的原理图。它的工作开关频率大约为800 kHz。开关频率可通过一个电阻（RT引脚电阻至AGND）轻松调节。SET引脚会精准输出100 µA的电流，该电流会流经连接在SET引脚和GND之间的外部电阻。稳压器的输出电压将严格跟随SET引脚的电压，该电压值由 ISET × RSET决定。使用SET引脚旁路电容器，能够降低对SET引脚上任何电压尖峰寄生耦合的敏感度。此外，SET引脚旁路电容器不仅可以使输出实现软启动，还能对冲击电流起到限制作用。效率与负载电流的关系曲线如图2所示。图1. LTM4702 1 V、8 A降压型Silent Switcher µModule稳压器。图2. 效率与负载电流的关系 (VIN = 12 V)。在示例电路中，将SYNC引脚连接至GND可实现脉冲跳跃模式，进而提升轻负载情况下的效率。该器件能够在强制连续模式(FCM)下运行，可在较宽的负载范围内实现快速的瞬态响应和全频率运行。若要启用FCM，可将SYNC引脚连接至INTVCC或连接到大于3 V的电压源，也可让SYNC引脚处于悬空状态。使用时钟源驱动SYNC引脚，能够使稳压器与外部时钟实现同步。该器件可以在300 kHz至3 MHz范围内同步。稳压器能与外部时钟同步的同时，以FCM模式运行。 LTM4702的一大特点是，通过在 VOUT引脚和PGSET引脚之间连接一个电阻，即可实现可编程的电源正常状态指示功能。当输出电压超出±7.5%的规定范围时，电源正常(PG)输出信号将变为低电平。这款IC还具备其他一些用户友好的特性，包括使能/关断控制功能、可选择内部环路补偿或外部环路补偿，以及内置温度监测功能。超低噪声Silent Switcher Silent Switcher系列产品采用了创新的设计和封装工艺，能够在实现高效率的同时降低电磁干扰(EMI)。得益于这项独特技术，该系列稳压器对PCB布局变化的敏感度大幅降低，不仅简化了设计流程，还显著提升了整体性能表现。 LTM4702具备超低噪声架构，能够实现出色的低频(< 100 kHz)输出噪声性能。仅需配置一个电阻，即可完成输出电压的设定，在整个输出电压范围内实现单位增益操作，从而使得输出噪声几乎保持恒定，不受输出电压波动的影响。图3展示了辐射EMI性能。图3. LTM4702的辐射EMI性能。多相并联操作，实现更高输出电流为获取更高的电流，可以将两个或多个器件进行并联。图4显示了一个示例：两个μModule稳压器并联，产生高达16 A的负载电流。在该示例中，CLKOUT信号连接至下一IC的SYNC引脚，以确保并联系统的频率和相位保持一致。通过将PHMODE引脚接地，使两个并联的稳压器以180°的相位差运行。将补偿引脚连接在一起，利用电流模式控制架构实现出色的均流效果。并联器件的SET引脚仅通过一个SET电阻连接在一起。图4. LTM4702两相、1 V、16 A降压型电源。结论 LTM4702是一款功能齐全的8 A降压型Silent Switcher µModule稳压器。仅需一个外部电阻，即可实现输出电压的精准调节，输出电压的可编程范围为0.3 V至5.7 V。凭借低EMI和低噪声特性，LTM4702非常适合大电流、噪声敏感型应用，例如电信/数据通信系统、RF电源、高速/高精度数据转换器应用等。这款µModule稳压器兼具外形紧凑、效率出众、外部组件精简等诸多优势。用户不仅能大幅节省电路板空间，还可显著缩短设计周期。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-08-06 680
展会 | PCIM上海电力电子展与您共聚9月上海，解锁电驱系统功率密度新突破

在全球能源转型与绿色科技革命的浪潮中，功率半导体正成为驱动碳中和目标实现的核心引擎。作为亚洲最具影响力的电力电子与功率半导体专业盛会之一，9月24-26日，PCIM Asia Shanghai 2025将重磅登陆上海新国际博览中心。届时，将集结全球顶尖晶圆厂、模块厂、整车厂与方案商，从SiC/GaN晶圆、AMB基板到车规级功率模块，从800V电驱、AI数据中心电源到智能电网储能，一站式打通“材料—器件—系统—应用”全链路闭环，抢先布局800V高压平台、碳化硅/氮化镓宽禁带器件、车规级封装可靠性、AI赋能的电源管理系统。全产业链展示平台：展会预计规划展示面积超25,000平方米，重点展示：功率半导体、被动元件、半导体材料与封装技术、测试测量仪器与设备、半导体制造设备、电力电子系统以及电力电子生态链上下游，全面覆盖电子驱动、太阳能光伏、风能、电力电网、电动汽车、新能源、通讯及大数据、轨道交通、测量、电机工程、机械制造、家用电器等电力电子应用领域。高端技术交流矩阵：展会同期将有国际研讨会、8场主题论坛以及两场峰会，包括剑桥大学、清华大学、同济大学、西安交大、哈工大等多家海内外高校学者，三菱电机、富士电机、赛米控丹佛斯、英飞凌、罗姆、安森美、中车等企业技术领袖将分享第三代半导体应用、材料与封装、车规级芯片可靠性设计等前沿成果，为行业发展提供智力支持。精准商贸对接活动：面对新形势、新机遇与新需求，行业企业蓄势待发、争相展示新品，专业观众亦满怀期待。本届展会预计吸引超25,000名专业观众莅临。本届主办方积极邀请了海内外新能源汽车、消费电子、光储充、AI与数据中心、低空经济等应用企业的采购决策者与技术工程师参会，构建覆盖电力电子产业的全领域人脉网络，与展商面对面交流，寻求合作新机遇，助力企业快速拓展市场渠道。无论你是寻找下一代车规功率器件的整车厂，还是渴望落地的创新方案商，PCIM Asia Shanghai将成为洞察全球电力电子产业及其应用趋势的重要窗口。2025年9月24-26日，中国·上海新国际博览中心N4&N5馆，诚邀全球行业同仁共赴盛会，携手谱写功率半导体产业的新篇章。 PCIM Asia上海电力电子展，邀您共绘高效、绿色、智能的电力未来，携手加速全球能源转型与可持续发展。提前登记，锁定免费门票，组团参观尊享多重礼遇，快来与业界领袖共赴这场零碳“芯”风暴！详情请关注官方微信公众号【PCIM电力电子新世代】。欢迎垂询 PCIM Asia Shanghai 小助手手机：13242775920（微信同号）邮箱：pcimasia@china.messefrankfurt.com

展会

PCIM . 2025-08-06 2590
车规级晶体振荡器选型方案

随着汽车电子向智能化、网联化、电动化加速演进，车载系统的时钟精度和可靠性已成为影响整车性能的关键因素。作为电子系统的"心跳"之源，车规级晶振的选型直接关系到ADAS、车载通信、动力控制等核心功能的稳定性。如何在严苛的路况、复杂的环境及长生命周期要求下选择合适的晶振？小扬将从车规级晶体到车规级晶振的关键参数3分钟帮您快速选型，下面是介绍车规级晶体及车规级晶振型号及封装尺寸，帮您锁定晶振型号需求。＞汽车级晶体振荡器型号 · 车规级晶振：YSO140TC *CMOS输出 *频率范围：1~54MHz *AEC-Q200 & IATF16949 *±80ppm @-40~+125℃ *封装：1.6x1.2mm、2.0x1.6mm、2.5x2.0mm、3.2x2.5mm、5.0x3.2mm、7.0x5.0mm ＞汽车级晶体谐振器型号 · 车规级晶体：YSX1612SC *小封装：1.6x1.2mm *贴片金属封装 *高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX211SC *封装：2.0x1.6mm *贴片金属封装 *高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX221SC *封装：2.5x2.0mm *贴片金属封装 *宽频率范围、高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX321SC *封装：3.2x2.5mm *贴片金属封装 *宽频率范围、高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX530SC *封装：5.0x3.2mm *2P贴片金属封装 *宽频率范围、高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX531SC *封装：5.0x3.2mm *4P贴片金属封装 *宽频率范围、高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证以上是小扬整理的车规级晶体/晶振产品系列和相关参数，详细规格书可直接在扬兴官网【产品中心】获取。如需匹配选型也可联系小扬哦~

车规级晶振,车规有源晶振,车规级晶体振荡器

扬兴科技 . 2025-08-05 885
【触摸IC应用】NT01A高抗干扰触摸方案在起泡机中的设计应用

应用功能隔空感应：本方案基于晶尊微电子（ICman）的高性能、低功耗触摸芯片 NT01A 实现的隔空感应功能。不用按压或接触起泡机，相隔一定距离（灵敏度可调）就可以控制开关和相应的功能，避免交叉污染，使用过程更加干净卫生。这也是广大品牌厂商们的新产品常用的非接触式交互方式之一。触摸芯片NT01A应用电路部分案例起泡机抽纸机电梯按键智能感应垃圾桶自动感应水龙头等主要特征高可靠-芯片响应速度快，能够适应厨房、卫浴等复杂多变的环境，感应距离可以根据实际产品应用需要来调整低功耗 -具有省电模式，工作时间更久，满足不同的低功耗产品的应用小封装 -体积小，可以轻松嵌入各类智能大小家电、消费电子的控制面板应用优势 NT01A触控IC方案优势在于：技术指标：ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。整体评估： ① 高性能高性价比：按照工业级设计，一致性好，有效地降低了制造和售后成本； ② 有用实用好用：小封装小体积，便于安装集成，让设计更具科技感，有助于提高产品的市场竞争力。总之，NT01A触控方案，有效实现产品功能需要的同时，还能提升产品的差异化和品牌附加值！已广泛应用于大小家电、消费电子、工业控制等领域！

NT01A触摸芯片

原创 . 2025-08-05 840
电力控制高频写入稳定响应！德明利工业级eMMC保障数据完整可靠

电力、工控智能化加速升级工业存储需求全面升级 “工业4.0”对设备实时性与“智能电网”建设对系统可靠性的需求，嵌入式存储芯片在工业控制领域成为承载关键数据与系统运行的重要元件，德明利工业级DE1471、DE1421、DE1401系列eMMC集成高可靠性设计与优化多项固件算法，正深度融入关键基础设施场景。 7×24小时高频写入，实现电力监测“无故障”存储德明利工业级eMMC系列产品以持久可靠的数据支撑，应对电力监控与工业自动化高频、持续的写入挑战。 pSLC模式强化技术自适应通过MLC/TLC闪存架构模拟工业级SLC的高性能与耐久性，在高频写入场景下擦写寿命提升10倍，满足关键设备的设计周期需求。动态磨损均衡技术降低延迟产品能智能分配冷热数据存储路径，有效消除操作延迟波动，保障从发电、输电、变电到配电全链路实时监控的数据完整性，实现工业智能调度7×24小时“零抖动”稳定写入。从硬件到固件的全链路防护，强化耐用性与系统稳定性在变电站、输配电枢纽及工业生产车间等高强度作业场景中，终端设备面临极端温差、粉尘、潮湿及持续震动考验。极端工况稳定运行，降低因存储失效引发的系统风险支持-40°C至+85°C宽温域稳定运行，采用抗硫化技术、强化型防尘防潮防震结构设计，产品经过多项高低温循环测试和多项可靠性验证。集成多重数据保护机制，通过S.M.A.R.T健康状态监测、智能温控机制及LDPC增强型纠错算法，守护操作日志与配置安全。量产场景保障，保障全生命周期可靠运行产品通过瑞芯微RK3588、3568等和芯弛D9340、D9342等平台兼容性认证，性能满足电网和工控等场景对实时响应的严格要求，确保控制指令精准执行。随着智能变电站普及与工业物联网深化，德明利持续深化技术布局，打造更加可靠、高效的工业存储解决方案，为产业关键基础设施智能化转型提供，安全、稳定、高效发展的底层支撑。

德明利公众号 . 2025-08-05 1160
Arduino声源追踪：SG90舵机控制新玩法

目录 SG90伺服马达和云台声源定位板和arduino的硬件连接一.声源定位板脚位设置二.arduino脚位设置组装完成: arduino程序: 结束语: 本文介绍如何使用Arduino和声源定位模组控制SG90伺服马达，通过声源定位核心板的IO信号，实现马达在不同角度的定向转动，程序简单无需复杂算法。 arduino入门- 声源定位模组进行SG90伺服马达方向控视频链接:https://www.bilibili.com/video/BV15TtGz5EH1/ 利用声源定制追踪制作的一个小玩意.使用arduino开发板做的.程序很简单.没有难度.主要是声源定位模组使用的是全硬件搭建.不需要去做调试和研究算法. 声源定位核心板和测试底座我使用了声源定位板的测试底座来连接,这样方便很多.这个不是必需要的,有别的支架可以不用这个底座效果也是一样的.我是找不到合适的支架就用这个现成的.还用了两块. SG90伺服马达和云台声源定位板和arduino的硬件连接声源定位核心板把360度的声场平均分为6个角度范围.每个角度为60度.核心板上有6个角度的IO口.当某个角度追踪到声音的时候.相应的角度IO口会发送高电平指示.非常简单. 一.声源定位板脚位设置由于伺服马达只能转动180度.所以我在声源定位上取了从0-180度四个脚位的IO分别送入arduino的2.3.4.5号脚位.再把核心板的负极接arduino共地. 二.arduino脚位设置组装完成: arduino程序: 程序很简单.只要调用arduino的伺服马达库,然后定义0-180度四个脚位2.3.4.5为输入脚.默认舵机控制脚为9. #include <Servo.h> int i= 0; Servo myservo; // create servo object to control a servo // twelve servo objects can be created on most boards int pos = 0; // variable to store the servo position void setup() { pinMode(2,INPUT);// 定义 0 度角度输入脚位 pinMode(3,INPUT);// 定义 60 度角度输入脚位 pinMode(4,INPUT);// 定义 120 度角度输入脚位 pinMode(5,INPUT);// 定义 180 度输入脚位 myservo.attach(9); // 定义舵机脚位 attaches the servo on pin 9 to the servo object} void loop() { if (digitalRead(2) ==HIGH)// 如果 2 脚电平为 HIGH{ myservo.write(0); // 伺服马达转动到 0 度 delay(100); } // 定义延迟 100 毫秒 if (digitalRead(3) ==HIGH) // 如果 3 脚电平为 HIGH{ myservo.write(60); // 伺服马达转动到 60 度 delay(100); } // 延迟 100 毫秒 if (digitalRead(4) ==HIGH) // 如果 4 脚电平为 HIGH{ myservo.write(120); // 伺服马达转动到 120 度 delay(100); } // 延迟 100 毫秒 if (digitalRead(5) ==HIGH) // 如果 5 脚电平为 HIGH{ myservo.write(180); // 伺服马达转动到 180 度 delay(100); } // 延迟 100 毫秒 } 把以上程序入arduino,声源定位板接入usb电源.就可以进行测试了. 把以上程序入arduino,声源定位板接入usb电源.就可以进行测试了. 结束语: 这个声源定位板应为是纯硬件搭建..直接就可以进行应用.所以可以为我们省去声音定位软件的研究和调试.而且每个角度给出高电平指示.,编写arduino程序也非常简单.只要先调用自带的伺服马达库.然后根据声源板的每个角度给出的电平让arduino指定脚位输入.就可以实现当哪个角度有声源的时候.伺服马达就会向哪个角度转动.是不是很简单?有兴趣可以试试.

声源定位

自创 . 2025-08-05 750
企业 | TI 新一轮涨价，超6万料号上涨10%-30%

TI8月4日启动新一轮价格调整，此次涉及60,000+产品型号，较6月的3,300款规模激增近20倍。据产业链多方证实，这场覆盖全系产品的涨价风暴已通过代理商传导至终端市场，仅极少数战略客户获得豁免。本次整体价格区间上移10%-30%，其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域，数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。值得关注的是，与6月主要针对信号链产品的局部调整不同，此次调价呈现明显的结构性特征——通过抬高老款产品价格，引导客户转向新一代解决方案。典型案例显示，某2018年发布的DCDC转换器价格上调22%，而其替代型号仅微幅调整5%。从产品分类看，此次涨价呈现三大特征： 1. 工业控制领域成为主战场，40%以上的工控类产品提价。如工厂自动化用16位ADC芯片，单价从3.2美元跃升至4.1美元（+28%）。 2. 汽车电子板块涨幅居前，车规级产品溢价显著。新能源汽车BMS专用隔离芯片上涨22%，车载信息娱乐系统电源管理IC涨幅在18%-25%区间。 3. 消费电子与通信设备温和调价，电源管理芯片及射频前端芯片价格上浮5%-15%。值得注意的是，TI第二季度通信设备营收同比激增50%，调价或与其战略转型密切相关。此次涨价背后有多重原因。成本压力是重要因素之一，德州仪器中国区毛利率长期低于全球平均水平，且原材料（如高纯度硅片）价格上涨，促使其调价以缓解利润压力。尽管短期可能影响市场份额，但为国产替代创造机遇。圣邦股份、思瑞浦等本土厂商已在工业、汽车领域加快替代进程。目前现货市场波动有限，但业内预计将引发连锁反应：下游企业或加速库存周转、优化供应链结构，国际大厂（如ADI、英飞凌）可能跟进调整。TI此举不仅优化自身盈利模式，更折射出全球半导体产业从"规模扩张"向"价值创造"的战略转型。

芯片

芯查查资讯 . 2025-08-05 5 8011
京东战略领投！帕西尼4个月狂揽10亿元，亿级全模态数据加速具身模型闭环落地

近日，帕西尼完成新一轮 A 系列融资，本轮由京东战略领投，浦耀信晔、宏兆基金、张科垚坤、上市公司新国都、北京昌平先进能源制造产业直投基金、财鑫资本、复琢投资跟投，老股东湖南财信产业基金、钧犀资本、TCL创投、毅达资本持续加码，庚辛资本中国继续担任独家战略财务顾问。帕西尼在短短 4 个月内，已狂揽 10 亿元人民币，刷新了全球相关领域的融资规模与融资速度，进一步夯实了其在该赛道的绝对领先地位。除众多著名财务投资机构纷纷看好外，帕西尼在国内多领域头部产业方的聚力尤为值得关注：继接连获得比亚迪、北汽、上汽、新奥集团、TCL、商汤、新国都等国内知名产业资本青睐后，本次帕西尼再获京东战略领投，这不仅是对帕西尼技术实力的又一次强力肯定，更进一步彰显了帕西尼作为产业核心价值平台的分量。技术生态闭环筑基定义具身智能进化“咽喉要道” 具身智能的发展高度依赖高精度的物理感知能力、高度集成的模块化软硬一体架构、与海量、高一致性的全模态数据集。这不仅是当前具身智能落地的关键与不断迭代进化的核心燃料，更是决定其向上发展的“咽喉要道”。而帕西尼正凭借其全球领先的高精度多维触觉感知技术，及前瞻性布局的帕西尼具身智能超级数采工厂 Super EID Factory，正牢牢占据这一战略制高点。自研高集成异构多核阵列软硬件架构 HAPTA：帕西尼全球首创的 6D 霍尔阵列传感技术能以每秒数百万次的高频率对多层嵌套磁场阵列分布进行高精度采集，经传感器内封装的非线性力学反演算法处理，最终以极高的可靠性与 1000Hz 的频率输出精细的六维力触觉及其分布信息。自研的高性能、高壁垒智能触觉处理单元 ITPU：历经多年迭代，第三代帕西尼自研霍尔阵列芯片具备超小体积和抵抗外部力学负载的能力，软硬件抗外磁干扰系统更是业内首个突破霍尔传感应用边界的标杆，快速阵列磁反解技术和力学反演技术使其在任意曲面上的精细力触觉测量成为可能。帕西尼在阵列磁信号实时分析、传感器边侧算法及力学计算方面的深厚积累所带来的高壁垒使其能为客户同时提供高性能、高一致性、高耐久度和优秀的抓握适应性。全球领先的高精度多维触觉传感器：帕西尼突破了我国“卡脖子”技术瓶颈，其自主研发的霍尔阵列式触觉传感器不仅具备高达 15 种丰富的类人般精细感知能力，为机器人提供了深层环境理解和物理交互世界的“数字神经末梢”；其更是当前全球唯一具备高一致性物理交互数据获取能力的柔性力学传感器，为打造高质量的具身数据集筑牢根基。亿级规模全模态具身智能数据集：具身领域高质量数据的稀缺，是严重制约该领域发展另一个“扼制咽喉”般的技术瓶颈。依托全球领先的高壁垒触觉传感技术，帕西尼布局 Super EID Factory，以近 12000 平超大规模物理基建、15+N 核心场景矩阵为基础的千种任务与百万工序，构建起年产近 2 亿条数据规模的高质量、全模态具身智能数据集。该数采工厂可高质高效地采集真实物理世界中触觉、视觉、关节角度、动作轨迹、语言等全模态交互数据，全面解决具身智能体不同场景下的快速泛化难题。 OmniVTLA 跨本体具身智能模型：为使含触觉的全模态数据能服务于众多本体，帕西尼重点推进跨本体数据映射方案，并构建以触觉为核心的具身智能模型。利用以超高自由度的人类为中心的采集系统获取高维触觉数据，再结合多目超同步的新视角合成算法，使覆盖超多应用场景的亿级数据均可服务于众多不同型号的人形机器人和其它机器人本体。同时，帕西尼在触觉方面的数据积累使得构建触觉模态编码器成为可能，在海量全模态数据的进一步加持下，触觉模态与视觉、语言等其它模态的对齐，结合模态专家模型构造出全新的 OmniVTLA 具身智能模型，使得在不同场合下，触觉和视觉互为参照、互作补充，极大提升了具身智能模型的泛化能力和任务成功率，进一步推进了具身智能应用的落地和深化。凭借强大的高精尖触觉感知技术与前瞻性的布局，帕西尼正全力构建“高精度物理感知（传感器）- 海量全模态数据（数据集）- 泛化智能决策（大模型）- 多场景落地”的具身智能核心生态闭环，可使具身智能体快速理解深层复杂环境，全面提升任务泛化能力，助推具身智能领域飞跃式发展。产业资本高度认可场景落地全面加速至此，帕西尼在具身智能时代难以撼动的高壁垒式核心产业价值日益凸显，其强大的技术实力和可落地的产业价值，亦成为推动产业自动化跃迁的关键引擎，使其备受产业资本青睐。本次京东的战略领投更是为帕西尼背后强大的产业资本阵容添上浓墨重彩的一笔。日后，帕西尼将进一步拓宽合作空间与合作场景，在智能物流分拣、仓储柔性搬运、商业零售服务、汽车制造产线、精密仪器装配、医疗康养等更多场景中发力，与强大的产业合作方强强联合、优势互补，用帕西尼力量驱动产业链上下游效率与可靠性的革命性提升，构筑未来多领域实体场景的智能化升级。开放创新生态聚全球智慧共拓智能前沿同时，帕西尼深知具身智能的全面发展，需要一个开放、协同、共建的生态系统。秉持开放创新理念，帕西尼构建了强大的协同生态，合力推进行业发展：具身数据基石 ——PaXini Super EID Factory：持续产出高质量、全模态、大规模具身智能数据集，并向全球生态合作伙伴开放共享。联合开放平台 ——TAIROS：与腾讯及其他生态合作伙伴共建具身智能开放平台，加速具身技术转化。引领触觉仿真 —— PX Tactile Simulator：帕西尼以实时柔性体接触算法为核心开发适用于机器人的触觉求解器，并集成到英伟达 Isaac Sim 等主流平台，为全世界人形机器人提供触觉仿真能力。前沿科研引擎 ——PaXini SPiRAL Labs：依托帕西尼行业顶尖技术平台与产业协同，将前沿科研成果高效转化为可实际落地的产能，“螺旋”式促进行业发展。通过这种开放、赋能的生态模式，帕西尼致力于与行业伙伴携手，共同探索具身智能的无限可能，加速行业跃迁升级，让具身智能从概念走向现实，从单一应用走向千行百业。以“感知-数据-模型-场景”生态闭环开启具身智能新纪元京东领航，资本聚力。4 个月 10 亿融资规模，顶级产投与财投云集，充分彰显出资本与市场对帕西尼颠覆性技术实力与清晰战略路径的充分认可。作为全球触觉传感赛道的领跑者及具身算法模型领域的先锋者，帕西尼手握高技术壁垒触觉传感利剑与海量全模态具身数据基石，构建起“高精度物理感知（传感器）- 海量全模态数据（数据集）- 泛化智能决策（大模型）- 多场景落地” 的具身智能核心生态闭环，不仅将重塑机器人与物理世界的交互方式，更将深度赋能众多产业合作伙伴，与多方形成深度协同共振，撬动千行百业智能化升级。同时帕西尼构建的开放生态，也将汇聚全球力量，共同携手加速具身智能真正落地，共创一个更加智能、更加美好的未来。以触觉为钥，以数据为基，以生态为翼。帕西尼正以引领之姿，开启具身物理世界深度感知与智能交互的新纪元！

具身智能

帕西尼感知科技 . 2025-08-05 895
市场 | 2025年第二季度，全球平板出货实现连续六季度增长，华为表现抢眼，跃升至第三；联想稳居上半年Chromebook市场首位

Canalys（现并入Omdia）数据，2025年第二季度全球平板电脑出货量达到3900万台，同比增长9%，环比增长5%。这一强劲表现主要得益于中国和EMEA（欧洲、中东和非洲）地区的稳定需求。与此同时，Chromebook市场表现亮眼，受益于日本GIGA学校项目推动下的教育设备更新，2025年上半年出货量达到1100万台。除了日本，多个市场的公共部门也在为教育设备提供资金支持，预计将持续推动Chromebook出货量在2025年及以后保持高位。 Canalys（现并入Omdia）研究经理Himani Mukka 表示：“在中国消费者补贴政策的支持以及全球商用招标项目的推动下，全球平板市场在第二季度继续展现出强劲的增长势头。市场还受益于一波新品发布热潮，尤其是在游戏平板领域。随着消费者对游戏场景的兴趣日益增长，游戏平板已成为一个细分增长品类，尤其在亚洲地区表现突出。值得关注的新品包括小米的Redmi K Pad（8.8英寸）和vivo的Pad5，联想的Legion Tab季度出货量更是翻倍增长。厂商们也在将平板作为其互联生态战略的关键组成部分。荣耀在第一季度率先发布‘Alpha’计划，小米则于5月推出‘人车家全生态’战略，旨在无缝整合智能手机、平板、智能家居设备，甚至新能源汽车。新发布的小米Pad 7 Ultra正是该生态中的核心控制枢纽。” 在平板电脑市场，苹果继续稳居第一，2025年第二季度iPad出货量达到1410万台，同比增长2%。三星以670万台的出货量位列第二。排名第三至第五的厂商则在中国大陆市场的强劲需求带动下实现了显著增长。华为超越联想升至第三，出货量为320万台，同比增长29%；联想和小米则分别以310万台和300万台出货量跻身前五。得益于其在中国市场强大的线下渠道，小米进一步缩小了与联想之间的差距。 Canalys（现并入Omdia）研究经理 Kieren Jessop 表示：“在日本GIGA学校项目持续推进设备更新的带动下，Chromebook市场正迎来复苏期。受政府资助采购活动逐步加速的影响，发往日本的出货量同比增长超过20倍。预计这一需求高峰将持续至2026年年中。 Jessop补充道：“近几个月来，日本的教育生态格外活跃，厂商、分销商以及教育科技合作伙伴正通过各类宣传活动和教育展会加大推广力度，力争在这轮设备更新周期中占据更多市场份额。在2025年4月举办的‘EDIX Tokyo’教育展上，领先的PC厂商与平台提供商展示了各自的设备与操作系统，向关键教育决策者传达其产品优势。除GIGA项目相关出货外，Chromebook在更广泛的亚洲市场前景也十分积极，多个国家已将其作为2025年教育部署的优先选择。” 2025年上半年，联想凭借在日本GIGA学校项目中的重要地位，领先全球Chromebook市场，出货量达到350万台，同比增长27%。惠普位列第二，但市场份额被联想抢占，年出货量同比小幅下降4%。作为亚洲市场的重要品牌，宏碁实现了10%的健康增长，出货量达220万台。戴尔排名第四，出货量为150万台，同比下降5%。华硕凭借GIGA项目带动的需求表现强劲，出货量达到80万台，同比增长43%，跻身前五。

平板

Canalys . 2025-08-05 1205
展会 | 听众注册！高通、火山引擎、长江存储、研华、风河、雷赛智能等30+嵌入式AI精彩报告

长按识别二维码领参观门票↑↑ Embedded Technology Conference China 2025第七届中国嵌入式技术大会六载积淀，六届盛会。自2019年首届举办以来，中国嵌入式技术大会已成为行业重要里程碑。第七届中国嵌入式技术大会将在2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）召开。大会始终引领技术前沿浪潮，累计吸引了来自全球30余国的超万名开发者以及500余家产业链企业深度参与，已成为中国嵌入式领域最具影响力的技术交流与产业合作平台之一。 2024年第六届中国嵌入式技术大会现场 Embedded Technology Conference China 2025「会议日程与议题」 Embedded Technology Conference China 2025「大咖嘉宾抢先看」作为嵌入式行业标杆年度大会，2025第七届中国嵌入式技术大会邀请了众多嵌入式领域的重磅嘉宾，就当下热门议题作主题演讲，以下是部分重量级嘉宾及议题剧透，更多嘉宾及议题邀您现场揭晓！立即注册锁定席位 🎫与行业领袖共同探讨交流！ 2025 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展速通指南

展会

elexcon电子展 . 2025-08-05 1000
企业 | 博世80亿美元收购江森自控暖通空调业务

近日，博世集团宣布，正式完成对美国江森自控（Johnson Controls）暖通空调（HVAC）业务的收购。这笔耗资80亿美元（约74亿欧元）的交易，不仅是博世公司史上规模最大的收购案，更标志着其在能源与建筑技术领域的战略布局迈出了关键一步。博世集团董事会主席史蒂凡·哈通（Stefan Hartung）表示：“通过这项集团历史上规模最大的并购交易，我们围绕2030战略正在加速增长，持续拓展全球布局。加强能源与建筑技术板块实现业务均衡发展——这将进一步提升博世的竞争力与韧性。” 此次收购涵盖江森自控面向住宅和轻型商业建筑的全球暖通空调业务，以及江森自控-日立空调合资企业的权益。交易完成后，博世舒适科技事业部的规模几乎翻倍：员工总数超过2.5万人，销售额突破80亿欧元，全球生产基地从17个增至33个，研发中心数量从14个增至26个。在品牌矩阵方面，博世原有品牌博世（Bosch）和布德鲁斯（Buderus）新增美国市场知名品牌约克（York），并通过合资企业获得日立（Hitachi）品牌的长期使用权，形成了覆盖全球主要市场的品牌组合，一举跻身全球暖通空调市场十大供应商行列。瞄准5%年增长市场，抢占能源转型先机据博世预测，到2030年，全球暖通空调市场年均增长率将达5%，其中空调设备需求增长尤为显著——受全球气候变暖等因素推动，到2030年全球空调设备年销量将增至2亿台，较2024年增长近五分之一。 “我们希望能够以节能解决方案引领这一市场发展，让人们在日益炎热的环境中，无论是在居家、工作场所还是商场，都能拥有舒适和健康的生活体验。”博世集团董事会成员、能源与建筑技术业务负责人FrankMeyer强调。国际能源署2018年的研究显示，到2050年即便全球平均气温仅上升1摄氏度，全球对制冷的需求也将增加25%，而实际气候变暖幅度可能更高。与此同时，欧洲市场正经历暖通空调技术的深度转型，传统油气锅炉正逐步被更环保的热泵所取代。博世通过此次收购，进一步强化了在热泵等绿色技术领域的布局，有望在能源转型浪潮中抢占先机。全球布局+本地深耕，构建增长引擎面对不同地区差异化的市场需求，博世制定了“因地制宜”的发展策略：美国市场聚焦中央风管式系统；亚洲市场重点布局可独立控制的无风管系统及多联机（VRF）系统，后者广泛应用于零售、酒店、医院等商用场景；欧洲、中东和非洲市场则提供多元化解决方案——西欧和北欧推进热泵等电气化采暖，中东和非洲侧重空调与热水器，同时覆盖从传统油气系统到现代混合方案的全产品线。为支撑全球增长目标，博世舒适科技事业部将实施本地化管理架构，在美洲、亚洲和欧洲/中东/非洲三大区域建立针对性团队。其中，原江森自控相关业务负责人David Budzinski出任美洲区域总裁，Ulrich Lissmann负责亚太区业务，事业部总裁Jan Brockmann兼任欧洲/中东/非洲区域总裁，新管理架构已于2025年8月1日正式生效。博世集团董事会副主席Christian Fischer表示：“博世希望到2030年，在所有业务领域中都成为领先供应商。此次收购不仅完美补充了我们的产品组合，也让我们能够在全球范围内为客户提供全套暖通空调技术解决方案的一站式服务。” 随着整合工作的启动（预计2027年底前完成），博世正通过技术协同、成本优化和渠道整合，加速向全球暖通空调市场领导地位迈进。这场耗资80亿美元的“豪赌”，不仅是博世平衡业务结构、降低对汽车零部件业务依赖的关键一步，更彰显了其在能源转型时代抢占新赛道的决心与野心。

博世

芯查查资讯 . 2025-08-05 2470