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ESD5B150TA SOD-523 进口静电保护管 | 超小封装与高浪涌耐受解决方案

产品概述广东佳讯电子 ESD5B150TA 是一款进口原装的高性能静电保护管（ESD Protection Device），采用超微型SOD-523封装（尺寸仅1.25×0.8mm），专为15V供电系统及高速信号接口设计。凭借极低动态电阻、超高浪涌耐受能力与超低电容特性，可有效抑制静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）等干扰，广泛应用于车载电子、工业控制及微型化消费电子设备，确保系统稳定运行。核心产品优势超微型封装适配极限空间 SOD-523封装尺寸（1.25×0.8mm），比SOD-323体积缩小60%，适用于TWS耳机、智能手表等微型化设备的PCB高密度布局。超高浪涌电流耐受支持8/20μs波形下高达10A的峰值脉冲电流（IPP），远超行业平均水平，满足工业设备与车载系统的严苛防护需求。低钳位电压保护核心IC 动态电阻低至0.4Ω（典型值），瞬态电压钳位快速精准，防止后端电路因过压损坏。进口品质与快速交付原装进口芯片，100%可靠性测试，现货直供保障客户生产周期。技术参数速览参数名称数值/特性封装类型 SOD-523 最大反向工作电压 15V 击穿电压（VBR） 16.5V~21V（@1mA）峰值脉冲电流 10A（8/20μs波形）动态电阻（RDYN） 0.4Ω（典型值）电容值（CT） 0.25pF（典型值@1MHz）符合标准 IEC 61000-4-2, AEC-Q101, RoHS 典型应用场景车载电子：车载摄像头电源线、LIN/CAN总线、OBD接口的ESD与浪涌防护。工业自动化：PLC模块、24V传感器信号线、电机控制端口的瞬态抑制。消费电子：USB4、Type-C接口、智能穿戴设备电池管理系统的静电保护。医疗设备：便携式监测仪数据端口、高精度ADC输入端的抗干扰设计。常见问题解答（Q&A） Q1：SOD-523封装是否兼容传统SOD-323焊盘设计？ A：SOD-523尺寸更小（1.25×0.8mm vs. 1.7×1.25mm），需重新设计PCB焊盘，建议参考官方封装图纸优化布局。 Q2：为何选择10A高脉冲电流规格？ A：高IPP值可耐受更严酷的浪涌冲击（如雷击感应、电机启停干扰），延长设备在工业环境中的使用寿命。 Q3：该器件是否适用于高频射频信号防护？ A：超低电容（0.25pF）特性使其可支持5G毫米波、Wi-Fi 6E等高频信号线（至40GHz），避免信号完整性劣化。 Q4：进口芯片与国产型号有何差异？ A：进口芯片在工艺一致性、长期可靠性及极端温度性能上更具优势，适配车规级（AEC-Q101）与医疗级认证需求。选型与设计建议多级防护设计：与低电压ESD器件（如3.3V/5V）搭配，实现电源与信号线的分级保护。高频信号优化：优先采用对称布线，减少保护器件引入的寄生电感。散热增强方案：在高能量应用场景下，通过增加接地过孔与散热铜层提升热管理效率。广东佳讯电子专注提供进口高可靠性电路保护器件，ESD5B150TA以极致小型化与强悍防护性能，助力客户应对复杂电磁环境挑战。如需获取样品或技术资料，请通过官方渠道提交需求。注：本文内容基于典型测试条件，具体参数以官方数据手册为准。

ESD5B150TA

官网 . 2025-03-18 1 3345
纳祥科技无线快充IC NX7008，高效率功能覆盖IP6802、IP6824

手机无线快充发射端控制芯片，是一种用于管理无线充电过程的核心组件，它不仅决定了充电的速度和安全性，还影响着用户的充电体验。今天，我们将讲解纳祥科技一款兼容性超强的无线快充芯片NX7008（可以过Qi2.0协议）。（一）NX7008芯片概述纳祥科技NX7008是一款高度集成、高效率的磁感应无线充电发射端控制器。它可以支持 4V 至 21V 的宽输入电压范围内工作；支持快充供电，兼容 PD2.0/3.0 、 PPS、 QC2.0/QC3.0 、 AFC、 UFCS 等协议；支持最大 30W 单路输出；支持最新 Qi 协议 BPP， EPP 认证。 NX7008集成 32 位 MCU 内核，片内有 32KB MTP 和 4KB SRAM，兼备丰富的内存和外设。 NX7008的主频高达 96MHz，内置两路独立可调的高频 PWM，集成一组 4xNMOS H 桥驱动、两路 ASK 解调模块、 FSK 调制模块、 FOD 检测模块、 12bit ADC 、 2 个定时器模块和多路 GPIO 。可以定制各类 Qi 协议无线充电方案并通过认证测试。 NX7008采用5mm*5mm 0.5pitch QFN32封装，功能上可以覆盖IP6802、IP6824 。（二）NX7008主要特性 NX7008主要具备以下特性—— ● 支持 WPC 最新标准 ● 支持最新 Qi 协议 BPP，EPP 认证 ● 工作电压 4V ~21V ● 支持单路 5W,7.5W,10W,15W ● 支持定制最大 30W 应用 ● 集成 1 套 H 桥驱动 ● 一套 4xNMOS H桥驱动 ● 集成内部电压&电流解调 ● 1 路电压 ASK 解调 ● 1 路电流 ASK 解调 ● 支持 FOD 异物检测功能 ● 静态 FOD 检测 ● 动态 FOD 检测 ● 支持外置无源晶振 ● 支持 X7R/CBB/NPO 电容 ● 支持 Q 值检测 ● 针对供电能力不足的 USB 电源有动态功率调整功能 ● 输入过压，过流，欠压， NTC 过温保护功能 ● 集成大容量 MTP 32kB，支持 TYPEC 口固件重复升级 ● 支持 PD2.0/3.0， PPS、QC2.0/QC3.0、 AFC， UFCS 等快充协议 ▲NX7008功能框图（三）NX7008芯片亮点 NX7008是一款高性能的无线快充芯片，广泛兼容各类快充协议，安全可靠。 ① 高效快充 NX7008支持定制最大 30W 应用，支持单路 5W、7.5W、10W、15W，可快速为设备补充电量，大大缩短充电时间。 ② 广泛兼容 NX7008支持多种快充协议和标准，如PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/QC3.0等，可以过Qi2.0协议，可以适配市场上绝大多数的无线充电设备。 ③ 安全可靠 NX7008提供输入过压、过流、欠压、NTC 过温保护等多重保护措施，确保在各种异常情况下设备的安全运行，增强了电路的抗干扰能力和稳定性。 ▲NX7008管脚配置（四）NX7008应用领域 NX7008兼容性强，可以支持各类带无线充的手机，智能手表等，也被广泛应用于车载无线充、各种无线充电等领域中。 ▲NX7008产品外形 ▲NX7008应用示例图

纳祥科技

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-03-18 3320
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306、APR3401和AP43771H控制器的140W PD3.1 GaN充电器方案。图示1-大联大友尚基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案的展示板图如今，智能设备的高功率快充技术已成为消费者普遍关注的焦点。在此背景下，氮化镓作为一种新兴半导体材料，凭借卓越的能量转换效率、快速响应能力以及低热损耗特性，正逐渐成为快充领域的新宠。与此同时，USB PD3.1协议的发布更是将充电效率提升到一个新的层次，该协议不仅显著提高充电功率，还引入多电压档位，使快充技术更加灵活多变，从而满足各类智能设备的充电需求。鉴于此趋势，大联大友尚基于Diodes AP3306、APR3401和AP43771H控制器推出140W PD3.1 GaN充电器方案，采用获得专利的ACF拓扑，满足DOE VI和COC Tier 2效率要求。并且该方案支持PD3.1功能和AVS 28V，步长为100mV，可降低整体BOM成本。图示2-大联大友尚基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案的场景应用图本方案由AP3306、APR3401和AP43771H三个主控制器组成。其中，AP3306是一款高度集成的有源箝位反激（ACF）控制器，主要针对离线电源优化设计，可满足超低待机功耗、高功率密度和全面保护的需求。APR3401是次级侧同步整流（SR）控制器，它可用作同步的次级侧MOSFET驱动器DCM操作中的整流，为方案有效降低次级侧整流器功耗并提供高性能。 AP43771H是一种协定解码器，负责通过连接的配备USB Type-C®的充电设备（DUC）匹配相关的充电器容量和请求，并调节充电器的反馈网络，以满足DUC的电压和电流要求。除此之外，方案还采用氮化镓（GaN）FET进一步提升充电效率和热性能。图示3-大联大友尚基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案的方块图达尔科技（Diodes）是业内先进的半导体制造及供应商，可为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场提供高质量半导体产品。此次大联大友尚基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案，具有高性价比与高功率密度，可帮助厂商快速完成大功率快充产品设计。核心技术优势： AP3306主要特性：具有回收漏电能量和零电压开关功能的有源钳位反激式拓扑；高压启动，用于VCCL引脚的嵌入式VCC LDO，可保证宽范围输出电压；在输出短路情况下保持恒定的低输出电流；无声杂讯准谐振控制；启动过程中的软启动，频率折返以实现高平均效率；具有FOCP的次级绕组短路保护，用于降低EMI的频率抖动X-CAP放电功能；有用的Pin故障保护：SENSE引脚浮动保护/FB/光耦合器开路/短路保护；全面的系统保护功能：VOVP/OLP/BNO/SOVP/SSCP。 APR3401主要特点：同步整流适用于DCM/QR/ACF操作模式；消除谐振振铃干扰；使用的外部元件最少。 AP43771H主要特点：支持USB PD Rev 3.1，用于系统配置的MTP主固件的OTP；工作电压范围：3.3V至28V用于CV和CC控制的内置稳压器；可程式设计OVP/UVP/OCP/OTP，支持省电模式；用于VBUS供电的外部N-MOSFET控制；支持e-Marker电缆检测W-DFN3030-14封装。方案规格：主电源规格：输入电压：90Vac~ 264Vac；输入待机功率：<80Mw；主输出：5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/3A、28V/5A；效率：DOE VI 和 COC Tier 2；支持最大输出：140W PD3.1；保护：OCP、VP、UVP、OLP、OTP、SCP；尺寸： PCB：84mm×55mm×23mm； Case：88mm×59mm×27mm；功率密度指数：1W/CC。本篇新闻主要来源自大大通： Diodes :完整的超高功率密度140瓦PD3.1 GaN充电器解决方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

大联大 . 2025-03-18 3300
支持PD65W快充协议，纳祥科技Switch快充方案无底座也可投屏

想给Switch充电兼投屏玩得更畅快，又不想要复杂的原底座？纳祥科技Switch快充方案应运而生，本方案在设计上充分考虑了用户的实际使用场景，力求为用户带来更便捷与高效的体验。㈠方案概述纳祥科技Switch快充方案，是一种多功能的 “快充+拓展坞+投屏” 解决方案。该方案旨在为Switch游戏机提供快速充电（TYPE-C接口）的同时，通过拓展坞功能增加额外的USB-A接口和HDMI/4K视频输出，实现多设备同时充电和视频投屏的需求。方案内置氮化镓（GaN）功率器件，集成了多个独立芯片，数据传输、画面输出互不干扰。其中USB-A口最大输出为5W；TYPE-C口为PD快充接口，单口输出最大功率为PD 60W；HDMI口高清4K投屏。而Switch 充电功率约为39W，USB-A 接口最大输出4.5W，刷新率为1080P60Hz。对比下来，方案适配Switch还绰绰有余。本方案还能兼容多种协议，如PD3.0、PPS、DCP、Apple、QC4等等，这能支持多种设备连接（如键盘、鼠标、U盘），实现拓展坞功能。㈡方案实施流程接下来，我们将全方位展示方案的“快充+投屏”、拓展坞应用场景。（1）“快充+投屏”展示 ① 将HDMI线插入电视的HDMI接口（除了电视，电脑等高清显示屏也可以） ② 将HDMI线插入充电器，并与电源相连 ③ 将Switch主机、Type-C线与充电器相连，即可开始充电或者充电+投屏用户边充边玩无需担心电量，还可无障碍享受4k高清大屏游戏体验。（2）拓展坞展示本方案配备接口，可支持电脑、手机、iPad的连接和充电，满足用户多样化的使用需求。㈢方案功能本方案具备过流保护、过压保护、过温保护和短路保护等功能。用本方案制作的产品体积小巧，可以替代原装充电器与底座，同时用于投屏与充电，还能当做拓展坞使用，大大简化了用户的使用体验，提升了设备的扩展性和使用便利性。㈣总结本方案为Switch用户提供了一种全新的使用体验，能够适配多种不同的生活场景，如家庭娱乐、移动办公与旅游出行等，更加灵活与便捷。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

Switch快充投屏方案

深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-03-18 3590
收购 | 英集芯收购辉芒微告吹

英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）刚刚发公告称，公司因筹划支付现金、发行定向可转换公司债券购买辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微”或“交易标的” ）控制权，同时拟募集配套资金（以下简称“本次交易”或“本次重大资产重组”）的事项，公司股票自2025 年3 月4 日（星期二）开市起停牌。经审慎研究，公司决定终止筹划本次重大资产重组事项，公司股票自 2025 年 3 月 18 日（星期二）开市起复牌。公告显示，交易相关方审慎研究决定终止筹划本次重组事项，主要是由于交易相关方未能就本次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见。集芯此前筹划收购辉芒微控制权，或意在加码芯片设计领域。　　辉芒微官网显示，该公司是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，其采用Fabless经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。　　根据辉芒微最新招股书，其2022年、2023年上半年营业收入分别为4.76亿元、2.55亿元，归母净利润分别为1.12亿元、0.52亿元。截至2023年6月末，公司资产总额为9.19亿元，归母净资产为8.60亿元。值得注意的是，辉芒微此前曾两度冲击IPO，分别申报科创板和创业板，但均以撤回申请告终。　　官网显示，英集芯成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。其合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商，2022年4月19日在科创板上市。　　近日，英集芯发布的业绩快报显示，公司2024年的归母净利润为1.24亿元，同比增长322.73%；扣非后净利润为1.11亿元，同比增长607.94%。

英集芯

芯查查资讯 . 2025-03-18 1 745
市场 | 2024年全球前十大IC设计业者营收合计年增49%，英伟达囊括半数占比

根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA（英伟达）2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。展望2025年，由于先进半导体制程有助于AI算力增长，各种大型语言模型(LLM)持续问世，加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛，助益AI相关应用从服务器渗透至个人设备，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。 AI趋势带动半导体IC产业的寡占现象 TrendForce集邦咨询表示，AI依赖的高阶芯片需要庞大资本和先进技术投入，厂商进入市场的门槛高，造成明显的领先者寡占情况。在2024年全球前十大IC设计业者合计营收中，前五名总计贡献逾90%。随着各大云端服务业者(CSP)持续扩大AI server布建规模，NVIDIA H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收逾1,243亿美元，蝉联第一名，于前十名中占比高达50%，预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动NVIDIA 2025年AI相关营收。 Broadcom（博通）同样受惠于AI，其2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，排名第三，AI芯片收入占其半导体解决方案超过30%。历经2024年中的低潮后，预期2025年Broadcom的无线通讯、宽带及服务器储存业务反弹力道将更强劲。 AMD（超威）的2024年营收年增14%，达257.85亿美元，排第四名。AMD Server CPU与Client CPU两大业务均显著成长，特别是Server业务成长94%。该公司2025年将继续聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市场，并与Dell（戴尔）、Microsoft（微软）、 Google（谷歌）等品牌合作，维持高成长动能。与此同时， Qualcomm（高通）、MediaTek（联发科）也从智能手机市况低谷反弹。由于手持设备以及车用业务成长，Qualcomm 2024年营收达348.57亿美元（仅计算QCT业务），年增13%，位居第二名。随着与ARM的专利授权官司暂时告一段落，预期Qualcomm 2025年将更聚焦于AI PC等边缘运算设备，拓展高阶消费市场市占。第五名为MediaTek，2024年营收达165.19亿美元，年增19%，其智能手机、电源管理IC、Smart Edge（智能终端平台）业务均有斩获。预估2025年MediaTek在 5G手机市场的渗透率将提升至65%以上，其高阶机种占比的成长也将逐步拉抬营收，加上与NVIDIA合作的Project DIGITS 即将上市，将延续全年成长动能。分析营收排名第六至第十名，Realtek（瑞昱）与Novatek（联咏）的名次出现变化。Realtek 2024年营收约35.3亿美元，年增16%，回升至第七名。经过2023年的库存去化，其2024年PC及车用相关出货成长符合期待，预期2025年包括网通和车用业务将会是瑞昱主要成长动力，特别是其在Wi-Fi 7市场渗透率将提升至双位数。第九名的Will Semiconductor （韦尔半导体）2024年营收达30.48亿美元，年增21%。近年该公司受惠于高阶CIS在Android手机出货占比提高，以及全球尤其是中国地区的电动汽车自动驾驶应用的持续渗透，其CIS光学感测元件市占率持续增加，带动营收攀高。第十名MPS（芯源系统） 2024年营收达22.07亿美元，年增21%。因为该公司的PMIC打入AI Server供应链，其企业数据中心(Enterprise Data)部门营收呈现翻倍增长。

芯片

TrendForce集邦 . 2025-03-17 1 765
裁员 | 三星停撤墨西哥所有投资，裁员30%

3月17日消息，据外媒报道，由于特朗普对墨西哥的关税计划引发经济担忧，三星决定停止在墨西哥的所有投资，并裁员30%。据报道，三星是墨西哥历史最悠久的外国公司之一，其在墨西哥提华纳的制造厂生产电视机。3月早些时候，特朗普对铝和钢进口征收25%的关税，而铝和钢是冰箱制造的重要组成部分。白宫仍在考虑对墨西哥制造或种植的其他产品征收关税，并可能于4月2日实施。三星目前在墨西哥经营两家工厂，一家在蒂华纳，一家在克雷塔罗市，该公司在那里投资数百万美元来制造冰箱等家用电器。相关人士表示，墨西哥不断增长的债务和司法改革对三星这样的公司来说感到不安，也是该公司暂时停止投资的因素。不确定性扰乱国际企业投资墨西哥。据报道称，起亚、三星电子、LG电子和浦项制铁等韩企在墨西哥运营工厂，它们生产的很大一部分产品出口至美国。起亚位于墨西哥蒙特雷的汽车工厂年产25万余辆汽车，其中超过15万辆出口至美国。如果这些出口产品被征收25%的关税，在美国市场上将难以与当地生产的其他品牌汽车竞争。对此，起亚正考虑多项应对方案，包括将墨西哥生产的汽车改为出口至南美等其他市场而非美国；扩大美国本土产能，以替代原本从墨西哥进口的车辆等。另一家韩国企业三星电子正推进将墨西哥的洗衣机生产业务转移至美国南卡罗来纳州，并评估在其他国家生产销往美国的电视、冰箱等电器的方案。LG电子也在调整墨西哥的生产计划，考虑将部分产品出口至南美，而美国市场所需的产品则改由美国本土工厂或第三方国家生产。

三星

芯查查资讯 . 2025-03-17 1 790
收购 | 华大九天收购芯和半导体

华大九天公告称，正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体的控股权，公司股票自3月17日开市时起开始停牌。 2025年3月17日，华大九天（301269）发布停牌公告，称正筹划发行股份及支付现金等方式购买资产，因事项存不确定性，公司股票自当日开市起停牌。预计不超10个交易日披露交易方案，若未能按时披露，最晚3月31日开市起复牌并终止筹划。此次交易标的为芯和半导体控股权，其成立于2019年，注册资本1亿元。初步交易对方有8家公司，交易方式拟为发行股份及支付现金等。公司已签意向协议，具体方案待协商，目前事项处于筹划阶段，存在不确定性，提醒投资者注意风险。华大九天，在国内EDA（电子设计自动化）领域堪称“排头兵”，一直以来都在为推动我国半导体产业发展贡献力量。而芯和半导体，同样不容小觑，在半导体设计与制造方面拥有过硬的技术实力。此次华大九天的收购计划，无疑是其在半导体产业链上的重要战略布局，一旦成功，有望进一步提升其在EDA领域的综合竞争力。芯和半导体官网资料显示，该公司是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，主要围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互联到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。企业曾获得国家科技进步奖一等奖及国家级专精特新小巨人企业等荣誉。

华大九天

芯查查资讯 . 2025-03-17 870
AI | 长盈科技自主研发“HanM”：打造工业AI“智能核心引擎”

在2025年的今天，全球产业格局正经历深度重构。如何把握新场景蕴含的无限新机遇，加快AI大模型、具身智能等新技术新产品同海量工业场景的深度融合，成为加速AI发展和推动制造业高端化、智能化、绿色化发展的关键引擎。在这场智能革命中，长盈科技自主研发的 HanM 建模工具凭借创新理念与技术优势，在石油石化、传统工业等领域成绩斐然，成为AI赋能工业生产的标杆案例。 HanM 是什么？融合机理与大数据的智能建模 “超级大脑” HanM，全名 Hybrid artificial neural Modelling ，是一款具有自主知识产权的PHC三体大数据建模工具。简单来讲，HanM 就如同一个超级智能大脑，它能把专业的机理知识和各种各样的数据巧妙融合。 “HanM”三大核心亮点：一是全息数据融合中枢。突破传统工业数据孤岛，实现温度、压力、声纹等多模态传感数据的毫秒级动态融合，构建覆盖“设备-产线-工厂”的全域数字孪生基座。二是实时闭环生产优化引擎。基于动态博弈的多智能体协同架构，实现工艺参数自调整、设备效能预测性维护的闭环控制链。三是超维运筹算法引擎。独创工业级混合规划求解器，HanM - iOS 系统融入了国内前沿的设计理念，把线性规划、非线性规划以及混合整数规划等多种实用的运筹学算法集成，大大提高 HanM 建模效率，既能自动生成矩阵，还能快速找到最理想的解决方案。在工业生产中，HanM 堪称多面能手。 HanM工业智能“防控中枢”：守护工业全域生产线基于AI驱动的工业安全态势感知平台，深度融合机理模型与深度学习算法，构建覆盖工艺参数、设备状态、环境变量的三维实时监测网络。它就像一个不知疲倦的 “监察员”，时刻紧盯生产过程中的关键指标，并精准地察觉到潜在的异常情况。比如，它能提前知晓设备何时可能出现故障，精准识别设备劣化征兆、工艺偏移风险及安全隐患热区，结合毫秒级响应机制，形成"监测-预测-处置"闭环控制链。经验证可降低非计划停机率42%，典型场景事故发生率下降90%+，为流程工业构建全时域安全防护屏障。 HanM工业智能“优化中枢”：实时调控生产全流程在生产流程优化方面，HanM 就像一位神奇的魔法师。HanM构建了基于多尺度机理建模与实时工艺参数寻优的双驱动架构。通过嵌入动态随机优化算法与生产数字孪生体，对制造环节进行动态分析与智能调控，实现全流程的自主感知-决策-执行闭环，根据不同行业的特点，量身定制解决方案。在石油石化行业，HanM 能预测设备的腐蚀情况，还能算出催化剂的寿命周期，这对于企业合理安排设备维护、节省成本至关重要。在传统制造业，HanM 通过优化产品配方、分析生产线，能够降低能源消耗，同时提高产品质量的稳定性。此外，HanM 还能构建虚实结合的数字孪生系统，让企业管理者能清晰地看到生产过程，就像在眼前展开一幅清晰的画卷。并且，它为企业决策提供数据支持，助力企业在复杂的市场环境中保持竞争优势。 HanM成功案例：化工领域的应用成效以 HanM 建模工具为核心的《石化装置异常工况预警方法及系统》已经成功获得国家发明专利，并且在石化企业落地应用，收获显著成果。与此同时，为大型石化企业打造的《生产优化服务系统》，作为国家研发项目的重要课题，也取得了令人满意的成果。这些实践充分证明了 HanM 建模工具技术可靠，也为它在工业领域的大规模推广提供了成功范例。未来，和 HanM 一起向前冲随着 AI 技术不断发展，应用场景越来越丰富，HanM 建模工具将继续发挥独特优势，为更多行业带来智能化、自动化的解决方案。我们坚信，在 HanM 的助力下，传统产业将变得更高效、环保、安全。让我们携手 HanM，一起开创智能工业的美好未来，书写全新篇章！

长盈科技

长盈科技 . 2025-03-17 760
企业 | 蓝牙技术联盟中国实体成立，泰凌微电子携手共进，开启蓝牙新未来！

蓝牙技术联盟近日在北京举行董事会并正式成立中国实体，这一举措在行业内引起了广泛关注。这标志着蓝牙技术联盟对于中国成员和市场的战略意义的重视，将为中国蓝牙生态系统的蓬勃发展注入强大动力。中国作为蓝牙技术联盟全球第二大成员国，拥有超过6,500家成员公司，中国成员研发的蓝牙芯片占全球总出货量的近50%，在全球蓝牙生态系统中扮演着关键重要的角色。剪彩仪式（从左至右：蓝牙技术联盟亚太暨中国资深总监李佳蓉、蓝牙技术联盟首席市场官孔德荣、蓝牙技术联盟董事会主席Alain Michaud、蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers、蓝牙技术联盟董事代表金海鹏）蓝牙技术联盟一直致力于推动蓝牙技术的全球化发展，并通过开放标准模式支持全球企业采用蓝牙技术，同时为技术的持续发展做出贡献。此次联盟中国实体的成立，将进一步加强联盟对中国成员公司的本地化支持，助力中国企业更高效地走向全球市场，对于进一步推动蓝牙技术的发展愿景意义重大。作为蓝牙技术联盟的长期成员以及董事会成员公司，泰凌微电子见证了蓝牙技术的蓬勃发展，并始终在其中积极贡献自己的力量。早在2019年，泰凌的联合创始人之一金海鹏博士作为联盟董事代表加入SIG的董事会。这一重要角色的加入，不仅体现了泰凌在蓝牙技术领域的卓越成就，也彰显了泰凌在国际蓝牙标准制定中的重要影响力。自加入董事会后，金海鹏博士也积极推动联盟对于中国企业和市场的关注，他受邀参加了本次中国实体成立的相关活动。随着蓝牙技术联盟中国实体的正式落地，中国成员公司迎来了前所未有的发展机遇。泰凌作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联盟架构委员会和各重要工作组。泰凌技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测试用例。泰凌是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频，蓝牙角度定位，和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。去年，泰凌的超低功耗蓝牙TL721X系列芯片和自研协议栈成功获得蓝牙6.0认证，成为全球首个获此殊荣的非手机芯片公司。泰凌接下来的芯片发布，也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。在未来的发展中，泰凌将继续与蓝牙技术联盟紧密合作。借助联盟的资源和影响力，泰凌将不断提升自身技术水平，开发出更多优质的蓝牙芯片产品。同时，泰凌也期待与联盟内的其他成员公司持续加强交流与协作，共同推动蓝牙技术在智能零售、智能家居、智能照明、智能穿戴、高精度定位、医疗健康等领域的创新应用。相信在蓝牙技术联盟的引领下，蓝牙技术将迎来更辉煌的明天，而泰凌也将携手各方，共创无线连接的新未来。

泰凌微

泰凌微电子 . 2025-03-17 570
产品 | 国芯科技AI MCU芯片新应用（1）：国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组，深度赋能工业和消费电子AI应用

2024年，国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司（以下简称“美电科技”）展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。技术革新：RISC-V 内核与 AI 加速结合随着人工智能技术的快速发展，AI芯片已成为半导体行业的焦点之一。国芯科技紧跟趋势，于2024年7月底首次推出基于RISC-V架构的端侧AI MCU芯片，瞄准快速发展的智能端侧市场，旨在为各类终端智能应用提供高效、可靠的计算平台。国芯科技AI MCU芯片CCR4001S采用公司自主开发的RISC-V内核CRV4H，主频230MHz。RISC-V作为开源指令集架构，因其极高的灵活性、出色的可扩展性以及显著的成本优势，正迅速成为芯片设计领域中的新选择。RISC-V内核的简洁性不仅可以明显提升芯片的性能，并具有低功耗的特点，非常适合于物联网（IoT）设备及其他边缘计算场景。多年前，正是基于对CPU技术趋势的深刻洞察，公司面向物联网应用开发出了RISC-V指令架构极低功耗的CRV0 CPU和CRV4 CPU内核，并在此基础上推出了更高性能的CRV4H CPU，性能超越M4，且带有全国产化的生态和开发环境。对准蓬勃发展、前景广阔的AIoT市场，国芯科技开始发力RISC-V架构的AI芯片。CCR4001S集成了一个0.3 TOPS@INT8算力的神经网络处理单元（NPU），专门用于加速AI任务。这一高性能NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子，能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。该NPU支持所有流行的深度学习框架（TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe、DarkNet、ONNX等），并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR4001S凭借RISC-V内核的高效灵活性与NPU的专用AI加速能力，为AIot领域提供了兼具低功耗、实时响应和边缘智能的解决方案。智能空调：AI推动空调从被动响应到主动感知的跨越式升级端侧AI应用部署具备低延迟推理与数据本地化安全优势，基于CCR4001S上运行AI模型可实现智能空调快速响应的同时也为智能空调应用提供了安全可靠的技术保障。智能空调通过集成CCR4001S芯片+传感器，结合YOLO目标检测模型、舒适度建模和多模态数据融合等技术，实现了空调从被动响应到主动感知的跨越式升级。如：1.基于CCR4001S芯片部署端侧神经网络模型，融合热电堆等传感器，可以实现人体空间位置探测与空调动态风向控制，解决了传统空调无法获取空间内人数、位置与温度分布的问题。2. CCR4001S芯片结合热电堆传感器、湿度等传感器进行多模态人体舒适度建模，在端侧实现人体舒适度判定，驱动空调温度、风向与风速自适应调节。3.能耗是空调应用中的核心指标，CCR4001S芯片基于空调实时负荷预测（人员密度、环境温度）优化提升空调系统能效。智能育儿：婴儿看护的AI“芯动力” 由于摄像头、传感器与声音模块各自独立运行，传统物联网终端的感知能力为孤立的传感器架构与割裂的数据流处理机制所限，使得设备对环境态势的认知呈现碎片化特征，无法形成完整、准确的环境感知，从而影响了物联网系统在智能决策和自动化控制方面的性能和效果。国芯科技与美电科技合作构建的“感知-分析-决策”一体化架构，通过异构计算芯片实现视觉信息、生物信号与环境参数的多维度同步处理，正在重塑终端智能的底层逻辑。具体至婴儿看护这一场景，上述“感知-分析-决策”一体化架构通过融合动作捕捉数据、体温波动曲线及时序环境参数，形成对婴儿状态的立体化综合判断。在双方合作形成的智能看护解决方案中，新架构创新性地实现了端侧智能设备对复合型事件的精准判断，通过优化计算架构完成发烧预警、踢被子检测、呼吸抑制识别及呕吐判断等复杂场景的实时监控，较传统云端架构降低约65%的系统部署成本并缩短40%的开发周期。这一突破不仅为消费电子领域的AI应用落地提供了可验证的技术路径，更为后续多场景应用扩展奠定了可复用的架构基础。柳暖莺多语，花明草尽长。乘着自主可控的RISC-V CPU和AI NPU的春风，国芯科技正与美电科技以及其他生态链合作伙伴，携手共进，不断挖掘并把握端侧AI MCU芯片在工业和消费电子领域的迭代机遇，致力于推动产业创新与产品突破，以辛勤的耕耘，期待在秋天结出更优质、更智能的累累硕果。

苏州国芯

苏州国芯科技 . 2025-03-17 620
市场 | 2024年全球扫地机器人市场出货量同比增长11.2%，中国厂商前五占四席

IDC《全球智能家居设备市场季度跟踪报告，2024年第四季度》显示，全球智能扫地机器人市场2024年全年出货2,060.3万台，同比增长11.2%；全年销额达93.1亿美金，同比增长19.7%；平均单价上涨7.6%至452美金，高端化升级持续深化。其中第四季度全球扫地机器人市场出货591.8万台，同比增长7.8%，增速较前三季度放缓。伴随2025年初头部厂商密集推出搭载AI导航、机械臂等技术的旗舰新品，今年行业市场将加速向智能化、一体化方向演进‌。石头科技 2024年石头科技全球量额双第一，出货量上首度超过Irobot拔得头筹，全年全球销量市场份额16%，销额市场份额达22.3%，出货量同比增长20.7%。在北欧、土耳其、德国、法国、韩国等市场，优势更为明显，连续多季度量额双第一。石头出海优先布局对智能家居产品需求较高的发达国家市场，线上线下并重，研发销售同步发力。其多型号产品分别覆盖低、中、高端市场，机械臂旗舰新品推动行业加速向具身机器人升级。 Irobot Irobot 2024年在加拿大、日本及美国市场仍稳坐销额第一的位置。西欧、亚太市场受到中国厂商的集体冲击，全球出货量下滑6.7%，份额下滑2.6%。中国厂商凭借高性价比及迅速的产品迭代节奏，近几季度持续挤压Irobot市场空间。其在新兴国家市场的本土化布局较为乏力，产品线相对单一，可能对长期增长构成一定制约。科沃斯科沃斯2024年在中国市场蝉联市场第一，但竞争加剧，其高端市场受到来自石头、云鲸、追觅的冲击。从产品布局来看，2024年主要通过T30等新品完善其中端产品矩阵。恒压活水作为2024年的典型产品升级亮点，也一定程度稳固其在高端市场的位置。科沃斯渠道与品类协同发力，海外市场旗舰店布局数量较为领先，其丰富的产品线如添可洗地机、割草机器人、擦窗机器人、空气净化器等产品有助于其全球化品牌形象建设。小米小米通过供应链整合巩固中端市场基本盘，与友商战略定位形成一定差异。小米通过整合生态链企业资源形成了独特的代工协同体系，在中东非及拉美市场，小米仍有一定优势，出货量占据当地15%左右的市场份额。追觅追觅2024年全球出货量同比增长36.6%，其增长动能源于持续聚焦技术突破与差异化功能升级，通过‌仿生机械臂技术‌强化边角清洁能力，解决毛发缠绕及死角清洁痛点‌。海外市场销额仍占追觅全球销额60%以上，重点布局西南欧及亚太市场，凭借超650美元的产品均价积极建设高端扫地机品牌形象。 2024年中国扫地机器人市场出货538.9万台，同比增长6.7%，其中四季度受到“国补”政策刺激，出货175万台，同比增长28.2%。“国补”刺激拉动产品出货均价上涨，中高端产品份额在下半年持续提升。凭借不断完善的线下门店布局及线上营销，云鲸出货量同比增长82.3%，增速领跑行业。“国补”对厂商的安装服务响应效率、下沉市场的渠道协同能力提出更高要求，同时也引发需求前置透支担忧，可能对2025年下半年增长形成压力‌。 IDC中国高级分析师赵思泉认为，2025年全球扫地机器人市场将依托人形机器人导航算法与运动控制技术的突破性升级‌，通过AI大模型与3D视觉感知能力的深度融合‌，实现更高效的复杂环境适应能力和智能清洁决策系统构建‌，推动产品向“具身智能+全屋自主清洁”方向迭代‌。将与擦窗机器人、空气净化器、洗地机等设备形成生态协同，加速构建覆盖家庭全场景的清洁解决方案‌。

扫地机器人

IDC咨询 . 2025-03-17 625
市场周讯 | 英特尔任命新CEO；美国欲对中国继续增加关税；闪迪、长存宣布涨价10%

| 政策速览 1. 美国：美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国已于今年1月1 日起对产自中国的多晶硅加征50%的关税。 2. RISC-V工委会：由阿里巴巴达摩院（杭州）科技发起制定的《RISC-V指令集架构矩阵扩展（ME）指令集》、进迭时空（杭州）科技发起制定的《开放精简指令集（RISC-V）配置文件》，以及由芯昇科技发起制定的《RISC-V指令集架构无线矢量扩展（Zvw）指令集》三项团体标准已获批立项。为更高质量地完成标准编制工作，保障标准的广泛性、科学性和实用性，现向全行业及RISC-V工委会成员征集上述三项团体标准参编单位，共同完成标准的制定工作。 3. 欧洲：欧洲九国（德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰、西班牙）签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition）。 | 市场动态 4. Canalys：2024年，全球智能手机市场增长7.1%，达到12.23亿部。预计2025年全球智能手机市场的增长将快速放缓至1.5%。厂商仍有机会寻求本地化增长机会。 5. SIA：2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年同期的479亿美元同比大增17.9%，但较2024年12月的575亿美元环比微降1.7%。 6. TrendForce：DDR4产品成交势头弱于DDR5产品，主流芯片现货均价（如DDR4 1Gx8 3200MT/s）由上周的1.445美元上涨至本周的1.454美元，涨幅0.62%。NAND Flash方面，本周Wafer现货市场延续涨价态势，后续Wafer价格有望持续上涨，512Gb TLC晶圆现货价格本周上涨2.33%，报2.5美元。 7. LightCounting：光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。 8. 中国海关：1-2月我国进出口总值9093.7亿美元，下降2.4%。其中，出口5399.4亿美元，增长2.3%。集成电路出口额251.04亿美元，同比增长11.91%。 | 上游厂商动态 9. TI：推出全球最小的 MCU——MSPM0C1104，其晶圆芯片级封装 (WCSP) 尺寸仅为 1.38mm²，大约相当于黑胡椒片的大小，使设计人员能够优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用中的电路板空间，而不会影响性能。 10. 英特尔：其董事会已任命陈立武（Lip-Bu Tan）担任首席执行官，该任命自3月18日起生效。他将接替临时联席首席执行官大卫·津斯纳（David Zinsner）和霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）。陈立武是一位长期的技术投资者和广受尊敬的高管，拥有 20 多年的半导体和软件经验，并与英特尔生态系统建立了深厚的关系。 11. SK Keyfoundry：SK Keyfoundry 宣布决定以 250 亿韩元的价格从 SK Inc. 收购 SK Powertech 98.59% 的股份。此次收购预计将于今年上半年完成。SK Keyfoundry 是一家 8 英寸晶圆代工厂，于 2020 年 9 月从 Magnachip Semiconductor 分拆出来，并于 2022 年 8 月成为 SK Hynix 的子公司。 12. 汇顶科技：公司董事会于收到公司总裁胡煜华女士的书面辞职报告。胡煜华女士因个人原因，申请辞去公司总裁职务。胡煜华女士辞职后将不再担任公司任何职务。她曾任德州仪器(TI)中国区市场和销售总经理、公司副总裁及中国区总裁，负责TI在中国的整体运营。2021年3月，胡煜华女士加入汇顶科技，担任公司总裁。 13. 闪迪：闪迪向客户及通路发出涨价函，将于4月1日起对渠道和消费者客户的所有产品提价超过10%，闪迪在涨价函指出，涨价原因是由于内存产业的供需持续变动，预计产业将很快转变为供不应求的状态，加上最近的关税措施将影响供应并增加营运成本。 14. 华海诚科：拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）70%股权并募集配套资金。由于华海诚科曾于2024年11月13日使用全部超募资金及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金合计4.8亿元认购衡所华威30%股权。因此，华海诚科总共花费约16亿元收购衡所华威100%股权。华海诚科、衡所华威均从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品均为环氧塑封料。 15. 黑芝麻智能：黑芝麻智能与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜院士团队达成战略合作。此次合作以武汉大学自主研发的首个人形机器人“天问”为核心载体，基于黑芝麻智能A2000和C1236芯片。同时，双方也正在围绕人形机器人量产的芯片解决方案展开深入合作。 16. 台积电：台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂，台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%。 17. 三星：NVIDIA高管于 3 月 10 日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和测试第五代高带宽内存 HBM3E。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品，并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代 HBM4 的部分人力投入到 HBM3E 项目中，此次访问被认为 HBM3E 供应进入最后冲刺阶段。 18. 长江存储：长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。 19. NVIDIA：英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名，天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。 20. 平头哥：平头哥半导体产品总监周冠锋介绍，镇岳510已在阿里云的EBS规模化上线，大幅提升了整体系统的IOPS和吞吐带宽，更大幅优化IO延迟，在读写混合场景下，比行业其他主控时延压缩92%，间接实现降本增效。 21. 三星：韩国三星代工厂启动第四代4纳米芯片生产。 22. 台积电：台积电2月份合并营收为新台币2,600.09亿元（约人民币574.36亿元），环比减少11.3%，同比增长43.1%。 23. ASML：ASML和比利时微电子研究中心Imec签署新战略合作协议，聚焦存储器、先进封装等领域。 | 应用端动态 24. 宝马：宝马发布全新一代智能电子电气架构，支持AI用户体验和场景，相较于现款车型集成算力提升逾20倍。4台高性能计算机即"超级大脑"负责整合4大核心用户功能：车载娱乐系统、自动驾驶系统、驾驶动态控制系统，以及车辆进入、空调与舒适体验等基础功能。 25. Meta：META与台积电合作生产训练芯片。META开始测试其首款自主人工智能训练芯片。 26. 华为：华为擎云商用PC新品曝光，其核心芯片及零部件实现全自研，国产化率近100%，并支持端侧DeepSeek大模型。 27. 海康：海康机器人宣布基于“手、眼、脚”协同战略推出全新产品业务 —— 关节机器人。目前，海康机器人已发布多款六轴垂直多关节机器人和水平多关节机器人及配套的控制系统和离线编程软件（OLP），并开发多款工艺包，为用户提供工艺侧解决方案。 28. 腾讯：消息称腾讯向英伟达采购数十亿元规模H20芯片，寻求AI应用规模化。 29. 联想：计划三年内在印度实现100%的PC产品本地制造。

芯查查

芯查查资讯 . 2025-03-17 1 1 1245
存储 | 2025年都有哪些适合AI应用的全新存储器产品？

重点内容速览： 1. 三星：DDR5升级至256GB，HBM解决方案支持IP集成 2. 长江存储：升级至Xtacking 4.0，推出更大容量QLC NAND Flash产品 3. 铠侠：提供更大容量和更快速度的NAND Flash产品 4. 美光：提供全链路AI应用存储产品 5. 闪迪：为AI终端设备提供存储产品 6. Solidigm：满足不同AI负载需求的存储产品 7. 江波龙：一站式产品组合，满足AI本地化部署 8. 主控：更多针对AI应用的低功耗高性能主控产品这两年最为引人关注的莫过于AI，今年以前大家关注的主要是云端的AI，是需要大量GPU来实现的大算力AI系统，虽然有厂商在推嵌入式的AI，但应用范围相对有限。自从1月20日DeepSeek推出R1大模型之后，又给AI领域添了一把火，让市场对AI的热情更高了。因为，DeepSeek R1大模型瞬间让人们看到了新的机会，让AI大模型不再是大公司的专属，中小企业，甚至是个人都可以部署大模型。随着AI的进一步发展，存储正在成为支撑AI算力落地的关键底座。而AI的发展对存储提出了三个核心需求，即大容量、高吞吐量和低延迟。AI在对存储提出新需求的同时，也给存储市场带来了新的机会。在3月12日的MemoryS 2025上，CFM闪存市场总经理邰炜就认为，正是因为AI的推动，2024年存储行业迅速走出了阴霾，市场规模突破历史新高，达到了1670亿美元，其中NAND Flash市场规模达696亿美元，DRAM市场规模达973亿美元。同时在容量方面，2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求较2024年分别增长12%和15%。图片来源：作者摄于2025深圳闪存峰会，下同。图为2024年存储市场，如果从应用方面来看，服务器市场成为了存储器发展的核心驱动力， 2024年服务器NAND Flash的容量暴增了108%，服务器DRAM和HBM分别增长了24%和311%。在AI的推动下，AI PC和AI手机概念应运而生，对存储的需求也是有增无减，再加上智能驾驶开始普及，存储系统有望从汽车的辅助部件蜕变为智能汽车的核心战略资源。面对AI需求的推动，各大头部存储器厂商正逐渐减少旧产能，聚焦先进制程产品的生产和技术的迁移，更侧重于HBM、1c、1γ，以及200层、300层NAND Flash技术等先进产能，更是推出了更多适用于AI时代的存储器产品。在AI时代，存储器需要满足高带宽和低延迟、大容量和高扩展性、存算融合、高可靠性和安全性，以及低功耗等特性。邰炜在分享中表示，目前主流服务器平台已经全面支持DDR5和PCIe 5.0。而由于数据中心侧重对整体TCO持续优化，低功耗运行变得越来越重要，已经出现了基于LPDDR的LPCAMM，而面对有限空间和更高密度存储的需求SOCAMM的概念开始出现。此外，基于CXL 3.0接口存储器的出现，将会让内存池化进入实用阶段。当然，当前炙手可热的HBM产品发展速度更是迅猛，自从2024年进入爆发增长阶段后，随着2025年NVIDIA GPU架构的再次升级，将带动HBM从HBM3正式进入HBM3E，HBM4的需求也会越来越大。接下来，我们就来看看MemoryS 2025上的存储厂商们都有展示哪些适合AI应用的存储器产品吧！三星：DDR5升级至256GB，HBM解决方案支持IP集成在MemoryS 2025上，三星展示了多款针对AI应用的存储器产品。比如16通道的PCIe 5.0 SSD产品PM1753，可用于处理大量写入负载和大规模训练数据，为AI应用提供强大的性能支持。在市场关注度最高的HBM方面，三星推出了定制化的HBM4解决方案，支持客户IP集成。在DDR5 RDIMM方面，由于市场在寻找128GB甚至更高容量的产品，因此，三星推出了目前最大单一芯片DDR5 RDIMM 32Gb，可以最高实现256GB DDR5内存，满足AI算力需求。由于DDR5 MRDIMM可以让DRAM的速度更快，三星最初研究该技术主要是当做一项概念性技术来研究的，但现在发现越来越多的客户对此产品感兴趣。三星预计今年可以推出512GB的DDR5 MRDIMM产品，该产品将采用2U外形尺寸和32Gb基础的TSV内存控制器设计，速度将超过12.8Gbps。三星认为CXL技术目前还没有那么成熟，但如果CXL的生态建设起来之后，构建异构计算生态，推动GPU与CPU共享大容量DRAM池。此外，三星推出UFS4.1存储方案，支持智能手机运行百万级参数AI模型，并发布面向PC的8TB AI专用SSD，兼顾高容量与散热设计。其大容量SSD产品线已覆盖16TB至256TB，为AI训练与数据中心提供底层支持。长江存储：升级至Xtacking 4.0，推出更大容量QLC NAND Flash产品长江存储是2016年成立，重点发展NAND Flash产品的存储器公司。2018年，长江存储首次推出全新架构“Xtacking”，中文名叫“晶栈”，这种架构把存储的阵列和存储的外围逻辑电路分别设计加工制造，然后再用混合键合方式牢固的结合成一个整体，这种架构有三大特点：更快的IO速度；更高的存储密度；更高的品质可靠性。提出Xtacking到今天经历了6年，也经历了四代技术架构的演进，从Xtacking1.0到Xtacking4.0，长江存储将NAND的IO接口速度从800兆提升到了3.6G，也通过这种创新的架构和更先进的工艺提高着其存储密度，以及存储的可靠性。基于Xtacking4.0架构，长江存储推出了TLC和QLC的产品，其中TLC的产品有X4-9070，该产品的IO速度比上一代产品提升了50%，最高可以达到3600MT/s，它的存储密度提高也大于36%。与它前面两代产品有着相同的架构，所以和存储主控的搭配是非常的有效率、非常快的可以使用。基于这款产品长江存储有一个零售品牌，就致态，它是一个PCIe 5.0满速产品，且2024年下半年就已经开始批量出货。其QLC产品是X4-6080，其单颗芯片的容量达到了2Tb，HDP封装容量可达4TB。其IO速度提升了50%，吞吐量提升了147%，耐久度提升了33%。据长江存储介绍，长江存储的存储解决方案产品系列分为三个产品线，有满足于手机、平板、电视机顶盒等等IoT需求的嵌入式产品线；满足笔记本、台式机各种容量规格的消费级产品线；以及应用在云计算、数据中心等等场景的企业级产品线。其中很多产品都已经量产。比如其嵌入式产品线，就有目前市面上主流的UFS4.1嵌入式闪存芯片UC420，这是长江存储首颗1TB UFS产品，采用了0.85mm超薄封装，支持折叠机机型，满足各AI旗舰手机特色功能定制。在消费级产品线，长江存储有基于PCIe 5.0的PC550，其性能达到了10GB/s，兼容主流的AI PC平台，采用了4通道DRAM架构，可以满足低功耗和高功耗比。同时，它是单面设计的DRAM产品，散热性能更好，适合旗舰型轻薄笔记本电脑。企业级产品线方面，长江存储的全新PCIe 5.0产品是PE511，该产品基于Xtacking4.0架构，将于今年晚些时候上市。这款产品性能对比上一代产品有100%的提升，同时也增加了16T、32T的大容量规格。它的耐久度对比上一代产品有20%的提升。企业级的SSD比传统的企业级的机械硬盘毫无疑问有好几个好处，首先，它具有更好的性能、更低的延时，对于AI的预处理、AI的推理以及AI等等的计算有显著效率的提升。其次，在企业级的SSD方面它有更高的存储密度、更大的单盘容量，这样可以让提高机架的存储密度，降低数据中心成本。三是，企业级SSD可以给带来跟低的功耗，降低数据中心的运维成本。铠侠：提供更大容量和更快速度的NAND Flash产品铠侠在NAND Flash存储器方面，一方面在持续深耕其BiCS技术，去年推出了BiCS8和BiCS9技术，今年推出了BiCS10技术，可以实现332层的NAND Flash；另一方面就是接口，预计明年会推出PCIe6.0的固态硬盘产品，PCle7.0的样品将于2028年出现，并且于2029年进行部署。PCle5.0的流行期将持续至2027年。铠侠BiCS技术路线图将分为两个方向，其一是使用更高层数和高密度的先进存储单元，其二是采用折旧存储单元的部分，这两个方向均能实现更低的成本。其中，BiCS10属于第一个技术分支，通过更先进的存储阵列实现更高的密度和更高的性能，能够支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9属于第二个技术分支，其存储阵列采用折旧产线生产，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。容量方面，铠侠在2024年夏天就推出了BiCS8技术的2Tb QLC NAND Flash产品，可以制作成小型11.5×13.5毫米4TB封装的SSD。而如果做成2.5英寸的企业级SSD，容量可达122TB。此类大容量的SSD非常适合AI类应用。美光：提供全链路AI应用存储产品随着大语言模型规模不断扩大、GPU算力不断提升，高性能内存成为释放GPU强大算力的关键因素。美光在AI预训练、后训练，以及推理等阶段都有相关的产品。比如不久前，美光就宣布其1γ DARAM产品开始出货。美光1γ DRAM节点将首先应用于其16Gb DDR5 DRAM产品，并计划逐步整合至美光内存产品组合中，以满足AI产业对高性能、高能效内存解决方案日益增长的需求。该款16Gb DDR5产品的数据传输速率可达9200MT/s，与前代产品相比，速率提升高达15%，功耗降低超过20%。美光在数据中心方面的产品包括美光9550 NVMe SSD，集成了其自有的控制器、NAND、DRAM和固件，凭借14.0GB/s 的顺序读取速率和10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类SSD相比，其性能提升高达 67%，为AI等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外，其随机读取速率达到3,300KIOPS，比竞品提升高达35%，随机写入速率达到400KIOPS，比竞品提升高达33%。美光6550 ION SSD容量达到了60TB，是业界首款E3.S和PCIe5.0 SSD，适用于超大规模数据中心，它在功耗20W的情况下，实现了12GB/s的传输效率，为数据中心的性能和能效树立了新的标杆。HBM产品方面，其12层HBM3E产品已经量产，在今年1月份，有业内人士爆料美光16层HBM3E产品也正在准备量产。此外，其LPDDR5x和DDR5产品在数据中心也都有大量应用。个人电脑产品方面，美光的GDDR7产品已经被NVIDIA应用在了其最新的RTX50系列显卡中。美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD采用美光G9 TLC NAND技术，是美光首款PCIe 5.0客户端 SSD。该SSD具备14.5GB/s的顺序读取速率以及12.0 GB/s的顺序写入速率。凭借其强劲的性能，用户可在不到一秒内将大型语言模型（LLM）从SSD加载至DRAM，显著提升AI PC的用户体验。在AI模型加载方面，与PCIe 4.0 SSD相比，4600 SSD可将加载时间最高缩短62%，确保LLM及其他AI工作负载的快速部署。移动设备方面，美光在3月初宣布了其首款基于G9工艺节点的UFS4.1智能手机存储解决方案开始出货，芯片容量将涵盖256GB至1TB，适用于超薄和折叠屏智能手机，为设备带来更多本地人工智能功能。汽车存储一直是美光的长项，其带有增强型ECC功能的车用LPDDR5x产品开始在汽车上得到采用。美光新推出的LPDDR5X DRAM支持DLEP并兼容JEDEC，可满足汽车应用的严格要求。该产品的生命周期超过五年，能在极端温度范围内运行。闪迪：为AI终端设备提供存储产品两周之前才正式从西部数据分拆出来的闪迪（SanDisk）专注于提供闪存解决方案及先进的存储技术。在移动端，闪迪的UFS4.1存储解决方案——iNAND MC EU711嵌入式闪存驱动器，面对AI在终端上的应用发展，为用户带来了优化的移动存储体验。在数据中心领域，企业级PCIe 5.0解决方案凭借其卓越的随机读写性能和能耗效率，正在AI模型训练、推理和AI服务部署阶段中发挥关键作用；而大容量企业级固态硬盘也在存储密集型应用场景中备受青睐。闪迪正通过战略性的技术规划和产品布局，为不同领域的用户量身打造闪存解决方案，助力用户把握AI时代下的新一轮数字发展机遇。 Solidigm：满足不同AI负载需求的存储产品 SK海力士在2021年从英特尔收购其NAND Flash和固态硬盘事业部后，NAND Flash合并进了SK海力士，固态硬盘事业部则以全资子公司Solidigm运营，今年3月份，在SK海力士支付完最后一笔款项后，将完成最终交割。 Solidigm成立之后，继承了英特尔的传统并结合SK海力士全球业务规模，同时拥有浮栅 (Floating Gate)和电荷捕获（charge trap）技术。这两年来，SK海力士和Solidigm的业务整合取得了突破性进展，而且该公司还有了中文名字，“思得”，思者无域，行者无疆，所思即所得。自去年开始，很多地区数据中心企业级客户都在加大AIGC基础设施建设，导致空间、能耗、算力与存力问题凸显，企业级QLC SSD等产品迎来发展新机遇。Solidigm在QLC领域布局已久，自2018年以来，Solidigm已累计出货超过100EB的QLC产品。Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰表示：“国内很多领先公司已经在非常积极地研究使用大容量SSD来替换HDD，以解决能耗、空间等因素的限制，进一步提升人工智能效率。” 对于AI应用中的存储产品，在数据采集和存档阶段，需要高密度、高读写性能，Solidigm的大容量企业级QLC NAND Flash固态硬盘D5-P5336能很好地胜任，该产品最大容量可达122TB。而在数据准备、训练、heckpointing, 推理等阶段，对容量密度要求不高，但对读写性能有较高要求，那么PS1010 Gen5 PCIe，或者已经非常成熟的P5520 TLC，以及P5430高性能QLC SSD也可很好满足需求。存力建设离不开高性能、高密度、高可靠的SSD产品。 Solidigm拥有广泛的SSD产品序列，满足AI不同负载的需求。比如他们去年发布的PCIe 5.0 SSD产品D7-PS1010/PS1030，它具有超高的性能，领先的能效比，以及丰富的产品特性。它专门为AI data pipeline做了架构优化，从而能大幅提升性能。这款SSD支持E3.S和U.2两种外型规格。江波龙：一站式产品组合，满足AI本地化部署近年来，江波龙在企业级存储研发领域成果斐然，开发了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。面对AI趋势，公司凭借规格、固件、硬件、高阶测试、生产方案等全栈定制能力，提供一站式AI本地化部署解决方案。比如在PCIe eSSD方面，可以提供1.6TB至7.68TB容量的SSD；DDR5 MRDIMM的存储容量最大可以做到256GB，速度高达8800MT/s；DDR RDIMM的最大容量可达128GB。此外，江波龙还自研了主控芯片，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。基于其自研的WM7400主控，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了第三代Prime LDPC等多项高可靠特性，可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构，内置了主机碎片化整理技术、写加速2.0、写融合、映射表缓存压缩等创新特性，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其“满血”性能领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。目前，该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。主控：更多针对AI应用的低功耗高性能主控产品为了应对AI对存储产品提出的高吞吐量、低延迟、低功耗、可扩展性和高可靠性要求，存储主控厂商开始思考应对之策。在慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总裁段喜亭看来，主控行业必须要加速主控技术的升级，需要跳脱传统主控设计的方式。慧荣推出四大创新方案：通过智能数据分层管理（FDP技术）提升存储效率与成本优势；采用NANDXtend纠错专利技术强化QLC可靠性；依托先进制程与多模态操作实现超低功耗；结合分布式架构支持大容量QLC与6/8-Plane NAND。此外，慧荣MonTitan企业级PCIe 5.0解决方案、SM2508 PCIe 5.0主控等产品矩阵，全面覆盖云端到终端场景，助力合作伙伴应对大模型数据挑战，抢占AI存储先机。而群联UFS4.1主控PS8361已经通过了联发科技天玑9400验证，其UFS5.x主控即将推出；TLC与QLC方案已经准备就绪。其PS5022已经获得ISO26262 ASIL-B Compliance车规认证。针对多样化需求，联芸科技未来将构建起覆盖企业级 / 消费级 SSD、嵌入式 UFS 的完整产品体系。特别推出的 PCIe5.0 主控芯片家族成为亮点——MAP1806支持 16TB 超大容量，峰值性能达 14.8GB/s，随机读写超 3M IOPS；MAP1802通过低功耗设计，在保持高性能的同时显著延长 AI PC 续航。平头哥的镇岳510已经在阿里云EBS规模上线，大幅提升了整体系统的IOPS和吞吐带宽，更大幅优化了IO延迟，实现了读写混合场景下，比行业其他主控时延压缩92%。镇岳510为存储解决方案商提供了新的选择，助力忆恒创源打造业界首款具有100万IPOS 4K随机写性能的PBlaze7 7A40 系列企业级SSD，支持得瑞领新开发首款PCIe 5.0 NVME SSD产品，使其能效比相比上一代PCIe4.0产品提升70%，此外正在与佰维存储展开系列合作，相关产品也将陆续面世。为深度贴合AI应用生态，大普微持续深化高性能PCIe Gen5 SSD、企业级QLC SSD和数据压缩存储解决方案，推出R6101C 企业级 NVMe SSD、PCIe5.0 SLC SSD等创新产品，为数据中心和AI应用赋能。FADU的PCIe6.0主控芯片计划于2025年下半年流片。结语当然，除了上面提到的这些企业和产品，还有很多存储企业也推出了相关的产品，比如康盈半导体针对AI眼镜应用推出了ePOP嵌入式存储芯片，该芯片将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，不仅体积更小，性能也更为强劲。通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多种容量配置。目前，该产品已广泛应用于AI智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，成为行业内的热门选择。相信随着AI技术的发展，业界将会推出更多适合AI应用的存储产品，这里罗列的产品仅仅是冰山一角。

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芯查查资讯 . 2025-03-17 11 4 2625
芯查查上线4周年啦！3大主题活动，精彩享不停

芯查查4岁啦~ 感谢大家4年来的陪伴与支持，我们不断迭代，数据治理小有成果，拥有了100万+注册用户，平均每月300万访问量～新征程，芯查查加足马力持续创新，为您提供更准确、优质、全面的数据服务。感恩有你，未来可期！芯查查4周年之际，准备了一系列的精彩活动和丰富好礼，快来加入我们，一起嗨fun！

芯查查

芯查查 . 2025-03-17 15 1 3175
晶振：DeepSeek背后的“隐形基石”

2025年初，AI领域迎来了一场颠覆性的变革，DeepSeek以其卓越的性能和开放的模式，引起了全球的关注，DeepSeek以其与OpenAI相当的技术性能、较低的训练成本和开源特性，迅速在市场上崭露头角，仅仅一周用户数量就破亿。 DeepSeek：AI界的“性价比之王”，凭啥这么牛？开源策略，免费开放 DeepSeek选择完全开源，使其技术透明度高，并降低了企业和开发者使用大模型的成本。这种开源策略也吸引了全球开发者参与改进，使其在开源社区中的影响力不断扩大，完全免费使用。更懂你了通过深度学习和自然语言处理技术，能够理解人类的情感、语境和用户意图，作出相应的解答，使在处理任务时更加得心应手。回答你更快了与用户交互时响应迅速，能在短时间内给出高质量回答，无论是日常咨询还是专业辅助都能胜任，良好的响应速度提升了用户体验，使其在实际应用中更具竞争力。 DeepSeek基础设施的“隐形基石”：晶振 DeepSeek的成功不仅在于其卓越的算法和模型设计，还在于其对硬件的高效适配。通过优化算法，DeepSeek使得一些需要高端芯片支持的大模型，能够在普通显卡或成熟制程芯片上运行。其背后的支撑力量之一便是晶振。晶振为芯片提供准确时钟信号的关键组件。可将晶振比作“数字世界的心跳”——如同人体需要规律心跳维持生命，AI系统依赖晶振的稳定脉冲协调所有运算与通信。无论是DeepSeek的大模型推理，还是高性能芯片的运算过程，晶振都在默默保障着每一项任务的同步与稳定。晶振虽是小元件，却是DeepSeek基础设施的“隐形基石”，直接影响系统稳定性、效率及扩展能力。 DeepSeek对晶发电子的解读深圳市晶发电子有限公司以技术创新为核心，战略布局为支撑，在国产晶振领域取得了显著的行业地位。随着AI智能设备对高性能和高可靠性需求的不断提升，晶振的精确性和稳定性已成为支撑高性能计算、数据处理和实时通信的关键要素。在这一趋势下，晶振的频率精度、稳定性和抗干扰能力等核心性能指标面临着更为严格的要求。晶发电子将持续推进技术创新，不断提升产品性能，以满足人工智能领域对晶振性能日益增长的需求。

晶振

官网 . 2025-03-17 3365
“智存无界”助力产业升级，德明利全栈方案亮相MemoryS 2025

2025年3月12日，MemoryS 2025在深圳成功举办。峰会汇聚全球存储产业链企业及核心应用厂商，德明利携嵌入式、工业级及消费级存储全栈方案亮相，以"自主研发+全球合作"提供高效场景定义存储方案，加速智能化升级与数据价值释放。聚焦智能存储技术突破与市场布局双线并进垂直技术链条能力目前，智能存储技术的核心突破从单一硬件性能优化转向“场景定义产品”的全栈能力重构。嵌入式存储为新增长引擎多元产品矩阵赋能高增长场景德明利嵌入式存储专注于新兴的智能穿戴设备的长周期耐久需求，覆盖UFS、LPDDR、eMMC方案。构建完整的嵌入式存储产品矩阵 UFS 3.1方案凭借2000MB/s连续读取性能，为端侧AI设备的高并发数据处理提供稳定支撑；LPDDR5通过6400Mbps传输速率与30%功耗优化，高效应对高负载场景多任务挑战。德明利将深入TV、AIoT等新兴市场，结合自研技术和供应链资源整合能力，加速智能化场景落地。工业级存储为场景化能力延伸差异化方案破局严苛场景德明利首次推出的工业级存储解决方案成为峰会焦点。聚焦智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等高价值领域，德明利通过“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈能力，推出行业专用方案，构建差异化技术壁垒。自研主控芯片的能力是构建全栈智能存储生态的关键德明利以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级SSD方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。 02 全球化拓展韧性供应链赋能高端竞争力研发制造到市场落地的全链条能力 “4+1+N”全球化布局为核心德明利依托多地研发协同与智能化生产体系，实现对工业自动化、AI服务器等高价值领域的快速适配，并通过全球营销网络动态捕捉市场需求，结合弹性供应链与敏捷交付能力，将技术优势转化为高性能存储方案的全球化竞争力，持续夯实高端市场差异化品牌势能。德明利将紧抓AI驱动存储升级机遇优化产品推出高可靠方案深化工业控制、智能穿戴及消费电子生态合作加速全球智能化转型存储支持

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德明利 . 2025-03-17 3555
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能

2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图：米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核心板、单板机、开发板到解决方案的完整生态链，能够满足不同行业、不同应用场景的多样化需求。米尔核心板及开发板展示工业控制领域：米尔电子展示了基于最新处理器平台的工业控制核心板、模块和解决方案，具备高性能、高可靠性和丰富的接口资源，可广泛应用于工业自动化、机器人、运动控制等领域。人工智能领域：米尔电子推出了多款搭载高性能NPU的AI核心板和开发套件，可满足边缘计算场景下复杂的AI推理需求，为智能摄像头、机器人等应用提供强劲的算力支持。物联网领域：米尔电子展示了多款低功耗、高性能的物联网模块和解决方案，支持多种无线通信协议，可广泛应用于智能家居、智慧城市、工业物联网等领域。米尔基于STM32MP257的AI应用米尔基于瑞芯微RK3576的多屏多路摄像头应用米尔基于NXP i.MX 91的充电桩HMI演示米尔基于T527的多屏异显应用 Embedded World 2025为米尔电子提供了一个与全球合作伙伴和开发者交流合作的绝佳平台。展会期间，米尔电子与多家国际知名企业达成战略合作意向，共同推动嵌入式技术在更多领域的应用落地。米尔电子工作人员表示：“我们非常高兴能够参加Embedded World 2025，并向全球展示米尔电子的最新技术和产品。未来，我们将继续坚持创新驱动，携手合作伙伴，共同推动嵌入式技术的发展，欢迎社会各界朋友持续关注。” 关于米尔电子米尔电子是一家全球领先的嵌入式解决方案提供商，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的嵌入式核心板、模块和解决方案。公司产品广泛应用于工业控制、人工智能、物联网、医疗电子等领域。

米尔

米尔电子 . 2025-03-17 3675
双奖同辉，佳绩频传！大联大世平一举斩获“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘新质’奖”两项殊荣

大联大控股宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，凭借创新的「基于NXP应用于储能电站800V BMS方案」和「基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案」分别获得中国工控网“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘新质’奖”两项殊荣，这不仅展现了世平在工业领域的卓越技术实力，也为大联大二十周年的辉煌历程增添了浓墨重彩的一笔。图示：应用创新之流程智造“新质”奖奖杯图示：离散智造“新质”奖奖杯中国自动化+数字化“新质奖”奖项评选面向自动化、数字化、工业机器人、工业互联的全产业链，旨在推举和表彰驱动中国新型工业化发展的“新质”企业，是中国工业自动化界历史最悠久的奖项之一。世平作为大联大旗下的重要成员，凭借强大的技术支持与供应链整合能力，积极参与中国自动化与数字化进程。通过不断深化和拓宽技术创新实力，世平成立应用技术群（ATU），可提供涵盖软硬件的完整技术支持，协助客户打造先进解决方案。同时，公司还设立专属于产品开发测试的实验室，助力客户缩短研发周期、快速实现产品量产。流程智造“新质”奖——基于NXP应用于储能电站800V BMS方案全面推动绿色低碳发展，是新型工业化的内在要求。在这一进程中，工业储能发挥着不可或缺的作用。而作为储能系统的“大脑”，高效可靠的电池管理系统（BMS）能够实时监测电池状态，预防故障发生，延缓电池性能下降和容量衰减，从而保障用户安全和环境安全。此次荣获流程智造“新质”奖的「基于NXP应用于储能电站800V BMS方案」，正是由大联大世平应用技术团队针对储能安全精心打造的电池监控系统。该方案基于恩智浦（NXP）的MC33774多节电池组监控芯片设计，具备高串数和多节点级联等特点，能够灵活高效地监测与控制电池状态，确保电池组的健康。图示：基于NXP应用于储能电站800V BMS方案展示板图 MC33774芯片支持4~18串电池，系统设计上搭配NXP LPC5516+MC33665等电池组电源和MCU控制芯片，电源耐压可高达94V，电池电压检测精度可达0.8mV，全温度范围内的总测量误差（TME）小于1.5mV，适用于多种化学电池。在方案设计中，世平为每块电路板配备3组MC33774模块，并采用电容隔离技术和菊花链双向通信，实现了多板级联的灵活扩展，可支持800V甚至更高电压的稳定运行。不仅如此，世平还为该方案提供全面的软件支持。公司采用FreeRTOS实时操作系统，支持底层驱动以及SL/SAF驱动，并且满足IEC 61508 SIL-2和IEC 60730 Class B的功能安全标准，为储能电站的稳定运行提供了保障。在实际应用中，世平的这一方案依托精准的电量预测和电池健康状态监测，显著提升了储能电站在全生命周期内的安全性与运行效率。离散智造“新质”奖——基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案随着新能源行业的飞速发展，高压快充技术已成为破解“里程焦虑”和提升充电效率的核心突破口。在此背景下，800V高压平台正成为众多车企竞相布局的新赛道。然而，尽管市场前景广阔，但800V高压架构的推广仍面临着诸多挑战。一方面，高压平台对电池、电控、电机等核心部件的耐压、损耗、抗热性能提出了更高的要求。另一方面，传统硅基功率半导体在高温、高频、高功率场景下的性能瓶颈日益凸显，而碳化硅（SiC）材料凭借其优异的物理特性，逐渐成为理想选择。针对这些行业痛点，大联大世平推出「基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案」，并荣获中国工控网应用创新之离散智造“新质”奖。该方案集成安森美（onsemi）的SiC NVH4L040N120M3S搭配Gate Driver NCV57100、恩智浦（NXP）的汽车安全系统基础芯片（SBC）FS23、圣邦微（SGMicro）的OPA以及纳芯微（Novosense）的隔离器件，符合ASIL-B功能安全等级。世平为客户提供弹性技术支持和芯片选型，其中MCU由ATU团队单片机工程师提供完整的电机控制算法并将算法集成在代码中，用户可以在短时间移植到任何基于ARM M4核心的MCU中使用，以缩短设计进程。图示：基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案展示板图在硬件设计方面，世平充分发挥了SiC MOSFET在高频和高温条件下的优异导通和关断特性，不仅提高系统效率，还通过高功率密度实现小型化设计，减少开关损耗。软件方面，世平采用空间矢量脉宽调制（SVM）和双电阻采样技术，进一步提升系统的控制精度和可靠性。在系统安全方面，该方案还通过SBC FCCU硬件监控MCU故障，并结合Watchdog进行MCU存活监督，确保系统失效安全保护。同时，方案提供全功能的电机软硬故障保护、过流、过欠压、堵转、缺相、过温等保护功能，能够进一步提高系统的抗干扰能力，优化EV续航里程。此外，为简化开发，世平还提供软件demo算法和硬件参考设计，可缩短客户研发周期。在全球工业向智能制造转型的过程中，分销商的服务也在逐渐发生转变。作为衔接产业上下游伙伴的关键角色，世平充分发挥了作为分销商的独特优势，公司不仅具备出色的供应链管理能力，而且能够整合优质资源，博采众长地为客户提供先进的解决方案，与客户携手共建技术生态圈。此次一举斩获流程智造“新质”奖和离散智造“新质”奖两项殊荣，是世平在工业自动化与数字化领域技术实力与创新能力的充分体现，也是大联大多年深耕行业、持续推动智能制造发展的有力证明。筑梦二十载，共赢芯未来大联大长期专注于积极探索行业与客户的多元化需求，致力于为客户创造长期价值。凭借丰富的技术支持经验和行业洞察能力，受到业内媒体及专业人士的高度认同和广泛信赖。 2025年是大联大在半导体分销领域砥砺奋进的第二十年。在二十年的发展历程中，大联大通过不断深化与全球优秀厂商的合作，构建起覆盖广泛、响应迅速的分销网络。同时，依托精准把握市场动态和技术趋势，大联大成功与客户携手研发一系列前沿技术和解决方案，有效满足了当前市场对于先进半导体产品的迫切需求。并且，作为技术生态圈的搭建者和推动者，大联大今年还将聚焦工业、车用两大热门领域，开展一系列技术路演活动，广邀产业链上下游伙伴，共同探讨行业趋势、分享实践经验与创新成果，促进业内合作和交流。着眼当下市场，以科技创新为驱动引擎的新质生产力，正引领中国工业迈向新的阶段。在此过程中，大联大将依托广泛的全球资源，积极整合上下游产业链，帮助客户加速科技创新成果的转化与应用，赋能工业产业升级与发展。

大联大世平 . 2025-03-17 3315
艾迈斯欧司朗亮相2025慕尼黑上海光博会，光与传感技术驱动智能升级

艾迈斯欧司朗今日宣布，携激光加工、激光雷达、AR/VR、医疗应用和智能座舱等领域的创新技术与解决方案亮相2025慕尼黑上海光博会（以下简称：LWPC），展现其在工业、汽车、医疗以及消费电子领域领先的光与传感技术。在全球智能化浪潮下，艾迈斯欧司朗依托其卓越的创新力，助力推动智能制造升级，加速动态交互，为多场景智能化创新构筑新高地。艾迈斯欧司朗展台前人流如织，现场氛围热烈（图片：艾迈斯欧司朗）光与传感技术已成为产业升级的核心驱动力，广泛应用于智能制造、智慧医疗、自动驾驶和消费电子等领域，突破传统边界，助力全球智能化发展。与此同时，人形机器人技术作为“人工智能+”的重要方向，正快速崛起，成为推动新质生产力的关键力量。作为光学与传感技术的领导者，艾迈斯欧司朗凭借在传感、光源和可视化领域的深厚技术和丰富的产品组合，持续赋能产业智能化转型。在本届慕尼黑上海光博会上，艾迈斯欧司朗展台设有大展区：数字展示、人机交互和激光模组展示。其中，人机交互区以“光与传感，让机器看懂世界”为主题，展出了多款搭载艾迈斯欧司朗光与传感技术的终端产品，呈现了更为逼真的动态效果。此外，艾迈斯欧司朗在人形机器人领域的布局也备受瞩目，通过先进照明与传感技术的深度结合，助力人形机器人实现精准定位与灵活移动，提升人机协作和复杂任务处理的自然性与流畅性。人机交互新场景：驱动智能生活新体验人形机器人的视觉系统是环境交互的重要基础，3D结构光立体视觉感知成像方案在其中扮演关键角色，能够提升机器人在环境交互、避障及生物特征识别中的能力。本次艾迈斯欧司朗展出的紧凑型全局快门图像传感器——MIRA系列，搭载背面照明堆叠像素技术，能增强2D和3D视觉系统性能，并将低功耗设计与卓越的量子效率完美结合，即使在光线昏暗的环境下也能确保出色的图像质量。艾迈斯欧司朗人形机器人海报，多元产品助力机器人实现高阶智能化（图片：艾迈斯欧司朗）艾迈斯欧司朗的激光与LED场景补光、多封装形式脉冲激光器、高精度全局快门传感器、多光谱感知、ToF三维成像、BMS与光学力交互等尖端技术，可显著提升机器人的环境感知、交互和自主导航能力，加速人形机器人科技成果的转化进程。在汽车交互方面，艾迈斯欧司朗的车载抬头显示光机，其核心部件图像产生单元（AR-HUD PGU）具备1152×576的分辨率和约150lm的亮度，确保驾驶员能够获得清晰、高效的视觉信息。同时，该产品不仅具有高亮度、高效率和高分辨率的特点，还采用三色LED光源，确保颜色表现的真实与丰富。此外，艾迈斯欧司朗展出的多款创新终端交互应用，采用艾迈斯欧司朗高亮度、小尺寸、高可靠性的光源，为用户带来更智能的交互体验。其中，采用艾迈斯欧司朗VegaLED 4in1 RGB LED光源的QIDI Vida智能运动眼镜与VegaLED RGB LED与0.16”DMD的ELEPN AR眼镜光机，通过高亮度、小尺寸、低功耗等特点使产品实现更加智能化、微型化与节能化的特点，为用户提供清晰逼真的视觉体验。高光效激光技术：赋能高质量智能应用激光技术凭借高精度、高效率、高灵活性的特点，在材料加工、自动化控制、质量检测等多个关键环节展现出无可比拟的优势，成为推动工业从传统制造向精密制造转变的关键所在。一直以来，艾迈斯欧司朗持续对蓝激光产品进行研发创新，凭借高光电效率、高可靠性、高亮度等优势，在焊接和雕刻方面表现卓越，满足工业领域的精密制造需求。此次艾迈斯欧司朗展出的蓝激光产品，适用于DIY激光雕刻、打标机等领域的精准高效作业，全面满足不同工业应用场景下的多样化需求。其中手持式激光打标机，内置艾迈斯欧司朗PLPT9 450LC_E激光光源，支持便携的应用需求，广泛适应DIY应用场景。蓝激光模组覆盖多个功率等级，这些模组以艾迈斯欧司朗高亮度和高功率密度的蓝激光芯片为核心，能够在1万小时连续工作下保持功率光衰小于10％，且激光波长为425nm—460nm，可以在各种复杂材料中，实现稳定、高效且精准的应用体验。艾迈斯欧司朗全功率蓝激光雕刻模组（图片：艾迈斯欧司朗）在激光雷达展品中，艾迈斯欧司朗以卓越的测距精度和稳定性，赢得广泛赞誉。艾迈斯欧司朗为激光雷达提供边缘发射激光器（EEL），大幅提升了自动驾驶系统的运行、导航和数据处理能力，增强驾乘安全性。光与感技术创新引领工业智造迈向新高度从传统制造迈向智能制造的进程中，光与传感技术在众多工业场景的智能化升级中扮演着重要角色。艾迈斯欧司朗展出的MIRA016模块具备400×400高分辨率、2.79μm大像素尺寸，支持28mW@120fps超低功耗与8bit内置功耗管理，850nm波段量子效率高达55%，适用于AR/VR/MR的眼球追踪、手势识别及3D深度信息识别等应用设计，为智能制造中的人机交互和精准感知提供技术支撑。 MIRA050近红外增强全局快门图像传感器是一款高性能的紧凑型图像传感器，以其小巧的像素尺寸、出色的高灵敏度表现以及低功耗设计而著称，为机器视觉及前沿科技应用提供了可靠的视觉感知方案，特别适用于主动立体视觉、结构光视觉及工业AR/VR头戴设备和机器人物体检测等应用。除了上述创新产品和解决方案，艾迈斯欧司朗还展出了多款应用于消费电子、汽车和医疗领域的产品，包括提供逼真视觉体验的VR/AR设备、提升驾乘安全性的舱内创新传感器解决方案（ICS），以及用于医疗内窥镜的NanEye微型化摄像头模组。凭借这些前沿产品和创新方案，艾迈斯欧司朗正加速推动光与传感技术融入更广泛的应用场景，开启更高效、更光明的未来。

艾迈斯欧司朗 . 2025-03-17 3420