芯查查-电子信息产业数据引擎

15 16 17 18 19 20 21 22 23 24

市场 | “国补”效应引爆市场，一季度中国PC显示器出货量激增14%

国际数据公司（IDC）最新发布的《中国PC显示器市场季度跟踪报告》显示，2025年一季度中国PC 显示器市场总出货量707万台，同比增长14.0%。其中消费市场在“国补”政策的驱动下出货量达到343万台，同比增长17.4%。商用市场规模持续扩大，一季度商用市场出货量达到364万台，同比增长10.9%。政策赋能电竞显示器结构升级：电竞显示器是国补政策受益最大的显示器细分市场。2025年第一季度，中国电竞显示器出货量达258万台，同比激增56%。在补贴催化下，产品规格全面跃升，4K高端电竞显示器出货量暴涨71.5%，2K主流电竞显示器出货量同比增长56%；刷新率维度上，180Hz以41.1%的占比稳居电竞市场主流，出货量同比增长89.9%，同时≥240Hz超高刷显示器市场份额大幅提升了16.3%。厂商借助补贴拓展销售，优化产品结构，加快高性能产品的普及。 OLED和Mini LED显示器加速扩张，引领高端消费市场： OLED和Mini LED显示器呈现爆发式增长。在技术迭代加速成本下探与“国补”政策降低消费门槛的双重驱动下，OLED和Mini LED显示器渗透率快速提升。IDC 数据显示，2025年一季度，中国OLED显示器出货量同比激增433.7%，平均单价降至4674元人民币（不含税），同比大幅下滑26.4%；Mini LED显示器出货量同比增长97.5%，均价降至2022元（不含税），同比降幅达34%。全行业聚焦在电竞市场，OLED 和Mini LED 技术资源也更多的聚集在电竞领域。普通办公产品聚焦护眼、高色域、节能升级：在全行业规格持续升级的背景下，普通办公显示器（刷新率≤144Hz）市场增长率连续15个季度持续下滑。一季度普通办公显示器出货量449万台，同比下滑1.3%。头部厂商正在将竞争转向场景化价值创造，以硬件+软件协同实现护眼功能；探索不同的解决方案，提高显示器的色域覆盖；迎合政策鼓励，借助环保认证以及节能技术，打造绿色办公，提升显示器在办公领域的生产力。 IDC中国高级分析师石朵表示，“国补”政策为显示器市场注入强劲增长动能，推动一季度超预期增长，并奠定上半年高增长基调。然而，政策红利对需求的提前释放，叠加后期补贴政策的不确定性，可能导致市场增长动能减弱。未来厂商亟需从规模扩张转向深度竞争：聚焦细分赛道、洞察用户需求、强化售后体系，以应对后续的可持续增长挑战。

PC

IDC咨询 . 2025-06-24 670
企业 | 斯坦德机器人提交港股IPO，已进入小米汽车生态链

据港交所6月23日披露，斯坦德机器人(无锡)股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，中信证券、国泰君安国际为联席保荐人。据招股书，斯坦德机器人为全球领先的工业智能移动机器人解决方案提供商，致力于赋能多种工业场景中的智慧工厂。同时，公司亦是提供工业具身智能机器人解决方案的先驱。公司可量身订制的一站式机器人解决方案包括核心机器人技术平台、多功能工业智能机器人产品系列以及all-in-one智能协同系统RoboVerse。根据灼识咨询的资料，截至2024年12月31日的年度，按销量计算，斯坦德为全球第五大工业智能移动机器人解决方案提供商及第四大工业具身智能机器人解决方案提供商。公司的优质解决方案获得全球超过400名客户的认可与采用，其中许多客户是各自领域的龙头企业。根据灼识咨询的资料，按2024年出货量计，斯坦德为全球多个高科技领域最大工业智能移动机器人解决方案提供商之一，于计算机、通讯及消费性电子(3C)行业位居第二、汽车行业位居第二，以及半导体行业位居第五。根据灼识咨询的资料，斯坦德是行业内少数实现自主研发全栈技术的企业之一。公司是中国工业智能机器人系统工程的先驱，同时亦是中国首批自主开发适用于工业智能机器人的专有操作系统的企业之一。根据灼识咨询的资料，公司已成为首批发布同时定位与地图构建(SLAM)技术的企业之一。根据相同资料来源的资料，公司亦是行业首批开发适用工业场景的视觉语言动作(VLA)模型的企业之一。公司于定位、导航、控制及感知与操作技术方面的顶尖突破，赋予机器人智能、高效、稳定性及安全性。在世界模型及多机器人协同技术的支持下，机器人具备群体智能的能力。建基于行业领先的机器人技术和人工智能(AI)技术，以及凭借从实际工业场景获得的专有数据，根据灼识咨询的资料，公司为中国首家实现工业机器人系统世界模型及群体智能的公司。根据灼识咨询的资料，公司为少数具备在单一模拟场景中调度超过2,000台机器人能力的公司之一。一般单一真实工业场景中不会多于500台机器人。凭借前沿技术，公司处于机器人技术的最前端，为多种工业场景提供高效能的解决方案。于往绩记录期间，公司的收益主要来自机器人解决方案的销售，其次来自于国内外的单体机器人及相关配件的销售。斯坦德提供工业智能机器人解决方案，以赋能智能制造。公司机器人解决方案的哲学为“1+N+S=∞”。公司的定制一站式机器人解决方案包括公司的核心机器人技术平台（1）、公司的多功能工业智能机器人产品（N）及RoboVerse系统（为公司的all-in-one智能协同系统）（S）。公司的目标为提供智能制造的无限可能性（∞）。公司的机器人核心技术、机器人产品和RoboVerse系统均为自主开发。在售前、交付和运营阶段，公司的客户和斯坦德均会使用RoboVerse系统。在售前阶段，公司深入了解客户的需求，基于对需求的理解，公司仿真了数字化工厂场景，仿真了客户工厂中机器人集群基于生产材料和布局的运行过程，也仿真了机器人集群在动态任务变化的协作。基于仿真的结果，公司为客户选择了合适的机器人型号和数量，并制定针对每名客户的定制智能机器人解决方案。在交付阶段，斯坦德制造机器人并将其交付到现场，并部署公司的机器人解决方案。公司运行工厂的实际数字化模型，根据生产需求分配生产任务，现场协同和管理机器人运作，实现人机协作。在运营阶段，公司的客户使用公司的机器人解决方案来实现以机器人为中心的智能制造。斯坦德的机器人解决方案已经商业化。公司在各个行业拥有多元化的客户群，尤其是3C、汽车和半导体等高科技行业。公司的客户主要是直接在他们的工厂中应用公司的机器人解决方案的制造商。公司的客户还包括系统集成商，这些集成商通过添加元件、软件和定制工程来服务于客户的最终应用，从而将公司的机器人产品整合到更广泛的自动化解决方案中。公司的客户主要在中国内地。财务方面，斯坦德的总收益由2022年的人民币9630万元增加至2023年的人民币1.62亿元，并进一步增加至2024年的人民币2.51亿元，复合年增长率达61.3%，远超灼识咨询的数据显示整体全球工业智能移动机器人解决方案市场复合年增长率26.8%。公司的收益增长速度超过销售成本的增幅，带动于往绩记录期间的毛利增加，复合年增长率达到180.1%。年内亏损由2022年的人民币1.28亿元减少至2023年的人民币1.00亿元，并进一步减至2024年的人民币4510万元。斯坦德的业务于往绩记录期间继续积聚增长势头。截至2025年4月30日止四个月，公司的机器人的出货量为650台，乃由市场需求蓬勃推动，并反映公司把握市场增长机会的能力与强大增长潜力。此外，自2025年初以来，公司已在机器人解决方案开发方面取得多项进展。例如，公司于2025年5月推出首款人形具身智能机器人DARWIN，当中整合超过23个自由度及精密超关节设计及配备创新全向底盘。根据灼识咨询的资料，在智能制造系统升级需求、下游需求强劲增长、劳动力成本上涨、供应链及产业生态系统日趋成熟以及政策支持加强等因素的推动下，全球工业智能移动机器人解决方案的市场规模从2020年的人民币58亿元增长至2024年的人民币153亿元，复合年增长率为27.2%，预计2029年将进一步增长至人民币814亿元，2024年至2029年的复合年增长率为39.8%。在AGI快速发展的背景下，以轮式移动平台为基础、具有协作手臂的工业具身智能机器人将成为满足复杂动态的多场景制造需求的先进智能形态。根据灼识咨询的资料，工业具身机器人解决方案的全球市场规模从2020年的人民币4亿元飙升至2024年的人民币14亿元，复合年增长率为39.5%，预计2029年将增长至人民币152亿元，复合年增长率为61.1%。全球工业智能移动机器人解决方案行业相对分散。就2024年全球工业智能移动机器人解决方案的相关机器人销售台数而言，前五大参与者合计占有48.4%的市场份额。根据灼识咨询的资料，在这个竞争激烈的行业中，按2024年的销量计算，公司为全球第五大工业智能移动机器人解决方案提供商。全球工业具身智能机器人解决方案行业高度分散。根据灼识咨询的资料，以2024年出售的全球工业具身智能机器人解决方案的相关机器人台数计，五大参与者合共占市场份额的11.6%。根据灼识咨询的资料，于此竞争激烈的行业中，公司为全球第四大工业具身智能机器人解决方案提供商。受益于工业智能机器人解决方案市场的增长潜力，公司认为，公司的全栈专有开放式兼容软件架构、持续的产品创新和模块化开发能力、对制造场景的深入理解和行业专长将助力公司把握市场潜力，实现持续增长。本次斯坦德香港IPO募资金额拟用于以下用途：加强公司的核心机器人技术平台、机器人产品及RoboVerse系统以及开发相关专有机器人技术；建立并巩固国内及国外的销售及服务网络，同时提升机器人解决方案部署能力及宣传公司的品牌；开发生产能力及新生产线；用于营运资金及其他一般企业用途以支持业务营运及增长。

机器人

芯查查资讯 . 2025-06-24 975
技术 | 10BASE-T1L单对以太网电缆传输距离和链路性能

随着10BASE-T1L以太网在各个行业兴起，更多应用不断涌现，每个应用都给该技术的成功部署带来了新的挑战。一个常见的要求是支持多种类型的电缆。某些应用已经将这些电缆部署到传统通信系统中。现有设施也经常使用相关电缆。10BASE-T1L标准对电缆的定义非常灵活，支持重复利用此类电缆，因而它比其他技术更有优势。这种灵活性也引发了一些常见问题，例如：是否使用任何电缆都能实现1公里的传输距离？不同电缆类型的性能是否一致？链路性能和传输距离取决于电缆的特性，而电缆特性又与电缆构造息息相关。本文总结了与该技术相关的电缆特性，描述了电缆传输距离与这些特性之间的依赖关系，并提供了已测试电缆的列表。高级物理层和10BASE-T1L 高级物理层(APL)规范和IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范是两个不同的标准，它们存在关联，但不能互相替代。IEEE 802.3cg标准定义了通过单根双绞线进行长距离以太网通信的10BASE-T1L物理层，与应用无关；而APL标准则在IEEE 802.3cg的基础上，针对本质安全环境中的过程控制应用，进一步扩展了同一物理层的规范和定义。这意味着，任何APL器件都符合10BASE-T1L标准（数据层，但不是通过数据线进行电力传输），但并非每款10BASE-T1L设备都符合APL标准。 APL文件包括数据层规范和系统定义，涵盖了电磁兼容性(EMC)性能、电缆屏蔽连接和网络拓扑等方面。例如，参见图1，APL规范定义了同一网络内的两类数据链路：支线和干线。支线链路直接连接到现场设备，长度不能超过200 m，而且由于现场设备的本质安全环境，传输电平为1.0 V p-p。干线将现场交换机或上游设备连接到最近的功率开关，长度可达1000 m，并以2.4 V p-p传输电平运行。其他10BASE-T1L应用，例如楼宇自动化技术的应用，不需要符合APL要求。因此，支线和干线的概念并不适用于这些场景。事实上，该技术的网络拓扑是灵活多样的，包括星形、线形、环形或其组合形式。可以根据功率限制或抗扰度要求来选择传输电平，而与传感器或网络交换机的位置无关。这让用户可以更加灵活地使用电缆，因为无论链路位于何处，都可以使用2.4 V p-p传输电平。电缆的信号损失容差可以更高，对标称电缆阻抗的要求也不那么严格。我们将在后续章节中更详细地讨论这些内容。标准中规定的电缆特性为了符合IEEE 802.3cg标准，该文件的第146.7子条款规定了电缆必须满足的链路段特性。包括定义了插入损耗、回波损耗、最大链路延迟、差模至共模转换（适用于非屏蔽电缆）和耦合衰减（适用于屏蔽电缆）的限值。此外，对于涉及本质安全的应用，以及对于爆炸区域（0区，高爆炸危险；1区，可能产生火灾或爆炸；2区，可能发生爆炸或火灾，但可能性不大）中的设备，APL规范文件针对10BASE-T1L物理层的操作增加了一些规则和定义，包括电缆方面的定义：电缆分类、支线和干线链路的最大电缆长度、屏蔽等。图1. （左）用于过程自动化应用的APL网络拓扑。（右）用于楼宇自动化技术的线形和环形拓扑插入损耗电缆的插入损耗以分贝(dB)为单位，用于衡量信号沿传输线（电缆）的衰减情况。它等于传输信号的功率与电缆末端接收的信号功率之比。这种损耗或衰减会随着电缆长度和信号频率的增加而增加。根据IEEE 802.3cg标准，最大允许插入损耗随传输电平而变化：2.4 V p-p的最大允许插入损耗高于1.0 V p-p下的值，以适应不同的信号强度及对应的要求。 IEEE 802.3cg规范 IEEE 802.3cg第146.7.1.1子条款对两条限值曲线做了明确规定，具体内容如下：对于1.0 V p-p传输电平：对于2.4 V p-p传输电平：两个方程中，f为频率，单位为MHz，且0.1 MHz≤f≤20 MHz。图2为 1.0 V p-p和2.4 V p-p传输电平所对应的插入损耗限值。图2. 10BASE-T1L 802.3cg插入损耗规格 APL分类 APL电缆规范根据插入损耗将电缆分为四类，而插入损耗决定了支线或干线数据链路的最大允许链路长度。这些分类也符合 IEEE 802.3cg 10BASE-T1L电缆规范。1.0 V p-p和2.4 V p-p的插入损耗限值分别与支线和干线的运行要求一致。支线必须以1.0 V p-p运行，并遵守相应的插入损耗限值；而干线需以2.4 V p-p运行，并遵守更高的插入损耗限值。表1为所有APL电缆分类，以及围绕电缆长度和插入损耗曲线的规定。表1. APL电缆分类 - 插入损耗；f在公式3和公式 4中的单位为MHz 请注意，公式4与IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范中的公式2相同，而公式3算得的值不到公式1的一半。换句话说，连接到支线的电缆须遵循更严格的限制条件。对表1的正确理解是：特定类型的电缆要达到APL IV类标准，其 1000米样本的插入损耗必须低于公式4设定的阈值，如果不符合这一条件，则该电缆不符合IV类标准；要达到APL III类标准，电缆的750米样本的插入损耗必须低于公式4，如果不符合该标准，但其500米长的样本符合要求，则该电缆属于APL II类；如果500米样本不合格，但250米样本满足公式4阈值，则该电缆被归为APL I 类；如果电缆不满足上述任何要求，则它不符合APL标准。回波损耗理想情况下，当信号通过电缆的一端进行传输时，它应该被另一端的负载完全吸收。然而，正如前面所讨论的，由于电缆存在插入损耗，信号会减弱，一些能量也会被反射回信号源。这些反射现象是由变送器和电缆之间的阻抗不匹配或电缆本身引起的，可能发生在任何位置。回波损耗用于量化反射回信号源的信号强度，通常以分贝(dB)为单位。回波损耗等于发送的信号与反射的信号之比。与插入损耗一样，回波损耗随频率而变化。假设电缆品质优良，则其阻抗在整个电缆长度上会保持一致，可以大大减轻阻抗不匹配情况（收发器的连接点除外）。如果某条电缆链路因损坏或施工不良而在某些地方出现了故障，情况就不同了。然而，鉴于本文的宗旨，我们不讨论这种情况。与IEEE 802.3cg 10BASE-T1L插入损耗规格不同，回波损耗规格与传输电平无关。这是因为，正确端接的电缆的回波损耗与其长度无关。因此，无论电缆长度是200米还是500米，回波损耗都应该保持一致，除非因制造工艺或环境条件（如湿度和温度）的变化而产生差异。 IEEE 802.3cg规范 IEEE 802.3cg标准规定了电缆必须遵守的最小回波损耗曲线（与频率相关），如下所示：其中，f为频率，单位为MHz。 APL规范 APL规范还规定了符合APL标准的电缆的最小回波损耗。此规范没有区分收发器的两个传输电平，因而比插入损耗简单得多。其中，f为频率，单位为MHz。请注意，APL电缆回波损耗规格额外增加了6 dB的裕量，因此比 IEEE 802.3cg规格更严格。图3显示，任何符合APL回波损耗规格的电缆也符合10BASE-T1L回波损耗规格，但并非所有符合10BASE-T1L回波损耗规格的电缆都符合APL规格。图3. 10BASE-T1L和APL回波损耗规格。最大链路延迟链路延迟是指信号从电缆一端传输到同一电缆另一端所需的时间。这种延迟是由电缆的构造引起的，并且会随着温度的变化而波动。链路延迟也可以表示为电缆标称传播速度(NVP)的函数，NVP定义为信号通过电缆的速度与光速之比。电缆NVP始终低于1.0，大多数电缆的NVP介于0.6和0.8之间。在某些情况下，电缆的NVP值可能接近0.5，这意味着给定长度电缆的链路延迟更长。 IEEE 802.3cg中针对10BASE-T1L规定的最大链路延迟是一个固定值，相当于长度为1589 m、NVP为0.6的电缆所产生的延迟。据此，最大链路延迟为8834 ns。模式转换和耦合衰减电缆的插入损耗和回波损耗是决定电缆在正常情况下的性能的主要参数。然而，工业应用要求系统能够承受存在高电磁干扰(EMI)的环境。这些干扰既包括耦合到电缆的恒定频率信号音，也有偶尔出现的高频高能脉冲。无论受到何种干扰，10BASE-T1L或APL通信链路都必须能够正常运行，避免数据丢失。大多数EMI 来自外部源，长单对电缆是主要耦合机制之一。因此，电缆特性对整体电磁抗扰度起着重要作用。耦合衰减 - 屏蔽电缆对于屏蔽电缆，IEEE 802.3cg标准规定了最小耦合衰减。它与差分耦合到数据对的最大信号量有关。在屏蔽电缆中，该最大信号量取决于屏蔽的质量和覆盖率，以及同一对导线中电线的对称性。因此，不同的屏蔽会有不同的响应。例如，采用箔屏蔽加引流线的电缆与覆盖率90%的编织屏蔽电缆相比，二者的性能可能会有所不同。图4为IEEE 802.3cg针对电磁环境E1、E2和E3中安装的系统的规格。E1对应于住宅、商业和轻工业建筑等电磁环境中部署的设备，E2对应于其他工业建筑的电磁环境中部署的设备，E3对应于由车辆电池供电的设备。图4. IEEE 802.3cg针对屏蔽电缆的耦合衰减。差模至共模转换 - 非屏蔽电缆假设同一对导线中的两根电线都是理想且对称的，则信号应该以同等方式耦合，产生的共模信号可以由10BASE-T1L信号路径中的MDI电路进行有效滤波。然而，电线之间的不对称可能导致部分共模信号在传输线上表现为差模信号。如果该信号在10BASE-T1L目标带宽（100 kHz至20 MHz）内且足够大，它可能会破坏自动协商过程或数据传输。此外，这种不对称可能会将10BASE-T1L的部分差模信号转换为共模信号，从而增加电缆损耗并可能降低性能。为了解决这些问题，IEEE 802.3cg标准根据电缆运行的电磁环境规定了最小差模至共模转换(TCL)。图5为针对电磁环境E1和E2的规格。图5. IEEE 802.3cg针对非屏蔽电缆的差模至共模转换规格。特性与长度的依赖关系 IEEE802.3cg 10BASE-T1L标准没有针对具体长度定义电缆特性，这导致许多关于最大传输距离和合规性的疑问。例如，长度为1000米的Cat5/Cat6电缆通常不符合10BASE-T1L标准，因为其插入损耗超过了公式1和2设定的限值，然而，相同类型的电缆在长度约700米时可能完全符合要求。插入损耗与电缆长度的依赖关系如前所述，插入损耗反映了信号衰减情况，通常以频率为参考进行表示。因此，插入损耗（以dB为单位）与电缆长度成正比。这意味着，如果一个链路段的长度是另一条同类型电缆长度的k倍，则其总插入损耗也是较短电缆插入损耗的k倍。举例来说，一条1000米长电缆样本的插入损耗曲线，大约相当于另一条同类型的100米长电缆样本的插入损耗曲线的十倍。回波损耗与电缆长度的依赖关系假设电缆总体上的结构均匀（包括线径一致、电线间距恒定、每米绞合数一致等），则电缆的回波损耗不随长度而变化。对于10BASE-T1L通信的频率范围而言，这个假设相当合理。然而，如果电缆由多段相同类型的电缆连接而成，由于每个连接点可能存在反射，其回波损耗可能比单条连续电缆更差。为简单起见，本节假设给定电缆类型的回波损耗保持不变，与长度无关。链路延迟与电缆长度的关系对于给定电缆，信号延迟与电缆长度成正比。通过电缆的信号延迟因电缆类型而异，并且与其构造有关。通常，电缆制造商以NVP为参考提供此信息。下面的公式8显示了如何根据电缆的NVP值计算链路延迟。其中，L是所讨论电缆的长度，NVP是电缆的标称传播速度，c是光速。图6为两条电缆的链路延迟与电缆长度的关系。一条电缆的NVP = 0.5；另一条电缆的NVP = 0.8。请注意，即使NVP值较低，标准也能支持超过1300米的链路延迟。标准中留有足够的余量，以确保其在温度变化下的鲁棒性和稳定性。图6. IEEE 802.3cg链路延迟规格，以及NVP = 0.5和NVP = 0.8的电缆的链路延迟与长度的关系。最大电缆长度电缆传输距离的主要限制因素通常是插入损耗，APL分类基于该因素的原因正在于此。插入损耗与电缆长度成正比，因此APL分类设置了电缆长度限制。对于非APL应用，10BASE-T1L技术提供了更大的灵活性，支持屏蔽和非屏蔽电缆、阻抗不匹配程度更高的电缆、电缆的再利用等。除此之外，某些应用还可以使用超出IEEE 802.3cg标准规格的电缆。为了适应这些应用，ADI公司的10BASE-T1L产品系列预留了充足的裕量，支持长达1700米的通信距离，并确保在各类电缆上都能稳健运行。然而，不同电缆的最大传输距离各不相同，并非市场上的每一类电缆都能达到1700米。有些电缆的信号损耗可能较高，导致传输距离较短。最大传输距离和电缆的IEEE 802.3CG合规性如果设施旨在符合IEEE 802.3cg标准，则电缆和PHY设备都必须符合该标准。本节深入探讨插入损耗和回波损耗规格，以及合规性验证过程。此外，本节概述了用于估算和测试给定类型电缆最大传输距离的方法。图7说明了如何计算电缆的最大传输距离。如图7所示，该流程图依赖于对给定电缆样本的插入损耗和回波损耗的测量。理论上，电缆的长度不会影响这些结果，但在实践中，测量误差会随着电缆长度的减小而增加。因此，APL规范建议使用500米的电缆样本进行测量。对于非APL应用，为了获得可接受的结果，本文建议使用至少100米长的电缆进行测量。图7. 流程图，用于验证电缆样本是否符合插入和回波损耗规格，以及计算符合规格的最大电缆长度为了确保合规，初始步骤包括评估电缆在不同频率下的回波损耗。如果回波损耗低于公式5中列出的阈值，则电缆不符合标准，无需进一步测试。然而，如果电缆的回波损耗高于规定曲线，接下来则需要根据公式1或2中设置的基准来评估电缆的插入损耗。如果插入损耗超过这些曲线，则该电缆被视为不合规。验证插入和回波损耗之后，流程图提出了一种估算符合规格的最大允许长度的方法。具体实现方式如下：将测得的插入损耗乘以因子k，以获得尽可能接近公式1（针对1.0 V p-p传输电平）或公式2（针对2.4 V p-p传输电平）所述的曲线。通过外推法，估算相同类型但长度是所测试样本长度k倍的电缆的插入损耗。目标是确定最大k值，使得外推的插入损耗曲线始终低于所需的规格曲线，并在外推过程中迭代调整k值。示例：以下示例进一步解释了此方法。假设插入损耗和回波损耗已测量。第1步：回波损耗验证图8为给定类型、长度为100米的电缆X的回波损耗验证，以及 IEEE 802.3cg和APL的回波损耗规格。请注意，电缆回波损耗测量结果中的每一点都大于APL和IEEE 802.3cg回波损耗规格。这说明，所测量的电缆符合两种回波损耗标准。图8. 回波损耗验证。蓝色迹线表示给定类型电缆的回波损耗测量结果；黄色迹线表示APL回波损耗规格；红色迹线表示IEEE 802.3cg回波损耗规格。第2步：插入损耗验证插入损耗可以通过绘制电缆插入损耗相对于规格的曲线来验证，如图9所示。电缆X的插入损耗测量结果如蓝色实线所示。请注意，此曲线远低于黄色和红色虚线所表示的1.0 V p-p和2.4 V p-p 10BASE-T1L规格。这意味着，任何同一类型、长100米的电缆X都可以用在1.0 V p-p或 2.4 V p-p的10BASE-T1L链路中。图9. 插入损耗验证。红色虚线：IEEE 802.3cg在2.4 V p-p传输电平下的最大插入损耗；黄色虚线：IEEE 802.3cg在1.0 V p-p传输电平下的最大插入损耗；蓝色实线：100米电缆X的插入损耗测量结果。第3步：符合IEEE 802.3cg标准的最大长度的计算本节重点介绍IEEE 802.3cg标准，而不是APL分类。但是，读者可以根据表1进行类似的分析。对于测得的插入损耗，可以将每个数据点乘以因子k来外推。根据所采用的传输幅度（1.0 V p-p或2.4 V p-p标准），外推所得曲线低于相应的标准曲线。图10显示了1.0 V p-p的IEEE 802.3cg插入损耗规格，以及选择k = 7所获得的外推曲线（绿线）。绿色曲线是将100米电缆样本的插入损耗的每个数据点乘以k = 7得到的。请注意，获得的外推值略低于1.0 V p-p规格，这意味着700米（将k = 7乘以电缆长度得出）是符合非APL应用的1.0 V p-p传输电平规格的近似最大长度。任何小于700米的长度也同样符合1.0 V p-p传输电平规格。与此类似，图10还显示了2.4 V p-p的IEEE 802.3cg插入损耗规格，以及k = 12时所获得的外推曲线（蓝线）。该曲线的获得方式与上述方式类似，即将100米电缆样本的插入损耗的每个数据点乘以k = 12。请注意，外推曲线也略低于2.4 V p-p规格，这意味着1200米是符合2.4 V p-p传输电平规格的近似最大长度（基于其插入损耗）。任何小于1200米的长度也同样符合2.4 V p-p规格。图10. 对电缆X的插入损耗进行外推，获得符合IEEE 802.3cg 1.0 V p-p和2.4 V p-p 规格的最大电缆长度。以上分析表明，基于插入损耗和回波损耗标准，在非APL应用中，对于1.0 V p-p和2.4 V p-p传输电平，该特定类型电缆的最大允许链路段分别约为700米和1200米。然而，对于需要完全符合标准的应用，最大链路段不得超过1000米。此方法可应用于其他类型的电缆，得到的最大合规链路段长度可能小于1000米。例如，针对Cat5/Cat6电缆进行类似评估时，符合10BASE-T1L标准的典型最大长度通常不超过700米，不过这会因电缆品牌和型号而异，有些电缆可能会提供额外的裕量。通过电缆测试估算ADIN1100、ADIN1110 和ADIN2111支持的最大传输距离电缆测试程序涉及使用矢量网络分析仪来估计电缆的参数，以及使用ADI公司的 EVAL-ADIN1100EBZ 评估套件来执行以太网流量测试。该评估套件拥有媒介转换器功能，并通过评估软件提供多种诊断功能，例如帧生成器、帧检查器、均方误差和环回模式等。测试步骤电缆测试包括使用矢量网络分析仪测量被测电缆的插入损耗和回波损耗，然后使用这些参数来评估电缆合规性，并估算符合 IEEE802.3cg 10BASE-T1L标准的最大电缆长度。最大合规长度是指特定类型电缆符合IEEE 802.3cg所定义的2.4 V p-p或1.0 V p-p插入损耗曲线（如图2所示）的最大长度。进一步的测试包括通过被测电缆连接两个EVAL-ADIN1100EBZ评估板，以建立10BASE-T1L链路。后续链路性能测试涉及使用片内帧生成器以全带宽传输以太网流量，并监测每个EVAL-ADIN1100EBZ板上10BASE-T1L链路的均方误差(MSE)，以及错误计数和接收到的以太网帧数。仅当满足以下条件时，测试才会被标记为通过： 10BASE-T1L已成功建立。 MSE优于-20.5 dB。测试期间接收的帧没有错误。对长度不同的同类型电缆重复进行此测试，以确定故障点。但在某些情况下，最大测试长度可能受限于实验室可提供的最大长度，而不一定能反映电缆的实际最大传输距离。同样，在电缆长度增量超过100米的情况下，识别出的故障点可能无法准确反映绝对最大电缆长度。例如，如果只有500米的电缆段可用，则可以通过连接两个500米的电缆段来建立1000米的链接，但这种办法对于1500米是不可行的。因为真正的最大长度可能是1200米，但受限于没有该长度的电缆可用来进行测试，最后记录的数据点仍为1000米。表2为在实验室中测试的各种电缆，得到的符合10BASE-T1L两种传输电平标准的估计最大长度，以及使用EVAL-ADIN1100EBZ评估板在2.4 V p-p和1.0 V p-p下测试的长度。结论 IEEE 802.3cg-2019标准的电缆定义非常灵活，支持多种曾用于旧通信协议的电缆类型，因此维持了长传输距离，确保能够通过以太网无缝连接边缘设备，而无需网关。表2. 不同类型电缆上的典型ADIN1100/ADIN1110/ADIN2111链路长度性能注释1：实验室中测试的最大长度对应于测试期间链路正常运行的最长长度。注释2：实验室中测试的最大长度受限于可用电缆，并且必然受限于收发器的传输距离。注释3：电缆参数不可用或未测量。 1测试的电缆Helu 82836是Profibus PA，其标准化传输速率为31,25 kB，特性阻抗为100±20 Ω，39 kHz时波衰减最大值为3 dB。 ADI公司的 ADIN1100、ADIN1110 和 ADIN2111内置了裕量，既支持符合标准的电缆，还能够兼容非标准电缆。理想情况下，应用应遵守IEEE 802.3cg或APL规范，尤其是在过程控制中。但实际情况是，许多系统需要重复使用现有布线来降低部署成本。内置裕量增强了数据链路的稳健性，并有利于各类电缆（包括为了其他通信协议而安装的电缆类型）采用10BASE-T1L技术。这种灵活性确保了ADI公司的10BASE-T1L器件能够在1.0 V p-p和2.4 V p-p传输电平下保持一致的电缆传输距离。此外，ADI公司提供众多10BASE-T1L诊断工具，例如帧生成器、帧检查器、通过均方误差反映链路质量的指示器以及带有TDR的电缆故障检测器等，这些器件均能够支持在规划、调试和运行阶段对系统进行诊断。这些工具有助于简化部署，通过提供诊断洞察有效缩短停机时间，并在发生故障时减少纠正维护工作量。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-24 660
技术 | Lattice Sentry 4.0 PFR解决方案：构建“不可侵犯”的安全边界——基于硬件可信根的弹性固件安全体系

在全球数字化加速的背景下，网络威胁呈现爆发式增长。传统依赖软件层的安全防护体系漏洞频发，以供应链植入恶意代码、勒索软件篡改系统镜像为典型代表的固件攻击，成为核心风险点。与此同时，量子计算对传统加密算法的威胁、物联网设备的海量部署、以及严苛的合规要求(如NIST SP-800-193、NSA CNSA套件、欧盟DORA/CRA法案)，也迫使企业开始考虑从硬件层构建主动防御体系。在此背景下，Lattice Sentry 4.0平台固件保护恢复(Platform Firmware Resilient, PFR)解决方案应运而生，其核心价值在于通过硬件可信根(HRoT)与多层安全架构，实现固件全生命周期的保护、检测、恢复闭环，填补传统TPM/MCU方案在实时性、主动防御和多外设监控上的短板。 Sentry解决方案：防止各类源头的攻击作为符合NIST SP-800-193标准的硬件级方案，Sentry 4.0不仅满足法规合规要求，更以FPGA的可重构特性，为设备提供从制造到退役的持续安全防护，应对动态威胁演进。加速安全开发的全栈能力作为一套真正从固件级别做起的网络保护恢复系统，Lattice Sentry解决方案集合由MachXO3D/Mach-NX FPGA/MachXO5D-NX底层硬件平台、一系列经过预验证和测试的IP核、软件工具、参考设计、演示示例和定制设计服务共同构成。得益于此，PFR应用的开发时间可以从10个月缩短到6周。 Lattice Sentry解决方案集合4.0 MachXO5D-NX支持AES256位流加密和ECC256身份认证，保护系统设计的完整性。特色卖点之一是提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全(fail-safe)远程现场更新功能，实现可靠和安全的产品生命周期管理；卖点之二是安全引擎可在运行时使用，保护系统和FPGA之间的数据交换。相比之下，同类FPGA竞品目前还不能提供运行期间的安全功能。 MachXO5-55TD Sentry 4.0框图基于此，以MachXO3D™、MachXO5D-NX™和Mach-NX™为代表的莱迪思安全与控制FPGA系列，能够成为强大的HRoT基石，拥有用于自我验证的、安全、不可变的唯一ID、快速的安全启动以及一整套经过验证的器件原生安全服务，这确保了系统的完整性并降低未经授权的访问风险。同时，凭借其集成的双引导可锁定闪存功能，它们能够抵御“拒绝服务”攻击，确保系统中始终存在持续的信任基础。与其他所有莱迪思FPGA一样，这些器件也具有小尺寸、高能效的特点，适用于各种系统设计。在最新的Sentry 4.0版本中，支持在通信、计算、工业和汽车应用中开发符合美国国家标准与技术研究所(NIST)安全机制(NIST SP-800-193)标准的PFR解决方案，以及硬件层面支持最新的MachXO5D-NX系列器件，成为了最大亮点。具体体现在以下四方面：带有I2C外设攻击保护演示的多QSPI/SPI监控支持安全协议和数据模型(SPDM)和管理组件传输协议(MCTP)，实现高效的平台管理以及安全无缝的服务器操作全新的设计工作区模板参考设计，支持PFR 4.0解决方案、I3C和更新的加密算法(ECC384/512)且完全兼容数据中心安全控制模块(DC-SCM) 扩展了即插即用设计工具和参考设计，包括工作区模板、策略、配置和清单生成器 Sentry解决方案的功能和器件比较 IP模块实现的比较此外，莱迪思Sentry为客户提供了一种简化的配置和定制PFR解决方案的方法，该解决方案是针对其安全环境的独特复杂性量身定制的。在许多情况下，可以通过修改随附的RISC-V® C源代码来开发功能齐全的系统级PFR解决方案。深度解析Sentry 4.0 PFR架构如前文所述，Lattice Sentry 4.0以硬件可信根为核心，通过分层密钥管理、灵活架构设计与精细化接口控制，构建了覆盖固件全生命周期的安全体系。其双闪存冗余、实时监控与快速恢复能力，可有效应对复杂安全威胁，是数据中心、工业自动化等领域的理想选择。硬件可信根 NIST规定要使用硬件可信根器件来执行保护、检测和恢复功能。因此，在Sentry 4.0中，莱迪思选择MachXO5-NX系列FPGA作为硬件载体，通过物理层安全、加密引擎和运行时防护三个层级的安全设计，构建起了不可篡改的硬件可信根。莱迪思硬件可信根的发展和路线路例如，物理层安全层面，Sentry 4.0集成了器件唯一机密值(UDS)、物理不可克隆功能(PUF)、真随机数发生器(TRNG)和抗侧信道攻击(SCA)设计，确保密钥生成与存储的物理安全。区别于竞品仅在启动阶段验证的“被动防护”模式，Sentry 4.0通过嵌入式安全功能模块(ESFB)实现固件与用户逻辑的隔离，支持运行时数据加密。此外，该方案还支持AES-256/GCM、ECC-521、SHA-512及NIST后量子算法(如Kyber)，硬件加速镜像签名验证与密钥管理，满足量子安全时代需求。根据规划，莱迪思下一代Mach-KH-100D平台将进一步集成AI驱动的威胁检测引擎与更高效的后量子加密模块，结合零信任架构，构建主动防御的下一代安全体系。闪存架构与接口控制为了能够以更灵活的架构适配不同场景，Sentry 4.0采用了面向服务器场景的双SPI闪存冗余架构、面向非服务器场景的单SPI闪存精简架构、以及非闪存信号安全控制三种模式。具体而言，双SPI闪存架构由RoT FPGA(MachXO5-NX)、基板管理控制器(BMC)和平台控制器(PCH)组成，支持SPDM/MCTP协议，通过控制CS线和SPI Mux实现故障秒级安全切换。实际工作流程中，BMC负责固件更新的合法性验证，PCH执行正常业务逻辑，双闪存分别存储主镜像与黄金备份镜像，RoT FPGA通过QSPI监控器实时阻断未授权访问(如DOS攻击)，确保每次仅加载经过签名验证的镜像。 PFR架构—Sentry 4.0双闪存常用配置单SPI闪存架构以单一CPU(如RISC-V核)为主简化硬件设计，搭配I2C滤波器、SMBus Mailbox等IP模块，实现对电源单元(PSU)、稳压器(VR)等外设的安全控制。在客户定制设计中，串行通用输入输出(SGPIO)主要用于动态管理电源时序与复位事件检测(如热启动、硬启动)，再利用I2C滤波器过滤异常信号，以及SMBus Mailbox实现设备间安全消息传递，支持热插拔背板(HSBP)和电源模块的实时监控，实现对非闪存信号的精细化管理。常用配置I2C/SMBusMailbox和Filter架构、控制逻辑同时，为确保高速接口安全，Sentry 4.0通过QSPI Master Streamer结合AES-256加密通道，实现固件更新的高速安全传输。LVDS隧道协议和接口(LTPI)接口加密LVDS信号，防止背板数据窃听。密钥管理与合规配置 Sentry 4.0采用KAK(密钥验证密钥)-ISK(镜像签名密钥)两级架构。其中，KAK用于验证ISK的合法性，支持最多8个KAK并行管理，每个KAK可关联256个ISK ID。使用时，必须使用白名单中的一个KAK和关联的白名单ISK ID对位流进行签名，才能成功启动引导程序。同时，通过Normal(普通签名)、ISK Revoke(撤销旧ISK)、KAK Revoke(撤销旧KAK)、MRK(主根密钥)等不同的密钥Blob类型，实现签名、撤销与清零操作，以满足不同场景的密钥管理需求。下表总结了密钥Blob类型、关联数据及其说明。密钥Blob类型为确保配置流程合规，莱迪思通过Propel/Radiant软件生成.bin(策略/密钥)与.bit(镜像)这两类用于器件配置(Provisioning)的编程文件，支持客户自定义KAK数量、UFM扇区保护、中央锁(软锁/硬锁)配置策略，确保配置数据的不可篡改性。一次性编程(OTP)确保制造阶段黄金镜像与密钥的不可修改性，符合NSA CNSA套件的“供应链防篡改”要求。应用场景与可靠性设计在数据中心场景，考虑到抵御高级持续威胁(APT)是首要目的，因此，在设计中双闪存架构与QSPI监控器可有效防范供应链植入的恶意镜像，支持OpenBMC实现远程安全更新。硬件级后量子算法支持，则满足了NSA对2025年后新系统的PQC合规要求。工业场景中，低功耗、抗干扰、固件实时检测与快速恢复是主要诉求。方案以单闪存方案与抗SEU设计为主，既降低工业设备成本，又能够适配恶劣环境。同时，I2C滤波器与实时电源控制的组合，可有效防范针对PLC、传感器的OT网络攻击。物联网、边缘计算与网络设备领域，支持高速接口(如PCIe、SGMII)、满足后量子加密标准是主要场景需求。小尺寸、低功耗的MachXO5-NX器件具备高性能逻辑和后量子算法支持能力，可以更好的适配智能终端，并通过PUF与唯一ID确保设备身份可信。此外，为满足医疗、金融等行业的合规需求，方案还支持FIPS 140-3认证。 PFR，定义固件安全新范式 IDC报告显示，到2025年，全球将有557亿部联网设备，其中75％将连接到物联网平台，安全挑战巨大。而中国是IoT设备部署最多的国家，规避安全设备的隐患，对IoT设备的定位将带来非常关键的影响。因此，必须要确保设备的完整性始于软件设计过程的早期阶段，并贯穿于制造设备发布直至其使用寿命结束的所有过程。许多设备在其芯片上存储和处理重要信息，例如服务订阅、健康记录、信用卡和银行信息，以及其他类似用户数据，我们必须保护这些设备免受黑客的威胁和误用。而之所以要强调PFR，是因为针对于固件攻击的保护，PFR可以用作系统中的硬件可信根，补充现有的基于BMC/MCU/TPM的体系，使之完全符合NIST SP-800-193标准，从而为保护企业服务器固件提供了一种全新的方法，可全面防止对服务器所有固件的攻击。 NIST SP-800-193对整个硬件平台上的固件保护提出的规范性要求主要包含三个部分：首先是在启动或是系统更新后，能够以加密方式检测到损坏的平台固件和关键数据，防止供应链中的恶意攻击；其次是保护，例如有人在对固件进行非法的读写操作时，要保护平台固件和关键数据免遭损坏，并确保固件更新的真实性和完整性；第三是即使在固件遭到破坏的情况下，也能够进行恢复，例如将损坏的固件和关键数据恢复到之前的状态，或者是启动受信任的恢复过程。这三部分相互融合、相互配合，主要目的就是保护硬件平台上的固件。结语 Lattice Sentry 4.0通过“硬件可信根+实时监控+弹性恢复”的立体防护，重新定义了固件安全的技术标准。其核心优势不仅在于满足当前法规与攻击防护需求，更通过FPGA 的可重构特性，为未来5-10年的安全挑战提供升级弹性。在量子计算与AI攻击并存的时代，Sentry 4.0为企业构建了一道从芯片到系统的“不可侵犯”安全边界，助力数字生态在安全与创新中实现可持续发展。

Latticesemi

Latticesemi . 2025-06-24 1 680
应用 | “低空经济” 崛起，2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势？

无人机以高效创新的方案，改变了多个行业的格局。在农业领域，无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务，尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色。本文为安森美无人机系统方案指南第一部分，将重点介绍市场趋势。概述无人机在环境监测、公共安全、电影制作、电信和科学研究方面发挥着重要作用。此外，无人机在安防和监控领域也至关重要，提高了各领域的工作效率。凭借其多功能和高效性，无人机已成为众多行业必不可少的工具。在农业领域，无人机用于精准农业、作物监测、灌溉管理，甚至牲畜追踪，从而优化了农场运营并提高了产量。工业部门依靠无人机完成现场勘测、基础设施检查和项目监控等任务，尤其是在建筑、采矿和能源行业。无人机正在彻底改变配送服务，能快速运送包裹、医疗用品和紧急援助物资，特别是在偏远或受灾地区。在环境监测方面，无人机可用于野生动物追踪、森林火灾预防和污染控制，有助于环境保护工作的开展。应急服务部门利用无人机执行搜寻救援、灭火和灾后响应任务，提高了公共安全和救援效率。配送和货运无人机的意义远不止于运输。它们对提升供应链效率、降低运营成本和减少环境影响起着重要作用。借助先进技术，此类无人机能够完成以前被认为不可能或不切实际的任务。无人机在媒体行业也扮演着重要角色，为房地产、电影制作和活动报道提供航空摄影和摄像服务。在电信领域，无人机可以协助执行网络巡检，以及将网络连接拓展到偏远地区。此外，无人机还用于安防与监控，对边境、交通和重要设施进行监测。总体而言，无人机已经改变了各行业的运营方式，为提高效率和保障安全提供了创新方案。市场信息和趋势：无人机技术的演进无人机已经从简单的遥控设备发展成为配备先进传感器、 GPS 和自主导航系统的精密机器。这一演变使无人机能够执行各种各样的任务，例如包裹配送、执行监测、巡检等。现代无人机配备了高分辨率相机、深度感知系统和人工智能，能够在复杂环境中自主导航并实时做出决策。机器学习算法的集成进一步增强了无人机的能力，使其能够优化飞行路径、避开障碍物并适应不断变化的环境。这一技术进步使无人机变得更加可靠和高效，为其在物流行业的广泛应用铺平了道路。因此，如今无人机能够处理各种各样的应用场景，从最后一公里配送，到大规模货物运输均能胜任。《2024 年无人机行业报告》着重指出，全球无人机产业在增长和创新方面表现抢眼。过去几年里，无人机行业持续扩张，数千家公司在农业、国防、物流等不同领域研发新的无人机技术。投资热度依旧不减，大量投资者参与多轮融资，数百万美元资金涌入这一行业。 Global Market Insights Inc. 的一项研究指出，到 2032 年，工业无人机市场规模预计将达到 269 亿美元。得益于传感器和相机技术的创新，包括高分辨率成像、深度感知相机和热像仪，无人机执行精细化巡检、勘测和监控的能力显著增强。人工智能 (AI) 和机器学习的集成使无人机能够自主执行复杂任务，例如避障、实时数据分析和高级导航。这项发展不仅提高了无人机的作业效率，而且扩大了无人机的应用范围。此外，当与先进的数据分析平台集成时，无人机可以帮助各行业从数据中提取有价值的洞察，尤其是在农业、采矿和基础设施等领域。

安森美

安森美 . 2025-06-24 595
政策 | 美国BIS拟撤销外资厂在华设备进口豁免权

据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里·凯斯勒（Jeffrey Kessler）已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商，美国计划取消允许它们在中国使用美国技术（主要是半导体设备）的豁免。美国商务部发言人在一份声明中表示，“芯片制造商仍将能够在中国运营。芯片的新执行机制反映了适用于其他向中国出口的半导体公司的许可要求，并确保美国拥有平等和互惠的程序。” 撤销“无限期豁免”，设备供应将受限早在2022年10月7日，美国出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取先进逻辑制程芯片、128层NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力，除非获得美国商务部的许可。三星、SK海力士、台积电等外资企业在中国大陆的晶圆厂也受到了该政策的影响。不过，在数日之后的，三星电子、SK海力士、台积电均获得了美国商务部颁发的1年豁免期许可，使得他们在之后的1年内，美系设备厂无需办理任何额外的许可，即可向他们位于中大陆的晶圆厂供货。 2023年10月，在1年豁免期即将到期之际，美国商务部又同意向三星电子、SK海力士和台积电位于中国大陆的晶圆厂提供“无限期豁免”，使得他们无需再担心受到美国对华半导体设备供应限制政策的影响。这也将使得他们在中国的晶圆厂能够继续正常运营。目前主流的NAND Flash芯片正在迈向了128层以上的更高的堆叠层数，主流的DRAM芯片也在进入10纳米级。而三星和SK海力士在中国都有着庞大的NAND FlashH和DRAM产能，台积电南京厂也有一定的16/12nm逻辑芯片代工产能，如果无法获得美系先进的半导体设备及零部件供应，那么不仅现有的产线运营可能将受影响，未来也将无法继续进行技术升级和扩大产能，这势必将会影响到他们在华工厂的正常运营，以及未来的产能布局和市场竞争力。虽然这一负面影响在短时间内不会立刻显现。三星、SK海力士在华产能占比较高，取消豁免将冲击全球供应链资料显示，三星在中国大陆的西安、苏州拥有存储芯片工厂。其中，西安工厂是三星在华最大投资项目，主要制造3D NAND闪存芯片。截至2024年年中，西安厂两期项目总投资已高达270亿美元。数据显示，三星西安工厂月产能将达到26.5万张12英寸晶圆，占三星全球NAND闪存芯片总产量的42%。2022年，三星半导体西安工厂产值将突破1000亿元人民币。 SK海力士目前在中国大陆无锡、大连（从英特尔手中收购而来）拥有晶圆厂。截止至2020年，SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元，在无锡拥有4000多名员工，并于2019年完成第二工厂C2F的建设。随着C2F项目的持续推进，无锡工厂将承担SK海力士DRAM芯片全球生产总量近一半的份额。此外，在2021年SK海力士还将其位于韩国青州的8英寸成熟制程晶圆代工厂M8迁至了无锡，但是该晶圆厂去年已经被出售给了中企。研调机构TrendForce数据显示，2025年一季度的全球DRAM市场，SK海力士以36%市场份额位居第一，三星以33.7%的份额居第二。而在2025年一季度的全球NAND Flash市场，三星以31.9%的份额位居第一，SK海力士以16.6%的份额居第二。也就是说，三星与SK海力士一起占据了全球近70%的DRAM市场和近50%的NAND Flash市场。另有数据显示，目前三星在中国的NAND Flash工厂，投片量占该公司 NAND Flash总产能的 42.3%，全球产能占比也高达 15.3%。SK海力士也同样拥有约50%的DRAM产能和20%的NAND Flash产能在中国大陆。显然，如果美国撤销对于三星和SK海力士在华晶圆厂的豁免，不仅他们在华晶圆厂未来的运营将会受到很大的影响，全球的存储芯片供应可能也将受到冲击。至于台积电，其目前在中国大陆的南京厂仅拥有每月2万片先进制程产能，主要以16nm及12nm为主。虽然这部分的先进制程产能可能将会受到美国撤销“无限期豁免”的负面影响，但相对于台积电全球庞大的先进制程产能来说，影响可能并不大。由于美系成熟制程设备对华出口目前不受限，所以台积电在南京厂的28nm产能及松江厂的成熟制程产能则不会受到影响。这可能只是一个谈判筹码需要指出的是，目前撤销对于三星电子、SK海力士、台积电在华晶圆厂的“无限期豁免”，还处于计划阶段，尚未正式实施。而且即便实施，三星电子、SK海力士、台积电可能也会被允许向美国政府寻求逐案许可，以供应他们在中国大陆的晶圆厂。《华尔街日报》也透露，参与该规则讨论的人表示，撤销豁免并不是一个既定的决议。凯斯勒的部门——美国商务部工业和安全局（BIS）——还没有得到美国政府其他部门的支持，比如美国国防部。因为，美国政府中的反对者担心，取消对于三星电子、SK海力士、台积电在华晶圆厂的“豁免”，最终会提振中国的半导体设备及零部件公司，并最终让中国供应链掌控这些晶圆厂。毕竟，三星电子、SK海力士、台积电等半导体巨头不会坐视自己在华利益受损，所以他们在华晶圆厂如果无法获得美系半导体设备的供应，那么必然会推动他们转向采用中国本土或其他非美系的半导体设备来进行替代，而这无疑有助于中国发展国产化及非美化半导体供应链。同时，美国此举也必然会影响到其与韩国等盟友之间的合作关系。对于韩国来说，中国也是其最大的芯片出口国。数据显示，韩国芯片厂商将大约 60% 的芯片出口到了中国大陆，并且韩国芯片制造商在中国工厂的产能也远高于其他国家和地区的芯片制造商。总结来看，此次事件很可能是美国特朗普政府为获得关税谈判筹码而“无中生有”的策略。虽然此前在5月12日，中美双方达成了初步的关税协议，但是有保留有暂停90天的24%的关税需要继续谈判。美国此番计划撤销对三星电子、SK海力士、台积电等外资企业在华晶圆厂使用美国技术的豁免，可能是为了增加美国与中国进行关税谈判的筹码。同时，目前中国对于稀土的出口管制政策，正颇为令美国的汽车等依赖于稀土材料的相关产业头疼。美国政府可能也是想要借此来换取中国对于稀土的出口许可。《华尔街日报》报道称，白宫官员表示，美国此举并非新的贸易升级，而是旨在使半导体制造设备的许可制度类似于中国对稀土材料的许可制度。此外，对于美国政府来说，利用撤销该“豁免”的威胁，对于韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士，以及中国台湾晶圆代工龙头厂商台积电的“拿捏”，也有助于美国政府与韩国及中国台湾的关税谈判。

禁令

芯智讯 . 2025-06-23 980
技术 | 64位MPU Linux环境下32位应用开发

本文主要介绍基于瑞萨64位MPU RZ/G2L进行32位应用软件开发的介绍，用于解决客户32位软件移植相关问题，供客户参考。很多客户在32bit开发平台迁移过程中，会遇到Linux应用程序移植问题，老平台应用程序是基于32bit ARMv7a处理器开发的，新平台通常是基于64bit的ARMv8a的MPU平台，比如RZ/G2L系列。有些客户误认为，切换到64bit Linux平台，必须重新开发64bit应用程序，其实并不是必须的。首先，在硬件层面： 64bit ARMv8a MPU是能兼容32bit ARMv7a应用程序的，也就是ARMv8a体系支持32bit（AArch32）和64bit（AArch64）两套指令集，这两套指令集或者说是工作模式，会根据具体的32/64bit应用程序自动切换，这是指令集层面的兼容，不是模拟或者翻译，不会导致性能损失。这种设计，很大一部分原因，是为了保护客户在32bit老平台上面的投资。其次，在软件层面： 64bit MPU的Linux kernel运行在特权模式，应用程序运行在非特权的用户空间。通常厂商仅仅移植64bit Linux kernel，如果移植32bit Linux kernel，很多底层64bit相关特性会不支持，特别是大寻址空间，而且只能支持32bit应用程序。64bit Linux kernel则能发挥MPU的全部性能，并能运行32bit和64bit应用程序（基于上述硬件层面的设计）。 ARM官方提供的ARMv8a相关设计框图如下： ELx ARMv8a引入的Exception Level，数字越大，特权越高，类似ARMv7a的异常模式，EL0最低，运行应用程序。图中的AArch64 OS/AArch32 OS，指具体64/32bit操作系统kernel，通常是Linux kernel。OS运行于更高EL等级的Hypervisor的管理之下，AArch64 OS可以支持32或者64bit应用程序App，AArch32 OS则只能支持32bit应用程序。上面的设计，跟x86 Linux的设计非常相似，比如，64bit x86处理器也原生支持32bit和64bit两种应用程序，64bit Linux系统，也能直接运行32bit App，微软64bit Windows系统也是一样的，用户从来不用关心EXE是之前32位Windows下的老应用，还是新开发出来的64位应用软件，直接双击运行即可。个人认为，ARMv8a很大程度上参考借鉴了64bit x86处理器的设计思路，因为ARMv8a是在2012年左右发布的，而64bit x86处理器在2003年左右就上市了。下面介绍一下64bit RZ/G2L相关内容。RZ/G2L官方发布的Yocto系统，里面已经提供了64bit Linux kernel，并且集成了64bit和32bit的各种库，还有适配好的64bit和32bit的工具链，在Yocto系统编译完成之后，以core-image-qt为例进行说明：提取工具链安装包 MACHINE=smarc-rzg2l bitbake core-image-qt -c populate_sdk 安装工具链到本机 sudo sh poky-glibc-x86_64-core-image-qt-aarch64-smarc-rzg2l-toolchain-3.1.26.sh 通常安装到默认的/opt目录下，安装之后，如果需要使用工具链编译32bit源码，需要首先运行一个工具链所在目录的脚本：即图中的environment-开头的脚本文件，对于32bit App开发，运行： source /opt/poky/3.1.26/environment-setup-armv7vet2hf-neon-vfpv4-pokymllib32-linux-gnueabi 即可准备好32bit App开发环境，可以使用：echo $CC等命令查看，相关环境变量已经设置好：另一个environment-开头的脚本，是用来设置64位App开发环境的。另一方面，如果客户愿意往64bit应用移植，也是可以的，因为64bit模式下，可以使用更加强大的指令集，还有海量的寻址空间。但是面临的问题，主要是需要重新编译源代码，FPU相关配置选项可能失效，ARMv7a处理器的FPU相关配置是可选的，ARMv8a处理器则标配FPU，还有一点，就是代码里面指针的处理，32bit应用程序中，可能使用了不可移植的数据类型如unsigned int保存指针，这是可以的，但是不加修改，编译成64位应用程序的话，会出现警告或错误，地址数值截断了32位，肯定是不安全的。如需了解更详细的使用方法请参考如下网站：瑞萨官网 https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2l-getting-started RZ产品WIKI网站 https://renesas.info/wiki/Main_Page

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-06-23 630
市场 | AI PC的普及和二三线城市需求的爆发，2025年印度PC市场将增长6%

Canalys （现并入 Omdia ）最新研究， 2025 年第一季度，印度 PC （不含平板电脑）出货量同比增长 13% ，达到 330 万台。其中，笔记本出货量增长 21% ，达 240 万台，成为增长主力；台式机出货量则同比下滑 3% ，至 90.6 万台。混合办公的普及以及消费者和企业对生产力工具的需求，使笔记本依然是推动印度数字化进程的核心。相比之下，印度平板电脑出货量同比大幅下滑 24% ，仅为 100 万台。预计 2025 年全年，印度 PC 市场将增长 6% ，出货量突破 1500 万台；而平板电脑市场将萎缩 8%。2026 年起，随着设备换代周期叠加 AI 就绪政策的推进，整体市场增速有望进一步加快。 Canalys（现并入Omdia）高级分析师Ashweej Aithal表示：“2025年第一季度，AI笔记本电脑持续升温，出货量同比激增253%，尽管基数仍较小。售价超过1000美元的高端笔记本出货量增长49%，反映出消费者与商用客户对高性能设备的强劲需求。企业日益将AI视为核心功能，而消费者则更倾向于选择具备多功能价值的高端PC。尽管政府需求仍显疲软，但受企业强劲需求带动，商用PC出货量增长11%。消费市场表现更为亮眼，在印度“Republic Day”促销活动及3月底渠道出货量增长的推动下，出货量同比增长16%。随着厂商加大对品牌门店的投资，并积极拓展大规模零售渠道，线下零售渠道活跃度显著提升。” Aithal表示：“印度平板电脑市场表现较为分化。消费市场同比增长21%，主要得益于线上平台的返校促销活动以及厂商对线下渠道的关注。相比之下，商用平板电脑市场则大幅下滑54%，主要由于政府和教育类招标项目延迟，导致本季度机构采购放缓。但整体前景依然乐观，预计到2025年底，教育市场将成为推动平板电脑增长的最大动力。” 印度的二三线城市正迅速崛起为PC市场的下一个重要增长引擎，不再只是边缘市场，而是未来发展的核心所在。Canalys（现并入Omdia）分析师Aithal表示：“随着数字意识的提升，以及教育、宽带和电子服务的覆盖范围不断扩大，这些城市的消费者正越来越多地将PC用于办公、学习和娱乐。这类用户对性价比极为敏感，购买行为更为理性和调研驱动，除了关注设备价格外，更看重性能、耐用性以及售后服务。” 2025年正在成为印度PC和平板电脑市场的关键转折之年。尽管整体增长预计为2%，但多个核心趋势将塑造市场格局： AI-PC 将从小众逐步迈入主流，越来越多企业将在采购策略中纳入AI功能设备；消费需求预计保持稳定，得益于线上线下渠道协同以及二三线城市持续崛起；政府倡议如PLI（生产挂钩激励）计划将开始显现本地制造成效，更多品牌预计将宣布“印度制造”扩张计划；随着换机周期加快，游戏和高端设备将发挥更大作用，尽管地缘政治与经济不确定性可能对部分商用开支形成压力。 Canalys（现并入Omdia）分析师Aithal表示：“总体而言，2025年将是承上启下的关键年，为2026年在AI应用、本地化制造和价值导向型需求的全面推进奠定基础。”

AI PC

Canalys . 2025-06-23 690
活动预告｜探索ADI智能音频方案：芯查查技术沙龙第4期报名开启！

数字时代，耳机、智能座舱、会议系统等多元终端为声音提供了更丰富的载体。如何让声音穿透桎梏，在数字与现实间回归本真？本次芯查查技术沙龙以 “听见未来：ADI智能音频解决方案分享” 为主题，邀您加入这场声学与芯片的深度对话。 ➢ 时间：2025年7月17日周四 13:30 ➢ 地点：深圳市福田区电子科技大厦D座智方舟3楼 ➢ 参会联系人：芯妹 19075698712 点击此处跳转报名页~ 7月17日，芯查查技术沙龙与您相约华强北智方舟！

半导体

芯查查 . 2025-06-23 2 14 8637
市场周讯 | 英特尔、TP-Link大规模裁员；TI计划在美投资600亿美元建7座芯片厂；兆芯科创板IPO受理

| 政策速览 1. 广州：《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持，最高1000万元。 2. 法国：法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地，但他也坦承如果要达成这些目标，法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。 3. 天津：天津国家“芯火”双创平台（全称“天津天芯微系统集成研究院有限公司”）与镜湖资本（全称“深圳市锦湖私募创业投资基金管理有限公司”）联合发起的天津芯火基金（全称”天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业”）于近日在中国证券投资基金业协会完成产品备案。本支基金计划规模2亿元，其中首期到位资金6,000 万元，是天津市首支聚焦集成电路早期项目的专业化天使基金。 | 市场动态 4. RUNTO：2025年5月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长2.6%，但环比4月下降2.4%。2025年5月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长2.6%，但环比4月下降2.4%。 5. Canalys：2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4660万台。得益于去年同期基数较低以及市场需求回升，整体增长加速。其中，三大主要产品品类——基础手环，基础手表以及智能手表均实现增长，成为推动市场扩张的主要动力。 6. IDC：Q1全球智能扫地机器人市场出货509.6万台，同比增长11.9%；头部厂商市场份额集中度加剧，Top5厂商出货已占到整体市场的63.4%，较去年同期提升3.5%。前三出货量企业均来自中国，分别是石头科技、科沃斯和追觅。 7. 中国移动：中国5G-A网络覆盖已超330个城市，目前移动正聚力推进5G-A/6G一体化发展，聚焦智能机器人、智能制造、低空经济等重点领域，探索5G-A产品创新和应用场景，前瞻布局6G应用产业生态，推动芯片、终端、应用等环节与网络同步创新。 8. 集邦科技：三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。 9. CFM闪存市场：近期渠道资源从高端到底部低端料号价格自上而下全线走高，渠道存储厂商仍坚定强势拉涨DDR4 UDIMM报价，不过，渠道DDR4内存条已令部分渠道客户望而却步，市场整体成交乏力；个别品牌厂商已将部分PC DDR4产品价格调涨超五成。 | 上游厂商动态 10. 新思科技：中国市场监管总局（SAMR）已暂停新思科技（Synopsys）350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys的反垄断审查程序。 11. TP-Link：WiFi 芯片部门宣布大规模裁员，补偿标准为赔偿N+3。 12. 英特尔：英特尔计划于7月裁撤15%至20%晶圆工厂工人，这一大规模裁员动作将对这家芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。 13. 恩智浦：根据先前宣布的2025年1月生效的协议，NXP正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。 14. 日月光：广州日月新高端封测厂一期项目近日正式开工。根据此前的资料显示，该项目总投资15亿元，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术，为相关产线提供高标准基础保障。 15. 斯达半导体：斯达半导体车规级功率器件全球制造总部近日签约落户浙江嘉兴南湖，前者在南湖先后落地了6英寸车规级SiC MOSFET芯片、高压特色工艺功率芯片等项目。 16. 汾联芯半导体：汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。该项目计划总投资10亿元，用地面积约40亩，建筑面积约4.8万平方米。项目建成达产后，预计年销售收入15亿元以上，年税收超5000万元。 17. SK海力士：首款定制HBM预计将于2026年下半年推出，目前已将英伟达、微软和博通作为其主要客户。 18. 思特威：推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS，其搭载思特威SuperPixGain HDR™（单次曝光三帧融合）技术，有着110dB的超高动态范围，且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，显著提升手机高动态视频拍摄效果。 19. Wolfspeed：预计将在未来几天公布一项预先打包的破产协议，旨在迅速削减数十亿美元的债务。届时以阿波罗全球管理公司为首的债权人正准备根据破产计划接管该公司，在达成重组协议后，Wolfspeed将呼吁债权人对该计划进行投票，然后再正式申请破产保护。 20. 德州仪器：计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。 21. 中科院：中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。 22. 兆芯：上海兆芯集成电路股份有限公司（下称“兆芯集成”）科创板IPO获受理，有望成为继海光信息之后，A股又一家x86架构大算力芯片标的。招股书显示，兆芯集成此次拟发行不超过38286.77万股，募资约41.69亿元，用于新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目、研发中心项目的建设。 23. 三星：计划于今年7月发布的Galaxy Z Flip 7小折叠手机整系列版本均将采用Exynos 2500芯片。据悉，三星内部对良品率和性能的担忧依然存在，Exynos 2500基于三星3nm工艺，良率仅30%。 24. 纵慧芯光：FabX历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。本次FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。 25. 龙芯中科：近日与北京航空航天大学突破“烟囱型”行业壁垒，推出国内首个基于龙芯的跨卫星即时数据服务系统，可为低空经济、智慧海洋、应急管理等领域构建起复杂环境下稳定可靠的导航定位与通信覆盖保障体系，其辐射力延伸至“一带一路”沿线国家战略布局。 26. 英特尔：英特尔在 2025 年超大规模集成电路技术与电路研讨会上披露下一代 Intel 18A 工艺节点技术细节。该节点将取代现有 Intel 3 节点，优化频率与电压调节能力，后续将应用于消费级处理器“Panther Lake”以及服务器处理器 Clearwater Forest（纯 E 核 Xeon）等产品。英特尔采用 RibbonFET（全环绕栅极 GAA）与 PowerVia（背侧供电）技术的 Intel 18A 制程相较 Intel 3 实现了 30% 以上密度提升与“全节点性能进步”，同时提供高性能（HP）、高密度（HD）库，兼具完整设计能力与易用性。 27. GD：近日，兆易创新科技集团股份有限公司向港交所递交上市申请，中金公司、华泰国际为联席保荐人。 | 应用端动态 28. 蔚来：旗下芯片相关业务已整合成立独立实体，公司名为安徽神玑技术有限公司，已于6月17日完成工商登记。该公司注册地址与蔚来中国总部相同，法定代表人为白剑，后者于2020年11月加入蔚来，目前为蔚来芯片部门以及智能硬件的负责人。 29. 微软：微软宣布正在与AMD合作开发下一代Xbox游戏机，共同推进游戏芯片的尖端技术，以提供新一代图形创新，解锁更深层次的视觉质量、沉浸式游戏体验以及通过AI增强的玩家体验。 30. 苹果：苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）表示，公司有意利用生成式人工智能来帮助加快其设备核心定制芯片的设计。 31. Meta：Meta Platforms最早将于2025年第四季度推出下一代AI ASIC芯片MTIA T-V1，该芯片由博通公司设计，据传规格将超过英伟达Rubin AI GPU。 32. 广汽：广汽印尼智慧工厂近日在雅加达正式竣工并投产，首款 AION V 量产下线。广汽方面表示，该厂从 2 万产能起步，计划逐步扩展至 5 万产能，并覆盖纯电与混动等平台需求。

半导体

芯查查资讯 . 2025-06-23 1575
工业电子 | 什么是SerDes，为何工业和汽车应用需要它？

重点内容速览： 1. 什么是SerDes？ 2. ADI：私有协议的GMSL将向公有协议转变 3. TI：工业和汽车有两套SerDes解决方案 4. Microchip：推出通用协议SerDes芯片 5. 罗姆：主要针对汽车领域 6. 国产SerDes芯片产品及供应商在当今高度互联的智能世界，数据的传输速度和可靠性变得前所有未有的重要。无论是自动驾驶汽车的环境感知传感器，还是智能工厂中机器人的实时控制，抑或是人形机器人的各个关节联动和灵巧手的实现等等，都离不开高速数据的可靠传输。这其中，SerDes（串行器/解串器）芯片就是实现高速数据可靠传输的关键器件，那么，你了解SerDes芯片吗？为何它在工业和汽车这两个严苛的应用领域中不可或缺？芯查查带您一探究竟。什么是SerDes？在高带宽应用中，数据通常是通过并行总线来进行传输的，但随着数据速率的提升，使用并行总线的问题也随之增多。比如，一是由于速度变快，功耗越来越高；二是由于定时容差的降低，信道数量的增加，布局难度越来越大；三是由于如今设计日益紧凑，板极空间显得格外珍贵，大型并行总线需要更大的PCB空间；此外，信号的完整性和EMI也是一个问题。而高速串行通信不需要传时钟来同步数据流，没有时钟周期性沿变、频谱不会集中，线少噪声干扰也少。也就是说，如果将并行数据流转换成串行数据流进行传送，可以降低成本、功耗，以及板极空间。图：并行数据转换成串行数据（来源:TI）将并行数据流转换成串行数据流就需要用到串行器（Serializer）和解串器（Deserializer），其中串行器的功能就是将并行数据流转换成频率更高的串行数据流；而解串器则用于将接收到的串行数据流转换回并行数据流。由于它们通常都是成对出现的，因此一般统称为SerDes。近年来，随着工厂智能化，以及汽车电动化和智能化的发展趋势日益明显，SerDes技术也越来越受到重视，国际厂商们在更新其原有产品线，国内半导体厂商也纷纷进入该赛道。比如恩智浦以2.4亿美元收购Aviva Link公司；ADI提出了兼容以太网的GMSLE，以及宣布联合多家产业链企业成立OpenGMSL协会，将GMSL从专有协议转变为多供应商、全球可访问的标准；高通宣布24亿美元收购Alphawave，该公司拥有SerDes芯片及IP产品；国内的纳芯微在今年推出了车规级SerDes产品等等。其实，目前的SerDes芯片主要有私有协议和公有协议两种，其中主流的解决方案是基于私有协议的，主要包括TI的FPD-Link与V3Link、ADI（收购Maxim后获得的技术）的GMSL、Inova Semiconductors的APIX，以及罗姆的Clockless Link等，其中TI与ADI两家加起来的份额就占了整个SerDes芯片市场的90%以上。公有协议阵营主要有三个，分别是ASA（Automotive SerDes Alliance）、MIPI的A-PHY，以及中国汽车标准委员会提出的HSMT。基于ASA-ML协议，目前有四家半导体厂商推出了SerDes芯片产品，它们分别是Microchip、Aviva Link（已被恩智浦收购）、景略半导体、景芯豪通。基于MIPI A-PHY协议，Valens、首传微、上海芯炽科技等已经有产品量产。至于HSMT协议，国内的瑞发科、纳芯微、首传微都发布了新的SerDes产品。 ADI：私有协议的GMSL将向公有协议转变千兆多媒体串行链路（Gigabit Multimedia Serial Link，GMSL）是一项由Maxim（2021年8月被ADI收购）于2008年推出的技术，当时下行链路速率最高可达3.125Gbps；2018年推出了第二代GMSL（称为GMSL2），传输速率高达6Gbps，支持全高清显示屏和分辨率高达800万像素的摄像头；2021年推出第三代GMSL，正向数据速率进一步提升至12Gbps，支持多摄像头聚合，显示器菊花链连接，以及通过单根线缆传输多个4K显示视频流等。图：使用GMSL通道的摄像头连接解决方案（来源：ADI）据ADI的官网的介绍，GMSL可以使用同轴电缆供电（PoC），通过单根同轴电缆传输电力和数据。这意味着，ECU侧的电源可以通过同轴电缆传送，从而同时为远程摄像头，或传感器，以及认证器供电。最高支持12Gbps数据传输速率，支持同轴电缆和屏蔽双绞线，传输距离可达15m。图：GMSL2与GMSL3参数对比（来源：ADI）其主要产品型号包括MAX96792A、MAX96752、MAX96751等70多个型号可供工程师选择。图：ADI的SerDes芯片型号在其官网显示有70个可供工程师选择（来源：ADI） 2025年2月底，IEEE的802.3dm会议上，ADI提出GMSLE和OpenGMSL，GMSL将从私有协议，走向公有协议，这中间最主要的驱动力就来自Zone全以太网架构。据悉，截至2024年底，GMLS为代表的摄像头解串行芯片出货量超过11亿片，是ADI最有竞争力的产品之一。 ADI 认为，GMSL 的非对称性和高效性使 OpenGMSL 更适合下一代架构中的高速单向数据流。该协会还计划对该标准进行未来修订，以跟上日益增长的 ADAS 复杂性和边缘 AI 集成。例如，目前的开发工作包括在边缘嵌入神经网络处理器，以减少对中央计算系统的依赖。此外，机器视觉、工业自动化、医疗影像、机器人，特别是人形机器人的关节和灵巧手等环节也是GMSL发挥其特长的应用场景。 TI：工业和汽车有两套SerDes解决方案 TI的产品广泛应用于工业、汽车、个人电子、通信设备等市场，其在接口和高速数据传输技术方面拥有丰富的经验。在SerDes芯片解决方案方面，TI在工业领域主要提供V3Link系列SerDes产品；在汽车领域主要提供FPD-Link系列SerDes产品。其中，V3Link系列是TI专为工业成像系统而设计的。 V3Link系列产品具有高集成度，可通过单根电缆同时传输原始未压缩的视频、数据和功率，简化系统设计和布线；且兼容多个接口，与与MIPI CSI-2、并行接口、HDMI、DSI、OpenLDI、RGB、DVI、eDP/DP等多种业界通用传感器和显示接口兼容；具有可靠的信号完整性，即使在恶劣条件下，也能确保数据完好无损地传输，最远可达15m；同时，支持同步多个摄像头在系统中实现AI和高性能处理。而FPD-Link系列产品则具有高速数据传输，支持高分辨率视频和数据传输，满足车载和工业应用的高带宽需求；低功耗，可优化设计以降低功耗，适用于对能效有要求的应用；具有高可靠性，比如出色的EMC性能和宽温度范围工作能力等。 Microchip：推出通用协议SerDes芯片 Microchip在2024年4月收购了一家韩国SerDes产品公司VSI，通过收购该公司，Microchip推出了基于ASA-ML通用协议的SerDes芯片单端口的VS775S和多端口的VS776系列芯片。图：Microchip的SerDes芯片产品（来源：Microchip）而且，在2025年1月的CES展会上，Microchip展示了其ASA方案，该方案使用了ASA-ML在分区架构中聚合了多个摄像头，以实现高度灵活和模块化的IVN设计。其中摄像头主要采用VS775S单端口ASA-ML串行器，分区集线器采用了VS776Q四集线器ASA-ML解决方案，ECU则使用了VS775S ASA-ML解串器。罗姆：主要针对汽车领域罗姆的SerDes芯片主要针对汽车领域，其主要SerDes产品有BU18xMxx-C系列，包括串行器BU18TM41-C和解串器BU18RM41-C，以及四通道解串器BU18RM84-C等。罗姆的SerDes芯片采用的是其私有协议Clockless Link，最高传输速率为3.6Gbps，支持STP、Coax、PoC等通信电缆，因此可以适用于各种ADAS摄像头系统。国产SerDes芯片产品及供应商除了这些国际厂商，国内半导体芯片厂商在近几年也纷纷进入SerDes领域，并且它们主要针对的是汽车领域。比如慷智、仁芯科技、龙迅半导体等均推出了其私有协议的SerDes芯片。慷智集成电路(上海)有限公司（AIM）由多位硅谷资深芯片专家于2017年创立于上海，推出了其自主研发的Automotive High Definition Link（AHDL）协议SerDes芯片系列AIM935/905M高清车载视频传输SerDes芯片，通过了ISO26262功能安全ASIL-B等级认证，满足车规级可靠性要求，支持8M像素摄像头及15米长距离传输。产品可应用于ADAS、车载摄像头、智能座舱等领域。仁芯科技2022年2月在南京成立。2024年4月中北京国际汽车展览会上推出了其首颗16Gbps速率的车载SerDes芯片R-LinC，该芯片采用了22nm工艺，正向速率支持16Gbps~1.6Gbps，反向通道支持200M/100M；串行器实现了双MIPI聚合，解串器实现6路聚合，最多支持12路800万像素高清摄像头；支持I2C、UART、SPI、GPIO等多类型接口，且获得了ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全认证。上市公司龙迅半导体也推出了其私有协议SerDes芯片产品，包括串行器产品LT933MT和解串器产品LT934MT。除了私有协议的SerDes芯片，也有国产厂商开始推出基于通用协议的产品，比如景略半导体、首传微、上海芯炽科技、瑞发科、纳芯微等。景略半导体于2009年在上海成立，是国内车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案商。2024年，景略半导体推出了ASA-ML协议SerDes芯片JL7611、JL7622和JL7642。首传微在2025年上海车展期间推出了全球首款支持HSMT和A-PHY双协议标准的车载SerDes芯片VL77XX系列，该系列芯片采用了PAM4调制技术，支持 2/4/8Gbps 数据速率，能够兼容同轴电缆、屏蔽双绞线和单对线等多种传输介质，接口支持 CSI-2 输出，可灵活配置为 4+4、4+2、2+2 通道，每通道速率高达5.7Gbps。据该公司官网介绍，VL77XX与Valens VA7000系列成功完成了互操作性测试。纳芯微在今年4月份也推出了加串器芯片NLS9116支持4路MIPI D-PHY输入（每路2.5Gbps），单路HSMT输出，最大速率可达6.4Gbps；满足ASIL-B功能安全设计；支持反向100Mbps时钟生成，可为传感器提供参考时钟，从而降低摄像头的BOM成本与PCB布板难度；支持正向6.4Gbps展频以降低EMI设计复杂度；而且符合AEC-Q100 Grade 2 标准（-40℃至 105℃温度范围），封装采用TQFN-32。以及解串器芯片NLS9246则支持4路HSMT 6.4Gbps输入，具有2个独立的4通道CSI-2数据流，内置了4个CSI控制器，支持灵活的视频路由与复制；每路SerDes都集成了眼图监测功能，无需高速示波器即可评估传输质量；支持TDR时域反射技术（通过 100Mbps 反向链路检测线缆开路/短路及故障位置）；此外，还支持反向展频降低EMI；且符合 AEC-Q100 Grade 2 标准，封装形式为TQFN-64。图：纳芯微推出的SerDes芯片产品（来源：纳芯微）纳芯微预计HSMT协议未来会向更高速率方向演进，因为汽车上屏幕的分辨率会越来越高，摄像头的分辨率也越来越高，因此，纳芯微也同时在布局12.8Gbps（PAM4）产品的研发，预计明年会推出。未来将覆盖从低速到高速、摄像头到显示屏的全场景，满足不同车型需求，而不仅仅局限于中低端车型。结语当前工业级SerDes市场正处于快速发展阶段，其重要性不言而喻。它不仅解决了传统接口在高速、长距离、复杂电磁环境下数据传输的瓶颈，更通过高可靠性、鲁棒性和EMC性能，确保了工业系统的稳定运行。未来，工业级SerDes将继续朝更高传输速率、更强抗干扰性、更高级程度、更低功耗方向发展。值得一提的是，随着国内企业在技术研发上的持续投入和产品性能的不断提升，国产SerDes有望在工业和汽车领域实现从“可用”到“好用”的跨越。

原创

芯查查资讯 . 2025-06-23 6 3 6120
市场 | 全球电子协会（Global Electronics Association）正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展

IPC（国际电子工业联接协会）正式更名为全球电子协会（Global Electronics Association），开启全新篇章，同时反映其作为全球电子产业领导者的定位。秉持“引领卓越电子，共创美好世界”的愿景，全球电子协会（electronics.org）将继续通过与全球超过3,000家会员企业、数千家合作伙伴以及数十个政府机构的合作，强化供应链韧性，加速产业成长。 “董事会对本次转型的支持与认可，充分体现了我们的共识：电子产业已发生根本性的变革。协会的服务范畴早已超越创立初期专注的印制电路板领域——我们正积极赋能人工智能、自动驾驶、新一代通信等关键前沿领域。”全球电子协会董事会主席、迅达科技（TTM Technologies）总裁兼首席执行官 Tom Edman表示，“以全新名称描绘未来方向，我们将持续深化与政府及产业的伙伴关系，促进投资，推动产业创新，最大程度降低电子供应链中断风险。” 作为新使命的一环，全球电子协会正加大资源投入，以强化政策倡议、深化产业研究并提升利益相关方沟通，推动产业升级。协会致力于代表这一复杂产业中所有关键细分领域所构成的完整生态，以构建更具韧性且持续成长的供应链体系。全球电子协会总裁兼首席执行官John W. Mitchell博士表示：“电子产业如今已成为各行各业的支柱，因而其供应链对全球经济、政府治理乃至日常生活都至关重要。我们的新使命和愿景，将推动协会与全球产业及会员更紧密地合作，在不断变化的世界中倡导电子产业的重要性。” 全球电子协会将保留IPC作为行业标准和认证项目的品牌，这些项目对于确保产品可靠性和一致性至关重要。原IPC教育基金会现已更名为“电子基金会”（Electronics Foundation），继续专注于解决电子产业的人才挑战。全球电子产业贸易流向研究报告全球电子协会最新发布的全球电子产业贸易流向研究报告显示，电子产业现已占据全球商品贸易总额的五分之一以上。报告主要研究发现包括：电子供应链的全球整合度远超其他产业，跨境复杂性甚至高于汽车产业；半导体与连接器等中间投入品贸易额已超过智能手机与笔记本电脑等成品。2023年，全球电子贸易总额达4.5万亿美元，其中零部件类产品就占了2.5万亿美元；中国、越南和印度等主要出口国，同时也是电子中间投入品进口增长最快的国家，凸显全球电子制造的深度相互依存性；这种相互依存的关系对“供应链脱钩”和“制造业回流”等策略提出挑战，因为新兴出口国高度依赖来自全球的零部件供应。 Mitchell总结道：“我们的研究表明，电子时代的竞争力基础在于供应链韧性，而非自给自足。电子生态系统的复杂性需要依靠协作与伙伴关系，任何企业或国家都无法独立运作。全球电子协会致力于通过促进政府、产业和其他利益相关方之间的合作，共同构建一个充满活力和持续成长的全球电子供应链。” 全球布局服务电子产业全价值链全球电子协会服务于电子产业从设计到成品的全价值链，涵盖原始设备制造商、半导体企业、印制电路板厂商、电子制造服务商、线束制造商及材料与设备供应商。协会在比利时、中国、德国、印度、日本、韩国、马来西亚、墨西哥及美国均设有办事处，并在数十个国家和地区开展业务以支持会员发展。

电子协会

全球电子协会 . 2025-06-23 735
基于SC02F/SC02E触摸芯片实现的弹簧触控方案

弹簧触摸按键方案凭借其高效性与设计灵活性，广泛应用于工控、家电及可穿戴设备等各类电子产品设计中。应用场景提供多场景解决方案—— 控制面板的触摸按键模式调节、功能切换调光调色、无极调光 <iframe src="//player.bilibili.com/player.html?isOutside=true&aid=113185592184927&bvid=BV12ssSeNEcm&cid=25680679481&p=1" scrolling="no" border="0" frameborder="no" framespacing="0" allowfullscreen="true"></iframe> 部分案例脱毛仪、美容仪、电动牙刷等个护产品净水器、咖啡机、医疗设备等健康家电电饭煲、电磁炉、电蒸锅等厨房电器型号推荐 SC02F/SC02E 多型号可选触摸芯片SC02F应用电路芯片特征高性能 -超强稳定性和抗干扰能力。自校正，无需外部干预；按键输出经过完全消抖处理，灵敏度可根据实际应用调节低功耗 -有休眠模式（省电模式），最低电压可到1.7V，低电流待机2UA，可满足不同应用的低功耗要求宽电压 -1.7V ~ 6.0V 工作电压，芯片能够在较宽范围的电压内正常工作，增加产品的灵活性和便利性应用优势晶尊微触控IC方案优势在于：技术指标：ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。整体评估： ① 高性能高性价比：按照工业级设计，一致性好，有效地降低了制造和售后成本； ② 有用实用好用：小封装小体积，便于安装集成，让设计更具科技感，有助于提高产品的市场竞争力； ③ 专心专注专业：具有 20多年的芯片设计、应用经验，解决问题能力强，技术服务优秀…… 总之，在各个方面有着优秀表现的晶尊微触控方案，有效实现产品功能需要的同时，还能提升产品的差异化和品牌附加值！欢迎联系我们定制专属解决方案！

触摸芯片

原创 . 2025-06-23 1 1 680
纳祥科技NX8615，带SPI接口的独立局域网(CAN)控制器芯片，替代MCP2515、MCP2515-I/ST

纳祥科技NX8615 是带有 SPI 接口的独立局域网(CAN)控制器，主要应用在汽车和工中进行数据接收和传输。它能够发送和接收标准帧扩展帧及远程帧。 NX8615 具有 2 个接收掩码和 6 个接收过滤寄存器，用于过滤掉不需要的消息，从而减少了主机MCU 的负载。NX8615与 MCU的连接是通过工业标准 SPI 接口来实现的。 NX8615支持带SPI接口汽车CAN总线控制器芯片性能，可以国产替代兼容MCP2515、MCP2515-I/ST 。 ▲NX8615芯片主图 NX8615具备高可靠性、高实时性、低功耗、低成本等优势，可适应不同应用需求，其主要特性如下所示： ①适用 CAN2.0B 1.0Mb/s 的速度 ●0-8 字节长度数据场 ●支持标准帧扩展帧和远程帧 ②接收缓存、掩码与过滤码 ●两个带有存储优先级的接收缓存器 ●6 个 29 位过滤码 ●2 个 29 位掩码 ③采用前两个字节的数据进行报文过滤 ④三个带有发送优先级和取消发送机制的发送缓存器 ⑤高速 SPI 接口(10MHz) ●SPI0.0 和 1.1 模式 ⑥单次传输模式确保报文只发送一次 ⑦可编程的时钟预分频引脚 ⑧帧起始引脚可检测帧起始信号 ⑨带有中断使能的中断输出引脚 ⑩低功耗的 CMOS 工艺 ●工艺从 2.7-5.5V ●5mA 的动态电流(典型情况下) ●1μA 的静态电流(典型情况下) ⑪支持温度范围 ●工业：-40°C 至+85°C ▲NX8615模块框图 ▲NX8615引脚分布图因其高兼容性、多种封装，NX8615已被广泛用于带SPI接口汽车、CAN总线控制器等，满足该领域的多种需求。

CAN

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-06-23 885
晶振起振靠的是什么呢

晶振是电路中可以提供高度稳定时钟信号的元器件。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步，一起“干大事”。比如在我们常用的计算机系统中，晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器，如果主卡的“心跳”出现问题，必定会使其他各电路出现故障。人体的心跳搏动，离不开血液。晶振也是一样，离不开电流。简单来说，晶振起振的原动力是——电，我们需要把一个晶振放在完整的电路中，并给电路供上电，产生回路电流，晶振自此开始稳定有节奏的“跳动”。当然，这个起振回路也是有讲究的(有源晶振内嵌起振回路，无源晶振需外接起振回路)，它需要遵循“巴克毫森稳定性准则”。晶振在红绿灯系统提供时钟信号 · 什么是巴克毫森稳定性准则？巴克豪森稳定性准则，由德国物理学家巴克豪森（Heinrich Georg Barkhausen）于1921年提出的准则——电子振荡器系统信号由输入到输出再反馈到输入的相差为360°，且环路增益≥1，为振荡器起振的必要条件。一个简单振荡器想产生周期性的振荡，通常是以电压形式的输出，在持续不断地输出的同时，需要加入放大器以产生持续的反馈给到输入，由于放大器本身的输出在高频时相移太大会使整个反馈变成正的，从而产生振荡。当环路增益≥1时，说明输入信号在环路中逛一圈后又送到输入端，信号幅度比原来更大。相位为360°，说明输入信号在电路中逛一圈后，相位与原本的输入信号完全相同，因此输入信号被完美的加强了。两者结合，信号经过反复放大后不断增大，当环路中的信号幅度增大到一定程度后，振荡器中的有源器件（晶振电路中的反相器）存在的非线性会限制幅度的继续增加，使得振荡器的输出达到稳定。通俗说就是振荡的幅值肯定超不过电源电压。

晶体振荡器,振荡器,晶振起振,晶振

扬兴科技 . 2025-06-23 1 500
OSC晶振的工作原理及作用

在电子设备的“心脏”部位，跳动着一颗极为关键的“零件”——OSC晶振。从智能手机到计算机，从智能家居设备到工业控制系统，OSC晶振无处不在，默默发挥着不可替代的作用。工作原理 OSC晶振，即晶体振荡器（OscillatorCrystal），其核心工作原理基于石英晶体的压电效应和逆压电效应。石英晶体是一种具有特殊物理性质的材料，当在石英晶体的两个电极上加一电场时，晶体就会产生机械变形；反之，若在晶体的两侧施加机械压力，则在晶体相应的方向上会产生电场，这种物理现象被称为压电效应和逆压电效应。在实际的OSC晶振中，首先将石英晶体切割成特定的形状和尺寸，不同的切割方式会影响晶体的振荡频率等特性。然后在晶体的两个表面镀上金属电极，将其封装在一个外壳内，形成一个基本的晶体谐振器。当在晶体谐振器的电极上施加一个适当频率的交流电压时，根据逆压电效应，石英晶体就会产生机械振动。随着振动的进行，又会通过压电效应在电极上产生交变电场。在理想情况下，晶体的机械振动和电场变化会持续进行，但由于存在摩擦和其他损耗，振动幅度会逐渐衰减。为了维持稳定的振荡，需要将晶体谐振器与放大电路相结合，组成一个完整的晶体振荡器电路。放大电路为晶体的振动补充能量，以抵消各种损耗，使晶体能够持续稳定地振荡。同时，电路中的反馈网络会将一部分输出信号反馈到放大电路的输入端，形成正反馈，确保振荡能够持续进行。而且，石英晶体具有极高的品质因数（Q值），这使得它对特定频率的信号具有极强的选择性，只有当电路的振荡频率与晶体的固有谐振频率一致时，才能产生稳定且幅度较大的振荡信号，从而输出稳定的时钟信号。作用提供稳定时钟信号在数字电路中，芯片内的各种逻辑电路和功能模块需要按照精确的时间顺序进行工作，这就好比一场精密的交响乐演奏，每个乐器都要在准确的时间点发声。OSC晶振提供的稳定时钟信号，就如同指挥家手中的节拍器，为数字芯片提供了统一的时间基准。通信系统中的频率基准在通信领域，无论是无线通信还是有线通信，都离不开OSC晶振。在无线通信中，如手机通信，需要将语音、数据等信息调制到特定频率的载波上进行传输。OSC晶振为发射端和接收端提供了精确的载波频率基准，确保了信号的准确调制和解调。如果晶振的频率不准确，就会导致发射和接收的信号频率偏移，从而无法正确地传输和接收信息，出现通话中断、数据传输错误等问题。定时与计时功能在许多需要精确计时的场合，OSC晶振都发挥着重要作用。电子手表、时钟等计时设备中，晶振产生稳定的振荡信号，经过分频电路处理后，转化为秒、分、时等时间单位，实现精确计时。在工业控制系统中，也常常需要对生产过程中的各种参数进行定时采样和控制，OSC晶振提供的稳定时间基准，确保了定时操作的准确性，从而保证生产过程的稳定和产品质量的可靠。

晶振

晶发电子 . 2025-06-23 1 725
企业 | 解码ST中国战略：STM32本地化供应链加速落地，四大新品助力产业创新

在目前世界局势复杂多变，经贸环境不确定性加剧的环境下，意法半导体（ST）在深圳召开了STM32峰会媒体交流会，在交流会上，ST的高管们重点阐述了其两年前就开始布局的中国市场的本土化供应链战略，以及近期推出的四大新产品布局。新形势下的战略抉择，STM32本地化供应链加速落地在过去几年，全球半导体供应链经历了前所未有的冲击，从疫情导致的工厂停摆，到地缘政治摩擦带来的出口管制，再到区域性冲突引发的物流中断。这些不确定性，迫使所有半导体企业重新审视其全球生产布局。对于ST这样在全球拥有广泛客户基础的企业而言，仅仅依靠单一区域的生产基地已无法满足市场对灵活性和安全性的双重需求。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF）物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安（ARNAUD JULIENNE）意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF）物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安（ARNAUD JULIENNE）在峰会上开宗明义地指出，世界局势复杂多变，供应链需要顺应新局面。为此，ST决定与华虹深度合作。在媒体沟通会上，ST反复强调了本地化供应链的核心承诺：“确保在中国生产的STM32产品与全球ST其他工厂的产品100%兼容，且品质一致。” 这一承诺是至关重要的，因为它直接关系到客户对产品质量和互换性的信任。如果本地生产的产品在性能、可靠性或兼容性上与全球标准存在差异，那么本地化战略的价值将大打折扣。 ST为实现这一目标，采取了多项严苛的措施：技术与工艺的平移：ST将40nm嵌入式非易失性闪存技术引入中国，并与中国本土晶圆代工企业华虹集团展开深度合作。唐均君先生强调，ST在华虹使用的生产设备和制程，与ST在欧洲的工厂是完全相同的。这意味着，从最基础的生产层面就保证了工艺的一致性。专家团队的亲身指导：ST在两年前就派遣了数百名工厂专家进驻华虹宏力，手把手地教授华虹团队如何使用ST同型号设备，以及如何处理同样的生产材料，确保生产流程和品控标准完全复制ST全球工厂的模式。这种近乎“师徒制”的合作模式，是保障技术平稳过渡和质量一致性的关键。全流程质量控制：本地化生产涵盖了从硅晶圆到芯片封装的全流程。ST不仅在晶圆制造环节与华虹合作，后续的芯片封装、测试等环节也严格遵循ST全球统一的质量管理体系。通过内部测试和验证，确保中国生产的STM32芯片在规格、电气特性参数、质量和可靠性上，与ST其他工厂生产的产品完全一致。产品兼容性与料号一致：最关键的是，ST承诺本地生产的STM32芯片在料号上也将与全球产品保持一致，这意味着客户无需修改设计，即可在全球不同产地之间灵活选择和切换，这对于简化客户的运营流程和降低供应链风险具有巨大意义。据悉，ST与华虹的合作已取得显著进展，首批高性能旗舰产品STM32H7系列将于2025年第四季度开始量产供货，后续STM32H5，以及其他产品系列也将陆续引入中国生产。这标志着ST中国本地化供应链已从规划走向了实质性的量产阶段。 ST这种双供应链的好处是十分明显的，比如：确保供应链的灵活性与安全性：这是最直接和显而易见的目的。通过在中国本地建立从硅晶圆到芯片封装的全流程生产线，ST能够有效规避潜在的外部风险，保证STM32产品供应的连续性。当全球其他工厂受外部因素影响时，中国本地产线将成为重要的备用或补充力量，反之亦然，形成一个双保险机制。深耕中国市场：中国作为全球最大的电子产品制造基地和消费市场，其重要性不言而喻。本地化供应链能让ST更紧密地贴近中国客户的需求，缩短交货周期，提供更快速的响应服务。这不仅能提升中国客户的满意度，也能增强ST在本土市场的竞争力。响应客户对“原产地”的考量：闫涛先生在媒体问答环节中提到，许多中国客户对产品的“原产地”有明确需求。本地化生产直接满足了这一部分客户的特定偏好，无需担忧原产国问题，从而简化了客户的采购和运营流程。支持中国OEM的全球布局：这一战略的灵活性还体现在，面向国际市场的中国OEM（原始设备制造商），可以选择中国制造的STM32芯片用于内销产品的生产，而对于销往国际市场的产品，则可采用中国境外晶圆厂生产的STM32芯片。这种分流机制，极大地精简了中国OEM的运营流程，提升了其全球竞争力。对于计划销往全球的欧洲、美国或亚洲OEM而言，其在中国组装并销售的产品也均可实现中国本地化生产，享受本土供应链带来的便利。 STM32中国本地化供应链的加速落地，是其“在中国，为中国”战略的最新篇章，也是其深耕中国市场四十年承诺的又一次兑现。这不仅为ST自身在全球半导体竞争格局中赢得了先机，更为中国半导体产业的韧性发展注入了信心。四大新品深度解析：技术革新与应用拓展在本次STM32峰会上，ST还详细介绍了其四大新品系列，包括入门级MCU的性价比标杆STM32C0系列、超低功耗MCU系列STM32U3系列、高性价比64位MPU产品STM32MP23系列，以及无线MCU产品STM32WBA6系列。 STM32C0系列：有望替代高性价比的8位MCU 作为主流MCU产品线的新成员，STM32C0系列被定义为针对价格敏感应用的入门级32位MCU。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理闫涛（Todd YAN）认为STM32C0的终极目标是取代目前市面上的中高端8位MCU。与多年之前发布的STM32G0系列MCU相比，STM32C0系列采用了相同的90nm工艺，采用了Cortex M0+内核，主频最高为48MHz、算力为44DMIMPS、CoreMark测试为114分；时钟误差为±1%；管脚兼容，都有高精度的定时器；外设都有USART、CAN-FD、USB、I2C、SPI，以及ADC；供货周期均为10年。不同的是，STM32G0上有一个DAC，而STM32C0全系列都没有。在封装方面，STM32C0目前有多达12种封装，主要分为三类：一是小而薄的QFPN和BGA；二是容易操作的SO8N、TSSOP20和LQFP封装；三是更薄且更小的WLCSP12封装，大小仅为1.42×2.08mm。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理闫涛（Todd YAN）随着今年Q1陆续推出STM32C051、C091和C092后，C0产品线已经全面补全，包含了C011、C031、C051、C071、C091和C092六个系列，覆盖了从8引脚到64引脚的12种封装，Flash容量从16KB到256KB 。不同系列之间的主要差异是Flash和RAM的不同，另外值得一提的是C071具有USB接口，增的C092系列集成了一个FDCAN接口，以其高传输速率和低成本优势，满足了日益增长的工业应用需求。闫涛特别之处，ST卖出数量最多的STM32产品是STM32F103C8、F030C8和G030C8，常用于体量巨大的小家电和消费电子市场，而新推出的STM32C051C8在这些市场也非常具有竞争力。 STM32U3系列：超低功耗MCU “STM32U3是目前市面上最节能的MCU。”意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理张明（Robin ZHANG）自信地表示。作为超低功耗MCU家族的新成员，STM32U3的发布，旨在通过极致的能效，帮助开发者延长电池寿命，提高设备的可持续性。其实，STM32低功耗平台涵盖了从低端到高端、从低成本到高性能的所有应用。ST以前的低功耗产品线是L系列产品，比如L0、L4、L4+，以及L5系列等，如今其低功耗类产品增加了U系列，比如ST已经发布了的入门级STM32U0和旗舰型STM32U5，现在又增加了STM32U3。据张明介绍，STM32U3是第一颗使用“近阈值技术”的MCU，可将MCU核心逻辑的运行电压从传统的0.9V-1.2V降低至最低0.65V，从而显著降低动态功耗。结合自适应电压调节（AVS）专利技术，U3在生产过程中即完成了对每个芯片的功耗优化，无需客户进行繁琐的API校准。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理张明（Robin ZHANG）这一系列创新使得STM32U3的能效达到了117 CoreMark/mW，是业界竞品的1.2倍，更是行业平均水平的数倍。在实际应用中，这意味着可以使活动追踪设备的电池寿命延长7倍，或使智能表计的电池寿命延长4倍。除了极致的低功耗，U3在安全性和功能性上也毫不妥协。它基于与U5相同的40nm工艺，集成了13C和FDCAN等新外设，内存最高可达1MB Flash和256KB RAM 。安全方面，它增加了耦合链接桥（CCB）等新机制，目标通过PSA Level 3和SESIP Level 3认证，为即将到来的欧盟《网络弹性法案》（CRA）做好了准备。 STM32MP23系列：高性价比的64位边缘AI芯片随着AI+成为国家战略，将AI能力赋予边缘设备已是大势所趋。ST的整个MPU产品线已经推出了多款产品，比如中低端的产品有MP1系列，其大核基于Cortex-A7；MP2产品系列有去年发布的MP25，基于双核或单核1.5GHz的Cortex-A35和一个400MHz M33的异构CPU，以及一个1.35 TOPS的NPU, 以及丰富的外设接口。现在，ST还推出了MP25系列的降本产品STM32MP23系列，以及ST今年底计划推出一个成本更优化的STM32MP21。此外，性能更高的STM32MP27也是在规划中。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部微处理器产品市场经理霍笋（Sunny HUO）强调，ST的MPU产品线是属于工业级产品，在工业级和半工业的应用场景里，当前的产品线可以涵盖大概用户90%的应用场景。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部微处理器产品市场经理霍笋（Sunny HUO）据霍笋介绍，ST的MP2系列是64位MP产品，是目前STM32系列内第一颗支持64位指令集的处理器产品，由于是面向工业应用市场，接口非常丰富，而且片上的硬件安全功能非常强。其主要应用场景包括传统的工业控制应用（比如PLC、HMI人机界面、工业网关等）、智能家居（比如网关、白色家电、门铃等）、智慧城市和基础设施（电网、电动汽车充电、表计等）。霍笋指出，STM32MP23在保证强大性能的同时，提供了更高的性价比。它搭载了高性能的双核Arm Cortex-A35（主频高达1.5GHz）和一颗Cortex-M33（主频高达400MHz）的异构处理器，以及一个算力达0.6 TOPS的神经处理单元（NPU）。这使其能够胜任工业自动化、智能家居、智慧城市等场景下的复杂应用，并为这些应用提供强大的边缘AI算力，实现人/物检测、语音识别、异常检测等智能功能。她进一步解释，为何STM32MP23的成本更具优势，是因为相较于MP25，MP23将AI和多媒体性能减半，并精简了部分高速接口（如PCIe/USB3.0）和以太网通路，从而在保留核心CPU性能和轻量级AI能力的同时，精准满足了更广泛工业客户的需求。更重要的是，ST为MPU产品线提供了强大的生态支持。OpenSTLinux发行版的支持周期已从2年延长至5年，对开发周期较长的工业用户极为友好。同时，从模型训练、优化到部署，ST提供了一站式的AI解决方案，包括ST Edge AI模型库、云端/本地基准测试工具以及X-LINUX-AI扩展包，让开发者可以轻松无缝地将AI模型集成到项目中。 STM32WBA6系列：助力无线短距离设备缩短上市时间在万物互联的时代，无线连接技术至关重要。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品总监陈德勇（Donald CHAN）介绍了最新的STM32WBA6无线MCU系列，它旨在通过提升性能和多协议支持，助力开发者缩短产品上市时间。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品总监陈德勇（Donald CHAN） WBA6的最大亮点是其强大的多协议支持能力，它全面支持低功耗蓝牙5.4、ZigBee、Thread以及新兴的智能家居标准Matter。为了应对Matter等复杂协议栈对资源的高要求，WBA6配备了高达2MB的双区Flash存储器和512KB的RAM。其采用的Cortex-M33内核主频达100MHz，并能以较低功耗实现+10dBm的射频输出功率，确保了连接的稳定与可靠。安全性是无线产品的重中之重。陈德勇强调，WBA6的设计严格遵循最新的安全法规，目标通过SESIP 3级认证，完全符合即将在2025年8月强制实施的欧盟射频设备指令（RED）的要求，为客户产品出口欧洲市场扫清了障碍。在应用场景上，WBA6非常适合功能日益复杂的智能锁、需要处理和存储敏感数据的连续血糖监测（CGM）设备，以及各类Matter智能家居终端。 STM32生态蓬勃发展 STM32的强大之处主要在于其生态系统建设，包括软件工具、开发套件、技术支持和本地社区的建设。如今这个生态系统仍然在蓬勃发展当中。据ST透露，截至2024年末，STM32开发者生态已拥有130万活跃独立用户，同比增长30%，预计2025年全年活跃用户数量将超过150万。另外，2024年月独立访客数量高达50万。庞大的用户基础，为STM32产品在中国的普及和创新应用提供了源源不断的动力。在软件工具方面， STM32Cube软件开发工具套件，包括CubeMX（用于配置和代码生成）、CubeIDE（用于开发和调试）、CubeProgrammer（用于编程）和CubeMonitor（用于监控）等，已全面支持此次发布的新品（如STM32C051/91/92），并提供了本地化版本和支持，确保中国开发者能够无障碍地使用这些工具进行产品选型、配置、代码生成、调试和烧录。在TouchGFX图形软件方面，借助TouchGFX，STM32系列MCU能够在工业设备上成功打造出消费级用户界面，提升用户体验。在OpenSTLinux与AI生态方面，ST针对人工智能和物联网应用，STM32MPU系列（包括MP23）所搭载的OpenSTLinux操作系统，提供了开放的AI生态。ST不仅提供了AI模型库、X-LINUX-AI扩展包等软件资源，更将云端（ST Edge AI Developer Cloud）和本地（ST Edge AI Core）基准测试服务引入中国，帮助中国客户选择最适合的硬件配置，并实现AI应用的无缝部署。这对于推动中国本土的边缘AI创新具有重要意义。在延长OpenSTLinux支持周期方面，ST针对工业用户的实际需求，宣布将OpenSTLinux的支持周期从两年延长至五年，这对于工业设备通常较长的开发周期而言，无疑是一个重大利好。这意味着中国工业客户将获得更长时间的软件支持和维护，降低了其产品开发的长期风险。结语可以看到，面对充满挑战与机遇的中国市场，ST正以一种更深入、更灵活、更具前瞻性的姿态，全面贯彻其“在中国，为中国”的承诺。从构建坚韧的本土供应链，到推出精准契合市场脉搏的四大“芯”品，再到拥抱边缘智能的浪潮，ST正与广大的中国客户和开发者社区携手，共同塑造一个更智能、更互联、更可持续的未来。

STM32

芯查查资讯 . 2025-06-20 5 1 2450
企业 | 安森美亮相北京听力学大会，展示智能听力技术

智能电源与智能感知技术的领先企业安森美（onsemi）近日参加了第九届北京国际听力学大会，展示了前沿的听力解决方案，巩固了公司在智能化、个性化听力健康领域的领先地位。安森美重点展示了Ezairo系列平台——搭载人工智能增强处理器和先进的神经网络能力，专为高性能助听器及高端音频设备设计。其旗舰产品Ezairo 8300和Ezairo 8310平台通过六核架构实现卓越音频精度，支持实时环境识别与声音无缝自适应。Ezairo 7160平台具备开放式可编程能力，为产品开发提供定制化和灵活性的双重优势。其无线连接技术支持与其他设备的无缝集成，超低功耗特性显著延长电池续航。安森美还展示了B300助听器评估板及HPM10充电管理芯片等高性价比解决方案，以可扩展的创新技术满足助听器市场的各种不同需求。 "凭借三十余年专业技术积淀，我们持续通过嵌入人工智能、超低功耗设计和交钥匙解决方案引领听力技术变革，"安森美听力健康产品经理Christophe Waelchli表示，"我们与软件及算法等生态伙伴协同合作，构建了创新的生态圈以助力客户加快产品开发，并确保我们的解决方案满足中国消费者的独特需求，从而推动听力健康行业持续发展。"

助听器

安森美 . 2025-06-20 1 1 1250
摆脱“找不着”焦虑！UWB让定位精准到厘米级别！

UWB技术赋能高精度定位 YXC晶振让UWB定位“准”起来 · 你是否用过AirTag，在人来人往的机场中轻松找到自己的行李箱？ · 你是否体验过靠近智能汽车即车门自动解锁，无需掏出钥匙的便捷？图：防丢失“神器”—苹果AirTag 在AirTag、数字车钥匙提供的这些顺畅且精准的体验背后，一项关键的高精度定位与空间感知技术正发挥着关键作用——UWB（Ultra-wide Band，超宽带）。 UWB以其独特的厘米级甚至亚厘米级定位精度，以及低功耗、高安全、强抗干扰等优势，已成为高精度定位融合方案中的重要基石。它与其他无线技术（如蓝牙、Wi-Fi、北斗等）协同配合，共同构筑更智能、更无感的未来体验。 UWB：精准定位，智能感知 UWB（超宽带）技术：是一种无线载波通信技术，它不采用正弦载波，而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此其所占的频谱范围很宽。 UWB技术具有系统复杂度低、发射信号功率谱密度低、对信道衰落不敏感、截获能力低和定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。图：UWB、蓝牙及WIFI的定位精度对比＞UWB发展历程 UWB的雏形可追溯至上世纪60年代的雷达技术，但真正进入民用市场，则是在2002年美国FCC开放相关频段之后。中国于2008年开始规划UWB频谱，并在2023年进一步明确了UWB在7235-8750MHz频段的使用规范，极大推动了其规模化应用。＞UWB核心能力 ✅ 高精度定位基于飞行时间（ToF）、到达时间差（TDoA）、到达角（AoA）等机制，UWB能在复杂环境中实现10厘米甚至毫米级的定位能力，为多技术融合高精度定位方案提供了核心的微米级时间戳和厘米级空间分辨率。 ✅ 安全短距通信 UWB信号因其独特的工作方式，难以被截获和干扰，非常适用于对安全性要求极高的场景，例如数字钥匙、安全支付等，为短距离安全交互提供了坚实保障。 ✅ 微距雷达感知 UWB具备出色的穿透和微感知能力，可以穿透非金属障碍物，实现跌倒检测、呼吸心跳等生命体征监测，甚至能用于物体姿态识别，为环境和生命体征感知提供独特视角。 UWB应用场景图：UWB室内定位系统通过UWB模块、UWB标签和UWB基站等不同形态的部署，UWB技术正深刻改变着我们的生活和工作： · 消费电子 AirTag物品追踪、TWS耳机空间音频体验与精准查找、智能家居设备间的精准联动。 · 汽车电子 UWB数字钥匙实现无感解锁与启动、精准泊车定位、儿童遗留检测。 · 工业4.0 AGV（自动导引车）精准导航、重要资产精准追踪、人员与设备防撞预警。 · 医疗健康病患及医护人员精准定位、医疗资产追踪、基于精准定位的院内智能调度。图：UWB下游应用 UWB定位精度，晶振是关键 UWB高精度定位的核心在于精确测量信号的飞行时间（ToF），这要求系统拥有极其精准和稳定的时钟基准。哪怕1纳秒误差，就会导致30厘米左右的定位偏差。高性能晶振在UWB系统中，不仅是简单地“提供时钟”，它直接关系到定位系统能否稳定可靠运行：提供精准时基晶振频率稳定性直接决定ToF测距精度，是实现厘米级甚至毫米级定位的前提。降低噪声与抖动有助于提高信号清晰度与时间戳提取准确性，从而提升系统在复杂环境下的抗干扰能力。保障多节点同步在TDoA等多节点定位方式中，晶振能确保各节点时钟的高度一致性，保障系统整体协同运行的精度。 UWB晶振选型指南为确保UWB系统发挥最佳性能，选择合适的晶振至关重要。基于UWB应用需求特点，YXC扬兴科技的晶振选型推荐如下：＞微型化表晶：YSX2012SK系列 YSX2012SK系列 YSX2012SK是一款微型化贴片晶振，它专为满足UWB标签卡、UWB模块等设备的小型化和功耗敏感型应用而设计。这款晶振能有效支持设备低功耗待机，显著延长电池寿命，使其成为RTC（实时时钟）模块的理想选择。关键参数： ✅ 标准频率：32.768kHz ✅ 封装尺寸：2.0 x 1.2mm ✅ 负载电容：7pF, 9pF, 12.5pF等 ✅ 工作温度：-40~﹢85℃ ✅ 频率偏差：±10PPM / ±20PPM ＞工业级晶体谐振器：YSX211SL系列 YSX211SL系列 YSX211SL是一款工业级、小型化贴片晶体谐振器，专为UWB系统的主时钟应用而设计。它提供稳定且高精度的频率输出，能全面覆盖 UWB应用设计常见的16MHz、32MHz、38.4MHz等频点，确保UWB系统获得精准而稳定的时钟基准。凭借2.0*1.6mm的小型化封装和±10PPM的频率偏差，YSX211SL不仅能满足UWB标签/USB模块等对于紧凑设计和高可靠性的严苛要求，同时还具备卓越的高性价比。关键参数： ✅ 频率范围：16 - 54MHz ✅ 封装尺寸：2.0 * 1.6mm ✅ 负载电容：8pF, 9pF, 12pF等 ✅ 工作温度：-40 ~ ﹢85℃ ✅ 频率偏差：±10PPM ＞高精度温补晶振：YSO510TP系列 YSO510TP系列 YSO510TP是一款卓越的高精度温补晶振 (TCXO)，专为UWB基站以及其他对时间同步和频率稳定性有严苛要求的应用而设计。特别推荐用于UWB工业定位、UWB电力巡检系统等对精度和环境适应性有极高要求的场景，其优异的温度稳定性能确保在宽温范围内依然提供精准时钟，从而实现更可靠的UWB定位和数据传输性能。关键参数： ✅ 频率范围：10 - 52MHz ✅ 封装尺寸：提供2016 - 7050多种选项 ✅ 输出方式：CMOS, Clipped Sine Wave ✅ 工作温度：-30 ~ ﹢85℃，-40 ~ ﹢85℃ ✅ 频率温度特性（温度频差）：±0.28/0.5/1.5/2.5PPM UWB的强大功能，离不开背后精准时钟的支撑。从微型化的表晶到高性能的温补晶振，晶振虽小，却是UWB系统实现“高精度定位的‘精度担当’”的关键所在。如需获取样品及详细资料，可咨询小扬哦~

UWB,高性能晶振,微型表晶,高精度温补晶振

扬兴科技 . 2025-06-20 1 1 955
采用AI神经网络降噪算法的通信语音降噪(ENC)模组性能测试和应用

随着AI时代来临.通话设备的环境噪音抑制也进入AI降噪算法时代. AI神经网络降噪技术是一款革命性的语音处理技术，他突破了传统单麦克风和双麦克风降噪的局限性,利用采集的各种日常环境中的噪音样本进行训练学习.让降噪算法具有自适应噪声抑制功能，可以根据实际情况自动调整噪声抑制等级. 降噪芯片内置AI降噪引擎,采集数十万种日常生活环境噪音样本.比如极端天气的狂风和暴雨环境,海面的海浪和大小河流的流水,繁忙交通场景的汽车喇叭各种噪音,酒吧聚会场所的喧嚣人声.还有各种野外动物的叫声,还有像室内环境中的像婴儿的哭声,敲击桌子,凳子突然倒地,玻璃杯打碎,装修时的砸墙,钻地等类似的突然发生的噪音.可以有效减少外界噪声的干扰，可以更好地捕捉人们的声音，从而让语音质量更加优质。本次测试模组型号为AP-0316,模组提供了数字麦克风和驻极体麦克风两种音频输入方式.同时输出的音频格式有模拟音频模式,I2s数字音频模式,和USB声卡模式.同时模组内置了一个3W的功放.直插扬声器或小型音箱.配合USB声卡模式连接电脑就是一个双向语音交互设备. 把麦克风和音箱还有USB连接线插入相应的插座.直插电脑就可以进行测试. 找个播放器播放一些环境声音的音频样本来模拟环境噪音,我们选了一些通常环境下的狗叫声.流水声.下雨声.脚步声.砸玻璃声等声音样,,播放器音量最大的情况下这些声音的声压强度保持在平均95分贝左右然后电脑开启录音软件监测模组的拾音状态.从录音软件始终保持一条直线来看.这些声音都被模组过滤.不会被拾取. 为了证明麦克风的拾取是有效的.我们再用一个播放器来播放人声.测试是否拾取,在开启人声播放后,我们可以从电脑屏幕上看到麦克风的拾音是有效的.可以正常拾取到人声部分,这证明AI降噪确实已经生效.只对环境噪音进行压制.不会对人声产生影响. 之后我们还针对突发噪音和风噪也进行了一些测试.,由于突发噪音持续时间很短.而风噪不仅仅是风的声音.同时风压对麦克风振膜的作用导致常规的降噪处理是很难处理这种声音.我们通过敲击桌面和让电风扇直吹麦克风来测试,效果也是很优秀.通过以上测试我们大概了解了AI降噪的性能方面比起传统的采样降噪方式具有很大的优势.并且还可以针对一些传统降噪方式无法解决的噪音也有很好的效果

AI降噪

csdn . 2025-06-20 2 1185