| 政策速览

1. 广州：《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持，最高1000万元。
 

2. 法国：法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地，但他也坦承如果要达成这些目标，法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。
 

3. 天津：天津国家“芯火”双创平台（全称“天津天芯微系统集成研究院有限公司”）与镜湖资本（全称“深圳市锦湖私募创业投资基金管理有限公司”）联合发起的天津芯火基金（全称”天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业”）于近日在中国证券投资基金业协会完成产品备案。本支基金计划规模2亿元，其中首期到位资金6,000 万元，是天津市首支聚焦集成电路早期项目的专业化天使基金。

| 市场动态

4. RUNTO：2025年5月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长2.6%，但环比4月下降2.4%。2025年5月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长2.6%，但环比4月下降2.4%。
 

5. Canalys：2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4660万台。得益于去年同期基数较低以及市场需求回升，整体增长加速。其中，三大主要产品品类——基础手环，基础手表以及智能手表均实现增长，成为推动市场扩张的主要动力。
 

6. IDC：Q1全球智能扫地机器人市场出货509.6万台，同比增长11.9%；头部厂商市场份额集中度加剧，Top5厂商出货已占到整体市场的63.4%，较去年同期提升3.5%。前三出货量企业均来自中国，分别是石头科技、科沃斯和追觅。
 

7. 中国移动：中国5G-A网络覆盖已超330个城市，目前移动正聚力推进5G-A/6G一体化发展，聚焦智能机器人、智能制造、低空经济等重点领域，探索5G-A产品创新和应用场景，前瞻布局6G应用产业生态，推动芯片、终端、应用等环节与网络同步创新。
 

8. 集邦科技：三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。
 

9. CFM闪存市场：近期渠道资源从高端到底部低端料号价格自上而下全线走高，渠道存储厂商仍坚定强势拉涨DDR4 UDIMM报价，不过，渠道DDR4内存条已令部分渠道客户望而却步，市场整体成交乏力；个别品牌厂商已将部分PC DDR4产品价格调涨超五成。

| 上游厂商动态

10. 新思科技：中国市场监管总局（SAMR）已暂停新思科技（Synopsys）350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys的反垄断审查程序。
 

11. TP-Link：WiFi 芯片部门宣布大规模裁员，补偿标准为赔偿N+3。
 

12. 英特尔：英特尔计划于7月裁撤15%至20%晶圆 工厂工人，这一大规模裁员动作将对这家芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。
 

13. 恩智浦：根据先前宣布的2025年1月生效的协议，NXP正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。
 

14. 日月光：广州日月新高端封测厂一期项目近日正式开工。根据此前的资料显示，该项目总投资15亿元，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术，为相关产线提供高标准基础保障。
 

15. 斯达半导体：斯达半导体车规级功率器件全球制造总部近日签约落户浙江嘉兴南湖， 前者在南湖先后落地了6英寸车规级SiC MOSFET芯片、高压特色工艺功率芯片等项目。
 

16. 汾联芯半导体：汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。该项目计划总投资10亿元，用地面积约40亩，建筑面积约4.8万平方米。项目建成达产后，预计年销售收入15亿元以上，年税收超5000万元。
 

17. SK海力士：首款定制HBM预计将于2026年下半年推出，目前已将英伟达、微软和博通作为其主要客户。
 

18. 思特威：推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS，其搭载思特威SuperPixGain HDR™（单次曝光三帧融合）技术，有着110dB的超高动态范围，且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，显著提升手机高动态视频拍摄效果。
 

19. Wolfspeed：预计将在未来几天公布一项预先打包的破产协议，旨在迅速削减数十亿美元的债务。届时以阿波罗全球管理公司为首的债权人正准备根据破产计划接管该公司，在达成重组协议后，Wolfspeed将呼吁债权人对该计划进行投票，然后再正式申请破产保护。
 

20. 德州仪器：计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。
 

21. 中科院：中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。
 

22. 兆芯：上海兆芯集成电路股份有限公司（下称“兆芯集成”）科创板IPO获受理，有望成为继海光信息之后，A股又一家x86架构大算力芯片标的。招股书显示，兆芯集成此次拟发行不超过38286.77万股，募资约41.69亿元，用于新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目、研发中心项目的建设。
 

23. 三星：计划于今年7月发布的Galaxy Z Flip 7小折叠手机整系列版本均将采用Exynos 2500芯片。据悉，三星内部对良品率和性能的担忧依然存在，Exynos 2500基于三星3nm工艺，良率仅30%。
 

24. 纵慧芯光：FabX历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。本次FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。
 

25. 龙芯中科：近日与北京航空航天大学突破“烟囱型”行业壁垒，推出国内首个基于龙芯的跨卫星即时数据服务系统，可为低空经济、智慧海洋、应急管理等领域构建起复杂环境下稳定可靠的导航定位与通信覆盖保障体系，其辐射力延伸至“一带一路”沿线国家战略布局。
 

26. 英特尔：英特尔在 2025 年超大规模集成电路技术与电路研讨会上披露下一代 Intel 18A 工艺节点技术细节。该节点将取代现有 Intel 3 节点，优化频率与电压调节能力，后续将应用于消费级处理器“Panther Lake”以及服务器处理器 Clearwater Forest（纯 E 核 Xeon）等产品。英特尔采用 RibbonFET（全环绕栅极 GAA）与 PowerVia（背侧供电）技术的 Intel 18A 制程相较 Intel 3 实现了 30% 以上密度提升与“全节点性能进步”，同时提供高性能（HP）、高密度（HD）库，兼具完整设计能力与易用性。
 

27. GD：近日，兆易创新科技集团股份有限公司向港交所递交上市申请，中金公司、华泰国际为联席保荐人。

| 应用端动态

28. 蔚来：旗下芯片相关业务已整合成立独立实体，公司名为安徽神玑技术有限公司，已于6月17日完成工商登记。该公司注册地址与蔚来中国总部相同，法定代表人为白剑，后者于2020年11月加入蔚来，目前为蔚来芯片部门以及智能硬件的负责人。
 

29. 微软：微软宣布正在与AMD合作开发下一代Xbox游戏机，共同推进游戏芯片的尖端技术，以提供新一代图形创新，解锁更深层次的视觉质量、沉浸式游戏体验以及通过AI增强的玩家体验。
 

30. 苹果：苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）表示，公司有意利用生成式人工智能来帮助加快其设备核心定制芯片的设计。
 

31. Meta：Meta Platforms最早将于2025年第四季度推出下一代AI ASIC芯片MTIA T-V1，该芯片由博通公司设计，据传规格将超过英伟达Rubin AI GPU。
 

32. 广汽：广汽印尼智慧工厂近日在雅加达正式竣工并投产，首款 AION V 量产下线。广汽方面表示，该厂从 2 万产能起步，计划逐步扩展至 5 万产能，并覆盖纯电与混动等平台需求。