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米尔基于海思Hi3093的核心板上市，支持开源欧拉openEuler

近日，米尔电子发布基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及开发板, 此款核心板支持openEuler embedded OS欧拉系统，丰富生态，可实现100%全国产自主可控。不仅如此，米尔基于Hi3093的核心板及开发板，配套提供工业控制demo，方便客户评估PLC等应用场景实时控制性能，为追求实时性能的工控产品开发提供参考。海思Hi3093是面向服务器、工控机市场推出的高性能MPU产品，包括 4xA55@1.0GHz CPU+协处理 M3@200MHz+安全核 M3@200MHz组成多核异构处理器；支持DDR4最大4GB 16bits；支持GPU 分辨率最高1920*1200@60Hz，支持VGA输出，支持远程KVMS。

米尔

米尔 . 2024-03-22 2 3 1766
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转向8英寸

3月22日，韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器 (TI) 的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的 6 英寸氮化镓 (GaN) 芯片，转移到 8 英寸晶圆厂来生产。报导指出，德州仪器韩国公司经理 Jerome Shin 在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建 8 英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的 GaN 芯片。 Jerome Shin 指出，人们普遍认为 GaN 芯片比碳化硅 (SiC) 芯片更昂贵，但这种看法自 2022 年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由 6 英寸晶圆厂转换为 8 英寸晶圆厂，而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片，这可以提高公司的生产力，也使量产的 GaN 芯片价格能更加便宜。而现阶段，GaN 芯片的价格已经低于 SiC 芯片。未来，德州仪器在达拉斯和日本会津工厂的改造完成后，将能够进一步能够提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩产预计将于 2025 年完成，不过 Jerome Shin 并未透露日本会津工厂的时间表。不过，有市场人士表示，德州仪器这样的计划可能会导致GaN芯片价格全面下跌。目前，德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从 8 英寸晶圆厂转变为 12 英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过，将电源管理芯片的生产从 8 英寸晶圆厂转变为 12 英寸晶圆这可使得德州仪器节省 10% 以上的成本。

德州仪器

芯查查资讯 . 2024-03-22 3 13 1791
AMD在京举办AI PC创新峰会，推出锐龙8040系列处理器

3月21日，AMD在北京举办了AI PC创新峰会，AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲，并展示了AMD 锐龙8040系列如何凭借比AMD第一代AI PC处理器高达60%的AI TOPS性能，在中国为AI PC带来全新体验。 Lisa Su博士表示，AMD 锐龙8040系列处理器为中国市场带来了领先的计算和AI体验。作为第一家将专用AI引擎、即NPU引入x86生态系统的公司，AMD是AI PC处理器的市场领导者，目前已出货数百万套系统，并在市场上提供多样化的PC设计。 AMD Ryzen AI 为PC提供强劲性能 AMD是AI PC时代的领导者，将PC重塑为更个性化、更智能的设备。AI PC有望彻底改变用户与PC的交互方式，能够推进协作能力、提供个人PC智能辅助、增强创作和编辑能力以及支持商业用户提高生产力。无论是在云端、边缘还是在端点，AI应用都有广泛的需求，包括不同的延迟、计算或功耗需求。为了在PC上提供AI体验，AMD利用了三种计算引擎：基于“Zen”架构的CPU, 基于AMD RDNA 的集成或独立GPU，以及基于AMD XDNA 的AI引擎，即NPU。AMD XDNA架构是通过收购AMD Xilinx 实现的。它是一种自适应数据流架构，是PC体验的游戏规则改变者。AMD XDNA还可以优化以提供领先的每瓦TOPS算力。下一代AMD XDNA架构设计旨在将NPU计算和代际的AI TOP算力性能翻三倍。 AMD Ryzen AI PC还包含AMD Ryzen AI软件，带来全新生活体验并释放Ryzen AI硬件的全部潜力，从CPU到GPU再到NPU， Ryzen AI软件允许用户在其Ryzen AI PC上优化和部署指定的预训练模型。中国AI ISV生态系统与AMD一起登台的还有来自中国ISV生态系统的代表，始智AI、百川智能、有道、游戏加加、生数与另外30多家ISV合作伙伴在会上展示了AMD AI PC体验。AMD还展示了来自通义千问、智谱·AI、无问芯穹、元始智能、面壁智能等合作伙伴的端侧中文大语言模型（LLM）。包括软件、硬件和平台公司在内的100多家生态系统合作伙伴齐聚一堂，庆祝AMD AI PC在大中华区市场的进展。 AMD处理器驱动的令人兴奋的AI PC演示包括： · 10多种全球和中国开源LLM在设备上运行，参数规模从20亿到720亿的超过20个； · 来自游戏加加的首个由NPU支持的游戏AI训练和AI游戏高光时刻捕获应用； · 全新AI内容创作体验，包括基于LLM的具有图像、视频、3D和音乐生成功能的AIGC应用； · 涵盖教育、医疗保健、工业设计、AI代码生成及更多领域，为企业赋能； · 以及改善办公协作的全新AI增强视频会议应用。为了在中国打造和支持下一代AI，AMD为中国开发申请者带来了全球AI PC开发者大赛。AMD还将全球AMD ROCm平台和AI PC大学项目扩展到中国的大学。AMD AI PC开发者支持项目旨在中国建立ISV联盟，聚焦培训、工具支持和开发者资助。 AMD锐龙8040系列处理器为移动AI PC带来令人难以置信的AI体验从日常生产力到令人难以置信的内容创作，AMD 锐龙8040系列处理器提供了更高水准的性能。凭借基于AMD RDNA 3架构的Radeon显卡和特定型号拥有的、由AMD XDNA架构打造的AMD Ryzen AI，新处理器专为正在寻找功能强大、性能可靠、能够运行先进AI体验的笔记本电脑的创意专业人士、游戏玩家和主流用户而量身设计。锐龙8040系列拥有“Zen 4”、AMD RDNA 3和AMD XDNA架构，提供高达16TOPS的NPU算力和高达39TOPS的整体算力，带来专用的AI性能、强大的隐私和安全功能、高能效以及低成本的AI应用。包括华硕、七彩虹、玄派、惠普、荣耀、联想、机械师、机械革命、壹号本、微星、雷蛇、ROG和ThinkPad等在内的OEM厂商已经在中国上市采用锐龙 8040系列处理器的AMD Ryzen AI PC系统。 AMD 锐龙 8000G系列台式机处理器在单芯片封装中提供令人赞叹的图形性能和生产力 AMD 锐龙 8000G系列是强大的ALL IN ONE台式机处理器，这款处理器基于AMD领先的“Zen 4”架构，最高达到8核心和16线程设计，用户可以期待其卓越而强大的实力和性能，并将其应用于包括游戏和内容创建在内的高强度工作荷载中。所有AMD锐龙8000G系列台式机处理器都内置速度极快且功能强大的Radeon 700M集成显卡。这让用户能够以快速响应的帧率畅玩流行的在线或AAA游戏，而无需购入独立显卡。部分AMD锐龙 8000G处理器还支持AMD Ryzen AI技术，这也是AMD首次将NPU芯片集成在了台式机处理器中，其算力高达39TOPS，并能够独立加速电脑上的AI软件，以帮助优化AI工作负载，提高AI处理效率，解锁种种令人兴奋的AI体验。此外，Lisa Su博士还提及，AMD正在与全球和中国的多家领先企业合作，加速AI技术在端侧和平台应用。到2024年底，AMD将有超过150个应用由人工智能平台开发，包括许多中国领先的软件供应商。

AMD

芯查查资讯 . 2024-03-22 1 4 1771
构建行业新业态，共营产业新生态！元器件交易中心受邀参加CFMS｜MemoryS 2024

3月20日，CFMS｜MemoryS 2024在深圳前海JW万豪酒店隆重举行。本届峰会以“存储周期激发潜能”为主题，旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战，汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量，共谋行业发展。此次峰会嘉宾规模达3000人以上，汇聚全球存储产业链及终端应用企业，齐聚三星电子、SK海力士、美光、铠侠、Solidigm、西部数据等国内外核心存储原厂，聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题，共同探讨存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。电子元器件和集成电路国际交易中心存储业务总经理张敏佳受邀出席，并发表“构建行业新业态，共营产业新生态”主题演讲。他表示：交易中心通过打造交易平台、仓配服务、数据使能、金服支撑、检测认证等核心基础能力，构建数字供应链体系。通过构建行业新业态，联合产业共营新生态，解决行业中资源分散、数字赋能不足及战略性预判困难的问题，协助产业长期有序发展。构建行业新业态交易中心通过打通商业信息、优化资源配置促进产业链的高效运作与协同，链接产业上下游。发挥平台优势，有效撮合上游供应商和下游客户，实现供需双方的精准对接，激活市场潜能。汇聚大数据，深入挖掘其潜在价值，为行业提供精准、前瞻性的预判，实现数据赋能，为生态合作伙伴提供有效数据支撑，协助大家作出更精准的商业决策，更好地把握市场先机。共营产业新生态此外，交易中心在共营产业新生态方面，可以提供构建仓储、新型离岸国际贸易结算、供应链金融和检测认证等多项创新服务，支撑各家企业的国内国际双循环出海战略。在此基础上我们将建设增信平台、承接平台和集约平台为企业开展合作与赋能。作为刚刚成立一周年的平台性公司，交易中心通过创新业务模式，荣获“创新交易服务”奖，我们将继续发挥平台优势，助力存储行业高质量发展。交易中心愿与业界同仁共创存储产业发展新格局，让合作伙伴做更好的生意、更好地做生意！

存储

元器件交易中心 . 2024-03-21 1 5 1590
东芝推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”

东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术，旨在简化电机磁场定向控制现在提供“MCU Motor Studio Ver.3.0”和新的“电机参数调整工具” 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”，使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术，用于磁场定向控制（FOC），与此同时，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”则用于电机参数自动计算，两款工具将于今天开始提供。 FOC是一种高效的电机控制方法，但使用比例积分（PI）控制增益对电机驱动进行调整的复杂性成为了一个课题。PI控制通常应用于位置控制、速度控制和电流控制，产生的3组PI控制增益参数会彼此干扰，调整不容易。此外，MCU Motor Studio使用已知的电机参数来进行控制，但没有从电机中提取参数的功能。东芝全新推出的位置估计控制法基于磁通观测器，无需使用PI控制进行位置估计，从而使电机评估时的调整更加容易。与传统的位置估计控制方法相比，这种新方法在高负载运行时可实现更高的稳定性。此外，采用这种新方法的MCU Motor Studio Ver.3.0也支持传统的位置控制方法。我们还新开发了“Motor Tuning Studio Ver.1.0”，这是一种自动计算电机参数的工具。通过MCU Motor Studio和MCU Motor Tuning Studio相结合，使用户能够轻松获得初始电机参数并开始评估。Motor Tuning Studio可通过这里的东芝客户咨询表获得（联系我们）。东芝正在推进碳中和和循环经济的实现，将继续扩大其用于FOC的微控制器和电机控制软件开发套件的产品线，以支持高效电机。如需了解MCU Motor Studio的更多信息，请访问以下网址： MCU Motor Studio https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers/motor-studio.html 如需了解东芝微控制器的更多信息，请访问以下网址：微控制器 https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers.html *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

东芝 . 2024-03-21 2 1170
优化大规模AI运算，高质量连接解决了什么问题？

AI数据中心配备大量GPU、TPU等AI加速芯片，以及高速网络、存储系统和软件栈，以支持大规模AI训练和推理。在追求算力的今天，业界比较关注的是AI加速芯片的技术进步，以及大规模AI运算需求引发的数据传输带宽和系统高能耗问题，但是在解决这些问题的过程中，往往被忽略的是设备、芯片之间的连接发挥的作用。根据商业顾问刘润提出的商业模型，一个行业发展往往经历三个阶段，早期经历的是“红利期”，随着更多卖家进入，当行业规模壮大并进入“效率期”，卖家就要提升管理水平，获得足以淘汰对手的成本或者价格。如果这个商业模型运用在AI数据中心行业，随着竞争的加剧，系统的效率问题更加突显。下面就谈谈高质量连接解决了哪些问题，并提升系统效率。图注：随着行业发展趋于成熟，厂商要保持竞争力就要提升效率解决高速数据传输中的带宽和延迟瓶颈 “梅特卡夫”定律强调网络的价值与网络规模的平方成正比。网络规模越大，连接数量就越大。对于AI数据中心而言，更多连接意味着更大的数据吞吐量和更强大的计算能力。随着AI大模型的规模增大、实时性要求提高、数据密集型应用的增加，数据中心的存储子系统和计算节点之间的数据交换需求变得越来越大，数据传输带宽成为关键指标。对带宽和延迟的追求促使业界研发并采用224 Gbps-PAM4等更高阶的互连技术。PAM4（4-Level Pulse-Amplitude Modulation，四电平脉冲幅度调制）是一种先进的调制技术，相较于传统的NRZ（Non-Return-to-Zero）调制，PAM4可以在相同的物理信道上传输更多信息，大幅度提高数据传输速率。 224 Gbps-PAM4技术意味着每个通道的数据传输速率达到了224千兆比特每秒，这对于数据中心的高速互联、云计算、大数据分析以及AI训练等需要大量数据传输的场景至关重要。图注：224G、112G、56G传输率的优劣（图源：Molex莫仕）虽然目前112 Gbps-PAM4技术比其前身56 Gbps-PAM4有了巨大飞跃，但是面向未来更大AI运算需求，系统将数据传输率升级到224 Gbps-PAM4。通过进一步提升数据传输速度和带宽，可确保AI模型训练和推理过程中的大量数据能够迅速地在服务器、存储系统以及GPU/TPU等加速器之间流动，加速训练和推理速度。对于实时性要求较高的AI应用，如自动驾驶、金融交易、在线推荐系统等，高速率高带宽连接能够有效降低数据传输延迟，确保AI算法能够迅速响应并做出决策。降低总拥有成本TCO AI数据中心服务商面对的一个问题是，如何降低托管CPU服务器或者GPU服务器的总拥有成本（TCO）。TCO除了资产成本，还包括电力、租赁等，特别是AI运算越大，电力消耗成本越大，从单个机架到多个完整机架，再到跨越数百万平方英尺并消耗千兆瓦功率的主机托管设施的中心，AI数据中心环境最终要为关键基础设施提供冗余电源、冷却、安全性和连接性。图注：CPU、GPU服务器托管的总体拥有成本对比（图源：semianalysis） PAM4技术通过在相同的物理通道上编码更多数据，在不增加物理通道数量的情况下，提高数据传输速率，这种方式有助于降低TCO：首先，相比光纤通道、铜线接口，PAM4在相同的数据传输需求下，可以减少所需要的物理线路数目，这样一来，可以减少建设数据中心所需的光纤、电缆、连接器和其他基础设施数量，降低硬件成本，简化系统设计和架构，这也有助于降低能源消耗。其次，减少接口和相应硬件数量，可以缩小数据中心占用空间，更紧凑的设备布局也有利于优化数据中心的运维成本，从而减少场地成本和电费支出。提升系统架构的扩展性 AI运算规模增大，对计算资源的需求越来越高，如何无缝扩展GPU、TPU等高性能计算单元，并对存储系统扩容、保持数据访问的低延迟是一个难题。随着节点数量增加，系统架构的扩展性更加棘手，这就需要更高效、更低延迟的网络互连技术。面向持续这种不断增长的数据中心需求，Molex莫仕推出了224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案，传输速度高达224 Gbps-PAM4。图注：224G产品组合在数据中心的实例其中，Mirror Mezz Enhanced增强型连接器是无公母端区别的中间层板对板连接器Mirror Mezz系列中的新增产品，该产品可连接224 Gbps-PAM4速率电路，同时满足不同的连接高度要求，克服了PCB空间限制问题以及制造和组装方面的挑战，降低了应用成本并缩短了上市时间，其扩展了Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro的功能，这些功能被开放计算项目（OCP）中的开放加速器基础设施（Open Accelerator Infrastructure Group）选为开放加速器模块（OAM）标准。

Molex莫仕

Molex莫仕 . 2024-03-21 1 5 1476
瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能，助力客户系统实现节能目标

2024 年 3 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器（SDADC），以及创新的双区代码闪存和区交换功能，可轻松实现固件在线升级（FOTA)，适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用，这些应用都需要固件在线升级功能。 RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件，可实现高能效、超低功耗运行。其运行模式下功耗可低至100µA/MHz，在软件待机模式下低至0.40µA。独立供电的实时时钟可延长电池寿命，适用于在极端条件下进行长时间管理的应用。新型MCU还提供AES硬件加速、高精度（±1.0%）高速片上振荡器、温度传感器以及1.6V至5.5V的宽工作电压范围。针对智能能源管理而优化的功能集 RA2A2 MCU助力传统系统的数字化，主要功能包括高级模拟感测、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采样和AES硬件加速器。终端系统数字化后，可无缝分析各个系统的状态，从而进一步提高能效，简化系统操作。例如，具备非侵入式负载管理（NILM）技术的下一代智能电表能够根据对总负载电流和电压的详细分析来监控能耗。采用NILM技术的智能电表已成为提高能效和降低能耗，最具成本效益与可扩展性的解决方案之一。 Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示：“瑞萨始终与客户保持紧密合作，了解他们对支持关键节能目标的下一代系统的需求。RA2A2产品群MCU正是我们与客户共同努力的成果，更是瑞萨先进技术专长的结晶。我们很荣幸能够提供这一解决方案，面向各类系统实现显著的节能效果。” RA2A2产品群MCU的关键特性内核：48MHz Arm Cortex-M23 存储：512KB集成双区闪存和48KB SRAM 模拟外设：带数字滤波器的24位Sigma Delta ADC、12位ADC和温度传感器封装：100、80和64引脚LFQFP 全新RA2A2产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求，借助FSP将现有设计轻松迁移至更大的RA系列产品。成功产品组合瑞萨将全新RA2A2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括“绿色三相智能电表”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。供货信息 RA2A2产品群MCU、FSP软件和RA2A2评估套件现已上市。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。有关全新MCU产品的更多信息，请访问：www.renesas.com/RA2A2。瑞萨MCU优势作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。

瑞萨

瑞萨 . 2024-03-21 3 9 2306
泰凌微电子Matter中文网站全新上线

各位小伙伴们，你们是否曾为家中各种智能设备的设置和连接而烦恼？是不是总觉得不同品牌的设备之间难以兼容，让整个智能家居体验大打折扣？Matter标准的出现正是为了解决这一系列用户痛点。为了让你深入了解Matter标准的魅力和价值，泰凌微电子推出了Matter中文网站，为消费者和开发者提供了一站式的Matter信息入口。想象一下，有了Matter标准，你再也不用为复杂的设置过程而烦恼，也不用再局限于某个品牌的设备选择。Matter的灵活性和互操作性让你能够轻松跨越不同的生态平台，实现对智能设备的自由设置和操控。在家中或办公室，你可以随意搭配不同品牌的产品，只要它们都带有Matter的标志性标签，就能轻松融入你的智能生活。那么，Matter标准的重要性体现在哪里呢？它实现了简单性、互操作性、可靠性和安全性的巧妙结合，让每个物联网系统都能够便于操作、对用户友好，并高效运行。从芯片厂到零售商，从东半球到西半球，在整个智能设备产业链和世界各地得到广泛采用——只需认准Matter标志即可。而泰凌作为首批着手开发Matter标准规范的芯片供应商之一，泰凌的Matter解决方案为最新的标准版本提供全面支持。泰凌的SoC和SDK，以及与Matter生态合作伙伴的紧密合作，都将为设备制造商提供从产品开发到量产的全程支持。现在，泰凌Matter中文网站将帮助大家进一步了解Matter标准。网站布局清晰，内容丰富，从Matter标准的起源到近距离体验，再到Matter标准的架构和演进，应有尽有。更重要的是，网站还为已经了解Matter的开发者提供了直接访问开发指导的快速入口，让开发者能够更快地上手开发，实现自己的智能创意。欢迎大家访问泰凌的Matter中文网站（https://matter.telink-semi.cn/），了解更多关于Matter的精彩内容。

泰凌微电子

泰凌微电子 . 2024-03-21 2 6 1366
宋仕强论道华强北科技创新与电子信息产业生态

“创新”是深圳市和华强北灵魂，创新再加上敢想敢干永不言败，造就了深圳市经济奇迹和华强北财富神话！首次在深圳市落槌的“土地拍卖”，华强北“一米柜台”赋予独立经营权，把最小包装几千个电子料拆开零卖，万佳百货的”零干扰服务”，这些创新支撑华强北发展！但这属于“模式创新”，与科学技术创新产品创新不是一回事！华强北之前搞过几个创新中心，还有“创客”基地，都关门大吉了。我宋仕强前几天在华强北调研，特意去了中电智谷大厦裙楼的“硬件创新创业”示范区，看到锁着门关着灯，看来这个创新项目又失败了。深圳华强北位置、功能和财富旺地华强北的主要业务模式，是把电子元器件卖给下游的硬件生产企业。下游客户把零部件组装后与软件系统集成，生产出电子数码产品。客户从事的硬件生产，前期要考虑产品定义和市场需求，还有流水线生产、调试、品牌营运、开拓渠道、管理体系建设等方方面面。为了让产品更有竞争力获取更大的利润，就要技术创新和产品持续迭代。这需要有内部体系和外部生态支持，都要长期的人才、技术、人脉的积累，这也是研发和创新的基础。中电集团“硬件创新创业”示范模式，本质上是往产业链的下游发展，研发出游市场竞争力的硬件产品，但是这些基因华强北没有！华强北（Shenzhen Huaqiangbei）是国际级的电子元器件集散中心，在华强北有品牌宣传、商品展示、信息发布、型号匹配、参数选型、货物仓储、实物体验、真假货辨别、产品维修、钱货交割、货物配送，及专业市场、金融、餐饮、休闲、娱乐、购物等配套服务的商圈。华强北以前红红火火的“山寨手机”，现在的智能穿戴设备等，都是“犹抱琵琶半遮面”的技术跟随和产品抄袭，这些公司的特点是体量小基础差赚快钱。而搞科技创新需要长期投入长时间坚守，创业的成功率是微乎其微，这些项目失败是必然的！深圳市福田区华强北电子一条街另一方面，受华强北租金、创业氛围、发展定位、资源匹配等限制，科技型公司发展到一定程度就搬走了，如神舟电脑、萨科微slkor（www.slkoric.com）半导体、金航标kinghelm（www.kinghelm.net）电子、豪恩科技、马化腾的腾讯公司等。政府主管部门和华强集团、赛格大厦等物业单位招商时，应该吸引他们回来反哺华强北，建设科研生态改造华强北DNA。硬件产品由软件定义，连灸手可热的新能源汽车行业也如此，平台型软件和移动互联网可以让关联的智能硬件互动。如华为以鸿蒙OS操作系统为基础，培育了华为手机、华为智能手表、华为手提电脑、华为蓝牙耳机、华为会议系统、华为问界汽车等硬件的生态，还吸引很多外部的厂商接入华为的鸿蒙OS平台，打造华为公司为核心的生态系统。据说，小米的澎湃OS操作系统有超过11亿位用户，他们的一系列智能硬件产品也组成生态。抛开品牌价值服务等因素，这种生态链对客户有强烈的吸引力和粘性，产品也可以快速迭代和持续演进。这类型公司在华强北扎下根，会产生技术、产品、理念、人才的溢出效应，哪怕是引进一部分对华强北的发展会帮助很大。华强北搞的小软件大都是嵌入式，大多数是在别人的基础上更换logo或者UI界面，以前山寨手机的驱动程序，或者给单片机的输入应用程序，都是如此。所以，福田区政府应该花大力气引进大公司，他们是电子信息生态链的节点，对上下游和周边有很强的带动作用！要根据华强北优势和其他资源进行创新，华强北是电子信息产业大IP，福田区有金融、会展优势，结合电子元器件国产化的大势，可以在华强北打造国产集成电路展厅，为国产半导体品牌和公司的宣传推广、技术交流和合作服务，对有前途的公司资金扶持和资源对接，推动行业的良性发展。会展可以聚集人气和资源，将为华强北带来发展机会。按照此思路，萨科微半导体在互联网发力，致力于把萨科微半导体官网打造成为专业性、生态型、包容性的平台，开设了技术交流、名家专栏、资料查询、电子资讯、行业应用、电子小百科等专栏。筹备中的“萨科微科技大讲堂”，计划经常性邀请国际级专家学者授课，，将会有技术探讨、观点碰撞、学术交流等内容，会邀请同行们在线参加和交流。宋仕强说，在非物理的空间互联网上面，萨科微半导体和金航标电子也在打造产业生态，金航标电子的“kinghelm”（www.kinghelm.net）萨科微半导体公司的“slkor”（www.slkoric.com）品牌，已经有了广泛行业知名度和美誉度！宋仕强论道华强北的商圈、专业市场、和中国电子第一街集成电路产业主要分为IP设计、晶圆加工、产品封测、销售这四大环节，有高技术、大规模、产业链全世界布局的特点，当然后面还有生产制造、应用维修等环节。其中销售环节分为代理商渠道销售和贸易商零散销售，华强北电子市场处于产业链最末端的贸易环节。由于电子信息行业规模大、产品多而杂，前几十年在个人电脑和家用电子产品强力增长的带动下，华强北活的挺滋润。还是有人高瞻远瞩，华强北有一部分企业往上游发展，有的人扩大规模签了代理产品线，还有的人希望掌握产业链的核心价值，砸重金往上游的原厂发展。但是代理商毛利不理想还受制于人，往原厂发展就更难。只有金航标电子、萨科微半导体、华冠半导体、金誉电子、科信电子、美隆电子、合科泰等顽强的活下来，萨科微半导体是近年来发展较快的。半导体产业链上游最核心的晶圆厂建设，深圳市严重落后于北京和上海，甚至比江苏无锡市和安徽合肥还差。所以无法对南山区科技园片区的集成电路IP设计公司和产品研发公司、福田区华强北片区的电子贸易商、深港大湾区生产加工的电子企业带来帮助。北京市清华大学、北京大学等高校和中科院等科研单位林立，还有燕东等老资格的晶圆厂。上海市政府提前筹划，张江地区的中芯国际、华虹NEC等Foundry厂在国内遥遥领先，专业人才培养实现了良性循环，近几年临港地区，引进成集电路人才和创业公司方面力度非常大，产业生态建设得非常好。深圳市有华为海思、汇顶科技、萨科微slkor（www.slkoric.com）半导体、国微等著名集成电路设计公司，但是只有较早成立的北大方正、深爱半导体等小晶圆厂。虽然近年中芯国际在深圳坪山设了一个分厂，但还没有形成气候！如果深圳市有如中芯国际规模的先进制程的Foundry厂，与华强北的电子元器件市场、科技园等地联动，可以影响辐射周边珠三角生产制造的工厂，还可以服务全世界。宋仕强论道之华强北的今天有点差幸好珠三角大湾区硬件生态还不错，下游的生产制造实力强大。从我小时候就知道的“三角牌电饭锅”，随着当时热播的电视剧《霍元甲》走进千家万户，到现在的美的、格力、格兰仕等家用电器，还有如日中天的华为、大疆、中兴、金航标kinghelm、比亚迪BYD、富士康、腾讯、立讯精密、OPPO等，还有遮遮掩掩的3C数码产品的灰色生态链，让大湾区电子硬件土壤肥沃。这对华强北来说是忧喜参半，好比弘一法师认为人生就是“悲欣交集”！希望政府能够努力补好短板，为华强北的二度崛起加砖添瓦，我就在这里加油添醋摇旗呐喊了！宋仕强论道之华强北的明天要想办法宋仕强先生简介宋仕强先生，萨科微半导体和金航标电子两家公司的总经理，中国电子学会专家、深圳华强北研究专家、专栏科普作家。宋仕强先生投资的萨科微半导体和金航标电子公司，总部设在中国深圳市，都是国家高新技术企业，萨科微“SLKOR”(www.slkoric.com)和金航标“Kinghelm”(www.kinghelm.net)品牌，享有国际化知名度和美誉度，市场占有率逐渐扩大。金航标在东莞塘厦实验室全电波暗室、网络分析仪、高低温测试柜等仪器设备齐全，可进行高低温、双85等测试，独立完成新产品的调试和打样，模具、注塑、机加工、电镀、冲压、线束组装等技术岗位配备齐全。金航标生产基地位于广西省鹿寨县，有自动化流水线多条，全自动的裁线机、打端子机、组装机等设备齐全，技术和管理人员经总部培训考核，操作员工训练有素，能按时保质完成大批量产品的交付。金航标（www.kinghelm.com.cn）公司“Kinghelm”品牌的北斗GPS天线接插件Type-C、SMA端子连接器等产品在市场大受欢迎！ Slkor萨科微SiC MOSFET产品宣传图萨科微SLKOR（www.slkoric.com）产品有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片三大系列，还推出霍尔传感器、ADC、BMS等新产品。萨科微研发生产碳化硅SiC SBD二极管、碳化硅SiC MOSFET管、IGBT管、超快恢复功率二极管等高端产品；萨科微SLKOR通用产品有肖特基二极管、ESD静电保护二极管、TVS瞬态抑制二极管、通用二极管和三极管，功率器件有高中低压的MOS管、FRD高压二极管、SiC SBD高压二极管、可控硅、桥堆等，电源管理LDO、AC-DC、DC-DC芯片等系列产品，还为客户配套研制各种传感器、通用及高速光耦、无源晶振等。大量应用于高端装备、通讯电力、太阳能光伏、医疗设备、工业互联网、新能源汽车、小型两轮车、电动工具等行业。宋仕强先生（Huaqiangbei Songshiqiang）研究华强北模式和华强北文化的《华强北研究》、《华强北何去何从》、《华强北转型与发展》、《电子元器件供应链的国产化》、《华强北精神与文化》系列文章，被国内人民日报、新华社、环球日报、中国商报，国外的美联社、雅虎新闻、哈佛商业评论、华尔街日报等海内外权威媒体转载，“宋仕强论道”系列讲座的文章和短视频在YouTube、Tik Tok等主流平台上被转发，为传播中国传统文化、社会经济发展积极建言献策！

萨科微宋仕强 . 2024-03-21 1 1305
CFMS2024 | 突破存储模组经营魔咒

3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新市场形势下的机遇。在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。（江波龙董事长、总经理蔡华波）蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞争的加剧，加上业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。为此，江波龙已在技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新布局和转型升级，以突破存储模组厂的经营魔咒。研发封测一体化夯实半导体存储技术垂直整合实力自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片蔡华波表示，江波龙坚持自主研发，并投入核心技术，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片设计能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已实现大规模的量产。Flash自研芯片的突破，不仅可更好地服务现有客户的存储需求，更能够助力江波龙对Flash底层技术与芯片制程工艺等方面有更为全面且深入的理解，进一步提升了公司整体存储产品质量，以及在存储领域的综合竞争力。主控芯片在存储产品中的作用举足轻重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧忆微电子（WiseMem）推出WM6000（eMMC 5.1控制器）与WM5000（SD 6.1存储卡控制器）自研主控芯片，两款产品均采用自研LDPC算法与三星28nm先进制程工艺，其性能领先业界。今年，两款自研主控芯片已全面进入了规模产品化阶段。从NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。同时，江波龙将保持开放合作的态度，持续加强与业界多个主控方案厂商的深入合作与互补配合，全方位满足客户的多样化需求，携手打造更优质的存储产品。自有封测制造凭借已并购的元成苏州和智忆巴西（Zilia），以及自建的中山数据中心存储专线等领先的封测与制造基地，江波龙已构建起自有的高端封装测试与制造中心，全方位布局国内、海外双循环供应链体系，实现从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试到生产制造等各个产业链环节的研发封测一体化，进一步夯实公司半导体存储技术垂直整合实力。目前，Zilia已成功为全球众多头部品牌提供优质服务，同时积极为中国客户提供出海制造解决方案，助力客户在全球市场上展现卓越竞争力。此外，元成苏州已顺利承接公司部分嵌入式存储和工规级、车规级存储的封装测试制造任务，各项工作进展良好。双品牌高能存储产品先进技术激发存力觉醒江波龙在峰会现场演示并深入介绍了公司旗下两大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存储应用领域的一系列创新技术和产品，全面展现了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中的积极探索和成果突破。 Lexar创新高端存储卡自去年底成功发布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得产品突破，率先推出1TB的超大容量NM Card版本，可适配多款鸿蒙OS手机/平板电脑卡槽，为用户存储空间扩容。该产品采用了兼容eMMC协议的WM6000自研主控，并借助元成苏州超薄NAND堆叠技术的先进封装工艺，成功实现产品化。随着ITMA协会对中国存储标准和NM Card协议的推广和普及，以及终端设备的不断迭代升级，未来将有更多机型支持这一超大容量NM Card，为用户提供更具效益的手机扩容方案。 Lexar（雷克沙）还面向游戏、影像存储应用推出了两款业界领先的高端存储卡。其中，2TB大容量的microSD Card，凭借先进的12Die堆叠技术与超薄的研磨切割工艺，克服了封装技术瓶颈，在严格遵循microSD尺寸标准的基础上，实现更高集成度，释放更大的存储空间。另一款SD 3.0存储卡，则以205MB/s / 150MB/s的高速读写成为产品焦点，性能领先行业水平。这款存储卡采用了创新的4Plane直写架构，实现SDIO和NAND-IO双效提速。两款产品均搭载了WM5000自研主控和自研固件算法，为用户带来更流畅、更高效的存储卡体验。 FORESEE QLC eMMC 随着QLC NAND Flash市场渗透率迅速攀升，江波龙把握市场趋势，率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出满足终端应用“降本扩容”需求的FORESEE QLC eMMC。该产品同样基于WM6000自研主控、采用独特的QLC算法和自研固件进行开发，经过公司研发团队持续的技术优化，已通过多项内部的严苛测试，并达到可量产状态。在性能和可靠性表现上，该产品已能够与TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的512GB规格外，江波龙也已具备了实现1TB更大容量的技术能力，将为市场提供更多样化的选择。为了满足5G手机存储容量日益增长的需求，公司嵌入式存储产品FORESEE UFS2.2也已正式开启大规模量产出货，为智能终端市场提供高性能、大容量的存储方案。目前，江波龙在嵌入式存储领域已构筑起复合式存储与分离式存储相结合的全方位布局，并且已满足AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多项严格的车规体系标准，赋能行业创新。 FORESEE LPCAMM2内存新形态在此次CFMS峰会中，江波龙还发布了FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB），该产品以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景。与传统的SODIMM形态相比，LPCAMM2的体积减少了近60%，能效提升了近70%，功耗减少了近50%，同时其速率高达9600Mbps，远超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破传统的内存速度瓶颈。相较于on board的LPDDR产品，LPCAMM2灵活的模块化外形不仅具备出色的可扩展性，还为终端设备提供了更高的可维护性，助力客户降低售后难度并实现更便捷升级。 LPCAMM2这一创新形态为AI终端、商用设备、超薄笔记本等对小体积有严格要求的应用场景带来了性能和能效的飞跃性提升，将有望引领内存发展的主流方向。未来，FORESEE LPCAMM2内存产品的容量将随着技术发展和客户需求而逐步提升。 FORESEE CXL 2.0内存拓展模块近年来，江波龙开启重投入模式，在企业级存储研发领域持续加大力度，打造eSSD+RDIMM产品应用组合和数据中心存储制造专线，目前已突破了多个领域的行业标杆客户，实现大规模量产和交付。随着AI的快速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求。Compute Express Link®（CXL®）互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。在前沿技术趋势的推动下，江波龙在本次CFMS2024率先发布并现场演示了其首款采用自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块，支持内存池化共享，为企业级应用场景带来全新突破。该产品通过独特堆叠技术，能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量，相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势。 FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。在容量方面，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块可实现多种容量选择，包括64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB，充分满足了用户在不同计算应用中的存储需求。值得一提的是，与市场上主流的32GB和64GB同类型产品相比，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块在容量上展现出了显著的优势。目前，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块与LPCAMM2产品均已做好全面量产的准备，将有序投入生产制造，以满足市场需求。 TCM创新商业模式提升存储产业综合竞争力蔡华波强调，江波龙正经历一次重大的经营模式升级。为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技术合约制造）合作模式转型升级。在传统销售模式下，存储模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂导致沟通“断层”，同时也难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而模组厂，也需提前从原厂采购大量晶圆进行储备，面临产业周期带来的巨大价格波动等挑战。 TCM（技术合约制造）合作模式以实现上游存储晶圆原厂和下游Tier1核心客户高效且直接的供需信息拉通，基于确定性的供需合约，江波龙聚焦存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶圆厂或下游Tier1客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付。从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。 TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”，在该种模式下，原厂可以更及时与下游Tier1客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游Tier1客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦为客户提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和Tier1客户的商业诉求。江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，具备在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，共同为下游应用Tier1终端客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。定制化业务独立运营服务精准聚焦蔡华波指出，江波龙原有的传统定制化和销售业务，将交由全资子公司迈仕渡电子（Mestor）全面承接并独立运营，进一步优化公司的整体业务布局，实现多点协同、高效发展。迈仕渡电子专注通用存储器的研发、制造与销售，拥有多样化产品线与独立的生产制造能力，为国内外客户提供专业、高效的OEM/ODM/DMS存储服务。 2024年也是江波龙存储事业发展里程的第25年，历经多个阶段的转型和革新，公司已由之前的模组产品模式向存储综合服务模式转变、由销售模式向用芯服务跨越。未来，公司将持续深耕半导体存储领域，力求在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破，向着半导体存储品牌企业稳步迈进。 *上述产品数据均来源于江波龙内部测试实际性能因设备差异，可能有所不同

江波龙

江波龙 . 2024-03-20 1 2 1511
PCB电子检测方法及激光焊锡机视觉检测的优势

在PCB电子领域，激光锡焊技术的应用范围非常广泛。它可以用于焊接各种微型元件，如电阻、电容、电感等，也可以用于焊接更为复杂的电路结构。无论是大规模集成电路的焊接，还是高精度微型元件的连接，激光焊锡都能够展现出其卓越的性能和稳定性。然而，在激光焊锡的辉煌背后，检测环节同样重要。PCB电子激光焊锡后的检测是确保焊接质量的关键步骤。是对激光焊锡技术的有力保障，也是对消费和负责的表现。激光焊锡机的焊后检测功能主要体现在外观检查上，利用视觉检测功能，观察焊点是否均匀、光滑，有无明显的焊接缺陷，如焊锡不足、焊锡过多、焊接不良等。同时，检查焊点周围是否有明显的烧伤或爆裂现象。视觉检测是激光焊锡机采用的最直接也最常用的方式。通过高清摄像头捕捉焊接后的锡珠形状、大小和位置，然后通过图像处理技术对这些数据进行分析和比对，从而判断焊接质量是否合格。视觉检测的优点是速度快、效率高，且能够准确识别出焊接过程中的问题。而PCB电子在使用激光焊锡机附加的视觉检测功能检查外观外，一般还会进行一系列的性能检测来确保焊接的准确性和可靠性。以下是PCB电子的一些常用的检测方法： 1. 电气性能测试：使用万用表或示波器等工具进行电气性能测试。检查焊点之间的导通性，确保焊接后的电路连接正常。此外，还可以测试电路的参数，如电阻、电容、电感等，以确保其符合设计要求。 2. X光检测：对于复杂的PCB板，可以使用X光检测来观察焊接的内部情况。X光可以穿透焊锡层，显示出焊接接头的内部结构，从而发现潜在的焊接缺陷。但X光检测的成本较高，且对人体有一定的辐射危害，因此在使用时需要特别小心。 3. 热像检测：通过热像仪观察PCB板在加热过程中的温度变化，可以检测焊接接头的热分布情况。如果焊接不良，会导致热量分布不均，从而在热像图中表现出来。 4. 力学检测：这种方式主要是通过测试焊接部位的力学性能，如抗拉强度、屈服强度等，来判断焊接质量。如果焊接部位的力学性能达到要求，那么就可以认为焊接质量是合格的。但力学检测需要破坏焊接部位，因此只适用于一些不重要或者可以替代的部件。以上方式各有优缺点，具体使用哪种方式取决于产品的要求、成本考虑以及实际操作的可行性。在实际的生产过程中，通常会结合多种方式来进行焊后检测，以确保焊接质量达到最高标准。随着科技的不断进步，未来还可能出现更多新型的焊后检测方式，为激光焊锡机的应用和发展提供更多可能。

激光焊锡机

https://www.vilaser.cn/ . 2024-03-20 1090
稳外资新政出炉，将全面取消制造业领域准入限制

3月20日消息，近日，国务院办公厅印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》（以下简称《行动方案》）并强调，外商投资是参与中国式现代化建设、推动中国经济与世界经济共同繁荣发展的重要力量。这是继去年8月份“外资24条”出台后的又一稳外资新政。具体来看，《行动方案》提出5方面24条措施，接下来将健全外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，全面取消制造业领域外资准入限制措施，扩大鼓励外商投资产业目录和外资项目清单，清理违反公平竞争的行为和政策措施，推动北京、上海、广州等重点航空枢纽的国际航班数量加快恢复，积极推进高标准经贸协议谈判及实施。图源：gov.cn 进一步扩大外资准入范围《2023年国民经济和社会发展统计公报》显示，2023年外商直接投资新设立企业53766家，比上年增长39.7%。实际使用外商直接投资额11339亿元，下降8.0%，折合1633亿美元，下降13.7%。就有舆论担忧外资外企在华发展前景的问题，国家发改委政策研究室副主任李超在3月18日举办的2024年全国两会有关情况宣介会上回应，从全球范围来看，中国一直是跨国公司的重要投资目的地。虽然2023年我国吸引外资规模出现一些波动，但从“量”上看，实际使用外资仍超过1.1万亿元人民币，处于历史高位；从“质”上看，我国利用外资结构持续优化，高技术产业、制造业引资占比较2022年进一步提高，外资新设企业数同比增加接近四成。根据最新发布的《行动方案》，外商投资的准入范围还将进一步扩大。其中包括，健全外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，全面取消制造业领域外资准入限制措施，持续推进电信、医疗等领域扩大开放；拓展外资金融机构参与国内债券市场业务范围；深入实施合格境外有限合伙人境内投资试点。据媒体21世纪经济报道，中国国际经济交流中心科研信息部副部长王晓红表示，取消制造业外资准入限制，充分体现了中国积极推动高水平对外开放的信心，通过超大规模市场吸引全球制造业跨国投资，让跨国公司分享中国市场红利，同时发挥跨国公司的内引外联作用，稳定全球产业链供应链。同时，《行动方案》还进一步扩大了鼓励外商投资产业目录和外资项目清单。全国鼓励外商投资产业目录加大对先进制造、高新技术、节能环保等领域的支持力度，中西部地区外商投资优势产业目录加大对基础制造、适用技术、民生消费等领域的支持力度。积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策。王晓红表示，目前中国要素优势已经发生变化，未来引资的重点和优势在先进制造业。通过扩大鼓励吸引外资的产业范围可以引进跨国公司先进技术、国际高端人才、先进管理方式，推动国际合作，对于制造业结构转型升级具有积极意义。全面清理妨碍公平竞争的政策措施外资能否稳定发展是检验营商环境的重要标志。本次新出台的《行动方案》明确，将清理违反公平竞争的行为和政策措施。及时处理经营主体反映的政府采购、招标投标、资质许可、标准制定、享受补贴等方面对外商投资企业的歧视行为，对责任主体予以通报并限期整改。加快制定出台政府采购本国产品标准，在政府采购活动中对内外资企业生产的符合标准的产品一视同仁、平等对待。全面清理妨碍统一市场和公平竞争的政策措施。《行动方案》还提出，将为外商办理来华签证提供便利，对于外商投资企业管理人员、技术人员及其随行配偶和未成年子女，签证入境有效期放宽至2年。推动北京、上海、广州等重点航空枢纽的国际航班数量加快恢复。

政策

芯查查资讯 . 2024-03-20 2 1371
氮化镓企业Odyssey出售大部分资产，最早年底结束业务

3月20日消息，近日，半导体器件设计和代工厂商Odyssey Semiconductor Technologies Inc.（奥德赛半导体技术公司）已同意以952万美元出售其大部分资产。 Odyssey成立于2019年，专注基于专有的氮化镓（GaN）处理技术开发高压功率开关元件和系统。Odyssey拥有一座面积为1万平方英尺的半导体晶圆制造厂。该公司一直致力于推出工作在650V和1200V的垂直氮化镓场效应晶体管。在该笔交易中，买方被描述为“一家大型半导体公司”，但在为期20天的“寻求其他购买方”期间，其名称将被保密。 Odyssey的CEO Rick Brown在一份声明中表示：“我们很高兴找到了一个强大的买家。我们也感谢获得了一个20天的买方选择机会，以便尽可能多地让感兴趣的各方准确评估我们的技术和资产的潜在价值。” Odyssey前CEO Mark Davidson曾表示：“2023年第三季度，我们的团队保持专注，取得了重大而有意义的进展。在为客户供应高价值产品样品方面，产品团队即将达到重要里程碑。而在客户方面，我们收到了一家大型欧洲汽车制造商的支持函。”但在财务方面，Mark Davidson称“我们仍然受到限制”。据悉，该资产出售已获Odyssey董事会批准，预计将在2024年第三季度初完成出售，前提是符合惯例的成交条件，包括Odyssey股东的批准。该笔交易在偿还贷款和交易费用后，公司预计将有约130万美元可供分配给股东。交易预计将于2024年7月1日左右完成，但最晚不得迟于2024年7月10日，公司事务最早于2024年年底之前结束。虽然GaN是第三代半导体的重点赛道，但近来在资本市场的表现却始终不尽如意。除了像Odyssey这类被收购以外，更早些时候，美国总投资超过人民币10亿元的GaN企业NexGen Power Systems也在近日破产倒闭，旗下总投资超过1亿美元的晶圆厂也已关闭。

Odyssey

芯查查资讯 . 2024-03-20 1 1 1186
上游原材料价格大幅上涨，PCB覆铜板龙头全面调涨

3月20日消息，近日，受上游原材料价格大幅上涨影响（主要是铜价），覆铜板龙头建滔积层板于2024年3月19日发出涨价通知。通知表示，因生产成本上涨，迫于成本压力，故将从即日接单起，对所有材料价格调整：无论厚度，所有板材均加价10元一张。建滔集团自1988年成立第一间生产覆铜面板的工厂。发展至今，分厂超过60间，业务范围已由覆铜面板发展至印刷线路板、化工产品及国内房地产多个领域。建滔于1993年在香港交易所上市，并于1999年12月成功分拆其子公司建滔铜箔在新加坡证券交易所上市。作为策略性扩展计划之一，建滔更于2004年11月成功收购依利安达国际集团有限公司。2006年，建滔成功分拆其覆铜面板业务，建滔积层板于香港联合交易所主板上市。 3月18日，建滔集团公布了2023年年报。对于覆铜面板部门，建滔集团称，电子行业需求下滑，加上前两年覆铜面板产能的扩张，致使产能过剩。覆铜面板市场竞争激烈，在市况疲弱下，全年合共销售覆铜面板1亿张，较2022年增长3%。但主要由于覆铜面板市场销售单价下跌，部门营业额（包括分部间之销售）下降14%，至171.82亿港元。公司表示，近两年的下行市场，PCB以及终端客户都在消耗库存，基本已见底。出口订单逐渐回升，新能源汽车及其周边产品例如充电桩等需求迅速增长、光伏等清洁能源普及，以及人工智能及大数据技术广泛应用，预期覆铜面板市场会逐步企稳反弹。

PCB

芯查查资讯 . 2024-03-20 1 22 4711
铠侠及西部数据率先提升产能利用率，带动全年NAND Flash供应位元年增率上升至10.9%

据TrendForce集邦咨询研究显示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。 TrendForce集邦咨询进一步表示，为应对下半年旺季需求，加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位，本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品，有望在今年实现获利，并进一步带动2024年NAND Flash产业供应位元年增率达10.9%。角逐高层数领先地位，铠侠预计于2025年扩大218层产能制程方面，2024年随着NAND Flash价格反转，供应商的库存水位也开始逐步降低，为了维持长期成本竞争优势，供应商也开始升级制程。其中，又以三星（Samsung）和美光（Micron）最积极，预估两家业者于今年第四季时，200层以上制程产出将超过四成。铠侠和西部数据2024年产出重心仍为112层，而受惠于日本政府补助支持，预计今年下半年将开始移入设备，增加218层产出，预估2025年218层产出更为积极。根据铠侠目前的制程研发规划，为了达成更佳成本结构，并寄望能在技术及成本上重回领先地位，218层之后产品将直接迈入300层以上制程。 NAND Flash需求位元成长不如预期，下半年价格涨幅可能收敛继铠侠/西部数据后，目前观察NAND Flash供应商将陆续于下半年增加投产，但随着PC及智能手机买家第一季库存水位持续上升，后续采购动能进一步收敛。与此同时，AI功能并未在今年实际带动NAND Flash容量升级，若最主要的需求市场Enterprise SSD采购没有明显回升，今年整体NAND Flash需求位元成长可能不如预期。因此，TrendForce集邦咨询预期，NAND Flash合约价涨幅自第二季起，将收敛至10~15%，至第三季会再降至0~5%。

存储器件

芯查查资讯 . 2024-03-20 1 1426
黄仁勋：新款AI芯片售价预计为3-4万美元

3月20日消息，在美国时间周二的一次采访中，美国芯片巨头英伟达首席执行官黄仁勋表示，人工智能领域最新一代Blackwell架构芯片，价格区间预计为3万至4万美元。手持一块Blackwell架构芯片，黄仁勋称：“为了打造如此先进的产品，我们必须开发全新的技术。”据他透露，英伟达在这一系列芯片的研发上已投入约100亿美元。业内分析师认为，这一价格区间反映了新款芯片在训练及部署ChatGPT等人工智能软件方面，可能面临的巨大市场需求，使得这一代产品的定价与上一代Hopper架构的H100芯片持平，后者的售价介于2.5万到4万美元之间。自2022年Hopper架构发布以来，其售价相比前代产品有所上涨。黄仁勋补充说，这一价格不仅涵盖了芯片本身，还包括了设计数据中心及与其他公司数据中心集成的费用。英伟达约每两年推出一款新的人工智能芯片，每次新产品都以其更快的处理速度和更高的能效来吸引市场。像Blackwell架构这样的新一代产品，通常会通过将两块独立芯片合而为一，体积更大并提升性能。自OpenAI于2022年底推出聊天机器人ChatGPT以来，人工智能的热潮促进了英伟达人工智能芯片的需求，推动了公司季度收入增长了两倍。在过去一年中，绝大多数领先的人工智能公司和开发者都采用了英伟达的H100芯片来训练他们的AI模型。例如，Meta本年度就宣布将采购数十万块英伟达H100 GPU。英伟达没有透露芯片的具体标价。新一代芯片有着不同的配置，像Meta或微软这样的大型终端用户的最终价格，将根据采购量、是否直接向英伟达购买或通过戴尔、惠普以及超微等提供人工智能服务的企业采购等多种因素而定。有报道称，某些服务器可能会配置多达八块AI GPU。周一，英伟达推出了至少三款不同配置的Blackwell架构芯片——B100、B200以及GB200，其中GB200融合了两块Blackwell架构GPU和一块ARM架构CPU。这三款芯片在内存配置上略有不同，预计都将在今年晚些时候投入市场。

人工智能

芯查查资讯 . 2024-03-20 2 12 2606
MOS管HKTE180N08，可用于BMS和电机控制领域

大功率MOS通常具有耐高电压和扛大电流等特性，在大功率应用场景如电车、储能电站、光伏等高功率应用上具有重要作用。本期合科泰给大家介绍一款采用TO-263封装的N沟道MOS管HKTE180N08，可用于BMS和电机控制领域。 N沟道MOS管HKTE180N08的特性合科泰的HKTE180N08采用N沟道制作，具有很好的电学特性。它的漏源电压85V，栅源电压±20V，连续漏极电流180A，漏源导通电阻2.4mΩ，最小栅极阈值电压2.3V，最大栅极阈值电压4V，耗散功率227W。这个产品具有超低的导通电阻，非常适用于高密度的电池应用场景。锂离子电池组依靠高度稳健的保护电路来减少充电和放电时产生的热量并提高产品的安全性。这些电路必须具有低功耗和高密度封装的特性，需要能够提供低导通电阻的小巧轻薄型MOS管，HKTE180N08恰好具备这样的产品特点。这款产品的最大漏电流可达180A，耗散功率227W，重量约0.43克，适合于很多大电流应用，如高电流BMS和电机控制场景。这款产品具有非常优异的散热性能和可靠性，HKTE180N08的开关速度快，适合开关电路等应用。这款产品采用TO-263封装，TO-263封装产品广泛应用于高功率电子设备和电源管理，它最主要的特点是支持极高的电流和电压，HKTE180N08适应很多大电流和高电压场景。 N沟道MOS管的应用作为一款大功率MOS管产品，HKTE180N08可用于BMS和电机控制、通讯电源、交直流快速充电器、UPS和光伏微型逆变器等领域。HKTE180N08具有很好的漏电流表现，它在大电流应用场景上有很大优势。在电池供电和电机负载应用需求上，这款产品充分发挥了其低导通电阻和大电流特点，产品稳定可靠。以48V电池的应用为例，合科泰HKTE180N08产品在电路中起到保护作用。总之，HKTE180N08是一款低导通电阻、高开关速度、稳定性好、散热优异、可靠性高、低开启电压的MOS产品。作为一家专业从事分立器件领域多年的品牌，合科泰生产的MOS管应用广泛，产品稳定，具有优良的产品特性。

合科泰

合科泰 . 2024-03-19 1085
永丰电子因质量问题被踢出苹果供应链，SIFlex接棒

3 月 19 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，由于 iPhone 15 系列的射频印刷电路板（RFPCB）存在质量缺陷，韩国永丰集团旗下永丰电子（Youngpoong Electronics）被踢出 iPhone 16 系列供应链。 RFPCB 用于连接主板和电路板、摄像头模块、OLED 面板，其刚柔并济的特点方便手机厂商进行内部设计，RFPCB 还可以更快地将信号从显示屏控制板发送到显示面板。消息称苹果的 iPhone 16 供应链厂商在剔除永丰电子之后，已经挑选韩国 FPC 制造商 SI Flex 加入，和 BH Flex 一起供应 RFPCB。不过报道称 SI Flex 虽然加入苹果供应链，但是目前在良率方面依然不够稳定，因此 iPhone 16 上 RFPCB 主要供应商依然为 BH Flex。据了解，iPhone X 曾因为 Interflex 供应商的 RFPCB 出现“冰冻门”事件，有用户反映称，iPhone X 使用的时候如果从室内到室外，遇到突然温度一下降低，手机就瞬间失灵了，过程仅隔了两秒钟，手机屏幕就停止反应了，不管如何动屏幕都没有反应，但等到回到室内不久，屏幕自然而然就又好了。据了解，SI Flex计划从今年起向三星显示供应iPhone新产品系列用RFPCB。RFPCB是连接OLED面板和主基板的部件。RFPCB既坚硬又有折叠性质，产品设计容易。随着SI Flex进入苹果供应链，三星显示的OLED用RFPCB合作公司从目前的BH和YP Electronics转向了BH和SI Flex。据悉，YP Electronics去年供应的iPhone 15系列用RFPCB中出现了芯片脱落不良问题等。因此，YP Electronics今年从新产品iPhone 16系列开始无法供应RFPCB，预计将供应去年的型号iPhone 15系列等iPhone传统型号的RFPCB。 SI Flex虽进入苹果供应链，但今年受益程度不确定。因为SI Flex制作的RFPCB品质还不稳定。如果SI Flex及早克服生产良率问题，对于SI Flex的经营业绩也会起到积极作用。最近iPhone 15系列的销售不达预期。SI Flex也在向现有主力客户三星电子供应FPCB。在三星显示的iPhone OLED用RFPCB供应链上，BH将一如既往地保持着优势。BH和SI Flex今年OLED的RFPCB销售预期除了整体iPhone出货量外，LG显示获得的iPhone OLED物量也可能受到影响。因为苹果为了减少对三星显示的依赖，预计会给LG显示一个机会。LG显示用于OLED的RFPCB由中国FPCB厂商供应。据SI Flex 12日公开发布的审计报告显示，公司去年销售额为3351亿韩元（约18.2亿人民币），营业利润为151亿韩元（约8214万人民币）。销售额同比减少了18%，营业利润同比减少了21%。营业利润率为5%。去年BH的业绩为销售额为1.592万亿韩元（约86.6亿人民币），营业利润为856亿韩元（约4.7亿人民币）。销售额同比减少了5%，营业利润同比减少了35%。此前，随着2021年三星电机退出RFPCB事业后，BH和YP Electronics在该市场的份额有所增加。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-19 4 2031
GTC 2024：超级芯片GB200、DRIVE Thor车载计算平台、GROOT机器人模型等

3月19日，NVIDIA在2024年GTC开发者大会上宣布了几项重大发布，包括全新的GPU架构，以及赋能不同行业的工具和平台。 “加速计算已经达到了临界点”英伟达首席执行官黄仁勋在年度会议上表示，“通用计算已经失去了动力”，与通用计算相比，加速计算的速度非常快，并且对所有行业的影响都是“巨大的”，尤其是在科技行业，加速计算可以帮助创造产品。 “我们将不得不构建更大的GPU。Hopper很棒，但我们需要更大的GPU”黄仁勋说，并介绍了以美国数学家David Harold Blackwell命名的新Blackwell GPU平台，这是继两年前推出的NVIDIA Hopper™架构以来的全新架构。超级芯片GB200集成2080亿晶体管，年内上市基于Blackwell GPU平台的第一款产品是GB200 Grace Blackwell超级芯片（下文简称GB200），通过900GB/s超低功耗的片间互联，将两个NVIDIA B200 Tensor Core GPU与NVIDIA Grace CPU相连。 NVIDIA表示，GB200为人工智能公司提供了巨大的性能升级，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。 NVIDIA Blackwell平台以赋能计算新时代，该平台可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型（LLM）上构建和运行实时生成式AI，其成本和能耗较上一代产品降低多达25倍。 Blackwell GPU 架构搭载6项变革性的加速计算技术，这些技术将助推数据处理、工程模拟、电子设计自动化、计算机辅助药物设计、量子计算和生成式AI等领域实现突破，这些都是NVIDIA眼中的新兴行业机遇。凭借6项变革性的技术，Blackwell能够在拥有高达10万亿参数的模型上实现AI训练和实时LLM推理，这些技术包括：全球最强大的芯片：Blackwell架构GPU具有2080亿个晶体管，采用专门定制的双倍光刻极限尺寸4NP TSMC工艺制造，通过10TB/s的片间互联，将GPU裸片连接成一块统一的GPU。第二代Transformer引擎：得益于全新微张量缩放支持，以及集成于NVIDIA TensorRT™-LLM和NeMo Megatron框架中的NVIDIA先进动态范围管理算法，Blackwell将在新型4位浮点AI推理能力下实现算力和模型大小翻倍。第五代NVLink：为了提升万亿级参数模型和混合专家AI模型的性能，最新一代NVIDIA NVLink®为每块GPU提供突破性的 1.8TB/s 双向吞吐量，确保多达 576 块 GPU 之间的无缝高速通信，满足了当今最复杂 LLM 的需求。 RAS 引擎：采用 Blackwell 架构的 GPU 包含一个用于保障可靠性、可用性和可维护性的专用引擎。此外，Blackwell 架构还增加了多项芯片级功能，能够利用 AI 预防性维护来运行诊断并预测可靠性相关的问题。这将最大程度地延长系统正常运行时间，提高大规模 AI 部署的弹性，使其能够连续不间断运行数周乃至数月，同时降低运营成本。安全 AI：先进的机密计算功能可以在不影响性能的情况下保护 AI 模型和客户数据，并且支持全新本地接口加密协议，这对于医疗、金融服务等高度重视隐私问题的行业至关重要。解压缩引擎：专用的解压缩引擎支持最新格式，通过加速数据库查询提供极其强大的数据分析和数据科学性能。未来几年，每年需要企业花费数百亿美元的数据处理将越来越多地由 GPU 加速。 NVIDIA DRIVE Thor™集中式车载计算平台 NVIDIA表示，交通运输领域的领先企业已采用NVIDIA DRIVE Thor™集中式车载计算平台为其下一代乘用车和商用车提供助力，其中包括新能源汽车（NEV）、卡车、自动驾驶出租车、自动驾驶公交车和为“最后一公里”而生的无人配送车等。 DRIVE Thor是专为汽车行业中日益重要的生成式AI应用而打造的车载计算平台。作为DRIVE Orin的后续产品，DRIVE Thor可提供丰富的座舱功能，以及安全可靠的高度自动化驾驶和无人驾驶功能，并将所有功能整合至同一个集中式平台上。NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在GTC主题演讲中宣布，这款新一代自动驾驶汽车（AV）平台将搭载专为Transformer、大语言模型（LLM）和生成式AI工作负载而打造的全新NVIDIA Blackwell架构。 Project GR00T人形机器人基础模型和Isaac机器人平台重大更新新发布的人形机器人通用基础模型Project GR00T，旨在进一步推动其在机器人和具身智能方面的突破。NVIDIA还发布了一款基于NVIDIA Thor系统级芯片（SoC）的新型人形机器人计算机Jetson Thor，并对NVIDIA Isaac™机器人平台进行了重大升级，包括生成式AI基础模型和仿真工具，以及AI工作流基础设施。 GR00T驱动的机器人（代表通用机器人00技术）将能够理解自然语言，并通过观察人类行为来模仿动作——快速学习协调、灵活性和其它技能，以便导航、适应现实世界并与之互动。在GTC大会的主题演讲中，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋展示了数台这样的机器人是如何完成各种任务的。 Jetson Thor是一个全新的计算平台，能够执行复杂的任务并安全、自然地与人和机器交互，具有针对性能、功耗和尺寸优化的模块化架构。该SoC包括一个带有transformer engine的下一代GPU，其采用NVIDIA Blackwell架构，可提供每秒800万亿次8位浮点运算AI性能，以运行GR00T等多模态生成式AI模型。凭借集成的功能安全处理器、高性能CPU集群和100GB以太网带宽，大大简化了设计和集成工作。 GR00T使用的Isaac工具还能够为在任何环境中的任何机器人创建新的基础模型。这些工具包括用于强化学习的Isaac Lab和用于计算编排服务的OSMO。训练具身智能模型需要海量的真实数据和合成数据。新的Isaac Lab是一个GPU加速、性能优化的轻量级应用，基于Isaac Sim而构建，专门用于运行数千个用于机器人学习的并行仿真。为了扩展异构计算的机器人开发工作负载，OSMO在分布式环境中协调数据生成、模型训练和软硬件在环工作流。NVIDIA还发布了Isaac Manipulator和Isaac Perceptor等一系列机器人预训练模型、库和参考硬件。全新交换机优化万亿参数级GPU计算和AI基础设施 NVIDIA专为大规模AI量身订制的全新网络交换机-X800系列，包括NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand网络和NVIDIA Spectrum™-X800以太网络，是全球首批高达800Gb/s端到端吞吐量的网络平台，将计算和AI工作负载的网络性能提升到了一个新的水平，与其配套软件强强联手可进一步加速各种数据中心中的AI、云、数据处理和高性能计算（HPC）应用，包括基于最新的NVIDIA Blackwell架构产品的数据中心。 Quantum InfiniBand和Spectrum-X以太网的早期用户包括微软Azure、Oracle Cloud Infrastructure和Coreweave等。 Quantum-X800平台树立了AI专用基础设施极致性能的新标杆，该平台包含了NVIDIA Quantum Q3400交换机和NVIDIA ConnectXⓇ-8 SuperNIC，二者互连达到了业界领先的端到端800Gb/s吞吐量，交换带宽容量较上一代产品提高了5倍，网络计算能力更是凭借NVIDIA的SHARP™技术（SHARPv4）提高了9倍，达到了14.4Tflops。 Spectrum-X800平台为AI云和企业级基础设施带来优化的网络性能。借助800Gb/s的Spectrum SN5600交换机和NVIDIA BlueField-3 SuperNIC，Spectrum-X800平台为多租户生成式AI云和大型企业级用户提供各种至关重要的先进功能。 Spectrum-X800通过优化网络性能，加快AI工作负载的处理、分析和执行速度，进而缩短AI解决方案的开发、部署和上市时间。Spectrum-X800专为多租户环境打造，实现了每个租户的AI工作负载的性能隔离，使业务性能能够持续保持在最佳状态，提升客户满意度和服务质量。 6G研究云平台以AI推动无线通信发展 NVIDIA 6G研究云平台具有开放、灵活和互联的特征，它为研究人员提供了一整套全面的工具，以推进AI应用在无线接入网络（RAN）技术。该平台使企业能够加快开发6G技术，从而将数万亿台设备与云基础设施连接起来，为建立一个以自动驾驶汽车、智能空间以及各种扩展现实和沉浸式教育体验与协作机器人为依托的超级智能世界奠定基础。 NVIDIA 6G研究云平台由以下三个部分组成：适用于6G的NVIDIA Aerial Omniverse数字孪生：一个参考应用和开发者示例，可实现从单塔到城市规模的完整6G系统的物理精确模拟。它整合了软件定义RAN和用户设备模拟器以及逼真的地形和物体属性。借助Omniverse Aerial数字孪生，研究人员将能够根据特定地点的数据模拟并构建基站算法，并通过实时训练模型来提高传输效率。 NVIDIA Aerial CUDA加速的无线接入网络：一个软件定义的全RAN协议堆栈，为研究人员实时自定义、编程和测试6G网络带来极大的灵活性。 NVIDIA Sionna神经无线电框架：该框架可与PyTorch和TensorFlow等主流框架无缝集成，利用NVIDIA GPU生成、获取海量数据并训练AI和机器学习（ML）模型。该框架还包含NVIDIA Sionna，这一领先的链路级研究工具适用于基于AI/ML的无线模拟。 Omniverse Cloud API为众多工业数字孪生软件工具提供助力 NVIDIA将以API形式提供Omniverse™ Cloud，将该全球领先的工业数字孪生应用和工作流创建平台的覆盖范围扩展至整个软件制造商生态系统。借助五个全新Omniverse Cloud应用编程接口（API），开发者能够轻松地将Omniverse的核心技术直接集成到现有的数字孪生设计与自动化软件应用中，或是集成到用于测试和验证机器人或自动驾驶汽车等自主机器的仿真工作流中。一些全球大型工业软件制造商正在将Omniverse Cloud API加入到其软件组合中，包括Ansys、Cadence、达索系统旗下3DEXCITE品牌、Hexagon、微软、罗克韦尔自动化、西门子和Trimble等。五个全新Omniverse Cloud API既可单独使用，也可组合使用。它们分别是： USD Render：生成OpenUSD数据的全光线追踪NVIDIA RTX™渲染 USD Write：让用户能够修改OpenUSD数据并与之交互 USD Query：支持场景查询和交互式场景 USD Notify：追踪USD变化并提供更新信息 Omniverse Channel：连接用户、工具和世界，实现跨场景协作生成式AI微服务推动药物研发、医疗科技和数字医疗发展 NVIDIA还推出了二十多项全新微服务，使全球医疗企业能够在任何地点和任何云上充分利用生成式AI的最新进展。全新NVIDIA医疗微服务套件包含经过优化的NVIDIA NIM™ AI模型和工作流，并提供行业标准应用编程接口（API），可用于创建和部署云原生应用。它们提供先进的医学影像、自然语言和语音识别以及数字生物学生成、预测和模拟功能。此外，NVIDIA加速的软件开发套件和工具，包括Parabricks®、MONAI、NeMo™、Riva、Metropolis，现已通过NVIDIA CUDA-X™微服务提供访问，以加速药物研发、医学影像、基因组学分析等医疗工作流。这些微服务，其中25个已于3月19日推出，可以加快医疗企业的转型，因为生成式AI为制药公司、医生和医院带来了众多的机会。其中包括筛选数万亿种药物化合物以促进医学发展、收集更完善的患者数据以改进早期疾病检测、实现更智能的数字助手等。研究人员、开发者和医疗从业人员使用这些微服务可以轻松地将AI集成到全新的和现有的应用中，并在从云端到本地等任何地点运行这些应用，从而增强他们所从事的生命救助工作。小结 NVIDIA在人工智能加速运算领域具有举足轻重的地位，历年的GTC大会都备受关注。NVIDIA CEO黄仁勋将GTC描述为不同领域的开发人员交流的最佳会议，他表示“这次会议包含一些了不起的企业代表”，并为GTC 2024拥有大量非IT行业代表而感到自豪。从本次大会推出的技术和产品来看，NVIDIA正深化加速运算在许多领域的应用，从而赋能人工智能为各行各业带来变革。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-19 2 10 3046
实时时钟模块RX4901CE自带SPI接口，具有数字温度补偿功能，适合用在需高精度和快速响应的设备

传统的模拟温度补偿晶振采用热敏电阻等元器件来检测环境温度，将温度信息做相应变换后控制晶振的输出频率用来实现稳定输出，但是这种做法频率补偿精度有限。伴随目前电路计算频率越来越高，更多工业级的高时间精度和快速时间响应的应用出现，原有的模拟温度补偿晶振无法满足要求，数字温度补偿的实时时钟模块出现，通过在模块内部将温度检测、模拟变化，AD转化，将模拟量转换为数字量，调节频率输出，可实现更高精度的频率补偿。最近EPSON推出一款SPI接口的数字温度补偿实时时钟RX4901CE，这款时钟模块自带SPI接口，可在-40℃~+105℃的温度环境中稳定工作，于计算芯片进行配合，可以实现高时间精度和快速时间响应应用。图1 RX4901CE的内部结构图支持SPI数字接口，通信速率高，更适合高精度和快速响应的时钟应用 RX4901CE时钟模块采用SPI总线与外部计算芯片进行通信，该总线为同步串行通信协议，支持点对点、点对多点通信协议，如图2所示，采用了CLK（时钟），DI（输入），DO（输出）和CE（从机选择）四根通信线，其优点在于传输速度快，实时性强，特别适用于需对时钟信号进行高速实时响应的时钟应用。在工业控制产品中需要实际分析连续信号，保持信号采集时间精度的可信度有非常重要的作用，在高精度敏感仪器仪表的设计中将发挥重要作用。图2 SPI接口的数字温度补偿功能示意图频率容差小于±8.0 x 10-6，在+85℃~+105℃严苛环境温度下温度运行 RX4901CE实时时钟模块伴随温度变化的稳定特性如图3所示，其启动时间最大为1S，特别满足各类程控仪器的应用，同时在-40℃~+105℃的环境温度中，其频率容差做到小于±8.0 x 10-6，性能优异，满足高精度温度补偿的要求，诸如风电、石油开采等环境工作温度变化差异巨大的场景，保障设备随时可靠运行，可作为一项优质元器件选型选项为高精度时间应用设计提供元器件级技术支持。同时RX4901CE还提供XS子型号产品，产品在-40℃~+85℃的温度环境中频率容差为±3.0 x 10-6，便于满足设计者对精度的进一步追求，例如石化、钢铁冶炼等行业中旋转设备信号检测对仪器设备时钟稳定性要求高的场合。图3 RX4901CE的频率特性提供时间戳功能，可自动实现电池供电和系统供电切换 RX4901CE作为高度集成的实时时钟模块，其内部集成了丰富的设计功能。RX4901CE带有时间戳功能，通过外部事件引脚输入配置，可以记录1/1024秒，到秒、分钟、小时、日、月、年的信息，模块内部可最多记录32个事件，可以帮助用户在重要的信号事件上标记尽可能高精度的时间戳信息，有效助力数据可追溯。同时模块内部能够检测系统供电和电池供电的状态，在系统供电出现故障时能够自动切换到电池供电，维持时钟系统运行，切实保障时钟系统稳定可靠。图4 RX4901CE的管脚分布更多资讯请关注“爱普生电子元器件”公众号或百度“爱普生电子元器件”官网。

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爱普生电子元器件官方 . 2024-03-19 1080