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方案 | 泰克在InterBattery 2025展示下一代电池和高功率测试解决方案

作为精密测量解决方案的领导者，泰克韩国在国际电池行业顶级盛会——2025年国际电池展（InterBattery 2025）上，展示了其先进的电池和高功率测试技术。这突显了该公司在电动汽车（EV）和能源存储系统（ESS）电池开发中推动创新和可靠性的承诺。随着韩国凭借LG新能源、三星SDI和SK On等企业巩固其全球电池强国的地位，泰克韩国继续提供对下一代电池研发和质量保证至关重要的尖端测量工具。通过参与此次展会，泰克韩国旨在加深与本地制造商和研究机构的合作，推出量身定制的测试解决方案，推动全球电池创新向前发展。新兴趋势与关键挑战趋势1：大圆柱电池技术的竞争加剧韩国巨头LG新能源和三星SDI推出了46系列大圆柱电池，其能量密度比传统电池高出5倍，适用于机器人、能源存储系统（ESS）和电动航空领域。然而，由于电磁干扰和传统系统中低效的充放电循环，这些电池在极端电流/电压条件下的测试仍面临挑战。全球对高性能电池的激增需求推动了对固态电解质和硅负极的研发。趋势2：生命周期验证的差距固态电池（三星）、中镍高压电池（SK On）和钠离子电池技术正加速走向商业化。从研发到回收，电池的生命周期验证标准分散，且欧盟的“电池护照”等严格法规推动了数字质量系统的采用。趋势3：多场景测试需求推动创新如今，电池的应用场景已扩展到服务机器人（例如三星的DAL-e）、太阳能汽车和无人机等领域，这要求针对不同应用场景开发定制化的测试指标：能源存储系统（ESS）需要超过10000次的循环寿命，而航空应用则需要在极端温度下的高功率输出。传统测试系统在动态仿真和能量利用效率方面存在不足，这促使市场对智能、低碳测试解决方案的需求增加。泰克解决方案，树立电池测试的新标准为确保电池在整个价值链中的效率、稳定性和可靠性，泰克提供覆盖研发、生产和质量保证的端到端测试解决方案。公司为电池单元、模块和电池组设计的精密测量工具和软件平台，助力客户攻克电动汽车（EV）和能源存储系统（ESS）领域快速演变中的关键技术挑战。InterBattery 2025展示的创新解决方案包括：高精度电压和电流测量：Keithley SourceMeter 2450、2470，准确分析和评估电池特性需要高分辨率的电压和电流测量。最大电压：1100V 超低电流测量能力：低至10飞安（femtoampere）脉冲和扫描功能 → 用于电池充放电特性分析高速数据采集 → 实现实时测试分析电池短路检查和母线焊接质量评估：Keithley 2460 SourceMeter + 3706A系统验证母线焊接质量和检测短路是电池制造中的关键环节。 0.1微欧姆低电阻测量 → 确保可靠的焊接评估高吞吐量多通道测试 → 支持自动化生产线电池模块短路检测充放电测试和老化评估：DAQ6510，为了验证电池的长期可靠性，充放电测试和老化评估至关重要。可扩展至80个通道 → 实现精确的内部电压差测量实时监测充放电周期中电池电压/电流的变化高速数据记录用于深入分析电池内部阻抗和绝缘电阻测量：6517B静电计 & 8009夹具，电池性能直接受阻抗和绝缘电阻的影响，需要高精度测量工具。绝缘电阻测量高达10拍欧姆（petaohms） → 检测电池漏电流超灵敏电流测量低至0.01飞安（femtoampere）适用于电池研发和质量保证（QA）过程高压直流测试解决方案：EA Elektro-Automatik产品系列，随着EA的整合，泰克显著增强了其高压直流测试解决方案。 EA的高效再生电源和电子负载提供高达3.84兆瓦的输出功率，再生效率超过96%，最大限度地减少电池测试成本和环境影响。支持高达2000伏电压和64000安培电流，满足广泛的电池测试需求。推动绿色能源转型凭借其在高功率电子领域拥有50多年专业经验的欧洲领导者EA Elektro-Automatik，泰克韩国在2024年完成了对EA的收购，从而实现了能力的转型。通过将EA的再生电源系统（效率高达96%，输出功率可达3.84兆瓦）与泰克的精密测量工具相结合，提供覆盖微伏级精度到兆瓦级验证的端到端解决方案。这种协同效应与全球向800V电动汽车平台、氢燃料电池以及严格效率标准的转变相契合，使泰克韩国能够加速韩国在下一代电池和清洁能源领域的领导地位。为电动汽车、能源存储系统和可再生能源市场量身定制的解决方案，应对了安全、可扩展性和可持续性方面的关键挑战，证明了创新与环境管理可以齐头并进。泰克韩国的解决方案对于帮助制造商遵守新兴法规（如欧洲的电池护照和中国的NESTA新能源汽车电气安全技术评估）至关重要。通过结合泰克在测量标准方面的专业知识与EA的高功率能力，确保电动汽车、能源存储系统和可再生能源项目中的可追溯性、安全性和可持续性。“能源的未来需要将卓越性能与环境管理相结合的技术。”泰克韩国董事总经理James Lee表示，“通过EA的整合，我们不仅仅是在跟上行业趋势——我们正在为效率和可靠性设定新的基准。

Tektronix

Tektronix . 2025-03-14 925
产品 | 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC

低功耗无线领域内的领导性创新厂商芯科科技（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品EFR32BG29 Series 2 Bluetooth LE SoC - Silicon Labs，其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如Smart Wearable Device Wireless Solutions - Silicon Labs、Wireless Solutions for Asset Tracking - Silicon Labs和Smart Home Sensors - Wireless Sensors - Silicon Labs。 BG29采用紧凑的QFN封装和WLCSP封装，具有可观的内存和闪存容量。这些扩展的存储资源可支持实时数据处理、复杂算法执行和高速通信协议等先进应用。 BG29具有支持宽电压范围的DCDC升压功能、用于精确电池电量监测的库仑计数器以及专为Silicon Labs Community设计的Secure Vault for IoT Security - Silicon Labs High技术，可保护敏感数据。满足互联医疗保健和医疗设备不断变化的需求 Portable Medical Device Wireless Solutions - Silicon Labs正在改变全球的医疗保健，但在不牺牲性能或功耗的情况下打造更小的互联设备，实现小型化仍然是一个主要的发展障碍。BG29是一项重大突破。它集成了高性能无线技术、长电池寿命、大存储容量和多连接支持等特性，甚至在血糖监测仪这类最小的设备中也可提供如此性能，这在以前是极具挑战性的。芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助BG29，开发人员就不必止步不前。我们将高连接性和性能与小尺寸和卓越的安全性相结合，支持设备制造商能够打破微型连接的记录。” BG29将微型产品的可能性推向新高度全新的BG29系列SoC具有以下主要特性：占板面积更小：BG29采用WLCSP和QFN封装，体积小巧，可为互联健康、资产追踪器和楼宇自动化等各种无线设备提供业界领先的连接性。WLCSP可用于微型设备，诸如电池供电的传感器、胰岛素输送贴片、一次性连续血糖监测仪（CGM）和其他一次性应用以及智能牙齿植入等。同时，QFN封装非常适合不受尺寸限制的设备类型，诸如脉搏血氧仪、门禁控制、工业自动化和心率监测仪等。高存储容量和超低功耗的计算能力：BG29具有1 MB闪存和256 KB RAM，可为先进的、要求苛刻的应用提供卓越的性能和处理能力，同时确保低功耗。即使在智能手机连接长时间中断的情况下，大容量内存也能保持数据追踪。BG29支持便携式医疗设备、可穿戴设备、智能家居传感器和资产追踪器等物联网（IoT）设备的低功耗蓝牙连接。集成DCDC升压和库仑计数器：BG29集成的DCDC升压功能为物联网设备制造商提供了宽电压范围，支持单节碱性电池、氧化银电池和纽扣电池，并缩小了设备的外形尺寸。集成的库仑计数器可对便携式医疗设备进行精确的电池电量监测，以避免在关键健康应用使用期间出现电池耗尽的情况，并增强其他可穿戴设备和设备的用户体验。业界领先的安全性：带有虚拟安全引擎的Secure Vault High提供强大的安全功能，通过提供高级加密、安全密钥管理和身份验证，保护设备免受可扩展的本地和远程软件和硬件攻击。 BG29系列产品预计将于今年第三季度全面供货。

Silicon Labs

Silicon Labs . 2025-03-14 2 1 1485
产品 | Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

Melexis宣布推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。该芯片不仅搭载迈来芯成熟的LED驱动技术，还支持免代码可选方案，专为下一代智能RGB照明应用而设计。此外，其采用的模内装配工艺能够有效应对严苛的空间限制要求，为紧凑型照明解决方案提供更高的灵活设计性。 LED照明已成为现代汽车设计的重要组成部分，可实现醒目的视觉对比、清晰的视觉反馈以及良好的黑暗环境照明效果。为满足最新的应用需求，汽车制造商和一级供应商需要采用经济高效的LED驱动芯片，以支持复杂的动态照明应用，同时确保集成与开发过程简便高效。 MLX80142产品规格 MLX80142是一款六通道芯片，可实现对双RGB LED的高精度、高速控制。该芯片支持采用无交叉的PCB布局来设计简单的单层PCB，以及无PCB的模内结构电子（IMSE）等包覆成型组件。这种设计可以有效简化集成过程，帮助用户开发出总宽度仅为数毫米的高度紧凑型设计方案，从而使MLX80142非常适合打造空间受限的照明组件（例如仪表板或车门内衬中的照明组件）。 “为确保实现可靠运行，MLX80142搭载直接接合的内部总线。即使挂在同一总线配置上的任一芯片发生故障，也不会影响其余LED驱动芯片的正常功能。此外，该芯片符合ASIL B要求的独立安全元件（SEooC），因此同样适用于车辆安全照明应用。” MLX80142借助免代码开发方法，成功简化复杂LED系统的部署流程。作为第一款采用基于状态机配置的MeLiBu®驱动芯片，MLX80142不仅简化了开发流程，还最大限度降低相关成本和工作量。 MeLiBu® 2.0 随着汽车行业照明需求的不断升级，传统CAN和LIN网络已无法满足当前需求。制造商正致力于应用更多高速动态RGB LED，并开发基于场景和情境的动态照明功能，以在特定情况下实现智能化照明。迈来芯的MeLiBu®技术通过UART over CAN-FD的通信方式，实现超越传统LIN和CAN汽车网络的高速动态照明应用。 MeLiBu® 2.0在现有MeLiBu®解决方案的基础上进行了功能扩展，可控制遍布整个车辆内外的3,500多个RGB LED（即超过10,500个LED灯珠），且通信速度高达4 Mbit/s。 MLX80142作为首款兼容MeLiBu® 2.0协议的LED驱动芯片，最多支持为每个MeLiBu®子网驱动500个RGB LED，显著提升车辆的照明性能。这一性能的提升使汽车制造商能够部署更加复杂的动态照明系统，而不会增加设计复杂性或成本。 Melexis产品线总监Michael Bender表示：汽车照明是人与汽车互动的关键元素，它不仅能够传递安全性信息，还能增强视觉识别能力并实现个性化定制。而第二代MeLiBu®技术和MLX80142的结合，不仅能够节省空间，还可帮助制造商开发出各种极具吸引力的全新动态照明方案，并将其集成到以往难以实现的车辆区域。

迈来芯

迈来芯Melexis . 2025-03-14 1 760
汽车 | Arm 将 Kleidi 扩展到汽车市场，加速提升 AI 应用的性能

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 “Arm”）今日宣布将 Arm® Kleidi 技术扩展到汽车市场。Arm Kleidi 是一项广泛的软件及软件社区参与计划，旨在加速人工智能 (AI) 的发展。通过 Arm Kleidi，合作伙伴将能够充分挖掘下一代特定应用 AI 模型在汽车中的优势，并加快其部署速度。 Arm 汽车事业部产品和解决方案副总裁 Suraj Gajendra 表示：“在汽车行业中，AI 通常被称为自动驾驶汽车的核心——听起来颇具未来感，距离其大规模量产上路还有数年时间。然而，实际的情况是，当下新车型中的很多应用和功能，从自适应巡航控制、个性化车载信息娱乐系统到驾驶员和乘客监控系统，都已经在使用 AI 技术，并且这些特定应用的模型和工作负载已在 Arm 平台上高效运行。这归功于 Arm 计算平台卓越的灵活性、性能、能效和可扩展性，使其成为整个汽车行业中开发者的首选平台。” 然而，随着这些汽车应用与功能日益精进，对更多的 AI 功能与日益复杂的工作负载的需求不断提高，汽车行业正面临着一系列独特的挑战，包括： · 相较于其他行业，汽车行业拥有庞大而复杂的软件系统，使得开发环境极为复杂。 · 需要一个强大的从云端到车端的软件开发和验证基础设施，以便将云端开发的应用无缝部署到汽车中。 · 软件必须符合严格的汽车功能安全和信息安全方面的行业标准和法规。 · 汽车的使用周期较长，这意味着软件必须具备升级能力，以适应未来不断新增的功能和更新（类似于在最新软件版本发布时对智能手机进行同步更新，但汽车的产品周期要更长）。 Arm 通过领先的汽车增强型 (AE) 技术和在汽车生态系统中的合作，应对这些独特的挑战。这些合作涵盖了虚拟平台和基于标准的软件解决方案，通过Soafee.io 来加速汽车开发周期。所有这些解决方案都为开发人员提供了工具，使他们能够通过应用广泛的Arm计算平台无缝获取更高的性能，并加快其产品的上市时间。利用 Arm Kleidi 实现性能自动优化 Arm Kleidi 于 2024 年推出，旨在为 Arm CPU 上运行的 AI 推理工作负载提供软件性能优化，开发者无需进行任何额外的工作，目前该软件库已应用于移动端、云和数据中心等关键领域，包括 Kleidi 已被集成到 ExecuTorch、Llama.cpp、MediaPipe 和 PyTorch 等热门 AI 框架的最新版本中，开发者只需开始构建应用程序，即可在基于 Arm 架构的平台上自动获取性能的显著提升。 Kleidi 的性能优化特性已引入汽车市场，领先的科技公司已经在他们的汽车软件中体验到了一系列新应用的性能提升。从车载聊天机器人、个性化驾驶员建议，到图像和运动增强以辅助用户、诊断和解决问题，Kleidi Libraries – AI Libraries for ML and CV – Arm®与关键的开发者框架的集成正在加速 AI 应用的开发，为用户提供更快、更高效的车载体验。 ·AWS Automotive 将车载聊天机器人的响应速度提高了 10 倍利用 Arm 与 Corellium 联合开发的虚拟平台，亚马逊云科技 (AWS) 为Software-Defined Vehicles – Arm® 打造了一款全新的概念验证 (proof-of-concept) AI 聊天机器人，允许驾驶员直接与汽车进行互动，提出问题或询问仪表盘警报，而无需翻阅汽车用户手册。借助集成了 KleidiAI 的最新版 Llama.cpp 开发聊天机器人，AWS 实现了其聊天机器人性能的显著提升，响应时间缩短至一到三秒，性能提升达 10 倍。由于开发者无需在底层软件优化花费心力，KleidiAI 为聊天机器人的开发节省了六周时间。 ·VicOne 加快了对汽车网络安全威胁的应对速度 VicOne 面向 SDV 的 xCarbon 车载解决方案能使车辆学习和识别网络安全威胁，减少对云端技术的依赖，进而降低成本并更好地保护数据安全。借助 TinyLlama-1 1B 模型，VicOne 解决方案的性能实现了显著提升，预填充提示速度翻倍，词元生成速度提升了 60% 以上，从而缩短了车辆检测网络安全威胁的响应时间。Kleidi 实现的性能优化使 VicOne 能够在无需额外开发工作的情况下，为用户带来更安全、更可靠的驾驶体验。 ·Sonatus 专为 OEM 打造的 AI Technician Builder 平台，能够无缝运行于基于 Arm 架构的 AWS Graviton CPU Sonatus 的 AI Technician Builder 是一个从云到边缘侧的平台，可帮助 OEM 厂商创建客户服务代理，以迅速响应用户对汽车的问询，进而改善驾驶体验。该平台最初运行于云端环境的 GPU，而通过引入 Kleidi 优化框架，它现可轻松移植到搭载 Arm 架构的 AWS Graviton EC2 云实例上运行。这不仅确保了用户所需的性价比和响应时间，还为在基于 Arm 架构的汽车计算平台上运行边缘 AI 工作负载铺平道路。在 Arm 平台上推动汽车及其他领域的 AI 创新如今，全球 94% 的车厂都在其最新车型中使用了 Arm 技术。Arm 计算平台在汽车领域的广泛应用，表明其在推动关键车载 AI 应用实现显著性能优化方面具备得天独厚的优势，AWS、VicOne 和 Sonatus 的成功实践便是很好的例证。将 Kleidi 集成到现有的软件堆栈中，推动了更高效、更先进的 AI 应用场景的实现，并为那些分秒必争的关键汽车应用提供了更快的响应速递。这赋予了开发者超能力，使他们能够在 Arm CPU 上优化并运行新的特定应用的 AI 模型和工作负载，而无需额外的成本或开发工作量。通过将 Kleidi 扩展到汽车领域，Arm 持续兑现其承诺——为包括从云到边缘侧的各个 Arm 应用市场的 AI 开发者提供无缝的性能加速，助其打造有吸引力的全新用户体验，不断挖掘 AI 变革的潜力。

Arm

芯查查资讯 . 2025-03-14 725
产品 | 瑞萨推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N，扩展中端AI处理器阵容，助力未来智能工厂与智慧城市发展

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向大规模视觉AI市场的新产品——RZ/V2N，进一步扩展RZ/V系列微处理器（MPU）的产品阵容。与其高端产品RZ/V2H类似，新产品配备瑞萨专有AI加速器DRP（动态可重配置处理器）-AI3。得益于先进的剪枝（注1）技术，可实现10TOPS/W（每瓦每秒万亿次运算）的能效和高达15TOPS的AI推理性能。随着RZ/V2N的最新加入，RZ/V系列现已覆盖从低端RZ/V2L - 配备瑞萨电子独创的 AI 加速器“DRP-AI”、1.2GHz 双核 Arm Cortex-A55 CPU、3D 图形和视频编解码器引擎的通用微处理器 | Renesas 瑞萨电子（0.5TOPS）到高端RZ/V2H - 四核视觉 AI MPU，采用 DRP-AI3 加速器和高性能实时处理器 | Renesas 瑞萨电子（高达80TOPS）的全系列市场。全新RZ/V2N MPU的体积较RZ/V2H显著缩小，封装面积仅为15mm2；安装面积减少38%。RZ/V2N继承RZ/V系列的先进特性，将高性能AI与低功耗相结合。这些优化特性可减少热量产生，无需额外冷却风扇，从而缩减嵌入式系统的尺寸和成本。开发人员可以轻松地在广泛应用中实现视觉AI，从商业设施中用于交通和拥堵分析的AI摄像头、生产线上的视觉检测工业摄像头，到用于行为分析的驾驶员监控系统等。 2025年3月11日至13日在德国纽伦堡举行的2025年度Embedded World展会上，瑞萨将在1号馆234号展位（1-234）现场展示RZ/V2N。双摄像头双角度图像处理与RZ/V2H类似，新型RZ/V2N配备四个同类最佳的Arm® Cortex®-A55 CPU内核和一个Cortex-M33内核，并结合高质量的图像信号处理器（ISP）Arm Mali-C55。RZ/V2N还拥有两个通道的MIPI摄像头接口，可连接两个摄像头捕捉双角度图像。与单摄像头系统相比，双摄像头系统可大大提高空间识别性能，并能进行更精确的人体运动轨迹分析和跌倒检测。此外，双摄像头系统还能捕捉不同位置的图像，从而使用单芯片即可高效统计停车场内的车辆并识别车牌。 Daryl Khoo, VP of Embedded Processing at Renesas表示：“自去年瑞萨推出RZ/V2H，以满足市场对具备视觉AI与实时控制能力的下一代机器人技术需求后，市场对瑞萨DRP-AI加速器的关注度持续攀升。RZ/V2N与RZ/V2H系出同源，随着RZ/V2N的推出，我们将业务范围扩大到中端应用，尤其是不需要采用高功耗设计的终端视觉AI。我们深感荣幸，客户能够在瑞萨丰富的产品线中，挑选出最契合自身系统需求和预算的AI MPU产品。” Paul Williamson, Senior Vice President and General Manager, IoT Line of Business at Arm表示：“视觉AI应用广泛且多样，涵盖智慧城市、企业和工业等领域。均需持续稳定的性能和高效的处理能力。瑞萨全新推出的RZ/V2N MPU，依托Arm计算平台的卓越功能，能够充分满足下一代视觉AI应用场景对性能及效率的严苛要求，为相关领域提供强大助力。” 全面的开发环境 RZ/V2N将配备瑞萨评估板套件和软件开发环境，并提供涵盖超过50种用例的多种AI应用；这些应用可在Renesas RZ/V AI | The best solution for starting your AI applications.中获取。该SDK能帮助不具备深厚AI背景知识的用户快速评估和开发AI应用程序，缩短产品上市时间。此外，合作伙伴公司还将提供SOM（模块化系统）板、SBC（单板计算机）、摄像头模块，和其它集成瑞萨RZ/V2N的产品。由此减少硬件设计工作，使开发人员能够专注于AI应用开发，并迅速将产品推向市场。 AI摄像头解决方案成功产品组合瑞萨面向工厂、公共设施和商业设施等各种应用开发AI Dash Camera | Renesas 瑞萨电子，该方案由RZ/V2N、电源管理IC和实时时钟IC组成，可作为AI摄像头系统的参考设计。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户推动设计流程，加快产品上市进程。

瑞萨

芯查查资讯 . 2025-03-14 1 820
汽车 | 蔚来裁员10%

据雷锋网报道，上周蔚来对终端销售团队以及UR Fellow部门（售后客户服务）、NIO House、售后门店等内部重视的服务板块进行了不同程度的裁员，并提供了裁员及调岗等方案。多位知情员工称，此次裁员比例应该在10%左右，不同地区会有一定差异。上海地区的UR Fellow部门团队总人数为80人左右，此次裁员优化掉7至8人，比例在10%，而深圳地区的UR Fellow团队裁员比例达到50%。蔚来员工表示，此次裁员的流程非常迅速，部分接受n＋1赔偿方案的员工从通知到完成交接，仅过了20分钟。 3月初，蔚来公布了2月交付数据。 1月，蔚来共交付13863辆，其中，蔚来品牌7951辆，同比下降20.9%；子品牌乐道销量仅为5912辆，均被挤出新势力车企交付量TOP10。 2月，蔚来销量持续下降，共交付13192辆，其中蔚来品牌交付9143辆，乐道品牌交付4049辆。根据蔚来此前发布的2024年三季度财报显示，三季度净亏损50.6亿元。自2018年以来，蔚来已经累计亏损超过800亿。据了解，为优化管理，今年以来蔚来针对销售体系的考核机制已从过往的过程性指标导向，如每日电话触达量、试驾邀约数及潜客新增量等行为数据，调整为结果导向型考核，考核订单转化率及锁单量等实际成交数据，销售端采用效率更可视化的考核方式。与此同时，2月份市场便传出蔚来裁员的消息。针对网传“某豪华车企裁员50%”的消息，蔚来汽车通过官方账号“蔚来小喇叭”发文辟谣，称该消息“离谱到家”。蔚来表示，经与公司HR负责人核实，该传闻不实，并强调法务部已报警处理。

蔚来

芯查查资讯 . 2025-03-14 595
汽车 | 保时捷裁员3900人，亏损将达约200亿欧元

3月12日，保时捷宣布，作为提升效率的一部分，公司计划裁减约3900个职位。裁员的背后是保时捷不尽如人意的业绩。同日公布的财报显示，2024年保时捷净利润为36亿欧元，同比下跌逾三成。另外，这一年，保时捷中国销量锐减28%。中国市场低迷拖累保时捷这次保时捷裁员的消息并不突兀，早在今年2月就有外媒曝出，保时捷将在未来四年裁员1900人，以应对电动汽车需求疲软以及“地缘政治和经济形势的挑战”。据称，保时捷计划通过提前退休和补偿性裁员等自愿措施，减少其德国祖文豪森（Zuffenhausen）和魏斯阿赫（Weissach）工厂的员工数量。而今，官方证实，到2029年，保时捷将减少约1900个工作岗位，主要通过自然流动、限制招聘、自愿退休、特殊裁员及补偿等方式来实现。与此同时，保时捷还将通过固定合同到期后不再续约的方式，进一步裁减2000名员工。也就是说，合计裁员人数将达到约3900人。此外，保时捷管理层与工会正在就下半年“额外的结构性方案”进行谈判，以进一步提升中长期运营效率。至于裁员的原因，同日公布的财报似乎说明了一切。数据显示，2024年，保时捷营收为400.83亿欧元，同比下降1.1%；营业利润为56.37亿欧元，同比下降22.6%；净利润为35.95亿欧元，同比下降30.3%；销售回报率为14.1%，低于2023年的18%。据外媒报道，保时捷控股公司发布文件称，由于投资资产贬值，2024财年税后亏损将达约200亿欧元，凸显欧洲顶级车企面临的严峻压力。保时捷控股公司表示，其对大众汽车投资的账面价值录得199亿欧元非现金减值损失，几乎触及此前估算的最高值。此外，对保时捷汽车投资的减值也达34亿欧元，同样接近预期上限。对此，保时捷给出的理由是“中国市场发展的负面影响、电动汽车增速低于预期、供应商网络部分中断”。交付方面，2024年，保时捷全球交付310718辆新车，同比下降3%。其中，保时捷在欧洲（不包括德国）、德国、北美、其他海外新兴市场这四大板块均实现了不同程度的增长，唯有在中国市场，交付量为5.69万辆，同比大跌28%。这样一来，中国市场销量在保时捷全球销量中的占比为18.3%，也是近五年来首次占比不到20%，而巅峰时期曾达到过30%。中国市场从保时捷全球第一大市场下降至第三。当然，保时捷在中国市场的压力，早在去年曝出保时捷经销商“逼宫”的消息时就已经广为人知。 “2024年对于整个欧洲汽车行业来说是极具挑战的一年，我们预料到了这点，可情况在全年不断恶化。我们也正经历着中国豪华车市场需求的大幅下降。此外，许多领域尤其是供应链中的成本都在增加。”作为大众集团董事会主席，同时也是保时捷董事会主席的奥博穆表示。据了解，为了努力提振萎靡的收益和在中国市场疲软的销量，保时捷已经于今年2月底对执行董事会进行了重组。原首席财务官（CFO）Lutz Meschke和销售主管Detlev von Platen提前下台，而接班人分别是47岁的Jochen Breckner，以及54岁的Matthias Becker。前者在保时捷已经工作了20多年，而后者曾在奥迪、斯柯达、大众等品牌营销部门任职。继续布局内燃机与混动保时捷的裁员，某种程度上也是在与大众集团保持一致。尽管保时捷于2022年脱离大众集团“单飞”，但无论是大众集团还是保时捷，背后真正的掌舵者都是保时捷家族和皮耶希家族。去年12月，大众集团与工会达成协议，到2030年将在德国削减70多万辆汽车产能并裁员3.5万人。除了德国外，大众集团的裁员计划也波及其他地区，例如中国。大众集团旗下品牌奥迪位于比利时布鲁塞尔的工厂已经于2月28日关闭，预计导致约3000名工人失业。业绩方面也颇有相似之处。就在保时捷公布财报的前一天，即3月11日，大众集团公布的财报显示，其2024年全球销量为903万辆，同比下降3.5%；税后利润为124亿欧元，同比下降30.6%。在官方声明中，保时捷没有明确透露将削减哪些地区的岗位，但德国可能会是重灾区。另外，去年底曾传出保时捷中国区裁员的消息，虽然保时捷官方予以否认，但同时也承认需要对内部组织架构进行优化重组。当前，大众集团和保时捷都面临着欧洲电动汽车需求疲软、中国市场份额下滑、来自中国车企的激烈竞争，以及美国总统特朗普实施的新关税等问题。保时捷称，因销量下降、成本高企和贸易因素，2025年盈利能力或将进一步下滑。其预计，公司2025年销售回报率将进一步下滑至10%-12%，而营收为390亿-400亿欧元。另外，考虑到电动汽车短期内难以盈利的问题，保时捷方面表示，公司仍将电动化视为未来核心技术，但将延长电动化转型过渡期，继续提供内燃机、纯电、混动三管齐下的产品组合。“我们要将视线重新投回内燃机和混动，我们会首先关注像911这样的核心车型。”奥博穆指出，接下来会通过增加内燃机车型来进一步强化保时捷品牌核心。保时捷董事会主席奥博穆（左）、保时捷首席财务官Jochen Breckner（右）作为新任首席财务官的Jochen Breckner也表示：“这家跑车制造商继续依靠混合动力传动系统。直至21世纪30年代，客户仍然可以在每个车型中选择内燃机、插混和纯电传动系统。鉴于全球向电动汽车的过渡期要长得多，保时捷将在未来几年扩大产品组合，包括更多配备内燃机和插混系统的车型。”为此，保时捷将追加8亿欧元投资，用于产品研发、软件服务和电池技术。此外，奥博穆强调，在中国市场保时捷会坚持“质大于量”的战略，不会去参与价格战。与此同时，保时捷选择主动优化经销商网络，提高网络的运营效率，并加强本地化研发，尽可能地去迎合中国市场的需求。

保时捷

中国汽车报 . 2025-03-14 3 2 1605
方案 | 黑芝麻智能商用车高阶智驾场景本土化方案，高速与低速场景全覆盖

黑芝麻智能在商用车智能驾驶领域布局多年，目前已形成完整的商用车智驾解决方案，成为首个覆盖高速和低速商用车高阶智驾场景的本土平台方案。商用车行业正在向智能化转型全面提速，商用车智能驾驶大规模量产的拐点正在加速到来。黑芝麻智能凭借深厚的技术积累与创新突破，持续深化商用车智能驾驶解决方案的研发与落地。作为本土车规级智能汽车计算芯片及解决方案的引领者，除了乘用车领域，黑芝麻智能在商用车领域同样已形成从主动安全到跨域融合的完整产品矩阵，近年来市场份额稳步提升，客户认可度持续增强。早在2019年，黑芝麻智能便进入了商用车智能驾驶领域，凭借深厚的技术积累与创新突破，布局多年，目前已形成完整的商用车智驾解决方案，成为首个覆盖高速和低速商用车高阶智驾场景的本土平台方案。目前已经在干线物流、矿区智驾、厂内无人物流等场景规模化应用。主动安全系统全方位保驾护航目前，黑芝麻智能商用车智驾方案主要涵盖两个系列：PA2.0商用车主动安全和双目限高产品，两个系列产品均已实现规模量产。相比市场上传统方案，黑芝麻智能主动安全系统具有高可靠性、低延时、功能丰富、拓展性强等优势，深受客户认可。PA2.0产品是商用车领域首个实现AEBS+ADAS+BSD+DMS多功能合一域控方案，是国内首个模块化设计的商用车主动安全系统。根据客户反馈，安装黑芝麻智能主动安全系统后，事故率可降低70%以上，重大事故率降低80%以上，成为驾驶员安全的可靠守护者。商用车主动安全系统Patronus2.0整体系统示意图双目限高系列产品主要应用于房车和重卡，是首个国产双目视觉限高产品，其性能超过同期竞品50%以上。相比传统激光雷达方案，该系统不仅保证了测量高度的精度，还具有显著的成本优势，已应用于依维柯欧胜等车型，有效规避碰撞风险并提升运营效率，为客户提供了更具性价比的选择。跨域融合方案进一步发挥优势面向未来，黑芝麻智能将继续深化在商用车领域的技术优势，推出更多兼具高价值和高性价比的创新产品。PA3.0将在PA2.0主动安全系统的基础上，通过迭代算法和硬件升级，进一步强化主动安全功能，更好地守护驾驶员的生命安全和客户的财产安全。此外，黑芝麻智能还将推出基于C1296芯片的舱驾一体商用车应用方案。C1296芯片的算力密度与能效比行业领先，结合黑芝麻自研DynamAI NN引擎与NeuralIQ ISP模块，可同时处理超12路高清摄像头输入，为商用车复杂场景提供强力支撑。该方案将利用C1296芯片的强大算力和多核异构架构优势，整合智能座舱与主动安全功能至单一域控制器，实现跨域融合与成本优化，设计阶段工作正在有序展开，计划25年下半年完成验证并量产。技术突破引领业务腾飞黑芝麻智能在商用车领域已实现两大关键进展。首先，公司已从单一车型定点转向平台化定点，为产品方案的快速推广和市场份额的扩大奠定了坚实基础。同时，黑芝麻智能的合作模式也在不断突破，从提供独立的子系统解决方案逐步拓展到与主机厂联合开发整车级方案，与主机厂深度协同，提供定制化服务。这种合作模式的转变不仅有助于与客户建立深入稳定的合作关系，还能为客户提供更专业化和个性化的服务。例如，根据客户车型、载重和应用场等特点，提供定制化的感知、规划和控制算法。商用车智能化转型全面提速，行业将迎来广阔的增长空间，随之而来的是智能驾驶装配率的快速增长，而黑芝麻智能在乘用车领域已拥有成熟智驾解决方案，能够将技术与经验快速应用于商用车，凭借我们的技术优势带来的市场占位，势必将加快推动业绩兑现，同时推动商用车领域的智能化发展，为行业提供更加高效、安全、智能的解决方案。

黑芝麻智能

黑芝麻智能 . 2025-03-14 3 605
产品 | 恩智浦三频无线技术，在工业物联网中的“芯”玩法，本文总结全了~

形成工业物联网 (IIoT) 的基础是不同设备之间通信，在云端进行数据收集、处理和共享。本文将探讨专门构建的三频解决方案 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 如何在IIoT采用的各种协议之间实现无缝通信。工业基础设施包含通过Wi-Fi、蓝牙或802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter) 连接的各种互连组件，例如传感器、终端节点、控制器和处理器。IIoT解决方案需要这些设备之间能够互操作，另外这些无线协议还要具备强大的性能。恩智浦的无线连接解决方案提供一系列器件，支持主要无线技术 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 共存，实现传感器到云端的无缝通信，释放工业物联网的全部潜力。我们将探讨工业物联网领域的一些具体用例，并介绍如何通过升级无线连接来解决这些挑战。智能工厂管理系统为了提高安全、质量和效率，机器和机器人等制造设备必须连接起来，以便收集、处理和共享数据，并提出提高效率的建议。工业控制系统中的HMI屏幕是操作员与工厂车间机器之间的用户界面。屏幕必须连接到云端，以便远程访问和共享关键指标或数据。恩智浦的RW61x解决方案搭载应用专用的260MHz Arm Cortex-M33内核，采用Wi-Fi、BLE和802.15.4三频无线通信技术，从而解决这一问题。这款单芯片解决方案不仅能节省成本，还能提供支持多协议用例的灵活性，例如与Thread网络上的终端节点进行通信或通过Wi-Fi共享数据。RW61x可以在独立模式或网络协处理器模式 (NCP) 下作为独立的无线MCU使用，搭配主机处理器或微控制器。此框图展示了RW61x在独立模式或网络协处理器模式下，与恩智浦的i.MX RT1060 MCU一起应用于具备HMI屏的工业控制系统。对于需要更高处理性能的应用，建议在无线协处理器模式 (RCP) 下，将恩智浦的i.MX93处理器与IW612 Wi-Fi 6三频、IW610 Wi-Fi 6三频或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用。尽管将恩智浦的无线连接解决方案与恩智浦处理器搭配使用能够提供易用性和软件兼容性，但这些三频无线解决方案也可以与使用第三方非恩智浦处理器的现有应用搭配使用。智能能源管理系统随着市场逐渐转向建造节能设备和系统 (如智能电表和太阳能逆变器)，收集和跟踪能源消耗的工作量也日益增加。智能电表能够收集、监测和处理电力及电压数据，并将这些数据发送给客户和计费中心，用于分析趋势和优化能耗。太阳能逆变器则将电池板产生的直流电转换为交流电，并将这些电力传输给各种负载。智能电表和太阳能逆变器可以通过Zigbee、Thread或蓝牙等窄带无线技术进行通信。它们可借助Zigbee或Thread收集能耗、异常和维护周期等信息。蓝牙技术可用于调试网络上的智能设备，网络扩容或扩展互联设备网络变得更容易。当这些能源设备使用Wi-Fi连接时，它们能够将数据发送到云端、家用能源显示器或家庭控制面板，以显示有关发电、不同系统或电器的使用情况及省电等信息。恩智浦为智能能源管理系统提供了一款解决方案。物联网优化的IW610 Wi-Fi 6三频解决方案在无线协处理器 (RCP) 模式下可以与i.MX 91处理器搭配使用，从而实现智能电表、太阳能逆变器或其它智能能源应用的无线连接。IW610支持SDIO、USB、UART和SPI等多种主机接口，可以与多种恩智浦处理器或第三方非恩智浦处理器搭配使用。此外，将i.MX 91与IW612 Wi-Fi 6三频解决方案或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用，可以扩展连接解决方案，分别适用于需要较高或较低无线性能的应用。而对于处理性能要求较低的应用，RW61x可以作为MCU和连接的单芯片解决方案。此框图所示为一个完全互联的智能能源管理系统，其中RW61x用于智能电表应用，而i.MX 91与IW610相结合用于太阳能逆变器应用。

NXP

NXP客栈 . 2025-03-14 640
涨价 | 长江存储致态宣布涨价，超10%

一周前，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。其实早在上个月，现货渠道市场已经早现端倪，根据CFM报价，小容量eMMC以及部分渠道SSD已经开始上扬，部分渠道低价资源已经率先启动。在刚刚落幕的CFM|MemoryS 2025上，来自代表全球产业链的嘉宾表示在AI的推动下，算力的爆发推动存力需求的快速增长，大容量时代已经提前到来成为大会的主要话题。其中，CFM表示，在企业级应用中32TB SSD已经大规模量产，64TB和128TB需求也快速增加。此外，AI手机和AI PC在今年将迎来质的飞跃，推动终端产品的容量配置，将极大消耗存储产能。图片来源：CFM闪存市场，下同

长江存储

芯查查资讯 . 2025-03-14 10 1 3585
方案 | 数据中心的演变：了解ORV3浸没式冷却

伴随数据中心规模的日益扩大，算力需求不断增加，传统空气冷却方法愈发力不从心。浸没式冷却(将硬件浸入介质液体中)提供了更有效的热管理方法。然而，这种技术也带来了独特的挑战，特别是在材料兼容性、温升(T-rise)和互连设计等方面。 Molex莫仕近期进行了大量测试与研究，在ORV3浸没式液冷系统方面获得了重大突破，尤其是在优化功率分配和设计创新层面，对提升数据中心性能意义非凡。管理浸没式冷却中的温升了解和控制温升( T-rise)，对于浸没式冷却环境中的系统可靠性和硬件寿命至关重要。温升(T-rise)测量大功率组件运行时的温度上升，直接影响热稳定性和性能。在ORV3设置中，温升( T-rise)受流体温度、电阻、互连布局以及流速等因素影响。通过调整流速、水箱尺寸和流体温度等参数，数据中心工程师能够有效地管理散热，减少组件应力并延长系统使用寿命。通过战略性的设计修改，如扩大水箱尺寸以改善热量分布等，可进一步优化冷却效率。材料兼容性：确保长期可靠性我们的浸没式专用测试框架整合了热学、电气、机械和环境评测等多维度考量，为工程师提供了实用指南，助力确保液冷系统的长期可靠性。这种全面的方法揭示了浸没式冷却独特的功能特性，是空气测试未能应对的范围。金属与无涂层的金属相比，有涂层的金属具备更强的耐腐蚀性。在特定部件上应用先进的抗腐蚀涂层，来延长连接器和互连器件的使用寿命，这在大功率浸没式环境中极为重要。例如，氧化是常见的失效因素，而具有强化学键的涂层可以阻挡流体引起的氧化。塑料和电缆在流体环境下，传统塑料经常出现膨胀、变形或开裂；而浸没等级塑料和电缆材料通常能保持结构完整性。经过测试的浸没等级电缆性能可保持良好，表明了选择经流体耐久性验证的相关材料可有效避免性能下降和计划外的维护。热缩管不同类型的热缩管(HST)在浸泡中的性能各不相同，有些热缩管能保持良好的性能，而有些则会出现性能下降。选择适用于浸没式应用的HST可以降低故障风险，提供长期稳定的性能。同时，选择经过浸没测试的材料，还有助于减少数据中心维护需求和停机时间，同时在大功率环境中实现长期可靠的性能。用于浸没式冷却系统的全新测试框架基于空气的标准测试方法无法侦测浸没式冷却的应力。我们的研究深入了解浸没式冷却系统，融合了热、电、机械和环境评测的定制框架，以评测在多种条件下的性能。关键测试揭示了以下观点：热测试和电气测试由于介电流体的热特性，浸没式冷却中的组件相较于空气中的组件具有更高的载流能力。热阻的降低可提高冷却效率，延长部件的使用寿命，从而帮助数据中心在不增加热容量的情况下实现能效最大化。机械测试接触保持和耐久性测试体现了浸没式冷却中的独特应力，包括热循环和差异膨胀。在这些条件下确保坚固的结构完整性，对于高密度配置的可靠性至关重要。环境测试热冲击和振动测试揭示了传统空气测试所忽视的浸没式冷却的特有风险，如流体侵蚀。材料兼容性：确保长期可靠性这款浸没式专用测试框架整合了热学、电气、机械和环境评测，以评测不同条件下的性能。这种方法为数据中心系统工程师提供了设计浸没式兼容组件的实用指南，应对液体冷却不同于空气冷却装置的实际性能挑战。通过改进这些配置，工程师可以提升高密度液冷系统的弹性和效率。重新思考浸没式互连设计为空气冷却而设计的互连器件，需要针对浸没式冷却进行有针对性的改进。我们的研究结果表明，浸没式冷却为降低材料成本、提高系统性能创造出了全新的机会。降低热阻浸没式冷却可降低互连器件内的热阻，可助力工程师在使用铜等导电性较低的材料时保持热性能。优化流体冷却互连中的散热，使得系统架构师能够满足或超越冷却要求，同时降低材料成本，这是高密度数据中心实现经济高效解决方案的关键因素。小型化更小的互连组件可以实现更密集的服务器机架布置，这是数据中心提高机架密度时必须考虑的设计因素。Molex莫仕研究结果表明，在保持载流能力的同时实现互连小型化，可以提高冷却效率，使得数据中心能够实施节省空间的设计。这些小型化组件降低了热阻，进一步优化了紧凑型配置，最终实现稳定、一致的冷却操作。这些设计修改支持流体浸没式的运行需求，不仅能够满足数据中心大功率需求，同时最大限度地提高效率并降低成本。数据中心浸没式冷却的未来发展浸没式冷却不仅仅取代了空气冷却系统，更作为一种变革性解决方案实现高能效、可扩展的数据中心，满足未来的需求。浸没式系统可取代笨重的空气处理设备，实现更密集的机架安排和更高的功率容量。浸没式冷却尤其适合需要稳定、高性能运行的人工智能和高性能计算应用。借助Molex莫仕的浸没式兼容解决方案，数据中心可进一步提高机架密度，实现可持续的功率分配，从而高效、可靠地满足不断扩大的计算需求。 Molex莫仕：浸没式冷却创新先锋浸没式冷却正在为数据中心带来改变，助力以实现高密度、高性能计算的目标。Molex莫仕与OCP共同开发的ORV3机架和电源基础设施平台体现了我们为未来数据中心提供可扩展高效解决方案的决心。

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Molex莫仕连接器 . 2025-03-13 2 3 860
汽车 | 宝马发布全新一代智能电子电气架构

全新一代电子电气架构搭载新世代车型，覆盖全动力系统和全细分车型全新一代电子电气架构集成算力提升20倍，支持AI用户体验和场景全新一代电子电气架构搭配高速数据传输，为车辆带来数字化神经系统宝马发布全新一代智能电子电气架构，该架构是全球首个覆盖全动力系统和全细分车型的架构，该架构更智能、更强大、更高效。全新电子电气架构支持AI用户体验和场景，相较于现款车型集成算力提升逾20倍。4台高性能计算机即"超级大脑"负责整合4大核心用户功能：车载娱乐系统、自动驾驶系统、驾驶动态控制系统，以及车辆进入、空调与舒适体验等基础功能。全新一代电子电气架构搭载新世代车型，覆盖全动力系统和全细分车型 "技术开放性是宝马成功的关键，自首款新世代车型问世起，我们将把强大的‘超级大脑'与全新电子电气架构和软件平台全面引入未来全系车型，覆盖所有细分市场与动力类型。全新智能电子电气架构实现了车辆开发与软件开发的双轨并行，宝马车型可以随时保持数字体验的前沿性和技术的迭代更新。"宝马集团负责研发的董事韦博凡先生表示。面对软件定义汽车日益丰富的数字功能，确保功能在稳定软件平台上持续迭代至关重要。全新电子电气架构为宝马软件定义汽车的下一阶段发展奠定了基础，新世代车型软件体量逾5亿行代码，约等于绕赤道4圈，新世代车型将率先搭载宝马集团新一代软件架构，该软件架构搭载在全新电子电气架构之上。新一代软件架构承载着4个"超级大脑"，分别运行负责车辆功能的软件平台。同时，"共享服务层"作为连接纽带（中间设备），提供网络安全防护与灵活的OTA升级。全新一代电子电气架构另一大亮点是全新线束系统和高速数据传输，后者成为了车辆的数字化神经系统，全新线束系统基于区域线束架构理念，这一理念使车辆线束得以更短、更细、更轻，该方案较前代产品减少600米线束长度，实现了30%的轻量化突破。 "超级大脑"通过高速数据接口与更小的控制单元相连，高速数据接口负责管理各区域电子设备的双向数据高速传输。 4个"超级大脑"各司其职，驱动智能驾趣体验 "新世代"不仅仅是一款汽车，它象征着宝马品牌在设计、技术和理念上的重大飞跃。新世代车型由4个集成的超级大脑驱动，4台高性能计算机即"超级大脑"分别负责4大核心用户功能：车载娱乐系统、自动驾驶系统、驾驶动态控制系统，以及车辆进入、空调与舒适体验。宝马首创BMW全景iDrive超级大脑，运行 BMW首创全景iDrive和BMW新世代操作系统X，塑造宝马智舱新体验。它协调行业首创的视平线全景显示、全新3D抬头显示以及BMW首创向心中控所有内容，并集成语音交互、娱乐与导航功能。行业首创竖幅设计的超感智控方向盘，信息分层配合触控反馈，塑造行业多模态交互新体验。该超级大脑不仅保障BMW首创全景iDrive的直觉化用户体验，更通过智能化AI支持与云端功能持续拓展服务边界，带来划时代的智能交互体验。宝马首创驾控超级大脑（Heart of Joy），首次实现了将动力传动系统与驾驶动态功能的深度融合，响应延迟低于1毫秒，信息处理速度较以往系统提升10倍。纯电动新世代车型中将首次应用完全自主开发的BMW动态性能控制系统（BMW Dynamic Performance Control）。该系统将成就迄今最精准的驾驶体验、高效能量回收、低速工况下的卓越平顺性，以及动态加速时的完美牵引力。宝马首创自动驾驶超级大脑，控制最新一代自动与高阶自动驾驶功能，其将此前分散在四个控制单元的功能整合至单一高性能计算单元，算力较前代提升20倍。宝马首创车辆控制超级大脑，负责基础功能和车况管理。涵盖车辆进入、空调与舒适系统、内外照明、数据流处理及远程软件升级。该单元集成多达100项车辆功能，连接50个传感器。车载超级大脑对数据的智能预处理显著优化了与BMW云端的数据交互效率。新世代车型标志着软件开发的新纪元，将实现软件开发的可持续演进。针对新世代车型，研发团队正在开发逾千个软件模块、超20GB软件体量以及逾5亿行代码，这些最终将集成至车载"超级大脑"与电子电气架构。车载软件开发依托于支持生成式AI的多元化工具，开发速度与质量获得显著提升，最高支持7.5万个虚拟CPU，可容纳超万名开发者协同作业，峰值期单日完成20万次软件构建。通过新世代车型，宝马实现了设计、技术与理念的跨越，革命性的数字架构与高度集成的超级大脑，带来智能交互与智能出行新体验，展现出全方位的技术创新与未来出行的前瞻性。

宝马

宝马 . 2025-03-13 3802
方案 | QLC 固态硬盘开辟数据中心节能降本新路径

在人工智能技术重塑全球产业格局的进程中，数字基础设施正面临能源效率的严峻考验，全球数据中心正经历前所未有的电力需求激增。赛迪顾问指出，我国数据中心行业耗电量每年以超过10%的速率增长，2023我国数据中心用电量达到1500亿千瓦时，占全社会用电量1.63%，预计到2030年，数据中心能耗总量将超过3800亿千瓦时。如此庞大的电力消耗，不仅与全球倡导的绿色发展理念背道而驰，更为企业带来沉重的经济负担。IDC数据显示，存储耗能约占数据中心总能耗的35%，随着大模型训练对于存储I/O吞吐的访问猛增，存储的功耗也将水涨船高。为此，寻找一种既能满足数据存储需求，又能降低能耗、减少成本、保护环境的解决方案迫在眉睫。而QLC 固态硬盘，有望成为AI时代的“节能利器”，在算力根系深处实现一场绿色变革。传统数据中心面临能耗痛点在很多的传统数据中心的存储设备中，机械硬盘占主导地位。但它能耗相对较高，每存储1PB的数据，每年大约耗电15万度，且机械硬盘60%的能耗都浪费在了空转等待上。在数据读取和写入的间隙，机械硬盘的盘片依旧在高速旋转，电机持续运转，将造成巨大的能源浪费。随着数据量的指数级增长，传统机械硬盘的能耗问题愈发突出，不仅增加了数据中心的运营成本，也不合法节能减排、可持续发展的大趋势。 QLC固态硬盘具备多重优势 QLC固态硬盘，打破了传统存储在性能和能耗上的瓶颈，为数据中心绿色节能降本带来了新的曙光。高容量与低成本在相同的物理空间内，QLC固态硬盘能够存储更多的数据，大大提高了存储密度。QLC固态硬盘单盘容量可达60TB-120TB甚至更高，同时具有开发出250TB及500TB的潜力，更大容量的QLC固态硬盘可以节约 CPU的总线接口，减少服务器的硬件数量,这对于数据中心来说，意味着可以用更低的成本存储海量数据，在存储成本上获得了巨大的优势，显著降低数据中心的成本。读写性能优化在读写性能方面，QLC 固态硬盘在读密集型工作负载下表现卓越。对于需要频繁读取大量数据的场景，如AI训练、数据分析等，相比传统机械硬盘，QLC固态硬盘能够快速响应，提供高效的数据读取速度（Gen5接口为16000MB/s, 远远大于机械硬盘 600MB/s的接口速度）。它能够让AI模型更快地获取训练数据，加速模型的训练过程，提高工作效率。在进行大规模数据分析时，QLC固态硬盘可以迅速提取所需数据，为决策提供及时支持。这种出色的读性能，使得QLC固态硬盘在数据中心的应用场景中具有很强的竞争力。降低能源消耗与物理占用 QLC固态硬盘在能源消耗和物理空间占用方面也有着明显的优势。通过提高存储密度，QLC固态硬盘减少了所需的闪存设备数量。以往需要增加存储设备数量才能完成的存储任务，现在只需要少量的QLC固态硬盘就能实现。同等容量下，QLC固态硬盘拥有更小的体积，不仅降低了系统的能源消耗，还减少了物理空间的占用，使得数据中心可以在更小的空间内部署更多的存储资源，从而显著降低了总拥有成本。此外，固态硬盘支持在线固件升级、降低故障恢复时间、减少启动/碎片整理时间。从环保角度来看，降低能源消耗则更符合可持续发展的理念。长江存储QLC技术推动行业降本节能在QLC固态硬盘领域，长江存储有深厚的技术积淀。长江存储的晶栈®Xtacking®架构与QLC技术相结合，为 QLC技术提供了坚实的技术支撑，进一步优化了存储性能，使用寿命和功耗。通过这种创新架构，基于长江存储QLC闪存芯片的固态硬盘不仅在读写速度、稳定性和可靠性方面都有了显著提升，也为大幅降低能耗开辟了新路径。未来，随着技术的不断进步和应用的深入，QLC固态硬盘将在数据中心领域得到更广泛的应用，推动整个行业朝着节能、高存储密度，高效率的方向发展。

长江存储

长江存储商用存储方案 . 2025-03-13 750
产品 | 续航神器STM32U3：超低功耗、高安全性与低成本，设备从此“电力十足”

燃气和水表设备的电池续航延长4倍！用户再也无需频繁更换电池，大大降低运营成本。活动追踪设备的电池续航延长7倍！以往需要每天充电的运动手环，现在只需一周充一次，大大提升了用户体验。这听起来像是天方夜谭。无论是智能穿戴设备，还是各类工业仪器，电池续航焦虑一直是用户绕不开的难题。但意法半导体STM32U3超低功耗MCU，却可能成为破局神器。STM32U3基于Arm®Cortex®-M33内核，能够满足智能应用中对功耗和性能最严苛的要求，这些应用涵盖可穿戴设备、个人医疗设备、家庭自动化系统以及工业传感器等领域。 STM32U3具备三大突出特性，使其在超低功耗领域极具竞争力： ◆ 卓越的能源效率：采用创新设计，大幅降低运行功耗，能效比上一代提升5倍，远超竞品。在实际应用中，显著延长活动追踪、燃气水表等设备的电池续航。◆ 强化的安全性能：新增多种安全机制，增强设备认证和防克隆能力。内部加密功能抗攻击，助力实现高级别安全认证，全方位保障数据安全。 ◆ 丰富配置与灵活选择：集成大量数字和模拟外设，通信接口丰富。提供多种封装形式、闪存容量选项，部分支持硬件加密加速，引脚兼容性好，满足不同应用的多样化需求。强悍内核，性能“时刻在线”STM32U3与之前的STM32U5系列一样，基于40纳米工艺制造，搭载Arm®Cortex®-M33内核，在性能方面，它与STM32L4+处于同一水平，达到144 DMIPS，而在能效方面则表现更加出色。在智能应用场景中，它能够快速响应各种任务需求。以可穿戴设备为例，在进行实时运动数据监测和分析时，STM32U3可以迅速处理加速度计、陀螺仪等传感器传来的数据，准确计算出运动轨迹、步数、卡路里消耗等信息，并及时反馈给用户。在工业传感器领域，面对复杂的工业环境和高精度的监测需求，它能够精准地采集和处理传感器数据，确保工业生产的安全与稳定。凭借这一内核，STM32U3在处理多任务和复杂算法时也能保持高效稳定，为各种智能应用提供了坚实的性能保障。超低功耗，续航“开挂”模式在功耗方面，STM32U3堪称“节能大师”，这不仅得益于独特的近阈值设计，还离不开先进的自适应电压调节（AVS）技术等一系列优化措施。传统的40nm MCU，如STM32U5，晶体管的传统阈值电压在1.2V至0.9V之间，而STM32U3通过近阈值设计技术，突破了这一限制，使核心逻辑供电电压最低降至0.65V。根据功率与电压平方成正比的关系，电压的大幅降低带来了功耗的显著下降。在超低功耗应用中，动态功耗在总能耗中占比很大：在消费类应用中占99%，在计量等工业应用中占80%。因此降低动态功耗对提高整体能源效率意义重大。凭借近阈值设计，在运行模式下，STM32U3的功耗相比前代产品大幅降低，能效高达117 CoreMark/mW，比上一代产品足足提升5倍。STM32U3还采用自适应电压调节（AVS）技术进一步优化功耗。在测试生产过程中，AVS技术会将供电电压调整到最低。它能够实现动态电压调整，在保证最佳性能的同时，将核心电压降至最低，从而实现显著的功耗节省。而且，该技术无需API即可实现，在内部测试生产时预先编程最佳电压值，在产品配置过程中无需API，既节省了时间，又降低了成本。此外，意法半导体的机器学习工具NanoEdge AI Studio还能对调节器进行微调，优化电压设置，进一步提升性能和设备使用寿命。与其他竞品相比，STM32U3在能效方面也优势明显。在STM32U3与行业参考产品的能效对比中，STM32U3达到117 CoreMark/mW，行业最高为97 CoreMark/mW，最低仅11 CoreMark/mW。以STM32U3为基准，其他产品的平均能耗倍数在消费领域约为STM32U3的5倍，在计量领域约3倍，工业领域约2.5倍，说明STM32U3在这些领域的能耗远低于其他产品。安全升级，数据“保护伞”STM32U3在安全防护方面同样下足了功夫。相较于STM32L4，它的安全性有了显著提升，新增了耦合链式桥（CCB）和工厂预配置认证这两种独立安全机制。CCB就像一个“秘密守护者”，通过加密算法把配置密钥藏得严严实实，连CPU都无法窥探。在实际应用中，如在金融支付设备中，设备的密钥至关重要。CCB确保了密钥的安全存储，为设备提供了关键的硬件保护，有效防止密钥被窃取或篡改。工厂预配置认证则在生产时给每个产品分配独一无二的“身份证”，也就是唯一且安全的身份标识。物联网设备容易成为黑客攻击的目标。工厂预配置认证让每个设备都有了独特的身份，不仅能有效防止设备被克隆，还能实现设备的精准识别和管理，为客户节省了成本。同时，STM32U3内部的加密功能具备抗侧信道攻击能力。侧信道攻击是一种通过分析设备在运行过程中的物理信息（如功耗、电磁辐射等）来获取密钥的攻击方式。 STM32U3的抗侧信道攻击加密功能，能够有效抵御这种攻击，向着PSA 3级认证和满足《网络弹性法案》（CRA）要求大步迈进，全方位守护设备里的数据安全。STM32U3系列可提供高级别的安全服务，同时还能保护数据、IP，并防止黑客攻击或设备克隆：存储器保护，防止非法访问；加密功能，提高硬件安全防御能力；平台保护功能，在产品生命周期内保护设备；代码隔离机制，运行时进行保护。丰富外设，多样封装，适配各种场景STM32U3集成了丰富的数字和模拟外设，还引入了I3C和CCB等新的IP模块，以及丰富的通信接口。首款产品配备了1MB的双bank闪存和256KB的SRAM。 STM32U3提供512KB或1MB两种闪存选项，还可选配硬件加密加速功能，用户可以根据实际应用需求，灵活选择最适合的配置。STM32U3系列提供了从32引脚到100引脚的9种不同封装形式，塑料封装（QFN、LQFP和BGA）还与STM32U5系列实现了100%引脚兼容，方便用户产品升级或替换。贴心支持，开发轻松无忧意法半导体为STM32U3打造了完善的生态支持体系。STM32Cube框架贯穿开发全流程，从前期的评估、选型，到中期的硬件和软件配置、应用开发与调试，再到后期的代码和硬件选项编程、运行时应用监测，都能提供有力支持。ST还与众多合作伙伴共同提供开发工具、软件以及开发板，帮助用户加快产品上市。

ST

意法半导体中国 . 2025-03-13 985
产品 | Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗SoC——QM35825

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其UWB产品组合。这款高性能、超低功耗SoC凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。得益于Qorvo在UWB领域深耕超过十年的专业积累，QM35825实现令人瞩目的104dBm链路预算，并拥有片上人工智能（AI）及机器学习（ML）处理能力，显著提升测距精度与稳定性。该全新解决方案立足于以开发者为中心的架构，提供易于访问的 API，确保与现有生态系统的顺畅集成，加速 UWB 创新应用的部署。 “Qorvo 持续推动 UWB 技术创新。我们的解决方案帮助客户迅速将产品推向市场，从而加快了UWB的普及。”Qorvo副总裁兼连接解决方案事业部总经理Marc Pégulu表示，“QM35825凭借卓越的射频（RF）性能，结合雷达功能和精细测距精度，为消费、工业与企业市场的下一代应用铺平了道路。” QM35825目前已开始向关键客户和领先的网络基础设施提供商提供样品，体现Qorvo致力于以行业领先的性能推进UWB技术发展的承诺。为支持新兴应用场景，Qorvo已构建由 30多家企业组成的强大合作伙伴生态系统，并设立活跃的技术论坛以促进协作。QM35825评估和开发套件将于6月起通过Qorvo全球分销商发售；套件包含完整的可配置软件包，以及示例应用和开发者工具。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-03-13 710
企业 | 江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势，又能够解决市场和客户痛点的创新商业模式。为此，江波龙构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT（Enterprise Semiconductor Assembly and Testing）专品专线定制封测制造，以及以Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。自研主控芯片矩阵扩充：冒险精神、厚积薄发蔡华波先生表示，江波龙凭借综合、专业的芯片人才，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。 UFS 4.1：自研主控实现满血性能 WM7400自研主控 | 同时支持TLC和QLC 4350MB/s顺序读 | 750K IOPS随机写 | 容量可达2TB 基于自研WM7400主控，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性，可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其“满血”性能领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。目前，该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。 eMMC Ultra：突破性能瓶颈 WM6000自研主控 | 超协议设计 | 600MB/s协议理论速度突破eMMC 5.1性能瓶颈 | 性能接近UFS 2.2 64GB水平 eMMC作为成熟的存储产品，江波龙通过技术创新使其性能取得新突破，并将其全新定义为eMMC Ultra。 eMMC Ultra采用超协议设计，搭载WM6000自研主控，突破了eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平，随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当，以更具效益的优势为智能手机等设备的广泛用户带来流畅体验。自研主控汽车存储：综合产品体现车规级UFS：自研主控 | 自有封测 | 64GB~256GB | Grade2 车规级eMMC：自研主控 | 自有封测 | 4GB~128GB | Grade2/3 车规级LPDDR4x：高性能 | 低功耗 | 2GB~8GB | Grade2 车规级SPI NAND Flash：自研Flash | 1Gb~4Gb | Grade2 公司汽车存储产品矩阵丰富，涵盖符合AEC-Q100可靠性测试标准的车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，构建起Flash与DRAM的车规级“双轮驱动”体系。在UFS、eMMC自研主控和创新工艺的加持下，车规级存储产品将陆续基于自研主控和自有创新封测工艺进行研发设计和生产制造，满足汽车客户对自研自控的定制化需求。在PTM商业模式的推动下，江波龙通过创新定制服务为汽车存储市场注入新活力，广泛应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用，2024年市场增长接近100%。目前，公司已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。企业级存储实现综合竞争力：一站式产品组合满足AI本地化部署 PCIe eSSD：1.6TB~7.68TB | 1~3DWPD SATA eSSD：480GB~3.84TB | 1~3DWPD MRDIMM：128GB~256GB | Up to 8800MT/s | DDR5即插即用 RDIMM：32GB~128GB | Up to 6400MT/s 近年来，江波龙在企业级存储研发领域成果斐然，开发了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。面对AI趋势，公司凭借规格、固件、硬件、高阶测试、生产方案等全栈定制能力，提供一站式AI本地化部署解决方案。在高质量交付方面，江波龙打造数据中心存储专线，引入高端设备并配合数字化系统，实现全栈追溯、高可靠性和高一致性，确保产品在数据中心、AI服务器等复杂环境中的稳定性和耐用性。存储出海：全球供应、本地服务蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局，公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。 Zilia（智忆巴西）：赋能海外存储产品制造江波龙在巴西的布局是公司全球化战略的重要组成部分。Zilia（智忆巴西）拥有27年的本地制造经验，是中南美洲最大的存储制造商。并购后，Zilia于2024年启动了江波龙存储产线，标志着江波龙技术赋能的正式落地。Zilia的加入不仅使公司具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，还通过整合国内外及第三方供应链资源，形成了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络。公司存储出海将受益于关税政策，进一步服务欧洲和美洲市场。 Lexar雷克沙：品牌渠道服务覆盖全球江波龙旗下的国际高端消费类品牌Lexar（雷克沙）渠道覆盖全球六大洲70多个国家，拥有全球知名的零售伙伴和官方授权店伙伴。在江波龙的支持下，Lexar雷克沙产品线得到扩展，形成了全品类存储产品。得益于全链路供应、全品类产品，Lexar雷克沙的品牌出海取得了显著成效，欧美市场的业务占比超过67%，且在过去三年中，全球销售能力实现了超过50%的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。 TCM / PTM综合创新服务：构建开源存储商业 AI的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势，应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级，以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此，江波龙打造了开放的商业模式，向合作客户开放核心能力，与更多行业伙伴深度协作、优势互补，驱动联合创新，引领存储商业新模式。 TCM商业模式：以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户 TCM通过确定性供需，整合上下游复杂环节，以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户，从而实现降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应。这种多方共赢的服务模式，正成为行业头部厂商的未来合作趋势。 PTM 产品技术制造（存储产品Foundry）模式 PTM商业模式通过存储Foundry模式，为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造全方位的存储Foundry服务，有效解决了行业同质化产品和创新瓶颈问题。目前，PTM模式已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业，与数十个主要客户达成合作，满足市场差异化需求，新模式合作落地成果显著。元成苏州：成为TCM & PTM封测制造载体经过江波龙持续的运营，元成苏州采用ESAT模式（专品专线定制封测制造服务），成为TCM和PTM商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地，元成苏州专注于服务国内外Tier1品牌客户，提供增值定制服务，并拥有工业和车规存储专用产线。此外，元成苏州还是复合存储（如uMCP、ePoP、MCP）的制造基地，具备研发制造一体化的生产环境，同时也为Zilia海外制造赋能。借助ESAT专品专线封测制造服务，江波龙在封装工艺方面取得了显著进展，成功实现了UFS 4.1和LPDDR5x 496Ball的更小体积。近期发布的智能穿戴存储0.6mm超薄ePOP4x和7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，面积和厚度也实现了突破性精简。 PTM开源协作：存储连接、连接存储 PTM通过以“存储连接、连接存储”为核心，精准对接客户创新需求与差异化定制，通过客户应用场景分析、存储需求定义及性能规格确定，提供从芯片设计到工业设计的全方位存储服务。同时，依托专属高端封装、专线定制生产、定点测试验证及海外封测等能力，实现创新产品全球落地。此外，江波龙整合方案、模具、软件、包材、元器件等多方资源，连接存储产品链伙伴，确保一站式交付，从而超越客户期望。在MemoryS 2025上展示的开源存储商业模式和综合创新服务，正是公司向半导体存储品牌企业转型举措的集中体现。未来，江波龙将继续深耕半导体存储领域，以客户需求为导向，持续推动商业模式升级，加速创新产品的商业化，并在品牌建设和存储出海方面不断发力，为行业创造更多可能。

存储

江波龙 . 2025-03-13 1 4 900
企业 | 英特尔任命陈立武为CEO，3月18日生效

当地时间3月12日，英特尔宣布，其董事会已任命陈立武（Lip-Bu Tan）担任首席执行官，该任命自3月18日起生效。他将接替临时联席首席执行官大卫·津斯纳（David Zinsner）和霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）。陈立武于2024年8月辞去董事会职务后，也将重新加入英特尔董事会。津斯纳将继续担任执行副总裁兼首席财务官，霍尔特豪斯将继续担任英特尔产品首席执行官。在寻找新首席执行官期间担任董事会临时执行主席的 Frank D. Yeary 将在 Tan 出任首席执行官后恢复担任董事会独立主席一职。图：陈立武（来源：英特尔官网） Yeary 表示： “ 陈立武是一位杰出的领导者，他的技术行业专业知识、与产品和代工生态系统的深厚关系以及创造股东价值的良好记录正是英特尔下一任首席执行官所需要的。在他漫长而杰出的职业生涯中，他赢得了创新者的声誉，他将客户放在他所做的一切的核心位置，提供差异化的解决方案以赢得市场，并建立高绩效文化以取得成功。” Yeary 继续说道： “与业内许多人一样，我过去曾与陈立武密切合作，亲眼目睹了他对客户的不懈关注如何推动创新和成功。我们很高兴他能担任我们的首席执行官，我们正在努力加速转型并利用未来巨大的增长机会。” 对于此次任命，陈立武表示：“我很荣幸加入英特尔担任首席执行官。我对这家标志性公司怀有极大的敬意和钦佩，并且我看到了重塑业务的重大机遇，让我们能够更好地服务客户，为股东创造价值。” 他继续说道： “英特尔拥有强大而差异化的计算平台、庞大的客户安装基础和强大的制造能力，随着我们重新构建工艺技术路线图，这些能力将日益增强。我渴望加入公司，并在整个英特尔团队的工作基础上，为我们的业务未来奠定基础。” Yeary 补充道：“我谨代表董事会感谢 Dave 和 Michelle 作为临时联席首席执行官所发挥的坚定领导作用。他们的纪律性和专注力是我们继续努力实现更好执行、重建产品领导力、推进我们的代工战略并开始重新赢得投资者信心的稳定源泉。” 陈立武是一位长期的技术投资者和广受尊敬的高管，拥有 20 多年的半导体和软件经验，并与英特尔生态系统建立了深厚的关系。他曾于 2009 年至 2021 年担任 Cadence Design Systems 的首席执行官，领导公司进行重塑，并推动以客户为中心的创新文化转型。在他担任首席执行官期间，Cadence 的收入增加了一倍以上，营业利润率有所提高，股价上涨了 3,200% 以上。陈立武曾担任 Cadence 董事会成员 19 年，自 2004 年被任命以来，一直到担任首席执行官之后的 2021 年至 2023 年担任执行董事长。他还是 Walden Catalyst Ventures 的创始管理合伙人和 Walden International 的董事长。他拥有丰富的上市公司董事会经验，目前担任 Credo Technology Group 和施耐德电气的董事会成员。陈立武拥有新加坡南洋理工大学物理学学士学位、麻省理工学院核工程理学硕士学位和旧金山大学工商管理硕士学位。2022 年，他获得了半导体行业协会的最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖。

英特尔

芯查查资讯 . 2025-03-13 2 3 1685
产品 | 安森美推出面向工业应用的先进深度传感器Hyperlux™ ID 系列

中国上海 - 2025年3 月 12日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux™ ID 系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。Hyperlux ID 系列采用安森美全新专有全局快门像素架构且自带存储，可以捕捉完整场景，同时实时进行深度测量。这种创新方法突破标准 iToF 传感器的局限性，实现最远 30 米的深度感知，是标准 iToF 传感器的四倍，而且外形尺寸更小。此外，该传感器系列还能同时生成黑白图像和深度信息。通过结合这两种输出，该传感器系列可以提供全面的环境视图，而无需为视觉和深度数据分别配置传感器。因此，Hyperlux ID 系列实现了简化设计和业内领先的超深度感知能力，能在动态场景条件下工作以及捕捉快速移动物体，这在以前都是无法实现的。随着自动化和机器人技术在工业领域的广泛应用，快速且高效地获取高精度深度信息对于提升在复杂环境中的生产效率和安全性变得至关重要。然而，到目前为止，iToF传感器由于测距范围有限、在恶劣光照条件下性能不佳且无法对移动物体计算深度，其应用受到了限制。由于能够对移动物体和高分辨率图像进行精确测量，Hyperlux ID 系列将有助于减少错误和停机时间，优化制造系统的流程，从而降低运营成本。此外，Hyperlux ID 系列还适用于面部识别、手势检测和 3D 视讯会议等消费应用场景。 Hyperlux ID 系列非常适合用于广泛的工业环境，例如：自动化与机器人：通过检测物体以实现更好的导航和避障，从而提高工厂车间的安全性。制造与质量控制：通过测量物体的体积和形状、检测缺陷，确保产品符合质量标准。物流与物料处理：通过测量托盘和货物的位置、尺寸及货物比例，以优化仓储管理和运输流程。农业与种植：通过测量植物高度、检测疾病以及优化灌溉和施肥过程，来监测作物生长和健康状况。访问控制系统：为支付终端、家庭和商业入口系统等提供高精细、高准确度的面部识别。 Hyperlux ID 传感器系列融合了全局快门架构和iToF技术，实现精确且快速的深度感知。iToF技术通过测量从一个或多个垂直腔面发射激光器（VCSEL）发出的反射光的相移来感知深度。专有的像素架构使传感器能够在一次曝光中同时捕获并存储四种不同的光相位，即时捕捉完整场景并提高深度测量的准确性。此外，全局快门技术将所有传感器像素与VCSEL同步，从而显著减少来自其他光源的环境红外噪声。自带的深度处理功能还可输出实时结果，而无需昂贵的外部存储器和高性能处理器。 “Hyperlux ID 系列不仅具备比市场上其他iToF传感器更高的分辨率和更好的环境光抑制能力，其集成处理功能也给我们留下了深刻印象。该功能可高速生成深度、置信度和强度图，使其特别适合捕捉移动物体。” IDS Imaging Development Systems董事总经理Alexander Lewinsky表示，“得益于与安森美的紧密合作，我们能够非常迅速地开发并扩展我们的3D相机系列，推出了一款高性价比的飞行时间相机，大规模用于室内和室外应用。” Hyperlux ID 系列包括120 万像素全局快门、3.5µm背照式（BSI）像素传感器。AF0130型号还自带处理功能，令集成更简单并降低系统成本。对于那些希望集成自有深度检测算法的客户可以选用AF0131，为他们的系统增加了更大的灵活性。

传感器

安森美 . 2025-03-13 540
产品 | AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器9005 系列

2025 年 3 月 11 日，德国纽伦堡（嵌入式世界大会）— AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第五代 AMD EPYC™（霄龙）嵌入式处理器，扩展其 x86 嵌入式处理器产品组合。图：第五代 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列处理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 针对嵌入式市场进行了优化，在尖端计算能力与专属打造的嵌入式功能之间实现了平衡，从而提升了产品寿命、可靠性、系统弹性和嵌入式应用开发的简易性。该处理器采用业经验证的“Zen 5”架构，可提供领先的性能和能效，使网络、存储和工业边缘系统能够更快、更高效地处理更多数据。 AMD 高级副总裁兼自适应和嵌入式计算总经理 Salil Raje 表示：“AI 驱动的网络流量、激增的数据存储需求以及工业边缘算力的扩展，正推动嵌入式平台对更高计算性能的需求。第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器为嵌入式客户带来了领先的性能和效率，以及长产品生命周期和强化的系统弹性，使他们能够自信地进行设计并确保在严苛的‘始终在线’环境中持续运行。” 领先的核心密度、性能与能效 AMD EPYC Embedded 9005 系列处理器专为支持计算密集型嵌入式系统而设计，支持单个插槽中从 8 到 192 颗核心数量。行业领先的核心密度分别可将网络和存储工作负载的数据处理吞吐量提升至多 1.3 倍与 1.6 倍1,2，使该器件成为网络和安全防火墙平台、存储系统以及工业控制应用的理想选择。利用全新“Zen 5c”核心架构可提供更高吞吐量和更高能效，每个插槽的 DDR5 存储器高至 6TB 的容量、扩展的I/O 连接性、通过 CXL® 2.0 支持至多 160 个 PCIe® Gen5 通道，这些都为网络和存储应用实现了存储容量扩展和高速数据传输。专为特定应用构建的功能 AMD EPYC Embedded 9005 系列处理器包含一套先进的嵌入式功能，旨在提供强大、安全且持久的平台。延长使用寿命：为了满足嵌入式市场更长的产品生命周期和运行要求，AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 将提供延长的 7 年产品制造支持，助力系统设计人员确保产品长久可得，减少重新设计与认证工作。此外，AMD 计划将目前样片 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 5 年的设计寿命运行目标延长至量产 SKU 的 7 年，以确保嵌入式系统的长期产品稳定性。这些延长的设计寿命运行目标对于在恶劣条件下运行关键任务应用的嵌入式系统至关重要，可以最大限度减少计划外停机、维修和高昂的系统更换。系统弹性和安全性：功能包括非透明桥接（ NTB ），可在容错多主机配置中提供更高可用性。NTB 经由 PCI Express（PCIe®）在双活（主动/主动）配置中实现两个 CPU 之间的数据交换，为网络和存储系统增强了系统冗余和故障转移功能，以允许在发生故障时继续运行。DRAM Flush 通过将数据从 DRAM 转移到非易失性存储器中，帮助防止在发生电源故障时丢失数据，从而强化了任务关键型存储部署的可靠性。双串行外设接口（ SPI ）使客户能够加载安全且专有的引导加载程序来验证平台，确保可信的执行环境。应用开发简易性：内置的 Yocto 框架支持简化了嵌入式系统部署，支持创建针对客户系统的定制 Linux 发行版。存储性能开发套件（ SPDK ）和数据平面开发套件（ DPDK ）通过执行用户空间驱动中的网络和存储工作负载数据处理来提高系统性能。行业支持与供货情况 AMD 正与生态系统合作伙伴以及领先的 ODM 和 OEM（包括思科和 IBM）紧密协作，将这些下一代嵌入式处理器的优势推向市场。思科产品管理总监 Lukasz Bromirski 表示：“我们选择 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列处理器用于我们的一款高端防火墙产品，因为它提供了我们所需的高计算性能，从其至多 192 颗核心的可扩展性到其高存储器和 I/O 带宽。我们知道我们可以信赖 AMD，不仅因为出色的性能，还因为一流的质量和支持以及一致的路线图执行。” IBM Storage for Data、AI 和 HPC 产品管理部门 Matthew Geiser 表示：“IBM Storage Scale System 6000 旨在为要求严苛的企业 AI 工作负载提供速度、性能和可靠性。AMD EPYC 嵌入式 9005 处理器的主要优势之一是引入了冗余路径，提供了高数据可用性和强大的连接选择，这将与在 IBM Storage Scale System 上运行的性能密集型应用程序出色匹配。” AMD EPYC 嵌入式 9005 系列处理器目前正向早期试用客户提供样片，预计将于 2025 年第二季度开始量产出货。AMD EPYC 嵌入式 9005 系列处理器采用 SP5 插槽尺寸规格，与前代 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列兼容，为客户提供了简单的升级路径。

嵌入式处理器

AMD . 2025-03-13 820
MDD辰达推出大电流低内阻MOS，助力电机驱动管理系统新突破

MDD辰达半导体是一家专注于半导体分立器件的研发设计、封装测试与销售的国家高新技术企业。产品线涵盖MOSFET、整流器件、保护器件、小信号SiC等，打造全品类的高可靠性、高性能产品服务矩阵。在智能家居和电动工具领域，电机驱动的效率与可靠性直接决定了用户体验。无论是洗地机的强劲动力、扫地机器人的持久续航，还是电动工具的高效作业，都离不开一颗强大的“心脏”——MOSFET。 MOS在电机设备中具有至关重要的作用，主要基于其在控制、效率提升、保护等多方面的独特优势，以驱动电机正常工作，使电机能够输出足够的动力，满足各种工业和民用设备的需求。面对电机驱动、不间断电源，或是直流/直流转换系统，MDD推出采用先进Trench工艺的 N沟道MOS——MDD100N03D，采用TO-252封装，30V/100A，以超低导通电阻、极速开关性能为智能设备注入澎湃动力。一、核心性能：高效能，低损耗 MDD100N03D的最大亮点在于其极低的导通电阻（RDS(on)）。在VGS = 10 V、ID = 30 A的条件下，RDS(on)仅为3.6mΩ，这意味着在电流通过时，能量损耗被降至最低，尤其在高频开关场景中（如直流/直流转换），可显著减少发热，提升系统整体效率。此外，MDD100N03D还具备极低的反向恢复电荷（Qg），这不仅减少了开关损耗，还进一步优化了系统的动态响应能力。对于需要快速开关的应用场景（如电机驱动和电源转换），这一特性尤为重要。二、可靠性：100%通过UIS测试在工业环境中，设备的稳定性和可靠性是重中之重。MDD100N03D经过严格的UIS（非钳位电感开关）测试，确保其在极端条件下仍能保持优异的性能表现。无论是突发的电压波动还是高电流冲击，MDD100N03D都能提供可靠的保护，确保系统长时间稳定运行。同时，MDD100N03D符合RoHS规范，无铅无卤素设计，满足全球环保法规要求，适用于全球市场的广泛应用。三、应用领域：广泛适配，性能卓越电信设备：在基站电源管理中，MDD100N03D的低功耗和高效率特性，能够显著降低能耗，延长设备寿命。工业自动化：在电机驱动器和PLC控制系统中，MDD100N03D的快速开关能力和高可靠性，确保了设备的高效运行。不间断电源（UPS）：MDD100N03D在UPS中的应用，能够提升电源转换效率，保障关键设备的持续供电。直流/直流转换系统：在同步整流（SR）和电流开关场景中，MDD100N03D的低反向恢复电荷和低导通电阻，能够显著降低损耗，提升系统效率。五、选型推荐除了MDD100N03D，MDD 还针对 MOS 产品线展开了更为全面的布局。现特别推出一系列能够满足不同设计需求的 MOS 型号。这些产品经过了严格的性能测试与参数校准，以确保在各种复杂应用场景中都能展现卓越性能。若您在选型过程中有任何疑问或需求，欢迎通过后台与我们联系，我们将为您提供专业的选型推荐，并根据情况为您提供样品以供测试评估。

MDD辰达半导体 . 2025-03-13 3395