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展会｜《观展攻略》一键收藏！深圳国际电子展暨嵌入式展8月26-28日福田会展中心盛大启幕！

第22届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2025年8月26-28日在深圳（福田）会展中心盛！大！开！幕！这份精心整理的【观展攻略】已为大家备好速速收藏转发~ 观众登记即将进入倒计时🔥一键预约展会入场证+会议门票深圳国际电子展暨嵌入式展时间： 2025年8月26日（周二）9:00-17:00 2025年8月27日（周三）9:00-17:00 2025年8月28日（周四）9:00-15:00 地点：深圳会展中心（福田）1号馆规模：400+全球优质企业、3W+专业观众不可错过的新产品、新技术发布高通推出跃龙新品牌赋能工业及嵌入式物联网产业 NVIDIA新品亮相： NVIDIA Jetson AGX Thor开发者套件/模组，为人形机器人设计的高性能平台达摩院玄铁推出高性能C系列、高能效E系列和高实时R系列等多款玄铁处理器产品部分展商展品一览观众进馆流程 400+优质展商、3W+专业观众电子与嵌入式技术 | 年度大展！作为电子与嵌入式技术年度大展，elexcon2025将汇聚全球超过400家优质技术提供商，发布有关GPU、AI存算与边缘计算、AI存储与新型存储、高性能MCU/MPU、数字电源等嵌入式技术；GaN、高速连接等高性能电子元件组件；chiplet、AI电源系统级封装、PLP与TGV等先进封测技术等。海量demo展示嵌入式技术、芯片和元器件在消费电子、AI硬件、机器人、机器视觉、电动汽车与智能驾驶、工业控制、物联网等领域的应用！会议详细日程专为大湾区工程师打造的硬核技术嘉年华，海量原厂和方案商，几千个demo现场上手，大厂开发板、开发工具领不停，多场次技术论坛和开发者活动，现场硬核拆解和游戏可参与，60+主流工程师社群深度参与，现场更多惊喜盲盒等你来拆！嘉年华专区展商 KAIFA GALA 多场开发者培训活动 8.26 p.m. 思特威&易灵思第二届机器视觉方案大会 8.27 a.m. 立创开源社区工程师专场活动嵌入式开发加速度：硬件验证的极速响应与迭代之道 8.27 p.m. 2025瑞萨MCU/MPU工业技术研讨会开发工程师领票通道一键预约展会入场👇🏻KAIFA GALA AI 特色专区 elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展特设AI专区，沉浸式探展AI专题，聚焦AI热门产品及元器件，覆盖AI机器人、AI玩具、AI眼镜等，汇聚雷鸟等30+家AI+垂直赛道头部展商抢先发布，抓住AI浪潮洞察行业最前沿趋势！现场更多AI+产品惊喜等你来探！ AI玩具互动体验区小鹰视界、蓝讯智能、新迪泰电子、德馨童娱乐、深圳玩具协会、Oilovef、组创微、知慧云等 AI机器人生态专区越疆、兆威机电、鑫精诚、高创传动、迈特芯、睿研智能、帕西尼、西恩科技、模量科技、忆海原识、大寰机器人、逐际动力、华力创科学、三喜机器人、德国浩亭、正运动技术、AIRS+创新中心+联盟等 AI眼镜专区雷鸟、百亿美、微光科技、摩尔图像、鸿石光电、视享科技、豪鹏、深圳易天科技、影目科技、酷睿视、多屏未来、谷东科技、亮亮视野、仙瞬科技、光粒科技、积善科技等一键登记领取免费门票站在技术浪潮之巅，我们不仅是见证者，更是推动者！ 8月26-28日，我们现场见！ elexcon

elexcon

elexcon深圳国际电子展 . 2025-08-19 1 2 2395
怎么判断晶振的好坏，有什么简单的办法

今天来聊聊晶振的好坏判断方法，3个步骤轻松搞定。一、外观检查：先看脸，再看脚晶振体积虽小，但问题往往写在“脸上”。第一步，用肉眼观察：裂痕与破损：晶振表面如果有明显裂纹或缺口，大概率内部晶体已碎裂，直接报废。引脚氧化：引脚发黑或有绿色锈斑，说明接触不良，可能导致信号中断。用橡皮擦轻轻擦拭氧化层，再重新焊接试试。封装异常：有源晶振（通常4引脚）的金属壳若鼓起或变形，可能内部电路损坏。如果外观没问题，再进入下一步测试。二、万用表测试：3招快速排查万用表是电子维修的“万能钥匙”，以下操作无需拆解设备，直接在电路板上进行： 1.电阻法（检测短路）步骤：万用表调至R×10k档，表笔接触晶振两脚。结果：阻值无穷大：正常，无短路。阻值接近0Ω：内部短路，直接换新。注意：此方法只能排除短路，无法判断是否开路或频率异常。 2.电压法（判断是否起振）步骤：万用表调至直流电压档，红表笔接晶振引脚，黑表笔接地。结果：无源晶振：两脚电压应接近电源电压的一半（如5V供电时约2.5V），且两脚电压有差异。若两脚电压相同或接近0V，可能未起振。有源晶振：输出脚电压接近电源电压（如3.3V供电时为3V左右），否则可能损坏。 3.电容法（辅助参考）步骤：万用表切换至电容档，测量晶振两脚电容。结果：正常晶振容量在几十到几百皮法（pF），若容量明显减小，可能内部老化。三、替换法：终极验证如果前两步无法确定，直接换晶振是最可靠的方法：型号匹配：必须选择同频率、同封装的晶振，有源晶振还要注意工作电压（如3.3V或5V）。负载电容：无源晶振需搭配原电路的匹配电容（通常标注在电路板上），否则可能导致频率偏移。操作技巧：焊接时用恒温烙铁（300℃左右），避免过热损坏。有源晶振引脚有方向性，接反会导致停振。替换后通电测试，若设备恢复正常，说明原晶振已失效。小技巧：听声辨好坏进阶操作：用1.5V电池连接晶振两脚，贴近耳朵仔细听。若听到轻微的哒哒声，说明晶振正在振荡；无声则可能未起振或损坏。不过此方法仅适用于低频晶振（如32.768kHz钟表晶振），高频晶振声音微弱难以分辨。注意事项：区分有源与无源：有源晶振自带振荡电路，直接输出方波；无源晶振需外部电路驱动，输出正弦波。测试方法不同，别弄混！安全第一：测试时确保电路板断电，避免触电。试电笔测晶振的方法（需插入市电）存在风险，非专业人士慎用。专业工具辅助：有条件的话，用示波器观察波形最准确——正常晶振应输出稳定的正弦波或方波，且频率与标称值偏差极小。总结：外观检查：快速排除物理损坏。万用表三招：电阻、电压、电容分步测试。替换法：终极验证，省时省力。小技巧：电池听声法，适合新手应急判断。

晶发电子 . 2025-08-19 760
客户案例开发：纳祥科技电动抽水器方案，集合专用IC、单片机、电动马达

传统桶装水取水依赖人工倾倒，存在操作费力、水量难控、安全隐患等问题，且对老人及力量不足者不友好；普通抽水器缺乏智能控制，费时又费力。纳祥科技针对以上问题与客户的个性化定制需求，推出一款基于单片机控制的桶装水电动抽水器方案，可适用于多种主流桶装水，简约实用，提升了便捷性与精准度。㈠方案概述本方案以单片机为核心控制器，单片机接收按键信号后，同步点亮蓝色LED，驱动电机运转；二次按键触发停机指令，电机断电并锁定状态。方案集合了专用IC、单片机、电动马达、锂电池、充电接口、led指示灯等关键组件，LED指示灯提供状态反馈，锂电池供电支持长时间无线作业，节能环保，可靠性强。㈡功能模块 ①主控MCU：逻辑运算、信号处理、中断响应 ②电动马达：提供稳定水压 ③LED指示灯：蓝色=运行中，红色=充电中 ④锂电池组：支持长时间连续工作 ⑤充电接口：USB便捷充电，电压为直流5V，电流1A ⑥机械结构：PP材质，双卡位设计，套上即用㈢方案演示我们将以18.9L桶装水为你展示本方案—— ①将方案固定在桶口 ②短按按键，蓝色LED灯亮起，电机启动抽水 ③再次短按，电机立即停转，LED灯熄灭㈣方案总结本方案以极简交互实现核心功能，兼顾可靠性与性价比，具备过流保护与过充保护，在保证稳定性的同时降低成本，为桶装水取用提供智能化解决方案，具有广泛的应用前景，如家庭饮水机配套、办公室茶吧快速换水、露营车载供水等。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

方案开发

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-08-19 1 1 1825
企业 | 硬核技术集结，贸泽电子将绿色亮相elexcon2025深圳国际电子展

2025年8月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展位号：1号馆 1Q30号展位）。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为主题，深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。届时，贸泽电子将携手Amphenol, DFRobot, ESPRESSIF, NXP, Microchip, Renesas, Seeed Studio, Silicon Labs, Vicor等知名厂商，聚焦嵌入式AI、电源、能源系统、电动工具、绿色出行、AI算力、工业自动化、电动汽车等前沿技术与绿色应用。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“AI技术的革命性突破正在重塑全球能源产业格局，为绿色低碳转型提供了前所未有的技术驱动力。作为电子产业年度盛会，elexcon2025汇聚了AI算力芯片、嵌入式智能、边缘计算及具身机器人等前沿技术生态，构建了覆盖AI与绿色能源全产业链的创新交流平台。贸泽电子将依托'AI+'技术矩阵，深入展示人工智能在能源生产、传输、存储等全价值链的创新应用，与业界同仁共同探索数字化赋能碳中和目标的实践路径，推动可持续能源生态系统的构建。” 今年展会现场，贸泽将联袂多家合作伙伴带来一系列极具探索性的创意项目：包括：DFRobot的LattePanda Sigma单板计算机与Qwen3大语言模型融合互动；基于NXP MCX A34x的双电机控制方案和最大功率点追踪方案；Seeed Studio的基于Nivida Jetson平台的最新的边缘AI解决方案，涉及边缘AI、机器人、无人机、具身智能等前沿技术热点。观众更可直接与原厂资深工程师面对面交流，探讨技术细节、设计思路与实际应用案例。贸泽展位上，还将展示知名原厂的多款最新开发板，涵盖 AI、物联网、机器人控制等不同领域，助力开发者创意落地。除了现场用户能免费赢取新一代开发板外，线上用户也可以参与评测活动申请心仪板卡，此外，现场还设置了机器狗高能PK赛和幸运抽奖游戏，欢迎广大用户前来挑战，体验潮流科技互动魅力。欢迎现场用户前来参与嘉年华活动，即有机会免费赢取以下开发板奖品： DFRobot行空板K10 AI编程开发板 Espressif Systems ESP32-S3-BOX-3新一代开源AIoT套件 Infineon Technologies CY8CPROTO-041TP PSOC™ 4100T Plus原型设计套件 Microchip Technology PIC32CM JH01 Curiosity Nano+触摸评估套件 Nordic Semiconductor nRF54L15开发套件 NXP Semiconductors FRDM-MCXA156 开发板 Raspberry Pi Compute Module 5 (CM5) Renesas Electronics RTK7EKA4L1S01001BE RA4L1评估套件 Seeed Studio Grove智能红外手势传感器 Silicon Labs BG22蓝牙无线SoC Explorer套件 STMicroelectronics NUCLEO-WB05KZ Nucleo-64板 Texas Instruments LP-MSPM0G3507 LaunchPad™开发套件

AI

贸泽电子 . 2025-08-19 770
企业 | 和芯星通携手思博伦通信，测试验证系列导航定位芯片/模块符合GB/T 45086.1标准

近日，和芯星通与全球知名的通信测试解决方案提供商思博伦通信（Spirent Communications）开展了一项测试验证活动，借助思博伦通信 GSS7000 GNSS 模拟器的专业测试方案，验证和芯星通面向车载前装市场的全系产品（包括UC6580A导航定位芯片和UM62X、UM67X、UM68X、以及UM980A导航定位模组等）已符合中国 GB/T 45086.1-2024《车载定位系统技术要求及试验方法第1部分:卫星定位》标准测试（以下简称“标准”），为和芯星通在车载 GNSS 定位系统的合规应用奠定了坚实基础。随着智能网联汽车与自动驾驶技术的飞速发展，GNSS（全球导航卫星系统）作为核心定位技术，在车辆导航、自动驾驶决策、紧急救援等场景中发挥着不可替代的作用。中国汽车标准化技术委员会制定并发布了 GB/T 45086.1-2024 标准，该标准已经纳入GB 45672-2025《车载事故紧急呼叫系统》和GB/T 32960.2-2025《电动汽车远程服务与管理系统技术规范第2部分：车载终端》等强制性规范，成为车载 GNSS 产品进入中国市场的关键门槛。和芯星通与思博伦通信作为核心单位参与了该标准的起草及验证的全过程。 GB/T 45086.1-2024 标准对车载定位系统提出了全面的测试要求，包括跟踪灵敏度、捕获灵敏度、首次定位时间、定位精度和速度精度等，测试需在北斗多模和北斗单模下进行。此外，标准还定义了特殊事件测试，明确了周翻转、闰秒处理、伪距突变等特殊场景的测试方案，标准中强调了北斗多模、北斗优先、北斗单模在车载的应用，这对芯片的能力提出了更高要求。和芯星通在车载领域已经拥有10余年稳定出货历史，车载导航定位芯片与模组已广泛应用于车载前装的座舱导航，智能驾驶和T-BOX等市场，具有领先的市占率。凭借其在车载座舱及辅助驾驶市场的高性能、高可靠、高稳定获得全球领先的Tier1供应商和OEM厂的高度认可并建立了深度合作关系，未来将继续携手产业链上下游合作伙伴，服务汽车行业客户前瞻发展。思博伦卫星定位模拟器可精准复现复杂的真实卫星定位信号，不仅可包括完整的卫星星座信息，符合最新ICD规范的卫星电文，还可精准仿真载体在高动态下的伪距变化及多普勒效应，是标准化测试更佳选择。方案已广泛使用于认证实验室、整车厂商、Tier1 厂商及芯片、模块供应商。此次测试验证的成功，标志着和芯星通车载导航定位芯片和模组具备符合中国车载 GNSS 新标的技术能力，也彰显了两家标杆企业为推动国内汽车定位生态系统的标准化、合规性以及稳健性积极助力。

和芯星通

和芯星通 . 2025-08-18 2765
企业 | 华虹收购华力微

8月17日晚间，华虹公司发布公告，为解决IPO承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）控股权，同时配套募集资金。据悉，本次收购标的资产为华力微所运营的与华虹公司65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段。于2023年华虹公司科创板上市之初，华虹集团发布了《关于避免同业竞争的补充承诺函》：“自发行人首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人”。华虹公司登陆科创板两年之际，此次交易的推进，不仅充分彰显了大股东履行承诺的担当，更是上市公司看好未来市场发展的体现，代表了其对特色工艺晶圆代工行业的坚定信心。（点击看：2年内：秦健或推华力微注入华虹）公告表示，本次交易预计不构成重大资产重组；不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。为了避免对公司股价造成重大影响，此次预计停牌时间不超过10个交易日。今年上半年，华虹公司精益管理成效凸显，12英寸产线产能不断爬坡，出货量持续增长，二季度产能利用率创下近几个季度新高。有业内人士分析表示，若此次交易顺利推进，将对华虹公司12英寸产能不断扩充、差异化特色工艺深入推进产生积极影响，助益上市公司业绩的稳步增长。

英诺赛科

芯榜 . 2025-08-18 1955
产品 | 英诺赛科第三代700V GaN全面上市，能效提升30%，热管理升级！

英诺赛科(Innoscience)，全球氮化镓(GaN)功率半导体领导者今日宣布其第三代(Gen3) 700V 增强型氮化镓功率器件系列正式全面上市！该系列凭借更小尺寸、更快开关速度、更高效率的显著优势，在关键性能指标上实现突破性进展，为电源系统设计树立新标杆。核心性能跃升 (相较Gen2.5) 芯片面积缩减30%：通过先进的工艺优化与结构创新，显著提升硅片利用率，助力实现更高功率密度设计开关性能提升20-30%，电容降低20-30%：有效降低开关损耗与驱动损耗，显著提升系统整体效率热性能优化：在同等应用条件下，芯片壳温可降低3-6°C，大幅增强系统长期运行可靠性丰富封装，满足多元需求全新Gen3 700V系列提供丰富的标准封装选项，满足多元化应用场景需求： DFN5x6 (极致紧凑) DFN8x8 (平衡性能与尺寸) TO252 (通用性强，散热佳) SOT223 (经典封装) 其中，采用TO252封装的旗舰型号INN700TK100E，其典型导通电阻(Ron)低至74mΩ，突破了传统TO252封装器件的性能极限，可高效支持高达500W的应用功率等级。应用拓展与升级得益于更低的导通电阻(Ron)和开关损耗，Gen3 700V系列为以下应用领域带来更高效率、更小尺寸的解决方案： PD快充/适配器 (尤其高功率) LED照明驱动电源智能家电电源数据中心服务器电源工业开关电源(SMPS) 为设计创造核心价值英诺赛科第三代700V GaN技术通过实质性的核心参数优化，为电源设计工程师带来多重价值：提升系统能效：显著降低开关损耗与导通损耗优化热管理：降低器件工作温度，提升系统可靠性节省空间与成本：缩小芯片及系统整体尺寸，减少外围元件需求简化设计升级：提供与现有方案兼容的标准封装和平滑升级路径英诺赛科Gen3 700V氮化镓功率器件系列，以其可量化的性能优势——更小的尺寸、更快的速度、更高的效率以及优化的热管理，为电源设计工程师提供了创新的高性能解决方案，是实现更高功率密度、更高系统效率设计目标的理想选择。

英诺赛科

英诺赛科 INNOSCIENCE . 2025-08-18 2565
市场周讯 | 美光中国区裁员；台积电推出6吋晶圆生产；特朗普政府考虑入股英特尔

| 政策速览 1. 美国：美国白宫证实，两家美国芯片制造商NVIDIA和AMD已经同意一项特殊协议，将其在华销售芯片收入的15%上缴给美国政府，以换取相关产品的出口许可证。白宫表示，该协议未来可能扩大至更多公司。美国商务部仍在研究相关法律依据以及具体操作方式，细节将由商务部进一步说明。 2. 美国：美国总统特朗普在8月11日与美国芯片制造商英特尔新任首席执行官（CEO）陈立武会面，双方均发声证实此次会面。值得注意的是，就在几天前，特朗普曾发帖点名要求陈立武立即辞职。当地时间11日，特朗普在其社交平台上发帖称他已与陈立武会面，“我与英特尔公司的陈立武先生会面，一同出席的还有（美国）商务部长霍华德·卢特尼克和财政部长斯科特·贝森特。这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。陈先生将与我的内阁成员们深入交流，并计划于下周向我提交具体建议方案”。CNBC称，英特尔发言人也证实了这一会面。该公司同日在一份声明中说，“今日早些时候，陈先生有幸与特朗普总统会面，就英特尔致力于加强美国技术和制造业领导地位进行了坦诚和建设性的讨论”。 3. 杭州：杭州市司法局发布公告，市发改委起草了《杭州市促进具身智能机器人产业发展条例（草案）》，现公开征求意见。《草案》提出，将具身智能机器人产业纳入全市政策支持框架，通过制度设计增强政策合力，进一步规范产业高质量发展路径。其中指出，面对当前研发训练需求和未来具身智能机器人的广泛应用需求，要求加强网络和算力基础设施规划布局，建立多元多元智算供给服务体系，提升算力资源利用效率，降低算力使用成本。明确核心技术主攻方向，聚焦具身智能“大脑”（具身智能大模型）、“小脑”（运动控制系统）及“本体”（机器人核心部件和整机）三大核心以及专用芯片等“卡脖子”环节。打造技术攻关平台，支持重大科技基础设施、重点实验室等具身智能机器人相关研发平台建设和运营，鼓励科研设施与仪器面向企业开放。 4. 美国：特朗普政府正在与英特尔谈判，希望入股这家陷入困境的公司，并借此改善该公司财务状况。特朗普政府的入股将有助于改善英特尔的资金状况，为英特尔目前在俄亥俄州建设的工厂提供资金。不过也有专家指出，尽管注资可能短期有助资金面，但对于英特尔长期技术落后的问题，恐难发挥实质影响。 | 市场动态 5. IDC：2025年上半年中国蓝牙耳机市场出货量约5,998万台，同比增长7.5%。真无线耳机市场出货量3,831万台，同比增长8.0%；入门级市场仍然为主要拉动力量，高端旗舰市场有所复苏。 6. Counterpoint：2025年上半年全球智能眼镜出货量同比激增110%，其中Meta占据了70%以上的市场份额。人工智能眼镜细分市场的年增长同比超过250%，大幅超越整体市场。 7. IC Research：2025年上半年，中国半导体产业（含台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段。且相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。值得注意的是，半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域，凸显了中国在供应链自主可控方面的战略决心。 8. 国家数据局：“十四五”以来集成电路加快布局形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材料的完整产业链】财联社8月14日电，国家数据局局长刘烈宏8月14日在国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上介绍，经过多年持续攻坚，我国在数字领域突破了一批关键核心技术，展示出我国显著的发展成绩。集成电路加快布局，形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材料的完整产业链；国产操作系统加速崛起，鸿蒙系统生态设备总量突破11.9亿台，为手机、汽车、家电等1200多类产品装上“智能中枢”；我国人工智能综合实力实现整体性、系统性跃升，人工智能专利数量占全球总量的60%。 9. Counterpoint：联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，同比增长60%；而2023年出货量约为1100万颗。该机构预测联发科旗舰天玑9000芯片在2025年全球出货量有望进一步攀升到2400万颗，出货额达到20亿美元。 10. CFM：近期市场传出部分原厂推迟停产DDR4计划消息，、部分高价DDR4颗粒向下调整，并未出现恐慌性抛售的现象。LPDDR4X短期交付压力犹存，存储厂商继续推动LPDDR4X产品价格上涨，涨幅相对来说较为缓和。嵌入式方面，部分原厂供应主流客户一定数量低容量eMMC产品，同时还面向下游存储厂商释放部分MLC NAND资源，价格均出现较大涨幅，多数存储厂商跟随资源价格而上调相应的低容量eMMC产品价格。未来若低容量MLC NAND价格进一步上涨，8/16/32GB eMMC与64GB eMMC或将出现全面倒挂。 11. 韩国：韩国7月信息通信技术（ICT）出口额为221.9亿美元，同比增长14.5%，创历年同月最高纪录；韩国7月ICT进口额同比增长9.8%，为133.2亿美元；7月ICT贸易收支实现88.7亿美元顺差。按出口品目看，半导体出口额同比增长31.2%，连续四个月创新高；通信设备增加4.6%；显示器下降8.9%；手机下降21.7%；计算机及周边设备下降17.1%。 12. CINNO：2025年上半年，中国半导体产业（含中国台湾）总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段。且相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。 13. TrendForce：相较PC和Server市场，近期消费级DRAM的供应更加紧张，其终端需求来自工控、网通、电视、消费性电子及控制器等，主要存储器的采用规格为DDR4，但供给排序在PC与Server应用之后，使得该市场供需失衡相对更加严峻。七月消费级DDR4合约价飙涨逾60~85%，因此大幅上修第三季消费级DDR4合约价到季增85%-90%。 14. TrendForce：全球 OLED 显示器的出货规模将达 266 万台，同比增幅高达 86%。放到整体显示器出货中来看，今年 OLED 技术的渗透率约为 2%；到三年后的 2028 年，由于成长动能的延续 OLED 渗透率有望达到 5%。 15. WSTS：2025年第二季度全球半导体市场规模为1800亿美元，较2025年第一季度增长7.8%，较2024年第二季度增长19.6%。2025年第二季度是连续第六个季度同比增长超过18%。 | 上游厂商动态 16. 台积电：台积电决定在未来两年内逐步退出六吋晶圆制造业务，并持续整并八吋晶圆产能以提升营运效益。 17. ASMPT：宣布对中国制造运营战略优化，决定关闭深圳宝安区的先进半导体设备（深圳）有限公司。尽管 AEC 2024 年仍实现 4.85 亿元内部营收、2060 万元净收益，净资产达 4.44 亿元，但 ASMPT 以长远视角推动产能优化：短期承担 3.6 亿元一次性重组成本（涵盖 950 名员工遣散费、停产费用及存货撇销），却为集团锁定了每年 1.15 亿元的运营成本节省。 18. 美光：美光（Micron）中国区于8月11日启动裁员，主要涉及国内嵌入式团队研发、测试以及FAE/AE等支持部门，上海、深圳等多地员工受影响。美光回应指出，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5的开发。 19. 杭州：全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”近日已进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。在测试现场，浙大余杭量子研究院相关团队紧张忙碌着，一台模样酷似大型钢柜的机器正在做应用测试，电子显示屏上不断闪烁着实时参数。“这不是普通的机器，而是一支能在头发丝上雕刻出整座城市地图的‘纳米神笔’。”依托省重点实验室，这台研究院自主研发的新一代100kV电子束光刻机“羲之”已正式投入市场。 20. 上海合晶：上海合晶郑州12英寸大硅片二期目前建造的重点是洁净室的建造，计划9月底完成交付。该项目预计在明年三季度建成。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。 21. 屹唐股份：公司因认为应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商业秘密的违法行为，向北京知识产权法院提起诉讼，诉讼金额为人民币9999万元。公司表示，本次诉讼不会对公司经营方面产生重大不利影响，也不会影响公司正常生产经营。最终实际影响将取决于法院生效判决结果。 22. 三星：为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。 23. 山石网科：公司ASIC安全专用芯片已经交付厂家进行量产流片，尚未回片。公司通过ASIC安全专用芯片的技术创新，预计将为公司的安全硬件产品在性能和性价比上提供显著的竞争优势，并有望在信创及国产化领域实现市场份额的提升。 24. Normal Computing：美国初创公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101，这是全球首款热力学计算芯片。热力学计算（Thermodynamic Computing）是一种利用物理系统热噪声和随机性进行计算的新型计算范式，通过系统达到热平衡状态来获得计算结果，适用于非确定性算法；流片是指芯片设计完成后，将电路图交付制造的里程碑节点，标志着设计阶段结束，进入试产流程。 25. 三星：三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的“特斯拉专供”2nm 先进制程晶圆代工生产线将于 2026 年下半年正式投运，初期产量预计落在每月 1~1.5 万片 12 英寸晶圆水平。 26. DEEPX：韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间宣布与三星晶圆代工以及韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。DEEPX 表示，相较于上代产品 DX-M1 使用的三星 5nm 工艺，三星 2nm 工艺实现了能效翻倍。 27. 三星：三星电子将投资250亿日元（约合1.7亿美元）在日本横滨建立先进芯片封装研发中心。三星计划于2027年3月开设该研究实验室，旨在加强与日本半导体材料和设备制造商以及东京大学的合作。 | 应用端动态 28. 埃安：广汽集团发布公告，旗下控股子公司广汽埃安新能源汽车股份有限公司将向华望汽车技术(广州)有限公司增资6亿元。完成此次增资后，广汽集团直接持有华望汽车71.43%股权，通过广汽埃安间接持有28.57%股权。 29. 联想：截至 2025 年 6 月 30 日止的第一财季，联想集团收入上升 22% 至 188 亿美元，创有史以来最高第一季度收入。按香港财务报告准则计算，权益持有人应占溢利同比增长 108% 至 5.053 亿美元。按非香港财务报告准则计算，权益持有人应占溢利同比增长 22% 至 3.89 亿美元。 30. 小鹏：小鹏汽车发布公告称，继公司与大众汽车集团于2024年7月22日签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议后，双方又签订了扩大该战略合作的协议。小鹏汽车发布公告称，继公司与大众汽车集团于2024年7月22日签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议后，双方又签订了扩大该战略合作的协议。

半导体

芯查查资讯 . 2025-08-18 2025
有奖直播 | 在线评测AI眼镜！元器件应用方案有哪可玩性？

当清晨，你戴上眼镜，眼前的咖啡机自动显示今日推荐的饮品配方；地铁上，外语路牌实时翻译叠加在真实视野中；会议室里，同事的发言实时转化成文字并标注重点...这不再是科幻电影的场景，随着AI及大模型的爆发式发展，AI眼镜正以惊人的速度从概念走向量产。据IDC最新数据，2025年Q1中国智能眼镜市场出货量同比暴涨116.1%，其中AI功能产品占比已突破60%。更值得关注的是，这个被称为"百镜大战"的市场混战中，真正的胜负手藏在那些微小却关键的元器件里：一片Micro LED显示模组如何让图像亮度提升3倍？一颗3nm工艺的SoC芯片怎样实现端侧大模型运算？这些问题的答案，正决定着AI眼镜未来市场格局。 8月22日14:30 ，芯查查直播间邀请中电港产品总监朱屹与特邀嘉宾麦满权👏聊聊AI眼镜的元器件方案有哪些可玩性！本场直播芯查查将租赁两台主流AI眼镜，快来直播间和我们一起云测评呀~ 直播嘉宾麦满权，30余年半导体和电子行业全球经验，璞励咨询（深圳）有限公司管理合伙人，上海杉达大学教授。朱屹，中电港产品总监，电子元器件行业资深从业人员，25年+元器件供应链经验。直播内容 AI眼镜市场进入”百镜大战“了吗？ AI眼镜元器件方案及其供应链剖析 AI眼镜带来了产业新机遇吗？点击此处即可进入直播间。进入芯查查直播间的用户，有机会赢取芯查查电脑包等精美周边文创等丰厚礼品，快来参与吧！ 8月22日14:30 相约芯查查直播间数说芯事专场还有多款互动礼物

AI眼镜

芯查查 . 2025-08-18 1 1850
RISC-V | 群雄逐鹿工业芯片市场

重点内容速览： 1. SiFive：RISC-V IP的先行者与创新者 2. 晶心科技：高效能/低功耗RISC-V IP的供应商 3. 芯来科技：国产RISC-V处理器IP供应商 4. 瑞萨电子：工业级MCU/MPU的积极布局者 5. 兆易创新：最早的RISCV MCU玩家 6. 海思：发力工业市场，均支持AI场景扩展 7. 先楫半导体：聚焦高性能和实时性 8. 沁恒微：从接口IP与芯片切入工业控制市场 9. 匠芯创科技：泛工业应用芯片的创新者 10. 中科昊芯：专注于RISC-V DSP产品开发据SHD Group统计，基于RISC-V的SoC芯片的渗透率将会从2024年的5.9%增长到2031年的25.7%，且到2031年RISC-V SoC芯片的出货量将超过200亿颗，主要应用在消费、计算机、汽车、数据中心、工业和网络通信等领域，其中工业领域的渗透率将达到27%，是RISC-V处理器主要的增长引擎之一。这意味着RISC-V正从一个技术新秀，迅速成为工业领域不可或缺的核心力量。图：2031年RISC-V芯片在不同应用市场的渗透率（来源：SHD Group）再加上RISC-V的开放性，吸引了全球众多半导体厂商的积极参与。在工业芯片领域，国际半导体厂商与中国本土半导体企业正展开一场精彩的竞逐，共同推动RISC-V技术的创新与落地。 SiFive：RISC-V IP的先行者与创新者作为RISC-V领域的先驱和RISC-V国际协会的创始首席会员，SiFive目前主要专注于提供高性能、低功耗的RISC-V处理器核心IP解决方案。其IP产品组合广泛，旨在满足从边缘计算到数据中心等不同计算需求，之前的文章中有提到SiFive可以提供高性能计算和车规级IP，其实，在工业领域，其IP核的灵活性和可配置性备受青睐。根据其官网的信息，SiFive的核心IP产品线主要有四大系列： SiFive Essential系列：该系列处理器IP可高度定制，以符合与应用相关的的特定要求。主要应用于MCU、物联网设备、实时控制，以及控制平面计算处理。主要产品包括2系列、6系列和7系列。 SiFive Performance系列：该系列处理器IP提供更高的计算密度和性能，同时拥有高效能的区域占用面积，能更好地应对现代工作负载。主要应用于移动计算、消费电子产品、数据中心和边缘基础设施。主要产品包括P400系列、P600系列和P800系列产品。 SiFive Intelligence系列：该系列处理器IP具有可扩展矢量计算功能的高性能AI数据流处理器，可应用于AI工作负载、数据流管理、目标检测、语音和推荐处理等应用。主要产品包括X200系列、X300系列和XM系列。 SiFive Automotive系列：该系列处理器IP涵盖了广泛的优化RISC-V功能安全处理器（ISO26262 ASIL-B、ASIL-D和拆分-锁定核），主要应用于ADAS、自动驾驶、车载信息娱乐系统、车身、动力总成以及中央计算等应用。主要产品包括E6-A系列、E7-A系列和S7-A系列。 SiFive的IP以其高度的灵活性和可配置性著称，允许客户根据特定的工业应用需求进行深度定制，从而在功耗、面积和性能之间取得最佳平衡，加速RISC-V在工业领域的SoC设计创新。晶心科技：高效能/低功耗RISC-V IP的供应商晶心科技（Andes Technology）成立于2005年，是另一家在RISC-V处理器IP领域具有重要影响力的厂商，尤其在高效能、低功耗的32/64位嵌入式处理器IP方面表现突出。作为RISC-V国际协会的创始首席会员，晶心科技的产品广泛应用于AI/ML、通信、FPGA到影像处理、物联网、微控制器、传感器，以及各种存储设备等多个领域。根据其官网的信息，晶心科技的RISC-V处理器全球市场占有率超过了30%。截至2024年底，嵌入AndesCore的全球客户SoC累计出货量已突破160亿颗。晶心科技的主要客户包括联发科技、联咏科技、群联电子、瑞萨电子、Rain AI、泰凌微、先楫半导体、元视芯、希姆计算、Rivos、普林芯驰等。其核心IP产品线包括23系列、25系列、27系列、45系列、60系列、Vector系列和FuSA系列。图：晶心科技RISC-V处理器IP系列概述（来源：晶心科技）比如今年1月份推出的AX66是高效能乱序AX60系列的第二款成员，该系列IP具有13级流水线、4宽译码，以及8宽乱序执行，且引入了许多新的功能，包括向量和向量加密支持、虚拟机和AIA、Multi-Cluster支持接口（CHI）以及RVA23规范支持。AX66在性能扩展性、多媒体、安全性及虚拟化方面的多样化能力，使其成为高效能Linux和Android应用中理想的主处理器，适用于边缘/数据中心AI、信息娱乐、高档家电、网络及影像/摄影应用等。芯来科技：国产RISC-V处理器IP供应商芯来科技成立于2018年，是中国大陆首家专业RISC-V处理器IP和芯片解决方案公司。其自研的RISC-V处理器IP已授权多家知名芯片公司进行量产，产品广泛应用于物联网、AI、工控等领域。目前，芯来科技已经打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三大垂直CPU IP产品线，覆盖从低功耗到入门级高性能的全场景。图：芯来科技产品线布局（来源：芯来科技）比如其N100系列内核就是一款超低功耗嵌入式RISC-V处理器CPU IP，旨在为客户提供更高效率、低功耗、小面积的RISC-V解决方案，适用于对功耗和成本敏感的工业物联网设备。 N900系列包括N900（32位）、U900（32位+MMU）、NX900（64位）和UX900（64位+MMU）四个产品系列，其中U900、UX900带MMU可以运行重型操作系统，如Linux等。它适合应用于AIoT边缘计算、数据中心、网络设备和基带通信等领域。例如，格见发布的GS32F075系列高性能实时工业控制DSP就内置了基于芯来科技N900 RISC-V处理器内核，可与TI TMS320F28075系列硬件Pin2Pin兼容，适用于数字能源、工业自动化、机器人和电机控制等主流应用需求。除了CPU IP之外，芯来科技还推出子系统模式，将分离IP授权模式，提升到SoC子系统定制与授权模式。子系统模式面向客户推出的不再是单独的CPU IP，也不是一个个独立的SoC IP，而是一个完整的SoC子系统。子系统模式基本上囊括了SoC前端80%的共性工作，让SoC设计公司只需要做20%的自有部分，譬如第三方或自有IP集成，IO、PLL、工艺集成（SRAM、IO、PLL、PMU、模拟）等。除了上面提到的IP厂商，市面上也有非常多的RISC-V厂商在针对工业应用场景推出相关的芯片。比如瑞萨、兆易创新、海思、先楫半导体、沁恒微、全志科技、匠芯创科技等。瑞萨电子：工业级MCU/MPU的积极布局者瑞萨电子（Renesas）作为全球领先的半导体解决方案供应商，积极拥抱RISC-V，并率先推出了基于RISC-V的32位微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品。瑞萨的RISC-V芯片旨在面向广泛市场，包括物联网、消费电子、医疗设备、小家电和工业系统等，尤其在工业领域展现出强大的竞争力。瑞萨电子在2024年推出的通用32位RISC-V MCU产品R9A02G021系列，这是瑞萨首款采用其自研RISC-V 32位CPU内核的通用MCU系列。该系列MCU以其高能效、高性能的特点，特别适合成本敏感和低功耗的工业应用。它集成了128KB代码闪存、4KB数据闪存、支持ECC的16KB SRAM，以及多种外设，可广泛应用于工业控制、电机控制、语音驱动人机界面等场景。此外，其RZ/Five系列MPU采用了RISC-V CPU内核（AX45MP单核），主频高达1.0GHz，并支持16位DDR3L/DDR4接口。该系列MPU还集成了Gb以太网、CAN和USB 2.0等多种工业常用接口，主要面向工业互联网终端或网关市场，为工业自动化和工业物联网应用提供高性能计算和丰富的连接选项。瑞萨电子在RISC-V领域的策略是提供通用型MCU和MPU，而非仅针对特定应用，这使得其产品在工业领域具有更广泛的适用性。同时，瑞萨也与Andes Technology等RISC-V IP供应商合作，共同开发和推广RISC-V解决方案，进一步巩固其在工业市场的地位。兆易创新：最早的RISC-V MCU玩家兆易创新很早就开始了RISC-V MCU产品的布局，2019年就推出了其第一款基于RISC-V内核的32位通用MCU——GD32VF103系列，主频为108MHz。图：兆易创新推出的 RISC-V MCU产品GD32VF103系列（来源：芯查查）据其官网资料，GD32VF103系列采用了RISC-V的Bumblebee处理器内核，该内核由兆易创新与芯来科技联合开发，专为物联网和超低功耗场景设计。GD32VF103系列具备108MHz运算主频、16KB至128KB片上闪存和6KB至32KB SRAM缓存，支持gFlash专利技术，确保高速数据访问。具体应用方面，GD32VF031系列MCU在多个领域得到了实际应用。例如，在工业控制方面，GD32VF103凭借其高性能和低功耗特性，被广泛应用于传感器网络和智能硬件等市场。此外，GD32VF103还被应用于智能家居设备中，为家电行业的全面智能化升级提供了核心动能。海思：发力工业市场，均支持AI场景扩展华为海思近期发布了两款RISC-V MCU芯片，分别是Hi3066M与Hi3065P。其中，Hi3066M是针对家电端侧智能化需求设计的嵌入式AI MCU，使用海思自有RISC-V内核，内置eAI引擎，支持200MHz主频、64KB SRAM和512KB内置Flash，可应用于空调、冰箱，以及洗衣机等端侧AI应用场景；另一款Hi3065P是针对家电、工业等领域设计的高性能、大存储实时控制MCU，也是使用海思自有RISC-V内核，主频为200MHz，具有64KB SRAM和最大512KB内置Flash，能支持复杂算法实时处理和算法升级，可应用于空调、变频器、光伏逆变、便携储能等数字电机控制、开关电源控制类应用。图：海思基于RISC-V内核的MCU产品（来源：海思）其实除了最新的Hi3065P，海思此前还推出过Hi3065H和Hi3061M两款RISC-V MCU，这两款产品主要针对工业市场，且均支持AI场景扩展，不过Hi3065H的主频为200MHz，Hi3061M的主频为150MHz。先楫半导体：聚焦高性能和实时性先楫半导体是一家MCU初创公司，其产品基本都是基于RISC-V内核。该公司看到了MCU跨界发展趋势后，成立之初就从高性能MCU切入，推出了第一款高性能的MCU产品HPM6700，随后根据客户的需求，依托自身的技术实力和创新能力，依次推出了高性价比的HPM6300、集成精准控制的HPM6200、集成运动控制的HPM5300、集成仪表显示的HPM6800，以及集成了ESC的HPM6E00、HPM6E8Y、HPM5E00等系列RISC-V MCU产品。图：先楫半导体展示的电机控制解决方案（来源：先楫半导体）先楫半导体的产品可广泛应用于人形机器人、伺服驱动、工业自动化、新能源等场景。比如其获得了德国倍福公司正式授权的EtherCAT从站控制器的产品HPM6E00，该芯片内置了RISC-V双核，主频高达600MHz，支持多达3端口千兆以太网路由模块、多种工业以太网协议和时间敏感网络 (Time-Sensitive Networking)，具有32路高分辨率PWM输出、16位ADC、Σ-∆数字滤波等外设模块。HPM6E8Y集成双PHY以太网收发器，完美适配小空间、高算力、强通信的机器人关节控制需求。沁恒微：从接口IP与芯片切入工业控制市场沁恒微是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司基于自研USB/以太网PHY、RISC-V内核等核心技术，开发了USB/蓝牙/以太网接口芯片及多类型MCU产品，形成"感知+控制+连接+云聚"解决方案。其产品主要应用于工业控制、物联网等领域。根据其招股书介绍，截至2025年5月，沁恒微已拥有179项专利和55项商标，是国家级专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、高新技术企业。在MCU产品布局方面，RISC-V3A 内核是沁恒微自研的第一代32位青稞微处理器IP，随后还推出了RISC-V4、V5F等更高版本内核，对标Arm MCU内核IP。据悉，RISC-V青稞系列内核IP中，V3A/V4B版本对标Arm Cortex-M3，V4F版本对标Arm Cortex-M4，V5F版本对标Arm Cortex-M7高性能内核。具体产品方面，其双核RISC-V MCU产品CH32H417，该产品青稞RISC-V5F和RISC-V3F双内核设计的互联型通用微控制器，集成USB 3.2 Gen1控制器和收发器、百兆以太网MAC及PHY、SerDes高速隔离收发器、Type-C/PD控制器及PHY。图：沁恒微CH32V305RBT6概述（来源：芯查查）根据芯查查数据平台的数据，沁恒微的CH32V系列是基于RISC-V内核青稞32位RISC-V4F设计的工业级通用微控制器，包括CH32V305连接型MCU、CH32V307互联型MCU、CH32V208 无线型MCU等。其中，CH32V30x系列基于青稞V4F微处理器设计，支持单精度浮点指令和快速中断响应，支持144MHz主频零等待运行，提供8组串口、4组电机PWM高级定时器、SDIO、DVP数字图像接口、4组模拟运放、双ADC单元、双DAC单元，内置USB2.0高速PHY收发器（480Mbps）、千兆以太网MAC及10兆物理层收发器等。比如，CH32V307具有高性能、低功耗、丰富的外围接口和高度可扩展性等优点，在工业控制、汽车电子、消费电子等领域得到了广泛应用。匠芯创科技：泛工业应用芯片的创新者广东匠芯创科技有限公司成立于2019年，总部位于横琴粤港澳深度合作区，同时在珠海高新、深圳、广州、苏州和杭州设立了研发和市场运营中心。该公司是国内工业控制芯片研发与设计的新兴力量，专注于RISC-V SoC芯片设计、工业控制、多媒体人机交互和人工智能等核心技术。其主要产品包括RISC-V应用处理器、RISC-V MCU和RISC-V工业DSP三大类。其中RISC-V应用处理器目前有一款人机交互HMI SoC产品D21x系列MPU。该系列MPU采用了国产64位高算力RISC-V内核，内置了16位DDR控制器，且提供丰富的互联外设接口，配备了2D图像加速引擎和H.264解码引擎。D21x系列支持工控宽温，具有高可靠性、高安全性、高开放度的设计标准，可广泛应用于工业自动化控制，人机界面HMI、物联网关、智慧家居和智慧工业等领域。图：匠芯创基于国产RISC-V架构的工规级芯片布局（来源：匠芯创） RISC-V MCU产品包括D13x系列、D12x系列和G73x系列。这些产品均为RISC-V 32位内核，D13x系列是显示控制一体跨界MCU，配备强大的2D图形加速、PNG解码、JPEG编解码引擎，具有丰富的屏接口、高分辨率PWM和多路高精度定时器，可以处理各类实时数据与实时控制。全系列支持工业宽温、高可靠性、高开放性，可广泛应用于工业HMI、网关、串口屏等泛工业和智慧家居领域。 RISC-V工业DSP产品则包括M6800、M76E00/M73E00、M7600/M7300，以及M76P00/M73P00系列产品。比如M6800系列是一款专为工业自动化（伺服电机、变频器、PLC、机器人等）、光伏能源与数字电源等行业应用而设计的工业DSP产品，主频高达500MHz，内置了DSP、FPU、HCL、Cordic等处理单元，具有强大的处理性能与高效的运行算法能力；M6800系列提供大容量内存和丰富的外设接口，处理各类实时数据与实时控制，具备高可靠性、高安全性、高开放度的特点，适用于泛工业领域等各类应用。可以说，匠芯创的产品线覆盖了从高性能MPU到实时MCU的广泛需求。中科昊芯：专注于RISC-V DSP产品开发北京中科昊芯科技有限公司成立于2019年，是国家级专精特新 “小巨人” 及国家高新技术企业。该公司主要专注于RISC-V开源指令架构进行DSP的设计并实现量产。其产品主要针对工业控制、新能源汽车、光伏储能及白色家电等领域。图：中科昊芯展示的HX2000系列RISC-V DSP产品（来源：中科昊芯公众号）其自研的H28x内核专为工业控制、电机驱动等高实时性场景设计；核心产品线HX2000系列32位RISC-V DSP，集成了高性能内核与应用外设，在处理、传感和驱动方面深度优化，显著提升实时控制应用中的闭环性能。据其官方公众号介绍，目前中科昊芯可提供10多个产品系列，近百款型号选择，已在多个领域头部企业批量应用；同时其自主研发的Haawking IDE、Haawking-Downloader编程工具及HXLink系列仿真器等，均已大规模商用，实现了从内核到工具的完全自主可控。结语其实除了上面提到的这些企业和产品，还有很多其他相关企业也在RISC-V这个赛道上奋力奔跑。RISC-V芯片在工业场景中的应用，正从概念走向现实，从点状突破走向全面开花。它不仅为工业界带来了性能更优、功耗更低、成本更具竞争力的芯片选择，更重要的是，其开放、灵活的特性，正在激发前所未有的创新活力，推动工业控制、工业物联网和智能制造向更高层次发展。随着全球RISC-V生态的日益成熟，以及国际与中国本土厂商的共同努力，我们有理由相信，RISC-V将成为工业新时代不可或缺的“芯”动力。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-08-18 3 13 8093
企业 | 贸泽电子将盛装亮相2025 IOTE深圳物联网展

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日亮相IOTE 2025 第二十四届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。本次展会，贸泽将携手Amphenol, Renesas, Silicon Labs, Vicor等国际知名厂商，探索智能传感、系统安全、电源、无线连接、智慧城市、边缘计算、具身智能、智能制造、大模型等热点技术与创新应用。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“AI与IoT的深度融合正以前所未有的速度和规模重塑世界，推动社会进步和产业升级，也改变着人们的生活方式。IOTE 2025不仅在规模上再创新高，更联动AGIC人工智能展、ISVE智慧商显展等垂直领域，首次实现跨行业技术碰撞与场景赋能。今年贸泽电子再度参与这场科技盛会，通过沉浸式的技术体验、热门应用展示及开发者互动，向业界展示AIoT赋能万物智联的无限可能。” 展会上，贸泽电子携手多家全球领先厂商带来最新开发板及前沿技术方案，现场更通过"技术展示+动手实践"的创新形式，为开发者搭建了深度交流的平台。此次还将特别展示由贸泽工程师自主研发的两大特色项目：基于MCX N236人脸检测追踪云台、树莓派AI语音助手；同时也将带来今年M-DESIGN设计大赛中的创意项目，包括：STM32N6设计的人体姿态识别系统、树莓派5-STM32的汽车仪表盘、ESP32-S3系列开发板实现的BLE遥控车、基于STEPico2040和STEPFPGA的智能交通灯控制实验系统。我们也将于8月28日携手科技up主开启逛展直播，用户可提前预约并参与直播互动，见证更多精彩内容。贸泽将持续通过开放、共享的交流平台，连接原厂、开发者与创客，共同推动创新落地。

物联网

贸泽电子 . 2025-08-18 950
产品 | 极端高温催生技术革命：SiC器件为空调注入极端工况“免疫力”

“ 今年夏季，全国范围内的极端高温（多地突破40℃）不仅点燃了空调消费热潮，更引发了一波前所未有的“罢工”危机。京东数据显示，7月以来空调维修订单同比暴涨10倍，北京、重庆等高温地区维修需求甚至激增300%，平均等待时长超48小时。这场“维修潮”暴露出传统空调压缩机在极端工况下的可靠性短板——硅基IGBT器件损耗高、耐高温性不足，导致压缩机频繁过载停机。在此背景下，碳化硅（SiC）功率器件凭借高效、耐高温的特性，正成为空调压缩机技术升级的核心突破口。碳化硅器件：三大核心优势重构技术格局作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）以其宽禁带（3.26eV）与高导热率（4.9W/cm·K）的物理特性，完美适配高温环境下的压缩机运行需求。其技术优势主要体现在以下三方面：高效节能，降低系统负荷 • SiC器件可将空调系统效率提升1.5%-3%。以11kW压缩机系统为例，采用SiC技术后总损耗降低50%以上，制冷速度提升20%，显著缓解了极端高温下的设备运行压力。高频化设计，缩小系统体积 • SiC器件支持更高的开关频率，可大幅减少电感、电容等无源元件的体积，使控制器功率密度提升30%，为空调设备的小型化设计提供了可能。高温可靠性，适配极端工况 • SiC器件的结温上限达175℃，在高温漏电流抑制和静态损耗控制方面较硅基器件具有显著优势。在40℃以上的极端环境中，其故障率较传统硅基方案降低60%，显著提升了压缩机的稳定性。电路拓扑革新：四大技术路径实现高效集成为充分发挥SiC器件的性能优势，电路拓扑设计需从传统硅基方案向高效集成方向升级，主要包括以下四种技术路径：典型硅基PFC升级方案 • 通过替换硅基IGBT为SiC MOSFET，优化功率因数校正（PFC）电路，可降低开关损耗，提升系统效率。 ▲SiC器件选型推荐半无桥PFC拓扑 • 简化桥式电路结构并减少开关器件数量，结合SiC高频特性降低导通损耗，适用于中大功率压缩机系统。 ▲SiC器件选型推荐全无桥PFC拓扑 • 完全取消桥式电路中的二极管，实现全SiC器件的高效开关，显著提升功率密度，适配小型化、高集成度的控制器设计。 ▲SiC器件选型推荐逆变器级的全碳化硅解决方案 • 将SiC器件用于逆变器功率级，实现压缩机驱动全频段高效运行，保障极端工况下的可靠性。 ▲SiC器件选型推荐结语通过材料创新与电路拓扑的协同优化，SiC器件正推动空调压缩机从“被动适应”向“主动突破”极端环境的技术转型，为高温气候下的制冷设备可靠性提供了全新解决方案。

爱仕特

深圳爱仕特科技有限公司 . 2025-08-15 4 4190
产品 | 性能跃升，安全护航 —— 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU

在数字化转型浪潮与数据安全需求的双重驱动下，澜起科技今日重磅推出第六代津逮®性能核CPU（以下简称C6P）。这款融合突破性架构、全栈兼容性与芯片级安全防护的高性能服务器处理器，旨在为数据中心、人工智能、云计算及关键行业基础设施提供强大的算力引擎。津逮®C6P C6P采用先进的架构设计，单颗CPU最高支持86个高性能核心和172个线程，最大三级缓存容量达336 MB，为高密度计算场景提供澎拜动力。产品支持单路与双路部署，通过4组UPI互联通道（最高速率24GT/s）实现多处理器间的高效协同。其内存子系统采用8通道DDR5架构，最高支持6400MT/s的RDIMM或8000MT/s的MRDIMM，显著提升内存带宽与扩展能力，满足AI训练、大数据分析等场景对高吞吐、低延迟的严苛需求。在高速I/O扩展方面，C6P提供88条PCIe® 5.0通道，并兼容CXL® 2.0协议，为GPU、FPGA等加速器提供卓越的连接带宽。 C6P采用与英特尔至强®6（Xeon® 6）处理器完全一致的封装与管脚设计，完全支持X86指令集，用户现有应用无需修改即可无缝迁移，大幅降低系统升级成本与复杂度。安全性能全面升级。C6P集成了数据保护与可信计算加速功能，支持数据加解密算法和平台可信度量，在芯片层面构建坚实的安全屏障，有效防御数据泄露与恶意篡改，为金融、政务、医疗等关键行业提供高标准隐私保护与合规性的解决方案。澜起科技总裁Stephen Tai先生表示： “C6P的发布，标志着我们在兼顾高性能计算与安全需求方面实现双重突破。该产品不仅延续了用户熟悉的X86开发生态，更通过安全模块与定制化性能调优，为客户带来高性价比选择，助力关键行业基础设施的数字化转型。” 在持续迭代产品的同时，澜起科技正积极构建开放协同的津逮®生态体系，深度参与openEuler、龙蜥（OpenAnolis）、OpenCloudOS等主流开源操作系统社区建设，并与主流云服务商、数据库厂商及核心硬件供应商完成广泛兼容性认证，不断提升产品成熟度与市场影响力。

澜起科技

澜起科技 . 2025-08-15 1 1 3045
产品 | MCX E系列5V MCU发布！应对严苛环境，保障系统安全

MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中特别注重可靠性与安全性的系列。随着该系列的推出，恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线，为从3V到5V的设计提供一致的开发体验，帮助工程师在复杂环境中打造高可靠性的系统。随着边缘应用所处的环境日益严苛，对微控制器的韧性也提出了更高要求。MCX E系列应运而生，基于 Arm Cortex-M4F内核，专为在电气和热环境极端复杂的场景中实现稳定控制而设计。 MCX E24是该系列的首款产品，具备工业自动化、智能家电和能源控制所需的性能、安全性与可靠性。它不仅适用于当前的边缘应用，也为未来的扩展提供了坚实基础。 MCX E应对边缘计算的挑战随着边缘设备部署范围的扩大，设计人员需要考虑各种严苛的应用环境。开发者面临的挑战也越来越多：电磁干扰 (EMI) 可能影响系统稳定性极端温度和全天候运行要求器件具备更高的耐受性连接设备越多，潜在攻击面越广，安全风险越高在资源受限的边缘设备中集成功能安全、信息安全性和高性能，开发复杂度增加，作为MCU领域的优秀供应商，恩智浦深刻了解边缘计算日益变化的技术需求。MCX E系列专为应对上述挑战而设计，它结合了稳健的5V供压支持、工业级温度支持、内置安全诊断机制以及安全配置选项，帮助开发者在不牺牲性能的前提下，构建可靠且安全的系统。在关键应用中实现高性能与高精度 MCX E24系列以MCX E系列为基础构建，集成了增强型抗噪性能、高精度混合信号处理、功能安全设计以及先进的嵌入式安全，全部融合于一个可扩展的5V MCU平台中。无论是智能暖通空调系统，还是工业机器人，MCX E24均可作为值得信赖的边缘控制节点，在严苛环境下提供稳定可靠的性能保障。 MCX E24搭载112MHz Arm Cortex-M4处理器，支持浮点运算及DSP扩展，配备高达2MB的Flash和256kB的ECC保护SRAM，并具备EEPROM仿真。其强大的内存架构由一系列实时性能特性支持：8个FlexTimer模块，支持PWM生成和电机控制；两个12位ADC，采样率高达1Msps；集成DAC的模拟比较器。 MCX E24系列的框图 MCX E24系列的各项组件构成了一个紧密耦合的控制系统，适用于对响应确定性要求高的闭环应用，结合恩智浦的实时控制嵌入式软件库 (RTCESL)，开发者可以高效实现如磁场定向控制（FOC）等先进控制算法。根据恩智浦在FRDM-MCXE247开发平台上的内部测试结果，在10kHz更新频率下，CPU占用率低于21%。工业级耐用性与功能安全保障从架构设计阶段就考虑了复杂电气环境的适应性，广泛支持2.7V至5.5V电压范围运行，可直接连接5V传感器和执行器，大幅提升工业应用的抗噪能力。器件额定工作温度为-40°C至125°C，满足全天候运行需求，并符合长达10年的生命周期标准。在众多应用场景中，安全性是防止误操作、故障或损坏引发事故的关键。例如，在含活动部件的设备中，电气系统必须具备容错能力或可预测的失效机制。针对这类具备安全要求的场景，MCX E24提供了全面的功能安全架构，专为构建IEC61508合规系统而设计，最高支持SIL 2等级。硬件诊断功能包括程序流程监测、时钟与电源监控、Flash / SRAM / 寄存器的ECC保护、看门狗定时器、CRC引擎及故障记录。此外，恩智浦还提供配套的SafeAssure文档套件，其中包含IEC60730 Class B电器合规预认证库及IEC61508软件框架。内置数据安全功能，为互联边缘保驾护航边缘场景面临日益严峻的安全挑战，MCX E24系列集成了恩智浦NXP EdgeLock Essentials数据安全机制，每颗芯片在出厂时即配置唯一且不可更改的设备身份，并内置安全启动加载器和调试认证机制。此外，MCX E24还支持预烧录的Flash编程器，可在制造阶段通过串行接口安全烧写固件，无需调试接口或安全环境。同时，MCX E24集成了EdgeLock Accelerator (CSEc) 可分流对称加密负载，支持AES-CBC、ECB和CMAC模式，实现安全密钥存储与数据完整性保护。凭借这一系列安全特性，设计人员可确信：从首次启动到生命周期结束，MCX E器件始终值得信赖。为开发人员成功助力作为恩智浦MCX微控制器产品组合的重要组成部分，MCX E系列全面支持MCUXpresso Developer Experience。该生态合作体系包括：支持多种IDE，包括Visual Studio Code、MCUXpresso IDE、IAR及Keil 集成外设驱动、中间件与RTOS (FreeRTOS、Zephyr) 的SDK 安全配置工具 (MCUXpresso SEC和SPSDK) 提供高级示例与演示的应用代码中心无论是习惯图形化界面操作，还是采用CI/CD自动化流程，该工具链都可灵活适配您的开发风格。 FRDM-MCXE247：快速开发，轻松上手为加快应用开发进程，恩智浦还将推出FRDM-MCXE247开发板。FRDM-MCXE247是设计紧凑、成本低廉的硬件平台，具备以下特性： * USB Type-C电源及调试接口 * 10/100 Mbit/s以太网PHY * 3个CAN FD收发器 * 板载传感器与8MB外部闪存 * 支持Arduino、Pmod和mikroBUS附加板 FRDM-MCXE247开发板开箱即用，开发人员可通过应用代码中心和GitHub上的软件资源以及恩智浦官网提供的应用笔记，快速了解电机控制、工业网络和安全启动等用例。为立即体验MCX E系列的高精度，开发人员可部署预集成实时控制嵌入式软件库 (RTCESL) 的即用型无传感器永磁同步电机演示。RTCESL 提供一系列可直接用于实时控制系统的算法，广泛应用于恩智浦的电机控制参考设计中。工业级能力，助力边缘系统扩展 MCX E系列为MCX MCU产品组合注入工业级稳健性、嵌入式安全及安全可靠的连接能力。它补充了其他聚焦主流性能、超低功耗和无线连接的系列，可帮助嵌入式设计人员为边缘架构的不同节点选配合适的控制器，无需减少软件复用或降低开发效率。更多产品即将推出！敬请关注即将发布的MCX E31。展望未来，恩智浦将持续突破技术边界，提供更先进、更完整的MCU解决方案，助力工程师引领创新浪潮。

NXP

NXP客栈 . 2025-08-15 1 1 2645
方案 | GD32 GUI智能屏显方案：驱动下一代智能显示体验

随着人机交互需求的不断提升，图形用户界面(GUI)已成为各类智能设备的核心组成部分。兆易创新GD32系列MCU凭借其丰富的外设接口和强大的处理能力，为用户们提供了全面的GUI屏显解决方案，从低功耗小型显示屏到高分辨率彩色触摸屏，都能找到匹配的硬件平台和软件框架。 GD32 GUI屏显方案具有以下优势卓越的图形处理能力：充分发挥GD32系列MCU的高性能图形处理特性，GD32H7、GD32F5、GD32F4等高性能系列MCU集成的专用2D图形加速器（IPA），可显著提升GUI性能流畅的动画效果和精美的视觉呈现，采用智能内存管理技术实现低资源占用，并具备出色的可移植性，可快速集成到各类产品设计中。支持主流GUI框架：GD32 MCU支持主流GUI框架，包括轻量级开源的LVGL、联合Segger的emWin并提供免费的商用方案，ThreadX GUIX等，满足从消费电子到工业HMI的不同需求。灵活的显示接口支持：支持多种交互方式，包括电阻/电容触摸输入等。提供全系列显示接口解决方案，涵盖RGB、8080、SPI、QSPI等主流接口标准。GD32官方已预适配包括ILI9341、ST7789、SSD1963等数十款常用显示驱动IC和触摸控制器。全面的开发支持体系：提供完整的LCD显示解决方案技术文档，包含硬件设计指南、软件驱动开发手册和典型应用案例，配套丰富的示例代码，助力开发者快速实现项目原型开发。以下为GD32 GUI方案选型表。欢迎垂询，我们将根据您的具体应用需求，为您推荐最优屏显解决方案，并提供样片及开发板支持：

GD32

GD32MCU . 2025-08-15 1 1700
技术 | 为什么说MPPT是光伏逆变器的“灵魂功能”？一文讲透

在能源转型加速的大背景下，光伏已成为可再生能源的主力。作为系统核心部件，逆变器不仅负责电能转换，更通过最大功率点跟踪（Maximum Power Point Tracking，MPPT）功能，决定着光伏系统整体能效。 MPPT的价值在于光伏板输出功率与电压呈非线性关系，光照变化会导致效率偏离最优点。逆变器通过实时调节工作状态，使光伏板持续运行在最大功率点，这一动态控制能力正是MPPT的本质。可以说，MPPT是逆变器提升系统发电效率的关键机制。根据国际能源署（IEA）数据，2024年，全球新增光伏装机达530GW，中国占比超一半。随着光伏应用加速普及，逆变器架构不断演进，MPPT的数量、配置方式及其硬件实现，成为系统设计的关键变量。本文将从能量路径入手，结合三类主流逆变器结构，解析MPPT的工作原理、技术实现路径及相应解决方案。从光伏系统“能量路径”说起 MPPT藏在哪个关键环节？从能量环节来看，光伏发电主要由三个部分构成：光伏板、功率与电子系统，以及电网或负载。其中光伏板位于起始端。在阳光照射下，光伏板经过光生伏特效应（Photovoltaic effect）产生电压，将光能转化为电能，并以直流电的形式向外输出。电网/负载是光伏系统的输出端，当前用电、输电和配电大多依赖交流电网，因此需要专用的功率与电子系统将光伏板产生的直流电转化为交流电，以供电网或住宅使用。光伏发电系统基本构成光伏系统中的功率与电子系统具备两大基础功能：一是实现DC（直流）到AC（交流）的电流转换；二是执行MPPT（最大功率点跟踪）功能，这是光伏逆变器特有的重要功能。之所以需要MPPT，是因为光伏板的输出功率与电压呈现非线性关系，并存在一个功率最大值点。从发电端来看，用户自然期望光伏发电系统在相同光照下获得更多能量输出，这就需要将光伏板的工作状态控制在最大功率点处。功率最大值点示意图从物理与控制层面看，实现这一目标通常需要使用DC-DC变换器以及MPPT控制算法。总体而言，光伏系统通过光伏板收集光能并转化为直流电，再通过具备MPPT和DC-AC转换功能的功率与电子系统，将直流电转换为交流电，最终输送至电网或负载。这便是光伏系统最基本的功能构成。从功率与信息链路看 MPPT如何“动起来”？ MPPT功能的实现，需要整个功率与信息链路的精确、稳定、高效发挥。 MPPT功能依赖“感知”、“计算”、“驱动”三个核心环节。从物理世界的状态“感知”，到数字世界的“计算”控制，再到物理世界的“驱动”执行，三个环节环环相扣、缺一不可。首先，“感知”需要精准地测量功率。功率信息要求电压和电流两种物理信息同时存在。电压由于天然的物理特性，较易采集和处理；相比之下，电流的精准测量较为困难，因此电流传感器在此过程中扮演着至关重要的角色。纳芯微NSM201x系列霍尔电流传感器基于霍尔效应，支持±65A以内电流的隔离测量，并输出线性电压信号，具备良好的可靠性与精度，帮助控制系统精确掌握功率状态。 NSM201x系列封装图其次，“计算”需要高性能的实时控制系统，常由MCU或DSP等器件作为控制器承担。控制器一方面通过内部MPPT算法判断工作点位，另一方面需要完成实时的控制，将“工作点位”这一概念性的指令转换为高频率、高精度的PWM波，以精确调整功率器件的工作状态。最后，“驱动”需要稳定可靠的栅极驱动与功率器件，保证系统准确执行MCU指令。纳芯微电流型输入隔离单管驱动NSI6801/x系列在光伏逆变器系统中广泛使用，是标杆驱动产品。该产品采用双电容增强隔离技术，可PIN to PIN兼容光耦隔离驱动，并提供更强的隔离性能；同时，依托纳芯微独特的AdaptiveOOK®编码技术，NSI6801/x系列可将CMTI提升至200kV/μs。这些优异的性能保证系统安全稳定、精确高效地运行。 MOS驱动（左）及 buffer驱动（右）输入典型应用电路 NSI6801封装类型与Pin脚定义此外，稳定可靠的电源管理芯片对整个过程同样至关重要。纳芯微提供多款高性能电源方案，覆盖主控供电及接口待机等各类需求。其中，纳芯微NSR2260x、NSR2240x、NSR28C4x和NSR284x系列电流模式PWM控制器适用于反激拓扑，具备出色的稳定性与效率，保障采样、控制和驱动等功能的稳定高效。纳芯微PWM Controller介绍及产品选型表从三类逆变器看MPPT 数量与配置如何决定“效率天花板”？在市面现有产品中，光伏系统的功率与电子系统部分通常集成在光伏逆变器中。从硬件结构角度看，大部分光伏逆变器都是由DC-DC和DC-AC两个环节组成。DC-DC主要用于实现MPPT控制，DC-AC用于实现交流输出（“逆变”）。光伏系统主要有三种类型的逆变器：微型逆变器、组串式逆变器和集中式逆变器。三者差异显著，可依据MPPT数量、逆变环节及其组合方式来进一步区分。光伏系统分类及MPPT组合方式微型逆变器可以实现每个光伏板独立的最大功率点追踪。一个逆变环节仅配合一个光伏板的MPPT，实现逆变，呈现光伏板:MPPT功能:逆变功能1:1:1的配置。由于每个光伏板都需要单独控制和硬件实现MPPT，微型逆变器的硬件成本相对较高。但其优势在于，这种1:1:1的配置对光伏板的功率控制极为精细，使每块光伏板均在最优状态下工作，理论上功率输出更高，从而提升光伏系统售电量，增加收益。每路光伏板都有微型逆变器的精密检测，安全性更高，维护成本降低。在微型逆变器中，纳芯微的高压半桥驱动NSD1624是光伏侧功率管驱动的标杆产品。NSD1624将成熟可靠的容隔技术用于高压半桥驱动，相比传统的HVIC工艺，可实现半桥中点更强dv/dt抑制能力和耐负压震荡能力。同时，4A/6A的驱动电流和较短的传输延时，使其非常适合高频开关应用。NSD1624契合微型逆变器小型化与高频化技术升级趋势，可帮助微型逆变器实现高效、高密度性能提升。 NSD1624功能框图（左） NSD1624简化应用电路（右）组串式逆变器不再针对单个光伏板，而是将多个光伏板串联成一个光伏串（PV string），一个组串配备一个MPPT功能。一个逆变环节可能对应多个光伏串的MPPT。相比微型逆变器，控制精细化程度稍低，但硬件成本相对降低。集中式逆变器的配置更为“粗放”，可能由几十、上百甚至上千个光伏板组成，仅有一个或无MPPT，同时仅配备一个逆变器。集中式逆变器虽然控制不够精细，但相对而言硬件成本最低。从微型到组串再到集中式逆变器，光伏板的控制精细化程度逐渐降低。不同类型的逆变器适用于不同的应用场景：户用（家庭）系统通常选用微型和组串式逆变器；工商业场景多采用组串式逆变器；大型发电站则根据实际情况选择组串式或集中式逆变器。不同类型的逆变器在控制路数和功率等级上存在差异，但系统控制一般可由MCU承担。纳芯微提供的NSSine™实时控制MCU——NS800RT5039、NS800RT5049 和 NS800RT3025，凭借高效的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器等系统中实现皮秒（万亿分之一秒）级PWM控制，从而显著提升系统运行精度与效率。 NSSine™实时控制MCU产品选型表及功能框图精准、稳定的MPPT控制决定整个光伏发电系统的高效可靠运行。纳芯微围绕应用布局产品，在MPPT环节已推出广受好评的电流传感器NSM201x和隔离单管驱动NSI6801x等产品，并进一步提供高性能NSSine™实时控制MCU以及适用于光伏侧功率管的高压半桥驱动NSD1624，覆盖各类逆变器产品的核心需求，助力工程师打造更高效、更可靠的光伏发电系统。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-08-15 3300
方案 | 800V高压直流供电赋能AI数据中心：意法半导体如何将12kW功率压缩至智能手机尺寸供电板

意法半导体（ST）是英伟达800V机架内配电新倡议的核心合作伙伴。该倡议依赖于ST高密度供电板（PBD）对12kW功率的微型化实现。凭借在碳化硅和氮化镓技术层级的最新突破、STGAP硅嵌入式电气隔离技术及先进模数融合处理能力，意法半导体正引领数据中心迈入超维进化时代。此举助力英伟达显著缩减线缆体积并提升能效。双方合作首次在数据中心领域实现12kW持续电力输送，效率超98%，输出50V时功率密度突破2600W/in³。为何英伟达倾向采用800V方案？重构不可持续的技术范式数十年来，依赖于48V配电系统的传统15kW机柜方案充分满足了数据中心处理器、内存及存储需求。然而，随着AI技术兴起且超大规模并行计算架构的GPU算力驱动型应用井喷式爆发，系统架构师面临着设计一套新型机柜系统令供电需求高达600千瓦至1兆瓦的挑战。毋庸置疑，功耗的急剧攀升亟需彻底革新的供电方案。例如，以48V电压输送600kW竟需12.5kA电流！单是想象承载此电流所需的线缆、母线排及散热器规模，便足以令工程师们望而却步。未来配电技术演进前瞻 ▲800V是AI数据中心的必然选择因此，最直接有效的解决方案是提升输入电压以降低电流需求。这将直接导致线缆与母线排规模的大幅缩减，也简化了机柜中AC电网与DC配电之间的转化。事实上，英伟达在一篇相关博客文章中表示，将目前的54V方案迁跃至800V可帮助提升高达5%的效率。简单来说，在超大规模数据中心可持续性备受关注的当下，向800V架构转型是确保资源利用率显著跃升且同时满足AI创新技术需求的优选路径。然而，之前的挑战在于配电系统需将800V高压转换为中间母线电压，进而生成GPU核心工作电压，且整体结构必须适配服务器机柜的紧凑空间。由于机柜采用标准尺寸，空间约束极为严苛；更棘手的是，元件高密度排布会加剧电磁干扰与散热管理难题。因此，工程师们必须找出一套可用于处理该超高电压的紧凑型解决方案。800V系统还需要彻底重构隔离与接地体系，保护机制及故障处理亦将面临全新复杂性层面。为此，英伟达选择携手意法半导体共破困局。意法半导体如何将12kW功率压缩至2600W/in3？解决热插拔需求为攻克800V机柜方案的固有挑战并满足热插拔要求，意法半导体团队设计了两大核心模块：热插拔保护电路与功率转换器。前者采用1200V碳化硅（SiC）器件及电气隔离型BCD（双极-CMOS-DMOS）控制器。2021年，IEEE官方认证意法半导体为BCD硅工艺系列首创者。BCD技术可实现模拟与数字元件集成，显著提升电源管理方案的效率与可靠性。此外，意法半导体在碳化硅器件领域积淀近30年经验，系首家将其规模化应用于电动汽车领域的制造商。优化初级侧 ▲STGAP器件第二部分为DC-DC转换器，负责将机架内800V高压转换为各伺服器所需的50V电压。为实现微型化设计，意法半导体采用650V氮化镓（GaN）晶体管构建堆叠半桥拓扑，初级侧配置STGAP电气隔离栅极驱动器。得益于3.4eV宽禁带与1700cm²/V·s高电子迁移率，氮化镓（GaN）兼具超低输出电容与导通阻抗特性，成为高频电力电子应用的理想材料。优化次级侧在次级侧上，ST采用100V低压氮化镓（GaN）晶体管、低压栅极驱动器及STM32G4微控制器。得益于分辨率低于200皮秒的精密定时器，该MCU可实现高性能控制，完美适配此类转换所需的高频开关需求。同时，STGAP器件为功率转换器初级侧与次级侧提供完全电隔离，有效屏蔽电磁干扰（EMI）等异常事件，确保超紧凑结构的稳定运行。拆解原变压器为两组四单元小型变压器阵列除精选元器件外，ST还需突破空间极限，也就是磁件微型化。尤为关键的是，10kV隔离层挤占了原属变压器的空间。为缩减变压器磁件体积，意法半导体将传统大功率全桥拓扑拆分为两组四单元并联的整流全桥阵列，实现协同整流。此分体式设计实现磁通分流降低单磁芯负荷，并扩展热耗散路径。配合四组小型全桥拓扑，采用微型铁氧体磁芯，最终达成变压器整体体积的突破性缩减。该组件清单与拓扑方案集中体现了意法半导体多年积淀的深厚技术专长，铸就了我们解决方案的独特优势。当同业需多方采购部件时，我们提供全栈自研的集成方案，显著提升系统优化效率。该新型800V配电架构更凸显带有寄生电感最小化及双面冷却的超紧凑封装的至关重要性。意法半导体持续推动芯片级微型封装，作为英伟达的核心战略伙伴。纵观全局业界正探索超大规模AI基础设施的能效提升路径，但技术路线各有所异，比如有些企业正在布局±400V系统。凭借技术积淀与方案组合，意法半导体可轻松复用电源转换器技术成果，适配多元功率需求。本质上，意法半导体已具备赋能所有企业优化AI数据中心能效与可持续性的完整技术。英伟达的正式官宣与合作协同具有重大意义。英伟达已正式批准ST概念验证方案，且双方将共同推进测试板制造。这一里程碑彰显了双方联合对数据中心蓝图的重塑，实现数年前无法想象的突破性能效。英伟达800伏高压直流架构与意法半导体配电板展现了数据中心新纪元的开启。

ST

意法半导体工业电子 . 2025-08-15 5795
方案 | 互联汽车解决方案，实现更智能的汽车连接

随着车联网 (V2X)、高级信息娱乐系统和自动驾驶等创新技术的快速发展，汽车行业正在经历快速变革。这些技术进步需要连接解决方案在紧凑的轻量化设计中实现高速数据传输、多协议支持和有效的电磁干扰 (EMI) 抑制。Molex 莫仕互联汽车解决方案有助于优化汽车架构并提升用户体验，为集成和性能树立新标杆。互联汽车设计的新机遇 5G、AI 和物联网的发展为互联汽车带来新可能。驾驶员对车载数字化体验的期待向智能手机和智能家居看齐，推动信息娱乐、导航、V2X 和安全功能升级，同时面临数据流管理、系统兼容、空间布局和实时性能的新挑战。为此，汽车制造商采用分区架构和软件驱动设计，以降低布线复杂度、优化更新周期，提供功能扩展灵活性，打造适应性强的未来汽车。 Molex 莫仕提供先进互连解决方案，通过以太网、 USB、低电压差分信号（LVDS）多协议支持 20Gbps 的高速系统，并采用紧凑型 EMI 屏蔽连接器，满足互联汽车对更快数据、模块化和可扩展基础设施的核心需求。车联万物借助SDV引领出行未来软件定义车辆 (SDV) 正在重新定义汽车制造商如何设计、制造和实现差异化汽车产品。先进的连接技术、实时更新和集成数字功能使汽车变得更智能、更具适应性和个性化。适用于互联汽车的高级天线现代汽车依赖天线实现蜂窝网络、Wi-Fi、GPS 和 V2X 系统之间的无缝通信。要实现最佳性能设计，需兼顾精准布局、干扰抑制和多协议同步处理，同时灵活满足外观美学和空气动力学要求。 Molex 莫仕提供可定制的天线解决方案，具有集成处理能力、宽频段覆盖和美学灵活性，专为实现稳定的复杂车载网络连接和兼顾设计协调性打造。适用于新一代汽车的可靠高速连接通过互联汽车创新推进ADAS 高级驾驶辅助系统 (ADAS) 采用摄像头融合技术，提供 360 度环绕视图、车道偏离警告和行人检测等功能。这些系统依靠传感器、摄像头和控制模块之间可靠的高速连接来运行。将它集成到互联汽车平台中面临多重挑战：数据流量管理、延迟最小化以及长期可靠性维持。 Molex 莫仕的高性能连接解决方案为 ADAS 功能提供安全的低延迟通信支持，从而提升汽车安全性和响应能力。 ADAS和驾驶舱与高速连接器的统一集成将 ADAS 和驾驶舱功能集成到单一系统，需要采用能应对高温、振动和连接挑战的紧凑型、高性能连接器。工程师必须通过高密度、薄型互连方案来优化空间利用，并确保其在严苛的工作环境中的可靠性能。 Molex 莫仕提供的模块化加固型连接器具备 EMI 屏蔽功能，专为简化系统集成而设计，可支持下一代汽车平台发展。 1.SlimStack连接器 2.DuraClik 连接器 3.Mini50 连接器 4.HSAutoLink 互连系统 5.高速 FAKRA 微型 (HFM) 同轴电缆 6.ConnTAK50 连接器 7.stAK50h 连接器 8.Mirror Mezz 连接器实时ADAS性能模块化连接器系统 ADAS 功能逐渐成为汽车平台的标准配置，汽车制造商面临的管理高速连接的压力越来越大。自适应巡航控制和紧急制动等实时功能，需要传感器、控制单元和汽车网络之间实现可靠通信。 Molex 莫仕通过 stAK50h 连接器系统满足这些需求：模块化的高性能解决方案，可增强数据完整性并改善 ADAS 在恶劣汽车运行环境中的工作表现，从而提高安全性和效率。 stAK50h 连接器高速Fakra-Mini (HFM)互联系统主要用于摄像头，高级驾驶辅助系统（ADAS)，影音娱乐系统和远程信息处理模块。以高达20GHZ的频率提供高达28Gbps的传输速率实现传感器、控制单元与车载网络之间的高速、可靠通信。高速 FAKRA-Mini (HFM) 互连系统连接各个区域汽车所配备软件驱动的控制系统和先进电子功能不断增加，传统电气架构可承受的线束复杂度已接近极限。分区架构通过模块化框架开辟了新的可能性，它既能简化集成、支持高速通信，又具备面向未来发展的可扩展性。 HSAutoLink C 互连系统信息娱乐系统的融合应用，需要在日益紧凑的电子架构中实现快速可靠的连接。这些设计必须能在承受振动、极端温度和环境暴露的同时，提供高速数据和电力传输。 Molex 莫仕的 HSAutoLink C 互连系统通过坚固耐用的 USB Type-C 接口实现这些特性，支持高达 40Gbps 的数据传输和 240W 供电能力，可在严苛的汽车运行环境下实现稳定性能。 HSAutoLink C 互连系统强化连接，提升座舱内体验互联汽车技术打造的下一代座舱内体验座舱内系统可提供更具互联性和个性化的体验，集舒适性、安全性和便利性于一体。集成这些功能需要在信息娱乐、气候和安全系统之间实现无缝通信，同时满足不断增长的数据需求，并使用户界面保持直观。 Molex 莫仕通过先进的连接解决方案实现这一转型，确保快速、可靠的性能，支持下一代交互式车载体验。座舱内电子产品的设计灵活性工程师面临的挑战是，设计能支持多种车型高速数据传输需求的电路解决方案。打造独特的品牌差异化座舱体验，取决于采用灵活的设计组件，在保持高信号完整性和低 EMI 的同时，充分利用印刷电路板 (PCB) 的有限空间。 Molex 莫仕凭借其精密设计的柔性印刷电路、紧凑型屏蔽连接器提供创新解决方案。这些组件可无缝集成到座舱系统中，同时满足严格的性能和空间要求。柔性印刷电路 (FPC) 连接坚固耐用，节省空间汽车制造商必须在更紧凑的空间内集成更多功能，以适应不断扩展的特性需求，同时不牺牲在严苛环境下的可靠性。最新研发的一系列连接器解决方案兼具长期耐用性和小型化特点。 Molex 莫仕耐用的小型组件专为稳定性能和可靠数据传输而设计，可承受极端温度和机械应力。 Molex 莫仕互联汽车解决方案以高速数据传输、多协议兼容和 EMI 抑制为核心，支持 SDV、ADAS 及智能座舱需求，模块化设计确保严苛环境下稳定性能，推动汽车行业智能化转型。

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Molex莫仕连接器 . 2025-08-15 1000
方案 | 英飞凌携手光华创新科技联合打造高频高效LED电源解决方案

在LED照明及电池充电等领域，高效、紧凑型电源解决方案在众多应用中日益受到重视。英飞凌携手光华创新科技，共同推出的单级 PFC反激 LED 恒压驱动方案，结合了 ICL8830 控制器 + CoolGaN™ GenII，实现了高效率与紧凑体积的有效结合，满足现代LED照明对轻薄和节能的双重需求。 ICL8830：兼具低功耗、高兼容与GaN驱动能力作为本方案的控制核心，英飞凌的ICL8830控制器专为高频开关操作而设计，支持准谐振 (QRM) 驱动，能够检测漏极高频振荡，实现低延迟、高效切换，尤其适配 GaN 器件进行高频操作。其采用SSR-CV反激拓扑结构，相较于传统PSR方案，ICL8830展现出更强的设计与应用优势： SSR-CV反激拓扑结构帮助简化变压器设计支持直接测量输出电压，无需额外放电电路有效降低系统漏电流、BOM成本与待机功耗在性能表现上，ICL8830在宽负载范围内始终维持优异的功率因数和低总谐波失真（THD），并支持突发模式运行，有效降低轻载或待机状态下的功耗。同时，其启动电路设计灵活，可根据不同应用需求在成本与性能之间做出平衡。此外，ICL8830具备出色的系统适配性，可灵活搭配满足不同负载需求的外围器件：针对输出电流大于1A的场景，采用ILD8150可提供高效的电源转换能力对光品质要求较高的应用，选用BCR601能实现更优的电流控制与成本效率凭借其高集成度、低功耗特性和卓越的拓扑适应性，ICL8830为多样化照明与电源场景提供了一体化、高灵活性的控制方案。强强联合，构建高频高效电源平台基于英飞凌的核心器件ICL8830和CoolGaN™，光华创新科技推出高功率因数反激式LED恒压驱动电源方案可覆盖50W-150W的商业照明及公共场所电源系统。在高频工作条件下，该解决方案不仅实现了电源尺寸的大幅缩减，还保持了优异的能效表现（整机效率超过91%），助力终端系统在有限空间内实现更优性能释放。同时，ICL8830的小型封装及其与ICL88xx系列的引脚兼容性，也为设计集成与后续迭代提供了便利。另外，为确保系统运行的可靠性，ICL8830还集成了包括输出过压、过流、过热在内的多项保护机制，为终端应用提供了稳定的安全保障。以80W方案为例，支持176–264V/AC宽电压输入，输出48V/1.60A 。携手共进，迈向智能绿色未来此次英飞凌与光华创新科技的深度合作，为LED照明和充电电源带来了更紧凑高效的解决方案。面向未来，英飞凌将继续与生态伙伴紧密协作，持续推动电源技术的演进，致力于为行业提供更高效、更智能的系统解决方案，为实现绿色能源转换与可持续发展目标贡献力量。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-08-15 1 1075
产品 | 东芝小型开关二极管—高压中的“生存专家”

电子技术的飞速进步伴随着集成电路和微型化技术的日新月异，小型开关二极管作为电子元件中的关键一环，尤其在高压、恶劣环境下，其性能的稳定性和可靠性对于保障设备正常运行至关重要，因此正逐渐展现出其独特的市场魅力和广阔的应用前景。东芝深耕于电子元器件领域多年，其耐压小型开关二极管产品一直备受市场关注。推出的400V耐压开关二极管产品“HN1D05FE”，从消费类设备到工业设备，例如家用电器、个人电脑、光伏、半导体制造设备等等，覆盖领域广泛。 HN1D05FE作为一种耐压小型开关二极管，适用于需要高压特性的应用。例如在商用交流电源电路中，HN1D05FE能够承受高电压的冲击，有效地保护电路中的其他元件不受损坏。其独特的结构和制造工艺使得它在高压环境下依然能够保持低损耗、高效率的工作状态，从而提高了整个电源电路的性能和稳定性。同时，具备耐高压能力也让该款产品成为了在LED照明的AC－DC转换器电路中的理想选择。不仅如此，在LED照明的AC－DC转换器电路中，HN1D05FE同样发挥着重要作用。LED照明产品对电源质量的要求极高，需要稳定的电流和电压输入才能保证照明效果的稳定性和寿命。HN1D05FE的耐高压能力和稳定的工作性能，使得它能够在AC－DC转换器电路中发挥关键作用，为LED照明产品提供稳定、可靠的电源支持。此外，HN1D05FE具有400V额定反向电压，适用于200V以下的电源电路，以及反向电流保护、浪涌保护等。采用的SOT-563封装是通过小尺寸实现高压特性。两个内置开关二极管减少了使用多个器件的电路中的器件数量。另外，与东芝现有产品1SS399的SOT-24封装（东芝封装名称：SMQ，2.9mm×2.9mm（典型值），厚度＝1.1mm（典型值））相比，其封装尺寸减小约70％，封装高度减小50％，有助于设备的小型化。详细特性如下： ▪ 高反向电压：VR＝400V ▪ 低漏电流：IR＝0.1μA（最大值）（VR＝400V） ▪ 小巧薄型的SOT-563封装：东芝封装名称：ES6（1.6mm×1.6mm（典型值），厚度＝0.55mm（典型值））主要规格（Ta＝25°C）内部电路未来，东芝将继续创新技术，为市场提供高性能、高可靠性的产品，满足不断增长的市场需求。在高压之下，绽放“芯”魅力！

东芝

东芝半导体 . 2025-08-14 1 895