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产品 | 东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。四款器件于今日开始支持批量出货。四款新器件是首批采用小型表贴DFN8×8封装的第3代SiC MOSFET的器件，与TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封装相比，其体积减小90%以上，并提高了设备的功率密度。表贴封装还允许使用比通孔型封装更小的寄生阻抗[2]元件，从而降低开关损耗。DFN8×8是一种4引脚[3]封装，支持对其栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接。这减少了封装内部源极线电感的影响，实现高速开关性能；以TW054V65C为例，与东芝现有产品相比[5]，其开通损耗降低了约55%，关断损耗降低约25%[4]，有助于降低设备中的功率损耗。未来东芝将继续扩大其SiC功率器件产品线，为提高设备效率和增加功率容量做出贡献。测量条件：VDD＝400V、VGS＝18V／0V、ID＝20A、Ta＝25°C、L＝100μH，Rg（外部栅极电阻）＝4.7Ω 续流二极管采用各产品源极和漏极之间的二极管。（截至2025年5月，东芝对比结果）图1 TO-247与DFN8×8封装的导通损耗（E on）和关断损耗（E off）比较应用 ● 服务器、数据中心、通信设备等的开关电源 ● 电动汽车充电站 ● 光伏逆变器 ● 不间断电源特性 ● DFN8×8表面贴装封装，实现设备小型化和自动化组装，低开关损耗 ● 东芝第3代SiC MOSFET ● 通过优化漂移电阻和沟道电阻比，实现漏源导通电阻的良好温度依赖性 ● 低漏源导通电阻×栅漏电荷 ● 低二极管正向电压：VDSF＝–1.35V（典型值）（VGS＝–5V）主要规格 (除非另有说明，Ta=25°C) 注： [1] 截至2025年5月。 [2] 电阻、电感等。 [3] 一种信号源引脚靠近FET芯片连接的产品。 [4] 截至2025年5月，东芝测量值。请参考图1。 [5] 采用TO-247封装且无开尔文连接的、具有同等电压和导通电阻的650V东芝第3代SiC MOSFET。

东芝

东芝半导体 . 2025-05-21 700
产品 | 德欧泰克的LDI67-05EEN：用于烟雾传感器应用的精密低压降线性稳压器

德欧泰克推出LDI67-05EEN，这是一款针对+5.0 V烟雾传感器电路进行优化的高压低压线性稳压器，具有紧密的±1.5%输出容差和高达80mA的负载电流。主要规格和特性： •输入电压：高达60V •输出电流：80Ma •静态电流：超低，可延长电池寿命 •使能功能：适用于低功耗系统待机模式 •热过载保护：确保本质安全 •封装：热效率高的ESOP-8 这款低压降线性稳压器专为长电池寿命、紧凑外形和热可靠性有严格要求的应用而设计，例如光电烟雾探测器。在存储模式下（例如，在包装和运输期间），使能功能使系统处于深度睡眠状态，减少不必要的电量消耗。一旦安装，稳压器能够可靠地激活，维持安全的操作条件，并且由于低压降和高效的热设计，将热量降到最低。无论您的系统是由9V电池还是24V工业总线供电，LDI67-05EEN都能提供稳定的5V稳压和长期性能，满足现代烟雾探测器通常所需的10年使用寿命要求。

德欧泰克

德欧泰克半导体 . 2025-05-21 540
技术 | 五款参考设计满足800V纯电动汽车不同电源需求

为了缓解人们的续航焦虑，新能源汽车厂商在快充方面下足了功夫。近年来，支持高压大功率快充的新能源汽车越来越多，前不久比亚迪甚至推出了兆瓦级闪充电池，最高充电电压达到了1000V，其他汽车厂商也在跟进相关的高压快充技术。汽车的电气机构也开始从400V向800V甚至更高电压平台切换。图：高压转低压DC/DC变换器在800V纯电动汽车中的应用（来源：PI）这就导致了汽车上的供电电源有了新的需求，也给电源设计带来了新的挑战。为了满足800V纯电动汽车中DC/DC母线变换、逆变器应急电源（EPS）、电池管理系统（BMS）、车载充电器（OBC）、动力转向、12V系统待机电源，以及μDC/DC变换器等不同应用需求，PI（Power Integrations）近期基于其2024年9月推出的1700V InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列设计了五款参考设计，覆盖了16W至120W的功率水平，有绕线式变压器和扁平的平面变压器两种选择。图：InnoSwitch3-AQ采用了全新的InSOP-28封装，爬电距离更宽（来源：PI）据PI资深FAE王晓戈介绍，InnoSwitch3-AQ采用了1700V碳化硅（SiC）开关技术，无需使用光耦器，且提供了更高的电压余量（200-300V）。最重要的是PI还优化了其封装，使用了新的InSOP-28封装，该封装形式增加了漏极与源极引脚之间的间距，达到了5.1mm爬电距离，可满足高压应用对增强安全性和可靠性的需求。而且由于该封装提供了足够的隔离，无需喷涂三防漆，这位客户节省了制造工艺步骤和相关的认证工作。 PI此次推出的五款参考设计如下： RDK-994Q — 35W超薄型牵引逆变器门极驱动或应急电源，输入电压为40-1000VDC、输出电压为24V； RDK-1039Q — 采用平面变压器的18W电源，用于牵引逆变器门极驱动器或应急电源； RDK-1054Q — 采用平面变压器的120W电源，设计用于缩小或消除笨重的12V电池； DER-1030Q — 20W四路输出电源，其中一路输出为24.75V的应急电源(EPS)，三路输出为25.5V的门极驱动电源； DER-1045Q — 16W四路输出电源，其中一路为14V应急电源(EPS)输出，三路分别有+18V/-5V输出电压的门极驱动输出。图：InnoSwitch3-AQ及其五款参考设计（来源：PI）采用平面变压器的18W和120W超紧凑平面电源由于功能安全的要求，纯电动汽车往往需要配备一定的应急电源，以防止原来的供电电源突然失效造成严重后果。在纯电动汽车中，应急电源可以通过高压电池配合DC/DC，将高压直流电转换为12V低压直流电来作为应急电源使用，提升整车的可靠性和安全性。另外，纯电动汽车中也出现了一些新的应用，比如μDC/DC变换器。这是一个新的概念，其特征是在原有12V电池供电系统中，引入一种高度集成、体积小巧，而且高效的电源模块，可以取代部分，甚至全部的12V电池供电系统。据王晓戈介绍，目前这个概念得到了越来越多汽车主机厂的认可，他预计很快会有采用该方案的量产车型上市。针对这两类应用，PI分别推出了RDK-1039Q和RDK-1054Q这两个参考设计。而且都采用了平面变压器。谈到为何会采用平面变压器，王晓戈解释称，与传统的绕线变压器相比，平面变压器则具有多重优势：一是轮廓更薄，通过将绕组嵌入PCB层间，可使厚度减少40%以上；二是散热性能更高，大面积的铜层有利于热量均匀分布；三是机械稳定性更强，抗震性能优于传统绕线结构；四是一致性更好，自动化生产确保参数高度一致。而且，他还特别提到，平面变压器的设计难点在于PCB本身，其多层PCB设计既要满足性能，还要加强绝缘，尤其是现在的800V高压平台，或者更高的1000V高压平台，就更要关注绝缘和爬电距离的要求。因此，PI特别推出了一个设计工具帮助工程师快速设计出新的产品，王晓戈表示，“该工具可以根据工程师选取的变压器的类型和尺寸大小，给出一个现成的PCB布局设计，这个参考设计会兼顾热设计和机械性能，工程师只需要根据实际项目需求，做微调即可。” 总结 PI 的这五款参考设计已经在其官网上公布了，可为工程师提供完整的电路原理图、BOM清单、PCB布局和Gerber文件，甚至还附带了详细的性能测试报告和变压器规格，工程师可以直接用于产品开发，或者在其基础上进行修改。这将极大地降低工程师的开发门槛，加速产品从设计到落地的进程。

应急电源

芯查查资讯 . 2025-05-20 970
产品｜全新第二代高边开关芯片HD8004

致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。 HD8004系列产品特性内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本工艺、设计、封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术高精度的负载电流采样阈值，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样阈值免费送样 HD8004现已提供样片，免费申请方式：邮箱：sales@analogysemi.com 座机：+86-021-58450118-80045

类比半导体

类比半导体 . 2025-05-20 900
方案 | 探索 Qorvo 针对固态硬盘的断电保护与电源管理单芯片解决方案

在数字存储领域中，固态硬盘（SSD）凭借其更高的可靠性、更快的速度、更低的功耗、更佳的性能以及轻巧紧凑的设计，已经成为现代计算环境中的核心组件。预计到2028年，全球SSD市场将达到670亿美元，其中电源断电保护（PLP）技术占据着关键地位。在之前的推文《Qorvo ACT85411：集成PLP功能的企业级SSD电源管理单芯片解决方案》中，我们深入探讨了Qorvo针对企业级SSD推出的集成断电保护与电源管理解决方案，并重点介绍了其代表性产品——ACT85411。这款器件通过整合PLP功能，显著提升了系统在突发断电情况下的数据安全性与稳定性。在此基础上，Qorvo近期又推出了一款新的电源管理集成电路——ACT85611。与ACT85411一样，ACT85611也集成了完整的断电保护（PLP）功能，专为满足企业级固态硬盘日益增长的高可用性需求而设计。 Qorvo ACT85611和ACT85411 如图5所示，PLP是Qorvo ACT85611和ACT85411的一项常规功能。每款器件的PLP都包括一个eFuse和背靠背MOSFET，用于输入与输出之间的双向隔离。这种设置可在热插拔过程中保护器件，并控制浪涌电流。位于eFuse之后的阻断MOSFET将输入总线与降压/升压调节器和储能电容器分离，保证即使电容器失效也能正常工作。该MOSFET还能在启动过程中为电容器提供低电流充电支持。通常，在稳定电源供电的情况下，降压/升压调节器作为升压调节器工作，将电容器充电至高于输入的电压。一旦发生断电，调节器切换到降压模式，从电容器中提取能量为系统供电。一个模数转换器（ADC）以及电容器健康监测系统会检查电压、电流、温度和电容器状况，以确保可靠运行。图5，ACT85611 和 ACT85411 结构框图 Qorvo的PMIC器件功能各异，以满足不同的系统需求。ACT85611包含四个高效降压调节器（三个4A和一个2A），输出电压范围为0.6V至5.26V；一个用于内部电路和外部负载（最高100mA）的低电流降压调节器（Buck VCC）；一个容量为300mA、输出电压可调范围为0.6V至3.75V的LDO；以及一个提供10.8V至13.2V输出的1A升压调节器。ACT85411具备两个输出电压范围为0.6V至5.26V的10A降压调节器；一个用于内部和外部负载（最高200mA）的5V固定低电流降压调节器（VCC5）；以及一个输出电压范围为9.6V至16V的1A升降压调节器。比较 ACT85611 与 ACT85411 这两款设备均具备断电保护的核心功能。不过，ACT85411还提供了一些额外的增强特性，具体详情如表1所示。这两款PMIC的规格有所不同，使其能够服务于特定类型的系统。表1，ACT85611 与 ACT85411 的比较结语 SSD凭借其卓越的可靠性、速度、能效，以及紧凑、轻便等优势引领着数据存储行业的变革。这一变革的核心在于PLP与PMIC的集成；它们能够在断电期间确保数据完整性并提升设备性能。本文着重阐述了PLP通过特殊电容器和软件协议在SSD断电期间维持供电以保护数据的重要性。同时，文中还探讨了PMIC技术的最新进展，特别是Qorvo的ACT85611和ACT85411器件；这些器件针对各种系统需求量身定制了全面的电源管理解决方案。得益于PLP控制电路，高效的降压、升压，和升降压（Buck-Boost）调节器，以及LDO等功能，其为企业级数据存储系统中SSD的可靠运行构建了经济高效且功能丰富的电源解决方案。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-05-20 915
产品丨瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器（MPU）——RZ/A3M，以满足对高阶人机界面（HMI）系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持，助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出，充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备，以及楼宇控制系统的显示需求。与现有RZ/A3UL类似，RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核，最高工作频率达1GHz，片上SRAM容量为128KB（千字节）。通过在单个系统级封装（SiP）中集成高速128MB DDR3L-SDRAM，该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本 RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存，用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用，为存储器扩展提供经济高效的选择。此外，RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘，这一布局可简化PCB布线，实现低成本、双层印刷电路板设计，显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性，最大限度地减少布局限制，从而简化PCB设计。 Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“我很高兴看到RZ/A3M的推出。这是首款内置大容量存储器的RZ系列产品，旨在实现高性能视频/动画HMI功能，同时保持较低整体系统成本。此外，我们致力于提供高响应度的用户体验，呈现高质量的实时图形显示，兼顾设计的便捷性与成本效益，助力客户快速构建先进的HMI解决方案。” 全面的开发环境瑞萨提供全面的HMI开发环境，包含灵活配置软件包（FSP）、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面（GUI）解决方案将适配RZ/A3M，推动快速的HMI图形开发。 RZ/A3M的关键特性 - Arm Cortex-A55 CPU，最高工作频率达1GHz - 具有纠错功能的128KB SRAM，内置128MB DDR3L SDRAM - 图形功能：LCD控制器支持高达1280x800（WXGA）的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI（4通道）接口、2D图形绘制引擎 - 外设功能：用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器 - 封装：244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm 瑞萨全面的HMI解决方案瑞萨提供丰富多样的人机界面（HMI）解决方案；涵盖从32位RX和RA MCU产品家族，到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性，其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器，在提供与MCU同样易用性的同时，带来高性能HMI功能。多HMI成功产品组合瑞萨推出多HMI解决方案组合，将全新RZ/A3M MPU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，为家用电器带来HMI功能。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。

瑞萨电子

Renesas瑞萨电子 . 2025-05-20 830
技术 | 覆盖率提升至97%！新思科技VSO.ai如何用AI颠覆芯片验证？

随着片上系统（SoC）复杂性不断增加，IP的复杂性与验证难度以及用于验证的VIP的开发要求也日益提高。不断发展的协议标准要求为IP和VIP提供动态测试套件，并满足规定的功能和代码覆盖率指标。这通常需要：海量的仿真周期测试大量的计算资源（用于运行冗余测试）以及投入大量人工调试工作来填补覆盖率漏洞 VSO.ai有何帮助？新思科技VSO.ai凭借其先进的架构应对功能覆盖率收敛难题，其架构涵盖覆盖率连接引擎、覆盖率导向的约束求解器，以及全面的覆盖率根本原因分析与报告功能。 VSO.ai在粗粒度测试级别上运行，并与测试环境集成，能够根据测试结果的变化不断学习，从而实现自动化、自适应的测试优化。VSO.ai在运行测试时，以最大化ROI为优先目标，同时消除冗余测试，从而加快覆盖率的收敛速度并节省计算资源。该工具同样在仿真器的细粒度级别上运行，通过调整约束随机激励，以更好地覆盖未执行的覆盖点，从而提升测试结果质量（QoR）。这不仅加快了覆盖率的收敛速度，还能推动覆盖率收敛到更高的数值。最后的收敛工作挑战则通过AI驱动的覆盖结果分析自动化来解决。VSO.ai可以执行根本原因分析（RCA），确定为什么没有到达特定的覆盖点。该工具会首先尝试自行解决，如果不能解决，它会向验证开发者提供可行的结果，例如识别出有冲突的约束。此外，它能够与URG和新思科技Verdi®等工具集成，从而更好地实现约束的可视化与分析。新思科技如何优化IP回归流程新思科技IP团队致力于优化IP流程，期望将回归签核时间缩短到3天以内，而新思科技的VSO.ai在达成这一目标方面发挥了关键作用。在探索过程中，VSO.ai在USB3x数字IP和混合信号PHY层IP上进行了中大型回归试验，测试用例多达4,000条。新思科技IP MPHY团队借助新思科技VC Execution Manager这一回归管理工具的插件来部署VSO.ai，实现了无缝的执行体验，并对ML模型进行持续调优，以获得最佳结果质量和结果效率。VC Execution Manager中的VSO.ai插件提供了一站式解决方案，可监控回归和覆盖率结果、优化结果以及ML模型的健康状况。从下表结果可以看出，VSO.ai已融入这些IP的发布回归测试流程，大幅减少了人工干预需求。在PCIe GEN6 PHY测试中，运行次数减至原来的三分之一（从710次减少到226次），功能覆盖率仍达61%。 ▲ PCIe GEN6 PHY测试结果 VSO.ai在代码覆盖率方面也同样表现出色，通过减少一半的测试次数，实现了相同的行覆盖率、FSM覆盖率和跳转覆盖率。 ▲ AMBA CHI VIP测试结果结论 VSO.ai的应用显著优化了IP和VIP环境的回归测试流程。它将达到77%覆盖率所需的种子数量减少了10倍，随后又通过优化特定测试平台架构，将覆盖率进一步提升到97%，充分体现了其在优化测试环境方面的卓越效能。即便对于像AMBA这样成熟的VIP，VSO.ai也通过提高测试平台环境质量，证明了自身价值。借助这一独特的自动化解决方案，团队能更有信心交付高质量IP和VIP，有效应对质量、资源管理和效率等方面的常见挑战。

新思科技

新思科技 Synopsys . 2025-05-20 870
技术 | 颠覆iToF技术，安森美如何突破30米深度感知极限？

深度感知是实现 3D 测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域，这项技术不可或缺。通过深度感知技术，可以准确获取目标物体的位置信息，有助于实现自适应和智能化操作。此前的文章我们曾介绍了深度感知应用、深度感知的方法，本文将继续介绍安森美 (onsemi)的 iToF 方案。安森美的 iToF 方案：Hyperlux™ ID 常规的间接飞行时间 (iToF) 技术尽管潜力巨大，但在实际应用中仍面临挑战。为了解决这一难题，安森美开发了 Hyperlux ID 高性能 iToF 传感器系列。该系列运用先进的像素和堆叠技术及多种特性，拓展了 iToF 方法的应用范围。下面介绍 iToF 的原理和 Hyperlux ID 感知系列的主要特性。图 1. Hyperlux ID 获取的深度点云图像 iToF 的原理如前所述，间接飞行时间 (iToF) 法通过接收以特定频率调制的照射光的反射波并计算相移来确定深度。为了确定相移，采用四个调制信号进行测量，其相位分别偏移 0°、90°、180° 和 270°。因此，至少需要四次曝光才能获得单个深度帧信息。图 2. iToF 计算 iToF 根据相移来计算距离。相位周期由调制频率决定，相位具有周期性。当与目标的距离超过一个周期时，就会出现相位模糊问题，即无法判断测得的相位属于哪个周期。例如，若调制频率为 60MHz，则一个周期为 2.5 米。在这种情况下，测量距离 3 米将被解释为 0.5 米。因此，最大可测量深度一般在调制频率的一个周期以内（0 至 2π）。 Hyperlux ID 的主要特性提升分辨率和距离精度安森美开发了名为 Hyperlux ID 的 iToF 传感器系列。该系列包含AF0130 和 AF0131 两款产品，具有 120 万像素的高分辨率。此分辨率相当于目前市面上大多数 iToF 传感器分辨率 (VGA) 的四倍，因而能够实现更精确的测量。此外，这些产品还支持像素合并。如果 VGA 分辨率足够，那么将 120 万像素进行像素合并，可以提高 VGA 传感器的灵敏度。距离分辨率取决于调制频率。与市面上的常规方案相比，我们的产品可以使用相对较高的 200MHz 调制频率。因此，我们的产品性能可扩展，既支持短距离、高精度感知，也支持长距离、高分辨率感知。图 3. 近距离高精度感知示例集成深度计算功能（减小系统尺寸并降低成本）常规 iToF 传感器不具备根据四个相位的曝光结果来确定深度距离的计算能力。确定深度距离的过程必须由外部 FPGA 或处理器执行。这些 FPGA 或处理器将 iToF 传感器输出的每个相位的曝光结果存储在帧存储器中，并在收集到所有四个相位的数据后执行深度计算。因此，客户需要确保系统具备足够的处理能力和存储器来支持 iToF 计算。我们的新产品 AF0130 集成了深度计算功能。客户无需准备大量的处理资源，系统也得以简化。如果之前使用了 FPGA 等专用计算器件，那么现在可以移除这些器件，有助于减小摄像头的外形尺寸。如果过去使用了高性能处理器，现在可以将计算资源分配给其他应用，或者换用更具成本效益的处理器。当分辨率较高时，我们的新方案会更加有效。 iToF 需要至少四个相位的数据，因此与常规图像传感器相比，它会产生四倍以上的数据输出。由于计算在 iToF 传感器端进行，数据速率可以显著降低。它还能提升电路板设计的灵活性。此外，如果客户希望使用自己的计算算法，我们还提供未集成计算功能的 AF0131。减少运动伪影常规 iToF 传感器在每次相位曝光后，都会将数据读出到外部处理器。从第一次 φ0 曝光到 φ270 曝光完成，需要一定的时间。如果目标物体在此期间移动，则感知结果中会出现运动伪影。Hyperlux ID 内置存储器，可以保留必要的相位数据。这里的技术突破在于，所有四相信息都直接存储在像素中。曝光结果原封不动地存储在像素存储器内。因此，下一相位曝光可以在很短的时间内开始，从而减少了四个相位的总曝光时间，运动伪影得以大幅减少。图 4. 减少运动伪影机制（1 帧）长深度距离和高环境光抑制双频模式：常规 iToF 传感器的典型感知范围为 5 到 10 米左右，而且由于易受环境光干扰，因此通常仅限于室内使用。前面提到过，iToF 可测量的深度范围一般为调制频率的一个周期。为了扩大测量范围，可以使用融合两种调制频率的方法。由于使用两个调制频率，因此可以区分的最大距离为这两个频率的最小公倍数。这种方法由来已久，但常规 iToF 传感器处理四个相位时，要求每帧改变一次调制频率，再由系统合并。结果，最终的帧速率会减半，创建单个深度帧的曝光时间会延长。Hyperlux ID 有能力在单帧内处理两个调制频率，因此无需外部处理，帧速率不会降低。此外，通过使用像素存储器，两个调制频率的八个相位曝光所需的时间可以缩短。因此，不仅感知范围得到扩大，而且运动伪影也得以有效减少。（不过，此款产品使用双频时的最大分辨率为 VGA。）图 5. 双频模式提高灵敏度：假设用于发射的激光是 940nm 波段的激光。在该频段，常规 iToF 产品的典型 QE（量子效率）为 20% 至 30%，但 Hyperlux ID 得益于安森美先进的像素技术，已达到 40% 以上。随着测量距离增加，反射波的能量减小，因此灵敏度的改善非常有助于提高深度测量距离和精度。此外，在双频下，由于像素合并，最大分辨率变为 VGA，但这也改善了传感器灵敏度，有助于提高深度测量距离和精度，就像 QE 一样。增强环境光抑制：一般来说，iToF 容易受到阳光等环境光的干扰。发射激光以外的光源也会影响测量，导致结果不准确。因此，iToF 通常仅限于室内使用。我们的产品增强了环境光抑制能力。即使在阳光下，它也能获得准确的深度结果。图 6. 环境光抑制效果混合模式：常规 iToF 传感器使用调制的连续光波，要求快门在测量期间保持打开，而这会导致环境光成分不断在像素中积累。此外，若要测量更远的目标，必须提高激光功率。在这种情况下，激光能量非常强，会照射到附近的目标上，产生强烈的反射光，可能导致像素饱和。因此，进行大范围测量非常困难。 Hyperlux ID 采用了安森美的全局快门技术和专利混合技术。它使用基于测量距离的专门调制，并且仅在必要时打开全局快门，从而有效减少了环境光成分的积累。这样可以最大限度地利用像素灵敏度，实现从近距离到远距离的宽范围测量。目前，室内和室外都能获得超过 30 米的测量结果。图 7. 30 米长距离模式，室内和室外场景 Hyperlux ID 间接飞行时间 (iToF) 技术的应用 Hyperlux ID 提升了距离感知的分辨率和精度，无论近距离还是远距离（最远 30 米），都能实现更准确的测量，通过应用于工业、商业、消费领域的各种深度感知场景，有助于提高深度感知性能。图 8. 应用示例综上所述，安森美发布的高性能 iToF 产品系列作为全新 Hyperlux ID 系列的一部分，颠覆了关于 iToF 方法的传统观念。该系列产品拓宽了 3D 感知的应用范围，并有助于提升工业自动化、机器人、安防等众多领域的自动化水平。

安森美

安森美 . 2025-05-20 705
方案 | 芯海科技BMS&EC协同守护笔电电池

在笔记本电脑“退役”原因排行榜上，电池问题始终高居前三甲。据行业调研，约42%的用户在笔电换机时，会更关注电池性能衰退。这种担忧也体现在知乎上的经典提问：“笔记本长期插电会折寿吗？”、“电池要耗尽再充才健康？”、“各品牌的维持模式到底有没有用？”——这些看似简单的疑问背后，折射出了用户对电池技术的认知焦虑。现代笔记本普遍采用聚合物锂电池，其工作原理犹如精密的“化学能量转化器”。充电时，锂离子从钴酸锂正极脱嵌，经由高分子隔膜构成的"离子通道"，嵌入石墨负极层状结构；放电过程则呈现逆向迁移。这场微观层面的“锂离子华尔兹”，实则伴随着正极晶格畸变、负极固体电解质界面（SEI）膜增生等不可逆损伤。实验室数据显示，至少800次完整充放电循环后，电池容量普遍衰减超20%，如同反复折叠的纸张必然产生折痕。用户使用习惯与电池化学特性之间的矛盾，进一步加速了电池老化进程。当电量长期维持在90%以上（高SOC状态），电解液分解速率提升3倍；低于20%（低SOC状态）时，负极可能析出锂枝晶刺穿隔膜。这也解释了“随用随充”策略的科学性——维持30%-80%的“黄金区间”，可使电池寿命延长2-3年。面对这种“鱼与熊掌”的困境，现代笔电早已构建起智能化防护体系。主流笔记本的电池包中都会内置BMS芯片，如同电池贴身保镖，时刻监控每个电芯的电压、温度等十多项参数。同时，笔电主板的EC芯片会与BMS协同制订充放电策略。电池包内BMS构建三级防护架构：软件层实施参数监控与智能策略优化，硬件层部署保险丝熔断机制作为终极保护。主板EC芯片作为第二道系统级屏障，通过I2C总线与BMS深度协同，形成从电芯化学层到设备系统层的立体防护体系。如，当用户设置70%充电上限时，BMS会实时调整充电曲线，EC则通过动态电压调节实现“浅冲浅放”，这种协同保护的智能策略，让笔电在插电使用时不再“早衰”，有效规避了传统锂电池的老化折寿。芯海2-4串BMS芯片CBM8580 隐藏在电池包中的第一道智能守护随着技术的发展，现在笔电BMS早已突破传统典型监控的功能，进化成集智能算法与主动防护于一体的能源管家。以芯海 CBM8580 解决方案为例，深度融合了智能化安全架构与全生命周期管理机制。在电芯均衡领域，CBM8580动态容量均衡算法颠覆了传统方案。不同于被动式电压均衡，该方案通过实时追踪Qmax（最大化学容量）和阻抗表（Ra Table），能够在任意充放电阶段自动调整策略。实验数据显示，这种主动均衡技术可将电芯间容量差异抑制在3%以内，相当于将200节电芯的充放电误差压缩到一粒小米的重量级精度。 CBM8580的安全防护体系，构建了“硬件-固件-软件”三重防线。硬件层采用双16位Σ-Δ ADC（±0.5mV精度）与1mΩ超低阻分流器，在有EMC抗干扰的情况下，电流偏差在10mA以内。固件层集成SHA-256加密算法，杜绝仿冒电池接入；软件层部署的故障注入防御机制，硬件保护可以在10us内快速响应。特别设计的二级熔断保护，能在检测到不可逆故障时立即切断电路，有效避免热失控风险。在充电管理方面，CBM8580的MaxLife快充技术展现了算法优势。通过阻抗跟踪算法动态匹配电池老化模型，在提升40%充电速度的同时，还能延长30%电芯寿命。针对特殊场景的AI双模式充电，可根据负载情况自动切换4.5A快充与涓流模式，这种智能调节策略使终端设备的续航能力提升27%。在全生命周期管理方面，CBM8580集成的"智能诊断黑匣子"可持续记录100+项电池参数，实现容量衰减率预测误差≤5%。这意味着工程师能提前预判电池健康状态，就像为电池配备了"数字体检仪"。目前，该方案已通过笔电市场验证，其数据-算法双驱动架构，为新一代智能能源系统建立提供硬件技术支持。芯海EC系列产品隐藏在笔电主板上的第二道系统防护如果说BMS是笔电电池的贴身护卫，那么EC则是整机能源系统的战略指挥官，与BMS构成互补的双重保护体系。在硬件架构层面，芯海EC系列通过I2C总线构建双向通信网络：一方面以100Hz频率实时读取BMS提供的电压/温度数据，另一方面动态配置充电IC的工作参数。这种实时反馈机制使得EC能及时响应异常情况——当检测到电池温度超过45℃时，EC可在10ms内将充电电流从3A降至1A，响应速度比传统方案快3倍。 PC 中电池通常由 EC 控制 Charger IC 完成充放电控制，原理图如下：充电策略上，芯海EC系列采用自适应三阶段管理。预充电阶段（0%-5% SOC），持续时间很短，自动匹配电芯状态，避免低温环境下的锂沉积；恒流阶段（5%-80% SOC），持续时间很长，电压增长最快，根据BMS提供的阻抗数据动态调整电流，最大支持4.5A快充；恒压阶段（80%-100% SOC）持续时间较长，电压缓慢上升，则引入斜率控制算法，将电压波动抑制在±15mV以内。安全防护方面，该芯片建立了三级应急响应。初级预警时自动降低充电电流，中级风险触发充电暂停，严重故障则直接切断充电路径。其特有的数字滤波技术可有效消除电源波动干扰，在EMC测试中展现出±5mV的电压控制精度。目前，芯海EC系列芯片已通过Intel PCL认证并导入到主流品牌客户的笔记本平台，在底层技术层面，芯海BMS也与EC形成深度耦合的技术协同，已构建起从电池包电芯级到笔电主板系统级的完整防护设计。还可配合芯海自研的PD协议芯片（如CS32G0系列），构建完整的智能电源管理系统。结语笔记本电脑是一个高端精密的电子产品，其内置电池包的安全、寿命、充放电时间，均影响着用户体验。而终端用户养成良好的使用习惯，如“避免长时间高低温环境使用、关闭电池快充模式、避免电池完全放电以及连接电源使用时配合电脑管家控制充电上限到70%”等用户措施，均可有效增加笔电的电池寿命。实际使用中，用户每天完成一次完整充放电，也可保证至少2年内电池衰减不超过20%，因此用户完全无需担忧电池衰减问题。针对笔电应用，芯海科技凭藉“模拟+MCU”双擎驱动，构建了以EC芯片为核心，涵盖PD、HapticPad、USB Hub、BMS等多元化产品矩阵，形成“智能控制、智能感知、智能连接”的完整解决方案。作为传统PC业态的创新破局者，芯海始终站在技术发展前沿，基于客户需求，围绕技计算外围芯片产品生态，通过“技术创新+生态融合”，助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”，为消费者提供更加智慧的终端体验，为全球设备厂商带来差异化竞争力方案，成为推动全球PC产业链繁荣的创新力量。

芯海科技

芯海科技 . 2025-05-20 955
产品 | NVIDIA 与全球计算机制造商共同发布 AI 优先 DGX 个人计算系统

NVIDIA 宣布，多家行业领先系统制造商将打造 NVIDIA DGX Spark。 NVIDIA 将通过深化与宏碁、技嘉和微星的合作，拓宽个人 AI 超级计算机 DGX Spark 的供应。这些计算机将以空前的性能和效率赋能全球开发者、数据科学家和科研人员生态系统。企业、软件提供商、政府机构、初创公司和研究机构需要强大的台式机系统，这些系统必须能够在不影响数据规模、专有模型隐私性和扩展速度的前提下，提供 AI 服务器级别的性能和功能。而随着能够自主决策和执行任务的代理式 AI 系统日益增加，这一需求也在扩大。无论是在桌面还是在数据中心，开发者都将能够使用 NVIDIA Grace Blackwell 平台驱动的 DGX Spark 进行模型原型设计、微调和推理。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI 改变了从芯片到软件的每一层计算堆栈。作为 DGX-1 系统的继任产品，DGX Spark 点燃了 AI 变革，它的诞生将推动下一代 AI 的研发。” DGX Spark 助力创新 DGX Spark 搭载 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片和第五代 Tensor Core，具有最高 1 PFLOPS 的 AI 算力和 128GB 统一内存，可将模型无缝导出至 NVIDIA DGX Cloud 或任何加速云或数据中心基础设施。 DGX Spark 体型虽小，却具有强大的性能和功能，能够帮助开发者、科研人员、数据科学家和学生推动生成式 AI 的发展并加速各个行业的工作负载。扩大供应渠道和合作伙伴生态系统宏碁、华硕、戴尔科技、技嘉、惠普、联想和微星以及全球渠道合作伙伴将从 7 月起开始提供 DGX Spark。

NVIDIA

NVIDIA英伟达企业解决方案 . 2025-05-20 1 2 865
技术 | NVIDIA 通过云端至机器人计算平台驱动人形机器人技术，赋能物理 AI

全新 NVIDIA Isaac GR00T 人形机器人开源模型即将登陆 Hugging Face GR00T-Dreams Blueprint 生成训练数据，提升人形机器人推理与行为能力 Agility Robotics、波士顿动力、Foxconn、光轮智能、NEURA Robotics、小鹏机器人等多家厂商采用 NVIDIA Isaac 技术 NVIDIA 今日发布以下全新技术：NVIDIA Isaac GR00T N1.5，这是 NVIDIA 首个开源、通用且完全可定制的人形机器人推理与技能基础模型的首次更新；用于合成运动生成的 NVIDIA Isaac GR00T-Dreams Blueprint；以及用于加速人形机器人开发的 NVIDIA Blackwell 系统。包括 Agility Robotics、波士顿动力、傅利叶、Foxlink、银河通用、Mentee Robotics、NEURA Robotics、General Robotics、Skild AI 和小鹏机器人在内的多家人形机器人和机器人开发商，正采用 NVIDIA Isaac™ 平台技术推动人形机器人的开发与部署。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“物理 AI 与机器人技术将开启新一轮工业革命。从机器人的 AI 大脑到用于训练的仿真环境，再到训练基础模型的 AI 超级计算机，NVIDIA 为机器人开发的每个环节提供核心技术支持。” 全新 Isaac GR00T 数据生成 Blueprint 填补数据鸿沟黄仁勋在 COMPUTEX 主题演讲中展示的 NVIDIA Isaac GR00T-Dreams，为开发者提供生成海量合成运动数据（即神经轨迹）的解决方案。物理 AI 开发者可利用这些数据训练机器人适应动态环境等新行为的能力。开发者可首先针对其机器人对 Cosmos Predict 世界基础模型（WFM）进行后训练。随后，GR00T-Dreams 仅需单张图像作为输入，即可生成机器人在新环境中执行新任务的视频。该 Blueprint 随后提取动作 tokens（经压缩且易于处理的数据片段），用于教会机器人如何执行这些新任务。 GR00T-Dreams Blueprint 是对今年三月 GTC 大会发布的 Isaac GR00T-Mimic Blueprint 的补充。GR00T-Mimic 使用 NVIDIA Omniverse™ 和 NVIDIA Cosmos™ 平台增强现有数据，而 GR00T-Dreams 则使用 Cosmos 生成全新数据。全新 Isaac GR00T 模型推动人形机器人开发 NVIDIA 研究院借助 GR00T-Dreams Blueprint 生成合成训练数据，仅用 36 小时就完成了 GR00T N1.5 模型的开发（基于 GR00T N1 更新）。相比之下，如果采用人工数据收集的方式，这一过程需耗时近三个月。 GR00T N1.5 展现出更强的环境适应性与工作空间配置调整能力，并可通过用户指令识别目标物体。此次更新大幅提升了模型在工业物料分拣、存放等常见制造场景中的任务成功率。当前，AeiRobot、Foxlink、光轮智能与 NEURA Robotics 等企业已率先采用 GR00T N 系列模型。AeiRobot 利用该模型使 ALICE4 机器人能够理解自然语言指令，执行工业场景中的复杂抓取与放置工作流。Foxlink 借助该模型提升工业机械臂的灵活性与作业效率。光轮智能通过模型验证合成数据，加速工厂场景人形机器人部署。NEURA Robotics 正评估模型性能，以加速家庭自动化系统的开发进程。全新机器人仿真与数据生成框架加速训练流程开发高技能人形机器人需要海量多样化数据支撑，但真实数据采集与处理成本高昂，且机器人需要在物理世界中进行测试，这也可能带来成本和风险。为帮助填补数据和测试缺口，NVIDIA 推出以下仿真技术： NVIDIA Cosmos Reason：全新世界基础模型（WFM），运用思维链推理技术，为物理 AI 模型训练生成准确、高质量的合成数据，现已在 Hugging Face 平台开放。 Cosmos Predict 2：用于 GR00T-Dreams，即将登陆 Hugging Face。有助于显著提升虚拟世界生成质量，减少模型幻觉现象。 NVIDIA Isaac GR00T-Mimic Blueprint：仅需少量人类示范动作，即可生成指数级规模的机器人操作合成运动轨迹。开源物理 AI 数据集：包含用于开发 GR00T N 模型的 24,000 条高质量人形机器人运动轨迹数据。 NVIDIA Isaac Sim™ 5.0：机器人仿真与合成数据生成框架，即将在 GitHub 上以开源形式提供。 NVIDIA Isaac Lab 2.2：开源机器人学习框架，将支持新的评估环境，以帮助开发者测试 GR00T N 模型性能。 Foxconn 与 Foxlink 正在使用 GR00T-Mimic Blueprint 加速其合成运动操作生成，优化工业机器人训练流程。Agility Robotics、波士顿动力、傅利叶、Mentee Robotics、NEURA Robotics、小鹏机器人等正通过 NVIDIA Isaac Sim 与 Isaac Lab 推进人形机器人仿真训练。Skild AI 运用仿真框架开发通用机器人智能系统，General Robotics 则将其集成到自身的机器人智能平台。开发者可将其机器人基础模型部署至即将推出的 NVIDIA Jetson Thor 平台，这一平台有助于实现机器人端推理与运行时性能的加速。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2025-05-19 1 2 1480
产品 | NVIDIA 推出 NVLink Fusion，助力行业用户通过 NVIDIA 合作伙伴生态系统构建半定制 AI 基础设施

MediaTek、Marvell、Alchip Technologies、Astera Labs、Synopsys 和 Cadence 将借助 NVIDIA NVLink 生态系统打造自定义 AI 芯片富士通和 Qualcomm 分别计划搭配 NVIDIA GPU、NVLink Scale-Up 和 Spectrum-X Scale Out 技术构建自定义 CPU NVIDIA 今日发布 NVIDIA NVLink Fusion™，这款全新芯片将助力行业用户通过全球领先且广泛采用的计算互连架构 —— NVIDIA NVLink™ 打造的强健合作伙伴生态系统，构建半定制 AI 基础设施。 MediaTek、Marvell、Alchip Technologies、Astera Labs、Synopsys 和 Cadence 是首批采用 NVLink Fusion 的厂商，可支持定制化芯片纵向扩展（Scale-up）以满足模型训练和代理式 AI 推理等要求严苛的工作负载的需求。使用 NVLink Fusion，富士通和 Qualcomm CPU 还可与 NVIDIA GPU 进行整合，以构建高性能的 NVIDIA AI 工厂。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“一场翻天覆地的变革正在发生：数据中心架构数十年来首度必须从根本上彻底改变 —— AI 正在融入每个计算平台。NVLink Fusion 将 NVIDIA AI 平台和丰富的生态系统对外开放，助力合作伙伴构建专用 AI 基础设施。” NVLink Fusion 还为云服务商提供了便捷的途路，他们可以使用自定义 ASIC、NVIDIA 机架级系统和 NVIDIA 端到端网络平台，将 AI 工厂扩展到数百万个 GPU。该平台支持高达 800Gb/s的吞吐量，搭配 NVIDIA ConnectXⓇ-8 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X™ 以太网和 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 交换机，以及即将到来的光电一体化封装网络交换机。相互关联的技术生态系统通过 NVLink Fusion，超大规模企业可以与 NVIDIA 合作伙伴生态系统协作，无缝集成 NVIDIA 机架级解决方案，轻松部署至数据中心基础设施。 MediaTek、Marvell、Alchip、Astera Labs、Synopsys 和 Cadence 等 AI 芯片制造合作伙伴使用 NVIDIA NVLink Fusion 技术打造可部署的自定义 AI 计算系统。 MediaTek 副董事长兼 CEO Rick Tsai 表示：“借助我们的世界级 ASIC 设计服务和在高速互连领域深厚的专业知识，MediaTek 正与 NVIDIA 合作构建下一代 AI 基础设施。我们之间的合作始于汽车领域，现在进一步延伸，让我们能提供可扩展、高效而灵活的技术，以满足云级 AI 快速增长的需求。” Marvell 董事长兼 CEO Matt Murphy 指出：“Marvell 正与 NVIDIA 合作，重新定义 AI 工厂集成的边界。Marvell 定制芯片与 NVLink Fusion 相结合，为客户构建先进 AI 基础设施提供了灵活、高性能的基础架构，可满足下一代万亿级参数 AI 模型需要的高带宽、可靠性和敏捷性需求。” Alchip CEO Johnny Shen 称：“Alchip 正通过自己的设计和制造生态系统，包括先进工艺和经验证的封装技术，以及在 ASIC 行业灵活的合作模式和支持，推动 NVLink Fusion 技术的普及应用。我们致力于确保下一代 AI 模型能够进行高效训练和部署，以满足未来智能应用的需要。” Astera Labs CEO Jitendra Mohan 表示：“长久以来我们与 NVIDIA 紧密合作，现在能够提供专为 NVLink Fusion 生态系统量身设计的连接解决方案，我们感到十分雀跃。低延迟、高带宽的纵向扩展互连产品与原生内存语义支持相结合，对于最大限度地提高 AI 服务器利用率和性能至关重要。通过 NVLink 解决方案，我们的纵向互连产品系列得到了扩展，为超大规模厂商和企业 AI 客户提供了更多选项，并加快了产品上市速度。” Synopsys 总裁兼 CEO Sassine Ghazi 说：“数据中心正在转型成为 AI 工厂，Synopsys 行业领先的 AI 芯片设计解决方案和基于标准的接口 IP 将成为关键推动者。我们对 NVIDIA NVLink Fusion 的支持，表明我们致力于为下一代 AI 和高性能计算构建开放、可扩展的生态系统。” Cadence 芯片解决方案集团高级副总裁兼总经理 Boyd Phelps 指出：“ 高性能计算和 AI 工作负载的需求独特且瞬息万变，构建先进定制 AI 系统的超大规模企业客户，依赖 Cadence 提供从数据中心到边缘的关键技术支撑。我们全方位的 IP 产品系列，包括设计 IP、Chiplet 基础设施、子系统和其他关键 IP，将与 NVIDIA NVLink 生态系统互为补充，加速交付功能强大、高效节能且可大规模生产的 AI 工厂。” 借助 NVLink Fusion，富士通和 Qualcomm 等 AI 创新企业还可在机架级扩展架构中将其自定义 CPU 与 NVIDIA GPU 相结合，显著提升 AI 性能。富士通 CTO Vivek Mahajan 表示：“富士通先进的 CPU 技术与 NVIDIA 全栈 AI 基础设施相结合，可将性能提升到更高水平。富士通的下一代处理器 FUJITSU-MONAKA 是一款基于 Arm 的 2 纳米 CPU，旨在实现极高的能效。将我们的技术与 NVIDIA 架构直接相连，标志着我们通过世界领先的计算技术推动 AI 发展的愿景向前迈出了关键一步，这为开发新型可扩展、自主且可持续的 AI 系统奠定了基础。” Qualcomm 总裁兼 CEO Cristiano Amon 表示：“Qualcomm 先进的自定义 CPU 技术与 NVIDIA 全栈 AI 平台相结合，可为数据中心基础设施带来强大、高效的智能。由于能够将自定义处理器连接到 NVIDIA 的机架级扩展架构，我们正将高性能、高效节能计算的愿景推广到数据中心。” NVIDIA NVLink 展示了经业界验证的规模为了以节能高效的方式更大限度地提高 AI 工厂的吞吐量和性能，第五代 NVIDIA NVLink 平台应用于 NVIDIA Grace Blackwell 计算密集型机架，为每个 GPU 提供 1.8 TB/s的总带宽，比 PCIe 5.0 快 14 倍。领先的超大规模企业皆已开始部署 NVIDIA NVLink 整机架解决方案，可以通过 NVLink Fusion 在 NVIDIA 机架架构上实现异构芯片数据中心标准化，从而加快上市速度。专为 AI 工厂打造的软件应用 NVIDIA NVLink Fusion 互连的 AI 工厂由统一运营和编排软件平台 NVIDIA Mission Control™ 提供支持，可自动完成对 AI 数据中心和工作负载的复杂管理。 NVIDIA Mission Control 可强化 AI 工厂运营的各个环节 —— 从配置部署、验证基础设施、再到编排关键任务工作负载，帮助企业更快启动和运行前沿模型。供应情况 NVIDIA NVLink Fusion 芯片设计服务和解决方案现在可通过 MediaTek、Marvell、Alchip、Astera Labs、Synopsys 和 Cadence 获取。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2025-05-19 1 1 980
技术 | MotorXpert软件支持无分流检测电路或传感器的单相及三相电机设计

MotorXpert是我们针对BridgeSwitch和BridgeSwitch-2半桥电机驱动器IC推出的一款简单易用的软件包，其功能性和可配置性不断增强。最新版本(v3.0)可实现无分流检测电路和相关检测电路的磁场定向控制(FOC)，增加了对高级调制方式的支持，并提供了确保在任何负载条件下启动的机制。 MotorXpert简化了单相和三相无感电机驱动设计。新版本采用了新的调制方式，可将逆变器开关损耗降低33%，并使电机能够在高温环境下工作，例如空气源热泵或无水箱燃气热水器的循环泵。该套软件可在简单的微控制器上运行，不需要硬件加速器。该软件包可与任何MCU搭配使用，同时提供完善的软件代码移植指南，以简化对各种MCU的支持。 MotorXpert具有完善且便捷的图形用户界面，可对电机进行控制、配置和诊断。3.0版还对波形可视化数据进行了五倍的改进，并增强了缩放功能，为开发人员提供了更多信息，便于电机精调和调试。其他特色包括：参数工具提示，加快了开发进程直观的参数列表方便了电机精调 V/F和I/F控制功能，可在任何负载条件下启动搭配BridgeSwitch IC的软硬件组合解决方案适用于30W至746W（1马力）的功率范围，并提供高达99%的逆变器效率。

PI

PI电源芯片 . 2025-05-19 800
市场 | 台积电晶圆代工预计涨价10%

台积电近期传出欲调涨晶圆代工报价10％，引发产业链高度关注。英伟达CEO黄仁勋表示，台积电先进制程价格虽高，但“非常值得”。供应链普遍解读，黄仁勋“高贵不贵”一说，形同为台积电“反映价值”背书，也透露出双方紧密的合作默契。黄仁勋指出，建造晶圆厂及2nm以下制程非常困难且要价不斐，但对每个客户来说，都是一致且公平的。黄仁勋5月16日与台积电董事长魏哲家及其团队餐叙后，对台积电代工报价按赞。半导体厂商指出，台积电计划调涨报价主因包括美国建厂成本攀升、全球通膨压力、汇率波动与技术资本投入升高。其中包括美国厂酝酿调涨4nm代工价可能涨三成，以反映“美国制造”的整体成本结构。台积电董事长魏哲家日前在法说会指出，AI处理器（包括CPU、AI加速器与GPU，不包括网路连结、边缘运算与终端装置AI）营收预计今年将再倍增，2024年至2029年年复合成长率接近45％，市场需求强劲。为支应庞大资本支出与维持合理毛利，台积电调整定价策略势在必行。供应链消息透露，英伟达已在台积电2nm制程客户名单中，未来将导入次世代AI芯片。随制程技术不断微缩，技术复杂度与失败风险同步升高，晶圆代工报价“水涨船高”成必然趋势。根据EDA（电子设计自动化）厂商分析，半导体产业首次流片成功率正急剧下滑。过往成功率约30％，但2023至2024年间已降至24％，预期2025年将进一步降至14％。主要原因在于芯片设计高度客制化，验证与设计周期拉长，加大研发风险与资金压力。多数IC设计厂商认为，随着制程门槛升高，晶圆代工厂商与客户之间的黏着度亦持续加强。由于转换代工厂所需的时间、人力与资源成本高昂，加上对先进制程的依赖程度加深，厂商倾向选择与成熟供应商维持长期合作关系，以确保在AI技术与效能竞赛中不落人后。 IC厂商亦表示，“买得多、省得多”的量价关系在台积电同样适用，对大客户如英伟达而言，涨价虽有压力，仍可通过合作规模换取技术优势与时程保障。

台积电

芯查查资讯 . 2025-05-19 865
市场 | 从白皮书数据看北斗规模化应用发展前景

2025年5月18日，北斗行业最具影响力的产业年度研究报告《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》（以下简称“白皮书”）由中国卫星导航定位协会在京重磅发布。产业规模稳步增长核心产值增速显著白皮书显示，2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元人民币，较2023年增长7.39％。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.46％，达到1699亿元人民币，在总体产值中占比为29.51％。 2006年～2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值；图源：《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。关联产值突破四千亿时空信息赋能效应愈发显著随着北斗系统产业规模化发展的纵深推进，卫星导航设备及高精度时空数据需求呈现加速释放态势。2024年，智能手机、智能穿戴式设备、车载导航仪、道路运输、公安、移动通信、金融、应急、广播电视、铁路、智慧城市等传统优势市场的出货量均呈现不同程度的回升，不仅促进了设备销售收入的增加，同时也促进了因设备使用而产生的行生效益的增长。 2024年卫星导航与位置服务产重点应用场景产值规模占比（图源：《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》）根据《白皮书》显示，2024年我国卫星导航应用和服务所衍生带动形成的关联产值同比增长8.21%，达4059亿元人民币，这一数据折射出卫星导航技术强大的经济辐射效应——其衍生价值已占据行业总体产值的70.49%，成为驱动时空信息产业发展的核心动能。北斗上游核心器件产值持续增长自主芯片驱动规模化应用《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，2024年产业链各环节产值较2023年均有所提升。产业链上游产值为534亿元，同比增长3.89%，在总体产值中占比为9.27%，其中基础器件、基础软件和基础数据等环节产值同比增长3.9%、4.4%、3.67%，在总产值中的占比分别为3.7%、1.65%和3.92%。 2024年我国卫星导航与位置服务产业链各环节产值比例（图源：《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》）传统优势区域协同聚力珠三角领航四千亿产业高地 2024年，具有传统发展优势的五大产业区域和产业发展重点城市积极结合国家重大战略区域发展需求和自身特点，在卫星导航与位置服务产业方面进一步加大力度，全面布局，巩固了区域发展特色优势，总体保持稳定增长。根据研究统计，2024年，五大区域实现综合产值约 4347亿元，在全国总体产值中占比高达75.49%。其中，珠三角地区综合产值达到1213亿元，位列第一。作为深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业，2017年深圳市十大优秀落户企业，华大北斗依托粤港澳大湾区创新策源地，历经数年深耕，已拥有完整的芯片和模组产品线，以及针对不同行业的芯片级产品解决方案，产品在国内市场占有率名列前茅，并走出国门远销东南亚、印度和欧洲等区域，在国内及海外得到了良好的市场反馈，展现出硬科技企业的全球竞争力。北斗产业踏上发展新征程既要聚焦主战场又要开启新方向 “十四五”时期，我国行业领域的北斗规模应用已经实现重大突破。与之形成鲜明对比的是，大众消费领域的北斗应用虽然潜力巨大，但规模化程度却相对滞后。当前，重点行业领域的北斗应用已形成成熟的技术生态，规模增长逐步趋于平稳，而大众消费领域正成为北斗规模应用的主战场。这一转变的主要原因有三个:一是大众消费市场蕴藏着海量需求。智能手机、新能源汽车、智能穿戴设备，消费级无人机等与位置服务高度相关的产品，用户基数动辄以百万、千万甚至亿级计，远超行业应用规模。二是我国具备强大的制造业基础，从芯片模组到终端设备的全链条生产能力，足以支撑北斗技术大规模集成应用。三是北斗在大众消费领域已形成深厚基础。国内外主流智能手机全面兼容北斗定位系统，搭载北斗三号短报文功能的国产手机年销量突破百万台;北斗三号短报文服务正式开启大众商用试点；多款国产新能源汽车集成北斗高精度定位与短报文通信功能；车道级导航定位功能更是得到广泛应用。随着行业市场增长渐趋平稳，大众消费市场凭借庞大的用户基数、旺盛的使用需求与成熟的产业配套，正加速成为北斗规模应用的核心增长极。这片蓝海不仅将推动北斗技术走向千家万户，更将重塑北斗产业生态，为其开辟广阔的发展新空间。华大北斗在共享出行、智能手机、智能穿戴设备、智能驾驶等大众消费领域长期耕耘，正是瞄准了这一北斗规模应用主战场的战略布局。大众消费领域将迅速成为北斗规模应用主战场（图源：《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》）在聚焦主战场的同时，北斗产业也在迎来新的发展机遇，低空经济就是最好的典型。低空经济作为我国战略性新兴产业，正以北斗时空技术为核心主线加速发展，其应用场景已覆盖无人机物流、低空旅游、通用航空、应急救援等多元领域。当前我国低空经济仍处初级阶段，未来，随着技术持续突破、政策体系深化，以及国际合作拓展，北斗将推动低空经济向立体交通网络重构、智慧城市融合、乡村振兴等方向延伸。据中国民航局预测，2025年中国低空经济的市场规模将达到1.5万亿元，至2035年更有望攀升至3.5万亿元。这一蓬勃发展的产业蓝海，正为低空经济核心基础设施--北斗系统，开辟全新发展机遇。华大北斗作为北斗芯片级解决方案提供商，也将在低空经济领域贡献更多力量。锚定北斗“十五五”发展新蓝图华大北斗用“芯”前行 “ 十五五”是北斗产业升级换代与跨越发展的关键期，技术、产业、市场将大有可为。一是聚焦技术前沿，深化通导融合创新。卫星导航与通信技术的深度融合，以及北斗与 Wi-Fi、5G/6G、传感器等信息技术的多源协同，已成为全球技术发展的必然趋势。二是强化产业协同，推动时空数据聚合。在数字化浪潮下，时空信息资源的整合与协同已成为提升产业竞争力的关键。三是拓展全球市场，提升北斗国际影响力。华大北斗作为北斗GNSS芯片级解决方案优势企业，围绕“北斗规模化应用”与“芯片自主可控”两大国家战略，聚焦高集成度一体化SoC设计技术、抗干扰技术、超低功耗控制技术、多源融合定位技术、通导融合技术、嵌入式高精度定位算法等核心技术领域，构建了“导航通信一体化、卫导惯导一体化、芯片算法一体化、芯片和解决方案一体化”的“芯四化”产品能力架构，推动北斗在共享出行、智能手机、智能穿戴设备、智能驾驶、智慧交通、气象探测、防灾减灾、低空经济等关键场景的规模化应用以及国产化替代，赋能北斗产业高质量发展。锚定北斗"十五五"发展前景，华大北斗正以芯片技术自主创新建立北斗芯片与应用强关联的北斗生态链，基于北斗芯片关键技术及产品、全面的市场覆盖能力强化核心竞争力。在夯实行业及大众消费等优势领域的同时，前瞻布局低空经济等战略增长极，持续扩大北斗规模化应用的广度和深度，助推经济高质量发展，提升北斗全球竞争力。

华大北斗

华大北斗芯资讯 . 2025-05-19 1 1290
技术 | 开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化

随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。了解EtherCAT EtherCAT（以太网控制自动化技术）是一种基于以太网的现场总线协议，旨在支持自动化技术中的硬实时和软实时需求。该协议能够在工业应用中实现控制器与传感器、电机等现场设备之间的无缝通信，具备高数据速率和低循环时间的特点。它通过一种主从式处理架构实现这一目标：控制器设备向各个节点发送标准化以太网帧，各节点仅处理并回传控制器专门分配给它们的数据。 EtherCAT支持一种“在线处理”机制，数据可在处理的同时传递至下一节点，而非按顺序逐个处理。这一特性提升了效率，并降低了各组件所需的处理能力——确保每个组件仅针对其负责的数据消耗必要的算力。总体而言，与其他工业以太网协议相比，EtherCAT运行速度更快、延迟更低且抖动更小，使其成为现代分布式工业生态系统的核心组成部分。莱迪思FPGA在工业应用中的角色莱迪思FPGA为企业提供满足当今工业规范与标准所需的可靠硬件，兼具固有的适应性和可扩展性。这使开发人员能够对系统进行编程（甚至重新编程），以适应任何计算需求，即使在部署后亦然。与ASIC、MPU、MCU、ASSP等其他器件不同，FPGA还支持并行处理，允许操作同步执行而非顺序执行。莱迪思FPGA具备低功耗、小尺寸、低延迟和高I/O容量等特性，可助力构建高效的互连工业系统。它们可直接与传感器对接，支持实时工业网络、电机与运动控制、机器视觉、传感器融合、确定性感知与控制等应用场景，这些均为现代工业运营的关键功能。莱迪思FPGA集成EtherCAT 莱迪思安全互连运动控制平台将这两项技术的优势完美结合，为工业企业提供高性能、低功耗、低延迟且安全的连接能力。该平台利用MII/RMII MAC接口及其灵活性，可集成至现有工业网络中，同时搭配用于闭环马达控制的莱迪思CertusPro™-NX FPGA，以及作为硬件可信根（HRoT）安全基础的莱迪思 MachXO3D™ FPGA。此外，它还借助亚德诺半导体的工业以太网连接集成电路（IC），实现系统的无缝互连和集中式网络控制。该平台针对伺服马达、无刷直流（BLDC）马达、步进马达等多种马达，确保高效、精准且安全的马达控制。莱迪思安全连接运动控制平台框图加速安全互连平台开发开发人员可将莱迪思黄金系统参考设计（GSRD）作为指南，借助莱迪思器件和EtherCAT构建安全互连平台。GSRD与黄金硬件参考设计（GHRD）配合，为使用基于FPGA的RISC-V软核CPU的系统提供经过全面测试的参考方案。基于这一基准，开发人员可快速构建支持EtherCAT协议的FPGA硬件系统。 EtherCAT与莱迪思FPGA所具备的灵活性和高效性，帮助企业紧跟不断演进的工业应用场景，包括：运动控制与机器人技术：工业机械正日益自动化，需要连接能力与实时控制协调能力，以支持自主机器人及其他尖端生产工具。半导体制造：随着AI和机器学习ML模型对半导体及其他芯片的需求持续增长，其生产需要在速度、成本效益和可靠性方面进行优化。鉴于这些器件的复杂性，其制造过程需要高精度和同步性，而EtherCAT协议可满足这两方面需求。测试与测量：随着企业将越来越多的互联硬件集成到工业生态系统中，它们需要能够聚合和分析来自传感器、执行器及其他分布式组件的实时数据。这些数据有助于团队有效监控、控制和调整运营。 EtherCAT与莱迪思FPGA驱动工业自动化未来在当今市场格局下，工业企业需将安全、高效且灵活的连接能力作为优先事项。通过将EtherCAT的实时通信能力与莱迪思FPGA的自适应低功耗架构相结合，团队能够持续开发创新解决方案并推进运营数字化。这种协同效应不仅提升了运营效率，还确保系统具备可扩展性和适应性，随时准备应对新技术进步和行业需求。

Lattice

Latticesemi . 2025-05-19 695
技术 | 泰克全链路测试助力人形机器人加速发展

在刚刚举办的人形机器人科技创新大会中，泰克科技（Tektronix）作为测试、测量和监测解决方案的创新者，展示了其全链路测试解决方案，为与会者提供了深入了解其在人形机器人研发领域的最新进展和创新技术的机会。在当今科技飞速发展的时代，人工智能、计算机视觉和柔性关节技术的深度融合，为人形机器人的发展注入了强大动力，使其从曾经遥不可及的科幻概念，逐渐走进现实生活，在诸多领域崭露头角。2025 年蛇年春晚，人形机器人惊艳亮相，它们灵动的身姿、流畅的动作，为全国观众带来了一场别开生面的科技盛宴，也让人形机器人这一前沿科技成果以最直观的方式呈现在大众眼前。人形机器人作为“具身智能”的典型代表，通过模拟人类的形态和行为模式，具备了独特的应用价值。2024 年全球发布超 30 款整机新品，2025 年被看作“量产元年”，预计 2024 - 2035 年，中国人型机器人市场规模会从约 27.6 亿元大幅增长到 3000 亿元。在工业救援场景中，它们能够凭借灵活的肢体和精准的环境感知能力，深入危险区域，完成复杂的救援任务，保障救援人员的安全；在家庭服务领域，人形机器人可以承担起家务劳动、陪伴老人儿童等工作，为人们的生活提供便利；在医疗辅助方面，它们能够协助医生进行手术、护理病人，提升医疗服务的效率和质量。国家高度重视人形机器人产业的发展，积极出台多项支持政策。不仅搭建了通用具身智能平台——“格物”，为技术研发和应用创新提供了坚实的基础，还设立了国家地方共建人形机器人创新中心开放基金，吸引了大量科研力量和社会资本投入到这一领域，有力地推动了人形机器人技术的创新与产业的发展。在国家政策的引导和支持下，人形机器人产业正迎来前所未有的发展机遇，有望成为未来经济增长的新引擎。人形机器人产业的测试新挑战人形机器人的总体架构，基本功能模块主要包括感知层、决策层和执行层，以及用于续航保障的电池。各层相互协作，使机器人能够感知环境、做出决策并执行动作，实现各种复杂任务。一、感知层感知层主要通过各类传感器实时感知机器人自身状态和周围环境信息，如视觉传感器采集图像信息，听觉传感器捕捉声音信号，触觉传感器感知压力、温度等，为机器人后续决策提供数据基础。加速度计在机器人行走时监测脚步加速度，以判断行走速度、步伐大小和平衡状态；陀螺仪在机器人转身、转头时，精确测量旋转角度和角速度，帮助机器人精准定位目标。二、决策层决策层在机器人运行中处于核心枢纽地位，它接收并深度处理感知层传来的数据，做出精准决策，指挥执行层行动。决策层的核心任务是处理感知层收集的海量数据，机器人的视觉传感器每秒可能采集数十甚至上百帧图像，每帧都包含大量像素信息。决策层中的主控芯片集成强大计算单元和复杂算法，像高性能 CPU、擅长并行计算的 GPU，以及专为深度学习优化的 NPU 等协同工作。比如在物流仓储场景中，能根据环境地图、货物位置和自身位置信息，实时分析规划出最优搬运路径。三、执行层执行层由执行机构组成，根据决策层的指令完成相应动作。执行器是执行层的关键部件，像特斯拉 Optimus 的线性执行器和旋转执行器，分别由无框力矩电机、行星滚柱丝杠、谐波减速器等多种零部件构成，它们协同工作，精确控制机器人关节的运动，实现机器人的各种动作，如行走、抓取物品等。四、电池电池对人形机器人至关重要，直接决定其持续工作能力。在服务行业，如酒店导览、餐厅服务机器人，需长时间穿梭于不同区域，若电池续航不足，频繁充电会中断服务，降低效率，影响用户体验。在工业制造领域，机器人需在生产线持续作业，短续航可能导致生产停滞，增加生产成本。在复杂救援场景中，续航不够会使机器人无法完成长时搜索、救援任务，危及生命财产安全。泰克全链路测试解决方案泰克科技的全链路测试解决方案为人形机器人的测试测量全方位保驾护航。在人形机器人的感知层设计和调试中，图像和视频信息主要通过MIPI D-PHY总线进行传输。对于需要远距离传输至域控制器或中央处理单元的数据，还会采用车载以太网、GMSL、FPD-LINK等总线标准。泰克科技提供的MIPI D-PHY测试解决方案全面而高效，完全遵循MIPI D-PHY规范，能够实现对发射机的全自动、百分百覆盖测试，包括在高速和低功耗状态下的多项测量。该方案操作简便，通过TekExpress软件可实现一键测试，其直观的图形用户界面支持灵活探测，并能解码DSI和CSI总线，有效帮助工程师解决MIPI设计中的问题。泰克的车载以太网测试方案遵循IEEE和Open Alliance标准，支持10BASE-T1S、100BASE-T1、1000BASE-T1以及2.5G/5G/10G车载以太网的发射器合规性测试，涵盖电气信号和抖动分析等。该方案通过向导实现全自动化测试，自动配置设备，显著缩短测试时间，并能生成包含波形测试结果的详细报告，便于后续分析。泰克同样具备测试GMSL、FPD-LINK等复杂专用总线的能力。在决策层，中央处理单元通过车载以太网连接机器人的各个感知和行动部件，同时利用PCIe在CPU、GPU、存储等芯片间构建算力网络，实现信息的快速传输。作为PCI-SIG工作组成员，泰克在发射机和接收机验证方面拥有丰富经验，提供的测试方案覆盖PCIe 1.0至6.0多代标准，支持BASE和CEM测试，确保全面的发射机和接收机测试。执行层方面，关节或灵巧手的行动逻辑依赖于电机驱动，需要对电机策略及其效果进行精细调校。泰克的IMDA（逆变器电机驱动器分析）方案，利用5/6系列示波器的高精度优势，为交流感应、永磁同步、无刷直流电机等系统提供精确的电气测量。该方案支持三相电机策略的测量验证，具备自动设置、谐波门控等功能，并能提供电能质量测量趋势图，支持多种传感器进行机械测量，软件还能自动生成报告，简化设计和开发流程。电池测试方面，泰克的方案涉及多种设备，其中DMM（数字万用表）尤为关键。在电池测试中，开路电压（OCV）测量至关重要，DMM可以直接连接电池测量直流电压。例如，Keithley DMM7510这款7位半DMM，凭借其高精度能够检测出开路电压的微小差异，有助于识别有缺陷的电芯，对电池制造和性能评估具有重要意义。泰克的其他测试设备也与之协同工作，共同保障电池研发、生产和质量的可靠性。

人形机器人

泰克科技 . 2025-05-19 730
产品 | Microchip推出MEC175xB系列器件，为嵌入式控制器引入硬件抗量子攻击能力

受密码学研究的进步及更强安全措施需求的推动，美国国家安全局（NSA）推出了《商用国家安全算法套件2.0》（CNSA 2.0），旨在建立一套抗量子计算破解的密码标准。NSA敦促数据中心和计算市场在未来两年内为后量子时代加密做好准备。为帮助系统架构师应对不断演化的安全需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）开发了MEC175xB嵌入式控制器，支持嵌入式不可变的后量子加密。作为独立控制器，MEC175xB系列采用模块化方法，帮助开发者高效采用后量子加密，既确保长期数据保护，又不影响现有功能。该系列低功耗控制器集成了美国国家标准与技术研究院（NIST）批准的后量子密码算法、可配置的安全启动解决方案以及先进的增强型串行外设接口（eSPI）。 Microchip负责安全产品业务部的企业副总裁Nuri Dagdeviren表示：“随着量子计算对加密技术潜在攻击的重要性被更广泛认知，网络安全格局已发生重大转变。我们的MEC175xB控制器通过不可变硬件实现抗量子加密，并具备高效电源管理，旨在为客户提供应对日益复杂的数字安全需求的工具。” MEC175xB控制器整合了符合CNSA 2.0的基于模块格结构的数字签名算法（ML-DSA）、基于Merkle状态哈希的Leighton-Micali签名（LMS）验证，以及NIST标准化的基于模块格结构的密钥封装机制（ML-KEM）。这些抗量子攻击的新算法通过不可变硬件实现，可阻断软件部署中可能的攻击路径。该系列控制器具备安全启动和固件更新功能，支持灵活配置CNSA 1.0、2.0或混合签名验证方案。其认证功能采用ML-DSA算法进行签名与密钥生成，确保系统完整性和真实性。内核为96 MHz主频的Arm® Cortex®-M4F处理器，配备内存保护单元（MPU），能够高效处理复杂运算和实时任务。硬件资源包括480 KB SRAM、I3C®主从接口，以及可选的USB 2.0全速接口，提供丰富的连接方案。开发工具 MEC175xB控制器兼容MPLAB® X集成开发环境（IDE），并通过示例项目（如LED闪烁）提供支持，相关资源可在安全文档外网（SDE）和Zephyr®等外部工具中获取。该系列控制器还支持MEC1753-240 MECC（EV48H83A）开发板。供货与定价 MEC175xB控制器目前作为Microchip早期采用者计划的一部分提供。如需更多信息，请联系Microchip销售代表、授权全球分销商或访问Microchip采购与客户服务网站。

控制器

Microchip . 2025-05-19 1 645
产品 | 雷军宣布小米玄戒O1采用3nm制程

5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。据报道，这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白。据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。

小米

芯查查资讯 . 2025-05-19 915
企业 | 扬州康盈半导体产业园正式投产，加速康盈半导体存储产业链布局

在全球半导体产业竞争愈发激烈的大背景下，康盈半导体积极响应行业发展和国产化需求，持续打造存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链，提升综合实力！5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，康盈半导体存储产业布局更进一步，夯实存储产品制造能力。扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导、康盈半导体部分合作伙伴代表、以及康盈半导体创始人兼CEO冯若昊、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、CFO李艳明、扬州康盈半导体总经理孙宇峰等企业高层齐聚现场，一同见证了扬州康盈半导体产业园投产仪式。扬州市邗江区区委书记张新钢、扬州市邗江区副区长陈德康、康盈半导体创始人兼CEO冯若昊、扬州康盈半导体总经理孙宇峰一同推杆宣布扬州康盈半导体产业园正式投产，随后参观了扬州康盈半导体产业园及亮点产品和技术。落地扬州，打造存储模组智造基地扬州康盈半导体产业园坐落于扬州维扬经济开发区西湖科技创业园，项目总投资5亿元，分两期建设。其中一期投资1.5亿元，占地6600平米，聚焦SSD/PSSD/USB等存储模组产品线，配备数千平米10万级无尘车间及国际领先的自动化产线，引进国际领先的贴片及测试设备，全方位打造满足高端市场、高可靠性的存储模组产品。国际设备赋能智造，夯实品质基石前沿的技术和测试方案，是扬州康盈半导体产业园高品质产品输出的坚实保障。其中贴片工艺采用日本雅马哈原装的全自动贴片机，大幅提高生产效率。测试设备采用康盈定制化的程序和方案，一站式测试机实现K1/RDT/K2/BIT/K3流程的全自动化，多维度且高效的测试，保障了康盈产品的可靠性和品质，出货良率可达99.9%。深化产业链布局，夯实存储根基扬州康盈半导体产业园的投产，不仅给存储行业的上下游合作伙伴都带来了积极的影响，也为扬州带来了产业升级、人才集聚、经济增长等积极的影响，为中国存储行业的国产化注入了新的活力。扬州康盈半导体产业园的投产，更是标志着康盈半导体能提供高可靠性的存储产品，助力PC等智能终端领域客户产品的品质提升，在市场竞争中脱颖而出！未来，康盈半导体将以扬州产业园为智造枢纽，持续加大投入，通过杭州、徐州、扬州多点建设半导体产业园，实现集研发、设计、封装、测试、制造于一体的存储产业链，提升存储技术实力和产品品质，实现存储产品从芯片到模组的自主可控能力，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案和服务，助力康盈半导体铸就卓越的未来！

康盈

KOWIN康盈半导体 . 2025-05-19 1 730