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方案 | 中微半导基于CMS32M6710高性能角磨机高压无解方案

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）基于电机专用MCU芯片CMS32M6710推出角磨机高压无解驱动方案。该方案针对角磨机高强度、高转速、长时间作业的严苛需求，提供卓越的切割/打磨效率、出色的运行稳定性、全面的安全保障以及轻量化的产品设计，显著提升用户体验和设备寿命。核心MCU-CMS32M6710具备高度集成关键外设，进一步减少外部元件数量，降低BOM成本与复杂度。核心优势 - 极速响应：支持超高转速运行，最高电转速120000RPM+ - 强劲动力：适配110/220VAC输入，输出功率覆盖1500W~3000W - 长效可靠：无电解电容，性价比高 - 绿色节能：交流输入电流更低、功率因素更高 - 高效运行：无解方波控制方式，过零补偿算法，运行效率高 - 启动即成功：启动顺滑，无反转，100%启动成功 - 流畅切入：支持顺风启动，切入过程无冲击 - 简化开发：电机兼容性高，参数调整极少 - 智能温控：均衡交替导通、整体温升较低 - 全面硬件保护：完备的主动限制、故障保护、重启功能方案参数 - 输入电压：110VAC、220VAC - 最大电转速：120000RPM+ - PWM开关频率：5~20KHz - 最大功率：1500W~3000W - 控制方式：无解方波 - 闭环方式：速度环、开环 - 保护功能：过欠压、过流、短路、缺相、堵转等核心器件功能 CMS32M6710GH48FA 强大核心：Arm Cortex®-M0+ @72MHz（工作电压1.8V-5.5V）宽温运行：-40℃~105℃工业级温度范围丰富存储：128KB FLASH，4KB SRAM0，8KB SRAM1 高精度模拟： ·27通道 12-BIT高速ADC（1.2MSPS） ·4路可编程增益放大器（PGA，增益1~15X，支持全差分） ·2路模拟比较器（支持双边迟滞，触发EPWM刹车）灵活外设： ·8通道增强型PWM（EPWM） ·2组CCP模块（CCP0/1，支持4路独立周期PWM输出，CCP1支持4通道同时捕获）计算加速：单周期32位硬件乘法器、除法器、开方/除法器丰富定时器：2x32/16-BIT，1x4通道16-BIT，1x12-BIT间隔定时器，1x24-BIT SYSTICK，1x17-BIT WDT 充足接口：46个通用GPIO 开发板原理框图启动及运行波形，二次启动相电压波形重载交流电压运行波形中微半导CMS32M6710高压无解角磨机方案，凭借其超高转速、强劲功率、卓越效率、多重安全防护、100%可靠启动、顺滑运行体验以及高度集成带来的轻量化与高性价比，可为下一代角磨机提供更高性能、高可靠性、安全易用的新型解决方案选择。

中微半导

中微半导 . 2025-08-14 1265
企业 | 埃安6亿元入股广汽&华为合作公司

8月13日，广汽集团发布公告，旗下控股子公司广汽埃安新能源汽车股份有限公司将向华望汽车技术(广州)有限公司增资6亿元。完成此次增资后，广汽集团直接持有华望汽车71.43%股权，通过广汽埃安间接持有28.57%股权。华望汽车于今年3月18日由广汽集团投资15亿元设立，是广汽集团与华为战略合作的重要载体。在智能汽车生态及高端品牌布局上，华望汽车承载着重要使命，旨在打造基于全新架构的全新汽车品牌，首款产品定位于30万级智能新能源车。虽然华为暂未参股华望汽车，但双方在技术、产品等多个领域展开深度合作，华为为华望汽车提供智能驾驶、智能座舱等智能化技术支持，华望汽车采用“由广汽集团全资控股+华为技术赋能”的独特模式，被视为HI PLUS模式，既保障了广汽对品牌主导权和制造控制权，又确保了华为技术深度赋能。此次广汽埃安增资华望汽车，有望为多方合作带来诸多亮点。从产品层面看，广汽埃安在新能源汽车制造方面积累了丰富经验，拥有先进的生产技术和工艺。其弹匣电池等技术成果，在电池安全等方面优势显著。结合华为在智能汽车领域的技术实力，如智能驾驶软件、智能座舱等解决方案，再加上华望汽车整合资源的能力，未来推出的产品有望在续航里程、电池安全性、智能驾驶辅助系统以及智能交互体验等方面实现全面突破。预计华望汽车首款中大型轿车将于2026年第二季度上市，后续还将推出SUV车型，均提供纯电和增程两种动力选择，这些产品很可能搭载广汽埃安的先进电池技术，配合华为的智能化技术，为消费者带来更优质、更智能的出行体验。在渠道与营销方面，华望汽车已经启动城市渠道招募，采取代理制模式独立建网，与鸿蒙智行渠道区分，采用“1+N”渠道策略(1个核心商圈用户中心+N个商超体验店)，这种模式让经销商无需压库存，厂家直发订单并给予返点，降低了渠道运营压力。广汽埃安拥有广泛的销售网络和成熟的营销经验，能够为华望汽车的渠道拓展和市场推广提供有力支持。同时，华望汽车会运用华为的营销创新方式塑造渠道和品牌，整合三方优势，有望打造出独特且高效的营销体系，提升品牌知名度和产品市场占有率。根据公开资料，华望汽车首轮招商吸引超120家经销商参与，覆盖40个重点城市，包括广汽系原有经销商、百强集团及鸿蒙智行合作伙伴，未来在广汽埃安的助力下，华望汽车的渠道建设可能进一步加速。对于广汽集团而言，华望汽车是其“番禺行动”改革的重要一环，承载着冲击高端智能新能源车市场的重任。通过广汽埃安增资华望汽车，广汽集团内部资源得以进一步整合，协同效应将更加明显。一方面，广汽埃安可以借助华望汽车与华为的合作，提升自身在智能汽车领域的技术水平和品牌形象；另一方面，华望汽车能够利用广汽埃安的资金、生产等优势，加快产品研发和市场推广进程，从而提升广汽集团在高端新能源汽车市场的整体竞争力。

埃安

Apsoto汽车社区 . 2025-08-14 2 3570
技术 | 如何破解“AI算力荒”困境？一文读懂异构协同的PPA优化

当智能手表实时解析心率波形、辅助驾驶系统毫秒级识别路况、机器人如人类般舞步流畅丝滑、数据中心高效训练千亿参数模型时，这些场景背后的芯片正面临前所未有的算力考验——不仅要处理爆炸式增长的计算需求，还要在方寸硅片上平衡#PPA（即Performance性能、Power功耗与Area面积）的精细关系。异构计算的兴起，恰为这场AI驱动的算力革命提供了全新思路。这种架构正在重塑芯片的效能边界，而其背后的逻辑与演进，正是理解智能时代底层算力基石的核心线索。从PPA的三角关系到异构计算的破局路径在芯片设计领域，PPA指标体系是衡量芯片综合竞争力的核心维度。性能决定任务处理速率，功耗影响续航能力和散热设计难度，面积则与制造成本和系统集成度紧密相关。这三项核心指标呈现显著的相互制约关系：性能提升往往伴随功耗增加，缩小面积可能导致散热效率下降进而限制性能发挥，而降低功耗又常以牺牲部分计算能力为代价。当前，芯片设计深陷算力需求爆发与先进制程物理瓶颈的双重夹击。要破局并持续优化PPA，就需寻求创新架构，异构计算成为关键路径之一。根据Arm《AI处理的未来》报告，异构计算可将不同类型的处理器组合成统一的系统，以应对多样化的计算需求。这种架构不仅提高了整体效率，还能为实现能效最优解提供了技术基础。异构计算提升PPA的核心在于使各处理单元专注其最擅长的任务。这使专用加速器在执行特定任务时的能效显著提升，且大幅缩短了数据处理路径，晶体管资源也得到更充分利用。最终，在严格面积约束下实现性能提升与功耗降低的协同优化，有效实现PPA参数的提升。异构计算的协同分工体系在异构系统中，CPU、GPU与NPU各司其职，通过高效的软硬件协同机制共同应对复杂任务需求。通常，CPU负责系统协调与通用计算；GPU提供强大算力，支持大规模训练及高吞吐量运算；NPU则专注实时推理优化，实现高效AI加速。三者依赖统一的软件栈、硬件接口等实现任务无缝衔接。例如，在辅助驾驶系统中，GPU对摄像头原始输入执行图像预处理，NPU执行核心AI推理，CPU整合识别结果，执行高级决策逻辑。该架构在执行神经网络负载时能效比显著优于普通SoC。从系统协同视角看，NPU的加入构建了分工进化的算力生态：CPU从繁重的AI运算中解放出来，专注逻辑控制与任务调度；GPU继续在高精度计算中担当主力，NPU则凭借定制化硬件电路，原生高效执行卷积、池化等核心神经网络算子。 NPU更深层的价值还体现在，推动系统级软硬协同优化范式的成熟，借助专用AI编译器和运行环境，开发框架能够自动将AI模型的计算图高效映射至NPU硬件执行，开发者无需介入底层硬件，极大提升了开发效率。安谋科技新一代“周易”NPU处理器就是这一趋势的代表性成果。该款处理器将对外带宽提高至256GB/s，全面支持FP16计算，并提供完整的int4软硬量化加速方案，在7nm制程工艺下，单Cluster算力最高可达80 TOPS。在这些性能的加持下，面对复杂AI任务时，新一代“周易”NPU处理器可为终端设备的智能化升级提供强劲动力。例如，运行DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本时，在标准单批次输入、上下文长度为1024的测试环境中，该处理器在首字计算阶段的算力利用率突破40%，解码阶段的有效带宽利用率高达80%以上。其带宽利用率呈现高线性特性，能够灵活适配16GB/s至256GB/s的系统带宽需求。在7B版本、1024上下文长度的场景下，其在充分保障模型应用精度的同时，最高处理速度可达40 tokens/s，并支持动态长度的模型推理输入。异构计算的下一站未来异构计算将演进为系统级的算力-数据-算法协同范式。正如《AI处理的未来》所预言，这一架构革命将驱动AI能力全面下沉至终端设备。更为关键的是，通过异构架构的动态重构能力，算力资源可依据场景需求实时流动，使系统在PPA的边界内始终维持最优工作点。架构演进已在实际产品中显现。“此芯P1”以6nm工艺为基础，通过多核异构设计集成Arm CPU、GPU及安谋科技“周易”NPU等自研IP，形成融合Arm®技术与安谋科技自研业务产品的异构计算方案。其片上网络实现任务级数据直通，面向不同场景提供丰富AI异构计算资源与安全保障，更将能效表现提升至新高度，成为国产新一代AI PC的核心算力底座。当3D堆叠突破物理限制，存算一体架构重构数据流范式，异构计算单元将彻底融入日常生活场景中。在这场计算架构的变革中，安谋科技将始终扮演技术桥梁与生态枢纽的关键角色，依托Arm先进技术与生态优势，坚持连接全球标准并打造本土创新，将自研业务产品与Arm CPU、GPU等通用计算单元深度融合，构建满足AI时代需求的异构计算解决方案，全方位赋能智能物联网、移动终端、智能汽车、基础设施等领域，迈向计算的未来。

ARM

安谋科技 . 2025-08-14 2075
市场 | 同比增 7.5%！2025 上半年蓝牙耳机市场回暖，耳夹品类首次反超耳挂

根据IDC《中国无线耳机市场月度出货量跟踪报告，2025年6月》，2025年上半年中国蓝牙耳机市场出货量约5,998万台，同比增长7.5%。其中，真无线耳机市场出货量3,831万台，同比增长8.0%；入门级市场仍然为主要拉动力量，高端旗舰市场有所复苏。开放式市场出货量1,422万台，同比增长20.1%，增长势能从规模化向品质化发展，产品升级趋势初现。受到电竞及学习办公需求的带动，头戴市场出货量413万台，同比增长30.1%，其中入门级产品对市场带动显著。 2025上半年，中国蓝牙耳机市场主要厂商表现：小米 2025年上半年小米蓝牙耳机出货量989万台，同比增长52.6%。其Redmi产品线上的细化为入门级市场提供了更加清晰和多样的选择，性价比的产品叠加品牌效应仍然具有较强吸引力。此外，“国补”政策对于手机市场的带动间接激活其耳机产品的销售。华为华为FreeClip作为高端耳夹产品在开放式市场上极具标志性和号召力，FreeArc进一步向开放式耳挂产品拓展，带动整体增长。此外，FreeBuds SE系列两代同跑夯实了入门级市场。Freebuds 6i、6以及FreeBuds Pro 4等产品也在中高端市场完成迭代。漫步者漫步者在声迈系列的性价比优势基础上，进一步扩大花再和HECATE子品牌的竞争力，分别在年轻时尚和电竞的细分赛道强化品牌特征。此外，其在头戴入门级市场凭借性价比优势和子品牌打造发展迅速。漫步者在开放式耳挂和耳夹市场也进行长足布局，并作为国产音频厂商代表之一引领耳挂和耳夹市场的产品升级。 Apple Apple自2024年9月AirPods 4上市之后，在蓝牙耳机市场上有明显复苏。尤其是AirPods 4主动降噪版本，助力半入耳主动降噪市场明显增长，也促使Apple在高端市场上的价格具有一定竞争力。 OPPO 2025年上半年OPPO蓝牙耳机出货量同比增长57.2%，其中Enco R4受到手机销售的拉动带来明显增量。此外，Enco Air4i和4 Pro分别在百元以内和200-300元市场有显著上涨。OPPO一方面通过性价比产品扩大线上渠道，另一方面借力手机渠道拓展销售策略，取得显著增长。 2025年蓝牙耳机市场主要呈现以下三方面变化：开放式市场形态发展趋势有所改变 2025年上半年耳夹市场规模和增速首次超过耳挂市场，出货量651万台，同比增长41.0%。一方面，去年耳挂品类在低价市场的爆发式增长快速奠定了较高的市场基数；另一方面，耳挂市场的中高端赛道在外观设计与使用体验上的差异化溢价空间尚未充分打开，对整体市场增长的持续性拉动作用相对有限。反观耳夹市场，其发展路径呈现为高端市场先出现具有标杆意义的标志性产品，进而带动入门级市场的广泛复制与规模扩张；与此同时，产品外观的个性化设计也为其赋予了更强的溢价能力。开放式耳夹和耳挂市场迎来升级在入门级市场奠定基础后，耳夹与耳挂品类在 200-400 元、400-600 元等中等价位段已呈现显著的增长态势。从需求端而言，经过初步尝鲜阶段的用户更倾向于在产品品质与价格之间寻求精准平衡，对 “质价比” 的考量愈发成熟；从供给端来看，面对手机厂商在真无线市场持续下探带来的竞争压力，国产音频厂商正加速将中端市场的产品线向耳夹、耳挂等新兴形态倾斜调整，以此拓展利润空间、抢占发展新机。手机厂商在真无线市场将更加突出 2025年上半年手机厂商在真无线市场出货量占比67%，相比去年同期增长16个点。在真无线市场中，部分手机厂商通过优化用户购机权益、提升产品附加价值的策略，正逐步扩大自身的市场覆盖与用户认可，市场份额呈现稳步增长的态势。 IDC中国研究总监潘雪菲认为，2025 年蓝牙耳机市场的结构性变化已然清晰——开放式市场格局迎来重塑，耳夹品类凭借高端标杆引领、个性化溢价及规模扩张优势，首次在规模与增速上超越耳挂市场。与此同时，耳夹与耳挂赛道在中等价位段的增长动能凸显，成为国产音频厂商应对竞争、优化产品结构的重要方向；而手机厂商则通过持续优化用户权益与附加价值，进一步巩固了在真无线市场的主导地位，整体推动市场向差异化、品质化与头部集中的方向演进。

蓝牙耳机

IDC咨询 . 2025-08-14 2455
应用 | 从地面到太空：Qorvo卫星通信如何串联低空经济？

低空经济的崛起，正推动一场从地面到空域的技术重构。无论是载人eVTOL的安全通勤，还是工业无人机的精准作业，其核心都离不开全域、实时、可靠的通信连接。从产业雏形走向规模化发展，低空经济的成长离不开法规监管、飞行载体以及基础设施配套的协同推进。而在基础设施建设中，卫星通信正逐渐成为关键支撑，Qorvo凭借其深厚的技术积累，在这一领域积极布局，推动产业向前发展。 Qorvo 的全链方案从芯片设计到天地协同低空经济的快速发展对通信系统提出了前所未有的高要求，安全始终是产业发展的核心前提，而通信系统的高可靠性和稳定性直接关乎飞行安全与运行可控性。在复杂多变的空域环境中，单一网络难以保障全程覆盖，一旦失联可能引发严重后果。因此，产业亟需一个具备多网协同能力的通信底座——当主链路（如5G-A）受限时，备份链路（如低轨卫星）可快速接管，实现无缝切换；在飞行器出现异常时，仍能保持连接，支持实时大数据回传与远程干预。同时，在确保安全的前提下，系统还需兼顾成本效益，以支撑大规模商业化部署。面对这一关键需求，Qorvo凭借在射频与无线通信领域的深厚积累，提供高可靠、多模融合的通信解决方案。通过收购专注于卫星通信芯片的AnokiWave，Qorvo进一步强化了在相控阵天线与波束成形领域的领先能力，实现了从芯片到系统级的全面布局。在通信层面，Qorvo以系列核心产品支撑全域覆盖的实现。由于近年来低轨卫星的密集部署，催生出了大量地面终端需求，但传统机械扫描天线因切换速度慢、功耗高，无法适配低空载具的动态连接。AESA（有源电子扫描阵列）技术的突破成为关键 —— 通过电子调控波束方向，AESA 可在毫秒级完成卫星切换，完美适配低空飞行器高速移动中的链路追踪。源于雷达系统的硅基 BFIC（波束成形集成电路），更能像精准追光灯般快速锁定并切换卫星信号，确保通信不间断，且提供经济高效的解决方案。 Qorvo的硅基波束成形IC（BFIC）基于商用CMOS工艺打造，支持Ku频段与Ka频段，可适配LEO、MEO、GEO等多轨道卫星系统；每颗IC集成4个双极化通道，支持独立相位与增益控制，能实时调整波束方向以追踪卫星信号，高集成度设计能够大幅减少终端芯片数量，降低设备的尺寸、重量与功耗。 QM35825 UWB低功耗SoC则支持6.5GHz与8.0GHz双频段，结合厘米级定位精度（±5 cm）和硬件级RSA-3072加密，可满足无人机精准停靠、指定位置作业等需求。能够实现令人瞩目的104dBm链路预算，并拥有片上人工智能及机器学习处理能力，显著提升测距精度与稳定性。而能够支持 Matter、Zigbee、蓝牙低功耗（BLE）等协议的QPG6200L低功耗多标准无线SoC，可以实现低空飞行器与地面控制中心的多协议无缝切换，其双天线自动切换技术与<1μA的休眠电流设计，显著降低了设备功耗，延长了续航时间。动力与控制方面，Qorvo通过电机驱动产品和BMS解决方案筑起了系统稳定运行的底层保障。 PAC5527直流无刷电机驱动控制芯片集成150MHz Arm Cortex-M4F内核和电荷泵技术，无需外部自举电路即可驱动48V BLDC电机，适配无人机动力系统；其可配置模拟前端（AFE）支持单电阻/三电阻电流采样，结合动态门极驱动斜率调整功能，既能提升电机控制精度，又能降低能耗，已在工业机器人关节驱动和无人机动力系统中广泛应用。 Qorvo的PAC25140 BMS解决方案支持10~20串锂电池组的主动平衡，集成硬件级安全加密模块和145V输入降压控制器，可实时监测电芯电压和电流，确保飞行器在长时间飞行中的能源稳定性，其±0.5mV的电压测量误差，更为电池状态评估提供了高精度数据支撑。 PMIC作为高效供电的能量枢纽，Qorvo同样具有针对性的解决方案。 ACT88329集成3个降压转换器（4A/4A/2A）和2个LDO，效率超过95%，可同时为飞行器的通信模块、电机控制器和传感器供电；其I2C接口支持动态调整输出电压，结合负载旁路开关功能，能快速响应不同模块的瞬时功耗需求，显著减少PCB布板面积和外围器件数量。 ACT88760则提供7个高电流降压转换器（最高 4A）和6个LDO，支持双相降压模式以提升功率密度，适配高功率AI加速器和服务器主板等场景，可保障飞行器在复杂任务中的稳定供电。从通信连接的收发器件到电源控制，Qorvo以创新解决方案弥合技术差距，为低空经济构建起贯穿 “通信-能源-控制” 的全链支撑。低空经济的未来趋势技术融合与产业协同展望未来，低空经济将呈现技术深度融合与产业高度协同的发展趋势。技术层面，5G-A、人工智能、大数据与卫星通信将进一步融合。5G-A 网络凭借高速率、低延迟、大连接特性，与卫星通信优势互补，为低空飞行器提供更优质服务；人工智能与大数据技术将应用于飞行路径规划、智能调度及故障预测，提升运营效率与安全性 —— 例如，通过分析海量飞行数据，AI算法可优化无人机物流配送路线，减少飞行时间与能耗。产业协同方面，低空经济产业链上下游将强化合作。飞行器制造商将与通信企业紧密配合，根据通信技术发展优化飞行器设计，更好适配卫星通信及其他网络；同时，随着低空旅游、应急救援、智慧城市管理等场景需求增长，跨行业合作将更频繁 —— 如旅游企业与低空飞行服务商联合开发特色旅游项目，应急管理部门与无人机制造商、通信企业共建高效应急救援体系。 Qorvo 将继续凭借射频技术领先地位，与产业链伙伴紧密合作，推动卫星通信在低空经济的广泛应用。随着市场发展，更多成熟通信标准与应用场景将逐步形成，Qorvo 也将以深厚射频技术积累为基础，深化卫星通信、UWB、电源管理等方向研发投入，携手更多合作伙伴，共同推动低空经济迈向高质量发展新阶段。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-08-14 1605
技术 | 借助FPGA实现超级高铁的实时控制

现代交通的演进正加速推动对控制系统的需求——这类系统不仅要快速精准，还需具备较高的适应性与效率。莱迪思FPGA以低功耗、可编程逻辑为各行业工程师赋能，支持实时数据处理、智能系统协同及硬件的快速适配。其中一个突出应用便是超级高铁这一未来交通概念。 Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院支持的学生主导项目，处于超级高铁研发的前沿。该团队专注于提升这种新型交通方式的实际应用潜力，既参与过最初的SpaceX超级高铁竞赛，也投身于其后续赛事“欧洲超级高铁周（EHW）”，并在这些赛事中凭借工程成就广受认可。2023年，Swissloop在爱丁堡举办的欧洲超级高铁周上斩获5项大奖；2024年，该团队首次展示了（超级高铁的）真空兼容性与客运能力，再获3项奖项，并取得总体第三名的成绩。这些原型的核心是控制架构——而该架构的核心则是莱迪思MachXO3™ FPGA。 2024年苏黎世欧洲超级高铁周（EHW）上的Swissloop原型机 Swissloop 2024年的原型机“Sarah Springman”采用了定制的线性开关磁阻电机（LSRM）和电磁悬浮系统（EMS）。这款座舱重426公斤，加速度达1.14倍重力加速度。其推进系统包含3个定制的通用功率转换器——这些转换器同时也为EMS提供支持，实现座舱的悬浮与横向稳定。协调这些系统需要具备毫秒级精度的实时控制环。该团队基于莱迪思MachXO3 FPGA开发了全新的通用控制板（GPCB），该控制板配备512兆位伪静态随机存取存储器。FPGA负责管理多种嵌入式逻辑功能：座舱与助推器状态机、高速信号采集，以及推进系统、悬浮系统和助推器系统的控制环。助推器采用三相线性同步电机，在运行初始阶段为座舱加速，横跨4个轨道单元，由另外6个通用功率转换器供电。助推器、悬浮系统和推进系统的所有控制逻辑均通过莱迪思FPGA实现——这为系统赋予了低延迟、稳定可靠的运行特性，满足了真空环境下高速安全运行的需求。从助推轨道段到推进轨道段的过渡在高速环境中，精度至关重要。Swissloop的座舱采用二进制光闸传感器来追踪其在轨道上的位置。莱迪思MachXO3 FPGA对这些传感器数据进行实时读取和处理，实现了亚毫米级的位置追踪精度。悬浮系统配备8个电磁铁，每个电磁铁都需要独立的电流控制环，以维持座舱在轨道内的垂直高度和横向对准。单个MachXO3 FPGA可同时处理所有控制环和传感器数据采集——在不影响响应时间的前提下最大化硬件效率。另外的MachXO3 FPGA还用于助推器部分，它们同时管理电流控制和座舱在助推器区域内的定位。这种能够并行处理控制任务并将其集成到低功耗可编程架构中的能力，是Swissloop系统稳定性和可扩展性的关键。搭载莱迪思MachXO3 9400C的2024年版通用控制板 Swissloop的模块化系统设计使团队能够独立构建、测试和改进每个子系统。所有推进、悬浮和助推器系统都依赖于由FPGA逻辑板控制的通用功率转换器。这种逻辑分离提高了系统可靠性，并缩短了故障排查时间——这对于每个赛季都在研发全新原型机的团队而言至关重要。目前，Swissloop团队正在研发其下一代FPGA控制板，同样基于莱迪思MachXO3系列。新设计将把电流控制直接集成到每个功率转换器上，以减少延迟并进一步提升系统级效率。搭载MachXO3 9400C的FPGA控制板今年在荷兰格罗宁根举办的欧洲超级高铁周上，Swissloop团队再次展示了其对推进超级高铁技术的投入。他们不仅体现了学生工程师们的创新才智与技术实力，也彰显了技术赋能的影响力——这些技术帮助他们将宏大构想转化为屡获殊荣的强大系统。像Swissloop这样的创新团队选择莱迪思FPGA解决方案，正是看重其低功耗特性、可靠的性能和灵活的架构。凭借低功耗优势、设计灵活性和精准控制能力，莱迪思解决方案支持快速原型开发、可靠的系统管理和可扩展性能，赋能下一代工程师将大胆构想变为现实。

Latticesemi

Latticesemi . 2025-08-14 785
技术 | 车规级低压差稳压器(LDO)：为低噪环境提供精准供电

随着汽车逐渐演变为高度复杂的电子平台，对可靠且高效的电源管理解决方案的需求愈发迫切。在保障现代汽车系统顺畅运行的众多组件中，低压差稳压器(LDO)在汽车电子设计中的地位变得越来越核心。Nexperia的新型NEX90x30/15-Q100系列旨在为汽车传感器和负载提供稳定且精准的供电。将较高的输入电压转换为稳定的较低输出电压，且即使在负载变化的情况下仍能保持超低压降，这一点对多种汽车系统而言至关重要。从安全关键的高级驾驶辅助系统(ADAS)模块到通信接口和信息娱乐单元，均需要精准且无噪声的电压供应。事实上，在雷达、摄像头模块和无线通信等对噪声敏感的应用中，洁净的电源供应更是必不可少。如今的汽车本质上是多个子系统同时运行的密集电气环境。并且，随着节点数量和系统复杂度的急剧增加，对电磁兼容性(EMC)和电源抑制比(PSRR)的要求也在不断提高。Nexperia的线性和低压差(LDO)稳压器IC，特别是NEX90x15/30-Q100系列，通过最大限度减少传导和辐射发射，同时提供较高的PSRR，助力设计人员满足不断提升的系统要求。高精度和超低静态电流车规级LDO能在宽温度范围工作，并承受电压波动，同时符合AEC-Q100标准。芯片集成了包括低静态电流、热保护、短路保护和软启动等多种保护。 Nexperia的NEX90x15/30-Q100系列正是为满足这些需求而设计的。该系列输入电压范围为3 V至40 V，具备高达45 V的暂态过压保护能力，可在冷启动和启停工况下持续工作。为简化设计并减少系统物料清单(BOM)，目前提供3.3 V和5.0 V的固定输出电压版本，在全电压和全负载范围内拥有±2%的输出电压精度，能确保后级电路在不同负载情况下的稳定性，具体如下文所示。 △ 5 V电压下不同负载的稳定Vout 对于由主电池供电的LDO而言，由于其始终工作在线性状态，因此对静态电流要求较高。如下图所示，NEX90x15/30-Q100系列在-40℃至125℃的全环境温度范围内，轻载时的典型静态电流为5.3 µA，关机模式下的典型关断电流为300 nA。这使其成为对待机功耗有较高要求的汽车应用的理想LDO选择，例如为待机系统中的MCU以及CAN/LIN收发器供电，以节省电量并延长电池寿命。调节和瞬态响应确保电压稳定的关键在于LDO对线路调节、负载调节和瞬态响应的管控能力。正因如此，Nexperia着重提升这方面的性能，在IOUT为10 mA、全输入电压范围内，最大线路调节率为10 mV；在VIN为13.5 V、全负载范围内，负载调节率表现良好，为±1.5%，提供行业领先的性能表现。 △ 线路瞬态响应：VIN = 9 V至16 V，压摆率 = 1 V/µs，VOUT = 5 V，IOUT = 100 mA，COUT = 10 μF △ 负载瞬态响应：VIN = 13.5 V，IOUT = 0 mA至300 mA，压摆率 = 0.2 A/µs，VOUT = 5 V、COUT = 10 μF 帮助设计师简化设计输出电流会受到输入电压、输出电压、温度等多种因素的影响。因此，尽管NEX90x15/30-Q100器件的额定电流分别为150 mA和300 mA，Nexperia仍提供了不同室温、典型工作电压下的实际电流能力数据，以便工程师更好地确定工作余量。压差电压决定了确保LDO能在线性模式下工作的输入电压与输出电压之间的最小差值。否则，LDO将进入压差模式，此时输出电压无法按预期调节。工程师需关注这一点，尤其是在VIN与VOUT非常接近的应用场景中。输出电容和ESR的稳定区域基于大量试验验证，这使工程师能够根据数据手册中推荐的外部电容规格灵活选择外围元件。除了具备在异常情况（过温、过流和短路）下避免损坏的保护功能外，设计人员还可选择可选的电源良好(PG)指示功能，这使得该芯片在实际应用中更加灵活可靠。展望未来随着软件定义汽车和区域架构日益普及，配电策略也将不断发展。LDO稳压器将在本地电源调节中发挥更重要的作用，尤其是在必须避免或最大限度减少开关噪声的场景。这一点在未来的自动驾驶汽车中至关重要——其中的数据处理单元必须在各种条件下稳定运行，而LDO则能提供支持高性能计算所需的洁净电源。Nexperia符合AEC-Q100标准的NEX90x15/30-Q100系列是理想的LDO产品，能提供可靠高效的电源解决方案，且易于集成应用。

安世

安世半导体 . 2025-08-14 950
产品 | 单芯片驱动，解锁汽车智能执行器更高性价比！纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612

面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点，纳芯微推出新一代全集成电机驱动 SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合，显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性，广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机，直流有刷电机，直流无刷电机等多类智能执行器场景，为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。全集成架构：设计效率跨越式提升传统汽车智能执行器控制方案需将 MCU、电机驱动器、通信接口、保护电路等多器件分立组合，不仅导致 PCB 布局复杂、焊点繁多，还易因器件间兼容性问题引发故障。NSUC1612 采用 “单芯片全集成” 设计，将 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核 MCU、4 路 / 3 路半桥驱动器、LIN/CAN 通信接口、12 位 ADC、温度传感器等核心功能模块高度集成于一体，无需额外搭配外围芯片即可完成电机控制、通信、保护全流程。这种 “多合一” 架构大幅减少了外部元器件数量，简化了硬件设计难度，同时通过内部优化的信号路径降低了电磁干扰风险，让工程师从繁琐的分立器件选型与调试中解放出来，显著缩短产品开发周期。优异 EMC 表现：复杂电磁环境中的强劲抗干扰能力汽车电子系统电磁环境复杂，EMC（电磁兼容性）表现直接影响执行器控制精度与整车电子系统稳定性。NSUC1612 提供极简外围电路参考设计，通过优化的 PCB 布局与内部信号处理，在 CISPR 25：2021 标准测试中，以最高等级 Class 5 通过汽车EMC/EMI各项测试，满足严苛车规 EMC 要求。基于CISPR 25：2021标准的部分测试结果这一特性让芯片在汽车密集的电子线路中 “抗干扰能力” 拉满，确保电机控制信号稳定传输，避免因电磁干扰导致的执行器卡顿、误动作等问题。强劲性能释放：兼顾驱动与算力 NSUC1612 在性能上实现 “驱动能力” 与 “运算效率” 的双重保障。针对不同功率需求，芯片提供两种规格：NSUC1612B 支持 4 路半桥输出，峰值电流达 500mA；NSUC1612E 支持 3 路半桥输出，峰值电流高达 2.1A，可灵活驱动直流有刷、无刷、步进等多种小功率电机，满足空调风门调节、座椅通风等不同场景的动力需求。内核采用哈佛结构的 ARM® Cortex®-M3，搭配 32KB Flash、2KB SRAM 及 15KB ROM 集成 BootLoader，支持 OTA 升级，32MHz 高精度振荡器与 PLL 确保运算高效稳定；休眠模式功耗全温区小于 50μA，兼顾高性能与低能耗，完美适配汽车 “节能减耗” 需求。车规级可靠性：严苛环境下的 “稳定担当” 作为面向汽车领域的核心芯片，NSUC1612 构建全方位可靠性保障。芯片符合 AEC-Q100 Grade 1 标准，最高结温可达 150°C，能在 - 40°C~125°C 的宽温范围内稳定工作，轻松应对汽车热管理、座舱等复杂环境。在电气防护上，LIN 端口支持 ±40V 过反压耐压，BVDD 引脚耐压范围覆盖 - 0.3V~40V，可直接接入 12V 汽车电池供电，内置过压、过温等多重保护机制，有效抵御汽车电路中常见的电压波动、瞬态冲击等 “意外伤害”，从硬件层面筑牢系统安全防线。 QFN32 5mm x 5mm TSSOP24 7.8mm x 6.4mmNSUC1612封装 NSUC1612 以 “全场景兼容性” 打破传统芯片的应用局限，单芯片覆盖汽车智能执行器需求。硬件上支持直流有刷电机、无刷电机、步进电机等多类型电机驱动；通信上集成 LIN PHY（支持 LIN2.x，ISO17987 和 SAE-J2602）、FlexCAN、SPI 等接口，轻松融入汽车 LIN/CAN 总线网络。从电子水阀、电子膨胀阀等热管理部件，到空调出风口、风门执行器等座舱舒适控制模块，再到主动进气格栅、自动充电小门执行器等车身智能部件，NSUC1612 凭借 “一芯多能” 的特性，成为汽车智能执行器的 “通用控制中枢”，大幅降低车企多场景开发的适配成本。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-08-14 805
企业 | 台积电退出6吋晶圆生产，减产8英寸晶圆生产

市场近期传出，台积电先进制程产能吃紧之际，也将逐步淡出成熟制程与不具效益的布局，6吋、8吋厂与第三代半导体氮化镓（GaN）生产首当其冲。而台积电也确实表示6吋厂两年内逐步退出，业界看好有助产品组合更优化。台积电完整回应如下：为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，台积公司决定在未来两年内逐步退出六吋晶圆制造业务，并持续整并八吋晶圆产能以提升营运效益。此决定是基于市场与我们的长期业务策略，我们正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求。我们仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。此项决定将不会影响之前公布的财务目标。台积电强调，上述决定是基于市场与公司的长期业务策略，台积电正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求，这项决定不会影响之前公布的财务目标。“我们仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。” 目前已有有电源IC设计公司表示，已经收到台积电口头告知，台积电将在2027年底结束最后一座6吋厂营运，与其相关的高压（HV）制程包含电源管理IC (PMIC)、马达驱动IC、显示驱动IC等需要承受较高电压的晶片都将受影响。业界传出，台积电会将资源挪往持续供不应求的先进封装使用。业内人士透露，跟当初台积电退出的氮化镓（GaN）市场情况类似，台积电在高压制程良率是最好的，所生产的IC稳定度比其他业者都高，很多电源IC客户的芯片只投片给台积电。虽然台积电向客户通知的关闭时间是2027年，但对于PMIC等相关IC设计业者来说，要盘点产品线、找新代工厂，到重新设计、投片、验证到量产，时间依然相当紧迫。根据统计，台积电在中国台湾地区运营着4个12英寸“GigaFab（月产能10万片晶圆及以上）”集群、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，2024年的总产能约为1700万片12英寸晶圆。台积电是氮化镓晶圆代工的先行者，2014年率先在6英寸晶圆厂引入这项技术，2015年扩大了GaN器件的生产范围，2021年又将生产拓展至8英寸晶圆厂。台积电2014年率先在旗下6吋厂运用氮化镓技术生产，由于消费应用需求快速扩大，2021年在台积电6吋厂的投片扩至8吋厂来增加产能，2015年扩大至低压与高压氮化镓组件生产。硅基氮化镓制程是在2017年投入量产，不过，随着长期策略发展需要，今年已确定淡出该领域。这次台积电在董事会会议上宣布了五项主要决议，不过没有一些外界猜测的内容，比如扩大在美国的投资、与英特尔的合作。以及针对2nm技术泄漏事件的额外措施等。相反，台积电打算将美国的投资保持在现有水平，并维持今年380亿至420亿美元的资本支出目标。

半导体

芯查查资讯 . 2025-08-14 8 4285
应用 | 意法半导体 x Semios：以数据驱动重塑精准农业，赋能农民智慧决策

通过数据驱动型决策赋能农民在农业这个充满复杂变量的领域，每一个因素都可能影响农作物的收成。而数据驱动技术的出现，正在彻底改变这一现状。作为作物管理创新的引领者，Semios正通过其结合农场传感器网络数据的综合性平台，率先实现这一转变。他们的先进系统为农民提供了可行的见解，帮助他们做出更明智的决策，从而提升产量、减少损失，并促进农业的可持续发展。挑战 ■ 数据处理问题和多样化的技术栈阻碍了规模化发展■ 技术难题迫使Semios招聘更多工程技术人员■ 设计需兼顾精通技术和不精通技术的农民需求解决方案 ■ 基于智能传感器数据的适时喷洒彻底革新了害虫防治方式■ 使用具备边缘AI性能的入门级MCU ■ 借助STM32F4 MCU提供蓝牙和LoRa支持，实现最佳连接影响 ■ 精准性 - 使用Semios技术的农民报告产量显著提高■ 可持续性 - 农民反馈信息素的使用量有所降低 ■ 可访问性 - 简化了数据驱动型农业的应用流程 Sumer Johal，Semios首席执行官我们的使命是通过提供高度可靠且可行的数据赋能农民。通过与意法半导体及其广泛的产品线的合作，我们将精准性与简洁性完美结合。追求更高的精准性和简洁性将精准性与简洁性融为一体是令人向往的目标，但实现起来却充满挑战。Semios面临的主要难题是多样化的技术栈和代码库，这使得扩展工作变得复杂，不得不扩大工程团队以维持进展。然而，随着STM32F4 MCU系列的集成应用，一款集成射频功能的高性能MCU的引入，这一局面迎来了重大转折点。该系列最初用于测试Semios的智能信息素系统，为摄像头集成提供了关键接口，加速了产品测试的进程。 Sumer Johal，Semios首席执行官我们需要的是完整的解决方案，而不仅仅是芯片。意法半导体的集成方法和代码库让我们能够专注于自身的独特价值，而不是低级代码。连接农场传感器的挑战为了克服偏远地区连接能力有限的挑战，Semios选择了STM32F4 MCU。背后的原因是该系列能够独特地支持蓝牙和LoRa技术的集成，这一组合是市场上其他芯片无法提供的。这使得Semios不仅能够连接农场传感器，还能在无网络连接的地区进行边缘计算实验。 Sumer Johal，Semios首席执行官数据处理直接在芯片上完成，减少了对云服务的依赖，同时提升了精准度。这种精准度帮助农民更智能地使用信息素，只在真正需要的时间和地点进行应用。论规模大小，皆提供定制化支持 Semios最初选择意法半导体正是因为STM32产品系列, 能够提供广泛的产品选择，这使得他们在代码方面的投入能够得到充分利用。同时，Semios还充分利用了意法半导体丰富的传感器产品组合，包括MEMS和环境传感器。Semios的发展历程彰显了战略合作伙伴关系和先进技术如何强有力地改变农业实践。通过简化复杂数据并将其转化为可行性信息，Semios和意法半导体不仅提升了农业生产力，还为精准农业成为行业标准的未来铺平了道路。关于Semios Semios总部位于加拿大温哥华，拥有超过10年的行业经验，为全球农民设计、生产并销售创新的作物管理和云边缘平台解决方案。Semios致力于帮助种植者利用技术，以更可持续的方式生产更多食品。通过其精准农业平台，Semios为杏仁、开心果、苹果、柑橘和葡萄等复杂特种作物的种植者提供了作物管理工具。

ST

意法半导体中国 . 2025-08-14 1445
晶振偶尔“摆烂”不起振？原因都在这

晶振“罢工”影响大不知道大家有没有过这样的经历，满心欢喜打开智能手表准备开启运动模式，结果发现时间显示混乱，运动数据也记录得乱七八糟；又或者家里的路由器突然连不上网，明明其他设备都正常，就它“闹脾气”。这些看似莫名其妙的故障，很可能是晶振偶尔不起振在“捣鬼”。晶振，作为电子设备的“心脏起搏器”，为整个系统提供稳定的时钟信号。一旦它偶尔“罢工”不起振，设备就如同失去了精准的时间指引，运行变得混乱无序。对智能手表来说，时间错乱和运动数据异常只是小问题；但对于更复杂的电子设备，如医疗设备、航空航天仪器等，晶振偶尔不起振可能导致严重后果，像医疗设备监测数据错误，可能影响医生诊断；航空仪器导航出错，后果更是不堪设想。所以，搞清楚晶振偶尔不起振的原因并解决它，至关重要。起底晶振偶尔不起振的原因电路设计“小差错” 电路设计就像搭建一座房子，每一个细节都至关重要。在晶振电路中，负载电容不匹配是个常见问题。负载电容就如同给晶振配上的“小助手”，需要与晶振完美配合。一旦这两个“小助手”的电容值与晶振要求的不匹配，就像给运动员穿了不合脚的鞋子，晶振很难正常“奔跑”，起振就变得困难重重，有时勉强起振了，也会工作不稳定。反馈电阻缺失或数值不当，也会让振荡电路这个“闭环跑道”无法顺利闭环启动，晶振自然难以进入正常工作状态。晶振自身“小毛病” 晶振在运输或安装过程中，如果受到强烈冲击，就像人被狠狠撞了一下，内部的石英晶片可能会受损。即使外表看起来完好无损，内部也许已经“伤痕累累”，这就容易导致偶尔不起振。随着使用时间增长，晶振也会像老人一样“身体机能下降”，出现老化现象，性能大不如前，起振变得不再稳定。还有一些晶振，在生产制造过程中存在缺陷，就像出厂时就带着“小瑕疵”，这些先天不足也会让它在工作中偶尔“掉链子”，出现不起振的情况。外部因素“小干扰” 不稳定的电源就像一个情绪多变的“供电员”，时而电压过高，时而电压过低，这会让晶振难以适应，无法稳定起振。电路板设计不合理，比如晶振周围的线路像一团乱麻，走线过长、过细，或者其他元器件产生的干扰信号像“捣乱分子”一样影响晶振，晶振就难以正常工作。环境温湿度也对晶振影响很大，过高的温度会让晶振“中暑”，过低的温度又会让它“冻伤”，潮湿的环境还可能导致电路短路，这些都会干扰晶振起振，使它偶尔“罢工”。解决问题有妙招当遇到晶振偶尔不起振的情况时，别慌，咱们可以一步步排查解决。先仔细检查电路元件，看看负载电容的数值是否和晶振规格书要求的一致，要是不匹配，就按照规格书重新计算并更换合适的电容；再瞅瞅反馈电阻有没有缺失，数值是不是恰当，不合适就及时调整。要是怀疑晶振自身有问题，那就换一个新的晶振试试，新晶振说不定能让设备恢复正常工作。优化电路板布局也很关键，把晶振周围的线路整理得简洁有序，缩短走线长度，加粗线条，减少其他元器件的干扰。同时，还要确保电源稳定，给晶振提供一个稳定的“电力后盾”。如果设备工作环境的温湿度比较极端，不妨给它创造一个相对稳定的小环境，比如加个散热片或者防潮罩。

晶发电子 . 2025-08-14 1 775
纳祥科技客户版旋钮拓展坞方案：9大接口双卡扩展，5Gbps高速传输

随着多设备协同办公与娱乐需求的增加，传统拓展坞接口单一、操作复杂的问题日益凸显。纳祥科技根据客户需求，以及多场景需求情况，推出一款集旋钮交互、多功能快捷键、高速接口及多存储卡槽的智能拓展坞方案，实现高效、便捷的多设备扩展体验。（一）方案概述本方案结合硬件电路与软件逻辑，硬件以USB Hub控制器为核心，通过旋转编码器实现音量/接口控制，微动开关触发系统指令，实现高效交互与设备扩展。方案集合了主控芯片、专用IC、USB音频IC、旋钮交互与4颗快捷键，支持9个接口（1个UAB2.0、2个USB3.0、1个UAB-C、1个UAB-C供电口、1个Host主机口、1个耳机口、1个耳麦口、1个耳机口），以及SD/TF双卡槽，确保多设备兼容与稳定传输。（二）功能模块（1）主控芯片采用高性能USB Hub主控芯片，最高传输速率为5 Gbps，兼容USB3.0和USB2.0规范（2）旋钮交互 ①旋转：调节系统音量（需匹配主机系统音量控制） ②点按：进入静音模式（3）快捷键一键锁屏、截屏、播放/暂停音乐、切换灯光颜色（4）多设备兼容 ①USB-C供电口支持PD快充，可为手机/平板充电 ②USB 口支持外接键鼠或U盘，适配老旧设备 ③Host 口可外接转接线，兼容多系统环境（5）性能参数 ①USB 3.0接口：5Gbps传输速率 ②USB-C接口：5Gbps传输速率 ③SD/TF卡槽：UHS-I快速传输，支持双卡同时读取 ④音频接口：3个3.5mm接口，可连接麦克风/耳机/耳麦（三）方案演示下面，我们将以台式电脑展示本方案—— ① 将转接线分别与Host 口、台式电脑相连 ② 旋转调节音量，点按静音 ③ 分别点击截屏、切换灯光颜色、播放/暂停音乐、锁屏 ④ 还可连接麦克风、耳机、耳麦、手机、游戏机、平板等多种设备（四）方案总结本方案操作便捷、功能丰富与节约成本，满足多设备高效协同需求，适用于商务办公、娱乐影音及开发测试等多领域。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

纳祥科技

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-08-14 1 1885
3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振，恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器，既有源晶振，所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作。小扬简单介绍一下温补晶振与恒温晶振的区别： · 定义：恒温晶振：即恒温晶体振荡器，英文简称为OCXO(Oven-controlled crystal oscillator)，是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。OCXO是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的。通常人们是利用热敏电阻“电桥“构成的差动串联放大器，来实现温度控制。温补晶振：即温度补偿晶体振荡器，英文简称TCXO(Temperature Compensated Crystal Oscillator)，是器件内部采用电子(模拟或数字)方式补偿晶体元件减小其频率一温度偏移的振荡器。温补晶体振荡器是利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率温度稳定度，以达到补偿目的的晶体振荡器。温补晶振术语来自石英晶体振荡器的一种补偿方式已达到产品应用方面的精度要求。温补晶振定义是将压电石英晶体原有的物理特性(压电效应下频率随温度成三次曲线变化)通过外围电路逆向改变使得石英晶体原有频率随温度的变化尽可能的变小的一种补偿方式所做的石英晶体振荡器。 · 工作原理：恒温晶振：是利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器，由于晶体振荡器的振荡频率会随着温度的变化而变化，故为了保持频率的稳定性，将晶振控制在一个恒定的温度下工作以此来提高晶振的相频特性。温补晶振：是通过其附加的温度补偿电路使周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。它的温度补偿的原理是通过改变振荡回路中的负载电容，使其随温度变化来补偿谐振器由于环境温度变化所产生的频率漂移。由于晶体振荡器的震荡频率会随着温度的变化而变化，为了抵消温度对晶振频率的影响，控制晶振的谐振电容随温度变化而变化，抵消温度晶体影响提高频率稳定性。 · 测量精度：一般的恒温晶振要比温补晶振频率稳定度高两个数量级以上。例如，温补晶振（TCXO）的频率稳定度通常在 10−6 到 10−7 之间，而恒温晶振（OCXO）可以达到 10−8 到 10−10 甚至更高。因此恒温晶振一般用于高端测量仪器，如频率计、信号发生器、网络分析仪等而温补晶振的开机特性更好。恒温晶振由于需要一个预热过程，其频率稳定度需要数分钟才能达到标称指标，而达到其最佳的长期稳定性则需要更长的运行时间。因此，对于需要即时工作的设备，恒温晶振不太适用。

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扬兴科技 . 2025-08-14 740
MDD分立器件守护快充充电宝：技术迭代与安全守护下的市场新图景

5G时代智能设备的全面普及，手机、平板、轻薄笔记本等终端产品的性能持续跃升，功耗也随之大幅增加，消费者对便携充电的需求从 “能充” 升级为 “快充、安全、大容量”。快充充电宝作为移动能源的核心载体，近年来市场规模持续扩张，技术迭代加速，而安全与效率的平衡始终是行业发展的核心命题。一、快充充电宝市场：需求驱动下的技术升级需求爆发的四大核心动力 1.智能设备耗电激增：5G手机的高刷新率、折叠屏的双屏功耗、高性能平板，使得设备续航压力陡增，用户对 30W 以上快充的需求占比超 60% 2.快充协议全面普及：iPhone 全系支持 PD 20W 快充，华为、小米、OPPO 等品牌旗舰机标配 66W、88W 甚至120W超级快充，直接推动快充充电宝成为 “刚需” 3.户外场景持续扩容：露营、长途旅行、户外直播等场景的兴起，带动大容量快充充电宝销量增长。 45W 与 65W：中高端市场的 “功率之争” 在快充充电宝中，45W 和 65W（含部分标称 67W 的 PD 协议产品）是中高端市场的两大核心档位，分别瞄准不同用户群体的需求痛点。二、45W 与 65W：中高端市场的 “功率之争” 在快充充电宝中，45W 和 65W（含部分标称 67W 的 PD 协议产品）是中高端市场的两大核心档位，分别瞄准不同用户群体的需求痛点。三、安全为基：快充时代的 “隐形守护者” 快充技术在提升效率的同时，也对设备安全性提出了更高要求。充电宝起火、爆炸等安全事件偶有发生，根源多为充放电过程中的过压、过流、过热等问题。而保障安全的核心，在于锂电保护板与关键分立器件的协同作用。锂电保护板：9 重防护构筑安全屏障优质的快充充电宝必须配备具备 9 重保护功能的锂电保护板，涵盖：过压、过流、过充、过放、短路、温度、Reset、浪涌、电磁场保护分立器件：安全与效率的 “核心执行者” 保护板的 9 重功能并非空中楼阁，而是依赖MOS 管、保险丝、NTC 温度传感器、控制 IC 等分立器件的精准协作。近期多品牌曝出充电宝在快充过程中过热起火的事件，经检测多为核心器件性能不达标所致。 MDD 专注于功率半导体器件研发，其充放电 MOS、同步升降压 MOS 及 Vbus MOS 等产品，具导通有阻低，散热好，可靠性高的特点。 MDD有完整的器件生产线，从材料输入，到成品输出，有完善的质量体系，全程可控。无论是面向旗舰手机用户的 45W 产品，还是适配轻薄本的 65W 快充充电宝，选择 MDD 的分立器件，都能在提升充电效率的同时，将安全风险降到最低，为用户带来 “高效又安心” 的续航体验。

MDD辰达半导体 . 2025-08-14 3115
技术 | 什么是符合OCP的数据中心集中供电系统？

OCP（Open Compute Project）是一个促使有效硬件规格和设计的开源社区，旨在满足日益增长的数据中心需求。据称，符合OCP规格和设计的硬件可为大型数据中心带来高处理能力、高经济效益和低能耗。本文对数据中心需求增长的背景、数据中心面临的诸多课题以及符合OCP的硬件能解决的数据中心课题进行相关介绍。需求日益增长的数据中心 IT的应用每天都在不断扩大和发展，需求也呈现出了多样化。在这种状况下，容纳向网络中连接的终端提供多种服务的服务器和网络设备等IT设备的设施就是数据中心。数据中心需求不断增长的有哪些背景呢？首先，数据中心的需求增长受到了云服务使用量不断增加的影响。云服务使用量增加的原因有在线业务的增长、智能设备的增加和社交媒体的使用等。此外，云流媒体、云游戏和来自IoT设备的数据收集等通常也由云服务提供。为了应对这些情况，需要发送、接收和处理大量数据，这是数据中心需求增长的主要原因。另外，AI数据中心的需求也在增长。 AI数据中心是指提供人工智能和机器学习等AI服务的数据中心。提供AI服务的AI数据中心专为AI处理而设计，拥有高速网络、并行处理能力和大内存等。特别是生成式AI尤其需要学习大量数据的大型语言模型（LLM：Large Language Model），因为准确性和质量会随着学习量的增加而提高。构建LLM需要针对大量学习数据反复进行类似的演算。这样的演算处理由GPU（Graphics Processing Unit）进行。为了实现更低的延迟和更快的处理速度，一般会配备专用的硬件——AI加速器。近年来，生成式AI在商业中的应用不断扩大，对AI数据中心的需求不断增加。数据中心电源系统的课题提供云服务和AI服务等的数据中心设备需要能够长期稳定地正常运行。其中，供应电力的电源设备尤为重要，需要针对所需的电源容量构建一套设备使用率高、浪费很少的电源系统。数据中心的电源系统主要面临以下四个课题。首先，数据中心要能够做到长期稳定地正常运行，散热是目前电源系统的主要挑战之一。在数据中心，服务器高性能化导致TDP(Thermal Design Power)*1不断增加，而且，IT设备的配备密度越来越高，因此，单位面积产生的热量持续迅速上升。特别是配备了GPU和AI加速器的AI服务器往往需要更大的功率，产生更多的热量。高密度化和大功耗化导致的散热问题会增加服务器故障和误动作的风险，因此，冷却不可或缺。但是，冷却设备增加和冷却设备运行所需的功耗增加以及由此带来的运营成本增加和环境负荷已成为大问题。 *1 TDP(Thermal Design Power)：上限功耗时的发热量。其次，在数据中心，由于IT设备的运行而导致局部温度升高的热点现象已成为需要解决的课题。空调系统如果无法仅对热点进行冷却，就只能对整个数据中心进行冷却，从而导致额外的电力消耗。如果对热点放任不管，也会增加服务器性能不足和故障的风险。此外，在提供可靠、持续性服务的数据中心，电源设备不能出现停电和瞬间断电。数据中心需要高质量和高可靠性，因此需要很强的可维护性，以确保在发生商业停电、瞬间断电、电压波动、维护、增设工事和故障时能够连续运行。但是，将IT设备高密度配置后，存在配线密集、降低了可维护性的课题。另外，在数据中心，服务器数量的增加有时会导致空调和电源设备的容量跟不上、难以增加机架的情况发生。此外，在服务器集中的机架上，即使有空间放置设备，在不少情况下也会因为地面负荷增加以及建筑物结构上的原因而导致无法设置额外的机架。因此，需要对选择有效的空调系统和室外设备的布局计划进行慎重地考虑，空间不足已成为一个严重的课题。符合OCP的电源系统的优势符合OCP的电源系统，是如何解决散热、热点冷却、维护和空间不足等课题的呢？通过21英寸机架节省空间符合OCP的数据中心机架使用符合OCP规格的21英寸开放式机架。与传统的19英寸机架相比，21英寸机架的每个单元高度更高。这样就可以增加机架内可配备服务器和存储器的数量，有助于节省空间。另外，21英寸机架的单位叫做“1OU（Open Unit）”，以区别于19英寸机架。改进散热性高散热性对于预防服务器过热不可或缺。通过将传统的分散型供电系统转换为集中供电系统（下图），可以将主要热源——电源部分和服务器分开，并对各自进行理想的温度管理。特别是在GPU和AI加速器导致高发热量而令人担忧的AI服务器中，OCP的理想温度管理对提高服务器的散热性非常有效。将分散型供电系统转换为集中供电系统此外，空调冷却是非常常见的服务器冷却方法，但有人指出这种方法的冷却能力有限。因此，近年来，作为一种效率更高的冷却方式，将服务器浸入特别的液体（非导电介质液体）中进行冷却的浸没式冷却备受关注。通过节省电力实现有效运行集中式供电系统可使系统在转换效率更高的负载区域运行，因此可使电源整体以较高的效率运行。此外，不仅是服务器，冷却分配单元（CDU：Cooling Distribution Unit）也可同时供电。这样能降低机架的耗电量，有助于降低数据中心的运营成本。此外，对于数据中心有限的电力容量，还有可以部署更多的服务器的好处。出众的可维护性符合OCP的服务器和存储器在设计时考虑到了维护时的操作性。服务器上没有电源线，其结构为将服务器直接连接到机架的电源条（母线）来供电。通过这种结构，只要将设备安装到机架上，就立即进入能供电的状态，而且可以简洁地整理配线的布局。此外，还可以使用盲插插头，即使在无法确认嵌合位置的情况下也能正确嵌合。这种便于维护的设计减轻了设备维护作业的负担，有助于保持稳定运行。总结在数据中心，不仅需要有效的电源系统，还需要具备高散热性能、可维护性和节省空间等功能，OCP正是实现这些要求的技术。在村田制作所符合OCP的集中电源系统中，采用高能源密度PSU（Power Supply Unit），实现了小型化、节省空间及较高的电源效率。这也有助于提高散热处理的效率。此外，该系统还具有热插拔功能，可从多种问题中迅速恢复。该电源架有19英寸和21英寸两种尺寸可供选择，可容纳多种尺寸的IT设备。支持Delta/Wye/Single等输入，而且，输入电缆、PDU（Power Distribution Unit）和安装套件等附件也很丰富，因此，可以在多种环境中进行设置。这些功能可以明显发挥OCP的优势，同时消除了数据中心电源系统面临的多种课题，人们期待OCP能成为支持日益增长的数据中心需求的重要举措。点击这里，了解村田的数据中心&开放计算项目(OCP，Open Compute Project)。

Murata

Murata村田中国 . 2025-08-13 910
技术 | 艾为“超薄封装”呼吸灯系列：助力手机轻盈化

还记得那个需要双手紧握的 “大哥大” 吗？它曾是身份与财富的显性符号，却也重得像块随身携带的健身器材。短短数十年间，手机完成了一场惊心动魄的 “瘦身革命”—— 从沉甸甸的通讯工具，蜕变为掌中可握的纤薄艺术品。这场变革的背后，芯片的持续 “瘦身” 堪称关键的隐形推手，而 “薄” 早已超越单纯的便携需求，成为尖端芯片技术与工业设计共舞的巅峰注脚厚重时代的蹒跚起步回溯第一代手机的辉煌岁月，“大哥大” 更像一块移动的 “砖头”。以摩托罗拉 888 为例，即便卸下电池，其惊人的厚度与重量仍在诉说着技术局限——它是身份的彰显者，却绝非便携的践行者。随着功能机时代的到来，手机厚度首次迎来实质性改善。诺基亚 5300 滑盖音乐手机以 21.88mm 的厚度登场，虽仍显厚重，但小巧屏幕与滑盖设计的结合，让它成为人们日常出行的可靠伙伴，也为后续的轻薄化埋下伏笔。图1 滑盖音乐手机轻薄之风渐起乔布斯这位科技传奇人物的出现，彻底改变了手机的格局。他不仅重新定义了手机，更将手机厚度压缩至 10mm 左右，开启了智能手机轻薄化的新篇章。此后，手机厚度在 6mm 至 10mm 间徘徊，众多厂商纷纷加入轻薄化的赛道。 2014 年堪称手机轻薄化进程中的关键节点。苹果推出厚度仅 6.9mm 的 iPhone 6，惊艳众人；同年，OPPO R5 厚度达 4.85mm，vivo X5 Max 更是将记录刷新至 4.75mm，成为史上最轻薄手机，一时间轻薄之风席卷整个手机行业。哪怕在当今的手机设计中，“薄”也是必不可少的元素之一。图2 iPhone6手机艾为芯：LED Driver 超薄化的引领者在手机轻薄化的浪潮中，芯片封装技术的突破扮演着关键角色。艾为电子在 LED Driver 封装领域的深耕，为这场革命注入了核心动力。长期以来，0.75mm 的封装厚度是 LED Driver 领域的行业主流标准。艾为电子通过创新工艺实现了双重技术跨越： 1. 基础突破：将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%； 2. 极限探索：特定产品达成0.37mm超薄封装，创造当前业界量产最小厚度纪录。这一突破为终端应用带来多重价值—— 空间释放：垂直方向节省高达 50.7% 的封装高度，为手机内部结构腾出关键空间；结构优化：为智能手机等消费电子产品的超薄化设计提供核心支撑，让更极致的工业设计成为可能；能效提升：薄的封装层显著提升热传导效率，兼顾轻薄与性能稳定性。图3 封装厚度示意图超薄封装产品选型表表1 超薄封装产品选型表手机的每一次变薄，都是技术迭代与产业协同的结果。艾为电子在封装领域的持续高投入，正为手机 “变薄、变美” 的进化之路提供着源源不断的动力。在精耕细作中突破边界，在笃行致远中引领未来，艾为将继续以技术创新，推动消费电子形态的无限可能。

呼吸灯

艾为官网 . 2025-08-13 75
企业 | 美光中国区裁员，涉及嵌入式、测试、FAE/AE等

据产业链消息，美光（Micron）中国区于8月11日启动裁员，主要涉及国内嵌入式团队研发、测试以及FAE/AE等支持部门，上海、深圳等多地员工受影响。对此，美光回应指出，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，我们将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5的开发。美光表示，此项决策仅影响全球移动NAND产品的开发工作，美光将继续开发并支持其他NAND解决方案，如SSD和面向汽车及其他终端市场的NAND解决方案。美光还将继续在全球范围内开发和支持移动DRAM市场，并提供业界领先的DRAM产品组合。 2023年6月16日，美光科技曾宣布加大对西安厂的投资，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币，并决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备，同时引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。新厂房项目预计在2025年下半年投产，将额外增加500个就业岗位，产值将达36亿元。不仅是美光，今年中旬，三星、SK 海力士、美光、铠侠和西部数据五大主要NAND闪存制造商都在2025年上半年选择了减产。据TrendForce报道，三星在2025年上半年除了削减NAND闪存产量外，还将退出消费端MLC NAND闪存业务，进一步精简旗下的产品组合。

美光

芯查查资讯 . 2025-08-13 1410
企业 | 半导体设备商ASMPT关闭深圳工厂

8 月 11 日，ASMPT（ 00522.HK ）宣布对中国制造运营战略优化，决定关闭深圳宝安区的先进半导体设备（深圳）有限公司，该半导体解决方案分部厂房关闭将影响约 950 名员工。此举旨在优化全球供应链，提升成本竞争力、灵活性及运营韧性。公司将为受影响员工提供支持，全球其他基地运营及客户供货不受影响。一、短期3.6亿一次性重组成本：950名员工 2025 年 8 月 11 日，全球半导体设备龙头 ASMPT 的一则公告引发行业震动 —— 关闭位于深圳宝安区的全资子公司 AEC。这一决策背后，是对全球供应链效率的精准重构，而非简单的业务收缩。尽管 AEC 2024 年仍实现 4.85 亿元内部营收、2060 万元净收益，净资产达 4.44 亿元，但 ASMPT 以长远视角推动产能优化：短期承担 3.6 亿元一次性重组成本（涵盖 950 名员工遣散费、停产费用及存货撇销），却为集团锁定了每年 1.15 亿元的运营成本节省。这一调整直指半导体行业的核心挑战：在周期性波动与地缘政治变化中，如何提升供应链韧性与成本竞争力。 ASMPT 明确承诺，深圳工厂关闭不会波及新加坡总部、德国慕尼黑等全球制造基地，通过提前协调供应链，客户供货与服务质量实现 “无缝衔接”。对受影响员工，集团同步启动全面过渡支持方案，既彰显企业责任，也为战略落地扫清障碍。数据印证了决策的前瞻性：短期成本投入将转化为长期运营效率的显著提升，为集团在 AI、汽车电子等高增长领域的深耕蓄力。二、锚定高增长赛道，巩固中国市场关闭深圳工厂，是 ASMPT 资源向核心技术与高潜力市场倾斜的关键一步，绝非对中国市场的战略撤退。集团 2024 年财报显示，先进封装（AP）解决方案收入同比增长 23%，热压键合（TCB）技术在 AI 芯片与 HBM 领域斩获突破性订单，而此次产能调整正与这一战略相匹配 —— 计划 2025 年投入 3.5 亿港元强化 AP 研发，持续巩固在高端制造领域的技术壁垒。在中国市场，ASMPT 的布局反而更趋精准：深圳产能转移后，惠州工厂仍为重要制造枢纽，九江材料工厂等其他布局持续运营。作为半导体气候联盟创始成员，其 2035 年范围 1-2 净零排放的承诺未变，凸显对中国市场的长期信心。这一操作堪称跨国企业供应链优化的典范：通过局部产能整合淘汰低效环节，将释放的资源集中于下一代无粘结剂 TCB 设备等核心技术研发，在 AI 计算、汽车电子等浪潮中抢占先机。从数据到战略，ASMPT 的决策清晰传递出行业趋势：半导体企业正通过动态调整产能布局，在成本控制与技术创新间找到平衡。深圳工厂的关闭，终是为了让全球供应链更 “轻”、更 “韧”，让技术投入更 “准”、更 “深”，最终在激烈的全球竞争中筑牢增长根基。

半导体

芯查查资讯 . 2025-08-13 4360
企业 | 奥比中光与地平线、地瓜机器人达成战略合作，携手推动机器人智能化

8月11日，奥比中光与地平线及其控股子公司地瓜机器人在北京签订合作协议，双方将在机器人智能化领域展开深度合作，充分发挥各自的技术与产品优势，携手推动机器人产业的技术创新与落地应用。奥比中光创始人、董事长兼CEO黄源浩与地平线创始人兼CEO余凯共同出席见证签约仪式；奥比中光机器人产品线总经理王成、地瓜机器人CEO王丛代表双方签署协议。（签约合照）奥比中光是行业领先的机器人视觉及AI视觉科技公司，也是国内最早深耕机器人细分赛道的企业之一。自研技术积累超20年、机器人落地应用近10年，奥比中光成长为市场上为数不多能够提供全套自主知识产权3D视觉感知产品的企业，也是全球少数几家全面布局六大3D视觉感知技术路线的公司之一，服务全球客户超3000家，在中国服务机器人3D视觉市占率超过70%。地平线是行业领先的智驾科技公司，其控股子公司地瓜机器人是业界领先的机器人软硬件通用底座提供商，致力为具身智能前沿科研探索、消费电子智能化升级、新兴品类机器人孵化提供全链路的开发基础设施。地瓜机器人拥有从芯片、算法到软件的完善产品体系，可满足人形、四足狗、家庭服务、陪伴、物流 AMR 等多种机器人的全栈计算与开发需求。迄今，超过200家中小创客、200+头部高校以及来自全球20多个国家的近100,000名个人开发者在地瓜机器人平台上，创造了数百种形态的智能机器人，为全球超500万用户带来了智能化体验。早在2022年，奥比中光与地平线已建立生态合作，联合推出了适用于服务机器人、扫地机器人的3D视觉应用解决方案。基于深厚的合作与互信基础，此次协议签署将进一步深化双方的生态合作伙伴关系，促进业务共同发展和长期共赢。合作协议提出，基于奥比中光在3D视觉传感器及对应的机器人领域算法方面的优势，以及地瓜机器人在机器人用芯片和底层软硬件架构方面的优良实力，双方将围绕技术方案、产品应用、市场拓展、生态建设等方面展开紧密合作。王成表示： “视觉感知是机器人决策与执行的关键共性能力，奥比中光在机器人与AI视觉领域实现‘全栈式+全领域’深度布局，与地瓜机器人在机器人硬软件底座的实力形成优势互补。此次合作协议的签订，是双方共同致力于打通机器人智能化核心环节——‘眼睛’与‘大小脑’协同的关键一步。期待通过双方的优势融合，为全球客户带来更智能、更可持续的机器人解决方案，助力千行百业智能化跃升。” 王丛表示： “机器人的智能化升级，本质是‘感知-决策-执行’链路的协同进化。双方的深度合作，正是要让‘眼脑协同’更高效、让技术落地更顺畅。从2022年的生态初探到如今的战略携手，我们看到了3D视觉与机器人计算平台融合的巨大潜力。未来，双方将紧密协作，加速推动3D视觉与计算平台的融合创新，让更多场景实现‘感知更准、决策更智’，助力中国机器人产业从规模领先走向技术领跑。” 作为全球最大机器人生产国、拥有全球最大工业机器人市场，中国已然成为全球机器人产业增长的关键引擎。摩根士丹利研究报告预计，到2028年，中国机器人市场规模将从2024年的470亿美元增长至1080亿美元。抢抓发展机遇，奥比中光与地瓜机器人将持续探索机器人技术前沿，进一步深化机器人“手—眼—脑”以及多传感器感知技术的创新融合，共同推动具身智能等机器人产业演进。

地平线

地平线HorizonRobotics . 2025-08-13 1010
产品 | 上海贝岭新一代国网电表内置负荷开关驱动芯片布局

自 2023 年《智能物联电能表内置负荷开关技术指标》正式发布以来，其中一项重要变化尤为关键：“内置开关的动触点与静触点之间的电气间隙不小于 5.5mm。” 这一标准的提升虽增强了智能电表的安全性，却也给其设计及元器件选型带来了新的挑战。为此，针对新一代国家电网智能电表内置标准的验证与制定工作，始终在有条不紊地推进。负荷开关触点间距增大，对智能电表设计最直接的影响是负荷开关驱动电流的攀升。从现有样品测试结果来看，其驱动电流已从 2020 版标准的 150~400mA，大幅增至 1~2A 甚至更高。驱动电流的增大还带来另一重影响：2020 版电表所采用的现行变压器，受限于尺寸，功率输出已达极限。若要输出如此大的驱动电流，电表电源势必需要调整。目前，开关电源方案（AC-DC）是较为成熟的选择，但有工程师提出，中国挂网电表已超 6.6 亿只，如此大规模应用开关电源时，其可靠性及对电网的影响尚无法通过数据完全验证，因此更倾向于沿用原有的 “线性变压器 + 后接大电容” 设计。此处暂不深入讨论两种方案的利弊，但值得注意的是，开关电源与线性变压器因输入端电压波动导致的后端输出电压波动存在显著差异，这也使得两者对负荷开关驱动芯片的耐压要求大不相同：开关电源输出相对稳定，对应驱动芯片的耐压通常 20V 左右即可；而线性变压器因采用非稳压变比输出，耐压要求通常需达到 36V 以上，如下图所示：设计的差异并不仅限如此，因自国网电能表统一招标以来，负荷开关（继电器）的驱动芯片惯用SOT23-6封装，许多企业和工程师已经习惯了沿用这种封装，但也有工程师认为驱动电流增大，SOT23-6封装体较小，并不稳妥，倾向于功率更大、尺寸更大的SOP8封装。由于设计思路、方案理解存在差异，加之负荷开关尚未量产定型，诸多不确定性导致智能电表生产企业的工程师在选型时思路不一。因此，在这种存在分歧的背景下，若想用单一产品覆盖新一代国网电表内置负荷开关驱动芯片的布局，难免会捉襟见肘。作为国内智能电表芯片领域的核心供应商，上海贝岭股份有限公司始终以行业需求为导向，通过深入调研市场动态，积极与各生产企业工程师开展多维度技术交流，精准把握行业痛点与发展趋势。在此基础上，公司推出了系列化产品矩阵，为工程师们的选型工作提供了丰富且适配的选择，具体产品信息如下表所示：从列表中不难发现，上海贝岭针对新一代国网电表内置负荷开关驱动芯片的布局，已形成全面覆盖：电压层面兼顾中压与低压需求，驱动电流范围从 0.7A 延伸至峰值 6.5A，封装形式则包含 SOT23-6、SO8P、ESOP8 等多种规格。这一系列产品矩阵，不仅为新标准的快速落地提供了坚实支撑，更能灵活适配多样化的设计思路，为行业升级注入强劲动力。

上海贝岭

上海贝岭 . 2025-08-13 960