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企业 | 禾赛再获长城定点！欧拉品牌新一代车型将独家搭载禾赛激光雷达

全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技（纳斯达克：HSAI）今日宣布，获得长城旗下新能源品牌欧拉汽车下一代车型独家定点合作。搭载禾赛激光雷达的欧拉车型预计将于今年内量产并逐步交付至用户。此外，欧拉闪电猫旅行版在 2025 上海车展上正式亮相，将禾赛激光雷达巧妙融入复古美学设计中，引领智能出行新潮流。作为中国汽车行业的领军企业，长城汽车始终致力于推动智能汽车技术的创新与发展。此前，禾赛科技的 AT 系列激光雷达已成功搭载于长城魏牌蓝山、高山等车型，凭借全面的配置和越级的智能体验，这些车型迅速成为市场爆款，深受消费者青睐。欧拉品牌作为长城旗下的高端智能电动汽车品牌，定位女性市场。欧拉品牌以“科技时尚”为核心理念，致力于通过前沿科技与时尚设计的融合，满足消费者对个性化和智能化出行的需求。长城以全栈自研的咖啡智能驾驶系统（Coffee Pilot）赋能欧拉品牌，使其具备强大的智能感知架构和高算力的智能驾驶计算平台。在本届上海车展上，激光雷达首次出现在了欧拉品牌的车型上。现场首次亮相的欧拉闪电猫旅行版搭载一颗禾赛 ATX 激光雷达，可以实现从行车到泊车，从高速到城乡的全场景覆盖，具备学习能力，让车辆越开越聪明，让用户越开越放心。图注：上海车展上首发亮相的欧拉闪电猫旅行版，搭载一颗禾赛激光雷达未来，禾赛将继续与长城旗下包括欧拉、魏牌在内的多个汽车品牌紧密合作，共同推动激光雷达技术普及，通过“隐形的安全气囊”，为辅助驾驶系统提供更可靠的安全冗余，全方位守护行车安全，助力长城汽车销量实现进一步突破。

禾赛科技

禾赛科技 . 2025-05-19 805
市场 | AI浪潮驱动数据中心互连应用崛起，预估2025年全球市场产值年增14.3%

根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况下，数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破400亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，DCI技术可连接两个或多个数据中心，在短、中长距离范围内进行高速数据传输，有助于降低数据中心庞大的AI数据运算负载。现阶段主要由光通讯设备厂与美国、北欧、东南亚区域电信商合作，共同部署DCI场景验证。其中以美国的Ciena最为积极提供DCI服务，其合作的电信商Telia、e&和Arelion皆有采用Wavelength Logic6 Extreme方案。 Nokia则拓展其DCI业务至沙特阿拉伯和越南等国家，在越南，Nokia与当地主要电信商Viettel合作，采用PSE-6s光引擎，以Terabyte等级的速率进行多地和跨城市间数据中心传输，同时推动电信商旗下数据中心采用光收发模组方案，将传输速率从400G升级至800G和1.6T。 TrendForce集邦咨询指出，随着DCI产值逐年增长，将带动800G和1.6T光收发模组等元件需求成长。在全球DCI产业链部分，目前上游主要厂商多聚焦于雷射光源元件、光调变器、光感测模组、雷射二极体元件、光纤缆线等开发与生产；中游则由光通讯交换器、光收发模组大厂组成，如Cisco、Nokia、中际旭创，再供货至Ciena等DCI方案厂商。

数据中心

TrendForce集邦 . 2025-05-19 730
企业 | 新紫光集团与中国一汽签署战略合作协议

5月16日，新紫光集团与中国一汽在京签署战略合作协议。新紫光集团董事长李滨，中国一汽董事长、党委书记邱现东，共同出席见证协议的签署，并就推动战略合作落实落地进行深入交流。新紫光集团联席总裁兼紫光智行董事长陈杰，中国一汽党委常委、副总经理高璞，作为双方代表进行签约。根据协议，新紫光集团将与中国一汽在国产芯片应用、供应链资源建设、联合技术攻关、产业生态建设、市场互助合作等多维度展开战略合作，共同构建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、选型应用及系统化解决方案的车规级芯片产业生态，着力打造“芯片+汽车”合作的行业标杆。对于此次深化合作，双方领导均给予高度评价。新紫光集团作为覆盖半导体到数字经济全产业链的智能科技产业集团，中国一汽作为销量规模位列国内第一阵营的国有特大型汽车企业集团，双方的合作具有重要战略意义。未来，希望双方充分发挥各自在汽车、芯片及信息与通信技术等领域专业优势，强强联手、互利共赢，携手推动国产新能源智能汽车产业创新发展、加速变革。本次签约仪式上，中国一汽高巍、孙惠斌、周时莹、赵斯亮，新紫光集团黄钧、黄宇宁、樊建勋、严竹、何明等相关负责人一同出席了活动。

紫光展锐

紫光展锐UNISOC . 2025-05-19 1400
企业 | 芯驰科技与安波福联合举办技术研讨会，深化智能汽车领域合作交流

5月15日，芯驰科技与全球移动出行技术解决方案供应商安波福（Aptiv）在上海联合举办以 “芯智融合，共赢未来” 为主题的技术研讨会。会上，双方聚焦智能座舱与智能车控的发展趋势，展开深入交流与探讨，致力于推进在智舱和智控领域的合作深化。芯驰科技 CTO 孙鸣乐与安波福相关负责人共同出席本次活动。芯驰科技全方位展示了智能车芯产品和解决方案，并与安波福团队进行了充分交流。在两场专题演讲中，芯驰重点介绍了 X9 系列智能座舱产品家族以及面向 AI 座舱的新一代芯片产品 X10，深入分享了 E3 系列高性能MCU在区域控制器、电驱和动力系统、高阶辅助驾驶、舱驾融合等场景的深度布局与量产应用。作为全场景智能车芯引领者，芯驰科技为中央计算 + 区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域，累计量产出货超 800 万片，覆盖 100 多款主流车型。安波福作为全球性科技公司，专注于为未来移动出行开发技术及解决方案，推动移动出行向更安全、环保、互联的方向发展。此前，基于芯驰 E3 系列产品，双方已共同开展面向车身域控的平台项目研发。未来，围绕芯驰 X9、X10系列智能座舱芯片以及 E3 系列智能控制芯片，双方将开启更全面深入的研发合作，携手促进智能电动汽车技术在中国的生态融合与产品普及。本次技术研讨会是芯驰科技与安波福合作进程中的关键里程碑，双方进一步深入了解各自的技术专长、研发理念及创新实力，精准锚定未来合作契合点与发力方向。展望未来，双方将深度融合，共同书写更多创新篇章，持续推动智能汽车产业发展。

芯驰科技

芯驰科技SemiDrive . 2025-05-19 605
方案 | 革新AI算力基建：1.2kW 48V GaN方案突破数据中心PUE局限

随着AI 算力需求的指数级增长，其供电解决方案正面临高密度化、智能化和低碳化的核心诉求。氮化镓芯片以其高频高效、小型化、低损耗的优势，可以大幅提升数据中心供电解决方案的功率密度和效率，支持AGI（通用人工智能）时代的可持续算力革命。英诺赛科作为全球氮化镓工艺创新与功率制造的领导者，早已在数据中心领域开发了完整的产品系列和全链路氮化镓解决方案。继此前推出的2kW降压电源方案后，英诺赛科宣布针对48V系统再次推出行业领先的1.2kW四相降压电源方案，革新AI算力基建，突破数据中心PUE局限！小体积、高能效英诺赛科此次推出的多相降压电源方案利用氮化镓高频高效的优势和四相交错Buck拓扑结构，实现高功率密度紧凑设计，内置超小体积氮化镓半桥驱动IC和双面散热低压氮化镓，效率高达98.1%，功率部分占板面积仅48mmx12mm。 PART. 1GaNFETs+Driver IC：小体积、低损耗的关键与Si MOS相比，GaN具备更优越的开关特性和更低的开关损耗, 可以带来更高的转换效率，更高的开关频率，更小的磁性器件尺寸和滤波电容的体积，以及更高的功率密度。此次发布的1.2kW高功率密度多相降压电源方案采用4颗英诺赛科100V氮化镓半桥驱动 IC INS2002FQ和8颗100V双面散热的低压氮化镓INN100EA035A。英诺赛科自研的INS2002FQ采用FCQFN 3mmx3mm 封装，专为驱动GaN打造，十分适合高功率和高频率应用。该产品具备如下特点：内置自举电路BST钳位电路，能够保护GaN栅极在安全的驱动电压范围内工作独立驱动上拉和下拉输出引脚，可分别调节开通和关断速度支持3态PWM输入，可以通过调整外部配置电阻灵活调节死区时间和竞品驱动IC相比，具备更强的驱动能力和更低的传播延迟英诺赛科100V 增强型功率氮化镓INN100EA035A，采用En-FCLGA3.3x3.3封装，具备超低的导通电阻和双面散热特性，可以大幅降低能耗并提升散热能力，是实现高功率密度方案的关键。 PART. 2四相交错Buck，提升系统效率英诺赛科1.2kW高功率密度多相降压电源方案采用四相交错Buck拓扑，每相使用1颗INS2002FQ和2颗INN100EA035A实现功率传输。拓扑结构图示该方案采用了铂科新材料最新开发的高频磁材，该材料具备高频损耗小，高饱和磁通密度的特点，可以很好的发挥氮化镓的高频优势，使得整体方案比传统方案体积减小50%以上，同时结合四相交错BUCK拓扑，进一步降低了电感和电容的体积，有助于提升系统功率密度，同时具备十分灵活的拓展功能。在输入40V-60V，输出12V/100A的条件下，该方案的最大输出功率为1200W。典型的48V输入下，峰值效率达到98.1%@600W，满载效率为97.5%@1200W。与Si方案相比，效率高1%以上。效率曲线图示行业领先高效率、低损耗英诺赛科1.2kW高功率密度多相降压电源方案与行业同类方案相比，具备以下领先优势：四相交错 Buck 拓扑，生态成熟，拓展性灵活超98%，行业领先效率（与Si方案相比，效率高1%以上）高开关频率、高功率密度，系统损耗降低30%（满载无风条件下器件热点温度比Si方案低15℃以上）多领域适用，助力系统升级英诺赛科此次开发的降压电源方案可应用于数据中心领域的服务器48V供电系统、新能源汽车48V供电架构，以及工业和通信的电源模块，借助氮化镓的性能降低系统损耗，大幅提升效率，帮助实现低碳、节能发展。

英诺赛科

英诺赛科 . 2025-05-19 745
整流二极管与稳压二极管的本质区别是什么？

在电子电路的基础元件中，整流二极管与稳压二极管犹如电流方向的守门员与电压高低的调节器，看似同为PN结器件，却因核心功能的本质差异而不可随意替换。工程师在面对电源转换、信号调理等场景时，常因二者的特性混淆导致设计失效——整流管误用在稳压电路中可能引发电压崩塌，稳压管错用在整流场景下则会因过流烧毁。本文从原理级差异切入，解析二者的替代边界与工程设计要点，为精准选型提供技术锚点。本质区别——为什么不能随便替代？整流二极管的核心价值在于电流方向控制，其伏安特性表现为正向导通时压降稳定（硅管约0.7V、锗管约0.3V），反向截止时可承受高压（从几十伏到数千伏），典型应用如桥式整流电路中将交流电转换为脉动直流电。其设计侧重通流能力，例如合科泰的HES1200系列整流二极管，反向耐压高达1200V，可满足光伏逆变器等高压场景的需求。而肖特基整流管如SD103AWS，凭借0.37V的低正向压降和40V的反向耐压，在通信电源、智能插座等低压场景中实现高效整流。稳压二极管则是电压稳定器，依赖反向击穿特性实现电压钳位——当反向电压达到稳压值Uz时，电流在较大范围内变化（如10mA到50mA）而电压波动极小（动态电阻Rz仅数欧），伏安曲线在此区域呈现陡峭斜率。这种以电流变化换电压稳定的特性，使其成为MCU供电、电池保护等场景的核心元件。例如BZX84系列稳压二极管，提供6.8V至27V的宽稳压值范围，且部分型号可在-55℃~150℃极端温度下保持电压稳定性。二者的本质分野在于：整流管工作于正向导通区，靠单向导电性整流；稳压管工作于反向击穿区，靠击穿后的恒压特性稳压，犹如水流阀门与水压调节阀的功能区别。替代边界——3类场景能不能用？绝对不可替代的三大禁区： 1.标准稳压电路（如MCU/传感器5V供电）：稳压管的Uz精度（±5%以内）与温度稳定性（温度系数α＜±0.1%/℃）是核心指标，若误用整流管（无稳压特性），电压波动超15%将导致芯片复位或逻辑紊乱。 2.高压整流场景（如600V光伏逆变器）：整流管的反向耐压（如1200V等级）是安全阈值，稳压管若在此场景下反向接入，因耐压不足（通常＜200V）会瞬间击穿短路，引发系统级故障。 3.锂电池保护电路（需4.2V精准截止）：稳压管的温漂特性（硅基约±0.05%/℃）确保充电截止电压的精度，若用整流管串联分压（温漂＞±5%），高温环境下可能导致电池过充（电压超限200mV即有爆炸风险）。两类有限替代场景的技术边界： 1.低电压稳压（≤3V，如LED指示电路）：可串联硅整流二极管利用正向压降稳压（每只0.7V，N=目标电压/0.7V向上取整），例如2.1V稳压可串联3只（3×0.7V=2.1V）。此方案仅适用于负载电流＜50mA、精度要求＜±10%的非关键场景，需注意正向压降随电流增大的轻微漂移（10mA时0.7V，50mA时约0.8V）。 2.瞬态浪涌辅助保护：在非核心电路的浪涌抑制中，可临时用整流管反向并联（需串联限流电阻R=(V浪涌-Uz)/Iz），但仅能处理μs级瞬态脉冲，且Uz需按正常电压1.1倍设计（如12V系统选13.2V稳压值），长期过压场景仍需专用稳压管。工程师避坑指南——替代前必做3件事三步参数核算：电压边界：目标稳压值是否≤3V？超过则需专用稳压管（整流管分压精度不足）。电流容量：负载电流是否＜50mA？超过则整流管分压会因内阻导致压降波动（＞±5%）。精度要求：是否接受＞±10%的电压漂移？精密电路（如ADC参考电压）必须用稳压管（精度±1%~±5%）。两轮可靠性测试：常温纹波监测：用示波器观察输出电压，纹波峰峰值应＜±5%目标电压（如5V系统需＜250mV），否则需增加滤波电容。高温老化验证：在85℃环境箱持续运行24小时，监测电压漂移（硅整流管每升温10℃，压降约降20mV，需预留温度补偿余量）。替代方案仅限非核心辅助电路（如状态指示灯、简易限幅器），关键系统（车规级电源、电池管理模块）必须选用专用稳压管——例如通过AEC-Q101认证的车规级器件，其温度系数、浪涌耐受能力均经过严苛验证，可避免因器件级失效引发的系统级风险。结语二极管选型的本质是功能匹配而非参数凑合：整流管的单向导通与稳压管的反向恒压，代表着电路设计中方向控制与能量稳定的两大基础需求。工程师需穿透数据手册的表面参数，理解伏安特性曲线背后的物理机制——当电流特性与电压特性产生设计冲突时，回归原理级分析才能避免用阀门当调节器的方向性错误。在新能源汽车、工业控制等对可靠性要求极高的领域，选择经过场景验证的专用器件，往往比凑合替代更能体现系统级设计的价值。合科泰作为国内领先的分立器件供应商，其整流与稳压产品线覆盖从消费电子到车规级的全场景需求，通过AEC-Q101认证、材料创新及全温域测试，为工程师提供可靠的元器件支撑，助力电路设计从“能用”迈向“精准”。

整流二极管

厂商投稿 . 2025-05-19 1 855
纳祥科技客户定制款低功耗电池检测方案，误差<5%

在现代社会中，有不少设备依赖电池供电。但在使用过程中，用户常因电池电量电压不足而引发各类运行异常问题。这时候，精准的检测方案可提前预判，有效规避运维风险。本月，纳祥科技依据客户需求，针对多种常见电池（1号、2号、5号、7号、N号、9V、1.5V纽扣电池等），基于电压参数与剩余电量的对应关系原理，系统性设计了电池电量检测方案、电池电压检测方案。㈠方案一：电池电量检测方案（1）方案概述方案一采用分层错位结构设计，结合电压检测技术，通过测量电池电压，根据红/橙/青三色指示，估算剩余电量。方案集成了分压电阻、单片机、LCD显示等关键组件，支持D型、C/AA/2号电池/5号电池、AAA/7号电池、N号电池、1.55V纽扣电池、6F22/9V电池的电量检测。（2）方案实施流程我们以5号电池为例展示本方案—— ① 青、橙、红三色分别代表满电、正常、低电 ② 将5号电池放入对应层级，即可显示电量状态（二）方案二：电池电压检测方案（1）方案概述方案二采用分层错位触点结构，每层对应特定的电池型号，通过触点自适应电池长度（9V电池独立置于底部），实时显示电池电压值，也可根据电压与电池的对应关系，估算电池电量。方案二集成了错位弹簧触点、主控MCU、LCD显示等关键组件，能够轻松测量1.2V~4.8V范围内的多种电池类型，以及9V电池、纽扣电池、16340、14500、10440、18650等。（2）方案实施流程我们以7号电池为例展示本方案—— ① 将7号电池放入对应层后，显示屏显示电压值 ② 对照表显示电池电量充足 ③ 万用表实测，两者电压值几乎一致（三）总结纳祥科技客定款电池检测方案采用分层错位硬件设计，兼容多类电池，免电源、直显数据，精准监测电压、电量及健康状态（误差<5%），兼具小型化、低成本与易用性，适用于家庭、工业及教育场景，可检测遥控器、玩具等设备电池，亦用于电子设备维护中的劣质电池筛查。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

纳祥科技

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-05-19 1 1 835
大联大世平集团推出以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案

大联大控股今日宣布，其旗下世平推出以晶丰明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰华特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器、JWH5140F单片降压开关稳压器、JW7806 LDO稳压器为主，辅以芯迈（Silicon Magic）SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2C N-MOSFET以及纳芯微（NOVOSENSE）NSPGS2压力传感器为周边器件的便携式储能BMS应用方案。图示1-大联大世平以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案的展示板图近年来，随着人们户外生活方式的兴起以及对应急电源需求的不断增长，便携式储能产品正凭借灵活便捷、高效可靠的特性，成为户外活动、应急备灾、家庭用电等场景的核心基础设施。而在便携式储能领域，电池管理系统（BMS）作为保障电池安全运行、优化能源利用效率的关键组件，其性能直接决定了设备的安全性与效率。针对便携式电源趋势，大联大世平推出以晶丰明源LKS32MC453 MCU和杰华特JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器、JWH5140F单片降压开关稳压器、JW7806 LDO稳压器为主，辅以芯迈SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2C N-MOSFET以及纳芯微NSPGS2压力传感器为周边器件的便携式储能BMS应用方案，具有多种保护功能，能够对便携式储能设备电池状态进行实时监控与精准管理。图示2-大联大世平以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案的场景应用图本方案的主控采用的是晶丰明源旗下高性能、低功耗MCU——LKS32MC453，它基于32位Arm® Cortex®-M4F内核，具备丰富的DSP指令和硬件浮点运算单元。该MCU内置256KB的Flash存储器，支持加密保护，并配备最大40KB的SRAM。此外，它还集成高性能模拟器件、多种I/O端口和丰富的外设。在时钟方面，LKS32MC453内置12MHz高精度RC时钟和32kHz低速时钟，支持外挂12MHz~24MHz外部晶振，其内部PLL可提供最高192MHz的主频。在电源模拟前端的设计中，方案采用的JW3376 AFE器件，其适用于11~16串锂离子、锂聚合物和磷酸铁锂电池组。通过SPI通信，主机控制器可以使用JW3376执行多种电池组管理功能，且芯片内部集成一个14位ADC对电池电压和温度进行采样，同时配备16位ADC用于充电/放电电流采样，能够对电池状态进行精准检测。同时，方案采用JW3330作为驱动器件，JW3330是一款低功耗、100V高边N沟道MOSFET驱动控制IC。它通过切断高压侧开关来断开电源，有效避免类似低边保护时断开系统接地线所引发的问题，进而增强BMS系统的稳定性与可靠性。此外，JW3330可与模拟前端芯片协同工作，实现对充电和放电FET的单独控制。在充放电开关控制部分，方案采用芯迈SDN10K018S2C N-MOSFET来做预充电、预放电，同时采用SDN10N3P5B-AA N-MOSFET来做充电、放电控制，能够有效提升方案的安全性。DC-DC部分，方案采用杰华特的JWH5140F来对BAT+的电压进行降压处理，使DC-DC输出5V；在LDO部分，方案采用杰华特的JW7806来对DC-DC的输出电压进行再一步的降压处理使LDO输出3.3V。此外，在压力检测的设计中，方案选用纳芯微NSPGS2压力传感器，该传感器可将-100kPa至350kPa的压力信号转换为可自定义输出范围的模拟/数字输出信号，助力BMS实现精准的压力状态监测与实时故障预警。图示3-大联大世平以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案的方块图除此之外，方案还搭载威世科技（Vishay）电阻器和莫仕（Molex）连接器等产品。借助这些产品的出色性能，本方案实现被动均衡、充放电控制、温度采集、高边保护等功能，并支持过压/欠压保护、高/低温保护、断路保护、过流保护等保护机制，可有效对便携式储能电源进行全方位防护，确保其安全、稳定运行。核心技术优势：支持11~16串三元锂电池、磷酸铁锂电池；电池电压采样ADC的精度为14位，测量范围在2.3V到4.3V之间，准确度为±5mV；充放电电流ADC的精度为16位，准确度：±75µV@（-100mV~100mV），±300µV@（-160mV~160mV）；支持：被动均衡、过压/欠压保护、高/低温保护、断路保护、过流保护；高边保护开关；支持SOC、SOH。方案规格：支持11 ~ 16串三元锂电池、磷酸铁锂电池；电池电压采样ADC的精度为14位，测量范围在2.3V到4.3V之间，准确度为±5mV；温度采样ADC的精度为14位，准确度为±1℃；充放电电流ADC的精度为16位，准确度为±75µV@（-100mV~100mV），±300µV@（-160mV~160mV）；支持：被动均衡、过压/欠压保护、高/低温保护、断路保护、过流保护；高边保护开关；支持SOC、SOH；支持串口通信；开发板尺寸：125mm×87mm。本篇新闻主要来源自大大通：世平基于晶丰明源 MCU 和杰华特 AFE 的便携式储能 BMS 应用方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

大联大世平集团 . 2025-05-19 720
全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系

数字化转型驱动关键基础设施升级，系统稳定、数据安全与高效协同成为核心需求。德明利以深厚的技术积累与全栈式智能解决方案，提供从存储硬件到数据管理的完整服务，助力企业实现智能化升级。一、工业控制：极端环境下耐受性，确保系统稳定与数据可靠针对工业4.0对智能化、自动化系统稳定性的严苛需求，德明利提供高可靠性的存储解决方案。 1．高可靠存储产品：产品支持宽温运行，通过抗硫化、防尘防震处理，结合低功耗设计延长设备寿命，减少维护成本。 2．深度兼容，简化系统集成：提供标准化接口与灵活协议，支持主流工控机、PLC等设备，通过智能数据流管理技术，实现多设备数据高速采集与协同。 3．数据全生命周期防护：方案内置SMART监控功能、4K LDPC纠错与断电保护技术，实时预警存储健康状态，保障业务连续性。二、网络安全：“稳定+兼容”筑牢数据防线随着政府、金融、电信等行业数字化进程加速，德明利网络安全方案构建高效防护体系。 1．拒绝单点故障：采用pSLC/MLC/TLC多模式闪存管理，使SSD在频繁读写场景下仍保持高效能，结合RAID冗余与热插拔设计，保障系统7×24小时稳定运行。 2．全面兼容国产化生态：方案支持国产化平台，并提供U-DIMM/SO-DIMM规格DDR4/DDR5内存，满足党政机关、央企等对国产化设备的严格要求，助力自主可控战略落地。三、电力能源：为智能电网注入“存储动能” 为加速智能电网建设，德明利针对电力行业数据量大、实时性高、环境复杂的特点，提供从边缘到云端的全场景支持。 1．响应零延迟：产品支持户外极端环境运行，pSLC模式实现微秒级响应，确保电网调度指令精准执行。 2．数据高可靠：通过LDPC纠错与电磁屏蔽技术，德明利存储设备在变电站、输电线路等强电磁干扰环境中仍能稳定运行。 3．灵活扩展：SSD提供从2.5英寸到M.2模块的多种形态，支持光伏、风电监控系统的弹性扩容，应对新能源数据爆发式增长。德明利以技术创新为驱动，持续优化存储硬件与数据管理能力，通过全栈解决方案的协同赋能，为工业场景提供自主可控、安全高效的数字化基础设施，加速智能化升级。

德明利

德明利 . 2025-05-19 685
什么是晶振？一文详细解释

晶振是数字电路设计中关键先生，通常在电路设计当中，晶振都当作数字电路中的心脏部分，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，而恰好晶振便是直接控制整个系统正常启动的那个关键按钮，可以说要是有数字电路设计的地方就可以看到晶振。 Ø 晶振的定义晶振一般是指石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，也可以直接叫晶体振荡器。都是利用石英晶体的压电效应制作而成。它的工作原理是这样：在晶体两个电极上加上电场后，晶体会发生机械变形，相反的，若是在晶体的两端加上机械压力后，晶体又会产生电场。这种现象是可逆的，所以利用晶体的这种特性，在晶体两端加上交变电压，晶片就会产生机械振动，同时又会产生交变电场。但是晶体产生的这种振动和电场一般都会很小，但只要在某个特定频率下，振幅就会明显增大，就类似我们电路设计者常能见到的LC回路谐振同理。 Ø 晶振的分类 ①无源晶振无源晶振为晶体，一般是2引脚的无极性器件（部分无源晶振有无极性的固定引脚）。无源晶振一般需借助于负载电容形成的时钟电路才能产生振荡信号（正弦波信号）。 ②有源晶振有源晶振为振荡器，通常是4个引脚。有源晶振不需要CPU的内部振荡器，产生方波信号。有源晶振供电便能产生一个时钟信号。有源晶振信号稳定，质量较好，而且连接方式比较简单，精度误差比无源晶振更小，价格比无源晶振稍贵。 Ø 晶振的基本参数一般晶振的基本参数有：频率、工作温度、频差、工作电压、匹配电容、封装尺寸、输出方式等。晶振的核心频率：一般晶振频率的选择取决于频率元器件的要求规定，像MCU一般是一个范围，大部分都是从4M到几十M不等。晶振的精度：晶振的精度普遍在±5PPM、±10PPM、±20PPM、±50PPM等，高精度的时钟芯片一般在±5PPM之内，一般运用都会选择在±20PPM左右。晶振的匹配电容：通常通过调整匹配电容的值，可以更改晶振的核心频率，目前在做高精度晶振时，都是用该方法来进行调整。

晶振,有源晶振,晶体振荡器,晶振的参数

扬兴科技 . 2025-05-19 1085
米尔-瑞萨RZ/G2L核心板开发板的系统启动时间优化应用笔记

RZ/G2L、核心板、开发板、瑞萨RZ/G2L 1.概述 MYD-YG2LX采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元（支持H.264硬件编解码）,16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、千兆以太网控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外设接口，在工业、医疗、电力等行业都得到广泛的应用。米尔基于瑞萨RZ/G2L开发板本文主要介绍基于MYD-YG2LX开发板进行系统启动时间优化的调试案例，一般启动方式有去掉常规uboot，直接使用SPL加载内核和保留常规uboot加载内核的方式，MYD-YG2LX目前使用的是保留常规uboot的方法启动,启动时间20s+,接下来介绍的主要包括TFA、Uboot、Kernel和文件系统时间优化。 2.硬件资源 USB-TTL调试串口线一根 MYD-YG2LX开发板一块 12V电源适配器一个 3.软件资源 Linux虚拟机米尔提供的SDK交叉工具链 Linux5.10.83 4.环境准备进行调试之前，需要安装好Linux虚拟机等相关开发环境，具体可以参考《MYD-YG2LX_Linux软件开发指南》的2.0章节。 5.启动时间优化5.1.1. TFA优化TFA引导启动的log主要有以下，如果我们认为不是太美观，可以到TFA源码中使用grep命令去搜索关键的信息打印，然后把相关的打印去掉，这可能需要花点功夫去寻找。例如(grep -rn “BL2:”)搜索到关键的文件(以下图示只是其中的一个地方)，然后屏蔽即可。另外，需要检查源码下面的这个寄存器有没有设置，有则忽略，没有则需要打开，这样会减少系统在启动中的时间。 static void cpu_cpg_setup(void) { while ((mmio_read_32(CPG_CLKSTATUS) & CLKSTATUS_DIVPL1_STS) != 0x00000000); mmio_write_32(CPG_PL1_DDIV, PL1_DDIV_DIVPL1_SET_WEN | PL1_DDIV_DIVPL1_SET_1_1); while ((mmio_read_32(CPG_CLKSTATUS) & CLKSTATUS_DIVPL1_STS) != 0x00000000); } void cpg_early_setup(void) { cpu_cpg_setup(); cpg_ctrl_clkrst(&early_setup_tbl[0], ARRAY_SIZE(early_setup_tbl)); } 最后编译TFA以及更新即可。5.1.2. Uboot优化正常的启动log如下，我们需要对这部分进行优化，优化可以从下面3个点出发。裁剪uboot，减少uboot大小。 MYD-YG2LX平台的2G DDR配置文件在configs/myc-rzg2l_defconfig，1G DDR的配置文件在configs/myc-rzg2l_ddr1gb_defconfig，可以在这个配置文件中屏蔽掉一些自己不需要的功能，这个需要根据实际情况删除不需要的功能，例如：移除bootdelay的倒计时时间 bootdelay一般默认都是2-3s，移除可以直接修改include/configs/myc-rzg2l.h文件，例如：关闭uboot的打印log 关闭uboot相关的日志打印，可以到uboot的源码路径下搜索关键的信息，然后进行屏蔽即可(以下图示只是其中的一个地方)，例如：最后编译与更新uboot即可。5.1.3. Kernel优化Kernel典型的修改主要有以下：简单：通过在 cmdline 中添加 quiet 来减少控制台消息适度：通过移除驱动程序、文件系统、子系统来精简内核，从减少内核解压或加载的时间适度：通过移除未使用的硬件接口精简设备树棘手：开始优化行为不良的驱动程序，这是一个相对复杂和困难的任务。优化驱动程序可以提高其性能、稳定性和兼容性，从而改善系统的整体表现。然而，如果驱动程序的行为不良，例如出现崩溃、卡顿或冲突等问题，那么进行优化就会变得更加棘手和挑战。这需要深入分析和修复驱动程序的问题，调整其代码和算法，以使其更加高效和可靠。使用Bootgraph分析内核启动的调用时间，移除花费时间长的驱动和优化需要使用的驱动总之优化还算是一项蛮复杂的项目，我们此次主要从以下几点优化：去掉kernel的打印等级，需要到内核源码下屏蔽掉log属性和到uboot源码下把log等级升高，内核修改如下： Uboot修改如下：关掉kernel不需要的一些外设资源，缩小内核大小(需要根据自己的情况来进行修改) 可以到设备树中屏蔽掉一些不需要的接口和到内核配置文件中屏蔽掉一些不需要的驱动配置，例如：使用Bootgraph分析内核启动的调用时间，移除花费时间长的驱动和优化需要使用的驱动。首先需要在uboot加上时间戳和init debug调用： setenv bootargs 'rw rootwait earlycon root=/dev/mmcblk0p2 printk.time=1 initcall_debug=1' 然后启动内核，采集启动log，如下： dmesg > boot-kernel.log 返回内核源码目录，进入内核源码scripts目录，只需下面命令，生成直观图形，如下： ./bootgraph.pl boot-kernel.log > boot-kernel.svg 然后打开boot.svg查看花费时间最大的驱动调用，没用的就关闭，需要用的就优化。最后编译以及更新内核即可。 5.1.4. 文件系统优化MYD-YG2LX的文件系统是基于yocto构建的，关于yocto如何构建可以参考《MYD-YG2LX_Linux软件开发指南》的3.0章节。文件系统主要使用下面这3个命令就可以找到花费时间最多的服务，然后可以根据实际情况优化。当然也可以把所有的服务以图形的形式表现出来，这样更加直观，采用systemd-analyze plot > boot.svg 可以把每个服务启动顺序和消耗时间显示出来，针对这些服务，移除掉不需要的或者调整服务之间的启动顺序。 systemctl list-unit-files --state=enabled #查看所有开机自启的服务 systemd-analyze blame #查看服务的初始化时间 systemd-analyze critical-chain #查看启动花费时间 5.1.5. 启动测试经过以上的优化后可以打包一个sd卡刷机包并刷到板子的emmc，关于如何打包可以参考《MYD-YG2LX_Linux软件开发指南》的4.3章节，最后再启动测试，执行systemd-analyze即可看到启动时间，效果如下：

RZ

米尔 . 2025-05-19 695
市场周讯 | 中美互降低关税至10%；英伟达上调25% RTX5090价格；小米即将发布自研手机SoC

| 政策速览 1. 美国：美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告称，启动撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》（Intelligence Diffusion Rule），同时宣布采取额外的措施加强全球半导体出口管制。此外，美国商务部工业和安全局今日宣布加强对海外人工智能芯片出口管制的举措，包括： • 发布指导意见，指出在全球任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片均违反美国出口管制。 • 发布指导意见，警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和干扰中国人工智能模型的潜在后果。 • 就如何保护供应链免受转移策略的影响向美国公司发布指导。 2. 外交部：有记者问，美国商务部工业与安全局发布公告，视使用华为昇腾芯片为违反美国出口管制行为，警告公众允许使用美人工智能芯片训练中国人工智能模型的潜在后果。中方对此有何评论？对此，林剑表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制和“长臂管辖”，无端对中国芯片产品和人工智能产业进行恶意封锁和打压，严重违反市场规则，严重扰乱全球产供链稳定，严重损害中国企业正当权益，中方对此坚决反对，绝不接受。中方敦促美方立即纠正保护主义和单边霸凌错误行径，停止对中国科技企业和人工智能产业的无底线打压。中方将采取坚决措施，维护自身发展权利和中国企业正当权益。 3. 中国&美国：中美两国双方承诺将于2025年5月14日前采取以下举措：美国将（一）修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税；（二）取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。中国将（一）相应修改税委会公告2025年第4号规定的对美国商品加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留对这些商品加征剩余10%的关税，并取消根据税委会公告2025年第5号和第6号对这些商品的加征关税；（二）采取必要措施，暂停或取消自2025年4月2日起针对美国的非关税反制措施。 4. 美国：美国已与阿联酋达成初步协议，允许后者从2025年开始每年进口50万枚英伟达先进芯片，用以建设对开发人工智能模型至关重要的数据中心。该协议有效期或持续至2027年，但也有可能持续至2030年。 5. 深圳：深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”于近日完成工商登记注册。该基金总规模50亿元，主要出资方包括深圳市引导基金、龙岗区引导基金；深创投、深重投共同作为基金普通合伙人。据悉，基金主要投资深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业，及其他对完善深圳市半导体产业链有重大作用的项目。 | 市场动态 6. TrendForce：AI服务器需求带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI服务器市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。 7. 行业：2025年全球XR头显屏出货量预计同比增长6%，其中AR或大增42%，技术将以LCD继续主导。 8. 机构：Q1中国智能手机出货量同比增长9%达6870万部，TOP5依次为华为、小米、OPPO、vivo、荣耀。 9. 大摩：云端AI需求将带动国产GPU发展，2027年国产GPU自给率将提升至82%。 10. 行业：全球原厂Q1财报来看，AI及存储相关原厂业绩较好，工业市场现复苏，汽车芯片仍惨淡。 11. Counterpoint：2024 年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长 34%。出货量增长和平均售价（ASP）提升共同推动增长。高通以 6% 的年增长率保持市场主导地位；三星凭借 Exynos 芯片在 Galaxy S / A 系列的设计导入，实现了芯片年营收的四倍增长；华为海思在中国高端市场强势回归，2024 年斩获 12% 营收份额，营收也实现翻倍增长，核心驱动力来自鸿蒙系统深度协同和忠实用户群体；联发科的高端智能手机SoC 营收近乎翻倍，主要受益于天玑 9300 系列市场表现及天玑 9400 新品发布。 | 上游厂商动态 12. 安世：Nexperia在2024财年结束时总营收达到20.6亿美元，市场份额从2023年的8.9%提升至9.7%。此积极趋势在2024年第四季度已初现端倪，并延续至2025年第一季度，反映了业务的早期复苏迹象和运营能力的增强，净利润较2024年第一季度同比增长超3200万美元。 13. 英特尔：英特尔携手壳牌，成功验证了一套由Supermicro和Submer提供硬件支持的全套浸没式液冷解决方案。同时该认证方案也适用于第四代和第五代英特尔®至强®处理器，为数据中心的高效运行提供了有力支持。 14. 格罗方德：今年Q1，公司营收达15.85亿美元，净营收2.11亿元，运营利润率9.5%，摊薄每股收益为0.38美元，尤其是在汽车、通信基础设施及物联网终端市场均实现了同比增长。 15. NVIDIA：NVIDIA近期上调了其GPU产品价格，并允许其分销合作伙伴也同步上调价格。受此影响，包括AI芯片H200和B200在内的GPU模块和服务器产品价格上涨了10%至15%。RTX5090被评为PC显卡中最高规格，其价格约为2000万韩元，较年初上涨了25%以上。 16. NVIDIA：据知情人士透露，英伟达计划在上海设立研发中心，力图在其中国市场销售受挫的背景下维持在 AI 芯片领域的领先地位。佰维存储：董事长孙成思表示，从2025年二季度开始，随着存储价格企稳回升，面向AI眼镜、AI手机等高价值领域产品开始批量交付，公司营收和毛利率有望同步回升。2025年一季度，佰维存储营收实现15.43亿元，同比下降10.62%；实现归母净利润-1.97亿元，同比大幅转亏。 17. 晶合集成：目前行业处于复苏态势，根据半导体市场的细分，晶合今年加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产，提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比，并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。 18. AMD：AMD董事会批准了一项新的60亿美元的股票回购计划。新授权是对截至2025年3月29日其现有股票回购计划约40亿美元的剩余余额的补充，使当前回购授权总额增加到约100亿美元。 19. 中科飞测：中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式13日举行。据悉，中科飞测计划投资超10亿元在张江科学城成立第二总部，打造超13万平方米的中科飞测集成电路检测装备上海张江研发中心及生产基地。 20. 三星：三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包，并且正在评估生产低端光掩模的潜在供应商。供应商分别是Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版印刷集团 (Toppan Holdings) 的子公司，后者则归美国光掩模公司Photronics所有。 21. 三星：三星电子据悉本月初与主要客户就提高DRAM芯片售价达成一致。DDR4 DRAM价格平均上涨两位数百分比；DDR5价格上涨个位数百分比。另据报道，SK海力士最近将DRAM价格上调了12%。 22. 基本半导体：面向车用主驱、光伏储能、AI算力电源、户储逆变器等领域推出碳化硅MOSFET新品。 23. 国芯科技：推出国产抗量子密码芯片AHC001，适用于金融、通信、电力、物联网等高安全需求设备。 24. 扬州晶新：宣布旗下6 英寸半导体芯片生产线项目（工厂）将于本月开启量产，相应工厂生产线于 2024 年 11 月 30 日试投产，涵盖“芯片设计 — 芯片制造 — 芯片测试”环节，项目量产后，预计年产 6 英寸芯片 36 万片，新增销售收入 3 亿元。 25. 环球晶圆：全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆GlobalWafers 宣布其位于美国得克萨斯州谢尔曼的 12 英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂 GlobalWafers America (GWA) 正式启用。 26. 高塔半导体：模拟芯片代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 在其当地时间 5 月 14 日的 2025 年一季度财报后电话会议上确认，其已主动退出一项印度晶圆厂建设合作计划。 27. 高通：高通公司推出全新的骁龙7 Gen 4 处理器。骁龙 7 Gen 4 的最大亮点之一是其强大的连接性功能，这是骁龙 8 旗舰系列之外首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）功能的芯片。XPAN 是高通的一项创新技术，能够通过 Wi-Fi 网络传输音频，相比传统的蓝牙音频传输，XPAN 能够提供更高质量的无线音频体验以及更远的传输距离。骁龙 7 Gen 4 的 CPU 性能较前代提升了 27%，这得益于其采用了一个主频为 2.8GHz 的 Cortex-A720 核心、四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A720 核心以及三个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A520 轻量级核心。此外，骁龙 7 Gen 4 在图形处理方面也实现了 30% 的性能提升，配合高通的 Adaptive Performance Engine 4.0 和 Adaptive Game Configuration 技术，能够确保在运行高要求的安卓游戏和模拟器时提供更流畅的体验，同时避免对电池续航造成过大影响。 28. 铠侠：2024 财年中，铠侠合计实现 17065 亿日元营收（现汇率约合 839.73 亿元人民币），同比增长 85.5%，non-GAAP 营业利润、non-GAAP 净利润、EPS 均由负转正，营收和利润同时创下历史新高，数据中心 / 企业级 SSD 销量同比增长约 300%。 | 应用端动态 29. 小米：小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。 30. vivo：vivo近日启动了一项名为“蓝极星计划”的顶尖人才招募项目，涉及岗位包括芯片、AI大模型、XR等核心技术领域。在待遇方面，vivo给出了匹配顶尖学术背景、顶级工作和学习资源配套等条件，提供专属岗位导师和技术专家，并承诺薪酬上不封顶。 31. 华为：全球首款鸿蒙电脑发布，华为终端将全面进入鸿蒙时代。 32. 松下：传统电子制造业再现转型压力，松下将全球裁员1万人并裁撤家电、工业用马达及车载零部件等亏损板块。 33. 特斯拉：特斯拉中国公布本土化成果，Model 3/Y车型零部件95%来自中国。 34. 中车时代：与赛米控丹佛、罗杰斯达成合作推进功率模块芯片供应。 35. 中国联通：中国联通宣布联合华为推出家庭机器人。据中国联通方面介绍，智家通通为“全国产、全自研”产品。 36. 微软：在微软总部所在地，软件工程岗位是此次裁员中受影响最严重的类别，占该州被裁约2,000 人中的超过 40%。微软表示将在全球范围内裁员约 6,000 人，华盛顿州的裁员人数约占总数的三分之一。

半导体

芯查查资讯 . 2025-05-19 1 2595
高性能计算 | HPC的“动脉”，主流高速互连网络技术对比

重点内容速览： 1. InfiniBand：架构、特性与演进 2. 高速以太网与RoCE (RDMA over Converged Ethernet) 3. NVIDIA NVLink与NVSwitch：以GPU为中心的通信 4. 新兴开放标准与架构人工智能和加速计算的发展正进入一个前所未有的技术革命时代，随着生成式AI和大语言模型的兴起，推动了科技公司不断扩展其GPU计算集群，从过去几百个GPU，到如今的数万，甚至数十万个GPU并行运行，以满足模型训练和推理在计算性能和内存容量方面的极端需求。图1：从组件到集群的概念性AI架构（来源：Open Systems for AI：Blueprint for scalable Infrastructure）近年来，“AI工厂”的概念被越来越多地提及，所谓的AI工厂其实就是指那些集成了数以万计GPU的数据中心，主要实现超大规模的AI模型预训练。这类提供AI服务的新型数据中心与传统数据中心有很大的不同，传统数据中心主要运行一些关联度不高的松耦合应用程序，这些应用程序本身相对独立，对通信网络的带宽、时延、抖动，以及一致性要求并不高。但生成式AI场景下的AI工厂对通信网络的需求完全不一样，因为AI工作负载具有计算密集型特性，尤其是涉及ChatGPT和BERT等大型复杂模型的工作负载。为了加速模型训练和处理大量数据，AI从业者转向了分布式计算，也就是将工作负载分配到多台服务器，并通过高速低延时网络将这些服务器连成一台超级计算机。此时，AI工厂内采用的网络连接技术的带宽和时延就显得特别重要了。那么现在这种高性能计算领域的高速网络连接技术主要有哪些呢？图：全球超级计算机TOP500互连网络趋势（截至2024年11月，来源：NVIDIA）每年发布两次的全球超级计算机500强（TOP500）榜单给了我们很好的参考。根据近10多年来，全球最知名超级计算机采用的高速互连网络技术趋势来看，目前涨势最好，被采用最多的高速网络互连技术就是InfiniBand，其次是以太网、Cray、OmniPath等技术。 InfiniBand：架构、特性与演进 InfiniBand架构是当前HPC市场中主流的高速网络互连技术之一，它是一种为HPC设计的、基于交换结构的点对点互连技术标准，具有高带宽、低延迟和高可扩展性的特点。它支持远程直接内存访问（RDMA），允许网络适配器直接在应用程序内存之间传输数据，绕过操作系统内核，从而显著降低CPU开销和通信延迟。其架构组件包括服务器中的主机通道适配器（Host Channel Adapters, HCA）和I/O设备中的目标通道适配器（Target Channel Adapters, TCA），通过交换机连接构成网络。 InfiniBand架构规范主要由1999年创立的InfiniBand贸易协会（InfiniBand Trade Association，IBTA）负责，当时参与的企业有英特尔、微软、SUN、IBM、康柏、惠普，以及Mellanox等。2000年时，该协会推出了InfiniBand架构规范1.0版本，当时InfiniBand的目的就是为了取代PCI总线，因此，它引入了RDMA协议，以让其具有更低延迟，更大带宽，更高的可靠性，以实现更强大的I/O性能。 2002年，英特尔决定转向开发PCI Express总线，也就是PCIe（英特尔2004年推出），加上微软也退出了InfiniBand的开发，让InfiniBand的前景蒙上了一层阴影。2003年开始，InfiniBand及时转向了计算机集群互联。2004年，OFA（Open Fabrics Alliance，开放Fabrics联盟）成立，负责开发和维护InfiniBand协议和上层API，与IBTA相互配合。IBTA主要负责开发、维护和增强InfiniBand协议标准。2005年，InfiniBand进入存储设备连接领域。后来，InfiniBand技术逐渐深入人心，开始有了越来越多的用户。随着InfiniBand市场份额越来越大，Mellanox开始不断壮大，逐渐成为InfiniBand市场的主要供应商。2010年，Mellanox与Voltaire合并，InfiniBand主要供应商就剩下Mellanox与QLogic两家。2012年，英特尔收购QLogic的InfiniBand技术，重回InfiniBand赛道。 2015年，InfiniBand技术在超级计算机500强榜单中采用的比例首次超过了50%，首次实现了对以太网（Ethernet）技术的逆袭，成为超级计算机最首选的内部连接技术。 2019年，NVIDIA花费69亿美元成功收购Mellanox，让InfiniBand技术在AI数据中心领域大放异彩。这么多年来，InfiniBand物理层和链路层规范不断演进，从最初的SDR (Single Data Rate, 10Gbps) 发展到DDR (20Gbps)、QDR (40Gbps)、FDR (Fourteen Data Rate, 56Gbps)、EDR (Enhanced Data Rate, 100Gbps)、HDR (High Data Rate, 200Gbps)、NDR (Next Data Rate, 400Gbps) ，以及最新的XDR (Extreme Data Rate, 800Gbps)，预计未来将会有更高速的标准出现。 InfiniBand主要具有以下关键特性： RDMA (Remote Direct Memory Access) ：允许网络中的一台计算机直接访问另一台计算机的内存，无需操作系统或CPU的干预，从而显著降低延迟和CPU开销。这是InfiniBand的核心优势之一，端到端延迟可低至5微秒。零拷贝 (Zero-Copy) ：允许用户级应用程序在InfiniBand网络上执行I/O操作，而无需在用户空间和内核空间之间复制数据，进一步减少了系统调用开销和CPU使用率。可靠传输服务：InfiniBand在硬件中实现了多种传输服务，如可靠连接（RC），这些服务由HCA硬件处理，减轻了主机CPU的协议处理负担。MPI实现通常利用RC服务，因为它提供端到端流控、RDMA支持和消息传递保证。虚拟通道 (Virtual Lanes, VL) ：允许在同一物理链路上复用多达16个独立的虚拟数据通道，有助于服务质量（QoS）管理并减轻队头阻塞效应。基于信用的流控制 (Credit-Based Flow Control) ：确保无损通信，防止因缓冲区溢出导致的数据包丢失。可扩展性：支持数万个节点互联（基于交换机的Fat-Tree拓扑）。软件方面，OpenFabrics Enterprise Distribution (OFED) 是InfiniBand事实上的标准软件包，为Linux、Windows等操作系统提供驱动和工具支持。此外，还有HPC-X、UFM、Magnum IO等软件和工具提供支持。应用方面，InfiniBand因其卓越性能，广泛应用于全球顶级超级计算机集群、人工智能（AI）集群、大数据分析平台和金融建模等领域。InfiniBand之所以能在HPC领域保持强劲地位，源于其最初就针对低延迟、高带宽和CPU卸载（如RDMA）等HPC关键需求进行的设计。这些特性对于科学计算和日益重要的人工智能应用至关重要。其持续的速度演进也使其能够满足不断增长的性能需求。图：NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand平台产品参数（来源：NVIDIA）目前最新的产品有NVIDIA推出的Quantum-X800 InfiniBand平台，根据其官网信息，该系列有4种型号可供用户选择，分别是Q3200-RA、Q3400-RA、Q3401-RD，以及Q3450-LD。其中，Quantum-X800 Q3400-RA 4U交换机有144个端口，每个端口的速率为800Gbps，总容量可达115.2Tbps，支持72个OSFP连接。不过值得注意的是Q3400是仅支持风冷，要想液冷版本需要选用Q3450-LD。高速以太网与RoCE (RDMA over Converged Ethernet) 以太网技术从最初的局域网（LAN）应用，已演进成为数据中心高速交换网络的主流技术之一，支持10GbE、25GbE、100GbE、200GbE、400GbE乃至800GbE等多种速率。为了应对InfiniBand架构的挑战，以太网技术也在不断创新，保持技术生命力。2010年4月，IBTA发布了RoCE (RDMA over Converged Ethernet，基于融合以太网的远程直接内存访问) ，它是一种允许在以太网上实现RDMA的网络协议，结合了RDMA的低延迟、高吞吐量优势与以太网的广泛普及性和成本效益。 RoCE主要有两个版本： 2010年推出的RoCE v1：一种以太网链路层协议（Ethertype 0x8915），因此通信限制在同一个以太网广播域内。 2014年更新的RoCE v2 (或RRoCE - Routable RoCE)：一种网络层协议，通常运行在UDP/IP之上（UDP目标端口号4791），这意味着RoCE v2数据包可以被路由，从而跨越不同的广播域。为了使RoCE达到类似InfiniBand的无损网络性能，通常需要一个无损的以太网环境。这一般通过数据中心桥接(Data Center Bridging, DCB)技术实现，特别是利用其中的优先流控制（Priority Flow Control, PFC）等机制来防止数据包在传输过程中丢失。有了RoCE v2的支持，以太网缩小了与InfiniBand之间的技术性能差距，再结合本身固有的成本和兼容性优势，以太网开始在HPC市场重新站稳脚跟，并逐渐扩大战果。不过，为了实现无损操作，以太网通常需要更复杂的配置，并且在超低延迟方面可能仍然落后于InfiniBand，在GPU为主的AI工厂和HPC业务上，InfiniBand占据一定的优势。 NVIDIA不仅在InfiniBand技术上有投入，以太网技术也没有落下。针对以太网网络平台，他们推出了NVIDIA Spectrum-X平台。Spectrum-X平台采用了无损RoCE（RDMA over Converged Ethernet）技术，实现了端到端无丢包的通信，大大提升了网络的效率和可靠性。此外，Spectrum-X平台还带来了动态路由和先进的拥塞控制等重要特性，为网络性能提供了强有力的支持。其最新的NVIDIA Spectrum-X800 SN5600拥有64个端口，单个端口的速率达到了800Gbps，总容量达到了51.2Tbps，接口类型为OSFP。当然，除了NVIDIA，博通的Tomahawk与思科的Silicon One G200也是支持RoCE的高速网络连接芯片系列。速度跟NVIDIA的这款差不多。除了InfiniBand和以太网这两种主流的HPC节点高速网络连接技术，还有Cray、OmniPath等技术。其中Cray已经在2019年被HPE所收购，现在HPE负责Cray产品的开发。至于Omni-Path技术，前面有提到，英特尔在2012年以1.25亿美元收购了QLogic的InfiniBand网络业务，不就后，他们又以1.4亿美元收购了Cray的Gemini XT和Aries XC超级计算互连业务，后面基于InfiniBand和Aries打造出了Omni-Path互连技术。 NVIDIA NVLink 与 NVSwitch：以GPU为中心的通信 NVLink 是NVIDIA开发的一种高速、点对点的GPU到GPU（以及部分CPU到GPU）的互连技术，旨在克服传统PCIe总线在多GPU通信中的带宽瓶颈。NVLink已经发展了多代，第五代NVLink能够为每颗NVIDIA Blackwell架构GPU提供高达1.8 TB/s的总带宽，通过18条NVLink连接实现，每条连接100GB/s。图： NVLink示意图（来源： NVIDIA）图： NVLink各代规格参数（来源： NVIDIA） NVSwitch 是一种专用交换芯片，用于连接多个NVLink接口，从而在服务器内部甚至跨服务器机架实现GPU间的全互联通信，支持更大规模的GPU集群。 NVSwitch集成了NVIDIA的SHARP™ (Scalable Hierarchical Aggregation and Reduction Protocol) 技术，支持网络内归约操作，加速集合通信。例如，第五代NVLink Switch芯片拥有144个NVLink端口，总交换容量达14.4TB/s，能够支持多达576个GPU的全连接，实现任意GPU对之间1800GB/s的通信速率。图： NVSwitch各代的规格参数（来源： NVIDIA） NVLink和NVSwitch主要应用于NVIDIA的GPU加速系统（如DGX系列服务器），用于扩展AI训练和HPC工作负载的性能。它们是NVIDIA HPC/AI平台不可或缺的组成部分，为多GPU并行计算提供了必要的带宽和低延迟通信基础。这种紧密集成为NVIDIA构建了一个强大但专有的生态系统。新兴开放标准与架构 2023年7月，AMD、博通、思科、英特尔、Meta和微软等10家来自芯片、通信、互联网行业的企业联合成立了超以太网联盟（Ultra Ethernet Consortium，UEC），旨在完善以太网标准，以更好地满足AI、机器学习和高性能计算不断增长的需求。目前UEC发展迅速，截止到2025年1月，已经有超过100家厂商加入了该联盟，包括芯片设计、计算、通信、互联网等主流企业。比如IBM、谷歌、Synopsys、戴尔等，国内企业也积极加入该联盟，比如华为、中信通讯、新华三、百度、联想、阿里巴巴等。其中，阿里巴巴加入了UEC技术委员会，与Meta、AMD、博通和微软等其他12名成员，一同推进以太网核心计算的研发工作和相关标准制定工作。根据该官网的信息，UEC将会在今年正式推出Ultra Ethernet 1.0规范标准。此外，在2024年5月，AMD、AWS、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta、微软等联合组建了一个新的行业联盟，即UALink Promoter Group（简称UALink）。这一联盟的成立标志着这些科技巨头将共同推动AI加速器芯片之间连接组件的发展，直接对抗NVIDIA的NVLink技术。目前该联盟成员已经超过85家。 UALink，即Ultra Accelerator Link，是一项开放的行业标准，旨在连接数据中心内的AI加速器芯片，以满足日益增长的计算密集型工作负载的需求。与NVLink不同，UALink的目标是提供一个可扩展的、高性能的连接解决方案，支持AI和HPC应用，并允许多达1024个GPU AI加速器的连接，组成一个计算“集群”（pod），意指服务器中的一个或多个机架。 2025年4月7日，UALink联盟正式公布了UALink 200G 1.0规范标准。根据官网介绍，该规范定义了AI集群内加速器和交换机之间通信的低延迟、高带宽互连。最多1024个加速器与交换机之间实现每通道200G的扩展连接。具体来看：速度：每通道200G（信号速率212.5 GT/s，以容纳前向纠错和编码开销）；支持x1、x2、x4配置，每连接（x4）可提供高达800 GT/s（或GB/s，不同来源表述略有差异，但均指原始双向能力）的带宽。延迟：针对小于4米的线缆长度进行优化，可实现小于1微秒的往返延迟（使用64B/640B负载）。部分资料称端口到端口的跳跃延迟小于100纳秒。协议：采用内存语义（memory semantic），支持简单的加载/存储（load/store）协议。其协议栈包含硬件优化的物理层（基于以太网组件，但为降低延迟和支持FEC做了修改）、数据链路层（将64字节flit打包成640字节单元，支持CRC和可选重传）、事务层（实现压缩寻址，支持加速器间的直接内存读、写和原子操作，并保持本地与远程内存空间的顺序一致性）和协议层。安全性： UALinkSec提供硬件级加密和流量认证，支持可信执行环境（如AMD SEV, Intel TDX）下的机密计算。规范还允许通过交换机级配置实现虚拟Pod分区，以支持共享基础设施上的多租户工作负载隔离。 UALink对“开放标准”和“多供应商生态系统”的强调，旨在打破供应商锁定，促进更广泛的创新，并可能降低成本。UALink作为一种“内存语义解决方案” ，支持直接内存操作（读、写、原子操作），表明其专为紧密耦合的加速器集群设计，在此类集群中，GPU/加速器可以高效共享数据，如同在一个大型分布式共享内存池中一样，这对于训练大型AI模型至关重要。根据公开信息，Synopsys在2024年12月推出了超以太网IP和UALink IP解决方案，包括控制器、PHY和验证IP。另外，还有增强内存一致性与池化的CXL连接技术、光互联等高速网络连接技术。结语 HPC硬件经历了从同构到异构的演进，专用处理器（CPU、GPU、FPGA、AI加速器）成为计算核心，而高速互连网络则扮演着连接这些强大组件、确保数据高效流动的关键角色。带宽、延迟和消息速率是衡量互连性能的核心指标，不同技术（如InfiniBand、高速以太网/RoCE、NVLink、UALink、CXL以及新兴的光互连）在这些指标和特性上各有侧重。图片来源：资料来源网络，芯查查制图未来，HPC互连网络将朝着更高带宽、更低延迟、更高能效、更强可扩展性和更高智能化的方向发展。光互连、Chiplet集成、AI驱动的网络优化以及网络与计算存储的深度融合将是重要的技术趋势。克服功耗、成本、软件生态等方面的挑战，将是推动HPC互连技术持续进步的关键。随着这些技术的不断成熟和应用，HPC系统将能够更好地应对日益复杂的科学计算、大规模数据处理和人工智能等领域的挑战，为科技进步和社会发展提供更强大的算力支撑。

原创

芯查查资讯 . 2025-05-19 1 12 4525
企业 | Arm 发展之路：从 IP 迈向 AI 时代的计算平台

Arm 是未来人工智能 (AI) 计算的基石。 AI 正持续改变每一个主要市场（从超大型数据中心到耳塞式耳机等微型设备），加剧了对算力的需求。我们的行业面临着一个根本性的挑战：要在控制功耗的同时，实现大幅的性能提升。随着 AI 工作负载不断融入日益复杂的计算需求，系统级芯片 (SoC) 层面的能效重要性愈发凸显。正因如此，我们针对基础设施、终端、汽车等市场推出 Arm 计算子系统 (CSS)，并在物联网市场引入边缘 AI 计算平台。这在 SoC 设计领域已成为不二之选。这些计算平台提供经过验证的集成系统，能够加快产品上市时间，提升能效比，并支持可扩展的创新。为了让外界更清晰地了解这些计算平台，我们推出了一套新的产品命名体系：每个计算平台都将针对主要的应用市场，拥有清晰的定位：面向基础设施市场的 Arm Neoverse 面向 PC 市场的 Arm Niva 面向移动端市场的 Arm Lumex 面向汽车市场的 Arm Zena 面向物联网市场的 Arm Orbis Mali 将继续作为 Arm 的 GPU 品牌，并引入 CSS 计算平台中作为组件使用。 Arm 正着手简化 IP 编号，使其与计算平台代系对齐，并使用 Ultra、Premium、Pro、Nano 和 Pico 等名称来区分性能等级，以便开发者和客户更容易理解 Arm 的产品路线图。这种“平台优先”的策略体现了 Arm 在系统层面正朝着计算平台转变，而不仅仅局限于核心 IP 领域。这有助于合作伙伴以更快的速度、更高的信心和更低的复杂性集成 Arm 技术，特别是当他们处在需要扩大规模以满足 AI 需求的情况下。我们非常荣幸地与业界分享 Arm 新的产品命名体系。我们深信，Arm 是计算未来的基石。

Arm

Arm社区 . 2025-05-16 1 1 1225
产品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的 BMS 解决方案。多重模式，全生命周期守护电池安全电池的安全性是电子设备可靠运行的关键。在充放电过程中，如果无法基于系统实时情况调节充放电电压，锂电池很容易进入过度充电或过度放电的状态，造成安全隐患，降低使用寿命。针对硅负极电池，多数 BMS 芯片按照常规石墨电池的欠压点关机，导致低压区的能量无法被充分利用；而如果直接把欠压点调低，则可能产生电池鼓包的情况。 SC5617E 能实时监测电池包的电流、电压等状态，且可以通过 CTRL 引脚动态调节欠压点，在守护整个充放电周期安全性的同时，充分利用硅负极电池低压区的能量。SC5617E 通过测量 VDD 和 VSS 引脚间压降来监测电池包电压；通过测量 CS 和 VSS 引脚间压降，并结合外部电流采样电阻来监测电池包电流；通过 VM 引脚监测充电器和负载连接状态，从而实现不同安全模式的逻辑选择。芯片可支持五种模式：普通模式、过压模式、欠压模式、放电过流模式和充电过流模式，并通过控制充电及放电 FET 的开启或关闭，实现不同模式的切换。此外，南芯科技还提供通用锂保 SC5617A 和 SC5617F，支持零伏禁充和允充两种功能，适应客户不同应用场景。 SC5617E 典型使用电路多种选择，尽显出众性能 SC5617E 具备高精度、低功耗、智能控制三大核心优势。高精度电流/电压测量是实现高效保护的基础，SC5617E 通过采集电压和电流信息，可准确地识别电池运行过程中的异常情况，提升设备的安全性和稳定性。SC5617E 的功耗仅 2.4μA，待机功耗更是低至 0.46μA，不仅能延长电池使用寿命，还能满足可穿戴设备等功耗敏感设备的需求。此外，SC5617E 集成了强大的智能控制功能，通过外部控制引脚 CTRL，不仅可以动态调节欠压点，还能灵活控制芯片进入不同的工作模式。 SC5617E 提供两组控制功能： A 组：动态过放调压模式 + 运输模式 + 产线测试模式 B 组：充电关闭模式在运输模式下，放电功能被禁用，可减少电池在运输过程中的自放电流失，延长电池存储时间，功耗低至 80nA；在充电关闭模式下，充电功能被禁用，适应折叠屏等手机并联充电的应用；在产线测试模式下，放电功能和充电功能均被禁用，可用于产线主板功耗测试。这些控制功能能够满足不同设备在不同使用场景下的多样化需求。南芯科技电池管理芯片家族南芯科技提供单节及多串电池的保护方案，可精确监测过压、欠压、过流等异常状态，并执行相应的保护措施。针对不同电芯要求及终端应用特点，我们的解决方案覆盖不同的检测精度、保护逻辑和功耗管理，适配多种产品需求。SC5617E 为移动设备单节电池充电提供高精度、低功耗、智能控制的多样化灵活解决方案。

南芯半导体

南芯半导体 . 2025-05-16 1270
产品 | 卓越性价比 MLX90427让开发更安全，更可靠

Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）。这款传感器凭借超高性价比设计与片上DSP技术展现出显著优势，其集成式抗杂散磁场干扰（SFI）能力则确保性能表现的可靠与安全，上述多功能特性使MLX90427成为操纵杆、方向盘、指轮等应用的理想选择。性价比卓越的霍尔效应磁位置传感芯片 MLX90427是一款先进的霍尔效应磁位置传感芯片，与前几代迈来芯嵌入式位置传感器相比，其性能更优、成本更低。依托迈来芯在磁传感技术领域的深厚积累，MLX90427专为嵌入式位置传感器应用设计，支持高速通信和14位分辨率输出。可靠耐用的工业HMI解决方案对于工业应用，MLX90427通过集成SFI功能为系统增添安全性和可靠性，即使在高磁干扰环境下也能保持稳定运行。这一特性使其特别适用于对安全性要求严苛的重型机械、医疗设备及自动化设备中的工业操纵杆、转向系统及指轮控制。此外，相较于机械电位计，其非接触式设计可有效消除磨损与漂移问题，可显著延长使用寿命并降低维护成本。高性能应用场景 MLX90427完美适配需要快速响应、高精度和长寿命的控制器。其嵌入式三轴传感元件可检测三个方向（Bx、By和Bz）的磁通密度，无需复杂的外部处理即可从控制器操纵杆输出精确计算的角度。 MLX90427是操纵杆控制及其他需要高精度快速响应输入的HMI外设的理想之选，其性能远超基于磁力计或电位计的解决方案。此外，与前几代迈来芯嵌入式位置传感器相比，MLX90427更具成本优势。多功能操作 MLX90427传感器支持多种操作模式，可灵活适配从重型机械控制到消费类应用的各类部署场景。这款传感器适合各类HMI和控制器，其两种操纵杆兼容模式中的第一种可通过单个MLX90427芯片（安装在操纵杆下方）实现高精度Alpha与Beta角的直接测量。而在易受磁干扰的环境中，建议采用双传感器配置（每轴一个传感器）并结合SFI旋转模式运行。该配置可提供一致且精准的性能，这对于可靠性要求严苛的工业应用至关重要。MLX90427的磁力计模式进一步扩展其多功能性，可为转盘等应用提供直观的XYZ场测量，兼顾简洁性与高精度。突破现有技术局限 MLX90427为工程师提供更便捷的非接触式传感技术接入途径，通过消除机械磨损和漂移，在显著提升系统可靠性的同时，又实现比前代迈来芯磁传感方案更低的成本。对消费类和工业设备制造商而言，非接触式传感的固有稳健性可大幅提升设备耐用性及使用寿命，助力工程师提高系统可靠性并降低维护成本。该芯片的核心传感功能由模数转换器（ADC）、用于复杂信号处理的强大数字信号处理器（DSP）以及支持高速全双工SPI输出的输出级驱动器共同提供支持。凭借可靠的功能安全认证、精确的出厂校准、-40℃至+160℃的宽工作温度范围以及对5V和3V电源的支持，MLX90427可确保无缝系统集成。 ▶ MLX90427不仅提升操纵杆和HMI设备的功能性，更在成本控制与易用性方面树立新标准。 Melexis营销经理Atanas Dikov表示： MLX90427是迈来芯致力于将非接触式磁传感技术的可靠性推向新应用的典范。凭借其多功能特性及对成本效益的注重，这款传感器将助力工程师重塑操纵杆和HMI应用格局，提供前所未有的精度、可靠性和价值。

迈来芯

迈来芯Melexis . 2025-05-16 1035
方案 | 筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案

在"双碳"目标加速落地的产业背景下，工商业储能作为电化学储能的核心应用领域正迎来爆发式增长。据相关机构统计，2024年1-10月，我国新增并网的工商业储能项目近950个，规模达2.37GW/5.31GWh。随着峰谷电价机制深化、电力应急需求攀升及可再生能源消纳压力加剧，储能系统在工业园区、数据中心等场景的渗透率快速提升，成为新型电力系统的重要组成部分。然而，锂离子电池固有的热失控风险，叠加电池簇、BMS等多设备协同控制的技术复杂性，使安全可靠运行成为行业发展的核心挑战。在行业对安全解决方案需求迫切之际，兆易创新产品市场经理毛明歌近期发表了"基于 GD 新一代 MCU 的工商业储能 BMS 方案"专题演讲，该方案由兆易创新和深圳中电港技术股份有限公司联合开发，并采用了兆易创新GD32F527、GD32VW553和GD32C113系列MCU。演讲围绕硬件设计优化、安全保障机制等关键环节，提出了兼具技术前瞻性与工程实用性的安全解决路径，为破解行业痛点提供了新的思路。技术优势突出、架构灵活的BMS方案功能齐全-三级系统架构在硬件架构设计上，该BMS方案采用三级系统架构：BMU部分采用GD32C113，BCU部分采用GD32F527，同时集成GD32VW53无线通信模块。毛明歌指出，方案提供标准化开发基础，客户可基于此快速开展二次开发，研发周期较传统模式缩短近 6个月。该方案具备灵活适配性，可覆盖多种电压应用场景。其无线通讯模块支持设备状态远程监控，主控芯片GD32F527集成屏幕显示接口，可直接呈现电芯电压、电流等核心信息，便于维修人员直观掌握系统状态，无需额外外接设备。在通讯能力上，方案配置丰富接口，支持多机并联场景下的CAN与以太网连接，满足不同规模系统的组网需求。功能齐全-烟&气&压检测安全防护层面，方案集成环境传感器，可实时监测烟雾等异常状况；配套的高效管理平台兼具状态监控与数据分析功能，支持通过CAN和以太网实现数据交互，为系统安全运行提供多重保障。毛明歌指出，整个方案具备四大技术优势：首先是 BMS 方案支持自动编址技术，无需传统拨码开关，在节省硬件成本的同时，还能避免因拨码开关老化导致的系统寻址失效问题。其次是实现电池智能均衡管理。方案通过采集每个电池单元的电压、电流等信息，可根据预设均衡策略自动调整各电池的充放电状态。值得一提的是，单节电芯的均衡电流可达 150毫安，实现高效能量均衡。第三个优势是支持灵活扩展架构。该方案可在二级架构和三级架构之间灵活切换，BCU 与 BMU 设备数量支持自由配置，单个BCU最多可连接16个BMU，充分满足1500V系统的实际应用需求。在升级方式上，方案支持云端升级与本地升级两种模式。其中云端升级无需人工现场操作，大幅提升运维便捷性。安全可靠安全性方面，该工商业储能BMS方案具备多级故障保护机制，可支持20余项分级故障保护。数据存储上采用本地与云端双重机制，本地可保存一周数据，云端则长期存储电芯历史数据，便于后续大数据分析。方案还支持多路继电器粘连检测。毛明歌强调，继电器粘连作为一种长期故障，可能导致系统持续供电或无法关断，进而引发重大事故，该检测功能可实时预警此类风险。同时，方案支持高压互锁功能，确保高压系统在非安全状态或连接未完全时不会启动。毛明歌表示，整套方案基于兆易创新GD32 MCU开发，核心IP完全自主，并采用国内供应链生产，包括边缘部件也选用国产品牌，实现从芯片到系统的自主可控。为确保方案性能可靠，兆易创新开展了多维度测试验证，涵盖过流、短路、并机、ESD及EMC 等关键项目。以短路测试为例，团队完全参照实际应用场景，模拟全工况输入输出条件，确保所有保护功能均能在微秒级响应时间内阻断系统故障，实现对异常状态的极速响应。该方案应用场景广泛，覆盖光伏储能、通信基站、家庭储能、便携储能、车载储能及UPS等领域，无论系统规模大小，均可通过多级架构的灵活适配实现高效应用。核心芯片可为多应用场景赋能 GD32F527 GD32F527作为整套方案的核心，是兆易创新高性能产品线的新一代主力芯片。相比前代产品，其1MB SRAM与7.5MB Flash的存储配置，尤其适合代码量庞大或算法复杂的应用场景。该芯片集成丰富外设资源，包括两路CAN-FD 接口，完全契合BMS行业的通信协议要求；同时配备屏幕扩展接口，可直接满足能源领域储能设备的多页界面显示需求。传统方案中显示屏常需外挂 PSRAM，而 GD32F527的1MB片上SRAM足以支撑监控数据与显示界面的同步运行，为客户省去外部存储芯片的采购成本与布局空间。在可靠性设计上，该芯片采用增强型ESD防护方案，不仅满足工业与能源领域的常规 ESD 要求，更能应对电力场景中严苛的辐射型 ESD 挑战。值得一提的是，GD32F527已通过 IEC 61508功能安全认证，兆易创新的安全工程师团队可协助客户将 STL 软件库嵌入主代码，据实测经验，这一支持能为客户节省 60%-70%的功能安全认证研发时间。此外，芯片提供多种封装选项，灵活适配不同形态的终端设备。 GD32VW553 主要特性另一核心组件 GD32VW553集成 2.4GHz Wi-Fi 6与 Bluetooth LE 5.2双射频模块，在提供先进基带与射频性能的同时，内置 4MB Flash 及 320KB SRAM。客户完成协议层开发后，仍可释放 200KB 左右的 SRAM 空间用于自定义功能。针对能源与工业领域客户普遍采用模块方案的习惯，兆易创新提供芯片级与模块级两种交付形式供选择。兆易创新基于上述两颗芯片构建了能源监控通信方案，采用分层协作架构：GD32F527通过 AT 指令与 Wi-Fi模组通信，由模组承载协议层的透传与连接功能，GD32F527专注运行应用层逻辑。这种设计使客户无需额外适配其他 Wi-Fi 模组即可满足 USB、以太网等扩展需求，且应用层接口标准化后，模块选择不再受单一供应商限制，显著提升方案的兼容性与灵活性。毛明歌最后总结，该工商业储能BMS方案致力于攻克储能系统运行中的全场景挑战，从硬件架构到软件算法构建多层防护体系，为储能设备的安全稳定运行提供全周期保驾护航。

GD

兆易创新GigaDevice . 2025-05-16 2 1 1345
产品 | ST ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品，目标应用主打汽车数字钥匙

意法半导体ST25R系列NFC读卡器推出两款唤醒速度和检测距离俱佳的车规新产品，提升用户体验。ST25R500和ST25R501符合车联网联盟（CCC）和无线充电联盟（Wireless Power Consortium）两大标准的要求，目标应用瞄准汽车数字钥匙、设备配对、发动机启动和中控台无线充电NFC卡保护。新读卡器的峰值输出功率2W，达到市场先进水平，接收灵敏度高，读卡距离比市面上其他读卡器高出70%。ST25R501采用4mmx4mm QFN封装，PCB占用面积缩减36%，是市场上功能最高、尺寸最小的车规NFC读卡器，适用于车门把手和B柱模块。即使在空间有限的天线设计中，这两款芯片组也能确保射频性能出色。两款都通过了AEC-Q100汽车行业认证，符合NFC Forum CR13标准，并满足汽车和手机OEM厂商的严格要求。除了车门控制和发动机启动系统外，意法半导体的ST25R500和ST25R501还可以用于中控台Qi充电器NFC卡保护、手机配对和数据传输。ST25R501更适用于空间受限的汽车设备，而ST25R500则具有更高的连续输出功率，也适合遥控钥匙充电等用途。这两款芯片都支持广泛使用的协议，包括NFC-A、NFC-B（ISO14443A/B）、NFC-F（FeliCa™）和NFC-A/NFC-F卡模拟（保护Qi无线充电NFC卡安全）。意法半导体在2025年嵌入式世界大会上展示了新的车规NFC读卡器，以及支持开发者在各种场景中创造性地使用标准化短距离非接触式技术的其他的ST25R高性能产品，其中，ST25R300消费类和工业级产品具有高达2.2W输出功率，确保设备在高噪声环境中建立稳定的连接，而ST25R300和ST25R500让设计人员能够将天线放置在LCD屏幕后面或机器、机柜或机门内。意法半导体汽车NFC读卡器市场营销总监Rene Wutte表示：“目前包括大多数客户和汽车市场主要参与者在内的潜在客户都在使用今天我们推出的车规读卡器设计产品。新产品可以简化工程设计，让产品开发团队能够专注于设计时尚、纤薄、美观的产品，建立无缝、愉悦的非接触式人车交互方式，提升用户体验。” Marquardt Group是一家为汽车、家用电器等市场开发电气电子产品的高科技公司，也是意法半导体新产品的早期客户。该公司的全球门禁传感器产品部负责人Johannes Mattes表示：“汽车原始设备制造商（OEM）和设备制造商对汽车NFC设备的读取距离有着严格的要求。过去，我们需要投入大量时间才能满足这些要求，并且存在巨大的工程风险。现在，我们在数字门禁控制的新型门把手模块项目中使用ST最新的大功率读卡器芯片后，开发速度非常快，性能也比传统产品显著提升。” 更强的噪声抑制功能和极高的接收灵敏度让新款读卡器能够在恶劣环境下工作，同时简化电磁抗扰度设计，降低产品认证难度。其他功能包括动态功率输出（每个功率值都有主动波形控制功能）、诊断和NFC卡保护功能（包括方便进行非侵入式调试的测试输出）。动态功率输出功能可自动调整发射功率，以补偿不同天线尺寸和距离的失谐效应，使其符合NFC Forum的限制要求，并确保标签的安全。主动波形整形技术有助于简化终端产品符合最新的NFC Forum技术规范和CCC数字钥匙强制性标准要求，包括单调性测试和信号过冲/下冲限制。开发人员使用意法半导体GUI软件开发工具，通过简单的寄存器设置，即可调整信号，满足这些条件。 ST25R全系提供丰富的软件库和API接口，包括CCC数字钥匙、射频抽象层（RFAL）中间件等车用软件。ST25R读卡器也支持意法半导体的eDesignsuite工具，例如，全新的PCB热模拟器。 ST25R500现已量产，采用5mmx5mm QFN封装。ST25R501将于2025年第三季度上市，采用4mmx4mm车规QFN小封装。意法半导体的ST25R NFC读卡器产品家族帮助设计人员选择最合适自己需求和预算的读卡器芯片。ST25R200是一款专为读卡器+标签和消费电子应用设计的入门级读卡器，ST25R300是一款射频性能更好的工业级读卡器，为支付、门禁和NFC充电等应用提供稳健的连接功能。ST25R500/501是适用于汽车无钥匙进入、车载NFC等设备的汽车级读卡器。

ST

意法半导体中国 . 2025-05-16 1245
方案 | 雷达、视觉、边缘AI三合一：颠覆传统，构建复杂环境3D感知解决方案！

尘土飞扬的建筑工地；雾气弥漫的田野；拥挤的仓库；倾盆大雨；崎岖不平的地形。让自动设备能够可靠地实时感知并适应上述充满挑战的真实应用场景，需要哪些关键要素？恩智浦与Au-Zone Technologies携手迎接挑战，不仅需要构建一个能在高压环境下稳定运行的感知系统，还要确保系统能快速集成并灵活扩展。双方合作下，Au-Zone研发并推出Raivin模块——集成雷达传感、视觉处理和边缘AI推理的3D感知系统，该模块已准备投入量产。Raivin专为复杂操作环境而设计，使机器能够实时处理复杂的环境数据并作出决策，在高压条件下提供稳定的感知能力。借助预训练的AI感知模型和统一的软硬件架构，Raivin简化了智能感知的部署，为可扩展的自主系统向边缘发展迈出了重要的一步。自主系统的下一步发展需要更强大、更精准且更具成本效益的实时3D空间感知能力。我们与恩智浦携手合作，专为这一需求打造了Raivin。 ——Brad Scott Au-Zone Technologies首席执行官实时感知的共同愿景自主性和物理AI的演进已超越传统感知解决方案的能力范畴。许多现有系统仍依赖单一传感器协议栈，在复杂且不可预测的环境中提供有限且不稳定的感知支持。仅使用摄像头的系统在低能见度或光照不足时性能下降。激光雷达虽然具备高精度，但成本高昂且能耗较大。雷达在恶劣天气下表现可靠，却缺乏精确物体分类所需的分辨率。我们与Au-Zone携手应对挑战，共同研发了这款边缘AI传感器融合系统，实现高置信度、低延迟的感知能力。视觉技术提供了丰富的语义理解能力，可实现物体检测、分类与分割。同时，雷达则补充了连续的深度信息和运动跟踪能力，即使在低能见度环境下仍能稳定运行。Raivin通过融合这些信号与AI推理，构建了一个同步的、具备上下文感知能力的3D世界模型，从而赋予实时决策更高的置信度。尽管多传感器系统带来了诸多优势，但自主应用仍受限于其对现实世界刺激的响应速度。低延迟至关重要，这类工作负载无法容忍因云处理或传感器刷新率过低而导致的延迟。只有将雷达和视觉技术与边缘AI处理整合于同一个单元，我们才能打造足够快速、可靠且强大的系统，以满足下一代自主应用的需求。 Raivin体现了系统级思维，将雷达、视觉和边缘AI设计为一个统一、确定性的流程。这一方法使在复杂环境中实现实时感知成为可能。 ——Altaf Hussain 恩智浦运输与移动细分市场市场总监统一的软硬件协议栈 Raivin从一开始就是合作研发的成果。其全协议栈设计涵盖从芯片到软件的各个层面，采用协同开发方式，以确保在边缘实现一致、高效的性能。 Raivin模块是一款商用AI感知解决方案，将雷达模块、视觉数据处理和边缘AI整合为一个可直接部署的单元。恩智浦提供高性能、可扩展的计算和传感基础 i.MX 8M Plus应用处理器采用四核Arm Cortex-A53及神经处理单元，在高达2.3 TOPS的计算能力下高效执行AI推理，并支持基于视觉的分类、分割及场景理解。 S32R294雷达微控制器符合ISO26262 ASIL D安全等级要求，凭借双e200z7应用内核及锁步e200z4安全内核，提供实时雷达信号处理及传感器融合能力。 RFCMOS雷达收发器工作于76-81GHz频段，即使在复杂多变或恶劣环境下，仍能确保稳定、可靠的空间感知能力。 Au-Zone提供边缘AI软件协议栈与开发工具 Raivin模块采用Au-Zone的EdgeFirst Studio™开发，专为传感器融合模型的多模态数据收集、AI辅助标注、训练、验证及部署而设计，无需深厚的机器学习专业知识。其中，EdgeFirst Perception Stack通过预训练模型与工作流程优化软件，帮助工程师加速开发进程。开发人员可在集成环境中标注数据集、微调模型并验证性能。这种端到端方法能够显著减少开发工作量，降低设计人员实现复杂、多模态AI感知系统的技术门槛。最终，打造出一款高集成度的3D感知系统，在低延迟、低功耗方面实现了优化，并支持部署在边缘。真实应用场景中的突破性表现在CES 2025上，Raivin在现场演示中接受了严苛的测试，重现自动设备每日所面临的各类环境挑战，包括天气变化、动态运动以及视觉障碍等：在雾霾环境下，雷达依然能够稳定执行目标检测、跟踪与空间感知。在强光条件下，融合引擎确保精准的目标跟踪能力。在模拟降雨环境中，雷达与AI协同工作，以保持高精度感知。在复杂、杂乱的场景中，雷达实时追踪速度，而AI与视觉系统则协同分割和分类人员、设备及障碍物。在模拟降雨期间，雷达与AI紧密协作，以补偿视觉退化，确保系统在低能见度环境下仍具备可靠的感知能力。大规模简化传感器融合长期以来，传感器融合一直是复杂的过程，需要分散的工具、定制化流程以及深厚的专业知识。Raivin颠覆了这一传统。预训练的AI模型被集成到Au-Zone的EdgeFirst Studio，工程师可轻松实现雷达与视觉的融合，而无需从零构建。该软件支持数据集管理、训练与验证，只需要很少的编码与机器学习基础设施，就能实现快速的迭代开发。同时，它还能作为数据收集平台，助力针对不同对象和工作环境探索定制化解决方案。同时，该即用型硬件解决方案经过优化，专为边缘AI处理设计，消除了对定制实现与硬件权衡的顾虑。Raivin现已商用，为OEM提供经过验证的可扩展3D感知系统。无论是应用于移动机器人、精准农业还是车队车辆，Raivin模块均可通过单一平台快速集成AI驱动的感知能力。凭借高效的边缘处理、预训练的AI模型以及集成式软硬件设计，Raivin大大简化了机器人、农业和车队车辆等应用中的传感器融合部署。 ——Brad Scott Au-Zone Technologies首席执行官 Raivin支持技术创新 Raivin代表着技术革新与合作升级。通过将雷达、视觉和边缘AI深度融合至同一平台，Raivin模块等解决方案加速智能感知的部署，提升可扩展性，并确保其在真实应用场景中的适用性。如需构建或集成类似系统，欢迎探索Au-Zone的EdgeFirst Studio，了解其如何简化边缘AI的部署流程。本文作者 Altaf Hussain，恩智浦半导体运输与移动细分市场市场总监。Altaf在企业、服务提供商和工业应用的应用工程、产品营销和业务开拓方面拥有30多年的经验。他目前担任恩智浦运输与移动部门的负责人，该部门专注于移动机器人、机器视觉和仓库物流自动化领域。Altaf致力于制定系统解决方案，帮助客户借助自主移动机器人加速自动化进程。他拥有英国伦敦南岸大学的电气与电子工程学士学位。

NXP

NXP客栈 . 2025-05-16 1 1005
产品 | SATA eSSD排名第三！江波龙企业级存储驱动AI算力一体机效能跃升

5月15日，全球著名科技市场研究机构IDC在深圳举办IDC Directions 2025：中国ICT市场趋势论坛。论坛上，IDC指出，DeepSeek的推出大幅降低了推理成本，推动了AI技术的普惠化，同时也为算力一体机平台及其核心支撑——企业级存储带来了新的机遇。据IDC调研报告，2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中，江波龙位列第三。 2025年一季度，公司的企业级存储产品组合（eSSD和RDIMM）取得显著突破，营收同比增长超200%。这一成绩的背后，是公司在中高端存储领域技术创新和市场洞察上的双重突破。企业级存储在AI算力一体机平台中的应用为应对算力一体机平台复杂任务的推理需求，江波龙企业级存储能够一站式满足AI本地化部署的需求。在AI算力一体机平台中，江波龙企业级存储的SATA和PCIe全系列SSD产品以及内存产品都能够很好地支持部署，无论从性能、可靠性还是稳定性等方面，都可以满足从入门（1.5B）到满血（671B）的所有需求。 SATA eSSD：稳定可靠的系统盘部署算力一体机平台的系统盘通常需要高可靠性和快速启动能力。江波龙的SATA eSSD提供480GB~3.84TB容量，支持RAID 1配置，能够为系统盘提供镜像保护，确保数据的安全性和完整性，即使在单盘出现故障的情况下，也能保证系统的正常运行。 PCIe eSSD：高性能数据盘解决方案对于需要处理大规模推理数据集、用户私有数据、中间结果及日志存储的场景，江波龙的PCIe eSSD产品提供了更高的性能和容量选择。产品支持PCIe Gen4接口，容量范围从1.92TB到7.68TB，顺序读写速度高达6800MB/s / 4600MB/s，4KB随机读写速度高达1000K IOPS / 380K IOPS，能够显著提升数据读写效率。此外，江波龙的PCIe eSSD支持RAID 5配置，通过分布式校验技术确保数据的高可靠性。企业级内存：AI运算的高质量、高容量解决方案面对算力平台的高速运算需求，数据的完整性和可用性至关重要，这要求存储系统必须具备高容量以及卓越的RAS（可靠性、可用性和可维护性）特性，以确保系统的稳定运行和数据的精准处理。江波龙近期推出了支持单条容量高达128GB的DDR5 RDIMM和128GB/256GB的MRDIMM，能够为单台AI算力一体机构建出4~6TB的庞大运算内存容量。 DDR5 RDIMM支持2R×4和2R×8架构，数据传输速度可高达6400Mbps。而采用Tall Form Factor设计的4R×4规格MRDIMM产品，支持更高的数据传输速率，最高可达8800Mbps，并兼容DDR5 RDIMM插槽，实现即插即用，确保AI模型在训练和推理过程中的高效运行，为AI技术的广泛应用提供了灵活多样的硬件支持。实战验证兼容无忧江波龙企业级存储已与大部分主流平台做了兼容性测试认证，并在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成功交付，充分验证了其能够满足AI算力一体机对大规模数据处理的严苛要求。企业级存储PTM定制服务江波龙的PTM商业模式（存储产品技术制造）能够根据AI算力一体机平台的具体需求，通过全栈定制服务，从芯片设计到生产制造，为客户提供全方位的解决方案。产品技术以企业级存储为例，eSSD标配高阶自研固件，具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间等功能，支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端数据保护，充分满足企业级应用场景。企业级内存产品则采用自主硬件设计及优质元器件，融入RCD驱动与ECC纠错特性，保障系统的可靠性。江波龙还能根据客户要求定制存储产品的容量、接口类型和性能参数，实现资源优化配置和成本控制。测试智造在中山的自有存储产业园内，公司搭建了高精度SMT数据中心专用产线，引入高端测试设备，遵循高级测试标准，支持多维度测试定制，全方位满足客户需求。未来，江波龙将持续通过PTM深度定制的商业模式，充分满足AI算力一体机平台对于高性能和高可靠性的严苛要求，还能为其提供更高效的灵活定制化服务，从而有力地推动平台的创新与升级。 *上述产品数据均来源于江波龙内部测试。实际性能因设备差异，可能有所不同

江波龙

江波龙 . 2025-05-16 1330