芯查查-电子信息产业数据引擎

12 13 14 15 16 17 18 19 20 21

企业 | 全球电子制造大厂Celestica东莞工厂解散

据报道，天弘（东莞）科技有限公司近日发布通告，称为了响应市场变化和公司未来战略的调整，公司将于2025年6月底开始解散，7月1日起终止所有员工劳动合同。该公司已深耕东莞超20年。天弘科技集团在通告中明确表示，这一举措是天弘科技集团根据市场变化和公司未来战略规划调整作出的重要决策，公司将严格按照相关劳动法律法规，对遣散员工依法支付经济补偿金。目前，公司已将法定解散流程及经济补偿金方案向当地相关部门报备，确保员工权益得到充分保障。东莞天弘承诺依法支付经济补偿金，赔偿金额分三种：若员工在6月27日前签约，可获“经济补偿金+代通知金+感谢奖金+年终奖折算”；6月30日前签约则补偿减少；逾期则按劳动法最低标准支付。 Celestica（天弘）总部设在加拿大多伦多，全球共拥有40000名员工。据Manufacturing Market Insider（MMI）公布的2024年全球电子制造服务公司Top 50名单显示，Celestica全球排名第8。天弘在中国上海、苏州、昆山、东莞、厦门等地合计拥有近万名员工，是目前加拿大籍公司在华雇员最多的公司之一。作为加拿大Celestica集团全资子公司，天弘（东莞）成立于2004年，注册资本3250万美元，占地236亩，位于松山湖，是Celestica在中国南部收入最多、雇员最多的区域，是一座高产量的制造基地，曾是全球领先的电子制造服务商（EMS），业务覆盖航空航天等领域。该公司扎根东莞超20年，坐拥10万平方米的厂房，员工规模曾达504人，最鼎盛时期员工超过1万人，为当地经济发展和就业做出了巨大贡献。其业务聚焦于高端电子产品制造，主要产品涵盖服务器及配件、磁盘阵列及配件、储存阵列及配件，以及太阳能光伏微型逆变器等，产品 98% 用于出口。主要客户涵盖 IBM、Cisco、HP、Meta、亚马逊、谷歌和微软等。但近年来，天弘逐渐将中国工厂订单向东欧等地区转移。2024年，天弘北美地区营收占比已经从2022年的29%攀升到47%。2024年天弘营收大幅增长20%，2025年一季度则延续着这一增长势头。尽管东莞子公司即将关闭，但天弘科技集团在全球范围内的业务却呈现出强劲的增长势头，天弘科技已成功转型为AI基础设施和航空航天领域的重要战略合作伙伴。2025年第一季度财报显示，公司收入达26.49亿美元，同比增长19.91%，净利润为8620万美元。目前，天弘已成为Meta、微软、谷歌等企业AI数据中心设备的关键供应商，同时也成为了航空航天公司的重要合作伙伴。2025年一季度，天弘在航空航天与国防领域的营收均实现增长，北美市场的高毛利订单占比持续扩大。这一转型，某种程度上也解释了为何东莞厂关停之际，天弘股价仍保持强劲势头。

电子制造

芯查查资讯 . 2025-07-02 4215
产品丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性

针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用。 GHD3125R是一款用于驱动P/N MOS功率管的36V三相栅极驱动IC，支持宽范围工作电压5.5V~30V ，提供3.3V/5V逻辑输入兼容，实现与不同逻辑电平电路工作。新产品低待机功耗可显著降低待机状态时的电力消耗，实现节能；在特定电压下，具备不同的输出电流能力，如在Vsup=24V时，HO输出电流为+260mA/-80 mA，LO输出电流为+50 mA /-240 mA。集成LDO，为芯片内外部提供电力支持 GHD3125R集成了5V 低压差线性稳压器LDO，其带载能力为60mA，可为芯片内部逻辑电路与外部MCU供电，并且LDO具备重载启动保护功能，对于防止瞬态过流、保护电路、提高系统稳定性与安全性起到关键作用，同时帮助客户有效节省系统成本。多重保护功能设计，为系统安全保驾护航 GHD3125R内置多种保护功能，其中电源欠压保护UVLO，可避免芯片因欠压出现各种故障；直通防止功能，可防止不必要的直通情况出现，以提升电路的安全性与稳定性；启动保护功能，有效确保芯片正常运行；过温保护功能，防止芯片因过热而损坏；内置400ns死区时间，可有效保护系统正常运行。典型应用电路图高低侧通道匹配，灵活应对多样需求 GHD3125R采用高低侧通道匹配设计，使芯片能同时满足高侧和低侧功率半导体器件的驱动需求，有效提高系统灵活性和整体性能。一站式方案设计，为各应用升级迭代赋能极海为广泛的电机应用提供灵活便捷、简单易用的丰富软硬件开发工具，以及资深电机团队的技术支持，方便工程师开发及进行移植测试等，助力客户项目快速实现升级迭代 GHD3125R芯片工作温度范围为-40℃~105℃，提供SOP16封装，目前已正式投入量产供货并开发派样，索样可联系极海各办事处销售经理。

Geehy

Geehy极海半导体 . 2025-07-01 815
产品 | ML7218 & ML3219模组发布：低功耗“芯”突破，智能物联新选择

在物联网蓬勃发展的浪潮中，无线通信模组作为设备与网络之间的关键连接点，正不断推动智能生活的普及。泰凌微电子近期推出了三款全新的无线通信模组——ML7218A，ML7218D 和 ML3219D。它们凭借出色的性能、丰富的接口和强大的安全机制，为智能家居、智能穿戴、资产追踪等领域提供了高效、可靠的解决方案。 ML7218A，ML7218D：高性能、低功耗，满足复杂物联网需求 ML7218A，ML7218D 模组搭载了高性能的 32 位 RISC-V MCU，主频高达 240MHz，并配备 DSP 扩展功能，能够高效处理复杂的计算任务。它拥有 512KB SRAM（含 256KB 保留 SRAM）和 2MB 嵌入式闪存，为大规模数据处理和程序存储提供了充足空间。在无线通信方面，ML7218A，ML7218D 支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread 以及 2.4GHz 私有协议等多种协议，能够满足智能家居设备之间的互联互通以及物联网中的复杂通信需求。在低功耗设计方面，ML7218A，ML7218D 模组表现出色。其先进的电源管理系统能够根据不同的工作状态自动调整功耗，实现高效节能。在深度睡眠模式下，模组的功耗低至 1µA，即使在长时间待机或低活动状态下，也能显著延长设备的电池寿命，特别适合对续航能力有极高要求的电池供电应用场景。 ML7218A，ML7218D 模组还具备强大的安全机制，支持安全启动、安全 OTA 更新以及固件加密，采用 RSA2048/ECC256 签名验证、硬件加速 AES、ECC 和哈希函数，有效保护设备的安全性和数据的完整性。此外，ML7218A，ML7218D 模组提供了丰富的接口，包括 3x SPI、2x I2C、2/3x UART 和 1x FS USB ，以及 7x PWM、3x I2S、5/10-ch 12-bit ADC、1x AMIC 和 2x DMIC，能够适应多样化的开发需求。 ML3219D：高集成、多协议，打造高效物联网体验 ML3219D 模组是一款多协议无线模组，以高集成度和丰富的外设为特点。它搭载了 32 位 RISC-V MCU，配备 DSP 扩展功能，能够高效处理各种数据。模组拥有 128KB SRAM（含 96KB 保留 SRAM）和 2MB 嵌入式闪存，为程序运行和数据存储提供了坚实保障。在无线通信方面，ML3219D 支持蓝牙低功耗、Zigbee/RF4CE、Matter、Thread 以及 2.4GHz 私有协议等多种协议，能够无缝连接到不同的物联网生态系统。其蓝牙低功耗接收灵敏度为 -96dBm @1Mbps，发射功率高达 10dBm EIRP，支持多种速率和模式，确保了稳定的连接和高效的通信。 ML3219D 模组的安全机制也非常强大，支持安全启动、根信任和安全 OTA 更新，提供硬件 AES 和 AES-CCM、ECC，以及硬件加速哈希函数，支持基于 RSA2048 或 ECC256 的签名和验证，有效防止设备被篡改和数据泄露。此外，ML3219D 模组提供了丰富的接口，包括 24x GPIO、2x SPI、2x I2C、3x UART以及 1x FS USB ，还配备了1x AMIC 和 1x DMIC，支持音频处理，能够满足各种复杂的应用场景。广泛应用场景，助力智能生活现设备之间的互联互通和智能化控制。在智能穿戴领域，可用于智能手表、智能手环等设备，为用户提供健康监测、运动追踪等功能。在资产追踪领域，可用于追踪设备的位置和状态，帮助企业更好地管理资产。此外，它们还可应用于无线 HID、智能医疗设备、工业自动化设备等多个领域，为各行业的智能化转型提供支持。配套开发工具，加速产品开发泰凌微电子为 ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模组提供了完善的开发工具支持，助力开发者高效开展项目。其中，硬件工具包括 AIOT-DK1-V2 开发套件，为开发者提供了强大的硬件基础。此外，三款模组均支持通用 SDK。 ML7218A，ML7218D 模组 ML7218A，ML7218D 模组支持功能丰富的通用 SDK，包括：Platform/Bluetooth® LE/Bluetooth® LE Audio/Matter+Zigbee 双模/Mesh Audio/Low latency Gamepad/Low latency Microphone 。此外，泰凌微电子还为 ML7218A，ML7218D 模组开发了特定的应用程序，包括 Camera、Codec、Sensor 示例程序以及 EdgeAI 示例程序。这些示例程序能够满足不同开发者的需求，帮助开发者快速熟悉开发流程，提升开发效率。 ML3219D 模组 ML3219D 模组同样支持通用 SDK，包括：Platform/Matter/FMN+Nearby 双模/蓝牙低功耗/2.4GHz/蓝牙低功耗 RCU/Zigbee /Zigbee+蓝牙低功耗双模/Mesh Networking。通过这些强大的开发工具，泰凌微电子致力于为开发者提供高效、便捷的开发体验，助力产品快速推向市场。认证齐全，保障全球市场适用性 ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模组均获得了 FCC、IC、CE、TELEC、NCC、SRRC 等多项国际认证，符合 ROHS、REACH 等环保标准，并通过PSA1安全认证，能够在全球范围内放心使用。这些认证确保了模组在全球市场的安全性，通用性和可靠性。总结泰凌微电子推出的 ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模组，凭借高性能、多协议、低功耗、丰富接口和强大安全机制，为物联网领域带来了高效、可靠的解决方案。它们能够满足智能家居、智能穿戴、资产追踪等众多领域的需求，同时完善的开发工具支持和齐全的认证也为开发者和产品的市场推广提供了有力保障。模组相关资料链接 ML7218X: https://www.telink-semi.cn/products/bluetooth-le/tl721x ML3219D: https://www.telink-semi.cn/products/bluetooth-le/tl321x

泰凌微

泰凌微电子 . 2025-07-01 690
市场 | 2025年第一季度，美国PC市场迎来强劲开局，同比增长15%，全年增长动力或将减弱

Canalys（现并入Omdia ）的数据显示，2025年第一季度，美国台式机和笔记本出货量同比增长15%，达到1690万台。由于厂商为应对关税政策调整而加大出货力度，导致渠道库存大幅增加，后续面临清理库存的压力。与此同时，消费者支出减弱，将使得全年增长放缓。预计2025年全年PC出货量年增长率仅为2%。随着大量Windows系统升级将在2025年10月Windows 10服务终止后启动，2026年出货量增速有望回升至4%。今年，企业对PC的采购需求预计将持续强劲，有望弥补消费市场的疲软。商用PC出货量预计将增长8%，而消费市场PC出货量则预计下降4%，形成鲜明对比。 Canalys（现并入 Omdia）的研究总监 Ishan Dutt 表示：“美国企业向 Windows 11 的过渡进展顺利，这对整个行业来说是积极信号。随着微软加大宣传力度，提升企业对及时升级重要性的认知，预计2025年下半年，尤其是中小企业的商用PC需求将进一步增长。然而，消费者在PC等高价产品上的支出意愿则受到多重不利因素影响。尽管PC目前仍未被纳入加征关税范围，但其他主要消费品类已受到影响，引发通胀压力，美联储因此暂停原定的降息计划，预计下半年物价仍将继续上涨。此外，零售渠道库存充足，2025年下半年的厂商出货量（sell-in）可能面临一定的压力。” Canalys（现并入 Omdia）研究经理 Kieren Jessop 表示：“尽管Windows 10即将终止服务，带来一定紧迫感，但美国消费者的PC需求并未明显提振。这凸显了一个关键现实：很多用户对Windows 10的停止支持并不在意，除非这一变化切实影响到他们的使用体验。消费者购买PC的主要驱动力仍是电池续航下降、设备运行缓慢或硬件故障等问题。产品参数复杂、信息传递不清也让购买决策变得更加困难。对于厂商和渠道伙伴而言，这意味着必须通过更清晰、以用户需求为导向的沟通方式，以及更精简的产品组合，来简化消费者的购买路径。渠道应主动引导用户，打造直观、顺畅的购买流程，帮助他们快速找到真正适合自身需求的设备。”

PC

Canalys . 2025-07-01 930
技术 | 未来之家的秘密武器：UWB雷达，全屋感知无死角！

超宽带（UWB）技术被广泛认为是实现位置、距离和方向精确、安全、实时测量的最佳测距技术。除此之外，UWB还能作为雷达技术实现环境感知。与测距功能相似，UWB雷达利用 UWB极宽的500MHz带宽和极短的2纳秒脉冲，对物体和人员实现高精度探测。但与测距不同的是，UWB 雷达无需两台设备通信，仅需单个设备即可捕获信号反射（见图1）。因此，它作为一种低成本、低功耗的解决方案，结合全向天线，可以达成360°视场内的运动检测，实现全面区域监控，且覆盖盲区极小。此外，UWB测距和雷达功能可以结合使用，以实现多种功能，例如存在感测并随后进行安全认证。图1，超宽带测距与感测对比 UWB 雷达如何精确感测 UWB感测的“魔法”在于雷达在传输脉冲的同时接收来自物体和人员的多径信号反射。这些估算的信道脉冲响应（CIR）随后由先进的雷达算法处理；不仅能检测运动，还可以估算距离和位置（见图2）。UWB 雷达具有很高的抗干扰性，即使在密集多径和多无线电环境中也能提供可靠性能，而其它感测技术在此类环境下可能会遇到困难。图2，UWB 雷达发射并同时接收多径信号反射 UWB 雷达的新颖之处在于，可以配置关键的雷达参数以权衡范围、功耗和覆盖范围。每次雷达扫描收集的样本越多，检测范围就越远——从几厘米到几米不等。此外，如果以更高的速率重复发射雷达帧，虽然会以更高的功耗为代价，但能获得更准确的位置估算。即便是范围为几米以内的存在检测使用案例中，UWB 雷达的功耗也不超过10mW，这使其成为用于便携式设备的理想低功耗技术，延长了电池寿命并减少了频繁充电的需求。此外，UWB雷达监测生命体征或识别手势的能力，为用户与智能设备的交互开辟了新途径。通过检测微小动作和特定手势，它促进了直观且免触摸的控制界面。这在医疗和汽车应用中尤为实用，因为非接触式交互提高了安全性、保密性和便利性。总的来说，UWB雷达的多功能性加上小于 10厘米的精细测距精度，使其成为一种引人注目的强大解决方案，能够在广泛的应用中提供精确、可靠和节能的性能。与其它传感技术的对比如将UWB雷达与被动红外（PIR）传感器等其他技术进行评估时，几个关键差异凸显了UWB的优势。PIR传感器常用于运动检测，但仅当传感器具有清晰的视线（LOS）时才有效。它们的视野有限，且对温度变化、灰尘和强光等环境因素敏感。相比之下，UWB雷达在视线和非视线（NLOS）条件下都能有效工作，能够穿透墙壁，并在具有挑战性的环境条件下保持准确性和分辨率。这些特性使UWB成为众多应用场景中极具灵活性和多功能性的解决方案。与60GHz毫米波（mmWave）雷达相比，UWB雷达提供了一系列不同的优势。虽然毫米波雷达在特定用例中（如基于安全摄像头的存在检测或智能恒温器）很有效，但它通常功耗更大，实施更复杂，且解决方案成本更高。与之相反，UWB雷达功耗更低，实施更简单且成本效益高，因而成为60GHz毫米波雷达的可行替代方案；尤其适用于短距离雷达应用。表1，UWB 雷达与 PIR 和毫米波雷达的比较需要记住的一个要点是，根据应用的不同，每种传感技术都有其独特的优势；例如，PIR传感器在简单环境中的基本运动检测方面表现出色，而毫米波雷达在要求高精度传感或高分辨率成像的场合中很有价值。当应对多种需求，并需要精确性和多功能性的场合，如感测与精细测距的结合时，UWB雷达则表现出色。 UWB 感测雷达重塑不同市场 UWB雷达技术重新定义了消费、企业和汽车市场中的传感应用。通过将UWB的高精度雷达功能与精细测距相结合，该技术不仅实现了存在检测，还实现了高精度距离测量，解锁了一系列创新且无缝的用户体验。图3展示了UWB雷达的核心传感功能；这些功能可以单独部署或与精细测距相结合，以增强安全性、自动化和交互性。以下部分将探讨UWB雷达如何在这些市场中推动变革，提供传统传感技术无法实现的先进功能和用户体验提升。图3，UWB 雷达功能可应用于消费、企业和汽车等应用领域智能空间和生态系统通过实现高精度存在检测和运动监测，UWB雷达重新定义了我们与智能空间的交互方式。与依赖常开式摄像头的传统安全系统不同，UWB雷达在优先考虑隐私的同时，提供了一种保持安全性和功能性的替代方案。无需持续监控，UWB雷达可以检测人员的存在和移动，仅在必要时激活家庭摄像头或完全消除对其需求。这种方法降低了未经授权访问安全摄像头等的网络安全风险，同时确保了全面监控。除了安全之外，UWB雷达还提高了智能家居环境的适应性。它可以区分人员和无生命物体，以减少误报，实现反应更灵敏的自动化。灯光、气候控制和其它智能系统可以根据占用情况动态调整，以提高便利性和能源效率。此外，UWB雷达的手势识别功能可以实现对厨房水龙头、垃圾桶甚至娱乐系统等电器的免触摸控制，进一步提高家庭中的便利性和卫生水平。在企业环境中，将UWB雷达嵌入天花板安装的Wi-Fi企业接入点（EAP）或条形摄像头中，可以实现精确的占用感测。当与人工智能（AI）和成像系统相结合时，它有助于企业通过跟踪房间中的人数来优化工作空间利用率。借助这种数据驱动的方法，企业不仅能够通过调节HVAC系统和照明设施提高能源利用效率，还能更有效地管理会议室预订，进而提高整体运营效率。通过集成UWB雷达，企业可以创建更安全、更高效的办公环境，同时不牺牲安全性或隐私。健康与保健 UWB雷达无需物理接触即可监测生命体征的能力有可能彻底改变临床和家庭环境中的患者护理。其高精度使其能够检测到与呼吸和心率相关的细微动作，成为新生儿监护、老年人护理和远程患者观察的理想解决方案。这种非侵入式方法提高了患者的舒适度，同时确保了连续、可靠的健康跟踪。此外，即使患者被毯子、床上用品或衣物覆盖，UWB雷达也能有效工作，提供不间断的监测，而无需直接接触皮肤。这在重症监护病房中尤为重要，因为在那里，尽可能减少对患者的干扰至关重要；亦或在家庭医疗场景中，隐蔽、被动的监测可提高生活质量。此外，其穿透物理障碍进行感测的卓越能力，使其成为一种强大的监测手段，特别适用于隔离病房内的患者，或是在那些传统监测设备难以发挥作用的环境。无缝访问与控制 UWB雷达在门禁控制方面同样表现出色，提供稳健、安全的身份识别与认证解决方案。在办公室、仓库或企业环境中，UWB雷达通过检测个体的存在与移动来增强门禁控制系统，并结合UWB精细测距技术安全地验证其身份。同样的UWB芯片可与支持UWB的门禁卡、智能手表或智能手机进行交互，以确认身份并授予安全访问权限。在金融、科研及数据中心等安全要求严格的行业中，这一功能尤为必要。除传统门禁控制外，UWB雷达的手势识别能力还为企业环境引入了交互的新维度。想象一下，员工只需简单挥手即可控制会议室显示屏，减少了对公用表面的物理接触。展望未来，配备UWB雷达的计算机能够通过细微的姿势识别出员工的压力或疲劳程度，使工作场所能够开发出更智能、响应更迅速的健康解决方案，同时避免过度监控。车辆安全与信息娱乐 UWB雷达通过实现高精度、实时检测能力，推动车辆安全与便捷性的进步。其最关键的应用之一是欧洲NCAP所规定的儿童存在检测（CPD）；其检测车辆内是否存在遗留的婴儿，以防止悲剧的发生。UWB雷达可通过监测微弱的呼吸和心率运动，在生命面临危险时向看护者或相关部门发送即时警报。随着汽车变得更加智能和互联，UWB雷达也为下一代智能内饰铺平了道路。未来的应用可能包括基于手势的控制，使驾驶员能够利用简单的手势动作调整信息娱乐系统、气候设置或导航界面。这不仅提升了便利性，还最大限度地避免驾驶员分心，进一步促进更安全的驾驶体验。未来展望与创新 UWB雷达的多功能性、可靠性和精确度重新定义了传感技术的可能性，为更智能、更安全、更直观的环境铺平了道路。较宽的带宽和较短的脉冲特性赋予其独特的感测能力，使之成为需要精确和准确定位应用的最佳选择。 UWB雷达的未来潜力无限，具有低功耗、高性能以及将传感和测距功能融于一体的非凡能力。随着算法的进步以及边缘AI和机器学习集成的持续发展，UWB雷达将进化为更加强大的精确和自适应感测工具。无论是在提升汽车安全性、构建无接触医疗解决方案，还是提高企业环境效率方面，UWB雷达实现无缝交互的潜力不容置疑。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-07-01 905
产品 | 48V安全气囊点火芯片—— 国芯科技引领安全气囊电子系统迈入新纪元

近日，国芯科技宣布其自主研发的安全气囊点火芯片CCL1800B在内部测试中顺利通过验证并送样客户，从公开资料看，这是业界首次对外发布面向 48V 电源系统的此类芯片。这一成果不仅填补了国内技术空白，也在全球范围内实现了领先，为智能汽车电子架构升级提供了关键支撑。 48V系统引领汽车电气架构升级随着新能源汽车智能化进程加快，传统12V低压系统已难以满足新一代智能功能的功率需求。48V系统以其更高的功率承载、更优的能效表现和更强的功能安全保障，成为汽车电气架构升级的关键路径：首先，相同功率下电流降低至1/4，极大减轻线束负担，优化整车能效，使得系统功率显著提升；其次，智能化支撑能力增强，可高效驱动ADAS、线控底盘、数字座舱等高功耗模块。概括来说：48V系统推动新能源汽车系统集成、线束精简和热设计优化，从而大幅提升平台集成度，因此，12V向48V的演进不仅是技术迭代，更是迈向高效、安全、智能汽车的重要路径。从追赶到引领：国芯科技的跃迁在2023年发布12V系统的CCL1600B之后，国芯科技迅速推进技术演进，历经两年完成从追赶国外巨头到技术自主的跨越；而 CCL1800B 实现业界首发，作为 48V 安全气囊点火芯片填补了这一领域的空白，更是公司技术的厚积薄发，实现了新能源汽车安全气囊点火应用电子电气系统架构领域的创新与突破，为产业发展做出了贡献。以该芯片为基础，公司初步搭建48V混合信号芯片设计平台，平台化布局成型并支撑后续多应用领域扩展。 CCL1800B的面世，既体现了国芯科技在车规芯片领域的技术深度，也标志着其平台化战略步入新阶段。 CCL1800B：为下一代安全系统而生 CCL1800B是面向48V架构的首款安全气囊点火芯片，具备四大核心优势：高集成度：单芯片集成电源管理、16路点火回路、加速度传感器接口、CAN收发器，支持三种点火模式，极大简化系统设计；宽压适应：工作电压覆盖28V–60V，耐压超70V，兼容48V和高负载12V系统；高可靠性：满足AEC-Q100 G1标准，支持实时诊断，毫秒级检测故障，确保“零误爆、零漏爆”；无缝兼容：与现有12V平台控制系统兼容，可直接升级至48V，帮助整车厂平滑过渡。这一创新设计不仅提升了产品安全性与适配性，也为车企降低研发与平台切换成本提供了现实路径。赋能汽车安全与智能“双升级” CCL1800B的成功开发，标志着国芯科技正式开启以48V为基础的新一代芯片产品序列。其面向未来的48V集成化混合信号平台，将进一步支持智能线控底盘系统、智能冷却系统、智能座椅以及加热挡风玻璃等新型负载的接入，48V系统有助于实现整车电子电气架构的集成化、轻量化，全面提升整车智能水平与乘用体验，赋能新能源汽车安全与智能“双升级”。从12V到48V，不只是电压升级，将是中国“智造”从“够用”走向“好用”的跨越。未来，国芯科技将持续深耕新能源汽车48V低压平台芯片研发，与整车厂和Tier1紧密合作，共同打造更高效、更安全的智能汽车电子生态。结语 CCL1800B不仅是国芯科技自主创新的成果，更是中国汽车产业链努力向高端突破的缩影。在智能化、网联化、电动化趋势下，48V系统及其配套芯片的快速落地，将为汽车产业转型升级提供坚实的底座。国芯科技，也将在这一浪潮中持续奋进，贡献“中国芯”的力量。背景介绍：48V电源系统是汽车电子智能化的选择在新能源汽车智能化正驱动汽车电气化的加速发展，智能化和电气化成为驱动汽车产业升级的核心引擎。以智能化为核心的功能创新导致低压电源系统已从单纯的能量分配网络，演进为支撑整车智能化的中枢系统；域控架构的快速迭代、线控底盘以及日新月异的智能化功能的落地，使得驱动执行系统向"更高功率承载、更智能故障诊断、更强功能安全保障"三维升级；另一方面，整车厂对成本优化的永恒追求，正倒逼着汽车电子全链路在系统集成度、线束精简度、能量利用率等方面实现突破性创新。相比传统汽车电子12V电源系统，48V电源系统很好地适应以上需求，在功率跃升、效能突破、混动赋能、安全经济性方面具有优势，是实现汽车更高电气化、智能化和性能提升的必由之路，是当前汽车新一代电子电气架构最具活力的增长点之一。在此背景下，汽车从沿用70余年的12V 低压系统向48V电源系统升级，已成为行业突破性能瓶颈、迈向高效安全的演进方向。

国芯科技

苏州国芯科技 . 2025-07-01 940
企业 | 英特尔Day0完成文心大模型4.5系列开源模型的端侧部署

今天，百度正式发布文心大模型4.5系列开源模型。英特尔OpenVINO™ 与百度飞桨多年来一直保持着紧密的合作。在此次文心系列模型的发布过程中，英特尔借助OpenVINO™ 在模型发布的第零日即实现对文心端侧模型的适配和在英特尔酷睿Ultra平台上的端侧部署。 OpenVINO™ 工具套件是由英特尔开发的开源工具套件，旨在优化和加速深度学习模型的推理性能，支持跨平台部署并充分利用英特尔硬件资源。OpenVINO™ 助力行业中广泛的先进模型在英特尔人工智能产品和解决方案中的性能，应用在AI PC、边缘AI和更多人工智能的使用场景当中。从2021年开始，百度飞桨和英特尔OpenVINO™ 进行深入合作，双方进行深度适配，为开发者提供了更有效更便捷的AI开发工具链。经过双方适配的众多模型，如PaddleOCR，PaddleSeg，PaddleDection等，在金融、医疗、智能智造等领域被广泛应用，开发者可以直接将飞桨模型用OpenVINO™ 推理和部署，或通过OpenVINO™ 的模型优化器转化为IR格式，进一步部署和推理。今天，百度基于多年积累的雄厚的AI技术实力，为业界带来了开源的文心4.5系列大模型。英特尔宣布OpenVINO™ 已经对0.3B参数量的稠密模型成功适配，并在英特尔酷睿Ultra平台上成功部署且获得了优异的推理性能。英特尔助力百度文心大模型的首次亮相，共同为行业带来全新的人工智能体验。接下来，英特尔将持续与百度保持紧密合作，适配更多的文心系列模型，携手拓宽AI技术的新边界。快速上手指南(Get Started) 第一步，环境准备基于以下命令可以完成模型部署任务在Python上的环境安装。 python -m venv py_venv ./py_venv/Scripts/activate.bat pip install --pre -U openvino-genai --extra-index-url https://storage.openvinotoolkit.org/simple/wheels/nightly pip install nncf pip install git+github.com/openvino-dev-samples/optimum-intel.git@ernie 第二步，模型下载和转换在部署模型之前，我们首先需要将原始的PyTorch模型转换为OpenVINO™ 的IR静态图格式，并对其进行压缩，以实现更轻量化的部署和最佳的性能表现。通过Optimum提供的命令行工具optimum-cli，我们可以一键完成模型的格式转换和权重量化任务： optimum-cli export openvino --model openbmb/MiniCPM-4-8B baidu/ERNIE-4.5-0.3B-PT--task text-generation-with-past --weight-format int4 --group-size 128 --ratio 0.8fp16 --trust-remote-code MiniCPM-4-8B-int4-ov ERNIE-4.5-0.3B-PT-OV 开发者可以根据模型的输出结果，调整其中的量化参数，包括： ●--model：为模型在HuggingFace上的model id，这里我们也提前下载原始模型，并将model id替换为原始模型的本地路径，针对国内开发者，推荐使用ModelScope魔搭社区作为原始模型的下载渠道，具体加载方式可以参考ModelScope官方指南：https://www.modelscope.cn/docs/models/download ●--weight-format：量化精度，可以选择 fp32,fp16,int8,int4,int4_sym_g128,int4_asym_g128,int4_sym_g64,int4_asym_g64 ●--group-size：权重里共享量化参数的通道数量 ●--ratio：int4/int8权重比例，默认为1.0，0.6表示60%的权重以int4表，40%以int8表示 ●--sym：是否开启对称量化第三步，模型部署针对ERNIE-4.5系列的文本生成类模型，我们可以使用OpenVINO™ Optimum-Intel进行任务部署和加速。Optimum-Intel可以通过调用OpenVINO™ runtime后端，以实现在Intel CPU及GPU平台上的性能优化，同时由于其兼容Transformers库，因此我们可以直接参考官方示例，将其迁移至Optimum-Intel执行。输入结果参考： generate_text: “Large Language Models (LLMs) are AI-powered tools that use natural language processing (NLP) techniques to generate human-like text, answer questions, and perform reasoning tasks. They leverage massive datasets, advanced algorithms, and computational power to process, analyze, and understand human language, enabling conversational AI that can understand, interpret, and respond to a wide range of inputs. Their applications range from customer support to academic research, from language translation to creative content generation.”

英特尔

英特尔中国 . 2025-07-01 645
方案 | 通过优化蜂窝网络选择提升用户体验

在当今互联互通的世界中，确保无缝的蜂窝网络连接对个人和工作活动而言都至关重要。无论是实时传输高清视频、进行视频通话、畅玩实时游戏，还是使用AI应用程序，用户希望无论身在何处，都能享受到快速、可靠且具备情境感知能力的连接体验。情境感知设计的强大之处在当今快节奏的数字环境中，用户期望他们的设备不仅运行高效，还能根据其特定的需求和所处环境无缝适应。具备情境感知能力的调制解调器正在重塑用户体验。它们能够根据用户的独特需求和所处环境动态调整。这类调制解调器利用先进的算法，基于用户位置、当前使用的应用程序以及终端本身等因素，优化网络选择。游戏模式优化例如，当玩家处于蜂窝网络拥堵或连接受限的环境中（例如地铁），情境感知设计便可发挥重要作用。传统的网络配置可能导致延迟和游戏掉线，但具备情境感知能力的调制解调器能够优先考虑网络性能，确保游戏体验流畅不中断。这得益于先进算法的应用，能够识别用户所处位置和正在使用的应用程序类型，从而优化网络选择。车库模式增强另一个值得关注的用例是车库模式增强。当用户驶离地下车库时，设备可自动选择最优蜂窝网络覆盖，显著提升用户体验。在地下车库密集以及蜂窝信号薄弱的城区，这项功能尤为重要。通过无缝切换至更强大的网络，用户无需手动操作即可恢复网络连接。机场模式增强具备情境感知能力的调制解调器的另一大亮点是机场模式增强。当用户处于飞行途中，设备中的气压传感器可以检测海拔变化，并预测对系统搜网和漫游服务的潜在需求。这不仅提升了用户的出行体验，还优化了电池续航和数据使用效率，使整体用户体验更加愉悦高效。对于未配备气压传感器的设备，这类调制解调器还提供了API接口，支持OEM厂商向调制解调器指示处于机场模式，从而实现快速且无缝的系统搜网。机器学习是这些先进算法的核心，它通过不断从用户交互和动态环境中学习，持续优化其判断能力。由此，系统能够预测并切换至最合适的网络，确保面向网络游戏、机场、地铁、高铁甚至渡轮等环境主动提升连接体验。这种预测能力支撑了稳定可靠的连接体验，无论用户身在何地、从事何种活动，都能享受到始终如一的卓越连接体验——无论是办公、流媒体播放还是浏览网页。动态用户体验优化的未来趋势展望未来，集成AI驱动的预测性情境感知网络选择功能，将进一步提升实时决策能力，带来更流畅且快速响应的5G连接体验。这将推动用户体验迈向更高层次，不仅更高效、更快响应，还更加个性化和沉浸式，引领数字交互的未来。将AI驱动的预测性情境感知网络选择、5G独立组网和5G Advanced超低时延特性，以及先进跨平台协同工具结合起来，将开启一个数字交互新时代——其中，用户体验将成为技术进步的核心驱动力。总而言之，具备情境感知能力的调制解调器，正在变革我们与数字世界连接与交互的方式。凭借先进的机器学习算法和AI，这类调制解调器让用户几乎在任何地点、任何使用场景下，都能畅享快速、可靠且具备情境感知能力的连接。随着技术的持续演进，未来的连接将更加个性化，其前景比以往任何时候都更加光明。

高通

高通中国 . 2025-07-01 495
方案 | 固态继电器NSI7258在高可靠性BMS系统绝缘监测中的应用

摘要 BMS系统的工作电压普遍大于人体所能承受的安全电压，若绝缘性能下降将导致漏电流增大，对人身安全造成威胁。本文中介绍的绝缘监测电路使用固态继电器NSI7258通过电池正母线对地、负母线对地绝缘电阻的计算和监测来判断绝缘性能，实现高精度和高可靠性的绝缘监测。 1. 方案原理 1.1 绝缘监测实现原理根据GB 18384《电动汽车安全要求》要求，在最大工作电压下，绝缘电阻需要大于500Ω/V。因此对于母线电压为VBUS的系统，绝缘电阻均需要满足大于 500·VBUS以保障人身安全。当绝缘电阻劣化，绝缘监测电路应快速识别并发出报警。图1.1 绝缘监测电路推荐应用电路绝缘监测电路推荐应用电路如图1.1所示，K1及K2为纳芯微固态继电器(Solid-State Relay, SSR)产品在绝缘监测电路中的主要应用位置，芯片采用低压侧控制，即芯片低压侧参考地为车身地。该应用电路每隔2-3秒，通过K1、K2开关来进行一次绝缘监测电路Rp、Rn的阻值测量，通过开关K3实现绝缘监测电路是否工作的控制。绝缘监测过程中，K3处于常闭状态。定义母线电压为VBUS，直流正母线到车身地的电压为Vp，车身地到直流负母线的电压为Vn。当K1断开，K2断开，此时R5上电压为V0，则Vn0= V0*(R4+R5)/R5，Vp0=VBUS-Vn0，可得计算公式(1)：当K1闭合，K2断开，此时R5上电压为V1，则Vn1= V1*(R4+R5)/R5，Vp1=VBUS-Vn1，可得计算公式(2)：由计算公式(1)和计算公式(2)可得计算公式(3): 当K1断开，K2闭合，此时R5上电压为V2，则Vn2= V2*(R4+R5)/R5，Vp2=VBUS-Vn2，可得计算公式(4)：由计算公式(1)和计算公式(4)可得计算公式(5): 公式(3)和公式(5)是绝缘电阻计算的结果。 2. 器件选型 2.1 电阻选型 · 2.1.1 电阻选型考量通常，电路设计上，令R1=R2＜R3=R4，并存在如下设计考量：对ADC输入电压的考量：R5上的电压需要一直小于ADC的最大输入电压，最大值接近ADC的最大输入电压，以保证ADC的输出精度。所以R5/(R4+R5)*VBUS需要接近ADC的最大输入电压，以此得到R5、R4的比例。对ADC内阻的考量：R5作为ADC采样的输入口，其阻值需要小于ADC的内阻(如<RADC/10)，以便忽略ADC内阻影响。对绝缘阻抗影响的考量：K1和K2开关过程中，监测电路中的R1和R2分别并联在Rp和Rn上，如果R1、R2过小，将导致实际上的绝缘电阻Rp//R1和Rn//R2大幅降低。对识别精度的考量：结合公式(4)，当Rp//R3劣化达到小于临界值500·VBUS后，当： MCU识别到绝缘电阻劣化并报警，因此需要较小的R2，以便Vp2和Vn2在数值上有足够的差异来抵消ADC精度误差。对Settle time的考量：在实际系统中，部分客户车身地和电池地中间并联Y电容（即与Rn并联），存在RC充放电过程，R1、R2需要小一些以便于减少settle time。如R1、R2取得过小，将导致K1、K2闭合时的并联等效阻抗Rp//R3//R1、Rn//(R4+R5)//R2偏小，也对人身安全造成威胁。 · 2.1.2 400V/800V系统推荐电阻值基于上述分析，可以基于下表设计绝缘监测电路分压电阻。表2.1 400V系统推荐电阻选型表2.2 800V系统推荐电阻选型 2.2 继电器选型 · 2.2.1 继电器漏电流对监测精度影响绝缘电阻劣化到小于500·VBUS时系统监测到此现象应报警。以VBUS=800V的系统为例，按标准要求绝缘电阻应大于400kΩ，若K1、K2上漏电流小于1μA，其等效阻抗大于800MΩ，远大于绝缘电阻Rp、Rn，对于400kΩ测量带来的误差小于0.05%。若K1、K2上漏电流为10μA，其等效阻抗等于400 MΩ，测量误差约为0.5%。因此，漏电流越大，对于测量精度的影响越大。选用漏电流小(<1μA)的纳芯微SSR产品来实现K1、K2的开通、关断功能将有益于提升测量精度，避免误报警。 · 2.2.2 继电器可靠性对系统可靠性的影响传统机械继电器开关寿命受限，一旦到达最大开关次数，系统绝缘监测功能失效，人身安全隐患突出。因此机械继电器已经基本退出此应用场景。传统PhotoMOS目前使用较多。PhotoMOS在控制侧发光二极管(LED)通电流后，光敏二极管接收到光的照射，由光电效应产生电流从而控制高压侧MOS导通。图3.1 PhotoMOS原理 LED经过长时间使用后，发光强度将会降低。主流光耦供应商对于PhotoMOS产品使用寿命进行了预测，1000小时后阈值电流就会升高10%，11年后阈值电流需要提高5倍以上。若按照数据手册中的阈值电流进行设计，光敏二极管接收到的能量不足，将导致误码失效。改善的方法只能是设计较大的输入电流来解决光衰问题。但是另一方面，更大电流带来更高的温度，高温将导致发光二极管将电信号转化为光信号和光敏二极管将光信号转化为电信号的效率降低，同时，由于高温寿命问题，PhotoMOS一般限制在最大85°C环境温度下。多种因素使得光耦产品可靠性受到极大的挑战。采用容隔或者磁隔的固态继电器来替代类似光耦的PhotoMOS，可以极大提高系统的可靠性。纳芯微开发的NSI7258固态继电器是一款通过EMI CISPR25 CLASS 5标准，同时采用高可靠电容隔离技术的产品，将强大的技术创新能力与车规高可靠性的质量管理体系结合，为绝缘监测系统提供高性能，高可靠性的解决方案。图3.2 NSI7258 EMI测试结果 3. 绝缘监测应用中的EMS注意项及推荐解决方案 3.1 绝缘监测应用潜在EMS问题在新能源汽车中，电子组件的可靠性对车辆的整车性能起着至关重要的作用。特别是在面对恶劣电磁干扰环境下，确保车辆集成的各单元能够正常运作，符合电磁兼容性标准，成为了一个关键问题。诸如辐射抗扰(RI)、大电流注入(BCI)、手持发射机抗扰(PTI)等部分EMS测试，可等效为在芯片的高、低压侧两端加一高频电流源，如图4.1所示。尽管电路板上及空间中存在寄生电容高频电流泄放路径，但仍然会有部分电流直接注入芯片内部。在电流频率较高时(约几百MHz)，隔离电容呈现阻抗相对较低，成为潜在电流通路，且当电路上无其他高频电流泄放路径设计时，电流将穿过隔离电容，经由芯片高压侧回流至低压侧，形成电流环路，将可能干扰芯片正常工作。图4.1 部分EMS测试等效模型 BMS系统产品在设计验证环节中，需要对进行系统ESD测试，其中下电模式，用以模拟产品在制造、组装、测试、存放及搬运等过程中，因人为接触所导致人体积累的静电的泄放过程，评估产品抵抗静电放电破坏能力。在该测试中，需要将ESD枪的地接至设备机壳地，放电点为暴露在表面的零部件(机壳、螺丝等)及人能直接接触到的接插件的每个Pin脚，且通常需要通过±8kV测试需求。由于固态继电器产品跨接在BMS系统高压域与低压域间，若芯片位置设计不合理，±8kV的ESD电压将直接施加在芯片隔离带两侧，且无其他ESD电流泄放路径。测试等效模型如图4.2所示。图4.2 系统ESD测试等效模型为避免上述电磁兼容问题影响或损坏芯片，可根据如下推荐原理图及布局设计电路。 3.2 推荐应用电路分析如图2.1，在绝缘监测应用电路中，推荐将SSR放至电桥中点两侧，经过大分压电阻R1、R2后再与高压母线VBUS+及VBUS-连接。以K1为例，由于K1的D1、D2引脚至高压母线及线路上均存在大分压电阻，使得高频干扰电流难以灌入SSR芯片，同时K3导通，进一步提供了高频干扰电流泄放路径。当系统注入干扰时，干扰电流流通路径为VBUS+ → R1 → K1导通电阻RDSON → K3导通电阻RDSON → 车身地GND，不会流经SSR隔离电容，SSR受干扰误工作风险低。同时，推荐在图中芯片低压侧串联磁珠，用以进一步增大芯片低压侧的线路阻抗，阻碍高频电流流入芯片。考虑到隔离电容在高频情况下更容易穿过电流，推荐使用阻抗在100MHz-400MHz频段内较高的磁珠，可以很好阻碍干扰电流。同时，在系统ESD下电模式测试中，ESD电压将施加在VBUS+、VBUS-与车身地GND之间。对于K1、K2及K3，由于在ESD路径上，存在兆欧级限流电阻，将保护芯片。电路的欠佳设计如图4.2所示，与图2.1不同，K2与R2位置互换，直接与HV-相连，使得K1与K2表现出不同的EMS及ESD性能。由于缺少了分压大电阻的阻挡，高频电流将直接通过D2引脚直接注入K2，同时，由于K2的D1引脚与电桥中点间存在大分压电阻R2，隔离电容的阻抗相对更小，干扰电流无法经由K3流至车身地GND，而是直接经过K2的隔离电容回到车身地。干扰电流流通路径为 HV- → K2隔离电容CISO → 车身地GND。由于电流流经SSR隔离电容，SSR存在受干扰误工作风险。同时，在系统ESD测试中，ESD电压将由K2的隔离电容直接承压，当施加的ESD电压过高，将导致芯片损坏。图4.3 绝缘监测欠佳设计 3.3 推荐PCB布局 PCB板布局PCB布局对EMS性能非常重要。根据4.1节中的电路优化设计思路，给出如下PCB电路设计参考设计。请参阅图4.4推荐原理图、图4.5推荐布局和下面的PCB布局指南： 1. 为符合隔离和安全要求，一次侧和二次侧必须物理隔离。爬电距离和间隙必须符合适用于该应用的安全标准。考虑到一般PCB电路板为CTI Ⅲ级，需进行开槽以保证足够的爬电。 2. 为保证足够的抗共模干扰性能，应充分注意PCB板上走线，考虑分布寄生电容的影响，避免因同层、跨层走线过近，产生寄生低阻抗路径，使干扰电流在芯片高压侧直接注入芯片D1、D2引脚。同时，在磁珠附近，应避免大面积铺地，避免电流通过空间电容绕过磁珠，降低磁珠效果。经实验验证，该推荐电路可通过100k-400MHz ISO11452-4 Level 4的BCI测试及±10kV的系统ESD测试。图4.4 绝缘监测推荐原理图图4.5 绝缘监测推荐布局

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-07-01 645
年中盘点 | 2025年H1热搜型号TOP 20，下半年国内半导体需求存忧

重点内容速览： 1. 2025年上半年热搜型号TOP20榜单 2. 2025年上半年丝印热搜排行TOP15 3. AI需求推动半导体市场发展，DDR4与DDR5价格倒挂 4. 需求存忧，下半年增势恐减缓作为电子信息产业数据引擎，芯查查一直以来都致力于半导体行业的数据搜集与治理，我们收录了半导体、传感器、无源器件、保护器件、光电器件五大品类，52个细分类目的元器件数据。根据网站数据搜索情况，芯查查统计出了2025年上半年芯片热搜型号TOP 20排行榜，榜单内既有工程师们熟悉的老型号，也有不少新上榜的型号，但基本上都是工程师在日常工作中会用到的芯片产品。 2025年上半年热搜型号TOP20榜单据芯查查统计，排名前5的芯片分别为TL431、LM358、UC3842、STM32F103C8T6和S8050。这几个型号都是工程师耳熟能详的芯片产品。特别是TL431，很多工程师开始学习电源设计的时候，都会从这颗芯片开始学起。就算是到了工作中，做产品的时候，也依然会用到这颗芯片，它在市场中的使用率非常高（关于这颗芯片的详细介绍，可以参见芯查查另一篇文章：新年特辑 | 芯片热搜TOP20榜单出炉，工程师2024年最关注哪些芯片? ）至于LM358，它也是一颗久经考验的双路运算放大器，自1976年推出以来，是工程师学习模拟电路设计的必学器件之一。它价格便宜、资料丰富、市面上大量的设备中都能发现它的身影。它虽然很普通，每一项参数都不突出，但却被工程师们使用了40多年还不舍得放弃，因为LM358几十年来从未断货，供货非常稳定，容错性强，而且它还不挑应用场景，不论是电源监控、滤波、比较、还是ADC前端等等应用场景，它都适用，而且还好用。 UC3842是Unitrode公司设计和生产的，后来Unitrode被TI（德州仪器）收购。随着原始设计的专利权到期，其他制造商便有权生产和销售相似的产品，成为行业中的一个标准选择。现在除了TI、ST、安森美、NXP这类海外厂商有相关产品之外，国内的华富勤、华轩阳、科信、虹茂半导体、华之美、壹芯微、华冠等厂商也有相关的产品供应。 STM32F103C8T6也是工程师的老朋友了，它是一颗非常流行的低成本MCU芯片，基于Arm Cortex-M3内核，具有72MHz的主频和高达1MB的闪存。ST自从2007年发布第一款F1系列STM32 MCU以来，销量最好的STM32产品就是F103C8、F030C8、G030C8等几个型号，因此，这些MCU产品拥有非常好的群众基础。即使到了现在依然有很多工程师在使用这颗MCU设计新的产品。不过，今天ST推出了一款新的产品来替代该系列MCU，那就是STM32C051C8系列MCU，它可以替代103C8、 F030C8、 G030C8系列MCU。STM32C051C8基于Cortex-M0+内核，最大主频为48MHz，其中C8的8代表具有64K的闪存。此外，通用外设方面，包括两个SPI、两个USART、两个I2C，除了一个16位的时钟，还增加了一个 32 位的时钟。在热搜排行榜中，本次MCU上榜的产品不少，除了ST的STM32F103C8T6和STM32F103RCT6，还有Microchip的16位MCU产品dsPIC30F2010-30I/SP，以及TI的32位MCU产品TMS320F28P559SJ-Q1。其中，TI的这款产品还是车规级的MCU，它是C2000实时微控制器系列的成员，该系列是可扩展、超低延时的器件，可以提高电力电子器件的效率，包括且不限于高功率密度、高开关频率，并且支持使用GaN和SiC技术。适用于电机驱动、混合动力、电动和动力总成系统、太阳能和电动汽车充电、数字电源、车身电子和照明等领域。此外，ADI有两款器件进入了排行榜，其中之一是一套利用光学双波长技术进行烟雾探测的完整测光系统ADPD188BI-ACEZR7，该模块集成了高效光度学前端、两个发光二极管和两个光电二极管，具体信息可以参考芯查查网站上的数据手册。还有一颗接口芯片MAX485ESA-T，通过芯查查查询得到的信息是该芯片已经停产，不过，芯查查给出了多个替代器件供工程师参考。 2025年上半年丝印热搜排行TOP15 丝印反查是芯查查比较有特色的一项服务，工程师可以通过元器件表面上的丝印，又称丝印代码，来反查出芯片的真实型号、品牌，以及数据手册等信息。根据芯查查的统计，2025年上半年中，工程师查询最多的丝印号和查看最多的芯片型号如下表所示。从芯查查统计的数据可以看出，工程师使用这项功能来查询的芯片中主要以电源管理芯片和分立器件为主，比如排行第二位的AZ3842AM，就是来自Diodes的一款PWM控制器产品；排行第三的LT1117CST是来自ADI的一款线性稳压器产品，以及第五的IR3842AMTRPBF是来自英飞凌的一款DC-DC转换器产品，它们均属于电源管理芯片。还有一些来自美微科、三洋、银河微电、安森美、安世等供应商的二三极管也是工程师经常搜索的产品。最后，搜索次数最高的一款产品是兆易创新的NAND Flash产品GD5F1GQ4UBYIGR。它容量为1GB，封装类型为WSON-8。 AI需求推动半导体市场发展，DDR4与DDR5价格倒挂根据WSTS的统计，2024年全球半导体市场规模为6,269亿美元，同比增长了19%。该机构最新的预测是2025年将会继续保持增长态势，预计今年的市场规模为7,009亿美元，同比增长11.2%。此次扩张将主要得益于人工智能推动的逻辑和存储器芯片的持续增长，预计这两个领域将实现强劲的两位数增长。拿存储器芯片来说，HBM需求依然火爆，三星、SK海力士和美光这三大存储器芯片原厂持续扩大资本支出，其中HBM成为主要的扩产方向。随着AI服务器的需求持续提升，带动HBM供不应求，产能紧缺也导致HBM价格居高不下，同时，HBM的技术升级正处于快速的迭代周期中，预计到2026年，16层的HBM4将会投入量产。 2024年，三星、SK海力士和美光三家厂商的HBM总销售额达到了164亿美元。随着HBM出货的持续提升，SK海力士进一步推动扩产，增加了HBM3e的供应量，并推动HBM4在2026年实现大规模量产。此外，三星和美光也在持续扩大HBM产能，美光规划到2025年，占据HBM市场20%的份额；三星预计2025年的供应会扩大至去年的两倍。由于这三大厂商将主要的资源放在了DDR5和HBM上，并逐渐退出DDR4及DDR3等市场，导致近期市场价格变动明显，特别是现货市场。根据DRAM报价网站DRAMeXchange的报价显示，DDR4 16Gb（1Gx16） 3200现货报价在6月27日，已经持续提升至均价12美元以上，相比之下，同为16Gb容量的DDR5 16G（2Gx8） 4800/5600报价6.014美元。也就是说，DDR4报价比DDR5贵了约1倍。由于DDR4供应减少，加上市场神秘买家大举扫货，造成DDR4价格暴涨，比如5月30日，DDR4 16Gb（1G×16）3200现货均价还在6.1美元左右。需求存忧，下半年增势恐减缓根据各上市公司的财报以及市场信息看到，2025年上半年半导体市场的表现还算不错，中国半导体企业的营收和毛利率情况好于去年，可以说目前处于复苏比较明显的阶段。估计这跟上半年中美关税冲突暂时缓和，出口方面产生提前拉货订单有关。再加上5月底，我国光伏系统补贴即将结束，不少厂商抢先在结束前安装；以及年初以来的家电、消费电子和智能手机消费补贴的刺激，下游市场对芯片的需求增加，导致芯片企业上半年业绩普遍表现不错。不过，这些增长驱动因素可能不能持续到2025年下半年，因为提前拉货的需求会逐渐消退，补贴效应也会逐渐减弱。具体来看，首先从中美关税冲突来看，中国以外的地区，90天的关税暂停期可能在7月中旬到期，中国可能在8月中旬到期，到时候这些提前拉货的需求将会逐渐消退。其次，从一些调研机构公布的智能手机出货量来看，今年智能手机的零售增量并不明显，这说明补贴效应正在逐渐减弱。三是目前国内电动汽车正在降价促销，采取“以价换量”的策略。这表明中国电动汽车市场的增长势头今年可能不及预期，这将影响车规级芯片的需求。结语透过芯查查的热搜型号数据，我们得以窥见2025年上半年工程师们最为关注的芯片产品和技术趋势。尽管上半年市场表现可圈可点，但下半年潜在的需求放缓不容忽视。在行业变局之际，依靠可靠的数据洞察和高效的元器件信息获取平台，将有助于企业和工程师们做出更明智的决策。芯查查将继续深耕数据，助力产业创新发展。

热搜型号

芯查查 . 2025-07-01 13 3 4585
技术 | 破除那些关于QLC固态硬盘的认知“误解”

存储是数字时代企业业务的基石。而在AI时代，先进的存储技术更扮演着不可或缺的角色。然而，由于存储领域专业的技术壁垒和快速的技术迭代，关于存储技术的诸多误解也不胫而走。例如，有人笃定固态硬盘性能卓越必然功耗惊人，有人坚信 QLC 固态硬盘使用寿命短，还有人因 “掉速传闻” 对其望而却步，拒绝升级存储体验。值此全国科普行动日，小编盘点了以下关于存储的高频误区，为 QLC固态硬盘正名。误区 1：固态硬盘因为性能更好，所以功耗更高？许多人仅凭直觉认为，固态硬盘性能远超传统机械硬盘，其功耗也必然更高，但事实恰恰相反。大数据和AI算力驱动下的数据量激增，凸显了存储密度的重要性。以企业级产品为例，当前QLC固态硬盘单盘容量已突破120TB，远高于传统机械硬盘，减少了数据中心所需硬盘数量和服务器总数，进而显著压缩了整体机架数量和机房占地面积，提升了数据中心的能效比。例如，面对AI应用产生的海量数据（如10PB级别）时，相比传统机械硬盘，QLC固态硬盘凭借其超高存储密度优势显著减少了硬盘数量，进而使得数据中心中的服务器总数降至十余台，整体机架数量从多个锐减至单个，功率密度得到显著提升，进而使得五年内的能耗支出成倍降低，TCO亦呈现明显下降。误区 2：QLC 固态硬盘不耐用、不稳定？ QLC在刚面世时，其寿命问题曾让不少用户心存疑虑。但如今，技术的迭代早已改写了这一局面。新一代的 QLC 产品在耐久度上实现了重大突破，几乎与 TLC 持平。而在可靠性方面，QLC 固态硬盘远高于传统机械硬盘。我们日常使用电子设备时，难免会有碰撞、震动等情况发生，传统机械硬盘最怕磕碰，数据极易受损。而QLC 固态硬盘由于在结构上没有机械部件，且体积更小、质量更轻，遇到同样的磕碰、跌落、高温等意外情况时，安全性和可靠性更高，有效保障了企业业务的持续、稳定运行。误区 3：QLC 固态硬盘易掉速，性能不如机械硬盘？诚然，当QLC固态硬盘在单次写入超过SLC Cache缓存容量（通常约20GB）的大文件时，会因缓存耗尽而进入QLC直写阶段，导致写入速度跌至近主流机械硬盘水平。但此现象仅存在于写入流程，在读取流程中，QLC固态硬盘的性能可全程保持稳定。事实上，在绝大部分情况下，QLC固态硬盘的性能都远胜于传统机械硬盘。不仅如此。在当下热门的 AI 应用领域，QLC 固态硬盘的表现更是堪称惊艳——在数据预处理和模型恢复方面，其顺序读取速度是传统机械硬盘的 47 倍；在模型训练和模型推理方面，随机读取速度更是可达机械硬盘的 1.5 万倍。因此，在AI应用高速发展的当下，QLC固态硬盘将凭借在AI场景下的独特性能优势取代传统机械硬盘更好地赋能各行各业的智能化发展。长江存储以“硬实力” 为QLC固态硬盘“正名” 在AI时代的浪潮下，作为一家广受全球合作伙伴认可的存储解决方案供应商，长江存储旗下存储解决方案凭借高性能、大容量、高稳定、低功耗的 “硬实力”，为QLC固态硬盘“正名”。长江存储旗下最新的基于晶栈®Xtacking®4.0架构的QLC闪存芯片X4-6080创新实现了单颗晶粒（die）2Tb的存储容量，较上一代产品存储密度提升42%，使用寿命提升33%，吞吐量提升更是达到147%。X4-6080借助高密度堆叠（HDP）封装技术，单个封装单元可实现最高4TB的超大容量配置，在AI时代为数据中心提供了高性能、高密度、高稳定性和低功耗的存力保障。未来，随着技术的不断进步和应用的深入，QLC固态硬盘将在各行各业得到更广泛的应用，推动整个行业朝着节能、高存储密度，高效率的方向发展。

长江存储

长江存储商用存储方案 . 2025-06-30 3 1 1120
方案 | 告别散热器！英诺赛科发布 300W GaN 电机驱动评估板

随着工业 4.0 时代的到来，工厂基础设施不断升级，产能不断扩大，推动了该领域的快速增长。此外，家用电器也必须满足更高的效率和可靠性标准。英诺赛科凭借全球高可靠性的氮化镓，为电源系统设计人员提供了提高效率、减小尺寸和降低 BOM 成本的最有效方法。全球领先的 GaN（氮化镓）功率半导体供应商英诺赛科推出了 700V INN700TK350B GaN，可轻松替代 MOS 或 IGBT 解决方案，并显著提高效率，可用于家用电器（冰箱、空调、洗衣机和高速吹风机）以及工业应用场景中所有类型的电机驱动和逆变器中。此次推出的 INNEMD310V3A1 评估板采用 INN700TK350B，可在台架测试中轻松评估高达 300W 负载的组件。性能优势低损耗得益于氮化镓没有反向恢复的优异特性，加上超低的开通和关断损耗，对比同规格MOS/IGBT器件，高压氮化镓的损耗减少50%以上，可实现高性能、无散热器设计，节省BOM以及散热器装配工序成本。高转速采用氮化镓的电机驱动器，由于足够快的开关速度，PWM频率可以提升到100KHz，可以支持电机运行在更高的转速，并且获得更好的控制性能。简化测试流程，配套无感FOC控制算法（可咨询销售获取，仅供参考学习）。优化布局，实现最佳性能。关键参数输出功率：300W 电机转速：1200 rpm 应用产品：INN700TK350B*6 尺寸：160*100*33 (mm) 满载效率：98% @ 310 Vdc 温度测试（无风）： U相GaN：上管：57.0℃，下管：68.8℃ V相GaN：上管：59.9 ℃，下管：72.1℃ W相GaN：上管：52.7℃，下管：64.0℃ 应用案例当前，英诺赛科针对电机驱动应用已推出500W 低压电机驱动方案、300W高压电机驱动评估板，3KW 电机驱动方案也即将发布，敬请期待！

英诺赛科

英诺赛科 INNOSCIENCE . 2025-06-30 730
技术 | RZ/G2L uboot串口多波特率支持介绍

本文主要介绍基于瑞萨64位MPU RZ/G2L，讨论uboot下非常规波特率115200的支持方法，用于解决客户对uboot下特殊波特率的需求，供客户参考。部分客户在MPU的uboot调试过程中，希望能支持常见的115200波特率之外的其他波特率，有串口接收终端方面的原因，终端希望使用比较低的波特率，或者是希望使用比较高的波特率输出信息更快。还有比较普遍的原因，就是部分客户希望做一个简单的加密功能，因为使用其他非常见波特率的话，如果终端还是设定常见的115200波特率，MPU启动时的uboot打印信息就会在终端上面显示乱码，从而实现一种加密目的。有两种方式可以达到这种目的：（均以9600新波特率为例，串口终端软件是Tera Term）在uboot的配置文件里面设定默认波特率 RZ/G2L的uboot配置文件是u-boot-source/configs/smarc-rzg2l_defconfig。如果不修改这个配置文件，编译出来的uboot镜像里面会使用默认的波特率115200，这个默认值是在u-boot-source/drivers/serial/Kconfig里面设定的，如下所示：如果想修改成其他波特率，可以在上述defconfig文件里面添加一行： CONFIG_BAUDRATE=9600 如下添加到该文件尾部即可：（uboot源码需要已经支持新波特率9600，后面有说明）然后，重新编译一遍uboot，即可得到修改了初始默认波特率的uboot镜像文件。注意 uboot发生了变化时，需要重新编译一遍Trusted firmware，以生产正确的BL2镜像。实际测试过程中，很可能会遇到一个现象：烧写了新的Trusted firmware和uboot，重启板子之后，发现uboot还是使用的之前的波特率115200，终端设定9600波特率反而显示乱码，设定115200波特率才正常。这是因为修改之前，uboot里面使用了115200波特率，而且将这个波特率保存到了uboot环境变量baudrate，而uboot启动之后，会首先加载环境变量区域的所有环境变量，然后根据环境变量115200波特率来设定当前使用波特率，代码里面设定的是默认波特率，只有在环境变量区域无效或者没有执行过saveenv命令的情况下，才会被用到。这种情况下，可以参考下述方式2）来切换到希望使用的波特率。在uboot启动之后，使用uboot命令修改默认波特率在某些情况下，可能不希望或者不能修改uboot的配置文件来修改默认波特率，这时可以在线修改成需要的波特率。（uboot源码需要已经支持新波特率9600，后面有说明）从115200切换到9600波特率： Uboot下运行setenv baudrate 9600命令之后，会提示切换串口终端软件波特率到9600bps，然后按Enter键。这时打开终端软件的Setup -> Serial port…，可以在弹出对话框中选择9600波特率，然后点击New Setting按键，就会关闭对话框切换至终端显示界面，波特率已经切换到了9600bps：然后，安装提示要求，按一次Enter按键，即可切换成功波特率，不会显示乱码：此后，终端界面就会使用9600bps波特率，如果启动Linux kernel，会显示乱码，因为Linux kernel波特率默认115200，需要两边波特率保持一致。下面讨论一下uboot源码层面波特率支持问题。默认情况下，uboot源码仅仅支持配置115200bps波特率，现在需要支持新的其他波特率，所有源码层面也要配合修改，否则上面的两种波特率切换方法都不成功。还是以新增9600波特率为例加以说明，如果客户需要支持其他波特率，可以找对口FAE寻求帮助，瑞萨会提供对应补丁给客户。首先修改一个数组，添加新波特率文件： u-boot-source/ include/configs/smarc-rzg2l.h #define CONFIG_SYS_BAUDRATE_TABLE { 115200，9600} 添加新波特率对于寄存器配置代码文件： u-boot-source/drivers/serial/serial_sh.c 函数： sh_serial_setbrg_generic（）： + uint8_t semr; + uint16_t scr; + if (port->clk_mode == EXT_CLK) { unsignedshort dl = DL_VALUE(baudrate, clk); sci_out(port, DL, dl); /* Need wait: Clock * 1/dl * 1/16 */ udelay((1000000 * dl * 16 / clk) * 1000 + 1); } else { + scr = sci_in(port, SCSCR); + semr = sci_in(port, SCSEMR); + + sci_out(port, SCSCR, 0); + + sci_out(port, SCSEMR, 0); + if(9600 == baudrate) + sci_out(port, SCBRR, 163); + elseif(115200 == baudrate) + sci_out(port, SCBRR, 15); + + sci_out(port, SCSEMR, 0x30); + if(9600 == baudrate) + sci_out(port, MDDR, 129); + elseif(115200 == baudrate) + sci_out(port, MDDR, 151); + + udelay(100); + + sci_out(port, SCSEMR, semr); + sci_out(port, SCSCR, scr); + } 如需了解更详细的使用方法请参考如下网站：瑞萨官网 https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2l-getting-started RZ产品WIKI网站 https://renesas.info/wiki/Main_Page

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-06-30 700
市场 | 拥抱基础设施变革，抓住人工智能的万亿美元机遇

众所周知，人工智能 (AI) 有望革新人类活动的方方面面。然而，要充分释放这一潜力，就必须面对一个基本事实：支撑传统计算的基础设施已无法满足未来 AI 发展的需求。当前，产业已经见证了这场变革所呈现出的惊人规模：训练 ChatGPT-4 使用了超过 1PB 的数据——相当于两亿首歌曲连续播放长达 1,000 年。 OpenAI 每月为 10 亿活跃用户提供服务，每位用户消耗的数据量是传统应用的一万倍。到 2030 年，这场 AI 革命将带动超过一万亿美元的基础设施投资。这一爆炸性增长正在推动数据中心的能耗从兆瓦级跃升至吉瓦级，由此带来的限制无法仅靠增加更多通用服务器来解决。整个行业必须从根本上重新思考计算基础设施的架构设计、构建方式和部署策略。那些能够成功驾驭这场转型的企业，将充分释放 AI 的潜力；而未能及时跟进的企业，则极有可能面临被市场淘汰的风险。在近日于旧金山举办的第 62 届设计自动化大会 (DAC) 的 SKYTalk 演讲中，Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad 分享了如何拥抱基础设施变革，抓住 AI 的万亿美元机遇的经验与洞察。过往技术变革的经验启示 Awad 表示，应对如此巨大的技术变革其实已有“蓝图”可循。在过去的 30 年里，从移动计算到汽车变革，再到物联网部署，历次成功的技术革命都遵循着相似的发展路径。而那些最终脱颖而出成为领军者的企业，普遍具备以下三个共同特征：追求技术领先具备系统级思维培育强大的生态系统这一发展模式为 AI 转型提供了重要借鉴。回顾移动革命，它不仅仅是处理器速度的提升，更涉及对能效优化、软件栈乃至制造合作伙伴关系的全面革新。同样，汽车行业向自动驾驶和电动化转型的过程中，也需要在芯片设计、系统架构以及生态协作等层面采取一体化的推进策略。 Awad 表示，“要让 AI 真正实现我们为其设定的宏伟目标，所需的其实还是同样的路径——技术领先、从底层开始设计的系统，以及强大的生态系统。” 基础设施演进的迫切性数据中心的演进过程充分展现了行业快速适应 AI 需求的能力。2020 年之前，企业主要依赖通用服务器，并通过 PCI 插槽添加加速器。到了 2020 年，重点转向了具备 GPU 之间直连能力的集成服务器。2023 年，我们见证了 CPU 与 GPU 的高度耦合集成。而如今，行业正向完整的“AI 工厂”迈进——从芯片层面开始，为特定负载场景打造整个服务器机柜。领先的科技公司正在摒弃“一刀切”的通用架构思路。NVIDIA 的 Vera Rubin AI 集群、亚马逊云科技 (AWS) 的 AI UltraCluster、Google 的 Cloud TPU 机柜，以及微软的 Azure AI 机柜，都是针对自身独特需求而专门打造的定制化系统，而非通用解决方案。 Awad 解释道，“所有领先的超大规模云服务商都在做同样的事情。他们从芯片层开始构建高度集成的系统，根据自身的系统需求反向驱动芯片层的创新。” 这一转变反映出整个行业达成的广泛共识：AI 的计算需求必须依赖专为 AI 工作负载设计的基础设施，而非在通用系统基础上改造的解决方案。经大规模验证的性能表现 AWS 报告称，过去两年新部署的 CPU 算力中，有超过 50% 来自其搭载 Arm 架构的 Graviton 处理器。此外，包括 Amazon Redshift、Prime Day、Google 搜索和 Microsoft Teams 在内的关键工作负载，如今都运行在基于 Arm Neoverse 等先进技术构建的基础设施上，实现了显著的性能提升与能效优化。 Awad 进一步解释说，这些举措并非出于成本削减的考量，而是为了追求性能。企业打造定制芯片，并不是因为它成本更低，而是因为它能在特定数据中心环境下，实现通用解决方案所无法达到的性能与能效水平。通过协作加速创新打造定制芯片面临着诸多挑战，包括高昂的成本、复杂的设计以及漫长的开发周期。解决之道在于通过协作生态系统来降低门槛、加速创新。像 Arm CSS (Compute Subsystems) 此类的预集成的计算子系统、共享的设计资源以及经过验证的工具流程，都能显著缩短开发周期。已有行业实例展现了生态协作的潜力。部分合作项目通过在设计中使用预配置、预验证的 CSS，使合作伙伴节省了 80 人/年的工程师投入，将开发周期从数年缩短至数月。Awad 表示，其中一个项目从启动到制造出能够在 128 个核心上运行 Linux 的芯片，仅用了 13 个月——对于顶尖的芯片开发而言，这一速度堪称惊人。正在兴起的芯粒 (Chiplet) 生态系统，代表了行业协作的又一重大突破。像 Arm 芯粒系统架构 (Arm Chiplet System Architecture, CSA) 这样的行业倡议正在定义通用接口与协议，诸多亚太地区的合作伙伴已经参与其中，共同开发标准化的计算模块，并可按需组合应用于不同场景，从而构建更加灵活且更具成本效益的开发路径。此外，通过 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 等生态项目，这类协作框架将晶圆代工厂、设计服务商、IP 供应商以及固件合作伙伴紧密连接起来，以简化整个开发流程。软硬件协同释放 AI 潜力仅靠硬件创新无法真正释放 AI 的潜力。实现成功还需要强大的软件生态系统作支撑——这背后凝聚了长达 15 年的持续投入：数百万开发者的参与、广泛的开源项目支持，以及成千上万家供应商共同打造兼容的解决方案。当今领先的 AI 基础设施部署依托于成熟的软件栈，涵盖 Linux 发行版、云原生技术、企业级 SaaS 应用以及 AI/ML 框架等。这种软件的成熟度使得企业能够放心地部署新的硬件架构，确信其整个技术堆栈可以无缝运行。 Awad 表示，“如果没有软件，硬件就没有意义。这一点至关重要。因为当我们谈论为 AI 而打造的加速器、设备和芯片时，人们常常会问我软件方面的情况。常有初创公司来找我说，‘嘿，我开发了这个很棒的硬件产品。’但当我问他们，‘有多少人专门为它开发软件？’时，答案往往就没那么有说服力了。” 拥抱基础设施变革随着 AI 持续呈指数级增长，基础设施面临的挑战也将愈发严峻。企业无法仅靠增加传统服务器来实现扩展，他们需要的是专为 AI 工作负载优化的定制化系统，同时还必须具备在前所未有的规模下高效运行的能力。能够成功应对这一转型的企业和技术，往往具备共同的特征：它们通过技术领先追求突破性性能表现，采用系统级的整体思维而非组件级思维，并构建协作型生态系统，在加速创新的同时降低个体风险。这场基础设施变革既是挑战，也是机遇。那些正在着手准备——通过理解这些核心原则并构建合适的技术基础——的企业，将更有机会抓住 AI 所带来的万亿美元级市场机遇。而仍然固守旧有模式的企业，则有可能错失当代最大的技术机遇。 Awad 总结，“未来属于那些已经准备好去创造它的人。”基础设施的变革已经启程。

人工智能

Arm . 2025-06-30 670
技术 | 电感式按压传感器为键盘、遥控器及游戏机等多样设备带来极致人机交互体验

在当今智能化时代，电子设备的交互体验愈发重要，它已经成为系统产品吸引用户的关键要素之一。电感式传感芯片作为实现精准交互的关键组件，其性能直接影响用户操作的流畅性与准确性。IQS9320 ProxFusion® 芯片便是一款在多通道电感式传感控制领域表现卓越的创新性芯片产品，它由Azoteq公司推出，专为机械键盘、防水按键、遥控器和游戏控制器等多样化的应用精心设计。由于其显著的线性度和精度优势，IQS9320一经推出就已广泛应用在键盘等产品上。 IQS9320 ProxFusion®芯片是一款灵活的多通道电感式传感器件。它支持每个器件拥有高达20个感应传感器，并可以通过多个器件级联成为更大的传感阵列，从而为复杂的人机按压交互需求提供了基准的硬件基础，为新一代智能设备的设计提供了极大的创新空间，消费者可以从中获得极佳的用户体验。该芯片具备可调节的触发点，能够根据实际使用场景进行灵活设置，以适应不同用户的操作习惯和设备需求。其模拟数据流式传输功能和高报告速率，确保了数据的快速、准确传输，为用户带来流畅的操作体验。此外，该器件集成的TriggerMax™ UI允许根据按键按下或释放的距离进行动态触发，进一步提升了交互的智能性与响应速度。 IQS9320 ProxFusion®电感芯片的主要特性： ·高采样率与精准控制：大于1 kHz的采样率使得IQS9320能够快速捕捉传感器的变化，实现精准的操作反馈。每个按键都具备可调节的触发点，并且支持激活滞后功能，有效避免误操作，提高操作的可靠性。TriggerMax™ 动态触发功能则让按键响应更加智能，能够根据实际使用情况进行自适应调整。 ·传感器灵活性与优化：该芯片具备自动传感器调谐功能，可实现最佳灵敏度，确保在各种环境下都能稳定工作。内部电压调节器和片上噪声滤波功能，进一步提升了传感器的稳定性和抗干扰能力。同时，芯片具备出色的RF抗扰性，保证在复杂电磁环境下也能正常运行。 ·多样化的通信与接口：IQS9320采用I²C通信接口，支持高达快速模式（Fast-Mode Plus，1 MHz），确保数据传输的高效性。可选择的I²C地址使得多个芯片能够在同一系统中灵活配置。模拟通道数据流式传输功能为需要精细数据处理的应用提供了便利。此外，多设备GPIO接口和多设备同步采样功能，使得该芯片能够轻松集成到复杂的系统中，实现多设备协同工作。 ·环境适应性与封装：芯片具备环境跟踪功能，能够适应不同的使用环境。其采用QFN52（6×6×0.75 mm）- 0.4 mm 间距封装，体积小巧，适用于对空间要求较高的设备。工作电压范围为2.2 V至3.5 V，工作温度范围为-40°C 至+85°C，具备广泛的适用性和稳定性。广泛多样的应用场景 ·机械键盘：它能够提供精准的按键感应，提升打字体验； ·防水按钮：该芯片的稳定性和抗干扰能力能够确保在潮湿环境下正常工作； ·遥控器和游戏控制器：高采样率和动态触发功能使得操作响应更加灵敏，为用户带来沉浸式的使用体验。 IQS9320 ProxFusion® 芯片凭借其灵活的设计、丰富的特性和广泛的应用适应性，成为多通道电感式传感领域的一款优秀产品，为提升电子设备的交互体验提供了强有力的支持。无论是在传统的键盘应用，还是在新兴的智能设备中，IQS9320都有望发挥重要作用，推动电感传感技术的进一步发展。搭载IQS9320的键盘产品包括：图：AESCOA67/A83电感轴类磁轴键盘图：黑鲨三模连接磁轴键盘为了使客户、合作伙伴及开发人员更深入、更全面了解IQS9320 ProxFusion® 芯片的产品参数、功能及技术细节，欢迎向Azoteq中国办事处了解该芯片情况和索取IQS9320数据手册。

传感器

Azoteq中国 . 2025-06-30 530
晶振行业未来趋势：高精度、低功耗与智能制造的三大方向

随着5G技术的全面普及和工业自动化的深入发展，晶振作为电子设备的核心元器件，其性能直接影响着通信、工业控制等领域的设备运行效率与稳定性。2025年行业报告显示，全球晶振市场正朝着高精度、低功耗与智能制造三大方向加速变革。无论是满足5G高频化对时钟信号的严苛要求，还是适应工业自动化对可靠性的需求，晶振行业的技术革新与市场需求紧密交织，呈现出前所未有的发展态势。 5G高频化与工业自动化驱动需求增长 5G高频化催生晶振性能升级需求 5G网络的高频化趋势对晶振提出了更高要求。2025年行业报告指出，随着5G网络向毫米波频段拓展，基站与终端设备需要处理更复杂的信号调制和更高速的数据传输，这使得对晶振的频率稳定性、相位噪声等性能指标要求大幅提升。以5G基站为例，其需要在高频段下实现信号的精准同步和低延迟传输，传统晶振已难以满足需求。据统计，预计到2025年底，5G基站对高性能晶振的需求将同比增长30%，高频差分晶振、恒温晶振（OCXO）等产品将成为市场主流。此外，在5G手机、智能穿戴设备等终端领域，为了实现更流畅的网络体验和更低的功耗，对小型化、高精度晶振的需求也在持续攀升。工业自动化推动晶振需求多元化工业自动化的快速发展为晶振市场带来了新的增长点。在智能制造、工业物联网等领域，设备对晶振的可靠性、抗干扰能力和精度要求极为严格。例如，在自动化生产线中，各类传感器、控制器和执行器需要通过晶振提供的稳定时钟信号实现精准协同工作，确保生产流程的高效、稳定。工业机器人的运动控制、数控机床的高精度加工等，都依赖于高精度晶振提供的时间基准。行业报告预测，2025年工业自动化领域对晶振的需求将增长25%，其中工业级温补晶振（TCXO）因其出色的温度补偿性能和抗干扰能力，将在工业自动化市场占据重要份额。同时，随着工业4.0的推进，对晶振的智能化、网络化需求也逐渐显现，具备自适应调整功能的晶振产品将更受市场青睐。 MEMS技术、TCXO和OCXO的技术革新路径 MEMS技术：开启晶振小型化、集成化新时代 MEMS（微机电系统）技术的不断成熟，为晶振行业带来了革命性变化。传统晶振多采用石英晶体作为谐振元件，体积较大且难以实现高度集成。而MEMS晶振通过微纳加工技术，将晶体谐振器与电路集成在微小的芯片上，具有体积小、功耗低、抗冲击性强等优势。2025年，MEMS晶振在智能手机、物联网设备等领域的应用将进一步扩大。此外，MEMS技术还为晶振的智能化发展提供了可能，通过集成传感器和控制电路，MEMS晶振能够实现自动校准和自适应调整，满足不同应用场景的需求。预计未来几年，MEMS晶振市场份额将持续提升，逐渐成为消费电子和物联网领域的主流选择。温补晶振（TCXO）：性能优化与应用拓展温补晶振（TCXO）凭借其在温度补偿方面的优势，在通信、工业等领域广泛应用。2025年，TCXO技术将朝着更高精度、更低功耗的方向发展。一方面，通过优化温度补偿算法和采用新型温补材料，TCXO的频率稳定度将进一步提升，能够满足5G、卫星通信等对高精度时钟信号的需求。例如，在卫星通信中，TCXO需要在复杂的太空环境下保持稳定的频率输出，新型TCXO产品通过改进温补电路设计，可将频率稳定度提升至±0.1ppm。另一方面，随着半导体工艺的进步，TCXO的功耗将大幅降低，这对于对功耗敏感的便携式设备和物联网终端来说至关重要。同时，TCXO的应用领域也将不断拓展，除了传统的通信和工业领域，在智能汽车、医疗设备等新兴领域的应用也将逐渐增加。恒温晶振（OCXO）：高精度与高可靠性的极致追求恒温晶振（OCXO）以其卓越的频率稳定性和高精度，在航空航天、国防通信等高端领域占据重要地位。2025年，OCXO技术将在高精度和高可靠性方面持续突破。在高精度方面，通过采用先进的控温技术和高精度的晶体谐振器，OCXO的频率稳定度将达到更高水平，能够满足下一代卫星导航、深空探测等对时钟精度要求极高的应用场景。例如，在新一代卫星导航系统中，OCXO的频率稳定度需达到±0.01ppm，以确保定位的准确性。在高可靠性方面，OCXO将加强抗振动、抗辐射等性能的提升，通过优化结构设计和选用高可靠性材料，使其能够在极端环境下稳定工作。此外，随着智能制造技术的发展，OCXO的生产工艺将更加精细化和自动化，提高产品的一致性和生产效率。展望未来，晶振行业在高精度、低功耗与智能制造三大方向的引领下，将不断实现技术创新与产品升级。5G高频化和工业自动化的持续推进，为晶振市场带来了广阔的发展空间，同时也对晶振的性能和品质提出了更高要求。MEMS技术、温补晶振（TCXO）和恒温晶振（OCXO）的技术革新，将推动晶振产品向小型化、高精度、低功耗和智能化方向发展。晶振企业需紧跟行业趋势，加大研发投入，提升技术创新能力，以满足市场不断变化的需求，在激烈的市场竞争中占据一席之地。

晶振

晶发电子 . 2025-06-30 600
纳祥科技客户案例拆解展示：具备32位ARM处理器可寻址的RGB拾音灯方案

随着智能化与艺术化的深度融合，灯光逐渐演变为提高生活品质的关键因素之一，如氛围灯、拾音灯等不仅操作简单，还兼具科技美学。最近，纳祥科技针对音乐节奏同步、多模式交互等场景，推出了一款基于高性能32位ARM处理器的RGB拾音灯方案，为客户提供了高度可定制化的智能灯光解决方案。（一）方案概述本方案通过 “音频信号采集→数字处理→灯光控制” 的闭环逻辑实现声光同步，它采用音乐专用MIC实时采集声音信号，驱动可寻址LED灯珠实现声光联动，提供丰富的显示模式与可调参数。方案内置单片机、电源模块、高灵敏麦克风（支持声控功能）、32颗炫彩灯珠，自带AGC自动增益控制功能，并搭载独家智能消噪算法（支持嘈杂环境下使用），支持不少于8种显示模式、4级亮度调节、5级速度调节及18种色彩模式调节，可根据不同场景，选择闪烁动画效果和灵敏度。（二）方案原理本方案通过软硬件协同，感应外部声音变化，根据音乐节奏展示不同灯光效果。（1）硬件架构 ① 主控芯片：主频达72M的32位ARM处理器 ② 灯珠：32颗可寻址RGB LED ③ 拾音模块：高灵敏度音乐专用驻极体麦克风+放大电路 ④ 电源：5V/1A TYPE-C USB接口供电 ⑤ 控制接口：开关、亮度、速度等调节（2）软件架构 ① 音频处理：ADC采样 ② 灯光控制：PWM调光 ③ 模式管理：8种预设模式（声控律动、频谱分析、彩虹渐变等） ④ 参数调节：亮度（4级）、速度（5级）、色彩（18种）（三）方案演示本方案演示如下—— ① 短按MODE / SPEED键，可选择模式；长按变红后，可选择5档速度 ② 短按COLOR / BRIGHT键，可选择颜色；长按变绿后，可选择4档亮度 ③ 同时按下以上两键，则变为蓝色，学习当前环境噪声㈣总结本方案实测显示，其在复杂声场环境下仍能保持高度的节奏捕捉准确率，功耗较同类产品低，适用于电脑桌面、汽车、卧室等不同场景，提供了创新性与落地价值高的声光融合解决方案。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

拾音灯

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-06-30 1000
2025 MWC上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动

6月18日，2025年世界移动通信大会（上海）在上海新国际博览中心隆重开幕。德明利聚焦移动通信设备的存储可靠性挑战，首次参展即展示面向智能终端、工业控制等领域嵌入式存储解决方案，助力AI终端与场景智能化升级。一、智能存储矩阵，赋能通信数据流通面向AI 2.0时代的数据处理需求，德明利推出适用于行业边、端侧的高性能存储解决方案。（一）端侧智能存储针对AI PC、AI手机、智能穿戴等终端设备的多任务处理需求，德明利提供高性能、低功耗、大容量的嵌入式存储产品，提升端侧的智能化适配能力。 l 高性能UFS 3.1凭借2000MB/s连续读取性能，为端侧AI设备高并发数据处理提供稳定支撑； l 新一代高效能内存LPDDR 5X方案通过8533Mbps传输速率与25%功耗优化，高效应对高负载场景多任务挑战，同时优化LPDDR5、4X规格产品线。（二）工业级存储架构德明利eMMC以丰富的闪存及主控方案搭配，差异化应用于工业控制、电力能源等，不仅在极端环境下保持高可靠性，还满足长期稳定运行和性能持续优化需求。目前，德明利eMMC通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台产品认证许可。（三）高性能存储基座在移动通信场景中模型训练与推理需求，PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条成为AI部署中的理想选择。PCIe 5.0 SSD 通过14GB/s连续读取速度、DDR5支持一键超频技术频率最高达10000+MHz，快速加载海量训练数据集，显著缩短模型迭代周期。二、全栈技术能力：深化移动通信存储创新德明利始终坚持以客户需求为导向，从技术研发到产品落地、从生产制造到市场服务，开展持续且全方位技术和管理：基于对存储介质特性与移动通信场景市场需求的深度理解，持续深化自研主控芯片和固件方案的能力，进一步优化硬件设计及封装工艺、强化多平台兼容性测试等技术，提升设备运行稳定性，实现稳定、高效、可靠存储技术的持续迭代。在5G融合应用走深向实关键阶段，德明利将持续创新存储技术，驱动移动通信领域的数据高效流动，为智能化升级提供坚实支撑。

嵌入式

德明利 . 2025-06-30 965
差分晶振和无源晶振有什么区别

＞工作原理 · 差分晶振（功能性晶振）差分晶振通过使用两种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，实现一个更高性能的系统。差分输出波形有LVDS、LVPECL、HCSL等。差分属于有源晶振，内部集成振荡电路，外部供电即可直接输出稳定的时钟信号。 · 无源晶振（晶体谐振器）本质是一个被动元件，依赖外部电路（如MCU内部的振荡器）驱动才能起振。需匹配负载电容和电阻才能稳定工作。 ① 差分晶振一般6个PIN脚,测试电路如下图： ② 无源晶振两引脚或四引脚封装（无电源引脚）,需外接负载电容和匹配电阻。＞性能特点＞应用场景 · 差分晶振：高速通信（如FPGA、SerDes等）。对EMI敏感的系统（如射频、航空航天等）。需要长距离传输时钟信号的场景。 · 无源晶振：低成本嵌入式系统（如STM32、51单片机）。消费电子产品（如家电、玩具）。对时钟精度要求相对不高的场景。＞关键区别总结信号类型：差分输出 vs 单端输出。集成度：差分晶振内置振荡器，无源晶振需外部电路驱动。抗干扰：差分信号更适合高速、高噪声环境。设计复杂度：无源晶振需匹配电容/电阻，差分晶振即插即用。

无源晶振,差分晶振

扬兴科技 . 2025-06-30 535
企业 | 高通基于骁龙数字底盘加速汽车行业智能化转型

• 在2025高通汽车技术与合作峰会上，高通技术公司通过展示其骁龙数字底盘产品组合的最新成果与发展势头，巩固其在汽车行业的领先地位。 • 在市场对高能效、可扩展解决方案需求的驱动下，全球超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，该解决方案在中国市场也被广泛采用。 • 高通技术公司与包括奇瑞、一汽红旗、零跑汽车、车联天下和Momenta在内的多家中国车企和生态系统合作伙伴展开全新合作，这些企业已采用新一代骁龙数字底盘解决方案。今日，在2025高通汽车技术与合作峰会上，高通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴，展示其骁龙®数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。骁龙数字底盘解决方案包括骁龙®汽车平台至尊版、面向驾驶辅助和先进驾驶辅助系统（ADAS）的一整套Snapdragon Ride™解决方案、骁龙®座舱平台、骁龙®汽车智联平台和骁龙®车对云服务。在全球范围内，高通技术公司正引领汽车行业向中央计算架构演进，以赋能具备世界级安全特性的新一代软件定义汽车。作为汽车行业的优选技术伙伴，全球超过3.5亿辆汽车已采用骁龙数字底盘解决方案。自2023年以来，在市场对高能效、开放式、可扩展解决方案日益增长的需求驱动下，骁龙数字底盘解决方案已支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型，助力推动汽车智能化发展。高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示：高通技术公司与中国充满活力的汽车行业合作，实现了良好的发展势头，对此我们倍感自豪。通过与领先车企和生态系统伙伴合作，我们展示了骁龙数字底盘产品组合的最新成果，并凭借世界级的安全特性树立了行业创新的全新标杆。这一历程不仅仅是一系列发布，更是我们坚定不移地致力于推动汽车智能化、变革消费者驾乘体验的见证。以下是2025高通汽车技术与合作峰会的最新动态与发布：骁龙汽车平台至尊版：持续推动创新，助力汽车行业迈向智能化未来全新骁龙汽车平台至尊版支持数字座舱和驾驶辅助功能，包括采用可扩展中央计算架构的多个和单颗系统级芯片（SoC）配置，具备行业先进的计算、图形处理和AI性能，以及先进的能效和面向数字座舱与ADAS优化的软件。全球多家车企计划在其即将推出的车型中采用骁龙汽车平台至尊版。其中，十余家中国车企和生态系统合作伙伴计划采用全新的骁龙汽车平台至尊版，包括零跑汽车、理想汽车、蔚来、岚图、极氪、博泰车联网、车联天下、德赛西威和Momenta等*。 Snapdragon Ride平台：实现性能、能效和成本的优化，加速驾驶辅助部署 Snapdragon Ride平台及其一整套产品旨在支持端到端系统，持续赋能汽车生态系统在驾驶辅助部署中实现性能、能效和成本的最佳平衡。迄今为止，全球超过20家车企已采用Snapdragon Ride平台支持其新一代车型。在中国，超过30家中国汽车品牌和一级供应商已在其车型或解决方案中采用Snapdragon Ride平台实现ADAS功能，包括奇瑞、一汽红旗、现代汽车、零跑汽车、上汽通用、上汽大众、元戎启行、德赛西威、Momenta和卓驭科技等 *。作为骁龙数字底盘产品组合中的关键平台，Snapdragon Ride平台集成高性能计算、AI和传感器技术以支持多级别的驾驶辅助。该平台的世界级安全架构采用经全球验证的安全软件栈，可将部署风险降至最低并应对可扩展性挑战，在业内彰显其独特价值。自2016年以来， Snapdragon Ride平台已在全球60多个国家和地区完成验证，并通过持续研发不断提升其功能。该平台利用一个覆盖超过600万公里独特车辆与交通数据的场景目录，并生成覆盖多样化场景的合成数据，实现超过4.82亿公里（3亿英里）的测试行驶总里程。 Snapdragon Ride™ Flex SoC：引领舱驾融合演进，向软件定义汽车转型随着汽车行业在各层级车型中广泛采用ADAS，座舱与ADAS系统的融合对于打造世界级的可扩展驾乘体验至关重要。Snapdragon Ride Flex SoC支持混合关键级工作负载，支持在单个硬件平台上无缝集成数字座舱、ADAS和驾驶辅助（AD）功能。它预集成了Snapdragon Ride™视觉软件栈，凭借面向计算机视觉、AI和高能效计算的协同设计，确保在混合关键级环境中带来卓越性能。车企和一级供应商能够利用这一SoC提供具身AI车内体验，以提高驾乘人员舒适度。凭借从入门级到超算级的可扩展性能，Snapdragon Ride Flex SoC可实现统一的中央计算和软件定义汽车架构，使其在持续演进的汽车格局中成为理想之选。今日，高通技术公司重点分享了该领域的最新合作动态：北汽集团、奇瑞、车联天下、德赛西威、华阳集团、航盛电子、镁佳科技、Momenta、畅行智驾和卓驭科技等*先进的汽车产业公司已采用Snapdragon Ride Flex SoC助力打造已量产或计划量产的车型。

高通

高通中国 . 2025-06-27 3 1 1330