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政策 | 商务部：将TechInsights等14家外国实体列入不可靠实体清单

10月9日，商务部网站发布不可靠实体清单工作机制关于将反无人机技术公司等外国实体列入不可靠实体清单的公告。公告称，为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》第二条、第八条和第十条等有关规定，决定将反无人机技术公司、TechInsights公司及其分支机构等外国实体列入不可靠实体清单，并采取以下处理措施：一、禁止上述实体从事与中国有关的进出口活动；二、禁止上述实体在中国境内新增投资；三、禁止中国境内的组织、个人与上述实体进行有关交易、合作等活动，特别是向上述实体传输数据、提供敏感信息。本公告未尽事宜，按《不可靠实体清单规定》执行。本公告自公布之日起实施。被列入不可靠实体清单的外国实体： 1. 反无人机技术公司（Dedrone by Axon） 2. 迪杰恩技术公司（DZYNE Technologies） 3. 埃比特系统美国分公司（Elbit Systems of America, LLC） 4. 伊比鲁斯公司（Epirus, Inc.） 5. 宇航环境公司（AeroVironment, Inc.） 6. Exelis公司（Exelis Inc.） 7. 联合技术系统运营公司（Alliant Techsystems Operations LLC） 8. 贝宜系统股份有限公司（BAE Systems, Inc.） 9. Teledyne FLIR公司（Teledyne FLIR, LLC） 10. VSE公司（VSE Corporation） 11. 立方全球防务公司(Cubic Global Defense) 12. Recorded Future公司（Recorded Future, Inc.） 13. 哈利法克斯国际安全论坛（Halifax International Security Forum） 14. TechInsights公司（TechInsights Inc.）及其分支机构 -TechInsights Inc. -TechInsights Europe Limited -TechInsights Europe Sp zo.o -TechInsights Japan KK -TechInsights USA Inc -TechInsights Korea Co. Ltd. -TechInsights Market Analysis Limited -SARL Strategy Analytics -Strategy Analytics GmbH Market Research and Management Consulting -SARI Strategy Analytics Private Limited 在商务部召开的记者会上，有记者问：此次，中方再次启用“不可靠实体清单”，对反无人机技术公司、TechInsights公司及其分支机构等外国实体实施制裁，请问有何考虑？商务部答：近年来，反无人机技术公司、TechInsights公司及其分支机构等外国实体不顾中方强烈反对，分别与台开展所谓军事技术合作、发表涉华恶劣言论、协助外国政府打压中国企业，严重损害中国国家主权、安全和发展利益。中方根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等法律，依据《不可靠实体清单规定》第二条等规定，依法追究其不法责任。中方一贯审慎处理不可靠实体清单问题，仅依法针对极少数危害我国家安全的外国实体，诚信守法的外国实体完全无需担心。中国政府一如既往地欢迎世界各国企业来华投资兴业，并致力于为守法合规的外资企业在华经营提供稳定、公平和可预期的营商环境。

政策

芯查查资讯 . 2025-10-09 1 1460
产品 | 思科发布新型网络芯片P200，挑战博通

思科系统公司10月8日推出了一款旨在连接人工智能数据中心的新型网络芯片，微软和阿里巴巴的云计算部门已成为该芯片的客户。思科称之为 P200 的芯片将与博通的竞争对手展开竞争。它将作为思科周三推出的一款新型路由设备的核心，用于连接分布广泛、用于训练人工智能系统的庞大数据中心。在这些数据中心内， Nvidia等公司正在将数万乃至数十万个强大的计算芯片连接在一起，充当一个大脑来处理人工智能任务。思科新芯片和路由器的目的是将多个数据中心连接在一起，充当一台大型计算机。思科通用硬件集团执行副总裁马丁·伦德在接受采访时表示：“现在我们面临的问题是，‘训练任务如此庞大，我需要多个数据中心连接在一起。’而且这些数据中心可能相距 1000 英里。” 距离如此之远的原因是数据中心耗电量巨大，这促使甲骨文和OpenAI等公司迁往德克萨斯州，Meta Platforms迁往路易斯安那州，以寻求千兆瓦的电力。Lund表示，人工智能公司正在“任何有电力的地方”建设数据中心。他没有透露思科在芯片和路由器方面的投资以及销售预期。思科表示，P200 芯片用一颗芯片取代了过去需要 92 颗独立芯片的路由器，因此路由器的功耗比同类路由器降低了 65%。其中一个关键挑战是保持多个数据中心之间的数据同步而不丢失任何数据，这需要思科数十年来一直致力于研究的一种名为缓冲的技术。微软 Azure 网络副总裁戴夫·马尔茨 (Dave Maltz) 在一份声明中表示：“云计算和人工智能的规模不断扩大，需要更快的网络和更多的缓冲来吸收突发数据。我们很高兴看到 P200 在这一领域提供创新和更多选择。” 一颗无与伦比的芯片思科 Silicon One 是业界最具可扩展性和可编程性的统一网络架构，专为满足现代网络不断发展的需求而构建，独树一帜。它已达到一个关键里程碑——获得强劲的市场吸引力，并通过多个专业产品系列支持多样化的网络需求。其创新、安全、可扩展且可编程的设计，使其能够创建几乎适用于任何部署场景的专用产品系列。过去六年，人工智能 (AI) 训练 GPU 集群规模显著增长，从数百个增长到数十万个，这对 AI 的发展起到了至关重要的作用。然而，这种指数级增长也使功耗成为主要的限制因素。传统的“纵向扩展”和“横向扩展”方法已无法满足 AI 工作负载的扩展需求。数据中心的大迁移大型数据中心占用大量空间，并消耗大量能源。这种持续扩张导致“数据中心大规模迁移”，向人口较少、电力成本较低的地区迁移。这种趋势在解决土地和电力成本问题的同时，也需要向消费者进行大量的数据回传，从而显著增加广域网流量。虽然这种迁移有助于缓解新设施建设和本地电力供应方面的挑战，但它并不能从本质上解决将AI集群扩展到单个站点范围之外的关键需求。相反，为了缓解日益增长的电力限制，AI工作负载必须分布在多个位置的数据中心。为了应对这种爆炸式增长，安全、可靠、高效的“跨规模”部署至关重要。这种先进的策略涉及将AI工作负载无缝扩展到广泛的地理区域，从而优化资源利用率，并确保未来突破所需的持续增长。满足这一需求需要具备高规模、高安全性的深度缓冲路由器，其带宽和功耗要与交换芯片的带宽和功耗效率相匹配。路由和交换功能必须融合到一个统一的解决方案中，而思科 Silicon One正是如此。如果数据中心无法应对这些不断发展的 AI 流量趋势，将面临巨大的性能风险，包括可能阻碍 AI 处理和发展的容量瓶颈。此外，忽视对完全可编程、运行至完成的引擎的需求，可能会导致未来为支持新兴协议和标准而进行昂贵且破坏性的网络升级。因此，积极规划和配置骨干网络对于确保未来稳健的网络性能至关重要。网络世界里有两件确定的事情： 1、恶意用户将攻击基础设施 2、从规模上看，网络故障不可避免一次安全漏洞就可能破坏人们对人工智能系统的信任，即使是轻微的数据包丢失也可能严重扰乱人工智能的工作，浪费时间和资源。因此，我们需要： 1、端到端安全。除了加密之外，我们还需要在整个产品生命周期内提供全面的基于硬件的保护。 2、深度缓冲。即使采用先进的主动拥塞控制来最大限度地减少缓冲区累积，深度缓冲区对于在中断期间吸收动态流量变化仍然是必需的。推出安全的跨规模解决方案：搭载 Silicon One P200 的 Cisco 8223 随着今天推出由Cisco Silicon One P200提供支持的Cisco 8223，思科正在利用同类首款路由系统为大规模数据迁移奠定基础：提供 51.2 Tbps 的容量、前所未有的功率效率、安全性和可靠性——所有这些都在交换带宽上。思科 8223 系统现已开始向首批超大规模企业发货，彰显了思科在人工智能网络领域的快速创新和领导力，为跨规模时代奠定了基础。这一里程碑彰显了我们致力于提供先进解决方案，满足大规模人工智能基础设施不断变化的需求的承诺。思科制定跨行业标准的五个原因： 1）无与伦比的性能和可扩展性思科 8223 搭载 P200 处理器，提供业界领先的路由性能，每秒处理超过 200 亿个数据包，每秒执行超过 4300 亿次查询。思科 8223 可无缝集成到现有基础设施中，或作为新部署的基础。其固定外形设计提供可靠性、简洁性和易于扩展的特性，无论是增强现有功能还是构建新的分布式 AI 集群，都能轻松应对。利用 P200 的完整 512 基数，它可以使用双层拓扑扩展到 13 拍比特，或使用三层拓扑扩展到 3 艾比特，为路由应用提供无与伦比的性能并确保无缝的高速数据传输。 Cisco 8223 支持多种网络操作系统 (NOS)，包括 SONiC 等开源选项，并计划支持 IOS XR。此外，搭载 Cisco Silicon One P200 的 Cisco Nexus 9000 系列交换机将支持 NX-OS。 2）具有交换带宽和效率的路由能力思科 8223 充分利用思科 Silicon One 的融合架构，成为业界唯一一款配备完全共享数据包缓冲区的 51.2 Tbps 深度缓冲路由器。其无与伦比的容量和智能缓冲功能专为吸收 AI 训练负载共享带来的海量流量激增而设计，确保性能稳定并缓解网络拥塞。它同时优化了电源效率，因为其完全共享的数据包缓冲区设计从本质上消除了设备内不必要的数据包数据移动，从而提供业界领先的路由带宽和效率。 3）业界领先的电源效率功耗（而非计算或网络容量）已成为 AI 扩展至更高智能水平的主要制约因素。单个站点的供电量，以及人口密集地区（网络带宽消耗最多）的高昂电费，如今已成为 AI 系统可扩展性的制约因素。过去两年，思科始终坚持不懈地创新。思科 8223 3 RU、51.2 Tbps 配置采用单芯片驱动系统，功耗比前几代产品降低约 65%。作为目前唯一基于固定硅架构的路由器，以 P200 为核心的思科 8223 架构设计与其他方案相比实现了显著更低的功耗，直接满足了超大规模企业对环保且经济高效的网络的需求。 4）突破性的智能自适应处理思科 Silicon One 先进的定制化实时自适应运行至完成引擎，可在 AI 工作负载运行期间智能地节省功耗，同时实现全线速高级处理。这种独特的架构使其成为同类处理器中独一无二的佼佼者。其他可编程处理器依赖于僵化的可编程流水线——它们通常会诉诸临时异常路径来扩展处理，甚至会进行数据包回收，这必然会将有效带宽减半——而我们面向未来的设计原生支持新兴且尚未知晓的协议和标准。这消除了昂贵的硬件升级需求，使该处理器成为满足大规模部署需求的理想之选。其先进的可编程性可确保您的网络随着 AI 流量的发展而无缝适应 - 防止性能瓶颈，加速功能创新，并为主动管理和快速故障排除提供无与伦比的实时可观察性。 5）从头开始设计的绝对安全思科 Silicon One 以安全性和可观察性功能为核心，可在整个生命周期内保护硬件、软件和网络免受攻击。用户将受益于线速加密、集成防篡改信任根和内置身份验证引擎等先进功能。这些功能协同工作，可在整个产品生命周期内保护您的网络、系统、转发代码和表免受最复杂的新兴威胁的侵害。主要的安全差异包括：线速、高规模加密： 支持 MACsec、IPsec、ClearTag 和 CloudSec，实现全面的逐跳和端到端数据保护和后量子弹性。集成的、防篡改的信任根： 为系统完整性建立安全的基础。经过身份验证的数据平面软件和配置： 确保仅执行可信的代码和设置。内置硬件分析器： 提供纳秒级可追溯性，可通过可编程带内遥测导出，以实现深度可视性和快速威胁检测。这些功能使数据中心能够可持续、安全地处理爆炸性的人工智能数据流量增长，解决方案已经在客户实验室中发货和部署。极致的部署灵活性 P200 拥有业内最丰富的部署选项，是唯一一款可部署于固定系统、模块化平台和分体式机箱的 51.2 Tbps 路由芯片，可提供极致的架构灵活性。这种一致性简化了所有流量下的网络设计、部署和维护。搭载业界首款独立 51.2 Tbps 路由芯片的节能系统： P200 提供固定式和集中式两种版本，提供卓越的能效和性能。单个基于 P200 的系统即可处理之前需要六个 25.6 Tbps 固定式系统或一个四插槽模块化系统才能处理的流量，且功耗显著降低。业界最大的两层和三层以太网路由网络：  P200 由深度缓冲、固定叶系统组成，是大规模流量主干网的最佳解决方案，提供领先的可扩展性、功率效率以及高容量 AI 负载共享网络部署所必需的任意端口连接。业界最大的模块化系统： 基于 P200 的系统在完全调度的无阻塞结构内提供超过 500 Tbps 的容量，实现全面的任意端口连接。这种全面的覆盖确保所有数据中心网络都可以更新其骨干计划，以有效支持 AI 流量增长。人工智能网络的未来已来思科 Silicon One 产品组合正在不断发展、演变和转型，以满足人工智能时代日益增长的需求。通过统一路由和交换、提供实时自适应可编程能力以及集成强大的安全性，思科 Silicon One 确保可靠且面向未来的网络增长和高效扩展，从而实现纵向扩展、横向扩展以及现在的横向扩展。借助搭载思科 Silicon One P200 的思科 8223，企业可以自信地构建其分布式 AI 环境，并凭借 51.2 Tbps 的性能、深度缓冲区、高级安全性和灵活的操作系统选项实现扩展。思科 8223 是可扩展且经济高效的 AI 创新的首选路由器。

思科

芯视点 . 2025-10-09 2650
政策 | 美众议院“特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告

当地时间 2025 年 10 月 7 日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”两党议员在经过数月的调查之后发现，包括荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的东京电子（TEL）以及美国的应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）在内的美国及其盟国的公司，为中国的半导体制造业提供了支持。调查报告显示：2024 年，东京电子 44% 的收入来自中国，泛林集团为 42%，科磊为 41%，阿斯麦和应用材料公司均为 36%。调查发现，美国政府认定的五家对美国家安全构成严重威胁的公司是这些半导体制造设备制造商的主要客户：1. Semiconductor Manufacturing International Corp. (Beijing) (SMIC) ；2. SwaySure Technology Co. (SwaySure) ；3. Shenzhen Pengxinxu Technology Co. (PST) ；4. SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co. (SiEn) ；5. Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC)。一、“特别委员会”向五家 SME 制造商，即“工具制造商”寻求并获取了信息，发现多个问题 1、美国商务部工业和安全局（BIS）已实施出口管制以阻碍中国先进生产，并取得了一定成效，但这些管制措施仍存在重大漏洞。 2、中国对位于美国、日本和荷兰的五家工具制造商高度依赖，2024 年在这些制造商的产品及服务上的支出达 380 亿美元，占这些制造商全球总收入的 39%，且中国从这些制造商处的采购额较 2022 年增长了 66%。 3、在所研究的时间段内，中国最危险的受限制半导体公司是工具制造商的主要客户。 4、随着美国对本国工具制造商施加更多限制，非美国工具制造商从中国受限实体获得的收入大幅增加。 5、2024 年，大多数工具制造商来自中国的收入都来自国有企业（SOE），并且从 2022 年到 2024 年，每家工具制造商来自中国国有企业收入的占比都翻了一倍多。 6、中国半导体公司正在积极收购先进的 DUV 光刻设备，这些设备只禁止出口给特定的中国半导体公司，但在其他情况下仍允许向中国全国范围内出口。ASML 在 2024 年将其大部分深紫外浸没式光刻系统销售给了中国，并在 2023 年和 2024 年将其大部分干式光刻系统销售给了中国。 7、中国芯片制造龙头企业中芯国际（SMIC）于 2020 年被列入美国商务部工业和安全局（BIS）的实体清单，并采取了许可出口政策，此后 BIS 向中芯国际发放了出口许可。二、“特别委员会”提出九项建议，以扩大出口限制、加强执法，并推动美国及其盟国的技术领导地位 1、统一美国及盟友的出口管制。美国行政部门应利用激励和影响力，确保美国的盟友和伙伴国家，尤其是荷兰和日本，能够完全遵循并执行美国的出口管制政策。SME 供应链跨越多个国家，这些国家在成功实施出口管制方面的能力有很大差异。防止中国进一步提升其半导体制造设备能力，应包括在执行管制方面的协调，以及通过美国与盟友的合作加速半导体制造设备技术发展的努力。 2、扩大中国国内转移的管制，使其更加困难。大幅扩大 SME 产品的禁令和许可要求，涵盖所有有助于制造先进和基础芯片的半导体制造设备及相关零部件和耗材。全国性管控应包括所有能够加工大尺寸晶圆（300 毫米）的半导体制造设备以及所有其他关键节点的半导体制造设备，目前这些企业除少数特定实体外，可向中国全境销售。如果盟友不采取一致的管控措施，应利用外国直接产品规则（FDPR）将这一全国性禁令扩展至盟友生产的先进和基础半导体制造设备。对于光刻技术，这些新的全国性管控措施应适用于较旧的深紫外（DUV）浸没式工具，在已有的针对较新 DUV 浸没式工具的全国性限制基础上进一步加强。仅禁止工具流向中国境内某些实体而非全境，无法改变目前这种不可接受的局面，即中国从工具制造商处购买的半导体制造设备产品数量超过任何其他国家。 3、扩大受管制实体名单，并禁止所有盟国制造商向更多中国军事实体出售产品。 4、防止任何仍允许向中国销售的半导体制造设备出现转移情况。确保被列入“实体清单”的半导体制造企业的任何附属公司都自动受到与该清单相同的限制约束，并防止所有半导体制造设备出口商将半导体制造设备产品出售给除最终用户以外的任何人，同时向美国商务部工业和安全局提供出口通知，并实施位置追踪技术。 5、限制全球任何使用美国及盟国半导体制造设备技术的工厂，同时也使用中国半导体制造设备技术，利用美国商务部（BIS）的出口管制以及信息和通信技术与服务（ICTS）权限。BIS还应将其 232 调查以及潜在的新关税重点放在中国半导体制造设备上，同时对盟国半导体制造设备给予豁免，以在中国市场关闭的情况下为美国市场创造新的机会。 6、限制向中国出口对半导体制造设备生产至关重要的零部件，并定期征求半导体制造设备行业关于哪些零部件是关键的意见。 7、增加美国商务部工业和安全局（BIS）以及美国务院的资源和人员，以加强执法和外交工作。 8、建立新的举报人出口管制计划。 9、确保美国及其盟国在半导体制造设备（SME）领域的创新和领导地位，包括改善政府与行业之间的沟通，并帮助美国的半导体制造设备（SME）企业培训和吸引全球顶尖人才。特别委员会提出九项政策建议，核心包括： 1. 加强对华全面出口管制不仅限制特定企业，应对整个中国实施更广泛的设备出口禁令，包括用于制造“基础”和“先进”芯片的设备。使用“外国直接产品规则”（FDPR），限制含有美国技术的外国设备出口中国。 2. 扩大“实体清单”范围将更多中国半导体公司列入实体清单，包括制造 45nm 及以下节点的逻辑芯片厂商。要求所有盟友企业对清单内公司实施同样的禁售政策。 3. 防止设备转用与规避要求设备商只能向最终用户销售设备，并安装定位追踪技术，防止设备被转移到受限实体。加强对设备用途的审查与现场检查。 4. 限制全球 fab 使用中国设备禁止全球任何使用美荷日设备的晶圆厂同时使用中国制造的半导体设备，防止中国设备渗透全球供应链。 5. 加强BIS（美国商务部工业和安全局）执法能力增加预算、人员和执法权限，提升对中国出口管制政策的执行力和技术监控能力。三、报告的战略意图与影响这份报告是美国对中国半导体战略的一次系统性“围堵”建议书，核心逻辑是中国半导体产业的崛起威胁美国国家安全与全球技术主导地位，报告建议通过出口管制、技术封锁、产业补贴等手段，确保美国及其盟友在全球半导体产业链中的主导地位，从而遏制中国半导体崛起。来源： https://democrats-selectcommitteeontheccp.house.gov/sites/evo-subsites/democrats-selectcommitteeontheccp.house.gov/files/evo-media-document/selling-the-forges-of-the-future.pdf

禁令

合规观澜 . 2025-10-09 8204
展会 | 破局芯时代！一文读懂2025湾芯展

当人工智能掀起技术革命，5G、智能汽车、物联网加速融入生活，半导体作为“科技基石”的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业，各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转，半导体行业已融入到全球科技生态之中，并得到了前所未有的巨大发展。深芯盟过去一年走访了全国200余家半导体企业，在行业飞速发展的同时，也洞察到行业不少痛点：传统半导体制造企业依赖陈旧设备和人工经验操作，难以满足先进制程的高精度要求；供应链端长期依赖进口，自主可控成为迫切需求；不少企业陷入“产品结构单一、客户集中于头部企业”的困境，同质化竞争挤压创新和利润空间；技术迭代日益加快，企业面临高风险的技术选型难题；中小企业更是受限于资本需求与不确定性，难与资本有效对接。为此，由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团主办的2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）致力于构建半导体产业生态，通过全产业链联动、新品首发、高端会议、精准对接这四大战略为抓手，开启一场破解产业困局的集体探索。战略一：全产业聚链湾区，共创百亿增量市场新机遇中国大陆半导体设备市场近年来保持全球领跑态势，据SEMI 预测，2025 年全球市场销售额将达 1255 亿美元，2026 年更将升至 1381 亿美元。而粤港澳大湾区作为国内产业高地，中芯深圳、润鹏半导体、方正微电子等企业的重点产线项目正稳步推进，产业需求持续释放，巨量的半导体市场亟待挖掘。依托大湾区“大有可为”的区位优势，湾芯展将推动上下游企业直观对接、高效合作，通过产业链需求与展区展示的深度联动，切实撬动湾区百亿级增量市场。 2025湾芯展将集结ASML、AMAT、北方华创、新凯来等600余家国内外领军企业，覆盖半导体设计、制造、封测、材料四大核心环节，构建全生态闭环，精准对接超 6万来自全球的专业观众。晶圆制造、化合物半导体、IC 设计、先进封测四大展区，让参展者一站式发布行业最新技术动态与发展趋势；同时，特别开设AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，集中展示 AI 芯片在智能计算、边缘终端等场景的应用方案，为行业前沿技术交流搭建专属平台。战略二：新品密集首发，打造行业创新 “黄金秀场” 为进一步释放创新活力，2025湾芯展专为新品打造全球新品发布会专场，构建高密度、高规格的新品首发矩阵。届时，行业领军企业将集体携重磅新品与革新技术登场，开启“群新荟萃”的产业盛宴。万里眼、启云方将率先发力，带来媲美国际级的新品发布。汇川技术也将亮出硬核成果，带来覆盖PLC/IO 类、驱动类、电机类、电源类、气动类等多品类的亮眼新品。此外，宁波芯丰精密、ferrotec中国、杭州中欣公司、杭州科百特、TAZMO、上海爱柯锐等都将在展会上携新品亮相。密集的首发新品、多元的技术突破，2025湾芯展将成为本年度行业首发产品“黄金秀场”，为专业观众捕捉创新商机、触摸行业前沿的“窗口”，更能推动产业上下游精准协同，为产业迭代注入动力。战略三：芯片大会、光刻大会加持多元会议矩阵，锚定产业发展 “风向标” 除新品展示外，湾芯展同步打造的多元化会议矩阵，更是为产业发展锚定方向、凝聚智慧的关键所在。顶层趋势研判会议重磅云集：高层战略闭门研讨会邀请全球 TOP20 企业领袖，共议全球格局下的供应链韧性；第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻等全产业链，搭建尖端技术对话平台；联合国际顶级芯片学术期刊-Chip 举办2025 芯片大会，聚焦变革性信息芯片领域，打通理论与技术边界，并将现场发布由14国69名芯片专家评选的“2024 中国芯片科学十大进展”，为科研方向提供参考。细分领域技术论坛同样精彩，湾区半导体大会设置20余场技术论坛，细分为化合物半导体、晶圆制造、先进封装、IC设计/应用四大板块，精准满足不同领域参会者的深度需求；同期还将举办中国制造出海战略研讨会、投融资对接会，并举办供应链平台揭牌仪式，前者探讨深圳内外贸一体化发展路径，助力企业“走出去”，后者则推动资本与产业深度融合；创新论坛聚焦边缘 AI 赋能硬件、化合物半导体赋能 AR 眼镜、中德（欧）微纳光学制造合作等议题，成为行业信息交汇与创新碰撞的核心阵地。战略四：“线上+现场+线下”精准对接，搭建合作 “快车道” 为解决企业“找资源难、合作落地慢”的问题，2025湾芯展升级资源对接服务，以“线上+现场+线下”三维模式，让商机贯穿展会全程。线上突破时空限制：推出“寻找供应商系列”活动，搭建线上对接平台，企业可随时发布需求、筛选供应商，提前锁定潜在合作方；现场聚焦精准匹配：举办高精准度专业对接会，针对核心细分领域，定向邀请供需双方，面对面洽谈，加速促成达成合作意向。线下覆盖产业集群：围绕半导体设备与核心零部件、半导体制造与设计服务、AI驱动下的先进封装与测试、化合物材料及功率器件四大主题，走进无锡、合肥、武汉、深圳、广州六大半导体产业集群城市，推动跨区域资源整合与合作。诚邀共赴“芯”约，解锁产业新未来 2025 湾芯展，不只是一场展示行业成果的盛会，更是破解产业困局、推动产业升级的“赋能平台”。全产业链联动搭建生态闭环，新品首发激活创新动能，多元会议锚定发展方向，精准对接加速合作落地。在这里，企业能面对面找到供应链伙伴，投资者能捕捉前沿技术的投资机会，从业者能获取行业趋势的一手信息。 10月15-17日，深圳会展中心（福田），我们诚挚邀请全球半导体产业链企业、专家学者、行业伙伴共赴盛会，携手探索“芯”突破，共赢产业新未来！ 2025年10月15-17日，湾芯展2025将在深圳会展中心（福田）隆重举行，600+半导体头部企业齐聚，共襄盛会。诚邀参观>>

中国半导体展

湾芯展 . 2025-10-09 9921
技术 | 利用主动短路技术将电动自行车安全提升到新高度

电池供电的电动自行车和电动踏板车为传统摩托车提供了一种可持续且环保的替代方案。许多电动自行车采用较大的 48V 或 36V 电池，在提供充足扭矩的同时支持以更低电流运行。然而，随着市场对大功率电动自行车需求不断增长，设计人员和制造商面临着确保安全与可靠的重大设计挑战。电动出行系统的核心架构是低压牵引逆变电机，可在正常骑行时辅助蹬踏，并在上坡时减轻骑行者负担。通常位于车轮处的电机能将电能转化为机械能，或将机械能转化为电能。后一种转化方式可能以受控方式（再生制动）或非受控方式发生。当电机在非受控（滑行）情况下旋转时，反电动势会通过功率级的二极管整流将电流反馈至电池。这种惯性滑行状态会带来电池电压不稳定上升的挑战。当出现推车、下坡滑行或骑行者在电池未连接/控制器未唤醒以监测供电电压时蹬踏等情况，系统可能进入供电泵升状态（也称为发电机模式运行）。若不加以控制，供电电压可能超出电气系统工作极限，导致电路因电气过压事件而受损。系统设计人员必须确定如何控制系统能量，避免其超过运行限值。主动短路技术主动短路是一种能够安全耗散大量能量的工程技术。它通过同时导通所有高侧或低侧金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 实现制动功能，使电机短路并形成一条流经 MOSFET 的高电流循环路径，避免电流流向电源。图 1 展示了采用 TI DVR8363-Q1 栅极驱动器的电动自行车系统架构，该架构通过 ASCIN 引脚实现制动模式。图 1：具有制动控制功能的 DRV8363-Q1 的电动自行车系统方框图虽然早期的电动自行车制造商采用了分立式元件来测量电池电压，并在该电压超过允许阈值时触发制动模式，但外部系统无法对 MOSFET 故障做出动态反应。例如，如果系统故障指示高侧 MOSFET 损坏，则需要使用高侧制动而不是低侧制动，以避免电源对地短路。在新型设计中，DRV8363-Q1 解决了制动难题，同时通过特性集成减小了布板空间。逻辑电平 ASCIN 引脚可以在发生系统故障时触发紧急制动模式。DRV8363-Q1 还可以通过串行外设接口 (SPI) 触发或在过压情况下自动触发主动短路。该栅极驱动器可配置为根据寄存器设置触发低侧或高侧制动。我们在一种电动自行车制动实施方案中发现了六类主要的故障工况：类型一在高侧 MOSFET 短路的情况下使用低侧制动时，发生击穿状况（反之亦然）。如果高侧 MOSFET 在运行期间损坏，并且系统触发低侧主动短路模式，将会形成 48V 电源到地的通路，导致高电流击穿事件，这可能会损坏系统并给用户带来风险。图 2 中所示 DRV8363-Q1 的高级保护特性包括内置以下逻辑：通过漏极到源极电压监测来检测高侧 MOSFET 短路情况，随后覆盖低侧主动短路命令以切换到高侧制动，从而在防止接地短路的同时安全地耗散电流。这些保护逻辑和诊断特性既提升了用户安全性又降低了固件资源需求。图 2：主动短路状态下防止击穿的智能逻辑类型二在制动模式与自由滑行模式之间切换时，电机相位出现高电流尖峰。当用户在下坡滑行时，自由旋转的电机将导致电池电压上升。在分立式制动模式系统中，当电压超过特定限值时将触发制动，从而降低电压。但是，一旦电压降至阈值以下，将会停止制动，自由旋转的电机将导致电池电压再次上升。这种情况适合低电流场景，但在高电流应用中可能很危险，制动与自由滑行模式之间的切换会导致电流尖峰，可能损坏板载元件。 DRV8363-Q1 提供了一种高级响应模式来控制上升的电压，使设计人员能够根据系统要求对重试或锁存制动模式进行编程。类型三制动期间发生 MOSFET 热损伤。在高电流制动场景中，仅使用低侧或高侧制动都会导致 MOSFET 发热，因为在电流耗散时 MOSFET 会持续导通。图 3 显示了两种制动模式之间的电流流动方向。凭借通过 SPI 触发低侧或高侧制动的功能，DRV8363-Q1 可在高侧和低侧主动短路之间切换，从而帮助散热并更好地管理电路板热量。图 3：主动短路实施方案：高侧与低侧类型四电源电压测量不准确，响应时间更慢。分立式制动实施方案通常会受到电池端检测电压与 MOSFET 漏极测量电压不准确的影响。此外，负责发出制动信号的微控制器 (MCU) 对数据进行采样和解码可能会导致系统响应延迟，这在紧急情况下会带来危险。通过直接测量高侧 MOSFET 漏极处的电池电压，DRV8363-Q1 的集成式主动短路系统可改善过压事件期间触发制动模式的精度和响应时间。类型五如果 MCU 损坏或存在驱动器故障状态，将无法触发主动短路。虽然可通过 MCU 控制的脉宽调制信号手动进入制动状态，但 DRV8363-Q1 中的集成式主动短路功能提供了一种更可靠的制动方法，即使在硬件故期间障也是如此。例如，如果代码执行错误或内部硬件故障导致 MCU 中断，DRV8363-Q1 可以自动激活主动短路以应对电源过压情况，而无需使用受 MCU 控制的外部触发器。如果 DRV8363-Q1 内部出现故障，主动短路会绕过某些内部故障，覆盖关断以强制制动。类型六增加了布板空间和物料清单 (BOM) 成本。实施分立式主动短路解决方案需要多个比较器和检测电路，因此会增加最终解决方案的 BOM 成本并占用布板空间，这在空间和重量要求较为严格的电动自行车应用中是一个问题。结语 TI 的 DRV8363-Q1 通过用于制动的主动短路技术和 MOSFET 监测功能，解决了电动出行系统中的特定安全问题。为了增强电动自行车的安全，该器件提供了可编程控制特性，有助于防止潜在的危险电压尖峰，并能在电机和发电机模式下保持可靠的性能。

电动自行车

德州仪器 . 2025-10-09 1405
企业 | 高通收购 Arduino

高通10月7日表示，将收购电子产品制造商 Arduino，该公司生产的廉价可编程电路板和计算机常用于硬件初创公司和机器人实验室的原型设计。高通并未公布交易价格，但表示这家总部位于意大利的公司将成为一家独立的子公司。这笔交易让高通能够直接接触到机器人行业的爱好者、爱好者以及处于最底层的公司。Arduino 产品不能用于构建商业产品，但由于预装了芯片，它们很适合用于测试新想法或验证概念。随着机器人和其他设备越来越需要更强大的人工智能芯片，高通希望Arduino能够帮助其赢得初创企业和开发者的忠诚度和认可度。当其中一些实验成果转化为产品时，高通希望将其芯片进行商业化销售。高通汽车、工业和嵌入式物联网（IoT）总经理纳库尔·杜加尔（Nakul Duggal）在接受采访时表示：“你开始进行原型设计、概念验证，一旦准备好，就可以进行商业化，这显然是我们非常熟悉的事情。” 由于智能手机市场停滞不前，加上苹果开始转向自己的调制解调器芯片，高通开始寻找新的增长空间。在最近一个季度，高通的物联网业务（包括许多可用于工业或机器人产品的现有芯片）和汽车业务合计占芯片销售总收入的 30%。到目前为止，小型开发商很难获得高通芯片，因为这些芯片通常被大批量出售给成熟企业。不过，其竞争对手英伟达已经出售了其机器人芯片的开发套件，可以直接从零售商处购买，价格低至 249 美元，并表示机器人技术是该公司继人工智能之后最大的增长机会。杜加尔表示，高通在过去一年收购了另外两家公司——Foundries.io 和 Edge Impulse，旨在提升其对机器人开发者的重要性。他还补充道，高通希望最终能够助力人形机器人的发展，这类机器人所需的 AI 计算能力与自动驾驶汽车类似。 Arduino 将首次推出搭载高通芯片的开发板。这款开发板名为 Uno Q，售价 45 至 55 美元，搭载高通 Dragonwing QRB2210 处理器。高通的芯片可以运行Linux和Arduino软件，甚至可以实现计算机视觉功能，即解读摄像头捕捉到的图像并将其转化为软件。目前的Arduino开发板使用的是更轻量的微控制器，其性能不足以支持许多尖端的人工智能技术。这些开发板使用的芯片来自意法半导体、瑞萨电子、微芯科技和恩智浦半导体等公司。高通将继续通过Arduino销售这些芯片。高通表示，该交易的完成尚需获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件，但并未提供具体时间表。高通誓言要保留 Arduino 的“开放方式和社区精神”，并表示这家渠道友好的硬件和软件公司将“保留其独立的品牌、工具和使命”，并继续支持来自多家半导体供应商的各种微控制器和微处理器。 Arduino 联合创始人 Massimo Banzi 在一份声明中表示：“我们对简洁、实惠和社区的热情，催生了一场改变技术的运动。通过加入 Qualcomm Technologies，我们将为我们的社区带来尖端的人工智能工具，同时坚持我们一直以来最重要的理念。” 虽然高通在公告中并未提及 Arduino 的合作伙伴计划（包括分销商和系统集成商）将如何发展，但该公司表示，Arduino 将得到其“广泛的合作伙伴生态系统”的支持。该公司还表示，Arduino 超过 3300 万活跃用户将能够享受其“强大的技术堆栈和全球影响力”。这家芯片设计公司表示，此次收购将使其能够提供“现代开发的全栈平台”。首先推出的是新发布的Arduino Uno Q“双脑”开发板，该开发板搭载高通Dragonwing平台。该公司表示，该平台将连接高性能计算与实时控制，实现“瞬间人工智能”。高通还推出了一个名为 Arduino App Lab 的全新集成开发环境，该环境将支持 Uno Q 和未来的 Arduino 开发板，“跨实时操作系统、Linux、Python 和 AI 流程，使开发更快、更轻松”。高通汽车、工业和嵌入式物联网集团总经理纳库尔·杜加尔 (Nakul Duggal) 在一份声明中表示：“通过收购 Foundries.io、Edge Impulse 以及现在的 Arduino，我们正在加速实现我们的愿景，即让全球开发者社区能够民主化地使用我们领先的人工智能和计算产品。”

高通

芯查查资讯 . 2025-10-09 1135
企业 | 思瑞浦电压基准芯片从 “单点突破” 迈向 “多领域领先”

近年，随着数字化、智能化的浪潮迅速席卷到各行各业，电子系统对测量精度、长期稳定性、环境适应性的要求急剧提升，给电压基准芯片带来了新的市场增量空间。比如AI服务器中的电源管理和光模块，汽车自动驾驶传感器和车载电源，以及储能、光伏、充电桩等新兴应用的出现，同时像工业4.0等传统领域的需求升级，都对电压基准芯片提出了新的要求。如何更好地定义这些场景的需求，抓住在增量市场爆发的机会，是当前本土电压基准芯片行业最为关注的问题。需求升级带来市场增量高精度产品成为“入场券” 电压基准芯片面临需求升级，过去80%由国际巨头主导的中高端电压基准芯片市场，如汽车、医疗、精密仪器、工业自动化等领域均有了新的市场增量，为本土企业提供了导入的机遇。在这样的背景下，本土模拟芯片领行者思瑞浦通过多年的深耕与布局，逐步完善电压基准产品组合，在中高端市场建立起差异化竞争力。思瑞浦产品线总监万金海介绍道，2017年公司已开始布局基准产品，在汽车、工业、消费、通信等各个应用都有非常成熟的量产经验，现已拥有60多款可供销售产品，累计出货超2亿颗，产品覆盖率国内领先。在当前包括AI服务器、汽车电子、工业、储能等增量市场中，对电压基准芯片的升级需求，都与思瑞浦的技术优势与产品布局高度契合。思瑞浦产品经理刘明介绍道，思瑞浦拥有多维度的电压基准产品矩阵。在高精度方面，基准产品有TPR50和TPR70，温漂最高可达1.5ppm/℃，长漂能到10ppm。同时思瑞浦也能提供高性价比的基准产品，如TPR35和TPR33，从而满足不同客户的需求。除此之外，针对测试测量客户关于输出电压的特殊要求，也有相对应更细分的产品，如TPR36Q能够支持36Vin，TPR70可支持10V输出。这些都是思瑞浦电压基准产品在差异化竞争中的优势。 “高精度+性价比+定制化” 实现全领域覆盖在中高端市场上，电压基准芯片的需求繁杂多样，但如何找准需求，精准提供符合客户需求的产品，赢得市场认可，是芯片厂商在产品开发过程中的最大难题之一。思瑞浦采用“性能对标为基础，服务与成本为突破口”的策略，深入各行业挖掘核心痛点，开发贴合客户需求的电压基准产品。在性能上，思瑞浦电压基准芯片在温漂系数、精度、稳定性等关键指标上都已经实现国内领先水平，初始精度覆盖从0.1%到0.05%，长期稳定性可低至10ppm，满足众多类型场景需求，这是构建竞争优势的基础。如基准芯片TPR70A在- 40℃~125℃全工作温度范围内，温漂系数低至 0.1ppm/℃，可满足高端测试仪器、医疗设备等对温度敏感性要求极高的场景；TPR50、TPR70等产品初始精度高达0.05%，可满足精密数据采集系统的要求。而针对不同客户需求，思瑞浦还积极和细分领域的头部客户合作，定义下一代电压基准产品，满足更多样的需求。如高精度并联基准TPR433Q系列产品，已进入头部车企的高端车型验证流程。在成本方面，同等性能下，思瑞浦通过设计创新以及利用本土供应链优势来实现电压基准产品的性价比。过去几年思瑞浦布局COT（自有技术）工艺，通过虚拟IDM模式开发有竞争力的工艺平台；同时投入大量的人力，提升封装和测试的竞争力，在保证质量的前提下降低成本，提供有竞争力的方案，满足客户控制成本的需求。在服务上，针对中高端客户验证周期长的痛点，思瑞浦可提供“定制化验证方案 + 快速响应服务”，如为行业龙头客户提供专属的可靠性测试方案，将产品验证周期从6个月缩短至3个月，这也是思瑞浦非常重要的差异化优势。除了前面提到汽车、医疗、工业等中高端市场，思瑞浦电压基准产品在消费电子市场上的也有差异化布局。思瑞浦产品线总监万金海表示，思瑞浦电压基准产品在消费电子市场采用“避开红海价格战，抓住结构性机会”的策略，通过与全资子公司创芯微协同，利用思瑞浦的高精度技术优势叠加创芯微丰富的消费市场经验，联合开发高性价比产品。其次聚焦高端消费场景，打造差异化产品，如针对 “低功耗 + 小封装”的需求，开发静态电流≤1μA、WLCSP封装的基准产品。拓展细分赛道从“单点突破” 走向 “多领域领先” 思瑞浦电压基准产品的成功，得益于其对产品技术的精细化打磨与对市场需求的精准匹配。一方面持续深耕核心技术，在精度、温漂、长漂等关键指标上不断突破；另一方面，围绕客户的系统需求，拓展“芯片 + 解决方案”的定制化服务能力，简化客户设计流程，加速客户系统设计。对于未来电压基准产品的布局方向，思瑞浦产品经理刘明表示，未来思瑞浦将定义更多细分赛道的电压基准芯片，在汽车、工业、消费等应用持续推出新产品。另外也会根据市场和客户的具体需求，投入到一些新的技术方向，比如陶瓷封装、自加热等方案。思瑞浦产品线总监万金海同时也透露，未来，思瑞浦将联合头部客户，共同制定电压基准芯片导入/验证流程，降低行业替代门槛；以及通过开放电压基准芯片的部分技术资源和验证数据，帮助本土中小企业缩短研发与验证周期，共同抓住国产替代机会。思瑞浦将以技术创新为核心、客户合作为纽带，持续发力，引领国产高精度电压基准产品实现从 “单点突破”走向“全面领先”！

思瑞浦

思瑞浦3PEAK . 2025-10-09 1005
新品推荐 | 瑞萨电子RA8T2 MCU开启电机控制AI新纪元

在工业自动化、机器人和绿色能源革命的浪潮下，市场对电机控制系统的性能、精度与智能化水平提出了更高的要求。近日，瑞萨电子正式发布其RA8系列MCU的最新成员——面向高端电机控制的RA8T2系列。该系列MCU基于1GHz的Arm Cortex-M85内核，可选配250MHz的Arm Cortex-M33内核，集成了EtherCAT从站控制器，支持多协议工业网络架构，以及强大的功能安全和信息安全特性，可满足下一代伺服系统、交流变频器、工业机器人，以及新能源设备所需的高精度和高实时性需求。产品主要优势：性能、精度与智能完美融合瑞萨电子早在10多年前就推出了面向电机控制应用的MCU产品，据其官方微信公众号介绍，瑞萨电子每年的电机控制专用MCU的出货量超过了2.3亿颗，覆盖了高、中、低端应用。而RA8系列MCU主要针对高端电机控制应用而设计。新发布的RA8T2核心优势主要有以下四点：一是超高算力：RA8T2系列采用了Arm Cortex-M85内核，主频高达1GHz；还可选配250MHz的Cortex-M33内核，加上Arm的Helium技术，可为数字信号处理器（DSP)和机器学习（ML）的实现带来显著性能提升，CoreMark跑分超过7300。这意味着，开发者可以在一颗MCU上同时运行复杂的实时电机控制算法（比如磁场定向控制FOC）和预测性维护、异常检测等AI模型，实现控制与智能的高度统一。二是专为电机控制而生的硬件架构：RA8T2系列为解决电机控制中的核心痛点，集成了丰富且高度优化的外设。包括可生成高精度三相PWM波形的先进定时器、高速高分辨率的模数转换器（ADC）、以及用于快速响应的窗口比较器等。这些专用硬件的协同工作，确保了电机控制回路的极低延迟和高精度，从而实现更平稳、更高效、更安静的电机运行。三是高实时性:由于其双CPU内核配置，配备了高达1MB的高速MRAM（磁阻随机存取存储器），访问速度高达100MHz，以及集成的紧耦合存储器（TCM），可为用户提供低抖动的高精度实时性能，即使在存在大量中断和分支的电机控制处理中仍可保持稳定运行。四是支持TSN及多协议工业以太网：RA8T2 MCU通过多种通信接口提供高速多协议工业网络支持，包括两个带DMA的千兆以太网MAC、一个双端口EtherCAT从站接口，以及其它丰富接口。实现了对EtherCAT、Modbus、EtherNet/IP、Profinet工业以太网及TSN的支持。这种高度集成不仅大幅降低了物料清单（BOM）成本，还简化了电路板设计，提高了系统的可靠性。 RA8T2 MCU关键特性处理器核心：搭载1GHHz Arm Cortex-M85内核，集成Helium（MVE）与TrustZone技术，可选配250MHz Arm Cortex-M33内核。存储：集成1MB高速MRAM和2MB SRAM（包括Cortex-M85专用256KB TCM及M33专用128KB TCM）。模拟外设：两个16位ADC（含30个模拟通道）、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器。通信外设：双千兆以太网MAC（带DMA）、EtherCAT从站、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）、SPI、SCI、八通道串行外设接口。高阶安全功能：RSIP-E50D加密引擎、FSBL专用不可篡改存储器、安全调试、安全出厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护。定时器：14通道PWM定时器、4通道高分辨率定时器、4通道低功耗定时器（16位×2通道及32位×2通道）。封装：176-HLQFP、224-BGA、289-BGA及303-BGA。软件生态：可与瑞萨灵活配置软件包（FSP）无缝配合，提供丰富的驱动、中间件和示例代码，极大简化了软件开发流程。结语凭借其卓越的性能和专业的设计，RA8T2系列MCU可应用于交流驱动器、交流伺服器、工业机器人、数字供电系统、数控机床等应用领域。随着全球制造业对智能化和节能增效的需求持续攀升，高性能电机控制MCU市场正迎来黄金发展期。瑞萨RA8T2系列的问世，凭借其在性能、集成度和安全性上的代际优势，有望成为市场的新标杆，助力全球工程师应对最严苛的设计挑战，共同塑造一个更智能、更高效的未来。

瑞萨

芯查查资讯 . 2025-10-09 1 1 2660
盘点美国121座IDM和Foundry晶圆厂布局【附详细表格】

重点内容速览： 1. IDM 晶圆厂分布情况 2. Foundry晶圆厂分布情况随着AI技术第一片芯片诞生于美国，但到了20世纪60年代末，随着企业不断寻求降低成本，芯片供应链的部分环节开始向美国之外的地方转移，经过多年发展，亚洲企业最终生产出了比美国、欧洲等地更廉价、更先进的芯片。据公开资料显示，美国在全球芯片制造中的份额已经从1990年的37%，降低到了2024年的10%。在芯片制造产能份额经历了数十年的下降之后，美国正试图夺回更多芯片生产，以增强其供应链韧性。为此，美国采取了一系列措施，比如2022年通过的CHIPS法案，以及今年7月份通过的“大而美”法案中将先进制造业投资税收抵免（Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC）的比例从原先的25%提高至35%，促进了大型芯片制造企业的投资。在这些政策的刺激下，美国半导体行业协会（SIA）预计到2032年，美国芯片制造能力将会增加两倍。图：全球半导体产业分布热力图（来源：芯查查SaaS）接下来我们根据芯查查SaaS数据库及公开信息，盘点一下美国晶圆厂的情况，包括数量，所属企业，产能情况等。根据芯查查2025年的最新的数据，美国半导体晶圆厂（前端晶圆制造厂）的数量约为121座，占全球半导体制造产能的10%左右。这些产能主要集中在加利福尼亚州、俄勒冈州、亚利桑那州和德克萨斯州。另外，新墨西哥州、纽约州、俄亥俄州、爱达荷州和弗吉尼亚州也有部分产能分布。目前来看，美国的晶圆厂主要分为两大类，一类是IDM厂商的制造厂，一类是Foundry（纯晶圆代工）的制造厂。其中IDM指的是集成器件制造商，他们设计、制造和销售自己的芯片，通常专注于特定产品线，比如处理器、存储器或模拟芯片等，典型的代表企业有英特尔、德州仪器（TI）、美光和三星等；Foundry专注于为Fabless（无工厂企业，比如NVIDIA、苹果等）代工制造芯片，他们不设计自己的芯片产品，典型的代表企业有台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、高塔半导体（Tower Semiconductor）、X-Fab等。 IDM晶圆厂分布情况美国的芯片制造业务主要来自IDM厂商，其中英特尔、TI和美光三大IDM企业就占了全国产能的三成左右。在芯查查统计的121家晶圆厂当中有97家是属于IDM企业的晶圆厂，占比超过了80%。接下来请跟随芯查查一起了解一下主要芯片厂商在美国晶圆厂的分布情况。英特尔英特尔是美国老牌的芯片企业，也是美国最大的IDM企业，其产品包括处理器、网络芯片等核心部件。近年来，英特尔大力布局美国本土，推动“IDM 2.0”战略，强化代工业务（Intel Foundry Services）。其产线主要分布在美国、爱尔兰、以色列和德国四大区域，近六成的产线位于美国本土。目前英特尔已经全面转向12英寸，所有产线均具备12英寸晶圆生产能力，其中7nm制程以下的产品占其产能的30%以上，预计其18A制程将在2026年Q1实现量产。“扎根美国本土、追赶先进制程”是英特尔产线布局主要特征。英特尔在全球10个地点拥有15处正常运营的晶圆制造厂，其美国的晶圆制造工厂包括亚利桑那州的Chandler、新墨西哥州的里约兰乔、俄勒冈州的希尔斯伯勒。其中，亚利桑那州的Chandler是英特尔最先进的制造基地之一，其Fab 42 和新建的Fab 52/62都在那。产线的详细情况如下：俄勒冈州（Oregon） D1X：制程节点18A/20A/14A，核心技术High-NA EUV、RibbonFET，代表产品有第四代 Xeon Scalable 处理器（Sapphire Rapids）、Gaudi AI加速器。 D1B：支撑节点14nm/10nm，核心技术DUV ,代表产品有11代酷睿（Rocket Lake）及部分至强可扩展处理器（Ice lake）。 D1C：支撑节点22nm/14nm，核心技术DUV 。亚利桑那州（Arizona） Fab 32：制程节点45nm-22nm，代表产品Ivy Bridge。 Fab 12：制程节点90nm-14nm，代表产品Skylake。 Fab 42：制程节点Intel 4/3，代表产品Metorlake、Sierra Forest。新墨西哥州： Fab 9:首个大规模Foveros封装厂，主要技术Foveros 3D，涉及产品Metorlake、AI GPU等。 Fab 11X：与Fab 9 协通封装，主要技术EMIB/22FFL，涉及产品 Foveros 基底裸片、部分服务器芯片。此外，英特尔未来将在俄亥俄州新建一座晶圆厂。英特尔的晶圆产能中，约20%-30%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如爱尔兰 Fab 34、以色列 Fab 28）等。德州仪器（TI） TI是全球领先的模拟与嵌入式处理芯片制造商，每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理器半导体，约8万种不同的产品，并交付给全球超过10万家客户，在其全球制造布局中，TI总共有15个制造基地，包括多家晶圆制造、封装测试工厂，以及凸点和探头工厂。其中晶圆厂有9家，封装测试工厂6家，且预计扩大其在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务范围，新增两家封装测试工厂。据统计，2024年，TI产能约90%为自有产能，且计划到2030年内部制造比例提升至95%。图：TI在美国的产能布局（来源：芯查查）从产能分布上来看，TI晶圆制造厂主要集中在美国，大部分模拟芯片、电源管理IC和嵌入式处理器的晶圆制造在美国，其美国本土制造基地包括：德克萨斯州达拉斯：DMOS6晶圆厂，主要生产先进模拟芯片，比如高精度运算放大器、数据转换器；以及C2000系列MCU等嵌入式处理器。德克萨斯州谢尔曼：新建晶圆厂群（SM1于2025年投产），规划四座12英寸晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4），聚焦车规级芯片，比如ADAS电源IC，以及工业传感器芯片。谢尔曼晶圆厂群投资300亿美元，预计每天可生产数百万芯片。德克萨斯州理查森：RFAB1（2009年投产）和RFAB2（2022年投产），全面投产后，模拟芯片日产能将超过1亿片，专注于射频芯片，比如毫米波雷达传感器，以及电源管理芯片（PMIC）。缅因州南波特兰：ABU晶圆厂，主要生产特种模拟芯片，比如光耦隔离器、高电压驱动器，主要应用于工业和医疗领域。犹他州李海（Lehi，Utah）：LFAB1（2022 年投产）和 LFAB2（2023 年动工），生产存储与逻辑混合芯片，比如集成MCU的电源模块，满产后每日生产数千万颗芯片。在2025年6月，TI宣布了一项历史性的投资计划，未来数年将向7家半导体晶圆厂投入600亿美元，扩大美国本土芯片制造能力。其中，400亿美元将用于兴建四个晶圆厂：SM1工厂和 SM2工厂、 SM3工厂和SM4工厂。美光美光是全球三大存储器厂商之一，总部位于美国爱达荷州博伊西市，其主要产品包括DRAM、NAND Flash与NOR Flash，以及各类存储模组产品。它在全球设有30多个办事处，11个生产基地和13个客户实验室。目前，美光在美国有3个生产基地，分别位于弗吉尼亚州、爱达荷州和纽约州。其晶圆产能中，约10%~15%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（例如台积电和联电等）与海外自有工厂（例如日本、中国台湾等）。图：美光在美国的产能布局（来源：美光） 2022年，美光宣布将在爱达荷州博伊西市和纽约州克莱投资超过1150亿美元建设新晶圆厂，目标是未来10年在美国生产40%的DRAM产品。随后在2024年4月25日，美光在其官网上发布新闻稿宣布获得美国CHIPS法案的61亿美元拨款，并更新了其计划。按照新的规划，美光在未来20多年内将投资2000亿美元用于美国的内存生产和研发，其中1500亿美元用于制造，500亿美元用于研发。新计划的设想是在爱达荷州新建两座先进的DRAM晶圆厂，在纽约州新建一座包含四个晶圆厂的工厂，并扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂，使其具备HBM封装能力。其中爱达荷州博伊西市的新晶圆厂Fab ID1已于2023年10月动工，该工厂预计2025年投产，2026年开始生产DRAM产品，并在未来五到十年内根据市场需求逐步增加产量。第二座晶圆厂ID2将建设在ID1附近，美光预计ID2将在纽约晶圆厂之前投产，但并未透露具体时间。位于纽约州克莱的晶圆厂将在完成联邦和州环境评估后，于2025年底开始建设。目前还没有该工厂的具体投产时间表。 ADI ADI是模拟和混合信号芯片领域的重要厂商，其主要产品包括数据转换器、放大器和线性产品、射频IC、电源管理产品、MEMS传感器、DSP等，总共可以提供7.5万种不同的产品，应用于工业、汽车和通信等领域。图：美光在美国的产能布局（来源：美光） ADI也算是一家IDM厂商，但除了内部工厂，也会有一部分产品是外部的合作伙伴代工厂进行生产的。可以说ADI采用的是一种高适应性混合制造网络，其网络包含10家内部工厂和50家供应链工厂，遍布15个国家或地区。 ADI在美国的晶圆厂（前端工厂）主要有3座，分别位于马萨诸塞州、华盛顿州和俄勒冈州。ADI近年来也在扩增内外部晶圆厂的产能，通过内部投资，到2025年底，其美国和欧洲的产量将实现翻倍。其中，在俄勒冈州比弗顿（Beaverton），ADI将洁净室面积增加了25,000平方英尺，使其产能翻倍，并且改造成一座完整的8英寸晶圆厂；在华盛顿州的卡马斯（Camas），ADI也在投资使其产能翻倍。 ADI的晶圆产能中，约30%-40%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如爱尔兰利默里克等）。 Skyworks Skyworks是一家聚焦于射频芯片的IDM厂商，其产品广泛应用于智能手机、IoT、汽车等领域。其美国产能主要聚焦在化合物半导体制造，比如GaAs技术等，用于移动通信、汽车和基础设施应用。目前该公司在美国主要有四个晶圆厂，分别是马萨诸塞州的沃本（Woburn）、加利福尼亚州的纽伯里帕克（Newbury Park）和Milpitas，以及马里兰州的亚当斯敦（Adamstown）。不过，在其2025财年Q3季度的业绩说明会上，该公司透露计划关闭位于沃本的晶圆厂，并将其业务整合到加利福利亚州的纽伯里帕克工厂，目的是为了提高晶圆厂的利用率，降低固定成本，并提升未来的整体效率。英飞凌英飞凌是一家德国IDM企业，其主要产品包括功率器件、电池管理IC、存储、射频与无线控制、传感器、晶体管、二极管、微控制器、安全和智能卡解决方案、以及时钟等产品。其产品主要应用于工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场领域。英飞凌主要的晶圆厂分布在欧洲（德国、奥地利）和亚洲（马来西亚、新加坡和中国），全球共有15个制造站点，包括前端和后端设施。但在美国也有5个制造基地，包括制造、组装和生产，分别位于华盛顿州、加利福利亚州、亚利桑那州和马萨诸塞州等。其中，其收购Cypress获得的位于德克萨斯州奥斯汀的8英寸晶圆厂已经在2025年2月宣布出售给SkyWater了，且已经在6月份完成了交易。而位于加利福利亚州的El Segundo工厂是2015年收购国际整流公司（IR）而获得的，目前主要专注于GaN技术的生产。 Qorvo Qorvo Inc. 是一家专注于射频（RF）、功率和连接半导体的IDM公司，其美国产能主要继承自2015年RF Micro Devices (RFMD) 和 TriQuint Semiconductor 的合并，聚焦化合物半导体如GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）和BAW（体声波）滤波器，用于移动、基础设施、国防和汽车应用。截至2025年9月，Qorvo在美国拥有3个主要前端晶圆厂，分布在俄勒冈州、北卡罗来纳州和德克萨斯州，主要采用4-6英寸晶圆，支持高频RF和功率器件制造。公司战略强调本土制造以支持DoD（美国国防部）需求，并通过混合模式（内部fab + 外部代工）优化供应链。然而，Qorvo正优化产能：2025年8月宣布将于2027年关闭Greensboro厂，将生产转移到德克萨斯州晶圆厂，以提高效率和利润。 Qorvo核心的晶圆制造主要位于美国本土。大部分射频前端模组（FEMs）、功率放大器（PAs）和滤波器的原产地为美国，具体包括：北卡罗来纳州格林斯伯勒（（Greensboro, North Carolina）核心晶圆厂，采用 GaAs、GaN 和 BAW 工艺，生产 5G 基站、智能手机射频前端模组（如 iPhone 的 PA 模组），并拥有主导开发毫米波射频芯片和国防通信技术的研发中心。德克萨斯州理查森（Richardson, Texas），主要生产 BAW 滤波器和车规级芯片（V2X通信模组和雷达射频芯片）。俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro，Oregon），主要生产RF组件、功率放大器、开关等产品，继承自TriQuint。 Qorvo的美国布局强调国防和商业平衡，未来可能进一步扩展德克萨斯州的晶圆厂，以支持GaN创新。恩智浦恩智浦是一家总部位于荷兰的IDM企业，专注于汽车、工业、物联网和通信市场。其在美国的晶圆厂主要分布在德克萨斯州和亚利桑那州，总共拥有4个晶圆厂，这些晶圆厂主要采用8英寸晶圆工艺，聚焦于成熟节点。这4家晶圆厂分别是位于德克萨斯州奥斯汀的ATMC和Oak Hill制造基地，以及亚利桑那州钱德勒和Echo制造基地，主要负责生产MCU、MPU、电源管理、RF接收器、RF PA及RF传感器等产品。不过，受到全球半导体行业向12英寸晶圆厂转型的影响，恩智浦计划在未来10年内逐步关闭美国3个8英寸晶圆厂（具体关闭哪几家，恩智浦还尚未公开），以及1个荷兰8英寸晶圆厂，以优化成本和效率。但截至2025年9月，这些晶圆厂仍在运营。 Microchip Microchip主要产品包括MCU、MPU、FPGA、模拟与接口产品、存储产品、以及时钟等产品。其产品主要应用于工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场领域，服务客户超过12.5万家。其总部位于美国亚利桑那州钱德勒。其在美国的晶圆厂布局，有Fab2、Fab4和Fab5三家晶圆厂。 Fab 5：科罗拉多州科罗拉多斯普林斯，生产8英寸晶圆 Fab 4：俄勒冈州格雷沙姆，并实施8.8亿美元的计划来扩大SiC和硅产能。 Fab 2：亚利桑那州坦佩，已关闭不过受到市场影响，Microchip提前在2025年5月关闭了Fab2晶圆厂的运营，并且自2025年3月3日起，还将裁减Fab4和Fab5的员工人数。安森美安森美是一家专注于功率半导体、模拟器件和传感器等产品的IDM企业，在美国拥有并运营着5座晶圆厂，分别位于新罕布什尔州哈德逊、纽约州东菲什基尔、宾夕法尼亚州芒廷托普、俄勒冈州格雷舍姆（Gresham）和爱达荷州南帕（Nampa）。这些工厂采用6英寸、8英寸和12英寸晶圆工艺，聚焦成熟节点和宽禁带材料（如SiC）生产，以支持汽车、工业、能源和图像传感器应用。安森美目前强调Fab Right优化，通过收购和重组提升效率，受市场恢复和SiC需求影响，2025年安森美进行了约2400人裁员，但并未影响核心工厂的运营。 Foundry晶圆厂在美国的分布情况近年来，不仅美国的IDM厂商在加大晶圆厂的投入，一些Foundry厂商，特别是台积电和三星等头部厂商被要求在美国建厂，而且需要新建先进制程产线。目前，这些头部厂商基本都已经启动了新建计划，而且台积电的第一座晶圆厂已经投入量产。下面看看Foundry厂商在美国的布局情况。台积电的美国晶圆厂布局台积电总部位于中国台湾，其芯片制造市占率居全球首位，为联发科、苹果、NVIDIA等知名企业提供代工服务。目前在美国有两座晶圆厂，分别是位于亚利桑那州的12英寸晶圆厂—TSMC Arizona Corporation（Fab21）和华盛顿州的8英寸晶圆厂—TSMC Washington, LLC及晶圆十一厂。台积电亚利桑那州的第一座晶圆厂（Fab21）已经在2025年上半年开始生产4nm制程芯片，第二座和第三座晶圆厂也已经动工，预计第二座晶圆厂将采用3nm制程和2nm制程。格罗方德格罗方德是一家总部位于美国加尼福尼亚州的半导体晶圆代工公司。该公司最初从AMD制造部门独立而出，公司除会生产AMD产品外，也与IBM、ARM、博通、英伟达、高通等公司合作。公司目前在美国有三座晶圆厂，分别是位于纽约州马耳他萨拉托加的Fab 8（14nm为主）、纽约东菲什基尔的Fab 10（22nm为主）和佛蒙特州的Fab 9（90nm为主）。目前格罗方德正在通过自动化和环保升级来振兴其位于佛蒙特州伯灵顿的工厂，将其转变为美国首个能够生产用于通信和电动汽车的 200 mm硅基氮化镓芯片的工厂。此外，格罗方德在纽约马耳他将扩展成熟节点生产设施以扩大产能。三星三星在美国有2座晶圆厂，奥斯汀和泰勒晶圆厂位于得克萨斯州。美国最大的晶圆厂位于奥斯汀，提供65nm至14nm工艺的晶圆制造。泰勒新建的500万平方米晶圆厂进一步扩展了服务和生产规模。三星在2022年宣布了投资370亿美元在美国德克萨斯州泰勒市建造2座晶圆厂，分别是4nm制程和2nm制程。近期，特斯拉给三星泰勒市工厂下了一个165亿美元的2nm订单，让三星美国工厂有了量产动力。据悉，这条特斯拉专供产线将于2026年下半年正式投运，初期产量预计每月1~1.5万片12英寸晶圆。高塔半导体（Tower Semiconductor）高塔半导体是以色列的一家半导体专业代工厂，专注于为差异化产品提供定制化模拟解决方案，提供尖端工艺技术。公司在美国（加利福尼亚州纽波特比奇和得克萨斯州圣安东尼奥）拥有两座晶圆厂（200毫米），并可使用英特尔新墨西哥工厂的300毫米产能走廊，主要生产CMOS、CIS、射频模拟、MEMS、电源等。 X-FabX-FAB是全球领先的模拟/混合信号半导体技术专业代工集团之一，专注于汽车、工业和医疗应用，总部位于德国。公司目前在美国有1家晶圆厂，主要生产CMOS混合信号芯片和一系列SiC产品。结语除了上面提到的这些厂商，还有不少IDM和Foundry厂商都有在美国布局晶圆厂，比如Wolfspeed、Diodes、Littelfuse、Polar Semiconductor、LA Semiconductor、Odyssey Semiconductor等，具体可以参见下表，也可以到芯查查SaaS页面了解更多全球晶圆厂分布和产能信息。

晶圆厂

芯查查资讯 . 2025-10-09 13 3 6170
三星电机推出车用超小型MLCC新品，助力ADAS系统高密度集成

作为三星电机mlcc授权代理商，贞光科技深耕汽车电子领域多年，为客户提供从选型支持到供应链保障的完整解决方案。如需了解更多技术细节，或申请工程样品，欢迎联系贞光科技。近期，三星电机宣布其0402 inch (1.0 × 0.5 mm) 尺寸的汽车级 MLCC 正式量产，额定电压 16 V，电容量 470 nF，温度特性为 X7S（–55℃ 至 +125℃，容差 ±22%），并保证 5 mm 弯曲强度（即抗裂性）性能。Samsung 官方称这款新品已进入量产阶段，并可提供样品与技术支持。尺寸突破性缩减该产品最显著的技术突破在于尺寸的大幅缩减。与传统的 0603 inch（1.6×0.8mm）规格产品相比，新产品在保持相同电容量（470nF）和额定电压（16V）的前提下，尺寸缩小至 0402 inch（1.0×0.5mm），体积减少约 60%，为 PCB 设计提供了更大的布局空间。高温稳定性设计采用 X7S 温度特性设计，工作温度范围覆盖 - 55°C 至 125°C，容量变化控制在 ±22% 以内，完全满足汽车电子在极端环境下的工作要求。这一特性对于 ADAS 系统中的电源稳定和高频噪音抑制至关重要。卓越机械性能产品保证 5mm 弯曲强度，能够承受汽车行驶过程中的振动和冲击，确保在恶劣工况下的可靠性和使用寿命。这一性能指标对于车规级 MLCC 产品来说具有重要意义。以下是目前已推出的两款核心产品信息：尺寸 (inch/mm) 额定电压 [Vdc] 温度特性 (TCC) 电容量产品型号样品状态 0402/1005 16 X7S 470nF CL05Y474KOD6PJ# 可提供 0402/1005 16 X7S 330nF CL05Y334KOD6PJ# 可提供作为三星电机mlcc授权代理商，贞光科技深耕汽车电子领域多年，为客户提供从选型支持到供应链保障的完整解决方案。如需了解更多技术细节，或申请工程样品，欢迎联系贞光科技。

三星电容代理商

三星电容代理商 . 2025-10-09 840
Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。该芯片专为工业应用设计，支持高达40W的三相无刷直流电机（BLDC）和步进电机控制，适用于风扇、泵及定位系统等紧凑型设备。其内置可编程闪存支持应用的全功能定制。当前工业领域对智能高效电机的需求日益旺盛，这类电机需在紧凑设计中实现静音且可靠的运行。传统电机驱动方案在服务器散热、家用电器、暖通空调风门及自动阀门控制等应用中，通常会受到尺寸、开发周期和预算的限制，且当系统配置复杂度上升时，实现最初的设计初衷则更是难上加难。 MLX81339通过集成闪存可编程功能，在紧凑设计中提供高灵活性，支持三相无刷直流电机（BLDC）或双极步进电机的配置。它采用低噪声、高效的磁场定向控制（FOC，Field-Oriented Control）技术，能够在电机全速范围内实现可靠启停与精准调速。为简化电机配置流程，迈来芯提供StartToRun网页工具，通过简单的用户输入即可自动生成配置文件，大幅简化工程调试流程。该工具不仅已预设电机电气参数，还提供机械参数预填功能，在降低对软件专业知识依赖的同时，有效帮助工程师缩短产品上市周期。该芯片支持12V/20W及24V/40W功率控制，集成三相驱动芯片与可配置的电流限制功能（最高3A），同时具备欠压/过压、过流及过热保护功能，确保系统稳定运行。其采用QFN24和SO8-EP紧凑型封装，支持高密度PCB设计，顺应系统小型化、集成化趋势；6V至26V的宽电压范围及-40℃至125℃工作温度范围（最高结温150℃），进一步降低了系统集成难度。该器件具备广泛的输出兼容性，提供8个通用IO口，支持PWM、FG、I²C、UART和SPI接口，可轻松适配传统与智能系统。支持有传感器控制和无传感器控制，确保电机在负载突变或故障恢复时依旧能稳定运行，避免低性能驱动器常见的意外复位现象。其应用场景覆盖智能工业与消费领域，包括定位电机、热力阀门、机器人执行器、住宅/工业通风系统及洗碗机水泵等。此外，MLX81339还满足车规要求，适用于汽车风扇与鼓风机应用。迈来芯产品线总监Marc Lambrechts表示：“MLX81339为空间受限、追求易用性与鲁棒性的应用场景提供卓越的智能电机控制解决方案。该器件在满足现代应用性能需求的同时，还能显著降低开发成本与周期。MLX81339通过紧凑型封装实现无传感器FOC控制，其不仅有高度可配置版本，未来还会有即插即用的免代码版本，以帮助工程师更快速高效地开发现代化智能电机应用。” MLX81339现已上市。免编程升级版本（支持快速配置）将于2026年第一季度正式发布。

Melexis . 2025-10-09 680
EtherCAT Igh如何移植到米尔RK3576开发板上

本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板（米尔基于瑞芯微 RK3576开发板）的板端移植EtherCAT Igh方案的开发测试。摘自优秀创作者-EPTmachine 米尔基于瑞芯微RK3576开发板 EtherCAT IgH需要保证高实时性，Preempt-RT是一种针对实时性能进行了优化的Linux内核。与普通的Linux内核相比，Preempt-RT具有以下优势：实时性能： Preempt-RT提供了更可靠和更精确的实时性能。它采用了一些实时调度策略和机制，使得任务能够按照严格的时间要求执行，从而适用于需要高度可预测性和低延迟的应用场景，如工业自动化、机器人控制等。硬实时能力： Preempt-RT具有硬实时能力，即能够确保任务在规定的时间内完成，而不会受到其他任务或中断的干扰。这对于需要严格的时间限制的应用非常重要，如航空航天、医疗设备等领域。任务调度： Preempt-RT使用了更加高效和优化的任务调度算法，如基于优先级的实时调度算法，以确保高优先级任务能够及时响应并完成，而低优先级任务不会影响到实时任务的执行。中断处理： Preempt-RT针对中断处理进行了优化，使得中断的响应时间更短，能够更快地响应外部事件。内核定时器： Preempt-RT提供了更精确和可配置的内核定时器，使得可以实现微秒级的定时精度，适用于对时间要求极高的应用场景。实时扩展： Preempt-RT提供了一些实时扩展机制，使得用户能够方便地对内核进行定制和扩展，以满足特定应用的需求。总的来说，Preempt-RT在实时性能、可靠性和精度方面比普通的Linux内核更加优秀，因此在对实时性能要求较高的应用场景中被广泛使用。瑞芯微提供配套SDK的Preempt-RT补丁。 1、Linux PREEMPT_RT补丁 Linux Kernel应用补丁的指令格式如下 patch -p1 < path/to/patch-x.y.z Rockchip SDK中的doc/Real-Time-Performance目录下有相关的实时内核补丁。 MYD3576使用的内核版本为6.1.75，将文件夹中的Kernel-6.1下的补丁应用到内核配置中。 cd /path/to/kernel-6.1/ patch中存在重定义问题 serial8250_set_IER(struct uart_8250_port *up,int ier) 函数重定义 serial8250_console_write_atomic()函数重定义 serial8250_console_putchar_locked(struct uart_port *port,unsigned char ch) 函数重定义 serial8250_console_write_atomic*() 函数重定义 serial8250_console_setup 中变量up重定义修改以上几处的代码，注释掉其中和补丁patch添加的代码中不同的部分，避免编译过程中报错。 make -C /path/to/SDK/kernel/ -j9 CROSS_COMPILE=/path/to/SDK/prebuilts/gcc/linux-x86/aarch64/gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-aarch64-none-linux-gnu/bin/aarch64-none-linux-gnu- ARCH=arm64 rockchip_linux_defconfig rk3576.config rockchip_linux_docker.config rockchip_rt.config 指令中/path/to/SDK为SDK的安装路径。 2、EtherCAT IGH编译和安装下载EtherCAT IGH的代码：https://gitlab.com/etherlab.org/ethercat 下载的代码压缩包为ethercat-stable-1.6.xxxx，根据压缩包文件类型，将其解压得到ethercat igh的源代码。参考官方使用手册《ethercat-doc.pdf》对源代码进行配置 ./configure --prefix=$PWD/output --with-linux-dir=$MYD3576_ENV/kernel-6.1 --enable-generic=yes --host=aarch64-buildroot-linux 命令行中$PWD为当前文件夹，$MYD3576_ENV为米尔SDK的安装位置，--host参数根据使用的工具链的编译器前缀进行调整。导入Buildroot工具链的环境配置脚本 source $MYD3576_ENV/buildroot/output/rockchip_rk3576/host/environment-setup 将该脚本以系统变量的形式存储起来，便于导入 export MYD3576_BUILDROOT=$MYD3576_ENV/buildroot/output/rockchip_rk3576/host/environment-setup source $MYD3576_BUILDROOT 执行以下指令完成代码、模块的编译和输出 make make modules sudo make install 首先安装编译结果的ec_generic.ko(位于devices文件夹中)和ec_master.ko(位于master文件夹中)模块，执行下列指令查看内核的版本信息。 uname -s -r -v Linux 6.1.75-rt16 #1 SMP PREEMPT Mon May 26 20:57:18 CST 2025 在开发板的/lib/modules目录中创建内核版本文件，用于存放ec_generic.ko和ec_master.ko模块。 mkdir -p /lib/modules/6.1.75-rt16 output目录中包含运行可执行的二进制文件、库文件等，将其发送到开发板上即可。需要传输的文件包括以下几项 /sbin/ethercatctl /lib/* /etc/* /bin/* 修改/sbin/ethercatctl中的指向/bin/ethercat的文件路径变量。修改/etc/init.d/ethercat中指向/sbin/ethercatctl和/etc/sysconfig/ethercat的文件路径变量。修改/etc/ethercat.conf中EtherCAT Master的MAC地址完成上述配置，执行/etc/init.d/ethercat start

RK3576

原创 . 2025-10-09 700
温补晶振的几个重要参数

在电子系统的时序架构中，时钟信号的精度如同机械钟表的游丝摆轮，微小偏差即可引发系统时序紊乱。从移动通信终端的实时交互、基站的信号同步，到导航卫星的轨道测算、精密仪器的计量分析，频率的毫厘之差都可能导致数据传输错误、定位偏移或测量失准。温补晶振（Temperature Compensated Crystal Oscillator，简称TCXO）作为高精度时钟基准的核心器件，凭借内置温度补偿机制，在宽温环境下实现频率的精准锁定，成为高端电子系统的“时序锚点”。温补晶振是在普通有源晶振的基础上，增加了温度补偿功能的高精度振荡器。普通晶振的频率容易受环境温度变化的影响，导致设备性能不稳定。而温补晶振通过内置的补偿电路，能够自动调整振荡频率，抵消温度变化带来的偏差，从而提供极为稳定的频率信号。温补晶振的核心工作原理可以概括为“感知-计算-补偿”：温度传感器实时监测环境温度，补偿网络或计算器根据温度变化计算出所需的频率补偿量，系统对水晶振荡器的输出频率进行动态调整。温补晶振的几个重要参数： 1、标称频率：晶振的理想输出频率，通常以兆赫兹（MHz）表示，范围从几kHz到几百MHz。 2、频率准确度：频率准确度是指温补晶振在基准温度（25℃）下，实际输出频率与标称频率的偏差值，单位为ppm（百万分之一）。 3、频率稳定度：包括温度稳定性、长期稳定性和短期稳定性。温度稳定性：这是 TCXO 的核心技术优势。当环境温度在- 40℃至+ 85℃范围内剧烈变化时，普通晶振的频率漂移可达±20ppm至±100ppm，而TCXO通过温度补偿网络的实时调节，将漂移压制在±0.1ppm至±5ppm。长期稳定性：受石英晶体老化与元器件特性漂移影响，晶振频率会随时间缓慢变化，通常以 ppm / 年为单位计量。优质TCXO的年漂移量可控制在±0.1ppm至±1ppm，相当于运行10年的累计偏差不超过10ppm。短期稳定性：表征毫秒至秒级时间尺度内的频率波动，以相位噪声或 Allan 方差量化。在高速数据传输系统中，短期波动过大会导致信号眼图闭合，TCXO通过优化振荡电路设计，可将1kHz频偏处的相位噪声控制在- 110dBc/Hz以下。 4、工作温度范围：晶振能保持稳定工作的温度区间，常见的有（-30℃至+85℃）、（-40℃至+85℃） 5、工作电压：主流 TCXO 采用1.8V、2.5V或3.3V直流供电，需与系统电源总线匹配。 6、封装尺寸：封装尺寸需根据电路板空间和布局需求选择。 7、输出波形：常见的有正弦波和方波。 8、相位噪声：短期稳定度的频域量度，用单边带谱中每1Hz带宽的功率对载波功率的比值表示在选择温补晶振时，需根据具体应用需求，综合考虑上述参数，以确保获得最佳性能和可靠性。

温补晶振,有源晶振

扬兴科技 . 2025-10-09 1 790
8×8 LED+镭射联动！纳祥科技刹车感应尾灯方案科技感与安全性双提升

城市骑行安全需求逐步增长，但传统反光片和尾灯功能单一，夜间骑行隐患多，难以满足复杂路况下的主动警示需求。针对以上问题，纳祥科技为客户打造了一款集转向LED灯显示、动态交互于一体的可辨别转向的单车尾灯方案，通过“8×8 LED点阵+镭射光效+多模式转向显示组合”，提升夜间辨识度，解决用户对安全性、便捷性和科技感的核心诉求。（一）方案概述本方案核心部件包括陀螺仪、充电芯片、单片机、驱动芯片、镭射灯、8×8 LED点阵与1200mAh电池，具备生活防水功能，兼顾高亮显示与长续航特性，便携耐用。当方案运行时，陀螺仪采集自行车运动数据（加减速、左转、右转、刹车等），单片机解析后调用预设模式，通过驱动芯片控制LED点阵呈现动态图案，如转弯、刹车警示。同时，镭射灯同步工作以强化警示效果。（二）功能模块 ①8×8 LED点阵系统：预置9种以上符号库 ②智能响应：陀螺仪自动识别骑行状态，切换对应模式 ③镭射增强：激光扇形光幕与LED同步律动，雨雾天穿透力强 ④复合警示：LED点阵图案与镭射光幕联动，形成立体视觉效果 ⑤USB快充：内置1200mAh充电式电池，可通过USB接口快捷充电（三）方案演示下面，我们将为您展示本方案—— ①开机进入正常使用模式，再按可开启镭射灯 ②当自行车转向、加减速或刹车时，将显示对应图案 ③正常行驶时，将显示多种LED图案（四）方案总结本方案融合转向动态显示技术与高效电源管理，打造高性能智能尾灯系统。其模块化设计便于功能扩展，可适配通勤、越野、夜骑等多种使用场景，兼具实用性与科技感，是提升骑行安全的理想选择。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

方案开发

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-10-09 1 1375
政策 | 中美出口管制措施升级：稀土管制与实体清单扩容

2025年10月上旬，中美两国在48小时内相继出台重大出口管制措施：美国商务部工业与安全局（BIS）于10月8日宣布将16家中国企业列入实体清单。中国商务部则于10月9日发布对境外相关稀土物项实施出口管制的公告。详情如下：美国实体清单扩容：供应链溯源与二级制裁强化 BIS本次新增的16家中国企业呈现显著行业聚集性： Arrow China Electronics Trading Co., Ltd 艾睿中国电子贸易有限公司 2. Arrow Electronics (Hong Kong) Co., Ltd 艾睿电子（香港）有限公司 3. Beijing Kevins Technology Development Co., Ltd 北京凯文斯科技发展有限公司 4. Beijing Plenary Technology Co., Ltd 北京普雷瑞科技有限公司 5， Beijing Rageflight Technology Co., Ltd（未查到中文名） 6. Easy Fly Intelligent Technology Co., Ltd 翼飞智能科技有限公司 7. Feng Bao Electronic Information Technology (Shanghai) Co., Ltd 丰宝电子信息技术（上海）有限公司 8. Feng Bao Trading Hong Kong Ltd 丰宝贸易香港有限公司 9. Gansu Shuili Hoisting Equipment Co., Ltd （未查到中文名） 10. Goodview Global （未查到中文名） 11. Jinan Xin Yin Bo Electronic Equipment Co., Ltd 济南鑫银博电子设备有限公司 12. Schmidt & Co., (HK) Ltd 兴华科仪（香港）有限公司 13. Shandong Xin Yin Bo IOT Technology Co., Ltd （未查到中文名） 14. Shanghai Bitcom Electronics Co., Ltd 上海皕科电子有限公司 15. Shanghai Langqing Electronic Technology Co., Ltd 上海朗晴电子科技有限公司 16. Shanghai Sisheng Power Control Technology Co., Ltd 上海思盛电力控制技术有限公司本次美国实体清单管制呈现3个特点。地址列管创新：首次将香港地址单独列入，实现对特定区域经营实体的"无差别"管控关联方穿透：对使用多个别名运营的企业实施"一揽子"列名（如北京Rageflight科技及其多个关联实体）供应链溯源：通过无人机残骸元件反向追踪至分销商，展现技术侦查与执法联动能力此外，美国对本次列名实体实施严格许可审查，几乎全面阻断其获取美国技术渠道，设置短暂过渡期减少市场冲击。所有涉及EAR管辖物项的交易适用"推定拒绝"，且大多数许可例外失效；11月7日前在途货物可继续出口，之后全面实施管控。除了上述公司，被列名实体控股的子公司自动触发同等管制措施。中国稀土出口管制：国家安全导向的系统性反制管制范围与技术覆盖中国商务部公告明确将三类稀土相关物项纳入管制。物项类别：涵盖原产于中国的稀土材料、境外制造但含中国原产稀土成分（价值占比≥0.1%）的产品，以及使用中国稀土技术生产的物项技术管制：包括稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造（钐钴、钕铁硼等）及二次资源回收利用技术，其载体形式涵盖设计图纸、工艺参数、仿真数据等许可管理与最终用途管控中国商务部设计分级分类许可管理体系，针对不同用途设置差异化审批流程：禁止类用途：明确拒绝军事用途、大规模杀伤性武器研发、恐怖主义目的的出口申请，对出口管制管控名单企业实施"推定拒绝"政策限制类用途：14纳米及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片的研发生产，以及潜在军事用途人工智能研发需逐案审批例外情形：人道主义救援（紧急医疗、灾害救助等）可免于申请许可，但需在出口后10个工作日内报备实施节奏与合规要求中国稀土管制采用分阶段实施策略，给予市场适应期，通过严格合规要求确保管制效果。涉及境外制造物项的条款自2025年12月1日生效，原产于中国的物项管制立即实施。境内出口商需向境外方出具《合规告知书》，境外出口经营者应建立追溯机制，确保物项不被转用于危害中国安全的用途事件分析中美本次管控措施呈现出明显的"行动-反制"时间序列：美国以"规避出口管制"为由强化实体清单，中国则通过稀土管制强化关键资源话语权。两者均以"国家安全"为核心叙事，但实施路径各具特色——美方聚焦下游企业与交易环节，中方侧重上游资源与技术管控。中国管制可能推升全球稀土永磁材料价格，影响新能源汽车、风电等下游产业。供应链方面，Arrow子公司被列名将冲击亚太电子供应链，加剧芯片设计企业的元器件采购难度。中美两地企业面临双重合规压力，尤其在半导体、人工智能等敏感领域。短期内，中美在出口管制领域的博弈可能持续升级，呈现三个方向：管制范围扩大化：从特定物项向全产业链延伸，涵盖研发、生产、服务各环节合规要求精细化：最终用户审查、用途证明等程序性要求将更加严苛第三方影响显性化：盟友国家可能被要求选边站队，加剧全球供应链碎片化在全球地缘政治格局重构的背景下，中美48小时内相继出台出口管制措施，标志着科技与资源领域的战略竞争进入新阶段。企业需建立动态合规体系，密切跟踪政策变化，在维护商业利益与履行合规义务间寻求平衡。对于全球产业链而言，如何在安全与效率之间找到新平衡点，将成为未来数年的核心挑战。

稀土

芯查查资讯 . 2025-10-09 2 2 1w
智能水表自动抄表方案介绍

传统的人工抄表方式不仅效率低下，还容易出现误差和漏报。智能水表的出现，为这一问题提供了新的解决方案。但目前市场上的智能水表往往因高成本和高功耗而难以大规模推广。现在，借助辉芒微8位MCU的强大性能和超低功耗，深圳三佛科技可以开发出一种低成本、高精度、长续航的智能水表自动抄表方案，让智能水表真正走进千家万户，实现水资源的精细化管理。辉芒微8位MCU三大绝活低功耗双模式运行2 mA，计量休眠0.8 μA，NB-IoT发完数据立即断电，电池寿命>6年。 12位ADC+零漂比较器可检测0.2 mV级脉冲，滴水0.5 L也能计数，防“偷水”误差±0.5%。内置256 B真EEPROM 10年掉电保存，无需外挂Flash，省3颗阻容，PCB更小。核心功能深圳三佛科技推出的智能水表自动抄表方案，主控芯片使用辉芒微MCU单片机，MCU实现的功能如下： 1. 自动计量与存储每0.5 L产生1个脉冲，MCU去抖计数；日冻结、月冻结自动保存，断电能回溯12个月。 2. 远程双向通信每天定时上报：用水量、电池电压、信号强度、阀门状态；后台可下发：单价、报警阈值、开关阀指令，8 s内响应。 3. 防磁攻击霍尔/无磁双采样，检测到强磁铁靠近>0.5 s，自动记录异常并上报。 4. 漏水报警 24 h持续微流量<1 L，判定“滴漏”，短信+平台双提醒。 5. 阶梯计费 MCU内置费率表，支持5阶价格，每月自动结算，LCD实时显示剩余金额。 6. 阀门控制欠费自动关阀，充值远程开阀；堵转检测：电流>300 mA即停，重试3次后报警，防止烧电机。 7. 自动校时 NB-IoT网络时钟，每天凌晨校准，年度误差<1 s，免人工对时。 8. 近场维护红外/蓝牙选配，手持器1秒读取30天数据，方便入户检修。性能与低功耗实测项目数值计量误差 ±0.5 %（Q1=0.02 m³/h）脉冲当量 1 pulse/0.5 L 待机电流 0.8 μA NB-IoT发送电流 120 mA/0.2 s 电池寿命 6年（ER18505，日上报1次）通信成功率 >99 %（NB网络）工作温度 -30 ~ +75 ℃ 防水等级 IP68，1 m/72 h 结语智能水表的普及是实现水资源高效管理和智慧城市建设的关键一步。辉芒微8位MCU凭借其卓越的性能、超低的功耗和高性价比，为智能水表的开发提供了理想的解决方案。以上就是深圳三佛科技分享的智能水表自动抄表方案。

自动抄表方案

深圳三佛科技 . 2025-10-09 1050
逐点半导体发布人工智能SpacialEngine®空间媒体技术平台，沉浸式遨游3D空间

专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日正式发布人工智能SpacialEngine®空间媒体技术平台。该平台瞄准空间计算相关产业，基于逐点半导体在视觉处理和空间媒体领域的深厚积累，率先探索从二维媒体到三维模型重建与AI实时渲染的可能性。未来可提供从终端设备到云端的跨平台空间计算解决方案，实现从内容创作到内容消费的全链路升级。这也标志着公司在AI领域的战略布局迈入全新阶段，为沉浸式体验在大众市场的普及提供了关键支撑。作为新一代AI计算范式，相比传统二维图像处理，空间计算能够实现虚拟信息与真实环境之间的深度融合，是元宇宙、AR/XR、数字孪生等新兴应用的基础支撑技术。过去，空间计算多依赖于高性能GPU算力支持，导致体验延迟高、功耗大，难以在日常消费场景中实现落地。此次，逐点半导体推出自主研发的人工智能SpacialEngine®空间媒体技术平台，创新性地将自研AI空间计算模型与视觉处理器深度融合，有望在多端、多场景中实现空间计算落地。这一突破不仅将赋予用户前所未有的沉浸式体验，也为空间计算生态打开了全新大门。过去依赖高性能工作站与复杂建模流程的三维制作，如今可在例如智能手机、AI眼镜、机器人等AI终端轻松完成，从而大幅降低创作门槛和成本，使每个用户都可以轻松地创作与分享空间媒体内容。在内容消费端，消费者可在社交、娱乐、电商等应用中，以更自然的方式探索和体验三维内容。比如，“走进”影视场景或游戏世界，成为其中一员；观看一场虚拟演出，与演员实时互动；置身球赛现场，定格触碰精彩瞬间；或是360度浏览商品细节并模拟使用场景。借助这一平台的支持，用户不再是被动的“旁观者”，而是转变为能够主动参与和互动的“主角”。消费者不仅可以通过XR设备进入沉浸式的交互场景，还能在手机、平板等轻量级移动终端上进行身临其境的探索与互动，充分感受三维空间的魅力。在不久的将来，通过创作与消费两端的双向升级，人工智能SpacialEngine®空间媒体技术平台将推动空间内容生态的形成，并赋予各行业新的商业价值。即：创作者获得更高的生产效率，内容生产轻松有趣；消费者收获更丰富的感知体验，沉浸感拉满；生态合作伙伴则能够开拓新的商业模式，从而提升用户粘性与转化效率。随着生成式AI与空间计算逐步融合，各产业正迈向以空间为核心的新一代交互形态。SpacialEngine®空间媒体技术平台是AI时代逐点半导体对视觉处理领域的又一全新探索和创新。未来公司还将构建软硬一体化平台方案，推动多场景落地，进一步释放视觉处理技术在未来人机交互场景中的巨大想象空间，为行业注入新活力。

逐点半导体 . 2025-10-09 625
德明利亮相阿里云栖大会，首秀企业级存储产品及解决方案

2025年9月24日-26日，以“云智一体，碳硅共生”为主题的阿里云栖大会在杭州顺利举办。德明利作为阿里云生态合作伙伴参展，首次展示企业级存储产品与解决方案，以产品技术、智能制造和定制化能力推动产业升级。本届大会汇聚全球科技领域领先企业，共同探讨云与AI的未来发展。定制化合作，企业级存储覆盖核心场景自研SATA启动盘，夯实云服务器基础在德明利展位现场，展示了TWSC品牌SATA SSD产品，该SATA启动盘专为云服务器基础架构优化设计，具备安全可靠、性能稳定的特点。四款企业级产品亮相展区，驱动AI算力基础设施升级在2号计算馆展区内，在展示阿里云自研服务器和自研部件的展台上，包含了与德明利合作的定制化SSD，直观呈现相关产品与阿里云生态系统的深度集成效果，吸引众多媒体和现场观众驻足观看。 PCIe 5.0 SSD全国产化数据盘：通过定制合作方式为客户提供全面自主可控的国产化SSD解决方案。 PCIe 5.0 SSD透明压缩数据盘：通过“芯片硬件压缩+固件算法优化”实现数据实时压缩，在保持高速读写的同时优化存储空间，适配高负载数据库场景。 RDIMM全国产化内存模组：支持高频率与大容量配置，内置纠错机制算法，保障数据中心稳定可靠运行。 PCIe 5.0 QLC SSD：采用高密度存储技术，满足AI大模型的海量数据存储需求，显著提升服务器存储效率。目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM内存模组在内的多种规格产品，适配阿里云业务需求，部分产品已完成验证，并实现批量交付。从研发到生产全链条能力，保障智能制造的规模化交付德明利依托全方位的企业级SSD技术能力及对客户需求场景的深刻理解，凭借“固件算法+场景适配+定制生产交付”的全链路定制能力，持续提升存储产品的质量稳定与可靠交付。在智能制造方面，德明利建立了符合企业级存储高标准的生产与测试体系，拥有国内领先的企业级生产制造交付能力。同时配备行业领先的研发测试实验室，覆盖主流CPU及服务器平台，全面验证产品在性能、兼容性与可靠性方面的表现。目前，德明利已构建“硬件+技术+服务”一体化支持体系，具备硬件设计、固件定制、产品测试及批量交付的全流程服务能力，并配备专业完善的售后支持，高效满足客户在国产化、规模化、多批次与灵活交付方面的需求，提供可持续的稳定供应保障。生态共建，推动国产存储加速渗透随着大模型应用和云计算服务的快速普及，头部云服务商资本开支持续加码，2025年第二季度，阿里“AI+云”资本支出投资达386亿元，未来三年将在云和AI硬件基础设施上投入超3800亿元，规模已超过过去十年总和。德明利深化与云服务商及服务器厂商的合作，积极推进QLC闪存、存算一体等前沿技术的开发与验证，推动业务模式从标准化产品转向基于技术积累的定向开发与规模化部署，深入契合行业和应用场景需求，为客户提供高性能、高可靠性的产品与服务，更好地支撑主流云服务商及多元化应用落地。未来，德明利将加快企业级存储在大模型和数据中心的落地，共同推进生态建设，推动国产存储在AI核心场景规模化落地。

德明利

德明利 . 2025-10-09 1095
技术 | 物理AI时代来临，开源生态推动机器人技术平民化

所有具有移动能力的事物都将被打造成机器人。借助大模型和海量数据，未来机器人将具备更高的智能水平，能够在不断变化的环境中灵活应对各种挑战，而且还能够理解物理世界，并与物理世界互动。为了实现这样的目标，业界正在努力开发各种新的硬件、软件和大模型。9月29日，在韩国首尔机器人学习大会（CoRL）上，NVIDIA宣布了多项开源模型和仿真库，包括物理引擎Newton、Isaac GR00T N1.6，以及Cosmos世界基础模型，为全球研究机构和企业提供了一个统一的加速开发平台。这些技术不仅缩短了机器人技能的迭代周期，还实现了仿真环境与现实世界之间的安全迁移，推动了机器人技术平民化。开源物理引擎Newton：仿真复杂动作的基石机器人在仿真环境中的学习速度更快、安全性更高，但人形机器人关节结构、平衡控制和动作模式非常复杂，对现有物理引擎的性能提出了严峻挑战。全球超过 25 万机器人开发者亟需精准的物理仿真技术，以确保在仿真环境中教会机器人技能，同时安全可靠地迁移到现实世界。 NVIDIA联合Google DeepMind和Disney Research开发的开源物理引擎Newton，基于NVIDIA Warp和OpenUSD框架构建，该引擎由Linux Foundation管理，现在已经可以通过NVIDIA Isaac Lab获取使用。 Newton的灵活设计和兼容多种物理求解器的能力，让开发者能够对机器人在雪地行走、操控杯子或抓取水果等高难度场景进行仿真，并能够成功将这些动作部署到现实场景中。已采用Newton的机构包括苏黎世联邦理工学院、慕尼黑工业大学、北京大学，以及机器人公司光轮智能和仿真引擎公司Style3D。 Newton的开源不仅加速了学术研究，还吸引了商业伙伴，如Agility Robotics和Boston Dynamics，他们正利用Isaac Lab中的Newton训练Atlas机器人的抓取技能。 Isaac GR00T N1.6：赋予机器人人类级推理能力为了执行类似人类的任务，机器人必须理解模糊指令并应对未知场景。NVIDIA 开源模型 Isaac GR00T N1.6 集成了NVIDIA一款专为物理AI设计的推理视觉语言模型Cosmos Reason，它可作为机器人的“深度思考大脑”。该模型利用已有知识和常识，将抽象指令转化为逐步执行计划，帮助机器人应对未见过的情景，例如在陌生环境中推开重门或同时操控躯干与手臂。 Isaac GR00T N1.6 即将在 Hugging Face 平台上线。开发者可以利用Hugging Face平台上的开源NVIDIA物理AI数据集，对NVIDIA Isaac GR00T N系列模型进行后训练。该数据集包含数千条合成及来自真实世界的轨迹数据，下载量已超 480 万次。 Cosmos 世界基础模型：合成数据驱动训练革命训练机器人需要大量高质量数据，但现实数据采集成本高昂且效率低下。NVIDIA开源Cosmos 世界基础模型平台通过文本、图像和视频提示生成多样化合成数据，大幅加速物理 AI 训练。该平台包含三大核心模型：Cosmos Predict（未来状态生成）、Cosmos Transfer（逼真世界增强）和 Cosmos Reason（物理推理），总下载量已超 300 万次。即将推出的 Cosmos Predict 2.5 支持生成长达 30 秒的多视角视频，而 Cosmos Transfer 2.5 模型大小缩减至前代 1/3.5，生成效率显著提升。这些模型可创建虚拟厨房、交通场景等环境，用于训练机器人在多样情境中泛化技能。NVIDIA 研究团队强调，合成数据有望解决机器人领域的数据缺乏问题——通过生成式 AI 打破数据匮乏的僵局，推动人形机器人技术普及。生态合作与研究进展全球产业与学术机构正快速拥抱 NVIDIA 的机器人技术。Agility Robotics、Boston Dynamics、Disney Research 等公司采用 Isaac 与 Omniverse 技术开发下一代机器人。在学术领域，斯坦福大学、苏黎世联邦理工学院和新加坡国立大学利用 NVIDIA 加速计算推进机器人研究，近半数 CoRL 论文引用了 NVIDIA 的 GPU 或仿真框架。 NVIDIA 同时推出了专为高性能工作负载设计的 AI 基础设施，包括 GB200 NVL72 机架系统、RTX PRO 服务器和 Jetson Thor，形成从云端训练到边缘部署的完整解决方案。RAI Institute 等组织已部署 RTX PRO 服务器，以统一架构支持训练、合成数据生成和仿真工作流。未来展望 NVIDIA 的开源策略正加速物理 AI 的民主化。通过 Newton、Isaac GR00T 和 Cosmos 的协同，开发者能够以更低成本、更高效率构建适应现实世界的智能机器人。随着数字孪生与生成式 AI 的融合，机器人有望在虚拟“矩阵”中掌握多样技能，最终安全地融入人类生活。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2025-09-30 3 4955
技术 | 优化电源转换器控制回路的三种方案

几乎每个电源都有一个控制回路，以确保输出电压为恒定值。电源设计旨在优化控制回路，以便在输入电压或负载瞬变出现波动时，最大限度地减少控制输出电压与设定值之间的偏差。这里的一个重要关系是输出电容的大小与开关稳压器IC的响应速度的关系。如果回路响应特别快，则可以使用较小的输出电容，同时将输出电压保持在允许范围内。因此，优化开关稳压器的响应速度可降低系统成本并减少电路的空间需求，因为可以使用较小的输出电容。大多数开关稳压器IC都有一个补偿引脚，通常称为ITH或VC，用于控制回路调整。通过巧妙选择电容和电阻，可在控制回路的转换功能中增加极点和零点，以确保最优动态性能和较高控制回路稳定性。但是，如何选择这些补偿元件？对此有三种方法可以使用。方法1：使用数据手册中的数据手动计算第一种方法是使用开关稳压器IC的数据手册中的计算公式。考虑一个选定的功率级，提出了稳定化概念。图1显示了 LTC3311 IC及相应的ITH引脚和适当的补偿元件。图1.LTC3311开关稳压器IC有一个ITH引脚用于调整控制回路速度和稳定性图2.使用LTPowerCAD选择补偿元件和优化控制回路方法2：使用设计工具找到合适的转换函数设置的第二种方法是使用LTPowerCAD®等设计工具来计算外部元件。该方法提供了对控制回路响应的额外洞察。图2显示了LTPowerCAD用户界面，控制回路以波特图的形式表示，另外还显示了时域中输出电压对负载瞬变的响应。ITH设置值可以方便地改变，利用这种方法可以找到最优设置。歌德说过："所有理论都是灰色的。"在实践中，从开发转到批量生产之前，还应考虑并检查寄生元件。已选择的补偿元件连接到ITH引脚，执行负载瞬态测试以检查VOUT的电压变化是否在允许范围内，电压转换器是否稳定地工作。此硬件测试仅检查一个用于补偿的设置选项。但是，可以利用稍微修改的值优化该设置。为此，必须在硬件上完成所有焊接工作，因为必须将外部元件更改为新值以查找最优补偿元件组合。图3.利用ADI公司的LB013A板优化补偿元件优雅的方法3：使用预配置的RC网络图3显示了第三种解决问题的方法——使用预配置的RC网络，这种方法很优雅。ADI公司的 LB013A 板是一个小型电路板，其上实现了简单的可切换和可调整RC网络。总电容和电阻值可以通过驱动小型开关和旋转电位计来改变。无需费力地焊接补偿模块，补偿设置可以在负载瞬态测试期间实时优化。LB013A之类的电路板很容易制造，但也可以从ADI公司购买。利用这三种优化开关稳压器补偿的方法，可以补偿任何电源。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-09-30 3 2730