Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器
CHEP系列器件采用紧凑型0402和0603封装，额定功率高达2.8W，工作频率达50 GHz，寄生电抗低 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列0402和0603紧凑型封装薄膜片式电阻器---CHEP系列。Vishay Sfernice CHEP系列电阻器基于先进的氮化铝（AlN）衬底工艺技术，采用标准表面贴装焊盘，具有优异的功率处理能力和高频性能，设计人员可在不降低RF性能，或不增加基板空间的情况下提升功率密度。 CHEP系列电阻器在同类产品中确立了功率处理能力的新基准。友商解决方案额定功率通常小于1 W，而目前发布的0402 和0603 封装器件的标准额定功率分别达到1.2 W和1.8 W。按照数据手册规范要求进行组装，两款器件的额定功率可提升 50%，分别达到1.8 W和2.8 W，在减小占位面积的同时，实现更高功率密度。 系列电阻器工作频率范围宽，提供倒装芯片或卷包式端接两种版本。用作倒装芯片器件时，0402封装电阻的工作频率可达50 GHz；采用有源面朝上卷包式组装，工作频率为20 GHz。0603 封装器件的工作频率达40 GHz。 CHEP 内部电抗极低，LC 参数仅为 1×10⁻²⁴。低寄生电抗有助于减小相移、保持阻抗稳定性并降低噪声，从而提升射频性能。标准 0402和0603 封装器件可与广泛接受的各种形状的焊盘轻松集成，简化设计及布板工作。 CHEP适用于通信和互联应用，涵盖低轨（LEO）卫星、基站终端、5G / 6G 网络，以及远端射频单元（RRU）、天线等射频（RF）基础设施。其他应用包括航空航天等。 电阻的阻值范围为20 Ω至120 Ω，精度达 ±1%，温度系数为 100 ppm/°C，可根据要求提供± 50 ppm/°C的温度系数。器件符合 RoHS和Vishay绿色标准、无卤素，工作温度为-55 °C至+155 °C。 CHEP系列电阻器现可提供样品并已实现量产，供货周期为16周。
vishay . 2026-09-29 1862
Cadence Tensilica IP 赋能 Analog Devices 新一代 DSP 架构
增强型 DSP 架构性能相比上一代 ADSP 处理器内核提升 5 倍 楷登电子近日宣布 Tensilica IP 事业部与 Analog Devices, Inc. (ADI) 携手合作，共同开发最新一代 SHARC® 汽车音频处理器，进一步巩固 ADI 在高端车载音频解决方案领域的行业领先地位。此次合作将 Cadence 高度优化的 Tensilica DSP 架构引入 ADI 的新一代 ADSP 产品系列，为未来的汽车平台带来更丰富的音频体验、更出色的语音交互和更高级的系统智能。 数十年来，ADI 一直是汽车音频处理领域的领导者，全球许多先进的信息娱乐和高端音频系统都搭载了其 ADSP 产品系列。这些处理器支持广泛的应用，包括： 自动驾驶提示音与声学车辆警示系统（AVAS） 路面噪声消除与发动机阶次噪声消除（RNC 和 EOC） 个性化声区（PSZ）与沉浸式 3D 音频渲染 语音处理、AI 辅助与免提通信 “随着汽车音频、声学和语音应用的复杂性不断增加，我们清楚地认识到市场上需要一种 DSP 架构，既要能够提供更强大的性能和片上 AI 能力，又能保持客户所依赖的确定性实时行为，”ADI 汽车音频与网络部门负责人 Andrew Lanfear 表示，“鉴于 Cadence 在 DSP IP 领域的领导地位，与 Cadence 合作对于 ADI 来说是顺理成章的选择。利用 Tensilica 指令扩展（TIE）技术创建自定义指令的能力，使我们能够加速专有音频和语音算法，同时为分担实时语音处理任务和下一代汽车工作负载提供专用 DSP 资源。” “ADI 选择 Cadence 的 Tensilica DSP 技术用于新一代 ADSP 处理器，充分体现了他们对高性能汽车音频和 AI 的重视，”Cadence Tensilica DSP 事业部产品管理和市场营销总监 Amol Borkar 表示，“SHARC-FX 内核中的先进架构针对片上 AI/ML 和信号处理工作负载进行了优化，使音乐流派识别、音乐音源分离（MSS）和实时人声消除等应用能够在 DSP 上高效运行，同时让主 CPU 继续专注于车辆域和操作系统功能。” “DSP Concepts 长期以来一直是 Cadence Tensilica DSP 和 ADI 值得信赖的合作伙伴，在这两大平台上实现了丰富的音频应用，”DSP Concepts 首席执行官 Chin Beckmann 表示，“通过将双方技术集成到我们的 Audio Weaver（AWE）框架中，我们得以亲眼见证并验证了这些行业先锋合作所带来的、堪称典范的卓越成果。” 在 ADSP-SC59x/2159x 系列取得成功的基础上，ADI 推出全新的 ADSP-SC84x/2184x 平台。该平台采用新一代架构，工艺从 28nm 升级至 16nm，显著提升了能效、工作频率和集成度，以满足现代软件定义汽车（SDV）的需求。其他优势包括：LPDDR4 存储器接口、更大的片上 L2 存储器、通过专用硬件安全模块（HSM）增强的网络安全，以及两个可选连接内核，可提供增强的通信能力和主线 Linux 支持。 ADSP-SC84x 系列的关键创新之一是引入了全新的 SHARC-FX 处理器内核，该内核由 ADI 与 Cadence 联合设计并打造。SHARC-FX 采用定制 DSP 架构，其底层技术平台与业界一流的 Tensilica DSP 相同。Tensilica DSP 服务于音频、视觉和雷达领域。因此，SHARC-FX 实现了显著的性能提升，支持更广泛的数据类型、增强的 VLIW SIMD 架构、高效的缓存操作，以及针对现代信号处理和 AI 工作负载优化的扩展指令集。这些改进，加上 SHARC-FX 处理器内核更高的工作频率，与 ADSP-SC59x 系列所使用的上一代 SHARC+ 处理器相比，可实现 5 倍性能提升。这为一系列新一代车载应用铺平了道路，包括座椅专属座舱音频体验、AI 增强降噪、智能语音助手以及生成式 AI 音频。 随着汽车音频和语音支持系统持续发展，许多工作负载正从传统信号处理算法转向 AI 驱动的方法，从而提供更高的精度、更强的适应性和更个性化的用户体验。SHARC-FX 内核的扩展指令集使其能够同时高效实现这些新兴 AI 模型，同时兼顾传统 DSP 工作负载，为在端侧进行基于神经网络的实时音频推理提供所需的计算性能。最新 AI 模型支持针对 Google LiteRT™ 等主流 AI/ML 框架经过优化的神经网络内核例程，相比于直接在主 CPU 上运行，最新的 AI 模型可以轻松分流到 SHARC-FX 核心上，从而实现更卓越的性能与更高的能效。 此外，ADI 提供丰富的工具集和生态系统，包括 Cadence 的编译器和工具，以及 ADI 的 EZ-KIT® 评估系统、CrossCore® Embedded Studio、SigmaStudio+™ 和其他行业领先框架，包括 DSP Concepts 的 Audio Weaver。 Cadence Tensilica IP 事业部是卓越的 DSP IP 供应商，其全系列 DSP 产品系列均获得广泛采用。此外，还提供面向汽车应用的 DSP IP，这些 IP 已通过 ISO 26262 ASIL-B 认证，适用于高级辅助驾驶系统（ADAS）及其他对安全性要求极高的应用。
Cadence . 2026-09-29 1008
Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO-92封装选择
TX00AT314AMA将久经考验的TX00 TMR开关平台性能引入引线式TO-92封装，为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司，今天宣布推出TX00AT314AMA全极TMR开关传感器，这是TX00 TMR开关系列的最新成员。TX00AT314AMA采用引线式TO-92封装且原产地为韩国，提供与SOT-23-3封装的TX00AS314TRA相同性能的同时，还具备以下优异特性——高灵敏度磁场检测、超低功耗，典型工作电流仅1.5 μA、全极性磁场检测能力以及最高1 kHz的开关响应速度，为设计团队提供了新的封装选择和更加多元化的供应链方案。 TX00AT314AMA集成了高精度TMR（隧道磁阻）感应元件与CMOS信号处理电路（包括片上电压发生器、低噪声放大器、比较器和施密特触发器），可实现精准开关切换、优异的抗噪声能力和出色的热稳定性。与SOT-23-3同系列产品一样，这款产品支持X轴（面内）磁感应，可检测平行于传感器表面的磁场，从而提供更灵活的机械结构设计空间。该器件的典型功耗电流仅为1.5 μA，支持最高1 kHz的高速响应能力。（观看视频） 与所有TX00系列成员一样，TX00AT314AMA具有全极检测功能，能够同时响应磁场的南极与北极，而不受磁极方向的安装对准限制。凭借精确的操作点和释放点阈值设计及内置迟滞特性，即使在电气噪声嘈杂的环境中也能实现干净、无抖动的开关动作。 “TX00AT314AMA为设计工程师提供了一种全新的方式来访问TX00成熟性能的平台，”Littelfuse传感器全球产品经理Bavly Obaid说。“TO-92封装支持通孔组装和便于原型设计和快速集成，而韩国原产地为我们的客户提供了供应链多样化的具体选择，这两件事在当今的设计环境中非常重要。” 主要功能与优势包括： 超低功耗（1.5 μA典型值）可延长常开型系统的电池寿命。 高灵敏度（约14高斯）即使搭配小型磁铁也能够进行可靠检测。 全极传感简化了设计并降低了磁铁安装对准要求。 快速响应（高达1 kHz）支持动态运动检测和旋转位置感应应用。 集成的信号调理和磁滞功能可提高抗扰度和开关稳定性。 引线式TO-92封装支持通孔组装和便于原型开发和系统集成。 市场与应用： 该TX00AT314AMA适用于需要低功耗、高可靠性以及从原型设计到批量生产的灵活性的应用，包括： 楼宇和家庭自动化（带防篡改检测智能仪表、位置检测、限位检测。） 工业自动化（接近感应） 消费电子产品（家用电器、电动工具、电池供电的物联网设备和可穿戴设备） 公用事业（煤气表、水表和热能计量） 通过将久经考验的TX00性能与通孔外形和多样化的来源相结合，该TX00AT314AMA可帮助工程师设计出更小、更智能、更耐用的产品，同时降低维护要求并提高系统可靠性。 该TX00AT314AMA扩展了Littelfuse TX00 TMR开关系列中的封装和采购选择，使设计团队在不影响工程师所依赖的性能表现的前提下，拥有更大的设计灵活性。 TX00AT314AMA全极TMR开关传感器常见问答 是什么让TMR技术优于霍尔效应传感器？ 与霍尔效应器件相比，TMR传感器具有更高的灵敏度和更低的功耗。这样就可以使用更小的磁铁进行可靠检测，同时延长常开型电池应用中的电池寿命。 全极传感对设计师意味着什么？ 全极传感器可检测南北磁极，无需精确磁铁方向。这简化了机械设计并降低了装配复杂性。 TX00AT314AMA与TX00AS314TRA相比如何？ TX00AT314AMA与TX00AS314TRA具有相同的电气和磁场特性，包括1.5 μA功耗电流、14高斯灵敏度和1 kHz开关速度，但采用引线式TO-92封装，原产国为韩国。当优先考虑通孔安装、原型试验板或供应链多样化时，它是理想之选。 哪些类型的应用最能从这款传感器中受益？ 需要连续运行、小巧尺寸和高可靠性的应用（如智能电表、接近开关和便携式电子设备）从其性能中受益最大。 设备如何在嘈杂的环境中保持可靠的开关？ 集成的施密特触发器和精确的滞后确保了稳定的开关行为。这样可以防止错误触发，即使在有电气噪声的系统中也能确保干净有效的输出信号。 TX00系列中TX00AT314AMA的主要区别是什么？ TX00AT314AMA与TX00系列其他产品的区别主要体现在两个方面：其引线TO-92封装，可实现通孔PCB组装和简单的原型制作，以及其韩国原产国，为管理供应链风险的客户提供非中国采购选择。性能规格与TX00AS314TRA相同。 为什么原产国对TX00AT314AMA很重要？ 该TX00AT314AMA在韩国制造，是首批Littelfuse非中国原产的TO-92磁力开关之一。对于面临关税风险、贸易政策风险或内部供应多样化要求的客户，它提供了与TX00AS314TRA合格且性能相同的替代方案，而无需重新设计。 供货情况 该TX00AT314AMA采用TO-92封装形式，并采用编带包装的形式供货。通过全球任何一家Littelfuse授权经销商索取样品。 更多信息 可通过以下方式查看更多信息：TX00AT314AMA全极TMR开关传感器产品页面。
Littelfuse . 2026-09-29 1015
2N7002KT7G与VB162K参数对比报告
N沟道小信号MOSFET参数对比分析报告 一、产品概述 · 2N7002KT7G：安森美（onsemi）N沟道小信号MOSFET，耐压60V，具有ESD保护能力，低导通电阻。封装：SOT-23。适用于低侧负载开关、电平转换电路、DC-DC转换器及便携式设备。 · VB162K：VBsemi N沟道60V小信号MOSFET，具有低阈值电压、低输入电容和快速开关速度。封装：SOT-23。适用于直接逻辑电平（TTL/CMOS）接口、继电器/螺线管驱动、电池供电系统及固态继电器等。 二、绝对最大额定值对比 参数 符号 2N7002KT7G VB162K 单位 漏-源电压 VDSS 60 60 V 栅-源电压 VGSS ±20 ±20 V 连续漏极电流 (TA=25°C) ID 380（1 sq in焊盘） 250 mA 脉冲漏极电流 IDM 5.0 800 A 最大功率耗散 (TA=25°C) PD 420（1 sq in焊盘） 0.30 W 结温/存储温度范围 TJ, Tstg -55 ~ +150 -55 ~ +150 °C 源极电流（体二极管） IS 300 未提供 mA ESD等级 (HBM) ESD 2000 未提供 V 分析：两款器件耐压等级相同（60V）。2N7002KT7G在特定散热条件下（1平方英寸焊盘）具有更高的连续电流（380mA vs 250mA）和功率耗散（420mW vs 300mW）额定值。然而，VB162K的脉冲电流能力远超2N7002KT7G（800A vs 5A），表明其承受瞬时浪涌的能力极强。 三、电特性参数对比 3.1 导通特性 参数 符号 2N7002KT7G VB162K 单位 漏-源击穿电压 V(BR)DSS 60 (最小) 60 (最小) V 栅极阈值电压 VGS(th) 1.0 ~ 2.3 1 (典型) ~ 2.5 (最大) V 导通电阻 (VGS=10V) RDS(on) 1.6 (最大) @ ID=500mA 2.8 (典型) @ ID=200mA Ω 导通电阻 (VGS=4.5V) RDS(on) 2.5 (最大) @ ID=200mA 3.1 (典型) @ ID=150mA Ω 正向跨导 gfs 530 (典型) mS @ VDS=5V, ID=200mA 100 (典型) mS @ VDS=10V, ID=100mA S 分析：2N7002KT7G的导通电阻（RDS(on)）在不同测试条件下均低于VB162K，意味着其导通损耗更小。VB162K的阈值电压典型值（1V）更低，可能在极低的栅极驱动电压下更容易完全开启。 3.2 动态特性 参数 符号 2N7002KT7G VB162K 单位 输入电容 Ciss 24.5 ~ 45 25 (典型) pF 输出电容 Coss 4.2 ~ 8.0 5 (典型) pF 反向传输电容 Crss 2.2 ~ 5.0 2.0 (典型) pF 总栅极电荷 Qg(TOT) 0.7 (最大) 0.4 ~ 0.6 nC 栅-源电荷 Qgs 0.3 (最大) 未提供 nC 栅-漏（米勒）电荷 Qgd 0.1 (最大) 未提供 nC 分析：两款器件的电容参数（Ciss, Coss, Crss）处于同一量级且数值都很低，非常适合高频开关。VB162K的总栅极电荷Qg典型值（0.4nC）低于2N7002KT7G的最大值（0.7nC），意味着其栅极驱动功耗可能更低，驱动更简易。 四、开关时间 参数 符号 2N7002KT7G VB162K 单位 开通延迟时间 td(on) 12.2 (典型) 20 (典型) ns 上升时间 tr 9.0 (典型) 未提供 ns 关断延迟时间 td(off) 55.8 (典型) 30 (典型) ns 下降时间 tf 29 (典型) 未提供 ns 分析：2N7002KT7G提供了更完整的开关时间参数。从典型值看，其开通延迟和上升时间更快，但关断延迟较长。VB162K的关断延迟时间（30ns）显著优于2N7002KT7G（55.8ns），有利于降低关断损耗。 五、体二极管特性 参数 符号 2N7002KT7G VB162K 单位 二极管正向压降 VSD 0.8 ~ 1.2 @ IS=200mA 1.3 (典型) @ IS=100mA V 反向恢复时间 trr 未提供 未提供 ns 反向恢复电荷 Qrr 未提供 未提供 μC 分析：2N7002KT7G在更高电流下的体二极管正向压降范围与VB162K典型值相当。两款器件均未提供详细的反向恢复参数，表明它们主要针对开关应用，而非同步整流等对体二极管反向恢复要求苛刻的场景。 六、热特性 参数 符号 2N7002KT7G VB162K 单位 结-环境热阻 (稳态) RθJA 300（1 sq in焊盘） 350 °C/W 分析：在推荐的散热条件下（1平方英寸焊盘），2N7002KT7G的热阻略低于VB162K，这与它标称的更高功率耗散能力相符。实际应用中的热性能高度依赖于PCB布局和散热设计。 七、总结与选型建议 2N7002KT7G 优势 VB162K 优势 ◆ 更高的连续电流能力（380mA） ◆ 更低的导通电阻（RDS(on)） ◆ 更高的功率耗散能力（420mW） ◆ 更完整的开关时间参数 ◆ 明确的ESD保护等级（2kV HBM） ◆ 极高的脉冲电流承受能力（800A） ◆ 更低的阈值电压典型值（1V），易于驱动 ◆ 可能更低的栅极电荷（Qg典型值0.4nC） ◆ 更快的关断延迟时间（30ns） ◆ 专为逻辑电平接口优化，适合与微处理器直接连接 选型建议 · 选择 2N7002KT7G：当应用对导通损耗（低RDS(on)）、连续电流能力或功率耗散有更高要求时，例如作为需要一定功率处理能力的低侧负载开关或DC-DC转换器中的开关管。 · 选择 VB162K：当应用需要直接由微处理器或逻辑电路（TTL/CMOS电平）驱动、对栅极驱动简易性有要求、或电路可能面临极高瞬时浪涌电流（如驱动感性负载）时。其低阈值和低Qg特性使其成为逻辑电平驱动的理想选择。 备注 本报告基于 2N7002KT7G（安森美 onsemi）和 VB162K（VBsemi）官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂数据手册，请注意不同器件的测试条件可能略有差异。实际设计选型请以完整官方文档为准，并充分考虑实际应用条件。
微碧半导体 . 2026-09-29 896
星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3：入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”
全球领先的端边侧AI芯片与解决方案提供商星宸科技(SigmaStar)宣布，旗下Comake开发者服务平台正式推出入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。该开发板搭载星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具备8K@30fps解码、8TOPS NPU算力以及端侧大模型运行能力，旨在将此前主要见于中高端产品的AI推理体验下沉至入门级市场。 芯实力：星宸科技SCM8003G主控加持 Comake Pi D3的核心搭载星宸科技自研的SCM8003G AI主控芯片。在Comake官方产品路线图中，SCM8003G的规格被标注为8TOPS算力档位，与D3的产品定位相匹配。星宸科技将自研芯片与开发者平台深度绑定，推动端侧AI生态落地。其中，芯片提供算力底座，Comake提供开发工具与平台支持，两者生态协同，形成从“芯”到“板”的闭环。 入门级定位，越级配置 从官方公布的核心参数来看，Comake Pi D3的硬件规格在同级产品中颇具竞争力： 主控：星宸科技SCM8003G CPU：Arm Corte-A55最高1.8GHz NPU：8TOPS INT8 解码：2路8K@30fps H.265/H.264 编码：1080P@30fps H.264 内存/存储：4GB LPDDR4x + 64GB EMMC 尺寸：70mm × 45mm，引出171个引脚 接口：2路PCIe、2路SATA、2路GbE 并且拥有全规格外设接口，适配多类开发场景： HDMI + MIPI双屏异显+显示：HDMI：4K@30、MIPI：2560×1600@60 1+3 USB高速外设：1×USB3.0 + 3×USB2.0 2×GbE双千兆网口网络：满足NAS/NVR高吞吐组网 ADC + 8 DMIC，音频拾取麦阵：标配ADC麦克风8路DMIC PCIe + M.2算力扩展4G：标准PCIe M.2 B-Key接4G模块 SATA + mSATA，大容量存储：支持M.2 SSD、SATA HDD D3在保持入门级定位的同时，搭载了常见于中高端产品的2路8K解码和8TOPS NPU配置。对于需要多路高清视频接入与实时AI分析的场景而言，这意味着更高的处理上限和更低的单路成本。 端侧大模型：1.5B模型跑出9 tokens/s D3的核心亮点，在于对端侧大模型的原生支持。 根据测试数据，在512 token length条件下，D3运行Qwen2.5-1.5B-AWQ模型可达9 tokens/s的推理速度；若通过PCIE级联扩展算力，同一模型可提升至16 tokens/s。 这意味着，开发者在无需依赖云端的情况下，即可在本地实现自然语言检索、语音交互、内容摘要、多模态理解与Agent任务等LLM/VLM应用。对于隐私敏感、网络不稳定或要求低延迟的场景，端侧大模型能力具有明显的实用价值。 此外，D3在全功能高负载场景下芯片功耗低于5W，具有出色的能效表现。 软件生态：主流模型基本覆盖 D3预装Linux，官方公布的适配模型覆盖了当前主流的几大方向： • CNN：YOLO系列、MobileNet、ResNet、DenseNet等 • Transformer：DeiT、DETR、Swin、MobileSAM、CLIP等 • LLM/VLM：Qwen2.5、Llama 3.2、Gemma 3、InternVL2.5、DeepSeek系列等 从视觉检测到多模态理解，D3的软件栈覆盖了边缘AI开发的主要需求场景。SDK中还提供了LLM_and_VLM_demo、DLA_demo、NVR_demo等示例代码，方便开发者快速上手。 目标场景全覆盖 从场景覆盖来看，D3的定位并非单一功能开发板，而是面向多行业边缘AI落地的通用型模组： 智慧安防：AI NVR、船舶安防、工厂安防 智慧零售：无人货柜、无人商超、AI自助收银机 智能家居：AI NAS、家庭智能中枢 智能办公：智能音视频会议终端、企业智能考勤终端 工业物联网：工业网关、工业AI质检设备 商用服务机器人：按摩机器人、接待机器人 星宸科技的“芯”打法 当前边缘AI开发板市场呈现明显的两极分化：高端产品算力充足但价格偏高，入门级产品则在算力和视频处理能力上有所妥协。Comake Pi D3的出现，旨在两者之间找到平衡点——以入门级定位提供8TOPS算力、8K解码和端侧大模型能力。 这一布局背后的产业逻辑是星宸科技通过Comake平台将自研SCM8003G芯片与开发者生态直接对接，形成“芯片定义硬件、平台服务开发者”的模式。在降低开发者门槛的同时，也使芯片厂商能够更直接地获取一线开发需求，反哺芯片迭代。 官方测试数据显示，D3有望成为入门级视觉边缘计算开发板市场的破局者，推动同级产品在算力和AI能力上的整体升级。 入门级不等于性能低。凭借8TOPS算力、8K解码与端侧大模型能力，D3验证了边缘AI的准入门槛仍有下探空间。而星宸科技“芯片+平台”的生态化布局，比单一产品本身更具关注价值。
星宸科技 . 2026-09-29 1113
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向工业设备的双SiC MOSFET模块“IX800FXF2YMS4”，进一步扩充了产品线。该模块适用于铁路车辆、可再生能源发电系统以及电力转换系统等应用。新模块搭载东芝第三代碳化硅（SiC）MOSFET芯片，漏源电压额定值为3300V，漏极电流（DC）额定值为800A。其规格参数中标明了二极管部分的I²t极限值，该值是衡量浪涌电流能力的指标。 铁路牵引逆变器和转换器、可再生能源发电系统以及工业电机控制设备等工业设备制造商，必须不断满足更高效率、更小尺寸和更高可靠性的需求。在这些系统中，异常情况下可能流经功率半导体模块的大浪涌电流，功率半导体模块可能会承受巨大的浪涌电流，因此必须具备足够的浪涌电流耐受能力以应对这一挑战。 IX800FXF2YMS4采用优化的SiC芯片设计，在异常条件下可实现300kA²s[1]的I²t特性，该特性是衡量二极管部分浪涌电流能力的指标。 该模块的漏源导通电压（检测）（VDS(on)sense）为1.4V（典型值）[2]，有助于降低导通损耗。其导通开关损耗（Eon）为185mJ（典型值）[3]，关断开关损耗（Eoff）为175mJ（典型值）[3]，有助于降低开关损耗。这些特性有助于提升设备可靠性和效率，并缩小冷却系统尺寸。 新产品采用iXPLV™封装[4]，具有出色安装兼容性。该产品使用银烧结接合技术，提高了SiC芯片接合部位的耐热性和可靠性，实现了工业设备所需的175°C沟道温度额定值。 此次新产品的加入，使东芝采用iXPLV™封装的SiC MOSFET模块数量增至四款，进一步拓宽了可选产品范围。 东芝将继续扩充面向工业设备的SiC MOSFET模块产品阵容，提供更广泛的产品选择，以满足多样化的设备规格和应用需求。同时，公司还将继续为提升工业设备的可靠性、效率和小型化作出贡献。 应用： 工业设备 铁路牵引逆变器和转换器 可再生能源发电系统 电力转换系统（固态变压器（SST）[5]；不间断电源（UPS）；储能系统（ESS）等） 工业电机控制设备等 特性： 规定I²t极限值（二极管）额定值：I²t＝300kA²s 低漏源导通电压（检测）：VDS(on)sense＝1.4V（典型值） 低开关损耗：Eon＝185mJ（典型值），Eoff＝175mJ（典型值） 结温额定值：Tch＝175°C 采用iXPLV™封装。 主要规格： （除非另有说明，否则Tc＝25°C） 应用电路示例 铁路牵引系统示例 注：本文档所示应用电路示例仅供参考。用于量产的设计必须经过充分评估。提供该应用电路示例并不授予任何工业产权许可。 注： [1]测试条件：Tch(initial)＝175°C，VGS＝－6V，半正弦波10ms 1脉冲，F.R.＝1% [2]测试条件：ID＝800A，VGS＝＋20V，Tch＝25°C [3]测试条件：VDD＝1800V，ID＝800A，VGS＝＋20V/－6V，Cgs＝100nF，RG(on)＝1.2Ω，RG(off)＝1.2Ω，Tch＝175°C，LS≃70nH [4] iXPLV™：intelligent fleXible Package Low Voltage的缩写 [5] SST：一种利用功率半导体实现小型化、高效率电压转换和先进功率控制的下一代变压器。 如需了解有关新产品的更多信息，请访问以下网址： IX800FXF2YMS4 https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/sic-mosfet-modules/detail.IX800FXF2YMS4.html 如需了解有关东芝SiC功率器件的更多信息，请访问以下网址： SiC功率器件 https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/power-semiconductors.html *iXPLV™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。 *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。
东芝 . 2026-09-29 1918
MathWorks 发布 2026b 版本 MATLAB 和 Simulink
新功能简化日益融合软件、电子和 AI 的复杂工程系统的开发、验证和部署 MathWorks 宣布，发布 2026b 版 的MATLAB® 和 Simulink®（R2026b），该版本引入新产品和重要功能增强，使工程团队能够管理日益增长的系统复杂性，同时加速从设计仿真到部署的过程。该版本新增 Simulink Variant Manager、Visual Inspection Toolbox 和 Polyspace® Test Server 等产品，还扩展了航空航天、嵌入式系统、人工智能、感知、音频工程和统计分析等领域的功能。 随着现代工程系统日益融合软件、电子和 AI，工程团队在管理变体、验证设计以及大规模部署解决方案时面临日益严峻的挑战。R2026b 通过配置管理、视觉检测、自动化测试和系统验证等方面的新功能来应对这些挑战。 Simulink Variant Manager 帮助组织在复杂的模型和系统架构中管理数量不断增长的产品变体。通过提高整个开发过程中的一致性、可追溯性和协作性，团队可以更高效地开发产品系列和基于平台的设计。 Visual Inspection Toolbox 结合人工智能和图像处理技术，简化工业和制造环境中视觉检测应用的开发与部署。此外，新的 Point Cloud Toolbox 扩展了对 Lidar、摄像头、Radar 和 SLAM 类工作流等的支持，这些工作流被广泛用于机器人、自动化、交通运输等传感器驱动的应用。 Polyspace Test Server 通过在持续集成 C/C++ 嵌入式软件的环境中自动进行测试和代码覆盖率分析来提高软件质量。团队可以在自动化服务器上执行单元测试和集成测试并执行结构覆盖率分析，从而完成合规性检验并减少手动验证工作量。 “工程团队面临着交付日益复杂产品的挑战，这些产品融合了软件、AI、电子和互联系统，同时还要被保持其质量、合规性和开发速度，”MathWorks 负责设计自动化方向的产品管理与营销主管 Avinash Nehemiah 解释道。“R2026b 帮助团队将设计、仿真、测试和部署工作流连接起来，从而使他们能够减少管理复杂流程的时间，更快地从概念进入生产。” 此外，MATLAB & Simulink R2026b 还进行了关于高级建模、软件验证和硬件实现工作流等功能的重要更新，包括： MATLAB - 通过新的基于 TOML 的工程文件、基于 File Exchange 的打包管理、Google Sheets 的集成以及面向数据驱动工作流的性能提升，提升工程管理、源代码管理工作流、互操作和数据访问等性能。 Simulink - 通过无需重新构建即可重用的已发布模型、用于源代码管理工作流的基于 JSON 数据字典，以及可由 Simulink Copilot 生成的 AI 辅助分析建议，增强了仿真性能和协作。 Aerospace Toolbox - 通过高保真轨道推演、机动策略建模、星座设计以及对月球和其他天体任务的支持，扩展任务设计与分析工作流。 Aerospace Blockset - 通过导航、控制、任务规划和系统级性能分析，增强对固定翼飞机、旋翼机和航天器等的建模与仿真能力。 Audio Toolbox - 通过 Simscape 集成、基于射线追踪的室内和水下声学传播，以及目标声品质和可懂度分析，扩展对完整声学系统建模、仿真和评估的支持。 Deep Learning Toolbox - 通过新的 Time Series Modeler app 简化时间序列相关的 AI 工作流；通过支持在 MATLAB 和 Simulink 中协同执行 PyTorch 模型来增强互操作性。 Simulink Design Verifier - 通过跨多个 CPU 核芯的分布式分析加速验证工作流；提升使用浮点和复数运算的模型的精度。 SoC Blockset（适用于 AMD）- 增强适用于 AMD Adaptive SoC 和 FPGA 的软硬件协同设计；通过参考和自定义工作流简化通信、视觉、深度学习和控制应用的设计、部署与验证。 Statistics and Machine Learning Toolbox - 增加用于试验设计（design of experiments，DOE）和 Gage R&R 研究的交互式应用程序，极大简化评估测试系统变异性和分析试验结果相关工作。 有关 MATLAB 和 Simulink 产品系列中所有新产品、增强功能和 Bug 修复的信息，请访问 MATLAB 和 Simulink 版本亮点。 关于 MATLAB & Simulink R2026b 的关键问题 MATLAB & Simulink R2026b如何应对工程系统中日益增长的复杂性？ 现代工程系统日益融合软件、AI、电子、传感器与互联功能。MATLAB & Simulink R2026b 推出了用于产品变体管理、AI 赋能的检测与感知以及自动化软件验证的新功能，以帮助团队管理这种日益增长的复杂性。 MATLAB & Simulink R2026b 中最重要的新产品有哪些？ 新产品包括用于管理产品变体的 Simulink Variant Manager、用于 AI 赋能的视觉检测应用的 Visual Inspection Toolbox，以及用于自动化软件测试和代码覆盖率分析的 Polyspace Test Server。 该版本如何提高软件质量？ Polyspace Test Server 在持续集成 C/C++ 嵌入式软件的环境中自动进行测试和代码覆盖率分析。它支持单元测试、集成测试和结构覆盖率分析，同时减少手动验证工作量。 2026b 版本如何支持 AI 赋能的感知应用？ Visual Inspection Toolbox 结合人工智能和图像处理方法，用于视觉检测场景；Point Cloud Toolbox 扩展对用于机器人、自动化、交通运输和其他传感器驱动的应用中的基于 Lidar、摄像头、Radar 和 SLAM 工作流的支持。
MathWorks . 2026-09-29 1386
瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑；另提供STQFN封装选项，可支持更多I/O并提升封装灵活性 支持借助I²C进行多次配置，可在产品部署后进行系统内缺陷修复、更新和配置更改 支持1.71V至5.5V全范围工作与配置，适用于灵活、低成本的传感、控制和胶合逻辑功能 瑞萨电子宣布推出SLG46801，这是一款提供WLCSP及STQFN封装的GreenPAK可配置混合信号器件。该9焊球WLCSP封装尺寸仅为1.155mm × 1.155mm，将超小型封装与多次编程能力相结合，助力设计人员缩小智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜及便携式电子设备等紧凑型产品的电路板空间。 随着消费电子设备不断小型化、功能日益丰富，设计人员需要在减少元器件数量、PCB面积和物料清单成本的同时集成更多功能。SLG46801将常用的模拟、时序和逻辑功能集成于一款紧凑、低功耗的器件中，既可作为MCU的补充，也可替代多个分立元器件，从而满足上述需求。 Jason Kim, Vice President and General Manager of the Core Analog Division at Renesas表示：“设计人员既要在日益紧凑的产品中集成更多功能，又不能增加系统成本或开发工作量，同时还需降低功耗。SLG46801为我们的GreenPAK产品组合新增了超紧凑型WLCSP封装选项和灵活的系统内配置能力，助力客户打造尺寸更小、功能更丰富的产品，并可在产品部署后实施更新。” SLG46801集成两路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器和延迟单元、10kHz及25MHz振荡器、宽电压型GPIO，以及兼容I²C的串行接口。这些资源可支持传感、控制、胶合逻辑、时序及系统管理功能，适用于消费电子、手持设备、智能家居系统、网络与通信、计算与存储、工业控制和物联网传感器节点等应用。 除9焊球WLCSP封装外，SLG46801还提供12引脚、1.6mm × 1.6mm × 0.55mm STQFN封装。两种封装选项使客户能够在最小电路板面积、更多GPIO资源和工业应用封装偏好之间灵活权衡。该器件还可实现GreenPAK系列中极具竞争力的单GPIO成本。 瑞萨长期深耕可配置混合信号技术领域，GreenPAK器件全球累计出货量已超过40亿颗。GreenPAK IC使设计人员能够在小尺寸、低功耗器件中整合模拟与数字系统功能，并可通过瑞萨Go Configure™软件中心进行配置。这一免费的图形用户界面开发环境可帮助客户开发定制硬件功能，无需增加额外的分立元器件，也无需进行复杂的固件开发。 SLG46801集成支持多次编程的非易失性存储器，并可通过I²C接口实现系统内配置。客户可在器件集成到终端应用后实施缺陷修复、配置更改和产品升级，从而减少重新设计周期和额外的硬件改版。 该器件支持在1.71V至5.5V的完整电源电压范围内工作和编程，是MTP GreenPAK器件中工作及配置电压范围最宽的产品。GPIO引脚还可动态复用为I²C接口，从而在引脚资源有限的设计中最大限度提高灵活性。可选的CRC-8和回读保护功能有助于实现更稳健、更可控的配置。 供货信息 采用STQFN封装的SLG46801现已提供样品，包括采用WLCSP封装的产品预计于2026年11月量产。瑞萨Go Configure™软件中心可用于编程、仿真和模拟。
瑞萨电子 . 2026-09-29 973
国产化替代落地！AI服务器电源MOS管：重载、量产、小型化场景该怎么选？
AI大模型算法持续迭代、算力需求爆发式增长，直接拉动AI服务器电源快速迭代升级。行业架构正从成熟的240V HVDC，加速向800V新一代高压HVDC演进，高频化、高效率、高功率密度和低散热损耗，不再是优化选项，而是支撑大模型稳定运行的硬性指标。 国产碳化硅MOS管技术日趋成熟，凭借优异高频参数和稳定批量一致性，加上支持pin-to-pin直接替换的便利特性，成为算力电源降本增效、国产化替代的核心器件，在AI算力基建项目中的应用规模持续快速扩大。 行业核心痛点 在240V/800V双架构并存的当下，很多电源研发在碳化硅选型和量产替换中，普遍面临几大棘手问题： 高频损耗失控： 多数选型忽略反向恢复电荷、栅极电荷关键参数，导致PFC、LLC拓扑高频开关损耗大、轻载效率偏低。 高压工况稳定性差： 800V HVDC整流段电压应力更高，普通器件易出现电压过冲、震荡及过热降额等问题。 封装寄生参数拖累性能： 传统封装寄生电感偏大，高频场景下波形畸变明显，散热能力不足以支撑高功率密度设计。 核心优势：多场景覆盖，精准解决痛点 针对800V新一代HVDC整流段高频高压严苛工况，合科泰HSCH系列碳化硅MOS管全系采用TO-247-4封装。HSCH132M120、HSCH82M120、HSCH33M120三款主力型号差异化覆盖重载、通用、轻量化全场景。 HSCH132M120｜重载满负荷场景主力 这款型号主打超大电流承载能力与极致高压高频稳定性，专为大功率AI服务器电源长时间满载工况设计。搭载1200V超高耐压，拥有充足的高压安全余量，开关响应更快、延时更短。极低的反向恢复电荷，可显著降低高频切换时的反向恢复损耗，有效抑制高压重载下的电压过冲和震荡问题，大幅降低整机温升，助力电源实现更高功率密度与长期运行可靠性。 HSCH82M120｜量产通用高性价比首选 这款型号主打均衡性能与极致成本，是规模化量产的最优解。器件采用82A额定电流、28mΩ导通电阻的黄金参数组合，性能全面对标同规格进口器件，负载适应性极强，可稳定适配中功率服务器HVDC电源的动态负载波动。产品采用通用TO-247-4直插封装，兼容行业主流电路设计，可实现pin-to-pin直接替换，无需修改PCB布局即可直接替换，帮助厂商降低改板成本与研发周期。 HSCH33M120｜轻载高效小型化专用 这款型号的连续漏极电流为38A，寄生电容低，高频开关损耗表现优异。器件开关波形干净、畸变小，可显著提升AI服务器电源在轻载、中频工况下的转换效率，降低开关带来的额外发热；散热传导效率突出，有效减轻整机散热设计压力。能助力电源整机减重、缩小体积，算力负载动态波动稳定输出，轻松完成电源能效升级，是中小功率整流段的优选器件。 精准选型：不同机型，对应最优方案 大功率 AI 服务器、高算力密度电源方案： 优先选用 HSCH132M120，以高压高频性能拉高整机长期可靠性，抑制重载电压过冲震荡，降低满载温升与器件失效风险，减少服务器电源运维成本。 中功率服务器电源、批量铺货机型： 首选HSCH82M120，均衡导通损耗与开关损耗，性能对标进口器件，凭借TO‑247‑4标准化封装实现pin-to-pin替换，严控BOM成本，提升产品市场竞争力。 中小功率高密度模块化服务器电源： 推荐选用HSCH33M120，依托超低 Qg、低寄生电容特性优化轻载能效，减小散热模块体积，助力电源小型化设计，适配轻量化算力电源项目落地。 最后结语 面对AI服务器电源高压化、高频化、国产化的升级趋势，合科泰HSCH系列MOS管，依托自研碳化硅器件技术，用差异化型号完整覆盖算力电源全功率应用场景。搭配TO‑247‑4成熟封装与优异高频参数，并支持pin-to-pin无缝替换，大幅降低改板成本与调试周期，实现降本增效。助力新一代240V/800V HVDC算力电源完成能效升级，为AI服务器电源国产化批量量产提供稳定可靠的BOM选型方案。
半导体
厂商投稿 . 2026-09-29 763
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
全新AI 智能体依托核心 EDA 技术，可根据规格创建 RTL，并以签核级质量与性能升级 RTL，在与本田的早期试验中已完成验证 楷登电子近日宣布为Cadence® ChipStack™ AI Super Agent 新增一款智能体，可实现前端数字设计与验证自动化。该智能体可通过自然语言提示，支持以功耗、性能和面积（PPA）驱动的规格到 RTL 生成、RTL 分析与优化。该 RTL 生成式智能体建立在 2026 年 2 月发布的业界首个面向前端设计与验证的智能体工作流之上，将 ChipStack AI Super Agent 从自主验证与调试扩展至高质量 RTL 创建与优化。在早期评估中，与完全依赖基础模型代码生成相比，该 RTL 生成式智能体平均实现了 24% 的面积缩减和 18% 的功耗降低，同时确保 RTL 功能 100% 准确，进一步彰显了其面向 PPA 优化的高性能数字设计与验证智能体工作流的全面性。 “这些最新的智能体 AI 进展让我们从 AI 辅助工具迈向协同式智能体工作流，其角色更像虚拟设计工程师，能够以专家级的能力驾驭底层技术，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 表示，“将规格到 RTL 与 RTL 优化的智能体自动化，与我们经过验证的实现与签核引擎相结合，我们的客户能够实现更出色的设计结果，同时提升生产力、增强设计流程各环节的关联性，进一步巩固 Cadence 在 AI 驱动的端到端芯片设计领域的市场地位。” Cadence 将代理式 AI 应用于工程设计，这种变革性的方法建立在分层解决方案架构之上：超级智能体负责编排任务专用智能体，而任务专用智能体则调用可信赖的，并且针对智能体工作流优化的电子设计自动化（EDA）软件。新的 RTL 生成智能体可将高层级规格转换为面向 PPA 优化、可用于生产的 RTL。 来自本田的客户验证 与本田研发中心的早期合作表明，这些代理式 AI 的能力能够在下一代 SoC 开发中转化为切实的 PPA 与生产力提升。 本田正在先进汽车 SoC 上评估 RTL 生成式智能体，此类 SoC 对安全要求极高，且具有严格的功耗和成本限制，因此需要高度优化的 RTL。 “作为软件定义汽车（SDV）的关键推动技术，自动驾驶 AI 技术正在快速演进。然而，SoC 漫长的开发周期仍然是一项重大挑战。借助 Cadence ChipStack AI Super Agent 的 RTL 生成式智能体和 AI 驱动的自动化，本田研发部门正致力于提升从规格到 RTL 开发的生产力。”本田研发株式会社 SDV 研发中心数字引擎开发部首席工程师兼总经理 Tomoya Nishino 表示。 更智能的 RTL 更新与早期 PPA 洞察 除了 RTL 生成式智能体中的全新 RTL 创建能力外，Cadence 还推出了一项技术：基于新需求对现有 RTL 进行设计更新。该 RTL 升级流程引入了 AI 自动化来加速 RTL 修订，使客户能够快速调整原有 RTL，以满足新的架构需求、新的 PPA 目标和新的功能需求。工程师只需以高层次描述所需修改，智能体即可执行相应更新，同时分析并验证 PPA 和功能。 推进 Cadence 的代理式 AI 愿景 这些增强功能依托 Cadence 在 CadenceLIVE 和 Computex 上重点展示的“设计成就 AI，AI 驱动设计”（Design for AI and AI for Design）战略，进一步扩展了公司在 AI 驱动芯片设计领域的技术优势。从 ChipStack AI Super Agent 首次发布，到 6 月宣布推出业界首个面向芯片设计的全自主虚拟工程师，再到今天的 RTL 生成式智能体，Cadence 正持续将智能体工作流的覆盖范围拓展至整个设计栈。它们连同更广泛的 ChipStack、InnoStack 和 ViraStack AI Super Agent 组合，共同推进了一个可扩展平台，将 AI 应用于数字、模拟和验证领域。 上市情况 扩展后的 ChipStack 和 InnoStack AI Super Agent 功能预计将于 2026 年第四季度向部分早期体验客户开放。
Cadence . 2026-09-29 560
Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底
Premium 高端材料带来多维度质量跃迁，助力碳化硅器件制造商实现更高良率 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司，今日宣布其全新 Premium 高端 200 mm n-型碳化硅（SiC）衬底正式商业化供货，进一步扩展公司 200 mm 碳化硅（SiC）材料产品组合。该全新产品采用更高品质起始基材，旨在通过减少缺陷和提升晶圆片形稳定性来提高良率。 随着碳化硅（SiC）器件产业朝着更高电压和更大裸芯片尺寸推进，材料级质量和晶圆一致性已成为关键差异化要素。Wolfspeed 的 Premium 高端 200 mm n-型碳化硅（SiC）衬底在缺陷密度、微管数量和晶圆片形稳定性等多项指标上实现了质量飞跃。 通过消除起始基材中的波动因素，Wolfspeed 的 Premium 高端材料为碳化硅（SiC）器件制造商提供了一种可预测更强、良率更高的起始基材，提高了首次设计成功的概率，缩短产品认证周期，这在当前行业容错空间不断收窄的背景下尤为重要。 Wolfspeed 材料事业部执行副总裁 Cengiz Balkas 博士表示：“Wolfspeed 在推进碳化硅（SiC）材料技术发展方面处于领先地位，我们 200 mm 产品组合中的这一最新产品正是我们技术实力的体现。我们正在为客户提供更坚实的基础，以开发要求日益严苛的碳化硅（SiC）器件，并依托我们的制造经验和规模，在客户需求增长时提供重要支持。” Wolfspeed 的 Premium 高端 200 mm n-型碳化硅（SiC）衬底经过行业标准方法的 X 射线形貌检测验证，微管密度低于每平方厘米 0.01 个，即每片晶圆少于三个微管，同时具有较低的贯穿螺型位错密度。结合 Wolfspeed 久经验证的晶圆片形和批次间一致性，更高的裸晶圆质量可直接转化为更优的外延性能，并且完全可在客户现有的外延工艺中实现。 依托成熟的制造工艺和深厚的材料技术沉淀，Wolfspeed 的 Premium 高端材料可实现更高的整批次良率和更优的制造成本效益。该产品现已开放订购，并且拥有专属产能保障和清晰的产品扩展路线图。依托公司现有的大规模碳化硅（SiC）制造基地，Wolfspeed 具备充足的制造信心与能力，可随市场需求增长快速扩充新产能。 Wolfspeed 的 200 mm 制造运营自 2022 年以来持续投产，历经了四年多的工艺精进和良率提升，为客户建立了成熟、可靠的供应基础。 Wolfspeed Premium 高端 200 mm n-型碳化硅（SiC）衬底现已开始供货。
Wolfspeed . 2026-09-29 518
无线领夹麦晶体怎么选-YXC扬兴科技1612&2016小尺寸方案
短视频、直播、采访等应用推动无线领夹麦不断向更小、更轻、更便携的方向发展。 领夹麦体积越来越小，但内部仍要集成无线音频SoC、电源、电池、拾音等多个模块，因此对晶体谐振器的尺寸、频率精度和稳定性也提出了更高要求。 晶体谐振器通常用于为蓝牙音频SoC、无线收发芯片提供参考频率，是无线通信系统中的重要基础器件。 一、无线领夹麦选晶体，主要看什么？ 1.频率匹配 无线音频SoC及无线收发芯片对外部参考时钟有明确要求，选型时首先需要根据芯片方案确认工作频率。 24MHz、26MHz、32MHz是无线音频设备中较常见的频率选择。 2.封装尺寸 无线领夹麦内部PCB空间有限，晶体尺寸越小，越有利于整机小型化。 目前2016、1612等小尺寸封装较适合这类便携式无线设备，其中1612封装能够进一步减少PCB占板面积，为电池、电源、射频等其他器件留出更多布局空间。 3.频率精度与稳定性 晶体作为无线SoC的参考频率源，除了需要关注常温下的频率偏差，还要考虑温度变化等因素带来的频率变化。 因此，选型时应结合整机应用要求，综合关注频率偏差、总频差及工作温度范围。 4.振荡电路匹配 无源晶体并不是频率和尺寸匹配后就可以直接使用。 实际选型还需要结合SoC振荡电路要求，确认负载电容CL、等效串联电阻ESR、驱动功率等参数，确保晶体可靠起振并稳定工作。 二、YXC无线领夹麦晶体方案推荐 针对无线领夹麦的小型化设计需求，YXC扬兴科技推荐YSX1612SL和YSX211SL两款小尺寸晶体谐振器。 1.YSX1612SL｜1612封装微型化晶体 YSX1612SL采用1612微型封装，可进一步减少时钟器件占板面积，更适合对PCB空间和整机尺寸要求较高的无线领夹麦产品。 •封装：1.6×1.2mm •常用频率：24MHz/26MHz/32MHz •常温频率偏差：±10ppm •总频差：±20ppm •工作温度：-40℃～+85℃ 2.YSX211SL｜2016小尺寸晶体 YSX211SL采用2016封装，可满足无线领夹麦、蓝牙音频等便携式无线设备对小尺寸和频率稳定性的应用需求。 •封装：2.0×1.6mm •常用频率：24MHz/26MHz/32MHz •常温频率偏差：±10ppm •总频差：±20ppm •工作温度：-40℃～+85℃ 三、1612和2016封装怎么选？ 如果产品对PCB面积和整机尺寸要求更高，可优先考虑1612微型封装； 如果设计空间相对充足，则可根据芯片方案及整体BOM设计选择2016封装。 实际选型还需结合主控芯片要求，进一步确认频率、负载电容、ESR、频率精度及工作温度等参数。
无源晶振,晶体谐振器,无线领夹
扬兴科技 . 2026-09-29 476
活动预告｜湾芯展10月14日，让AI走进物理世界·具身智能应用技术创新论坛
当前 AI 技术正从生成式、代理式向“物理 AI（具身智能）”迭代升级，机器人、智能汽车等实体智能终端，已成为人工智能产业下一阶段竞争的核心主战场。 10月14日下午，湾芯展携手深圳市机器人协会、中电港，共同举办“让AI走进物理世界——具身智能应用技术创新论坛”。论坛将汇聚整机及核心部件、算力芯片、实时控制、供应链生态四方力量，聚焦具身智能这一物理AI核心赛道，共探从芯片到本体的落地路径。 📍 时间：10月14日13:00 📍 地点：深圳会展中心（福田）牡丹厅 👇 扫描海报二维码，即刻报名锁定席位
机器人
芯查查资讯 . 2026-09-29 987
产品 | 性能全面迭代：艾为电子推出AWA87396FCR/AWA87397FCR 智能K类音频功放
音频外放体验，是消费电子终端核心竞争力之一。随着硅负极电池大规模落地普及，终端设备对音频功放的电池兼容性、外放响度、播放续航提出更高的综合要求。针对行业发展趋势，艾为电子推出AWA87396FCR / AWA87397FCR新一代Smart K模拟音频功放，在电池适配、输出功率、工作效率三大维度实现全面升级，为手机、智能穿戴等终端提供更高性能的模拟音频解决方案。 新一代AWA87396FCR/AWA87397FCR承袭低噪声、低失真、完善喇叭保护等核心特性的基础上，实现三大突破：UVLO低至2V，深度适配硅负极电池，充分释放电池容量；输出功率提升20%，功耗进一步优化8%以上，以更强性能、更优能效，助力新一代终端打造高品质音频体验。 产品关键特性 全面适配硅负极电池，充分释放电池容量红利 伴随硅负极电池技术快速普及，电池放电截止电压进一步下探，对电源链路器件的低压工作能力提出严苛考验，当前关机电压已经下探到2.7V以下，功放的UVLO电压同步也要小于2.2V。 AWA87396FCR/AWA87397FCR可完美兼容硅负极电池的宽幅放电区间，UVLO电压低至2.0V，全面支持各类硅负极电池，充分挖掘电池可用容量，终端设备即便电量偏低，依旧可以保障外放音频正常输出，避免低电量下声音异常等问题。 输出功率大幅提升，带来更澎湃外放响度 输出功率全面增强，提升20%，通话响度提升1~2dB： 更高的输出功率，可以驱动扬声器实现更大外放音量，提升整机响度储备。在短视频播放、影音娱乐、免提通话等场景下，声音洪亮通透；结合艾为自研Multi‑Level AGC，抑制大音量下破音失真，兼顾响度与纯净音质，嘈杂环境也能拥有清晰听感。 整机效率全面优化，歌曲播放功耗降低 8% 以上 新品针对音乐播放典型工作区间深度优化电荷泵与功率级协同工作机制，整机转换效率全面升级。实测歌曲播放场景下，功耗相比上一代优化8%以上。 更低的音频播放功耗，直接转化为整机续航收益。用户听歌、刷视频时，减少音频通路电量损耗，在不改动电池硬件前提下，有效延长音频场景使用时长，缓解移动终端续航压力。 典型应用场景 AWA87396FCR / AWA87397FCR 面向智能手机、平板、智能穿戴、便携智能终端等设备，尤其适合采用硅负极电池、追求更大外放响度、关注音频续航表现的项目。 艾为电子持续深耕音频赛道，围绕电池演进、音质响度、续航功耗、可靠性等终端实际痛点，不断迭代Smart‑K智能K类功放产品矩阵，为消费电子客户提供丰富、可快速落地的音频芯片方案。未来艾为将继续立足终端真实需求，持续输出高性能模拟与数模混合芯片，助力国产终端音频体验不断向上突破。
音频功放
艾为官网 . 2026-09-28 126
企业 | 广和通战略投资飞渡科技，深化空间智能与世界模型布局
近期，广和通完成对北京飞渡科技股份有限公司（以下简称“飞渡科技”）的战略投资，进一步布局空间智能与世界模型领域，拓展AI+机器人产业生态。飞渡科技长期专注空间智能领域，致力于研发物理世界“生成、理解、推理与决策”的全链路全栈空间智能基础设施，为千行百业深度赋能。 关键变量 AI从数字世界走向物理世界，一个越来越突出的瓶颈是高质量真实世界数据的获取。机器人、自动驾驶等Physical AI应用需要大量包含空间关系、物理规律和行为轨迹的数据进行训练，但现实环境中的数据采集往往成本高、周期长，危险场景、极端工况和低频事件也难以充分覆盖。 世界模型与空间智能为这一问题提供了新的技术路径。通过对真实物理环境进行生成、重建，并结合空间关系、物理属性和动态数据，可以构建出可计算、可交互、可仿真的数字世界，让部分数据生成、训练、测试和预测推演从现实环境前移至虚拟空间。 2026年，世界经济论坛将世界模型（World Models）列入“十大新兴技术”，指出其能够从视频、传感器、文本等多源数据中学习物理环境的运行规律，帮助AI理解并预测现实世界的变化。 这一技术路径已经延伸至多个现实场景。 • 机器人可以在虚拟环境中生成数据、反复训练并验证算法； • 自动驾驶可以基于高精度道路和交通环境开展仿真测试； • 游戏可以利用真实空间数据和三维场景能力构建大规模虚拟环境； • 低空则可先将城市建筑、地形、空域和航线等外部环境数字化，再叠加飞行器、气象和运行规则等动态数据，用于飞行调度与风险推演； • 在城市治理领域，还可对水流、降雨、洪水演进等过程进行模拟，为预测预警和辅助决策提供依据。 从“采集现实世界”到“在数字世界中训练、测试和推演”，空间智能正在改变Physical AI及复杂行业应用的数据获取与验证方式。这也是广和通持续关注世界模型与空间智能长期价值的重要原因。 核心积累 在这一方向上，飞渡科技在数据资源、技术能力与产业化实践方面已形成长期积累，这也是广和通此次投资的重要考量。 飞渡科技自主构建3DT空间数据标准及数据引擎，支持100+种多源异构空间数据格式处理，并积累百亿级真实空间数据语料，为空间智能模型训练与应用构筑数据基础。同时，公司持续推进国产三维计算能力建设，自研DTS渲染引擎，支持信创环境下的大体量数据实时渲染。 在此基础上，飞渡推出“峥嵘”空间智能模型，将能力从空间数据处理进一步延伸至空间生成、理解、仿真与决策。目前，公司已服务约2,000家企业客户，形成100+深度行业解决方案，业务进入全球20多个国家和地区，并在城市治理、低空经济、机器人等场景形成应用实践。 面向具身智能，飞渡还在构建涵盖SimReady资产生成、物理仿真及合成数据等能力的训练环境，为机器人训练与算法验证提供支撑。 飞渡科技联合创始人/董事宋彬 表示： “空间智能正在从技术探索加速走向产业应用。飞渡长期围绕真实空间数据与空间智能技术持续投入，推动AI进一步理解、模拟和推演物理世界。此次获得广和通战略投资，是产业伙伴对空间智能长期发展价值的认可。未来，飞渡将持续深化技术创新，推动空间智能在更多真实场景中落地。” 持续布局 广和通高级副总裁、董秘陈仕江 表示：“AI正在从感知和生成，进一步走向对真实世界的理解、模拟与决策。飞渡科技在空间数据、空间智能模型及产业应用方面形成了长期积累，与我们对Physical AI发展方向的判断高度契合。此次投资是广和通围绕AI+机器人战略的又一前瞻布局。未来，我们将持续关注产业演进中的关键技术与创新力量，进一步拓展AI+机器人产业生态。” 围绕AI+机器人产业演进，广和通持续关注不同关键技术环节。此前，公司已通过战略投资布局端侧AI算力等方向；此次进一步将投资视野延伸至空间智能与世界模型，持续完善AI+机器人前沿技术投资布局。
广和通
广和通FIBOCOM . 2026-09-28 903
原厂 | 澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片
澜起科技今日宣布，其DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该产品面向高性能DDR5 RDIMM内存模组，旨在满足数据中心、AI服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。 该RCD05芯片符合JEDEC DDR5RCD05规范，支持8000 MT/s的数据传输速率，较上一代RCD04产品提升约11%，为下一代服务器平台提供更充裕的带宽支撑。产品集成高性能、低抖动PLL时钟驱动电路，并支持CTLE连续时间线性均衡、ZQ校准等关键功能，有助于提升高速信号传输的信号完整性与稳定性。 澜起科技总裁Stephen Tai先生表示：“RCD05的成功量产，是公司在DDR5内存接口芯片领域持续深耕的重要成果。我们将继续携手产业链合作伙伴，提供高性能、高可靠性的内存接口解决方案，助力下一代服务器平台实现更优的系统性能。” 除RCD05以外，澜起科技还提供涵盖不同速率的DDR5 RCD系列芯片，以及MRCD、MDB、CKD、SPD、PMIC、TS等服务器及客户端内存接口与模组配套芯片，为客户提供完整的内存接口解决方案。
澜起科技
澜起科技 . 2026-09-28 1029
企业 | 矽芯微完成2亿元B轮融资，新洁能参投加码功率半导体
近日，四川矽芯微科技有限公司完成2亿元B轮融资，本轮投资方包括湖北国资、浙江国资及功率半导体企业新洁能。本轮资金将主要用于优势量产产品的产能扩建以及新产品量产节奏的加快。 矽芯微 成立于2015年，总部位于四川遂宁射洪，是国内极少数专注于晶圆中道加工的半导体企业之一。公司将自身定位为半导体先进封装领域的CXO企业，主要为芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂提供晶圆级中道工艺开发、验证及加工服务。 矽芯微目前主要面向IGBT、SiC MOSFET、功率IC及射频微波器件，提供工艺定制开发和批量加工，并延伸至部分材料及设备解决方案。矽芯微官网披露，公司已服务超过100家客户，覆盖IDM、晶圆厂、芯片设计公司和封测厂。其首款实现进口替代并进入汽车应用的产品，累计加工交付超过4万片晶圆。 从产能布局看，矽芯微正在由射洪向成都扩展。其成都基地于2025年10月启动厂房装修，2026年完成首片8英寸晶圆加工并进入小批量试产，从厂房装修到正式投产仅用5个月，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工Fab厂。 公司预计，成都基地建成后，其晶圆加工能力可覆盖6英寸至12英寸晶圆，以及硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓和钽酸锂等不同基材，规划月加工能力为6万片。矽芯微相关负责人表示，当前生产的晶圆产品良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证，“从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产状态”。 值得一提的是，本轮融资中，投资方之一的新洁能主要从事MOSFET、IGBT、SiC等功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售，而矽芯微现阶段的主要业务正是功率半导体和射频微波器件的晶圆中道加工。业界认为，双方分别处于功率器件设计和晶圆级加工环节，此次投资有望打通从芯片设计到中道加工的关键链路。
矽芯微
集邦化合物半导体 . 2026-09-28 1155
企业 | 蔚来公司与吉利控股集团达成充换电领域全面战略合作
9月28日，蔚来公司与吉利控股集团达成充换电领域全面战略合作。双方达成技术、运营、资本全方面合作共识，将联合投资双方充换电业务主体公司，共享充换电技术与标准，共建充换电服务网络，共同探索中国汽车产业开放协同、合作共赢的全新范式。 根据双方达成的协议，吉利控股集团将以其持有的易易互联100%股权及现金6.4亿元入股蔚来能源，交易完成后，吉利控股集团将持有蔚来能源30%股权，易易互联营运车辆换电业务将并入蔚来能源，蔚来能源将持续提升营运车辆换电网络的运营，赋能易易互联营运车辆业务；双方将共建统一的C端换电技术和标准，吉利控股集团将开发面向C端的换电车型，蔚来能源将为吉利控股集团C端换电车型提供服务。 蔚来相关负责人表示，此次合作将进一步加快蔚来换电网络建设，蔚来能源计划到2030年累计建成1万座换电站，预计届时蔚来换电网络年电力需求将超过100亿度，换电站作为新型能源基础设施的商业价值和社会价值将日益显现。 据介绍，在智能充电领域，蔚来公司将入股吉利控股集团旗下浩瀚能源，交易完成后蔚来公司将持有浩瀚能源10%股权，双方充电资源将全面互联互通，共同提升充电网络的覆盖能力和运营效率。到2027年底，吉利计划建成超2.2万座充电站，超10万把充电枪，其中吉利智充站超1.5万座，智充枪超5万把，率先实现全国县级城市全面覆盖。
蔚来
经济参考报 . 2026-09-28 847
应用 | 隐形的光，显性的智慧
全链条管控构建一颗红外LED的“灵魂”。 我们习惯用“看见”来定义光。路灯照亮街道，LED屏幕传递信息，舞台灯光渲染情绪…… 根据第三方机构报告，艾迈斯欧司朗，这家拥有百余年历史的半导体企业，2025年的LED相关业务市场规模达14.8亿美金，位居全球第一。 在艾迈斯欧司朗亚太区市场经理熊丽媛的演讲中，公司正以“光源+传感”组合的一站式解决方案，覆盖从LED、激光器、集成电路与算法、传感器、到光学微模块的完整光学链条。 而在这个链条中，一个容易被忽略的细节是：光也有不可见。很多时候真正让“智慧生活”从概念融入无感现实的，往往是那些肉眼看不见的光。 看得见与看不见的光：共筑智慧生活 LED最基础、最普遍的功能就是照明，但艾迈斯欧司朗把它做出了差异。 体育场馆照明是一个典型案例：高显色指数的LED光源，不仅让现场观众看得清楚，更让电视台转播画面色彩鲜亮、高度还原。对于摄像设备而言，光源质量直接决定了转播画面的清晰度与真实感。 植物照明则是另一个维度的创新。通过调配不同光谱的组合比例，定制光谱LED可以帮助各类植物更快合成养分，实现24小时不间断生长。小到家庭阳台种植，大到规模化农业生产，植物照明正在打开广阔的应用空间。UV-C紫外LED则守护着饮用水的安全。在家用净水器中实现细菌消杀，助力更健康的智能居家生活。 绿色激光深受建筑行业高端从业者青睐，作为激光水平仪替代传统铅垂线完成工程测绘。家用投影仪中，LED与激光器在狭小机身内兼顾画面亮度、清晰度与长时间高负荷工作的可靠性——这是对光源器件的极大考验，而艾迈斯欧司朗始终走在行业前列。 当光波的波长超过800nm，便进入了红外波段，人眼几乎无法识别，机器设备却十分依赖。红外LED是艾迈斯欧司朗深耕十余年的产品，芯片技术也在持续迭代升级。 在智能家居场景中，咖啡机搭载红外LED或激光接近传感，无需实体触屏按键，杯子放置到位即可自动出咖啡。 烟雾报警器内部搭配红外光源与光敏二极管、三极管，当烟雾进入腔体，光路发生散射，光电流产生变化，设备触发报警。 智能门锁的人脸识别功能，在夜晚、楼道等暗光环境下，需要850nm、940nm红外光进行补光，以便清晰识别人脸，实现无感解锁。 安防摄像头则是红外LED的另一个主战场，为黑暗环境下实现画面补光。 全链条管控构建红外LED的“灵魂” “我们红外LED的最大优势就是——芯片由德国总部自主研发生产，封装也在自有工厂完成，实现了全链条管控。”熊丽媛说道。这句话听起来朴素，背后却是长年垂直整合的底气。 也正是基于全链条自研自控，其红外LED产品的亮度和效率比市面同类产品高出30%以上。“原本需要4-6颗器件实现的效果，使用我们的产品可能仅需2-4颗就能完成。” 户外场景会对红外LED提出严苛要求。艾迈斯欧司朗的大功率红外器件工作温度通常覆盖-40℃~125℃，基本适配绝大多数户外工况。野生动物检测相机、警用执法仪这类无线设备对功耗要求极高，艾迈斯欧司朗的产品也可以做到低功耗、少产热、高光输出，有效延长设备待机时间，减少充电频次。 用两颗红外LED重塑执法记录仪。事实上，警用执法记录仪是一个红外LED户外应用的典型场景。按照公安行业标准，执法记录仪必须支持夜视，红外补光能力是合规的核心。而一线执法长时间连续执勤，对续航、散热和可靠性要求极高。 前不久，艾迈斯欧司朗宣布了和某执法记录仪龙头企业的合作。早期合作中，该龙头企业采用艾迈斯欧司朗SFH 425x系列小功率红外LED，单台设备需搭载6颗及以上，器件多，结构复杂，机身开孔多，功耗和发热也偏高。 直到艾迈斯欧司朗SFH 47xx大功率红外LED系列推出，2颗即可替代原先6颗以上小功率器件。这一升级带来系统性改变：开孔减少，外壳一体性增强，防护与跌落可靠性提升；元器件精简，贴装测试流程优化；高效低耗更延长了整机续航，减少充电频次。据悉，该系列产品也成功应用于合作伙伴的多款执法记录仪产品，让其产品外观更简洁、机身更轻薄，完美适配警用穿戴设备轻量化的发展需求。 智能眼镜，下一个交互入口。如果说执法记录仪是红外LED在专业领域的深耕，那么眼动追踪则是它在消费电子领域最具想象力的延伸。 眼动追踪系统通过低功率近红外光照射人眼，由传感器阵列捕捉眼部特征并精准估算注视点，在AR/VR设备中需红外光源、摄像头与算法三者协同。可以说，眼球追踪越精准，佩戴VR、AR眼镜时的眩晕感就越低。针对该场景，艾迈斯欧司朗之前就推出数款超小尺寸红外LED，覆盖850nm（高感光灵敏度）与940nm（无红暴）波长。 去年底，借助全新的IR:6薄膜芯片技术，艾迈斯欧司朗发布了最新的两款红外LED解决方案FIREFLY™ IREDs SFH 4030B与SFH 4060B，首次采用全黑封装，在隐蔽式集成方面树立新标杆，专为满足新一代AR/VR头戴式显示器需求。 不止于补光：红外LED跨界搞数据传输。扫地机器人、园林割草机的激光雷达需要持续旋转采集三维空间信息，如果采用有线传输，旋转过程很容易造成线材缠绕。而将一套红外LED与光电二极管配对，即可实现无线数据传输。目前，已有扫地机器人、割草机客户基于艾迈斯欧司朗的红外LED方案，在机器内部进行地图信息和其他数据的无线传输，进一步简化了机械结构。 自主可控的长期主义：IR:6芯片的底层逻辑 红外LED的应用边界不断拓宽，而支撑这一切的，是艾迈斯欧司朗对芯片自主可控的坚持。其产品发光效率高、发热量低，能帮助设备厂商降低散热设计成本。在亮度不断提升的同时，器件尺寸持续微型化——从3737、2720、1616，一直到可应用于AR/VR眼镜、尺寸仅1.0×0.5mm的器件。据熊丽媛介绍，这样的微型器件可以在眼镜单侧排布8-10颗，且几乎感受不到重量。 这种从芯片到封装的全链条管理底层能力，正是IR:6芯片技术的根基。 据悉，艾迈斯欧司朗德国总部的科学家团队优化了整个外延片中的反射层，重新设计了电流扩展区与金线焊接区的布局。成果是直接的：相同封装下，基于IR:6芯片技术的产品亮度和光效均有大幅提升。 更关键的是，这次升级遵循“封装兼容”原则——客户不需要改变二次透镜、焊盘或系统上的任何器件，只需换上升级后的红外LED，就能直接享受性能红利。 效率提升带来的最直观好处是热管理的优化。在1A驱动电流下，采用IR:6芯片技术的新产品焊盘（Ts）温度比前代低了约11°C，结温（Tj）降低了15°C（如上图所示）。这15°C的温降，意味着系统散热设计可以显著简化，为追求轻薄、长续航的智能设备腾出宝贵的空间与成本，更能带来用户体验与产品竞争力的直接提升。 综观艾迈斯欧司朗的产品版图，它正以数字光电一站式的解决方案渗透千行百业，融入智慧生活的肌理。真正的创新，是对亮度、效率等性能的执着追求；是在可靠性、尺寸与成本之间，找到那个恰到好处的平衡点。正是这份锲而不舍的追求和平衡之道，让这束人眼无法察觉的光，得以从单纯的“补光工具”走向多元行业应用。当越来越多的智能设备需要“看见”黑暗、“感知”世界，它便以沉默而笃定的方式，成为智能设备最可靠的感知基石。 它不被看见，却让世界被看见；它不耀眼，却定义了智慧生活最深的底色。
ams OSRAM
感光现象 . 2026-09-28 1113
市场周讯 | 高通推出2nm第六代骁龙8；台积电代工价格上涨3%-6%；三大光刻胶龙头企业集体涨价
| 政策速览 1. 欧盟：欧盟成员国讨论《芯片法案2.0》。 欧盟竞争力理事会围绕欧委会6月提出的修订方案开展政策辩论，多国支持强化欧洲半导体生态、供应链韧性和竞争力，同时主张维持开放市场并与可信伙伴合作。 2. 中国武汉：武汉将集成电路列为“首位产业”。 武汉市专题会议审议产业发展实施意见，提出重点发展存储、化合物半导体和传感器，布局存算一体、光电融合、三维集成等方向，支持长江存储等企业扩产，并发挥政府基金对社会资本的引导作用。 | 市场动态 3. Omdia：2026年全球2026年第二季度，中国大陆PC出货量同比增长11%，达到1,140万台。其中，台式机出货量大幅增长42%，抵消了笔记本电脑出货量2%的下降，二者出货量分别为430万台和710万台。与此同时，受需求疲软及持续的供应挑战影响，中国大陆平板电脑出货量同比下降13%，至800万台。 4. Omdia：2026年上半年全球AI眼镜出货量达到 420万台，同比增长127%。AI眼镜仍处于新兴品类的发展阶段，随着市场从较低基数持续扩大，增速正逐步趋于稳定。2026年上半年，Meta继续保持绝对领先地位，AI眼镜出货量达到340万台，占据81.3%的市场份额。 5. TrendForce：第四季度企业级SSD订单需求继续扩大。 美国云服务商上调采购预期，第四季度订单总量可能超过第三季度，TLC与QLC产品均受益；中国市场采用类似DeepSeek的推理架构，亦增加以QLC SSD承载KV Cache的需求，供应商对产能分配和价格的控制力增强。 6. TrendForce：2025年全球DRAM模组厂营收同比增长59%。 机构统计，全球模组市场营收约212亿美元，前五大厂商合计占77%；金士顿份额约62%，威刚、记忆科技、金泰克和十铨分列第二至第五位 7. 光刻胶：日本三大光刻胶巨头JSR、东京应化、信越化学联合宣布，自2026年10月1日起对全球客户执行全新定价体系，全品类新订单基础涨幅达15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%。 8. Yole：高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。 9. Omdia：2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。 | 上游厂商动态 10. 海光：海光信息正式发布海光1000系列CPU——面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求打造的海光C86架构处理器。其有着高能效、长生命周期、原生兼容、内生安全的特点，可以为“云—边—端”一体化算力体系中的边缘终端、工业设备和物联网节点提供稳定可靠的基础算力。 11. 台积电：台积电已经确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。台积电2纳米、3纳米制程供不应求，CoWoS等先进封装产能也依然吃紧，订单能见度已延伸至2030年。 13. 华虹：无锡市高新区创业投资控股集团有限公司成功获得国家开发银行新型政策性金融工具支持，落地资金25.36亿元，专项投资于华虹FAB9B项目建设。华虹三期项目规划建设月产能5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，聚焦功率器件、模拟芯片、嵌入式存储等细分赛道。项目建成后，将补齐国内特色工艺芯片供给短板，进一步提升我国集成电路产业链的自主可控水平。 14. 美光：德国慕尼黑法院就长江存储诉美光专利侵权案作出裁决，认定美光侵犯长江存储两项德国实用新型权，并颁发禁令，判令美光停止在德国销售相关侵权产品。此次裁决涉及的两项德国实用新型分别为： DE202020006166U1，名称为“三维存储器件的阶梯结构”（案件号 7 O 12615/25）； DE202021004551U1，名称为“三维 NAND 存储器中字线接触的阻挡层”（案件号 7 O 12614/25）。 15. 平头哥： 平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍，即提升了200%，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。真武V900基于自研并行计算架构设计，搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s，单芯片性能是真武M890的3倍。该芯片原生支持FP8、FP4低精度计算，在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。 16. 银河微电：银河微电公告称，公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。该项目系公司已披露的“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。 17. Molex：Molex莫仕宣布对 CAEPlus, Inc . 进行战略投资。CAEPlus 是一家专注于开发主动液冷技术的初创公司，致力于帮助数据中心管理由 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载驱动、不断增长的热负荷 18. 高通：高通推出全新旗舰移动平台产品组合——第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台和第六代骁龙® 8至尊版移动平台。其中，第六代骁龙8至尊版同样采用先进的2纳米制程工艺，搭载定制的Qualcomm Oryon™ CPU、全新架构的高通® Adreno™ GPU，和先进的高通® Hexagon™ NPU。这让该平台能够在更广泛的旗舰机型上，支持许多与第六代骁龙8超级至尊版相同的特性，如突破性AI、游戏、影像和连接。 19. AMD：AMD市值首次突破1万亿美元。 受AI加速器及数据中心需求预期推动，AMD股价一度上涨9.6%至613.31美元，2026年内累计涨幅约185%，成为英伟达、博通和美光之后第四家达到万亿美元市值的美国芯片企业。 20. 高通：高通拟收购机器人软件企业PickNik。 PickNik是开源机器人操作软件MoveIt的主要维护者；交易完成后，高通计划将MoveIt与Dragonwing平台整合，连接视觉语言模型、视觉语言动作模型与运动规划和控制系统。收购价格未披露，交易仍须满足交割条件。 21. 晶能微电子：浙江晶能微电子完成6.3亿元C轮融资。 本轮融资后公司累计融资规模接近20亿元，资金将用于产品迭代、产线建设、可靠性平台及市场拓展；其产品覆盖新能源汽车用碳化硅模块、AI数据中心固态变压器和固态断路器等功率器件。 22. NVIDIA：英伟达发布Isaac ROS 5.0。 新版本支持ROS Lyrical及Ubuntu 24.04，加入机器人环境配置、操作任务等智能体能力，并改进FoundationPose推理性能，面向Jetson平台上的自主移动机器人和机械臂开发。 23. 台积电：台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%~6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。台积电未回应市场传闻。 24. 力积电：力积存储消费级DRAM和工业级DRAM目前订单需求持续上涨供不应求，价格随行业需求浮动变化。此外，力积存储正在研发高带宽AI存算用存储芯片，并提供AI存算用一体解决方案。其中AI存算用高宽带WOW 3D堆叠产品已具备产品销售能力。 25. 三星：三星电子宣布，已率先在高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 成功验证了其16GB LPDDR6内存，其输入/输出（I/O）速度高达10.7Gbps。三星表示，三星和高通自研发初期以来就紧密合作，这一成就证明其LPDDR6能够满足下一代移动平台的需求。 26. Coherent：Coherent近日宣布推出PhotonLink™，该集成光学平台汇聚了公司关键光子技术组合、精密组装与测试能力，为下一代AI数据中心提供光学解决方案，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联，预计从2026年第四季度开始贡献收入。据介绍，公司数据中心制造基地已累计出货超过3亿颗磷化铟激光器和超过10亿颗磷化铟及砷化镓光电探测器，并正在扩大其6英寸磷化铟和特种光纤产能，以支持PhotonLink的产能爬坡。 27. 芯驰科技：国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，至此，其已完成约10亿元的C轮融资，资金将主要投向核心技术研发、车规级能力向具身智能场景延伸以及技术自研等方向。 | 应用端动态 28. 甲骨文：据报道，甲骨文新墨西哥州AI数据中心因供电问题延期。 路透援引知情人士称，Project Jupiter因电力保障进度不足可能推迟约一年，甲骨文已启动不可抗力条款；项目涉及Blue Owl约30亿美元股权投资，延期情况尚未获甲骨文公开确认。 29. 谷歌：谷歌将首次在太空测试TPU。 Project Suncatcher原型卫星将携带谷歌TPU进入近地轨道，验证芯片在辐射、极端温度及散热条件下的运行能力；此次任务以收集数据为主，并非投入运营的数据中心，后续计划于2027年测试卫星间激光互连。 30. 马斯克：特斯拉CEO埃隆・马斯克9月23日接受记者采访时表示，中国的AI大模型，整体而言非常出色。单位算力产出的性能，几乎是全球顶尖水平。“我认为中国解决算力问题的速度，会比大多数人预想得更快。粗略估计，大概两到三年内，中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口。” 31. 苹果：TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片。苹果官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上，仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片，Pro Max型号并未标注调制解调器信息。与之相对，加拿大、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配苹果自研C2芯片。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例，也让供应链协议再度受到审视。美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有搭载C2芯片的机型，最可能的原因是履行苹果在2023年与高通签订的芯片供货协议。随着现有合约逐步到期，苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进。
半导体
芯查查资讯 . 2026-09-28 2 1120
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