方案 | 智能出行安全新标杆:元橡科技×Elektrobit打造车规级解决方案
2025年4月24日,元橡科技与全球汽车软件行业领导者Elektrobit达成全方位战略合作。 双方将结合各自的优势——元橡科技自主研发的高性能国产芯片及立体视觉算法与Elektrobit全球首个符合ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL 2双安全标准的开源操作系统EB corbos Linux for Safety Applications,共同打造高安全、低成本的智慧行车解决方案,加速软件定义汽车(SDV)技术在中国市场的规模化应用与生态升级。 三大核心深度协同,全面覆盖研发与生态共建 元橡科技凭借全栈自研能力,率先完成国产高性能芯片与EB corbos Linux for Safety Applications系统的深度适配与验证,有效降低了供应链风险,为本土车企提供了兼具高灵活性与低成本效益的解决方案。 Elektrobit面向功能安全应用的EB corbos Linux for Safety Applications开源操作系统解决方案,是全球首个符合ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL 2双安全标准的车规级开源高性能计算(HPC)操作系统,填补了汽车行业高安全需求场景下开源软件方案的空白。其开源特性极大地提升了汽车制造商的定制化能力,开发周期可缩短50%,同时提供长达15年的全生命周期维护,并从一开始就确保信息安全。随着欧洲经济委员会 (UNECE) R155 网络安全法规在欧洲生效,汽车制造商面临更高的合规要求,该系统的推出无疑为车企提供了有力的技术支持。 双方联合启动的首个量产项目已进入启动阶段,重点聚焦立体视觉感知与多传感器融合技术的突破。该项目采用元橡科技自研的高性能国产芯片与面向功能安全应用的EB corbos Linux for Safety Applications解决方案,旨在开发下一代高性价比ADAS控制器,实现车道保持、自动紧急制动等功能的量产化验证,预计于2026年初量产上市。这一项目不仅是国产芯片与开源系统在智慧行车核心领域的首次深度融合,也为后续规模化应用奠定了坚实的技术基础。 此外,Elektrobit依托其在AUTOSAR领域逾35年的经验,还将为元橡科技提供符合ASIL D最高安全标准的Classic AUTOSAR底层软件产品和服务,助力优化实时通信与功能安全架构。同时双方还将联合开发面向L3级自动驾驶的域控制算法,提升系统响应速度与可靠性,并计划通过建立本土合作伙伴生态,推广“国产芯片+开源系统”模式。 Elektrobit首席执行官Maria Anhalt强调: “软件定义汽车的核心理念在于开放与协作。我们期待通过EB corbos Linux for Safety Applications生态,与元橡科技及更多本土合作伙伴共同定义下一代汽车软件标准。” 元橡科技CEO鲁耀杰表示: “作为‘双目立体视觉+AI’双驱动技术的倡导者,元橡科技始终致力于以差异化、高性价比的视觉感知方案赋能车载及机器人领域。此次与Elektrobit的合作,将EB corbos Linux for Safety Applications系统的开源优势与元橡全栈技术能力结合,为行业提供更灵活、高精度的感知解决方案。” 强强联合,共建智慧行车安全新标杆 元橡科技作为全球领先的智能立体视觉芯片及解决方案提供商,将持续深耕立体视觉领域,强化“双目立体视觉+AI”双驱动战略,为车载及机器人行业提供差异化、高质量、超高性价比的视觉感知方案。 Elektrobit 是一家屡获殊荣、富有远见的全球供应商,致力于为汽车行业提供嵌入式互联软件产品和服务。作为汽车软件行业的佼佼者,凭借逾 35 年的行业经验,Elektrobit 为超过 6 亿辆汽车的逾 50 亿台设备提供支持,并针对汽车基础软件、互联与安全、自动驾驶及相关工具,以及用户体验提供灵活、创新的解决方案。Elektrobit 是大陆集团的全资独立子公司。 此次合作是国产芯片与开源系统在功能安全领域的里程碑式突破。元橡科技的技术自主性与Elektrobit的全球化体系形成强互补,将为中国车企提供高安全、低成本、快速迭代的智慧行车解决方案,推动中国汽车产业在软件定义汽车时代加速前进。
智能出行
元橡科技 . 2025-04-25 310
政策 | 中美关税博弈新动向:中国对美8类芯片关税归零,特朗普拟推分级关税方案
中美关税风波还在发酵,半导体领域也处于风口浪尖。 4月24日消息,据央视网报道,美方高级官员透露,特朗普政府正考虑多种方案。第一种方案,对中国商品征收的关税税率可能降至大约50%-65%。第二种方案则被称为“分级方案”,美方将把进口自中国的商品分为所谓“对美国国家安全不构成威胁”和所谓“对美国国家利益具有战略意义”的商品。 美媒称,在“分级方案”里,美方将对前一类商品征收35%的关税,对第二类商品的关税税率至少为100%。白宫新闻秘书莱维特称,特朗普在对华关税问题上的立场“没有软化”。 中国对美半导体“松绑”:关键芯片及设备关税归零4月24日消息,中国海关已经发出内部通知,以下8个与半导体/集成电路相关的税号豁免对美加征关税,即原产地美国的进口到国内关税直降为零: 1、税号:85415129 经官网查询普通税率是30% 税号品目拆解: 8541 半导体器件(例如,二极管、晶体管,半导体基换能器);光敏半导体器件,包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池;发光二极管(LED),不论是否与其他发光二极管(LED)组装;已装配的压电晶体:854151 --半导体基换能器:85415129 ----其他 2、 税号 : 85423111 经官网查询普通税率是30% 税号品目拆解: 8542 集成电路:854231 --处理器及控制器,不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路85423111 ----具有变流功能的半导体模块 3、 税号 : 85423119 经官网查询普通税率是46% 3.1、税号品目拆解: 8542 集成电路:854231 --处理器及控制器,不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路85423119 ----其他 3.2、 归类预裁定相关编号: R-2-2200-2024-0164 规格型号:6042B0934301,中文名称:CPU超级芯片 4、 税号 : 85423190 经官网查询普通税率是24% 4.1、税号品目拆解: 8542 集成电路:854231 --处理器及控制器,不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路85423190 ---其他 4.2、归类预裁定相关编号:R-2-4600-2024-0021 规格型号:品牌:CIRRUS LOGIC,无中文品牌;型号:CS42L77-XWZR/A1,中文名称:单片集成电路 5、 税号 : 85423310 经官网查询普通税率是45% 税号品目拆解:8542 集成电路:854233 --放大器:85423310 ---多元件集成电路 6、 税号 : 85423390 经官网查询普通税率是24% 税号品目拆解:8542 集成电路:854233 --放大器:85423390 ---其他 7、 税号 : 85423910 经官网查询普通税率是45% 7.1、税号品目拆解: 8542 集成电路:854239 --其他:85423910 ---多元件集成电路 7.2、归类预裁定相关编号:R-2-2900-2022-0025 规格型号:SIT1602BI-12-33E-27.000000,中文名称:硅晶振(含集成电路) 归类预裁定相关编号:R-2-2900-2022-0023 规格型号:X1G004241002012,中文名称:晶振(含集成电路) 8、 税号 : 85423990 经官网查询普通税率是24% 税号品目拆解:8542 集成电路:854239 --其他:85423990 ---其他 然而854232存储器类别的集成电路,原产地“美国” 进口到国内关税 加征125%。 经官网查询普通税率85423210是45%,85423290是24% 有分析称,这对TI、ADI、安森美等美系半导体厂商将是利好。 不止如此,在流出的豁免表单还包括一些关键的半导体设备,包括半导体制造所需的化学气相沉积装置、物理气相沉积装置、等离子体干法刻蚀机、离子注入机等。 此外,测试设备包括测试或检验半导体晶片或器件用仪器及装置、检测光掩模或光栅用的仪器等也在此单之列。 无疑,这对在上述关键半导体设备领域占据重要席位的美国应材、泛林、科磊等以及测试设备大厂泰瑞达等带来新的利基。 截至目前,上述消息还缺乏官方确认,还需等待中国半导体行业协会或者有关部门的公开通知。 2025年4月10日,美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率进一步提高至125%。美方对华肆意加征畸高关税,严重违反国际经贸规则,置美国自己构建的二战后全球经济秩序于不顾,也违背基本的经济规律和常识,完全是单边霸凌胁迫做法。中方对此强烈谴责。 根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则,经国务院批准,国务院关税税则委员会公布公告,自2025年4月12日起,调整《国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告》(税委会公告2025年第5号)规定的加征关税税率,由84%提高至125%。其他事项按照《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告》(税委会公告2025年第4号)执行。 即便美方继续加征再高关税,已经没有经济意义,而且还将沦为世界经济史上的笑话。在目前关税水平下,美国输华商品已无市场接受可能性。如果美方继续关税数字游戏,中方将不予理会。但是,倘若美方执意继续实质性侵害中方利益,中方将坚决反制,奉陪到底。
关税
IC Research . 2025-04-25 9 2 7390
静电二极管选型核心参数有哪些要点?
ESD(静电放电)是导致电子元件失效的主要诱因之一,静电保护器件选型直接影响设备可靠性。本文深度解析ESD二极管选型时必须评估的8大关键技术指标,为电路防护设计提供专业指导。 1. 击穿电压阈值(VBR) 定义:器件启动静电泄放功能的临界电压值 选型准则: 必须高于被保护电路的最高工作电压(建议留有20%-30%裕量) 典型应用示例:5V系统选用6-8V击穿电压器件 误区警示:过高的VBR会导致保护失效,过低的VBR可能引发误触发 2. 钳位性能(VCL) 关键作用:限制瞬态过电压的实际作用值 技术要点: 直接决定受保护IC承受的电压应力 优质器件可做到VCL<1.5×VBR 对比数据:TVS二极管VCL通常比压敏电阻低30%-50% 3. 寄生电容(Cj) 对系统的影响: 信号类型 最大允许电容值 USB 3.2 Gen2 <0.3pF HDMI 2.1 <0.5pF 千兆以太网 <1pF 创新方案:采用多级保护结构平衡电容与防护强度 4. 浪涌耐受能力(IPP) 测试标准: IEC 61000-4-2(8kV接触放电) 军工级要求可达30A(8/20μs) 选型公式:IPP ≥ ESD预期峰值×安全系数(1.2-1.5) 5. 暗电流参数(IR) 能效影响: 影响设备待机功耗的关键指标 高端器件可达nA级漏电流 设计技巧: 电池供电设备选择IR<100nA型号 高温环境下需考虑漏电流温漂特性 6. 物理封装形态 主流封装对比: 封装类型 尺寸范例 适用场景 0201 0.6×0.3mm 超紧凑移动设备 SOT-23 3×3mm 通用型设计 DFN 2×2mm 大电流工业应用 发展趋势:晶圆级封装(WLCSP)在穿戴设备中快速普及 7. 瞬态响应速度(tRESP) 性能分级: 标准型:1-5ns 高速型:<0.5ns(适用于5G射频前端) 测试方法:TLP传输线脉冲测试验证真实响应特性 8. 环境适应性 温度参数要求: 消费级:-40℃~+85℃ 车规级:-55℃~+150℃(符合AEC-Q101标准) 特殊需求: 潮湿环境需关注J-STD-020湿度敏感等级 航天应用要求抗辐射加固型号 总结 确定电路工作电压范围 → 选择VBR 分析信号带宽 → 限定Cj最大值 评估ESD风险等级 → 确定IPP需求 考察安装空间 → 选择封装形式 验证环境条件 → 确认温度规格 通过系统化的参数匹配和TLP实测验证,可构建最优静电防护方案。建议采用多维度对比分析法,结合电路仿真与实测数据进行最终选型确认。
ESD防护技术
佳讯官网 . 2025-04-25 1080
双声道电子音量控制芯片纳祥科技 NX6805,采用 CMOS 工艺
纳祥科技 NX6805 是一款采用 CMOS 工艺技术制造、配合 NX68051专业解码可实现音量调节控制的电路(音量 + - 静音)。 芯片低噪声,内置低电压、低功率的双通道运算放大器,还支持外接触控芯片和数字编码器来进行调节。 (一)芯片特性 NX6805具备以下主要特性: ① 双声道,每通道0—89dB ,0.5dB/价 ② 工作电压范围 3.3—5V ③ 立体声分离度>100dB ④ 轨对轨输入和输出 4mV最大VOS ⑤ 高增益带宽产品:11MHz ⑥ 高速率:8.5V/μs ⑦ 过载恢复时间:0.6μs ⑧ 低噪声:10kHz时为8.5nV/Hz ⑨ 封装形式为QFN20-4X4 ▲NX6805封装规格(部分) (二)芯片亮点 ●元件少,性价比高 NX6805集成元件少,结构简化,应用电路简单,非常有利于电路板的布局和节省成本,具有较高的性价比。 ●代替DSP部分功能 NX6805具有出色的处理能力和低功耗特性,其8.5V/μs高速率,灵活低噪,能代替DSP部分功能,提高系统的能效比。 ▲NX6805管脚说明 (三)应用领域 目前,NX6805主要被广泛用于以下设备与领域中: ① 会议室麦克风电子调节 ② 桌面小音箱,迷你家庭音箱 ③ AV环绕视听音响 ④ 汽车音响 ⑤ Mini-compo 系统 ⑥ 计算机外设多媒体喇叭 ⑦ 音频应用 ▲NX6805应用示例图
纳祥科技
深圳市纳祥科技有限公司 . 2025-04-25 1 1175
市场 | 2025年Q1全球PC出货量同比增长6.7% 关税预期刺激市场提前备货
根据Counterpoint Research初步数据,2025年Q1全球PC出货量同比增长6.7%,达6,140万台。增长主要受PC厂商赶在美国加征关税前加速出货,以及Windows 10终止支持背景下AI PC加速普及的推动。但这一增长可能难以持续,预计库存水平将在未来数周趋于稳定。美国关税政策或将抑制2025年的增长势头。 图:全球主要PC厂商2025年Q1出货量(单位:百万台)数据来源:Counterpoint Research Apple和Lenovo本季度表现强劲,主要得益于新产品发布和市场动态。Apple出货量同比增长17%,由搭载AI功能M4芯片的MacBook系列驱动;Lenovo 11%的增长则源于其AI PC产品线的扩展和多元化产品组合,并保持季度市场份额第一。HP和Dell出货量分别实现6%和4%的同比增长,受益于美国市场提前拉货,维持季度市占率的第二、三位。其他头部品牌同样在关税不确定因素下提前备货,导致市场份额进一步向头部集中。 Counterpoint高级分析师William Li指出:"未来竞争格局将取决于OEM厂商三方面能力:供应链和生产基地多元化布局、构建从芯片到软件再到模型供应商的关键生态系统合作,以及提供最佳AI PC体验。" 全球PC制造业仍高度集中于中国,短期内行业化解关税风险面临重大挑战。尽管美国近期对笔记本电脑的豁免取消了部分关税,但随着特朗普政府计划下季度对半导体等科技产品加征新关税,不确定性持续存在。 预计笔记本ODM(原始设计制造商)和EMS(电子制造服务)厂商将继续加速将产能从中国转移至越南、印度和墨西哥等国,尽管这些国家也面临不同程度关税。我们认为PC厂商的首要任务是将所有销往美国市场的产品生产线转移至中国境外。 总体而言,2025年美国关税政策给PC行业带来不确定性,制造商面临成本上升和供需收缩的双重压力。虽然智能手机和笔记本电脑等电子设备的临时关税豁免带来短暂喘息,但预期中的半导体关税可能破坏供应链,并抑制对AI基础设施和设备的投资需求。 Counterpoint副总监David Naranjo表示:"美国市场仍是AI PC展示能力的最重要市场,也是销售高端AI设备的最佳市场。高关税或关税政策的不确定性,可能因额外成本抑制消费者和企业采购新设备,进而压制增长和渗透率提升。持续存在的全球经济不确定性也将对我们预测的2025年PC市场中个位数出货量增长构成下行风险。"
AI PC
Counterpoint Research . 2025-04-24 1230
产品 | 泰凌微电子“芯”驱动,猛玛 LARK A1 麦克风:音频界的“多巴胺”来袭!
在音频技术持续迭代升级的行业背景下,泰凌微电子与猛玛(MOMA)凭借深厚的技术积累与创新理念,联合推出 LARK A1 多巴胺无线领夹麦克风。这款产品以泰凌微电子 TL721X SoC 为核心,并融入EdgeAI技术,通过软硬件的深度融合与优化,为音频采集与传输带来了全新的解决方案,为专业创作者与普通用户均提供了卓越的使用体验。 高性能架构邂逅 EdgeAI,LARK A1 音频处理再进阶 TL721X SoC 以强大的性能基底与前沿的 EdgeAI 技术,共同为 LARK A1 多巴胺无线领夹麦克风构建起领先的音频处理体系。芯片搭载的 32bit RISC-V MCU,主频高达 240MHz,配合集成的 DSP/FPU ,形成异构计算平台,为麦克风提供了坚实的运算基础。这使得 LARK A1 能实现 48kHz 采样率与 24bit 位深度的全指向无线收音,精准捕捉人声情感的细微变化与复杂环境音效,完成声音信号的高保真采集。 从技术实现层面看,芯片的高速运算能力保障了音频数据的实时处理与高效转换。LARKA1 借助麦克风本身的高性能咪头,可实现 120dBSPL的最大声压级处理,防止爆音。从咪芯到 UAC 输出,实现了高达67dB 的信噪比。在此基础上,EdgeAI 技术的降噪算法能够快速识别风噪、车流声等环境噪声,通过三档降噪模式适配不同拍摄场景,有效隔绝背景噪声 ,让创作者在户外、闹市等复杂环境下也能获得纯净人声。自动限幅功能中,EdgeAI 实时监测音频信号,当音量过高时,立即启动 ALC 自动电平调节,精准压制突发爆音,进一步保障音频质量稳定,为用户带来更智能、更优质的音频体验。 先进射频技术,突破传输距离与稳定性瓶颈 在无线音频传输领域,射频技术的优劣直接影响着设备的性能表现。TL721X SoC 芯片集成了高性能射频技术,结合基于主动扫描信道(Active Channel Detection)和 PER(Packet Error Ratio)统计实现的信道优选技术 ,显著提升了 LARK A1 的抗干扰和信号传输能力。 基于此,LARK A1 实现了 200m 超远距离的稳定音频传输。在实际应用场景中,无论是户外大型活动的多机位拍摄,还是创作者在广阔空间内的自由移动创作,LARK A1 都能确保音频信号的稳定传输,有效避免断连与卡顿现象。同时,芯片卓越的射频性能赋予了麦克风强大的抗干扰能力,即使在复杂的无线环境中,如城市商业区、展会现场等存在大量无线信号干扰的场所,LARK A1 依然能够保持稳定的工作状态,为创作者提供可靠的音频传输保障。 智能功耗管理体系,延长设备续航时长 对于无线音频设备而言,续航能力是影响用户使用体验的关键因素之一。TL721X SoC 芯片通过采用先进的电源管理技术与低功耗设计架构,实现了在蓝牙发射和接收状态下的低功耗运行。在芯片内部,集成了高效的电源管理单元,能够根据设备的工作状态动态调整供电策略,优化功耗分配。 这种智能功耗管理体系与 LARK A1 的电池系统及充电盒设计完美配合,显著提升了设备的续航能力。单个发射器在满电状态下至高可实现 9 小时的连续工作,满足大部分常规拍摄场景的需求;搭配满电充电盒使用时,双发射器共同工作可实现 27 小时的长效续航,单发射器更是能达到 54 小时的超长续航。无论是长时间的户外旅拍,还是多日连续的活动录制,LARK A1 都能持续稳定工作,彻底解决用户的电量焦虑问题。 全方位安全防护机制,保障音频数据安全 在数据安全日益受到重视的今天,音频数据的传输安全至关重要。TL721X SoC 芯片内置了多层次的安全防护机制,集成了 HASH_LP 低功耗哈希算法引擎、CHACHA20 - poly1305 算法引擎、SKE 低功耗对称加密算法引擎等多种安全算法,同时配备真随机数发生器和伪随机数发生器,为音频数据的传输与存储提供了全方位的安全保障。 基于这些安全技术,LARK A1 在实现一键静音等实用功能的同时,能够有效保护音频数据的隐私与安全。在多人拍摄、商业会议记录等场景中,用户无需担心音频信息泄露问题。芯片的 Root of Trust 和 Secure Boot on - chip 等安全特性,进一步确保了设备系统的完整性与可靠性,从硬件底层为音频数据的安全传输保驾护航。 丰富接口与多协议支持,拓展设备应用边界 TL721X SoC 芯片具备丰富的外设接口与强大的互联互通能力,支持 SPI、USB 2.0、I2C、UART 等多种接口与Bluetooth LE 6.0, Bluetooth Mesh, 802.15.4, Thread, Zigbee, HomeKit, Matter, Apple Find My, 2.4G Proprietary等多种协议。这些接口和协议的支持,使得 LARK A1 能够与手机、相机、电脑等多种终端设备实现无缝连接,满足不同用户在多样化场景下的使用需求。 芯片的超低延时射频技术与猛玛的软件算法优化相结合,赋予了 LARK A1 诸多实用功能。例如,用户通过三击发射端按键即可远程开启录制,极大地提升了单人拍摄的便捷性;在 APP 端,用户能够对麦克风增益进行 6 档快速调节,并可选择预设的三种 EQ 效果(均衡、低沉、明亮)和三档混响效果,根据不同的使用场景与声音需求,对音频进行个性化调整。这些功能的实现,不仅拓展了设备的应用边界,也为创作者提供了更多的创作可能性,让音频创作变得更加灵活高效。 泰凌微电子 TL721X SoC 芯片与猛玛(MOMA)的创新设计深度融合,使得 LARK A1 多巴胺无线领夹麦克风在音频采集、传输、续航、安全以及功能拓展等多个方面均展现出卓越的性能。无论是追求极致音频质量的专业创作者,还是注重便捷使用体验的普通用户,都能在这款产品中感受到前沿科技带来的优质音频体验。未来,随着技术的不断进步,相信泰凌微电子与猛玛将继续携手,为音频设备领域带来更多创新与突破。
RISC-V
泰凌微电子 . 2025-04-24 1 1 610
财报 | SK海力士发布2025财年第一季度财务报告
2025年4月24日,SK海力士发布截至2025年3月31日的2025财年第一季度财务报告。公司2025财年第一季度结合并收入为17.6391万亿韩元,营业利润为7.4405万亿韩元,净利润为8.1082万亿韩元。2025财年第一季度营业利润率为42%,净利润率为46%。 公司本季度的收入和营业利润是在继前一季度创下历史最高业绩后,达到了第二高的业绩水平。营业利润率环比改善了1个百分点,增至42%,并以连续八个季度呈现出稳健上升趋势。 SK海力士表示:“第一季度,受人工智能开发竞争加剧和库存补充需求等影响,存储器市场情况改善速度显著快于预期。顺应这一趋势,公司扩大了12层HBM3E、DDR5等高附加值产品的销售。” 同时,公司强调:“尽管处于季节性淡季,但公司仍取得了可以证实公司与过去截然不同竞争力的业绩,即使未来市场状况进入调整期,公司也将持续致力于优化业务体制,以实现卓越业绩。” 得益于此次业绩成果,截至第一季度末,公司现金及现金等价物达到14.3万亿韩元,相较于去年末增加了0.2万亿韩元。因此,债务和净债务比率也分别改善至29%和11%。 SK海力士认为,全球不确定性加剧,导致需求前景的多变性增加。为满足客户要求,公司决定加强与供应链的协作。 公司针对HBM需求,因其产品特性,通常需要提前一年与客户进行供应量协商。预计今年该产品将持续保持同比增长约一倍。因此,12层HBM3E的销售将稳步增长,预计在第二季度其销售将占整个HBM3E比重的一半以上。 此外,从今年第一季度开始,公司向部分PC领域客户供应了面向人工智能PC的高性能存储器模块LPCAMM2*。同时,公司也计划与客户紧密合作,在需求正式启动时,及时供应面向人工智能服务器的低功耗DRAM模块SOCAMM**。 就NAND闪存业务领域,公司将积极响应高容量企业级固态硬盘(eSSD)的市场需求,同时秉持谨慎的投资基调,持续实施以盈利为导向的运营策略。 SK海力士财务担当副社长(CFO)金祐贤表示:“我们将遵守‘设备投资原则(Capex Discipline)’,针对具有高需求可见性和确保盈利能力的产品为主进一步加强投资效率。同时,作为面向AI的存储器领导者之一,加强与合作伙伴的协作,以突破技术局限。凭借业界顶尖竞争力,将致力于实现公司盈利的持续增长。” * LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module 2):基于LPDDR5X的模组解决方案产品,其性能表现相当于两个现有DDR5 SODIMM的性能水平,同时能够有效节省空间,且具备低功耗、高性能特性。 ** SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module):一种基于低功耗DRAM的内存模组,特别适用于AI服务器。
人工智能
全球半导体观察 . 2025-04-24 690
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)多款高性能芯片为核心,辅以莫仕(Molex)、安森美(onsemi)、威世(Vishay)以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。 图示1-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的展示板图 BMS作为现代汽车电池技术的核心,能够实时监控电池的电压和电流,准确评估电量状态,帮助用户合理安排电池使用情况。同时BMS系统还能优化充放电过程,提高电池效率、减少能量损耗。并且通过均衡管理电池组中各单体电池的充电状态,BMS可以有效防止过充或欠充,从而延长电池的整体寿命。为推动BMS系统的应用,大联大世平推出以NXP S32K312 MCU、MC33772C电池控制IC、FS2303B SBC芯片、TJA1443AT CAN芯片、PCA85073A时钟芯片为核心,集成Molex 5600201020连接器、onsemi NV24C64LV EEPROM、Vishay WSLP5931大功率电阻器以及安世半导体BUK7S0R5-40H MOSFET和圣邦微电子SGM8752-1Q比较器的汽车12V BMS应用方案。 图示2-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的场景应用图 S32K312是NXP旗下汽车通用微控制器S32K3系列中的一款产品。该产品基于ARM® Cortex® -M7内核,支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性,符合ISO26262标准,具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性,能够适用于工作环境严苛的车身、区域控制和电气化应用。 在AFE模块中采用的MC33772C是NXP专为汽车和工业应用设计的电池控制IC,其最高支持六串电池的监控管理。同时,该IC能够将差分电池电压进行模数转换,并通过多达256个平均等级,确保高精度的测量。此外,MC33772C还集成了电流采集、库仑计数以及温度测量等多种功能,可以实现对电池状态的全面监控和管理。 在电源方面,方案采用FS2303B系统基础芯片(SBC)。该芯片具备独特设计与性能优势,能够满足最新一代汽车电子控制单元(ECU)对系统稳定性和安全性的严苛要求,并充分适配其系统和安全特性。在提供稳定供电的基础上,FS2303B还集成了CAN收发器、LIN收发器、高边驱动以及功能安全模块等多种功能。通过一次性可编程存储器(OTP),用户可以开启特定功能,进而满足多样化的汽车应用需求。此外,该芯片具有高度灵活性,在输出电压设置、工作频率、上电顺序以及输入/输出配置等方面提供了多种器件版本选择,能够灵活适配多种应用场景。 PCA85073A是一款针对低功耗优化的CMOS1实时时钟,可以通过偏移寄存器对时钟进行微调,实现更加精确的定时和校准。 此外,方案还采用TJA1443AT CAN收发器,有助于实现高效、可靠的车载网络通信,确保电池管理系统的数据实时传输与处理。 图示3-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的方块图 此汽车12V BMS方案专为12V电池模块设计,可内部检测由4串电池组成、总电压为12V的模块(具体以实际电池参数为准)。并且方案配备4路电压采集通道和5路温度采集通道(2路板载,3路对外采集电池包内温度)。此外,该BMS方案支持硬件充放过流保护、诊断信息上报、SOC估算以及被动均衡等功能,能够有效保障电池的安全可靠性。 核心技术优势: 支持4路电池,单体电池电压采样,可设置过压、欠压阈值报警; 支持充放电路控制、电流采集、硬件过流保护; 支持5路温度采集通道(2路板载,3路对外采集电池包内温度); 支持SOC估算、诊断信息上报、断线检测功能; 符合ASIL-B安全等级; 板载RTC IC、EEPROM等从设备。 方案规格: 单体电池电压采样周期100ms以内、电池簇电流采样周期50ms、电池单体温度采样周期1s; 支持4路电池过压、欠压报警,阈值可设(默认:过压3.65V、欠压2.5V); 硬件过流、短路电流1500A保护; 支持持续工作电流60A(3C)、259A(全温度范围额定电流)、580A(全温度范围瞬态电流5s内); 电流采集精度达到2%(<200A,国标),1%(≥200A,国标); 电压采集精度达到±2mV; 支持被动均衡,最大支持300mA的均衡电流; SOC估算的累积误差小于5%,符合国标; 支持电池高、低温报警,阈值可设(默认:高温70℃、低温-20℃)。
大联大 . 2025-04-24 1410
ESD防护等级是越高越好吗?三大选型误区解析
看不见的杀手——电子设备静电 你是否试过冬天脱毛衣却触电?这就是ESD静电放电。静电放电可能引起手机触摸突然黑屏、笔记本电脑的USB接口失灵的情况,据统计,40% 的电子设备故障源于 ESD 防护不足。防静电等级ESD是一项用于评估和控制产品静电环境性能的重要指标,通常有四级。然而,ESD防护等级越高就越安全吗?合科泰将为您解答。 ESD防护等级是什么? 依据国际电工委员会(IEC)标准IEC61000-4-2,ESD防护级别可衡量物体抵抗静电放电能力的指标,主要分为接触放电和空气放电。前者通过导电物体接触设备表面,后者在靠近时通过空气间隙放电。ESD防护等级是根据产品的静电敏感性制定的,主要评估不同环境中产品的静电防护能力,通常从ESD1到ESD4,级别越高静电抵抗能力越强。 不同ESD防护等级应用场景 不同的应用场景需要不同的防护等级。常见等级场景有家用电子产品(手机、平板、家电等)、工业控制、汽车电子,防护等级越高防护能力越强,考虑到电子设备稳定性推荐以下防护等级(如下图)。但防护等级并不是越高越好,越高的防护等级成本越高,同时会影响到信号的速度。 ESD防护等级的三个误区 选择ESD防护等级需要注意以下三个误区: ①防护等级±30kV的器件可能自带50pF寄生电容,会影响信号的高频特性,高频信号可能因此失真,信息传输速率下降; ②选择防护等级过高不仅可能导致成本过高,产品日常使用静电强度较低,可能导致性能过剩; ③防护等级要看,更要看响应速度,静电脉冲持续时间仅纳秒级,器件反应速度大于一纳秒相当于没做防护。 选择ESD防护除了需要考虑静电放电电压承受能力,还需考虑成本、响应速度等因素,同时寄生电容、钳位电压等“参数短板”也决定了产品的使用体验。因此,根据场景不同选择合适的防护等级,做“精准匹配”。合理防护的成本应该是除了器件成本外,再考虑失效风险和信号损耗等成本。
ESD防护
厂商投稿 . 2025-04-24 1390
晶振家族大揭秘:从石英晶振到陶瓷晶振,各具神通
在电子世界里,晶振家族堪称“时间管理大师”,它们为无数设备提供精准的时钟信号。从电子表到超级计算机,从智能手机到卫星导航系统,都有晶振的身影。石英晶振、陶瓷晶振、温补晶振……这些听起来陌生的名字,各自有着怎样的“超能力”?今天就带大家深入晶振家族,一探究竟。 一、石英晶振:稳如磐石的“时间守护者” 石英晶振堪称晶振家族的“顶梁柱”,凭借超高的稳定性和精度,占据了市场的半壁江山。它的核心部件是石英晶体,这种天然矿石具有“压电效应”——在电场作用下会产生机械振动,反之机械振动也能产生电场。通过切割、研磨成特定形状的石英晶片,再搭配电极和外壳,就构成了石英晶振。 根据封装形式和应用场景,石英晶振又分为无源晶振和有源晶振。无源晶振需要搭配外部电路才能工作,成本较低,常用于对精度要求不是极高的消费类电子产品;有源晶振自带振荡电路,输出信号稳定,精度更高,多应用于通信设备、汽车电子等领域。例如,在基站的通信模块中,石英晶振能提供误差极小的时钟信号,保障数据传输的准确性。 二、陶瓷晶振:小巧灵活的“性价比之选” 陶瓷晶振是晶振家族的“性价比担当”,它以锆钛酸铅等陶瓷材料替代石英晶体,成本更低,体积更小。虽然在精度和稳定性上略逊于石英晶振,但完全能满足一般消费电子产品的需求。陶瓷晶振的工作原理与石英晶振类似,同样基于压电效应,通过陶瓷片的振动产生稳定频率。 由于其价格低廉、体积轻薄,陶瓷晶振广泛应用于电子玩具、遥控器、低端手机等产品中。比如,在常见的红外遥控器里,陶瓷晶振就负责产生稳定的振荡信号,确保遥控器能准确发射控制指令,让你轻松切换电视频道。 三、温补晶振:不惧温度变化的“精准高手” 普通晶振的频率容易受温度影响,而温补晶振(TCXO)就是为解决这一问题而生。它内置温度补偿电路,能根据环境温度变化自动调整输出频率,确保在-40℃到85℃的极端温度环境下,依然保持极高的精度。 温补晶振常用于对频率稳定性要求苛刻的领域,如5G通信基站、航空航天设备、高精度测量仪器等。在5G基站中,信号传输对时间同步精度要求极高,温补晶振能保证基站间的时间误差控制在极小范围内,避免信号干扰,保障5G网络的高速稳定运行。 四、压控晶振:按需调节的“频率魔术师” 压控晶振(VCXO)就像晶振家族的“变形金刚”,它的输出频率可以通过外部电压进行调节。通过改变施加在变容二极管上的电压,就能改变电容值,进而调整晶振的振荡频率。这种灵活的频率调节特性,让压控晶振在锁相环电路、频率合成器等需要频率动态调整的电路中大展身手。 在无线通信设备中,压控晶振可根据通信协议的要求,快速切换到不同的工作频率,实现多频段通信。例如,在手机的射频电路中,压控晶振能在2G、3G、4G、5G等不同网络模式下,精准调节频率,确保手机信号的稳定接收与发射。 除了以上几种常见晶振,晶振家族还有恒温晶振(OCXO)、差分晶振等成员,它们各自凭借独特的性能特点,在不同领域发光发热。从精密的航天仪器到日常使用的智能设备,晶振家族用各自的“超能力”,为电子世界注入了精准而稳定的“脉搏”。
晶振
晶发电子 . 2025-04-24 1350
晶振的两种电阻作用:反馈电阻与限流电阻
在晶体的振荡电路中一般会设计两个电阻,一个是跨接在晶振两端,叫做反馈电阻Rf;一个接在IC的输出端,叫做限流电阻RD;同晶体相连旁接的电容称之为负载匹配电容,通过调整容值的大小可以改变振荡电路的频率,而这些波形频率测试就可以观察的到。 1、反馈电阻Rf: 晶体串联的主芯片内部是一个线性运算放大器,将输入进行反向180度输出,晶振处的负载电容提供另外180度的相移,整个环路的相移呈360度,满足振荡的相位条件,同时还要求闭环增益大于等于1,此时晶振才能正常工作。 在实际的产品设计时,晶振部分的电路会有下面2种电路,图1电路中,没有1M的反馈电阻,图2电路中,晶振会并联一个1M的电阻, 反馈电阻的作用,总结3点: 1)配合IC内部电路组成负反馈,移相,使放大器工作在线性区。 2)稳定输出幅度和相位。 3)增加振荡电路稳定性。比如在温度变化时,可以通过调整电阻值来维持振荡频率的稳定。 2、限流电阻RD: 这个电阻的作用是限制IC的驱动能力,并且与Cd组成一个低通滤波器,以确保振荡器的起振点在基频上,而不是在其他高次谐波频率点上(避免3次,5次,7次谐波频率)。如果晶振的功耗超过晶振制造商的给定值,外部电阻Rd是必需的,用以避免晶振被过分驱动。如果晶振的功耗小于晶振制造商的给定值,就不推荐使用Rd,可以预设0Ω。如图3所示 对Rd值的预估可以通过考虑由Rd和Cd的电压分压Rd/Cd实现(注意到Rd和Cd构成了一个分压/滤波器,考虑通带宽度应不小于振荡器频率),则有Rd的值等于Cd的电抗: 限流电阻的作用,总结3点: 1)抑制EMI。我们可通过调整阻值改善EMI。 2)避免晶振被过分驱动,保护晶振电气性能的稳定性。 3)作为TP点方便波形量测。 最后提醒大家,如果IC部分已含有反馈电阻,那么外部晶振电路无需再加反馈电阻。所以记得认真看IC手册。如果晶振电路不存在过驱问题,那这颗限流电阻也可以省去。
晶振,有源晶振,晶体振荡器,晶振的作用
扬兴科技 . 2025-04-24 1220
方案 | 增强自主移动机器人的安全性
如今,机器人已引入工业设施,用于帮助提高生产力,提升效率。在工业 4.0 向工业 5.0 过渡的进程中,工业制造商一直在积极利用人工智能等先进技术,努力提高竞争力,同时聚焦以人为本的策略和可持续发展。企业为了追求更高的效率和质量,纷纷寻求增强人机交互,这一趋势大大促进了自主移动机器人 (AMR) 的广泛应用。 AMR 需要综合的软硬件系统,才能与现代制造或仓储设施中的操作员协同工作。机器人会产生较大的冲击力且移动速度较快,因此可能会带来一定的风险,例如在意外碰撞中导致工人受伤。我们必须谨慎管控此类风险,不仅要制定相关的操作流程,还要注重机器人本身的设计。 图 1:如今的机器人在现代工厂中与操作员协同工作 如何设计出能安全有效地与人类协作的 AMR 系统,需要考虑哪些关键要素?本文进行了探讨。我们将分析安森美 (onsemi) 的先进解决方案如何作为 AMR 子系统的基本构建模块,为设计人员提供了既提高生产力又不影响安全性的有力工具。 自动化与人类并肩成长 工业机器人的广泛应用始于 20 世纪 60 年代的计算机时代。过去二十年来,数字技术进步催生了能够在复杂环境中导航并与团队合作完成任务的协作型移动机器人。 随着工业自动化从工业 4.0 向工业 5.0 发展,人机交互水平将进一步推动对 AMR 的需求。 AMR 成本效益高、易于部署,并且可以与操作员协同工作,实现比单独工作更好的效果。例如,协作机器人在速度、准确性和一致性上表现出色,成为焊接和装配线工作等重复性任务的理想选择,从而使工人可以专注于需要更高认知技能的更复杂任务。 传统的固定机器人可以与人物理分隔开来,以防止人员受伤,在引入了共享工作空间的概念后,新的挑战随之而来。AMR 必须能够感知突如其来的外力并在必要时快速停止运动。尽管在工作场所与人和物体发生碰撞难以避免,但机器人必须能够减少冲击以防止人员受伤和物品损坏。对此,机器人设计师可以利用传感技术和视觉系统的进步来克服这些挑战,并将机器人的力量和精度与人的创造性问题解决能力更紧密地结合起来。 AMR 中的关键子系统 AMR 使用多个传感器、人工智能和先进算法与环境交互,从而做出决策、检测障碍物并与操作员和其他机器安全协作。 下方的功能框图(图 2)展示了 AMR 系统的典型设计,其中的基本子系统包括运动控制、传感、照明、电源、充电及通信。 在本文中,我们将重点关注传感、电机控制和照明子系统。 图 2:AMR 系统的典型设计 传感子系统 传感器使机器人能够适应所在的操作环境,并根据实时数据做出决策。传感器有多种类型,包括成像、超声波、红外、电感和惯性传感器,旨在增强机器人的导航能力和安全性。为应对装载坡道等复杂环境,可能需要用到多种不同类型的传感器,此时就需要通过传感器融合来合并多个传感器的数据。 安森美 AR0234CS 是一款先进的全局快门图像传感器,可生成非常清晰、锐利的数字图像。这款传感器经过优化,采用了创新的像素设计,能够以每秒 120 帧的速度准确、快速地捕捉移动场景,并在弱光和强光场景下产生清晰的低噪点图像。AR0234CS 能够捕获视频流和单帧,是 AMR 等广泛工业应用的理想选择。 AR0234C 只是安森美众多先进的传感器之一,安森美广泛的产品组合中还包括 ARRAYRDM-0112A20-QFN,这是一款用于单点 LiDAR 系统的准一站式解决方案。NCV75215 超声波传感器采用低成本的 ToF 测量技术,测量范围为 0.25 米至 4.5 米,是 AMR 应用的明智之选。 运动控制子系统 机器人必须能够进行重复且精确的运动。大多数运动部件(包括机械臂和牵引系统)都依赖于由复杂算法控制的无刷直流 (BLDC) 电机。通常,BLDC 由变频驱动器 (VFD) 控制,后者使用 MOSFET、IGBT、栅极驱动器和二极管等分立元件。功率集成模块 (PIM) 和智能功率模块 (IPM) 提供更高的集成度,减少了元器件数量并节省了空间。 安森美提供众多分立元件和模块,其中包括 NCD83591 电机驱动器,这是一款易于使用的 60 V 多用途三相栅极驱动器,具有高增益带宽电流检测放大器,非常适合机器人电机控制。这款栅极驱动器采用小型 QFN28(4x4 毫米)封装,具有高集成度,特别适合 BOM 整体优化。 安森美提供的电感式位置传感器 NCS3210 和 NCV77320,用于运动控制系统,以测量车轮或其他运动部件的旋转。 照明子系统 照明技术用于照亮通路,帮助 AMR 导航和操作,并通过发信号和指示灯来表明自身的状态和意图,从而与其他人员和设备进行通信。选择 LED 照明技术的原因在于它在亮度、色温和功耗方面的表现出色。LED 照明解决方案可以使用多种组件来构建,包括但不限于 LED 驱动器、降压或升压转换器和功率 MOSFET。 LED 控制器和驱动器组件负责监控 LED 内的电流,使 LED 发出特定强度和波长的光线。LED 驱动电路使用高边和低边功率 MOSFET 来导通或关断 LED 电流,并保护 LED 免受过压和过电流条件的影响,从而确保 LED 驱动电路的稳定性。NCV7685 具有 12 个线性可编程恒流源,使用相同的基准电压,支持 128 个不同的可调 PWM 占空比级别。这款线性 LED 驱动器用于 LED 的调节和控制,非常适合 AMR 和汽车应用。 安森美对机器人技术的全面支持 机器人应用日新月异,谁率先推出机器人创新解决方案,谁就有望获得丰厚回报。安森美深知企业客户在当前瞬息万变的市场中所面临的挑战,以我们深厚的技术能力和专业知识,为市场提供倾力支持。 安森美在传感和机器人技术方面具有领先优势,这得益于我们强大的全球基础设施,以及我们在设计、制造和解决方案工程方面的实力。我们广泛的产品组合中涵盖了各种技术,例如 BLDC 电机控制套件、电池充电和电源转换解决方案、传感器融合解决方案、通信解决方案和 LED 照明驱动器等。安森美在工业和汽车市场拥有深厚的知识,能够为客户提供系统级支持,同时为机器人系统提供灵活且可扩展的产品和解决方案。 结论 不同于以往与人分隔开的机器人,最新一代的机器人必须能够安全地与人协作并防止人员受伤和物品损坏。新一代机器人解决方案正在改变众多行业,包括制造业、电子商务、医疗卫生和运输业,这些行业面对巨大的竞争压力,必须在提高效率的同时,保障质量和安全不受影响。新一代灵活且可定制的机器人旨在与人一起协作,执行有精确度要求的重复性任务,帮助人转而专注于更高价值的活动。
机器人
安森美 . 2025-04-24 1 315
企业 | 贸泽电子蝉联2024年度华强电子网优质供应商奖
2025年4月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2024年度华强电子网优质供应商”大奖。在人工智能、5G通信及物联网技术重塑产业格局的背景下,贸泽电子以前瞻性产业洞察、稳健的全球化供应链体系以及数字化运营效能,持续为工程师和采购输送前沿技术与创新解决方案,满足客户创新研发设计需求,受到专业评审团和广大业界人士的赞誉,再度蝉联该奖项。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示:“面对智能化浪潮带来的技术变革,我们始终践行技术先行的战略。通过深化与全球1200多家品牌制造商的战略合作,帮助客户加速产品开发周期,提升竞争力。此次能够再度蝉联这个奖项也印证了我们在技术导入速度、供应链韧性及本土化服务方面的核心优势。未来我们将继续拓宽产品线,通过智能选型工具矩阵和技术资源中枢赋能客户创新,助力中国智造实现跨越式发展。” 在市场技术不断突破、产业升级加速下,客户需求正变得越来越多元。面对各行各业的不同应用场景和技术挑战,贸泽始终致力于为客户提供从灵感设计到产品实现的全方位支持。在贸泽一站式采购平台(Mouser.cn)上,除了不断更新的海量产品外,还精心打造了技术资源库和采购资源库,并设有多个在线智能工具,帮助客户快速完成元器件选型,减少设计迭代。此外,贸泽还持续扩充工业自动化产品阵容和资源中心,协助客户应对日益复杂的现代工业应用,助力客户缩短研发周期,实现降本增效与可持续发展的双重目标。
人工智能
贸泽电子 . 2025-04-24 1 290
企业 | 江波龙自研车规存储全矩阵登陆2025上海车展,PTM定制“驾控随芯”
4月23日,2025上海国际车展盛大启幕,全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中,汽车AI+应用无疑是最大的热点之一,“驾控超级大脑”技术概念、车机交互AI智能体、AI大模型实现多模态交互与情感图谱引擎等,各大汽车品牌纷纷推出了其最新研发成果,引发业内关注。 作为半导体存储品牌企业,江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题,携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会,全面展示其在智能汽车场景下的综合创新能力。 展会期间,江波龙召开了新品发布会,亮相了多款创新的车规存储产品,包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS,以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准,能够满足智能辅助驾驶、汽车AI+等对存储性能的严苛要求。 车规存储优选之路:自研自控、先发布局 江波龙自2019年进入车规存储领域以来,于2020年率先发布了车规级eMMC产品。此后,公司持续拓展产品线,不断推出更全面的车规级存储产品。经过6年的发展,江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力,公司在2024年取得了显著的市场增长。目前,江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系,并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。 车规级eMMC全芯定制版 自研主控WM6000 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造 pSLC/MLC/TLC | 32GB~128GB 公司在现场首次亮相了搭载WM6000主控的车规级eMMC,定义为全芯定制版本,产品基于自主知识产权的主控架构开发,支持高速模式,容量最高可达128GB,符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准,工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃,更适配中轻量级智能化的汽车场景。 从早期的Grade3产品拓展到Grade2等级,车规级eMMC已成功应用于DVR、EDR、行车记录仪、T-BOX等车载设备,为汽车智能化的发展贡献了重要力量。 车规级LPDDR4x 元成苏州封装 | 自研ATE测试 | ESAT专品专线制造 2GB~8GB | 4266Mbps 车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB,支持Grade2车规标准,速率达4266Mbps,支持双通道Bank Group架构,带宽利用率提升30%,有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟,实现“即说即应”的交互体验,并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级LPDDR4x通过低功耗技术将VDDQ电压降低至0.6V,并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制,在更高速率基础上,实现更低功耗。 此外,产品内置ODT及DQS技术,显著提升信号完整性及抗干扰能力。ODT技术通过动态调节终端阻抗,有效抑制高速信号传输中的反射噪声;DQS则通过精准的时钟同步机制,优化数据读写时序,确保复杂电磁环境下数据传输的稳定性与可靠性。这一技术组合为智能辅助驾驶的高带宽需求提供了稳定保障,同时兼顾-40℃~105℃宽温域下的长效运行,赋能车载关键部件的数据交互升级。 车规级UFS 自研主控WM7000系列 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造 UFS 2.1/3.1 | 64GB~256GB 与eMMC相比,车规级UFS在读写性能上具有显著优势,提升超过6倍,能够有效降低传输延迟,提升如ADAS域控制器、座舱HMI系统等车载应用的存储速度。该产品覆盖2.1与3.1协议,提供64GB、128GB和256GB三种容量选择,支持LDPC算法、Write Booster加速、HPB等功能。目前已导入多家Tier1智能座舱项目,支持高级驾驶辅助系统实时数据吞吐。 值得一提的是,今年公司推出了WM7000系列UFS主控,实现UFS 4.1/3.1/2.2/2.1全协议覆盖,未来车规级UFS将会逐步搭载公司自研主控,助力国内特定的汽车市场需求,同时为新一代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径。 车规级SPI NAND Flash 自研Flash | 1Gb~4Gb 10万次擦写寿命 | 10年数据保存周期 车规级SPI NAND Flash采用更小尺寸的WSON8封装(8×6mm),在狭小空间内集成高密度存储单元,容量支持1Gb~4Gb,专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计。在可靠性层面,该产品搭载自研ECC纠错引擎,读取操作中可纠正随机发生的比特翻转错误。产品针对车联网终端频繁OTA升级与日志写入场景,其1.8V低功耗设计与高速Quad SPI接口(x4位宽)协同优化,显著降低系统功耗并加速数据吞吐,助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。 江波龙自研SLC NAND Flash于2024年累计出货量已突破1亿颗,车规级SPI NAND Flash作为自研Flash的核心成员,正在不断拓展车载场景应用边界。 全品类汽车存储:车载每一寸数据神经 在车展现场,江波龙不仅展示了车规级存储矩阵,更同步展出了工规级SSD/DIMM、车载监控SSD、Lexar行车记录存储卡、Lexar行车记录U盘等综合创新产品,构建“车规+工规”双轨并行的全场景存储生态。 公司通过“功能等效”策略,在软硬件基础上深度适配车载需求——例如增加了板载温度传感器实现温控调频、设计防电磁干扰屏蔽层、内存ECC纠错、循环覆盖/哨兵模式行车记录等,让产品在振动、温变、电磁复杂的车载环境中同样具备高可靠性,从而支持车企实现多样化车载设备的存储组合,与车规级产品形成协同效应。 PTM汽车存储Foundry:从芯片设计到场景落地的深度适配 江波龙依托PTM(存储产品技术制造)商业模式,构建全栈车规存储定制能力,覆盖芯片设计、固件算法、封装工艺等存储Foundry核心环节,为智能汽车提供“需求定义-技术适配-量产交付”的一站式解决方案。 软硬件定制,更适配汽车应用 以固件算法为例,江波龙通过pSLC分区与AES256硬件级加密的深度集成,为车规存储提供“高可靠性+强安全性”的双重保障,满足车载黑匣子对数据完整性与隐私保护的严苛要求。在车载DVR应用中,产品通过自研固件定制,减少写入放大系数,延长产品寿命,同时具备断电保护功能,确保多路实时视频文件的高效写入与关键数据的紧急锁定。此外,针对T-BOX的高耐久性和高速响应需求,车规级eMMC全芯定制版搭载自研主控WM6000,配合动态监控与故障自愈机制,实现存储单元全生命周期的高效运行,保障远程指令的即时执行和OTA升级的流畅进行。 存储自定义,差异化创新 江波龙凭借自研自控能力,已于今年成功推出了多款创新存储产品,包括超小尺寸eMMC、超协议设计的eMMC Ultra以及满血高性能UFS 4.1,这些产品均基于自研主控、自研算法和自有封测工艺开发。车规级eMMC/UFS产品具备高度定制化能力,能够进行技术复用,并根据客户的创新与特殊需求进行差异化定制,为客户创造更多价值。公司期待与汽车客户携手,让创意在联合创新中实现,共同探索PTM存储Foundry模式带来的可能性。 此次2025上海车展,江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题,不仅带来了全栈自研车规存储产品,更以PTM模式为智能汽车产业提供了创新服务,助力车企在智能辅助驾驶、座舱、网联等领域突破边界。未来,江波龙将持续深化“技术自研+生态共建”,与行业伙伴共同解锁汽车存储的无限可能。
汽车存储
江波龙 . 2025-04-24 544
企业 | Qorvo QPG6200L助力Matter标准普及:赋能2025第二届Matter应用开发比赛
随着智能家居市场的快速增长,连接标准变得尤为重要。Matter,由连接标准联盟(CSA)发布,作为一个国际通用的开放标准,旨在确保智能设备间的无缝连接与互操作性。通过Matter认证的产品能够接入全球各大生态平台,包括苹果、亚马逊、谷歌等,并与其他基于Matter的智能设备协同工作。 在众多支持Matter协议的芯片中,Qorvo的QPG6200L作为成熟可靠的多标准无线解决方案,不仅支持最新的Matter(基于Thread)、Zigbee和蓝牙低能耗(BLE),还采用了Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术,使得这些标准能够在真正并发的方式下得到支持。 卓越的RF性能、增强的有效范围和抗干扰能力、最佳能源效率以及行业标准的安全性,使QPG6200L成为构建高效、安全的智能家居解决方案的理想选择。 QPG6200L的关键特性 多标准兼容性:支持Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低能耗。 ConcurrentConnect™技术:实现多个IEEE 802.15.4个人局域网(PANs)同时运行,提升网络性能。 天线分集:提高有效范围和抗干扰能力。 多无线电能力:连续扫描BLE和IEEE 802.15.4协议的数据包,无盲点。 强大的处理能力:搭载最高可达192 MHz的Arm Cortex-M4F处理器,配备2 MB NVM和336 kB RAM。 优化的设计BOM:采用4x4 QFN32封装和2层PCB支持,简化设计流程。 此外,QPG6200L提供了一个完整的IoT开发套件(QPG6200LDK-01),为开发者提供了构建应用所需的全部工具和支持。 为了进一步推动Matter标准在中国市场的普及和发展,鼓励企业开发可认证的Matter设备,并为开发者提供展示创意和技术的机会,2025年第二届Matter应用开发比赛强势回归!此次比赛由连接标准联盟中国成员组(CMGC)主办,获得了多家芯片、平台、测试和证书服务机构的大力支持。 比赛目前已进入开发阶段,本届比赛吸引了众多开发者与企业参与,共同探索Matter技术的创新应用。Qorvo作为核心芯片供应商之一,为参赛团队提供了以下支持: 开发板资源:参赛者使用QPG6200L芯片构建Matter设备原型,充分验证其多协议并发与射频性能。 技术培训:Qorvo工程师团队为开发者提供射频调试、协议优化与安全设计指导。 场景验证:基于QPG6200L的方案在智能家居网关、传感器网络等场景中表现出色,助力项目技术评审。 QPG6200L凭借其多协议并发能力、卓越射频性能与完整开发支持,持续为Matter生态提供技术动能。无论您是参与本届比赛的开发者,还是计划未来开发Matter设备的工程师,Qorvo始终是您值得信赖的技术伙伴。
Qorvo
Qorvo半导体 . 2025-04-23 440
裁员 | 英特尔再裁员20%
据一位知情人士透露,英特尔公司本周将宣布裁员20%以上的计划,旨在消除这家陷入困境的芯片制造商的官僚作风。 这位不愿透露姓名的知情人士表示,此举是精简管理层、重建工程驱动型文化的一部分。由于计划尚未公开,这位知情人士不愿透露姓名。这将是上个月上任的新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)上任后的首次重大重组。 此次裁员是继去年8月宣布裁员约1.5万人之后,英特尔再次宣布裁员计划。截至2024年底,英特尔员工人数为10.89万人,低于前一年的12.48万人。 英特尔的一位代表拒绝置评。 陈立武的目标是扭转这家标志性芯片制造商的颓势,此前英特尔多年来一直被竞争对手蚕食。这家总部位于加州圣克拉拉的公司失去了技术优势,在人工智能计算领域难以追赶英伟达公司。这导致该公司销售额连续三年下滑,亏损不断扩大。 陈曾就职于Cadence Design Systems Inc.,他誓言要剥离英特尔非核心资产,打造更具吸引力的产品。上周,英特尔同意将其可编程芯片部门Altera 51%的股份出售给银湖管理公司(Silver Lake Management),朝着这一目标迈进了一步。 陈上个月在英特尔愿景大会上表示,英特尔需要填补流失的工程人才空缺,改善资产负债表,并更好地调整制造流程以满足潜在客户的需求。 公司定于周四公布第一季度业绩。
英特尔
芯查查资讯 . 2025-04-23 1 8 2560
产品 | 思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。作为3.0µm像素尺寸图像传感器,SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项先进技术,集高感度、高动态范围(高达140dB)、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制,为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像,满足智能汽车感知系统的升级需求。此外,SC360AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准要求,以高可靠性和高安全性,助力汽车智能化与网联化的加速革新。 在智能汽车技术加速演进与规模化普及的趋势下,单辆汽车搭载的摄像头数量将持续增长。同时,高阶智能辅助驾驶功能对环境感知精度提出了更高要求,推动市场对高分辨率、高性能车载CMOS图像传感器的需求进一步提升。据TSR最新预测,2023年至2028年,全球车载CMOS图像传感器的出货量将从3.8亿颗增长至4.8亿颗。在车载ADAS摄像头应用方面,3MP逐渐成为主流分辨率配置,为车辆提供更全面的环境感知能力,进而推动更高阶的智能辅助驾驶功能在整车端的顺利落地。 SuperPixGain HDR™ 2.0技术,打造高精度视觉感知影像 在车辆行驶过程中,暗光、强光、逆光等复杂多变的光线条件对车载摄像头的成像质量和精度带来了极大挑战。基于CarSens®-XR Gen 2工艺打造的SC360AT图像传感器,具有3.0µm大像素尺寸,搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0等多项思特威先进技术并支持多种高动态范围(HDR)模式,以优异的感度、信噪比、动态范围等性能优势,为车载摄像头提供清晰、准确的实时影像采集,进一步帮助智能汽车感知系统实现精准识别与判断。 高感度与高信噪比 SC360AT图像传感器创新采用了SuperPixGain HDR™ 2.0技术,通过单像素 + 溢出电荷存储架构,实现了感度和信噪比的双重提升。SC360AT的感度高达12348mV/lux*s,其在520nm可见光波段下的峰值量子效率(QE peak)高达82%。相较传统大小像素架构CIS,基于单像素+溢出电荷存储架构的SC360AT有效避免了因大小像素架构引起的光学串扰、色差等问题,以出色的感度和信噪比,为摄像头提供明亮清晰的高品质画面。 高动态范围(HDR) SC360AT支持SuperPixGain HDR™ + VS、SuperPixGain HDR™等多种HDR模式,能为车载摄像头提供优异的高动态范围成像。在SuperPixGain HDR™ + VS 四帧HDR模式下,SC360AT可实现高达140dB的动态范围,能有效解决逆光(隧道出口)、强光(夜间对向车辆远光灯)等极端光线条件下画面亮部过曝和暗部细节缺失的问题,进一步提升车载摄像头探测识别的准确度和效率。在三帧HDR模式方面,SC360AT支持SuperPixGain HDR™模式(动态范围>110dB),通过同一曝光下的高增益 + 低增益 + 溢出三帧画面融合,使捕捉到的实时画面明暗细节皆清晰可见。多种HDR模式选择,可满足ADAS摄像头的多样配置升级需求。 出色噪声抑制表现,兼顾超低功耗性能 夜间道路、照明不足的地下停车场等暗光环境,对图像传感器的噪声抑制性能提出了更为严苛的要求。基于思特威先进的SFCPixel®、超低噪声外围读取电路等技术,新品SC360AT具备优异的噪声抑制表现。相较行业同规格产品,SC360AT的读取噪声(RN)和固定噪声(FPN)分别降低约11%和21%,其PRNU大幅降低约49%,即使在暗光场景下也能为车载摄像头提供清晰、低噪点的影像,从而有益于智能汽车视觉系统的准确识别和判断。 基于思特威先进的CarSens®-XR Gen 2工艺技术,采用Stacked BSI架构的SC360AT图像传感器实现了功耗方面的大幅降低。在SuperPixGain HDR™ + VS 四帧HDR模式RAW格式下,SC360AT的典型功耗低至310mW以下,以超低功耗的性能优势,助力降低车载摄像头的工作发热量,进而提升车载摄像头的可靠性和稳定性。 LED闪烁抑制技术,解决车辆感知难点 当车辆处于道路行驶过程中,交通信号灯、LED车灯等LED照明设备的LED闪烁现象,会对车载摄像头CIS的画面拍摄效果造成干扰,导致CIS成像画面出现条纹、闪烁光斑等现象,影响驾驶员、辅助驾驶系统对交通路况的判断。SC360AT搭载了思特威自主研发的LFS技术(LED闪烁抑制技术),通过调整部分像素的曝光时长来覆盖LED频闪间隙,最终得到无LED闪烁的完整影像信息,能帮助ADAS系统准确识别交通信号灯、附近其他车辆的车灯颜色和状态并做出及时决策。 SC360AT提供iBGA、COB两种封装形式,为客户端实现车载摄像头电路架构和结构设计升级提供了更多样、灵活的选择。 思特威产品市场副总裁石文杰表示:“SC360AT是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。作为3MP车规级图像传感器新品,SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项思特威先进技术,在感度、动态范围、噪声抑制、LED闪烁抑制等方面均具备出色表现,能为车载侧视/后视/环视摄像头等应用提供可靠、清晰、准确的实时影像。思特威旗下的车载(AT)系列图像传感器产品覆盖1MP~8MP分辨率,适配ADAS、感知与舱内三大应用场景需求。未来,思特威将持续扩展AT系列产品矩阵,以更多高性能、高可靠性的车规级图像传感器产品,助力智能汽车应用的进阶发展。” SC360AT目前已接受送样,将于2025年Q3实现量产。
思特威
芯查查资讯 . 2025-04-23 580
产品 | 艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED,以极小体积实现入耳式设备精准心率监测
中国 上海,2025年4月18日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出全新微型ChipLED——CT ELLN51.14,实现500µm功率,信号质量显著提升。其略大于沙粒的体积仅为1.2mm×1.0mm×0.6mm,却能输出14mW的卓越光功率。 艾迈斯欧司朗微型ChipLED以更高亮度呈现,成就日常设备集成典范——入耳式耳机与智能戒指的绝佳之选(图片:艾迈斯欧司朗) 可穿戴设备的心率监测技术正持续向高精度演进。相较于前代产品,艾迈斯欧司朗的这款ChipLED亮度提升约20%,更紧凑的设计使光电容积描记(PPG)技术效率倍增。 该技术通过向皮肤发射绿光并分析反射信号来监测血管中的血容量变化。艾迈斯欧司朗全新ChipLED凭借更强效的光源,可大幅提升测量精度,尤其适用于一些佩戴于灌注良好肢体上的附件,如智能戒指或入耳式设备。 与此同时,这种效能提升还有助于为电子设备降低能耗,这一优势在需电池供电的电子系统中尤为关键。 “艾迈斯欧司朗拥有长达数十年的生命体征监测技术积淀,正以高性能产品推动微型化趋势。”艾迈斯欧司朗产品市场经理Florian Lex强调,“即便在追求无感佩戴的高精密设备中,我们的全新ChipLED也能实现更可靠的心率监测。” 在医疗和健身领域,持续监测生命体征的重要性与日俱增。由于手指和耳垂的血流循环优于手腕,置于这些身体部位的监测组件能够提供更为精准的数据。艾迈斯欧司朗全新绿光单发射器CT ELLN51.14 ChipLED系列产品即使在极紧凑的设计中也能实现精确测量,完美契合市场对高性能、无感佩戴可穿戴设备日益增长的需求。 艾迈斯欧司朗全新ChipLED亮度提升高达20%——以更精巧尺寸重塑性能标杆(图片:艾迈斯欧司朗) 艾迈斯欧司朗在开发紧凑型高性能LED领域拥有悠久历史且屡获佳绩。这一成就体现在公司持有1,500多项专利和知识产权,这些权益有效保护艾迈斯欧司朗在绿光发射器领域的技术成果。其中,艾迈斯欧司朗在生命体征监测领域另持有200项专利,更凸显其在这一前景广阔的技术领域中深厚的专业积淀。 在生命体征监测设备领域,艾迈斯欧司朗提供的不只是LED产品,而是更全面的产品组合——包括可精准检测耳机佩戴状态,从而实现智能节能的接近传感器。
ams OSRAM
芯查查资讯 . 2025-04-23 620
产品 | 意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测
2025 年 4 月21 日,中国——意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻,从而简化了电路设计,节省了物料清单成本,并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。固定增益还省去了在生产线上用外部电阻微调增益的过程。 兼备高测量准确度和高带宽,TSC1801可用于电机控制、太阳能功率调节、高带宽电流感测和汽车电源调节。第一款产品的增益值是20V/V,还将推出5V/V和50V/V的后续产品。 该放大器具有双向电流检测功能,适合在低共模电压下与低阻值精准分流 (检测) 电阻配合使用。该架构专用于检测低边电流,可实现对参数的精准控制,包括优于 0.5% 的总输出误差和最大±200μV的失调电压。 TSC1801的2.1MHz 额定带宽可以在高频电源管理系统中实现逐脉冲限流,为应用带来切实的好处,例如,电机转矩调节变得更平稳,从而降低电机驱动装置的振动现象。放大器的快速响应还确保快速检测过流,从而保护输出端敏感组件,避免在发生故障时被烧毁。 该器件的电源电压在2.0V 至 5.5V之间,工作温度 -40°C 至 +125°C。车规产品现已上市,符合 AEC-Q100 和 Q003 或同等汽车行业标准,并根据 AEC Q001 和 Q002 或同等标准采用了先进筛选技术。 除了汽车和电机控制应用外,TSC1801 预计还将用于工控机、服务器和电信基础设施的电源转换、功率因数校正和高准确度信号调理。 20V/V固定增益的工业级放大器TSC1801BILT现已投产,采用 6 引脚的SOT23双列直插式封装。汽车级产品将于 2025 年第二季度上市。
ST
芯查查资讯 . 2025-04-23 480
产品 | 破解汽车与工业等应用新挑战,TDK展示多传感器融合与AI+发展趋势
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)近日亮相深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSOR SHENZHEN 2025),通过汽车、工业、ICT等多场景方案展示与行业论坛深度分享,不仅体现了TDK在核心传感技术上的深厚积淀,更诠释了多传感器融合系统最新发展趋势以及如何结合AI赋能产业变革的风向。 汽车热管理系统推动高精度温度传感器市场增长 在新能源汽车应用中,热管理系统既要能高效地冷却和加热电池、电机与OBC等车辆核心部件,确保其处于最佳运行温度,又会与空调系统的加热器和加热泵协通工作维持舒适的车内温度。打造更加高效可靠的汽车热管理系统成为刚需,为相关传感器产品带来巨大的增量空间。 针对热管理系统对节能增效的核心需求,TDK展示了采用各种高精度、高灵敏度温度传感器的汽车热泵演示系统,能够满足对单温度、及温压一体化量测,同时针对不同场景提供插入式、套管与卡扣式等多种形式。其中,插入式温度传感器能够直接接触冷媒或液体,反应时间快、测量更精准;而套管式温度传感器则安装方便,避免了任何冷媒或冷却水泄露的风险。 图1:TDK展示采用各种高性能温度传感的汽车热泵演示系统 TDK通过工艺创新与模块化设计,实现了传感器性能与成本的最优平衡。TDK电子资深经理刘炜特别强调:“TDK的P+T温压一体传感器采用了基于MEMS技术的先进硅压阻式压力传感器和高精度热敏电阻,确保在管路中能够精准控制冷媒和冷却水的流量,从而实现更高效的能源利用。相比市面上的陶瓷电容温压一体传感器,TDK温压一体传感器尺寸更小、重量更轻,符合汽车行业追求轻量化和小型化的趋势,极具竞争优势。” 智能化、集成化与低功耗兼具,工业传感器新物种层出不穷 针对工业应用,TDK也展示了从基础传感器到系统解决方案的完整产品生态。例如工业级温度传感器可覆盖-40℃至+300℃宽温域,支持定制化电缆设计与UL认证,适用于太阳能逆变器、储能设备及医疗器械等场景。 同时,TDK领先推出的用于精确定位和相对位置检测的PositionSense™传感器子系统成为展位另一大焦点,引发广泛关注。通过将TDK低功耗6轴惯性测量单元(IMU)和基于隧道磁阻(TMR)的3轴磁力计分别按照相应的规则设计和摆放,辅以丰富的片上软件功能,TDK这套系统方案可实现快速、精确的方向跟踪并具备很多目标应用强调的低功耗特性。 图2:TDK最新9轴PositionSense™方案演示系统 TDK-InvenSense产品市场高级总监周宏继表示:“传统传感器对PCB应力、热源、磁场等环境因素敏感,革新性的PositionSense™不同于传统9轴传感器在单颗芯片内的集成方式,而是采用两颗分离的芯片来实现9轴传感器功能,增强了设备对环境变化的抗干扰能力,并显著提高了硬件设计的灵活性。同时,PositionSense™的低功耗特性允许设备持续运行并实时校准,随时提供准确指向,可很好地提升用户体验,广泛适用于智能手机、高端穿戴设备、无人机、机器人和游戏设备等。” TDK子公司TDKSensEl新推出的先进机器健康监控一站式平台edgeRX也在现场亮相,通过整合先进的人工智能算法、边缘计算和强大的传感器设备,可以直接提供实时机器健康状况监控、预测性维护见解和可操作的警报。作为一个全面的、即插即用的解决方案,小型化、高性价比的edgeRX平台无需进行大量的设置或专门的集成,客户可以快速部署并降低维护成本、提高整体运营效率。 图3:TDKSensEl推出软硬一体的先进机器健康监控平台edgeRX 同样值得一提的是在本届传感器盛会上TDK还展示了脉冲密度调制(PDM)接口数字硅麦T5838,独家集成声学活动检测(AAD)功能,具有133 dB SPL的高声学过载点、68 dBA的高信噪比和宽动态范围,适合网络摄像机(电池供电)、声控电视遥控器、家庭安防烟感报警监测、玻璃破碎检测、声控可穿戴设备、声控家庭IoT设备等应用,具有低于竞品50-70%的超低功耗。声学活动检测是一种全新的超低功耗边缘处理功能,MEMS麦克风可在其中监控声学环境并在检测到活动时将主SoC或应用处理器从深度掉电模式中唤醒,可以最大限度地延长系统电池寿命。 总之,从新能源汽车高效热管理系统到AI赋能的各种工业设备预测性运维,再到增强广泛智能终端设备的极致体验,TDK正以创新驱动推动传感技术从数据采集向智能决策演进,助力千行百业客户实现数字化转型与可持续发展目标。
TDK
芯查查资讯 . 2025-04-23 1 1 970
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 500