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企业 | 赋能边缘人工智能：2025贸泽与你大咖说即将重磅启幕

2025年10月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨，汇聚多位资深技术专家，以“边缘AI 破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，共同探讨边缘智能时代的关键技术突破，为产业升级注入强劲动能。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“随着算力下沉至边缘，低延迟、高效率的边缘AI正成为产业智能化的关键驱动力。未来，它将向‘泛智能化’演进，深度融合千行百业，构建分布式智能新生态。为此，贸泽联合恩智浦与国巨，不仅探讨技术创新，更致力于厘清规模化应用路径，为产业落地扫除障碍。” 边缘AI作为人工智能与边缘计算深度融合的前沿技术，通过将AI算法部署在数据产生源的终端设备，不仅能够实现数据的实时处理与毫秒级响应，还能有效避免原始数据上传至云端，从源头保障数据隐私与安全。本期直播将聚焦边缘AI解决方案的市场现状与技术热点，解析行业变革趋势，并深入介绍恩智浦与国巨的整体产品与市场战略。专家将分享全面产品线如何精准匹配市场需求，涵盖工业自动化（如电机驱动）、AI边缘服务器（电源管理）、汽车智能化与机器人等关键领域的完整落地方案，同时展望边缘AI的未来发展方向。通过多维度、深层次的探讨与前瞻洞察，本次活动旨在助力行业突破技术瓶颈，激发创新活力，推动边缘AI在更多场景中实现规模化应用。 “贸泽与你大咖说” 是贸泽2020 年推出的系列技术访谈栏目，深度聚焦前沿产业发展。节目每期特邀来自国际知名半导体及电子元器件厂商及行业大咖，以圆桌形式在线分享最新应用趋势与创新解决方案。本期活动将通过贸泽电子B站账号与微信视频号平台同步直播。

边缘AI

贸泽电子 . 2025-10-27 1 750
产品丨8通道高压同步采样ADC，专为直流与交流精密采集场景设计

AD4858是ADI最新发布的高压同步采样ADC，属于ADI同步采样ADC家族系列产品，目前已在ADI官网正式发布，配套的数据手册、软件资源及评估板资源均可在官网获取。作为该家族中聚焦高压场景的代表性产品，AD4858主打8通道高压同步采样功能，专为直流与交流精密采集场景设计，可适配ATE（自动测试设备）、半导体测试、电能质量分析、高/低边电压电流采样等仪器仪表领域，能满足不同场景下对宽电压输入、高动态范围及简化系统设计的需求。作为一款完全缓冲的8通道同步采样、20位、1 MSPS数据采集系统(DAS)，AD4858具有差分、宽共模范围输入。其采用5 V低电压电源、灵活的输入缓冲器电源供电，并使用精密低漂移内部基准电压源和基准电压源缓冲器，支持独立配置每个通道的SoftSpan范围，以匹配本机应用信号摆幅，从而尽可能地减少额外的外部信号调理。为了进一步充分扩大单次转换动态范围，AD4858采用了无缝高动态范围(SHDR)技术。通道的输入信号路径增益使能后会逐个样本地自动优化，从而在不影响线性度的情况下，尽可能地降低每个样本上的转换器噪声。 AD4858具有11 MHz带宽、皮安级输入模拟缓冲器、宽输入共模范围和120dB共模抑制比(CMRR)，因此该DAS能直接将INx+和INx−上任意摆幅的输入信号数字化。AD4858不仅提供输入信号灵活性，而且具有±160 μV积分非线性(INL)、20位无失码特性、97.2 dB信噪比(SNR)和111.4 dB动态范围(DR)，使其非常适用于需要在紧凑的解决方案中实现高准确性、吞吐量和精度的应用。使能24位过采样可进一步改善SNR和动态范围。可选的每通道失调、增益和相位调整提供了校准和消除DAS上游系统级误差的能力。 AD4858具有串行外设接口(SPI)寄存器配置总线（0.9 V至5.25 V），并支持低压差分信号总线(LVDS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)转换数据输出总线，可使用LVDS/CMOS引脚进行选择。可在CMOS模式下采用1至8条数据输出线路，使用户能够优化总线宽度和吞吐量。 AD4858的7.00 mm × 7.00 mm、64引脚球栅阵列(BGA)包括所有关键电源和基准电压源旁路电容，充分缩减了完整解决方案尺寸和元件数量，并降低了对应用印刷电路板(PCB)布局的敏感性。其工作温度范围为−40°C至+125°C的扩展工业温度范围。图片来源：芯片框图，来源ADI

ADI

亚德诺半导体 . 2025-10-27 1 525
新品推荐 | 思瑞浦推出汽车级SBC TPT1169xQ，实现 100% 国产化供应链

近期，国内模拟与数模混合芯片企业思瑞浦推出了一款汽车级系统基础芯片（System Basis Chip，SBC）TPT1169xQ产品系列。该系列芯片不仅集成了LDO（低压差稳压器）、Watchdog（看门狗）和高性能CAN SIC（Signal Improvement Capability，信号改善能力）收发器，更具备对8Mbps高速通讯的支持、卓越的EMC性能，以及多重诊断和保护功能。更重要的是，该系列芯片实现了100%全面国产化供应链。核心技术突破：CAN SIC赋能8Mbps高速稳定通信传统的CAN FD网络在面对多节点、复杂星型拓扑结构时，常因阻抗不匹配导致信号反射，产生严重的“振铃”现象，这会极大地影响通信质量，增加误码率，甚至导致通信失败。TPT1169xQ系列直面这一行业痛点，凭借其集成的CAN SIC技术，实现了革命性的性能提升。该系列产品符合最新的ISO 11898-2:2024规范要求，并采用思瑞浦自研的振铃抑制专利技术，能够有效减少总线中的信号反射。测试数据显示，在复杂的星型组网环境下，相较于常规的CAN-FD SBC，TPT1169xQ能显著改善总线电平波形质量，大幅抑制信号振铃。这一特性不仅确保了高达8Mbps的数据通信速率得以稳定实现，还极大地增强了整车网络架构设计的灵活性和可靠性，为智能辅助驾驶、车身域控制器等需要海量数据实时交互的应用场景奠定了坚实的物理层基础。主要特性：高度集成与全方位诊断 TPT1169xQ是一款高度集成的SBC芯片，其设计初衷便是为微控制器（MCU）提供一个稳定、可靠且功能全面的运行环境。图：TP1169xQ部分参数（来源：芯查查）双路LDO稳压器：芯片内置两路高精度LDO。其中，LDO V1可提供5V或3.3V电压，最大输出电流达250mA，精度高达±2%，主要为MCU等核心负载供电，并支持通过外部PNP晶体管扩展电流能力。LDO V2/VEXT则输出5V电压，最大电流150mA，用于为CAN收发器和其他板上负载供电，并具备对电池和接地的短路保护功能。灵活的控制与诊断：TPT1169xQ支持16位、24位和32位SPI接口，方便MCU对其进行配置、控制和诊断，适应不同应用场景的需求。芯片集成了多种唤醒机制，包括本地唤醒、远程总线唤醒和选择性唤醒，并具备唤醒源识别功能，有效降低系统在休眠或待机模式下的功耗。强大的监控与保护体系：为了确保系统安全，芯片集成了可配置的超时和窗口看门狗（时间范围8ms至4096ms），实时监控MCU运行状态。此外，LDO具备过压/欠压保护、短路保护、过温报警及关机保护等多重保护机制。当检测到严重故障时，专用的LIMP（跛行模式）输出管脚会发出指示，便于系统采取应急措施。看门狗：支持Window窗口模式、Timeout超时模式和Autonomous自主模式。总线故障保护：±45 V。总线引脚保护：±8kV IEC61000-4-2接触放电。封装：DFN3.5X5.5-20L，芯片封装工艺有利于AOI自动光学检测。 AEC-Q100 Grade 1标准。车规级标准与功能安全：为生命保驾护航作为一款面向汽车应用的核心芯片，TPT1169xQ在设计、制造和测试的每一个环节都遵循了最严苛的车规级标准。该产品已通过AEC-Q100认证，其总线引脚的IEC61000-4-2接触放电ESD能力达到±8kV，确保了在复杂电磁环境中的高可靠性。更重要的是，TPT1169xQ遵循功能安全开发流程，在设计中融入了电源故障检测、窗口看门狗、复位机制以及LIMP故障输出等功能安全机制。思瑞浦可提供包括功能安全手册、FMEDA、FIT在内的完备文档，以支持客户进行诊断覆盖范围、失效模式分布、故障率计算等功能安全评估，助力整车系统轻松通过ISO26262 ASIL-B等级认证。全国产供应链：构筑产业安全“护城河” 在当前复杂的国际形势下，半导体供应链的安全性已成为汽车产业发展的关键。 TPT1169xQ的推出具有里程碑式的意义，它是国内首款采用全国产供应链、并已通过多家主流车厂和Tier1供应商认证并实现量产的CAN SIC SBC产品。这标志着思瑞浦不仅在技术上达到了国际先进水平，更在供应链层面实现了自主可控，为国内汽车厂商提升整车设计国产化率、保障供应链安全提供了坚实可靠的选择。图：TPT1169xQ典型应用框图（来源：思瑞浦）应用场景与市场前景凭借其超低功耗、强大的EMC性能、对CAN SIC高速通信的支持以及完善的保护和诊断功能，TPT1169xQ系列产品可广泛应用于各类汽车电子模块中，包括：车身电子：如车身控制模块（BCM）、车门/车顶/座椅模块等。车载照明系统：先进的动态照明控制模块。热管理系统：如暖通空调（HVAC）系统。智能辅助驾驶系统（ADAS）：为传感器和控制器之间的数据传输提供可靠链路。总而言之，思瑞浦TPT1169xQ不仅是一款技术领先的SBC芯片，更是国产汽车半导体产业自强不息的缩影。它以性能、安全与可靠的供应链，为下一代汽车电子系统的设计提供了强大的核心支持，无疑将在未来的汽车市场中扮演至关重要的角色。

思瑞浦

芯查查资讯 . 2025-10-27 4535
有奖直播 | 精准连接驱动未来，molex连接器在机器人应用中的关键角色

餐厅里，机器人服务员精准端送热菜；家庭中，清洁机器人自动避开宠物家具；厨房里，智能烹饪机器人控制火候煮出美味佳肴。这些场景正在成为日常，人形机器人正悄悄走进千家万户，减轻家务负担，提供贴心服务。而连接器，就像机器人的“神经末梢”，传递电力和信号，是机器人正常工作的关键。餐厅机器人识别顾客招手，靠它传输图像数据；家庭机器人灵活移动，依赖它传递传感器信息。没有可靠的连接器，机器人会像“瘫痪”一样无法行动。如今的连接器既坚固耐用又小巧灵活：能承受日常碰撞不易损坏，微型化设计让机器人关节更灵活。这种“小身材大能量”的特性，让机器人从笨重的工业设备变成能融入家庭的智能助手。正是有了高性能连接器，机器人才更实用：从早到晚持续工作不“罢工”，精准完成各种任务不出错。这些进步让老人得到更好陪伴，上班族减少家务烦恼，普通人享受更便捷的生活。连接器虽小，却是人形机器人走进日常生活的“幕后功臣”。这个不起眼的零件，正在让智能生活从想象变成现实。 10月30日14:00 ，芯查查直播间邀请连接器领先厂商molex👏聊聊人形机器人中，连接器的关键应用角色，欢迎大家一起来直播间讨论！直播嘉宾李培勇，molex销售总监，从事过3G基站的硬件研发、连接器现场应用支持、Datacom/Telcom的大客户市场推广，有丰富的项目导入和客户管理经验。将近16年的连接器从业经验。直播内容人形机器人市场信息分享人形机器人有哪些主要部件关键部件的连接器方案 Q&A 点击此处，即可进入直播间。进入芯查查直播间的用户，填写报名问卷后，有机会赢取小米电动螺丝刀、胜利万用表，芯查查精美周边文创等丰厚礼品，快来参与吧！ 10月30日14:30 相约芯查查直播间molex 专场还有多款互动礼物!

molex

芯查查资讯 . 2025-10-27 12 3330
晶圆厂 | 2025年全球晶圆产能情况，及欧、日、韩、及东南亚等地最新晶圆厂分布

重点内容速览： 1. 欧洲地区晶圆厂分布与产能 2. 韩国晶圆厂分布与产能 3. 日本晶圆厂分布与产能 4. 东南亚地区晶圆厂分布与产能根据Semi最新发布的《全球晶圆厂预测》报告，以及多家市场研究机构（TrendForce、TechInsights、IDC、Knometa Research等）的分析，受益于人工智能、高性能计算和边缘设备需求的驱动，2025年全球半导体晶圆产能将持续增长，预计全球晶圆产能将达到每月3,360万片8英寸等效晶圆（wpm），同比增长约6.6~7%。产能扩张的核心动力来自先进制程节点（5nm及以下）、存储器领域、晶圆代工，以及新建晶圆厂产能的释放。其中，先进制程节点的产能预计同比增长17%，主要是由台积电、英特尔和三星等厂商推动2nm制程的量产，主要用于生产AI服务器和数据中心用芯片；存储器领域受益于HBM的高需求，DRAM产能将增长9%，NAND Flash的需求也在增长；晶圆代工的产能2025年将增长10%，到2026年达到1,270万片/月，主要是因为受到了台积电和中国厂商扩张的影响；新建晶圆厂方面，2025年全球将启动18座新晶圆厂建设（15座12英寸和3座8英寸），预计2026~2027年投产，主要分布在北美、日本和中国。这些产能主要分布在中国大陆、中国台湾省、韩国、日本和美洲等地区。由于中国国产化战略，中芯国际、华虹等厂商投资扩张，中国大陆的晶圆产能增速最快，预计将同比增长14%，达到1,000万片/月，约占全球产能的1/3。图：全球晶圆产能分布情况（来源：公开信息，芯查查）从产能节点细分来看，先进制程（7nm以下制程）的月产能在220万片左右，增长率为16%，台积电预计将贡献70%以上的营收；主流制程（8nm~45nm）的月产能在1,500万片左右，增长率为6%；成熟制程（45nm以上制程）的月产能在1,400万片。至于这些晶圆都是由哪些晶圆厂生产出来的，我们在前面三篇文章中分别介绍了美国、中国大陆及中国台湾省的晶圆厂分布及产能情况。接下来，我们将聚焦在全球其他地区，比如欧洲、韩国、日本、东南亚地区的晶圆厂布局情况。欧洲地区晶圆厂布局与产能过去几年，由于全球供应链的脆弱性及地缘政治的紧张局势，让欧盟及其成员国也开始决定投入资金，提升本土芯片制造能力。目前欧洲地区的半导体产业呈现高度集群化的特点，主要的制造基地集中在德国、法国、意大利、荷兰和奥地利等国，同时比利时和爱尔兰等国也在研发和特定制造领域扮演着关键角色。以德国德累斯顿为中心的萨克森硅谷（Silicon Saxony）是欧洲最大的半导体集群。博世、英飞凌、GlobalFoundries、X-FAB，以及台积电欧洲的第一家晶圆厂均聚集在此处。其中GlobalFoundries位于德累斯顿的Fab1是欧洲规模最大的晶圆厂之一，专注于FD-SOI等特色工艺；英飞凌在德累斯顿和雷根斯堡都设有生产基地；X-FAB在德国埃尔福特有一座专注于模拟/混合信号、MEMS和高压技术晶圆厂；英特尔计划在德国马格德堡建设“Mega-Fab”项目，预计2027年投产。法国和意大利的半导体制造主要是由欧洲本土半导体公司ST所驱动。ST在欧洲有6座晶圆厂，其中3座位于法国，分别是位于法国克洛勒（Crolles）的12英寸晶圆厂，主要生产FD-SOI制程技术；位于鲁塞（Rousset），ST最大的8英寸晶圆厂，2019年投入14亿美元进行了产线升级；位于图尔（Tours），开发GaN工艺技术的主力工厂，2025年9月宣布投资6,000万美元建LPL封装中试线。2座位于意大利，分别是阿格拉泰的12英寸晶圆厂和卡塔尼亚的8英寸晶圆厂。其中阿格拉泰厂是一座新工厂，其BCD工艺晶圆厂已经投入运营，专注于智能功率、汽车电子和模拟器件生产，而卡塔尼亚则主要专注于SiC产品的研发和生产。恩智浦在荷兰有一座8英寸的晶圆厂，但最新的消息是恩智浦计划逐步关闭8英寸晶圆厂转而建设12英寸晶圆厂。爱尔兰是英特尔在欧洲的传统制造重镇，其位于莱克斯利普（Leixlip）的园区在过去几年经历了重大投资和扩建，已经成为了英特尔Intel4等先进EUV工艺的重要生产基地。英国的Newport Wafer Fab已经出售给了Vishay，该工厂每月能生产3.2万片8英寸晶圆，专注于化合物半导体和功率器件。从晶圆产能方面来看，由于受到汽车、工业和功率半导体市场需求的驱动，欧洲的晶圆产能主要为成熟制程（50nm以上）和主流制程（8nm~45nm），先进制程（7nm以下）占比不足5%。欧洲的晶圆产能主要来自IDM厂商，比如英飞凌、ST、博世等，占比约70%；Foundry厂商的产能约为30%，主要来自GlobalFoundries、X-FAB和Mikron的贡献。图：欧洲地区晶圆厂分布与产能（来源：各公司官网、财报等，芯查查）韩国晶圆厂布局与产能韩国的半导体产业比较集中，其晶圆厂主要分布在京畿道（Gyeonggi Province）的平泽（Pyeongtaek）、华城（Hwaseong）、器兴（Giheung）和利川（Icheon），以及忠清北道（Chungcheongbuk）的清州（Cheongju）。 IDM厂商当中以三星电子与SK海力士为主，其中三星电子在韩国的12英寸晶圆代工产能以华城为核心，形成了三角支撑布局，平泽作为新兴基地正在持续扩建。目前三星正在华城扩建2nm生产线，但尚未完全投产。据悉，平泽计划建设5个厂区，目前P1、P2、P3已经建成，P4和P5正在建设中，其中P3虽然以存储芯片为主，但也包含晶圆代工产能。近年来，由于AI的火热，对HBM需求旺盛，SK海力士与三星都是DRAM市场的主要供应商，其晶圆产能需求旺盛。其他厂商的晶圆厂分布和产能情况见下表。图：韩国晶圆分布与产能统计（来源：公开渠道，芯查查）日本晶圆厂布局与产能与欧洲专注于汽车、工业和功率半导体不同，日本的半导体产业在某些细分市场占据着全球的主导地位，比如在NAND Flash、CMOS图像传感器和功率半导体领域。有一点与欧洲类似，那就是IDM及其强大，代工业务相对较弱，缺乏像台积电或三星那样的规模化纯代工企业。不过近几年，日本也在半导体产业方面积极投入，一方面吸引外国代工企业，比如台积电、Tower、力积电等到日本设厂，另一方面扶持本土企业，比如Rapidus攻坚尖端工艺。从IDM来看，日本的索尼、瑞萨、铠侠、罗姆、富士电机、三菱电机、东芝等晶圆厂都在日本本土。比如索尼是全球CMOS图像传感器的绝对霸主，全球市占率仅50%，其晶圆厂专注于生产高端CIS。而且在过去4年，索尼不断投资半导体产能，例如2021年其长崎厂落成，同年就宣布了与台积电合资建立JASM；2022年又投资了Rapidus；2024年在JASM不远处，熊本县再兴建一座新晶圆厂。瑞萨电子从2010年开始，宣布未来将朝着轻工厂战略迈进，使用代工厂生产28nm及以下制程的器件，且不再大规模投资晶圆厂，制造工厂的数量从2011年的22座，缩减到了现在的5座，且都位于日本。包括茨城县那珂工厂、爱媛县西条市西条工厂、山梨县甲府工厂、熊本县熊本市川崎工厂，以及群马县高崎工厂。其中那珂工厂主要生产车规级芯片（MCU、SoC等）、功率半导体等，拥有8英寸和12英寸晶圆生产线，是瑞萨车规级芯片的主要生产基地；甲府工厂曾经在2014年10月关闭了，但2022年5月，瑞萨宣布重新投资900亿日元，将原来的6英寸和8英寸生产线，升级成12英寸生产线。甲府工厂已经在2024年4月开始正式运营，计划2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率器件，以满足电动汽车市场的需求。据悉，甲府工厂的12英寸生产线主要生产750/1200V的IGBT。另外，美光通过收购尔必达在日本拥有一座晶圆厂，位于广岛县，主要生产DRAM产品。近年来，美光加大了广岛工厂的投资。代工厂方面，Rapidus于2023年宣布在北海道千岁市建造工厂，2025年4月，其试产线正式启动，7月完成了2nm芯片样品。预计2027年正式量产，达产后，每月产能为2万片晶圆。 JASM是台积电与索尼、丰田等合资的企业，位于熊本县，熊本一厂（Fab1）已经建成，而且已于2024年底开始量产，主要生产28/22nm车用芯片，一期目标产能为5万片/月。熊本二厂也已经于2025年10月动工，预计2027年底开始运营，产能规划为5万片晶圆/月，主要生产用于AI和自动驾驶领域所用的6nm制程芯片。两座工厂总投资225亿美元，日本政府补助了约77亿美元。另外，联电通过收购也在日本运营着一家晶圆厂，主要生产先进逻辑LSI、非易失性存储器（NVM）和超低功耗技术，支持汽车（IATF 16949认证）和工业应用。2025年，该厂处于满产状态，利用率约80%。从产能分布来看，日本晶圆产能主要分布在九州地区（熊本、长崎）、中部地区（三重、爱知）和关东地区（东京周边），以成熟制程（≥50nm）和功率半导体/图像传感器为主，先进制程（≤7nm）占比不足10%。日本产能以IDM厂商为主，占比约85%，Foundry占比15%（主要为TSMC新厂贡献）。2025年，利用率预计达80%，受益于汽车、工业和AI边缘设备需求，但非AI需求疲软导致部分新厂延期。具体的数据可以参见下表，当然，更详细的数据欢迎使用芯查查SaaS查询。图：日本晶圆厂分布与产能情况（来源：各公司官网、公开渠道、芯查查）东南亚地区晶圆厂布局与产能东南亚地区，新加坡是拥有成熟前端晶圆产能最多的国家，以GlobalFoundries为核心，产能达到了150万片/年，而且在持续扩产中。马来西亚有英飞凌的海外居林工厂，以及一家本土代工企业Silterra；泰国和越南正处于“首座晶圆厂”建设阶段；印尼和菲律宾目前仅具备后端封装和测试能力，缺乏前端晶圆制造设施，短期内仍难以形成本地化前端产能。新加坡的晶圆产能还在扩张中。2024年6月5日，世界先进和恩智浦半导体宣布，计划在新加坡共同成立一家制造合资公司Vision Power Semicunductor Manufacturing Company，VSMC，兴建一座12英寸晶圆厂。投资金额约为78亿美元，专注于130纳米至40纳米混合信号、电源管理及模拟芯片的生产。这家工厂预计将于2027年开始量产，2029年实现月产5.5万片12英寸晶圆产能。联电Fab 12i位于新加坡白沙晶圆科技园区，是联电的特殊技术中心，提供客户多样化的应用产品所需IC，产能达5万片/月；目前，Fab 12i正在进行扩建，扩建计划分两期完成，一期新增3万片/月(2026年量产)，提供28/22nm制程，总投资50亿美元。英飞凌位于马来西亚居林的200mm SiC功率晶圆厂第一阶段建设已经圆满完成。世界先进新加坡厂（四厂）是2020年收购格罗方德的Fab 3E 8英寸厂。总的来看，东南亚主要分布在新加坡、马来西亚，以成熟制程（≥50nm）和8英寸/12英寸为主，先进制程（≤7nm）占比不足5%。东南亚产能以Foundry厂商为主，占比约60%，IDM约40%。图：东南亚地区晶圆厂分布与产能（来源：各公司官网，公开资料、芯查查）结语到此，芯查查本期的全球晶圆厂布局与产能介绍文章就介绍完了，如果想了解更多晶圆厂的资料与信息欢迎关注芯查查网站或APP，我们会持续跟进半导体各厂商的动态。

原创

芯查查资讯 . 2025-10-27 3 1 3250
企业 | 芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

中国，北京 – 2025年10月23日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（IoT）开发流程。该生态系统以Simplicity Studio 6为核心，并辅以最新发布的Simplicity AI SDK框架，从而将安装、配置、调试和分析功能整合到一个智能的、且以开发人员优先的环境中，可在产品开发的每个阶段提供自动化和洞察力。芯科科技软件开发高级副总裁Manish Kothari表示：“Simplicity Ecosystem代表了实现智能、内容感知开发的重要一步。通过将人工智能集成到我们工具的每一层中，我们将为开发人员提供一个在整个物联网生命周期中学习、适应和加速创新的平台。” 从集成开发环境（IDE）到生态系统十多年来，Simplicity Studio一直在帮助工程师构建快速可靠的联网产品。全新的Simplicity Ecosystem通过将工具链分解为模块化、可互操作的组件来扩展这一传统，每个组件都设计旨在无缝地融入现代工作流程，无论是基于图形用户界面（GUI）还是自动化。Simplicity Ecosystem支持芯科科技的第二代和第三代无线开发平台产品以及主要的物联网标准，包括低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread、Matter、Wi-Fi、Wi-SUN和Z-Wave。核心工具包括： • Simplicity Installer - 一个轻量级的数据包管理器，支持按需安装SDK、示例和工具。开发人员可以只安装他们需要的东西，从而减少开销和启动时间。 • VS Code和CLI集成 - Simplicity Studio 6将VS Code作为其主要IDE，通过一项Simplicity Studio扩展来提供灵活的环境。Studio 6还提供了一个现代的CMake和Ninja构建环境，使功能强大的CLI自动化支持一系列工具链。 • 设备管理器 – 一个统一的接口，用于对芯科科技的硬件进行识别、管理和编程。它简化了固件烧录、串行通信和电路板检测，全面支持从启动到生产的各个环节。 • Simplicity Commander – 用于编程、调试和安全配置的命令行工具。工程师可以用它来可以擦除、烧录或查询器件，这使其成为CI/CD和生产自动化的理想选择。 • 网络分析仪 – 一款用于无线流量的协议感知追踪工具，提供了低功耗蓝牙、Zigbee、Thread和Matter网络中数据包交换的实时可视化能力。工程师可以直观查看事件并高效地诊断性能问题。 • 能耗分析仪 – 一种实时功耗测量工具，可将能耗与代码执行直接关联，帮助开发人员在电池供电的设计中最大限度地减少电流消耗。 • 无线工具 – 一整套适用于所有无线技术的配置、控制/调试和分析工具，帮助开发团队微调无线性能。每个工具都可以独立运行，也可以作为完整Simplicity Ecosystem软件开发套件的一部分。它们共同提供了一个模块化的工作流程，可以简化设置，提高生产效率，并提供对器件行为的深入洞察。通过Simplicity AI SDK提升开发人员体验芯科科技还发布了Simplicity AI SDK智能化框架，它将生态系统中的开发人员优先的设计规则扩展到用人工智能增强的工作流程中，从而在创新和生产效率方面取得重大进展。Simplicity AI SDK结合内容感知和智能自动化来加速开发。它通过充当协作者来赋能工程师，能够解读代码、提供见解，并在从项目设置到现场调试的整个生命周期中协助完成任务。第一个版本将与VS Code集成，让开发人员可以“与他们的代码聊天”。它可以解读功能、追踪错误，并在了解项目背景和芯科科技SDK的基础上实时提出改进建议。开发人员和智能工具之间的这种合作标志着向人工智能辅助设计的转变——在这种设计中，创造力和精确度并存。 Simplicity AI SDK的核心是动态内容工程，它在恰当的时间为AI代理提供准确的数据。这使它们能够了解项目结构，解读文档，并提供情景化支持，而无需手动查找。未来的更新版本将在芯科科技的工具中扩展这些功能，支持自适应调试、优化和应用程序生成。关于Simplicity AI SDK的路线图和理念的全面探索，请参阅芯科科技软件开发高级副总裁Manish Kothari的博客文章《通过Simplicity AI SDK塑造物联网开发的未来》。 Simplicity AI SDK将于2026年公开提供，一开始会提供开发人员反馈和早期用户测试版本。 Simplicity Ecosystem入门 Simplicity Studio 6现已可在https://www.silabs.com/software-and-tools/simplicity-studio网页上下载。 Simplicity AI SDK计划于2026年公开发布。加入Simplicity AI SDK的早期使用者排队名单，成为首批接收更新版本的用户。

物联网

芯科科技 . 2025-10-24 3 1285
产品 | 4路复合电源IC“NP8700系列”开始上市

近年来，车载摄像头模组多被用于驾驶员监控、后座检测、手势操作等车室内的各种用途，其需求不断增长。由于这些模组安装在车顶、后视镜、控制台等有限的空间内，因此对模组小型化、薄型化的要求非常高。为了解决这一问题，本产品将四个稳压器集成在一个封装中。此外，备有独立的时序设定功能和power good功能（无需复位IC），因此减少了外围元件数量并节省了电路板空间。本产品内置的4个稳压器广泛涵盖了摄像头模组所需的规格。 Ch.1: 中耐压（工作电压: 最大20V）、输出电流1.2A、降压型同步整流稳压器 Ch.2: 低耐压（工作电压: 最大5.5V）、输出电流1.0A、降压型同步整流稳压器 Ch.3: 低耐压（工作电压: 最大5.5V）、可选稳压器（输出电流1.0A降压型同步整流稳压器或者输出电流0.2A LDO） Ch.4: 低耐压（工作电压: 最大5.5V）、输出电流0.2A LDO（根据需要也可以作为HS-SWITCH使用）此外，还配备了将Ch.2和Ch.3相对于Ch.1的开关相位偏移的反相控制功能和分散噪声的扩频功能，这些功能可以有效地抑制噪声，有助于提高摄像头模组的画质和工作稳定性。产品特点 1. 单片集成了车载摄像头模组所需的电源仅用单片封装IC即可提供CMOS传感器和外围控制所需的4路电源。对于要求低噪声的模组，可选择LDO输出，因此可以提高摄像头模组的画质和稳定的信号质量，从而实现更高的分辨率和更可靠的运行。 2. 与以往产品的“NJW4750”相比，大幅提高易用性 NP8700 将Ch.1的降压稳压器从以往的NJW4750的二极管整流方式变更为同步整流方式，从而减少了元件数量。并且，通过重新设计输出电流规格，可以支持更广泛的应用。此外，由于备有扩频功能对EMI 性能的改善和应对电压降低时序设定，进一步提高了设计灵活性和易用性。主要性能指标应用示例车载摄像头模组驾驶员监控系统

日清纺

NISSHINBO Micro Devices . 2025-10-24 2 1060
技术 | 助力AI数据算力突破，慧能泰推出四分之一砖高效电源参考设计

随着处理器核心的性能提升，加上数据中心越来越多传统AI数据中心采用54 V低压直流架构，在应对兆瓦级机柜功率时，会因电流过大而产生高昂的电阻损耗，并导致铜缆线径粗、用量大，在经济性和实用性上均面临挑战。为此，NVIDIA提出转向800 VDC直流配电系统。该新架构从传统的415 VAC或者480 VAC交流电转向构建端到端的800 VDC直流母线，省去了中间多余的交直流转换环节，直接将高压直流电输送至计算节点。此举不仅显著降低了传输损耗，相比传统多级转换方案，还能节省高达26%的空间。图1: 数据中心算力电源架构在数据中心的分级电源架构中，中间总线转换器（IBC）扮演着承上启下的关键角色：它负责将来自前端（如UPS）的48 V直流电源进行转换，产生一个较低的中间总线电压（如12 V或6 V），该电压作为负载点（POL）转换器的输入，最终为CPU、ASIC等具体芯片提供精确、稳定的电压。IBC的功率等级和物理尺寸已形成标准，例如常见的1/4砖封装。针对这一标准形态，慧能泰公司以其HP1000多功能DC-DC数字电源控制器为核心，开发了高效的1/4砖电源参考设计，展示了该芯片在优化电源密度与效率方面的应用潜力。传统电源开发往往面临着 “空间不够、效率低、周期长、多样化需求” 四大痛点，既要反复调试电路参数以满足不同场景的功率需求，又要花费大量时间调试软件代码等难题，更麻烦的是，想实时监测电源输出功率，还得额外搭建计量电路、编写数据采集代码，稍有不慎就会导致项目延期，甚至增加额外的研发成本。HP1000专为解决行业痛点打造的砖模块电源参考设计正式亮相，凭借 “无需代码、即拿即用、高效可靠、灵活适配” 的核心优势，且内置功率计量功能，让电源监测更简单，成为工程师们的 “全能助手”。HP1000 4 mm x 4 mm QFN-24L的封装可以实现与XDPP1100-Q024、XDPP1140-100B和XDPP1148-100B实现兼容设计。图2: HP1000 QFN-24L封装及引脚定义图 HP1000芯片特性✦ 多功能数字控制器，支持各种48 V输入的隔离和非隔离拓扑符合PMBus Revision 1.2通讯接口，支持PEC和自定义扩展指令最大6路可编程PWM输出，312.5 ps等效分辨率可编程开关频率范围50 kHz到1 MHz 50 MHz高速电压采样ADC和25 MHz高速电流采样ADC 高性能环路控制 4个可编程通用IO 丰富多样灵活的故障检测和保护机制兼容DOSA标准模拟调压通过直观的图形用户界面（GUI）进行编程官宣！多功能DC-DC数字电源控制器重磅首发 HP1000 600 W 1/4砖模块全桥变换器参考设计基本参数如下：输入电压：42 ~ 75 VDC 输出电压：12 VDC 输出电流：50 A 输出功率：600 W 开关频率：265 kHz 峰值效率：96.3%（30 A）满载效率：95.7%（50 A）电源尺寸：58.4 mm x 36.8 mm x 12.7 mm HP1000 600 W 1/4砖模块全桥变换器参考设计实物图如下：图3: 慧能泰600 W 1/4砖模块电源实拍图利用HP1000芯片设计600 W 1/4砖模块电源四大核心优势，破解电源设计难题。 1.全场景兼容性，无需敲代码也可适配需求 HP1000内置非常丰富的配置选择，支持多种PWM输出类型、时序配置、环路配置、输出电压配置、工作频率、占空比、死区、保护点、保护方式等。无论是为工业控制模块供电，还是为通信基站的核心设备提供稳定电源，工程师无需从零开始编写驱动代码或控制程序，只需根据实际需求进行简单的GUI参数配置，即可快速集成配置到HP1000芯片中，显著降低重复开发的时间与资金成本。图4:PWM配置界面图5: 环路配置界面图6:环路实测曲线：相位+60度，增益-12.6 dB 2. 内置多重保护，保障系统稳定运行电源的可靠性直接决定了整机系统的安全与寿命。这款1/4砖模块电源参考设计包含输入欠压、输入过压、输入过流、变压器饱和（变压器副边短路）、输出过压（包括反馈脚短路到地单点过压）、输出过流、过温、输出短路等多重保护机制，当出现异常工况时，能迅速自动启动保护功能，避免模块与后端设备损坏。图7:实测输出过压保护波形（配置13 V过压和重启二次）图8:实测短路反馈脚输出过压波形（输出最高13.9 V）图9:电流保护配置界面（配置40 A过流和打隔）图10:实测输出过流保护波形（输出电流达到41 A时打隔保护）图11:电流保护配置界面（配置55 A过流和重启3次）图12:实测输出过流保护波形（输出电流达到56 A时保护且重启3次后待机） 3. 内置功率计量，无需代码实时掌握电源状态 HP1000芯片还自带了高精度功率计量功能，使得此600 W砖模块参考设计全程无需编写代码，无需额外的功率计量，芯片就能实现高精度功率计量功能！HP1000内部已集成计量功能与数据处理电路，能实时采集输入/输出电压、电流、功率、能耗等关键参数，校准后精度可达±1%。工程师无需额外搭建计量模块或开发数据采集程序，且只需通过I2C接口，连接显示屏或电脑，即可通过GUI直观读取实时数据；也可直接接入设备控制系统，实现功率数据的自动上传与监控。无论是新能源储能项目中需精准监测电池充放电功率，还是工业自动化设备中需实时把控负载功耗，这一功能都能省去繁琐的代码开发与电路搭建工作，让功率监测一步到位。图13:实测输入输出等数据图14:实时监测功率计量数据 4. 高密度高转换效率，降低能耗在42 V-75 V输入电压范围内，转换效率最高可达96.3%。相比传统设计，不仅能大幅降低设备的能耗损失，还能减少热量产生——这意味着工程师无需在散热方案上反复纠结，无论是紧凑型设备还是高功率应用场景，都能轻松适配，间接缩短了整机的研发周期。图15:效率曲线以下是HP1000 600 W 1/4砖模块全桥变换器其他的性能测试数据：图16:Vin=48 Vdc, Io=0 A---常温预偏置启机图17:Vin=48 Vdc, Io=50 A---常温满载启机图18:Vin=48 Vdc, Io=0 A---常温空载启机图19:Vin=48 Vdc, Io=0 A---常温空载纹波图20:Vin=48 Vdc, Io=50 A---常温满载纹波图21:负载跳变，输入电压48 V, 输出电流0 A到25 A，负载斜率2.5 A/μs 图22:负载跳变，输入电压48 V, 输出电流25 A到50 A，负载斜率2.5 A/μs 图23:负载跳变，输入电压48 V, 输出电流0 A到50 A，负载斜率2.5 A/μs “够用”到“卓越”，HP1000让电源设计更简单、更高效、更智能！

慧能泰

慧能泰半导体 . 2025-10-24 2355
方案 | 为什么你的服务机器人落地难？

餐厅里，机器人听不懂方言反复卡壳；医院中，送药机器人遇到障碍就偏航；北方冬天，设备一冻就死机…… 这些日常运营中的小麻烦，却成了服务机器人规模化落地的大阻碍。芯讯通AI模组SIM8668，基于瑞芯微RK3568平台打造，专门针对服务机器人的落地痛点设计，让技术更能适配场景需求。交互痛点：方言听不懂、响应慢？在服务机器人的实际运营中，交互体验直接影响用户接受度与运营效率。餐饮场景中，方言使用频次较高的区域，部分机器人因语音模型适配不足，指令识别率难以提升；在高峰时段环境噪声叠加，每天需要多次进行手动干预，反而增加工作人员负担；医疗场景中，患者身份核验与指令响应的及时性，更是关系到服务可靠性。 SIM8668如何解决：硬件算力精准匹配搭载瑞芯微RK3568芯片，内置4核 Cortex-A55处理器（主频最高 2.0GHz）与 1 TOPS 算力 NPU，算力组合精准匹配服务场景轻量级AI任务需求。满足语音唤醒、方言识别、基础人脸核验等核心交互功能的同时，又避免冗余算力造成的成本浪费。软件生态兼容性优化原生支持TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe四大主流AI框架，开发者无需额外进行框架适配，可直接基于现有模型进行本地化微调。导航痛点：人多就碰撞、偏航？医院病区、商场中庭等动态场景，人员流动密集、障碍物类型复杂（如推床、儿童玩具、临时货架），对机器人导航精度与避障响应速度提出高要求。在因动态环境导航失准引发的服务机器人的故障中，低矮障碍物识别延迟、多传感器数据处理卡顿是主要诱因。 SIM8668如何解决：多传感器接口支持模组集成多组MIPI CSI接口，配合SPI、I2C总线接口，可同步连接激光雷达、红外避障传感器，实现360°无死角环境探测。相较于传统模组仅支持1-2路传感器接入，SIM8668的全维度感知能力可有效规避低矮、移动障碍物带来的碰撞风险。双屏显示辅助交互支持LVDS与HDMI2.0双独立屏输出，机器人正面屏幕可显示服务进度，侧面屏幕同步显示避让提示，减少工作人员与机器人的交互冲突。工况痛点：低温死机、续航短？服务机器人的应用场景覆盖南北不同地域，面临低温、高温、高湿等多样工况挑战：北方冬季户外温度低至零下，部分模组因低温性能衰减导致设备死机；南方梅雨季湿度较高，接口腐蚀问题影响设备寿命；24小时连续运营场景中，续航不足与供电波动也会导致服务中断。 SIM8668如何解决：宽温与防腐设计工作温度商规版为 -10℃ ~ +75℃，工规版为－40℃~+85℃，接口部分采用防腐蚀处理低功耗与续航优化通过低功耗架构设计提升续航能力宽电压适应能力 3.3V-5V 宽电压输入，适配不同场景供电波动，减少电压不稳导致的宕机落地痛点：适配周期长、成本高？外设适配是服务机器人研发落地的关键环节，传统模组因接口类型不全，对接扫码枪、票据打印机、激光雷达等外设时，需定制转接板，导致研发周期延长。 SIM8668如何解决：全类型接口集成集成LVDS、PCIe、USB等12类常用接口，可直接适配服务机器人所需的各类外设，无需额外定制转接板。完善的开发支持体系芯讯通为客户提供完整开发套件+技术文档，配备专属行业工程师，针对复杂适配场景，可提供远程协助调试服务，解决研发过程中的技术卡点。 SIM8668不搞冗余算力，只做场景适配。帮您解决交互、导航、工况、落地的核心难题，让机器人从实验室能用变成现场好用。

芯讯通

芯讯通SIMComWirelessSolutions . 2025-10-24 795
产品 | 国内首颗!思瑞浦TPT1462xQ斩获C&S/VeLIO/IHR三证，权威认证再启新程

在汽车电子智能化升级的浪潮中，CAN总线作为车辆内部关键的通信链路，正面临高速通信、复杂拓扑与强电磁干扰的三重严峻挑战，信号失真、数据丢帧等问题已成为制约车载系统可靠性的核心瓶颈。在此背景下，思瑞浦（3PEAK）自主研发的全国产供应链TPT1462xQ CAN SIC收发器，凭借创新性的CAN SIC（Signal Improvement Capability，信号改善）功能，成功通过C&S、VeLIO、IHR三大国际权威认证，以全项达标成绩斩获三份认证报告，成为国内首颗通过该三项顶级认证的高性能 CAN SIC芯片。为汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）、三电系统（电池、电机、电控）、智能座舱等核心场景，提供了集“抗干扰、高兼容、降成本”于一体的全能通信解决方案。 CAN SIC功能攻克高速CAN通信的难题 CAN SIC功能的核心价值在于解决CAN FD协议在复杂星型拓扑、高传输速率场景下的信号振铃问题。所谓振铃，是指因总线阻抗不匹配导致信号反射振荡，在高速通信时极易引发数据传输错误，严重影响车载系统稳定性。无SIC功能表现有SIC功能表现 TPT1462xQ的CAN SIC功能凭精准电路构建振铃抑制机制：总线电平从显性转隐性出现振铃时，内置电路实时捕捉变化，激活抑制模块，动态调整电平以保信号完整、降误码率，确保CAN FD在复杂拓扑中高速可靠通信。其核心优势：通信速率突破上限：速率最高达10Mbps，远超CAN FD标准 5Mbps、满足 ISO11898 标准 8Mbps 要求；误码率显著降低：强电磁干扰下仍精准传数据，保障车辆控制稳定；组网更灵活：打破传统CAN FD架构局限，多节点星型组网仍保波形质量，适配多样需求。 C&S IOPT认证高速通信场景的 “兼容性通行证” TPT1462xQ通过C&S互联互通一致性与兼容性测试（IOPT测试），意味着其具备与整车CAN总线上下游设备（控制器、传感器、执行器等）的无缝对接能力，可与其他C&S认证CAN收发器无障碍通信，无需车企投入大量资源做整车兼容性测试，既缩短车型研发周期，为CAN总线通信稳定性提供国际权威保障。 C&S认证报告 C&S认证针对SIC芯片测试，严格参考CiA 601-4专项测试规范，通过搭建特定振铃网络模拟复杂车载信号干扰场景，重点考察接收端表现；TPT1462xQ依托出色的SIC振铃抑制电路设计，测试中能有效抑制信号振铃，保障干扰环境下数据可靠通信，充分验证其在复杂车载通信场景的稳定性与兼容性。 SIC振铃网络日本ACDC VeLIO认证敲开日系整车厂供应链大门 VeLIO认证由丰田主导制定，是日系整车厂CAN收发器强制准入标准，核心考察芯片车载局域网互操作性与性能优化能力，因丰田市场影响力，该认证已成芯片进入日系车企供应链的关键。作为国产首颗通过VeLIO认证的CAN SIC收发器，TPT1462xQ全面满足CAN/CAN-FD及CAN SIC评估规范，尤其在2Mbps SIC模式下通信稳定性与时序精度均达到认证要求，为思瑞浦进入丰田等日系主流整车供应链奠定了关键基础。其认证测试不仅覆盖了CAN FD和CAN SIC常规认证测试，包括收发器延迟、dV/dt特性、静态阈值电压响应、阈值电压频率响应、单端S参数、静态测试等测试项目，还针对CAN SIC还额外增加了几项核心测试，考验芯片SIC电路的性能：SIC激活响应、总线电平精准度、信号对称性能、高速数据稳定性等。两个不同节点通信期间的数据稳定时间 TPT1462xQ在上述所有测试项目中均一次性顺利通过，充分验证了其在高速通信、信号完整性、电磁兼容性（EMC）方面的卓越表现。 VeLIO认证报告 IHR IOPT认证多场景组网可靠性的“硬核证明” IHR是LIN联盟（Local Interconnect Network，本地互联网络）认可的LIN一致性测试权威机构，亦是AUTOSAR（汽车开放系统架构）组织的核心成员，在车载网络测试领域技术积累深厚。认证测试中，TPT1462xQ以8节点星型组网，5Mbps高速通信下全程无中断、无误码，即便节点数量动态变化、总线负载波动，仍保持稳定传输，充分验证其在高速多节点复杂拓扑中的可靠性，为芯片应用于智能座舱多屏交互、ADAS 多传感器融合等多 ECU（电子控制单元）协同车载场景提供有力支撑。 IHR SIC 5Mbps速率测试规范 IHR认证报告自主搭建CAN网络互联验证平台赋能产业链高效研发针对车载CAN网络测试复杂、验证周期长的痛点，思瑞浦自研可模拟整车CAN网络真实工况的互联验证平台，以灵活配置与精准模拟能力，为芯片研发、客户测试、第三方认证提供全流程支持，核心功能包括：参数灵活可调：CAN控制器参数可根据行业标准（如ISO 11898）或客户个性化配置需求进行动态调整，适配不同车型的总线设计；拓扑自由配置：支持CAN节点数量的任意增删，可模拟星型、总线型、混合型等多种网络拓扑，覆盖主流车载通信架构；设备智能识别：通过板内信号自动识别收发器类型，实现对不同型号芯片的单独配置与精准测试；故障场景模拟：可通过程序控制模拟总线短路、断路、异常负载、电磁干扰等故障场景，验证芯片在极端工况下的抗风险能力；全维度功能测试：支持芯片功能测试、反复休眠唤醒测试、反复上下电测试等多维度验证，全面考核芯片长期工作稳定性。该平台应用成效显著，可有效缩短芯片验证周期、提前评估认证可行性，还能为客户提供整车网络问题深度分析服务，助力客户加速产品研发进程，降低测试成本。 CAN网络互联验证平台此外，针对部分OEM（整车厂）测试规范与C&S IOPT标准存在差异的情况，思瑞浦通过该平台搭建定制化测试环境，采用4颗TPT1462VQ与3颗TPT1463Q进行互联互通测试，有效确保客户端产品的顺利导入。 CAN SIC测试拓扑实测结果显示，TPT1462VQ/TPT1463Q收发器借优秀的SIC电路可有效抑制复杂总线拓扑的信号反射振铃，加上独有接收端口滤波设计能滤除振荡过冲，在5Mbps和8Mbps通信速率下，仍能保证RXD有效位宽和无误翻转，实现长期通信无错误帧。相比市场上同类产品在相同环境中，TPT1462xQ/TPT1463Q有显著优势，可有效保证通信稳定性。 TPT1462VQ测试表现市场同类产品测试表现全流程国产化保障从晶圆制造到封装测试自主可控 TPT1462xQ不仅在性能上对标国际一流水平，更实现了从晶圆制造、芯片设计到封装测试的全流程国产化，为供应链安全与成本优化提供双重保障：晶圆制造：采用国内成熟晶圆厂的汽车级工艺平台，核心材料与制造流程均实现本土供应，避免国际供应链波动影响；封装环节：采用国内头部封装企业汽车级封装方案，提供SOP8 与DFN8两种封装形式，DFN8封装支持AOI检测（自动光学检测），兼顾小型化需求与生产可靠性；测试环节：全项测试均通过国内具备汽车电子认证资质的实验室完成，确保芯片性能符合车载标准的同时，进一步缩短研发与量产周期。全流程国产化既保障供应链稳定安全，又能借本土产业链协同降本，为国内车企提供高性价比自主可控方案。 SIC 功能高速 CAN 时代的 “必选刚需” 汽车电子已迈向 “高速化、复杂化、高可靠化”，CAN SIC功能已从 “性能加分项” 变为 “市场准入必选项”，缺少该功能会导致高速通信丢帧、复杂拓扑兼容失效、恶劣电磁环境通信中断，增加车企系统优化成本；而TPT1462xQ的SIC功能，经IHR、C&S、VeLIO三大权威认证，可解决这些行业痛点。 TPT1462xQ现已实现全面量产，SIC功能相关的三大认证报告可直接向客户提供。思瑞浦将持续以技术创新为核心，为车企及Tier 1供应商提供优质的芯片产品与技术支持，助力汽车智能化升级避开信号陷阱，筑牢CAN通信可靠性防线，推动我国汽车电子产业高质量发展。

思瑞浦

思瑞浦3PEAK . 2025-10-24 2 920
产品 | 高效车规级全集成电机驱动芯片LCA067AK45LU8

领芯微电子推出一款32位内核的面向汽车电子应用的SOC产品——LCA067AK45LU8。集成LIN PHY，集成6相NN MOS，可灵活配置为3相或者4相工作模式，可直接驱动三相电机绕组，以及步进电机，并通过AEC-Q100 Grade1认证。该SOC芯片输入电压范围5.5V~28V，最大耐压40V；配置为4相工作模式，持续电流为0.5A，配置为3相模式，持续工作电流可达 1A。广泛适用于汽车空调出风口电机、AGS进气格栅执行器、电子水阀、座椅风机等电机应用控制系统。产品介绍 MCU性能 72MHz 32位M0内核 -硬件除法器 -Cordic计算单元 -CRC计算单元支持低功耗模式工作环温：-40℃~125℃ 储存器 64KBytes 嵌入式 Flash，支持预取功能和读/写保护，支持 Parity 校验 10KBytes SRAM，分为两个独立分区，分别为 4KB 和 6KB，支持 Parity 校验 16KBytes ROM，支持从 ROM 启动和安全故障处理电源管理与复位 2.0V 到 5.5V 供电和 I/O 内置两个 LDO：正常 LDO 和低功耗 LDO 高精度上电、掉电复位（POR_PDR） 8个可编程低压复位（LVR），8个可编程电压监测器（LVD）时钟系统内置出厂校准过的 16MHz RC 振荡器（RCH，1%精度） 32KHz 的低速晶振（OSCL）内置出厂校准过的 32KHz RC 振荡器（RCL，10%精度）内置 PLL，最高输出 288MHz，抖动小于100ps 通讯模块 2 个 UART 1 个 SPI 1 个 I2C LIN-PHY模块内部集成了 LIN 收发器和驱动芯片，兼容 “ LIN 2.x/ISO 17987-4:2016 (12V)/SAE J2602 ”标准；通过AEC-Q100认证支持12V应用，工作电压范围5.5~27V 支持远程唤醒， LIN 传输数据速率高达 20kbps 内置过温保护功能（热关断）内置显性超时功能总线限流保护功能电池欠压保护功能极低功耗的休眠模式最大支持 15 个从机自动寻址模拟模块 1个12位A/D转换器，最高转换速率为2MSPS，双采样保持电路，灵活可配的序列模式，支持ADC通道挂起和注入 3个差分运算放大器（OPA），2个模拟比较器(ACMP)，1个10位D/A转换器(DAC) 电机驱动模块输入电压范围VSM5.5-28V，最大耐压40V 集成 6 路 NN 预驱和 6 路 NN MOS，集成 charge pump 可配置为 4 相和 3 相工作模式，4相工作电流 0.5A，3相模式工作电流 1A（持续）内置相电压采样BMEF分压单元，和VDC 分压模块，分压精度 1%精度以内内置欠压、过流、过温保护（170°C），VDS 过压保护，VDS 过压保护点：可配置为 1.75V、2V、2.25V、2.5V、2.37V、2.71V、3.05V 或 3.39V 5V LDO输出电流最大50Ma ，低功耗电流< 70 uA 支持-40°C 至 150°C 的结温产品描述 LCA067AK45LU8高度集成电机控制所需部件，所需外围元器件少、噪声低、电机转矩脉动小。内置 EEPROM，可配置客户电机参数、启动和调速方式。调速接口可选择PWM、模拟输入和 UART调节电机转速，同时集成电机转速指示功能，可通过FG引脚或UART接口实时读取电机转速。速度控制方式可选择恒转速、恒电流和恒功率。芯片集成过流、欠压、过压、过温、缺相、堵转等多种保护模式。系统框图 ▲基于LCA067AK45LU8的三相/四相电机控制系统框图应用场景使用场景功能参数输入电压 5.5 ~ 25 V 功率范围 1 ~ 12 W 适用电机两相四线步进电机控制 / 三相无刷电机控制控制方式有感 / 无感FOC、有感 / 无感BLDC、两相步进电机应用产品空调出风口电机、AGS进气格栅执行器、电子水阀、座椅风机等 Demo板展示电机控制系统框图 ▲两相步进电机控制系统框图 ▲三相无刷电机控制系统框图（外置Auto Address） LCA067AK45LU8产品全集成设计，解决了分立器件方案控制系统复杂程度高、成本高、稳定性不足等问题，使得整体控制电路简洁高效，降低经济成本，并缩短产品开发周期。同时在产品设计中降低电磁干扰风险，满足车规应用严格EMC要求。该SOC芯片可实现3 相和 4 相工作模式，从而适配步进电机、三相直流无刷电机等不同电机的驱动控制，有效降低车企多场景开发的适配成本。

领芯微

领芯微电子 . 2025-10-24 2870
产品 | i.MX 952人工智能应用处理器发布：推动汽车人机交互与座舱感知技术发展

i.MX 952应用处理器集成eIQ Neutron NPU，能够智能融合多传感器输入，全方位提升驾驶体验。恩智浦半导体宣布推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。该处理器专为AI视觉、人机接口（HMI）及座舱感知应用而设计，通过集成eIQ Neutron神经处理单元（NPU）驱动的传感器融合技术，可实现驾驶员状态监测、儿童遗留检测等功能。 i.MX 952 SoC与i.MX 95系列处理器引脚兼容，能帮助开发者基于单一平台灵活扩展软硬件设计，覆盖不同价位的市场需求，有效降低成本并加速产品上市。重要意义在全球法规与标准（如欧洲新车安全评鉴协会Euro NCAP）的推动下，座舱感知系统不断升级，需具备精准判定驾驶员注意力水平、确保安全气囊精准校准，以及检测车内遗留儿童等关键能力。i.MX 952应用处理器充分利用AI技术，融合多源传感器数据，提供更稳健、可扩展且高性价比的座舱感知解决方案，不仅提升了安全性与用户体验，也满足了下一代汽车的合规要求。恩智浦边缘微处理器副总裁兼总经理Dan Loop表示：“AI赋能的传感器融合技术，让车辆能够为驾驶员提供更精准、更具实用价值的车内及周边环境信息。通过整合摄像头、超宽带（UWB）、超声波等多种传感器的数据，i.MX 952 SoC提升了系统的智能水平，实现更直观的人车交互体验。OEM厂商和一级供应商能在安全功能之外提供更多附加价值，例如健康监测、个性化设置等。同时，i.MX 95系列的兼容性可助力降低系统的软硬件的总拥有成本，产品上市时间也进一步缩短。” 除了汽车应用，i.MX 952还可广泛应用于工业领域，例如AI驱动的安防监控、环境感知以及人机接口（HMI）系统。现代工业环境要求7×24小时不间断运行，必须能够快速识别并响应设备故障、物流瓶颈或安全隐患等问题，并随着生产环境的演变而灵活调整。i.MX 952应用处理器借助AI技术，为整个工厂车间提供实时分析与异常检测，同时支持为从单一办公室扩展至多站点的监控与管理提供低功耗、高性价比的方案。更多详情在恩智浦eIQ AI软件开发环境的支持下，i.MX 952应用处理器为视觉处理与传感器融合提供了高性价比、低功耗的解决方案。i.MX 952集成了eIQ Neutron NPU，支持多路摄像头传感器；同时配备的集成式图像信号处理器（ISP）具备高达500兆像素/秒的处理能力，并支持RGB-IR传感器。作为i.MX 9系列的新成员，i.MX 952 SoC与i.MX 95系列引脚兼容，开发者可按需扩展性能、调整成本，并大幅缩短设计周期。 i.MX 952 SoC通过多核应用域（包含多达四个Arm Cortex-A55内核）和独立的安全域（由Arm Cortex-M7和Arm Cortex-M33内核构成），实现低功耗、实时性与高性能处理的有机结合。该系列处理器旨在支持符合ISO 26262 ASIL B标准及SIL2/SIL3标准的平台，加速工业安全关键环境中的部署进程。局部调光提升可视性与能效 i.MX 952 SoC也是首款集成局部调光（Local Dimming）功能的汽车与工业处理器，可降低车内LCD显示屏和抬头显示系统（HUD）的能耗，提升对比度，同时还能通过动态调整亮度增强户外HMI面板在强光环境下的可视性。这有助于降低系统功耗，并减少额外元器件的使用。通过有效抑制阳光直射下的屏幕泛白现象，此技术还能显著提升两轮车及其他敞篷车辆的显示清晰度，同时优化户外HMI面板的视觉表现。利用先进安全特性抵御量子攻击 i.MX 952应用处理器集成了EdgeLock安全区域（Secure Enclave）（高级安全配置），旨在满足ISO 21434和IEC 62443等安全标准，以及欧盟《网络韧性法案》等法规要求。内置的EdgeLock安全区域作为硬件信任根，简化了安全启动、安全更新、设备认证和安全访问等关键安全功能的实现，并同时支持经典密码学和后量子密码学（PQC），为未来的长期安全需求提供保障。结合恩智浦的EdgeLock 2GO密钥管理服务，OEM厂商可为基于i.MX 952 SoC的产品安全配置凭证，实现对现场部署设备的远程安全管理，包括安全的无线更新（OTA）。为开发者提供系统解决方案 i.MX 952应用处理器旨在为开发者提供全面的系统级解决方案支持。这包括与恩智浦的PF09安全系统电源管理芯片（PMIC）及PF53核心电源稳压器搭配使用，实现高效的电源管理。座舱感知及其他汽车应用则通过Trimension NCJ29D6实现，该产品是一款完全集成的汽车单芯片超宽带系列产品，融合了下一代安全精确实时定位与短距离雷达功能。此外，i.MX 952系列还能与恩智浦广泛且可扩展的无线解决方案产品组合无缝集成，包括高集成度的IW693和AW693 SoC。支持 Wi-Fi 6/6E 并发双频 Wi-Fi（CDW）、蓝牙、低功耗蓝牙（BLE）及 BLE 音频技术，提供增强的连接能力。

NXP

NXP客栈 . 2025-10-24 680
方案 | 英伟达 × ST联手突破！12kW/800V AI数据中心电源被塞进手机大小的配电板

近期，英伟达（NVIDIA）已完成对意法半导体（ST）12kW配电概念验证板的设计验证测试，这一成果标志着该项目正式迈入生产验证测试阶段。在开放计算项目（OCP）2025峰会上，这家GPU制造商展示了由意法半导体设计的完整12kW电力传输板样机。同时，ST也即将发布一份关于下一代人工智能数据中心高功率密度配电解决方案的白皮书，帮助工程师深入了解该电力传输板的工作原理，以及高功率密度的实现方式等。该白皮书将涵盖拓扑结构、设计考量、宽禁带晶体管、架构优化等核心内容。白皮书下载链接： https://content.st.com/high-density-ai-data-center-power-delivery-mcdcdc-whitepaper.html 意法半导体是英伟达新推出的800V机架配电开发计划中的重要合作伙伴。双方合作的核心原因是意法半导体研发的高功率密度电力传输板（PBD）。这款传输板采用小型化设计，却能承载12kW的功率。依托碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）功率芯片技术的最新突破、STGAP硅基嵌入式电隔离专利，以及先进的模拟数字信号处理能力，意法半导体正推动数据中心行业迈入新时代。借助这款电力传输板，英伟达得以缩减线缆体积、提升系统效率。此次合作实现了数据中心领域的一项重要突破：ST首次达成12kW电能持续输出，且能效超过98%；在输出电压为50V时，功率密度更是突破2600W/in³。英伟达为何选择800V架构？打破传统非可持续模式过去数十年间，数据中心普遍采用48V配电系统，15kW功率的机架足以满足处理器、内存与外存的用电需求。但随着人工智能技术兴起与GPU应用市场爆发，这类场景需依托大型架构才能充分发挥并行运算优势，如今系统架构工程师面临着600kW至1MW大功率机架的设计挑战。电能需求的激增，迫使行业寻求全新电源架构——以48V电压输出600kW功率为例，需承载高达12500A的电流。仅需试想处理该功率所需的电缆、母线与散热器尺寸，便足以让不少工程师却步。展望配电技术未来：800V成人工智能数据中心必备技术要降低大功率输出所需的电流，最直接的方案便是提高输入电压。电流降低不仅能大幅缩减电缆与母线尺寸，还可减少交流电网与机架直流配电之间的电力变换环节。事实上，英伟达曾提及，相较于当前的54V配电系统，升级至800V平台可将能效提升最高5%。简言之，在超大规模数据中心可持续性备受关注的当下，升级至800V架构是提升资源利用率、从技术层面满足人工智能创新需求的最佳方法之一。 ▲ 800V是人工智能数据中心的必备技术然而，设计理想配电系统仍面临挑战：需将800V高压转换为母线中压，进而生成GPU核心电压，同时要保证紧凑尺寸以适配服务器机架安装。机架的标准尺寸对配电系统的体积限制极为严格，而元器件的紧密排布又会加剧电磁干扰与热管理难题。因此，工程师需找到既能应对更高电压，又能保持紧凑外形的解决方案。此外，800V平台还需全新的电隔离与接地系统，安全保护机制及故障处理的复杂性也随之大幅提升。基于此，英伟达向意法半导体寻求技术支持。 ST如何实现紧凑空间内的12kW功率集成，达成2600W/in³功率密度？满足带电插拔要求为应对800V机架的固有挑战，同时满足计算机系统的带电插拔要求，意法半导体将解决方案分为两部分：带电插拔保护电路与电能功率转换器。其中，带电插拔保护电路采用意法半导体的1200V碳化硅（SiC）器件与电隔离型BCD（BIPOLAR-CMOS-DMOS）控制器。2021年，IEEE正式认可意法半导体为BCD系列硅半导体制造工艺的发明者。该工艺可整合模拟与数字元件，有效提升电源管理解决方案的效率与可靠性。与此同时，意法半导体在碳化硅器件领域拥有近30年研发经验，是首家将该技术应用于电动汽车的厂商。长期的技术积累，为我们应对此次挑战奠定了坚实基础。 ▲ STGAP产品优化原边设计解决方案的第二部分是DC-DC转换器，其功能是将整个机架的800V电压转换为单台服务器所需的50V电压。为在极小的机位空间内实现这一转换，意法半导体在原边采用650V氮化镓（GaN）晶体管堆叠式半桥架构，搭配STGAP电隔离栅极驱动器。得益于3.4eV的宽带隙和1,700cm²/Vs的电子迁移率使GaN具有独特的特性，可以实现低输出电容和较低的导通电阻，使其成为处理高频应用的理想材料。优化副边设计在副边设计中，意法半导体采用100V低压氮化镓（GaN）晶体管、低压栅极驱动器及STM32G4微控制器。这款微控制器的定时器分辨率低于200皮秒，能够实现与转换所需开关频率相匹配的高性能控制。同时，STGAP器件的优异隔离能力可实现电源转换器初级侧与次级侧的完全隔离，有效抵御电磁干扰（EMI）及其他可能影响紧凑型设计的异常情况。变压器拆分设计：两组四单元架构除精选元器件外，意法半导体还需应对严苛的空间限制，这意味着要缩减磁性元器件尺寸——尤其是10kV隔离设计已占用变压器的部分预留空间。为减少变压器磁芯用量，ST将传统大尺寸全桥拓扑拆分为两组架构，每组包含四个小型并联整流全桥。这种拆分设计可降低进入磁芯的磁通量，分散耗散功率；同时，采用四个小型全桥后，可使用更小的铁氧体磁芯，从而大幅缩减变压器整体尺寸。上述元器件与拓扑解决方案，凝聚了意法半导体多年的技术积累与经验沉淀，正是这些专业能力让我们的方案具备独特优势。许多厂商需从外部采购相关元器件，而意法半导体可提供自研整体解决方案，这对配电系统优化至关重要。此外，新的800V配电架构也凸显了封装小型化、寄生电感最小化与双面散热技术的重要性——若器件尺寸过大或封装未经优化，根本无法实现如此紧凑的设计。而意法半导体始终致力于提供最小封装器件，这也是我们成为英伟达重要合作伙伴的关键原因之一。全局视角：适配多元需求，推动行业升级当前，业界正积极探索更高效的超大规模人工智能基础设施开发路径，不同企业选择了差异化技术方向。例如，部分企业正研发±400V系统。依托自身专业技术与产品组合，意法半导体可轻松复用现有电源转换设计方案，满足不同功率需求。事实上，我们可为所有寻求提升人工智能数据中心能效与可持续性的企业提供支持。英伟达发布的测试公告及双方的合作成果具有重要意义和深远影响。目前，英伟达已批准ST的概念验证板，下一步将推进电路板制造与测试工作。这一里程碑充分体现了合作对数据中心格局的变革作用，实现了数年前难以想象的能效提升。英伟达的800V高压直流架构与意法半导体的配电板，共同标志着数据中心行业迈入新时代。

ST

意法半导体工业电子 . 2025-10-24 1 10 4070
方案 | 当“汽车人”遇上机器人，一场默契的“跨圈融合”

走进任何一家主机厂，数百台机械臂、AGV精准协作的场面已司空见惯；而今，更具颠覆性的人形机器人，也正悄然步入这片高度自动化的试验场。同时，人形机器人，正成为车企前瞻布局的新赛道。目前，特斯拉、比亚迪、广汽、奇瑞、小米、赛力斯、上汽、长安、东风等近 20 多家车企，以及各大汽车零部件企业纷纷加码，积极布局。从机械臂、AGV到人形机器人，汽车行业为何总能“无缝跨界”？主机厂布局机器人，看似跨界，实为一场核心能力的自然延伸。从技术底层来看，人形机器人与智能汽车遵循相似的“感知-决策-执行”系统架构，各层级之间的连接逻辑与信号传递方式也高度一致。这意味着，在高级驾驶辅助系统（ADAS）等领域所积累的解决方案与工程经验，可以在人形机器人身上实现“能力迁移”。历经百年的产业积淀，汽车行业在精密制造、机电一体化与供应链整合方面构筑起深厚根基。这些核心能力，恰恰也是机器人产业发展的关键支撑。而贯穿机器人系统、决定系统整体性能与可靠性的关键，正是如同“神经网络”一般的连接技术。无论是人形机器人、扫地机器人、AGV、物流车还是割草机，TE Connectivity正凭借在连接领域深耕的专业实力，为机器人行业提供系统级的硬核支持与赋能。未来已来，当机器人长出“四肢”和“神经”，我们将深度融入机器人创新的每一个关节，每一次信号传递。TE Connectivity，不止于连接，更赋能于未来。硬核产品力，与机器人行业联手跨界破局 FAKRA射频同轴连接器工作温度 -40℃~105℃ 额定电压 12V 额定电流 1A Max 线径 RG174/RTK031 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人 USB-C 高速连接器工作温度 -40℃~85℃ 额定电压 50V 额定电流 5A Max Pin数 24 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人 NanoMQS小型化连接器间距(mm) 1.8~2.0 工作温度 -40℃~105℃ 额定电压 80V(卧式)/ 125V(立式) 额定电流 3A (FFC/FPC 1A) Pin数 2-48 线径 0.13~0.35mm2 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人 GICO 0.5小型化连接器间距(mm) 2 工作温度 -40℃~125℃ 额定电压 50V 额定电流 3A Max Pin数 2-15 线径圆线0.19mm2、0.35mm2、FFC0.05mm2 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人 SDL防水连接器间距(mm) 2.5 工作温度 -40℃~105℃ 额定电压 250V 额定电流 3A Max Pin数 2-10 线径 AWG26-22 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人 PVL防水连接器间距(mm) 5 工作温度 -40℃~105℃ 额定电压 600V 额定电流 15A Pin数 1-4,6,9 线径 AWG14-26 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人 GI小间距连接器间距(mm) 1.25;1.5;2.0;2.5;3.0 工作温度 -40℃~105℃ 额定电压 50V 额定电流 3A Max Pin数 2-40 线径 AWG18-30 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人 Universal MATE-N-LOK连接器间距(mm) 6.35 工作温度 -40℃~105℃ 额定电压 600V 额定电流 19A Max Pin数 1-15 线径 AWG10-30 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人 PK SMT连接器间距(mm) 5.0 工作温度 -40℃~105℃ 额定电压 300V 额定电流 10A Max Pin数 2，4，6 线径 AWG 16-24 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人电池连接器插拔次数 3000 工作温度 -40℃~125℃ 额定电压 50V 额定电流 Power 40A; Signal 5A 应用场景物流车，AGV，割草机，机器人（上图由AI生成）

TE

泰科电子 TE Connectivity . 2025-10-24 780
方案 | 联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代

随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。自2023年起，联想车计算与英飞凌开始合作，双方依托各自优势，在汽车智能化快速迭代发展中一同推进技术合作落地。英飞凌高性能的车规级芯片与联想智能驾驶计算平台深度结合，双方共同推进高阶辅助驾驶系统的规模化应用。联想车计算凭借其卓越的人工智能和高性能计算技术，打造了覆盖L2至L4级别的智能驾驶域控制器系列产品及解决方案。其旗舰级自动驾驶域控平台AD1，基于双NVIDIA DRIVE AGX Thor，以单芯片87 SPECint的CPU算力与2000TOPS@INT8的AI算力，为Robotaxi，Robobus等高阶无人驾驶场景提供强大的感知与决策算力支持；联想L4自动驾驶域控制器AD1 L2++级域控平台AH1则采用NVIDIA DRIVE AGX Thor，通过700TOPS算力及FP8/FP4混合精度计算，显著提升城市NOA场景的推理效率；联想L2++辅助驾驶域控制器AH1 舱驾一体中央计算平台XH2创新整合MediaTek C-X1与NVIDIA Thor双芯片，依托硬件级资源池化技术实现座舱渲染与驾驶决策的无缝协同，为车企提供高度灵活、可扩展的解决方案。在汽车智能化浪潮中，随着电子电气架构不断演进，高性能半导体解决方案的重要性愈发凸显。英飞凌科技是全球领先的汽车半导体解决方案供应商，在推动汽车智能化和电气化进程中发挥着重要作用。联想车计算与英飞凌紧密合作，其面向L2-L4级别的高性能智能驾驶域控制器搭载了英飞凌第二代AURIX™ MCU 及其配套PMIC解决方案。该MCU采用了 40 nm 半导体工艺，不仅在性能与存储容量方面实现显著提升，更凭借其强大的软件生态系统带来更强的连接性和更高的可扩展性。基于英飞凌的先进产品加持，联想车计算将能有效应对汽车领域的新趋势、新挑战，为客户提供坚实技术保障。英飞凌第二代Aurix™ MCU 汽车正逐渐演进为智能移动终端，半导体是实现这一变革的核心驱动力。在华30年，英飞凌始终坚持满足本土需求，为客户提供高性能、高可靠性的芯片产品及领先的系统解决方案。很高兴与联想车计算一起合作，构建一个更安全、智能、更加可持续的未来出行体系。潘大伟英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人我们与英飞凌科技的合作，是联想‘Smarter Technology for All’战略在智能汽车领域深度融合实体经济的关键实践。英飞凌提供的领先芯片技术与车规级解决方案，为联想车计算提供了坚实可靠的半导体基础。我们长期合作积累的信任与默契，将持续推动AI技术与行车场景的深度融合，共同致力于为客户创造更值得信赖的落地体验。唐心悦联想集团副总裁、联想车计算负责人未来，联想车计算与英飞凌将继续合作，通过构建全栈生态能力，推动高阶辅助驾驶等场景的快速落地与商业化，一同赋能客户迈向更安全、更智能的出行新时代。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-10-24 1 535
方案 | 合科泰筋膜枪适配器解决方案：用电源技术守护运动放松的底层体验

前言当筋膜枪从专业健身场景走进普通家庭，成为运动后放松的标配，其背后的电源适配器，正悄悄定义着放松体验的底线。例如在充电时发烫到不敢碰、充到一半突然断电、长期过充导致电池寿命缩短等等，这些看似小的问题，其实都藏着电源技术的大讲究。合科泰深耕电源管理领域，针对筋膜枪3串锂电池12V系统的核心需求，打造了完整适配器解决方案，用精准匹配需求的器件解决筋膜枪充电的底层痛点。图片从网络获取，侵权请联系删除筋膜枪适配器方案的智能充电器控制芯片是HT45F5Q-2，它像一个“聪明的管家”，能实现恒压、恒流的智能调节，当电池快充满时，会自动降低充电电流，避免过充损伤电池；同时还能实时反馈充电状态，让筋膜枪的电量显示更准确。搭配OB2263AP电源芯片，整套系统实现了高度集成，不仅支持覆盖全球市电标准的110V-220V宽电压输入，还能在电压波动时保持输出稳定，不管是在国内还是国外使用，都不用换适配器。功率开关部分采用合科泰自主研发的HKTD4N65 MOS管，这颗器件的低内阻设计是解决充电发热的关键，电流通过时的阻力越小，产生的热量就越少，即使长时间充电，适配器也不会烫得吓人；而650V的耐压和4A的持续电流能力，则确保了大功率充电时的稳定性，比如给专业级筋膜枪充电时，不会因为电流过大而触发保护机制。整流桥KBP210负责把交流电转换成直流电，就像“电源的第一道过滤门”，确保进入筋膜枪的电流是稳定的直流；1N4148W二极管则像“保镖”，防止反向电流损伤芯片，避免因为插拔顺序错误导致的器件损坏；7550LDO稳压器则为整个系统提供稳定的5V电压，让控制芯片能“零误差”地工作，不会因为电压波动而出现逻辑错误。这套方案的输出功率覆盖18W到96W，能满足从迷你便携款到专业肌肉放松款的不同筋膜枪需求；接口支持USB Type-C或DC接口，不用修改筋膜枪的原有设计就能适配；更重要的是，方案内置了过压、过流、短路三重保护，确保使用者万一插错了电源，或者筋膜枪出现异常，适配器会自动切断电流，不会损伤设备或电池。总结合科泰功率器件的产品线支持大部分产品，可有效避免了“东拼西凑”的兼容性风险；国产替代的成本优势，能让厂商在保持品质的同时降低BOM成本；而我们还有专业的技术支持团队，从电路设计到故障排查的全流程服务，能帮筋膜枪厂商缩短产品上市时间，更快响应市场需求。这套方案用电源技术的精准匹配，守护筋膜枪放松体验。当用户按下筋膜枪的开关时，不用再担心电池突然没电；当用户把适配器插上插座时，不用再担心发烫或过充。这就是技术的价值，不一定显眼，却能让每一次使用都更安心。

合科泰

合科泰半导体 . 2025-10-24 660
技术 | 从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造

在《智能制造中，如何为物理AI挑选传感器》一文中，探讨了工业传感器如何作为智能制造中物理 AI 系统的神经系统发挥作用。它们可以为机器学习模型提供自主决策所需的数据。传感器的实时反馈回路使机器能够适应不断变化的条件并优化性能。本文将更深入地探讨工业传感器如何不断发展，并推动智能制造中物理 AI 的进步。工业 4.0 和物联网趋势导致智能传感器的爆发式增长。这些传感器不仅可以用于提升生产力、保障安全和实现预测性维护，还能为质量管控、工厂升级与生产预测等方面的智能决策提供数据支持。如今的传感器不再仅限于测量数据并发送至控制器进行决策，更是能够主动优化延迟并提高工厂吞吐量。此外，工业 5.0（即智能制造）正在向以人为本的方法发生重大转变，推动安全传感器的扩展，使人机协作成为可能，同时环境传感器的部署也能有效减少工厂对社会带来的负面气候影响。传感器创新为了构建传感器，系统设计人员将使用现成的 IC 来实现运算放大器 (Op-Amp)、电压基准、模数转换器 (ADC)、电源管理、中央处理器 (CPU)、接口和系统功能，这些 IC 与传感元件协同工作，将模拟信号数字化、处理数据并通过 I/O 模块将数据传送至可编程逻辑控制器 (PLC)。在一些过程自动化应用中，传感器有时还需在 ADC 与 CPU 之间、或 CPU 与接口之间施加可选的电隔离。为降低延迟、提高精度、缩小尺寸并增强易用性，IC 供应商将特定应用的模拟与混合信号模块集成至单芯片中，包含运算放大器、电压基准、ADC 和电源管理等功能，这便是传感器模拟前端 (AFE)（见图 1）。图1：从传感器接口到传感器控制器的演变新兴的传感技术、更高的生产吞吐量，以及无需依赖控制器即可实现单一传感器独立决策与多传感器协同决策的能力，正在推动传感器对高精度 AFE/ADC 和微控制器的需求不断提升。同时，为了实现电力与数据通过同一根电缆或无线方式的传输，OEM 厂商也纷纷采纳全新的接口标准。最后，人工智能和机器学习（AI/ML）带来了前所未有的发展机遇，客户对此充满兴趣，但目前还未完全掌握其实际应用的方法。 90 nm 以下的新型先进 BCD（双极 CMOS DMOS）工艺将高密度、高速数字逻辑以及高功率、高精度模拟功能结合在同一 IC 上，为完全集成的传感器控制器打开了大门，使其超越传感器 AFE，甚至将处理器集成到单个芯片中。Treo 平台正是这一技术方向的典型代表。半导体工艺尺寸的缩小通常会导致栅极电压降低。对此，一些供应商在 180 nm 及以下工艺中对模拟模块使用 1.8 V 低栅极驱动电压，而这需要在芯片上使用大型噪声去耦电路，进而导致增大 IC 芯片尺寸。与此不同的是，安森美 (onsemi) 专门为模拟电路设计了 3.3 V 栅极驱动，为数字逻辑门设计了 1.2 V 栅极驱动，从而在实现混合信号 IC 高密度、高性能和高精度的同时，避免了噪声与长期可靠性问题。工业传感器的未来趋势正如工业 4.0 为传感器赋予了数字化、云分析和智能化能力一样，工业 5.0 进一步推动了人与机器在工厂现场的协同交互，而这一切正由支持人工智能的传感器实现。与需要外部高端 25 TOPS（每秒万亿次运算）边缘 AI 处理器的机器视觉传感器不同，所有其他类型的传感器都需要在传感器控制器芯片内部集成 AI 和数字信号处理 (DSP) 加速器引擎。以下是一些传感器控制器的示例： NCS32100 电感位置传感器：NCS32100 中包含功能全面的控制器和传感器接口，在与印刷电路板传感器元件配合使用时，可实现高分辨率、高精度角度感应。NCS32100 拥有灵活的配置能力，能连接多种电感式传感器图案，并支持多种数字输出格式。相较于传统位置传感器方案，电感式检测技术具备独特优势，包括耐温性更强、机械结构更简单以及优异的抗污染能力等。该电感式位置传感器控制器通过板载 DSP 引擎中的自适应学习算法，为旋转电机编码器提供高分辨率、高精度的角度传感解决方案，性能可挑战当前的光学编码器。此外，NCS32100 还支持可编程索引、温度与电池测量功能，并可连接到外部 RS-485 驱动器，非常适合工业自动化、机器人、电机控制和伺服等应用场景。 NCV75215 超声波传感器控制器：我们的超声波传感器控制器可用于检测接近度、存在度、流量、浓度、泄漏、压力、温度和水平等参数。得益于其内置的加速器引擎，该系列产品具备非接触式检测、高分辨率等特性，可以在苛刻环境中进行测量任务。此外，该控制器在传感器清洁（超声波镜片清洗）与声学 AI 传感方面表现出众，非常适用于工业自动化、环境导航、过程控制、医疗及无损检测等应用领域。工业传感器处于制造自动化革命的前沿，在提升生产力和效率的同时，也在为各行各业的可持续性、安全性与质量保障提供关键支持。借助安森美的 Treo 平台等新型混合信号半导体工艺，如今已能够将高速数字处理与高性能模拟功能集成于单芯片之中。我们的创新传感器产品涵盖了电感、超声波、图像、压力及生化等多种技术，从传感器 AFE 到传感器控制器，再到支持 AI 的传感器控制器，能够全面满足现代工业应用对精确可靠测量与自适应 (AI/ML) 变化工况的严苛需求。安森美致力于持续创新传感器驱动解决方案，拥抱 AI 技术，在智能制造领域保持领先地位。

传感器

安森美 . 2025-10-23 1 1040
电子工程师必看：晶振选型的 5 大关键点

对于电子工程师来说，晶振的选型是设计电路中非常关键的一步。很多新手工程师第一次画板时，往往因为晶振选错，导致电路“跑飞”，浪费了大量调试时间。一、频率选择不同芯片对频率有严格要求，比如常见的32.768kHz晶振常用于RTC（实时时钟），而几十MHz的晶振则用于主控芯片。选错频率，就像给人配错心率，系统必然异常。二、频率稳定度所谓稳定度，就是晶振输出频率随时间、温度、电压变化而波动的程度。比如GPS导航就需要极高的频率稳定度，否则定位会有偏差。三、负载电容晶振必须与电路中的负载电容匹配才能正常起振。很多新手忽略了这一点，结果是电路板做出来了，晶振却根本不振荡。四、封装大小贴片晶振（SMD）：小型化、自动化生产常用。直插晶振（DIP）：传统电路常用，成本低但体积大。如今电子设备越做越小，SMD晶振已逐渐成为主流。五、温度特性温度变化会引起晶振频率漂移。普通晶振：适合室内环境。温补晶振（TCXO）：在-40℃~85℃依然稳定。恒温晶振（OCXO）：内置恒温控制，精度最高，常用于基站和实验室设备。案例某物联网公司曾因选用了普通晶振，导致设备在冬天户外运行时出现通讯丢包。后来换成TCXO后问题才彻底解决。晶振选型看似简单，却是决定系统能否稳定运行的基石。对于工程师来说，避开这些坑，才能让设计更可靠。

晶发电子 . 2025-10-23 1 620
通俗易懂的晶振专业术语

想要了解一个行业，就要对其产品的术语要有所了解，各行各业都要自己专业术语，石英晶振也不例外；了解晶振术语对晶振采购和选型有很大帮助；下面小扬给大家简单的解释晶振术语都代表什么意思：标称频率：晶体技术条件中规定的频率，通常标识在产品外壳上。工作频率：晶体与工作电路共同产生的频率。调整频差：在规定条件下，基准温度（25±2℃）时工作频率相对于标称频率所允许的偏差。温度频差：在规定条件下，在工作温度范围内相对于基准温度（25±2℃）时工作频率的允许偏差。老化率：在规定条件下，晶体工作频率随时间而允许的相对变化。以年为时间单位衡量时称为年老化率。静电容：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。负载电容：与晶体一起决定负载谐振频率fL的有效外界电容，通常用CL表示。负载电容系列是：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF、50PF、100PF。只要可能就应选推荐值：10PF、20PF、30PF、50PF、100PF。负载谐振频率（fL）：在规定条件下，晶体与一负载电容相串联或相并联，其组合阻抗呈现为电阻性时的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时，负载谐振频率是两个频率中较低的一个，在并联负载电容时，则是两个频率中较高的一个。动态电阻：串联谐振频率下的等效电阻。用R1表示。负载谐振电阻：在负载谐振频率时呈现的等效电阻。用RL表示。 RL＝R1（1+C0/CL）2 激励电平：晶体工作时所消耗功率的表征值。激励电平可选值有：2mW、1mW、0.5mW 、0.2mW、0.1mW、50μW、20μW、10μW、1μW、0.1μW等基频：在振动模式最低阶次的振动频率。泛音：晶体振动的机械谐波。泛音频率与基频频率之比接近整数倍但不是整数倍，这是它与电气谐波的主要区别。泛音振动有3次泛音，5次泛音，7次泛音，9次泛音等。

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扬兴科技 . 2025-10-23 605
AP-0316 全功能语音处理模组：技术解析与应用指南

AP-0316 作为一款高集成度 DSP 数字语音处理模组，以 AI 降噪、双麦波束成形、USB 即插即用等核心功能，成为语音交互设备的 “性能加速器”。本文将从核心技术、硬件配置、连接模式到固件升级，全面解析其功能与应用。一、核心降噪技术：AI 智能降噪与双麦波束成形 1. AI ENC 智能降噪：嘈杂环境下的 “人声守护者” AP-0316 的 AI 降噪技术通过百万级噪音样本训练，能精准区分 “人声” 与 “非人声” 信号，实现 45dB-90dB 宽幅降噪。原理：实时分析声音波形，对风扇声、汽车鸣笛、金属碰撞、风噪等非人声信号生成反向声波抵消，仅保留纯净人声。效果：在 85dB 的车间（机器轰鸣）或 75dB 的菜市场（人群嘈杂）中，语音清晰度提升 60% 以上；即使拍打麦克风或强风直吹，也能压制噪音，避免误触发。 2. 双麦阵列波束降噪：定向拾音的 “精准过滤器” 双数字麦克风模式下，AP-0316 支持波束成形（Beamforming）技术，通过两个麦克风的相位差锁定声源方向，实现定向拾音。两种波束模式：单波束模式：中轴角度可调（默认 90°），拾音范围 60°（如 60°-120°），适合聚焦单一发言人（如会议设备）；双波束模式：两个独立中轴角度（如 0° 和 180°），双声道输出，适合双分区通话（如智能翻译设备、双区域监控）。优势：旁向噪音抑制能力提升 40%，多人场景中可隔离无关声音（如会议中过滤键盘声、咳嗽声）。二、USB 声卡功能：即插即用，兼顾升级 AP-0316 的 USB 接口不仅是音频传输通道，更是简化开发的 “万能接口”。即插即用声卡：支持 WIN、安卓、Linux 系统免驱识别，5 秒内完成连接。接入后可直接接管设备的音频输入输出，搭配麦克风和喇叭即可实现全双工通话，无需调试驱动，特别适合成品设备快速升级（如老旧电脑、平板的语音功能增强）。固件升级通道：通过 USB 端口可直接更新固件，支持功能扩展（如新增降噪算法、优化波束角度）。升级时只需连接电脑，运行专用工具即可完成，无需拆卸硬件，让设备 “常用常新”。三、自带 3W 功放：简化设计，降低成本 AP-0316 内置 3W 单声道数字功放，直接驱动 4Ω3W-5W 喇叭，省去外部功放电路，为设备设计 “减负”。连接方式：支持两种输出模式 —— 端子插头线（J2 接口）：1 脚为喇叭负极，2 脚为正极，适合快速外接测试；半孔焊盘（13/14 脚）：通过 SMT 焊接嵌入主板，适合批量生产，连接更稳固。优势：减少 5 个以上外围元件（如功放芯片、滤波电容），降低主板设计复杂度；配合 MUTE 脚（21 脚）可控制功放静音（低电平关闭），方便外接大功率喇叭时切换输出。四、脚位定义：丰富接口，灵活适配 AP-0316 提供半孔焊盘（SMT 焊接）和端子插头线两种接口设计，关键脚位功能如下（核心脚位精选）：类型脚位功能定义关键说明电源接口 1 脚 GND（电源地） USB 模式下从 USB 插座取电 4 脚 5V 输入支持 4V-5.25V 宽电压，USB 模式由设备供电 USB 接口 2 脚 D+（USB 数据 +）数据传输及固件升级 3 脚 D-（USB 数据 -）同上数字音频 5 脚 LRCLK（I2S 帧时钟） 48kHz 采样率，主模式 6 脚 BCLK（I2S 位时钟） 3.072MHz，飞利浦标准对齐 7 脚 D_OUT（I2S 数据输出）降噪后数字音频输出麦克风接口 9/10 脚 DAT/CLK（数字麦） PDM 格式，数字麦模式下有效 15/16 脚 MIC-/MIC+（模拟麦）差分输入，默认程序支持驻极体电容麦喇叭接口 13/14 脚 SPK-/SPK+（功放输出） 3W 功放输出，接 4Ω 喇叭控制接口 18/19 脚 T1/T2（参数切换）高 / 低电平组合切换拾音距离（0.1-8 米） 21 脚 MUTE（功放静音）低电平关闭功放，默认高电平开启五、连接应用模式：15 种方案覆盖全场景 AP-0316 支持 15 种连接模式，以下为典型场景方案： 1. 基础 USB 模式（适合快速部署）模式一（单模拟麦 + USB 端子）：通过 J1（USB）、J2（喇叭）、J3（模拟麦）端子连接，免驱接入电脑 / 平板，5 分钟完成调试，适合智能门禁、家用监控等成品设备升级。模式二（单模拟麦 + SMT 焊接）：将模组焊在主板上，替代原音频电路（含功放），适合新设备开发（如安卓核心板、工控设备），减少音频调试工作量。 2. 大功率扩展模式（适合大音量场景）模式三（外接大功率功放）：当 3W 功放不足时，通过 23 脚（AOUT2）输出小信号至外部功放，驱动大喇叭（如商场广播、矿山呼叫）。此时可通过 21 脚（MUTE）关闭内置功放，避免双喇叭干扰。 3. 数字音频模式（适合高保真需求）模式六（模拟麦 + I2S 输出）：通过 5/6/7 脚（I2S 接口）输出数字音频，避免模拟信号干扰，适合专业录音笔、会议摄像机等对音质要求高的设备。 4. 双麦波束模式（适合定向拾音）模式十二（双麦波束 + USB）：接入双数字麦（PDM 格式），开启单波束 / 双波束拾音，通过 USB 传输音频，适合远程会议设备（聚焦发言人）、双分区翻译机（隔离左右声道）。六、固件与参数切换：灵活适配场景 1. 拾音距离调节（T1/T2 端口）通过 T1、T2 脚的高低电平组合（默认高电平），可切换 4 种拾音距离： T1 = 高、T2 = 高：中距离（0.5-2 米，适合家庭对讲）； T1 = 高、T2 = 低：近距离（0.1-0.2 米，适合录音笔）； T1 = 低、T2 = 高：远距离（0.5-5 米，适合智能门禁）； T1 = 低、T2 = 低：超远距离（0.5-8 米，适合矿山呼叫）。 2. 固件升级与模式切换固件类型：不同固件对应功能（如单麦 / 双麦模式、波束开关），可联系厂商获取定制版本；升级方法：通过 USB 接口连接电脑，运行专用工具刷写固件，全程无需拆设备；注意事项：双麦波束模式需对应专用固件，升级前需确认固件与硬件匹配（如双麦间距默认 6cm）。总结 AP-0316 以 “AI 降噪 + 双麦波束” 解决语音交互核心痛点，以 “USB 即插即用 + 自带功放” 简化开发，再通过丰富接口和模式覆盖从家庭到工业的全场景。无论是设备厂商升级产品，还是开发者快速搭建语音系统，AP-0316 都能提供 “性能 + 便捷” 的双重保障，让清晰语音交互触手可及。（注：具体连接图纸及固件工具可联系厂商获取，技术细节以最新规格书为准。）

AI降噪算法

原创 . 2025-10-23 1 4760