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产品 | Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

中国深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业，今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据传输，为解锁业界最前沿 GPU芯片的强大算力提供关键支撑。下一代 AI 网络对网络带宽、时延、可靠性、能效方面有着更为严苛且极致的要求。许多现有的1.6T 光模块存在功率过高的问题，导致在部署时面临冷却与电力供应的挑战，限制了1.6T技术的广泛采用。为应对上述挑战，Credo Bluebird DSP采用先进的CMOS工艺，结合Credo的专利技术，实现业界领先的能效，实现1.6T光模块整体功耗远低于20 W。 Credo光产品销售与市场副总裁Chris Collins表示：“Bluebird 1.6T光DSP为实现超越现有方案的更高灵活性而精心设计，以支持更广泛的应用场景。这一里程碑式突破再次彰显我们在光通信行业推动创新的承诺——为光模块合作伙伴提供无与伦比的性能与能效，并持续创造长期价值。” Bluebird支持4通道或8通道224 Gbps PAM4两种配置，既能实现高密度 800G传输，也能支持容量更大的1.6 T光模块；此外，Bluebird同时推出全功能 DSP 与线性接收光模块（LRO）两种版本，全面覆盖scale-up与scale-out等多元网络架构需求。为突破 GPU 间通信瓶颈，Bluebird 的设计架构经缜密优化，将往返单向时延均控制在 40 ns 以内。这一超低时延可以显著提升大语言模型（LLM）训练与推理过程的计算效率与性能。Bluebird 还配备整套遥测功能，支持链路实时监测与诊断，最大化系统在线时长与可靠性；上述功能亦可用于故障隔离、调试与量产测试。为便于光模块系统集成、光器件选型及与主机 ASIC 互操作性测试，Bluebird DSP 的电口与光口皆配有全套深度定制的性能优化功能套件，可根据实际环境灵活启用或关闭，例如：在严苛环境下可启用性能优化功能，以提升链路裕量；在高密度集群中可关闭此功能以降低能耗。选配符合 IEEE 标准的内/外前向纠错（FEC）功能，以支持 500 m、2 km 及更长距的光纤传输，便于客户基于一版设计灵活适配不同应用场景。 Bluebird DSP现已开放订购。更多信息请联系您所在地区的Credo销售代表。

DSP

Credo . 2025-09-11 1 815
企业 | 兆易创新亮相CIOE光博会，以多元产品线赋能光通信未来

中国北京（2025年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（展位号：12C12），全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等产品组合在光模块领域的创新应用方案，集中体现公司在高速光通信行业的技术优势。随着人工智能大模型、云计算服务以及5G/6G网络的快速发展，高速数据传输需求空前加速。作为光通信系统的核心器件，光模块正朝着“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演进，传输速率从400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。与此同时，光模块的设计对内部存储与控制芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。 GD25 SPI NOR Flash：高速光通信的可靠存储在光通信设备中，SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能，能够为光模块DSP提供存储支持。此外，在EDFA（波分设备光纤放大器）以及相干光模块等应用中，常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量产品，以支持各类复杂的功能需求。兆易创新GD25 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势，成为光通信设备的理想存储解决方案，特别针对大容量产品需求，该系列以优异的性能表现，是EDFA和相干光模块应用的优先之选。该系列提供512Kb至2Gb的全面容量选择，最高支持200MHz主频，最高温度规格达125℃，可充分满足光模块等设备的高温运行需求。在可靠性方面，产品支持10万次擦写周期，其卓越品质已在汽车、工业等对功能安全要求苛刻的应用领域得到广泛验证。同时，该系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封装选项，为空间受限的光模块设计提供了极大灵活性。本次展会，兆易创新重点展示了采用GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模块应用案例，全面呈现公司在光模块存储解决方案领域的技术实力。 GD32 MCU：高速光模块应用的智能管家在光模块中，MCU承担控制与管理功能，不仅实现对温度、电压及光功率等关键参数的实时监控，还能够通过调度和管理模块内部各单元的工作状态，协调信号处理单元与通信接口之间的数据交互与协议转换，从而为光模块在不同传输距离和复杂环境下的稳定运行提供保障。随着光模块向更高速率、更高集成度方向发展，MCU在光模块的智能控制、故障诊断与系统安全性方面的作用愈发重要。本次展会，兆易创新展示了基于GD32 MCU的多款光模块应用案例，包括800G数通光模块、50G PON光模块以及XG Combo PON光模块。其中，基于GD32G553系列MCU的800G数通光模块传输距离可达30m~2km，具备强大的数字光学监测和诊断能力，符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行业标准。该方案的关键器件，GD32G553系列MCU为高速光模块提供了强劲的性能支撑。GD32G553系列具备灵活的存储空间，512KB Flash支持双Bank设计，128KB SRAM包含32KB紧耦合内存TCMRAM；丰富的ADC、DAC及其他模拟和数字资源，提供高精度、高速采样和灵活的模拟信号输出能力。此外，GD32G553 MCU支持WLCSP封装，满足光模块小型化设计要求。作为光通信芯片供应商，兆易创新持续提供面向高速光模块的高性能存储、MCU及模拟产品解决方案。未来，公司还将继续推动产品在性能、可靠性和集成度表现的提升，为数据中心及下一代光通信网络提供高效、稳定的芯片方案，助力光通信产业持续发展。

光通信

兆易创新 . 2025-09-11 1160
企业 | 艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025，重磅发布多款光与传感新品及创新应用

中国上海，2025年9月10日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日亮相第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025），发布其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829。同时，艾迈斯欧司朗还携手行业合作伙伴先临三维，在展台现场共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪EinScan Rigil，该产品搭载了艾迈斯欧司朗先进的红外和蓝激光解决方案。这两大成果充分展示了艾迈斯欧司朗依托卓越创新能力与深度合作生态，驱动产业升级与智能制造进程，并在多场景智能化与数字化转型中发挥了引领作用。图1：艾迈斯欧司朗携多款光与传感产品发布亮相CIOE 2025 随着工业自动化与人工智能技术的深度融合，智能设备正持续向高精度、多场景适配与强实用性的方向迈进，市场对光学与传感解决方案的需求日益多元化。在CIOE 2025现场，艾迈斯欧司朗举办了两场展台新闻发布会，全面展示了其覆盖多领域的光学与传感产品组合，并通过与合作伙伴的深度协同，不断推动技术边界向前突破，为客户提供具备差异化价值的解决方案，加速产品实际落地。全新高分辨率dToF传感器：开启精准识别新纪元从工业领域的精准测量，再到低空经济、物流自动化等新兴赛道，环境感知能力已成为智能设备的核心竞争力。艾迈斯欧司朗此次发布的高分辨率dToF传感器新品——TMF8829，凭借48×32高分辨率阵列，突破行业常规限制，使其环境感知能力大幅提升。该产品采用双垂直腔体表面发射激光（VCSEL）光源，测量距离达11米，精度为0.25毫米，覆盖80°视场角，可精准识别细微的空间差异和相近的物体。凭借其超小尺寸5.7mm×2.9mm×1.5mm，使其在无需摄像头的情况下，也可实现多场景精准3D探测与识别。图2：艾迈斯欧司朗全新高分辨率dToF传感器TMF8829新品发布不仅如此，TMF8829凭借卓越的测距精度与强大的抗干扰能力，可广泛应用于多个高增长领域：在工业场景中，助力物流机器人实现高效包裹识别与自动分拣；在智能家居领域，可精准判断咖啡机下方的放置物，确保每次精准出液，显著提升用户体验；同时，该传感器还为无人机避障与定位功能提供了高可靠性的技术支撑。合作升级：艾迈斯欧司朗再度携手先临三维，打造全新工业智扫体验手持3D扫描仪作为连接物理世界与数字空间的关键工具，在工业检测、文创复刻、医疗建模等领域的应用价值日益显著。然而，传统手持3D扫描仪常因环境光干扰、材质适应性弱以及扫描速度与精度难以兼顾等问题，严重影响其测量的准确性与数据可靠性。在CIOE 2025现场，艾迈斯欧司朗携手先临三维，共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil。该产品搭载艾迈斯欧司朗先进的Metal Can系列蓝激光和SFH 47XX系列红外LED产品，凭借双光源的卓越性能，显著提升EinScan Rigil环境光抗干扰能力，即便在复杂光照环境下也能精准采集数据与提升效率。这不仅有效解决了传统手持3D扫描仪的常见痛点，更助力其实现工业级精度与无线自由操作的双重突破，真正做到一机多用、无线智扫。图3：先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪EinScan Rigil，搭载艾迈斯欧司朗先进红外和蓝激光光源解决方案艾迈斯欧司朗与先临三维依托双方在各自领域的技术积淀与行业洞察，突破传统技术路线的局限。继2024年艾迈斯欧司朗红外LED产品成功应用于先临三维手持3D扫描仪Einstar之后，此次先临三维展示的EinScan Rigil扫描仪是双方在3D扫描领域的又一创新成果。双方始终坚持产品创新的理念，在技术协同与市场开拓方面展现了高度的默契。通过此次合作，双方进一步实现了资源优势互补，推动先进光学技术在多个垂直行业中的实际落地，共创双赢局面。此外，艾迈斯欧司朗在展台现场集中展示了超20款传感、光源与可视化领域的最新产品及技术组合，全面呈现了其高性能光发射器、光学元件和光传感器在工业、消费电子和汽车等多个领域的创新应用。展品中包括多款与客户共同开发的联合成果，例如：采用艾迈斯欧司朗UV 3535大功率LED的合鉅光電消杀产品、集成艾迈斯欧司朗EVIYOS™ Shape的小象手电筒，以及基于其创新屏下光谱传感技术实现的类纸式显示效果展示。这些都充分体现了艾迈斯欧司朗持续将先进光学与传感解决方案拓展至更广泛应用场景的努力，进一步深化“光”与“智”的融合，为全球智能化与数字化进程注入坚实而持久的创新动力。

传感器

艾迈斯欧司朗 . 2025-09-11 1285
方案 | 大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案

2025年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出两款基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INN100EA035A氮化镓功率晶体管和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC的48V四相2kW降压电源方案。图示1-大联大诠鼎基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源的展示板图随着人工智能与高性能计算的爆发式增长，CPU/GPU的功率持续升高。为显著降低传输损耗，全球服务器供电架构正从12V向48V系统加速升级。然而，受限于服务器内部的空间尺寸，传统的电源方案往往需要更高的功率密度来实现从48V到12V的供电转换。此背景下，大联大诠鼎基于英诺赛科InnoGaN INN100EA035A氮化镓功率器件和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC推出两款48V四相2kW降压电源方案，旨在为48V服务器、新能源汽车系统或通信模块提供高效、可靠的电源供电。图示2-大联大诠鼎基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源的场景应用图与Si MOS相比，GaN具有出色的开关特性，且开关损耗更低。因此能够实现更高的转换效率，并提升开关频率，同时减小磁性器件尺寸和滤波电容体积，进而提高功率密度。此次大联大诠鼎基于英诺赛科产品推出的两款方案均采用四相交错Buck拓扑，每相使用1颗100V氮化镓半桥驱动IC INS2002FQ和4颗100V双面散热的低压氮化镓功率晶体管INN100EA035A进行功率传输。 INN100EA035A采用双面散热En-FCLGA封装技术，这一创新设计颠覆了传统的单冷却封装热管理方式，可有效降低器件的工作结温。并且该产品具备超低导通电阻，能大幅降低能量损耗，是实现高功率密度方案的关键所在。 INS2002FQ采用英诺赛科自研的FCQFN 3mm×3mm封装，专为驱动GaN而设计，其集成自举与BST钳位电路，支持独立上拉和下拉输出引脚，可分别调节开通和关断速度。并且器件也支持三态PWM输入，可灵活调节死区时间，实现低延迟、高驱动能力，非常适合高功率和高频率的应用场合。图示3-大联大诠鼎基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源的方块图两款解决方案分别采用双耦合/四耦合电感设计。这种设计将传统Buck方案中的分立电感替换为低耦合系数的耦合电感，可有效降低电感纹波电流，同时减少电感和电容体积，有助于提升系统功率密度，实现灵活的拓展功能。在40Vdc-60Vdc输入、12V/167A输出的条件下，两款方案的最大输出功率为2000W。其中采用双耦合电感设计的峰值效率为98%@1200W，满载效率为97.6%@2000W；采用四耦合电感的峰值效率为98.1%@1000W，满载效率为97.7%@2000W。与市面上具有出色性能的Si MOSFET相比，两款方案的峰值效率和满载效率均提升1%以上。核心技术优势：四相交错Buck拓扑，生态成熟，拓展性灵活；效率超98%，峰值效率和满载效率均比出色的Si MOSFET高1%以上；高开关频率、高功率密度，且大幅降低能耗，满载无风条件下，器件热点温度比出色的Si MOSFET低15度以上。方案规格：输入电压：48V；输入欠压保护：39V；输入过压保护：63V；输出电压：12V；输出过压保护：15V；输出限流：200A；输出功率：2000W；开关频率：250KHz；满载效率：97.62%。

氮化镓

大联大 . 2025-09-11 910
新手必看：晶振、振荡器、时钟芯片的区别

从“无源”到“有源”：晶振与振荡器的本质区别先看个生活类比：无源晶振就像未上弦的机械表，本身有振动特性，但需要外部电路“上弦”才能工作。它的结构特别简单，主要就是一块石英晶体加上两个电极，通常只有2个引脚，属于无源元件。当给它加上外部电路后，石英晶体的压电效应会让它产生稳定振动，就像音叉被敲击后发出固定频率的声音。这种“裸晶振”精度高但功能单一，常见于简单电路中，比如玩具、遥控器等对频率稳定性要求不高的设备。而振荡器则是“自带电池的电子表”，它把石英晶体和放大电路、反馈电路集成在了一起，通常有4个引脚，其中两个用于供电。你只需给它接上电源，它就能直接输出稳定的方波信号，就像按下开关就能走时的电子表。振荡器家族很庞大：普通的SPXO振荡器适合日常设备；手机里常用的TCXO带有温度补偿功能，避免环境温度变化影响信号；基站设备则会用到OCXO恒温振荡器，它能把频率稳定度控制在惊人的1×10⁻⁹以内。简单说，振荡器=晶振+辅助电路，有源振荡器开箱即用，无源晶振则需要搭配外围电路才能工作。时钟芯片：不止于“振”的智能指挥家如果把晶振比作“节拍器”，振荡器是“带电源的节拍器”，那么时钟芯片就是“指挥家+全套乐队”。它不仅包含振荡器电路，还集成了频率分频、多路输出等复杂功能，能给设备里的不同部件分配合适的“时间信号”。计算机主板就是典型例子，上面通常有14.318MHz的晶振配合ICS或Winbond时钟芯片工作。这个晶振提供基础频率，时钟芯片则像指挥家一样，把这个频率分频成CPU、内存、显卡等不同部件需要的各种频率，确保整个系统同步运行。就像乐队里小提琴、鼓、钢琴需要统一节奏，电脑里的各个硬件也需要时钟芯片来协调工作时序。为什么有时候更换晶振后设备还是不稳定？因为很多精密设备需要时钟芯片进行频率校准和补偿，单纯的晶振只能提供基础振动，无法完成复杂的频率管理任务。现在高端手机已经开始用DCXO数字补偿晶振替代传统方案，通过智能算法实现更高精度的频率控制。 3招教你选对元件看电路复杂度：简单电路选无源晶振（成本低），复杂设备直接上有源振荡器（即插即用）。看环境要求：普通室温环境用SPXO即可；移动设备选TCXO抗温度干扰；基站、卫星等精密设备必须上OCXO。看功能需求：只需要单一频率信号选振荡器；需要多路频率输出、同步控制选时钟芯片，比如计算机主板、通信设备等。记住这个终极公式：晶振是基准音叉，振荡器是带电源的节拍器，时钟芯片则是智能指挥系统。下次修设备时，先看看是“音叉”坏了，还是“指挥家”出了问题，就能少走很多弯路！

晶发电子 . 2025-09-11 840
大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的展示板图车身控制器作为汽车中的一个主要智能控制单元，负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备。在汽车加速向电动化、网联化转型的当下，车身控制器的开发效率与性能表现已成为决定整车上市周期、成本控制及用户体验的关键因素。为加快各厂商对于车身控制器的开发，大联大世平推出以芯驰科技E3106 MCU为主，搭载onsemi NCV8730低压差稳压器、NXP FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案，旨在为汽车电子开发者提供一个可快速验证的开发平台。图示2-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的场景应用图本方案的核心产品——E3106是芯驰科技旗下专为汽车应用设计的下一代高性能MCU。其搭载300MHz的ARM Cortex-R5内核，并配备高达1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级。该MCU具有16个内存保护单元，支持缓存和TCM上的错误检查与纠正功能。此外，E3106还具有32个独立的DMA通道，支持多种外设接口，如100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD、LIN/UART、I²C等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换‌。同时，器件还支持JTAG调试、PMU管理、32KHz RTC、24MHz XTAL等功能，满足多样化的应用需求。不仅如此，E3106支持多种主流的开发环境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便开发者进行代码编写、调试和测试。此外，它还提供完善的软件平台支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SDK（Software Development Kit）等，有助于简化用户开发流程。在稳压器选型方面，本方案采用的NCV8730 LDO稳压器支持高达38V的输入电压和150mA的输出电流具备1µA超低静态电流特性，尤其适合“始终开启”场景。同时器件提供出色的负载/线路瞬态响应，并集成可复位MCU的输出Power-Good功能，能够增强系统安全性。 FS5600汽车系统基础芯片具有一个带外部FET的电池连接DC-DC降压控制器和一个带内部FET的电池连接DC-DC降压控制器。它还提供多种安全功能，如独立电压监测器、窗口化看门狗定时器、通过ERRMON和FCCU进行I/O监测以及内置自检。这些特性为汽车电子系统在复杂工况下的平稳运行提供保障。图示3-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的方块图本方案不仅为车身控制器开发提供了高集成度、高安全性的硬件平台，更通过模块化设计大幅缩短了车企的研发周期，助力其快速响应市场对智能网联汽车的多元化需求。未来，大联大还将持续深化在车规级芯片、功能安全及软件开发等领域的创新，携手产业链伙伴共同推动中国汽车技术向着更高水平迈进。核心技术优势：评估板尺寸为4mm×159.3mm，选用基于Arm® Cortex®-R5F的微控制器，满足ASIL-B汽车功能安全等级的应用开发需求；采用高性能的多核架构，包含独立的AP应用处理器和信息安全SAFETY处理器，提供强大的计算和处理能力；有三个唤醒源SYS_BUTTON、SYS_WAKEUP0和SYS_WAKEUP1，可根据外设唤醒类型分三种情况：电平触发、上升沿触发和下降沿触发；搭配可功能扩展的第三代安全电源管理芯片FS56，实现全方位的电源监测管理与失效安全防护；专用界面设计搭配NXP FS56 GUI工具，提供FS56模拟与OTP烧录功能； 2路高速的CAN收发器，2路LIN 22A/SAE J2602收发器；丰富的通信接口：SPI、I²C、UART、CAN/FD与支持TSN的以太网；提供RMII接口，可弹性对接车用以太网和工业用以太网的开发板，实现车用网络开发；支持JTAG标准调试接口和JTAG 4线SWD调试模式。方案规格：主控MCU（E3106）： 300 MHz ARM Cortex-R5 CPU内核和高达1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级，支持ASIL B安全应用；具有16个区域的内存保护单元，缓存和TCM上的错误检查与纠正；安全域有32个独立的DMA通道，外设模块与DMA控制器之间可配置DMA多路复用器；高效的大电流模式DC/DC稳压器，支持将3V电源转换为1.8V或0.8V，具备过压/欠压及过流保护功能；支持JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL；外设接口：100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD×8、LIN/UART×12、I²C×4，ACMP×2、12-bit ADC×3，eTimer（8-ch）×2，ePWM（8-ch）×2等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换；支持多种主流的开发环境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便开发者进行代码编写、调试和测试；提供完善的软件平台支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SDK（Software Development Kit）等，有助于加速开发进程和提高开发效率。车规级高速CAN收发器（TJA1044GT/32）规格：符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1至SAE J2284-5中定义的CAN物理层；具有极低电流的待机模式，同时具备本地和总线唤醒功能；适用于12V汽车应用优化系统；具有低电磁发射（EME）和高电磁抗扰度（EMI）；在CAN FD快速相位下，数据速率高达5Mbit/s； VIO输入允许直接连接电源电压为3V~5V的微控制器；数据速率最高可达1Mbit/s。车规级高速LIN收发器（TJA1022）规格：符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和SAE J2602标准；支持最高20kBd的波特率；极低的电磁辐射（EME）；在休眠模式下具有极低功耗，并支持远程LIN唤醒功能；可在未通电状态下被动操作；具备欠压检测功能； K-line兼容；输入电平兼容3V与5V的器件，可直连MCU微控制器。车规级SBC（FS56）规格：两个高压降压转换器和四个外部电压监测器；外部FET高压降压控制器，负载高达15A，输出电压8V至7.2V；内部FET高压降压稳压器，最大输出电压36V，负载电流大于3A，输出电压1.8V至8V； 250kHz至3MHz的开关频率；高效PFM模式（700μW静态功率）； GPIO可与PF PMIC无缝运行；窗口化看门狗定时器； SoC硬件监测引脚（FCCU和ERRMON）以及内置自检等功能安全特性；可扩展的产品组合支持多个版本，包括QM、ASIL B和增强型ASIL B版本。本篇新闻主要来源自大大通： P22-009_Butterfly E3106 Cord Board方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。

大联大世平集团 . 2025-09-11 615
基于纳祥科技芯片的ARC音频转同轴/SPDIF/I2S方案，可外接蓝牙/WiFi/U段音频无损传输

随着智能电视、流媒体设备的普及，用户对高质量音频输出的需求激增。为解决多设备协同、无线化传输及ARC高保真音频传输的痛点，纳祥科技推出HDMI ARC音频转换方案：HDMI ARC音频转光纤/同轴/I2S/左右声道，桥接无线音频发射设备（如蓝牙、WIFI、U段设备），为其提供了ARC回传数字音频桥接功能，有效满足跨设备兼容与灵活组网的需求。核心功能：ARC回传数字音频桥接本方案通过集成高性能ARC回传芯片与多协议音频处理模块，从电视HDMI ARC接口解析出光纤、同轴、I2S、左右声道4种独立音频信号，用户可根据需求选择目标信号，桥接到蓝牙、WIFI、U段等音频发射器，再发射到接收端（如耳机、音箱）。方案聚焦四大目标：一是通过ARC接口省去额外线缆，简化影音连接；二是支持4种音频信号输出，适配不同设备接口需求；三是突破物理线缆限制，提升无线部署灵活性；四是全数字化传输避免模拟信号衰减，确保高保真音质。技术架构：模块化芯片组合灵活配置方案硬件由HDMI ARC接口、ARC回传芯片、光纤/同轴/左右声道接口及5V电源输入构成，核心采用纳祥科技3款芯片（NX7005、NX8416、NX8420），用户可按需选择芯片组合： ①组合一（NX7005+NX8420）：解析出光纤、同轴、左右声道3种信号 ②组合二（NX7005+NX8416）：解析出光纤、同轴、I2S 3种信号此外，方案支持ARC回传、耳机/音响输出（音量跟电视同步）、光纤/同轴/I2S输出及192kHz高采样率，配合5V低电压供电，兼顾性能与稳定性。应用前景：从家庭到专业场景的全覆盖本方案采用模块化设计，为蓝牙/WIFI/U段等无线音频设备提供ARC回传数字音频桥接功能，兼顾消费级易用性与专业扩展性，支持工程师灵活配置。作为一种前景广阔的电视机配套产品，本方案可应用于家庭影院、高级音响、企业会议室、蓝牙音响主要配套功能模块等，为用户提供高灵活性、低延迟的无线音频解决方案。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

方案开发

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-09-11 970
精准同步，零误差通信！机器人通信模块晶振这样选

通信网络技术，支撑人形机器人实时数据传输 YXC晶振让机器人通信更平稳、及时、可靠 2025年8月14日至17日，全球首个以人形机器人为参赛主体的综合性体育盛会“2025世界人形机器人运动会”在北京国家速滑馆盛大举行。运动会期间，机器人以惊人的协调性、流畅性完成了跑步比赛、足球赛、中华武术演绎等高难度项目，令人惊叹！这一系列流畅动作的背后，离不开机器人通信系统的重要作用。机器人的通信系统犹如人体的神经网络，能够将信号传至机器人的各个部位，使机器人能够严格操作相应的指令。走进人形机器人的通信世界试想一下，如果机器人只有传感器和驱动器，却没有通信系统接收传感器信号并将指令发送给驱动器，那么机械臂不能正常工作。机器人通信系统是机器人实现信息交互和协同工作的关键组成部分，它通过信息和通信技术，实现机器人内部模块之间以及机器人与外部设备、环境之间的信息传输和控制。通常来说，人形机器人的通信系统可以分为内部通信和外部通信两大体系。内部通信：通常采用CAN总线、FlexRay 总线、工业以太网等技术，将机器人大脑与各个部件紧密连接，来确保机器人内部模块间的协调与高效。如人形机器人通过内部通信系统协调各个关节的运动，完成行走、抓取等动作。外部通信：主要通过无线通信技术和云端交互系统等技术来实现机器人与控制者或者多个机器人之间的信息交互，是机器人与世界交互的桥梁。如机器人依照指令执行任务、机器人群体协作表演等。机器人通信的晶振需求机器人的通信需要极高的实时性、平稳性和可靠性，一次微小的指令延迟、一个比特的数据错误，都可能导致关节失控、协作失序甚至任务失败，而机器人通信的实时性、平稳性和可靠性的完成，离不开一个看似微小却至关重要的组件——晶振。晶振是机器人通信系统的核心部件，其性能直接影响机器人的通信效率、稳定性和可靠性水平。晶振在机器人通信系统中起着关键作用，主要体现在以下几个方面：提供稳定时钟信号：晶振通过周期性振动产生稳定的频率信号，能够为Wi-Fi、蓝牙、5G等机器人通信模块提供精准的时钟基准，比较常见的频率包括40MHz、26MHz、24MHz。保障数据低延迟、高可靠传输：晶振的相位噪声与抖动控制能力直接影响机器人通信的速率与抗干扰性能。低抖动、高稳定性的晶振可减少信号传输延迟，提升通信质量，避免数据延迟或丢失，确保机器人在复杂环境中仍能稳定通信。确保多节点时间同步：在机器人中，主控芯片、传感器、运动控制、通信系统等模块需协同工作。晶振提供的统一时钟信号能够确保各模块之间的时间同步，使传感器数据采集、主控芯片接收和处理数据、运动控制指令执行等环节精准匹配，实现毫秒级甚至微秒级的协同，避免因时序误差导致系统故障。 YXC为您提供机器人通信的晶振选型指南！机器人的通信系统对晶振特性的要求包括高精度频率稳定性、低相位噪声与抖动、宽温度范围适应性、小型化与低功耗等。晶振频率稳定性直接影响通信信号的同步和传输质量，一般要求±10PPM、±20PPM。晶振相位噪声和抖动会影响通信信号的清晰度和抗干扰能力，低抖动晶振可减少信号失真，提高通信的可靠性和传输速度。晶振需具备宽温工作能力，如在-40℃~+85℃范围内正常工作，在极端温度环境下还可以通过温补晶振确保频率稳定性。小型化封装晶振有助于实现更灵活的关节设计，有利于提高机器人运动灵活性和响应速度。机器人通常依赖电池供电，低功耗设计晶振可延长电池续航时间、降低成本。建议优先选择贴片式（SMD）的晶振，它们比传统的直插式（DIP）晶振具有更强的抗振动和抗冲击能力。基于机器人通信系统应用需求特点，YXC扬兴科技的晶振选型推荐如下： ● 高精度无源晶振：YSX321SL系列 YSX321SL系列 YSX2321SL是一款高精度、微型化、耐高温、贴片式金属封装晶振。 Ø 可提供±10PPM(25℃)的频率稳定性，确保机器人通信的平稳性和可靠性； Ø 采用3225主流小尺寸封装，通用性强； Ø 具有工业级温度范围，可在-40~﹢85℃的恶劣环境下稳定工作； Ø 贴片式金属封装有效降低EMI对系统性能的影响，确保通信系统运行稳定。关键参数： ✅ 标准频率：8~64MHz ✅ 封装尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm ✅ 负载电容：10pF, 20pF, or specify ✅ 工作温度：-40~﹢85℃ or specify ✅ 频率偏差： ±10ppm, ±20ppm, or specify ● 高精度有源晶振：YSO110TR系列 YSO110TR系列 YSO110TR是一款高精度、微型化、高可靠性、贴片式金属封装晶振。 Ø 可提供±10PPM(25℃)的频率稳定性； Ø 最小可提供1612封装，提高空间利用率，便于集成更多功能模块； Ø 具备优异的抗冲击振动性能，能够在恶劣环境下保持稳定工作，确保机器人通信的可靠性。关键参数： ✅ 标准频率：1MHz~125MHz ✅ 封装尺寸：1.6*1.2, 2.0*1.6, 2.5*2.0, 3.2*2.5, 5.0*3.2, 7.0*5.0mm ✅ 工作电压：1.8V~3.3V ✅ 工作温度：-40~﹢85℃ or specify ✅ 频率偏差： ±10ppm, ±20ppm, or specify 通信系统对晶振精度要求非常严格，频率偏差可能导致信号混淆、失真或无法通信，不同场景下精度标准从±20ppm到±0.1ppm不等。如果机器人通信系统设计对晶振精度要求很高，可以选择具备温度补偿功能的温补晶振（TCXO），它可在不同温度条件下保持频率稳定，以满足信号稳定、同步和高效传输的需求。 YXC扬兴科技推荐的温补晶振系列如下： ● 高精度、高稳定性温补晶振：YSO510TP系列 YSO510TP系列 YSO510TP是一款高精度、高稳定性、微型化、贴片式金属封装晶振。 Ø 在-30~85℃的工作温度范围内，温度稳定性（典型值±2.5PPM，最小值±0.28PPM）； Ø 最小可提供2016封装，具备多种尺寸； Ø 具备CMOS与Clipped sine wave两种输出方式。关键参数： ✅ 频率范围：10 - 52MHz ✅ 封装尺寸：2.0*1.6, 2.5*2.0, 3.2*2.5, 5.0*3.2, 7.0*5.0mm ✅ 输出方式：CMOS, Clipped Sine Wave ✅ 工作温度：-30 ~ ﹢85℃ or specify ✅ 频率温度特性（温度频差）：±0.28/0.5/1.5/2.5PPM

有源晶振,温补晶振,无源晶振,晶振

扬兴科技 . 2025-09-11 570
企业 | 英特尔高层大变动，宣布多项领导层任命

据英特尔中国官方微信公众号消息，英特尔9月9日宣布一系列领导层任命，以推进公司强化核心产品业务、构建可信赖的代工，并全面培养公司工程师文化的战略。 Kevork Kechichian被任命为数据中心事业部负责人 Kevork Kechichian已加入英特尔，担任英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理。在该职位上，他将领导英特尔在云与企业级领域的数据中心业务，包括英特尔至强系列处理器产品的发展。 Kechichian拥有超过30年行业经验，此前曾任职于Arm公司并担任工程执行副总裁。在Arm期间，他协同生态合作伙伴主导了技术开发工作，并推动公司从IP授权模式向全栈解决方案交付模式的转型。其早期领导经历包括在恩智浦半导体和高通担任高级工程职位。英特尔CEO陈立武表示：“Kevork兼具战略视野、技术深度与运营严谨性，这将有助于我们把握数据中心市场的增长机遇。” Jim Johnson被任命为客户端计算事业部负责人 Jim Johnson在出色完成客户端计算事业部（CCG）的代理管理工作后被正式任命为英特尔客户端计算事业部高级副总裁兼总经理。他将主导英特尔在全球PC及边缘生态系统中交付创新性计算解决方案并推动业务增长。作为在英特尔服务40年的资深高管，Johnson曾在技术制造部门、网络通信部门担任过多项工程与领导职务，并曾担任多个全球业务部门与制造工厂的总经理职位。陈立武称：“在我们准备推出新一代产品之际，Jim稳健的领导力和在整个计算行业建立的信任关系正在推动我们的客户业务持续进步。” Srini Iyengar将领导新成立的Central Engineering事业部英特尔还将成立全新的Central Engineering事业部，由英特尔公司高级副总裁兼英特尔院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任领导。通过此次职务拓展，Iyengar将横向统筹英特尔的各项工程职能，并建立新的定制芯片业务，为广泛的外部客户提供服务。 lyengar于今年6月从Cadence Design Systems加入英特尔，此前他在Cadence Design Systems负责全球芯片工程业务。lyengar在定制芯片开发领域拥有深厚的技术专长，并曾与超大规模数据中心客户紧密合作，针对关键工作负载优化解决方案。陈立武表示：“有了Srini领导的Central Engineering事业部，我们将更紧密地结合创新与执行，为客户提供服务。英特尔正全力聚焦于交付世界级产品，赋能工程团队加速行动并卓越执行。Kevork、Jim和Srini都是经验丰富的杰出领导者，他们深厚的技术敏锐度与广泛的行业人脉，将在我们持续打造 ‘全新英特尔’的过程中发挥关键作用。” Kechichian、Johnson与Iyengar将直接向英特尔CEO陈立武汇报。 Naga Chandrasekaran将扩大代工业务领导职责英特尔代工执行副总裁兼首席技术与运营官Naga Chandrasekaran将进一步扩展职责范畴，将代工服务业务纳入其管理范畴。此举将构建一套覆盖从技术开发、制造与市场推广的整合架构，从而更好地满足客户需求。今年年初，英特尔已将技术开发与制造业务统一交由Chandrasekaran负责。 Chandrasekaran于2024年从美光科技加入英特尔，此前担任美光技术开发高级副总裁。他在半导体制造与研发领域拥有数十年经验。陈立武表示：“Naga出色的领导力，结合更一体化的代工运营模式，将助力我们提升代工业务的执行质量、协作效率与客户服务水平。” Chandrasekaran将继续向陈立武汇报。Kevin O’Buckley将继续担任代工服务高级副总裁兼总经理，并向Chandrasekaran汇报。 Michelle Johnston Holthaus将离开英特尔英特尔同时宣布，英特尔产品（Intel Products）首席执行官Michelle Johnston Holthaus将在服务公司三十余年后离任。Holthaus曾担任多项高层领导职务，包括临时联席CEO、客户端计算事业部执行副总裁兼总经理、首席营收官。她将在未来数月内担任战略顾问以确保平稳过渡。陈立武表示：“Michelle在其卓越的职业生涯中，成功重塑了多项核心业务，打造了高效协作的团队，并始终秉持客户至上的理念。她为英特尔留下的深远影响，将持续激励众多同仁。我们衷心感谢Michelle为英特尔做出的杰出贡献，并祝愿她未来一切顺利。”

英特尔

英特尔中国 . 2025-09-10 4545
市场 | 2025年上半年，中国大陆可穿戴腕带设备市场创历史新高，出货量达3390万台

Canalys（现并入Omdia）数据显示，2025年上半年，中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，同比增长36%，继2024年下半年33%的增长后持续强势攀升。这一增长态势创中国大陆可穿戴腕带设备市场上半年度出货量的历史新高，标志着市场进入全新发展阶段。基础手环品类以80%的惊人增速成为增长最快的细分市场，成为推动中国大陆市场强劲表现的主要动力。华为以1200万台出货量领先市场，占据36%的份额；小米紧随其后，出货量达1100万台，市场份额达32%。两家厂商均首次在上半年实现出货量突破千万台的里程碑，其中小米同比增速尤为亮眼，达到101%。 Canalys研究分析师秦艺源（Claire Qin）表示：“国家补贴政策通过鼓励现有用户设备升级、吸引新用户甚至重新激发老用户的兴趣，有效提振了可穿戴手环的需求。大型'618'促销活动相结合，降低了价格敏感型消费者的购买门槛，并推动消费者购买考虑价格更高的基础手表和智能手表，正是'口红效应'的体现。这与近期可穿戴手环的发展趋势相契合——即使定价在1599至2999元人民币（约400美元）区间的设备，在补贴政策的带动下实现了价格下探，进一步刺激了中高端设备的消费意愿。” Canalys研究经理陈秋帆（Cynthia Chen）表示：“拥有完整可穿戴设备产品组合的厂商表现更为出色。华为Watch GT系列凭借健康管理功能与高端教练服务深度融合，在基础手表市场占据强势地位。辅以补贴政策将价格下探至千元以内的有效定价策略，进一步强化了该系列的市场竞争力。与此同时，小米则通过发布小米手环10持续加码基础手环品类，以功能升级与时尚化设计提升个性化体验的同时保持亲民定价。此策略助力小米实现101%的增速，并通过吸引热衷追逐潮流科技的年轻用户，巩固了其在平价市场的主导地位。” 苹果的线上线下直营渠道于二季度首次参与补贴计划，这表明利用政策优化渠道结构、强化官方直营渠道的重要性，有助于其持续保持其在高端智能手表细分领域的市场定位。陈秋帆总结道：“随着国家卫生健康委"健康管理年"倡议的推进，全民健身意识显著提升，高端运动手表需求随之增长。尽管这一细分市场规模仍不算大，却占据中国大陆可穿戴手环市场价值的10%，并为佳明（Garmin）、高驰等品牌带来更高利润空间，为其他厂商实现高端化转型提供可借鉴路径。随着鼓励运动的政策持续推动全民健身热潮，厂商必把握本土化健身趋势，推出更适用于个人及团体用户的AI教练和不同运动场景下的智能指导等功能。这些创新不仅能影响消费者行为，更能通过反馈和数据分析实现产品功能的持续优化。” 可穿戴腕带设备 Canalys可穿戴腕带设备分析服务为各大厂商，产品，渠道决策者，提供领先于市场的全面、及时和高质量的出货数据追踪和服务，我们将全球30多个市场，40+厂商出货量的追踪数据与我们独有的一级和二级渠道数据相结合，为客户全球策略的制定，精准把握市场规模，识别增长机会以及可以改进的领域，提供专业的数据支撑。我们的可穿戴腕带设备出货数据拥有精准细致的追踪维度，以严格的方法论为指导，细分至市场、厂商，渠道等不同维度。此外，我们还发布季度预测，以帮助客户更好地了解可穿戴腕带设备行业的未来发展和不断变化的行业格局。我们全球的分析师团队为客户提供专属分析沟通会，并协助决策者深入了解最关键的市场趋势，以多层次的数据分析维度提供第三方分析洞见和可执行建议。

可穿戴设备

Canalys . 2025-09-10 6155
产品 | NSSine超高性价比新品：NS800RT113x实时控制MCU，开启“M7平权”新时代

随着行业对算力与实时性的要求不断提升，传统 MCU 平台在运算能力、存储速度与外设性能方面逐渐显现瓶颈。为解决这一挑战，纳芯微推出 NS800RT113x 系列 MCU，该系列基于 Arm® Cortex®-M7 内核，集成自研 mMATH 数学加速核、高速 ADC、精细 PWM 及可编程逻辑模块等创新功能，全面满足电机控制、电力电子等对高性能与高实时性要求严苛的应用需求。此次发布标志着 M7 内核 MCU 进入更广泛的应用场景，为客户带来前所未有的性能平衡与价值体验。高性能高性价比M7内核，突破算力门槛 NS800RT1135/1137 搭载主频 200MHz 的 Cortex®-M7 内核，支持 ECC 的 128~256KB Flash 与 80KB TCM（CPU核内0等待内存），均支持ECC功能，显著提升实时计算性能。配合纳芯微自研的 mMATH 数学加速核，可高效处理三角函数、超越函数与浮点运算，全面增强控制类应用的算力支持。在 MCU 市场中，Cortex®-M4 内核是最常见的主流选择，而 NS800RT113x 系列率先将 Cortex®-M7 内核引入更广泛应用。相较于M4 内核，M7 内核在 DMIPS/Hz 与 CoreMark/Hz 上分别提升 83% 与 49%，并原生支持核内 TCM，实现 CPU 同频 0 等待访问。当前“算力单价”日益受到行业关注，许多应用创新与成本优化都面临算力瓶颈的制约。NS800RT113x 系列高性价比 MCU 的推出，将推动 M7 内核在电机驱动、电力电子及工业控制等场景实现更广泛应用，让客户能够以合理成本获得高性能计算能力，突破算力限制，释放更多创新潜能。先进的控制外设，轻松驾驭复杂场景该系列集成 14 路 PWM，由专用事件管理器控制，并支持多达 8 个比较点的配置，实现高精度 PWM 输出和快速波形响应。其中 2 路高精度 PWM 更可达 80ps 分辨率。高速 ADC 最高采样率达 4.375Msps，支持双模组 21 通道采集，满足复杂信号实时监测需求。片上独创的 2 个 CLB 可编程逻辑模块，可灵活实现复杂时序控制与保护电路，减少外部器件依赖，降低系统成本。多样接口与封装，灵活适配设计需求 NS800RT113x 系列配备 3 路 UART、2 路 SPI、2 路 I2C 及 1 路 CAN 2.0 接口，适配多样化系统需求，并提供 LQFP64、LQFP48、QFN48 与 QFN32 多种封装，兼顾高性能与灵活设计。 NS800RT113x系列选型表供货和价格信息 NS800RT113x系列现已正式发布并可送样。其中，量产后 NS800RT1135-DQNGY2（封装：QFN32）在1千片采购数量的基础上，含税单价仅需5元人民币起。如需了解更多供货及价格详情，欢迎垂询 sales@novosns.com。

MCU

纳芯微电子 . 2025-09-10 3260
产品 | 苹果iPhone 17系列全新登场，5999元起售

9月10日凌晨 1 点，2025 苹果秋季发布会准点揭幕。这场以 “前方超燃”（On Fire）为主题的发布会，作为承载无数期待的科技盛宴，瞬间点燃全球科技圈热情。整场发布会的绝对主角，无疑是万众瞩目的 iPhone 17 系列，从核心芯片性能到屏幕显示效果，再到影像系统配置，均呈现关键升级，成为全场关注的核心焦点。此外，新款 Apple Watch、AirPods 也加入新品阵容。 iPhone 17 系列共推出四款机型，分别为 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max，完整覆盖不同用户需求。该系列将于 9 月 12 日晚 8 点正式开启预购通道，9 月 19 日同步上线发售。关于用户最为关心的国行版售价如下： iPhone 17标准版：256GB：5999 元起；512GB：7999 元起； iPhone Air：256GB：7999 元起；512GB：9999 元起；1TB：11999 元起； iPhone 17 Pro：256GB：8999元起；512GB：10999元起；1TB：12999元起； iPhone 17 Pro Max：256GB：9999 元起；512GB：11999 元起；1TB：13999 元起；2TB：17999 元起；关于上述四款机型的各项核心性能与关键参数，本文已进行梳理总结。 iPhone 17 iPhone 17搭载3纳米A19芯片，该芯片内置6核CPU（包括2个性能核心和4个能效核心），以及5核GPU。配备优化的神经网络引擎，专为Apple 智能量身定制。在A19的支撑下，设备端生成式模型和大语言模型运行速度会快上加快。值得注意的是，苹果自 2020 年推出基于台积电 5nm 架构的 Apple Silicon A14 芯片后，后续两年按序发布 A15、A16 芯片，持续推进芯片工艺迭代。2023 年，随着 3nm 工艺技术走向成熟，苹果开始采用台积电 N3B 工艺，这一调整为旗下设备带来性能与能效的双重提升，成为芯片升级的重要节点。不过从当前信息来看，iPhone 17 系列打破了此前的迭代节奏 —— 这是该系列连续第三年沿用 3 纳米工艺技术，未像往年一样推进工艺代际更新。据悉，苹果可能要等到2026年的iPhone 18系列才会采用2nm芯片。届时，iPhone 18 Pro机型可能会首批采用2nm工艺，而标准款的iPhone 18可能仍将使用3nm工艺。外观方面，iPhone 17提供了薰衣草紫色、青雾蓝色、黑色、白色以及鼠尾草绿色五种配色。屏幕方面，iPhone 17配备了6.3英寸ProMotion显示屏，支持最高120Hz的自适应刷新率。全天候显示屏最低可降至1Hz，并在锁屏界面支持实时活动和小组件。该屏幕还拥有最高3000尼特的户外峰值亮度。为提升耐用性，iPhone 17采用了第二代超瓷晶面板（Ceramic Shield 2），其抗刮擦能力提升了三倍。影像系统方面，iPhone 17配备了4800万像素双融合摄像头系统，支持1倍和2倍光学变焦。该系统可在4800万像素或日常使用的2400万像素模式间切换。在2倍变焦模式下，光学长焦镜头可实现52毫米等效焦距。该摄像头系统巧妙地将超广角镜头和主摄像头融合为一体，提供13毫米和26毫米的焦段选择。此外，前置摄像头还支持人物居中功能，使其拥有更灵活的构图方式。续航方面，iPhone 17承诺“全天候续航”，视频播放时间比iPhone 16增加8小时。此外，仅需充电10分钟，即可获得8小时的视频播放时长。 iPhone 17 Air iPhone 17 Air的问世，是革命性的。因为其主打极致轻薄设计，机身厚度仅5.6毫米，被称为“迄今最薄的iPhone”。 iPhone 17 Air共有4款配色，分别为天蓝色、浅金色、云白色、深空黑色。 iPhone 17 Air正面配备 6.5 英寸 120Hz ProMotion 刷新率面板（峰值亮度 3000 尼特），支持 AOD 1Hz 熄屏显示，匹配 18MP 自拍摄像头。手机背面配备 48MP 融合摄像头（等效 26mm，光圈 F/1.6）。性能层面，iPhone 17 Air搭载最新的A19 Pro处理器，拥有5核图形处理器，引入第二代动态缓存结构，GPU 峰值运算能力高达 A18 Pro 的 3 倍。同时还引入了苹果设计的 N1 芯片，支持Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 和 Thread 网络。以及全新的C1X 自研 5G 基带芯片，其速度提升2 倍，能耗降低了 30%。影像方面，iPhone 17 Air采用4800万像素融合单摄方案，集成2倍长焦，借助苹果优化的影像算法，实现更高的画质与细节表现。此外，iPhone 17 Air还将全面转向eSIM设计，延续苹果在简化物理接口、推动通信标准升级上的方向。 iPhone 17 Pro/Pro Max iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max两款机型凭借全新一体化铝合金机身设计、革命性散热系统及全面升级的影像能力，被苹果CEO蒂姆·库克称为“迄今为止最先进的iPhone”。 iPhone 17 Pro系列共有3款配色，分别为:银色、星宇橙色、深蓝色。外观方面，苹果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 重构了摄像头模组结构，采用了全新横向大矩阵摄像头设计。这种设计一方面可以提升视觉协调性，而另一方面为升级版长焦镜头提供更多物理空间。核心配置上，iPhone 17 Pro搭载A19 Pro芯片，对比iPhone Air上的A19 Pro，iPhone 17 Pro使用的A19 Pro多了一个GPU核心，图形性能更强。影像能力上，iPhone 17 Pro系列的影像系统实现全面跃升，后置三摄——广角、超广角与潜望式长焦——均升级为4800万像素融合式传感器。其中长焦镜头支持4倍光学变焦（等效100mm）和8倍高品质混合变焦（等效200mm），数码变焦最高可达40倍。前置摄像头统一为1800万像素，支持人物居中功能。视频拍摄能力再进阶，新增对ProRes RAW格式的支持。另外，苹果给iPhone 17 Pro用上VC均热板，得益于全新的散热系统，iPhone 17 Pro通过一体成型铝合金机身快速散热，能充分释放A19 Pro芯片的强悍性能。 Apple Watch、AirPods扎堆亮相除iPhone外，本次发布会还是近三年来首次进行 Apple Watch 全系列的同步更新，包括Apple Watch Series 11、Apple Watch Ultra 3、以及Apple Watch SE 3。这些手表在健康监测功能、耐用性、续航能力以及智能体验方面均实现了显著提升。本次发布的新一代Apple Watch Series 11售价为2999元起，Apple Watch SE 3售价为1999元起，Apple Watch Ultra3售价为6499元起。 Apple Watch系列为9月11日早9点接受预购，9月19日发售。 Apple Watch Ultra 3 作为本次升级亮点，这也是苹果史上最大屏幕、最长续航的手表。外观与显示方面，Apple Watch Ultra 3 采用了先进的广视角 OLED 和 LTPO3 技术，从倾斜角度看屏幕亮度更高。该手表增加 5G 蜂窝网络支持，以及卫星连接功能，电池续航达 42 小时，还有高血压检测等。 Apple Watch SE 3 作为入门级产品，配备了强大的 Apple Watch 芯片 S10，拥有常亮显示屏，并支持手腕轻弹等手势操作。该款手表续航时间长达 18 小时，同时支持快速充电，充电速度比上一代 SE 2 快两倍，仅需 15 分钟即可延长使用时间 8 小时。在外观方面，提供星光色和午夜色两种选择，采用铝制材质打造。健康监测功能进一步增强，除了已有的跌倒检测和碰撞检测外，新增了腕部温度感应、睡眠呼吸暂停通知以及睡眠评分功能，为用户的健康保驾护航。Apple Watch Series 11是本次发布的最薄且舒适的表款，它采用全新的RS玻璃与陶瓷表层设计，硬度提升两倍，耐用性显著增强。该手表配备最新的5G调制解调器和天线架构，支持5G网络连接，耗电更少，覆盖范围更广。 Series 11的电池续航最长可达24小时，表盘设计新增流动风格和精确识别样式。最受大家欢迎的耳机产品也将在下个月推出新款—AirPods Pro 3。 AirPods Pro 3起售价维持249美元不变，与前代持平。新品已于发布会后开启预售，计划于9月19日正式发售。这是苹果新款耳机首次加入心率监测功能，并升级了主动降噪系统（ANC）与实时翻译特性。AirPods Pro 3采用全新的声学设计，带来更出色的音质表现。其主动降噪性能显著增强，官方称降噪效果达到前代产品的两倍，配合新的耳塞材料和优化的密封性，部分场景下综合降噪能力可达上一代的四倍。功能方面，AirPods Pro 3深度集成Apple Intelligence，首次引入“实时翻译”功能。用户可通过双手同时按压耳柄的“新手势”激活该功能，耳机将自动降低环境音，实时播报翻译内容。配合iPhone上的翻译应用，用户的语音可被转换为文字并翻译成目标语言，显示在屏幕上，实现面对面跨语言交流。健康功能也迎来拓展，AirPods Pro 3内置心率传感器，支持50种运动项目的心率监测，并可在运动过程中提供实时语音激励。续航方面，开启主动降噪模式后，单次续航从6小时提升至8小时，通透模式下延长至10小时，整体使用体验更加持久。充电盒同样支持MagSafe和Qi2无线充电。

苹果

网络 . 2025-09-10 7 1995
企业 | 戴尔在华启动新一轮裁员，赔偿“N+3”

在多次公开否认“退出中国”后，戴尔科技（Dell Technologies）仍于近日启动新一轮在华裁员。根据南华早报9月8日获得的消息，美国科技巨头戴尔（Dell Technologies）已启动年内第三轮对华员工裁员计划。两名知情人士透露，戴尔本周起将与受影响员工进行一对一沟通，最终离职日期定为10月10日。在此之前，员工可申请公司内部其他空缺职位，赔偿方案沿用“N+3”，但可选内部转岗名额“几乎为零”。据知情人士透露，这是戴尔中国近三个月内的第三轮裁员： 8月15日，首轮集中在厦门工厂生产线； 9月12日，第二轮波及上海中山公园CDC研发中心； 10月10日，第三轮“落槌”对象仍为上海五角场COE与厦门EMC存储事业部，客户端解决方案集团（CSG）亦在名单之中。 “每轮都说是‘局部优化’，但加起来就是‘一锅端’。”一位刚收到通知的工程师说，他所在的存储测试组原本30人，现在只剩3个留守，“领导自己也在找工作”。戴尔财报显示，2025财年（截至1月31日）全球员工总数约10.8万人，比上一财年的12万人减少1.2万，降幅10%。公司把原因归为“业务现代化与成本纪律”，但细分数据透露，客户端业务运营利润同比下滑9%，中国PC市场更是直接跌出前五，Canalys最新季度报告已将其归入“Others”。社交平台上，被裁员工晒出赔偿公式：工龄≥1年可拿“N+3”；工龄＜1年按“N+2”封顶。 “到账数字好看，但下家不好找。”一位入职7个月的软件工程师透露，同类岗位在招聘网站缩量一半以上，“简历投出去，HR第一句就问‘能不能接受降薪30%’”。截至发稿，戴尔中国未回应本轮裁员人数及后续安排。而就在三个月前，戴尔全球副总裁还在公开场合重申“中国是重要市场”，并否认供应链外迁传闻。 8月，硬件博主@硬件茶谈在微博发布了一则“戴尔退出中国计划核心时间轴”的博文，该条博文的配图中详细列出了戴尔退出中国的时间节点：2025年第四季度厦门/成都工厂停产；2026年第一季度消费级PC线停售，并且不再签订企业服务合约；2026年第三季度上海研发中心迁往新加坡；2027年第三季度法律实体注销。随后，戴尔官方回应称：“这是谣言，我们不会对谣言进行评论。”戴尔补充道：“戴尔将继续聚焦业务发展，致力于服务中国的客户及合作伙伴。” 早在2023年1月，《日经亚洲》就报道称，戴尔要求“显著减少在产品中使用中国制造芯片的数量”、“到2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产”、“戴尔要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商和产品组装商提高在中国以外国家的产能。” 戴尔并非孤例。过去18个月里，IBM关闭中国投资公司，研发实验室千人离职；美光暂停移动NAND产品线，上海、深圳数百岗位消失；微软上海AIoT实验室直接关灯，部分员工被劝“回流总部”。戴尔在2025财年年度报告中曾表示，公司始终致力于严谨的成本管理，并与持续推进的业务现代化计划相协调，采取包括限制外部招聘、员工重组等多项措施降低成本，使投资与已宣布的战略和客户优先事项保持一致。"尽管面临这些艰难的抉择，公司仍将继续致力于赋能员工，并吸引、培养和留住人才。" 截至发稿前，戴尔官方尚未就此次裁员的具体规模和后续安排发表进一步说明，事件进展仍有待观察。

戴尔

电子工程专辑 . 2025-09-10 2 2945
技术 | 从技术突破到场景落地，多维创新引领 5G 射频芯片升级

中国5G基站总数已达455万个，5G移动电话用户达11.18亿户，5G应用正呈现B端加速落地、C端稳步创新的态势。这种全场景需求驱动下，射频芯片作为5G基础设施的核心，正面临多频段覆盖、高集成度、低功耗、跨场景适配等多重挑战。 Qorvo以业界性能领先的产品提供支撑，覆盖小基站、固定无线接入（FWA）、客户终端设备（CPE）、5G基站（gNodeB）、卫星通信等应用场景，实现从兆赫兹（MHz）到毫米波（mmWave）的全频段覆盖，通过完整产品组合动态满足 5G 需求，推动射频芯片技术落地场景。 mMIMO与FWA：高集成组件破解射频前端核心难题 mMIMO与FWA作为5G商用落地的核心场景，随着5G场景化落地进程加速，缩小射频尺寸、优化散热性能及简化设计成为行业普遍面临的核心困境。对此，Qorvo凭借高效的前置驱动器技术与紧凑型高抑制比BAW滤波器，能够提供高可靠性的射频基础组件，进而助力客户高效实现高性能mMIMO、FWA及其他5G应用的落地。 QPQ3550是专为3.55–3.7GHz CBRS频段设计的BAW滤波器，具有小于2dB的最大插入损耗、群时延小于40ns且输入功率承载能力达30dBm，能降低信号衰减、保障传输稳定可靠；其2.0×1.6mm层压封装非常适用于CPE、FWA节点、小型蜂窝基站等紧凑型多频段无线系统。 Qorvo宽带高效预驱动放大器QPA9862专为5G mMIMO无线系统设计，可支持32T和64T基站架构。其采用3.0×3.0mm LGA紧凑型封装，适配密集天线阵列狭小空间；支持无缝替换，无需改动现有PCB布局，显著提升产品迭代效率。该放大器工作温域覆盖-40°C至+115°C，可耐受基站极端运行环境，降低运维故障率；同时内部集成匹配网络，减少外围离散元件使用，既简化射频前端设计，又能降低外部干扰，提升信号稳定性。小基站：密集化部署下的灵活适配与成本优化随着5G网络容量需求激增，小基站作为宏基站的关键补充，已成为密集城区、室内场馆等场景的 “容量倍增器”，但仍面临 “规模化部署成本” 与 “多场景适配性” 的双重矛盾。对此，Qorvo 通过 “标准化模块+定制化组合” 策略针对性破解： Qorvo的QPQ3509 BAW滤波器专为基站应用设计，可覆盖3.7-3.98 GHz 5G频段，采用2.0×1.6毫米超紧凑型封装，适配小基站小型化硬件设计需求。该滤波器核心优势突出：低插入损耗可最大限度减少信号传输中的功率损耗，保障通信效率；高带外衰减能强效屏蔽相邻频段干扰，提升信号纯净度，是5G C频段小基站的高性能滤波优选。 QPB9850开关低噪声放大器模块集成了两级低噪声放大器与高功率处理开关。该模块工作频率覆盖2.3-5GHz宽频带，其高功率承受能力的开关可在无线电处于发射模式时保护低噪声放大器，同时还能关闭低噪声放大器的电源以降低设备功耗，为5G基站射频前端提供了紧凑且高效的接收解决方案。两款产品协同搭配，既能实现频谱适配、性能优化与空间节省的多重目标，又可以通过标准化模块特性降低了设计与成本门槛，为小基站突破部署瓶颈、加速5G网络致密化进程提供可靠的射频前端支撑。卫星通信：应用空天连接的能效革命，填补全场景盲区在“空天地一体化”通信网络加速落地的当下，卫星通信已成为填补海洋、沙漠、极地等地面网络盲区的核心支撑，更是应急救灾、远洋航运、偏远地区互联的 “生命线”。 Qorvo专为基于相控阵的用户终端设计的硅基Ku波段卫星通信波束成形IC系列产品AWMF-0240(Rx)和AWMF-0241(Tx)，该系列产品可在不牺牲等效全向辐射功率或噪声灵敏度的前提下，实现行业领先的能效水平，其核心优势精准破解行业难题：在功耗优化上，通过显著降低直流功耗，保证关键性能的同时，解决传统终端续航短、便携性不足的问题，适配野外、应急等无固定供电场景；在设计集成上，无需额外搭载外部低噪声放大器，有效减少终端体积与重量；无需复杂校准即可稳定运行，大幅降低研发生产难度与部署成本；在场景适配方面，可充分响应全球高速、可靠的卫星通信需求，同步满足商业（如远洋航运、偏远地区互联）与国防领域相控阵终端的核心诉求。结语从mMIMO与FWA的小型化需求，到小基站的密集化适配，再到毫米波的高容量突破，Qorvo以“材料创新+架构集成+场景深耕”的三维策略，推动5G射频芯片从“技术可行”走向“商业落地”，产品矩阵不仅解决了当前5G部署中的频段兼容、成本控制、覆盖短板等痛点，更通过预研混合信号集成、AI射频优化等技术，为5G-A与6G奠定基础，持续引领全球通信技术的演进方向。

小基站

Qorvo . 2025-09-09 2 5620
有奖直播 | 艾迈斯欧司朗 2025CIOE 展台直击！

当传感融于光，未来便有了可触的形状。从微观尺度到全域感知，艾迈斯欧司朗将携近20款传感、光源、可视化创新Demo，于中国光博会CIOE 2025，为您揭开光影赋能万物的奥秘。 9月11日14:00，芯查查直播间带您直击CIOE 2025 艾迈斯欧司朗展台现场，多款好礼在直播间送不停！扫描上面图片的二维码，或者点击“直播”链接，即可预约直播。进入芯查查直播间的用户，填写报名问卷后，有机会赢取ams OSRAM定制书包、京东卡、定制水杯、定制蓝牙键盘等丰厚礼品，快来参与吧！ 9月11日14:00 相约芯查查直播间ams OSRAM CIOE 2025 专场还有多款互动礼物！快来参与吧！

传感器

芯查查 . 2025-09-09 1430
市场 | 2025年上半年全球高端智能手机销量创历史新高

根据Counterpoint Research于2025年7月发布的《手机型号销量追踪》报告，2025 年上半年全球高端智能手机销量同比增长8%，创上半年历史新高；增速高于同期仅同比增长4%的全球智能手机总市场。随着消费者对智能手机的使用深度与粘性持续提升，并在可负担能力增强的背景下升级至高端设备，“高端化”趋势在各地区愈发明显。多数品牌与地区均受益于这一趋势。整体来看，高端市场贡献了全球智能手机营收的60%以上，凸显其战略重要性。苹果（Apple）在上半年仍然是最大的品牌，同比增长3%，在高端市场份额达62%。但由于其他OEM厂商增速更快，苹果的份额有所回落：其在新兴市场的表现提升，但在中国被华为与小米蚕食。凭借忠诚用户群与强大的线下覆盖率，华为在中国仍极具吸引力，并通过诸如三折叠Mate XT等独特设计机型，不断收复份额并赢得消费者的青睐。图来源：Counterpoint Research手机型号销量追踪，Q2 2025 小米（Xiaomi）在中国高端细分市场的表现亦有显著提升。其不仅在智能手机业务推进高端化，也在电动汽车（EV）与物联网（IoT）业务同步发力；高端EV的光环效应正反哺手机业务，而手机又与EV、IoT深度整合。谷歌（Google）时隔五年重返高端智能手机品牌前五。其销量在Pixel 9系列强劲表现、拓展新市场与更积极的营销推动下同比翻倍。谷歌正将Pixel系列定位有纯净软件体验的AI优先设备，而非仅强调硬件参数，消费者对Pixel的信心正稳步提升。三星（Samsung）依托S25系列实现增长，该机型表现优于S24。展望未来，受益于显著的硬件升级，Z Fold7也有望优于前代。从国家/地区层面看，前十大高端市场贡献了该细分市场近80%的销售额，其中印度以同步37%的增长成为增速最快的市场，主要由苹果的良好表现与便捷融资推动，显著扩大了高端设备的可及人群。就绝对数量而言，作为全球最大的高端市场的中国仍是增长的最大贡献者。折叠屏仍属一个小众但不断增长的品类——既是品牌差异化的关键抓手，也是扩展高端/奢华产品线的战略步骤。对消费者而言，折叠屏在形态上带来了焕新体验。苹果预计将于2026年入局，或进一步推动该细分市场增长。在AI方面，具备生成式 AI（GenAI）能力的设备在2025年上半年占高端智能手机销售的80%以上。高端消费者持续青睐前沿创新，各品牌也在将GenAI打造成该细分市场的下一代关键差异因素。随着硬件差距的缩小，消费者的选择将越来越依赖于AI生态系统。

智能手机

Counterpoint Research . 2025-09-09 1 3485
产品 | 艾为推出30V工业级宽电压线性稳压器AWP3778L05

在工业设备及智能小家电控制系统中，电源供电质量是影响设备使用寿命的关键因素！艾为针对严苛的工业应用环境，重磅推出新一代宽电压输入电源芯片AWP3778L05，支持最高30V输入电压，5V稳定输出电压，并且采用SOT89-3封装。该产品凭借卓越的电压稳定性、高效能转换及工业级可靠性，已经成功应用于电吹风等智能小家电以及其他多个工业领域。 AWP3778L05产品优势宽电压输入：适应复杂工业环境 AWP3778L05支持最高30V输入电压，可耐受工业场景中常见的电压波动与瞬态尖峰，确保在高干扰环境中稳定输出5V电压，为后级电路提供干净电源。全维度保护机制内置短路保护（SCP）、过温保护（OTP）与过流保护（OCP），在电吹风热保护、电机堵转等异常工况下自动切断输出，防止器件损坏。独特的电流限制设计可平衡负载驱动与系统安全性。 AWP3778L05产品介绍输入电压范围：7V ~ 30V 输出电压：5V 100mA最大输出驱动能力静态功耗：300µA 低Dropout：750mV (IOUT=40mA, VOUT=5V) 输出电压精度：±5% 支持OCP OTP 封装：SOT89-3L 图1 AWP3778L05封装信息图2 AWP3778L05典型应用图应用场景可广泛应用于电吹风等智能小家电以及其他多个工业领域。图3 小家电领域图4 工业领域产品选型表 Low VINLDO 表1 Low VINLDO 产品选型表 Mid VINLDO 表2 Mid VINLDO 产品选型表 High VINLDO 表3 Mid VINLDO 产品选型表 LDO PMICs 表4 LDO PMICs产品选型表

电源芯片

艾为官网 . 2025-09-09 625
展会预告｜芯查查与您相约SEMI-e深圳国际半导体展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。此次展会以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，全面覆盖集成电路全产业链。芯查查将精彩亮相本届SEMI-e深圳国际半导体展（展位号：14号馆14N11），全面呈现我们覆盖半导体产业的海量数据资源与服务能力，多维度展示行业生态全景。现场更有权威人形机器人报告与精美文创周边等您来领，诚邀您莅临交流！芯查查云逛展同期，CIOE中国光博会也将联动启幕。芯查查将带您云逛展，直击艾迈斯欧斯朗展台，深度探索dTOF、先进LED、新一代红外IR:6等前沿光学技术。观看直播更有丰富好礼等您来拿，敬请期待！ SEMI-e 2025深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展芯查查与您相约！还有多款互动礼物！快来参与吧！

半导体

芯查查 . 2025-09-09 1485
技术 | PCIe Gen6加速落地，泰克携手安立与澜起展示完整一致性测试方案

PCIe总线的高吞吐量和低延迟，使得处理器与处理器之间、处理器与外围芯片之间能更高效地协同工作，这对于处理大规模的神经网络和复杂的AI模型至关重要，是AI蓬勃发展的关键技术底座之一。根据行业动态推测，新一代PCIe规范 - PCIe Gen6将在2025年下半年开始加速落地。值此技术迭代的关键时期，泰克(Tektronix)和安立(Anritsu)在2025年8月26日于苏州举办的PCIe技术发展大会上，展出了物理层发送端&接收端一致性测试的完整解决方案，并对澜起的PCIe6 Retimer产品在现场进行了实测演示。优异的实测结果展示了泰克、安立和澜起领先的产品力。 PCIe：AI算力的关键底座随着人工智能与大模型的爆发式增长，数据中心与高性能计算系统对高速互连的依赖日益增强。PCIe总线凭借高吞吐量、低延迟、良好的兼容性，成为处理器与处理器、处理器与加速器、处理器与存储/网络之间协同的核心通道。在 AI训练场景中，PCIe 提供海量数据搬运能力，确保 GPU/AI 加速器高效并行。在数据中心与云计算中，PCIe 保证高速网络卡、存储设备与 CPU 的高效交互。在车规与边缘计算领域，PCIe 则是实时处理与低功耗优化的基础设施。随着速率跨越式提升至 64 GT/s (Gen6)，链路中的损耗、抖动、误码等问题更加突出，一致性验证和信号完整性保障成为产业升级的关键。根据行业预测，PCIe Gen6 将在2025年下半年开始加速落地，这也意味着整个生态对测试与验证工具提出了前所未有的要求。技术迭代下的合作展示在这一关键时期，泰克 (Tektronix) 与安立 (Anritsu) 于2025年8月26日在苏州举办的 PCIe 技术发展大会上，联合展出了物理层发送端与接收端一致性测试的完整解决方案，并携手澜起科技 (Montage) 现场实测了其 PCIe Gen6 Retimer 产品。本次演示不仅覆盖了 CEM一致性测试的完整流程，还通过真实 DUT 的接入，向业界展示了可落地、可追溯的测试能力。发送端一致性测试：精细化控制与自动化分析在发送端 CEM 测试环节，泰克 59GHz 示波器作为核心仪器，承担了高精度波形采集与自动化分析任务。码型切换与损耗仿真：示波器联动 AFG 自动切换测试码型，并在 Gen6 测试模式下注入 18.2 dB 链路损耗，真实还原高速互连环境。自动化分析：结合 PAMJET 软件，完成长时间波形的自动采集与结果判定，生成 Pass/Fail 报告。参数测量覆盖全面：包括眼图（眼高/眼宽）、抖动（Jitter）、SNDR（信噪失真比）、Preset 测试等，全面对标 PCI-SIG 协会规范。噪声修正：通过内置工具建立 Scope Noise 数据库，消除示波器底噪影响，确保结果的准确性。现场结果表明：眼高、眼宽裕量充足，远高于协会最低要求；眼图对称性良好，信号完整性表现稳定；测试流程全自动化，工程师无需手动反复调试，大幅提升效率。接收端一致性测试：链路训练与误码验证在接收端测试环节，安立 MP1900A BERT 配合澜起 DUT，完成了基于 PCIe Gen6 最新规范的 Link Training 与误码率验证。测试拓扑：PG 输出 → ISI 通道 → CBB → DUT 接收端 → DUT 发射端环回输出 → BERT 内置 Redriver & Equalizer → 误码检测。校准过程：首先完成接收端校准，选择合适的 ISI Pair，确保链路处于标准损耗环境下。 BER 测试：在完整训练至 64 GT/s 链路下，DUT 的 First BER 达到 1E-10，完全满足 CEM 规范。调试功能：系统可追踪从 Gen1 (2.5 GT/s) 到 Gen6 (64 GT/s) 的完整训练过程，便于工程师快速定位链路问题。共赢未来：测试为创新护航通过本次联合演示，业界可以看到 PCIe Gen6 从规范到实测落地的可行性：加速 AI 算力规模化：为大模型训练与推理提供稳定的高速互连。支撑新一代数据中心：帮助服务器、网络与存储系统实现更高能效比。推动本土创新：澜起 Retimer 的成功验证，标志着本土芯片企业在 PCIe Gen6 生态中的重要地位。此次泰克与安立的合作展示，不仅展现了全流程一致性验证能力，也通过与澜起的协作，体现了测试厂商与本土企业共建生态的决心。未来，泰克将继续秉持 “测试为先” 的理念，携手更多合作伙伴推动 PCIe Gen6 的产业化落地，为 AI、数据中心、新能源与高性能计算等前沿应用提供坚实的互连基础。

PCIe

泰克 . 2025-09-09 1235
国产存储桥接芯片破局，合肥云澜电子发布2款存储桥接芯片

随着随着NVR、存储阵列、NAS 设备在数据中心、安防监控等领域的广泛应用，市场对多存储桥接芯片的需求日益迫切。包括SATA的PM芯片，以及PCIE转sata芯片等长期以来，这一关键芯片领域被美国及台湾地区企业主导，国内企业缺乏自主可控的解决方案，不仅推高了应用成本，也存在供应链安全风险。在此背景下，合肥云澜电子科技有限公司自主研发的2款存储桥接芯片，分别是sata pm芯片，型号为YLB3105,以及 PCIE 转 SATA 芯片 YLB3118 应运而生，成为打破国外垄断的重要突破。该芯片采用 8*8 TFBGA-143 封装，上行接口为 PCIe Gen3 x2，搭配 100MHz 差分输入参考时钟，下行则提供 8 个 SATA 3.0 接口，可直接满足当前市面上 8 盘位存储设备的需求，无需额外复供 8 个 SATA 3.0 接口，可直接满足当前市面上 8 盘位存储设备的需求，无需额外复杂转接。同时，芯片还支持 SPI、UART、I2C 接口及 19 个 GPIO，配备 25MHz 外置晶振，兼容 3.3V IO 电压与 1.1V 内核电压，功能全面且适配性强，尤其适用于后端 DVR、NVR 及数据中心等核心场景。 SATA-PM芯片资料 YLB3105是一款SATA PM控制芯片。该产品面向DVR、NVR以及数据中心等应用场景，提供6个独立SATA通道，支持1 to 5的sata 接口拓展。通用规格 . 参考时钟25MHz，由外置晶振提供 . 支持SPI接口，可连接外置SPI flash（默认无flash模式） . 支持UART接口 . 支持15个GPIO . 支持3.3V IO电压，1.1V内核电压 . 9*9 QFN-64封装 SATA接口规格支持6个SATA 3.0接口支持6Gbps，3Gbps，1.5Gbps的传输速率支持partial/slumber低功耗模式支持SSC 支持热插拔支持LED闪灯，指示接口Ready、Busy、Error等状态支持ATAPI 支持PM aware and non-PM aware host PCIE转sata芯片 YLB3118产品是一款SATA AHCI芯片，实现从主机PCIe接口至存储设备SATA接口的桥接；该产品面向后端DVR、NVR以及数据中心等应用场景，提供了1个PCIe Gen3 x2的上行接口、8个SATA下行接口。该产品可级联PM芯片实现SATA接口的进一步扩展。通用规格 . 参考时钟25MHz，由外置晶振提供 . 支持SPI接口，可连接外置SPI flash（默认无flash模式） . 支持UART接口 . 支持I2C接口 . 支持19个GPIO . 支持3.3V IO电压，1.1V内核电压 . 8*8 TFBGA-143封装 PCIe接口规格 . PCIe参考时钟100MHz，差分输入 . 支持1个PCIe 3.0 x2 EP接口，兼容x1 EP接口 . 支持8Gbps/lane，5Gbps/lane，2.5Gbps/lane的传输速率 . 支持ASPM/L1低功耗模式 . 支持legacy 中断，以及1个 MSI中断 . 支持Max Payload Size = 512 Bytes . 支持Max Read Request Size = 512 Bytes SATA 接口规格 . 支持8个SATA 3.0接口 . 支持6Gbps，3Gbps，1.5Gbps的数据传输率 . 支持partial/slumber低功耗模式 . 支持SSC . 支持热插拔 . 支持级联PM芯片实现SATA接口的扩展 . 支持LED闪灯，指示接口Ready、Busy、Error等状态

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合肥云澜电子科技有限公司官网 . 2025-09-09 1315