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产品｜增强压摆率高压RRIO运算放大器RS8417/RS8418系列

压摆率（Slew Rate）决定着输出信号建立的时间，包括Low to High和High to Low两种情况。运算放大器有很多指标是互相掣肘的，比如带宽与功耗，带宽越高，功耗就越大；通常芯片设计上，压摆率与单位增益带宽参数相对应，也就是压摆率以满足单位增益带宽为设计目标，如果要在这种设计架构的运算放大器里选择高压摆率的型号，就要选单位增益带宽高的型号，相应的，芯片功耗也就必然提高。在各种运动控制系统，对马达驱动的电流、电压的检测要求响应速度尽可能高，除了放大回路能快速对信号进行调理外，也要求输出信号能够快速的建立起来，以让控制系统能快速识别到信号，为满足这类应用，增强压摆率的运算放大器应运而生。 RS8417/RS8418系列系列运算放大器包括单路的RS8417和双路的RS8418两款，采用SR加速设计方案，大幅提高压摆率参数，同时进一步优化失调电压、EMI等参数，并且支持用作比较器，以使其能满足更多的应用场景。 RS8417/RS8418采用BCD 工艺设计，主要参数特性如下： Ø 高压摆率 4.5V/μs； Ø 单位增益带宽1.5MHz； Ø 低功耗：150μA/通道； Ø 输入失调电压常温最大1mV； Ø 低温漂±1μV/°C Ø 输入偏置电流低至20pA； Ø 过载恢复时间2μs； Ø 轨对轨输入/输出； Ø 支持比较器应用； Ø 电源纹波抑制比PSRR 120dB； Ø 共模抑制比CMRR 120dB； Ø 开环增益135dB； Ø 宽工作电压范围，4.0V~36V； Ø 增强EMIRR滤波性能； Ø 扩展工业级工作温度范围-40°C~125°C。图1： RS8417/RS8418封装和管脚定义 RS8417提供标准SOT23-5封装，RS8418提供标准SOP8/MSOP8封装，封装尺寸和管脚定义都与当前市场通用产品兼容，欢迎各界工程师朋友索样评测。

润石科技

润石科技 . 2025-04-23 350
产品 | 圣邦微电子推出 3V 至 17V 输入，采用 AHP-COT 控制的车规级同步降压转换器 SGM61111Q

圣邦微电子推出 SGM61111Q，一款 3V 至 17V 输入、1A 输出，采用 AHP-COT（自适应高精度恒定导通时间）控制的车规级同步降压转换器。该器件可应用于汽车摄像头、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车信息娱乐与仪表盘、车身电子与照明。 SGM61111Q 是一款专为高密度设计而优化的高频同步降压转换器，能够实现简单快速的应用部署。其 2.1MHz（典型值）的开关频率与 AHP-COT（自适应高精度恒定导通时间）控制相结合，不仅确保了高输出电压精度和快速瞬态响应，还支持使用更小尺寸的 LC 输出滤波元件，从而有效节省空间。该器件的输入电压范围为 3V 至 17V，使其能够广泛应用于 12V 输入电源轨以及各种电池供电场景，包括锂离子电池。此外，SGM61111Q 支持 100% 占空比操作，并可为可调电压版本提供高达 1A 的连续输出电流。其使能输入（EN）和电源良好输出（PG）引脚还具备电源排序功能，进一步增强了其在复杂电源管理系统中的适用性。在节能模式（PSM）下，SGM61111Q 的输入电压（VIN）静态电流可降低至 22μA（典型值），显著提升了轻载条件下的效率。该器件能够在 PWM（脉冲宽度调制）模式与 PSM 之间无缝切换，根据负载电流在 DCM（不连续导通模式）与 CCM（连续导通模式）切换点自动调整工作模式，从而在整个负载范围内保持高效率。在关断模式下，器件完全关闭，电流消耗降至 1.2μA（典型值），进一步降低了功耗。 SGM61111Q 通过了 AEC-Q100 认证，符合汽车应用的严格要求。其工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃，确保了在极端环境条件下的可靠性和稳定性。该器件还具备一系列特性，包括 0.9V 至 5.5V 的可调输出电压、内部补偿、170µs（典型值）的软启动时间、软启动期间的预偏置功能、欠压锁定（UVLO）、热关断保护、短路保护以及过温保护，为系统提供了全方位的保护机制。SGM61111Q 采用符合环保理念的 TDFN-2×2-8AL 绿色封装。 SGM61111Q，以高性能和高可靠性，为汽车应用保驾护航。图 1 SGM61111Q 典型应用电路图图 2 SGM61111Q 功能框图

圣邦微电子

圣邦微电子 . 2025-04-23 405
市场 | 联合国下调预期，2025年中国增速预测为4%

国际货币基金组织刚刚发布的《世界经济展望》4月份最新报告预计，在贸易紧张局势升级和政策不确定性加剧的背景下，2025年全球经济增速将降至2.8%。新兴市场和发展中经济体2025年和2026年的增长率预计将分别放缓至3.7%和3.9%。其中，受近期贸易措施影响最大的国家中国，其预测值大幅下调，预计2025年增速仅为4%。 ©国际货币基金组织｜ 2025年4月《世界经济展望》报告在过去几年的一系列空前冲击之后，截至2024年，全球经济增长保持稳定但乏善可陈，2025年1月《世界经济展望更新》预计这种状态将持续下去。然而，随着世界各国政府调整政策重点，形势发生了变化。自今年1月《世界经济展望更新》发布以来，美国宣布并实施了一系列新的关税措施，其贸易伙伴也采取了反制措施。最终，美国于4月2日宣布对几乎所有进口征收关税，使有效关税税率达到了一个世纪以来的最高水平。这本身就是对经济增长的重大负面冲击。这些措施出台所伴随的不可预见性，也对经济活动和前景产生了负面影响；同时，与通常情况相比，这种不可预见性增加了作出相关假设的难度，而这些假设是及时得出内部一致预测结果的基础。鉴于当前形势的复杂性和易变性，本期报告根据截至2025年4月4日的可得信息（包括4月2日的关税措施和各方的初步反应）提供了一份“参考预测”，而不是通常的基线预测。此外，报告还提供了一系列全球增长预测，其主要使用了各种不同的贸易政策假设。 ©国际货币基金组织｜美国对所有进口商品征收的有效关税税率（百分数）贸易紧张局势的迅速升级和极高的政策不确定性预计将对全球经济活动产生重大影响。根据使用截至4月4日信息作出的参考预测，2025年全球经济增长率预计将降至2.8%，2026年预计为3%，低于2025年1月《世界经济展望更新》对这两年作出的均为3.3%的预测，累计下调幅度为0.8个百分点，增速远低于3.7%的历史（2000年至2019年）平均水平。 ©国际货币基金组织｜ 2025年4月《世界经济展望》增长率预测 ©国际货币基金组织｜ 2025年4月《世界经济展望》各地区的增长率预测根据预测，发达经济体今年的增长率预计为1.4%。美国的增长率预计将放缓至1.8%，较2025年1月《世界经济展望更新》中的预测低0.9个百分点，原因包括政策不确定性上升、贸易紧张局势，以及需求势头减弱；欧元区的增长率预计0.8%，比1月预测低0.2个百分点。新兴市场和发展中经济体2025年和2026年的增长率预计将分别放缓至3.7%和3.9%，其中，受近期贸易措施影响最大的国家（例如中国）的预测值大幅下调。全球总体通胀的下行速度预计将略低于1月的预期，2025年通胀率将达到4.3%，2026年将达到3.6%，其中，2025年发达经济体的通胀率预测已大幅上调，而新兴市场和发展中经济体的通胀率则小幅下调。 ©国际货币基金组织｜ 2025年4月《世界经济展望》增长率预测不断加剧的下行风险主导着经济前景。贸易战升级和贸易政策不确定性加剧，可能会导致短期和长期经济增长进一步放缓；而政策缓冲受到侵蚀，则会削弱经济对未来冲击的抵御能力。政策立场的分化和迅速改变，或市场情绪的恶化，可能引发资产价格进一步变动，超出其对4月2日美国宣布大范围征收关税后的反应；同时，其可能导致汇率和资本流动的急剧调整，对于已经面临债务困境的经济体来说尤其如此。这可能引起更广泛的金融动荡，包括对国际货币体系造成破坏。人口变化和外来劳动力的萎缩，可能会抑制潜在增长并威胁财政可持续性。近期生活成本危机的影响挥之不去，加上政策空间耗尽和中期增长前景黯淡，可能会再度引发社会动荡。大型新兴市场经济体所表现出的韧性可能受到考验，因为在不利的全球金融环境下，偿还高额债务变得更加困难。国际发展援助的减少可能导致低收入国家面临更大压力，使它们陷入更严重的债务困境，或不得不进行大幅财政调整，从而对经济增长和生活水平造成直接影响。从上行方面看，如果能降低当前的关税税率，并通过达成新协议来提高贸易政策的明确性和稳定性，那么全球增长将得到提振。 ©人居署图片/Julius Mwelu｜上海拥有近3000万人口，是世界上规模最大的都市之一未来，各方需要保持明确性并开展协调。各国应建设性地开展工作，推动形成稳定、可预见的贸易环境，促进债务重组，并应对共同的挑战。与此同时，各国应解决国内政策和结构性失衡问题，从而确保内部经济的稳定。这将有助于重新平衡增长与通胀之间的权衡取舍关系，重建缓冲，重振中期增长前景，并减少全球失衡。各国央行的首要任务仍是微调货币政策立场，在更加艰难的权衡环境下履行使命，确保价格和金融稳定。为减轻破坏性的汇率波动，可能需要采取有针对性的干预措施，正如 IMF“综合政策框架”所述。当局应根据需要启用宏观审慎工具，以遏制脆弱性的积累，并在出现压力事件时提供支持。恢复财政空间，使公共债务走上可持续的路径，仍是一个重要的优先事项；与此同时，还应满足关键的支出需求，以确保国家和经济安全。为此，需要制定可信的中期财政整顿计划。劳动力、产品和金融市场的结构性改革将对减少债务和缩小各国间差距的努力起到补充。正如报告第二章所述，各国的年龄结构正在以不同的速度演变，这对中期增长和外部失衡产生了重要影响。此外，如报告第三章所述，移民目的国的移民政策的变化，会产生相当大的溢出效应，对新兴市场和发展中经济体的影响尤为严重。 ©国际货币基金组织/Andrew Caballero-Reynolds｜加纳的一个市场上，一位店主正在销售非洲印花布料第一章：全球前景与政策报告表示，在政策发生变化、新不确定性出现的环境下，全球经济在经历了一段稳定但乏善可陈的增长表现后，预计增速将放缓。全球总体通胀率预计将进一步下降，尽管一些国家的通胀预测已经上调。经济前景面临的风险偏于下行。贸易紧张局势升级和政策引发的高度不确定性可能会进一步阻碍经济增长。政策转变可能导致全球金融环境突然收紧和资本外流，尤其会影响到新兴市场。人口变化威胁着财政可持续性，而最近的生活成本危机可能会重新引发社会动荡。国际发展援助的减少可能会使低收入国家陷入更严重的债务困境，降低人们的生活水平。报告指出，在这个关键时刻，各国需要校准政策，以促进国际合作，同时，应确保国内经济稳定，从而促进减少全球失衡。 ©国际货币基金组织第二章：“银发经济”兴起：人口老龄化的全球影响报告表示，随着全球人口老龄化，世界各经济体正在经历重大的人口变化，这将带来深远的影响。报告第二章探讨了“银发经济”的兴起，重点关注老龄化过程的健康程度及其对劳动力市场的影响、人口变化对经济的更广泛影响，以及有针对性的政策在缓解老龄化的负面效应方面的作用。分析显示，虽然人口老龄化带来了诸如经济增长放缓、财政压力增大等挑战，但较为健康的老龄化趋势能够提高劳动参与率、延长工作生涯并提高生产率，从而带来了一线希望。报告强调，支持推进健康的老龄化、提高年长者的劳动参与率以及弥合劳动力性别差距的政策非常重要。依靠这些策略，各国可以在人口环境不利的情况下，利用银发经济的潜力来促进经济增长并重建财政缓冲。 ©国际货币基金组织第三章：旅程与交叉路口：移民和难民政策的溢出效应报告表示，移民和难民的流动已成为了公共辩论中必不可少的话题。报告第三章研究了移民和难民政策严格程度的变化会如何改变人们在经济体内部和经济体之间选择的迁移旅程和合法路径。例如，政策收紧可能会使人们转而迁往新的目的地。短期来看，相关经济体可能会面临本地服务承压带来的挑战，但长期来看，它们最终会受益。在新移民融合难度更大（尤其是在新兴市场和发展中经济体）、并且新移民技能与当地劳动力市场需求匹配度较低的经济体，成本可能更高。通过促进基础设施投资并推动私人部门发展，可以更快地实现有关好处。国际合作也有所助益，因为其能促进成本在各经济体之间的更均衡分配。

市场

联合国 . 2025-04-23 620
政策 | 美国：对东南亚进口，中国生产太阳能电池和电池板加征3403.96%关税

为应对中国太阳能产品长期大量涌入美国市场，美国商务部于4月21日宣布，将对从东南亚进口但主要由中国工厂生产的太阳能电池和电池板征收最高高达3403.96% 的关税，此次美国再度大幅度调高进口关税，其中部分关税创下了 14 年太阳能贸易战以来的最高水平。周一公布的最终关税决定——距离最新案件提交几乎整整一年——对柬埔寨、马来西亚、泰国和越南四个目标国家的关税税率几乎全面高于此前公布的初步税率。美国商务部宣布，柬埔寨晶硅光伏电池及组件的反倾销税率（ AD ）定为 125.37% ，反补贴税率（ CVD ）高达 3403.96% ；马来西亚的反倾销税率为 81.24% ，反补贴税率为 168.80% ；泰国的反倾销税率为 202.90% ，反补贴税率为 799.55% ；越南的反倾销税率为 271.28% ，反补贴税率为 542.64% 。针对柬埔寨、马来西亚、泰国和越南的大量进口施加高额关税——商务部已确认这些进口源于中国生产商为规避其他地区关税而将工厂迁至上述国家——预计将进一步抑制这四个国家的生产和出口。与此同时，来自印尼和老挝的进口显著增加，这引发了是否会对这两个国家发起新贸易案件的讨论。如果美国国际贸易委员会在6月2日裁定这四个国家的进口对美国国内产业造成实质性损害，商务部的最终关税税率将在几周后生效。作为案件主要申诉方的美国太阳能制造贸易委员会联盟对商务部的关税决定表示欢迎。联盟首席律师蒂姆·布莱特比尔（Tim Brightbill）表示，超过3400%的税率是他见过的最高水平之一。布莱特比尔在新闻发布会上表示：“这对美国制造业来说是一场决定性胜利，证实了我们长期以来的判断：总部设在中国的太阳能公司通过不正当手段压低价格，损害美国企业，剥夺美国工人的生计。” 他补充道：“今天对美国太阳能制造业来说是重要的一天，我们对结果非常满意。” 布莱特比尔指出，美国太阳能制造业复兴需要保持高度警惕。他表示，美国的组件生产已相当强劲，一些预测显示，到2026年即将投产的电池制造能力有望满足美国组件工厂的需求。反对这些案件的人士警告，新的关税将通过提高价格和限制供应，阻碍美国太阳能部署，进而影响气候目标的实现，因为美国国内制造业目前无法满足国内需求。他们尤其指出，对电池征收关税将重创那些急需从国外采购电池的制造商，因为美国国内电池产量仅能满足组件生产需求的一小部分。与此同时，进口关税结合慷慨的税收优惠政策，刺激了美国制造业前所未有的增长。清洁能源协会（CEA）预计，到2025年底，美国太阳能电池制造产能将达到13吉瓦，组件制造产能将达到65吉瓦。CEA指出，太阳能工厂的热潮“真实但脆弱”，因为新政府可能带来的政策变化增加了不确定性。贸易案件背景太阳能贸易案件可追溯多年前，当时已于2018年破产的SolarWorld Industries America Inc.成功针对中国太阳能进口发起反倾销和反补贴诉讼。这家德国公司认为，中国政府的不当补贴使中国太阳能生产商能够以低于生产成本的价格在美国市场销售产品。随后的一系列贸易案件试图应对中国制造商将生产转移至台湾地区的太阳能进口，并指控中国窃取美国国内生产商的知识产权，通过网络间谍活动获取行业商业机密，并通过将生产基地迁至东南亚规避早期案件的关税。目前接近尾声的案件由包括Convalt Energy、First Solar、Mission Solar、Hanwha Qcells、REC Silicon、Swift Solar和Talon PV在内的国内制造联盟发起，是这场斗争中的第三轮反倾销和反补贴案件。如今，贸易诉讼已导致亚洲多个国家的工厂搬迁。最近，越南成为全球最大的太阳能产品出口国。

政策

芯查查资讯 . 2025-04-23 480
产品 | 豪威集团推出150万像素全局快门传感器，专为汽车驾驶员监控系统设计

豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布用于车内驾驶员监控系统（DMS）的新款OX01N1B图像传感器。作为豪威集团行业领先的Nyxel®近红外（NIR）汽车传感器技术系列的最新产品，OX01N1B是一款150万像素的RGB-IR或单色背照式全局快门传感器，像素尺寸为2.2微米，采用1/4.51英寸光学格式。豪威集团将在2025年4月23日至5月2日举行的上海车展上与生态系统合作伙伴一同展示OX01N1B传感器。 OX01N1B的主要特点包括：行业领先的近红外量子效率（高达36%），弱光环境下性能出色；高调制传递函数（MTF），图像质量和分辨率更佳；低功耗；光学格式适用于紧凑的摄像头模块设计。OX01N1B采用OmniPixel®4-GS技术，可实现所有像素的同步图像检测，确保快速运动下无失真。豪威集团汽车产品市场负责人吴鹏博士表示： “从2026年起，欧洲将强制要求所有新车配备驾驶员监控系统；为提升道路安全，全球汽车行业也在加速普及该系统。为此，豪威集团推出了新款OX01N1B。对于主流驾驶员监控系统应用而言，该产品在性能、尺寸和成本方面达到了理想的平衡，且芯片尺寸比前代产品OX01H1B更小。由于像素尺寸和光学阵列尺寸相同，OX01N1B还可以复用相同的光路。我们还为OX01N1B增加了图像信号处理功能。”吴鹏博士补充道：“驾驶员监控系统的设计需要考量多重因素。凭借我们不断扩充的产品组合，我们为汽车厂商提供了多种成本和性能选择方案，从而在下一代汽车设计中将DMS摄像头灵活安装在不同位置。” Smart Eye首席执行官兼创始人Martin Krantz表示： “豪威集团的新款OX01N1B传感器以高度紧凑的尺寸实现了卓越性能，非常适合我们的最新创新产品——一体化摄像头AIONE。借助这款传感器，我们能够打造理想的集成式驾驶员监控系统，将摄像头、传感器、处理器和软件集成在一个独立单元中。” 虹软科技-计算机视觉行业领先的算法服务提供商及解决方案供应商，车载事业部副总经理陈锋博士谈到： “实现更多的功能与价值，提升安全性和舒适度一直是汽车厂商追求的目标。豪威集团应用下一代夜鹰技术的150万像素全局快门传感器在多个关键指标上比上一代都有很大的提升，提升了图像的整体表现，可以满足多样化的DMS应用。结合虹软先进的感知算法能力，可以进一步实现像生命体征检测等新功能，帮助汽车厂商增强产品附加值。” OX01N1B集成了符合最新行业标准的ASIL-B和网络安全功能。该产品采用豪威集团的a-CSP™封装技术，可在更紧凑的摄像头空间内安装性能更高的图像传感器。此外，针对希望将裸片成像器组装到摄像头模块中的设计人员，OX01N1B还可以提供裸片选项。

豪威

豪威集团 OmniVision . 2025-04-23 455
市场 | 2025年多家厂商进军巴西智能手机市场

巴西已成为众多智能手机厂商在拉丁美洲争相布局的“前线战场”。截至2024年，巴西拥有2.12亿人口，活跃智能手机保有量达1.75亿部，远超其他国家，稳居拉美最大智能手机市场。2024年，巴西占据整个拉美地区智能手机出货量的29%，出货量超过4000万部，较2023年增长超过16%。巨大的市场容量使巴西成为厂商眼中的战略要地。然而，高额的进口税、增值税以及政府推动本地化生产（例如玛瑙斯自由贸易区的政策）对厂商的进入和成功构成了挑战。这导致市场竞争者数量较少、设备价格居高不下，厂商需具备相当规模才能实现可持续运营。因此，大多数品牌往往在拉美扩张的后期阶段才进入巴西市场。不过，随着过去两年众多厂商在拉美地区的大举投资，巴西市场的竞争格局有望再次升温。本地生产不再是市场份额的保证长期以来，三星和摩托罗拉一直是巴西智能手机市场的两大主导品牌，而苹果则稳居高端市场的领导地位。2024年，三星在巴西的市场份额为39%，摩托罗拉为25%，苹果为7%。多年来，这些厂商依托本地生产优势（包括直接投资或与ODM伙伴合作），通过具有竞争力的定价策略和完善的分销体系，牢牢占据市场主导地位。然而，随着市场竞争环境的变化，本地生产已不再是确保市场份额的“护城河”。然而，随着近年以性价比为核心的新兴品牌陆续进入市场，如小米、realme和Infinix，传统厂商的市场地位正面临越来越大的挑战。此外，2023年至2024年间灰色市场的激增，也对他们构成了额外压力。这些新兴竞争者凭借对价格敏感消费者需求的精准把握，推动了高性价比产品的普及。2024年，定价在200美元（约合1,110雷亚尔）以下的智能手机出货量较2023年翻了一番，占据整体出货量的41%，显示出中低端市场竞争日益激烈。展望未来，随着巴西政府加大缩小“数字鸿沟”的力度，厂商在经济型设备方面或将持续发现新的增长机会。2025年，国家数字包容计划（National Digital Inclusion Plan）将正式制定，旨在支持目前仍无任何电信网络接入的7%人口。在这一背景下，入门级智能手机将成为关键的接入工具，有助于推动智能设备保有量的进一步增长，也为厂商拓展用户基础提供了新契机。新玩家入局，市场竞争升级巴西智能手机市场的竞争格局正进一步加剧。2024年第二季度，OPPO通过与Multi的合作正式进入巴西市场，率先推出了其Reno系列与A系列产品。而在2025年，荣耀和vivo也将陆续登场，进一步搅动市场格局。荣耀已于年初官宣进军巴西，并将与DL Eletrônicos合作，后者自2019年起便是小米在巴西的主要进口商与分销合作伙伴。荣耀初期将聚焦大型零售连锁渠道，随后拓展至电信运营商市场，借助X系列产品支撑其出货规模，同时以Magic系列打造品牌形象和市场声量。值得一提的是，荣耀的折叠屏旗舰Magic V3也将成为三星Fold系列在巴西市场的首个主要竞争对手，意图在高端市场占据一席之地。对荣耀而言，巴西将成为其强化拉美布局的关键市场，不仅能助力其海外扩张战略，还将在其当前国内市场竞争激烈及谋求IPO的背景下，扮演重要角色。 vivo将在巴西以“JOVI”品牌进入市场，因为“vivo”商标已由巴西最大电信运营商Telefónica注册。2024年，vivo在中国大陆和印度市场均占据领先地位，此次进军巴西是其全球扩张战略的重要一环。尽管目前官方计划尚未完全明确，但vivo很可能会将目标消费者锁定在中高端市场，致力于建立强有力的价值定位，避免与价格敏感型市场的激烈竞争。虽然这一策略将帮助vivo避免价格战，但也需要进行大量的品牌建设和市场推广工作。对vivo来说，进入巴西市场将是一个关键步骤，既是测试其在拉美市场潜力的机会，也将帮助其评估在该地区的长期发展前景。关键机遇与挑战 Canalys(现已并入Omdia)预计，2025年巴西智能手机市场仅能增长1%，因为在2024年市场增长16.5%后，市场已接近饱和。然而，荣耀、OPPO和vivo的入场可能会扰乱当前的竞争格局，推动市场重新配置，并促成新的合作伙伴关系的建立。 2025年及以后，性价比高的设备需求激增以及消费者对新品牌的接受度不断提升，将成为厂商争夺份额以及需求增量的重要机会。多家厂商将力图利用其更广泛的生态系统产品线。巴西的销售渠道主要由少数大型零售商、电信运营商和分销商主导，与这些渠道建立紧密且战略性的合作伙伴关系，将有助于打开市场大门，尽管通常需要进行大规模的初期投资。新进入市场的厂商可能会受到监管机构和官方渠道的积极欢迎，因为他们期待新厂商通过价格合理、在本地可获得的替代品来减轻平行市场的影响。尽管如此，新进入的厂商必须巧妙且有效地应对当地的各项要求，才能为长期成功奠定基础。高额的进口成本、税收、营销和物流费用，以及复杂的监管障碍，给厂商带来了不小的挑战，这使得短期盈利，尤其是在市场长尾部分，变得异常困难。为了成功，厂商不仅需要在长期目标上进行投资，还需要同时采取具有颠覆性和创意的策略，以挑战市场领导者。

智能手机

Canalys . 2025-04-23 590
产品 | SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客户验证，引领数据中心存储技术创新

已完成96GB产品的客户验证，该产品应用于服务器系统可有效降低客户成本为提升性能搭载第五代10纳米级32Gb DDR5的128GB产品正在进行客户验证 “力争实现‘Optimal Innovation’，将为客户提供优化的价值” 2025年4月23日，SK海力士宣布，公司成功完成CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户验证，是基于CXL* 2.0标准的DRAM解决方案产品。 SK海力士表示：“将此产品应用于服务器系统，相较于现有的DDR5模组，其容量增长了50%，宽带扩展了30%，可处理每秒最多36GB的数据。该产品有望显著降低客户在构建并运营数据中心时所需的总体拥有成本*。” 继96GB产品验证，公司正在与其他客户开展128GB产品的验证流程。该产品搭载第五代10纳米级（1b）32Gb（千兆位）DDR5 DRAM，具备优越的性能功耗比*。公司计划尽早完成这一验证，以完善CXL产品组合，从而在客户需要时能够及时供货。除CXL DRAM研发外，SK海力士还积极致力于CXL生态系统的扩展。公司自主研发了针对该产品优化的软件异构存储器软件开发套件（HMSDK）*，并于去年9月成功将其应用于全球最大的开源操作系统Linux，从而显著提升了基于CXL的系统性能。 SK海力士下一代产品规划担当姜郁成副社长表示：“SK海力士持续致力于开发多样化的解决方案，以克服现有系统具有成本高昂和扩展有限的问题，力争实现‘Optimal Innovation*’。公司将满足客户日益多样化的应用需求，同时大幅提升存储器的扩展性与灵活性，从而为客户提供优化的价值。” * CXL（Compute eXpress Link）：一种下一代解决方案，可在计算系统中高效连接CPU、GPU和内存，支持大容量与超高速运算。基于PCIe接口，具备高速数据传输能力，并通过存储池化（Pooling）功能实现更有效的内存利用。 * 总体拥有成本（TCO，Total Cost of Ownership）：指产品或服务在购买、使用、报废的整个生命周期中所产生的所有成本，其中包含了采购、维护、运营以及升级等成本。 * 性能功耗比：一定功耗单位内每秒可处理数据容量的标准。 * 异构存储器软件开发套件（HMSDK, Heterogeneous Memory S/W Development Kit）：SK海力士独有的异构存储器软件开发工具。通过有效的存储器控制，可提高包括CXL存储器在内的异构存储器系统的性能。 * Optimal Innovation：SK海力士在2024年SK AI峰会上提出的公司产品战略之一，其意味着包括CXL、PIM在内，为实现AI时代的系统优化的产品创新。

SK海力士

芯查查资讯 . 2025-04-23 1552
市场 | 关税对2025年和2026年半导体销售的潜在影响

新一届美国政府在关税问题上带来了诸多不确定性，而关税是会对半导体行业产生重大影响的关键政策领域。尽管（截至目前）半导体仍被豁免关税，但材料、资本设备以及终端市场均受到了影响。政策立场频繁变动，使得企业规划变得困难。为进一步协助客户进行规划，我们的专家团队分析总结了未来一年美国新关税政策对半导体行业的潜在影响，基于三种情景预测：基本情景（四月预测）：全球GDP增长3.2%，关税维持10% 2025下半年至2026年半导体预测下调 Q2/2025需求因关税恐慌提前释放（汽车、移动设备、PC、数据中心等） Windows 10终止支持小幅提振PC需求中等影响情景：全球GDP增长2.2%，中美关税升至30-40% 半导体和电子产品获得关税豁免 H1/2025：企业提前囤货导致库存激增，供应商优先消化现有库存 H2/2025：消费电子产品需求放缓，数据中心需求稳定（GPU/HBM保持增长）严重影响情景：全球GDP仅1.2%，中美双向关税超100% H1/2025类似中等情景的订单前置 H2/2025出现美欧经济衰退：Q4电子销售崩盘，假日旺季消失，AI/HBM/GPU需求下滑全产业链库存积压，价格压力加剧企业缩减广告支出冲击超大规模运营商利润

关税

TechInsights . 2025-04-22 790
企业 | 世界地球日，QLC固态硬盘开启智算中心绿色节能增效新未来

4月22日，第55个世界地球日如约而至。本届世界地球日以 “我们的能源，我们的地球” 为主题，深度聚焦能源与可持续发展的内在联系。在全球能源消耗版图中，数据中心的能耗占比日益增加。随着 AI 时代的到来，数据中心加速向智算中心升级迭代，而如何降低能耗、实现绿色低碳发展，不仅关乎企业的成本与收益，更关乎整个行业的绿色可持续发展。据国际能源署（IEA）《能源与人工智能》报告，2024年全球数据中心电力能耗已达415太瓦时（约占全球总耗电1.5%）。该机构估算，2026年数据中心耗电量将达到2022年的2.3倍。值得注意的是，存储系统在数据中心中的能耗占比高达35%。而AI时代大模型训练引发的存储I/O吞吐量激增，将进一步推高存储功耗。据高盛的报告显示， ChatGPT进行一次对话的耗电量相当于普通谷歌搜索的10倍。如此庞大的电力消耗不仅加重了企业的运营成本，更与可持续发展路径产生矛盾。在此背景下，智算中心通过先进计算架构与存储技术创新展现出多重优势，在实现算力提升的同时，整体能耗较传统架构显著降低，实现能效比的突破性提升。其中，拥有高存储密度、高性能、更优闲时功耗的QLC固态硬盘更是智算中心增效、节能的关键。 QLC固态硬盘以三大优势为智算中心节能增效 QLC固态硬盘以更高的存储密度、超强的存储性能以及较低的能耗等优势，逐渐成为智算中心构建新质存储力的中坚力量。高存储密度可降低能耗：QLC技术凭借每个存储单元4bit特性，实现存储密度的显著提升。以企业级产品为例，当前QLC固态硬盘单盘容量已超120TB，远超传统机械硬盘的单盘容量。这意味着在数据中心场景中，QLC固态硬盘可通过更少的设备数量实现同等存储规模，同时降低电力消耗及散热成本。高性能带来更高能源效率高性能QLC固态硬盘可极大提升AI工作效率，在数据预处理和模型恢复方面，顺序读取速度是传统机械硬盘的47倍，而在模型训练和模型推理方面，随机读取速度可达机械硬盘的1.5万倍。这些优势显著缩短了数据收集/预处理及模型训练时间，提高GPU利用率，减少因等待产生的空置时间，提升AI应用的整体工作效率。待机功耗低，更节能传统机械硬盘在正常使用时会保持持续运转状态，即使空闲状态下，其盘片也会持续旋转，这必然导致持续的电能消耗。相比之下，QLC固态硬盘在非读写状态下拥有更优异的能耗表现。此外，拥有高存储密度的QLC固态硬盘能有效减少机架空间的占用，降低智算中心冷却与电力系统的综合负载，大大优化了智算中心的能效比。长江存储QLC固态硬盘推动AI智算中心可持续发展在AI时代的浪潮下，作为国内领先的存储解决方案提供商，长江存储一直致力于为用户提供高性能、高可靠性、低功耗的存储解决方案。在今年3月12日的MemoryS闪存峰会上，长江存储首次展示了基于晶栈®Xtacking®4.0架构的QLC闪存芯片X4-6080。X4-6080创新实现了单颗晶粒（die）2Tb的存储容量，较上一代产品存储密度提升42%，使用寿命提升33%，吞吐量提升更是达到147%。助高密度堆叠（HDP）封装技术，X4-6080单个封装单元可实现最高4TB的超大容量配置。该产品不但为智算中心提供了高性能低功耗的存储，还大力推动智算中心走上绿色低碳之路，开启了智算中心绿色高效新未来。在契合市场需求同时，也是对“双碳”目标的积极响应。未来，长江存储将继续推动高性能、低功耗的存储创新发展，持续推动智算中心的“存力”向高性能、低能耗方向迭代演进，通过构建高能效智算体系突破能耗瓶颈，赋能智算中心为千行百业数字化转型升级提供高效、环保的存力基座。

长江存储

长江存储商用存储方案 . 2025-04-22 565
产品 | E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU

2025年4月22日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。 IAR与芯驰科技是长期合作伙伴，此前已全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品。芯驰E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品，以完善的产品布局，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，已在超50款主流车型上量产。其中，E3650是芯驰科技打造的自主高端车规MCU芯片新标杆，采用最新的Arm Cortex R52+高性能锁步多核集群，主频达到了同档位产品最高的600MHz，具有更高的实时和安全性能。E3650可全面覆盖整车区域控制器、VMC底盘域控、智舱/智驾域控、动力域控四大核心应用场景，已于2025年初开启客户送样，并获多家头部车企定点。作为嵌入式软件开发领域的行业标杆，IAR Embedded Workbench for Arm是一套功能强大的集成开发环境，包括：领先的编译器：生成体积更小、效率更高的代码，适配资源受限的嵌入式系统；强大的调试器：搭配I-jet硬件仿真器，支持SMP和AMP多核调试，帮助开发者迅速定位问题；代码质量保障：集成的静态代码分析工具C-STAT和动态代码分析工具C-RUN，在日常开发过程中及早发现代码中的潜在问题，从源头提升代码质量，为构建高可靠性的嵌入式应用打下坚实基础；支持CI/CD工作流：IAR构建工具支持自动化CI/CD工作流，优化工作流程，提升开发效率，缩短开发周期；功能安全：IAR Embedded Workbench for Arm提供经过TÜV SÜD认证的功能安全版本，符合ISO 26262等10项功能安全标准，助力企业高效完成功能安全开发与认证，加速产品上市进程；持续扩展的生态建设与本地技术支持：与主流芯片厂商、合作伙伴深度协作，提供本地技术支持，快速响应。凭借完整的开发工具链、功能安全合规支持、卓越的性能优化和持续扩展的生态建设，IAR Embedded Workbench for Arm始终是汽车电子安全关键型应用的首选平台，助力企业打造高质量、安全可靠的智能产品。芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示：“IAR在嵌入式开发工具和功能安全领域都有着深厚积累，双方多年的深厚合作为芯驰科技车芯产品提供了强大的生态支持。双方将继续携手为客户带来更高效、更可靠的开发流程，助力汽车智能化的未来发展。” IAR首席产品官Thomas Andersson表示：“作为拥有40余年嵌入式开发经验的欧洲独立软件公司，IAR始终坚持中立专业，致力于提供稳定可靠、符合功能安全标准的开发工具。IAR与芯驰科技合作由来已久，已在多个项目中彼此信任、相互成就。未来，IAR将继续发挥自身在优化性能、功能安全和开发效率方面的优势，携手芯驰科技共同服务本地客户，助力更多高质量汽车电子项目成功落地。”

芯驰科技

芯驰科技SemiDrive . 2025-04-22 1125
市场 | 2025年开局遇冷，第一季度印度智能手机市场出货量下滑8%

Canalys数据显示，2025年第一季度，印度智能手机出货量同比下降8%，总计3240万部，主要受持续疲软的需求和2024年末渠道库存偏高的影响。高库存水平扰乱了新品发布节奏，厂商被迫重新调整渠道策略。vivo以700万部的出货量和22%的市场份额稳居榜首，进一步扩大领先优势。三星出货510万部，小米则以400万部的出货量和12%的市场份额排名第三。OPPO（不含一加）出货390万部，realme则为350万部。 Canalys 高级分析师 Sanyam Chaurasia 表示：“由于消费者需求依然疲软，2025年很可能再次成为一个由渠道主导的年份。在缺乏强劲自然需求的情况下，厂商越来越依赖零售和分销网络来推动销量。渠道激励计划、线下推广活动以及更紧密的协同销售，将再次成为争夺市场份额的关键。” Chaurasia补充道：“2025年第一季度，vivo凭借均衡的产品组合和高效的渠道执行扩大了其领先优势。其V50系列借助与蔡司的合作、婚礼季营销活动以及KOL主导的推广活动显著提升了品牌曝光度，而T系列和Y系列则实现了线上线下的强协同。OPPO（不含一加）继续发挥其零售渠道优势，强调产品的耐用设计、防水功能和长续航表现，帮助其实现稳步增长。realme在完成库存调整后重新获得增长动能，近20%的出货来自新推出的14X 5G机型，线下渠道目前贡献了其58%的出货量。相比之下，小米虽然较早推出Note 14系列，但受限于高库存和渠道情绪保守，市场反应平平。不过，红米14C 5G在入门级市场表现稳健，帮助品牌保持了一定的出货势头。” Chaurasia继续表示：“随着整体需求趋于疲软，苹果和三星等品牌正围绕用户升级意愿和更高平均售价（ASP）制定战略。苹果在印度迎来有史以来最强劲的第一季度表现，得益于iPhone 16系列的热销，以及共和国日促销期间在电商平台和大型零售商的优惠活动。iPhone 16e的推出也帮助苹果进一步深入印度二三线城市。尽管季度初期库存偏高，整体出货量同比下降23%，但三星凭借S25系列的高端定位和对话式AI功能，第一季度该系列出货量较S24同期实现了5%的年增长。对这两大品牌而言，生态系统粘性和以高端为核心的渠道执行力，将是未来几个季度的关键战略杠杆。” Chaurasia最后指出：“不断变化的美方关税政策强化了印度在全球智能手机价值链中的地位，但未来几个季度，市场仍将面临需求波动的考验。关税调整为本地制造打开了更多空间，智能手机出口有望因此受益。然而，依赖出口的行业仍面临挑战，特别是在全球需求放缓、美国产品价格上涨的背景下。智能手机市场的需求本就处于回落趋势，随着疫情期间的换机潮在2025年年中逐步结束，消费情绪依旧脆弱，尤其是在农村地区，支出高度依赖季风带来的农业收入。在城市地区，用户的换机周期也在延长，只有生态系统的打造与AI驱动的创新，才能激发新的消费需求。在缺乏有力自然增长动能、渠道主导依旧明显的背景下，预计2025年印度市场将实现温和增长。但值得关注的是，随着平均售价（ASP）持续上涨，以及金融分期推动的高端化趋势，市场亮点将集中在2万至3万卢比（约合250至350美元）这一价格段。”

智能手机

Canalys . 2025-04-22 765
市场 | 2024年全球Top 10 EMS，中国占6成

Manufacturing Market Insider (MMI)近日公布了Top 50 电子制造服务（EMS）公司的名单，Top50的收入在 2024 年增长了 12.7%，总额达到 4770 亿美元，扭转了 2023 年的历史性低迷。在经历了2023年EMS历史上最大的衰退之一之后，这一结果是一个显著的逆转。 MMI补充称，前十大 EMS 公司的收入占前五十大公司销售额的 87.6%，低于上年的 88.7%。其余 40 家公司增幅放缓，仅为 3.5%。具体来看Top10总部在大中华地区占去6席，美国占3席，加拿大占1席。富士康、比亚迪等顶级供应商引领了增长，而和硕、纬创和捷普等其他供应商则出现了两位数的下滑。亚太地区占据了总收入的 74.7%，美洲地区增长了 20.4%，欧洲、中东和非洲地区则增长了 2.5%，其中欧洲、中东和非洲地区受到收购活动的推动。此外，进入前 50 名的门槛为 5.21 亿美元，比 2023 年增加 8700 万美元。

EMS

国际电子商情 . 2025-04-22 690
企业 | 安世（Nexperia）原产地声明

关于中国客户产品原产地的声明尊敬的客户：针对近期发布的“非优惠原产地规则”，我们特此向您提供最新信息。中国相关部门已明确以下规则：对于HS编码8541项下的分立器件，原产地以组装制造地（后道工序）为准；对于HS编码8542项下的集成电路，原产地以晶圆制造地（前道工序）为准。基于此，Nexperia欣然向您说明：所有Nexperia分立器件的组装与测试（后道工序）均在中国及亚洲其他国家完成；所有Nexperia集成电路的晶圆生产（前道工序）位于欧洲和/或中国及亚洲其他国家。综上所述，中国政府对原产地为美国的半导体设备加征的关税措施不影响Nexperia产品。我们衷心感谢您一直以来的支持与信任，并将持续为您提供符合期待的高品质产品与服务。如有疑问，请联系您的销售客户经理或当地销售办事处： www.nexperia.com/about/worldwide-locations/sales-offices 此致 Andrea Tranchida Lucki Li 首席商务官中国区销售与市场负责人 Nexperia （注：HS编码指海关协调制度编码，文中保留专业术语的英文缩写；机构职位名称采用中文商务信函惯用表述；网址保留原文以便客户直接访问）

关税

安世 . 2025-04-22 885
市场周讯 | Altera出售51%于银湖资本；美国对华禁售H20；多款GPU涨价，平均涨幅5%

| 政策速览 1. 工信部：工业和信息化部装备工业一司组织召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工作推进会。部装备工业发展中心、主要汽车生产企业近60名代表参加会议。会议强调，汽车生产企业要充分开展组合驾驶辅助测试验证，明确系统功能边界和安全响应措施，不得进行夸大和虚假宣传，严格履行告知义务，切实担负起生产一致性和质量安全主体责任，切实提升智能网联汽车产品安全水平。具体内容包括：不允许未经审批的公开测试，如“千人团”、“万人团”都要进行明确、充分验证和公示，不能拿用户去做测试；规范宣传，不要扩大宣传规范技术名词，不能出现“自动驾驶”“自主驾驶”“智驾”“高阶智驾”等名词，要按照自动化分级标准，使用“（组合）辅助驾驶”一词；降低频繁OTA，做好版本的风险管理，验证充分再上车。对频繁OTA的企业要重点审查；禁用“代客泊车”、“一键召唤”、“远程遥控”等功能。 2. 美国：美国政府（USG）通知NVIDIA，美国政府要求对出口至中国（包括香港和澳门）以及D - 5国家，或总部位于上述地区、最终母公司位于上述地区的公司出口英伟达的H20及相关产品时，必须获得许可证。 3. 美国：特朗普政府正启动对药品和半导体进口的调查，作为以广泛依赖外国生产威胁国家安全为由对这两个行业征收关税的一部分。 4. 中国&马来西亚：《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》发布。声明提出，双方将共同拓展新质生产力合作，围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点，加强智慧城市合作，加强产业链供应链融合发展。马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设，双方致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定。 5. 韩国：向芯片产业提供33万亿韩元的支持计划；将建立20万亿韩元的半导体金融援助项目（去年为17万亿韩元） | 市场动态 6. IPnest：2024年全球半导体设计IP（知识产权）市场规模达到84.916亿美元（折合约85亿美元），较2023年的70.625亿美元增长20.2%，创下历史新高。前四大供应商（ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave）合并占据 75% 的市场份额，2023年为72%。 7. JEDEC：JEDEC 固态技术协会正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。包括：增加带宽：通过 2048 位接口，传输速度高达 8 Gb/s，HBM4 可将总带宽提高至 2 TB/s。通道数加倍：HBM4 将每个堆栈的独立通道数量加倍，从 16 个通道（HBM3）增加到 32 个通道，每个通道包含 2 个伪通道。这为设计人员提供了更大的灵活性和访问立方体的独立方式。电源效率：JESD270-4 支持供应商特定的 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）级别，从而降低功耗并提高能源效率。兼容性和灵活性：HBM4 接口定义确保与现有 HBM3 控制器的向后兼容性，从而允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性，并允许单个控制器在需要时同时与 HBM3 和 HBM4 配合使用。定向刷新管理 (DRFM )：HBM4 结合定向刷新管理 (DRFM)，以提高行锤缓解（row-hammer）能力以及可靠性、可用性和可服务性 (RAS)。容量：HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆栈配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方体密度。 8. IDC：2025年第一季度（1Q25）全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部。前五分别为三星、苹果、小米、OPPO、vivo。 | 上游厂商动态 9. ST：ST披露了全球制造布局重塑计划细节，包括：效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。 2025、2026和2027三年间重点投资项目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先进制造设施和技术研发，惠及全球客户。随着这一全球计划发布，包括先前披露的成本基数调整和重塑制造布局计划在内，预计接下来三年，除正常人员流失外，约有2,800员工按照自愿原则离开公司。确定到2027年底，每年节省数亿美元成本这一目标。 10. Melexis：公司于2024年签署了一项全面推进本土化生产的合作协议，此协议将于2026年初取得实质性突破：由中国晶圆制造商生产的新产品将正式面世，这意味着产品交货周期将大幅缩短。 11. 安霸：Ambarella与智能边缘软件提供商风河公司（Wind River®）共同宣布，双方将基于安霸 CV3 系列高性能 AI 芯片打造新一代智能驾驶计算平台。 12. 博世：博世宣布与全球领先的人造金刚石解决方案供应商元素六（Element Six）成立合资公司——博世量子传感（Bosch Quantum Sensing），进一步加速量子传感器的研发、制造与市场落地。 13. Allegro：Allegro拒绝onsemi以 69 亿美元的收购。onsemi 提出的每股 35.10 美元的收购报价“不够”，而就在几个月前，Onsemi 还拒绝了后者每股 34.50 美元的收购提议。 14. Altera：英特尔将其 Altera 业务的 51% （约87.5 亿美元）出售给全球领先的技术投资公司银湖资本。 15. 海南大学：海南大学发布自主研发的脑机接口专用芯片等核心技术与产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控。 16. 三星：三星再次推迟了其位于德克萨斯州泰勒市的芯片工厂建设，目前计划于2027年2月投产。 17. NVIDIA：中国贸促会会长任鸿斌在北京与英伟达公司首席执行官黄仁勋举行会谈，这是黄仁勋时隔3个月再次到访北京。针对美国政府决定对英伟达对华出口的H20芯片，黄仁勋表示，美国政府加强芯片出口管制已对英伟达业务产生重大影响，作为深耕中国市场三十载的企业，英伟达与中国市场共同成长、相互成就，中国不仅是全球最具规模的消费市场之一，其蓬勃发展的产业生态与领先的软件实力，更成为他们持续创新的重要动力。英伟达将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。 18. ASML：ASML在第一财季业绩沟通会上表示，2025年中国市场对ASML芯片制造工具的需求强于预期。对于公司是否像台积电一样将光刻机制造工厂转移到美国，以应对潜在关税影响，ASML表示没有相关计划。 19. 台积电：台积电预计第二季度销售额284亿-292亿美元，市场预估271.6亿美元；台积电预计第二季度毛利率57％至59％，预估58.2％；台积电预计第二季度营业利益率47％至49％，预估48％。 20. AMD：AMD表示美国出口管制适用于公司的MI308产品，AMD预计出口管制可能导致最高约8亿美元的费用。此外，AMD代号“Venice”的新一代AMD EPYC处理器正式完成投片，成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的高效能运算（HPC）处理器，该产品预计将于明年上市。 21. 技嘉：主板与显卡厂商技嘉已向中国市场客户发出多款GPU型号的涨价通知，其中包括英伟达的RTX 5090D系列、上一代RTX 4060系列以及AMD的RX 9070系列。据悉，涨价幅度在50元至500元人民币之间，平均涨幅约为5%。 | 应用端动态 22. 小米：小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。 23. 小鹏：小鹏汽车董事长何小鹏称，公司自研图灵AI芯片将于2025年第二季度正式量产上车，该芯片还将应用于小鹏AI机器人，飞行汽车能物理AI硬件。 24. 广汽：广汽发布多款车规级芯片，分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。其中，与中兴微电子联合开发的C01芯片，是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片；与裕太微电子共同打造的G-T01芯片，是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网 TSN 交换芯片；与仁芯科技联合开发的G-T02芯片，是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片；与矽力杰开发的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。 25. 苹果：据市场消息，富士康正在悄悄调整苹果 iPhone 供应链布局，开始在巴西组装 iPhone 16e。

芯片

芯查查资讯 . 2025-04-21 9 1 2795
产品丨艾迈斯欧司朗推出新型高功率455nm蓝激光二极管

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E，该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。 PLPT9 450LC_E采用TO90封装，进一步丰富艾迈斯欧司朗蓝激光产品阵容，其设计紧凑而坚固，完美契合对封装强度和光学功率有较高要求的应用场景。艾迈斯欧司朗产品经理Michael Mayr 表示：这款新型蓝色激光二极管是蓝色激光技术领域的一大进步，为我们的客户在高要求应用中提供了强大且高效的解决方案。凭借其卓越的高光学功率、高效能以及紧凑的设计，这款455纳米激光二极管极大地优化各行业进一步发展基于激光的应用。经过精心设计，PLPT9 450LC_E可在455纳米波长下能够输出高达5.5瓦的光功率。这款新型激光二极管的电光效率显著提升，一般情况下可达43%。凭借高输出功率与高效率，使其在工业和医疗等对光学性能要求极高的应用场景中表现出色。此外，该产品提供2纳米的波长分档，客户可以精准选择合适的器件，实现对波长有严格要求的应用。其采用坚固耐用的TO90金属封装，具备低热阻特性，进一步提升产品的可靠性和稳定性。多样化的转换能力波长转换是蓝色激光技术的关键要素，极大地拓展其多功能性和应用范围。借助荧光粉转换工艺，蓝色激光二极管能够产生高功率白光，适用于对高照明质量有严格要求的应用场景，例如具备窄光束角的聚光灯。除白光之外，蓝色激光还可以通过荧光粉转换工艺转换为其他颜色，如红色、绿色和橙色。在此工艺中，不同的荧光粉材料在受到蓝光激光激发时会发出不同的颜色。这种灵活性能够以精确且高效的方式产生各种颜色，从而满足不同行业的特定需求。舞台照明和特种照明等应用能够从产生广泛光谱颜色的能力中显著受益，从而显著提升其功能和性能。例如，在显微镜应用中，产生特定颜色并结合窄光束角的能力可以大幅提升成像的对比度与细节清晰度。投影及其他应用 PLPT9 450LC_E依靠其强大的高光学功率，使得图像明亮且清晰，在激光投影领域展现出卓越性能。该产品凭借高效率以及稳定可靠的特性，能够全方位满足工业用户的多样化需求，在各类技术解决方案中成为高适配性的关键组件之一。不管是大尺寸的投影，还是复杂精细的激光显示，这款蓝色激光二极管均能发挥出色性能，为多个平台带来显著提升的视觉体验。除在投影领域的广泛应用，蓝色激光在诸如雕刻和焊接等材料处理应用中同样表现出色。凭借其卓越的精确性和可靠性，蓝色激光成为精细打标等工业应用的理想选择。

ams OSRAM

艾迈斯欧司朗 . 2025-04-18 1 895
技术 | 解决噪声问题试试从PCB布局布线入手

噪声问题是每位电路板设计师都会听到的四个字。为了解决噪声问题，往往要花费数小时的时间进行实验室测试，以便揪出元凶，但最终却发现，噪声是由开关电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新的布局，导致产品延期和开发成本增加。本文将提供有关印刷电路板(PCB)布局布线的指南，以帮助设计师避免此类噪声问题。作为例子的开关调节器布局采用双通道同步开关控制器 ADP1850，第一步是确定调节器的电流路径。然后，电流路径决定了器件在该低噪声布局布线设计中的位置。 PCB布局布线指南第一步：确定电流路径在开关转换器设计中，高电流路径和低电流路径彼此非常靠近。交流(AC)路径携带有尖峰和噪声，高直流(DC)路径会产生相当大的压降，低电流路径往往对噪声很敏感。适当PCB布局布线的关键在于确定关键路径，然后安排器件，并提供足够的铜面积以免高电流破坏低电流。性能不佳的表现是接地反弹和噪声注入IC及系统的其余部分。图1所示为一个同步降压调节器设计，它包括一个开关控制器和以下外部电源器件：高端开关、低端开关、电感、输入电容、输出电容和旁路电容。图1中的箭头表示高开关电流流向。必须小心放置这些电源器件，避免产生不良的寄生电容和电感，导致过大噪声、过冲、响铃振荡和接地反弹。图1. 典型开关调节器(显示交流和直流电流路径) 诸如DH、DL、BST和SW之类的开关电流路径离开控制器后需妥善安排，避免产生过大寄生电感。这些线路承载的高δI/δt交流开关脉冲电流可能达到3 A以上并持续数纳秒。高电流环路必须很小，以尽可能降低输出响铃振荡，并且避免拾取额外的噪声。低值、低幅度信号路径，如补偿和反馈器件等，对噪声很敏感。应让这些路径远离开关节点和电源器件，以免注入干扰噪声。第二步：布局物理规划 PCB物理规划(floor plan)非常重要，必须使电流环路面积最小，并且合理安排电源器件，使得电流顺畅流动，避免尖角和窄小的路径。这将有助于减小寄生电容和电感，从而消除接地反弹。图2所示为采用开关控制器ADP1850的双路输出降压转换器的PCB布局。请注意，电源器件的布局将电流环路面积和寄生电感降至最小。虚线表示高电流路径。同步和异步控制器均可以使用这一物理规划技术。在异步控制器设计中，肖特基二极管取代低端开关。图2. 采用ADP1850控制器的双路输出降压转换器的PCB布局第三步：电源器件——MOSFET和电容(输入、旁路和输出) 顶部和底部电源开关处的电流波形是一个具有非常高δI/δt的脉冲。因此，连接各开关的路径应尽可能短，以尽量降低控制器拾取的噪声和电感环路传输的噪声。在PCB一侧上使用一对DPAK或SO-8封装的FET时，最好沿相反方向旋转这两个FET，使得开关节点位于该对FET的一侧，并利用合适的陶瓷旁路电容将高端漏电流旁路到低端源。务必将旁路电容尽可能靠近MOSFET放置(参见图2)，以尽量减小穿过FET和电容的环路周围的电感。输入旁路电容和输入大电容的放置对于控制接地反弹至关重要。输出滤波器电容的负端连接应尽可能靠近低端 MOSFET的源，这有助于减小引起接地反弹的环路电感。图2中的Cb1和Cb2是陶瓷旁路电容，这些电容的推荐值范围是1 μF至22 μF。对于高电流应用，应额外并联一个较大值的滤波器电容，如图2的CIN所示。散热考虑和接地层在重载条件下，功率MOSFET、电感和大电容的等效串联电阻(ESR)会产生大量的热。为了有效散热，图2的示例在这些电源器件下面放置了大面积的铜。多层PCB的散热效果好于2层PCB。为了提高散热和导电性能，应在标准1盎司铜层上使用2盎司厚度的铜。多个 PGND层通过过孔连在一起也会有帮助。图3显示一个4层 PCB设计的顶层、第三层和第四层上均分布有PGND层。图3. 截面图：连接PGND层以改善散热这种多接地层方法能够隔离对噪声敏感的信号。如图2所示，补偿器件、软启动电容、偏置输入旁路电容和输出反馈分压器电阻的负端全都连接到AGND层。请勿直接将任何高电流或高δI/δt路径连接到隔离AGND层。AGND是一个安静的接地层，其中没有大电流流过。所有电源器件(如低端开关、旁路电容、输入和输出电容等)的负端连接到PGND层，该层承载高电流。 GND层内的压降可能相当大，以至于影响输出精度。通过一条宽走线将AGND层连接到输出电容的负端(参见图4)，可以显著改善输出精度和负载调节。图4. AGND层到PGND层的连接 AGND层一路扩展到输出电容，AGND层和PGND层在输出电容的负端连接到过孔。图2显示了另一种连接AGND和PGND层的技术，AGND层通过输出大电容负端附近的过孔连接到PGND层。图3显示了PCB上某个位置的截面，AGND层和PGND层通过输出大电容负端附近的过孔相连。电流检测路径为了避免干扰噪声引起精度下降，电流模式开关调节器的电流检测路径布局必须妥当。双通道应用尤其要更加重视，消除任何通道间串扰。双通道降压控制器ADP1850将低端MOSFET的导通电阻RDS(ON)用作控制环路架构的一部分。此架构在SWx与 PGNDx引脚之间检测流经低端MOSFET的电流。一个通道中的地电流噪声可能会耦合到相邻通道中。因此，务必使 SWx和PGNDx走线尽可能短，并将其放在靠近MOSFET的地方，以便精确检测电流。到SWx和PGNDx节点的连接务必采用开尔文检测技术，如图2和图5所示。注意，相应的 PGNDx走线连接到低端MOSFET的源。不要随意将PGND 层连接到PGNDx引脚。图5. 两个通道的接地技术相比之下，对于ADP1829等双通道电压模式控制器，PGND1和PGND2引脚则是直接通过过孔连接到PGND层。反馈和限流检测路径反馈(FB)和限流(ILIM)引脚是低信号电平输入，因此，它们对容性和感性噪声干扰敏感。FB和ILIM走线应避免靠近高δI/δt走线。注意不要让走线形成环路，导致不良电感增加。在ILIM和PGND引脚之间增加一个小MLCC去耦电容 (如22 pF)，有助于对噪声进行进一步滤波。开关节点在开关调节器电路中，开关(SW)节点是噪声最高的地方，因为它承载着很大的交流和直流电压/电流。此SW节点需要较大面积的铜来尽可能降低阻性压降。将MOSFET和电感彼此靠近放在铜层上，可以使串联电阻和电感最小。对电磁干扰、开关节点噪声和响铃振荡更敏感的应用可以使用一个小缓冲器。缓冲器由电阻和电容串联而成(参见图 6中的RSNUB和CSNUB)，放在SW节点与PGND层之间，可以降低SW节点上的响铃振荡和电磁干扰。注意，增加缓冲器可能会使整体效率略微下降0.2%到0.4%。图6. 缓冲器和栅极电阻电阻栅极驱动器路径栅极驱动走线(DH和DL)也要处理高δI/δt，往往会产生响铃振荡和过冲。这些走线应尽可能短。最好直接布线，避免使用馈通过孔。如果必须使用过孔，则每条走线应使用两个过孔，以降低峰值电流密度和寄生电感。在DH或DL引脚上串联一个小电阻(约2 Ω至4 Ω)可以减慢栅极驱动，从而也能降低栅极噪声和过冲。另外，BST与SW 引脚之间也可以连接一个电阻(参见图6)。在布局期间用0 Ω栅极电阻保留空间，可以提高日后进行评估的灵活性。增加的栅极电阻会延长栅极电荷上升和下降时间，导致 MOSFET的开关功率损耗提高。总结了解电流路径、其敏感性以及适当的器件放置，是消除 PCB布局设计噪声问题的关键。ADI公司的所有电源器件评估板都采用上述布局布线指导原则来实现最佳性能。评估板文件UG-204和UG-205详细说明了ADP1850相关的布局布线情况。注意，所有开关电源都具有相同的元件和相似的电流路径敏感性。因此，以针对电流模式降压调节器的 ADP1850为例说明的指导原则同样适用于电压模式和/或升压开关调节器的布局布线。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-04-18 7 1 1665
产品 | 性能、容量、功耗兼备，固态硬盘实现游戏和工作“两手抓”

这个四月，一款广受主机玩家好评的3A大作正式登陆PC平台，PC玩家终于能体验其精彩的剧情与极具创意的画面表现......对PC游戏玩家而言，PC不仅是游戏设备，更是重要的生产工具。因此在选购设备时，玩家既要既要确保设备能流畅运行3A游戏，也要兼顾办公场景下的效率与功耗表现。除了关注CPU、GPU等核心参数外，存储设备的性能同样重要。 3A大作的震撼冲击，容量与性能的双重挑战通常，从主机平台移植至PC的3A大作会在画面表现和游戏内容上进行优化升级，这不仅提升了玩家体验，也显著增加了游戏体积。以本月发布的这款PC版3A游戏为例，其官方最低配置要求150GB以上的固态硬盘空间，几乎是PS5版本的两倍。而Steam平台最新硬件调查报告显示，目前多数PC用户的可用硬盘空间在100GB至249GB之间，难以同时容纳多款3A大作。此外，3A游戏在运行过程中需要处理复杂的角色动作指令、实时读取高精度纹理以及进行大规模场景切换等操作，这些都需要存储设备频繁执行数据交互，因此对存储设备的顺序和随机读写性能提出了极高要求。 AI时代的办公，效率与功耗的平衡在现代化办公场景中，随着AI PC的快速普及，人工智能技术已深度渗透至工作流程的各个环节——从云端大模型与终端侧小模型的协同计算，到智能语音识别、图像处理及数据分析等应用，均依赖于高速稳定的存储系统支撑。以AI助手为例，在执行关键信息提取、市场趋势分析、智能文档生成、图像设计及创意视频制作等任务时，需要实时处理多模态输入数据，并依托大模型算法进行高效运算，最终实现快速响应输出。这对存储设备提出了双重需求：一方面，需具备充足容量以承载海量数据；另一方面，需拥有卓越的读写性能来保障AI应用的高效运行。值得注意的是，作为核心办公设备，AI PC往往需要长时间持续工作。因此，固态硬盘在确保高性能的同时，还必须兼顾运行稳定性与低功耗特性，以避免在长期使用过程中出现数据完整性风险或性能衰减问题。商用消费级固态硬盘，兼顾游戏办公多重需求面对游戏和办公场景对数据存储的多重需求，固态硬盘成为理想的解决方案。其在容量、性能与功耗等方面均经过优化，可同时满足用户运行3A游戏大作与AI办公场景的需求。高速读写，3A大作秒级加载：固态硬盘采用闪存芯片存储数据，无需机械部件寻道，顺序读写速度显著提升。许多行业媒体的测评都显示，无论运行网络游戏还是3A大作，从启动游戏到加载多人战场，SSD均能实现秒级响应，表现远超机械硬盘。容量充足，无惧海量数据：一款兼顾游戏与AI办公需求的存储设备，不仅需容纳100GB以上的3A游戏，还需存储数十亿参数规模的AI大模型，并高效处理AI应用在分析、生成等任务中产生的海量数据。因此，其所需的固态硬盘单盘容量通常达2TB以上。大容量固态硬盘配合卓越的读写性能，确保用户在AI时代从容应对数据洪流。功耗优化，远离电量焦虑：固态硬盘通过优化通道数量，有效降低高负载运行时的发热量，从而延长设备续航时间，减少电量焦虑。长江存储商用消费级固态硬盘，游戏与工作的平衡之选为应对AI时代用户多元化的存储需求，作为国内领先的存储解决方案提供商，长江存储推出了一系列创新产品，全面覆盖从游戏娱乐到专业办公的多场景数据存储需求。在今年3月12日的MemoryS闪存峰会上，长江存储首次展示了商用消费级固态硬盘新品PC450。作为第二代四通道、无缓旗舰产品，PC450拥有优秀的功耗和温度控制，全面满足高端游戏本、高端商务本、超薄本、台式电脑等终端的存储需求，为用户提供优异的产品体验。 PC450采用先进的晶栈®Xtacking®创新架构，搭载新一代X4-9070 TLC闪存颗粒，并支持主机缓存方案（HMB），实现高达7000MB/s的最大读取速度。基于经市场验证的成熟方案，PC450不仅能够提供稳定可靠的存储性能，还能有效降低开发成本，助力PC用户获得流畅的游戏体验和高效的AI办公体验。

长江存储

长江存储商用存储方案 . 2025-04-18 1120
企业 | 安霸与风河达成战略合作，联合发布新一代智能驾驶计算平台

2025 年 4 月 18 日，Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，AI 视觉感知芯片公司）与智能边缘软件提供商风河公司（Wind River®）共同宣布，双方将基于安霸 CV3 系列高性能 AI 芯片打造新一代智能驾驶计算平台。该联合解决方案计划于 2025 年 4 月举办的上海国际汽车工业展览会上首度公开展示，标志着双方在智能驾驶系统软件与硬件协同创新领域的重要突破。安霸 CV3 系列芯片凭借其行业领先的高算力、高能效比及多传感器融合能力，成为本次合作的核心技术基石。 CV3 系列芯片采用 5nm 车规工艺，搭载第三代 CVflow® AI 计算架构，在实现数百 TOPS 算力的同时，保持了行业领先的每瓦能效比。相较于传统 GPU/DSP 计算架构，CV3 的软件执行效率大幅提升，功耗大幅降低，每瓦功耗的 AI 算力行业领先，特别在多传感器数据融合处理方便展现出独特优势。芯片内置的 8K 级超高清图像处理器与多模态数据实时协同计算，支持低照度增强与高动态范围（HDR）技术，确保全天候环境下的精准感知。通过搭配风河中国自主开发的车用 ASIL-D 级实时操作系统、底软和中间件等，为城市 NOA、高速领航等高阶功能提供确定性计算保障。风河凭借其在汽车功能安全软件领域的技术积淀，为 CV3 芯片量身定制了符合 ISO 26262 标准的系统软件栈，包含底软、中间件、开发与调试工具、功能安全、信息安全相关设计等。双方联合开发的计算平台支持 L2++ 以上自动驾驶功能，接入 11 路视觉传感器与激光雷达等多传感器输入，运行端到端自动驾驶算法，显著提升复杂交通场景的感知可靠性。CV3 系列芯片的低功耗，使得整体散热成本降低 40%，为混动及燃油车型智能化升级提供可行方案。 CV3 系列芯片均为 ASIL-B/D 功能安全等级，多个 Cortex A78AE 和 R52 CPU 核带来的强大的计算性能，搭配风河车用实时操作系统具备的 ASIL-D 功能安全等级和高实时性、高可靠性，利用风河在软件系统开发，软件配置管理，在线升级的丰富经验，组成一个高功能安全和信息安全的综合解决方案。另外，基于安霸和风河双方技术合作的阶段性成果，其前代产品，以 CV2 ASIL C 为主芯片的智能泊车域控已在某主流车企实现量产，并陆续在中国和海外市场发售。该方案通过五路摄像头实现厘米级定位精度，支持垂直/斜列式等复杂泊车场景的实时建模，并依托风河在线升级（OTA）实现算法的持续进化。风河公司中国区高级行业负责人唐尧坤指出：“我们很高兴与安霸携手推进智能驾驶项目合作。风河推出了中国本土开发的 RTOS 实时操作系统，通过集成到安霸的 CV3 智驾 SoC，能够实现边缘计算硬件与确定性软件栈的深度耦合。我们将共同打造开放的智能驾驶生态系统，通过标准化软件接口降低车企开发门槛，推动智能驾驶技术向经济型车型渗透。” 安霸总裁兼 CEO 王奉民表示：“高阶智能驾驶正在加速演进，CV3 系列芯片的设计初衷即为应对 L3 级智能驾驶的复杂挑战。” CV3 芯片的设计理念与风河在实时操作系统，功能安全软件领域的专业能力形成完美互补。此次合作将重新定义智能驾驶系统的可靠性与经济性，助力汽车产业加速向软件定义时代转型。 -- 王奉民安霸总裁兼 CEO 4 月 23 日至 5 月 2 日的上海车展期间，安波福基于 CV3 SoC 和风河 RTOS 开发的支持城市 NOA 的低功耗域控制器方案将在安波福展台展出，届时将通过实车演示与技术解析，全面展现其下一代高阶智驾解决方案的应用潜力。

安霸

Ambarella安霸半导体 . 2025-04-18 885
AI | NVIDIA 推出 AI 驱动的医疗机器人开发平台 NVIDIA Isaac for Healthcare

医疗科技的未来是机器人化——医院将全面自动化，由 AI 驱动的手术系统、机器人助手和自主患者护理彻底改变现有医疗模式。构建 AI 驱动的机器人系统面临几项关键挑战。首要挑战是将数据收集与专家见解相融合，另一项挑战则是为逼真的解剖结构、传感器和机器人创建详细的生物力学仿真，这些仿真对于生成合成数据和训练机器人至关重要。确保从虚拟部署无缝过渡到现实场景同样关键，此外还需在操作过程中管理高带宽、多模态传感器 AI 的超低延迟问题。这些技术瓶颈凸显了对整体性框架的需求——该框架需包含三个核心计算模块：用于训练先进模型的 AI 计算，用于在高保真虚拟环境中开发和验证机器人行为的仿真计算，以及用于临床环境实时执行的运行时计算。 NVIDIA Isaac for Healthcare 是一款用于 AI 医疗健康机器人的开发者框架，能帮助开发者应对这些挑战。Isaac for Healthcare 适用于医疗健康特定领域，基于 NVIDIA 三台计算机实现物理 AI。该框架包含用于采用 MONAI 提供预训练模型和代理式 AI 框架，其中 MAISI、Vista-3D 等模型可生成仿真工作流所需的解剖合成数据；其次，它包含用于仿真的 NVIDIA Omniverse（包括 NVIDIA Isaac Sim 和 NVIDIA Isaac Lab），开发者可以导入医疗设备/机器人、传感器及解剖结构，以构建具有物理精确性的虚拟环境，让机器人系统能安全地学习技能；第三，它包含 NVIDIA Holoscan，用于实现在机器人端部署和进行实时传感器处理。该框架能够提供数字原型设计、硬件在环（HIL）产品开发测试、用于 AI 训练的合成数据生成、策略训练，以及实时部署等，适用于各类型医疗机器人，包括：手术与介入机器人影像诊断机器人康复辅助与服务机器人图1. NVIDIA 三台计算机解决方案，正在为医疗健康领域的下一代 AI 机器人发展提供支持 Isaac for Healthcare：引领医疗 AI 机器人技术新浪潮 Isaac for Healthcare 通过数字孪生与物理 AI 技术的融合，为医疗领域提供以下核心能力：针对下一代医疗机器人系统、传感器及器械的数字化原型设计。利用高保真仿真环境生成的真实数据与合成数据训练 AI 模型。在具备硬件在环（HIL）的数字孪生环境中验证 AI 模型。通过在数字孪生环境中实现对机器人系统的扩展现实（XR）和 / 或具备触觉反馈的远程操作，收集用于通过模仿学习来训练机器人策略的数据。利用 GPU 并行计算来训练强化学习和模仿学习算法，提升机器人灵巧操作能力（比如在机器人辅助手术的场景中）。通过硬件在环数字孪生系统，对机器人进行持续测试（CT）。构建从仿真到现实的部署应用，实现物理手术机器人的落地。最新版本重点推出两大端到端参考工作流：手术子任务自动化与自主机器人超声扫描，全面覆盖外科手术和医学影像机器人应用场景，旨在加速实现用户特定场景下的自主机器人能力开发。下文将详细解析这两大工作流的技术实现。机器人手术子任务自动化工作流本工作流为开发者构建和部署手术子任务自动化解决方案提供标准化模板。通过整合数字孪生、强化学习与模仿学习、高保真合成数据生成以及实时机器人评估等技术，该方案为 AI 驱动的手术自动化提供了可扩展的实施路径。该工作流基于 ORBIT-Surgical 项目开发，该项目由 NVIDIA、PAIR 实验室（多伦多大学与佐治亚理工学院联合实验室）及 AUTOLAB（加州大学伯克利分校）共同推进，并得到苏黎世联邦理工学院的研究协作支持。 ORBIT-Surgical 现正迁移至 Isaac for Healthcare 平台，并逐渐演变为机器人手术子任务自动化工作流。未来，来自学术界、产业界和临床医疗机构的现有合作伙伴及新伙伴，将共同协作推动该工作流的进一步发展。图 2. Isaac for Healthcare 工作流 1——机器人手术子任务自动化，帮助开发者构建手术子任务自动化策略约翰霍普金斯大学和斯坦福大学的合作团队，将一个经过数小时手术视频训练的视觉语言模型（VLM）与达芬奇研究套件（dVRK）集成，该系统可自主执行三个关键手术任务：小心提起身体组织、使用手术针和缝合伤口（如上图所示）。借助这一工作流，开发人员可以将自己的手术机器人、传感器、器械和患者模型引入 NVIDIA Omniverse，创建高保真手术数字孪生模型。这使他们能够在不接触患者的情况下，对缝合、切割和组织操作等复杂手术过程进行仿真，同时大规模生成大量基于物理原理的、逼真的合成数据，用于训练机器人策略。然后，这些合成生成的数据集将在 Isaac Lab 中用于训练强化学习和模仿学习流程，或者微调现有的通用视觉语言动作模型（例如 π0），以使手术机器人能够掌握人类外科医生的技能和灵活性。最后，在数字孪生中经过充分训练的策略，实现了从仿真到现实的过渡，并部署到一台物理手术机器人上（本例中为 dVRK）。 Isaac for Healthcare 在手术子任务自动化工作流中的关键能力包括：自带（BYO）组件：使用自定义机器人、器械、耗材和解剖结构具备仿真环境：逼真、基于物理的数字孪生模型数据生成和收集：合成数据以及专家示范操作数据策略训练：用于技能获取的强化学习和模仿学习评估和测试：在数字孪生中进行基于 HIL 测试的基准测试 Sim2Real 迁移：将 AI 从仿真环境部署到真实手术中图 3. Isaac for Healthcare 机器人手术子任务自动化工作流是一个主要基于 NVIDIA Omniverse 和 NVIDIA Holoscan 构建的框架 BYO 解剖学该流程创建逼真解剖模型的步骤如下：从 AI 辅助的合成 CT 生成（使用 NVIDIA MAISI）和分割操作（使用 NVIDIA VISTA3D 或 Auto3DSeg）开始，随后进行网格转换、网格清理和优化、逼真纹理处理，最终将所有带纹理的器官组装成统一的 OpenUSD 文件。该工作流能够创建针对特定患者的模型，用于罕见或复杂病例的仿真。这一点尤为重要，因为此类病例的真实患者数据往往非常稀缺，这就使得仿真成为了用于培训和术前准备的极为宝贵的工具。逼真人体器官模型可在 GitHub 获取： github.com/isaac-for-healthcare/i4h-asset-catalog BYO 机器人 / 仪器该工作流基于达芬奇研究套件（dVRK）开发，但所提供的模板能够推广应用到其他机器人平台。导入手术机器人的流程需要遵循 Isaac Sim 通用导入指南。详细指导请参考 Isaac Sim URDF 导入教程。 Isaac Sim 4.5 提供了简化的工作流，通过将机器人 CAD 模型转换为 USD 格式来准备仿真模型。转换为 USD 后，可进行关节装配的关键步骤，包括添加关节物理特性和定义机器人的运动学属性。完成这些关键准备工作后，您的机器人模型即可集成到仿真场景（数字孪生模型）中，以物理精确的方式与器官或其他物体交互。 BYO 传感器该工作流为 AI 策略学习提供多种感知模式。开发者可集成不同的成像传感器（如立体相机、内窥镜相机、深度传感器）来定制 AI 感知流程。专家示范数据采集（通过远程操作技术）该工作流还提供方案/示例，支持通过不同手术任务的远程操作，生成高质量示范数据，这些数据对于训练和评估手术机器人中的 AI 模型至关重要。各种外围设备，包括键盘、空间鼠标、游戏手柄、VR 控制器和达芬奇研究套件（dVRK）的主工具操作器（MTM），都可以与数字孪生体进行通信，并提供输入指令，来控制 Cartesian 空间中的机器人。策略学习对于任务自动化，支持各种先进的强化学习和模仿学习算法，例如 Action Chunking Transformer（ACT）和 https://arxiv.org/abs/2303.04137，以便获取高效的手术技能。自主机器人超声工作流超声成像具有无创、便携和安全等优势。然而，要获得高质量的超声图像需要熟练的超声技师操作。但是由于训练有素的专业人员面临日益短缺的情况，超声成像充分展现了任务自动化在扩大医疗服务可及性、支持及时准确诊断方面的潜在优势。该参考工作流提供了一个可复现、可定制且模块化的框架，通过 AI、数字孪生和更广泛的三台计算系统框架，构建超声机器人自动化方案。该工作流的主要功能大多与机器人手术子任务自动化工作流重叠，因此本文仅重点阐述超声工作流特有的核心能力。图 4. Isaac for Healthcare 工作流 2——自主机器人超声，使开发者能够开发机器人超声自动化策略使用此工作流，开发者可以将机械臂、相机传感器、超声探头和患者模型导入 NVIDIA Omniverse，以创建高保真超声检查的数字孪生模型。开发人员可以构建逼真的解剖模型和虚拟探头，对超声波与不同密度组织的相互作用进行仿真，生成丰富的训练数据集。这种方法使开发人员能够在不受物理实验室限制的情况下，探索不同的扫描角度、压力水平以及解剖结构的变化情况。开发者可以利用 Isaac Lab，获取来自仿真和专家示范操作的数据，以采用强化学习或模仿学习，训练机器人系统进行最佳定位，并调整超声波探针的方向以捕获高质量图像。图 5. Isaac for Healthcare 自主机器人超声工作流框架 Isaac for Healthcare 的早期采用者与生态系统合作伙伴 Isaac for Healthcare 正通过与手术机器人、介入机器人、影像机器人以及机械臂供应商等领域的领先机构合作，加速 AI 驱动的医疗机器人的发展。在手术机器人领域，Virtual Incision 正在评估 Isaac for Healthcare 在手术合成数据生成（SDG）方面的能力，以开发其未来手术机器人系统的自主任务能力，并利用真实仿真环境提升手术精度。 Moon Surgical 正在对自主机器人设置进行原型设计，使机器人能够动态适应外科医生的技术和手术流程，从而提高手术的精准度和效率。在介入机器人领域，Neptune Medical 使用 NVIDIA Omniverse 和 Isaac Sim 设计与仿真机器人内窥镜检查，以增强诊断能力。 XCath 正字利用 Isaac for Healthcare 为其血管介入机器人、治疗设备和人体血管系统创建全面的数字孪生，在其基于导管的机器人系统中实现自主导航的运动规划和控制。 Kinova 和 Franka 等领先机械臂提供商，正在通过在 Isaac for Healthcare 中提供可直接用于仿真的预构建机械臂，推动开发者生态系统的发展。结合全面的参考工作流，这些解决方案为开发者提供了坚实的技术基础，使他们能够快速制作原型，并将自主功能部署到医疗设备中，推动医疗机器人领域的创新发展。

NVIDIA

NVIDIA英伟达企业解决方案 . 2025-04-18 1 1 855
方案 | ST电机控制方案如何为高功率冷却系统“降温增效”

在数据中心、暖通空调（HVAC）以及电池储能系统（BESS）飞速发展的当下，高功率冷却系统的重要性愈发凸显。作为这些系统的关键一环，电机控制技术的优劣直接影响着冷却效率与能耗。为解决这些痛点，ST推出用于高功率冷却系统的电机控制解决方案，它是如何在节能与高效上大显身手的？让我们来一探究竟。高功率冷却系统的市场“热”情与能耗“痛点” 当前，数据中心的规模呈指数级扩张，HVAC在各类建筑中的普及，以及BESS在电网稳定中的关键作用，都让高功率冷却系统市场持续升温。数据显示，2022年数据中心冷却业务市场规模为31.4亿美元，预计到2032年将飙升至311亿美元；HVAC业务2023年规模达2940亿美元，2032年有望增至4810亿美元；BESS业务从2023年的54亿美元，预计到2030年增长至269亿美元，市场潜力巨大。然而，高功率冷却系统的能耗问题却不容小觑。作为冷却系统的“动力心脏”，电机消耗着系统中约40%的能源。特别是AI服务器，预计2030年AI消耗的电力可能占全球的10%以上，其中电机能耗更是大头。以典型数据中心为例，下图是典型的1.2MW数据中心参考设计。要带走CPU、GPU等产生的热量，大概需配备800KW左右的散热方案，其中散热风扇500kW，冷却器300kW。整个数据中心实际耗能在2MW左右，冷却能耗占到四成。数据中心冷却系统的基本架构如下图所示，一般采用直接芯片冷却方式，将冷板与CPU或GPU直接连接，通过冷却液带走热量，通常可带走机架中设备生成的70-75%的热量，需使用混合方法（风扇）进行冷却。高效的电机驱动器如何帮助冷却系统节能？采用IE4、IE5等级的高效电机，相比IE2和IE3电机可节约5-15%的能源；运用宽禁带半导体变频调速技术；电机变速驱动装置根据电流需求调整电机速度，能节约20-60%的能源；驱动装置还可根据负载优化电机磁通量，最多节约20%；再加上分布式dPFC提升电能质量，最后，使用系统分析进行冷却优化，节约约30%。 ST 10kW电机+三相Vienna PFC方案：冷却系统的“节能利器” ST推出的10kW永磁同步电机驱动方案，搭配三相Vienna PFC，堪称冷却系统的“节能利器”。在此方案中，MCU选用170MHz主频的STM32G431，犹如整个系统的“智慧大脑”，精准调控各个环节。在硬件搭建上，Vienna PFC部分和电机控制部分采用分立器件。Vienna部分包括1200V/30A的STTH30S12W二极管、650V/40A的STGWA40H65DFB2 IGBT，电机控制部分包括1200V40A的STGWA40M120DF3 IGBT。电机采样拓扑支持三电阻和单电阻采样，灵活适应不同场景；隔离驱动采用STGAP2S，高压轨1700V，抗扰性能达100V/us，传播延时仅75ns，还具备多种保护功能，为系统安全稳定运行保驾护航。 STM32G431堪称集成模拟外设的“多面手”，内部集成丰富模拟外设，运算放大器精度为12位，过采样可提升至16位，用于电流采样；比较器与运放配合实现硬件过流保护；DAC在调试时监控变量，强大的模拟功能为电机控制和PFC调节提供精准数据支持。 650V HB2系列IGBT是PFC的“节能先锋”，该系列IGBT的VCESAT较低，在1.55V-1.65V之间，裸晶片中电流能力15A-100A，Qg比HB系列更低，关断特性软，电压尖峰低，还有多种二极管选项，广泛应用于PFC、太阳能等领域，能有效提升电能质量，降低能耗。 1200V M系列IGBT是电机控制的“动力担当”：1200V M系列IGBT的VCESAT在1.7V-1.85V，电流能力覆盖8A-50A，裸晶片中最高达75A，开关频率2-20kHz，短路时间10us，适用于电机控制、变频器等，为电机稳定高效运行提供可靠保障。多维度技术优化：成就节能、高效、精准 ST的解决方案通过多维度的技术优化，实现了节能、精准和高效的理想效果。任务时序优化：提升效率本方案只用一个MCU同时控制电机和Vienna PFC，因此合理规划任务时序至关重要。PFC任务优先级高于电机控制FOC任务，方案通过精准分配MCU资源，可避免计算量失衡，提升了处理效率。比如，在ADC2 INT中执行5kHz的MC FOC任务，在TIM6 INT中执行20kHz的PFC VOC任务，有条不紊。下图是STM32G431 CPU的负载测试结果。其中压缩机开关频率为5kHz，FOC控制频率也为5kHz，任务持续时间为9.5us，占用4.8%的CPU负载。PFC开关频率为40kHz，VOC电压矢量控制任务频率为20kHz，占用CPU负载约57.1%，加上其他低频任务，共计占用CPU负载不超过67.7%，这充分说明了STM32G431强大的性能优势和高效的处理能力。本方案使用64引脚的STM32G431RBT6，其中有18个未使用引脚，用户可利用这些剩余引脚做一些自定义设计。高精度采样与谐波控制：保障性能电流谐波不提供有功能量交换，会降低系统效率，在数据中心或通信基站等场景还可能影响到通信，因此降低谐波能大幅提升系统性能。本方案通过过采样将PFC的电压电流采样精度提高到15位，过采样率为8，用TIM2触发采样，在一个开关周期内对电网电压和电流进行8次采样。此外，还额外加入谐波滤波器，有效控制5次、7次、11次、13次等谐波。实测数据见证实力：方案性能经得起考验从实验数据来看，该方案表现十分出色。在不同功率工况下，Vienna PFC的iTHD控制良好，1kW工况下iTHD在11.25%左右，3kW工况下约为4.156%，满足数据中心、储能应用在30%负载下电流iTHD小于6%的要求；10kW负载下的输入电流iTHD在1.7%左右，谐波含量低，系统稳定性高。压缩机测试波形也显示，该方案能稳定驱动压缩机运行，无论是低功率还是高功率场景，都能应对自如，充分证明了方案在实际应用中的可靠性。多种冷却系统解决方案：满足个性化需求 ST为用户提供多种冷却系统解决方案，针对不同功率级、电机控制应用以及单相单路、单相双路交错PFC或三相Vienna PFC需求，均有对应产品。从1kW低成本单电机控制方案，到10kW商用压缩机搭配三相PFC Vienna方案，一应俱全，且均已上市，客户可根据自身需求灵活选择。 STM32电机控制生态：完善工具助力高效开发除了提供解决方案，ST还通过搭建STM32电机控制生态系统，提供一系列丰富且实用的工具，为电机控制领域的开发者构建了一个全面、高效的开发环境。电机控制套件：在线工具，方便开发者访问意法半导体MCU生态中的电机控制资源，适用于STM32、STSPIN32和STM8 MCU。电机控制分析仪：可自动检测Rs、Ls、Ke等关键参数，无需额外设备，适用于STM32 MCU。电机控制软件开发工具包（SDK）：含完整特征的固件库，ST电机控制工作站作为图形化配置/监视器，适用于STM32、STSPIN32 MCU。强大的处理性能、多维度优化技巧、全面的解决方案加之完整的生态系统，ST的电机控制方案有望帮助用户破解高功率冷却系统的“困局”，有效助力数据中心、HVAC、BESS等领域的绿色、高效发展。

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