芯查查-电子信息产业数据引擎

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德明利推出企业级存储解决方案，为AI数据中心提供国产化可靠支撑

人工智能的快速迭代推动算力基础设施加速升级，存储作为核心硬件，正迎来从产能到性能的全面提升。德明利凭借全栈自研技术与系统化布局，积极切入企业级存储领域，面向AI服务器、数据中心等高价值场景持续推出创新方案，助力国产存储在关键领域实现突破。 AI服务器与数据中心推动存储升级，企业级市场迎来国产化机遇随着人工智能等技术的爆发式增长，带来海量训练与推理数据需求，推动高性能SSD逐步成为数据中心及AI服务器的核心存储配置，其高带宽、低延时特性能显著提升数据处理效率。据IDC数据显示，2024年中国企业级固态硬盘市场规模达到62.5亿美元，同比增长187.9%，预计到2029年将突破91亿美元。与此同时，国际厂商仍占据超过65%的市场份额，国产化替代的窗口正加速打开。德明利自2023年起布局企业级存储业务，通过深圳、杭州、成都、北京、长沙五大研发中心，组建专业化芯片团队、固件研发团队、硬件设计团队，布局全方位产品测试及生产交付能力，探索与攻坚企业级SSD全领域技术，深度适配AI算力场景与数据中心基础设施需求，持续强化从产品研发到大批量交付的全栈能力，提供业界领先的生产制造能力和质量保障能力。全栈自研技术体系，打造高性能企业级存储解决方案企业级存储需具备高性能、低延迟、高可靠、高稳定的特点。德明利作为国内少数拥有从主控芯片固件算法到硬件设计生产制造的全链路自研能力厂商，依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统性硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，推出包括PCIe/SATA SSD及RDIMM内存模组在内的完整企业级存储产品解决方案。联合大客户验证兼容性，保障产品稳定导入德明利建有国内领先的企业级研发测试实验室，配备包括PCIe Gen5协议分析仪、高速逻辑分析仪、PCIe Gen5高性能温箱等行业内先进的专业设备，同时拥有1000+以上的服务器，覆盖国内外主流CPU及服务器厂商设备，并设立了专业级可靠性检测联合实验室，覆盖了从存储部件单体测试到整机适配测试能力，实现对产品功能、可靠性、兼容性的全方位验证。通过多平台兼容定制开发，德明利产品在AI及数据中心场景中实现性能与可靠性的双重验证，已成功进入头部云厂商核心供应链，实现稳定规模化出货。 “5+2+N”全球供应链布局，保障高效交付德明利以“研发+产品+制造+交付”一体化能力，通过“5+2+N”全球供应链布局，整合五大研发基地与两大智能制造基地，系统推进产业链协同与资源整合。为强化产能与交付保障，德明利近期将“PCIe SSD 存储控制芯片及模组项目”总投资由4.99亿元增至7.43亿元，并新增基地为核心自有产能补充。未来，依托深圳福田智能制造基地，将充分整合现有测试验证能力与专业实验室资源，形成从研发到量产的全链条保障机制，进一步强化公司在企业级存储产品领域的高品质稳定交付能力。德明利将持续强化企业级存储全栈技术能力，全力支持AI算力与数据中心建设，推动国产高端存储规模化应用，助力中国存储产业自主可控与高质量发展。

德明利 . 2025-10-23 4650
车载360环视平台：米尔RK3576开发板支持12路低延迟推流

在汽车智能化、网联化快速发展的今天，360环视系统已成为智能驾驶和自动泊车的标配技术。无论是泊车入位、低速行车还是复杂路口的安全辅助，360环视都依赖于多路摄像头的实时接入与高效处理。然而，传统硬件平台往往在摄像头数量、编解码效率和推流延迟上存在瓶颈，难以满足行业对高并发 + 低延迟的要求。作为嵌入式领域的先行者，米尔电子基于瑞芯微 RK3576开发板，推出了针对车载360环视的解决方案：支持 12路摄像头并发输入，并通过高效的视频编解码与 RTSP 推流，实现端到端仅约 120~150ms 的低延迟体验，成为车载环视的理想硬件平台。米尔RK3576开发板标注图一、车载360环视的核心需求 1）多路摄像头接入能力：车辆通常需要前、后、左前、右前、左后、右后以及顶部前后等多个摄像头实时采集画面，才能实现真正意义上的全景环视。行业趋势要求至少 8~12路高清输入，以确保无死角覆盖。 2）视频编解码效率：摄像头采集到的视频需要实时编码传输，否则会产生带宽与存储压力。高效的 H.264/H.265 硬件编解码能在保证画质的同时大幅降低带宽消耗。 3）低延迟推流：环视系统直接关系到驾驶安全，延迟过高可能导致驾驶员看到的画面滞后，从而带来风险。端到端延迟必须控制在 200ms 以内，最佳应在 120~150ms 左右。二、米尔RK3576开发板的优势高性能架构：RK3576 采用 8nm 工艺，搭载四核 Cortex-A72 + 四核 Cortex-A53，配合 Mali-G52 GPU 与 6TOPS NPU，为车载环视提供充足的算力与扩展空间。 12路摄像头接入：通过 3 路 4-lane MIPI-CSI 接口，并搭配视频转换模块，RK3576 能同时接入 12 路 1080P@30fps 的高清摄像头，轻松满足360环视的多路需求。低延迟 RTSP 推流：在米尔的优化方案中，RK3576 将摄像头数据经 RGA 图像处理 → VPU 硬件编码 → RTSP 网络推流，在另一端快速解码显示。实际测试显示，编码延迟仅 80~100ms，网络传输与解码约 40~50ms，整体端到端延迟稳定在120~150ms。稳定与可扩展性：在 12 路高清视频并发运行的情况下，CPU、GPU、VPU 等单元占用率均衡，保证系统长时间稳定运行。同时，NPU 仍有冗余算力，可以加载 AI 模型，用于行人检测、障碍物识别等高阶功能。米尔RK376开发板接口丰富三、车载环视典型应用场景 l 自动泊车辅助：12路摄像头画面实时融合为鸟瞰视角，驾驶员可清晰掌握车身周边环境，显著提升泊车安全性与效率。 l 盲区消除：通过侧面与后视摄像头覆盖，消除驾驶过程中常见的视觉盲区，降低碰撞风险。 l 低速行车辅助：在狭窄道路或复杂工况下，系统实时推流画面，帮助驾驶员精确操控。 l 高级驾驶辅助（ADAS）扩展：借助 6TOPS NPU，环视系统还能叠加行人检测、车辆识别、危险预警等功能，进一步拓展为智能驾驶的重要模块。四、总结与引导米尔RK3576开发板凭借多路摄像头接入能力、高效视频编解码与低延迟推流表现，为车载 360 环视系统提供理想的硬件平台。它不仅能够满足当前自动泊车与安全驾驶的需求，还能为未来的 AI 感知与融合应用提供扩展空间。想了解更多关于米尔RK3576核心板/开发板的详细信息？欢迎访问我们产品页面：https://www.myir.cn/shows/151/81.html

多路摄像头

原创 . 2025-10-23 875
分享防风打火机方案

随着科技的发展，市场上的打火机除了传统的明火款式外，还出现了电热丝和电弧两种新型点烟器。电热丝类型的点烟器在使用过程中，其丝线会逐渐变细，最终可能导致断裂。与此同时，深圳三佛科技推出了一款电弧打火机方案，该点烟器芯片为单片机XC8M8632，这款电弧点烟器IC以其出色的性价比而受到市场的青睐。该方案不仅具备防风功能，还通过双电弧点烟技术提供了更高效的点火方式。电双弧打火机方案原理电双弧打火机使用的是电弧脉冲放电原理，它通过脉冲电弧放电的方式产生高温来点燃香烟。相比较电热丝点烟器，电弧打火机不用频繁更换电热丝，免去了更换耗材和维护的成本。电双弧打火机方案功能介绍及特点功能介绍在本方案中，主控电弧打火机芯片采用矽杰微单片机XC8M8632，支持定制开发（比如：触摸开关、红外开关、电量显示等），该点烟器芯片主要负责功能如下： 1.打开盒盖，接通电源。 2.接通电源时，显示电量：共4个档位电量，饱和电量100%（4个档位全亮），3格电量为75%，2格电量为50%，1格电量为25%。 3.按下开关，电量指示灯显示为跑马灯状态，电弧打火机点火。 4.点火超过10秒，自动关闭。 5.充电时，4格电量档位根据电量百分比25%、50%、75%、100%依次亮起，充满时全部点亮。方案特点 1. 防风设计外壳设计：采用特殊材料和结构设计，减少风对电弧的影响。内部结构：优化内部电路布局，增强系统的抗干扰能力。 2. 双电弧点烟高效点火：双电弧技术提供更稳定的点火效果，减少点火时间。安全保护：MCU实时监控电弧状态，防止过热和短路。 3. 电量显示实时监控：通过MCU控制电量显示模块，用户可以随时了解电量状态。充电提示：当电量低于一定阈值时，系统会发出充电提示。 4. Type-C充电口便捷充电：采用Type-C接口，支持快速充电，提高用户体验。电弧打火机方案框图深圳三佛科技防风电子脉冲电双弧打火机点烟器方案，可提供服务包括：单片机（MCU）、PCB设计、单片机程序开发。以上就是深圳三佛科技分享的电双弧打火机方案。深圳三佛科技专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、32位单片机、以及提供现成或定制的产品开发方案。

深圳三佛科技 . 2025-10-23 570
泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖

泰瑞达今日宣布，凭借对台积电3DFabric®测试的贡献，泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这项殊荣彰显了泰瑞达、台积电及更广泛OIP生态系统之间的紧密合作关系。通过台积电OIP 3DFabric联盟，泰瑞达与全球领先的半导体代工厂台积电深度合作，率先研发出针对芯粒及台积电CoWoS®先进封装技术的多裸片测试方法。该方法显著提升芯片点亮效率与测试质量，标志着半导体行业向芯粒架构转型过程中的关键里程碑。泰瑞达半导体测试事业部总裁Shannon Poulin表示：“泰瑞达高度认同台积电Open Innovation Platform所倡导的开放协作生态理念，期待继续深化合作以推动创新，为客户创造卓越价值。泰瑞达在UCIe、GPIO及SSN测试解决方案上的战略投资，实现对裸片间接口的可扩展、高质量测试。对客户而言，这意味着在要求严苛的AI与云数据中心应用中，复杂3D IC能更快产生收益。” 泰瑞达拥有全面的半导体与电子测试设备组合，覆盖所有测试场景，支持当今高性能器件与新兴芯片架构；本次获奖的创新方法，能在晶圆分类或芯片探针测试阶段，通过UCIe裸片间接口实现高速扫描测试。提升UCIe接口的高速测试覆盖率可以减少缺陷漏检、优化整体质量成本，并缩短这类用于AI与云数据中心的复杂3D半导体的上市时间。台积电生态系统与联盟管理部主任Aveek Sarkar表示：“感谢泰瑞达为OIP生态系统所做的贡献，其推动的创新有效提升芯片点亮效率与测试质量。我们与泰瑞达等OIP生态系统伙伴长期合作，助力客户借助高性能、高能效计算领域的创新加速AI技术普及，同时依托测试工具与方法大幅缩短产品上市周期。” 该奖项于“2025年台积电北美OIP生态系统论坛”上宣布。本届论坛汇聚台积电的半导体设计合作伙伴与客户，重点展示生态系统如何借助AI的巨大潜力，为台积电先进制程与封装技术打造下一代设计解决方案。

泰瑞达 . 2025-10-23 865
2KV ESD保护！纳祥科技HDMI VGA转换器NX3303X可替代CS5213

纳祥科技NX3303X 是一款用于将 HDMI/DVI 转换为 VGA的高性能芯片，它支持 1920x1080 (1080p 全高清)、720p 和 1920x1200，凭借内置音频DAC、LDO 、HDCP引擎，提供了一种经济高效的解决方案，简化了模块设计，节省了产品成本。在性能上，NX3303X可国产替代CS5213、AG6201、MX9291。（一）NX3303X主要特性 NX3303X 的主要特性如下所示—— ① 嵌入式音频数模转换器 ② 内置 HDCP1.4 引擎 ③ 符合 HDMI 1.4b 规范 ④ 最高支持 1920x1200@60Hz 的视频分辨率 ⑤ 内置音频 DAC 和 HDCP1.4 引擎 ⑥ 内置 3.3V 和 1.2V 电压调节器 ⑦ 支持热插拔检测 ⑧ 1.2V 核心电源和 3.3V I/O 电源 ⑨ 2KV 的 ESD 保护 ⑩ 工作温度范围：0°C 至+85°C ▲NX3303X内部框图（二）NX3303X芯片优势 NX3303X HDMI转换器带音频DAC输出，具备众多优势，为成品提供可靠性—— ① 外围元器件少 NX3303X采用了先进的芯片设计技术，使得其外围元器件数量大大减少（仅3个电容），简化了电路设计，降低了成本。 ② 显示器全兼容 NX3303X可以实现HDMI/DVI 转换为 VGA的各类高清、超清的显示器播放，兼容性强，为办公、娱乐和家庭影院带来极致的视觉体验。 ③ 内置音频 DAC NX3303X自带DAC音频输出，无需额外外挂音频芯片，即可享受纯净、高保真的音频体验，同时配备3.5耳机输出，方便用户连接各种耳机设备。 ④ 高集成度封装 NX3303X采用QFN32封装（550.85)，体积小、高集成度、散热性能良好、超低功耗，降低了系统复杂性与成本。 ▲NX3303X管脚示意图与说明（三）NX3303X应用领域 NX3303X是一款多功能、低功耗、外围元器件少的HDMI转换器，适用于多个细分市场和显示应用，如HDMI 转 VGA 适配器和电缆、主板、台式机、转换和对接系统等等，让设备变得更实用和便捷。 ▲NX3303X半成品图

纳祥科技

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-10-23 1 835
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的展示板图随着5G、人工智能及边缘计算的深度融合，物联网设备持续向高性能、智能化和强互联的方向演进，这对开发平台提出了更高要求。其不仅需要强大的硬件计算与灵活的扩展性，更需要高效的AI处理能力作为支撑。在此背景下，大联大诠鼎基于Qualcomm RB3 Gen 2开发套件推出物联网AI应用开发方案，旨在为开发者提供强大的硬件与软件平台支持，加速物联网应用创新与落地。图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的场景应用 Qualcomm RB3 Gen 2开发套件是一款面向物联网领域的高性能开发平台，具备强大的AI计算能力、卓越的图形处理性能以及全面的软硬件支持，可广泛应用于机器人、工业自动化、企业设备等多个场景。该开发套件基于Qualcomm® QCS6490平台打造，相比前代产品，在AI处理能力、推理速度、能效和并行网络运行能力等方面均有显著提升。RB3 Gen 2的AI算力高达12TOPS，结合设备端机器学习与边缘计算，能够近乎实时地处理大规模数据，满足复杂的物联网应用需求。 Qualcomm® QCS6490平台专为高性能边缘计算应用设计，其采用先进架构，集成Kryo™ 670 CPU与Hexagon™处理器，提供卓越的连接与计算性能。该平台还搭载Spectra™ ISP 570L图像处理引擎，能够带来出色的摄影与摄像体验。在视频处理方面，Adreno™ 633 VPU支持高质量的超高清（UltraHD）视频编解码，而Adreno 1075 DPU则同时支持设备内部及外部的超高清显示输出。连接性能上，平台具备千兆级Wi-Fi 6E支持，可实现高速、低延迟的数据传输。此外，在软件方面，该平台支持Qualcomm® Linux®——一个专为高通物联网平台设计的集成式操作系统，包含完整的软件堆栈、开发工具及文档，能够帮助开发者高效构建AI应用。图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的方块图 Qualcomm RB3 Gen 2开发套件采用模块化设计，遵循96Boards紧凑型信用卡尺寸规格，支持基于Vision Mezzanine的一系列夹层板扩展，兼具小巧外形与高度扩展性。另外，该套件提供丰富的连接选项，包括多个USB接口、以太网口、摄像头和显示端口，并支持各类GPIO，可同时满足低速通信协议与高速连接的需求。凭借高算力性能和高易用性能，本方案可为智能化开发带来强大的驱动与更多可能性。未来，大联大诠鼎还将继续与业内先进的原厂伙伴合作，共同推动技术创新与产业融合，为市场带来更前沿、更可靠的解决方案。核心技术优势： 12 TOPS的高算力，并提供全面的演示应用程序和教程，以加速物联网应用程序的开发；先进的ISP可提供单台或多台并发摄像头体验，并提供卓越的图像和视频捕捉功能； AI加持下工作区的安全和可视化；得益于千兆级Wi-Fi 6E，实现极速无线连接和低延迟：高达3.6Gbps、160MHz、4K QAM、采用MU-MIMO和OFDMA的DBS以及WPA3-P&E； Bluetooth® 5.2和LE音频：音质清晰、延迟低、可靠性高，覆盖范围扩展；低速扩展支持GPIO、I²C、SPI、UART和/或音频；高速扩展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，专为96Boards中间板设计；支持多种软件开发工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒体产品SDK、Qualcomm® 智能机器人产品SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK以及多种Linux发行版。方案规格：芯片：QCS6490； CPU：八核处理器；内存（RAM）：uMCP封装（6 GB LPDDR4x）；摄像头：中介板上配备2个C-PHY/D-PHY 30针扩展端口，含1个IMX577 D-PHY 1200万像素摄像头接口、1个带支架的OV9282 D-PHY 100万像素摄像头接口，另配有额外D-PHY及GMSL兼容扩展端口； GPU通用处理器：Adreno 643 GPU；视频：Adreno 633 VPU：支持4K60帧解码/4K30帧编码；显示：支持同时连接两块显示屏：全尺寸HDMI接口、支持DP替代模式的USB Type-C接口、mini-DP接口、DSI扩展； AI：12 TOPS； WLAN/蓝牙：802.11ax（含DBS）、蓝牙5.2、两组板载印刷天线、支持外接天线的射频扩展接口；存储：uMCP封装（128 GB UFS闪存）、1个MicroSD卡槽，支持NVMe的PCIe扩展； PCIe：1个PCIe Gen 3双通道扩展接口，可选配1个PCIe Gen 3单通道扩展接口； USB：1个USB 3.0 Type-C接口、1个带OTG功能的USB 2.0接口、2个USB 3.0 Type-A接口、1个高速扩展USB 3.0接口；音频：1x DMIC、2x数字音频放大器、低速接口支持I²S/Soundwire/DMIC扩展4x DMIC、2x数字音频放大器，低速接口支持I2S/Soundwire/DMIC扩展；传感器：板载 IMU（ICM-42688）、附加扩展IMU（ICM-42688）、压力传感器（ICP-10111）、磁力传感器/指南针（AK09915）、附加扩展。本篇新闻主要来源自大大通：物联网AI开发套件----Qualcomm® RB3 Gen 2开发套件如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。

大联大诠鼎集团 . 2025-10-23 500
企业 | DDN智能基础设施驱动更安全、更智能、更快速的汽车AI

从自动驾驶汽车到软件定义架构与智能制造，AI技术正驱动着下一代出行方式的革新。汽车制造商正投入大量资源开发感知模型、决策算法和仿真环境。然而，推动这些突破的关键却常被忽视的一环在于智能数据基础设施。随着车辆智能化程度不断提升，它们产生并依赖海量的实时、多模态数据，这包括从激光雷达与雷达数据流，到高清视频、遥测数据、GPS信息以及合成训练数据等内容。此类信息的复杂性与流转速度，仅靠原始计算能力已无法满足需求：它们需要一个高性能、可扩展且智能的数据平台，该平台需能与AI的发展速度保持同步。实际情况一目了然：若无法无缝获取高质量数据，即使最先进的AI模型也无法正常运行。忽视基础设施在AI工作流程中的作用的企业，将面临瓶颈问题、数据丢失、效率低下乃至系统故障的风险。对于致力于推出自动驾驶与智能网联汽车的整车厂、一级供应商及电动汽车创新企业而言，基础设施层已不仅是IT支持环节，而是战略核心。汽车AI的真正瓶颈不在模型，而在基础设施瓶颈不在模型本身，也不在GPU，而在基础设施层——即负责获取、存储、整理、传输数据并将其交付至最需要它的工具的系统。在许多企业中，数据仍处于孤岛状态：感知数据存于一处，仿真环境位于另一系统，模型训练输出又存储于其他地方。当AI模型面临分布变化（如地域、天气或光照条件的差异）时，对训练数据集进行快速、定向的更新变得至关重要。DDN支持高速增量同步与细粒度元数据检索，帮助团队有效纠正模型漂移，无需复制数据或重新处理整个pipeline，从而减少人工干预，加速AI全生命周期的迭代。当元数据操作缓慢时，定位并筛选用于再训练或验证的相关文件将十分困难；当数据摄入系统跟不上时，自动驾驶传感器数据可能丢失或延迟；当存储平台未针对高并发或并行访问优化时，便会成为大规模AI工作流的瓶颈。这些挑战并非理论风险，而是直接拖慢开发进度、影响上市时间，最终可能会限制安全与创新成果。因此，领先的汽车企业正纷纷投资于专为实时数据pipeline构建的统一AI基础设施。为何管理自动驾驶数据规模是可扩展汽车AI的关键现代车辆已成为“带轮子的移动数据中心”。单辆自动驾驶测试车每日可产生20至40 TB数据，其中仅10%–20%与模型训练真正相关。随着数据规模在车队层面扩大，筛选并优先处理有效数据的能力变得尤为关键。元数据驱动的过滤与主动学习pipeline可帮助团队精准定位值得标注的边界案例，节约时间、成本与人力，其效果差异相当于标注1,000帧图像与100,000帧图像之别，直接关系到投资回报。这些数据涵盖：来自激光雷达（LiDAR）与雷达的点云数据（Point Cloud Data）；来自多摄像头阵列的高清视频；车辆传感器的时间序列遥测数据；用于地图对齐的定位与GPS数据；系统日志、诊断信息与事件触发记录；由仿真引擎生成的合成数据与标注数据。由仿真引擎生成的合成数据与标注数据驱动着开发与运营的每一环节：从实时自动驾驶推理与车载边缘处理，到云端模型训练、验证及数字孪生仿真。如此庞大且异构的数据规模，对传统存储与数据管理方案构成了根本性挑战。为静态工作负载与批量分析设计的传统IT架构，已无法满足现代AI pipeline对吞吐量、延迟和元数据性能的要求，其后果是，开发人员与工程师在获取关键训练数据时遭遇延迟，GPU集群因数据供给不足而闲置，仿真流程因数据重复与迁移而效率低下。现代汽车AI数据环境的六大必备要素下一代汽车AI不仅需要算力，更依赖智能、可扩展、集成化的数据基础设施。从训练感知模型到在边缘端部署实时推理，数据环境必须畅通无阻，支持端到端的AI工作流。以下是现代汽车AI平台必须具备的六项关键能力：亚毫秒级实时数据摄入自动驾驶系统需即时处理传感器数据以支持感知与控制回路。DDN Infinia等平台提供亚毫秒级延迟与95%以上的吞吐效率，保障激光雷达、雷达与摄像头数据实时录入，无丢帧或推理延迟。通过零拷贝数据复用杜绝冗余传统汽车AI工作流常在仿真、训练与分析环境间重复复制数据，拖慢进度并推高存储成本。Infinia的零拷贝架构使AV团队能在pipeline各阶段并发访问同一数据集，避免冗余数据迁移，缩短迭代周期，更快交付更安全、高性能的感知模型。借助元数据驱动编排加速模型迭代在AV开发中，元数据是实现效率的关键。Infinia的元数据引擎检索速度更快，支持实时查询与智能数据筛选。例如，快速提取“所有雾天夜间城市中行人被遮挡的场景”变得轻而易举，大幅提升再训练、安全验证与pipeline自动化的速度与精度。通过元数据触发实现边缘与核心高效同步智能车辆即边缘数据中心。Infinia支持基于元数据触发的边-核工作流（edge-to-core workflows），仅按需同步相关数据，既节省带宽、减轻基础设施压力，也确保中心化AI模型能随现场数据持续更新。以AI优化存储提高GPU利用率训练AV感知与规划模型需持续高速访问海量多模态数据集。DDN EXAScaler通过提供高带宽、低延迟的数据流，消除GPU闲置，保持训练pipeline全负荷运转，结合NVIDIA NeMo及NIM的无缝集成，汽车团队可更快扩展模型开发，提高再训练频率，加速全球车队功能部署。通过合规就绪的数据治理建立信任速度需与可信度并行。汽车团队面临可追溯、访问控制与可审计方面的严格规定，Infinia提供不可变的WORM存储、多租户安全、策略驱动访问及完整审计追踪，满足合规要求。专为NVIDIA汽车生态系统打造 DDN的数据基础设施深度集成于NVIDIA技术栈，为众多全球先进的汽车AI项目提供支撑。无论您的团队使用： Omniverse进行协同仿真与数字孪生开发； Isaac Sim模拟机器人及AV环境； Base Command编排容器化训练任务； NeMo与NIM构建并部署大语言与视觉模型。 DDN均能提供出色可扩展的高性能存储，优化GPU利用率，消除瓶颈。NVIDIA的Selene超级计算机是AI基础设施的标杆，它正是基于DDN构建，因其能够为AI应用维持每秒数TB的数据传输速率，而汽车行业的研发团队在打造下一代自动驾驶(AV)系统、数字化工厂以及软件定义汽车时，也能借助这一相同的能力。领先汽车制造商如何运用DDN加速AI、仿真与数字孪生 DDN已为全球十大汽车制造商中的六家，以及为众多一级供应商、AV初创企业与电动汽车制造商提供支持，我们的平台助力实现：感知与地图流水线（Mapping Pipelines）的实时传感器摄入与AI推理；用于预测性维护与电动车产线验证的工厂级数字孪生；基于合成与真实数据的高频AV模型再训练；通过跨部门共享数据集无缝访问加速仿真；支持分布式AI模型管理的边-云协同编排（Edge-to-cloud Orchestration）；不论您是部署AV试点项目、扩展至全球生产，还是将数字孪生整合进研发周期，DDN均为之奠定坚实基础。汽车AI决胜，始于智能化基础设施 AI已成为汽车行业竞争力的核心。从实时感知到智能工厂与软件定义车辆，技术演进日新月异。然而，创新速度始终受限于基础设施的能力上限。DDN提供出色性能、智能管理与弹性扩展能力，支撑当下最具雄心的汽车项目。通过消除数据摩擦、优化GPU利用率、实现智能边-云协同，DDN助力企业更快、更安全、更高回报地将创意转化为落地应用。如果您的AI pipeline正受限于延迟、数据冗余或过时的基础设施，现在是时候重塑根基了。在未来汽车AI的竞争中，毫秒必争，而泛化能力、可解释性与安全认证同样关键——这一切都取决于能否在正确时刻追踪、筛选并交付正确数据。DDN确保这一基础既具备高速性能，又能适应未来发展需求。即刻启程，打造更智能、更安全的汽车AI，欢迎访问我们的官网，探索汽车行业解决方案。

DDN

DataDirect Networks . 2025-10-22 1370
产品 | 纳芯微推出集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列：“集成电源+灵活输出+内置保护”，重新定义隔离采样电路

纳芯微宣布推出新一代集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列，该系列是纳芯微NSI13xx系列的全面升级，包括隔离电流放大器NSI360x系列、隔离电压放大器NSI361x系列、内部集成比较器和单端比例输出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。 NSI36xx系列可广泛用于工业电机驱动、光伏逆变器、服务器电源、新能源汽车主驱、车载充电机等高压系统的电流、电压采样，通过集成隔离电源、灵活的输出配置和内置保护功能，帮助工程师在系统设计中支持更高的功率密度，并简化外围电路。 NSI36xx系列订货料号命名规则集成隔离电源：简化系统架构，无需高压侧供电电路在一些浮地采样的场景下，使用上一代产品NSI13xx系列的客户需要额外设计隔离电源给高压侧供电，而NSI36xx全系列产品均集成了隔离DC-DC电源，这一设计为客户带来了显著的实用价值： ✔ 简化供电设计：传统的隔离采样方案需要为高压侧和低压侧分别供电，而NSI36xx系列只需在低压侧提供单一电源即可正常工作，省去了复杂的高压侧供电电路。这不仅减少了电源设计复杂度，还显著缩短了开发周期。 ✔ 节约系统成本：通过集成隔离电源，客户无需再外置独立的隔离电源模块，有效降低了整体BOM成本约10%~20%。同时，节省PCB面积约30%~50%，可使产品实现更小型化的设计，在空间受限的应用中具有明显优势。集成隔离电源的NSI36xx系列在高压侧的供电电路设计未集成隔离电源的NSI13xx系列在高压侧的供电电路设计单端比例输出：灵活适配系统，优化信号链设计 NSI36xx系列电压采样和电流采样均提供单端比例输出版本NSI36C1xR，NSI36C00R（尾缀R即代表单端比例输出），为客户系统设计提供了更大的灵活性： ✔ 增强系统兼容性：不同的输出配置使客户能够根据具体应用需求选择最合适的产品型号，无论是需要差分输出的长距离传输应用，还是需要单端比例输出的简化设计，都能在NSI36xx系列中找到理想解决方案。 ✔ 简化信号链设计：比例输出架构能够直接与后端ADC匹配，减少了信号调理电路的需求，使系统设计更加简洁。客户无需再为复杂的信号调理电路花费设计资源，且可以利用到ADC满量程输入提高系统采样精度。 NSI36C00R比例型单端输出直连ADC 集成比较器保护：增强系统安全，降低诊断复杂度 NSI36C1xR，NSI36C00R同时集成内部比较器为终端应用提供了额外的保护功能： ✔ 实时故障检测：集成比较器可在客户系统中快速地实现过流、过压保护，能够在百纳秒时间内检测到异常状况并触发保护机制，大幅提升系统的安全性和可靠性。芯片内置过压过流电路，并且外部阈值可调，更加灵活，方便客户做逐周期过流保护或快速过压保护控制。 ✔ 简化系统诊断：通过集成的自诊断功能和比较器输出，客户可以轻松实现系统健康状况的实时监测，无需额外设计诊断电路，大大降低了系统复杂度和开发难度。集成过流比较器，传输延时300ns (typ) / 800ns (max) 封装和选型 NSI36xx系列提供SOW16封装，全系将支持工规和车规版本。该系列首发型号：工规版本的NSI3600D，NSI3611D，NSI3612D现已量产，支持最高5000Vrms绝缘电压，工作温度范围为-40℃~125℃。支持单端比例输出、集成比较器的后续器件和对应的车规版本将陆续量产。 NSI36xx系列产品选型表丰富的“隔离+”产品，满足多元系统应用需求凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微正以全生态“隔离+”产品矩阵，为高压系统筑造安全可靠的防线： “+”代表增强安全：纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级，为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。 “+”代表全产品生态：纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心，拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合，为客户提供隔离器件的一站式解决方案。 “+”代表深度赋能应用：纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统，以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求，实现系统级安全、可靠与高效。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-10-22 770
市场 | Omdia：印度智能手机市场增长3%，各品牌为节日季做准备，vivo继续蝉联榜首，苹果出货量创历史新高

Omdia最新研究数据显示，2025年第三季度，印度智能手机市场同比增长3%，出货量达到4840万台。厂商为迎接高需求的节日季提前向渠道补货。本季度的温和增长主要受7月和8月新品集中上市、零售促销激励，以及节日季提前带动库存流动等因素推动。 vivo（不含iQOO）以970万台的出货量稳居市场第一，市场份额达20%。三星以680万台出货量和14%的市场份额位列第二。小米以650万台的出货量略微领先OPPO（不含一加），排名第三，两者出货量相当。苹果凭借来自低线城市的增量需求重返前五，出货量达490万台。 Omdia首席分析师Sanyam Chaurasia表示：“在自然需求有限的情况下，第三季度的市场动能主要依靠以激励为导向的渠道推动，而非纯粹的消费者需求复苏。厂商们将营销预算重新分配到高影响力的零售激励项目上，以促进销售转化，这些激励措施包括按台奖金、分级利润、以及提供金币、摩托车、海外旅行等奖励的经销商竞赛等。这些措施有效激励了分销商和零售商在节日前吸收更多库存。与此同时，厂商还加强了面向消费者的促销方案，例如零首付分期、微分期计划、配件捆绑销售以及延保服务等，以进一步推动购买转化。” Chaurasia补充道：“vivo凭借均衡的产品组合、积极的零售策略以及强大的促销团队，进一步巩固了其市场领先地位。其T系列在节日期间早早发力线上市场，而V60和Y系列则在大型卖场及乡镇零售渠道持续扩张。三星凭借旧款机型以及搭载骁龙芯片的全新S24和S25 FE在中高端市场取得进展，但在入门级市场面临压力。OPPO的出货量主要得益于以F31系列为核心、层次分明的节日渠道促销计划。在前五名之外，摩托罗拉创下了400万台的出货纪录，同比增长53%，主要受G系列和Edge 60在线下渠道扩张的推动。Nothing增长66%，其CMF Phone 2 Pro和Phone 3a成为主力机型，并通过与Optimus的合作，将CMF重新定位为印度首个本地设立总部的子品牌。” Chaurasia补充道：“苹果在第三季度创下其在印度市场的历史最高出货量，市场份额达到10%。较小城市的消费群体成为主要增长动力，受高端机型需求、积极的节日促销和更广泛的渠道覆盖推动。虽然折扣促销带动的iPhone 16和15系列旧款机型贡献了主要出货量，但得益于iPhone 12至15庞大的用户基数，iPhone 17标准版的销量也表现强劲。展望未来，苹果将继续推动Pro系列的升级，并深化其生态系统布局，以实现长期价值增长。” Chaurasia总结道：“尽管第三季度市场早期表现良好，但这种增长不太可能延续至年末高峰期。尽管政府推动的大型家电消费税减免等改革提振了整体零售信心，智能手机的需求恢复仍然有限。城市消费者由于就业不确定性和成本敏感性增加，仍在延迟升级，即使产品供应和分期付款方案改善，也难以改变这一趋势。因此，终端销量的增长落后于出货量，尤其在十一月之后，第四季度库存积压的风险值得关注。相比之下，农村市场需求相对稳定，但不足以抵消城市市场的谨慎情绪。展望2025全年，我们仍预计智能手机市场将略有下降，这反映出市场复苏仍然脆弱，对经济环境和渠道调整高度敏感。”

智能手机

Omdia新消费生态调研-原Canalys . 2025-10-22 1010
产品 | Allegro 推出业界首款量产级 10 MHz TMR 电流传感器，为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制

今日，Allegro 推出业界首款量产级 10 MHz 带宽磁性电流传感器 ACS37100，该产品基于 Allegro 先进的 XtremeSense™ 隧道磁阻（TMR）技术。借助这款新型 ACS37100 TMR 电流传感器，电源系统设计工程师能够精准掌控控制信号链，并充分发挥 GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅）场效应管快速开关器件的潜力。全新 ACS37100 专为电动汽车（xEV）、清洁能源功率转换系统及 AI 数据中心电源的需求而设计，具备业界领先的 50ns 响应时间，为要求严苛的高频应用提供高保真数据支持，实现更优的效率与系统保护性能。随着功率器件向 GaN 和 SiC 技术迁移，系统的功率密度与效率显著提升，但高速开关带来的控制复杂性也随之增加。在亚兆赫兹频段，传统磁性电流传感器往往因速度与精度不足，无法提供控制与保护环路所需的实时高保真数据，导致系统性能受限甚至存在潜在损坏风险。 ACS37100 正是为解决这一核心挑战而生。其领先的带宽与响应速度，为高速开关应用中要求极高的控制环路提供了高保真电流感测反馈。借助该传感器，设计工程师能够可靠地控制高速系统，实现更高的能效与功率密度。凭借先进的 TMR 技术，该器件在 10 MHz 全带宽范围内实现了仅 26 mA RMS 的超低噪声，可实现更精准、更灵敏的电流测量，确保系统响应更快速、更稳定。 ACS37100 标志着磁性传感器技术的一个关键转折点。Allegro 的 TMR 技术使电流传感器的速度提升至传统霍尔效应产品的 10 倍，噪声降低至四分之一。随着性能得到飞跃性的提升，为高压功率转换领域，特别是宽禁带应用，带来了全新的解决思路。” Matt Hein Allegro 电流传感器业务线总监 ACS37100 在设计上旨在最大限度地减少能量损耗，同时提高运行效率与可靠性，是电动汽车充电、清洁能源功率转换及 AI 数据中心电源等多种汽车与工业应用的理想选择。 ACS37100 主要特性与优势极高带宽：直流到 10 MHz 快速响应时间：50 ns 超低噪声：在 10 MHz 全带宽下仅 26 mARMS 集成增强隔离：5 kV（60 秒，符合 UL 62368-1 标准）低损耗：1.2 mΩ 内部分流电阻汽车级 Grade 0 标准：工作温度范围 -40°C 至 +150°C ACS37100 采用业界标准 SOICW-16 封装，支持高达 565 VRMS（增强隔离）和 1,097 VRMS（基本隔离）的工作电压，爬电距离和电气间隙均为 8 mm。此外，还集成了电压基准输出与可调过流故障检测功能。

Allegro

Allegro微电子 . 2025-10-22 2255
产品 | ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。与以往封装产品相比，新产品的体积更小更薄，器件面积削减了约26%，厚度减半，仅为2.3mm。另外，很多TOLL封装的普通产品的漏-源额定电压为650V，而ROHM新产品则达到750V。因此，即使考虑到浪涌电压等因素仍可抑制栅极电阻，从而有助于降低开关损耗。产品阵容中包括13mΩ至65mΩ导通电阻的共6款机型的产品，并已于2025年9月开始量产（样品价格：5,500日元/个，不含税）。另外，新产品也已开始电商销售，从Ameya360和Sekorm等电商平台均可购买。另外，ROHM官网还提供6款新产品的仿真模型，助力客户快速推进电路设计。开发背景在AI服务器和小型光伏逆变器等应用中，功率呈日益提高的趋势，同时，与之相矛盾的小型化需求也与日俱增，这就要求功率MOSFET具有更高的功率密度。特别是被称为“卡片式”的超薄电源，其图腾柱PFC电路*1需要满足厚度4mm以下的严苛要求。为满足这些市场需求，ROHM开发出厚度仅为2.3mm、远低于以往封装产品4.5mm的TOLL封装SiC MOSFET。产品阵容 SCT4013DLL SCT4020DLL SCT4026DLL SCT4036DLL SCT4045DLL SCT4065DLL 查看更多应用示例・工业设备：AI服务器和数据中心等电源、光伏逆变器、ESS（储能系统）・消费电子：一般电源

ROHM

罗姆半导体集团 . 2025-10-22 2035
技术 | 无线电力传输：现状、问题与应用构想

通过无线供电(无线电力传输)实现更加舒适的社会无线供电，又称无线电力传输或WPT（Wireless Power Transfer），指的是不需要连接电缆即可为电子设备和电动设备等供电的系统。这里，我们将对无线供电的现状、技术发展中的问题以及未来的展望等进行相关解说。现状和未来目前，说到普遍使用的无线供电系统，代表性的方式是将智能手机等设备放置在充电器上进行充电。虽然这种方式不需要插拔电缆，但供电距离很短，需要保持在近乎接触的状态。此外，将对象物体放置在充电器上时，如果对象物体与线圈错位，则会发生无法充电的问题。因此，通常使用一种通过磁铁将充电器固定的类型，但据说这与插拔电缆的麻烦程度相差无几。目前普遍使用的无线供电与插拔电缆的麻烦程度相差无几为了使未来的无线供电系统能够在多种领域和用途上方便、有效地使用，相关的技术研发工作正在推进，这背后起主要推手作用的应用背景是：尽管许多工业和民用设备都能进行无线数据通信，但它们仍然需要有线供电和布线来为内置锂离子电池充电。例如，在工业用途中，可能需要同时为多台无线设备供电或充电。在这种情况下，无线供电系统可以说是一种能降低连接和检查供电电缆所需的工时和成本、减少故障，并能大幅提高供电和充电的作业效率的技术。进一步来说，无线供电的未来愿景是让该技术应用到更宽泛的领域：首先是只要将物联网设备随意放置在某个地方就能供电和充电的系统，然后会进一步发展，可能出现和普及向EV（电动汽车）进行无线供电等。这项技术的目标之一是随着技术的发展，让用户在生活和工作中不需要意识到供电行为。未来有望实现的EV（电动汽车）无线供电无线供电技术的发展将惠及众多领域。除了上述面向个人用户的电子设备和EV（电动汽车）之外，随着制造、物流、医疗、娱乐设施以及体育赛事和演唱会活动等多种领域的设备物联网化不断推进，无线供电技术的进步预计将带来显著的益处。和许多新技术的初期推广一样，无线供电发展中的一个主要问题是确保安全并完善相关法律。人们希望无线供电技术创新将来能够消除用户对电池剩余电量和充电的担忧，此外，还希望出现以无线充电为前提而不需要配备主电池的设备等，提高便利性并为未来的生活和社会活动做出贡献。这样的无线供电技术创新所需要的要素有：对无线供电技术及方法的研究、追求避免对人体造成不利影响等安全性，除此之外，对管制使用电磁波时可使用的频率和输出功率等的法规进行完善对世界各国也是不可或缺的。应用展望无线供电的发展已在耗电量相对较小的“移动领域”（例如智能手机、可穿戴终端、多种物联网设备以及用于摄影的小型无人机等）开始创新。从技术开发和法规完善的角度来看，下一步可能会向需要较大耗电量的“出行领域”（例如运输无人机、电动助力自行车、电动摩托车和EV（电动汽车）等）发展，这些领域需要更大的功率，以满足人员和货物的运输需求。无线供电从低功率的“移动领域”开始逐步开发和普及，并向高功率的“出行领域”发展无论传输功率大小，在用于载人的EV（电动汽车）以及医疗设备领域，向植入式设备供电等确保高安全性的无线供电技术也正在策划中。这里，我们介绍一些目前看到的、与移动领域无线供电用途相关的构想，该领域的研发和实证实验正在推进，并有望首先普及。无线供电有多种方式，只要将对象物体放置在屏蔽电磁波的空间（容器内、储物柜内、仓库内等）即可供电的无线供电系统（腔体谐振式WPT），是目前研发和实证实验正在推进的一种安全实施无线供电的方法，而且，也已经有了诸多应用构想。预防锂离子电池过度放电在货架上对商店的库存产品统一进行无线供电如今，笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴终端以及真无线耳机（TWS）等多种产品都配备了锂离子电池。然而，在产品包装并出厂后，锂离子电池在商店陈列或仓库储存过程中会放电，如果放置不管，部分产品会出现过度放电的情况。因此，如果统一对全部包装后的产品进行无线供电，则可以在运输车库内、商店货架、商店后院或仓库内为它们充电，从而预防锂离子电池过度放电。业务用可穿戴设备进行无线供电使用AR眼镜进行设备点检作为物联网设备之一的可穿戴设备在生产现场和建筑现场越来越普遍。例如，它们被用于监测作业人员的健康状况以预防事故发生，以及在设备点检等时候通过AR眼镜确认检查项目。除了物联网设备外，配备风扇和加热器的服装等也需要供电，以减轻在恶劣气候下作业造成的身体负担。在休息时间或下班后，如果只要将这些设备随意放入无线充电盒中即可充电，不需要调整位置，那么就可以切实地为与作业人员和设备的安全相关的设备电池充电并放心地使用。设施和活动场所的可穿戴终端使用对讲机的活动工作人员例如，在主题公园、游乐园、大型音乐会、体育赛事等活动中，许多工作人员使用对讲机和收发器等无线通信设备。通过将它们放入充电盒中进行无线充电，就能在繁忙的现场节省为每台设备连接充电电缆所花费的时间，同时为多台设备充电。游乐项目中使用的VR眼镜游乐项目中使用的VR眼镜随着娱乐的科技化程度越来越高，在娱乐设施中，游客佩戴VR眼镜等设备的娱乐项目也日益增多。通过在更换用户时迅速可靠地同时为多台设备进行无线充电，可以在提供娱乐时确保不出现电量耗尽的问题。体育领域物联网化后的道具和备件多种竞技的道具被逐步物联网化的可能性在体育领域，物联网也在不断发展，传感器被引入到球等物体中，以实现更快、更准确的裁判。在许多球类运动中，会轮流使用很多球，因此，如果只要将球放入存储场所就能同时为多台内置传感器进行无线供电，那么就不需要担心电池耗尽的问题。无线供电使与裁判相关的重要备件能够平稳可靠地进行准备，从而提高运营效率。为智能工厂中的IIoT设备进行无线供电 FA（工厂自动化）工序和作业人员随着智能工厂的普及，可以说无线供电与已经引入了很多IIoT（Industrial Internet of Things：工业物联网）设备的生产现场高度兼容。在以判断元件和产品的有无、判断产品是否合格、定位、测量加工后的尺寸、通过获取设备和机械的数据来进行预测性维护为目的的传感器类等当中，将数据传输无线化后的产品和用电池驱动的产品不断增加。在小型元件或产品的自动加工工序中，产品通常被透明外壳覆盖，在电子元件制造工序中，通常使用洁净室。通过在这样有限的空间内为物联网设备进行无线供电，可以实现不需要布线的供电。为仓库中使用的无线读码器进行无线供电在仓库生产线旁边使用无线读码器在生产现场和物流仓库中，条形码/二维码读码器被普遍用于库存管理、出入库管理和产品追溯。即使引入了在线自动读取，也需要手动处理突发变更和读取错误等。随着电池驱动且可通过无线通信收发数据的手动读码器越来越普及，这些设备也只要放置在类似架子的盒子中，即可同时为多台设备进行无线充电，从而实现有效且可靠的运行。此外，通过在卡车车厢或货物集装箱等上面配备无线供电系统，即使在运输过程中也只要将处于已包装状态、配备锂离子电池的产品放入，即可同时为多台设备进行充电。村田正在研发的无线供电技术村田制作所目前正在研发的无线供电技术之一是“腔体谐振式WPT（Wireless Power Transfer）”方式。该技术应用场景之一的是以移动领域为对象的无线供电。腔体谐振式无线供电技术示意图在采用腔体谐振式的无线供电系统中，只要将连接到小型电力接收器的对象物体放入可屏蔽电磁波的盒子内即可充电（盒子的尺寸、形状、材质以及接受电力的设备形态均根据供电对象进行开发）。由此可以做到不会出现传统的无线充电器因错位而导致无法充电的问题，只要将多个对象物体放入盒子内，就可以同时为多台设备供电和充电。此外，还有一个好处是不会泄漏电磁波。村田制作所正在寻找能与我们共同思考腔体谐振式的应用构想的共创合作伙伴。

村田

Murata村田中国 . 2025-10-22 1315
市场 | 安世禁运，欧洲车厂无芯可用

据外媒报道，大众汽车周二表示，正准备暂停两款主要车型的生产，但否认与芯片制造商Nexperia对供应链造成压力的僵局有关。一位发言人告诉路透社，本周高尔夫和途观车型的停产是“长期计划”，旨在解决库存问题，恰逢秋季假期。《The Bild》率先报道了该计划，并援引了供应商网络的消息来源，称这些措施与荷兰芯片制造商Nexperia的纠纷有关。但大众发言人表示，这“不准确”。他还补充说，预计停产将在本周末完成。荷兰计算机芯片制造商Nexperia是中国闻泰科技的子公司，目前正处于一场威胁全球汽车供应链的僵局之中。9月30日，荷兰政府以知识产权担忧为由，控制了Nexperia。作为回应，中国政府禁止了该公司成品的出口。虽然Nexperia的芯片并不复杂，但它被广泛用于汽车，这引发了人们对汽车生产可能中断的担忧。 10月21日，中国商务部部长王文涛应约与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇举行视频会谈，就出口管制、欧盟对华电动汽车反补贴案等中欧经贸重点议题深入交换意见。王文涛表示，关于安世半导体问题，中方坚决反对泛化“国家安全”概念，希欧方发挥重要的建设性作用，敦促荷方坚持契约精神和市场原则，从维护全球产供链安全稳定的大局出发，尽快提出妥善解决办法。谢夫乔维奇表示，欧方愿与中方共同落实欧中领导人系列经贸共识，妥处经贸摩擦。欧方理解中方出于国家安全和国际共同安全考虑，出台稀土相关出口管制措施。措施实施过程中，希中方可加快审批欧企申请。关于安世半导体问题，欧方愿在必要时积极协助荷中双方加强沟通，尽快找到解决办法，共同维护全球产供链稳定。但与此同时，有外媒报道，欧洲车厂正在为可能的生产中断做准备。欧洲汽车生产或中断由于中国对安世半导体（Nexperia）的半导体出口限制，欧洲汽车行业正准备应对几天内可能出现的生产中断。据知情人士透露，芯片短缺可能在一周内影响到主要供应商，而影响可能在10到20天内蔓延至整个行业。由于讨论是私下进行的，这些知情人士不愿透露姓名。“这种情况可能导致严重的生产限制，甚至可能在不久的将来导致生产停产，”德国汽车工业协会（VDA）汽车游说团体负责人希尔德加德·穆勒（Hildegard Müller）在一份声明中表示。知情人士表示，预计影响将超出欧洲范围，美国汽车制造商也将受到影响，因为这些制造商的小型零部件和电子产品制造商依赖Nexperia芯片。两位知情人士表示，在华盛顿的压力下，荷兰政府决定接管Nexperia，这令整个行业措手不及。据彭博社上周报道，德国芯片制造商英飞凌科技股份公司是汽车行业的主要供应商之一，该公司一直在处理寻求替代零部件来源的制造商的咨询。据知情人士透露，尽管最初措手不及，但汽车制造商和供应商现已与中国当局以及荷兰和欧盟委员会的官员建立了沟通渠道。此次沟通旨在明确出口管制的范围，并探讨在生产线被迫停产前减轻影响的方法大众汽车集团已成立一个工作组，评估其供应链中的潜在风险。全球最大的汽车零部件制造商罗伯特·博世有限公司表示，其专家团队正与Nexperia以及其他供应商和受影响的客户保持密切联系，以避免或最大程度地减少任何生产限制。博世发言人周二表示：“与Nexperia的其他客户一样，由于当前的形势，我们面临着重大挑战。因此，我们希望相关各方能够迅速达成解决方案，以帮助缓解当前的供应瓶颈。” 梅赛德斯-奔驰集团发言人表示，公司正在与利益相关者密切关注事态发展，并补充说，该汽车制造商已获得短期芯片供应，但形势仍然动荡且难以预测。该发言人通过电子邮件表示：“我们正在与合作伙伴密切合作，以避免潜在的供应缺口。”

安世

芯查查资讯 . 2025-10-22 7 1 2750
方案 | 多维发力！思瑞浦光伏储能全链模拟方案，点亮绿色新能源

在全球“双碳”战略驱动下，光伏等可再生能源正加速替代传统能源。根据BloombergNEF、IEA等权威机构的综合数据，2023-2025年全球光储新增装机容量的年复合增长率（CAGR）在 25%左右，预计2025-2030年期间，全球年复合增长率（CAGR）还将维持在 20%-35% 的区间。思瑞浦凭借在高性能模拟芯片领域的全面布局，为光伏储能系统提供从信号感知、处理、传输到功率变换的一站式解决方案，服务超500家行业客户，2025年上半年思瑞浦光伏储能行业营收同比增长98%。系统核心模块功能简析光伏发电系统 MPPT（最大功率点跟踪）：实时追踪光伏阵列最大功率点，提升发电效率。逆变器：将直流电转换为并网交流电，具备孤岛检测、谐波抑制等功能，是系统的“心脏”。储能系统 BMS（电池管理系统）：实时监控电芯电压、电流、温度，估算SOC/SOH，执行均衡与保护策略，是电池的“安全卫士”。 PCS（储能变流器）：实现电能双向流动，按BMS指令完成充放电控制，是储能系统的“功率调度中枢”。模拟芯片解决方案全景图储能系统思瑞浦围绕四大关键功能类别，提供高性能模拟芯片支撑。思瑞浦适配光储产品的框图光伏储能系统思瑞浦产品汇总表功能类别应用模块思瑞浦代表产品电压/电流检测 MPPT、逆变、BMS、PCS 运放:TPA267x,TPA658x 隔离运放:TPA8001,TPA8003 基准电压源全链路ADC参考串联型:TPR33,TPR35,TPR50 并联型:TPR6040,TPR433 电源管理辅助供电、隔离电源 DCDC:TPP36208 变压器驱动器:TPM6501 LDO:TPL8031,TPL7x0 接口与隔离通信、隔离传输隔离CAN:TPT71050 隔离485:TPT7487 数字隔离器:TPT77xx 信号调理多路信号切换模拟开关:TPM405x 栅极驱动 MPPT、逆变、PCS 非隔离驱动:TPM27517,TPM27524 隔离驱动:TPM23513,TPM23514M 电弧检测拉弧保护、采样 TPC5161 高精度电压与电流检测这是系统控制与保护的基础。所有策略的制定都源于对系统状态的精确感知测量。对应模块：MPPT、逆变、BMS、PCS。思瑞浦方案：运算放大器：用于调理来自采样电阻、分压电路或霍尔传感器的微弱电压/电流信号。高压运放TPA267x：36V共模范围，0.5µV/°C温漂使-40~85°C输出偏移<70µV，无需温度校准。90dBPSRR@100kHz抑制IGBT开关噪声，15V/µs压摆与10MHz带宽让短路保护比较器500ns内关断，SiC短路损耗降低约35%。低压运放TPA658x：0.1µV/°C温漂使-40~85°C输出偏移<13µV，无需温度校准；200ns 0.1%建立时间，支持高频峰值电流检测；输入端无对VCC ESD二极管，可承受-0.3~+6V共模瞬变；上电毛刺<1mV，避免误保护。基准电压源光伏储能链路中，ADC、MPPT、BMS、PCS 的关键参数均依赖基准电压源这一 “绝对参照系”。它决定系统误差精度，受温度、时间或噪声影响的微小变化，会放大为SOC偏差、过压甚至火灾风险。10-25年系统寿命中，其性能是决定长期可靠性的关键 “慢变量”，以下为思瑞浦基准的 Roadmap。其中思瑞浦TPR33、TPR35系列正是为满足此类严苛应用而设计的拳头产品。 a. 温度系数（Temperature Coefficient）——对抗环境变化的核心能力光伏储能设备通常安装于户外或半户外环境，面临巨大的日夜温差和季节温差。温度系数（Temperature Coefficient），单位为ppm/°C，是衡量基准电压在温度变化时稳定性的首要指标。 TPR33/35系列采用先进的能带隙基准电路设计和特殊的芯片应力补偿技术，可实现低至30ppm/°C以下的超低温漂。量化对比：假设一个工作温区为100°（-20°Cto80°C）的系统，采用一个100ppm/°C的普通基准，其输出电压漂移量可达 V_REF*50ppm/°C*100°C = 5000*V_REF*10^-6。对于一个2.5V的基准，漂移量高达25mV。而采用一个最大值30ppm/°C的TPR33/35基准，同样条件下的漂移仅为7mV。这一个数量级的差距，在高精度应用中是天壤之别，直接决定了BMS保护阈值的有效性和PCS控制的精确性。 b.初始精度（Initial Accuracy）——减少研发校准开发环节，降低生产制造校准成本初始精度指产品在出厂时（25°C下）输出电压与标称值的偏差。 TPR33/35系列通过精密的后期修调工艺，提供了极高的初始精度（如±0.15%级别）。价值体现：高初始精度意味着无需在生产线上对每一块单板进行耗时且昂贵的校准，大幅简化了生产流程，降低了制造成本。同时，它保证了大规模量产产品之间的高度一致性。 c. 长期稳定性（Long-Term Stability）——全生命周期内参数漂移受控，为系统提供可持续的精度依据器件在长时间工作后，由于内部应力释放和老化效应，参数会发生缓慢漂移。 TPR33/35系列在设计和封装上充分考虑了长期可靠性，其长期漂移率较低，满足客户长期使用精度要求。对系统的意义：在储能电站长达十数年的运营期内，基准的长期稳定性保证了系统的测量精度不会随时间推移而劣化，避免了因精度下降导致的后期维护校准成本，保障了全生命周期的投资回报。 d. 低噪声（Low Noise）——高分辨率测量的保障随着控制精度的提升，系统普遍采用16位甚至更高位数的ADC。此时，基准源自身的噪声成为限制系统有效分辨率（ENOB）的关键因素。 TPR33/35系列在 0.1–10 Hz 噪声低至 20µVpp/V，可分辨 µA 级漏电流，提高 ADC 有效位与 SOC 精度。当整个系统需要将温漂控制在 10ppm、初始精度控制在 0.05% 这些更高精度指标时，思瑞浦可提供TPR50： -40~125°C全温区2.5ppm（max6ppm），0.05%初始误差，3µVpp/V噪声，30ppm千小时漂移。 3~15V单电源供电，1.25V/2.048V/2.5V/3V/3.3V/4.096V/4.5V/5V全档位输出，直接供16bitADC与DSP，省掉出厂校准。综上所述，思瑞浦系列高精度基准电压源并非系统中一个孤立的元器件，而是通过其极致稳定的性能，为整个光伏储能系统的测量体系提供了绝对的参照系，是确保系统高效、安全、可靠运行的“定海神针”。隔离和隔离驱动栅极驱动位于功率链路末端，其延迟、驱动能力与抗扰度直接影响MPPT、逆变、PCS的效率与安全。对应模块：升压、逆变、双向DC-DC。思瑞浦方案：隔离型TPM23513：单通道，5A/40V，150kV/μsCMTI，WSOP-6宽体可pin-pin替换光耦，50年隔离寿命。隔离型TPM23514M：在23513基础上内置米勒钳位，可支持800V母线电压、减少半桥共通风险，适用于高频LLC。非隔离型TPM27211/282：120V自举、4A峰值电流、20ns传输延时，集成自举二极管，SOP-8/ESOP-8/DFN4X4-8/DFN4X4-10封装，支持1MHz半桥，减少外围器件并降低EMI。非隔离型TPM27282：与27211同电气参数，SOP-8/DFN-10封装，内置输入硬件互锁，强制插入60ns死区，防止上下管直通，兼容同步Buck、LLC及图腾柱PFC。光伏储能系统是一个复杂的软硬件结合体，其性能上限和运行下限，很大程度上由其模拟信号链的品质所决定。思瑞浦通过其在运算放大器、基准电压源、隔离器、接口芯片和电源管理等领域的全面布局，为客户提供了从信号感知、处理、传输到驱动的“一站式”高性能模拟解决方案。尤其是以TPR33/35系列为代表的高精度基准产品，从最源头处为系统的长期稳定性和可靠性奠定了坚实的基础，充分体现了思瑞浦以技术创新驱动能源革命，致力于成为绿色能源产业核心模拟芯片供应商的坚定决心。

思瑞浦

思瑞浦3PEAK . 2025-10-21 1 1255
产品丨艾迈斯欧司朗首推高功率多芯片单源激光器，投影应用一站式

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布正式发布Vegalas™ Power系列高功率激光二极管的首发产品——PLPM7_455QA，由此构建覆盖投影应用全链路的完整光电元件解决方案：包含多色LED光源、多功率层级激光器及传感元件。除投影领域外，该新型激光二极管还可应用于杂草治理、舞台灯光等其他场景。 LED是消费电子、汽车及工业投影应用的常用光源。但如今市售高功率应用中，超三成投影器仍依赖高压气体放电灯等传统光源。而更先进的激光光源性能能实现优于传统光源的资源利用效率与可持续性：在同等功耗下，激光投影光输出强度较传统光源型号提升50%；使用寿命突破20,000小时，较传统方案延长十倍。这确保亮度和卓越画质长期稳定，无需频繁更换光源。此外，激光投影仪还具备低噪声优势。艾迈斯欧司朗多年来始终引领投影器LED光源技术发展。基于此技术积淀，现正式推出的Vegalas™ Power PLPM7_455QA激光器采用多颗激光器集成于单一模组的设计，可在短脉冲周期内实现42 W高光功率输出，电光转换效率（WPE）约为45%，开启高性能激光光源的全新时代。凭借LED、激光器与传感元件三大技术支柱，艾迈斯欧司朗因此成为投影应用领域覆盖发射器与传感元件的一站式供应商。艾迈斯欧司朗提供多色LED光源，产品采用强化散热的表面贴装封装（SMT）及金属基板（MCB）封装。传感产品线包含用于距离测量的直接飞行时间模块（dToF）与光电探测器等全系组件。最新的激光技术平台在可见光谱段采用高功率氮化镓激光方案，提供单芯片和多芯片两种封装形式。依托完整产品目录，艾迈斯欧司朗为下一代投影应用开发提供完整解决方案，涵盖专为大屏幕观影体验设计的专业及家用投影器。新一代尖端投影器的单位投影面积成本比LCD或OLED低65%-75%，全面革新传统平板显示技术。针对汽车领域投影应用，公司还推出特种认证型号的LED产品。 Vegalas™ Power PLPM7_455QA激光器即日起上市。未来数月，系列新产品将陆续发布。艾迈斯欧司朗在全球激光二极管领域拥有超2000项有效专利资产，行业领导地位无可撼动。

ams OSRAM

艾迈斯欧司朗 . 2025-10-21 880
企业 | Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性，加速汽车连接向开放标准转型

汽车行业正加速从专有串行器/解串器（SerDes）解决方案向汽车串行器/解串器联盟（Automotive SerDes Alliance）及其首个开放标准——ASA Motion Link（ASA-ML）构建的可互操作系统生态过渡。ASA-ML凭借非对称高速通信标准，正被整车厂（OEM）与一级供应商（Tier 1）广泛采用，以应对车载网络中日益增长的摄像头、传感器及显示设备连接需求。Microchip Technology （微芯科技公司）今日宣布与汽车互联技术领先企业AVIVA Links达成重要里程碑成果。AVIVA Links将为下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与车载信息娱乐系统（IVI）提供多千兆车载基础设施，此次合作验证了多厂商ASA-ML芯片组可无缝协同工作，提供可扩展的高速互联解决方案。主流半导体供应商间互联互通充分展现了ASA-ML生态系统的可行性及其在汽车行业的战略地位。 ASA联盟拥有超过175家成员企业，包括宝马、福特、通用、现代起亚、蔚来、雷诺/安培、Stellantis、沃尔沃及小鹏汽车等整车厂。该多厂商生态系统正积极协作，推动ASA-ML赋能系统市场化，以满足高级驾驶辅助系统（ADAS）与车载信息娱乐系统（IVI）应用的快速增长需求。 Microchip负责通信业务部的副总裁Kevin So表示：“Microchip 在汽车网络与连接领域拥有领先地位，而此次与 AVIVA Links 实现稳定的 ASA-ML 互通——尤其是在其已宣布将被 NXP 收购的背景下。这一点对ASA联盟来说具有重要意义，也向市场释放了明确信号。这一合作充分体现了多来源、开放标准的价值，同时也让整车厂和一级供应商在规划下一代 ADAS 架构时更具信心，因为 ASA-ML 已经成为一个可扩展、稳健且具备高安全性的连接标准，并得到了行业领先的半导体供应商的支持。” ASA-ML标准支持高达16 Gbps的非对称高速视频、控制及数据传输，提供可扩展的前瞻性解决方案。为实现ADAS L2及L2+自动驾驶级应用，车辆需配备更多的摄像头与传感器。这些应用需要ASA-ML标准提供的可扩展性、架构灵活性和互操作性优势，多供应商高带宽连接解决方案的普及进一步降低了对专有方案的依赖，推动了相关需求。 AVIVA Links首席执行官Kamal Dalmia表示：“AVIVA Links专注于为下一代汽车系统提供先进互联解决方案并推动标准化进程。此次与Microchip的ASA-ML SerDes芯片组实现互操作性是汽车行业的重要里程碑，结合我们即将被恩智浦收购的战略布局，将进一步增强OEM和一级供应商采用ASA-ML的信心。” Microchip通过收购VSI Ltd成为首家推出ASA-ML芯片组的主要半导体厂商。此次与AVIVA Links的互操作性验证，延续了Microchip此前多项里程碑成果——包括近期为日本汽车市场联合打造首款ASA-ML摄像头开发平台的合作。 Microchip的VS7000系列ASA-ML SerDes芯片组已向符合条件的客户开放样品申请。除ADAS、车载信息娱乐系统及其他汽车应用外，该系列产品还适用于工业、医疗及机器视觉领域。更多详情请咨询Microchip销售代表或全球授权分销商https://www.microchip.com/en-us/about/global-sales-and-distribution或访问公司官网www.microchip.com/asa。这种多厂商互操作性应用场景满足了行业对可互操作且安全的高速链路的需求，这些链路可由多家供应商提供，从而降低供应链风险，并促进竞争以推动成本下降。Microchip与AVIVA Links各自采用ASA-ML芯片组成功实现无缝互联的示范，充分展示了：标准成熟：该标准稳定可靠、定义明确，并能兼容不同独立供应商的实现方案。降低风险：整车制造商和一级供应商现可放心采用ASA-ML技术，避免供应商锁定风险，确保供应链的弹性与灵活性。加速普及：此多供应商兼容性验证有望推动ASA-ML技术快速集成至新一代车载平台，应用于全景影像、驾驶员监测及高分辨率显示等领域。

Microchip

Microchip微芯 . 2025-10-21 1 650
市场 | 2025年第四季度的节庆消费需求或趋保守，MLCC供给两极化加剧

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四季全球市场面临更高的不确定性，冲击消费者与投资市场信心，恐将对年末消费支出构成压力，也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。 TrendForce集邦咨询指出，部分手机品牌第四季订单季减12-15%，笔电需求亦减少8-10%。AI Server订单虽持续成长，但集中在Foxconn（富士康）、Quanta（广达）、Wistron（纬创）等少数ODM厂商。Huaqin（华勤）、Wingtech（闻泰科技）等手机ODM的备货态度则转趋保守，以急单为主，避免库存升高风险，连带使供应链备货与出货节奏放缓。今年iPhone 17系列出货意外亮眼，拉动Murata（村田）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等MLCC供应商10月加单，月增幅达5%，但仍难以完全弥补整体市场需求下滑的缺口。第四季的节庆买气保守、订单波动明显，预示2026年首季产业仍将面临库存与产能调节压力。 TrendForce集邦咨询表示，目前MLCC市场供给呈明显两极化。Murata、Taiyo Yuden、Samsung（三星）等大厂受惠AI Server与Apple（苹果）新机带动，第四季高容值规格急单不断，出货稳健。Murata九月MLCC出货总量已突破1,400亿颗，创下历史新高。相较之下，其他厂商因手机与笔电需求疲弱、备货谨慎，B/B Ratio（接单与出货比）明显下滑。面对市场逆风，供应商已通过产能调整、自动化提升，与导入本土原料以压低成本。整体而言，第四季MLCC市场由AI基础建设撑场，消费电子需求疲弱，叠加全球市场的不确定性，压力加剧。TrendForce集邦咨询预估，在OEM/ODM保守备货的基调下，除高阶MLCC营收得以维持稳健增长外，消费规格MLCC订单前景恐难逆势反弹，供应商势必得在降本增效与产能配置间取得平衡，以降低运营风险。

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TrendForce集邦 . 2025-10-21 830
技术 | 上海贝岭高压电机驱动系统关键技术及芯片应用选型

上海贝岭自2018年战略布局工控和储能市场以来，持续深耕光伏储能、伺服变频、工业电源、BMS、电动工具、电动车等核心领域，致力于为客户提供高性价比的半导体产品与系统解决方案。公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，依托功率器件、电源管理、接口芯片、隔离器、存储器、马达驱动、数据转换及标准信号八大产品线，全面构建模拟和数模混合产品解决方案平台。在高压电机驱动领域，公司产品覆盖率可达80%以上。图1：高压电机驱动典型框图主功率链产品介绍在高压电机驱动主功率链中，上海贝岭可提供650V全系列IGBT以及栅极驱动产品配套： ① 650V10A~75A系列IGBT产品基于贝岭G2 Trench FS IGBT工艺平台，对标市场主流的H4代产品工艺，采用3um pitch的微沟槽工艺，正面结构采用精心设计的“Gate沟槽+dummy沟槽” 比例，背面采用优化的H FS工艺，获得良好Vcesat-Eoff折衷，以及优秀的短路能力；终端采用优化的“FLR+场板技术”，实现175℃的最高工作结温，并且可以通过HV-H3TRB的加严可靠性测试。该系列提供3个版本产品：低频版先进的正面结构设计，可以实现Vge≤15V，tsc=5us的短路能力，以及足够低的Vcesat，推荐应用频率2~25kHz，目前已在高压伺服、工业缝纫机、跑步机等市场批量应用低频版plus 通过正面结构设计的进一步优化，实现Vge≤16.5V，tsc=5us的短路能力，以及Vcesat typ=1.55V，对变频器等电机驱动应用提供更匹配的应用支持高频版通过良好的Vcesat-Eoff折衷特性，可以支持客户最高60kHz的应用频率需求 650V 10A~75A系列IGBT产品图片（封装形式） ② 650V80A~200A系列IGBT产品基于贝岭G3 Trench FS IGBT工艺平台，对标市场主流的H5代和H7代产品工艺，采用更加先进的1.6um pitch微沟槽工艺，正面结构通过“Gate沟槽+E短接沟槽+dummy 沟槽”3种沟槽的设计比例优化，背面采用优化的H FS工艺，获得足够低的Vceast和良好的开关损耗，满足电机驱动应用所需的短路能力；终端采用优化的“VLD技术”，在提高芯片有效面积占比的同时，实现175℃的最高工作结温，并且可以通过HV-H3TRB的加严可靠性测试。该系列提供3个版本产品：低频版 Vcesat_typ=1.5V，可以实现Vge≤15V，tsc=3us的短路能力，推荐应用频率2~25kHz 高频版 Vcesat_typ=1.5V，推荐应用频率：20~30kHz，推荐应用领域：光伏储能，工业焊机特高频版 Vcesat_typ=1.6V，推荐应用频率：30~50kHz，推荐应用领域：充电桩，工业电源，工业焊机为满足不同客户需求，该系列产品还可以提供低频版plus的定制化需求（实现Vge≤16.5V，tsc=5us的短路能力，Vcesat typ=1.5V）。 650V80A~200A系列IGBT产品图片（封装形式） ③ 栅极驱动产品-SA3626A/BL2601A SA2636A 是一款最高耐压650V的全桥驱动器，用于驱动三相系统中的MOSFET或IGBT。其低侧兼容3.3V逻辑控制，提供300mA/600mA的拉灌电流能力。芯片集成欠压锁定及可调电阻过流检测功能，故障时立即关断所有开关并输出错误信号，内置290ns死区时间以提升系统安全性。 BL2601A是一款高压半桥栅极驱动芯片，专为驱动双NMOS或IGBT设计，工作电压可达600V。芯片内置VCC/VBS欠压保护（UVLO），输入兼容3.3-15V逻辑，上下管延时匹配典型50ns，提供+0.3A/-0.6A的驱动能力，采用SOP8封装。高压电机驱动系统全链路芯片一站式选型指南在高压电机驱动系统中，除了核心的主功率变换链，高效的电源管理和精确的信号处理同样是确保系统稳定、可靠运行的关键环节。上海贝岭凭借全面的模拟芯片产品线，可为此提供完整的配套解决方案：其电源管理芯片（如PWM控制器、DC-DC转换器、LDO及稳压器）为系统中的控制电路、传感器和接口提供稳定、洁净的各级供电；而信号链芯片（包括隔离接口、运算放大器、EEPROM等）则负责实现关键的信号隔离、调理、通信与数据存储功能。二者与主功率链协同工作，共同构筑高性能、高集成度的电机驱动平台。图2：高压电机驱动系统上海贝岭器件选型表

上海贝岭

上海贝岭 . 2025-10-21 1 1165
技术 | 告别误触，电容应用的"内外兼修"：内抗干扰，外御水汗

在工业控制与智能穿戴设备日益普及的今天，电容触控技术的稳定性和精准度面临严峻挑战。误触，尤其是由同频干扰和水汗附着引发的误动作，成为影响用户体验的关键痛点。 AW933XX是艾为电子推出的高性能CAP SOC芯片，内置强抗干扰ADC采样模块，SSR扩频数字电路， SMART_CFI抗同频干扰算法。同时内部集成自互容一体模拟检测模块，配合内置“大禹”防水防汗算法，通过IEC 61000-4-4 (EFT ±4kV) / IEC 61000-4-6 (CS 10V)认证。轻松应对工业、消费类使用场景，助力提升容式人机交互体验。一、电容传感器的应用痛点 1. 同频干扰工业电机、工频电源等干扰源，会对电容芯片产生强烈的同频干扰，容易引发按键误触发，滑动坐标跳变。 AI眼镜行业正处于快速发展阶段，结合人工智能技术与眼镜形态的融合创新，正逐步从概念走向实际应用。2025年全球AI眼镜市场持续高增长，上半年出货量同比增长超10倍。AI眼镜广泛采用的电容芯片实现滑动识别、触控按键和人体佩戴检测功能，受到硬件布局空间限制以及内部功能多样化需求，音频PA、蓝牙无线射频等模块与CAP模块更近，也更加容易对CAP产生同频干扰。 2. 防水防汗水汗场景的误触发是工业和消费类应用中常见的痛点，常规的电容式的按键和滑条，水汗附着会引起信号量变大，从而引起按键误触发或者滑条坐标异常。AW933XX内置“大禹”防水防汗算法，配合自互容一体检测前端，能够抑制水汗影响，日常带自来水、汗液、油污滑动和点击识别综合成功率可达95%以上。二、基于AW933XX的防水抗干扰解决方案 AW933XX系列覆盖3/5/7/10/12通道电容触控应用，具有1aF电容检测精度，能自动抵消220pF以内的负载电容。图1 AW933XX典型框图通过IEC 61000-4-4 (EFT ±4kV) / IEC 61000-4-6 (CS 10V)认证 SMART_CFI跳频算法，解决同频干扰问题点击/滑动/佩戴“大禹”防水防汗算法，综合识别成功率达到95%以上 3/5/7/10/12 通道、高灵敏度、自容&互容式触控电容分辨率：1aF，补偿电容：220 pF 按键单击/双击/三击/长按，一维滑动/二维滑动/环形滑动，佩戴检测低功耗 Active：23.5uA Doze：10.7uA Sleep：8.9uA 支持宽1.65V~3.6V电源 I²C ： 400 kHz 1. 抗同频干扰SMART_CFI方案同频干扰产生的基本原理如下：图2 载波频率72.5KHz raw数据干扰信号频率是芯片电容采样载波频率的奇数倍时，电容检测信号量抖动加剧，产生异常高信号，从而引起电容检测系统误触，表现为误报按键状态，滑动坐标异常偏移或误报异常佩戴状态。 SMART_CFI方案主要采用多个频点同步测量的方法，获取不同频点数据后，分析数据特征，保留有效的原始数据，然后对数据进行切频偏差补偿，并执行IIR滤波处理，最终得到有效的电容感应数据。下图以音频PA干扰源866KHz为例，开启和关闭SMART_CFI算法电容原始值波形对比。图3 干扰源866KHz raw数据整机悬空放置处于远离态，开启外部干扰866KHz。CAP SOC若单频采样配置66.6KHz，则866KHz约为66.6Khz的13倍频，产生同频干扰。若不开启Smart_CFI算法，raw数据抖动会超出触摸阈值10000，则引起误触发事件。开启Smart_CFI算法，则raw数据抖动在5000以下，不会引起误触。 2. “大禹”防水防汗方案 AW933XX支持自容和互容一体式采样，并支持shield屏蔽/保护电极，配合自适应差值滤波技术，精准区分水汗和人手触摸特征值，提高触摸识别成功率。下表为典型场景下“大禹”防水防汗算法是否时，识别成功率对比测试。可见，开启“大禹”防水防汗算法，有助于显著提升抵御水汗、油污的性能，识别率提升10-40%以上；与市场上现有的量产方案相比，识别准确率高5-10%。图4 典型场景下识别成功率三、AW933XX选型表图5 产品选型表

电容传感器

艾为官网 . 2025-10-21 30
产品 | 藏在智能汽车里的 “信号守护神”：艾为车规级射频开关重磅发布

当汽车驰骋于-40℃的极寒雪原，或停驻在105℃的高温暴晒路面，你是否曾思考，车钥匙的无感解锁与TBOX的实时联网为什么能够如此稳定可靠？这背后离不开一颗高性能车规射频开关的稳定支撑。中国数模龙头艾为电子重磅推出车规级射频开关AW13612PFDR-Q1，让智能汽车的每一次连接都更可靠！ AW13612PFDR-Q1产品优势作为首发的车规级射频SPDT开关， AW13612PFDR-Q1具有以下优势： 1）通过AEC-Q100 Grade2认证2）插损小，耐受功率高3）主要用于汽车市场的V2X和eCall 图1 AEC-Q100证书作为车规电子的“入场券”，AEC-Q100 Grade2 要求器件在 - 40℃~105℃宽温区间零失效运行，历经 3 个生产批次、231 颗样品的全项测试。我们的射频开关不仅完美通关，更成为智能座舱的 “信号中枢”：在 TBOX 中精准切换内置与外置天线，让车联网从城市到峡谷都能稳定传输；在车钥匙模块中实现极低插入损耗，即便隔着 20 米也能瞬间唤醒车辆。极端环境更见真章。无论是暴雨天的湿度侵蚀，还是高速行驶的持续震动，这款射频开关凭借优异的电路设计与先进的封装工艺，既能降低系统功耗，又能抵抗电磁干扰。从车钥匙的微秒级响应到TBOX 的全天在线，该款产品用车规级可靠性，撑起智能出行的安全感。 AW13612PFDR-Q1产品特性图2 AW13612PFDR-Q1典型应用框图具有以下产品特性： AEC-Q100 Grade 2 支持宽频带: 0.1 to 5.925GHz 支持高功率40dBm 低插损: 0.33dB@2.7GHz，0.66dB @ 5.925GHz 高隔离度: 34dB@2.7GHz，26dB @ 5.925GHz 高速开关切换: 1.5μs 典型功耗：50μA 低谐波生成小尺寸FCDFN 1.1X0.7X0.37 -6L封装应用场景该款车规射频开关适用于汽车的多个关键通信系统，如5G车载终端、T-Box等，包括但不限于：车载通信模块智能座舱系统中国数模龙头艾为电子依托深厚的技术积累，将持续推出高性能、高可靠的车规射频产品，不断回应智能网联汽车对连接性能的严苛需求，为行业注入坚实的技术动力。

射频开关

艾为官网 . 2025-10-21 115