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企业 | ST拟9.5亿美元收购NXP MEMS传感器业务

7月24日晚间，欧洲芯片巨头意法半导体（ST）宣布，将以现金形式收购恩智浦半导体（NXP）旗下传感器业务部门，交易总额高达9.5亿美元。此举被视为意法半导体进一步巩固其在微机电系统（MEMS）传感器领域领导地位的关键布局，同时也将显著增强其在汽车安全、工业监测等高增长市场的竞争力。根据协议，意法半导体将先行支付9亿美元，剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。此次收购的目标业务部门2023年营收约为3亿美元，主要产品包括车辆安全传感器、工业级压力传感器等高附加值器件，这些产品在汽车电子和工业自动化领域具有广泛的应用前景。意法半导体CEO Jean-Marc Chery在声明中表示：“此次收购将加速我们在关键传感器技术上的创新，特别是在汽车和工业市场，这些领域对高精度、高可靠性的传感器需求正快速增长。” 近年来，随着智能汽车、工业4.0、物联网（IoT）等技术的快速发展，MEMS传感器的市场需求持续攀升。意法半导体作为全球领先的MEMS供应商，此次收购恩智浦的传感器业务，将进一步丰富其产品组合，尤其是在车辆安全系统（如碰撞检测、胎压监测）和工业压力传感（如智能制造、环境监测）等细分领域。恩智浦半导体则通过此次交易进一步聚焦其核心业务，包括车用MCU（微控制器）、雷达芯片和无线连接技术。恩智浦CEO Kurt Sievers表示：“此次剥离传感器业务符合我们的长期战略，即专注于高增长和高利润的核心业务。” 此次收购是欧洲半导体行业近期又一重大整合案例。在全球芯片产业竞争加剧的背景下，欧洲厂商正通过并购和业务重组来增强竞争力。意法半导体近年来已多次通过收购扩大市场份额，此前曾收购氮化镓（GaN）技术公司，以增强其在功率半导体领域的优势。目前，该交易仍需获得相关监管机构批准，预计将于2026年上半年完成。若顺利通过审查，意法半导体将整合恩智浦传感器业务的团队和技术，进一步优化其全球供应链和研发资源

ST

芯查查资讯 . 2025-07-25 1 11 3455
应用 | UWB协同Matter：破解 “设备孤岛”，智能家居进入 “无感交互” 新阶段

智能家居行业已取得长足的发展，互联设备为人们带来了便利、高效和更加优质的生活环境。尽管如此，智能家居的广泛普及仍面临两大长期挑战：一是不同制造商设备之间的互操作性难题，二是需要实现更加智能的自动化。UWB技术与Matter协议这两项变革性技术的出现，正在重塑智能家居行业的格局。这两项技术协同攻克关键难题，使智能家居从一堆相互独立的设备进化成一个高度集成且直观智能的生态系统。UWB技术的精准定位能力与Matter的标准化连接协议，不仅能够简化智能家居的操作，而且能够使其更加智能、安全且易于管理。 Matter协议：智能家居的通用语言智能家居用户面临的最大痛点之一就是不同生态系统设备之间的兼容性问题，例如智能灯泡可能需要专属的应用程序，或者无法与Google Assistant或Apple Siri等语音助手配合使用。这一问题导致整个系统碎片化，使用户的操作变得繁琐。为了解决这一痛点，连接标准联盟（CSA）于2022年10月正式推出Matter 1.0标准，旨在为智能家居设备提供统一的标准。任何产品只要带有Matter协议标志，均能实现跨品牌的无缝协作，例如Amazon的Matter认证智能灯泡可与Apple Home Hub交互，并通过安卓手机上的Google Home应用进行控制。Matter协议通过消除兼容性壁垒，为打造统一的智能家居体验奠定了基础。目前，行业即将迎来采用 Matter 1.4标准的产品问世。 Matter协议的优势远超互联互通。对制造商而言，采用Matter协议可免去开发专属生态产品的负担，从而更专注于创新研发，加速产品迭代；对用户而言，不仅能轻松完成设备配置和系统扩展，更能享受设备即连即用的无缝体验。Matter协议还将安全放在首位，通过强大的加密标准和定期更新，进而确保智能家居环境既功能完善又安全可靠。 UWB技术：提高智能家居的精确性和智能化水平 Matter协议解决了设备互联的难题，而UWB技术则大幅提高了智能家居设备的智能化水平。作为一种短距离无线通信技术，UWB技术以精准定位能力著称。与优化连接性能的蓝牙或Wi-Fi不同，UWB技术的核心优势在于能实现厘米级精确定位。这种空间感知能力为家庭自动化带来了巨大的可能性。通过使用UWB技术，智能家居不仅能够识别用户身份，还能根据用户所处位置自动响应，无需语音指令或手动操作，真正实现无感化交互体验。 UWB技术不仅革新了自动化领域，更在安全方面带来变革，现已成为汽车制造商和移动设备制造商采用数字车钥匙方案的核心技术。该技术通过精准检测用户距离，实现严格的访问控制，确保仅授权用户才能解锁车辆或设备。基于这一成功应用，在连接标准联盟（CSA）主导的Aliro标准框架下，该技术方案正被拓展至智能门锁等家庭安防场景。例如，搭载UWB技术的智能门锁在提升使用便捷性的同时，通过精准身份认证保障隐私安全，确保只有授权用户才能操作设备或进入住宅特定区域。 UWB技术凭借厘米级实时定位能力，也被应用于定位追踪中。搭载UWB技术的定位标签可帮助用户精准查找钥匙、钱包等随身物品，甚至能定位宠物位置。这种定位精度有效解决了日常寻物的烦恼，使日常生活变得更加便利。 UWB技术与Matter协议如何协同工作 UWB技术与Matter协议的真正潜力在于二者的优势互补。Matter通用协议可确保设备间能够实现无缝互联，而UWB的精准定位技术则推动智能家居向具有环境感知能力的智能方向演进。想象一下，如果您家中的灯具、空调、音箱等设备均同时采用了Matter协议和UWB 技术，那么当您进入客厅时，搭载了UWB技术的智能手表就会向系统发送位置信号，然后系统通过Matter协议协调各设备的操作：灯光会自动调至您习惯的亮度、空调会调整至舒适的温度、音箱开始播放您最爱的歌单。这一交互正是得益于UWB技术的空间感知能力和Matter协议的互操作性。 UWB技术还简化了设备部署和配置流程，使添加新设备至网络变得更加轻松。例如，当您首次连接一个支持UWB技术的Matter协议设备时，它会自动确定自身位置并无缝集成到用户预设的场景中，不需要用户进行手动调整或重新配置。随着智能家居设备数量的不断增加，这一特性将为用户节省大量时间。此外，这两项技术通过确保无缝互操作性显著提升了用户体验。Matter协议的即插即用特性让设备入网变得轻松自如，而UWB技术则能智能适应家具移动或新增设备等环境变化，无需用户重新进行手动配置。智能家居的未来发展方向 UWB技术与Matter协议的协同增效改变了智能家居的设计与体验方式。它们为用户创造了一个使设备能够预判需求并作出动态响应的无感化交互环境，并且让制造商能够开发出兼具全域兼容并具有环境感知能力的创新产品。最令人振奋的发展前景在于这两项技术的高度可扩展性。随着Matter协议的广泛普及和UWB技术成为设备标配功能，智能家居生态系统将实现更深度的融合。这种协同发展有望催生更多创新应用，从而在便利性、安全性和能效管理三大维度持续突破。以能源管理为例，这项技术有望成为关键突破领域。搭载UWB技术的系统可通过监测人员存在状态，在房间无人时动态调节照明与暖通空调系统以降低能耗。当与Matter协议结合时，这些调节功能还能与太阳能板、储能电池等可再生能源解决方案无缝协同，最终实现能源使用效率的全局优化。另一个机会出现在Matter协议生态系统设备制造商日益关注的“环境感知”领域。UWB技术的雷达特性使其无需连接另一端配置接收设备即可感知环境，这为传感网络创造了全新可能，使健康监测、高阶能源管理等应用成为现实。例如，搭载UWB技术的系统可侦测空气质量、活动轨迹等细微环境变化，并利用这些数据全面提升家居舒适度、安全性与能效表现。 Matter协议和UWB技术还将不断提高智能家居的安全性。Matter协议的强大加密功能加上UWB技术的精准访问控制功能可有效防止未经授权的用户入侵系统，从而增加用户对智能家居技术的信任。随着这两项技术的成熟，有望出现更具前瞻性的安全策略，使系统能够主动识别潜在风险并在影响用户前及时化解。写在最后 UWB 与 Matter 的整合标志着智能家居技术的重大飞跃。Matter协议提供的通用兼容性与易用性，结合UWB技术的精准感知与智能决策能力，共同构筑了下一代智慧生活的技术基石。二者的协同效应将彻底改变智能家居形态——从原本孤立运行的设备集群，进化为一个具有统一调度、即时响应与安全可靠的生态系统。对于居住者而言，这减少了他们的烦恼，为其带来了更加便利以及更加智能、轻松的生活体验。对制造商而言，这提供了开发跨生态系统无缝协作产品的技术路径，同时能集成前沿创新功能。随着UWB技术和Matter协议的不断发展，无缝互联的智能家居不再是遥不可及的梦想，而是正在成为现实。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-07-25 1350
产品 | ZGAD250D12，1颗芯片解决光纤测温空间分辨率和测距难题

应用简介光纤测温技术是一种基于光纤传感原理的温度监测方法，利用光信号作为信息载体，通过分析光纤中的散射光或反射光特性来实现温度测量。该技术具有抗电磁干扰、耐腐蚀、长距离监测、高灵敏度等优势，广泛应用于电力、能源、交通、数据中心等领域。图1：分布式光纤测温系统组成结构图重点谈一下分布式光纤测温：原理：基于拉曼散射（Raman Scattering），通过检测反斯托克斯光（Anti-Stokes）和斯托克斯光（Stokes）的光强比来解调温度。特点： 1、光纤既是传感器也是传输介质，可实现长距离（10-30km）连续测温。 2、用累加平均法作消噪处理，提高信噪比。 3、采用OTDR（光时域反射）技术定位温度异常点。系统设计考虑因素： 1、高采样率：若想达到0.4米空间分辨率，ADC采样率需≥250Msps，高采样率保障时间精度，从而实现光纤逐点温度监测。 2、合理的位数：位数影响最终获得的温度和测量精度，高位数的话测量更精确，误差更小，设备更灵敏；但同时也会带来处理数据量的增加，成本的提高。Zynalog徴格半导体信号链方案采用12位的ADC，能覆盖绝大多数客户的需求，同时我们也有14位的ADC（ZGAD250D14），可兼容替换，满足更高精度要求的应用。相关信号链：图2：系统框图 ZGAD250D12参数详解: 双通道12位的模数转换器（ADC）系列采样率10Msps 至250Msps 1.8V 单电压供电输出: DDR LVDS 输入范围：1.5Vpp 信噪比（SNR）：68dB 无杂散动态范围（SFDR）：85dB 信道隔离度：90dB 全功率带宽：1500MHz 全速率运行功耗：620mW 可选时钟占空比稳定器节能的低功耗模式和休眠模式可配置的SPI 串行口（支持1.8V 到3.3V）封装：QFN64 工作温度：-40°C 至85°C 图3：基本功能框架 41MHz输入信号频率时AD性能相关产品介绍 ZYNALOG差分驱动器ZGA25XX参数 ZGA2501 ZGA2521 ZGA2511 供电电压(V) 4.7 – 5.25 4.7 – 5.25 2.7 - 5.5 3dB带宽(MHz) 2570 2570 500 压摆率（V/μs) 7800 7800 1100 静态电流(mA) 52 52 24 总谐波失真 (HD2/HD3) -87.2dB/-94.9dB -87.2dB/-94.9dB -99dB/-111dB 电压噪声(nV/√Hz)@1MHz 1.116 1.116 5 输入偏置电流(μA) 56 56 8 温度范围(℃) -40℃to+125℃ -40℃to+125℃ -40℃to+125℃ 封装 UQFN-14 UQFN-16 SOIC8 兼容芯片 LMH6554 THS4508 THS4509 THS4511 THS4513 THS4520 AD8138 AD8139 AD8132 AD8131 THS4551 THS4521 ZYNALOG电压基准ZGR系列参数 ZGR12XX ZGR11XX ZGR10XX 温漂(ppm/℃) 5 15 30 输出电压(V) 1.25 1.8 2.048 2.5 3.0 3.3 4.096 1.25 1.8 2.048 2.5 3.0 3.3 4.096 1.25 1.8 2.048 2.5 3.0 3.3 4.096 供电电压(Vmax) 5.5V 5.5V 5.5V 精度(max) ±0.1% ±0.1% ±0.2% 温度范围(℃) -40℃ ～125℃ -40℃ ～125℃ -40℃ ～125℃ 封装 SOP-8 SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 兼容芯片 REF50XX ADR42X ADR43X ADR44X ADR45XX REF31XX REF30XX REF33XX ZYNALOG优势一、品质可靠：每颗芯片均采用全正向设计，从架构定义到物理实现全程自主可控，确保产品的稳定性。二、出色性价比：保证芯片性能同时，对比国际大厂同类产品，价格更具优势。三、稳定交付：交付周期准时可靠，保证每一位客户供应链的安全稳定。四、技术支持：专业顶尖的设计团队提供全周期高效的客户支持。

光纤测温

徴格半导体 . 2025-07-25 1 935
产品 | 中微半导发布高性能、高可靠性32位触控芯片CMS32F7系列

随着智能家电对无感、便捷触摸交互需求的激增，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）宣布推出其基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737。这两款触摸芯片具有丰富的外设模块，抗干扰能力强且触摸灵敏度高，并采用先进功耗设计，旨在为冰箱、空调、洗衣机、热水器、洗碗机等大家电提供卓越的人机界面（HMI）解决方案，助力产业升级。核心优势：性能强劲、集成度高、稳定可靠 CMS32F759/737系列定位“大资源、高性能、高可靠性”，芯片集成多种资源，有助于降低系统设计成本，其发布标志着中微半导在32位触控技术领域的重大突破。 > 强大内核与资源搭载64MHz主频的Arm Cortex®-M0+内核，配备高达256KB Flash ROM、16KB SRAM和3.5KB Data Flash，为复杂任务（如用户交互逻辑、数据传输、图形处理）提供坚实的处理基础。 > 高灵敏触控性能采用专利触摸算法，支持多达49个高灵敏度触控通道，触摸防水、溢水检测性能强，具备抗干扰能力（CS动静态10V）和低辐射特性，确保在电磁环境复杂的家电场景中稳定、可靠运行。 > 超高集成度大电流LED驱动（最大8COMx28SEG）和LCD驱动（最大8COMx36SEG）高精度12位ADC（最高60通道，1.2Msps）多种通信接口（UART、I2C、SPI） 6路EPWM、8通道DMA、硬件除法单元等 > 多重安全保障提供闪存保护、唯一身份标识（128位UID）、CRC校验、SFR保护、频率/ADC检测等增强型安全功能，以及出色的ESD、EFT、CS抗干扰性能，保障终端产品安全。 > 先进功耗设计出色的低功耗性能，支持睡眠和深度睡眠，使得设备在待机模式下消耗极低的电流，有效延长电池供电设备或节能家电的使用时间。 > 开发便捷 CMS32F759/737系列提供LQFP44/48/64封装，支持Pin-to-Pin兼容方案。中微半导触摸ARM全系列产品管脚兼容分布，代码复用率高，显著降低开发难度，加速产品上市。 CMS32F759/737系列的推出，填补了中微半导在Arm内核高性能触控MCU领域的空白，强化了其在家电人机交互市场的竞争力。该产品凭借优异的性能、集成度和可靠性，有望成为智能家电升级无感触控交互体验的关键驱动力。

中微半导

中微半导 . 2025-07-25 810
方案 | 英飞凌基于XMC1302控制器的无电解电容变频控制方案

无电解电容变频方案介绍无电解电容变频控制方案是一种低成本的永磁同步电机（PMSM）控制技术。在硬件电路板中，采用低成本的 CBB 电容替代了传统的电解电容，不仅有效降低了方案成本，还显著延长了使用寿命。通过该技术，无需有源功率因数校正（PFC）即可降低单相交流电的谐波电流。冰箱，作为无电解电容变频方案在大家电上最先落地的应用，因为其在寿命、成本和性能等方面展现出的优势而越来越受关注。相信随着这一技术的不断推广和应用，必将为冰箱行业带来新的变革，为消费者带来更加优质、高效、节能的冰箱产品。英飞凌基于XMC1302控制器的无电解电容变频方案，改善了板级功率因数，减少了高次谐波；无电解电容和硬件FPC，降低了系统成本，延长了系统使用寿命。为客户快速开发产品提供了量产级的参考方案。 XMC1302 产品介绍 XMC1302是英飞凌专门为电机控制而设计的MCU，集成了专门针对电机应用优化的外设集，支持中端电机常见的各种控制方式，它具有适合无感FOC控制的相关外设和亮点： (一) MATH协处理器 XMC1302中集成一个MATH协处理器，它完全独立于CPU，工作在PCLK（64MHz）时钟下。MATH协处理包含了一个32位的DIVIDER和一个24位的CORDIC。DIVIDER单元实现32bit有符号/无符号除法。CORDIC单元实现24bit三角函数运算。DIVIDER和CORDIC单元可并行工作，该模块减轻了CPU的负荷，对于实现无感FOC控制算法提供了良好的支持。（二）带有片上可调增益的12位VADC XMC1302的多功能模/数转换器 (VAD)，包含一个按逐次逼近原理 (SAR) 工作的独立内核。其分辨率是从8位到12位可编程的。ADC每个通道的采样单元内置模拟放大，增益可调，可选1,3,6,12倍放大，可以省掉外部运放。XMC1302的ADC具有双采样保持单元，双通道可以同时采样。具体到实际应用中，就是两路电流可以同步采样，这对提高控制实时性能是极有好处的。ADC具有limit checking功能，当ADC转换结果落到指定区间内就会自动触发中断请求，而这个指定区间的门限是可以自由设定的。这就省掉了软件处理ADC转换结果并比较，提高了处理速度。（三）可输出PWM进行三相逆变器控制的CCU8单元 XMC1302的Capture/Compare Unit8由4个16位的定时器组成，每个16位的定时器都有定时、比较和捕捉的功能，这4个通道是完全独立的，有各自的分频器，可以独立工作。每个通道可以产生2对互补PWM，并可插入死区时间以防止开关短路，每对PWM波形的上升沿死区时间和下降沿死区时间可以分别产生。还可输出非对称的互补PWM。定时器的运行可以由软件触发，或用内部信号触发，或由外部引脚触发。定时器的中断也可以触发ADC等其它外设。这些特性使它的应用非常灵活，能满足各种需求，尤其是电机控制的需求。（四）模拟比较器ACMP XMC1302内置三个高速模拟比较器(ACMP)，用于比较两个模拟输入电压。ACMP的输出反应非常快，延迟时间在25ns。它的输入电压偏差也非常小，只有3mv左右。这些特性都使它非常适合数字电源和电机控制的应用，模拟比较器的内部滤波器可以进行2n-10ns的滤波。最终比较器的输出可以输出到CPU的NVIC产生中断，也可以输出到CCU8，当作它们的外部触发事件。基于XMC1302控制器的无电解电容变频方案介绍（一）驱动板硬件冰箱变频驱动板如下，方案使用的是英飞凌XMC1302控制器，可以看到无电解电容驱动板更符合小型化需求。常规冰箱压缩机驱动板无电解电容冰箱压缩机驱动板（二）系统框图 CBB电容容值范围2~20μF（根据逆变器功率调整）弱电电路电源由另一独立电容提供 AC电压采样采用内部运放（Gain）实现（三）无电解电容无感FOC控制 AC/DC电压每个PWM周期采样一次，相位角通过EPLL模式计算 d/q轴参考电流及电压基于最低直流安全电压限制针对无感PLL观测器设计了大截止频率滤波器（四）关键性能参数注：表中数据基于VMH1113Y压缩机，仅供参考（五）无电解电容控制性能展示-转速转速稳定性：转速波动在4500r下低于14rpm，虽然比有电解方案略高一点，但是符合冰箱测试要求的<20rpm。注：转速稳定性=最大转速-最小转速（六）无电解电容控制性能展示-压缩机功耗注：表中数据基于HVM65MK压缩机，仅供参考小结：当压缩机轻载运行时，无电解电容解决方案的能效高于电容解决方案当压缩机重载运行时，电容解决方案的能效比无电解电容解决方案高约1~2% （七）无电解电容控制性能展示-AC功率谐波测试 50w/pf=92%， AC220V 100w/pf=93%， AC220V 200w/pf=96.5%， AC220V 英飞凌基于XMC1302控制器的无电解电容变频方案，改善了板级功率因数，减少了高次谐波；无电解电容和硬件FPC，降低了系统成本，延长了系统使用寿命。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-07-25 630
方案 | 高性价比，车规品质：S32K312通用工业和汽车应用评估板，上架啦！

S32K312MINI-EVB是一款面向通用工业和汽车应用的评估板。该评估板基于S32K312，集成32位Arm Cortex-M7，提供HSE安全引擎、OTA支持、先进连接功能和低功耗特性。附加特性采用Arduino UNO引脚布局，提供广泛的扩展板选择。 FS26：符合ASIL D级的低功耗安全系统基础芯片 (SBC) TJA1043：具备待机和睡眠模式的高速CAN收发器 TJA1022：双LIN 2.2A/SAE J2602收发器目标应用电池管理系统 (BMS) 电动泵暖通空调 (HVAC) 汽车区域控制器汽车照明主动悬架电动双轮车混合动力电动汽车软件使能工具 S32 Design Studio 实时驱动程序 (RTD) 基于模型的设计工具箱 (MBDT) FreeMASTER与电机控制应用调试 (MCAT) 工具汽车计算与电机控制库 (AMMCLib) S32安全软件框架 (SAF) 安全外设驱动程序 (SPD) 结构内核自检(SCST) 核心优势功能安全和信息安全功能符合ISO 26262 ASIL B等级要求 HSE安全引擎 -支持 AES-128/192/256、RSA、ECC加密算法、安全启动和密钥存储功能；提供侧信道保护;符合ISO21434标准要求。故障收集与控制单元高性价比，车规级品质丰富的软件生态系统与多项免费软件 Arduino-UNO引脚布局，便于开发价格低于50美元量产级软件 S32 Design Studio集成开发环境 (IDE) S32K实时驱动程序 (RTD) 信息安全加密固件 S32安全软件框架 (SAF) 和结构内核自检 (SCST) 库基于模型的设计工具箱 (MBDT)，在MATLAB上运行跨平台通信框架 (IPCF)

NXP

NXP客栈 . 2025-07-25 600
技术 | 工业充电器拓扑结构选型基础知识：升压PFC拓扑

小到电动工具、割草机，大到叉车、托盘车及自动导引车等物料搬运设备，电池供电设备正日益成为工业和建筑领域的理想选择。这类电池充电器系统必须兼具可靠性与耐用性，在恶劣的户外工业环境中保持性能良好，同时满足紧凑轻量化设计且无需强制冷却。此外，这些电池充电器系统可能需要由120 - 277 伏交流电甚至480 伏交流电供电。碳化硅（SiC）功率开关器件正成为一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本白皮书回顾了多种功率拓扑结构，例如图腾柱PFC（totem pole PFC）、半桥LLC（half bridge LLC）、带同步整流的全桥LLC （full bridge LLC）谐振拓扑以及双有源桥（Dual Active Bridge）。同时，还提出了功率因数校正（PFC）级与初级功率级的SiC MOSFET选型方案，以及次级同步整流功率级的硅基MOSFET选型策略。最后介绍了安森美（onsemi）650V M3S EliteSiC MOSFET 的优势及其性能特点。本文为第一篇，将聚焦工业充电器简介、PFC 级选型。简介工业电池充电器需要为不同的电池充电，如铅酸电池、镍氢电池和锂离子电池。大多数基于电池的新型工业设备主要使用12 伏至120 伏的锂离子电池和磷酸锂电池。(图1）图 1.锂离子电池组的典型应用工业充电器由PFC前端电路与带恒压恒流控制的隔离式DC-DC变换级组成。（图2）图 2.典型电池充电系统框图在许多设计中都会使用微控制器来对充电器进行编程，以适应不同的电池电压和电流容量。为了实现更快速且高效率的充电，需要使用高频充电器。智能电池充电系统能够检测电池的电压和容量，并根据恒定电压模式进行充电，同时通过监测电池的电压、电流和温度来调节所需的充电电流。SiC MOSFET可在高工作频率和高温环境下稳定运行，开关损耗和导通损耗更低。极低的功率损耗使得电池充电器可以实现高功率密度和高效率，散热片更小，并能自然对流冷却。 PFC 级选型接下来，我们将对这些拓扑结构进行选型分析，并讨论它们在不同电池供电应用中的适用性。 ➤升压 PFC拓扑连续导通模式升压PFC 是一种简单、低成本的解决方案。升压拓扑由输入EMI 滤波器、桥式整流器、升压电感、升压场效应管和升压二极管组成，如图3 所示。图 3. 升压PFC拓扑定频平均模式控制器可用于实现高功率因数和低总谐波失真（THD），并调节输出电压。推荐使用安森美NCP1654和 NCP1655CCM PFC 控制器。对于大功率应用，可以使用交错式PFC控制器，如FAN9672和FAN9673。升压二极管(D1) 推荐使用650V EliteSiC 二极管。EliteSiC MOSFET 可用于高频和大功率应用，如2 kW 至6.6 kW。带有iGaN（集成栅极驱动器）的图腾柱PFC 控制器IC（如NCP1681）可用于600 W 至1.0 kW 的应用。硅超级结MOSFET 和IGBT可用于 20 kHz 至 60 kHz 的低频应用。在大功率应用中，输入电桥损耗明显更高。用Si 或SiC MOSFET 等有源开关取代二极管，可以降低功率损耗。半无桥PFC 和图腾柱PFC 拓扑非常流行，它们可以省去桥式整流器，从而减少损耗。 ➤图腾柱PFC 图腾柱PFC 由EMI 滤波器、升压电感、高频半桥、低频半桥、2通道栅极驱动器和定频图腾柱PFC 控制器NCP1681B组成，如图 4所示。图 4.图腾柱 PFC拓扑图 5.基于 SiC的 3 kW 图腾柱 PFC和 LLC电源图腾柱 PFC的高频支路要求功率开关中集成的二极管具有低反向恢复时间。SiC和 GaN功率开关适用于图腾柱PFC 的高频支路。安森美建议在600 W 至1.2 kW 应用中使用带集成栅极驱动器的iGaN，在1.5 kW 至6.6 kW 应用中使用SiC MOSFET。集成SiC 二极管的IGBT 可用于20 - 40 kHz 的应用。低频支路可使用低RDS(on) 硅超级结MOSFET 或低VCE(SAT) IGBT。交错式图腾柱PFC 可用于4.0 kW 至6.6 kW 应用。基于MOSFET的图腾柱PFC级通过去除笨重且损耗大的桥式整流器，提高了效率和功率密度。安森美的650V EliteSiC MOSFET非常适合图腾柱PFC的高频支路。安森美650V EliteSiC MOSFET如NTH4L045N065SC1和NTH4L032N065M3S适合3.0kW的应用；NTH4L015N065SC1和即将上市的NTH4L012N065M3S适合6.6kW的应用。NTHL017N60S5H则适用于图腾柱PFC的低频支路。 (图 5显示了基于SiC的 3 kW图腾柱 PFC和 LLC电源的示例）。未完待续，后续推文将介绍隔离式DC-DC功率级的选择、元器件选型等。

安森美

安森美 . 2025-07-24 520
方案 | GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动

当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。在这一技术跃迁进程中，MCU作为变频驱动系统的核心控制枢纽，正以其算力升级与算法创新能力，成为破解家电能效优化、精准控制与场景联动等技术痛点的核心引擎。从变频空调的精准控温到智能家电的自主决策，MCU 通过集成化硬件设计与智能化控制算法的深度融合，正推动家电行业从硬件功能竞争向系统化竞争演进，成为驱动国内家电技术升级与全球竞争力提升的底层技术支柱。从功能控制到智能互联起源于20世纪80年代空调领域的家电变频驱动技术，正以功率半导体与控制算法的持续突破，重构家居场景的舒适体验范式。这项最初服务于空调精准控温的技术，如今已通过变频油烟机、冰箱、洗衣机等产品的迭代升级，勾勒出从单一功能实现到全场景智联的技术进化路径。在厨房场景中，搭载直流变频技术的油烟机通过传感器实时监测油烟浓度，实现电机转速的无级调节：爆炒工况下电机功率瞬间跃升以应对峰值负荷，慢炖模式时自动降低能耗，确保吸排效率与能效的动态平衡。冰箱领域的矢量变频技术以精准控温为核心，速冻模式下高效制冷锁鲜，日常存储时以超低频运行维持恒温环境，为食材构建稳定的保鲜生态。洗护场景中，直驱变频洗衣机通过识别衣物重量与面料特性，在宽转速区间内实施智能调节：羊毛织物采用低转速轻柔洗护，厚重衣物则以高速运转强化去污能力，实现精细化洗涤。作为变频技术的核心枢纽，MCU承担着实时处理多元信号、生成电机控制策略的关键任务。随着家电变频驱动方案向国产化、智能化、小型化、低成本及高效节能方向发展，MCU通过集成远程监控、故障诊断等功能模块，推动家电从传统功能设备向具备学习能力的智能终端进化。面对差异化竞争，以兆易创新为代表的MCU厂商通过提供定制化解决方案，助力企业从硬件性能比拼转向“硬件+算法+智能化”的综合竞争力构建，重塑产业竞争格局。冰箱、洗衣机、油烟机全场景变频驱动技术突破在家电变频技术向多场景渗透的进程中，兆易创新联合奥库科技推出的基于GD32E235系列MCU构建的驱动解决方案，以专业化定制能力破解不同家电的技术痛点。该系列芯片采用Arm® Cortex®-M23内核，依托72MHz高速运算能力与12bit高精度ADC采样系统，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。 ▲基于GD32E235系列MCU的冰箱一体板应用框图针对冰箱柜控制中转速精度、低噪节能与宽电压兼容的需求，兆易创新方案采用单电阻采样结合 FOC（磁场定向控制）正弦波控制技术，可在110/220Vac双电压输入下实现±10RPM 的转速精度，解决背压启动与平衡压启动的稳定性难题。其双宽变频技术在实现精准控温的同时，将运行噪声控制在行业领先水平，且完全符合新国标谐波Class D要求。方案提供二合一控制板（驱动与主控集成）、三合一评估板（集成照明控制）及冰柜一体评估板，支持多路温度传感器实时监测与多风门联动控制，配合过压、欠压、过流、堵转等多重保护机制，适配不同容积的冰箱/ 冰柜稳定运行。面对洗衣机低速大扭矩、精准称重、不平衡检测、快速启停等技术挑战，兆易创新与晶哲科技联合推出的基于GD32E235的解决方案采用双电阻采样与死区补偿技术，在波轮/滚筒洗衣机中实现0.5kg精度称重与 50g精度不平衡检测（OOB），通过对角偏心（DOOB）动态保护算法防止脱水过程中的负载偏移。方案支持SVPWM过调制技术提升母线电压利用率，结合弱磁控制实现BLDC电机最高20000rpm的转速控制，同时满足 IEC60730软件Class B认证要求。评估板集成高压Buck电源与IPM驱动模块，通过6路带死区PWM信号实现电机快速启停与回馈制动，适配12kg以下容量洗衣机的BLDC、DD或DDM直驱电机需求。 ▲基于GD32E235系列MCU的洗衣机变频驱动应用框图针对油烟机恒功率、高静压与顺逆风启动的特殊要求，兆易创新与奥库科技联合推出的GD32E235驱动方案采用全自主FOC 控制算法，通过双电阻采样降低电磁噪音，配合1s快速启动技术实现油烟浓度突变时的即时响应。方案支持恒转矩与恒功率控制逻辑切换，在3000rpm以下转速区间保持风机静压稳定，同时通过EMI余量≥10dB的硬件设计满足电磁兼容要求。该方案的评估板集成推杆电机、水泵与照明接口，提供12V直流驱动能力，可实现油烟机风门调节与清洗功能联动，适配400W以下功率的永磁同步电机。 ▲基于GD32E235系列MCU的油烟机变频驱动方案应用框图依托兆易创新与生态合作方在变频技术领域的持续研发投入，GD32E235系列MCU 驱动方案已实现国内头部家电厂商的规模化应用。这些方案通过与行业龙头的深度协同，在冰箱精准控温、洗衣机智能洗护等场景中完成多轮技术验证与迭代，以国产化硬核实力推动家电变频方案的产业化落地。从硬件到生态的全维度创新兆易创新的MCU方案为什么能成为驱动国内家电智能化升级的关键支撑？答案就是其以多维技术优势构建核心竞争力，以强劲算力突破传统控制瓶颈，为矢量控制、模糊逻辑等复杂变频算法提供高效运算支撑，实时处理电机状态数据并动态优化控制策略，解决多场景下控制精度与效率的平衡难题。硬件层面，兆易创新的MCU内置专用计算单元简化复杂算法的实现难度，加速底层驱动开发。作为国产化替代方案，其严格遵循国际主流开发标准，支持通用工具链并高度兼容进口平台硬件设计，大幅降低企业技术切换成本与供应链风险。生态体系构建层面，从集成开发环境到标准化软件库，再到全周期技术支持，开发者可直接调用成熟的变频控制算法模块，缩短产品研发周期。作为国产芯片代表，其在保持高性能的同时具备成本优势，配合动态功耗管理技术，通过多种省电模式满足严苛能效标准，助力整机厂商实现节能与成本控制的平衡。在可靠性设计上，兆易创新的芯片历经严苛环境测试，可在复杂工况下稳定运行，为变频系统提供长期可靠保障。这些优势的技术合力，使兆易创新的MCU不仅满足变频驱动的基础控制需求，更以本土创新、生态赋能与成本优化的全维度突破，成为串联性能提升、研发加速与可靠性保障的核心枢纽。展望未来，随着家居智能化需求的深化，变频驱动方案将进一步聚焦算力与主频的性能提升，融合AI算法与边缘计算能力，实现电机控制策略的自主学习与优化。同时，硬件集成度与功能融合度将持续提高，MCU有望集成更多传感器接口与通信协议，推动变频家电向“全屋智能互联”方向演进，为用户带来更高效、更智能、更节能的家居体验。

兆易创新

兆易创新GigaDevice . 2025-07-24 940
企业 |“高集成芯片+算法生态”，极海电机产品线实力驱动多领域能效跃迁

7月24日，由AspenCore主办的2025 MCU及嵌入式技术论坛暨第五届电机驱动与控制技术论坛，在深圳科兴科学园国际会议中心如期举行。此次大会聚焦MCU领域的前沿技术、创新产品和行业实践，为业内人士提供深度交流平台。极海携多款创新电机芯片产品及量产级解决方案精彩亮相。在创新应用与展示区域，极海展出了APM32系列电机控制专用MCU/SoC、GHD系列电机专用栅极驱动器、GHP系列智能功率模块以及APM32全系列工业级通用MCU等众多芯片产品。面向电机控制应用领域，极海展出低压双电机开发板、穿越机飞控板和电调板、机器人关节控制器、高压水泵、低压枪钻等解决方案，展现极海在电机控制领域的应用实力，为行业提供从芯片到系统应用的端到端技术解决方案。同期“第五届电机驱动与控制技术论坛”分论坛上，极海通用MCU产品线负责人刘洋发表了题为《极海智控：构建电机控制“神经中枢”——以高集成芯片+算法生态，驱动工业、机器人、低空经济能效跃迁》的主题演讲，分享了极海在电机领域的全栈式芯片产品矩阵，并且明确了未来极海电机产品的发展方向。 "MCU+Driver+IPM"全栈电机产品矩阵演讲中，刘洋指出，随着工业自动化、机器人技术以及低空经济应用场景的不断拓展，对电机控制芯片提出的低功耗、高能效、高集成、模块化和智能化等各方面的挑战，也对芯片供应商的技术储备、产品迭代速度和场景适配能力提出了更高要求。“这需要我们不仅能拿出满足当下场景需求的芯片产品，还要有快速响应市场变化的研发实力。” 刘洋进一步补充道，而极海正是朝着这个方向稳步前行。在电机应用领域，极海以“MCU+Driver+IPM”的全栈电机产品矩阵为核心，结合高集成度、高功率密度及高安全性能的设计，可有效提升电机系统的能效。在此基础上，极海还向客户提供自主研发的多种核心电机控制算法，构建开放的电机生态平台，并为客户提供了诸多准量产级电机应用参考方案，来助力客户提升电机运行效能并实现快速的方案落地。例如：最大功率400W的无电解电容电机控制板方案，内置APM32F035电机控制专用MCU和GHD1620T电机专用栅极驱动器，采用独特算法，能够实现观测输入电压相位；同时支持无感FOC控制，实现平滑转矩、节能高效。多领域覆盖，驱动工业、机器人、低空经济能效跃迁面向机器人产业热门应用场景，极海提供多元化产品组合，包括实时控制MCU、电机控制专用MCU/SoC、电机专用栅极驱动器、智能功率模块IPM、超声波传感器及工业级通用MCU。依托“芯片+算法+参考设计”的一站式电机系统方案，产品可广泛应用于机械臂、机器人关节、高性能工业机械手、工业编码器、无框力矩电机等机器人细分场景。此外，针对低空经济核心载体，无人机轻量化、高能效、高动态响应需求，极海穿越飞控板搭载APM32F405高性能MCU，主频高达168MHz，可高效处理无人机高速运算需求，实现各类飞行器的精准控制。电调板则采用APM32F051基础型MCU和GHD3440电机专用栅极驱动器，可满足无刷电机无感方波控制要求，并具备多重保护机制，保障无人机运行的安全与稳定。从工业级通用MCU至电机芯片系统化组合极海最初以国产工业级通用 MCU 产品线为基石开启征程，在发展进程中，逐步构建起覆盖电机专用芯片的完整产品线。如今，极海在消费电机、工业电机以及汽车电机等细分领域，均拥有成熟的技术沉淀与丰富的实践经验。随着对各电机应用领域的理解不断加深，极海更能精准洞察客户需求，从满足消费电机对成本与性能的平衡，到契合工业电机严苛的稳定性、可靠性要求，再到符合汽车电机高安全性、高功能性标准，极海凭借过硬的产品质量，持续为客户创造价值，驱动电机应用创新。未来，极海将紧跟电机控制行业发展趋势，持续推进电机芯片的研发创新与生态建设，携手产业链上下游伙伴，共同推动行业能效提升，为行业提供源源不断的核心动力。

Geehy

Geehy极海半导体 . 2025-07-24 2 810
HVAC系统的双重突破：卓越保护与智能未来的融合

在当今快速演进的HVAC行业中，系统面临着前所未有的双重挑战：一方面需要抵御恶劣环境对设备性能的侵蚀，另一方面必须拥抱物联网技术实现智能化转型。Molex莫仕凭借创新的连接解决方案，为HVAC系统制造商提供了应对这两大挑战的全面答案。卓越保护：Mini-Fit Sigma密封式连接器解决方案针对HVAC系统的环境防护挑战，Molex莫仕推出了Mini-Fit Sigma密封式连接器，为设备提供卓越的保护性能。突破传统密封技术传统的O形圈密封设计在HVAC潮湿环境中往往难以提供持久有效的防护。Molex莫仕的Mini-Fit Sigma密封式连接器采用创新的橡胶密封盖设计，通过在连接器末端使用橡胶密封盖，成功减少了设备内部的冷凝和碎片侵入。核心技术优势 • IP51测试认证 • 独特的橡胶盖设计 • 端子位置保证(TPA) • 4.20mm间距智能未来：HVAC系统的物联网集成方案面对HVAC行业的智能化转型需求，Molex莫仕通过提供可经受极端条件的耐用组件，为HVAC系统设计工程师提供支持。这些灵活的解决方案还能推动创新、支持现代技术的无缝集成，同时最大程度地减少重新设计工作。 OneBlade 连接器 Pico-Clasp 连接器 KK 连接器 Micro-Lock Plus 连接器引领HVAC行业的双重革新 Molex莫仕通过提供卓越的保护性能和智能连接解决方案，正在引领HVAC行业的双重革新。Mini-Fit Sigma密封式连接器为HVAC系统提供了可靠的环境防护，而智能连接解决方案则支持系统的物联网集成，满足了行业的智能化转型需求。无论是应对恶劣环境挑战，还是拥抱物联网带来的机遇，Molex莫仕都能为HVAC制造商提供全面的支持，帮助他们在竞争激烈的市场中脱颖而出，打造更智能、更可靠的未来HVAC系统。

Molex

Molex莫仕连接器 . 2025-07-24 1 680
技术丨高性能系统如何从GaN和低压MOSFET中受益

随着汽车、工业和机器人应用对效率、功率密度和可靠性的要求不断提高，功率半导体技术也取得了长足的发展。氮化镓（GaN）和低压MOSFET是推动这一发展的两项最具影响力的创新。Renesas一直处于这些进步技术的最前沿，为这些要求苛刻的行业提供量身定制的高性能解决方案。在这里，我想探讨GaN和MOSFET在这些应用中的作用、它们的优势和挑战，并探讨一些行业用例。 GaN和Cascode D-Mode架构的优势与传统的硅基器件相比，GaN具有许多优势，包括更高的效率、更快的开关速度和卓越的热性能。这些优势源于GaN较低的导通电阻和更少的栅极电荷，这有助于降低导通和开关损耗。GaN还允许更高的开关频率，从而实现更紧凑、更高效的电力电子设计。 GaN最有效的实现方式之一是Cascode D-Mode（耗尽模式）配置，通过常开GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）与低压硅MOSFET配对，以创建常闭器件。这种组合可以发挥GaN的高效率和快速开关特性，同时保持了使用传统硅栅极驱动器的易控制的特性。 Cascode方法提供更强的耐用性、高电压作以及与现有电路拓扑的兼容性，使其成为高效电源应用的首选解决方案。在D-Mode架构白皮书中阅读更多内容。主要应用–能源、电动汽车充电、电机控制和汽车可再生能源的兴起也增加了对便携性和高效系统的需求。基于GaN的解决方案被广泛使用，因为它们支持紧凑、轻便和高效的USB-C电源系统，通过提供更快的充电和更高的能源转换率，实现便携性的设计目标。有关更多详细信息，请参阅240W USB PD AC/DC适配器解决方案，并查看电源适配器和充电器解决方案页面了解更多资源。随着电动汽车的加速采用，智能充电解决方案对于效率和监控至关重要。基于GaN和MOSFET的电力电子器件可帮助实现这关键系统的高效率、低散热和快速开关速度的目。访问这些应用页面，了解这如何有利于X-in-1集成和其他安全、高效且可扩展的电动和混合动力汽车（EV/HEV）解决方案。现代AI驱动型电机控制解决方案利用GaN和低压 MOSFET来提高精度和效率。边缘AI在机器人和工业自动化中发挥着重要作用，可实现实时调整、预测性维护和更高能源效率。基于AI的控制算法与高性能功率器件的集成确保了卓越的电机性能，同时降低了能耗。高压GaN技术通过降低损耗和提高功率密度，正在彻底改变功率转换，这些进步使工业和汽车应用都受益。基于高压GaN的转换器可实现更紧凑、更轻便的设计，并具有卓越的功率转换能力。在1.2kW高压GaN逆变器解决方案中查看其实际应用。在电机驱动和机器人应用页面上查看其他高功率交流驱动器设计。 GaN FET和MOSFET通过实现最小的功率损耗、更强的安全性和稳健的性能，在汽车应用中发挥着至关重要的作用。例如，在上述EV系统中，将多种动力功能集成到单个X-in-1E-Axle解决方案中，可显著提高效率并降低系统复杂性。氮化镓技术提高了功率转换效率，减小了尺寸和重量，最终延长了行驶里程和可靠性，这是将逆变器、车载充电器（OBC）、DC/DC转换器和配电单元（PDU）组合在一起时的关键因素。查看其他EV充电基础设施解决方案以了解更多信息。在不断增长的电动两轮车市场中，高效的48V无刷直流（BLDC）电机控制解决方案至关重要。具有优化 FOM（品质因数，RDSon xQG）的低压MOSFET可实现更高的开关频率、更低的损耗和更好的热性能，从而可帮助实现紧凑、轻便的动力系统，延长电池寿命并改善加速性能。总结 GaN和低压MOSFET正在彻底改变多个领域的电力电子技术，瑞萨电子通过为可再生能源、电动汽车充电、电机控制和下一代汽车架构提供高效、高性能的解决方案来推动这些创新。随着技术的不断进步，这些技术将进一步提高未来工业和汽车应用的能效、可靠性和集成度。要了解有关瑞萨电子GaN和MOSFET解决方案的更多信息并获取数据手册和样品，请查看我们的GaN功率分立器件和功率MOSFET网页。要了解我们所有的系统解决方案和框图并加快您的开发周期，请访问应用解决方案页面。 D-Mode架构白皮书 https://www.renesas.cn/zh/document/whp/fundamental-advantages-normally-d-mode-gan?r=25574515 电源适配器和充电器 https://www.renesas.cn/zh/applications/consumer-electronics/power-adapters-chargers 电机驱动和机器人 https://www.renesas.cn/zh/applications/industrial/motor-drives-robotics EV充电基础设施 https://www.renesas.cn/zh/applications/industrial/renewable-energy-grid GaN功率分立器件 https://www.renesas.cn/zh/products/power-discretes/gan-power-discretes 功率MOSFET https://www.renesas.cn/zh/products/power-discretes/power-mosfets 应用 https://www.renesas.cn/zh/applications

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 2025-07-24 700
应用 | 江波龙企业级DDR5 RDIMM率先完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证

2025年7月23日，AMD（超威半导体）正式发布了基于全新Zen5架构的锐龙线程撕裂者Threadripper 9000系列处理器，包括面向专业工作站的撕裂者Threadripper PRO 9000WX系列，最多拥有96核心192线程，性能全面优化。作为AMD官方合作伙伴，江波龙企业级BG系列 DDR5 RDIMM率先通过该平台严苛兼容性测试，并被指定为官方工作站内存配置。此次合作标志着江波龙在高性能计算与专业创作领域的存储技术再次突破，为HEDT（高端桌面平台）及工作站用户带来高效、可靠的升级选择。全规格覆盖：释放Threadripper PRO 9000系列极致潜能根据AMD发布的数据，Threadripper PRO 9000WX系列原生支持8通道DDR5-6400 ECC内存，理论带宽突破410GB/s，较DDR5-5200平台提升37%。针对该处理器多核心算力与带宽需求，江波龙此次适配的DDR5 RDIMM产品采用2R×4与2R×8架构设计，提供32GB至128GB容量选择，速率高达6400Mbps（兼容5600Mbps），全面支持处理器的高带宽低延迟特性。该产品在3D渲染、8K视频处理或AI模型训练中，均可实现数据吞吐效率的显著提升。严苛测试验证，打造工作站级可靠性江波龙企业级DDR5 RDIMM通过AMD官方多维度压力测试，包括高温运行、热拔插、持续负载及跨平台兼容性验证，确保在7×24小时高负载工作环境下保持稳定。产品符合JEDEC标准，并集成ECC纠错技术，为金融建模、AI推理计算等关键任务提供数据完整性保障。生态协同加速专业场景落地 AMD大中华区行业解决方案销售总监李凯男：“Threadripper PRO 9000系列需要内存系统突破带宽瓶颈，江波龙DDR5 RDIMM的6400Mbps高频+ECC纠错很好地匹配Zen5架构的算力需求，为用户提供了开箱即用的卓越体验。” 江波龙企业级内存高级产品总监唐贤辉表示：“AMD Threadripper PRO 9000系列重新定义了HEDT平台的性能边界，而存储子系统的优化是释放其潜力的关键。此次与AMD的深度合作，不仅验证了江波龙企业级内存技术的领先性，更将推动内容创作、工程仿真等专业场景的效能提升。” 未来，双方将围绕先进企业级内存产品技术扩展持续深化合作，推动HEDT生态向AI时代演进。 *上述产品数据均来源于AMD官方与江波龙内部测试实际性能因设备差异，可能有所不同

江波龙

江波龙 . 2025-07-24 935
产品 | 2153X系列 600V 自震荡半桥 MOSFET/IGBT驱动芯片

2153X系列是高压、高速功率自振荡半桥驱动产品线。 2153X浮动通道可用于驱动高低侧N沟道功率MOSFET/IGBT，浮地通道最高工作电压可达600V。内置死区保护电路，可以有效防止高低侧功率管直通。2153X全系列内置自举电路，可以简化芯片外围电路。产品特性 ● PIN2PIN替换Infineon IR2153(1)(S/D)、IRS2153(1)D(S)PbF ● VCC、VB双欠压保护 ● 最高工作电压600V ● 死区保护 ● CT，RT可编程振荡器 ● VCC钳位电压为15.6V ● 驱动电流能力： --拉电流/灌电流=1.2A/1.5A ● SOP8、DIP8封装 DIP8 SOP8 功能框图推荐的应用范围荧光灯、杀菌灯音频功放电源 AC/DC开关电源音频功放多路正负电源应用音频功放多路正负电源应用与竞品特性对比总结： ① XJNG21531保护更全面； ② XJNG21531输出能力更强，可以驱动更大的功率管； ③ XJNG21531量产中，且有更强的价格竞争力。全系列对比总结： ① 多种欠压保护阈值，适用MOSFET、IGBT； ② 强于市面同型号产品的电流能力，更大功率应用，更快的开关速度，更低的损耗； ③ 多种死区时间，适用不同设计需求。

新洁能

无锡新洁能股份有限公司 . 2025-07-24 1 570
技术 | 从欠阻尼到过阻尼：一文看懂GaN栅极波形如何“翻身”

增强型GaN HEMT具有开关速度快、导通电阻低、功率密度高等特点，正广泛应用于高频、高效率的电源转换和射频电路中。但由于其栅极电容小，栅极阈值电压低（通常在1V到2V之间）、耐受电压低（通常-5V到7V）等特点，使得驱动电路设计时需格外注意，防止开关过程中因误导通或振荡而导致器件失效。为应对这一挑战，本文深入分析GaN HEMT在开通与关断时的振荡机制，通过合理配置驱动电阻与栅源间RC吸收支路等策略，有效抑制振荡与过冲。同步结合纳芯微高压半桥NSD2622N GaN HEMT驱动器的应用测试，验证了多种器件与参数组合下的优化效果，助力系统实现稳定、可靠的高频驱动设计。 GaN HEMT开关过程中振荡机制与驱动设计考量图1 GaN HEMT驱动电路常见的GaN HEMT驱动电路如图1所示，工作时分别由电阻R1和R2来调节其开通和关断速度。该驱动电路可以看作一个串联的LRC电路。GaN HEMT开通时，受漏极高的dv/dt和米勒电容CGD的影响，栅极电压可能出现振荡或过冲，其电流路径如图1中的ISRC所示。这种振荡或过冲将引起GaN HEMT功耗增加或失效。为了避免过大的振荡或过冲，开通时总的栅极等效电阻建议大于公式（1）中给出的值。公式（1）其中LG为开通时总的等效寄生电感，RG(eq)为开通时总的等效驱动电阻，CGS为GaN HEMT的栅极等效电容。 GaN HEMT关断时，受驱动回路寄生电感和栅极关断速度的影响，栅极电压可能出现负向过冲或振荡，这种过大的负向过冲或振荡可能导致栅极击穿或误导通。其电流路径如图1中的Isink所示。设计时要避免这种过大的负向过冲或误开通发生。从图1可以看到，开通和关断时的电流路径ISRC和Isink有所不同，对应的开通和关断时总的等效寄生电感LG和等效电阻RG(eq)会有所差异。其中开通时总的等效寄生电感LG包含了的电源部分的寄生电感，而关断时LG则不包含电源部分的寄生电感，分析计算时要注意。为了更直观的理解不同驱动电阻对GaN HEMT的影响，我们采用双通道半桥 GaN HEMT驱动器NSD2622N配合不同的GaN HEMT进行了测试验证。下面就相关器件和验证结果进行简要介绍和说明。纳芯微高压半桥GaN HEMT驱动器NSD2622N 纳芯微NSD2622N是一款QFN 5X7的高压半桥GaN HEMT驱动器，其功能框图和管脚定义如图2和图3所示。该芯片采用了成熟的电容隔离技术，可以满足高压应用要求。其高低边均集成了专用的正负电压调节器，其中正压为5V~6.5V可调，负压为固定的-2.5V，为GaN HEMT提供可靠的负压关断；该芯片具有传输延时短、驱动电流大（峰值电流分别为2A/-4A）等特点，可以满足不同系统的应用要求；同时还具有欠压保护、过温保护和死区互锁等功能，其中死区互锁功能可以有效防止桥臂的上下管直通。此外，该驱动器还提供一路5V的LDO输出，为系统设计提供更多的便捷性。图2 NSD2622N功能框图图3 NSD2622N Pin定义 GaN HEMT的参数介绍试验中采用了两款具有开尔文引脚的TOLL封装高压GaN HEMT进行验证，型号分别为INNO65TA080BS和GS0650306LL，对应的主要参数如下表所示。实验结果图4 双脉冲测试框图我们采用框图4所示的双脉冲电路对不同驱动电阻下GaN HEMT的栅极波形进行测试验证。其中NSD2622N驱动回路的参考地和GaN HEMT开尔文脚连接，开通时栅极驱动环路总的寄生电感约为38nH，根据 GaN HEMT的规格书CISS计算得到开通时的等效电阻RG(eq)应不小于26Ω。为了直接观察欠阻尼对驱动的影响，R1分别采用10Ω和27Ω进行了对比验证，测试波形如下表1所示，其中蓝色为GaN HEMT的漏极波形，绿色为电感LM的电流，黄色为GaN HEMT的栅极波形。表1 调整前的开通波形从表1中的波形可以看到， R1为10ohm时，开通驱动回路工作在欠阻尼模式，总线电压50V左右时，两款GaN HEMT的栅极和漏极电压均出现高频振荡，系统无法正常工作；R1为27ohm时，400V电压下，两款GaN HEMT均能正常工作，但INNO65TA080BS在开通过程中，栅极电压出现较为严重的高频振荡。究其原因，主要是由于两款GaN HEMT内部源极的寄生电感和开通时的di/dt存在一定的差异，这种差异导致栅极高频振铃明显不同。为了减小这种振荡，进一步增加驱动电阻R1到33ohm或在栅源极之间并联RC（20ohm+1nF）支路，降低GaN HEMT的开通速度，减小开通时的di/dt，相应的开通关断波形见表2和表3。表2 调整参数后的开通波形从表2的波形中可以看出，400V总线下，两种方案下工作正常，栅极的高频振荡和过冲明显改善。其中栅源之间并联RC支路与单纯增大R1相比，栅极电压更加平滑，无明显过冲，但开通延时更长，功耗会有所增加，设计时需要注意。表3 关断时的波形从表3的波形可以看到，负压关断时，栅极出现明显的负压过冲和振荡，但没有出现误开通。其中栅极没有并联RC支路时，负压过冲超过-5V；并联RC支路后，负压过冲幅值明显减小。关于关断时栅极的负压过冲和振荡可以通过调整电阻R2阻值或并联RC支路的参数来进一步优化。结论与建议实验结果表明，合理的栅极驱动电阻可以保证GaN HEMT正常稳定工作，过小的驱动电阻易造成栅极电压出现振荡，严重的会导致系统无法正常工作或失效。因此在设计增强型GaN HEMT的驱动电路开通时，栅极驱动电阻尽量满足：以此来避免开通时栅源电压出现过冲振荡，并且计算LG时，要充分考虑驱动回路中PCB走线的寄生电感和芯片的寄生电感。同时，针对不同的GaN HEMT, 栅源之间可以适当的并联RC支路，有效吸收开通关断时的振荡尖峰。对于高压的GaN HMET，采用负压关断可以防止关断过程中栅极误导通。此外，驱动芯片尽可能靠近GaN HEMT, 减小驱动回路的寄生电感，同时尽量选用带有开尔文脚的GaN HEMT。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-07-24 1 450
技术 | 超越触控：Qorvo MEMS压力传感器赋能意图感知

固态触控传感器技术的商业化推动了其在各类人机界面（HMI）应用中的广泛普及。这类传感器实现了简洁、无缝的设计，提升了产品的美观度和系统级性能。设计工程人员可以利用这些技术在完全封闭的表面上实现传感器功能，从而有效防止灰尘和湿气进入，使设备更易清洁与维护——这些优势如今已是现代智能设备用户的共识。本篇技术文章将探讨HMI传感器技术的演变趋势，对比了电容式和电阻式（基于压力）两种主要技术方案。文章分析了它们在性能上的取舍、设计考量因素以及环境条件对传感器选型的影响；特别关注了新一代压力传感器的能力，如增强的灵敏度、材料兼容性以及在恶劣条件下的耐用性。通过这一对比，文章阐述了诸如Qorvo公司的压力传感技术进步如何塑造未来更加直观、可靠，且坚固的触控界面。超越传统触控方式的新视角如今，得益于智能手机的普及，我们对电容式触控技术已十分熟悉。该技术已广泛应用于手机之外的众多领域；虽然这种固态传感技术带来了便利，但也存在一些缺点，包括可能因意外触摸或滑动而意外激活——我们都曾遇到过由于电容式触摸屏在口袋或手提包中因意外滑动而误拨电话的情况。在某些场景下，仅检测手指的接近或轻触虽已足够，但却无法再现机械按键那种真实的按压反馈感和操作信息，因此可能导致误触发事件的发生。此外，电容式触控系统通常只能在玻璃或塑料等特定材料上良好工作，这限制了设计的自由度。相比之下，电阻式压力传感器可以在金属、木材、塑料等更广泛的材质上正常运行，为产品设计提供了更多可能性。同时，电容式触控的性能更容易受到湿度、温度等环境因素的影响，导致其在某些条件下可靠性下降。这些限制可能会阻碍电容式触控传感器在许多应用场景中的实用性。下表1对比了电容式触控传感器与Qorvo MEMS压力传感器的主要特性，突出了两者的关键差异，并展示了Qorvo MEMS技术在多种应用中的显著优势。表1，电容式触控传感器与Qorvo MEMS压力传感器对比电容式与电阻式压力传感器各有其独特优势，理解它们之间的差异是为特定应用选择合适技术的关键。虽然成本是一个需要考虑的因素，但最终的决策应基于具体的应用环境和用户体验需求。选择传感器不仅仅要关注其工作原理，更在于找到最符合终端用户需求的那一种解决方案——无论是精度、耐用性、材料兼容性，还是对环境因素的抵抗能力。市售压力传感器技术对比表2对Qorvo的MEMS传感器与当前市场上其它压力传感器技术进行了比较。聚焦于灵敏度、紧凑尺寸、耐用性和线性度等关键参数，Qorvo的传感器展现出明显优势。这些优势转化为更可靠、更灵敏且高品质的用户体验——为产品设计人员带来了所需的性能优势，以实现解决方案的差异化。表2，压力传感器技术对比此外，Qorvo的压阻式MEMS压力传感器展现出卓越的耐用性，非常适合严苛环境。其坚固的结构确保了即使在恶劣条件下也能长期稳定运行。这种耐用性有助于延长集成该传感器设备的整体使用寿命。最后，压阻式MEMS压力传感器出色的线性度简化了校准过程，确保用户能够轻松实现精确测量。这种线性响应增强了传感器输出的可靠性，在用户交互过程中提供一致且精确的反馈。 Qorvo的MEMS压力传感器新一代压力传感器技术正逐步进入曾经由电容式触控传感器主导的市场，并在可用性和可靠性方面实现了显著提升。与电容式方案不同，这些先进的电阻式压力传感器能够准确识别用户的实际操作意图，并提供所需的中断，以产生类似机械按钮的触觉反馈，让用户清楚感知到按钮已被按下。这一方式极大地降低了误触风险，显著提升了多种应用场景下的操作精度与用户体验。 Qorvo压力传感器的工作原理独特而简单；其原理与传统的应变片相同。Qorvo的设计采用了全桥惠斯通电路，如图1所示。借助这一电路结构，并利用硅材料本身优异的物理特性（全球半导体制造的基础材料），Qorvo成功开发出高度灵敏的压阻式传感元件。该解决方案采用专有工艺，融合了先进的半导体设计、封装与制造技术。此外，这个小巧的封装内集成了惠斯通电桥、低噪声放大器（LNA）和模数转换器（ADC）。通过高效利用芯片面积，Qorvo在与原有模拟传感器相同的占板空间内集成了数字功能，实现了模拟前端的完全集成，整体封装尺寸仅为约1mm²。图1，惠斯通电桥与Qorvo压力传感器这一专有设计使Qorvo能够在晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）中实现极小的器件尺寸，同时保持无与伦比的灵敏度。此外，集成式传感器设计使其几乎不受来自周围应用或环境源的电磁干扰（EMI）影响。因此，工程师可以放心地将EMI防护的重点放在系统的其它组件上，因为Qorvo压力传感器本身就具有抗此类干扰的能力。深入解析压力传感器的灵敏度 Qorvo基于压阻式微机电系统（MEMS）压力传感器的一大关键特性是其凭借卓越的灵敏度能够精确检测到力的微小变化。这一特性在对精度要求极高的应用场景中尤为重要，可在各种使用场景中实现可靠的性能。在相同应变片测试参数的条件下，Qorvo传感器展现出相比竞品更高的力值检测精度。这种高灵敏度还使其能够集成到对材料或设计有严格限制的产品设计中。也就是说，即使在换能器体积非常微小，或者所用材料弹性模量较高的情况下（如金属材料，通常会产生较弱的机械信号），Qorvo的传感器依然能够高效运行。尺寸小巧且功能多样除灵敏度外，Qorvo MEMS传感器在动态和静态测量方面均表现出色。这种多功能性使其适用于从持续压力监测到瞬态力捕捉的广泛应用。压力传感器交互通常可视为准静态交互，即大多数用户交互以相对较低的操作速度发生。在某些情况下，可能需要持续施加载荷（如“长按”）来触发特定功能。对于这种特定使用场景，压阻式实现方式是唯一可行的选择，因为它能确保用户交互的每一次操作都被准确识别，从而提升整体用户体验。 Qorvo压阻式MEMS压力传感器的另一大优势在于紧凑的设计。小巧的外形使其能够无缝集成到空间受限的产品设计中，非常适合现代电子设备中对尺寸极度敏感的应用场景。这一特性在可穿戴设备和便携式电子产品等应用中尤为宝贵，因为这些应用中的每一毫米都至关重要。随着固态微机电系统（MEMS）压力传感器的推出，Qorvo提供了一种有效应对电容式触控技术局限性的解决方案，并为各类HMI应用带来真正的意图感知能力。得益于机械原理的运作特点，这些压力传感器重新定义了传统机械按钮的价值：不仅保留了操作确认反馈的体验，同时也支持简洁、无缝的外观设计。无论是独立使用还是与电容式触控技术相结合，Qorvo压力传感器都为HMI设计师提供了补充工具，为设计和构建功能集开辟了新的可能性。总结随着HMI应用需求的不断增长，传统电容式触控传感器的局限性日益凸显。Qorvo压阻式MEMS压力传感器则打造了一种极具吸引力的替代方案——在紧凑、低功耗且尺寸小巧的封装中，实现了卓越的灵敏度、耐用性和材料多功能性。凭借集成的全惠斯通电桥、LNA以及ADC，这些传感器即使在严苛或空间受限的环境中也能带来高精度与高可靠性。通过将“有意的”触控反馈重新引入现代设备设计中，Qorvo正在弥合机械响应与简洁固态界面之间的设计鸿沟。无论是单独使用还是与电容技术相结合，Qorvo压力传感器都能助力工程师为下一代智能设备打造更直观、更稳健，且更具差异化的HMI解决方案。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-07-23 3 1005
企业 | MPS与亿咖通科技达成战略合作，赋能汽车智能化“下半场”

7月22日，MPS与全球出行科技企业亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）签署战略合作协议，共同在汽车智能化、具身智能等领域构建面向未来的新一代智能产业生态，赋能汽车智能化下半场。作为全球领先的半导体公司，MPS已深耕汽车领域多年。自2017年以来，MPS与亿咖通科技通过持续的紧密合作，不断深入的技术交流，实现了合作领域的不断扩展。从最初的智能座舱、辅助驾驶领域，向舱驾一体控制器、Super Brain中央大脑控制器、激光雷达等场景不断延伸，展现出双方强劲的产品研发和技术创新能力。 MPS 获得2024年最佳贡献奖，2023年最佳技术支持奖亿咖通科技作为全球汽车智能化产业的领军企业，以“全栈技术+全球适配”为核心竞争力，与全球汽车制造商深度合作，为汽车网联化、自动化及电动化出行的发展提供核心软硬件解决方案，致力于研发包括中央计算机平台、芯片模组（SoCs）及软件的全栈式解决方案，以高效开发和丰富选择，协助客户不断提升车内用户体验。亿咖通科技服务的整车品牌不仅囊括国内的中国一汽（FAW）、吉利银河（Geely Galaxy）、领克（Lynk&Co）、东风标致雪铁龙、长安马自达，还覆盖了全球整车品牌包括大众集团(Volkswagen Group)、莲花跑车（Lotus）、沃尔沃汽车（Volvo Cars）、智马达（smart）、极星（Polestar）等。亿咖通产品矩阵此次强强联合，MPS凭借自身优越的国内外两套独立供应链，实现了同一颗芯片即可满足亿咖通实现国内整车厂国产化需求，亦可助力亿咖通满足国际整车厂的全球化需求，大大降低了客户的重复研发成本。同时，MPS作为一家Fab-lite公司，长期战略的研发投入使得MPS 自有BCD工艺和 Mesh-Connect™封装工艺技术持续迭代，独有的芯片内部控制技术实现了更高的功率、更小的FET尺寸和更优的散热性能，不断助力客户产品性能提升，BOM优化，尺寸缩小，实现性价比领先。 MPS独特的工艺技术相信通过MPS与亿咖通科技之间的双向赋能，技术互促，以及不断深入交流与紧密合作，将共同引领全球汽车智能化趋势，助力中国汽车科技产品扬帆出海，开启全球合作新篇章。

MPS

MPS芯源系统 . 2025-07-23 2 1155
产品 | AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC

株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）且容值为47µF的多层陶瓷电容器（MLCC）。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC（本公司调查截止至2025年7月9日）。由于可在高至105°C的高温环境下使用，因此，该电容器可置于芯片附近，特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备，以及其它多种民用设备。近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放；所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品：相比于容值同为47µF的村田过往产品（0603英寸），本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品（22µF）相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。规格产品名 GRM158C80E476ME01 GRM158R60E476ME01 尺寸 1.0mm×0.5mm×0.8mm (长×宽×高) 静电容量 47µF 静电容量公差 ±20% 工作温度范围 -55～105°C -55～85°C 温度特性 X6S (EIA) X5R (EIA）额定电压 2.5Vdc 主要特性小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器（MLCC）业内抢先实现量产可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。

村田

Murata村田中国 . 2025-07-23 1 875
替代SGM721、SGM722！纳祥科技轨对轨运放NX6907/NX6908具备8.5V/μs灵敏度

NX6907（单路）、NX6908（双路）是纳祥科技的 2 款轨对轨I/O CMOS运算放大器，它们低电压、低功率、小封装，具有11MHz的增益带宽积和8.5V/μs的灵敏度，可以被设计成多种应用。（一）NX6907/NX6908芯片概述 NX6907/NX6908为重载提供轨到轨输出，其输入共模电压范围包括接地，最大输入失调电压为4mV。它们适用于扩展的工业温度范围（-40℃至+125℃），工作电源电压范围为2.1V至5.5V，旨在为低电压和低噪声系统提供最佳性能。 NX6907单路运放采用SOT23-5封装，NX6908双路运放采用SOP8封装和MSOP8封装。在性能上，NX6907可国产替代SGM721、LMV721；NX6908可国产替代SGM722。 ▲NX6907/NX6908产品外形（二）NX6907/NX6908主要特性以下是NX6907、NX6908的主要特性： ①轨对轨输入和输出 4mV最大额度VOS ②高增益带宽产品：11MHz ③高转换速率：8.5V/μs ④设置时间为0.1%，2V步长：0.21μs ⑤过载恢复时间：0.6μs ⑥供应电压范围：2.1V 至 5.5V ⑦输入电压范围 = - 0.1V 至 +5.6V（VS = 5.5V时） ⑧低电压 NX6907：1.2 mA(TYP) NX6908：1.1 mA / 放大器(TYP) ⑨小封装 NX6907绿色可选，SOT-23-5 NX6908绿色可选，SOP-8、MSOP8 ▲NX6907/NX6908半成品图（三）NX6907/NX6908芯片亮点 NX6907/NX6908是高性能的11MHz轨对轨I/O CMOS运放，它具备低噪声、低电压、低功耗等优良特质。 ① 低电压低功耗 NX6907/NX6908采用先进CMOS工艺，支持2.1V-5.5V宽压供电，能兼容各种常见的低电压供电系统；在正常工作状态下，NX6907静态电流为1.2mA，NX6908仅为1.1mA，显著降低功耗。 ② 高压摆率高增益带宽 NX6907/NX6908具备11MHz的高增益带宽与8.5V/μs的高转换速率特性。这一组合使芯片拥有更宽的频率响应范围和更高的电压耐受能力，可适应各类复杂工况，实现稳定且高品质的信号放大效果。 ③ 高密度小封装 NX6907单路运放采用SOT23-5封装，NX6908双路运放则采用SOP8封装和MSOP8封装，这些灵活的封装选择，使得本系列运放可以适配从简单到高密度场景，满足多样化应用需求。 ▲NX6907/NX6908管脚配置（四）NX6907/NX6908应用领域鉴于其低成本高性能，NX6907、NX6908能被广泛应用于以下产品与领域中—— ●传感器 ●音响 ●有源滤波器 ●转换器 ●通信 ●测试设备 ●蜂窝无卡电话 ●笔记本电脑和PDA 光电二极管放大 ●电池供电仪器 ▲NX6907/NX6908应用示例图

运放

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-07-23 1 690
罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议

~同步启动面向中国市场的“ROHM官方技术论坛(Engineer Social Hub™)”技术支持服务~ 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，与中国电子元器件平台型电商*猎芯网签署正式代理销售协议。同时，罗姆已新开设中文版官方技术论坛“Engineer Social Hub™”，并选定猎芯网作为中国区首个联合推广合作伙伴。7月3日，猎芯网创始人兼董事长常江与罗姆半导体(上海)有限公司董事长米泽秀一共同出席签约仪式。图左：猎芯网创始人兼董事长常江图右：罗姆半导体(上海)有限公司董事长米泽秀一罗姆凭借广泛的产品阵容以及ROHM官方技术论坛提供的专业技术服务，持续提升对中国电子行业用户的本地化支持水平。猎芯网则充分发挥数字化销售服务优势，为电子行业用户提供高品质、多品种、多维度的服务及定制化解决方案。未来，双方将通过融合在线技术支持与供应链优化，重点深化在中国工业设备等领域的战略协作。猎芯网与罗姆的合作将聚焦于为用户提供更高效且专业的电子供应链服务，也将同步展现在联合运营ROHM官方技术论坛——一个专为服务电子工程师打造的技术交流支持平台，助力中国原创设计。用户通过ROHM官方技术论坛可直接获得高度整合的罗姆产品技术资源、可快速融入罗姆工程师生态、可获得个性化支持及一对一的指导与咨询。猎芯网与罗姆合作产品丰富多样，产品类别覆盖IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。上架猎芯网的产品型号规模将超过10,000种，以小批量、多品种、快速交付的特点，快速满足于电子类用户的创客开发、研发型、小批量试产、应急现货、排单预定等多场景需求，罗姆与猎芯网的联合为用户提供一站式交易履约与全链式技术支持服务。未来，猎芯网与罗姆将持续深化合作，在中国市场不断探索并拓展新型的数字化分销服务类别。猎芯网创始人兼董事长常江表示：“罗姆作为全球知名的功率半导体和模拟半导体制造商，以其卓越的技术和创新精神在行业内享有盛誉。此次罗姆与猎芯网的战略合作具有深远意义，实现了罗姆顶尖技术创新能力与猎芯网数字化和本土化服务优势的深度融合。通过‘供应链+技术平台’双轮驱动，双方将共同构建包括供应链优化、技术支持、生态共建在内的全方位服务体系。展望未来，双方将持续深化合作，我们也期待与罗姆不断携手，通过数字化和专业服务助力中国电子产业高端化转型，加快新产品、新应用的拓展，开创互利共赢的新篇章。” 罗姆半导体(上海)有限公司董事长米泽秀一表示：“此次与猎芯网达成战略合作，罗姆倍感荣幸。我们始终秉持‘Electronics for the Future’的企业宣言，致力于通过电子技术创新解决社会课题，推动可持续发展。中国区全新上线的‘ROHM官方技术论坛’平台将集成罗姆全系产品技术资料及解决方案，用户可通过产品分类FAQ/技术讨论区、智能会话机器人及在线个案咨询等功能，随时随地获取专业技术支持。我们坚信，此次合作将助力更多中国客户快速获取罗姆的一站式产品与技术解决方案。” ＜关于“ROHM官方技术论坛(Engineer Social Hub™)” ＞ ROHM官方技术论坛整合了自身技术资源，为正在评估半导体及电子元器件的中国工程师提供专业高效的本地化技术支持，其核心优势包含以下四点：工程师直连支持罗姆技术专家直接对接客户技术难题并提供解决方案全面的技术覆盖不仅支持产品相关问题，亦涵盖通用性技术课题零门槛知识共享无需注册即可浏览FAQ及其他用户的技术讨论内容会员的专属权益提供仅限该论坛渠道获取的独家信息资料～工程师交流支持平台・助力中国原创设计～您可通过猎芯网平台内罗姆专属页面入口，访问“ROHM官方技术论坛”。 ※“Engineer Social Hub™”是ROHM Co., Ltd.的商标及注册商标。

罗姆 . 2025-07-23 635
企业 | 亚马逊云科技上海AI研究院解散

7月22日，AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院的首席应用科学家王敏捷发朋友圈称，“刚收到通知，AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院（也是 AWS 最后一个海外研究院）正式解散。” “近 6 年带队时光，赶上了外企研究院的黄金周期，更得益于张峥老师的细心指导，有幸成为 AWS 亚太地区最年轻的首席应用科学家。值得骄傲的是：我们从零孵化出全球知名的图神经网络开源框架 DGL，为亚马逊电商创造了近 10 亿美元的营收；仅实验室规模的团队，拿下机器学习与系统领域顶会全满贯，发表 100 余篇顶会论文。转向 AI Agent 后，敢说这支队伍在技术深度、科学素养与执行力上，都是最顶尖的 Agentic AI 团队之一 —— 从框架到落地经验，全是现成的。” 王敏捷在朋友圈写道。资料显示，AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院成立于 2018 年秋季，隶属于亚马逊网络服务机器学习部门（Amazon Web Services Machine Learning）。上海纽约大学计算机教授张峥是该研究院的首任院长。该研究院的研究成果包括一些重要开源项目（包括广受欢迎的 Deep Graph Library/DGL 框架）、图神经网络（GNN）领域及其应用的基础研究等。对于亚马逊云科技上海 AI 研究院解散的消息，7月23日日，亚马逊云科技向媒体回应称：“经过对公司组织、发展重点及未来战略方向的深入评估，我们决定对亚马逊云科技部分团队进行人员精简。”亚马逊云科技表示，“做出这些决定是非常艰难的，我们将全力支持员工顺利过渡，我们做出这些必要的决定，是为了持续投资、优化资源，为客户带来更多的创新”。不久前，亚马逊官方也曾宣布，其利润引擎AWS已完成新一轮裁员，波及培训与认证、全球专家组织（Worldwide Specialist Organization）及一线支持团队等多个部门，预计至少影响数百人。亚马逊公司发言人 Brad Glasser 称，此次裁员是“全面审视组织优先级后的艰难商业决定”，并非主要因AI投入所致，而是继续推进自2022年以来已裁撤逾2.7万人的成本精简计划。尽管AWS仍是亚马逊最赚钱的事业部，但其2025财年首季收入293亿美元、营业利润115亿美元，同比增速已连三季放缓，处于一年多来最低水平。在更早一些的上月，亚马逊CEO Andy Jassy 在内部论坛预测，生成式AI带来的效率提升将在未来几年进一步缩减公司总人力。另外需要指出的是，亚马逊云科技上海 AI 研究院的解散，是近年来美国科技巨头将研发中心撤离中国的最新一次行动。

AWS

芯智讯 . 2025-07-23 6 1650