应用 | 灵巧手能刺绣？一场 0.01 毫米的指尖考试
一根花线，可以劈到 0.01 毫米——大约头发丝的十分之一。过去，能摆弄这么细的东西的，只有人手。 绣娘用它绣猫的胡须、鱼的尾鳍、花瓣边缘那一点由深到浅的过渡。一根线到了她们手里，先捻，再劈，劈成二、四、八、十六股，细到光一照就看不见了。 今年秋天，苏州向红绣府，府向红把这根线交给了一只金属的手。 她是苏绣非遗代表性传承人，教了三十年徒弟。这一次，她收的"徒弟"有点特别——金属骨架，21 个主动自由度，全直驱传动，是临界点（AGILINK）的旗舰灵巧手 OmniHand 3 Ultra。 苏绣非遗代表性传承人，府向红 第一次见面，她看了一眼，问了一个问题，它行吗？ 这一行最重要的是“手把手”，她说，师父的手覆在徒弟手上，劲儿是从掌心渗过去的。铁的手，渗不进去。 最细的活，最难的题 灵巧手这个行业，演示看得多了。拿鸡蛋，转魔方，弹钢琴，打扑克。它们在证明手能做什么，证明得越来越好。但这些东西有个共同点：它们是硬的。硬的东西有自己的形状，手顺着它就行。 人手真正难的活不在这里。真正难的是软的、细的、没有固定形状的东西，还要连着做——丝线就是。一根线是什么形状，取决于你的手指怎么碰它。捏住，它是线；松一点，它散成一片。它没有自己的形状，只有你给它的形状。 于是关系反过来了。不是手在适应线，是线在每一毫秒回应手。力重一点，它告诉你；轻一点，它也告诉你。绣娘管这叫手感。做机器手的人，管这叫闭环。 人手里最难的活是什么？临界点找了很久，找到的是苏绣。它的基本功对指尖的要求，被千年的传承磨到了不能再苛刻，而且每一道都有明确的对错：线股粗细合不合用，底料平不平，针脚匀不匀。 一门手艺，就是一套考题。 一双好手，只是收徒的门槛 府老师指导机器人上绷流程 第一个考验是上绷。嵌绳、卷轴、上绷扇、定位、穿绷绳，五个动作，是绣娘入门第一天就要过的活。 对灵巧手，这几个动作把对手的硬件要求说全了。嵌绳要指尖捏得住细绳，卷轴要整只手压得平绸面，上绷扇要虎口撑得开，穿绷绳要指腹夹着线穿过一排小孔——一双手，从指尖到掌心，每一处都得能用，还得知道用多大力。 OmniHand 3 Ultra 是临界点的旗舰灵巧手。它能坐到绷架前，是因为这几样东西过了老师的第一眼。 真正的人手比例，手指长度和手掌的比例合适，人手怎么动，它可以照着学。 21 个主动自由度，嵌绳时四指轻按，把柔软的细绳按入凹槽，卷轴时两手握住绷轴，配合着用不同手指的指尖推力，推着绷轴转动。 全直驱传动。电机直接带动关节，丝线上一点微小的拉力都能直接传回电机。线在说话，它听得见。 指尖视触觉传感器。每个指尖里有一颗米粒大的相机，对着一层软胶皮。手指碰到线，胶皮凹下去，相机拍下凹陷的形状——凹得深是力大，位置偏是接触点歪，凹陷被拉长是线在滑。全手触觉覆盖。指尖、指腹到掌面都有触觉。上绷用整个手掌，捏针用指腹，劈丝用指尖，要做什么动作，接触时发生了什么，它全能感知到。 老师收下了这双手作为徒弟，但难题还在后面。 五道题，学会“手感” 劈丝：越劈越难 一根线分十六股。人学劈丝是越劈越熟，学到后面几乎不用想。灵巧手正好反过来。 一劈二不算难。二劈四、四劈八、八劈十六，一级比一级陡。线股越细越多，每一股的张力和位置都在互相牵扯，前一劈把线弄成什么样，决定后一劈该怎么下手。到了后面几级，可能根本不是同一套策略能管的。 它自己完成了前面的两三次。再往后，是老师带着它一起撑开四股、更多股。手把手是这门手艺的规矩，也是那天真实发生的事——人机协作能撑开的，比它单独能撑开的多。 捏针：指腹对指腹 人捏针用的不是指尖，是指腹。两个软的、有面积的接触面，夹住一根硬的、细的针，还得让针的角度纹丝不动。 这比指尖对指尖难。指尖是点接触，指腹是面接触，面会变形，变形会带着针偏。两个指腹的力和位置得同时协调，每一次捏起来的姿态都得一样——这道题考的是一致性：一只手，捏一百次针，一百次都是同一个角度。 穿针：真针，真线 绣娘用的绣花针，差不多是一根牙签从中间劈开的粗细。针孔不过0.15毫米，一般人看都看不清。一根头发丝，将将能穿过去。 对准、送入、牵引，全在这零点几毫米的空间里完成。难的是牵引：线过针眼的时候，对手和臂的拉力不是一个固定的数，是持续变化、非线性的——线绷紧一点、松一点、和针眼的摩擦变一点，力就变。手和臂得实时跟着这个力走，跟不上，线要么断，要么退出来。 合绣：接住对方的针 府老师的手和灵巧手在同一块绷面上交替落针。这道题不是它一个人的题。 人的手不是机器，每一针进针的长度、位置都有偏差，一针深一点，一针偏一点。灵巧手要在针过来的时候，用指尖的微调把这个偏差接住——针来的位置不对，它调；进针长度不一，它补——再把自己的一针落在该落的地方。 前一针是后一针的条件。一次动作结束，手还得为下一次留好位置和余量。 捻线、挑线：最难的工序，还得要一气呵成 拇指和食指的指腹夹住线，反向搓，线在指间转。太松滑脱，太紧转不动，这是第一关。 第二关在捻完之后。线一捻开，散开的线股落在哪儿是随机的，每一次都不一样，无名指得立刻探进去把它挑起来。捻和挑之间不能有停顿——停了，线的位置就变了，甚至有可能被手指的力重新捻回一股，捻和挑，分不开，必须动作连贯，一气呵成。 这套动作没法写死。线每次落的位置不一样，线本身的粗细也不完全一致，固定的程序走到一半就对不上了，而且失败了都不知道错在哪一步。只能让它自己学。灵巧手先在遥操作里跟着人做了几百次，把这个"捻完马上挑"的节奏采成数据，再用强化学习在随机落下的线股上反复练，直到无名指探进去的路径和角度，恰到好处。 每一道工序，每一个动作，都是一个个难关，对灵巧手来说，没有比这些手艺活更真实、更鲜活的考验了。何况，还要按老师教授的步骤和效果来，上绷不够紧，不行，拓印落笔太重，不行，针脚不够匀，不行。 老师说，眼睛会骗人，手不会。解开这一道道难题，这一双铁手就学会了“手感”。 向人手学习 过去，教机器人做任务，需要把任务拆开。抓取、放置、旋转、插接，每一项单独测，单独打分。参数表越来越长，能力边界越来越清楚。 但人手不是这么用的。绣娘捻线的时候，没有在想"现在是夹持阶段，接下来是旋转阶段"。她的手指在一个连续的动作里，同时做着夹、搓、感觉、调整，哪一步都不能单拎出来。苏绣传了上千年。每一道工序里对人手的要求，不是拆成步骤、量化成数据就能说清。真正难的活，从来不是某一项能力，是这些能力在一根线上同时发生。 老师教徒弟，从来不是给一份操作手册，是把手覆上去，一遍，再一遍，直到徒弟的手自己记住。 机器人向人类学习，灵巧手向人手学习。“手把手”说的就是这个。这也是临界点一直坚持的研发路线。 这不是 OmniHand 第一次"拜师"。2026 年 ICRA 维也纳会场，临界点展示了双手协同折气球狗，并在 WAIC 2026 再次公开演示。气球在扭转中不断变形，双手既要防止滑脱、避免挤破，又要为后续步骤保留操作空间。背后的 DUET 双层具身接触智能架构，让长时序动作规划与精细接触控制相互配合，完成一连串彼此关联的动作。 这次的苏绣技艺里，背后也是DUET的支撑。上层要规划的，是"捻完立刻挑"这种不能停的连续动作；下层要控制的，是 0.01 毫米的丝线上的力。气球狗考的是架构能不能把一连串动作接住，苏绣考的是这双手能不能在最细的尺度上，把架构的每一个决定执行到位。 临界点做的不是一个设计好的 demo，是按老师教的步骤和手法，一道一道去攻。真实的手艺，真实的考验，落地，也是真实的场景。 最后一针落完，老师的手掌拂过整幅绣面，停了一下，说了一句话： “往后啊，又多了一双手。"
临界点
临界点 AGILINK . 2026-09-30 2002
产品 | 端侧AI普及提速！移远通信M.2智能算力板卡QSC600XA-AP，让AI算力“即插即用”
9月29日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出全新智能算力板卡QSC600XA-AP。该产品采用M.2封装，可实现“即插即用”，同时凭借24 TOPS端侧算力以及成熟的模型适配能力，解决了传统嵌入式设备AI算力扩展难、集成复杂度高的痛点，助力客户高效推进端侧AI算力的升级与部署。 24 TOPS澎湃算力，复杂模型轻松驾驭 QSC600XA-AP内置AX8850芯片，NPU算力高达24 TOPS@INT8，具备混合精度推理能力，全面支持Transformer、ViT、DETR等当前主流的复杂神经网络模型，可高效处理图像分类、目标检测、语义分割及轻量大模型推理等端侧AI任务。 在释放强劲算力的同时，QSC600XA-AP严格控制功耗，NPU满载工况下功耗仅5W，实现了算力性能与能耗表现的平衡。 硬件方面，该产品搭载八核ARM Cortex‑A55 CPU，主频为1.5 GHz，标配8GB LPDDR4X高速内存（可选4GB），充足的计算与内存资源，可充分满足复杂系统调度、多AI任务并发运行的需求。 多媒体方面，QSC600XA-AP支持H.264和H.265格式的硬件编解码，可流畅处理高码率视频流，满足数字标牌、智能安全、视频传输等多媒体端侧AI应用场景的严苛需求。 标准M.2形态，实现“即插即用”的算力升级 算力硬件的性能只是基础，能否以低成本快速接入现有终端，是端侧AI规模化落地的关键一环。M.2接口作为PC及嵌入式领域通用的扩展标准，为算力升级提供了成熟路径，让存量设备无需重新设计主板，就能快速补齐端侧AI算力。 QSC600XA-AP正是依托这套通用标准打造。其物理形态为M.2 2280 B-M Key，搭载PCIe 2.0高速接口，尺寸为22 × 80 × 3.1mm，裸板重量约6.37g。这种标准化设计使其能够直接插入各类设备的M.2插槽，无需格外定制载板，有效简化端侧AI硬件集成流程。 为覆盖更广泛的客户需求，移远通信同步提供带散热外壳的版本，兼具散热与物理防护双重作用，可在高负载、长时间运行及环境较严苛的端侧AI场景下保持性能稳定。 与此同时，板卡适配 Intel、AMD、Raspberry Pi、Rockchip 等主流硬件平台，原生支持Linux 5.15内核，并兼容Windows、Android、Ubuntu等操作系统，真正实现“即插即用”的端侧AI算力扩展。 凭借其小巧尺寸与强劲算力，QSC600XA-AP可广泛应用于边缘计算网关、服务机器人、工业控制、智能安全、数字广告牌以及路由器、家庭网关等多元化场景，帮助客户快速推出具备端侧AI能力的终端产品。 70+ 模型就绪，开箱即可快速部署 QSC600XA‑AP的价值不止体现在硬件与算力层面，更得益于爱芯元智AX8850成熟完整的模型生态支撑。 该板卡支持超70个开源模型，覆盖大语言模型、多模态大模型、音频处理、图像生成、AIGC生成式模型等主流方向，包括Qwen3.5系列、Qwen3-VL系列、Qwen2.5‑VL系列、YOLO系列、Whisper等业界热门模型。同时依托AX8850成熟的模型生态与完整工具链，板卡可快速适配最新的模型，助力客户部署前沿AI能力。 客户拿到板卡之后，无需重复开展模型转换、量化调优、兼容性适配等工作，可直接部署运行，有效压缩研发周期，降低端侧AI应用的开发投入。 目前，QSC600XA-AP已进入商用阶段，移远通信可为客户提供算力板卡进行测试和试用，欢迎感兴趣的客户扫码申购。
移远通信
移远通信 . 2026-09-30 2926
产品 | Microchip推出全新10BASE‑T1S器件，丰富了单对以太网产品，实现可扩展边缘连接
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其10BASE‑T1S产品组合，推出LAN8679和LAN8680 10BASE‑T1S PMD收发器，以及集成收发器的LAN8660X/1X/2X端点产品系列。这些解决方案专为支持下一代分区架构而设计，可提供灵活且节省空间的连接能力，将以太网连接扩展至网络边缘。 随着汽车、工业和机器人系统逐步向全以太网网络演进，设计人员对简化系统架构、降低布线复杂度以及高效集成边缘节点的需求持续提升。Microchip 全新 10BASE-T1S 器件旨在应对这些挑战，并满足AEC Q100 车规标准与 ISO 26262 功能安全标准要求。这些器件在Microchip VelocityDRIVE™系列基础上，新增多点连接解决方案，采用标准化的精简接口设计。 LAN8679 收发器采用紧凑型 8 引脚 VDFN 封装，提供开放联盟 3 引脚（OA3P）标准化接口，可支持空间受限的边缘节点，同时减少引脚数量并简化设计复杂度。LAN8680 在此基础上集成系统基础芯片（SBC）功能，包括电源管理、系统唤醒 / 休眠控制和看门狗监控功能。两款器件旨在提升可靠性和安全性，满足汽车和工业等严苛应用环境的需求。 Microchip负责网络与连接业务部的公司副总裁Charlie Forni表示：“Microchip最新推出的10BASE‑T1S产品组合进一步践行了我们致力于实现可扩展全以太网网络架构的承诺。通过将OA3P接口的简洁性与集成端点功能相结合，这些器件为设计人员提供了更高灵活性，以构建高效可靠的系统，同时显著降低边缘侧的复杂度。” 作为对上述器件的补充，LAN8660X/1X/2X端点产品系列将PMD收发器集成至单芯片远程控制协议（RCP）解决方案。该方案使设计人员无需外部PHY组件，即可为控制系统、照明和音频等应用部署紧凑且高度集成的边缘节点。 通过采用10BASE-T1S多点拓扑，Microchip的解决方案可让多个节点（通常为八个或更多）共享一条总线。这不仅可减轻布线重量、降低系统成本，且无需使用网关，从而更轻松地将传感器和执行器直接连接至网络边缘。 Microchip扩展后的单对以太网产品组合面向广泛的应用领域，包括汽车分区架构、工业自动化、机器人以及航空航天和防务系统。这些产品顺应网络整合和连接框架简化的行业趋势，可帮助设计人员构建高效且可扩展的全以太网架构。如需了解Microchip单对以太网解决方案的更多信息，请访问官网（https://www.microchip.com/en-us/products/interface-networking-connectivity/ethernet/single-pair-ethernet）。 供货与定价 LAN8679、LAN8680和LAN8660X/1X/2X目前限量提供样片。
Microchip
Microchip微芯 . 2026-09-30 1 2128
应用 | 从高效转换到安全防护，东芝功率器件助力AI算力电源设计
生成式AI的快速扩张正在重塑数据中心的电力基础设施格局。当单台AI服务器功耗突破10kW、单机架功耗从传统的15kW向100kW甚至兆瓦级迈进时，传统48V架构在传输损耗和铜损方面面临显著挑战。 工程师不得不面对以下难题： · 严苛的能效要求：AI服务器需7×24小时高负载运转，电源转换效率每提升0.1个百分点，都可以显著降低数据中心的运营成本。 · 功率密度的严峻挑战：在有限的机架空间内集成更多算力，要求电源模块在更小的PCB占位面积内实现更高功率密度，同时优化散热性能，以应对高压/大电流工况下的长期温升挑战。 · 系统可靠性与保护：面对800V高压母线热插拔时的浪涌电流冲击，以及负载跳变引发的电压过冲，如何确保后端昂贵的GPU不被损坏，是系统设计的生命线。这要求功率器件不仅导通损耗要低，更需具备快速、精准的故障隔离能力。 面对AI服务器持续攀升的功率需求和高密度部署趋势，东芝推出了新一代功率半导体产品，涵盖从高压侧的SiC MOSFET到低压侧的U-MOS11-H系列，可广泛应用于PFC、LLC、DC-DC以及电池备份等关键电源环节。通过提升电源转换效率和功率密度，帮助客户释放更多机架空间，为AI算力扩展创造更大价值。 1200V沟槽栅SiC MOSFET：HVDC架构的核心利器 在AI服务器的电源架中，AC-DC整流和高压DC-DC转换环节通常面临高电压、大电流的工况，对器件的导通损耗和开关损耗极为敏感，东芝推出的TW007D120E 1200V SiC MOSFET具有低导通电阻，可以帮助工程师实现更高功率密度的电源设计。 TW007D120E产品规格表 核心技术优势 · 低导通电阻与低RDS(ON)×Qgd：采用专有沟槽栅结构，单位面积导通电阻较上一代TW015Z120C降低约58%，品质因数RDS(ON)×Qgd改善约52%。这意味着在相同封装内可降低导通损耗，或在同等损耗目标下采用更小芯片，为模块功率密度提升留出空间。 · 高效散热封装：采用支持顶部散热的QDPAK封装，有助于实现更高的功率密度和提升功率级的热性能。 新产品TW007D120E和现有产品TW015Z120C对比表 板级配电与热插拔：小型化与精准保护的平衡 随着供电架构向48V母线演进，主板上的DC-DC转换及负载点（POL）供电变得尤为关键。东芝新一代80V N沟道功率MOSFET TPM1R408RH以低导通损耗与高可靠性，为数据中心构建高能效配电链路提供了关键器件保障。 核心技术优势 · 超低导通电阻：采用优化的器件结构，TPM1R408RH实现了1.4mΩ（Max.）的低导通电阻。与现有产品TPM1R908QM相比，导通电阻降低了约26%。同时，实现了改善RDS(ON)与Qg之间的平衡，相较于TPM1R908QM，FOM约降低45%。 · 小型化封装：采用新型SOP Advance（E）封装，与东芝现有的SOP Advance（N）封装相比，封装电阻约降低65%，热阻约降低15%。通过抑制发热并改善散热性能，该封装支持更高输出功率和更紧凑的电源设计。 · 低EMI特性：可抑制开关过程中在漏极与源极之间产生的尖峰电压，有助于降低开关电源中的EMI。 新产品TPM1R408RH和现有产品TPM1R908QM对比表 TPM1R408RH产品规格表 系统级防护：eFuse电子保险丝的精准守护 AI服务器中集成了大量的GPU、CPU和DDR5内存，这些精密器件对电压波动极为敏感。传统的物理保险丝响应速度慢、无法复位，难以满足现代数据中心的需求。东芝eFuse电子保险丝／熔断器IC拥有多样化的产品阵容，集成了许多高精度和快速响应的功能模块，能够在短时间内自主切断或钳制故障能量，可恢复、可配置、高可靠的“电子屏障”。 东芝eFuse电子保险丝／熔断器IC产品阵容 核心技术优势 · 快速短路保护：短路发生后，在150ns（Typ.）内快速切断电流。 · 具有过压钳位电压：根据系统电压设置以防止对负载施加过电压。 · 高精度过电流保护：保持输出电流以防止其超过过电流限制（ILIMIT）的功能。 总结：全链路赋能AI基础设施 东芝凭借先进的功率半导体技术，为AI服务器电源提供高效率、低损耗的MOSFET，帮助客户提升能源利用率，降低数据中心整体运营成本。面向未来，东芝还将继续深耕硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）三大功率技术平台，以更完整的产品组合赋能AI基础设施建设。
东芝半导体
东芝半导体 . 2026-09-30 2492
企业 | 芯海科技CS32G053H通过USB PD3.2及IEC 62680双重认证 赋能AI PC全功能Type-C生态
近日，芯海科技（股票代码：688595）旗下双口Type-C接口控制器芯片CS32G053H正式通过USB PD 3.2认证（TID：15671）及IEC 62680（USB-IF EU Conformity）认证。两项国际标准认证的获得，表明CS32G053H在USB PD协议兼容性与Type-C功能完整性方面已达到国际水平，能够为AI PC、笔记本、平板电脑、显示器及扩展坞等设备提供安全、高速且完全合规的快充与数据连接方案。 CS32G053H系列面向笔记本、台式机、平板电脑、显示器、扩展坞等应用场景，符合USB-C（r2.4）和USB-PD v3.2（r1.1）标准，支持USB3、USB4、雷电、DP Alt、全功能Type-C等平台解决方案。芯片内置32位微处理器，工作频率24MHz，配置256KB程序Flash和24KB SRAM，并集成I/O、定时器、UART、I2C、ADC、看门狗和低电压检测等丰富外设。 芯海科技CS32G053H通过USB PD 3.2认证 芯海科技CS32G053H通过IEC 62680认证 此次 USB PD 3.2认证由GRL颁发，测试范围涵盖PD 3.2合规测试；IEC 62680认证则依据USB Type-C功能测试规范进行，两项测试结果均为PASS。这意味着客户在导入AI PC、扩展坞等产品时，可以更高效地通过相关合规验证，降低开发与认证成本，同时为终端用户带来更可靠的快充与连接体验。 CS32G053H的优势可以概括为“双口、全协议、边充边传、安全低功耗”。 芯片内置两个独立快充通道，左右两个 USB-C口可以各自独立协商快充，互不拖累，适合双C口笔记本和扩展坞。同时支持PD3.2、UFCS、SCP、AFC、BC1.2、Apple 2.4A等主流快充协议，并支持快速角色切换：插上适配器是充电，插上手机立刻变供电，不同品牌的手机、平板都能快速握手。 在“边充边传”方面，CS32G053H充电时不影响数据传输和HDMI/DP视频输出，一根C线就能同时完成充电、投屏和传文件。安全上，芯片支持固件异常无缝回滚，并有多重硬件保护覆盖过充、过放、过流、过温，VCONN短路也不会损坏芯片。低功耗设计则让设备在待命时保持极低功耗，随时可以快速唤醒。 芯海科技CS32G053H应用框图 生态协同方面， CS32G053H可与芯海EC产品组合，形成覆盖计算外围的整体解决方案，帮助客户一站式选型，缩短产品开发周期。芯海是中国大陆唯一通过Intel与AMD双平台认证的EC供应商，从EC嵌入式控制器、PD快充芯片，到USB Hub、BMS电量计，芯海在计算外围生态的布局日趋完整，并已进入全球多家一线品牌供应链。 此次， CS32G053H通过USB PD3.2及IEC 62680双重认证，为AI PC高速接口生态带来全新的方案选择，为用户带来更稳定高效的连接体验。 芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司依托“模拟+MCU”双技术平台驱动，面向计算、工业、汽车及高端消费电子市场，提供全信号链芯片及算法的整体解决方案，并向AI及端侧智能场景加速延伸。 公司总部位于深圳，在北京、上海、成都、合肥、西安、香港、新加坡设立子公司，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，构建了符合汽车电子ISO 26262等八大国际标准的全面质量管理体系。2026年荣获国家科学技术进步奖二等奖，累计十次荣获国家工信部“中国芯”奖项，被认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。公司研发人员占比近70%，研发投入保持行业高位。 当前，公司紧抓AI浪潮及国家“六张网”新基建战略机遇，构筑芯海可信时空技术底座，从芯片供应商向“垂直行业智能化底座”战略升级。公司通过“芯片+AI+场景化”商业模式，在计算生态、智慧健康、锂电管理、汽车电子、鸿蒙生态、工业测量等战略赛道形成差异化核心能力，助力中国制造实现数字化、智能化升级。 截止到2026年上半年，芯海累计拥有专利申请超1300件，获授权专利超600件（含美国专利），专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅。公司同时通过ISO56005《创新与知识产权管理能力》3级认证，并连续两届（第24届、第25届）蝉联中国专利优秀奖。
芯海科技
芯海科技 . 2026-09-30 1729
产品 | 村田新增9款车载用金属功率电感器，助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度
株式会社村田制作所在车载用金属功率电感器“DFE2MCPH_JL”的产品系列中，新增了9款不同电感值的产品。通过此次产品阵容的扩充，村田可进一步满足ADAS和IVI等车载电子设备电源电路更加多样化的电路设计需求。本产品现已开始量产。 近年来，随着高阶驾驶辅助系统（ADAS，Advanced Driver Assistance System）及IVI系统（In-Vehicle Infotainment，为驾驶员和乘员提供信息与娱乐功能的车载系统）不断向更高性能、更丰富功能化发展，车载电源电路对小型化、高效率和低损耗提出了更高要求。同时，随着不同应用对电源规格需求日益多样化，市场对拥有更丰富电感值选择的功率电感产品需求也不断增加。 为满足上述市场需求，村田在“DFE2MCPH_JL”系列中新增了9款不同电感值的产品。本产品为2016尺寸（2.0×1.6mm），在实现小型化的同时，兼具低直流电阻、支持大电流及40V高耐压性能。 此外，本产品符合汽车行业要求的AEC-Q200标准，非常适合应用于ADAS、IVI等不断向更高性能发展的车载设备电源电路。AEC-Q200是汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）制定的无源元器件可靠性认证标准。 此次产品阵容扩充，“DFE2MCPH_JL”系列扩至11个产品（对应产品规格见下表），使客户能够根据不同用途及电源规格选择合适的电感值，有助于提高车载电源电路的设计灵活度。 今后，村田将继续致力于扩充满足市场需求的车载用功率电感器产品阵容，为汽车的高性能化、多功能化以及电动化的发展作出贡献。
村田
Murata村田中国 . 2026-09-29 2870
技术 | 如何利用 LTspice 测量电容器纹波电流
关键要点 利用LTspice内置分析工具，将原始示波器数据转化为具有指导意义的FFT分析结果。 掌握CSV格式化步骤，以准确计算纹波电流，进而估算铝电解电容寿命。 FFT频谱分量结合数据手册中的频率修正系数，可揭示电容器真实的内部发热情况。了解此方法如何在实际开关电源设计中提供精确的有效纹波电流计算结果。 本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法，用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流，该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据，能够精确计算有效纹波电流，而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。这套方法将示波器采集的数据转换为分段线性(PWL)信号源，通过自动快速傅立叶变换(FFT)分析，计入与频率相关的加速因子。借助这套工作流，无需使用昂贵测试设备，也不必依赖过于简化的近似估算，即可完成对电容有效纹波电流及对应内部温升的验证。 LTspice使用指南推荐 如何使用.STEP指令执行重复分析 定义电压源和电流源的分段线性函数 详解LTspice仿真工具的元件库与基础电路绘制 LTspice®仿真工具教程指南，中文版下载通道 LTspice中的随机数是真随机数吗？ 如何将第三方SPICE模型导入LTspice LTspice更多 使用指南 ，可咨询ADI智库 AI助手 ADI智库AI助手依托ADI深厚的技术积累与前沿的AI能力，不仅能实现ADI智库平台全量技术内容的极速检索、技术问题的答疑，更能按需定制专属资料清单，让学习更省心、更高效。点击即可体验。 引言 电源设计方案的稳健性，立足于产品具有可预测的长久使用寿命。对于常规开关电源(SMPS)，可靠性往往取决于铝电解电容(Al-Ecap)的特性。与其他类型的电容器不同，铝电解电容采用液态电解质，易出现扩散与挥发现象，因而成为整机首要寿命短板，更是决定系统工作寿命的关键因素。 铝电解电容的预估寿命(LX)可通过如下模型计算：将制造商标称的额定寿命，与一组考虑应用中电气及热特性的加速因子相乘得到。该通用乘法公式可表示为： 其中，L0为额定寿命或电容设计寿命，KT为热加速因子，KV 为电压加速因子， KR为纹波电流加速因子。公式1会因电容器制造商而异；公式2显示了一个示例。 其中， LX和 LO以小时为单位， KT为环境温度加速因子，TO为类别温度范围的上限（以°C为单位），TX为实际环境温度（以°C为单位），ΔTO为额定纹波电流引起的内部温升（以°C为单位），ΔT为实际纹波电流引起的内部温升（以°C为单位），A为纹波电流所致温升的加速因子。 什么是纹波电流？ 纹波电流(IR)是指流经电容器的电流，通常产生于滤波应用中的充放电循环过程。纹波电流产生的内部发热，与电流及器件等效串联电阻(ESR)呈二次函数关系，如公式3所示。由此产生的功耗会转化为热量，致使电容内部温升(ΔT)。 由于SMPS由主电源频率和开关频率元件组成，因此公式3所描述的电容内部功耗可进一步推导为公式4，其中If1、If2和Ifn为频率f1到fn的纹波电流有效值(A rms)，Ffn为频率补偿因子（频率倍增系数），而 fo则是纹波电流基准频率。 结合公式4与公式5，可通过公式6将任意频率下的纹波电流折算为基准频率下的有效值(If0)。 此外，由纹波电流引起的内部温升(ΔT)近似值可通过公式4计算。式中IX为电容实际工作纹波电流有效值(A rms)，IO为类别温度上限条件下、经频率补偿后的额定纹波电流有效值(A rms)。公式7的计算结果可代入公式2中，用于推算电容器的预估寿命（单位：小时）。 利用LTspice测量电容器纹波电流 在功率因数校正(PFC)转换器中，输出端的铝电解电容不仅会承受整流环节产生的100Hz或120Hz低频纹波电流，还会承受转换器开关工作所产生的高频纹波电流。通过快速傅立叶变换(FFT)分析，可得到各频谱分量下的纹波电流有效值。通过引入频率补偿系数并对各有效值进行求和计算，即可利用公式6得出总有效纹波电流。 为演示如何利用LTspice测量电容器纹波电流，本文采用DC2104A评估板进行实验。该演示板是一款基于LT8312的离线式、边界导通模式(BCM)功率因数校正(PFC)升压转换器，可输出单路400V、150W稳压电压，适用于需要稳定输入总线的应用场景。 首先，需在电容器引脚上加装短接延伸段，以便接入电流探头，如图1所示。使电路在预期纹波电流最大的输入输出条件下工作，并调整示波器视图，让时间窗口尽可能包含波形周期的整数倍，如图2所示。在纹波电流波形中，低频分量对电容内部发热的影响远大于高频分量。因此，在执行FFT分析时，使用的时间窗口必须等于最低频率分量的整数倍；本示例中采用120Hz (100Hz)。 图1. 在电容引线上增加短接延伸段，以便使用电流探头进行纹波电流 测量 图2. 波形周期的整数倍(120Hz) 接下来，将示波器采集到的纹波电流波形导出为CSV文件格式。为确保LTspice能正确识别示波器导出的CSV数据，数据集格式必须与图3所示格式一致。具体操作步骤为：在文本编辑器中打开CSV文件，删除标题行，然后将所有逗号分隔符替换为空格。 图3. 将示波器导出的CSV文件编辑为LTspice可识别的格式。 数据格式编辑完成后，在LTspice中创建一个新的原理图，并复制图4a中显示的配置。该原理图由一个分段线性(PWL)电压源与一个1Ω电阻负载构成。按照图4b所示，将编辑好的CSV文件分配至PWL电压源；然后执行瞬态仿真，仿真时长需与示波器采集数据的时间跨度保持一致。在运行仿真前，务必确保使用的是最新版本的LTspice。完成上述操作后，检测电阻中的电流即可得到纹波电流波形，如图5所示。 图4. (a)含PWL电压源与电阻的LTspice原理图（左）；(b)将数据分配至PWL 电压源（右） 为实现精确的FFT分析，输入波形必须连续且具有周期性。如果示波器或LTspice中显示的波形在边缘处存在间断点，对该类数据执行FFT分析会导致结果与真实值出现显著偏差。针对这一问题，可通过施加窗函数来平滑间断点，使波形呈现连续特性。而在LTspice中，还可通过缩放波形来消除低频间断点。具体方法是调整时间轴，使其显示波形周期的整数倍，本示例中波形频率为120Hz (100Hz)。操作时，可右键单击时间轴，相应修改最左值、刻度间距与最右值。如图5中的示例所示，最左值为1.2ms，最右值为76ms。 图5. LTspice中DC2104A评估板上主电容的纹波电流 在波形窗口处于活动状态时，按图6a所示操作，在菜单栏依次单击View（视图）→ FFT 。执行该操作后，软件将基于图6b中所选的当前缩放区间数据，生成FFT分析结果。右键单击Y轴并选择线性显示方式，右键单击X轴并将范围设置为10Hz至1MHz，即可得到如图7所示的纹波电流频域波形。 图6. (a) LTspice FFT功能；(b)使用当前缩放区间 图7. DC2104A评估板上主电容纹波电流的FFT分析结果 从菜单栏中，选择File（文件）> Export Data as Text（导出数据为 为本），以生成包含FFT结果的CSV文件。数据可采用直角坐标格式或极坐标格式导出。关键步骤是通过公式8计算各频率下的幅值（D列），再按数值从大到小排序（F列），如图8所示。 其中，Iripple(Re)为直角坐标格式下纹波电流数据的实部，Iripple(Im) 为虚部。 图8. 对各频率分量的幅值进行计算与排序，以求解有效纹波电流 计算基频下的纹波电流时，需采用电容器数据手册中给出的频率校正系数（E列）。根据数据中得到的纹波电流频率（A列），确定所需采用的电容频率校正系数。然后，使用公式6计算电容的有效纹波电流。 在边界导通模式PFC转换器中，开关频率不是固定不变的，因此务必对尽可能多的频率分量求和，才能更贴近实际纹波电流，本文示例即采用此种方式。不过，在开关频率固定的连续导通模式PFC转换器中，只需选取开关频率及其谐波处的少量纹波电流峰值即可简化计算。对前1000个最大峰值点计算得到的有效纹波电流为0.76 A rms。随后可通过公式7计算预估内部温升(ΔT)；其中，电容额定参数（如额定纹波电流(IO)及其对应内部温升(ΔTO)）均取自制造商的数据手册。 结论 LTspice仿真为评估电源设计中铝电解电容的有效纹波电流提供了高效可靠的方法。此外，仿真输出能够清晰呈现各频率对应的频谱分量，结合源自数据手册的频率校正系数，即可精确计算电容的内部温升与使用寿命。 LTspice更多 使用指南 ，可咨询ADI智库 AI助手 ADI智库AI助手依托ADI深厚的技术积累与前沿的AI能力，不仅能实现ADI智库平台全量技术内容的极速检索、技术问题的答疑，更能按需定制专属资料清单，让学习更省心、更高效。点击即可体验。
LTspice
ADI智库 . 2026-09-29 1 2968
原厂 | 长鑫存储宣布349亿元重大项目投资
9月28日，长鑫科技发布公告，计划动用180亿元IPO超募资金，落地两大项目，项目合计总投资349亿元。议案已通过董事会审议，仍有待股东大会批准。值得注意的是，本次资金安排不涉及新建前道晶圆产线，是长鑫在存储周期上行阶段一次重技术、重产业链配套的资本开支决策。 本次两大项目分别为DRAM技术研发项目，以及存储器晶圆后道测试基地二期项目。其中DRAM技术研发项目落地合肥新桥科创示范区，总投资241亿元，拟投入超募资金130亿元，建设期30个月。项目定位为前沿技术攻关，重点推进DRAM制程工艺迭代，面向AI服务器场景开发高性能内存产品，打磨下一代存储架构。公告明确指出，该研发项目不单独测算投资回报，价值体现在持续赋能现有产品矩阵，缩小与海外三大存储原厂的技术代差。 另一项为存储器晶圆后道测试基地二期项目，总投资108亿元，拟投入超募资金50亿元，建设期37个月。项目将建设晶圆测试与模组组装产线，补齐DRAM制造后端环节。随着长鑫DRAM产能持续释放、产品类型不断丰富，外部第三方测试产能的弹性不足，很容易成为产能释放的瓶颈。自建测试与模组能力，能够降低测试成本，灵活调度产能，完善IDM全链条运营能力，保障供应链自主可控。 资金层面，长鑫本次IPO募资净额663.1亿元，超募资金规模达到368.1亿元，本次拟动用180亿元，占全部超募资金接近一半。手握充裕现金，长鑫没有选择激进新建晶圆制造产线，这个选择放在当前全球存储产业周期下，具备很强的产业信号。 当前全球存储市场正处在上行窗口，AI服务器拉动高端DRAM需求，三星、美光、海力士优先保障海外云厂商的高端内存订单。回顾历史，存储行业周期性极强，盲目扩张前道产能极易在周期下行阶段带来巨大折旧压力。相比砸重金新增晶圆产能，长鑫选择把资金投入工艺研发和后道配套，是更加稳健的策略：一方面依托现有产线，持续提升产品性能，切入高附加值的AI内存赛道；另一方面打通测试、模组环节，消除外部配套产能约束，提升产品交付能力与成本控制能力。 从竞争格局来看，海外三大存储巨头长期维持IDM模式，工艺、设计、测试、模组一体化，在高端服务器内存领域拥有稳固优势。长鑫本次加码后道测试，正是补齐IDM闭环里相对薄弱的一环。在工艺端，项目将持续推进微缩技术，配合今年已经量产的G5第五代DRAM平台，持续缩小与国际大厂的技术差距，面向AI算力场景开发高带宽、高可靠DRAM方案。 当然，项目落地同样存在不确定性。研发项目的技术突破存在不确定性，工艺迭代、高端内存产品的客户验证周期漫长；后道测试工厂建设周期接近三年，未来存储市场的价格周期、下游服务器需求变化，都会影响项目的实际收益。 放到国内半导体产业的大背景来看，长鑫这次投资方案，也代表国产存储厂商的思路转变：不再单纯追求产能规模的快速扩张，转而优先提升技术壁垒、完善产业链自主配套能力。在AI算力带动存储需求增长的时代，存储芯片竞争不再只是比拼晶圆产出数量，工艺水平、产品规格、供应链可控性，都会决定厂商在高端市场的话语权。
长鑫存储
国际电子商情 . 2026-09-29 3171
应用 | 数据中心功耗持续攀升，散热系统如何同步升级？
随着 AI 对数据中心提出极高的电力需求，工程师正在重新思考数据中心输送、监测和控制热量的方式。 为什么说数据中心就像我们的人体一样？ 几十年来，数据中心一直在推动数字时代的发展；如今，数据中心正在支撑各种人工智能 (AI) 应用，这些应用正在改变世界和我们的生活。但数据中心的电力需求直到最近才出现爆发式增长，且增速极快。 德州仪器 (TI) 数据中心热管理总经理 Patrick Zeng 表示：“25 年前，一个典型的数据中心机架功耗可能约为 5kW。如今，机架功耗可超过 100kW；几年内，部分机架功耗可能会超过 1MW。” 服务器消耗的几乎每一瓦特电力都会在数据中心机房内转化为热量。控制服务器的热量是当今数据中心设计面临的最严峻工程挑战之一。 Patrick 表示：“在阳光下跑步时，身体会变热。新陈代谢会使身体降温，避免中暑。这正是散热管理对数据中心所起的作用。” 当服务器过热时，性能会下降，成本也会增加。 以大语言模型为例。AI 模型使用 Token 来处理和生成语言；Token 是作为基本计算单元的短文本片段。然而，“当 GPU 过热时，生成 Token 的速度会变慢。因此，最终用户感受到的响应速度较慢，而数据中心运营商提供响应的成本则更高。” 传统的散热基础设施已无法跟上步伐。工程师们正竞相重新思考数据中心的散热方式，无论是在设施层面还是在服务器托盘层面。 仅靠风冷已难以为继 过去数十年，风冷一直能够满足需求。风扇将冷空气吹过发热组件并带走热量，从而保障数据中心可靠运行。但随着 AI 将机架功率推高至 20kW 甚至 40kW 以上，仅靠空气已无法足够快地散热。工程师正采用风冷和液冷的混合方案来应对上述问题。 液冷并非冷却服务器周围的空气，而是直接从源头散热。冷板紧贴服务器托盘内的芯片，使液体带走热量的效率远高于空气。 目前，工程师正在整个数据中心设施内应用于这种方案，范围涵盖在服务器机架与外部设施基础设施之间循环冷却液的冷却液分配单元 (CDU)，直至各个托盘。然而，让液体如此靠近电子设备可能会导致成本极高；解决这一挑战需要构建一个能够输送、监测和控制冷却液的组件生态系统。 液冷系统的基础组件 Patrick 表示：“监测液冷所用的冷却液对于整个散热管理系统的可靠运行至关重要。”因此，工程师会持续监控冷却液，追踪温度和湿度，以及时发现任何异常迹象。 CDU 内置构成循环回路机械核心的泵和风扇，负责在系统中循环冷却液。电机驱动器控制上述泵和风扇，并内置故障保护功能。阀门根据实时需求开启或关闭，以调节流向每个托盘的冷却液流量。 传感器监测流量、温度、湿度和压力，以便尽早发现泄漏或组件故障的迹象。微控制器将所有部件整合在一起，实时处理传感器数据并相应调整系统。 “对于数据中心而言，可靠性始终是首要考虑因素。”泵发生故障或传感器读数错误都可能导致整个机架的 AI 计算组件下线。 要满足可靠性标准，每个环节都必须精准无误。TI 的产品组合覆盖了完整的冷却液路径，从冷却整个数据中心设施的暖通空调 (HVAC) 系统，到为机架供应冷却液的 CDU，再到单个服务器托盘。 Patrick 表示： “我们并非从零开始。我们以多年来应用于楼宇自动化和家电领域的商用暖通空调 (HVAC) 系统技术为基础。这意味着产品上市时间更短，因为技术基础已经具备。这也意味着可靠性更有保障，因为此项技术已经过验证。” 散热管理的未来发展方向 即使机架功率攀升至兆瓦级，且运营商相应采用了新型散热技术，工程师仍将面临一项持久的设计挑战：可靠性。 数据中心散热可靠性的下一个前沿领域是通过边缘 AI 和传感器融合技术整合多种传感器。现有系统通常依赖单一传感器来检测泄漏。未来的系统将分析由电机电流、压缩机转速、湿度、压力和温度组成的实时信号网络，以识别单一传感器无法检测到的细微模式。对于传统的基于规则的软件而言，关联上述信号过于复杂。 边缘 AI 具有的独特优势：响应时间短且延迟低。 无论散热管理采取何种形式，其核心目的始终不变：为工程师提供工具，以保持 AI 服务响应迅速和数据中心运行可靠，帮助运营商控制成本，并确保支撑现代计算的基础设施能够满足 AI 当前所需的运行速度。
TI
德州仪器 . 2026-09-29 1 1561
企业 | 乐鑫现已支持 Bluetooth® LE PAwR，助力一对多低功耗通信
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正持续拓展 ESP SoC 在低功耗、多节点通信领域的应用能力，现已有多款 SoC 支持 PAwR（Periodic Advertising with Responses，带响应的周期广播），助力开发者构建高效、可扩展的双向通信应用。 PAwR 是 Bluetooth Core Specification 5.4 引入的低功耗蓝牙特性。在一对多拓扑下，主机通过周期广播实现同步与下行调度，节点则在预定的响应槽中向主机回传数据，从而实现大规模、低功耗的双向通信。该技术适用于传感器阵列、按键矩阵、成组小屏、近距离多节点状态汇聚等一对多应用场景。 为什么需要 PAwR？ 很多嵌入式与现场场景依赖低功耗、大规模、可双向的近距离一对多通信方案——例如多点按键上报、传感器阵列汇聚、电子货架标签换价、信息牌换图等场景。 传统布线方式需要增加物理连接，扩展成本较高；单向广播虽然能够将数据发送至多个节点，但节点侧的事件难以按时隙回传至主机。如果为每个节点分别建立连接，主机侧的并发连接数又存在限制，也较难支持大规模节点部署。 PAwR 在无连接的一对多拓扑下，通过周期广播完成下行同步与调度，并利用响应槽回收设备侧数据，实现双向应用数据交换。节点仅需在自身对应的子事件和响应槽唤醒并进行数据收发，有利于低功耗运行。开发者也可以基于已支持 PAwR 的乐鑫芯片快速验证多节点协同应用。 PAwR 赋能 ESP 多节点协同通信 PAwR 支持在一对多拓扑下进行同步与双向数据交换。基于已支持 PAwR 的 ESP SoC，开发者可以利用周期广播实现多节点同步，并通过预定响应槽接收节点侧数据，从而满足多节点协同控制和事件上报等应用需求。 一对多同步 多台设备同步响应，简化多节点控制 ESL Profile 是 SIG 基于 PAwR 专门定义的上层应用 Profile，是 PAwR 的第一个标准化落地用例，专为电子价签系统设计，但里面定义的通信模型、分组、命令体系，也可以借鉴到其他多节点阵列场景。 基于 ESL Profile 组件，通过周期广播向多个节点发送同步信息，并由主机统一进行调度。对于需要同时控制多个设备的应用，可以在无需分别建立连接的情况下，实现多节点的同步状态切换。 PAwR 支持一对多同步控制 适用于成组小屏、电子价签等多节点设备 响应槽上行，节点按时隙回传，支持双向数据交互 应用 PAwR 时，AP 与 Tag 设备完成同步后，各 Tag 节点可利用预定的 response slot 向主机回传数据，在一对多通信中进一步支持节点侧事件上报。 以无线打击垫阵列为例，各设备完成同步后，触控事件通过 PAwR response 回传至主机 AP，由主机统一调度，并通过 BLE MIDI Profile 将 MIDI 信号发送至手机，实现从多节点触控采集到声音输出的完整通信链路。 节点事件按时隙回传，主机统一接收 PAwR典型应用场景 PAwR 可用于多节点、低功耗、近距离一对多通信场景。除上述演示外，还可以应用于： 零售价签 / 仓储货位牌：由一台 AP 对大量标签统一修改价格、库位或促销信息，节点侧也可回传电量、应答状态，适用于近距离、高密度部署。 产线安灯 / 呼叫按钮：工位可以通过按钮上报呼叫、缺料或异常状态，主机按时隙汇总数据，并进一步联动看板或蜂鸣器，减少现场布线。 传感器阵列汇聚：温湿度、门磁、占用等多点状态可以按时隙回传，由主机进行数据汇聚、告警或联动，适用于低功耗、多节点部署场景。 面向不同应用 乐鑫硬件选型 针对多节点、低功耗、近距离一对多通信以及双向数据传输等应用需求，乐鑫多款产品现已支持 PAwR，可根据不同应用形态选择合适的产品。 在实际应用中，主机侧通常承担多节点的连接、调度与数据汇聚，对算力、外设及本地人机交互能力有更高要求；节点侧则更关注功耗、成本和长期续航。基于不同的产品特性，ESP SoC 可以覆盖从电池供电节点到主机、网关及带屏设备的不同应用形态。 ESP32-H2/H21/H4：面向 Bluetooth LE 与 802.15.4 场景，适合电池供电的传感器、ESL 等节点侧部署，或为有 PAwR 需求的 AP 设备提供能力； ESP32-S31：在具备相关蓝牙能力的同时提供更强算力与丰富外设，适合带本地 UI、更复杂主机侧逻辑或人机交互的协同节点或 AP 设备。 ESP32-C5/C6/C61：Wi-Fi + Bluetooth LE + 802.15.4，适合需要联网能力的协同节点或AP设备。 * 不同产品的具体特性组合及 PAwR 支持范围，请以相关产品页面和技术文档为准。 立即体验基于乐鑫芯片的 PAwR PAwR 相关 API 以及 ESL Profile 已随 ESP-IDF 正式发布，相关固件组件与 PC 工具链均可直接使用，可参考相关 example。 如果您的项目需要在乐鑫芯片上实现多节点同步与事件上报，欢迎结合相关演示进一步评估 PAwR 是否适合您的产品形态，并查阅 PAwR 官方文档。
乐鑫
乐鑫信息科技 . 2026-09-29 1540
应用 | 鸿鹄媒体：六大升级，助超高清视听加速“驶入”轻智能时代
当前，视听产业正处在迈向“超高清+智能化”全面升级的关键节点。 4K超高清、高动态范围与广色域已成为终端标配，用户对“看得清、听得好、更智能”的期待持续攀升，终端的角色亦从单一显示设备加速演变为主动感知、主动服务的智能入口，对算力、连接、感知与交互需求日益凸显，亟需通过轻智能赋能，实现终端从被动响应向主动服务的智能化跃迁。 对此，上海海思鸿鹄媒体聚焦极致影音、AI智能、开源鸿蒙、创新交互四大核心竞争力：以“菁彩视听”与“鸿鹄音画”双引擎打造沉浸式视听体验，以轻智能端侧AI推动终端从被动响应走向主动服务，基于开源鸿蒙轻智能底座实现多设备协同与跨端互联，并通过GPMI一线通、星闪与光学指向技术让交互回归本能，秉承“鸿鹄同创、轻智共赢”理念 ，携手产业链共拓视听新空间。 图｜四大核心竞争力 底座升级：Hi-OHOS 6.0 ，打造开源鸿蒙智臻视听新底座 体验的上限，取决于底座的厚度。 Hi-OHOS 6.0 打造开源鸿蒙智臻视听解决方案新底座，支持组件化设计与资源弹性部署，实现能力如积木般按需组合、按场景调用。 图｜开源鸿蒙智臻视听解决方案 在此底座之上，平台实现分布式操作系统多智能体协同，将结合原生HiAgent提供系统级AI能力，使AI从应用层走向系统层，使其成为系统内在组成部分；同时支持鸿蒙星闪统一互联，实现大中小屏无缝跨端交互及场景化智能服务。 对开发者而言，“一次开发、多端部署”降低了适配成本，加速产品节奏；对用户而言，则实现了设备间真正的互联互通。 底座价值最终落地于形态各异的产品。 无论是家庭大屏、智慧家庭中枢，还是商显交互大屏、Cloud Device与泛工控终端，都能在同一套底座之上按需组合能力模块，让“多设备协同”从单点功能升级为系统级体验。 智能跃迁：轻智能端侧AI Agent，让终端“会思考、能干活” 若操作系统是骨架，AI则是赋予终端生命的大脑。 轻智能端侧AI Agent以HiAgent为统一架构，将具备记忆、感知、执行、决策四大能力，实现端云协同、隐私安全、成本优化与低功耗。 其背后依托一组可组合的本地化能力：本地视觉大模型、ASR语音识别、本地LLM推理、AI智能体联动及私有化部署。 图｜轻智能端侧AI Agent 相比传统云端方案，端侧方案优势显著。 纯本地处理、数据不上云，切实保障用户个人信息与数据安全；一次部署即可长期使用，无需按调用持续计费；低功耗优化确保智能能力不成为终端负担。 面向办公会议场景，实时语音转写、摘要生成与待办梳理；面向家庭场景，依托屏幕理解与 UI 交互能力，跨应用自动执行任务，还可通过视觉感知自主监测异常、联动告警，让终端具备感知、决策与自动执行能力。 体验重塑：鸿鹄音画与创新交互，重新定义“好看”与“好用” 影音体验是终端的立身之本。 画质方面 RGB Mini-LED带来真彩画质，控光又控色，105% BT.2020超广色域还原自然本色；音效方面，鸿鹄音效2.1成为重点升级空间音频算法全面升级，实现音效环境自适应校准，全面优化声场、人声与低音表现，让客厅拥有接近影院的声场。 面向投影场景 光学指向技术实现低延时（小于100ms）、高回报率（大于60Hz）的精准操控，配合防抖算法使指向更稳更准，支持无感自动梯形校正与自动对焦，梯形校正精度达到1%、对焦精度达到3%，性能媲美业界Camera+TOF、TOF+IMU方案。 面向电视场景 星闪技术带来更稳定的联接与更跟手的操控。让设备真正“看得懂画面、听得清声音、跟得上手势”。 联接新范式：GPMI AI时代泛媒体终端互联总线 设备增多，联接应该更简单。 GPMI是面向AI时代的泛媒体终端互联总线，集音视频、数据、控制、安全与供电于一体，覆盖家庭、办公、商业等场景。 图｜GPMI广泛应用场景 在能力上，GPMI最大支持192Gbps带宽承载及对等网络，提供最大480W供电、ChinaDRM+ADCP内容保护以及HID PassThrough双向操控，一根线即可同时完成供电、传输与控制，让“手机生态进大屏”、“算显分离”、“全场景智慧办公”从设想变为可落地的形态。 LED显示领域，GPMI+LED显示解决方案支持4K/8K显示、微秒同步、环路备份与极简部署。 GPMI旨在成为“泛媒体终端互联总线”——从家庭到办公、从商用到公共空间，通过标准化、简化的连接方式，释放终端形态与场景应用的创新空间。 器件突破：全系激光器多场景规模商用落地 光源技术的突破，正在打开视听之外的更大想象空间。 上海海思发布系列化激光器产品。 单波长系列包括HiLaserRTV101A、HiLaserGTV100A、HiLaserBTV100A。 蓝光多通道高功率产品为HiLaserBCV127A，RGB三色全彩显示产品为HiLaserMCV100。 产品覆盖多元应用场景：在景区与大型活动中点亮夜空，打造沉浸光影体验；在商用投影中提供长效稳定的光源与画质，满足全天候商业运营需求；在家用投影中实现色彩真实、更护眼；在激光雕刻中实现高精度加工、提质增效，推动激光技术从专业领域走向大众生活。 图｜全系激光器 芯启新途：以标准为舵 以生态为帆 单点技术之外，软硬协同是产业进阶的关键。 图｜OS+标准+芯片软硬协同 以Hi3798MV500系列面向智慧家庭中枢，以Hi3781V700系列面向行业融合智能终端，端侧AI部署助力昇腾生态无处不在，开源鸿蒙软总线实现多端流转、模块级弹性部署、精致流畅的图形UX，以及真彩原色画质、浅压缩低延时、高刷流畅体验、菁彩Vivid 2.0、GPMI一线通、指向交互升级与低延触控体验等方向持续演进，实现终端软硬资源合理配置，为用户带来更佳的使用体验。 面向未来，上海海思鸿鹄媒体将继续以标准为舵、以生态为帆，提供开放的开发者平台、产品与解决方案，打造行业领先的媒体处理平台。 伙伴可在兼容既有平台基础上快速融入生态，以更低成本、更高效率将创新应用与内容带入家庭大屏与行业场景，服务亿万家庭，赋能千行百业。
上海海思
海思技术有限公司 . 2026-09-29 1652
技术 | 树莓派5 + AX8850硬核组合：YOLOv8n端到端250FPS，端侧AI视觉全流程一键跑通
在端侧 AI 视觉开发的赛道上，流程繁琐、部署门槛高、设备算力不足，一直是开发者与项目落地的三大核心痛点。想快速搭起一套完整的 AI 视觉应用，往往要先啃解码、推理、前后处理的底层代码，再调试 NPU 加速、编解码适配，最后还要解决部署兼容问题，一套流程下来少则几周，多则数月。 今天带来一套超高性价比、全流程开源的端侧 AI 解决方案：树莓派5 + AX8850 智能硬件组合，搭配专属 UNIStream 开源项目，从硬解码、前处理、NPU 推理、后处理、目标跟踪、OSD 叠加到硬编码，一站式打通完整视觉处理链路。零基础也能 3 步跑通项目，YOLOv8n 端到端帧率可达 250 FPS，性能直接拉满。 Github 地址： github.com/UNIStream-Server/UNIStream 硬核硬件组合：小体积释放超强端侧算力 这套方案主打轻量化 + 高性能，适配端侧小型化、低功耗的部署需求，是创客开发、工业原型、IPC终端的理想选择。 核心硬件：树莓派5 + AX8850强强联合 AX8850 AI加速模块： 八核 Cortex-A55 @ 1.7 GHz 处理器 NPU 算力 24 TOPS @ INT8 64-bit LPDDR4x 内存接口 支持 H.264 / H.265 硬编解码 M.2 标准接口 国产自研 NPU，端侧算力拉满，多路视频并行处理无压力，长期满载稳定不降频。 树莓派5： 成熟生态 + GPIO 丰富； 兼容 USB / 摄像头 / 网络接口； 即插即用，上手零门槛。 补齐硬件交互与外设能力，让 AX8850 从“纯算力卡”变身完整端侧 AI 终端。 组合优势：解决端侧 AI 核心痛点 体积小：M.2 直插树莓派5，整机尺寸仅卡片级，适配嵌入式 / 便携场景； 成本低：相比其他高端开发板，性价比提升 50% 以上，无需额外采购算力模块； 生态稳：树莓派5生态 + 国产 AX 芯片技术支持，供货与售后无后顾之忧； 算力强：AX8850 的 NPU 算力彻底释放端侧设备潜力，告别“算力瓶颈拖慢帧率”。 UNIStream 开源框架：全流程自动化，零代码改参 UNIStream 是本次方案的主角——一套完全开源的一站式端侧 AI 视觉框架，代码托管在 GitHub（github.com/UNIStream-Server/UNIStream），持续维护更新，欢迎开发者 Star、Issue 交流与二次开发贡献。它专为树莓派5 + AX8850 这类端侧硬件量身打造，核心价值是“打通全链路、配置化部署、开箱即用”：把过去需要自己拼接、反复调试的解码、推理、前后处理、跟踪、编码等零散组件，收敛成一条标准化流水线，彻底告别“调代码、改依赖、拼组件”的繁琐。 端到端 Pipeline：一站式跑通全流程 UNIStream 内置完整的视觉处理流水线，无需手动拼接第三方库，一次配置即可完成全流程运行：视频源（摄像头 / RTSP / 本地视频）→ 硬解码（VPU 加速，CPU 零占用）→ 智能前后处理（Letterbox / 归一化 / 色域转换，零拷贝优化）→ NPU 推理（YOLO / SSD / ResNet 等模型加速）→ 多目标跟踪（ByteTrack / SORT，防闪烁 / 跟丢）→ OSD 叠加（框 / 标签 / 置信度 / 计数 / 自定义文字）→ 硬编码（H.264 / H.265，输出 RTSP / MP4）。 主流模型快速起手：不用从零训练 框架深度适配工业级检测 / 分类网络，支持 YOLO、SSD、ResNet 等主流网络快速接入： 支持 YOLOv8 / YOLO11 全系列模型，从 nano 到 large 按需选择； 内置检测专属模型，适配门禁、客流、抓拍等场景。 JSON 极简配置：零代码改参，小白也能上手 所有参数配置均通过启动脚本和 JSON 配置文件完成，无需修改一行源码。只需修改 source 切换视频源、模型路径切换模型、osd / tracker / encoder 开关功能，重启即可生效，彻底降低部署门槛。 实测性能拉满：YOLOv8n 端到端 250 FPS 在树莓派5 + AX8850 硬件平台上，针对 UNIStream 框架进行了多轮实测。最亮眼的数据是：YOLOv8n 端到端帧率可达 250 FPS——这是从视频解码、前处理、NPU 推理、后处理、目标跟踪到 OSD 叠加、硬编码的全流程帧率，而非单点推理耗时，效率提升非常明显。 端到端 250 FPS：全流程不掉链子 YOLOv8n（640×640）：端到端 250 FPS，CPU 占用率低于 8%，满足实时性要求极高的场景； 检测模型（320×320）：400+ FPS，抓拍 / 客流统计无压力。 对比纯 CPU：效率提升明显 同样是 YOLOv8n，树莓派5 纯 CPU 推理只有 7~15 FPS、CPU 占用率超过 95%；接上 AX8850 后，帧率提升 15 倍以上，CPU 占用率下降 90% 以上。NPU 加速带来的效率跃升一目了然。 多路并行能力强 单张 AX8850 可同时处理 4 路 1080P 视频流，单路推理不影响其他通道性能。 3 步快速上手：5 分钟跑通第一个 AI 应用 UNIStream 提供一键部署脚本，全程无需手动编译依赖，小白也能快速上手。 步骤 1：硬件安装 断电树莓派5，将 AX8850 模块插入 M.2 E-Key 接口，拧紧固定螺丝；连接 RTSP 流或本地视频文件；接入 5V/3A 以上稳定电源，开机启动。 步骤 2：一键部署框架 bash git clone github.com/UNIStream-Server/UNIStream.git cd UNIStream-main/tools sudo apt install ./axcl_host_aarch64_*.deb sudo ./pre_required_helper.sh mkdir build && cd build cmake ../ && make cd ../samples/test_run_pipeline && ./run.sh 步骤 3：运行与验证 启动后，终端会输出 FPS、推理耗时；在 RTSP 客户端（如 VLC）打开 rtsp://0.0.0.0:554/live，即可看到带 OSD 标注的 AI 处理结果。 典型应用场景：覆盖端侧 AI 全领域 智能IPC：人形 / 车辆检测、抓拍与识别、跌倒 / 徘徊等异常行为检测； 商业客流分析：客流统计、停留热力分析、客群粗分类，辅助门店运营与陈列优化； 工业质检：产线缺陷检测、目标计数、机械臂姿态校验，保障生产安全； 创客教育与科研：零基础 AI 视觉项目、算法快速验证、智能终端开发。 方案核心亮点总结 全流程闭环：硬解码 → 推理 → 跟踪 → OSD → 编码一站式打通，无需拼接第三方组件； 性能强悍：YOLOv8n 端到端 250 FPS，端侧设备也能实现高帧率实时推理； 国产硬件可靠：AX8850 国产自研，供货稳定、技术支持完善，适配端侧国产化部署需求； 配置化零门槛：JSON 改参即可切换模型、调整流程，无需精通底层开发； 开源可扩展：UNIStream 框架开源，支持 C++ / Python 二次开发，可自定义插件与场景； 开箱即用：预置检测模型、YOLOv8 / YOLO11 模型，无需额外训练，直接落地项目。 写在最后 端侧 AI 视觉开发，从来不用再走“调代码、改依赖、拼组件”的弯路。树莓派5 + AX8850 + UNIStream，用最小的部署成本、最强的端侧算力、最完整的流程闭环，帮开发者和项目方快速完成从 0 到 1 的 AI 视觉应用落地。
树莓派
爱芯元智AXERA . 2026-09-29 1547
企业 | 世界先进新加坡首座12英寸晶圆厂启用
9月28日，晶圆代工大厂世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation，简称“世界先进”）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）于2024年9月成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）正式在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂开幕典礼。 开幕典礼邀请新加坡贸工部（MTI）政务部长（能源与工业）陈诗龙医生、新加坡经济发展局（EDB）主席方章文、新加坡裕廊集团（JTC）首席执行官傅美晶，以及台积电等重要合作伙伴、客户、供应商、行业协会代表与政府官员等嘉宾出席；与VSMC、世界先进和恩智浦的经营团队共同见证VSMC首座晶圆厂的开幕仪式。该晶圆厂目前已完成建设并进入试产阶段，预计于2027年第一季度开始量产。 VSMC于2024年正式成立，并于同年12月举行开工仪式，建设12英寸晶圆厂，历时22个月完成建厂，并已顺利试产首批晶圆，良率超过99%，预计将按规划时间表量产。该晶圆厂将采用130纳米至40纳米制程技术，生产混合信号、电源管理、模拟产品及硅中介层等产品，以支持高速运算、移动设备、汽车、工业及消费电子等终端市场需求。 VSMC 12英寸晶圆厂采用全自动化智能制造模式，结合人工智能与数字化管理技术，持续提升运营效率及客户服务品质。2029年满载产能预计达每月44,000片12英寸晶圆，有望创造约1,600个工作岗位，并进一步带动新加坡半导体产业生态发展，为区域高科技产业创造更多合作机会与长期经济效益。 投资金额方面，2024 年合资公司成立时，双方宣布的初始总投资额为 78 亿美元。后续因台积电提供设备支持及产品组合调整（新增硅中介层、月产能从 5.5 万片下修至 4.4 万片），资本支出需求降低，投资额相应下调。根据 2026 年 5 月的规划调整，VSMC 新加坡首座 12 英寸晶圆厂的投资金额已从最初计划下调至 67 亿美元。资金结构为：世界先进注资 24 亿美元（持股 60%），恩智浦注资 16 亿美元（持股 40%），其余资金来自客户预付款及贷款等。 VSMC暨世界先进公司董事长方略表示：今天的开幕典礼象征VSMC迈入重要的新里程碑，也展现世界先进深耕新加坡及拓展全球布局的长期承诺。自2024年成立合资公司以来，我们与恩智浦半导体及合作伙伴携手合作，顺利完成首座12英寸晶圆厂建设。随着晶圆厂正式启用，我们将更有效满足客户对特殊集成电路制造的长期需求，进一步强化全球半导体供应链韧性，并为新加坡高科技产业及半导体生态的发展做出贡献。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示：VSMC合资晶圆厂的成立，是恩智浦持续强化全球制造布局与长期供应能力的重要里程碑。在新加坡数十年深厚运营基础与持续投资的支持下，VSMC将进一步提升恩智浦在地理布局上的韧性、供应保障能力及成本竞争力，并加速推进我们差异化的混合制造策略。恩智浦在VSMC的既定产能规划维持不变，将持续支持客户长期需求，推动稳健且可持续的增长，并通过创新技术驱动下一代智能边缘与实体AI应用的发展。 新加坡经济发展局执行副总裁许凯琳表示：VSMC晶圆厂体现了全球企业对新加坡作为先进制造业和半导体全球枢纽的持续信心。除了为新加坡半导体生态系统增添新的能力和产能，VSMC与本地高等学府的合作也将帮助本地人才掌握所需技能，让他们能够参与推动产业发展和科技趋势的前沿技术。同时，VSMC在减碳、提升能源效率和水资源回收方面的投入，体现了公司在新加坡推动可持续制造的长期承诺。 VSMC致力于推动可持续发展与人才培养，首座12英寸晶圆厂采用LEED（Leadership in Energy and Environmental Design）及新加坡绿色建筑标志（Green Mark）标准建造，并引入可再生能源、落实绿色制造理念，持续提升资源使用效率，降低环境冲击，朝兼具生产效能与环境责任的晶圆厂目标迈进。同时，VSMC积极深化产学合作，已与新加坡多所大学签署合作备忘录，通过实习及专业培训计划培育半导体人才，为产业未来发展奠定坚实的人才基础。
世界先进
芯智讯 . 2026-09-29 2289
展会 | 2026世界制造业大会圆满收官！汽车供应链与半导体展精彩回顾
为期四天的2026世界制造业大会于9月23日圆满落幕！本届大会聚焦先进制造业高质量发展，汇聚海内外制造业领军企业、行业专家与科研机构，打造集成果展示、技术交流、产业对接于一体的国家级制造业盛会。 作为大会重要的市场化展览板块，由重庆福祥会展执行的汽车供应链技术与半导体产业展在3号馆同步展出，展览规模近1万平方米。 本次展会以“徽聚科技·智创未来”为主题，精准锚定汽车供应链与半导体产业两大赛道，吸引众多行业知名企业参展，全面展示汽车与半导体领域前沿技术与创新产品，旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作平台，为安徽乃至全国高端制造业高质量发展注入强劲动能。 行业名企同台亮相，构建“车芯”产业融合图 展会期间，3号馆内人气满满，奥美达电子设备、大厚科技、融巨智能科技、力创精密弹簧、鹏杰精密仪器、孚烜自动化、西可实业、众杰来同、金广恒科技、格瑞达电子设备等行业知名企业重磅亮相，各企业纷纷秀出当家新品、技术成果，覆盖汽车供应链与半导体全产业链核心环节，实现车芯产业融合展示。 ↑ 部分企业展示，排名不分先后 大咖智慧交锋，前瞻半导体热门技术 9月21-22日，展会同期举办半导体创新发展对接会，活动设置“半导体技术与集成电路、金刚石与先进陶瓷、功率半导体及石英材料、先进封装与TGV”四大专题会，汇聚了行业权威专家及产业链上下游企业代表，搭建产学研用技术交流平台，赋能半导体产业创新发展。 活动现场汇聚了共计300余名专业人士，来自安徽大学、合肥工业大学、中南大学、广东工业大学、辽宁工程技术大学等高校行业专家及来自武汉六芯光电、合肥芯塔电子、幻量科技、万兴科技、积塔半导体、纵恒光电、罗格朗、美新半导体等头部企业精英，各自带来前沿技术分享与产业趋势解读。搭建产学研精准对接平台，推动前沿技术成果落地转化。 部分演讲嘉宾 （排名不分先后） 专业客商云集，现场对接优质资源 现场专业观众与本地供应链企业络绎不绝，来自上汽红岩、赛力斯、奇瑞、智界、科大讯飞、美新半导体、矽迈微电子、瑞普橡塑、通宇电子、积塔半导体、中国电子科技集团公司第九研究所、合肥工业大学、合肥市投资促进局、安徽省国际文化基金会、安徽省新型显示行业协会等重点企业、科研院所、高校及优质买家代表组团莅临。 馆内洽谈交流不断，各方在这里对接需求、寻找合作伙伴，高效挖掘产业合作空间，助力打通中西部半导体电子产业链的供需链路，释放区域产业发展活力。 2026世界制造业大会顺利画上句号，这场产业盛会汇集各方力量，展品纷呈、洽谈火热，为制造产业挖掘更多合作增长点。盛会暂歇，创新不息，诚邀各位明年5月相聚重庆，共赴半导体产业之约！ ↓ 2027活动预告 ↓
汽车
芯查查资讯 . 2026-09-29 1302
产品 | AiP8002D：2W单端输入AB类音频功放
AiP8002D是一款2W单声道桥式AB类音频功率放大器，面向便携计算机、台式计算机、低压音响系统等应用。5V供电、THD+N<1%时，可向4Ω负载提供2W平均功率。工作电压 1.8V～5.5V，静态电流典型值8mA，关断模式电流仅0.5µA，并内置60ms软启动抑制上电POP声，为低压便携设备提供高性价比、外围极简的音频放大方案。 应用优势 高保真输出 5V供电，THD+N<1%时向4Ω负载提供2W平均功率，满足便携与低压音响的高音质需求 低功耗设计 工作电压1.8V～5.5V，静态电流典型8mA；关断模式电流典型0.5µA，适合电池供电设备延长续航 灵活关断控制 SD高电平关断，内部集成上拉电阻，SD不接电位时默认关断，尤其适合MCU高电平关断控制 软启动抑制POP 启动延时典型60ms，有效抑制上电POP声，提升听感体验 极简外围 无输出耦合电容、自举电容及输出阻抗均衡网络，仅需少量外接元件，降低BOM成本与PCB面积 增益外部设定 单位增益稳定，通过Ri与Rf灵活设定闭环增益，AVD=2×(Rf/Ri) 主要特点 输出功率：2W@4Ω（1%THD）；2.3W@4Ω（10%THD） 工作电压：1.8～5.5V 静态电流：8mA 关断电流：0.5µA 关断控制：SD高有效，内置上拉，默认关断 启动延时：60ms，抑制上电POP 增益：外部设定，AVD=2×(Rf/Ri) 工作温度：-40℃～85℃ 封装：DIP8/SOP8/MSOP8/ESOP8 引脚排列图及引脚说明 Pin arrangement diagram and pin description 引脚排列图及引脚说明 AiP8002D典型应用如下： 外接元件说明： 应用领域 结语 AiP8002D以2W输出、THD<1%、单端输入、低关断电流、1.8V低压工作、60ms软启动等特性，为便携及低压音频设备提供了一套高性价比、外围极简的AB类功放方案。 如需了解更多产品资讯，请联系我司授权代理商或销售工程师。 【AiP8002D对比选型速查表】
音频功放
中微爱芯官网 . 2026-09-29 189
产品 | 中微爱芯74系列模拟开关：九大产品族协同，灵活连接每一路信号
从多路模拟采集、局部信号切换，到高速总线切换与混合电压域互联，一套产品矩阵覆盖多元信号路由需求。 简介 Introduction 在工业控制、服务器、通信设备和消费电子等系统中，传感器、存储器、处理器与外设之间的信号连接日益复杂。如何以更少的接口资源完成多路采集、总线共享、信号隔离与电压域适配，成为硬件设计中的常见课题。 中微爱芯构建了覆盖传统CMOS模拟开关、低延时总线开关及宽带视频开关的产品矩阵，包括AiP74HC、AiP74HCT、AiP74LV、AiP74LVC、AiP74CBT、AiP74CBTLV、AiP74CBTLVD、AiP74CB3Q及AiP5V33X九大产品族。不同系列在供电范围、逻辑门限、通道配置、信号摆幅与功耗方面各有侧重，可满足从低频模拟量到高速数字总线的多层次信号路由需求。 系列产品 Series of products 整体选型列表 Overall selection list 结语 Conclusion 从传统模拟开关，到低压二选一模拟开关、低延时总线开关，再到带电荷泵的高幅信号路由器件与宽带视频开关，中微爱芯74系列模拟开关以丰富产品矩阵覆盖多种信号连接需求。中微爱芯提供从器件选型、参考设计、样品验证到量产导入的完整解决方案。通过规格书支持、应用调试、可靠性验证与供应协同，为客户提供全流程服务，并联动授权代理商、生态伙伴和开发资源，帮助产品快速落地。 如需确认具体型号、供货状态、样品及最新规格书，请联系中微爱芯授权代理商或销售工程师。
中微爱芯
中微爱芯官网 . 2026-09-29 1148
企业 | AMD拟82亿美元收购World Labs，李飞飞出任AMD首席科学家
苏姿丰与“AI（人工智能）教母”李飞飞“强强联手”。 当地时间9月28日，AMD宣布以约82亿美元收购李飞飞联合创办的AI公司World Labs。双方已经签署最终收购协议，交易价值约82亿美元，将全部以AMD股票支付，预计于2026年底前完成。 交易完成后，李飞飞将加入AMD，担任执行副总裁兼首席科学家，直接向AMD董事长兼CEO苏姿丰汇报。World Labs团队则将继续从事AI模型研究。 苏姿丰表示，构建下一代AI计算平台，需要深入理解模型本身如何演进。李飞飞及World Labs团队在模型研究方面的经验，将被用于AMD未来硬件、软件和系统的开发。 在公开信中，李飞飞表示，加入AMD是World Labs“下一阶段”的选择，希望借助更大规模的工程和硬件资源，加速空间智能和物理世界AI研究。 World Labs成立于2024年，总部位于旧金山，由李飞飞、Justin Johnson、Ben Mildenhall和Christoph Lassner联合创办，主要研究空间智能和世界模型。 World Labs的首款产品Marble是一款生成式多模态世界模型。今年9月1日，World Labs又发布了新一代世界模型Atlas，原生支持文字、图像、视频和3D数据，可以在统一空间上下文中生成、重建和模拟三维世界。 此前，AMD与World Labs已经建立合作关系。双方于2025年围绕模型推理优化和训练展开合作，AMD同时也是World Labs的投资者。 今年2月，World Labs宣布完成10亿美元新一轮融资，投资方包括AMD、Autodesk、Emerson Collective、Fidelity、英伟达和Sea等。 AMD方面表示，World Labs的加入将为其带来AI模型研究能力，并帮助AMD根据未来模型和应用的计算需求，进一步开发AI硬件、软件和系统。World Labs的研究重点还覆盖物理AI和机器人等领域。 28日当天，AMD（Nasdaq:AMD）股价跌3.61%收于每股607.87美元，总市值9923亿美元。
AMD
芯查查资讯 . 2026-09-29 1 1897
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）i.MX RT1189 MCU为核心的11自由度灵巧手方案。 图示1-大联大世平以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案的展示板图 当前，全球机器人产业正加速从工业机械臂向具身智能方向演进。在此过程中，市场对机器人末端执行器的能力需求已发生根本性转变，其不仅需满足基础的抓取功能，更要求具备类人手的精细操作能力，灵活完成捏、握、钩等复杂动作，并同步实现高精度的实时力觉反馈，为人机协作与泛化操作奠定关键基础。针对这一趋势，大联大世平推出以NXP i.MX RT1189 MCU为核心，搭载NXP TJA1103以太网收发器、TJA1462 CAN收发器、华邦电子（Winbond）W25Q64J NOR Flash、安森美（onsemi）CAT24C32 EEPROM、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）AS7100光学压力传感器以及圣邦微（SG Micro）SGM61620 DC/DC转换器、SGM2048C线性稳压器的11自由度灵巧手方案。 图示2-大联大世平以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案的场景应用图 i.MX RT1189是一款采用双核异构架构的处理器，其搭载主频为800MHz的Arm® Cortex®-M7核心与240MHz的Cortex®-M33核心，兼具高实时响应与灵活任务处理能力。该芯片内置1.5MB的大容量SRAM，并配备极为丰富的外设资源，包括2个采样率达3.5Msps的高速ADC模块和4个16位FlexPWM模块，每个模块有8路独立PWM通道，可轻松应对多电机与多传感器的并发控制需求，实现对灵巧手电机的精确控制。在通信方面，i.MX RT1189充分兼容主流工业现场总线协议，不仅集成2个EtherCAT控制器、3个CAN-FD接口、6个SPI及6个I²C总线，而且内置1个1Gbps Ethernet MAC，支持TSN功能，具有5端口（4个外部 + 1个内部）TSN交换机，为构建高实时性、高可靠性的工业互联系统提供强大的硬件基础。 图示3-大联大世平以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案的方块图 本方案总驱动自由度达11个，其中包含6个主动自由度，采用连杆与蜗轮蜗杆传动方式，整手最大钩握负载可达40公斤。其指尖部分通过搭载光学压力传感器，能够实时感知抓握力大小，实现针对不同物体的精准力控抓取。 图示4-大联大世平以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案的上位机 方案特点： 高自由度：11DOA，6DOF； 高通信速度：100M EtherCAT通信，兼容CAN-FD； 高开放性：软硬件设计、GUI、API。 方案功能： 采用FOC算法，实现多自由度灵巧手的精确控制； 完整的上位机功能； 实现多种手势控制：握拳、张开、胜利、完美、点赞、数字等； 多电机参数精准控制，包含电流、速度、角度等； 实时监控电机状态：电流、温度、速度、角度等； 光学压力感知，实时监控指尖触摸力； 板子温度、母线电压等系统状态的实时监控。 关键器件： 主控：NXP RT1189 双核处理器：Cortex-M7@800MHz，Cortex-M33@240MHz； 内置1.5MB SRAM； 2个高速ADC模块@3.5Msps，共30路ADC； 4个16位FlexPWM模块，每个模块有8路独立PWM通道； 2个EtherCAT、3个CAN-FD、6个SPI、6个I²C； 内置1个1Gbps Ethernet MAC，支持TSN功能； 支持5端口（4个外部 + 1个内部）TSN交换机，内置1Gbps TSN MAC。 Ethernet PHY：NXP TJA1103 支持100BASE-T1、1对双绞线、抗干扰性强、无需变压器、增强型监控与诊断功能； CAN-FD Transceiver:NXP TJA1462 具备CAN信号增强功能（SIC），支持高达8Mbps通信。 光压力传感器：ams OSRAM AS7100 集成红外LED发射端、PD接收端、20bit高精度ADC、极强的抗电磁干扰能力。 随着机器人应用场景从工业产线向更广泛的商业与家庭服务延伸，末端执行器的精细化控制能力正成为决定产品竞争力的核心要素。未来，大联大将持续深耕具身智能赛道，携手产业链上下游伙伴，助推机器人迈向精细化自主操作的时代。
大联大世平集团 . 2026-09-29 1400
拆解蓝牙耳机“隐形核心”如何决定千元级听感差异？
如今TWS真无线耳机、开放式蓝牙耳机早已成为大众日常标配，市场热度持续攀升。消费者对耳机的要求，也早已不止“听得见”，而是更轻巧、更稳定、续航更长、音质更纯净的全方位体验升级。 各大品牌纷纷在外观设计、芯片性能、降噪技术上内卷。但很多人没有意识到：真正能够拉开产品差距，往往是这个被忽视的隐形核心——电阻。作为蓝牙耳机电路的核心基础配件，贴片电阻的品质贯穿射频信号、音频解码、电源管理、充电保护等关键电路，直接决定设备的运行稳定性、使用安全性与整机使用寿命。 深度拆解行业痛点 随着耳机微型化、智能化升级，传统通用电阻的性能短板被无限放大，形成诸多行业顽疾： 机身极致微型化，空间冲突严重 内部PCB电路板空间被压缩至极限。传统常规电阻封装偏大、布局冗余，极易导致电路拥挤、走线受限。 电路稳定性差，高频体验缺陷频发 市面普通电阻温漂大、精度低、抗杂讯能力弱，在复杂环境下极易出现阻值偏移，直接引发卡顿、断连、延迟；音频电路电流波动，产生电流杂音、音质失真。 电源管控薄弱，续航与安全双翻车 通用电阻参数误差大、稳压精度不足，无法精准管控充放电电路。长期使用下容易出现充电发烫、过流过压、电池鼓包等安全隐患，同时会加速电池老化。 产品核心优势：精准匹配场景需求 针对以上行业痛点，合科泰RHL系列 0201/0402/0603通用型薄膜贴片电阻进行场景化专项优化，精准破局，适配蓝牙耳机全场景应用。 超微型封装，优化空间布局 RHL系列电阻采用超微型封装，体积极致小巧，专为轻量化开放式、入耳式耳机量身打造，大幅节省PCB板占用空间，为电池、传感器、主控芯片预留充足布局空间，解决轻薄机型电路拥挤和大功率电路布局难题，全方位适配行业微型化、多元化设计趋势。 高精度低温漂，根治杂音、断连、失真难题 RHL系列电阻采用高端厚膜精密工艺生产，阻值精度高、温漂系数极低，抗电磁干扰能力大幅优于普通电阻。在蓝牙射频电路中，可稳定高频信号传输和电流电压输出，消除电流杂音、人声失真、降噪失效等体验短板，还原纯净高清音质。同时，高精度特性也强化了电源管理电路的稳压能力，有效避免充放电异常，从源头保障电池安全与续航寿命。 场景化选型指南 结合不同耳机机型与电路模块的需求，可精准匹配对应封装的RHL电阻，实现性能与成本最优搭配： 0201尺寸：优先用于轻量化TWS耳机、耳夹式开放式耳机，适配射频信号电路、音频微调电路，极致压缩机身空间，适配轻薄化产品设计。 0402尺寸：行业通用黄金规格，适配绝大多数主流TWS耳机，多用于主控电路、常规限流分压电路，平衡性能、体积与成本，通用性拉满。 0603尺寸：功率承载能力更强，适合头戴式蓝牙耳机、大续航旗舰机型，多用于电源管理、充电保护、大功率音频电路，运行更稳定、承载力更充足。 结语：微小元器件，撑起产品核心竞争力 蓝牙耳机的高端化竞争，从来不止是看得见的外观和参数，更藏在看不见的电子元器件里。合科泰RHL系列（0201/0402/0603）通用型薄膜贴片电阻，以尺寸适配广、精度高、稳定性强、量产性好、性价比突出的多重优势，精准适配蓝牙耳机轻量化、稳信号、纯音质、护续航的特点，迎合行业未来发展趋势，是耳机厂商优化产品品质、降本增效的优质配套选择。
半导体
厂商投稿 . 2026-09-29 1323
Melexis推出适用于高达100ARMS电流的集成式电流传感器系列
全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布，推出MLX91224与MLX91225两款隔离式电流传感器，进一步丰富其面向高压汽车与工业应用的产品组合。两款新器件提供三种封装选择，支持最高100ARMS的“即插即用”电流测量、原生符合ASIL B功能安全规范，并具备超快模拟响应速度，可大幅简化电动汽车动力总成、DC-DC转换器、车载充电机（OBC）及太阳能逆变系统的设计复杂度。 随着可再生能源、工业自动化、电动汽车及储能系统等领域对电流测量的要求日益严苛，设计人员需要兼具高精度与高隔离度的测量方案，以确保系统控制与运行安全。在低电流测量场景中，传统方案多依赖分流器（Shunt），但会导致额外的欧姆损耗，且需外接隔离放大器，这不仅增加了装配复杂性，也大幅提高了产线末端的校准成本。 MLX91224与MLX91225在紧凑的SOIC封装内部巧妙集成了低阻抗电流导体、霍尔传感元件、信号调理电路与隔离屏障，有效破解了上述难题。工作电流直接流经封装内部的低阻抗引线框架，两组霍尔片采用差分感应架构捕捉电流产生的磁通量。该架构可最大程度抑制外部杂散磁场的干扰，实现与被测电流成严格正比的高速线性模拟输出，结合不同封装，最高可支持1640VRMS的工作电压隔离额定值。 集成功能安全与超快过流响应 在汽车应用领域，迈来芯凭借MLX91224/25在业界率先将ASIL B集成式电流传感器平台引入高压电流测量场景。两款器件完全依据ISO 26262独立安全单元（SEooC）标准开发，为工程师在高压汽车系统安全相关测量中提供了可靠的设计起点。该平台可为电机控制、主驱逆变器、DC-DC转换器、AC/DC充电桩、太阳能逆变系统及各类电源管理模块提供微秒级的快速响应。 为满足不同电流等级、隔离与浪涌防护要求，该系列提供DE、DG和DH三种封装选项。 DE封装：采用SOIC6FL格式，提供高达50A（均方根）的持续工作电流能力和过流检测（OCD）功能，兼具成本效益。 DG封装：采用SOIC16W格式，得益于增加的爬电距离和电气间隙，支持相似的持续工作电流范围和工作电压。 DH封装：采用SOIC12W FL格式，专为更高电流的设计，将持续工作电流能力扩展至100ARMS，并提供高达±29kA的卓越浪涌电流额定值。 面向汽车与工业电源的通用解决方案 该平台所有型号均支持AC与DC电流测量、单极性或双极性感应，以及比例或固定输出配置。MLX91224专为5V系统打造，而MLX91225则支持3.3V系统，可灵活匹配不同微控制器架构与供电电压轨。过流检测（OCD）功能通过专用引脚输出，其阈值既可在内部预设，也可通过OCD-TH引脚在外部进行配置，兼顾保护与监控。该器件具备-40℃至150℃的宽工作环境温度范围，适用于严苛的车载与工业环境。 “我们的许多客户正在设计跨越不同功率级别的产品，涵盖从低功率电机驱动到高电流基础设施的全场景，”迈来芯产品线总监Bruno Boury表示，“MLX91224和MLX91225为他们提供了一个可随功率需求增长而平滑演进的电流传感器平台，同时显著简化电气隔离、过流保护与功能安全的集成难度。” MLX91224与MLX91225的推出，将迈来芯集成式电流传感产品线扩展至更高的电流量程，进一步强化公司在电动汽车动力总成、电气化及可持续电力基础设施方面的战略布局。该器件应用全面，涵盖交流/直流充电桩、电力驱动系统、DC-DC转换器、太阳能逆变器、数据中心配电单元（PDU）及智能负载控制等领域。 MLX91224和MLX91225现已提供三种封装样品及评估板。
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