芯查查-电子信息产业数据引擎

8 9 10 11 12 13 14 15 16 17

方案 | 基于英飞凌PSOC Control C3的高速吹风机变频控制方案

高速吹风机变频方案介绍高速吹风机，特别是转速突破10万转的产品，已成为消费电子和个护领域的新标杆。相比于传统电吹风，高速吹风机的风量更大，能减少对头发的伤害，噪音更低，使用体验也更好。针对高速吹风机市场，英飞凌推出16万转及以上无感FOC的高速吹风机解决方案。该方案采用PSOC™ Control C3，搭配英飞凌的CoolGaN™ Half-Bridge IPS,能够实高达100KHz的载频控制,支持快速启停，400毫秒内可达最大转速。方案特性如下： PWM载波频率和控制频率高达100Khz 无传感器FOC算法执行时间<8us 支持动态PWM载频变换功能（5Khz至100Khz）兼容7/5段SVPWM，减少PWM开关损耗支持半周期PWM更新模式，提高位置估算精度和电流环相应时间电机参数在线识别，控制参数自适应极强的系统方案鲁棒性，电机参数±80% 误差仍能保持正常工作支持速度控制、恒功率控制以恒转矩控制支持顺风启动，无抖动静止闭环启动，可靠性100% 伪差分 ADC 采样，无需外部运放和比较器，PCB走线更简洁，噪音抑制能力更强兼容Single/leg/3 电阻电流采样模式支持完整的电机控制保护和 IEC60730 安全功能电机控制解决方案已通过量产验证 PSOC Control C3 产品介绍 PSOC Control C3是英飞凌专门为电机控制和数字电源而设计的MCU，集成了专门针对电机应用优化的外设，支持电机常见的各种控制方式，它具有适合无感FOC控制的相关外设和亮点：高性能可编程模拟子系统高性能可编程模拟子系统 12 位12Msps SAR ADC，支持 16 个模拟通道进行并行空闲采样每个通道都配备独立采样保持器每个通道可独立配置增益（1、3、6、12）所有通道都支持同步采样模式 16 个模拟通道可分配给 8 个独立的组，每组支持8路触发源支持伪差分采样模式每个通道集成限幅检测功能（助力过流/过压保护，减少CPU干预）支持 ADC DMA 和 FIFO 模式，减少 CPU 干预 ADC 模拟输出可直接接入CSG 比较器进行保护 10 位 DAC 为比较器的输入提供参考电压提供多路触发源输出（用于关键外设同步触发）单电阻伪差分ADC采样结构图灵活的TCPWM 面向不同PWM应用的灵活计数模式以及灵活的输入输出触发信号。 TCPWM用于单电阻采样 3 个TCPWM 计数器用于产生 3 对互补 PWM 信号。1个 TCPWM 计数器用作 ADC 触发信号。电机运行时，所有 4 个 TCPWM 计数器同步。溢出事件触发 FOC 中断，并在前半个 PWM 周期内执行。所有 GPIO 均可用作 PWM 输出引脚，从而使 PCB 布局更加简便从 AD 采样到下一次 PWM 比较更新的时间间隔仅为约半个 PWM 周期，从而显著提升电流环带宽和观测器性能基于PSOC Control C3控制器的高速吹风机变频方案介绍 Demo硬件基于PSOC Control C3 的高速吹风机Demo可以使用KIT_PSC3M5_CC2的MCU控制卡搭配高压GaN驱动板的灵活方案。基于PSOC Control C3 MCU控制卡和高压GaN驱动板的Demo 系统框图高速吹风机系统框图 ADC 支持伪差分输入采样模式 ADC 通道支持同步采样模式内部 CSG 比较器的正相输入信号来自 ADC 引脚，反相参考信号来自 DAC 反电势相电压仅用于高反电势电压电机无感FOC控制支持3 种控制模式：转矩、功率和速度控制，具有顺风、逆风和静态直接闭环启动、死区补偿等功能。无感FOC控制框图 FOC执行时间得益于以下特性，PSOC Control C3高速吹风机的无传感器FOC算法执行时间<8us：主频180MHz 单精度浮点运算单元(FPU)和DSP 16KB的I-Cache 基于 Arm® v8-M 架构的 Arm® 3 级流水线 (3PIP) 通过 I-Cache 的 AHB (C-AHB) 总线，无任何时间延迟无传感器FOC算法执行时间高速吹风机控制性能展示吹风机加减速测试波形 50K rpm ---> 120Krpm ---> 50Krpm 吹风机稳定运行测试波形 12万转稳定运行时的相电流波形吹风机启动波形直接闭环启动的波形可以看出直接闭环启动非常的平稳，没有抖动，335ms到满速。结语 16万转的高速吹风机的整体解决方案，采用基于32位ARM Cortex-M33内核，180MHz主频的PSOC Control C3，搭配英飞凌的CoolGaN™ Half-Bridge IPS，可实现100KHz开关频率单电阻FOC控制，支持快速加减速，具有损耗低、运行稳定、BOM成本低等特点。对方案感兴趣的朋友可以联系我们获取完整方案的硬件和软件资料。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-08-29 530
技术 | 嵌入式AI决胜关键：数据特征比算法更重要

相较于云端 AI（人工智能），端侧 AI 侧重于将 AI 能力下沉到设备端，通过在终端本地运行 AI 算法，实现数据实时处理、隐私保护与低延迟响应，正成为 AI 技术落地的核心载体。《2024 - 2030 年中国端侧 AI 市场调查与投资战略报告》显示，2024 年中国端侧 AI 行业市场规模为 5000.44 亿元，预计到 2028 年将增长至 19071.3 亿元，期间年复合增长率达39.75%。于端侧 AI 而言，最核心的两大要素是边缘计算和嵌入式 AI。前者实现了计算范式的转移，后者则是智能决策的本地化引擎。实践证明，在打造嵌入式 AI 方案时，数据中的特征比算法更为关键，它是决定机器学习效果的核心因素。然而，现实数据中往往包含大量噪声和差异，瑞萨电子的 Reality AI 工具能够从含噪声的信号输入中，以最低计算开销提取出高关联度特征，契合端侧资源限制需求。数据特征：嵌入式 AI 的隐形引擎在嵌入式 AI 技术的项目实践中，人们常常聚集于算法创新，比如卷积神经网络的层数设计、SVM 核函数的选择，或是 K 均值聚类的迭代优化。然而，如果盲目追求算法效率和复杂度提升，却无法从数据中获取到有效的特征，那么最终的效果就如同 “用大炮打蚊子”，即便消耗大量算法和计算资源，设备也无法做出最优决策。特征是数据中隐藏的关键变量，是对 “重要事项” 的数学描述，用于说明类别之间的差异、预测变量和检测异常情况。特征可以直接来自输入数据中的原始值，也可以是对输入数据进行预处理后间接得到的值。实际上，深度学习算法就是从底层数据中提取有效特征的方法，但其在特征提取效率、资源消耗及时序特征处理上存在明显局限性。深度学习通过多层卷积神经网络（如 CNN）从底层数据计算特征，而多层网络的训练与推理需大量浮点运算，计算开销巨大，这对内存和算力受限的端侧设备极不友好；深度学习需海量标注数据才能有效提取特征，而端侧场景常面临 “小样本” 问题，此时深度学习易出现过拟合，特征提取效果大幅下降；此外，在振动、声音等时序信号处理中，深度学习虽能处理时间维度，但其效率欠佳，有时还会丢失关键时序特征。因此，虽然深度学习通过多层网络自动提取特征是 AI 领域的重要技术路径，但其在端侧应用中受限于算力、数据与实时性要求。除了深度学习，在嵌入式 AI 开发方面，工程师们也经常习惯性地采用快速傅里叶变换（FFT）。例如，从振动或声音转化成的电信号进行数据特征提取时，需要从采样的数据中发现某些规律或模式，工程师们便会对输入数据流进行FFT计算。这是因为，支持 FFT 的工具非常丰富，如 MATLAB、Numpy、Scipy 等都内置 FFT，使用便捷性高；且 FFT 是信号处理课程的基础内容，工程师在学术阶段已系统性学习其数学原理；另外，FFT 的输出（如频谱图中的频率峰值）能直接对应底层物理现象，符合工程师对 “可解释性特征” 的需求。不过，FFT 的优势在于工程实用性，而非数据特征的最优性。在项目实践中，FFT 经常会模糊掉重要的时间信息，而这些时间信息对于底层时序信号的分类或检测可能极为有用。同时，FFT 更适合用于通用频域分析，对噪声和目标特征无差别处理，这也会影响数据特征的质量。那么，究竟怎样才算获取到优质的数据特征呢？瑞萨 AI COE 部门技术总监、前 Reality AI 独立公司联合创始人 Jeff 举了一个典型例子：“假设我试图用人工智能模型检测我妻子何时回家，我会准备一组传感器，将其对准门口并收集数据。为了将这些数据应用于机器学习，我需要确定一组特征，这些特征能帮助模型将妻子与传感器可能检测到的其他任何事物区分开来。那么，最好用的特征会是什么呢？是能表明‘她在那儿’的那个特征。那将是完美的 —— 一个具有完全预测能力的特征。这样一来，机器学习的任务就变得轻而易举了。” 因此，瑞萨电子嵌入式处理器事业部专家苏勇认为，虽然深度学习在目前主流的 AI 产品中取得了显著成功，已有大量令人兴奋的创新成果，这使得人们将更多关注点放在了算法上。然而，在算力与存储资源极度受限的端侧 AI 场景中，特征的质量直接决定了 AI 模型的成败。归根结底，一切都源于数据，与特征密切相关。 Reality AI：让特征提取有用武之地综上所述，嵌入式设备的资源约束决定了，特征工程必须优先于算法选择。在 “特征优先” 的技术路径中，瑞萨电子的 Reality AI 工具作为一款面向边缘设备（MCU/MPU）的轻量级 AI 开发环境，帮助工程师解决端侧算力受限、数据噪声大、模型轻量化的核心难题。 Reality AI 工具使工程师能够基于高级信号处理生成和构建 TinyML/Edge AI 模型。其包含一系列分析功能，可用于寻找最佳传感器或最佳传感器组合、传感器放置位置以及自动生成组件规格，还包括完全可解释的时域 / 频域模型功能，以及用于 Arm® Cortex® M/A/R 执行的优化代码。 Reality AI 工具可搜索的特征包括：原始数据的常见变换，包括对数、幂、导数、符号等；参数统计特征和峰值分析；频谱特征，包括功率、相位、频谱形状、周期性、倒谱、小波等；线性和非线性降维；时频稀疏编码和时间模式分析；二进制模式和纹理分析。下面我们通过一组测试来看一下 Reality AI 工具在数据特征搜索方面相较于 FFT 的优越性，该测试为从一组中等复杂程度且带有噪声的信号上搜索特征。先来看一下信号经过 FFT 呈现出来的结果，下图 1 是 FFT 处理之后的频谱图，纵轴是频率，横轴是时间，图中的颜色是热图，颜色越暖表示在该特定频率范围内的能量越高。不难发现，FFT 将很多信号特征都模糊掉了。图 1：经过 FFT 计算的测试信号的频谱图下图 2 展示了 Reality AI 工具的特征搜索结果，这些优化后的特征在细节展现上更加完美，FFT 模糊掉的细节都被很好地呈现出来。同时，Reality AI 工具给出的结果复杂度显著降低，可以更清晰地看出信号的特征。图 2：测试信号在 Reality AI 工具探索到特征空间中的分布通过 Reality AI 工具给出的结果我们可以试着解释这段信号：基础信号是一种低沉的、带着好几种音调的嗡嗡声，还伴随着一阵一阵逐渐变响的啁啾声，另外还有一些突然出现又消失的其他信号。这个信号模式让我们可以判别出，这是一种独特的鸟在传递某种信息时发出的鸣叫声。综上所述，Reality AI 工具的本质是为嵌入式设备构建一套 “特征优先” 的底层逻辑，将复杂信号转化为 MCU/MPU 可高效处理的精简表达。在端侧 AI 蓬勃发展的当下，当深度学习受限于算力与功耗时，Reality AI 工具证明了 “少数据、低算力、高可靠” 的端侧 AI 是可行的。对于资源有限的端侧 AI 应用场景，这种方法的效率将比深度学习高出好几个数量级。

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 2025-08-29 530
应用 | 翱捷科技ASR8662赋能，G-Tab G9智能手机全新上市

近日，搭载翱捷科技4G八核智能SoC ASR8662的G-Tab最新智能手机G9面向大众消费电子市场正式发布。凭借 6.745英寸120Hz炫彩大屏、出色的AI影像算法以及长续航石墨烯电池，G9在同级别产品中带来远超价格的流畅体验与影像表现，为大众消费电子市场注入全新活力。大屏高刷高亮度 G-Tab G9 搭载翱捷科技今年推出的 4G 八核智能平台 ASR8662，在强劲 GPU 和显示性能加持下，带来流畅的大屏体验。机身配备 6.745 英寸 HD+ In-cell 屏幕，并支持 120Hz 高刷新率和 20:9 屏幕比例。同时，屏幕亮度高达 420 nits，在日常使用和户外强光下依然清晰可见，结合芯片高效能效管理，使大屏体验既“快”又持久。智能影像，AI 加持 G-Tab G9 配备 1300 万像素 AI 双摄和 500 万像素前置摄像头，在 ASR8662 平台强大 AI 算力和 ISP 图像处理能力加持下，支持 AI 美颜、三轴防抖和夜景算法，无论是抓拍动态画面、弱光环境拍摄，还是自拍，都能轻松定格稳定、清晰的瞬间。同时，支持 HEIC 高效照片格式，相比 JPEG 可将文件体积减小最多 67%，让存储更加高效。屏幕与芯片协同优化后的效果增强，配合120Hz的高刷新率，让画面细节逼真生动，体验更出色。正因如此，G-Tab G9 在同价位机型中脱颖而出，性能远超预期。强劲存储，全面连接 G-Tab G9 搭载 4GB RAM + 128GB 存储，支持最高 2TB 扩展，在 ASR8662 八核平台算力加持下，多任务切换和大型应用运行依然流畅无卡顿。配合 5160mAh 大容量石墨烯电池及芯片高效能耗管理，续航持久，800 多次充放电循环后仍可保持 80% 以上容量。在连接方面，得益于 ASR8662 的高效通信能力，G-Tab G9支持双 Nano SIM 4G 通话、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4，以及 GPS/BDS/GLONASS/Galileo定位系统，还可使用 FM 收音机与 OTG，实现稳定、高速的互联体验。作为一家致力于提供高性价比智能硬件产品的品牌，G-Tab专注于平板电脑、智能手机等消费电子产品。凭借创新设计，G-Tab 的产品在中东、北非等市场受到广泛欢迎。此次搭载翱捷科技ASR8662平台的G-Tab G9 智能手机，也将面向中东、北非市场首发销售。凭借 ASR8662 八核智能平台的强劲算力和全面优化，G9 不仅在大屏流畅体验、AI 影像、存储与续航方面表现出色，也让用户在同价位产品中享受到前所未有的高性能体验，真正实现了性能与性价比的完美平衡。

翱捷

翱捷科技股份有限公司 . 2025-08-29 765
企业 | 聚焦 elexcon 2025：康盈半导体重磅发布 AI 应用存储新品，产品布局加速

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。新品焕新火力强劲走进康盈半导体展台，创新元素扑面而来：港式守正创新的风格设计，既透着沉稳质感，又满溢创新活力与灵动气息，让人眼前一亮、印象深刻。深耕存储领域近6年的康盈半导体，不仅在技术、产品维度持续突破，更在品牌理念与形象塑造上锐意革新，处处彰显突破创新的活力、敢于创新的底气与高效研发的硬实力。此次亮相 elexcon 2025 深圳国际电子展，康盈半导体凭借这份全方位创新力成为全场焦点，而其今年重磅发布的、适配时代发展需求的 AI 终端应用存储产品，更让这份 “守正创新” 的实力落地于核心赛道，惊艳全场！ AI 时代，向芯而行；智慧存储，小而不凡，聚力速启 AI 未来！本次新品发布会上，康盈半导体以“小而不凡，速启AI未来”为主题，重磅发布了3大新品，智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘。KOWIN 嵌入式存储芯片新品高度适配 AI 眼镜等 AI 终端产品应用，是康盈半导体紧跟时代发展加速布局 AI 应用存储产品的成果；PCIe 5.0 固态硬盘对 AI 算力场景的高效支撑，标志着康盈半导体在存储产品矩阵与技术能力上的再进一步！智能穿戴创新小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，最新发布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置为LPDDR4X，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，最新发布产品较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG. eMMC设计接近物理极限，较上一代Small PKG. eMMC体积更小，容量更大，最高容量从32GB升级至128GB，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，写入速度高达200MB/s，功耗更低，满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中4TB产品顺序读取速度达到了14,000 MB/s，顺序写入速度快至13,000MB/s。与常规PCIe4.0相比速度翻倍，是常规PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相关应用！纵观本次康盈半导体重磅发布的 AI 相关应用存储产品，从适配智能终端的 ePOP、Small PKG.eMMC 芯片，到支撑高算力场景的 PCIe 5.0 SSD，均以针对性技术升级与性能优化的硬核实力焕新登场，精准匹配 AI 设备在能效、速度与稳定性上的核心需求，成功打造出鲜明的差异化竞争优势。深度布局打造差异化优势 AI智能眼镜被公认为继智能手机后的“下一代超级终端”，全球市场即将迎来爆发性增长。然而，产业仍面临续航瓶颈、交互体验待优化、生态体系不成熟、成本高企等关键挑战。同时，技术路线多元，覆盖了音频、拍摄、AR等，且参与者众多，如：科技巨头、手机厂商、AR创企、传统眼镜品牌等，亟需产业链协同破局。8月26日“小而不凡，速启AI未来”2025康盈半导体新品发布会现场，由嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆担任主持人，对话国体智慧体育技术创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体任兴旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 创始人Light、康盈半导体副总经理齐开泰等行业精英，带来一场以“镜界未来· 跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”为主题的思想盛宴！会议中，康盈半导体副总经理齐开泰表示，目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。其中，AI眼镜等AI终端领域应用产品：ePOP嵌入式存储芯片，拥有多容量组合，如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB +32Gb，产品通过了主流平台认证，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，具有更高的性能、大容量与低功耗的核心优势，并已应用于行业知名品牌！另外，康盈半导体在发布会上表示，徐州康盈半导体测试产业园、扬州康盈半导体模组产业园已陆续投产，加速存储产业链布局。未来，康盈半导体将积极投入，不断提升技术，增强创新能力，坚持打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品！与产业各方凝“芯”聚力，助力中国半导体产业发展，一起构建万物智联的新世界！让中国芯跃动世界，国产存储闪耀全球！结语：康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card 、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。 B端和C端产品品类丰富，应用广泛！康盈半导体勇于推陈出新，以市场为导向，深耕产品与服务，持续以创新发力市场，为行业创新注入了新的灵感与活力。一份耕耘一分收获。我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的信赖和认可！

康盈

康盈半导体 . 2025-08-28 1335
企业 | NVIDIA 发布 2026 财年第二季度财务报告

季度收入达 467 亿美元，较第一季度增长 6%，较去年同期增长 56% 数据中心季度收入达 411 亿美元，较第一季度增长 5%，较去年同期增长 56% Blackwell 数据中心收入环比增长 17% NVIDIA 今日宣布，截至 2025 年 7 月 27 日的第二季度收入为 467 亿美元，较上一季度增长 6%，较去年同期增长 56%。NVIDIA Blackwell 数据中心收入环比增长 17%。第二季度未向中国客户销售 H20 产品。受益于此前预留的价值 1.8 亿美元 H20 库存释放，第二季度 NVIDIA 向中国以外的客户销售 H20 所得收入约 6.5 亿美元。第二季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率分别为 72.4% 和 72.7%。若不含 1.8 亿美元库存释放，季度非 GAAP 毛利率应为 72.3%。第二季度 GAAP 和非 GAAP 摊薄每股收益分别为 1.08 美元和 1.05 美元。若不含 1.8 亿美元库存释放和相关税费的影响，第二季度非 GAAP 摊薄每股收益应为 1.04 美元。黄仁勋NVIDIA 创始人兼首席执行官 Blackwell 是全球期待已久的 AI 平台，实现了划时代的巨大飞跃。Blackwell Ultra 的产能正全速提升，市场需求强劲。NVIDIA NVLink 机架级计算技术具有革命性意义，恰逢推理 AI 模型推动训练与推理性能实现数量级提升的关键时刻。AI 竞赛已拉开帷幕，而 Blackwell 正是这场竞赛的核心平台。 2026 财年上半年，NVIDIA 以股票回购和现金分红的方式共计向股东回报了 243 亿美元。截至第二季度末，公司的股票回购授权剩余 147 亿美元。董事会已于 2025 年 8 月 26 日批准追加 600 亿美元的股票回购授权，并且未设定此次授权的截止日期。 NVIDIA 将于 2025 年 10 月 2 日向截至 2025 年 9 月 11 日登记在册的所有股东支付每股 0.01 美元的下一季度现金红利。 2026 财年第二季度概要展望 NVIDIA 对 2026 财年第三季度的展望：收入预计将达到 540 亿美元，上下浮动 2%。公司在展望中未计入对中国的 H20 产品出货。 GAAP 和非 GAAP 毛利率预计分别为 73.3% 和 73.5%，上下浮动 50 个基准点。全年非 GAAP 毛利率预计仍将处于 70% 区间中位水平。 GAAP 和非 GAAP 运营费用预计分别约为 59 亿美元和 42 亿美元。2026 财年全年运营费用增长率预计达到 30% 区间高位水平。 GAAP 和非 GAAP 其他收入和费用预计约为 5 亿美元，不包括非流通证券和公开持有的权益性证券的收益和亏损。 GAAP 和非 GAAP 税率预计为 16.5%，上下浮动 1%，不包括任何离散项。亮点自上次发布财报以来，NVIDIA 在以下领域取得进展：数据中心第二季度收入达 411 亿美元，较上一季度增长 5%，较去年同期增长 56%。宣布 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 服务器版 GPU 即将登陆全球受欢迎的企业级服务器；迪士尼、Foxconn、日立公司、现代汽车集团、礼来公司、SAP 和 TSMC 等企业成为首批采用该服务器的用户。推出 NVIDIA® Spectrum-XGS 以太网，助力分布式数据中心迈入十亿瓦级 AI 超级工厂。宣布正在携手欧洲各国（包括法国、德国、意大利、西班牙和英国）以及科技行业领导者，共同打造 NVIDIA Blackwell AI 基础设施。该项目包括为欧洲制造商打造全球首个工业 AI 云，旨在推动该地区下一波产业转型。宣布扩展 NVIDIA DGX Cloud Lepton™ 平台，连接欧洲开发者与 NVIDIA 全球计算生态。携手全球合作伙伴共同建造并加速推进先进 AI 超级计算机，其中包括 Doudna（美国）、JUPITER（德国）、Blue Lion（德国）、Isambard（英国）以及 FugakuNEXT（日本）。宣布欧洲和中东地区的模型构建商正在借助 NVIDIA Nemotron™ 优化其主权大语言模型，模型即将登陆 Perplexity 平台。为 OpenAI 发布开放 gpt-oss 模型提供支持，为 gpt-oss-120b 带来业界领先性能，在单个 NVIDIA Blackwell 系统上可实现每秒 150 万个 Token。宣布携手诺和诺德与 DCAI 加速药物研发。宣布 NVIDIA Blackwell 平台在每一个 MLPerf Training 基准测试中均实现了大规模的最高性能。携手 Ansys 和 DCAI，利用在丹麦 Gefion 超级计算机上运行的 NVIDIA CUDA-Q™ 平台，推进流体动力学应用的量子算法发展。推出专为实现卓越推理延迟的 4 位格式 NVFP4，助力下一代大语言模型预训练。游戏和 AI PC 第二季度游戏收入为 43 亿美元，较上一季度增长 14%，较去年同期增长 49%。推出采用 Blackwell 架构的 NVIDIA GeForce RTX™5060，并迅速成为 NVIDIA 有史以来销量增长最快的 x60 级 GPU。超过 175 款游戏和应用现已支持 NVIDIA DLSS 4，包括《无主之地 4》（Borderlands 4）、《生化危机：安魂曲》（Resident Evil Requiem）和《影之刃零》（Phantom Blade Zero）等。宣布 Blackwell 登陆 GeForce NOW™，并推出全新的 Install-to-Play 功能使得游戏库数量翻倍，现已超过 4,500 款游戏。与 OpenAI 合作，推出针对其最新开放权重模型的 RTX GPU 优化，可在 Ollama、llama.cpp 和 Microsoft AI Foundry Local 等热门工具中进行快速的本地推理。专业视觉第二季度专业视觉收入为 6.01 亿美元，较上一季度增长 18%，较去年同期增长 32%。发布 NVIDIA RTX PRO 4000 SFF Edition GPU 和 RTX PRO 2000 Blackwell GPU。深化与西门子的合作，共同赋能未来制造工厂的数字化转型。宣布推出全新 NVIDIA Omniverse™ 库和软件开发工具包，加速物理 AI 的开发。汽车和机器人第二季度汽车收入为 5.86 亿美元，较上一季度增长 3%，较去年同期增长 69%。宣布全栈式 NVIDIA DRIVE™ 辅助驾驶软件平台现已全面投产，加速大规模部署安全的智能交通创新技术。在国际计算机视觉与模式识别会议（CVPR）的辅助驾驶国际挑战赛中，蝉联“端到端辅助驾驶”赛道冠军。启动首批 NVIDIA DRIVE AGX Thor™ 系统级芯片的出货。宣布 NVIDIA Jetson AGX Thor™ 开发者套件和量产级模组发售。这是一款功能强大的新一代机器人计算机，旨在为各行各业的数百万台机器人提供支持。将 NVIDIA Halos 全栈式综合安全系统扩展至机器人领域。发布全新 NVIDIA Cosmos™ 世界基础模型，加速机器人解决方案的开发和部署。

NVIDIA

NVIDIA英伟达 . 2025-08-28 1 5 2285
方案 | 赋能人工智能未来：ADI宣布支持800 VDC数据中心架构

人工智能(AI)的迅速发展开启了高密度计算需求的新时代，而传统电源架构逐渐难以适应这一需求发展。为更好地响应此类需求，Analog Devices, Inc. (ADI)推出创新解决方案，为数据中心下一代800 VDC架构提供有力支持。该系列解决方案包含高可靠性热插拔与一级电源产品，旨在实现安全、高效且智能的配电，精准满足现代AI工厂系统的供电需求。为何选择800 V架构？数据中心正从传统的12 V或48 V系统向800 V架构转型，其核心原因是：实现大规模能效升级。面对AI集群的高功率需求，将电压提升至800 V后，计算集群的密度可实现质的飞跃，机架功率密度甚至能够达到或突破1 MW。 ADI高压与保护业务总经理Todd Sherman表示：“ADI很自豪能够推动800 V高压数据中心架构技术的发展。ADI在热插拔控制器领域处于领先地位，此类产品已成为保护新型AI系统不可或缺的关键组件。” ADI热插拔控制器守护大功率系统安全热插拔控制器IC的核心作用是保护系统免受供电突发变化的威胁，同时确保系统持续稳定运行。在AI工厂中，这类控制器的作用尤为关键——无论是系统启动、发生故障还是进行维护期间，都能有效管理浪涌电流，为高压供电系统筑牢安全防线。 ADI凭借经过验证的芯片技术和高压模拟设计领域的丰富专业经验，在为系统提供关键保护机制领域处于领先地位。 ADI 800 V系列解决方案可助力实现以下核心保障： AI机架的受控上电：在机架插入时有效抑制电流尖峰产生，避免对下游转换器造成损坏。实时故障检测：支持精密的遥测监控、系统诊断功能，同时保障故障状态下的安全运行。 99.99％的冗余度与强韧性：对于7×24小时不间断运行的AI工厂而言，这一特性是保障系统持续运行的关键。 800 V架构的实际应用当800 V电源平稳接入机架后，需先通过降压转换为中间电压（通常为48 V或更低），再经局部调压处理，为处理器、GPU及加速器供电。 ADI推出的一级数据中心间电源转换解决方案，预计可实现以下核心性能：高效电压调节：在高负载工况下，转换效率可达98%以上数字电源控制与遥测接口：用于NVIDIA智能平台管理可扩展模块：旨在支持快速演进的机架级架构和功率密度由此，从电网输入到GPU供电接口，将形成一条高效且监控严密的供电路径，这对于数据中心而言至关重要，毕竟在该场景下，每一度电的消耗、每一毫秒的延迟都影响重大。携手加速AI时代的发展 AI基础设施是整合硬件与软件的综合系统，通过集成优化的计算、连接、供电、散热技术，结合从云端到边缘的专用软件，可有效提升先进AI系统的部署效率与运行效能。借助这一基础设施，企业能够搭建安全可靠的“AI工厂”：在从数据采集、模型训练到大规模推理的整个AI生命周期中，通过实施有效管理，将数据转化为有价值的成果。NVIDIA的800 VDC数据中心电源架构，不仅着眼于当前机架的需求，更致力于确保AI工厂的AI基础设施具备适应未来发展的能力。向高功率架构的转型需要重新设计供电方案，而ADI在这一变革中发挥着关键作用。 ADI的解决方案涵盖机架级热插拔保护、智能高压转换等多个领域，正助力数据中心向800 VDC架构转型。这些解决方案具备高可靠性与高能效，能够满足高负载AI工作任务的严苛需求。随着NVIDIA将其平台拓展至各大云服务提供商，ADI也在为相关底层基础设施的研发提供支持，助力AI的持续发展。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-08-28 1180
产品 | 宽带、超低功耗的NJU77552系列 1.7MHz, 50μA/ch, 高EMI 抑制特性的轨到轨输入输出运算放大器

日清纺微电子（Nisshinbo Micro Devices）为了让IoT里不可缺少的传感器器件更加省电，特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU7755x系列，此运算放大器有1.7MHz带宽、1回路50µA的超低消耗电流、高EMI抑制性能等特点近年，随着IoT的普及，连接各类传感器的需求逐渐增多。大多数IoT设备都需要电池供电和长时间持续通电工作，省电的需求是必不可少的，因此所使用的传感器和电子器件就需要低功耗性能。作为增幅传感器信号用途的运算放大器同样也少不了要求低功耗性能。但是，通常运算放大器满足了低功耗，其可用的频率带宽就会变得狭窄。为了解决这个问题，开发满足IoT时代的最佳运算放大器，日清纺微电子全面运用了擅长的模拟电路技术，重新设计了运算放大器的内部回路，开发出了IoT时代所要求的宽带、低功耗运算放大器。拥有1.7MHz宽带的同时，实现了1回路消耗电流仅有50μA的超低功耗 - 尽管可用频率带宽比以往产品提高了大约40%，达到了1.7MHz，但是工作电流也减少了大约80%，实现了1回路仅有50µA的低功耗。该运算放大器支持IoT等传感器器件实现高性能化和省电节能化。提高EMI抑制性能 -为了提高无线连接不断发展的IoT及传感器模块等设备通信信息的可靠性，该运算放大器大大提高了抑制无线移动通信设备、便携设备等产生的RF噪声性能。内置有过大输入保护功能 -超过电源电压的输入电压上限达7V都不用另配保护元件，有利于节省电路板空间。实现了最低工作温度达−55℃的挑战 -即使在寒冷地区、试验装置、冷冻室等极度苛刻的零下温度环境中，也可放心使用，因此应用范围很广。典型应用

NISSHINBO

NISSHINBO Micro Devices . 2025-08-28 1295
产品 | TDK 全新高性能 IMU 来了！加速 OIS 技术普及，以后拍图拍视频更稳了

TDK 推出全新 SmartMotion® ICM-536xx 系列高性能六轴惯性测量单元（IMU）—— 这款专为优化拍摄体验设计的元件已启动量产，目前正通过直销渠道向特定客户开放供货。它的到来，将进一步推动光学防抖（OIS）功能在智能手机、平板电脑、相机等消费类设备中的普及，帮更多人摆脱手抖、运动干扰带来的模糊画面，轻松拍出清晰稳定的图像与视频。 15 年技术积累：InvenSense 为新系列产品保驾护航作为 TDK 集团旗下的重要成员，InvenSense 公司在智能手机和相机原始设备制造商（OEM）高端 OIS/EIS（电子防抖）定制传感器解决方案领域，已拥有 15 年的开发经验，凭借深厚的技术积累与丰富的行业实践，为此次新系列产品的推出奠定了坚实基础。而全新 ICM-536xx 系列产品，有望将高端 OIS/EIS 功能拓展到更多移动设备中，打破此前技术应用的局限。 OIS 技术：解决日常拍摄模糊的关键在日常拍摄中，手抖或设备运动常常会导致画面模糊，尤其在弱光环境、变焦拍摄及长曝光场景下，这种问题更为明显。OIS 技术的核心价值，就在于能有效补偿这些干扰，确保拍摄出的照片更清晰、视频更平稳。随着消费者对移动影像质量的需求不断提升，OIS 已逐渐成为中高端智能手机的标配功能。性能优化：高 ODR 与高分辨率提升拍摄质量此次 TDK 推出的 ICM-536xx 系列产品，在性能上实现了进一步优化。该系列支持高达 6.4 kHz 的输出数据速率（ODR），并提供高达 20 位的数据分辨率，这不仅能有效提升照片拍摄质量，还能帮助设备制造商将高级 OIS 功能集成到更广泛的设备类型中，从而满足创客群体及普通用户日益多元化的使用需求。突破行业痛点：让 OIS 技术走向更多设备 “长期以来，OIS 功能受限于传感器技术的成本、尺寸以及功耗，更多地被应用在高端机型上。”TDK 集团 InvenSense 公司消费与工业运动传感事业部副总裁兼总经理 Pankaj Aggarwal 表示，“而 TDK 全新的 ICM-536xx 系列产品，成功解决了这些关键挑战，为市场提供了封装更纤薄、功耗更低且性能可靠的主流解决方案。” 多重实用特点：兼顾灵活部署与安全保护除了核心性能优势，ICM-536xx 系列还具备多项实用特点：支持 UI 与 OIS 双通道接口，拥有 ±32 g / ±4000 dps 的宽量程范围（FSR），兼容带 1.2 V VDDIO 的 I3C/I2C/SPI 串行接口；超薄的封装设计便于在不同设备中灵活部署，同时支持 FSYNC 图像帧同步输入，片上自由落体检测功能还能作为 OIS 执行器的保护机制，进一步提升设备使用的安全性与稳定性。主要特点和优势支持UI与OIS双通道接口，ODR高达6.4 kHz 宽FSR：±32 g / ±4000 dps 支持带1.2 V VDDIO的I3C/I2C/SPI串行接口超薄封装，便于灵活部署支持FSYNC图像帧同步输入提供20位高数据分辨率选项片上自由落体检测功能可作为OIS执行器的保护机制小知识：关于产品参数的简单解读 ODR：输出数据速率，用于衡量传感器输出数据的快慢。 OIS：光学防抖，通过补偿设备运动干扰，提升拍摄画面稳定性的技术。 EIS：电子防抖，借助算法处理图像数据，减少画面抖动的技术。 IMU：惯性测量单元，可测量物体角速度和加速度的传感器组件。六轴：指由三轴陀螺仪（测量角速度）和三轴加速度计（测量加速度）组成的传感结构。 MEMS：微机电系统，是制造微型传感器等元件的核心技术。 FSR：量程范围，指传感器能够准确测量的物理量范围。

TDK

TDK电子 . 2025-08-28 1310
产品 | 思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出5000万像素1μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC562HS。基于思特威SmartClarity®-XL技术平台，SC562HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高动态范围、高感度、低噪声、快速对焦等多项性能优势。SC562HS是思特威国产高性能Stacked BSI系列的拓展新品，在保障出色成像性能的同时兼顾了成本优势，能够为主流智能手机主摄带来全面升级的出色影像效果，进一步推动国产高性能Stacked BSI技术普及。更高动态范围，视频光影质感升级 SC562HS搭载思特威专利PixGain HDR®技术，动态范围最高可达88dB，能够为主流智能手机主摄带来比肩当下高端旗舰手机的高动态范围视频拍摄能力。在PixGain HDR®模式下，SC562HS通过单次曝光片上双帧融合，可以帮助摄像头捕捉到更清晰的暗部细节，实现明暗有致、光影层次丰富且无运动伪影的高动态视频拍摄效果。并且，PixGain HDR®技术支持片上双帧融合，不仅能够降低高动态范围视频拍摄对智能手机SoC的算力要求，更有利于减少手机SoC功耗，缓解拍摄中的设备发热，从而保障长时间稳定高清视频录制。此外，SC562HS还支持Staggered HDR及NDOL HDR等多种HDR模式，可灵活满足不同机型的应用需求。出色成像效果，夜景轻松捕捉作为5000万像素手机主摄应用CMOS图像传感器，SC562HS有着出色的高感度与噪声抑制性能，能够在傍晚、夜间等光线不足的环境下显著提升摄像头成像质量，保障清晰、细腻、干净的夜景拍摄效果。高感度 SC562HS基于思特威先进的SmartClarity®-XL工艺平台打造，拥有1μm大像素尺寸，感光度高达 4033mV/lux*s，显著高于行业同规格产品。因此，即使在阴天、夜间等光线不足的环境中，SC562HS也能帮助手机摄像头捕捉到明亮、清晰的高质量图像。低噪声在夜景等低光环境拍摄中，图像传感器的噪声过高将会带来细节清晰度降低，整体色准与层次感受影响、画面干扰增多等画质问题。凭借思特威先进的SFCPixel®及低噪声读取电路技术，SC562HS实现了出色噪声抑制能力，其读取噪声＜1e-，较行业同规格竞品降低约56.7%，能够让夜景成像画面细节更干净、通透。双模式快速对焦，灵活适配应用 SC562HS支持AllPix ADAF®及Sparse PDAF两种快速对焦模式，能够在保障高速准确对焦的同时实现功耗的优化。在光线不足时，SC562HS可使用AllPix ADAF®模式，通过100%全像素对焦，达到暗光场景下准确、快速的对焦效果，满足夜间高速抓拍需求。并且，SC562HS可支持4k 30fps PixGain HDR®视频录制中的100%全像素对焦，保障高清高动态视频的快速追焦效果。在日常光线条件下，SC562HS则可使用Sparse PDAF，通过6%像素相位检测，实现快速对焦的同时降低运行功耗。SC562HS双模式快速对焦能力，可灵活适配于不同机型的多样化影像策略，兼容更多应用需求。国产高性能Stacked BSI系列化拓展 SC562HS 是思特威国产高性能 Stacked BSl的系列化拓展新品，在带来全面性能提升的同时兼顾了成本优势。SC562HS可与思特威同系列手机CIS产品SC532HS及SC130HS组成手机摄像头CIS全套解决方案，全面提升主流智能手机影像性能，助力国产高性能Stacked BSI技术普及应用。目前SC562HS已接受送样，预计将于2025年Q4实现量产。

思特威

思特威 SmartSens . 2025-08-28 1250
产品 | 2999美元起，NVIDIA专为物理AI和机器人打造的主控芯片和套件开卖

8月25日，NVIDIA宣布推出专为物理AI和机器人打造的机器人计算机打造的NVIDIA Jetson AGX Thor开发者套件和量产级模组，Jetson Thor采用了NVIDIA Blackwell GPU、14核Arm Neoverse CPU和128GB显存，显存带宽为273GB/s，FP4精度下的AI峰值算力可达2070TFLOPS，FP8精度下AI峰值算力可达1035TFLOPS，可在边缘加速生成式AI和大型Transformer模型。支持包括VLA（视觉-语言-动作）模型、LLM（大语言模型）、VLM（视觉语言模型）在内的各种生成式AI模型，能处理实时视频数据流和AI推理，可为制造、物流、交通、医疗、农业和零售等行业的数百万机器人提供算力支持。目前，NVIDIA Jetson AGX Thor开发者套件和量产模组已经全面上市，全球开卖了。在价格方面，开发者套件售价3,499美元（约2.5万元人民币）。另外，其Jetson T5000模组也已经发售，购买1,000片以上单价为2,999美元（约2.14万元人民币）。在计算性能上，Jetson AGX Thor大幅超过了其前代产品Jetson Orin，AI计算性能提升了7.5倍，能效提升了3.5倍、CPU性能提升3.1倍，I/O吞吐量提升了10倍。提核心模块Jetson T5000的具体参数如下： AI 性能：2070 TFLOPS (稀疏 FP4) 、1035 TFLOPS (稠密 FP4 | 稀疏 FP8 | 稀疏 INT8) 、517 TFLOPs (稠密 FP8 | 稀疏 FP16)； GPU：拥有2560个CUDA核心和96个第五代Tensor核心的NVIDIA Blackwell架构GPU； CPU：14核Arm® Neoverse®-V3AE 64位CPU，共享16MB L3缓存；内存：128GB 256位 LPDDR5X，带宽高达273 GB/s；存储：板载1TB NVMe SSD，并支持通过PCIe和USB 3.2扩展；网络：1x 5GBe RJ45 连接器，1x QSFP28 (4x 25GbE)，并支持802.11ax Wi-Fi 6E，满足多传感器低延迟数据传输需求；功耗：可在40W至130W之间灵活配置。图：NVIDIA Jetson T5000、Jetson T4000模组，以及开发者套件参数对比（来源：NVIDIA）目前NVIDIA发布的Jetson Thor系列芯片为机器人产品而设计，与机器人AI软件平台搭配，支持各种主流AI框架，以及字节跳动、DeepSeek、阿里Qwen、谷歌Gemini、Meta、Mistral AI、OpenAI、Physical Intelligence（π）等企业的生成式AI模型。根据市场公开信息，国内不少人形机器人企业已经在尝鲜使用了，比如银河通用、宇树科技、智元机器人、优必选和众擎机器人等，已经在不久前的2025世界机器人大会上展示了他们采用Jetson Thor芯片的机器人产品。机器人技术最大的挑战之一便是运行多个AI工作流，以与人类和物理世界进行实时、智能的交互，而NVIDIA这款全新的模组刚好可以应对这个挑战，因为它几乎支持所有主流的AI框架和生成式AI模型。同时，它与NVIDIA从云到边缘的软件栈完全兼容，包括用于机器人仿真和开发的Isaac平台、Isaac GR00T人形机器人基础模型、用于视觉AI的NVIDIA Metropolis和用于实时传感器处理的NVIDIA Holoscan等。在机器人生态方面，NVIDIA很早就开始了布局，自2014年以来，其Jetson平台和机器人技术栈已经吸引了超过200万开发者，构建了一个不断扩大的生态系统。该生态系统包括了超过150个硬件系统、软件与传感器合作伙伴。而Jetson Thor将进一步推动视觉AI智能体与包括人形机器人和手速机器人在内的复杂机器人系统的发展。

人形机器人

NVIDIA . 2025-08-28 1 4590
产品 | 纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800：全国产供应链，DSI3协议兼容

纳芯微今日正式推出NSUC1800——基于全国产供应链、兼容标准DSI3协议的超声雷达探头芯片（Slave），为辅助泊车（UPA）、自动泊车（APA）、代客泊车（AVP）等智驾场景提供更精准、更可靠的感知能力。该芯片通过功能安全与车规认证，助力国产超声雷达系统加速量产落地。全国产供应链+DSI3兼容主从设备跨品牌互联互通 NSUC1800助力实现主从设备跨品牌互联互通的系统方案，在通信协议上全面兼容DSI3总线，缩短验证周期，加快项目导入。同时，产品在芯片设计、晶圆生产、测试与封装环节实现全链路国产化，帮助客户在Slave与Master选型上兼顾交付与成本控制，构建更具韧性的国产供应链。编码与探测性能全面提升 NSUC1800满足AK2超声雷达协议标准，覆盖UPA、APA、AVP等全场景。其频点任意可配置的编码方式可以支持多种Chirp和FSK+Chirp方案，扫描速度和抗干扰能力显著增强，可在两个周期内完成保险杠扫描。 NSUC1800编码方式在测距性能上，硬件增益设置配合优化的NFD算法精准识别近距事件，近场盲区压缩至10 cm以内；芯片接收通路具备18-bit分辨率、低噪声特性，可以支持远距探测延伸至6~7 m，为低速AEB提供可靠数据支撑。功能安全与车规认证 NSUC1800通过ISO26262ASIL B功能安全认证及AEC-Q100车规级认证，支持-40°C~105°C工作温度，并具备多重电压、过流、过温诊断功能。产品采用QFN20（4mm×4mm）封装，内置Cortex-M3 MCU和多类型存储器，MCU主频达到44MHz，提供高达32kB nvm和10kB 片上SRAM，为数据压缩等算法提供了充分的可扩展空间，进一步降低系统BOM成本。 QFN20（4mm×4mm）超声探头市场前景随着L2+ ADAS在中高端及大众车型加速普及，AK2超声雷达在泊车等低速场景渗透迅速。以一辆中型SUV为例，全车12颗超声探头可搭载NSUC1800芯片，而智驾系统凭借此类核心组件的支撑，正形成百亿级市场空间*。来源：Mordor Intelligence 全车12颗超声探头可搭载NSUC1800 纳芯微将继续依托在SoC和系统级设计方面的经验，推动国产超声雷达方案从“单点替代”迈向“系统领先”，为智能驾驶的感知与网联升级提供可靠保障。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-08-27 2680
产品 | Andes晶心科技推出 AndeSight® IDE v5.4，简化 RISC-V 上的 AI 与嵌入式软件开发

原生支持 BF16/FP16，以加速AI工作负载无缝支持 NEON™ 到 RVV 的内建函数转换高带宽向量内存（HVM）管理函式库 Andes AutoOpTune™ AI编译程序优化工具强化的追踪支持与除错功能高效能、低功耗 RISC-V 处理器 IP 领导厂商Andes晶心科技（Andes Technology）今日正式发布AndeSight® IDE v5.4。此版本透过原生支持关键 AI 数据类型、高带宽向量内存（HVM）管理函式库、NEON™到 RVV 内建函数的无缝转换、全面的追踪分析功能，以及创新的 Andes AutoOpTune™ 编译程序优化工具，大幅加速 AI 与嵌入式软件的开发。 AndeSight® v5.4 工具链提供对 FP16（半精度浮点）和 BF16的强大支持，能够在维持高精度的同时，显著提升 AI 工作负载效能，并有效降低内存带宽需求。其统一的高带宽向量内存（HVM）管理库，简化了在Linux、RTOS 及裸机平台上的高速、低延迟向量数据存取流程，大幅提升开发效率。此外，该工具链可自动将 ARM NEON™ 内建函数转换为 RISC-V 向量（RVV）指令，实现架构间的无缝转移。此功能使开发者能够轻松导入 Andes晶心高效能向量处理器，并应用于 AI、机器学习推论与讯号处理等高运算需求的场景。 AndeSight® v5.4 进一步提升开发者生产力，推出 AI 驱动的 Andes AutoOpTune™ 工具，可自动化执行编译程序优化，针对效能、程序代码体积或平衡方法进行精确调整。开发者可透过详细的可视化图表与报告获得实用洞察，引导为AndesCore® 处理器量身定制的优化决策。最新版本亦将无缝整合追踪功能至除错流程，全面支持单核心（UP）与对称多核心（SMP）RISC-V 系统，并新增多项进阶功能。直觉化图形接口现已导入 Eagle-Eye 与Zoom-In 视图，协助开发者高效撷取、可视化并分析程序的实时执行流程。除了一般的向前单步执行（进入／跳过／返回）、时间轴可视化、程序代码覆盖率分析与效能剖析外，使用者现在也可以针对追踪程序代码进行向后单步操作，显著加快除错流程并大幅缩短问题排解时间。「要充分发挥 Andes晶心 RISC-V 核心的潜力，业界级且完整的软件开发工具包必须能无缝整合稳健的硬件、软件与生态系组件，」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。「AndeSight® IDE v5.4 提供关键功能、全面的追踪功能、优化的工具链与运算函式库，并透过 Andes AutoOpTune™ 实现先进的自动编译优化技术，协助客户快速打造具差异化与竞争力的产品。Andes晶心科技持续致力于强化 RISC-V 软件生态系，确保我们的社群能够获得最高效能的 RISC-V 解决方案。」若您想进一步了解 AndeSight® IDE v5.4，诚挚邀请您参加Andes晶心科技年度盛会 Andes RISC-V CON 北京站，活动将于8月27日09:00至17:30于北京丽亭华苑酒店举行，诚挚欢迎您的参与！

晶心科技

AndesTech . 2025-08-27 3055
应用 | 当主控SoC遇上AI大模型，物奇智能蓝牙芯片驱动端侧AI新场景

随着大模型等人工智能技术的飞速发展，终端AI作为大模型部署前沿，正引领交互形态从单一语言向多模态交互演进，催生出众多创新场景。在这场新技术浪潮中，AI耳机与AI眼镜凭借其可穿戴属性、高频交互的即时性，成为端侧AI落地的重要载体，将超越传统音频播放范畴，演变为人机交互的关键接口，带来前所未有的智能体验。借助AI大模型技术，AI耳机与AI眼镜集成了多模态交互能力，支持AI语音交互、实时翻译等丰富的场景化功能。而承载这些能力实现，同样离不开蓝牙主控SoC芯片这一底层连接基座。作为国内领先的智能蓝牙音频芯片厂商，物奇早已前瞻布局AI耳机与AI眼镜两大创新领域。其通过深度应用关键AI技术构建的软硬件系统级芯片方案，兼具高性能音频处理和高效AI算法运行的双重能力，能够协同AI云端模型处理多模态数据，实现“端侧AI+音频”场景高效落地。该方案基于物奇蓝牙主控SoC平台，采用独创的低功耗+RISC-V架构，集成高性能DSP与NPU，形成异构多核协同计算，支持边缘算力高效运行；通过自研AI降噪算法，结合双滤波结构与AI模型优化，实现了噪声信号从采集到输出的全链路精准处理。其采用的三级语音唤醒架构（TD-VAD+GMM-VAD+KWS），显著提升了语音识别的准确率；同时，稳定的蓝牙连接和高带宽音频传输，确保了语音唤醒与降噪等环节的本地化处理，进而增强了端云协同计算能力，为大模型AI助手实现多语言实时翻译和智能交互提供稳定保障。在AI耳机领域，物奇智能蓝牙芯片已成功应用于多款开放式AI耳机产品，其中比较典型的案例是某头部品牌的Air系列耳机。这款耳机融合了大模型和AI音频处理技术，通过搭载物奇智能蓝牙芯片，实现了复杂AI音频降噪算法部署，能够精准拾取人声语音输入；同时，依托强大的LLM大模型，能对声源进行端侧AI处理，实现智能同声传译，成为日常工作和旅行的随身智能助手。不同于AI耳机，AI眼镜拥有更丰富的场景化功能，具备全方位、多模态的人机交互能力，已成为当下最热门的AI硬件风口。在这一领域，物奇智能蓝牙芯片成功导入多款AI眼镜，其中在海外发售并热销的Looktech AI智能眼镜表现尤为亮眼。这款AI眼镜采用物奇智能蓝牙音频芯片，支持高性音频处理和AI边缘计算，集成了领先的大语言模型AI助手，可流畅实现AI实时翻译、语音交互、视觉交互等多模态感知功能，成为一种新型智能交互载体，进一步丰富了端侧AI的应用生态。面向未来AI技术深度发展，物奇正在大力拓展蓝牙音频市场纵深领域，通过整合底层Wi-Fi、蓝牙和关键AI技术，并融合端侧AI大模型，致力于在端侧提升多模态数据智能处理，增强NPU计算效率和无线数据传输能力，以支持更复杂的端侧AI应用，为AI耳机和AI眼镜的多模态深度感知交互提供一站式SoC芯片助力。

物奇

WUQI物奇 . 2025-08-27 1 2690
应用 | ADI采用NVIDIA Jetson Thor平台，推动人形机器人物理智能与推理能力发展

当前，人形机器人正逐步迈向实际应用部署阶段，其落地节奏取决于物理智能与实时推理能力的发展。随着NVIDIA Jetson Thor平台的正式面市，Analog Devices, Inc. (ADI)将进一步加速人形机器人与自主移动机器人(AMR)的研发进程。通过将ADI的边缘感知、精密运动控制、电源完整性及确定性连接技术与Jetson Thor的计算能力、Holoscan Sensor Bridge及Isaac Sim全面整合，双方正共同为具备推理能力的机器人构建一条从仿真到实际部署的规模化落地路径。 (Photo by Tara Winstead from Pexels (C) 2021.) 物理智能的全新标杆 Jetson Thor重新定义了机器人技术的可能性。该平台搭载NVIDIA Blackwell GPU、Transformer引擎、多实例GPU (MIG)技术、14核Arm Neoverse V3AE CPU，以及高达128GB的LPDDR5X内存，能在移动级功耗范围内实现2070 FP4 TFLOPS的服务器级AI计算性能。同时，其高吞吐量I/O接口(包括4×25 GbE)可提供实时融合密集型多模态传感数据所需的带宽。凭借这一能力，NVIDIA Jetson Thor成为首个能大规模运行机器人基础模型的平台，从视觉-语言模型到视觉-语言-动作模型，均能提供稳定支持。这一突破使机器人跳出单纯的感知层面，迈入兼具推理能力与物理智能行为的全新阶段。而这与ADI的研发核心方向高度契合：通过传感、感知、控制与连接技术，让此类推理能力在真实场景中发挥作用，实现高精度的物理交互。 “机器人首次能够理解复杂任务。ADI提供精密的物理底层技术，结合NVIDIA Jetson Thor的推理能力，可实时响应现实世界的物理环境。双方携手合作将推动人形机器人从仿真环节稳步迈向可快速部署阶段。” ——ADI边缘AI副总裁Paul Golding 基础模型：推理与物理智能的关键机器人基础模型将数十年的技术难题整合优化，打造出具备多元感知能力的人形机器人，助力其实现接近人类速度的灵巧操控动作。不过，此类模型的真正突破在于推理能力：通过整合多模态输入，实时完成任务规划、环境适应与动作执行。正如我们在2025年第三季度财报电话会议中所分享，随着这一技术变革的发展，ADI的业务也将迎来进一步拓展。人形机器人的每个关节都需要精准的电流、位置与扭矩控制；每一次物理接触都需要触觉与传感反馈；同时还需配备多个感知节点，而每个节点背后，都蕴含着信号链、感知栈与电源管理的业务机会，这些领域均需满足确定性运行与低延迟的要求，而这正是ADI的技术优势所在。弥合Sim2Real差距我们正将机器人基础模型嵌入ADI的开发栈，通过这一举措弥合仿真到现实(Sim2Real)的差距，确保ADI硬件在NVIDIA Isaac Sim中的表现与在真实场景中完全一致。我们的目标清晰明确：在NVIDIA Isaac Sim中构建物理精度最高的机器人相关解决方案，让研发团队既能以仿真速度快速迭代方案，又能依托ADI硬件与NVIDIA Jetson Thor，无缝扩展至真实系统并实现部署。物理智能通过融合传感、执行与策略学习和推理能力，赋予机器人执行精密工业任务的能力。为此，需满足四大核心要求：高保真边缘传感、高能效且功能安全的电源方案、与中央计算单元的确定性连接，以及可实现Sim2Real闭环的数字孪生技术。如今，我们已具备实现这一目标的条件：NVIDIA提供Jetson Thor作为计算基础，ADI提供信号链保真度、电源完整性及相关解决方案，使其实现落地应用。 ADI为人形机器人带来的核心价值面向频繁接触操作的高保真边缘传感能力：我们正在研发创新型多模态触觉传感技术，同时提供ToF深度传感器、高精度IMU、关节编码器及多轴力/扭矩传感器，可精准捕捉机器人的接触状态与本体感知数据。精密运动控制与功能安全电源方案：ADI提供电流、位置、扭矩相关的驱动与控制方案，搭配先进的多圈磁传感器，能够实现精准、高能效且安全的执行控制。与中央计算单元的确定性连接：我们具备时间同步数据链路能力，将针对自身数据架构栈优化的定制算子与Holoscan平台集成，以可控延迟的方式将高密度传感器与感知数据流传入NVIDIA Jetson Thor。仿真与数字孪生保真度：ADI面向NVIDIA Isaac Sim/Omniverse提供的高质量传感器模型及参数化器件行为模拟功能，与ADI硬件完全匹配，能够提升策略迁移效率，实现从仿真环境到真实系统的任务完成率。 ADI机器人技术栈如何与Jetson Thor平台适配 Holoscan Sensor Bridge借助NVIDIA JetPack 7实现确定性数据输入，通过针对ADI数据栈优化的Holoscan算子，将ADI传感器/执行器的同步数据流式传输至NVIDIA Jetson Thor的GPU/CPU，且全程保持可控延迟。 4×25 GbE互连技术可实现机器人手部、手臂、躯干及感知节点间的高吞吐量、时间对齐数据融合，凭借ADI连接技术专长，确保感知-推理-动作闭环的同步性与低延迟。 Thor平台的2070 FP4 TFLOPS计算性能支持NVIDIA Isaac GR00T等基础模型及VLM/LLM推理任务，ADI的触觉传感器、ToF深度传感器、IMU及编码器输入数据可增强模型训练与运行策略，使实时推理具备物理精准性。基于MIG的工作负载分区可将GPU划分为独立算力切片，分别用于移动控制、抓取规划、感知处理及VLA策略，简化功能分解流程。 “以NVIDIA Jetson Thor为‘大脑’，以ADI的高保真传感、信号链保真度及确定性连接为‘神经系统’，我们正加速推动机器人从NVIDIA Isaac Sim走向工厂车间，并确保其具备物理精准性。” ——ADI边缘AI副总裁Paul Golding 推理与物理智能的未来展望我们观察到，物流、农业及手术机器人领域对人形机器人的需求正持续攀升。前沿应用场景包括数据中心与汽车制造中对线缆组件的灵巧操作，这类任务对速度、精度与可重复性有着极高要求。双方在NVIDIA Isaac Sim中就数字孪生与策略训练展开协作，将ADI技术栈与NVIDIA Jetson Thor深度集成，不仅能满足这一需求，更将缩短人形机器人从概念到量产的周期。这套技术栈(高保真传感、确定性连接及基于数字孪生的策略训练)同样可拓展至其他平台，例如AMR。目前，我们正与NVIDIA合作，通过我们的IMU、深度传感器及轮式编码器将ADI的感知技术集成到cuVSLAM中。而这仅仅是开始，NVIDIA Jetson Thor的推出为我们与NVIDIA的合作开启了新篇章。欢迎关注我们的官网，获取可应用于您项目的最新动态与发布信息。产品供应及后续步骤 NVIDIA Jetson AGX Thor开发者套件与NVIDIA Jetson T5000：有关当前产品供应情况、NVIDIA JetPack 7支持情况及订购方式，请咨询NVIDIA官方渠道。 ADI评估硬件与软件：请联系ADI机器人团队，协助您将传感器、电源及连接技术路线图与基于NVIDIA Jetson Thor的设计相匹配，并探讨如何提前获取仿真模型与触觉传感技术。

高通

亚德诺半导体 . 2025-08-27 2075
产品 | 高通推出全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器

• 高通跃龙™ Q-6690是全球首款全面集成超高频（UHF）射频识别（RFID）功能的企业级移动处理器。 • 通过将集成式RFID与AI以及先进的连接技术相结合，高通跃龙Q-6690支持零售、商业和工业细分领域的边缘终端，以更智能、具备邻近感知的方式进行连接、计算和交互。 • 斑马技术、霍尼韦尔、优博讯、HMD Secure和CipherLab等领先OEM厂商将率先采用该平台，商用终端预计将于未来数月上市。高通技术公司宣布推出全新的突破性处理器——高通跃龙™ Q-6690，这是全球首款全面集成超高频（UHF）射频识别（RFID）功能的企业级移动处理器。该处理器内置5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和超宽带技术，支持邻近感知体验以及面向全球的卓越连接能力。高通跃龙Q-6690旨在支持从加固型手持设备到零售POS系统和智能自助服务终端的广泛终端形态，为OEM厂商和ODM厂商提供可扩展、可升级的平台，并配备可通过OTA方式升级的软件可配置功能包。高通技术公司副总裁兼零售业务负责人Art Miller表示：高通跃龙Q-6690将RFID、AI和下一代无线连接功能集成于一个单一的、可扩展的平台上，旨在加速零售、物流和制造等众多行业的创新。我们非常高兴与众多零售商合作，他们当下需要的不仅是功能强大且互联的平台，更需要能够适应不断变化的客户期望，其中包括更智能的自助服务终端和手持设备，以及实时库存分析和非接触式体验。全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器高通跃龙Q-6690是全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器，免去了对外部RFID读卡器模块的需求，从而支持更小巧、更高效的终端设计。这种集成式设计能够为注重安全的非接触式用例提供更便捷的支持，比如访问控制、资产追踪、库存管理和产品验证，尤其适用于零售、物流和工业应用。软件可配置的功能包高通跃龙Q-6690引入了软件可配置的功能包，支持OEM厂商根据计算需求、多媒体功能、摄像头支持情况或他们需要的外设配置选择合适的解决方案，并且无需重新设计硬件即可通过OTA实现升级。这种模块化的方式不仅可以加速产品上市、减少认证开销，还支持OEM厂商根据客户需求的变化进行OTA升级，从而延长产品生命周期。迪卡侬、依视路陆逊梯卡和RAIN Alliance 等生态系统合作伙伴引言迪卡侬集团RFID与可追溯性负责人Hervé D’Halluin表示：在迪卡侬，我们始终致力于提升客户体验并优化运营。自2004年以来，我们已在整个价值链中全面采用RFID技术。截至2019年，公司产品已实现100%采用RAIN RFID标签。如今，高通跃龙Q-6690全面集成RFID和AI能力，将带来颠覆性的变革。这将帮助我们实现运营效率的最大化，打造更智能的店内客户体验，并通过增强产品可追溯性，支持我们的可持续发展目标。依视路陆逊梯卡业务流程创新负责人Fabio Napol表示：在依视路陆逊梯卡，我们认为将RFID功能集成至商业终端，是重塑消费者与产品交互方式的重要催化剂，这不仅能够实现更丰富、更个性化的互动体验，还将为创新拓展新的领域。基于公司在支持NFC技术应用方面所积累的技术专长，我们相信这一升级将释放更大的潜力。它为可扩展、时尚化且具有前瞻性设计的解决方案铺平道路——尤其是在美学至上的眼镜等品类中——从而带来卓越的、以消费者为中心的体验，为行业树立全新标杆。 RAIN Alliance总裁兼CEO Aileen Ryan表示：高通技术公司将RFID（又称RAIN技术）集成至高通跃龙Q-6690，助力零售商和物流企业为每位员工配备支持RAIN技术的终端，通过数字产品护照和循环经济、自动结账、产品验证、资产追踪和库存管理等环节，释放前所未有的生产力和销售增长潜力。这标志着一场重大变革，将推动物联网的普及，重塑行业格局，并开创全新的市场。

高通

高通中国 . 2025-08-27 1125
方案 | 裕太微单口2.5G以太网物理层芯片YT8821系列

根据Speedtest Global Index的统计数据，2023年全球终端网速中位数最高达85.31Mbps，10名左右用户带宽即可能突破千兆。但是当前市场绝大多数都是千兆端口，无法承载Wi-Fi 6/7的上行带宽（超2.5G）。未来3-5年，2.5G成为“黄金过渡期”，支撑千兆到万兆平滑升级。随着10G PON 路由器、50G PON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量将逐步增加。基于上述市场需求，裕太微在千兆PHY的基础上，推出更高速率的2.5G以太网芯片YT8821系列。该系列产品是高度集成的解决方案，通过了封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列认证，具备高速率、高可靠性等性能优势。 YT8821系列核心作用：填补国产2.5G PHY芯片空白 YT8821是中国大陆首款量产的自研2.5G以太网物理层芯片，打破了博通、美满电子等国际厂商的长期垄断，实现了国产PHY芯片从千兆向中高速的跨越。其完全自主知识产权为国内通信设备供应链安全提供关键支撑。解决网络升级核心痛点线缆利旧：兼容全球存量超700亿米的Cat 5e线缆（占比97%企业布线），在无需更换线缆的情况下实现2.5倍千兆带宽（2500Mbps），节省80%的万兆升级成本。带宽适配：满足Wi-Fi 6/7路由器、10GPON光模块等设备的上行带宽需求（超2.5G），解决千兆端口在多终端并发场景下的瓶颈。推动产业升级作为运营商招标的核心组件，支撑家庭与企业网络从千兆向2.5G平滑过渡，助力智慧城市与工业数字化建设。 YT8821系列产品型号：消费级单口2.5G以太网物理层芯片YT8821C，支持0~70℃工作环境，适用家庭网络或小型办公等场景，性价比更优。工业级单口2.5G以太网物理层芯片YT8821H，支持-40~85℃恶劣工作环境，适用工业控制/安防等场景，稳定性更高。产品关键竞争力：多速率兼容支持2.5GBASE-T（IEEE 802.3bz）、1000BASE-T（IEEE 802.3ab），向下兼容10M/100M/1000M速率。传输性能佳在2.5G模式下，高速传送双向的数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到120米以上；千兆模式下，其传输距离可达到160米以上。超行业标准20%~60%，适应复杂布线环境。接口灵活 SERDES接口可配置为SGMII/ 2500BASE-X，支持节能以太网（EEE），适配不同MAC层设计，降低系统功耗30%。信号处理技术优集成高速DSP+模拟前端（AFE）：200MSPS ADC + 800MSPS DAC，支持极性校正、自适应均衡、回声消除、定时恢复及纠错等，提升信号稳定性，降低误码率。实际应用场景解读：消费级YT8821C · 通信网络设备：YT8821C用于Wi-fi 6/7路由器，提供2.5G有线回程，确保无线带宽满血释放，支持多用户高并发；用于10G PON光模块与光纤网关，适配运营商应用需求。 · 企业网络与消费电子：YT8821C可满足办公室、智慧教室等高密度接入需求，提供2.5G网口，支持4K/8K视频编辑、大文件高速传输，并凭借CAT5e线缆利旧和超长传输距离，显著解决企业布线升级痛点。工业级YT8821H · 工业控制与安防监控：YT8821H支持-40℃~+85℃宽温，适用于PLC、工厂自动化控制系统，长距离传输可覆盖大型厂房；支持4K/8K监控摄像头数据回传，凭借自适应均衡与回声消除技术提升信号稳定性，适用于电磁环境复杂的监控场景。 · 新兴基础设施：YT8821H利用多速率兼容（10M/100M/1G/2.5G）适配老旧终端；为边缘服务器提供2.5G低成本连接，支撑AI推理、物联网网关数据处理，可通过2.5G+10G SFP+混合交换机，平滑过渡数据中心边缘网络。

裕太微

裕太微电子 . 2025-08-27 7 1825
产品丨瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU，具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出基于80MHz Arm® Cortex®-M33处理器的RA4C1微控制器（MCU）产品群。全新MCU具备超低功耗、高阶安全特性、丰富的通信接口以及段码式LCD支持。得益于独特的功能组合和性能指标，使其成为需要严格安全性电池供电应用的理想之选，涵盖电表、燃气表、水表和工业流量计，以及智能锁、恒温器、楼宇控制系统、工业用户界面等领域。此外，这一新MCU十分契合国内大型电力计量系统控制市场的需求。 RA4C1 MCU采用专有的低功耗技术，在80MHz工作频率下，其工作模式功耗仅为168µA/MHz，而在保留全部SRAM数据的情况下，待机电流可低至1.79µA。同时，RA4C1还配备具有独立电源域的实时时钟（RTC），便于实现基于电池供电的时间数据备份。这一卓越性能，结合低至1.6V输入电压支持，使客户能够设计出采用更小电池，或在同等电池尺寸下实现更高性能的电池供电应用。对于计量系统而言，安全性至关重要。RA4C1 MCU内置RSIP-E31A安全引擎：此引擎可提供一个由专用控制逻辑管理并保护的隔离子系统。该MCU还支持256位硬件唯一密钥和真随机数发生器（TRNG），并具备密钥管理功能，能够生成封装密钥，支持SHA算法、AES硬件加速，以及支持NIST和Brainpool曲线且密钥长度可达384位的ECC。RA4C1还获得了PSA 1级认证，符合欧洲网络弹性法案（CRA）合规扩展，实现瑞萨对网络安全和遵守即将出台的欧洲法规的持续承诺。瑞萨全新MCU还提供一套满足计量系统设计所需的功能集。其内置的512KB双区片上闪存，可实现轻松且安全的软件更新；同时该MCU还配备96KB SRAM和8KB数据闪存，用于片上数据存储。外设包括低功耗ADC、精度达1%的片上温度传感器，以及用于驱动低功耗段码式显示屏的片上LCD控制器。 RA4C1 MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发提供充分的灵活性。此外，FSP还简化现有IP在RA6或RA2系列产品之间的迁移过程。 Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“瑞萨拥有完善且广受市场认可的RL78、RX和RA系列产品线，赋能客户开发先进智能计量解决方案，共同迈向更绿色的未来。基于与全球客户的紧密合作，我们开发了这款全新的RA4C1：这一产品经过精心优化，旨在满足客户当前需求及未来。” RA4C1 MCU的关键特性内核：80MHz Arm® Cortex®-M33 存储：256–512KB双区闪存，96KB SRAM，8KB数据闪存外设：CAN FD、LPUART、SCI、SPI、QSPI、I²C、ADC、实时时钟、温度传感器、低功耗定时器、LCD、Vrtc 封装：10mm x 10mm LQFP64；14mm x 14mm LQFP100 安全：唯一ID、支持TRNG、AES、ECC、Hash的RSIP安全引擎成功产品组合瑞萨将全新RA4C1系列MCU与其产品阵容中的众多兼容器件相结合，打造出智能单相电表成功产品组合。成功产品组合采用经过技术审核的系统架构，由相互兼容的器件构成，可无缝协作，从而带来优化的低风险设计，并加快产品上市速度。瑞萨提供400多种成功产品组合，涵盖瑞萨众多产品，帮助客户加快设计流程，并更快地将产品推向市场。您可以在renesas.com/win上找到这些组合。瑞萨MCU优势作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。

瑞萨电子

Renesas瑞萨电子 . 2025-08-27 1065
企业 | 泰凌微拟收购磐启微

8 月 24日，泰凌微宣布正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海磐启微电子有限公司（以下简称“磐启微”）的股权同时募集配套资金。磐启微成立于2010 年，已发展成为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业。目前公司研发人员占比超过75%。公司拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司在低功耗蓝牙、Wi-Fi6 芯片领域技术领先。泰凌微成立于2010年，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公告称，本次收购标的资产为磐启微的全部或部分股权（控股权）。此次整合将强化泰凌微在智能家居、工业物联网等场景的竞争力，预计停牌不超过10 个交易日。

泰凌微

芯查查资讯 . 2025-08-27 945
企业 | 江波龙上海总部落成！以高端存储“芯”支点链动全球化布局

2025年8月26日，江波龙上海总部乔迁仪式在临港新片区滴水湖科创总部湾核心区顺利举行，临港新片区管委会领导、江波龙股东代表及管理团队、银行伙伴、项目施工、监理等参建单位领导共同出席了本次仪式。随着500多名研发及运营人员同步入驻，江波龙全球化布局再添关键支点 —— 上海总部将承载“深化构建芯片级研发能力”这一核心使命，聚焦企业级、车规级等关键存储业务，为江波龙高端存储全球化布局落地奠定坚实基石。全芯定位：存储芯片研发园区上海总部占地14亩，总建筑面积达4.3万平方米，可容纳超过千名研发工程师。这不仅是江波龙26年发展历程中的里程碑，更是其践行“贴近客户、贴近人才、贴近产业链”，支撑TCM和PTM商业模式的核心载体。园区定位为高端芯片和存储产品研发中心，内设多个前沿研发区域与专业实验室，配备尖端技术设施。其核心功能聚焦于主控芯片、企业级、工规级、车规级存储产品研发及存储芯片自主设计，服务领域涵盖人工智能、数据中心、智能汽车、智能电网、工业物联网等快速增长的市场。此外，园区已落成高端消费存储品牌Lexar雷克沙全球首家旗舰店，并同步规划建设存储文化博物馆，构建“体验+文化”的双重场景。 Lexar雷克沙旗舰店定位为“高端消费类存储创新体验中心”。通过场景化陈列、创新技术互动、用户影像作品展示与专业服务，将消费类存储产品呈现为“可感知、可交互”的体验载体；同时作为江波龙存储“从芯到端”全链条能力的实景展厅，直观呈现其在芯片设计、创新工业设计、产品研发到品牌运营上的垂直整合优势与成果。存储文化博物馆则将作为记录存储文化发展历程、展现存储产业变迁的文化载体，进一步丰富园区的文化内涵，打造集科普教育、产业传承与文化体验于一体的复合型空间。自研存储创新矩阵链动全球化布局依托上海总部与研发团队，江波龙已推出6款自研主控芯片，覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流和高端产品。自2020年启动自研规划以来，所有主控芯片均一次性投片成功并顺利点亮，凭借先进工艺与自研核心算法，秉持“品质、性能、领先、创新” 芯片设计理念。公司还自主完成多款NOR Flash、SLC NAND Flash存储芯片的设计，推出覆盖多种制程、电压、封装与接口的闪存组合。并于2024年实现自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗。江波龙上海总部将以“存储芯片+高端存储器”双引擎，联动深圳总部研发运营、中山存储产业园的技术制造与开源创新生态构建、苏州封测制造基地的创新封测工艺、南美洲制造运营中心对海外市场的快速交付，共同构建“国内研发-国内海外制造-全球销售”的双循环供应链，持续推进全球化布局。置身滴水湖科创湾集成电路集群，公司将与本地EDA、IP、晶圆厂、封测厂产业链合作伙伴深度协作，深化TCM/PTM模式，更加高效、灵活服务市场和客户差异化的需求，跑出“自研存储”加速度。 AI存储高地与车规创新中心并进除存储芯片设计领域，上海总部还将依托上海、长三角在人工智能产业布局的先发优势，与产业链协同，重点发展高端存储业务。一方面打造AI存储技术研发中心，重点建设企业级存储实验室，并聚焦开发融合大容量、高性能、多档功耗调节及端到端数据保护等先进固件功能的企业级存储产品，以满足AI训练、AIGC推理及大规模分布式存储对带宽、延迟和可靠性的严苛需求；另一方面，公司将借助临港新片区及上海智能网联汽车产业生态优势，构建车规级存储创新中心，从芯片定义、车规验证到应用联调，实现一站式方案贯穿汽车产业，持续推动车规级存储产品的迭代与量产。江波龙董事长、总经理蔡华波表示：“上海总部的启用，是江波龙全球布局的关键里程碑。依托临港新片区的区位优势、政策红利和人才沃土，公司将把这里打造成为驱动公司未来高价值业务增长的核心能力平台之一。” 未来，江波龙将持续加大上海总部研发投入，汇聚优秀芯片工程师，打造卓越芯片设计能力，以“芯”支点推动江波龙存储产业创新发展。

江波龙

江波龙 . 2025-08-27 520
企业 | 华大电子携全新安全MCU产品线亮相2025深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON）

2025年8月26日深圳 —— 北京中电华大电子设计有限责任公司亮相2025深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON），并带来全新超值安全MCU与超低功耗安全MCU产品，全面展示公司在安全与低功耗领域的技术创新与应用成果。深圳国际电子展（ELEXCON）作为本土重要的专业电子元件与嵌入式技术平台，以 “All for AI, All for GREEN” 为主题，聚焦AI、绿色能源、Chiplet异构集成、电源及能源电子、高性能元器件等前沿技术，汇聚600+全球优质供应商和6万+专业观众，已成为硬件和嵌入式开发者、采购经理及产业决策者的重要平台。展示新品一览 🔹 CIU32L030 系列 —— 超低功耗安全MCU CIU32L030 系列基于 ARM Cortex-M0+ 内核，最高主频可达 48MHz，集成多达 64KB Flash 与 6KB SRAM，支持 QFN32、TSSOP20、QFN20 等多种封装形式，适配多样化应用场景。核心优势包括： Stop低功耗模式+RTC休眠电流低至 1.2μA，动态功耗仅 50μA/MHz@48MHz 集成 1Msps ADC、LPUART（支持低速晶振下9600bps唤醒） 3通道DMA + 2个高速SPI（24Mbps），支持TFT融合效果显示，提升刷新速率灵活电源监测，PVD支持上电欠压复位与低电压监测，比较电压与滤波可配置，确保系统稳定可靠该系列尤其适用于温控器、燃气报警器、智能表计等对功耗敏感的应用场景。 🔹 CIU32F032 系列 —— 超值安全MCU CIU32F032 系列同样基于 ARM Cortex-M0+ 内核，主频 48MHz，配备 64KB Flash、6KB SRAM，并提供 LQFP32、QFN32、QFN24、SSOP24 等多样封装选择。核心优势包括：更高的性价比，32pin封装下I/O最多达28个支持13个高驱动I/O，单口灌电流高达65mA，更好地支持LED显示与驱动集成 1Msps ADC、双SPI（24Mbps）、RTC、UART、多种定时器、低功耗比较器 3通道DMA提升图形显示与数据搬运效率高可靠电源管理，PVD支持上电欠压复位与低电压监测，比较电压与滤波时间可配置该系列以高性价比和强驱动能力，为小家电控制板、电子烟、LED显示模组等应用提供理想选择。除新品芯片外，华大电子还将在展会现场带来多款应用方案，包括电子烟、温控器、智能表计等完整解决方案，为客户提供更直观的应用体验和参考设计。华大电子始终致力于为消费电子、家电、物联网及工业控制等行业提供高可靠性、安全性与低功耗的MCU产品与方案。此次 ELEXCON 之行，不仅是华大电子产品力的集中展示，更是与产业生态伙伴深入交流、共同探索未来嵌入式创新的绝佳契机。欢迎行业同仁莅临华大电子展位，共同见证 MCU 新品与应用方案的发布！ 📍 展会时间：2025年8月26-28日 📍 展会地点：深圳会展中心（福田） 📍 华大电子展位： 1号馆1S12

华大电子

华大电子 . 2025-08-27 535