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技术 | 数字通信的基础：一文理清无线通信技术如何有效利用电波频带宽

通过我们日常使用的智能手机发送和接收音频、图像、视频等数据时，尽管使用人数较多，但对方将数据发送给自己或自己将数据发送给希望的对方都能很自然地实现。这不仅是因为无线通信使用了更宽的频带以提到数据通信速度（传输速度），还得益于在多条数据的发送及接收当中有阻止数据相互重叠和噪声干扰等问题的技术，这些技术以提高频带宽的利用效率，即以有效利用电波为目的。这些技术主要是指：能传输多条数据的“多路复用”（Multiplexing）技术；利用多路复用技术实现了与多个用户同时连接的“多址接入”（Multiple Access）需要特别指出的是，多址接入是为第五代移动通信系统（5G）做出贡献的重要方法，5G的目标是支持包括家电和IoT设备等物品在内的超多数连接（100万个连接/km²）。本文为读者理一理这两条技术路线的概念和实现机制。多个用户(终端)同时使用移动通信（图片仅供参考）多路复用：有效利用单一传输路径(空间) 在无线机制推文中，我们介绍了通信系统——无论是有线通信（传输路径为电缆），还是无线通信（传输路径为空间）——的基本模型构成（图1）。在这个模型中，假设发送侧/传输路径/接收侧都只有一个，并且在某个时候传输的数据也是一条（我们暂且将其称为单纯通信）。如果发送方能够同时向接收侧发送多条数据，这将提高数据发送和接收的效率。因此，人们设计了一种通过单一传输路径同时传输多条数据的技术。这种技术就称为多路复用。图1 通信系统的基本模型构成多址接入：多用户互不干扰的无线通信如果将多路复用视为将多条数据同时重叠发送，那么多路复用中就不包括发送侧和接收侧的要素。在无线通信的情况下，将发送和接收的要素添加到多路复用的方法，也就是多个用户共享传输路径以传输多条数据的方法被称为多址接入（Multiple Access）。在与通信相关的书籍、资料和网络内容中，根据所解释的内容，可以看到有的地方将多路复用和多址接入记述为同一技术。在本文中，如上所述，我们将从多址接入是一种利用多路复用并允许多个用户共享传输路径进行通信的方法这个角度来进行解说。 <专栏> 多路复用与多址接入之间的关系表1显示了多路复用和多址接入之间的关系。为了与多址接入进行比较，多路复用中的发送侧和接收侧都只有一个。此外，由于多路复用具有多个信道，而多址接入也具有多个信道，因此可以说多址接入是以多路复用为基础的。表1 多路复用与多址接入之间的关系这里提到到“信道”是指我们简单地将其视为携带一条数据的电波——信号波的通道（通信路径）。从这个意义上来说，信道有时也称为线路。在无线通信的情况下，例如，当传输10个不同的信号波（多路传输）时，也可以说存在10个信道的通信路径。在实际的无线通信中，相比于从一个用户到另一个用户或从一个用户到多个用户的共享传输路径的事例，多个用户之间相互共享传输路径的事例更多，例如移动通信系统（图2）和卫星通信系统（图3）。图2 移动通信系统示意图图3 卫星通信系统示意图本文接下来简单介绍多路复用和多址接入的机制。多路复用的机制：FDM/TDM/CDM 无线通信中的多路复用方法有多种，代表性的方法如下所示。频分多路复用（FDM：Frequency Division Multiplexing）时分多路复用（TDM：Time Division Multiplexing）码分多路复用（CDM：Code Division Multiplexing）每种方式的机制的一般性示意图如图4a、4b、及4c所示，我们将着眼于红框内的传输路径进行解说：频分多路复用（FDM）图4a 频分多路复用（FDM）示意图频分多路复用（FDM：Frequency Division Multiplexing）是一种将多条数据分配到不同频带并将各个频带作为信道（Ch）在单一传输路径上同时传输的多路复用技术。图4a显示了FDM的一般性示意图。在发送侧将分配了多条数据的频带作为信道在单一传输路径上进行多路复用传输。接收侧可以使用由能够选择各信道的频带的终端接收发送的数据。作为在无线通信中使用FDM的例子，有日本国内地上波电视播放。虽然传输路径只有空间这一条，但包含图像和音频数据的电波从多个电视台分别以每个频率发送，接收侧可以通过选择唯一的频率来观看所需的电视节目。此外，模拟播放无线电也使用FDM。时分多路复用（TDM）图4b 时分多路复用（TDM）示意图时分多路复用（TDM：Time Division Multiplexing）是一种将多条数据按时间分割后作为信道进行分配，并使用相同的频率在单个传输路径上传输的多路复用技术。 TDM的一般性示意图如图4b所示。在发送侧，来自终端的多条数据被按时间分割并分配给信道（Ch），并在单一传输路径上进行多路复用传输。接收侧通过在与发送侧相同的时间分离到各个信道，多个终端可以分别接收发送的数据。在无线通信中采用TDM的例子有欧洲和美国的电视播放。码分多路复用（CDM）图4c 码分多路复用（CDM）示意图码分多路复用（CDM：Code Division Multiplexing）是一种将每个终端各不相同的识别符号与数据混合，然后添加得到的同一频带内信号，并通过单一传输路径同时传输该信号群的多路复用技术。图4c显示了CDM的工作机制。通过将数据与比该数据的1位时间宽度更短的周期性识别符号相混合（调制）来生成调制信号。对该调制信号和传输时的原始数据（原始信号）的频带宽进行比较后发现，调制信号的频带宽更宽。该特征已成为通信方面的优势，例如对外部噪声在传输路径上造成的干扰具有更强的抵抗能力。它通过将每个终端各不相同的多个调制信号原封不动地添加来进行多路复用，并通过单一传输路径来发送该多路复用信号。在接收侧，通过根据每个终端分别将多路复用信号与在调制时使用的识别符号相混合（解调）来恢复数据，可以各接收所发送的数据。在无线通信中，还没有发现采用CDM的标准系统的例子，绝大多数情况下都是作为多址接入方式的CDMA（Code Division Multiple Access）而被广泛采用＜专栏＞智能手机技术规格中记载的FDD-LTE和TD-LTE是什么意思？在使用智能手机和手机的移动通信或固定电话的通话中，发送和接收是同时进行的，这意味着语音数据使用单一信道在两个方向上传输。因此可以认为双向传输也是多路复用技术之一。智能手机等技术规格中写着“FDD-LTE”或TD-LTE（通常将TDD-LTE写作TD-LTE），这个FDD（Frequency Division Duplex）和TDD（ Time Division Duplex）的意思是双向传输。另一方面，LTE（Long Term Evolution）是第四代移动通信系统（4G）的通信标准，这其中也包含着多址接入 -在4G的情况下是OFDMA- 的意思。因此，也可以说“FDD-LTE”描述了双向传输和多址接的方式。虽然有点复杂，但是双向传输并不算是多路复用，双向传输和多路复用的应用——多址接入一般都是这样分开记述的。图5a FDD 示意图 FDD被称为频分双工，通过为下行/下载（在终端侧接收数据）和上行/上传（在终端侧发送数据）分配不同的频率来实现双向传输（图5a）。图5b TDD 示意图 TDD也称为时分双工，上下行使用相同的频带，在时间轴方向上分割音频数据，通过在短时间（通话时为毫秒量级）内交替发送和接收音频数据，从而实现双向传输（图5b）。因此，严格来说，TDD并不是同时发送和接收，但在通话时，接收到的声音并不会让人感到不适。更多关于双向传输的解说，读者也可参考村田微信此前发布的文章“无线通信的基础知识-无线机制”。多址接入的机制：FDMA/TDMA/CDMA 多址接入是一种通过共享多路复用信道使多个用户能够互不干扰地进行通信的方法。多址接入的基本方式按演变顺序排列如下：频分多址接入（FDMA：Frequency Division Multiple Access）时分多址接入（TDMA；Time Division Multiple Access）码分多址接入（CDMA：Code Division Multiple Access）下面，我们将根据图3中的示意图，以每种多址接入方式的示意图和使用它们的卫星通信为例，对这些方式的机制进行说明。在此需要指出的是，在新近的无线通信，例如4G-LTE移动通信和个人通信（Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7等）中，使用称为正交频分多址接入（OFDMA：Orthogonal Frequency Division Multiple Access）的方式，其基础是一种称为正交频分多路复用（OFDM：Orthogonal Frequency Division Multiplexing）的调制技术和多路复用技术。关于OFDM的说明需要复杂的预备知识，比如数据多值化、QAM（Quadrature Amplitude Modulation）以及数据信号频谱之间的正交性等，因此，我们在此将其省略并准备在其他页面进行解说。频分多址接入（FDMA）图6a 频分多址接入（FDMA）的示意图频分多址接入（FDMA）是将来自多个用户的数据分配到已划分的频带信道（Ch）并通过单一传输路径进行传输的方式（图6a）。FDMA于上一世纪80年代开始运用，模拟方式的第一代移动通信系统（1G）的手机和汽车电话均采用FDMA。卫星通信中的FDMA通信示意图如图6b所示。图中显示的是假设图3中的送信侧为1个（地球站E0）时，将多路复用数据信号发送到多个接收侧（地球站E1-E3）的情况。图6b 使用频分多址接入（FDMA）的卫星通信示例从地球站E0发送数据信号时，将发往地球站E1-E3的每条数据调制到相应频率，然后将信号在卫星中继器支持的频带内等间隔排列，以便相邻信号频带不会重叠（不会相互干扰）。接收这些信号的地球站E1-E3分别将可以接收的频率信号分离并提取数据。时分多址接入（TDMA）图7a 时分多址接入（TDMA）示意图时分多址接入（TDMA）是一种将来自多个用户的数据按固定时间间隔分割后分配到信道并通过单一传输路径进行传输的方式（图7a）。TDMA于上一世纪90年代开始运用，已发展为数字方式的第二代移动通信系统（2G）中的手机（GSM、PDC、PHS等）就采用了TDMA。卫星通信中的TDMA通信示意图如图7b所示。与上一节一样，图中显示了在假设图3中的发送侧为一个（地球站E0）时将多路复用数据信号发送到多个接收侧（地球站E1-E3）的情况。图7b 使用时分多址接入（TDMA）的卫星通信示例从地球站E0发送数据信号时，将时间分成帧，再将帧中被参考突发信号占有的部分除外，将对剩余部分进行分割后的区间（时间槽）作为信道，然后将发往地球站E1-E3的数据分配给每个信道。然后，在地球站E1-E3的每个站里，将与地球站E0的发送时间相匹配的信号分离并提取数据。在卫星通信中，自1985年左右以来，除了FDMA之外还采用TDMA。这里提到到“参考突发信号”是，为了使通过TDMA进行的通信稳定而不受干扰，需要使发送侧和接收侧的信道切换速度等的时间保持一致（同步）。地球站E0通过在帧开头放置称为突发信号的信号来控制同步。码分多址接入（CDMA）图8a 码分多址接入（CDMA）示意图码分多址接入（CDMA）是一种通过将每个用户的数据与不同的识别符号相混合来生成信号，然后将全部用户的信号重叠到同一频带上并通过单一传输路径进行传输的方式（图8a）。2000年代开始运用的第三代移动通信系统（3G）的手机就使用CDMA。卫星通信中的CDMA通信示意图如图8b所示。与上一节一样，图中显示了在假设图3中的发送侧为一个（地球站E0）时将多路复用数据信号发送到多个接收侧（地球站E1-E3）的情况。图8b 使用码分多址接入（CDMA）进行的卫星通信示例在地球站E0中，将为接收侧地球站E1-E3分别分配的识别符号与发往各站的数据信号相混合，以生成频带比数据信号的频带更宽的信号，并将加上该信号后的多路复用信号传输到卫星中继器。在从卫星中继器接收多路复用信号的地球站E1-E3侧，为了将信号分离而将接收到的多路复用信号与每个地球站的识别符号相对比，仅从与其匹配的信号中提取数据。此外，在卫星通信中使用CDMA是上一世纪90年代以后的事情。总结我们从实现多个用户之间互不干扰的无线通信的角度说明了多址接入是无线通信中的一种重要方法。在结束之前，我想对其进行一些稍微更加深入的讨论。多址接入是伴随着FDMA/TDMA/CDMA而发展的，可以毫不夸张地说，频率利用率随着这种发展而得到了提高是无线通信发展的关键。例如，提高移动体通信中的频率利用率会导致用户数量和数据通信总量的增加。频率利用率在这里简单地将其视为每个频带的数据通信速度（单位为bps（bit per second）/Hz）。此外，频率利用率有时也称为频谱效率或带宽效率。正如在本文中简单提到的那样，目前移动体通信的主流——4G的多址接入方式是正交频分多址接入（OFDMA：Orthogonal Frequency Division Multiple Access），据说频率利用率与3G的CDMA相比提高了2倍左右。此外，5G还采用了一种称为非正交多址接入（NOMA：Non-Orthogonal Multiple Access）的方式，该方式比OFDMA具有更高的频率利用率。重复一遍，如上所述，为了提高频率利用率而不断发展的多址接入对于无线通信的未来发展和利用推广可以说是不可或缺。

村田

Murata村田中国 . 2026-07-15 1372
产品 | UCAN-Mini重磅发布:面向新一代机器人开发的轻量化双通道调试器

在机器人开发过程中，工程师常常需要同时调试关节驱动器、传感器、末端执行器、I/O 模块和电源管理单元。随着机器人系统越来越复杂，CAN/CAN FD 总线上的报文数量不断增加，一旦出现关节不响应、控制帧异常、总线错误、通信抖动等问题，传统调试方式往往存在排查效率低下、故障定位周期长、问题难以稳定复现等痛点。先楫半导体（HPMicro）全新推出HPM生态开发工具——UCAN-Mini，双通道CAN/CAN FD调试器，正是为化解开发过程中诸多调试痛点而生。它是一款面向研发、测试、产线和现场维护的轻量级总线分析工具，可帮助机器人工程师高效完成通信抓包、报文发送、故障诊断和自动化测试，大幅提速机器人整机开发调试流程。从机器人本体通信调试切入，解决工程师真实问题在机器人本体内部，关节模组、驱动器、传感器、电源板和控制器之间通常通过 CAN 或 CAN FD 总线通信。工程师在调试单个关节时，需要验证控制报文是否正确下发、驱动器状态是否及时返回、异常帧是否出现；在整机联调阶段，还需要观察总线负载、关键 ID 分布、报文周期和错误状态。 UCAN-Mini 可同时接入两路 CAN/CAN FD 总线，CAN0 与 CAN1 独立收发，适合双总线联调、对拖测试、网关验证和产线并行检测。工程师可用它实时监控机器人关节、传感器、I/O 和电源模块的通信报文，也可以主动发送测试帧，验证控制器与执行部件之间的通信逻辑。在产线检测场景中，UCAN-Mini 还可结合 Python CLI/API 编写自动化脚本，完成设备配置、批量收发、状态查询、预约发送和测试报告采集，让原本依赖人工操作的通信检查更加标准化、自动化。 “小工具，大闭环”，覆盖研发到交付完整流程 UCAN-Mini 核心优势不是单一的“能收发 CAN 报文”，而在于“小工具，大闭环”——把机器人开发中常用的调试方式整合在一个工具链中：支持 CAN FD、BRS、高吞吐和 64 字节数据域，可同时满足传统 CAN 与 CAN FD 调试需求；支持 Linux SocketCAN 驱动，设备可注册为 can0/can1，工程师能直接使用 candump、cansend 或现有 Linux CAN 应用；支持 Python CLI/API，方便自动化测试、产测脚本、设备信息读取、终端电阻控制和故障诊断；支持硬件时间戳与预约发送，可减少 PC 调度抖动对周期控制和触发测试的影响。配套的 UCAN-Analyzer 上位机软件支持 Windows x86_64、Linux x86_64 和 macOS ARM64，简单易用，可完成设备配置、实时帧监控、过滤、固件更新等多项功能。搭载国产高性能RISC-V MCU芯片 UCAN-Mini 搭载先楫半导体HPM5300系列高性能芯片，具备主频 480MHz、288KB SRAM、1MB Flash、HS USB、CAN-FD 等丰富资源，为小型化、高性价比 CAN FD 工具提供了优质的硬件基础。对于机器人企业、嵌入式团队和高校实验室来说，UCAN-Mini 的价值在于：既能作为日常研发调试工具，也能进入产线检测和现场维护环节，帮助团队用更低成本建立规范统一的 CAN/CAN FD 调试流程。如何使用及购买使用 UCAN-Mini 非常简单：连接设备后，工程师可根据需求选择三种方式接入——使用 UCAN-Analyzer 图形化上位机进行配置与抓包；在 Linux 下通过 LM SocketCAN 驱动接入现有 CAN 应用；或使用 Python CLI/API 编写自动化测试脚本。完成位率、CAN FD、BRS 和终端电阻配置后，即可进行双通道收发、报文监控、预约发送、错误诊断和报告采集。 UCAN-Mini 当前已正式上线售卖，如需购买，请访问先楫官网链接：https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board （点击 “机器人开发工具” 标签即可）

先楫半导体

先楫半导体HPMicro . 2026-07-15 966
方案 | 极海G32R430 BiSS-C协议绝对值编码器参考方案正式发布

继G32R430在轴多摩川协议磁电式绝对值编码器参考方案落地，极海再度补齐高端编码器协议生态，全新推出G32R430在轴BiSS-C协议磁电式绝对值编码器参考方案。聚焦高端运动控制、多轴联动、人形机器人等高实时、高精度应用场景，为行业提供高适配、可量产、低成本的国产化编码器解决方案。 BiSS-C协议，高端伺服领域主流高速通信协议 BiSS-C是工业级开放式双向高速同步编码器协议，兼具SSI硬件简洁、高端总线高实时性优势，标配CRC安全校验，适配精密自动化严苛工况。相比传统编码器协议，通信速率高、同步性好、故障诊断全面、抗干扰能力强。随着工业设备向高精度、高动态升级，BiSS-C已成为高端伺服系统主流标配接口。极海G32R430在轴BiSS-C协议，磁电式绝对值编码器参考方案 G32R430 BiSS-C协议编码器方案板方案系统结构硬件结构架构精简，集成度高：以G32R430编码器专用MCU为核心主控搭配RS485通讯芯片和3003L磁感应芯片外部电源与通信接口 1路5V工作电源，1路3.6V电池电源 1路485差分信号接收主机时钟，1路485差分信号向主机发送数据 BiSS-C通讯机制通过G32R430的SPI外设，配合2路485差分信号，与主机BiSS-C协议通讯通过SPI发送字节，配置BiSS-C起始位的位置，可自定义发送任意长度通讯帧，最高支持10MHz高速时钟通讯通过发送空字节，灵活调节ACK应答与起始位之间的数据处理时长支持硬件配置通讯超时时间，可直接读取寄存器CDM位通讯数据信号采集与角度解算 G32R430集成2路16位高精度ADC，配合放大电路，精准采样磁感应芯片两路正余弦模拟信号内置硬件TMU，支持ATAN指令，无需软件复杂运算，可快速解算采样信号角度工作状态功耗管理通过G32R430自带的EVS主电检测模块，实时检测外部工作电源电压精准识别供电状态，实现正常工作状态与低功耗休眠状态的智能切换，有效降低设备整体功耗方案核心优势本方案基于极海G32R430编码器专用MCU深度研发，打破传统固定算法局限，支持用户自定义算法迭代与参数校准。依托芯片低延迟、高精度、低功耗特性，搭配BiSS-C高速通信能力，打造集高速传输、超高精度、低延时、高安全、小型化于一体的编码器解决方案。 G32R430 BiSS-C协议编码器方案框图 ■ 极致低延时运算，适配高动态运动场景 G32R430内置自研ATAN电角度计算扩展指令，运算精度＜0.0001°，电角度计算时间＜1μs，核心链路非算法执行时间＜3μs；富余算力可支撑温度补偿、角度校正、信号校准等精细化算法，充分满足高动态实时工况，有效避免运动滞后、位置偏移问题。 G32R430核心链路执行时间 ■ 超高分辨率采样，全场景高精度适配配备双16位高精度ADC，差分输入有效位≥13.5-bit，搭配高灵敏度多维TMR磁头，大幅提升信号采集精度与电磁抗干扰能力，可适配高端伺服、精密传动等高精度应用场景。 ■ 高速双向通信，多轴同步精准可控深度适配BiSS-C协议，支持灵活配置。依托双向实时交互特性，可实现编码器与驱动端数据互通，快速上传位置、转速、温度数据，同步接收上位机校准指令，保障多轴设备同步联动精准稳定。 ■ 高性价比分立方案，极致小型化设计采用自主可控分立硬件架构，有效降低编码器BOM成本。方案开放底层资源与算法接口，支持二次开发、功能定制及算法优化，可灵活匹配多行业产品迭代需求。方案电路板直径仅35mm，可适配最小40mm法兰的伺服电机，满足小型化设备设计需求，提升整机紧凑性。极海G32R430编码器专用MCU，国产化高精度运动控制及位置反馈核心 G32R430是专为高精度运动控制与位置反馈打造的编码器专用MCU，具备高集成、低延迟、高精度、低功耗、强兼容优势。芯片集成信号采集、调理、多协议转换、算法运算等功能，适配磁电、光电、电感式各类编码器，可为行业提供低成本、可定制、可量产的国产化编码器主控芯片替代方案。全套成熟参考方案，助力客户快速量产极海已正式推出G32R430在轴BiSS-C协议磁电式编码器方案，同步开放全套参考设计、规格书、原理图、软件工程及调试文档，助力客户省去从零开发流程，大幅缩短研发与量产周期。

极海半导体

Geehy极海半导体 . 2026-07-15 700
企业 | 抢占AI算力网络核心赛道国产DPU补齐算力底座短板

近年来，我国人工智能加速走向产业应用，算力基础设施建设持续推进。随着大模型训练、推理和智能体应用不断发展，数据中心对算力、网络、存储和调度能力提出了更高要求。在此过程中，AI算力集群内部的数据传输效率正成为新的考验，DPU（数据处理器）作为连接算力、网络与存储的关键芯片，重要性日益凸显。面对这一格局，国内已涌现出一批研发能力强、应用前景广的DPU企业，从技术突破向规模化应用加速跨越，成为补齐算力底座短板的重要力量。 AI重塑全球算力格局 DPU成为算力基建新焦点自OpenAI推出ChatGPT以来，全球人工智能产业进入新一轮快速发展阶段。AI大模型的训练与推理，不仅依赖GPU等算力芯片的密集计算能力，也对算力集群内部的数据传输、资源调度和系统协同提出了更高要求。业内普遍认为，AI时代的竞争，表面上是模型和应用的竞争，底层实则是算力基础设施的竞争。没有稳定、高效、自主可控的底层芯片和基础设施，模型训练、推理服务、产业应用和数据安全都将受到制约。当前，数据中心算力体系由CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DPU三大芯片协同支撑。其中，CPU承担通用计算任务，GPU承担并行计算和AI加速任务，DPU则扮演算力集群内部“隐形指挥官”的角色。在通算场景中，DPU可将网络、存储、安全、虚拟化等任务从CPU侧卸载，释放宝贵的通用算力资源；在智算场景中，DPU可为GPU集群提供高带宽、低时延的数据传输能力，缓解网络拥塞，减少GPU等待数据的时间，从而显著提升AI集群的有效算力利用率。基于这一价值定位，DPU作为连接算力、网络和数据流动的关键环节，正成为算力基础设施建设的新焦点。英伟达新一代AI智算系统Vera Rubin的六款核心芯片中，有四款聚焦解决算力集群网络瓶颈，其中两款为DPU产品，足见其在AI算力体系中的核心地位。政策层面，2023年10月，工信部等六部门印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，明确提出要“优化算力高效运载质量”，开展DPU、无损网络等技术升级与试点应用，实现算力中心网络高性能传输。当前，随着AI智算中心、云数据中心建设提速，这一细分领域正在产业实践中加速推进。从行业长期发展来看，CPU、GPU、DPU等核心芯片关系到算力基础设施的自主可控。其中，CPU赛道国内已形成海光、华为鲲鹏、飞腾等成熟自主产品线，并实现规模化落地；GPU赛道上，寒武纪、华为昇腾、阿里平头哥，以及摩尔线程、沐曦、壁仞、海光等一批国产厂商持续迭代产品，加速替代进程。相比之下，DPU作为数据中心基础设施的重要环节，长期由海外企业占据主导，国产生态仍处于加快补齐阶段。近年来，云豹智能等国产DPU企业开始发力高性能产品研发和规模化应用，正在改变这一行业格局。聚焦全流程突破真实场景检验产品能力据悉，在国产DPU加速发展的浪潮中，云豹智能正加速推进关键技术突破和产业化落地。公开信息显示，云豹智能成立于2020年8月，是国内首家实现400Gbps速率技术突破的DPU企业。其第一代DPU芯片一次性流片成功，这款由两百亿晶体管组成的大芯片，无需修改任何晶体管（即A0版本）便可直接规模化商用。相比之下，海外头部厂商同等规格DPU历经三代产品迭代、耗时7年实现商用落地，云豹智能用两年半时间完成了从设计、验证到规模量产的全流程突破。据介绍，云豹智能DPU系列产品入驻中国国家博物馆“中国制造‘十四五’成就展”，纳入“国之重器”展示阵列，成为展览中展出的三家芯片企业之一，也是唯一入选的DPU企业。 DPU属于系统级芯片，企业能否真正进入真实数据中心场景，是检验产品能力的核心标尺。同时，DPU的客户验证不仅要看芯片参数指标，还要看软件栈完备性、生态兼容性、系统稳定性、供应保障能力以及在真实业务场景中的长期运行表现。据悉，云豹DPU产品已在云计算、互联网、金融、运营商、电网等场景中实现规模化部署，已累计发货超过十万片。从行业发展规律来看，硬科技企业成长初期客户集中度较高是普遍现象。DPU这类系统级芯片，早期能够承接大规模验证和部署的客户，往往集中在大型云厂商、运营商和头部行业客户——产品需要先在复杂场景中完成验证，再逐步复制推广至更多客户和应用场景。据了解，云豹正推进客户结构多元化，已与运营商、互联网企业、AI大模型公司以及金融、电力等行业客户建立合作，应用场景持续拓展。关注长期价值国产DPU走出自主创新之路高端大芯片行业普遍具有研发投入大、产业化周期长、商业化爬坡滞后等特点。对DPU、GPU、CPU等大芯片企业而言，通常需要先完成核心技术突破和产品验证，再进入规模化商业落地阶段，最后才能逐步释放盈利能力。一位业内人士分析，判断硬科技芯片企业的商业化质量，不能只看短期利润指标，更应关注技术是否进入真实场景、收入是否来自核心产品、客户是否完成规模化验证、产品是否具备持续迭代能力。从财务数据来看，云豹智能营业收入从2023年的17.32万元增长至2025年的36989.17万元，2025年收入同比增长超过900%，DPU产品收入已成为主营业务收入的主要来源，显示出核心产品已迈入规模化商业化阶段。与此同时，公司仍处于研发高投入期。2025年，公司归母净利润亏损约11.89亿元，其中包含约6.43亿元一次性确认的股份支付费用（主要来自股权激励的会计计提）。剔除非经常性损益后，2025年扣非归母净亏损约5.62亿元，资金主要用于芯片研发，且亏损规模较2024年收窄。市场空间方面，沙利文报告预计，全球DPU市场规模将由2025年的1964.91亿元增长至2030年的4362.39亿元，中国DPU市场规模将由2025年的497.58亿元增长至2030年的1290.91亿元。国内DPU市场国产替代空间较广。业内分析认为，持续高研发投入、早期阶段性亏损，是大芯片企业发展初期的主要特征，对云豹智能而言，短期大额研发投入带来阶段性财务压力，但长期产业价值与市场前景值得关注。当前，AI基础设施正从单机算力走向集群算力、从单点芯片能力走向系统效率，这一趋势构成了DPU市场增长的核心驱动力。我国AI基础设施和数据中心建设的长期需求，叠加高性能核心芯片自主可控的产业趋势，也为国产DPU企业打开了发展窗口。据悉，云豹已推出400Gbps高性能全功能DPU和AI DPU，并在下一代800Gbps/1.6Tbps产品上持续投入。企业方面表示，希望通过自主研发的DPU产品和技术平台，助力智算中心、云数据中心和行业数据中心全面提升系统效率，为国产算力底座筑牢根基。

云豹智能

云豹智能Jaguarmicro . 2026-07-15 749
产品 | 顶面散热新封装！高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（OBC）和电动压缩机等应用时，可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。新产品通过采用ROHM自有的沟槽设计，确保了6.66mm业界先进水平的爬电距离*1。新产品不仅与市场上广泛普及的封装兼容，同时，还实现了污染等级2级*2环境下1200V交流峰值电压耐受能力。因此，在高耐压应用中可实现安全的绝缘设计，有助于降低安装成本并提高可靠性。另外，通过搭载ROHM第4代SiC MOSFET，还实现了低导通电阻和高速开关特性。这使得功率转换时的开关损耗大幅降低，有助于应用产品进一步提高效率并更加节能。新产品已于2026年6月开始量产（样品价格：5500日元/个，不含税），且同时开始线上销售。此外，ROHM官网还提供仿真模型，助力客户快速进行电路评估。未来，ROHM将通过进一步扩充SiC MOSFET产品阵容，为电子设备实现更高性能、更小体积与更高可靠性提供支持。开发背景在电动汽车（xEV）中，为了提高充电速度并延长续航里程，除了主驱逆变器外，SiC器件在车载充电器（OBC）和电动压缩机等的功率转换电路中的应用也在不断扩大。另外，在工业设备领域，作为有助于高性能服务器电源和光伏逆变器等设备高效工作的器件，SiC器件的应用也持续增长。传统的SiC器件为了在大功率运行时有效散热，主要采用的是散热性能优异的插装型封装。但是，插装型封装不仅涉及手工安装工序，还存在因封装形状限制而难以实现薄型化的问题。对此，近年来可自动安装的表贴型SiC器件开始普及。新产品采用表贴型封装，却实现了与TO-247等插装型封装同等级别的散热性能。应用示例・车载设备：车载充电器（OBC）、电动压缩机等・工业设备：光伏逆变器、服务器电源等术语解说 *1）爬电距离两个导体之间沿绝缘表面测得的最短距离。在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。 *2）污染等级2级污染等级2级相当于家庭和办公室等常见的环境，即仅存在干燥的非导电污染物的状态。污染等级是确定元器件的电气间隙和爬电距离时会产生影响的环境等级，根据污染物质的有无、数量和状态分为1～4级。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2026-07-15 896
方案 | 上海贝岭碳化硅快充充电器解决方案

当前市场对高效、智能化电源方案的需求日益增长，推动终端产品朝着更高功率、更小体积的方向持续演进。这一趋势对充电器、适配器及整体电源系统的功率密度与转换效率提出了更高的技术要求。传统硅基功率器件已经逼近物理极限，很难同时满足 “高功率” 和 “小体积” 的需求。而碳化硅作为第三代半导体材料，正在逐步突破传统硅基器件的性能瓶颈。其天生具备耐高压、耐高温、开关速度快、损耗低的优势。用它做的充电器，能在大幅缩小体积的同时，显著降低电能损耗，减少发热，真正实现 “小身材、大能量”。 PD电源电路拓扑上海贝岭联同南京微盟共同推出了一款45W碳化硅快充充电器。驱动采用南京微盟SiC驱动IC ME8221，前级器件采用上海贝岭SiC MOSFET-BLC380N75P5，后级同步整流采用上海贝岭BLP065N10。图1 电路拓扑图图2 电源板卡图上海贝岭SiC MOS — BLC380N75P5技术特点作为这套方案的 “心脏”，BLC380N75P5 采用上海贝岭第五代平面型 SiC 工艺打造，每一项技术亮点都直击传统充电器的痛点。 BLC380N75P5是一款N沟道增强型碳化硅MOSFET，采用创新的第五代平面型SiC工艺技术。该器件具备导通电阻低、寄生电容小、栅极电荷量少等特性，开关损耗显著降低，动态性能优异。基于这些优势，BLC380N75P5能够从工作频率、系统能效、整机体积三个维度全面提升应用整机性能，尤其适合高频、高功率密度的电源转换场景。此外，上海贝岭650V SiC MOSFET系列集成了独特的零电压关断设计，无需额外负压驱动即可可靠关断，不仅简化了栅极驱动电路，也有效降低了外围BOM成本。整体方案兼具小型化封装、高可靠性、长期稳定性以及低维护成本等突出优势，为高效电力电子系统设计提供了极具竞争力的选择。表1 BLC380N75P5主要参数 BLC380N75P5在PD电源板卡上的应用表现效率实测了三种工况下的转换效率： · SiC（标准18V驱动）：BLC380N75P5（0V/18V） · SiC（极端10V驱动）：BLC380N75P5（0V/10V） · 传统Si MOS（标准10V驱动）：BLS65R230（0V/10V）测试条件：输入AC240V，输出20V，满载45W，不同负载点（25%~100%）测试结果 ① 同为标准驱动电压，SiC碾压 Si · SiC用 18V 驱动时，满载效率 93.15%，比 Si MOS 的 91.08% 高出 2.07 个百分点。 · 别小看这2%，在高功率充电器里意味着明显更低的发热和更小的散热体积。 ② 极端不公平对比：SiC用 10V（低压驱动），依然优于 Si MOS 用 10V（标准驱动） · 即便给 SiC一个“劣势条件”（10V 驱动对它来说偏低），它的满载效率仍有 91.84%，比 Si MOS 的 91.08% 高 0.76 个百分点。 · 所有负载点下，SiC（10V）的效率均高于 Si MOS（10V）。 ③ SiC采用标准驱动（18V），效率进一步提升 · 从 10V 提升到 18V，SiC的满载效率从 91.84% → 93.15%，直接提升 1.31 个百分点。 · 而且随着负载降低，优势依然稳定。无论是否在最佳工况，SiC MOSFET 的效率都完胜传统 Si MOS。给它标准的 18V 驱动，效率更是领先。图3 效率对比图温升测试条件：输入电压AC240V，输出电压DC20V，输出电流2.25A，无外部散热条件，全靠器件自身散热。对比器件：BLC380N75P5， BLS65R230 ① SiC 采用标准驱动（0V/18V）常温 25℃ 下跑满40分钟：20分钟时就到 77℃，后面几乎不再涨，最终稳定在 78℃。高温 40℃ 环境下同样跑40分钟：最终稳定在 94℃，依然可控。 ② 极端对比（SiC 用 10V vs Si MOS 用 10V）同样是 10V 驱动（对 SiC 来说是极端低压工况，对 Si MOS 是标准工况）： SiC 最终温度：92℃ Si MOS 最终温度：93℃ 极端工况下的 SiC，发热仍然低于正常工作的 Si MOS。在10V这个对SiC而言堪称“极限挑战”的驱动条件下，它的温升依然略低于采用标准驱动的Si MOSFET。而当SiC换上18V标准驱动后，温度更是大幅降低约16℃——优势不言而喻。图4 18V驱动电压温升曲线图5 10V驱动电压温升曲线负载波形测试条件：输入电压AC220V，输出电压DC20V，输出电流2.25A，功率45W。测试结果：Vgs=17.44V，Vds=441.3V，F=121kHz。 SiC-BLC380N75P5处于零电压关断，无需负压关断。图6 18V器件波形器件工作波形正常，尖峰电压均在器件裕量范围内。贝岭器件选型方案为全面满足不同功率等级的快充充电器设计需求，上海贝岭提供了覆盖PD电源前级电路部分，后级同步整流部分及Vbus部分的系列化产品解决方案。南京微盟提供了不同方案下的前级驱动芯片。该方案包硅基MOSFET及先进的SiC器件，旨在为客户提供精准、可靠的技术支持。具体型号参考表2：表2 功率器件选型表

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上海贝岭 . 2026-07-15 616
产品 | 延续匠心：研华基于RK3588的核心模块ROM-6881助力便携医用超声实现敏捷迭代

根据国家统计局（2025年）数据：2024年末，60岁及以上人口2.97亿，占21.1%；65岁及以上2.17亿，占 15.4%。高血压、糖尿病、心脑血管等慢病患者超3亿，院外/社区化长期监测、居家自测、康复跟踪成为刚需，需要大量小型化、低功耗、低成本、易操作的医疗设备补位基层医疗短板。某知名医疗器械厂商在旧方案停止供应后，选择研华SMARC核心板ROM-6881作为升级迭代方案。该入门级超声方案延续了研华一贯的高可靠性品质，助力客户热门产品实现平稳过渡与快速量产。延续可靠品质实现迭代升级该上市医疗设备企业长期深耕便携超声诊断仪市场，其原有便携式手持超声设备同样基于研华嵌入式硬件方案，凭借其出色产品品质拥有大量稳定客户。客户需要在新方案中提升图形性能、维持紧凑机构设计，并确保低故障率与高MTBF，以满足医疗设备的持续稳定运行需求。研华嵌入式Arm团队全面助力研华提供的解决方案采用搭载Rockchip RK3588高性能处理器SMARC核心板ROM-6881，运行Debian 11环境，并由研华协助完成定制底板设计。该方案在硬件层面延续了研华一贯的高可靠性设计标准，并通过预集成完整嵌入式Linux环境与驱动支持，帮助客户快速完成软件开发与量产导入。图形性能：RK3588内置Mali-G610 MP4 GPU，支持OpenGL ES与OpenCL，满足超声成像算法对实时渲染与并行计算的需求，确保灰阶及彩色多普勒图像的清晰显示。紧凑尺寸：AOM-6881采用全尺寸SMARC 2.1标准（82mm × 80mm），在便携机型有限空间内合理布局专用键盘，超声探头等外设。定制底板：研华提供PCB参考设计与Layout指引，确保医疗专用接口（高压探头、触摸屏、DICOM传输等）的信号完整性。软件与生态支持：研华提供预装Debian 11的完整BSP（板级支持包），和QT环境，减少客户原有QT在新平台迁移工作量。项目在启动后3个月内完成了快速验证，第6个月已经达到量产标准。等待同步进行的医疗认证完成即可完成整个新品迭代准备。为行业客户提供可靠保障对于该客户而言，选择研华ROM-6881不仅仅是一次硬件替换，更是一次“风险可控的品质延续”。客户此前产品大量采用研华嵌入式模块，对研华嵌入式产品0.3%低故障率与MTBF表现印象深刻。ROM-6881继承了研华工业级的设计标准，通过相关静电防护、振动及老化测试，确保在医疗场景使用下稳定运行。 ROM-6881产品特性基于RK3588处理器，四核Cortex-A76 & 四核Cortex-A55, 搭载6TOPS AI算力NPU 板载4/8GB LPDDR4内存和32/64GB eMMC Arm Mali-G610 MP4 GPU, 高达8K@60fps视频解码方案使用RT_HDMI主显示，搭配eDP同源显示，AOM-6881最大支持4屏显示支持4 x PICe3.0, 4 x MIPI-CSI, SATA3.0, USB3.0, USB2.0, 2x GbE, 2x CAN，UART, I2C, SPI, GPIO

研华

研华 . 2026-07-15 742
方案 | 具身机器人量产前夜，研华RK3588 RTXe模块化方案助力“小脑”成本优化

随着具身智能机器人产业步入量产，如何在保证稳定性的同时实现成本优化（Cost Down），成为产业链的重要命题。研华推出基于RTXe标准，搭载Rockchip RK3588处理的核心板“小脑”运动控制方案，凭借紧凑的硬件尺寸、强固工业设计及完善的生态支持，成为具身机器人规模化量产的理想方案。量产阶段的“小脑”需求 Fig1. Tesla Optimus BOM cost is about$56K in 2024, and target to reduceto $25K by 2026. 根据Tesla Optimus机器人的成本优化预测，在产品量产3-5年预期降低超过50%的生产成本。市场对机器人企业提出了难题：如何在保证方案稳定性的前提下有效优化成本？研华在和客户合作的过程中发现：从X86到Arm架构的成本优化：经实测验证，RK3588的4大核4小核异构CPU性能可满足“小脑”在多电机驱动与实时反馈上的需求。凭借RK3588的高性价比优势，可在不牺牲实时性的前提下，实现核心算力模块的成本优化。模块化设计应对研发不确定性：研华“RTXe核心板+载板”的模块化方案在选型验证阶段具有敏捷迭代优势，通过调整载板设计，避免了整板重制的长周期与高成本。 RTXe规范的可靠性保证：板对板连接器配合结构加固，经验证能有效抵御机器人运动带来的随机振动。系统级ESD静电防护设计，保证机器人应用中的可靠性。 RTXe（Ruggedized Technology eXtended Express），是研华推出的强固型嵌入式核心模块（SOM）规范。其采用2×220pin B2B（板对板）连接器，高速带宽达16Gbps，以高抗震、宽温、高速互联、可扩展为产品特点，面向工业、车载、轨道交通等严苛环境。硬件性能之外的技术支持服务在具身机器人的开发中，决定项目结果的不只是硬件平台的专业度，也需要技术支持的深度参与。机器人厂商大多拥有顶尖的软件团队，研华则负责为核心控制组件提供完善的对接，设计指导和环境预建工作。研华构建了AIM-Linux “软件服务栈”，专注于补足客户在硬件工程化环节的短板，实现软硬协同的无缝对接。针对客户软件团队对底层硬件的环境需要，研华在交付核心板前已完成90%的基础性工作。包括预装RT实时补丁，提供完整的板级支持包（BSP）、多协议接口驱动（CAN FD/EtherCAT等）。针对客户在硬件设计领域的非专长环节，研华协助客户进行应用分析，提供专业的PCB设计与Layout布线参考。对于该项目针对客户关键的自研交换机电路，提供全方位的时序分析（Timing Analysis）与信号完整性测试，确保与NVIDIA Orin/Thor及RK3588之间的高速通信链路稳定。 AOM-3821产品特性基于RK3588处理器，四核Cortex-A76 & 四核Cortex-A55, 旗舰级高性能，性能高于Intel第十代酷睿i3低压处理器搭载6TOPS AI算力NPU 板载4/8GB LPDDR4内存和32/64GB eMMC Arm Mali-G610 MP4 GPU, 高达8K@60fps视频解码 RK ISP 48M, support HDR/3A/LSC/3DNR，无延时视频采集与图像增强提供2 x MIPI-CSI, HDMI/DP/eDP/HDMI-IN 支持4 x PCIe3.0, 2 x PCIe 2.0/SATA3.0，2 x USB 3.0, 3 x USB 2.0, 2 x RGMII，2 x I2C, 2 x SPI, 3 x GPIO, 2 x ADC，2 x UART, 2 x I2S

研华

研华 . 2026-07-15 798
应用 | 拆解小米电竞鼠标2：泰凌微TL3228如何打赢“真8K”的硬仗？

电竞鼠标的技术门槛，外行看的是DPI和重量，内行看的是主控芯片能不能扛住8000Hz回报率的物理极限。每125μs一次“采样-处理-发射”的物理闭环，意味着传感器、MCU、射频链路三者必须严丝合缝，任何一个环节掉链子，玩家手里就是一顿一顿的飘移感。那么，一颗无线主控要实现“真8K”，必须闯过哪三关？算力关：在8kHz模式下，主控每125μs就要处理完一帧传感器数据，同时还要跑运动补偿和轨迹滤波算法，算力不够系统会直接卡死。通信关：2.4GHz频段本就拥挤，Wi-Fi、蓝牙、甚至微波炉都在抢信道。8K满载时数据包密集发射，一旦被干扰打断节奏，回报率就会暴跌，鼠标瞬间产生严重的视觉顿挫感。功耗关：8kHz意味着射频电路几乎一直在工作，功耗控制稍有不慎，标称续航就会面临崩溃。放眼整个行业，高端无线外设主控市场长期以来基本是海外大厂的天下。方案成熟、生态完善，但价格也硬，供货优先级看关系，品牌方能做的定制化空间有限。好在这几年国产芯片在无线连接领域进步极快，泰凌微电子推出的TL3228就是一个性能上能正面硬刚国际大厂的新选项。近期备受关注的小米电竞鼠标2就选用了这颗主控，在399元的价位上堆出了58g轻量化、三模双8K的旗舰配置。我们拆了一台，并翻看了第三方评测数据，看看这颗国产主控到底凭什么打赢这场“真8K”的硬仗。图1：小米电竞鼠标2外观拆解：从PCB全家桶看TL3228的“C位”担当拆机不算复杂，底部四颗螺丝，脚贴下面还藏着减重孔，上下壳由卡扣固定。打开后内部空间非常紧凑规整：上半部分是伞形龙骨机械结构，用来固定530mAh锂电池并平衡前后配重；下半部分则是一块高密度PCB，所有电子元器件均在其上完成了紧凑的拓扑布局，上壳没有任何排线。图2：小米电竞鼠标2拆解图3：PCB正反面及电池组件特写 PCB上最显眼的几颗大件，我们先扫一遍：最中央是原相PAW3955XM光学传感器，最高40000DPI，静态扫描帧率超过20000FPS。它通过高速SPI接口与主控相连，8kHz时主控每125μs就要处理完一帧传感器原始数据，全面考验主控的吞吐本事。左右按键各焊了一颗TTC电竞光微动，光路通断触发，没有机械触点的氧化和磨损问题，寿命趋近无限，去抖动时间也极短。滚轮对应TTC金轮编码器，标称寿命200万圈，侧键也是TTC微型微动。整套“TTC全家桶”在拆解中清晰可见。这些外围器件再强，也需要主控的GPIO中断响应足够灵敏，才能在微秒级精准捕捉每一次点击和滚动。 PCB边缘延伸出一条天线走线，尽量避开了用户手掌握持区域对信号的物理遮挡。射频电路部分布局规整，能看到匹配网络的无源元件（电容、电感、巴伦滤波器），这些工程细节都是在为射频性能保驾护航，减少信号反射。在PCB中央偏下的位置，是一颗QFN封装的SoC芯片——Telink TL3228。就是这颗芯片，把上述所有顶级外围器件串成了一套能稳定跑8K的完整闭环系统。第一板斧——双核解耦，专核专用算力不打架从泰凌微公开的规格书和系统框图来看，TL3228的架构设计是冲着“真8K”去得很坚决。它采用了创新的双RISC-V异步异构架构，相当于给鼠标装了两个各司其职的“专家”：计算核（核心1：Andes D25F）：运行频率跑到192MHz，内置硬件FPU、SIMD/DSP扩展指令集、独立DMA、8KB指令Cache和4KB数据Cache。其角色是专职“数据精算师”，从PAW3955XM那接手海量传感器原始数据流，跑高阶运动补偿和轨迹滤波算法，算得又快又准。通信核（核心2：Andes N22）：运行频率为96MHz，集成8KB指令Cache和独立DMA。其角色是专职“专属通信官”，不干别的，就负责2.4G私有协议和蓝牙6.1的无线协议栈调度，确保每个数据包都能准时发出。两颗核心之间通过硬件Mailbox信箱机制进行通信——D25F算完轨迹数据往Mailbox一扔，瞬间触发对端中断，N22立刻把数据包推入射频FIFO发射出去。这种把计算和通信彻底解耦的设计，在8kHz满载时杜绝了单核架构下高频中断相互打架的尴尬。单核硬扛8K不是不可以，但高频中断频繁打断协议栈实时调度的后果，就是数据丢包和轨迹飘移——这正是很多“伪8K”鼠标的通病。而TL3228这套双核分工架构，从根上保证了系统的确定性延迟。图4：泰凌微TL3228系统架构框图第二板斧——6Mbps高带宽，硬扛干扰不惧战除了算力，TL3228的射频物理层速率（PHY Rate）是另一个杀手锏。传统2.4G方案很多还停留在1Mbps或2Mbps，8kHz满载时由于每帧报文的固定开销（前导码、地址、CRC）固定，可用净荷带宽基本顶到了天花板，稍有干扰就掉速。 TL3228内置了泰凌微自研的HDT专有技术，把射频带宽直接拉高到了6Mbps。这带来的不只是“更快”——每帧数据的空中发射时间（Airtime）大幅缩短，在拥挤的2.4GHz频段里，被干扰的概率本身就越低；就算某帧不幸被干扰，底层链路层也有更充裕的时隙做快速重传，不至于拖垮8000Hz的节奏。在翻看第三方评测机构B站“观纬测评”对小米电竞鼠标2进行的硬核测试时，几组数据正好验证了这一点：在极高负载的8kHz回报率模式下，该鼠标的实时回报率能够紧密围绕8000Hz波动，没有出现市面上常见的明显掉速，数据包间隔均匀。更值得留意的是，在提前检验了OTA推送的2.0.0版新固件后发现，该鼠标在面对极端无线干扰环境时，抗干扰上限得到了进一步的稳健压榨。观纬测评因此得出结论，该款鼠标在日常及密集干扰场景下已稳稳达到优秀的“电竞级”无线水平，甚至在极限抗干扰表现上开始无限逼近更高级别的“赛事级”门槛。这恰恰证明了泰凌微TL3228的硬件底子足够硬——高达6Mbps的超宽带宽和双核架构，为后续的固件和算法团队留出了极其奢华的施展空间和长期的进化潜力。图5：观纬测评干扰测试数据（来源：bilibili）第三板斧——精细功耗，续航不崩持久战功耗数据也很扎实。芯片内置高效Buck DC-DC转换器，接收模式电流约3.8mA，发射模式约4.8mA，在不保留SRAM的深度休眠模式下仅为0.7µA。配合530mAh锂电池，1kHz回报率下能撑约160h；即便切到8kHz满载，精细的定时器休眠唤醒机制（由低功耗核心后台维持无线链路）也能让整机续航表现不至于崩溃。存储方面，TL3228集成了384KB SRAM和2.5MB NVM，其中非易失性存储采用了极具前瞻性的Flash+RRAM混合架构。RRAM相比传统Flash擦写速度更快、写入功耗更低，在鼠标频繁保存自定义DPI档位、宏命令以及执行固件OTA时，其高耐久性和稳定性成为了系统隐性的加分项。不止于电竞：TL3228的行业视野多协议并发同样是该主控的硬件级特性。底层的高速电荷泵和本地振荡器能够在微秒级时间内完成频点与调制模式切换，通过硬件级链路层仲裁器进行时分复用调度。反映在用户体验上，用户在2.4G模式下连接PC畅快游戏的同时，蓝牙6.1还能稳定保持与手机或平板的后台连接——这靠的是硬件调度而不是软件模拟，切换的可靠性和延迟控制完全不在一个量级。泰凌微还提供了完整的SDK和开发工具链，后续持续优化抗干扰算法、功耗策略甚至新增功能，都有空间。选型上也极其灵活。根据泰凌微官方白皮书，TL3228系列有多个型号可选：要最强扩展选A，要平衡封装与性能选B，要极致尺寸选C或W。不仅如此，基于TL3228打造的ML3228A核心模块甚至已通过了FCC、IC、CE、TELEC、NCC、SRRC等全球主要市场的法规准入认证，可以“即贴即用”，大幅缩短了物联网（IoT）场景下产品的上市周期。放到行业视角看，泰凌微TL3228的意义远不止于“国产替代”。高端无线外设主控长期被海外厂商把持，品牌方一直面临着供货周期、方案灵活性和BOM成本的多重约束。TL3228提供的是一个在性能上能正面刚、成本和供应上更灵活的选项。小米敢在399元价位上堆8K+三模，背后是国产芯片供应链给了底气。芯片选择多了，终端产品的定价空间和创新空间才能真正被打开——对品牌方和消费者来说，这都是好事。这颗从架构层面就想得清清楚楚的芯片，值得市场给予更多关注。

泰凌微

EETimes . 2026-07-15 784
产品 | 超小超薄+纳安级低功耗！艾为AW3511x负载开关解锁便携终端电源轻薄续航新方案

当下，智能手表、智能戒指、TWS耳机等可穿戴设备正朝着轻量化、超薄化、长续航的方向高速迭代，终端产品对电源管理器件的尺寸、功耗、性能提出了更为严苛的要求。传统负载开关受限于封装尺寸偏大、静态功耗居高不下等短板，已然无法适配下一代便携智能设备的研发设计需求。深耕电源管理领域的艾为电子精准把握行业迭代趋势，推出超小超薄单通道负载开关AW3511x系列。产品凭借0.618mm×0.618mm的超小微型封装、0.37mm的超薄厚度，精准适配可穿戴设备、便携式医疗设备等细分场景，为终端客户打造低功耗、小型化、高可靠性的新一代电源管理解决方案。产品核心优势一、极致超薄封装，解锁终端设计新空间 AW3511x系列核心型号AWP35116CSR采用0.37mm超薄WLCSP封装，相较于行业常规0.465mm封装规格，厚度大幅缩减20%，完美匹配智能戒指、超薄智能手表等对机身厚度、整机重量极度敏感的终端产品，为产品结构设计、外观创新提供充足的自由度。二、纳安级超低功耗，长效提升设备续航系列产品实现低至16nA的超低Shutdown功耗（ISD），在外设关闭待机状态下，可最大限度降低设备无效功耗损耗，精细化把控整机功耗管理，有效延长可穿戴设备、便携医疗设备的续航时长。三、完备保护机制，系统可靠性升级 •QOD（快速输出放电）：器件关断时可快速泄放输出电容残留电荷，保障外设精准、可靠断电，完美适配屏幕、振动马达等对通断时序精度要求极高的核心部件应用场景，杜绝时序异常问题。 •RCP（反向电流保护）：可有效规避输出端电压高于输入端时出现的电流倒灌问题，从源头保护设备电池、前级电源电路不受损伤，提升终端设备的使用寿命与运行安全性。 AW3511x超小超薄产品系列介绍输入电压范围：1V ~ 5.5V 输出电流：1.5A Switch Rdson VIN=5.5V Rdson=52mΩ VIN=3.3V Rdson=64mΩ VIN=1.8V Rdson=100mΩ 超低IQ：2nA 超低ISD：16nA Inrush电流控制内置EN下拉电阻输出快速放电(QOD) 反向电流保护(RCP)：AW35113SCSR 封装: WLCSP 0.618mm×0.618mm-4B 图1 AW3511x封装信息图2 AW3511x典型应用图图3 产品应用场景示例产品选型表表1 多通道负载开关产品选型表表2 单通道负载开关产品选型表

艾为

艾为官网 . 2026-07-14 595
市场 | Omdia：2026年第二季度全球智能手机市场下滑4%，苹果与三星逆势增长

根据Omdia最新研究，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降4%。持续的存储器供应危机扰乱了市场供应，并推高了关键元器件成本，进一步加剧了市场压力。当前市场正呈现明显的两极分化，不同厂商在应对策略上出现显著差异，主要受到战略重点、市场规模、价格段侧重以及目标用户群体等多重因素影响。其中，三星和苹果逆势实现出货量增长，并分别较2025年第二季度提升2%和4%的市场份额，成为少数在整体市场下行背景下仍实现增长的厂商。 2026年第二季度，三星继续以22%市场份额稳居全球智能手机第一，主要得益于稳健的市场需求以及充足的产品供应。受Galaxy S26系列延期发布影响，部分高端市场需求顺延至第二季度释放。同时，随着中国智能手机厂商转向更为谨慎的市场策略，缩减产品线并提高产品出货价格，三星在入门级市场进一步扩大了市场份额。苹果在2026年第二季度创下历年来最佳同期表现，在传统淡季实现20%的市场份额，创下第二季度份额历史新高。iPhone 17系列带动了苹果历史上表现最强劲的iPhone换机升级周期之一。与此同时，，苹果受益于相对稳定的定价策略，而多数竞争对手因成本压力被迫提高产品售价。。不过，随着苹果在第二季度末开始上调其他产品的售价，一个值得关注的问题随之产生，下半年，iPhone产品是否也将受到类似涨价措施的影响。与此同时，大众市场需求持续下滑，进一步挤压了除前两大厂商之外其他品牌的发展空间。从厂商排名来看，小米以11%的市场份额稳居第三，OPPO正对其旗下三大品牌进行业务重组和优化，以10%的市场份额位列第四，vivo则以8%的市场份额跻身前五。 Omdia首席分析师（Principal Analyst）Runar Bjorhovde表示：“售价400美元以下的大众市场受到的冲击最为严重。这一价位段不仅面临最为紧张的供应约束，利润空间也最为有限，同时消费者对价格变化最为敏感。为应对当前市场环境，厂商正逐步将经营策略从追求出货量转向追求出货价值，通过优化产品组合和调整零售价格来提升盈利能力。与此同时，不断攀升的元器件成本也变得愈发复杂且难以预测，部分厂商的内存成本已达到一年前的四至五倍。目前，仅内存和存储两项成本就已占入门级智能手机物料清单（BOM）成本的60%以上，在高端机型中也超过30%。尽管内存和存储器成本上涨是厂商当前面临的最大挑战，但这并非唯一压力来源。包括晶圆代工产能在内的新一轮半导体供应瓶颈，也正在进一步推高整体成本压力。” Omdia研究经理周乐轩（Le Xuan Chiew）表示：“尽管厂商希望元器件价格能够在短期内回落，但预计内存价格最早也要到2027年下半年才会开始下降。不过，价格预计不太可能恢复到2025年之前的水平。智能手机厂商当前采取的策略调整，不应被视为应对短期市场变化的权宜之计，而应视为一项长期且具有战略意义的转型。这些调整将帮助厂商在未来几年持续提升业务灵活性，并增强长期可持续发展能力。” Bjorhovde补充表示：“Omdia预计，未来两个季度市场出货量将面临最明显的下滑压力。传统上，这一时期通常是传统旺季——新品发布、节假日促销以及购物节等因素都会推动消费需求增长，但这些因素将与受限的内存芯片供应形成冲突。因此，厂商预计将进一步向更高价格段市场倾斜，以抓住2026年销售旺季期间的换机需求。虽然产品向高端化转型有助于保护利润率和提升收入，但同时也意味着预算有限的消费者可选择的产品范围正在减少。许多大众市场消费者可能不得不延迟换机、降低产品预期、采用分期付款方式，或选择翻新设备。”

Omdia新消费生态调研-原Canalys . 2026-07-14 938
应用 | 竞逐未来座舱，AR-HUD正成为中高端车型标配

增强现实抬头显示（AR-HUD）正从概念车型快速迈向量产座舱，有望将导航指引、危险警示和驾驶辅助信息直接投射在驾驶员视线范围内。这一需求促使显示技术工程师重新审视整个光引擎系统：图像亮度需满足日间可视需求，结构紧凑性需适配仪表舱空间，色彩准确性需保障信息可读性与用户体验，安全性需符合汽车标准。在此背景下，投影级RGB LED光源正成为实现实用型HUD的高效可靠解决方案。消费者对汽车高端功能与高科技配置系统的期望不断提升，促使HUD需求从豪华车型向中端市场快速渗透。然而，成本与技术复杂度仍是阻碍其大规模市场应用的主要障碍。当前汽车HuD开发面临的核心挑战包括：尺寸与封装限制 HuD投影光学模组、处理器及照明系统需集成于紧凑仪表板后方或狭窄中控腔体。设计人员需精打细算每一毫米空间：庞大的光引擎意味着更高的重量、成本和集成复杂度。日光可读亮度与对比度为在阳光直射或反光挡风玻璃环境下保持清晰显示，AR影像需具备超高流明输出与强对比度。在满足热管理、功耗及使用寿命要求的前提下实现此目标绝非易事。色彩保真度与色域 AR符号须具备充分饱和度与可预测的色彩表现，确保颜色标识（如红色警示、绿色导航路径）在不同观察条件及不同车型间保持含义清晰与可读性。色彩失真将直接影响用户体验与行车安全。光学扩展量与耦合效率投影系统（DMD与LCoS）要求光源的空间与角度发射特性精准匹配投影光学设计（扩展量），否则将造成光能损失或被迫增大光学模组。扩展量失配会导致光学系统体积臃肿、功耗浪费及散热问题。安全与法规任何向驾驶员视场投射高辐射通量的光源，均需满足光生物安全性、汽车电磁兼容性及功能安全标准。相干光源（激光器）因存在视网膜危害和散斑效应，面临更严格的法规审查。系统复杂性高亮度投影需严苛的热管理、精密电流驱动及动态亮度控制（支持HDR与自适应调光）。LED与成像器、时序控制及传感器融合软件栈的深度集成大幅提升了开发复杂度。对准、校准与可靠性 AR要求虚拟内容与现实环境精准匹配。光源须在温度变化、振动及全生命周期内保持色彩、强度与成像几何结构的稳定性。 RGB投影LED为何成为汽车AR核心组件全新一代LED（如艾迈斯欧司朗OSTAR™ Projection Compact LED）为应对上述挑战提供了解决方案。 1. 对比度优势：超越LCD背光 RGB投影LED光源为汽车AR-HUD带来多项关键优势。不同于依赖遮光机制且难以规避背光漏光的LCD系统，艾迈斯欧司朗OSTAR™ Projection Compact LED搭载适配的DMD/LCOS芯片可生成高对比度图像。该特性大幅提升画面清晰度，使警示标识、导航指引以及其他AR元素呈现锐利清晰的显示效果。基于紧凑型DMD架构与高亮度RGB输出，系统峰值亮度达16,000尼特。即使在强烈日光或佩戴偏光太阳镜条件下，图像依然锐利清晰。相较于LCD技术，RGB投影LED系统在更高亮度下具备更广色域，可精确还原速度与导航信息的色彩，有效提升识别效率。 2. 光学效率：精准匹配光学扩展量艾迈斯欧司朗OSTAR Projection Compact LED的光学扩展量与DMD（数字微镜器件）系统精准匹配，特别适配0.3英寸、0.46英寸及0.55英寸DMD成像芯片。该精准匹配方案确保光线以最优效率耦合至投影光学模组：使LED发射的光线更多用于成像而非损耗。不同型号可满足各类光引擎尺寸与性能表现需求，实现最佳光转换效率。新一代产品通过优化耦合设计带来更高投影亮度，较前代产品亮度提升10-15%。此突破得益于更多发射光子得到有效利用。整体光损耗降至最低，同时弱化对超大光学模组的需求，使系统在功耗与体积方面更具效率。 3. 亮度与日间可读性投影级LED提供极高光输出。其采用高电流密度芯片技术（绿色和蓝色型号可达4.0 A/mm²），可在微小晶片上维持超高亮度。高亮度特性确保AR投影（或HUD符号）在明亮太阳光、强烈车内环境反光等复杂光照条件下仍清晰可辨。AR HUD可实现20x8°视场（FoV），日间可视性亮度达15,000 cd/m²。 4. 色彩保真度与设计灵活性 OSTAR™ Projection Compact RGB LED采用琥珀色、转换绿光及蓝光三通道架构。这种多通道架构能够使设计人员灵活调配色彩，既能提升显色性能与扩大色域覆盖范围，又可通过精准色彩控制优化导航/警告/提示等信号符号设计。得益于结构芯片技术加持，这些LED能够在高电流密度工况下运行，同时保持性能表现稳定性。该技术方案具备高色彩保真度、便捷性与可靠性，这对AR-HUD系统至关重要，因其要求不同色彩具备高度可靠性与一致性，以满足安全规范、用户体验及法规认证要求。 5. 热管理与可靠性 LED采用热优化陶瓷封装设计，可高效扩散热量，降低芯片与散热器间的热阻。基于该封装结构，LED能在维持高亮度输出的同时避免热失控或早期性能衰减。陶瓷材质不仅可优化热管理性能，同时还支持表面贴装封装（SMT）工艺，从而简化制造流程，提升系统可靠性并延长使用寿命。此类久经验证的封装平台具备出色的可靠性。更宽温域内的稳定性能表现、更长的使用寿命以及更低的维护更换成本，是汽车应用的核心诉求。该系列LED通过最新AEC-Q102附录3标准认证。该标准由汽车电子委员会（AEC）专为光电组件制定，旨在确保其在严苛汽车环境下的可靠性、安全性及性能表现。与OEM厂商合作推动市场普及投影级RGB LED为支持AR HUD提供了实用且便于工程应用的解决方案：通过扩展量优化封装减小光学体积，提供日间清晰叠加显示所需的亮度与色彩控制能力，并规避纯激光方案存在的相干性与散斑问题。尽管如此，系统集成仍需光学模组、驱动器和传感器融合软件的深度协同设计，以及严格的安全与法规合规性测试。艾迈斯欧司朗等供应商已推出专为汽车投影设计的LED、光学模组及驱动器参考设计方案，这一成熟标志表明AR-HUD正从试点项目转向可扩展且具备量产条件的实施方案。 LED技术突破为未来设计提供关键组件的同时，与原厂设备制造商（OEM）的深度合作同样不可或缺。艾迈斯欧司朗正深化与各地区头部OEM厂商的合作，共同推动AR-HUD技术成为中高端车型标配，加速先进智能驾驶技术的本地化部署。

艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗 . 2026-07-14 945
产品丨东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业设备应用扩展了DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器，新增四款产品——“DCL340L0B”、“DCL340H0B”、“DCL342L0B”和“DCL342H0B”。该系列所有产品均实现每通道0.2mA（典型值）[1]的低电流消耗，采用小型SSOP16封装，并支持中速通信[2]。其中“DCL340L0B”和“DCL340H0B”为4个正向通道、0个反向通道，“DCL342L0B”和“DCL342H0B”为2个正向通道、2个反向通道。在可编程逻辑控制器（PLC）、执行器和逆变器等工业设备中，防止设备故障、异常传输以及由噪声引起的误动作至关重要，而随着器件运行速度提高，噪声也会增加。电气隔离技术能够实现在不同电位（如高压与低压）电路之间进行信号传输，从而有效解决上述问题，这也推动了市场对安全、高可靠且能在噪声环境下保持稳定运行的隔离器件的需求。除高可靠性外，随着设备持续小型化，隔离器件也比以往更需要具备更小尺寸和更长使用寿命。此外，降低系统整体功耗是实现碳中和的核心，而低功耗运行已成为包括隔离器件在内的各类电子产品日益重要的要求这四款新产品均采用东芝专有的磁耦合隔离传输技术[3]，满足市场对高可靠性和长使用寿命的需求。同时，它们在隔离信号传输部分采用东芝新的电路技术，在保持最高25Mbps（最大值）稳定数据传输速度的同时，实现每通道0.2mA的低功耗。新产品的隔离电压额定值为3,000Vrms（最小值），工作温度范围为–40°C至125°C，并支持2.25V至5.5V的宽电源电压范围。这些特性有助于设备稳定运行并降低功耗。此外，新产品采用行业标准的SSOP16封装，满足紧凑设计需求。 DCL340L0B和DCL340H0B采用4通道配置，支持单向数字信号传输；DCL342L0B和DCL342H0B则通过2个正向通道和2个反向通道支持双向数字信号传输。已量产的早期产品DCL341L0B和DCL341H0B采用3个正向通道／1个反向通道配置，支持包含SPI通信[4]在内的接口。所有DCL34xx0B系列产品均适用于需要多通道配置的I／O接口应用，可根据应用需求灵活选择产品。东芝提供适用于支持高速数据通信的工业设备的“DCL54xx01A系列”和“DCL52xx00系列”标准数字隔离器，以及适用于汽车应用的“DCM34xx01系列”和“DCM32xx00系列”标准数字隔离器，方便客户根据应用需求进行选择。东芝将继续扩充面向工业和汽车设备的数字隔离器产品线，增加通道数和封装选择，并进一步提升性能，为实现碳中和作出贡献。除了提供实现光隔离的光耦外，东芝还将提供高品质隔离器件产品，确保在需要电气隔离的通信及控制系统中实现稳定运行。应用 - 工业自动化（可编程逻辑控制器（PLC）、I／O接口等） - 现场设备（传感器、执行器等） - 电机控制 - 逆变器 - 开关电源特性 - 低工作电流消耗：每通道0.2mA（典型值）[1] - 支持中速数据传输：tbps＝25Mbps（最大值） - 宽工作温度范围：Topr＝–40至125°C - 4通道配置： 4个正向通道、0个反向通道（DCL340L0B、DCL340H0B） 2个正向通道、2个反向通道（DCL342L0B、DCL342H0B） - SSOP16封装主要规格注： [1] 基于1Mbps工作电流值计算，由（IDD1＋IDD2）除以四个通道得出。测量条件：VDD1＝VDD2＝3.3V，数据传输速率tbps＝1Mbps，CL＝15pF，Ta＝25°C。 [2] 通信速度范围最高可达25Mbps。 [3] 一种信号传输方法，将调制芯片和解调芯片与绝缘层集成在同一封装中，并利用磁场传输信号。 [4] SPI（串行外设接口）：一种同步串行通信方式，通过与时钟信号同步来发送和接收数据。 [5] 默认输出逻辑表示当输入信号未定义时，例如刚上电后或输入悬空时，数字隔离输出引脚所保持的初始逻辑电平。 [6] VDDI指输入侧的VDD1或VDD2

东芝

东芝半导体 . 2026-07-14 966
技术 | 3天，教你用OpenClaw打通本地智能体与机械臂抓取闭环

OpenClaw让智能体从“理解指令”进一步走向“调用工具、执行任务”。但要让它真正控制机械臂，还必须打通自然语言解析、视觉感知、空间坐标转换、ROS 2控制与状态反馈等工程链路。听起来门槛很高，普通学生和开发者有没有简单、快速、可落地的上手渠道？一年一度的 ROS 暑期学校来临，阿加犀联合高通、高擎，带来专属训练营《用 OpenClaw 打通本地智能体与机械臂抓取闭环》。课程仅用 3 天时间，带你从开发板和机械臂基础操控出发，逐步完成 OpenClaw 任务编排、开放词汇视觉识别、手眼标定、ROS 2 控制桥接与端侧部署，跑通从自然语言到自主抓取的完整闭环。不要求从零训练模型或编写底层控制算法。课程提供经过验证的代码框架与实验环境；具备基础 Linux 或 Python 使用经验，即可跟随完成配置、标定、调试和系统联调，最终收获一套可复现、可展示的端侧具身智能项目。特训营核心亮点：学什么？本次特训营拒绝纸上谈兵，围绕 “端侧OpenClaw+机械臂” 的全链路落地，设置了六大模块：三天课程安排核心技术闭环：一句话如何变成一次真实抓取？完整端侧具身智能闭环可将自然语言 / 语音指令转化为机械臂抓取动作：指令经 OpenClaw 智能体解析后，由大模型完成任务规划，调用 GroundingDINO+SAM3 视觉算法识别目标，经手眼坐标转换，通过 ROS2、Moveit2 驱动 Panthera-HT 六轴机械臂完成抓取并反馈结果。整套系统直接部署在犀牛派 X1，训练营带你吃透感知、决策、控制、执行、反馈完整机器人智能链路。为什么你不能错过这次特训营？掌握“OpenClaw + ROS 2 + 视觉抓取”全链路技术课程覆盖犀牛派X1、Panthera-HT、AidLux、OpenClaw、ROS 2、Grounding DINO、SAM 3、手眼标定与 tf2 坐标转换。学员不只是运行 Demo，而是理解自然语言指令如何经过任务编排、视觉定位和坐标映射，最终转化为机械臂动作。三天实操，从“听懂”到“做出来” 拒绝枯燥的理论堆砌。学员将亲手完成环境配置、接口调用、参数标定和系统联调。第三天结束时，系统可从自然语言指令出发，完成目标检测、空间定位、运动执行与状态反馈，成果由机械臂真实抓取直接验证。以“犀牛派X1”为基座的硬核开发平台课程以基于高通 QCS8550、具备 48TOPS AI 算力的犀牛派X1为核心平台，协同运行视觉推理、OpenClaw任务编排、ROS 2通信与机械臂控制程序，帮助学员理解 CPU、GPU、NPU 和外设接口在端侧机器人系统中的分工。解锁“交互即控制”的未来交互方式自然语言不会绕过控制系统直接驱动电机，而是经过任务拆解、目标识别、坐标转换、接口调用与状态检查后形成可执行动作。课程还将覆盖目标丢失、坐标越界、执行超时和抓取失败等典型异常，让系统从“能演示”进一步走向“可理解、可调试、可复现”。带上电脑，剩下的交给我们。开营见！由高通技术公司主办，阿加犀承办，Arduino、瑞莎作为赛事合作伙伴共同参与的“2026高通具身智能与机器人开发者大赛”正在火热报名中！算控交互一体开发板「犀牛派X1」为机器人开发者提供高效生产力引擎！强大的核心主控支持，为机器人带来前所未有的智能体验和自主能力，实时、高效地运行复杂的人工智能算法及流畅运行多种大模型。

阿加犀

阿加犀智能科技 . 2026-07-14 1 1092
市场 | 利基需求升温叠加MLC转单效应，预估2H26 SLC NAND价格将上涨120-170%

根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND，将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷。同时，AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升，供需缺口急剧扩大，预估将推升2026年下半年SLC合约价格较上半年调涨120-170%，不排除有上修空间。 TrendForce集邦咨询表示，MLC合约价格于2026年上半年达到历史高点，部分买方的拉货节奏转为谨慎，但工控、车用等客户对存储器认证、规格有刚性要求，仍有拉货补库存需求。在面临市场上买不到货、庞大成本压力的情况下，部分原本使用中低容量MLC的客户，转向采用可靠度高、寿命更长（10万次P/E）的SLC 4Gb、8Gb颗粒。不仅如此，SLC的四大利基应用正迎来全面成长，构筑起刚性需求的基础。在AI边缘运算与高端网通领域，随着实时AI推理快速向终端渗透，智能工厂、自主移动设备与新世代网通交换器持续出货，需要SLC承载核心实时操作系统的快速引导。然而各国网通基础建设、数据中心项目积极立项，大量消耗SLC NAND作为操作系统启动盘（Boot Drive）及高频写入缓冲区（Write-Intensive Buffer）。汽车电子与智能家庭部分，需要由SLC支撑不间断运作且零报错的系统读写。至于在医疗影像、航天防卫等对数据错误零容忍的极端环境，SLC成为能实现长效数据保存的核心技术方案。 TrendForce集邦咨询指出，短期内全球主要SLC NAND供应商皆未规划新产能，而是以制程微缩、提高良率及优化单位晶圆产出为主。面对MLC转单效应、原有利基应用需求爆发，预计2026年下半年SLC市场格局将转为结构性短缺，考量第三季适逢传统备货旺季，第四季原厂成熟制程供给持续减少、库存见底等因素，预期下半年整体SLC价格将较上半年再成长120-170%，且仍有上调可能性。

MLCC

TrendForce集邦 . 2026-07-14 980
应用 | 创维超薄壁纸电视搭载物奇微高性能Wi-Fi芯片

国内头部家电品牌创维发布新品壁纸电视A7H。这款电视拥有3.9cm超薄贴墙机身，采用艺术画框设计，灵活适配各类家装风格；搭载 4K 300Hz 高刷屏，控光细腻色域饱满，搭配哈曼音响和远场语音交互，纤薄机身兼顾极致画质与沉浸音效，美学与旗舰性能兼备。创维超薄壁纸电视搭载物奇微高性能Wi-Fi芯片，为设备使用体验带来强劲“芯”助力。该芯片不仅能够助力电视打造高速、稳定的无线网络连接，还支持高带宽大数据流无线传输，保障电视在线流畅播放4K超高清视频；同时兼容多种无线投屏协议，电视可作为直连设备实现手机、平板等设备的无线投屏与画面镜像功能，让多设备交互更加便捷；此外，芯片支持的BT/BLE双模，让电视轻松连接智能遥控器、各类音频设备等蓝牙终端，全方位提升电视的无线互联与交互体验。 Wi-Fi芯片是智能电视的无线网络入口，负责无线联网、在线视频播放、手机投屏等，同时承担设备拓展互联的数据传输工作。

创维

物奇 . 2026-07-14 763
市场 | 2026上半年中国电视市场出货量下降10.1%，全年总量将再创新低；行业洗牌进入收尾阶段

根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国电视市场品牌出货月度追踪（China TV Market Brand Sell in Monthly Tracker）》数据显示，2026年上半年，中国大陆电视市场品牌整机的出货量为1494.7万台，较2025年同期下降10.1%。其中第一季度的出货量为806.5万台，同比下降8.8%；第二季度出货量为688.2万台，同比下降11.6%。自2025年第二季度起，市场已连续五个季度的出货量同比下降。 2023-2026 中国电视市场品牌季度出货量数据来源：洛图科技（RUNTO），单位：万台事实上，中国电视市场早已全面进入存量替换时代，家庭大屏保有量趋于饱和，新房配套需求持续走弱，消费者换机周期不断拉长，产品开机率长期低位运行，再叠加终端消费心态趋于保守，整体行业承压成为了中长期常态。一、上半年中国电视市场特点洛图科技（RUNTO）总结，今年上半年，中国电视行业呈现的主要特征是：“总量持续承压、市场减量增值、成本上涨但传导梗阻”。 1. 大盘基本面：存量饱和，行业处于下行周期中国电视市场早已告别普及增量时代，进入了存量替换市场，且需求疲软是中长期底色。2016年，市场出货量到达历史峰值，之后便逐年逐级回落，转入收缩通道。历经多年持续缩水，市场下行至约3000万台的水位。 2016-2026年中国电视市场年度出货量走势数据来源：洛图科技（RUNTO），单位：万台洛图科技（RUNTO）认为，中国电视市场的需求萎缩根源清晰，存量市场供需失衡的矛盾长期存在，目前看暂无明确的复苏驱动因素。 2. 产品结构：量跌价升，高端化、大屏化、技术迭代是行业增长主线中国电视行业发展的逻辑彻底告别规模扩张之后，转向以高端化、大屏化、技术迭代为核心的产品结构升级红利，从而对冲规模压力，形成了“减量增值”的新逻辑。今年以来，零售市场的均价持续上行，高端化兑现收益。根据洛图科技（RUNTO）零售数据显示，2026年618大促销期间，线上市场的零售均价为3568元，较去年同期上涨121元，增幅为3.5%。均价上行的核心驱动力是消费者选购向大尺寸、Mini LED、高配置机型倾斜。国内电视整机的平均尺寸长期处于全球领先水平。根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年全球电视市场的平均尺寸为51.0英寸，2026年预计达到52.1英寸。而中国市场2025年的平均尺寸为64.2英寸，2026年618大促的整体平均尺寸达66.4英寸，全年平均水平预计将超过65英寸。具体来看，75英寸自2024年起，连续两年蝉联年度销量第一尺寸，2026年上半年依旧稳居销量榜首。根据洛图科技（RUNTO）零售数据显示，2026年618大促期间，75英寸及以上的合并份额为47.9%，较去年同期提升约5个百分点；85英寸的销量排名第二，份额达18.8%；泛百寸（98英寸及以上）产品的销量增幅高达43.3%。换新用户普遍倾向一步到位，追求沉浸式观影效果，大尺寸机型从而成为各头部品牌主要利润来源。在技术迭代方面，新一代Mini LED背光、AI技术、激光技术与全屋互联生态是行业高端市场的核心竞争方向。2026年上半年，各大品牌均完成了新一代旗舰产品布局，以技术差异化来规避价格内卷。海信深耕激光显示与RGB-Mini LED赛道。TCL主打SQD-Mini LED技术，依托量子点控光方案搭建全尺寸高端旗舰矩阵。创维布局壁纸电视、艺术电视等，搭载自研变色龙AI芯片强化影音能力。小米、长虹、海尔、康佳持续落地Mini LED旗舰产品线，补齐高端产品短板。华为则依托鸿蒙生态，打造全屋智能交互大屏。各品牌之间的技术赛道分层逐渐清晰，形成了稳固的高端差异化竞争格局。更详细的零售市场信息，请关注洛图科技（RUNTO）即将发布的《2026年上半年中国电视零售市场总结报告》。 3. 材料成本全面上涨，但传导存在明显梗阻对于电视等消费电子产品来说，上半年属于多环节同步的系统性成本上行周期。电视整机BOM材料的成本呈现“刚性抬升、传导受阻”的特征。行业受上游产业链多重涨价的共振冲击，全年成本中枢抬升已成定局，经营利润承压。其中，存储芯片是上半年最大的成本扰动项。受AI算力挤占产能、电视配套DDR、eMMC采购成本自年初即高速上行，中小尺寸入门机型受冲击更突出，部分32寸低端机型的存储成本占比接近整机的25%，单台存储成本的同比增幅超200%，成为上半年拉动整机材料成本上行的核心变量。再叠加其它器件的上涨，主板组件成本亦大幅上涨，并在部分小尺寸机型上几乎与液晶面板相当。长期以来，液晶面板一直是电视整机最主要的单体成本项，今年上半年呈现“一季度强涨价、二季度高位钝化”的阶段性走势。第一季度的价格环比上涨4%-15%，进入第二季度，虽涨价压力暂时收敛，但仍在高位持平。此外，石化原料受原油、地缘物流扰动，影响塑胶件一度上涨；还有铜、贵金属、五金结构件同步涨价，进一步小幅增厚了整机物料支出。然而，中国电视终端市场竞争激烈，成本端的压力传导受阻，终端零售价的上调幅度无法覆盖材料增量成本。头部品牌尚可依靠规模议价、高端产品溢价缓释压力，中小白牌厂商则无供应链缓冲能力。二、上半年中国电视市场品牌格局整体上看，中国电视市场的品牌梯队分层清晰。同时，马太效应全面强化，市场集中度创下历史新高，行业洗牌进入收尾阶段，中小杂牌生存空间被彻底挤压。根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2026年上半年，中国电视市场前8大品牌，即海信、TCL、小米、创维、长虹、海尔、康佳、华为以及含其子品牌的出货总量约为1426万台，同比下降8.3%；合计占到整体市场的95.4%，比2025年同期上升约1.9个百分点。前8大品牌中，仅有创维和长虹的出货量较去年同期大致持平，其余均有不同程度的下跌。海信、TCL、创维传统三大品牌（含子品牌）在上半年的合计出货量约为922万台，同比下降4.3%，跌幅小于大盘，合计市场份额达到61.7%。小米（含红米）上半年的出货量超过了260万台，市占率约为18%。其红米品牌在线上零售市场的销量稳居前列，是稳住整体出货体量的核心支柱。第二阵营的长虹、海尔和康佳三个品牌在上半年的出货量均未超过100万台，合并总量约为202万台，不及第一阵营任意一个品牌，同比下跌2.3%，合并市场份额为13.5%。各品牌的出货虽然在低水位，但相对来说同比变化较为稳定。华为上半年的出货量近40万台，较去年同期下降约20%。在弱势市场环境下，华为智慧屏在量的维度上持续收缩。三星于今年5月撤出中国市场，从此四大外资品牌在中国市场仅剩下三家。不过，由于三星电视在中国市场的出货规模早已大幅萎缩，因此中国品牌在上半年并没有承接到可观的物量。此外，6月初，TCL和索尼的合资项目组织架构建设开始启动，新公司将于2027年4月正式运营。中国高端电视市场悄然迎来变化。总体上，外资品牌三星、索尼、飞利浦和夏普的上半年出货总量不到50万台，较去年同期的降幅超过了20%，合并市场份额不到4%。三、下半年及全年中国市场展望进入下半年，在材料成本方面，洛图科技（RUNTO）判断，电视面板的价格在第三季度会逐渐回归，压力减小，但存储价格依然坚挺，继续压制行业的出货规模与盈利空间。市场基本面没有看到变化信号，洛图科技（RUNTO）预测，第三季度和第四季度的出货量大概率将延续下行走势；整体下半年的出货量将同比下降6.7%，达到1517.3万台；零售量则较2025年同期下降4.4%。全年来看，中国电视市场出货总量将达到3012.0万台，同比下降8.4%；零售量则较2025年下降8.6%，双双创下至少从2010年以来17年市场规模的新低。

电视

Runto洛图科技观研 . 2026-07-14 910
涨价 | 基本半导体涨价，上调幅度最高不超过25%

7月13日，基本半导体发布公告，宣布鉴于全球人工智能（AI）、新能源汽车等新兴应用快速发展带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态，集团经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略后，决定自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整。本次部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相关客户有序实施。

基本半导体

芯查查资讯 . 2026-07-14 784
市场周讯 | 长鑫科技启动申购；ADI提前半年锁单；SK海力士赴美上市，认购遭疯抢；大湾区首个万卡训练集群发布

| 政策速览 1. 美国：美国商务部长克呼吁三星电子和SK海力士加快扩大在美国的内存芯片生产，以帮助缓解人工智能发展所需关键元件的全球性短缺。 2. 工信部：7月16日至24日，APEC数字和人工智能部长会议及其配套活动将于四川成都举办。工信部副部长熊继军在新闻通气会现场介绍，当前会议各项安排已基本就绪。在多形式搭建交流平台方面，本次会议在政府闭门讨论的基础上，同步配套了数智赋能高级别对话、项目研讨会等一系列活动，设立数智赋能专题展示区，吸引了Meta、谷歌、微软、松下、腾讯、中兴、百度、自变量机器人等30余家国内外知名企业报名参会参展。 3. 中国广东：广东省信息通信业“十五五”规划（征求意见稿）》近日向社会公开征求意见。其中提到，聚焦6G、人工智能、网络和数据安全等新领域新赛道，开展规模化应用示范，加快推动创新成果产业化落地，促进创新链与产业链深度融合。牵头组建立足广东、联动港澳的6G产业创新发展联盟，整合全省产学研用优质资源，凝聚6G产业发展合力，全面提升6G产业综合竞争力与行业影响力。全力参与6G创新发展部省协同试点，加快形成广东省6G试验组网及产业培育先发优势。鼓励基础电信企业加快完善词元计价标准，通过服务体系构建与平台能力开放，培育形成覆盖算力、模型、应用、安全的全链条词元产业生态，加快推动相关产品规模化推广落地。扎实推进国家网络安全产业园区创建申报工作，构建具有广东特色的网络安全产业生态体系，加强网络安全企业梯度培育，推动网络安全新模式新服务发展。 | 市场动态 4. Omdia：近几个季度以来，DRAM 和 NAND 价格持续大幅上涨，且预计未来仍将保持上升趋势。不断攀升的存储成本已成为中低端智能手机厂商面临的重要挑战，并推动 400 美元以下智能手机市场同比下滑超过 22%。 5. Omdia：2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元。其中，中国Computing & Data Storage Categories (计算与存储大类)增长率达到126%，在整体应用市场的占比达到62.9%.与之相对应的全球半导体市场，在2026年的总体市场规模将突破1万6千亿美金，计算存储大类占总体市场规模60.7%。说明中国的半导体发展产业形态与全球同步，将全面进入AI驱动的科技时代。 6. SIA：全球半导体市场规模在 2026 年 5 月延续了此前持续刷新单月纪录的势头，总额达到 1206 亿美元。这是该数据首次站上 1200 亿美元关口。1206 亿美元的金额相较 2025 年 5 月同比增长 104.1%，环比增幅也有 9.2%。 7. Yole：全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为，这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。 8. TrendForce：由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商（CSP）已签署多年期长约，限制原厂对该类客户的涨价空间，预估第三季服务器DRAM合约价环比增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。 9. IDC：026年第二季度全球PC出货量同比下降4.9%，至6820万台，这是连续九个季度增长后的首次下滑。持续的内存芯片短缺是此次反转的主因，促使厂商尽可能提前压货。中国市场2026年第二季度PC出货量992万台，同比下降1.6%，同比下滑但表现好于全球，尽管内存价格上涨，但商用政府大型企业需求强劲。 | 上游厂商动态 10. 长鑫科技：长鑫科技集团股份有限公司披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO 发行程序。公告显示，公司新股网下申购日和网上申购日均定为 2026 年 7 月 16 日。本次拟初始公开发行股票668,808.8608 万股，占发行后总股本的比例约为 10.00%（超额配售选择权行使前）。发行后总股本为 6,688,088.6077 万股（超额配售选择权行使前）。发行人授予联席保荐人（联席主承销商）中国国际金融股份有限公司不超过初始发行股份数量 15.00% 的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至 769,130.1608 万股，占发行后总股本的比例约为 11.33%。 11. 台积电：台积电近日已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划将晶圆供应价格提高5%至10%。此次调价不仅涵盖3nm和5nm等尖端节点，还包括用于生产高性能芯片的7nm工艺。 12. 三星电子：三星电子已针对4nm和5nm等需求旺盛的先进节点，以及部分车用8nm节点，将新客户的供应价格提高了约15%。 13. ADI：ADI宣布公司已完成对Empower Semiconductor的收购。此次收购进一步巩固了ADI作为面向整个AI生态系统的领先系统级电网至内核芯片全链路电源方案战略合作伙伴地位，同时拓展了ADI在AI算力供电领域的整体市场规模及能力。 14. 绿的谐波：绿的谐波（Leaderdrive）与全球领先的轴承、密封、润滑系统、状态监测等创新产品及解决方案的供应商斯凯孚（SKF）正式签署协议，宣布在中国成立合资公司。聚焦高精密轴承部件研发与规模化供应，携手赋能具身智能机器人行业场景落地。 15. 台积电：台积电CoWoS月产能2024年约3万多片，2025年达7万片，2026年底原订11万片，但最终突破13万片，2027年扩产目标约20万片，但应为低标。市场乐观看待2027年底CoWoS月产能有望拉升至24万~26万片。 16. NVIDIA：报道称英伟达下一代Rosa CPU有望采用台积电A16工艺，并搭配背面供电技术。英伟达Rosa CPU是Vera CPU的后继型号，属于“Feynman”世代的一员，预计2028年面世。 17. 美光：美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，这得益于人工智能时代对内存需求的激增。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。此次扩大投资反映了美光对其技术领导地位的信心以及对其尖端内存产品的持续需求。 18. 英特尔：英特尔已对旗下部分消费级与服务器处理器调涨价格，并将此举归因于市场供需变化、供应链成本上升，以及相关产品需求强劲。部分需求旺盛的处理器涨幅介于30至50美元不等，数据中心等级产品涨幅则动辄数百、甚至数千美元。 19. AMD：AMD已向蓝宝石、华硕、XFX讯景、瀚铠等核心AIB合作伙伴下发正式通知。AMD决定上调GPU核心与GDDR显存捆绑套料的供货价格，整体涨幅约10%，新价格于2026年7月正式落地执行。 20. ADI：在ADI给客户的信件中表示，受市场需求全面增长的影响，供应链端持续收紧，现在已经导致部分产品的交期已延长至6个月。除此之外，ADI还要求客户最少提前半年时间下单，不然很难拿到货，存在随时断供的风险。 21. 兆易创新：预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69.00亿元左右，同比增长1099%左右。报告期内，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务盈利水平提升。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长。小财注：公司Q2净利润预计54.39亿，Q1净利润14.61亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长272%。 22. LG Innotk：LG集团子公司、韩国电子元件制造商LG Innotek已获得越南海防经济区管理委员会（HEZA）颁发的投资登记证，将投资10亿美元在海防自由贸易区内的DEEP C海防2工业园新建半导体基板制造基地。该厂预计占地约33公顷，计划今年三季度动工，预计明年四季度完工。 23. 应用材料：应用材料公司首席执行官表示，芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料公司为全球主要芯片制造商提供半导体设备，包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠。 24. SK海力士：韩国存储芯片巨头SK海力士赴美发行美国存托凭证（ADR）人气火热。由于全球投资者踊跃参与，SK海力士ADR已获逾七倍超额认购。 25. 博通：苹果将增加与博通的合作支出，该协议预计将超过300亿美元，将生产超过150亿枚美国制造的芯片。二者达成新的多年期协议，其中包括对位于科罗拉多州科林斯堡的一处设施的扩建，博通公司将在科林斯堡生产先进射频元件及无线技术产品。 26. Rapidus：Rapidus方面透露，其2nm制程的晶圆代工定价目标为每片300万至350万日元。公司CEO小池淳义表示，在晶圆代工定价策略上不能输给台积电。 27. 台积电：据机构预测，台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升。台积电产能将从目前约每月500片的水平，拉升至2026年第二季度的每月1万片，第四季度将进一步提高至每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。机构估算，若按每片晶圆包含648颗裸片（die）计算，台积电PIC月产能从500片提升至1万片后，其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片，年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。 28. 三菱化学与日本制钢所：三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能，较2026年提高50%。据悉，三菱化学正与JSW合作研发功率半导体用GaN衬底，目前三菱化学/JSW 4英寸衬底仍处于客户验证阶段。随着需求增加，双方决定进一步扩增产能，且目标在2026年度开始提供6英寸、2028年度提供8英寸衬底样品。 29. 三星电子：三星电子已开始量产其最先进的数据中心存储设备，这一产品将在英伟达即将推出的Vera Rubin平台内使用。这款企业级固态硬盘产品叫做PM1763，于今年早些时候在英伟达GTC大会上发布。三星当时将它与下一代高带宽内存HBM4和低功耗模块SOCAMM2一起展示，作为专为AI数据中心设计的综合方案的一部分。这款存储设备采用最新的V-NAND闪存芯片和新研发的4纳米控制器，读写速度较前代产品提升逾一倍。PM1763可以减少先进处理器和AI加速器的数据延迟。 30. 威刚：2026年第三季度DRAM内存与NAND闪存价格将再度上调，内存及存储产品售价会进一步走高。威刚董事长陈立白表示，各大内存原厂已放出通知，2026年第三季度DRAM合约价将继续上涨20%至30%，NAND闪存价格涨幅更是达到35%至40%。 31. 万卡集群：粤港澳大湾区首个“国芯训国模”万卡智算集群在广东韶关数据中心集群正式发布。该集群总投资约55亿元，总计部署30个昇腾910C国产超节点，建成9000P（FP16）统一智算资源池，是大湾区规模领先的全国产万卡训练集群，重点支撑新一代全国产万亿参数基础大模型研发攻关任务等。 | 应用端动态 32.苹果：苹果官宣上调 Mac、iPad 等产品售价，这股涨价风潮迅速传导至二手数码市场。其中高端 MacBook Pro 涨幅接近千元，iPad Air 系列也出现数百元价格上浮，M1、M2 等热门经典机型交易热度大幅攀升，优质货源愈发紧俏。业内人士分析，此番涨价表面由官方调价带动，核心源于内存、芯片等核心零部件供应紧张与成本上涨，市场行情或将迎来长期结构性变化。 33. Meta：继月初官宣对外出租闲置AI算力后，Meta再次开启全新的AI基础设施扩建项目。Meta拟投资100亿美元在加拿大建设首个数据中心，以支持其人工智能发展目标，其将是Meta公司在美国以外最大的数据中心。 34. 中科曙光：中科曙光在光合组织2026智能计算应用大会上，正式宣布我国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）落成投用，并启动第二套全国产十万卡超智融合算力系统研制与建设。据介绍，曙光8000针对大模型、科学智能对全精度、大规模算力需求，采用“超智融合”技术路线，支持FP64到INT8全精度覆盖，打造覆盖科学计算、大模型训练、AI推理、工业仿真等多类科研和产业场景的算力集群样本。目前，曙光8000已依托国家超算互联网接入全国一体化算网，在十万卡核心节点上已完成300余项超智融合应用优化，涵盖大模型、机器人、量子计算、新材料等二十余项前沿领域，超过70个应用实现万卡规模扩展，验证了核心节点在大规模、高负荷科研任务中的稳定性与可靠性。

半导体

芯查查资讯 . 2026-07-13 910
新品推荐 | 为工业环境打造的MxL8323x RS-485/RS-422收发器系列

据市场研究机构Data Insights Marke统计，全球RS-485收发器市场仍保持强劲，在工业自动化、电机驱动控制，以及智能电网基础设施部署增长的推动下，预计2026年总体市场规模约为2亿美元，到2033年将会以5.4%的年复合增长率扩张。为此，MaxLinear（迈凌）公司近期进一步扩展了其工业连接产品组合，推出了MxL323x系列高性能RS-485/RS-422半双工收发器。该系列面向电气环境严苛的工业应用，最高可提供50Mbps的可扩展数据速率，强大的ESD（静电放电）和EFT保护，以及广泛的电压兼容性。MxL8323x系列包括MxL83232、MxL83233、MxL83234、MxL83235和MxL83236等多个型号。来源：迈凌 CEK2601与A8625的核心优势 MaxLinear MxL8323x系列收发器集成了多项关键特性，可满足工业控制应用中平衡性能、抗噪能力与EMI抑制需求。其主要特性如下：可扩展性能：该系列芯片支持从500kbps到最高50Mbps的可扩展数据速率选项，其中MxL83235最高可达20Mbps，而MxL83236则能实现高达50Mbps的速率。这种灵活性使得系统设计师能够根据具体应用平衡性能、抗噪声能力和EMI抑制。此外，通过可选择的转换速率控制（slew-rate control）引脚，在需要降低EMI或应对不当终端电缆引起的反射时，数据速率可限制在500kbps，确保无误码数据传输。增强的ESD和EFT保护：MxL8323x系列专为承受高噪声、宽电压波动和恶劣环境条件下的挑战而设计。它可承受±4kV IEC 61000-4-4电快速瞬变（EFT）事件、±8kV IEC 61000-4-2接触式ESD，以及±15kV空气放电ESD。扩展的±15V共模范围，可在存在地电位差异时实现稳定通信。系统灵活性：芯片支持3.0V至5.5V供电，并提供1.65V至5.5V逻辑电平接口，适用于多种嵌入式系统与SoC。可扩展网络：凭借1/8单位负载（96kΩ）的接收器输入阻抗，MxL8323x系列支持在同一总线上连接多达256个节点。宽工作温度范围：MxL8323x系列可在-40°C至+125°C的宽泛工业温度范围内稳定工作，并具备±15V共模能力。此外，该系列芯片还具备热插拔无毛刺保护（）功能，在电源启动或带电插入时防止总线出现毛刺。超低功耗关断模式能够将电源电流降至1μA，有效降低系统功耗。而且，所有器件均采用紧凑的10引脚DFN和MSOP封装，有助于节省PCB空间。主要应用场景 MaxLinear MxL8323x系列收发器凭借其强大的性能和鲁棒性，成为多种工业和多市场应用的理想选择。主要应用于智能工厂自动化、高性能电机驱动、HVAC系统、工业计算、建筑安防以及智能电网基础设施等应用场景。

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芯查查资讯 . 2026-07-13 1071