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欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。 Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提供定位系统。为了进一步提高 HERTZ 2.0 的测试能力，该机构还指定 MVG设计和制造大型平面近场 (PNF) 扫描仪，并提出了具有挑战性的要求——在不使用时将其隐藏在紧凑型范围系统后面。 HERTZ 2.0设施的尺寸将明显大于 HERTZ 1.0 ——长32m x 宽25m x 高18m，并将确保高精度的端到端天线和卫星测试频率范围很广——从 1 GHz 到几百 GHz。当代卫星中电子设备和天线系统的集成特性激发了这种扩展。 HERTZ 2.0 将容纳一个紧凑的远场测试范围以及一个平面近场扫描仪；二合一测试室可容纳目前正在开发的最大卫星及其复杂的射频有效载荷和通信系统的测试。暗室中的另一个二合一选项与DUT定位系统有关。该安装将允许切换两个先进的 MVG 定位子系统：一个带有翻转升降 (AZ/EL) 定位器的重型塔，负载能力高达6000公斤，将允许测试完整的卫星有效载荷和非常重的天线；一个更适合轻型DUT定位要求的中型系统，将由塔式和辊式定位器组成。新型馈源定位器除了能够将馈源喇叭精确定位在双反射镜紧凑型范围系统的焦点之外，还具有在焦平面中扫描馈源并在静区（QZ）中将平面波传播方向移动几度的能力。平面近场扫描仪对于精确表征至关重要的高性能高频天线特别有用。在这种情况下，为了验证太空中的全部功能，卫星有效载荷和天线系统将在专用吸波测试暗室的受控环境中进行测试。使用近场平面扫描仪的测试配置还将避免大型DUT的移动，从而优化测量效率和精度。借助MVG 提供的解决方案，可以根据DUT的机械特性调整定位器，并在紧缩场（CATR）和平面近场（PNF）之间选择最合适的天线测量技术，从而针对特定测量活动重新配置测试设施。该测试设施还将配备 MVG 最先进的WaveStudio天线测量软件，该软件将允许数据采集、可视化和后处理，从而进一步提高测试效率。 MVG 提供的最先进的定位器和平面近场（PNF）扫描仪将在增强欧洲航天研究和技术中心设施的测试能力方面发挥重要作用。 Hertz 2.0 注定要在电磁测试和测量方面实现无与伦比的准确性和效率，并推动欧洲卫星开发和空间应用的创新和进步。

MVG

MVG . 2024-04-22 671
动中通天线选用M-G370PDG惯性测量单元，可实时监测天线的姿态和位置变化

动中通天线系统通常包括天线、卫星信号跟踪器、调制解调器、电源管理单元和用户终端设备等部分。其中，天线是系统的关键部件，负责接收和发送卫星信号。随着移动载体的运动，天线需要实时调整方向，以保持与卫星的稳定连接。卫星信号跟踪器负责监测卫星信号的变化，并根据载体的动态调整天线指向，确保信号传输的连续性和稳定性。动中通天线在家庭和商业领域中得到了广泛的应用，但在实际应用过程中，天线系统面临诸多挑战，如载体移动过程中容易受到震动和颠簸的影响，导致信号传输不稳定，甚至出现信号中断的情况。此外，天线的指向精度也会受到载体移动速度和路径的影响，需要人工频繁调整天线指向以保持信号的稳定。为了解决动中通天线在移动过程中的稳定性问题，就需要一种能够实时监测天线姿态和位置变化的传感器。同时，由于天线系统的复杂性，还需要考虑传感器与天线系统的集成难度和成本。产品参数列表针对动中通天线的上述应用难题，EPSON推出的M-G370PDG惯性测量单元（IMU）可以较好地解决，且能给客户带来更加高效可靠的解决方案。M-G370PDG 惯性测量单元采用高精度的三轴加速度计和陀螺仪，能够实时监测天线的姿态和位置变化，并通过内置的处理器计算出天线的姿态和位置信息。优势在于其具有的高精度和稳定性，能够满足动中通天线对姿态和位置监测的严格要求。此外，M-G370PDG 惯性测量单元的体积小巧，便于集成到天线系统中，并且具有较低的功耗，可以长时间稳定工作。具体应用优势如下：高精度与稳定性，减少人工操作 M-G370PDG惯性测量单元采用高精度的三轴加速度计和陀螺仪，能够实时监测天线的姿态和位置变化，并根据需要调整天线指向，以保持信号的稳定。例如在16位分辨率下，能够检测到最小为0.015°/s的角速度变化，在24位分辨率下更是降低至0.005°/s，这种高精度特性可以让动中通天线在运行过程中时刻保持较高的信号传输、减少了故障和中断的风险。而传统机械传感器精度较低，容易受到震动和颠簸的影响。这不仅提高动中通天线的稳定性和精确性，还降低了人工调整天线指向的频率，降低信号故障或中断的风险，极大地提高了工作效率和运行维护成本。小巧易集成，低功耗延长设备运行时间 M-G370PDG 惯性测量单元的体积小巧，尺寸仅为5mm3.2mm1.3mm，便于集成到天线系统中。传统机械传感器体积较大，需要额外安装和调整，增加了系统的复杂性。工作电压范围为2.7V至3.6V，兼容多种供电系统，为天线系统提供了稳定的电源保障。在非通信状态下，典型电流消耗为0.9mA，待机电流仅为160μA，休眠电流更是低至3μA，有助于延长天线系统的工作时间，降低运行成本。而传统机械传感器功耗较高，容易影响天线系统的稳定运行。抗干扰能力强，适用范围广 M-G370PDG 惯性测量单元内置可选择数字滤波器，能够抵抗来自其他电子设备的干扰。在实际应用中，即使在电磁干扰较多的环境中，传感器也能保持准确的姿态和位置测量，确保天线系统的稳定性。而传统机械传感器抗干扰能力较弱，容易受到外界环境的影响。M-G370PDG惯性测量单元适用于各种环境，包括室内、室外、阴雨天气等。而传统机械传感器在恶劣天气条件下性能较差，不适用于户外应用。综上所述，M-G370PDG惯性测量单元在动中通天线应用中具有明显的优势。它体积小巧，便于集成；具有高精度和稳定性；功耗较低，延长了天线系统的工作时间；抗干扰能力强，适用于各种环境。关注爱普生电子元器件公众号，获得更多资讯

爱普生电子元器件官方 . 2024-04-22 15
XV7011BB陀螺仪传感器具有出色的零偏稳定性、数字信号，可广泛用于工业场景

陀螺仪传感器作为一种重要的惯性传感器，在航空航天、智能手机与可穿戴设备、工业控制与机器人、汽车行业、医疗仪器等多个领域都有着重要的应用，为这些领域的发展和创新提供了关键支持。 Epson陀螺仪传感器系列以其优异的性能和可靠性著称，新推出的XV7011BB陀螺仪传感器是一种角速度传感器，作为一种石英电子式陀螺仪芯片，具有低功耗、小尺寸和灵活等特点。传感器具有SPI / I2C输出接口，提供高精度的角速度输出（16/24位），以及非常出色的温度零偏稳定性，适用于广泛的工作温度范围（-20°C至+80°C，可选至-40°C至+85°C）。良好的温漂性能（±1°/s），极大改善了离差 XV7011BB陀螺仪是一种结合了MEMS技术和石英技术的陀螺仪传感器，由爱普生公司专利技术研发，通过将石英置于交流变电场中，当交流变电电场与石英的自然频率匹配时，会产生谐振现象。传统的MEMS陀螺仪在输出角速度后，需要进行积分才能获取到角度信息。然而，即使在零输入状态下，由于受到温度等因素的影响，传统陀螺仪也会存在一定的输出，这些输出导致在积分过程中会引入累积误差，随着积分时间的增长，误差也会逐渐累积增大。 XV7011BB陀螺仪传感器将石英晶体的温度稳定性与MEMS技术相结合，具有非常优秀的温漂性能（±1°/s），从而大幅改善了误差，实现了在静止状态下仍能保持稳定的角速度输出。优异的温漂性能使得XV7011BB陀螺仪在惯性导航、姿态控制等应用中表现出色。项目符号规格说明条件电源电压 VDDM 2.7 to 3.6 V 接口电源电压 VDDI 1.65 V to 3.60 V 温度范围储存温度 TSTG -40°C to +85°C 工作温度 TOPR -20°C to +80°C 选项:-40°C to +85°C 敏感性 So 280LSB/(°/s) ±5 % 16bit, Ta=+25 °C 71680LSB/(°/s) ±5 % 24bit, Ta=+25 °C 静止的时输出 ZRL ±1 °/s (0 LSB Typ.) Ta=+25 °C 静止的时输出温度特征 ZRLt ±1 °/s Ta = 25°C的变化检测范围 I ±100°/s 直线性 NI ±0.5 %FS Ta=+25°C 交叉轴 CS ±5 % Ta=+25°C 电流消耗 Iop1 0.9 mA Typ. 和非通信时待机电流 Iop2 160 µA Typ. 休眠电流 Iop3 3 µA Typ. 噪音 Nd 0.003(°/s)/√Hz at 10 Hz XV7011BB陀螺仪传感器的规格特征精准的单轴数字输出，满足高要求数据场景 XV7011BB陀螺仪传感器具有SPI / I2C输出接口，提供高精度的角速度输出（16/24位），具有更强的兼容性，为各种应用提供了可靠的数据传输和精准的角速度信息。SPI和I2C是常见的数字接口标准，可与微控制器或其他设备进行通信。传感器通过这些接口提供16位或24位的角速度输出，可以满足对数据精度和准确性要求较高的应用场景。这种高精度的角速度输出能够帮助用户实现更精准的姿态控制、运动检测、导航定位等功能，提升设备或系统的性能和稳定性。项目 XV7011BB XV7001BB 角速率输出 16/24位 16位温度偏差 ±1°/s ±5°/s XV7011BB与XV7001BB陀螺仪传感器的差异比对应用领域广泛 XV7011BB陀螺仪专为工业应用而设计，在工业领域的抗震和姿态控制方面应用广泛。通过陀螺仪传感器的高精度角速度输出和稳定性，工业设备可以实现更精确的姿态控制，提高生产效率和质量。例如，在机械制造中，陀螺仪可用于控制机器人臂的姿态，确保精准的加工和装配；在航空航天领域，陀螺仪可用于飞行器的姿态控制，提高飞行安全性和稳定性。 XV7011BB陀螺仪在人机接口的运动检测中起着关键作用。通过陀螺仪传感器检测设备的运动和姿态变化，可以实现更加智能化的人机交互体验。例如，在虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备中，陀螺仪可用于跟踪用户头部的运动，实现更沉浸式的虚拟体验；在智能手机和智能手环中，陀螺仪可用于识别用户手势操作，提高用户交互的便利性和体验流畅度。随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，陀螺仪传感器的市场需求也将不断增长。作为一种关键的感应器件，EPSON XV7011BB陀螺仪传感器系列不仅在技术水平上处于领先地位，而且在各行业的广泛应用中展现出了卓越的性能和稳定性。关注爱普生公众号

爱普生电子元器件官方 . 2024-04-22 20
传Arm中国前执行长吴雄昂创立新公司，不少Arm前员工加入

4月22日消息，Arm 中国前执行长吴雄昂成立新公司，试图卷土重来，这次瞄准领域是以前的竞争架构「RISC-V」，据悉已有不少 Arm 前员工进入该公司。资料显示，「众智齐芯（上海）科技有限公司」开发基于 RISC-V 指令集架构的芯片，背后推手是 Arm 中国前执行长吴雄昂，很可能挑战 Arm 和 Arm 中国。产业人士透露，这间公司一直在招募 RISC-V 人才，另有传闻称，该公司可能成为 Tenstorrent 的中国代理。目前有关「众智齐芯」的信息还很少，猜测这边说的芯片很可能是指设计 RISC-V 处理器 IP 和计算平台解决方案的实体，而非微控制器单元。 Arm 中国前执行长吴雄昂（Allen Wu）先前遭到 Arm 指控，涉及利益冲突又散布假消息，还在员工中制造恐慌和困扰，最终被 Arm 中国投票给解雇，但因为吴雄昂拒绝辞职，并宣称握有公司主控权，一度陷入夺权风波，所幸到 2022 年已经解决。 Tenstorrent 主要开发基于 RISC-V 架构的下一代顶尖 AI 芯片，其执行长 Jim Keller 在业界被誉为传奇工程师，如果众智齐芯成为 Tenstorrent 的中国代理，后者将是强大的合作伙伴。也因此，「众智齐芯」的任务可能是吸引客户，了解其需求，再利用 Tenstorrent 技术完成业务，推测「众智齐芯」更可能是合约芯片设计公司，或是一个定制芯片开发商。据报导，「众智齐芯」成立于 2023 年 9 月 11 日，是间专注于 RISC-V 处理器 IP 和运算平台方案的科技创新企业，拥有产业顶级的 IP 技术开发和商业化经验，并将在各个关键市场与细分领域龙头展开合作，打造开源时代的新处理器 IP 生态。

快讯Arm

芯查查资讯 . 2024-04-22 2 9 1241
中科曙光80岁董事长被立案

4月19日晚间，中科曙光发布关于公司董事收到立案告知书的公告。公告称，中科曙光董事长李国杰于2024年4月19日收到《中国证券监督管理委员会立案告知书》（编号：证监立案字0012024004号），因其涉嫌短线交易中科曙光股票，根据相关法律法规，决定对其立案。截至4月19日收盘，中科曙光股价报44.67元/股，跌幅4.45%。针对董事长被立案调查，中科曙光称本次事项系对李国杰个人的调查，不会对公司董事会运作及公司日常经营活动产生重大影响，李国杰将积极配合中国证监会的调查工作。公司将持续关注上述事项的进展情况，并按照有关法律、法规的规定履行信息披露义务。董事长配偶短线交易获利50万元 4月11日，上交所向中科曙光下发监管工作函，就公司董事亲属短线交易事项明确监管要求。据中科曙光4月12日披露的《关于董事亲属短线交易及致歉的公告》显示，李国杰的配偶张蒂华于2023年3月3日至2024年3月14日期间通过集中竞价交易方式买卖该公司股票。上述交易周期内，张蒂华累计买入中科曙光股票3343296股（141笔），累计成交金额合计约153669067.94元；累计卖出公司股票3342596股（91笔），累计成交金额合计约154417295.06元；扣除交易佣金、印花税等税费后累计收益589779.30元。截至4月12日，张蒂华尚持有该公司股票700股。根据《证券法》第四十四条的规定：“上市公司、股票在国务院批准的其他全国性证券交易场所交易的公司持有百分之五以上股份的股东、董事、监事、高级管理人员，将其持有的该公司的股票或者其他具有股权性质的证券在买入后六个月内卖出，或者在卖出后六个月内又买入，由此所得收益归该公司所有”。“前款所称董事、监事、高级管理人员、自然人股东持有的股票或者其他具有股权性质的证券，包括其配偶、父母、子女持有的及利用他人账户持有的股票或者其他具有股权性质的证券”。中科曙光表示，按照规定，张蒂华上述交易构成短线交易，所获收益及后续收益应归公司所有。截至本公告披露日，张蒂华已将本次短线交易所得收益58.98万元全额上交至公司。中科曙光称，张蒂华未能正确理解短线交易的相关法律、法规规定，不存在主观故意违规情况。其交易期间未征询李国杰意见，亦未告知上述交易行为，系个人根据证券市场已公开的信息并基于个人判断而独立作出的投资行为，李国杰不知悉其证券账户交易情况，不存在因获悉内幕信息而交易公司股票的情形，亦不存在利用内幕信息谋求利益的目的。中科曙光最后称，张蒂华女士已认识到本次违规交易的严重性，对因本次短线交易行为给市场和投资者带来的不良影响向广大投资者致以诚挚的歉意。李国杰先生对于未能对其亲属及时尽到督促义务、未能及时发现其亲属买卖公司股票深表自责。李国杰先生、张蒂华女士承诺将严格遵守相关法律法规规定。中科曙光称，公司将以该事件为鉴，要求持股5%以上股东、董事、监事、高级管理人员学习《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件，并将进一步督导全体董事、监事、高级管理人员强化对亲属行为的监督管理，严格遵守相关规定，避免此类事项再次发生。

中科曙光

芯查查资讯 . 2024-04-22 1 5 1905
深度 | 汽车以太网为什么重要？物理层芯片有哪些厂商？

重点内容速览： | 以太网是汽车升级到Zonal架构的关键 | 汽车以太网标准的演进带动物理层芯片使用数量 | 汽车以太网物理层芯片的厂商格局传统汽车内部通信协议CAN/CAN-FD/CAN-XL/LIN等成熟且成本低，还将在要求不高的设计中被采用，然而，汽车智能化趋势下，汽车以太网（Ethernet）被认为是未来汽车通信架构的首选。图注：汽车以太网与其他汽车内部通信协议的对比汽车以太网之所以受到重视，与汽车智能化和自动驾驶技术息息相关。根据芯查查收录报告显示，中国无人驾驶市场以其惊人的年复合增长率接近 30%，在全球无人驾驶技术发展中占据重要地位。图注：自动驾驶市场预测（来源于芯查查-报告，更多报告登录网址查看：https://www.xcc.com/news/report）在这个趋势之下，汽车OEM不仅要开发新的汽车功能，同时保持较低的系统复杂性，因此OEM正在转向新的汽车电子架构，这些架构都依赖于以太网在汽车中的广泛部署，其中一个常被提及的新架构是Zonal。以太网是汽车升级到Zonal架构的关键与按功能对汽车器件进行划分的域结构不同，Zonal架构按物理位置对汽车器件进行分组，显著降低系统复杂性。通过对器件进行空间分组，汽车OEM可以减少汽车中ECU和线束布线的数量。图注：汽车Zonal架构（图源：ADI） Zonal模块通过边缘节点通信网络从各种传感器和ECU传输数据，并通过骨干通信将组合的传感器数据转发到中央计算系统，同时，还将中央计算系统接收的数据传输到各种执行器。中央计算系统和Zonal模块之间的这种双向通信，需要高带宽和低延迟的通信骨干网，处理由多个高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头、汽车运动控制等功能生成的大量数据。业界普遍认为，以太网是Zonal架构成功的关键，作为一种久经考验的技术，以太网支持可扩展性、多种速度等级和基于服务的架构，还提供完全开发的安全建块。此外，以太网具有定义明确且易于理解的开放系统互连（OSI）模型，可以更轻松地管理汽车网络中的复杂性。汽车以太网标准的演进带动物理层芯片使用数量在汽车应用场景中，单双绞线以太网支持10Mbps到10Gbps速度，可以在最远15米距离内通信，足以覆盖汽车中最长的链路。虽然以太网能够实现极快速度，但这种速度并非在所有情况下都是必需的。例如，车门控制模块或供暖、通风和空调系统通信不需要100Mbps的数据速率；高速率的标准则适用于汇聚摄像头和自动驾驶传感器数据从Zonal模块发送到中央计算系统。此外，10Mbps以太网，甚至是传统的控制器局域网（CAN）等替代网络协议更适合低速和带宽密集度较低的用例。图注：汽车以太网端口数量将超过100个，将带动物理层芯片使用量。（图源：Ethernet Alliance）对于先进的汽车智能化功能，还是需要高级的汽车以太网标准，包括100/1000/2500Mbps BASE-T1标准和10BASE-T1S。随着标准向更高级别演进，端口的数量随之增加，以太网联盟Ethernet Alliance预测，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，中国汽车以太网物理层芯片量超过2.9亿片，因为每一个传感器（包括摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等）侧都需要部署一个物理层芯片，以连接到ADAS域的交换机上，交换机节点也需要配置若干个物理层芯片。汽车以太网物理层芯片的厂商格局汽车以太网电路接口主要由数据链路层（MAC）和物理层（PHY）两部分构成，并且是市场规模或销售额较大的细分领域。设计方案的一个趋势是，目前汽车大部分处理器已包含MAC控制，而以太网物理层芯片作为独立的芯片，用于提供以太网的接入通道，起到连接处理器与通信介质的作用。就汽车以太网物理层芯片的厂商格局来看，市场份额是海外厂商占大多数，这些厂商拥有突出研发实力和规模化运营能力，并呈现高度集中的市场竞争格局，比较有代表性的为博通、美满电子和瑞昱3家厂商，均属于集成电路设计国际领先企业，资金雄厚、技术领先、客户资源和品牌优势明显，影响着以太网物理层芯片行业的发展方向，市场地位突出。图注：2020年汽车以太网物理层芯片市场格局（来源：中国汽车技术研究中心有限公司）国内做汽车以太网物理层芯片的厂商主要是景略半导体和裕太微。景略半导体成立于2009年，总部位于中国上海，景略半导体自2018年战略重组后专注研发以太网通信芯片，开发了高速物理层接口技术，可以满足新一代汽车以太网、工业互联网、企业和数据中心对数据带宽和链接节点数的高速成长需求。裕太微则是少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，凭借强大的研发设计能力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。图注：汽车千兆以太网物理层芯片的对比（来源：裕太微招股书）小结汽车电气化、智能化和网联化推动汽车内部数据传输需求的爆炸性增长，汽车以太网由最初的百兆级别向千兆级别演进，例如支持1000BASE-T1标准的芯片，以满足ADAS、自动驾驶和车载信息娱乐系统等应用的高带宽需求，由此也推动了汽车以太网物理层芯片市场规模不断扩大。市场中既有国际领先的半导体厂商，比如NXP、德州仪器、英飞凌、Marvell等，也有像景略半导体、裕太微等国内企业积极参与竞争，推出符合车规的汽车以太网物理层芯片产品。随着智能驾驶技术的深入发展，汽车以太网物理层芯片将迎来更广阔的市场空间。

汽车电子

芯查查资讯 . 2024-04-22 5 14 1740
市场周讯 | 美光将获得美国政府逾60亿美元补助；ASML一季度净利润同比降38%；海能达恢复销售对讲机产品

| 政策速览 1. 欧盟委员会：4月20日消息，欧盟委员会将批准苹果公司开放点击支付（Tap to Pay）选项。在欧洲市场，银行和第三方支付应用将不需要使用Wallet应用或者Apple Pay，直接通过NFC在iPhone上实现非接触式支付。 2. 工信部：4月17日，工信部发布《工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知》。通知指出，企业需如实、自主填报，不得借助第三方机构申请。 3. 商务部：4月19日消息，商务部、外交部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部等十部门联合印发《关于进一步支持境外机构投资境内科技型企业的若干政策措施》，提出优化管理服务、加大融资支持、加强交流合作、完善退出机制4方面16条具体措施。 4. 中央网信办：4月19日，中央网信办等三部门印发《深入推进IPv6规模部署和应用2024年工作安排》。通知指出，以全面推进IPv6技术创新与融合应用为主线，着力破解瓶颈短板，完善技术产业生态，打造创新引领、高效协同的自驱性发展态势。 | 市场动态 5. 国家统计局：根据国家统计局4月16日公布的数据显示，仅今年3月份，全国集成电路产量就增长了28.4%，达到362亿颗，创历史新高。 6. 日本财务省：日本财务省4月17日公布统计数据显示，因汽车以及半导体等电子零部件出口增长，带动了日本今年3月份出口额同比增长7.3%至94,696亿日元，连续第4个月呈现增长，创下历史新高，并实现3,665亿日元贸易顺差额。 7. TechInsights：The McClean Report 4月份的更新全球Top 25半导体供应商的最终排名，Top 25供应商排名中没有新的上榜企业，但排名发生了明显变化。Top 25中有13家供应商的总部设在美国；欧洲、中国台湾和日本各有三家；韩国有两家；中国大陆有一家。Top 25的名单包括代工厂，因为它旨在比较最大的半导体公司的年销售额，而不是市场份额排名。 8. IDC：2023全年中国液冷服务器市场规模达到15.5亿美元，与2022年相比增长52.6%，其中95%以上均采用冷板式液冷解决方案。IDC预计，2023-2028年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到45.8%，2028年市场规模将达到102亿美元。 9. TrendForce：NVIDIA GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。NVIDIA虽计划在今年下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程将较为耗时。 10. Counterpoint Research：设计外包成为主流，驱动 ODM/IDH 出货量份额攀升。2023 年全球智能手机市场整体出货量下降了 4%，但由于许多品牌选择将智能手机设计和制造外包给ODM厂商以在竞争激烈的市场中保持竞争力，因此2023 年，ODM/IDH 对整体智能手机出货量的贡献同比微增达历史最高水平，这显示出外包业务的增长。三星、小米、荣耀、OPPO、vivo 等品牌正将部分产品线外包给 ODM/IDH 厂商。 11. Canalys：2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长11%。在Galaxy AI的积极推动下，三星以20%的市场份额重归榜首。苹果位居第二，市场份额为16%，在其战略重点市场上面临挑战。由于小米新品走量机型红米A3的竞争优势，其以14%的市场份额位居第三。传音以10%的市场份额位居第四，OPPO以8%的市场份额位居前五。 12. Omdia：到 2024 年底，GenAI 在亚洲和大洋洲地区的软件收入估计约为 34 亿美元，但预计到 2028 年将超过 180 亿美元。在 GenAI 的开发方面，相比于其他市场，中国、日本和韩国最为突出。这三个市场的供应商总共开发了 300 多个基础模型，覆盖各种应用，包括聊天机器人和虚拟助手、视频分析、游戏和软件开发、自动驾驶汽车和机器人等等。 | 上游厂商动态 13. 瑞萨电子：4月15日消息，瑞萨电子宣布，考虑到EV（电动汽车）需求不断增长，为扩大功率半导体产能，重启甲府工厂（山梨县甲斐市），并为庆祝该工厂重启举行了开业仪式。 14. Microchip：4月16日消息，Microchip宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。 15. 铠侠：4月16日消息，因半导体市况复苏，铠侠计划重启上市手续，目标最快在2024年内于东京证券交易所IPO上市。铠侠大股东、美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）已在4月15日向铠侠往来银行告知上述IPO计划，除了将发行新股外，贝恩资本也计划出售部分持股。 16. AMD：4月16日，AMD宣布推出两款新产品锐龙（Ryzen）Pro 8040系列和AMD锐龙Pro 8000系列，扩展其商用移动和桌面AI个人电脑（PC）产品组合。 17. ASML：4月17日，荷兰光刻机公司阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报，净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。公司产品及服务总毛利率为51%，第一季度新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。 18. 海能达：4月17日，海能达通信股份有限公司发布重大诉讼的进展公告称，美国上诉法院决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等。此举意味着海能达恢复销售对讲机产品。 19. 三星电子：4月16日消息，美国政府将向三星电子拨款最高64亿美元，三星电子将会在德克萨斯州奥斯汀郊外的泰勒的投资增加一倍多，提高到约450亿美元，以用于增加第二家芯片制造厂、先进的芯片封装设施和研发能力。 20. 台积电：4月18日，台积电正式公布了2024年第一季度财务报告，该季合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%，环比下滑3.8%。税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%。 21. 美光：4月18日，美光将获得美国政府逾60亿美元补助。目前针对美光的补贴尚未最终确定。 22. 华为：4月19日，在第21届华为全球分析师大会期间，深圳市工信局与华为签署了战略合作协议，双方将发挥各自领域专长和优势，共同打造创新发展产业平台，构建产业国际交流合作中心，推进深圳"极速宽带先锋城市”建设，打造世界先进模式创新的下一代互联网Net5.5G城市标杆。 23. 大华：4月19日消息，浙江大华技术出售美国全资子公司全部股份，代表浙江大华撤资美国。报导透露释出股份的买家是中国台湾中影公司美国分公司，交易金额1,500万美元，且包括出售大华加拿大子公司价值100万美元库存产品。 24. 三星电子：4月19日消息，三星电子于美国硅谷扩大人工智能 (AI) 芯片设计的研发组织，致力研发采用RISC-V架构的AI芯片，透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。 25. 英飞凌：4月19日，商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克，双方就英飞凌在华发展等议题进行交流。哈内贝克表示，中国是英飞凌全球最大销售市场，英飞凌看好中国经济发展前景，对“投资中国”充满信心，将持续扩大对华投资，加强本土生产和研发。 26. NVIDIA：4月20日股市收盘，NVIDIA跌幅扩大至10%，报762.1美元/股，为2月22日以来新低，市值跌超2000亿美元。 27. 东芝：4月18日消息，东芝公司正寻求裁员 5000 人，这一数字约占日本员工总数 10%。东芝正在缩减非核心业务，并将为此一次性支出约 1000 亿日元。 | 应用端动态 28. Meta：4月18日，Meta宣布公布了旗下最新大模型Llama 3。目前，Llama 3已经开放了80亿（8B）和700亿（70B）两个小参数版本，未来Meta将推出Llama 3的更大参数版本，其将拥有超过4000亿参数。 29. 华为：4 月18 日，华为Pura 70 系列手机发售。其中，华为 Pura 70 Ultra 首创超聚光伸缩摄像头，北斗卫星消息再升级，支持发送图片消息，接入盘古大模型，带来AI 消除、AI云增强等更多智慧应用。 30. 联想：4 月18 日，联想发布Yoga Book AI 元启版等多款AI PC 新品，配备了个性化的AI agent 智能体“联想小天”。 31. 特斯拉：4月21日消息，特斯拉中国全系车型降价。Model Y售价降至24.99万元人民币，降幅5.3%；MODEL Y长续航版售价降至29.09万元人民币，降幅4.6%。 32. 格力：4月21日消息，格力电器取消了实施5年的全员销售制度，改为团队指标，减轻了个人销售压力。这一改变反映了格力对全员销售制度负面影响的认知，以及对市场运作规律的重新认识。

美光

芯查查资讯 . 2024-04-22 3 23 2135
米尔i.MX93核心板上市，MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计

近日，米尔电子推出基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。 NXP i.MX 93系列处理器还配备多种显示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RGB，最高支持1080p60显示；多种视频输入接口MIPI-CSI、Parallel CSI；丰富外设接口资源，2个千兆以太网接口其中一个支持时间敏感型网络(TSN)、2个USB2.0接口、3个SD/SDIO/eMMC接口、2个CAN-FD接口、8个UART接口，8个I2C，8个SPI，2个I3C等，适用于充电桩、能源电力、医疗器械、工业HMI、运动控制器、工程机械等场景。 MYD-LMX9X开发板采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB WIFI模块、1路HDMI显示接口、1路LVDS显示接口、1路RGB显示接口、1路MIPI CSI摄像头接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口、1路CAN/RS485/RS232凤凰端子接口。

米尔电子

米尔电子 . 2024-04-19 3 19 1261
奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖

IC Future 2024 年度芯势力产品年度芯生力企业奖项评选启动 / 2024年4月18日-5月22日 / “IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评，旨在对半导体产业具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术，以及产品创新、技术创新和应用创新的先锋企业进行表彰，树立引领风向的行业标杆，发挥示范效应，从而为广大用户提供商贸对接、技术升级、产品选购的决策指导。本届大会将通过“广泛征集、专家遴选、公开投票”的方式，规范、公正、透明地评选出“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。组委会将邀请获奖企业代表出席6月7日的颁奖仪式，现场颁发奖项，并在大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。评选流程报名 4月18日-5月10日下载申报表👇 【参选申报表】“IC Future 2024”年度芯势力产品奖、年度芯生力企业奖.docx 填写后提交至邮箱wsceexpo@163.com 初筛 5月10日-5月14日组委会组织专家评审对报名的参评产品/企业进行初筛，公布入围产品/企业。投票 5月14日-5月22日对入围产品/企业进行公开投票，每日通过大会公众号分别公示两个奖项榜单。公布 5月22日最终票数位列前10名的产品和前5名的企业，分别获评“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。大会官网、公众号、视频号、抖音等官方平台同步发布。颁奖 6月7日 “IC Future 2024”颁奖仪式现场颁奖，组委会向获奖企业代表颁发荣誉证书。大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。获奖权益权益一 “IC Future 2024”颁奖仪式现场颁奖，颁发获奖证书权益二馆内广告牌，企业品牌露出（集中展示）权益三大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道权益四大会逛展直播专访 “IC Future” I See the Future 期待与业界同仁一起见证“芯”力量，看见新未来关于大会世界半导体大会暨南京国际半导体博览会 2024年6月5-7日相约南京国际博览中心展位火热预定中！欢迎咨询组委会宋女士 15205185603 史女士 15251839398 合作媒体

世半会暨南京国际半导体博览会 . 2024-04-19 2 840
损失6.67亿元！台积电估计中国台湾花莲地震影响

4月19日，晶圆代工厂台积电公告说明 4 月 3 日花莲地震的影响，初步估计将于第 2 季认列扣除保险理赔后的相关地震损失约新台币 30 亿元（约人民币6.67亿元）。台积电指出，中国台湾4月3日发生芮氏规模7.2地震，为过去25年来最强地震。新竹、龙潭和竹南等科学园区最大震度为5级，台中和台南科学园区最大震度为4级。台积电表示，因在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率超过70%，新建的晶圆厂如晶圆18厂的复原率超过80%。在员工及供货商的共同努力，台积电指出，中国台湾厂区于地震发生后的第3日结束前完全复原。同时持续与客户保持密切联系并适时沟通相关影响。台积电表示，晶圆厂没有停电，没有结构性损毁，所有的极紫外光（EUV）曝光机等重要设备也没有损坏。这次地震造成一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第2季恢复，对第2季营收影响甚微。台积电估计，地震将影响第2季毛利率约0.5的百分点，主要是晶圆报废和材料损耗相关损失，将于第2季认列扣除保险理赔后的相关地震损失约30亿元。全年业绩展望不变，美元营收将成长21%至26%。

台积电

芯查查资讯 . 2024-04-19 1 28 1991
基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的硬件设计，以支持更高电压和功率水平。为加快制造商设计，大联大诠鼎基于立锜科技RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片推出240W PD3.1快充方案。图示2-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的场景应用图本方案搭载了前级PFC升压控制、AHB非对称半桥驱动控制以及SR控制策略，同时配备了支持48V输出的PD3.1协议芯片。这意味着方案可实现从100Vac-240Vac的全电压跨界输入适配。不仅如此，此方案还支持高达48V/5A 240W的标准功率输出，能够满足市场上绝大多数支持Type-C供电的笔记本、手机等设备的电力需求。此外，方案还可支持多种私有快充协议，并内置了各种保护机制，能够有效防止过压、过流、过热等潜在安全隐患，保障充电安全。图示3-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的方块图在技术层面，该方案采用了先进的AHB非对称半桥控制技术，通过降低功耗、提高效率、减少发热，实现了更快速的充电速度。同时，该方案具有极高的集成度，能够显着缩小充电器体积，为用户带来更加便捷、高效的充电体验。核心技术优势：方案采用PFC+AHB非对称半桥架构；兼容3V～55V输出；降低初次级应力；效率比反激高，成本比LLC低；支持各种主流快充协议，特别是PD3.1（48V输出）以及UFCS；内含各种保护机制，尤其是LPS；高集成，低成本。方案规格： 90Vac～264Vac输入； 5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/5A、28V/5A、48V/5A输出； DoE VI，6级能效； EMI 6dB以上余量；支持PD3.1、QC4.0、UFCS等多种快充协议； OCP、OVP、OTP、OPP、LPS各种保护。

立锜

立锜 . 2024-04-19 6 50 4786
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案

2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™ 3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。 FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动，可满足112Gbps SerDes速率的需要，以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时，满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域，并提供具有出色信噪比（PSRR）的集成LDO（低压差稳压器），从而降低了电路板的复杂度与成本。 Zaher Baidas, Vice President of the Timing Division for Renesas表示：“瑞萨电子凭借数十年的经验和专利技术，致力于提供高品质的时钟解决方案，推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能，极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本，从而支持行业的持续发展与创新。” Vincent Ho, CEO at UfiSpace表示：“FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能，同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案，让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。” FemtoClock 3产品家族的关键特性业界领先的25fs-rms抖动性能超过下一代112Gbps和224Gbps SerDes参考时钟要求支持多达4个时钟域，允许从单个器件生成所有系统时钟产品型号多样，可提供抖动衰减、时钟同步和时钟产生功能，并具有8或12个差分输出端功耗低至1.2W，使用1.8V单电源供电集成非易失性存储器，可在工厂进行器件出厂定制且客户无需承担额外费用小型7mm x 7mm 48引脚VFQFPN封装，和9mm x 9mm 64引脚VFQFPN封装符合ITU-T G.8262和G.8262.1标准，用于增强型同步以太网支持多种工作模式的单芯片方案，极大的简化了整体时钟树 FemtoClock 3支持多种工作模式，包括同步、抖动衰减和时钟发生。客户可将全新FemtoClock 3解决方案与瑞萨公司的ClockMatrix™、VersaClock、时钟驱动器和有源晶振等时钟解决方案组合在一起，以满足高性能有线基础设施和数据中心的高要求、高可靠性复杂时钟设计需求。 FemtoClock 3与瑞萨IC Toolbox（RICBox）应用程序无缝结合，使用户能够对评估板上的器件进行配置及编程。此外，RICBox还可与云平台上的瑞萨实验室（Renesas Lab）连接，为用户带来虚拟连接至真实实验室环境的能力。成功产品组合瑞萨将FemtoClock 3与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括1600G固定外形交换机。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。供货信息 FemtoClock 3产品和评估板现可从瑞萨及其分销合作伙伴处购买。了解样品订购和工厂定制等的更多信息，请访问：www.renesas.com/femtoclock3。关于瑞萨时钟解决方案瑞萨提供业界理想的广泛且深层次的芯片时钟产品组合，包括各种时钟缓冲器、有源晶振、时钟发生器、抖动衰减器和时钟同步器产品，可应对众多应用中的时钟挑战。瑞萨凭借在模拟和数字时钟产品领域超过20年的成熟专业知识，打造了具有极低相位噪声和超高性能，并采用先进时钟技术的产品组合。瑞萨带来业内唯一的“一站式”时钟解决方案，涵盖从全功能系统解决方案到简单时钟组件所需器件的专业知识及产品。有关瑞萨时钟解决方案的更多信息，请访问：www.renesas.com/clocks。关于瑞萨电子瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

瑞萨

瑞萨 . 2024-04-19 1 4 931
浙江大华撤资美国，子公司股份由中影买下

4月19日，外媒报道，监视器大厂浙江大华技术出售美国全资子公司全部股份，代表浙江大华撤资美国，释出股份的买家，报导透露正是中国台湾中影公司美国分公司。这是日前最新年报揭露的讯息，浙江大华已出售美国公司全部股份，买家是中国台湾电影制片公司中影公司旗下美国中央电影公司（Central Motion Picture USA），交易金额1,500万美元，且包括出售大华加拿大子公司价值100万美元库存产品。协议1月3日签署，当月底即交易完成，年报显示全资子公司是大华在美仅存单位，显示美国子公司已从大华集团剥离。切割美国子公司原因，浙江大华并未说明，子公司是大华科技2014年为扩大国际影响力成立，大华科技也未回复日经询问。 2019年川普政府通过国防授权法（NDAA）后，2020年8月浙江大华、华为、中兴通讯、海能达通讯（hytera）与海康威视等公司，即被禁止与美国联邦机构签订合作合约。浙江大华也早在2019年10月被美国商务部列入实体列表，与海康威视、海能达等28家中国公安部相关，以及科大讯飞、商汤科技、旷视科技、厦门美亚柏科信息一起列入实体列表。到2021年美国联邦通讯委员会（FCC）也因《安全设备法案》禁止授权新设备贩卖。2022年美国国防部又将浙江大华列入「中国军工企业」名单。这次浙江大华美国全资子公司买家，母公司为中国台湾影视生产商中影公司（CMPC），2005年民营化后，由鸿海集团创办人郭台铭胞弟郭台强买下并担任董事长。中影公司未响应收购原因。

大华

芯查查资讯 . 2024-04-19 1 13 2806
小米SU 7使用的NVIDIA Orin，有哪些替代产品选择?

近期，网上传出小米SU 7的整车成本和主控板拆解，其自动驾驶和智能座舱主控分别使用DRIVE Orin X、高通骁龙8295芯片，可以说是高端芯片。实际上，单就自动驾驶主控芯片来说，还有许多选择，对于L2+驾驶，目前大多数整车厂都采用多SoC解决方案，例如特斯拉的2颗FSD芯片，荣威RX5上的3颗地平线J3芯片，博越L和领克09使用地平线J3+TDA4，蔚来ET7和小鹏G9/P7i使用双NVIDIA Orin芯片。Mobileye的产品在入门级L2中比较常见，而且在短期内，TI TDA4L（5TOPS）等产品在L2领域对Mobileye构成了挑战。图注：主要自动驾驶主控芯片（不完全统计）整车厂和Tier 1的产品部署的一个方向是轻量级、高性价比的“舱行泊一体化”，这种复杂的嵌入式系统设计对算法模型、芯片算力调用（时分复用）、SoC的计算效率以及SoC和域控制材料的成本提出更高要求，因此在主控芯片的选择上需要量体裁衣。下面仅讲述自动驾驶主控芯片领域的主要芯片/平台，包括NVIDIA与竞争对手的产品应用和特点。 NVIDIA DRIVE：产品策略灵活，生态健全 NVIDIA DRIVE是专为自动驾驶行业打造的端到端平台，为软件定义的自动驾驶汽车提供全面的基础架构支持，整合人工智能基础架构、自动驾驶硬件和软件，涵盖L2级ADAS到L5级完全自动驾驶功能的开发需求。 NVIDIA DRIVE平台包含一系列计算芯片，其中，NVIDIA Orin单芯片提供的算力高，具有高度可靠性和冗余设计，成为目前市场上受瞩目的高性能自动驾驶芯片之一。Orin的升级版Thro已经发布，以最新的计算技术，加速智能汽车技术在行业内的部署，赋能汽车制造商的2025年车型。图注：使用软件和自动驾驶技术驾驶汽车（图源：NVIDIA） NVIDIA在自动驾驶领域的优势是拥有强大的CUDA编程环境、TensorRT加速库以及Drive AGX软件栈，能够为开发者提供全面的解决方案，包括深度学习模型训练和部署，以及高度复杂的自动驾驶算法实现。 NVIDIA的用户群比较多，诸如梅赛德斯、捷豹、路虎高端品牌汽车的L4和L5自动驾驶常见其产品。此外，NVIDIA还采取与处理器厂商合作的战略，例如，与联发科的合作中，即使产品/服务以联发科品牌作为联发科品牌销售，但内部有NVIDIA的芯片。这种在自驾价值链上有广泛的布局，使其与OEM、其他合作伙伴有很大的灵活性。图注：NVIDIA DRIVE生态包含汽车制造商、Tier 1、智能工厂、软件、仿真、传感器模块、云计算由于用户、合作伙伴网络不断增长，需要通用可编程架构，但能够在相同的CUDA、API和张量架构（tensor architecture）上工作并跨代兼容，提高和增强旧软件的性能。 NVIDIA认为，全自动驾驶汽车至少还需要15年的时间，即便是现在，汽车智能化的重点是，汽车内部已经包含不同的计算机网络，这些计算机网络之间经常难以通信，NVIDIA产品可以将这一切结合在一起。 NVIDIA在中国市场有较强影响力，其战略是提供模块化解决方案，中小规模的客户可以选择他们负担得起的模块，并继续与其他供应商合作。 NVIDIA对NVIDIA DRIVE平台进行了大量投资，并希望利用他们在数据中心、Omniverse和高性能计算方面的优势，增加产品使用数量，这与高通等其他竞争对手不同，高通不太关注低于L2自动驾驶市场，而Mobileye的产品比较封闭。高通Ride：主打高集成和低成本高通最大优势是其在智能手机积累的经验，特别是从2G到5G中的基带技术是汽车从L1转向L5的关键组成部分，高通可以复用和管理不同的系统、软件堆栈和供应商。传统燃油的智能化需要新的平台，为此，高通公司在SoC、无线连接和服务方面提供高度集成的产品，降低汽车制造商开发高级功能的难度。据悉，高通将在未来六个季度推出150个项目，每个项目都需要与汽车合作伙伴密切合作，从设计到产品落地需要18到30个月。图注：高通骁龙Ride平台芯片（图源：高通）高通在自动驾驶方面的产品是骁龙Ride芯片，其第二代Ride芯片SA8650是完全针对自动驾驶而设计。据悉，高通、中科创达和立讯精密合资成立的畅行智驾，预计2024年即可量产上车。此外，高通的中央计算平台芯片Ride Flex第一个产品是SA8775，国内多称其为舱驾一体，已有不少企业在开发中，预计2024年底量产上车。就业务持续性来看，高通比较合理的商业模式是通过销售可扩展的硬件，实现50%-60%的功能，并能够在后期添加软件，满足不断提升的合规要求。此外，客户也可以在同一个平台上做出功能的增减。特别是在产品周期的后期阶段，软件和平台收入是一个长期战略，因为平台寿命要长得多，具有更多价值，而不是通过销售芯片产生价值。追加销售（Upselling）或许是高通在自动驾驶领域营收的关键，10-20年以SaaS或PaaS业务方式持续追加销售额。随着时间的流逝，汽车制造商将拥有自己的收入来源，高通或将在“追加销售”中占有更大份额。 Mobileye EyeQ：侧重L2级自动驾驶并采用“黑盒模式” Mobileye大部分销售额来自EyeQ芯片。从ADAS到完全自动驾驶的渐进式转变过程中，Mobileye认为，完全自动驾驶至少还需要25年的时间，至少要到2050年才能大规模实现。因此，其业务重点还放在了Robotaxis（运用先进自动驾驶技术来提供运输服务的共享出行解决方案）上，目前Robotaxis部署规模甚至比最先进的自动驾驶汽车还要大。L3还没有到大规模合法上路的阶段，Mobileye侧重于L2的方案具有成本效益。Mobileye的成功在于其为厂商提供算法+芯片的软硬结合一站式自动驾驶解决方案的模式，但是这种模式也被业界称为“黑盒模式”，汽车制造商在使用的时候往往缺乏主导性。图注：Mobileye的产品华为Ascend：已经在许多车型上量产华为在自动驾驶上的平台是MDC（Mobile Data Center），包含标准化的系列硬件产品、自动驾驶操作系统AOS、VOS及MDC Core、配套工具链及车路云协同服务，支持组件服务化、接口标准化、开发工具化，满足车规级安全要求。已在问界M5和M7、阿维达11、极狐阿尔法S Hi版落地量产。平台使用主控芯片为Ascend系列，针对自动驾驶场景的是Ascend AutoDrive芯片。以MDC 610为例，其主控芯片组合采用一颗Ascend 610+一颗英飞凌TC397。AI算力为200Tops(int8)，ARM CORE的整型算力为220K DMIPs。图注：自动驾驶SoC芯片性能对比（图源：华为）地平线征程系列：具备多种不同合作模式的匹配能力地平线面向智能驾驶的产品代号为“征程”，公开资料显示，2019、2020、2021年分别发布征程2、征程3、征程5芯片。征程5是地平线第三代车规级产品，基于地平线BPU®贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力。适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合。支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。图注：纳什架构是地平线继贝叶斯架构之后的迭代产物资料显示，地平面目前合作的车企包括长安、广汽、上汽、长城、奇瑞、江淮、荣威、红旗、比亚迪、自游家、智己、理想、哪吒、岚图等。针对智驾行业的多元格局，地平线提供多样化合作模式，满足不同客户需求，核心产品为智驾芯片，同时围绕芯片提供软件方案的支持，因此具备多种不同合作模式的匹配能力，包括Tier1合作、ODM合作、传感器合作，软件商合作，以及Maas/Taas合作等。小结 NVIDIA凭借其NVIDIA DRIVE系列芯片，尤其是Orin芯片，在自动驾驶芯片市场占据了显著地位。Orin因其强大的算力、卓越的能效比和完整的软件栈支持，被众多汽车制造商选为高级自动驾驶解决方案的核心组件。高通骁龙Ride平台产品提供可扩展的高性能计算能力，强调高效节能，适用于不同级别的自动驾驶和智能座舱应用。 Mobileye在被英特尔收购之后继续推动EyeQ系列芯片的发展，EyeQ5等芯片专为自动驾驶场景设计，尤其擅长视觉处理和深度学习算法，而且Mobileye在低等级ADAS市场占有领先地位。华为则依托自身强大的研发能力，推出了面向自动驾驶的芯片产品，结合华为云服务和全栈解决方案，力求在中国乃至全球市场占有一席之地。此外，地平线和黑芝麻智能作为中国自动驾驶芯片领域的领军企业，均在技术研发、市场拓展和资本运作等方面取得了实质性的成果，积极推动了国产自动驾驶芯片产业的发展与壮大。各家芯片供应商都在追求更高的算力、更低的功耗以及更完善的软件生态系统，以适应自动驾驶技术不断升级的需求。多数公司都采取了提供全栈解决方案的方式，除了硬件芯片之外，还包含了相应的软件开发工具包、算法支持和服务体系。

小米

芯查查资讯 . 2024-04-18 10 16 2426
先进的焊接技术：电阻元件的激光焊接应用

电阻元件是一个限流元件，将电阻接在电路中后，它可限制通过它所连支路的电流大小。在电路中通常起分压、分流的作用。电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。正因这些优点，电阻元件广泛焊接在如今的电子产品中的集成电路在一起。随着不断变化的用户需求和市场竞争，机械自动化生产逐渐替代手工作业，而在电阻元件的焊接过程中，为了适应这个趋势，激光自动焊接加工成了用户眼中需求的设备。深圳紫宸激光，专注于精密自动化激光焊接设备的生产，设备广泛应用在电阻元件、传感器、电容电感等精密器件的焊接加工。电阻原件激光焊接利用高能量密度的激光束作用于电阻原件的连接部位，使材料熔化并形成焊接接头。激光束具有高方向性、高单色性和高能量密度等特点，能够实现高精度、高质量的焊接。要提高电阻元件激光焊接的精度和质量，可以考虑以下几个方面： 1. 优化焊接设备：选择高精度、高性能的激光焊接设备。 2. 精确控制参数：包括激光功率、焊接速度、焦距等。 3. 清洁焊接表面：确保电阻元件和基材表面清洁，无杂质和污染物。 4. 保持环境稳定：控制温度、湿度等环境因素，减少外界干扰。 5. 培训操作人员：提高操作技能和专业知识。 6. 定期设备维护：保证设备的正常运行和精度。 7. 优化焊接工艺：根据具体情况，调整焊接顺序和方法。 8. 使用高质量材料：选择合适的电阻元件和基材。 9. 实时监测焊接过程：及时发现问题并进行调整。 10. 引入自动化技术：提高焊接的一致性和稳定性。 11. 进行质量检测：采用合适的检测方法，确保焊接质量。 12. 不断改进工艺：基于反馈信息，持续优化焊接工艺。 13.严格控制原材料质量：确保电阻元件的性能符合要求。 14.建立完善的质量管理体系：对焊接过程进行全面管理和控制。

激光焊锡

http://www.vilaser.com.cn/xingyexinwen/105.html . 2024-04-18 320
华为官宣Pura 70系列开售

4月18日，“华为终端”微博宣布推出了“HUAWEI Pura 70系列先锋计划”，Pura 70 Ultra和Pura 70 Pro于10:08先锋开售。此次先锋计划将分为两批进行，第二批华为Pura 70 Pro+与华为Pura 70，则将在4月22日开售。此前，Mate系列和P系列一直是华为旗舰机的代表，Mate系列主要面向高端商务人士，在综合性能方面较强，而P系列主要面向摄影爱好者，在拍照领域持续进行技术突破。新机持续推出，华为终端业务收入也有望持续回暖。2023年，华为全年实现营收7042亿元人民币，营收同比增长9.6%，净利润达到870亿元，同比大增144%。其中，华为终端业务成为了公司业绩的增长引擎，全年实现销售收入2515亿元人民币，同比大幅增长了17.3%。业内人士表示，华为P70系列内置的鸿蒙OS会带来一些鸿蒙星河版本的特性，为P70系列提供加持。 HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版被人们称为“纯血鸿蒙”，它基于鸿蒙内核，不再像安卓和iOS等系统一样依赖Linux或Unix内核，基于安卓开发的APP应用将不再被兼容。华为此前透露称，鸿蒙星河版将在2024年四季度发布面向消费者的商用版本。 4月7日，华为官宣了鸿蒙生态的最新进展，目前已有超4000个应用加入鸿蒙原生生态。今年1月份，华为官宣了支付宝、美团、京东、钉钉在内的首批200个应用正进行鸿蒙原生应用开发。这意味着仅仅几个月的时间里，鸿蒙原生应用的版图就扩张了20倍。

华为

芯查查资讯 . 2024-04-18 1 24 2196
美光将获得美国政府逾60亿美元补助，预计下周公布

4月18日，外媒报道，内存大厂美光 (Micron) 继晶圆制造厂英特尔、台积电、三星与格罗方德之后，将从美国商务部获得超过 60 亿美元的资金，以补助支付美光在美国投资芯片产线计划的相关费用。报导引述知情人士的说法指出，该补助计划尚未最终确定，最快可能在下周宣布。报导表示，目前尚不清楚该公司是否还计划接受美国政府提供的贷款。对此，包括美光科技和美国商务部没有立即回应相关说法。过去几个月，美国总统拜登宣布了多项补助与贷款计划，其中包括向英特尔提供近 200 亿美元的贷款和资金补助，以及对台积电 66 亿美元的资金补助与 50 亿元的贷款，还有韩国三星也获得了 64 亿美元的资金补助。更早先，晶圆代工厂格罗方德也获得拨款 15 亿美元，补助其相关在美国的投资计划。报导强调，根据美国半导体协会的数据显示，芯片法案的资金规模约为 527 亿美元，其目标是减少对中国的半导体生产依赖，并促进美国国内生产。现阶段，美国在全球半导体制造的市占率，已从 1990 年代的 37% 下降到 2020 年的 12%。因此，美国政府希望透过补助与贷款的方式，吸引半导体制造厂商到美国进行投资设厂。美光先前也承诺将在纽约州兴建 4 座晶圆厂，并在爱达荷州兴建 1 座晶圆厂。

美光

芯查查资讯 . 2024-04-18 1 14 2366
兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

4月18日，兆易创新GigaDevice宣布正式推出GD32L235系列MCU，进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择，目前已经正式量产供货。 GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升，支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠（Sleep）和待机(Standby)等六种低功耗模式。在深度睡眠(Deep-sleep)模式下，电流降至1.8uA，唤醒时间低于2uS；待机(Standby)模式电流更是低至0.26uA。即使在最高主频全速工作模式下，其功耗也仅为66uA/MHz，实现了效能和功耗间的卓越平衡。 GD32L235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，主频达到64MHz，配备了64KB到128KB的嵌入式闪存及12KB到24KB的SRAM，并按照存储容量分为两款型号，以满足用户不同应用场景下的差异化需求。该系列产品集成了2个16位低功耗定时器、6个通用16位定时器、1个高级定时器和2个基本定时器，以及2个低功耗LPUART、2个USART、2个UART、3个I2C、2个SPI等通用外设接口，还配备了1个CAN2.0控制器和1个USB 2.0 FS控制器等标准通信接口。模拟外设方面，该产品系列配备了1个12位ADC，支持差分输入和单端输入两种模式，提高了ADC模块的精度和性能；还集成了1个12位DAC和2个比较器。GD32L235系列提供了WLCSP25超小封装选择，非常适用于可穿戴消费电子、便携式设备等对硬件空间有限制的应用场景。目前，GD32L235系列配套的文档手册及软件资源已同步上传至官方网站，方便用户下载使用。针对GD32L235系列不同封装和管脚配置的配套开发工具也已同步推出，包括GD32L235R-EVAL全功能评估板以及GD32L235O-START、GD32L235Q-START、GD32L235E-START等入门级学习套件，将为用户带来便捷的开发和调试体验。关于GD32 MCU 兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，48个系列600余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。关于兆易创新兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问： www.GigaDevice.com。

兆易创新

兆易创新 . 2024-04-18 2 1081
东芝拟在日本裁员5000人

4月18日消息，外媒报道，东芝公司正寻求裁员 5000 人，这一数字约占其老家日本的员工总数 10%。报道指出，东芝此次行动可能会引发日本今年最大规模的一轮裁员。该公司正在缩减非核心业务，并将为此一次性支出约 1000 亿日元。此次裁员主要涉及到总公司的支持部门。东芝将在投资基金的框架下审查成本结构，并为“以基础设施和数字技术为中心的再增长”奠定基础。东芝公司一直在努力削减其庞大业务的成本，并力求将重点放在基础设施和数字技术业务上。当地时间周三，该公司的一位代表通过电子邮件发表声明称，东芝正在制定中期战略，但还没有具体的决定。作为 DRAM / NAND 内存、笔记本电脑和电饭煲的先驱，东芝近年来一直在管理失误和丑闻中挣扎。去年 12 月下旬，上市已有 74 年历史的东芝从日本东京证券交易所退市。加州大学圣地亚哥分校（University of California, San Diego）研究日本商业的教授乌尔里克・舍德 (Ulrike Schaede) 表示，东芝需要退出利润率较低的业务，为自己拥有的一些先进技术制定更强有力的商业战略。

东芝

芯查查资讯 . 2024-04-18 1 3 1451
电动压缩机设计-ASPM模块篇

压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池为动力，通过逆变电路驱动无刷直流电机，从而带动压缩机转动，实现空调的冷热交换功能。电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，除了可以提高车厢内的环境舒适度（制冷，制热）以外，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程都至关重要。图1：电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件电动压缩机需要满足不断增加的需求，包括低成本、更小尺寸、更少振动和噪声、更高功率级别和更高能效。这些需求离不开压缩机驱动电路的设计和优秀器件的选型。电动压缩机控制器功能包括：驱动电机（逆变电路：包括ASPM模块或者分立器件搭载门极驱动，电压/电流/温度检测及保护，电源转换），与主机通讯（CAN或者LIN ,接收启停和转速信号，发送运行状态和故障信号）等，安森美(onsemi)在每个电路中都有相应的解决方案（图1）。本文重点探讨逆变电路ASPM模块方案。图2：电动压缩机驱动电路控制框图 ASPM 汽车级智能功率模块汽车级智能功率模块（Automotive Smart Power Module，ASPM）是一种集成了功率半导体器件、驱动电路和控制电路的模块化解决方案，旨在提供高效、可靠、紧凑的电力转换和控制。图3：安森美(onsemi)的ASPM27(左)和ASPM34(右) ASPM汽车级智能功率模块的优势 ASPM模块功率芯片和 IC 芯片被直接焊接到铜质的引脚框架上，接着用陶瓷覆盖引脚框架，最后放到环氧树脂中浇铸成型。相比分立方案来说大大减小了寄生电感，减少了整体设计的器件的数量和PCB 板所需的面积，提供高绝缘耐压并能维持良好散热性能。图4：ASPM内部结构成本在成本上如果单独比较ASPM模块和分立器件的器件成本，模块的成本会更高。但从整个系统成本来说，考虑到PCB、机械安装、质量和性能成本，系统功率越高，使用ASPM模块会更有优势。热性能图5：ASPM的热性能优势在电动压缩机的设计中，散热特性是一个关键因素，它直接影响到模块的电流承载能力。因此，封装的散热特性在决定其性能表现时至关重要。在散热特性、封装尺寸以及隔离特性之间存在着权衡关系。优秀的封装技术的关键在于，优化封装尺寸，同时保持卓越的散热性能，而不牺牲隔离等级。以650V ASPM27系列为例，这些模块采用了DBC（覆铜板）基板技术，带来了良好的散热性能。功率芯片直接贴装在DBC基板上，使得热量能够更有效地从芯片传导至外部，从而提高了散热效率和可靠性，这对于维持功率模块在大电流工作下的长期稳定性和延长使用寿命至关重要。因为温度直接影响产品的性能、可靠性和寿命，所以大多数设计者都希望精确了解功率芯片的温度。然而，由于封装内部的功率芯片（如IGBT、FRD）是在高压条件下工作的，直接测量其温度变得较为困难。过去，由于成本和技术原因，设计者往往不是直接测量功率芯片的温度，而是采用外置的NTC热敏电阻去检测模块或散热器的温度，这种方法虽然简单，但并不能准确反映功率组件本身的温度情况。而在1200V ASPM34系列中，设计上的一大创新点就是将NTC热敏电阻与功率芯片集成在同一陶瓷基板上，实现在模块内部进行温度采样。这样一来，就能够更加准确地反映出功率芯片的实际温度状况，让开发人员清楚的知道模块内部温度裕量，并在系统控制中做相应的措施，比如在低转速时，系统散热不好导致模块温度过高，可以适当提高频率，加强散热；或者在高频大功率时适当降低频率或者做过温停机保护。安森美的ASPM模块的开关频率设计高达20kHz以上（ASPM27-V3可达40kHz,FS4的IGBT开关速度更快,开关损耗更低），可以轻松应对现有电动压缩机15000转/分钟以下的转速采样要求。图6：ASPM27内部电路框图功率密度 ASPM相比分立IGBT方案极大程度的降低了线路电感，无需考虑分立器件间的电气安全距离；引脚与散热面间高达2500V的绝缘，无需像IGBT那样必须额外增加绝缘垫片。且安装方便，可靠性高。图7：ASPM方案对比分立IGBT方案的功率密度可靠性 ASPM模块集成了优化的保护电路和与IGBT 开关特征相匹配的驱动，可以为开发者极大的缩短电路匹配和开发时间。通过集成欠压保护功能和短路保护功能，系统可靠性得到了很大程度的提高。内置高速 HVIC 具备抵抗dv/dt 和负压的能力，提供了一种无需光耦隔离的 IGBT 驱动能力。集成的 HVIC 允许使用无需负电源的单电源驱动的拓扑。图8：HVIC具备抵抗dv/dt和负压能力要实现更高的可靠性，可以尽量减小不同材料间CTE的mismatch。安森美的ASPM模块通过AEC-Q和AQG324认证，分立器件是按照AECQ100/101进行认证的。我们也可以考虑根据客户特定的要求进行一些特殊的可靠性测试。趋势和挑战为高压环境下的电动压缩机选择功率器件时需要考虑到裕量的概念，以确保有足够的安全余地应对各种条件下的电压波动和瞬态事件。裕量通常是基于以下几种考虑：稳态电压裕量：在正常工作状态下，考虑到电压波动、负载变化等因素，设计时通常会让实际工作电压低于功率器件标称耐压值，比如如果电池系统最高电压为400V，则650V耐压的器件提供了250V的电压裕量。瞬态电压裕量：在开关操作或电网异常等情况下，可能会出现瞬间的电压尖峰，此时裕量用来保证在这些短暂但强烈的电压冲击下，器件不会被击穿。可靠性裕量：长期运行过程中，功率器件的耐压性能可能会因为温度、老化等因素逐渐下降，因此提供足够的电压裕量有助于延长器件寿命，提升整个系统的可靠性。 650V耐压的功率器件在应用于峰值电压接近其额定值的系统时，设计者需要仔细评估电压裕量是否足够，确保在所有预期的操作条件下，功率器件都能安全稳定地工作。随着电动汽车技术的发展，电池电压平台不断上升，有些车企的400V平台的峰值电压达到了500V以上，当原有的650V ASPM模块在新的应用场合下裕量不足时，就会推动市场和技术向更高耐压等级如750V的ASPM模块发展。在800V平台，由于乘用车压缩机尺寸比较小，选用1200V 模块时PCB设计难度相对较大，因为小型化的压缩机内部空间有限，设计高电压等级的PCB布局时需要确保关键元器件之间有足够的电气安全距离，这对于高密度封装的功率模块来说是一项挑战。模块在高电压下工作时产生的损耗更大，需要高效的散热方案，而小型化设计可能限制了散热面积和散热路径的设计，增加了热管理设计的复杂度。高电压等级意味着更高的电磁干扰风险，需要更加细致的PCB走线设计和屏蔽措施，以符合相关电磁兼容标准。还需确保在高电压水平下，PCB的绝缘性能达标，防止爬电、击穿等问题的发生。高电压和大电流传输所需的线路宽度、间距以及层数都可能增加，同时也需要考虑降低寄生参数的影响，如电感和电阻，以优化开关性能和减少损耗。针对这些挑战和需求，安森美即将推出下一代更小尺寸的1200V模块，内部集成最新的FS7 IGBT，解决上述挑战，实现更优化的性能，面积缩小了36%，并且还提高了绝缘耐压特性，为电动压缩机控制器的设计带来更多提升。电路设计和PCB布局Tips 图9：650V ASPM27系列应用电路图图示的器件参数请参考650V ASPM27汽车智能功率模块系列应用手册：https://www.onsemi.cn/download/application-notes/pdf/and9800-d.pdf。对于PCB layout的设计建议：设计时建议功率地和数字地单点接地，接地线尽量短且不能太宽；采样电阻距离Nu，Nv，Nw引脚应该尽量的短，减少走线带来的寄生电感； Csc保护RC的走线应该尽量的短，且滤波电容的地最好接到控制地而非功率地； PN两端的吸收电容放在距离模块越近，对IGBT产生的Vce尖峰吸收效果越好；自举电容和稳压管放置在距离模块引脚最近的地方，每一路之间应考虑电气间隙和爬电距离要求；自举电容的充放电让其本身成为一个干扰源，应注意他与其他易被干扰的弱电电路之间的距离；模块供电电容也应尽量靠近模块引脚；输入控制信号Vin的RC都应靠近模块引脚，而非mcu，确保输入到模块内部的信号是干净的。图10：650 V ASPM27 PCB布局设计结语 ASPM模块是汽车电动压缩机、水泵等电机控制中理想的控制器件；但随着汽车电池往更高的电压发展（比如电池最高电压达到900V以上），且效率要求越来越高，使用IGBT作为功率器件的ASPM面临一定的局限性。相同耐压规格的SiC器件本身耐压远高于IGBT，且其开关损耗远低于IGBT器件，可以适应更高转速，更高效率的要求。

安森美

安森美 . 2024-04-18 2 986