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方案 | 恩智浦新一代可配置模拟前端，如何重塑工业自动化？

恩智浦的工业4.0软件可配置模拟输入系列 (NAFE1和NAFE7系列) 在市场上广受好评，在此基础上，又推出了其下一代模拟输入/输出 (AIO) 系列的首款产品NAFE33352。该产品专为工业测量与控制应用打造，旨在提供卓越的精度与灵活性。 NAFE3 AIO系列凭借其专为智能工厂打造的先进功能，有效应对关键的工业4.0发展趋势。这彰显了恩智浦对于面向工厂自动化应用的系统解决方案的长期承诺与投入。赋能机器学习驱动的工业自动化在这些系统中，主控制器通过嵌入式或远程I/O模块接收传感器输入，并向执行器提供输出。 NAFE333352凭借高采样率 (输入为576kSPS，输出为200kSPS)，以及卓越的精度与准确度 (输入为24位，±0.005%误差，输出为18位，±0.0025%误差)，成为需要快速、准确地处理数据的机器学习工业应用的理想选择。灵活且经济高效的设计 NAFE33352采用高集成度、灵活的软件可配置架构，可降低产品尺寸和成本，同时大幅提升研发和制造效率。其输入与输出均可通过软件进行数字化配置，无需人工干预，支持快速调整。凭借这一优势，NAFE3系列能够有效应对工业4.0的重要挑战——如何让工厂快速、高效地适应不断变化的市场需求。 NAFE33352软件可配置模拟输入/输出前端为工业4.0应用提供支持精准测量与控制，源于设计作为AIO系列的首款产品，NAFE33352具备卓越的输入与输出灵活性，支持±12.5V电压输入/输出和±25mA电流输入/输出范围。其宽泛的输入范围可在各类工业应用中实现精准的信号处理，确保高精度数据采集、监测与控制。 NAFE33352器件集成了一个模拟输入/输出 (AIO) 和两个模拟输入。未来，NAFE3系列还将推出包含1个AIO的版本和包含1个AO的型号，并保持引脚对引脚和固件兼容。 NAFE33352采用高集成度、创新的系统架构，其紧凑的6mm × 6mm封装内包含一个精密的18位数模转换器 (DAC)、一个24位模数转换器 (ADC)、低漂移参考电压、低偏置漂移缓冲器以及高压高精度放大器，带70V输入保护电路，适用于EMC和布线错误情况，实现了真正的软件可配置的通用模拟输入/输出。该系列还将推出带有较低分辨率16/14位DAC及16位ADC的型号。 NAFE33352模拟前端结构框图 NAFE3系列助力打造高速、高精度且极为精准的模拟控制环路。其14/16/18位DAC、16/24位ADC以及高性能放大器，结合高分辨率、单调性、快速稳定时间和低噪声，构建出色的功能集，可满足下一代高精度模拟环路控制系统的严苛要求。用于预测性维护的诊断功能 NAFE33352系列集成了先进的诊断电路，用于输入与输出级。输出级具备内置诊断与保护电路，可检测开路与短路。输入级具有先进的诊断电路，可实现异常检测，助力预测性维护与功能安全。这些强大的诊断功能能够尽量减少智能工厂的停机时间，确保其运营可靠性，从而大幅提升生产效率。 NAFE33352为多种应用赋能 NAFE3系列集成了关键功能，适用于可编程逻辑控制器 (PLC)、远程I/O、温度测量及工业称重系统应用。 NAFE33352采用2:1的输入输出组合，并支持在共享终端上进行软件配置。此外，NAFE33352还集成了用于功能安全实现的诊断功能，是多功能PLC应用的优选方案，包括切片I/O模块和远程I/O。该器件的高精度、低漂移DAC参考源适用于单通道或多通道隔离式温度测量系统。此外，NAFE33352支持工业称重和负载传感器应用，提供高达25mA的激励电流或12.5V的激励电压。同时，AC激励技术有效消除偏移，进一步提升精度。 NAFE33352适用于多功能PLC应用，如切片I/O模块和远程I/O 加速可配置AIO模块的设计 KITNAFE33352-EVB用于快速评估恩智浦的模拟前端NAFE33352。该解决方案独具特色，展现了模拟输入/输出模块的完整系统设计。通过使用现成的LPC54S018 MCUXpresso SDK驱动程序和评估专用的GUI工具，该解决方案能够显著加速系统设计流程。作为一款符合EMC标准并经过全面测试的硬件解决方案，它能够帮助工程师快速采用这一设计。它集成了经过验证的电源电路，可提供NAFE的电压源 (±15V，3.3V)，同时配备数字隔离器，有效保护MCU免受各类模拟信号的干扰，此外，还配有开关，以充分发挥NAFE33352的软件可配置性。所有必要的信号均已路由至接头，可直接连接至LPC54S018 EVB。该设计经过全面测试，确保卓越的准确性和精度，用户校准后，输入精度可达±0.005%，输出精度达±0.0025%，同时具备24位输入分辨率和18位输出分辨率。 KITNAFE33352-EVB评估套件帮助您加速全软件可配置模拟输入/输出模块的开发 KITNAFE33352-EVB解决方案配备了图形用户界面 (GUI)，让用户能够轻松配置NAFE33352并运行多种应用程序，包括称重传感器、电压测量、电流感测和RTD (温度传感) 等，以实现其它的快速评估。GUI能通过配置参数加速各类传感器的评估和试验过程，从而优化性能。 KITNAFE33352-EVB解决方案具有图形用户界面，允许用户配置NAFE33352并运行多个应用程序总体而言，完整的KITNAFE33352-EVB解决方案将显著加速完全软件可配置模拟输入/输出模块的硬件和软件开发进程。 NAFE33352的评估能力即将通过NAFE33352-UIOM得到扩展。NAFE33352-UIOM是一款软件可配置的输入/输出AFE Arduino Shield扩展板，支持快速评估，并与恩智浦的FRDM-MCX开发板实现即插即用的兼容性。用户可借助恩智浦应用代码中心提供的示例代码，快速实现电压、电流及温度测量 (RTD与热电偶)，有效缩短开发周期。长期供货对于工业应用至关重要，NAFE33352和NAFE3系列器件将包含在恩智浦产品长期供货计划中。总结与展望 NAFE33352作为模拟前端产品组合的新成员现已量产。AIO-AFE适用于PLC、流程控制、I/O模块及称重应用。工程师可使用KITNAFE33352-EVB (现已上市) 或即将推出的NAFE33352-UIOM来评估恩智浦的模拟输入/输出前端系列。其中，NAFE33352-UIOM作为恩智浦FRDM开发平台的组成部分，与恩智浦微控制器兼容。

NXP

NXP客栈 . 2025-04-18 3 1190
市场 | 2024年全球芯片IP：TOP 4包揽75%市场，HPC接口IP增长强劲

近日，据行业机构IPnest发布数据显示，2024年全球半导体设计IP（知识产权）市场规模达到84.916亿美元（折合约85亿美元），较2023年的70.625亿美元增长20.2%，创下历史新高。 Top 10厂商垄断83.7%市场 2024年，全球设计IP市场Top 10厂商合计营收70.89亿美元，同比增长22.8%，市场份额从2023年的81.7%提升至83.7%。其中，ARM、Synopsys两家企业合计占据66%的市场份额，较2023年提升4.5个百分点。前四大供应商（ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave）合并占据 75% 的市场份额，而2023年为72%。 2024年，全球设计IP市场收入同比增长逾20%，创下历史新高，主要得益于有线接口类别和处理器类别的强劲表现，分别增长23.5%和22.4%。 ARM的主要目标市场是移动计算，而排名第二、第三和第四的IP公司（Synopsys、Cadence、Alphawave）则专注于高性能计算（HPC）应用。HPC领域的IP主要基于PCIe和CXL等互连协议、以太网和SerDes（串行器/解串器）、芯片到芯片（UCIe）互连，以及包括高带宽内存（HBM）的DDR内存控制器。值得注意的是，这些厂商还提供先进工艺节点的解决方案，以满足AI超大规模开发者的特殊需求。Synopsys覆盖了主流市场，获得了更大的营收。头部供应商表现 ARM主要专注于处理器IP，以绝对优势蝉联设计IP市场榜首。2024年，其营收从2023年的29.384亿美元跃升至36.944亿美元，同比增长25.7%，市场份额达到43.5%。这一增长主要得益于移动端5G SoC（系统级芯片）和AI加速器的需求激增。此外，ARM在边缘计算设备（如智能汽车芯片）的渗透率提升。 Synopsys以23.6%的增速位列第二，2024年营收从15.424亿美元增长至19.064亿美元，市场份额达到22.5%。Synopsys通过提供高性能接口IP（如PCIe和CXL）和处理器IP，满足了HPC和汽车电子领域的需求。在高性能接口IP方面，其解决方案在数据中心和AI芯片领域占据主导地位，英伟达的AI芯片均深度集成其接口IP。在3nm及以下节点，Synopsys与台积电、三星合作开发的GAA架构IP，被谷歌TPU v5、特斯拉Dojo等AI芯片广泛采用。 Cadence以27.2%的增速成为Top 10厂商中增长最快的企业，2024年营收从3.911亿美元增至4.976亿美元，市场份额提升至5.9%，其增长动力来自“IP+EDA工具链”的协同效应。Cadence的接口IP解决方案广泛应用于HPC和移动计算领域。 Alphawave成立于2017年，通过提供高性能SerDes IP，迅速崛起为市场第四大供应商，2024年营收增长25.6%，从2.157亿美元增至2.7亿美元，市场份额3.2%。作为专注于高速SerDes（串行器/解串器）IP的新兴企业，Alphawe在数据中心光模块市场表现突出。其他厂商则分化明显，Rambus排名第五，营收增长13.9%，达1.436亿美元，主要依靠DDR5内存接口IP的渗透；Imagination Technologies排名第六，营收下滑10%，仅1.397亿美元；eMemory Technology排名第七，增长18.2%，营收达1.142亿美元。 AI、HPC与先进工艺的三重共振有线接口IP是设计IP市场增长的主要驱动力，2024年增长率达到23.5%，高于处理器类别。这一领域的增长主要得益于PCIe、DDR、以太网和D2D等协议的广泛应用。IP市场大部分的年增长率来自单一领域——HPC。台积电2024年第四季度数据显示，HPC平台贡献了53%的营收，且同比增长58%，而智能手机占35%，物联网占5%，汽车占4%，其他占3%，智能手机、物联网、汽车和DCE的收入分别同比增长23%、2%、4%和2%，其他领域则有所下降。这一数据与设计IP市场中HPC相关IP（如SerDes、PCIe、CXL）的23.5%增速完全吻合。HPC需求的爆发性增长驱动了芯片设计对先进IP的需求。 IPnest报告指出，回顾2016年至2024年IP市场的发展，可以了解一些主要趋势。全球IP市场增长了145%，而前三大供应商的增长并不均衡。从2016年至2024年，全球IP市场增长了145%。其中，Synopsys和Cadence的增长率分别达到326%和321%，而ARM的增长率为124%。市场份额方面，ARM的市场份额从2016年的48.1%略微下降至2024年的44%，而Synopsys的市场份额从13.1%增长到23%。通过对比2016年至2024年的复合年增长率（CAGR），可以总结如下： Synopsys的复合年增长率CAGR为19%； Cadence的复合年增长率CAGR为19%； ARM的复合年增长率CAGR为9%。 IPnest还根据许可和特许权使用费IP收入对IP供应商进行了排名：在IP许可收入方面，Synopsys在2024年以32%的市场份额位居第一，ARM以30%的市场份额位居第二。 2024年设计IP市场的强劲增长反映了全球对高性能计算和先进接口IP的持续需求。随着AI、大数据和5G技术的进一步普及，设计IP市场有望在未来几年继续保持快速增长。在设计IP领域，SerDes（Serializers/Deserializers，串行/解串器）是高速数据传输的核心技术，尤其在HPC（高性能计算）、AI芯片和数据中心的应用。在IPnest的报告中指出，Alphawave凭借SerDes IP，在7年内从 0 增长至超过 2.7 亿美元，跻身行业前列，表明高性能 SerDes IP 对于现代数据中心应用至关重要，并呼吁“别轻视SerDes”。

芯片IP

芯查查资讯 . 2025-04-18 825
政策 | 严管智能驾驶，车企不得夸大虚假宣传智驾

2025年4月16日，工业和信息化部装备工业一司组织召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工作推进会。部装备工业发展中心、主要汽车生产企业近60名代表参加会议。会议围绕工业和信息化部、市场监管总局《关于进一步加强智能网联汽车产品准入、召回及软件在线升级管理的通知》有关产品准入和软件在线升级备案要求，听取汽车生产企业落实情况及建议。部装备工业发展中心介绍智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理的重点关注事项。会议强调，汽车生产企业要深刻领会《通知》要求，充分开展组合驾驶辅助测试验证，明确系统功能边界和安全响应措施，不得进行夸大和虚假宣传，严格履行告知义务，切实担负起生产一致性和质量安全主体责任，切实提升智能网联汽车产品安全水平。公告中提到，汽车生产企业要充分开展组合驾驶辅助测试验证，明确系统功能边界和安全响应措施，不得进行夸大和虚假宣传，严格履行告知义务，切实担负起生产一致性和质量安全主体责任，切实提升智能网联汽车产品安全水平。具体内容包括：不允许未经审批的公开测试，如“千人团”、“万人团”都要进行明确、充分验证和公示，不能拿用户去做测试；规范宣传，不要扩大宣传规范技术名词，不能出现“自动驾驶”“自主驾驶”“智驾”“高阶智驾”等名词，要按照自动化分级标准，使用“（组合）辅助驾驶”一词；降低频繁OTA，做好版本的风险管理，验证充分再上车。对频繁OTA的企业要重点审查；禁用“代客泊车”、“一键召唤”、“远程遥控”等功能。图源：网络，仅供参考 3月29日小米安徽事故是‘药引子’，政府开始用猛药治理、严管高阶智驾乱象。 3月29日，一辆小米SU7轿车在安徽铜陵德上高速发生交通事故，三名大学生因此身亡。根据小米公布的信息，事故发生时为夜晚，车辆在事故前处于NOA智能辅助驾驶状态。这起车祸是小米SU7上市一年以来最严重的车辆碰撞事故，也是国内辅助智能驾驶商用以来伤亡最严重的一起事故。事故背后，关于辅助智能驾驶系统安全性的问题，以及车企是否有过度宣传辅助智能功能，导致消费者对智能驾驶功能预期过高，模糊了智驾能力边界成为了最大争议。本次规范的严厉程度是前所未有的。 “智驾平权的前提是安全。在智驾行业已经发展起来的当下，行业亟待相关部门和产业链上下游共同去规范标准。在所有国家和地区，涉及汽车安全的标准一定是强制标准，这样才真正能够有所保障。”智能驾驶是与生命安全挂钩的产品，新能源汽车发展的过程中每天都有新技术诞生，不能把安全当代价。

政策

芯查查资讯 . 2025-04-18 3 13 3615
PIN TO PIN 英集芯IP2313，纳祥科技充电芯片NX7016可用于电动工具

纳祥科技NX7016是一款兼具高集成度和高可靠性的5V输入单节锂电池同步降压2A充电管理芯片。 NX7016 同步整流控制环路包含输入电压、输入电流和输出电流，采用涓流模式、恒流模式和恒压模式的控制算法优化充电过程，电池充满后芯片自动停止充电并转灯提示，当电池电压降低至回充电压阈值后芯片再次启动对电池充电。 NX7016 内置自适应充电环路以满足不同型号及电流能力的适配器，它持续监测 VIN 端的输入电压，当该电压降至 VIN TRACK(自适应充电电压阈值)时，内部的反馈环路将减小充电电流以防止 VIN 端电压持续降低，从而保护适配器不致因过载而损坏。 NX7016 采用 ESOP8 封装，在性能上可PIN TO PIN 英集芯IP2313，功能覆盖IU5918R、XP4302 。 ▲NX7016产品外形（一）NX7016主要特性 NX7016主要具备以下特性： ● 5V/2A 输入同步开关降压充电-恒流与恒压阶段效率高至 90%以上 ● 涓流/恒流/恒压充电 ● 电池充电饱和电压 4.2V ● 内置 2 个 MOSFET ，外接 10uH 电感 ● 750KHz 固定开关频率 ● 内置防倒灌功能，无需外接二极管 ● LED 显示充电状态，支持双色灯显示 ● 多重保护、高可靠性 ● 休眠模式，自适应、自动再充电功能 ● NTC 电池温度检测 ● 恒流充电 12 小时超时保护 ▲NX7016应用电路图（二）NX7016芯片亮点 NX7016是一款高性能的2A同步降压单节充电IC，电路简单，转换效率高，能实现快速充电。 ① 快速充电 NX7016的固定开关频率750KHz，有助于减小电感和电容的尺寸，同时提高充电速度和效率，减少了不必要的能量损耗，延长续航时间和降低能耗。 ②电路简单 NX7016恒流与恒压阶段效率高至 90%以上，内置 2 个 MOSFET，减少了外部电路复杂性和所需的外部组件数量，使得整体电路更加简洁，转换效率高，易于使用。 ▲NX7016管脚配置（三）NX7016应用领域基于其高效能、低功耗、高集成度的特质，NX7016被广泛应用于电动工具、小型便携式设备中。 ▲NX7016应用示例图

纳祥科技

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-04-18 2 1 2255
差分晶振的输出方式有哪几种呢

差分晶体振荡器（Differential Crystal Oscillator）也简称“差分晶振” 它通过两个输出端子输出两个相位相反的信号（起到抗干扰能力）。差分晶振通过差分信号输出，在抗干扰、信号完整性、EMI抑制等方面有显著优势，能够提供更稳定、更高速性能的时钟信号。因此差分晶振通常用于高速通信系统、光模块、高速串行接口（如PCIe、USB 3.x）等场景。差分晶振输出方式有5种：LVPECL、LVDS、CML、HCSL、LPHCSL‌。 1、‌LVPECL模式‌：LVPECL（Low Voltage Positive Emitter-Couple Logic）是主要的差分输出之一。它通过避免晶体管饱和，实现更快的开关速度，并配备恒定电流源驱动器。由于大电压摆动（通常为600-1000mV），LVPECL具有卓越的抖动性能，从而输出低噪声信号，适用于PON、显卡、光模块、智能网卡等。 ‌LVPECL差分晶振输出方式及输出波形 2、‌LVDS模式‌：LVDS（Low Voltage Differential Signaling）可同时提供低功耗和低电磁干扰（EMI）组合。由于电压摆幅较小（通常为350mV），相比LVPECL差分输出模式功耗更低，负载阻抗为100Ω的差分线上的电流一般不超过4mA，使其不易受噪声影响，在音视频处理器、服务器、路由器和交换机等应用中非常重要。 ‌LVDS差分晶振输出方式及输出波形 3、‌HCSL模式‌：HCSL（High-speed Current Steering Logic）是一种高速差分信号，通常在较低的电压水平工作。它始于90年代末，用于高速串行计算机扩展总线标准（如PCI Express）参考时钟。HCSL的特点包括极低的抖动和功耗，广泛应用于系统内部的高速串行通信、时钟分配和数据通路等对速度、功耗、性能要求高的场景。 HCSL差分晶振输出方式及输出波形 4、CML模式：CML（Current Mode Logic）特点：电流源输出、无需外部电阻（内置匹配）、高速低功耗。通常应用在光模块、高速串行链路（如10G/25G以太网）。 CML差分晶振输出方式及输出波形 5、LPHCSL：（Low Power High Current Source Logic，低功耗高电流源逻辑）LPHCSL差分晶振是一种特殊的差分输出晶振，它结合了低功耗和高电流驱动能力的特点，这种输出方式通常用于需要高驱动能力但又对功耗敏感的应用场景。LPHCSL输出电压摆幅较大，驱动能力更强，功耗更低，适合需要高驱动能力的场景，例如（PCIe Gen4/5、USB 3.x、高速SerDes、数据中心）等。 LPHCSL具有优越的高温稳定性，操作温度范围为-40°C至+105°C，适用于要求严格的环境下，频率稳定性及线路图如下图所示。 YXC差分晶体振荡器选型表其中YSO211PJ可编程差分晶振，宽频率范围（150~2100MHZ），支持LVPECL、PECL、HCSL、CML输出信号类型。可编程频率精度达小数点后6位，确保发挥系统高性能。

差分晶振,有源晶振,晶体振荡器

扬兴科技 . 2025-04-18 2040
大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方案。图示1-大联大友尚基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案的展示板图近年来，随着无人机、测量测绘、农机自动驾驶、驾考驾培、智能割草机等多个领域的蓬勃发展，GNSS（全球导航卫星系统）在市场的需求不断攀升。在此背景下，大联大友尚基于ST STA8135芯片和天合智控TH1100模组推出高精度定位系统应用方案，旨在满足日益增长的高精度定位需求，帮助各行业实现智能化升级。图示2-大联大友尚基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案的场景应用图 STA8135是ST新一代三频高精度定位芯片，支持多星座、多频段信号接收，具备厘米级定位能力，结合天合智控的RTK（实时动态定位）算法，能够更好地满足各应用市场对高精度定位的需求。天合智控专注于智能网联汽车关键部件的研发与生产，同时在高精度导航定位领域积累了丰富的技术与工程经验。公司通过自主研发的系统架构、核心算法和硬件设计，推出了一系列高精度定位产品，包括高精度定位模组、组合导航模组、定位终端（VPNS）、高性能惯性组件（MEMS-IMU）以及车载卫导天线等。此次方案应用的TH1100模组基于STA8135芯片，支持同时接收GPS、GLONASS、Galileo、BDS和QZSS等多个星座的三频信号（L1+L2+L5），并通过外置RTK算法实现厘米级定位精度。此外，TH1110模组内置惯性测量单元（IMU），具备航迹推算能力，即使在弱卫星信号或无信号环境下，也能通过融合IMU数据、GNSS测量、车辆速度信息和动力学模型，持续提供精准的定位信息。图示3-大联大友尚基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案的方块图天合智控的技术优势弥补了ST STA8135 GNSS芯片在RTK算法上的短板，使本方案能广泛应用于无人机、农业机械、智能设备等领域，为其提供高精度定位支持，使之在复杂的环境下仍能保持卓越的定位性能，从而显著提升作业效率。核心技术优势：可通过配置固件切换频段：L1+L2/L1+L5/L1+L2+L5；支持“重感知/轻地图”和“高精地图RTK”两种智驾应用场景；支持RTK和PPP-RTK；天合可提供外置双频RTK、三频RTK算法和惯导算法；支持PVT/Raw Data输出；天合提供定制GNSS天线及模组适配解决方案；支持E6频段和HAS服务；支持国标。方案规格：尺寸：17.0mm×22.0mm×3.1mm；工作温度：-40℃~105℃；存储温度：-40℃~105℃；封装：54-pin LGA；接收频段： GPS（L1 C/A、L2C、L5）； GLONASS（L1OF、L2OF）； BeiDou（B1C、B1I、B2a、B2I）； GALILEO（E1、E5a、E5b、E6）； QZSS（L1 C/A、L2C、L5）； NAVIC - former IRNSS（L5）。功能：三频GNSS导航定位模组；默认星座：GPS＋Galileo＋BDS＋GLONASS；水平定位精度：<1.2m； RTK算法SDK（外置）：可配合外部SOC的方式支持；速度精度：无辅助<0.1m/s； 1PPS精度：20ns； TTFF（AGNSS关闭）：冷启动：35s；温启动：30s；热启动：1.5s。灵敏度：捕获：-147dBm；跟踪：-160dBm；重捕获：-153dBm。接口：UARTx1，默认460800bps；时间脉冲信号频率：1Hz；协议：NMEA0183，RTCM；天线类型：有源天线；电压范围：1.7V~3.6V，典型值3.3V；备用电压：1.7V~3.6V，典型值3.3V；功耗：260mA@3.3V；质量与可靠性：按照IATF 16949:2016标准生产。

大联大 . 2025-04-18 2055
OpenCV行人检测应用方案--基于米尔全志T527开发板

本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。摘自优秀创作者-小火苗一、软件环境安装 1.安装OpenCV sudo apt-get install libopencv-dev python3-opencv 2.安装pip sudo apt-get install python3-pip 二、行人检测概论使用HOG和SVM构建行人检测器的关键步骤包括：准备训练数据集：训练数据集应包含大量正样本（行人图像）和负样本（非行人图像）。计算HOG特征：对于每个图像，计算HOG特征。HOG特征是一个一维向量，其中每个元素表示图像中特定位置和方向的梯度强度。训练SVM分类器：使用HOG特征作为输入，训练SVM分类器。SVM分类器将学习区分行人和非行人。评估模型：使用测试数据集评估训练后的模型。计算模型的准确率、召回率和F1分数等指标。三、代码实现 import cv2 import time def detect(image,scale): imagex=image.copy() #函数内部做个副本，让每个函数运行在不同的图像上 hog = cv2.HOGDescriptor() #初始化方向梯度直方图描述子 #设置SVM为一个预先训练好的行人检测器 hog.setSVMDetector(cv2.HOGDescriptor_getDefaultPeopleDetector()) #调用函数detectMultiScale，检测行人对应的边框 time_start = time.time() #记录开始时间 #获取（行人对应的矩形框、对应的权重） (rects, weights) = hog.detectMultiScale(imagex,scale=scale) time_end = time.time() #记录结束时间 # 绘制每一个矩形框 for (x, y, w, h) in rects: cv2.rectangle(imagex, (x, y), (x + w, y + h), (0, 0, 255), 2) print("sacle size:",scale,",time:",time_end-time_start) name=str(scale) cv2.imshow(name, imagex) #显示原始效果 image = cv2.imread("back.jpg") detect(image,1.01) detect(image,1.05) detect(image,1.3) cv2.waitKey(0) cv2.destroyAllWindows() 四、实际操作

T527

米尔电子 . 2025-04-18 1 1930
标准 | JEDEC正式推出HBM4 内存规范JESD270-4

JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间4月16 日宣布，正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。 JESD270-4 HBM4 的设计是超越先前 HBM3 标准的进化步骤，它将进一步提高数据处理速率，同时保持更高带宽、功率效率以及每个芯片和/或堆栈的更大容量等基本特性，因为更高的带宽可以实现更高的数据处理速率。 HBM4 带来的改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，包括生成式人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、高端显卡和服务器。HBM4 在该标准的先前版本上进行了多项改进，包括：增加带宽：通过 2048 位接口，传输速度高达 8 Gb/s，HBM4 可将总带宽提高至 2 TB/s。通道数加倍：HBM4 将每个堆栈的独立通道数量加倍，从 16 个通道（HBM3）增加到 32 个通道，每个通道包含 2 个伪通道。这为设计人员提供了更大的灵活性和访问立方体的独立方式。电源效率：JESD270-4 支持供应商特定的 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）级别，从而降低功耗并提高能源效率。兼容性和灵活性：HBM4 接口定义确保与现有 HBM3 控制器的向后兼容性，从而允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性，并允许单个控制器在需要时同时与 HBM3 和 HBM4 配合使用。定向刷新管理 (DRFM )：HBM4 结合定向刷新管理 (DRFM)，以提高行锤缓解（row-hammer）能力以及可靠性、可用性和可服务性 (RAS)。容量：HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆栈配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方体密度。 NVIDIA 技术营销总监兼 JEDEC HBM 小组委员会主席 Barry Wagner 表示：“高性能计算平台正在快速发展，需要在内存带宽和容量方面进行创新。HBM4 由 NVIDIA 与技术行业领导者合作开发，旨在推动 AI 和其他加速应用在高效、高性能计算方面的飞跃。” JEDEC 董事会主席 Mian Quddus 表示：“JEDEC 成员致力于制定支持未来技术所需的标准。” 他补充道：“HBM 小组委员会不断改进 HBM 标准的努力，有望推动各种应用领域的重大进步。” Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示：“AI 模型规模的大幅增长需要更高的内存带宽，以提高采用异构计算架构的 AI 硬件系统的效率，确保大规模数据快速无缝地移动。HBM4 标准通过显著的增强功能满足了这一更高带宽需求。通过与 JEDEC 及生态系统合作伙伴的合作，Cadence 正在通过提供业界性能最高、功耗和面积最省的 HBM4 内存子系统来促进这一转变。” 谷歌云芯片副总裁尼基尔·贾亚拉姆 (Nikhil Jayaram) 表示：“内存带宽是 AI 计算系统性能的关键支柱之一。JEDEC HBM4 代表着谷歌在下一代训练和推理系统所需的带宽方面迈出了一大步。我们期待基于 HBM4 的系统能够推动 AI 的进步，并期待与 JEDEC 合作，共同拓展 HBM 的未来。”

HBM4

hpcwire . 2025-04-17 1 1 780
企业 | 意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数

✦ 效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。 ✦ 2025、2026和2027三年间重点投资项目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先进制造设施和技术研发，惠及全球客户。 ✦ 随着这一全球计划发布，包括先前披露的成本基数调整和重塑制造布局计划在内，预计接下来三年，除正常人员流失外，约有2,800员工按照自愿原则离开公司。 ✦ 确定到2027年底，每年节省数亿美元成本这一目标。意法半导体（简称ST）披露了全球制造布局重塑计划细节，进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月，意法半导体发布了一项覆盖全公司的计划，拟进一步增强企业的竞争力，巩固公司全球半导体龙头地位，利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式长期发展。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：今天宣布的制造布局重塑计划将依托我们在欧洲的战略资产，为意法半导体IDM模式的长期发展提供保障，并更快地提升我们的创新力，造福所有利益相关者。我们将重点投资先进的制造设施和主流技术，继续充分利用现有的所有工厂资源，并重新定义其中某些工厂的使命，以支持这些工厂获得更长远的成功。意法半导体承诺，将按照我们长期秉持的价值观，以负责任的方式、遵从完全自愿的原则落实该计划。我们在意大利和法国的技术研发、产品设计和制造将仍然是我们全球业务的核心，并且我们将通过对主流技术的投资来加强这一布局。通过产品创新和扩大规模来提高制造效率随着当今产品创新周期缩短这一趋势，意法半导体的制造战略也在不断迭代，同时我们加快步伐，为全球汽车、工业、个人电子和通信基础设施市场的客户大规模提供创新的专有技术产品。意法半导体制造业务的重塑和现代化旨在实现两大目标：第一，优先投资面向未来的制造设施，如，12寸硅基晶圆厂和8寸碳化硅晶圆厂，使工厂达到盈亏临界规模，同时最大限度地提高现有的6寸晶圆厂和成熟的8寸晶圆厂的产能和效率。第二，继续投资制造技术升级改造，通过部署更多人工智能和自动化技术，以进一步提高技术研发、产品制造、可靠性和验证测试的效率，并始终关注可持发展。加强意法半导体制造生态未来三年，通过制造布局重塑计划，意法半导体将打造一个优势互补的制造生态并不断加强：法国工厂将以数字技术为核心，意大利工厂将围绕模拟和功率技术，而新加坡工厂则专注于成熟技术。上述工厂的结构优化旨在充分利用产能，推动技术差异化，提升公司的全球竞争力。正如之前宣布的那样，意法半导体现有的每个工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。在Agrate和Crolles打造两座12寸超级硅基晶圆厂意法半导体将继续扩大意大利Agrate的12寸晶圆厂规模，目标是将其打造成意法半导体智能功率和混合信号技术量产旗舰工厂。按照计划，到2027年，该工厂产能将提高一倍，周产量达到4,000片，并计划进行模块化扩建，将最高周产能拉升至14,000片，具体数字将取决于市场情况。由于公司加大了对12寸晶圆制造的关注，Agrate的8寸晶圆厂将专注于MEMS制造。法国Crolles 12寸晶圆厂则将进一步扩大制造规模，巩固其在意法半导体数字产品生态圈中的核心地位。按照计划，到2027年，周产能将攀升至14,000片，并计划通过模块化扩建，将周产能拉升至20,000片，具体数字将取决于市场情况。此外，意法半导体将改造Crolles 8寸晶圆厂，以支持EWS（Electrical Wafer Sorting）晶圆测试和先进封装技术等大规模制造，开展目前欧洲尚不存在的业务，专注光传感器、硅光集成等下一代先进技术。卡塔尼亚功率电子专业制造和技术创新中心意大利Catania将继续承担功率器件和宽带隙半导体卓越中心的职能。新碳化硅园区建设正在按计划稳步推进，预计2025年第四季度开始生产12寸晶圆，巩固意法半导体在下一代功率技术领域的龙头地位。卡塔尼亚现有6寸和EWS制造资源将迁移到8寸碳化硅和硅基功率半导体生产线上，包括硅基氮化镓（GaN-on-silicon），以巩固意法半导体在下一代功率技术领域的龙头地位。优化其他制造厂法国Rousset工厂将继续专注于8寸晶圆制造活动，并消化从其他工厂分配来的额外生产任务，使现有产能达到完全饱和状态，从而实现制造效率优化目的。法国Tours工厂将继续专注在其8寸硅生产线上制造指定产品，而其他生产活动，包括原有的6寸制造，将转移至意法半导体的其他工厂。Tours工厂仍将是氮化镓（GaN）的技术创新中心，主要从事晶片外延制造活动。此外，Tours工厂还将开展面板级封装新业务。面板级封装是制造芯粒的关键技术之一，而芯粒可以实现复杂半导体应用，是意法半导体未来发展的关键。新加坡宏茂桥工厂是意法半导体成熟技术的量产晶圆厂，将继续专注于8寸硅制造，同时也将承接意法半导体全球整合的6寸硅产能。马耳他Kirkop工厂是意法半导体在欧洲的大规模封测厂。该工厂将进行升级，增加先进的自动化技术，更好地支持下一代产品。员工队伍和技能需求进化为了实现意法半导体未来三年内重塑制造业布局这一目标，员工数量和所需技能也需要随之进步。先进制造活动将从涉及重复性人工劳动的传统流程，变为更加注重过程控制、自动化和产品设计的制造流程。在执行这一转型计划时，意法半导体将采取自愿原则，根据适用的国家法规，继续与员工代表进行建设性对话和谈判。根据目前的预测，除了正常的人员流失外，预计全球将有2,800名员工自愿离职。这些变化预计主要发生在2026和2027两年内。公司将向利益相关者定期汇报最新进展。

ST

意法半导体中国 . 2025-04-17 1 1440
产品 | Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器

作为航空航天和防务市场的领先供应商，Microchip 致力于提供创新、稳健的产品，专为最严苛环境下关键任务性能而设计。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标准的BR235和BR235D系列25A QPL 气密封装机电功率继电器。该系列新型功率继电器专为任务关键型商用航空、防务和航天应用而设计。这些设备提供可靠的供货和全球技术支持，为航空航天和防务客户提供其执行任务所需的可靠性和长期保障。此系列继电器采用3PDT（三刀双掷）结构，额定电流达25安培，提供多样化配置选项：包含抑制与非抑制线圈版本，支持6-48VDC及115VAC线圈电压；配备不同方向的安装片或无安装片结构，直插式或J型钩端子引脚，以及镀锡或镀金触点处理工艺。 BR235 和 BR235D系列树立了高可靠性继电器的标准，在极端环境下具备卓越的性能。经测试验证，可耐受30G振动与200G机械冲击，并在-70°C至125°C温度环境下稳定运行。 Microchip负责分立器件产品事业部的企业副总裁Leon Gross表示：“Microchip深知航空航天和防务领域对稳定且供货有保障的高可靠性继电器的迫切需求。我们的BR235和 BR235D继电器专为满足关键任务应用的最高可靠性和性能标准而设计。尽管其他供应商可能会转移重心或缩减支持， Microchip 始终致力于持续提供可靠的解决方案，助力客户应对各类独特挑战。” 作为拥有60年航空级产品经验的企业，Microchip为航空航天和防务市场提供广泛的产品组合，包括MCU、MPU、FPGA、电源管理和计时解决方案，旨在满足严格的航空、防务和航天要求。供货 BR235 和 BR235D 功率继电器现已批量生产。

继电器

Microchip . 2025-04-17 1 560
企业 | Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化

2025年04月16日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级，意在深化公司对快速增长且充满创新活力的中国市场的承诺。迈来芯在中国与持续攀升的中国市场份额中国汽车、消费、工业以及机器人行业的迅猛发展，使其成为迈来芯重点聚焦区域。2024年，亚太地区在迈来芯总销售额中占据60%的份额，而中国在其中贡献了近半壁江山。迈来芯在汽车动力总成、内饰照明、转向和制动系统等关键领域成果斐然，凭借其先进的传感与驱动芯片解决方案，为OEM厂商带来显著的性能提升与可靠保障。这些成果不仅充分印证迈来芯在中国及亚洲市场始终坚守的承诺与投资正在转化为实质性的增长红利，更反映出迈来芯中国战略规划前瞻性布局的良好落地。迈来芯强化中国战略布局历经二十多年深耕细作，迈来芯的中国战略如今迈入全新发展阶段。这一阶段聚焦于强化创新能力、深化客户合作，同时致力于缩短产品交货周期、降低组件成本。自2024年初起，迈来芯积极布局，在中国成功搭建起本地外包半导体组装和测试（OSAT）合作伙伴体系，以此增强在本土的服务效能。作为战略拓展的关键一环，迈来芯在2024年底完成严谨的筛选流程后，又新增一家中国半导体晶圆制造合作伙伴，并已在该合作工厂启动专为中国市场定制化研发的迈来芯产品生产进程。当前，相关产品正处于开发阶段，预计将于2026年上半年正式投产。此外，迈来芯于2025年3月在上海启用了全新且规模更大的办公室，作为销售、营销、品牌、技术支持以及工程活动的核心枢纽，将助力迈来芯本地团队为中国客户提供更为全面、高效且及时的服务。通过实施这些全新举措，迈来芯可充分发挥备受认可的欧洲设计专业优势，与本土团队强大的执行能力深度融合。这种协同效应，赋予迈来芯在汽车、机器人以及数字健康等前沿领域，持续推出创新产品的强大实力。谈及这一战略进展，迈来芯中国战略副总裁Dieter Verstreken表示：“深耕中国市场20余年，这些举措将持续推进并拓展迈来芯在中国的战略蓝图。公司于2024年签署了一项全面推进本土化生产的合作协议，此协议将于2026年初取得实质性突破：由中国晶圆制造商生产的新产品将正式面世，这意味着产品交货周期将大幅缩短。在当下这个快速发展的市场中，迈来芯的这一系列布局已获得我们现有客户的积极反馈。” 中国市场对前沿、创新驱动型产品的旺盛需求正加速驱动迈来芯本土制造业务的布局。展望未来，迈来芯将始终坚守创新、提升效率与保障客户满意度的核心理念，它不仅指导着中国区的业务发展，更是公司全球运营的重要基石。

传感器

Melexis . 2025-04-17 1 595
产品 | 从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则

在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB（超宽带）技术凭借其抗干扰能力强、定位精度高的特性，已成为破解这一难题的关键钥匙。而Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。普及UWB所面临的困境尽管UWB技术早就展现了其在高精度定位和安全通信方面的巨大潜力，但其应用范围大多局限于技术爱好者和特定行业的专业应用。以Qorvo旗下Decawave的早期方案为例，这些方案主要采用了Transceiver分立架构，即芯片仅提供无线射频模块，而开发者需要额外配置主控芯片（MCU），并自行编写底层驱动程序来实现完整的功能。对于拥有强大研发能力和丰富资源的头部企业来说，这种模式能够提供极大的灵活性和性能优化空间，他们可以通过深度定制MCU来达到最佳的系统性能。然而，对于大多数汽车制造商和其他中小型企业而言，这样的开发模式带来了显著的挑战。首先，第三方MCU的兼容性问题常常导致开发周期延长。其次，由于需要处理复杂的硬件集成和软件调试工作，系统的功耗管理和成本控制变得异常困难，导致最终产品的能耗较高且成本居高不下。这些问题严重限制了UWB技术在更广泛市场中的普及与应用。随着市场对高效、低成本解决方案的需求日益增长，行业急需一款高度集成化的UWB SoC芯片来克服上述障碍，帮助更多企业快速上手，尤其是那些没有深厚技术背景的企业，利用UWB技术开发出满足市场需求的产品。QPF5100Q目前已与业内领先的汽车Tier 1厂商开展合作，预期将于今年量产。 QPF5100Q的“效率密码” Qorvo全新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，通过了AEC-Q100 Grade 2车规认证，能够在-40℃至+105℃的极端温度范围内稳定运行。这款芯片针对CCC（车联网联盟）和FiRa联盟的测距方案以及UWB脉冲雷达进行了优化，支持TDoA（到达时间差）和AoA（到达角）定位系统，典型定位精度达±6厘米，并支持存在检测。同时，它可同步实现高精度定位与数据传输。 QPF5100Q展现出了行业领先的射频性能，支持UWB脉冲雷达，其数据速率覆盖850kbps至 62.4Mbps的广泛区间，满足复杂应用需求，丰富车内互联体验。此外，该芯片支持通道5（6489.6 MHz）、6（6988.8 MHz）、8（7488 MHz）、9（7987.2 MHz）四大频段，不仅符合中国最新的UWB频谱规范，也能适应欧美市场的标准，实现了真正的“一芯全球化部署”。传统UWB解决方案通常需要外接射频前端、安全芯片与处理器，增加了开发周期和成本。QPF5100Q采用“All-in-One”设计，解决了这一难题。配备最高达2MB的嵌入式闪存（eFlash NVM）及最高达256KB的SRAM，QPF5100Q能够处理复杂算法、实时数据交换及频繁的数据存储与检索等任务。它还集成了CAN FD控制器、多路高速/低速SPI、I2C、UART、PWM等多种外设接口，仅需单芯片即可替代传统方案中“MCU+射频模块+安全芯片”的复杂组合，这不仅简化了设计流程，减少了技术障碍，还大幅缩短了产品从概念到市场的转化时间。除了其高度集成的设计，QPF5100Q在数据安全上的表现同样亮眼。QPF5100Q支持TrustZone可信执行环境，构建了一个端到端的安全体系，提供了高级别的安全服务，如安全启动、远程认证等。敏感数据（如数字钥匙的加密密钥）被隔离在独立安全区，即便系统其他部分遭受攻击，也能确保关键信息的安全。 QPF5100Q创造了一个灵活且高效的“可配置技术生态系统”。其“开箱即用”的特性极大地提升了开发效率，使得即使是小型团队也能迅速推出高质量的产品。更重要的是，它打破了以往只有大型企业才能充分利用UWB技术的局面，促进了市场的多元化发展，使得越来越多的本土企业和初创公司能够参与到UWB解决方案的开发中来，推动了整个行业的创新和发展。汽车电子的未来革新当深入探索QPF5100Q时，不难发现它不仅在技术参数上领先，更在实际应用中展现了其独特的价值与潜力。它在汽车电子中的核心应用尤其引人注目，这些应用场景不仅是对现有技术的革新，更是对未来出行方式的一种全新设想： 0 1无钥匙进入系统的安全革命传统方案依赖蓝牙信号强度（RSSI）定位，这使其容易受到中继攻击的影响。QPF5100Q采用加密UWB脉冲信号，并遵循IEEE 802.15.4z标准，实现动态密钥更新，显著提升了车辆的安全性。即使面对复杂的攻击手段，车辆的无钥匙进入系统也能保持高度的安全性，有效保障车主的财产安全。 0 2数字钥匙的生态裂变通过与车联网联盟（CCC）标准深度整合，QPF5100Q推动了数字钥匙生态系统的蓬勃发展。该芯片支持多终端协同工作，如手机钥匙、智能手表钥匙等，极大地提升了用户体验。无论是解锁车门还是启动引擎，QPF5100Q提供的精准位置感知和快速响应确保每一次操作都准确无误，为用户带来无缝且便捷的体验。 0 3舱内感知系统的精准突破利用UWB脉冲雷达模式，QPF5100Q能够穿透座椅材质，在极端温度条件下有效地检测到微弱的生命体征，如呼吸或心跳。这项技术优势使得它成为实现儿童存在检测、驾驶员状态监控以及入侵检测等功能的理想选择，为车内环境的安全管理提供了强有力的技术支撑。 0 4短距雷达的成本重构 QPF5100Q的问世大幅降低了原本高昂的成本，使得诸如手势控制、电动门防撞、泊车辅助等高端车型特有的功能得以普及至中低端车型。这意味着更多消费者将有机会享受到这些先进的驾驶辅助技术，享受更加智能和安全的驾乘体验。 END QPF5100Q带来的不仅是技术迭代，更是商业逻辑的升维。其高度集成化的设计显著降低了开发门槛，不仅简化了设计流程，减少了开发阶段的技术障碍，还大幅缩短了产品设计的上市时间。更重要的是，QPF5100Q的推出为整个行业带来了新的商业模式和发展机遇，激发了更多的创新和应用场景。Qorvo也将继续推进技术创新，让越来越多的企业参与到UWB技术解决方案的开发中来，共同为用户塑造一个更加智能、更加安全的出行体验。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-04-16 1 795
政策 | H20面临无限期许可证

4月15日，NVIDIA发布公告称，2025年4月9日，美国政府（USG）通知NVIDIA，美国政府要求对出口至中国（包括香港和澳门）以及D - 5国家，或总部位于上述地区、最终母公司位于上述地区的公司出口英伟达的H20集成电路及任何达到H20内存带宽、互联带宽或其组合的其他电路时，必须获得许可证。美国政府表示，许可证要求旨在应对相关产品可能被用于中国超级计算机或被转用于中国超级计算机的风险。 4月14日，美国政府进一步告知NVIDIA，该许可证要求将无限期有效。 NVIDIA 2026财年第一季度于2025年4月27日结束。预计第一季度业绩将包括与H20产品相关的库存、采购承诺及相关储备费用，最高约为55亿美元。如果按照70%毛利率计算，55亿美元的库存相关费用计提，等同于183亿美元的货值，约1300亿元人民币，按照目前130万元一台服务器计算，大约是10万台H20服务器量级。根据此前2022年10月对高性能计算芯片实施出口管制的经验，当时也是需要许可证，但相当于禁售了，此后NVIDIA才设计出符合监管要求的A800、H800、H20等阉割版产品。因此，H20能否获得出口许可仍有不确定性。也就是说，在当前背景下，自主可控将再次成为半导体领域最重要的方向。

集成电路

芯查查资讯 . 2025-04-16 7 2095
关税 | 特朗普政府启动对药品和芯片进口的调查

据路透社4月15日消息，《联邦公报》周一发布的通知显示，特朗普政府正启动对药品和半导体进口的调查，作为以广泛依赖外国生产威胁国家安全为由对这两个行业征收关税的一部分。通知设定了21天的公众意见征询期，这是美国总统特朗普又一次将1962年通过的《贸易扩展法》第232条作为征收行业关税的理由。这些行业关税旨在促进他所说的对国家安全至关重要的商品的国内生产。特朗普政府已对铜和木材进口启动了 232 条款调查，特朗普第一任期内完成的232条款调查成为他今年 1 月重返白宫后对钢铝和汽车行业征收关税的基础。这些通知显示，政府于4月1日启动了调查。美国政府上周末对大多由中国供应的智能手机、电脑和其他电子产品进口给予关税豁免，使其免受高额对等关税的影响。特朗普官员随后表示，这些产品将很快被征收232条款关税。 232条款调查需要在启动后的270天内完成。喘息空间和能见度美国从4月5日开始对大多数美国进口商品征收10%的基础关税，特朗普在4月9日搁置了针对其他数十个贸易伙伴的商品征收的对等关税，但针对中国的对等关税仍保留。药品和半导体被免于征收这些关税，但特朗普表示它们将面临单独的关税。特朗普周日表示，他将在未来一周宣布对半导体的进口关税税率，并补充说将对该行业的一些公司保持灵活性。周一（4月14日）公布的通知显示，调查将涵盖药品、药品成分以及其他衍生产品。药品制造商认为，该关税可能会增加药品短缺的可能性，减少患者获得药品的机会。尽管如此，特朗普仍力主征收关税，认为美国需要更多的药品生产，这样就不必依赖其他国家的药品供应。该行业的公司一直在游说特朗普分阶段对进口药品征收关税，希望减少关税带来的冲击，并为转移制造业留出时间。大型制药商的生产足迹遍布全球，主要集中在美国、欧洲和亚洲，将更多生产转移到美国需要投入大量资源，而且可能需要数年时间。 Bernstein的分析师 Courtney Breen表示：“这一通知给了我们一些喘息的空间，让我们知道关税可能会在什么时候实施，我们当然会关注PHRMA和行业首席执行官们在未来三周内的游说行动。” Breen说：“我们正在为该关税在5月中旬左右宣布做准备，并预计可能会征收10%-25%的关税。”

关税

路透社 . 2025-04-16 735
产品 | 从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新（N5馆701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新，打造了完善的Sensor技术平台矩阵，并通过实施“3高1低1优”战略，不断突破技术瓶颈，推动行业发展潮流。气压感知新势力 MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势，深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中，MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺，能够捕捉到极其细微的大气压差，在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域，MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵，有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面，MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时，手腕上佩戴的智能设备可利用其功能，悄然化身气压监测仪，提前预判高原反应风险；游泳爱好者佩戴的智能手环，也能借助该传感器构建水下安全警报系统。日本和美国等国家规定，手机需具备定位人的高度的功能，以应对紧急情况下救援，因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且，这一配置正逐渐下沉到更多产品中，甚至包括一些儿童手表中。在MEMS气压传感器领域，兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121，作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中，GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产，展现出优异的市场竞争力，该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场，支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致，GDY1124的推出，旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户，提供更具性价比的解决方案。这些产品方案，无论是在高端市场追求极致性能，还是在中低端市场注重成本效益，都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。从节能先锋到防水强者兆易创新已经量产的两款产品，充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中，GDY1121以卓越的能效表现脱颖而出，其1Hz采样率下功耗仅3.5μA，工作模式典型电流更低至154μA，均低于业内平均水平，可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术，绝对精度达±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，RMS噪声低至0.1Pa，结合24bit高精度ADC，可实现亚帕斯卡级数据解析能力，满足严苛环境下的测量需求。其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO，支持灵活中断功能，并直接输出校准后压力值，省去外部MCU算法处理环节，显著降低系统复杂度与开发周期，打造即插即用的传感解决方案。此外，GDY1121集成高灵敏度温度传感器，已成功应用于三防手机等高可靠性场景，通过48小时稳定性测试（偏差＜5.6Pa），验证其全天候稳定性能。作为GDY1121的加强型，GDY1122支持10ATM防水等级，远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm，绝对压力精度±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM，能适应严苛环境。 GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面，传统产品在外层多采用透明胶，如果直接被阳光照射，将会引起精度的偏差，GDY1122则进行了技术革新，可在阳光直射下也保持数据的稳定。推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力（如按压、挤压），验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试，可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格（实测达4000~5000g），可以满足严苛环境需求。 MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用，这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能，在研发过程中，兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作，将外界因素对产品的影响降至了最低水平。展望今年，兆易创新还将重点推出一款高阶气压传感器产品，不仅具备精确的气压测量功能，还集成了先进的水深测量能力。该产品的气压测量范围覆盖300至1250hPa，相当于标准大气压范围；水压测量则可达300至4000hPa，支持水下30米深度的精准检测。这一产品将主要应用于高端市场，为追求极致性能的客户提供理想的解决方案。打造Sensor技术平台矩阵兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案，做全生态的重要贡献者。围绕这一目标，兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台：分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案，各平台相辅相成，能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。电容技术平台：以自容、互容检测技术为核心，利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用，通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。光谱技术平台：聚焦光电相关技术，涵盖高性能光电pixel设计，能精准感知光信号；光学镜头和微镜头设计，可优化光的传输与聚焦；光谱color filter设计，实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理，可用于光电类生理指标检测等场景。 MEMS技术平台：基于MEMS技术进行传感器开发，并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链，保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。算法和解决方案平台：针对不同传感器和应用场景开发高性能算法，如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案，将传感器数据与实际应用需求相结合，提升产品的实用性和功能性，满足多领域的应用需求。通过“3高1低1优”战略（“3高”指高集成、高精度、高灵敏度；“1低”指低功耗；“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案），兆易创新正在引领MEMS传感器技术创新，即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理，依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度；创新低功耗架构显著降低能耗，支撑移动终端长效监测；构建全链技术生态，通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。

MEMS传感器

兆易创新 . 2025-04-16 640
产品 | Vishay推出新款Gen 4.5 650V E系列功率MOSFET

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2025年4月16日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET---SiHK050N65E，为通信、工业和计算应用提供高效率和高功率密度。与上一代器件相比，Vishay Siliconix N沟道SiHK050N65E的导通电阻降低了48.2 %，而电阻和栅极电荷乘积（功率转换应用中650V MOSFET的重要优值因数（FOM）降低了65.4 %。 Vishay推出了多种MOSFET技术，为电源转换过程的所有阶段提供支持，包括从高压输入到最新高科技设备所需的低压输出。凭借SiHK050N65E和Gen 4.5 650 V E系列中的其他器件，公司正在满足电力系统架构的两个早期阶段中对改进效率和功率密度的需求，即功率因数校正（PFC）和后续的DC/DC转换器模块。典型的应用包括服务器、边缘计算和超级计算机；UPS、高强度放电（HID）灯和荧光灯镇流器；通信开关模式电源（SMPS）；太阳能逆变器；焊接设备；感应加热系统；电动驱动和电池充电器。 SiHK050N65E基于Vishay最新的高能效E系列超结技术，能够在10V下实现典型的低导通电阻为0.048 Ω，适合超过6kW的高功率应用。同时，650 V器件的击穿电压达到额外的50 V，使其可以在200 VAC至277 VAC的输入电压范围内稳定工作，并符合开放计算项目的开放机架V3（ORV3）标准。此外，MOSFET的超低栅极电荷仅为78 nC，提供了优越的FOM值3.74 *nC，这对减少导通和开关损耗至关重要，从而进一步节省能源并提升效率。这使得器件能够满足服务器电源中特定的钛效率要求，或者达到96 %的峰值效率。为了在硬开关拓扑（如PFC电路和双开关前馈设计）中优化开关性能，日前发布的MOSFET具备较低的有效输出电容值，Co(er)为167 pF，Co(tr)为1119 pF。器件在电阻乘以Co(er)的FOM上达到业界新低的8.0Ω*pF。SiHK050N65E以PowerPAK® 10 x 12封装形式提供，并配备Kelvin连接以降低栅极噪声，同时提高dv/dt的抗扰性。MOSFET符合RoHS标准而且无卤素，经过特别设计以承受雪崩模式下的过压瞬态，100%的UIS测试保证了其极限值。 SiHK050N65E现可提供样品并已实现量产。

MOSFET

Vishay . 2025-04-16 465
产品 | 兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash

中国北京（2025年4月15日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。 GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点，支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式，实现复杂ECC算法的并行计算，这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率；1.8V产品最高时钟频率为133MHz，在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍，该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。为了解决传统NAND Flash的坏块难题，GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理（BBM）功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系，从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面，传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块，若这些坏块出现在前部代码区，将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理（BBM）功能，可确保前256个Block均为出厂好块，进而保障代码区的稳定性。另一方面，在使用过程中，NAND Flash可能出现新增坏块，传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换，造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理（BBM）功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址，使损坏的坏块地址重新可用，并且仅需预留最小限度的冗余Block，该功能不仅显著提高了资源利用率，还有效简化了系统设计。 “目前，SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢，已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”，兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出，为市场中树立了新的性能标杆，该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足，并为坏块管理提供了新的解决方案，可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来，兆易创新还将持续打磨底层技术，为客户提供更高效、更可靠的存储方案。” 目前，兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择，并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24（5x5 ball array）5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价，请联系当地销售代表。

NAND Flash

兆易创新 . 2025-04-15 530
企业 | Arm 携手 AWS 助力实现 AI 定义汽车

随着人工智能 (AI)，尤其是生成式 AI 的引入，汽车行业正迎来变革性转变。麦肯锡最近对汽车和制造业高管开展的一项调查表明，超过 40% 的受访者对生成式 AI 研发的投资额高达 500 万欧元，超过 10% 受访者的投资额超过 2,000 万欧元。随着行业向软件定义汽车 (SDV) 不断发展，到 2030 年，汽车中的代码行数预计将从每辆车 1 亿行增加至约 3 亿行。面向汽车的生成式 AI 与 SDV 相结合，可共同实现性能和舒适性方面的车载用例，以帮助提升驾乘体验。本文将介绍一项由 Arm 与亚马逊云科技 (AWS) 合作开发的车载生成式 AI 用例及其实现详情。用例介绍随着汽车愈发精密，车主已经能在交车后持续接收诸如停车辅助或车道保持等功能更新，伴随而来的挑战是，如何让车主及时了解新增的更新和新功能？过往通过纸质或在线手册等传统方法的更新方式已证明存在不足，导致车主无法充分了解汽车的潜能。为了应对这一挑战，AWS 将生成式 AI、边缘计算和物联网 (IoT) 的强大功能相结合，开发了一项车载生成式 AI 的演示。这项演示所展现的解决方案是由小语言模型 (SLM) 所支持的车载应用，旨在使驾驶员能够通过自然语音交互获取最新的车辆信息。该演示应用能够在部署后离线运行，确保驾驶员在没有互联网连接的情况下，也能访问有关车辆的重要信息。该解决方案集成了多项先进技术，为用户打造出更无缝、更高效的产品体验。这项演示的应用部署在车内本地的小语言模型，该模型利用经 Arm KleidiAI 优化的例程对性能进行提升。未经 KleidiAI 优化的系统的响应时间为 8 至 19 秒左右，相比之下，经 KleidiAI 优化的小语言模型的推理响应时间为 1 至 3 秒。通过使用 KleidiAI，应用开发时间缩短了 6 周，而且开发者在开发期间无需关注底层软件的优化。 Arm 虚拟硬件 (Arm Virtual Hardware) 支持访问许多 AWS 上的热门物联网开发套件。当物理设备不可用，或者全球各地的团队无法访问物理设备时，在 Arm 虚拟硬件上进行开发和测试可节省嵌入式应用的开发时间。AWS 在汽车虚拟平台上成功测试了该演示应用，在演示中，Arm 虚拟硬件提供了树莓派设备的虚拟实例。同样的 KleidiAI 优化也可用于 Arm 虚拟硬件。这个在边缘侧设备上运行的生成式 AI 应用所具备的关键特性之一是，它能够接收 OTA 无线更新，其中部分更新使用 AWS IoT Greengrass Lite 接收，从而确保始终向驾驶员提供最新信息。AWS IoT Greengrass Lite 在边缘侧设备上仅占用 5 MB 的 RAM，因此具有很高的内存效率。此外，该解决方案包含自动质量监控和反馈循环，用于持续评估小语言模型响应的相关性和准确性。其中采用了一个比较系统，对超出预期质量阈值的响应进行标记，以进行审核。然后，通过 AWS 上的仪表板，以近乎实时的速度对收集到的反馈数据进行可视化，使整车厂的质保团队能够审核和确定需要改进的方面，并根据需要发起更新。这个由生成式 AI 提供支持的解决方案，所具备的优势不仅仅在于为驾驶员提供准确的信息。它还体现了 SDV 生命周期管理的范式转变，实现了更持续的改进周期，整车厂可以根据用户交互来添加新内容，而小语言模型可以使用通过无线网络无缝部署的更新信息进行微调。这样一来，通过保证最新的车辆信息，用户体验得以提升，此外整车厂也有机会向用户介绍和指导新特性或可购买的附加功能。通过利用生成式 AI、物联网和边缘计算的强大功能，这个生成式 AI 应用可以起到汽车用户向导的作用，其中展示的方法有助于在 SDV 时代实现更具连接性、信息化和适应性的驾驶体验。端到端的上层实现方案下图所示的解决方案架构用于对模型进行微调、在 Arm 虚拟硬件上测试模型，以及将小语言模型部署到边缘侧设备，并且其中包含反馈收集机制。图：基于生成式 AI 的汽车用户向导的解决方案架构图上图中的编号对应以下内容：模型微调：AWS 演示应用开发团队选择 TinyLlama-1.1B-Chat-v1.0 作为其基础模型，该模型已针对会话任务进行了预训练。为了优化驾驶员的汽车用户向导聊天界面，团队设计了言简意赅、重点突出的回复，以便适应驾驶员在行车时仅可腾出有限注意力的情况。团队创建了一个包含 1,000 组问答的自定义数据集，并使用 Amazon SageMaker Studio 进行了微调。存储：经过调优的小语言模型存储在 Amazon Simple Storage Service (Amazon S3) 中。初始部署：小语言模型最初部署到基于 Ubuntu 的 Amazon EC2 实例。开发和优化：团队在 EC2 实例上开发并测试了生成式 AI 应用，使用 llama.cpp 进行小语言模型量化，并应用了 Q4_0 方案。KleidiAI 优化预先集成了 llama.cpp。与此同时，模型还实现了大幅压缩，将文件大小从 3.8 GB 减少至 607 MB。虚拟测试：将应用和小语言模型传输到 Arm 虚拟硬件的虚拟树莓派环境进行初始测试。虚拟验证：在虚拟树莓派设备中进行全面测试，以确保功能正常。边缘侧部署：通过使用 AWS IoT Greengrass Lite，将生成式 AI 应用和小语言模型部署到物理树莓派设备，并利用 AWS IoT Core 作业进行部署管理。部署编排：AWS IoT Core 负责管理部署到边缘侧树莓派设备的任务。安装过程：AWS IoT Greengrass Lite 处理从 Amazon S3 下载的软件包，并自动完成安装。用户界面：已部署的应用在边缘侧树莓派设备上为最终用户提供基于语音的交互功能。质量监控：生成式 AI 应用实现对用户交互的质量监控。数据通过 AWS IoT Core 收集，并通过 Amazon Kinesis Data Streams 和 Amazon Data Firehose 处理，然后存储到 Amazon S3。整车厂可通过 Amazon QuickSight 仪表板来监控和分析数据，及时发现并解决任何小语言模型质量问题。接下来将深入探讨 KleidiAI 及该演示采用的量化方案。 Arm KleidiAI Arm KleidiAI 是专为 AI 框架开发者设计的开源库。它为 Arm CPU 提供经过优化的性能关键例程。该开源库最初于 2024 年 5 月推出，现在可为各种数据类型的矩阵乘法提供优化，包括 32 位浮点、Bfloat16 和 4 位定点等超低精度格式。这些优化支持多项 Arm CPU 技术，比如用于 8 位计算的 SDOT 和 i8mm，以及用于 32 位浮点运算的 MLA。凭借四个 Arm Cortex-A76 核心，树莓派 5 演示使用了 KleidiAI 的 SDOT 优化，SDOT 是最早为基于 Arm CPU 的 AI 工作负载设计的指令之一，它在 2016 年发布的 Armv8.2-A 中推出。 SDOT 指令也显示了 Arm 持续致力于提高 CPU 上的 AI 性能。继 SDOT 之后，Arm 针对 CPU 上运行 AI 逐步推出了新指令，比如用于更高效 8 位矩阵乘法的 i8mm 和 Bfloat16 支持，以期提高 32 位浮点性能，同时减半内存使用。对于使用树莓派 5 进行的演示，通过按块量化方案，利用整数 4 位量化（也称为 llama.cpp 中的 Q4_0）来加速矩阵乘法，KleidiAI 扮演关键作用。 llama.cpp 中的 Q4_0 量化格式 llama.cpp 中的 Q4_0 矩阵乘法包含以下组成部分：左侧 (LHS) 矩阵，以 32 位浮点值的形式存储激活内容。右侧 (RHS) 矩阵，包含 4 位定点格式的权重。在该格式中，量化尺度应用于由 32 个连续整数 4 位值构成的数据块，并使用 16 位浮点值进行编码。因此，当提到 4 位整数矩阵乘法时，它特指用于权重的格式，如下图所示：在这个阶段，LHS 和 RHS 矩阵均不是 8 位格式，KleidiAI 如何利用专为 8 位整数点积设计的 SDOT 指令？这两个输入矩阵都必须转换为 8 位整数值。对于 LHS 矩阵，在矩阵乘法例程之前，还需要一个额外的步骤：动态量化为 8 位定点格式。该过程使用按块量化方案将 LHS 矩阵动态量化为 8 位，其中，量化尺度应用于由 32 个连续 8 位整数值构成的数据块，并以 16 位浮点值的形式存储，这与 4 位量化方法类似。动态量化可最大限度降低准确性下降的风险，因为量化尺度因子是在推理时根据每个数据块中的最小值和最大值计算得出的。与该方法形成对比的是，静态量化的尺度因子是预先确定的，保持不变。对于 RHS 矩阵，在矩阵乘法例程之前，无需额外步骤。事实上，4 位量化充当压缩格式，而实际计算是以 8 位进行的。因此，在将 4 位值传递给点积指令之前，首先将其转换为 8 位。从 4 位转换为 8 位的计算成本并不高，因为只需进行简单的移位/掩码运算即可。既然转换效率如此高，为什么不直接使用 8 位，省去转换的麻烦？使用 4 位量化有两个关键优势：缩小模型尺寸：由于 4 位值所需的内存只有 8 位值的一半，因此这对可用 RAM 有限的平台尤其有益。提升文本生成性能：文本生成过程依赖于一系列矩阵向量运算，这些运算通常受内存限制。也就是说，性能受限于内存和处理器之间的数据传输速度，而不是处理器的计算能力。由于内存带宽是一个限制因素，缩小数据大小可最大限度减少内存流量，从而显著提高性能。如何结合使用 KleidiAI 与 llama.cpp？非常简单，KleidiAI 已集成到 llama.cpp 中。因此，开发者不需要额外的依赖项就能充分发挥 Armv8.2 及更新架构版本的 Arm CPU 性能。两者的集成意味着，在移动设备、嵌入式计算平台和基于 Arm 架构处理器的服务器上运行 llama.cpp 的开发者，现在可以体验到更好的性能。除了 llama.cpp，还有其他选择吗？对于在 Arm CPU 上运行大语言模型，虽然 llama.cpp 是一个很好的选择，但开发者也可以使用其他采用了 KleidiAI 优化的高性能生成式 AI 框架。例如（按首字母顺序排列）：ExecuTorch、MediaPipe、MNN 和 PyTorch。只需选择最新版本的框架即可。因此，如果开发者正考虑在 Arm CPU 上部署生成式 AI 模型，探索以上框架有助于实现性能和效率的优化。总结 SDV 和生成式 AI 的融合，正在共同开创一个新的汽车创新时代，使得未来的汽车变得更加智能化，更加以用户为中心。文中介绍的车载生成式 AI 应用演示由 Arm KleidiAI 进行优化并由 AWS 所提供的服务进行支持，展示了新兴技术如何帮助解决汽车行业的实际挑战。该解决方案可实现 1 至 3 秒的响应时间并将开发时间缩短数周，证明更高效且离线可用的生成式 AI 应用不仅能够实现，而且非常适合车载部署。汽车技术的未来在于打造无缝融合边缘计算、物联网功能和 AI 的解决方案。随着汽车不断演变且软件越来越复杂，潜在解决方案（比如本文介绍的解决方案）将成为弥合先进汽车功能与用户理解间差距的关键。

人工智能

Arm . 2025-04-15 610
产品 | 爱普生晶振赋能UWB汽车数字钥匙，解锁未来出行新方式

随着科技的发展，尤其是国产新能源汽车的崛起，相信大家对数字钥匙的概念已经不陌生了，通过手机、智能穿戴实现对汽车的多功能控制已经是很多汽车的标配。但是目前数字钥匙也有一定的局限性，比如定位不准、安全性不强等等，是否有一种技术能让我们实现真正意义上的“无钥匙”体验呢？这里就要介绍一下UWB技术了。 UWB数字钥匙——汽车出行的新变革 UWB，全称Ultra-Wideband，即超宽带技术，是一种无线载波通信技术。它不走寻常路，不采用传统的正弦载波，而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲来传输数据，这使得它所占的频谱范围超宽。打个比方，传统通信技术就像是在一条狭窄的小路上行驶，而UWB则是在一条宽阔的高速公路上驰骋，拥有更广阔的“空间”来传输信息。 UWB技术有着众多令人瞩目的特点。其一是高精度定位，一般能实现厘米级的定位精度，这是传统的RFID、蓝牙等技术难以企及的。就好比在一个大型停车场里，UWB技术能精准地告诉你车辆具体在哪个车位，误差极小；而其他技术可能只能大致指出车辆在停车场的某个区域。其二是高安全性，UWB通过精确的时延测量技术，能有效防止信号欺骗，让黑客难以伪造信号来解锁车辆。此外，它还具备抗干扰能力强、数据传输速率高等优点，简直是技术界的“多面手”。使用UWB技术的数字钥匙可以实现多种功能，提升用户体验 1. 自动解锁与自动上锁：当车主带着配备UWB数字钥匙的手机或智能设备靠近车辆时，在距离车辆一定的范围内，车辆能精准识别，车门自动解锁，同时转向灯闪烁、发出声响，热情地迎接车主；当车主离开车辆，距离达到设定距离，车辆又会自动闭锁，无需车主手动操作，轻松又便捷。 2. 自动启动：进入车内，只要UWB数字钥匙在车内前排区域，且车门、机舱盖、尾门、油箱盖和充电口盖都处于关闭状态，车主踩下刹车，按下一键启动开关就能启动车辆；带快速启动功能的电动车，直接踩下刹车即可上电工作，整个启动过程一气呵成。 3. 钥匙分享：生活中，我们有时会遇到需要把车借给家人、朋友的情况。有了UWB数字钥匙，这就变得非常简单。汽车持有者可以主动发起钥匙分享功能，在分享功能中填写被授权用户的信息，包括用户名、手机号、使用时间、使用权限、地理范围等，通过加密后发送给服务平台，平台确认身份后，将授权码存储并发送给被授权者，被授权者就能轻松使用车辆，解决了汽车共享的场景需求，在汽车租赁和汽车维修等场景中也大有用处。中国UWB数字钥匙市场规模中国数字钥匙市场近年来呈现出蓬勃发展的态势，规模不断扩大，增长速度十分惊人。根据公开信息2024年中国汽车总产量3128.2 万辆，其中带有数字钥匙功能的约为1000万辆，其中新能源车占多数，随着新能源车的持续增长，数字钥匙可能成为标配。在现有的数字钥匙方案中，蓝牙技术依然是主流，占比超过90%，但UWB技术增长迅速，UWB技术通常与蓝牙、NFC融合使用。目前搭载UWB技术的多为价格20万以上的中高端车辆，但是也有下探趋势，目前已有20万以下的汽车搭载。由此可见，随着UWB成本的降低，未来也会成为数字钥匙的主流方式。 *数据源自互联网爱普生 FA2016ASA 55.2Mhz数字钥匙方案的关键助力目前UWB数字钥匙已经有比较成熟的芯片方案，比如NCJ29D5，DW3000系列和国产的TSG5162。芯片要想稳定运行，自然离不开高精度的时钟信号。爱普生与多家芯片制造商合作，推出了专为汽车电子设计的热敏晶振。FA2016ASA包括38.4MHz，55.2MHz两种频率，其中55.2MHz主要应用于UWB芯片。FA2016ASA内置热敏电阻，可以基于温度对精度进行补偿，并且通过‌QMEMS技术‌实现超小封装（2.0×1.6×0.68mm），兼容车载模块紧凑化需求。其核心特性包括‌车规级AEC-Q200认证‌、-40°C至+125°C宽温域稳定性，以及耐回流焊工艺，可抵御引擎舱高温和震动干扰。 FA2016ASA凭借‌动态温度补偿‌与低相位噪声，为数字钥匙、车载导航、远程通信（Telematics）及ADAS系统提供高精度时钟基准，确保数据传输同步性‌。相较于普通晶振，其优秀的抗老化性能满足汽车行业严苛标准。当前中国汽车UWB数字钥匙普遍采用融合蓝牙、NFC和UWB三种技术的方案，通过技术互补实现功能优化和安全保障。因此蓝牙和NFC的稳定工作也十分重要。爱普生同样有蓝牙和NFC的车载晶振方案。蓝牙芯片可以搭配FA2016AA 24MHz/32MHz、FC2012AA 32.768kHz。NFC可以搭配FA2016AA 27.12MHz。FA2016AA和FC2012AA同为车规级晶振，符合AEC-Q200认证，宽温域-40~+125℃，具有高精度、小尺寸、高可靠性和低ESR的特点。除了车规晶振，爱普生还有多种类型的车载产品可供选择，比如RTC，陀螺仪，RT发射模块等等，搜索爱普生官网或者联系授权代理商咨询详情。 *文中产品参数源自爱普生实验室，根据条件不同可能有所差异

EPSON

爱普生电子元器件 . 2025-04-15 575
市场 | 一季度全球智能手机市场在紧张局势下仍同比增长1.5%，中国增速达3.3%，高于全球

国际数据公司（IDC）发布的最新《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025年第一季度（1Q25）全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部，市场表现符合 IDC 预测，厂商们为应对美国政府对中国进口商品加收关税增加了产量。 IDC终端设备研究副总裁Francisco Jeronimo表示，面对日益加剧的地缘政治不确定性，以及美国大幅提高从中国进口商品关税的潜在威胁，厂商们在2025年第一季度战略性地加快了生产进度，并提前大量出货，尤其是面向关键的美国市场。这种供应端的激增旨在减轻潜在成本增加和供应中断的风险，使得第一季度的出货量超过了基于潜在消费需求所预期的水平。 IDC 全球终端设备研究副总裁Ryan Reith认为，美国政府近期暂停对中国进口智能手机征收关税，这为美国企业提供了暂时的喘息空间。然而，在关税持续波动的情况下，美国企业对中国供应链的高度依赖依然存在，这使得未来规划充满挑战，许多公司在做出重要决策时面临着高度不确定性。目前，美国智能手机品牌应充分利用关税豁免期，尽可能增加生产和出货量。但另一方面，经济的不确定性可能在未来几个月抑制消费者需求。 2025年第一季度全球前五大智能手机厂商市场表现在全球范围内，大部分头部智能手机厂商在2025年第一季度实现了同比增长。得益于中国政府去年推出，并于今年1月扩展到智能手机领域的补贴政策，中国厂商们在国内市场表现突出。主要厂商表现如下：三星凭借Galaxy S25高端机型以及Galaxy A系列（特别是最新的Galaxy A36和A56，它们以更亲民的价格提供AI功能）在中端市场的持续成功，重新夺回市场第一的位置。苹果的第一季度出货量创历史新高，一方面是为了避免关税在美国市场进行提前备货；另一方面也向其他地区大量发货，因为渠道商担心供应链中断会导致库存短缺和价格上涨。不过，苹果在中国市场的表现继续下滑，因为其Pro系列产品不在中国政府补贴政策范围内。小米的增长主要依靠中国政府的补贴政策，这对其中端产品的销售产生了积极影响，推动了其在中国市场的明显增长。尽管OPPO在国际市场面临较大竞争压力，但是依靠在中国市场的持续增长重新夺回了全球第四的位置。 vivo 同比增长 6.3%，除了得益于中国的补贴政策，在国际市场依靠中低端产品的推动表现强劲。 2025年第一季度中国前五大智能手机厂商市场表现 2025年第一季度（1Q25）中国智能手机市场出货量在“国补”政策叠加春节销售旺季的拉动下，同比增长3.3%，达到7,160万部，延续过去五个季度的增长趋势，但是增幅低于IDC预期。“国补”政策未能更有效地推动市场需求的增长。随着国际地缘政治和宏观经济环境面临着强劲挑战，即使“国补”政策未来做出更有利于消费者的调整，2025年的中国智能手机市场仍需应对更大压力。文中图表注释：数据为初步数据，存在变化的可能。公司出货量为品牌设备出货量，不包括所有供应商的OEM销售。 “公司”代表所有作为子公司拥有和运营的品牌的当前母公司(或控股公司)。数据不包括翻新设备。

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