瑞萨电子扩展GaN产品组合，率先推出面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET
全新100V增强型GaN先进功率晶体管系列实现更高功率密度和业界卓越的优值性能 瑞萨电子宣布将其GaN产品组合扩展至低压应用领域，率先在业界推出100V增强型（E-mode）GaN分立功率晶体管系列。RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC低压GaN FET可在AI数据中心、人形机器人、工厂自动化和工业电机驱动、电动工具以及太阳能微型逆变器等对效率要求极高的高功率密度应用中，实现超高速开关速度和增强的热性能。 新款GaN FET实现业界卓越的硬开关和软开关优值（FOM）性能，相比同类GaN器件，硬开关FOM最高降低35%，软开关FOM最高降低63%。低压GaN器件还保持与硅器件兼容的封装尺寸，便于导入现有设计。 当前数据中心的电源转换器通常以数百千赫兹的开关频率运行。随着AI服务器和工业基础设施向800VDC配电和48V总线架构过渡，许多转换级正迈向兆赫级开关频率，以缩小磁性元件尺寸、提升功率密度并提高整体效率。 在800V高压直流（HVDC）电源架构中采用低压GaN，可简化电源转换设计，显著减小无源元件尺寸，降低开关损耗和散热需求。在系统层面，这意味着更高效率、更少的热管理要求，以及更低的能源和BOM成本。 广泛的GaN产品组合实现更高效率、功率密度与设计灵活性 基于瑞萨近期扩展的低压增强型GaN技术平台，全新晶体管产品组合具备超高速GaN开关能力，并通过低总栅极电荷（Qg）和低输出电荷（Qoss）最大限度减少电压与电流重叠，从而降低AI电源单元、电机驱动和DC-DC电源级在每个转换周期中的能量损耗。该器件还具备零反向恢复（Qrr=0）特性，可消除相关能量损耗，立即提升开关效率。 快速开关可通过缩小PCB占板面积、减小磁性元件和无源元件尺寸来提升功率密度，并实现更高频率运行；低导通电阻RDS（on）则可降低导通损耗，提高运行效率。底部散热和双面散热配置为散热和设计灵活性提供更多选择。根据具体应用要求和电源转换架构，低压GaN器件可将开关损耗降低多达40%至70%，并在系统层面实现最高两倍的功率密度。 新款GaN晶体管提供多种标准MOSFET兼容封装，使客户能够快速从硅MOSFET布局迁移到GaN方案，无需大幅重新设计PCB，从而加快设计实施。多样化封装选项结合宽范围RDS（on）（5mΩ至1.2mΩ），使设计人员能够在同步整流、多相降压转换和电机驱动等不同功率等级和应用之间灵活扩展。 Akhil Nair, Senior Director, Low-Voltage GaN at Renesas表示：“采用下一代GaN技术的客户正在为AI服务器、机器人、工业电机驱动和可再生能源系统寻求更高效的电源转换方案，并希望在日益紧凑的系统中实现这一目标。我们的低压GaN系列不仅提供设计人员期待的GaN效率、开关性能和功率密度，还显著降低了客户从现有硅MOSFET设计迁移至GaN方案的门槛。” 硅兼容封装中的高性能GaN 全新GaN系列基于增强型（E-MODE常关型）GaN技术打造，可在便捷的硅兼容封装中发挥GaN的性能优势。这有助于设计人员充分利用GaN带来的效率和功率优势，并简化从现有硅基设计的迁移。 全新低压GaN系列的主要特性： 相比硅基设计，效率提升1%至3%，并消除Qrr损耗 开关损耗大幅降低40%至70% 通过降低每个周期的开关能量并支持高频运行，实现功率密度翻倍 更高开关频率有助于减小磁性元件尺寸、降低整体系统损耗，从而缩小系统占板面积 优化热管理可减少风扇和主动散热需求，降低系统复杂度和BOM成本 此外，凭借每个电源级更低的总能耗，全新GaN系列可帮助设计人员实现可持续发展目标。该系列通过减少热管理和气流管理所需风扇尺寸、支持使用更小的磁性元件并缩小整体PCB占板面积，助力AI数据中心和工业应用实现能效目标。 供货信息 全新的低压GaN功率晶体管现已上市，同时配套的评估板也已同步提供。有关这些器件及开发工具的更多信息，请访问：Renesas.com/lv-gan-fets。 成功产品组合 全新低压GaN FET可轻松集成到瑞萨其他电源参考设计中，包括6kW 800V至48V DCX LLC和工业DC伺服平台。成功产品组合是由相互兼容的器件构成、并经过技术验证的系统架构，可协同工作，为客户提供优化且低风险的设计方案，从而加快产品上市。瑞萨产品组合中超过400款成功产品组合覆盖广泛产品，可帮助客户加速设计流程并更快将产品推向市场。更多信息请访问renesas.com/win。 瑞萨电源，赋能未来 瑞萨以创新、品质和可靠性为驱动，引领电力电子发展，每年出货超过40亿颗器件，涵盖电源管理IC、分立器件和宽禁带GaN产品、计算电源器件等在内的丰富产品组合。这些产品覆盖汽车、物联网、基础设施和工业应用等主要领域。瑞萨电源产品组合可与其领先的MCU、MPU、SoC和模拟解决方案无缝搭配，并通过数百款经过工程验证的成功产品组合，以及PowerCompass™和PowerNavigator™设计软件等创新工具，简化并加速设计流程。更多信息请访问renesas.com/power。
瑞萨电子 . 2026-10-14 1498
小型化、大电流、线对线 – 大联大世平集团携手Molex拆解汽车应用小型化连接器解决方案
大联大控股旗下世平集团携手全球电子互连产品龙头Molex（莫仕），成功举办“Molex汽车应用的小型化连接器解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦汽车车灯、方向盘、抬头显示等车载场景，解读小型化连接器产品优势与落地选型方案。 伴随汽车电动化、智能化持续推进，域控架构逐步普及，车载传感器、车载显示屏、ADAS感知单元、区域控制器数量快速增加，整车可用安装空间不断压缩，电子模块高密度集成，已成为行业刚需。传统车载连接器尺寸较大，无法适配新一代紧凑型模组设计。针对狭小空间布线、高密度信号传输等行业痛点，Molex推出了系列小型化连接器产品矩阵。 研讨会上，Molex业务拓展经理葛鹏飞（Michael Ge）详细介绍了Molex线对板、线对线连接器方案。这些产品覆盖1.00mm至3.00mm多档间距，体积小，高度低，可在极致压缩安装空间的同时兼顾大电流承载能力。系列产品支持单排、双排多位数可选，部分型号搭载端子定位(TPA)结构，保障车载连接可靠性。 此外，葛鹏飞还结合车灯、方向盘、HUD等典型车载案例，讲解了产品应用场景与选型要点，展现小型化连接器兼顾紧凑体积、电力与信号传输的核心价值。 汽车应用的车灯场景包含前照灯、尾灯与内饰灯三大类别，不同车灯模组对连接器有着差异化需求。贯穿式尾灯模组内部空间狭窄，对连接器高度、宽度有严苛限制。Molex Micro-Lock Plus 1.25卧式高度仅4.20mm，满足低高度布线需求，适配尾灯PCB板上信号连接。前照灯的远近光灯电源引脚，则有3A至8A的高电流传输需求，依托Molex高电流线对板方案可实现稳定供电。而在前照灯、尾灯总成内部，Molex Nano-Fit线对线连接器可同时兼顾小型化、最高7.5A电流、最大30pin，且满足USCAR-2 V2振动等级，保障车载环境长期可靠连接。 当前汽车方向盘模块集成了多项核心功能：左右拨杆负责转向灯、雨刮、大灯等车辆基础控制；方向盘开关实现音频、巡航、语音交互操作；脱手检测模组监测驾驶员手部状态，满足L2及以上自动驾驶法规UN R79的脱手告警要求；加热模组提升低温环境下握持舒适度。 拆解案例中有采用Molex Pico-Clasp 1.0连接器，适配方向盘内部多组件线束互联。搭载该款连接器，可完成多路线束对接，实现按键信号稳定传递。在方向盘集成控制模组中，借助Molex Micro-Lock Plus 1.25和Micro-Fit+连接器可传输HOD脱手检测与加热信号。该产品体积小巧，适配方向盘紧凑内部空间，保障车载振动环境下连接可靠性。 车载抬头显示器分为组合型（C-HUD）、挡风玻璃型（W-HUD）、增强现实（AR-HUD）三类，可将车速、导航、驾驶辅助等信息投射至前方，驾驶员无需低头查看仪表，提升行车安全。HUD总成以主控制板为核心，分别对接显示板、LED光源板、电机控制板、传感器板，多板块协同完成图像生成、投射与位置调节。整套系统采用多款Molex连接器实现信号传输。总成对外通过Mini50/DuraClik连接器连接整车线束，支持高速信号传输；主控制板与显示模块使用FD19 FFC/FPC连接器，装配灵活；LED光源板选用Pico-Clasp 1.0线对板连接器，适配多路信号；电机控制板搭载Micro-Lock Plus连接器，可靠性强；传感器板采用Pico-Lock 2.0矮型连接器，节省内部空间，满足车载振动环境下稳定连接需求。 葛鹏飞还重点介绍了多款连接器的优势：Pico-Clasp 1.0是1.00mm间距紧凑型线对板连接器，多种对接形式可选，以及2至50位数，可满足广泛的设计需求；Micro-Lock Plus 1.25线对板/线对线连接器具有多种特性，如多种镀层厚度、TPA、灌封能力和低卤素材料，有助于满足各种设计和可靠性需求；CLIK-Mate 1.50面向高密度信号场景，音叉端子降低插拔力，内置锁扣，设计灵活；Pico-Lock 2.0对接高度极低，狭小空间最高承载6.5A电流，侧向锁止可靠；Nano-Fit最高支持8A电流，配色与防错键设计避免误插；Easy-On FD19 FFC/FPC连接器采用双触点冗余结构，最高耐温150℃，兼容不同类型软排线，保障信号稳定。 作为全球领先电子元器件分销商，大联大世平集团代理品牌完整，产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。 本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解Molex汽车应用的小型化连接器解决方案。
大联大世平集团 . 2026-10-14 1316
兆易创新亮相2026工博会，从工业控制到具身智能的布局解码
兆易创新GigaDevice携多款创新产品与系统级解决方案亮相第26届中国国际工业博览会（展位号：8.1H C055）。本次展会，公司聚焦工业控制与具身智能两大核心方向，集中展示覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线的全栈芯方案，全方位呈现公司在伺服驱动、关节控制、电源管理等环节的技术布局与深厚积淀。 工业应用：聚焦高精度伺服控制与高效电源管理 工业自动化的持续升级，对主控算力、控制算法、实时采样及功率响应提出了越来越高的要求。立足工业应用实际需求，兆易创新带来基于GD32H77E系列MCU的工业伺服方案、基于GD30DC1902WGTR-I 100V 2A的同步降压转换器方案、基于GD30AD3584的行波测距参考方案等，系统展示了涵盖MCU、模拟产品的应用矩阵： 基于GD32H77E系列MCU的工业伺服方案 采用GD32H77E作为主控芯片（600MHz Arm® Cortex®-M7内核），内置ESC支持CoE（CANopen over EtherCAT®）通信、最小同步周期125μs。通过EDIM模块解码多摩川编码器实现高精度位置反馈，配合∑-Δ调制器与HPDF模块实现双电阻In-line电流采样，电流环带宽可达2kHz以上。支持CSP/CSV/CST/PP/PV/PT多模式伺服控制，集成电流环PID整定、摩擦补偿与机械共振抑制算法，全面提升系统响应速度与运行稳定性。方案可用于工厂通信模块、伺服驱动控制等工业应用场景。 基于GD30DC1902WGTR-I 100V 2A的同步降压转换器方案 GD30DC1902WGTR-I是一款100V/2A高集成同步降压转换器，支持4.5V~100V超宽工作电压范围，内置400mΩ与120mΩ MOS管，采用COT控制策略实现快速动态响应与简洁外围设计。方案静态电流低至240μA、关断电流仅4μA，开关频率可在300kHz~800kHz间灵活编程，支持FPWM/PFM模式自适应切换；97%最大占空比与预偏置启动能力，使其在总线电压跌落及带预偏置上电等工业场景下仍能稳定输出。特色的反馈电路保护功能，在输出电压检测电路出现开路与短路故障时，可以避免将高电压输出到下一级低压电路造成损坏，进一步保护了系统的安全性。器件采用ESOP8封装，兼顾散热与紧凑布局，为机器人、储能、自动化与工业设备供电提供高可靠性电源方案。 基于GD30AD3584的行波测距参考方案 行波测距参考方案基于GD30AD3584 16位4MSPS四通道同步采样ADC，创新采用无FPGA架构，系统总功耗小于1W，较传统FPGA方案大幅降低成本、功耗与开发门槛。方案前端支持12~36V宽压输入，4路行波信号经专用滤波缓冲网络后同步采样，行波通带覆盖200Hz~1MHz，并集成GPS时间同步功能，兼容单端与双端测距场景；MCU预留80%算力供客户定制算法，配合32MB SDRAM与以太网、SPI、UART、USB等丰富接口，为新型配电网故障定位提供高性价比、低功耗的国产化参考设计。 此外，GD30TB6212_FOC BLDC三相电机驱动60V方案、GD30DC1804集成外置低侧同步整流MOS（可选）驱动的100V/3A异步降压转换器方案、GD30DC1803 100V/3A高电压降压电源方案、基于GD32F50x的睿感无感FOC两轮车电机控制方案等也在工业展区进行了展示。 具身智能：深度赋能从关节驱动到整机协同 随着人形机器人与协作机器人加速走向量产落地，关节驱动的实时性能、电机驱动的集成度以及末端力信号的高精度感知，成为具身智能整机研发面临的核心挑战。在具身智能展区，兆易创新围绕伺服关节、高集成电机与六维力检测三大方向，带来基于高性能MCU与高精度模拟信号链的系统级方案。 面向人机协作场景对功能安全的严苛要求，兆易创新GD32H7、GD32F5、GD32G5等系列MCU配套的STL软件测试库已通过德国莱茵TÜV的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证，并提供包含Safety Manual、FMEDA与自检库在内的完整Safety Package。芯片可实时诊断内核、存储与外围驱动电路故障，在异常工况下快速切断电机输出，为关节驱动与整机协同提供可认证、可追溯的安全保障。 基于GD32H77R的EtherCAT伺服关节方案 本方案以GD32H77R MCU为主控，采用Arm® Cortex®-M7内核，内置 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，适配人形机器人关节、伺服、逆变、步进驱动等应用场景。MCU核心板集成主控、编码器采集与防护电路，功率板搭载功率回路与采样电路。方案24V供电、额定电流20A，适配脉塔智能X4-36行星模组电机，配合17/18位绝对值编码器与三电阻电流采样实现精准位置与电流闭环。通信遵循IEC61800-7 CiA 402标准、支持CoE协议，兼容CSP/CSV/CST/PP/PV/PT六大模式，并具备电机参数离线辨识、PID自整定与逆变器非线性补偿能力，大幅降低伺服调试门槛。 基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案 基于252MHz Cortex®-M33主控，集成GD30DR1401三相预驱与GD30AP8604四通道轨到轨运放两款自研模拟器件，极大精简BOM与PCB布线。方案支持7~72V宽压输入、额定功率最高720W，通过缓冲上电与软启动抑制浪涌，板载制动电阻与差分电流采样提升抗干扰能力，集成硬件过流保护保障运行安全。以高集成度与模块化设计精简BOM与布线，兼顾性能与可维护性，适配多种具身智能和工业场景。 基于GD30AD3642六维力检测方案 六维力前端采集板搭载 GD32F503 MCU与GD30AD364x高精度ADC，可完成六路力 / 力矩信号同步采集，采样率达1kSPS，实时输出高精度力控数据。板载EtherCAT®工业总线接口直连机器人控制器，实现毫秒级低延迟响应，为协作机器人与人形机器人提供高精度力反馈与碰撞检测能力。 此外，兆易创新还带来了基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂、基于GD32H77D MCU的LVGL GUI图形显示方案、基于GD32H77R/GD32F50M关节方案，覆盖从运动控制、末端执行到人机交互的完整机器人硬件链路，方便客户现场评估与方案移植。 从深耕到开创，持续筑牢智能化产业根基 工业自动化是兆易创新长期深耕的核心赛道之一，具身智能则是公司重点布局的新增应用方向。面向工业自动化与具身智能加速发展的产业趋势，兆易创新将持续打磨底层芯片与参考设计，与产业链伙伴一道，为制造业的智能化升级提供坚实的硬件根基。工博会期间（10月12日-16日），欢迎莅临国家会展中心（上海）8.1H馆C055兆易创新展位进行现场交流！
兆易创新 . 2026-10-14 1176
Littelfuse推出用于航空电源系统的AK-FL系列FlatSuppressX 瞬态电压抑制二极管
轴向引线式高可靠性瞬态抑制二极管以平坦且低的钳位电压提供6 kA、8 kA和10 kA浪涌保护，有助于防止在符合RTCA DO-160标准的航空及eVTOL电源系统中发生闩锁 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司，今日宣布推出 AK-FL系列FlatSuppressX™瞬态抑制（TVS）二极管，该系列采用轴向引线式封装，旨在保护高压直流航空电源系统免受瞬态过压影响，同时保持平坦、低且稳定的钳位电压。 随着航空和eVTOL平台转向更高电压的270 V-800 V DC电源架构，工程师们面临着一个关键的设计挑战：选择能够将钳位电压限制得足够低，以防止固态功率控制器（SSPC）模块和其他高压半导体器件发生闩锁的瞬态保护，同时又不影响浪涌耐受能力。AK-FL瞬态电压抑制二极管采用Littelfuse专有的FlatSuppressX技术，利用先进的浅回扫I-V特性，在快速瞬态和高能量浪涌事件期间保持近乎恒定的低钳位电压，帮助设计人员保护敏感的电力电子器件，同时满足现代航空配电系统的需求。（观看视频） 与浪涌电流增加时钳位电压更高且更难预测的传统TVS器件不同，FlatSuppressX器件能够有效降低钳位电压，同时规避闩锁风险。这一特性使工程师能够更灵活地在高压电源电路中选用额定电压较低的半导体器件，从而在不牺牲保护性能的前提下提高设计效率。 “FlatSuppressX技术的主要优势在于即使在极高能量浪涌条件下也能提供稳定的低钳位电压。”Littelfuse保护业务产品管理总监Charlie Cai表示，“对于航空应用而言，这意味着工程师可以更好地保护SSPC模块和其他敏感的半导体器件，并且无闩锁风险，同时满足DO-160和MIL-STD-750环境下的可靠性要求。” AK-FL系列提供三种电流额定值（6 kA、8 kA和10 kA @ 8/20 μs），可为不同的航空电源系统需求提供可扩展的浪涌保护方案。每款器件都根据 MIL-STD-750 测试方法进行升级筛选，以满足航空电子应用所需的高可靠性。AK-FL系列是首款专为航空和eVTOL电源保护而设计的FlatSuppressX瞬态电压抑制二极管，将久经考验的FlatSuppressX平台从汽车系统延伸至高压航空电子应用。 主要特性与优势： FlatSuppressX技术：先进的浅回扫I-V特性可保持平坦、稳定且低的钳位电压，有助于规避高压电路中的闩锁风险。 高浪涌能力：全系列提供6 kA、8 kA和10 kA（8/20 μs）的浪涌电流额定值。 高可靠性筛选：100% 按照 MIL-STD-750 方法进行筛选，包括外观检查、浪涌测试、温度循环和高温反偏（HTRB）。 RTCA DO-160合规性：满足航空电子设备的环境认证要求。 设计灵活性：支持在高压电路中选用额定电压较低的半导体，从而提高成本效益。 该系列器件专为保护高压航空电源系统中的直流电源和其他易损电路而进行了优化，尤其适用于敏感半导体器件需要精确钳位控制的应用场景。其轴向引线封装无卤，符合RoHS标准，并采用E4端接无铅，支持回流焊和波峰焊接。 目标市场和应用： 航空航天与国防领域 270 V-800 V DC 航空电源系统 固态功率控制器（SSPC）电路 eVTOL和下一代飞机电气系统 高可靠性航空电子设备中的直流电源轨保护 AK-FL瞬态电压抑制二极管将高可靠性筛选与平坦且低的钳位电压相结合，可帮助工程师为下一代航空电力电子设备设计更稳健、更可靠的保护方案。 AK-FL系列FlatSuppressX瞬态电压抑制二极管常见问答 什么是FlatSuppressX技术？ FlatSuppressX是Littelfuse专有的TVS架构，采用先进的浅回扫I-V特性，在瞬态事件期间保持近乎恒定的低钳位电压。 为什么低钳位电压在航空电源系统中很重要？ 随着航空平台转向更高电压的270 V-800 V DC架构，更低、更稳定的钳位电压有助于在为SSPC模块和其他高压半导体器件提供低钳位保护的同时防止被闩锁。 这些瞬态电压抑制二极管最适合哪些应用？ AK-FL系列是高压航空和eVTOL直流电源系统的理想选择，包括SSPC电路和其他需要强大瞬态保护和高可靠性的应用。 供货情况 AK-FL瞬态抑制二极管采用散装包装，每盒56只。可通过全球授权的Littelfuse经销商申请样品。
Littelfuse . 2026-10-14 875
东芝推出支持1.7V低电压工作的小型封装电子保险丝IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出TCKE5系列电子保险丝（eFuse IC）四款产品，分别为“TCKE501UA”、“TCKE501UL”、“TCKE502UA”和“TCKE502UL”。该系列集成多种电源线保护功能，并于今日开始出货。新产品的输入电压工作范围为1.7V至5.5V，采用小型SOT-353F（UFV）封装。 随着电子设备向小型化、多功能化和低功耗方向发展，采用低电压电源（包括1.8V电源线）的应用日益增多。为提高系统可靠性，低电压电源线同样需要具备过流和短路保护功能。 TCKE5系列产品的输入电压工作范围为1.7V至5.5V，是东芝电子保险丝IC产品阵容中首批支持1.8V电源线的产品。因此，该系列适用于包括SD存储卡在内的低电压应用。 该系列采用小型、薄型SOT-353F（UFV）封装，有助于缩小PCB安装面积，从而支持可穿戴设备和物联网设备等产品实现节省空间及高密度设计。 除玻璃管保险丝和片式电流保险丝等物理保险丝所提供的短路保护外，TCKE5系列还集成了过流保护功能，可在检测到过流时关断输出。过流检测阈值（IOCP）可通过外部电阻（RILIM）设定，从而根据系统要求配置保护等级。过流保护还设有屏蔽时间[1]，有助于避免瞬态峰值电流造成不必要的关断。这些功能有助于保护后级电路，并提升系统的安全性和可靠性。 该产品系列涵盖了自动重试型（eFuse IC可自动恢复电路运行）和锁存型（需外部信号触发恢复）两种类型，客户可根据系统配置选择合适的产品。该系列还提供不同转换速率设置的产品，客户可选择满足电源时序要求的器件。 未来，东芝将进一步扩充电子保险丝IC产品线，以支持更广泛的设备应用。 应用： 用于USB设备、HDMI®设备、笔记本电脑和游戏机中的电源电路保护 特性： 输入电压工作范围：1.7V至5.5V，支持1.8V、3.3V和5V电源线 过流保护屏蔽时间：tOCP＝2.4ms（典型值） 薄型紧凑SOT-353F封装：2.0mm×2.1mm×0.7mm（典型值） 主要规格： （除非另有说明，VIN＝3.3V、RILIM＝13.3kΩ、RLOAD＝100Ω、CIN＝COUT＝1μF、Ta＝25°C） 注： [1]当电流超过过流检测阈值IOCP时，将在屏蔽时间tOCP后关断输出。 [2]数据表第16节详细说明了使用本产品时应采取的注意事项。 [3]500μs脉冲，占空比2%。 [4]本测试采用脉冲测试技术，使结温维持在与环境温度大致相同的水平。 [5]此参数仅供参考。 如需了解有关新产品的更多信息，请访问以下网址： TCKE501UA https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCKE501UA TCKE501UL https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCKE501UL TCKE502UA https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCKE502UA TCKE502UL https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCKE502UL 如需了解有关东芝eFuse IC的更多信息，请访问以下网址： eFuse IC https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/power-management-ics/efuse-ics.html 如需了解有关新产品在线分销商网站的更多信息请访问以下网址： TCKE501UA https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCKE501UA.html TCKE501UL https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCKE501UL.html TCKE502UA https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCKE502UA.html TCKE502UL https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCKE502UL.html *术语HDMI、HDMI高清晰度多媒体接口和HDMI标志是HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。 *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。
东芝 . 2026-10-14 1218
Vishay推出新款紧凑型TO-263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器
车规级器件功率耗散达35 W，提升热性能并节省空间 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款车规级顶层散热厚膜功率电阻器---D2TO35S。Vishay Sfernice D2TO35S采用表面贴装TO-263（D2PAK）封装，提高热性能，降低布板空间占用要求，25 C壳温下功率耗散高达35 W，适用于各种汽车应用。 随着热约束逐渐成为系统设计的首要瓶颈，许多功率器件正在从PCB基板散热向顶侧冷却架构转变。日前发布的D2TO35S将热量直接传导至散热器，选配合适的散热器，其功率耗散可达标准PCB贴装器件的9倍。利用器件紧凑的表面贴装设计，设计人员可在相同占位面积下提高功率耗散，或以更小的占位面积实现相同功能，同时降低PCB温度，减小周边元器件的热应力，提高整体系统可靠性。 D2TO35S采用无感设计，提高快速瞬变条件下信号完整性，以及功率承载能力，电阻器阻值范围 4.7 Ω至550 kΩ，公差低至 ±1%，热阻为4.28 ℃/W，温度系数（TCR）为 150 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃至 +175 ℃。器件符合 RoHS 标准，270 ℃/10 s回流焊条件下性能稳定。 D2TO35S 现可提供样品并已实现量产，供货周期为14周。
Vishay . 2026-10-14 1253
为什么平衡车电机驱动MOS管，雪崩耐量与脉冲电流差了不行？
平衡车MOS管失效，很多时候不是持续电流不够，而是颠簸、堵转、急刹带来的瞬时高压和大电流冲击。选型时，EAS（单脉冲雪崩能量）、IDM（脉冲电流）和热降额，比单纯看标称持续电流更贴近实际工况。 一、失效主因：不是持续过流，而是瞬态冲击 平衡车电机属于感性负载，运行工况变化快： 路面颠簸：电机转速突变，容易产生高压尖峰； 车轮堵转：回路电流瞬间拉高； 急刹或换向：电机感性负载释放反向电动势，可能超出MOS管常规耐压。 如果MOS管的雪崩能量和脉冲电流余量不足，反复冲击会加速器件老化，表现为内阻上升、发热加剧，进而影响整机可靠性和使用寿命。因此，平衡车电机驱动选型不能只看持续电流，还要重点看动态抗冲击能力。 二、两个关键动态参数：EAS与IDM 1. EAS：单脉冲雪崩能量 EAS衡量MOS管承受反向电动势尖峰的能力。对于急刹、颠簸等场景，可优先关注150mJ以上型号，并结合实际电路和规格书确认。 2. IDM：脉冲电流能力 IDM反映器件在短时大电流下的承载能力，对应堵转、急刹等瞬时工况。选型时要关注脉宽、占空比和结温降额，不能只看数值大小。 3. 热设计同样关键 RDS(on)、热阻、封装散热能力会直接影响温升。整机小型化后，散热空间有限，更需要关注高温下的电流降额和长期稳定性。 三、选型时建议按这几步走 明确母线电压、相电流、堵转电流和最高工作结温； 估算反电动势尖峰能量和脉冲电流需求； 核对EAS、IDM、SOA等动态参数； 结合封装热阻、焊盘散热和实际温升做降额； 通过整机实测验证颠簸、堵转、急刹等极限工况。 四、型号参考：以合科泰为例 HKTD80N06 60V耐压、80A电流，适合大功率、长续航双轮平衡车等场景。其特点是低导通损耗、底部焊盘散热设计，具备较高的脉冲电流承载能力和雪崩耐受能力，可用于应对频繁电压、电流尖峰冲击。 HKTG48N10 100V耐压，导通电阻低至6.8mΩ，开关损耗较低，适合中小功率便携平衡车、复杂路况和高频启停场景。其抗浪涌和瞬时脉冲承压能力较好，有助于降低急刹、颠簸带来的高压击穿风险。 具体参数请以官方规格书为准，实际选型需结合驱动方案、散热条件和整机实测。 五、结语 平衡车复杂工况决定了电机驱动MOS管选型不能只堆持续电流。雪崩耐量、脉冲电流、热降额，才是衡量工况适配性的关键指标。围绕EAS、IDM和热设计做选型，更有利于提升整机运行稳定性，降低故障概率。 你在平衡车电机驱动设计中，更关注EAS还是IDM？欢迎交流。
半导体
厂商投稿 . 2026-10-14 763
政策 | 欧盟拟对非欧混动车设年35万辆进口上限，最快12月1日生效
10月12日消息，据彭博社报道，欧盟将对来自非欧洲国家的混合动力汽车设置“每年最多进口35万辆”的上限，相关措施最快可能于12月1日正式生效。 报道援引欧盟方案文件称，35万辆为实施首年标准，自第二年起配额每年上调6%，整套安排为期四年，协议期间双方承诺遵守世界贸易组织规则。 该文件显示，为符合世贸组织非歧视原则，上述进口上限将适用于所有混合动力汽车进口，而非仅针对中国产车辆；中国获得的配额将不低于其他任何混动汽车进口来源地。 协议范围同时覆盖混合动力汽车与插电式混合动力汽车，适用于欧盟全部进口来源，包括与欧盟签有自贸协定的国家。欧洲经济区成员国、乌克兰、肯尼亚以及进口占比较低的世贸组织发展中成员将获得豁免。文件并未明确，超出配额后的进口车辆将面临征收关税，还是执行硬性限额。 中方的让利安排也被披露。文件称，中国方面将取消部分汽车零部件关税，并将鞋类、冰淇淋、橄榄油关税减半，相关措施同为临时安排，覆盖价值约40亿欧元的出口商品。此外，中欧双方还将探讨放宽出口管制与许可的途径，重点围绕稀土和永磁体供应；双方也同意就各自出口限制交换更多信息。 截至目前，负责欧盟贸易事务的欧盟委员会发言人暂未回应置评请求，中欧双方亦尚未正式公布协议条款。 这一消息披露前，中欧刚结束在北京举行的贸易投资磋商机制第二次例会。10月9日，中国商务部部长王文涛与欧方会谈，双方形成涵盖贸易和投资平衡、出口管制、知识产权及世贸组织改革等领域的16项成果共识。 中方清单在混动车贸易部分仅表述为：双方经密集磋商，以符合世贸组织规则的方式达成谅解，但未披露具体进口规模或执行机制。欧方则释放更强信号，称共同理解有望使未来四年中国对欧盟混动车出口量较无协议情景减少一半以上，涉及数百万辆汽车。 中国商务部欧洲司负责人10月10日解读称，双方以尊重事实、非歧视和符合世贸组织规则为基本原则，就电动汽车、混动车贸易进行了深入讨论，避免局面升级，“有力维护了中国企业的实际出口利益和中欧混动汽车贸易的稳定发展”。 数据显示，截至今年9月的一年间，欧盟插电式混合动力汽车进口量增长86%，进口价格下降约20%；今年8月，中国产汽车已占欧洲混动汽车销量约四分之一。在欧洲本土车企盈利承压、电动化转型节奏反复的背景下，价格竞争力较强的中国混动车型成为新的摩擦焦点，也被欧盟视为“再平衡”议程中的关键切口。 匿名人士称，欧方向各国大使通报后，大使们大体认可成果，但强调这只是双边贸易“再平衡进程”的开端。欧盟委员会还计划在年底前推出多项工具，推动供应多元化并解决对华贸易失衡。 部分欧洲官员仍担忧，在中欧庞大贸易逆差面前，缩小缺口的进展过慢，欧盟“时间并不充裕”。
欧盟
电子工程专辑 . 2026-10-13 1267
企业 | 英伟达推出新型光模块
随着AI模型规模持续扩大、推理需求不断增长，AI数据中心对网络带宽的需求也在快速攀升。如何在不显著增加网络设备数量、布线复杂度和功耗的情况下，连接更多计算系统，正在成为AI基础设施建设的重要课题。 近日，英伟达与思科宣布，计划推出新型光模块Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP），面向下一代AI工厂的高密度光互连需求。该方案旨在支持每通道400Gb/s的电信号传输，单模块总带宽最高可达12.8Tb/s，帮助AI基础设施建设者在现有网络空间内连接更多计算设备，同时降低网络在整体AI工厂功耗中的占比。 英伟达与思科表示，双方正与TE Connectivity和Amphenol合作，围绕USFP构建包括笼子、连接器和模块在内的多供应商硬件生态系统。未来，双方还计划通过由行业社区主导的多供应商项目，制定开放的USFP规范。 单模块带宽提升至12.8Tb/s 随着AI集群不断扩大，网络互连正面临带宽、功耗和部署密度等多重挑战。 对于AI工厂而言，扩大计算规模不仅意味着增加GPU等计算设备，还需要同步提升交换机的交换能力，以及计算节点之间的数据传输能力。当交换机的端口带宽或整体容量达到上限后，进一步扩展网络可能需要增加交换机层级和光链路。这不仅会提高系统功耗和建设成本，还可能增加网络延迟及运维复杂度。 USFP正是针对这一问题提出的新型可插拔光模块方案。与当前采用每通道200Gb/s电信号的可插拔光模块相比，USFP将单通道速率提升至400Gb/s，并通过增加通道数量进一步提高单模块带宽。 根据规划，首批基于USFP的收发器将采用与八通道小型可插拔封装（OSFP）相当的外形尺寸，配置16条全双工通道，面向交换机和SuperNIC等设备。未来，该方案还可以扩展至32条及更多通道。 按照16条全双工通道、每通道400Gb/s的设计计算，USFP的单模块总容量可达到12.8Tb/s。相比之下，采用8条全双工通道、每通道200Gb/s的同类方案，单模块总容量为3.2Tb/s。这意味着USFP在相近的模块外形尺寸下，可实现约4倍的总带宽和前面板带宽密度。 更高的端口密度意味着，AI数据中心可以在有限的机架和交换机空间内接入更多高速计算端点，降低扩展网络时对额外交换机层级的依赖。 不只是提升速率，还要降低功耗 对于AI基础设施而言，网络带宽的提升并不是唯一目标。随着GPU集群规模扩大，网络设备、光模块及相关互连系统的功耗也成为数据中心建设和运营的重要成本。 英伟达与思科表示，与采用每通道200Gb/s技术的可插拔光模块相比，USFP的带宽密度可提高至4倍，功耗效率约提升1.3倍。这意味着，在提供更高网络带宽的同时，该方案还能够降低单位数据传输所需的功耗。 USFP在连接器设计上也进行了针对性改进。该方案采用新型二维阵列连接器，并引入两阶段插入设计：模块插入后，高速触点再与连接器接合，以减少触点磨损、改善信号完整性，并使插入力更加可控。 这一设计也为未来扩展通道数量提供了基础。由于连接器按照每通道400Gb/s的性能要求设计，即使运行在每通道200Gb/s的速率下，也有望获得更好的性能表现。 此外，USFP支持最高100W的功耗耗散能力，无需在光模块内部单独设置专用嵌入式冷却回路。按照英伟达与思科的设计思路，这有助于降低交换机的设计复杂度，并改善系统可靠性。 在光学设计方面，USFP支持通过简化信号处理来降低延迟和功耗，同时兼容多种光学技术及不同连接距离，为不同规模和部署场景的AI工厂提供灵活性。 延续可插拔架构，降低网络升级门槛 值得注意的是，USFP并非简单地将现有光模块的传输速率提高一倍，而是试图在更高带宽密度与现有数据中心的部署方式之间取得平衡。 对于大规模AI集群而言，网络架构升级不仅涉及芯片和交换机性能，还涉及光模块维护、设备更换、供应链配套以及长期运维成本。随着单通道速率提升至400Gb/s，连接器、电气接口及信号完整性面临更高要求，现有模块设计也需要相应调整。 思科光学系统与光学业务高级副总裁兼总经理Bill Gartner表示，将可插拔光模块扩展至每通道400Gb/s，需要的不只是对现有模块设计进行渐进式升级。通过与英伟达合作，USFP希望在提高带宽密度的同时，保留可插拔光模块在可维护性、部署灵活性和运维简便性方面的优势。 双方强调，将从芯片、系统、光学器件到网络操作系统进行协同优化，以满足下一代AI网络对性能和规模扩展的需求。 这一思路的核心，是在提高网络容量的同时，尽可能延续成熟的可插拔部署模式，避免AI数据中心在扩容过程中被迫全面更换现有基础设施。 英伟达、思科推动多供应商生态 在生态建设方面，英伟达与思科正与TE Connectivity和Amphenol合作开发USFP相关笼子、连接器和模块，未来还计划引入更多合作伙伴。 通过统一的外形尺寸和接口基础，不同供应商可以围绕USFP开发高密度可插拔互连产品，为每通道400Gb/s的网络提供配套硬件。这也有助于建立多供应商供给体系，降低AI基础设施建设者对单一供应商的依赖。 此次合作还延续了英伟达与思科在以太网AI网络领域的协作。双方此前已推动英伟达Spectrum-X以太网网络与基于思科Silicon One的以太网网络实现协同工作，目标是简化企业、Neocloud以及主权云等用户部署AI基础设施的过程。 从更大的产业背景来看，随着AI计算集群持续扩展，网络正在从配套基础设施转变为影响计算规模、系统效率和总体拥有成本的重要环节。无论是提高单通道传输速率、增加交换机端口密度，还是降低每比特数据传输的功耗，其共同目标都是让更多计算资源能够在有限的空间和电力预算内协同工作。 USFP目前仍处于规划与生态建设阶段，其实际表现还需要等待后续产品落地和部署验证。不过，英伟达与思科此次合作释放出的信号已经比较明确：在AI工厂持续扩张的背景下，光模块的竞争不再只是单一传输速率的竞争，而是进一步延伸至带宽密度、功耗效率、连接器设计、系统集成以及产业生态的综合竞争。
思科
芯视点 . 2026-10-13 1 1610
产品 | 米尔 MYD-LR3576 Robot 机器人视觉开发平台
移动机器人需要接入摄像头和深度传感器，机械臂需要处理图像并获取空间信息，巡检设备则要把视觉数据送入算法与 ROS 2 节点。项目真正进入联调阶段后，开发者往往要先花大量时间打通系统、驱动、媒体链路和机器人软件环境。 米尔在 MYD-LR3576 标准产品软硬件能力的基础上，推出 Robot V1.0.0 软件版本。系统采用 Debian 11，默认集成 ROS 2 Humble 与 RKROS 机器人加速组件，并针对 Rockit Media、Sensor 到 ROS 2、RK OpenCV、DMABUF 共享缓冲、双目深度和畸变校正完成参考验证，为机器人视觉应用提供更完整的开发起点。 图：米尔MYD-LR3576 开发板 标准硬件平台新增机器人软件能力 Robot 版本沿用 MYD-LR3576 标准产品的硬件平台与接口能力，主要变化集中在软件侧。开发者可以继续使用板卡已有的摄像头、显示、网络、USB、CAN 等资源，同时获得面向机器人开发准备好的 Debian 与 ROS 2 环境。 Robot V1.0.0 基于 Linux 6.1.141，配套 SDK 提供系统构建、ROS 2 Humble、RKROS 软件包和完整的固件打包资源。对需要进行视觉感知、图像处理、深度测量和 ROS 2 集成的项目，这套软件基线可以减少从通用系统开始逐项适配的工作。 图： 米尔MYD-LR3576 Robot 软件栈 六项关键能力完成参考验证 这次 Robot 版本的重点，是把机器人视觉链路中常用的组件落到 MYD-LR3576 上，并给出可以复用的测试方法与结果判断依据。 图： Robot V1.0.0 六项关键能力 Rockit Media 双摄硬件媒体处理 Rockit Media 与 MPP 可以把摄像头图像交给瑞芯微硬件媒体模块处理。参考测试打通了两路真实摄像头到 DMABUF、MPP H.264 编码和码流解析的链路，两路管线均完成 300 个输入缓冲处理并正常返回。这项能力适合机器人视频采集、远程查看、数据记录以及视觉数据预处理等场景。具体帧率仍取决于摄像头、分辨率和整条应用管线，需要在项目配置下单独评估。 Sensor 图像进入 ROS 2 摄像头图像能够以 sensor_msgs/msg/Image 标准消息发布到 ROS 2，供感知、显示和算法节点订阅。参考环境验证了 OV13855 图像进入 RKROS 并持续发布，节点、话题类型和图像字段均可正常读取。使用标准 ROS 2 消息后，客户可以更方便地把摄像头接入自己的目标识别、定位导航或状态监测节点，减少设备采集层与上层算法之间的重复适配。 RK OpenCV 双摄图像处理 Robot 环境提供 OpenCV 4.5.1。参考程序在板端完成 C++ 编译，两路摄像头均连续读取 300 帧，读取失败数为 0，并生成原始图像和 Canny 边缘结果。这条链路可作为灰度转换、缩放、滤波、边缘检测以及后续视觉算法的开发基础。客户可以在示例上替换处理逻辑，快速接入自己的检测、测量或识别算法。 DMABUF 共享缓冲减少数据搬运 图像链路的数据量大，反复复制会占用 CPU 和内存带宽。参考测试记录到 DMA 文件描述符被 MPP 导入、使用、完成并重新进入 V4L2 队列，证明摄像头到 MPP 编码段采用了 DMABUF 共享缓冲。这项验证覆盖摄像头到硬件编码器的处理段。ROS 2、OpenCV 与显示链路是否存在复制，应结合客户最终管线继续分析。 双目深度支持空间感知开发 双目深度通过左右同步图像和标定参数计算深度，可用于测距、避障、抓取定位和三维感知。参考测试使用 Inuitive NU4000C0，左右 IR 通道与深度通道均完成 300 帧处理，并保存双目和深度图像。最佳参考帧的非零深度像素占比为 83.45%，说明本次场景下深度输出链路具备较大范围的有效数据。该比例描述像素覆盖情况，不代表测距精度；产品指标仍需结合目标距离、材质、光照和标定结果测试。 畸变校正提供图像预处理基础 畸变校正利用相机内参和畸变参数对图像进行像素重映射。参考测试确认 OpenCV 与 cameraundistort 组件可用，合成图像校正前后的结果发生变化，两路真实摄像头也完成图像采集、格式转换和校正管线处理。这说明畸变校正算法链路能够运行。要获得真实镜头的校正效果，还需要对实际摄像头进行标定，并结合重投影误差和校正前后画面评估。 图： 机器人视觉功能参考验证结果 面向多类机器人应用 基于上述软件与验证基础，MYD-LR3576 Robot 可用于移动机器人、机械臂视觉、巡检设备、服务机器人和工业视觉终端的方案评估。 在移动机器人中，ROS 2 图像消息和深度数据可以接入导航、避障与环境感知节点；在机械臂项目中，OpenCV 和双目深度可用于目标定位、抓取辅助和尺寸测量；在巡检与远程运维场景中，Rockit Media 硬件媒体链路可用于视频编码与传输。 这些是平台能力适合支撑的应用方向。具体算法性能、测量精度和整机实时性，需要结合客户传感器、模型、工作距离及现场环境完成验证。 Robot V1.0.0 提供完整开发起点 MYD-LR3576 Robot V1.0.0 将 Debian 11、ROS 2 Humble、RKROS 加速组件和配套示例整合到同一软件版本中。开发者可以从已完成验证的摄像头与视觉链路出发，把精力集中到机器人业务节点、算法和整机联调。 配套资料包含软件评估指南、软件开发指南、RKROS 应用笔记、AMP 应用笔记和 OTA 应用笔记，可覆盖从功能评估、系统构建到产品部署的不同阶段。 对于希望在 RK3576 平台上开展机器人视觉开发的团队，MYD-LR3576 Robot V1.0.0 提供了一套可直接评估、可继续扩展的软件基础。
米尔电子
米尔MYiR . 2026-10-13 1638
产品 | 全球首款搭载脑机接口的AI眼镜，Looktech新品发布
在近日举办的2026法国巴黎国际光学眼镜展上（SILMO），Looktech正式发布新一代AI智能眼镜，也是全球首款搭载脑机接口的AI眼镜。该产品集成多项健康传感器，进一步丰富感知能力；搭载物奇微智能音频主控方案，提供出色的AI交互与无线连接性能；同时采用碳纤维工艺与醋酸纤维材质，兼顾全天候舒适佩戴体验与时尚外观。 新增脑机接口和多维度健康传感器，进一步丰富AI眼镜感知能力 Looktech是国内知名脑机接口公司回车科技旗下品牌，此次发布的新一代AI智能眼镜，将公司的核心技术带到了AI眼镜品类。该产品内置EEG脑电传感器，可采集脑电信号，获取用户情绪、大脑健康等生理状态信息，让AI除了可以“感知世界” ，也能 “理解佩戴者本身”。 除了脑机接口，Looktech新一代AI智能眼镜还进一步强化了多维度健康感知能力。通过搭载六轴IMU、环境光传感器等多组健康感知器件，依托眼镜全天候佩戴的优势，持续监测颈部姿态、户外光照时长以及眼健康相关数据，积累长期健康数据，为用户提供持续性的健康参考，构建起环境与人相结合的全方位感知体系。 搭载物奇微智能音频主控芯片，赋能产品语音交互、无线连接与大模型协同能力 Looktech首款AI智能眼镜 Looktech首款AI智能眼镜搭载WUQI物奇微WQ7036AX高性能智能穿戴SoC，负责眼镜的语音处理和基础连接。此次发布的新一代产品，同样采用了物奇微WQ7036系列智能音频主控。该方案集成VAD和KWS算法方案，显著提高复杂语音态下的唤醒率；拥有完整的通话降噪和音效算法方案，能够为AI眼镜带来绝佳的畅听体验；通过稳定的蓝牙连接和低功耗控制与交互，为大语言模型AI助手实现智能识图和多语言实时翻译提供稳定保障。 Looktech AI智能眼镜搭载的物奇微WQ7036AX主控芯片 作为已在AI眼镜领域规模化落地的成熟国产方案，物奇微智能音频主控凭借高集成度架构、领先的低功耗设计、稳定的蓝牙连接性能和完整的音频算法矩阵，完美适配新品狭小的机身空间与全场景功能需求。目前，物奇微智能音频主控芯片已应用于影目、极米、NIMO、加南、Looktech、LOHO、VITURE等超过10个品牌的AI眼镜产品，涵盖AI音频眼镜/AI拍照眼镜/AR眼镜等多个中高端品类。 采用碳纤维工艺和醋酸纤维材质，实现轻量化和多元化外观 在外观方面，Looktech攻克了碳纤维在AI智能眼镜上的应用工艺，利用碳纤维高强度、轻量化的材料特性，进一步减少结构占用空间，实现更轻、更薄的产品形态。 Looktech新一代AI智能眼镜镜腿壁厚低至0.4mm，镜腿相比上一代产品缩窄约25%，整机重量控制在30克以内，整体外观进一步接近传统眼镜。配合电子器件与内部结构的小型化，为用户提供更持久舒适的佩戴体验，为全天候智能陪伴奠定基础。 Looktech还实现了醋酸纤维与智能电子结构融合，打破AI眼镜外壳只能采用注塑件的局限。醋酸纤维拥有丰富的颜色、纹理和质感，是传统中高端眼镜中非常重要的材料。Looktech新一代AI智能眼镜依托这一工艺优势，将科技性能与时尚设计相结合，摆脱了智能眼镜外观样式单一的行业困境。
物奇微
物奇微电子 . 2026-10-13 2275
方案 | 国民技术发布NS3KW53V5L2参考方案：基于SiC的3kW两相交错LLC数字电源
AI算力爆发，电源进入“高功率密度”时代 AI算力正在重塑数据中心的供电逻辑。单个GPU机柜的功率已从约10kW级攀升到200kW以上，并有向兆瓦级迈进的趋势，十年间涨了上百倍。供电架构随之快速升级：单模块电源功率持续走高，3kW级是当前部署最广、需求最稳健的功率段；48V/50V母线成为主流——据行业统计，2025年全球AI服务器机架电源中48V-54V输出占比约74.7%。 市场空间同步放大。据行业机构统计，全球AI服务器AC-DC电源市场规模2025年约21.97亿美元，预计2032年将增至94.16亿美元，年复合增速约19%。“算力有多大，电源的挑战就有多大”，正成为电源产业的新共识。 高效率、高功率密度、数字化成为硬指标 在这一轮升级中，三件事几乎同时发生：一是效率向98%逼近，钛金级（Titanium+）能效成为高端部署的标配；二是功率密度突破100W/in³，机柜空间寸土寸金；三是数字控制成为高端电源的分水岭，参数在线配置、波形可视化成为调试刚需。 SiC（碳化硅）器件的渗透也在加速。800V高压直流架构带来SiC、GaN器件的规模化需求，高压SiC器件用量较上代成倍增长；在无桥PFC、LLC等关键环节，SiC已在有效提升整机效率与功率密度。 在数字电源赛道，国民技术是少数实现专用数字电源 MCU 芯片、功率算法、实时操作系统、完整参考设计全栈自研的厂商。区别于仅提供芯片的方案，国民技术打通从 IP 硬件、电源控制固件到上位机调试工具的完整链路，面向 AI 算力、储能、通信电源等高门槛场景，持续输出经过实测验证、可直接落地的整套参考方案，打破高端数字电源长期依赖海外主控的行业壁垒，为电源厂商提供从芯片选型到样机调试的一站式技术支撑。 当“SiC+数字控制”相遇，一款兼顾效率、密度与智能化的电源方案成为可能——这正是国民技术NS3KW53V5L2参考方案的出发点。 NS3KW53V5L2，3kW两相交错LLC数字电源参考方案 NS3KW53V5L2是一款基于数字控制的紧凑型超高功率密度参考方案：420-450VDC输入、53.5VDC输出，峰值效率高达97.3%。原边采用SiC MOSFET，副边采用低导通电阻硅MOSFET同步整流，由国民技术N32DP474系列MCU（ARM Cortex-M4F）实现精确数字控制与完备保护。 NS3KW53V5L2数字控制基本应用框图 实测数据：效率、动态响应、LLC波形与温升 测试输入覆盖420V/425V/440V（额定425V），输出53.5V。在实验室环境下，NS3KW53V5L2的实测表现如下： 整机效率：峰值效率97.3%；在420V/425V/440V三种输入电压下，全负载范围（500W-3000W）整机效率均保持在92%以上。 420V/425V/440V输入下整机效率曲线 动态响应：20%至100%负载阶跃，输出电压动态响应典型值<800mV、最大2V（@8ms）。 满载启动：带100%负载（3000W）直接启动，输出电压、电流稳定上升，全程无任何故障。 满载温升：风扇散热测试下，最大功率时变压器磁芯稳态温度约90℃。 最大负载下整机温升热成像 LLC工作波形：在425V输入、53.5V输出条件下实测。10%至100%负载阶跃时，输出电压动态响应Vpp最大2V（@8ms）；带100%负载直接启动时，输出电压、电流稳定上升，全程无任何故障。 425V输入，10%至100%负载LLC动态响应波形 425V输入，带100%负载启动波形 六大核心优势 ● 超高功率密度：6803W/L（按不带散热器体积计），在180×70×35mm的紧凑尺寸内实现3kW输出。 ● 超高转换效率：整机峰值效率高达97.3%。 ● 优异动态响应：CCM两相交错LLC降低输入电流、电压纹波，20%至100%负载动态响应典型值<800mV、最大2V。 ● 完备保护：具备过温、输出过流/过压、输入过欠压等保护，交错设计减小输入输出电容需求、提升系统寿命。 ● 便捷开发生态：基于自研HunterWave OS生态，集成上位机可视化工具，参数在线配置、波形分析与保护策略一站式管理。 一颗N32DP474，掌控整个系统 把多个数字电源的“高指标”收敛到一颗芯片上，是N32DP474的独特价值。其集成的多项数字电源特性，直接转化为NS3KW53V5L2的系统优势。 ● 125ps超高分辨率PWM：皮秒级频率与相位控制，平滑输出波形、降低纹波，精确移相确保均流。 ● 充足PWM与ADC通道：16通道（8组互补）PWM+4路4.7MSPS 12位ADC（支持差分），单芯片控制全系统，无需外扩。 ● 自动延迟死区控制：逐周期保护与恢复，功率器件零烧毁风险、故障后无缝自愈。 ● 32bit突发模式计数器：空载超长“休息”，显著降低空载功耗。 ● 硬件级实时保护：比较器到PWM输出延迟约22ns、外部事件约11ns，几十纳秒内直接关断。 ● ADC数字过采样：16倍过采样提升有效位数约2位，进一步优化输出纹波。 ● 关键引脚全映射：软件重路由即可迁移方案，布线错误可软件恢复，避免板级返工。 ● 宽温高可靠性：支持 - 40℃~105/125℃宽温工作，适配服务器电源高温密闭工况，保障整机长期稳定运行。 ● 优异 EMC 抗干扰能力：电源 EFT ±4kV、ESD±4k V（HBM），适配功率回路强噪声场景，满足严苛电源 EMC 规范，简化整机 EMC 调试。 NS3KW53V5L2电路板正面视图 面向这些严苛场景 NS3KW53V5L2的高效率、高功率密度与高可靠性，使其成为以下应用的理想选择：AI数据中心电源、钛金级PC电源、通信整流模块、工业AC/DC电源、电动汽车车载充电机（OBC）、工商储能系统功率转换单元。 从方案到生态，HunterWave OS让开发“快人一步” NS3KW53V5L2的固件基于国民技术自研HunterWave OS平台开发。它采用非抢占式时间片轮询、硬件中断驱动，保证执行稳定性；首次支持对PID参数进行全域波形可视化整定，打破传统JTAG调试方式。设计目标强调“高效交付+用户主控权”，鼓励开发者深度参与，实现“授人以渔”。 结语 从行业趋势到具体方案，从一颗芯片到一整套生态，国民技术正把“高效率、高功率密度、智能控制”沉淀为可复用、可量产的参考方案。NS3KW53V5L2以97.3%峰值效率与6803W/L功率密度，为AI数据中心电源、钛金PC电源、通信整流、OBC与储能PCS等场景提供即取即用的高功率密度方案，现已面向全球市场正式发布。欢迎电源工程师与方案商获取完整参考方案资料，联系销售与当地代理商申请样片，即刻开启下一轮电源升级。 资料下载：https://www.nsingtech.com/app/en/4926.html
国民技术
国民技术 . 2026-10-13 1526
技术 | 从板级供电到800V机架，Molex如何打通AI数据中心的大电流互连链路？
在一台AI服务器或高性能计算设备中，电能需要经过电源输入、功率转换模块、PCB、线缆、连接器和机架母排，才能最终送到处理器、加速卡等负载。随着设备功率不断提高，这条看似简单的供电链路正在面临更大的设计压力。 一方面，系统需要在有限空间内传输数百安培电流；另一方面，480V交流、800V直流等高压供电架构也在对爬电距离、绝缘、防误插和维护安全提出更高要求。对于工程师而言，在系统设计时，不仅要考虑“连接器能通过多少电流”，还要必须考量接触电阻、温升、线缆弯曲半径、装配公差、盲插能力，以及长期可靠性等问题。 针对这些问题，Molex构建了覆盖高功率连接器、线缆组件、导电母排及开发服务的大电流互连产品组合，可以从单个接口出发，进一步打通设备内部到机架配电系统的完整电力链路。 多触点设计，解决板级连接的可靠性问题 大电流连接器首先需要处理的是接触电阻。根据焦耳定律P=I2R，导体产生的热量与电流平方成正比。当电流进入数百安培级别后，即使接触电阻只增加很小的数值，也可能带来明显的压降、功率损耗和温升。 Molex的COEUR 插座技术 (COEUR Socket Technology) 采用冠簧式弹性端子结构。每个端子带有多个弹臂，并通过多个接触点与公针连接。据Molex电源与信号解决方案事业部FEPD首席工程师何宜泽介绍，这种设计能够提高接触冗余，并降低连接位置的接触电阻。 在此基础上，Molex开发了Sentrality、PowerWize、UltraWize、SW1、SideWize和HyperQube等不同产品，分别覆盖板对板、板对母排、线对板、线对母排及面板安装等场景。 图：Molex采用浮动结构的板对板连接器（来源：Molex，下同） 其中，Sentrality主要承担PCB与PCB、PCB与母排以及母排与母排之间的连接。其标准产品按照端子尺寸划分为3.4mm、6.0mm、8.0mm、11.0mm等规格，对应载流能力覆盖75A至350A。 不过，额定电流并不是Sentrality唯一值得关注的特性。在板对板系统中，上下两块PCB以及多个连接器都存在位置公差。如果连接器完全刚性固定，公差累积可能造成公母端偏移，严重时还会影响正常对接。Sentrality浮动式插座可以在360°方向补偿最高±1.0mm的径向错位，并利用自身结构完成导正，更适合多连接器并行、盲插或装配精度受到限制的设备。 此外，Sentrality提供表面贴装、压接、鱼眼压接和螺钉安装等连接方式，还可通过直角公针、直角插座及绝缘外壳组合，适配垂直、共面、反向共面和夹层连接。这样一来，工程师便可以根据PCB与母排的位置关系选择连接结构，而不需要围绕单一连接器重新调整整机布局。 在有限空间内，把电流送到高功率负载 如果说Sentrality重点解决的是板与板之间的连接，那么UltraWize则是针对空间受限条件下的线对板供电而设计的。 在1U服务器、电源模块等设备中，大线径线缆通常比较硬，传统连接器后方还需要预留弯曲半径，这会占用本就紧张的内部空间。UltraWize采用侧向出线和紧凑的端子排列，让线缆在完成对接后沿PCB方向引出，从而降低连接高度，并减少线缆转弯所需空间。 据何宜泽介绍，其UltraWize产品可在25mm×25mm的小占板面下支持200A进/200A出的应用，该产品具有向上扩展的设计弹性，未来可在维持相同板端连接器的基础上支持更高电流应用。而且，该产品采用机械防误插结构，板端连接器可兼容表面贴装回流焊工艺。需要注意的是，这些数据对应设备内部的低压大电流配置，不能与高压版本的参数直接合并。 图：Molex UltraWize产品家族（来源：Molex） 针对高压输入应用，Molex正在积极开发支持800V直流或480V交流架构的连接方案，并规划集成功率检测功能，以满足高压直流数据中心电源等场景的需求。新方案可用于高压直流数据中心电源或固态变压器等设备，在一个接口中同时处理大电流连接与状态检测。 对于出线方向和安装方式不同的场景，Molex还提供了其他COEUR 插座技术产品。例如，SW1允许线端在对接后绕公针360°旋转，有助于处理粗线缆的走线问题；HyperQube采用板边水平插拔和颜色编码，适合占板空间受限的应用；SideWize则强调防触碰、颜色和机械防误插设计，适合储能系统使用。 在刀片式连接方面，Molex的EXTreme系列覆盖从30A/刀片到150A/刀片的不同层级，可以根据电流、连接器高度、板边宽度和电源结构进行选择。针对高压直流DC-DC电源，Molex还把导向机构放入连接器内部，以减少传统侧置导向柱增加宽度、顶部导向柱增加高度的问题。资料展示的参考设计覆盖15kW至48kW电源模块，但这些方案的具体导入仍需结合客户系统完成验证。 针对大电流母排的连接解决方案 系统功率继续提高后，单纯依靠PCB铜层传输电流会面临面积、温升和成本压力，这时就需要引入导电母排。母排可以承担更大的主电流，但也产生了一个新问题：母排如何与PCB、线缆及电源模块快速、可靠地连接？ Molex的PowerPlane采用夹板式结构与母排对接，现有产品组合覆盖130～320A，且持续扩展支持更高功率应用，，并提供直角、垂直和带线连接等形式。其触点被划分为导向区和主要导电区：前者帮助连接器在插入时完成导正，后者负责提供稳定的电气接触。这种结构适合需要重复装配、较大公差补偿或模块化维护的电源系统。 在开放计算项目OCP ORV3架构中，Molex进一步把夹板连接器分为IT Gear和PowerShelf两类。IT Gear主要用于服务器、交换机和存储设备的电源输入，可结合电源触点与检测信号；PowerShelf则承担电源架的大电流输出，并可与柔性母排整合。 Molex的IT Gear方案目前可支持100A的应用，且持续根据更高功率服务器与交换机需求扩展载流能力。 何宜泽还透露，Molex的Powershelf方案可支持500A～1000A应用，并针对更高功率机架需求，布局下一代连接解决方案。 面向±400V或800V母排连接，Molex还提供了独立夹板与一体式夹板两种思路。独立式结构强度较高，但需要更多安装空间和紧固件；一体式方案则把多个夹板集成在一个外壳中，不仅整个组件可以浮动，每个夹板也能单独补偿母排之间的位置偏差。其800V参考方案覆盖500A至700A等级，并为不同机架功率提供了相应的设计选择。 从连接器供应商到完整互连方案 大电流系统的可靠性取决于整条链路，即使单个连接器规格满足要求，如果母排截面积不足、线缆弯曲过度、接口附近散热不良，系统仍可能出现压降或局部温升问题。 因此，Molex的大电流互连产品并未止步于连接器。在线缆侧，其产品组合包括电源线缆组件、柔性电源跳线和分支线缆；在母排侧，则覆盖刚性母排、层压母排、粉末涂层母排、柔性母排以及多层柔性母排等结构。 不同母排并不是简单的材料替换。刚性母排适合固定的主电流路径；层压母排通过导体与绝缘材料交替叠放，可以压缩安装空间并改善阻抗、散热和电磁干扰表现；柔性母排则更容易吸收机械位移和装配偏差。Molex还可以把连接器、线缆和母排组合成定制组件，减少客户分别设计和管理多个接口的工作量。 随着机架功率继续增加，电力传输和热管理也开始结合。因此，Molex开始在铜挤压母排中集成冷却通道和散热鳍片、在母排上钎焊冷板，以及将铜母排与多通道铝管结合等，这些新的设计思路体现了Molex正从连接器供应商向完整互连方案提供商转型。 除了产品，Molex还可在系统架构、上市及验证周期、热与气流分析，以及UL、CSA、VDE、NEC等规范需求方面提供开发支持。对于客户而言，这种能力的意义并不是省去整机验证，而是能够在设计前期共同确认电流、电压、安装方式、散热条件和认证边界，减少样机阶段才发现接口不匹配的风险。 结语 从板级连接到800V机架配电，大电流互连已经成为一项系统工程。工程师不能只比较额定电流，还需要综合评估连接拓扑、占板空间、公差补偿、线缆走向、温升、防护、装配和维护方式。 Molex大电流互连解决方案的核心价值，也正是在这些环节之间建立连续的产品链路：用不同结构的连接器完成接口，用线缆和母排输送电能，再通过系统及热设计支持推动方案落地。
molex
芯查查资讯 . 2026-10-13 1 1750
企业 | 超科林CKL将亮相2026湾芯展，展示系统工程整合能力
【中国上海，2026年10月12日】--面向中国半导体设备产业的工程与先进系统集成领先供应商超科林CKL（以下简称“超科林”）宣布将参加2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）。展会将于2026年10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举行。超科林将于[1M02，1号馆]与行业客户及合作伙伴见面，重点展示其在气体箱（Gas Box）、设备前端模块（EFEM）及高复杂度模组等方向的系统工程整合能力。 湾芯展聚焦晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计及第三代半导体等重点领域。对于超科林而言，本次参展不仅是介绍产品与制造能力的窗口，也是与中国本土设备厂商深入讨论复杂系统开发、工程验证和规模化交付需求的重要机会。 从制造能力走向系统工程整合 超科林的核心优势并不止于制造环节。围绕客户的设备开发和量产导入，公司可以从设计阶段提前介入，协助开展结构与可制造性优化，并将设计协同、工程验证、供应链整合、精密制造、洁净装配、系统测试和最终交付连接起来。对于Gas Box、EFEM和高复杂度模组等涉及多专业接口、多部件协同的系统，这种贯通式能力有助于减少开发过程中的反复，提升整体可靠性，并为后续批量交付建立可复制的制造与质量基础。 在质量与执行层面，超科林从来料、制程到最终测试实施全过程控制。公司的目标不仅是完成一次性交付，而是在不同批次和交付阶段稳定复现客户所要求的品质。基于22年以上的本地制造与工程积累，超科林持续推进“In China, for China”战略，依托上海团队和本地供应链，为中国半导体设备厂商提供更快的工程响应和更贴近现场需求的支持。 围绕重点系统与客户需求开展现场交流 展会期间，超科林将围绕气体与化学品输送、EFEM、系统集成、热处理解决方案、精密焊接组件和流体解决方案等能力方向，与客户探讨从概念设计、原型验证到稳定制造的协同方式。针对Gas Box及高复杂度模组，超科林将重点介绍如何通过前置工程参与、供应链协同和标准化测试，帮助客户兼顾开发效率、成本控制与交付可靠性。 “半导体设备系统日益复杂，客户需要的不只是单一零部件或制造产能，而是能够在设计阶段提前介入，并将工程验证、供应链整合、组装和测试贯通起来的合作伙伴。超科林希望帮助客户把整套系统做成、做好、做稳定，以可靠、可复制的交付能力支持客户在不同市场和区域实现快速发展。” —— Kai Fai Ng，超科林全球业务发展与销售副总裁
气体箱
芯查查资讯 . 2026-10-12 1001
XINGLIGHT成兴光车规新品集结，精准适配车灯领域
行业趋势洞察 026年，汽车车灯行业迎来全方位迭代升级。智能驾驶加速落地、车规LED国产化持续深化、内饰光影精细化升级、大灯安全高亮迭代、动态像素灯语全面普及，五大趋势深度融合。如今的汽车车灯，早已跳出传统“照明、信号”的单一功能，升级为融合行车安全、智能交互、品牌颜值、座舱氛围的核心智能部件。随着L3级自动驾驶合法上路、ADB自适应大灯逐步成为量产标配、动态像素灯语从高端车型全面下探，整车厂与车灯配套厂商，对LED光源的可靠性、参数一致性、场景适配性、功能丰富度要求愈发严苛。 成兴光电子立足深圳、深耕车规LED领域十三余年，精准把握行业法规与市场量产需求，正式推出全场景车规LED车灯新品矩阵，覆盖智能驾驶交互、全车信号照明、内饰精细光影、大功率安全大灯、动态像素灯语五大核心场景，以高稳定、高适配、高性价比的国产化解决方案，助力车灯产业提质降本、创新升级。 抢抓智能驾驶风口｜专属ADS交互光源，适配行业新标准 智能驾驶商业化落地提速，ADS自动驾驶状态灯已从高端选配转为量产标配，专属青绿色灯语作为行业统一交互标准，是实现车路协同、提升自动驾驶行车安全性的关键配置，也是智能车型的核心识别标识。针对智能驾驶交互灯、ADAS系统状态指示灯、车外智能氛围灯等新兴应用场景，成兴光推出专属青绿色车规灯珠，精准匹配行业最新设计规范。本次上新的2720BGWC-A1/A2、3535BGWC-A2两大核心型号，色域对标ADS专用青绿色标准，色温均匀通透，无偏色、杂色现象，可适配各类智能交互灯组设计。 两款系列产品均通过AEC-Q102完整车规认证，可耐受-40℃~125℃高低温循环工况，具备优异的抗振动、抗静电能力，5000小时持续点亮光衰可控、性能稳定，有效规避行车过程中灯光频闪、失效、光衰过快等问题，满足整车长期质保要求。 国产化提质降本｜ 2720全色系灯珠，覆盖全车基础照明 当前车规LED供应链国产化替代进入深水区，摆脱进口依赖、稳定交付周期、实现提质降本，成为车灯产业链的核心诉求。针对汽车内外饰常规照明、整车信号指示等海量刚需场景，成兴光XL-C2720全色系系列车规灯珠全新上市，一站式覆盖全车基础照明场景，适配量产落地。 在品控层面，该系列严格筛选色温、亮度参数，整批产品一致性极高，可解决整车灯光明暗不均、车身前后色差明显的行业痛点。全系通过AEC-Q102车规可靠性测试，耐高低温、抗老化、抗振动，适配车辆复杂行车工况。相较于进口同规格产品，XINGLIGHT成兴光2720全色系灯珠品质对标一线标准，同时交付更高效、成本更可控，是车灯国产化替代的优选方案。 座舱精细化升级｜ 2016微型全色灯珠，专属内饰稳态光影 新能源汽车内饰竞争聚焦细节质感，隐藏式背光、均匀柔和的座舱光影，是提升整车高级感的关键。内饰照明主打静态稳定、低功耗、无光斑、长效耐用，无需复杂动态效果，更看重长期常亮的一致性与稳定性。针对内饰专属场景，成兴光推出2016全系微型超薄灯珠，为座舱精细化光影量身定制。 产品采用低功耗芯片方案，支持车内长期稳态常亮，发热量低、不易老化，光影柔和不刺眼。其中VRB幻彩型号可实现内饰多色渐变氛围，满足中高端座舱个性化光影需求。全系通过车规可靠性测试，抗电磁干扰，适配车内复杂工作环境，专为内饰背光、氛围照明、指示灯光场景服务。 安全照明升级｜ 大功率高亮光源，适配高端大灯系统 随着ADB自适应远光灯、高亮雾灯、高位刹车灯逐步普及，高亮度、高散热、高稳定性的大功率LED，成为汽车外部安全照明的核心刚需。针对夜间行车、雨雾天气、高速行驶等高强度户外照明场景，成兴光重磅推出大功率陶瓷系列灯珠，补齐高端智能大灯光源短板，全方位提升行车安全性。 全系大功率产品均通过严苛功率老化测试，ESD抗静电性能达标，可抵御行车过程中的电压波动与电磁干扰，避免大灯频闪、突发熄灭等安全隐患，适配车企批量量产装车需求。 个性化灯语时代｜车外动态像素光源，解锁整车科技美学 不同于内饰静态光影的柔和质感，汽车外部车灯已全面进入动态像素、智能交互新时代。流水转向、动态扫尾、迎宾欢送、智能故障警示、行车状态灯语等动态效果，从高端车型持续下探，成为量产车差异化、科技感的核心标识。 这类可编程动态灯效对光源的响应速度、同步性、抗错乱能力要求极高，普通常规灯珠无法满足量产需求，成兴光推出：3433、3528、4020、5050、4040多封装规格动态像素灯珠，全覆盖不同尺寸像素灯组模组需求。多尺寸封装适配不同像素密度的灯组设计，小巧封装支持高密度排布，大尺寸封装适配高亮动态灯效场景，全面覆盖家用乘用车、新能源车型灯语定制需求。 搭配2016幻彩定制型号，可实现多色自由切换，赋能车外交互氛围灯、智能警示灯创新设计，让车灯具备情感化交互属性，大幅提升车辆科技感与专属辨识度。 参考替代方案
成兴光
成兴光 . 2026-10-12 2016
产品 | 工业4.0时代，一颗"靠谱"的指示灯有多重要？——XINGLIGHT成兴光工业级LED全系列选型指南
当智能制造、工业互联网、新能源汽车成为产业升级的关键词，人们的目光往往聚焦在芯片、传感器、算法这些"核心部件"上，却容易忽略一个看似微不足道却无处不在的角色——状态指示灯。 一台PLC控制柜上的RUN/ERR指示灯，一辆汽车仪表盘上的故障警示灯，一台医疗设备上的电源指示珠……它们不参与计算，不执行控制，但每一次亮灭，都是设备与人之间的"第一对话"。在工业级场景中，一颗灯珠的失效，可能意味着一次误判、一次停机、甚至一次安全事故。这就是为什么越来越多的设备厂商开始重新审视：指示灯，从来都不是"能亮就行"。 成兴光电子深耕LED封装领域13余年，推出全系列工业级贴片指示灯珠。 覆盖0402/0603/0805/1206/1209/3528双色/内置 XS2812B幻彩RGB封装规格、47款型号，从超微型到聚光型、从单色到幻彩、从常规到高亮金版，为工业制造、汽车电子、医疗设备、智能家居等领域提供可靠的状态指示解决方案。 静态单色 / 双色工业指示灯，设备基础状态显示刚需款 0402超微型系列 ，极致空间压缩之选 封装尺寸仅1.0×0.5×0.4mm，是目前工业级指示灯中体积最小的系列。别看它"身材迷你"，性能参数毫不妥协：红光发光强度典型值达120~270mcd，正向电流20mA，最大功耗50mW，120°宽视角设计。 全系采用金版工艺，MSL 3级湿气敏感性等级，兼容SMT自动化贴片与回流焊制程。适用于PCB空间极度受限的高密度板卡、可穿戴医疗设备、微型传感器模块等场景。 0603主流系列，性价比与性能的黄金平衡点 1.6×0.8mm的标准0603封装，是工业控制领域应用最广泛的规格。成兴光电提供0.4T和0.6T两种厚度版本——0.4T薄型适用于超薄设备、紧凑空间；0.6T标准型适用于通用工业板卡。 全系覆盖红、普绿、黄、橙、蓝、翠绿、白光七色，金版封装工艺确保长期可靠性。其中白光XL-J1608UWC-06A采用黄色雾状胶体，发光强度达500~1000mcd，色温约10000K，冷白光穿透力强，特别适合电源状态、运行指示等场景。 0805高亮金版，高亮度、高可靠的进阶之选 2.0×1.2×1.1mm的0805封装，1.1mm厚度配合金版/银版支架，散热性能更优，亮度表现更为出色。红光典型发光强度达120~240mcd，白光高亮版（CWZ/KWL）更是达到600~1000mcd，色温覆盖6000K正白光区间。 该系列特别适用于需要较高视觉辨识度的工业面板、仪器仪表、汽车中控台等场景。金版支架不仅提升了散热效率，还增强了抗硫化能力，在恶劣工业环境中长期使用不易出现银胶氧化导致的光衰问题。 1206球头聚光系列，远距离指示的聚光方案 与常规贴片LED不同，球头系列采用3.2×1.6×1.85mm的球头透镜封装，将发光角度从120°收窄至35°，实现聚光效果。同样20mA驱动电流下，红光发光强度高达600~1000mcd，是常规贴片的3-5倍。 聚光设计意味着光线集中、指向性强，特别适合远距离可视的应用场景——比如配电柜上的状态指示灯、户外交通信号、城市亮化工程、大型设备面板等。即使在明亮的环境光下，也能清晰地辨识灯珠状态。 1209双色系列，一颗灯珠，两种状态 3.0×2.5×1.5mm封装，内置两颗独立芯片，可分别驱动实现双色发光。60°发光角度兼顾了亮度与可视范围。红/绿、红/蓝双色组合，一颗灯珠即可表达"正常/告警""运行/故障""通/断"等二元状态，节省PCB空间和驱动IO口。 双色LED在工业控制、智能家居面板、汽车仪表、家电指示等场景中应用广泛——用最少的器件数量，传递最丰富的状态信息。 3528双色系列，同极 / 反极双版型 3.5×2.8×1.9mm 标准贴片厚度 1.9T，透明环氧树脂胶体，内置两颗完全独立发光芯片，双通道电气隔离，可单独点亮、混色点亮，互不干扰；120° 广角均匀出光，室内外中等距离可视性均衡。 补齐中大面板、多层 PCB 设备的双色指示需求。区分同极、-FJ 反极两种引脚布局，提供红翠绿、红普绿、红蓝三大主流配色，适配远距离柜体面板、光伏逆变器、充电桩等设备，反极版型专门解决多层 PCB 走线交叉短路痛点，是大功率工控、户外监测设备的专属双色选型方案。 内置 XS2812B 幻彩 RGB 灯，可编程动态全彩光效解决方案 针对智能设备氛围灯、电竞流水灯带、户外广告、异形创意屏等需要渐变、流水、自定义动画的场景，成兴光推出内置 XS2812B幻彩产品线，全系列内置原厂适配XS2812B单总线恒流IC，无需外挂驱动芯片，MCU开发难度低，五大封装尺寸覆盖微型终端到大型工程亮化。 恒流控制 RGB 单通道固定 12mA 输出，片内电流误差＜1.5，灯与灯亮度离散差＜3%，整串发光均匀无色差。 通讯性能 800Kbps 单线归零码传输，自带数据整形转发，30 帧刷新率下可稳定级联 1024 颗灯珠；采用 24bit GRB 高位先发协议，80us 低电平复位刷新画面。 供电兼容 3.5~5.5V 宽电压工作，4.5V 以上低压工况 100% 稳定；每颗灯建议搭配 0.1μF 退耦电容，信号端串 200~500Ω 保护电阻，避免带电插拔击穿 IC。 环境耐受 工作温宽 - 40℃~+85℃，完成 1000 小时常温点亮、85℃/85RH 高温高湿测试无失效；MSL5 级防潮，未开封存放 3 个月，开封需 24 小时内完成贴片，超时 60℃烘烤 24 小时除湿。 场景选型指南，不同应用该选哪款 医疗设备：（内窥镜、血氧仪、监护仪） 推荐型号： 0402系列（XL-N1005全色系） 0603薄型系列（XL-J1608xxx-04） 医疗设备对元器件的尺寸、可靠性和生物相容性要求极高。内窥镜、便携式血氧仪等设备内部空间极其有限，0402超微型封装是首选。全系符合RoHS指令，MSL 3级湿气敏感性等级，确保在洁净车间生产环境下的可制造性。 若设备面板需要多色状态指示，0603薄型系列（0.4T）在保证亮度的同时，厚度仅0.4mm，适合超薄设备外壳设计。 汽车电子（仪表盘、背光按键、警示灯） 推荐型号： 0805高亮金版系列（XL-JY2012系列） 1206球头系列（XL-JTD3216系列） 汽车电子是对LED可靠性要求最严苛的领域之一： 宽温循环、振动冲击、长寿命要求，每一项都是硬指标。0805金版系列采用金版支架，抗硫化能力强，1.1mm厚度散热充分，适合汽车仪表盘背光、中控按键指示灯等长期点亮的场景。 对于需要远距离可视的警示灯（如故障指示灯、安全带提示灯），1206球头聚光系列35°窄视角、600~1000mcd高亮度，即使在阳光直射的驾驶舱内也能清晰辨识。 工业控制（PLC、伺服驱动器、工业电源） 推荐型号： 0603标准系列、0805金版系列 1209双色系列、3528双色系列 工业控制柜是指示灯最密集的场景之一： 电源灯、运行灯、故障灯、通讯灯……一块板卡上可能有几十颗指示灯。0603标准系列是性价比最优的选择，七色全覆盖，金版工艺保证工业级可靠性。 对于需要表达"运行/告警"二元状态的位置，双色LED（红/绿或红/蓝）可以用一颗灯珠替代两颗单色灯，节省PCB空间和驱动通道。 远距离柜体面板、光伏逆变器、充电桩等设备可使用3528双色工业级系列产品。 智能家居与白色家电 推荐型号： 0603系列（XL-J1608全色系） 1209双色系列（XL-3025系列） 智能家居和家电产品对指示灯的要求是"看得见但不刺眼"。0603系列120°宽视角、亮度适中，适合路由器、电视机顶盒、空调面板、洗衣机控制面板等场景。 对于需要"待机/运行"、"联网/离线"等状态切换的智能设备，双色LED是理想选择一颗灯珠两种颜色，用户一眼就能看懂设备状态，产品交互更直观。 通讯设备（基站、交换机、服务器） 推荐型号： 0603系列 0805高亮金版系列、XS2812B幻彩系列 通讯设备7×24小时不间断运行，对指示灯的长期可靠性要求极高。0805金版系列散热性能优异，光衰低，适合长期连续点亮的电源指示灯、链路状态灯。 高密度板卡（如交换机线卡）上指示灯数量众多，0603系列在尺寸和亮度之间取得最佳平衡，是通讯设备的主流选择。 机柜运维交互、服务器机箱状态流水提示可搭配 XS2812B幻彩灯，通过多色动态光区分负载、告警、离线状态，机房远距离识别更直观；全系宽温耐候，适配机房恒温、基站户外温差环境。 交通指示与城市亮化 推荐型号： 1206球头系列（XL-JTD3216全色系） 交通信号灯、户外指示牌、城市亮化工程对LED的亮度和可视距离要求最高。球头聚光系列35°窄视角将光线集中投射，600~1000mcd高亮度确保远距离可视性。红、黄、绿、蓝、橙、翠绿六色齐全，可满足各种交通信号和亮化配色需求。 工业级可靠性，每一颗灯珠都经过严苛验证 宽温域工作能力 全系列工作温度范围-40℃ ~ +85℃，储存温度同样覆盖-40℃~+85℃。无论是北方严寒地区的户外基站，还是高温车间的工业设备，灯珠都能稳定工作。 高等级ESD防护 全系抗静电能力达2000V（HBM人体放电模型），有效抵御工业现场的静电冲击和浪涌电压，降低生产和使用过程中的静电损伤风险。 MSL 3级湿气敏感性 湿气敏感性等级（MSL）达到3级，意味着开封后可在车间环境下存放168小时（7天）无需重新烘烤，大幅提升SMT产线的使用便利性，减少因吸湿导致的回流焊爆珠风险。 RoHS合规与环保工艺 全系产品符合RoHS指令要求，无铅、无汞、无镉，满足欧盟、国内等市场的环保法规要求，助力产品顺利通过各类合规认证。 SMT自动化兼容 全系列采用EIA标准包装，兼容SMT自动化贴片生产，支持红外回流焊制程（260℃/6s），适配主流高速贴片机和回流焊工艺，量产效率有保障。 XINGLIGHT成兴光，为工业4.0锻造可靠的“光信号” 在工业4.0的浪潮中，每一颗元器件都是智能制造大厦的一块砖。指示灯虽小，却承载着设备状态传递、安全告警、人机交互的关键使命。一颗"靠谱"的指示灯，是设备可靠性的最后一道防线。 成兴光电子专注LED封装领域13余年，以工业级标准打造每一颗灯珠。从单色到幻彩，从标准到高亮，47款型号覆盖全场景工业指示需求，为中国制造提供可靠的"光信号"支撑。
成兴光
成兴光 XINGLIGHT . 2026-10-12 1879
市场周讯 | “十五五”将全链条推进集成电路攻关；华虹增资约300亿元扩建12英寸特色工艺产线；电源管理、显示驱动和MCU拟再涨价
| 政策速览 1. 中国：工信部等四部门发布关于开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知，通知所称清单是指财税〔2023〕17号文中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。申请列入清单的企业应于2026年10月9日至10月16日在信息填报系统中提交申请，并生成纸质文件，加盖企业公章，连同必要佐证材料（电子版、纸质版）报各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门。已列入2025年清单的企业，拟继续申请进入2026年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》中的相关材料。 2. 中国：科技部部长阴和俊表示，“十五五”时期，将打好关键核心技术攻坚战，为高质量发展和高水平安全提供有力支撑。聚焦国家长远发展需要和战略需求，实施好已启动的国家科技重大专项，凝练和部署一批面向2035的国家重大科技项目。聚焦国民经济和社会发展中的科技问题，全面启动实施“十五五”国家科技重点专项。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域攻关，破解创新链上的一切卡点堵点问题。加强人工智能、量子科技、生物科技、脑机接口等前沿技术的研发，抢占科技发展制高点。 3. 韩国：韩国政府计划自2027年3月起推进前沿AI模型项目，总投入约4.7万亿韩元，其中政府承担约20%，其余主要由参与企业投资。 | 市场动态 4. IDC：2026年第三季度全球PC出货量6270万台，同比下降20.1%。这已经是连续第二个季度下滑，而且降幅比二季度的3.8%明显加大。本季度，渠道商主要是在消化上一季度大量进货形成的库存。受此影响，三季度出货量没有出现往年的季节性回升。 5. SIA：2026年8月全球半导体销售额为1597亿美元，环比增长8%，同比增长144.3%；前八个月累计销售额已超过1万亿美元，行业连续18个月同比增长。 6. TrendForce：DDR4 1G×8、3200MT/s颗粒平均现货价约46.32美元，周度基本持平；假期和月末效应压低买方采购意愿，NAND现货市场同步偏弱 7. TrendForce：电源管理芯片、显示驱动芯片及MCU供应商正评估在2026年末至2027年初再次提价，拟议幅度约5%至两位数；相关报道所称晶圆代工成本涨幅约3%—10%，尚未获得所有涉事企业确认。 8. Counterpoint：2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AIGPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。 9. Trend Force：CPU交货周期已从通常的16-20周延长至25-30周，原因是Meta Muse等个人人工智能代理推高了市场对CPU的需求量。分析师们正在争论人工智能代理激发的CPU需求究竟有多大，但毫无疑问的是，CPU的需求增长前景已经确立，即使人工智能代理领域还在起步阶段。 | 上游厂商动态 10. 华虹宏力：无锡华虹宏力三期增资 41.6 亿美元，建设月产 5.5 万片 12 英寸特色产线，重点布局非易失性存储、模拟电源、射频、功率器件等工艺平台。项目资本金 41.7 亿美元，其余资金将通过债务融资筹措。 11. 美光：美光科技向美国证券交易委员会（SEC）提交2026财年Form 10-K年度报告，报告期截至9月3日。美光在报告中披露了美国出口管制、中美贸易摩擦、中国网络安全审查、关键矿产供应链以及中国半导体企业竞争等方面的风险，同时披露了长江存储在德国专利诉讼中取得的最新进展。 12. TDK：希捷科技和东芝正在竞购TDK的硬盘磁头业务，交易金额达数十亿美元。对希捷而言，此次收购将扩大其自身生产的硬盘磁头供应；但对东芝来说，TDK是其硬盘磁头的唯一来源。如果希捷收购TDK的硬盘磁头业务，东芝的硬盘业务将依赖于希捷的供应。 13. 格罗方德：格罗方德宣布，公司已经与台积电达成一项多年期制造协议，将从美国工厂向台积电的CoWoS先进封装生态供应硅中介层（Silicon Interposer）。这项协议总价值约20亿美元（约134亿人民币），格罗方德将扩充其位于美国纽约州Malta的晶圆厂产能，以满足相关需求。 14. 三星：三星电子发布了2026年第三季度初步业绩指引，预计营收利润约为107.4万亿韩元（约合801.7亿美元），成为韩国企业历史上首次单季营业利润突破100万亿韩元大关的企业。三星电子预计，其三季度营收约为195万亿韩元，同比增长126.6%，环比增长13.7%，但低于市场预期的200.4万亿韩元；合并营业利润约为107.4万亿韩元，较上年同期的12.17万亿韩元暴涨782.5%，环比增长20.0%。 15. Skyworks&Qorvo：Skyworks宣布已成功完成与Qorvo的合并。此次交易的完成，打造了一家总部位于美国，在高性能射频（RF）、电源管理，以及模拟与混合信号半导体解决方案领域处于全球领先地位的企业。 16. 拓荆科技：上半年营收29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元，同比增长1324.1%。投资近18亿元的高端半导体设备产业化基地已封顶，规划年产能超过1000台。 17. 佰维存储：广东芯成汉奇完成6亿元增资，引入外部投资者后，佰维存储持股比例由68.2742%降至52.5186%，仍保持控股并纳入合并报表。 18. 华为&高通：双方达成涵盖5G、计算、人工智能及网络技术的多年期全球专利许可和交叉许可协议；高通还将收购华为持有的部分美国专利。 19. 台积电：台积电第三季度营收约1.49万亿新台币，高于LSEG汇总的1.46万亿新台币市场预期；9月单月营收为5118.6亿新台币，同比增长54.6%。 20. 格芯：格芯将利用纽约州工厂为台积电制造AI芯片所需硅中介层，合同价值约20亿美元，反映先进封装需求向成熟制程晶圆产线外溢。 21. AMD：AMD表示将扩大先进晶圆产能配置，并以三至五年周期规划供应链；公司正与晶圆制造、服务器代工及存储合作伙伴协调，以提高AI芯片交付能力。 22. Rapidus：已启动2纳米试验线运行，计划在下一财年下半年转入批量生产；日本政府累计支持规模约150亿美元，公司仍需争取足够客户并计划在截至2032年3月的财年前后上市。 23. Wolfspeed：美国国防部战略资本办公室向Wolfspeed提供最高15亿美元、期限30年的有条件贷款承诺，资金拟用于碳化硅材料及宽禁带功率器件相关产能。 24. ASML：ASML将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%。新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。上月月初，阿斯麦总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出了涨价意向，之后经过与这两家客户采购部门协商，最终敲定涨价方案。 25. 博通：博通正在为其与OpenAI合作开发定制人工智能(AI)芯片项目安排超过500亿美元的融资。阿波罗全球管理和黑石集团是洽谈参与这笔融资的贷款机构之一。与此同时，甲骨文也在与阿波罗和高盛商谈，为购买芯片筹措资金。随着数据中心建设成本飙升，各家科技公司竞相寻求融资。为了支持日益增多的AI软件和服务，科技巨头大举建设AI基础设施，也促使它们寻求新的融资方式。博通今年6月宣布建立一个融资平台，由阿波罗和黑石担任基石投资者，计划到2028年帮助为Anthropic和OpenAI等AI开发商超过20吉瓦的算力提供融资。该平台首期规模为350亿美元，由阿波罗牵头，并与黑石合作。 26. Solidigm：SK海力士旗下Solidigm已为其明年的美国首次公开募股选定牵头投行，成员包括高盛集团与摩根士丹利。本次IPO预计募资规模约100亿美元，最快2027年正式挂牌上市，投后估值最高可达1000亿美元。摩根大通、花旗集团与瑞银集团也已入选本次Solidigm的IPO承销团队，目前相关筹备仍在推进，后续细节仍存在调整空间。 27. 英飞凌：英飞凌完成对总部位于班加罗尔的科技企业C2i Semiconductors的收购，该公司专注于为AI数据中心应用提供软件定义多相控制器与智能功率级服务。C2i Semiconductors的技术进一步完善了英飞凌在功率半导体与电源系统方面领先的产品组合，从而为AI服务器与高性能计算平台打造从电网到核心的智能化、可扩展供电架构。此次收购进一步巩固了英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位，同时增强了其在印度的工程能力，并强化了印度作为创新枢纽的角色。交易完成后，C2i Semiconductors团队正式加入英飞凌电源系统事业部。 | 应用端动态 28. 华为：华为称昇腾950PR已于2026年第一季度发布，昇腾950DT超节点正在测试；公司同时提出以Peerium与UnifiedBus构建更大规模算力集群的技术路径。 29. Space X：SpaceX正筹划约100亿美元银行贷款及300亿美元投资级债务融资，资金主要用于采购英伟达AI芯片；融资安排及最终规模尚未由公司正式确认。 30. 苹果：苹果公司计划在10月27日周二前后举办产品发布会，正式推出旗下首款触屏版MacBook以及全新一代iPad mini。本次发布会还将同步亮相搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro与iMac新品，目标用户群体是视频制作、照片编辑、音乐创作领域的创意专业人士。新款MacBook Pro机身将比现款更轻薄，配备OLED屏幕；全新iPad mini则搭载OLED显示屏，升级了视频会议摄像头与重新设计的扬声器系统。 31. 三星手机：三星电子旗下的移动体验事业部（MX）已开始削减今年第四季度的产量，预计减产幅度高达30%。外界认为，此举原因是假日季内存芯片价格大幅上涨，导致营业利润率承压。多位行业消息人士7日透露，该部门近期要求合作伙伴将产品供应量减少20%至30%。因此，三星电子第四季度智能手机产量预计将下降至多30%。
半导体
芯查查资讯 . 2026-10-12 2170
新品推荐 | 高通Dragonwing IQ10系列，为高阶机器人整合感知、推理与控制
人形机器人和自主移动操作机器人要在动态环境中工作，主控平台需要同时处理多路视觉、端侧模型与运动控制。高通在2026年推出了跃龙（Dragonwing） IQ10系列，瞄准这类高负载机器人。它将CPU、NPU、GPU、视觉处理和实时子系统放在同一平台上。 图：Dragonwing IQ10系列平台（来源：高通） 主要特性 IQ10定位于机器人主控处理器。根据高通的官方资料，该系列有IQ-10800MD-AA和IQ-10800MD-AD两个料号。其主要特性如下： 图：高通跃龙IQ10系列内部框图（来源：高通） 异构计算：最高18核Qualcomm Oryon CPU配合Adreno GPU、专用多核Hexagon NPU及视觉处理单元，可把感知、推理、规划和控制任务分配到不同处理单元。NPU峰值为700 TOPS（INT8稀疏），如果是INT8稠密算力的话，为350 TOPS。 多路视觉：平台支持最多20路并发摄像头，并配有Qualcomm Spectra ISP和计算机视觉处理能力，可服务于环境感知、深度估计与定位。摄像头分辨率、帧率和同步方式仍需按实际组合验证。 存储带宽：LPDDR5X架构提供超过270GB/s带宽，并支持ECC；简报列出的最高容量为128GB。大模型能否在机端稳定运行，还取决于模型大小、量化方式及多任务共享内存后的余量。 工业接口：平台提供PCIe Gen 5、两路带TSN的10GbE以及USB接口，便于连接视觉、通信和扩展模块。六核类MCU实时子系统还提供CAN-FD等接口，可承接部分低时延控制任务。 安全设计：实时子系统包含SafeRTOS、锁步模式、安全SRAM和自检机制。高通将最高SIL 3列为规划中的合规目标。 工业适应性：据高通官网信息，该系列芯片的环境温度范围为−40℃至85℃，封装尺寸为58.0mm×58.0mm。对于其产品生命周期，高通官网标注支持至2038年；具体供货与版本支持应以项目合同和最新资料为准。 开发支持：平台支持Linux和Ubuntu，并可配合虚拟机管理程序。高通另推出IQ10机器人参考设计，将计算、传感、网络和软件整合为开发起点。 从系统角度看，IQ10的价值在于缩短多传感器、AI推理与实时控制的集成链路。选型时应实测端到端感知至控制时延、持续负载下的功耗与散热、丢帧率，以及故障后的安全状态。 图：高通跃龙IQ10的具体参数（来源：高通） 主要应用场景 IQ10面向人形机器人、自主移动操作机器人、高阶AMR及协作机器人等多传感器平台。若项目需要同时运行视觉感知、导航、操作规划与端侧AI模型，它提供了较完整的主控资源。
原创
芯查查资讯 . 2026-10-12 1 2303
光模块 | 光模块里的国产芯片，究竟替代到了哪一步？
重点内容速览： 1. 高速电链路：国产DSP已开始销售，驱动与TIA仍要看联合验证 2. 光芯片：美、日厂商占主导，自主可控和国产替代进程提速3. MCU与模拟器件 芯查查在上一篇的《看懂800G光模块，先从这五类芯片开始》沿着收发链路，梳理了PAM4 DSP、激光器驱动、光芯片、TIA、MCU、电源和温控器件。文章里面也特别提到，大部分的关键器件还是以国际供应商为主，国产供应商目前还不算多，末尾也留了一个问题，国内有哪些公司推出了光模块相关的芯片呢？ 其实在不久前结束的2026年光博会上，我们就看到了不少国内供应商展示的新产品。例如橙科微电子展示了800G和1.6T光模块DSP；优迅股份展示了高速收发前端芯片；兆易创新将MCU放进了800G QSFP-DD模块方案；国民技术和思瑞浦等半导体厂商也展示了其用于光模块的芯片产品等等......芯查查继续沿着上一篇文章的思路，看看国产器件在光模块内究竟走到了哪一步？ 图：光模块产品结构示意图 高速电链路：国产DSP已开始销售，驱动与TIA仍要看联合验证 一般来说，完整的光模块DSP要处理高速模数转换、均衡、时钟恢复、PAM4判决、前向纠错（FEC）和通道映射等。目前PAM4光模块DSP的主要供应商为Marvell、博通、Credo和MaxLinear。不过最近值得关注的产品还包括Cisco/Acacia的Kibo和高通的Dragonfly O200。 其中Marvell公开的Spica系列面向800G光收发模块，其Perseus系列还集成了TIA和激光器驱动，不久前Marvell还展示了其2nm、400G/lane PAM4技术，指向下一代更高总速率光互连；MaxLinear的MxL93682则是集成驱动器的8✕100G、800G PAM4 DSP，可适用于DR8、2✕FR4方案，其集成了VCSEL驱动的KeystoneMM/MxL93684已经在美国及亚洲主要大客户中量产，而针对1.6T的Rushmore系列产品正在送样。 国内的供应商则包括橙科微电子、集益威和中兴微电子。其中，据芯查查了解，橙科微电子的主要特点是把DSP与激光器驱动集成到单芯片中，覆盖不同激光器和硅光方案。国家信息光电子创新中心确认与橙科微电子合作完成全国产芯片50G模块，并通过了光器件厂商认证，且有媒体确认其50G产品已经出货。其100G、400G、800G产品在2025年接受媒体采访时确认会在2025年内量产。在2026年光博会上，橙科微电子展示了S800E oDSP和S1600E oDSP系列芯片。 集益威在其科创板招股说明书中将oDSP与Retimer分列，在2025年oDSP的收入为230.43万元，占主营业务收入的0.59%；同期Retimer收入为1.65亿元。这证明国产oDSP已经出现商业销售，虽然规模不大，但已经实现量产。在招股书中还提到，集益威的oDSP产品已经导入多家头部光模块厂。 中兴微电子的CSP3支持800G相干处理，支持最高112G SerDes，目标应用场景为400G 16QAM和800G 16QAM，支持QSFP-DD和OSFP封装。 激光器驱动和TIA的进度则需要关注联合调试。例如优迅股份在2026年业绩说明会上表示，面向400G/800G的单波100G芯片完成回片测试并向主流模块企业送样；其在2025年深圳光博会现场演示了800G VR8与硅光DR8方案。 这里还有一个架构变化值得关注。传统重定时光模块可以由DSP吸收部分链路损伤，而线性可插拔光学（LPO）方案会把更多模拟链路压力留给激光器驱动、TIA、主机SerDes与板级通道。中晟微电子在2026年深圳光博会上展出的LST1254W/S标明支持LPO，但这并不意味着拿掉DSP就能直接装进任何交换机端口。模块厂还需要与主机侧联合确认通道损耗、均衡余量、互通性和测试规范。国产模拟前端的机会因此增加，验证工作也随之变得更依赖系统环境。 光芯片：美、日厂商占主导，自主可控和国产替代进程提速 光芯片是现代光通信器件核心元件，激光器芯片（LD）和探测器芯片（PD）合称为光芯片。按照出光结构的不同，激光器芯片可进一步分为边发射芯片和面发射芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片，面发射芯片主要包括VCSEL芯片。 全球范围内，美、日知名企业能够覆盖光芯片到模块的各个环节，提供光通信组件、模块等后端产品及整体解决方案，海外厂商主要包括美国的 Coherent（高意）、Lumentum（朗美通）、Broadcom（博通）、MACOM，以及日本的 Sumitomo（住友电工）、Mitsubishi（三菱电机）等。Coherent、Lumentum、Sumitomo 等国际领先厂商起步早、发展时间长、技术积累丰富，较早占据了光芯片市场的主导地位。同时，随着龙头企业之间的并购重组，行业呈现向头部厂商集中的趋势，进一步巩固了市场地位。 不过，近年来，国内光通信行业在自主可控、国产替代方面进程持续提速，产业链垂直整合趋势越来越明显。行业竞争的核心逐步从传统价格、产能竞争，转向了核心技术创新能力与规模化、高品质交付能力的综合比拼，技术壁垒与头部集中效应开始凸显。 国内光芯片厂商主要分为专业光芯片厂商、综合光通信厂商及光芯片模块一体化厂商。其中，专业光芯片厂商系专门从事光芯片研发、生产、销售的企业，代表性企业包括源杰科技、长光华芯、武汉敏芯等；综合光通信厂商系除光芯片以外，业务范围还覆盖有源及无源光器件、下游光设备及终端产品、光纤光缆等产业的综合型光通信企业，代表性企业有华为海思、纳真科技、仕佳光子等；光芯片模块一体化厂商系以光模块生产制造为主业，同时向产业链上游拓展，具备一定光芯片生产能力的企业，代表性企业有光迅科技、海信宽带及东山精密收购的索尔思光电等。 在EML芯片方面，EML凭借其优异的高频性能和成熟的产业链，仍是当前800G/1.6T光模块的主力光源。以Lumentum、Broadcom等为代表的国际顶尖光通信芯片厂商已实现单通道100G EML芯片量产供货，以及单通道200G EML芯片成熟应用；中国代表性企业如源杰科技、长光华芯等均已具备单通道100G EML产品量产能力，并加速向单通道200G EML产品迭代。 在大功率CW激光器方面，随着光模块速率向1.6T及更高速率迈进，传统分立式方案在通道集成度与功耗方面面临瓶颈，硅光技术的优势日益凸显。目前，国内外主流企业均已实现70mW/100mW大功率CW激光器量产，更高功率的150mW/300mW产品正加速迭代，以满足下一代高速光模块对光源性能的严苛要求。 MCU与模拟器件 芯查查上一篇文章中曾提到的MCU、存储、电源和温控，在光模块里承担上电、诊断、校准与稳定工作等任务。它们不直接处理800G/1.6T数据，却决定模块是否能被交换机识别，以及高温、热插拔和供电扰动下能否保持性能。 拿MCU来说，光模块MCU的主要供应商包括国际供应商ADI、ST、Silicon Labs和TI等；国内供应商中，已经有明确光模块产品与型号的供应商包括兆易创新、小华半导体、国民技术、航顺和中微半导等。 其中，ADI用在光模块中的MCU产品的突出特点是把精密模拟监测、模拟输出、管理接口和可靠性功能放在了同一颗控制器中。常用的型号包括ADuCM320、ADuCM410、ADuCM430/431/432/433系列MCU。 国内供应商中，兆易创新的产品覆盖较为完整，从传统模块到高速模块均可覆盖。例如其GD32E230可用于PON等成本敏感型应用；GD32E232应用于10G PON、25G前传及较低速互连；GD32E501系列常应用与中高速光模块，且已经有多年应用积累；GD32E511系列主要应用于高速光模块；GD32E512是2026年推出的高速光模块专用产品，采用了FCCSP小封装；GD32252也是2026年新推出的产品，不过主要面向低速光模块产品。 小华半导体的HC32F472针对模拟、接口和小封装进行了设计，是其针对高速光模块的新产品。 国民技术的N32H493系列据称已经在多家光模块器件及设备配套厂商推进导入，同时它们还披露了其N32H5下一代的布局，将会采用Cortex-M33、2MB Flash和I3C。 航顺在其官网明确将HK32ALG32列为了光模块专用MCU产品，该产品属于Cortex-M0产品线。 中微半导早在2023年12月就明确指出其BAT32G113系列MCU是面向光模块等空间受限应用而推出，并强调集成DAC可减少外置器件。 光模块中的模拟器件主要分为两组：一组是直接承载高速数据的TIA、激光／调制器驱动、线性或限幅放大器；另一组是供电和控制辅助器件，包括DC/DC、LDO、负载开关、激光偏置、APD偏置、TEC温控，以及监测用运放、ADC／DAC等。 高速TIA与驱动的国际厂商主要有Semtech、MACOM、Marvell和瑞萨电子；国内供应商为优迅、芯耘光电、英思嘉等。 其中，优迅的公开型号比较丰富，从PON、10G、25G到PAM4和相干前端都有覆盖。该公司在2026年5月披露，其800G硅光驱动、TIA正在客户验证；1.6T相关产品也处于研发与样品测试阶段。 芯耘光电宣称其四通道Limiting TIA芯片XY5324-BT7、四通道DML驱动XY5224DD-BT、以及四通道CDR芯片XY5124已经规模量产，并被国内部分主流模块厂采用。 英思嘉官网目前描述其产品覆盖2.5G至1.6T. 在电源、激光偏置和温控等模拟器件方面，国际供应商包括ADI、TI、MPS等，国内供应商则有圣邦微、思瑞浦、艾为等。 其中，思瑞浦的TPAFEA003A/B把激光器偏置、Heater控制、采样与多路DAC集中到一颗芯片，适合硅光模块狭小的板级空间；其资料称CPO/NPO与外置光源方案已完成客户验证。 在微型/超微型半导体致冷器（TEC）方面，富信科技在2026年9月公告中称，用于400G和800G高速光模块的Micro TEC实现批量供货，1.6T产品为小批供货，CPO产品处于送样验证。 结语 由此可见，光模块内的芯片产品的国产替代已走过“有没有产品”的阶段，但不同环节相差很大：光芯片和Micro TEC有面向400G/800G模块的批量供货披露；集益威的oDSP已有收入，却仍处于公开可见规模较小的阶段；优迅的单波100G前端芯片可核实到送样和方案演示；兆易创新、国民技术、思瑞浦展示了具体模块管理与模拟方案。 对于准备导入国产器件的硬件工程师，最有效的核对顺序是：先锁定DR8、2×FR4等光学方案，以及单通道速率、距离和封装；再将DSP、驱动/TIA与光芯片配对，测眼图、发射光功率、接收灵敏度和误码率；随后验证MCU、启动与故障处理，检查电源噪声、热裕量等；最后把高低温、热插拔、寿命与多批次一致性带入试产。
光模块
芯查查资讯 . 2026-10-12 2513
企业 | 英飞凌完成收购C2i Semiconductors，进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
此次收购强化了英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位，加速了从电网到核心的软件定义电源架构的发展 C2i Semiconductors带来了智能数字电源管理、多相控制器与系统级电源架构方面高度差异化的技术优势，其中包括在新一代垂直供电领域的解决方案 此次交易强化了英飞凌在印度的创新布局，并进一步增强了其全球研发能力 C2i Semiconductors团队加入英飞凌电源系统事业部 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布完成对总部位于班加罗尔的科技企业C2i Semiconductors的收购，该公司专注于为AI数据中心应用提供软件定义多相控制器与智能功率级服务。C2i Semiconductors的技术进一步完善了英飞凌在功率半导体与电源系统方面领先的产品组合，从而为AI服务器与高性能计算平台打造从电网到核心的智能化、可扩展供电架构。此次收购进一步巩固了英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位，同时增强了其在印度的工程能力，并强化了印度作为创新枢纽的角色。交易完成后，C2i Semiconductors团队正式加入英飞凌电源系统事业部。 Adam White 英飞凌科技电源系统事业部总裁 此次收购的顺利完成是我们AI电源业务发展以及印度创新布局的重要里程碑。C2i Semiconductors在软件定义电源管理与系统级电源架构方面具备卓越的技术优势，拥有一支经验丰富的工程团队。通过将这些能力与英飞凌的半导体技术、应用专业知识、制造能力和遍及全球的客户关系相结合，我们将加快AI数据中心供电解决方案的创新，并为客户创造更大的价值。我非常高兴能够欢迎C2i Semiconductors团队加入英飞凌。 软件定义电源解决方案将先进的功率半导体、智能数字控制以及软件算法相结合，能对电源转换、电压调节及系统性能进行实时优化。随着AI处理器算力的不断提升，其电源需求呈现高度动态、快速变化的特征。供电系统必须更快、更精确地响应突发负载波动，同时维持高效率与系统稳定性。通过在供电架构加入智能控制能力，软件定义解决方案帮助提升效率、降低功率损耗，并满足下一代AI处理器日益增长的高功率密度需求。 本次收购将C2i Semiconductors的数字电源技术优势与英飞凌的全球业务规模、应用专业知识以及覆盖硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）的丰富功率半导体产品组合和垂直供电方案相结合。双方团队将通力合作，加速开发面向AI基础设施的更智能、更高效、可扩展性更强的供电解决方案，包括面向未来的基板集成电压调节器（SIVR）。 C2i Semiconductors在软件定义电源管理、多相控制器、智能功率级、数字控制技术以及系统级电源架构方面具备技术优势。此次收购增强了英飞凌在覆盖从电网到核心的整体电源路径上的能力，并支持面向AI服务器和高性能计算平台的下一代电源解决方案的开发。 此次收购还将工程专业技术能力纳入了英飞凌全球研发网络，进一步增强了其在印度的创新能力。整合后的团队将有助于增强班加罗尔作为数字电源技术重要创新中心的地位，并加快面向AI基础设施的下一代电源解决方案的开发。英飞凌目前在印度多地共有约2800名员工。
英飞凌
英飞凌官微 . 2026-10-10 2618
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