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产品 | 换“芯”升级！多家银行双标卡背后的技术密码

近日，中国电子所属华大电子凭借其自主研发的CIU9872B_01系列芯片产品，成功助力中国银行、工商银行、中信银行、广发银行、民生银行等多家银行发行银联-VISA双标卡。这款集银联PBOC标准与国际EMV标准于一体的芯片卡，有效解决传统磁条卡在安全性与兼容性方面短板，标志着我国金融芯片产品实现从本土化到全球化的跨越式突破。一张信用卡同时印有银联和Visa标识，既能在国内使用也能在国外刷，这就是双标卡。过去，大多双标卡采用磁条形式，但如今，随着时代和支付市场的发展，芯片卡已逐渐成为主流。芯片卡支付账单无需繁琐插卡、输入密码，只需轻轻一拍即可完成，这在当今快节奏的消费场景中，便捷性尤为突出。近日，多家银行已开始将磁条双标卡升级为芯片卡，其中搭载的芯片就是华大电子自主研发的CIU9872B_01系列芯片产品。 CIU9872B_01系列芯片产品延续前一代产品技术路线，重新定义金融IC卡芯片技术标杆，致力于构建全场景支付生态，提升全生命周期价值，具有小场强、超低功耗、高性能、高可靠、多接口等优势。同时，该产品采用EMV双应用标准，支持 VISA 和银联最新非接标准，实现“一卡走天下”——境内银联、境外银联/VISA网络全覆盖，轻松应对境内外插卡、拍卡全场景支付。值得一提的是，CIU9872B_01系列芯片产品于5月最新通过国际最高安全等级CC EAL6+认证，产品生命周期远超行业水平。同时，该产品获得EMVCo、商密二级、CCRC EAL5+银联芯片安全认证等权威资质，通过北京国家金融科技认证中心严苛测评，构建从芯片设计到生产制造的全链路安全防护体系，不仅提升用户体验，更显著降低金融机构换卡成本，助力生态伙伴快速开拓海外市场。

华大

CEC中国电子 . 2025-08-07 1155
芯查查报告 | TI悄然对6万余款产品全面调价，对国产模拟芯片和终端厂商有何影响？

近日，根据芯查查对产业链的跟踪，TI已经通知部分客户将对产品进行涨价，本次涨价每个客户涨价情况不一，但涨价品类和涨价幅度远超6月2日那次涨价。据悉，本轮涨价涉及6万多个产品料号，其中6.5%的料号涨价小于10%、37.6%的料号涨价10%~20%、14.4%的料号涨价20%~30%、41.3%的料号涨价超过30%，工业和汽车等长周期应用领域的产品涨价幅度普遍较高。不过，据业内人士透露，TI此次涨价中也有一些汽车客户并没有涨价；工业客户中在年度议价周期内的客户也没有涨价；但是大部分中小客户都已经涨价。由于TI并没有发布正式的涨价通知函，目前所有的TI涨价信息都是产业链内的企业传出来的消息，不过可以确定的是，TI确实已经涨价。那么，TI为何在这个时候连续涨价，涨价的目的是为了修复毛利率低下的战略选择，还是行业回暖的信号释放？TI涨价对国产模拟芯片厂商及终端厂商有哪些影响呢？ TI“静默式涨价”全貌，策略性提价的背后原因分析 2025年5月29日，TI开始悄然对毛利率较低、有下一代新产品储备的产品进行涨价，当时的涨价思路是重点对前期降价幅度较大、毛利率较低的产品，比如汽车模拟IC和通用电源IC，进行涨价，此次涨价可以视为TI的一次小范围试水。 8月初，仅仅过了两个月之后，TI又启动了新一轮涨价，而且此次涨价规模之广、力度之大远超市场预期。TI的这两次涨价都有哪些特点？首先，6月试探，8月全面爆发。6月份涨价产品涉及3,300多个料号，比如ADC/DAC、运放、LDO、DCDC、隔离等，其中以信号链产品涨价幅度较大。8月，涨价范围增至6万款料号，覆盖几乎所有行业客户，涨幅普遍在10%~30%之间。其次，工业和汽车类应用领域产品全面上调。8月份调价的6万多个料号中，涨幅超过30%的料号占比达到41.3%，这些高涨幅的产品主要集中在工业控制、汽车电子等长周期领域。工业领域（PLC前端芯片、通信接口芯片）和汽车电子（车规级PMIC、BMS隔离芯片）成为涨价重心，部分16位ADC和电源管理芯片涨幅达20%-28%。这两大板块是TI营收与利润的支柱，涨价意在巩固其高利润市场。三是分步策略与产品迭代。6月份涨价产品聚焦在信号链产品，8月转向电源管理（LDO、DCDC等），以及数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件，逐步优化利润结构。同时，TI通过大幅提高老款料号的价格，引导客户转向利润更高的新一代产品，加速技术更新。比如有代理商表示，某款2018年发布的DCDC转换器涨价了22%，但更新款的替代型号价格仅微调了5%。四是中国市场考量。自从2023年TI加入模拟芯片价格战以来，其产品售价与国产模拟芯片价格相差不大，这使得其中国区毛利率长期低于全球平均水平。面对国内市场的激烈竞争和长期的“价格战”，TI需要通过价格调整来缓解利润压力，平衡区域性盈利表现。其实，TI此次涨价是多重因素共振的结果。模拟芯片行业在经历了两年多的高库存和价格战之后，今年年初开始，复苏的暖意逐渐显现。TI财报显示，Q1和Q2营收分别同比增长11%和16%。ADI等同行也确认工业市场复苏、渠道库存下降。TI选择此时涨价，既顺应市场需求回暖，也向行业传递“冬天已过”的信号。图：主要封装测试厂商稼动率情况统计（中电港芯查查统计）作为为数不多的IDM厂商（集芯片设计、制造、封装测试于一身），TI拥有高度垂直整合的供应链。这赋予了它在产能规划、成本控制和市场定价上的自主权和灵活性。在芯片成本（如高纯度硅片）、运营成本持续上涨的背景下，TI通过涨价来消化成本压力，并保障其领先的毛利率水平，是符合其长期战略的。IDM模式的“护城河”也让其在提价上更有底气。此外，近年来的地缘政治与市场博弈也起了一定的作用。美国发起的“对等关税”政策现在都还在博弈当中，这让半导体行业的未来也充满不确定性。TI此举在追求自身利润最大化的同时，或许在某种程度上调整其在中国市场的竞争策略，寻找新的平衡点。对中国模拟芯片厂商的影响 TI的这波涨价潮，无疑为国产模拟芯片企业带来了很大的机会。过去数年，国内模拟芯片厂商在国产替代的浪潮中取得了长足的进步，从消费级到工业级，甚至部分汽车级产品都具备了较强的自给能力。比如圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特等一大批国内模拟芯片厂商在电源管理、信号链、MCU等领域异军突起，逐步蚕食TI等国际半导体厂商的市场份额。如今，TI涨价，下游客户的成本压力剧增，寻求替代方案的意愿将会更加强烈。这无疑是国产模拟芯片厂商加速导入、抢占市场份额、实现更大突破的历史性窗口。率先推出价格战，这在某种意义上来看，TI在竞争中开始示弱。不过TI选择此时涨价也有一定是市场因素。这个时间段刚好是大家将更多产能投入先进制程制造的阶段，对于模拟芯片常用的成熟制程产能正显得有些不足。我们看到晶圆代工厂，比如SMIC和华虹，近期业绩有望超预期，稼动率有望回升，但从芯片设计、流片代工、封装测试，到最终量产交付，整个产业链的协同和产能爬坡需要时间和投入。面对突增订单，国产模拟芯片厂商能否快速扩产，稳定供货成为关键。因为，即便有订单上门，若无法保证稳定、大规模的供货能力，这份“天上掉下来的馅饼”也可能变成“看得见吃不着”的难题。此外，在一些高技术壁垒、对可靠性要求极高的工业和车规级领域，国产芯片在产品线广度、技术深度、长期稳定供货以及客户服务方面，与TI等国际厂商相比，仍存在差距。如何利用这次窗口期，不仅抢份额，更要借势提升技术和品质，才是国产替代的真正考验。对终端企业的影响面对国际半导体厂商的涨价，下游终端企业无疑首当其冲，成本将会骤然上升。此时，一套行之有效的“生存法则”至关重要。因此，芯查查建议：首先，紧急沟通，力争不涨或少涨。对于已经收到涨价通知的终端企业，尤其是采购量大、议价能力强的龙头企业，应该立即与TI原厂及代理商进行深度沟通和谈判，争取获得更优的涨幅，或延缓涨价，减少公司成本支出。其次，短期囤货，化解燃眉之急。在市场价格传导完全之前，对需涨价的关键料号，可考虑适度加大库存备货，以对冲短期成本上涨，并为后续的战略调整赢得时间。但也要警惕过渡囤货带来的资金压力和库存风险。三是灵活调整，探索同品牌替代。在尚未完全导入国产化方案前，可主动与TI或其他国际品牌沟通，了解是否有同品牌内未涨价或涨幅较低的替代型号，以保持供应链的稳定性。四是加速国产化替代进程。这是应对单一供应商风险、实现供应链自主可控的长期根本策略。企业应立即加速对国产模拟芯片的评估、测试和导入，建立并完善多元化供应商体系，降低对少数国际半导体厂商的依赖。五是锁定长期价格，防患未然。对有明确长期需求预测的关键料号，可尝试与TI或其他主要供应商签订长期采购协议，锁定未来一段时间的价格，确保采购成本的可预期性。

模拟芯片

芯查查资讯 . 2025-08-06 10 3 6395
企业 | 纳微半导体公布2025年第二季度财务业绩

2025年第二季度营收达1450万美元宣布将进一步聚焦AI数据中心及其能源基建领域，通过与生态系统内的领军企业开展战略合作，并利用新增1亿美元融资，携手全新的低成本制造合作伙伴，实现进一步发展加利福尼亚州托伦斯2025年8月4日讯 – 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日公布了未经审计截至2025年6月30日的2025年第二季度财务业绩。纳微半导体首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan “尽管面临全行业性的挑战，我对纳微在第二季度的表现感到满意。我们基于与英伟达（NVIDIA）及该领域其他领军企业的合作，正进一步聚焦AI数据中心和相关能源基建领域。此外，我们通过出售约2000万股普通股筹集了1亿美元额外资金，并宣布与一家新的8英寸氮化镓代工厂建立合作，以扩大产能并降低成本，这两项举措都将支持我们布局AI数据中心这一快速增长市场的计划。过去五年，我们成功为氮化镓移动快充创造了全新市场，如今我们计划打造一个规模更大的新兴市场，涵盖面向AI数据中心及其关键能源基建的氮化镓和碳化硅技术。我们预计，到2030年，氮化镓和碳化硅技术将助力AI数据中心服务器机架功率容量提升100倍，相关市场潜力将扩大至26亿美元。” 2025年第二季度财务亮点营收 2025年第二季度总营收为1450万美元，2024年同期为2050万美元，2025年第一季度为1400万美元。营业亏损本季度的GAAP营业亏损2170万美元，2024年同期营业亏损为3110万美元，2025年第一季度营业亏损为2530万美元。非GAAP营业亏损为1060万美元，2024年同期营业亏损为1330万美元，2025年第一季度营业亏损为1180万美元。现金截至2025年6月30日，现金及现金等价物增至1.612亿美元。市场、客户和技术亮点 NVIDIA选中纳微半导体参与下一代800V HVDC数据中心电源架构开发，纳微的全系列氮化镓和碳化硅产品将在三个功率转换级发挥作用：第一级：固态变压器（SSTs）有望取代老旧的低频变压器（LFTs），借助纳微独特的超高压（UHV）碳化硅技术提升电网效率和稳定性，预计到2030年创造约每年5亿美元的市场机会。第二级：800V DC/DC转换器可利用纳微的高压氮化镓和碳化硅产品，结合纳微全新的80-200V氮化镓产品，以实现最高效率和功率密度，预计到2030年的相关市场机会将达每年10亿美元。第三级：为AI处理器供电的48V DC/DC转换器可采用纳微全新的80-200V氮化镓产品，以实现最高效率和功率密度，预计到2030年相关市场机会将达每年12亿美元。研发时间表：每个功率级的初步客户评估已完成，最终工程样品预计于第四季度推出；预计2026年完成最终供应商选择和系统设计，于2027年实现量产。宣布与力积电（Powerchip）达成合作，由其生产一流的8英寸180nm氮化镓产品，以支持更高水平的集成，预计将降低成本并扩大产能，助力实现AI数据中心技术路线图和增长目标。通过普通股发售筹得9700万美元净现金，这笔资金将为公司的研发及增长计划提供支持，重点投向AI数据中心及相关能源基础设施市场。纳微将聚焦移动、消费及家电领域中的高端市场，引领该细分领域发展，此举将优化营收结构，并逐步提升利润率，同时在不增加短期运营支出的前提下，加大对AI数据中心和相关能源基建领域的关注与投入。持续领跑高端氮化镓快充市场，小米采用纳微推出目前全球最小、最快的90W充电器，其尺寸仅与12W硅基充电器相当。业务展望 2025年第三季度净营收预计为1000万美元，上下浮动50万美元，主要受关税风险及更具选择性的移动快充业务战略影响。第三季度非GAAP毛利率预计为38.5%，上下浮动 0.5%；非GAAP运营支出预计约为1550万美元。纳微2025第二季度财务业绩电话会议和网络直播信息重播：可于纳微半导体官方网站的投资者关系页面回看https://ir.navitassemi.com/ 非公认会计准则财务指标本新闻稿和我们公开网播中的各项陈述含有未按美国公认会计准则计算的财务指标，我们称之为 “非公认会计准则财务指标”，包括(i)非公认会计准则毛利率、(ii)非公认会计准则营业费用、(iii)非公认会计准则运营损失、(iv)非公认会计准则每股亏损。这些非公认会计准则财务指标均从公认会计准则结果调整而来，排除了某些费用，排除项目概况见后文表内“公认会计准则财务指标调整为非公认会计准则财务指标”部分。我们相信这些非公认会计准则财务指标向投资者提供了有关公司经营业绩的有益补充信息，将与公司经营无关的项目排除在计算之外，以便投资者比较不同时期的财务指标。我们认为，通过非公认会计准则财务指标可以快速了解公司经营情况，即将非公认会计准则财务指标与公认会计准则指标相结合，通过把非公认会计准则财务指标调整至公认会计准则财务指标，能够更全面了解公司经营业绩。尽管如此，上述非公认会计准则财务指标应视为补充，并不优于也不能替代根据公认会计准则计算的财务指标。有关前瞻性陈述的提醒本新闻稿（含“业务展望”部分）包括《1934年证券交易法》（修订后版本）第21E条所指的“前瞻性陈述”。所谓“客户项目价值”及相关信息均属前瞻性陈述。其他前瞻性陈述可能使用诸如“我们预计” “预计”“估计”“计划”“规划”“预测”“打算”“预期”“相信”“寻求”，也可能使用旨在预测或表明未来事件、趋势或者并非陈述历史情况的其他类似表达。客户项目价值和其他前瞻性陈述的依据是有关财务和业绩指标的估计和预测，以及有关市场机会、市场份额的前瞻等等。无论本新闻稿中是否具体说明，以上陈述内容均系于各种假设、基于纳微管理层的当下预期，并非实际业绩预测。前瞻性陈述仅供演示说明，不是针对任何事实或概率的担保、保证、预测或定论，投资者也不可将前瞻性陈述当作事实或概率相关担保、保证、预测或定论信赖。实际事件和情况很难甚至无法预测，且会与假设和预期不同。诸多影响业绩的实际事件和情况超出纳微控制之外，以及影响前瞻性陈述的风险和不确定性众多。与AI数据中心市场发展相关的风险。例如，尽管本新闻稿及相关网络直播中关于AI数据中心领域氮化镓和碳化硅功率半导体产品（由纳微及其他供应商提供）的市场发展及未来需求的陈述基于纳微认为合理的研究和分析，但这些陈述仍存在重大不确定性，尤其是纳微的产品旨在颠覆现有市场并创造新市场。与传统硅基解决方案等成熟市场不同（历史趋势具有一定预测价值），新市场面临独特挑战：市场接受度及目标市场不确定性：在新兴市场中，对纳微产品及客户产品的需求难以预测，因为客户偏好可能尚未完全明确且变化迅速。此外，对我们产品的需求取决于新兴系统架构的接受度。例如，我们对800V AI数据中心电源应用中氮化镓和碳化硅基产品的预测，取决于对800V系统本身接受度和增长的假设。缺乏历史数据：在成熟市场，营收预测可基于往期趋势支持；相比之下，针对新应用场景的产品几乎没有先例，导致传统预测方法可靠性降低。竞争动态不可预测：若纳微的产品重塑或创造新市场格局，竞争环境可能以意想不到的方式演变。例如，可能出现新的竞争对手，或在纳微希望进入的市场（包括碳化硅市场）中，拥有成熟研发和制造资源及长期客户关系的传统竞争对手可能选择推出竞争性氮化镓或碳化硅解决方案。行业周期性及波动性：半导体行业具有周期性波动特点。在新兴市场中，这种固有不确定性更为突出，需求可能因宏观经济事件、供应链冲击、监管变化或技术周期而大幅波动。由于纳微的增长战略依赖于成功创造和拓展此前不存在的市场（或在纳微进入前存在显著差异的市场），纳微可能会经历营收增长不一致或低于预期的时期，且盈利能力可能受影响。这些因素可能对纳微的运营业绩和财务状况产生重大影响。投资者不应将过往业绩或管理层预测作为这些动态市场中未来业绩的指标。其他风险：其他风险包括纳微能否为合理预算和调整支出而预测营收；能否拓展客户群并在新市场或地区建立合作关系；由于上述因素及其他因素（如未能成功将收购业务整合到纳微的业务和运营系统中），业务增长可能无法实现或无法在预期时间内实现；收购对客户和供应商关系的影响，或未能维持和拓展这些关系；其他业务发展努力的成败；纳微的财务状况和运营业绩；能否将技术拓展至新市场和应用；竞争对纳微业务的影响（包括在纳微希望进入的市场中已站稳脚跟且资源充足的竞争对手的行动，包括碳化硅市场）；客户终端市场的需求水平及客户预测此类需求的能力（总体而言及针对各代产品或技术）；能否吸引、培养和留住关键人才；政府贸易政策变化（包括关税征收及跨境投资监管，特别是涉及中美两国的政策）；美国、中国及其他国家的其他监管动态；产品生产和销售地区发生流行病等事件的影响；以及能否保护知识产权。这些及其他风险因素在纳微截至2024年12月31日的10-K表年度报告“风险因素”部分（第 15 页起）、最新10-Q表季度报告的“风险因素”部分及向美国证券交易委员会（SEC）提交的其他文件中均有讨论。若上述风险（及SEC报告中更详细讨论的风险）成为现实，或前瞻性陈述所依据的假设被证明不正确，实际结果可能与这些前瞻性陈述暗示的结果存在重大差异。有关客户项目价值和设计定案项目的说明 “客户项目价值”指基于潜在客户对合格项目表达的兴趣所反映的预估未来业务潜力，以客户终端产品生命周期内可能实现的预估收入表述。“设计定案项目”指终端客户在特定生产项目中选用纳微产品，以客户终端产品生命周期内可能实现的收入表述。所有客户项目价值及设计定案项目信息均构成前瞻性陈述。客户项目价值与设计定案项目不构成订单、不可作为未完成订单或未来收入预估的替代指标，亦不得被视为任何其他财务绩效衡量标准。相反，纳微使用此类术语旨在表明公司对跨终端市场的未来潜在业务及相关变化的当前判断。时间范围因产品类型及应用而异。因此，实际实现的业务取决于以下因素：潜在客户最终是否选择纳微解决方案；在双重或多源供应情形下，客户项目中授予纳微解决方案的份额相对于其他供应商的比例；客户对所选解决方案的成功认证；客户启动生产所需的时间；客户进入全面量产阶段的持续时间与速度；以及纳微基于预期收入、利润率及下文“关于前瞻性陈述的警示声明”中所述的客户项目价值相关因素，在整个过程中作出的战略决策。纳微半导体未经审计合并利润报表（公认会计准则）（除每股金额外，单位均为千美元）纳微半导体非公认会计准则财务指标调整为公认会计准则成果（除每股金额外，单位均为千美元）纳微半导体简明合并资产负债表（单位：千美元）

纳微

纳微芯球 . 2025-08-06 2245
方案 | 上海贝岭650V80A IGBT在光伏逆变器上的应用

当今世界的主要能源来源还是化石能源，而化石能源在使用后会排出大量的污染物，严重影响到人类的健康问题。太阳能因其取之不尽用之不竭且无环境污染等优点，已经成为人类追求新能源的首选；太阳能的应用非常广泛，其中最主要的发电应用有光热发电、光伏发电等；在太阳能的多种应用中，光伏发电是目前世界上最为普遍的一种方式。光伏逆变器是太阳能发电系统的心脏，它将太阳能电池板产生的直流电转化为符合电网电能质量要求的交流电，其性能直接影响发电效率、电网兼容性和系统可靠性。绝缘栅双极晶体管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT）综合了电力晶体管（Giant Transistor—GTR）和电力场效应晶体管（Power MOSFET）的优点，具有大电流、高电压、易驱动等良好的特性，广泛应用于光伏逆变器。上海贝岭一直积极研发新一代的IGBT技术，为满足市场终端需求，推出650V/80A IGBT单管BLG80T65FDH7，助力客户光伏逆变器应用高效率、高可靠性设计。典型应用拓扑上海贝岭IGBT单管BLG80T65FDH7，额定电流80A，耐压650V，对目前主流户用光伏逆变器拓扑Heric等都有很好的匹配，同时也适用于三相NPC1和NPC2(横管)的应用。表1 主流光伏逆变拓扑 BLG80T65FDH7 产品特点上海贝岭BLG80T65FDH7采用新一代微沟槽多层场截止IGBT技术，通过微沟槽结构增加载流子注入效率，优化导通压降；场截止层加速关断时的载流子抽取，降低开关损耗；多层场截止结构提高高温稳定性；同时内部采用超快速软恢复二极管进行反并联。技术特性精准匹配光伏逆变器对高效、高频、高可靠性的需求。性能特点：优化开通损耗和关断损耗，开关频率高低导通压降Vce(sat)，减小器件的导通损耗 Vce(sat)正温度系数，易于并联使用高BVces耐压能力低VF和快软恢复二极管 HV-H3TRB加严可靠性验证，保证极端运行环境下使用寿命符合175℃结温的工业级和车规级考核标准 BLG80T65FDH7 产品核心优势 4.1 效率优势——低饱和压降Vce(sat) 光伏应用中IGBT的导通损耗占总损耗比例较大，影响导通损耗的主要参数为VCE(sat)，常温25℃和高温175℃下贝岭BLG80T65FDH7导通压降达到国际大厂水平，且比竞品略低。且随着结温上升，VCE(sat)正温度系数，有利于解决并联应用中的均流和热平衡问题。图4.1 VGE=15V 饱和压降对比 4.2 动态性能升级——低开关损耗在光伏逆变应用中，单管IGBT一般设计工作在20kHz左右，并且有高频化的趋势，因此降低IGBT开关损耗也尤为重要，上海贝岭BLG80T65FDH7降低导通压降，同时优化了开关损耗，如图4.2所示， BLG80T65FDH7开启损耗和竞品相差不大，关断损耗比竞品略低，总开关损耗略小于竞品，性能达到国际大厂 S5系列水平。图4.2 IGBT开关损耗对比 4.3 IGBT合封二极管——较低VF 和Qrr BLG80T65FDH7合封较低VF的二极管，有利于降低二极管续流过程的导通损耗。如表2所示，贝岭IGBT合封二极管VF和竞品相差不大。表2 IGBT合封二极管压降对比相同测试条件下，BLG80T65FDH7合封二极管 Qrr比竞品更小，在高频应用中损耗更小，更有优势。图4.3 IGBT合封二极管Qrr对比 4.4 温升表现良好——板级温升测试上海贝岭BLG80T65FDH7基于优异的器件设计，各项参数和功率器件国际大厂I公司接近，部分参数更优，为光伏应用通过系统测试提供了保障。如图4.4，在常温环境下，上海贝岭BLG80T65FDH7和I公司产品在10kW光伏逆变平台测试，壳温基本一致，产品性能满足客户的需求。图4.4 IGBT壳温对比上海贝岭功率器件选型方案上海贝岭功率器件产品系列齐全，包括MOSFET、IGBT等产品，满足客户各类光伏逆变器设计需求，具体型号参考表3：表3 功率器件选型表上海贝岭IC器件选型方案上海贝岭在光伏逆变器领域产品配套齐全，除功率器件以外，还可以提供各类电源管理IC和信号链IC供客户选择，具体型号参考表4：表 4 IC器件选型表

上海贝岭

上海贝岭 . 2025-08-06 1165
产品 | 中微半导高可靠性32位CMS32F7系列触控性能比肩国际

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）新推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737，这两款触摸芯片适合复杂触摸算法、多任务处理及丰富外设集成，在资源规模（存储/触控通道/多路串口）、抗干扰能力、显示集成度方面具备显著优势，可替代国际品牌。 CMS32F759/737核心优势内核：Arm Cortex®-M0+@64MHz 存储：256KB ROM+3.5KB Data Flash，16KB SRAM 触控通道：多达49通道 UART通道：多达6路 LED驱动模块：灌电流驱动能力220mA，可直驱LED 抗干扰能力：CS 10V(动/静态) 国产替代优势物理兼容：提供 LQFP44/48/64 封装，可直接替换现有PCB设计功能兼容：电源（VDD/VSS）、复位（XRES）、调试接口（SWD）、PWM及UART等功能管脚定义完全一致开发支持：图形化生成和调试工具，快速建工程，方便易用替代优势：优异质价比，供应链灵活，生态无缝迁移，易过EMI/EMS，可靠性已验证推荐替代场景需大容量存储：智能家居HMI（图形菜单、语音提示）高抗干扰需求：空调、冰箱、洗衣机、洗碗机、油烟机、热水器高性能触控：高灵敏度、高抗扰、高防水显示集成：需LED/LCD直驱的紧凑型设备等

中微半导

中微半导 . 2025-08-06 730
产品 | Nexperia发布专为USB4和Thunderbolt接口设计的ESD保护二极管，保障10 GHz以上信号完整性

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日推出五款高性能1 V 保护二极管，可为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护，有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路。其中包括PESD1V0C1BSF和PESD1V0H1BSF等型号，适用于手机、便携式电子设备、通信系统以及计算机与其他外设等应用中的USB4®和ThunderboltTM接口保护。随着USB4和Thunderbolt接口的数据速率突破10 GHz，ESD保护器件需在确保提供出色射频性能的同时，有效防护敏感的IC免受ESD和浪涌脉冲的影响，尤其是在不合规USB Type-C接口中Vbus与TX/RX之间可能发生短路的情况下。理想的ESD保护器件的选择高度依赖于具体的印刷电路板(PCB)布局设计。虽然收发器IC与保护器件之间走线较短的电路板寄生电感小，有利于高频信号传输，但会削弱系统级ESD鲁棒性。而走线较长的布局虽因电感增加减少了钳位问题，却可能引发信号完整性问题。 Nexperia高级产品经理Stefan Seider表示：通过全新保护二极管系列，我们为设计人员提供了灵活的选择，可根据其特定PCB布局选用合适的器件，实现最佳保护性能。此外，Nexperia还提供射频及SEED (ESD)仿真模型，以优化器件选型。这些二极管可为USB4和Thunderbolt接口提供高达±18 kV的ESD防护，并具备出色的浪涌耐受性（平均Ipp可达9.6 A）。器件采用Nexperia广受业界认可的微型无引脚、超低电感DSN0603-2 (SOD962-2)封装，器件电容极低（低至0.1 pF），因此插入损耗极小（在12.8 GHz时低至-0.21 dB），且在高达40 GHz范围内无任何谐振现象。

ESD

安世半导体 . 2025-08-06 745
企业 | 恩智浦2025年二季度财报：优于预期，为未来复苏积蓄动能

在全球半导体市场面临宏观压力与周期波动的背景下，恩智浦半导体（NXP）2025年第二季度交出了一份略优于预期的成绩单。 ● 总收入：29.26 亿美元，同比降 6%，环比增 3%； ● GAAP 毛利率：53.4%，非公认会计准则毛利率：56.5%； ● GAAP 营业利润：6.87 亿美元，非公认会计准则营业利润：9.35 亿美元。 ● 汽车业务：17.29 亿美元，环比增 3%， ● 工业与物联网：5.46 亿美元，环比增 7%， ● 移动：3.31 亿美元，环比降 2%， ● 通信基础设施及其他：3.20 亿美元，环比增 2%。 NXP通过自由现金流优化、混合制造战略深化以及汽车与工业物联网领域的持续投入，展示出强劲的结构性韧性。围绕软件定义汽车（SDV）和智能边缘系统的产品与生态构建，正在逐步释放未来几年的增长潜力。营收下滑中的结构稳定恩智浦2025年第二季度实现： ◎ 总收入29.3亿美元，环比增长3%，同比下降6%，但略高于公司此前预测区间中点。 ◎ 毛利率和营业利润率均有所下滑，其中GAAP毛利率为53.4%，营业利润率为23.5%；非GAAP毛利率为56.5%，营业利润率为32%。 ◎ 净利润同比下降32%，至4.45亿美元； ◎ 每股稀释收益为1.75美元，而非GAAP调整后的稀释收益为2.72美元，环比提升3%。从现金流看，恩智浦依旧展现出优秀的现金创造能力。本季度经营活动产生的现金流为7.79亿美元，扣除8300万美元资本开支后，形成6.96亿美元的自由现金流，占季度收入的约24%。其中66%的自由现金流（约4.61亿美元）回馈于股东，以2.04亿美元用于股票回购，2.57亿美元用于派息。得益于健康的现金结构，公司总杠杆率维持在2.4倍，净杠杆率为1.8倍，尚处可控范围。分业务看： ◎ 汽车业务仍是最大支柱，贡献收入17.29亿美元，占比达59%，同比基本持平。 ◎ 工业与物联网业务表现恢复良好，收入环比增长7%至5.46亿美元，尽管同比仍下降11%。 ◎ 通信基础设施及其他领域仍承压，同比下降27%。 ◎ 移动业务收入为3.31亿美元，略低于去年同期。整体来看，汽车与工业的相对稳定对冲了消费类与通信市场的持续疲软，使得整体财务表现未出现断崖式下滑。渠道方面： ◎ 库存水平维持在9周，与上季度持平，高于去年同期的7周，显示去库存周期接近尾声。 ◎ 同时，应收与应付账款天数（DSO与DPO）环比分别下降，现金转换周期改善至131天，表明公司在运营资本管理上控制得当。 NXP面临汽车需求放缓、消费电子复苏不及预期等挑战，通过高自由现金流、优异的成本控制和渠道库存稳定，展现出强于同业的经营韧性。中长期逻辑强化：SDV战略与边缘智能平台布局深入在应对短期压力的同时，恩智浦正在持续推进其长期增长引擎，尤其是围绕“软件定义汽车”和“智能边缘系统”两大方向的战略布局。 2025年二季度，恩智浦完成了对TTTech Auto的收购。这家专注于软件定义汽车安全系统和中间件的公司，将帮助恩智浦加速从硬件芯片提供商向系统级解决方案供应商转型。这一并购与此前发布的S32平台形成协同，尤其是S32E2处理器的推广，将在域控制器和区域控制器等关键汽车电子架构中发挥核心作用。恩智浦还与Rimac Technology达成合作，联合开发新一代SDV架构。这套基于S32E平台的解决方案瞄准未来高端电动车对实时处理与多域集成的需求，试图在车载计算竞争中占据优势。这种以系统平台为核心、融合芯片与软件的模式，或将成为未来汽车电子市场的主流方向。雷达芯片领域也有新进展。恩智浦于5月发布了第三代L2+至L4自动驾驶图像雷达处理器S32R47，采用16nm FinFET工艺，相比前代产品计算能力提升两倍。这标志着公司继续夯实在毫米波雷达市场的技术领先地位，尤其是在高端ADAS市场形成壁垒。在工业与物联网板块，恩智浦强调其边缘智能战略，通过连接、安全、AI赋能的多维芯片组合，满足工厂自动化、建筑控制等领域对本地实时处理的需求。根据麦肯锡与NXP自身预测，2024年至2027年，工业与物联网业务年复合增长率有望达20%，显著高于整体半导体市场的增速。从混合制造战略来看，恩智浦继续推进前端与后端制造的适度外包。 2024年，公司前端制造外包比例为62%，后端仅为14%，体现出其在关键制程节点保有足够掌控力的同时，借助合作方灵活扩展产能。该策略一方面优化资本开支结构，另一方面增强了地缘风险管理能力。 2027年前，恩智浦计划逐步扩大内部关键制程能力，并强化与SSMC等合资代工厂的协作。恩智浦强化了可持续发展方面的投入，其2024年温室气体排放（Scope 1+2）同比下降7%，可再生能源使用比例增加5个百分点。这不仅符合全球主要客户的ESG合规趋势，也为其进入更多国际政府或车企供应链增加了合规优势。围绕软件定义汽车与智能边缘系统的全栈平台构建，已成为恩智浦的战略主轴。通过S32架构的技术落地、关键并购与系统级合作，公司正从传统的器件供应商向系统解决方案商跃迁。而混合制造策略与ESG整合，则为其在高波动性的全球市场中构建了更强的抗冲击能力。小结恩智浦在2025年第二季度的财报所展现出的，是一家“现金稳健、结构清晰、战略前移”的半导体企业，在营收同比下降、利润承压的背景下，公司并未选择收缩，而是通过收购、研发加码、系统协同等方式，为未来2~3年的复苏和增长积蓄动能。从S32平台、毫米波雷达，到SDV软硬协同，再到工业边缘智能与混合制造弹性，这些结构性能力并非短期盈利所能完全体现，但正是其穿越周期的核心支撑。

NXP

芝能智芯 . 2025-08-06 795
产品丨朱雀 AI-Touch：防误触防水，让每一次触碰都精准随心

你是否也曾经历过这样的尴尬时刻？裤兜里的电话误拨领导，听筒突响令人慌乱，甚至群发私人信息引尴尬；水珠溅屏误下单，雨天湿手接不了司机来电，错过行程…… 触控失灵总在不经意间打乱节奏，甚至因泄露隐私带来潜在风险。或许触控技术的进步，应从细微处突破。当屏幕能分清有意触碰与无意干扰，上述困扰将迎刃而解。上海海思朱雀临境显示推出 AI-Touch 触控解决方案，它专为手机触控量身打造。它具备防误触防水、又准又快、强抗干扰的卓越性能，让你告别手机裤兜误拨、水珠乱触、雨天操作失灵等烦恼。 AI-Touch 的技术亮点在于创新端侧 AI 核与高性能 RISC-V双核驱动模式，通过自主创新芯片设计与软件算法融合，让每一次操作都精准流畅，打造精准的触控体验，让误触成为过去。三大核心优势重塑触控技术新突破 AI 防误触，省心免失误：无论是口袋里的意外挤压，还是手掌的无意触碰，都能精准识别，有效避免误操作，告别尴尬时刻，使用更安心。 AI 防水渍，湿手也精准：无惧雨天的水滴，厨房的水渍、运动后的汗水，再也不会让屏幕失控。即便在潮湿环境下，触控依然精准灵敏，湿手操作也能得心应手。 AI 准又快，流畅不断线：指尖轻触，疾速响应，操作流畅顺滑无卡顿。无论是快速滑动，还是点击操作，都能一气呵成，带来行云流水般的电竞级触控体验。作为行业内将 AI 核嵌入触控芯片的创新产品，朱雀AI-Touch以行业领先的技术竞争力，推进在各旗舰及中高端机型的验证与导入，引领触控技术新变革。朱雀 AI-Touch，双核驱动，让每一次的触碰都恰到好处，精准丝滑又省心。

海思

海思技术有限公司 . 2025-08-06 1215
产品 | 博通发布3nm芯片，连接100万XPU

Broadcom现已推出 Jericho4 以太网结构路由器——一个用于分布式 AI 基础设施的平台。 Jericho4 系列在大多数企业网络中并不常见。这款 ASIC 专为大规模 AI 集群而设计，这些集群的目标是 100 万个 AI 加速器，并具有线速 MACsec 加密等功能。随着 AI 模型规模和复杂性的增长，基础设施需求已超出单个数据中心的功率和物理极限。将 XPU 分布在多个设施中（每个设施配备数十至数百兆瓦的功率）需要一种新型路由器，该路由器经过优化，可实现跨区域、高带宽、安全且无损的传输。单个 Jericho4 系统可扩展到 36,000 个 HyperPort，每个 HyperPort 的运行速度为 3.2 Tb/s，具有深度缓冲、线速 MACsec 和 RoCE 传输功能，传输距离超过 100KM。维持长距离以太网链路的无损传输是标准数据中心交换机设计无法解决的挑战。 “RoCE 必须是无损的，否则就行不通，”Broadcom 的副产品线总监Amir Sheffer说。“现在它已经不再是 RoCE 了。如果不使用像 Jericho 这样的解决方案，支持长距离传输可能会成为阻碍。” 博通通过基于高带宽内存 (HBM) 的集成深度缓冲解决了这个问题，使路由器能够吸收拥塞，而无需将优先级流量控制 (PFC) 事件传播到相邻的数据中心域。通过这种方式，Jericho4 将长距离拥塞效应与本地计算结构隔离，从而在突发性 AI 工作负载下保持稳定性和吞吐量。 Broadcom 的 3.2T HyperPort 技术将四个 800GE 链路整合为一个逻辑端口，消除了负载平衡效率低下的问题，将利用率提高高达 70%，并简化了大型结构中的流量。得益于深度缓冲和智能拥塞控制，Jericho4 可确保 100 多公里范围内的无损 RoCE，从而实现真正分布式的 AI 基础设施，不受单一位置的电力和空间限制。 Jericho4 支持每个端口全速进行 MACsec 加密，以保护数据中心之间移动的数据，即使在最高流量负载下也能提供强大的安全性而不影响性能。 HyperPort 基于博通 3 纳米工艺节点的 200-G PAM4 SerDes 构建，是一个 3.2 Tbps 以太网端口，可将四个 800-G 通道聚合为单个逻辑链路。虽然该设计尚未根据 IEEE 或 MSA 定义进行标准化，但每个 HyperPort 都保持完全的以太网数据包兼容性，同时在带宽效率和拥塞减少方面实现了显著提升。该技术解决了跨多个 800-G 端口的传统 ECMP 负载均衡方法的缺陷，这些方法会因哈希冲突和流量分配不当而导致效率低下。在“大流量”占主导地位的 AI 工作负载下，这个问题尤为突出。HyperPort 通过增加有效流量宽度和提高端口级链路利用率来缓解这些问题。博通报告称，与 800GE 相比，带宽利用率提升高达 70%，这意味着设备间数据传输速度更快、作业完成时间更短，并且整体系统性能更佳，而无需更改现有的光纤或物理基础设施。 Jericho4 完全符合超级以太网联盟 (UEC) 制定的规范，确保跨开放式、基于标准的以太网 AI 结构实现互操作性。这使其能够与符合 UEC 标准的广泛 NIC、交换机和软件堆栈生态系统无缝集成。具体而言，通过在 HyperPort 接口中保留了以太网数据包结构，以简化与现有软件定义网络堆栈和监控工具的集成。这为运营商提供了跨本地和区域域的统一、基于标准的结构。符合标准的方法还使博通的技术成为未来开放架构的可扩展基础，特别是当超大规模企业寻求在通用编程和管理框架下统一分散的基础设施时。博通软件产品/生态系统负责人 Hasan Siraj 表示：“任何构建加速器的人现在都可以采用该规格，并在其加速器中安装一个基于以太网的芯片，该芯片可以连接到任何以太网交换机。” 互操作性简化了采购和部署，同时减轻了供应商锁定，使 Jericho4 对构建长期 AI 基础设施路线图的客户具有吸引力。博通表示，Jericho4 可作为广域横向扩展互连的补充，与该公司的 Tomahawk 和 Trident 平台形成互补。Tomahawk Ultra 和 Tomahawk 6 满足机架内和设施内互连需求，注重超低延迟和大交换基数，而 Jericho4 则支持设施间连接，同时保留相同的管理模型和路由策略。完全基于 Jericho4 的结构可以充当单个逻辑路由器，从而抽象出管理分布式系统的复杂性。这种统一的架构理念使系统设计人员能够根据延迟、规模和地理限制，将 Tomahawk 和 Jericho 元素进行组合。据博通称，Jericho4 可以使用相同的基础芯片构建容量高达 51.2 Tbps 的固定尺寸或基于机箱的路由器。该平台还支持灵活的拓扑结构，适用于中央交换平面、模块化结构元素或分解式计算节点互连。总结而言，Jericho4 系列专为跨数据中心扩展而构建，提供一系列满足 AI 工作负载特定需求的功能： 51.2 Tbps 可扩展深度缓冲容量： Jericho4 系列提供高达 51.2 Tbps 的惊人交换容量，位居业内前列。对于需要在数千个 GPU 或加速器之间传输海量数据的 AI 工作负载而言，如此高的吞吐量至关重要。其“深度缓冲”功能使其能够处理大量突发数据而不丢失数据包，即使在网络拥堵的情况下也能确保分布式 AI 训练的高性能和可靠性。 3.2T HyperPort 接口： HyperPort 将四个 800 千兆以太网 (800GE) 端口合并为一个 3.2 兆兆位/秒 (3.2T) 的通道，从而简化网络设计和管理。这减少了交换机和服务器之间所需的链路数量，同时最大限度地减少了数据包重新排序和网络效率低下的问题。因此，用户可以将作业完成速度提高 40%，并将网络利用率提高 70%，从而加快 AI 模型训练速度并更高效地利用计算资源。线速 MACsec，支持超过 20 万条安全策略： MACsec（媒体访问控制安全）是以太网层数据加密的标准。Jericho4 交换机支持全线速 MACsec，可在不降低性能的情况下进行加密和解密。它支持超过 20 万条安全策略，可实现详细的安全控制，这对于多租户环境或“Neo Clouds”至关重要。这确保了敏感的 AI 数据在大型共享基础架构中快速传输时的安全。端到端拥塞管理和 RoCE 无损传输： AI 工作负载容易受到网络拥塞和数据包丢失的影响，从而降低分布式训练的速度。Jericho4 的深度缓冲架构和基于硬件的拥塞管理功能支持使用 RoCE（基于融合以太网的远程直接内存访问 (RDMA)）进行无损传输，确保在超过 100 公里的距离内实现可靠的数据传输。这些功能对于连接分布式数据中心或 AI 集群至关重要，能够提供始终如一的性能和可靠性。每比特功耗降低 40%：随着数据中心不断发展壮大，以支持更大规模的 AI 模型和更多用户，能源效率至关重要。与前几代产品相比，Jericho4 的架构将每比特数据传输功耗降低了 40%。这降低了运营成本，并帮助企业实现可持续发展目标，从而能够在不显著增加能耗的情况下扩展 AI 基础设施。业界领先覆盖范围的 200G PAM4 SerDes： SerDes（串行器/解串器）技术可在铜缆或光纤链路上实现高速数据传输。Jericho4 芯片支持 200G PAM4 SerDes，相比现有技术，可在更长距离上实现更快的数据速率。这使得交换机和服务器能够在更大的数据中心园区或建筑物之间进行连接，而无需牺牲速度或可靠性。符合超级以太网联盟标准：超级以太网联盟致力于推广高性能计算和人工智能的以太网标准。Jericho4 的合规性确保了与其他超级以太网设备的无缝兼容，从而保护了投资，并为即将到来的人工智能和云工作负载做好了网络的保障。端点无关： Jericho4 兼容任何使用以太网的网卡 (NIC) 或 XPU，例如 GPU 或 DPU。这种灵活性使组织能够集成各种计算和存储端点，支持各种 AI 架构和供应商解决方案，而不局限于单一生态系统。 AI 网络： Jericho4 架构以其管理持久、高带宽 AI 流量的能力而脱颖而出。通过利用 HyperPort 技术，它消除了传统的瓶颈和低效率，为可扩展的 AI 网络提供了更高的吞吐量和更低的延迟。这对于跨园区、大都市乃至更广阔地域部署 AI 工作负载的企业尤为重要。 Jericho4 是博通完整以太网 AI 平台的重要组成部分，该平台还包括： Tomahawk 6：用于 AI 横向扩展和纵向扩展的 102.4 Tbps 交换机。 Tomahawk Ultra：用于 HPC 和 AI 扩展的 51.2 Tbps 低延迟交换机。 Thor 系列：针对 AI 优化的以太网 NIC。物理层产品：包括重定时器、DSP 和第三代共封装光学器件 (CPO)。这些产品共同提供了一个开放、可扩展的平台，用于开发任何规模的基于以太网的 AI 基础设施——从紧密互连的 GPU 集群到区域部署。博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示：“Jericho4系列旨在将AI规模以太网结构扩展到单个数据中心之外，支持无拥塞的RoCE和3.2 Tbps HyperPort，实现前所未有的互连效率。Scale Up以太网（SUE）、Tomahawk Ultra、Tomahawk 6和Jericho4在以开放且可互操作的方式在机架内、跨机架和跨数据中心实现大规模分布式计算系统方面都发挥着非常重要的作用。” 博通认为 Jericho4 标志着以太网的成熟，使其成为能够满足最苛刻的 AI 工作负载需求的完全可行的传输方式。Infiniband 或专有架构曾经主导着横向扩展的讨论，而博通的“以太网优先”战略则为在 AI 和非 AI 领域实现统一基础架构提供了一条途径。博通的 Jericho4 进入了一个竞争激烈的市场，超大规模数据中心运营商和 AI 基础设施提供商都致力于突破传统 InfiniBand 和以太网解决方案的局限性。NVIDIA 凭借其基于 InfiniBand 的 Quantum 和 Spectrum-X 以太网交换机，继续在 AI 网络领域占据主导地位，尤其是在紧密耦合的 GPU 集群领域。然而，以太网的开放性、经济性和生态系统支持正在推动人们转向基于以太网的 AI 架构，尤其是在横向扩展和多站点部署方面。其他竞争对手，例如拥有 Nexus 系列的思科和 Arista Networks，也在大力投资高性能、AI 优化的以太网交换。然而，博通的深度缓冲、无损架构，加上其在芯片创新和生态系统整合方面的领先地位，赋予了 Jericho4 极具吸引力的价值主张，尤其对于那些致力于开发开放、可扩展且面向未来的 AI 基础架构的组织而言。

博通

芯视点 . 2025-08-06 2050
方案 | 精准平稳高效节能|圣邦高空作业平台成套电液系统解决方案

高空作业平台作为近年热门工程机械，其有能悬伸作业、多点作业、平台载重量大、可搭载设备、移动方便等优点。适用于车站、码头、商场、体育场馆、小区物业、厂矿车间等大范围作业。圣邦针对其特性开发成套电液系统解决方案。主要由电比例多路阀、转向多路阀、平台控制阀、行走闭式泵、变量柱塞泵、行走马达、显示器及多个独立控制器组成的负载敏感控制系统。 ●提供电比例阀前/阀后压力补偿负载敏感多路阀，流量范围为5~60L/min。独有定压差专利技术，各联流量精准，不受泵压差调定以及管路等影响。抗流量饱和，复合动作精准高效； ●带阀芯位移传感，滞环小，响应迅速； ●实现整车行驶与转向、臂架变幅伸缩、转台回转、平台自动调平等动作，无级调速，启停平顺、响应迅速、动作平稳、微动性好； ●流量按需分配，绿色节能，节能约30%； ●配套人机界面，具有整车状态显示、故障记录查询与诊断、端口查询、参数设置等功能； ●对转台、底盘、平台，采用独立控制器，相互间采用CAN总线通讯，同时对电控发动机的控制，可靠性高控制器具有丰富的IO、RS232/485/LIN等通讯接口。其中SEG、SEC系列电比例负载敏感多路阀作为该系统的液压主阀，因其高效、精准、节能的特性十分适配该系统，同时为其电动化升级预留了空间。 ○阀前补偿电比例负载敏感多路阀 ○铸造油道、结构紧凑、压力损失小 ○可根据用户需求进行开关或比例多联组合 ○控制方式比例电磁铁直驱，控制精度高，响应快 ○阀后补偿电比例负载敏感多路阀 ○铸造油道、结构紧凑、压力损失小 ○可根据用户需求进行开关或比例多联组合，以及叠加液压锁或平衡阀 ○手动+电液控复合(纯液控可以根据客户需求开发) 针对高空作业平台的电动化趋势，圣邦顺应行业发展，推出SA10VO28DRF1/53R系列开式柱塞泵。 ○斜盘结构轴向柱塞变量泵，用于开式回路中的静液压传动 ○流量与传动速度和排量成比例 ○通过调节旋转斜盘角度，可实现流量的无级变化 ○实现长久使用寿命的稳定存储 ○传动效率高 ○有利的功率/重量比-紧凑尺寸 ○低噪音 ○出色的吸油特性 ○较短的响应时间圣邦深耕液压行业30余年，致力于为客户提供成套电液解决方案，顺应行业发展，为节能化、智能化液压事业添砖加瓦。圣邦是您可信赖的专业合作伙伴。

圣邦

圣邦 . 2025-08-06 740
产品 | 东芝的新款低随机噪声镜头缩小型CCD线性图像传感器，有助于提高A3多功能打印机等设备的图像质量

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款面向A3多功能打印机的镜头缩小型[1]CCD[2]线性图像传感器“TCD2728DG”。这款传感器内置7,500个图像传感元素数量[3]，支持A3多功能打印机。与东芝现有TCD2726DG产品相比，降低随机噪声（NDσ）[4]的效率更高。该产品于今日开始支持批量出货。商业办公对高速、高分辨率复印和扫描大量不同类型文档的需求日益增长。对于A3多功能打印机而言，尤其如此，提高图像质量已成为一项重要课题，而抑制信号中的NDσ则至关重要。与东芝现有产品TCD2726DG相比，TCD2728DG具有更低的输出放大器增益[5]，可将随机噪声降低约40%[6]。这一改进可提高多功能打印机的图像质量。新款CCD线性传感器可实现高达100MHz（50MHz×2通道）的数据速率，可高速处理大量图像，非常适合需要实时决策的检测系统中的线性扫描摄像头。未来东芝将继续扩大其线性图像传感器产品线，满足日益增长的对高速、高分辨率成像及传感技术的需求，为多功能打印机的扫描以及检测设备的传感应用提供有力支持。应用 ● A3多功能打印机（分辨率为600dpi） ● 各类检测系统（半导体检测设备和食品分选设备等）的7,500像素线性扫描摄像头特性 ● 随机噪声锐降约40% ● 高速CCD线性图像传感器：数据速率＝100MHz（主时钟频率50MHz×2通道）（最大值） ● 内置的时序发生器电路与CCD驱动电路[7]有助于简化系统开发主要规格（Ta＝25°C）注： [1] 用光学镜头缩小图像并将其投射到CCD或CMOS图像传感器上的方法。 [2] CCD：电荷耦合器件。 [3] 在600dpi分辨率下扫描A3尺寸短边（297mm）所需的像素数。（dpi（每英寸点数）：每英寸划分数）换算为英寸的A3尺寸：297mm/25.4mm≒11.7英寸 11.7×600＝7,020像素⇒留出余量后，7,500像素 [4] 影响图像质量的不规则噪声。 [5] 调整输出信号放大率的电路。放大倍数与噪声成正比。 [6] 与东芝现有产品TCD2726DG的对比。东芝测量的值。 [7] 产生驱动线性图像传感器所需信号的电路。如需了解有关TCD2728DG的更多信息，请点击查看。如需了解有关线性图像传感器的更多信息，请点击查看。 *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

东芝

东芝半导体 . 2025-08-06 585
企业 | 英飞凌发布2025财年第三季度财报

英飞凌2025财年第三季度营收符合预期，利润超出预期。尽管面临持续的关税不确定性和美元走弱，本季度预计将进一步增长。英飞凌科技股份公司近日公布了2025财年第三季度的财报（截至2025年6月30日）。 2025财年第三季度：营收为 37.04 亿欧元，利润为6.68 亿欧元，利润率18.0%。 2025财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1:1.125），预计营收将达到 39 亿欧元。在此基础上，利润率预计为17%~19%左右。 2025财年展望：假设第四季度欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1:1.125），预计本财年营收约为146亿欧元，较上一年将略有下降。调整后的毛利率预计达到40%以上（此前为约40%），利润率为17%~19%左右（此前为14%~16%）。投资额约 22 亿欧元（此前为23亿欧元）。自由现金流将自然增长至10 亿欧元左右（此前为约9亿欧元）。考虑到从Marvell收购汽车以太网业务即将完成，自由现金流预计将达到约负12亿欧元。调整后的自由现金流（扣除对前道厂房的投资和大型并购交易后）预计为约17亿欧元（此前为16亿欧元）。 Jochen Hanebeck英飞凌科技首席执行官第三季度，英飞凌在极具波动的市场环境中再次取得了稳健的业绩。我们目标市场的库存调整已取得显著进展。然而，我们和客户仍在持续应对不确定的宏观经济和地缘政治形势。同时，我们正积极把握战略增长领域的机遇：通过即将对Marvell汽车以太网业务的收购进一步强化软件定义汽车领域；人工智能数据中心的电源解决方案、快速增长的能源基础设施投资，以及未来的人形机器人市场。在这些领域，对半导体的需求正呈现长期增长趋势。英飞凌凭借其广泛的产品组合，涵盖功率半导体、模拟器件、传感器和控制与连接技术，在引领这些市场发展中发挥重要作用。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-08-06 735
企业 | 安森美公布2025年第二季度财报

安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）公布其2025年第二季度财务业绩，主要亮点如下：第二季度收入为14.687亿美元第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP毛利率均为37.6% 第二季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.2%和17.3% 第二季度GAAP每股摊薄收益为0.41美元，非GAAP每股摊薄收益为0.53美元经营活动现金流为1.843亿美元，自由现金流为1.061亿美元 “我们正在进行的转型使业务模式更加可预测，体现了我们战略的有效性以及对长期价值创造的承诺。我们开始看到终端市场的稳定迹象，并已做好准备从市场复苏中受益。” 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury 表示，“在执行短期优先事项的同时，我们也通过对下一代技术的投资，为公司的长期增长奠定基础，进一步巩固我们的市场领导地位。” 下表概列2025年第二季度与可比较时期的部分财务业绩（未经审计）: 2025年第三季度展望下表概列安森美预计2025年第三季度的GAAP及非GAAP展望：电话会议安森美已于美国东部标准时间 (ET) 2025年 8 月 4日上午 9 时举行金融界电话会议，讨论此次的发布和安森美 2025 年第二季度业绩。英语电话会议已在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放，为时30天。

安森美

安森美 . 2025-08-06 600
技术 | 16V、8A Silent Switcher µModule稳压器如何成为低噪声应用的理想之选

在高精度数据转换器、医疗器件及射频(RF)系统等诸多电源应用领域，低噪声正成为一项越来越常见的要求。传统上，开关模式直流-直流转换器一向存在固有噪声问题，因此并不适合用于对噪声敏感的应用。ADI公司凭借开创性的 Silent Switcher 技术，成功研发出μModule稳压器，能够在低噪声应用中展现出出色的性能表现。 LTM4702是一款降压型直流-直流μModule稳压器，能够在3 V至16 V的输入电压下，提供最大8 A的输出电流。它采用了Silent Switcher 架构，配有内部热回路旁路电容，可实现低电磁干扰(EMI)和高效率。LTM4702包含电流模式控制器、功率开关元件、功率电感和部分输入和输出电容。其输出电压可在0.3 V至5.7 V之间进行调节。这款IC采用小巧的6.25 mm×6.25 mm×5.07 mm BGA封装，工作结温范围为–40°C至+125°C。典型应用示例图1显示了一个典型应用的原理图。它的工作开关频率大约为800 kHz。开关频率可通过一个电阻（RT引脚电阻至AGND）轻松调节。SET引脚会精准输出100 µA的电流，该电流会流经连接在SET引脚和GND之间的外部电阻。稳压器的输出电压将严格跟随SET引脚的电压，该电压值由 ISET × RSET决定。使用SET引脚旁路电容器，能够降低对SET引脚上任何电压尖峰寄生耦合的敏感度。此外，SET引脚旁路电容器不仅可以使输出实现软启动，还能对冲击电流起到限制作用。效率与负载电流的关系曲线如图2所示。图1. LTM4702 1 V、8 A降压型Silent Switcher µModule稳压器。图2. 效率与负载电流的关系 (VIN = 12 V)。在示例电路中，将SYNC引脚连接至GND可实现脉冲跳跃模式，进而提升轻负载情况下的效率。该器件能够在强制连续模式(FCM)下运行，可在较宽的负载范围内实现快速的瞬态响应和全频率运行。若要启用FCM，可将SYNC引脚连接至INTVCC或连接到大于3 V的电压源，也可让SYNC引脚处于悬空状态。使用时钟源驱动SYNC引脚，能够使稳压器与外部时钟实现同步。该器件可以在300 kHz至3 MHz范围内同步。稳压器能与外部时钟同步的同时，以FCM模式运行。 LTM4702的一大特点是，通过在 VOUT引脚和PGSET引脚之间连接一个电阻，即可实现可编程的电源正常状态指示功能。当输出电压超出±7.5%的规定范围时，电源正常(PG)输出信号将变为低电平。这款IC还具备其他一些用户友好的特性，包括使能/关断控制功能、可选择内部环路补偿或外部环路补偿，以及内置温度监测功能。超低噪声Silent Switcher Silent Switcher系列产品采用了创新的设计和封装工艺，能够在实现高效率的同时降低电磁干扰(EMI)。得益于这项独特技术，该系列稳压器对PCB布局变化的敏感度大幅降低，不仅简化了设计流程，还显著提升了整体性能表现。 LTM4702具备超低噪声架构，能够实现出色的低频(< 100 kHz)输出噪声性能。仅需配置一个电阻，即可完成输出电压的设定，在整个输出电压范围内实现单位增益操作，从而使得输出噪声几乎保持恒定，不受输出电压波动的影响。图3展示了辐射EMI性能。图3. LTM4702的辐射EMI性能。多相并联操作，实现更高输出电流为获取更高的电流，可以将两个或多个器件进行并联。图4显示了一个示例：两个μModule稳压器并联，产生高达16 A的负载电流。在该示例中，CLKOUT信号连接至下一IC的SYNC引脚，以确保并联系统的频率和相位保持一致。通过将PHMODE引脚接地，使两个并联的稳压器以180°的相位差运行。将补偿引脚连接在一起，利用电流模式控制架构实现出色的均流效果。并联器件的SET引脚仅通过一个SET电阻连接在一起。图4. LTM4702两相、1 V、16 A降压型电源。结论 LTM4702是一款功能齐全的8 A降压型Silent Switcher µModule稳压器。仅需一个外部电阻，即可实现输出电压的精准调节，输出电压的可编程范围为0.3 V至5.7 V。凭借低EMI和低噪声特性，LTM4702非常适合大电流、噪声敏感型应用，例如电信/数据通信系统、RF电源、高速/高精度数据转换器应用等。这款µModule稳压器兼具外形紧凑、效率出众、外部组件精简等诸多优势。用户不仅能大幅节省电路板空间，还可显著缩短设计周期。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-08-06 500
展会 | PCIM上海电力电子展与您共聚9月上海，解锁电驱系统功率密度新突破

在全球能源转型与绿色科技革命的浪潮中，功率半导体正成为驱动碳中和目标实现的核心引擎。作为亚洲最具影响力的电力电子与功率半导体专业盛会之一，9月24-26日，PCIM Asia Shanghai 2025将重磅登陆上海新国际博览中心。届时，将集结全球顶尖晶圆厂、模块厂、整车厂与方案商，从SiC/GaN晶圆、AMB基板到车规级功率模块，从800V电驱、AI数据中心电源到智能电网储能，一站式打通“材料—器件—系统—应用”全链路闭环，抢先布局800V高压平台、碳化硅/氮化镓宽禁带器件、车规级封装可靠性、AI赋能的电源管理系统。全产业链展示平台：展会预计规划展示面积超25,000平方米，重点展示：功率半导体、被动元件、半导体材料与封装技术、测试测量仪器与设备、半导体制造设备、电力电子系统以及电力电子生态链上下游，全面覆盖电子驱动、太阳能光伏、风能、电力电网、电动汽车、新能源、通讯及大数据、轨道交通、测量、电机工程、机械制造、家用电器等电力电子应用领域。高端技术交流矩阵：展会同期将有国际研讨会、8场主题论坛以及两场峰会，包括剑桥大学、清华大学、同济大学、西安交大、哈工大等多家海内外高校学者，三菱电机、富士电机、赛米控丹佛斯、英飞凌、罗姆、安森美、中车等企业技术领袖将分享第三代半导体应用、材料与封装、车规级芯片可靠性设计等前沿成果，为行业发展提供智力支持。精准商贸对接活动：面对新形势、新机遇与新需求，行业企业蓄势待发、争相展示新品，专业观众亦满怀期待。本届展会预计吸引超25,000名专业观众莅临。本届主办方积极邀请了海内外新能源汽车、消费电子、光储充、AI与数据中心、低空经济等应用企业的采购决策者与技术工程师参会，构建覆盖电力电子产业的全领域人脉网络，与展商面对面交流，寻求合作新机遇，助力企业快速拓展市场渠道。无论你是寻找下一代车规功率器件的整车厂，还是渴望落地的创新方案商，PCIM Asia Shanghai将成为洞察全球电力电子产业及其应用趋势的重要窗口。2025年9月24-26日，中国·上海新国际博览中心N4&N5馆，诚邀全球行业同仁共赴盛会，携手谱写功率半导体产业的新篇章。 PCIM Asia上海电力电子展，邀您共绘高效、绿色、智能的电力未来，携手加速全球能源转型与可持续发展。提前登记，锁定免费门票，组团参观尊享多重礼遇，快来与业界领袖共赴这场零碳“芯”风暴！详情请关注官方微信公众号【PCIM电力电子新世代】。欢迎垂询 PCIM Asia Shanghai 小助手手机：13242775920（微信同号）邮箱：pcimasia@china.messefrankfurt.com

展会

PCIM . 2025-08-06 1890
车规级晶体振荡器选型方案

随着汽车电子向智能化、网联化、电动化加速演进，车载系统的时钟精度和可靠性已成为影响整车性能的关键因素。作为电子系统的"心跳"之源，车规级晶振的选型直接关系到ADAS、车载通信、动力控制等核心功能的稳定性。如何在严苛的路况、复杂的环境及长生命周期要求下选择合适的晶振？小扬将从车规级晶体到车规级晶振的关键参数3分钟帮您快速选型，下面是介绍车规级晶体及车规级晶振型号及封装尺寸，帮您锁定晶振型号需求。＞汽车级晶体振荡器型号 · 车规级晶振：YSO140TC *CMOS输出 *频率范围：1~54MHz *AEC-Q200 & IATF16949 *±80ppm @-40~+125℃ *封装：1.6x1.2mm、2.0x1.6mm、2.5x2.0mm、3.2x2.5mm、5.0x3.2mm、7.0x5.0mm ＞汽车级晶体谐振器型号 · 车规级晶体：YSX1612SC *小封装：1.6x1.2mm *贴片金属封装 *高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX211SC *封装：2.0x1.6mm *贴片金属封装 *高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX221SC *封装：2.5x2.0mm *贴片金属封装 *宽频率范围、高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX321SC *封装：3.2x2.5mm *贴片金属封装 *宽频率范围、高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX530SC *封装：5.0x3.2mm *2P贴片金属封装 *宽频率范围、高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证 · 车规级晶体：YSX531SC *封装：5.0x3.2mm *4P贴片金属封装 *宽频率范围、高稳定性、高性能 *汽车级可靠性 *工作温度：-40~+125℃ *AEC-Q200 & IATF16949 认证以上是小扬整理的车规级晶体/晶振产品系列和相关参数，详细规格书可直接在扬兴官网【产品中心】获取。如需匹配选型也可联系小扬哦~

车规级晶振,车规有源晶振,车规级晶体振荡器

扬兴科技 . 2025-08-05 805
【触摸IC应用】NT01A高抗干扰触摸方案在起泡机中的设计应用

应用功能隔空感应：本方案基于晶尊微电子（ICman）的高性能、低功耗触摸芯片 NT01A 实现的隔空感应功能。不用按压或接触起泡机，相隔一定距离（灵敏度可调）就可以控制开关和相应的功能，避免交叉污染，使用过程更加干净卫生。这也是广大品牌厂商们的新产品常用的非接触式交互方式之一。触摸芯片NT01A应用电路部分案例起泡机抽纸机电梯按键智能感应垃圾桶自动感应水龙头等主要特征高可靠-芯片响应速度快，能够适应厨房、卫浴等复杂多变的环境，感应距离可以根据实际产品应用需要来调整低功耗 -具有省电模式，工作时间更久，满足不同的低功耗产品的应用小封装 -体积小，可以轻松嵌入各类智能大小家电、消费电子的控制面板应用优势 NT01A触控IC方案优势在于：技术指标：ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。整体评估： ① 高性能高性价比：按照工业级设计，一致性好，有效地降低了制造和售后成本； ② 有用实用好用：小封装小体积，便于安装集成，让设计更具科技感，有助于提高产品的市场竞争力。总之，NT01A触控方案，有效实现产品功能需要的同时，还能提升产品的差异化和品牌附加值！已广泛应用于大小家电、消费电子、工业控制等领域！

NT01A触摸芯片

原创 . 2025-08-05 695
电力控制高频写入稳定响应！德明利工业级eMMC保障数据完整可靠

电力、工控智能化加速升级工业存储需求全面升级 “工业4.0”对设备实时性与“智能电网”建设对系统可靠性的需求，嵌入式存储芯片在工业控制领域成为承载关键数据与系统运行的重要元件，德明利工业级DE1471、DE1421、DE1401系列eMMC集成高可靠性设计与优化多项固件算法，正深度融入关键基础设施场景。 7×24小时高频写入，实现电力监测“无故障”存储德明利工业级eMMC系列产品以持久可靠的数据支撑，应对电力监控与工业自动化高频、持续的写入挑战。 pSLC模式强化技术自适应通过MLC/TLC闪存架构模拟工业级SLC的高性能与耐久性，在高频写入场景下擦写寿命提升10倍，满足关键设备的设计周期需求。动态磨损均衡技术降低延迟产品能智能分配冷热数据存储路径，有效消除操作延迟波动，保障从发电、输电、变电到配电全链路实时监控的数据完整性，实现工业智能调度7×24小时“零抖动”稳定写入。从硬件到固件的全链路防护，强化耐用性与系统稳定性在变电站、输配电枢纽及工业生产车间等高强度作业场景中，终端设备面临极端温差、粉尘、潮湿及持续震动考验。极端工况稳定运行，降低因存储失效引发的系统风险支持-40°C至+85°C宽温域稳定运行，采用抗硫化技术、强化型防尘防潮防震结构设计，产品经过多项高低温循环测试和多项可靠性验证。集成多重数据保护机制，通过S.M.A.R.T健康状态监测、智能温控机制及LDPC增强型纠错算法，守护操作日志与配置安全。量产场景保障，保障全生命周期可靠运行产品通过瑞芯微RK3588、3568等和芯弛D9340、D9342等平台兼容性认证，性能满足电网和工控等场景对实时响应的严格要求，确保控制指令精准执行。随着智能变电站普及与工业物联网深化，德明利持续深化技术布局，打造更加可靠、高效的工业存储解决方案，为产业关键基础设施智能化转型提供，安全、稳定、高效发展的底层支撑。

德明利公众号 . 2025-08-05 860
Arduino声源追踪：SG90舵机控制新玩法

目录 SG90伺服马达和云台声源定位板和arduino的硬件连接一.声源定位板脚位设置二.arduino脚位设置组装完成: arduino程序: 结束语: 本文介绍如何使用Arduino和声源定位模组控制SG90伺服马达，通过声源定位核心板的IO信号，实现马达在不同角度的定向转动，程序简单无需复杂算法。 arduino入门- 声源定位模组进行SG90伺服马达方向控视频链接:https://www.bilibili.com/video/BV15TtGz5EH1/ 利用声源定制追踪制作的一个小玩意.使用arduino开发板做的.程序很简单.没有难度.主要是声源定位模组使用的是全硬件搭建.不需要去做调试和研究算法. 声源定位核心板和测试底座我使用了声源定位板的测试底座来连接,这样方便很多.这个不是必需要的,有别的支架可以不用这个底座效果也是一样的.我是找不到合适的支架就用这个现成的.还用了两块. SG90伺服马达和云台声源定位板和arduino的硬件连接声源定位核心板把360度的声场平均分为6个角度范围.每个角度为60度.核心板上有6个角度的IO口.当某个角度追踪到声音的时候.相应的角度IO口会发送高电平指示.非常简单. 一.声源定位板脚位设置由于伺服马达只能转动180度.所以我在声源定位上取了从0-180度四个脚位的IO分别送入arduino的2.3.4.5号脚位.再把核心板的负极接arduino共地. 二.arduino脚位设置组装完成: arduino程序: 程序很简单.只要调用arduino的伺服马达库,然后定义0-180度四个脚位2.3.4.5为输入脚.默认舵机控制脚为9. #include <Servo.h> int i= 0; Servo myservo; // create servo object to control a servo // twelve servo objects can be created on most boards int pos = 0; // variable to store the servo position void setup() { pinMode(2,INPUT);// 定义 0 度角度输入脚位 pinMode(3,INPUT);// 定义 60 度角度输入脚位 pinMode(4,INPUT);// 定义 120 度角度输入脚位 pinMode(5,INPUT);// 定义 180 度输入脚位 myservo.attach(9); // 定义舵机脚位 attaches the servo on pin 9 to the servo object} void loop() { if (digitalRead(2) ==HIGH)// 如果 2 脚电平为 HIGH{ myservo.write(0); // 伺服马达转动到 0 度 delay(100); } // 定义延迟 100 毫秒 if (digitalRead(3) ==HIGH) // 如果 3 脚电平为 HIGH{ myservo.write(60); // 伺服马达转动到 60 度 delay(100); } // 延迟 100 毫秒 if (digitalRead(4) ==HIGH) // 如果 4 脚电平为 HIGH{ myservo.write(120); // 伺服马达转动到 120 度 delay(100); } // 延迟 100 毫秒 if (digitalRead(5) ==HIGH) // 如果 5 脚电平为 HIGH{ myservo.write(180); // 伺服马达转动到 180 度 delay(100); } // 延迟 100 毫秒 } 把以上程序入arduino,声源定位板接入usb电源.就可以进行测试了. 把以上程序入arduino,声源定位板接入usb电源.就可以进行测试了. 结束语: 这个声源定位板应为是纯硬件搭建..直接就可以进行应用.所以可以为我们省去声音定位软件的研究和调试.而且每个角度给出高电平指示.,编写arduino程序也非常简单.只要先调用自带的伺服马达库.然后根据声源板的每个角度给出的电平让arduino指定脚位输入.就可以实现当哪个角度有声源的时候.伺服马达就会向哪个角度转动.是不是很简单?有兴趣可以试试.

声源定位

自创 . 2025-08-05 655
企业 | TI 新一轮涨价，超6万料号上涨10%-30%

TI8月4日启动新一轮价格调整，此次涉及60,000+产品型号，较6月的3,300款规模激增近20倍。据产业链多方证实，这场覆盖全系产品的涨价风暴已通过代理商传导至终端市场，仅极少数战略客户获得豁免。本次整体价格区间上移10%-30%，其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域，数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。值得关注的是，与6月主要针对信号链产品的局部调整不同，此次调价呈现明显的结构性特征——通过抬高老款产品价格，引导客户转向新一代解决方案。典型案例显示，某2018年发布的DCDC转换器价格上调22%，而其替代型号仅微幅调整5%。从产品分类看，此次涨价呈现三大特征： 1. 工业控制领域成为主战场，40%以上的工控类产品提价。如工厂自动化用16位ADC芯片，单价从3.2美元跃升至4.1美元（+28%）。 2. 汽车电子板块涨幅居前，车规级产品溢价显著。新能源汽车BMS专用隔离芯片上涨22%，车载信息娱乐系统电源管理IC涨幅在18%-25%区间。 3. 消费电子与通信设备温和调价，电源管理芯片及射频前端芯片价格上浮5%-15%。值得注意的是，TI第二季度通信设备营收同比激增50%，调价或与其战略转型密切相关。此次涨价背后有多重原因。成本压力是重要因素之一，德州仪器中国区毛利率长期低于全球平均水平，且原材料（如高纯度硅片）价格上涨，促使其调价以缓解利润压力。尽管短期可能影响市场份额，但为国产替代创造机遇。圣邦股份、思瑞浦等本土厂商已在工业、汽车领域加快替代进程。目前现货市场波动有限，但业内预计将引发连锁反应：下游企业或加速库存周转、优化供应链结构，国际大厂（如ADI、英飞凌）可能跟进调整。TI此举不仅优化自身盈利模式，更折射出全球半导体产业从"规模扩张"向"价值创造"的战略转型。

芯片

芯查查资讯 . 2025-08-05 5 7075